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台湾視察報告何故、台湾半導体産業は強いのか︖⽇本が勝てない本当の理由︕

2024年7⽉24⽇V17TY
⼭⽥太郎事務所

訪問概要 タイトルの書式設定
マスター
⽇程

2024年6⽉26⽇〜28⽇（3⽇間）
アポイントメント先n CIMFORCE INTERNATIONAL LIMITEDn EA-SUN PRECISION TECHNOLOGY CORPORATIONn United Microelectronics Corporation（UMC）
n Andes Technology Corporationn 新⽵サイエンスパーク管理局
n ITRI（⼯業技術研究院）
n 台湾⽇本研究院理事⻑ 李世暉先⽣
n 台湾経済部・何政務次⻑

引⽤︓Googleマップ

n TSMC元副総経理 ボブ・チェン⽒
n ⽇本台湾交流協会2

視察⽬的 タイトルの書式設定
マスター
1. CIMFORCE社の製造プロセスの⾃動化を学ぶため
2. 台湾サイバーセキュリティについて、政府の対策と現状を調査するため⽬的

3. 台湾におけるAI技術を探り、その効果と可能性を調査するため
4. 半導体分野で先進国である台湾の産業政策を理解するため
5. 半導体およびハイテク産業の⼈材不⾜・⼈材育成に関する政府の施策の調査のため
3

進化する台湾の⾃動化設備~EASUN⼯場にて~①
マスター
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全てを制御するソフト端末

CIMフォース社の提供する⾃動化モデルライン全景

4

進化する台湾の⾃動化設備~EASUN⼯場にて~ ②
マスター
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放電加⼯装置との連携検査装置との連携

5進化する台湾の⾃動化設備~EASUN⼯場にて~③
マスター
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加⼯部品を運ぶ⾃動ロボット

完全⾃動化されたライン
6

進化する台湾の⾃動化設備~EASUN⼯場にて~④
マスター
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ワークの⾃動ステーション

放電加⼯⽤ワーク7様々な半導体部品と分類
マスター タイトルの書式設定
集積回路
GPU

CPU

NANDフラッシュメモリ

DRAMメモリ

半導体素⼦
CMOSセンサー

パワー半導体トランジスタ

サーミスタ
発光ダイオードダイオード

8半導体の種類と役割
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脳（制御）
ロジック

脳（記憶）

⻑期︓NANDメモリ
短期︓DRAMメモリ

⽬

センサー

筋⾁

パワー半導体感触

アナログ半導体

9

垂直統合と⽔平分業/IDM・ファブレス・ファウンドリ
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⽔平分業

垂直統合

特定のプロセスを担う複数の企業が⼀体化するビジネスモデル（汎⽤⽤途のBTO⽣産に強い）

上流から下流のプロセス全てを⼀社で統合するビジネスモデル（特定⽤途の⼤量⽣産に強い）

IDM
設計

製造

組⽴

設計・製造・組⽴を⼀貫して⾏う半導体メー
カー

装置製作
メーカー

設計
A社

設計
B社

製造

半導体素材
メーカー

設計
C社

ファブレス

設計・開発専業の半導体メーカー

ファウンドリ製造に特化した半導体メーカー

組⽴※IDM=Integrated Device Manufacturing
10世界の半導体メーカー＜2021年下半期の世界半導体製造メーカー売上⾼ランキング＞
マスター
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100万⽶ドル

17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 10

サムスン(韓)インテル(⽶)TSMC(台)SKハイニックス(韓)マイクロン(⽶)
クアルコム(⽶)
エヌビディア(⽶)
ブロードコム(⽶)
メディアテック(台)テキサスインスツルメンツ(⽶)
AMD(⽶)
インフィニオン(欧)アップル(⽶)STマイクロエレクトロニクス(欧)キオクシア(⽇本 )NXP(欧)
アナログデバイシーズ(⽶)

10000

20000

30000

40000

50000

60000

70000

80000

•

売上⾼100億ドル超え企業は17社

•

本社国別
•
⽶国︓9社
•
欧州︓3社
•
台湾︓2社
•
韓国︓2社
•
⽇本︓1社

•

事業形態別
•
IDM企業︓10社•
ファブレス企業︓6社•
ファウンドリ企業︓1社

90000

出典︓IC Insightsが出している“Semiconductor Companies with > $10 Billion in Sales in 2021F”からグラフ作成
112023年の半導体企業売上⾼ランキングトップ25確定版
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出所:TechInsights McClean Report 2024年4⽉確定版

12

半導体ファウンドリー企業の売上シェア（2023年第四四半期）
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出典：カウンターポイント・リサーチ・エイチ・ケー社調査資料から

13

TSMC（Taiwan
Semiconductor Manufacturing Company︓台湾積体電路製造）
マスター
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⽇時

2024年6⽉27⽇
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n
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概要

