平成 18 年度調査報告書
新エネルギー・産業技術総合開発機構

調査委託成果報告書

MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査報告書

平成 19 年 3 月
新エネルギー・産業技術総合開発機構
委託先
財団法人 マイクロマシンセンター
株式会社 日鉄技術情報センター

概要

本調査では、事業目的に沿って、平成１７年度に策定した「MEMS の技術戦略マップ」の内容の見直しを行った。具体的には、MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査（市場動向調査と学術動向調査）と、技術戦略マップのローリングを行った。概要を以下に記す。
（１）MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査①市場動向調査(財)マイクロマシンセンター（MMC）内に、MEMS の主要企業を含めた産学官の専門家から構成される市場調査委員会を設置し、委員会による審議

と

アンケート

調査によるＭＥＭＳ市場動向調査・産業構造分析を行った。
2005 年の国内 MEMS 関連市場は、約 4,400 億円であり、2010 年の市場は約 1 兆
1,700 億円、2015 年の市場は約 2 兆 4,000 億円と予測した。
②学術動向調査
学術的論文として COMPENDEX、MEMS

Conf、電気学会、精密工学会を、特許データとして WIPO、特許庁電子図書館を対象に調査を実施した。MEMS 学術論文件
数では、長期的な増加傾向における近年のアジア地域のプレセンスの増大、特許出願
数では、光 MEMS、RF-MEMS の出願の増加を、明らかにした。
（２）MEMS の技術戦略マップのローリング
産官学の専門家によるタスクフォース委員会を設置し、平成１７年度に策定した技術戦略マップのローリングを行った。具体的には、新たに 2025 年までを視野に入れ、標準化動向等も織り込んだ、導入シナリオ、重要技術マップ及び製造技術ロードマップを策定し、平成１８年度版の技術戦略マップとして取り纏めた。

Summary
This report describes on revise of contents of the technological strategy map of MEMS
legislated in 2005 under the purpose of registered business. The revise work wascomposed of two items which were rolling action to the strategy map and study onnecessary data for rolling. The study researched trend of market volume and theresearch and development of MEMS.
(1)

Study for rolling the technological strategy map of MEMS(a) Study on trend of market volume
Micro Machine Center (MMC) organized the committee constructed with specialists ofthe government, academia and industries including main companies concerning to
MEMS. The committee researched market volume of MEMS and analyzed of MEMS
industries world by discussion and making inquiries to companies. After operation of
the committee, domestic market volume concerning MEMS technology was estimated as
440 billion Yen per year in 2005, 1170 B¥/year in 2010 and 2400 B¥/year in 2015.
(b) Study on trend of the research and development of MEMS
The study investigated academic reports of database followings: Compendex, IEEE
MEMS Conference, IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines and Proceedings of
JSPE, moreover counted patents registered in WIPO and Industrial Property Digital
Library. As a result it was cleared that amount of academic report of MEMS is growing andactivities of Asia area become to attract attention in research filed, and the number ofdomestic patents concerning to optical MEMS and RF-MEMS is increasing.
(2)

Rolling action to technological strategy map of MEMS

Taskforce committee was organized by specialists of the government, academia andindustries, made rolling the technological strategy map of MEMS legislated in 2005. As aresult of rolling work, technological strategy map edited in 2006 FY was settled inwhich introduction scenario, important technological map and road map of production
technologies was legislated by inserting activities of standardizing under a view
forward 2025.

第１章

調査の実施概要

概

要

目

次

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

1

１．１ 事業の目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

1

１．２

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

1

事業の実施内容

・・・・・・

1（1）MEMS の市場動向調査

・・・・・・・・・・・・・・・・・

2（2）MEMS の学術動向調査

・・・・・・・・・・・・・・・・・

2

1.2.1

1.2.2

MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査

MEMS の技術戦略マップのローリング

1.2.3 調査報告書の作成

・・・・・・・・・・・・・ 2

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・2

成果の要約

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 3

成果の要約（Summary）

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4

市場調査・学術動向調査

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5

１．３
第２章
２．１

・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5

市場調査

2.1.1 調査の内容及び範囲

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5(1）MEMS の定義

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5(2)

MEMS 市場の範囲(3)

MEMS 市場の産業分野分類 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5(4)

MEMS 産業構造

2.1.2 実施体制

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6

2.1.3

MEMS 関連市場規模の算出方法

・・・・・・・・・・・・・・・・8

2.1.4

MEMS 関連市場の国内市場規模

・・・・・・・・・・・・・・・

9

・・・・・・・・・・・・・・・ 9(1) 概要・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11(2) 分野ごとの市場規模
1）情報通信機器関連分野

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11

1.1)

市場・技術動向

1.2)

MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

2）民生用電子・電気機器分野

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・11
・・・・・・・ 16

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・21

2.1)

市場・技術動向

2.2)

MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・21
・・・・・・・・ 22

３）アミューズメント関連分野・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 23
3.1)

市場・技術動向・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 243.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模
４）製造技術関連分野

・・・・・・・・ 24

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・26

4.1）市場・技術動向・・・・・・・・・・・・・・・・・・

4.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模i

26

・・・・・・・・ 27

５）精密機器関連分野

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

5.1）市場・技術動向・・・・・・・・・・・・・・・・・・・29

5.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模
６）医療福祉機器関連分野
6.1)

28

・・・・・・・・ 32

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・33

市場・技術動向・・・・・・・・・・・・・・・・・・・33

6.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

・・・・・・・・ 35

７）バイオテクノロジー関連分野・・・・・・・・・・・・・・・・・・・36
7.1）市場・技術動向・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 377.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模
８）エネルギー関連分野
8.1)

市場・技術動向・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・39
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・39

8.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模
９）環境関連分野
9.1）市場・技術動向・・・・・・・・ 39

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・40
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 419.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

・・・・・・・・42①流体 MEMS

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・42②センサ MEMS

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・42

10）自動車関連分野
10.1)

・・・・・・・・ 38

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・42
・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 43

市場・技術動向

10.2）MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模
11）都市環境整備関連分野

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・45

11.1)

市場・技術動向

11.2)

MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

12）航空宇宙関連分野

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 45
・・・・・・・・ 46

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・47

12.1)

市場・技術環境

12.2)

MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

13）農林水産関連分野

・・・・・・・・44

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 47
・・・・・・・・ 49

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・50

13.1)

市場・技術環境・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 51

13.2)

MEMS デバイス事例ごとの関連市場規模

・・・・・・・・ 51

2.1.5 本調査における MEMS 市場規模試算の妥当性の検証 ・・・・・・・・52(1)

MEMS 化率の妥当性の検証 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・52(2) 携帯電話の過去の市場動向と、MEMS 化率の妥当性 ・・・・・・・・52(3)

据置型家庭用ゲーム機の過去の市場動向と MEMS 化率の妥当性・・・・53

2.1.6 ＭＥＭＳ関連産業構造分析

・・・・・・・・・・・・・・・・・・55(1) アンケートの目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 55(2) 調査項目

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 55(3) アンケート対象企業と回答率

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・56

ii

(4) アンケート結果と考察・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・56

1) ＭＥＭＳ関連企業の事業の内容・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 56
2) ＭＥＭＳ関連事業の規模及びリソース

・・・・・・・・・ 57①ＭＥＭＳ関連事業規模 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 57②MEMS 関連従事者数 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・58③ＭＥＭＳ関連研究開発費・・・・・・・・・・・・・・・ 58

3) 現在の MEMS 関連分野の事業の位置づけ

・・・・・・・・・・59

4）ＭＥＭＳへの取り組みに係わる課題とその取り組み ・・・・・・・・ 595) 現在の MEMS 関連分野の事業の位置づけ

・・・・・・・・・・60①ＭＥＭＳ種別（デバイス事例）の産業分野別の事業展開 ・・・・ 61②企業規模別にみるＭＥＭＳ種別の展開・・・・・・・63

6) ＭＥＭＳファンドリーサービスに対する取組み

・・・・・・・・64

7) MEMS 技術・研究開発に必要な市場動向や技術動向の入手方法・・・・66
8）まとめ

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 66

2.1.7 海外における MEMS 産業の動向
2.2.8 日本の競争力の分析

・・・・・・・・・・・・・ 67

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 69

学術動向調査・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 70

2.2.1 調査対象

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 70

2.2.2 学術論文

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

２．２（1）Engineering Village(EV)に依る調査（2）IEEE

MEMS

Conference に関する調査（3）国内の学会関係

70・・・・・・・・・・・・70
・・・・・・・・・・・・72

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 76
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 80

2.2.3 特許関連

（1）世界知的財産保有機構（WIPO）・・・・・・・・・・・・・・・・・・80（2）国内特許（公開特許）

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 81（3）出願特許に見るトピックス ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 83
2.2.4 まとめ第３章
３．１

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・85

ＭＥＭＳの技術戦略マップのローリングについての調査・・・・・・・・86

ロードマップのローリングタスクフォース委員会の活動 ・・・・・・・・ 86

3.1.1 委員会構成

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 86

3.1.2 委員会ｽｹｼﾞｭｰﾙと運営

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 86

3.1.3 審議内容

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 87

３．２(1) 第 1 回

委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・88(2) 第 2 回

委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・88(3) 第 3 回

委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・89

ローリング結果

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・91

3.2.1 ＭＥＭＳ分野の技術戦略マップ ・・・・・・・・・・・・・・・・・ 91

iii

（1） 基本的な考え方・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 91（2） 導入シナリオ

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・91（3） 技術マップ及びロードマップ ・・・・・・・・・・・・・・・・・
参考資料

１０年後のＭＥＭＳ製品の具体的イメージ ・・・・・・・・

92
94

２０年後のＭＥＭＳ製品の具体的イメージ ・・・・・・・・ 96
3.2.2

ＭＥＭＳ分野の導入シナリオ

・・・・・・・・・・・・・・・・100

3.2.3

ＭＥＭＳ分野の技術マップ（重要課題）・・・・・・・・・・・・・・ 108

3.2.4

ロードマップ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 114

第４章 タスクフォース委員会議事録・・・・・・・・・・・・・・・・・・125

4.1 第 1 回委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・125

4.2 第 2 回委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・137

4.3 第 3 回委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 165終頁

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 202

参考資料
ＭＥＭＳ分野の技術戦略マップ作成タスクフォース委員会

速記録（1） 第 1 回委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・1（2） 第 2 回委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・22（3） 第 3 回委員会

・・・・・・・・・・・・・・・・・・86

終頁 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 107

iv

第１章
１．１

「MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査」の実施概要

事業の目的

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems、微小電気機械システム）は小型・高機
能で省エネ性に優れた高付加価値部品の製造を可能とする技術として情報通信、医療・
バイオ、自動車など多様な分野において注目を集めている。この技術によって造り出される製品は大量生産品から、多品種少量生産品まで様々な形態を持つとともにその用途も広範な領域にわたっている。従ってそれに係わる企業も MEMS 生産を専門に行う企業、
MEMS を生産しながらファンドリー事業（製品の受託生産事業）を行う企業、ファンド
リー事業を専門に行う企業、製造装置や解析ソフトを提供する企業等多岐にわたっている。
この様な背景のもと、MEMS 産業は高付加価値で高機能な製品を実現する知識集約的な産業であり、今後の我が国製造業の担い手となる大きな可能性を有しており、我が国
MEMS 産業の活性化や標準化も含めた国際競争力強化を図って行くことが非常に重要な課題と認識されるようになって来ている。このことから独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、NEDO という）では、「MEMS 用設計・解析支援システム
開発プロジェクト」事業、及び「高集積・複合 MEMS 製造技術開発事業」を展開している。
一方、NEDO は、我が国のＭＥＭＳ産業の更なる活性化、国際競争力の強化に向けて、
平成１６年度から長期的な視野に立った MEMS の技術戦略マップを作成してきており、
今年度はその内容を見直し、今後の総合的な技術開発戦略策定へと結びつけていくことにしている。
そこで、本調査では平成１７年度に策定した MEMS の技術戦略マップのローリングを行なう事を主たる目的とし、併せてローリングの基礎資料を提供するための市場調査と、
学術動向調査を行う。
１．２
1.2.1

事業の実施内容
MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査

MEMS の市場動向調査、学術動向調査を実施し、MEMS の技術戦略マップのローリングのために必要な基礎データを収集した。
市場動向調査では既に蓄積していた市場動向データに、従来の集計手法を踏襲して国内の MEMS 市場規模の推計を行った。併せてアンケート調査も実施した。
学術動向調査では国内外の研究論文、特許出願の分野別・地域別動向を調査し、MEMS技術が進むべき方向を探った。
具体的内容は以下の通りである。

1

（1）MEMS の市場動向調査（財団法人マイクロマシンセンター、株式会社

日鉄技術

情報センター）
調査方式として、(財)マイクロマシンセンター（MMC）内に MEMS の主要企業を含めた産学官の専門家から構成される市場調査委員会を設置し、ＭＭＣが持つ市場分析ノ
ウハウを有効活用すると共に、 MMC 内に併設する MEMS 協議会（国内の主要 MEMS
関連ステークホルダーが参画）のメンバー及びマイクロマシン展の出展企業に対するア
ンケート調査も行い、国内市場予測調査・分析、産業構造分析を行った。
（2）MEMS の学術動向調査（株式会社

日鉄技術情報センター）

ＭＥＭＳ関連の学術動向を把握するため世界有数の文献データベースである
COMPENDEX によって、グローバルな MEMS 研究動向を把握するとともに、MEMS
研究者間で最も権威のある IEEE

MEMS

Conference の動向を解析して、世界各地で行われている MEMS の状況を調べた。一方、国内に関しては電気学会、精密工学会の研究状況を分析して、海外の状況との比較を行った。また特許の出願動向も調査し、研究開発・特許両面での MEMS の動向を調査した。
1.2.2

MEMS の技術戦略マップのローリング （株式会社

日鉄技術情報センター）

技術戦略マップを構成する導入シナリオ、技術マップ及びロードマップのローリングを行った。そのため NEDO との連携の下、東京大学生産技術研究所

藤田博之教授を委員長として、産官学の専門家によるタスクフォース委員会を設置した。この委員会では重要技術を次の視点で評価し、導入シナリオを見直した。
① ＭＥＭＳの高機能化、または低コスト化に大きく貢献する技術② ＭＥＭＳ全般に広く貢献する基盤技術
そして 2025 年までを視野に入れて、その技術が中期的な視点で重要なものと、長期的な視点で重要なものに分類した。その上で技術マップに示された技術課題ごとに、研究開発により達成されるべき 2025 年に達成されるべきスペックを示して、ロードマップを作製した。
1.2.3 調査報告書の作成
以上の調査及び委員会の開催結果を、調査報告書として取り纏めた。

2

１．３

成果の要約

本調査では、事業目的に沿って、平成１７年度に策定した「MEMS の技術戦略マップ」の内容の見直しを行った。具体的には、MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査（市場動向調査と学術動向調査）と、技術戦略マップのローリングを行った。概要を以下に記す。
（１）MEMS の技術戦略マップのローリングに関する調査①市場動向調査(財)マイクロマシンセンター（MMC）内に、MEMS の主要企業を含めた産学官の専門家から構成される市場調査委員会を設置し、委員会による審議

と

アンケート

調査によるＭＥＭＳ市場動向調査・産業構造分析を行った。
2005 年の国内 MEMS 関連市場は、約 4,400 億円であり、2010 年の市場は約 1 兆
1,700 億円、2015 年の市場は約 2 兆 4,000 億円と予測した。
②学術動向調査
学術的論文として COMPENDEX、MEMS

Conf、電気学会、精密工学会を、特許データとして WIPO、特許庁電子図書館を対象に調査を実施した。MEMS 学術論文件
数では、長期的な増加傾向における近年のアジア地域のプレセンスの増大、特許出願
数では、光 MEMS、RF-MEMS の出願の増加を、明らかにした。
（２）MEMS の技術戦略マップのローリング
産官学の専門家によるタスクフォース委員会を設置し、平成１７年度に策定した技術戦略マップのローリングを行った。具体的には、新たに 2025 年までを視野に入れ、標準化動向等も織り込んだ、導入シナリオ、重要技術マップ及び製造技術ロードマップを策定し、平成１８年度版の技術戦略マップとして取り纏めた。

3

Summary
This report describes on revise of contents of the technological strategy map of MEMS
legislated in 2005 under the purpose of registered business. The revise work wascomposed of two items which were rolling action to the strategy map and study onnecessary data for rolling. The study researched trend of market volume and theresearch and development of MEMS.
(3)

Study for rolling the technological strategy map of MEMS(c) Study on trend of market volume
Micro Machine Center (MMC) organized the committee constructed with specialists ofthe government, academia and industries including main companies concerning to
MEMS. The committee researched market volume of MEMS and analyzed of MEMS
industries world by discussion and making inquiries to companies. After operation of
the committee, domestic market volume concerning MEMS technology was estimated as
440 billion Yen per year in 2005, 1170 B¥/year in 2010 and 2400 B¥/year in 2015.
(d) Study on trend of the research and development of MEMS
The study investigated academic reports of database followings: Compendex, IEEE
MEMS Conference, IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines and Proceedings of
JSPE, moreover counted patents registered in WIPO and Industrial Property Digital
Library. As a result it was cleared that amount of academic report of MEMS is growing andactivities of Asia area become to attract attention in research filed, and the number ofdomestic patents concerning to optical MEMS and RF-MEMS is increasing.
(4)

Rolling action to technological strategy map of MEMS

Taskforce committee was organized by specialists of the government, academia andindustries, made rolling the technological strategy map of MEMS legislated in 2005. As aresult of rolling work, technological strategy map edited in 2006 FY was settled inwhich introduction scenario, important technological map and road map of production
technologies was legislated by inserting activities of standardizing under a view
forward 2025.

4

第２章
２．１

市場調査・学術動向調査

市場調査

2.1.1 調査の内容及び範囲
本調査は、今後変化が激しくなる MEMS 関連市場において、最新の市場情報を把握することによって、MEMS 関連市場の規模及び産業構造の現状分析と将来予測を行い、MEMSの技術戦略マップのローリングのために必要な基礎データを提供することを目的に実施した。市場規模は 2005 年度を現状市場とし、将来予測は 2010 年、2015 年とした。
また、今後の市場の動向としてＭＥＭＳ関連企業の事業展開戦略も大きく関係するため、ＭＥＭＳ関連企業へのアンケート調査も行い、ＭＥＭＳ産業構造の現状分析も行った。
(1)

ＭＥＭＳの定義

ＭＥＭＳの定義を歴史的にみると、この分野の言葉として“マイクロマシン”が一般的表現として多用されてきた。ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術は日本語
では微小電子機械システムと訳されているが、その定義は次のとおりいろいろとなされている。日本では、可動部品等の機械構造と電子回路を集積した微細なデバイスを、工作機
械のマシニングセンターの超小型化や精密機器の小型化への志向があったことによりマイクロマシンと表現したことに始まり、微細化がマイクロからナノに進み、またその製造技
術が半導体微細加工技術を基盤とすることと相俟ってＭＥＭＳとも表現されるようになった。
現在ＭＥＭＳは、情報通信、医療・福祉、バイオ、自動車、ロボットなど多様な分野における高性能のキーデバイスとして期待され、その製造技術においてもわが国製造業の基盤を支えるキーテクノロジーとして、トップダウンプロセスである微細加工と、ボトムア
ッププロセスであるナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロナノ統合製造技術など一層の高度化が必要とされている。
ＭＥＭＳはこのように、キーデバイスとしての多様な機能と、キーテクノロジーとしての新規技術の取り込みが拡張していく現状を踏まえ、今回の調査でのＭＥＭＳの定義は、細かな定義付けをすることは避けると同時にＭＥＭＳ分野の技術戦略マップでのＭＥＭＳの基本的な考えを受けて以下の定義とした。
すなわち、『ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム)とは、電気回路（制御部）と微細な機械構造（駆動部）を一つの基板上に集積させた部品をいい、半導体製造技術やレーザ加工技術等各種の微細加工技術、ナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロナノ統合製造技術などを用いて製造される。
』とした。
（2）ＭＥＭＳ市場の範囲
ＭＥＭＳ関連市場としては、ＭＥＭＳ関連ソフトウエア、ＭＥＭＳ製造装置の市場もあるが、今回の調査では、MEMS 技術を用いて作られたデバイスをＭＥＭＳ市場規模とした。
(3)

ＭＥＭＳ市場の産業分野分類

5

多岐にわたるＭＥＭＳ市場を、表 2.1.1－１に示す産業分野分類に分け、ＭＥＭＳが組み込まれている機器・製品及び将来組み込み可能な機器・製品を調査し市場の分析と予測を行った。
表－１ MEMS組込商品の分類と事例表 2.1.1-1
産業分野分類

MEMS組込機器事例

情報通信機器関連分野

電子計算機入出力装置、ＰＣ、携帯情報端末、光通信機器・ネットワーク接続機器（光部品）、光・無線ＬＡＮ、

民生用電子機器・電気機器関連分野

AV機器、映像機器、白物家電

アミューズメント関連分野

据置型家庭用ゲーム器、業務用ゲーム機

知能ロボット、プロセスオートメーション用計測制御機器、検査機器、プロセス用・現場製造技術関連分野（マイクロファクトリ、計測・用分析機器、作業環境用・保安用分析機器、半導体・ＩＣ測定器、フラットパネルディス
分析、メンテナンス）
プレイ製造装置、バーコードリーダー
精密機器関連分野

カメラ、デジタルカメラ、腕時計、DVDカメラ、ＳＰＭ、走査型レーザー顕微鏡

医療福祉関連分野

生体現象計測/監視システム、画像診断システム、処置用機器・生体機能人体機能/補助機器、治療用・手術用機器・医用検体検査機器、ヘルスケア機器・システム、*ＤＳＳは含まない。

バイオテクノロジー関連分野

バイオ関連分析機器（DNA分析・RNA分析・たんぱく質分析・細胞分析・血液分析チップ）

エネルギー関連分野

ウエアラブル燃料電池、マイクロ発電機

環境関連分野環境計測機器自動車関連分野

電子部品・センサ、エアバッグ、カーナビ、衝突防止システム、

都市環境整備関連分野

ＩＴＳインフラ、エレベータ、自動ドア、防犯・監視（赤外線カメラ）

航空宇宙関連分野

航空計器・操縦訓練用設備、海上航空移動通信装置、機体部品、人工衛星ミッション
機器、
システム・バス機器

農林水産関連分野

食品加工機械（センサー類）、食品関連分析機器(4)ＭＥＭＳ産業構造
今後、変化が激しくなるＭＥＭＳ関連産業の全体像を俯瞰するため、国内ＭＥＭＳ関連
企業におけるリソース分析（常時雇用従業員数、研究開発者数、研究開発投資額）及びＭ
ＥＭＳ関連事業への取り組みの傾向をアンケート調査により分析した。
ＭＥＭＳは、わが国の製造業における基幹デバイスとして期待されており、政府の重要技術項目として研究開発が進められているが、今回のＭＥＭＳ市場の予測分析とアンケー
トに基づくＭＥＭＳ関連企業の事業の方向性を合わせ見ることによって、わが国のＭＥＭ
Ｓ関連産業強化への方策の手がかりとなるようにした。
2.1.2 実施体制
本調査の実施にあたっては、財団法人マイクロマシンセンターの中に、学識経験者、Ｍ
ＥＭＳ技術研究者からなる調査研究委員会およびワーキンググループを設置して、調査研究を行った。

6

独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構
委託

委託
財団法人 マイクロマシンセンター

株式会社 日鉄技術情報センター（アンケート担当）

・委員会事務局業務、資料取りまとめ
・調査研究委員会及びワーキンググループの決定に基づく
MEMS市場、産業構造（アンケート分析）調査
MEMS関連市場の分析・予測と日本の競争力分析に関する調査研究委員会
分野別MEMS市場調査ワーキンググループ

情報通信機器分野
生活文化関連分野（民生用電子・電気機器・アミューズメント）
精密機器分野医療福祉機器分野
バイオテクノロジー分野
環境関連分野農林水産関連分野
製造技術分野自動車分野
エネルギー分野
都市環境整備関連分野

図 2.1.2－１
図－１ 実施体制
ＭＥＭＳ関連市場の分析・予測と日本の競争力分析に関する調査研究委員会名簿（順不同・敬称略）
委員長

東京大学
大学院

副委員長

情報理工学系研究科知能機械情報学専攻

東北大学
大学院

委員

工学研究科ナノメカニクス専攻

東京大学
生産技術研究所委員

独立行政法人 産業技術総合研究所委員

先端デバイス研究所

オリンパス株式会社
プロセス技術部

委員

勲

羽

根

一

博

竹

内

昌

治

佐々木

信

也

積

知

範

教授

教授

副部門長

オムロン株式会社
技術本部

山

助教授

先進製造プロセス研究部門
委員

下

主事
唐

津

和

裕

長

尾

繁

雄

部長

キャノン株式会社

7

先端技術研究本部委員

ソニー株式会社
ＣＴＤＧ

株式会社
株式会社

委員

靖

幸

田

中

浩

一

小

松

道

広

木

英

之

佐々木

康

彦

鈴

裕

二

政

広

崇

文

マネージャー
舟

先端デバイスラボラトリー

主任研究員

主任研究員

松下電工株式会社
生産技術研究所

委員

回路設計グループ

日立製作所

機械研究所
委員

岡

担当部長

東芝

研究開発センター委員

ＭＤＤ

ＫＯＡ株式会社
ＬＴＣＣ事業化センター

委員

光プロセス開発部

コンポＧｐ．
委員

担当部長

セイコーインスツル株式会社
技術本部

委員

先端融合研究所

微細プロセス開発センター

木

グループ長

三菱電機株式会社

番

開発本部

開発業務部企画グループ

株式会社

野村総合研究所

専任
中

技術・産業コンサルティング 1 部

島

コンサルタント

財団法人マイクロマシンセンター事務局・研究員
事務局長・総務部長

町田進

産業交流部長阿出川俊

産業交流部次長

織田誠

調査研究部次長

安

達

淳

2.1.3

一
治

ＭＥＭＳ関連市場規模の算出方法

ＭＥＭＳ市場規模は、マイクロマシンセンターが平成 15 年度に実施した「ＭＥＭＳ関連
市場の現状と日本の競争力分析に関する調査研究」（平成 16 年 2 月）で採用した考え方を基本的に踏襲した。すなわち、ある製品・機器について、技術的な観点、性能の改善、製造コスト等、総合的な見地からＭＥＭＳ技術で置換し得る部分（関与部分）を推定し、この部分が製品価格に占める割合をＭＥＭＳ関与率とし、さらにこの関与部分の中で、実際にＭＥＭＳ技術を使用している部分が関与部分の価格に占める割合をＭＥＭＳ化率として、
この 2 つの係数を当該製品・機器の生産額に掛けることによってＭＥＭＳ技術を使用した
部分の市場規模を算出した。
「ＭＥＭＳデバイス市場規模」＝「ＭＥＭＳ組込み製品生産額」×「ＭＥＭＳ関与率」×「ＭＥＭＳ化率」
なお、ＭＥＭＳ組込製品の製品生産額は、継続性（定期性）、信頼性を重視して公的機関

8

が発行した生産統計等からの生産額を採用した。なお、更に詳細データが必要な場合には
民間機関発行の資料も採用することにした。
2.1.4 ＭＥＭＳ関連市場の国内市場規模(1) 概要前述のＭＥＭＳ関連市場規模の算出法により、現状（2005 年）と、将来の市場の成長とＭＥＭＳ採用の増大等を加味して、2010 年、及び 2015 年の市場予測を行った。
この結果、2005 年の国内ＭＥＭＳ関連市場は、約 4,400 億円であり、2010 年の市場は約
1 兆 1,700 億円、2015 年の市場は約 2 兆 4,000 億円と予測された。（表 2.1.4-－1）
表－２ 分野別MEMS市場規模
表 2.1.4－1

産業分野分類

2005年度情報通信機器関連分野（単位：億円）

2010年度

2015年度1,556.16

3,050.65

7,356.35

民生用電子・電気機器関連分野

403.67648.80851.08

アミューズメント関連分野

103.92440.67

1,372.55

製造技術関連分野

227.94566.87

1,073.19

精密機器関連分野

229.22677.442,544.84

医療福祉関連分野

254.181,074.76

1,867.69

バイオテクノロジー関連分野

34.87

42.58

80.08

エネルギー関連分野

0.00

69.26

137.19

環境関連分野

0.94

9.98

22.86

1,586.20

5,148.05

8,708.85

都市環境整備関連分野

0.08

0.77

1.61

航空宇宙関連分野

0.15

6.16

43.18

農林水産関連分野

0.00

7.44

14.88

4, 397. 33

11, 743. 43

24, 074. 33

自動車関連分野

合計

ＭＥＭＳ関連市場を産業分野別にみると、2005 年においては自動車分野、情報通信分野の 2 分野で全体市場の７１％を占めており、2010 年でもこの 2 つの分野が全体市場の７０％を占めているが、2015 年では、６７％となり、他の産業分野の割合が徐々に増えてくる。
特に、アミューズメント分野（ゲーム機器）、精密機器分野、医療福祉機器分野の拡大が顕著になっている。
また市場規模をＭＥＭＳ種別でみれば、2005 年の市場約 4,400 億円のうち５７％強が「センサーＭＥＭＳ」であり、この割合は 2010 年が５５％、2015 年が５１％強と徐々に低下
し、年を追うごとに光ＭＥＭＳ、RF-ＭＥＭＳ、流体ＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳの割合が徐々にではあるが増加していく。（表 2.1.4－2）9このようにＭＥＭＳ種別ごとの市場規模の推移は、センサーＭＥＭＳを中心に、自動車
分野、情報通信分野が牽引しており、この傾向はＭＥＭＳ関連市場の基調として今後も続
くが、光ＭＥＭＳ、RF-ＭＥＭＳ、流体ＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳなどは、光技術との融合、ナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロナノ統合製造技術などの研究開発の成果が取り込まれれば、この分野への市場の拡大に繋がるものと推察される。
表 2.1.4－2
表－３ MEMSデバイス事例（種別）別の市場規模の推移
M EM Sの 種 類

2 005 年 度

20 10 年 度

（単位：億円）2015 年 度

光 MEM S

8 96 .71

2,0 47 .04

3,8 31 .97

R F -M E M S

2 64 .71

1,1 36 .69

3,2 05 .87

2,5 18 .47

6,4 73 .36

1 2,4 41 .15

流 体 MEM S

2 06 .19

8 51 .16

1,6 74 .29

ア ク チ ュ エ ー タ M EM S

2 51 .84

5 39 .42

1,1 48 .51

バ イ オ ・ 化 学 M EMS

79 .662 30 .08

6 26 .27

パ ワ ー M EMS

0 .00

92 .933 00 .55

複 合 MEM S

3 .46

32 .03

2 23 .01

1 76 .29

3 40 .72

6 22 .71

4,3 97 .33

1 1,7 43 .42

2 4,0 74 .32

セ ン サ ー M EMS

その他
合計

また今回の調査では、ＭＥＭＳ関連企業へのアンケート調査で、現在（2005 年度）及び将来（2010 年度）のＭＥＭＳ事業の展開の傾向も分析した。
図 2.1.4－1 は、アンケートによって得られたＭＥＭＳデバイスメーカでのＭＥＭＳ種別
ごとの事業展開の傾向と、今回の市場規模予測の試算結果を対比したものである。
アンケート結果では、ＭＥＭＳ関連企業は、現在のＭＥＭＳ市場の大きな比重を占めるセンサーＭＥＭＳや近い将来市場が拡大すると思われる光ＭＥＭＳ、RF-ＭＥＭＳへの事業展開の傾向とともに、将来は流体ＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳなどマイクロ TAS 関係の事業展開を図っていきたいとする結果が出ている。今回調査した市場規模予測と比較してみると、光ＭＥＭＳ、RF-ＭＥＭＳ、センサーＭＥＭＳについてはほぼ同様の傾向が見られるが、流体ＭＥＭＳ、アクチュエータＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳについては、企業が事業展開したいとする傾向に対し、デバイス分野の市場は 2010 年～2015 年にかけて市場が立ち上がるであろう試算が出ている。このことは、ＭＥＭＳ関連企業は、ＭＥＭＳ
が情報通信、医療・バイオ、自動車等のわが国の主要産業を高付加価値化し国際競争力をさらに強化にする基幹デバイスとしての技術開発の加速に大きな期待を持っている表れと
思われる。

10

MEMS種別ごとの事業展開の傾向（アンケート結果）
80

MEMS種別ごとの市場規模予測
14,00070

12,00060
10,000
50
回
答
企 40
業
数
30

市
場
規 8,000
模

2005年度
2010年度
2015年度

（

現在
将来

）

億 6,000
円
4,000

20
2,000

10

（※）
MEMS

その他

複合

MEMS

MEMS

パワー

バイオ・化学MEMS

アクチュエータ MEMS

流体

MEMS

RF-MEMS

MEMS

MEMS

MEMS

センサー

光

0

その他

パワー

バイオ・化学MEMS

アクチュエータ MEMS

流体

MEMS

RF-MEMS

MEMS

センサー

光

0

※RF-MEMS+
センサーMEMS

図－２ MEMS種別ごとの企業の事業展開の傾向とMEMS市場規模の予測
図 2.1.4－1(2) 分野ごとの市場規模
1) 情報通信機器関連分野
情報通信機器分野については、表 2.1.4－3 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を
算出した。
1.1)
①

市場・技術動向
携帯電話

情報通信機器分野でＭＥＭＳが最も期待される携帯電話は、2006 年末時点で、キャリア
3 社のカタログに掲載されている機種は、合計 100 余りにのぼる。それらには、ハード技術、
ソフト技術を駆使した多くの機能が搭載されている。多様な機能のうち、ＭＥＭＳが関与しているか、もしくは関与する可能性のある機能としては、内蔵カメラの手ブレ補正機能、歩数計機能、GPS 機能、電子コンパス機能、ハードディスク駆動装置などが挙げられる。
約 17%の機種に搭載されている手ブレ補正機能は、現在、ソフト技術によるデジタル補正が採用されており、約 35%の機種に搭載されている GPS 機能では、センサーの併用にまで至っていないとみられる。過去に採用をうたった報道発表などもあったが、定着するには至っていないものと思われる。携帯電話には、小型化＋多機能化の強いニーズがあるため、ＭＥＭＳ技術に対する期待が最も高い分野であるが、ＭＥＭＳデバイス技術の現状は、機器への定着を勝ち得るには、未だ不十分と判断される。推定される最大の理由は、デバイ

11スとしての小型化が、携帯電話に採用するには、まだ不足していること、コストが見合わないことであろう。携帯電話に搭載するデバイスにおいては、コストの壁が極めて厚いことも忘れてはならない。
表 2.1.4－3
表－１ 情報通信機器分野のＭＥＭＳ事例
ＭＥＭＳ組込製品・機器

ＭＥＭＳ種別デバイ ス事例

摘要内容

ノートブック型ＰＣ

パワーMEMS

小型燃料電池水蒸気改質器への応用、 電解質膜、電極等
の一体化

水冷式ＰＣ

センサＭＥＭＳ
流体MEMS
流体MEMS

マイクロフォン
マイクロポンプ
マイクロ流路音声認識として使用冷却装置のポンプとして使用
冷却液を流す流路として使用

磁気ディスク装置

センサＭＥＭＳ

磁気ヘッド

アクチュエータMEMS

スライダ・アーム、スピンドルモータ

光ディスク装置

センサMEMS
アクチュエータMEMS

光ピックアップ
スピンドルモータ

光書き込み／読み出し

IJプリンタレーザプリンタ

アクチュエータMEMS
流体MEMS
光MEMS

インクヘッドマイクロ流路光スキャナー

プリンターヘッドとして利用
プリンターヘッドとして利用
プリンターヘッドとして利用

複写機･複合プリンタ
複写機

その他
光MEMS

インクヘッド光スキャナ

プリンターヘッドとして利用
プリンターヘッドとして利用

携帯情報端末

集積化ＭＥＭＳ

通信機能、センサ、表示装置などを集積した端・RF-MEMS、慣性センサ、MEMSディスプレイ
末

携帯電話

光MEMS

光スイッチ、赤外線アレイセンサ、マイクロレン 超小型プロジェクター、暗所での位置センシン
ズ
グ、ディスプレイ用液晶バックライト

RF-MEMS

センサMEMS

RFスイッチ、アンテナ、フィルター、オシレータ、
RF回路、周波数帯、アンテナ切り替え用スイッデュプレクサ、チューナブルキャパシタ、オシチ、マルチバンド機器の帯域通過フィルタ、など
レータ、レゾレータ、など
角度・角速度センサ、位置・距離センサ、振動・
端末の傾き、動き検知、手振れ防止、GPS・
加速度センサ、磁気センサ、音圧センサ（マイHDD保護、ナビゲーション、歩数計測、落下検
クロフォン）、圧力センサ、触覚センサ、超音波
知、電子コンパス、などなど

アクチュエータMEMS

圧電駆動型MEMSスイッチ、静電駆動型MEMS
駆動機構
スイッチ、エレクトロウェッティングスイッチ

バイオ・化学MEMS

バイオセンサ・アクチュエ ータ体況計測

流体ＭＥＭＳ
パワーMEMS

携帯用燃料電池
小型振動型発電機、熱電変換

超小型燃料電池
電源

光通信機器･ネットワー
光MEMS
ク接続機器

光スイッチ、波長可変フィルタ、減衰器など

光信号スイッチング用のミラーアレイ、光ﾈｯﾄﾜｰ
ｸ用切替ｽｲｯﾁ、通信用コネクタ、光多重装置を使った長距離通信の波長モニタ装置向け、など

光・無線ＬＡＮ

RFスイッチ

通信方式、バンド切替えに使用

RF-MEMS

携帯電話への今後のＭＥＭＳ搭載を左右するとみられる主なトレンドとしては、内蔵カメラの高画質化、GPS 機能の普及・充実、ハードディスク駆動装置の内蔵、通信のマルチバンド化・ミリ波対応、多機能化、部材の小型化、消費電力・駆動時間の増大、などが挙げられる。
携帯電話の GPS 機能は、2007 年 4 月から、搭載が義務付けられるため、ほぼすべての機種に組み込まれる見込みで、それを契機に、ナビゲーション機能など、GPS 関連機能の充実が図られる可能性がある。加速度センサーや地磁気センサーなどへの期待が高まるはずだが、ここでも、十分な小型化と低コスト化が実現できているかどうかがキーとなる。
また、ハードディスク駆動装置(HDD)の内蔵が始まると、落下検知用に、加速度センサ
ーの需要が期待される。本用途に向けた加速度センサーの需要は、超小型 HDD 開発の動向

12

がポイントとなる。
通信のマルチバンド化は、無線 LAN による通信機能の搭載に向けた開発が進んでいる。
高周波数帯域での通信需要が増すにつれ、RF-ＭＥＭＳへの期待が高まってくる。ＭＥＭＳ
スイッチでは、周波数帯域が上がるにつれ、ＭＥＭＳのメリットが向上するが、無線 LANで使われる 2.4GHz、5GHz といった帯域は、半導体スイッチなど、既存技術に対して、必
ずしも、性能的な優位性が明確ではない。サイズあるいはコストといった面で優位性が確保できれば、性能的に同等であっても、置き換えが進む可能性はある。通信方式がミリ波帯域にまで拡大してくれば、ＭＥＭＳスイッチは不可欠な構成要素となるだろう。
最近、ＭＥＭＳ発振器を、従来の水晶発振器から置き換えようとする海外ＭＥＭＳメー
カーの動きが目立っている。メーカーの主張では、ＭＥＭＳ発振器は、水晶発振器に比べ、小型化、低コスト化できるとしており、機器メーカー側の賛同が得られれば、搭載が進むかもしれない。
将来のユビキタスネット社会における多機能化ニーズは、生活に密着した様々なコミュ
ニケーションやインターフェースへの対応を求めており、“人と人”のみならず、“人と機器”までも含めたやり取りが期待される。進化が進めば、所有者個人の情報サーバーとして働き、一個人の分身として存在するようになるだろう。そうした機能の中心にくるのは、既に述べた RF-ＭＥＭＳと共に、各種センサーＭＥＭＳではないかと思われる。上記した加速度、角速度、地磁気のような、携帯電話自体の状態をセンシングするものの他に、携帯者自身の状況をセンシングするニーズも出てくるだろう。例えば、健康状態を遠隔チェックするため、体温、血圧、脈拍、呼気等を計測するセンサー（温度、圧力、ガス、バイオ）などが考えられる。電子決済機能などが充実してくると、個人識別に、より高い信頼性が求められ、現在、一部で搭載されている指紋、顔、声などの認証から、静脈認証へのシフトがあるかもしれない。その場合は、可視、赤外、超音波などの撮像系センサーの使用が考えられる。また、高齢者や障害者などにもやさしい新たな入出力機構の搭載も考えられる。
部材の小型化の 1 つとして、最近注目されるのがシリコン・マイクである。小型でコストが安く、自動での実装が可能など、製品としての完成度も高そうで、近々、搭載が進むものと期待される。将来的には、音声入力のほとんどがシリコン・マイクに置き換わる可能性がある。
消費電力・駆動時間の増大は、多機能化が進むと同時に、間断ないコミュニケーション
やインターフェースを求めるようになるのに伴なって、避けることのできない問題である。
現在採用されている二次電池では、この要求に十分応えることは難しく、長期連続駆動を可能にする新たな電源系の登場が待たれている。近年、活発に開発が進められているマイクロ燃料電池は、その代表格である。また、現在は、1 つの電源系（二次電池）で、すべての電力を賄っているが、将来は、状況に対応して、複数の発電系を使い分ける複合電源系なども考えられる。例えば、熱電変換デバイスや圧電変換デバイスを用いて、機器から放13出される熱や外力を電気変換し、待機中の電力を賄ったり、RF-ID など、外部との情報のやり取り時に、外からの給電が可能な場合には、非接触給電デバイスを用いるなどすれば、メイン電源の電力消費を極力遅らせることができるであろう。メイン電源として、より高容量なマイクロ燃料電池を用いれば、動作時間は、格段に伸びることが期待される。しかし、これらパワー系のＭＥＭＳが実用レベルに達するには、技術的に、少し時間が掛かり
そうで、本格的に搭載が始まるのは、2015 年前後になるのではないかと思われる。
②

光通信機器・ネットワーク接続機器
光通信は、総務省の資料をもとに内閣府が算出した国内通信量の推移は、2004 年に、毎秒映画約 8 本分相当の 324Gbps だったものが、2005 年には、その約 1.5 倍に急拡大した。
そして、2010 年には、さらにその約 4 倍にまで達すると見込まれている。高速・大容量のデータ伝送ニーズは高まる一方であり、光通信の需要も大きく拡大、併せて、さらなる高速化の実現に向けた光通信技術の開発も活発化している。
光通信の普及に伴なって、光通信網が徐々に複雑化しつつあるなかで、大容量データの高速伝送性能を確保するために、最も重要と考えられるのが光スイッチ技術である。光ス
イッチに求められる仕様は、従来方式における電気スイッチと比べ、150 倍のスイッチング
容量と 1/1,000 の小型化、そして 1/50,000 の省エネ化である。これを実現できるのは、Ｍ
ＥＭＳ技術を用いた光スイッチ以外にないと考えられる。最近では、ナノ秒オーダーで切り替え可能なもの、160Gbps あるいは 1Tbps といった高速伝送が可能なものなど、多くの開発報告例が認められる。実用レベルの光ＭＥＭＳスイッチが登場すれば、光通信にとって必須のものとなることが予想され、ほぼすべてのルーターに搭載されることになるだろう。
スイッチ以外では、長距離通信を可能にするフィルターも期待される。光多重装置を使った長距離光通信を行なう場合、波長分離フィルターが必要となるが、ファブリペロー型
フィルターをＭＥＭＳで開発する技術などがみられる。そのほか、可変減衰器、光コネク
ター、波長可変レーザー、光変調器など、高速・大容量の光通信を実現するためには、多くの主要デバイスにおいて、ＭＥＭＳ技術が不可欠とみられる。
また、より信頼性の高い光通信を実現するためには、光源となるレーザー光の波長を安定に維持することも必要だろう。光源からの発熱に伴なう温度変動に起因した波長の揺らぎを抑制するためには、小型熱電変換素子なども使われる可能性がある。
光通信の高速・大容量化に合わせて、光ＭＥＭＳ技術の重要性は高まる方向にあり、将来的には、あらゆるところで、ＭＥＭＳ技術が席巻するものと思われる。
③

ノートブック型ＰＣ
ノートブック型パソコンにおいては、キーボードの操作性、ディスプレーの大きさ等で、機器サイズに制約があることから、極端な小型化へのトレンドはないと推測される。超小型化へのニーズは、あったとしても、携帯電話の多機能化トレンドを考慮すれば、携帯電話に吸収されるとみてよいであろう。従って、ノートブック型パソコンにおけるＭＥＭＳ

14

への期待は、小型化というよりも、むしろ、軽量化に向けたものが大きいかもしれない。
しかしながら、ノートブック型パソコンの重さの大半は、筐体やディスプレー・パネルなどが占めているものと思われ、ＭＥＭＳ化による機構部品などの軽量化がどの程度の効果を及ぼすものかは良く分からない。回路用パッシブデバイスやスイッチ類、音センサー（マイク）など、高性能、低コストといった面で、既存部品に対する優位性が高くなれば、単純な置き換え需要が進む可能性はある。また、ログイン時などの個人認証機能を搭載する機種がますます増えてくることが予想されるため、指紋センサーや、静脈認証用の可視、赤外、超音波など、撮像系センサーの需要が高まりそうである。
搭載が確実視されるものの 1 つとして、機器落下時にハードディスク駆動装置(HDD)保護機能を動作させるための落下検知用加速度センサーがある。ノートブック型パソコンのHDD をフラッシュ・メモリーに置き換えようとする動きもあることから、将来、すべてのノート・パソコンに搭載されるかどうかは不明だが、HDD との併用については、ほとんど不可欠といって良いだろう。
さらに、携帯電話の場合と同様、長時間連続駆動を可能にする新たな電源系としてのパワーＭＥＭＳへの期待も大きい。携帯電話に比べ、消費電力は大きいものの、サイズ的な制約が緩やかと思われることから、本格搭載時期は、携帯電話より多少早いかもしれない。
なお、一部機種では、LSI やディスプレーから発生する熱を冷却するため、水冷機構が搭載されているが、そのようなタイプにおいては、冷却水を循環させるためのマイクロ・ポ
ンプ、マイクロ流路といったものの需要が生まれてくるとみられる。
④

プリンター
インクジェット・プリンターのヘッドには、ＭＥＭＳ技術が使われている。主に、圧電方式とバブルジェット方式の 2 種類あるが、いずれもＭＥＭＳ技術が必須のデバイスである。レーザー・プリンターにおいては、現状のミラーに代わって、光スキャナーが使われる可能性がある。
プリンターの機器サイズは、使用する用紙サイズで制約されるため、ＭＥＭＳ技術を用いた既存部品の小型化ニーズは、それほど強くないものと思われる。ただし、ＭＥＭＳ化によって、既存部品を上回る性能向上や低コスト化が見込めれば、需要は広がるであろう。
⑤

記憶装置
磁気ディスク装置におけるヘッドのトラッキング制御用アクチュエータに、ＭＥＭＳ技術が使われ始めている。また、磁気ヘッド自体も、ＭＥＭＳ磁気センサーに置き換わっていくとの見方がある。光ディスク装置においても、大容量 DVD の普及拡大に伴って、光ピックアップ部分に、アクチュエータＭＥＭＳが使われ始めている。駆動装置であるモータ
ーの小型化も進められ、ここでも、アクチュエータＭＥＭＳの搭載が始まっている。
これら記憶装置においては、メディアのサイズで機器の大きさが制約されるため、ＭＥＭＳ技術を用いた既存部品の小型化ニーズは、それほど強くないものと思われる。ただし、ＭＥＭＳ化によって、既存部品を上回る性能向上や低コスト化が見込めれば、需要は広が15るであろう。
⑥

携帯情報端末液晶ディスプレー・モニターについては、小型化に伴ない、光スキャナーの搭載が進んでいる。さらなる薄型化、軽量化に向けて、ＭＥＭＳ化のメリットが生かせれば、需要は拡大する可能性がある。
⑥

ＡＴＭ機器
現金自動預払機など金融用端末装置は、これから、通信機能、表示装置などを集積した端末が登場すると共に、超小型化、低コスト化に向けて、ＭＥＭＳ技術が急速に進展するとみられる。そのため、RF-ＭＥＭＳ、加速度センサー、光スキャナー等超小型表示装置用
光ＭＥＭＳの搭載が進むと期待される。
⑧

光・無線ＬＡＮ装置
無線 LAN 通信装置は、通信方式やバンドの切り替えに、RF スイッチの搭載が期待される。マルチバンド化に伴なって、装置の高周波数化が進むことで、既存部品がＭＥＭＳに置き換わっていくと考えられる。
1.2)

ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模

情報通信機器分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－2 のとおり予想される。
4,000
3,500
3,000
市
場
2,500
規
模
2,000
（

2005年度
2010年度
2015年度）

億円 1,500
1,000
500

光
M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
ア
S
流
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
S
ワ
ー
M
EM
複
S
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図－1
図 2.1.4－2

情報通信機器分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）

16

①光ＭＥＭＳ
光スイッチ（アレイ）は、光通信における信号のスイッチング用途を中心に、2005 年で、最大 24.35 億円の市場があったとみられる。今後の光通信市場自体の急速な拡大を考慮す
ると、2010 年には最大 73.05 億円、2015 年には最大 121.76 億円になると予測される。
光コネクターは、光通信における信号接続用途を中心に、2005 年で、最大 3.34 億円の市場があったとみられる。今後の光通信市場自体の急速な拡大を考慮すると、2010 年には最大 11.14 億円、2015 年には最大 20.06 億円になると予測される。
可変減衰器（アレイ）は、光通信における信号のパワー調整用途で、今後、市場が形成されていくとみられる。
波長可変フィルターは、光通信における多重送信時の波長分離用途などで、今後、市場が形成されていくとみられる。
波長可変レーザーは、光通信用光源用途などで、今後、市場が形成されていくとみられる。
赤外線センサーアレイは、携帯電話の多機能化に伴なう中で、暗視センサー、物体センサー用途などに、市場が形成されていく可能性がある。2005 年市場はなかったとみられるが、2015 年には、最大 385.98 億円になると予測される。
光スキャナーは、2005 年は、レーザー・プリンター用途で最大 10.41 億円、複写機用途
で最大 50.18 億円の市場があったとみられる。2010 年には、レーザー・プリンター用途で1.39 億円から 27.77 億円、複写機用途で最大 112.91 億円、2015 年には、レーザー・プリ
ンター用途で 2.78 億円から 104.14 億円、複写機用途で最大 200.72 億円になると予測される。また、液晶ディスプレー・モニター用途は、2005 年に最大 75.95 億円の市場があったとみられており、2010 年には最大 126.58 億円、2015 年には最大 189.87 億円になると予測される。新規市場としては、携帯電話の多機能化に伴なう超小型プロジェクター用途などが考えられる。これに関しては、2015 年に最大 192.99 億円の市場が期待される。
光ＭＥＭＳ関連デバイス 2005 年市場は、その他、レーザー・プリンター用光学モジュールで最大 55.54 億円、複写機用プリンター・ヘッドで最大 50.18 億円、携帯電話バックラ
イト用マイクロレンズで最大 192.99 億円の規模があったとみられる。今後、2010 年には、レーザー・プリンター用光学モジュールで最大 124.97 億円、複写機用プリンター・ヘッド
で最大 112.91 億円、携帯電話バックライト用マイクロレンズで最大 192.99 億円、2015 年には、レーザー・プリンター用光学モジュールで最大 222.17 億円、複写機用プリンター・
ヘッドで最大 200.72 億円、携帯電話バックライト用マイクロレンズで最大 192.99 億円の市場が予測される。
光ＭＥＭＳ全体の市場規模は平均的な推測として、2005 年で 279.39 億円、2010 年で443.33 億円、2015 年には 1,291.7 億円になると見ている。
②RF-ＭＥＭＳ
RF スイッチは、携帯電話の通信周波数切り替え用途で、2005 年に最大 19.30 億円の市

17

場があったとみられる。今後、2010 年には最大 192.99 億円、2015 年には 38.60 億円から385.98 億円になると予測される。また、これから、無線 LAN 通信装置用途も生まれてくると考えられ、2010 年には最大 2.15 億円、2015 年には最大 6.45 億円になると予測される。
チューナブル・キャパシターは、携帯電話用 RF 回路への搭載により、2005 年で最大 19.30
億円の市場があったとみられる。2010 年には最大 38.60 億円、2015 年には 1.16 億円から154.39 億円になると予測される。
フィルターは、携帯電話用バンドパス・フィルター用途で、2005 年に最大 1,929.92 億円の市場があったとみられ、2010 年には最大 9,649.60 億円、2015 年には最大 1 兆 5,439.36
億円に拡大すると予測される。
アンテナは、携帯電話用として、需要が増してくるとみられ、2015 年には最大 38.60 億円になると予測される。
デュプレクサーは、携帯電話用として、需要が増してくるとみられ、2015 年には最大 38.60
億円になると予測される。
オシレーターは、携帯電話用として、2005 年に最大 19.30 億円の市場があったとみられており、2010 年には 9.65 億円から 38.60 億円、2015 年には 57.90 億円から 154.39 億円になると予測される。
レゾネーターは、携帯電話用として、2005 年に最大 19.30 億円の市場があったとみられており、2010 年には最大 38.60 億円、2015 年には 38.60 億円から 154.39 億円になると予測される。
RF-ＭＥＭＳ関連デバイス市場としては、その他、携帯電話用受動部品が想定され、2010
年に最大 19.30 億円、2015 年に最大 38.60 億円が予測される。
RF-ＭＥＭＳ全体の市場規模は平均的な推測として、2005 年で 235.37 億円、2010 年で419.98 億円、2015 年には 1,084.57 億円になると見ている。
③センサーＭＥＭＳ
角度・角速度センサーは、携帯電話内蔵カメラの手ブレ補正用途での搭載が始まっており、今後、2010 年には最大 192.99 億円、2015 年には最大 385.98 億円への市場の拡大が予測される。
位置・距離センサーは、携帯電話のナビゲーション機能向けで、搭載が期待され、今後、2010 年には最大 77.20 億円、2015 年には最大 173.69 億円に市場が拡大するものとみられる。
圧力センサーは、携帯電話の入力機構向けなどで、新たな市場が生まれてくる可能性があり、2010 年に最大 38.60 億円、2015 年に最大 77.20 億円の規模が期待される。
振動・加速度センサーは、携帯電話の傾き・落下検知用として、2005 年に、最大 385.98
億円の市場があったとみられ、その後、コストダウンに伴うコスト比率の低下が予想されるものの、2010 年には 77.20 億円から 192.99 億円、2015 年には 173.69 億円から 385.98
億円になると予測される。また、磁気ディスク装置の落下検知用途としても、2005 年に最18

大 3.30 億円の市場があったとみられるが、2010 年には最大 6.61 億円、2015 年には最大
9.91 億円になると予測される。
触覚センサーは、携帯電話の多機能化に伴なう新たな入出力機構向けなどで、2010 年に最大 385.98 億円、2015 年に最大 771.97 億円程度の市場が期待される。
音圧センサーは、携帯電話用マイクロフォン向けに、2005 年で、最大 19.30 億円の市場があったとみられるが、2010 年には最大 77.20 億円、2015 年には最大 192.99 億円に拡大すると予測される。ノート PC 用マイクロフォンとしての需要もあるとみられ、2010 年に6.84 億円、2015 年に 13.68 億円の市場が予測される。
超音波センサーは、携帯電話の多機能化に伴なうセンシング機能の 1 つとして、2015 年に 385.98 億円程度の市場が期待される。
磁気センサーは、磁気ディスク装置用ヘッドとして、2005 年に、13.22 億円から 66.08
億円の市場があったとみられ、今後、2010 年には 33.04 億円から 66.08 億円、2015 年には46.26 億円から 66.08 億円となることが予測される。携帯電話用ナビゲーション機能向けにも市場が形成され、こちらは、2010 年には 77.20 億円から 192.99 億円、2015 年には 173.69
億円から 385.98 億円になると予測される。
ガス・湿度センサーは、携帯電話の多機能化に伴なうセンシング機能の 1 つとして、2015
年で最大 38.60 億円の市場が期待される。
センサーＭＥＭＳ全体の市場規模は平均的な推測として、2005 年で 683.67 億円、2010
年で 1.526.47 億円、2015 年には 3.393.42 億円になると見ている。
④流体ＭＥＭＳ
マイクロ・バルブは、携帯電話内蔵のマイクロ燃料電池用補機として、需要が見込まれ、2015 年には最大 77.20 億円が予測される。
マイクロ・ポンプも、携帯電話内蔵のマイクロ燃料電池用補機として、需要が見込まれ、2015 年には最大 77.20 億円が予測される。また、デスクトップ型パソコン用水冷機構向けとしても、2005 年に、最大 91.34 億円の市場があったとみられる。その後、大幅なコストダウンの可能性があるなど、2010 年には最大 45.67 億円、2015 年には最大 68.51 億円と予測される。
マイクロ・リアクターは、携帯電話内蔵のマイクロ燃料電池用燃料改質器として、需要が見込まれ、2015 年には最大 96.50 億円が予測される。
マイクロ流路は、デスクトップ型パソコン用水冷機構向けとして期待され、2010 年に最大 1.14 億円、2015 年に最大 2.28 億円が予測される。また、インクジェット・プリンター用で、2005 年に、最大 76.81 億円の市場があったとみられる。今後、2010 年で最大 92.17
億円、2015 年で最大 107.53 億円の市場が予測される。携帯電話内蔵のマイクロ燃料電池用部材としても、需要が見込まれ、2015 年には最大 77.20 億円の市場が予測される。
流体ＭＥＭＳ全体の市場規模は平均的な推測として、2005 年で 12.6 億円、2010 年で65.92 億円、2015 年には 413.36 億円になると見ている。

19

⑤アクチュエータＭＥＭＳ
圧電駆動型ＭＥＭＳスイッチは、携帯電話用駆動機構として、既存スイッチ類の置き換えで、2015 年に最大 38.60 億円程度の市場が期待される。また、磁気ディスク装置のヘッド向けにも期待されるが、市場規模は予測できない。
静電駆動型ＭＥＭＳスイッチは、インクジェット・プリンター用ヘッド部品として用いられる可能性があるが、これについても、市場規模は予測できない。また、携帯電話用駆動機構として、既存スイッチ類の置き換えで、2015 年に最大 38.60 億円程度の市場が期待される。
エレクトロウェッティング・スイッチも、携帯電話用駆動機構として、2015 年に最大 38.60
億円程度の市場が期待される。
アクチュエータＭＥＭＳ関連デバイス市場としては、その他、インクジェット・プリン
ター用ヘッドが、2005 年に、76.81 億円から 153.62 億円の市場があったとみられ、2010
年には 76.81 億円から 215.06 億円、2015 年には 76.81 億円から 276.51 億円になると予測される。磁気ディスク装置用モーターでは、2005 年に、3.30 億円から 9.91 億円の市場があったとみられ、2010 年には 6.61 億円から 19.82 億円、2015 年には 9.91 億円から 26.43
億円になると予測される。磁気ディスク装置用スライダーアームは、2005 年に、6.61 億円
から 9.91 億円の市場があったとみられ、2010 年には 19.82 億円から 26.43 億円、2015 年には 26.43 億円から 59.47 億円になると予測される。また、光ディスク装置用光ピックア
ップは、2005 年に、5.34 億円から 26.70 億円の市場があったとみられ、2010 年には 21.36
億円から 37.37 億円、2015 年には最大 48.05 億円になると予測される。光ディスク装置用
モーターは、2005 年に、2.67 億円から 13.35 億円の市場があったとみられ、2010 年には5.34 億円から 18.69 億円、2015 年には 8.01 億円から 24.03 億円になると予測される。
アクチュエータＭＥＭＳ全体の市場規模は平均的な推測として、2005 年で 175.47 億円、2010 年で 253.47 億円、2015 年には 461.98 億円になると見ている。
⑥バイオ・化学ＭＥＭＳ
バイオセンサー・アクチュエータは、携帯電話の多機能化に伴なうセンシング機能の 1つとして、将来搭載される可能性があり、2015 年に 40.35 億円の市場が期待される。
⑦パワーＭＥＭＳ
ノートブック型パソコン用マイクロ燃料電池は、2010 年に最大 34.19 億円、2015 年に最大 68.38 億円の市場が予測される。携帯電話用マイクロ燃料電池は、2010 年に最大 96.50
億円、2015 年に 675.47 億円の市場が予測される。また、ダイレクトメタノール型は、2015
年に最大 192.99 億円の市場が予測される。
小型振動型発電機は、携帯電話用電源として、2015 年に最大 19.30 億円の市場が期待される。
熱電変換は、携帯電話用電源として、2015 年に最大 19.30 億円の市場が期待される。また、光通信レーザ光源の冷却用としても期待されるが、搭載率などを含め、市場規模は予20測できない。
パワーＭＥＭＳ全体の市場規模は、2010 年には 41.03 億円、2015 年には 138.14 億円になると予測される。
⑧その他ＭＥＭＳ
複合プリンター用ヘッド向けのマイクロメカニクス機構部品では、2005 年に、最大 61.57
億円の市場があったと見込まれ、2010 年には最大 92.35 億円、2015 年には最大 138.53 億円になると予測される。
現金自動預払機など端末装置用の複合ＭＥＭＳでも、今後、需要が見込まれ、2010 年に最大 4.38 億円、2015 年に最大 14.61 億円の市場が予測される。
その他ＭＥＭＳ全体の市場規模は平均的な推測として、2005 年で 169.64 億円、2010 年
で 295.18 億円、2015 年には 515.3 億円になると見ている。
２）民生用電子・電気機器分野
民生用電子・電気機器分野については、表 2.1.4－4 に示す製品・機器について、ＭＥＭ
Ｓ市場を算出した。
表 2.1.4－4
表－２

ＭＥＭＳ組込製品・機器
プロジェクションディスプ
レイ

ヘッドフォンステレオ

民生用電子機器・電気機器分野のＭＥＭＳ事例

ＭＥＭＳ種別デバイス事例

摘要内容

光MEMS

ミラーデバイス、マイクロレンズアレ
イ、光スキャナー、

DLP（Digital Light Processing）、液晶プロジェ
クターのバックライトとして使用

センサMEMS

加速度センサープロジェクタの傾斜角センサとして使用

センサMEMS

イアーホン、加速度センサ

落下検知センサとして使用

デジタルオーディオディス
センサMEMS
クプレイヤー
電気ストーブ（温風機含センサMEMSむ）
電気がま(ジャー付）
センサMEMS

圧力センサ

食器洗い機（乾燥器付）

センサMEMS

圧力センサ

電気冷蔵庫

センサMEMS

温度・湿度センサ

クッキングヒーター

センサMEMS

マスフローセンサ

ガス検知器として使用

電気洗濯機

センサMEMS

圧力センサ

水位検知として使用

洗濯物乾燥機

センサMEMS

温度・湿度センサ

電気掃除機

センサMEMS

圧力センサ

吸引力検知として使用

屋外監視システム（赤外センサMEMS
線カメラ）

赤外線イメージャー、赤外線センサ

不審者監視用カメラとして使用、人感センサとして使用室内監視システム

センサMEMS

指紋識別センサ、温度、湿度センサ、 入退室管理、温度、湿度などの管理システム、ガスセンサ
ガスなどの管理システム

ｱﾙｺｰﾙﾁｪｯｶｰ

センサMEMS

アルコールセンサ

2.1)

イアーホン
マスフローセンサ

ガス検知器として使用

アルコールチェッカーのセンサに使用

市場・技術動向

当該分野でもっとも期待されるのはプロジェクションディスプレイである。液晶と DLPが競合しているが、その市場規模は光産業技術振興協会によれば 2006 年国内生産推定額は

21

1,687 億円である。オーディオ分野でもイアーフォンやヘッドフォンの落下検知市場が期待されるが規模は大きくない。情報家電では各種センサの活躍が期待される。機械統計によ
れば、家電全体の 2006 年国内生産額は 1 兆 8,694 億円である。このうち、センサ搭載対象
食器洗い乾燥機 347 億円、電気冷蔵庫 2,608と想定される機器の生産額は、電気釜 592 億円、億円、クッキングヒーター707 億円、電気洗濯機 1,429 億円、電気掃除機 602 億円である。
技術動向については、光ＭＥＭＳとしてはプロジェクションディスプレイに使用される

DLP の進展が著しい。液晶プロジェクタと競合しているが、ハイビジョン対応への高精度･高速化対応と低コスト化への期待は高い。センサＭＥＭＳは情報家電の手足としての各種センサとしてますます適用範囲は広がることは間違いない。情報家電に搭載されたコンピュータによる、より高度なコントロールを行うためには、多点・多種のセンシングが重要であり、小型･高精度か共に、低コスト化を目指しＭＥＭＳ技術の開発が進められている。

2.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
民生用電子機器・電気機器分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図2.1.4－3 のとおり予想される。
600

500
市
場 400
規
模
300
（

2005年度
2010年度
2015年度

）

億
円

200

100

光

M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
ア
S
流
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
S
ワ
ー
M
EM
S
複
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図－２
民生用電子・電気機器分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）
図 2.1.4－
3①光ＭＥＭＳ
この分野でもっとも市場規模が大きいのがプロジェクションディスプレイ(プロジェクタ

22ー)であり、そのミラーデバイスである DLP(Digital Light Processing)のコストはディスプ
レイ全体の２５％を占めている。プロジェクタの高解像度ニーズに応えてＭＥＭＳ化率は増加し、ミラーデバイスの市場規模は 2015 年で 404 億円と期待される。この他にも光スキ
ャナーは小型化ニーズによりＭＥＭＳ化率が向上し 2015 年で 95 億円、液晶プロジェクタのバックライトとして使用されるマイクロレンズアレイは 2015 年で 38 億円と推定している。以上より、光ＭＥＭＳ全体の市場規模は 2005 年で 274 億円、2010 年で 432 億円、2015
年で 537 億円と見込まれる。
②センサＭＥＭＳ
加速度センサは、現状でもほとんどがＭＥＭＳ技術によるものであり、プロジェクタの傾斜角センサ、ヘッドフォンステレオの落下検地センサとして使用され、2015 年には 84億円と推定している。
マスフローセンサは、電気ストーブやクッキングヒーターのガス検知器として使用され、ＭＥＭＳ化率の向上により 2015 年には 21 億円と推定している。
圧力センサは、電気釜(ジャー付)、食器洗い機(乾燥器付)、電気洗濯機(水位検知)、電気
掃除機(吸引力検知)に使用され、ＭＥＭＳ化率の向上により 2015 年には 89 億円と推定している。
温度･湿度センサは、電気冷蔵庫、洗濯物乾燥機に使用されておりＭＥＭＳ化率の向上が見込まれ、この他にセキュリティ･室内監視システムの温度･湿度管理用途の進展が期待されており、2015 年には 98 億円と推定している。
赤外線イメージャー・赤外線センサはセキュリティ･屋外監視システム（赤外線カメラ）として使用され、2015 年には 1.5 億円と推定している。
この他、セキュリティ･入退出管理に使用する指紋識別センサ、ガスなどの管理システムに使用するガスセンサ、アルコールチェッカーに使用するアルコールセンサなどがある。
以上より、センサＭＥＭＳ全体の市場規模は 2005 年で 130 億円、2010 年には 217 億円、2015 年には 315 億円と見込まれる。
３）アミューズメント関連分野
アミューズメント分野については、表 2.1.4－5 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市
場を算出した。
表 2.1.4－5
表－３

MEMS組込製品・機器

アミューズメント分野のＭＥＭＳデバイス事例

ＭＥＭＳ種別デバイス事例
摘要内容
振動・加速度センサ、位置・距離
モーションセンシング
センサ

業務用TVゲーム機

センサMEMS

家庭用ゲーム機

センサMEMS

加速度センサ、ジャイロセンサ、ゲーム機のコントローラ、コント
ローラ内蔵のモーションセンサ

触覚センサ、マイクロフォン

入力機構、音声認識

流体MEMS
パワーMEMS

マイクロ燃料電池
小型振動型発電機、熱電変換内蔵型燃料電池
内蔵型電源

233.1) 市場・技術動向
社団法人コンピュータエンタテインメント協会（CESA）の調査によれば、2005 年の国内向け・海外向けを合わせたソフト・ハードの総出合計額は 1 兆 3,598 億円であった。このうち、ソフトウェアは 4,871 億円で、国内向けが 2,343 億円、海外向けが 2,528 億円であった。ＭＥＭＳデバイスが関与するハードウェアの出荷額は 8,727 億円で、国内向けが1,642 億円、海外向けが 7,086 億円であった。前年の金額、それぞれ 4,407 億円、1,089 億円、3,318 億円に比べて大幅な増加を示しているが、新型携帯ゲーム機の本格投入と海外における現行ハードウェアの伸びが貢献していると評価している。
ゲーム機に関与するＭＥＭＳデバイスは操作者とのインターフェースを司るセンサＭＥ
ＭＳと、携帯ゲーム機の電源として従来の電池の代替を目指す燃料電池の構成部品として
パワーＭＥＭＳ、流体ＭＥＭＳがある。
ゲーム機用センサは従来、業務用ゲーム機に限られていたが、近年はセンサの小型化・低価格化により家庭用ゲーム機に導入されるようになってきた。典型的なものは任天堂 Wii
であり、コントローラと言うよりは手の動きのセンシングデバイスである。センシングデ
バイスはアニメーション製作におけるモーションキャプチャ用途で様々な技術が開発されたように、多様なアイデアとこれを実現する技術が製品化されるであろう。この時に、感知する要素の多様化と高精度化、小型化と低価格化においてＭＥＭＳデバイスに対する期待は大きい。
携帯用ゲーム機の課題の一つは電源である。軽量・小型・長時間・大容量と言う課題に
対し燃料電池への期待は大きく、その構成部品としてパワーＭＥＭＳ、流体ＭＥＭＳも期待できる。しかし、その市場化展望は明らかではなく、他分野での燃料電池実用化動向に依存することになろう。

3.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
アミューズメント分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図－３のとおり予想される。
①センサＭＥＭＳ
最も大きな市場規模であるのは加速度センサである。コントローラ内臓のモーションセ
ンサとして採用された任天堂 Wii は爆発的に売上を伸ばしている。今後も家庭用ゲーム機の動作を伴うゲーム対応として採用される場面は増大し、さらに小型化のニーズに対応するためＭＥＭＳ化率は進展すると予想され、2005 年の 88 億円から、2010 年には 524 億円、2015 年には 655 億円と推定している。
次に大きな市場と期待しているのが家庭用ゲーム機のコントローラに採用されているジャイロセンサであり、ＭＥＭＳ化率の進展により 2005 年では 9 億円、2010 年では 26 億円、2015 年には 523 億円と推定している。

24

位置･距離センサは業務用 TV ゲーム機や家庭用ゲーム機のモーションセンシングに採用され、より複雑な動作を伴うゲームに対応すると想定している。2005 年ではまだ市場が無
いが、2010 年には 11 億円、2015 年には 27 億円と推定している。
振動･加速度センサーは業務用 TV ゲーム機に採用され、2005 年では 8 億円、2010 年には20 億円、2015 年には 32 億円と推定している。
1,400
1,200
市 1,000
場
規 800
模
（

2005年度
2010年度
2015年度

）

億 600
円
400
200

光

M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
ア
流
S
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
ワ
S
ー
M
EM
S
複
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図 2.1.4図－３－4 アミューズメント分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）
触覚センサは家庭用ゲーム機の入力多様化ニーズへの対応として期待されており、2005
年では市場が無いが、2010 年には 52 億円、2015 年には 131 億円と推定している。
同様にマイクロフォンも音声認識ニーズに対応して、2005 年では市場が無いが、2010
年には 52 億円、2015 年には 131 億円と推定している。
以上より、センサＭＥＭＳの市場規模は、2005 年は 104 億円だが、2010 年には 441 億円、2015 年には 1,189 億円と推定している。
②パワーＭＥＭＳ
携帯用ゲーム機の電源の小型･高性能化への置き換えニーズとして、フューエルセル、小型振動型発電機、熱電変換が期待されているが、その市場は 2010 年以降であり、2015 年
でそれぞれ 65 億円、7 億円、7 億円、合計 78 億円と推定している。
③流体ＭＥＭＳ
携帯用ゲーム機電源の長時間使用ニーズに対応して、小型･高性能化した燃料電池システ

25

ムの搭載が期待されている。この機構要素としてマイクロバルブ、マイクロポンプ、マイクロリアクター、マイクロ流路の搭載が想定され、その市場は 2010 年以降と推定され、2015
年ではそれぞれ 26 億円、合計 105 億円と推定している。
４）製造技術関連分野
製造技術関連分野については、表 2.1.4－6 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算出した。
表 2.1.4－6
表－４
ＭＥＭＳ組込製品・機器
産業用ロボット（知能ロボット）
プロセスオートメーション用計測制
御機器

検査機器

製造技術関連分野（マイクロファクトリ、メンテナンス）のＭＥＭＳ事例
ＭＥＭＳ種別デバイス事例
加速度センサ、圧力センサア
センサMEMS、光MEMS
レー、視覚センサ等

運動制御、五感センシング

光MEMS

赤外線センサアレー

センサMEMS

圧力センサ、流速・流量センサ、ガスセンサ、超音波センサ、など

非破壊検査器

ｾﾝｻMEMS

超音波ｾﾝｻ

非破壊検査用の超音波発信源、受信用
途

赤外線カメラ

光ＭＥＭＳ

赤外線センサー

センサー部

MEMSミラーレーザスキャニング用のミラー

三次元距離センサ 光MEMS

プロセス用・現場用分析機器摘要内容

赤外線センサ（温度センサ）素子

FA検査装置

センサMEMS

距離センサ

光学式距離センサ

レーザ顕微鏡光ＭＥＭＳ

ミラー

レーザ走査用

工業用内視鏡センサＭＥＭＳ

加速度、角速度

内視鏡のヘッド位置傾き、位置検出用

アクチュエータＭＥＭＳ

静電、圧電駆動素子

内視鏡のヘッドの駆動

ＳＰＭ

アクチュエータＭＥＭＳ

カンチレバー

ＳＰＭの走査ヘッド

化学分析装置

流体ＭＥＭＳ

マイク ロＴＡＳ 等

化学分析流路、化学材料噴出ポンプ、
バルブ用途

マイク ロTAS等

各種化学成分分析

作業環境用・保 携帯型作業環境・ センサMEMS、流体
安用分析機器 作業者状態計測 MEMS

携帯型分析センサ 流体MEMS

ガスセンサ、マイクロTAS等

作業雰囲気有毒ガス濃度、ストレス・疲
労度計測

半導体・IC測定器

RF-MEMS

RFスイッチ

LSIテスター、ネットワークアナライザ、リレーなどに使用

アクチュエータＭＥＭＳ

カンチレバーコンタクトプローブ

フラットパネルディスプレイ製造装置 光MEMS

ナノインプリント

マスターモールド製造および転写など

バーコードリーダー

ミラーデバイス

読み取り部

光ＭＥＭＳ

4.1) 市場・技術動向
製造技術関連分野では、これまでのグローバルな技術開発競争の激化に加え、2007 年問題に代表される国内熟練労働者不足の問題に直面し、高付加価値製品を低コストかつ短納期で製造するための高度なプロセスオートメーション化が要求されている。このため、知能ロボットやプロセスオートメーション用計測制御機器等において、ＭＥＭＳ製品としての各種センサデバイス等の市場拡大が見込まれる。
プロセスオートメーションの計測制御装置や製品検査機器には、各種センサやアクチュ
エータにＭＥＭＳデバイスが利用され始めている。自動化技術の高度化に伴い、計測対象が拡大し、かつ計測精度の向上が要求されるようになれば、これらに応える各種ＭＥＭＳ
デバイスの展開が期待される。アクチュエータについても、高精度位置決めなどにＭＥＭ

26

Ｓデバイスの展開が大きく期待される。
また、知能化ロボットの普及が大きく期待されているが、その実現には各種センサ技術の高度化と実装が必要不可欠となる。加速度センサや圧力センサなどに加え視覚センサやガスセンサなどの複合ＭＥＭＳデバイスの実装が必要不可欠になる。
さらに、製品の安全・信頼性や物流の効率化を目的としたトレーサビリティー確保に係
わるＭＥＭＳデバイスの展開と拡大が期待される。すでに、チップを埋め込んで農産物等の物流管理を行うシステムが実現されているが、各種センサデバイスや通信デバイス等を複合化したＭＥＭＳデバイスシステムの実用化が期待される。このためには、各種デバイ
スの高度化とともに、コストの大幅な低減も大きな技術開発課題となる。

4.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
製造技術関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－5 のとおり予想される。
350
300
市 250
場
規 200
模
（

2005年度
2010年度
2015年度

）

億 150
円
100
50

光
M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
サ
S
ー
M
EM
ア
流
S
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
S
ワ
ー
M
EM
複
S
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図 2.1.4－5
図－４

製造技術関連分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）①RF-ＭＥＭＳ
半導体製造装置における半導体測定器に RF スイッチの採用が期待される。小型･高性能(低損失)ならびに省電力･高寿命化のメリットが現実化すれば、2005 年で 29 億円、2010 年
で 45 億円、2015 年で 90 億円と推定している。
②アクチュエータＭＥＭＳ

27

検査機器における工業用内視鏡のアクチュエータとして静電･圧電駆動素子が、SPM のア
クチュエータとしてカンチレバーが、半導体製造装置の半導体・IC 測定器のアクチュエー
タとしてカンチレバーが高性能化･小型化のメリットにより進展すると期待している。2005
年で 63 億円、2010 年で 189 億円、2015 年で 319 億円と推定している。
③センサＭＥＭＳ
プロセスオートメーション用計測器制御機器の発信器(流量計)に圧力センサ、流速･流量センサ、ガスセンサ、超音波センサが、検査機の非破壊検査器に超音波センサが、FA 検査装置に距離センサが、工業用内視鏡に加速度・角速度センサが対応する。2005 年には 97
億円、2010 年には 180 億円、2015 年には 266 億円と推定している。
④複合ＭＥＭＳ
産業用ロボットには様々なセンサが搭載されるが、加速度センサ、圧力センサアレー、
視覚センサ等が連携して対応し、2005 年で 3 億円、2010 年で 27 億円、2015 年で 205 億円と推定している。
⑤光ＭＥＭＳ
プロセスオートメーション用機器の発信器(温度計)として赤外線センサアレー、検査機器の赤外線カメラの赤外線センサ、三次元測定器のＭＥＭＳミラー、レーザ顕微鏡のミラー、
フラットパネルディスプレイ製造装置のナノインプリント、バーコードリーダのスキャナ
部分のミラーデバイスとして光ＭＥＭＳが対応する。いづれも小型化･低コストをメリットとし、2005 年で 31 億円、2010 年で 103 億円、2015 年で 165 億円と推定している。
⑥流体ＭＥＭＳ
プロセス用･現場用分析機器の化学分析装置や携帯型分析センサとしてマイクロ TAS が対応し、2005 年で 2 億円、2010 年で 23 億円、2015 年で 29 億円と推定している。
５）精密機器関連分野
精密機器関連分野については、表 2.1.－7 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算出した。
表 2.1.4－7表－５

MEMS組込製品・機器
ＤＶＤビデオ（カメラ）

精密機器分野のＭＥＭＳ事例

ＭＥＭＳ種別デバイス事例

摘要内容

センサMEMS

角度センサ

手ぶれ補正のジャイロに使用

光MEMS

マイクロレンズアレイ
振動加速度センサ、ジャイロセン
サ、
位置センサ

液晶バックライトとして使用

マイクロフォン

音声入力として使用

アクチュエータMEMS

マイクロアクチュエータ

オートズーム機構

パワーMEMS

小型燃料電池、小型振動型発電機、熱電変換内臓電源

アクチュエータMEMS

カンチレバー

プローブ

走査型レーザー顕微鏡 光MEMS

光スキャナー

ガルバノミラーの置き換え

時計

圧力センサ

気圧計、高度計に使用

デジタルカメラ

走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）

センサMEMS

センサMEMS28

手振れ防止
撮影場所自動認識

5.1)

市場・技術動向

ＭＥＭＳの適用実績もあり、また将来の市場拡大が期待される「光学機械」「計測機器」
ではデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及び走査型顕微鏡が上げられる。精密機器の代表格である時計、特に腕時計ではセンサＭＥＭＳを使っている例はあるが、一部特定用途に限られていることや腕時計市場が飽和状態でもある。
デジタルカメラが始めて販売されたのは 1988 年に遡る。しかし本格化は 1990 年代前半に入ってからである。この頃から従来のファインダ替わりに使うことと、画像をモニターする目的で液晶ディスプレイが搭載され始めた。また価格帯も身近になったこともあって一般ユーザーへの普及を促した。
それまでのカメラ市場はフィルムを使ったいわゆる「銀塩カメラ」の時代が長く続いていたが、デジタルカメラの登場により、既存ユーザーの買い換えと使い勝手の改善によって新規ユーザーも増加しデジタルカメラ市場は急激に拡大した。そして 2000 年にはフィルムカ
メラと比較した市場シェアはついに逆転する。しかしその一方で、デジタルカメラを搭載した所謂「カメラ付き携帯電話」の登場とその機能進化により、特にコンパクトカメラと携帯電話との市場棲み分けが今後は進むであろう。
デジタルカメラは厳密には静止画を記録するデジタルスチルカメラと動画記録するデシタルビデオカメラを総称するが、一般的にはスチルカメラ単独を指す事が多い。機器を構成する要素は像を取り込むための光学系と、画像をデジタル化し記録保存するための電気系に大別される。光学系はフィルムカメラと大差なく、ある程度完成された技術でもある。
後者は従来のフィルムに相当しており、レンズから取り込んだ撮影像をデジタルデータに変換するための CMOS や CCD の光学センサ、データを処理、読み込み可能な画像データに変換するための画像処理プロセッサー、デジタルデータを保存するための記録媒体から成る。これらのデバイスはいずれも高度な半導体技術を駆使して実現されている。さらには撮影像をモニターするためのディスプレイも欠かせない構成部品である。これらエレク
トロニクス機器が多くの搭載されることから、電池も重要な部品である。ここ数年のこれらデバイス技術の進化は極めて著しい。コンパクトカメラと一眼レフカメラで多少の違いはあるものの、結果としてデジタルカメラの高画素、高感度、軽量、薄型化を進展させ、それがユーザーニーズにも受け入れられることで急激な市場拡大にも繋がっているともいえる。
撮像センサーは画像の美しさを決定付けるデジタルカメラの心臓部とも言える。美しさの尺度にもなる画素数はここ数年で急激に増大している。2001 年には 200-300 万画素が主流であったが、2004 年から 2005 年かけては 500 万画素以上に、さらに 2006 年には 600－８00 万画素前後と年毎に増えてきている。最近では 1000 万画素を超えるセンサーも登場している。限られた面積のセンサ素子内に多くの画素を搭載しようとすれば当然一つの画素サイズは小さくなり、より微細化された先端の半導体技術が必要になってくる。画像処理プロセッサーは撮像センサから送られて来たデータを画像ファイルに変換することが29

その主たる機能である。過っては汎用の DSP が使われていたため画像処理に１枚で数秒もかかっていたが、デジタルカメラ専用の画像処理半導体チップの登場により現在では実用的な連続撮影までも可能となっている。画像データを記録保存する記録媒体はコンパクトで手軽なことが必須条件であり、フラッシュメモリーやメモリーカードが多用されている。
記憶容量も高画素化の進展と相まって益々の大容量化が進んでいる。処理速度の向上、記録容量の増大に伴い最近の製品では動画を短時間ながら記録できるタイプのカメラも多く市販されている。撮影時のファインダ替わり、さらに撮影画像の確認に使うディスプレイ
も進化している。薄型であることが必須の条件であり、主として液晶ディスプレイが採用されているが、より薄くとの要求から有機 EL ディスプレイを搭載する試みも始まっている。
現時点での解像度は QVGA（320X240）が、表示パネルサイズでは 2.5 型が主流である。
しかし、見易くより美しくとのユーザーニーズから将来的には VGA（640X480）、3.0 型へと移行していくものと思われる。
ＭＥＭＳに関わる技術の視点からは先ず「手振れ補正機構」が挙げられよう。「手振れ」とは撮影時に手が動き、結果として生じる画像ブレのことを指す。この現象は露光する期
間にカメラの露光面が移動することによって、その露光面に当たる光が変化することに起因する。「手振れ」を軽減する技術としては、電子式の補正方法もあるが主流はＭＥＭＳ技術用いた「振動センサ」を使った光学的手法である。感知した振動に応じ補正を加える幾つかの方式が実用化されている。最初に登場した技術はレンズ内の光軸を補正する方法である。振動センサをレンズ内に備え、ブレを少なくする方向に補正レンズを動かすことにより「手振れ」を軽減している。次に登場したのは撮像素子であるイメージセンサそのものを動かす方式である。この方式ではカメラボディに防止機構が組み込まれているため、一眼レフカメラの既存レンズ群を使える利点がある。夫々の補正方式にも技術的、使い勝
手の面からの長所、短所もあるため、今後とも新しい「手振れ防止」方式が次々と提案されることが推定される。既に実用化されているＭＥＭＳを使った自動焦点も必須の機能であり、ほとんどのカメラに搭載されるであろう。
初期のデジタルカメラではその消費電力に堪えられる電池類が無くユーザーにとっては極めて使い勝手が悪かった。しかしその後の技術開発、特に電子回路の省電力化と電池の高性能化によって、現時点ではさほど重要問題にはなっていない。しかし今後のさらなる機能付加、仕様の向上によっては電力消耗の問題が再浮上することも想定される。将来的にはＭＥＭＳ技術を使った燃料電池も搭載されることもあるだろう。またデジタルカメラ
への新たな機能付加の可能性として、将来的には GPS 機能を持った位置センサがカメラ内に組み込まれ、自動的に撮影場所を記録することも考えられる。
ビデオカメラ、中でも撮影部（ビデオカメラ）と録画部（ビデオデッキ）が一体化されたカムコーダーは小型軽量化が進展し民生用途の主流になっていて、産業規模も大きい。
それでもデジタルカメラと比較した市場規模は約半分程度である。放送業務用機もあるが、30

ここではデジタルカメラと同様、持ち運びの容易さが求められ、ＭＥＭＳ技術が使われる
可能性の高い民生家庭用カムコーダーに絞る。カムコーダーの技術はビデオ信号を録画す
るビデオデッキを母体にそこに撮影部が付加されると言う歴史を経ており、事業プレーヤ
ーは伝統的に電気機器メーカーに多い。ビデオカメラの本格的デジタル化は 1995 年にデジタルビデオ記録方式 DV 規格が制定されてから後になる。さらに最近では旧来のビデオ方式
から新しい方式であるハイビジョンへの移行が急速に進んでいる。当初のハイビジョンカ
ムコーダーは片手持ちするには大きすぎる難があったが、最近は片手で容易に持てるサイズの製品も登場している。さらには従来のテープへの記録からハードディスクや DVD を記録媒体として採用する動きも顕著である。これらの技術進展が市場拡大へ繋がると共にＭ
ＥＭＳの採用を促すものと思われる。動画を撮影するビデオカメラにおいても「手振れ防止」用のＭＥＭＳセンサを始め、基本的にはデジタルカメラと同様の目的で数多くのＭＥＭＳ技術が使われていくであろう。
計測分野については、半導体の微細化技術の進展やナノテクノロジーの時代に入ったことにより、基盤となる技術はより一層の高精度化、高分解能化が進んでいる。なかでも顕微鏡ではナノオーダーの表面状態や物性を観察可能なことが求められるようになっている。電子
走査型プローブ顕微鏡（SPM）は光の波長に依存する光学顕微鏡に比べて空間分解能が非常に高く原子レベルの表面状態を観察出来る。こうした環境にあって SPM は多くの研究、開発、製造現場で不可欠の装置となってきており、その市場は今後とも拡大の方向にあると言える。
計測機器分野においては原子間力顕微鏡（ AFM）に代表される走査型プローブ顕微鏡（SPM）ではカンチレバーにＭＥＭＳ技術が広く利用されている。その材料としては当然のことながら扱いの容易なシリコンやシリコン窒化膜が使われている。最近では機械的強度に優れたカーボンナノチューブを用いたカンチレバーも登場している。また、用途に応じ三角形や短冊状の薄板等、種々の形状のカンチレバーも作られている。最近では単なるカンチレバーとしての機能だけでなく、例えば歪センサーを組み込むことより、カンチレ
バーの歪を電気抵抗の変化として検出出来る多機能型のタイプも市販され出している。一方、走査型レーザ顕微鏡ではその心臓部とも言えるガルバノミラーをＭＥＭＳ技術で置き換える装置も登場している。これらの例に限らず、他の計測機器でも装置の小型化、軽量化のために既存の構成部品をＭＥＭＳ技術で置き換える試み、開発がなされるであろう。
腕時計の技術は水晶振動子を使ったクオーツ時計の登場によりほぼ完成したと言えよう。
一部、高級ブランド品として機械式時計もあるが、多くはクオーツ式である。より正確な時刻を刻む時計として電波時計も登場している。腕時計にセンサ機能を組み込んだ製品も普及しており、これらにはＭＥＭＳ技術が使われている。気圧計、温度計、水圧計等が組み込まれている例が多いが、生体情報をセンシング可能な腕時計の開発もなされており今後の普及が期待される。

31

5.2)

ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模

精密機器分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－6 のとおり予想される。
2,500

2,000
市
場
規 1,500
模（

2005年度
2010年度
2015年度）

億 1,000
円
500

光

M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
サ
S
ー
M
EM
ア
流
S
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
化
S
学
M
EM
パ
ワ
S
ー
M
EM
複
S
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図－５
図 2.1.4－6

精密機器分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）①センサＭＥＭＳ
上述の通りデジタルカメラやビデオカメラには手振れ防止機能装備が必須と考えられ、用途･精度により様々なセンサが使用される。もっとも市場規模が大きいのは角度･加速度センサで 2015 年には最大で 3,408 億円に達する可能性がある。振動加速度センサが同 182
億円、DVD ビデオカメラの手振れ補正のジャイロに使用する角度センサが 78 億円と推定している。以上よりセンサＭＥＭＳの市場規模は、2005 年で 128 億円だが、2010 年は 463
億円、2015 年は 1.986 億円と急速な拡大が見込まれている。
②光ＭＥＭＳDVD ビデオカメラの液晶モニターのバックライトとして使用されるマイクロレンズアレ
イは 2005 年で 88 億円だが、2010 年で 118 億円、2015 年では 156 億円と推定している。
③アクチュエータＭＥＭＳ
デジタルカメラのオートズーム機構にはマイクロアクチュエータが使用され、その市場は拡大の一途である。この他に、走査型プローブ顕微鏡のカンチレバーとして使用され、

32

ナノ構造物の大量生産に伴う市場拡大が期待される。アクチュエータＭＥＭＳの市場規模
は 2005 年で 14 億円だが、2010 年には 97 億円、2015 年には 367 億円と急速な拡大を期待している。
④パワーＭＥＭＳ
デジタルカメラの内臓電源としての小型燃料電池への期待が高い。既存電源からの置き換えのため、2015 年に 35 億円の市場が創設されると見込んでいる。
６）医療福祉機器関連分野
医療福祉機器関連分野については、表 2.1.4－8 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市
場を算出した。
表 2.1.4－8
表－６ 医療福祉機器分野のＭＥＭＳ事例

ＭＥＭＳ組込製品・機器
生体現象計 顕微鏡
測・監視シス
内視鏡（電子内視鏡）
テム
内視鏡（医療用内視鏡）

ＭＥＭＳ種別光MEMS

デバイス事例
光スキャナー

体内観察

その他MEMS

光学モジュール

イメージャ小型実装、レンズ

バイオ・化学ＭＥＭＳ

DDS

カプセル内視鏡等

その他MEMS
センサMEMS
流体MEMS

治療機器
圧力センサ
マイクロＴＡＳ

ヒータ・かんしセンサー部
ﾏｲｸﾛﾎﾟﾝﾌﾟ・ﾊﾞﾙﾌﾞ

バイオ・化学ＭＥＭＳ

DNAチップ、たんぱく質 病気に関係のあるたんぱく質の検出セン
チップ
サーとして使用、検査部分、反応部分

光ＭＥＭＳ

光導波路センサー

バイオ・化学MEMS

バイオセンサ

医用測定器（POCT検査機器）

流体MEMS

マイクロTAS

検査部分、反応部分

処置用機器 能動カテーテル
ヘルスケア機器、システム

センサMEMS

超音波イメージャ

能動カテーテルの先端に付くイメージャ

センサMEMS

圧力センサ、流速流量
血圧、心拍モニタとして使用
センサ、超音波センサ

バイオ・化学MEMS

バイオセンサパワーMEMSフューエルセル

センサMEMS

角度・角速度センサ、
振動加速度センサ、位 自立型ロボットの行動制御(姿勢、障害物
置距離センサ、力応力 検知、アクチュエータモニタなど）に使用
センサ、などパワーMEMSフューエルセル

処置具
血圧計
医用検体検査 血液検査装置
機器
DNA・たんぱく質分析装
置
血糖センサー

介護ロボット6.1)

摘要部分

血糖センサー部
血糖値測定にグルコースセンサとして使用される

ヘルスケア機器等の血糖値測定にグルコースセンサとして使用
モバイル機器の電源として使用

自立型ロボットの電源として使用

市場・技術動向

健康意識の増大や、少子高齢化の進展に伴い、医療福祉関連市場は今後拡大が予想される。そのような環境の中でＭＥＭＳ関連市場としては、介護ロボットに代表される人間支
援型ロボットや、ヘルスケアなどの健康モニタ機器、DNA やタンパク質、血液などの分析機器などが、代表的なアプリケーションとして期待される。
ロボットとしては、従来は産業用ロボットが生産額の大半を占めていたが、医療福祉分
野では、家庭や病院などで用いられ介護など人間の動作を支援する支援型ロボットが今後33

