信頼性試験

情報通信関連調 査 解 析ハードウエア分野

ソフトウエア販売サービス
関連分野

N A I T O D EN SEI
KOGYO CO.,LTD

設計・評価事業部 評価部

事業案内

NDK Network
電子デバイス
関連分野

デバイス設計デバイス製造デバイス評価内藤電誠工業株式会社
デバイスカンパニー

総合技術力で要求に応じたソリューションを提供
ダイナミックソリューション技術体制

フレキシブルな納期対応

信頼性試験

①
1 耐熱性試験／耐湿性試験

お客様に満足して頂けるコスト提供

耐候性試験

1 2 6
●耐熱性試験…………… ①②⑤
1 2 6●耐湿性試験…………… ①②⑤
3 5 6●温度サイクル試験…… ④⑤⑥4●プレッシャークッカー試験… ③●その他各種試験

その他試験●各種測定試験
7●実装評価試験……………… ⑥8●熱抵抗試験………………… ⑦9●染色試験…………………… ⑧10●その他……………………… ⑨②2 ハイパワー恒温恒湿試験③3 300℃タイプ温度サイクル試験③4 蒸気加圧試験④5 温度サイクル試験⑤6 導体抵抗モニタシステム⑥7 リフロー耐熱性試験⑦8 熱抵抗測定⑧9 染色試験（Dye＆Pry）⑨ リボール
10▲

品質マネジメントシステム IS09001
環境マネジメントシステム IS014001

試験データ
分析

▲

多種多様な試験設備でお客様のニーズにお応えします。

報告書
作成

各種試験
実施

▲

分かりやすい報告書

試験内容
提案

▲

各手法によるデータ分析

統計的手法を用いた寿命推定
活性化エネルギーの算出などのデータ分析

加速係数の算出などのデータ分析、報告書の作成

専門スタッフによるコーディネイト

情報収集

お客様のニーズに合った試験計画の提案
・MIL規格・JIS規格・JEITA規格 等

幅広い分野の技術相談

1

試料、目的など
情報収集・分析

信頼性試験～解析まで一貫体制

信頼性試験

信頼性試験

1 耐熱性試験／耐湿性試験●耐熱性試験・耐湿性試験は高温環境下、または低温環境下における部品及び材料の温度負荷（低温側－70℃～高温側+260℃）を与え、高温・低温に対する耐久性・信頼性の評価を行います。
●試験を行いながら製品温度測定や抵抗のモニタリング、試験前後の写真撮影や寸法測定など、製品・材料に求められる機能や特性を考慮した試験が可能です。

恒温槽
恒温恒湿槽
（260℃Max） （－70℃～＋150℃、30％～98％）

調 査 解 析2 ハイパワー恒温恒湿試験 New●より厳しさを求められる環境試験（車載用部品、モバイル製品など）の試験要求にお応えします。
弊社ではハイパワー恒温恒湿試験機を導入し、幅広い温湿度環境下での耐性試験に対応可能です。

1. 幅広い温湿度制御範囲
低温側－75℃、高温側＋180℃、湿 度10～98%rhの 温 湿 度 制御範囲を実現可能です。

2. 優れた温度上昇・下降性能
試 料 負 荷50㎏ で 約3℃/分 の温度サイクル試験（－75℃～＋180℃）が可能です。

3. 処理量拡大を実現した大型槽
内容量1100Lにより大型試料も試験可能です。
⇒テストエリア：
W1100mm×H1000mm×D1000mm

3 300℃タイプ温度サイクル試験 New●次世代パワー半導体向け300℃仕様冷熱衝撃試験
次世代パワー半導体は大電流による高温域での使用が想定されており現状試験機の限界温度+200℃を超える温度での耐熱性が求められます。

幅広い温度制御範囲
低温側：－70℃～ 0℃、高温側：＋300℃～ +60℃
⇒従来機(Max+200℃)
高温度域の拡大制御が可能です。

4 蒸気加圧試験●蒸気加圧試験は不飽和加圧蒸気試験（HAST）と飽和加圧蒸気試験（PCT）が可能です。
不飽和加圧蒸気試験（HAST）は主に電子部品に行われる試験で電子部品に温度と湿度をかけ、更に圧力を加える試験です。飽和加圧蒸気試験（PCT）は飽和水蒸気での試験で不飽和加圧蒸気（HAST）以上に厳しい条件下での試験です。
本試験は、温度環境100℃以上且つ水蒸気圧力を部品及び材料に加える事で水分侵入を短時間で試験実施できます。

