支台築造早分かり
フローチャート
直接法

間接法

p2

◎ メタルフリーコアのメリットについて◎ レジンで支台築造を行う際のポイント◎ 直接法レジンコア

p3
すめ

おす

p4

直接法レジンコア ①

p5

直接法レジンコア ②

p6

p7

直接法レジンコア
ファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ①

直接法レジンコアor

ファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ②◎ 間接法レジンコア

p8

高接

p9

間接法レジンコアの作成方法

p10

間接法レジンコアの接着 ①

p11

間接法レジンコアの接着 ②

p12

参考：根管象牙質への歯面処理について

着

簡単

or

A

B

p13

デュアルキュア型・
セルフキュア型
支台築造用レジン

oror◎ 関連製品◆ 本資 料に登場する製 品についてクリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick

クリアフィル®
ADファイバーポスト

クリアフィル®
DCコア オートミックス® ONE

クリアフィル®
DCアクティベーター

クリアフィル® メガボンド® ２

クリアフィル® メガボンド® ２
プライマー

クリアフィル® メガボンド® ２
ボンド

パナビア® V5
ペースト

パナビア® V5
トゥースプライマー

SA ルーティング® プラス

SAセメント プラス
オートミックス®

クリアフィル®
セラミックプライマー プラス

クリアフィル®
ポーセレンボンド
アクティベーター

K エッチャント GEL

K エッチャント シリンジ

ADゲル◎ メタルフリーコアのメリットについて

1 ） 審美性
金属ポストを使用しないので、組み合わせる補綴物の透明性を十分に活かすことができ、審美的な治療に適しています。
◆ クラウン外 観への影 響（3 種の支台歯による比 較）● クラウン

ノリタケカタナ®ジルコニア（UTML）● ファイバーポスト

クリアフィル® AD ファイバーポスト● レジンコア

クリアフィル® DCコア
オートミックス® ONE（ホワイト）

鋳造金属コア● 鋳造金属コア

ファイバー＋レジンコアポスト

金属ポスト＋レジンコア

ノリタケ P- 60● 金属ポスト

ADポストⅡ

2 ） 曲げ 弾性率「クリアフィル® AD ファイバーポスト」
は金属ポストよりも象牙質に近似した曲げ弾性率を示しており、応力集中が起こりにくく、歯根の破折などを起こしにくいと考えられます。
◆ 象 牙 質に近い曲げ 弾 性率
測定方法：JIS T6514（2015）曲げ強さ試 験：を準用（支点間距離10mm） 測定：クラレノリタケデンタル株式会社※「歯科修理物に望まれる物理的・機械的性質の適正値について」歯科材料 機械 vol.16（6）.1997より引用

象牙質の弾性率 ※12〜19「クリアフィル®
AD ファイバーポスト」

34（φ1.24mm）

金属ポスト「ADポストⅡ」

139（φ1.24mm）

0

20

40

60

80

100

（GPa）

◎ レジンで支台築造を行う際のポイント

A ）1. コアの前処理について
レジンで作製したコアは前処理が必要です。
① サンドブラスト処理② リン酸エッチング
塗布・5秒後、水洗・乾燥③ セラミックス処理材の塗布
等量混和

or

or

等量混和

or

・30〜50μmのアルミナ
・0.1〜0.4MPa（1〜4kgf/cm²）

プライマー

2.「クリアフィル® AD ファイバーポスト」の表面処理について「クリアフィル® AD ファイバーポスト」
は表面処理が必要です。
① リン酸エッチング材塗布5秒後、水洗・乾燥② セラミックス処理材の塗布・乾燥
等量混和

or

or

等量混和

or
プライマー

B ）組み合わせるボンディング材について
コア用レジンと併せて使用する
ボンディング材はデュアルキュ
ア性能があるもの、もしくは右図の組み合わせをおすすめします。

Point「クリアフィル® DCコア
オートミックス® ONE」の場 合 は、「 クリアフィル®
プライマー

ボンド

DCアクティベーター」
は不要です。

C ）根管象牙質への歯面処理について
根管象牙質は歯冠部象牙質に比べ脆弱で、接着が困難な部位と言われていますが、「パナビア® V5」や「SA ルーティング® プラス」を使用する場合は、他の製品を組み合わせることで接着力を高めることができます。
詳しくはP.12をご参照ください2