開発され市場で認知されていく。ただし、医療福祉分野では、安全性の確認や許認可などが不可欠となるため、急速な市場拡大は期待できない。産業用ロボットと大きく異なり、家庭や病院で用いられるロボットには、周辺環境に応じたフレキシブルな動作が求められるため、ロボットの姿勢制御に用いられる加速度や角速度センサ、障害物を検知する距離
センサ、応力や力を検出することで力を制御する圧力・力センサなど各種センサが多数必要とされる。
健康意識の高まりから、既に家庭用血圧計などが一般化し、一日に数回の測定が行われている。今後は高齢者を中心に、血圧や心拍、血糖値などから健康状態を常時モニタする
ヘルスケア機器が普及すると思われる。特にできる限り非侵襲でのセンサを用いたモバイ
ル型の機器に対するニーズが高い。
従来の血液検査では、採取した血液を検査機関に送って検査していたため、採取してすぐに結果を知ることができなかった。今後は、血液だけでなく、DNA やタンパクなどを採取したその場で迅速に検査を行うことや、検査コストの低減、患者の負担軽減などを目的に、微量の血液や試薬で分析可能なマイクロ TAS などの分析機器が増大する。
健康を気遣う人が多くなり、多様な医療ニーズの増大が見込まれる。その最大のニーズが低侵襲/無侵襲化であり、老人や子供などの比較的痛みに弱い人々への治療が簡単に行うことができる。高度化・小型化された内視鏡システムあるいはカテーテルによって、安全でかつ確実な検査・治療が可能となる。昨今、カプセル内視鏡も実用化の段階となっている。
現在は、イメージセンサーによる観察のみの機能であるが、今後、更なる高度化された計測機能、細胞の一部を採取或いは DDS(Drag Delivery system：薬液送達システム)等の治療手段の付加が見込まれる。
技術動向としては、現在、圧力センサ、加速度センサ、角速度センサなどは民生用にＭ
ＥＭＳ技術を用いた製品が開発され、既にかなり低コストで製造されている。また、加速度センサのように、三軸検出が一般化するなど集積化が進んでいる。しかし、障害物検知などその他のセンサはＭＥＭＳ化により実用化されているものもあるが、まだ数は少ない。
今後、医療・福祉用ロボットには自律動作を行うために多数のセンサが必要であり、センサの小型化や集積化が求められる。また、自律活動可能なロボットにとっては、電源は大きな課題であり、ハイブリッド自動車などで用いられているリチウム２次電池は今後も主たる電源方式と思われる。しかし、充電時には使用できないことや、小型軽量が求められることから、連続使用に適する小型燃料電池など新たな電源が用いられるようになる。燃料電池にはＭＥＭＳ技術で加工される部材が使用される。
ヘルスケア機器では、主に脈拍や血圧、心電位などを常時計測するニーズが高い。これ
らの計測には、圧力センサや超音波センサなどが使用されている。今後は、測定精度は勿論のこと、非侵襲で人体への負荷が少ないこと、装着感が良く小型であること、低消費電

34

力で連続使用時間が長いことなどが求められる。そのため、小型で低消費電力のセンサが必要とされる。現在、指や手首に装着し非侵襲で脈拍を計測するセンサや、胸につけて心電位（心拍）を計測するセンサなどが使用されているが、ＭＥＭＳ技術により一層の小型化、高精度化などが求められる。
従来の血液検査などの分析装置は、多サンプルを一度に分析するための大型装置であり、血液や試薬を多量に必要とし、そのため分析にも時間がかかるという問題点があった。そこで、マイクロ TAS など、ＭＥＭＳ技術で作製した流路や反応器、ポンプ、バルブなどを含めて小型化することで、必要な血液や試薬が微量ですみ、迅速な分析が可能となる。その結果、分析センタではなく病院での分析が可能となる。

6.2)

ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模

医療福祉機器関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図－６のとおり予想される。

1,000
900
800
700

（

500

億
円

400

）

市
場
規
模

600

2005年度
2010年度
2015年度

300
200
100

の

他

S

合
複

そ

M

EM

EM

S

S
M
ー

バ

イ

オ

・

ュ

パ

ワ

化

エ

EM

S

M

EM
タ

ー

学

M

EM
M
体

流
ク
チ
ア

図 2.1.4図－６
－7

S

S
EM

S
ー

M

EM
セ

ン

サ

M
光

RF
-M

EM

S

0

医療福祉機器分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）①センサＭＥＭＳ
介護ロボットなど医療・福祉分野で用いられるロボットは、現在売上はほぼゼロであるが、2015 年には全ロボット市場の 10%～15%を占めると予想されている。多種のセンサが数多く使用されるが個々のセンサは安いため、ロボットに対する各種センサのＭＥＭＳ関35

与率はそれぞれ 0.1%と推定した。また、既にＭＥＭＳ技術で作製されている加速度センサ、
角速度センサ、圧力センサなどは 2015 年には 100%ＭＥＭＳ化されていると思われるが、力センサなどその他のセンサはＭＥＭＳ以外の方式もあり、50%のＭＥＭＳ化率とした。以上より、センサＭＥＭＳの市場規模は 2005 年で 11 億円、2010 年で 72 億円、2015 年で187 億円と推定した。
②パワーＭＥＭＳ
燃料電池の普及は 2010 年以降と予想されており、量産により低コスト化が進むため 2015
年にはＭＥＭＳ関与率は低下して 10%と推定した。また、量産が進むにつれＭＥＭＳ化率
は増加し、2015 年で 30%とした。ヘルスケア機器に使用される小型燃料電池においては、
普及後のコストダウンにより 2015 年にはＭＥＭＳ関与率は低下し 10%と推定した。リチウ
ム 2 次電池が多く用いられる可能性が高く、ＭＥＭＳ化率は 10%とした。市場規模は 2005
年では殆ど無いが、2010 年には 52 億円、2015 年には 40 億円と推定した。
③その他ＭＥＭＳ
生体現象計測・監視システムには、病院など医療現場で用いられる機器以外に、家庭などで個人が用いるヘルスケア機器などが 2015 年には増大すると思われる。そのヘルスケア
機器に用いられる圧力センサ、音圧センサ、超音波センサなどは、既にＭＥＭＳ製品が使用されており、ＭＥＭＳ関与率は 2%と推定した。小型化にはＭＥＭＳ化が不可欠であるため、2015 年にはＭＥＭＳ化率 100%とした。血糖値を測定するグルコースセンサなどは測定器の中心部であり、そのＭＥＭＳ関与率はコストダウンが進展しても変化無く 2015 年で20%と推定した。ただし、現在もＭＥＭＳを使用しないセンサが多く用いられているため、ＭＥＭＳ化率は 2015 年でも 50%とした。市場規模は 2005 年で 7 億円、2010 年で 46 億円、2015 年で 107 億円と推定した。
④流体ＭＥＭＳ
医用検体検査機器は、全てマイクロ TAS などのマイクロ流体システムと同じ市場と見なす。この検査機器の中で、ソフトや周辺デバイスのコストが大きく、ＭＥＭＳが関与する検査部のＭＥＭＳ関与率は 10%と推定した。また、安全性の確認作業などにより置き換え
スピードが遅いため、ＭＥＭＳ化率は 2015 年でも 70%とした。市場規模は 2005 年で 158
億円、2010 年で 647 億円、2015 年で 944 億円と推定した。
⑤バイオ・化学ＭＥＭＳ、
医用検体検査機器に使用される DNA チップ・たんぱく質チップ等バイオ･化学ＭＥＭＳ
は 2005 年で 78 億円、2010 年で 225 億円、2015 年で 554 億円と推定した。
７）バイオテクノロジー関連分野
バイオテクノロジー関連分野については、表 2.1.4.－9 に示す製品・機器について、ＭＥ
ＭＳ市場を算出した。

36

表 2.1.4－9表－７
ＭＥＭＳ組込製品・機器

ＭＥＭＳ種別バイオテクノロジー関連分野のＭＥＭＳ事例
デバイス事例

流体MEMS
DNA分析・RNA分析・たんぱく質分析・細胞分析・血バイオ関 液分析チップ
バイオ・化学MEMS
連分析機
器
食品関連分析機器
バイオ・化学MEMS

7.1)

μTAS・マイクロ流体システム

摘要内容

マイクロ流路からバルブなど全体が統合されたモ
ジュール

DNＡチップ・マニピュレーション／たんぱく質チップ、バイオアクチュ
分離・反応部分の主要部分
エータ
DNAチップ

遺伝子組み換え食品の検査

流体MEMS

マイクロTAS

農薬などの化学物質検査

センサMEMS

糖度センサ

農作物の選別用センサとして使用する

市場・技術動向1

2003 年国際プロジェクト「国際ヒトゲノム計画」によりヒトゲノムの解読が終了し、ポストゲノム研究で明らかにされる新たな知見や技術により急速な発展を続けている。高齢化が進展する中で、健康への関心・ニーズは益々高まっており、病気にならないこと・病気になっても早期に回復する・副作用のない有効な治療を受けられることが望まれる。副作用低減、生活の質の向上（Quality of life）、テーラーメード医療の早期実現を目指し、バイオテクノロジーへの期待も大きい。
ＭＥＭＳの関与としては、ＤＮＡチップ技術がポスト・ヒトゲノム解読の重要な要素技術となっているのをはじめ、多量の検体を即座に検査できるバイオ関連分析機器の小型化
及びバイオ食品の迅速な合成を可能にするマイクロリアクター等への応用が必要である。
バイオ産業政策としては、経済産業省による研究開発や産業化のための施策を展開している。その一環として、健康長寿に対する国民のニーズを受けた個別化医療をはじめとする高度医療の早期実現のためや、近年の環境問題を背景として、生物活性を利用した低環
境負荷、安全・安心を確保するための技術としてバイオテクノロジーの活用が期待されている。
個人化医療に対応したツール開発としては、ＤＮＡチップや染色体構造等の遺伝情報を検出する技術開発にＭＥＭＳを用いた取り組みが行われている。現状はこれらのチップは研究用に開発されているが、今後は診断ツールとしての活用も期待されている。そのためには、ＤＮＡチップやタンパク質チップを含めた分析チップや、より高度な処理・分析が可能なμＴＡＳの量産化及び低コスト化が図られる必要があると考えられる。
また、生物活性を利用した生産・環境分野の機器・装置産業においてもオンサイトでの簡易モニタリングキット（センサー）や解析機器という役割でμＴＡＳを中心とした分析
チップ・システムの幅広い適用が考えられる。

1

参考文献

経済産業省

バイオテクノロジー政策研究会報告書（平成 17 年）

37

7.2)

ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模

バイオテクノロジー分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図－７のとおり予想される。
60

50
市
場 40
規
模
30
（

2005年度
2010年度
2015年度

）

億
円

20

10

光
M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
S
流
ア
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
S
ワ
ー
M
EM
S
複
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図 2.1.4図－７－8バイオテクノロジー分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）①センサＭＥＭＳ
食品関連分析機器で農産物の選別用センサとして使用する糖度センサのＭＥＭＳの普及は遅いと考えられ、市場規模は微少である。
②バイオ･化学ＭＥＭＳ

DNA 分析・RNA 分析・たんぱく質分析・細胞分析・血液分析チップとして使用される
DNA チップ、たんぱく質チップ、バイオアクチュエータ、DNA マニュピュレータは実用化に時間がかかると考えられ、市場規模は 2005 年で 2 億円、2010 年で 5 億円、2015 年で32 億円と推定した。
③流体ＭＥＭＳDNA 分析・RNA 分析・たんぱく質分析・細胞分析・血液分析チップの駆動系、つまり、
マイクロ TAS,マイクロ流体システム、マイクロリアクター、マイクロ流路、マイクロポン
プ、マイクロバルブへの期待が大きいがその普及スピードは遅いと考えられている。市場
規模は、分析を行うチップ自体をＭＥＭＳと捕らえて 2005 年で 33 億円、2010 年で 38 億円、2015 年で 48 億円と推定した。

38８）エネルギー関連分野
エネルギー関連分野については、表 2.1.4－10 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算出した。
表 2.1.4－
10
表－８

ＭＥＭＳ組込製品・機器

2次電池

8.1)

エネルギー関連分野のＭＥＭＳ事例

ＭＥＭＳ種別デバイス事例

摘要内容

センサＭＥＭＳ

アルコールセンサ、Ｈ２

燃料電池の燃料供給量検知用途
水素のガス漏れ検知

流体MEMS

マイクロ燃料電池

燃料を送るポンプとして使用

パワーＭＥＭＳ

マイクロ発電機マイクロガスタービン
熱-電変換部
振動-電気変換部

市場・技術動向2

エネルギー関連分野では、化石燃料に代わるエネルギー源として、太陽エネルギー、風力、水力、燃料電池等の多種多様な技術の活用が求められている。特に、電力事業者が占有していた大型装置から、個人がもつ携帯機器等のパーソナル用途への進展に対して、Ｍ
ＥＭＳの小型化技術の活用が期待されている。
既に、燃料電池は、住宅用途や自動車への適用が進展しており、携帯機器への適用は、携帯電話が牽引となり、ノートＰＣ、デジタルカメラ等への搭載も進み、長期的には、現在の 2 次電池市場規模に拡大する可能性がある。
ＭＥＭＳ技術では、ＭＥＭＳセンサ等に比べて大きな電力を扱う関係上、パワーＭＥＭ
Ｓ技術分野に該当し、マイクロ燃料電池分野とマイクロ発電機分野に分類される。
マイクロ燃料電池分野では、燃料の供給、制御部に用いられる流路、ポンプ、バルブ、センサ等を実現するＭＥＭＳ加工、アクチュエータ技術、センシング技術、又、マイクロ発
電機では、マイクロガスタービンを実現するＭＥＭＳ加工、アクチュエータ技術、更には、振動や熱エネルギーから電気エネルギーへの変換する発電デバイス実現に向けＭＥＭＳ加工、アクチュエータ、機能材料形成技術が進展すると考えられる。
２００７年からの実用化を想定すると、マイクロ燃料電池向けの微細ＭＥＭＳ加工、精密
アクチュエータ技術、高精度センサ技術

8.2)

等の開発が今後加速される。

ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模

エネルギー関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－9 のとおり予想される。

2

参考：ＭＥＭＳテクノロジー2007、（日経マイクロデバイス、日経エレクトロニクス共同編集

日経ＢＰ社）
燃料電池 2005、（日経ＢＰ社）

39

①センサＭＥＭＳ
燃料電池の小型化・低コスト化ニーズに対応して、燃料供給量検知用途や水素のガス漏れ検知にアルコールセンサ H2 の搭載が想定される。2010 年以降より進展し、2015 年には15 億円と推定している。
②流体ＭＥＭＳ
燃料を送るポンプとしてＭＥＭＳを使用するマイクロ燃料電池は 2007 年から製品化が期待され、2010 年に 68 億円、2015 年に 114 億円と推定している。
300

250

市 200
場
規
模
（

2005年 度
2010年 度
2015年 度

150

）

億
円

100

そ

の

M
E

オ

複

合

M

M
ー
ワ
パ

他

S

S
E

M
学
化

・

ュ
チ
バ

イ

ク
ア

M

E

EM
M
タ

E
ー

M
エ

体
流

サ
セ

ン

R

S
M

M
E
ー

-M
F

M
光

M

E

EM

M

S

S

S

0

M

50

図 2.1.4図－８－9 エネルギー分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）③パワーＭＥＭＳ
マイクロガスタービン、熱－電変換部、振動－電気変換部にマイクロ発電機としてパワーＭＥＭＳが期待されるが実用化は 2010 年以降と見られ、2015 年で 8 億円と推定している。
９）環境関連分野
環境関連分野については、表 2.1.4－11 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算出した。
表－９
ＭＥＭＳ組込製品・機器

ＭＥＭＳ種別表
2.1.4－11

環境関連分野のＭＥＭＳ事例
デバイス事例

摘要内容

環境（公害）用分析機器 流体MEMS

マイクロTAS・マイクロ流体システム

システム全体大気汚染分析装置

ＣＯ２、紫外線センサ、ガスセンサ

大気汚染等検知、濃度分析

センサＭＥＭＳ409.1) 市場・技術動向
今後、地球温暖化・エネルギー問題等環境問題は企業活動に避けては通れない問題であり、環境関連産業は、情報・通信産業、医療・福祉産業とともに主力産業と位置づけられている。環境省の予測によると、環境ビジネスの市場規模は 2000 年で約 30 兆円、2020 年には 58 兆円に達し、これに伴う雇用規模は、2020 年に約 124 万人に達するとされている。
このように、環境ビジネスが今後の経済を牽引する成長産業と位置づけられ、発展が期待されている。また、アジア主要国（中国、インドネシア、インド、タイ、ベトナム）の環
境ビジネス潜在市場規模の現状値（2003 年）は 210～250 億 US$と推測され、中国が全体の約半分を占め、次いでインドが全体の 1/4 を占める。2020 年には、全体で 1340～1640
億 US$で、中国が約 2/3 を占める3（注）。
ＭＥＭＳの関与が大きいものとしては環境分析装置市場があり、環境問題への取り組み意識の高まり、法規制の強化等により需要は高まっている。特に、ダイオキシン類や外因性分泌攪乱科学物質（環境ホルモン）などの測定の要求は高まっており、分析に長時間を要することもあり、ＭＥＭＳ技術による迅速化・小型化の期待は大きい。
環境意識の高まりや RoHS 指令など環境規制が強化され、大気、水質、土壌、建物内における環境計測や分析が重要となり市場が拡大している。現状の環境計測は、まばらな測
定点が独立して計測している場合が多いが、今後は測定点の増大と共に、各測定点がネッ
トワーク化される。特に、工場のように狭いエリアにおいて、多くの測定点で温湿度だけ
でなくガスやイオンコンタミ等をモニタするニーズが生じている。あるいは、様々な場所に測定器を持ち出し、大気や水質などの汚染状態などをその場で計測するニーズも増大している。
温湿度センサはＭＥＭＳ技術によらず低コストで製品化されている。圧力センサはＭＥ
ＭＳ技術により既に小型化・低コスト化が進展している。今後は、ガスや液体などの分析を行うマイクロ TAS などの分析装置が、ＭＥＭＳ技術により小型・低消費電力化され、可搬型やネットワークに対応されることとなる。
環境用分析機器は、大気汚染分析機器、自動車排ガス分析計、水質汚濁分析装置などに分類されている。（（社）日本分析機器工業会

分析機器生産高・輸出高一覧より）今後も生活の質の向上に向けて身近な環境計測のニーズが高まると考えられ、これによりこれらの分析機の携帯化が技術動向の一つとされ、こうした分析機として LOC （ LabonaChip）が期待されている。

3

注）出典:平成 15 年度調査アジア主要国の環境ビジネスの潜在市場規模推計に関する調
査：http://www.env.go.jp/policy/env_business/asia_15.pdf

419.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
環境関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－10 のとおり予想される。
①流体ＭＥＭＳ
環境（公害）用分析機器には、気体分析と液体分析がある。これらの機器には、ＭＥＭ
Ｓ化による小型化や分析時間の短縮などメリットが大きいため、システム全体にマイクロTAS・マイクロ流体システムが、反応部分にマイクロリアクタ・マイクロ流路が、流体駆動にマイクロポンプ、流体制御にマイクロバルブの搭載が期待される。これらのデバイスは現状では殆ど無いが、2010 年には 8 億円、2015 年には 20 億円と推定している。
②センサＭＥＭＳ
大気汚染分析装置の大気汚染等検知に CO2・紫外線センサ、濃度分析にガスセンサが採用される。特にガスセンサは携帯用として市場拡大が見込めるが市場規模は大きくなく、

2005 年で 1 億円、2010 年で 1.7 億円、2015 年で 2.5 億円と推定している。

25.00

20.00
市
場
規 15.00
模（

2005年度
2010年度
2015年度）

億 10.00
円
5.00

光

M
EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
ア
流
S
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
ワ
S
ー
M
EM
複
S
合
M
EM
S
そ
の
他

0.00

図 2.1.4－図－９
10 環境分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）

10）自動車関連分野
自動車関連分野については、表 2.1.4－12 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算
出した。

42

表 2.1.4－12
表－10
ＭＥＭＳ組込製品・機器
燃料噴射装置ＭＥＭＳ種別センサMEMS

自動車分野のＭＥＭＳ事例
デバイス事例

摘要内容

流速・流量センサ

エンジンの空燃比調整に空気流量センサとして利用

ガスセンサ、酸素センサ

排気ガス成分の測定により燃焼制御に使用エンジンへの燃料噴出量、圧力等の制御用途

圧力センサ

吸気圧センサとして使用エンジンへの燃料噴出量、圧力等の制御用途

ステアリング装置

センサＭＥＭＳ

圧力センサ
加速度、角速度センサ

タイヤ内部圧力検知
横滑り防止、ＡＢＳ用途

エアバックモジュール

センサＭＥＭＳ

加速度、角速度、圧力センサ

衝突検知用途、圧力検知用途、傾き検知用途

暖房装置

センサＭＥＭＳ

温度、湿度センサ

車室内空調制御

盗難検知センサ

センサＭＥＭＳ

音圧センサ

セキュリティ用として盗難の検知に使用

角度・角速度センサ

進行方向検知に使用
高度差検出用加速度センサとして使用

赤外線センサ
超音波センサ

障害物検知用途（夜間走行時）
障害物検知、車間距離検知用途

スイッチ、フィルター、アンテナ

障害物検知、車間距離検知用途

カーナビゲーションシステ
センサMEMSム
光ＭＥＭＳ
車載レーダ，障害物検知
センサＭＥＭＳ
センサ
ＲＦ－ＭＥＭＳ

10.1) 市場・技術動向4
日本自動車工業会調査資料（生産統計（４輪））によれば、乗用・商用自動車（含、軽自動車）の 2006 年国内生産台数は 1,148 万台，前年比 106.3％ 1)である。 国内生産台数の推移は，5 年連続 1,000 万台を上回るものの，2006 年の国内需要は 4 輪車で 574 万台，前年比 98.1％で 2 年連続の減少である。自動車産業に求められる社会的要請に応えるため，日本自動車工業会としては，「安全と環境への取り組み」，「自動車産業のグローバル化への対応」，「より快適で楽しいクルマの利用環境への取り組み」の 3 点を，事業の柱として，積極的に推進することとしている。
環境に関しては、京都議定書目標達成計画の推進や大気環境改善のため、環境への配慮を最優先にした自動車の普及やエコドライブ実践の啓発に重点をおくとしている。
安全に関しては、ABS とエアバックシステムはほとんど標準装備となっている。また、国土交通省が進める ASV（Advanced Safety Vihecle ）技術では，レーザーレーダーやミリ波を4【参考文献】

1) 社団法人日本自動車工業会ホームページ http://www.jama.or.jp/
2) 経済産業省機械統計年報3) 財団法人自動車検査登録協力会ホームページ http://www.aira.or.jp/number/index.html
4)国土交通省道路局 ITS ホームページ
http://www.its.go.jp/ITS/j-html/ITSinJapan/navi.html
5) 社団法人日本自動車部品工業会「自動車部品出荷動向調査結果」

43

用いた衝突防止装置や、横滑り防止装置等の新しい安全装備を搭載する車の実験検証を進めており，数多くのセンサが用いられている。
快適に関しては、カーナビゲーションシステム、ETC の普及率が年々伸びている。06 年度の乗用車の保有台数は 5700 万台 3)であり，カーナビゲーションは 2400 万台を超える出荷 4)であることから，普及率は 40％を超えると推定できる。
環境に関するものとして、エンジン制御装置にＭＥＭＳ圧力センサが多数使用されている。今後さらなる燃費向上、有害排出ガス低減のため、センサの搭載数は増加する傾向にあり、空気流量センサなど，ＭＥＭＳセンサの活用が進むと予想される。
安全に関するものとして、エアバッグシステムにはほとんどＭＥＭＳの加速度センサが用
いられ，ABS 等にも多数のＭＥＭＳ加速度センサが使用されている。エアバッグシステムでは、運転席だけでなく、助手席、側面用など１台あたりの搭載数が増大しており、それに伴い、加速度センサの搭載数も増大する。
カーナビゲーションシステム、横滑り防止装置等に用いられているジャイロには従来、機械加工技術による角速度センサが用いられていたが、ＭＥＭＳ技術を用いた角速度センサの実用化により 5)、低コスト化とともにＭＥＭＳ角速度センサの普及が進むと予想される。
2003 年 11 月 1 日から米国 TRED 法の施行によりタイヤ空気圧警報装置の義務付けが始まったことを機に，タイヤの空気圧を直接モニタする装置の普及が進んでおり，ＭＥＭＳ圧力センサの需要が増大すると予想される。

10.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
自動車分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－11 のとおり予想される。
①センサＭＥＭＳ
燃料噴射装置の流速･流量センサ、ガス･酸素センサ、圧力センサ、ステアリング装置の圧力センサ、加速度･角度センサ、エアバッグモジュールの加速度･角速度。圧力センサ、暖房装置の温度･湿度センサ、盗難防止装置の音圧センサ、カーナビゲーションシステムの角度･角速度センサ、衝突防止システムの超音波センサが対応する。市場規模は 2005 年で1,363 億円、2010 年で 3,564 億円、2015 年で 5,069 億円と推定している。
②光ＭＥＭＳ
衝突防止システムの車載レーダや障害物検知センサとして赤外線センサが対応する。既存技術が主流で小型低コスト化によるＭＥＭＳ化率の向上、さらには現在の非ＭＥＭＳ(焦電型)からＭＥＭＳ(SOI、ボロメータ型)が進展するかにかかっており、2005 年では 224 億
円、2010 年には 913 億円、2015 年には 1,611 億円と推定している。
③RF-ＭＥＭＳ
衝突防止システムの車載レーダや障害物検知センサが、RF-ＭＥＭＳ技術の進展により既存の半導体等を置き換えると期待されている。2005 年では市場が無いものの、2010 年では44

671 億円、2015 年では 2,030 億円と急速な進展と推定している。
6,000

5,000
市
場 4,000
規
模
3,000
（

2005年度
2010年度
2015年度）

億円 2,000

1,000

光
M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
サ
S
ー
M
EM
ア
流
S
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
ワ
S
ー
M
EM
複
S
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図 2.1.4図－１０－11

自動車分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）

11）都市環境整備関連分野
都市環境整備関連分野については、表 2.1.4－13 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市
場を算出した。
表 2.1.4－13
表－11
MEMS組込製品・機器
エレベータ
自動ドア
監視カメラ（赤外線カメラ）
ＩＴＳ通信
ＩＴＳ車両感知器

ＭＥＭＳ種別センサMEMS
アクチュエータMEMS
光ＭＥＭＳ
ＲＦ－ＭＥＭＳ
光MEMS
センサＭＥＭＳ

都市環境整備関連のＭＥＭＳ事例
デバイス事例
加速度センサー強磁性体スイッチ
赤外線センサアレイ
スイッチ、フィルター、アンテナ
光センサ
超音波センサ

摘要内容
縦横振動制御位置検知
防犯・監視用赤外線カメラのセンサー部
他車、道路システムとの通信用途
車間・障害物検知
車両検知11.1) 市場・技術動向
都市環境整備関連分野では、利便性、快適性、安全性などの住みやすさを作り上げていく創造的環境及び大気、水、緑といった自然的環境という二つの側面があり、前者はＩＴ
Ｓに代表される交通システムのインフラ、監視カメラなどを使った防犯システムなどが挙げられ、後者では各種センサーを利用した大気汚染等の検知システム、環境モニタリング
や工場やオフィスなどの空調管理システムなどが挙げられる。
このようなインフラ整備やシステムにおいてＭＥＭＳデバイスが期待できるものとしては、小型化や高精度化、低コスト化が要求される各種センサーが挙げられる。

45

ＩＴＳの中で現在最も普及しているのが、ＤＳＲＣ（狭帯域無線通信）を用いたＥＴＣである。このＤＳＲＣ技術を応用した多様なシステムやサービスの開発が行われている。
この他カーナビゲーションシステムの高度化、安全運転に支援するＩＴＳの取り組みが活発に行われている。ＩＴＳには多様な無線通信が利用されており、そのような箇所にはＲ
Ｆ―ＭＥＭＳの応用が期待できる。また、車両感知器としてＭＥＭＳ技術を用いた超音波センサー、赤外線センサーを用いた画像認識などが挙げられ、ＭＥＭＳ技術による更なる
小型化、低コスト化が実現できれば期待は大きい。
防犯・監視システムは、世の中の不安が増し街中での犯罪が増加するに従い、また防火設備機器に対する期待が大きくなってきており、監視カメラの設置等が増え、セキュリテ
ィの面から製造監視システムの需要を引っ張ってきている。赤外線カメラの赤外線センサ
ー部にＭＥＭＳ技術の応用が期待され研究開発及び製品化が成されており、セキュリティ
ー向けの暗視カメラ、非接触型温度計として利用されている。非冷却赤外線センサーはセンサー部を構成するＣＣＤは赤外線受光版が数十万個並んだＭＥＭＳアレイとなっており、ＭＥＭＳ技術を応用することにより、低コスト化が期待されている。
環境モニタリングは、２００５年２月に京都議定書が発効され、ＣＯ２削減など環境に対する意識が高まっている。そのような中ＣＯ２量を検知するセンサーとして低コスト化が可能で高精度のＭＥＭＳセンサーが期待されている。
また、工場やオフィスなどの環境保全管理においても湿度センサー、結露センサーなどの必要性も考えられる。
技術動向としては、ＭＥＭＳ技術を応用し微細な電極構造を形成することにより、さらに高精度の湿度センサーが開発されている。また、シリコンＭＥＭＳセンサーにより直接結露点を実測する開発も成されている。また、地球温暖化防止の為ＣＯ２削減量を可視化するために小型、低電力のＣＯ２センサーがＭＥＭＳ技術を用いて開発されている。

11.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
都市環境整備関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－12のとおり予想される。
センサＭＥＭＳとしてエレベータの縦横振動制御に使用する加速度センサ、アクチュエ
ータＭＥＭＳとして自動ドア･自動改札ドアの位置検知に使用する強磁性体スイッチ、光Ｍ
ＥＭＳとして監視赤外線カメラに使用する赤外線センサアレイがある。ITS では通信のスイッチ･フィルタ・アンテナとして RF-ＭＥＭＳが、車両感知器として光センサと超音波センサが想定される。これらの市場は当面未成熟であり、2010 年で 0.7 億円、2015 年で 1.6 と推定している。

46

1.40
1.20
市 1.00場
規 0.80模（2005年度
2010年度
2015年度）

億 0.60
円
0.40
0.20

光
M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
ア
流
S
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
ワ
S
ー
M
EM
S
複
合
M
EM
S
そ
の
他

0.00

図 2.1.4－12
図－１１ 都市環境整備関連分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）

12）航空宇宙関連分野
航空宇宙関連分野については、表 2.1.4－14 に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算出した。

12.1) 市場・技術環境5
米国を中心として各種ＭＥＭＳデバイスの航空宇宙分野への適用が検討されている１）２）。

5

参考文献

１）平成 17 年度「航空宇宙用マイクロ・ナノ技術に係わる調査」調査報告書、（社）日本
航空宇宙工業会、H18 年 3 月２）http://www.caneus.org/CANEUS06/program.html
３）「航空分野における新技術展開等に関する可能性調査」 NEDO 成果報告書、H18 年 3月４）「宇宙等極限環境における電子部品等の利用に関する研究開発（宇宙における電子部品等の利用に関する研究開発）」、NEDO、H17 年度中間年報

47マイクロ、ナノ技術によるＭＥＭＳデバイスの大きな適用メリットは、当然その小型・低コスト化、軽量化と高機能化にある。但しこれに加えて、航空宇宙分野ではデバイスの高信頼性や寿命確保の要求条件が厳しい点、他の例えば民生分野との決定的な違いがある。
特に、人的安全性が極めて重要視される航空分野では、クリティカルとならない領域へのＭＥＭＳ適用からおのずと進展するものと考えられ３）、要求される数量も大きくないため、他の分野（自動車、情報通信機器、精密機器関連）に見られる様なＭＥＭＳ市場の急激な伸びは望めないものと推定される。
表 2.1.4－14
表－12

MEMS組込製品・機器

航空宇宙関連分野のＭＥＭＳ事例

ＭＥＭＳ種別デバイス事例

摘要内容

航空計器・操縦訓練用
センサＭＥＭＳ
設備

加速度、角速度センサ

航空計器、パイロット訓練設備用姿勢制御
センサ

機体部品及び付属品

光ＭＥＭＳ

光スイッチ

航空機安全システム：光ファイバー（FBG)
を利用した機体モニタリング

海上航空移動通信通信
光ＭＥＭＳ
装置

光スイッチ

大容量通信・機内光ネットワーク

機体部品及び付属品

光スイッチ

操縦系統FBL（Fly ｂｙ Light)用光スイッチ

機体その他（含むグライ
パワーMEMSダー）

マイクロガスタービン

小型無人航空機用エンジン

航空計器・操縦訓練用
光ＭＥＭＳ
設備

二次元走査ミラー

ヘッドマウントディスプレイ/ヘッドアップ
ディスプレイ向け、レーザ光の2次元走査
で情報表示

航空機

ＲＦ－ＭＥＭＳ

スイッチ、フィルター、アン マルチバンド、ミリ波帯通信用途、ミリ波
テナ
レーダー向けフェーズドアレーアンテナ

システム・バス機器

センサＭＥＭＳ

加速度、角速度センサ

姿勢制御センサ

ミッション機器

センサＭＥＭＳ

赤外線センサアレイ

リモートセンシング（地球環境、資源観測）

ミッション機器

光ＭＥＭＳ

デフォーマブルミラー

望遠鏡の収差補正

航空機（衛星） 通信装置・レーダ装置

人工衛星

光ＭＥＭＳ

アクチュエータMEMS 輻射制御シャッターシステム・バス機器

パワーMEMS

衛星の温度制御

マイクロスラスタ、燃料電 ナノ・ピコサテライトの姿勢制御用推進力
池
源、電源システム

航空分野では、航空計器やパイロット訓練設備用に、慣性力センサ（角速度＆加速度センサ）がこれまで以上に適用が進展するものと考えられる。また、操縦者に有益な情報を表示する光ＭＥＭＳディスプレイの関連では、例えば HMD（Head Mount Display）やHUD(Head Up Display)などがあり、レーザ光源とセットで２軸ＭＥＭＳスキャニングミ
ラーが利用される。さらに、電磁ノイズ耐性などの観点から、航空機機内の操縦系統は、
これまでの電線ベース（FLY BY WIRE）方式から光ファイバーによる光信号ベース（FLY

BY LIGH）方式への転換が図られ、ＭＥＭＳ光スイッチが不可欠となる。さらには、FBG（Fiber Bragged Grating)技術と光スイッチをベースにした光ファイバーセンサ網により、
航空機機体のひずみや損傷などをモニターする機体モニタリングシステムへの適用も考えられており、航空機の安全性向上に大きく繋がる技術と言える。小型無人航空機向けには、
小型姿勢制御センサ以外に、将来的にＭＥＭＳによるマイクロガスタービンや燃料電池な

48

どが必要と考えられる。
宇宙関連ＭＥＭＳでは、人工衛星の小型化・低コスト化などへの寄与が期待できる慣性センサや RF－ＭＥＭＳなどに関しては、耐極限環境性に関する基礎データ取りが行われており、これに基づきＭＥＭＳ機器の宇宙適用性とその効果の評価が行われようとしている４）。
宇宙応用（人工衛星）としては、衛星の姿勢制御センサとしてのＭＥＭＳ慣性力センサ、
地球環境や資源観測向けにＭＥＭＳによる赤外線センサアレーが益々適用される。
ところで、現在、地球を周回する商用衛星のコストは１Kg 当たり１万ドル程度、打ち上げコストも同程度と推定されている１）。衛星とその打ち上げコストを低減するには、ＭＥＭ
Ｓ技術を駆使した超小型衛星（ナノサテライト：１～１０Kg、ピコサテライト：0.1～１Kg）の開発が望まれる。超小型衛星に関しては、そのミッション自体も研究開発対象ではあるが、具体的な要素デバイスとしては、小型電源向け燃料電池や姿勢制御用動力源となるマ
イクロスラスタ、さらに、衛星の温度制御を目的とした輻射制御ＭＥＭＳデバイスや衛星
間ミリ波通信のための RF－ＭＥＭＳデバイス等が必要と推定される。

12.2) ＭＥＭＳデバイス事例ごとの関連市場規模
航空宇宙関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－13 のとおり予想される。
40
35
30
市
場
25
規
模
20
（

2005年度
2010年度
2015年度

）

億
円 15
10
5

光

M
EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
ア
S
流
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
S
ワ
ー
M
EM
S
複
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図－１２
図 2.1.4－13 航空宇宙関連分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）

49

①光ＭＥＭＳ
光スイッチは、航空機内における航空機安全システム（光ファイバーを利用した機体モニタリング）、操縦系統（Fly by Light）、大容量通信･機内光ネットワークへの搭載が期待されており、2010 年以降に本格投入され、2015 年には 35 億円と推定している。
航空機の操縦用のヘッドマウントディスプレイ･ヘッドアップディスプレイでレーザー光の 2 次元操作で情報を表示する二次元走査ミラー、人工衛星で望遠鏡の収差補正に使用するデフォーマルミラーが期待されるが市場としては限られている。
以上より光ＭＥＭＳ全体では 2010 年で 5 億円、2015 年で 36 億円と推定している。
②センサＭＥＭＳ
加速度・角速度センサーは航空機の計器やパイロット訓練設備の姿勢制御センサー、人工
衛星の姿勢制御センサの小型･高精度･高機能化ニーズに対応してＭＥＭＳ化率が進展すると期待され、2015 年には 5 億円と推定している。
③RF－ＭＥＭＳ
航空機や衛星の通信装置･レーダ装置において、マルチバンド、ミリ波帯通信、ミリ波レー
ダ向けフェーズドアレーアンテナのスイッチ、フィルター、アンテナとして RF-ＭＥＭＳが期待されており、2015 年には 1.2 億円と推定している。
④パワーＭＥＭＳ
小型無人航空機用のマイクロガスタービン、人工衛星のナノ・ピコサテライトの姿勢制御
用推進力源としてマイクロスラスタ、人工衛星の燃料電池が期待されるが市場規模としては 2015 年で 1 億円程度とごくわずかである。
⑤アクチュエータＭＥＭＳ
人工衛星の温度制御のための輻射制御シャッターとしてアクチュエータＭＥＭＳが期待されるがその市場はごくわずかである。

13）農林水産関連分野
農林水産関連分野については、表 2.1.4－に示す製品・機器について、ＭＥＭＳ市場を算出した。
表 2.1.4－15
表－13

ＭＥＭＳ組込製品・機器

ＭＥＭＳ種別農林水産関連分野のＭＥＭＳ事例
デバイス事例

摘要内容

食品加工機械、包装機
センサMEMS械及び荷造機械

各種センサ

加工機械のため、メカコストが大半を占め
る

農業用機械器具及び木センサMEMS
材加工機械

各種センサ

加工機械のため、メカコストが大半を占める

50

13.1) 市場・技術環境
O157 による食中毒以降、食の安全・安心に対する関心は高くなっており、特にＢＳＥ（狂牛病）問題・食品表示偽装問題・残留農薬問題・鳥インフルエンザの発生等食品の安全・安心への不信感が高まっている。このような状況に対し、農林水産小を中心とした牛肉の個別識別管理、食品のトレーサビリティの実証・検討が進められている。
遺伝子組み換え食品の検査や農薬などの化学物質を検査するシステムは、制御ソフトや周辺デバイスが複雑となるため、DNA チップやマイクロ TAS のＭＥＭＳ関与率は 20%と推定される。しかし、ＭＥＭＳ化による小型化や分析時間の短縮効果などは大きいため、ＭＥＭＳ化率は 2015 年には 50%にまでの進展が期待される。
一方、糖度センサなどの選別に用いられるセンサは、検査機器のシステムが比較的単純であるため、ＭＥＭＳ関与率は比較的大きく 50%と推定される。

13.2) EMS デバイス事例ごとの関連市場規模
農林水産関連分野でのＭＥＭＳデバイス事例ごとの市場規模の推移は、図 2.1.4－1 のとおり予想される。
16
14
12
市
場
10
規
模
8
（

2005年度
2010年度
2015年度

）

億
円 6
4
2

光

M

EM
S
RF
-M
セ
EM
ン
S
サ
ー
M
EM
S
ア
流
ク
体
チ
M
ュ
EM
エ
バ
S
ー
イ
タ
オ
M
・
EM
S
化
学
M
EM
パ
S
ワ
ー
M
EM
S
複
合
M
EM
S
そ
の
他

0

図－１３
農林水産関連分野における市場規模の推移（MEMSデバイス別）
図 2.1.4－
14

食品加工機械、包装機械および荷造り機械、食品用機械器具および木材加工機械にはセンサＭＥＭＳが各種センサに採用される。現状での市場はほとんど無いが、2010 年には 7億円、2015 年には 15 億円と推定している。

51

2.1.5 本調査におけるＭＥＭＳ市場規模試算の妥当性の検証（１）ＭＥＭＳ化率の妥当性の検証
本調査では、将来のＭＥＭＳ市場を試算する上で、ＭＥＭＳ関与率とＭＥＭＳ化率の２つの指標を導入した。ＭＥＭＳ関与率は、アプリケーション機器全体におけるＭＥＭＳのコスト比率をあらわす値であり、デバイス価格やアプリケーション価格等の情報から比較的確度高く設定できる。一方、ＭＥＭＳ化率は、アプリケーション機器市場におけるＭＥ
ＭＳの普及率に相当する本試算の要となる値であるため、ＭＥＭＳのアプリケーション機
器に与えるインパクトや、技術的な実現時期等の見通しを明確化しつつ慎重に設定しなけ
ればならない。本調査では、可能な限り綿密な将来見通しに基づいた市場予測を行うために、ＭＥＭＳの専門的知見を有する本委員会の委員らによる議論を通して、ＭＥＭＳ化率
およびＭＥＭＳ関与率を設定した。これらの設定値にさらに信憑性を持たせるために、本章では、代表的なアプリケーション機器における過去の新規デバイスの普及動向を振り返り、今回の試算結果と比較することで、委員各位によるＭＥＭＳ化率の設定値の妥当性を確認・検証した。
（２）携帯電話の過去の市場動向と、ＭＥＭＳ化率の妥当性
携帯電話は、本検討委員会において、今後最も積極的にＭＥＭＳの採用が進むと予想されたアプリケーション機器である。ＭＥＭＳの採用に伴い携帯電話に新たな機能が加わり、製品やサービスの競争力向上が期待できる。
これと同様の過去事例として、携帯電話の第二世代から第三世代への世代交代が挙げられる。第三世代携帯電話の普及は、図 2.1.5-１に示す普及カーブをたどって 2005 年まで進み、それ以降も普及率はさらに高まる見通しである。特に、国内携帯電話市場における第三世
代電話の割合は、発売から 5 年で 80%を超えている。一方、世界的には安価な携帯電話の市場が優勢となっているため、普及は国内より緩やかに進む見通しである。
第三世代では、第二世代から技術的に進歩した半導体デバイスやアンテナが用いられており、通話品質の向上やサービス内容の豊富化が図られている。これと同様に、ＭＥＭＳの採用による携帯電話の技術革新が十分に大きいとすれば、ＭＥＭＳも世代交代と同様の普及動向をたどると予想される。
本調査では、将来携帯電話に約 30 種類のＭＥＭＳが採用される可能性があると予測している。それら各々に設定されたＭＥＭＳ化率は、図 2.1.5-２に示す通りである。第三世代携帯電話が発売後 5 年間で 80%の普及を実現したのに対し、今回設定したＭＥＭＳ化率は全体的に控えめな水準となっている。最も大きな伸びを予測しているＭＥＭＳ（位置・角度
センサ、磁気センサ、振動・角速度センサ）でも 5 年間で 40%～50%に留まっており、新規デバイスの普及の常識の観点からも、十分実現可能な数値設定であると言える。
今回の試算では世代交代まで予期した予測としなかったため、ＭＥＭＳ化率は控えめな水準としたが、今後世代交代に深く関与するほどのインパクトをもつ携帯電話用ＭＥＭＳが登場すれば、5 年間で 80%のＭＥＭＳ化率を実現するポテンシャルがあると言えよう。

52

80%
60%
40%
20%

国内
図 2.1.5－1

・ マ イク ロ レ ン ズ
・加速度センサ

MEMS化率・位置・距離センサ
・磁気センサ・振動・角速度センサ
・音圧センサ・圧力センサ・触覚センサ40%
・ オ シレ ータ
・ B ARフ ィ ル タ

20%

0%
2005

図 2.1.5－2

2010

2009

2008

2007

2006

2005

IT 市場ナビゲータ 2006, 2007 より作成）

100%

60%

世界

第三世代携帯電話の普及カーブ（株式会社野村総合研究所

80%

2004

2003

2002

2001

2000

1999

0%
1998

第三世代携帯電話の市場占有率

100%

BARフィルター

RFスイッチ

アンテナ

オシレータ

受動部品

チューナブルキャパシタ

デュプレクサ

フィルター

レゾレータ

MEMSスイッチ

圧力センサ

位置・距離センサ

音圧センサ（マイクロフォン）

角度・角速度センサ

ガス・湿度センサ

加速度センサ

磁気センサ

触覚センサ

振動・加速度センサ

超音波センサバイオセンサ・アクチュエータ

小型振動型発電機

熱電変換

フューエルセル

赤外線アレイセンサ

光スイッチ

マイクロレンズ

ポンプ・バルブ

マイクロリアクター

マイクロ流路2015

携帯電話に利用されるＭＥＭＳとＭＥＭＳ化率の設定（３）据置型家庭用ゲーム機の過去の市場動向とＭＥＭＳ化率の妥当性
家庭用ゲーム機も、携帯電話と並び、ＭＥＭＳの採用が積極的に進むと予測されるアプ
リケーション機器の一つである。加速度センサを備え、新たなゲームの新たな遊び方を提53

案しているニンテンドーWii（2006 年発売）の躍進からも、ゲーム機へのＭＥＭＳの採用は大いに期待される。
据置型ゲーム機の代替の過去事例として、PlayStation 世代から PlayStation2 世代への世代交代が挙げられる。図（章番号）-３に示すように、PlayStation2 世代のゲーム機は、

2000 年頃に発売されて以降、急激に市場シェアを伸ばし、3 年後には市場（金額市場）の100%

1,000,000

80%

800,000

60%

600,000

40%

400,000

20%

200,0000%0

出荷金額(百万円）

市場占有率90％を占めるに至った。

1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005
PS2世代の据置型ゲーム機の普及率（左軸）据置型ゲーム機全体市場規模（右軸）図 2.1.5－3

世界における PlayStation 2 世代注）の据置型ゲーム機の普及動向

出所）2006 CESA ゲーム白書
注）PlayStation2 世代には、PlayStation2、ニンテンドーGame Cube、Xboxを含む（2005 年発売の Xbox360 は統計から除外）

PlayStation2 ではグラフィックの強化やネットゲーム対応等の機能が追加されたことで大ヒットを記録したが、これと同様に、ＭＥＭＳの採用によって新しい遊び方を提案することができれば、3 年で 90%以上の市場占有を実現するゲーム機が現れても不自然ではない。
本調査ではゲーム用途で 11 種類のＭＥＭＳが採用されると予想しており、それらのＭＥ
ＭＳ化率を図（章番号）-４の通りに設定した。ジャイロセンサ、加速度センサは、Wii を始めとするゲーム機に既に採用されつつあり、ゲーム機への搭載は常識化すると考えて

54

2010 年以降は全てのゲーム機にこれらのＭＥＭＳが搭載されると予測した。3 年で 90％の市場占有を実現してきたゲーム業界の新規デバイスの普及の常識と比較しても、十分実現
可能な予測であると言える。その他のＭＥＭＳについては、ＭＥＭＳとゲームのクオリテ
ィ向上との関連が不明確だったため、PlayStation2 世代のゲーム機が 3 年で 90％の普及率に至った経緯と比較して控えめのＭＥＭＳ化率を設定した。ＭＥＭＳの用途開発にて新たなゲームの価値を創出するができれば、加速度センサ、ジャイロセンサに続くＭＥＭＳを創出することができると期待される。
加速度センサ
位置・距離センサ100%

ジャイロセンサ

MEMS化率80%

触覚センサ
マイクロフォン

60%

マイクロバルブ
マイクロポンプ

40%

マイクロリアクター
20%

マイクロ流路MEMSスイッチ

0%
2005

2010

2015

小型振動型発電機

図 2.1.5－4 据置型家庭用ゲーム機に利用されるＭＥＭＳとＭＥＭＳ化率の設定

2.1.6 ＭＥＭＳ関連産業構造分析(1) アンケートの目的
ＭＥＭＳ市場の規模及び産業構造の現状については、いくつかの市場調査報告書があるにしても、ＭＥＭＳ技術応用範囲の広がりが進展している中でその全体像（産業像）は
見えていない。このため、ＭＥＭＳ事業に対しＭＥＭＳ関連企業がどのような事業展開の傾向にあるのか、またそのための事業リソースや事業に対する課題と取り組みの意識を調査し、「市場調査委員会」でのＭＥＭＳ関連市場の現状分析と将来予測の検討結果と比較することにより、我が国のＭＥＭＳ産業の進むべき方向を示唆することを狙いとした。

(2) 調査項目
アンケートにより調査した項目は以下のとおりである。
１）ＭＥＭＳ関連企業の事業の内容
２）ＭＥＭＳ関連事業の規模及びリソース

55

・ＭＥＭＳ関連事業規模：全事業の年間売上高のうちＭＥＭＳ関連事業の年間売上高が占める比率（％）。
・ＭＥＭＳ関連従事者数：ＭＥＭＳ関連事業部門の人数及び研究開発従事者数
・ＭＥＭＳ関連研究開発費：ＭＥＭＳ関連事業規模に対する研究開発投資額の比率
３）現在のＭＥＭＳ関連分野の事業の位置づけ
４）ＭＥＭＳへの取組みに係る課題とその取組み
５）ＭＥＭＳデバイス・機能部品を事業展開の内容と傾向
６）ＭＥＭＳファンドリーサービスに対する取組み
７）ＭＥＭＳ技術・研究開発に必要な市場動向や技術動向の入手方法(3) アンケート対象企業と回答率
アンケートは、財団法人マイクロマシンセンターＭＥＭＳ協議会メンバー企業 42 社、マイクロマシン展出展企業 215 社に対して行ない、回答率は 20.2％であった。

(4) アンケート結果と考察
1) ＭＥＭＳ関連企業の事業の内容
今回のアンケートでは、ＭＥＭＳ用製造装置企業、評価・計測装置企業、ＭＥＭＳデバ
イス製造企業、ＭＥＭＳデバイス・コンポーネントが搭載される製品・機器・システムを製造販売している企業、ＭＥＭＳ関係ソフトウエア企業、及び以上の製品を扱う商社（販売のみ）を対象に実施した。
全回答企業の会社規模及びＭＥＭＳ関連事業の領域は、図 2.1.5－5 及び図 2.1.5－6 のとおりであった。今回の市場調査では、国内ＭＥＭＳ関連市場としてＭＥＭＳデバイスの市場を調査分析することとしており、デバイス関連事業を行っている企業についてはその事業形態も調査した結果、図 2.1.5－7、図 2.1.5－8 のとおりであった。
この結果、ＭＥＭＳ関連の事業構造は、ＭＥＭＳデバイス企業が３５％であり、このう
ち、デバイスを製造しているが外販のみの企業が 10％、自社の事業製品（ＭＥＭＳ組込製品・機器）に組み込むためのＭＥＭＳデバイスを事業展開している企業が 50％強の割合である。また、ＭＥＭＳデバイス事業の中心は、大企業であり（図 2.1.5－7）、ＭＥＭＳデバ
イス製造・外販企業は、比較的中小の企業がある特定のＭＥＭＳデバイスを供給している事業構造が覗える。

56

MEMSｿﾌﾄｳｴｱ（6%）

5千万円未満23%100億円以上
31%

MEMS組込製品(17%)

1億円未満
13%

100億円未満12%

図 2.1.5－6
図ー２ 回答企業のＭＥＭＳ事業領域（重複回答）

ＭＥＭＳデバイス販売（専業）
ＭＥＭＳデバイ（10%）
ス設計企業（専業）（5%）ＭＥＭＳデバイス製造・販売（自社及び外販）（28%）

5千万円未満14%
100億円以上
43%

評価・計測装置 （22%）MEMSデバイス（35%）

10億円未満21%
図ー１ 回答企業の規模（資本金）
図 2.1.5－5

MEMS製造装置（ 20%）

1億円未満
14%

ＭＥＭＳデバイス製造委託企業（23%）

100億円未満10%

ＭＥＭＳデバイス製造企業（自社供給）（24%）

10億円未満19%

ＭＥＭＳデバイス製造・外販企業（10%）

図 2.1.5－7
図ー３ 回答企業（デバイスメーカ）の企業規模（資本金）

図 2.1.5－8図ー４ ＭＥＭＳデバイス関連企業の事業形態

2) ＭＥＭＳ関連事業の規模及びリソース①ＭＥＭＳ関連事業規模
ＭＥＭＳ関連事業規模は、図 2.1.5－9、図 2.1.5－10 のとおり全事業に占める割合で言えばまだまだ規模が小さい。全事業に占める割合が２％未満である企業は、大企業であり、全事業に占める割合が高くなるほど中小の規模の企業になってくる。

２０％未満
11%

５０％未満
0%

５０％以上
2%
１０％未満
11%

２０％未満
5%

５０％未満
0%

５０％以上
5%

１０％未満
13%
２％未満
53%
５％未満
21%

図 2.1.5－9

２％未満
58%

５％未満
21%

図 2.1.5－10

図－５ アンケート回答企業のＭＥＭＳ事業規模（全事業に占める割合）

57

図－６ デバイスメーカのＭＥＭＳ事業規模（全事業に占める割合）

②ＭＥＭＳ関連従事者数500人以上5%500人未満5%200人未満16%100人以上11%100人未満
11%

5人未満
46%
20人未満
52%

100人未満
11%

50人未満
21%
10人未満
11%

20人未満
0%

50人未満
11%

図 2.1.5－12

図 2.1.5－11
図－７ ＭＥＭＳデバイス関連企業のＭＥＭＳ関係従事者数

図－７ ＭＥＭＳデバイス関連企業のＭＥＭＳ関係研究開発従事者数（有効回答数47/52）（有効回答数47/52）

今回のアンケート調査では、ＭＥＭＳデバイス関連企業（回答企業の３５％）のうち資
本金 100 億円以上の企業が４３％のようにＭＥＭＳデバイス関連企業は大企業が担っている状況（図 2.1.5－7）を勘案すれば、ＭＥＭＳ関連従事者数でみると、中小に企業におけるＭＥＭＳ人材の不足の状況が覗える。
③ＭＥＭＳ関連研究開発費

２０％未満
9%

２０％以上
9%

１０％未満
9%

５％未満
16%

１％未満
39%

１％未満
21%

２０％以上
22%

２０％未満
17%

２％未満
17%
１０％未満
6%

２％未満
18%

５％未満
17%

図 2.1.5－14
図－１０ デバイス企業のＭＥＭＳ関連事業の研究開発投資額（ＭＥＭＳ事業規模比率）

図 2.1.5－13
図－９ 回答企業のＭＥＭＳ関連事業の研究開発投資額（ＭＥＭＳ事業規模比率）（有効回答数46/52）（有効回答数46/52）

回答企業のＭＥＭＳ事業規模が具体的な金額としてどの程度であるかは今回のアンケー
ト調査では把握できなかった。（アンケート設問では、事業展開しているＭＥＭＳデバイス
事例の売上高を問いかけたが、分析に必要な十分なデータが集まらなかった。）しかし、事業規模比率としては図 2.1.5－13、図 2.1.5－14 のように回答が得られた。
ＭＥＭＳデバイス企業では、ＭＥＭＳ事業規模に対する研究開発投資が１０％を超える企業が４０％近くあるが、ＭＥＭＳデバイス関連企業が属する電子・電機産業全体の研究
開発費の投資額（対売上高比）を勘案すると、ＭＥＭＳへの研究開発への意欲が高まってきている（後述の「ＭＥＭＳ事業の位置づけ」参照）わりには、ＭＥＭＳに対して特別な重点投資をしている状況ではない。これは、事業規模に対応した研究開発投資を行う企業の考え方によるものと思われる。

58

3) 現在のＭＥＭＳ関連分野の事業の位置づけ

将来の有望事業ではあるが特に準備していない（14%）

特に有望事業として位置づけていない（6％）

その他（2%）

有望事業として位置づけ事業展開 （45%）

将来の有望事業として位置づ
け準備中（33%）

特に有望事業として位置づ
けていない（0%）

将来の有望事業として位置づけているが特に準備していない（14%）

将来の有望事業として位置づけ準備中
29%

有望事業として展開（57%）

図 2.1.5－16
図－１２ ＭＥＭＳデバイス企業のＭＥＭＳ事業の位置づけ

図－１１ ＭＥＭＳ事業の位置づけ
図 2.1.5－15（有効回答数５１／５２）（有効回答数２１／２１）

ＭＥＭＳ事業に対してほとんどの企業は将来の有望事業であるとの認識を持っている。
この傾向はＭＥＭＳデバイス企業ほど高い。

4) ＭＥＭＳへの取組みに係る課題とその取組み
14

30

12

25

10

回答企業数

回答企業数

35

20

8

0

0

技術開発・
製品開発
に時間がかかる

技術開発・製品開発にコストがかかる

設備投資にコストがかかる

ＭＥＭＳニーズの把握
が困難

技術開発・
製品開発
に必要な人材が不足

技術・ノウハウの蓄積が不足

図 2.1.5－17
図－１３ ＭＥＭＳへの取組みの課題（有効回答数51/52 ： 複数回答可（3つまで））

59

技術開発・
製品開発
に時間がかかる

2

技術開発・
製品開発
にコストがかかる

5

設備投資にコストがかかる

4

ＭＥＭＳニーズの把握
が困難

10

技術開発・
製品開発
に必要な人材が不足

6

技術・
ノウハウの蓄積が不足

15

図 2.1.5－18
図－１４ ＭＥＭＳデバイス企業の課題（有効回答数21/21 ： 複数回答可（3つまで））

14

30

12

25

10
20

回答企業数

回答企業数

15

8

6

10
4

5
2

開発・試作補助金

歩留まり・信頼性の向上

ＭＥＭＳファンドリーの活用

試作コストの低減・効率化

設計の効率化

ＭＥＭＳデバイスユーザとの連携

材料メーカとの連携

ＭＥＭＳ製造装置メーカとの連携

産学連携の推公設試・地域ＭＥＭＳ拠点との連携

社外からのＭＥＭＳ人材採用

知識・ノウハウの蓄積

ＭＥＭＳ人材の育成

開発・試作補助金

図－１５ 課題解決への取組み
図 2.1.5－190

その他の支援策

歩留まり・信頼性の向上

ＭＥＭＳファンドリーの活用

設計の効率化

試作コストの低減・効率化

ＭＥＭＳデバイスユーザとの連携

ＭＥＭＳ製造装置メーカとの連携

材料メーカとの連携

産学連携の推公設試・地域ＭＥＭＳ拠点との連携

社外からのＭＥＭＳ人材採用

知識・ノウハウの蓄積

ＭＥＭＳ人材の育成

0

図－１６ ＭＥＭＳデバイス企業の課題解決への取組み
図 2.1.5－20（有効回答数51/52 ： 複数回答可（3つまで））（有効回答数21/21 ： 複数回答可（3つまで））

ＭＥＭＳは、高機能・高付加価値デバイスとして幅広い産業分野への展開が期待されているが、多様な技術と多様なアプリケーションの組み合わせであるがゆえに、ＭＥＭＳ人
材の不足と、技術開発・製品開発の時間・コスト低減が大きな課題となっている。
これらのＭＥＭＳ事業の課題解決への取組みの傾向は、図 2.1.5－19 のとおりである。ア
ンケート回答全企業では、知識・ノウハウの蓄積及びＭＥＭＳ人材の育成、技術開発力強化としての産学連携の推進、ＭＥＭＳニーズの把握も視野に入れたＭＥＭＳデバイスユー
ザとの連携を解決策の上位 3 つに挙げている。
また、図 2.1.5－20 のＭＥＭＳデバイス企業の解決への取組みをみると、この上位 3 つに加え、技術開発の期間短縮、コスト低減、信頼性向上などデバイス製造企業として当然である取組みが挙げられている。

5) ＭＥＭＳデバイスの事業展開の内容と傾向
今回のアンケートでは、今後の市場の動向としてＭＥＭＳ関連企業の事業展開戦略も大きく関係するため、ＭＥＭＳデバイス企業の事業の展開の傾向についても分析した。

60

分析にあたっては、（財）マイクロマシンセンターに設置した「ＭＥＭＳ関連市場の分析・予測と日本の競争力分析に関する調査研究委員会」での市場調査分析でのＭＥＭＳデバイ
ス事例の分類に合わせることによって、企業のＭＥＭＳデバイス事業の展開の傾向と市場調査の結果との比較ができるようにした。
①ＭＥＭＳ種別（デバイス事例）の産業分野別の事業展開
180
160
140

14,000

回 120
答 100
企
業 80
数 60

現在
将来

12,000
市 10,000
場
規 8,000
模

40
20

2005年度
2010年度
2015年度

（

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
Ｅ
チ
Ｍ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

0

）

億 6,000円

図－１７(a) ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向（全産業分野）
図 2.1.5－21(a)（アンケート回答全企業の傾向）

4,000
2,000

80
70

0

回
50
答
企 40
業
数 30

現在
将来

20
10

Ｅ
の
そ

パ

ワ

ー

他

Ｍ

Ｍ

Ｅ

Ｅ

Ｍ

Ｍ

Ｓ

Ｓ

Ｓ
Ｍ

Ｓ
Ｍ
学

市場調査結果によるＭＥＭＳデバイス市場の推移（全産業分野） －再掲－
図 2.1.5－22

バ

イ

オ

図－１８

ア

ク
チ

ュ

エ

・化

ー
タ

Ｍ

Ｍ

Ｅ

Ｅ

Ｍ

Ｍ

Ｓ

Ｓ
Ｍ
Ｅ
体
流

ー

Ｍ

Ｍ
ン
サ

Ｆ－

セ

Ｒ

光

Ｍ
Ｅ

Ｍ

ＥＭ

Ｓ

Ｓ

0

光
ME
MS
RF
セ -ME
ンサ M
S
ー
ME
M
ア
クチ 流体 SMEュエバ
イオ ータ MS
ME
・
化 MS
学
M
パ EM
ワ S
ー
ME
複 MS
合
ME
MS
そ
の
他

60

図 2.1.5－21(b)図－１７(b) ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向（全産業分野）（MEMSデバイス企業の傾向）

アンケート調査によるＭＥＭＳ関連企業のＭＥＭＳデバイス事業の展開は、図 2.1.5－21に示すとおり、ＭＥＭＳ関連企業は、現在のＭＥＭＳ市場の大きな比重を占めるセンサー
ＭＥＭＳや近い将来市場が拡大すると思われる光ＭＥＭＳ、RF-ＭＥＭＳへの事業展開の傾向とともに、将来は流体ＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳなどマイクロ TAS 関係の事業展開を図っていきたいとする結果が出ている。
なお、図 2.1.5－21(a)は、アンケート回答全企業の結果であり、図 2.1.5－21(b)は、ＭＥ
ＭＳデバイス企業の結果である。ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向に大きな差は見られないが、ＲＦ－ＭＥＭＳについてはＭＥＭＳデバイス企業が積極的に事業展開したいという傾向が出ている。
今回調査した市場規模予測（図 2.1.5－22）と比較してみると、光ＭＥＭＳ、RF-ＭＥＭ
Ｓ、センサーＭＥＭＳについてはほぼ同様の傾向が見られるが、流体ＭＥＭＳ、アクチュ

61エータＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳについては、企業が事業展開したいとする傾向に対し、デバイス分野の市場は 2010 年～2015 年にかけて市場が立ち上がるであろう試算が出ている。このことは、ＭＥＭＳ関連企業は、ＭＥＭＳが情報通信、医療・バイオ、自動車等のわが国の主要産業を高付加価値化し国際競争力をさらに強化にする基幹デバイスとしての技術開発の加速に大きな期待を持っている表れと思われる。
今回のアンケート調査では、各産業分野別でのＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向も分析した。以下に各分野別のＭＥＭＳ事業の展開の傾向図をまとめたが、それぞれの産業分
野でのＭＥＭＳ企業の事業展開の傾向と、今回のＭＥＭＳ市場の分析・予測結果における各産業分野別の市場規模予想と比較対照すると、ＭＥＭＳ関連企業は、ＭＥＭＳをわが国の今後の主要製造業の基幹デバイスと位置づけ、各分野への事業展開を図りたいという意
思はあるものの、実際の事業展開においては、市場規模及び伸がまだまだ不透明であることから、ＭＥＭＳの技術開発の加速に大きな期待を持っている表れを見てとれる。
12

14
12

10

回 10
答 8
企
業 6
数 4
2

回 8
答
企 6
業
数 4
2

0

0
光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
Ｅ
イ
Ｍ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
Ｅ
Ｍ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

現在
将来

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
Ｅ
Ｍ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
Ｅ
Ｍ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ

現在
将来

図－１７（１） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(1）図－１７（２） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(2)（情報通信機器分野）（生活文化関連分野）

40
35
30
回
答 25
企 20
業 15
数
10

現在
将来

40
35
回 30
答 25
企 20
業 15
数 10

現在
将来

5
0

5

光
Ｍ
ＥＭ

Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
そ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
Ｅ
イ
Ｍ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

0

図－１７（４） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(4)図－１７（３） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(3)（製造技術分野）（精密機器分野）

62

40

20
18
16
回 14
答 12
企 10
業 8
数 6
4
2
0

35
30
回
答 25
企 20
業 15
数
10

現在
将来

現在
将来

5

Ｒ
Ｆ－
Ｍ
Ｅ

光
Ｍ
ＥＭ

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

Ｓ

Ｍ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
Ｅ
チ
Ｍ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
そ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

0

図－１７（６） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(6)図－１７（５） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(5)（バイオテクノロジー分野）（医療福祉機器分野）
14

25

12
20
回
答 15
企
業 10
数
5

現在
将来

回 10
答 8
企
業 6

現在
将来

数 4
2

4

25

0

現在
将来

回 3
答 2
企
業 2
数 1
1

Ｓ

Ｓ
そ

の
他
Ｍ
ＥＭ

Ｓ

Ｍ
ＥＭ
パ
ワ
ー

Ｓ

Ｍ
ＥＭ

オ
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学

Ｍ
ＥＭ
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ー
タ

ク
チ
ュ
ア

バ
イ

Ｓ

Ｍ
ＥＭ
流
体

Ｍ
ＥＭ

Ｍ
Ｓ

Ｒ

セ
ン
サ
ー

Ｆ－
Ｍ
Ｅ

Ｍ
ＥＭ
光

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュエ
Ｓ
ー
タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

Ｓ

（環境関連分野）

Ｓ（エネルギー分野）

図 2.1.5－22(10)図－１７（10） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向

図 2.1.5－22(9)図－１７（９） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向（自動車分野）（都市環境整備関連分野）

12

6

10

5
回
4
答
企 3
業
2
数
1

回 8
答
企 6
業
4
数
2

現在
将来

0

現在
将来

Ｍ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
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チ
Ｍ
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Ｓ
エ
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タ
Ｍ
バ
ＥＭ
イ
オ
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学
Ｍ
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Ｍ
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Ｍ
そ
Ｓ
の
他
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ

Ｆ－
Ｒ

光
Ｍ

Ｍ
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Ｍ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
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チ
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Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
Ｅ
イ
Ｍ
オ
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・化
学
Ｍ
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Ｓ
パ
ワ
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Ｍ
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そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

セ

セ

Ｒ

Ｆ－
Ｍ
Ｅ

ＥＭ
Ｓ

0

光
Ｍ

現在
将来

図－１７（８） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(8)0図－１７（７） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(7)
0

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
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Ｓ
ー
タＭ
バ
ＥＭ
イ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
ＥＭ
パ
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ワ
ー
Ｍ
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そ
Ｓ
の
他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

Ｍ
Ｓ
Ｍ
Ｅ

ン
サ
セ

Ｒ

Ｆ－

光

Ｍ

回
答 15
企
業 10
数
5

ー
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
Ｅ
チ
Ｍ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
Ｅ
イ
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オ
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学
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ー
Ｍ
Ｅ
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Ｓ
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他
Ｍ
ＥＭ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

0

Ｅ

20

3

図－１７（11） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(21)図－１７（12） ＭＥＭＳデバイスの事業展開の傾向
図 2.1.5－22(22)（航空宇宙関連分野）（農林水産関連分野）②企業規模別にみるＭＥＭＳ種別の展開
ＭＥＭＳの特長でもある「少量高付加価値」ＭＥＭＳは、中小・ベンチャーの果たす役割が大きいといわれている。「少量高付加価値」ＭＥＭＳの事業化には、量産志向の事業モ
デルに替わる新しい事業モデルの必要性も模索されているところでもあり、その手がかりを得るために企業規模別による分析も行った。

63

ＭＥＭＳ種別ごとの事業展開（資本金1億円未満）

ＭＥＭＳ種別ごとの事業展開（資本金5千万円未満）

他

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

ク

バ

イ

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の

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ー

学

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ー
タ
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Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

体
流

サ

Ｍ
Ｒ
Ｆ－

光

他
そ
の

ア

ア

ク

バ
イ

ＭＥＭＳ種別ごとの事業展開（資本金100億円未満）

ＭＥＭＳ種別ごとの事業展開（資本金10億円未満）
12

3.5

回 10
答 8
企 6
業 4
数 2

回 3
答 2.5
2
企 1.5
業 1
数 0.5

現在
将来

0

現在
将来

Ｍ
Ｓ

の
他
そ

パ

ワ
ー

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ
Ｍ
Ｅ

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オ
イ

バ

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ク

チ

セ

学

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ
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タ
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流

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Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｓ
ン

サ

ー

Ｍ
Ｒ
Ｆ－

Ｍ
Ｅ

ＥＭ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

そ

光

ワ
ー

の
他

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ
パ

ア

ア

ク

バ

チ

イ

ュ

オ

エ

・化

ー
タ

学

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ
Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

体
流

サ
ン
セ

Ｒ
Ｆ－

Ｍ

ー
Ｍ
Ｅ

ＥＭ

Ｍ
Ｓ

Ｓ

0

Ｍ
Ｅ
光

ー
Ｍ
Ｅ

ＥＭ

Ｍ
Ｓ

Ｓ

現在
将来

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ
パ
ワ
ー

ー
タ
エ
チ
ュ

オ
・化
学

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｓ

Ｍ
Ｅ

流
体

ＥＭ
Ｍ

セ
ン

Ｒ
Ｆ－

サ
ー
Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｅ

Ｍ
Ｓ

Ｓ

現在
将来

光

9
8
7
6
5
4
3
2
1
0

回
答
企
業
数

セ
ン

6
5
4
3
2
1
0

回
答
企
業
数

ＭＥＭＳ種別ご との事業展開（資本金100億円以上）
70
60
50
40
30
20
10
0

Ｓ
Ｍ
Ｍ

Ｅ
の
そ

パ

ワ

ー

他

Ｍ

Ｍ
学
・化

バ

イ

オ

図－１９ 企業規模別デバイス企業のＭＥＭＳ種別ごとの事業展開の傾向

Ｅ

Ｍ

Ｍ
Ｅ

Ｅ
Ｍ
ー
タ

エ
ュ
チ

図 2.1.5－23

ア

ク

Ｓ

Ｓ

Ｓ
Ｍ

Ｓ
Ｍ
Ｅ
体
流

ー
Ｍ
ン

サ

Ｍ

Ｅ

Ｍ

ＥＭ
セ

Ｒ
Ｆ－

Ｍ

Ｍ
Ｅ
Ｍ
光

Ｓ

Ｓ

現在
将来

Ｓ

回
答
企
業
数

企業規模 100 億円以上の大企業は、現在ではセンサーＭＥＭＳなど市場が大きく見込める領域に事業展開しているが、大企業でも、ＭＥＭＳについては大量生産型モデルの限界を認識しつつあり、将来の事業展開としては、流体ＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳなどにも展開の意向を示している。
それに対し、中小・ベンチャー企業は、小規模の市場ではあるがＭＥＭＳの特長である「少量高付加価値ＭＥＭＳ」を目指したマイクロＴＡＳ関連事業や、パワーＭＥＭＳなど、
現在事業展開を行う傾向となっており、大企業の事業戦略とは違う特徴あるＭＥＭＳ事業を展開しようとしているように思われる。
これらのことから、中小・ベンチャーが、少量高付加価値型事業の展開を支援する仕組み（設計試作期間の短縮、開発コストの低減など）を整備することがＭＥＭＳ産業の裾野拡大に向けての大きな要素といえる。

6) ＭＥＭＳファンドリーサービスに対する取組み
ＭＥＭＳ事業の展開に当たっては、ネックといわれているＭＥＭＳ製造装置の投資リスク、設計試作期間の短縮（開発コスト低減）を支援する仕組みが必要である。その仕組み

64

の一つであるＭＥＭＳファンドリーに対しての取組み、利用の状況を調査した。

3

4

7
12

21

7

①行っている②行っていない③現在行っていないが、将来行いたいと考えている①利用したことがある②利用したことはないが、今後、利用を考えたい③利用を考えていない

図－20 ＭＥＭＳファンドリーの実施
図 2.1.5－24

図 2.1.5－25
図－21 ＭＥＭＳファンドリーの利用

⑮その他

1

⑭行政等による普及（販売）支援

1⑬行政等による資金 支援

5⑫MEMS製造装置メ ー カーとの連携（共同開発）

5⑪MEMS部品ユ ー ザー との連携（共同開発）

3⑩ファンドリー サー ビス を使った成功事例の 提供

3
8⑨市場動向・技術動向の 提供

4⑧コ ンサルタント等による技術 指導

5⑦大学等による技術 支援

7⑥フ ァンドリー 企業情報の 提供

2⑤MEMS設計支援ツー ルの使用法指導（ｺﾝｻﾙﾀﾝﾄによる）

5④MEMS設計支援ツー ルの短期使用

1③MEMS用語（デ バイス・プ ロセス ）の標 準化

6②ファンドリー 企業から のデ ザインルー ルの提示

10

①ファンドリー 企業の標準プ ロセスメニュー の提示

0

2

4

6

8

10

12

図－22
MEMSファンドリーサービスの効果的利用のための方策
図 2.1.5－
26
ＭＥＭＳファンドリーの利用を考えていない理由は、アンケート回答企業が商社あるいは

ＭＥＭＳデバイスは完成レベルのものを選択して使用するなどであった。
また、ＭＥＭＳファンドリーサービスの効果的利用のための方策については、図 2.1.5－

26 のとおりの結果であった。

65

7) ＭＥＭＳ技術・研究開発に必要な市場動向や技術動向の入手方法

⑫その他

0

⑪コンサルタント

2⑩民間研究機関3⑨海外研究機関2⑧公設試験研究機関

6⑦大学・学会など

26⑥新聞・専門誌・ネット等

15⑤マーケティング企業

5④異業種の企業

3③同業種の企業

6②取引先企業

15①親企業・系列企業

40

図 2.1.5－27

5

10

15

20

25

30

市場動向と技術動向の入手方法

８）まとめアンケート結果では、MEMS 関連企業は、現在の MEMS 市場の大きな比重を占めるセンサーMEMS や近い将来市場が拡大すると思われる光 MEMS、RF-MEMS への事業展開の傾向とともに、将来は流体 MEMS、バイオ・化学 MEMS などマイクロ TAS 関係の事業展開を図っていきたいとする結果が出ている。今回調査した市場規模予測と比較してみると、光 MEMS、RF-MEMS、センサーMEMS についてはほぼ同様の傾向が見られるが、流体 MEMS、アクチュエータ MEMS、バイオ・化学 MEMS については、企業が事業展開したいとする傾向に対し、デバイス分野の市場は 2010 年～2015 年にかけて市場が立ち上がるであろう試算が出ている。このことは、MEMS 関連企業は、MEMS が情報通信、医療・
バイオ、自動車等のわが国の主要産業を高付加価値化し国際競争力をさらに強化にする基幹デバイスとしての技術開発の加速に大きな期待を持っている表れと思われる。

66

2.1.7 海外における MEMS 産業の動向
世界のＭＥＭＳ市場も順調な成長が期待されている。フランスの市場調査･コンサルタン
ト会社である Yole Developpement によれば、世界のＭＥＭＳ市場(ＭＥＭＳを利用したシステムを合わせた市場)は、2005 年で 480 億ドルで、2010 年には 950 億ドルに達すると予想している。
ＭＥＭＳデバイスの市場規模は 2005 年で 53 億ドル、2010 年には 99 億ドルに達するとの予測で、民生市場への浸透拡大が期待される。特に加速度センサーの自動車向けに加えて Wii に見られるゲーム器等への展開、クォーツ発振の MEMS 化、シリコンマイク、エネ
ルギー集約システム、ディスプレイ、プロジェクター等に注目している。2005 年から 2010
年への市場拡大を、自動車分野では 10 億ドルから 14 億ドルへ、医療福祉分野では 5 億ド
ルから 10 億ドルへ、情報通信機器分野では 27 億ドルから 54 億ドルへと見ている。

MEMS デバイスの製造地域分布は、北米が 51%、日本が 21%、ヨーロッパが 16%、シンガポールが 11%としている。主要なメーカーとしては、プロジェクションデバイスのTexas Instruments とインクジェットプリンターヘッドの Hewlett Packard の 2 社が跳びぬけて大きく、その後に Robert Bosch(自動車用センサー)、Lexmark(インクジェットヘッド)、STMicroelectronics(インクジェットヘッド）、Seiko Epson(インクジェットヘッド）、

BEI Technologies（ジャイロスコープ）、Canon（インクジェットヘッド）、Freescale(自動車用センサー)が続いている。
今後の MEMS 業界動向としては、既存の MEMS や半導体製造設備を活用した一層のファブレス化･外部化の進展、非シリコンベースデバイス（クォーツ発振、マイク、スピーカ
ー、バッテリー等）の MEMS 製品化を予測している。
世界のＭＥＭＳへの取組み、産業化状況は次のとおりである。
中国のマイクロ・ナノテクノロジーは、国家中長期科学技術発展計画（２００６－２０２０年）で重要分野として取り上げられており、MEMS 研究開発は NSFC（中国自然科学基金）の基礎研究分野および「９７３計画」（「国家重点基礎研究発展計画」）に挙げられている。また、中国での MEMS 研究開発は、米国大学の中国系教授と、研究室出身で中国に帰国した研究者との共同研究が盛んに行われており、このためか、米国 NSF も「 NSF

U.S.-China プログラム」として米中の研究協力を推進している。
産業化に対しては、上海の SIMIT（中国科学院上海マイクロシステム・情報研究所）がMEMS ファブも立ち上げており、周辺に企業も立ち上がっており精華大学グループとともに中国の代表的存在になっている。また、北京、瀋陽、太原、杭州、無錫、重慶等で企業化が開始されている。
北米は、ＭＥＭＳの産業化の推進に不可欠な先進デバイス開発、設計支援ソフトウェア、
ファンドリーサービス、及び産学官連携による産業化支援体制など、次にしめすとおり、

67積極的に取り組んでいる。
①Infotonics Technology Center
産官学連携により運営されている MEMS・Photonics 分野の設計デザイン，製造，パッケ
ージング，試験・評価を行いコンサルティング、ファンドリー等の機能を有するセンター
であり、次の機関がバックアップしている。
・産業界：XEROX, Kodak, Corning
・大学：Columbia 大, Cornell 大, SUNY 等 18 大学
・政府：NY 州政府, NASA, DOE, DOD 等②Analog Devices
加速度センサの開発で知られる世界有数の MEMS 企業③Intellisense
MEMS 設計ソフトウェア開発企業で、ニューヨーク州の Infotonics と提携しソフトウェアの教育セミナー、コンサルタントも手がける。
③MicroCHIPS
ドラッグデリバリーデバイス開発を手がける MIT 関連のベンチャー。
④ＭＩＴ
UC バークレー、ミシガン大学とともに米国の MEMS 研究開発の 3 大拠点の一つ。
MEMS@MIT：MIT の MEMS 関連研究センター
・Biological/Chemical/Medical MEMS（32 テーマ）
・Power MEMS(17 テーマ）
・Enabling Technologies(24 テーマ)・教授 30 名を含む研究スタッフ 125 名
・研究予算：年間＄１３M の研究契約を結ぶ⑤Boston University （BU）
MEMS 関連研究を３研究所で実施。Fraunhofer USA CMI は大学の研究成果の産業化を加速するためのセンターで BU との共同運営。
・Photonics Center・Laboratory for Microsystems Technology (LMST)
・Precision Engineering Research Laboratory (PERL)
・Fraunhofer USA Center for Manufacturing Innovation
MIT プロボスト（副学長）であった Dr. Robert Brown を学長に招き、科学・技術分野の教育・研究に重点を置く⑥Micralyne 社（カナダ）
MEMS ファンドリーで、売上$14M は世界 4 位である。高付加価値少量 MEMS に特化している。
⑦NINT(National Institute for Nano Technologies)68６月に研究所が竣工した国立ナノテク研究拠点。大学の研究成果の産業化を促進するために設立。
⑧University of Alberta
カナダＭＥＭＳ研究の中心的存在。Micralyne とは共同研究等密な関係を持つ。

2.1.8 日本の競争力の分析
今回調査した市場規模予測及アンケート調査によるＭＥＭＳ産業構造の分析から、わが国の MEMS 関連企業は、MEMS が情報通信、医療・バイオ、自動車等のわが国の主要産業を高付加価値化し国際競争力をさらに強化にする基幹デバイスとしての技術開発の加速に大きな期待を持っている表れと思われる。しかし、これからの市場拡大に際しては、技術開発の更なる進展とともに、ＭＥＭＳの特長である少量多品種・高付加価値デバイスへの対応として、効果的なファンドリーの仕組みが重要な課題のひとつである。
以下に示すのは主に米国で展開されている COMS ファンドリー活用型と、わが国企業に多い一社垂直統合型の比較考察である。市場のニーズ、技術開発の進展、製造設備の活用を考慮した戦略が必要である。

“米国：ＣＭＯＳ・ＭＥＭＳファンドリー活用/ＤＲＣの考察”■ＣＭＯＳファンドリー活用型（米国型）＊DRC:MEMS のデザインルールチェック①プロセス開発とデバイス開発を同時並行的推進、②一社の人的リソース負担が軽減される③多様なプロセス、デバイスを展開しやすい（⇒産業界へのインパクトは大きい）④プロセス開発の投資リスクがある（デバイス製造に使ってもらえるか）⑤設計～製造まで企業間に渡るデータのスムーズな流れには、ルールの設定が必須■一社垂直統合型（日本型）①プロセス開発を先行、デバイス開発がその後に引き継がれる⇒時間が掛かる②一社の人的リソース負担が大きい③特定のプロセス＆デバイスに限定される、④社内のルールだけで設計～製造まで可、商品化リスク/投資リスクが小さい

米国版

時間経過

AA社プロセス開発
BB社プロセス開発

αα社デバイス開発
ββ社デバイス開発

その他企業へ展開！！！

イロハ社だけが日本ではない！！！
⇒アイデアの商品具現化がＭＥＭＳ裾野拡大

日本版イロハ社開発

aプロセス開発

γデバイス開発

69

社内で展開

２．２

学術動向調査2.2.1. 調査対象
MEMS は半導体技術を母体にして独自の体系をつくり始めた技術である。そこでは様々な新しい試みが行われている。その一方ではこの技術を用いた新しい製品開発への模索も活発である。つまり MEMS の研究動向は新技術の開発とともに、新製品開発の両面が活発に行われていると考えられる。したがって MEMS の研究動向の調査には新技術開発の発表の場である学術論文と、商品化戦略の場である特許の調査が不可欠であると考えた。ここで は 対 象 と す る 学 術 論 文 と し て Engineering Village(EV) 文 献 デ ー タ ベ ー ス 、 IEEE

MEMS Copnference、電気学会準部門誌、精密工学会を取り上げ調査を行うとともに、特許データに関しては、世界知的財産保有機構（WIPO）、電子特許図書館を用いて世界規模
及び国内の研究動向を調査した。それと併せて、トッピックスを紹介する。

2.2.2 学術論文
(1) Engineering Village(EV)に依る調査
発表論文総数
4000
3500
3000
件数

2500
2000
1500
1000
500
0
1990

1995

2000

2005

2010

年

図 2.2.2－1 Compendex による発表論文検索結果

EV は米国の科学図書出版社 Elsevier Engineering Information Inc が提供している文献
データベースで、Compendex 、NTIS 、Referex Engineering、ENGnetBASE、Patentsfrom USPTO and esp@cenet GlobalSpec、Scirus、EEVL、LexisNexis News などが対象に な っ て い る 。 こ こ で Compendex は COMPuterized ENgineering InDEX と EIEngineering Meetings database の両方を含み世界中の 5000 種の技術ジャーナル、プロシーディングを対象に 700 万件の参考文献を持っていて、世界で最も広く工学分野をカバーする書誌データベ－スとして知られている。NTIS（The National Technical information

service）は米国政府機関から発表される技術レポートデータベースで、350 分野に関する60 万件の情報を提供している。

70

地域別比較
1600

USA

1400
1200

ASIA

件数

1000
EU

800
600

JAPAN

400
200
0
1990

1992

1994

1996

図 2.2.2－２

1998
年

2000

2002

2004

2006

発表論文の地域別推移

ここでは Conpendex にアクセスし検索式として次式を用いた。 "micro machine" ormicromachining or "micro machining" or mems or "microsystem technology" or liga or
microactuator or "micro actuator"、ここで「" "」で括ったワードはスペースを含んだ語をキーワードとすることを示している。検索式からわかるように検索対象は MEMS 及び

MEMS 関連技術であり、対象論文は特にジャーナルを対象にせず、データベースにある全ての文献を対象とした。また文献の地域別特徴を出すために筆頭著者の所属研究機関の国別の分類も行った。それらの結果を図 2.2.2－1 に示す。
地域別比率
日本

米国

EU

アジア

100%

比率

80%
60%
40%
20%

19
90
19
91
19
92
19
93
19
94
19
95
19
96
19
97
19
98
19
99
20
00
20
01
20
02
20
03
20
04
20
05

0%

年

図 2.2.2－３

発表論文の地域別構成比率

図 2.2.2－1 からわかるように発表文献の数は 1990 年以後多少の消長はあるものの常に71右上がり増えていて、近年では MEMS 関連文献は年間 3800 件に達していることがわかる。
この中味を地域別の整理したのを図 2.2.2－２に示す。各地域とも論文数増加の趨勢は同じであるが、中でもアジア地域の伸びが著しい。
図 2.2.2－３は発表論文の全体に対する各地域の構成比率を示したもので、これに依れば米国が常に 40～50％の割合を占めているのに対して、アジア地域の伸びを反映して、近年のアジアの占める割合は 30％に届く勢いを見せている。これに対して日本の状況は総数としては増加傾向は保っているが、世界シェアで見ると 10％前後を行き来している。なおこ
こで云うアジア地域とは中国、韓国、台湾、シンガポールを指している。

(2) IEEE MEMS Conference に関する調査IEEE MEMS Conferenc は MEMS 研究者の中では最も権威のある学会発表の場である。毎年 2 月頃に米、EU, 日の持ち回り開催されている。2007 年は 1 月末に神戸で開催された。この会議は 1 セッションのみである。従って会期中に口頭で発表される数には限界があるので、多くはポスターセッションで発表される。そのためここでの議論もかなり活発である。その発表件数の推移を図 2.2.2－4 に示すように年々右肩上りで増加している。
発表件数の地域別割合を示したのが図 2.2.2－5 である。ここで横軸は左から右に流れる時間軸であるが、それぞれは開催当番地域で示してある。2006 年は EU 担当でイスタンブー
ルで開かれた。発表件数の割合は開催地域近辺が交通の便から見てどうしても多くなる。
日本を含めたアジアの発表件数は日本が当番国の時に多くなる傾向のあることがこの図からも読み取ることができる。またその発表件数も、およそ日本と同じ程度の件数が近年では発表されている。
総件数
300
250

件数

200
150
100
50
0
1994

1996

1998

2000

2002

2004

2006

2008

年

図 2.2.2－４

発表件数の年次変化

このコンファレンスの論文内容の分析はマイクロマシンセンターで毎年行われていて、報告書が出されているが、ここではこの報告書の全てを通して全体の傾向を解析する。まずこの報告書では論文内容を基礎分野と応用分野に分類している。その仕分けは次の通り
で、一つの論文は両分野に跨ることを許している。

72

・ 基礎分野：

材料、設計・モデリング、アクチュエータ（電磁方式）、アクチュエー

タ（静電、ピエゾ）、実装技術、加工技術（非シリコン）、加工技術（シリコン）・ 応用分野 ・ 物理センサ、流体、医療、バイオ、光（通信を含む）、化学、ロボット・制御、パワーMEMS、RF―MEMS（2002 年より新設）
地域別発表件数の構成
アジア

日本

北米

ヨー ロッパ

100%
80%

％

60%
40%
20%
0%
US

JP

EU

US

JP

EU

US

JP

EU

US

EU

開催地域-開催年

図 2.2.2－５

開催地域と発表者の属する地域との関係
基礎分野

応用分野

日本

北米

100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
アジア

ヨーロッパ

図 2.2.2－6 分野別構成と地域
この分類の中にアクチュエータが基礎分野に入れている経緯についての詳細は不明であるが、この分類を貫いているのでここではそれを踏襲することにする。そのうえで全体の傾向を見ると基礎分野と応用分野の比率は図 2.2.2－６に示すようにほぼ同数程度あるが、近年やや応用分野の比率が増加する傾向にある。その地域による区分けを 2004～2006 年の範囲で見ると日本と米国は大体、半分半分の傾向はあるが、アジアとヨーロッパでは応用分野に多くの論文が出されている。

73

基礎分野の構成割合の推移
100%

80%
材料
設計・モデリング
ｱｸﾁｭｴｰﾀ（電磁）ｱｸﾁｭｴｰﾀ(静電、ﾋﾟｴｿﾞ）
実装
加工（非シリコン）
加工（シリコン）

60%

40%

20%

0%
1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
年

図 2.2.2－7 基礎分野の内容構成比率の推移
基礎分野全体に占める割合
加工（シリコン）

加工（非シリコン）

実装

材料

40.0
35.0
30.0

％

25.0
20.0
15.0
10.0
5.0
0.0
1996

1998

2000

2002

2004

2006

開催年

図 2.2.2－８

基礎分野の主要課題の経年変化

それぞれの分野における研究対象の中味については構成比率の推移を図 2.2.2－7 に、その内の主要課題の推移図 2.2.2－8 に示す。先ず基礎分野については多少の消長はあるが、加工技術関係 40％、アクチュエータ関係約 30％、設計、材料関係 20％がほぼ定常的な分野割合である。しかし加工技術に関してはシリコン系の加工技術は近年減少傾向にあり、非シリコン系の加工技術が増え、シリコン系加工技術と入れ替わってきている。実装技術と材料は比率は少ないが定常的に論文が提出されている。

74

地域的な特徴としては図 2.2.2－９に示すように基礎技術としてはアジア地域は加工技術の研究が多い。北米は実装技術が多く、日本は非シリコン系加工技術と材料が他の地域と比較して多い。また応用分野ではアジアでは流体技術や物理センサが多く、日本では光関係が比較的多い。また北米やヨーロッパではＲFMEMS が他地域よりも多い傾向がある。

課題構成
100%
80%

材料
設計・モデリング
ｱｸﾁｭｴｰﾀ（電磁）ｱｸﾁｭｴｰﾀ(静電、ﾋﾟｴｿﾞ）
実装
加工（非シリコン）
加工（シリコン）

60%
40%
20%
0%
アジア

日本

北米

ヨーロッパ

地域

図 2.2.2－９

地域別課題の構成

応用分野の構成の推移
100%
80%
60%
40%
20%

2006

2005

2004

2003

2002

2001

2000

1999

1998

1997

1996

0%

その他（ＳＰＭなど）
Power MEMS
RF MEMS
ﾛﾎﾞｯﾄ・制御
化学
光（含む通信）
バイオ
医療
流体
物理センサ

開催年

図 2.2.2－10 応用分野の構成割合の推移
応用分野に関しては図 2.2.2－10、図 2.2.2－11 に 2002 年より RFMEMS 技術を新設した事もありこの技術が全体の中の一郭を占めるようになった。バイオ・医療関連が最近増える傾向があるものの、全体としての研究課題の構成の変動は見られない。

75

応用分野全体に占める割合
35.0
30.0

％

25.0

物理センサ
流体
化学
RF MEMSPower MEMS

20.0
15.0
10.0
5.0
0.0
1996

1998

2000

2002

2004

2006

開催年

図 2.2.2－11 応用分野主要課題の年次推移
課題構成
100%
その他（ＳＰＭなど）
Power MEMS
RF MEMS
ﾛﾎﾞｯﾄ・制御
化学
光（含む通信）
バイオ
医療
流体
物理センサ

構成

90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
アジア

日本

北米

ヨーロッパ

地域

図 2.2.2－12 応用分野課題の地域別構成
次に応用分野課題の地域別構成を示したのが図 2.2.2－12 である。流体関連研究はアジア地域とヨーロッパが日本や米国に比して大きい。またバイオ関連研究はアジア、日本で多く、RF-MEMS 関連研究はヨーロッパ、北米に多っく、北米では他の地域に比してかなり意欲的に研究されていることが伺われる。

(3) 国内の学会関係
ＭＥＭＳを扱う国内の学会としては電気学会に 1995 年に設置されたセンサー・マイクロ76

マシン準部門がある。準部門とは正式な部門ではなく、その活動状況を観察したあとで部門に格上げするかどうかを決めるという位置づけである。そのほか精密工学会には MEMS
商業化技術専門委員会がある。ＭＥＭＳを応用するための具体的な課題を扱う事を目的として 2004 年に設置された。講演会にはセッションを設けている。精密工学会にはＭＥＭＳに近い分野を扱う研究会としてマイクロ/ナノシステム研究専門委員会があるが、マイクロロボット等も対象としている。
そのほか機械学会には材料力学部門にマイクロデバイス設計・製造・実装に関する研究会、マイクロ・ナノ材料評価／微小機械部品設計技術に関する調査研究会、マイクロ・ナ
ノ材料評価／微小機械部品設計技術に関する調査研究会などが設置され、主として材料面からの研究を主導している。機械学会には直接ＭＥＭＳを扱う部門はないが、新しい部門が設置される動きもある。ここでは電気学会と精密工学会の活動状況について述べる。
ａ）

