PRODUCT DATA SHEETInFORMS®

Reinforced
Matrixed Solder Composite
インナーメッシュプリフォーム
製品概要Introduction®をInFORMS
InFORMS®®は、内部にメタルメッシュを持ったはんだ材料で、InFORMS
are reinforced matrixed solder composites. This process producesa reinforced
solder fabrication with improved strength and creates a more consistent bondline thickness. A
使用することで、はんだ接合部の強度向上、均一なボンドラインコントロールがuniform bondline maximizes the thermal and mechanical reliability in the solder joint, therefore
可能となります。均一なボンドラインによって、はんだ接合部の熱的、機械的producing solder joints that are higher in reliability.
信頼性が改善され、高い信頼性を持つはんだ接合が可能となります。
be manufactured into a wide variety of shapes, including rectangles, discs, andInFORMS®®canInFORMS
は、長方形、円形、その他カスタム形状等、ご使用のアプリケーションに
custom shapes to suit specific application requirements. InFORMS® are also available in ribbon*
適した様々な形状での供給しております。オートアッセンブリに適用可能な
form for automated assembly.
リボン形状での供給も対応しております。

製品特性Advantages
Product®®
InFORMS
offer
dramatically improved handling when compared
InFORMSは一般的なはんだ合金やインジウムのシート、
toconventional solder alloy or indium sheet, foil, ribbon, or large
フォイル、リボン、大サイズのプリフォームと比較してpreformmaterials. InFORMS® also offer increased tensile andハンドリング性が向上しております。また、基板のメッキ
compressive
strength via the substrate materials while retaining
材質の特性（Inの場合、柔軟性、延性、その他）を保ち
theunique attributes of the outer layer metal (e.g., the softness,
つつ引張強度、圧縮強度を改善することができます。
ductility, and other advantages of indium).

*Patent pending.

Challenge
IGBTモジュールの課題

IGBTモジュールの基板とベースプレート間のボンドラインのUneven solder bondline thickness between the substrate andbaseplate of an IGBT module causes stress concentration at the
厚みが不均一だと、厚みの薄い部分にストレスが集中して
thinner sections as shown here:
しまいます。
CopperTilted SubstrateSolderLack ofThickness

アプリケーションApplications® ®はCTEミスマッチの大きい材料同士の接合や、高いInFORMS
InFORMS
provide engineers with an enhanced material for the
熱特性、機械特性が求められるアプリケーションに使用する
developmentof new, or the improvement of existing, applications.
ことができます。IGBTモジュールのDBC基板とベースプレート
They
can be used in applications in which there is a significant CTE®はIndiummismatchbetween materials or where there is a high thermal
andの接合にも適したはんだ材料となります。InFORMS
mechanicaldemand. An example of one such application is in the
Corporationの多様な合金ラインナップの中から合金を選定
manufactureof IGBT modules when bonding the DBC to the base
いただけますので、新製品の開発や既存製品の改善等、®
plate.
InFORMScan be manufactured in a wide variety of alloys
アプリケーションに適した製品の提供が可能です。
that can be tailored to specific product requirements.

解決策
Solution
Tilted SubstrateStandard
標準仕様Configurations

Copper

InFORMS
Level Substrate®

Lack ofThickness
EvenThickness

寸法仕様
Dimensional
Specifications® ®は通常のプリフォームと同等の仕様に対応してInFORMS
InFORMScan be manufactured to meet most standard preform
おり、寸法公差についてもマトリックスの有無に関係なくconfigurations. The geometrical tolerances are not affected bythecomposite within the solder. The table below lists the standard
通常の公差で対応可能です。
®の標準仕様です。
configurations
offered.
下記はInFORMS

Baseplate

Copper
SolderBaseplate

InFORM

Baseplate

Level Substrate

EvenThickness

Copper

InFORM
Baseplate

Summary
まとめ®ラインナップ
SolderPreform
Requirements
InFORMSInFORMSはメタルメッシュが内蔵されたはんだプリフォーム
InFORMS®®aresolder preforms or ribbon* with a reinforcing matrix
that improves the strength of the solder material and provides(リボン)で、はんだ接合部の強度を上げ、狙った厚みに管理
dependable standoff heights. This combination of benefits imparts
することができます。これにより、様々な電子部品において
the reliability and performance in many electrical components.
高い信頼性とパフォーマンスが得られます。

接合厚Standoff(Microns)(um)

プリフォームサイズPartDimensions (x and y)(Millimeters)
(x,y)
(mm)

プリフォーム厚Part
Dimensions (z)(Microns)
(um)

LM04

100>10 per side

>150

LM06

150>10 per side

>200

LM08

200>10 per side

>250

SM04

100

2.5–10 per side>150

The SDS for this product can be found online at
http://www.indium.com/sds

ESM03

75.75–2.5 per side

>125

*Patent pending.

Description
タイプ

Safety Data Sheets

This product data sheet is provided for general information only. It is not intended, and shall not be construed, to warrant or guarantee the performanceof the products described which are sold subject exclusively to written warranties and limitations thereon included in product packaging and invoices.
All Indium Corporation’s products and solutions are designed to be commercially available unless specifically stated otherwise.

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