直 接 法レジンコア

すめ

おす

p4

直接法レジンコア①

p5

直接法レジンコア②

p6

p7

3

デュアルキュア型・
セルフキュア型
支台築造用レジン

or

直接法レジンコア
ファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ①

直接法レジンコア
ファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ②

or

すめ

おす

直接法レジンコア ①

直接法レジンコアは接着が重要です。象牙質に対して高い接着力をもつ「クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick」との組み合わせが最適です● 通法にしたがい、根管形成・根管充填を行った後、築造窩洞の形成、歯科用ポストの試適等を行ってください。

1 歯科用ポストの表面処理

6 ペーストの填入「クリアフィル® AD ファイバーポスト」の表面処理については、2ページをご参照ください。
※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。

2 ボンディング処理

7 ポストの固定

窩洞へ「クリアフィル® ユニバー
サルボンド Quick」塗布
待ち時間なしで乾燥「クリアフィル® AD ファイバーポスト」
を植 立し、光 照 射して固定◎ ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射器）

3 乾燥

照射器

ハロゲン照射器

バキュームで吸引しながら液面が 動かなくなるまでマイル
ドなエアーブローでしっかりと
乾燥
5秒以上

4

「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」ペーストを填入、1分以内に「クリアフィル® AD ファイ
バーポスト」を植立してください

LED照射器

光量

照射時間

硬化深度

300mW/cm³
以上

10秒
20秒
10秒
20秒

1.5mm
2.0mm
1.5mm
2.0mm

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

8 ペーストの築盛

余剰ボンディング材の除去「クリアフィル® DCコア オート
ミックス® ONE」の築盛

ペーパーポイント等で根管内の余剰ボンドの除去後・エアーブ
ローで乾燥

9 支台歯形成

5 光照射

舌 側と唇（頬）側の2方 向より
光照射、支台歯形成※

光照射※ 光硬化深度以上に築盛する場合は、6分以上静置してから形成する。
◎ ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射器）◎ ボンドへの照射時間の関係

照射器

分類

光量

照射時間

高出力LED照射器

1500mW/cm²以上

5秒

LED照射器800〜1400mW/cm²

ハロゲン照射器

400mW/cm²以上

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

10秒「ペンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

ハロゲン照射器
LED照射器

光量

照射時間

硬化深度

300mW/cm³
以上

10秒
20秒
10秒
20秒

1.5mm
2.0mm
1.5mm
2.0mm

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE 」添付文書 使用用途 1）直接法による支台築造

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
4直接法レジンコア ②「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」
以外の支台築造用レジンを使用する場合は、
ボンディングにデュアルキュア性能があるものが必要です。以下の組み合わせをおすすめします。

デュアルキュア型・
セルフキュア型
支台築造用レジン

or
クリアフィル®
DCアクティベーター

● 通法にしたがい根管形成、根管充填、窩洞形成、歯科用ポストの試適等を行ってください。

1 歯科用ポストの表面処理「クリアフィル® AD ファイバーポスト」の表面処理については、2ページをご参照ください。
※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。

2 ボンディング処理
2-A

2 - B どちらかの方法で4 余剰ボンド除去
ペーパーポイント等で余剰のボンド除 去、エアーブロ ーで
乾燥

5 光照射

ボンディング処理

光照射

2-A 「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick」の場合◎ ボンドへの照射時間の関係① ボンドとDCアクティベーターの混和液塗布「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick」と「クリアフィル® DCアクティベーター」
を1滴ずつ等量混和したものを塗布 待ち時間なしで3 へ

2-B 「クリアフィル® メガボンド® ２」の場合① プライマー塗布、乾燥「クリアフィル® メガボンド® ２」
プライマー塗布。20秒処理後バキュームで吸引しながらマイ
ルドなエアブローで乾燥20秒処理後 → 5秒以上乾燥

分類

光量

照射時間

高出力LED照射器

1500mW/cm²以上

5秒

LED照射器800〜1400mW/cm²

ハロゲン照射器

400mW/cm²以上

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

10秒「ペンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

6 ポスト植立・支台築造・
光照射
使用する材料の添付文書を参照 の 上、ポスト植 立・支 台 築造を行ってください。

② ボンドとDCアクティベーターの混和液塗布「クリアフィル® メガボンド® ２」
ボンドと
「クリア
フィル® DCアクティベーター」
を1滴ずつ等量
混和したものを塗布