電気学会センサー・マイクロマシン準部門誌

電気学会の論文集センサー・マイクロマシン準部門誌掲載された論文数の推移を図 2.2.2－13 に示す。ここでこの論文集には投稿論文の他に特集記事もあり、ここでは時々のトッ
ピクス的な論文をまとめた編集を行っている。この特集記事は編集者の意図が働くために、研究の流れを俯瞰するためにはこのような特集記事も含めて取り上げることは適切でない。
そこで図 2.2.2－13 では投稿論文のみの傾向を調べた結果である。論文の投稿数は毎年 50件程度あることがわかる。
論文件数
60
50
件数

40
30
20
10
0
2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

年

図 2.2.2－13 論文掲載数の推移
その内訳は発行号によって偏りがでるので、2002～2006 の期間内での投稿論文全数を分類した。その結果を図 2.2.2－１４に示す。総数は 219 件であるが、ここでこの分類を見やすくするために物理センサーと光関係、化学センサーとバイオ関連、計測と制御関係をひとくくりにするとこれらはそれぞれ２５％を占めている。残りの１／４の大部分は加工関連が占める。
ここで前節で述べた IEEE

MEMS の解析結果との比較は論文の編集方針が異なるので横並77

びで比較することは難しいが、地域分類をした図 2.2.2－12 の日本の論文構成結果と比べると、この図では化学センサーとバイオ関連を加えたもの、及び物理センサーと光関係を合わせたものは、同じ程度の量があることが示されている。これと電気学会準部門誌の傾向と比較するとこの両者が同じ程度の量になっている事がわかり、我国の研究内容の傾向を伺うことができる。

分野別構成 総数：219件
流体, 5
アクチュエー
タ, 14

加工, 41光, 13

物理センサ,
45

制御, 22

計測, 28
バイオ, 36

化学センサ,
15

図 2.2.2－14 投稿論文の分野の内訳
ｂ）精密工学会

講演会論文集精密工学会では特にＭＥＭＳ関連の論文のみを扱う研究論文集はないが、春と秋の講演会では MEMS 商業化技術専門委員会がオーガナイズするセッションを開いていて、そこでは 2002 年以後ＭＥＭＳ関連の発表がある（図 2.2.2－15）。これらはいずれも口頭発表であるが、図からわかるように毎年 15 件以上の論文が発表されている。
その論文の中味を測る為に、研究課題とする内容を発表論文の題名から分類（第 1 分類）
したのが図 2.2.2－16 である。これから、加工・実装を含めた部分で半分以上を占めている。
更に材料、設計までを広い意味で加工に係わる研究と理解すれば、精密工学会の発表論文
は加工関連研究で占められていることがわかる。
そこでその研究が狙っている目的或いは対象を同一論文に対して分類（第 2 分類）したのが図 2.2.2－17 である。依然として広い意味での加工分野が多い。このことは加工のための加工法的な研究内容が多い事を示している。しかし第 2 分類で材料を対象としているものが多いのは、材料を対象とした加工法を研究している例の多いことが伺われる。このような研究傾向を第 2 分類との関わりで全体の傾向を推しはかると、ここでは何らかの材料

78を対象としてデバイスを作るための加工法の研究が行われていることがわかる。このような傾向は精密学会の性格を顕著に反映しているといえる。
精密工学会の講演会には MEMS 関連に近い分野として圧電アクチュエータのセッションがあり、ここでは MEMS がらみのアクチュエータの研究発表もお行われているので、上記の分類の中に応用分野の発表が少ない部分が、他のセッションで発表されている可能性を考慮する必要がある。

精密工学会講演会 発表件数
春

秋

30
25
20
15
10
5
0
2002

2003

2004

2005

2006

2007

図 2.2.2－15 発表件数の推移

アクチュエータ
9%
物理センサ
13%
加工
43%

光
4%
バイオ
6%
設計・計測
7%
材料
6%

実装
12%

図 2.2.2－16 発表論文の研究主題による分類

79

設計・計測
光
4%
11%
バイオ
4%
物理センサ
4%

加工
24%

実装
5%

デ バイス
18%
アクチュエータ
6%

材料
24%

図 2.2.2－17 発表論文の副題（研究目的）別分類

2.2.3 特許関連
(1) 世界知的財産保有機構（WIPO）

160
140

日本
米国
欧州
アジア

出願件数

120
100
80
60
40
20
0
2002

2003

2004

2005

図 2.2.3－1 ＷＩＰＯによるＭＥＭＳ関連特許の推移
ＭＥＭＳ関連特許の世界的な趨勢を調べるためにおこなったＷＩＰＯによる調査は 1997
～2001 年に関して既出のものがあるのでそれと同じ方法を用いて 2001 年以後の状況を調80

べた。ここで用いられた論理式は論文調査を行ったときのものと同じで以下の通りである。
検索論理式"micro machine" or micromachining or "micro machining" or mems or "microsystemtechnology" or liga or microactuator or "micro actuator"
また地域としては北米、欧州、アジア、日本を取り上げた。ここでアジアは中国、韓国、
台湾、シンガポールである。その結果を図 2.2.3－1 に示す。
図より米国が圧倒的に多いことがわかる。そして欧州も近年伸びてきているが、全体としては 2001 年までの成長とそれ以後の伸びは明らかに異なり、たいたい 2001 年以後はほぼ頭打ち状態である。近年の地域別の比率は米国が 67％、欧州 20％、日本 8％、アジア 5％の構成をしている。なおここで調査対象になっているのは権利化された特許である。また
この特許の内容についての考察は行っていない。

(2) 国内特許（公開特許）
特許腸特許電子図書館により公開特許件数を検索した。検索条件は要約+請求範囲を対象として「ＭＥＭＳor マイクロマシン」をキーワードとした。その結果を図 2.2.3－2 にしめす。

キ ーワー ド
MEMS

ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ

1996

1998

ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ+MEMS

250
200
150
件数
100
50
0

1994

2000

2002

2004

2006

暦年

図 2.2.3－2 国内公開特許の推移
図よりマイクロマシンでヒットする件数は各年を通じてほとんど変化しないのに対してMEMS の件数は 2002 年以後急激に伸びている。2000 年までの出願はマイクロマシンプロ
ジェクトの影響が大きく、プロジェクト関係の寄与度もかなり高かったと推測できるが、マイクロマシンと MEMS のアンド条件でヒットするものはわずかである。つまり日本特許81

では明らかにマイクロマシンと MEMS を区分して出願されていることがわかる。
次にこれらの出願特許の中味を前述した MEMS 会議の分類と同じ分類で区分けし、それを図 2.2.3－－19 の経年変化に重ねたものを図 2.2.3－3 に示す。図で光関連の出願数が多く、それに次いでスイッチがある。このことは 200 年以後の MEMS 出願の増加は光関連の出願の影響が大きいと見られる。

分野別出願件数
機械

センサー

スイッチ

光

流体

アクチュエータ

250
200
150
件数
100
50
0

1994

1996

1998

2000

2002

2004

2006

年

図 2.2.3－－3 公開特許の内容構成の推移
全体としての出願の内訳を見たのが図 2.2.3－4 であるが、現在までの出願の 37％は光関連であり、スイッチが 20％を占めている。このことは最近の研究の注力分野をそのまま反映していると見られる。すなわち光通信を始めとする光関連分野の市場が企業戦略としてかなり注目されていることの反映でもあろう。またスイッチに関しても携帯電話を初めとする情報機器への適用が有望視されていることの現われと解釈できる。いずれも情報通信
機器に関連があり、特許出願に対する企業の寄与度は多きいので、このような傾向は企業の MEMS 開発戦略の重点分野を示していると考えることができる。
次に同じデータを基礎分野の区分けで分類したのが図 2.2.3－5 である。ここでは材料関連が最も多く 52％を占めている。次いで実装が 32％をしめ、この 2 個のキーワードで大半を占めている。そしてここでは図示していないがこの材料の内有機材料が半分を占めている。
このような傾向をひとくくりで説明するならば、企業の注目分野は情報通信関連にあり、これらにたして材料と実装技術で差別化を図ろうとしている戦略を見ることができる。

82なおここで用いたキーワードの公開特許データに関するカバー率は 86％であった。全データの 86％はこれらのキーワードのいずれかを含んでいることを示している。
応用分野 全件数の構成 1161件
アクチュエータ
4%
医療 バイオ
1%
流体
5%

機械
20%

センサー
13%

光
37%

スイッチ
20%

図 2.2.3－4 公開特許の応用分野別
基礎分野 全件数の構成 671件

設計・シミュレー
ション
5%
シリコン加工
11%

材料
52%
実装
32%

図 2.2.3－5 公開特許の基礎分野別構成(3) 出願特許に見るトピックス

83光関連特許の出願が多いことが前節の解析で明らかになったが、その 2005 年と 2006 年の実数は表 2.2.3－1 の通りである。表において米国の欄は審査請求のあった米国の出願数を示している。表からわかるように前年まで 4 件程度であった審査請求のある米国の出願
特許が 2006 年には 31 件に急激に増加している。この内訳はサンフランシスコに本社のある IDC,LLC 社に依るものである。この企業は MEMS 関連で 2006 年に公開された特許の内 66 件を出願している事がわかった。これらの出願は米国特許 US（ Sep．19, 2006）

Patent 7,110,158

Photonic MEMS and structures の周辺特許である。
表 2.2.3－1 公開特許を審査請求特許

2005年
2006年

公開
89
92

審査請求
23
46

米国
( 4)
(31)

透明層
第２ミラー（半透明）光空洞
絶縁層

第１ミラー（不透明）電極

Interferometric Modulator

干渉変調装置

図 2.2.3－6 IDC,LLC 社の出願特許
日本での出願の内容は特開２００６－１３３７４４ 「フォトニックＭＥＭＳ 及びその構造」 を基本特許としている。その構造を図 2.2.3－6 に示す。すなわち不透明な第 1 ミラーと半透明な第 2 ミラーが対抗していて、第 1 ミラーは下部にある電極との間に働く静電84

力で位置を変えることができる。そしてモジュール全体が透明体で覆われていて、入ってきた光は両ミラーとの間で反射を繰り返して、外部に送り返される。ここで電極に電圧を加えると電圧によって電極間の距離が変わるので、反射される光路長が変わり光干渉が起こるので見える光の色が変わることになる。デバイスとしてはこれらを一つのピクセルとして並べることで画像表示装置が構成できるというものである。

2.2.4 まとめ
ＭＥＭＳ関連技術の研究動向および産業界の技術動向を調べるために、学術的論文として COMPENDEX、MEMS

Conf、電気学会、精密工学会、特許関連として WIPO、特許庁電子図書館を対象にして調査した。それぞれの調査対象の中味は相互に何らかの結びつきはあるが、独立の事象を対象にしている。ここで学術論文のデータは研究室レベルでの興味の対象を示し、特許関連のデータは産業界の企業戦略を反映しているものと考えられる。しかし研究室レベルの研究は全く産業界の技術動向と無縁ではあり得ない。技術のトレンドでいえば研究論文＞特許＞製品の流れの中で学術論文は先導的な位置にあるといえる。しかし技術を一括りでまとめれば学術論文と特許はフェーズの違いはあっても同じ技
術を対象にしていると考えられる。これらを調査分析した結果から MEMS 関連における現在の技術動向として抽出した特徴を下記に示す。
①

MEMS 技術件数は常に右肩上がりで増加している。

②

国内特許関連では光 MEMS、RF-MEMS の出願が増えているが、学術論文では必ずしも顕著な傾向はない。

③

医療・バイオ関連は学術論文ではそれなりの数量はあるが、国内特許では目立つほどの傾向はない。

④

MEMS 材料・加工法の研究は非シリコンを対象にするものが増えている。

⑤

MEMS 研究におけるアジア地域のプレセンスが近年大きくなってきている。

85

第３章
３．１

ＭＥＭＳの技術戦略マップのローリングについての調査

ロードマップのローリングタスクフォース委員会の活動

3.1.1 委員会構成
ＭＥＭＳ分野の技術戦略マップは重要技術課題（技術マップ）とロードマップが平成 16
年度に最初に策定されたが、このときには導入シナリオができていなかった。導入シナリ
オはその後平成 17 年度に策定された。技術戦略はその基本戦略とともに導入シナリオとロードマップ、技術マップの三体がそろって初めて技術戦略としての体裁が整う。これを政策に生かすためには絶えず、最新の情報を加味してローリングする必要がある。今回、このローリングを行うために、タスクフォース委員会を組織した。
本委員会の委員長には MEMS に関して国際的にも著名な藤田博之東京大学生産技術研究所教授に御願いした。また委員には大学・研究所関係 5 名、企業関係者 3 名に加え、標準化が新しく重要な課題となって来た情勢から MEMS の国際標準化に詳しい大和田和樹氏の就任を御願いするとともに、MEMS 関連の国内唯一の組織体である(財)マイクロマシンセ
ンターからも参画を得た。委員会の構成は以下の通りである。
表 3.1-1

戦略マップローリングタスクフォース委員会構成

分類

氏

名

委員長

藤田

博之

東京大学

生産技術研究所

委員

橋口

原

香川大学

工学部

明渡 純

所属・役職
教授

知能機械システム工学科

助教授(独）産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
集積加工研究グループ長

小寺 秀俊

京都大学大学院 工学研究科 ﾏｲｸﾛｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ専攻 教授

竹内

昌治

東京大学

生産技術研究所

助教授

寒川

誠二

東北大学

流体科学研究所教授

太田亮

オリンパス㈱ 研究開発ｾﾝﾀｰ MEMS 開発本部プロセス技術部 副部長

佐藤

文彦

オムロン㈱

先端デバイス研究所

RFSW 推進プロジェクト

荒川 雅夫

松下電工㈱ 生産技術研究所 微細プロセス開発ｾﾝﾀｰ センター長

大和田 邦樹

国際標準化工学研究所 所長

小池（財）マイクロマシンセンター

智之

調査研究部長3.1.2 委員会ｽｹｼﾞｭｰﾙと運営
委員会は 3 回の開催を予定し、第 1 回では審議内容について、打ち合わせするとともに、周辺技術情報を交換して、委員間の認識レベルの平準化を図り、第 2 回で関連する技術内容についての調査結果を踏まえて、検討すべき課題、及びそれぞれの専門に応じた作業分86

担を決めた。そして第 3 回においてそれまでに各委員から上がってきた意見を事務局において整理、集約して、このデータを下に審議し戦略マップのローリングを完成した。開催
した委員会の日程及び審議内容は以下の通りである。
ｉ）第１回委員会
日時：平成 18 年 9 月 28 日（木）13：30～15：30
場所：NEDO（川崎）1601 会議室（16 階）
議事内容
・ 出席者挨拶
・ 平成１８年度の技術戦略マップのローリングについての説明
・ 前年度までに作成した MEMS 分野の技術戦略マップについての紹介
・ MEMS の標準化動向についての紹介
・ ローリングについての全体討議

ii) 第２回委員会
日時：平成 18 年 12 月 22 日（金）13：30～17：15
場所：東京国際フォーラム

4階

G404 会議室

議事内容
・ MEMS の標準化ロードマップ作成の進捗状況についての紹介
・ MEMS の市場動向調査についての紹介
・ MEMS の学術動向調査についての紹介
・ 20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ（案）についての紹介ローリングについての討議
・ ローリング方法等についての委員の意見の確認
・ ローリングの具体的な内容・方法についての討議・決定
iii)

第３回委員会

日時：平成 19 年 2 月 23 日（金）13：30～17：00
場所：東京国際フォーラム

4階

G407 会議室

議事内容
・

MEMS の市場動向調査結果についての紹介

・MEMS の標準化ロードマップについての紹介

・MEMS 分野の技術戦略マップの本文の見直しについての討議・確定・MEMS 分野の導入シナリオの見直しについての討議・確定・ MEMS 分野の技術マップの重要技術の見直しについての討議・確定・ MEMS 製造技術のロードマップの見直しについての討議・確定

3.1.3

審議内容

審議内容の詳細は議事録に譲るがその概要を以下に記す。

87

(1) 第 1 回 委員会
委員会のオリエンテーションとして経済産業省が考えている技術戦略マップは 3 重構造になっている事の説明があった。その三重構造とは図に示すように①導入シナリオ：研究開発成果が世の中に出ていく筋道と、そのための関連施策を示したもの、②技術マップ：
技術課題を俯瞰し、重要技術を絞り込んだもの、③技術ロードマップ：求められる機能等の向上・進展を時間軸上にマイルストーンとして示したものからなる。本委員会の活動は
この技術戦略マップのローリング体制を確立するための一環であり、定期的な見直しと政策の一体化を目的としていることが確認された。

研究開発成果が世の中に導入シナリオ～

出ていく筋道とそのための関連施策を示したもの。

技術マップ

～

技術課題を俯瞰し、重要技術を絞り込んだもの。

求められる機能等の向上・進展を技術ロードマップ～

時間軸上にマイルストーンとして示したもの。

図 3.1-1 技術戦略マップの 3 重構造
平成 17 年度までに策定した戦略マップの中でのＭＥＭＳに関する標準化の項目は直接の当事者が係わらないところで議論されていた経緯があったので、本年度は(財)マイクロマ
シンセンターで組織化されている国際標準化のための活動結果を逐次組み込むことにした。
またＭＥＭＳ関連の最新の技術情報を交換し委員全体の認識を平準化したが、さらに戦略
マップの中で追加すべき事項が有れば第 2 回までに意見を提出してもらうことで散会した。
(2) 第 2 回 委員会
マイクロマシンセンターで審議されている標準化の活動経過報告と、市場調査のための構想の説明があった。別途行われた学術調査の結果が報告された。その詳細は第 2 章に記されているが、調査結果を要約すると、ＭＥＭＳ関連の学術論文、特許等は国内外を通じて右肩上がりで増加していて、研究論文ではアジア地域の台頭が著しいこと、また産業分
野では光ＭＥＭＳ、ＲＦＭＥＭＳなど情報通信関係のＭＥＭＳにかなりの勢力が注がれている事が説明された。
経済産業省の描いている 20 年後のＭＥＭＳのイメージが紹介された。それによればＭＥ
ＭＳはトップダウンプロセスである微細加工と、ボトムアッププロセスであるナノ・バイ
オプロセスとを融合したマイクロナノ統合製造技術の確立により、その応用範囲を急速に88

広げ国家・社会的課題である「環境・エネルギー」、「医療・福祉」、「安心・安全」分野で新しいライフスタイルを創出する革新的キーデバイスとして広く浸透しているとしている。
次いで第 1 回委員会以後宿題とした文案「ＭＥＭＳ分野の技術戦略マップ｝についての委員の意見を中心に審議した。審議内容の要約は次の通りである。
①

今後 20 年程度を見据えた形で字句の訂正、及び目

ロードマップの基本的な考え方

標値の設定を行うこととした。導入マップについては標準化の大事なポイントを簡潔な表
現で入れ込むこととし、教育及び試作環境の充実とファンドリーに関する考え方を表現することにした。
②

技術マップおよび重要技術の考え方

ここでは資料「ＭＥＭＳ分野の導入シナリオ」

及び「H17 年度ＭＥＭＳ製造技術ロードマップ」にある全部の項目を洗い出して重要度別に3 段階で分類することにし、個々の項目について検討した。そして若干の新規項目の追加と、項目間の移し替えを行った。
③ ロードマップ

目標値に関しては従来のものは 2015 年までを決めていたが、今回は2025 年までを考えることにし、できる範囲で数値を書き込む事にした。そのため全体を見渡すとともに、解釈の統一を図ったうえでそれぞれの項目の目標値について委員の分担を
次表のように決めた。
表 3.1-1 ロードマップ見直し分担表
分類－１

委員の分担

分類－１

委員の分担

エッチング技術

寒川委員

前・後処理技術

佐藤委員

成膜技術

明渡委員

実装技術

荒川委員、佐藤委員

成形技術

MMC

検査・評価技術

太田委員

形成技術

橋口委員、竹内委員

設計・解析技術

MMC、小寺委員

異種融合技術MMC

製造システム技術

明渡委員

プロセス連続化・大

MMC

その他

資料 2-5-3 で、赤字

面積化技術

④

ＭＥＭＳの 10 年後の具体的イメージの項目は MMC

集積されたデバイスのイメージを追加することにし、その文案は小池委員に一任した。
(3）第 3 回委員会(財)マイクロマシンセンターで行われている市場調査について、その中間報告を同センタ
ー阿出川部長が行った。それによると 2005 年度の市場規模は 4431.2 億、2010 年度予想は

1 兆 1842.7 億円、2015 年度予想は 2 兆 4093.9 億円となった。なおこの値は現段階では確定値でない。その詳細な結果を第二章に記述した。
大和田委員より標準化のロードマップの紹介があった。標準化の対象として、共通基盤
技術と、具体的デバイスとして自動車用、携帯電話を取り上げ、それぞれの対象について

89

国際標準化にたいする位置づけを二次元座標で表した。図はその一例として共通基盤技術の材料に関する分析の結果を示す。これらをベースに標準化に関するロードマップをマイクロマシンセンターにおいて作製した。

基盤共通技術「材料」標準化項目の位置づけ

国際標準を目指す

国際標準化終引張試験法 (IEC62047-2)
引

張

標

準

試

接合・接着・密着強度験

寿命加速試験

片
弾 性

国際標準化作業中(CD)

曲げ試験

力学特性値の算出

疲労試験法 (IEC62047-6)

標 準 材

バルジ試験

電気的特性
熱的特性

ねじり試験

光学特性
磁気特性

内部応力

標準化の緊急性標準化の緊急性

化学特性
試験片状態調整試験環境

機能材料特性

国際標準を目指さない（社内標準に留める）

図 3.1-2 標準化に対する位置づけ
第二回委員会の検討結果に基づき修正した資料「ＭＥＭＳ分野の技術戦略マップ」を検討した。20 年後のＭＥＭＳ製品の具体的イメージと他の文章間の整合を取る必要があるとの指摘がありこれを正した。そのほか図の色分け方法についての注文があり、最終版までには検討して直すことにした。
重要技術についての各委員による三段階評価表を下にその分類を検討した。ここで重要度の意味に関して、すぐにやるものと基礎からやるべきものとの表現は変える必要がある
が、重要度は 2025 年を考えたときの基準で考えることにした。この基準で全部の項目を見直し検討した。
ロードマップについて第二回委員会で決めた分担作業の結果をまとめた資料で検討した。
検討内容は 2025 年の数字を如何にするかを、個別の項目ごとに分担委員のコメントを下に審議をした。
以上の結果を事務局で整理した後、各委員に送付して最終確認を得る事にした。

90

３．２

ローリング結果

3.2.1 ＭＥＭＳ分野の技術戦略マップ（1）基本的な考え方（a）ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System

微小電気機械システム）とは、電気回路（制御部）と微細な機械構造（駆動部）を一つの基板上に集積させた部品をいい、半導体製造技術やレーザー加工技術等各種の微細加工技術を用いて製造される。情報通信、医療・バイオ、自動車、ロボット、航空・宇宙、福祉など多様な分野における小型・高精度で省エネルギー性に優れた高性能のキーデバイスとして期待されており、我が国製造業の基幹部品の国際競争力強化等の観点から、重要な分野である。
（b）このため、今後２０年程度を見据えて、日本のＭＥＭＳ産業の国際競争力維持・強化のために必要となる高機能化、小型化、低コスト化等に資するＭＥＭＳ製造技術を俯瞰し、技術戦略マップを作成する。

モバイル通信用ＲＦ
光通信デバイスデバイス

プロジェクタの表示デバイス

多様な分野で活用

自動車のエアバック用加速度センサ

されるＭＥＭＳ例（2）. 導入シナリオ（a)

既に実用化されている単機能ＭＥＭＳについては、自動車用センサやインクジェットプリンタヘッド等の分野で日本企業も健闘しているが、通信やプロジェ
クタ等に使われる光ＭＥＭＳや、今後の実用化が期待されるバイオＭＥＭＳの分野では欧米諸国が一部先行している。我が国製造業の国際競争力を確保する
ためには、製造業の基盤を支えるキーテクノロジーの１つとなるＭＥＭＳの製造技術を一層高度化する必要がある。

（b)

一方、ＭＥＭＳ技術の高度化のためには、その基盤を強化する必要があるため、ＭＥＭＳ産業の裾野を拡大し、多様な分野において多様な主体がＭＥＭＳ製品の開発･実用化に取り組むことが重要である。特に、製造設備を有する大手企業
のみならず、ＭＥＭＳを活用した製品アイデアを有する異業種のベンチャー企91

業等が容易にＭＥＭＳ開発に取り組める環境を整備することが必要である。
（c)

このため、ＭＥＭＳの一層の高度化に資する技術開発（高精度・大面積ＭＥＭ
Ｓ加工技術、高度な実装技術、異分野との融合技術、ＭＥＭＳ設計解析シミュ
レーション技術、高集積・複合ＭＥＭＳ製造技術、革新的マイクロ・ナノ統合製造技術、等）を実施する。また、ＭＥＭＳの一層の実用化促進を図るため、製造設備を有していない企業でも容易にＭＥＭＳビジネスに参入できるように、教育および試作環境の充実とＭＥＭＳ産業全体の基盤技術力の維持･強化を図っていくことが重要である。

（d）さらに、我が国のＭＥＭＳ技術・製品が世界市場において優位性を獲得するためには、我が国産業界の競争力を強化すべく、各種デバイスや基盤技術の国際標準化を先導的に進めることが重要である。このためには、標準化ロードマップ
によるＭＥＭＳ標準化戦略の策定、国際規格案の開発、提案、推進、等の標準化活動を継続的に取り組むことが必要である。
（3）技術マップ及びロードマップ（ａ）技術マップ○ ＭＥＭＳは、小型で省エネルギー性に優れた高性能の部品を作ることが出来るため、
通信、自動車等の既存の産業分野における部品の小型化・高機能化・省エネルギー化のための代替部品やバイオ分野における部品の小型化による新規部品としてのニーズが高まると見込まれている。
また、ＭＥＭＳは、トップダウンプロセスである微細加工と、ボトムアッププロセスであるナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロ・ナノ統合製造技術の確立により、その応用範囲を急速に広げ国家・社会的課題である「環境・エネルギー」、
「医療・福
祉」、
「安心・安全」分野で新しいライフスタイルを創出する革新的キーデバイスとして広く浸透すると予測される。
（参考：１０年後および２０年後のＭＥＭＳ製品の具体的イメージを別添）○ このようなニーズに対応するためには、ＭＥＭＳ製品の高機能化（高速スイッチング、
小型化等）及びＭＥＭＳ製造プロセスにおける低コスト化と、設計・解析技術等の基盤技術の確立が喫緊の課題であり、技術マップにおいて、技術課題をエッチング技術、成膜技術、成形技術、形成技術、異種融合技術、プロセス連続化・大面積化技術、前・後処理技術、実装技術、検査・評価技術、設計・解析技術、製造システム技術等に大別した上で、それぞれについて詳細に示した。個々の技術の「出口」については、Ｍ
ＥＭＳ製品が非常に広範囲に応用されうるものであることを踏まえ、主として想定される応用分野を技術ごとに示した。

(b) 重要技術の考え方
上記（1）、（2）を踏まえれば、

92

① ＭＥＭＳの高機能化、または低コスト化に大きく貢献する技術② ＭＥＭＳ全般に広く貢献する基盤技術
が重要技術の評価の視点として挙げられる。
また、2025 年までを考えると、その技術が中期的な視点で重要なものか、長期的な視点で重要なものかを評価しておくことが必要である。
そこで、この両方の視点から評価し、重要技術として色分けして示した。
（ｃ）ロードマップ
技術マップに示した技術課題ごとに、研究開発により達成されるべきスペックを示した。

93１０年後のＭＥＭＳ製品の具体的イメージ

（参考）
経済産業省

【光 MEMS】
・MEMS 技術を用いることにより、光通信網で用いられる小型、高性能の光スイッ
チが実現し、従来の光電変換型のスイッチに比べ、省スペース、省エネルギー、低コ
スト化の効果が得られる。これにより、通信速度の向上とともに災害時のバイパス回路の冗長度が増すなど高度情報通信社会の一層の高速化、信頼性向上に貢献することが期待される。
さらに、AO（Adaptive Optics）やイメージング装置等の光の計測の高分解能・高機能およびマイクロ波フォトニック分野での応用が期待される。このような光 MEMSの実現には、立体構造上へのパターン形成技術と機能性材料の開発とその厚膜形成技
術と制御用素子との集積化などが重要と考えられる。

【RF－MEMS】
・ 携帯電話等のモバイル機器に用いられている高周波部品の多くが MEMS 部品に置き換わることにより、低消費電力、低コストでの数十ＧＨｚの通信帯域が利用可能になり、有線ＬＡＮ並みの情報伝達能力が実現される。また同時に高周波部品の一体化製造が可能となり、携帯電話の省電力、省スペース化、高機能化が図られる。このような RF－MEMS の実現には、機能性材料の開発とその厚膜形成技術とナノ材料局
所形成技術などが重要と考えられる。
【センサ MEMS】
・自動車のエアバッグ作動スイッチとして既に用いられている加速度センサ等のMEMS が、より小型化、低コスト化、高機能化することで、現状では高級車にしか採用されていないようなセンサ（各種姿勢制御用センサ、赤外線センサアレイ、障害物探知用のレーザーレーダ等）を小型の一般車に採用することができ、交通のより一層の快適性安全性の向上に資する。このようなセンサ MEMS の実現には、MEMS・半導体共存構造の成形技術と MEMS・半導体共存の接合・組立技術などが重要と考えられる。
【バイオ MEMS】
・ 携帯可能な安価で小型の人体の体液、人体のにおいセンサ等の検査キットが開発され、在宅での診断や予防医療が可能となる。このようなバイオ MEMS の実現には、
化学的・バイオ的表面修飾技術とナノインプリンティング技術などが重要と考えられる。
また、MEMS をプラットホームとした細胞・生体高分子の研究用デバイスおよび細胞・組織両方を対象とする再生医療用プラットホームの実用化が重要と考えられる。この実現には、分子・細胞と融合した計測方法技術および MEMS 構造の構築やマニュピレ

94

ーション技術等と生体適合性材料の技術が重要と考える。
上記に加え、それぞれの MEMS が他の MEMS や CMOS-LSI などの半導体回路と一体集積化され、一層の小型・高機能化、及びトータルとしてのコストパフォーマンスの向上が図られることにより、自動車分野での用途拡大や情報・通信分野、医療・福祉分野、食品分野でのコンシューマ用途への展開などを主として、広範囲なアプリケーションの拡大が予想される。

95

２０年後のＭＥＭＳ製品の具体的イメージ

（参考）
経済産業省

ＭＥＭＳはトップダウンプロセスである微細加工と、ボトムアッププロセスであるナノ・
バイオプロセスとを融合したマイクロ・ナノ統合製造技術の確立により、その応用範囲を急速に広げ国家・社会的課題である「環境・エネルギー」、「医療・福祉」、「安心・安全」
分野で新しいライフスタイルを創出する革新的キーデバイスとして広く浸透している。
◆環境・エネルギー分野【エネルギー・ハーベスティングデバイス】
光・熱・振動・生体物質等周辺環境からエネルギーを吸収し、蓄電する小型デバイスが、
マイクロ加工とナノ・バイオ融合によるエネルギー変換効率の向上と、実効表面積の向上の両立によって実現する。このデバイスは未利用エネルギーを有効に利用できる優れた環
境性を有するが、さらに省電力・高効率化が進んだ各種センサ、アクチュエータと組み合わされ、大きな波及効果を生む。例えば、ワイヤレスセンサネットワークを構築する際に、本デバイスを各ノードに組み込むことで、電池交換等のメンテナンスフリーとなり、社会全体に広がり快適・安心・安全な社会が実現される。また、体内埋込機器のエネルギー自給が可能となり、健康・医療分野でのＱＯＬ革新に寄与する。このデバイスの実現には、3次元ナノ構造形成技術と、新規の有機機能材料、バイオ材料に加え、それら材料とナノ構
造表面との界面制御技術が必要となる。また、実用化に際し、十分な電力供給を可能とするためｃｍオーダーの面積が必要となるが、ナノ構造を広い面積全体に実現していく大面
積化もポイントとなる。
【オンサイト環境浄化デバイス】
大気、及び水質の浄化は人口の急速な増加が現実のものとなる 21 世紀半ばにおける世界規模の課題である。大気浄化に関しては自動車、湯沸かし器、メタノール使用小型燃料電池などから排出される二酸化炭素、窒素酸化物、硫黄酸化物などの大気汚染物質を、発生源に極めて近い場所、すなわちオンサイトで固定し、大気中への排出を防ぐ小型デバイスが実現される。一方水質浄化は水の有効利用ニーズの高まりに対応し、使用後の上水を浄化した中水を利用する小型オンサイト水浄化システムが一般家庭に普及する。これらデバイ
ス、システムはマイクロ加工と、ナノ構造製作技術、微生物を利用するナノ・バイオ融合、により実現する。これらの汚染物質は、いったん排出されれば極めて低濃度となり回収が不可能となる。しかし、高濃度である排出源近傍において高効率に汚染物質を固定することができる本デバイスは、大きな優位性を有する。例えば二酸化炭素においては、これま
で排出量のほぼ半数を占めておりながら、回収が全く不可能であった分散排出源からの二酸化炭素を回収することで、地球温暖化防止に対し極めて大きな貢献となる。このデバイ

96

スの実現には、汚染物質を分離するフィルタ製作のためのナノ構造作製技術、汚染物質を吸収・固定するナノ構造をもつ新規材料及びその加工技術、また有害物質固定を実現する
微生物や生体物質をナノ構造表面上で機能させるためのナノ・バイオ界面制御技術が重要となる。実用化に際しては、汚染物質排出量に応じ、ｃｍオーダーにまで大面積化する技
術、およびパッケージング技術がポイントとなる【超高感度環境物質検出デバイス】
極微量の環境物質を、高感度に、かつオンサイトで検出する小型デバイスが実現される。
金属ナノ構造による表面電場増強の利用、自己組織単分子膜（SAM）の選択的成膜などによる表面機能付加による検体の選択的吸着、マススペクトロメータや THz 分光分析装置のような高性能であるが大型、高価な装置をダウンサイズしてコモディティ化するような技
術開発により実現する。本デバイスは特にマイクロ加工により小型化された流路、反応チャンバなどの化学分析システムと組み合わせることによりオンサイト計測が可能となり大きな波及効果をもつ。例えばセンサネットワークのセンサとして機能し、各地の環境汚染物質をリアルタイムで高感度に検出することで、安心安全な社会へとつながる。実用化に際しては、再現性が高く、また使い捨てが可能な安価な製作プロセスの開発が不可欠である。
◆医療・福祉分野
【超小型体内埋め込みデバイス】
体内の各所に長時間埋め込み可能な超小型デバイスが実現されている。腹腔や消化器官内に滞在し、自律的に自走することで積極的に腫瘍やがん細胞などを発見し、治療することができる。このため早期発見率、治癒率が劇的に向上する。また、電源の要らないカプセ
ル型のデバイスも考えられる。これらは、肝臓の門脈に、また腕部の静脈内に存在することが可能であり、体外からの観察によって造影剤のように機能し、カプセル周辺の血糖値
や温度、圧力などの情報を２４時間モニタリングできる。糖尿病など、血液からの情報を慢性的にモニタする必要がある場合は、このような超小型カプセルによって患者の負担を激減させることができる。これらの埋め込みデバイスの実現には、異種材料により構成される３次元構造形成と、長期間の埋め込みに耐えうるナノ界面制御技術が不可欠である。
【生体機械ハイブリッドデバイス】
生体分子や細胞などが融合したハイブリッドなデバイスが実現されている。生体材料や機能的高分子材料を用いることで生体情報や環境情報を、従来のセンサに比べ、高速・高感度にセンシングすることができる。これらは、生体に馴染む材料や機構から成り立っているため、生体と機械とのインタフェース（BMI（Brain Machine Interface）など）の強力なツールとなる。たとえば、生体分子として膜タンパク質などが活性を維持したまま人工97

膜上に再構成され、匂いセンサや味センサなどの超高感度化学量センサとして機能する。
また、フレキシブル基板上に神経細胞が３次元培養され、これらを脳表面に当てることで、神経細胞が脳内に軸索を伸ばし、所望の細胞とシナプス結合できるようになる。人工デバ
イスで制御可能な細胞を通じて、フレキシブル基板から電気・化学的な信号を計測したり、刺激が行なえるようなインタフェースが実現する。これらのデバイスの実現には、生体材料の活性を維持したまま組み込むナノ界面制御技術が必要となる。
【シート型健康管理デバイス】
体表面に湿布のように貼り付けることによって、健康を管理するデバイスが実現されている。階層に無数のセンサやアクチュエータなどが埋め込まれているため、貼った部分の体内の情報をセンサで検出しそれを表面のディスプレイに可視化表示したり、体内への投薬操作や傷口の治癒促進など簡単な作用をアクチュエータで施すことができる。たとえば、シート表面には、薄型超音波センサアレイが集積化され、裏面には平面フレキシブルディ
スプレイがあるデバイスでは、取得した超音波エコー画像を素人でも２次元の大面積で観察できる。侵襲なく貼り付けることができるため、健常者でも血流や心臓の様子などを判断でき、健康管理に利用できる。また、手術時に医師が用意に体内を観察できるツールにもなる。このデバイスの実現には、伸縮性のある配線やデバイス技術、大面積集積化技術が重要となる。
◆安心・安全分野【雰囲気伝送・再生デバイス】
人と人とのコミュニケーションをよりやさしく容易にする未来デバイスが実現される。例
えば人間の五感のうち、20 世紀よりすでに実用化されている聴覚、視覚伝送デバイスに加え、臨場感の元になるにおいや触覚のセンシングと伝送を可能とするデバイスが出現する。
本デバイスは化学物質や触感などを検知するセンサと、再生のためのアクチュエータを基礎部品とし、それらを携帯端末に実装した「集積化タイプ」と、壁紙並みに薄くて軽量な
大面積シート中にちりばめられた「壁紙タイプ」として実装され、視覚や聴覚素子と組み合わせて超臨場感を手軽に、いつでも、どこでも得ることができるようになる。
【壁紙型アンビエントインテリジェンスデバイス】
壁紙のように軽量かつ大面積を覆うシートエレクトロニクスデバイスが、視覚、聴覚、触覚、嗅覚などの雰囲気伝送に重要な役割を果たすとともに、安心・安全・豊かな生活に貢献する。たとえば、シール状のデバイスを張り合わせるだけで作製可能なインタラクティ
ブ掲示板により、見る人に合わせた情報をリアルタイムで提供するとともに、ネットワー
ク検索機能や翻訳機能により人と人とのコミュニケーションをより自然に行う手助けをしてくれる。また、壁紙デバイスが環境の異常を検知し、携帯端末と連動して安心・安全な98

暮らしをサポートする。
このようなデバイスの実現には、大面積シートの加工技術や機能素子のシートへの埋め込
み技術、量販店で購入した部品をシール貼りの要領で重ねるだけで配線が自動的に形成される自己組織的配線技術、その場で柔軟に状況認識を行うことのできる集積回路システム
技術、などが必要となる。
【万能携帯】
壁紙型デバイスと連携して、視覚、聴覚、触覚、嗅覚などの雰囲気伝送に重要な役割とともに、安心・安全・豊かな生活に貢献する。顔と名前の一致しない人の記憶を呼び覚ましてくれたり、翻訳機能により言葉や習慣の違う人々の交流を容易にしたりと、人と人とのコミュニケーションをより自然に行う手助けをしてくれる。また、携帯端末に実装可能に小型化されたレーダー、環境センシングデバイス、ヘルスケアデバイスがすべて「万能携帯」に実装されることにより、暴漢・自動車などの接近、危険な化学物質濃度の上昇などの危険な状態を避けることを可能にし、急病や急な事故などを自動的に検知し救助を求めることができるようにする。これらにより，安心・安全・豊かな生活に貢献する。デバイスの実現のためには、マススペクトロメータやＴＨz 分光分析装置のような、高性能であるが大型、高価な装置をダウンサイズしてコモディティ化するための技術開発、特に深掘り３次元構造と、３次元構造上への成膜技術、その場で柔軟に状況認識を行うことのできる集積回路システム技術、などが必要となる。

99

3.2.2 ＭＥＭＳ分野の導入シナリオ
平成 17 年版では 2025 年迄を意識しながらも全体の視野は 2015 年までであった。今回
は 2025 年を見通したシナリオを策定することを目的とした事と、標準化に対するシナリオを充実させたことが平成 17 年版と異なるところである。そして二つある目標にそれぞれ一
項目を追加した。すなわち新しいライフスタイルの創出と、マイクロナノ融合製造技術の確立である。この目標に沿う形で全体の中味を再検討した。
すなわち企業の取り組みでは 2015 年以後に近年のナノテクノロジ、バイオ関連技術の発展を考慮してナノ・バイオ融合 MEMS プロセスの構築をあげている。そして研究開発の取り組みでは、長期基盤技術開発の狙いを明確にして、2010 年以後革新的デバイス基盤技術開発を強調し、マイクロ・ナノ融合製造技術と革新的 MEMS の項目をあげそれぞれに関連する研究の対象について詳しく述べている（図 3.2.2－1）。

図 3.2.2－1 研究開発の長期的取り組み
今回の見直しでは、関連施策に関して環境整備面での標準化に対する取り組みを詳細な形で付け加えることにした。そのため(財)マイクロマシンセンター内に設けられた標準化検討委員会で標準化導入シナリオが検討された。ここでは国際競争力を強化し、我国が主導的役割をとれるようにするために必要な優先度・重要度を吟味して課題の設定をおこなった。
その目的に沿って委員会では基盤共通分科会とデバイス分科会を設け、基盤共通化分科会
では加工プロセス分野、材料分野、基盤共通複合分野が、またデバイス分科会では携帯用ＭＥＭＳと自動車用ＭＥＭＳが取り上げられ図 3.2.2-2、-図 3.2.2-3 に示すような導入シナリオが作製された。この成果を今年度の導入シナリオは書き加えている。
図 3.2.2-4 に 17 年版と今年度版での標準化に対するシナリオの比較を示す。

100

2006
2006

2011
2011

2016
2016

2021 2026

単機能デバイス－既存部品の小型化・高集積化

我が国のMEMS
シナリオ

ファインMEMS 多機能デバイスの創出（高機能・小型化・信頼性）
革新的未来デバイスの創出

加工プロセス

プロセス工程表・形状の表示・フォトマスク図面
加工仕様データ
反り、捩れ計測法と表示法

表面粗さ・プロファイル計測法と表示法

基本物理量の単位・計測法と校正法

基本物理量
引張試験
標準試験片

標準材料

2006年8月
IEC 62047-3発行

力学特性評価用標準試験片
機能（光学、電気、磁気）材料評価用標準試験片材

NP承認
単軸疲労試験法 2006年10月
IEC 62047-6

寿命統計解析法

力学特性料

加速寿命試験法

接合強度試験法および評価法
2006年8月
IEC 62047-2発行

力学特性値の評価法

引張試験法

曲げ・バルジ試験法
ねじり試験法
接触抵抗の耐久性試験法

接合信頼性評価法
デバイス共通薄膜の疲労耐久性・信頼性評価法

基 盤 複 合衝撃試験法および評価法
電荷トラップの計測法および解析評価法
デバイス特有磨耗評価法
管理・運用

国際標準規格発行後の規格の管理・運用を行なう

人材育成

業界規格、MMC規格、標準規格の制定にあたって、各標準化プロジェクトに参画、国際標準化委員会への出席

その他

国際標準化を進める段階において、世界動向により新たに緊急標準化項目が発生した場合の対応

凡例
第１グループ：従来規格が援用できるもの
迅速性を上げるために、簡単な引用で規格化できるものを年度の早い方へもってきた。また、引用頻度の高いもの（バルク材料の引張試験でのISO6892や、疲労試験でのISO1099に相当するような規格）を優先させた。
第２グループ：基本的な規格であるが、適用可能な既存規格がなく、研究開発をもとに新たな規格をつくらなければならないもの（一部従来規格の引用が可能なものも含む）
第３グループ：学術的に研究開発が行われているか、企業内で使用されているもの（特に、緊急性を要するもの）
規格化がすぐに可能なもので、MMC規格としても可能なもの

研究開発

NP

CD

CDV

FDIS

規格発行

NP: New Work Item Proposal
CD: Committee Draft
CDV: Committee Draft for Vote
FDIS: Final Draft International Standard
標準化の段階は色の濃淡で示しているが、各段階の期間は標準化委員会の審議状況により、大きく異なることに注意

図 3.2.2-2 ＭＥＭＳ基盤共通分野の導入シナリオ101

（携帯用ＭＥＭＳデバイス）
2006

市場ドライバ

ユビキタスネットワーク端末
情報入力・操作支援機能
情報蓄積・出力機能

2016

2011

2021

2026

携帯型多機能情報端末

カメラ、ビデオ、バーコードリーダ、携帯ゲーム、音声入力、モーション入力､ユニバーサルデザイン
音楽プレーヤー、ワンセグＴＶ、電子書籍、マイクロハードディスク、

通信機能・電源電子ペーパー

小型軽量薄型端末、マルチバンド化、燃料電池、

環境情報・個人情報センシング機能

ナビゲーション、電子マネー、生体認証、ヘルスケア、

自己発電

ユビキタス通信

音圧センサ
圧力センサ
入力・認証用センサ

通信系

デバイス

センサ系

加速度・角速度・地磁気センサ

フィルタ
ＲＦスイッチ発振器

パワー系

燃料電池用ポンプ・バルブ

以上のデバイスの小形化

標準化項目

信頼性の評価方法と評価条件（動作温度，保存温度，ヒートサイクル、
高温高湿、プレッシャークッカー、
落下衝撃，ＥＳＤ，ＥＭＳ，リフロー温度）
基本性能の評価法と評価条件

凡例
MEMSデバイス
共通条件
センサ系（１）
通信系（１）

本格導入開始センサ系（２）
通信系（２）
パワー系
センサ系（２）
通信系（２）
パワー系

センサ系（１）
通信系（１）

I/F と パッケージング

開発（自動車用ＭＥＭＳデバイス）
2006

2016

2011

市場ドライバカーエレクトロニクス
安全性の向上エアバッグシステム

環境対策

電子制御燃料噴射システム

ＩＴＳ

カーナビゲーション

スタビリティコントロール

タイヤ空気圧監視システム
燃料電池車

衝突低減システム

夜間歩行者警報システム

エアバッグ 用

加速度センサ
圧力センサ
レートセンサ

ナビゲー
ション用

デバイス

車両制御用加速度センサ
加速度（傾斜）センサ
ジャイロセンサ
タイヤ空気圧監視用圧力センサ

エアフローセンサ
夜間歩行者警報用IRセンサ
燃料電池用水素センサ

標準化項 目

信頼性の評価方法と評価条件（高温動作，高温放置，ヒート
サイクル、高温高湿、プレッ
シャークッカー、落下衝撃，
ＥＳＤ，ＥＭＳ，リフロー試験）

MEMSデバイス
共通条件

基本性能の評価法と評価条件

MEMSデバイス
共通条件

I/F と パッケージング

MEMSデバイス
共通条件

図 3.2.2-3 ＭＥＭＳデバイス分野のＭＥＭＳ標準化導入シナリオ

102

2021

2026

平成 17 年板

平成 18 年版

図 3.2.2－4 標準化導入シナリオの変更部分

103１７年度導入シナリオ

104

105

ＭＥＭＳ分野の導入シナリオ(２００７年版)(～2000)

２０００

２００５

目 標

●部品産業の国際競争力維持・強化

２０１０●安全・安心・快適社会への貢献

２０１５

２０２５

●新しいライフスタイルの創出●ＭＥＭＳ製造技術の高度化（高性能・高信頼性・低コスト） ●マイクロ・ナノ統合製造技術の確立

市場の動向

単機能ＭＥＭＳ

高度化単機能ＭＥＭＳ

高集積ＭＥＭＳ

光スイッチ、圧力スイッチ、圧ＲＦデバイス、ＳＩＰセンサ、機能複合化通信機器、安全

力センサ、エアバッグ用加速

DMD、スキャナ／スイッチ用ミ保障機器、検査機器、生体度センサ、ジャイロセンサ、イ

ラー など

センシング機器

革新的ＭＥＭＳ（ナノ・バイオ融合・自律分散）
エネルギーハーベスティング、
オンサイト環境浄化デバイス、
シート型健康管理デバイス、体内埋込デバイス、雰囲気伝送・再生デバイス、アンビエントイ
ンテリジェンスなど

防犯機

器、防災機器など

ンクジェットヘッド、DNAチップなど

システム化技術の蓄積
半導体製造装置を使った加工技術の開発と単機能ＭＥＭＳの製造・低コスト化と専用製造装置を使った単機能ＭＥＭＳデバイスのＭＥＭＳプロセス・特性の評価技術の高精度化・低コスト化と低環境負荷化
基盤構築
設計・評価装置導入、開発期間短縮、多品種少量への対応

企業の取組み高集積複合ＭＥＭＳの新デバイスへの展開
革新的MEMSの展開
基盤技術開発用研究所・部門の設立

ＭＥＭＳ専用製造装置による生産システムの構築ＭＥＭＳファウンドリーサービスの提供

CMOS-ＭＥＭＳファウンド
リーサービスの提供
ＭＥＭＳ専用パッケージ
サービスの提供
多数のＭＥＭＳベンチャーの設立

・ RFスイッチ製造技術開発

高集積・複合化・ナノ機能付加技術開発・ 光可動ミラー製造技術開発

・ MEMS半導体一体化

高精度３次元ＭＥＭＳ（CMOS-MEMS）技術

・ 超小型MEMSセンサ製造技術開発・ MEMS・MEMS結合化技術
・ MEMS・ナノ機能融合技術○ 光MEMS

環境・エネルギー、医療・福祉分野へのデバイス展開
ナノ・バイオ融合MEMSプロ
セスの構築

革新的デバイス基盤技術開発
・ナノ・バイオ融合プロセス
・異種融合・界面制御技術
・大面積化・連続化プロセス
・エネルギーハーベスティング・オンサイト環境浄化
・シート型デバイス
・体内埋込デバイス
・雰囲気伝送・再生（五感）光通信網で用いられる小型、高性能の光スイッチの実現 → 省スペース、省エネルギー、低コスト化 → 通信速度の向上とともに災害時のバイパス回路の冗長度が増すなど、高度情報通信社会の一層の高速化、信頼性向上に貢献

研究開発の取組み（中期））

・立体構造上へのパターン形成技術、光素子チップ実装、フィードバック
センサ集積化、機能性材料厚膜形成技術、等の開発○ RF-MEMS

モバイル機器の高周波部品がMEMS部品化 → 低消費電力、低コストでの数十GHzの通信帯域の利用が可能 →高伝達能力化。 高周波部品の一体構造化 → 携帯電話等のモバイル機器の省電力、省スペース化、高機能化

・機能性材料厚膜形成技術、ナノ材料局所形成技術、等の開発○ センサMEMS

加速度センサ等のMEMSセンサがより小型、低コスト、高機能化 → 小型一般車に各種姿勢制御センサ、赤外線センサ、ワイヤレスネットワーク化、障害物探知用レーザーレーダ等の採用拡大 →交通のより一層の快適性、安全性の向上に貢献

・MEMS・半導体共存構造の成形技術、接合・組立技術、等の開発○ バイオMEMS

携帯可能な安価で小型の人体の体液・においセンサ等の検査キットの開発 → 在宅での診断や予防医療が可能。
細胞・生体分子の物理マニピュレーション用MEMSを用いた検査・評価技術の開発→バイオナノテクノロジ研究を加速・化学的・バイオ的表面修飾技術、ナノインプリンティング技術、等の開発○ MEMS共通

・検査・評価技術、等の開発
・３次元構造の表面清浄化技術の開発 ・MEMS パッケージング技術の開発
106

２０１０

２００５

２０００

２０１５

２０２５

【長期基盤技術研究開発の狙い】

研究開発の取組み（長期）

トップダウンプロセスである微細加工と、ボトムアッププロセスであるナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロ・ナノ統合製造技術の確立により、応用範囲を急速に広げ国家・社会的課題である「環境・エネルギー」、「医療・福祉」、「安心・安全」分野で新しいライフスタイルを創出するナノ・バイオ融合及び自律分散で機能する革新的キーデバイスとして広く浸透させる○ マイクロ・ナノ融合製造技術

・トップダウンプロセスである微細加工と、ボトムアップ
プロセスであるナノ・バイオプロセスの融合による「ものづくり革新」
・重点推進
・3次元ナノ構造形成
・異種融合技術、界面制御
・プロセス大面積化・連続化

３次元ナノ構造形成技術開発
・エッチング、成膜、成形による形成
・異種材料レイアバイレイア

異種融合・界面制御技術開発
・生体機能材料形成、活性生体分子融合技術
・自己組織化界面制御技術、自律的配線技術

プロセス大面積化・連続化
・マイクロ・ナノ印刷技術
・大面積・連続レジストレーション技術○ 革新的MEMS

・マイクロ・ナノ融合製造技術により実現されるデバイス、
新しいライフスタイルを創出する
・重点分野
・環境・エネルギー
・医療・福祉
・安心・安全

環境・エネルギー・エネルギーハーベスティング・オンサイト環境浄化デバイス医療・福祉

医療・福祉・シート型健康管理デバイス
・体内埋込デバイス

安心・安全
・アンビエントインテリジェンスデバイス
・雰囲気伝送・再生デバイス

微小機械システム開発

関連施策の取組み

導入普及促進策

製造委託拠点整備

製造委託クラスター・ネットワーク整備

・ 拠点整備・製造技術開発 等

・全国へのネットワーク化
・新技術の導入 等

設計支援システム開発

設計支援システム開発

・ 設計ソフトウェアの開発
・データベース開発 等

・高度化
・知識データベース更新 等

高度製造技術開発・ デスクトップMEMSファクトリー
・インテリジェントMEMS製造技術
ナノ・バイオ融合、自律分散基盤技術開発
・マイクロ・ナノ統合製造技術
・ナノ・バイオ融合、自律分散デバイス
・基盤研究開発拠点設立

その他の施策

無線ネットワークMEMS普及に向けた環境整備
自動車安全装置用ＭＥＭＳ普及に向けた環境整備
バイオMEMS、インプランタブルMEMSに向けた環境整備○ 人材育成技能ライセンス認定制度（検定組織 ・啓蒙活動 ・認定獲得 等）

大学等におけるＭＥＭＳ専門教育の充実
マイクロ・ナノ・バイオ融合研究人材育成
革新研究マネジメント人材育成

環境整備

ネットワーク構築（人材育成、研究開発、異分野交流）○ 標準化

専門用語のＩＥＣ規格化
基盤共通技術のＩＥＣ規格化
・材料試験法（薄膜材料引張試験法、薄膜材料の疲労試験法、寿命加速試験法等）
・加工プロセス評価法（表面粗さ・プロファイル等）
・基盤共通複合分野の試験法（衝撃試験法等）

MEMSデバイスのＩＥＣ規格化
・情報通信用MEMSデバイス（加速度・角速度・地磁気センサ等）
・自動車用MEMSデバイス（加速度・ヨーレート・エアフローセンサ等）

107

3.2.3

ＭＥＭＳ分野の技術マップ（重要技術課題）

平成１７年度に作製した技術マップ全体を見直した。方法としては第２回委員会において各委員に作業依頼した各項目の評価をまとめ、それを第３回委員会において審議し整理したものを図に示す。
依頼した作業の中味は各研究項目に対して、高機能化、低コスト化、基盤技術の観点から見て、どの程度重要かを評価するもので、それ方法はそれぞれの観点ごとにＡ，Ｂ，Ｃの評価点を各委員に付けてもらっている。図の評価点合計はこれらの配点数字をＡ＝3、Ｂ＝2、Ｃ＝1 として研究項目ごとにそれら合計したものである。そしてこの合計数字を評価者人数で平均したものが平均点である。
研究の重要度を判定するのにこの平均点が 2.8 以上有るものを一応の基準とし、研究の時
間的な次元での重要度も加味して委員会の審議の結果、中期的な観点での重要性と、長期的な観点での重要性に色分けした。図では◎印は平均点 3.0 以上、○印は平均点 3.0 と 2.8の間にあるものを示している。
また研究項目については１7 年年度の分類を見直し、要素技術として分類-1 に「成形技術」、「異種融合技術」、「プロセス連続化・大面積化技術」を新しく設けた、「成形技術は」17 年
度までは形成技術の中にあったものを新しくまとめなおしたものであり、「異種融合技術」
はバイオ関連や、配線技術などで、今までになかった異種技術間を融合化する傾向が出てきたことを反映している。また「プロセス連続化・大面積化技術」は印刷技術の広範な利用が出てきたことを加味したものである。分類-1 の新設に伴い、新しい項目をその中に入れるとともに、従来有った項目も適切な位置に配置し直している。
ここで 17 年度の技術マップとの比較をするために 17 年度技術マップに掲載されていた
項目に★、☆印をつけた。したがってこの欄が空白のものは今回新しく設けられた項目である。なお 17 年度にあったが今回なくなった項目に「各種データベース」があるが、この項目は分類－2 に「データベース構築」の項目が新設されたことにともない、ここに含まれることになった。

108図3.2.3-1 重要技術評価表

削除項目
新設または名称変更項目◎○

評価点 Ｘ＞3.0
評価点 3.0＞Ｘ＞2.8

中期的な視点での重要技術
長期的な視点での重要技術★
☆

１７年度重要課題
１７年度抽出課題

MEMS要素技術
重要技術課題
分野
分類-1
分類-2
エッチング 高精度・微細エッ 高アスペクト比貫通孔形成技 共通
技術
チング技術
術
高アスペクト比ナノトレンチ加 共通
工技術
ディープドライエッチング技術 共通
高精度微細エッチング技術

無線通信、共通

大面積均一エッチング技術

無線通信、バイオ

非シリコン材料加工技術

共通

無損傷加工技術共通

３次元ナノ構造形 3次元表面加工技術
成技術（旧、立体形状自 自由曲面加工技術
由加工技術）

無線通信

ナノピラー形成技術

共通

ナノポーラス形成技術

共通

ナノプローブ・エッチング加工
技術
ＭＥＭＳ・半導体共存構造の機能性材料厚膜形成技術
低損傷エッチング技術

バイオ、共通共通・バイオ

マイクロ鋳造技術 貫通孔埋め戻し技術

共通

３次元ナノ構造形 ３次元マイクロ立体型成形技
成技術
術（旧、3次元形状 ３次元表面ナノ加工技術
表面へのナノ構
造形成技術）
３次元自由曲面エンボス加工
技術
３次元表面修飾技術

共通
共通
共通
共通
共通

昨年度 評価点 評価
平均点
合計 者数
重要
15
5
3.00
☆

○
◎

☆

◎

☆

○

☆

○

☆

◎
○

☆
☆

◎

★

○
○
☆

◎

マイクロ粉体成形 ナノ粉体成形加工技術

109

◎

共通
共通、無線通信

機能性材料ナノ薄膜多層形成 快適・安心・安全・
技術
環境・ エネルギー
平滑・低残留応力薄膜形成技 光、無線通信、共術-3次元低温成膜技術
通3次元ナノ構造形 ３次元形状表面上成膜技術 光成技術（旧、立体形状へ シングルポイントプロセス技術の成膜技術）
共通
ナノポーラス膜形成技術
共通
ナノピラー形成技術
共通
LSIプロセス融合 ＭＥＭＳ・半導体共存構造の 共通
成膜技術
低ストレス・高耐久性薄膜形成技術
成形技術 マイクロプレス成 ナノインプリンティング技術-低 共通、バイオ（ 新設
形技術
損傷パターニング技術
１７年度形
ナノフォーミング技術
共通
成技術に
有たもの
ナノ転写・形成複合プロセス 共通の１部を移設）
マイクロエンボス加工技術
光

３次元形状めっき成形技術

評価

エネルギー

立体構造上へのパターン形成 共通
技術
シングルポイントプロセス技術 共通

ナノプローブ加工技術
成膜技術 ＬＳＩプロセス融合
高品位厚・薄膜
ダメージフリー
成膜技術
エッチング技術

今年度
重要

★
★

○
☆
○

☆

○
○

★

○

★

◎
◎
☆
◎
★
○

★
★
★
★
★

23

8

2.88

18

6

3.00

15

5

3.00

14

5

2.80

14

5

2.80

23

6

3.83

14

5

2.80

13

5

2.60

18

6

3.00

19

7

2.71

20

7

2.86

20

7

2.86

16

6

2.67

19
18

67

2.71
3.00

23

8

2.88

16

6

2.67

17

6

2.83

16

6

2.67

22

8

2.75

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

21

7

3.00

3

1

3.00

13

5

2.60

6

2

3.00

13

5

2.60

17

6

2.83

16

6

2.67

16

6

2.67

16

6

2.67

13

5

2.60

形成技術 ナノ機能材料選（機能化・ 択的形成技術
表面改質）

ナノ材料局所形成技術

無線通信、バイオ

14

5

2.80

14

5

2.80

13

5

2.60

0

0

0.00

20

7

2.86

20

7

2.86

6

2

3.00

19

7

2.71

20

7

2.86

20

7

2.86

19

7

2.71

20

7

2.86

20

7

2.86

19

7

2.71

20

7

2.86

15

6

2.50

16

6

2.67

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

20

7

2.86

21

7

3.00

ナノホール選択金属成長技術 共通

19

7

2.71

ナノワイア選択配線技術

共通

21

7

3.00

CNT成長用触媒粒子の自己組織化配列技術
CNT配線

共通

21

7

3.00

共通

21

7

3.00

自律的配線形成技術

共通

20

7

2.86

伸縮性導体形成技術

共通

20

7

2.86

20

7

2.86

19

7

2.71

19

7

2.71

ナノ材料ウエハレベル形成技 共通
術
ナノデバイスマニピュレーショ バイオン技術
ナノ材料ビルドアップ技術
共通

生体機能材料形 生体分子配向技術
成技術
細胞配置・カプセル化技術

エネルギー、環境、健康・医療エネルギー、環境、健康・医療細胞の組織化
機能性表面形成技術（界面制御・表面修飾技術、加工
損傷回復技術）化学的・バイオ的表面修飾技
術
分子の自己組織化現象応用
界面制御技術ナノ粒子自己整列技術

共通

脂質二重層形成技術

共通エネルギー、環境、健康・医療
快適・安心・安全

印刷方式表面修飾技術

共通

加工損傷回復技術

共通

LSIプロセス融合 ＭＥＭＳ・半導体共存構造の
成形技術
成形技術
可動ナノ構造形 可動ナノ構造の形成技術
成技術
異種融合 ナノ・バイオ融合 界面制御技術
技術
技術
活性細胞融合技術

○

★
☆

○
○

★
○
○

○
○
★
○

共通

★

共通
環境、健康・医療
環境、健康・医療

活性生体分子融合技術

環境、健康・医療

異種材料レイアバイレイア積層技術
異種材料の厚膜積層技術

共通
共通

パターン付き成膜および多層 共通化技術
メカ／バイオ／半導体ハイブ 共通
リッド積層技術
３次元ナノ構造移植・積層技 共通術
自己組織化技術 セルフアライメントによる位置 共通
決め技術
マルチCNTプローブ製造技術 共通
配線技術

★

◎

金属・有機半導体の界面制御 共通技術
有機・絶縁膜の界面制御技術 共通

3次元構造形成
技術

○

組立技術

界面制御を利用した自律組立 共通
技術
界面物性評価技 界面物理化学評価技術
共通術
ナノ領域におけるトライボロ
共通
ジー評価技術

110

★
○
○
○
○
○
○
○
○
○
◎

◎
◎
◎
○
○
○

実装技術 組立技術

接合技術
パッケージ技術

検査・評
価技術

各種検査・評価技術

高精度位置決め技術

共通

MEMS･半導体共存の接合・組 共通
立技術
低温・低応力接合技術
光、無線通信、バ
イオ、共通
封止技術
光、エネルギー、センサ、共通高度実装技術共通
トリミング技術

センサ

カッティング技術

共通

形状測定技術共通強度等デバイス特性評価技術 共通
システム信頼性評価技術

無線通信

○

☆

○

★
☆
☆

○

★

○

☆

○

☆

◎

★

○

★

○

★

生体情報評価技術

バイオ、健康・医療
微小領域における物理量計測 共通
技術
検査評価用解析技術
共通
設計・解
析技術

MEMSシミュレーション技術

機構解析技術共通

プロセス解析技術

共通

システム化解析技術

共通

各種データベース

共通

マルチスケールシ ナノ/マイクロ/マクロ境界領域 共通
ミュレーション技 の解析モデリング技術
術
マルチフィジクス
電場・磁場・構造・熱・流体の 共通
シミュレーション 連成る解析
分子オーダーメゾ 分子オーダーメゾオーダーま 共通
オーダーまでの での解析
解析
データベース構築 材料・界面・プロセス・知識
共通
製造シス
テム技術

多品種少量・省エネ・フレキシ 共通
ブル加工システム

111

★

○

★

○

★

○

14

5

2.80

17

6

2.83

11

4

2.75

11

4

2.75

14

5

2.80

14

5

2.80

14

5

2.80

17

5

3.40

14

5

2.80

14

5

2.80

16

6

2.67

19

7

2.71

19

7

2.71

14

5

2.80

14

5

2.80

20

7

2.86

20

7

2.86

6

2

3.00

6

2

3.00

14

5

2.80

16

6

2.67

★
○
○
○
○

★
☆

MEMS 分野の技術マップ
分野

MEMS要素技術分野
無線通信、バイオ
共通

無線通信、共通形成技術 ナノ機能材料選 ナノ材料局所形成技術（機能化・ 択的形成技術
表面改ナノ材料ウエハレベル形成
質）
技術
ナノデバイスマニピュレー
ション技術
ナノ材料ビルドアップ技術

大面積均一エッチング技術 無線通信、バイオ
非シリコン材料加工技術
共通

生体機能材料形 生体分子配向技術
成技術
細胞配置・カプセル化技術

エネルギー、環境、医療・福祉
エネルギー、環境、医療・福祉
エネルギー、環境、医療・福祉
エネルギー、環境、医療・福祉
安心・安全

MEMS要素技術
エッチン
グ技術

高精度・微細エッチング技術

３次元ナノ構造形成技術

高アスペクト比貫通孔形成技術
高アスペクト比ナノトレンチ
加工技術
ディープドライエッチング技術
高精度微細エッチング技術

共通
共通
共通

無損傷加工技術共通

3次元表面加工技術

無線通信

自由曲面加工技術

エネルギー

細胞の組織化技術
機能性表面形成 化学的・バイオ的表面修飾
技術
技術（界面制御・表面 分子の自己組織化現象応修飾技術、加工 用界面制御技術
損傷回復技術） ナノ粒子自己整列技術

立体構造上へのパターン形 共通
成技術
シングルポイントプロセス技 共通術
ナノピラー形成技術
共通
ナノポーラス形成技術

脂質二重層形成技術

ナノプローブ加 ナノプローブ・エッチング加 バイオ、共通工技術
工技術
ＬＳＩプロセス融 ＭＥＭＳ・半導体共存構造の 共通
合ダメージフリー 低損傷エッチング技術
エッチング技術

ナノ転写・形成複合プロセス 共通
技術
マイクロエンボス加工技術 光
マイクロ粉体成形技術
マイクロ鋳造技術
３次元ナノ構造形成技術

ナノ粉体成形加工技術

共通、バイオ

貫通孔埋め戻し技術共通

３次元マイクロ立体型成形技術
３次元表面ナノ加工技術

共通

共通

共通
共通

金属・有機半導体の界面制 共通
御技術
有機・絶縁膜の界面制御技 共通術
印刷方式表面修飾技術
共通

共通

成膜技術 高品位厚・薄膜 機能性材料厚膜形成技術 共通、無線通信
成膜技術
機能性材料ナノ薄膜多層形 安心・安全、環成技術
境、エネルギー
平滑・低残留応力薄膜形成 光、無線通信、
技術-3次元低温成膜技術 共通
3次元ナノ構造 ３次元形状表面上成膜技術 光形成技術
シングルポイントプロセス技
術
共通
ナノポーラス膜形成技術
共通
ナノピラー形成技術
共通
LSIプロセス融合 ＭＥＭＳ・半導体共存構造の 共通
成膜技術
低ストレス・高耐久性薄膜形成技術
成形技術 マイクロプレス成 ナノインプリンティング技術- 共通、バイオ形技術
低損傷パターニング技術
ナノフォーミング技術
共通

バイオ加工損傷回復技術

共通

LSIプロセス融合 ＭＥＭＳ・半導体共存構造の 共通
成形技術
成形技術
可動ナノ構造形 可動ナノ構造の形成技術
共通成技術
異種融合 ナノ・バイオ融合 界面制御技術
環境、医療・福祉
技術
技術
環境、医療・福祉
活性細胞融合技術
活性生体分子融合技術

環境、医療・福祉

3次元構造形成 異種材料レイアバイレイア積 共通技術
層技術
異種材料の厚膜積層技術 共通
パターン付き成膜および多
層化技術

共通

メカ／バイオ／半導体ハイ 共通
ブリッド積層技術
３次元ナノ構造移植・積層技 共通術
自己組織化技術 セルフアライメントによる位 共通
置決め技術
マルチCNTプローブ製造技 共通術
配線技術
ナノホール選択金属成長技 共通術
ナノワイア選択配線技術
共通

共通

CNT成長用触媒粒子の自己 共通
組織化配列技術
CNT配線技術共通

３次元自由曲面エンボス加工技術
３次元表面修飾技術

共通

自律的配線形成技術

共通

共通

伸縮性導体形成技術

共通

３次元形状めっき成形技術

共通

組立技術

界面制御を利用した自律組 共通
立技術
界面物性評価技 界面物理化学評価技術
共通術
ナノ領域におけるトライボロ 共通
ジー評価技術は、中期的な視点での重要技術
は、長期的な視点での重要技術

112

MEMS要素技術

分野

プロセス プロセス大面積連続化・ 化技術
大面積化技術

大面積高密度マルチプロー 共通
ブ加工技術
高品位厚膜の大面積・連続 共通
プロセス化（mオーダ）技術
大面積ナノパターン加工技 共通術（ナノ・マイクロ加工技術）
高精度アライメント：大面積 共通（mオーダ）サブmm精度アラ
イメント技術共通
印刷による成膜 印刷方式表面修飾技術
技術
マイクロナノ印刷技術
共通
プロセス連続化 大面積印刷のレジストレー 共通
ション（重ね合わせ）技術
技術
ナノインプリント連続成形技 共通
術（含むローラー式転写技術）
連続EBプロセス技術
共通
連続FIBプロセス技術

共通

前・後処 表面清浄化技術 構造表面洗浄技術
理技術
高精度位置決め技術
実装技術 組立技術

共通
共通

MEMS･半導体共存の接合・ 共通
組立技術
光、無線通信、接合技術
低温・低応力接合技術
バイオ、共通パッケージ技術 封止技術
光、エネルギー、センサ、共通高度実装技術
共通

検査・評
価技術

トリミング技術

センサ

カッティング技術

共通

共通
各種検査・評価 形状測定技術
技術
強度等デバイス特性評価技 共通
術
無線通信
システム信頼性評価技術
生体情報評価技術

バイオ、
医療・福祉
微小領域における物理量計 共通
測技術
検査評価用解析技術
共通
設計・解
析技術

MEMSシミュレー 機構解析技術
ション技術
プロセス解析技術
システム化解析技術

共通
共通
共通

マルチスケール ナノ/マイクロ/マクロ境界領 共通
シミュレーション 域の解析モデリング技術
技術
マルチフィジクス 電場・磁場・構造・熱・流体
シミュレーション の連成解析技術
技術
分子オーダーメ 分子オーダーメゾオーダー
ゾオーダーまで までの解析技術の解析技術
データベース構 材料・界面・プロセス・知識
築製造シス
多品種少量・省エネ・フレキ
テム技術
シブル加工システム技術

113

共通

共通

共通
共通

3.2.4

ロードマップ

平成 16 年度に作製したロードマップは平成 17 年度に一部見直したが、その目標値は2015 年までしか記入していなかった。最初にこれを作ったときは 2005 年をベースに考えていたが、その後 2 年を経過しているが、平成 18 年時点で考えれば 2015 年は 10 年を切っている。ロードマップの目標としては少し時間の長さが足らなくなっている状況にある。
そのため今回は 2025 年をにらんだ目標値を記入することとした。
ここで考える目標値とは量産レベルで考え、その時点で到達しうる目標を意味し、研究室レベルでのチャンピオンデータを指すのではない。しかし急激な技術発展が期待されている MEMS 分野では、量産レベルとはいえ 15 年先の技術は闇の中の部分がある。しかし研究室レベルで考えればもう少し手前で実現できるレベルを考えれば大体大まかな予測は立つという考えのもとでの作業であった。
作業はそれぞれ委員の専門別に分担して数字を提案してもらい、最終的には第 3 回の委員会で各項を逐条審議して決めたものである。今後もローリングしていく過程で少しづつ具体的な数字に近づくと考えられる。
比較のため平成１７年度版を添えてある。

114

平成 17 年度版
MEMS要素技術分野
重要技術課題分類-1
分類-2
エッチン 立体形状 立体構造上へのパ 共通
グ技術
自由加工 ターン形成技術
技術
ＬＳＩプロ ＭＥＭＳ・半導体共存 共通
セス融合 構造の低損傷エッチ
ダメージ ング技術
フリーエッ
チング技
術

成膜技術 高品位
機能性材料厚膜形
厚・薄膜 成技術
成膜技術

共通

指標

2006年

2005年

2007年

2008年

2009年

2010年

2011年

2012年

2013年

2014年

2015年

立体形状表面へのパターン形成加工可能な方向（面）

被加工領域の損傷の低減

半導体領域の削れ量

10nm

MEMS加工部の最大アスペクト比
1

2.5

20

50

100

MEMS部の最小加
工寸法
5μm

2μm

0.5μm

0.2μm

0.1μm

混載LSIの加工寸
法
800nm

350nm

180nm

90nm

機能性膜の厚膜化と 膜厚高速化・高品質化

対象面数
平面（表
裏面）

１軸周り
全方位

軸周り＋
正面

全方位

5nm

45nm

材料によって異なるので何とも言えないが、1mm角程度までﾊﾞﾙｸ材で可能という前提で…
１０0μm
3０0μm
5０0μm

1mm

成膜速度
1μm/min
アスペクト比10μm/min

量産レベル、磁性材料を想定
3

100μm/
min

50μm/min
5

10

4層

8層

多層化

無線通
信
LSIプロセ ＭＥＭＳ・半導体共存 共通
ス融合成 構造の低ストレス・高膜技術
耐久性薄膜形成技
術

形成技術 ナノ機能 ナノ材料局所形成技 無線通
材料選択 術
信
的形成技
術

バイオ

2層
残留応力低減(影 曲率半径響）100ｍｍ
磁性材料の高品質 残留磁束密度
ﾊﾞﾙｸ材に対し
化
30%
配線材料の高品質 低応力化と高再 曲率半径
現性
化
100ｍｍ
電気接点の耐久性 開閉回数向上
(高耐久性接点材
１0億回
料)
低ストレス（応力）薄 形成膜厚
膜形成
0.5～
4μm
残留応力
0.5GPa
耐久性薄膜形成
耐疲労・吸湿・透湿性（特性変化率2%/10年）
混載LSIの加工寸法
800nm
ナノ材料の選択的形 位置精度
成（位置制御）

曲率半径
500mm

曲率半径
1000mm

曲率半径
500mm

50%
100%
曲率半径 （曲率半径は複数の膜の総合的な内部応力で決定されると仮定）
1000mm
１00億回

0.2～
5μm

0.1～
10μm

0.2GPa0.1GPa１000億回
0.1～
20μm

0.1～
40μm

1%

0.50%

0.20%

0.10%

350nm

180nm

90nm

45nm

±2μm

±1μm

±0.5μm±0.2μm

ナノ材料の選択的形 厚み精度
成（厚み制御）<0.2μm<0.1μm<0.08μm<0.05μm

ナノ材料の選択的形 最小領域
成（形成領域）

φ2μm

φ1μm

φ0.8μm

φ0.5μm

選択的ナノインテグ
レーション
選択的ナノインテグ
レーション

微細化
50nm

20nm

数１0nm

加工密度
プローブ数<10

プローブ数＜1000

プローブ数＜1,000,000

プローブ数無限数

1本/20μm2

1本/10μm2

1本/250nm2

集積度
処理時間
選択的微小配列

ナノ材料ウエハレベ 共通
ル形成技術

機能性表 化学的・バイオ的表 バイオ
面形成技 面修飾技術
術

60秒/本
1秒/1本
10秒/1本
プローブ先端へのパターニング プローブ先端へのパターニング
ナノ物質マニピュレーション技術
パターン面積100nm2
パターン面積20nm2

大面積化

CNT／ナノSiワイ
位置択性
ヤーのCVD選択形成

直線選択
架橋30%

エリア選
択性

位置精度
1μm
化学・バイオ物質の パターン解像度
流路全体の修飾
表面パターニング/ （親溶媒性制御、ﾀmmｵｰﾀﾞｰ
流路内
ﾝﾊﾟｸ等の吸着制
御）パターン解像度
流路全体の修飾（微生物）
mmｵｰﾀﾞｰ
生体分子機能保持し パターン寸法
たパターン形成（ソフトリソグラフィー）/基
板上
適切な官能基を持つ 付加機能
分子の付加＆自己
組織化

共通

CNT：形
状制御
（直線/コ
イル）、Si：
機能化発
現

直線選択
架橋100%

200nm

100nm

10μm

複雑ﾊﾟﾀｰﾝ

10μm

複雑ﾊﾟﾀｰﾝ

1μm

ナノ化学修飾・ダイレ パターン寸法
クトリソグラフィー

CNT/Si：
形状制御（径/長さ）
ができる

数10nm

単分子レ
ベル

100nm

親・疎水
性

機能分子
との選択
結合官能
基導入

生体分子機能保持し 付加分子
DNA付加た機能分子選択的付加
立体構造物への超 ディップ位置精度
精密化学修飾修飾量
印刷方式表面修飾
技術

直線選択
架橋70%

プローブ技術と流体システムによる高機能
計測システム
細胞内動態の観察分解能20nm

一部のタ
ンパク

多くのタン
パク

50nm

±10nm

±10nm

150aL

20aL

1aL

100nm

50nm

10nm

同時処理種類数
2種類

10種類

50種類

±50nm

±10nm

±10nm

150aL

20aL

1aL

位置決め精度
修飾量
高精度ロールtoロー パターン寸法（イル印刷
ンクジェット）マイクロ ナノインプリンティン 光
プレス成 グ技術
形技術

5μm

パターン寸法(オフセット）
1μm
位置決め精度
20μｍ
光学無機レンズ、バ 最小パターンサイ
イナリレンズエンボシ ズ
1μm
ング
レンズ形態

1μｍ

0.8μm

0.6μm

回折格子
レンズ 凹

バイナリ
レンズ

10mm角
2インチ
ナノサイズ構造形成技術
サブミクロン凹凸構造
数100nm
100nm

4インチ

0.1μm

0.2μｍ

0.02μｍ

5μｍ

1μｍ
0.3μm

面積
バイオ

非Si材料のナノイン
プリント

ナノサイズ構造115

20nm

３次元立体構造形
成
鋳造技術 貫通孔埋め戻し技術 共通

３次元立体構造形成技術
適応材料拡張：樹脂→ガラス・金属→セラミックス
薄化により配線径微細化

ウエハレベル貫通電 アスペクト比（孔径/深さ）
極形成
孔径

50
10μｍ

5μｍ

2.5μm

0.5μm

20μｍ

10μｍ

5μm

1μm

ピッチ
加工温度
150℃
貫通孔の変形加工
化

100℃

80℃

シフト量
500μm

1000μm

分岐数
1本→2本
LSIプロセ ＭＥＭＳ・半導体共存 共通
ス融合成 構造の成形技術
形技術

シリコン/金属３次元 成形膜厚
構造成形の平坦化
加工
平坦性

4μm

1本→4本

5μm

10μm

20μm

100nm

50nm

20nm

40μm
10nm

350nm

180nm

90nm

45nm

混載LSI加工寸法
800nm
平面形状 大面積ナノパターン 共通
への大面 加工技術
積ナノパ
ターニン
グ技術

高段差底部の微細パターン形成３次元形 ３次元マイクロ立体 共通状表面へ 型形成技術
のナノ構
造形成技
術
３次元表面ナノ加工技術

高離型性(微細化・高 加工寸法
アスペクト化）
立体構造厚み３次元マイクロ型表面のナノ構造形成

解像パターン（段差状のステップの 段差＝50μm
解像度）
1μm

200nm

5μm

2μm

1μm

0.5μm

5μm

10μm

50μm

200μm

選択的に３次元形状 パターン寸法
をメッキ
立体ナノ構造と駆動 最小寸法

３次元形状めっき形
成技術
可動ナノ 可動ナノ構造の形成
構造形成
技術

実装技術 組立技術 MEMS･半導体共存の接合・組立技術
パッケー 高度実装技術
ジ技術

100um

ホットエンボス加工 加工寸法
20μm
寸法
ホットエンボス加工 曲率半径∞の３次元形状度
３次元の立体型の離 パターン位置合わ型性向上やホットエ せ精度
ンボスされた高分子
材料の３次元表面を10μm
選択的に修飾３次元表面修飾技術

10nm

加工寸法
数百nm

３次元自由曲面エンボス加工技術

50nm

50nm

20nm

10μm

5μm

1μm

∞

10cm

1cm

5μm

2μm

<1μm

1μm

0.5μm

1μm

100nm

50nm

10kHz
ハイブリッ
ド集積

100ｋHz
ウェハレ
ベル集積

駆動周波数
共通

電気的・熱的に低ダ 集積形態
メージの小型化・一体化の接合・組立バイオアクチュエータ集積
化

共通

1MHｚ
モノリシッ
ク集積

機能数×集積個
数

1機能
2機能
3機能
×1個
×2個
×3個
ナノスケール部品の パターン形成の自 単種部品の確率的アセンブリに 単種部品のセルフアセンブリに
ＭＥＭＳ基板上への 由度
よる単純パターン形成
よる複雑パターン形成
アセンブル

多層
MEMS集
積

３Dモノリ
シック集
積

4機能
×4個
複数種部品の確率的アセンブリによる単純 複数種部品のセルフアセンブリによる複パターン形成雑パターンの形成

CNTの物理的マニ 機能
ピュレーションによるアセンブル
スループットMEMSによるCNT1本 MEMSによるCNTの MEMSによる機能デ 複数MEMSの並列動 MEMSによる自動化のマニピュレーション 電気的・機械的特性 バイスへのCNTアセ 作によるCNTデバイ CNTデバイス製造シ
ンブル
ス形成
ステム
評価
CNT1本対象
CNT1本/min

ナノ材料・部品の精
密組立・操作

位置精度／速度

基本技術

高速化

量産対応

±10nm

±10nm、
10s/本±10nm、
10ms/本分子機能を維持・制
御する集積システムの実装
自己発電＆蓄電素子集積化

単位面積辺りデバ 1ｃｍ２
イス（分子機能）個
5数
μキャパシター容
量

1ｃｍ２

1mｍ２

100

100

1０μW

10ｍW

100ｍW

100μm振動で
0 1μW

0.1ｍW

10ｍW

振動発電量
生化学発電量0.1μW
検査・評 各種検 形状測定技術
価技術 査・評価
技術

共通

強度等デバイス特性 共通
評価技術

非接触３次元形状計 アスペクト比
測・評価

10（深さ
100μm、
溝幅10μm）

３次元形状表面の膜 側壁膜厚測定精度
厚分布計測・評価

mm幅、
mm深さ、
μm膜厚

３次元形状表面の粗 側壁粗さ測定精度
さ分布計測・評価

mm幅、
mm深さ、
μm膜厚

気密封止評価

検出レベル

10ｍW

0.1ｍW
50（深さ
500μm、
溝幅
10μm）

できてい
ない

50（深さ
500μm、
孔径
10μm）
10μm
幅、数
10μm深
さ、
0.1μm膜
10μm
幅、数
10μm深
さ、
0.1μm膜
ウエハレ
ベル
8インチ

デバイス寸法1cm3

ウエハレベル接合評 計測感度価

ボイドサイズ
1μm

0.5μm

0.2μm

0.1μm
1μmｷﾞｬｯ
ﾌﾟが±0.1%で接合後のギャップ精 接合後のギャップ
精度度評価
ウエハレベル接合応 測定精度
力分布評価

できてい
ない

応力値の定量化

応力値の分布

疲労試験

試験法策定

できてい
ない

研究レベル

規格化開始

衝撃試験

試験法策定

できてい
ない

研究レベル

規格化開始

システム信頼性評価 無線通技術
信高周波対応システム 規格の制定の信頼性評価評価法確立

生体情報評価技術

生体情報のその場
観察装置＆計測操
作

1S

1S

1S

100nm

50nm

10nm

バイオ

寿命
10年

計測可能細胞、分子寸法・計測時間
計測温度制御１℃
電気的計測分解能0.5℃
複数チャネル

単一細胞

116

0.1℃
単一チャネル化学的計測分解能

複数細胞

設計・解 各種シ析技術 ミュレー
ション技
術

DNAピンセット

AFM

単一分子計測設
備

AFM

単一レセプタ

複数MEMSによる多自由度細胞操作

多自由度ピンセット

一自由度ピンセット
化学測定用fL容器

多パラメータ測定ツール

機構解析技術共通

連成解析のシステム 対応可能な解析
化、高度化
対象

信頼性試験解析（疲 チップ内
パッケー
労、破壊、耐環境） 多機能連
ジレベル
成解析
連成解析
MEMS・電磁気回路統合解析

バイオ・分
子連成解
析

プロセス解析技術

共通

MEMS材料加工をイ 対応可能なプロセンテグレートしたマル ス種
チプロセスの解析

シリコンプ
ロセス解
析

ナノ材料・
MEMS統
合ﾌﾟﾛｾｽ
解析

バイオ材
料・MEMS
統合プロ
セス解析

各種データベース

共通

ナノ材料
DB

10%
バイオ材
料DB

実装信頼性評価

製造シス
テム技術

複数レセプタ

単一細胞
溶液中細胞のMEMSによる物理 把持力検出機構の導入
的ソフトハンドリング

細胞操作

多品種少量・省エネ・ 共通
フレキシブル加工シ
ステム

試算誤差

できてい
ない

50%

MEMS材料の試験評 対応可能なDB対価法と材料特性デー 象
タベース
ＭＥＭＳ製造技術の 装置寸法
小型化・省エネ化・フレキシブル化

シリコン
系材料DB
単独プロ
トタイプ機

生産スループット できてい
ない

高分子系
材料DB
（1800x180
0上に4ユ
ニット連
動）プロトタイプ

10min／
デバイス

117

1800x900
に6ユニッ
ト
精度も同
等
5min／デバイス

1800x900
で通常
MEMSシ
ステム同
等
精度も同
等
5min／デバイス

MEMS製造技術のロードマップ（総括表）2007年度版
平成 18 年度版
MEMS要素技術分野
重要技術課題分類-1 分類-2
エッチン 高精度・ 高アスペクト比貫通 共通
グ技術 微細エッ 孔形成技術
チング技
術

2006年

指標
貫通孔形成の狭ピッ 加工精度
チ化
加工誤差

2007年

2008年

2009年

2011年

2010年

2012年

2014年

2015年

1μm

2025年

5μm

2μm

100
200/2

150
200/1.5

200
200/1

500
200/0.25

5μｍ

3μｍ

2μｍ

0.2μm

5μｍ

3μｍ

2μｍ

0.2μm

20μm/min

25μm/min30μm/min

50μm/min

5μm
ウエハレベル貫通孔 アスペクト比（深さ/孔径）
形成
孔径

2013年

0.1 μm

物理量センサ等ＩＣによる信号処理を有するＭＥＭＳ製品

誤差低減

1μm

ピッチ
貫通孔形成の高速化
貫通孔の変形加工
化

製品 (MEMS技術の適用品）

加工速度

ウエハレベルパッケージング構
成での共通基盤技術。光分野のユビキタスマイクロ顕微鏡観察可能血流量分布センサ、マイクロナノオーダ変位計測セン
サ、マイクロミラー応用デバイスも共通に含めた。

シフト量
500μm

1000μm

1本→2本

1本→4本

分岐数

高アスペクト比ナノト 共通
レンチ加工技術

斜め方向への貫通 アスペクト比
孔形成（深さ/孔径）微小ギャップ深堀り アスペクト比

5

50

100

250

500

20

50

100

250

500

0.2μｍ

0.2μｍ

0.1μｍ

0.1μｍ

0.1μm以下

縦型静電容量センサー
高性能櫛歯アクチュエータ

ギャップ幅
ディープドライエッチ 共通
ング技術

側壁面の粗さ・平面 表面粗さ度向上λ=例えば680nmと想定
rms=
λ/20

λ/25

側壁面形状評価 曲率半径（PV値・曲率半径100mmなど）
高精度微細エッチン 無線通信
グ技術

微細ギャップ間隔の Line and space
縮小化

λ/30

λ/50

MEMS偏向ミラー、ミラーアレイ（スキャナでなく、位置決めできるタイプ）、MEMS光スキャナ（１次元～３次元）

曲率半径1000mm
多機能情報携帯モバイル端末
100nm

50nm

30nm

5nm

10

15

20

100

2-3nm

1nm

0.5nm

0.1nm

8

12

14

20

5%

5%

4%

3%

1%

6

8

12

14

20

0.6μm/min

0.1-0.6μm/min2μm/min10
μm/min200：1

1000：1

0.5nm

0.1nm

アスペクト比共通
大面積均一エッチン 無線通信
グ技術
バイオ
非シリコン材料加工 共通技術

無損傷加工技術共通

３次元ナ 3次元表面加工技術 無線通信
ノ構造形
成技術
（旧、立体
形状自由
加工技
術）
自由曲面加工技術
立体構造上へのパターン形成技術

エネルギー
共通

深掘り加工の底面平 底面粗さ
滑化
（100μm掘って）ウェハ面内のエッチ 面積（インチ）ングの均一化
均一度
大面積化、ナノ構造
エッチング（ガラス） 面積（インチ）
非シリコン系新材料 加工速度
（金属・セラミックス
等）の加工
加工選択比

多機能情報携帯モバイル端末

バイオ分析

50：1
100：1
150：1
加工面粗さ（Rma 加工幅の10%あるい
加工幅の５％あるいはサブミクロン以内
ｘ、Ra等）
は1ミクロン以内
2-3nm
1nm
無損傷不純物導入 欠陥密度(個cm技術(シリコン）<10E15<10E13
無損傷有機分子表 欠陥密度(個cm面処理・加工技術 (シリコン）<10E15<10E13
無損傷CNT表面処 欠陥密度(個cm理・加工技術(シリコン）<10E15<10E13
無損傷クリーニング 欠陥密度(個cm技術(シリコン）<10E15<10E13
無損傷エッチング技 欠陥密度(個cm(シリコン）<10E15<10E13術
原子配列平滑化
平滑度
数十nm
数nm
３次元表面加工
表面面精度（ｒｍ
スキンデプス以下 スキンデプスの1/2以下ｓ）
周波数60GHz
立体配線形成の高 表面面精度（ｒｍスキンデプス以下 スキンデプスの1/2以下速化および高精度化 ｓ）（立体配線形成の確
周波数60GHz立）
自由曲面加工立体形状表面へのパターン形成メカニカルリソグラ
フィー

曲率半径（精度は2%以内で）
100μm
10μm
加工可能な方向 対象面数（面）
平面（表裏面）

ナノピラー形成技術 共通

局所（エッチング）除 最小加工サイズ
去加工
２次元表面分子膜技 無欠陥、もしくは
欠陥制御
術
サイズの制御性

材料選択の幅1μm
斜面にdry異方性エッチン
グ<10E11<10E11原子層レベル
集積RF-MEMS

スキンデプスの1/3以下

スキンデプスの1/3以下

1μm
軸周り＋
正面
立体の上
平面部

0.5μm
垂直面に 垂直面に
wet等方・ dry等方
異方性 性エッチ
エッチング ング

0.1μm
全方位

MEMS全般（光、RF,パワー、
ファイン）

立体の曲 立体の底面部
面部

特殊プリズムなど立体的ナノ光
学素子

0.1μm

50nm
垂直面にdry異方性
エッチング
LSIパターニング

高速化/大面積化
EB:10nm
つなぎ精 つなぎ精度5nm
度20nm

FIB:50nm

LSIマスクパターン修正
分子認識チップ、ナノ潤滑膜

100ｎm角デモンストレーション

1μm角

3μm角
形状の統
計的評価

10μm角

50μm角
深さ、直径、周期のばらつき原子レベル

寸法精度
のメカニ
ズム解明
広い機能
性材料の
組み合わ
せ

ウェットによるSiなどの知られた材料

ナノプローブエッチン 先端部加工精度
グ形成における高密 （面内均一性）
度化・均一化±１0nm
同時加工数（プ1E
ローブ数6本/cm2機能性材料の組み合わせによるデバイ
ス加工

6インチ基板全面で 走査型マルチプローブ顕微鏡

超高共振周波数ナノ カンチレバー機能
カンチレバー加工
被加工領域の損傷の低減<10E11

実装部品

マスクレスダイレクト 最小線幅／ス
ペース
リソグラフィー

ＬＳＩプロ ＭＥＭＳ・半導体共存 共通
セス融合 構造の低損傷エッチ
ダメージ ング技術
フリーエッ
チング技
術

１軸周り
全方位
立体への
アライメン
ト技術

5μm

シングルポイントプロ 共通
セス技術

共通

<10E11マイクロタービン、流体デバイス
5μm

立体上への形状転写

加工面の自由度、
垂直壁面

ナノプローブ・エッチ バイオ
ナノプ
ローブ加 ング加工技術
工技術<10E11

面精度

３次元光リソグラ
フィー技術

ナノポーラス形成技 共通術

1μm/min

MEMS光スキャナ（１次元～３次
元）、
セラミックス表面の３次元加工
は直ぐ下に含まれる半導体領域の削れ量
10nm
MEMS加工部の最大アスペクト比2.5
MEMS部の最小加工寸法2μm
混載LSIの加工寸
法
350nm

