焼成型ペースト

High-temperature firing pastes

厚膜ソリューション
Thick film solutions

ビア充填ソリューション
Via-filling solutions

プレス副資材
Press sub-materials

銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）

Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）

加飾用塗料・インク
Decorative paints and inks

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電子材料部 製品体系図 Electronic Materials Department Product System Diagram
おもて表紙（大区分）

カテゴリ（中区分）

front cover（Large classification）

製品名称（小区分）

Category（Middle Category）

Product name（sub-category）

導体ペースト（Ag系、Cu系、CuAgTi系）
Conductor pastes（Ag-,Cu-,CuAgTi-based）

ガラスペースト
Glass pastes

焼成型ペースト各種

抵抗ペーストVarious types of High-temperaturefiring pastes

焼成型ペースト

High-temperature firing pastes

Resistive pastes

銅板-セラミックス接合用活性金属ペースト（CuAgTi系）

Active metal pastes（CuAgTi-based）for bonding between copper plate and ceramic

転写印刷用ペースト
Transfer printing paste

チップ抵抗器用途

チップ抵抗器用CuNi抵抗ペースト

Chip resistor applications

厚膜ソリューション

CuNi resistive pastes for chip resistors

超厚膜基板

Thick film solutions

超厚膜銅印刷基板（TPC）

Ultra Thick Film Substrates

ビア充填ソリューション

Ultra Thick film Printed Cu substrate（TPC）

ビア充填基板Via-filling solutions

ビア充填基板Via-filling substrate

プレス副資材Via-filling substrate

熱プレスクッション材

Press sub-material

熱プレスクッション材

Cushioning material for heat press

Cushioning material for heat press

導電性材料

導電性ペースト配合材料~銀ナノ粒子 MDot®~

Conductive materials

鏡面加飾材料

銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）
Silver/Silver nanoparticle
applied products（pastes, inks, slurries）~Silver nano filler MDot®~ for conductive silver pastes

鏡面加飾用光輝顔料~銀ナノ粒子~

Mirror surface decoration pigments

Mirror surface decoration pigment ~Silver nanoparticles MDot®~

プリンテッドエレクトロニクス

プリンテッドエレクトロニクス向け導電性銀ペースト・インク

Printed electronics

Conductive silver paste and Ink for printed electronics

受動部品用導電性ペースト

受動部品用導電性銀ペースト

Conductive paste for passive components

Conductive silver paste for passive components

接合用シンタリングペースト

半導体接合用シンタリングペースト

加飾用塗料・インク

High gloss aluminum metallic paint ～ For spray decoration ～Sintering paste

加飾用塗料・インク

Decorative paints and inks

Silver sintering paste for die attachment

高光沢アルミメタリック塗料～スプレー加飾用～

Decorative paints and inks

ガラス加飾用無機インク～ステンドグラスインク～
Inorganic ink for glass decoration ～ Stained glass ink ～三ツ星ベルト製品の仕様例 Example of Mitsuboshi Belting Product Specifications
半導体接合用シンタリングペースト
Silver Sintering Paste for die attachment

Silver nano ﬁller “MDot ” for Conductive Silver Paste

ビア充填基板ICパッケージ（高密度実装）

拡大断面図

導電性ペースト配合材料~銀ナノ粒子~MDot ~Via-ﬁlling substrate

IC package（high density mounting）

チップ抵抗器用/For Chip rosistor‑CuNi抵抗ペースト

受動部品用導電性銀ペースト

CuNi resistive paste‑銅ペースト（電極用）

Conductive Silver Paste for Passive Components

Copper paste(for electrode)‑ガラスペースト（オーバーコート用）

チップ抵抗器用
For chip reslstor‑薄平ベルトフレックスター J
Thin ﬂat belt ,FLEXSTAR J-series

Glass paste(for overcoat)

受動部品（コンデンサ）

受動部品（チップ抵抗器）

Passive components（capacitors）

Passive components（chip resistors）

High temperatureﬁring pastes

超厚膜銅印刷基板（TPC）

Conductive silver paste and ink for printed
electronics

Ultra-thick ﬁlm printed Cu substrate‑導体ペースト（Cu系）

銅板‑セラミックス接合用活性金属ペースト（CuAgTi系）

High gloss aluminum metallic paintHeat press cushioning material

焼成型ペースト/

プリンテッドエレクトロニクス向け
導電性銀ペースト・インク

高光沢アルミメタリック塗料

熱プレスクッション材

フレキシブル回路基板

Conductor paste（Cu-based）

Active metal paste（CuAgTi-based）
for bonding between copper plateand ceramics

Flexible circuit board‑抵抗ペースト
Resistive paste

超厚膜銅電極Ultra-thick copper electrode

鏡面加飾用光輝顔料~銀ナノ粒子MDot®~‑ガラスペースト
Glass paste

Mirror surface decoration pigment“Silver nanoparticles MDot®”

セラミック回路基板（銅）
Ceramic circuit（Cu）

焼成型ペースト/
High temperatureﬁring pastes‑導体ペースト（Ag系）

セラミック回路基板（銀）

車載内外装パーツ

Conductor pastes（Ag-based）

Ceramic circuit（Ag）

Automotive interior and exterior parts

ｰ1ｰ

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人を想い､地球を想う
それは三ツ星ベルトが未来に託す願いです｡

三ツ星ベルトは､先進の発想と技術で人と地球の豊かな社会を創ります｡

To Give Attentive Consideration
to Both Humanity and Nature.
Mitsuboshi Belting creates an affluent society
for people and the earth with advanced ideas
and technologies.

目 次Contents

トP3 焼成型ペース
High-temperature ﬁring pastes
厚膜ソリューション
P13 Thickﬁlm solutions
ューション
P14 ビア充填ソリ
Viaｰﬁlling solutions

会社概要

P15 プレス副資材
Press sub-materials

商

銀／銀ナノ粒子応用製品
P17 (ペースト・インク・スラリー)
Silver/Silver nanoparticle applied products(pastes, inks, slurries)

P22 加飾用塗料・インク号

三ツ星ベルト株式会社
Mitsuboshi Belting Ltd.