蒸気加圧試験槽（+105℃～+140℃、75～100％）2

信頼性試験

5 温度サイクル試験●外部環境あるいは自己発熱による繰り返し熱応力のストレスに対する試験として、温度サイクル試験があります。これは部品及び材料に低温、高温の繰り返し温度変化を与え耐性をみる試験です。
温度サイクル試験は熱の媒体として気体を用いています。温度サイクルの試験条件は、一般的に部品及び材料の保存温度上限と下限に繰り返しさらすこととなっています。
加速性を高めるために保存温度の上限、下限を越えた試験条件を決める場合がありますが、実使用上の加速性が得られない場合があり、注意する必要があります。

温度サイクル試験槽（－70℃～＋200℃MAX）

6 導体抵抗モニタシステム●半導体部品などの接合部に発生する微小クラック等を抵抗値の変化により判定する事が可能です。各種耐候性試験設備と連動して試験を実施することにより、試験効率を向上することができます。本システムは独自のマルチスキャン方式と国際標準対応の計測器を搭載しており、MAX120ch、4端子測定法に（10-3～10-6Ω）に対応しています。

▶ 導体抵抗試験事例

計測結果表示例

基板設計・実装～試験・解析まで一貫サポート●BGAPKGの半田ボール接合信頼性評価 例

導体抵抗変化図

実装図

サンプル調達プリント基板基板設計実装 ※温度サイクル試験槽と導体抵抗モニタシステム

クリーム半田半田印刷機 SPPV

BGA 等

解析
高速搭載機 MSR

非破壊解析
X線観察
SAT観察
BGA クラックによる不良発生 例

7 リフロー耐熱性試験

プリント基板の表面パッドにメタルマスクを使用してクリーム半田を最適量印刷する。

AMR T/C試験

デイジーチェーン
サンプルの配線 例

パッド

物理解析
断面研磨
染色試験

※実装は内藤電誠町田製作所（甲府）にて実施

リフロー炉
NXⅢ-745PC

パッド上にチップ部品、LSI（QFP/SOP/BGA）を実装。

ピーク温度に加熱し、印刷したクリーム半田を溶解し半田付けする。

●高密度実装に対応する表面実装デバイス（SMD）の樹脂パッケージの薄型化が進み、基板実装のリフロー工程による加熱でパッケージクラック等が発生し、信頼性に影響を与える問題が起きています。

▶ 試験事例●リフロー耐熱性試験の前処理として、代表規格で定められた「BAKE（乾燥）SOAK（吸湿）～REFLOW（リフロー）」までの試験を行います。また、吸湿レベルの事前確認として、試験前後で超音波探査映像装置（SAT）を使用して観察を実施し、パッケージクラック、内部剥離観察等を行うことが可能です。

▶ 不具合イメージ例：PBGA
恒温恒湿槽での吸湿吸湿した PKG（SMD）●PKG 内に浸透した水分イメージ

3

リフローにより急激に加熱

半導体デバイスの吸湿した水分を脱湿

リフローでの加熱故障解析での確認

PKG の水分が膨張膨張により剥離及びクラック等発生●PKG 内での膨張した水分イメージ

半導体デバイスの吸湿耐性水準に合わせ吸湿指定された温度条件にてリフローを必要回数実施：PKG 内での剥離のイメージ

剥離やクラックはリフロー耐熱試験後の外観観察
SAT（超音波探傷）、断面研磨等より確認できます。 リフロー温度プロファイル例

加熱 8 Zone（max 9 Zone）
冷却 3 Zone（加熱max使用時 冷却 2 Zone）（遠赤外線併用熱風対流加熱タイプ）●各種Pbフリー・フラットピーク加熱等の各種リフロー条件に対応。

信頼性試験

8 熱抵抗測定 逆バイアス発熱法（製品サンプルで測定可能）●熱抵抗とは：温度の伝えにくさを表す値で、発熱量あたりの温度上昇量を表したもの
半導体パッケージを基板に組み込む際の判断材料として適用していただけます。
θj-a（ジャンクション・周囲温度間熱抵抗）ψj-t（ジャンクション・PKG top間熱パラメーター）ジャンクション温度＝チップ温度