±5nm

±1nm

１E
8本/cm22.5E
2.5E
9本/cm2 9本/cm2以上

ディップペ
ンなどと
の組合せ

チップ劣化 アレイ化
の少ない
方式解明

5nm

118

±1nm

1nm

20

50

100

500

0.5μm

0.2μm

0.1μm

50nm

180nm

90nm

45nm

10nm

ユビキタスセンサーチップ、モバイル機器端末用センサチップ
及びRFMEMS、車載用センサ、
医療介護用バイタルサインセン
サMEMS要素技術
重要技術課題分野
分類-1 分類-2
成膜技術 高品位 機能性材料厚膜形 共通
厚・薄膜 成技術
成膜技術

指標

機能性膜の厚膜化と 膜厚高速化・高品質化
成膜速度
アスペクト比

2006年

2007年

2008年

2009年

2010年

2011年

2012年

2013年

2014年

材料によって異なるので何とも言えないが、1mm角程度までﾊﾞﾙｸ材で可能という前提で…
50μm
1０0μm
5０0μm
10μm
50μm
1μm
/min
/min
/min
量産レベル、磁性材料を想定
3
5

2015年

2025年

製品 (MEMS技術の適用品）

アクチュエータ全般：旧、MEMS
偏向ミラー、ミラーアレイ（スキャナでなく、位置決めできるタイプ）、MEMS光スキャナ（１次元～３次元）

1mm
100μm
/min

5mm

10

50

4層

10層

50層

3μm/single material

3μm/mult 5mm/multi material 人工超格子、メモリ、センサ
i material

多層化
2層
残留応力低減(影 曲率半径500mm
響）1mm/single material
高配向化
磁性材料の高品質化
配線材料の高品質化
電気接点の耐久性
無線通信向上
機能性材料ナノ薄膜 安心・安全・環 半導体超格子の構
多層形成技術境・エネルギー 造制御

残留磁束密度

曲率半径1000mm

バルク材に対し
30%
曲率半径
500mm

70%
100%
曲率半径 （曲率半径は複数の膜の総合的な内部応力で決定されると仮定）
1000mm低応力化と高再現性
開閉回数(高耐久性接点材料)
１0億回
膜厚ゆらぎ

多機能情報携帯モバイル端末
１00億回
<1nm
数100
μm角

面積

平滑・低残留応力薄 光膜形成技術-3次元
低温成膜技術無線通信

１000億回

ナノキャパシタの多 層数・誘電率
層化・高誘電率化
単層・100誘電体多層膜による 平均分光反射率
高反射率、低応力膜
90%
成膜
膜の内部応力（基 曲率半径
板の反りに置き換
えて曲率半径で判 100mm
断）膜の表面粗さと応力 表面粗さ(Ra)の制御（犠牲層含
10nm
む）
膜厚制御

<0.1nm数10cm角
3層・300<0.1nm数10cm角10層・1000

5層・50095%
曲率半径

受動素子内蔵基板
蓄電素子
MEMSによる波面変調素子、チューナブル分光素子

1000mm
多機能情報携帯モバイル端末
5nm

1%以下

0.5nm

0.1%以下ギャップ量
共通

3次元ナノ ３次元形状表面上成 光構造形成 膜技術
技術
（旧、立体
形状への
成膜技 シングルポイントプロ 共通
セス技術術）

ナノポーラス膜形成技術
共通
ナノピラー形成技術

共通
LSIプロセ ＭＥＭＳ・半導体共存 共通
ス融合成 構造の低ストレス・高膜技術 耐久性薄膜形成技
術

3μm
膜厚／ひずみ量 3μm／0.001%（ｄ31）(-100pm/V)
高分子圧電薄膜形 微細化／発生力
成1mm角／0.1MPa
３次元形状表面への 段差
50μm
高密度配線
最小線幅／ｽﾍﾟｰ
20/20μm
ｽ

バイオ

ナノフォーミング技術 共通

低ストレス（応力）薄 形成膜厚
膜形成10μm角／3MPa

100μm角／1MPa
100μm

300μm

MEMS偏向ミラー、ミラーアレイ（スキャナでなく、位置決めできるタイプ）、MEMS光スキャナ（１次元～３次元）500μm

10/10μm

5/5μm

400nm

3μm角
200nm 100nm
形状の統
計的評価

0.1～
10μm

0.2GPa
耐疲労・吸湿・透湿性（特性変化率
1%/10年）
混載LSIの加工寸法
350nm

0.1GPa

50nm

50μm角

10μm角
20nm

10nm
5nm
寸法精度
のメカニ
ズム解明

2nm

1nm

0.1～
20μm

0.1～
40μm

0.50%

0.20%

0.10%

180nm

90nm

45nm

0.1nm
深さ、直径、周期のばらつき原子レベル

ユビキタスセンサーチップ、モバイル機器端末用センサチップ
及びRFMEMS、車載用センサ、
医療介護用バイタルサインセン
サ

光学無機レンズ、バ 最小パターンサイ
イナリレンズエンボシ ズ
0.8μm
0.6μm
ング
レンズ形態
回折格子レンズ 凹
バイナリ
凸形状レンズレンズ
面積10mm角
2インチ 4インチ
非Si材料のナノイン ナノサイズ構造
ナノサイズ構造形成技術
プリント
サブミクロン凹凸構造
数100nm100nm
３次元立体構造形 ３次元立体構造形成技術
成適応材料拡張：樹脂→ガラス・金属→セラミックス

0.3μm

混載LSIの多機能化

50nm

在宅診断のためのモバイルヘ
ルスケアシステム、分散型ネッ
トワークによる広域環境モニ
ターシステム、超小型モバイル
分析システム、超高速スクリー
ニングシステム、卓上型化学合成システム
メタルベースMEMS、低コスト指向（ディスポーサブル）分析チップ

20nm

マイクロ打抜き加工 最小加工サイズ
100μm

50μm

30μm

10μm

100μm
1mm角・
1回

50μm

30μm
5mm角・
5回

10μm
10mm角・ 20mm角・20回
10回

最小加工サイズアレイレンズエンボシ 面積
ングの大面積化
2インチ

4インチ

12インチ 20インチ

受動素子内蔵基板
マイクロナノオーダ変位計測セ
ンサ、マイクロミラー応用デバイ
ス、凍結センサ

ナノ粉体サイズウエハレベル貫通電 アスペクト比
極形成（孔径/深さ）
孔径1μm
薄化により配線径微細化

50nm

数nm
ウエハレベルパッケージング構
成での共通基盤技術

50
10μｍ

5μｍ

2.5μm

0.5μm

20μｍ

10μｍ

5μm

1μm

加工温度
100℃
貫通孔の変形加工
化

80℃

シフト量
500μm

1000μm

1本→2本

1本→4本

分岐数
共通

マイクロナノオーダ変位計測セ
ンサ、マイクロミラー応用デバイ
ス、凍結センサ
マイクロミラー応用デバイス、凍結センサ

12インチ 20インチ

ピッチ

３次元ナ ３次元マイクロ立体
ノ構造形 型成形技術
成技術

アッセンブリを要するマイクロ機
械システム
分子認識センサーチップなど

1μm角

0.2～
5μm

転写面積・回数

機能性材料厚膜形成技術の高性能圧電膜の形成もこの中に
吸収

50nm

10mm角
マイクロ ナノ粉体成形加工技 共通・バイオ
粉体成形 術マイクロ 貫通孔埋め戻し技術 共通
鋳造技術

10μm／0.01%(-500pm/V)

残留応力

共通
光

0.1μm

高効率化と大規模化

２次元表面分子膜技 無欠陥、もしくは
欠陥制御術
100ｎm角孔径
細孔径制御技術
500nm
サイズの制御性マイクロ鋳造ナノ転写・形成複合
プロセス
マイクロエンボス加
工技術

0.3μm
5μm／0.005%(-300pm/V)

ナノ機械加工最小加工サイズ（ナノプローブリソグ （最小線幅／ス
ラフィー）
ペース）

耐久性薄膜形成

成形技術 マイクロ ナノインプリンティン 共通
プレス成 グ技術-低損傷パターニング技術
形技術

1μm

圧電薄膜形成高離型性(微細化・高 加工寸法
アスペクト化）
立体構造厚み

2μm

1μm

0.5μm

50nm

10μm

50μm

200μm

1mm

３次元表面ナノ加工 共通
技術

３次元マイクロ型表面のナノ構造形成

３次元自由曲面エン 共通
ボス加工技術３次元表面修飾技術 共通

ホットエンボス加工 加工寸法
寸法10μm
ホットエンボス加工 曲率半径の３次元形状度∞
３次元の立体型の離 パターン位置合わ型性向上やホットエ せ精度
ンボスされた高分子
材料の３次元表面を5μm
選択的に修飾３次元形状めっき成 共通
形技術

選択的に３次元形状 パターン寸法
をメッキ

加工寸法
数百nm

100μm

50nm

1μm

119

20nm

10nm

5μm

1μm

500nm

10cm

1cm

500μm

<1μm

<100nm

0.5μm

100nm

MEMS要素技術
分類-1 分類-2

重要技術課題分野

形成技術 ナノ機能 ナノ材料局所形成技 無線通信
（機能化・ 材料選択 術
表面改 的形成技
質）
術

バイオ

指標

2006年

2007年

2008年

2009年

2010年

2011年

2012年

2013年

2014年

2015年

2025年

ナノ材料の選択的形 位置精度
成（位置制御）

±2μm

±1μm

±0.5μm±0.2μm ±100nm

ナノ材料の選択的形 厚み精度
成（厚み制御）<0.2μm<0.1μm<0.08μm<0.05μm <10nm

ナノ材料の選択的形 最小領域
成（形成領域）

φ2μm

φ1μm

φ0.8μm

φ0.5μm φ100nm

20nm

数１0nm

選択的ナノインテグ 微細化
レーション
選択的ナノインテグ 加工密度
レーション
集積度

製品 (MEMS技術の適用品）
多機能情報携帯モバイル端末

50nm

数１0nm
走査型マルチプローブ顕微鏡

プローブ数<10

プローブ数＜1000

プローブ数＜100,000,000

1本/20μm21本/10μm2

10秒/1本

1秒/1本

プローブ数＜2,500,000,0000
1本/250nm2

処理時間
60秒/本
選択的微小配列

ナノ材料ウエハレベ 共通
ル形成技術

大面積化

位置択性
CNT／ナノSiワイ
ヤーのCVD選択形成

より高速化

0.1秒/1本

プローブ先端へのパターニング プローブ先端へのパターニング
ナノ物質マニピュレーション技術
パターン面積100nm2
パターン面積20nm2
エリア選択性
直線選択
直線選択
直線選択架橋30%
架橋70%
架橋100%

プローブ技術と流体システムによる高機能計測シス
テム
細胞内動態の観察分解能20nm
CNT：形
CNT/Si：
状制御
形状制御
（直線/コ
（径/長さ）
制御性の向上イル）、Si：
ができる
機能化発
現

バイオ分析マルチプローブシス
テム：金コロマニュピュレーショ
ン削除
MEMSパッチ
ミクロコスモビークル

位置精度
1μm
ナノ材料ビルドアップ 共通
多層回路基板形成技術
技術
生体機能 生体分子配向技術 エネルギー、環境、医療・福祉
材料形成
技術
細胞配置・カプセル エネルギー、環境、医療・福祉
化技術

単層
配向分子

3層
可溶性タ
ンパク質

一細胞

5層
脂質分子

ビルドアップ基板
10層
20層
携帯電話用基板・ＰＣ用基板
膜タンパ 複数分子の同時配
ク質
向制御

複数細胞

エネルギー、環境、医療・福祉

2次元配置

適切な官能基を持つ 付加機能
分子の付加＆自己組織化

ＳＡＭアンカー膜形
成・最適技術10nm

臓器レベ 個体レベル
ル
3次元組織化制御

3次元配
置と機能
発現制御

マイクロ化学システム共通技術
10μm

複雑ﾊﾟﾀｰﾝ

10μm

複雑ﾊﾟﾀｰﾝ

500nm、複雑パターン

外出支援システム（微生物利用
ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀによる尿分解装置）
500nm、複雑パターン

バイオインターフェース
単分子レ
ベル

100nm
機能分子
との選択
結合官能
基導入

親・疎水性

生体分子機能保持し 付加分子
DNA付加た機能分子選択的付加
立体構造物への超 ディップ位置精度
精密化学修飾
修飾量
安心・安全

数10nm

一細胞

機能性表 化学的・バイオ的表 エネルギー、環 化学・バイオ物質の パターン解像度 流路全体の修飾
面形成技 面修飾技術
境、医療・福祉 表面パターニング/ （親溶媒性制御、ﾀ術
ﾝﾊﾟｸ等の吸着制 mmｵｰﾀﾞｰ（旧、バイオ）
流路内（界面制
御）パターン解像度 流路全体の修飾
御・表面
（微生物）
修飾技
mmｵｰﾀﾞｰ
術、加工
損傷回復
生体分子機能保持し パターン寸法
技術）
たパターン形成（ソフトリソグラフィー）/基
1μm
板上

分子の自己組織化
現象応用界面制御技術

100nm

カプセル化細胞数 多細胞
配置細胞種類細胞の組織化

200nm

多層化

多機能化

一部のタ
ンパク

多くのタンパク

50nm

±10nm

150aL

20aL

バイオ分析マルチプローブシス
テム
1aL

配向制御確度
60%

80%

＞95％

50×50mm

200×200
mm

1×1m

最大面積

ナノ粒子自己整列技 共通術
脂質二重層形成技 共通
術

金属・有機半導体の 共通
界面制御技術
有機・絶縁膜の界面 共通
制御技術

収率
60%
10分程度

再構成膜

安定性

膜タンパク質チップ形成

同時計測チャンネ 1チャンネル
ル数
付加分子
ペプチド

80%
2時間

30分程度

90%
一日

半日

4チャンネ
ル

9チャンネ
ル
トランス
ポータ

イオンチャ
ンネル

99%
半年

25チャン
超並列同時計測
ネル
GPCR
高次膜タンパク質

確立
細胞親和性の制御

分解能
50μm

1μm

50nm

選択比
1
印刷方式表面修飾技術

共通

機能発現制御可能な生体ナノ化学修飾・ダイレ パターン寸法
クトリソグラフィー

10
細菌

細胞

生体親和性の制御

50
酵母

高等微生物まで
フレキシブル構造のMEMS

100nm

50nm

10nm

2種類

10種類

50種類

±50nm

±10nm

±10nm

同時処理種類数増大

位置決め精度
修飾量
20aL
150aL
微細化／発生力 一般的な高分子圧電体(PVDF)の圧電定数d31<30pC/N
35pC/N
回復解像度
1μm
100nm
10 nm
シリコン/金属３次元 成形膜厚
構造成形の平坦化
5μm
10μm
加工
平坦性

1aL

高分子圧電薄膜形
成
加工損傷回復技術

共通

LSIプロセ ＭＥＭＳ・半導体共存 共通
ス融合成 構造の成形技術
形技術

40pC/N
1 nm

原子レベル
膜厚増大

20μm

40μm

100nm

50nm

20nm

10nm

350nm

180nm

90nm

45nm

平坦性向上

ユビキタスセンサーチップ、モバイル機器端末用センサチップ
及びRFMEMS、車載用センサ、
医療介護用バイタルサインセン
サ

混載LSI加工寸法

可動ナノ 可動ナノ構造の形成 共通構造形成 技術
技術

立体ナノ構造と駆動 Q値

80,000100,000300

駆動周波数

5.1MHz

10MHz

1MHz

(真空中）

(真空中）

(高速AFM用）

120

混載LSIの多機能化

150,000
1000
100MHz5MHz(真空中）(高速AFM 10MHz
用）(高速AFM用）
500

ナノ・マニピュレータ
MEMS発振器
ビデオレートAFM

MEMS要素技術
分類-1 分類-2

重要技術課題異種融合 ナノ・バイ 界面制御技術
オ融合技
技術
術

分野

指標

環境、医療・福祉 細胞親和性の制御

2006年

2007年

2008年

2010年

2011年

2012年

2013年

2014年

2015年

2025年

製品 (MEMS技術の適用品）

50μm

1μm

50nm

選択比
1
生体親和性の制御

活性細胞融合技術

2009年

分解能

環境、医療・福祉

機能発現制御可
能な生体
活性寿命

細胞

1時間

10
細菌

酵母

50

半日

1週間

高等微生物まで
半年
臓器レベル

種類
1種類

複数細胞

多細胞

単細胞

細胞個数
活性生体分子融合技術

環境、医療・福祉

寿命
1時間

1週間

半日

半年

個数・種類・配向
多分子
3次元構 異種材料レイアバイ 共通
造形成技 レイア積層技術
術

異種材料の厚膜積
層技術

共通

パターン付き成膜お 共通
よび多層化技術

メカ／バイオ／半導 共通
体ハイブリッド積層技
術

３次元ナノ構造移植・ 共通
積層技術

共通

自己組織 セルフアライメントに 共通化技術 よる位置決め技術
マルチCNTプローブ 共通
製造技術
配線技術 ナノホール選択金属 共通
成長技術

ナノワイア選択配線 共通
技術

数10μm

1μm

2種類
温度：実用強度を
確保
300℃
膜厚
20μm
横分解能
10μm
材料組合せ・性質 無機/無機
5
層間アライメント
精度
20μm
膜厚
1μm
横分解能
20μm
層間アライメント
精度
40μm
膜厚
100μm
横分解能
50μm
層間アライメント
精度
100μm
モールド/移植材料 パターン寸法
間の密着力制御50μm
アライメント精度
1μm
移植面積
10ｍｍ角
新機能材料の微細 パターン寸法
パターニングと制御
50μm
アライメント精度
1mm
界面結合の形成、パターニング寸法20μm
大量合成技術、長さの制御
選択成長可能寸法 ホールサイズ
100nm
アスペクト
5
選択配線手法
メッキ

4種類
有機材料
200℃

10種類
たんぱく
100℃

種類

生体分子の自己組
織化利用

CNT配線技術

選択成長技術自律的配線形成技
術

共通

分子レベル
数100μm

CNT成長用触媒粒子 共通の自己組織化配列
技術
共通

1分子

分解能

50μm

100μm

5μm

100nm
無機/ﾊﾞｲｵ

20

50

10μm

2μm

200nm

2μm

2μm

1mm

10μm

2μm

200nm

20μm

4μm

400nm

200μm

500μm

10mm

10μm

1μm

500nm

50μm

10μm

1μm

10

10μm

1μm

500nm

500nm

100nm

50nm

50mm角

100mm角 500mm角

10μm

1μm

500nm

500nm

100nm

50nm
200nm

10μm

5μm

1mm以上

5mm

1次元配
列化10nm7nm
電界集中利用

7nm

密度

適用デバイス

1本/10
μm角
DNAによる網目配線

短尺化（数μm）

50nm

10nm

10
カーボン
ナノ
チューブ

20
ウイルス

2次元配
列5nm

電子デバイスへの応用

触媒粒子径

生体分子の自己組
織化利用

3nm
2次元配
線
1本/0.5
μm角

2次元配
線
1本/1
μm角
DNA利用
ひずみ
ゲージ

加工精度

伸縮性導体形成技 共通
術
組立技術 界面制御を利用した 共通
自律組立技術

集積回路への応用

DNA利用
単電子デ
バイス
10μm
オーダ

1μmオー 100nmオーダ
ダ
種類増大

種類
2種類

ﾏﾙﾁｽﾄﾚｰｼﾞﾃﾞﾊﾞｲｽ
への応用

5種類

収率
界面物性 界面物理化学評価
評価技術 技術

評価対象

共通

ナノ領域におけるトラ 共通
イボロジー評価技術

プローブ先端磨耗

評価対象

異種材料積層デバイス、フォトニック結晶、バイオフィルター、
立体配線

Nano on MEMS

タンパク質利用10nm

配列間隔

2mm

1μm
無機/有
機

20種類
バイオ材料
常温

60%
電子・正孔

単一Siプ CNTプ
ローブ
ローブ
撥水性Si DLCプ
プローブ ローブ

121

60%
モルフォ
ロジー欠
陥
アレイ化 アレイ化
Siプロー DLCプ
ローブ
ブ

80%
90%
バイオ信
号
高信頼、
長寿命マ
ルチプ
ローブ作
製指針確
立

評価技術 ﾏﾙﾁｽﾄﾚｰｼﾞﾃﾞﾊﾞｲｽ
への応用
の標準化

MEMS要素技術
分類-1 分類-2

重要技術課題分野

指標プロセス プロセス 大面積高密度マルチ 共通
連続化・ 大面積化 プローブ加工技術
大面積化 技術
技術
高品位厚膜の大面積・連続プロセス化（mオーダ）技術共通

大面積ナノパターン 共通
加工技術（ナノ・マイ
クロ加工技術）高精度アライメント： 共通
大面積（mオーダ）サ
ブmm精度アライメン
ト技術
印刷によ 印刷方式表面修飾
る成膜技 技術術

マイクロナノ印刷技術共通

20μmピッチ

面積4インチ
形状均一性10%

基板サイズ

高段差底部の微細パターン形成高分子圧電薄膜形
成

2006年

密度

2007年

2008年

2009年

20μm
ピッチ
4インチ
形状均一
性１%

G8: t=0.65mm

2010年
20μm
ピッチ
6インチ
形状均一
性１%

2011年

2012年

2013年

2014年

2015年

2025年

均一性向上

G10:
t=0.65mm
2.8m×
3.0m

（液晶パネル参2.16m×照）
2.46m
解像パターン（段 段差＝50μm
差状のステップの200nm
解像度）
液晶用位置決め装置参照
ストローク×位置 3m×
決め精度±0.25μm

50nm

10nm

5nm

4m×
±0.25μm

6m×±100nｍ

0.3mm

0.1mm

5g

10g

微細化
1mm
発生力

共通

プロセス 大面積印刷のレジス 共通
連続化技 トレーション（重ね合わせ）技術
術
ナノインプリント連続 共通
成形技術（含む、ローラー式転写技術）

1g
高精度ロールtoロー パターン寸法（イル印刷
ンクジェット）
5μm
パターン寸法(オフセット）
1μm
位置決め精度
20μｍ
グラビア等転写印刷 パターン精度・印技術 （微細化・高速 刷速度
1μm/ 1m/min
化）
インクジェット印刷技 パターン寸法
術5μm
印刷スピード
100
mm/s
位置精度
大面積モールドによ パターン寸法
る高速ステップ＆リ
ピート成形
繋ぎ目精度

製品 (MEMS技術の適用品）

5μｍピッチ

10μm
ピッチ

1μｍ

0.1μm

0.2μｍ

0.02μｍ 10nm

MEMS全般（光、RF,パワー、
ファイン）

電子機能性インク開発：ナノ粒
子、導電性ポリマーを含む塗布型有機半導体有機・無機ナノコ
ン ポジット高機能絶縁膜

50nm

5μｍ

1μｍ

100nm/
10m/min

10nm/
10nm/ 100m/min
50m/min

100nm
大型ディスプレイ、テレビ

1μm

0.1μm

50nm

500
mm/s

2000
mm/s

5000mm/s

20μm

5μm

1μm

200nm

10μm

1μm

500nm

100nm

5μm

500nm

100nm

20nm

100mm角200mm角大型ディスプレイ、シート状・積層デバイス、パッケージング

成形面積
連続EBプロセス技術 共通

適用装置

連続FIBプロセス技
術

共通

前・後処 表面清浄 構造表面洗浄技術
理技術 化技術共通

堆積＋エチング連続加工による3次元デバイス形成
微細加工３次元形状 異物数/ｳｴﾊ
洗浄

微小デバイスFIB内マニピュレー
ションによる3次元加工装置の実現

400mm角 1m角電子ビーム誘発堆積 10μmﾋﾟｯﾁﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝによる超高精細ワイ ｸﾞﾜｲﾔ
ヤボンディング技術の確立
微小ｾﾝｻ実現≦10個/ｳｴﾊ≦10個/ｳｴﾊ≦10個/ｳ ≦10個/ｳｴﾊ
ｴﾊ≧0.3μm≧0.1μm≧0.01μm ≧3nm

対象異物ｻｲｽﾞ122

MEMS製品の歩留まり安定化＆低コスト化実現の為の共通基盤技術

MEMS要素技術
分類-1 分類-2

重要技術課題実装技術 組立技術 高精度位置決め技
術

分野
共通

指標

2006年

2007年

2008年

2009年

1μm
ボンディング精度 （歩留まり80%以上の場合）
5μm
1μm
処理時間
1素子あたりの三次元高精度位置
決め

1μm

無線通信

2015年

2025年

電気的・熱的に低ダ 集積形態
メージの小型化・一体化の接合・組立

非Si材料の高精度接 耐圧
着・組立

低温ウエハ接合

接合温度

低温バンプ接合

接合温度

0.1μm

0.1μm

0.1μm
10秒

X,Y 0.1μm
Z 0.1μm

1μm

RFフィルタ、RFスイッチ、イメー
ジセンサ、加速度センサ（パッケージの一部のカバーや台座をウエハレベルでデバイスウエハに接合。その時の接合パターンはデバイスのデザインに拘束され、同等の精度）2μm
1素子あたりの1分
ハイブリッド集積

0.1μm
1μm

ウェハレ
ベル集積

0.5μm

(7.4λat
680nm)(2.9λat
680nm)

450℃

300℃

0.1μm

モノリシッ
ク集積

低温での低応力接合 接合後平面度（p- 有効範囲□10mmの面精度(量産適用ﾚﾍﾞﾙ)
v値）
5μm
2μm
チップレベルでの低 最大プロセス温度
温接合

0.1μm

製品 (MEMS技術の適用品）
MEMS偏向ミラー、ミラーアレ
イ、MEMSによる波面変調素子、MEMS光スキャナ、チューナ
ブル分光素子
光学素子を内蔵する光MEMS

光部品、オプティカルベンチ
5μm

10sec
３Dモノリ ナノデバイス集積
シック集
積

多層
MEMS集
積
1μm
(1.5λat
680nm)

0.5μm
0.1μm(0.7λ at(0.25λ at 680nm
680nm

MEMS製品の小型化、集積化の為の共通基盤技術

全てのMEMS製品

MEMS偏向ミラー、ミラーアレ
イ、MEMSによる波面変調素子、MEMS光スキャナ、チューナ
ブル分光素子
多機能情報携帯モバイル端末

200℃

以降 リフロー温度と協調

室温
多機能情報携帯モバイル端末

4段階(1,2,4,8)

10段階

無段階可 無段階可変変高精度接着材料開発
多種材料汎用接着可能、低温（～100℃以下）、薄層化可能材料

1MPa
薄層接着層形成 薄層化技術（～1μｍ以下）
共通

2014年

X,Y
0.5μm
Z 0.5μm

X,Y 1μm
Z 0.5μm

異種基板チップ接合 可変段階の細分、多段階化 1段階(ON,OFF)
バイオ

2013年

0.5μm

実装後位置精度 量産適用ﾚﾍﾞﾙ(X, Y, Z)

セルフアセンブルに 光軸アライメント
よるチップレベルアラ 精度
イメント
チップレベル高精度 アライメント精度
アライメント
処理時間

接合技術 低温・低応力接合技 光
術

2012年

20秒

X,Y 2μm Z 1μm

共通

2011年

0.5μm

3分

MEMS･半導体共存の接合・組立技術

2010年

ウエハレベル高精度 アライメント精度
アライメント

≦200℃

10MPa

20MPa
～1μｍ
以下

常温
（30℃）

常温（30℃）
常温（30℃）

常温（30℃）
非シリコン材料接合 接触抵抗／電極
接合電極接合部の5mΩ
低接触抵抗化ウエハレベル多層基 基板反り量
板の低応力接合50μm
熱サイクル耐久性(-40～125℃）
1000回
（2層）
素子厚み

1mΩ

0.1mΩ

0.1mΩ

10μm

5μm

１μm

1000回
（4層）

1000回
（6層）

10000回 （6層）

≦0.8ｍｍ～0.5ｍｍ

在宅診断のためのモバイルヘ
ルスケアシステム、分散型ネッ
トワークによる広域環境モニ
ターシステム、超小型モバイル
分析システム、超高速スクリー
ニングシステム、卓上型化学合
成システム
物理量センサ等のパッケージン
グ時の応力を問題とするＭＥＭ
Ｓ製品
物理量センサ等ＩＣによる信号処理を有するＭＥＭＳ製品
物理量センサ等ＩＣによる信号処理を有するＭＥＭＳ製品
多機能情報モバイル端末に搭載するＭＥＭＳ製品～0.1ｍｍ対応基板厚さ20μm
3次元低温成膜

バイオ以外成膜温度
パッケー 封止技術
ジ技術

光

20μm
バイオ向けMEMS製品

バイオ向け成膜温度

バイオ以外のMEMS製品
100℃

センサ
共通
共通

共通

10年（常温接合）

MEMS偏向ミラー、ミラーアレ
イ、MEMSによる波面変調素子、チューナブル分光素子

800℃、
100atm

800℃、100atm

高温、高圧対応MEMS製品（マイクロエンジン、マイクロガス
タービン、マイクロバルブ、マイクロポンプ）

99.9%

99.9%

電子回路集積or光学的に影響を受けるデバイス

気密（真空、耐湿）封 封止耐久年数
止耐高温・高圧接合・
封止

遮光性
高放熱パッケージ

10年（常
温接合）

10年

使用限度又は規 パワーMEMS
格の温度／圧力
300℃、30atm
遮光性ｖｓ波長
素子最高温度
80℃

高度実装技術

室温

80℃

3年
エネルギー

室温

100℃

アクチュエータ集積化

機能数×集積個数
2機能
×2個
ナノスケール部品の パターン形成の自 単種部品の確率的アセンブリによる単ＭＥＭＳ基板上への 由度
純パターン形成
アセンブル

CNTの物理的マニ 機能
ピュレーションによるアセンブル
スループット

多機能情報モバイル端末に搭載するＭＥＭＳ製品

50℃

マイクロ化学システム共通技術
3機能
×3個
単種部品のセルフアセンブリによる複雑パターン形成

8機能
4機能
×8個
×4個
複数種部品の確率的アセンブリによる単純 複数種部品のセルフ 同左。 更に、高アセンブリによる複 速、高密度化、３次パターン形成雑パターンの形成 元化が加速

MEMSによるCNT1本のマニピュ MEMSによるCNTの MEMSによる機能デ 複数MEMSの並列動 MEMSによる自動化 自己組織化
レーション
電気的・機械的特性 バイスへのCNTアセ 作によるCNTデバイ CNTデバイス製造シ
ステム
ンブル
評価
ス形成
CNT複数本/sec
CNT1本/min
CNT1本対象

ナノ材料・部品の精 位置精度／速度 基本技術
密組立・操作±10nm

高速化±10nm、
10s/本

分子機能を維持・制 単位面積辺りデバ 1ｃｍ２
御する集積システム イス（分子機能）個
5
の実装
数

1ｃｍ２

1mｍ２

1mｍ２

100

100

100

自己発電＆蓄電素
子集積化

10ｍW

100ｍW

100ｍW

100μm振動で
0.1μW

0.1ｍW

10ｍW

10ｍW

0.1μW

0.1ｍW

10ｍW

10ｍW
トリミング不要

量産対応±10nm、
10ms/本

±１nm<1sec（１ウェハ当り）

MEMSパッチ
ミクロコスモビークル

ファインバイオMEMSデバイス

ファインMEMS

μキャパシター容
量
1０μW
振動発電量

生化学発電量トリミング技術

センサ

高精度･高速化

加工精度
1μm

0.5μm
トリミング不要

処理時間／チップ
数10秒
カッティング技術

共通

制御用電子回路を集積化した
MEMSデバイス：加工精度はレーザートリミングで妥当

10秒

1秒

ＭＥＭＳ部品のウエ 破損確率
ハダイシング
数％

1%

123

0.5%

＜100ppm

ウエハレベルパッケージング困難な光ＭＥＭＳ製品等：低電気的・低機械的ダメージ接合も含めた

MEMS要素技術
分類-1 分類-2
検査・評
価技術

各種検
査・評価
技術

重要技術課題形状測定技術分野
共通

強度等デバイス特性 共通
評価技術

指標

2006年

非接触３次元形状計 アスペクト比
測・評価

10（深さ
100μm、
溝幅10μm）

３次元形状表面の非 側壁膜厚測定精破壊膜厚分布計測・ 度
評価

mm幅、
mm深さ、
μm膜厚

３次元形状表面の非 側壁粗さ測定精破壊粗さ分布計測・ 度
評価

できていない

気密封止評価

2007年

2008年

2009年

2010年

50（深さ
500μm、
溝幅
10μm）

2011年

2012年

2013年

2014年

100μm
幅、数
10μm深
さ、0.1μm
膜厚
100μm
幅、数
10μm深
さ、100nmrms

10μm幅、 1μm幅、数100μm深
数10μm深 さ、1nm膜厚さ、0.1μm
膜厚
100μm
幅、数
10μm深
さ、50nmrms

1cm
ボイドサイズ
1μm

0.5μm

3

0.2μm

接合後のギャップ精 接合後のギャップ
度評価
精度
ウエハレベル接合応 測定精度
力分布評価
できていない

疲労試験

単結晶材
料 平面
分解能
10μm
応力測定
精度 １
Mpa

0.1μm
0.01μm
1μmｷﾞｬｯ 1μmｷﾞｬｯﾌﾟがﾌﾟが±0.03%で±0.1%で

非晶質材
料 平面
分解能
10μm
応力測定
精度 １
Mpa

非晶質材 非晶質材料 空間
料 平面 分解能 10μm 応
分解能
力測定精度 １Mpa
10μm
非破壊3次元分布
応力測定
精度 １
Mpa

試験法策定
引張り試験法策定（Si）

曲げ試験法策定（Si） 捩れ試験法策定（Si）

研究レベル

規格化開始

Si系材
Si系材料、金属、ﾌﾟﾗ 可動構造を有するＭＥＭＳ製品
料、金
ｽﾁｯｸ材料電気的疲 全般
属、ﾌﾟﾗｽ 労試験規格成立
ﾁｯｸ材料
疲労試験
規格成立

試験法策定

Si系材料、金属、ﾌﾟﾗ 可動構造を有するＭＥＭＳ製品
ｽﾁｯｸ材料疲労試験 全般
規格成立

できていないシステム信頼性評価 無線通信
高周波対応システム 規格の制定
技術の信頼性評価生体情報評価技術 バイオ、医療・福 生体情報のその場 計測可能細胞、分観察装置＆計測操 子寸法・計測時間祉作
計測温度制御電気的計測分解能
化学的計測分解能
細胞操作

微小領域における物 共通
理量計測技術ひずみセンサ

1S
100nm

1S
50nm

１℃
単一細胞

0.5℃
複数チャネル

複数細胞

単一細胞

設計・解
析技術

MEMSシ 機構解析技術
ミュレー
ション技
術

プロセス解析技術

共通

検査評価用解析技
術のシステム化

共通

連成解析のシステム 対応可能な解析
化、高度化
対象

共通

システム化解析技術 共通
マルチス ナノ/マイクロ/マクロ 共通
ケールシ 境界領域の解析モデ
ミュレー リング技術
ション技
術

システム化技術の高 対応可能な素子度化

パッケージレベル連成解析

できていない単一MEMS素子

サブミリメータ領域の平均値μm領域の平均値

サブミリメータ、微小流路の平均値
非接触計測

μm空間分解能

MEMS材料
/プロセス

ナノ材料／
プロセス

50%
複数
MEMS/IC

解析境界領域間パラ 解析できる現象 単一分子・格子レベ
メータの抽出
計算精度と時間お ル
よび結果の可視化技術

部品レベル

強連成・弱連成を含 計算精度と計算めたモデル化および 時間解析手法の確立

分子オー 分子オーダーメゾ
共通
ダーメゾ オーダーまでの解析
オーダー
までの解
析
共通
材料・界面・プロセ
データ
ベース構 ス・知識
築第一原理からMDお 解析できる現象 単一物質・単一格子
よび連続体近似を含 計算精度と時間お レベル
めたモデル化と解析 よび結果の可視
手法の確立
か技術

分子レベルでの計測

単独プロトタイプ機

できていない光強度を測定できる原子間力
顕微鏡、熱伝導率を測定できる
顕微鏡、定量測定可能な走査型熱顕微鏡(SThM)、無配線で圧力を送信できるシステム

サブミクロン領域の温度、圧力、流速分布などの計測
バイオ材料／プロセス

MEMS製品全般

ナノ材料・
MEMS統
合ﾌﾟﾛｾｽ
解析

バイオ材
料・MEMS
統合プロ
セス解析

MEMS製品全般

10%
ナノ材料
／MEMS
素子

バイオ材料/MEMS
素子
複数材料
を含むモ
デリング

微小領域
における
システム
レベルで
の解析

作製プロセスを考慮した構造・機能最適
化

ナノ/マイ
クロ連成

ナノ/マイクロ/マク
ロ連成

数部品か
ら数十部
品レベル
でのシス
テムシミュ
レーション

回路を含む前システ
ムレベルでの解析

単機能構
造部品レ
ベルでの
解析

システムレベル

MEMS製品全般

ナノ材料
DB

バイオ材
料DB

（1800x18
00上に4
ユニット連
動）プロト
タイプ

1800x900
に6ユニッ
ト
（精度も
同等）

1800x900
で通常
MEMSシ
ステム同
等（精度
も同等）

15kW以下5kW以下

2kW以下 1kW以下

10min／
デバイス

5min／デバイス

1min／デ 0.1min/デバイス
バイス

高分子系
材料DB

DB充実

小型化

消費電力

生産スループット

薬剤・生理活性物質の識別

バイオ・分
子連成解
析

異種材料
とのハイ
ブリッド

MEMS材料の試験評 対応可能なDB対価法と材料特性デー 象
シリコン系材料DB
タベース
ＭＥＭＳ製造技術の 装置寸法
小型化・省エネ化・フレキシブル化

原子分子
レベル

チップ内
多機能連
成解析

マイクロ/
マクロ連
成

マルチ
電場・磁場・構造・共通
フィジクス 熱・流体の連成解析
シミュレー
ション

多品種少量・省エネ・ 共通
フレキシブル加工シ
ステム

単分子
レベル
AFMプローブ（光ファイバ）先端の微細化

信頼性試
験解析
（疲労、破
壊、耐環
境）

対象境界

製造シス
テム技術

単一レセプタ
複数MEMSによる多自由度細胞操作

把持力検出機構の導入

温度センサ付AFM(SThM)プロー 温度計測の定量化（マイクロヒータの付加） AFMプローブ（SThM）先端の微細化（～20nm）
ブの先鋭化
半導体による測定
センサと増幅回路，送信回路の一体化
センサの微細化

対象材料／プロセス

試算誤差

ファインMEMS

1S
1nm
0.01℃

薄膜レベ
ル
極細光ファイバによる集光

MEMS・電磁気回路統合解析
MEMS材料加工をイ 対応可能なプロセ シリコンプロセス解析
ンテグレートしたマル ス種
チプロセスの解析

実装信頼性評価

1S
10nm
0.1℃
単一チャネル複数レセプタ

溶液中細胞のMEMSによる物理的ソフト
ハンドリング

マクロの平均値
検査評価用解析技術

集積RF-MEMS

評価法確立

掌性（キラリティ） バルク材
構造計測
分子レベルでの温度 光による温度計測 光ファイバ+AFM
計測
マクロの平均値
温度・圧力等の分布 走査型熱顕微鏡

100μm幅、数10μm
深さ、10nm rms

1μmｷﾞｬｯ
ﾌﾟが±0.5%でできていない衝撃試験

製品 (MEMS技術の適用品）
３次元構造を有するＭＥＭＳセ
ンサ、アクチュエータ共通技術

ウエハレ
ウエハレベルベル
8インチ 12インチ

できていないウエハレベル接合評 計測感度
価

2025年

100（深さ 500（深さ500μm、500μm、 孔径1μm）
孔径5μm）

デバイス寸法

検出レベル

2015年

50（深さ
500μm、
孔径
10μm）

124

製造システム
医療用等現場製造・単品製造
品目

第４章
４．１

タスクフォース委員会議事録

第 1 回委員会議事録

日時：平成 18 年 9 月 28 日（木）13：30～15：30
場所：NEDO（川崎）1601 会議室（16 階）
出席者（23 名

以下敬称略）

委員長

藤田

博之

東京大学

委員

明渡

純

（独）産業技術総合研究所

小寺

秀俊

京都大学

大学院

竹内

昌治

東京大学

生産技術研究所

助教授

寒川

誠二

東北大学

流体科学研究所

教授

佐藤

文彦

オムロン㈱

先端デバイス研究所

荒川

雅夫

松下電工㈱

生産技術研究所微細プロセス開発センター

大和田
小池

邦樹

生産技術研究所

教授
集積加工研究グループ長

工学研究科

国際標準化工学研究所

教授

RFSW 推進プロジェクト

所長智之財）マイクロマシンセンター

調査研究部長安達淳治財）マイクロマシンセンター

調査研究次長磯川俊彦財）マイクロマシンセンター

第 1 研究開発課長

METI 亀屋 俊郎

産業技術環境局

研究開発課

課長補佐

高島

浩

産業技術環境局

研究開発課

産業技術企画調査員

三宅晃司

産業技術環境局

産業機械課

情報化推進係長

オブザーバ

NEDO 小澤 純夫
阿部

一也

一ノ瀬
事務局

祐亮

機械システム技術開発部 部長
機械システム技術開発部

主任研究員

機械システム技術開発部

主査
主査

浅海

一志

機械システム技術開発部

加藤正彦㈱日鉄技術情報センター 調査研究第一部長

日野俊喜㈱日鉄技術情報センター 主任研究員

矢田恒二㈱日鉄技術情報センター 研究員

中原洋二㈱日鉄技術情報センター 速記

伊藤有子㈱日鉄技術情報センター

橋口

原

香川大学

欠席者
委員

工学部知能機械システム工学科

125

教授

所長

太田

亮

オリンパス㈱研究開発センター

MEMS 開発本部 副部長

配付資料
議事次第
配付資料リスト
資料 1-1 委員名簿（案）
座席表
資料 1-2 本年度における「技術戦略マップ」の策定・活用方針について
資料 1-3MEMS 分野の技術戦略マップ

資料 1-4MEMS 製造技術のロードマップ（総括表）

資料 1-5MEMS 国際標準化動向についての紹介

議事次第

1.

出席者挨拶

2.

平成１８年度の技術戦略マップのローリングについての説明

3.

前年度までに作成した MEMS 分野の技術戦略マップについての紹介

4.

MEMS の標準化動向についての紹介

5.

ローリングについての全体討議

6.

今後の予定

議事要旨
藤田博之東京大学教授に委員会の委員長をお願いすることにして、出席委員の了承を頂いた後、会議を始めた。
０．出席者挨拶亀屋

経済産業省課長補佐

本委員会は経済産業省が策定している技術戦略マップのMEMS 分野に新しいものを追加し、さらに見直して、いいものにしていく作業をお願いする委員会なのでよろしくお願いしたい。
小澤

ＮＥＤＯ部長MEMS は今後の NEDO の研究開発の柱になっていく分野だと認識していて、今後も大きな期待をしている。技術戦略マップについては、今後の研究開発プロジェ
クトの道しるべを示していただくということだと思うので、過去の経験も踏まえて、ぜひ知恵をお借りしたい。
藤田委員長

技術戦略マップが MEMS の現状でどこまで描けるかというと、まだまだ発展途上の技術であるので、夢の部分をかなり大きく描かないといけない。皆さんで新鮮なアイ
デアを出して、先をリードする夢のあるローリングにしたい。

126その後、各委員の自己紹介を行った。
１．平成１８年度の技術戦略マップのローリングについての説明
亀屋

経済産業省課長補佐

資料 1-2 の中の、経済産業省「技術戦略マップ 2006」の概要のパワーポイント資料に従っての説明。
技術ロードマップの役割は、①拡大された技術の将来像提示、②対話の手段、③産業界や政府を引きつける手段、④技術への刺激と技術進歩の監視、⑤技術の可能性を示す指標、の五つである。
国内外におけるロードマップ策定の動きとしては。現在、産業界主体のもの、産業界・アカデミア・政府コラボ（政府主導型）、政府主体のものなどがあるが、産業界主体のものとして国際半導体ロードマップ（ITRS）、光技術関係のロードマップ（日本の光技術協会）が有名である。
テクノロジーマップの種類には民間企業、業界団体、政府が策定するものがあるが、経済産業省が技術戦略マップを策定することの目的は、①研究開発投資に対する考え方、内容、成果等についての国民への説明責任。②重要技術の絞り込みを行い、METI が研究開発
プロジェクトを企画立案するための政策インフラの整備。③異分野・異業種の連携、技術の融合、関連施策の一体的実施等など産学官の総合力の結集である。
策定分野は①情報通信分野、②ライフサイエンス分野、③環境・エネルギー分野、④製造産業分野であり、MEMS は製造産業分野に入っている。
策定プロセスとしては分野ごとに NEDO 等に設置した総勢 400 名の産学官の知見を結集したタスクフォースにおいて原案を作成する。タスクフォースの親委員会として、産業構造審議会産業技術分科会研究開発小委員会（委員長は西尾茂文東大副学長）があり。ここで最終的にオーソライズして公開される。
技術戦略マップは 3 重構造になっている。①導入シナリオ：研究開発成果が世の中に出ていく筋道と、そのための関連施策を示したもの、②技術マップ：技術課題を俯瞰し、重要技術を絞り込んだもの、③技術ロードマップ：求められる機能等の向上・進展を時間軸
上にマイルストーンとして示したもの。これらの例がその後ろに示されている。
資料 1-2 の中の、本年度における「技術戦略マップ」の策定・活用方針について～技術
戦略マップの運営と活用～のパワーポイント資料に従っての説明。
「技術戦略マップのローリング基本方針（案）」は決定されたが、（1）「技術戦略マップのローリングサイクルの確立と定着」において、研究開発戦略と標準化戦略の一体化を、ロボット、MEMS、部材等で検討することが了承された。（2）「技術戦略マップの内容の充実および拡充」においては、②「技術動向等に応じたアップデートを主として実施する分127

野」として MEMS が含まれている。このアップデートが一つの大きな目標で、もう一つが標準化の部分の検討である。
今後の予定としては第 17 回研究開発小委員会が秋の 11 月 13 日月曜日に予定され、ここでローリングの中間報告（その 1）をする。第 18 回が冬で中間報告（その 2）を行い、第19 回が春で 2007 年版の技術戦略マップ（案）を決定し、その後に公表する予定である。できれば 3 月いっぱいでやりたいと考えているので、よろしくお願いしたい。
MEMS のロードマップ策定に関しては、本年度中に全体で 3 回、第 2 回を 12 月の中旬から下旬、3 回目を 2 月上旬から下旬に予定している。2 回目と 3 回目の間にメールベースによる意見交換を実施したい。アップデートしていくという形になっているので、基本的には昨年までのロードマップに付加するイメージで、大々的な改訂は行わない。しかし標準化の部分は導入する。
市場動向調査については。2006 年を見通した市場動向調査のデータがあるが、相当陳腐化していると思われるので、新しい視点から将来の方向性を加味したアンケートを実施して、データ集計をした後でロードマップに反映したいと考えている。
藤田委員長

MEMS は非常に研究開発要素の多い分野で、世界的な目で見るとロードマップを公表すると言うことは手の内を明かすようなことにもなるが、そのへんをどういう考えでやられるのか、ここではどういうことに留意すべきか伺いたい。
亀屋

経済産業省課長補佐

財務省に MEMS の予算を要求する時点で、開発のスケジュール

を見せないと予算を獲得しづらいということがある。本当に企業の中で秘とする部分、見せられない部分は、ここで出す必要はないと考えている。
一ノ瀬（NEDO）

作られた資料には非公開版と公開版があって、公開版では手の内を明かす必要はない。
荒川委員

市場動向調査に関して MEMS の市場はデバイス外販とインハウスで自社内で製品に組み込む場合があるが、市場動向調査はどういう形で考えるのか
小池委員

マイクロマシンセンターの従来のやり方は、MEMS 寄与率や MEMS 化率を推定して、全体の市場の MEMS の大きさを算定しているが、今回は各 MEMS メーカーにアンケートをして、出していただける部分は取り込んでいくことを考えている。
加藤（事務局）

補足説明。本委員会と並行して、マイクロマシンセンターと日鉄技術情報センターが一緒に市場動向調査をやる計画である。
２．前年度までに作成した MEMS 分野の技術戦略マップについての紹介
日野（事務局）資料 1－3 および資料 1－4 の説明。
資料 1-3 は経産省と NEDO のホームページで公開されている MEMS に関する技術戦略マップ一式で、24 分野のマップの一つである。産総研／先進製造プロセス研究部門 前田グループリーダーを委員長とした委員会で作成したものです。大学関係は橋口委員以外は今回128

の委員と重複しておりません。企業側委員は過去 2 年間継続参画していただいております。
平成 16 年度は出口をイメージして光グループ、RF グループ、バイオグループ、実装グループ、設計・シミュレーショングループに分けてグループワークを行ったが、「出口で整理するのではなくて、あくまでも製造プロセス技術での整理を」という指示があったので、そういうマップになっております。1 年目では導入シナリオを作っていないので、平成１７
年度はそれを作った。
1～3 ページは全体を総括的に記載したもので、Ⅰは基本的な考え方、Ⅱは導入シナリオである。平成 16 年度版では、ここの項目は「MEMS 分野の課題及び MEMS 政策」であったが、中身は同じ。Ⅲは技術マップ及びロードマップである。
重要技術としては、①MEMS の高機能化、低コスト化に大きく貢献する技術。②MEMS 全般に広く貢献する基盤技術とし、それらの技術開発の重要性を示している。
3 ページは 10 年後の MEMS 製品の具体的イメージです。
4～5 ページが環境整備（基盤整備）や導入普及促進、規制緩和、その他の施策と併せてMEMS 全体の研究開発をどう進めていくかというシナリオである。
時間軸は 2025 年まで引いてあるが、堅いところでは 2015 年までを想定している。1 枚目
は企業、大学等の MEMS における研究開発の取り組みの流れ、2 枚目はそれを支える国の戦略ないしはシナリオである。国の戦略の中に標準化について記載している。
6 ページは「MEMS 分野の技術マップ」と称して整理したもので、MEMS 分野の製造技術について、ある程度階層的に分類した一覧表になっている。ここでは MEMS の製造技術をエッ
チング技術から製造システム技術まで大きく 8 分類して、それぞれに中分類、小分類を設けた。また右側の「分野」はそれらの製造技術の主な適用分野で、光、RF、バイオ、センサ、共通という主な出口で分類している。表の中で緑色に塗ってある部分は、昨年までの委員会の議論で決定した国が関与すべき重要技術を示しています。白地の部分でもきわめて重要な技術課題もありますが、委員会で相対的に見て企業主導で進むのではないかと判断して重要項目からは外している。
7～9 ページが MEMS の製造技術のロードマップで、6 ページの表の重要項目について、さらに階層化した技術課題を示している。またロードマップの目標数値に関しては、MEMS グ
ループでは「量産を意識しつつ研究開発のプロトタイプのレベルで再現性を持って到達できるレベルの数字」という考え方をしている。
10 ページは MEMS の競争力比較で、平成 16 年度での特許、論文、市場動向についての整理である。
資料 1－4 は「MEMS 製造技術のロードマップ（総括表、H17 年度見直し）」で、最後の紙は公開版だけではなく、委員会で検討したすべての技術項目について展開したものである。
藤田委員長

二つのマップがありますが、ここでは全部含んだ方で議論して、その中で適切なものだけ公開版にピックアップするという作業をすることになるのですね。

129

小寺委員

資料 1－4 のロードマップに書き込まれている数値の根拠はあるのか。

加藤（事務局）

詳細なデータがあるものではない。

一ノ瀬（NEDO）

前回までの委員会では「研究室ではないが、量産レベルでもない、その中間的なもの」としての妥当な数値を言ってもらった。
荒川委員

16 年度と 17 年度では、どの部分が大きく見直されたのか。

三宅（経済産業省）

ロードマップのベースは 16 年度で、その見直しを 17 年度で行い、赤い部分が見直しです。また、16 年度版には導入シナリオがついていないので、17 年度にそれを作成した。
３．MEMS の標準化動向についての紹介
大和田委員

資料 1－5 の説明。

MEMS 国際標準化に関して日本が提案している規格の進捗、海外から提案されている規格と日本の対応、それから将来に向けた MEMS 標準化について、マイクロマシンセンターで委員会を立ち上げてロードマップを作成しようとしているので、その進捗状況あるいは現状について報告する。
国際組織 IEC の中に MEMS を取り上げているワーキンググループとして TC（テクニカル・
コミッティ）47 がある。TC47 は半導体デバイスの分野で、その中にある WG4 が MEMS を扱っている。このほか SC47E にはセミコンダクターセンサ、半導体センサのワーキンググループがあって、ここでも MEMS を一部扱っている。
2 ページの図の下半分が国内での標準化で、経産省の日本工業標準調査会（JISC）が IEC、ISO の受け皿になっていて、そこから指定された審議団体で審議している。TC47 は JEITA（日本情報技術産業協会）が指定されているが、TC47 国内委員会のある JEITA には MEMS の専門家がいないので、MEMS の実質的な審議はマイクロマシンセンターでやっている。この中には標準化事業委員会があって、専門用語委員会、材料特性標準化委員会、疲労試験標準化委員会などを立ち上げて、日本からの国際規格案の作成を行う。また海外で提案された規格案に対しては海外規格調査検討委員会を作って対応している。
3 ページは TC47/WG4 の概要で、この WG は 1997 年に IEC TC47 ソウル会議で発足し、コン
ビナー（主査）は UK のターナーさんと私がやっている。メンバーは日本 2 名、韓国 5 名、ドイツ 2 名、フランス、アメリカ、中国、合わせて 12 名、コンビナーと合わせて 14 名で審議する。
4 ページは分野ごとに、規格化になったもの、現在審議中のもの、今後提案されるとアナ
ウンスのあったものの一覧表で、日本と韓国が積極的だが、現状では欧米はそれほどでもない。
日本が提案した MEMS 用語集、材料評価分野の薄膜引張試験法、そのための標準試験片は規格化が終了した。

130現在審議中のものは、品質評価のための試験条件等の共通部分をまとめた MEMS 共通仕様書（韓国提案）、薄膜疲労試験法（日本提案）、デバイス分野の RF－MEMS スイッチ（韓国提案）である。
提案予定のものとして材料曲げ試験法、材料寿命加速試験法、ボンディング評価法、FBAR
フィルタなどがある。今のところ日本提案のもののみが規格化されているが、韓国がこれから提案して来る状況にある。日本は基礎的分野が中心であるが、韓国はデバイス分野、製品分野に注力しているので、日本としては標準化戦略を練る必要がある。
5～6 ページは日本が提案しているものの現状と審議過程を示す。現在審議中の薄膜材料の疲労試験法は、2003～2005 年の 3 年間に経産省あるいは NEDO のプロジェクトで試験法か
ら研究開発をして、2006 年の 5 月に NP として提出した。現在、投票が済んで内容的には可決されている。今後のテーマは今年度研究開発から開始している MEMS デバイス機構材料の寿命加速試験法、並びにその特性評価試験用校正試料の標準化を予定している。これらは経産省の基準認証研究開発事業として取り組んでいるので、2006～2008 年ぐらいまで研究開発をして、試験法を確立した後、2008 年か 2009 年ぐらいに提案することを考えている。
7 ページは韓国の提案状況を示す。韓国は 2004 年に MEMS 通則という信頼性評価のための試験条件を決める共通仕様書を提案して、現在 CD の段階で審議を行っている。それから昨年、RF－MEMS スイッチの国際規格案を提案している。これは製品そのものなので、日本としてもそのまま放置することはできず、RF－MEMS スイッチのメーカーを中心に 5 社ぐらいが集まり、マイクロマシンセンターの中に検討委員会を作って、いろいろな角度から問題
点をチェックし、それをぶつけている。今年の 6 月にワーキンググループが開催されて、日本から問題点を全部出して、99％は韓国側も認めて、残りについても「持ち帰って検討します」ということで、かなり日本の対抗案が取り入れられている。最終的には日本の企業の利害を盛り込んだ案になるのではないかと期待している。韓国は Bonding methods andevaluation for MEMS packaging、MEMS Filter and FBAR、Strip Bending Test を 2006 年
中に提案すると言っているので油断ができない。
8～9 ページでは、このような状況を受けて、日本もきちんとロードマップを作った上で、もう少し戦略的に標準化を展開していくために、ロードマップの調査研究を開始しており、その内容を示す。これは平成 18 年度の経産省の委託事業としてスタートした。ここでは主要な産業として自動車分野、携帯電話の分野に特化したデバイス製品化動向及び予測と、材料分野あるいはプロセス評価も含めた基盤技術シーズの現状と予測の 2 本柱で、標準化の有り方について調査研究をする予定である。委員会は私が委員長で、副委員長は東工大の肥後先生である。その下のデバイス分科会は、自動車分野は自動車企業、および自動車
用 MEMS を検討している方を含めて 5 人の委員、携帯分野は元ＮＴＴの山尾先生ほか企業で携帯分野の MEMS 開発をしている方など 4 人の委員が参加している。また基盤技術分科会は熊本大学の高島先生に分科会長になっていただいて、大学、産総研、企業から 8 名の委員

131

の方が参加して、材料評価、プロセス評価のロードマップの検討をしている。
10～12 ページは調査研究のイメージである。MEMS 製品化レベルは製品動向の予測ということで 2000 年から 2015 年ぐらいを視野に入れて自動車分野と携帯分野のセンサや RF モ
ジュールなどの動向を調べる。
そして MEMS 製品化の障害を取り除くための標準化活動、MEMS 製品化・実用化を支援する
標準化の項目、内容、時期等について調査を深める。
MEMS 基盤共通レベルとしては、基盤共通のシーズ動向と発展予測、材料評価、加工・ア
センブリ技術、また MEMS の優位性が発揮でき、MEMS 固有で将来の標準につながりうる技術
項目・内容などを調査して、ロードマップにまとめる。
スケジュールとしては MEMS デバイスの動向調査、重要標準抽出、基盤共通技術の動向調
査、重要標準抽出、優先付けを行い、それを最後に標準化ロードマップとしてつくり出して行く。このために全体委員会を 5 回開催する予定で、すでに 2 回行って、第 1 回は全体的な計画の概要、第 2 回は携帯分野について関連企業からヒアリングの説明と討議、分科会での問題点、今後の方向についてのディスカッションが終わった。第 3 回は自動車分野
でプレゼンテーションとディスカッションを行い、その結果にもとづいて第 4 回、第 5 回でロードマップに集約する予定である。
寒川委員

デバイスの標準化というのは、非常にわかりにくいが、何を標準化するのか。

大和田委員

標準化については「標準化するとすべてが決まって、競争がなくなり、残るのはコスト競争だけではないか」という意見があるが、それはまったくの誤解で、たとえば RF－MEMS スイッチでは、特性の項目を決める。RF－MEMS スイッチで一番重要な項目は、挿入損失とアイソレーションで、つないだときにきちんとつながり、どれだけ損失があるか、切ったときにどれぐらいきちんと切れるかが重要である。そういう項目の規定で、値は決める必要はない。どういう項目をもって RF－MEMS スイッチを規定するか。大ざっぱに言えば、カタログに載せる項目を決めるのが標準化である。
明渡委員

そのときに評価方法も当然入ってくると思うが。

大和田委員

もちろんその評価方法が大事である。A 社と B 社で同じ挿入損失だといっても、測り方が違えば値が違うので、評価法をきちんと同じにして、項目を決める。ただしその値はそれぞれの会社で競争する。土俵を決めるというか、枠組みを決めるのが標準化で、中身自体は各社各様のやり方での競争になる。
一ノ瀬（NEDO）

標準化の測定方法と項目が決まったとしたら、海外に輸出するときにはその試験方法で測定しなければいけないのか。
大和田委員

その通りである。WTO の中で IEC／ISO を使うことが義務づけられている。国

際貿易の場合、勝手なやり方でやって「こういういい値が出ますよ」と言ってもだめで、
IEC／ISO で決められた測定法で測った値を使わないといけない。
藤田委員長

今回標準化を入れるということは、この中に標準化という枠をつくって、細132

かいことをどんどん書き込んでいく作業になるのか。そこのイメージを知りたい。
加藤（事務局）

導入シナリオのあたりで、最近の動き等を入れて修正することになると思う。
高島（METI）

ケース・バイ・ケースだと思う。技術マップの部分に標準化を組み込めれば、その方法でもいいが、別件で「標準化」という項目を新たに立てることも可能である。
先生方からご意見があれば、縛られることなく、どんどんやっていただきたいと思う。こちらとしては、どちらでも対応可能である。
大和田委員

ロードマップの委員会も立ち上げたばかりなので、この場で「こうした方がいい」とは言いづらい。別建てのほうがやりやすいかもしれない。
藤田委員長

計測のことなどは、少し拡充しなければいけないようだ。

技術戦略マップのローリングにおいて、標準化戦略をどう取り込んでいくのか、今回は初
めてだが、第 2 回目の委員会では、皆さんにやり方のイメージを持っていただく必要があるかと思うので、ご相談しながら準備したい。
４．ローリングについての全体討議
藤田委員長

MEMS でいま進んでいる調査や新しい話題を、皆さんからお聞きしたい。まずマイクロマシンセンターの小池委員から、取り組みについてお願いする。
小池委員

マイクロマシンセンターでは、いま未来デバイスということで調査をしているのでスライドで説明する。
マイクロマシンセンターは一昨年、将来技術の展望、技術ロードマップの絵を描いた。
一番下のレベルに現状の MEMS があり、単機能デバイスで、既存商品の置き換えのイメージであるが、第 2 世代として「高集積複合 MEMS 製造技術プロジェクト」ということで、多機能デバイスで必須部品を作るというステップアップを中段に描き、この部分を今年度やっている。その次もあるということで、「新たなライフスタイル創出」というイメージで MEMSの展開を想定して今年度から「MEMS フロンティア未来デバイス」の調査研究を本格的に始めている。

そこではグリーンデバイス（環境・エネルギー）、ホワイトデバイス（医療応用）、ブルーデバイス（安心・安全・快適）をキーワードとしている。
今回の調査研究のイメージとしては一番上のところに 20 年後の社会をイメージし、「社会に革新的なインパクトを与えるものを作らなければいけない。これらの未来デバイスの実現にかかわる基盤技術をつくる」と言ううたい文句で調査研究をしていく。社会全体のニーズを考えると、環境・エネルギー、健康・医療、安心・安全・快適という 3 つの分野に対して先のキーワードを作った。3 つのデバイスを創出するためには、MEMS とバイオ、ナノがプロセスインテグレーションした新しい革新的な製造技術も見ていく必要から、この 3 つのデバイスと 1 つのプロセスで進めている。
実施体制としては、藤田先生に委員長になっていただき、マイクロマシンセンターの中133

で 4 つのワーキンググループに分かれてやっている。特に 20 年後のことを考え若いキーマ
ンの先生方をリーダーに入れている。たとえばプロセスインテグレーションのところで小寺先生に顧問になってもらったり、調査研究に不可欠な方々にも当然入っていただいている。
ワーキンググループがまとめ上げたものの 2、3 を示す。グリーンデバイスとして CO2 を固定できるデバイスを考えた。これは大規模なところではなく、オンサイトを狙っていくイメージである。ブルーデバイスのイメージとしては携帯電話にいろいろな機能を持たせるデバイスで超微細、超集積化をイメージしたものを示す。
全体のスケジュールとして、調査研究はもうスタートしているので、来月ぐらいに概要のまとめをし、今年の末ぐらいから提案のまとめ作業を始める。今回のロードマップには
このへんから反映できると思う。
竹内委員

ホワイトグループの委員長を仰せつかっているのでその状況について報告する。

ホワイトグループでは、20 年後のイメージとして「いつまでも健康で、最後まで元気」をキーワードと考えている。
ここでは人を知るようなもの、治すようなもの、常時人を見守って快適な生活が送れるようなデバイスを提案している。たとえば、細胞ではなくて MEMS でつくったデバイスも埋め込んで、常に体内に滞在しているようなデバイスや、体内を自由自在に動く体内ドクターと呼ぶカプセルを考え、そこに必要な機能、技術を洗い出している。また 4 次元ハイブ
リッドは BMI（ブレイン・マシン・インターフェース）の市場は人工臓器と絡めると何十兆円になるが、MEMS デバイスが必ず必要になる。その時に MEMS と細胞、高分子がいかに生きたまま融合できるかという基礎技術が重要になってくると考えている。
藤田委員長
竹内委員

なぜ 4 次元なのか。
4 次元というのはわかりにくいが、MEMS のパブリケーション技術は、いま、どんどん 3 次元に来ている。あと 1 次元は時間とか環境とともに、いろいろな形に変形させていくようなものを考えている。たとえば細胞が体内に入ると、それがどんどん分化してネットワークを張っていくというデバイスをイメージしている。たとえば頸動脈の近辺にシールをはると、その中が見えるようなレントゲンシートや、超音波を発生して頸動脈の流れが見られるという健康シートなどである。
藤田委員長

補足説明。マイクロマシンのプロジェクトは 1991 年に始まって、いまやっと

MEMS として花開いて来ている。特に製造技術の部分でやったものが、いろいろな所で出来たということが、去年の追跡調査をしてよくわかった。それと同じようなことをいま仕込んで、20 年後というスパンで考えたい。
寒川委員

プロセスインテグレーションについては共通の技術という意味と、20 年後に通用するプロセス技術ということで、いま議論している。この動きを報告する。
微細化に伴って、微細加工するときの損傷が重要な問題になる。無機、有機を問わず精134

度の高いダメージフリー加工技術が必要になってくると考えている。それからハイブリッ
ドのナノ構造を作製するための複合技術、選択成長、メッキ技術。自己組織化機能を持ったボトムアップ技術、大面積で非常に微細なパターニングをしていくためのトップダウン
技術とボトムアップ技術の融合。また微細なパターンをつくためのインプリントやバイオ分子を使った新しい転写技術などを議論している。
異種材料の界面接合制御技術、特に有機と無機の融合では接合界面が非常に重要なので、それをコントロールする技術が必要である。形状予測、機能予測のシミュレーションの技術、そのほかトップダウンとボトムアップを融合した各プロセス技術の高度化と統合化の検討、その場合の表面界面性技術、実装技術の重要性を考えれば自己組織的なアセンブリ技術の検討も議論している。多様な選択肢がある中で、デバイスの具体的なイメージが固まった段階で議論しながら、新しい 20 年後のプロセスを提案していきたい。
藤田委員長
小寺委員

新しい流れのお話について、他の委員の方、いかがでしょうか。
2017 年まではどこかで聞いたことがあるものばかりで、新しそうなものがない

ので、そういうものを入れないといけないと思う。寒川先生が言われたことの中に、新しいものがどんどん入ってこないといけない。その可能性をどこかに付け加えられればと思
う。
藤田委員長

具体的なローリングをどうするかということも少しイメージを合わせる必要があると思う。今、小寺先生から「新しいものを付け加えるべきだ」というお話を頂きました。
他の委員の方、いかがでしょうか。
明渡委員

標準化の話も現実的な出口のところで非常に重要である。企業の方は、それをどう反映するかに相当考えをお持ちではないかと思うが、そういう現実的なところと、20年ぐらい先を見据えた部分の戦略をうまくこの中に反映していくことが必要で、メインはこのマップの数値修正のような話ではないと思う。それが大事だと思う。
藤田委員長

細かい数値にエネルギーを注ぐより、実利にかなうところと、新しい、抜けている部分で補うべきものを補うことが大切だと言うことである。
他の委員の方、いかがでしょうか。
佐藤委員

MEMS は産業化になっているものも研究開発段階のものもあるので、一律に製造技術を語るのはかなり難しい。いままでの議論は、これから大きな市場が開かれるかもし
れない光や RF が中心になっているだろうから、あとは市場調査から出て来たもう少し堅い部分と、夢のある部分を追加するような話だと思う。
藤田委員長

市場調査の結果を待たなければいけないと言うことですね。

他の委員の方、いかがでしょうか。
荒川委員

ロードマップの目的の一つである出口をどのような形に押し上げるかというイ

メージは、製造技術との兼ね合いだと思う。企業としては、われわれが取り込んだ場合に135

どれぐらいの売上げになるか、あるいは市場のボリュームの中で、製造プロセスを今までのシリコンベースから有機系など、いろいろなものにしていかなければならないと思う。
その出口のイメージで、商品的なものはどれぐらいのものか、それをどのような形で積み上げていくのかということがないとまずいと思う。
われわれは物理的なセンサ系をやっていて、将来的にはバイオ系あるいは光系になるだ
ろうが、実はその間が分からない。将来はいろいろな出口があると思うので、その間をどう埋めるかを検討し、それを MEMS 屋の言葉だけではなく、異業種の人たちにも分かり易い
言葉で語りたいと思う。
藤田委員長

その辺は今回の活動の中では、どう言う形で取り組んで行くと良いですか。

荒川委員

最終的な目標は、未来デバイスを国の施策に持っていかなければならないが、

未来デバイスと製造プロセスのどの部分に具体的に注力すべき技術タームがあるかということがポイントで、そうすることで具体的に埋まって行く形になると思う。
藤田委員長

ちゃんと予習をしていなくて、こんなにたくさん項目がある資料を見るだけでも時間がかかりそうで、まず意味を勉強するだけでも大変かなというのが正直な印象ではあるが、先人の努力でできたものは尊重しながら、私どもはこの時点に立って何がどうかというところを大事にする。それから産業化の見通しが立ちやすくなったところで重点をどこに置くかという議論をすることを大事にしたいと感じました。
事務局からプラスアルファのご意見をいただくフォーマットを作ってからお送りいただ
くこともあるかとも聞いている。皆さんにお送りした時には、相談をして書いていただいても良いので、返事をよろしくお願いする。
５．今後の予定
次回は 12 月 22 日金曜日、13：30～16：30
場所等については、正式な会議案内で通知する。
以上で閉会致します。どうもありがとうございました。
了

136

４．２

第 2 回委員会議事録

日時：平成 18 年 12 月 22 日（金）13：30～17：15
場所：東京国際フォーラム

4階

G404 会議室

出席者（26 名

以下敬称略）

委員長

藤田

博之

東京大学

生産技術研究所

委員

橋口

原

香川大学

工学部知能機械システム工学科

明渡純（独）産業技術総合研究所

小寺

秀俊

京都大学

大学院

竹内

昌治

東京大学

生産技術研究所

助教授

寒川

誠二

東北大学

流体科学研究所教授

太田亮

オリンパス㈱

佐藤

文彦

荒川

雅夫

大和田
小池

邦樹

教授
教授

集積加工研究グループ長

工学研究科

教授

研究開発センター

MEMS 開発本部 副部長

オムロン㈱先端デバイス研究所

RFSW 推進プロジェクト

松下電工㈱生産技術研究所微細プロセス開発センター

国際標準化工学研究所

所長

智之（財）マイクロマシンセンター

調査研究部長安達淳治（財）マイクロマシンセンター

調査研究次長磯川俊彦（財）マイクロマシンセンター

第 1 研究開発課長（財）マイクロマシンセンター

産業交流部長

オブザーバ

阿出川

俊一

METI 亀屋 俊郎

産業技術環境局

研究開発課

課長補佐

高島

浩

産業技術環境局

研究開発課

産業技術企画調査員

土屋博史

産業技術環境局

産業機械課

課長補佐

三宅

晃司

産業技術環境局

産業機械課

情報化推進係長

吉田誠

産業技術環境局

情報電気標準化推進室

情報二係長

NEDO 一ノ瀬 祐亮

機械システム技術開発部

主査

浅海

一志

機械システム技術開発部

主査

加藤

正彦

㈱日鉄技術情報センター 調査研究第一部長

日野俊喜㈱日鉄技術情報センター 主任研究員

矢田恒二㈱日鉄技術情報センター 研究員

中原洋二㈱日鉄技術情報センター 速記

伊藤有子㈱日鉄技術情報センター

事務局

配付資料
議事次第

137

所長

配付資料リスト
座席表
資料 2-1MEMS の標準化ロードマップ作成の進捗状況について

資料 2-2MEMS の市場動向調査について

資料 2-3MEMS の学術動向調査について

資料 2-4

20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ（案）について

資料 2-5-1 第 1 回タスクフォース委員会におけるローリング方法についての METI の考え方および委員の意見のまとめ
資料 2-5-2 第 1 回委員会後のローリングに関する委員の御意見等のまとめ
資料 2-5-3 MEMS 分野の技術マップ（案）参考資料 2-1 第 1 回タスクフォース委員会議事録
参考資料 2-2

MEMS 分野の技術戦略マップ

議事次第
１．MEMS の標準化ロードマップ作成の進捗状況についての紹介
２．MEMS の市場動向調査についての紹介
３．MEMS の学術動向調査についての紹介
４．20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ（案）についての紹介
５．ローリングについての討議
・ローリング方法等についての委員の意見の確認
・ローリングの具体的な内容・方法についての討議・決定
６．今後の予定
議事要旨
１．MEMS の標準化ロードマップ作成の進捗状況についての紹介
大和田委員
資料 2-1 と同じ内容のパワーポイントに従って紹介が行われた。
自動車分野と情報通信、特に携帯分野にポイントを絞って、MEMS 製品化動向と予測を行い、それと並行して我が国の基盤技術シーズの現状と発展予測を基に、求められる標準化のあり方について調査研究を行うということで、製品の動向調査と基盤技術の動向調査の 2本柱で進めている。
主要 MEMS デバイス製品化動向についての予測と、基盤共通の技術シーズについての現状把握と発展予測で、それぞれ分科会（デバイス分科会、基盤共通分科会）を設けており、
2 月 8 日の第 5 回委員会で最終報告案にまとめ上げることにしている。
アウトプットイメージとしての技術マップ（案）、ロードマップ（案）の紹介があった。
加藤（JATIS）

それでは質問を受けたいと思います。

138

藤田委員長このアウトプットイメージは、そのまま今回のローリングにうまく反映できる形で出して頂けるということですか。
大和田委員

このアウトプットイメージをそのままそっくり出すのではなくて、ここからさらに MEMS の技術マップあるいはロードマップに合う形に再編集したものを出すということです。そのままということではありません。
明渡委員

標準化ロードマップの調査研究は、今後も継続的に続くということでよろしい

ですか。
大和田委員

表現が難しいのですが、ロードマップですから、心づもりとしては、今年 1

年やって、また来年も常に見直しながら、年とともにその時の情勢、周囲の情勢、世界情勢を反映させながら見直すことが必要です。予算の関係で、私どもでそういうことが実際に出来るかどうかは別として、そういうことをやって行きたいと考えています。
明渡委員

こういうことは継続性が非常に重要ではないかと思うので、ぜひ継続的にやっていけたらいいのではないかと思います。
加藤（JATIS）

経済産業省の研究開発課はいかがでしょうか。

亀屋（METI）

私どももロードマップは毎年必ずやることになっているので、是非合わせる形で、標準化の方もお願いしたいと思います。
吉田（METI）

私は標準部隊の方ですが、今回は基準認証予算を使ってロードマップをやっていますが、2～3 年が一区切りになっています。一応くくりとしては 3 年度になっていますが、来年度については、これから審査に入ることになっています。
明渡委員

今年度がちょうど切れ目になるのですか。

吉田（METI）
明渡委員

いえ、今年度は初年度です。

では 3 年位までは、ある程度予算措置があるということですか。

吉田（METI）

今のところ分かりません。

２．MEMS の市場動向調査についての紹介
阿出川部長（MMC）
資料 2-2 と同じ内容のパワーポイントに従って紹介が行われた。
現在マイクロマシンセンター内にこのための調査研究委員会を組織して実施しており、この調査の目的は、MEMS の技術戦略マップのローリングのために必要な MEMS 関連市場の基礎データを提供することである。
調査の方法は、この委員会と合わせて、MEMS 関連企業へのアンケート調査もしており、広く MEMS 関連企業がどういう事業形態、事業の方向性を持っているかを併せて把握して、市場の予測と総合して、長期予測まで含めたアウトプットを出して行きたいと思っている。
調査結果のイメージを 2 頁以降に示しているが、(1) 国内 MEMS 産業構造の分析と、(2) 国
内 MEMS 関連市場の現状分析と市場予測とでまとめる予定で、市場予測は現状と 2010 年、139

2015 年の三つのポイントで行い、長期予測はアッパーケース、ローアーケースと少し幅を持たせて、実際の将来予測の不確定要因の分析も併せて表示しようと思っている。
第 3 回調査研究委員会の開催日は 2 月 16 日を予定しており、ここで市場規模予測のデー
タがほぼ出そろい、この内容について審議を頂くことにしている。
また、基本となる MEMS の市場規模はどうやって算出するかの紹介が行われた。
加藤（JATIS）
明渡委員

それでは質問を受けたいと思います。

MEMS 関与率の分母がエアバックシステムの価格になっているということは、その中で使われる MEMS 部品の金額ということになるのですか。
阿出川（MMC）
明渡委員

そうです。

関与率と MEMS 化率が混乱して良く分からなかったのですが、MEMS 化率は、MEMSの部品が使われている数の話になるのですか。
阿出川（MMC） いえ、MEMS が関与している、あるいは関与しうると思われる部品で、例えばここではエアバックシステムの例を挙げていますが、この中にいくつかのセンサがあって、たとえば加速度センサが一つだけだと MEMS 化率は N 分の A となります。その中で全部が全部 MEMS 技術を適用しているのかというと、部品によっては MEMS ではないものもありますから、それが MEMS で置き換わるのを MEMS 化率と定義しています。
明渡委員

全市場的に見た時に、その目的に MEMS 部品がどれぐらいの頻度で使われているかということですね。
藤田委員長

だから関与率がマックスで、そのうちの何割を MEMS が置き換えたか、達成したかが MEMS 化率になります。100％になるとここの部分は全部 MEMS で、たとえば液晶と DMDだと、液晶が 80％で DMD が 20％だとすると、MEMS 化率は 20％という感じですね。しかも他にランプとかレンズがあるから、MEMS の関与率はもっと小さくなって、例えば像を作る
ところだけ、なるとすればそうだという話です。
明渡委員

市場規模はこう考えるのがごく常識的だとは思いますが、ビジネスモデルを考えた時に、MEMS を単品で売る部品と考えるのか。最初にデンソーさんがエアバックセンサをやった時も、内製化しているわけですね。そこをどうとらえるのかで、MEMS は割高でコストが高くて使いにくいものだというとらえ方になるか、最終製品の形で見た時に付加価値を非常に上げているから利用度の高いものだというとらえ方になるのか、分かれてしまうと思います。これを見た時に一瞬、私はそこの見せ方が気になりました。
阿出川（MMC） 今のご指摘のところは、例 1 で示したアウトプットの形で、MEMS 関連企業といっても、デバイス製作から最終製品まで組み込んで一貫して事業をやっている企業、あるいはデバイスのみの事業をやっている企業など、いくつかに分けています。
先ほどのマイクロマシン出展企業約 200 社のアンケートで、どのような事業形態を取っているのかという調査項目があります。それを分類して、デバイスは内作だけやって、それを外販しているとか、自分のところでも使って製品まで組み込んでやっているという事業

140

構造の分析結果も得ようとしています。
ただアンケート対象企業なので、当然のことながら全体というわけにはいきません。それ
で委員会の方で、アンケート結果を踏まえて、あとは一般に公表されている主要な MEMS 関連企業のデータも勘案しながら、最終的に今ご指摘いただいた分も何とか方向性だけは見出せるようにしようとしています。
明渡委員

表現は難しいと思いますが、部品としていくら売れているかだけではなくて、MEMS 価値を見せるような、最終製品レベルでの MEMS 価値を評価するようなグラフがもう一つあれば、誤解を受けないという気がします。「何かいい案があるか」と具体的に言われると、私もそこまでの具体性はありませんが、是非検討して頂きたいと思います。
阿出川（MMC） 現在、各委員の先生方にお願いして、MEMS 用途の洗い出しをしようとしています。たとえば MEMS 化することによって少量高付加価値のものとか、あるいは量産化になればコストは下がるので、MEMS 化率のコストの方だけは下がるけれども市場規模の個数は上がるとか、いくつかケースが見られると思います。その辺を現在 MEMS の用途洗い出しの中で、事務局では目的の定義表と呼んでいますが、一部そういう考えも試みようとして
おります。
橋口委員

この関与率は高い方が良いのですか。低い方が良いのですか。

阿出川（MMC）

関与率が高ければ市場規模の生産も上がっていきますが、全部 MEMS でやらなければならないかという……。
明渡委員

藤田先生が例として言われたように、DMD になったら液晶との競争だとは思いま

すが、要するにキラーコンポーネントですね。DMD 全体をプロジェクターで考えたら、光源も重要なパーツですが、トータルで見たら 50％ぐらいがコンポーネントとしては性能を決めてしまっているところがあって、関与率がそういう形になってくると、今度は大量市場になる可能性が出てきます。
だから分析の仕方で、市場規模が大きくなるかならないかということとも連動して解釈することができるのではないかという気がします。
藤田委員長

要するに MEMS がなければできなかったものと、MEMS でなくてもいいものと、いろいろなスペクトルがあって、製品によって、例えば AFM は MEMS のプローブがなければ装置全体に意味がなくなってしまいます。自動車全部が MEMS で出来ているというのはたぶ
んうそだから、そういういろいろなスペクトルがどのくらいの分布であるかも考えて、そこをどう定量的に最後の市場に入れるかは次のレベルかも知れませんが、そういう分析をするとおもしろいというのが、今のご指摘だと思います。
荒川委員

市場動向はデバイス側のメーカーとして非常に参考になると思っています。この中でアプリケーションの分野別の適合割合の項目ですが、分野を三つに絞ってしまうのか、あるいは自動車分野とか、やや具体的なところまでセグメンテーションするのか、どちらをお考えでしょうか。

141阿出川（MMC） アプリケーション分野は資料 1 ページ目の真ん中あたりに示していますが、この中で一応、アプリ分類をしています。それから実際に MEMS デバイス事例としては、例
えば携帯電話や自動車に使っていますが、加速度センサはここにも使えるというように、いろいろな分野に使われるので、こういう分布が得られるようなデータの取り方を現在考えています。
アンケートの方からもそれが出ますし、委員の先生方にも同じような切り口で検討して頂いています。その中で実際に示されているアプリケーション機器、「その分野の中で実際にこの機器に使われます」という機器をいくつか足し込んで、代表的機器というか、機種というか、仲間という形で分類付けをして、各 MEMS 種類別の機器をそこで当てはめていく。
データとしては、そういう取り方を考えています。
小寺委員

ここで書いてある市場は国内市場ですか、海外も含めた市場ですか。

阿出川（MMC）
小寺委員

国内市場です。

3 ページに RF-MENS とかセンサ MEMS のグラフがありますが、例えば情報通信の何なのかという内訳も出てくるのですか。
阿出川（MMC） 出そうと思えば出ます。調査結果、データ表は、それが集計できる形になっています。ただ、どこまでの粗さで、どこまでのくくり方でデータをまとめるかは、委員会の中でいろいろ検討させて頂こうと思っています。
４．MEMS の学術動向調査についての紹介
矢田研究員（JATIS）
資料 2-3 と同じ内容のパワーポイントに従って紹介が行われた。
先ず、論文の発表件数の推移を調べた。Engineering Village（EV）のデータベースを使用した論文件数と、IEEE の MEMS コンファレンスの発表件数（MMC の分野別動向調査報告書を少し加工したもの）と、電気学会の「センサー・マイクロマシン準部門誌」の論文件数のトレンドを示した。
EV のデータでは、全体のトレンドは右肩上がりとなっている。しかし理由は不明であるが1999 年で異常な山が出ている。国で見ると最近は特にアジアが多くなってきている。
IEEE のデータでも右肩上がりの傾向を示している。加工関連では非シリコンの加工が増えている。
特許については、WIPO のデータベースを使用して、国際出願件数を調べている。2001 年までの傾向としては米国が急に伸びているが、2002 年以降は欧州の特許の件数が増えている。
また、日本の特許庁の公開特許の件数を調べた。ここで検索のキーワードをマイクロマ
シン、MEMS と、その両方でやってみると、最近 MEMS が非常に増えていることが分かる。分
野別では光（37%）、スイッチ（20%）、機械（20%）、センサー（17%）の順となっている。

142

材料、実装、シリコン加工、設計・シミュレーションと分けて検索をすると、材料が 52%と最も多い。
最後に、光関係で目立ったものをトピックスとして紹介があった。
加藤（JATIS） 質問を受けたいと思います。
竹内委員

一番最初のところで、データベースの検索で 99 年がピークという話でしたが、ちょっとおかしいと思って自分のパソコンで調べてみたら、やはり全部右上がりです。だから、もう一度やられてみたらどうかなと。
ただ、データベースは違います。私が引いたのは良くジャーナルの検索でやられる Web of
Science で、十何万誌のジャーナルを 1970 年からすべて網羅しているものです。それでは右上がりになっているので、そちらのデータの方が良いかなという感じがしました。
矢田（JATIS）
竹内委員

どういうものが対象でしょうか。

論理式は全部一緒でやりました。

矢田（JATIS） これはここに書いていますように論文の筆頭者の所属機関でやっています。
竹内委員

いえ、左のトータル件数のものです。

藤田委員長
竹内委員

ラクダの、フタコブラクダに見えるのか、ヒトコブなのかと。
どうして 1999 年がピークなのか、分からなかったので。

矢田（JATIS）
竹内委員

今のお話は 1999 年のことでしょうか。

全部です。1998～2005 年までやったら、コブなしで右上がりのデータが出る場

合もあるので。
矢田（JATIS） JST の昔の JICST でもやったところでは、ここで記載はしませんでしたが、こういうピークは無くて、まっすぐ上がって行きます。だからこのピークは私にも良く分
かりません。
竹内委員

もう一つは、mst で引いたらマイクロシステムテクノロジーという意味で mst を使っているものがほとんど見当たらなかったので、キーワードとしては難しいかも知れません。
矢田（JATIS） これは or でやっていますから、mst はないかも知れませんが、だいたいのものは入っています。
藤田委員長

余分なものが入ってくるというご指摘ですね。mst は他の意味の略号で、例えば化学記号の略号だったりすると。
矢田（JATIS） それはあるかも知れません。気を付けなければいけないですね。分かりました。
４．20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ（案）についての紹介
三宅係長（METI

産業機械課）

資料 2-4 を使用して紹介した。

143

政権交代で安倍総理が新しく首相に就任されて、20 年後の社会を見据えた技術開発とか、オープンイノベーションによる経済成長ということで 20 年先を前面に出しているので、そこに向けた技術開発をサポートし、イノベーションを誘発するような研究開発をどんどんやりましょうと言われており、20 年後のイメージ（案）を作成した。
最初の 4 行に書かれているとおり、MEMS はトップダウンプロセスである微細加工と、ボトムアッププロセスであるナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロナノ統合製造技術の確立により、その応用範囲を急速に広げていると予想されると考えています。そこで国家・社会的課題である三つの領域（(1)環境・エネルギー分野、(2)健康・医療分野、(3)快適・安心・安全分野）で、新しいライフスタイルを創出する革新的キーデバイスとして広く浸透しているだろうということで提案させて頂いている。
(1)環境・エネルギー分野では、①エネルギー・ハーベスティングデバイス、②オンサイ
ト環境浄化デバイス、③超高感度環境物質検出デバイスの 3 つを挙げている。
(2)健康・医療分野では、①超小型体内埋め込みデバイス、②生体機械ハイブリッドデバ
イス、③シート型健康管理デバイスの 3 つを挙げている。
(3)快適・安心・安全分野では、①雰囲気伝送・再生デバイス、②壁紙型アンビエントイ
ンテリジェンスデバイス、③万能携帯の 3 つを挙げている。
加藤（JATIS）
明渡委員

それでは質問を受けたいと思います。

聞き漏らしたかもしれませんが、これを作るバックグラウンドになった情報はどういうイメージですか。
三宅（METI） これはマイクロマシンセンターで MEMS フロンティア未来デバイスという委員会を開いて、そこで 20 年後の社会でどういった MEMS がデバイスとして形成されているか、どれだけ社会に貢献できるかを検討しています。そこから出てきたアウトプットを参考に作っています。
藤田委員長 前は 1 ページの 3 分の 2 ぐらいでしたが、今度は 4 ページで、ずいぶん力作になりましたね。何かいかがですか。
亀屋（METI）

イラストとか絵みたいなものは有るのでしょうか。

三宅（METI）

具体的なイメージの絵はありますが、それを載せるかどうかについては、

これから検討しなければいけないと思っています。
＜休憩＞
５．ローリングについての討議
・ローリング方法等についての委員の意見の確認
資料 2-5-1 は第 1 回委員会の時の意見をまとめたもので、資料 2-5-2 は第 1 回委員会の後に各委員から頂いた意見をまとめたものである。

144

先ず、資料 2-5-2 のうち、１．ローリング方法について、２．ローリングの具体的な進め方について の 2 つについて、加藤（JATIS）が説明し、これを頭において各項目ごとの討議において活かすため、確認して頂いた。また、ここから藤田委員長に議事進行をお願い
した。
藤田委員長
小寺委員

これについて、他の委員の方から追加のご意見等を頂きます。
2－4 の資料に載っていたいろいろなデバイスの中で、環境のデバイスとか健康・医療関係のデバイスは、経産省、NEDO の関係で 2004 年にナノ・バイオ関係のロードマップを作って Web ページに載っていると思いますが、あれと非常にオーバーラップしている部分があると思います。そこには確か数字もたくさん入っているので、ああいうところをうまく取り込んで、できるだけ労力を下げた方がいいと思います。
三宅（METI） その辺は半導体もかかわってきますし、ナノ・バイオもかかわってきます。
環境・エネルギーの分野でも、具体的なデバイスイメージが重なるところがあるので、うまく連携できるところは連携して、できるだけ取り込んで行ければと思います。
小寺委員

その辺の情報をできるだけたくさん織り込んで、編み目のようになっているので編み込んでいく方が分かりやすいと思います。
藤田委員長

先ず、こちらの方である程度項目を考えて、ナノ・バイオと関連付けられるものを見つけて、それはうまくマージするとか、そこを勉強してある程度助けを求めるということになると思います。それは事務局でうまく拾い出して頂けますか。それとも「そちらも委員が見て勉強しろ」という話になるのか、どうしましょうか。
言うは易く、行うのは結構難しいところもあって、どちらの労力が少ないのか、書きっぱ
なしの方が早かったりするかも知れませんが、有機的に繋がっていることは大変大事だと思いますし、齟齬があって矛盾していてもいけませんね。
三宅（METI）

その辺は、最終的には経産省の印鑑が押されるので私がチェックしないといけないと思うので、項目があれば当然、他の分野をチェックしてどういう数値になっているか、入れ込めるところは入れ込んで行く形にしたいと思います。
藤田委員長

検討するところを相談して頂いて、何人かでやらないとだめだと思うので、手配をよろしくお願い致します。
・ローリングの具体的な内容・方法についての討議・決定
資料 2-5-2 のうち、３．見直しをした方が良いと思われた点について、Ⅰ．基本的な考え方 から順番に、加藤（JATIS）が読み上げ、討議し、決定していった。
＜Ⅰ．基本的な考え方＞
藤田委員長

MEMS 製造技術のところに設計技術という言葉も入れた方が良いという意見と、MEMS の対象用途として農業、食品、航空、宇宙産業という言葉も入れては145の 2 つの意見

が出ていますが、それ以外に基本的な考え方の（1）（2）に関して、直した方が良いというご意見を頂きたいと思います。なるべくここで文章を決めたいと思いますので、そのつもりでコメントを頂きたいと思います。
明渡委員

私のものは、私自身、この趣旨に若干誤解があったと思います。宇宙産業とか食品などが 10 年後に入るのであれば、基本的な考え方はこれでも良いと思っています。Ⅰ．
基本的な考え方が MEMS 技術の現状認識というスタンスで書かれているのであれば、このままでも良いような気がします。最初に対応関係が良く分かっていなかったので、基本的な考え方を「ここに書かれているものに限ります」という意味合いととらえると、ちょっとと思いましたが、現状認識という理解でこの文章が書かれているのであれば、このままで良いような気がします。
亀屋（METI）

ニーズは幅広いという観点から、自動車の後に農業や食品を入れてもよろしいのではないでしょうか。「10 年後で、現在は使われていないから」という意味ですか。
藤田委員長

この文章はどこを書いているのか、現在のスナップショットであるのか、将来まで含めた展望なのかということで、ここはむしろ「基本的な考え方」を書く基本的な考え方が大事です。
付け加えて良ければ、他にいろいろあるということで、入れるのもよろしいかと思います。
一ノ瀬（NEDO）「期待されており」と書かれているので、将来を見据えているという意

味であって、加えても問題はないと思います。大和田委員の（2）については、これは産機課の案件で、できれば製造技術で見て下さいということで、こういう形で書かれています
が、現在を見ると設計の方も入っていますね。
大和田委員

設計技術や評価技術も入っているので、整合性が取れていないと思います。

一ノ瀬（NEDO）
明渡委員

そこは加えても問題はないと思います。

これも製造というと、プロセスだけをイメージしている印象になりますね。

大和田委員

普通は常識的に言ってその中に設計は含まれないという考え方ではないですか。製造技術というとプロセスだけで、検査は含まれるかもしれませんが、設計や評価は。
明渡委員

この「製造」という言葉は、工場のプロダクションというイメージになってしまうということですね。
大和田委員
明渡委員

そうですね、いわゆるプロセス技術ということだと思います。
うちは先進製造プロセス研究部門と言いますが、セラミックとか材料の分野で製造と言うと、設計まで含めたイメージでとらえている人が業界では多いんですね。
大和田委員
明渡委員
大和田委員
明渡委員

それはプロセス設計の話ではないですか。
いえ、デバイス設計も含めているような。
回路設計やシステム設計も含めていると。
逆に、そういうイメージでとらえている人もいるので、電気関係はそういう感じなのかと思って見ていました。

