2021 年５月期 第 1 四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）2020 年９月 25 日
上 場 会 社 名 三益半導体工業株式会社
コ ー ド 番 号 8155
代
表者 (役職名) 代表取締役社長
問合せ先責任者 (役職名) 専務取締役管理本部担当
四半期報告書提出予定日
2020 年 10 月 15 日
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 無
四半期決算説明会開催の有無： 無上場取引所
東ＵＲＬ
https://www.mimasu.co.jp/(氏名) 細谷 信明(氏名) 八髙 達郎(TEL) 027-372-2011
配当支払開始予定日 －（百万円未満切捨て）

１．2021 年５月期第 1 四半期の業績（2020 年６月 1 日～2020 年８月 31 日）(1) 経営成績（累計）（％表示は、対前年同四半期増減率）

売 上 高
2021 年５月期第 1 四半期
2020 年５月期第 1 四半期営業利益

経常利益

四半期純利益

百万円

％

百万円

％

百万円％

百万円

％

22,91323,806

△3.8
3.4

1,593
1,585

0.5
6.0

1,549
1,505

2.9
1.5

1,067
1,036

3.0
1.9

潜在株式調整後
１株当たり四半期純利益

１株当たり四半期純利益円 銭

2021 年５月期第 1 四半期
2020 年５月期第 1 四半期

円 銭

33.24
32.26

－－

(2) 財政状態
総 資 産
2021 年５月期第 1 四半期
2020 年５月期（参考）自己資本

純 資 産

自己資本比率

百万円

百万円

％

96,243
101,576

64,09963,54166.6
62.6

2021 年５月期第 1 四半期

64,099 百万円

2020 年５月期

63,541 百万円

年間配当金
第３四半期末期 末２．配当の状況
第１四半期末

第２四半期末円 銭2020 年５月期
2021 年５月期
2021 年５月期(予想)

円 銭

－－円 銭

16.00

－16.00－合 計円 銭円 銭

16.00

32.00

－－

（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無： 有2021 年５月期の期末配当金額につきましては、未定とさせていただきます。

３．2021 年５月期第２四半期（累計）の業績予想（2020 年６月１日～2020 年 11 月 30 日）（％表示は、対前年同四半期増減率）

売 上 高
第２四半期(累計)

営業利益

経常利益

１株当たり当期純利益

当期純利益

百万円

％

百万円

％

百万円

％

百万円

％

円 銭

43,000

△8.9

3,200

1.4

3,100

3.0

2,130

2.9

66.30

（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 有
2021 年５月期の通期業績予想につきましては、新型コロナウイルス感染症をはじめ、不透明な状況が続いており、今後の見通しを定量的に予測することが困難であることから未定とさせていただきます。

予上場会社各社の実情に応じて、開示対象項目や開示対象期間の追加又は削除、開示形式の変更を行うことが可能です。

※ 注記事項（1） 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用： 無（2） 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更② ①以外の会計方針の変更③ 会計上の見積りの変更④ 修正再表示： 無： 無： 無： 無（3） 発行済株式数（普通株式）① 期末発行済株式数(自己株式を含む)

2021 年５月期１Ｑ

35,497,183 株

2020 年５月期

35,497,183 株② 期末自己株式数

2021 年５月期１Ｑ

3,371,380 株

2020 年５月期

3,371,224 株③ 期中平均株式数(四半期累計)

2021 年５月期１Ｑ

32,125,841 株

2020 年５月期１Ｑ

32,126,676 株※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現時点で入手している情報及び合理的であると判断する前提に基づいたものであり、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、四半期決算短信【添付資料】２ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報 (3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。

三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ･････････････････････････････････････････････････････････ 2(1) 経営成績に関する説明 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2(2) 財政状態に関する説明 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2(3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明 ･･･････････････････････････････････････････････ 2
２．四半期財務諸表及び主な注記 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 4(1) 四半期貸借対照表 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 4(2) 四半期損益計算書 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 6(3) 四半期財務諸表に関する注記事項 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 7(継続企業の前提に関する注記) ･･････････････････････････････････････････････････････････ 7(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ････････････････････････････････････････ 7(セグメント情報) ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 7－1－三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)