3 乾燥(弱〜中圧)
マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥。
バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで
乾燥
5秒以上乾燥

「クリアフィル® ユニバーサルボンド QUICK」添付文書 使用用途 6）デュアルキュア型又はセルフキュア型の歯科用支台築造材料によるポストの植立及び／又は支台築造「クリアフィル® メガボンド® 2」添付文書 使用用途 8）デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料によるポスト植立及び／又は支台築造

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
5

高接

着

直接法レジンコア

ファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ①● 通法にしたがい、根管形成・根管充填を行った後、築造窩洞の形成、歯科用ポストの試適等を行ってください。

1 歯科用ポストの表面処理

6 光照射「クリアフィル® AD ファイバーポスト」の表面処理については、2ページをご参照ください。
※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。

2

余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げ、光照 射。オペー クの 場 合 は3分
間保持◎ 照射器と照射時間の関係

築造窩洞の前処理

分類「パナビア® V5 トゥース プラ
イマー」の塗布・20秒処理

青色LED

ハロゲン照射器

光量

照射時間1500mW/cm²以上（3秒または5秒）
２回

800〜1400mW/cm²

LED照射器20 秒間処理

ハロゲンランプ

400mW/cm²以上

10秒

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

7 ペースト築盛

3 プライマーの乾燥
余剰プライマーの除去・エアー
ブロー・バキュームで吸引しながら乾燥「クリアフィル® DCコア オート
ミックス® ONE」
ペーストの築盛

8 支台歯形成4 ペーストの塗布「パナビア® V5」ペーストを押し出し、ポスト、もしくは 築 造
窩洞内に塗布◎ 操作時間
操作時間
（23℃）

光源

高出力LED照射器

2分

ペーストを窩洞内に塗布60秒した場合の操作時間（37℃）

舌 側と唇（頬）側の2方 向より
光照射※支台歯形成※ 光硬化深度以上に築盛する場合は、6分以上経過してから形成する。
◎ ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射器）
照射器

ハロゲン照射器
LED照射器

光量

照射時間

硬化深度

300mW/cm³
以上

10秒
20秒
10秒
20秒

1.5mm
2.0mm
1.5mm
2.0mm

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

5 ポストの挿入
気泡が入らないように、「クリア
フィル® AD ファイバーポスト」
を挿入「パナビア® V5 」添付文書 使用用途 5）
コア・ポストの接着

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
6直接法レジンコア
ファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ②or● 通法にしたがい根管形成、根管充填、窩洞形成、歯科用ポストの試適等を行ってください。

1 ペーストの準備 〜 ペーストの注入
1-A 「SA セメント プラス オートミックス®」の場合① ガイドチップの装着

ミキシングチップ（エンド用）に、
ガイドチップ（エンド用極細）を装着します。
② ペースト填入

2 ポストの挿入「クリアフィル® AD ファイバー
ポスト」
を気泡が入らないよう注意しながら挿入後、余剰ペー
ストを残存歯冠やポストのヘッ
ド部に薄く広げる

気泡の混入に注意しながらペーストを填入。

3 光照射◎ 操作時間残存歯冠やポストのヘッド部に対して、各面につき光照射

操作時間
（23℃）

1分

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間（37℃）◎最終硬化時の光照射時間

1-B 「SA ルーティング® プラス」の場合① ペーストの採取「SA ルーティング® プラス」
AペーストとBペーストの等量採取

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない

② 練和

１０秒練和

分類

光源

高出力LED
照射器

青色LED

照射時間

（3秒または5秒）
２回

800〜1400mW/cm²

LED照射器
ハロゲン照射器

光量

1500mW/cm²以上

ハロゲンランプ

400mW/cm²以上

10秒

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

4 ペースト築盛「クリアフィル ® DCコア オー
トミックス® ONE」の築盛③ ペースト填入CRシリンジ等を用いて根管内に「SA ルーティング® プラス」
ペーストを填入◎ 操作時間
操作時間
（23℃）