創業

1919年（大正8年）10月10日

株式

上場証券取引所：東証プライム市場上場
株式略称：三星ベ

Decorative paints and inks

製品を安全にお使いいただくために
警

告●このカタログに記載されている以外の用途には使用しないで下さい。
また、飲料水、食品と直接触れるような使用はしないで下さい。
●使用前に取扱説明書をよく読み、十分に理解して取扱ってください。
●必要に応じて個人用保護具を使用してください。
●飲み込んだ場合、粉塵 ･ 蒸気 ･ ガス等を吸い込んで気分が悪くなった場合は医師の診察を受けてください。
●有機溶剤を含みますので、保管および取扱い場所およびその周辺は火気厳禁です。
●内容物、容器を廃棄する時は、国や地方自治体の規則に従って産業廃棄物として廃棄してください。
また、廃材を河川、湖沼、海などへ廃棄しないでください。
●取扱い後は、手洗いおよびうがいを十分に行なってください。
●施錠して子供の手の届かない場所に保管してください。
ｰ2ｰ三ツ星�ルトネ�コンカタロ�.indd 2

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes

導体ペースト（Ag系）
Conductor pastes（Ag-based）

特長 Advantages<窒化アルミニウム基板 Aluminum nitride substrate >＜アルミナ基板 Alumina Substrate ＞⃝仕様 specification
・推奨焼成温度 Firing temperature ：900℃
・メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性⃝仕様 specification
・焼成温度 Firing temperature ：600℃～900℃
・はんだ濡れ性良好 Good solder wettability
・メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性

Plating process available, high reliability after plating

Plating process available, high reliability after plating⃝物性（900℃ 10min⃝物性（900℃ 10min 大気焼成時）

大気焼成時）

Physical properties（900℃ for 10 min in air firing）

・メッキ後初期密着強度（ピール強度）：≧4kgf/2mmSQ

Physical properties（900℃ for 10 min in air firing）

・メッキ後初期密着強度（ピール強度）：≧4kgf/2mmSQ

Initial adhesion strength after plating（peel strength）:

・比抵抗specific resistance ：≦4μΩcm

Initial adhesion strength after plating（peel strength）:

・比抵抗 specific resistance ：≦3μΩcm

基板との密着信頼性 Adhesion reliability to substrate

型番

Type

導体成分

特長

Conductor
component

Advantages

比抵抗Specific resistivity（μΩ・cm）

耐イオンマイグレーション性
HS109

Resistant ionic migration

塗布方法

Coating method

接着強度
Adhesivestrength

推奨硬化／焼成条件 対応基板

Recommended Curing/
Substrate
firing condition（N/2mm□）≦3

スクリーン印刷≧40

900℃ 10min

Al₂O₃

めっき可

≦4

スクリーン印刷≧40

900℃ 10min

AlN

はんだ濡れ性良好、めっき可≦3スクリーン印刷≧20

500-900℃ 10min

Glass
Al₂O₃

Pd2%, Pd5%含有、耐硫化性、Pd2% : ≦4スクリーン印刷≧40

900℃ 10min

Al₂O₃

耐イオンマイグレーション性、めっき可

Pd5% : ≦6

スクリーン印刷≧40

900℃ 10min

Al₂O₃

Ag

はんだ濡れ性良好、めっき可Good soldering, Nickel plateable

HS201

Ag

Nickel plateable

HS301

Ag

Good soldering, Nickel plateable

HS102PAgPd

Pd 2%, 5% containing, Sulfur resistance,
Resistant ionic migration, Nickel plateable

Screen printing

Screen printing
Screen printing
Screen printing
Screen printing

ｰ3ｰ

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes

導体ペースト（Cu系）
Conductor pastes（Cu-based）

特長 Advantages⃝アルミナ基板用、窒化アルミ基板用、積層増膜用（密着成分非含有）のラインナップがございます。

We have a lineup of products for alumina substrates, aluminum nitride substrates, and multilayer thickened films（without adhesion
components）.

⃝焼成膜厚は5μm ～、焼成温度は650℃～お使い頂けます。

Firing film thickness is from 5 µm and baking temperature is from 650℃ .

⃝印刷パターンに応じ、粘度、チクソ性が調整可能です。

Viscosity and thixotropy can be adjusted according to printing patterns.

⃝鉛（Pb）等の環境負荷物質を含みません。

Does not contain environmentally hazardous substances such as lead（Pb）.

型番

用途／特長

Application and Advantages

Type(N/2mm□)

推奨焼成条件

Recommended
firing condition

塗布方法

Coating method

対応基板
Substrate≧20

900℃ 10min, スクリーン印刷
In N2
Screen printing

Al₂O₃

表面平滑、はんだ濡れ良好

<3

≧20

900℃ 10min, スクリーン印刷
In N2
Screen printing

Al₂O₃

低温焼成可能、はんだ濡れ良好

<3

≧20

650℃ 10min, スクリーン印刷
In N2
Screen printing

Al₂O₃

AlN基板用

<4

≧20

900℃
10min,In N2

スクリーン印刷

AlN

ファイン印刷、薄膜形成（< 10μmt）可能

<4

≧20

900℃
10min,In N2

スクリーン印刷
Screen printing

Al₂O₃
AlN

積層増膜用、膜厚300μm可能<4-

650℃ 10min, スクリーン印刷
In N2
Screen printing

Al₂O₃
AlN

Smooth surface, Good solderability
Low temperature firing, Good solderability

M22

GL19

Adhesivestrength<3

Fine pattern printing

DC017

M29

（μΩcm）

接着強度

ファイン印刷DC014E

AMR03

比抵抗

For AlN substrate
Fine pattern printing, Good adhesion for thin film（below 10μmt）
Build-up paste,For fabricating the thickness up to 300μm

Screen printing

ｰ4ｰ

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes

導体ペースト（CuAgTi系）
Conductor pastes（CuAgTi-based）

特長 Advantages⃝金属膜と基板間は、強固な化学接合を形成しているため、Si₃N₄、AlN基板に対しても優れた密着力を有する。

Since a strong chemical bond is formed between the metal film and the substrate, it has excellent adhesion to Si₃N₄ and AlN
substrates.

⃝耐熱性、耐熱衝撃性、信頼性に優れる。

Excellent heat resistance, thermal shock resistance, and reliability.