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⾯会者

TSMC元副総経理 ボブ・チェン⽒

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 会社概要
1987年に創業者である張忠謀（Morris Chang、モリス・チャン）によって、世界初の半導体専攻のファウンドリとして設⽴ ※メーカーなど顧客の依頼を受けて、半導体を作り、供給。受託⽣産モデル。
台湾に本社を置きグローバルに展開、1997年には⽇本オフィスを開設
TSMCのウェハー⽣産能⼒は12インチ換算で年間1,200万枚を超える
TSMCは、現時点で5nm（5ミリメートルの100万の1、タンパク質や細胞よりも⼩さい）プロセスの半導体の量産を実施しており、これができるのはTSMCのみ
AppleはTSMCにとって⼤きなクライアントであり、2021年製造の5nm半導体の50％以上がAppleに納品されている
台湾の半導体産業発展の秘話
1970年代、台湾は経済的困難に直⾯
蒋経国⾏政院⻑（⾸相に相当）のもとで⼗⼤建設（⼤規模なインフラ整備の6 カ年計画。農業、軽⼯業中⼼の経済を重⼯業主体に切り替える ⽬的）の推進が決定
⼯研院とそのメンバーが中⼼となり、⽶国から将来性の⾼いICの製造技術を導⼊する計画を⽴案
TSMC誕⽣の秘話
モリス・チャンは1985年にアメリカTI社から台湾に渡り、台湾政府の招聘で⼯研院院⻑に就任
彼は台湾の電⼦機器製造業の実⼒に驚き、⽇本に劣らない発展のチャンスがあると確信
当時、アメリカと⽇本の間で半導体摩擦が起きており、アメリカは⽇本のDRAM（メモリーの⼀種）産業に厳しい制裁を加えていた
アメリカの半導体産業が今後IC設計を重視し、製造の委託先としてアジアに⼤きなビジネスチャンスが訪れると予⾒した
1987年、モリス・チャンがTSMCを設⽴
Ø 台湾政府が資⾦の48.3％を提供し、フィリップスが27.5％、残りの24.2％は他の⺠間企業が出資
Ø ⽶国RCA社とフィリップスから当初は多⼤な技術提供を受けた）
Ø 初期メンバーの多くは国が設⽴した⼯研院（⼯業技術研究院）から移籍→ 政府の全⾯的な⽀援が成功を⽀えた
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TSMC（Taiwan
Semiconductor Manufacturing Company︓台湾積体電路製造）
マスター
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⽇時

2024年6⽉27⽇
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概要

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⾯会者

TSMC元副総経理 ボブ・チェン⽒

ファウンドリー業態の強み
ファウンドリー（受託製造）としての地位を確⽴し、顧客の設計を受けて製造を⾏うビジネスモデルで成功
TSMCの強みは、顧客が必要とする最先端技術を独⾃に開発し、他社には真似できない技術⼒を持っている点
Apple、NVIDIA、AMDなどの⼤⼝顧客がTSMCに依存しており、これらの顧客がTSMCからの供給を継続して求めている
⾃主開発への道のり
2000年にTSMCは0.13マイクロメートル銅配線プロセス技術の開発に成功し、世界の半導体業界で頭⾓を現す
IBMがUMCやインフィニオン・テクノロジーズと共同開発を⾏う⼀⽅で、TSMCは南科⼯場で独⾃開発を進めた（IBMなどと提携せず独⾃開発）
⾃主開発の成功により、TSMCは国際社会での競争⼒を確信した「夜鷹部隊」の実施
TSMCは、サムスンやインテルに対抗するために「夜鷹計画」を実施し、研究開発
部⾨を24時間体制で運営
24時間3交代制での研究開発を⾏い、開発スピードを⼤幅に向上させ10ナノメートルプロセス技術で成功を収めた（2014年、サムソン14Nインテル10N）
夜鷹計画は⼤きな成功を収め、アップルのiPhone 6SシリーズのA9プロセッサの半分をTSMCが受託製造
A9の次のA10プロセッサの全量をTSMCが製造委託される（2016年）
2022年にサムスンが3nmの量産を発表するも、TSMCは良品率と納期でサムスンを上回り、競争⼒を強化（勇者がいるところ、⼿厚い褒美あり）
TSMCのプロセスの研究開発は、「研究」よりも「開発」に重点を置き、モジュール化や分業化を進めた
引⽤︓https://www.tsmc.com/japanese15

TSMC（Taiwan
Semiconductor Manufacturing Company︓台湾積体電路製造）
マスター
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⽇時

2024年6⽉27⽇
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概要

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⾯会者

TSMC元副総経理 ボブ・チェン⽒

熊本⼯場（JASM）の意義
TSMCは⽇本の熊本県に新しい半導体⼯場を建設
TSMCとソニー、デンソーが共同出資（株式保有構造︓TSMC が50％超、ソニーが20％未満、デンソーが10％超 ）⽇本政府からの補助⾦は最⼤4760 億円で、⽇本で最先端の半導体⼯場であり、過去最⼤の半導体投資プロジェクト
TSMCのCEOシーシー・ウェイは、⽇本での投資は顧客を⽀えるためと説明。
主要顧客であるソニーを⽀えることが、結果的にアップルを⽀えることになる
⽇本の⽣産コストはアメリカほど⾼くなく、⽇本⼈従業員の企業⽂化や仕事に対する姿勢が台湾⼈と似ている
JASMの給与⽔準は⽇本の地元企業を上回るので、⽇系企業の⼈材確保においても影響を与える（2023年⽇本33800、台湾32400、⽶国
81600USD）
熊本の12インチ⼯場のほか、横浜と⼤阪にIC設計センター、茨城に3次元IC
先端パッケージング研究開発センターを設置
⽇本を設計、パッケージング、検査、より⾼度なプロセスの研究開発および⼈材増員のための重要な海外拠点と位置付けいる
導体材料開発と⼈的資源における⽇本の強みを活⽤し、台湾の先端プロセスと先端パッケージング能⼒をさらに向上させることを⽬指している