2分

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間（37℃）

5 支台歯形成
舌 側と唇（頬）側の2方 向より
光照射、支台歯形成※※ 支台歯形成は植立から10分以上経過した後に行うこと。
◎ ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射器）
照射器

ハロゲン照射器
LED照射器

光量

照射時間

硬化深度

300mW/cm³
以上

10秒
20秒
10秒
20秒

1.5mm
2.0mm
1.5mm
2.0mm

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

「SA ルーティング® プラス」添付文書 使用用途 4）金属コア、
レジンコア、
金属ポスト、
グラスファイバーポストの接着

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
7

間 接 法レジンコア

p9

間接法レジンコアの作成方法
高接

p10

着

間接法レジンコアの接着 ①
簡単p11

間接法レジンコアの接着 ②

p12

参考：根管象牙質への歯面処理について

or

A

B

or

8

間接法レジンコアの作成方法● 通法にしたがい、根管形成・根管充填を行った後、築造窩洞の形成、印象採得等を行ってください。

1 模型製作

6 歯科用ポストの植立「クリアフィル® AD ファイバー
ポスト」の植立後、光照射して固定します。

窩 洞内にアンダーカットがある場合は、
ワックス等であらか
じめブロックアウトします。

◎ ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科技工用重合装置）

2

歯科用ポストの準備

適 切な太さの「クリアフィル ®
AD ファイバーポスト」を選択し、試 適。切 断し、アルコ ール
ワッテ等で清掃。

L1

L2

D1（φ） D2（φ）

No.3
No.4
No.5
No.6

18
18
18
18

5
5
5
6

1.04
1.24
1.44
1.64

3

0.6
0.6
0.7
0.8

照射器

硬化深度

120秒

3.0mm

180秒

5.0mm

1）製造販売元：株式会社モリタ 東京製作所◎ ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射器）
照射器

ハロゲン照射器◎「クリアフィル® AD ファイバーポスト」
のサイズ表
品名

照射器

アルファライトⅡ1）
アルファライトⅡN 1）
アルファライトⅢN 1）

LED照射器

光量

照射時間

硬化深度

300mW/cm³
以上

10秒
20秒
10秒
20秒

1.5mm
2.0mm
1.5mm
2.0mm

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

D1

D2
L2
L1

歯科用ポストの表面処理「クリアフィル® AD ファイバーポスト」の表面処理については、2ページをご参照ください。

7 支台築盛「クリアフィル® AD ファイバー
ポスト」
周 辺に
「クリアフィル®
DCコア オートミックス® ONE」
を築盛します。

※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。

4

8 最終光照射模型分離材の塗布模型に分離材を塗布します。

最終光照射※1を行います。所定の光硬化深度以上の築盛量になる場合は照射後室温（23℃）
において10分以上静置します。
※1 ステップ6の表参照。

9 支台歯形成5 ペーストの填入「クリアフィル® DCコア オート
ミックス® ONE」
を模型根管内に填入。

硬化後、模型から取り外し支台
歯形成します。

操作可能時間 ：ミキシングチップを通して練和開始後 3分「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE 」添付文書 使用用途 2）間接法による支台築造

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
9

高接

着

間接法レジンコアの接着 ①
レジンコアを「パナビア® V5」で接着する場合● 通法にしたがい、根管形成・根管充填を行った後、築造窩洞の形成、レジンコアの試適等を行ってください。

1 補綴物の前処理

5 光照射

レジンコアの前処理については、2ページをご参照ください。

マージン部に光照射※※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。

2 歯質の前処理◎最終硬化時の光照射時間「パナビア® V5 トゥース プライ
マー」
を20秒処理、余剰プライ
マーを拭き取ったあと、
エアーブ
ローで乾燥
20秒処理

3 ペースト填入

分類

光源

高出力LED
照射器

青色LED

照射時間

（3秒または5秒）
２回

800〜1400mW/cm²

LED照射器
ハロゲン照射器

光量

1500mW/cm²以上

ハロゲンランプ

400mW/cm²以上

10秒

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

6 支台歯形成「パナビア® V5」エンド用チップを使用して根管内に直接填入する※1

6分間保持し、形成◎ 操作時間
操作時間
（23℃）

2分

ペーストを窩洞内に塗布60秒した場合の操作時間（37℃）

4 コアの装着
余剰セメントの除去
4 -A※ 1回の照射で全ての範囲が入らない場合は、光照射を繰り返してください。
ただし「パナビア® V5」のオペークは植立から3分保持。