⃝上層部に銅ペーストを積層することで0.3㎜以上の超厚膜形成可能。

Ultra-thick film of 0.3 mm or thicker can be formed by layering copper paste on the upper ayer.

⃝Pb、Cdなどの有害物質を含まない。

Free of toxic substances such as Pb and Cd.
型番
Type

AS110

AC063

DC014GL

GL39

形成膜厚

Film thickness

100μm< 100μm≧

〇

〇

〇

ー

〇

〇

〇

〇

用途

特長

Applycation

Advantages

厚膜導体配線、電極の形成（セラミックス基板との接合層）

高い接合強度高温環境下での高い耐久性（熱信頼性）

Thick film conductor wiring,
electrode formation（Junction layer with ceramic
substrate）

厚膜導体配線、電極の形成（AS110の上層積層用）

Thick film conductor wiring,
electrode formation（for upper layer stacking of
AS110）High bonding strength
High durability inhigh temperatureenvironments（thermal reliability）

上下層導体膜の繋ぐ役

Act as a link between
upper and lower layer
conductor films

導体成分

接着強度

Conductor Adhesive strengthcomponent （N/2mm□）

推奨焼成条件
Recommended
firing conditions

Ag,Cu,Ti≧30

850℃ 10min
,InN₂

Ag,Cu

-

850℃ 10min,InN₂厚膜導体配線、電極の形成（AC063の最上層に使用）高い表面平滑性
１回の印刷でより大膜厚の形成が
可能

Cu

-

850℃ 10min,InN₂超厚膜導体配線、電極の形成（積層増膜用）

１回の印刷でより大膜厚の形成が
可能

Cu

-

800℃ 10min,InN₂

Thick film conductor wiring, High surface smoothness
electrode formation
Larger film thickness can（Used for the top layer of be formed in a single printrun
AC063）

Formation of ultra-thick
Larger film thickness canfilm conductor wiring andbe formed in a single print
electrodes
run（for multilayer thickening）

塗布方法
Coating
method対応基板
substrates

スクリーン
印刷

Al₂O₃
AlN
Si₃N₄

スクリーン
印刷

Al₂O₃
AlN
Si₃N₄

スクリーン
印刷

Al₂O₃
AlN
Si₃N₄

スクリーン
印刷

Al₂O₃
AlN
Si₃N₄

screenprinting

screenprinting

screenprinting

screenprintingｰ5ｰ

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes

ガラスペースト
Glass pastes

特長 Advantages⃝窒素雰囲気下でも煤けが極めて少ないガラス膜形成が可能なラインナップがございます。
We have a lineup that can form glass films with very little soot even under a nitrogen atmosphere.

⃝焼成温度650℃～対応可能です。
Emperature from 650℃ is available.

⃝色味のご相談可能

Color can be consulted.

型番

Type

OCG02
OCG12
OCG07
OCG03

焼成膜色味
Color

粘度

Viscosity（Pa･s）

焼成膜厚

Fired thickness
（μm）

塗布面積

Coverage（cm2/g）

灰50-100

15-18

133

透明

50-100

15-18

150

青緑

100-200

10-15

146

白

50-100

10-15

146

gray

clear

turquoisewhite

推奨焼成条件

Recommended firing condition

650℃ 10min
In N₂（Air dope required）
900℃ 10min
In N₂
850℃ 10min
In Air
800℃ 10min
In N₂・Air

対応基板
Substrate

Al₂O₃
Al₂O₃
Al₂O₃
AlN

ｰ6ｰ

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes

抵抗ペーストResistive pastes

特長 Advantages⃝窒素雰囲気で焼成でき、銅の電極や配線を有する基板と併用できます。

It can be fired in a nitrogen atmosphere and can be used with substrates with copper electrodes and wiring.

⃝低抵抗のCu/Ni系ペーストは電流検出用、電源管理用抵抗チップに最適です。

Low-resistance Cu/Ni paste is ideal for current sensing and power management resistor chips.

またTCRが低く、±100ppmのチップ抵抗器品質要求にも対応可能です。

It also has a low TCR and can meet chip resistor quality requirements of ±100ppm.

⃝卑金属系のためAg/Pd合金系や酸化ルテニウム系抵抗材料よりも安価です。

Because it is base metal-based, it is less expensive than Ag/Pd alloy-based or ruthenium oxide-based resistive materials.

⃝鉛などの環境負荷物質は一切含有しません。

It does not contain any environmentally hazardous substances such as lead.

弊社製品と既存材料の抵抗域比較

Comparison of resistance range between our products and existing materials
抵抗域

Resistance range

mΩ

既存材料

弊社製品

kΩ

AgPd

Existing materials
Our Products

Ω

CuNi

MΩ

RuO2
LaB6

ｰ7ｰ

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes■CuNi抵抗ペースト / CuNi resistive pastes

DHシリーズはDシリーズとそれぞれブレンドによる抵抗値調整が可能です。
The DH series can be blended with the D series to adjust the resistance value.

シリーズ
Series

DH

D

型番

シート抵抗

抵抗温度係数※1

Type

Sheet resistance（mΩ/□ @20μmt）

HTCR（ppm/℃）

CN01DH

10

CN03DH

粘度

焼成膜厚※2

塗布面積

推奨焼成条件CTCR（ppm/℃）

Viscosity（Pa･s）

Fired Thickness（μm）※2

Coverage（cm²/g）

Recommended
firing conditions+500±50+520±50

30〜50

18〜20

55

900℃ 10min
In N₂

30

-100±50-90±50

30〜50

18〜20

55

900℃ 10min
In N₂

CNR10D100-90±50-60±50

30〜50

20〜25

68

900℃ 10min
In N₂

CNR50D500-60±50-30±50

30〜50

20〜25

76

900℃ 10min
In N₂

CN1R5D

1,500-40±50-10±50

30〜50

20〜25

80

900℃ 10min
In N₂

CN3R0D

4,000-10±50-10±50

30〜50

20〜25

82

900℃ 10min
In N₂

※1

※1

対応基板：Al₂O₃, 対応電極：Cu, 塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵

Substrate: Al₂O₃, Electrode: Cu, Formation method: Screen printing, Storage condition: Refrigerated※1 HTCR：25℃～155℃、CTCR：-55℃～25℃※2 標準スクリーン版使用時 メッシュ ,線径：#250-φ30μm, カレンダー加工, 乳剤厚：30μm

