事例紹介
株式会社 新日本テック
ソリューション提案型企業を目指す超精密金型のエキスパート

高硬度材の鏡面研削加工に、高精度成形研削盤「MEISTER」を活用㈱新日本テックは、プロダクトアウト型の「モノづくり」ではなく、マーケットイン型の「価値づくり」によるソリューション提案型企業を目指す超精密金型のエキスパート。
工具鋼・超硬合金・セラミック・PCDといった高硬度材料の鏡面研削加工などには、高精密成形研削盤「MEISTER」や高精密成形・平面研削盤「TECHSTER」を活用。
さらに、CCD画像モニターを搭載した「DV-1」の導入により、形状精度1.5μm以下の高精度加工と、面粗度Rz0.2μm以下の鏡面研削加工を実現している。

②①①高精密成形研削
盤 MEIS TER ／ ②
MEISTERに よ る 研
削 加工（アマダマシン
ツー ル 提 供 ）／ ③ 高精密成形・平面研削盤
TECHSTER、高精密成形研削盤MEISTER
で製 作した金 型部品。
工具鋼や超硬合金・セラミックス・PCDなど高硬度材料の研削加工を行う③

ソリューション提案型企業を目指す
超精密金型のエキスパート

して設立。一時期は YKK に次ぐ業界 2 位のシェアを占め「当社が目指すのはソリューション提案型企業。時代・業た。ファスナー製造で培った研削加工の技術を活かす格好界・お客さまが必要とされている技術・製品・サービスを、で、1975 年に金型部門を設立し、精密プレス金型の設計衣類・バッグなどで使用するスライドファスナーのメーカーとまさに必要とされるタイミングで提供していく――私はこのコ製作と精密金型部品の製作を開始。1998 年には精密プンセプトを『寿司屋型ものづくり』と表現しています。旬のネラスチック金型部門を設立した。
現在の同社は、高機能化・小型化が進む電子部品やタを鮮度よく、明るく元気に提供できる企業を目指していきた

光学部品などを製造するうえで必要不可欠となる超精密金い」と代表取締役の和泉康夫氏は強調する。
㈱新日本テックは 1953 年、和泉社長の祖父によって、型・金型部品の設計・製作をメインで手がける。冒頭で和1最薄部 30μmのプレス金型用超精密パンチ

代表取締役社長の和泉康夫氏

泉社長が語っているように、得意先が抱える課題を解決す2010 年には、同社を含む大阪府中小企業家同友会のることを第一条件に開発を続け、ニーズを的確に捉えた独会員 19 社の共同出資で「㈱大阪ケイオス」を設立。和泉

自技術をタイムリーに提供し、得意先の品質や生産性向上

社長はその代表を務め、モノづくり企業間での情報共有・に貢献してきた。

活用や共同受注、共同開発などを目指す。

2013 年 6月には本社工場が天皇皇后両陛下の行幸啓

プレス金型だけでなくプラスチック金型も手がけ、さらにはを賜った。

半導体をカットするダイシングブレード、金型刃物のフッ素加工、刃物についた粘着剤を除去するスプレーといった製品「お客さまの生産性を向上する製品をお届けする」も展開。中でも、特許を取得した「かす上がり防止レーザ（経済産業加工」の技術では「第 4 回ものづくり日本大賞」

和泉社長は「ソリューション提案型の企業を目指すという省）製造・生産プロセス部門で優秀賞を受賞するなど高いことは、お客さまの お困りごと に対応するということ。当社評価を得ている。

会社情報会社名
株式会社 新日本テック
代表取締役社長 和泉 康夫
住所
大阪府大阪市鶴見区浜 2-2-81
電話
06-6911-1183
設立
1953年
従業員
75名
主要事業
電子部品・医療機器・光学機器向け超精密金型部品製造、金属プレス用精密金型の設計製作、プラスチック用モールド金型の設計
製作
URL
http://www.sntec.com/

主要設備●高速形彫盤×6 台 ●マシニングセンタ×4 台●NCフライス盤×5 台 ●高精密成形 ・平面研削盤：
TECHSTER-A 3 ●高精密成形研削盤：MEISTER×7台など計 13 台 ●グラフィカルプロファイル 研 削 盤：
DV- 1 ●プロファイル研削盤：GLS- 5 T、GLS- 125 A、
GLS- 130 A、GLS- 130 ASなど計 17 台 ●治具研削盤
×2 台 ●放電加工機×7 台 ●ワイヤカット×10 台など

和泉社長は「旬のネタを鮮度よく、明るく元気に提供できる企業を目指す」とし、そのコンセプトを「寿司屋型ものづくり」と表現

2

高精密成形研削盤MEISTER（左）で加工後、精度計測を行う（右）の技術開発にとって最も重要な条件は『お客さまの生産性求していかなくてはなりません」。

を向上する製品をお届けすること』です」と語っている。

お困りごと の解決に取り組むことで、同社では様々な技2008 年に開発した「かす上がり防止レーザ加工」の技術が生まれた。分野は必ずしも金型に限らない。例えば、術はその代表例。この技術は、レーザ加工により、ダイの上スマートフォンなどの精密部品に組み込まれる粘着フィルム面に連続した 1 〜 2μm の溝を数本加工し、かす上がりをの加工工程では、打ち抜く刃物に粘着剤が付着し、加工防止するというもの。かす上がりとは、リードフレームやコネ精度に悪影響をもたらしていた。そこで同社は、1μm 以

