2007 ワークショップ開 催 報 告実行委員：天明 浩之（日立製作所）

取締役副社長修善寺ワークショップは、エレクトロニクス倉員桂一さんから「技術ベース実装学会の重要行事の一つであり、参加者全員のビジネスと組織－FeliCa 普及秘話：汗と涙が双方向のディスカッションを通じて実装技術と」と題した御講演をして頂きました。の現状と課題及び将来像を幅広く自由に討論し、かつ人的な交流を深めることを目的に、静かで初日の朝は、関西方面からの参加者の利便性環境の良いラフォーレ修善寺（静岡県伊豆市）を図るため、１０時３０分からの登録開始としを開催地として選び、宿泊を基本とし、ノースました。その後、今回のワークショップの主査

ーツ／ノーネクタイ／撮影禁止をルールとし、である田村さん（住友電気工業）の司会の下、毎年９月の第１木・金曜日に開催してきました。

西さん（コニカミノルタ IJ）の開会挨拶に続き、今年は、エレクトロニクス実装学会の行事日程主査からの今回のワークショップの趣旨説明、全体見直しの結果、開催時期が２ヶ月遅くなり、スケジュール及びルールの確認がありました。

１１月８日（木）、９日（金）の開催となりま第１セッションのアブストラクトトークでは、した。参加者数は、例年とほぼ同数の総勢１０１名で、初参加者の方とリピータの方がほぼ同発表者が３分間の時間の中で発表要旨や技術ポ数でありました。

イント、ディスカッションしたい点などをＰＲしました。発表者の皆さんは、短い時間に、ポ

今回は、メインテーマを「商品価値を高めるイントを的確にまとめられた内容をテンポ良く先進実装技術」、サブテーマを「顧客の要求を説明され、ポスター発表への期待が膨らみまし満たす実装技術を探る」と定め、日本のエレクた。

トロニクス産業がグローバルな競争に勝ち抜くためのキーテクノロジーとなる実装技術（実装材料、環境、先端パッケージ、接合、回路基板、デジタル機器、光実装、解析、モジュール実装、など）のポスター形式による発表が３５件行なわれました。
また、１日目と２日目に各１件の特別講演が行われました。１日目は、東京大学 国際・産学桜井貴康先生から、昼食をはさんで１３時から第１セッションの「ＬＳＩ設計から見た３次元 SiP」と題して御講ポスター発表が開始されました。この日は、実演をして頂きました。２日目は、松下電器産業

装材料１件、環境１件、先端パッケージ２件、戦略半導体開発センター技監

柿沼雄二さんか接合３件、回路基板５件、デジタル機器２件、ら、「デジタル家電統合プラットフォーム

光実装１件、解析２件、モジュール実装１件、UniPhier （ユニフィエ）」と題して御講演をしの計１８件の発表がありました。どのポスターて頂きました。にも人だかりができ、サンプルを手に活発に議共同研究センター 教授

論を交わし、熱心にメモを取る様子が見受けら更に、昨年御好評を頂きましたナイトセッシれました。

ョンを今年も実施し、フェリカネットワークス

1stacking）について解説が行われました。従来の半導体素子高速化や高密度化を進めてきたことに対し、動作は遅くても、広い面積で使用するデバイス（Large-area electronics）の分野があることが紹介されました。
特別講演（１）の終了後はバスで宿泊棟へ移動し、部屋割が発表されました。夕食の懇親会までの時間で、温泉で汗を流してくつろいだ時

ポスター発表終了後、１６時から、東京大学間を過ごされた方が多かったようです。立食形

国際・産学共同研究センター 教授 桜井貴康先

式の夕食では、小林さん（セイコーエプソン）生をお招きして、「ＬＳＩ設計から見た３次元の司会、福岡さん（ＪＩＥＰ常任理事SiP」というテーマで特別講演（１）が行われま

ウェイスティ－）の挨拶、西田さん（JIEP 関西支部した。

顧問）の乾杯の音頭によってスタートし、最後に講演は、従来の半導齋藤さん（東芝）の締めによって２０時にお開体素子を用いた３次きとなりました。今年も質量共に満足できる料

元実装と有機系素子理にも助けられて、実装技術者同士の話に花がを用いた 3D 積層集積咲いていたようです。

回路の２つの内容について行われました。

２０時以降の第２セッションは、各部屋に討従来の半導体素子論資料を持ち込んでのフリーディスカッションを用いた３次元実装を行いました。各部屋ごとに、互いの技術課題に関し、３次元集積はスケーリングの新しい展を話し合ったり、実装技術の将来像を語り合っ開と位置づけられ、我が国の産業競争力を増大たり、お互いの会社の話やプライベートな話をさせ、高性能、低電力、QTAT（Quick Turn Aroundしている部屋もあり、各部屋とも夜更けまで大Time）に有効であること。NRE（Non-Recurring