146

藤田委員長

小寺先生、どう思いますか。正直言うと、ロードマップにはいろいろなものが含まれていて、どんどん膨れていく可能性があります。その一つひとつのキーワードをここで羅列するのはあまり良くないので、全体を被せて呼べるような名前で呼ぶのが一番望ましいと思います。
ロードマップを見ると、公開版のところで「MEMS 製造技術のロードマップ」と書いてあって、要するに何とか技術のロードマップという名前です。製造・設計・検査何とかかんとかのロードマップが名前としてふさわしいかどうかもありますが、製造では読みきれないということになると、これは困ります。
小寺委員

公開版の「製造技術のロードマップ」の中には設計も入っています。いま言われたとおり全部、頭から最後までを意味すると認識すればいいのではないでしょうか。昔は設計・製造と言っていましたが、製造と言うと設計からグルッと回ってゴミになるところまで含んでいますので。
藤田委員長

そういう考え方もあるし、言葉の定義なので、やれば無限に時間を取ります

が、あまり大きな誤解を生じなければ、短くて全部包含してしまう方が楽だし、すっきりはしますね。
大和田委員

そういう意味では、「MEMS 技術」という言葉が一番広くて良いのではないかという気がします。
藤田委員長

どうしましょうか。政治的な意図があったり、他との関係もあるかも知れま

せん。私もそこまでは分かりかねるところもあります。MEMS だけで言い切って、どこかから怒られても困りますね。
三宅（METI）

MEMS はものづくり分野に入っています。ものづくりと言うからには、MEMS技術というよりも、ものづくりをイメージさせるような語句が入っていた方が良いと思います。この技術マップを基にプロジェクトを掛ける時も、基本的にはものづくり分野から見た製造技術、プロセス技術の開発という観点からプロジェクトを立てて行くと思うので、政治的というか、使いやすさから言うと「製造」という言葉が入っていた方が使いやすいということはあります。
誤解を生じる危険があれば、これは考えなければいけませんが、先ほど明渡委員からご意見があったように、最近は設計から製造、製品のリサイクルまで、全体を考えた形で「製造」という言葉が使われることが増えて来ているので、そういったところで読んで頂だけないかなと思ってはいます。
一ノ瀬（NEDO）

いま新製造プログラムという大きなプログラムがあって、その中で MEMSの製造技術や MEMS－ONE の設計支援システムもやっています。そういう意味では MEMS の製造技術で全部含んでいるという形で、経産省の分類がそうなっているので、そちらで読めるのではないかと思います。
藤田委員長

狭義と広義の製造技術があって、この場合は広義の方を使っているという認147

識で、中を見ると明らかに設計や検査、標準化も入って来るということで、ご勘弁頂ければありがたいと思います。
特に強いご意見がなければ、（2）は「製造技術」のままにさせて頂きます。
足す方は、農業、食品、航空、宇宙の他にこれもぜひ入れるべきだというものがあれば、文章は後で少し直すかもしれませんが、挙げて頂ければ、こちらで工夫ができます。いかがでしょうか。
明渡委員

宇宙はどうでしょうか。

藤田委員長
明渡委員

それはおかしくないと思いますね。
いまそういった機運で、JAXA なども立ち上げていますしね。

三宅（METI）
藤田委員長

ロボットなどもどうですかね。
それでは自動車の後に、とりあえず航空、宇宙を入れておきますか。言葉を選びたいと思いますが、宇宙だけの方が良いですか。
明渡委員

そうですね。あとはロボットというのも出ましたけど。経産省としてはロボッ

トを入れておいても良いような気がします。ロボット、航空、宇宙。
藤田委員長
明渡委員

ロボットもセンサがなければ動かないのは当たり前のことなので。
かなり MEMS に期待しているところがあると思います。

藤田委員長
明渡委員

あとは農業、食品とか。
10 年後の最後のところに、そういうニュアンスのことが入っているのでしょうか。
一ノ瀬（NEDO） 農業、食品はバイオの方でも。
藤田委員長
小寺委員

その関係で読めるという説はありますね。私もそうかなと思いました。
福祉という視点が一個追加されても良いかも知れません。

藤田委員長

時間のこともありますので、とりあえず「ロボット、航空・宇宙、福祉」を追加することにします。他にもあれば言っていただければ、言葉を入れるだけで大々的に変更しなくても済むので、適宜直したいと思います。それ以外に何かありますか。
太田委員

前回欠席していて、この資料のまとめ方がわかりませんが、20 年後の社会における MEMS のイメージという資料 2－4 との関係です。ご意見の中にも、もう少し将来にわ
たったところを俯瞰して、10 年を見渡したらどうかとあるので、その辺を表現できればと
思います。
藤田委員長

10 年という数字は私も気になっていました。今度は 20 年後を入れることになったので、ロードマップもそこまでですので、これは 20 にした方が良いですか。
三宅（METI）
藤田委員長

はい。

今後 20 年程度を見据えてに変更するということで、だいぶ大きくなりました。

＜Ⅱ．導入シナリオ＞

148

藤田委員長

大和田委員は図の中の環境整備の標準化の部分は見直しが必要という意見で、明渡委員以下の先生については、本文の（1）～（3）についての意見だと思います。とりあえず直す案を考えたいと思います。まず図に関しては、書き直せば良いですね。
大和田委員

いまの時点でこうするというものは出ていないので、今後のものをフィードバックして行くということで。
藤田委員長 （4）で標準化を入れたらどうかという話も出ていましたが、それはどうお考
えですか。
大和田委員

できれば入れてもらった方が、私としてはありがたいと思います。そこの文章も、今日の時点でどういうものを入れるかはなかなか言えないのですが。
藤田委員長(4)については、標準化の大事なポイントを簡潔に、数行で入るように記述して頂きたいと思います。あまり長いとバランスが悪くなるので、ぜひお願いします。そこは、そういう線でよろしいですか。
少量・多品種とか明渡委員の意見、橋口先生の意見も少し近いところがあると思いますが、その辺をどう書き増やして行くかが次のポイントですね。どうしましょうか。
（2）の一番下の行に「容易に MEMS 開発に取り組める環境を整備することが必要である」としか書いていないのを、もう少しきちんと書き伸ばした方が良いということですか。
（3）に「MEMS の一層の実用化促進を図るため、製造設備を有していない企業でも容易にMEMS ビジネスに参入できるように」うんぬんと書いてはありますが、具体性が足りないのでもう少し書いた方が良いということですか。
明渡委員

どこまで具体的に、このレベルの話で書くべきかというのもあると思うので、私自身迷いがありましたが、もう少し見えても良いような気がしました。
橋口委員

やはり同じ意見です。一応大規模ファンドリーは整備されていますが、研究用ファンドリーの整備がないと、絶対に次の段階に進めないというか、導入シナリオの（2）（3）は絶対成し得ないと思います。明記するのがいいのか悪いのかわかりませんが、私自身は必要性を感じています。
明渡委員

まったく同感、同意です。セルなどに始まったシステム LSI も、マスク代が 1

チップで 3～4 億かかりますが、売れるチップの数は生涯生産数で 10 万個以下です。MEMS
よりももっと少なくて、1 個 500 円のものが原価では 1～2 万円かかっていて、1 個売ると 1～2 万円の赤字になる。LSI の半導体の方では、そういう状況が生まれるのはメガファンド
リー、メガファブを使っていることが問題だろうという意識がかなり持たれています。
これは MEMS においてもたぶん同じだろうと思います。黙って見ていてもそういう流れになるかも知れませんが、戦略性をはっきり読み取りやすくする方が、現場の企業の意見も吸い上げやすいような気がします。もう一歩踏み込んだところを、ぜひ出して頂ければと思
います。
藤田委員長

いかがですか。まず書くにあたってふさわしいかどうか、方針から伺って、

149

それに関するご意見を企業の委員から伺いたいと思います。
三宅（METI）

当然委員の先生方から意見が出て来ているので、その辺は委員会としてはやはり入れた方が良いと思います。ただ、加えるのは良いのですが、ここに載せると、それなりに施策を打つところにつながります。その施策も考えて行かなければいけないので、それとの兼ね合いもあります。
ここでは高集積 MEMS の話が入っていなくて、次の手を入れなければいけないというところもあるので、その辺との兼ね合いです。研究用ファンドリーやミニファブは当然必要なので、入れておくべきだとは思います。では、次にその文章をだれが書くかということがあ
ります。
藤田委員長

入れても良いだろうというお話でしたので、小寺先生をはじめ企業の委員の方はどうお考えですか。
小寺委員

シナリオの中にもある人材育成と非常に絡んでいる話なので、人材育成という意味と、導入育成という視点で、そのためのシステム構築が必要であるという形で書くのが良いのではないでしょうか。
藤田委員長

太田さんはいかがですか。

太田委員

重要性、必要性は先生方の言われる通り良く分かります。欧米と比べて日本のMEMS は学会発表も遅れているというのは、企業だけだと製品に搭載するにはどうしたら良いかというところに陥ってしまうので、先進的なところをどんどんやって行くという意味
では、官学連携のシナリオをちゃんと考えなければいけません。私は、導入シナリオのところは、そういうことを表現できれば良いぐらいではないかと思います。
藤田委員長
荒川委員

佐藤委員、荒川委員はいかがですか。
私も少量多品種の MEMS は非常に大事だと思っています。ただメーカーとしては、それで対応できる製造力、すなわちコスト的にも対応できる製造方法、たとえばマスクを少なくするとか、ナノインプリントも簡単に転写するのにシリコン以外のやり方をするとか、そういうところも含めた導入シナリオだと非常にスムースだと思います。
今のままではどうしても高くなってしまいますし、研究でも高くならざるを得ないと思います。そこも含めた表現をどう考えたら良いか分かりませんが、それは入れた方が良いと
思います。
明渡委員

我が国の独自性を見せた方が良いと思います。あまり見せすぎても戦略だから良くないのかも知れませんが、それをずっと感じていました。
藤田委員長

では今度は鈴をつける話をしましょうか。（2）と（3）を書き改める必要があると思います。
（2）は「特に、製造設備を有する大手企業のみならず」から「MEMS を活用した」に飛ばずに、そこで産官学の知恵を入れるとか、小さい研究ファンドリーをつくるとか、製造技術自体の革新をすることによって MEMS を活用した何とかができるようになるとか、少量多品

150

種的なもの、それを研究ベース化されるところが大事だという、具体的なところを少し抽象的な言葉で入れておけば、ここは出来ますね。
（3）は「このため」となって、それは具体的に何をやるかだから、ここにもう少し具体的なことを書く。どこまで書くかはありますが、そこを助けて頂きながら行きたいと思います。「一層の高度化に資する技術開発」に関しては、高集積 MEMS が入っていないので、カッコの中にどんどん入れて行けば良いのではないかと思います。
小池委員

高集積・複合 MEMS と革新的未来デバイスの二つを。

藤田委員長
小池委員

そうですね。どこに入れますか。小池さん、アイデアを頂けますか。
これは MEMS－ONE までしか書いていないのですね。「等」の前に。「第二世代MEMS による必須デバイスの創出、さらにライフスタイルを変革するような革新的デバイスの創出に関する記述」。少し長すぎますか。
藤田委員長

キーワードで言わないといけないので、例えば「高集積・複合 MEMS」だけで良いですか。「シミュレーション技術」と「等」の間に点を打って「、高集積・複合 MEMS、」と書いて、次の革新的デバイスはどう表現しましょうか。
小池委員

革新的未来デバイスでいいのではないですか。未来デバイス技術。

一ノ瀬（NEDO）

そこは全部技術開発のカッコですから、革新的なデバイス技術と言うんですか。革新的未来技術を実現するための製造技術。
藤田委員長

そこまで言わない方が良いかな。異分野との融合技術で読めるかも知れませんが、ナノテクを含んだような統合的な微細システム製造技術という話になって、技術にこだわると、先ず 1 番目は「、高集積・複合 MEMS 製造技術、」ですか。2 番目はどうしま
しょうか。統合とか、革新とか、何とかシステムの製造技術としたいのですが、私が文案を言います。考えながらしゃべるのでだめかも知れませんから、だれかチェックして下さい。「革新的マイクロナノシステム製造技術」とか。
安達（MMC）

20 年後のイメージのところの最初の文章に。

藤田委員長有るのですね。どこをピックアップしましょうか。「マイクロナノ統合製造技術」ですね。革新は要らないですか。有った方が良いですか。では「、革新的マイクロ
ナノ統合製造技術、」を追加することとさせて頂きましょうか。
後は MEMS 加工技術の前に高精度・大面積と入れたいような気がしますが、どうでしょうか。
カッコ内の一番最初に「高精度な MEMS 加工技術」とありますが、このごろの新しいトレンドなので「高精度・大面積 MEMS 加工技術」と変更下さい。
次に「MEMS の一層の実用化促進を図るため」というあたりから、橋口先生、いかがですか。
「製造設備を有していない企業でも容易に MEMS ビジネスに参入出来るように」というあた
りにもう少し書き込めば良いのではないですか。明渡さんいかがですか。
小寺委員「教育及び試作システムの充実と、MEMS 産業全体の基盤技術力」というのはど

うですか。

151

藤田委員長
小寺委員「教育及び試作システム」で良いのかな。
環境ですか。

藤田委員長「教育及び試作環境の充実と、MEMS 産業全体の基盤技術力の維持・強化を図っていくことが重要である。」そして（4）に標準化が入る。（2）の足すところは具体的に言いませんでしたが、それは三宅さんにお願いしてよろしいですか。
三宅（METI）

はい。

＜Ⅲ．(1)技術マップ、(2)重要技術の考え方＞
資料 2-5-2 のうち、３．見直しをした方が良いと思われた点について、Ⅲ．(1)技術マップ、(2)重要技術の考え方 についての委員からの意見を、加藤（JATIS）が読み上げ後、小池委員から、MMC として未来デバイスを検討する中で、昨年度までの技術マップに赤で追記した、資料 2-5-3「MEMS 分野の技術マップ（案）」の説明があった。
一ノ瀬（NEDO）

今回小池委員から案が出ましたが、これはかなり分量が多いですね。逆に言うと、分量が増えることに関して問題はないですか。最初は 1 枚ぐらいにまとめてパッと分かるものが必要だということで、昨年度までの「MEMS 分野の技術マップ」が出来たような気がしますが。
亀屋（METI）

技術マップがあると、今度はそれをロードマップに引かないといけないですね。
一ノ瀬（NEDO）

この技術のロードマップは引かないといけませんが、それを 1 枚にまとめた形が、今度は 7 ページになっています。
亀屋（METI）
藤田委員長

1 行になっていますから、2 ページくらいあるのでしょうか。

指標とか余分なものがあるので異様に縦に膨れていますが、これを分類 1～3と分野だけにまとめると、字は少し小さくなりますけど 1 枚くらいになりそうですね。
小池委員

追加させて頂きます。古い方の技術マップに形成技術とありますが、今回の私どもの提案では成形技術と形成技術の二つになっています。それから新たに追加されている項目が、異種融合技術と大面積連続プロセスです。
明渡委員
藤田委員長

そうするとバックデータみたいなイメージですか。
次のページから A3 のロードマップがずっと続くことになりますが、これを作るためのバックデータというか、これがないと出来ないということです。この先に時間のイメージがある数字がロードマップとして付いて来て初めて全体が分かりますが、今は項目を洗い出して、分類して見てみようということです。
ただ実際の作業を考えた時には、6 の表（昨年度までの技術マップ）だけ見ても中身が良く分からなくて、「この項目はどういう意味？」という議論にすぐなってしまいます。だから少し分量は多いのですが、こちらで順番に見ていきながら、ご質問やご意見が有った時に下を見ると「こういう意図でこういうものが出て来た」というのが分かりやすいので、

152

これを出しているのだと思います。
亀屋（METI）

マイクロマシンセンターで作って頂いた、青と赤の入った 7 枚ものですが

私どもは技術マップの中から重要技術の絞り込みをしなければいけません。その時に、今までは「高機能化に資する」、「低コスト化に資する」、「技術基盤の確立」の 3 つで絞り込みをしたと認識していますが、今回もこの 3 つの要素で絞り込みをしていくことになるのでしょうか。
各種技術がありますが、ABC の 3 段階ぐらいで評価をしてもらって、その結果として重要技術はこれですという緑色が付いて行く戸言う形にして欲しいですね。他の技術マップの分
野では、そういう絞り込みをしています。重要技術の考え方を見ると 3 つの要素が書いてありますが、前回はそれがどういう形で評価されて絞り込まれたかが良く分からないので、委員の先生方に ABC の 3 段階評価ぐらいで、高機能化に資する技術ということで ABC、かつ低コスト化で ABC を付けてもらうというように絞り込んで頂きたいと思います。
藤田委員長

高度にしようとすればコストが上がったり、トレードオフがあったりします

ので、全部に A がつくのは非常に難しいと思います。
亀屋（METI） or にして A がついたものは重要技術という基準にして頂ければと思います。
B も入れても良いかも知れません。
藤田委員長

それはやれると思います。

技術開発はいろいろなフェーズがあるので、何を見て A にするか、B にするかということはあると思いますが、より高度に革新的マイクロナノ統合を目指すというのも高度化の極限ですから、大変大事ではないかと思います。その辺は、この中ではすぐにはできないので、どの項目をどれだけ議論するか、ガイドラインを頂けますか。
分類－1 はだいぶ変わっているので、その辺はこれでいいかどうか議論しないと前提が崩れてしまうところがあると思います。細かく全部見るのは、この時間ではとても難しいので、宿題方式でやることが必要だと思いますが、何をどう直すのがいま一番大事か、事務局から教えて頂けませんか。
一ノ瀬（NEDO）

重要技術を今の時間で選ぶのは難しいので、マイクロマシンセンターから追加された項目が妥当かどうかを見て頂きたいと思います。
藤田委員長

行けるところまで分類－1、2 など見ていけば良いですね。2 ページ目の文章はいじる必要があるので、その議論も必要ですが、とりあえず中身を見た方が作文もうまく行くと思います。技術マップ案を皆さんで勉強しながら、理解しながら議論をすればよろしいですか。
分類－4 とか細かいものは表に出て来ないので、変更点を分類－3 ぐらいまでのレベルで、ひとまとめごとに説明して頂きます。まず分類－1 をどう変えたかというところから行きましょうか。
まずグリーンのついた 6 ページ目の今までの技術マップを見て頂けますか。これが古いも153のです。それと赤と青のものを見比べて頂くと、たぶん変化点が良く分かると思います。
エッチング技術がそのままとか、そのぐらいのスピードで言ってもらえますか。
小池委員

エッチング技術はそのままで、成膜技術もそのままです。形成技術は成形技術という純粋な加工みたいな部分と、機能化とか表面改質みたいなものを形成という名前にして、二つに分けて付け加えています。
藤田委員長

成形の方は形そのものを直接つくり込む技術、4 ページの形成技術（機能化・表面改質）は表面の作りを変えて、中のバルクの部分とは違うようにするという分け方で
すね。
小池委員

その次に異種融合技術を付けています。これはナノ・バイオ融合とか、異種材料をレイアバイレイアでつけるとか、自己組織化というところが、いわゆる未来デバイスを考えた時には必ず必要になって来るだろう。単機能デバイスだけではなくなって来るので、その辺を技術として取り込んだ方が良いだろうということで入れています。
次に大面積プロセスです。これは数センチのシートにするとか、そういう未来デバイスを想定していて、それも安くつくるという話も出て来ているので、大面積で連続のプロセスという項目が要るだろうとしています。分類－1 で付け加えたのは以上です。
藤田委員長

その他は従来と同じような形で行っています。少し付け加えると、2 ページの（3）の「MEMS の一層の高度化に資する技術開発」ということで、高精度・大面積、高度な実装技術、異分野との融合技術、マイクロナノ統合製造技術を入れて頂きましたが、その辺を具体的にロードマップの中に入れて、こういうふうに分類を増やして見やすくしたらどうかというご提案だと思います。ご意見をお願いします。
小寺委員

成形、形成という視点でいくと、寒川先生がたぶん専門だと思いますが、ダメージとか、受けたところの修復技術が追加されないといけないのではないでしょうか。
藤田委員長

無損傷というキーワードは 1 ページ目の分類－3 のレベルでは出て来ますが、今のご意見はどのレベルで何を入れるということですか。
小寺委員

加工すると必ず損傷を受けてしまうので、その損傷を評価するとか、それを修復するという技術がそのうち必ず出て来る筈です。
寒川委員

ここでは形成のところで表面改質とか表面的なところが入っていて、異種融合

技術のところで界面制御と書いてありますが、それとは別に表面界面の処理・制御技術を入れた方が良いと思いました。
藤田委員長

具体的なご提案をいただければと思います。他と合うような形で、どこにどんなキーワードで入れたらよろしいでしょうか。
寒川委員

表面界面制御……。

明渡委員

界面物性評価はありますね。界面物性評価というのが異種融合技術の中に新たに出来ました。
小寺委員

分類－1 の段階では。

154

藤田委員長橋口委員

分類－2 とか 3 のあたりですね。
4 ページの真ん中ぐらいに機能性表面形成技術とありますが、いま寒川先生が言われた界面の制御と表面修飾は、たぶんここへ入ってくると思います。ここに損傷とか修復というキーワードを入れておいた方が良いと思います。
藤田委員長
橋口委員

分類－2 ですか、3 ですか。2 になりますかね。
これだと成形技術の中に入る方が、分類的には良いですね。

藤田委員長

寒川先生、どうですか。成形技術の機能化・表面改質のところで、ダメージを受けた表面を取り戻すということですね。それは 2 のレベルですか。3 のレベルですか。
明渡委員
藤田委員長

でも 1 ページに LSI プロセス融合ダメージフリーエッチング技術とありますね。
ダメージフリーでやるというのは、ここに書いてありますね。

寒川委員

ダメージを受けてしまったものを戻すという。

明渡委員

リカバーですか。

藤田委員長

無損傷加工技術と見て、分類－4 ぐらいで読み込むのとは違いますね。リカバーですからね。形成技術に入れた方が素直ですか。あまり長く悩むほどのものでもないので、どこかにエイと入れて頂きましょう。どのレベルで、どういう言葉にしますか。
小寺委員
藤田委員長
小寺委員
藤田委員長

簡単なのは、4 ページの機能性表面形成技術のカッコの中に書いてしまう。
それで分類－3 にも入れておく。表面修飾技術・損傷回復と。
三つ目のところに追加してもらう。
加工損傷修復技術ですか。回復か。確認します。4 ページの形成技術の上から

3 番目「機能性表面形成技術（界面制御・表面修飾技術）」のカッコ内に「損傷回復技術」
を付け加える。それから分類－3 の一番下に「加工損傷回復技術」を入れる。これでいかがですか。傷つけないだけではなくて、変なふうに傷がついたものを元に戻せるということですね。測るものはどこかにあるから……。ありがとうございます。
他に、上のレベルで分類－1 が増えたり分割したりしていますが、他にいかがですか。これでしっくりしますか。
太田委員どうしてもしっくり来ないのが、5 ページの大面積・連続プロセスのカテゴリーのところで、いろいろなことがここに一緒に入ってしまっているから弱くなるのかと思います。単純な大面積プロセスはエッチングや成膜、形成のところに入るような気がします。
その下の連続プロセスとか、新しい印刷による連続というのが、たぶんここで初めて出て来るところなので、単純な大面積ではなくて違う言葉にした方が良いような気がします。
一ノ瀬（NEDO）

今までは製造システム的なものは一番最後に持って来ています。一番最後を見てみると、製造システム技術という良く分からないものが来て、そこにキーワード
として「多品種少量・省エネ・フレキシブル加工システム」と書かれています。ここは網羅的なところと施策的な意味が出ていて、この上と一番下は少しフェーズが違うイメージで書いているんですね。

155

明渡委員

最初の 1 枚紙を見ると、これは全部製造工程の分類分けで、それでロードマッ

プを作りましょうという考えですね。
一ノ瀬（NEDO）

そうは言いつつも意図が欲しいということで最後に付けていますが、逆に言うと上と下と少し分けた方が良いかも知れません。
藤田委員長

最初はシステム技術の中に大面積を突っ込もうという議論もありましたが、システムと言ってしまうと少し違うので、分かれて出て来たということがあります。そういう意味では一ノ瀬さんの言われる通り、単なるプロセスとして哲学的にきれいにまとめたのではなくて、やや意図が突出して見えて来る。逆に意図を見せて行きたいということがあります。
太田委員

それを見せるのだったら、大面積という言葉ではない方が良いような気がしま

す。
藤田委員長

場所や表現については工夫の余地があると思うので、良い案があれば是非お願いします。一番最後の製造システム技術のあたりに、より違うイシューであるとか、大面積であるとか、持って来ても良いですね。大面積でなくて、どんな言葉だとしっくり来るのですか。
太田委員
藤田委員長
竹内委員

他の要素技術の中でも大面積という言葉があるので。
連続というのは明らかに違うということですか。どうしましょうか。
大面積は今後キーワードになって来るので、ここにガッと出てくるというのは有りだと思いますが、まばらになっているのだったら「大面積」という言葉をどこかできちんと定義して、特殊なキーワードで。
藤田委員長

逆にして、第 2 分類あたりを「要素プロセスの大面積化」とか。第 1 分類のところでプロセス連続化・大面積化とした方が良いですか。プロセスありきで、それをよりやって行くということで。「大面積連続プロセス」を「プロセス連続化・大面積化」とすれば、こっちに行きたいぞという戦略性が見えますか。
竹内委員
藤田委員長
竹内委員
藤田委員長

技術は入れなくてもいいですか。
どう入りますか。
「大面積化技術」というか。
言葉のつながりから行くと、そうした方が良いですか。

最後に技術を補って「プロセス連続化・大面積化技術」でいいですか。第 2 分類のところも、「大面積プロセス」を「プロセス大面積化」とひっくり返して、技術を入れるかどうかはお任せします。一番上の「大面積プロセス」を「プロセス大面積化技術」としましょうか。それから最後の「連続プロセス」も「プロセス連続化技術」にする。連続するためにこういうことをやらなければいけないということで、良いかもしれませんね。他に何か大きなところでいかがでしょうか。
明渡委員

時間がないのにすみません。ダラダラと余計なことをたくさん書いてしまいま

156

したが、少しだけ説明して、皆さんの意見を聞きたいと思います。ちょっと古くさい言葉で回路ブロックと言っていますが、ここにあるのはプロセスとしての MEMS 技術のとらえ方
で、今後どう展開していくかは非常に良く分かりますし、これはこれで必要でしょう。
ただもう一つ、実用を考えると MEMS をシステムデバイスとしてとらえた時の視点が重要です。おそらく将来の夢あるデバイスというホワイト、ブルー、グリーンの三つを考えても、出てきた信号をどう処理するか、外部機器とのインターフェースをどうするかというところまで取り込まないと、たぶん使えるものにならないというのは皆さんも認識されている話だと思います。
その時に半導体とか専用の LSI とのリンクが非常に重要になって来ます。今、ファイン MEMS
で高集積化 MEMS をやっていますが、現実のコストまで考えたらカスタム IC をウエハレベ
ルで全部一体化してコストが合うアプリケーションはそんなにないと思います。
昔の電子部品だと考えれば当たり前の話だと思いますが、その時に自由に組み替えられる、
リコンフィギュラブルな構成を考えておかなければいけません。その時にどこで切り分けるのか。MEMS のセンサユニットの部分だけで切り分けるのか。そこから信号を取り出して、あるいはドライブして、標準的な CMOS の信号レベルに持っていったところで切り分けるのか。それは、これから考えていかなければいけない構想のような気がしますが、そういうものに対する戦略を取り込めないのかなと思いました。
藤田委員長

すごく矮小なところでは 5 ページで、ここはシステム設計という観点が書きにくいので、異種融合技術という作り方の方から攻めています。その中の 3 次元構造形成の下に「メカ／バイオ／半導体ハイブリッド積層」があり、非常に狭い具体的な話となっていますが、もう少し読み取れるようにアップグレードするなり、どこかに書き出すということはありうると思います。
一ノ瀬（NEDO）

一番最後は「これをやらなければいけない」ということで、こういうキーワードだけを書いていますが、あまり内容がないというか。ここを明渡さんが言われた
ように、もう少し膨らませた形でやるというのは何かあるのかなと思います。
明渡委員

小寺先生が言われたような設計とか MEMS－ONE でやられたものと、実際のミニファブみたいなものと上手く連動させて、研究者レベルからベンチャーがビジネスを扱えるレベルまで後押しするというのが、どこかに見えた方が良いのではと、ずっと感じてい
ました。
藤田委員長

あまり強くはないんですが、これも 7 ページの「設計・解析技術」の「MEMS

シミュレーション技術」の中に、「システム化解析技術」を一応赤くしてあります。第 3
分類ですが、入れたつもりではあります。でも弱いかも知れません。
マルチスケールと言っているのは、私どもの理解では二つの意味があって、ナノ、マイクロという寸法としてのマルチと、もっとイマジナリーな領域で物性デバイス、システム、
機能ブロックシステムという意味でのマルチスケールも含めたシミュレーションで、ここ

157

では広めに読みましょうと思っています。
でもシステム技術のあたりをもう少し書き込むというのは、良いことかも知れませんね。
小池さん、どうですか。
小池委員

そこは明渡さんの方に何か書いて頂いたら。

藤田委員長

書いてもらえるとうれしい。イメージがおありだということもありますが。

明渡委員

あと、これは経産省、特に研究開発課さんの中でももんでもらえればと思いま

すが、MEMS はいま製造に位置づけられていて、一方でデバイスの電子情報がありますね。
特に半導体を中心としたシステム LSI みたいな話です。ああいうところも、デバイスとして半導体だけにスポットライトを浴びせても、先々作り方はどうするのかという議論があって、そういうものと MEMS との役所内での検討はどうなのかなと思っています。MEMS はエ
レクトロニクス分野でもありますね。
亀屋（METI）
明渡委員

ナノ部材のところにもありますね。

さっきの界面装飾の話は向こうでもやっていますから、積極的に取り込んでいった方が良いのではないかと理解しています。
三宅（METI）

その辺は情通課とか宇宙課から「MEMS ってどうなの？」というような話があるので、そういうところと協力してやっていく方向では考えています。結局、産機課だ
けで持っていても、本当はグリップできればいいですが、パイ的に限界があるので、もう少し広げるためには半導体分野や情報通信分野、航空宇宙から声がかかれば、こちらとしては当然どんどん協力して行くという体制です。
藤田委員長

バイオもありますね。

三宅（METI） バイオ課とは新健康フロンティアの政策で MEMS を積極的に打ち込んでいこうというところで少し協力させて頂いています。そのほか情通課とか航空宇宙とも積極的に協力して行こうという方向で考えています。
明渡委員

是非、そういうところのフィードバックももらえると、マップ作りには大事なことのように思います。
藤田委員長

向こうに頼るのではなくて、こちらで積極的に書いて、向こうに見せて、なるべく取り込むというスタンスでやりたいと思います。
三宅（METI）

相手にも調整をお願いしないといけないので、そういうところでどんどん交流していければと思います。
藤田委員長

そろそろ時間がタイトになってきましたが、もう少しやらなければいけないことがあります。マップの案で大幅な変更がありますが、特にご意見はないでしょうか。
橋口委員

1 ページに「高アスペクト比ナノトレンチ加工」とありますが、この分野は共通にしておいていただきたいと思います。
藤田委員長
橋口委員

安心だけでなく。そうですね、環境でも使えますしね。
櫛歯アクチュエータもナノトレンチで出来れば、かなり性能が上る筈です。そ158

ういうこともイメージしているので。
竹内委員

その下の「ディープドライエッチング技術」も、光だけではなさそうな気がします。ほとんど共通でも良いような気がします。
橋口委員

1 ページの下の方に「超高共振周波数ナノカンチレバー加工」とありますが、これもできれば共通にしておいていただければと思います。
藤田委員長

これは第 4 分類だから。でもいいですか。分かりました。一応共通にしておいて頂きましょうか。
安達（MMC） 目標値の方と関連する筈です。来期の目標値があるということは何かが付加されている。されてなかったりもしますが。
藤田委員長

では、とりあえずここは共通にして頂きましょう。他はよろしいですか。

言い出すと全部共通になりそうですが、それもあまりにフラットではいけないので、目をつぶって頂かなければいけないこともあるかと思います。
このようなことで、いま出たご意見に基づいて技術マップの項目を削るところと追加する
ところをよろしくお願いします。
「重要技術の考え方」の文章は、いま議論頂いたので、これに見合うように書き直さなけ
ればいけませんが、ここではやりきれないと思うので、委員の先生の評価結果をまとめて頂いて、後で電子メールでお配りして、そこでご意見を頂くようにしたいと思います。
＜Ⅲ．(3)ロードマップ＞
藤田委員長

委員からの意見の中に、大和田委員からの「検査評価技術の中にマイクロ材

料評価技術の追加が必要。この中に薄膜引っ張り試験、薄膜疲労試験、薄膜寿命加速試験などの項目を入れるべき」などがありますが、この他、何かご意見はありますか。
従来のものを見ると最後の年が 2015 年ですが、さっき 20 年後と書いてしまったので、15年では 20 年後にならないから 25 年までやらないといけませんね。25 年がいいのか、26 年
がいいのか、良く分かりませんが、5 年ごとの刻みでいくから丸めて、きりの良い 2025 年
ですか。6 とか 7 とか毎年少しずつ数が変わるのもおしゃれでないので、どこかで一気に増やすということで。
加藤（JATIS） いまロードマップで 2015 年の列までありますが、その次に 2025 という列を 1 つ作って、そこに数値を入れるという考えでよろしいですか。
三宅（METI）

数値が書きづらいところは目標を一言、二言で書いて頂くという形でも構

いません。
竹内委員

絶対に数値で、マストというわけではないですね。

三宅（METI） 数値でマストで 20 年後というと、「そんなのは予想できない」というところが殆どだと思うので、ある程度書けるところは書いて、書けないところは文字で書いて頂ければと思います。

159

藤田委員長ロードマップを作るためのタイムスケールもあるので、あまり詳細には入れられませんね。そこに入れることに意味があるかどうかという議論もあります。形を工夫して、あるところまでは数値的に追える連続的なマップで、それから先は漠とした未来を大きく予想するカラムであるということが図でも見えるようにする。くどいようですが、そこを全部埋めてもあまり意味がないと思います。2025 年に飛んで構わないので、その辺が分かるように工夫して頂けますか。
小池委員

未来デバイスのところはたぶん対応できると思いますが、それ以外のところはマイクロマシンセンターで作った訳ではなくて、昔の委員が苦労して作られています。そこはどうしましょうか。あるいは委員で分担して入れて頂けますか。
一ノ瀬（NEDO）

それはそうでしょう。この委員で入れるしかありません。昔の委員を呼んで来ては書けませんから。
藤田委員長

技術マップがだいたい決まったので、それに対してこういうものを作って、ローリングして行く必要があります。分担してやって頂だかないといけないので、申し訳ありませんが、宿題がいろいろ出ることになります。いまある項目は、このスクリーンに
パッと出ませんか。白板でもいいです。どこに対してやる必要がありますか。
小池委員

第 3 分類が「重要技術課題」という名前に変わるんですね。

加藤（JATIS）

はい。今回新たに分類－4 が入っていますね。これは指標のところに持って行って良いですか。
藤田委員長

落としていけますか。

加藤（JATIS）
小池委員
藤田委員長

前もそういうイメージで、分類－4 のものは指標の左側に入れました。

赤いところは指標の右側の項目まで未だ作られていないので。
これに対応する指標を考えてやっていけば良いということですか。

加藤（JATIS） 前の場合は指標も二つに分かれています。たとえば指標の左側が「立体形状表面へのパターン形成」という言葉で、数値等を書く時の項目が右側に入っているという形を取っています。そういう面では、今回は分類－4 が指標の左側の項目で良いのかなと
思います。
藤田委員長

近いかもしれませんね。分類－4 は技術マップ表には出て来なくて、指標の方に書き改めるということでお願いしたいと思います。
それで宿題の話になります。分類－1 のところだけでいいですが、それをパッと出して頂いて、大きな字にして、そこにどんどん担当を書いて行きたいと思います。エクセルをそういうふうに出来ますか。分類－1 のところだけコピーして、右にもう一つ欄を作って名前が入るという表が欲しいのですが。
（白板で担当者を整理しながら）小池委員

未来デバイスのところ、赤いところは MMC でやるべきだと思いますので、それ以外をお願いします。

160

藤田委員長

とりあえず赤いものはお願いできるとなると、異種融合と大面積化は考えな

くていいですね。異種融合技術と大面積化は MMC にお願いします。
小寺委員

成形も外れているのはマイクロエンボス加工技術だけですね。

藤田委員長

成形技術もほとんど赤いですが、MMC さん、大丈夫ですか。

小寺委員

設計解析もそうですね。

藤田委員長

後でだれかの助けを呼ぶのは有りで、とりあえず主務を決めます。あと 6 個ぐらい残っています。だいぶマネジャブルな数になって来ましたが、エッチングは寒川先生ですね。余人をもって変えられないということで、エッチングは寒川先生にお願いします。
成膜も赤いところは MMC さんにお願いして、それ以外のところで、だれか一人、二人、ボランティアはいませんか。では成膜を明渡さんにお願いしましょうか。それから形成の方、表面改質です。CNT、ナノ材料、LSI 融合プロセス。企業委員の方で何人かで分担でも、二人ぐらいでやって頂いても良いと思います。実装のところも少し助けて頂く必要があります。
橋口委員

私は形成の方に少しかかわっていたので。

藤田委員長

では橋口先生と竹内先生で形成をどうですか。実装は多いですね。実装と検査評価技術は 3 人で相談してどうですか。大和田さんは標準化があるから免除で良いですよ。小寺先生はどうしますか。設計・解析技術のシミュレーションを助けますか。
荒川委員

実装技術の方はマスター原稿があるので。

小寺委員

分野と書いてあるところのバイオというところ。成形とか形成とか。

藤田委員長

別のカテゴリー分けだから困ってしまうんじゃないですか。

太田委員

検査・評価技術を。

明渡委員

このデジタルファイルに列として、2025 年が足し算になったものを。

藤田委員長

あとは一応数字を見てもらって。どこかに数字をちゃんと見直すことが大切だとありましたから。
明渡委員

直したところは色を変えて返せば良いですね。事務局が新しいフォーマットを作って、ファイルを送って頂いて。
竹内委員

項目の追加はあれば入れても良いし、なければそのままと。

藤田委員長

一応ここで議論したので、5 個も 10 個も増やされると再議論が必要ですが、

どうしてもということであれば。
小寺委員

設計・解析技術のところを MMC の後ろでやりましょう。

藤田委員長

小寺先生はお目付け役ということで、前・後処理システムは佐藤さんとか、どこかをペアでやって頂く手もあると思いますが、明渡さんに思いを書いて頂けますか。
明渡委員

では私も書きます。最低限私が書かなければいけないことは書くとして、もし他の方でも、企業の方でも、項目なり意見立てを頂けるのであれば、書いて送って頂いた

161

ら良いのではないでしょうか。
藤田委員長

前・後処理システムは佐藤さんにお願いして、実装と検査、少しシェアをして頂いた方が良いと思います。荒川さん、太田さん、よろしいですか。そこは中でやって頂くことにして、実装の方に佐藤さんも入って、これでうまく行きましたか。私は MMC さんの相談に乗る必要があると思うので、赤字のところをフォローしたいと思います。
最終的なロードマップの見直しについて委員の分担は以下の通りとなった。
分類－１

委員の分担

分類－１

委員の分担

エッチング技術

寒川委員

前・後処理技術

佐藤委員

成膜技術

明渡委員

実装技術

荒川委員、佐藤委員

成形技術

MMC

検査・評価技術

太田委員

形成技術

橋口委員、竹内委員

設計・解析技術

MMC、小寺委員

異種融合技術MMC

製造システム技術

明渡委員

プロセス連続化・大

MMC

その他

資料 2-5-3 で、赤字

面積化技術の項目は MMC＜10 年後の MEMS 製品の具体的イメージ＞
藤田委員長

委員からの意見もいくつか出ていますが、これに関してはどういうふうにやりましょうか。
一ノ瀬（NEDO）

逆に言うと、10 年後の MEMS 製品の具体的イメージは残るのですか。

亀屋（METI）

より現実に近いので残したいと思います。20 年後は夢を語ってもらうということで。
一ノ瀬（NEDO）

10 年後の MEMS 製品の具体的イメージの後に 20 年後を入れて、これは残して議論するということですね。
藤田委員長

少しアップデートする必要があるということですが、中を書き換えれば良い

項目と、例えば宇宙とかロボットという話を書こうとすると、少し新しい項目を立てなけ
ればいけませんね。どういう方針にしましょうか。昨年から 1 年経ってイメージとして何かありますか。
明渡委員

項目を立てなくても、10 年後だったら、センサ MEMS のところに出口イメージでロボットに使われるとか、パーソナルに使われるとか、バイオ MEMS だったらパーソナルイ
メージが出るとか、中にキーワードとして入れてしまっても良いのではないですか。
藤田委員長

では一つずつ見てみましょうか。RF-MEMS に関してはどうすれば良いですか。

大和田委員 例えば、半導体部品もあるし、それが全部 MEMS になるというのは、あまりにも乱暴すぎますね。
藤田委員長 とりあえず「全て」を取れば良いですか。「高周波部品が MEMS 部品に置き換

162

わることにより」という程度でよろしいでしょうか。荒川委員の周波数発生デバイスはRF-MEMS の一部ですか。
荒川委員「例えば」という話があったら分かりやすいかなという感じで書きましたが、それほど具体的な例がなければ良いです。
藤田委員長

どこかにこれを入れれば良いのですね。どこに入れましょうか。二つ目の文章ですか。「高周波部品の一体化製造が可能となり、携帯電話の省電力、省スペース化、高機能化が図られる」というあたりに「例えば○○のように」と入れますか。
これも案だからあとでリファインして欲しいのですが、「また、例えば周波数発生 MEMS、
帯域フィルタ MEMS」……。荒川さん、もう少しこなれた言葉になりませんか。「例えば○○のような高周波部品の一体化製造が可能となり」と書けば良いのではないかと思いますが。
小寺委員

その次の文章の「携帯電話の省電力、省スペース化、高機能化を図るための高周波用 MEMS……」。
藤田委員長
明渡委員

「このために」と書きますか。
最初の文章の「携帯電話等のモバイル機器に用いられている高周波部品」のところで、具体的にはどこに使われるかというと周波数発生 MEMS とか帯域フィルタ MEMS ですね。この「置き換わる」が引っかかりますね。大和田先生は「置き換わる」で良いです
か。
大和田委員

現在は例えばスイッチは半導体スイッチが使われていますが、それが RF-MEMSに置き換わるというイメージで書いていて、フィルタも他の部品で作られているのが MEMS
製のフィルタに置き換わる。荒川さんが言っている周波数発生 MEMS というのは発信機のことですが、例えばいま水晶で作られているものが MEMS に置き換わるということを言っているわけですね。
明渡委員

置き換えたいという意思を強く出されていると思いますし、部分的には置き換わって行くものもあると思いますが、そこを抜き出した方が良いでしょうか。
日野（JATIS） このページの位置づけの整理で、少しだけ補足させて頂きます。これはいま 3 ページですが、もともとはある意味 6 ページとセットです。6 ページに分野が書いてあって、RF-MEMS は無線通信ですが、共通以外は RF とバイオと光とセンサで、「これって何？」というものを普通の人にもわかりやすいようにここに示して、かつそこのプロセス技術と合わせて書いてあります。
例えば光 MEMS には○○技術が重要だと書いてあるという性質の紙だったので、もしその性質を踏襲するのであれば、あまり細かいテクニカルタームは要りません。
明渡委員

要らないですね。これは専門家相手に「こうなりますよ」と説得するというよ

りは、素人の人、一般の人、極端なことを言えば MEMS を知らない人を相手に「こんなところに使われるものですよ」と理解してもらうという趣旨ですね。むしろ出口側に近いとこ

163

ろが、製品とか身近なものがこんなふうに変わりますと書いてある方が良いわけですね。
藤田委員長

最初の質問の仕方が良くなかったかもしれませんが、いまみたいなお話だと、これを書き直す意味はないような気がします。どうしましょうか。前の委員会で考えて、
光 MEMS とか、RF-MEMS とか、センサということを定義されたわけですね。その定義を私た
ちがいじることに、どのぐらい意味があるかという話になります。
大和田委員

ここは素人が読んでも違和感があるので、やめた方が良いと思います。

藤田委員長

私もそう思います。その程度でいいですね。

明渡委員

そのニュアンスでもう少し付け加えるとすると、例えばモバイル機器の伝送能力が有線 LAN 並みのというのも、普通の人にはほとんど分からない。
藤田委員長

そういう細かいことはやめましょう。キーになることで、もう少しイメージを膨らませておいた方が良いということがあれば追加して頂くとか、文章として読んで本当におかしいことがあれば直すということにとどめたいと思います。そういう意味でパー
ソナルとか、いろいろなものが全部一体で集積されたデバイスということを少し追加してイメージが膨らむなら、それは大変結構だと思います。
小池さん、何かアイデアはありますか。
小池委員

私がこの中にもう少し入れて置いた方が良いと思うのは、先ほど先生がおっしゃった一体集積化みたいなものです。
藤田委員長
小池委員

どこに、どう入れましょうか。
センサ MEMS のところに「MEMS・半導体共存構造」ということで少し書いてあります。RF-MEMS のところも、たぶん先はそうなると思うので、同じキーワードを入れておいたらどうでしょうか。MEMS・半導体共存構造の成形技術が重要であるというのを RF-MEMSにも入れたらどうかと思います。
小寺委員「全て」を取ってしまうと、3 行目に「高周波部品の一体化製造が可能となり」で含んでしまいます。だから同じニュアンスの言葉は入っているんですね。
安達（MMC） 例えば、ここは個別の MEMS を書いていますが、いまやっているファイン MEMS
はそれを集積化するというものです。その項目を最後に加えるのは可能でしょうか。
藤田委員長

MEMS 製品の具体的イメージという形で書ければ良いと思います。

安達（MMC）

そういうことで、高集積 MEMS を一番最初の定義のところに入れるのはまず

いですか。
小池委員

集積化という部分を別項目で 1 行加える手もあると思います。言葉自身も少し考えましたが、「また、それぞれの MEMS が他の MEMS や LSI と集積化され、高機能・小型化が図られることが考えられる」という文章を一番下に入れるとか。
藤田委員長

1 行ぐらい空けて。悪くないんじゃないですか。

小池委員

もし良かったら、私が文章を書いて事務局に投げます。

藤田委員長

小池さん、作って皆にメールで流して頂けますか。

164

小池委員

分かりました。

藤田委員長

では、そういう線で良いですか。途中で議論の時間がなくなってきたので、その案は MMC で考えて頂くことにしたいと思います。
６．今後の予定
加藤（JATIS）

この後、MMC さんなどと相談しながら、事務局としてフォーマットを作って行きたいと思います。
藤田委員長

分担を決めたので、なるべく簡単にやって頂けるように、うまくひな型をお送りして、具体的にどこをどうするかを明確に指示して頂ければと思います。
次回は 2 月 23 日 金曜日、13：30～17：30
場所等については、追ってご連絡をさせて頂きます。
以上で閉会致します。どうもありがとうございました。
４．３

第 3 回委員会議事録

日時：平成 19 年 2 月 23 日（金）13：30～17：00
場所：東京国際フォーラム

4階

G407 会議室

出席者（24 名

以下敬称略）

委員長

藤田

博之

東京大学

生産技術研究所

委員

橋口

原

香川大学

工学部知能機械システム工学科

明渡純（独）産業技術総合研究所

小寺

秀俊

京都大学

大学院

竹内

昌治

東京大学

生産技術研究所

助教授

寒川

誠二

東北大学

流体科学研究所教授

太田亮

オリンパス㈱

佐藤

文彦

荒川

雅夫

大和田
小池

邦樹

教授
教授

集積加工研究グループ長

工学研究科

教授

研究開発センター

MEMS 開発本部 副部長

オムロン㈱先端デバイス研究所

RFSW 推進プロジェクト

松下電工㈱生産技術研究所微細プロセス開発センター

国際標準化工学研究所

所長

智之（財）マイクロマシンセンター

調査研究部長安達淳治（財）マイクロマシンセンター

調査研究次長磯川俊彦（財）マイクロマシンセンター

第 1 研究開発課長（財）マイクロマシンセンター

産業交流部長

オブザーバ

阿出川

俊一

165

所長

METI 高島 浩

産業技術環境局

研究開発課

産業技術企画調査員

土屋博史

産業技術環境局

産業機械課

課長補佐

三宅

晃司

産業技術環境局

産業機械課

情報化推進係長

NEDO 一ノ瀬 祐亮

機械システム技術開発部

主査

浅海

一志

機械システム技術開発部

主査

加藤

正彦

㈱日鉄技術情報センター 調査研究第一部長

日野俊喜㈱日鉄技術情報センター 主任研究員

矢田恒二㈱日鉄技術情報センター 研究員

中原洋二㈱日鉄技術情報センター 速記

伊藤有子㈱日鉄技術情報センター

事務局

配付資料
議事次第
配付資料リスト座席表
資料 3-1MEMS の標準化ロードマップ

資料 3-2MEMS の市場動向調査結果

資料 3-3MEMS 分野の技術戦略マップ

資料 3-4MEMS 分野の導入シナリオ

資料 3-5MEMS 分野の技術マップ

資料 3-6MEMS 製造技術のロードマップ

参考資料 3-1 第 2 回タスクフォース委員会議事録
議事次第
１．MEMS の標準化ロードマップについての紹介（開始後、議題１．と２．の順番変更）
２．MEMS の市場動向調査結果についての紹介
３．MEMS 分野の技術戦略マップの本文の見直しについての討議・確定
４．MEMS 分野の導入シナリオの見直しについての討議・確定
５．MEMS 分野の技術マップの重要技術の見直しについての討議・確定
６．MEMS 製造技術のロードマップの見直しについての討議・確定
７．今後の予定
議事要旨
１．MEMS の市場動向調査結果についての紹介
阿出川部長（MMC）
資料 3-2 および当日配布の修正版の A4 資料（2 枚）を用いて紹介が行われた。

166

修正版が現在確定した数値で、資料 3-2 の数値は若干の集計のミスが出ている。
結論から言いますと、市場規模は 2005 年度の現状で 4431.2 億という数字が出ています。

2010 年度予想は 1 兆 1842.7 億円、2015 年度予想は 2 兆 4093.9 億円です。実際には委員によって見解があるので、上限値と下限値を求め、その中間値を採用しています。
産業分野毎の市場規模も予測し、また MEMS の種類毎の市場規模も予測し、各産業分
野毎に、MEMS の種類毎の市場規模を図で示している。
合わせて、アンケートの調査結果からのデータをもとに、各産業分野毎に、MEMS の種類別に MEMS デバイスに対しての事業展開の意思のある企業数を図に示し、市場規模の予測の参考データとして見て頂くよう準備しました。
最後に、アンケートの調査結果からのデータをもとに、MEMS 関連産業構造の分析を行い、図で表している。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。それでは質問を受けたいと思います。お願
いいたします。
［小寺委員］

4 ページの上の段の表と 2 ページの上の段の表の数字はどう見るんですか。

［阿出川（MMC）］ 本来これはトータルの数字は同じでなければいけません。実際の整理の仕方としては各分野別に、たとえば 2 ページ目の上の情報通信機器分野の中身は、アプ
リケーション機器と、そのときに使われる MEMS の種類を全部列記しています。ですから MEMSの種類という観点から、同じように 4 ページ目の方をまとめ直すという作業で、分野と種別と両方で出しています。
［小寺委員］

最終的には同じ数字になるんですか。

［阿出川（MMC）］ 本来同じ数字の筈です。先ほどまでチェックして、だいぶ一致してきましたが、実は修正が間に合いませんでした。大変申し訳ございません。
［高島（METI）］

最終的には修正されるんですか。

［阿出川（MMC）］ もちろん修正させていただきます。補足しますと、今日は数字の傾向の結果だけご報告していますが、現在委員会の方で、こういう傾向、こういう数値に対して実際の技術の進展、もう少し広い意味のアプリケーション機器の市場の成長率を勘案して、これの分析を加える作業を進めています。今月中、来月早々ぐらいには、このへんの文書が出ると思います。したがって、今日は数字の報告だけで済まさせて頂きたいと思っております。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］そのほか質問はございませんか。

今回のロードマップのローリングにあたって、市場のことも考えながらやりましょうという趣旨ですね。分かる範囲で結構ですが、そこのところでコメント頂けませんか。
［阿出川（MMC）］ 市場成長率はアッパーとロワーの数字を出しています。各委員の方から……。
［藤田委員長］そういうことを聞きたいんじゃなくて、どういう分野に注目するかとい167

うことが大事ではないかと思います。ロードマップは技術を見て、どの技術をやらなければいけないか、特に市場から見て伸びるべきところに注力して技術をやるべきだというリ
コメンデーションになると思います。ですから、そこのところを教えて頂きたいということです。
［阿出川（MMC）］ この予測の中身について若干検証を加えているのは携帯電話分野と自動車分野、ゲームの分野等です。ここの分野については伸びが非常に大きくて、技術の使われ方も複合的で、たとえばセンサーとアクチュエータとか、複合 MEMS 的なものになります。
そのへんについて非常に希望的な観点から、こういう技術を進めればこういう市場規模になる、この技術をさらに進めればこうなるというところで、いま言った注目分野について詳細な分析を加えております。
［藤田委員長］それでどうなんですか。検討を加えているといっても、今日は最後の委員会です。何でもいいから、スニークプレビューで構わないので、ここから僕らが学び取るべきこと、議論の中からヒントになることを教えて頂ければと思います。これを自分で見てということならそれでもいいですけれども、時間的にひと月後に報告書を出していた
だいても、僕らには反映できないものですから。それはまだ難しいですか。
［阿出川（MMC）］［藤田委員長］大変申し訳ないんですが、ちょっとそこまでは。

分かりました。むしろ皆さんにパラパラッと見ていただいて、「こんなことに気がついた」ということを頂く方が有効かも知れませんね。
［高島（METI）］

1 枚紙のほうで MEMS 関連市場の規模予想がありますが、この中で医療福祉機器分野と自動車分野が非常に伸びていると思います。2005 年から 2010 年、2015 年にかけて 3～4 倍という大きな数字になっていますが、どういう分野で増えたかについては後ろの紙の、例えば自動車なら 7 ページ、医療福祉分野なら 8 ページの図を見て、それぞれの MEMS の素子が年度展開されていて増えているということが、これに直接反映されているという認識でよろしいですか。
特に自動車分野については、センサーMEMS は大きく変わらずに、RF－MEMS が伸びるという考えでよろしいでしょうか。
［阿出川（MMC）］ 衝突防止用とか、そういうところで応用分野がいろいろ広がっています。
［高島（METI）］

そういう項目についても文章化するという方針はございませんか。

［阿出川（MMC）］

実は今それをしておりまして、3 月の報告の時には入ります。

［橋口委員］ 8 ページのグラフですが、市場規模が小さくなるものも見込まれるんですね。
［藤田委員長］

具体的には、流体 MEMS がやけに減るように見えますが。

［阿出川（MMC）］ このへんはどうして落ちているのか、実は今我々の方も調べております。

168［小池委員］ 流体 MEMS 系は、使い捨てのものがどんどん増えてくると非常に単価が安くなるというところが少し反映されていて、金額ボリュームが下がっています。医療の方もそうなっていると思いますが、そんなことを考慮しているようです。機器の価値をどう見るかという部分もあるんですが、いわゆる流体の小さな部分で見ていたと思います。
［藤田委員長］それにしても、いまより下がるというのは何か変ですね。

［小寺委員］

そういうことはないんじゃないですか。流体のチップがコストが安くて小さくなったら、逆に高機能化してきて、周辺の、たとえば中につけるコーティングとか、センサーの材料が多様化して、そんなに下がらないと思います。特に医療用の保険点数はそんなに大幅に下がらなくて、1 回の検査で 1000 円とか 1500 円ぐらいのものはずっと安定していますから、それが下がるとは思えないので。
［小池委員］

委員会の中でもそこの議論がありました。

［藤田委員長］もう少し見てもらった方が良いような気がしますね。

［安達（オブザーバー）］

今日の 1 枚物の数字でいくと、医療福祉分野のトータルの額と、ここの表の額が少し違うように思います。たぶん、いろいろ反映した最終のものの一
つ前のデータで、まだ更新できていないんじゃないかと思います。
［藤田委員長］僕が見たところでは、センサーMEMS は注目している企業が多いけど、これはそんなに数が増えないようですが、自動車でマチュアしているところが、これから情報通信とか、民生とか、アミューズメントとか、精密機器とか、どこを見てもセンサーMEMS
がやたらに伸びていますから、そういうところに波及していくというのが一つの観点ですね。
光 MEMS は当然通信の方では大きくて、最後の医療福祉が減るのはどうか分からないけれ
ども、流体と、あとはバイオ・化学ですね。回答企業を見ても、圧倒的にこれを増やした
いというところが多いようなので、先々そのへんに重点が出て来るのかなということは、
ざっと見ても感じられます。
［阿出川（MMC）］

先ほどの医療のグラフですが、8 ページ目はまだグラフが直っておりません。こちらの細部の集計表ではパワーMEMS だけがちょっと下がっていて、流体 MEMS のところは一応伸びが出ています。数字的に言うと、2015 年度は流体 MEMS のところが相当増えていて、2010 年度が 647 億、2015 年度が 944 億です。
この理由は、医療福祉機器分野とバイオテクノロジーの分野の切り分けが非常に難しくて、細部の別途の表では機器に分類できそうなものを医療福祉機器分野の方へ、いわゆる分析機器として出来そうなものはバイオの方へと実は入れ替えをしています。その結果が最終数値になりましたが、それがこのグラフの中には反映されておりません。
［藤田委員長］分かりました。これは集計ミスで、「現在より減ることはない」というお話だったようです。他に何かありますか。僕が言ってはいけないのかな。
［太田委員］ 確認になりますが、この数字は MEMS デバイスの生産高ではなくて、MEMS が169

使われているアプリケーション機器の生産高の中で MEMS が演じている役割について数字を出しているんですか。
［阿出川（MMC）］ 基本的にそうです。もう一つ、現在の市場にないものは、例えば、介護ロボットのようなものですと、厚生労働省の調べでは全国の介護施設数が八千いくつで、そこに介護ロボットが 1 台ずつ設置されたとします。経済産業省のロボットの中間報告の中に介護ロボットは 150 万～200 万ぐらいという数字も出ていますので、仮に全国の施設に1 台ずつ行ったとして、その介護ロボットの中で MEMS 技術がどう使われるかということで、市場規模は介護ロボットが 150 万～200 万、それが全国に設置されたとしてトータル市場規模がこのぐらい、でも全部行くというわけにはいかないから、となります。
［藤田委員長］そこが問題で、トータル市場規模はロボットのお金ですね。そのうちのMEMS が実際に使われている部分をどんどん掛けていって、小さくした数がここに入っているということですね。そういうご質問ですね。
［太田委員］ 個人的な意見で、MEMS を生産している側からすると、ストレートの MEMS の生産高みたいなものが出てくると、より分かりやすいと思います。それも併せて出していただければというのが僕の希望です。
［藤田委員長］これはこの委員会で議論することかどうか分からないけれど、ストレートというのは MEMS に払ってもらえるお金という意味ですか。
［太田委員］［藤田委員長］［太田委員］

ええ。
そういうご意見もあるようです。
意見というか希望です。

［藤田委員長］ MEMS 種別ごとの市場規模の方で、光 MEMS とかスキャナがデバイスイメー
ジとしてあるので、こちらだったらそのお金を併せて見ることは可能かもしれません。逆に言うと、それプラスこちらの方に出てくるものが付加価値になるので、MEMS 一つがこん
なに全体としての価値を押し上げたという見方も出来るかも知れませんね。ここの委員会
ではなくて下山先生に言わなければいけないことだと思いますが、ご検討下さい。
２．MEMS の標準化ロードマップについての紹介
大和田委員
資料 3-1 と同じ内容のパワーポイントに従って紹介が行われた。
ロードマップは二つの切り口から検討しています。一つは基盤共通技術分野で、もう一つはデバイス分野です。
基盤共通技術分野については、さらにその中を加工プロセス、材料、基盤共通複合と分けています。そして、それぞれ技術動向、従来どういうものが標準化されて、何がまだされていないのかという標準化動向、それをまとめた標準化技術マップを作って、それぞれの標準化項目の位置づけ、優先順位、緊急性を加味して、それを時間軸にやり直して、最終的にロードマップを作りました。

170

それぞれの標準化項目の位置づけについては、横軸を標準化の緊急性の大小で、縦軸は国際標準を目指すのか、あるいは国際標準としないで社内標準にとどめるのかということで、整理しました。
それらをもとにして、時間軸を加味したロードマップにしました。この中では、赤は第 1 グループとして従来規格が適用できるもの、青は第 2 グループとして新規に国際規格として研究開発をしながら進めていくもの、緑は第 3 グループとして、先ずはMMC 規格として、国内業界団体規格として作り上げて次のステップを考えていくものです。この 3 段階に色分けしながら考えています。
次はデバイス分野の標準化ロードマップですが、特に携帯用と自動車用に絞り込んで、市場がどういう方向に進んでいて、そこからどういうニーズが出てくるかという市場ニーズに、MEMS デバイスとしてどういう技術動向が図られていくのかを加味して、標準化技術と標準化ロードマップを作って行きました。
それぞれの標準化項目の位置づけについては、横軸を国際標準化の必要性の大小とし、縦軸を国際標準化の容易性と困難性（社内標準に留める）として、整理を行った。また、縦軸に現市場大／顕在市場の指標を取った整理も行った。
それらをもとにして、携帯用と自動車用のロードマップを作成した。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。それでは質問を受けたいと思います。お願
いいたします。
［一ノ瀬（NEDO）］

共通基盤のところの標準化は今のもので分かりますが、自動車用でも携帯用でも、デバイスの標準化は具体的にはどういうことを言いますか。
［大和田委員］

一番大きいのは、いろいろな特性項目の測定法になります。例えば加速度センサーだと加速度とか、センサー特有の評価項目がありますが、それをどうやって測るかです。そのへんは必ずしも世界共通に基準化されていないので、各社各様でバラバラの測り方をして「うちの製品はいい」「こっちは悪い」「他社に比べてこれだけいい」と言っていますが、違う測定法で測っても客観性がないので、まず客観的な物差しづくりをきちんとしようということです。
［一ノ瀬（NEDO）］

例えば加速度センサーは、エアバッグ用としてはこの方法で測ったものを基準として車に乗せないといけないと決まった場合、それをヨーロッパに輸出しようとしたら、全部そのデータを入れておかないとまずいということですか。その方法でやらないと輸出できないということですか。
［大和田委員］

加速度センサー自体を貿易で輸出する場合は、IEC／ISO 規格に準拠してやってくださいということが WTO で決まっていますから、国際規格が成立すれば必ずその方法でやることになります。
［一ノ瀬（NEDO）］

例えば測定装置に特許を取っておいて、特許を取っている測定装置を使うことが決まれば、それはぼろもうけになるということですか。決まらないとは思いますけれども。

171［大和田委員］

特許の扱いはそうなります。もし「必ずこの方法で測定しなさい。測定

するには、必ずこの特許を使わないといけない」ということになれば、測定器を作ったところ、その特許を持っているところは非常に有利な立場になります。
［土屋（METI）］

例えばこういう 2 次元のグラフの時に、国際標準を目指すか目指さな

いかという切り口にすごく興味があります。実際にここを判断した基準と言うと硬いんですが、どういうものに対して国際標準を目指して、どういうものは目指さないか。というのは、たとえば企業の個別の技術戦略の中での総意として判断されたかも知れないし、技術特性として標準化に合う、合わないもあると思います。
省内でもよく議論しているのが、技術流出防止でクローズにするか、またはオープンイ
ノベーションと言うように、むしろあえて打って出ていくかということです。その判断基
準で喧々囂々となっているので、縦軸のところはどういう考えで上下を整理したかお伺いできればと思います。
［大和田委員］

明確な答えは難しいんですが、例えば特許化が非常に難しくて、ノウハ

ウとして社内にとどめて置いた方がいい項目もあります。いったん特許化されれば、先ほどのようにそれが非常に有効に活用できますが、特許として表現しづらくてノウハウにとどめた方がいい技術については出さない。それから標準化が非常に難しい分野があるので、
特に全社共通でやる必要はなく、各社各様でやればいいものについては、あえて規格という形ではなく各社のものにした方がいいということです。
そのへんはかなり感覚的な要素があって、定量的に表現するのが非常に難しいので、お答えは非常に大変ですが、そういったことがあると思います。
それと測定法のようなものはいいんですが、例えばプロセス技術のようなものは必ずしも標準化する必要はなくて、プロセスは各社各様で得意、不得意があります。できあがったデバイスの電気的な特性としてはある程度基準を設けた方がいいんですが、無理やり「こういうプロセスでつくらなければいけない」ということではなくて、それをどう作るかは各社各様に工夫すればいい問題で、あえて標準化する必要はないと。
今回も加工プロセスという項目があるんですが、あくまでもそれは評価法ということでやっていて、プロセスのやり方自体、プロセス技術自体を標準化するということではありません。例えばそこにあるエッチング法、成膜法、マイクロマシニングは標準化すべきものではなくて、各社の社内技術として蓄積すればいいものだと考えております。
［高島（METI）］

まず初めに図を描いて、それを標準化として矢印で示すのは非常にわかりやすい構成になっていると思います。図の中で第 1 象限に出てくるもの、さらに右上に来るほど標準化が必要になってくるという認識だと思いますが、第 1 象限にあるものはすべて矢印として示されているということでしょうか。
［大和田委員］

基本的にはそうです。ただ優先順位、重要性の順位で一番右上にあるものは必ず示していますが、中央付近のものは必ずしもやっていません。

172

［高島（METI）］

将来的に線がクロスする部分は、必要性についてはグレーというお考えですか。
［大和田委員］ そうですね。ただ、これはあくまでも 2006 年時点の判断で、3 年後、5 年
後、10 年後に優先順位や重要性が逆転することも当然あります。現時点では一番右上のものに注目しますが、それ以外については、もう少し時間の推移を見ながら考えて行きます。
［高島（METI）］

もう 1 点教えてください。基盤共通技術で人材育成がありますが、その部分で業界規格、MMC 規格、標準規格の制定にあたってというのは、人材について講習などを行って免許とかグレードを交付することを想定されているんですか。
［大和田委員］ そこまでは考えていません。国際標準にしても、MMC 規格を作るにしても、標準化はある程度専門的な、特有な知識や経験が必要になって来るので、そういう人材をなるべく増やすということです。他の既存の分野ではそういう人がたくさんそろっているので新たな人材まで考えなくてもいいんですが、MEMS は非常に新しい分野で、標準化の経
験のある人が少ないので、そういう人をもっと増やそうということです。
［高島（METI）］

MEMS の場合、今後人材育成が非常に重要なファクターになって来ると思うので、ご意見等ありましたら後で教えて頂ければと思います。会議とは関係なくてすみません。
［橋口委員］

いま大学の場合は JABEE みたいなものがありますね。教育のカリキュラムが統一化されて、技術士だったか、資格を与えるという動きがありますが、それの MEMS 版
みたいなものを標準化するというイメージですね。
［大和田委員］

資格をどうするかというところまではまだ考えていないんですが、とにかく経験のある人材をたくさんそろえよう、人材を増やそうということです。
［藤田委員長］大学の立場で言えば、どういうものが教えなければいけない必須の要素

で、それ自体をどう学んで欲しいか、プロセスに関してはこう、デザインに関してはこうというものがあると思います。そのへんはゆっくり考えなければいけないし、外国の大学、
UCLA などでは MEMS のための標準カリキュラムで半導体プロセス講座を取りなさいとか、物性の置き換えの何とかを取りなさいということをやっています。
だからその辺は、僕らも遅れないように考えていかなければいけません。これはむしろ大学の自戒の言葉でもありますが、そこは要求されるところと産業界で必要とされることを照らし合わせながらやらないと、机上の空論ばかりやっても仕方ないので、ぜひそういうフィードバックを頂いて、こちらはこちらで考えるという方がよろしいと思います。
［浅海（NEDO）］

先ほどまでの意見と関連するところがありますが、プライオリティーをもう少しつけたら良いのではないかと私なりに思っています。例えば自動車用の MEMS でも、いまタイヤ空気圧センサーは法令化が迅速に普及しています。ですから逆に法令化に時間軸を合わせた形で標準化もリンクさせていくべきだとか、そういったイメージで戦略的な話が出て来るといいのかなと思います。

173将来的にもインフラが整備されて、インフラと MEMS の関連性が高くなった時に、インフラとの協調制御みたいなところでプライオリティーをつけて、横軸の時間軸ももう少し合わせ込む形にしたらどうかと思います。
［大和田委員］

大変貴重なご意見として伺っております。実は今回初めて標準化のロードマップを作りました。ですから今回は第 1 次バージョンと位置づけて、来年あるいは再来年以降これを見直して、時間軸の精度をもう少し上げるとか、法制化の問題とか、新しいテーマをどんどん取り入れて、より確実性の高いものになるようにしたいと思っています。
［加藤（JATIS）］

では議題 2 はこれで終わらせて頂きたいと思います。

次に議題 3 に入ります。ここから決めていくことが非常に多くなりますが、議題 3 は「MEMS 分野の技術戦略マップの本文の見直しについての討議・確定」です。
資料は 3－3 です。ここからは司会を藤田委員長にお願いして、討議・確定して頂きたいと思います。よろしくお願いします。
３．MEMS 分野の技術戦略マップの本文の見直しについての討議・確定［藤田委員長］いままでは楽しい議論で、あまり責任がなかったんですが、これからは物事を確定していくので、きちんと決めていかなければなりません。かつ、あと 2 時間半になってしまったので、時間のことも考えながら、簡潔できちんとしたものをやって行きたいと思います。よろしくご協力をお願いいたします。
それでは、まず事務局から資料の中の見直し点について説明して頂けますか。
［加藤（JATIS）］ 資料 3－3 の 2 ページ目を開いて頂きたいと思います。（4）は標準化についての記述を大和田委員にして頂いたものです。次に 4 ページ目です。
「10 年後の MEMS
製品の具体的イメージ」で色が変わっているところがありますが、これは小寺委員に追加修正して頂いた部分です。5 ページ目は明渡委員から「こういう言葉、分野を追加したらどうか」ということで頂いたものです。
ここにつきましては、事前配布で皆さんに資料をお送りしています。（4）の標準化のところを注意して見て、ここだけ議論して頂ければいいと思います。
［藤田委員長］どうもありがとうございます。まず大和田さん、（4）のところを読んで頂けますか。
［大和田委員］ 「さらに、我が国の MEMS 技術・製品が世界市場において優位性を獲得するためには、我が国産業界の利害を反映した各種デバイスや基盤技術の国際標準化を先導的に進めることが重要である。このためには、標準化ロードマップによる MEMS 標準化戦略の策定、国際規格案の開発、提案、推進、等の標準化活動を継続的に取り組むことが必要である」。
［藤田委員長］

この文章はオープンになるんでしょうか。「我が国の産業の利害を反映した」というのは、やや公の文章にはふさわしくないような気がしますが、どうしたらい174いでしょう。
［土屋（METI）］［藤田委員長］競争力はどうですか。
「競争力を強化するための」とか、どういうふうにしますか。案を頂けますか。
［土屋（METI）］「競争力を強化すべく、各種デバイスや」と。

［藤田委員長］ そうしましょうか。それでは 2 行目の「我が国産業界の利害を反映した」
は「我が国産業界の競争力を強化すべく、各種デバイス」とした方が刺激が少ないと思います。他にどうでしょうか。あとは大丈夫ですか。よろしいですか。では、ここはこれでいいです。他にも若干の修正等があるようですが、特にご意見がなければこれで行きたいと思います。いかがでしょうか。
とてもつまらないことを言っておくと、4 ページの小寺先生の Adaptive Optics の後の「）」が抜けています。「AO（Adaptive Optics）」ですね。バイオ MEMS のところの人名は、今はあった方が分かりやすいということで後で消して頂くんですね。よろしいですか。もし何かお気づきのことがあれば、終わりまでに一言いただきたいと思います。
では先に行きましょう。技術戦略マップはこれで確定です。
４．MEMS 分野の導入シナリオの見直しについての討議・確定［藤田委員長］議題 4 は「MEMS 分野の導入シナリオの見直しについての討議・確定」です。では資料 3－4 について、見直し点の説明をお願いします。
［加藤（JATIS）］

資料 3－4 を開いて頂きたいと思います。A3 カラーの 2 ページものの資料です。2 ページ目の一番下にある「環境整備」の「標準化」というところに三つの枠がありますが、二つ目と三つ目、「基盤共通技術の IEC 規格化」「MEMS デバイスの IEC 規格化」について同じように大和田委員から修正して頂いております。その他は特に修正しておりません。以上です。
［藤田委員長］それでは標準化の記述のところでご意見を頂きたいと思います。いかがでしょうか。大和田さんに入れて頂いたところは、先ほどのものでとても重要であると。
［大和田委員］

エッセンスを短く入れています。

［藤田委員長］「加工プロセス試験法」と書いてありますが、これは試験ですか。計測とか評価という言葉のような気がしなくもありません。これはできたものの評価だから、評価法のほうがいいですね。「基盤共通技術の IEC 規格化」というところに三つ書いてある真ん中、「加工プロセス試験法（表面粗さ・プロファイル等）」は、試験法を評価法に改めてください。
時間軸は 2025 年まで延びていますが、イメージはこのぐらいですか。
［大和田委員］

標準化はテーマは変わっても常にやるということで。

［藤田委員長］そういう意味ですか。

175［大和田委員］

一つひとつについてはもっと短時間になります。

［藤田委員長］三宅さん、何かありますか。

［三宅（METI）］ 質問というか提案です。1 ページ目の「研究開発の取組み」で個別デバ
イスが挙がっていると思いますが、これは導入シナリオの 10 年後のイメージにあったものだと思います。それに対して 20 年後のイメージも加えてありますが、それに対応するものがあった方がいいと思います。
［藤田委員長］確かにもっともなご意見だと思います。今はどうなっていますか。

［加藤（JATIS）］［藤田委員長］文章だけは入っていますが、絵は未だです。

ちょっと抜かっていましたね。私は頭が整理できていないんですが、最後にロードマップがあって、それでだいぶ追加したので、それをこれにも反映させないとまずいと考えていいですか。
［三宅（METI）］

ここに載っているということは、それなりに研究開発をして重点的に取り組むということなので、光、RF、センサー、バイオは重要だと言っていますが、それに対して 20 年後にやろうとすることがないと、例えば新規に始めようとした時にどう説明しようかなというところがあります。
［小池委員］ 技術戦略マップの 20 年後のところに結構入っているので、これをちりばめればいいと思います。
［三宅（METI）］

それをちりばめて 2007 年とか 2008 年とかから、先の方まで矢印を加えればいいと思います。資料 3－3 の 6 ページ目以降に「20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ」とありますが、それに対応するものがここに入ると。
［藤田委員長］おっしゃるとおりです。ここで言うと、環境・エネルギー分野のエネル

ギー・ハーベスティングとか、オンサイト何とかというものをここに入れなければいけませんね。
［三宅（METI）］

簡単に、ここからかいつまんで入れて、矢印は少し先から始めるというイメージです。
［藤田委員長］ これはどういうふうにお願いしましょうか。MMC の方で何かお考えはありますか。
［安達（オブザーバー）］

私どもの方で早急にやらせて頂いて、イメージとしては 2008～2009 年ぐらいからのスタートという形ですね。
［藤田委員長］2010 年の点線がありますから、このあたりから始まって、その先にずっと延びるということで、今あるものはすでに始まっているものばかりなのでプラスアルフ
ァを作って頂く。それを基に、先ほど決めた資料 3－3 の「MEMS 分野の技術戦略マップ」の6 ページ以降から抽出して、大事なものを入れて頂く。これがありますから、特に厳しい討議をしなくても、全部は入らないかもしれないのでプライオリティーだけ見て、大事なものを拾って頂ければと思います。

176

［安達（オブザーバー）］ その中の一部を 1 枚目の一番上の「市場の動向」の革新的 MEMSの例として、ウエアラブル、インプランタブル、環境無負荷とありますが、整合を取っていく形で書いた方がよろしいですね。
［藤田委員長］ 「企業の取組み」のあたりはいかがですか。いま 2025 年までつながっているのは高集積複合 MEMS しかないという状況ですが、荒川委員、太田委員、どうですか。
これも少し増やした方がいいですか。
［荒川委員］ 企業としては MEMS の方は事業領域になりますが、研究領域で基礎研究として、MEMS とナノで事業化が起きないかなということもテーマ的に挙げようとしています。
そういう意味では、MEMS の基盤の研究所・部門の設立は、有機デバイスとか電子デバイスが融合したような研究領域になってきているので、そういうものを入れて頂ければ、われわれとしてもこれをもって上を説得しやすいと思います。
［藤田委員長］1 ページ目の「企業の取組み」の「高集積複合 MEMS の新デバイスへの展開」の下に、2010 年ぐらいから始まって右に長くなっていくナノ材料やバイオとの融合を入れて頂くといいですね。中身はどうしますか。ご希望があれば、考えて頂だいて、安達さんだか、マイクロマシンセンターに送って頂けますか。
［太田委員］

荒川さんがおっしゃったのは、「基盤技術開発用研究所・部門の設立」のところで、高集積 MEMS の黄色の部分までしか入っていないので、さらにナノテクとかバイオとか複合した新しい研究領域も必要だろうということで、その二つを入れればいいのではないかと思います。
［藤田委員長］ぜひその辺を書き加えて、形は MMC さんで整えて頂けばよろしいと思います。さっそくお願いできますか。他にどうですか。小寺先生、お願いします。
［小寺委員］

帯の色のつけ方ですが、緑、黄色、赤が何を意味しているのかがよく分かりません。
［加藤（JATIS）］

四角のものははっきり色を分けることができますが、棒のところは、

2 色なら出来るけれども 3 色は非常に難しいので苦労して作っています。
［三宅（METI）］ 「市場の動向」で単機能 MEMS、高度化単機能 MEMS、高集積 MEMS、革新
的 MEMS と、各フェーズで MEMS のデバイスの色分けがしてありますが、それぞれこういった技術がどう流れて、どこで使われるかというのに対応して色分けしています。
ですから「企業の取組み」の最初の「半導体製造装置を使った加工技術の開発と単機能
MEMS」というところは緑ぐらいまで、そこから先に行くと専用装置が出て来て高集積にかかるところ、高集積 MEMS の新デバイスは高集積から革新的にかかるという感じで流れています。
［藤田委員長］それのコンテキストで言うと、さっき「企業の取組み」でお願いしたのは、ピンクのところがメインになるような矢印を書くことですね。だいぶはっきりしてき
ました。

177

［高島（METI）］

来年度ですが、この技術戦略マップはカラーではなくて白黒印刷とい

うこともあります。申し訳ありませんが、事務局さんに頭を使って頂いて、白黒でも分かるようなグラデーションにして頂ければと思います。
それは 24 分野すべてそうで、また技術マップ、ロードマップについてもカラーではなく白黒でもわかるようなグラデーション、背景で作って頂きたいというお願いです。ややこ
しいお願いで申し訳ありません。
［藤田委員長］これは技術的な問題として解決して頂くしかありませんが、分かれていること自体はいいことなので、網掛けの濃度とかパターンを工夫して頂だいて、よろしく
お願いします。
単機能の MEMS はもう終わったことだから、これに逆に色をつけて、高機能を白から始めて徐々に網掛けを濃くしていくとか、そういう工夫をするといいかも知れません。他にご注意はありますか。それでは導入シナリオは確定させて頂きたいと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］ MMC が修正したものを委員の先生方に投げて、期日を決めてもらって、そこで問題がなければ確定という形です。
［藤田委員長］ごめんなさい。私の勘違いです。そのとおりです。ありがとうございます。まずこちらのデッドラインがあるので、そこから逆算するべきだと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］

次の研究開発小委員会はいつになるでしょうか。

［高島（METI）］ 4 月 9 日ですので、3 月 15 日または 20 日をめどに作成して頂だけると、僕も少し息をつきながら出来ます。
［小池委員］

これ自体を MMC できれいに書き直せばいいのか、それとも先ほどの未来部分だけなのか。事務局さんの網掛けの部分もあるので、よろしければ MMC で未来デバイス
系の記述をして、お渡しして、そちらで清書して頂だければと思います。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］そうしたら、事務局で色なり白黒化等の工夫をします。

最終的に出す時にきれいにして頂だけば、皆さんに確認をもらうのは網掛けである必要はないので、そこは並列してやってください。いつ MMC からもらって、皆さんにいつ投げて頂けますか。少なくとも 1 週間は僕たちが見る時間が要るとすると 3 月 5日ぐらいですか。
［加藤（JATIS）］［小池委員］

言葉はいつごろ出来るでしょうか。

来週いっぱいだから 2 日ですか。

［加藤（JATIS）］

そんなにかかりますか。出来れば 28 日ぐらいまでに言葉を頂いて、委員の皆さんに送って回答を頂だいてまとめることにしたいと思いますので、来月初めぐ
らいには委員の皆さんにお送りできると思います。
［藤田委員長］そうして頂だけますか。皆さんも、来たらなるべく早めにレスポンスす

るように、よろしくお願いいたします。こういう手順で確定することでよろしいと思います。

178

５．MEMS 分野の技術マップの重要技術の見直しについての討議・確定［藤田委員長］次は 5 の「MEMS 分野の技術マップの重要技術の見直しについての討議・確定」に入ります。ここは少しややこしいところがあると思いますが、資料は 3－5 です。
事務局から説明をお願いします。
［加藤（JATIS）］ 資料 3－5 を開いて頂きたいと思います。この資料は第 2 回 MEMS 委員会が開かれた後、委員の皆さんにフォーマットをお送りして、それぞれの技術について重要度と評価の視点を回答して頂だいたものを整理したものです。3 枚目の一番最後を見るとわかるように、小寺先生から始まって全部色分けして、どの先生がどう答えたかというところまで出させて頂だいています。
その右の評点付けというところで、A を 3 点、B を 2 点、C を 1 点として、それぞれの技
術について平均点を出しています。それが一番右の平均点です。その平均点を基にして、私の勝手な基準で 2.8 点以上で、左の重要技術課題のところをマーキングしています。マーキングが多すぎる感じもありますが、2.9 点とか 3.0 点となるとガタッと少なくなってしまうので、今のところ、こういうマーキングをさせて頂だいています。以上です。
［藤田委員長］ どうもありがとうございました。最初に教えて頂だきたいんですが、「全部重要だ」としたいけれども、そうもいかないですね。A は 50％にしなさいということが評点をつける時に書いてありましたが、どの位の数なり割合が目処だと思われますか。
［高島（METI）］

数の目処についての数字はまったくございません。ただ全部重要であるということで網掛けするのは意味がないので、先生方の方で現在事務局から出ている案についてたたいて頂だければと思います。
［藤田委員長］これが最初の前提条件ですね。そこに入る前に空欄があるので、それを何とかしなければいけません。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］2 ページ目の上から五つ目です。

「ナノ材料ビルドアップ技術」「共通」で赤くなっていますが、どなたからも返事がいただけませんでした。何だか分からなかったという話かと思いますが、分かる方から「これに関してはこんなものだよ」と言って頂けますか。この赤い色の意味はなんですか。
［加藤（JATIS）］ 前回の委員会で項目が出なくて、その後マイクロマシンセンターから追加で出て来たものです。
［藤田委員長］センターからご説明いただければ一番いいんですが。

［安達（オブザーバー）］ 資料 3－6 の 5 ページですが、こちらでは狙いとして多層回路基板の形成ということで、これをターゲットにしています。
［藤田委員長］中身は多層回路がある、いまのセラミック基板の高級なものという感じですか。
［安達（オブザーバー）］

ここではあえてナノ材料と言っていますので。

179［藤田委員長］ カーボンナノチューブとか。空けておくわけにもいかないので、皆さん、いかがでしょうか。あまり意見がないと B ぐらいになって色がつかないけれども、いいですか。荒川委員、太田委員、どうですか。
［荒川委員］ イメージが分からないんですが、例えば回路の配線層の銅や金を、1 枚銅をやって、次にスルーホールを空けて、それをナノぐらいの厚さで張るという意味にとらえるのですか。
［藤田委員長］ 資料 3－5 の 2 ページに戻りますが、「異種融合技術」の 4 カラム目が「配線技術」で、CNT と書いてあります。自己配線が延びるというのが 3.0 でトップランクになっていますが、多少は関係がありますね。もちろん多層にするということで、ビルドアッ
プだから違うんですが、こういうところで多少カバーできるなら、無理に黄色くしなくてもいいような気もします。どうですか。
大きい方のロードマップでは、CNT の配線でどれだけ密度を密にしていけるかを考えているようです。皆さんからそんなに強いご意見がないようなので、とりあえず B ぐらいでいいですか。2.00 ではないけれども、A として 3 をあげるには狭いかなと。
次は重要技術についての評価です。どれも重要であるというのは、おしなべてそうです
が、そうはいってもめりはりは必要だという観点で、何かご意見を頂だけますか。
［橋口委員］

いま未来デバイスなどで計画を立てている何種類かのデバイスがあります

が、それに沿う形で重要技術をピックアップしたらどうかと思います。
［藤田委員長］どうもありがとうございました。具体的なやり方でもいいですが、他に何かありますか。
［安達（オブザーバー）］

かなりのものが重要度が高いという評価になっていて、これの中から何を選ぶかという話になると議論として非常に難しいので、先ほどの全体のロードマップの絵と対応させて行く必要があると思います。
先ほどの導入のシナリオでは、黄色の部分は高集積 MEMS でやられていて、革新的 MEMSがその後に来るので、新たな MEMS を作って行く際に必要な技術は当然変わって来るだろうと考えると、高集積 MEMS にとって重要な技術とは何か、さらにその次の革新的 MEMS にとって何が重要かという二つの視点で評価する方が、より明確なメッセージとしてロードマップに載せられるんじゃないかと感じます。
［藤田委員長］ 偶然黄色で重要度が付いていますが、先ほどの 3－4 で言うと、赤い重要度を少し区別して見ていくと、まず 2010 年ぐらいのところで大事な項目。それから 2015
～2025 年、特に今回 2025 年を付け加えたので、今はやっていないけれども先を目指して今から仕込んでおくもの。これから大事になってくるもの。ロードマップだから時間軸のイメージを入れて重要度も色分けをしていく。もちろん通じて重要なものも当然ありうると思いますが、そういうご意見だと思います。その辺は、どうでしょうか。
［一ノ瀬（NEDO）］

現時点の重要度は黄色で評点を付けるとこうだけど、そうは言いつ

180

つも今後重要になって来るものがあるので、別の軸としてこの中で場合分けするということですか。
［高島（METI）］

具体的にはどういうものでしょうか。

［藤田委員長］いい例かどうかわかりませんが、たとえばナノでワイヤーを作るというのは、すぐには役に立ちませんね。だから 2010 年の重要度で言うと、やや低くなるかもしれません。だけど 2025 年の時点で考えると、もう金属でやっている時代ではなくてナノワ
イアで全部できるだろう。だから 2025 年用の赤い重要度のマークをここに貼りつけるということだと思います。
［高島（METI）］

この技術マップの中に時間軸を加えるということですね。

［藤田委員長］重要度の評価のところをのっぺりするのではなくて、近々の重要項目のマークと、長期的視野に立って重要と見てぜひサポートすべきものの二つに分けると、「この辺を優先的に手を打って、先行きはこうしなさい」というメッセージになると思います。
［高島（METI）］

分かりました。この書き方だと、技術項目についてはすべて掲載しますね。黄色い部分については重要項目として掲載して、長期的に見たときに大切なものは
たとえば太字とか、そういう書き方をするということですか。
［藤田委員長］それは表現の問題ですから。

［高島（METI）］

それについて記載して分かるようにして頂ければ、先生方の方でオー

ソライズして頂ければ結構です。
［藤田委員長］さっきのものに倣えば、薄いハッチングで重要というものと、濃いハッチングで重要というものがあって、薄いのはすぐにやりなさい、濃いのは基礎からやりな
さいと。
別の言い方をすれば、いわゆる企業化レベルとして重要なフェーズと、今後の基礎の発展として重要なレベルという仕分けがあるということです。それは大丈夫ですか。
［高島（METI）］［藤田委員長］はい。
そういうふうに見分けて、どうでしょうか。小寺先生、何かご意見はありませんか。
［小寺委員］

それでいいと思います。上位概念と下位概念が交じっているので、その辺が少し整理出来るかも知れません。
［藤田委員長］今の点は大事なところなので、いいにしろ、悪いにしろ、ご意見を頂だ

けるとありがたいんですが。寒川先生、どうでしょうか。
［寒川委員］［藤田委員長］［明渡委員］

今のでいいと思います。
明渡委員はどうですか。
小寺先生が言われたように、上位概念、下位概念の錯綜みたいに見えるところが、人の目にさらされたときに理解しにくいというか、くみ取りにくい感じがするんじゃないかと思います。

181

［藤田委員長］

少し別の観点だと思いますが、若干の整理をして一緒にする方がいいところもあるというご意見ですか。
［明渡委員］

それによって項目数が減るんじゃないかと思います。

［橋口委員］

非常に細かく分類されているものを、ひとくくりにして別の言葉に直したら 3～4 個が 1 個になるということだと思います。
［竹内委員］

具体的に何パーセントぐらいを重要度に設定するのですか。

［藤田委員長］

目処はないようです。ただ、くどいですけど 9 割重要と言ってしまうと重要をつけた意味自体がなくなってきますね。そういう意味で「いま重要」と「先に重要」とすると、6 割ずつとか 4 割ずつぐらいになるというのが目論見ではあります。
あとは最初の例で言うと、「エッチング技術」の中のナノピラー形成とナノポーラスは違うかもしれないけれども、ナノピラー・ナノポーラス形成にすれば 1 個になるとか、そういう技を使って多少減らせばいいということでしょうか。
ロードマップのしっかり詳細にやるものとこれは、まったく同じでないといけないんでしょうか。
［高島（METI）］

まったく 1 対 1 である必要はなくて、技術マップに掲載されていてもロードマップには掲載されていないケースがあっても結構です。ただ技術マップに掲載されていなくてロードマップに掲載されているのはちょっと困ります。技術マップに掲載されているものを、すべてロードマップに掲載する必要はありません。
［藤田委員長］そうすると A4 のほうが重要というか。

［高島（METI）］ ここに載っているものをすべてロードマップ化する必要はありません。
技術的にロードマップ化できない項目もあると思います。
［藤田委員長］細かい話になってしまうと良くないんですが、ピラーとポーラスで分けてあるのは、技術マップで数字を書こうとすると定義する数字が違うので困ってしまうか
らだとか、テクニカルな問題があるんですね。
［高島（METI）］

これからロードマップの審査をやられると思いますが、そのときに書けないとか、これは掲載するべきではないというものがあれば、そこは削る形でもよろし
いと思います。
［藤田委員長］［小寺委員］

小寺先生、どうしましょうか。
A4 の方が基というか、これを包括していないといけないので、二つを一つにするのはあきらめて、20 年後と少しすみ分けをして、ずらして書くとか太文字にして対応してしまうのがいいと思います。
［藤田委員長］企業側の委員の方はいかがでしょうか。

［太田委員］ 僕も現実的に 10 年を目指したときに重要だという視点で付けてしまいましたが、作業をどうすればいいのかということになって、25 年とか、もっと先を見た時と具体的に二つの表を作らなければいけないのかなと思いました。

182

［藤田委員長］

本当に皆さんに投票して頂くかどうかは別として、例えばこちらで原案を作って、「この辺の項目に関しては 25 年の方で重要度を付けたいと思います」ということで見て頂くことを考えています。もともと基本的に黄色についているものがかなりあるので、これを尊重した上で、多少当方で考えさせて頂だいて、10 年で判定されたがゆえに黄色になっていないものがあれば、それを 25 年レベルでの重要度と入れる可能性もあるとは思いますが、原則としては今の黄色を尊重した形で分けたいと思っています。
もう一度 A、B を付けるのは大変だと思っている方もおられるかも知れませんが、それは必要ないだろうと思います。他にご意見はありませんか。
［荒川委員］

私はデバイスという観点で、デバイスにとって重要かどうかで回路あるいは中のチップそのもの、パッケージにおける項目が A だという形で評価を付けています。
25 年というスパンでもやっていかないといけないという観点、すなわち 10 年でも性能をまだまだ追いかけなければならない項目があるというところから付けました。
［藤田委員長］ 荒川委員としては、10 年も 25 年も通して大事なところに A をつけたと考えればよろしいですね。ともかく 10 年後も含めて、今からプッシュしなければいけないことなので、どちらの概念が優先するかというと、まず当面やらなければいけないことのマークの方で、いますぐではなくても、もしくはすぐに産業化につながらないかも知れない
けれども、将来の競争力として大事だからやりましょうというのがサブカテゴリーというか、次のものとして来ます。だから 10 年から 25 年までずっと通して大事なものは、今から大事とマークを付けたいと思います。
他にいかがでしょうか。今のようなことで、3－4 に倣ってあえてピンクと言うと、ピンクをつけるということで何か案を考えられますか。
［安達（オブザーバー）］

青字あるいは赤字で示しているものは、今回新たに追加した項目ですが、この項目の基本的な考え方は「ピンクのところを実現するために必要だろう」ということで提案しております。そういう意味ではすでに二つの視点で提案していると考
えて頂だいて、その中で重要の度合いですが、すでに黄色がついているもので青の文字はピンクに変わるということが一番簡単な方法だと思います。その中で「そうじゃない」という意見があれば、それをここで協議するのが時間内で効率良く進めるうえで重要だと思っています。
［藤田委員長］あとでメール審議という形にしてもいいですが、できれば、ここでどん

どん行ければありがたいと思います。あと 30 分ぐらいは大丈夫ですね。少しタイトで申し訳ありませんが、休憩も取った方がいいので、どうしましょうか。頭からやるか、分散処理を導入するか。では頭から行きましょう。そんなに時間は取れないので、自分が強いと思うところのある方は、先の方を見ていてもかまいません。
今のご意見のように、黄色が付いていて、かつ青字が未来系の仕事なので、そちらをピンク色にするのをたたき台にして、一つずつ見て「そうではない」というものがあれば黄183