クタ部品のプレス工程で打ち抜き時に発生した「抜きカス」下のフッ素皮膜を98 ℃以下で金型に焼成する「SNフッ素が、パンチの上昇とともに金型切刃内から飛び出す現象コート」を製品化。
「金型に拘泥せず、表面処理の分野にで、金型破損や加工不良の原因となる。この技術により得も足を踏み入れた結果です」（和泉社長）。

意先の生産性は最大で 3 倍向上し、これを機に同社は「ソほかにも、従来の超硬合金と比較して寿命が 50 倍以上

リューション提案型企業」としての色彩を強めていく。

向上する「ダイヤモンド金型部品」や、刃物に付着した粘「工作機械の主な市場は海外へと移り、技術はコモディ着剤を除去するクリーナーなどを展開する。

ティ化して海外へ流出していく。この流れは止められませ「お客さまの お困りごと に目を向けていれば、仕事はどん。しかし お困りごと を解決するニーズは日本に残り続けんどん拡がりを見せていきます。しかし、自社だけで解決でます。日本に残る企業は、そうした機械化できないことを追きることは決して多くありません。だからこそ色々なところへ行き、様々な人と会う。人とのご縁は何よりも大（和泉社長）。
切だと感じています」
厚さ50μm 以下まで薄くなった半導体などを切断する「PCDダイシングブレード」は、熊本大学の渡邉純二客員教授の技術指導と東京精密の技術協力を得て製品化にこぎつけた。
「時代は変遷します。みずからを 金型屋 と規定して自縄自縛に陥り、変化に対応できないよ
うでは生き残れません。必要なのは時代が求める旬の技術。独自技術・独自製品の開発でグローバル競争に勝ち、収益を確保していきたい」（和泉社長）。

プロファイル研削盤GLS- 5 T。コネクタやリードフレームのパンチ・ダイなど、微細部品の研削加工を行う

2009 年にいち早く導入したグラフィカルプロファイ
ル研削盤DV-1の初代モデル

3

鏡面研削加工・縦目成形研削加工に高精密成形研削盤MEISTERを活用
超精密金型の事業について和泉社長は「EVや燃料電池車の普及が進むことで、これまでの自動車産業では対応できない、電子部品関連のニーズが増えていくのではないか」と期待する。
同社の現在の売上構成
は、精密金型部品の製作が70%、金属プレス用精密金型の設計製作が 20%、プラスチック用モールド金 型の設 計 製 作 が 10%。得 意 先は 300 社前後で、毎月定期

同社が2008 年に開発した「かす上がり防止レーザ加工」のメカニズム（左）。レーザ加工により、ダイの上面に連続した1～ 2μmの溝を数本加工（右）し、かす上がりを防止するというもので、同社が特許を取得している的に受注するのは 50 社強となっている。受注リードタイムは、金型設計から製作まで含「『イノベーションのジレンマ』に似ていますが、技術を深むもので通常は 3 週間くらい、金型部品で 1 週間〜 10日だ

耕して、良い製品をつくるだけでは、得意分野が絞られ、かが、即日納品など超短納期が求められることも少なくないとえって仕事の受け皿がどんどん狭まっていきます。私たちがいう。

目指すのはプロダクトアウト型の『モノづくり』ではなく、マー超精密金型部品は、マシニングセンタなどで切削加工をケットイン型の『価値づくり』。お客さまの 困りごと に対し行い、金型プレートや、金属プレス用のパンチ・ダイ、プラスて、経営資源に限りがある中小企業が価値ある提案をする

チックモールド用のキャビティ・コアなどの金型部品を製作。

ためには、企業連携で提案力を強化していく必要がありま

また、高精密成形・平面研削盤 TECHSTER、高精密成す。大阪ケイオスを通じた異業種連携では『これがあれば形研削盤 MEISTER（7 台）などで、工具鋼・超硬合金・これができるのに』というミッシングリンク（未整備の部分）をセラミック・PCDといった高硬度材料の鏡面研磨加工・縦見つけ出して、整備・接続する――そうして 仕事 をつくっ目成形研削加工を行っている。

（東ていこうとしています。ロン・アドナーの『ワイドレンズ』
洋経済新報社刊）にもあるとおり、イノベーションはもはや自2009 年には、グラフィカルプロファイル研削盤 DV-1 の初代モデルをいち早く導入した。

社だけでは成し遂げられません。自前主義で何でもできる「電子部品の微細化にともなって、電子部品材料の硬質ことは、何もできないのと同じ。こうした環境があればこそ、化・薄型化が進み、プレス打ち抜き加工時の粉発生と素材個々の企業が独自技術の開発など特徴ある取り組みを続け変形の低減が重要になっています。そんな中、倍率 50 倍ることができ、地域を元気づけることにもつながるのではな程度が限界の光学式（オプティカルタイプ）ではなく、倍率いかと思います」（和泉社長）。

（グラフィカルタイプ）こと350 倍の CCD 画像モニターを使うで、形状精度 1.5μm 以下の高精度加工と面粗度 Rz0.2μm 以下の鏡面加工が可能となる――こうした新しいコンセプトに共感し、当社では DV-1 の初代モデルから導入。アマダマシンツールさんとやりとりしながら新しい加工技術の活用に取り組んできました。アマダマシンツールさんには、『DV-1に代表されるような、これまでできなかったことができるようになる先進的なフラッグシップマシン』と『当たり前の加工が当たり前にできる信頼性の高い堅牢なスタンダードマシン』―（和泉社―この 2 本立てで進めていってほしいと思います」
長）。

飽くなき挑戦――「モノづくり」から「価値づくり」へ
和泉社長は、2010 年に中小企業 19 社の共同出資で設立した㈱大阪ケイオスの代表として、企業集団を束ねる。

同社に在籍する国家検定有資格者を掲示

4