一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 主催

2016ワークショップ
2016ワークショップ 開催案内
IoT社会を先取りする先進実装〜 実装のあらたな役割を探る 〜
2016年10月13日(木)〜14日(金)ラフォーレ修善寺 研修センター にて開催

協賛…応用物理学会、スマートプロセス学会、化学工学会、高分子学会、精密工学会、電気学会、電子情報通信学会、日本画像学会、日本機械学会、日本伝熱学会、日本電子回路工業会、溶接学会、アメリカ機械学会日本支部

エレクトロニクス実装学会では、実装技術に関するワークショップを、10月13日(木)〜14日(金)の2日間、ラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市) 研修センターにて開催いたします。
『IoT社会を先取りする先進実装 〜実装のあらたな役割を探る〜』 というテーマを掲げ、以下のような魅力的なプログラムを予定しております。
1. 招待講演: 坂上 義秋 様 ( ㈱本田技術研究所 ) による『自動運転技術動向とシステムアーキテクチャの今後』
2. ﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ講演： 國廣 愛彦 様（ ㈱フルハートジャパン ）による
『下町ボブスレー』
3. ミッションフェロー(MF)活動紹介 (ポスター形式）*MF…2014.4月に発足した若手中心のタスクチームで、JIEPに新風を吹き込むべく活動中です。

4.ポスター発表
52件、分野…実装材料、プロセス、プリンタブル、車載、ヘルスケア、パワエレ、IoTなど
このワークショップでは、通常の講演会や学会とは異なり、ポスターの前で発表者と参加者が一体となり、双方向のディスカッションを中心に行います。2日間にわたる熱い議論の中から、課題解決へのヒントや将来の夢、新たな問題提起や異分野の方々とのネットワーク構築等々、多くの成果を必ずやお持ち帰りいただけるものと確信しております。
詳細情報は、準備出来次第、学会ホームページ（http://www.e‐jisso.jp/）に掲載いたします。
2016ワークショップ実行委員会 委員長 子林 みどり (新川)費用・申込方法
申し込み:8月上旬に当学会ホームページに申込リンク先を設定いたします。

参加費用: 正会員・賛助会員:￥45,000、協賛団体会員:￥54,000、一般:￥55,000、学生:￥35,000(宿泊費、食事、消費税を含みます。*なお一般の方は、同時に学会にご入会いただくと、初年度のみ年会費半額で、かつ今回のワークショップに会員扱いでご参加いただけます。)
申込締切: 9月28日(水) (ただし、定員になり次第、締め切らせていただきます。)
定員:

アクセス

100名(先着申込順)

支払方法: 請求書到着後、銀行振込にて。お申込み後のキャンセルはできません。
申込先:(一社) エレクトロニクス実装学会 ワークショップ(修善寺)係

問合せ先: 〒167‐0042 東京都杉並区西荻窪北 3‐12‐2, Tel:03‐5310‐2010,
Email: 2016ws@jiep.or.jp

スケジュール10月13日(木)10月14日(金)13:00～

登録開始

07:30～08:30

朝食

13:30～14:00

オリエンテーション

09:00〜

2日目セッション開始

14:00～15:00

第１セッション (アブストラクトトーク)

09:30～10:30

第３セッション (アブストラクトトーク)

15:00～17:40

第１セッション (ポスター)

10:30～11:50

第３セッション (ポスター前半)

18:30～20:00

夕食 (立食形式懇親会)

11:50～12:30

昼食

20:30～21:30

ナイトセッション講演

12:30～13:50

第３セッション (ポスター後半)

21:30〜

第2セッション（自由討論）

13:55～14:55

招待講演

就寝

15:00～

ｱﾝｹｰﾄ・閉会式・現地解散

プログラム(敬称略)

招待講演: 『自動運転技術動向とシステムアーキテクチャの今後』 坂上 義秋／本田技術研究所
ナイトセッション : 『下町ボブスレー』
國廣 愛彦／フルハートジャパン
10月14日(金)2. ビルドアップ基板のビアホールにおけるフォトデスミアの適用性
饗庭 彰/ウシオ電機
3. 高耐食性無電解Ni/Au めっきプロセス「ICP ﾆｺﾛﾝHFP/ﾌﾗｯｼｭｺﾞｰﾙﾄﾞ330H
瀬戸 寛生/奥野製薬工業
4. 銀めっき皮膜の耐変色性
吉田 宗典/三ツ矢

3D・光・最先端PKG

6. Sn‐Ag系薄膜接合による3D‐IC実装プロセスに関する研究
岩田 剛治/大阪大学
7. PLP技術を用いたワンパッケージ高密度実装の取組み
田澤 雅也/ジェイデバイス
8. 新規FO‐WLPの工程を考慮した低反り材料濱口 宏治/日立化成

10. 半導体デバイスへの適用が拡がる コンプレッションモールド技術
水間 敬太/TOWA
11. アルミ線はんだ接合部のボイド率低減策の検討
山崎 浩次/三菱電機
12.狭ピッチラージダイの有機インターポーザへのフリップチップ実装
大竹 智史/新光電気工業
13. 新たなデバイスに対応する高付加価値実装装置の紹介
萩原 泰三/神港精機
14. 銀焼結接合と金属‐セラミック絶縁基板の信頼性
結城 整哉/DOWAホールディングス
15. 無電解Ni/Pd/Auめっきにおけるはんだボール接続信頼性－無電解Pd
めっき膜厚の影響－
江尻 芳則/日立化成
16. LEDランプの軽量化のための放熱設計手法
井岡 久美子/東芝
17. ラマン分光法を用いたSiCパッケージの応力の定量評価
内田 智之/東レリサーチセンター