測定環境

風洞：JEDEC規格準拠（JEDEC51-2、51-6）
周囲温度：常温 風速：0～4m/sec

測定サンプル

ダイオード温度特性のとれるPKG
発熱実験を行い測定可能か検証をいたします

加熱用出力電源

最大出力電流：2A

最大出力電圧：5V

サーモグラフィー解析

構造解析

調 査 解 析測定項目

熱抵抗測定システム：TRM-7110A（当社開発システム）
測定ch数
2ch
基板作製から熱抵抗測定まで、一貫したサポートを提供
パッケージ外形図 ピン端子表
発熱検証、基板設計、実装、熱抵抗測定まで測定に必要な情報
チップ内ブロック図（発熱エリアを検証するため）全てサポートする事ができます。

▶ オプション：各種解析対応可能【メリット】 ●熱抵抗実測結果の解析
測定した熱抵抗が妥当な値であるかを解析できます。

9 染色試験（Dye＆Pry）●BGAボールなどのはんだ接合ク

Step 1

ラックや完全破断が一目で判断

クラック発生箇所に染色液を浸透定着。

できます。
引き剥がし状態にもよりますが、PKG全体の接合部観察が可能に

Step 2基板から PKG を引き剥がす。

なります。
断面研磨と併用することにより、クラックの深さなども知ることができます。

10 リボール●実装基板から取り外したサンプルのボールを再生します。

BGA リボール

Step 3観察

実際の染色状態
拡大写真

観察

染色状況を確認

染色引き剥がし後基板側イメージ図（脱水）し、はんだ除去、サンブルベーク（脱水） ベーク膨れ、クラック等を防止します。

残はんだ除去再搭載のボールが均一になる様、余分なはんだを取り除きます。

はんだボール付けフラックス塗布されたランド上にボール搭載を行います。

完 了

4

総合技術力で要求に応じたソリューションを提供
ダイナミックソリューション技術体制

フレキシブルな納期対応

調 査 解 析お客様に満足して頂けるコスト提供

外観解析

1●リード変形、変色 …………①1●PKGクラック、欠損 ………①1●異物の付着…………………①2②電気的特性解析

非破壊解析

2●電気的特性測定……………②34●X線透過観察 ……………③④
5●超音波解析…………………④④マルチフォーカスＸ線ＣＴ解析
4半破壊解析

6●PKG開封（表、裏）…………⑤
7●LED内部解析 ………………⑥
8●ドライエッチング…………⑦

破壊解析

9●断面／平面解析……………⑧9●微細配線の切断、加工 ……⑧9
●成分分析……………………⑧③マイクロフ
ォーカスX線解析
3④超音波探傷（SAT）解析
5⑤PKG開封内部解析
6⑥LED内部解析
7⑦ドライエッチング（RIE）
8

高度な技術力、先端設備によるワンストップソリューション。
品質マネジメントシステム IS09001
環境マネジメントシステム IS014001

調査箇所の解析・分析解析・分析結果の考察

報告書
作成

▲

⑧断面/平面解析
9

▲

1
①外観解析

▲

現象の確認・調査
解析項目の提案

分かりやすい報告書▲

長年の経験による知見

事実に基づいた解析・分析結果から長年培った知識による考察

原因の推定
対策の提案

専門スタッフによるコーディネイト

情報収集

お客様のニーズに合った解析方法の提案

幅広い分野の技術相談

5

背景・経緯
試料・目的

信頼性試験～解析まで一貫体制

調 査 解 析 《外観解析・非破壊解析》
信頼性試験

1 外観解析

●外観観察は、不具合発生状況を概ね把握するために行います。
実体・光学顕微鏡などを用い、良品と相違がないかをあらゆる方向より観察します。
クラック、ボイド、ピンホール、機械的損傷、異物付着、汚染、変色、腐食などより故障モードを推察し解析手法及び進め方を検討していきます。
酸化異物

調 査 解 析はんだブリッジ

ピン間（ショート）はんだ酸化状態

基板配線間異物

2 電気的特性解析●故障発生から時間が経過しているサンプルは、故障症状に変化がないか電気的に特性測定を行います。
電子部品は、マルチメータ等により出力電圧値・電流値・抵抗値などを測定し確認します。
半導体は主に、プログラマブルカーブトレーサを用い、VDD-GND間のＶ－Ｉ特性を測定しショート、リーク、オープン等故障モードを推察します。
VDD-GND端子間に5Vを印加しＶ－Ｉ特性を調査した結果、良品が12.1mA流れているのに対し、不良品では63.0mAと約5倍流れていることを確認しました。

良品

不良品

6調 査 解 析 《非破壊解析》
3 マイクロフォーカスX線解析●0.4μm焦点の高解像・高コントラストで、通常のX線観察では見えない超微細な接合状態や断線・短絡の観察。高密度実装基板やBGA・CSPのボイドやハンダ形状などの究極の観察を実現。

