液晶業界のPFC必要性・削減取組・World Wide対応
１．ＰＦＣガスの必要性
２．日本液晶業界の削減取組み（１）液晶ディスプレイ概要
・構造・ＴＦＴ(Thin Film Transistor）プロセス（２）液晶業界の目標（３）液晶業界の実績（４）削減策・プロセス最適化
・除害装置設置
・液晶独自の削減技術の開発（代替ｶﾞｽ、ﾘﾕｰｽ、ﾘｻｲｸﾙ等）
・半導体の削減技術の液晶への展開
３．World Wideでの削減取組み（１）WLICCの組織（２）削減目標

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液晶ディスプレイの構造
Light

Analyzer
Glass substrate
Color filter
TFT

Liquid crystalmolecule(Thin Film Transistor)

Glass substrate

OFFONPolarizer
Light
Back light lamp
Back-light

LCD パネルの断面図

デバイス構造2枚のガラス基板（ＴＦＴ基板、ＣＦ基板）の間に液晶を注入

必要性（１）ＣＶＤ工程：装置ｸﾘｰﾆﾝｸﾞ⇒装置稼動率向上のため（２）ｴｯﾁﾝｸﾞ工程：微細加工⇒高精細画像要求のため
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代表的 a-Si TFT断面構造とプロセスフロー
PFCガス使用工程
a-Si TFTアレイプロセスフロ−▽ ガラス基板

代表的 a-Si TFTアレイの断面構造
薄膜形成（CVD or Sputter）とパターニング（Wet Etching or Dry Etching）を繰り返し
TFT (Thin Film Transistor) を製造する。

○ 洗浄○ ゲート金属成膜○ PEP（ｹﾞｰﾄ配線ﾊﾟﾀｰﾝ）○ SiNx/a-Si/SiNx成膜(PE-CVD)○ PEP（ﾁｬﾈﾙ保護膜ﾊﾟﾀｰﾝ）○ n+型a-Si成膜(PE-CVD)型 i成膜()○ PEP（a-Si島ﾊﾟﾀｰﾝ）○ ITO成膜○ PEP（画素電極ﾊﾟﾀｰﾝ）○ PEP（ｳﾞｨｱﾎｰﾙﾊﾟﾀｰﾝ）○ 信号線金属成膜○ PEP（信号線ﾊﾟﾀｰﾝ）○ SiNx成膜(PE-CVD)○ PEP（保護膜ﾊﾟﾀｰﾝ）◇ 検査
出典：液晶ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ技術（産業図書）

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CVDチャンバクリーニングの例不要部分についた膜除去
RemotePlasmaSource(Clean Only)

13.56 MHz RF(Deposition Only)

Gas InShowerhead
Glass SubstrateTo
Pump

Plasma Cleaning:
N 2 + .F
NF3.F + Si
SiF4

Depositions:
SiN, Si, SiO2, etc...
Adjustable

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CVDチャンバクリーニングの例
不要部分についた膜除去
RemotePlasmaSource(Clean Only)

13.56 MHz RF(Deposition Only)

Gas InShowerhead
Glass SubstrateTo
Pump

Plasma Cleaning:
N 2 + .F
NF3.F + Si
SiF4

Depositions:
SiN, Si, SiO2, etc...
Adjustable

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液晶業界のVoluntary Action Plan
When

Targetexpres sion

Bas eyear

TargetyearTarget reduction

1998

Emis s ion
normalized
by glas s area

1995

2010

≧ 10% for old line
≧ 70% for new line

2000

Emis s ion
normalized
by glas s area

1995

2010

≧ 20% for old line
≧ 90% for new line

2002

Absolute
emis s ion

2000

2010

≧ 0%

注）old line：2000年以前稼動ライン、new line：2001年以降稼動ライン

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除害装置設置率

購入量、排出量(対 ９５年比）

2525

生産面積

2020排出量
購入量

15101510

目標値

55001995

1996 1997 1998

1999 2000

2001 2002

2003 2004 2005

2006

生産面積、除除害装置設置率(対 ９５年比）

ＰＦＣ 排出量・排出量トレンド(実績）

購入量は、生産面積の増加の応じ、年々増加している。
排出量は、除害装置設置率向上および効率の良い新ﾗｲﾝの生産が増加により、2000年以降横ばいであるが、直近の２年は減少傾向である。
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ＰＦＣ排出量削減取り組み状況

相対値（対'95年）
相

購入量面積原単位

16.00

1.40

14.00

1.2012.00

1.00

10.00

0.80

8.000.60

排出量面積原単位

6.00

0.40
0.20

4.00
排出量／購入量

0.00

2.00

除害装装置設置率（対 ９５年比）

除害装置設置率

1.600.00
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006

年

・1995年から1998年までは、購入量面積原単位、排出量面積原単位が増加⇒Wet EtchingからDry Etchingへ加工工程が変化した事による。
・1998年以降購入量面積原単位、排出量面積原単位が減少⇒最適化、ガス使用量削減設計（薄膜化）、除害装置設置率向上等の効果が着実に現れている。
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液晶業界のPFC必要性と削減取組み
液晶業界の削減策（１）除害装置設置（２）プロセス最適化（３）液晶独自の削減技術の開発（代替ｶﾞｽ、リユース、リサイクル等）（４）半導体の削減技術の液晶への展開

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WLICC( World LCD Industry Cooperation Committee )活動（１）（１）WLICC組織WLICC（世界液晶産業協力会議）は、2001/7に日本、韓国、台湾の３液晶工業会で組織された。親委員会の元に２つのワーキンググループ（WG）を組織している。
Japan
LIREC / JEITA

MainCommittee
Republic ofKorea
EALCD /EDIRAKWG1Make efforts toReduce PFCs
Emission

WG2

TaiwanTTLA

Exchange
Information onwaste LCDs, etc.

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WLICC( World LCD Industry Cooperation Committee )活動（２）（２）WG活動・ワーキンググループ１（WG1）：PFC削減取組み⇒削減目標設定と削減状況フォロー・ワーキンググループ２（WG2）：液晶に関する法律等の情報交換⇒廃LCD情報、各国環境法令調査・情報交換：環境パフォーマンスデータ収集（３）WG1の活動として、2003/1に温暖化ガス排出削減目標の設定及び合意：『TFT-LCD製造工程から排出されるPFC等の総絶対排出量を2010年までに、0.82MMTCE（2000年排出量）以下に削減する』＊世界液晶業界として、温暖化ガス排出量削減に取り組んでいる。
＊１回／年 PFC排出量、削減状況把握のフォロー会議開催 11/11