TSMCが発展した理由
n 政府の強⼒な⽀援と資⾦援助
n モリス・チャンのリーダーシップとビジョン
n 国際的な協⼒関係と顧客との強固なパートナーシップ
n 他社には真似できない最先端技術の独⾃開発努⼒（夜鷹計画）
n 研究開発部⾨の⾼い⽣産性と競争⼒
引⽤︓https://www.tsmc.com/japanese16United Microelectronics
Corporation（UMC :聯華電⼦）①
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⽇時

2024年6⽉27⽇
会社概要
ITRI (財団法⼈⼯業技術研究院)から独⽴し、台湾初の半導体企業として1980年に設⽴。
世界の半導体ファウンドリー売上⾼ランキングでは第3位、72.5億ドル
設⽴当初はIDM（⼀連の半導体製造プロセスを⼀貫して⾏う企業）としてスタートしたが1995年にファウンドリー企業に移⾏した。
Ø UMC⼀部の⼦会社がスピンオフして独⽴し、有名なIC設計会社である聯発科（MediaTek）や聯詠科技（ノバテック）などが⽣まれた。
Ø 最先端技術の開発よりも既存技術の活⽤に注⼒する戦略をとっている。（カバー領域が広い）
Ø ⼯場では⾼度な⾃動化技術を導⼊し、クリーンルームを必要とせずに⽣産性を⾼めている。
n
Ø
Ø
Ø

概要

n 戦略
①Intelとの協業
Ø Intelとモバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの⾼成⻑市場に対応する、新しい12nmプロセスプ
ラットフォーム開発で協業。
Ø この提携により、Intelに設備を利⽤することができるので、設備投資のコストを削減でき、技術発展が加速し、⽣産能⼒が強化される。別の⽣産拠点を構えることでリスクを分散することもできた。
②⽇本での展開
Ø 先進的な 12 インチ⼯場 4 拠点を含む、12 の製造拠点がアジアにある。
Ø ⽇本の三重県にも拠点（USJC）があり、全体の約10％に近い⽣産能⼒を占めている。
Ø ⽇本を拠点として選んだ理由としてはサプライチェーンが整っていて、多くの製造業者や⽣産設備製造業者が⽇本に存在しているから。
Ø 株式会社デンソーとUSJCでは⾞載パワー半導体の⽣産において協業。
出典︓https://www.umc.com/ja-JP/Home/Index

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United Microelectronics
Corporation（UMC:聯華電⼦）②
マスター
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⽇時

2024年6⽉27⽇

概要

n 台湾での半導体業界の⼈材不⾜・育成について
Ø 台湾で半導体産業は急速に拡⼤しているので、⼈材を確保しやすいØ 半導体産業の収⼊は⾼く、優秀な⼈材は半導体産業を選ぶ
Ø ただ、⽇本では半導体産業の給与⽔準が低いので、台湾と同じレベルの⼈材を確保することは難しいØ 台湾は政府の政策として、⼈材育成を進めてきた。サイエンスパークを作り、半導体産業が集積されているので、⼈材流動している
Ø UMCは台湾政府の政策である「半導体学院」に参加し、産学官で協⼒して⼈材不⾜の解消に取り組んでいる。（社員が講師として授業を⾏う、インターンの機会を提供、設備の寄付
等）
n TSMCと⽐べた時のUMCの強み
Ø ニュースでの注⽬度はあまり⾼くないものの、業界内で⾃分たちのポジションをしっかりと確⽴している
Ø UMCは⻑い歴史を持ち、その間に安定した経営を続けている
Ø UMCは必ずしも最先端の技術に注⼒しているわけではないØ スマートフォンやAIなどの分野で技術競争が激化する中、UMCは他の分野でも利益を上げ、安定した収益を確保しているØ UMCは必ずしも最前線の技術⾰新に依存せず、バランスの取れた経営戦略で成⻑を続けている18Andes Technology
Corporation①
マスター
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⽇時

2024年6⽉27⽇
n 会社概要Ø 2005年に設⽴されたアジア初のCPU IPベンダー
Ø RISC-V（リスクファイブ）ベースのプロセッサコアの開発とライセンス供与を専⾨とし、低消費電⼒かつ⾼性能なプロセッサ設計を提供
Ø RISC-Vインターナショナルの創設メンバーとして、オープンな標準に基づくプロセッサ技術の普及にも貢献※RISC-V（リスクファイブ）とは︓カリフォルニア⼤学バークレー校が開発し、オープンソースとして公開された命令セットアーキテクチャ(ISA)。
RISC-Vの特徴①オープンソース CPU命令セット②低コスト③⾼柔軟性

