■NEDIA 第 1 回通常社員総会を開催■新入会員■NEDIA Give & Take コーナー
■事務局からのお知らせ(一社)日本電子デバイス産業協会

事務局〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町 2-13
竹内ビル 202
TEL : 03-5823-4465 FAX : 03-5823-4475
E-mail : info@nedia.or.jp■NEDIA 第 1 回通常社員総会を開催

2014 年 5 月 26 日(月)16:00「2013 年度事業報告・監査報告」

から日本教育会館 9 階喜山倶楽に関し、2013 年度事業報告及び部飛鳥において、NEDIA 第 1決算報告を行い、その後に詫摩回通常社員総会を開催しました。

監事が監査報告を行いました。

正会員数 140 社に対し、委任状を含め 84 社の出席を得て、第 1回通常社員総会は有効に成立しました。

議長の齋藤代表理事・会長行いました。

齋藤昇三代表理事・会長が議議長の指示により周藤常務理長を務め、開会の挨拶及び議事事・事務局長が第 1 号議案「2013進行ルールの説明と協力要請を年度事業報告」及び第 2 号議案

社員総会会場の様子

NEDIA 通信 2014.5

1つづいて周藤常務理事・事務橋本浩一理事長に挨拶をいただ

局長が、第 3 号議案「2014 年度きました。さらに 10 月に予定し事業計画」
及び第 4 号議案
「2014ている電子デバイスフォーラム年度収支予算」について説明し京都で共催でサポートいただくました。

リードエグジビションジャパン

第 1 号議案から第 4 号議案ま株式会社第一事業本部の古賀次長に挨拶をいただきました。

で説明を行った後に、齋藤議長が各議案に関し、正会員に質問主催者挨拶の齋藤代表理事・会長及び動議を含めた審議に関する最初に齋藤代表理事・会長が発言を求めたところ、特に提案主催者挨拶を行い、第 1 回通常はなく、議案の採決に入りまし

総会において提案議案は問題なた。まず第 1 号議案及び第 2 号

く承認され滞りなく終了した旨議案について、出席正会員の過の報告がありました。その上で、半数の賛成を得て、原案どおり2014 年 度 事 業 計 画 に 沿 っ て承認可決されました。つづいてNEDIA の発展に向けて推進し第 3 号議案及び第 4 号議案につて行くとの決意を表明されまし

いても、出席正会員の過半数のた。

来賓挨拶の経産省 浅川課長補佐

賛成を得て、原案どおり承認可決されました。
以上をもって、本総会の議事を終了、齋藤議長は、今後のNEDIA の発展について、出席来賓挨拶の SEMI ジャパン 中川代表会員及び役員に協力を要請して、閉会を宣しました。

司会の泉谷理事・副会長

通常総会の第 4 号議案において全理事・監事・顧問の留任が来賓挨拶は、最初に経済産業承認されており、つづいて臨時省商務情報政策局情報通信機器理事会を開催し、役職について課の浅川浩二課長補佐から成長も全員留任の決議を行いました。