IoT/センシング

18. 道路インフラモニタリングシステムとセンサ端末実装技術の開発
原田 武/NMEMS技術研究機構

評価・信頼性プロセス・接合技術・装置

9. Injection Molded Solder法を用いた微細バンプ形成技術
中村 英司/日本アイ・ビー・エム

19. 高性能センサーアレイのための高歩留まり・ビアラストTSVプロセス
渡辺 直也/産業技術総合研究所
20. トリリオン・センサ社会に向けた MEMSセンサ製造技術
金尾 寛人/ＳＰＰテクノロジーズ
21. メガネ型計測デバイスJINS MEMEの開発と活用事例
上間 裕二/ジェイアイエヌ

ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ・ﾌﾟﾘﾝﾀﾌﾞﾙ

ﾊﾟﾜｴﾚ･ｶｰｴﾚ ﾍﾙｽ ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ・ﾌﾟﾘﾝﾀﾌﾞﾙ

IoT/センシング

評価・信頼性プロセス・接合技術・装置

3D・光・最先端PKG

5. PBWによる高分子材料への機能構造の形成
林 秀臣/芝浦工業大学

22. プリンテッドエレクトロニクスで 実現する新たなモノづくり
平松 賢太/SCREENホールディングス
23.柔軟なドライ電極を用いた生体信号計測 (仮題）井上 雅博/群馬大学
24. 内視鏡手術におけるエネルギ処置具への高効率無線給電技術の提案
鶴田 尚栄/オリンパス
25. SiCパワーモジュールのための高温過渡熱解析による熱抵抗評価
加藤 史樹/産業技術総合研究所
26. 高熱伝導グラファイトのパワー半導体モジュール放熱板への適用可能性
山田 靖/大同大学

ﾊﾟﾜｴﾚ･ｶｰｴﾚ

実装関連材料1. 次世代FO‐WLP向け超厚膜めっき用レジストの開発
佐藤 慶一/JSR

実装関連材料

10月13日(木)27.環境負荷を軽減したエポキシ系接着剤の開発
後藤 雅治/ADEKA
28. 半導体パッケージ用ソルダーレジストの信頼性向上に関する検討
椎名 桃子/太陽インキ製造
29. 自己析出型コーティングの銅素材への適用
春木 美穂/日本パーカライジング
30. 放熱性とはんだ接続信頼性に優れた実装基板コーティング材の開発
伊藤 真紀/日立製作所
31. システムにおける光実装の現状と課題
平 洋一/慶應義塾大学
32. エクサスケール2.5/3次元集積化のための新しいハイブリッドボンディング技術
李 康旭/東北大学
33. 3次元実装のためのCu‐TSV抵抗率測定方法とCu結晶
佐藤 明/日立パワーソリューションズ
34. モジュール型汎用自動組立装置SmartFABによる3D‐MID実装のご紹介
市野 慎次/富士機械製造
35. Cuナノ粒子接合の信頼性に及ぼす熱膨張係数差の影響
三浦 大貴/大同大学
36. TCB工法を用いたCoW実装における熱挙動解析
朝日 昇/東レエンジニアリング
37. 高生産性TCBプロセスに向けた一括接合用フィルム
小関 裕太/日立化成
38. ステルダイシング技術の最新動向
坂本 剛志/浜松ホトニクス
39.
40. 外部応力型ウィスカ対策合金被膜の検討
岩本 博之/千住金属工業
41. 金属イオン拡散を抑制する高信頼性半導体材料の開発と拡散抑制機構の検証
中山 紀行/日立化成
42. 赤外線サーモグラフのピーク検出能力向上の試み
平沢 浩一/ＫＯＡ
43. モバイル機器の熱伝達関数モデリングによる筐体表面温度管理の精度向上
石井 雅俊/富士通研究所
44. IoTの最前線！トリリオン（1兆個）センサ －見えない価値の可視化
技術－ 寺崎 正/産業技術総合研究所
45. 印刷で作るそれとない見守りのためのフィルム人感センサ
野村 健一/産業技術総合研究所
46. 機能性マイクロ粒子の誘電泳動を用いた高次ナノ構造形成と微量分子検出福岡 隆夫/兵庫県立大学
47. デバイス調和型の接続・実装技術の開発とその応用
三井 亮介/日本航空電子工業
48. 低温プラズマ焼結による銅ナノ粒子のバルク化
白川 直樹/産業技術総合研究所
49.硬く高機能な材料を用いた柔軟フレキシブルデバイスの実現
岩瀬 英治/早稲田大学
50. ﾊﾟﾜｰﾓｼﾞｭｰﾙの高信頼性化に向けたCuｺﾈｸﾀ接続手法の検討
川城 史義/東芝
51. HVパワーモジュール向けNi–Pめっき/Sn–0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術
門口 卓矢/トヨタ自動車
52. カーエレクトロニクスを支える半導体パッケージ技術
今村 武史/ジェイデバイス

ミッションフェロー活動紹介
ワークショップ2016実行委員会: 委員長: 子林みどり(新川）副委員長:島津貴之(住友電工) 実行委員:坪井一彦(コニカミノルタ）塚野 純(コニカミノルタ）
山道新太郎(日本IBM) 滝澤 稔(東芝） 笹岡達雄(パナソニック)

アドバイザリ:西 眞一(コニカミノルタ) 齊藤雅之(東芝)招待講演

坂上 義秋 様 ( ㈱本田技術研究所 ) による『自動運転技術動向とシステムアーキテクチャの今後』

自動運転車「AUTOMATED DRIVE（オートメイテッド ドライブ）」

ナイトセッション
國廣 愛彦 様（ ㈱フルハートジャパン ）による『下町ボブスレー』