いに盛り上がったようです。

Engineering Cost）低減に寄与し、SoC（System onchip）のコスト競争力を増大させることが示され第２セッションとました。新規研究開発が必要な項目として、ベ並行して、２０時３０アチップのテスト手法、KGD（Known Good Die）

分からは、フェリカネ

問題、材料開発、パラメータ抽出、シミュレー

ットワークス 取締役

ション環境と 3 次元モデリングと検証、ノイズ、副社長

熱、EMC（Electro Magnetic Compatibility）、そ倉員桂一さんをお招きして、「技して更なる低コスト化（高効率化）プロセスな術ベースのビジネスどが示され、我々実装技術者への課題であるとと組織受け止めました。

－FeliCa 普及秘話：汗と涙と」というテーマでナイトセッションが行なわれました。

最後に、 この技術は、異分野連携（材料、実技術者とは違った視点から見た実装技術のお装、半導体、システム、アプリケーション、ビ話が聞けるということで参加者の注目度も高く、ジネスモデルなど）で差異化ができ、我が国の第２セッションを一時中断して多くの方に来場

強い領域であることが示され、今後とも、本ワ頂き盛況でした。

ークショップがその役割の一端を担うことがで講演は、「安全で便利な新しいライフスタイきれば良いと感じました。

ルを提供するインフラとしての FeliCa」についまた、講演では、もう一つの 3D 積層集積回路て、技術的な観点のみならず、経営的な観点か（ Organic integrated circuits by 3D sheet-らも講演して頂きました。その中で、数人から2始めた事業が出荷累計２億２７００万個（２０講演は、デジタル家００年７月１日）の事業規模になるまでの軌跡

電が進歩すると共に、についてソフトウエアの開発（１）ビジネスの立ち上げ（２）会（３）技術ベースと経営戦略

規模が急増（数１００の２面性（４）ポジショニング・コアコンピ

万ステップ、数千人月タンスなどの例を交えながら、解説して頂き規模）することが２０社の組織と戦略０２年に予想されたました。

こと。また、（１）高品位ＡＶ処理におけるリ世界でも類を見ない、ＩＣカードビジネス拡大の裏側について、聴講された多くの方々が興

アルタイム性の保証（２）立ち上げ速度、レ味を持たれたことと思います。

スポンス性、堅牢性の確保（３）著作権、個人情報保護などのセキュリティ確保
機能の独立性と性能保証（４）各といったデジタル家電に要求される特有の開発課題も急増してきたこと。それらの課題を解決するため、携帯電話、パーソナルＡＶ、カーＡＶ、ホームＡＶ、ホームセーフティなど、商品分野間の壁を打破するプラットフォームを構築し、技術のバリューチ
ェーンでソフトウエアの爆発を解決したことが示されました。
近年のデジタル家電は、我々が開発しているハードウエアのみでなく、それを動作させるソ

２日目は、９時３０分から第３セッション・フトウエアも重要な技術であることを聴講されアブストラクトトークが開始されました。前夜た多くの方々が感じられたことと思います。の第２セッションで交流が進んでいたこともあり、第３セッションのポスター発表では活発な本ワークショップ終了後のアンケートでは、議論が繰り広げられました。この日は、実装材色々な話が聞けて大変参考になりました。期待料２件、環境１件、先端パッケージ１件、接合以上の情報収集ができましたなどの御意見を多３件、回路基板４件、デジタル機器１件、光実くの参加者の方々から頂きました。一方でスケ装２、解析２件、モジュール実装１件、の計１ジュールが過密であるとの御意見も頂きました。

８件の発表がありました。１日目と同様に、ど多くの方々から頂きました貴重な御意見を来年のポスターにも人だかりができ、サンプルを手以降の運営に反映させて行きたいと思います。に活発に議論を交わし、熱心にメモを取る様子が見受けられました。

本ワークショップが普段接することがない異分野の技術者との接点となり、新しい仕事のき昼食を挟んでのポスター発表終了後、１４時っかけとなれば幸いです。

１５分から、松下電器産業 戦略半導体開発センター技監の柿沼雄二さんをお招きして、「デジ最後に、御発表頂いた方々、御参加頂いた方々、タル家電統合プラットフォーム UniPhier （ユニ事務局の方々に感謝を申し上げ、本会の報告とフィエ）」というテーマで特別講演（２）が行致します。

なわれました。

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