When using standard screen plate, mesh wire diameter: #250-φ30μm, calendar processing, emulsion thickness: 30μm

■LaB6（ホウ化ランタン）系 抵抗ペースト / LaB6 resistive pastes
シリーズ
Series

A

N

型番

シート抵抗

抵抗温度係数

粘度

焼成膜厚※1

塗布面積

TCR（ppm/℃）

Viscosity（Pa･s）

Fired Thickness（μm）

Coverage（cm²/g）

推奨焼成条件対応電極 Recommended
対応基板
firingElectrode
Substrate

Type

Sheet resistance（Ω/□ @20μmt）

LB3A

3

+330

50-100

18-20

96

Cu

LB10A

10

+170

50-100

18-20

102

Cu

LB100A100+40

50-100

18-20

109

Cu

850℃ 10min
In N₂

Al₂O₃

LB1kA

1,000

-10

50-100

18-20

114

Cu

850℃ 10min
In N₂

Al₂O₃

LB20N

20

+200

50-100

22-25

105

Ag

820℃ 10min
In AirAlN

LB100N100+70

50-100

22-25

108

Ag

820℃ 10min
In Air

AlN

LB1kN

1,000

+10

50-100

22-25

113

Ag

820℃ 10min
In AirAlN

conditions

850℃ 10min

In N₂

850℃ 10min

In N₂

Al₂O₃
Al₂O₃

塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵

Coating method：Screen printing, Storage condition：Refrigeration※1 標準スクリーン版使用時

メッシュ：#250-φ30μm, 乳剤厚：10μm

When using the standard screen printing plate

Mesh：#250-φ30μm, Thickness of emulsion：10μm

ｰ8ｰ

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焼成型ペースト - 焼成型ペースト各種

High-temperature firing pastes - Various types of High-temperature firing pastes

銅板-セラミックス接合用
活性金属ペースト（CuAgTi系）
Active metal paste（CuAgTi-based）
forbonding between copper plate and ceramics

特長 Advantages⃝Si₃N₄などの難接合基板にも接合し、かつ右図の通り熱衝撃耐性にも優れる

Bonds to difficult-to-joint substrates such as Si₃N₄ and has
excellent thermal shock resistance as shown in the figure right.

⃝窒素雰囲気中で連続炉にて接合可能

Can be joined in a continuous furnace in nitrogen atmosphere.

型番

用途

Applycation

Advantages

Conductor
component

銅、セラミックス
基板間の接合高い接合強度高温環境下での高い耐久性（熱信頼性）

Ag,Cu,Ti

Type

AS102

導体成分

特長

Bonding between
copper and ceramic
substrates

High bonding strength Highdurability in high temperatureenvironments（thermal reliability）

接着強度

Adhesive strength（N/2mm□）

推奨焼成条件

Recommended
firing conditions

塗布方法

Coating method

850℃ 10min スクリーン印刷

≧30

,InN₂

screen printing

対応基板

substrates

Al₂O₃
AlN
Si₃N₄

Screen pad printing example
by using Ag-based paste(provided by Mino Group Co., Ltd.)

転写印刷用ペースト
Transfer printing paste

立体的形状や曲面に転写可能
Can be transferred to 3D shapes
and curved surfaces

特長 Advantages⃝スクリーン オフセット／パッド印刷に対応したペースト Paste compatible with screen offset/pad printing⃝凹凸面や曲面への印刷が可能 Printing on uneven and curved surfaces is possible⃝Ag系ペーストとCu系ペーストの実績有り Proven track record with Ag paste and Cu paste
型番

Type

HS101T

導体成分

Conductor
component

用途／特長

Application and Advantages

Ag

スクリーンオフセット
印刷用、耐めっき性

For screen offset printing,
Nickel platable

比抵抗

接着強度

塗布方法

Specific resistivity

Coating method（μΩ・cm）

Adhesivestrength

推奨硬化／焼成条件 対応基板

Recommended Curing/
Substrate
firing condition（N/2mm□）スクリーンオフセット印刷≦3

Screen offset printing

スクリーンパッド印刷≧40

900℃ 10min

Al₂O₃

screen pad printing

ｰ9ｰ

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焼成型ペースト - チップ抵抗器用途
High-temperature firing pastes - Chip resistor applications

チップ抵抗器用CuNi抵抗ペースト
CuNi resistive pastes for chip resistors

特長 Advantages⃝銅系材料で懸念される酸化に対して、耐酸化性の高い信頼性を有します。

It is highly reliable against oxidation, which is a concern with copper-based materials.

また、硫化やイオンマイグレーションの対策にも適しています。
It is also suitable for sulfurization and ion migration countermeasures.

⃝対応抵抗域 10mΩ~3.0Ω。電流検出用や電源管理用チップ抵抗に最適です。

Supported resistance range 10mΩ~3.0Ω.Suitable for chip resistors for current detection and power management.

⃝卑金属材料であり、高コストかつ価格変動リスクの大きい銀パラジウム抵抗体の代替に最適です。

A base metal material, it is ideal for replacing silver palladium resistors, which are expensive and subject to high price volatility risk.

⃝TCRが低く、±50ppm/Kと制御が良いため、±100ppmのチップ抵抗器品質要求にも対応します。
Low TCR and good control of ±50ppm/K enable us to meet ±100ppm chip resistor quality requirements.

⃝鉛などの環境負荷物質は一切含有しません。

It does not contain any environmentally hazardous substances such as lead.

工程の例 Example of process
銅電極の印刷・乾燥・焼成

Printing, drying and firing of copper
electrodes

抵抗の印刷・乾燥・焼成

Resistor printing, drying and firing

オーバーコートガラスの印刷・乾燥・焼成

ハイパワー用途など必要に応じ適用ください銅電極の焼成は抵抗と同時でも可能
Copper electrode can be sintered at thesame time as the resistor

Apply as needed for high-power
applications, etc.

ナ基板
アルミ
Al₂O₃

ナ基板
アルミ
Al₂O₃

ナ基板
アルミ
Al₂O₃

＊窒素置換炉が必要です。弊社で受託焼成（試験及び生産）も可能です。ご相談ください。

A nitrogen displacement furnace is required. We can perform commissioned firing（testing and production）. Please contact us.