色のままに残すということで行きたいと思います。進め方はよろしいですか。
［小池委員］

白で青字のものもたぶん未来デバイスに関連しているので、それもどう評価するかを少し議論して頂いた方がいいと思います。評点が低くて黄色いハッチングがされていないと思いますので。
［藤田委員長］それも簡単にやりましょうか。それは後回しにさせて頂けますか。ともかく黄色で青いものを見ましょう。一番最初は「高アスペクト比ナノトレンチ加工技術」
です。これはどうでしょう。ナノトレンチということだとまだ要らないのか。どうですか。
何かあったら早目に言ってくださいね。では高アスペクト比ナノトレンチは先の方にしましょう。
次は「無損傷加工技術」です。寒川先生、得意そうだから、何か意見を頂けますか。先の方の技術で。そうですか。他の方はよろしいですか。では、そうさせて頂きます。シン
グルポイントは青くて色が付いていませんが、これはどうでしょうか。
［竹内委員］

25 年後を視野に入れて考えた時に重要、という意味で青字になっているのだと思います。それを考慮するとピンクでもよいかと思います。
［安達（オブザーバー）］

これは手法としてエッチングを使う場合と成膜を使う場合という意味で両方に入っています。ナノピラーやナノポーラスについても同じです。
［藤田委員長］あまりきりがなくついているのも委員長としてはやや腰が引けるところもありますが、これはどなたが特に推しておられますか。明渡さんですか。
［明渡委員］

私も特に推している訳ではないですが。

［藤田委員長］では、とりあえずこのまま残しておきます。次はナノピラー、ナノポーラスの形成技術です。
［橋口委員］

ロードマップを見ながらやるといいと思います。

［藤田委員長］ロードマップで言うと 2 ページ目の真ん中あたりですね。ロードマップ

を見ると、どんなことを考えているかという中身が分かりますが、こういう構造が必要だということで付いていると思います。すぐにナノピラーを使うかというと、僕もそうでもないかなという気がしますが、いかがですか。
［橋口委員］

一応具体的なデバイスイメージは挙がっています。

［藤田委員長］どのぐらいの時点でそれを実用化して行くんですか。これはむしろ早いですか。
［橋口委員］

25 年というよりは 15 年に近いと思いますが。

［藤田委員長］じゃあナノピラーに関しては黄色のままにしておきましょう。ポーラス

は？
［安達（オブザーバー）］

このあたりはナノ構造で、例えばエネルギーの吸収を非常に効率良くできる基本構造だということで挙げさせて頂だいています。一つの考えとしては、エッチングで作る場合と成膜で作る場合の両方に載っているので、両方とも残すのか、あ184

るいは片方を重要とするかということがあると思います。
［藤田委員長］ 議論をするときりがないので、ある意味でエイヤーでの決断も必要です。
そういう観点でご意見を頂だければありがたいと思います。ナノピラーは 10 年後ぐらいに使うデバイスのイメージがあるということですが、ポーラスの方はどうですか。僕はエネ
ルギー吸収というのがピンと来なかったんですが。
［安達（オブザーバー）］［小寺委員］

これは熱電発電の材料に非常に有効です。

触媒も。

［安達（オブザーバー）］

触媒もそうですし、熱特性を非常に上げるという意味でも使われます。
［藤田委員長］だからどうなの？

［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］重要です。

重要なのは分かっているのです。いつ重要かを質問しているんです。

［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］私としてはピンクでいいのではないかと。

これは先の技術でいいですね。先に行きます。「機能性材料ナノ薄膜多層形成技術」です。「半導体超格子の構造制御」とか「ナノキャパシタの多層化・高誘電率化」と書いてありますが、どう思いますか。
［橋口委員］

蓄電ですね。

［藤田委員長］これはすぐにでもやらなければいけないような。早い方にしましょう。

黄色のままですね。後でちゃんと復習します。成膜の方でもピラーが引っかかっていて、ポーラスは必ずしもそうではないとなっていますが。
［小寺委員］

案外早いと思います。

［藤田委員長］じゃあ、これも黄色のまま取っておくことにしましょう。シングルポイ

ントとナノポーラスは黄色ではないですが、強いご意見がなければこのままにします。いかがですか。
先に行きます。「成形技術」で「マイクロプレス成形技術」の中のナノインプリンティ
ングですが、ここに「低損傷パターニング技術」が加わったんですね。
［小寺委員］

これは 25 年に数字が入っていないですね。黄色くていいのかな。

［藤田委員長］すぐにでも役に立つと。では小寺先生に従って、前回も重要技術になっ

ていたから黄色のまま取っておきましょう。
次は「ナノフォーミング技術」です。これは「マイクロ打抜き加工」とか「マイクロ鋳造」ですが、2025 年に入っていませんね。黄色にしますか。次は「ナノ粉体成形加工技術」
です。
［小寺委員］

これはピンクでもいいと思います。

［藤田委員長］じゃあピンクにしましょう。

ご協力ありがとうございます。これはずいぶん後ろの方に数字があるようですね。次は185

「細胞の組織化」ですが、これも後ろの方にずいぶん書いてありますね。ピンクでいいですね。
その前に「生物分子配向技術」「細胞配置・カプセル化技術」がありました。この辺はどうですか。
［竹内委員］

分子配向をピンクで、細胞配置を黄色と。

［藤田委員長］細胞はすぐに使うものもありますね。じゃあ先に行きます。「分子の自己組織化応用界面制御技術」です。本当に産業にするにはちょっと遠いですか。これはピンクにしましょう。「ナノ粒子自己整列技術」もピンクでいいですね。竹内先生、脂質二重層はどうですか。
［竹内委員］

実は 20 年後のデバイスのイメージに膜デバイスの例が書かれているので、よろしければピンクに。
［藤田委員長］竹内先生の強い要望で。（笑）実際にそういうデバイスを既に作られているという実績もありますので。これはピンクを付けます。
次は「金属・有機半導体の界面制御技術」です。次の「有機・絶縁膜の界面制御技術」
です。イメージはわきますが、どのぐらい早くしましょうか。
［小寺委員］

金属・有機半導体の界面制御技術は 2010 年に確立と書いてありますね。

［藤田委員長］ じゃあ、これは黄色ですね。有機・絶縁膜の界面制御は先でいいですか。
金属・有機半導体の方は黄色のまま、有機・絶縁膜の界面制御技術はピンクです。「加工損傷回復技術」はいかがでしょうか。
［太田委員］

永遠のテーマのような気もするけど。

［藤田委員長］分かりました。永遠のテーマは黄色にしましょう。今でも回復しなければアニリングとかしていますからね。それからナノバイオの関係で「異種融合技術」です。
項目自体新規に入れたので全部ブルーですが、最初の「界面制御技術」から行きましょう。
［竹内委員］［藤田委員長］黄色で、今からやっておかないと。
先ず｢界面制御技術」は黄色。その次の「活性細胞融合技術」はどうですか。これは黄色のまま、「活性生体分子融合技術」はピンクにしましょうか。次は「異種材料レイアバイレイア積層技術」です。これはピンク。「異種材料の厚膜積層技術」は細かい数字がたくさん入っていますね。これは黄色。だんだん僕が一人で決めていますが、暴走しているかも知れないからインターラプトしてください。
「パターン付き成膜および多層化技術」は黄色でいいですか。次は「メカ／バイオ／半導体ハイブリッド積層技術」です。だいぶ先に見えるからピンクでいいですね。「3 次元ナノ構造移植・積層技術」。「モールド／移植材料間の密着力制御」「異種材料積層デバイ
ス、フォトニック結晶、バイオフィルター、立体配線」。これはすぐにでも使えそうですね。これは黄色。次は「セルフアライメントによる位置決め技術」。
［太田委員］黄色で。

186

［藤田委員長］ 黄色にしますか。産業界の方から黄色が出ました。大変うれしいですね。
やらなければと思っていらっしゃいますか。
［太田委員］

その通りです。

［藤田委員長］

意見が一致したようですね。「マルチ CNT プローブ製造技術」。橋口先生、何か意見はありませんか。
［橋口委員］

これは下山先生のところで出来つつあります。

［藤田委員長］確立でもないけれども、研究はかなり進んでいると。確か CNT を生やしたと MEMS のポスターにもありましたね。「ナノホール選択金属成長技術」は白いままですが、どうしましょうか。特に賛同がないので、そのままにします。次は「ナノワイア選択
配線技術」。この辺は名前が似ていますね。メッキがあって、カーボンナノチューブがあって、最後はタバコモザイクウイルスで配線をすると書いてあります。今でもメッキで出来るということだから、やらなければいけないですね。上が落ちてしまったこともあるか
ら、これは黄色で行きましょう。
次は「CNT 成長用触媒粒子の自己組織化配列技術」です。
［橋口委員］

これも、やりつつあると思います。

［藤田委員長］ CNT 配線もすでにある技術ですね。これも黄色。
「自律的配線形成技術」。
「生体分子の自己組織化利用」と書いてあるから、もう少し先でいいですね。これはピンク。「伸縮性導体形成技術」。フレキシブルデバイスには必要ですが、どうお考えですか。
現実性も含めて考えるとピンクですか。じゃあピンク。次は「組立技術」で「界面制御を利用した自律組立技術」。さっきのセルフアライメントに近い感じがありますが、これも黄色でいいですか。じゃあ黄色。
「界面物理化学評価技術」「ナノ領域におけるトライポロジー評価技術」が入っていませんが、いかがでしょうか。
［橋口委員］

トライポロジーは出来れば黄色で、すぐにも始めたいという気持ちです。

［藤田委員長］じゃあ上の化学評価は外して、下の「ナノ領域におけるトライポロジー

評価技術」は黄色に格上げにしましょう。次は「大面積高密度マルチプローブ加工技術」。
これはいま川勝氏がやっているものですね。黄色のままで大丈夫ですか。使うニーズもありますか。
［橋口委員］

出来つつあります。

［藤田委員長］じゃあ黄色のままです。次は「高品位厚膜の大面積・連続プロセス化」

です。m オーダというのは何ですか。文字化けしていませんか。
［小池委員］

大面積だから「メートルオーダ」です。

［藤田委員長］失礼しました。ミクロにばかり心が行っていました。これは企業の方に聞いた方がいいかな。どうですか。
［太田委員］

液晶をイメージしている。

187

［藤田委員長］「基板サイズ（液晶パネル参照）」と書いてありますが、2025 年に数がないので困りましたね。黄色でいいですか。次は「高精度アライメント：大面積（m オーダ）
サブ mm 精度アライメント技術」。これはロール to ロール加工のようなものをイメージされていると思います。「液晶位置決め装置参照。ストローク×位置決め精度」。今でも大事だということですか。荒川さんは B になっていますが、どうですか。
［荒川委員］

そういう状況になるだろうということで黄色の方がいいと思います。

［藤田委員長］じゃあ黄色にさせてください。その二つ下に白いままですが、「グラビ

ア等転写印刷技術」とあります。これはどうでしょう。何かとかぶっているというご意見が前にありましたか。下のインクジェットと対応されていて、グラビアはロールで、すごい速さでワッと行く。インクジェットは省材料で要点だけ書く。ただスピードは劣る。その差をどう見るかです。
［安達（オブザーバー）］

このあたりは、実は私どもの検討の中で、大面積の印刷関係を結構やっておられるので染谷先生にご意見を伺ったところ、先生も「この二つを別々に挙げるより、むしろ概念的にはもう少し上の概念のものを挙げたほうがいいんじゃないか」ということでした。先生から新たな言葉として、普通のインキだけを飛ばすのではなくて、
例えばシリコンを飛ばすということも含めた意味で、マイクロナノ印刷という言葉はどうでしょうかという提案を受けております。それで一つにまとめて頂いたらどうかと思います。
［藤田委員長］マイクロナノ印刷を黄色くするか、ピンクにするかですね。

［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］ピンクの方がいいのではないかと。

こういうご提案がありましたが、よろしいですか。グラビアとインクジ

ェットは一緒にして、マイクロナノ印刷にしてピンクにする。後でロードマップのところをどう統合するか考えましょう。
次はプロセスのところで「大面積印刷のレジストレーション（重ね合わせ）技術」。上の高精度アライメントとどこが違うのかな。
［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］こちらの場合は連続ということで入っています。

プロセスの連続化技術としてレジストレーションを良くしなければいけない。内容ではないということです。先の技術でいいですね。これはピンクにします。次は「ナノインプリント連続成形技術」。その次に「ローラー式転写技術（ナノインプリント等）」とありますが、これは一緒にならないのかな。
［小寺委員］［藤田委員長］［小寺委員］［藤田委員長］［橋口委員］

たぶん一緒ですね。
一緒にしてしまって下を切りましょう。それでどっち？
早いんじゃないですか。
じゃあ黄色。「連続 EB プロセス技術」。これはどなたですか。
実は私ですが、全然自分でイメージが分かなくて、担当だったので絞り出

188

しました。どんなイメージなのか、皆さんの意見を聞きたいと思います。
［藤田委員長］［小寺委員］

結構評価はいいですが、どうでしょうか。
僕が理解したのは、大面積を作って行く上ではどうしても必要になるだろうということです。だから、さっきの大面積を何にしたかで決めたらいいと思います。ピンクにしていたのかな。
［藤田委員長］ じゃあ両方ピンクにしましょうか。連続 EB と連続 FIB は両方ともピンク。
ちょっと飛ばして下の方に行きます。「微小領域における物理量計測技術」と「検査評価用解析技術」はどちらも何も付いていませんが、どうしましょうか。永遠の課題ではある
けれども、重要にするか、しないか。このまま取っておいていいのか。
［竹内委員］ 微小領域の方は何か重要そうなので、黄色に上げたいという感じがします。
［太田委員］

言わずもがなで。

［竹内委員］ 確かに絶対に捨てておけない部分ですね。
［安達（オブザーバー）］

明確に項目として出すのか、あるいはどこかのテーマをやる

時に、たとえば技術開発で必ず引っかかってくるという考え方もあると思います。
［竹内委員］

忘れられなければいいという感じもあるので、このままでもいいです。

［藤田委員長］永遠の課題だけど項目さえあればいいですか。じゃあ、このままにしておきましょう。シミュレーション技術があって、機構解析、プロセス解析で、次にシステ
ム化解析が出てきました。小寺先生、これはいかがですか。
［小寺委員］ システム化も 15 年でやらないといけないでしょうから黄色で、ピンクになるのは分子オーダーメゾオーダーのものだけだと思います。
［藤田委員長］システム解析の下の「ナノ／マイクロ／マクロ境界領域の解析モデリン

グ技術」はすでにやらなければだめですね。「電場・磁場・構造・熱・流体の連成る解析」の「る」はいらないですが、これも黄色ですね。最後に「材料・界面・プロセス・知識」のデータベースです。
［小寺委員］［藤田委員長］これはずっとやります。
ではこれで。2 分ほどオーバーしたけれども、何とか根性でやりました。

復習します。どなたかメモを取ってください。もう書いてありますか。それを読んでもらった方がいいですね。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］「高アスペクト比ナノトレンチ加工技術」はピンク。

ピンクのものだけ読んでくれればいいです。

［加藤（JATIS）］ 「無損傷加工技術」「ナノポーラス形成技術」「ナノ粉体成形加工技術」「生体分子配向技術」「細胞の組織化」「分子の自己組織化現象応用界面制御技術」「ナノ粒子自己整列技術」「脂質二重層形成技術」「有機・絶縁膜の界面制御技術」「活性生体分子融合技術」「異種材料レイアバイレイア積層技術」「メカ／バイオ／半導体ハ
イブリッド積層技術」「自律的配線形成技術」「伸縮性導体形成技術」「マイクロナノ印

189

刷技術」。一緒に合わせています。
「大面積印刷のレジストレーション（重ね合わせ）技術」「連続 EB プロセス技術」「連続 FIB プロセス技術」「分子オーダーメゾオーダーまでの解析」。以上です。
［藤田委員長］確認ですが、「ローラー式転写技術」は取ってしまったので、見え消し

か何かになっていますか。それでマイクロナノ印刷をつけた。変更はそんなところでしょう。
［加藤（JATIS）］ 黄色で格上げになったのが、「異種融合技術」の一番下の「ナノ領域におけるトライポロジー評価技術」と、あとはどれでしたか。
［藤田委員長］脂質二重層を入れました。大丈夫ですね。ずいぶん僕が強権を振るいましたが、それでいいですか。どうもありがとうございました。
［高島（METI）］

分野に「快適・安心・安全」というのがありますが、「快適」は人間の主観によるものが高いので、研究という意味合いでは「快適」という言葉は入れられない部分があります。もし「安心・安全」で十分でしたら、「快適」を抜いて頂きたいんですが、いかがでしょうか。
［藤田委員長］ある先生の「安心・安全だけでは後ろ向きなので、前向きに快適を入れたい」というのがあって実は「快適」が入ったという経緯を知っているので、答えにくい
ところがありますが、これは A3 の方にも関係がありますか。こういう言い方が出て来た基をたどっておかないといけないと思います。それは技術戦略マップの中に出て来るような気がしますが、資料 3－3 に戻って頂だけますか。
8 ページに「快適・安心・安全分野」というのが既に出ているので、そこを変えることになってくると思います。
［高島（METI）］

いま改訂して頂だいたのが技術マップで、大きいものがロードマップ

ですが、経済産業省の技術マップには「快適」という部分があまり入っていないんです。
［藤田委員長］ 資料 3－3 の 8 ページにも同じことが書いてあると指摘しているだけです。
［小池委員］ 6 ページの頭出しのところから来てきます。「国家・社会的課題である」う
んぬんのところで。
［高島（METI）］ この部分で「国家・社会的課題である」というところですが、実は「環境・エネルギー」「医療・福祉」です。「健康・医療」ではなく「医療・福祉」で、「安心・安全」であって快適は入っていないんですね。恐縮ですが、そろえて頂くことは可能でしょうか。
［藤田委員長］ これは、そうさせて頂きたいと思います。少し前に戻ってしまいますが、
資料 3－3 の 6 ページの上から 4 行目は、国家・社会的課題である「環境・エネルギー」、「医療・福祉」で、「健康」は取るということですね。
［高島（METI）］

はい。「快適・安心・安全」ではなくて、「快適」を抜いて頂いて。

［藤田委員長］ 「安心・安全」で、快適を削除というのが 6 ページの変更点です。7 ペー

190

ジの「◆健康・医療分野」も「◆医療・福祉分野」に改める。8 ページ目の「◆快適・安心・安全分野」の「快適」を削除する。
他にもあるかも知れないので、サーチ・アンド・リプレースか何かで見ておいて頂けますか。それに合わせて技術マップにおける重要技術の評価表と。技術マップとこれが対応しているので、そういう名前に変えさせて頂きます。当然ロードマップにもそれを反映します。そのように記録をお願いします。
あと 1 時間 5 分になりましたが、さすがに疲れたので 5 分間休憩しましょうか。5 時から
1 時間 1 本勝負ということでお願いいたします。
＜休憩＞
６．MEMS 製造技術のロードマップの見直しについての討議・確定［藤田委員長］まだ戻らない方もいらっしゃいますが、前の積み残しがあるかもしれま

せん。技術マップの公開は前回と同様に技術とマーキングの表のみでいいか、平均点も含めて出した方がいいかというのはどうしましょうか。
［高島（METI）］

点数については表に出す必要はないと思います。技術マップは先生方にオーソライズされたもののみ掲載します。
［藤田委員長］ 分かりました。どうもありがとうございます。では始めましょう。議題 6「MEMS 製造技術のロードマップの見直しについての討議・確定」を 3－6 を使ってやります。
簡単に説明をお願いします。
［加藤（JATIS）］ 前回の委員会で担当を決めさせて頂いて、皆さんから回答頂いたものを整理したのがこの資料です。以上です。
［藤田委員長］ あと 50 分強しかありませんが、プロジェクターがありますので、時間の許す限り追加修正をオンラインでやれると思います。是非、いろいろご協力をお願いします。前回の担当以外のところでも、分かるところがあれば、どんどん言って頂きたいと思います。1～12 ページまであるので、1 個 5 分でやると 1 時間ですから、それ位のペースで進むことになります。埋まっていないところは埋めなければいけないですね。2025 年。
［加藤（JATIS）］

高島さん、どうですか。

［一ノ瀬（NEDO）］

2025 年のところは何かを書いておいて［高島（METI）］

いえ、無理やり書く必要はありません。15 年ぐらいで、その先については分からないという先生方のご意見であれば、例えば矢印を引いておくとか、それで対応頂ければと思います。
［藤田委員長］そういう手もありますね。とりあえずサッと見て行きます。

［加藤（JATIS）］

4 ページの真ん中を見て頂くと、矢印を入れているところがあります

が、そのような形でもいいということですか。

191

［藤田委員長］

こういうトレンドでどんどんやって行くという意味ですね。何か字がな

いと矢印にならないね。
［高島（METI）］

項目として数値化が難しい場合には、その部分については言葉で、それでも難しい場合はロードマップに掲載する必要はありません。
［藤田委員長］僕も何をどうするか、ちゃんと考えてこなかったんですが、せっかくだから、無いよりは有った方がいいので、だめだったらいまみたいな便法があるということ
で、とりあえず上から見て行きます。
2 行目の「貫通孔形成の狭ピッチ化」の「加工誤差」は 2011 年が 5μm で 2013 年が 1μmになっていますが、これはどうしますか。この位まで行けばいいということですか。それ
とも 500nm というのをどこかに入れるのか。あまり深く考えずに、どんどん行きましょう。
［高島（METI）］

寒川先生ですか。担当の先生がいらっしゃると思いますが、この値についてその他の先生方にご意見を伺って、問題がないようでしたら。最終的に 2025 年の数値が必要で、寒川先生が挙げられない場合は、どんどん消して頂いて結構です。
［藤田委員長］

とりあえず担当委員から一言お願いします。「加工誤差」というところ

をどうしましょうか。
［寒川委員］［藤田委員長］［寒川委員］［藤田委員長］分からなかったので書けませんでした。
「誤差低減」として矢印を書いておきますか。
ええ。
そういうことにしましょう。次は「貫通孔の変形加工化」の「シフト量」と「分岐数」です。意味がよく分からないですね。
［高島（METI）］［小寺委員］

他の先生方も分からない部分があるようでしたら削ってください。

貫通孔をこう掘っていって、こう曲げるという話ですね。

［藤田委員長］ いま集積化 MEMS の中でやっているものですね。だから簡単に切ると後でしかられるので、そう簡単には切れないんですが、どうしましょう。書かなくていいですか。
［高島（METI）］［藤田委員長］前の値をリバイスしないということですか。

2015 年とか 2025 年とか、新しい方がまったくないですね。

［一ノ瀬（NEDO）］［藤田委員長］ここまでで出来ると。では、このまま残します。

［一ノ瀬（NEDO）］［藤田委員長］2013 年まででいいんじゃないですか。
4 本までやればということで。

次は「側壁面形状評価（PV 値・曲率半径など）」。まっすぐになっていなくてはいけないということですか。
［小寺委員］［藤田委員長］［太田委員］

平面度が上がっている。
これも言葉で書いておきますか。
1m とか数メートルあれば何でも使えるという感じだと思います。

192［一ノ瀬（NEDO）］［藤田委員長］だったら、今のままでいいんじゃないですか。

じゃあゴールで上がりということにしましょう。一応赤いところもご意見を頂きたいところですが、時間もないから次に進みます。
2 ページの 3 行目ですが、ここは「スキンデプスの 1／3 以下」とか、「無線通信」は、
表面粗さをこの位にしておけば十分ではないかということになるんでしょうか。RF に詳しい方。佐藤さん。
［佐藤委員］

これだけ行けばかなり小さくなっていると思うので。

［藤田委員長］では十分だということで、このままでいいことにしますか。15 年は入っていればいいのかな。全方位になったら、これ以上やりようがないからな。次は「マスクレスダイレクトリソグラフィー」です。「高速化／大面積化」と書いてあるから、これに矢印を付けることにしましょうか。
その二つ下に「2 次元表面分子膜技術」の「無欠陥、もしくは欠陥制御」で 1μm 角、3μm 角、10μm 角とありますが、どうしましょうか。竹内先生。SAM 膜とか LB 膜みたいなものが無欠陥だというイメージですか。それが 10μm 角ぐらいまで行けばいいのかどうか。
［竹内委員］

センチぐらいまで行きたいですね。

［藤田委員長］それは言いすぎだから 100μm ぐらい書きますか。多すぎますか。30μmにしますか。このトレンドを見ると。1mm は大きいね。
［竹内委員］

僕は担当ではないのですが、100μm ぐらいでいかがですか。

［藤田委員長］［小寺委員］

じゃあ 2025 年に 100μm。
無欠陥ですよ。

［藤田委員長］弱気になって 50μm 角。それから「成膜速度」です。これも 2015 年が入っているからいいようなものだけど、下から 3 行目「機能成膜の厚膜化と高速化・高品質化」の「成膜速度」100μm/min は。クオリティーによるから何とも言えないけれども。
［小寺委員］

均質膜でしょう。

［藤田委員長］これ以上積んで 1mm ということが有るかというと無いから、そんなものですね。制御しにくくなるから、これ位でしょう。上がりの話でいいんじゃないですか。
［竹内委員］

それか矢印というのも。

［藤田委員長］無しで止めれば「この位まで行けばオーケー」という意味になるようですから、いいことにしましょう。
次に 3 ページ目、「残留応力低減」はさっきも 1m ぐらいまで行けばいいということだったので、1 行目はこれでいいことにしましょう。次の行も 100％まで行っていて、2011 年で100％になっているから、2015 年の 100％は切っていいのかな。要りませんね。これは、ここで上がりです。
3 行目も曲率半径 1m まで行っているから、これも上がり。電気接点はどうしましょうか。
1000 億回あれば十分ですか。佐藤さん、いいですか。

193

［佐藤委員］

十分です。

［藤田委員長］じゃあ、これは十分と。「ナノキャパシタの多層化・高誘電率化」で、10 層・誘電率が 1000。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］追加の部分で入っています。

そこはいいと。次の行は。この辺は黒いところで、あまりアップデート

されていないんですが、光の反射率が 95％で、これ以上書いてもあまり意味が無いかな。
光 MEMS はこの位で大丈夫ですね。「表面粗さ」が 0.5nm。これ以上書いてもすごい値だか
ら、これもいいでしょう。「膜厚制御」が 0.1％以下。これはどうでしょうか。無線通信で0.1％以下の制御をしておけばいいですか。佐藤さん、どうですか。
［佐藤委員］

いいのではないですか。

［藤田委員長］ では、これはいいことにします。「ギャップ量」が 0.1μm。「駆動電圧」
が 0.7V。「応答時間」が 10nsec。このへんの値はどうでしょうか。「上記精度での最高使用周波数」は微妙に変わっていますが、これは何か意味があるんですか。36.50 が 37.50、37.65、37.90 と書いてあるけど、これは何でしょうね。
［小寺委員］

前のページで 60 ギガと書いてありますよ。

［一ノ瀬（NEDO）］

上の条件、「ギャップ量」「駆動電圧」「応答時間」とか全部での最高使用です。
［藤田委員長］これっぽっちしかインプルーブしないようなことをして意味があるのかな。これは桁が違うのかな。でも直しようがないね。
［小寺委員］

2015 年とか 2025 年になるとテラヘルツ領域に入って来ますね。

［藤田委員長］もっと高い周波数を使うような気もするけど、ここは困ったな。明渡さんが帰られてしまったのですが、彼は前回も出ているから、何か意見があったと思いますけど。
［一ノ瀬（NEDO）］

前回は明渡さんはいなくて、前田さんがやりました。先ほど言われたように、テラヘルツとか何とかに変えた方がいいかもしれませんね。現状がどの位でテラヘルツになるのがどの辺と書いておけばいいと思います。
［藤田委員長］「上記精度での最高使用周波数」。これこそ取ってしまいたいような気もするんだけど。
［小寺委員］

取ったらいいのでは？

［藤田委員長］ 付いていることに何か意味がありそうですか。MMC、いいですか。これは意味不明だし、見ていてあまり意味がありそうかどうか分からないので、後で怒られるかも知れないけど取りましょう。
［小寺委員］

膜の応力制御に応答時間という項目が有るのはありますね。

［一ノ瀬（NEDO）］［藤田委員長］ここはバサッと削りますか。

削りますか。どこまでかな。

194

［小寺委員］「ギャップ量」までは。

［藤田委員長］「ギャップ量」まではいいことにして、「駆動電圧」「応答時間」「上記精度でのうんぬん」は切りますか。これは RF スイッチを想定してこういう性能になると言っていると思いますが。では切らせてもらいます。
小寺先生、「共通」の圧電の話はどうですか。薄膜形成。3μm、0.001％ひずみ……。そうじゃなくてひずみ量ですね。圧電の乗数の大きい、いい材料にして行くという意味ですね。2025 年に移してしまいますか。
［小寺委員］

2025 年に 10μm 位にしておいたらいいと思います。

［藤田委員長］2015 年じゃなくて 2025 年の方に、一つ右に移行したらどうでしょうか。

結構大変ですから。
［小寺委員］

高分子の圧電薄膜もなかなか出来ないので、2025 年でいいと思います。

［藤田委員長］ そうしましょう。3 次元段差への高密度配線。500μm でいいと思います。
基板の厚みがそんなものですから、これ以上あっても困らないかな。「最小線幅／スペース」。これはこの辺でいいことにしましょう。
橋口先生、「ナノ機械加工（ナノプローブリソグラフィー）」はどうしますか。
［橋口委員］ 最小線幅は確か磯野先生のデータで、すでに 50nm だという発表がこの間ありました。
［藤田委員長］じゃあ、これではだめですね。でも「高効率化と大規模化が重要」と書いてあるから、この言葉を 2025 年の方に移しますか。何年に移して矢印にしましょうか。
この言葉を 2015 年に入れて、矢印で延ばしておいてくれませんか。
［一ノ瀬（NEDO）］

下の数字は全部消してもいいんじゃないでしょうか。生きていてもいいですか。
［藤田委員長］いいんじゃないですか。だいたいこんな見当だと、工業レベルで……。

研究室のチャンピオンデータの話なので、少し弱気の数字ではあるけれども、どうしようかな。それとも 2010 年を 50nm にして、2015 年は取ってしまいましょうか。
［橋口委員］［藤田委員長］それがいいかも知れません。
じゃあ 2010 年の 80nm を 50nm に書き換えて、2015 年は数字を入れない。

その代わり「最小加工単位だけでなく高効率化と大規模化が重要」という文字を入れて矢印で延ばすことにしましょう。
次は「2 次元表面分子膜技術」です。すでに竹内先生に目が行ってしまいますが、さっき同じようなものをやったので、2015 年に５０μm 角を入れてください。
次は「低ストレス薄膜形成」の「形成膜厚」。ミクロンも何も書いていないけれども何だろう。
［小池委員］［藤田委員長］これは昨年のファイン MEMS で言ったことですね。
だけど「形成膜厚」って何だろう。単位もない。ファイン MEMS にもご迷195

惑をかけられないし、どんどん削ってしまうとしかられると思いますが、膜厚が薄くなる
方向に意味があるのかな。よく分からないな。膜厚の方は困りましたね。
［小池委員］

これはありますので、確認します。

［藤田委員長］確認して直していただけますか。みんな 0.1 になっていますから、まず後ろを切りましょう。2009 年の 0.1 で打ち止めで、ヘナヘナのところは確認して直してく
ださい。その下も 0.1GPa ぐらいまで行けばいいだろうから、これも打ち止めにして、「耐久性薄膜形成」はどうしましょうか。特性変化率が 0.1％。それより追究することに意味があるかな。これも、この値で止めてしまっていいですか。
そうしましょう。「混載 LSI の加工寸法」は 45nm だけど、その後は文字で入れられませんか。「より複雑な回路等集積化することに意味がある」とか、橋口先生、何かないですか。
［橋口委員］

2025 年ですか。

［藤田委員長］そうそう。ここまで行くかどうかわからないから、数で書いても意味がないんじゃない？
だから混載 LSI の機能みたいなことを言葉で書くといいけど、考えてくれませんか。後で戻りますから作文をしてください。
次は「ナノインプリンティング技術－低損傷パターニング技術」です。これは 0.3μm で終わっていますが、担当のマイクロマシンセンター、どうしましょうか。「光学無機レン
ズ、バイナリレンズエンボシング」。何か数を入れた方がいいんじゃないのかな。ナノイ
ンプリント的なものですね。それで低損傷のパターニング。何でこの辺はずっと入っていないのかな。
［小寺委員］ 100nm 以下じゃないですか。チャンピオンデータは 3nm ぐらいまで行きましたけど。
［藤田委員長］［小寺委員］

どうしましょうか。少し改訂しますか。
50nm ぐらいを 2025 年に。

［藤田委員長］じゃあ、そうしましょう。でも数としては不可能じゃないですね。

次は 4 ページ目の 1～2 行の「レンズ形態」「面積」。これも非常にファイン MEMS に関係がありますが、小池さん、どうしましょうか。
［小池委員］

何も入っていないですね。

［藤田委員長］2008 年は来年だから困るんじゃないかな。橋口先生、文章は書けた？

小池さんに考えてもらっている間に前に戻って。
［橋口委員］「マルチセンシング混載 LSI の実現」でいいですか。

［藤田委員長］マルチセンシングはスペシフィックすぎると思う。多機能とか、より複雑な機能とか、機能の増大とか、そういうトレンドとして書く方がいいんじゃないですか。
［橋口委員］

多機能センシング LSI の……。

196

［藤田委員長］

どうしてセンシングが付くの。センシングは要らないです。だってセン

シングの項目じゃないもの。
［橋口委員］

隣の製品のところがセンサーが多かったので。

［藤田委員長］そういう意味か。でも、いいんじゃないですか。例だから。「混載 LSIの多機能化」ぐらいにしておきますか。
［橋口委員］

そうですね。

［藤田委員長］「混載 LSI の多機能化」で矢印を書いておく。そうしましょう。さて小池さん、どうしましょう。取ってしまって良ければ取るし。
［小池委員］

ファイン MEMS には直接関係ないですよね。

［藤田委員長］関係ないですね。太田さん、どうしましょう。

［太田委員］

上の「レンズ形態」はバイナリレンズまで入っているからいいですね。後は何だろう。グレーテッドレンズぐらいだけど、ナノインプリントには関係ないし。面積
は基板サイズだから。
［藤田委員長］これは連続化を図るとか、そんなことかな。それは後ろにあるのかな。

［太田委員］

大面積の数字を入れておいて、例えば 2025 年には 12 インチとか、20 イン

チと入れておけばいいんじゃないかと思います。
［藤田委員長］ じゃあ 15 年に 12 インチで、25 年はもう少し大きくしますか。
［太田委員］

20 インチとか。

［藤田委員長］ 2015 年を 12 インチ、2025 年を 20 インチにして、その一つ上はグレーテ
ッドですか。
［太田委員］

それがあるけど、ナノインプリントの技術じゃないから。

［藤田委員長］［太田委員］

これで一応打ち止めにしておきますか。
それでいいと思います。

［藤田委員長］じゃあ、それでいいことにしましょう。ありがとうございました。次は「バイオ」の「非シリコン材料のナノインプリント」で 20nm。次のところは言葉で書いてあるので、これは無視しましょう。こんなものは、もっと小さいソフトリソか何かで作るんじゃない？
そもそもタンパクか何か作るんだったら、タンパクの大きさで決まってしまうような気もするけど。いいですか。じゃあ打ち止め。
「アレイレンズエンボシングの大面積化」は、さっきの 2 段目のものをそのまま持って来てしまいましょうか。いいですか。
［太田委員］

いいんじゃないですか。

［藤田委員長］ 大丈夫ですね。その 12 インチ、20 インチというのをコピーしてください。
ウエハレベルの貫通配線はもう矢印で行っているから良くて、「加工温度」もこれ以上下がらないかもしれないから、これも無視して。貫通孔の変形度とシフト量はさっきやっ197

たから、もうこれでいいですね。そこから先は入れて頂いたと。
次は 5 ページ目、「バイオ」の「選択的ナノインテグレーション」。これは走査型マルチプローブでつけて行く時の話ですね。数はずいぶんアップデートして頂きましたが、橋口先生、竹内先生、ざっと言ってくれますか。
［橋口委員］「処理時間」は 1 本の信号処理の話なので、よく分からないんですが、速ければ速いほどいいので。
［藤田委員長］［橋口委員］

適当な数を入れましょうか。どこかに 0.1 秒／本とか？
2015 年に 2 桁下げる位ですか。

［藤田委員長］［橋口委員］

1 桁でいいんじゃないですか。
じゃあ 1 桁で。

［藤田委員長］［橋口委員］

2015 年に何と書くんですか。
0.1 秒／1 本で、あとは矢印でお願いします。

［藤田委員長］より高速化と書いて矢印と。ありがとうございます。次は「細胞内動態の観察分解能 20nm」と、やけに細かくなっています。金コロ……という、これは橋口先生
あたりがキーワードですね。
［橋口委員］ AFM 観測での分解能をマルチで実現できればということなので、分解能 20nm
以下を 2025 年にお願いします。
［橋口委員］

右にずらすということですね。

［藤田委員長］1 個ずらして少し遠い目標になったと。次は「CNT／ナノ Si ワイヤーのCVD 選択形成」。これも、このぐらいの制御ができれば十分ですか。「制御性向上」とか書いて矢印でもしておきますか。どうしましょう。じゃあ 2015 年に「制御性向上」と書いて矢印を右に入れてください。
次は「位置精度」、数十ナノメートルになっていますね。「数 10nm」の隣、2025 年に 10nmと書きましょう。
それから「CNT の物理的マニピュレーション」。
［橋口委員］

これは、このプロセスにはそぐわないと思うので削除してもらった方が。

［藤田委員長］では、この「ナノデバイスマニピュレーション技術」は書きにくいので削除。
次は「ナノ材料ビルドアップ技術」。これも 2015 年で止まっているけど、MMC の方ではどうですか。10 層まで行けば十分ですか。それとも、「さらに多層化」と書いておきますか。
［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］はい。

じゃあ「さらに多層化」とします。「さら」は要らないかな。「多層化」

で矢印ですね。失礼しました。次は「細胞配置・カプセル化技術」だけど、1 細胞まで行ったら 0.5 細胞はないので、これは打ち止めです。

198

それから単分子レベルも、これで行き止まりだからいいでしょう。次は「適切な官能基を持つ分子の付加＆自己組織化」。竹内先生、どうしましょうか。表面の修飾と後ろの方で多少かぶるところがあるけれども。
［竹内委員］

矢印で延ばして「多機能化」。

［藤田委員長］「多機能化」で矢印を延ばしますか。次の「多くのタンパク」も矢印で延ばすしかないね。次は「立体構造物への超精密化学修飾」で、±10nm とか 1aL と書いてあるけど、これも見当がつかないな。
［小寺委員］±10nm が 2011 年にも書いてありますね。

［藤田委員長］本当だ。じゃあ取りましょうか。10nm 以下にしてもしょうがないかな。

量は 1aL。これもさっぱり分からない。止めておきますか。そうさせてください。あとはいいことにして次のページです。
6 ページ目の上から 2 行目は「ナノ化学修飾・ダイレクトリソグラフィー」の「パターン寸法」。フレキシブル構造の MEMS に使うもので、10 種類、50 種類、±10、1aL となっていますが、修飾量はさっき 1aL でやめて、±10 は二重になっているので、上から 4 行目の 2014
年の±10nm は消してください。その下の 1aL は生かしておいて、その辺でだいたい打ち止めにします。
その上二つ、「パターン寸法」と 50 種類というのはどうしますか。パターン寸法は位置決め精度より小さいパターンをつくっても困るから、これでいいですか。
同時処理数は増大と書いて矢印にしますか。高分子の圧力 40pC/N。これは前にもあった
けど、どうしますか。1 個右にずらして 2025 年に動かしましょう。
「シリコン/金属 3 次元構造成形の平坦化加工」の「成形膜厚」40μm、「平坦性」10nm、「混載 LSI 加工寸法」45nm。これはどうすればいいですか。「混載 LSI 加工寸法」のところは「混載 LSI の多機能化」というさっきのものと同じように書く。その上の二つはどうしたらいいのかな。止めておいていいのかな。
［橋口委員］

矢印で。

［藤田委員長］［橋口委員］

言葉をつけてくれる？
上は「膜厚増大」で、次は「平坦性向上」ですか。

［藤田委員長］それで矢印と。

［小池委員］ 「混載 LSI 加工寸法」で 2007 年に 180nm と書いていますが、たぶんファイ
ン MEMS の話なので、前と同じなんですね。
［安達（オブザーバー）］

私が直したかもしれません。

［小池委員］ これはファイン MEMS の目標値になっていますので、動かさない方がいいと思います。
［藤田委員長］じゃあ元に戻してください。後はこのページは良くできているから、次のページに行きます。上の方から見て行って 12 行目に「短尺化」と書いてありますが、こ199

れも矢印でいいことにしましょう。ずっと下りて行って「界面制御を利用した自律組立技術」の「位置決め精度」が一切抜けているように見えます。
［小寺委員］ 飛ばしたところで 1 個気になるものがあります。7 ページのど真ん中の 2025
年にタバコモザイクウイルスとありますが、これはあまりにも具体的すぎるので「ウイルス」だけではだめですか。
［藤田委員長］いいんじゃないですか。タバコモザイクウイルスの 5 行下は一切ないんですが、これはどうしましょう。
［一ノ瀬（NEDO）］「位置決め精度」は書けないんだったら、項目を消していいんじゃないですか。
［藤田委員長］取ってしまいますか。じゃあ、この項目は削除。次は一番下の段「プロセス大面積化技術」で「高品位厚膜の大面積・連続プロセス化技術」です。
［高島（METI）］「位置決め精度」の下のところで 2 種類、5 種類、5 種類、5 種類になっていますが、これも必要ないですね。打ち止めですね。
［藤田委員長］そうですね。これも取りましょう。それとも、より種類を上げるというのを言葉で書いた方がいいのかな。5 種類を取って、「種類増大」で矢印にしましょう。ご注意ありがとうございます。
一番下の「基板サイズ」はどうしますか。液晶パネル参照だから、さっき 12 インチとか20 インチとやったんですが、今度は G8 とか、私にはわからない規格が書いてあります。
［安達（オブザーバー）］［小寺委員］［藤田委員長］これは 8 世代、10 世代です。

その上の二つの 2015 年と 2025 年が同じですね。
5μm ピッチも一緒ですね。どっちを生かしましょうか。

［高島（METI）］

6 インチ形状均一は 2010 年から変わっていませんから。

［藤田委員長］ これは「均一性向上」で矢印にしてくれませんか。その上も 5μm ピッチ
が二つあるので、左の 2015 年を取って 2025 年を生かすことにしましょう。
「基板サイズ」はどうしましょうか。考えて頂けますか。先に行きます。8 ページの 3～
4 行目「高分子圧電薄膜形成」です。小寺先生、どうしましょうか。僕もこれは困ると思う
し、しかも微細化に伴って力がこんなに増えるという意味ではなくて独立だと思います。
2025 年に移しますか。
［小寺委員］

そうですね。

［藤田委員長］ じゃあ 0.1mm と 10g を 2025 年に移してしまいましょう。「ローラー式転写技術」は消してしまったのでなくなって、次の 9 ページもだいたい埋まっているね。埋まっていないのは下から 2 番目の「共通」の「高放熱パッケージ」が 80℃、50℃で、その後は何もないんですが、これでいいのかな。室温より下がるわけはないから、いいことにしましょうね。これは打ち止め。
次のページは幸いにいろいろ入っています。11 ページ目は多少残っていますね。単一チ

200ャネル、単一レセプタはやりようがないけど、その前に寿命 10 年とあります。10 年以上もたせても製品としては困りますね。これはいいことにしましょう。
「評価法確立」とか、「規格の制定」とか、何か不思議な項目ですね。大和田さん、衝撃試験とか疲労試験とか、このあたりはなんでしょうね。前の方も接合応力分布評価とかずっと。
［大和田委員］

評価法が確立して、その後たとえば国際標準規格化……、でも寿命を 10年にするというのは別ですね。
［藤田委員長］寿命 10 年は取ってしまいましょうか。

［大和田委員］

取った方がいいですね。

［藤田委員長］疲労試験、衝撃試験はこんな感じでいいですか。

［大和田委員］

確立とか、試験法確立という言葉の方が。

［藤田委員長］そうなっているとは思いますが、時間感覚のイメージが。

［大和田委員］

この位でいいんじゃないですか。

［藤田委員長］じゃあ、そうしましょう。

［太田委員］

先ほどのロードマップから写して書いています。2025 年のところで少し増やしています。僕の感覚で、きっと材料は増えるんだろうなということで。
［藤田委員長］ありがとうございます。「寿命 10 年」は取って、その後ずっと行って、単一チャネル、単一レセプタはやりようがない。「複数 MEMS による多自由度細胞操作」は矢印を付けておきましょう。
［橋口委員］

次は個別のデバイスなので取ってもらった方が。

［藤田委員長］［橋口委員］「DNA ピンセット」は削除。「単一分子計測設備」。
これも要らないかも知れません。設備の話ですね。

［藤田委員長］ いいですね。これも止めましょう。「DNA ピンセット」「単一分子計測設
備」は取ります。ずっと行って「機構解析技術」です。小寺先生、よろしく。
［小寺委員］

上三つは 2015 年でこのままで止めればいいと思います。

［藤田委員長］いいですか。じゃあこれは、これで仕上がりですね。

［小寺委員］ 12 ページの解析の一番下のデータベースのところの 2025 年がないので、そこに「データベースの充実」と書いて矢印を付けてしまえばいいですね。
［藤田委員長］その下をもう一つだけ。「1800×900 で通常 MEMS システム同等」。これは何だろう。明渡さんが書いたんだね。どういう意味かな。
［安達（オブザーバー）］ このサイズの中にいまの MEMS のプロセスのものが同じものが入るということです。
［藤田委員長］そうすると、これ以上ないですね。打ち止めでいいですか。「小型化」

とか「さらに高集積化」とか書くんですか。
［一ノ瀬（NEDO）］「小型化」位入れた方が。

201

［藤田委員長］ 小型化を入れておきましょうか。1800×900 の 1 間、半間小型化していくということで。3 分前に終わりました。どうもご協力ありがとうございます。いま復習する力が残っていないんですが、どうしましょうか。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］きれいにして、またお送りして確認して頂きます。

どこまで公開するか決めなければいけませんね。

［一ノ瀬（NEDO）］ 今まで MEMS のロードマップに関しては、公開を基本にしていたんですが、今回もそうした方がよろしいですね、高島さん。
［高島（METI）］

基本的にはその形で結構ですが、出せない部分が先生方の方である場

合は、そこは隠して頂いて結構です。
［一ノ瀬（NEDO）］

特に企業の方は自分で判断できないところもあると思いますので、持ち帰って頂いて。
［加藤（JATIS）］ 配布して確認して頂く時に、ぜひとも削って欲しいという提案があれば、出して頂ければと思います。
［藤田委員長］そういうことにしましょう。最終確認の段階で「ここは出さないで欲しい」という希望がある時は、事務局に言って頂ければ、そこは伏せるようにしますので、注意して見て頂ければと思います。これで議題 6 まで終わりました。あとは事務局の方で、よろしくお願いします。

７．今後の予定［加藤（JATIS）］ 今後の予定ですが。研究開発課の方で 4 月 9 日が小委員会ということですので、事務局としてはそれまでに資料をまとめて、皆さんに送って確認頂くことになると思います。もうしばらくですので、ご協力頂きたいと思います。
［藤田委員長］特に色つきの直さなければいけないところですね。

［加藤（JATIS）］ 今回、重要なところが変わったと思いますので、よろしくお願いした
いと思います。
その後、各委員より委員会出席の御感想を頂き、閉会とした。

202

参考資料
速記録

第 1 回委員会
速記

録

日時：平成 18 年 9 月 28 日（木）13：30～15：30
場所：NEDO（川崎）1601 会議室（16 階）-1-

［加藤（JATIS）］ ただいまより「MEMS の技術戦略マップローリングのタスクフォース委員会」第 1 回委員会を開催いたします。本日はお忙しいところ、お集まりいただきまして、どうもありがとうございます。進行は事務局を担当します日鉄技術情報センターの加藤が行います。まず資料の確認を行います。資料 1－1～資料 1－5 まで、ご確認いただきたいと思います。
資料 1－1 は委員名簿（案）ですが、今回の委員会では、東京大学生産技術研究所の藤田教授に委員長をお願いしようと考えています。この件についてご承認いただけますでしょうか。それでは藤田教授に委員長をお願いします。議事 4 以降の進行をお願いしたいと思います。
次に委員の出席状況です。香川大学の橋口委員とオリンパスの太田委員は都合がつかず、欠席です。オリンパスの太田委員は代理出席も検討していただきましたが、全員が、期末のミーティングがあるのでどうにもできないという連絡をいただいています。
では議事次第に従い、出席者挨拶に移ります。経済産業省研究開発課の亀屋課長補佐、
お願いします。
［亀屋（METI）］

ただいま紹介いただきました経済産業省研究開発課の亀屋です。本日は大変お忙しいところをお集まりいただきまして、まことにありがとうございます。「MEMSの技術戦略マップローリングのタスクフォース委員会」は、われわれが技術戦略マップで策定している MEMS 分野に新しいものを追加し、さらに見直して、いいものにしていく作業をお願いする委員会です。今後とも、いろいろな面でご協力をいただくと思いますが、よろしくお願いいたします。簡単ですが以上です。
［加藤（JATIS）］ 続きまして、NEDO 機械システム技術開発部の小澤部長、お願いします。
［小澤（NEDO）］

NEDO 機械部の小澤です。本日はお忙しいところ、技術戦略マップのローリングということでお集まりいただきまして、ありがとうございます。NEDO が独立行政法人になりまして、独立行政法人の評価委員会から｢研究開発成果はそこそこ出てきているが、これからはそれを社会に還元するアウトカムを出さなければいけない」と強く言われています。そこで本年度は、各部で一つずつアウトカムの調査をしていまして、機械部としては MEMS とマイクロマシンを取り上げて、NEDO のパフォーマンスの PR をしていきたいと考えています。MEMS は今後の NEDO の研究開発の柱になっていく分野だと認識しており、いままでやってきたことに誇りもありますし、今後も大きな期待をしています。
技術戦略マップについては、今後の研究開発プロジェクトの道しるべを示していただくということだと思います。アウトプット及びアウトカムにつながっていくためにはどうしたらいいか、過去の経験も踏まえて、ぜひ知恵をお借りしたいと思います。よろしくお願
いいたします。
［加藤（JATIS）］ 続きまして委員長及び各委員、経済産業省、NEDO の方々に、それぞれご挨拶をお願いします。

-2-

［藤田委員長］

東大生産研の藤田です。いま認めていただきまして、委員長を務めることになりました。技術戦略マップが MEMS の現状でどこまで描けるかというと、まだまだ発展途上の技術ですから、夢の部分をかなり大きく描かないといけません。ぜひ皆さんで新鮮なアイデアを出して、先をリードする夢のあるローリングにしたいと思います。よろし
くご協力ください。
［明渡委員］

産総研の明渡です。産総研はいつも前田が出てきていると思いますが、私は今回初めて参加します。よろしくお願いします。
［小寺委員］

京都大学の小寺です。初めてこういうタスクフォースに参加します。よろしくお願いします。
［竹内委員］ 東京大学の竹内です。バイオ系の MEMS の応用を研究しています。そういった視点で貢献できればと思います。どうぞよろしくお願いします。
［寒川委員］

東北大学の寒川です。専門は半導体を中心にした、プラズマ及びビームを使った超微細加工技術です。MEMS のロードマップ策定にあたって、プロセスインテグレー
ションとして貢献できたらと思います。よろしくお願いします。
［佐藤委員］ オムロンの佐藤です。よろしくお願いします。現在は RF－MEMS を担当しております。
［荒川委員］

松下電工の荒川です。よろしくお願いします。

［大和田委員］ 国際標準化工学研究所の大和田です。MEMS の技術マップについて、いままで国際標準の点が取り上げられませんでしたが、今年から考慮していただけるということです。マイクロマシンセンターの委員会の中でも国際標準のロードマップをつくっているので、それも含めて、いろいろな点でお願いしたいと思っております。
［小池委員］

マイクロマシンセンターの小池です。昨年度に引き続いて参加させていただきます。マイクロマシンセンターは MEMS 関係で、未来の技術、標準化活動など、事務局を中心にいろいろ活動しています。皆様の議論をうまくロードマップに反映できればと思います。今日は、未来デバイス関連や標準化活動で一緒にやっている調査研究次長の安達と磯川がオブザーバーとして参加させていただいています。よろしくお願いします。
［三宅（METI）］

経済産業省産業機械課で技術を担当している三宅です。技術ロードマ

ップは夢の部分を大きく描くということで、できるだけ先を見据えた、夢のあるロードマ
ップにしたいと思います。よろしくお願いします。
［高島（METI）］ 経済産業省研究開発課の高島です。MEMS を担当しています。将来価値のあるデバイスに向けた MEMS のマップを作成していただければと思います。どうぞよろし
くお願いします。
［阿部（NEDO）］

NEDO の阿部です。よろしくお願いします。

［一ノ瀬（NEDO）］ NEDO の一ノ瀬です。MEMS のソフトの開発と、MEMS の標準化の調査をやっています。よろしくお願いします。

-3-

［浅海（NEDO）］ NEDO の浅海です。今年度立ち上がった高集積複合 MEMS を担当しています。併せてローリング活動もいろいろお手伝いできればと思っています。よろしくお願いします。
［加藤（JATIS）］ 続きまして、この業務の支援をさせていただいています日鉄技術情報センターです。日野主研、矢田研究員です。出席者挨拶は以上で終わります。
では議題 1 に移ります。「平成 18 年度の技術戦略マップのローリングについての説明」
です。資料は 1－2 です。経済産業省研究開発課の亀屋課長補佐、よろしくお願いします。
［亀屋（METI）］ 初めて委員になられた方もいますので、「技術戦略マップ 2006」の概要を簡単に説明してから中身に入ります。お手元の「技術戦略マップ 2006」の CD の中に、MEMS 以外も含めて 25 分野すべてが網羅されているので、後で見ていただければと思います。
まず技術ロードマップの役割です。技術の拡大された将来像の提示、対話の手段、産業界や政府を引きつける手段、技術への刺激と技術進歩の監視、技術の可能性を示す指標の五つが示されています。
これらの役割を基に、テクノロジーロードマップの構造ということで進めています。
次のページは、国内外におけるロードマップ策定の動きです。現在、産業界主体のもの、
産業界・アカデミア・政府コラボ（政府主導型）、政府主体のもので、世界各国でいろい
ろ進められています。産業界主体のものとして有名なのが国際半導体ロードマップ（ITRS）の関係です。日本では光技術協会が光技術関係のロードマップを以前から作成しています。
5 ページはテクノロジーロードマップの種類（主体と策定目的）です。「誰が何の目的で創るか」ということで記載されています。民間企業における企業内研究開発戦略の一環として、マーケットに対応したプロダクトやサービスを実現するための技術、業界団体が共通の課題やその解決に向けた業界としての取り組みの強化に向けて、政府が自ら国として取り組む研究開発のマネージメントツールとして策定とあります。一番最後が、私どもの策定の根拠です。
6 ページは技術戦略マップ策定の目的です。政府の関係ですが、一つ目が技術戦略マップ
及びその策定プロセスを通じて、METI（経産省）が行っている研究開発投資に関し、その考え方、内容、成果等について国民に説明を行い、理解を増進することです。二つ目が技術動向、市場動向等を把握するとともに、重要技術の絞り込み等を行い、METI が研究開発
プロジェクトを企画立案するための政策インフラを整備することです。三つ目が専門化する技術、多様化する市場ニーズ・社会ニーズに対応するため、異分野・異業種の連携、技術の融合、関連施策の一体的実施等を促進するとともに、産学官の総合力を結集することです。
7 ページです。策定分野は大きく分けると情報通信分野、ライフサイエンス分野、環境・エネルギー分野、製造産業分野の四つです。MEMS は製造産業分野です。2005 年からスター
トして 21 分野策定して、2006 年版からは三つ増やして 24 分野になっています。この秋に-4-

はエネルギー関係の分野が追加されて 25 分野になる予定です。
8 ページは策定プロセスです。技術マップとロードマップについては、策定分野ごとにNEDO に設置した総勢 400 名のタスクフォースにおいて原案を作成します。本タスクフォー
スには大学、民間企業（製品、部品、材料、装置メーカー等）、経済産業省、NEDO、産総研等が参加し、産学官の知見を結集しています。
またタスクフォースの親委員会として、産業構造審議会産業技術分科会研究開発小委員会（委員長は西尾茂文東大副学長）があります。ここで審議を行い、最終的にオーソライ
ズをして、技術戦略マップとして世の中に出ていきます。
9 ページは技術戦略マップの構成です。導入シナリオ、技術マップ、技術ロードマップの3 重構造になっています。導入シナリオは研究開発成果が世の中に出ていく筋道と、そのための関連施策を示したもの、技術マップは技術課題を俯瞰し、重要技術を絞り込んだもの、
ロードマップは求められる機能等の向上・進展を時間軸上にマイルストーンとして示したものです。
10 ページは導入シナリオの構造のイメージ図です。目標、民間企業の取り組み、研究開
発の取り組み、関連施策の取り組みというかたちで年代ごとになっています。
11 ページは技術マップの例です。情報通信分野の半導体の分野で、分野構造ということ
で大項目から小項目まで細かく分けています。黄色い線の重要技術と一般技術に分けています。
12 ページはロードマップの例です。これも情報通信分野の半導体ですが、評価パラメー
タが 2005～2011 年まで出ています。たとえばシリコンウエハのハーフピッチは 2005 年に80nm、2011 年には 40nm という道筋が記載されています。
以下は戦略マップの構成の詳しい部分なので省略します。こういうかたちで技術戦略マップの概要が制定されています。最初のページに戻って、今年の 7 月に産構審の研究開発小委員会で 1 ページのようなかたちで策定・活用方針について審議がなされました。
1 は目的なので省略します。2 の「技術戦略マップのローリング基本方針（案）」は、もう（案）が取れました。（1）は「技術戦略マップのローリングサイクルの確立と定着」で、二つ目に研究開発戦略と標準化戦略の一体化とあります。「検討分野の拡大を基準認証ユニット内にて検討」は、研究開発戦略と標準化戦略を交えて議論をしてつくっていくというかたちで、ロボット、MEMS、部材が提示され、了承されています。
2 ページの②「技術動向等に応じたアップデートを主として実施する分野」の三つ目に、ロボット、航空機、宇宙、MEMS、グリーンバイオ、超電導、人間生活とあり、MEMS もこの分野に入っています。このアップデートが一つの大きな目標で、もう一つが標準化の部分の検討です。
4 ページは今後の予定です。7 月 24 日に第 16 回研究開発小委員会が開催されましたが、第 17 回研究開発小委員会は 11 月 13 日月曜日を予定しています。ここで 1 回ローリングの-5-中間報告を行います。またエネルギー分野の技術戦略マップが新しく制定されたので、これが公表されることになっています。第 18 回が冬に行われて、第 19 回で 2007 年版の技術
戦略マップを公表する予定です。できれば 3 月いっぱいでやりたいと研究開発課内では考えていますので、よろしくお願いいたします。
次は MEMS のロードマップ策定に関してまとめた 1 枚紙です。今日が第 1 回のタスクフォース委員会で、本年度中に全体で 3 回、第 2 回を 12 月の中旬から下旬、3 回目を 2 月上旬
から下旬に予定しています。2 回目と 3 回目の間にメールベースによる意見交換を実施した
いと考えています。
先ほどの方針の中でアップデートしていくというかたちになっているので、基本的には昨年までのロードマップに付加するイメージで、大々的な改訂は行いません。それから委員会でも言われていた標準化の部分を導入します。
もう一つの大きなものが市場動向調査です。2006 の市場動向調査のデータがありますが、相当陳腐化していると思われるので、新しい視点から将来の方向性を加味したアンケートを実施して、データ集計をした後でロードマップに反映したいと考えています。できるだ
け新しいものを随時追加していきたいというのがわれわれの考えです。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。いまの技術戦略マップのローリングについてご質問等ないでしょうか。
［藤田委員長］国内的な目的はよく書かれていると思いますが、グローバルな意味での目的についての質問です。たとえば半導体の技術マップは世界全体である大きさにシュリンクしていこうと、産業界が「これまでにこれをつくらなければいけない」とハッパをかけられていると思いますが、MEMS は非常に研究開発要素の多い分野で、逆に言えば手の内を明かすようなことにもなります。そのへんはどういう考えでやられるのか、僕らはどういうことに留意すべきか教えていただけますか。
［亀屋（METI）］

われわれは予算要求など国に周知するものも必要ですので、そのプロセスの一環として、対財務省に MEMS の予算を要求する時点で、やはり開発のスケジュール
を見せないと予算を獲得しづらいということがあります。あとは本当に企業の中で秘とする部分、見せられない部分は、ここで出す必要はないと考えています。
［一ノ瀬（NEDO）］ 私は第 1 回から担当していますが、その点については、そのときから議論があります。これは非公開と公開版があって、最後の段階で「ここの部分は隠したほうがいいのではないか」という要望があれば、公開版では手の内を明かす必要はありません。ですから議論はしてもらって、省いたほうがいい部分は、最終的に公開版として出す資料からは省くというかたちで、議論と公開を分けたいと思っています。
［藤田委員長］わかりました。

［加藤（JATIS）］ そのほか、ご質問はありませんか。
［荒川委員］ 市場動向調査のところです。MEMS の市場はデバイス外販とインハウスで自-6-

社内で製品に組み込む場合がありますが、市場動向調査はどういうかたちで考えて、われわれの技術に生かそうとしているんでしょうか。
［小池委員］

マイクロマシンセンターの従来の市場動向の出し方は、製品市場への MEMS

寄与率や MEMS 化率を推定して、全体の市場の MEMS の大きさを算定しています。今回のものについては、各 MEMS メーカーにアンケートをして、出していただける部分は取り込んでいこうと考えています。
［加藤（JATIS）］ 補足します。今回の委員会と並行して、マイクロマシンセンターと日鉄技術情報センターが一緒に市場動向調査をやる計画で進めています。技術マップのロー
リングは 3 回でまとめなければいけないので、何をしないといけないかが一、番ポイントになると思います。
では議題 2 に移ります。「前年度までに作成した MEMS 分野の技術戦略マップについての紹介」です。日鉄技術情報センターの日野主席研究員、紹介をお願いします。
［日野（JATIS）］ 資料 1－3 に基づいて説明します。技術戦略マップは一般名詞ではな
くて、中長期的な社会ニーズと技術シーズをつなぐためにオフィシャルに作成したマップです。平成 16 年度から作成しており、行政部門から見れば今後の研究開発のガイドラインという側面を持ち、納税者から見れば研究開発行政に対するアカウンタビリティーを担保する位置づけとなります。
資料 1－3 は経産省、NEDO のホームページで公開されている MEMS に関する技術戦略マップ一式です。これは 24 分野のマップの一つで、産総研の先進製造プロセス研究部門（現ネットワーク MEMS 研究グループ）の前田グループリーダーをヘッドに、この 2 年間、大学の先生 7 名、企業 7 名、マイクロマシンセンター1 名が参加した委員会で作成してきました。
大学の先生は橋口委員以外、今回の委員と重複していません。今回委員の三つの企業には、
過去 2 年間も参画していただいています。
平成 16 年度は出口をイメージして、14 名の委員を光グループ、RF グループ、バイオグ
ループ、実装グループ、未来デバイスに分けてグループワークを行いました。しかし「出口で整理するのではなくて、あくまでも製造プロセス技術での整理を」という指示があったので、そういうマップになっています。そのへんは念頭に入れておいていただきたいと思います。
1 年目に骨格をつくり、2 年目は若干の新任委員が参画してローリングを行っています。
1 年目に導入シナリオをつくっていないので、2 年目はそれをつくりました。以上がこれまでのつくり方です。
では中身に移ります。技術の細かい内容は説明できないので、あらましについて説明します。技術戦略マップは大きく導入シナリオと技術マップ、ロードマップ、MEMS の場合には MEMS の製造技術のロードマップという三つの部分に分かれています。資料の 1～3 ペー
ジは全体を総括的に記載したものです。Ⅰは基本的な考え方、Ⅱは導入シナリオです。平-7-

成 16 年度版では、ここの項目は「MEMS 分野の課題及び MEMS 政策」でしたが、中身は同じです。Ⅲは技術マップ及びロードマップです。
要するに一番目に高機能化、低コスト化のための技術開発を行うべきであるということ、二番目にはさらなる高度化、多様な主体が参画できるような基盤技術開発が重要だと述べています。
3 ページは 10 年後の MEMS 製品の具体的イメージです。4～5 ページが導入シナリオです。
これは研究開発の部分だけではなく、基盤整備や導入促進、規制緩和、その他の政策と併せて MEMS 全体をどう進めていくかというシナリオです。これの作成は難しいということで、初年度の平成 16 年度は作成を見送り、製造技術マップの作成に注力して、平成 17 年度にこれを作成しました。
時間軸は 2025 年まで引いていますが、堅いところでは 2015 年までのシナリオを書いています。1 枚目は MEMS の技術開発の目標、市場の動向、企業の取り組み、研究開発の取り組みです。研究開発は光、RF、センサ、バイオ、共通という各項目について、一般動向や2015 年に向けた方向性の要点を定性的に記述しています。
2 枚目の一番上に研究開発の取り組みとあります。これは主に METI、NEDO のプロジェク
トをイメージした記載です。その下は関連施策です。導入普及の促進策は製造拠点整備と設計インフラの話、2 番目がその他の施策で MEMS 普及のために必要な制度や規制緩和の話、一番下は環境整備で人材育成と標準化について記載しています。標準化の動向は今年度のトピックスでもあり、この後の議題で詳しく説明していただきます。
以上が導入シナリオです。ざっくり言えば 1 枚目は企業、大学等の MEMS の取り組みの自然な流れ、2 枚目はそれを支える国の戦略ないしはシナリオです。
6 ページは「MEMS 分野の技術マップ」と称して整理したものです。マップという語感から、もう少し 2 次元的なものを想像されるかもしれませんが、これは MEMS 分野の製造技術についてある程度階層的に分類した一覧表とご理解ください。作成にあたっては、製品の側から見るか、製造技術の側から見るかというところがあると思いますが、MEMS の技術自体が新製造技術プログラムに所属しているので、これまでの技術マップは MEMS の製造プロ
セス技術の観点からの分類化、ロードマップを試みています。
MEMS の製造技術をエッチング技術から製造システム技術まで大きく 8 分類して、それぞれに中分類、小分類を設けました。また右側の「分野」は製造技術の主な適用分野で、光、RF、バイオ、センサ、共通という主な出口で分類しています。
表の中で緑色に塗ってある部分は、昨年までの委員会の議論で決定した国が関与すべき重要技術です。もちろん白地の部分でも、たとえば実装技術のウエハの低温接合技術、封止技術など、きわめて重要な技術課題もありますが、これまでの委員会で相対的に見て企業主導で進むのではないかと判断した結果、重要項目からは外れています。
いま説明した部分や後ろ側の製造技術のロードマップの詳細版の作成、特に分類学につ-8-いては、産総研の明渡委員や、同じグループの中野主任研究員の非常に大きな力添えがありました。
7～9 ページが MEMS の製造技術のロードマップです。6 ページの表の重要項目について、さらに階層化した技術課題を策定しています。それぞれの技術課題ごとの技術開発の指標
は、たとえば LSI プロセス融合ダメージフリーエッチング技術の「被加工領域の損傷の低減」で言うと、半導体領域の削れ量、MEMS 加工部の最大アスペクト比など四つの指標に細かくブレークダウンして、全技術分野について 2015 年度まで網羅しています。これが初年度に回数をかけて作成したものです。
ここに記載されているロードマップの目標数値は、チャンピオンデータでも、量産レベルの数字でもありません。MEMS グループでは「量産を意識しつつ研究開発のプロトタイプのレベルで再現性を持って到達できるレベルの数字」という考え方をしています。したがって今回ないし次回以降、この表の具体的な目標数値の改訂等を行う場合は、そういう相場感でつくってきたことを念頭に置いていただければと思います。
10 ページは MEMS の競争力比較で、平成 16 年度での特許、論文、市場動向についての整理です。正しく言うと学会動向ですが、直近の動向を次回委員会で参考説明する予定です。
以上がこれまで作成した技術戦略マップの説明です。
資料 1－4 は「MEMS 製造技術のロードマップ（総括表、H17 年度見直し）」です。これまで説明したものは公開版で、A4 の 1 枚紙の重要項目についてのロードマップでしたが、最後の紙はそれだけではなくて、委員会で検討したすべての技術項目について展開したものです。
［加藤（JATIS）］ これらの資料が今後の検討のベースになるので、ゆっくりご覧いただ
きたいと思います。
［藤田委員長］質問です。二つのマップがありますが、全部含んだほうについて考えるんですね。
［日野（JATIS）］ そこは委員会で決めていただきます。
［藤田委員長］それも私たちに任されているんですか。

［亀屋（METI）］ 全部やって載せられるものだけ載せればいいわけです。
［藤田委員長］全部含んだほうで議論して、その中で適切なものだけ公開版にピックアップするという作業ですね。わかりました。たくさんあるほうを勉強してやらなければい
けないので、皆さん、お間違えのないように。
［加藤（JATIS）］ ほかに質問はありませんか。
［小寺委員］ 1－4 のロードマップに書き込まれている数値の根拠はありますか。
［加藤（JATIS）］ 委員会で先生方から出していただいて、皆さんに承認された数値です。
［小寺委員］

バックグラウンドのデータがあるわけではないんですね。

［加藤（JATIS）］ 詳細なベースがあるものではないです。

-9-［一ノ瀬（NEDO）］

前回までの委員会では「研究室ではないが、量産レベルでもない、

その中間的なもの」としての妥当な数値を言ってもらいました。
［加藤（JATIS）］ ほかにご質問はありますか。
［荒川委員］

16 年度と 17 年度では、どの部分が大きく見直されたんですか。

［加藤（JATIS）］ 赤で入れてありますが、抜けている技術を若干追加したのが大きな見直しです。
［三宅（METI）］

16 年度版には導入シナリオがついていないので、赤い部分の見直しに加えて、17 年度にそれを作成しています。
［加藤（JATIS）］ そのほかご質問はありませんか。今回のローリングは資料 1－3 と資料 1－4 のロードマップ総括表全体を見直すことになります。では議題 3 に移ります。
「MEMSの標準化動向についての紹介」です。大和田委員、お願いします。
［大和田委員］

資料 1－5 に沿って MEMS の国際標準化動向についてご紹介します。まずMEMS 国際標準化の現状として日本が提案している規格の進捗、海外から提案されている規格と日本の対応、それから将来に向けた MEMS 標準化について、マイクロマシンセンターで委員会を立ち上げてロードマップを作成しようとしているので、その委員会の進捗あるいは現状について、併せて報告します。
2 ページです。MEMS 標準化の国際的な組織は IEC、ISO、ITU といろいろありますが、現在は IEC の中に MEMS を取り上げているワーキンググループがあります。それが TC（テクニ
カル・コミッティ）47 です。IEC には分野ごとに TC が設定されていて現在 80 以上あります が 、 47 が 半 導 体 デ バ イ ス で 、 そ の 中 に WG （ ワ ー キ ン グ グ ル ー プ ） 4「Micro-electromechanical devices」があります。
ここには書きませんでしたが、SC47E という個別半導体デバイスの中にはセミコンダクタ
ーセンサ、半導体センサのワーキンググループがあって、ここでも MEMS を一部扱っています。
図の下半分が国内での標準化です。経産省の下部組織である日本工業標準調査会が IEC、ISO の受け皿になっていますが、実際はそこから指定された審議団体で審議しています。
TC47 は JEITA（日本情報技術産業協会）が指定されていて、その中に TC47 国内委員会がありますが、JEITA には MEMS の専門家がいないので、MEMS の実質的な審議はマイクロマシン
センターでやっています。その中に標準化事業委員会があって、専門用語委員会、材料特性標準化委員会、疲労試験標準化委員会などを立ち上げて、日本からの国際規格案の作成を行います。
海外で提案された規格案への対応も非常に大事です。それに対しては海外規格調査検討委員会をつくって、たとえば RF－MEMS などで韓国が提案した規格案に対して日本としての対策を立てています。
3 ペ ー ジ は TC47/WG4 の 概 要 で す 。 1997 年 に IEC TC47 ソ ウ ル 会 議 で 発 足 し て 、- 10 -

Micro-electromechanical devices を扱い、コンビナー（主査）は UK のターナーさんと私がやっています。メンバーは日本 2 名、韓国 5 名、ドイツ 2 名、フランス、アメリカ、中国、合わせて 12 名、コンビナーと合わせて 14 名で審議を行っています。
4 ページは分野ごとに、規格化になったもの、現在審議中のもの、今後提案されるとアナ
ウンスのあったものを一覧表にして示しています。黄色は日本が提案したもの、提案を予定しているもの、審議中のもの、ピンクは韓国が提案しているものです。MEMS の分野では、
欧米は提案自体はあまりやっていないというのが現状です。
規格化が済んでいるのは日本が提案した MEMS 用語集、材料評価分野の薄膜引張試験法、そのための標準試験片です。材料の機械的な定数を求めるために引張試験は非常に大事ですが、これはすでに規格化が終了しています。
現在審議中のものは、品質評価のための試験条件等の共通部分をまとめた MEMS 共通仕様
書、日本が提案している薄膜疲労試験法です。MEMS 材料のデバイスの信頼性が非常に大事になってくるということで、特にスイッチは 10 の何乗回の動作に耐える必要があり、材料自体の疲労特性でデバイスの寿命が決まるので、薄膜疲労試験が非常に大事になってきます。デバイス分野では RF－MEMS スイッチを韓国が提案して、現在審議されています。
韓国あるいは日本が今後提案を予定しているものは、材料評価法では材料曲げ試験法、
材料寿命加速試験法、プロセス評価ではボンディング評価法、デバイスでは FBAR フィルタです。
全体として見ると規格化が済んでいるのは全部日本で、かなり先行していますが、韓国がそれを追いかけて、これからどんどん提案してきます。また日本は上半分が割合多く、基盤技術というか共通技術というか基礎的分野が中心ですが、韓国はデバイス分野、製品分野にかなり力を入れています。日本もデバイスとかプロセス評価という製品につながるところをもっと取り上げないと韓国にしてやられるのではないか、もっと戦略的に標準化戦略を練らないと大変ではないかという観点から、後ほど紹介するロードマップ委員会を立ち上げてやろうとしているところです。
5 ページは日本が提案しているものの現状です。最初に取り上げたのが MEMS の専門用語で、1993～1997 年の 5 年間にマイクロマシンセンターの内部でつくった MEMS の専門用語集
を 2002 年に IEC に提案しています。「NP 提出」とありますが、次のページに NP とは何かが書いてあります。
国際規格の場合、1 回提案しておしまいではなくて、提案したものに対して投票して、再度修正して回付して、さらに投票するということで、全体として投票が 3 回行われます。
そのたびに内容の修正がされ、投票結果について国際的に審議されて、全体として四つぐ
らいの段階を経て最終的な国際規格になります。国際の場での激しい投票活動、審議活動を経ないと最終的に規格にならないということがポイントになると思います。NP は最初の新規作業項目提案で、それが投票でオーケーになると、CD、CDV、FDIS という 4 段階で最終- 11 -

まで行きます。
前のページに戻ります。MEMS の専門用語集は 2002 年 7 月に NP が提出され、その後 3 回の投票を経て 2005 年 9 月に国際規格として発行されていますが、審議の段階でかなりかたちを変えて、提案の中身は相当入れ替えがあります。
2 番目の薄膜材料の引張試験法と 3 番目の標準試験片については、1999～2002 年の 3 年間に経産省あるいは NEDO のプロジェクトで試験法自体の研究開発を行って、その結果に基づいて 2003 年 7 月に NP として提案しました。これも各国からのいろいろな審議にもまれた後、2006 年 8 月に発行されました。
4 番目の MEMS 用薄膜材料の疲労試験法は、2003～2005 年の 3 年間に経産省あるいは NEDOのプロジェクトで試験法から研究開発をして、今年の 5 月に NP として提出しています。現
在、投票が済んで内容的には可決されています。
5 番目のテーマは今年度研究開発から開始している MEMS デバイス機構材料の寿命加速試
験法、並びにその特性評価試験用校正試料の標準化です。経産省の基準認証研究開発事業として取り組んでいるので、2006～2008 年ぐらいまで研究開発をして、試験法を確立した
後、2008 年か 2009 年ぐらいに提案しようと考えています。
7 ページは韓国が提案しているものです。韓国は日本が先行したことに非常に刺激を受けて、MEMS 自体の研究開発あるいは商品化も非常に活発に進めていますが、標準化についても熱心にやっています。2004 年には MEMS 通則という信頼性評価のための試験条件を決める
共通仕様書を提案して、現在 CD の段階で審議を行っています。それから昨年 RF－MEMS ス
イッチの国際規格案を提案しています。これは製品そのものなので、日本としてもそのま
ま放置することはできず、RF－MEMS スイッチのメーカーを中心に 5 社ぐらいに集まっていただき、マイクロマシンセンターの中に検討委員会をつくって、いろいろな角度から問題
点をチェックして、それをぶつけているところです。
今年の 6 月にワーキンググループが開催されて、日本から問題点を全部出して、99％は韓国側も認めて、残りについても「持ち帰って検討します」ということで、かなり日本の対抗案が取り入れられています。最終的には日本の企業の利害を盛り込んだ案になるのではないかと期待しています。このように提案された後の活動が非常に大事になってきます。
3 番目に、韓国がこれから提案しようとしているものは Bonding methods and evaluation
for MEMS packaging、MEMS Filter and FBAR、Strip Bending Test です。これを 2006 年中に提案すると言っているので、われわれも油断できません。
8 ページです。そういう状況を受けて、日本もきちんとしたロードマップをつくったうえ
で、もう少し戦略的に標準化を展開していく必要があるということで、ロードマップの調査研究を開始しています。これは平成 18 年度の METI の委託事業としてスタートして、調査研究のアウトプットは「わが国優位性が発揮できる分野についての戦略的・継続的な標準化ロードマップ策定」です。

- 12 -MEMS は多くの分野に使われますが、戦略的に重点化しないと考えづらいので、主要な産業として自動車分野、携帯電話の分野に特化した製品化動向及び予測と、いままで続けてきた材料分野あるいはプロセス評価も含めた基盤技術シーズの 2 本柱で調査研究をやっていこうと考えています。
9 ページは委員会の委員構成です。私が委員長で、副委員長はマイクロ分野の材料研究の大家である東工大の肥後先生です。デバイス分科会は、自動車分野は自動車企業あるいは自動車用の MEMS を検討している方を含めて 5 人の委員、携帯分野は昨年まで NTT ドコモで研究開発をしていた山尾先生ほか企業で携帯分野の MEMS 開発をしている方など 4 人の委員が参加しています。
基盤技術分科会は熊本大学の高島先生に分科会長になっていただいて、大学、産総研、企業から 8 名の委員の方が参加して、材料評価、プロセス評価のロードマップの検討をしています。
10 ページは調査研究のイメージです。MEMS 製品化レベルは製品動向の予測ということで2000 年から現在、2015 年ぐらいを視野に入れて自動車分野と携帯分野のセンサ、RF モジュールなどの動向を調べます。
MEMS 製品化の障害を取り除くための標準化活動、MEMS 製品化・実用化を支援する標準化の項目、内容、時期等について調査を深めます。MEMS 基盤共通レベルとしては、基盤共通のシーズ動向と発展予測、材料評価、加工・アセンブリ技術、また MEMS 優位性が発揮される、MEMS 固有で将来の標準につながりうる技術項目・内容の模索を調査して、基盤技術の発展予測に基づく標準化を進めていくということで、それを最終的にはロードマップにまとめたいと考えています。
11 ページは調査研究のイメージです。製品分野としては 2015 年ぐらいを視野に入れた過去、現在、将来 10 年先までの製品化動向の調査です。製品化の障害排除、製品化の支援という観点も大事だと思っています。基盤共通技術レベルとしては重要標準化項目の抽出、MEMS 固有技術の抽出がポイントになると思います。
左側のマップは「攻めとしての標準化、守りとしての標準化、必要性の大小をマッピン
グして優先順位づけをして、ロードマップとしてどういう項目を取り上げるかが大事になってくる」ということです。
最後のページは調査研究のスケジュールです。MEMS デバイスの動向調査、重要標準抽出、基盤共通技術の動向調査、重要標準抽出、優先付けを行い、それを最後に標準化ロードマップとしてつくり出していきます。このために全体委員会を 5 回開催します。すでに 2 回行って、第 1 回は全体的な計画の概要、第 2 回は携帯分野について関連企業からヒアリン
グの説明と討議、分科会での問題点、今後の方向についてのディスカッションが終わっています。第 3 回は自動車分野でプレゼンテーションとディスカッションを行い、その結果にもとづいて第 4 回、第 5 回でロードマップに集約する予定です。以上です。

- 13 -

［加藤（JATIS）］ 今回のローリングの大きな項目は、MEMS の標準化の動向を反映したいということです。資料 1－3 の 5 ページを見てください。関連施設の取り組みの一つに環境整備という項目があり、大きく人材育成と標準化の二つがあります。標準化のところでは専門用語の IEC 規格化、材料の基本特性評価法の IEC 規格化、デバイス特性・耐久性評価、仕様の規格化、高集積・複合 MEMS デバイス設計標準化という項目を前年度までにつくり、それぞれ「いつごろまでに」というのを当てはめていますが、議論の中でこのへんの見直しが必要になると思います。
いまのところで質問はございませんか。
［寒川委員］

プロセス評価とか、そういうものの標準化はわかるのですが、デバイスの標準化というのは、私は非常にわかりにくいのですが。要するにデバイスの特性とか、何を標準化するのですか。
［大和田委員］

標準化については非常に誤解があって、この前のロードマップの委員会でも、ある委員から「標準化するとすべてが決まって、競争がなくなって、残るのはコスト競争だけではないか」という質問がありました。それはまったくの誤解で、たとえば RF－MEMS スイッチでは、特性の項目を決めるのです。RF－MEMS を規定する重要な項目を決めて、それを製品カタログに載せてくださいということです。
RF－MEMS スイッチで一番重要な項目は、挿入損失とアイソレーションです。スイッチですから、つないだときにきちんとつながり、どれだけ損失があるか、切ったときにどれぐ
らいきちんと切れるかが重要です。そういう項目の規定ですが、値は決める必要はなくて、
そこはまさにメーカーが競争する分野です。挿入損失は小さいほどいいので、0.1 デシベル
なのか 0.2 デシベルなのかは競争する分野であって、それは標準でも何でもないわけです。
どういう項目をもって RF－MEMS スイッチを規定するか。大ざっぱに言えば、カタログに載せる項目を決めるのが標準化です。
［明渡委員］

そのときに評価方法も当然入ってくるわけですね。

［大和田委員］

もちろんです。挿入損失の測定法、どういう装置を使って、どういう結線で、どういうバイアスをどこに加えて何を見るかという、その評価方法が大事です。A 社と B 社で同じ挿入損失だといっても、測り方が違えば値が違いますから、それは競争でも何でもないですね。だから評価法をきちんと同じにして、項目を決めて、ただし値はそれぞれの会社で競争する。土俵を決めるというか、枠組みを決めるのが標準化で、中身自体は各社各様のやり方での競争になります。
［一ノ瀬（NEDO）］

たとえば標準化の測定方法と項目が決まったとしたら、たとえば海外に輸出するときにはその試験方法で測定しなければいけないのですか。
［大和田委員］

そうです。

［一ノ瀬（NEDO）］

いくら自社の測定方法で値を出していても、その測定法で全部やり直さないと出せないということですね。

- 14 -

［大和田委員］

はい。WTO の中で IEC／ISO を使うことが義務づけられています。国際貿

易の場合、勝手なやり方でやって「こういういい値が出ますよ」と言ってもだめで、IEC／
ISO で決められた測定法で測った値を使わないといけません。
［加藤（JATIS）］ いまのことに関連して評価技術がありますが、資料 1－4 の 3～4 ページをご覧ください。大項目は「検査・評価技術」、中項目は「各種検査・評価技術」で、「デバイス特性評価技術」など 3～4 ページに重要技術課題が入れてあります。具体的には書きにくいんですが、先ほどの疲労試験は「試験法策定」で、できていない、研究レベル、規格化開始とロードマップの中に入れています。
そのほかご質問はいかがですか。
［藤田委員長］ 今回標準化を入れるということは、この中に標準化という枠をつくって、細かいことをどんどん書き込んでいく作業になるのですか。そこのイメージを教えてください。
［加藤（JATIS）］ 先ほどの 3～4 ページと導入シナリオのあたりで、最近の動き等を入れて修正することになると思います。いかがですか。
［高島（METI）］

ケース・バイ・ケースだと思います。技術マップの部分に標準化を組

み込めれば、その方法でもいいと思いますが、別件で「標準化」という項目を新たに立てることも可能です。先生方からご意見があれば、縛られることなく、どんどんやっていた
だきたいと思います。こちらとしては、どちらでも対応可能です。
［藤田委員長］大和田さん、何か判断されるのですか。

［大和田委員］

まだ私どものロードマップの委員会も立ち上げたばかりで、具体的なものが出ていなくて、この場で「こうしたほうがいい」とは言いづらいんですが、別建てのほうがやりやすいかもしれないとは思います。
［藤田委員長］ただこの中で必要そうな計測のことなどは、少し拡充しなければいけませんね。「ほかのほうでは、こんなふうに標準化を入れています」という例はありますか。
［高島（METI）］ ええ、たぶん。
［藤田委員長］今回は初めてですが、二度目の委員会では、皆さん共通にやり方のイメージを持っていただく必要があるかと思いますので、そのへんもご相談しながら準備した
いと思います。
［加藤（JATIS）］ 第 2 回委員会のときは、こちらのほうもだいぶ話が進んでくると思いますので、そのへんの状況もお話しいただければと思います。そのほかご質問はありますか。では議題 4 に移ります。「ローリングについての全体討議」です。ここからは藤田委員長に司会をお願いします。
［藤田委員長］ あと 30 分で終了の時間ですが、能率良く皆さんの意見とアイデアを伺いたいと思います。MEMS でいま進んでいる調査や新しい話題を、皆さんからお聞きしたいと思いますが、まずマイクロマシンセンターの小池さんから、取り組みについてお願いしま- 15 -

す。
［小池委員］

マイクロマシンセンターでは、いま未来デバイスということで調査をしております。
（スライド）
マイクロマシンセンターは一昨年、将来技術の展望、技術ロードマップの絵を描いています。一番下が現状の MEMS です。現状は単機能デバイスで、既存商品の置き換えですが、それに対して第 2 世代として「高集積複合 MEMS 製造技術プロジェクト」ということで、多機能デバイスで必須部品をつくるというステップアップを今年度やっています。
また一昨年、その次もあるということで、「新たなライフスタイル創出」というイメー
ジで MEMS の展開を想定していましたが、このときはそこしか決めていませんでした。そこで昨年度いろいろ議論をして、今年度から「MEMS フロンティア未来デバイス」の調査研究を本格的に始めています。
ここにグリーンデバイス、ホワイトデバイス、ブルーデバイスと書いてありますが、これがキーワードです。
（スライド）
これはプロジェクトの経緯です。マイクロマシンプロジェクトから培ってきた現状の技
術がステップアップして、高集積複合 MEMS で、さらにその上をいくということを表しています。
（スライド）
ここが従来のデバイスで、ステップアップしたものが第 2 世代で、第 3 世代はかなり飛ぶというイメージを示しています。
（スライド）
今回の調査研究のイメージです。一番上の黄色のところで 20 年後の社会をイメージしています。「社会に革新的なインパクトを与えるものをつくらなければいけない。これらの未来デバイスの実現にかかわる基盤技術をつくる」といううたい文句で調査研究をしていきます。社会全体のニーズを考えると、環境・エネルギー、健康・医療、安心・安全・快適という三つのキーワードが将来は欠かせないので、それに必要なこれらのデバイスを創出していくということを出しています。環境・エネルギーはグリーン、医療はホワイト、
安心・安全・快適はブルーです。
ここに書いてあるのは、調査研究を進める段階で出てきた言葉です。さらにグリーンデバ
イス、ホワイトデバイス、ブルーデバイスを創出するためには、MEMS と、バイオ、ナノがプロセスインテグレーションした新しい革新的な製造技術も見ていかなければいけないということで、三つのデバイスと一つのプロセスというキーワードで進めています。
（スライド）
実施体制としては、藤田先生に委員長になっていただいて、マイクロマシンセンターの- 16 -

中で四つのワーキンググループに分かれてやっています。20 年後に社会でこれを実現していることを想定して、若いキーマンの先生方をリーダーに入れています。
ここに大学は挙がっていませんが、たとえばプロセスインテグレーションのところで小寺先生に顧問になっていただいたり、調査研究に不可欠な方々にも当然入っていただいています。
（スライド）
これはごく最近、ワーキンググループがまとめ上げたものです。グリーンデバイスのイ
ンパクトは CO2 を固定できるデバイスです。これは大規模なところではなくて、オンサイトを狙っていくというイメージです。
（スライド）
これはまだ不十分ですが、超微細、超集積化をイメージしたものです。ブルーデバイス
からのイメージで、携帯電話にいろいろな機能を持っていくことを想定しています。極端な例は、いままで非常に高級なものしか使われていなかった分析機器を携帯することです。
C-3PO は翻訳できる、外国人とも壁がないというイメージです。ホワイトやプロセスインテ
グレーションについては、今日ご出席の先生方がおられますので、私がこれ以上言うのはやめて、最後に全体のスケジュールです。
調査研究はもうスタートして、来月ぐらいに概要のまとめをしようとしています。これはプロジェクトへの提案も狙っているので、今年の末ぐらいから提案まとめ作業を進めよ
うと思います。今回のロードマップにはこのへんから反映できると思いますが、先生方もよろしくお願いいたします。
［藤田委員長］［竹内委員］

竹内先生、寒川先生、補足をいただければ。
ホワイトグループの委員長を仰せつかっていますが、その状況について軽くお知らせします。
（スライド）
ホワイトグループでは、20 年後は少子高齢化社会に向けて長く働きたいということがある。そうすると「いつまでも健康で、最後まで元気」が一つのキーワードだろう。そうい
うことで始めています。
医療や健康はいろいろな問題があるけれども、日本が強いのは製造技術だ。医療・健康の分野に製造技術が加わることで新たな武器になるという視点でやろう。そのときに、ターゲットは人なので、人とデバイスの切り口で、いろいろなデバイスが考えられる。その機能としては人を知るようなもの、治すようなもの、常時人を見守って快適な生活が送れるようなデバイスがあるだろう。そういうことで、いろいろなデバイスを提案しています。
たとえば、いまは体内にいろいろなものを埋め込めるようになっています。他人の細胞を自分の中に埋め込む手術も可能です。だから｢細胞ではなくて MEMS でつくったデバイスも埋め込んで、常に体内に滞在しているようなデバイスもできるでしょう」というので、- 17 -

タイトルはまだ編集の余地はありますが、こういうタイトルでデバイスを提案しています。
たとえば体内を自由自在に動くカプセルです。体内ドクターと呼んでいますが、そこに必要な機能、技術を洗い流しています。4 次元ハイブリッドは、たとえば BMI（ブレイン・
マシン・インターフェース）の市場は人工臓器と絡めると何十兆円になりますが、MEMS デ
バイスが必ず必要になる。そのときに MEMS と細胞、高分子がいかに生きたまま融合できるかという基礎技術が重要になってくるということで洗い流されています。
［藤田委員長］［竹内委員］

なぜ 4 次元なんですか。
4 次元というのはわかりにくい言葉ですが、MEMS のパブリケーション技術

は、いま、どんどん 3 次元に来ています。あと 1 次元は何かというと、時間とか環境とともに、いろいろな形を変形させていくようなものです。たとえば細胞が体内に入ると、それがどんどん分化してネットワークを張っていくというデバイスをイメージしています。
具体的には後ほど説明します。
いままでは「埋め込み」「体内」というキーワードでしたが、健常者の方がパッと体にはるだけでいろいろなことがわかるデバイス、たとえば頸動脈の近辺にシールをはると、その中が見えるようなレントゲンシートや、超音波を発生して頸動脈の流れが見られるという健康シートを考えています。そうすると 3 大疾患と呼ばれる脳梗塞、心筋梗塞、がんの発見もできるかもしれません。
いまホワイトデバイスは、こういう四つの柱で議論を進めています。ブルーやグリーン
も同じような議論の積み重ねでデバイスを提案しています。
［藤田委員長］補足します。これも最終的には技術に落とし込んで、技術をどうしようという話と、マイクロマシンのプロジェクトは 1991 年に始まって、いまやっと MEMS として花開いてきています。特に製造技術の部分でやったものが、いろいろなところでできたということが、去年追跡調査をしてよくわかりました。それと同じようなことをいま仕込んで、20 年後というスパンで考えたいということです。
［寒川委員］

プロセスインテグレーションの話ですが、20 年後のデバイスの話を聞いたのが昨日で、具体的なデバイスの製造技術という意味ではきちんとイメージを描いていな
いので、共通の技術という意味で一般的な議論をしています。今日はそれについて紹介します。もちろんいままでのロードマップとも共通しますが、さらに 20 年後に通用するプロ
セス技術ということで、いま議論しています。
大きな項目を七つぐらい挙げていますが、どんどん微細化になるに伴って、微細加工するときに問題になるのが損傷です。これは当然機械的な強度にも影響しますし、LSI、半導体との融合、あるいはバイオとの融合も含めて、無機、有機を問わず損傷のない加工技術が絶対に必要になってくるだろう。現状を踏まえて、さらに精度の高いダメージフリー加工技術が必要になってくるだろうということです。
それからハイブリッドのナノ構造を作製するための複合技術、選択成長、メッキなども- 18 -