戦略推進についてのお話があり、今後も齋藤代表理事・会長のリ

つづいて SEMI ジャパンの中川ーダーシップのもとに NEDIA

洋一代表からセミコンへのの発展を推進することになりま

NEDIA ブース設置のお話があす。

った。引き続き大見理事・副会

17:00 から総会会場の隣の光琳で懇親会を開催しました。司

乾杯発声の大見理事・副会長

長の乾杯の発生により、賑やかな懇談が始まりました。

会は泉谷理事・副会長が務め、懇談の合間に来賓の日本半導招待者を含め 90 名の多数の参体商社協会の大西利樹会長、一加で賑やかに始まりました。

般社団法人半導体産業人協会の来賓挨拶の DAFS 大西会長

NEDIA 通信 2014.5

2

来賓挨拶の SSIS 橋本理事長

挨拶のリードジャパン 古賀次長

中締めの佐藤和樹理事・副会長

最後に佐藤和樹理事・副会長の最ユーモアを交えた中締めにより、後懇談会は盛況のうちにお開きとなりました。に佐賑やかな懇親会場

トマスク防塵保護膜、プラス■新入会員

チック光ファイバ

売、保守◇ラピスセミコンダクタ㈱フレキソ印刷用感光性樹脂、ロジック LSI、メモリ LSI、2014 年 5 月に下記の方の新入

エポテシ樹脂、感光ポリイミ

表示用ドライバ LSI の開発、会が理事会承認されました。

ド、PBO

製造、販売

感光性ドライフィルム、プリ

ファンダリビジネス＜正会員＞◇アートワーク㈱ント基板用ガラスクロス◇㈱イオンテクノセンター＜賛助会員＞

ノイズを消す設計

イオン注入及び表面加工・分EMS で試作～量産まで製造析

ンションセンター

ハード・ソフト開発、プリンまた外部と連携した共同研究（相互入会の賛助会員）

ト基板のアートワーク設計、共同開発

産学間連携に関する事業

製造◇旭化成イーマテリアルズ㈱バッテリーセパレータ、フォ◇(一財)浅間リサーチエクステ◇㈱アドテックエンジニアリン
グ
露光装置等の設計、製造、販

＜個人＞

引頭麻実

NEDIA 通信 2014.53

■NEDIA Give&Take コーナー

注：このコーナーは会員から売り込みたいと思う製品・サービス・技術等に関する情報、または探している製品・サービス・技術等に関する情報を集め、載せるコーナーです。情報の受け付けは随時行っておりますので、ご活用お願い致します。

ベンチャーはこの技術とビジネスモデルで成功している。
ファルコン電子株式会社
ROM 書込サービス以外の事

会社概要
ファルコン電子株式会社は、ィング行い、独立独歩の経業として、検査専業事業をスタ営を実現しています。

SYSTEMS 社とートした 2007 年からの累計で、４．ISO/TS16949 の認証を取の共同出資で設立された日本法

IC の外観検査の実績はグルー得して、車載向のお客様へ人です。HI-LO SYSTEMS 社にプ全体で 672 ミリオンになりまの書込サービスをグローバ

は 300 名の従業員がおり、そのす。

ルに展開し、アウトアウト

台湾 HI-LO

うちの約 150 名は技術者で、約の作業により、コスト削減

20 名は技術分野の修士号を取成功の要因と納期の短縮を実現してい得しています。弊社では、１．デバイスプログラマ専業をる。横浜工場でパイロット

FALCON のブランドのデバイ中心に、全てグループ内でランを行った上、日本からスプログラマ、自動書込装置、3設計、製造した自動装置をの指示で、日本的品質を維

次元外観検査装置、ROM 書込中心に、外観検査サービス、持した ROM データ書込や、サービスをグローバルに展開しROM データ書込サービス、外観検査、テーピング等のています。

テストハウス事業など、ラ海外生産を実現しています。

HI-LO SYSTEMS 社はデバインエクステンションで事５．アミューズメント、車載、イスプログラマ関連事業専業と業を拡大しています。

大手セットメーカ、半導体して、グループで約 30 億円の売２．HI-LO SYSTEMS 社は台メーカと NDA を結び、最上があり、世界最大級のデバイ湾を中心に、香港(HI-LO

先端技術を駆使した、グロスプログラマ事業者ではありまSYSTEM)、日本（ファルーバルな情報管理システム

すが、小さなビジネスの積み重コン電子）、米国（HI－LOを構築しています。

ねを大切にしております。弊社

REP）にマーケティングや６．エンジン（デバイスプログの売上は、今事業年度約 2 億円

書込サービスのグループをラマ、画像処理ソフト）とを計画しています。

形成し、お客様のご要望を搬送系の両方の技術を兼ね応えることで、ワールドワ備え、「デバイスプログラマ

ROM 書込サービスは、約 2,500

イドに大手セットメーカか＋ハンドラ」を併設するとミリオン（25 億）個の IC の書らの受注を拡大させていまいう考えの設計では無く、込実績があり、ワールドワイドす。

データ自動書込装置としてHI-LOSYSTEMS 社と弊社で、で、月産 30 から 40 ミリオンの書込サービスを行っております。

３．独立系資本提携グループ内システマティックな設計製で、開発、製造、マーケテ

造、また単に「画像テスタ
NEDIA 通信 2014.5

4

＋ハンドラ」では無く、両台北、香港書込工場に設置されS-120,HL-770 の特徴は、2 次者を有機的に結合させた自ています。

元、３次元、ソート（PASS,動外観検査装置を設計製造NG）を１台のシステムで行えるし、マニュアル作業による、ことです。台北、香港書込工場

カンやコツに頼る IC の位に設置されています。ファルコ

置決め作業を極力排除してン電子に近日導入予定です。

いる。
成功を生んだ技術
デバイスプログラマ、自動書込装置に関する技術は、JASVA
2012 年 12 月号に掲載していただきましたので、ここでは、自動画像検査装置を紹介させていただきます。
主な検査機能自動画像検査装置・ポケット内の IC の向きソフトライブラリを使い、お・ポケット内の IC のドット