PBGA 品

基板配線部拡大

基板 TH

基板 TH 拡大X 線 源：160kV/0.3mA
分解能：0.4μm

QFP 品

ワイヤー部拡大

ワイヤー曲り確認

1stBd 部拡大

2ndBd 部拡大

4 マルチフォーカスＸ線ＣＴ解析 New●マルチフォーカスＸ線管、フラットパネルディテクタ搭載により、高出力、高解像での観察が実現。
ハイパワーモードにより従来透過しにくい材質においても観察可能。
また、CT機能により、はんだ接合等3次元立体像（3D観察）、各断層（スライス観察）も可能。

PBGA 品

青線平面画像

赤線断面画像

緑線断面画像

3D 画像

スマートフォン（コネクタ不良の観察例）
X 線透過観察スマートフォン内の基板に実装されているコネクタ

7

LSI ボンディングワイヤー（2D/3D）

クリッピングツールによる3D 像の仮想切断像

コネクタ端子周囲の一部を仮想切断して、着目するコネクタ端子を確認。

X 線 源：160kV/1mA
分解能：＜0.5μm信頼性試験

5 超音波探傷（SAT）解析●半導体・電子部品の界面剥離・ボイド・クラックを超音波（反射波）を用いて非破壊解析を行います。
リフロー実装時のパッケージ耐熱性評価後の界面剥離の確認に威力を発揮します。
プローブも5種類保有しており、多種パッケージに対応可能です。
（プローブ：25、50、75、140、230MHz）▶ QFP SAT観察事例
焦点界面焦点界面焦点界面調 査 解 析

樹脂－チップ表面界面樹脂－インナーリード表面界面▶ PBGA SAT観察事例

PBGA リフロー耐熱性試験前

樹脂－ダイパッド表面界面界面剥離箇所は、ポイント3のように概 ねコントラストが 明 るく（白く）なります。
界面剥離の判定は、画像コントラス
トの相違、反射波形の相対比較により行います。
左 記PBGAで は、ポイント２（正 常）とポイント３（剥離）の反射波の相対比較結果により、ポイント３が２の波形 全 体と位 相が逆 転している状態より剥離と判定します。

PBGA リフロー耐熱性試験後

■特徴
高分解能
低ノイズ高ゲインの高周波帯230MHzの超音波探傷器を搭載ができ、その他多種のプローブにより様々なパッケージの観察が可能です。
高解像度
最小走査ピッチ0.5μmの高精度スキャナによる高精細な測定が可能です。
JEDEC規格（J-STD-035）対応
C-SAM画像（カラー表示画像）、A-Scan画像（波形画像）を電子データファイルとして撮る事ができます。
計測機能欠陥部分（剥離、ポイド）の寸法及び面積比率を計測する事ができます。

■仕様●走査範囲：340×340×50mm●最大倍率：1000倍●最小ピッチ：0.5μm 256表示階調●プローブ種類：25、50、75、140、230MHz

8

調 査 解 析 《非破壊解析》
6 パッケージ開封内部解析●パッケージ開封は、事前にX線にて内部構造を把握した上、内部のチップやワイヤを傷めず開封を行います。
解析目的、サンプルサイズ、構造、種類に応じて、開封エリアの大きさを選択します。
また特殊開封は、基板実装品の一部品のみ開封し、開封後、機能特性の確認を行う際に有効です。
開封後は、光学顕微鏡、走査電子顕微鏡（SEM）などを用いて詳細に内部観察を行います。