必要になってきます。それから従来はトップダウン中心に行われていますが、自己組織化能を持ったボトムアップ技術も非常に重要で、それを大面積で非常に微細なパターニングをしていくにはトップダウン技術とボトムアップ技術の融合が重要になってくるだろうという議論をしています。また微細なパターンをつくるには新しい転写技術、最近議論されているインプリントやバイオ分子を使った新しい転写技術などを議論しています。
シリコンだけではなく、いろいろな無機材料、有機材料が融合して入ってくるので、もう一つ重要なのは異種材料の界面接合制御技術です。特に有機と無機の融合では接合界面が非常に重要なので、それをコントロールする技術が必要です。形状予測、機能予測のシ
ミュレーションの技術も必要で、最終的にはパッケージングの技術が重要になってくるだ
ろうということです。
まだ議論の途中で具体的なイメージはありませんが、トップダウンとボトムアップを融合した各プロセス技術の高度化と統合化の検討、その場合の表面界面性技術の検討が重要になってくるだろう。最終的には実装技術が非常に重要なので、自己組織的なアセンブリ技術の検討も議論しています。
多様な選択肢がある中で、デバイスの具体的なイメージが固まった段階で議論しながら、
新しい 20 年後のプロセスを提案していきたいと思っています。
［藤田委員長］新しい流れのお話について、ほかの委員の方、いかがでしょうか。小寺

先生、いかがですか。
［小寺委員］

17 年まではどこかで聞いたことがあるものばかりで、全然違う、新しそうなものがないので、そういうものを入れないといけないと思います。先ほど寒川先生が言われたことの中に、新しいものがどんどん入ってこないといけないと思いますね。その可能性をどこかに付け加えられればと思います。
［藤田委員長］ほかにいかがですか。具体的なローリングをどうするかということも少しイメージを合わせる必要があると思いますが、いま小寺先生から「新しいものを付け加えるべきだ」というお話をいただきました。明渡委員、いかがですか。
［明渡委員］

標準化の話も現実的な出口のところで非常に重要です。企業の方は、それをどう反映するかに相当考えをお持ちではないかと思います。そういう現実的なところと、
20 年ぐらい先を見据えた部分の戦略をうまくこの中に反映していくことが必要で、メインはこのマップの数値修正のような話ではないと思います。それが大事だと思います。
［藤田委員長］

細かい数値にエネルギーを注ぐより、実利にかなうところと、新しい、抜けている部分で補うべきものを補うことが大切だということです。佐藤委員、いかがですか。
［佐藤委員］MEMS は本当にさまざまなものができて、産業化になっているものも研究開

発段階のものもあるので、一律に製造技術を語るのはかなり難しいと感じています。いままでの議論は、これから大きな市場が開かれるかもしれない光や RF が中心になっているで- 19 -

しょうから、あとは市場調査から出てきたもう少し堅い部分と、さっき言われた夢のある部分を追加するような話だと思っています。
［藤田委員長］

市場調査の結果を待たなければいけないということですね。荒川委員、

いかがですか。
［荒川委員］

ロードマップの目的の一つである出口をどのような形に押し上げるかというイメージは、製造技術との兼ね合いだと思います。企業としては、われわれが取り込んだ場合にどれぐらいの売上げになるか、あるいは市場のボリュームの中で、製造プロセス
をいままでのシリコンベースから有機系など、いろいろなものにしていかなければならな
いと思います。その出口のイメージで、商品的なものはどれぐらいのものか、それをどのようなかたちで積み上げていくのかということが飛んでいるとまずいと思います。
われわれは物理的なセンサ系をやっていて、将来的にはバイオ系あるいは光系になるでしょうが、実はその間がわかりません。いま市場が見えているところしかできていません
が、将来はいろいろな出口があると思うので、その間をどう埋めるかをやはり検討し、それを MEMS 屋の言葉だけではなく、異業種の人たちにもわかりやすい言葉で語りたいということが一つあると思います。
［藤田委員長］そのへんは今回の活動の中では、どういうかたちで取り組んでいくといいですか。
［荒川委員］

最終的な目標は、未来デバイスを国の施策に持っていかなければならないと思いますが、未来デバイスと製造プロセスのどの部分に具体的に注力すべき技術ターム
かということがポイントです。そうすれば具体的に埋まっていくかたちになると思います。
［藤田委員長］ほかにいかがですか。ちゃんと予習をしていなくて、こんなにたくさん項目がある資料を見るだけでも時間がかかりそうで、議論を始めたら本当にどれだけ時間を使ってもなかなか、まず意味を勉強するだけでも大変かなというのが正直な印象ではあります。とはいえ、先人の努力でできたものは尊重しながら、私どもはこの時点に立って何がどうかというところを大事にする。それから産業化の見通しが立ちやすくなったところで重点をどこに置くかという議論をすることを大事にしたいと感じました。
特にご発言はよろしいですか。
事務局からプラスアルファのご意見をいただくフォーマットを作っていただいていると聞いています。皆さんにお送りしますので、急に言われてなかなか、ということもあるでしょうし、ゆっくりご相談をして書いていただいてもいいかと思います。お返事をよろし
くお願いします。
［加藤（JATIS）］ 議題 5 の「今後の予定」に入ります。第 2 回委員会は 12 月中旬ぐら
いでよろしいですか。
（日程調整……12 月 22 日金曜日 13：30～16：30）
それでは 12 月 22 日金曜日、13：30～16：30 で第 2 回目を行いたいと思います。場所等- 20 -

については、また正式な会議案内をお送りいたしますので、よろしくお願いいたします。
第 2 回目のときに市場動向と学術動向についての調査もパラでやっておりますが、それがどのような状況かという話も議事次第の中に入れたいと思います。そのほかご意見、ご質問はございますか。よろしいでしょうか。
では以上で第 1 回委員会を閉会いたします。どうもありがとうございました。

- 21 -

第 2 回委員会
速記

録

日時：平成 18 年 12 月 22 日（金）13：30～17：30
場所：東京国際フォーラム- 22 -

G404 会議室

［加藤（JATIS）］ 時間になりましたので、始めたいと思います。荒川委員からは欠席の連絡がないので、遅れて来られるかもしれません。
ただいまより「MEMS の技術戦略マップローリングのタスクフォース委員会」第 2 回委員会を開かせていただきます。本日は年末のお忙しい中、お集まりいただきまして、どうもありがとうございました。進行は事務局を担当する日鉄技術情報センターの加藤が行います。
まず資料の確認を行いたいと思います。一番上の議事次第の次のページに配布資料リス
トがございます。資料 2－1～2－5－3、参考資料 2－1、2－2 の九つの資料です。お手元の資料を確認していただきたいと思います。よろしいでしょうか。
それでは議事次第にしたがい、議事を進めたいと思います。まず議題 1「MEMS の標準化
ロードマップ作成の進捗状況についての紹介」を、大和田委員にお願いしたいと思います。
資料は 2－1 です。
［大和田委員］ MEMS の標準化ロードマップの進捗状況についてご説明します。課題は「我が国として国際標準化を戦略的に進展させる仕組みが必要」ということです。MEMS の標準化はかなり進んできていますが、いままでは必ずしも戦略的に進められていなかったという反省に立って、今回 MEMS 標準化のロードマップの調査研究を進めます。このことは国際競争力の維持強化にもつながってくると考えています。
アウトプットとしては、我が国優位性が発揮できる分野についての戦略的・継続的な標準化ロードマップを策定することです。皆さんご存じのように MEMS にはたくさんの分野がありますが、策定のプロセスとしては、その中で自動車分野と情報通信、特に携帯分野にポイントを絞って、MEMS 製品化動向と予測を行い、それと並行して我が国の基盤技術シーズの現状と発展予測を基に、求められる標準化のあり方について調査研究を行うということで、製品の動向調査と基盤技術の動向調査の 2 本柱で進めております。
主要 MEMS デバイス製品化動向についての予測と、基盤共通の技術シーズについての現状把握と発展予測で、それぞれ分科会を設けています。また製品化動向予測に基づいて MEMS
産業全般の発展に必要とされる標準項目と内容を抽出したり、海外標準化動向、ニーズなどから導きだされる重要標準の抽出とその対応についての研究を進めています。
一方、基盤共通の技術シーズにおいては、開発状況、関連海外標準化動向、ニーズなどから導かれる標準化項目抽出と優先決め、それから MEMS 固有で優位性が発揮される標準へとつながりうる技術項目・内容の模索ということで、現在調査を進めています。
次のページ、現在までの進捗状況です。昨日 12 月 21 日に 4 回の委員会を終了して、いまは最終的にまとめつつある段階です。最初は年間の活動や出口イメージ共有化、分科会
活動指針決めを行って、第 2 回には関連企業による標準化への要望・提案のプレゼンヒア
リングを行いました。これは携帯用 MEMS と自動車用 MEMS のそれぞれについて、関連企業
あるいはそういったところのプレゼンを行っています。

- 23 -

それを基に基盤共通分科会では、特に加工・プロセス技術、材料、評価、信頼性というポイントから研究開発を支える基盤技術にフォーカスして、主導権を取れる環境構築、国際競争力強化を目標に、標準化技術マップから優先度・重要度の高い項目を抽出しています。技術を項目ごとに俯瞰して、それぞれ標準化という観点から優先度あるいは重要度をつけてピックアップしていくということです。もう一つは、我が国が主導的役割を演じ続けるためには人材育成も重要課題ということで、それも一つのテーマとして考えています。
一方、デバイス分科会では自動車用 MEMS と携帯用 MEMS デバイスにフォーカスして、MEMS
分野の国際競争力強化を目標にしています。それから基盤共通と同様に、技術マップとしていろいろなデバイス項目を並べて、技術的な重要度、標準化としての意義づけなどから優先度・重要度の高い項目を絞り込んでいます。標準化する項目はマクロな枠組みとして仕様相当項目と定義、評価測定項目と方法を考えています。
その結果、昨日までの 4 回の委員会で候補となる技術の絞り込みが進んでいます。それを基に 2 月 8 日の第 5 回委員会で最終報告案にまとめ上げるということで、現在、各委員のところで技術マップやロードマップの最終的な絞り込みを行っています。今後は分科会としてロードマップ案を作成して、こちらで進めておられる MEMS の技術戦略マップに反映
して、さらに最終的には委員会報告書として発行する予定です。
次のページに、ほんの一例ですが、アウトプットイメージとして技術マップの項目を並べています。これは基盤共通分野ですが、力、トルク、長さなどの基本物理量、加工・プ
ロセス、その他諸々を並べて、目的・用途、標準規格があるか、既存の規格を流用できる
か、新たな規格が必要か、優先度の順位づけを行って、関連情報、その他ということでまとめています。こういう技術マップの中から優先順位で浮かび上がってきたものについて、最終的にロードマップとしてまとめます。
次のページにアウトプットイメージのロードマップの例があります。これはデバイス分
野ですが、どういう時点でどういう市場ニーズが出てくるかという市場ドライバが上のほ
うにあります。それに基づいてデバイスを項目ごとに並べて、いつごろ、どう標準化していくかを書いていきます。さらに下の欄では、ベーシックな技術項目として関連するものの関連づけを行います。相互に関連の深いものについては矢印で関係を図示していこうと考えています。進捗状況は以上です。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。それでは質問を受けたいと思います。いかがでしょうか。
［藤田委員長］このアウトプットイメージは、そのまま今回のローリングにうまく反映

できるかたちで出していただけるということですか。
［大和田委員］

このアウトプットイメージをそのままそっくり出すのではなくて、ここからさらに技術マップあるいはロードマップに合うかたちに再編集したものを出すということです。そのままということではありません。

- 24 -

もう一つ気になっているのは、タイミングの問題で、私どもの委員会の進捗と、こちらにフィードバックする進捗のタイミングがどうなるのかということです。
［加藤（JATIS）］ 第 5 回が 2 月 8 日になっていますね。いまのところ、この委員会の第3 回は 2 月の中旬を考えていますので、少し間は短いのですが、その結果が反映されたかた
ちで出していただけると感じています。
そのほか、質問はよろしいでしょうか。
［明渡委員］

標準化ロードマップの調査研究は、今後も継続的に続くということでよろしいですか。
［大和田委員］

表現が難しいのですが、ロードマップですから、心づもりとしては、今年 1 年やって、また来年も常に見直しながら、年とともにそのときの情勢、周囲の情勢、世界情勢を反映させながら見直すことが必要です。予算の関係で、私どもでそういうことが実際にできるかどうかは別として、そういうことをやっていきたいと考えています。
［明渡委員］

こういうことは継続性が非常に重要ではないかと思うので、ぜひ継続的にやっていけたらいいのではないかと思います。
［加藤（JATIS）］ 経済産業省の研究開発課はいかがでしょうか。
［亀屋（METI）］

私どももロードマップは毎年必ずやることになっているので、ぜひ合わせるかたちで、標準化のほうもお願いしたいと思います。
［吉田（METI）］

私は標準部隊のほうですが、今回は基準認証予算を使ってロードマッ

プをやっていますが、2～3 年が一区切りになっています。一応くくりとしては 3 年度になっていますが、来年度についてはまだ未定で、これから審査に入ることになっています。
［明渡委員］

今年度がちょうど切れ目になるのですか。

［吉田（METI）］ いえ、今年度は初年度です。
［明渡委員］

では 3 年ぐらいまでは、ある程度予算措置があるということですか。

［吉田（METI）］ わかりません。申し訳ございません。
［加藤（JATIS）］ あとはよろしいですか。では続きまして議題 2 に移りたいと思います。
「MEMS の市場動向調査についての紹介」をマイクロマシンセンターの阿出川部長にお願いします。
［阿出川（MMC）］ MEMS の市場動向調査の状況について報告させていただきます。現在マイクロマシンセンター内にこのための調査研究委員会を組織して実施していますが、この調査の目的は、MEMS の技術戦略マップのローリングのために必要な MEMS 関連市場の基礎データを提供することです。
調査の方法は、この委員会のやり方と合わせて、MEMS 関連企業へのアンケート調査もしております。広く MEMS 関連企業がどういう事業形態、事業の方向性を持っているかを併せて把握して、市場の予測と総合して、長期予測まで含めたことをアウトプットとして出したいと思っています。

- 25 -

実際の調査の内容をここに 2 項目掲げています。一つは国内の MEMS 産業構造の分析です。
いままでこういう観点からの調査はされていませんが、可能な限り MEMS 関連企業のリソース分析と、MEMS の研究拠点、ファンドリーの現状を併せて調査させていただこうと思っています。
それから国内 MEMS 関連市場の現状分析と市場予測です。これは現在 MEMS 組み込みの商品、将来組み込み可能な商品の調査と、併せて市場規模も把握します。今年度のデータは実質的には 2005 年度のデータを使うことになりますが、予測は技術戦略ロードマップとの整合性から、現状と 2010 年、2015 年の三つのポイントでやろうと考えています。もう一つ、
長期予測はアッパーケース、ローアーケースと少し幅を持たせて、実際の将来予測の不確
定要因の分析も併せて表示しようと思っています。
現在までに第 1 回、第 2 回委員会を行って、市場規模算出の具体的な内容、あるいは定
義づけを終了しています。現在は実際の検討作業に入ったところです。
アンケートは MEMS 協議会企業メンバー42 社、第 17 回マイクロマシン展の出展企業約 200
社に出しています。これもすでにアンケートの発送は終わっています。アウトプットのイ
メージは次に説明させていただくとして、今後の予定としては、1 月中旬までにアンケート
及び各委員会で検討している内容を集約して、1 月 23 日の週に分野別のワーキンググルー
プで具体的な試算の検討に入る予定になっています。
第 3 回委員会の開催日は 2 月 16 日を予定しています。ここで市場規模予測のデータがほぼ出そろい、この内容について審議をいただくことにしています。その審議の後、一部修正あるいはそのほかに産業構造の分析と併せて、日本の競争力分析の一部も検討するということで、最終的な報告書は 3 月中旬をめどに作業を進めるという状況になっております。
実際にどういう調査結果が出るかというイメージを、次のページからいくつか紹介させていただきます。この資料の中で一部数字が出ていますが、これは実際にどういう内容でまとまるかというので、事務局側である想定数値を入れてグラフ化したものです。グラフ化のために入れた数値で、市場規模の予想値ではありませんので、この点をあらかじめお含みおき願いたいと思います。
一つのイメージは国内 MEMS 産業構造の分析です。この中では、MEMS 関連産業といっても、MEMS 製品を組み込んだものを生産・販売している企業が、実際に自分でデバイスをつくっているのか、購入しているのかという事業形態の割合を、こういうかたちで分析をしようと思っています。主としてアンケートのデータから、このような内容をまとめられればと思っております。
例 2 として MEMS デバイス市場の構成です。これも企業規模別に、どういう MEMS の種類
か、たとえば大規模中心の市場なのか、あるいは中小が中心の市場なのか。これが各 MEMS
デバイス事例ごとにどうなっているのかという観点から、こういうアウトプットも示してみたいと思っています。

- 26 -

それから国内の MEMS 関連市場の現状分析と市場予測のアウトプットのイメージです。これは 2005 年、2010 年、2015 年の三つのポイントで、MEMS 種類ごとのアプリケーション分
野別の適用割合、あるいはその次のページに示すように、アプリケーション分野の中でどんな MEMS デバイス事例が使われているのかという見方からの分析です。もう一つは、各ア
プリケーション分野の中でどのような MEMS の種類が使われているのかという割合です。こういういくつかの切り口に分けた、各 MEMS デバイスごとの市場規模の現状と予測をアウト
プットと考えております。
それから、今度の調査では、特に不確定要因の分析を行おうと思っています。たとえば経済的な事業戦略上の問題、あるいは世の中の環境の変化に伴って、実際にどういう予測がされるだろうかということで、各委員の方に MEMS の普及の度合いをある程度想定していただいて、それのバラつきを過去の製品の一般的な普及曲線に重ね合わせたかたちで、この図に示す三つのグループのような分け方で予測の幅を持たせたいと思っています。
ちなみに基本となる MEMS の市場規模はどうやって算出するのかを参考に示しています。
製品生産高（又は売上高）は統計データから持ってくる数字です。MEMS 関与率は、ある製品の中で MEMS が関与する部分がどのぐらいあるかというもので、いくつか広がりを合わせていけば MEMS の関与率が上がっていくという考え方です。その中で実際に MEMS 技術で置き換わる部分がどのぐらいあるのかを MEMS 化率と定義します。そして関与率と MEMS 化率
を統計データから得られる製品生産高に掛けることによって、市場規模を算出するというのが基本的な考え方です。
こういうアウトプットを想定しながら、2 月の中旬ぐらいにある程度データが出そろうかたちで現在進めているところです。以上です。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。それでは質問を受けたいと思います。
［明渡委員］ MEMS 関与率の分母がエアバックシステムの価格になっているということは、その中で使われる MEMS 部品の金額ということになるのですか。
［阿出川（MMC）］ そうです。一応それで想定しております。
［明渡委員］ 関与率と MEMS 化率が混乱してよくわからなかったのですが、MEMS 化率は、MEMS の部品が使われている数の話になるのですか。
［阿出川（MMC）］ いえ、MEMS が関与している、あるいはしうると思われる部品で、たとえばここではエアバックシステムの例を挙げていますが、この中にいくつかのセンサがあって、たとえば加速度センサが一つだけだと MEMS 化率は N 分の A となります。その中で全部が全部 MEMS 技術を適用しているのかというと、部品によっては MEMS ではないものもありますから、それが MEMS で置き換わるのを MEMS 化率と定義しています。
［明渡委員］ 全市場的に見たときに、その目的に MEMS 部品がどれぐらいの頻度で使われているかということですね。
［藤田委員長］ だから関与率がマックスで、そのうちの何割を MEMS が置き換えたか、達- 27 -

成したかが MEMS 化率になります。100％になるとここの部分は全部 MEMS で、たとえば液晶と DMD だと、液晶が 80％で DMD が 20％だとすると、MEMS 化率は 20％という感じですね。
しかもほかにランプとかレンズがあるから、MEMS の関与率はもっと小さくなって、たとえば像をつくるところだけ、なるとすればそうだという話です。
［明渡委員］

市場規模はこう考えるのがごく常識的だとは思いますが、ビジネスモデルを考えたときに、MEMS を単品で売る部品と考えるのか。最初にデンソーさんがエアバック
センサをやったときも、内製化しているわけですね。そこをどうとらえるのかで、MEMS は割高でコストが高くて使いにくいものだというとらえ方になるか、最終製品のかたちで見たときに付加価値を非常に上げているから利用度の高いものだというとらえ方になるのか、分かれてしまうと思います。これを見たときに一瞬、私はそこの見せ方が気になりました。
［阿出川（MMC）］ いまのご指摘のところは、例 1 で示したアウトプットのかたちで、MEMS
関連企業といっても、デバイス製作から最終製品まで組み込んで一貫して事業をやっている企業、あるいはデバイスのみの事業をやっている企業など、いくつかに分けています。
先ほどのマイクロマシン出展企業約 200 社のアンケートで、どのような事業形態を取っているのかという調査項目があります。それを分類して、デバイスは内作だけやって、それを外販しているとか、自分のところでも使って製品まで組み込んでやっているという事
業構造の分析結果も得ようとしています。
ただアンケート対象企業なので、当然のことながら全体というわけにはいきません。それで委員会のほうで、アンケート結果を踏まえて、あとは一般に公表されている主要な MEMS
関連企業のデータも勘案しながら、最終的にいまご指摘いただいた分も何とか方向性だけは見いだせるようにしようとしています。
［明渡委員］

表現は難しいと思いますが、部品としていくら売れているかだけではなくて、MEMS 価値を見せるような、最終製品レベルでの MEMS 価値を評価するようなグラフがもう一つあれば、誤解を受けないという気がします。「何かいい案があるか」と具体的に言われると、私もそこまでの具体性はありませんが、ぜひ検討していただきたいと思います。
［阿出川（MMC）］ 現在、各委員の先生方にお願いして、MEMS 用途の洗い出しをしようとしています。たとえば MEMS 化することによって少量高付加価値のものとか、あるいは量産化になればコストは下がるので、MEMS 化率のコストのほうだけは下がるけれども市場規模の個数は上がるとか、いくつかケースが見られると思います。そのへんを現在 MEMS の用途
洗い出しの中で、事務局では目的の定義表と呼んでいますが、一部そういう考えも試みよ
うとしております。
［橋口委員］

この関与率は高いほうがいいのですか。低いほうがいいのですか。

［阿出川（MMC）］

関与率が高ければ市場規模の生産も上がっていきますが、全部 MEMS

でやらなければならないかという……。
［明渡委員］ 藤田先生が例として言われたように、DMD になったら液晶との競争だとは思- 28 -

いますが、要するにキラーコンポーネントですね。DMD 全体をプロジェクターで考えたら、光源も重要なパーツですが、トータルで見たら 50％ぐらいがコンポーネントとしては性能を決めてしまっているところがあって、関与率がそういうかたちになってくると、今度は大量市場になる可能性が出てきます。
だから分析の仕方で、市場規模が大きくなるかならないかということとも連動して解釈することができるのではないかという気がします。
［藤田委員長］ 要するに MEMS がなければできなかったものと、MEMS でなくてもいいものと、いろいろなスペクトルがあって、製品によって、たとえば AFM は MEMS のプローブがな
ければ装置全体に意味がなくなってしまいます。自動車全部が MEMS でできているというのはたぶんうそだから、そういういろいろなスペクトルがどのくらいの分布であるかも考えて、そこをどう定量的に最後の市場に入れるかは次のレベルかもしれませんが、そういう分析をするとおもしろいというのが、いまのご指摘だと思います。
［荒川委員］ 市場動向はデバイス側のメーカーとして非常に参考になると思っています。
この中でアプリケーションの分野別の適合割合の項目ですが、分野を三つに絞ってしまうのか、あるいは自動車分野とか、やや具体的なところまでセグメンテーションするのか、どちらをお考えでしょうか。
［阿出川（MMC）］ アプリケーション分野は資料 1 ページ目の真ん中あたりに示していますが、この中で一応、アプリ分類をしています。それから実際に MEMS デバイス事例としては、たとえば携帯電話や自動車に使っていますが、加速度センサはここにも使えるというように、いろいろな分野に使われるので、こういう分布が得られるようなデータの取り方を現在考えています。
アンケートのほうからもそれが出ますし、委員の先生方にも同じような切り口で検討していただいています。その中で実際に示されているアプリケーション機器、「その分野の中で実際にこの機器に使われます」という機器をいくつか足し込んで、代表的機器というか、機種というか、仲間というかたちで分類づけをして、各 MEMS 種類別の機器をそこで当てはめていく。データとしては、そういう取り方を考えています。
［小寺委員］

ここで書いてある市場は国内市場ですか、海外も含めた市場ですか。

［阿出川（MMC）］ 国内市場です。
［小寺委員］

3 ページに RF とかセンサのグラフがありますが、たとえば情報通信の何なのかという内訳も出てくるのですか。
［阿出川（MMC）］ 出そうと思えば出ます。調査結果、データ表は、それが集計できるかたちになっています。ただ、どこまでの粗さで、どこまでのくくり方でデータをまとめる
かは、委員会の中でいろいろ検討させていただこうと思っています。
［加藤（JATIS）］ よろしいでしょうか。では議題 3「MEMS の学術動向調査（特許、文献）についての紹介」を、日鉄技術情報センターの矢田研究員にお願いいたします。資料 2－3- 29 -

を使います。
［矢田（JATIS）］ 学術動向とは言っていますが、中身は学会論文の発表の件数を調べたということと、もう一つは特許情報を調べたということがメインです。あとのトピックス
は、私の趣味の範囲で調べた内容をご紹介します。
まず文献を調べましたが、文献データベースはどういうものを対象にしたかというと、最初に EV（Engineering Village）です。アメリカの会社のデータベースですが、これを調べました。ここでデータベースとして収録してある文献は Compendex という世界的に広く工学分野をカバーしている書誌データベース、NTIS というアメリカの政府機関が出している技術レポートデータベース、あとは Referex Engineering、ENGnetBASE、アメリカのPatents なども中に入っているようです。出てきたデータの中で、どこに属しているかとい
うところまでは分析し切れていませんが、こういうものが入っているデータベースを調べました。
論理式は、"micro machine" or micromachining or "micro machining"などとあります。
or で結んであります。単語の間にスペースが空いているものは、""で結んでいます。MEMS

あるいはマイクロマシンにかかわるタームは一応網羅しているのではないかと思いますが、こういうかたちで論理式をつくりました。
対象にしているのは Journal です。こういうことを考えると、NTIS はひょっとしたらJournal に入っていないのかもしれません。
それを検索した結果です。トータルのグラフは、1999 年にピークがあります。原因は何かよくわかりませんが、全体のトレンドとしては右上がりになっています。2005 年現在では 1600 件を少しオーバーするものがヒットしています。
それぞれの論文筆頭者が所属している研究機関がどの国に属しているかを検索すると、最近は特にアジアが多くなっています。アメリカは 2005 年に少し下がっています。これが一時的なものなのかどうかわかりませんが、そんな傾向があります。日本はここにあります。EU は 1999 年に論文がパッと上がったときに同じように上がっています。ここで上がったのは EU の寄与度がかなり大きかったのかもしれませんが、どういう原因かはよくわかりません。
アジアのカテゴリーとしては中国、韓国、台湾、シンガポールの 4 国をアジアと呼んでいますが、近年アジアが台頭して、非常に大きな力を持ち始めているという感じがします。
このほかにジャーナルを出した国の数はどうかという検索の方法もあって、それでやるとアメリカがダントツに多いのですが、筆頭者の所属で行くとこうなります。
2005 年度の比率です。アジアが非常に大きいというのは先ほどのデータそのもので、書き直しただけです。割合から言うと、アジア関連が 41％、米国が 30％、EU が 20％、日本が 9％になります。
毎年開かれている IEEE の MEMS コンファレンスの発表件数を調べてみました。実はマイ- 30 -

クロマシンセンターが毎年分野別動向調査報告書を出しているので、それを少し加工したものです。MEMS コンファレンスに出ている論文の数も、図のように右上がりの傾向を持って増加していることがわかります。
左の図は、右の図の内訳を示したものです。これは同じものですが、右は年で表記してあり、左は開催国の地域です。毎年日米欧の 3 極で交代でやっているので、分担した国のエリアの名前ですが、今年 1 月はイスタンブールであったので EU です。その前はラスベガ
スなので US というかたちで横軸が書いてあります。開催場所によって参加者が多少影響されるので、こういう区分けをしています。
赤がアジア、黄色が日本ですが、日本で開催されたときは、やはり日本の割合が少し多くなります。空色が北米で、これは主としてアメリカです。その上がヨーロッパです。ヨーロッパで開催されると、ヨーロッパの比率が少し伸びます。全体の比率から言うとそん
なに大きなものではありませんが、参加の傾向から見ると、ヨーロッパで開催されるとヨーロッパの論文が多いという傾向はあります。
これは応用分野と基礎分野で分けて分類しています。重複してカウントしていますが、分けたうちの応用分野については、トレンドそのものは同じく右肩上がりで上昇しています。応用分野の中身はここにあるように、物理センサ、流体、医療、バイオ、光（通信を含む）、化学、ロボット・制御、RF-MEMS、Power MEMS、その他と分類しています。
この中で RF-MEMS は 2002 年から新たに入れています。2001 年以前もなかったわけではありませんが、少し注目する必要があるだろうということで入っています。全体として、応用分野の比率はこういうかたちで進行しているという状況です。
基礎分野も同じように MEMS そのものは増えていますが、2002 年に突出してピークがあります。中身は加工のシリコンと非シリコン、実装、アクチュエータ（電子、ピエゾ）の電
子は静電アクチュエータです。それからアクチュエータ（電磁）、設計・モデリング、材料という分類をしています。これは経年で連続して分類しているので、それを踏襲しています。近年基礎分野では加工の分野が少し増えてきたという感じがします。これについて
は次の図に書いてあります。
加工関連のデータを加工と実装に分けて抽出してみると、このような傾向になります。
最近は非シリコンの加工が増えていることが、これでわかると思います。先ほど 2002 年に突出したピークがあるという話をしましたが、これは加工が増えたことの影響があるかもしれません。実装も、傾向としては右肩上がりで増えています。シリコンについては、定常的に同じぐらいの割合で論文の発表があるという傾向です。
基礎と応用と二つの分野に分けましたが、国でどういう傾向があるかを調べてみました。
右側は基礎分野と応用分野の比率で、先ほどの図と同じものを重ねて描いただけですが、だいたい半々で、最近は多少基礎分野が減って応用分野が増えているという傾向があります。先ほど 2002 年に突出しているところがあると言いましたが、これは同じものを二つに- 31 -

分けているので、一方が増えればもう一方が減るという関係で逆転しているのだと思います。
地域別の傾向は 2004～2006 年の統計で、空色が基礎分野、橙色が応用分野ですが、ヨー
ロッパでは応用分野が 60％を占めています。日本は半々です。全体としては 2004～2006 年
にかけて応用分野が増えているという傾向がありますので、その傾向がここでも出ていると思います。
いままでの話を多少整理したものです。先ほど応用分野と基礎分野では応用分野のほうが少し大きい傾向があるという話をしましたが、2004～2006 年の間で、その中身はどういう論文が多いかという話です。RF-MEMS はアメリカがかなり多く、日本あるいはアジアでは、
まだそれほど論文の数は多くないことが、このへんではっきりわかると思います。あとは、だいたい似たような傾向ですが、ヨーロッパ、アメリカは論文数としては RF-MEMS の割合が比較的大きいという感じがします。
基礎分野は黄色までが加工分野ですが、やはりアメリカでは加工分野の研究論文が割合多くなっています。日本とヨーロッパは数から言うと似たようなレベルです。アジアはアメリカと同じようなレベルで加工の分野の研究・発表があることがわかります。このアジアというのは、先ほど申し上げたように中国、韓国、台湾、シンガポールです。
電気学会に「センサー・マイクロマシン準部門誌」というものがありますが、これの傾向を調べてみました。2002～2006 年の掲載論文を集計したものです。先生方の中で関係している方も結構いらっしゃると思いますが、これは特集号の論文は除いています。完全に投稿された論文だけを対象に集計しています。
もう一つは、2006 年はナンバー1～8 までしか集計していないので、4 号ぐらい抜けています。そういう意味では、ここの部分はもう少し上がります。
分野別に先ほどと同じように分類して、キーワードを入れて検索すると、このような傾向がありました。物理センサが一番多く、それから加工、バイオというところが、論文の分野としては多い感じがします。
これは 2002～2006 年の論文の中身がどう推移しているかというものです。右側の図はそれぞれのトレンドを示したものですが、バイオと化学センサは一緒に勘定しています。破線と＊印のついた加工のトレンドは似たような格好で増加傾向があります。物理センサは
平均的には一定レベルで、上昇傾向にあるわけではありません。三角の計測・制御に関する論文は最近減っている傾向があるようです。アクチュエータ関係も多少伸びているような感じがします。
以上が学術論文の話ですが、特許情報も調べてみました。これは WIPO のデータベースで検索したものです。検索の論理式は、先ほどの EV の検索の論理式と同じもので、アジアも先ほど言ったように中国、韓国、台湾、シンガポールです。2001 年までの傾向として、米国が急に伸びていることがわかります。ヨーロッパは似たようなレベルで推移しています。

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2002 年以後、急激にヨーロッパの特許の件数が増えていますが、最近は少し減っているという感じです。日本は青色です。2006 年はまだ年度途中ですが、20 件そこそこです。これは特許権が確定した件数で、日本では MEMS 絡みで 15～16 件から 20 件程度が特許になっています。
2001 年までの類型と 2002～2006 年で分けてみました。2001 年まではアメリカの件数が急激に伸びていて、その時代の比率で言うとアメリカが 77％です。出願件数とありますが、
これはたぶん特許権が確定したものだと思います。ヨーロッパは 10％、日本は 6％という比率です。
2002～2006 年はヨーロッパが増えているので、比率で言うとヨーロッパが 20％、米国が67％です。ここの取り合いで、アメリカの比率が少し下がったという感じがします。日本
は同じような傾向で、全体の比率から言うと似たようなものになっていると思います。
日本の特許庁の公開特許の件数を調べてみました。これは出願特許に等しいと見られます。公開特許件数は 1993 年から検索しましたが、このころからマイクロマシンプロジェク
トの特許の出願が始まっています。
特許庁のデータベースで検索するときには、要約＋請求の範囲の中でのキーワードという格好で検索しています。検索のキーワードはマイクロマシン、MEMS と、その両方でやっています。黄色のところはマイクロマシンというキーワードでヒットしている件数です。
空色は MEMS のキーワードでヒットしたもので、MEMS とマイクロマシンと両方で引っかかる
ものは赤で示してあります。最近の公開特許は MEMS が非常に増えていることがこれでわかると思います。マイクロマシンのヒット件数は、だいたい似たような傾向で、特に最近増えたわけではないという感じがします。
公開特許の中身の話です。これも応用分野として、ここにあるようにアクチュエータ、医療、バイオ、機械、センサ、スイッチ、光、流体というキーワードで検索すると、こういう比率になります。光が非常に多いことが、これでわかります。あとはスイッチ、機械、
センサという順番になります。それを経年の比率で分類したものが左にあります。全体でも光が増えていますが、年度展開でも最近は光がどんどん増えていることがわかります。
先ほどと同じように、これも基礎分野、応用分野で分けました。基礎分野で材料、実装、
シリコン加工、設計・シミュレーションと分けて検索をすると、材料絡みが非常に多くなります。これはダブルカウントしているものもあります。とにかく基礎、応用分野を合わせるとヒット件数は 1178 件あります。このキーワード全体で公開件数の 86％をカバーしています。ほかのキーワードで引かなければ出てこないものも 14％ぐらいあって、どういうキーワードが必要かというところまではわかりませんが、これだけのキーワードで検索するとカバー率として 86％カバーしていると言えます。
これは 1～10 月末までのデータです。11～12 月について、多少件数としては増えますが、今年度も先ほどと同じような傾向になっています。応用分野は光が多く、基礎分野は材料- 33 -

が多いことがわかります。
特許の調査をしていて気がついたことがあります。先ほど光関係の特許が多いということをお話ししましたが、この中で非常に目立った動きがありましたので、それをトピックスとしてご紹介します。
2005 年の特許の件数は、光関係では 89 件あります。2006 年は 92 件になっています。さ
らに審査請求のあったものが 2005 年は 23 件で、今年は 92 件のうち 46 件です。外国出願で審査請求があったのは、去年はアメリカが 23 件のうち 4 件でしたが、今年は 46 件のう
ち 31 件がアメリカです。さらにその中で IDC，LLC というシンクタンクみたいなところから 28 件審査請求しています。それは何かというのは次にお話ししますが、IDC，LLC がどんな動きをしているかというと、2006 年に MEMS 全体で公開特許を 66 件出願しています。光では 31 件審査請求をしていますが、光以外の出願も 66 件やっている、MEMS 関係でこれだ
けあるということで、かなり活発に特許活動をしていることがわかりました。
それはどんなものかというと、IDC，LLC が出願しているアメリカの特許は、ここにある
ように US Patent の 7,110,158 です。2006 年 9 月 19 日に公開されていますが、日本では特開 2006-133744 フォトニック MEMS 及びその構造が基本特許のようです。あとは先ほど言ったように四十数件あります。
それはこういうものです。ここに電極があります。これが電極になっていて、この両面がミラーになっています。ここの部分が半透明の膜です。ですから、ここから光が入ってきて、ここの電極に電圧がかかると、この空間が変化します。そうすると、この間で光の干渉が起こって、出てくる光に色がつきます。
右側の図は横軸が波長ですが、反射率が波長によって変わってくるということで、これをコントロールすることで光の色が変わるというものです。ですから、これはディスプレ
イに使える、光スイッチにも使える、残留応力の計測にも使えるという格好で特許を請求しています。先ほど言ったように、かなりの特許の審査請求をやろうとしていますが、ほとんどこれの関連のものです。この公開特許には、実はこの絵はありません。ここでは基本特許としては原理的なことしか書いてありません。これが特許で気がついたことです。
この間開かれたマイクロマシン展でおもしろいと思ったものを一つ紹介させていただきます。これは私の主観ですから、必ずしもそうではないかもしれませんが、いまの傾向で、実装とか加工の分野にはかなりの注目が集まっているということで、マイクロマシン展でその関連で NTTAT が展示していたものです。
これは STP（Spin-coating film Transfer and hot-Pressing）という、特殊なフィルムを張って、少し圧力をかけて熱を加えることによって実装できるというものです。大日本
スクリーンと旭硝子と NTT で共同研究開発した代物で、簡単に封止膜ができるという内容です。
装置全体はこういうもので、6 インチまでのウエハに対応できますが、処理温度が 180℃

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ぐらいで間に合って、圧力も 10Pa ぐらいでかければいいということです。ウエハを下向きにして、フィルムを上向きにして張り付けることが装置の特徴です。私の気のついたものをご紹介しました。以上です。
［加藤（JATIS）］ どうもありがとうございました。質問を受けたいと思います。
［竹内委員］ 一番最初のところで、データベースの検索で 99 年がピークという話でしたが、ちょっとおかしいと思って自分のパソコンで調べてみたら、やはり全部右上がりです。
だから、もう一度やられてみたらどうかなと。
ただ、データベースは違います。私が引いたのはよくジャーナルの検索でやられる Web of
Science で、十何万誌のジャーナルを 1970 年からすべて網羅しているものです。それでは右上がりになっているので、そちらのデータのほうがいいかなという感じがしました。
［矢田（JATIS）］ どういうものが対象でしょうか。
［竹内委員］

論理式は全部一緒でやりました。

［矢田（JATIS）］ これはここに書いていますように、論文の筆頭者の所属機関でやっています。
［竹内委員］［藤田委員長］いえ、左のトータルのものです。
ラクダの、フタコブラクダに見えるのか、ヒトコブなのかと。

［竹内委員］ どうして 99 年がピークなのか、わからなかったので。
［矢田（JATIS）］ いまのお話は 99 年のことでしょうか。
［竹内委員］ 全部です。1998～2005 年までやったら、コブなしで右上がりのデータが出る場合もあるので。
［矢田（JATIS）］ JST の昔の JICST も、こういうピークはなくて、まっすぐ上がっていきます。だからこのピークは私にもよくわかりません。
［竹内委員］

もう一つは、MST で引いたらマイクロシステムテクノロジーという意味でMST を使っているものがほとんど見当たらなかったので、キーワードとしては難しいかもしれません。
［矢田（JATIS）］ これは or でやっていますから、MST はないかもしれませんが、だいたいのものは入っています。
［藤田委員長］ 余分なものが入ってくるというご指摘ですね。MST はほかの意味の略号で、たとえば化学記号の略号だったりすると。
［矢田（JATIS）］ それはあるかもしれません。気をつけなければいけないですね。わかりました。
［加藤（JATIS）］

それでは時間もありますので、このへんで打ち切らせていただいて、

議題 4 に入りたいと思います。「20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ（案）についての紹介」を、経済産業省産業機械課の三宅係長にお願いいたします。
［三宅（METI）］ MEMS ロードマップの現在版が参考資料 2－2 で配布されていると思いま- 35 -すが、その 3 ページ目に「10 年後の MEMS 製品の具体的イメージ」が載っています。これは10 年後ですが、政権交代で安倍総理が新しく首相に就任されて、20 年後の社会を見据えた技術開発とか、オープンイノベーションによる経済成長ということで 20 年先を前面に出しているので、そこに向けた技術開発をサポートし、イノベーションを誘発するような研究開発をどんどんやりましょうと言われています。
そこで今年は 20 年後の社会における MEMS がどういったところで使われているか、それによって社会がどのように変わるかというところをメインにしてアウトプットイメージを出そうという方向で考えています。
20 年後のイメージですが、最初の 4 行に書かれているとおり、MEMS はトップダウンプロ
セスである微細加工と、ボトムアッププロセスであるナノ・バイオプロセスとを融合した
マイクロナノ統合製造技術の確立により、その応用範囲を急速に広げていると予想されると考えています。そこで国家・社会的課題である以下の三つの領域で、新しいライフスタ
イルを創出する革新的キーデバイスとして広く浸透しているだろうということで提案させていただきます。
一つは環境・エネルギー分野で、ここでは三つのデバイスを挙げています。一つ目はエネルギー・ハーベスティングデバイスです。これは光、熱、振動、生体物質等周辺環境からのエネルギーを吸収して蓄電する小型デバイスとして MEMS が応用できるというところを説明しています。これによって、エネルギー供給源を必要としない、自然環境からエネル
ギーが供給でき、能動的に動くデバイスが構築できるだろう。そしてナノ構造を広い面積全体に実現していく大面積化も課題になるので、そういったところを中心に課題を抽出して、デバイス開発をしていこうというところが出てくるだろうということです。
2 番目はオンサイト環境浄化デバイスとして応用できるだろうというところです。これまで大気とか、水とか、大規模な処理施設ではいろいろ手を尽くして処理されてきましたが、それをオンサイトでその場で、たとえば家庭内で水を浄化したり、CO2 を吸着させるところに MEMS が使えるだろうというところで、MEMS デバイスのアウトプットが一つ挙げられると考えています。
三つ目は超高感度環境物質検出デバイスです。たとえばひと昔前はダイオキシンとか環
境物質が非常に問題になって、シックハウス症候群などが言われましたが、超高感度なセンサとして MEMS を用いることによって、だれでも簡単に環境物質を検出できる道具ができるだろうということで、一つ挙げています。
2 番目の領域は健康・医療分野です。これは安倍総理が言っている新健康フロンティアという戦略にも当然かかわってくるところで、重要な課題として挙げています。ここでは三つのデバイスを提案させていただいています。
一つ目が超小型体内埋め込みデバイスです。体内に常駐して、常にヒトの体の状態をセンシングして、情報をアウトプットするものがデバイスとして出てきて、皆さんが家庭に- 36 -

いながら診察というか、自分の健康状態をだれでも簡単にモニタリングすることが可能になると考えています。
2 番目は生体機械ハイブリッドデバイスです。これは生体分子や細胞と MEMS がハイブリッドしたデバイスで、これによって、においセンサとか、たとえば細胞とシナプスが結合できて、そこから MEMS が動作するようになるというところに応用できるでしょう。究極的には、神経とつながるので、人間の脳を使ってロボットを動かせる可能性もあるというところで挙げています。
3 番目はシート型健康管理デバイスです。湿布みたいなかたちで体に貼ることによって、体内の状況を見えるようにするデバイスができて、1 番目のデバイスと同様に、だれでも簡
単に自分の体を診断できるようになるだろう。そこで異常があったら医者に行くとか、そこから情報発信して医者に情報が行くような、だれでも簡単に自分の健康をモニタリング
できるデバイスとして応用できるだろうというところで、これを挙げています。
3 番目の領域は快適・安心・安全分野で、以下の三つのデバイスを挙げています。一つ目が雰囲気伝送・再生デバイスです。これは人と人とのコミュニケーションをよりやさしく、容易にする未来デバイスが実現されるということで、たとえばヒトの五感を感覚的に相手に伝えるとか、環境、雰囲気を伝えることが可能になる視覚伝送デバイスとか、臨場感を伝送するデバイスが実現されるだろうということで挙げています。
2 番目は壁紙型アンビエントインテリジェンスデバイスです。これも 1 個目と似ていますが、インタラクティブな掲示板などで見る人に合わせた情報をリアルタイムに提供することと併せて、ネットワークと接続して検索機能とか、あるいは言語が通じない外国人同士が話すときの翻訳機能とか、人と人のコミュニケーションを自然に行うことを手助けするデバイスとして、こういったものが実現されるでしょうというところです。
3 番目は万能携帯です。いま携帯電話はさまざまな機能が徐々につけられてきて、最近では GPS もついていますが、さらにより小型化された環境センシングデバイスが付加されることによって、さまざまなヘルスケアデバイスとの交信が可能になる。たとえば自動車な
どの接近とか、身近に近づいた危険を察知してそれを知らせるとか、化学物質等の危険を知らせるというところがデバイスとして可能になるのではないかと思います。
以上のデバイスを 20 年後の MEMS イメージとして挙げさせていただいております。以上です。
［加藤（JATIS）］ どうもありがとうございました。それでは質問を受けたいと思います。
［明渡委員］

聞き漏らしたかもしれませんが、これをつくるバックグラウンドになった

情報はどういうイメージですか。
［三宅（METI）］ これはマイクロマシンセンターで MEMS フロンティア未来デバイスという委員会を開いて、そこで 20 年後の社会でどういった MEMS がデバイスとして形成されているか、どれだけ社会に貢献できるかを検討しています。そこから出てきたアウトプット- 37 -

を参考につくっています。
［藤田委員長］前は 1 ページの 3 分の 2 ぐらいでしたが、今度は 4 ページで、ずいぶん力作になりましたね。何かいかがですか。
［亀屋（METI）］ イラストとか絵みたいなものはあるのでしょうか。
［三宅（METI）］

具体的なイメージの絵はありますが、それを載せるかどうかについては、これから検討しなければいけないと思っています。
［加藤（JATIS）］

それでは、ここで質問を終わりにして、区切りがいいので 10 分ぐら

い小休止をしたいと思います。
［藤田委員長］では 3 時 10 分ぐらいに始めたいと思います。よろしくお願いします。
（休憩）- 38 -

［加藤（JATIS）］ それでは議題 5 に移りたいと思います。議題 5 は「ローリングについての討議」ということで、ここからが本番です。ここからは議事進行を藤田委員長にお願いしたいと思います。よろしくお願いします。
［藤田委員長］

それでは議題 5 の「ローリングについての討議」をお願いしたいと思います。これが今日のメインイベントです。まずローリング方法等についての委員の意見の確認をします。資料は 2－5－1 と 2－5－2 がありますので、それを見てください。2－5－1
は第 1 回の委員会で出た話で、METI 及び委員の方のローリング方法についての意見です。
これはもう皆さん見ていらっしゃるということで、ご参考までということです。
資料 2－5－2 は第 1 回の委員会の後にお送りした「MEMS のローリングに関する委員のご意見等」に記入していただいて戻ってきたものをまとめました。この資料を事務局に読んでいただきながら検討したいと思います。1 のローリング方法と、2 のローリングの具体的進め方を読んでいただいて、どんな意見があるのか見てみたいと思いますので、お願いします。
［加藤（JATIS）］ まず 1 番目のローリング方法についてです。大和田委員から「研究開発戦略と標準化戦略の一体化を検討するという METI の考えには賛成。MEMS 分野は標準化への取り組みが進み、ロードマップも今年度作成予定なので、これの反映をお願いしたい」ということで、これはいままでの流れの部分です。それから「標準化については各技術項
目に埋め込むのではなく、標準化として独立項目を設け、明確に見えるかたちが望ましい」というご意見です。
荒川委員は「技術戦略マップは 3 階層になっている中で、導入シナリオについての見直しが重要であると考える。それは MEMS 関連分野に携わっていない人が理解できるからである。その中で、企業の取り組みについてもう少し掘り下げてみて、重要と思われる項目を追加すればいいのではないかと思います」というご意見で、企業の取り組みのところでもう少し掘り下げてみる必要があるのではないかという意味です。
また「たとえば 2000 年で企業は MEMS 研究部門を設立し、その次は製造・生産とありま
すが、研究部門では MEMS ナノ薄膜を形成、ナノインプリント加工技術を加えた研究組織をつくっていると考えられます」ということです。
明渡委員からは「これまでもかなりの議論がなされているようであるが、数年後に市場への影響が大きそうな現実的な課題（海外との競合技術課題や標準化など）と、ロングレンジで日本の独自路線を想定した夢のある課題などに分け、戦略性をさらに打ち出すような方向に議論を進めたほうが良いのでは」。小池委員からは「技術戦略マップについては
METI の方針のとおり、各委員の見解で必要な部分を付け加える方法で可。現段階では、横軸の詳細な目標数値が不十分でも、縦軸に新しい出口イメージから導き出された新たな製造技術項目が追加されることが重要だと考える」ということです。
ローリング方法について、前回第 1 回委員会の後、委員の先生からいただいたのはこう- 39 -

いうものです。これを頭に置いて、後で各項目ごとに討議していただければいいと思います。
2 番目のローリングの具体的進め方についてですが、大和田委員は「標準化については、
2 回目、3 回目の会議で進捗状況や結論を紹介できるので、その内容を盛り込んでほしい」、
荒川委員は「技術ロードマップにおいて、数値目標の見直しが重要。その根拠が、ニーズ系からの要求数値なのか、シーズ系の技術達成予想なのかあいまい。あるいは、戦略的数値で達成すれば、世界ダントツ No.1 なのか」、明渡委員は「全体に技術戦略といっても、学会などを通して、どの国も発表し、考えているようなことで、網羅的な印象が残る。残りの会議回数を考えると時間的には厳しいと思うが、MEMS を実際の製品に利用するときに重要となる半導体分野（カスタム LSI など）との連動あるいは取り込み（本来分野は異なるかもしれないが）や標準化戦略など、なるべくコンセンサスを取りながら、どう盛り込
むか、さらに議論があっても良い」、小池委員は「標準化ロードマップは、2 月にアウトプ
ットする予定なので、その時点、それを直接反映する。特に導入シナリオに反映。未来デバイス等の新規技術については、検討進捗状況に合わせたかたちで、委員長を含め検討メ
ンバー、特に未来デバイス検討にかかわる委員それぞれからコメントを収集し、追加部分を整理することで実施する」、橋口委員は「MEMS デバイスはデバイスの設計とプロセスが相互に依存しているので、多くの委員からのご指摘のように、どのような MEMS をつくりた
いのかという出口をしっかり定める必要があり、それをプロセス設計にブレークダウンする段階で、必要なプロセスの仕様が出てきます。したがって、目標とする MEMS 製品群に対して、できるだけ具体的な性能を書ければよいと考えます」というご意見です。以上です。
［藤田委員長］どうもありがとうございます。これについて、ほかの委員の方から追加のご意見等をいただきます。具体的なやり方は別のところで討議しますが、こういったレ
ベルのところで、特に何か付け加えたいご意見があればいただきたいと思います。いかがでしょうか。
［小寺委員］ 2－4 の資料に載っていたいろいろなデバイスの中で、環境のデバイスとか
健康・医療関係のデバイスは、経産省、NEDO の関係で 2004 年にナノ・バイオ関係のロード
マップをつくって Web ページに載っていると思いますが、あれと非常にオーバーラップしている部分があると思います。そこには確か数字もたくさん入っているので、ああいうところをうまく取り込んで、できるだけ労力を下げたほうがいいと思います。
［三宅（METI）］

そのへんは半導体もかかわってきますし、ナノ・バイオもかかわってきます。環境・エネルギーの分野でも、具体的なデバイスイメージが重なるところがあるので、うまく連携できるところは連携して、できるだけ取り込んでいければと思います。
［小寺委員］

そのへんの情報をできるだけたくさん織り込んで、編み目のようになっているので編み込んでいくほうがわかりやすいと思います。
［藤田委員長］まず、こちらのほうである程度項目を考えて、ナノ・バイオと関連づけ- 40 -

られるものを見つけて、それはうまくマージするとか、そこを勉強してある程度助けを求めるということになると思います。それは事務局でうまく拾い出していただけますか。それとも「そちらも委員が見て勉強しろ」という話になるのか、どうしましょうか。
言うは易く、行うのは結構難しいところもあって、どちらが労力が少ないのか、書きっぱなしのほうが早かったりするかもしれませんが、有機的につながっていることは大変大事だと思いますし、齟齬があって矛盾していてもいけませんね。
［三宅（METI）］

そのへんは、最終的には経済産業省の印鑑が押されるので私がチェッ

クしないといけないと思うので、項目があれば当然、ほかの分野をチェックしてどういう数値になっているか、入れ込めるところは入れ込んでいくかたちにしたいと思います。
［藤田委員長］検討するところを相談していただいて、何人かでやらないとだめだと思うので、手配をよろしくお願いいたします。小寺先生、ありがとうございました。ほかにいかがですか。
それでは、とりあえず先に進ませていただきます。2－5－2 の 3、見直しをしたほうが良いと思われた点ということで、Ⅰの基本的な考え方から順番にやっていきましょうか。お願いします。
［加藤（JATIS）］ いまの A3 の資料の一番上に基本的な考え方ということで、委員から出てきた意見があります。まず意見を聞かれると同時に、参考資料 2－2 を開けていただきたいと思います。
［藤田委員長］ 参考資料 2－2 の最初のところに基本的な考え方や導入シナリオが書いてあるので、それと見比べながらということですね。
［加藤（JATIS）］

基本的な考え方のところに（1）（2）の二つの考え方が出ています。

委員の意見は、大和田委員から「（2）で MEMS 製造技術という表現が気になった。設計技術も含めたほうが良いのではないか」ということで、（2）の「資する MEMS 製造技術を俯
瞰し、技術戦略マップを作成する」のところに設計技術という言葉も入れたほうがいいのではないかという意見です。
明渡委員からは「MEMS の対象用途として、農業、食品や航空、宇宙産業などが入っても良いのでは」という意見です。（1）に「情報通信、医療・バイオ、自動車など多様な分野
における小型・高精度で省エネルギー性に優れた」と書いてありますが、農業、食品、航空、宇宙産業という言葉も入れてはいかがでしょうかという意味かと思います。そのほかはありません。いまの 2 点です。
［藤田委員長］それ以外に基本的な考え方の（1）（2）に関して、直したほうがいいというご意見をいただきたいと思います。これに関しては、ここである程度決まってしまうのですか。もう 1 回見直すチャンスがあるのですか。
［加藤（JATIS）］［藤田委員長］ここである程度決まるのであれば、決めていただければと思います。

では、なるべくここで文章を決めたいと思いますので、そのつもりでコ- 41 -

メントをいただきたいと思います。
［明渡委員］

私のものは、私自身、この趣旨に若干誤解があったと思います。宇宙産業

とか食品などが 10 年後に入るのであれば、基本的な考え方はこれでもいいと思っています。
Ⅰが MEMS 技術の現状認識というスタンスで書かれているのであれば、このままでもいいよ
うな気がします。最初に対応関係がよくわかっていなかったので、基本的な考え方を「ここに書かれているものに限ります」という意味合いととらえると、ちょっとと思いました
が、現状認識という理解でこの文章が書かれているのであれば、このままでいいような気がします。
［亀屋（METI）］

ニーズは幅広いという観点から、自動車の後に農業や食品を入れてもよろしいのではないでしょうか。「10 年後で、現在は使われていないから」という意味ですか。
［藤田委員長］ この文章はどこを書いているのか、現在のスナップショットであるのか、将来まで含めた展望なのかということで、ここはむしろ「基本的な考え方」を書く基本的な考え方が大事です。
付け加えてよければ、ほかにいろいろあるということで、入れるのもよろしいかと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］「期待されており」と書かれているので、将来を見据えているという意味であって、加えても問題はないと思います。大和田委員の（2）については、これは産機課の案件で、できれば製造技術で見てくださいということで、こういうかたちで書かれていますが、現在を見ると設計のほうも入っていますね。
［大和田委員］

設計技術や評価技術も入っているので、整合性が取れていないと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］ そこは加えても問題はないと思います。
［明渡委員］ これも製造というと、プロセスだけをイメージしている印象になりますね。
［大和田委員］

普通は常識的に言ってその中に設計は含まれないという考え方ではないですか。製造技術というとプロセスだけで、検査は含まれるかもしれませんが、設計や評
価は。
［明渡委員］

この「製造」という言葉は、工場のプロダクションというイメージになってしまうということですね。
［大和田委員］［明渡委員］

そうですね、いわゆるプロセス技術ということだと思います。
うちは先進製造プロセス研究部門と言いますが、セラミックとか材料の分野で製造と言うと、設計まで含めたイメージでとらえている人が業界では多いんですね。
［大和田委員］［明渡委員］

それはプロセス設計の話ではないですか。

［大和田委員］

いえ、デバイス設計も含めているような。
回路設計やシステム設計も含めていると。

- 42 -

［明渡委員］

逆に、そういうイメージでとらえている人もいるので、電気関係はそうい

う感じなのかと思って見ていました。
［藤田委員長］小寺先生、どう思いますか。正直言うと、ロードマップにはいろいろなものが含まれていて、どんどん膨れていく可能性があります。その一つひとつのキーワー
ドをここで羅列するのはあまり良くないので、全体を被せて呼べるような名前で呼ぶのが一番望ましいと思います。
ロードマップを見ると、公開版のところで「MEMS 製造技術のロードマップ」と書いてあって、要するに何とか技術のロードマップという名前です。製造・設計・検査何とかかん
とかのロードマップが名前としてふさわしいかどうかもありますが、製造では読みきれな
いということになると、これは困ります。
［小寺委員］

公開版の「製造技術のロードマップ」の中には設計も入っています。いま言われたとおり全部、頭から最後までを意味すると認識すればいいのではないでしょうか。
昔は設計・製造と言っていましたが、製造と言うと設計からグルッと回ってゴミになるところまで含んでいますので。
［藤田委員長］そういう考え方もあるし、言葉の定義なので、やれば無限に時間を取りますが、あまり大きな誤解を生じなければ、短くて全部包含してしまうほうが楽だし、すっきりはしますね。
［大和田委員］

そういう意味では、「MEMS 技術」という言葉が一番広くていいのではないかという気がします。
［藤田委員長］どうしましょうか。政治的な意図があったり、ほかとの関係もあるかもしれません。私もそこまではわかりかねるところもあります。MEMS だけで言い切って、どこかから怒られても困りますね。
［三宅（METI）］

MEMS はものづくり分野に入っています。ものづくりと言うからには、

MEMS 技術というよりも、ものづくりをイメージさせるような語句が入っていたほうがいいと思います。この技術マップを基にプロジェクトをかけるときも、基本的にはものづくり
分野から見た製造技術、プロセス技術の開発という観点からプロジェクトを立てていくと思うので、政治的というか、使いやすさから言うと「製造」という言葉が入っていたほうが使いやすいということはあります。
誤解を生じる危険があれば、これは考えなければいけませんが、先ほど明渡委員からご意見があったように、最近は設計から製造、製品のリサイクルまで、全体を考えたかたち
で「製造」という言葉が使われることが増えてきているので、そういったところで読んでいただけないかなと思ってはいます。
［一ノ瀬（NEDO）］

いま新製造プログラムという大きなプログラムがあって、その中でMEMS の製造技術や MEMS－ONE の設計支援システムもやっています。そういう意味では MEMSの製造技術で全部含んでいるというかたちで、経産省の分類がそうなっているので、そち- 43 -

らで読めるのではないかと思います。
［藤田委員長］狭義と広義の製造技術があって、この場合は広義のほうを使っているという認識で、中を見ると明らかに設計や検査、標準化も入ってくるということで、ご勘弁いただければありがたいと思います。特に強いご意見がなければ、（2）は「製造技術」のままにさせていただきます。
足すほうは、農業、食品、航空、宇宙のほかにこれもぜひ入れるべきだというものがあれば、文章は後で少し直すかもしれませんが、挙げていただければ、こちらで工夫ができます。いかがでしょうか。
［明渡委員］

宇宙はどうでしょうか。

［藤田委員長］［明渡委員］

それはおかしくないと思いますね。
いまそういった機運で、JAXA なども立ち上げていますしね。

［三宅（METI）］ ロボットなどもどうですかね。
［藤田委員長］それでは自動車の後に、とりあえず航空、宇宙を入れておきますか。言葉を選びたいと思いますが、宇宙だけのほうがいいですか。
［明渡委員］

そうですね。あとはロボットというのも出ましたけど。経産省としてはロボットを入れておいてもいいような気がします。ロボット、航空、宇宙。
［藤田委員長］ロボットもセンサがなければ動かないのは当たり前のことなので。

［明渡委員］ かなり MEMS に期待しているところがあると思います。
［藤田委員長］［明渡委員］

あとは農業、食品とか。
10 年後の最後のところに、そういうニュアンスのことが入っているのでしょうか。
［一ノ瀬（NEDO）］ 農業、食品はバイオのほうでも。
［藤田委員長］［小寺委員］

その関係で読めるという説はありますね。私もそうかなと思いました。
福祉という視点が一個追加されてもいいかもしれません。

［藤田委員長］時間のこともありますので、とりあえず「ロボット、航空、宇宙、福祉など多様な分野における」と入れることにします。ほかにもあれば言っていただければ、言葉を入れるだけで大々的に変更しなくても済むので、適宜直したいと思います。それ以外に何かありますか。
［太田委員］

前回欠席していて、この資料のまとめ方がわかりませんが、20 年後の社会における MEMS のイメージという資料 2－4 との関係です。ご意見の中にも、もう少し将来にわたったところを俯瞰して、10 年を見渡したらどうかとあるので、そのへんを表現できればと思います。
［藤田委員長］ 10 年という数字は私も気になっていました。今度は 20 年後を入れることになったので、ロードマップもそこまでですので、これは 20 にしたほうがいいですか。
［三宅（METI）］ はい。

- 44 -

［藤田委員長］ ありがとうございました。今後 20 年程度を見据えてということで、だいぶ大きくなりました。
去年から今年で突然 10 年間延びたので大変な飛躍になりましたが、後のほうもいろいろ追加があるように思いますので、ここはぜひ長い目で見据えることにしたいと思います。
そんなところでよろしいですか。
では次の導入シナリオのほうに行きたいと思います。読み上げをお願いします。
［加藤（JATIS）］ Ⅱの導入シナリオです。読み上げる前に資料としては先ほどの本文の下のところの（1）～（3）と、A3 カラーの 4～5 枚目になります。
まず大和田委員は「環境整備－標準化の部分は見直しが必要」という意見です。これは 5
ページのことで、一番下に「環境整備」とあって「デバイス特性・耐久性評価、仕様の規格化」「高集積・複合 MEMS デバイス設計標準化」とありますが、ここを先ほどのロードマ
ップと対応させて書く必要があると言われていると思います。
明渡委員以下の先生については、本文の（1）～（3）についての意見だと思います。明
渡委員は「上記に準じて最終製品をイメージすると、特に MEMS 分野と半導体分野の業界の溝をいかに埋めるか。（2）にも記載がありますが、鍵は多品種、少量デバイスでのスムー
スな市場の立ち上げに何が必要か」、小池委員は「（3）高集積・複合 MEMS による第 2 世
代 MEMS による必須デバイスの創出、さらにライフスタイルを変革するような革新的デバイスの創出に関する記述を入れたほうがいいのではないか。それから（4）をつくって、標準化についての取り組みを言葉で入れたらどうか」という意見です。
橋口委員は「（2）に記述してある内容は重要である。現実的に MEMS 製造装置を保有しない企業が、アイデアだけでファウンドリで製造し、事業化できるとは考えられない。大規模ファウンドリで製造する前の段階の、安価にできる研究用ファウンドリ拠点の整備が重要であり、安易に MEMS 開発に取り組める環境として、そのような具体的な内容を提言できないものか。また、研究開発の取り組みとして、センサネットワークに資する MEMS を入れておくべき。特に微小電源が抜けているのでは」というご意見です。
［藤田委員長］

とりあえず直す案を考えたいと思います。まず表に関しては、書き直せばいいですね。
［大和田委員］

いまの時点でこうするというものは出ていないので、今後のものをフィードバックしていくということで。
［藤田委員長］最初に説明のあった活動の中で、ここも考えていただくことでよろしいですね。（4）で標準化を入れたらどうかという話も出ていましたが、それはどうお考えですか。
［大和田委員］

できれば入れてもらったほうが、私としてはありがたいと思います。そこの文章も、今日の時点でどういうものを入れるかはなかなか言えないのですが。
［藤田委員長］標準化の大事なポイントを簡潔に、数行で入るように記述していただき- 45 -

たいと思います。あまり長いとバランスが悪くなるので、ぜひお願いします。そこは、そういう線でよろしいですか。
少量・多品種とか明渡委員の意見、橋口先生の意見も少し近いところがあると思いますが、そのへんをどう書き増やしていくかが次のポイントですね。どうしましょうか。（2）の一番下の行に「容易に MEMS 開発に取り組める環境を整備することが必要である」としか書いていないのを、もう少しきちんと書き伸ばしたほうがいいということですか。
（3）に「MEMS の一層の実用化促進を図るため、製造設備を有していない企業でも容易にMEMS ビジネスに参入できるように」うんぬんと書いてはありますが、具体性が足りないのでもう少し書いたほうがいいということですか。
［明渡委員］

どこまで具体的に、このレベルの話で書くべきかというのもあると思うので、私自身迷いがありましたが、もう少し見えてもいいような気がしました。
［橋口委員］

やはり同じ意見です。一応大規模ファンドリーは整備されていますが、研究用ファンドリーの整備がないと、絶対に次の段階に進めないというか、導入シナリオの（2）（3）は絶対成し得ないと思います。明記するのがいいのか悪いのかわかりませんが、私自身は必要性を感じています。
［明渡委員］

まったく同感、同意です。セルなどに始まったシステム LSI も、マスク代が 1 チップで 3～4 億かかりますが、売れるチップの数は生涯生産数で 10 万個以下です。
MEMS よりももっと少なくて、1 個 500 円のものが原価では 1～2 万円かかっていて、1 個売
ると 1～2 万円の赤字になる。LSI の半導体のほうでは、そういう状況が生まれるのはメガ
ファンドリー、メガファブを使っていることが問題だろうという意識がかなり持たれています。
これは MEMS においてもたぶん同じだろうと思います。黙って見ていてもそういう流れになるかもしれませんが、戦略性をはっきり読み取りやすくするほうが、現場の企業の意見も吸い上げやすいような気がします。もう一歩踏み込んだところを、ぜひ出していただけ
ればと思います。
［藤田委員長］いかがですか。まず書くにあたってふさわしいかどうか、方針から伺って、それに関するご意見を企業の委員から伺いたいと思います。
［三宅（METI）］

当然委員の先生方から意見が出てきているので、そのへんは委員会としてはやはり入れたほうがいいと思います。ただ、加えるのはいいのですが、ここに載せると、それなりに施策を打つところにつながります。その施策も考えていかなければいけないので、そことの兼ね合いもあります。
ここでは高集積 MEMS の話が入っていなくて、次の手を入れなければいけないというところもあるので、そのへんとの兼ね合いです。研究用ファンドリーやミニファブは当然必要なので、入れておくべきだとは思います。では、次にその文章をだれが書くかということがあります。

- 46 -

［藤田委員長］

入れてもいいだろうというお話でしたので、小寺先生をはじめ企業の委員の方はどうお考えですか。
［小寺委員］

シナリオの中にもある人材育成と非常に絡んでいる話なので、人材育成という意味と、導入育成という視点で、そのためのシステム構築が必要であるというかたちで書くのがいいのではないでしょうか。
［藤田委員長］［太田委員］

太田さんはいかがですか。
重要性、必要性は先生方の言われるとおりよくわかります。欧米と比べて日本の MEMS は学会発表も遅れているというのは、企業だけだと製品に搭載するにはどうしたらいいかというところに陥ってしまうので、先進的なところをどんどんやっていくという意味では、官学連携のシナリオをちゃんと考えなければいけません。私は、導入シナリ
オのところは、そういうことを表現できればいいぐらいではないかと思います。
［藤田委員長］

佐藤委員、荒川委員はいかがですか。

［荒川委員］ 私も少量多品種の MEMS は非常に大事だと思っています。ただメーカーとしては、それで対応できる製造力、すなわちコスト的にも対応できる製造方法、たとえばマスクを少なくするとか、ナノインプリントも簡単に転写するのにシリコン以外のやり方をするとか、そういうところも含めた導入シナリオだと非常にスムースだと思います。
いまのままではどうしても高くなってしまいますし、研究でも高くならざるを得ないと思います。そこも含めた表現をどう考えたらいいかわかりませんが、それは入れたほうがいいと思います。
［明渡委員］

我が国の独自性を見せたほうがいいと思います。あまり見せすぎても戦略だからよくないのかもしれませんが、それをずっと感じていました。
［藤田委員長］おっしゃるとおりです。では今度は鈴をつける話をしましょうか。（2）と（3）を書き改める必要があると思います。（2）は「特に、製造設備を有する大手企業
のみならず」から「MEMS を活用した」に飛ばすに、そこで産官学の知恵を入れるとか、小さい研究ファンドリーをつくるとか、製造技術自体の革新をすることによって MEMS を活用した何とかができるようになるとか、少量多品種的なもの、それを研究ベース化されるところが大事だという、具体的なところを少し抽象的な言葉で入れておけば、ここはできま
すね。
（3）は「このため」となって、それは具体的に何をやるかだから、ここにもう少し具体的なことを書く。どこまで書くかはありますが、そこを助けていただきながら行きたいと思います。「一層の高度化に資する技術開発」に関しては、高集積 MEMS が入っていないので、カッコの中にどんどん入れていけばいいのではないかと思います。
［小池委員］ 高集積・複合 MEMS と革新的未来デバイスの二つを。
［藤田委員長］ そうですね。どこに入れますか。小池さん、アイデアをいただけますか。
［小池委員］

これは MEMS－ONE までしか書いていないのですね。「等」の前に。私のコ- 47 -

メントに書いてあるものでは少し長いですか。
「第二世代 MEMS による必須デバイスの創出、さらにライフスタイルを変革するような革新的デバイスの創出に関する記述」。少し長すぎますか。
［藤田委員長］キーワードで言わないといけないので、たとえば「高集積・複合 MEMS」

だけでいいですか。「シミュレーション技術」と「等」の間に点を打って「、高集積・複合 MEMS、」と書いて、次の革新的デバイスはどう表現しましょうか。
［小池委員］

革新的未来デバイスでいいのではないですか。未来デバイス技術。

［一ノ瀬（NEDO）］

そこは全部技術開発のカッコですから、革新的なデバイス技術と言うんですか。革新的未来技術を実現するための製造技術。
［藤田委員長］そこまで言わないほうがいいかな。異分野との融合技術で読めるかもしれませんが、ナノテクを含んだような統合的な微細システム製造技術という話になって、技術にこだわると、まず「高集積・複合 MEMS 製造技術」ですか。1 番目は「高集積・複合
MEMS 製造技術」にして、2 番目はどうしましょうか。統合とか、革新とか、何とかシステ
ムの製造技術としたいのですが、私が文案を言います。考えながらしゃべるのでだめかもしれませんから、だれかチェックしてください。「革新的マイクロナノシステム製造技術」
とか。
［安達（MMC）］

20 年後のイメージのところの最初の文章に。

［藤田委員長］あるんですね。どれをパクればいいですか。どこをピックアップしましょうか。「マイクロナノ統合製造技術」ですね。革新は要らないですか。あったほうがいいですか。では「革新的マイクロナノ統合製造技術」とさせていただきましょうか。なか
なか全部の資料まで頭に入っていないので、ご注意ありがとうございます。
あとは MEMS の加工技術の前に高精度・大面積と入れたいような気がしますが、どうでしょうか。委員長の勝手で悪いけど、入れさせてもらえますか。カッコ内の一番最初に「高精度な MEMS 加工技術」とありますが、このごろの新しいトレンドなので「高精度・大面積」としてください。
次に「MEMS の一層の実用化促進を図るため」というあたりから、橋口先生、助けてくれますか。「製造設備を有していない企業でも容易に MEMS ビジネスに参入できるように」というあたりにもう少し書き込めばいいのではないですか。明渡さんでもいいですが、助けてくれませんか。
［小寺委員］「教育及び施策システムの充実と、MEMS 産業全体の基盤」何とかというのはどうですか。
［藤田委員長］［小寺委員］「教育及び施策システム」でいいのかな。
環境ですか。

［藤田委員長］ 「教育及び施策環境の充実と MEMS 産業全体の基盤技術力の維持・強化を図る。そして（4）に標準化が入る。（2）の足すところは具体的に言いませんでしたが、- 48 -

何かありますか。それは三宅さんにお願いしてよろしいですか。
［三宅（METI）］ はい。
［藤田委員長］これで導入シナリオはいいですか。では先に行きます。技術マップ及び重要技術の考え方をお願いします。これは一番重要かもしれません。どこを見ればいいですか。
［加藤（JATIS）］ 本文の 2 ページです。
［藤田委員長］ロードマップそのものを見る必要はないですか。

［加藤（JATIS）］ 6 ページと本文と両方関係してきます。大和田委員は「検査評価技術の中にマイクロ材料評価技術という項目が要るのではないか」という意見です。明渡委員
は「すべて必要な技術であるが、網羅的印象。これはこれで良いが、重要技術がもう少し浮き彫りになるほうが良いので。また MEMS をシステムデバイスとしてとらえる視点が弱い
ような気がします。製造技術にカスタム CMOS 用のミニファブと、回路ブロックの標準化検討を入れてはどうか」、小池委員は、本文 2 ページの技術マップのところに丸が二つついていますが、「上の丸の 3 行目『新規部品』を『新規部品や必要不可欠な部品』という言葉にしたらいかがでしょうか」という意見です。
重要技術の考え方については、明渡委員から「導入シナリオでのコメントにもあるように、現実的な製品化では、デバイスアイデアはもちろん重要であるが、国家戦略として支える部分は、やはり MEMS をシステムデバイスとしてとらえたときに、集積化 MEMS という路線やセンサ、アクチュエータ部品という視点から回路系というブロックでどう標準化す
るかなど、また、製造技術や製造システムの考え方をどう整理し、どう取り込むか検討する必要があるのではないかと思う。既存の考え方、プロセスイメージの延長だけで良いか」、
小池委員から「高集積・複合 MEMS を想定して、多層接合技術は重要技術に入るのではないか」という意見です。
このへんについては、前回つくった技術マップと今回新たにマイクロマシンで用意してくれた資料があります。
［藤田委員長］それも拝見してからのほうがいいですね。

［小池委員］ マイクロマシンセンターとして未来デバイスの検討の中で、MEMS 分野の技術マップということで、お手元の資料 2－5－3 で、昨年度までの技術マップに赤で追記したかたちで入れています。ポイントとして、今回私どもが検討している未来デバイスの中で、20 年後の姿ということで想定されているデバイスの中にちりばめられていますが、3次元ナノ構造形成とか界面制御・表面修飾、大面積・連続プロセス、モデリングシミュレーション、それから先ほどから少し話題になっている異種融合技術というキーワードが大幅に追加されています。
製造技術として、20 年後を踏まえたうえで重要であろうと想定して挙げさせていただいていますが、この中にもいろいろご意見をいただいている先生方がたくさんいますので、- 49 -

またコメントをいただければと思います。
［藤田委員長］ その前に確認です。「MEMS 分野の技術マップ」の表にある分類－1、2 な
どをピックアップして書き直したのが 6 ページだと思ってよろしいですか。
［小池委員］

そうです。

［藤田委員長］そういう意味では、これを議論すれば 6 ページも一緒に議論したことになるという理解でよろしいですか。
［小池委員］

はい。こちらのほうは緑色が重要技術になっています。

［藤田委員長］明渡さんの「何かポイントを出せ」というのは、実はグリーンに塗ったものが、この中でも特に重要と思われるという話は確かありました。これは古いものなので、今回 2－5－3 を見ながら足していただいて、シンプルに 6 のかたちにして、この中で特に重要なものをグリーンに塗るとか、こんな手順でよろしいでしょうか。
［小池委員］

未来デバイスの検討の中では、赤のものが重要技術であろうということで書いています。
［藤田委員長］これは新規で重要なところとして、ぜひ挙げたいということですね。手順として何をどこからどうディスカスしていいか、これを全部読んでやるのは難しいから分けてやらなければいけないと思いますが、NEDO さんか経済産業省さんからご意見はありますか。
［一ノ瀬（NEDO）］

6 ページの「MEMS 分野の技術マップ」は、ロードマップを最初に見るのは大変だから、これを統括する意味で 1 枚ぐらいの紙をつくろうということでつくったものですか。
今回小池委員から案が出ましたが、これはかなり分量が多いですね。逆に言うと、分量が増えることに関して問題はないですか。最初は 1 枚ぐらいにまとめてパッとわかるものが必要だということで「MEMS 分野の技術マップ」ができたような気がしますが。
［亀屋（METI）］

技術マップがあると、今度はロードマップに引かないといけないですね。
［一ノ瀬（NEDO）］ この技術のロードマップは引かないといけませんが、それを 1 枚にまとめたかたちが、今度は 7 ページになっています。
［亀屋（METI）］

1 行になっていますから、2 ページくらいあるのでしょうが。

［藤田委員長］ 指標とか余分なものがあるので異様に縦に膨れていますが、これを分類 1～3 と分野だけにまとめると、字は少し小さくなりますけど 1 枚にならなくはないですね。
［小池委員］ 追加させていただきます。古いほうの技術マップに形成技術とありますが、今回の私どもの提案では成形技術と形成技術の二つになっています。それから新たに追加されている項目が、異種融合技術と大面積連続プロセスです。
［明渡委員］

そうするとバックデータみたいなイメージですか。

［藤田委員長］ 次のページから A3 のものがずっとありますが、これをつくるためのバッ- 50 -

クデータというか、これがないとできないということです。この先に時間のイメージがある数字がロードマップとしてついてきて初めて全体がわかりますが、いまは項目を洗い出して、分類して、きれいに見てみようということです。
ただ実際の作業を考えたときには、6 の表だけ見ても中身がよくわからなくて、「この項目はどういう意味？」という議論にすぐなってしまいます。だから少し分量は多いのですが、こちらで順番に見ていきながら、ご質問やご意見があったときに下を見ると「こういう意図でこういうものが出てきた」というのがわかりやすいので、これを出しているのだと思います。
［亀屋（METI）］ マイクロマシンセンターでつくっていただいた、青と赤の入った 8 枚ものですが私どもは技術マップの中から重要技術を絞り込みをしなければいけません。そのときに、いままでは低コスト化、高機能化、技術基盤の確立の三つで絞り込みをしたと認識していますが、今回もこの三つの要素で絞り込みをしていくことになるのでしょうか。
各種技術がありますが、ABC の 3 段階ぐらいで評価をしてもらって、その結果として重要
技術はこれですという緑色がついていくというかたちにしてほしいですね。ほかの技術マップの分野では、そういう絞り込みをしています。重要技術の考え方を見ると三つの要素が書いてありますが、前回はそれがどういうかたちで評価されて絞り込まれたかがよくわ
からないので、委員の先生方に ABC の 3 段階評価ぐらいで、高機能化に資する技術ということで ABC、かつ低コスト化で ABC をつけてもらうというように絞り込んでいただきたいと思います。
［藤田委員長］これは and で三つになるのですか。

［亀屋（METI）］ 前回は or です。
［藤田委員長］ たぶん or でいいと思います。そうしないと、高度にしようとすればコストが上がったり、トレードオフがあったりしますので、全部に A がつくのは非常に難しいと思います。
［亀屋（METI）］

or にして A がついたものは重要技術という基準にしていただければと思います。B も入れてもいいかもしれません。
［藤田委員長］それはやれると思いますが、検討のイメージをどういうふうにするのかが一番問題です。
［小池委員］

重要技術に位置づけられると次のプロジェクト化に行って、入っていないと企業でやりなさいという話ですね。
［亀屋（METI）］

本当は、そこはあまり考えてはいけないのかもしれなくて、技術を見なければいけないかもしれませんが。
［小池委員］

逆に言うと、未来デバイス側の赤いところは、未来デバイスをやっていくには不可欠なものなので、先行投資的なプロジェクトでやってほしい技術だというふうには言いたいんですね。

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［亀屋（METI）］ そうであれば A をつけていただいても構いません。これは毎年ローリングしますので、革新的未来は 5 年とか、10 年とか、もっと先ではないでしょうか。すぐ
プロジェクトは必要ないとか。
［小池委員］

再来年とか。

［藤田委員長］いまのは議事録に残さないほうがいいですね。技術開発はいろいろなフェーズがあるので、何を見て A にするか、B にするかということはあると思いますが、より高度に革新的マイクロ・ナノ統合を目指すというのも高度化の極限ですから、大変大事ではないかと思います。そのへんは、この中ではすぐにはできないのでどうしましょうか。
どの項目をどれだけ議論するか、ガイドラインをいただけますか。
分類－1 はだいぶ変わっているので、そのへんはこれでいいかどうか議論しないと前提が崩れてしまうところがあると思います。細かく全部見るのは、この時間ではとても難しい
ので、宿題方式でやることが必要だと思いますが、何をどう直すのがいま一番大事か、事務局から教えていただけませんか。
［一ノ瀬（NEDO）］

重要技術をいまの時間で選ぶのは難しいので、マイクロマシンセンターから追加された項目が妥当かどうかを見ていただきたいと思います。
［藤田委員長］ 行けるところまで分類－1、2 など見ていけばいいですね。2 ページ目の文章はいじる必要があるので、その議論も必要ですが、とりあえず中身を見たほうが作文もうまく行くと思います。技術マップ案を皆さんで勉強しながら、理解しながら議論をす
ればよろしいですか。
分類－4 とか細かいものは表に出てこないので、変更点を分類－3 ぐらいまでのレベルで、ひとまとめごとに説明していただきます。まず分類－1 をどう変えたかというところから行きましょうか。
まずグリーンのついた 6 ページ目を見ていただけますか。これが古いものです。それと赤と青のものを見比べていただくと、たぶん変化点がよくわかると思います。エッチング技術がそのままとか、そのぐらいのスピードで言ってもらえますか。
［小池委員］

エッチング技術はそのままで、成膜技術もそのままです。形成技術は成形技術という純粋な加工みたいな部分と、機能化とか表面改質みたいなものを形成という名前にして、二つに分けて付け加えています。形成技術のところを「成形」と「形成」の二つにしています。
［藤田委員長］整形外科と形成外科みたいだと言っていたのですが、成形のほうは形そのものを直接つくり込む技術、4 ページの形成技術（機能化・表面改質）は表面のつくりを変えて、中のバルクの部分とは違うようにするという分け方ですね。
［小池委員］

その次に異種融合技術をつけています。これはナノ・バイオ融合とか、異種材料をレイア・バイ・レイアでつけるとか、自己組織化というところが、いわゆる未来
デバイスを考えたときには必ず必要になってくるだろう。単機能デバイスだけではなくな- 52 -

ってくるので、そのへんを技術として取り込んだほうがいいだろうということで入れています。
次に大面積プロセスです。これは数センチのシートにするとか、そういう未来デバイスを想定していて、それも安くつくるという話も出てきているので、大面積で連続のプロセスという項目が要るだろうとしています。分類－1 で付け加えたのは以上です。
［藤田委員長］その後は従来と同じようなかたちで行っています。少し付け加えると、2ページの（3）の「高度化に資する技術開発」ということで、高精度大面積、異分野との融合技術、高度な実装技術、マイクロ・ナノの統合製造技術を入れていただきましたが、そのへんを具体的にロードマップの中に入れて、こういうふうに分類を増やして見やすくしたらどうかというご提案だと思います。ご意見をお願いします。
［小寺委員］

成形、形成という視点でいくと、寒川先生がたぶん専門だと思いますが、ダメージとか、受けたところの修復技術が追加されないといけないのではないでしょうか。
［藤田委員長］ 無損傷というキーワードは 1 ページ目の分類－3 のレベルでは出てきます
が、いまのご意見はどのレベルで何を入れるということですか。
［小寺委員］

加工すると必ず損傷を受けてしまうので、その損傷を評価するとか、それを修復するという技術がそのうち必ず出てくるはずです。
［寒川委員］

ここでは形成のところで表面改質とか表面的なところが入っていて、異種融合技術のところで界面制御と書いてありますが、それとは別に表面界面の処理・制御技術を入れたほうがいいと思いました。
［藤田委員長］ 具体的なご提案をいただければと思います。ほかと合うようなかたちで、どこにどんなキーワードで入れたらよろしいでしょうか。
［寒川委員］

表面界面制御……。

［明渡委員］

界面物性評価はありますね。界面物性評価というのが異種融合技術の中に新たにできました。
［小寺委員］

分類－1 の段階では。

［藤田委員長］2 とか 3 のあたりですね。

［橋口委員］ 4 ページの真ん中ぐらいに機能性表面形成技術とありますが、いま寒川先生が言われた界面の制御と表面修飾は、たぶんここへ入ってくると思います。ここに損傷とか修復というキーワードを入れておいたほうがいいと思います。
［藤田委員長］［橋口委員］

2 ですか、3 ですか。2 になりますかね。
これだと成形技術の中に入るほうが、分類的にはいいですね。

［藤田委員長］寒川先生、どうですか。成形技術の機能化・表面改質のところで、ダメージを受けた表面を取り戻すということですね。それは 2 のレベルですか。3 のレベルですか。
［明渡委員］ でも 1 ページに LSI プロセス融合ダメージフリーエッチング技術とありま- 53 -

すね。
［藤田委員長］ダメージフリーでやるというのは、ここに書いてありますね。

［寒川委員］

ダメージを受けてしまったものを戻すという。

［明渡委員］

リカバーですか。

［藤田委員長］ 無損傷加工技術と見て、分類－4 ぐらいで読み込むのとは違いますね。リカバーですからね。形成技術に入れたほうが素直ですか。あまり長く悩むほどのものでもないので、どこかにエイと入れていただきましょう。どのレベルで、どういう言葉にしますか。
［小寺委員］［藤田委員長］簡単なのは、4 ページの機能性表面形成技術のカッコの中に書いてしまう。

［小寺委員］

それで分類－3 にも入れておく。表面修飾技術・損傷回復と。
三つ目のところに追加してもらう。

［藤田委員長］ 加工損傷修復技術ですか。回復か。確認します。4 ページの形成技術の上から 3 番目「機能性表面形成技術（界面制御・表面修飾技術）」のカッコ内に「損傷回復技術」を付け加える。それから分類－3 の一番下に「加工損傷回復技術」を入れる。これでいかがですか。傷つけないだけではなくて、変なふうに傷がついたものを元に戻せるということですね。測るものはどこかにあるから……。ありがとうございます。
ほかに、上のレベルで分類－1 が増えたり割れたりしていますが、ほかにいかがですか。
これでしっくりしますか。
［太田委員］

どうしてもしっくり来ないのが、一番最後の大面積・連続プロセスのカテ

ゴリーのところで、いろいろなことがここに一緒に入ってしまっているから弱くなるのかと思います。単純な大面積プロセスはエッチングや成膜、形成のところに入るような気がします。その下の連続プロセスとか、新しい印刷による連続というのが、たぶんここで初めて出てくるところなので、単純な大面積ではなくて違う言葉にしたほうがいいような気がします。
［明渡委員］ いま言われた意見に絡めて、私は去年まで膜づくりに参加していないので、まったく先入観のない意識でこれを見たときの印象を言いますが、MEMS プロセスハンドブ
ックをつくるときの項目としては非常にいいと思います。
ざっと見たときに戦略ロードというのはそういうことかと思いますが、確かにいま言われたような矛盾が出てきます。ハンドブック的に見たときに、大面積とか、そういうことと階層が合わない。そこで合わせてつくると単なるハンドブックになってしまう可能性があるし、それでいいのかという、そもそも論もあると思います。
藤田先生がさっき「大面積も導入のところで」と言われたのは、私もよくわかります。
それは一つの戦略性を見せていると思うので、そこのところでどちらを取るかです。私自身この全体像を考えたときに、意見を書くときに、そこがすごく迷ったところです。いいと思いますし、すごくきっちりつくられているのも非常によくわかりますが、一方で少し- 54 -

網羅的な印象がして、どこに重点があるのかよくわかりません。
これは経産省さんの考えもあると思いますし、これを蒸し返すと話が長くなって、今日は終わらなくなってしまうからまずいなと思いながらも、ついつい蒸し返してしまいました。
［一ノ瀬（NEDO）］

確かにそういう点はありますが、このときは一番最後に持ってきています。一番最後を見てみると、システム技術というよくわからないものが来て、そこにキーワードとして「多品種少量・省エネ・フレキシブル加工システム」と書かれています。
ここは網羅的なところと施策的な意味が出ていて、上と一番下は少しフェーズが違うイメージで書いているんですね。
［明渡委員］

最初の 1 枚紙を見ると、これは全部製造工程の分類分けで、それでロード

マップをつくりましょうという考えですね。
［一ノ瀬（NEDO）］ そうは言いつつも意図が欲しいということで最後につけていますが、逆に言うと上と下と少し分けたほうがいいかもしれません。
［藤田委員長］最初はシステム技術の中に大面積を突っ込もうという議論もありましたが、システムと言ってしまうと少し違うので、分かれて出てきたということがあります。
そういう意味では一ノ瀬さんの言われるとおり、単なるプロセスとして哲学的にきれいにまとめたのではなくて、やや意図が突出して見えてくる。逆に意図を見せていきたいとい
うことがあります。
［太田委員］

それを見せるのだったら、大面積という言葉ではないほうがいいような気がします。
［藤田委員長］場所や表現については工夫の余地があると思うので、いい案があればぜひお願いします。一番最後のシステム製造技術のあたりに、より違うイシューであるとか、大面積であるとか、持ってきてもいいですね。
大面積でなくて、どんな言葉だとしっくりくるのか、私は太田さんのニュアンスがつかめていないところがありますが、連続はいいけれども大面積はだめというのは。
［太田委員］

ほかの要素技術の中でも大面積という言葉があるので。

［藤田委員長］連続というのは明らかに違うということですか。どうしましょうか。

［竹内委員］

大面積は今後キーワードになってくるので、ここにガッと出てくるというのは有りだと思いますが、まばらになっているのだったら「大面積」という言葉をどこかできちんと定義して、特殊なキーワードで。
［藤田委員長］逆にして、第 2 分類あたりを「要素プロセスの大面積化」とか。第 1 分

類のところでプロセス連続化・大面積化としたほうがいいですか。プロセスありきで、それをよりやっていくということで。実は私は「～化」という言葉が非常に嫌いなんですが、しょうがないですね。時間のないときは便利な言葉です。「大面積連続プロセス」を「プロセス連続化・大面積化」とすれば、こっちに行きたいぞという戦略性が見えますか。

- 55 -

［竹内委員］

技術は入れなくてもいいですか。

［藤田委員長］［竹内委員］

どう入りますか。
「大面積化技術」というか。

［藤田委員長］言葉のつながりからいくと、そうしたほうがいいですか。最後に技術を補って「プロセス連続化・大面積化技術」でいいですか。第 2 分類のところも、「大面積プロセス」を「プロセス大面積化」とひっくり返して、技術を入れるかどうかはお任せします。一番上の「大面積プロセス」を「プロセス大面積化技術」としましょうか。それか
ら最後の連続プロセスも「プロセス連続化技術」にする。連続するためにこういうことをやらなければいけないということで、いいかもしれませんね。ほかに何か大きなところでいかがでしょうか。
［明渡委員］

時間がないのにすみません。ダラダラと余計なことをたくさん書いてしまいましたが、少しだけ説明して、皆さんの意見を聞きたいと思います。ちょっと古くさい言葉で回路ブロックと言っていますが、ここにあるのはプロセスとしての MEMS 技術のとらえ方で、今後どう展開していくかは非常によくわかりますし、これはこれで必要でしょう。
ただもう一つ、実用を考えると MEMS をシステムデバイスとしてとらえたときの視点が重要です。おそらく将来の夢あるデバイスというホワイト、ブルー、グリーンの三つを考えても、出てきた信号をどう処理するか、外部機器とのインターフェースをどうするかとい
うところまで取り込まないと、たぶん使えるものにならないというのは皆さんも認識ある話だと思います。
そのときに半導体とか専用の LSI とのリンクが非常に重要になってきます。いまファイ
ン MEMS で高集積化 MEMS をやっていますが、現実のコストまで考えたらカスタム IC をウエハレベルで全部一体化してコストが合うアプリケーションはそんなにないと思います。
昔の電子部品だと考えれば当たり前の話だと思いますが、そのときに自由に組み替えられる、リコンフィギュラブルな構成を考えておかなければいけません。そのときにどこで切り分けるのか。MEMS のセンサユニットの部分だけで切り分けるのか。そこから信号を取り出して、あるいはドライブして、標準的な CMOS の信号レベルに持っていったところで切り分けるのか。それは、これから考えていかなければいけない構想のような気がしますが、そういうものに対する戦略を取り込めないのかなと思いました。
［藤田委員長］すごく矮小なところでは 5 ページで、ここはシステム設計という観点が書きにくいので、異種融合技術というつくり方のほうから攻めています。その中の 3 次元構造の下になってしまいますが、「メカ／バイオ／半導体ハイブリッド積層」という非常に狭い具体的な話にしかなっていません。もう少し読み取れるようにアップグレードするなり、どこかに書き出すということはありうると思います。
［一ノ瀬（NEDO）］