概要

n 計算資源と半導体について
Ø NVIDIAのコストが⾼いので、各社が⾃前のデータセンターサービスを展開しようとしている
Ø 多くの企業がNVIDIAを置き換えようとしている。GoogleやMicrosoftは独⾃のAIアクセラレーターを開発している、すぐにはできないが、やらなければNVIDIAに⽀払い続けることになるØ アンデス社は⽇本企業に対してデータセンターを供給する段階にはないがプロセスIPを提供しているØ アンデス社はMetaなどの企業にプロセスIPを提供しており、データセンターや⼤規模AI計算に使⽤されている
n RISC-Vプロセッサの重要性
Ø RISC-Vプロセッサを開発し、さまざまなSoCのコアとなっている
Ø ⽇本の⼤⼿企業もこれを内部で使⽤している
Ø 多くの会社が使⽤する標準製品の開発に貢献できる
Ø ⽇本企業とも話をしたが投資額が⼤きいため、政府の投資がなければ難しい
Ø AIやADAS（先進運転⽀援システム）では新しい分野では、ARMのアーキテクチャより、RISC-Vが有利
Ø NVIDIAのプロセッサの⼀部を置き換えることで⼤幅な節約が⾒込める
19Andes Technology
Corporation②
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⽇時

概要

2024年6⽉27⽇
n アンデステクノロジー社の⼈材育成・確保について
Ø 台湾政府はGoogle、Qualcomm、NVIDIAなどの国際的な企業をサ
イエンスパークに招致しているので、台湾企業と⼈材の⾯で競争関係しているが① プロセッサ専⾨の会社であることを活かし、専⾨分野で働く魅⼒を提供している② ⼤⼿企業に⽐べて情報が透明で、迅速に確認できる点も魅⼒③ RISC-V分野でリーダーシップを発揮し、Metaのような⾮常に⽬⽴つ顧客がいる→⼈材確保につながっているØ 20年の歴史があり、⻑期間勤続する社員も多い。新卒採⽤とシニアメン
バーの直接採⽤を続けている
n ⽇本企業や政府に対する要望や課題
Ø ⽇本に対して
n ⽇本企業は良い製品を持っているが、新技術に適応するのが遅い
n リスクを取らないため、適応が遅れる
n RISC-VはARMよりも優れた技術を持っているが、⽇本企業は新技術への移⾏を躊躇
n ⽇本の⽂化では変化を評価せず、意思決定が遅れることが多い
n 優れた技術があっても、会議を重ねるために決定が遅れる
Ø 政府に対して
n 政府がRISC-Vの推進を助けることで、オープンスタンダードとしての普及に役⽴つと思う
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ITRI（⼯業技術研究所）
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⽇時

2024年6⽉28⽇
n ITRI概要
Ø 1973年に設⽴された、台湾最⼤の産業技術研究開発機構であり、台湾半導体業界のパイオニア
Ø 主要な任務は、①台湾の⼯業技術発展②新科学技術に基づく産業の創設③産業技術⽔準の向上。
Ø 様々な分野の研究開発や産業界との連携、産業情報収集・分析、組織運営を⾏う部署がある
Ø 材料・化学、グリーンエネルギー・環境、バイオ医療・機器、
情報・通信、電⼦・オプトエレクトロニクス、機械・電機の 6分野の研究開発を⾏なっている

概要

n ITRIと台湾の半導体産業の発展
Ø 1970 年代初頭、台湾は国連脱退と⽯油危機による政治的・経済的不安定に直⾯。
Ø 台湾にとって、労働集約型の経済構造を改善し、テクノロ
ジー集約型へ移⾏することが急務となった。
Ø ITRIはアメリカのRCAから半導体の技術移転を受けたØ この技術移転が成功し、台湾は半導体技術の基礎を築き、その後の半導体産業の急速な成⻑を⽀えた
Ø その技術をもとにUMC（1980年） や TSMC（1987年） などのスピンオフ会社を設⽴
21

ITRIの歴史（1973年設⽴、史料⽂物館）
マスター
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1974年
台湾の半導体産業が躍進の扉を開けた瞬間︕
10ドルの朝⾷ミーティングで全てが決まった

1976年
ITRIはRCAでの研修のために渡⽶した
22

ITRIの歴史（史料⽂物館）
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1978年
台湾初の商業⽤IC電⼦時計【ITRIからのスピンアウト企業】
1980年設⽴

United Microelectronics
Corporation（聯華電⼦）

1987年設⽴

1976年
台湾初の商⽤IC（CIC001）

1983年
ミュージックICとオルゴール

Taiwan Semiconductor
Maunfacturing Company(台湾積体電路製造)