4 -A

4 - B どちらかの方法で除去

光照射で半硬化させる除去法① 余剰セメント1 ヶ所につき3〜5秒光照射※「パナビア® V5」のオペークには、
この方法は使用できません。

② 探針等で除去

3〜5秒

4 -B

小筆による除去法① 余剰セメントを小筆等で除去「パナビア® V5 」添付文書 使用用途 5）
コア・ポストの接着

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
10

簡単

間接法レジンコアの接着 ②

レジンコアを「SA ルーティング® プラス」
または「SA セメント プラス オートミックス®」で接着する場合

or● 通法にしたがい、根管形成・根管充填を行った後、築造窩洞の形成、レジンコアの試適等を行ってください。

1 補綴物の前処理

3 余剰セメントの除去

レジンコアの前処理については、2ページをご参照ください。

3-A※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。

2 ペーストの準備 〜コアの装着

3- A

3- B どちらかの方法で除去

光照射による方法

余剰セメント1 ヶ所につき2〜
5秒光照射。半 硬化した余 剰セ
メントを探針等で除去

2 -A 「SA セメント プラス オートミックス®」の場合① ガイドチップの装着

ミキシングチップ（エンド用）に、
ガイドチップ（エンド用極細）を装着します。

3-B

化学硬化による除去法

装着後、2〜4分保持。半硬化した余剰セメントを探針等で除去② ペースト填入、
コアの装着

気泡の混入に注意しながらペーストを填入。気泡の混入に注意しながらコアを装着◎ 操作時間
操作時間
（23℃）

1分

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間（37℃）

2 -B 「SA ルーティング® プラス」の場合

4 光照射
マージン部に光照射※① ペーストの採取「SA ルーティング® プラス」
AペーストとBペーストの等
量採取
② 練和

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない

１０秒練和◎最終硬化時の光照射時間分類

高出力LED
照射器

光源

青色LED

照射時間

（3秒または5秒）
２回

800〜1400mW/cm²

LED照射器
ハロゲン照射器

光量

1500mW/cm²以上

ハロゲンランプ

400mW/cm²以上

10秒

光量については各照射器の添付文書をご確認ください。

③ ペースト填入、
コアの装着

CRシリンジ等を用いて根管内に「SA ルーティング® プラス」
ペーストを填入、
その後気泡の混入に注意しながらコアを装着

5 支台歯形成
10分間保持し、形成◎ 操作時間
操作時間
（23℃）

2分

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間（37℃）※ 1回の照射で全ての範囲が入らない場合は、光照射を繰り返してください。

「SA セメント プラス オートミックス®」添付文書 使用用途 4）金属コア、
レジンコア、
金属ポスト、
グラスファイバーポストの接着「SA ルーティング® プラス」添付文書 使用用途 4）金属コア、
レジンコア、
金属ポスト、
グラスファイバーポストの接着

ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。
11参考：より象牙質への接着を高めたい場合の歯面処理について
根管象牙質は歯冠部象牙質に比べ脆弱で、接着が困難な部位と言われています。
「SA ルーティング® プラス」
「SA セメント
プラス オートミックス®」
や「パナビア® V5」
は以下の組み合わせで使用すると象牙質への接着力を高めることができます。

or◎注意
この組み合わせで使用した場合、
余 剰 セメントの 光 照 射 時 間 が短くなるのでご注意ください。

1 ボンド塗布

人歯象牙質へのせん断接着強さ

窩洞に「クリアフィル® ユニバー
サルボンド Quick」塗布（ MPa ）
30

待ち時間なしで乾燥

2

37℃ 1日

25
20

乾燥

15
10

マイルドなエアーブローで5秒
以上乾燥※ バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。

50

5秒以上乾燥

3 ペースト填入SA ルーティング® プラス
SA ルーティング® プラス +クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick

測定条件： 人歯#1000研磨面、被着面積3mmφ、クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 3秒処理
マージン部へペンキュア2000で2方向から各10秒光照射
37℃水中に1日浸漬後（37℃1日）、測定