ｰ 10 ｰ

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焼成型ペースト - チップ抵抗器用途
High-temperature firing pastes - Chip resistor applications

信頼性データ Reliability data

樹脂保護膜だけでも十分な耐湿性を有します。

The resin protective film alone is sufficient to provide moisture resistance.

高温になる可能性がある抵抗器設計ではオーバーコートガラスの適用をおすすめします。

For resistor designs that may be exposed to high temperatures, application of overcoat glass is recommended.

85℃85RH%高温高湿試験 1000時間後抵抗変化率
85℃/85RH% high temperature and high humidity test Resistance change after 1000 hours

保護膜

Over coat

型番

Type

CNR01DH

CNR03DH

CNR10D

CNR50D

CN1R5D

CN3R0D

樹脂

0.03%

0.05%

0.10%

0.15%

0.20%

0.27%

ガラス+樹脂

0.00%

0.00%

0.07%

0.13%

0.16%

0.22%

Resin
Glass + Resin■CuNi抵抗ペースト / CuNi resistive pastes

DHシリーズはDシリーズとそれぞれブレンドによる抵抗値調整が可能です。
The DH series can be blended with the D series to adjust the resistance value.

シリーズ
Series

DH

D

型番

シート抵抗

抵抗温度係数※1

粘度

焼成膜厚※2

塗布面積

推奨焼成条件Type

Sheet resistance（mΩ/□ @20μmt）

HTCR※1（ppm/℃）

CTCR※1（ppm/℃）

Viscosity（Pa･s）

Fired Thickness（μm）※2

Coverage（cm²/g）

Recommended
firing conditions

CN01DH10+500±50+520±50

30〜50

18〜20

55

900℃ 10min
In N₂

CN03DH30-100±50-90±50

30〜50

18〜20

55

900℃ 10min
In N₂

CNR10D100-90±50-60±50

30〜50

20〜25

68

900℃ 10min
In N₂

CNR50D500-60±50-30±50

30〜50

20〜25

76

900℃ 10min
In N₂

CN1R5D

1,500-40±50-10±50

30〜50

20〜25

80

900℃ 10min
In N₂

CN3R0D

4,000-10±50-10±50

30〜50

20〜25

82

900℃ 10minIn N₂

対応基板：Al₂O₃, 対応電極：Cu, 塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵

Substrate: Al₂O₃, Electrode: Cu, Formation method: Screen printing, Storage condition: Refrigerated※1 HTCR：25℃～155℃、CTCR：-55℃～25℃※2 標準スクリーン版使用時 メッシュ ,線径：#250-φ30μm, カレンダー加工, 乳剤厚：30μm

When using standard screen plate, mesh wire diameter: #250-φ30μm, calendar processing, emulsion thickness: 30μm

銅電極用ペースト, オーバーコート用ペーストの品番表は次のページです。
Part number list of Paste for Copper Electrode, Paste for Overcoat is on the next page.

ｰ 11 ｰ

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焼成型ペースト - チップ抵抗器用途
High-temperature firing pastes - Chip resistor applications■銅ペースト（電極用）/ Copper paste（for electrodes）
型番

比抵抗

粘度

焼成膜厚※3

塗布面積

推奨焼成条件Specific resistance（μΩ･cm）

Viscosity（Pa･s）

Fired Thickness※3（μm）

Coverage（cm²/g）

Recommended firing conditions

DC019

≦4

75±25

Ca. 1385

900 ℃ 10min
In N₂

DC019U

≦4

75±25

Ca. 7

150

900 ℃ 10min
In N₂

Type
（Surface）（Back）

対応基板：Al₂O₃ , 塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵

Substrate: Al₂O₃, Formation method: Screen printing, Storage condition: Refrigerated※3 標準スクリーン版使用時

When using standard screen plate（DC019） メッシュ , 線径：#250-φ30μm, 乳剤厚：10μm

Mesh wire diameter: #250-φ30μm, emulsion thickness: 10μm

（DC019U）
メッシュ , 線径：#400-φ19μm, 乳剤厚：10μm

Mesh wire diameter: #400-φ19μm, emulsion thickness: 10μm

■ガラスペースト（オーバーコート用）/ Glass paste（for overcoat）
型番

焼成膜色味

OCG12

Grayish whitetransparent

Type

Color

灰白色透明

粘度

焼成膜厚※4

塗布面積

絶縁性

耐酸性※5

推奨焼成条件

Viscosity（Pa･s）

Fired Thickness（μm）

Coverage（cm²/g）

Insuration
（Ω）

Acid
resistance※5（weight loss%）

Recommended
firing conditions

60±30

Ca.13

250

8.0×1011<3.0

850〜900℃
10min In N2※4

対応基板：Al₂O₃ , 塗布方法：スクリーン印刷, 保管条件：冷蔵

Substrate: Al₂O₃, Formation method: Screen printing, Storage condition: Refrigerated※4 標準スクリーン版使用時

メッシュ , 線径： #400 – φ19μm, 乳剤厚：10μm

When using standard screen plate, mesh wire diameter: #400-φ19μm, emulsion thickness: 30μm

※5 評価方法：0.5wt%硫酸に１時間浸漬後の重量減少%

Evaluation method: % weight loss after 1 hour immersion in 0.5wt% sulfuric acidｰ 12 ｰ

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厚膜ソリューション - 超厚膜基板
Thick film solutions - Ultra thick film Substrates

超厚膜銅印刷基板（TPC）
Ultra Thick film Printed Cu substrate(TPC)

特長 Advantages⃝最大膜厚:0.8mmｔ；最小パターン間隔:0.3mm

Max. film thickness: 0.8mmt; Min. pattern spacing: 0.3mm⃝窒化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイヤ、アルミナ等に対応可能
Aluminum nitride, silicon nitride, sapphire, Alumina, etc.