23

新⽵サイエンスパーク管理局
マスター
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⽇時

2024年6⽉28⽇

⾯会者

李淑美 組⻑

n 台湾のサイエンスパークとは︖
Ø 台湾⾏政院(内閣に相当)国家科学委員会では、世界各国からハイテク企産業を誘致し、台湾国内産
業の⾼度化を促進するため、1980年12⽉、台湾初のサイエンスパークを新⽵に設置。その後、サイエンスパークへの⼊居企業増加に対応するため、新⽵サイエンスパークを段階的に拡⼤すると共に、1995年には第⼆のサイエンスパークを台南に設置。更に2001年9⽉、国家科学委員会は科技⽩書に掲げた「台湾ハイテクアイランド」構想を実現する為、台中に中部サイエンスパークを設置すること決定。

概要Ø サイエンスパークの主⼒産業は1980年代はパソコンだった。1990年代がどんどん発展してきた。2000年
以降は世界でも台湾の半導体がトップクラスになり、世界の５割以上の半導体が台湾となった。2023年
は売上⾼が過去最⾼となり、３兆9,439億元。半導体産業は全体の６０％を占め、「台湾を守る⼭」と⾔われている。
① 新⽵サイエンスパーク
半導体・バイオテク・エマージングテクノロジー② 中部サイエンスパーク
半導体・オプトエレクトロニクス・航空宇宙・精密機械、医療機器③ 南部サイエンスパーク
半導体・オプトエレクトロニクス・医療機器・航空宇宙・精密機械→台湾のGDPとても⼤きな貢献をしている（18％）Ø 今回視察したのは新⽵サイエンスパーク
世界⼀の半導体産業クラスター。2023年の売上は1兆4,200億元。
24

新⽵サイエンスパークの研究開発環境
マスター
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⼯研院(光復院區)華⼤学

陽明交通⼤学
インキュベーター

清華⼤学
インキュベーター 清

陽明交通⼤学新⽵パーク

国家宇宙センター
台湾半導体研究センター

国家シンクロトロン放射研究センター
国家⾼速ネットワーク研究センター

陽明交通⼤学アクセラレーター

ITRI
⼯研院(中興院區)台湾精密機械センター
⼯研院インキュベーター

矽導研究センター

パーク周辺研究機関

n 8 財団法⼈
n 1万名研究員

パーク周辺研究型⼤学

n 7⼤学
n 約6万名学⽣、博⼠課程1万5千名

出典︓新⽵サイエンスパークパンフレットより加筆

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新⽵サイエンスパークの半導体メーカー
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出典︓⽇本総合研究所作成資料より加筆

26

新⽵サイエンスパーク管理局〜急速発展の鍵〜
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⽇時

2024年6⽉28⽇

概要

n 新⽵サイエンスパークの急速発展の鍵
台湾の新⽵サイエンスパークは、その優れた⽣産環境、⽣活⽀援、エコロジー意識、そして効率的な⾏政サービスによって、急速に発展している。
Ø ⽣産⾯
⼟地は全て国が所有しており、中⼩企業向けに国から提供される「標準⼯場」と呼ばれる貸し出し⼯場が存在する。また、下⽔処理場などの公共施設も整備されており、企業の下⽔排⽔は全て管理局が収集し処理している。
Ø ⽣活⾯
パーク内には幼稚園から⾼校まで対応する「実験学校」があり、バイリンガル学科も設置されている。これは、海外からの帰国⼦⼥が安⼼して教育を受けられる環境を提供するためのものだ。さらに、約3,000⼈が住む社員寮や、クリニック、公園、郵便局などの⽣活施設も充実しており、サイエンスパークは単なる⼯業団
地ではなく「町」として機能している。
Ø エコロジー⾯
新⽵サイエンスパークは緑地保護に⼒を⼊れており、敷地の3割から4割が緑地として確保されている。また、無料のシャトルバスが提供されており、誰でも利⽤可能である。環境監視施設も整備されており、空気、⼟壌、地下⽔の品質が常に監視され、そのデータは管理局のホームページで公開されている。
Ø ワンストップサービス
新⽵サイエンスパークの発展の最⼤の要因として、「ワンストップサービス」が挙げられる。これは、サイエンスパーク管理局が国や地⽅⾃治体から託された公権⼒を⾏使し、敷地内での全ての⾏政⼿続きを⼀元的に処理するサービスである。このシステムにより、企業は必要なライセンスの取得や各種申請を迅速かつ効率的に⾏うことができる。
27

新⽵サイエンスパーク管理局のワンストップサービス
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引⽤︓新⽵サイエンスパーク管理局

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新⽵サイエンスパーク管理局〜⼈材育成・確保〜
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⽇時

2024年6⽉28⽇
n ⼀流の研究開発環境
Ø ⼤学との連携
新⽵サイエンスパークの周辺には台湾の有名な国⽴⼤学、特に清華⼤学や陽明⼤学といったトップ3の⼤学が存在する。
Ø 研究施設の充実
新⽵サイエンスパーク内には、ITRI（⼯業技術研究院）や台湾半導体研究センター、国家宇宙セン
ターなど、国の様々な研究施設がある。これにより、企業は優秀な⼤学⽣や技術者を容易に募集でき、技術開発も進めやすい環境が整っている。⼤学の教授や国の研究施設の研究者からの相談も受けられるため、研究開発において⼤きな⽀援を受けることができる。