客様のご要望に応じた検査対象（ドットの有無、ドットのサイや、閾値（しきい値＝スレッシズ、ドットの欠ける）ュホールド）を任意に変更出来

・ポケット内の IC の有無るソフトアルゴリズを設計、キ・ポケット内の IC の重なり

主な検査機能ャリア媒体の形状や、IC の大き・カバーテープのシーリング（位１．リード付き IC

さ、外観検査計測方法により、様々な自動検査装置を用意しています。多くのハンドラに採用されている、簡易的な位置決め目的の為の、IC エッジ検出ではなく、IC の画像認識（PVI）を行っています。

置、シーリング不良）
・ポケット内の IC のリード曲がり・ポケット内の IC のレーザー
マーキング
・ポケット内の IC の PVI・リードコプラナリティ
・リードスタンドオフ
・リードピッチ・リードスキュー・リードスパン・リード幅（Package Vision Inspection） ・リード長さの違い(リードデビエーション)

テープ格納 IC 用検査装置(HL-730A)

・ターミナル長さの違い（タートレー格納 IC 用検査装置

ミナルデビエーション）(S-120, HL-770)

・リードスラント

テープ品の書込サービス、半導体メーカのテストハウス事業にテープ品の書込サービス、半導使われています。最大 UPH は体メーカのテストハウス事業に30K です。ファルコン電子横浜、使われています。最大 UPH は
12K (S-120), 35K(HL-770)です。

・リードスイープ
２．ボール付き IC
・ボールコプラナリティ
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・ボールピッチ・ボールオフセット・ボール高さ・ボール幅
・グリットとパッケージのオフセット・反り・ボディー幅・ボディー高さ
六面外観検査装置（HL-750）
チップレジスターや MLCCなどをボウル供給で、6 面方向で外観検査する装置、台湾の新竹工場に導入されています。
UPM (毎分検査量)は 1.8K。
主な検査機能・パッドのショート・パッドの汚れ・基板の露出・パッドサイズエラー・傷・パーティクル・マークの NGが得意とする画像・半田のはみ出し処理技術を駆使した設備やサービス

これらの自動外観検査装置の他にも、ワイヤーボンディングの自動検査装置も現在開発中です。
デバイスプログラマ、IC テスを、ラインエクステンション展開として推進も予定しています。

トハウス事業、外観検査事業な

今後共、変わらぬど、お客様のご要望にあわせたご支援をお願い申装置の開発、販売、サービスのし上げます。

提供が可能です。半導体業界にこだわらず、異業種で、私どもNEDIA 通信 2014.56

■事務局からのお知らせ●会員名簿 2014 年版データ提出を大至急提出お願い致します。
会員名簿 2014 年版のデータの提出して頂きたく、よろしくお北 NEDIA および JSENA 部会）
は2014 年 7 月 10 日「NEDIA

DAY 東北＆第 2 回技術情報交換会」を開催いたします。
・NEDIA DAY 東北は、旧JASVA DAY 東北の位置付けとなります。
ここでは、医療、MEMS に焦点を当て、より現場に近い内容のプレゼンを行います。

中川原 寛一氏／（株）日本遺伝ます。

子研究所 代表取締研究所長

東北 NEDIA 代表 川添良幸

15:10 休憩JSENA 部会長

【第２回 JSENA 部会技術情報加している会社が何を行っているかをプレゼンします。
・交流会は、参加者がざっくばらんに、名刺交換やプレゼン内容やお互いの意見交換をしていただく場で交換会】
15:25「挨拶と JSENA 活動報告」
和田 悟 氏／JSENA 部
会長・関西 NEDIA 副代表講堂(片平キャンパス）15:35 「ウエット系製造装置用交流会：レストラン萩（東純正交換部品のご紹介」

北大学片平キャンパス内）

土肥 司 氏／ファース

http://www.tohoku.ac.jp/japan
ese/profile/campus/01/katahira/トゲート(株)15:55 「凌和電子の紹介と事業展開」

主催：（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）

板垣 篤 氏／凌和電子（株）
16:15 「設備機器の基板修理・JSENA 部会、東北 NEDIA
参加費：NEDIA DAY 東北＆第2 回技術情報交換会は、NEDIA 会員）無料、一般）2000 円
交流会は、会員＆一般）4000 円＜プログラム＞：【NEDIA DAY 東北】復刻」
八重樫 幸夫 氏／(株)パターンアート研究所代表取締役
16:35 「半導体製造設備のメンテナンス事業展開」
柴田 弘明 氏／(株)OMT
事業推進グループ長
16:55 「閉会の挨拶と交流会のご案内」