⃝AMB基板同等の信頼性

Reliability equivalent to AMB substrate

基板構成 Substrate configuration
A
c

b

l

u

l

A
c

b

l

u

l

仕様 Specification
項目 item

参考規格 reference standard

材質

Material

基材

サイズ

Base materialSize

0.2 mm ～L/S≧ 200 / 200μ膜厚Film thickness

比抵抗Conductor
physicalcharakteristics

100～500 μ≧3.0 kgf / 2mm□

メッキ後密着性≧2.5 kgf / 2mm□

Adhesion after plating

メッキ後耐久性

500μ以上はご相談

500μ or more on request

ピール試験により測定
Measured by peel test

Al₂O₃: 熱衝撃試験 2000 cycle以上の耐久

1cycle：-45℃（30min）⇔120℃（30min）

AlN: 熱衝撃試験 1500 cycle以上の耐久

1cycle：-45℃（30min）⇔120℃（30min）

SiN: 熱衝撃試験 3000 cycle以上の耐久

1cycle：-45℃（30min）⇔150℃（30min）

Thermal shock test Endurance over 2000 cycles
Durability after plating

その他の材質はご相談

Other materials on request

2.5 ～ 4.0 μΩcm

メッキ前密着性

Adhesion before plating

備考 remarks

50～114mm□

厚み

Thickness

導体物性

窒化アルミ（AlN）、アルミナ（Al₂O₃）、窒化珪素（SiN）

Thermal shock test Endurance over 1500 cycles
Thermal shock test Endurance over 3000 cycles

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ビア充填ソリューション - ビア充填基板
Via-filling solutions - Via-filling substrate

ビア充填基板Via-filling substrate

特長 Advantages⃝高信頼性、高緻密性、高放熱性High reliability, high densification, high heat dissipation⃝RoHS2対応

RoHS2 compliant⃝カスタマイズ可能
Customizable⃝基板との高密着性High adhesion to substrates⃝基板表面を平滑に仕上げることができ、充填ビア直上に部品実装が可能。

The board surface can be finished smooth, and components can be mounted directly over filled vias.

⃝ボイドや隙間の少ない均一なビア充填が可能
Uniform Via-filling with fewer voids and gaps

⃝ボイドや隙間を極限まで抑制した高気密性用途（AgCu合金緻密充填）にも対応可能（要相談）

Highly airtight applications（AgCu alloy dense filling）with minimized voids and gaps are also available（consult with us）.

仕様 Specification
基板材質

Substrate Material

Cu充填
Cu filling

Ag充填
Ag filling

AgCu合金
緻密充填
AgCu alloy
dense filling

基板サイズ

Substrate Size

板厚

Board
thickness

AIN、Al₂O₃、SiN、
マシナブルセラミックス
サファイアsapphire、
SiO₂

AIN、Al₂O₃、SiN、
マシナブルセラミックス
machinable ceramics

穴径

Hole diameter Hole diameter
aspect ratio

0.05~
2.0mm※3

machinable ceramics、

AIN、Al₂O₃、SiN、
2×2～
マシナブルセラミックス 4.5×4.5※1
machinable ceramics、（inch）
サファイアsapphire、
SiO₂

穴径の
アスペクト比比抵抗specific
resistance

充填部凹凸

充填部凹凸

（研磨なし） （ラップ研磨）

Filling section
unevenness（No polishing）

Filling section
unevenness（With lappolishing）

0.2~
1.0mm※2±30μm
以下
3~4μΩcm0.05~
1.0mm※3
1.0~6.5※1-

sectionunevenness（with mirror
polishing）

±1μm
以下

5~7μΩcm
1.0~
10.0※1

充填部凹凸（鏡面研磨）

突起大のため
研磨加工が
必須

±3μm
以下
±2μm
以下

※1：穴径、板厚によっては例外がございます。Exceptions may be made depending on the hole diameter and board thickness.
※2：上記以外の厚みにつきましては、ご相談ください。For thicknesses other than the above, please contact us.
※3：板厚によっては例外が ございます。Exceptions may be made depending on the thickness of the plate.

ｰ 14 ｰ

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プレス副資材 - 熱プレスクッション材
Press sub-material - Cushioning material for heat press

熱プレスクッション材
Cushioning material for heat press

F type
構成材料

仕様

Constituent material

表層材（フッ素コートガラスクロス）

Surfacing material（Fluororesin-impregnated glass cloth）

緩衝材（ガラスクロス）

Buffer material（glass cloth）

耐熱ゴム
Rubber

標準厚み

TypeStandard thickness

F-1ply1.6 mm±0.3 mm

F-2ply2.7 mm±0.4 mm

F-3ply3.6 mm±0.5 mm

耐久性データ Durability date

プレスサイクル試験機を用いてクッション材を200回プレス※1し、プレス前後の厚み変位量を測定

Cushioning properties are repeatedly pressed using a press cycle tester. Measure thickness displacement before and after pressing.
※1：温度プロファイル（真空条件下）

厚み変化量（mm）

Tenperature profile（under vacca）

圧力

200回プレス後もクラフト紙５枚以上のクッション性を持続!!
Continues to cushion of more than 5 sheets of kraft paper even after 200 presses

その他特長 Other advantages⃝230℃での連続使用が可能であり、クッション性、耐久性に優れている。
It can be used continuously at 230℃ and has excellent cushioning and durability.

⃝長期連続使用の際の熱盤（SS400材）
腐食を抑える効果が確認されている。

It has been verified to be effective in reducing corrosion of the hot plate（SS400 material）during long-term continuous use.

⃝作製可能最大サイズ：1300×2800mm
Max. fabrication size: 1300×2800mm⃝プレス後の寸法安定性が高い（F type のみ）。

High dimensional stability after pressing（F type only）.

⃝吸引搬送が可能（F type のみ）。

Suction transfer available（F type only）.
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プレス副資材 - 熱プレスクッション材
Press sub-material - Cushioning material for heat press

M15 type
構成材料

仕様例

Constituent material

表層材（アラミド繊維クロス）

Surfacing material（Aramid fiber cloth）

緩衝材（ガラスクロス）

Buffer material（glass cloth）

耐熱ゴム
Rubber

標準厚みType example

Standard thickness

M15-1ply

1.6 mm±0.3 mm

M15-2ply

2.7 mm±0.4 mm

M15-3ply

3.6 mm±0.5 mm

耐久性データ Durability date

プレスサイクル試験機を用いてクッション材を200回プレス※1し、プレス前後の厚み変位量を測定

Cushioning properties are repeatedly pressed using a press cycle tester. Measure thickness displacement before and after pressing.
※1：温度プロファイル（真空条件下）

厚み変化量（mm）

Tenperature profile（under vacca）

圧力

200回プレス後もクラフト紙５枚以上のクッション性を持続!!
Continues to cushion of more than 5 sheets of kraft paper even after 200 presses

その他特長 Other advantages⃝230℃での連続使用が可能であり、クッション性、耐久性に優れている。
It can be used continuously at 230℃ and has excellent cushioning and durability.