概要

n 優秀な⼈材Ø 新⽵サイエンスパークには17万6千⼈の従業員が在籍しており、そのうち4割以上が修⼠課程を修了している。周辺地域と⽐較して3割以上⾼い給料が⽀払われており、優秀な若者が⾃然と集まってくる。
Ø 新⽵サイエンスパークは地元の新⽵市に⼤きな影響を与えており、市⺠の平均所得が⾼くなっている。
経済的な余裕があるため、結婚や教育の⽔準も向上し、新⽵市は台湾で最年少の都市となっている。
n スタートアップ⽀援の充実
Ø 新⽵サイエンスパークの周辺には20箇所のアクセレーターやインキュベーション施設が存在している。そのう
ち、管理局が運営する施設として「⽵⻘庭」と「蘭⻘庭」の2箇所がある。
Ø これらの施設では、スタートアップ企業に対して専業の指導、税⾦や法律に関する相談など様々なサービスが提供される。これにより、起業者は多様なサポートを受けて事業を発展させることができ、最終的にはサイエンスパークの⼊居者となることを⽬指している。
29

新⽵サイエンスパーク管理局〜国際連携と交流ネットワーク〜
マスター
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⽇時

概要

2024年6⽉28⽇

n 企業間の情報交換と交流
新⽵サイエンスパークには600社以上の多くの企業が⼊居し、企業間でノウハウや情報の交換、交流が⾏われている。産業の発展に対して完全なサプライチェーンを持つことを⽬指して、国際競争⼒のある上流、中流、下流の各企業を誘致することが重要視されている。（海外企業も含む→アメリカと⽇本が最⼤の対象。⽇本は13社誘致されている）
n 連携促進の取り組み
管理局は、⼩企業と⼤企業の連携を促進するために、
近年さまざまな取り組みを⾏っている。例えば、⼤規模なミーティングを開催し、企業間の親交を深める場を提供しているこれにより、企業同⼠が協⼒しやすい環境が整えられている。

30

マスター
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サイエンスパーククラスター（台湾全⼟）

⿓潭パーク(since2004)

ハイテククラスター
新⽵サイエンスパーク
半導体、バイオテク、エマー ジン
グテクノロジー

中部サイエンスパーク
半導体、オプトエレクトロニクス、 航空
宇宙、精密機械、医療機器

新⽵パーク(since1980)

バイオテクパーク(since2003)
X基地

⽵南パーク(since1997)
銅鑼パーク(since1997)

宜蘭パーク(since2005)

敷地⾯積4,825ヘクタール
⽵科1,467、中科1,485、南科1,873

臺中パーク(since2002)
⼆林パーク(since2008)

2023.12

后⾥パーク(since2005)

中興パーク(since2018)2023年売上⾼3兆9,439億元
⽵科14,200、中科9,383、南科15,855

⻁尾パーク(since2002)
嘉義パーク(準備中)

⼊居企業1,135 社

⽵科621、中科241、南科273

南部サイエンスパーク
半導体、オプトエレクトロニク ス、
医療機器、
航空宇宙、 精密機械

三科管局運営概況

臺南パーク(since1995)

⾼雄パーク(since2001)
橋頭パーク(準備中)
屏東パーク(準備中)2023.12

就業⼈⼝322,936名

⽵科175,696、中科54,940、南科92,3002023.1231台湾経済部（台湾政府経済産業省）
マスター
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⽇時

概要

2024年6⽉28⽇

⾯会者

何政務次⻑（副⼤⾂級）

n 台湾と⽇本の産業連携について
Ø TSMCの熊本への投資は、⽇本と台湾の半導体産業の協⼒を強化し、産業クラスターを形成することに⼤きな関⼼を集めている。
Ø ⽇本は1980年代に半導体産業で世界をリードしており、その設備と材料の優位性を活かして、台湾のウエハ製造とパッケージングの強みと連携している。
Ø TSMCの投資により、⽇本の半導体産業クラスターがさらに強化され、全体のエコシステムも健全になる。
Ø 熊本だけでなく、つくばにも3D1Cの研究開発センターが設⽴され、富⼠ソフ
ト、信越化学、⽇⽴先端技術などと深い協⼒関係を築いている。これにより、台⽇間の半導体産業の双⽅向の投資が進み、双⽅の産業の強靭性が⾼まることが期待されている。
Ø 頼総統が提案した五⼤信頼産業（半導体、AI（⼈⼯知能）、軍事産
業、セキュリティー、次世代通信）がある。将来的には、半導体産業を基盤にして、これらの分野で協⼒を深めていけると考えている。
n 台湾の⼈材不⾜についてØ 台湾も少⼦化と⾼齢化による⼈材不⾜の問題に直⾯している。
Ø ハイテク産業は良い給与を提供しているため、多くの⼈材がハイテク産業に集まり、伝統産業や商業サービス業では⼈⼿不⾜が深刻。
n 半導体産業の⼈材育成・確保の政策について
Ø 政府と半導体産業が共同で資⾦を出し、台湾の6つの学校（台湾大学、
清華大学、陽明交通大学、成功大学、中山大学、台北科技大学）に半導体学院を設⽴し、専⾨的な⼈材を育成している。毎年約700⼈の学⽣がこれらの学院に進学を希望している。
Ø この制度は従来の学校制度とは異なり、半導体研究学院は独⽴学院として⼤学内に設⽴されており、⼤学と産業界の知的財産に関する規制も⼤幅に緩和されている。
32