13:30「挨拶と東北 NEDIA 活動」

千葉芳弘氏／東北 NEDIA

川添 良幸 氏／東北副代表・JSENA 部会

NEDIA 代表
13:40 「半導体技術による高機が目的で、JSENA 部会の活動内容や JSENA 部会に参分析／解析装置～」東北大学金属材料研究所

・第 2 回技術情報交換会は
JSENA 部会を知って頂くこと

和田悟

回技術情報交換会：

すので、未提出の会員は大至急日本電子デバイス産業協会（東皆様のご参加をお待ちしてい場所：NEDIA DAY 東北＆第 2

期限(6 月 11 日)が過ぎておりま●「NEDIA DAY 東北＆第 2 回技術情報交換会および交流会」開催のご案内

ジネスの今

日時：2014 年 7 月 10 日(木)提出をお願いしておりますが、願い致します。

す。

能部品 MEMS」
江刺 正喜氏／東北大学【交流会】
17:00 交流会
19:00 閉会
■申込書

原子分子材料科学高等研究機構

・NEDIA DAY 東北＆第２回(WPI-AIMR)教授(兼) マイクロJSENA 部会技術情報交換会

システム融合研究開発センター

および交流会長(μSIC)

会社名：

14:25 「医療の世界と先端エレ所属・役職：

クトロニクス～医療ビ

氏名：NEDIA 通信 2014.57

連絡先(e-Mail）：

先端でご活躍の方々を講師とし2,000 円）

交流会：（出席 ・ 欠席）てお招きし、下記の要領でセミ■主 催 ： NPO 法人

ナを開催致します。

波・アナログ半導体ビジネス※どちらかを消してください
会員区別：（NEDIA 会

パワーモジュールとその放熱

高周（HAB）研究会員・非会員） ※どちら技術の最前線情報をお聞きいた■協かを消してください

だき、皆様の活動に資すること

電子デバイス産業協会（NEDIA）ができればと思います。多数の（予定）、㈱産業タイムズ社（予皆様のご参加を心よりお待ち申定）し上げます。

■参加お申込み：下記 URL よ■申込先/問合先・NEDIA 事務局：
info@nedia.or.jp＊申込期限は 6 月 30 日迄です。
せていただきます。

日本りお申込下さい。

記■テーマ： 「パワーモジュール＊定員に達し次第、締め切ら賛：一般社団法人

放熱技術の動向」■日時： 平成 26 年 7 月 15 日
（火）14：00～17:00

URL;http://www.npo-hab.org/050.html(最新情報を随時、掲載しております。)
定員 60 名

※定員に達し次（セミナ終了後、交流会が行わ●第 35 回 アナログ技術れます。
）
トレンド（HAB 研）セミナ■■場所：京都テルサ 西館 3 階のご案内

申込み締切日：平成 26 年 7 月 8※高周波・アナログ半導体技術

第 2 会議室（京都府日（火）※締切日前であっても、定員セミナより、セミナ名称を変更

民総合交流プラザ内）に達しましたら、締切らせてしました

第、締切らせていただきます。
日(水)いただく場合がございます。
■内 容：

お早めにお申し込み下さいまハイブリッドカーや電気自動

基調講演：
「未定」

せ。

車、電車、産業機器、太陽光発

加柴電などにおいて、パワーモジュ（三菱電機株式会社 生産技術良裕氏センター）ールを用いた高効率の電力エネ●「第 4 回 JAST 部会主催勉強会」開催のご案内

ルギー変換は非常に重要なキー

講演：「各種接触熱抵抗低減材

日 時 ： 2014 年 8 月 25 日

技術です。特に、パワーモジュ

料の有効熱伝導率測定法とヒ(月)13:00－16:00

ール及び放熱機器には、小型・ートパイプ式高性能空冷ヒー

場所：御茶ノ水めっきセンター

高密度化、大放熱、高耐熱が要

トシンクの開発事例紹介」「電解水とナノバブルについて」求されています。パワーモジュ

大串ール及び放熱機器の発展は、

工学部情報通信学科客員教授）

益々、電力エネルギー変換性能哲朗氏（広島国際大学

講演： 「未定」の向上、省エネに貢献し、パワ西村ーエレクトロニクス市場を拡大

式会社

隆氏

佐藤運海氏/信州大学教育学部 工学博士・教授「2014 年度後半以降の半導体（三菱電機株先端技術総合研究所）産業の動向を考える」
三好文明氏/ネットグラフするものと期待されています。