１．当四半期決算に関する定性的情報(1) 経営成績に関する説明
当第１四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響により厳しい状況が続きましたが、そうした中で経済活動は徐々に再開され一部で持ち直しの動きがみられました。
当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には慎重な姿勢が見られましたが、半導体シリコンウエハーの生産は、コロナ禍の中でも底堅く推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第１四半期累計期間の売上高は 229 億１千３百万円と前年同四半期比 3.8％の減収となりましたが、営業利益は 15 億９千３百万円（前年同四半期比 0.5％増）、経常利益は 15 億４千９百万円（同2.9％増）、四半期純利益は 10 億６千７百万円（同 3.0％増）となりました。
半導体事業部
当事業部におきましては、300ｍｍウエハー（再生ウエハーを含む）を中心に生産は概ね堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みましたが、その他の取扱商品において減収となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
(2) 財政状態に関する説明
当第１四半期会計期間末における総資産は、現金及び預金の減少等により、前事業年度末と比較して 53億３千２百万円減少し、962 億４千３百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により 58億９千万円減少し、321 億４千４百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加５億５千３百万円
等により、640 億９千９百万円となりました。
(3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明
今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症の拡大や米中貿易摩擦が世界経済に与える影響などが懸念され、わが国経済は予断を許さない状況が続くものと予想されます。
そうした中で半導体業界におきましては、人工知能（AI）や次世代通信規格（5G）の普及などに伴う半導体需要の増加が中長期的に見込まれております。
このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立
し競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。
なお、未定としておりました 2021 年５月期第２四半期累計期間の業績予想及び中間配当予想につきましては、本日、別途「業績予想及び中間配当予想に関するお知らせ」にて開示いたしております。第２四半期累計期間の業績は、売上高 430 億円、営業利益 32 億円、経常利益 31 億円、当期純利益 21 億３千万円を見込んでおります。
また、中間配当金につきましては、前期と同額の１株当たり１６円とする予定であります。
当社の主力事業である半導体事業部の売上は前期第４四半期を底として回復傾向にあります。
但し、通期の業績予想につきましては、新型コロナウイルス感染症をはじめ、不透明な状況が続いてお－2－

三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)り、今後の見通しを定量的に予測することが困難であることから未定とさせていただきます。なお、予想の開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。

－3－

三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)

２．四半期財務諸表及び主な注記(1) 四半期貸借対照表（単位：百万円）
前事業年度(2020年５月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金受取手形及び売掛金商品及び製品仕掛品
原材料及び貯蔵品
その他
貸倒引当金
流動資産合計固定資産
有形固定資産建物（純額）
機械及び装置（純額）
その他（純額）
有形固定資産合計
無形固定資産投資その他の資産
その他
貸倒引当金
投資その他の資産合計
固定資産合計
資産合計
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金
短期借入金
未払法人税等
引当金
その他
流動負債合計固定負債
退職給付引当金
その他
固定負債合計負債合計－4－

当第１四半期会計期間(2020年８月31日)

18,33327,308
1,053
1,007
2,398
1,029
△4
51,126

16,161
27,616
373
862
2,338
681
△4
48,031

23,545
16,3977,365
47,3081,135

23,558
17,842
3,878
45,279
1,081

2,007
△0
2,006
50,450101,576

1,852
△0
1,852
48,212
96,243

20,284100
387
151
16,09637,02019,42475
425
521
10,71931,166

849
165
1,015
38,035812
165
97832,144

三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)（単位：百万円）
前事業年度(2020年５月31日)
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
株主資本合計
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金
繰延ヘッジ損益評価・換算差額等合計
純資産合計
負債純資産合計－5－

当第１四半期会計期間(2020年８月31日)

18,824
18,77830,648△4,76763,482

18,824
18,77831,202△4,76764,03658
0
58
63,541
101,57650
12
63
64,09996,243

三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)(2) 四半期損益計算書(第１四半期累計期間)（単位：百万円）
前第１四半期累計期間(自 2019年６月１日
至 2019年８月31日)
売上高
売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
営業外収益
受取利息
受取配当金
その他
営業外収益合計
営業外費用
支払利息
固定資産除売却損
その他
営業外費用合計
経常利益
税引前四半期純利益
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
法人税等合計四半期純利益－6－

当第１四半期累計期間(自 2020年６月１日
至 2020年８月31日)

23,806
20,941
2,864
1,279
1,585

22,913
20,1802,732
1,1391,593

0761506917080
1495
1,505
1,505364
104
468
1,036

053
761
1,549
1,549351
129
481
1,067

三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第1四半期決算短信(非連結)(3) 四半期財務諸表に関する注記事項(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)
該当事項はありません。

(セグメント情報)
報告セグメントごとの売上高に関する情報
前第１四半期累計期間（自 2019 年６月１日 至 2019 年８月 31 日）（単位：百万円）

報告セグメント
エンジニア

調整額
計

四半期
損益計算書
計上額

半導体事業部

産商事業部

11,651

12,154―23,806―23,806048710759△759―

11,652

12,202710

24,565△759

23,806リング事業部

売上高
外部顧客への売上高
セグメント間の内部売上高
又は振替高
合計

当第１四半期累計期間（自 2020 年６月１日 至 2020 年８月 31 日）（単位：百万円）

報告セグメント
エンジニア

調整額
計

四半期
損益計算書
計上額

半導体事業部

産商事業部

11,317

11,595―22,913―

22,913

1136

1,096

1,234

△1,234―

11,31911,732

1,096

24,147△1,23422,913

リング事業部

売上高
外部顧客への売上高
セグメント間の内部売上高
又は振替高
合計－7－