台湾経済部（台湾政府経済産業省）
マスター
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⽇時

2024年6⽉28⽇
n 新南向政策と海外拠点
Ø インドネシア、ベトナム、フィリピンなどに拠点を設け、現地で中国語の準備課程や新しい専攻プログラムを開設 。
Ø 留学⽣には、政府・企業から奨学⾦、⽣活費及びインターンシップ⼿当が提供され、これらの⽀援を受けた
留学⽣は留学終了後も台湾に残って最低2年間、台湾で就労することが求められる。
n AI産業における外国企業の研究開発センター
Ø AI産業において多くの海外の⼤企業が台湾に研究開発センターを設⽴したいと考えてる。
Ø 海外企業が台湾に研究開発センターを設⽴する場合、エンジニアの半数以上を台湾に派遣することが求められている。

概要

n 台湾での企業のデーターセンター設⽴状況と課題
Ø 現在、NVIDIAやAMDなどの企業は台湾にデーターセンターを設⽴している。Googleも同様に台湾で算⼒センターを設⽴する意向を⽰している。
Ø しかし、これらのデーターセンターに対する最⼤の課題は電⼒の供給。この電⼒の需要をどのように満たすかが経済部にとって⾮常に重要な課題となっている。
Ø 現在、⽣成型AIの算⼒センターやデータセンターのほとんどは外資によって設⽴されています。この問題を解決するために、台湾も本⼟のデーターセンターの開発を進めている。
Ø データの外流問題を解決するために、台湾は本⼟のデータセンターを設⽴する必要がある。
Ø 将来的には、⽣成型AIの応⽤において、この本⼟のデータセンターを使⽤し、各業界のニーズに応じて⽣成型AIを開発するためのデータベースを提供する予定。
n ⺠間のLLM（⼤規模⾔語モデル）の取り組み
Ø 業界ではメディアテック（聯発科）が独⾃に開発を⾏っている。

33

マスター タイトルの書式設定

台湾と⽇本 半導体産業解説

34

世界の半導体プレーヤー
マスター
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35

ナノ数の闘い（⼀桁ナノへ）
マスター
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SADP
採⽤

プレーナ型トランジスタ
90n≧

65nm

TV
ルーター
⾞載機

40nm

GAA

3次元FinFET
28nm
(22n
m)

16/1
4nm

7nm

2017
年

TSMC(台

1
0

5nm

3nm

19年

21年

7nm

5nm

3n

5nm

3n
m

湾)

n
m

サムスン(韓国)

10nm

インテル(⽶国)

14nm

7
n
m

10nm

2nm

23年

m

7
n
m

36

Beyond 2nmの次世代半導体の確保
マスター
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l 半導体トップメーカーを有する⽶国、韓国、台湾に加えて、欧州もドイツにIntel の⼯場を誘致するなど、世界中で次世代半導体の開発が加速。
l 最先端半導体はFin型からGAA型に構造が⼤きく変わり、量産に向けて⾼度な⽣産技術が必要となる転換期。
l 10年前にFin型の量産に⾄らなかった⽇本が改めて次世代半導体に参⼊するラストチャンス。
l その実現には、TSMC誘致、拠点拡⼤によるキャッチアップを進めるとともに、10年の遅れを取り戻す、これまでとは異次元の取組が必要。
実⽤化ロードマップ（★︓GAA構造）

海外
世界からは10年遅れ
先端ロジック分野では後進国

国
内

ルネサス

課題
・次世代半導体を活⽤したユースケース開発
・次世代半導体開発・製造知⾒の確⽴
・半導体関連産業を⽀える⼈材の教育

JASM熊本の誘致によりキャッチアップ

45nm

28nm

【⽶国】 4nm ʻ22年 【ドイツ】ʻ27
3nm ʻ23年 年★20A ʻ24年 ⽣産開始
18A ʻ24年【台湾】 3nm ʻ22年
★2nm ʻ25年【韓国】★3nm ʻ22年
2nm ʻ25年

次世代半導体の確保にどのように取り組むか

Fin-FET導⼊
22nm
16/12nm

7nm

5nm

GAA導⼊（予定）
3nm
2nm

BeyondPlanar-FET

Fin-FET

Gate-All-Around

Gate

Gate

Gate
ChannelChannelChannel

同じゲート幅をより
⼩さい⾯積で実現＝⾼集積37

我が国半導体産業復活の基本戦略
マスター
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l IoT⽤半導体⽣産基盤の緊急強化（Step:１）
l ⽇⽶連携による次世代半導体技術基盤（Step:２）
l グローバル連携による将来技術基盤（Step:３）
引⽤︓OMDIAのデータを基に経済産業省作成