⃝長期連続使用の際の熱盤（SS400材）
腐食を抑える効果が確認されている。
It has been verified to be effective in reducing corrosion of the hot plate（SS400 material）during long-term continuous use.

⃝作製可能最大サイズ：1300×2800mm
Max. fabrication size: 1300×2800 mm⃝右下写真のように丸めることができ、保管性に優れる（M15 type のみ）。
It can be rounded as shown in the photo above for easy storage.（M15 type only）

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銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- 導電性材料
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Conductive materials

銀ナノ粒子 MDot®

Ag nano filler “MDot®”

三ツ星ベルトの銀ナノ粒子MDot®
（エムドット）は、当社が独自に開発した銀ナノ粒子分散体です。特長として、優れた低温焼結性を有し、200℃以下の低温加熱での低抵抗化・高熱伝導化が求められる各種導電性ペー
スト（配線／電極形成、ダイアタッチ）の焼結助剤として機能します。先端エレクトロニクス分野におけるキー
材料として、お客様のさらなる技術革新に貢献します。
Mitsuboshi Belting's silver nanoparticle MDot® is a silver nanoparticle dispersion independently developed by our company.
As a feature, it has excellent low-temperature sinterability. It functions as a sintering aid for various conductive pastes（wiring/
electrode formation, die attach）that require low resistance and high thermal conductivity at low temperatures of 200℃ or less. As a
key material in the advanced electronics field, we contribute to further technological innovation for our customers.

【導電性ペースト配合材料~銀ナノ粒子MDot®~】~Silver nano filler MDot®~ for conductive silver pastes

特長 Advantages⃝低温焼結促進Promotes low-temperature sintering⃝優れた分散安定性High dispersion stability⃝高緻密化に貢献

For high-density sintering

用途 Applications⃝各種導電性ペースト

MDot® 添加 / Addition

Various conductive pastes⃝高熱伝導性ダイアタッチペースト
High thermal die attach paste⃝二次電池電極の導電助剤

Conductive additive for secondary batteries

MDot®

銀粒子

Silver ﬂake
ｰ 17 ｰ

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銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- 導電性材料
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Conductive materials

焼結特性 Sintering properties
CF305
specific resistance

200℃ 30min

Heat treatment temperature

シリーズ
SeriesSilver content

銀濃度

平均粒子径

特徴

CF3xx

≦90 wt％70 - 100 nm

汎用（導電性ペーストに広く使用可能）

CF4xx≦90 wt％100 - 140 nm

低有機分・大粒子径

Diameter

Characteristics
Widely applicable for conductive paste
Low organic content / Large diameter

CF7xx≦90 wt％90 - 120 nm

ダイアタッチペースト向け（低ボイド、接合強度向上）

CF01BC80-85 wt％

90 - 130 nm

低加工費グレード・ブチルカルビトール分散のみ

SP15xx≦ 87 wt%

30 - 50 nm

インクジェットインク・二次電池電極用導電助剤

For high thermal die attach paste

Low processing cost / Dispersed in Butyl carbitol

Inkjet ink / Conductive additive for secondary batteries※溶剤に分散させたペースト・スラリーでの提供となります。分散溶媒ごとに品番（xxの箇所）が異なります。

 g Nano Filler “MDot®” will be provided in a state of being dispersed in a solvent. Product number（xx）changes for each dispersionAsolvent.

分散実績のある溶剤例 Examples of solvents with dispersion results
エチルカルビトール Ethyl carbitol

カルビトールアセテート Carbitol acetate

ブチルカルビトール Butyl carbitol

ブチルカルビトールアセテート Butyl carbitol acetate

エチレングリコール Ethylene glycol

テルピネオール Terpineol

イソホロン Isophorone

ジヒドロテルピネオール Dihydroterpineol

液状エポキシ Liquid epoxy

アクリレートモノマー Acrylate monomer

ｰ 18 ｰ

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銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- 鏡面加飾材料
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Mirror surface decoration pigments【鏡面加飾用光輝顔料~銀ナノ粒子~】

Mirror surface decoration pigment ~Silver nanoparticles MDot®~
シリーズ

銀濃度

SeriesSilver content

平均粒子径

特徴

Diameter

Characteristics

鏡面加飾用途
SP10B2xx≦80 wt％Mirror surface decoration applications

20 nm

スプレー塗装、スクリーン印刷、インクジェット印刷など、各種印刷方法に対応可能

Available for various printing methods such as spray painting, screen printing, inkjet printing, etc.

銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- プリンテッドエレクトロニクス
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Printed electronics

プリンテッドエレクトロニクス向け導電性銀ペースト・インク
Conductive silver paste and Ink for printed electronics

低温焼結性に優れた銀ナノ粒子技術を応用することで、低温での印刷回路作製を実現し、プリンテッドエレク
トロニクスの社会実装に貢献します。
Silver nanoparticle technology with excellent low-temperature sintering properties enables printed circuits to be fabricated at low
temperatures, contributing to the social implementation of printed electronics.