CRシリンジ等で築造窩洞内に「SA ルーティング® プラス」
ペー
スト、
または
「SA セメント プラス
オートミックス®」
ペースト填入。

測定装置： オートグラフ AG-100kN（島津製作所）
クロスヘッドスピード：1mm/min

クラレノリタケデンタル（株）測定：条件により数値は異なります。

※ 気泡の混入にご注意ください。

この 組 み 合 わせは、コ
アやポストの接着など
象 牙 質に高い接 着力を求める場合にのみ使
用します。

or
K エッチャント シリンジ

K エッチャント GEL

ADゲル

1 エッチング処理「K エッチャント GEL」
を塗布し、10秒〜30秒 間 処 理 後、水 洗・乾燥します。

人歯象牙質へのせん断接着強さ（ MPa ）
35

37℃ 1日30
25

2 「ADゲル」塗布

20

60秒間処理1015
50

水洗・乾燥・
3 「パナビア® V5」填入通常術式

ADゲルを使用した場合

測定条件： 人歯#1000研磨面、被着面積3mmφ、パナビア ® V5使用
マージン部へペンキュア2000で2方向から各10秒光照射
37℃水中に1日浸漬後（37℃1日）、測定
測定装置： オートグラフ AG-100kN（島津製作所）
クロスヘッドスピード：1mm/min※ 水洗・乾燥時は飛散を防止するため、バキュームを併用。

クラレノリタケデンタル（株）測定：条件により数値は異なります。

12

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管理医療機器パナビア® V5

歯科接着用レジンセメント

SA ルーティング® プラス

医療機器認証番号：226ABBZX00106000

医療機器認証番号：226ABBZX00011000
スターターキット（ユニバーサル）

管理医療機器

歯科接着用レジンセメント

SA セメント プラス オートミックス®
医療機器認証番号：225ABBZX00142000

単品

13

デンチン／ホワイトユニバーサル バリューキット

管理医療機器 歯科用象牙質接着材（歯科セラミックス用接着材料）（歯科金属用接着材料）（歯科用知覚過敏抑制材料）

クリアフィル® メガボンド® 2
医療機器認証番号：227ABBZX00114000

キット

管理医療機器

管理医療機器 歯科用象牙質接着材（歯科セラミックス用接着材料）（歯科金属用接着材料）（歯科用知覚過敏抑制材料）

歯科用象牙質接着材

クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick
DCアクティベーター キット

クリアフィル® DCアクティベーター
医療機器認証番号：228ABBZX00066000

単品

医療機器認証番号：228ABBZX00106000

1mL

管理医療機器 歯科用象牙質接着材（歯科セラミックス用接着材料）（歯科金属用接着材料）（歯科用知覚過敏抑制材料）

クリアフィル® メガボンド® 2
DCアクティベーター キット
医療機器認証番号：228ABBZX00102000

1mL

2mL

1mL

歯科セラミックス用接着材料（歯科金属用接着材料）

クリアフィル® セラミックプライマー プラス
医療機器認証番号：226ABBZX00105000

単品

キット

1.7mL

管理医療機器管理医療機器 歯科セラミックス用接着材料（歯科金属用接着材料）（歯科用象牙質接着材）（歯面処理材）クリアフィル® ポーセレンボンド アクティベーター
医療機器承認番号：16300BZZ00085000

管理医療機器管理医療機器キット

歯科用エッチング材

K エッチャント シリンジ
医療機器認証番号：226ABBZX00089000

単品

単品

歯科用エッチング材

高度管理医療機器

K エッチャント GEL

ADゲル

医療機器認証番号：16100BZZ01130000

医薬品含有歯面処理材

医療機器承認番号：20500BZZ01050000
単品

単品

14

● ご使用に際しましては、製品の添付文書を必ずお読みください。● 仕様及び外観は、製品改良のため予告なく変更することがありますので予めご了承ください。

製造販売元

販
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http://www.dental-plaza.com●「クリアフィル」、「オートミックス」、「 SA ルーティング」「メガボンド」および「パナビア」は株式会社クラレの登録商標です。 ●「カタナ｣は株式会社ノリタケカンパニーリミテドの登録商標です。

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T717-01

11／2016