▶ 開封事例（BGA、QFP）
チップ領域のみを開封

ボンディングワイヤ領域まで開封

ボンディングワイヤ全体の状態を観察
正常

チップ表面観察等を目的とした開封例

破断

チップ～ワイヤ状態の観察等を目的とした開封例▶ 特殊開封事例（基板実装品）

基板に実装したままの状態で開封し、基板や他の部品にダメージを与えずに開封を実施します。

▶ 特殊開封事例（Cuワイヤ）●Cuワイヤにダメージなく薬液のみでの開封が可能です。

（※Cuワイヤ品の開封は、事前に条件出しが必要です。）【PKG 情報】

9

パッケージ開封後の外観

Cu ワイヤ全体像●PKG 種類：484 ピン BGA●PKG サイズ：23×23mm t2mm
●チップサイズ：7.5×7mm●ワイヤ径：20μm

従来：Cu ワイヤの腐食

1st 側：Cu ワイヤ腐食なし

2nd 側：Cu ワイヤ腐食なし

調 査 解 析 《半破壊解析＋破壊解析》

信頼性試験

7 LED内部解析（開封内部解析・断面研磨解析）●LEDはゲル状シリコン樹脂で封入され開封が難しいが、電気的特性が測定できる状態で開封が可能です。

樹脂開封

内部観察

調 査 解 析●硬質、軟質など複合材質で構成されている接合箇所において、フラットな断面加工、観察、分析も可能です。

8 ドライエッチング（RIE）●パッケージ開封後、ドライエッチング装置でチップ表面のポリイミド膜を除去します。
さらに酸化膜～Ti系のバリアメタルまでエッチングも可能です。

ES373（NSC 製）

ポリイミド膜ありポリイミド膜除去後

SiO2～Ti 系バリアメタルまでエッチング後●高周波出力：20～100W●選択ガス：CF4/02●ステージ寸法：50mmφ●ステージ温度：30～50℃

異方性エッチングのイメージ

等方性エッチングのイメージ

優れた異方性のドライエッチングにより、多層配線の構造を観察。

最上層配線観察上 2 層配線観察

上 3 層配線観察10調 査 解 析 《破壊解析》
9 断面／平面解析●BGA・FCなどはんだバンプの接合、基板へのはんだ実装で発生するはんだ内のボイド、熱的ストレスの影響によるクラック等の状態確認のため、断面解析を行います。また複合材質構造、脆弱材質などについては、アルゴンイオンビームを用いたクロスセクションポリッシャ（CP）、フラットミリングにて断面加工を行います。
その後、超高分解電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）、走査電子顕微鏡（SEM）を用い詳細な観察を行います。

▶ 実装部品 断面解析事例

BGA アウターボール

チップコンデンサ

BGA 断面観察箇所

SOP アウターリード

はんだボール接合状態

Bd ワイヤ

はんだ－BGA 電極接合状態▶ プリント基板 平面解析事例

基板 1 層目配線パターン

基板裏面から 1 層目まで研磨▶ コネクタ部品 断面解析事例

はんだ実装状態観察（代表 5 端子）

11LSI 回路配線断面

加速電圧 5.0KV
倍率×50.0KPt 蒸着ありLSI ボンディング断面

加速電圧 3.0KV
倍率×1.00KPt 蒸着あり

加速電圧 5.0KV
倍率×20.0KPt 蒸着あり

調 査 解 析

加速電圧 5.0KV
倍率×10.0KPt 蒸着あり

信頼性試験▶ LSIチップ 断面解析事例▶ Cuワイヤボンディング 断面（FE-SEM）観察事例

・断面研磨⇒フラットミリング加工
・FE-SEM（SU8000）にて、Cuボンディング接合状態、合金層形成状態の観察が可能です。
・Cuワイヤのボンディングは、一般的にAuワイヤよりボンディング加重が高く設定されます。
・下記のSEM画像は、AIパッドの損傷状態を観察した事例です。

合金層間クラック

合金層形成不良AI パッド損傷▶ セラミックコンデンサ 分析事例

定性分析（X 線スペクトル）

12

調 査 解 析 《破壊解析》
9 断面／平面解析▶ フラットミリング加工・観察事例
フラットミリングの加工原理

機械研磨後

Au ボンディング部

FE-SEM 写真

Arガス銃
360度回転フラットミリング実施
Arガス照射回転試料ホルダ

フラットミリング後

加工条件
加速電圧：5kV ビーム入射角：4°
時間：20minAu ボンディング部

FE-SEM 写真

・機械研磨限界のスクラッチキズ除去
・Au・AI合金の境界が明確
・チャネリングコントラスト観察が可能
結晶方位に依存して電子反射率が異なることによって生じるコントラスト▶ CP（クロスセクションポリッシャ）加工・観察事例
CP（クロスセクションポリッシャ）の加工原理遮蔽板から突き出た試料部位の断面切削を行う。

CPは、試料に遮蔽板を密着させ、遮蔽板から突き出した部分をArイオンビームで切削し断面を作製する方法です。
CP法で用いるArイオンは2～6kVと低エネルギーであり、試料が複合材料であっても選択エッチングが起こりにくく、イオンダメージの少ない平滑な断面が得られます。