■参加費： 講演会 HAB 研会

そこで、今回は、「パワーモジ員・NEDIA 会員は無料、（詳細は別途連絡致しますので、非会員は 5,000 円ご予定をお願い致します）

ュール放熱技術の動向」をテーマに、この事業・技術分野の最（交流会サービス・オーナー会員・非会員ともNEDIA 通信 2014.58

●「SSIS-NEDIA シンポジ
ウム in 大阪」開催のご案内

現在プログラム策定中ですが、題解決の為に、大学や企業を利用近々詳細を告示して行きますのしたい等ございましたら是非ご日 時 ： 2014 年 8 月 28 日

で、ご予定をお願い致します。

参加下さい。

(木)13:30-17:00■テーマ：最先端の光ソリュー
ションで研究開発とビジネスの階講義室 703●「NEDIA Day 九州」開催予告「2030 年に向けて～次の 15 年

開催日：2014 年 10 月 30 日(木)～ バイオ研究・環境計測分野

場所：大阪大学中之島センター7

可能性を探る

サイクルで求められるもの～」or 31 日(金)等へのレーザー用光学機器・光学

山本義継氏/BNP パリバ証券

場所：北九州学術研究都市

システムの応用 ～㈱調査部シニアアナリスト

時間帯及びプログラムの詳細は■日「More than Moore における新未定で、詳細は別途連絡致しまたな挑戦」

時：平成 26 年 6 月 26 日(木)14:45～17:30：講演会

す。
17:30～(20～30 分程度)・・名刺高須秀視氏/ローム㈱常務取締役

交換会「Ⅳ族半導体を用いたスピントロニクス」
白石誠司氏/京都大学大学院
工学研究科電子工学専攻 教授
17:00-18:30 交流会 9 階交流サロン
8 月 29 日(金)にオープンゴルフも設定しています。
（詳細は別途連絡致しますので、ご予定をお願い致します）**********************■場

所：北九州学術研究都市

会員イベントのご紹介

産学連携センター２階**********************● 第 129 回 ひびきのサロン・ひびきの半導体アカデ
ミー合同企画「最先端の光ソリューションで研究開発とビジネスの可能性を探る」のご案内

議室１

レーザー光は、工業、科学研

中会（北九州市若松区ひびきの１番３号）■主催：公益財団法人北九州産業学術推進機構〔ＦＡＩＳ〕■内容：

14:50～15:40【講演 1】最先端のレーザー応用技術の支え

究、医療、軍事、芸術など応用範る光学機器の最前線！

囲は極めて広く様々な分野で活シグマ光機株式会社●「NEDIA 電子デバイスフ
ォーラム京都」開催のご案
内

用されています。本サロンでは、

業所

レーザーについて、製品開発企業

15:40～16:30【講演 2】微粒と研究者よりバイオ研究と環境子(PM2.5 等)計測など、レー

開催日：2014 年 10 月 30 日(木)計測分野での応用技術や、新たなザーが実現する光ソリュー～31 日(金)活用技術の最前線をご紹介しまションの最前線す。

早稲田大学大学院情報生産

場所：京都リサーチパーク所長

九州営

仲家 洋 氏(KRP)

また、今回は講演会終了後にA、B、C、D の 4 会場で、NEDIA

20～30 分程度、講演者との名刺

池沢 聡 氏ならではの川上から川下に至る交換会を予定しております。・産

16:40～17:30【講演 3】赤幅広い分野にわたる学連携に興味がある、挑戦した

外線レーザーを使った遺電子デバイス関連産業の将来をい。・大学や企業と共同研究開発

伝子発現システムの最前発信します。

を行いたい。・自社の技術的な課

線自然科学研究機構

システム研究科

助教

NEDIA 通信 2014.5

基9生物機/iac/news/archives/2014/【お問い合わせ】

能解析センター光学解析

001634_0514_102514.ht

公益財団法人 北九州産室

ml

業学術推進機構■お申し込みはこちら

産学連携部 連携企画担

17:30～(20～30 分程度)⇒

当課

内田・永富・一田

名刺交換会

https://www.ksrp.or.jp/fai

tel093-695-3006■内容詳細はこちら

s/iac/project/salon/index.

⇒

php?form=84

礎生物学研究所

特任准教授
亀井 保博 氏（内線 1065）
fax

093-695-3018

http://www.ksrp.or.jp/fais

NEDIA 通信 2014.5

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