特長 Advantages

導電ペーストConductive paste⃝低温プロセスで優れた導電性High conductivity at low temperature process⃝用途に合わせてカスタマイズ可能
Customizable to suit your application

用途 Applications

銀ナノ粒子
Nano Ag⃝フィルム上への配線形成

銀粒子

Silver ﬂake

Printing conductive tracks on polymer films⃝ガラス・ITO基板への配線形成

Printing conductive tracks on glass substrates / ITO substrates⃝太陽電池電極形成

For solar sell electrodes

製品特性一例 Characteristic properties
熱処理温度／時間と比抵抗

スクリーン印刷パターン

比抵抗（μΩ・cm）

specific resistanceFiring temperature/time and resistivity

Screen printing patterns

EC293

5min
10min

30min
熱処理温度（℃）

Heat treatment temperatureｰ 19 ｰ

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銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- プリンテッドエレクトロニクス
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Printed electronics

型番

塗布方法

推奨加熱条件

比抵抗

特長

Type

Coating method

Heating condition

Specific resistivity

Advantages

EC293

スクリーン印刷・ディスペンス塗布

100 - 150℃
30 - 60 分< 10 μΩ・cm

低温処理用 Low temperature drying
ポリカ基材に好適 Adhesion to polycarbonate

EC242

スクリーン印刷・ディスペンス塗布

120 - 180℃
30 - 60 分< 20 μΩ・cm

汎用品 General grade
可とう性あり Flexibility

EC277

スクリーン印刷150 - 200℃
30 - 60 分< 8 μΩ・cm

低抵抗 Low resistance
ファインライン印刷 Fine line printing

EC295

スクリーン印刷・ディスペンス塗布

150 - 180℃
30 - 60 分< 20 μΩ・cm

耐屈曲性あり Flexibility

EC261

スクリーン印刷200 - 250℃
30 - 60 分< 4 μΩ・cm

低抵抗 Low resistance
ポリイミド基材に好適 Adhesion to polyimide

SP15

インクジェット印刷> 100℃< 10 μΩ・cm

インクジェットインク Inkjet ink
分散溶剤はカスタマイズ対応 Customizable

Screen printing・Dispensing
Screen printing・Dispensing
Screen printing

Screen printing・Dispensing
Screen printing
Inkjet printing

銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- 受動部品用導電性銀ペースト
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Conductive paste for passive components

受動部品用導電性銀ペースト

Conductive silver paste for passive components
タンタルコンデンサ電極用途、リードフレームとの接着用途の熱硬化型導電性ペーストです。

Heat-curing-type conductive paste for polymer tantalum capacitor electrodes and for attaching to their lead frames.

用途

型番

比抵抗

硬化条件例

ディップ
Dipping50µΩ・cm

170℃ - 200℃
10 - 30分

低ESR

ディップ
Dipping10µΩ・cm

120 – 200℃
10 – 60分

低ESR

ディスペンスDispensing

60µΩ・cm

170℃ , 30分

ディスペンスDispensing

80µΩ・cm

170℃ , 30分

特長

Type

Applications

EC298

Polymer tantalum capacitors

EC304

Polymer tantalum capacitors

S5197

Polymer tantalum capacitors Lead frame attachment

Low ESR

タンタルコンデンサ・リードフレーム接着

Low silver contents

S5200

タンタルコンデンサ
タンタルコンデンサ

タンタルコンデンサ・リードフレーム接着

Polymer tantalum capacitors Lead frame attachment

塗布方法

Advantages

Coating method

低ESR

Low ESR
Low ESR

低銀含有率

無溶剤タイプ

Solvent-free typeSpecific resistivity Sintering condition

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銀／銀ナノ粒子応用製品（ペースト・インク・スラリー）- 接合用シンタリングペースト
Silver/Silver nanoparticle applied products（pastes, inks, slurries）- Sintering Paste for Joining

半導体接合用シンタリングペースト
Silver sintering paste for die attachment

低温焼結性に優れた銀ナノ粒子技術を応用し、低温焼結可能な高熱伝導性で高接合信頼性の半導体接合用シンタリングペーストを開発しました。
Silver nanoparticle technology with excellent low-temperature sintering properties has been applied to develop die attach pastes withhigh thermal conductivity and high bonding reliability that can be sintered at low temperature.

特長 Advantages

Pressure-less bonding

Pressure bonding⃝高熱伝導性High thermal conductivity⃝低温焼結

Low temperature sintering⃝高密度な接合層形成
Dense sintered layer

型番

特徴

用途

比抵抗

接着強度

熱伝導率

2.7 µΩ・cm

100 MPa> 200 W/m・K

200℃ 1 h< 4 µΩ・cm> 50 MPa> 200 W/m・k

Pressure:10Mpa
Temperature:250～300℃
Time:＞2min

Type

Characteristics

Applications

Specific resistivity

S310

Pressure-less bonding

無加圧接合Power IC、LED
Si、SiC、GaN

加圧接合Power IC
Si、SiC、GaN

S280

Pressure bonding

Adhesive strength Thermal conductivity

硬化条件例

Sintering condition

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加飾用塗料・インク
Decorative paints and inks

高光沢アルミメタリック塗料～スプレー加飾用～High gloss aluminum metallic paint ～ For spray decoration ～特長 Advantages⃝一液性 One-component⃝高光沢実現 High gloss⃝アンダーコート不要（プラスチック基材）
Adhesion without undercoating（plastic substrate）

従来の塗料·塗装膜構造の簡素化

Simplification of coating film structure

トップコート
トップコート

塗料➡

基材·蒸着・メッキ塗装からの代替

アンダーコート

塗料

基材

高光沢メタリック塗料

Alternative to vapor deposition and plating coating

ガラス加飾用無機インク～ステンドグラスインク～
Inorganic ink for glass decoration ～ Stained glass ink ～特長 Advantages（ガラス、無機基材）
高透明着色、高耐熱、高耐候、高耐久、高硬度
Highly transparent coloring, High heat resistance, High
weather resistance, High durability, High hardness

高温プロセス（550℃～）
による金ナノ粒子
着色ガラス質薄膜

Colored glassy thin film with gold nanoparticles produced byhigh-temperature process（550℃～）·ガラス、無機基材への高透明着色&
パターン加飾Highly transparent coloring and pattern decoration on
glass and inorganic substrates·着色&近赤外透過が必要な耐熱部材の加飾

自動車リアガラス
サンシェードAutomobile Rear
Windshield Sunshades

Decoration of heat-resistant parts that require coloringand near-infrared transmission

ｰ 22 ｰ

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【お問い合わせ先】
三ツ星ベルト株式会社／ Mitsuboshi Belting Ltd.
■ 653-0024 神戸市長田区浜添通４丁目１番21号／4-1-21 Hamazoe-dori, Nagata-ku, Kobe 653-0024, Japan■ 電子材料部 営業課／Electric Materials Department■ TEL：+81-78-682-3985 or +81-78-682-3382 ■ E-mail：support_denzai@mitsuboshi.com

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