13

CP によるはんだバンプ接合状態観察

■企業理念私たちは人にあたたかい はつらつカンパニー。
人と地球の未来のために新たな価値を創造します。

信頼性試験

内藤電誠グループは、デバイスソリューション事業を中心に産業機器ソリューション事業やDMS事業、ソフトウェア事業などを展開する5社によって、構成される総合エレクトロニクスカンパニーです。
私たちは、優れた技術、豊富なノウハウをベースに、グループの総合力を駆使し、お客さまのニーズに応えることができるよう、新たな価値の創造を目指して、取り組んでいます。
■内藤電誠グループ
内藤電誠工業株式会社
デバイスカンパニー
九州日誠電氣株式会社

調 査 解 析■内藤電誠グループ概要
創立／ 1950年2月
代 表 者／代表取締役 佐藤 暁
社 員 数／ 980名（2015年3月末現在）
事業内容／デバイスソリューション事業、産業機器ソリューション事業、MCUソリューション事業、環境エネルギーソリューション事業、DMS事業、ソフトウェア事業、販売事業

内藤電誠グループデンセイシリウス株式会社

株式会社内藤電誠町田製作所

内藤電誠工業／本社■グループ企業

デバイスソリューション

内藤電誠工業株式会社
業務内容
本・内藤電誠グループの本部機構
・LSIの製造、受託組立 ・LSIの設計開発 ・半導体デバイス等の信頼性評価、解析社 ：〒211-0011 神奈川県川崎市中原区下沼部1933

Tel.044-431-7121 Fax.044-431-7131

溝 の 口 工 場 ：〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25

Tel.044-811-5421 Fax.044-811-1052

羽 茂 工 場：〒952-0504 新潟県佐渡市羽茂本郷1939

Tel.0259-88-3141 Fax.0259-88-2330

内藤電誠工業／羽茂工場

九州日誠電氣／本社

九州日誠電氣株式会社
業務内容 LSIの製造受託
本 社 ／ 工 場：〒861-3546 熊本県上益城郡山都町南田295Tel.0967-72-3611 Fax.0967-72-3511

産業機器ソリューション／MCUソリューション／環境エネルギーソリューション／DMS事業

内藤電誠町田製作所／本社

株式会社内藤電誠町田製作所
業務内容

・マイコン周辺装置の設計、製造 ・OEM、受託設計システム開発 ・高密度SMT基板、MCMの製造
・IT関連製品の製造、検査、リペア ・液晶モニターの開発、製造

本社／金森工場：〒194-0012 東京都町田市金森4-12-5

Tel.042-796-8611 Fax.042-796-4254

甲 府 工 場 ：〒400-0314 山梨県南アルプス市下市之瀬1220-1 Tel.055-284-5181 Fax.055-284-6361

内藤電誠町田製作所／甲府工場

ソフトウェア事業／販売事業

デンセイシリウス株式会社

デンセイシリウス／本社

・システムインテグレーション ソフトウェア開発
業務内容
・OA機器及び半導体、電子部品の販売 保守、サービス
本社 ：〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25

Tel.044-822-7781 Fax.044-811-7790名 古 屋 事 業 所 ：〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄2-4-27 稲恒ビル栄3F Tel.052-265-8613 Fax.052-265-8614
北 陸 事 業 所 ：〒920-0064 石川県金沢市南新保町八34-1

Tel.076-237-0992 Fax.076-237-0993

佐 渡 営 業 所 ：〒952-0312 新潟県佐渡市吉岡1688

Tel.0259-55-4101 Fax.0259-55-4103

14内藤電誠工業／溝の口工場

htt

p://w

w
w

至 渋谷

㈱ミツトヨ

内藤電誠工業（株）
溝の口工場
東急田園都市線

国道２４６号

養護学校
パークシティ
溝口

高津中学校

かながわ
サイエンス
パーク
［KSP］

高津合同庁舎溝の口

タクシー乗り場

高津高校
NOCTY

武蔵溝ノ口

久本小学校

至 第三京浜（川崎IC)

南武沿線道路

JR南武線

至 川崎

JR南武線 武蔵溝ノ口駅／東急田園都市線 東急溝の口駅 下車 徒歩10分

内藤電誠工業株式会社
デバイスカンパニー

設計・評価事業部 評価部（溝の口工場）〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
Tel: 044-811-5496 Fax: 044-850-5851
E-mail: ndkz-hyouka@ndk-reliability-lab.com
URL: http://www.ndk-reliability-lab.com

lay-

県道14号
至 長津田

it

至 立川

丸井
バスターミナル.nildk-reliab

至 渋谷b.

com