Step 1 ︓IoT ⽤半導体⽣産基盤
⽣産ポートフォリオの緊急強化

2030年
2025年

2020年

産業機器
（スマートシティ、
スマートファクトリー等）

産業機器

産業機器

市場規模全体︓約50兆円

市場規模全体︓約75兆円

Step 2︓⽇⽶連携強化
⽇⽶連携プロジェクトで次世代半導体技術の習得・国内での確⽴

市場規模全体︓約100兆円

Step 3︓グローバル連携
グローバルな連携強化による光電融合技術など将来技術の実現
38

半導体の種類と主要企業
マスター
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39

半導体製造⼯程と主要企業
マスター
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出典︓富⼠経済、経済産業省資料より加⼯
40

マスター
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半導体製造装置の世界市場
⽇本企業が⼤きなシェアを持つ装置がある⼀⽅、半導体製造装置市場全体で⾒ると、市場規模が ⼤きい装置は⽶蘭が占める
描画
装置

露光装置

コータ／
デベロッパ

成膜装置
ＣＶＤ

1, 1 1 2

18, 084

3,790

17, 198

スパッタ

LPE
3, 767 809

ＡＭＡ
Ｔ（ 35. 8%）IM S
Na n ofabrication（墺( 5）3 . 4 % )

ＡＳ
（蘭
Ｍ
（）
44.9%
）

東京
エレクトロン( 8 4 . 1% )

A
M
A
T

Screen(3 4 .7 % )
A
M
A
T

ウェハ表⾯
検査装置

5 , 467Lam（17.2%）

AMAT(26.8%)(26.3%)ASM ( 蘭 ）（11.1%）

その他

KOKUSAI ELECTRIC
Vistec（独(）
11.9%)

キヤノン(4 .6 % )ニコン( 2 . 6 % )Screen（ 8.3%）(3.4% )

その他( 1 3 . 5 % )その他( 1 2 . 5 % )※単 位 ︓ 億 円 （ 2 0 2 1 年 ） 、 括弧内は企業
シェア
⽇系企業

⽶国企業

欧州企業

(31.7%)
ダイフク(52.0%)

KLA(66.0%)

AMAT( 23. 5% )(24.4%)(23.2%)

Lam
アルバック（ 9.8 %）
キヤノンアネルバ

⽇⽴ハイテク( 5 .7 % )その他( 7 . 7 % )(12.6%)
その他(6.3% )

AMAT
(21.0%)A
M
A
T

Bru ker

機械

蘭（12.8%）
⽇⽴

住友
重機械
その他

その他
(5.5 % )(10.1%)ASML （ ） ( 8 . 5 % ) 村⽥

KOKUSAIELECTRIC(19.8%)(17.7%)KC ( 1 6 . 2 % )(4.9% )

エビデント※(34.7%)(37.0%)(28.3%)（2.8%）その他(0.9%)

韓国企業

東京
エレク
トロン

荏
東京
原
エレクトロン 製(22.0%)
作所

552 2, 349(40.7%)SEMES

東京エレクトロン(25.3%)

搬送
装置

ウェハ外観
検査装置

KLA
Axcelis(39.6%)

AMAT（ 86.5%）

東京エレクトロン（14.0%）

ニューフレアテクノロジー(8.4 % )Lam( 37. 7% )

計測・検査・制御装置(52.6%)AＳ Ｍ Ｌ
（蘭）(92.8%)

⽇本電⼦

イオン
エッチング/洗浄/ウェハ平坦化装置
熱処理
注⼊
枚葉式
装置
CM
装置
エッチング装置
洗浄装置
Ｐ
6, 105 2 , 8 0 0 2 , 1 3 4 1 , 7 6 2
21, 038

その他(8.1 % )ハイテク (4 8 . 0 % )⽇⽴ハイテク ( 8 . 2 % )(5.6% )
AMAT
(5.0% )
その他
(10.7%)

⽇本
電⼦(6.8%)

その他(13.7%)※エビデント（オ リンパス⼦会社） は2023年4⽉に⽶ベインキャピタルに全株式譲渡。

（出 典 ）グ ロ ー バルネット( 株) 「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年 鑑 ２ ０ ２ ２ 」 をもとに経産省作成
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経済安全保障の環境変化－⽶中技術覇権対⽴の中で⾼まる危機
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l 各国において、中国向け輸出・⽴地等、半導体産業の販路・サプライチェーンの⾒直しが迫られる。
※中国ファーウェイに対する⽶国独⾃の輸出規制強化に伴う影響で、（株）キオクシアの上場延期に。

l 先端半導体の製造部⾨は台湾・韓国が7割強を占め、ファウンドリの地政学リスクが⾼まる傾向。
※セキュアで信頼性の⾼い⽇本の⽴地ポテンシャルが顕在化。

ロジック半導体のファウンドリ企業Top10（2019年）

ファウンドリの地政学的リスク

(韓)

(中)
(台)
(台)

TSMCアリゾナ⼯場誘致注）IDMのインテルは除く。

42

END
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END
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