一番最後は「これをやらなければいけない」ということで、こういうキーワードだけを書いていますが、あまり内容がないというか。ここを明渡さんが言わ- 56 -

れたように、もう少し膨らませたかたちでやるというのは何かあるのかなと思います。
［明渡委員］

小寺先生が言われたような設計とか MEMS－ONE でやられたものと、実際のミニファブみたいなものとうまく連動させて、研究者レベルからベンチャーがビジネスを扱えるレベルまで後押しするというのが、どこかに見えたほうがいいんじゃないかと、ずっと感じていました。
［藤田委員長］ あまり強くはないんですが、これも 7 ページの設計・解析技術の MEMS シ
ミュレーション技術の中に、「システム化解析技術」を一応赤くしてあります。第 3 分類で申し訳ありませんが、入れたつもりではあります。でも弱いかもしれません。
マルチスケールと言っているのは、私どもの理解では二つの意味があって、ナノ、マイクロという寸法としてのマルチと、もっとイマジナリーな領域で物性デバイス、システム、
機能ブロックシステムという意味でのマルチスケールも含めたシミュレーションで、ここでは広めに読みましょうと思っています。そうでないと、これもオフレコでお願いします
が、無限に項目が増えていくと後で数をつくるのが大変だということがあります。
でもシステム技術のあたりをもう少し書き込むというのは、いいことかもしれませんね。
小池さん、どうですか。
［小池委員］

そこは明渡さんのほうで何か。

［藤田委員長］書いてもらえるとうれしい。イメージがおありだということもありますが。
［明渡委員］

あと、これは経産省、特に研究開発課さんの中でももんでもらえればと思いますが、MEMS はいま製造に位置づけられていて、一方でデバイスの電子情報がありますね。特に半導体を中心としたシステム LSI みたいな話です。ああいうところも、デバイスとして半導体だけにスポットライトを浴びせても、先々つくり方はどうするのかという議論があって、
そういうものと MEMS との役所内での検討はどうなのかなと思っています。
MEMS
はエレクトロニクス分野でもありますね。
［亀屋（METI）］ ナノ部材のところにもありますね。
［明渡委員］

さっきの界面装飾の話は向こうでもやっていますから、積極的に取り込んでいったほうがいいのではないかと理解しています。
［三宅（METI）］ そのへんは情通課とか宇宙課から「MEMS ってどうなの？」というような話があるので、そういうところと協力してやっていく方向では考えています。結局、産機課だけで持っていても、本当はグリップできればいいですが、パイ的に限界があるので、もう少し広げるためには半導体分野や情報通信分野、航空宇宙から声がかかれば、こちらとしては当然どんどん協力していくという体制です。
［藤田委員長］バイオもありますね。

［三宅（METI）］ バイオ課とは新健康フロンティアの政策で MEMS を積極的に打ち込んでいこうというところで少し協力させていただいています。そのほか情通課とか航空宇宙と- 57 -

も積極的に協力していこうという方向で考えています。
ここではあまり関係ないのですが、COCN からも省庁連携とか、省内での垣根を越えた連携を要請されているので、それはどんどん積極的にやっていこうというところではあります。
［藤田委員長］［明渡委員］

どうもありがとうございました。
ぜひ、そういうところのフィードバックももらえると、マップづくりには大事なことのように思います。
［藤田委員長］貴重なご意見をありがとうございました。どこでやっていただきましょうか。やはり三宅さんのほうで少しご意見をいただけるように……。でも向こうに頼るのではなくて、こちらで積極的に書いて、向こうに見せて、なるべく取り込むというスタン
スでやりたいと思います。
［三宅（METI）］

相手にも調整をお願いしないといけないので、そういうところでどんどん交流していければと思います。
［藤田委員長］そろそろ時間がタイトになってきましたが、もう少しやらなければいけないことがあります。マップの案で大幅な変更がありますが、特にご意見はないでしょうか。
［橋口委員］ 1 ページに「高アスペクト比ナノトレンチ加工」とありますが、この分野は共通にしておいていただきたいと思います。
［藤田委員長］［橋口委員］

安心だけでなく。そうですね、環境でも使えますしね。
櫛歯アクチュエータもナノトレンチでできれば、かなり性能が上がるはずです。そういうこともイメージしているので。
［竹内委員］

その下の「ディープドライエッチング技術」も、光だけではなさそうな気がします。ほとんど共通でもいいような気がします。
［橋口委員］ 1 ページの下のほうに「超高共振周波数ナノカンチレバー加工」とあります
が、これもできれば共通にしておいていただければと思います。
［藤田委員長］これは第 4 分類だから。でもいいですか。わかりました。一応共通にしておいていただきましょうか。
［安達（MMC）］ 目標値のほうと関連するはずです。来期の目標値があるということは何かが付加されている。されてなかったりもしますが。
［藤田委員長］では、とりあえずここは共通にしていただきましょう。ほかはよろしいですか。言い出すと全部共通になりそうですが、それもあまりにフラットでいけないので、目をつぶっていただかなければいけないこともあるかと思います。
このようなことで、いま出たご意見に基づいてマップの項目を削るところと追加するところをよろしくお願いします。「重要技術の考え方」の文章は、いま議論いただいたので、これに見合うように書き直さなければいけませんが、ここではやりきれないと思うので、- 58 -

マイクロマシンセンターのほうでまとめていただいて、後で電子メールで皆さんにお配りして、そこでご意見をいただくようにしたいと思います。それでよろしいでしょうか。ありがとうございます。
Ⅲのロードマップに関してお願いします。
［加藤（JATIS）］ ロードマップについてです。大和田委員から「検査評価技術の中にマ
イクロ材料評価技術の追加が必要。この中に薄膜引っ張り試験、薄膜疲労試験、薄膜寿命加速試験などの項目を入れるべき」、明渡委員から「上のことを考えて、低コスト、多品
種、変量生産を実現し、市場規模の小さい製品でもスムースに立ち上げられるようなユニークな仕組みや、フレキシブル製造プロセス、システムなど（たとえばオンデマンド製造やカスタム CMOS のためのミニファブ等）の目標をさらに追加。（プロセス・システムイノ
ベーション）」、小池委員から「新たな技術項目を重点的に入れていく」というご意見です。
［藤田委員長］ これは何かご意見はありますか。従来のものを見ると最後の年が 2015 年
ですが、さっき 20 年後と書いてしまったので、15 年では 20 年後にならないから 25 年までやらないといけませんね。25 年がいいのか、26 年がいいのか、よくわかりませんが、5 年ごとの刻みでいくから丸めて、きりのいい 2025 年ですか。6 とか 7 とか毎年少しずつ数が変わるのもおしゃれでないので、どこかで一気に増やすということで。
私は学生にもよく言いますが、「4 桁目に本当に精度があるか」という質問をしたくなる
ので、2025 年にすると。そうすると、全部について数値を増やさなければいけないというすごいロードになりますね。
［加藤（JATIS）］ いまロードマップで 2015 年の列までありますが、その次に 2025 という列を一つつくって、そこに数値を入れるという考えでよろしいですか。
［三宅（METI）］

数値が書きづらいところは目標を一言、二言で書いていただくというかたちでも構いません。
［竹内委員］

絶対に数値で、マストというわけではないですね。

［三宅（METI）］ 数値でマストで 20 年後というと、「そんなのは予想できない」という
ところがほとんどだと思うので、ある程度書けるところは書いて、書けないところは文字で書いていただければと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］ 項目は、ここにいきなり 25 を。ここも全部入れているわけではないですね。座標軸が変にならないかなと思います。
［藤田委員長］ロードマップをつくるためのタイムスケールもあるので、あまり詳細には入れられませんね。そこに入れることに意味があるかどうかという議論もあります。かたちを工夫して、あるところまでは数値的に追える連続的なマップで、それから先は漠とした未来を大きく予想するカラムであるということが図でも見えるようにする。くどいようですが、そこを全部埋めてもあまり意味がないと思います。2025 年に飛んで構わないの- 59 -

で、そのへんがわかるように工夫していただけますか。
［小池委員］

未来デバイスのところはたぶん対応できると思いますが、それ以外のところはマイクロマシンセンターでつくったわけではなくて、昔の委員が苦労してつくられています。そこはどうしましょうか。あるいは委員で分担してエイヤーで入れていただきますか。
［一ノ瀬（NEDO）］

それはそうでしょう。この委員で入れるしかありません。昔の委員を呼んできては書けませんから。
［藤田委員長］技術マップがだいたい決まったので、それに対してこういうものをつくって、ローリングしていく必要があります。分担してやっていただかないといけないので、申し訳ありませんが、宿題がいろいろ出ることになります。いまある項目は、このスクリーンにパッと出ませんか。白板でもいいです。どこに対してやる必要がありますか。
［小池委員］

第 3 分類が「重要技術課題」という名前に変わるんですね。

［加藤（JATIS）］ 今回新たに分類－4 が入っていますね。これは指標のところに持っていっていいですか。
［安達（MMC）］ そこに何かがあるから指標があるということです。あと、われわれのところで言う点としては、一つ下の概念かもしれないというものは落としています。
［加藤（JATIS）］ そうすると前とフォームが少し違ってしまいますね。
［藤田委員長］ 4 は表には出ないで、説明とか、後で後ろに数字を書くための作業用の欄と思っていただけますか。
［加藤（JATIS）］ そうしたら指標の中に。
［藤田委員長］落としていけますか。

［加藤（JATIS）］ 前もそういうイメージで、欄の下のものは指標の項目の中に入れました。
［小池委員］［藤田委員長］赤いところは指標までまだつくれていないので。

［小池委員］

これに対応する指標を考えてやっていけばいいということですか。
分類－4 を指標にしてしまうという手もあります。

［加藤（JATIS）］ 前の場合は指標も二つに分かれています。たとえば指標の左側が「立体形状表面へのパターン形成」という言葉で、数値等を書くときの項目が右側に入っているというかたちを取っています。そういう面では、今回は分類－4 が指標の左側の項目でいいのかなと思います。
［藤田委員長］ 近いかもしれませんね。分類－4 は表には出てこなくて、分野と指標になりますから、指標のほうに書き改めるということでお願いしたいと思います。
それで宿題の話になります。分類－1 のところだけでいいですが、それをパッと出してい
ただいて、大きな字にして、そこにどんどん担当を書いていきたいと思います。エクセルをそういうふうにできますか。分類－1 のところだけコピーして、右にもう一つ欄をつくっ- 60 -

て名前が入るという表が欲しいのですが。
（板書）［小池委員］ 未来デバイスのところ、赤いところは MMC でやるべきだと思いますので、それ以外をお願いします。
［藤田委員長］

とりあえず赤いものはお願いできるとなると、異種融合と大面積化は考えなくていいですね。異種融合技術と大面積化はマイクロマシンセンターにお願いします。
［小寺委員］

成形も外れているのはマイクロエンボス加工技術だけですね。

［藤田委員長］［小寺委員］

成形技術もほとんど赤いですが、大丈夫ですか。
設計解析もそうですね。

［藤田委員長］後でだれか助けを呼ぶのは有りで、とりあえず主務を決めます。あと 6個ぐらい残っています。だいぶマネジャブルな数になってきましたが、エッチングは寒川先生ですね。余人をもって変えられないということで、エッチングは寒川先生にお願いします。
成膜も赤いところはマイクロマシンセンターさんにお願いして、それ以外のところで、だれか一人、二人、ボランティアはいませんか。では明渡さんにお願いしましょうか。それから形成のほう、表面改質です。CNT、ナノ材料、LSI 融合プロセス。企業委員のほうで何人かで分担でも、二人ぐらいでやっていただいてもいいと思います。実装のところも少し助けていただく必要があります。
［橋口委員］

私は形成のほうに少しかかわっていたので。

［藤田委員長］では橋口先生と、竹内先生も形成をどうですか。実装は多いですね。実

装と検査評価技術は 3 人で相談してどうですか。大和田さんは標準化があるから免除でいいですよ。小寺先生はどうしますか。シミュレーションを助けますか。
［荒川委員］

実装技術のほうはマスター原稿があるので。

［小寺委員］

分野と書いてあるところのバイオというところ。成形とか形成とか。

［藤田委員長］別のカテゴリー分けだから困ってしまうんじゃないですか。

［太田委員］

検査評価を。

［明渡委員］

このデジタルファイルに行として、2025 年が足し算になったものを。

［藤田委員長］あとは一応数字を見てもらって。どこかに数字をちゃんと見直すことが大切だとありましたから。
［明渡委員］

直したところは色を変えて返せばいいですね。事務局が新しいフォーマッ

トをつくって、ファイルを送っていただいて。
［竹内委員］［藤田委員長］項目の追加はあれば入れてもいいし、なければそのままと。
一応ここで議論したので、5 個も 10 個も増やされると再議論が必要です

が、どうしてもということであれば。
［小寺委員］

設計のところをマイクロマシンセンターの後ろでやりましょう。

- 61 -

［藤田委員長］

小寺先生はお目付け役ということで、あとは前後処理システムは佐藤さんとか、どこかをペアでやっていただく手もあると思いますが、明渡さんに思いを書いていただけますか。
［明渡委員］

では私も書きます。最低限私が書かなければいけないことは書くとして、

もしほかの方でも、企業の方でも、項目なり意見立てをいただけるのであれば、書いて送っていただいたらいいのではないでしょうか。
［藤田委員長］では佐藤さんにこれをお願いして、実装か検査か、少しシェアをしていただいたほうがいいと思います。荒川さん、太田さん、よろしいですか。そこは中でやっていただくことにして、実装のほうに佐藤さんも入って、これでうまく行きましたか。私はマイクロマシンセンターさんの相談に乗る必要があると思うので、赤字のところをフォローしたいと思います。
「10 年後の MEMS 製品の具体的イメージ」の話はどうしたらいいですか。延びてすみませんが、意見等のまとめの表に戻ります。10 年後の MEMS 製品の具体的イメージに関して読んでください。
［加藤（JATIS）］ 参考資料の 3 ページに「10 年後の MEMS 製品の具体的イメージ」があります。大和田委員から「RF-MEMS のところで高周波部品がすべて MEMS 部品に置き換わるといった表現が正確さを欠いているのではないか」というご意見です。荒川委員は「周波数発生 MEMS、帯域フィルタ MEMS 内蔵高周波デバイスによる超小型携帯電話。距離画像、距
離音声を検知及び出力できる MEMS による高機能携帯電話。距離を計測できる MEMS による
セキュリティロボット等」というイメージを入れるべきではないかということです。明渡
委員からは先ほどとの絡みと「パーソナル、カスタムユースという言葉も入れたらいかがでしょうか」ということです。小池委員からは「RF-MEMS、センサ MEMS や光 MEMS などを集積化し超小型化していくデバイスのイメージが欲しい」ということです。
［藤田委員長］

これに関してはどういうふうにやりましょうか。

［一ノ瀬（NEDO）］

逆に言うと、10 年後の MEMS 製品の具体的イメージは残るのですか。

［亀屋（METI）］ より現実に近いので残したいと思います。20 年後は夢を語ってもらうということで。
［一ノ瀬（NEDO）］

10 年後の MEMS 製品の具体的イメージの後に 20 年後を入れて、これは残して議論するということですね。
［藤田委員長］少しアップデートする必要があるということですが、時間が尽きてしまったのが問題です。中を書き換えればいい項目と、たとえば宇宙とかロボットという話を書こうとすると、少し新しい項目を立てなければいけませんね。どういう方針にしましょうか。1 年経ってイメージとして何かありますか。
［明渡委員］ 項目を立てなくても、10 年後だったら、センサ MEMS のところに出口イメー
ジでロボットに使われるとか、パーソナルに使われるとか、バイオ MEMS だったらパーソナ- 62 -

ルイメージが出るとか、中にキーワードとして入れてしまってもいいのではないですか。
［藤田委員長］ では大急ぎで一つずつ見てみましょうか。RF-MEMS に関してはどうすればいいですか。
［大和田委員］ たとえば半導体部品もあるし、それが全部 MEMS になるというのは、あまりにも乱暴すぎますね。
［藤田委員長］ とりあえずすべて取ればいいですか。「高周波部品が MEMS 部品に置き換わることにより」という程度でよろしいでしょうか。次の周波数発生デバイスは RF-MEMSの一部ですか。
［荒川委員］「たとえば」という話があったらわかりやすいかなという感じで書きましたが、それほど具体的な例がなければいいです。
［藤田委員長］どこかにこれを入れればいいですね。どこに入れましょうか。二つ目の文章ですか。「高周波部品の一体化製造が可能となり、携帯電話の省電力、省スペース化、高機能化が図られる」というあたりに「たとえば○○のように」と入れますか。
これも案だからあとでリファインしてほしいのですが、「また、たとえば周波数発生 MEMS、
帯域フィルタ MEMS」……。荒川さん、もう少しこなれた言葉になりませんか。「たとえば○○のような高周波部品の一体化製造が可能となり」と書けばいいのではないかと思いますが。
［小寺委員］

その次の文章の「携帯電話の省電力、省スペース化、高機能化を図るための高周波用 MEMS……」。
［藤田委員長］［明渡委員］「このために」と書きますか。
最初の文章の「携帯電話等のモバイル機器に用いられている高周波部品」のところで、
具体的にはどこに使われるかというと、周波数発生 MEMS とか帯域フィルタ MEMS
ですね。この「置き換わる」が引っかかりますね。大和田先生は「置き換わる」でいいですか。
［大和田委員］

現在はたとえばスイッチは半導体スイッチが使われていますが、それがRF-MEMS に置き換わるというイメージで書いていて、フィルタもほかの部品でつくられているのが MEMS 製のフィルタに置き換わる。荒川さんが言っている周波数発生 MEMS というのは発信機のことですが、たとえばいま水晶でつくられているものが MEMS に置き換わるということを言っているわけですね。
［明渡委員］

置き換えたいという意思を強く出されていると思いますし、部分的には置き換わっていくものもあると思いますが、そこを抜き出したほうがいいでしょうか。
［日野（JATIS）］

このページの位置づけの整理で、少しだけ補足させていただきます。

これはいま 3 ページですが、もともとはある意味 6 ページとセットです。6 ページに分野が書いてあって、RF-MEMS は無線通信ですが、共通以外は RF とバイオと光とセンサで、「これって何？」というものを普通の人にもわかりやすいようにここに示して、かつそこのプ- 63 -

ロセス技術と合わせて書いてあります。
たとえば光 MEMS には○○プロセスが重要だと書いてあるという性質の紙だったので、もしその性質を踏襲するのであれば、あまり細かいテクニカルタームは要りません。
［明渡委員］

要らないですね。これは専門家相手に「こうなりますよ」と説得するというよりは、素人の人、一般の人、極端なことを言えば MEMS を知らない人を相手に「こんなところに使われるものですよ」と理解してもらうという趣旨ですね。むしろ出口側に近い
ところが、製品とか身近なものがこんなふうに変わりますと書いてあるほうがいいわけですね。
［藤田委員長］最初の質問の仕方が良くなかったかもしれませんが、いまみたいなお話

だと、これを書き直す意味はないような気がします。どうしましょうか。前の委員会で考えて、光 MEMS とか、RF-MEMS とか、センサということを定義されたわけですね。その定義
を私たちがいじることに、どのぐらい意味があるかという話になります。
［大和田委員］ ここは素人が読んでも違和感があるので、やめたほうがいいと思います。
［藤田委員長］［明渡委員］

私もそう思います。その程度でいいですね。
そのニュアンスでもう少し付け加えるとすると、たとえばモバイル機器の伝送能力が有線 LAN 並みのというのも、普通の人にはほとんどわからない。
［藤田委員長］時間もないから、そういう細かいことはやめましょう。キーになることで、もう少しイメージを膨らませておいたほうがいいということがあれば追加していただ
くとか、文章として読んで本当におかしいことがあれば直すということにとどめたいと思います。そういう意味でパーソナルとか、いろいろなものが全部一体で集積されたデバイ
スということを少し追加してイメージが膨らむなら、それは大変結構だと思います。
私も具体的な案をもらわないと、全部私が作文をしているのでは委員長はやりきれなくて、ちょっと疲れてきたので、どこかに何か入れられるものがあれば、もう 2～3 分使ってやりたいと思います。小池さん、何かアイデアはありますか。
［小池委員］

私がこの中にもう少し入れておいたほうがいいと思うのは、先ほど先生がおっしゃった一体集積化みたいなものです。
［藤田委員長］どこに、どう入れましょうか。

［小池委員］ センサ MEMS のところに「MEMS・半導体共存構造」ということで少し書いてあります。RF-MEMS のところも、たぶん先はそうなると思うので、同じキーワードを入れておいたらどうでしょうか。MEMS・半導体共存構造の成形技術が重要であるというのをRF-MEMS にも入れたらどうかと思います。
［小寺委員］ 「すべて」を取ってしまうと、3 行目に「高周波部品の一体化製造が可能となり」で含んでしまいます。だから同じニュアンスの言葉は入っているんですね。
［安達（MMC）］ たとえばここは個別の MEMS を書いていますが、いまやっているファイ
ン MEMS はそれを集積化するというものです。その項目を最後に加えるのは可能でしょうか。

- 64 -

［藤田委員長］

MEMS 製品の具体的イメージというかたちで書ければいいと思います。

［安達（MMC）］ そういうことで、高集積 MEMS を一番最初の定義のところに入れるのはまずいですか。
［小池委員］

集積化という部分を別項目で 1 行加える手もあると思います。言葉自身も少し考えましたが、「また、それぞれの MEMS が他の MEMS や LSI と集積化され、高機能・小型化が図られることが考えられる」という文章を一番下に入れるとか。
［藤田委員長］［小池委員］

1 行ぐらい空けて。悪くないんじゃないですか。
もし良かったら、私が文章を書いて事務局に投げます。

［藤田委員長］［小池委員］

小池さん、つくってみんなにメールで流していただけますか。
わかりました。

［藤田委員長］では、そういう線でいいですか。途中で議論の時間がなくなってきたので、後のほうは乱暴なやり方で大変失礼いたしましたが、その案は MMC で考えていただくことにしたいと思います。以上でローリングについての討議は終わりです。
［加藤（JATIS）］

ありがとうございます。この後マイクロマシンさんと相談しながら、事務局としてフォーマットをつくっていきたいと思います。
［藤田委員長］

分担を決めたので、なるべく簡単にやっていただけるように、うまくひな型をお送りして、具体的にどこをどうするかを明確に指示していただければと思います。
［加藤（JATIS）］ では今後の予定です。出だしのところでも少しお話ししましたが、第3 回は 2 月の中旬ごろを考えています。経済産業省さん、今後の予定はいかがですか。小委
員会がどういう予定になっているかということとの絡みになってくると思いますが。
［藤田委員長］13 の週と 19 の週ぐらいを考えているということですか。

［加藤（JATIS）］ そうです。
［一ノ瀬（NEDO）］ 次はどのぐらい時間がかかりますか。午前中の 2 時間ぐらいで済むかどうかですが。
［加藤（JATIS）］ 技術マップ、ロードマップがだいたいできたところで、それを議論する感じになると思います。
［一ノ瀬（NEDO）］ 新たに書かれた数字なり指標は一応全部見ていくんですね。
［藤田委員長］1 段付け加わったので結構ありますから、午後を優先にしましょうか。
（日程調整：2 月 23 日（金）13：30～17：00）［加藤（JATIS）］ これで議題をすべて終えることができました。開催場所等が決まりま
したら、ご連絡させていただきますので、よろしくお願いいたします。本日はどうもありがとうございました。

- 65 -

第 3 回委員会

速記

録

日時：平成 19 年 2 月 23 日（金）13：30～17：00
場所：東京国際フォーラム- 66 -

G407 会議室

［加藤（JATIS）］

ただいまより MEMS の技術戦略マップローリングのタスクフォース委員会第 3 回委員会を開かせていただきます。本日はお忙しい中、また雨の中、お集まりいただきましてありがとうございました。進行は事務局を担当する日鉄技術情報センターの加藤が行います。
それでは、まず資料の確認を行いたいと思います。議事次第の資料の 2 ページ目に配布
資料リストがあります。資料は 3－1 から 3－6 までと、参考資料 3－1 の 7 資料です。それから机の上に置いてある A4 カラーの 2 枚は、資料 3－2 の内容が変わりましたので、代わりの資料です。確認をお願いしたいと思います。よろしいでしょうか。
それでは議題にしたがって議事を進めたいと思いますが、議事次第の 1 番目「MEMS の標
準化ロードマップについての紹介」はマイクロマシンセンターからも補足説明があって、まだ来られていないので、2 番目の「MEMS の市場動向調査結果についての紹介」から始めたいと思います。マイクロマシンセンターの阿出川部長、よろしくお願いいたします。資
料は 3－2 と今日配布した A4 の資料 2 枚です。後で議論するところが多いので、できれば説明を 10 分ぐらい、質疑応答を 5 分ぐらいというかたちでお願いしたいと思います。
［阿出川（MMC）］ MEMS の関連市場の分析と予測の結果を報告させていただきます。集計はほぼ終わっておりますが、お手元に 2 枚お配りしたように、若干数字の移動があります。
資料 1 ページ「MEMS 関連市場規模」と次のページの表は数字が変わっていますので、A4 の2 枚に置き換えていただきたいと思います。
結論から言いますと、市場規模は 2005 年度の現状で 4431.2 億という数字が出ています。
2010 年度予想は 1 兆 1842.7 億円、2015 年度予想は 2 兆 4093.9 億円です。この数字はマイクロマシンセンターの中に設けている MEMS 関連市場の分析・予測と日本の競争力分析に関する調査研究委員会の委員の方々に、現状と将来 MEMS 技術を適用したデバイスがどのようなアプリケーション機器に使われるか、その市場規模を予測する際に、実際に MEMS 技術に置き換わると思われる部分（MEMS 関与率）、MEMS 化の技術が進んで MEMS デバイスが浸透していく部分（MEMS 化率）の二つの要素を予想していただいたものです。
したがって、実際の数字は委員によって見解があるので、上限値と下限値と二つ用意しています。今回提示している数字はその中間を取ったもので、今回の資料はだいたい中間値をベースにつくっています。
2 ページ目は「MEMS 関連市場規模予想」が産業分野分類別に並んでいます。実はここの数字が A4 のほうに置き換わっています。あまり変わっていませんが、この中身を分析していく過程で単なる分野の市場規模と、もう一つは実際の MEMS デバイス事例ごとに各分野別にどのように使われていくかという分析をしています。実はその分析の過程で若干集計ミスがあって、数字が変わってきています。
お手元の資料の 2 ページ目は、1 ページに表したものを棒グラフに換算しています。現在
は情報通信機器、自動車分野が MEMS 関連デバイスの市場規模を引っ張っているという数字- 67 -

が出ています。
次のページは市場規模予測を上限と下限で出して、その中間を取った数字です。これはいままでの表と同じ数字です。
4 ページ目は MEMS 種別ごとの市場規模の推移を調べています。「全分野」としてありま
すが、各分野ごと、MEMS の種類ごとにどのようなデバイスが市場で伸びていくかという分析をしています。ここで若干数字が変わっていて、お手元の資料では 2010 年度でトータル
1 兆 2339 億ぐらいと出ていますが、本当はトータル 1 兆 1800 億ぐらいで 1 ページ目に書いてある数字になるところです。少し重複がありまして、重複部分の末梢が間に合わなかったので、そのまま出ています。
2015 年度も同じです。資料の中では 2 兆 1500 億強になっていますが、これも整理しなお
すと 2 兆 4000 億という数字になります。
次に、この MEMS 種別ごとの市場規模の推移をグラフに掲げていますが、右下に小さく MEMS
デバイスの事業展開が各分野別に棒グラフで並んでいます。これは別途行ったアンケート
で、実際に MEMS デバイスメーカーが将来どういう MEMS デバイスの事業展開をする意思があるかという問いかけをした結果です。
たとえば 5 ページ目の、一番最初の情報通信機器関連分野では、市場規模の試算結果はセンサーMEMS をトップとしてこういう伸びがありますが、アンケートに答えていただいた企業では、「現状はセンサー、光が確かにあるけれども、将来 RF－MEMS の事業展開をしたい。さらにセンサーMEMS もグッと事業展開したい」ということがあります。したがって、
この二つのグラフを比べることによって、実際の市場規模予想と各企業がどういう事業展開をしているかという一つの相関関係を取ることができます。このへんの関係については、委員会のほうでもう少し分析を加えたいと思っています。
以下同じように民生用電子・電気機器分野、アミューズメント関連分野、製造技術分野なども同様の考えで、現在の委員会の市場予測と各企業の事業展開の意思、傾向のグラフ
を分野単位にまとめています。
次に MEMS 関連産業構造の分析です。これはアンケートのほうから、MEMS 関連事業の企業
規模別と、先ほどの小さなグラフですが、実際にこれをどう展開しようとしているかを各
分野別、デバイス事例別に示しています。
このへんについては数字は出ていますが、整理、見直しをしている最中です。トータル
金額はこのへんで変わりませんが、MEMS 種別の整理の仕方で、各分野別で若干差が出ています。現在そこを整理中なので、このへんについてはご容赦願いたいと思います。以上が市場規模の結果です。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。それでは質問を受けたいと思います。お願
いいたします。
［小寺委員］

4 ページの上の段の表と 2 ページの上の段の表の数字はどう見るんですか。

- 68 -

［阿出川（MMC）］ 本来これはトータルの数字は同じでなければいけません。実際の整理の仕方としては各分野別に、たとえば 2 ページ目の上の情報通信機器分野の中身は、アプ
リケーション機器と、そのときに使われる MEMS の種類を全部列記しています。ですから MEMSの種類という観点から、同じように 4 ページ目のほうをまとめ直すという作業で、分野と種別と両方で出しています。
［小寺委員］

最終的には同じ数字になるんですか。

［阿出川（MMC）］ 本来同じ数字のはずです。先ほどまでチェックして、だいぶ一致してきましたが、実は修正が間に合いませんでした。大変申し訳ございません。
［高島（METI）］ 最終的には修正されるんですか。
［阿出川（MMC）］ もちろん修正させていただきます。補足しますと、今日は数字の傾向の結果だけご報告していますが、現在委員会のほうで、こういう傾向、こういう数値に対して実際の技術の進展、もう少し広い意味のアプリケーション機器の市場の成長率を勘案して、これの分析を加える作業を進めています。今月中、来月早々ぐらいには、このへんの文書が出ると思います。したがって、今日は数字の報告だけで済まさせていただきたいと思っております。
［加藤（JATIS）］ そのほか質問はございませんか。
［藤田委員長］今回のロードマップのローリングにあたって、市場のことも考えながらやりましょうという趣旨ですね。わかる範囲で結構ですが、そこのところでコメントいただけませんか。
［阿出川（MMC）］ 市場成長率はアッパーとロワーの数字を出しています。各委員の方から……。
［藤田委員長］そういうことを聞きたいんじゃなくて、どういう分野に注目するかということが大事ではないかと思います。ロードマップは技術を見て、どの技術をやらなければいけないか、特に市場から見て伸びるべきところに注力して技術をやるべきだというリ
コメンデーションになると思います。ですから、そこのところを教えていただきたいということです。
［阿出川（MMC）］ この予測の中身について若干検証を加えているのは携帯電話分野と自動車分野、ゲームの分野等です。ここの分野については伸びが非常に大きくて、技術の使われ方も複合的で、たとえばセンサーとアクチュエータとか、複合 MEMS 的なものになります。
そのへんについて非常に希望的な観点から、こういう技術を進めればこういう市場規模になる、この技術をさらに進めればこうなるというところで、いま言った注目分野について詳細な分析を加えております。
［藤田委員長］それでどうなんですか。検討を加えているといっても、今日は最後の委員会です。何でもいいから、スニークプレビューで構わないので、ここから僕らが学び取- 69 -

るべきこと、議論の中からヒントになることを教えていただければと思います。これを自分で見てということならそれでもいいですけれども、時間的にひと月後に報告書を出していただいても、僕らには反映できないものですから。それはまだ難しいですか。
［阿出川（MMC）］ 大変申し訳ないんですが、ちょっとそこまでは。
［藤田委員長］わかりました。むしろ皆さんにパラパラッと見ていただいて、「こんなことに気がついた」ということをいただくほうが有効かもしれませんね。
［高島（METI）］

1 枚紙のほうで MEMS 関連市場の規模予想がありますが、この中で医療福祉機器分野と自動車分野が非常に伸びていると思います。2005 年から 2010 年、2015 年にかけて 3～4 倍という大きな数字になっていますが、どういう分野で増えたかについては後ろの紙の、たとえば自動車なら 7 ページ、医療福祉分野なら 8 ページの図を見て、それぞれの MEMS の素子が年度展開されていて増えているということが、これに直接反映されているという認識でよろしいですか。
特に自動車分野については、センサーMEMS は大きく変わらずに、RF－MEMS が伸びるという考えでよろしいでしょうか。
［阿出川（MMC）］ 衝突防止用とか、そういうところで応用分野がいろいろ広がっています。
［高島（METI）］ そういう項目についても文章化するという方針はございませんか。
［阿出川（MMC）］ 実はいまそれをしておりまして、3 月の報告のときには入ります。
［橋口委員］ 8 ページのグラフですが、市場規模が小さくなるものも見込まれるんですね。
［藤田委員長］ 具体的には、流体 MEMS がやけに減るように見えますが。
［阿出川（MMC）］ このへんはどうして落ちているのか、実はいまわれわれのほうも調べております。
［小池委員］ 流体 MEMS 系は、使い捨てのものがどんどん増えてくると非常に単価が安くなるというところが少し反映されていて、金額ボリュームが下がっています。医療のほうもそうなっていると思いますが、そんなことを考慮しているようです。機器の価値をどう見るかという部分もあるんですが、いわゆる流体の小さな部分で見ていたと思います。
［藤田委員長］［小寺委員］

それにしても、いまより下がるというのは何か変ですね。
そういうことはないんじゃないですか。流体のチップがコストが安くて小さくなったら、逆に高機能化してきて、周辺の、たとえば中につけるコーティングとか、センサーの材料が多様化して、そんなに下がらないと思います。特に医療用の保険点数はそんなに大幅に下がらなくて、1 回の検査で 1000 円とか 1500 円ぐらいのものはずっと安定していますから、それが下がるとは思えないので。
［小池委員］［藤田委員長］

委員会の中でもそこの議論がありました。
もう少し見てもらったほうがいいような気がしますね。

［安達（オブザーバー）］

今日の 1 枚物の数字でいくと、医療福祉分野のトータルの額- 70 -

と、ここの表の額が少し違うように思います。たぶん、いろいろ反映した最終のものの一
つ前のデータで、まだ更新できていないんじゃないかと思います。
［藤田委員長］僕が見たところでは、センサーMEMS は注目している企業が多いけど、これはそんなに数が増えないようですが、自動車でマチュアしているところが、これから情報通信とか、民生とか、アミューズメントとか、精密機器とか、どこを見てもセンサーMEMS
がやたらに伸びていますから、そういうところに波及していくというのが一つの観点ですね。
光 MEMS は当然通信のほうでは大きくて、最後の医療福祉が減るのはどうかわからないけ
れども、流体と、あとはバイオ・化学ですね。回答企業を見ても、圧倒的にこれを増やしたいというところが多いようなので、先々そのへんに重点が出てくるのかなということは、
ざっと見ても感じられます。
［阿出川（MMC）］ 先ほどの医療のグラフですが、8 ページ目はまだグラフが直っておりません。こちらの細部の集計表ではパワーMEMS だけがちょっと下がっていて、流体 MEMS のところは一応伸びが出ています。数字的にいくと、2015 年度は流体 MEMS のところが相当増えていて、2010 年度が 647 億、2015 年度が 944 億です。
この理由は、医療福祉機器分野とバイオテクノロジーの分野の切り分けが非常に難しくて、細部の別途の表では機器に分類できそうなものを医療福祉機器分野のほうへ、いわゆる分析機器としてできそうなものはバイオのほうへと実は入れ替えをしています。その結果が最終数値になりましたが、それがこのグラフの中には反映されておりません。
［藤田委員長］わかりました。これは集計ミスで、「現在より減ることはない」というお話だったようです。ほかに何かありますか。僕が言ってはいけないのかな。
［太田委員］ 確認になりますが、この数字は MEMS デバイスの生産高ではなくて、MEMS が使われているアプリケーション機器の生産高の中で MEMS が演じている役割について数字を出しているんですか。
［阿出川（MMC）］ 基本的にそうです。もう一つ、現在の市場にないものは、たとえば介護ロボットのようなものですと、厚生労働省の調べでは全国の介護施設数が八千いくつで、そこに介護ロボットが 1 台ずつ設置されたとします。経済産業省のロボットの中間報告の中に介護ロボットは 150 万～200 万ぐらいという数字も出ていますので、仮に全国の施設に1 台ずつ行ったとして、その介護ロボットの中で MEMS 技術がどう使われるかということで、市場規模は介護ロボットが 150 万～200 万、それが全国に設置されたとしてトータル市場規模がこのぐらい、でも全部行くというわけにはいかないから、となります。
［藤田委員長］そこが問題で、トータル市場規模はロボットのお金ですね。そのうちのMEMS が実際に使われている部分をどんどん掛けていって、小さくした数がここに入っているということですね。そういうご質問ですね。
［太田委員］ 個人的な意見で、MEMS を生産している側からすると、ストレートの MEMS の- 71 -

生産高みたいなものが出てくると、よりわかりやすいと思います。それも併せて出していただければというのが僕の希望です。
［藤田委員長］これはこの委員会で議論することかどうかわからないけれど、ストレートというのは MEMS に払ってもらえるお金という意味ですか。
［太田委員］

ええ。

［藤田委員長］［太田委員］

そういうご意見もあるようです。
意見というか希望です。

［藤田委員長］ MEMS 種別ごとの市場規模のほうで、光 MEMS とかスキャナがデバイスイメ
ージとしてあるので、こちらだったらそのお金を併せて見ることは可能かもしれません。
逆に言うと、それプラスこちらのほうに出てくるものが付加価値になるので、MEMS 一つがこんなに全体としての価値を押し上げたという見方もできるかもしれませんね。ここの委員会ではなくて下山先生に言わなければいけないことだと思いますが、ご検討ください。
［加藤（JATIS）］

そのへんは今回市場調査のアンケートをやらせていただきましたが、なかなか答えてくださっていないので、データを集めるのは非常に難しいかなという感じがしております。
では議題 1 に戻っていただいて「MEMS の標準化ロードマップについての紹介」を大和田委員、お願いいたします。
［大和田委員］ それでは MEMS のロードマップの紹介をしたいと思います。最初のページ
は前回説明しているので飛ばします。
次のところも前回説明していますが、5 回の委員会を終了して、現在報告書をまとめている段階です。
ロードマップは二つの切り口から検討しています。一つは基盤共通技術分野ということ
で、さらにその中を加工プロセス、材料、基盤共通複合と分けています。基盤共通複合というのは材料やプロセスに共通で、主に信頼性分野ということですが、その三つに分けて、それぞれ技術動向、従来どういうものが標準化されて、何がまだされていないのかという標準化動向、それをまとめた標準化技術マップをつくって、それぞれの標準化項目の位置
づけ、優先順位、緊急性を加味して、それを時間軸にやり直して、最終的にロードマップ
をつくりました。
まず加工プロセス分野ですが、横軸は標準化の緊急性の大小で、右側になるほど緊急性が大きくなります。縦軸は国際標準を目指すのか、あるいは国際標準としないで社内標準にとどめるのかという軸で、右上になるほど国際標準にすべきものであるということになります。
そこに形状の表示法・断面形状、表面粗さ・プロファイル、フォトマスク図面・プロセ
ス工程表と出てきます。この中で形状の表示法とかフォトマスク図面は、確かにニーズは高いんですが、一気に国際標準にするよりも、とりあえず日本の中でマイクロマシンセン- 72 -

ターの規格というか、業界標準的なものをまずやって、様子を見て、なおかつ国際標準化
したほうが良ければ、第 2 ステップとして国際標準にするということです。ファンドリー
サービス等で、ユーザーとファンドリーのやり取りがいま非常に問題になっているので、まずそのへんを規格化していこうということです。
2 番目が材料の分野の標準化項目で、これも右上になるほど緊急性が高く、国際標準化したほうがいいということで、接合・接着・密着強度、寿命加速試験、標準材料などがあります。寿命加速試験と標準材料については、現在経済産業省の基準認証研究開発事業として進めています。接合も来年度以降、そういうかたちでやっていきたいという方向で考えています。
これが基盤共通ということで、主に材料等の信頼性にかかわる部分ですが、耐久性評価
法、接合強度、衝撃試験の重要性が高いということでピックアップしています。それをまとめたのが次のグラフです。
時間軸を加味したロードマップというかたちにしています。たとえば加工プロセスでは「プロセス工程表・形状の表示・フォトマスク図面」が緑色になっていますが、これは国際標準にするのではなくて、まず国内の業界団体規格をつくってみようということで色分けして表示しています。その下の青い「表面粗さ・プロファイル計測法と表示法」は国際標準として提案していこうという計画です。
材料のほうでも、「力学特性評価用標準試験片」や「加速寿命試験法」は青ですから、そこについては経済産業省の基準認証研究開発事業として取り組んでいます。さらにそれを発展させて、「寿命統計解析法」とか次のステップに進むことになります。
材料ではさらに接合強度試験法等にも取り組んでいます。基盤複合としては衝撃試験法
とか電荷トラップの計測法など、優先順位に応じて順次取り組むことを考えています。あとは人材育成や、国際標準にした後の管理・運用など、諸々の周辺部分も考えながら進めます。
これはいま言った色分けで、赤は第 1 グループとして従来規格が適用できるもの、青は新規に国際規格として研究開発をしながら進めていくもの、緑はまずは MMC 規格として、国内業界団体規格としてつくり上げて次のステップを考えていくものです。この 3 段階に色分けしながら考えています。
次はデバイス分野の標準化ロードマップです。先ほどの市場調査でも、市場分野として
は情報通信と自動車が圧倒的に大きいということで、いろいろなニーズはありますが、特に携帯用と自動車用に絞り込んで標準化を考えてみました。
そして市場がどういう方向に進んでいて、そこからどういうニーズが出てくるかという市場ニーズに、MEMS デバイスとしてどういう技術動向が図られていくのかを加味して、標準化技術と標準化ロードマップをつくっていきました。
デバイスの中でどういう項目を取り上げるかということで、一番ニーズが高いのが信頼- 73 -

性の評価方法と評価条件、性能の評価方法と評価条件です。こういうものが国際標準化として重要だということです。
インターフェースとパッケージングもあって、国際標準化の必要性は確かに高いんですが、国際標準にするのはなかなか難しいので、位置づけとしては下のほうに来ています。
携帯用に注目してみると、これも右上になるほど国際標準としての重要性が高くなり、
加速度センサー、シリコンマイク、地磁気センサー、角速度センサーなどがあります。薄緑のものがセンサーアクチュエータ系、青が通信系、黄色がパワー系で、あとはフィルタ
ーとか RF－スイッチというグループが国際標準化の重要性が高いデバイスとして浮かび上
がってきました。
こちらは自動車用の MEMS デバイスの国際標準化の位置づけです。これも右上のほうが重要性が高くなります。さらに自動車の中でも、エアバッグシステムに使われるもの、タイ
ヤ空気圧に使われるもの、スタビリティコントロール、電子制御、ナビゲーションと使い方はいろいろあるので、それも色分けしています。
青のエアバッグ系としては加速度センサーが圧倒的に重要です。緑のスタビリティコン
トロールでは加速度センサーとヨーレートセンサー、電子制御燃料噴射システムではエア
フローセンサー、ナビゲーションシステムではジャイロセンサーと加速度センサーが国際標準化の重要性が高いということで浮かび上がってきています。
今度は時間軸、優先順位、戦略性も加味してロードマップというかたちにしました。これは携帯用の MEMS 標準化ロードマップですが、市場ドライバとしてどういうものがあるのか、それを受けてデバイス、標準化項目というかたちでまとめました。
先ほど非常に重要性が高かった加速度センサー、音圧センサー、圧力センサーと通信系のフィルター、RF－スイッチ、発振器等が当面着手すべき項目になると思います。
こちらは自動車用の MEMS 標準化ロードマップです。この場合も市場ドライバとして衝突安全、予防安全、省エネ・燃費があり、デバイスとしてはエアバッグ用加速度センサー、
車両制御用ヨーレートセンサー、カーナビ用ヨーレートセンサー、逆流検知エアフローセ
ンサーなどが優先順位の高い項目として当面取り組むべき課題だということが浮かび上がっています。以上です。
［加藤（JATIS）］ ありがとうございました。マイクロマシンのほうから説明はありますか。特にないですか。それでは質問を受けたいと思います。お願いいたします。
［一ノ瀬（NEDO）］

共通基盤のところの標準化はいまのものでわかりますが、自動車用

でも携帯用でも、デバイスの標準化は具体的にはどういうことを言いますか。
［大和田委員］

一番大きいのは、いろいろな特性項目の測定法になります。たとえば加速度センサーだと加速度とか、センサー特有の評価項目がありますが、それをどうやって測るかです。そのへんは必ずしも世界共通に基準化されていないので、各社各様でバラバラの測り方をして「うちの製品はいい」「こっちは悪い」「他社に比べてこれだけいい」- 74 -

と言っていますが、違う測定法で測っても客観性がないので、まず客観的な物差しづくりをきちんとしようということです。
［一ノ瀬（NEDO）］

たとえば加速度センサーは、エアバッグ用としてはこの方法で測ったものを基準として車に乗せないといけないと決まった場合、それをヨーロッパに輸出しようとしたら、全部そのデータを入れておかないとまずいということですか。その方法でやらないと輸出できないということですか。
［大和田委員］ 加速度センサー自体を貿易で輸出する場合は、IEC／ISO 規格に準拠してやってくださいということが WTO で決まっていますから、国際規格が成立すれば必ずその方法でやることになります。
［一ノ瀬（NEDO）］

たとえば測定装置に特許を取っておいて、特許を取っている測定装

置を使うことが決まれば、それはぼろもうけになるということですか。決まらないとは思
いますけれども。
［大和田委員］

特許の扱いはそうなります。もし「必ずこの方法で測定しなさい。測定

するには、必ずこの特許を使わないといけない」ということになれば、測定器をつくった
ところ、その特許を持っているところは非常に有利な立場になります。
［土屋（METI）］ たとえばこういう 2 次元のグラフのときに、国際標準を目指すか目指さないかという切り口にすごく興味があります。実際にここを判断した基準と言うと硬いんですが、どういうものに対して国際標準を目指して、どういうものは目指さないか。というのは、たとえば企業の個別の技術戦略の中での総意として判断されたかもしれないし、技術特性として標準化に合う、合わないもあると思います。
省内でもよく議論しているのが、技術流出防止でクローズにするか、またはオープンイ
ノベーションと言うように、むしろあえて打って出ていくかということです。その判断基
準で喧々囂々となっているので、縦軸のところはどういう考えで上下を整理したかお伺いできればと思います。
［大和田委員］

明確な答えは難しいんですが、たとえば特許化が非常に難しくて、ノウ

ハウとして社内にとどめておいたほうがいい項目もあります。いったん特許化されれば、先ほどのようにそれが非常に有効に活用できますが、特許として表現しづらくてノウハウにとどめたほうがいい技術については出さない。それから標準化が非常に難しい分野があるので、特に全社共通でやる必要はなく、各社各様でやればいいものについては、あえて規格というかたちではなく各社のものにしたほうがいいということです。
そのへんはかなり感覚的な要素があって、定量的に表現するのが非常に難しいので、お答えは非常に大変ですが、そういったことがあると思います。
それと測定法のようなものはいいんですが、たとえばプロセス技術のようなものは必ず
しも標準化する必要はなくて、プロセスは各社各様で得意、不得意があります。できあがったデバイスの電気的な特性としてはある程度基準を設けたほうがいいんですが、無理や- 75 -

り「こういうプロセスでつくらなければいけない」ということではなくて、それをどうつくるかは各社各様に工夫すればいい問題で、あえて標準化する必要はないと。
今回も加工プロセスという項目があるんですが、あくまでもそれは評価法ということでやっていて、プロセスのやり方自体、プロセス技術自体を標準化するということではありません。たとえばそこにあるエッチング法、成膜法、マイクロマシニングは標準化すべきものではなくて、各社の社内技術として蓄積すればいいものだと考えております。
［高島（METI）］

まず初めに図を描いて、それを標準化として矢印で示すのは非常にわかりやすい構成になっていると思います。図の中で第 1 象限に出てくるもの、さらに右上に来るほど標準化が必要になってくるという認識だと思いますが、第 1 象限にあるものはすべて矢印として示されているということでしょうか。
［大和田委員］

基本的にはそうです。ただ優先順位、重要性の順位で一番右上にあるものは必ず示していますが、中央付近のものは必ずしもやっていません。
［高島（METI）］

将来的に線がクロスする部分は、必要性についてはグレーというお考えですか。
［大和田委員］ そうですね。ただ、これはあくまでも 2006 年時点の判断で、3 年後、5 年
後、10 年後に優先順位や重要性が逆転することも当然あります。現時点では一番右上のものに注目しますが、それ以外については、もう少し時間の推移を見ながら考えていきます。
［高島（METI）］ もう 1 点教えてください。基盤共通技術で人材育成がありますが、その部分で業界規格、MMC 規格、標準規格の制定にあたってというのは、人材について講習などを行って免許とかグレードを交付することを想定されているんですか。
［大和田委員］ そこまでは考えていません。国際標準にしても、MMC 規格をつくるにしても、標準化はある程度専門的な、特有な知識や経験が必要になってくるので、そういう人
材をなるべく増やすということです。ほかの既存の分野ではそういう人がたくさんそろっているので新たな人材まで考えなくてもいいんですが、MEMS は非常に新しい分野で、標準化の経験のある人が少ないので、そういう人をもっと増やそうということです。
［高島（METI）］

MEMS の場合、今後人材育成が非常に重要なファクターになってくると思うので、ご意見等ありましたら後で教えていただければと思います。会議とは関係なくてすみません。
［橋口委員］

いま大学の場合は JABEE みたいなものがありますね。教育のカリキュラムが統一化されて、技術士だったか、資格を与えるという動きがありますが、それの MEMS 版
みたいなものを標準化するというイメージですね。
［大和田委員］

資格をどうするかというところまではまだ考えていないんですが、とにかく経験のある人材をたくさんそろえよう、人材を増やそうということです。
［藤田委員長］大学の立場で言えば、どういうものが教えなければいけない必須の要素

で、それ自体をどう学んでほしいか、プロセスに関してはこう、デザインに関してはこう- 76 -

というものがあると思います。そのへんはゆっくり考えなければいけないし、外国の大学、
UCLA などでは MEMS のための標準カリキュラムで半導体プロセス講座を取りなさいとか、物性の置き換えの何とかを取りなさいということをやっています。
だからそのへんは、僕らも遅れないように考えていかなければいけません。これはむしろ大学の自戒の言葉でもありますが、そこは要求されるところと産業界で必要とされることを照らし合わせながらやらないと、机上の空論ばかりやっても仕方ないので、ぜひそういうフィードバックをいただいて、こちらはこちらで考えるというほうがよろしいと思います。
［浅海（NEDO）］

先ほどまでの意見と関連するところがありますが、プライオリティーをもう少しつけたらいいのではないかと私なりに思っています。たとえば自動車用の MEMS
でも、いまタイヤ空気圧センサーは法令化が迅速に普及しています。ですから逆に法令化に時間軸を合わせたかたちで標準化もリンクさせていくべきだとか、そういったイメージ
で戦略的な話が出てくるといいのかなと思います。
将来的にもインフラが整備されて、インフラと MEMS の関連性が高くなったときに、インフラとの協調制御みたいなところでプライオリティーをつけて、横軸の時間軸ももう少し合わせ込むかたちにしたらどうかと思います。
［大和田委員］

大変貴重なご意見として伺っております。実は今回初めて標準化のロードマップをつくりました。ですから今回は第 1 次バージョンと位置づけて、来年あるいは再来年以降これを見直して、時間軸の精度をもう少し上げるとか、法制化の問題とか、新しいテーマをどんどん取り入れて、より確実性の高いものになるようにしたいと思っています。
［加藤（JATIS）］ では議題 2 はこれで終わらせていただきたいと思います。次に議題 3に入ります。ここから決めていくことが非常に多くなりますが、議題 3 は「MEMS 分野の技
術戦略マップの本文の見直しについての討議・確定」です。資料は 3－3 です。ここからは司会を藤田委員長にお願いして、討議・確定していただきたいと思います。よろしくお願いします。
［藤田委員長］いままでは楽しい議論で、あまり責任がなかったんですが、これからは物事を確定していくので、きちんと決めていかなければなりません。かつ、あと 2 時間半になってしまったので、時間のことも考えながら、簡潔できちんとしたものをやっていきたいと思います。よろしくご協力をお願いいたします。
それでは、まず事務局から資料の中の見直し点について説明していただけますか。
［加藤（JATIS）］ 資料 3－3 の 2 ページ目を開いていただきたいと思います。（4）は標準化についての記述を大和田委員にしていただいたものです。次に 4 ページ目です。「10年後の MEMS 製品の具体的イメージ」で色が変わっているところがありますが、これは小寺委員に追加修正していただいた部分です。5 ページ目は明渡委員から「こういう言葉、分野- 77 -

を追加したらどうか」ということでいただいたものです。
ここにつきましては、事前配布で皆さんに資料をお送りしています。（4）の標準化のところを注意して見て、ここだけ議論していただければいいと思います。
［藤田委員長］どうもありがとうございます。まず大和田さん、Ⅱのところを読んでいただけますか。
［大和田委員］ 「さらに、我が国の MEMS 技術・製品が世界市場において優位性を獲得するためには、我が国産業界の利害を反映した各種デバイスや基盤技術の国際標準化を先導的に進めることが重要である。このためには、標準化ロードマップによる MEMS 標準化戦略の策定、国際規格案の開発、提案、推進、等の標準化活動を継続的に取り組むことが必要である」。
［藤田委員長］

この文章はオープンになるんでしょうか。「我が国の産業の利害を反映した」というのは、やや公の文章にはふさわしくないような気がしますが、どうしたらいいでしょう。
［土屋（METI）］ 競争力はどうですか。
［藤田委員長］「競争力を強化するための」とか、どういうふうにしますか。案をいただけますか。
［土屋（METI）］ 「競争力を強化すべく、各種デバイスや」と。
［藤田委員長］そうしましょうか。それでは 2 行目の「我が国産業界の利害を反映した」

は「我が国産業界の競争力を強化すべく、各種デバイス」としたほうが刺激が少ないと思います。ほかにどうでしょうか。あとは大丈夫ですか。よろしいですか。では、ここはこれでいいです。ほかにも若干の修正等があるようですが、特にご意見がなければこれで行きたいと思います。いかがでしょうか。
とてもつまらないことを言っておくと、4 ページの小寺先生の Adaptive Optics の後の「）」が抜けています。「AO（Adaptive Optics）」ですね。バイオ MEMS のところの名前は、いまはあったほうがわかりやすいということで後で消していただくんですね。よろしいですか。もし何かお気づきのことがあれば、終わりまでに一言いただきたいと思います。
では先に行きましょう。技術戦略マップはこれで確定です。議題 4 は「MEMS 分野の導入
シナリオの見直しについての討議・確定」です。では資料 3－4 について、見直し点の説明をお願いします。
［加藤（JATIS）］ 資料 3－4 を開いていただきたいと思います。A3 カラーの 2 ページものの資料です。2 ページ目の一番下にある「環境整備」の「標準化」というところに三つの枠がありますが、二つ目と三つ目、「基盤共通技術の IEC 規格化」「MEMS デバイスの IEC規格化」について同じように大和田委員から修正していただいております。そのほかは特に修正していません。以上です。
［藤田委員長］それでは標準化の記述のところでご意見をいただきたいと思います。い- 78 -

かがでしょうか。大和田さんに入れていただいたところは、先ほどのものでとても重要であると。
［大和田委員］

エッセンスを短く入れています。

［藤田委員長］「加工プロセス試験法」と書いてありますが、これは試験ですか。計測とか評価という言葉のような気がしなくもありません。これはできたものの評価だから、評価法のほうがいいですね。「基盤共通技術の IEC 規格化」というところに三つ書いてある真ん中、「加工プロセス試験法（表面粗さ・プロファイル等）」は、試験法を評価法に改めてください。
時間軸は 2025 年まで延びていますが、イメージはこのぐらいですか。
［大和田委員］

標準化はテーマは変わっても常にやるということで。

［藤田委員長］そういう意味ですか。

［大和田委員］

一つひとつについてはもっと短時間になります。

［藤田委員長］三宅さん、何かありますか。

［三宅（METI）］ 質問というか提案です。1 ページ目の「研究開発の取組み」で個別デバ
イスが挙がっていると思いますが、これは導入シナリオの 10 年後のイメージにあったものだと思います。それに対して 20 年後のイメージも加えてありますが、それに対応するものがあったほうがいいと思います。
［藤田委員長］確かにもっともなご意見だと思います。いまはどうなっていますか。

［加藤（JATIS）］ 文章だけは入っていますが、絵はまだです。
［藤田委員長］ちょっと抜かっていましたね。私は頭が整理できていないんですが、最後にロードマップがあって、それでだいぶ追加したので、それをこれにも反映させないとまずいと考えていいですか。
［三宅（METI）］

ここに載っているということは、それなりに研究開発をして重点的に取り組むということなので、光、RF、センサー、バイオは重要だと言っていますが、それに対して 20 年後にやろうとすることがないと、たとえば新規に始めようとしたときにどう説明しようかなというところがあります。
［小池委員］ 技術戦略マップの 20 年後のところに結構入っているので、これをちりばめればいいと思います。
［三宅（METI）］

それをちりばめて 2007 年とか 2008 年とか、先から先のほうまで矢印を加えればいいと思います。資料 3－3 の 6 ページ目以降に「20 年後の MEMS 製品の具体的イメージ」とありますが、それに対応するものがここに入ると。
［藤田委員長］おっしゃるとおりです。ここで言うと、環境・エネルギー分野のエネル

ギー・ハーベスティングとか、オンサイト何とかというものをここに入れなければいけませんね。
［三宅（METI）］

簡単に、ここからかいつまんで入れて、矢印は少し先から始めるとい- 79 -

うイメージです。
［藤田委員長］これはどういうふうにお願いしましょうか。マイクロマシンセンターのほうで何かお考えはありますか。
［安達（オブザーバー）］

私どものほうで早急にやらせていただいて、イメージとしては 2008～2009 年ぐらいからのスタートというかたちですね。
［藤田委員長］2010 年の点線がありますから、このあたりから始まって、その先にずっと延びるということで、いまあるものはすでに始まっているものばかりなのでプラスアル
ファをつくっていただく。それを基に、先ほど決めた資料 3－3 の「MEMS 分野の技術戦略マップ」の 6 ページ以降から抽出して、大事なものを入れていただく。これがありますから、特に厳しい討議をしなくても、全部は入らないかもしれないのでプライオリティーだけ見て、大事なものを拾っていただければと思います。
［安達（オブザーバー）］ その中の一部を 1 枚目の一番上の「市場の動向」の革新的 MEMSの例として、ウエアラブル、インプランタブル、環境無負荷とありますが、整合を取っていくかたちで書いたほうがよろしいですね。
［藤田委員長］ 「企業の取組み」のあたりはいかがですか。いま 2025 年までつながっているのは高集積複合 MEMS しかないという状況ですが、荒川委員、太田委員、どうですか。
これも少し増やしたほうがいいですか。
［荒川委員］ 企業としては MEMS のほうは事業領域になりますが、研究領域で基礎研究として、MEMS とナノで事業化が起きないかなということもテーマ的に挙げようとしています。
そういう意味では、MEMS の基盤の研究所・部門の設立は、有機デバイスとか電子デバイスが融合したような研究領域になってきているので、そういうものを入れていただければ、われわれとしてもこれをもって上を説得しやすいと思います。
［藤田委員長］1 ページ目の「企業の取組み」の「高集積複合 MEMS の新デバイスへの展開」の下に、2010 年ぐらいから始まって右に長くなっていくナノ材料やバイオとの融合を入れていただくといいですね。中身はどうしますか。ご希望があれば、考えていただいて、安達さんだか、マイクロマシンセンターに送っていただけますか。
［太田委員］

荒川さんがおっしゃったのは、「基盤技術開発用研究所・部門の設立」のところで、高集積 MEMS の黄色の部分までしか入っていないので、さらにナノテクとかバイオとか複合した新しい研究領域も必要だろうということで、その二つを入れればいいのではないかと思います。
［藤田委員長］ぜひそのへんを書き加えて、かたちはセンターさんで整えていただけばよろしいと思います。さっそくお願いできますか。ほかにどうですか。小寺先生、お願いします。
［小寺委員］

帯の色のつけ方ですが、緑、黄色、赤が何を意味しているのかがよくわかりません。

- 80 -

［加藤（JATIS）］

四角のものははっきり色を分けることができますが、棒のところは、

2 色ならできるけれども 3 色は非常に難しいので苦労してつくっています。
［三宅（METI）］ 「市場の動向」で単機能 MEMS、高度化単機能 MEMS、高集積 MEMS、革新
的 MEMS と、各フェーズで MEMS のデバイスの色分けがしてありますが、それぞれこういった技術がどう流れて、どこで使われるかというのに対応して色分けしています。
ですから「企業の取組み」の最初の「半導体製造装置を使った加工技術の開発と単機能
MEMS」というところは緑ぐらいまで、そこから先に行くと専用装置が出てきて高集積にかかるところ、高集積 MEMS の新デバイスは高集積から革新的にかかるという感じで流れています。
［藤田委員長］それのコンテキストで言うと、さっき「企業の取組み」でお願いしたのは、ピンクのところがメインになるような矢印を書くことですね。だいぶはっきりしてきました。
［高島（METI）］

来年度ですが、この技術戦略マップはカラーではなくて白黒印刷とい

うこともあります。申し訳ありませんが、事務局さんに頭を使っていただいて、白黒でもわかるようなグラデーションにしていただければと思います。
それは 24 分野すべてそうで、また技術マップ、ロードマップについてもカラーではなく白黒でもわかるようなグラデーション、背景でつくっていただきたいというお願いです。
ややこしいお願いで申し訳ありません。
［藤田委員長］これは技術的な問題として解決していただくしかありませんが、分かれていること自体はいいことなので、網掛けの濃度とかパターンを工夫いただいて、よろし
くお願いします。
単機能の MEMS はもう終わったことだから、これに逆に色をつけて、高機能を白から始めて徐々に網掛けを濃くしていくとか、そういう工夫をするといいかもしれません。ほかにご注意はありますか。それでは導入シナリオは確定させていただきたいと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］

マイクロマシンセンターが修正したものを委員の先生方に投げて、期日を決めてもらって、そこで問題がなければ確定というかたちです。
［藤田委員長］ごめんなさい。私の勘違いです。そのとおりです。ありがとうございます。まずこちらのデッドラインがあるので、そこから逆算するべきだと思います。
［一ノ瀬（NEDO）］ 次の研究開発小委員会はいつになるでしょうか。
［高島（METI）］ 4 月 9 日ですので、3 月 15 日または 20 日をめどに作成していただけると、僕も少し息をつきながらできます。
［小池委員］

これ自体をマイクロマシンセンターできれいに書き直せばいいのか、それとも先ほどの未来部分だけなのか。事務局さんの網掛けの部分もあるので、よろしければマイクロマシンセンターで未来デバイス系の記述をして、お渡しして、そちらで清書していただければと思います。

- 81 -

［加藤（JATIS）］ そうしたら、うちで色なり白黒化等の工夫をします。
［藤田委員長］最終的に出すときにきれいにしていただけば、皆さんに確認をもらうのは網掛けである必要はないので、そこは並列してやってください。いつセンターからもらって、皆さんにいつ投げていただけますか。少なくとも 1 週間は僕たちが見る時間が要るとすると 3 月 5 日ぐらいですか。
［加藤（JATIS）］ 言葉はいつごろできるでしょうか。
［小池委員］

来週いっぱいだから 2 日ですか。

［加藤（JATIS）］ そんなにかかりますか。できれば 28 日ぐらいまでに言葉をいただいて、委員の皆さんに送って回答をいただいてまとめることにしたいと思いますので、来月初めぐらいには委員の皆さんにお送りできると思います。
［藤田委員長］そうしていただけますか。皆さんも、来たらなるべく早めにレスポンスするように、よろしくお願いいたします。こういう手順で確定することでよろしいと思います。
次は 5 の「MEMS 分野の技術マップの重要技術の見直しについての討議・確定」に入ります。ここは少しややこしいところがあると思いますが、資料は 3－5 です。事務局から説明をお願いします。
［加藤（JATIS）］ 資料 3－5 を開いていただきたいと思います。この資料は第 2 回 MEMS
委員会が開かれた後、委員の皆さんにフォーマットをお送りして、それぞれの技術について重要度と評価の視点を回答していただいたものを整理したものです。3 枚目の一番最後を見るとわかるように、小寺先生から始まって全部色分けして、どの先生がどう答えたかというところまで出させていただいています。
その右の評点付けというところで、A を 3 点、B を 2 点、C を 1 点として、それぞれの技
術について平均点を出しています。それが一番右の平均点です。その平均点を基にして、私の勝手な基準で 2.8 点以上をサンプルとして、左の重要技術課題のところをマーキング
しています。マーキングが多すぎるところもありますが、2.9 点とか 3.0 点となるとガタッと少なくなってしまうので、いまのところ、こういうマーキングをさせていただいています。以上です。
［藤田委員長］どうもありがとうございました。最初に教えていただきたいんですが、「全部重要だ」としたいけれども、そうもいかないですね。A は 50％にしなさいということが評点をつけるときに書いてありましたが、どのくらいの数なり割合がめどだと思われますか。
［高島（METI）］

数のめどについての数字はまったくございません。ただ全部重要であるということで網掛けするのは意味がないので、先生方のほうで現在事務局から出ている案についてたたいていただければと思います。
［藤田委員長］これが最初の前提条件ですね。そこに入る前に空欄があるので、それを- 82 -

何とかしなければいけません。
［加藤（JATIS）］ 2 ページ目の上から五つ目です。
［藤田委員長］「ナノ材料ビルドアップ技術」「共通」で赤くなっていますが、どなたからも返事がいただけませんでした。何だかわからなかったという話かと思いますが、わかる方から「これに関してはこんなものだよ」と言っていただけますか。この赤い色の意
味はなんですか。
［加藤（JATIS）］ 前回の委員会で項目が出なくて、その後マイクロマシンセンターから追加で出てきたものです。
［藤田委員長］センターからご説明いただければ一番いいんですが、心配ですね。

［安達（オブザーバー）］ 資料 3－6 の 5 ページですが、こちらでは狙いとして多層回路基板の形成ということで、これをターゲットにしています。
［藤田委員長］中身は多層回路がある、いまのセラミック基板の高級なものという感じですか。
［安達（オブザーバー）］

ここではあえてナノ材料と言っていますので。

［藤田委員長］ カーボンナノチューブとか。空けておくわけにもいかないので、皆さん、いかがでしょうか。あまり意見がないと B ぐらいになって色がつかないけれども、いいですか。荒川委員、太田委員、どうですか。
［荒川委員］ イメージがわからないんですが、たとえば回路の配線層の銅や金を、1 枚銅をやって、次にスルーホールを空けて、それをナノぐらいの厚さで張るという意味にとらえるのですか。
［藤田委員長］ 資料 3－5 の 2 ページに戻りますが、「異種融合技術」の 4 カラム目が「配線技術」で、CNT と書いてあります。自己配線が延びるというのが 3.0 でトップランクになっていますが、多少は関係がありますね。もちろん多層にするということで、ビルドアッ
プだから違うんですが、こういうところで多少カバーできるなら、無理に黄色くしなくてもいいような気もします。どうですか。
大きいほうのロードマップでは、CNT の配線でどれだけ密度を密にしていけるかを考えているようです。皆さんからそんなに強いご意見がないようなので、とりあえず B ぐらいでいいですか。エイヤで B とさせていただきます。2.00 ではないけれども、A で 3 をあげるには狭いかなと。
次は重要技術についての評価です。どれも重要であるというのは、おしなべてそうです
が、そうはいってもめりはりは必要だという観点で、何かご意見をいただけますか。
［橋口委員］

いま未来デバイスなどで計画を立てている何種類かのデバイスがあります

が、それに沿うかたちで重要技術をピックアップしたらどうかと思います。
［藤田委員長］どうもありがとうございました。具体的なやり方でもいいですが、ほかに何かありますか。

- 83 -

［安達（オブザーバー）］

かなりのものが重要度が高いという評価になっていて、これの中から何を選ぶかという話になると議論として非常に難しいので、先ほどの全体のロードマップの絵と対応させていく必要があると思います。
先ほどの導入のシナリオでは、黄色の部分は高集積 MEMS でやられていて、革新的 MEMSがその後に来るので、新たな MEMS をつくっていく際に必要な技術は当然変わってくるだろうと考えると、高集積 MEMS にとって重要な技術とは何か、さらにその次の革新的 MEMS にとって何が重要かという二つの視点で評価するほうが、より明確なメッセージとしてロードマップに載せられるんじゃないかと感じます。
［藤田委員長］ 偶然黄色で重要度がついていますが、先ほどの 3－4 で言うと、赤い重要度を少し区別して見ていくと、まず 2010 年ぐらいのところで大事な項目。それから 2015
～2025 年、特に今回 2025 年を付け加えたので、いまはやっていないけれども先を目指して
いまから仕込んでおくもの。これから大事になってくるもの。ロードマップだから時間軸のイメージを入れて重要度も色分けをしていく。もちろん通じて重要なものも当然ありう
ると思いますが、そういうご意見だと思います。そのへんは、どうでしょうか。
［一ノ瀬（NEDO）］

現時点の重要度は黄色で評点をつけるとこうだけど、そうは言いつ

つも今後重要になってくるものがあるので、別の軸としてこの中で場合分けするということですか。
［高島（METI）］ 具体的にはどういうものでしょうか。
［藤田委員長］いい例かどうかわかりませんが、たとえばナノでワイヤーをつくるというのは、すぐには役に立ちませんね。だから 2010 年の重要度で言うと、やや低くなるかもしれません。だけど 2025 年の時点で考えると、もう金属でやっている時代ではなくてナノワイアで全部できるだろう。だから 2025 年用の赤い重要度のマークをここにはりつけるということだと思います。
［高島（METI）］ この技術マップの中に時間軸を加えるということですね。
［藤田委員長］重要度の評価のところをのっぺりするのではなくて、近々の重要項目のマークと、長期的視野に立って重要と見てぜひサポートすべきものの二つに分けると、「このへんを優先的に手を打って、先行きはこうしなさい」というメッセージになると思います。
［高島（METI）］

わかりました。この書き方だと、技術項目についてはすべて掲載しますね。黄色い部分については重要項目として掲載して、長期的に見たときに大切なものは
たとえば太字とか、そういう書き方をするということですか。
［藤田委員長］それは表現の問題ですから。

［高島（METI）］

それについて記載してわかるようにしていただければ、先生方のほう

でオーソライズいただければ結構です。
［藤田委員長］さっきのものに倣えば、薄いハッチングで重要というものと、濃いハッ- 84 -

チングで重要というものがあって、薄いのはすぐにやりなさい、濃いのは基礎からやりな
さいと。
別の言い方をすれば、いわゆる企業化レベルとして重要なフェーズと、今後の基礎の発展として重要なレベルという仕分けがあるということです。それは大丈夫ですか。
［高島（METI）］ はい。
［藤田委員長］そういうふうに見分けて、どうでしょうか。小寺先生、何かご意見はありませんか。
［小寺委員］

それでいいと思います。上位概念と下位概念が交じっているので、そのへんが少し整理できるかもしれません。
［藤田委員長］いまの点は大事なところなので、いいにしろ、悪いにしろ、ご意見をいただけるとありがたいんですが。寒川先生、どうでしょうか。
［寒川委員］

いまのでいいと思います。

［藤田委員長］

明渡委員はどうですか。

［明渡委員］

小寺先生が言われたように、上位概念、下位概念の錯綜みたいに見えるところが、人の目にさらされたときに理解しにくいというか、くみ取りにくい感じがするんじゃないかと思います。
［藤田委員長］少し別の観点だと思いますが、若干の整理をして一緒にするほうがいいところもあるというご意見ですか。
［明渡委員］

それによって項目数が減るんじゃないかと思います。

［橋口委員］

非常に細かく分類されているものを、ひとくくりにして別の言葉に直したら 3～4 個が 1 個になるということだと思います。
［竹内委員］［藤田委員長］

具体的に何パーセントぐらいを重要度に設定するんですか。
めどはないようです。ただ、くどいですけど 9 割重要と言ってしまうと重要をつけた意味自体がなくなってきますね。そういう意味で「いま重要」と「先に重要」とすると、6 割ずつとか 4 割ずつぐらいになるというのが目論見ではあります。
あとは最初の例で言うと、「エッチング技術」の中のナノピラー形成とナノポーラスは違うかもしれないけれども、ナノピラー・ナノポーラス形成にすれば 1 個になるとか、そういう技を使って多少減らせばいいということでしょうか。
ロードマップのしっかり詳細にやるものとこれは、まったく同じでないといけないんでしょうか。
［高島（METI）］ まったく 1 対 1 である必要はなくて、技術マップに掲載されていてもロードマップには掲載されていないケースがあっても結構です。ただ技術マップに掲載されていなくてロードマップに掲載されているのはちょっと困ります。技術マップに掲載されているものを、すべてロードマップに掲載する必要はありません。
［藤田委員長］ そうすると A4 のほうが重要というか。

- 85 -［高島（METI）］ ここに載っているものをすべてロードマップ化する必要はありません。
技術的にロードマップ化できない項目もあると思います。
［藤田委員長］細かい話になってしまうと良くないんですが、ピラーとポーラスで分けてあるのは、技術マップで数字を書こうとすると定義する数字が違うので困ってしまうか
らだとか、テクニカルな問題があるんですね。
［高島（METI）］

これからロードマップの審査をやられると思いますが、そのときに書けないとか、これは掲載するべきではないというものがあれば、そこは削るかたちでもよろしいと思います。
［藤田委員長］［小寺委員］

小寺先生、どうしましょうか。
A4 のほうが基というか、これを包括していないといけないので、二つを一つにするのはあきらめて、20 年後と少しすみ分けをして、ずらして書くとか太文字にして対応してしまうのがいいと思います。
［藤田委員長］企業側の委員の方はいかがでしょうか。

［太田委員］ 僕も現実的に 10 年を目指したときに重要だという視点でつけてしまいましたが、作業をどうすればいいのかということになって、25 年とか、もっと先を見たときと具体的に二つの表をつくらなければいけないのかなと思いました。
［藤田委員長］本当に皆さんに投票いただくかどうかは別として、たとえばこちらで原案をつくって、「このへんの項目に関しては 25 年のほうで重要度をつけたいと思います」ということで見ていただくことを考えています。もともと基本的に黄色についているもの
がかなりあるので、これを尊重したうえで、多少当方で考えさせていただいて、10 年で判定されたがゆえに黄色になっていないものがあれば、それを 25 年レベルでの重要度と入れる可能性もあるとは思いますが、原則としてはいまの黄色を尊重したかたちで分けたいと思っています。
もう一度 A、B をつけるのは大変だと思っている方もおられるかもしれませんが、それは必要ないだろうと思います。ほかにご意見はありませんか。
［荒川委員］

私はデバイスという観点で、デバイスにとって重要かどうかで回路あるいは中のチップそのもの、パッケージにおける項目が A だというかたちで評価をつけています。25 年というスパンでもやっていかないといけないという観点、すなわち 10 年でも性能をまだまだ追いかけなければならない項目があるというところからつけました。
［藤田委員長］ 荒川委員としては、10 年も 25 年も通して大事なところに A をつけたと考えればよろしいですね。ともかく 10 年後も含めて、いまからプッシュしなければいけないことなので、どちらの概念が優先するかというと、まず当面やらなければいけないことのマークのほうで、いますぐではなくても、もしくはすぐに産業化につながらないかもしれないけれども、将来の競争力として大事だからやりましょうというのがサブカテゴリーというか、次のものとしてきます。だから 10 年から 25 年までずっと通して大事なものは、- 86 -

いまから大事とマークをつけたいと思います。
ほかにいかがでしょうか。いまのようなことで、3－4 に倣ってあえてピンクと言うと、ピンクをつけるということで何か案を考えられますか。
［安達（オブザーバー）］

青字あるいは赤字で示しているものは、今回新たに追加した項目ですが、この項目の基本的な考え方は「ピンクのところを実現するために必要だろう」ということで提案しております。そういう意味ではすでに二つの視点で提案していると考えていただいて、その中で重要の度合いですが、すでに黄色がついているもので青の文字
はピンクに変わるということが一番簡単な方法だと思います。その中で「そうじゃない」という意見があれば、それをここで協議するのが時間内で効率良く進めるうえで重要だと思っています。
［藤田委員長］あとでメール審議というかたちにしてもいいですが、できれば、ここでどんどん行ければありがたいと思います。あと 30 分ぐらいは大丈夫ですね。少しタイトで申し訳ありませんが、休憩も取ったほうがいいので、どうしましょうか。頭からやるか、
分散処理を導入するか。では頭から行きましょう。そんなに時間は取れないので、自分が強いと思うところのある方は、先のほうを見ていてもかまいません。
いまのご意見のように、黄色がついていて、かつ青字が未来系の仕事なので、そちらをピンク色にするのをたたき台にして、一つずつ見て「そうではない」というものがあれば黄色のままに残すということで行きたいと思います。進め方はよろしいですか。
［小池委員］

白で青字のものもたぶん未来デバイスに関連しているので、それもどう評価するかを少し議論していただいたほうがいいと思います。評点が低くて黄色いハッチングがされていないと思いますので。
［藤田委員長］それも簡単にやりましょうか。それは後回しにさせていただけますか。

ともかく黄色で青いものを見ましょう。一番最初は「高アスペクト比ナノトレンチ加工技術」です。これはどうでしょう。ナノトレンチということだとまだ要らないのか。どうですか。何かあったら早目に言ってくださいね。では高アスペクト比ナノトレンチは先のほうにしましょう。
次は「無損傷加工技術」です。寒川先生、得意そうだから、何か意見をいただけますか。
先の方の技術で。そうですか。ほかの方はよろしいですか。では、そうさせていただきます。シングルポイントは青くて色がついていませんが、これはどうでしょうか。
［竹内委員］

25 年を視野に入れたときに重要になってくるという意味ではピンクだと思います。
［安達（オブザーバー）］

これは手法としてエッチングを使う場合と成膜を使う場合という意味で両方に入っています。ナノピラーやナノポーラスについても同じです。
［藤田委員長］あまりきりがなくついているのも委員長としてはやや腰が引けるところもありますが、これはどなたが特に推しておられますか。明渡さんですか。

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［明渡委員］

私も特に推しているわけではないですが。

［藤田委員長］では、とりあえずこのまま残しておきます。次はナノピラー、ナノポーラスの形成技術です。
［橋口委員］

ロードマップを見ながらやるといいと思います。

［藤田委員長］ロードマップで言うと 2 ページ目の真ん中あたりですね。ロードマップ

を見ると、どんなことを考えているかという中身がわかりますが、こういう構造が必要だということでついていると思います。すぐにナノピラーを使うかというと、僕もそうでもないかなという気がしますが、いかがですか。
［橋口委員］

一応具体的なデバイスイメージは挙がっています。

［藤田委員長］どのぐらいの時点でそれを実用化していくんですか。これはむしろ早いですか。
［橋口委員］

25 年というよりは 15 年に近いと思いますが。

［藤田委員長］じゃあナノピラーに関しては黄色のままにしておきましょう。ポーラス

は？
［安達（オブザーバー）］

このあたりはナノ構造で、たとえばエネルギーの吸収を非常に効率良くできる基本構造だということで挙げさせていただいています。一つの考えとしては、エッチングでつくる場合と成膜でつくる場合の両方に載っているので、両方とも残すのか、あるいは片方を重要とするかということがあると思います。
［藤田委員長］ 議論をするときりがないので、ある意味でエイヤーでの決断も必要です。
そういう観点でご意見をいただければありがたいと思います。ナノピラーは 10 年後ぐらいに使うデバイスのイメージがあるということですが、ポーラスのほうはどうですか。僕はエネルギー吸収というのがピンと来なかったんですが。
［安達（オブザーバー）］［小寺委員］

これは熱電発電の材料に非常に有効です。

触媒も。

［安達（オブザーバー）］

触媒もそうですし、熱特性を非常に上げるという意味でも使われます。
［藤田委員長］だからどうなの？

［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］重要です。

重要なのはわかっているのです。いつ重要かを質問しているんです。

［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］私としてはピンクでいいのではないかと。

これは先の技術でいいですね。先に行きます。「機能性材料ナノ薄膜多層形成技術」です。「半導体超格子の構造制御」とか「ナノキャパシタの多層化・高誘電率化」と書いてありますが、どう思いますか。
［橋口委員］

蓄電ですね。

［藤田委員長］ これはすぐにでもやらなければいけないような。早いほうにしましょう。

- 88 -

黄色のままですね。後でちゃんと復習します。成膜のほうでもピラーが引っかかっていて、ポーラスは必ずしもそうではないとなっていますが。
［小寺委員］

案外早いと思います。

［藤田委員長］じゃあ、これも黄色のまま取っておくことにしましょう。シングルポイ

ントとナノポーラスは黄色ではないですが、強いご意見がなければこのままにします。いかがですか。
先に行きます。「成形技術」で「マイクロプレス成形技術」の中のナノインプリンティ
ングですが、ここに「低損傷パターニング技術」が加わったんですね。
［小寺委員］ これは 25 年に数字が入っていないですね。黄色くていいのかな。
［藤田委員長］すぐにでも役に立つと。では小寺先生に従って、前回も重要技術になっ

ていたから黄色のまま取っておきましょう。
次は「ナノフォーミング技術」です。これは「マイクロ打抜き加工」とか「マイクロ鋳造」ですが、2025 年に入っていませんね。黄色にしますか。次は「ナノ粉体成形加工技術」
です。
［小寺委員］

これはピンクでもいいと思います。

［藤田委員長］じゃあピンクにしましょう。

ご協力ありがとうございます。これはずいぶん後ろのほうに数字があるようですね。次は「細胞の組織化」ですが、これも後ろのほうにずいぶん書いてありますね。ピンクでいいですね。
その前に「生物分子配向技術」「細胞配置・カプセル化技術」がありました。このへんはどうですか。
［竹内委員］

分子配向をピンクで、細胞配置を黄色と。

［藤田委員長］細胞はすぐに使うものもありますね。じゃあ先に行きます。「分子の自己組織化応用界面制御技術」です。本当に産業にするにはちょっと遠いですか。これはピンクにしましょう。「ナノ粒子自己整列技術」もピンクでいいですね。竹内先生、脂質二重層はどうですか。
［竹内委員］ 実は 20 年後のデバイスのイメージに膜系のことが書かれているので、よろしければピンクに。
［藤田委員長］竹内先生の強い要望で。（笑）実際にそういうデバイスをすでにつくられているという実績もありますので。エイヤーばかりで申し訳ありませんが、これはピンクをつけます。
次は「金属・有機半導体の界面制御技術」です。次の「有機・絶縁膜の界面制御技術」
です。イメージはわきますが、どのぐらい早くしましょうか。
［小寺委員］ 金属・有機半導体の界面制御技術は 2010 年に確立と書いてありますね。
［藤田委員長］ じゃあ、これは黄色ですね。有機・絶縁膜の界面制御は先でいいですか。

- 89 -

金属・有機半導体のほうは黄色のまま、有機・絶縁膜の界面制御技術はピンクです。「加工損傷回復技術」はいかがでしょうか。
［太田委員］

永遠のテーマのような気もするけど。

［藤田委員長］わかりました。永遠のテーマは黄色にしましょう。いまでも回復しなけ

ればアニリングとかしていますからね。それからナノバイオの関係で「異種融合技術」です。項目自体新規に入れたので全部ブルーですが、最初の「界面制御技術」から行きましょう。
［竹内委員］

黄色で、いまからやっておかないと。

［藤田委員長］ まず｢界面制御技術」は黄色。その次の「活性細胞融合技術」はどうですか。これは黄色のまま、「活性生体分子融合技術」はピンクにしましょうか。次は「異種材料レイアバイレイア積層技術」です。これはピンク。「異種材料の厚膜積層技術」は細かい数字がたくさん入っていますね。これは黄色。だんだん僕が一人で決めていますが、暴走しているかもしれないからインターラプトしてください。
「パターン付き成膜および多層化技術」は黄色でいいですか。次は「メカ／バイオ／半導体ハイブリッド積層技術」です。だいぶ先に見えるからピンクでいいですね。「3 次元ナノ構造移植・積層技術」。「モールド／移植材料間の密着力制御」「異種材料積層デバイ
ス、フォトニック結晶、バイオフィルター、立体配線」。これはすぐにでも使えそうですね。これは黄色。次は「セルフアライメントによる位置決め技術」。
［太田委員］

黄色で。

［藤田委員長］ 黄色にしますか。産業界の方から黄色が出ました。大変うれしいですね。
やらなければと思っていらっしゃいますか。
［太田委員］

そのとおりです。

［藤田委員長］

意見が一致したようですね。「マルチ CNT プローブ製造技術」。橋口先生、何か意見はありませんか。
［橋口委員］

これは下山先生のところでできつつあります。

［藤田委員長］ 確立でもないけれども、研究はかなり進んでいると。確か CNT を生やしたと MEMS のポスターにもありましたね。「ナノホール選択金属成長技術」は白いままですが、どうしましょうか。特に賛同がないので、そのままにします。次は「ナノワイア選択
配線技術」。このへんは名前が似ていますね。メッキがあって、カーボンナノチューブがあって、最後はタバコモザイクウイルスで配線をすると書いてあります。いまでもメッキでできるということだから、やらなければいけないですね。上が落ちてしまったこともあ
るから、これは黄色で行きましょう。
次は「CNT 成長用触媒粒子の自己組織化配列技術」です。
［橋口委員］

これも、やりつつあると思います。

［藤田委員長］ CNT 配線もすでにある技術ですね。これも黄色。
「自律的配線形成技術」。

- 90 -

「生体分子の自己組織化利用」と書いてあるから、もう少し先でいいですね。これはピンク。「伸縮性導体形成技術」。フレキシブルデバイスには必要ですが、どうお考えですか。
現実性も含めて考えるとピンクですか。じゃあピンク。次は「組立技術」で「界面制御を利用した自律組立技術」。さっきのセルフアライメントに近い感じがありますが、これも黄色でいいですか。じゃあ黄色。
「界面物理化学評価技術」「ナノ領域におけるトライポロジー評価技術」が入っていませんが、いかがでしょうか。
［橋口委員］

トライポロジーはできれば黄色で、すぐにも始めたいという気持ちです。

［藤田委員長］じゃあ上の化学評価は外して、下の「ナノ領域におけるトライポロジー

評価技術」は黄色に格上げにしましょう。次は「大面積高密度マルチプローブ加工技術」。
これはいま川勝君がやっているものですね。黄色のままで大丈夫ですか。使うニーズもありますか。
［橋口委員］

できつつあります。

［藤田委員長］じゃあ黄色のままです。次は「高品位厚膜の大面積・連続プロセス化」

です。m オーダというのは何ですか。文字化けしていませんか。
［小池委員］

大面積だから「メートルオーダ」です。

［藤田委員長］失礼しました。ミクロにばかり心が行っていました。これは企業の方に聞いたほうがいいかな。どうですか。
［太田委員］

液晶をイメージしている。

［藤田委員長］ 「基板サイズ（液晶パネル参照）」と書いてありますが、2025 年に数がないので困りましたね。黄色でいいですか。次は「高精度アライメント：大面積（m オーダ）
サブ mm 精度アライメント技術」。これはロール to ロール加工のようなものをイメージされていると思います。「液晶位置決め装置参照。ストローク×位置決め精度」。いまでも大事だということですか。荒川さんは B になっていますが、どうですか。
［荒川委員］

そういう状況になるだろうということで黄色のほうがいいと思います。

［藤田委員長］じゃあ黄色にさせてください。その二つ下に白いままですが、「グラビ

ア等転写印刷技術」とあります。これはどうでしょう。何かとかぶっているというご意見が前にありましたか。下のインクジェットと対応されていて、グラビアはロールで、すごい速さでワッと行く。インクジェットは省材料で要点だけ書く。ただスピードは劣る。その差をどう見るかです。
［安達（オブザーバー）］

このあたりは、実は私どもの検討の中で、大面積の印刷関係を結構やっておられるので染谷先生にご意見を伺ったところ、先生も「この二つを別々に挙げるより、むしろ概念的にはもう少し上の概念のものを挙げたほうがいいんじゃないか」ということでした。先生から新たな言葉として、普通のインキだけを飛ばすのではなくて、
たとえばシリコンを飛ばすということも含めた意味で、マイクロナノ印刷という言葉はど- 91 -

うでしょうかという提案を受けております。それで一つにまとめていただいたらどうかと思います。
［藤田委員長］マイクロナノ印刷を黄色くするか、ピンクにするかですね。

［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］ピンクのほうがいいのではないかと。

こういうご提案がありましたが、よろしいですか。グラビアとインクジ

ェットは一緒にして、マイクロナノ印刷にしてピンクにする。後でロードマップのところをどう統合するか考えましょう。
次はプロセスのところで「大面積印刷のレジストレーション（重ね合わせ）技術」。上の高精度アライメントとどこが違うのかな。
［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］こちらの場合は連続ということで入っています。

プロセスの連続化技術としてレジストレーションを良くしなければいけない。内容ではないということです。先の技術でいいですね。これはピンクにします。次は「ナノインプリント連続成形技術」。その次に「ローラー式転写技術（ナノインプリント等）」とありますが、これは一緒にならないのかな。
［小寺委員］［藤田委員長］

たぶん一緒ですね。

［小寺委員］

一緒にしてしまって下を切りましょう。それでどっち？
早いんじゃないですか。

［藤田委員長］ じゃあ黄色。「連続 EB プロセス技術」。これはどなたですか。
［橋口委員］

実は私ですが、全然自分でイメージがわかなくて、担当だったのでしぼり出しました。どんなイメージなのか、皆さんの意見を聞きたいと思います。
［藤田委員長］［小寺委員］

結構評価はいいですが、どうでしょうか。
僕が理解したのは、大面積をつくっていくうえではどうしても必要になるだろうということです。だから、さっきの大面積を何にしたかで決めたらいいと思います。
ピンクにしていたのかな。
［藤田委員長］ じゃあ両方ピンクにしましょうか。連続 EB と連続 FIB は両方ともピンク。
ちょっと飛ばして下のほうに行きます。「微小領域における物理量計測技術」と「検査評価用解析技術」はどちらも何もついていませんが、どうしましょうか。永遠の課題ではあるけれども、重要にするか、しないか。このまま取っておいていいのか。
［竹内委員］

微小領域のほうは何か重要そうなので、黄色に上げたいという感じがします。
［太田委員］

言わずもがなで。

［竹内委員］

でも絶対に捨てておけない部分で。

［安達（オブザーバー）］

明確に項目として出すのか、あるいはどこかのテーマをやる

ときに、たとえば技術開発で必ず引っかかってくるという考え方もあると思います。
［竹内委員］

忘れられなければいいという感じもあるので、このままでもいいです。

- 92 -

［藤田委員長］

永遠の課題だけど項目さえあればいいですか。じゃあ、このままにしておきましょう。シミュレーション技術があって、機構解析、プロセス解析で、次にシステ
ム化解析が出てきました。小寺先生、これはいかがですか。
［小寺委員］ システム化も 15 年でやらないといけないでしょうから黄色で、ピンクになるのは分子オーダーメゾオーダーのものだけだと思います。
［藤田委員長］システム解析の下の「ナノ／マイクロ／マクロ境界領域の解析モデリン

グ技術」はすでにやらなければだめですね。「電場・磁場・構造・熱・流体の連成る解析」の「る」はいらないですが、これも黄色ですね。最後に「材料・界面・プロセス・知識」のデータベースです。
［小寺委員］

これはずっとやります。

［藤田委員長］ではこれで。2 分ほどオーバーしたけれども、何とか根性でやりました。

復習します。どなたかメモを取ってください。もう書いてありますか。それを読んでもらったほうがいいですね。
［加藤（JATIS）］ 「高アスペクト比ナノトレンチ加工技術」はピンク。
［藤田委員長］ピンクのものだけ読んでくれればいいです。

［加藤（JATIS）］ 「無損傷加工技術」「ナノポーラス形成技術」「ナノ粉体成形加工技術」「生体分子配向技術」「細胞の組織化」「分子の自己組織化現象応用界面制御技術」「ナノ粒子自己整列技術」「脂質二重層形成技術」「有機・絶縁膜の界面制御技術」「活性生体分子融合技術」「異種材料レイアバイレイア積層技術」「メカ／バイオ／半導体ハ
イブリッド積層技術」「自律的配線形成技術」「伸縮性導体形成技術」「マイクロナノ印刷技術」。一緒に合わせています。
「大面積印刷のレジストレーション（重ね合わせ）技術」「連続 EB プロセス技術」「連続 FIB プロセス技術」「分子オーダーメゾオーダーまでの解析」。以上です。
［藤田委員長］確認ですが、「ローラー式転写技術」は取ってしまったので、見え消し

か何かになっていますか。それでマイクロナノをつけた。変更はそんなところでしょう。
［加藤（JATIS）］ 黄色で格上げになったのが、「異種融合技術」の一番下の「ナノ領域におけるトライポロジー評価技術」と、あとはどれでしたか。
［藤田委員長］脂質二重層を入れました。大丈夫ですね。ずいぶん僕がエイヤーで強権を振るいましたが、それでいいですか。どうもありがとうございました。
［高島（METI）］

分野に「快適・安心・安全」というのがありますが、「快適」は人間の主観によるものが高いので、研究という意味合いでは「快適」という言葉は入れられない部分があります。もし「安心・安全」で十分でしたら、「快適」を抜いていただきたいんですが、いかがでしょうか。
［藤田委員長］ある先生の「安心・安全だけでは後ろ向きなので、前向きに快適を入れたい」というのがあって実は「快適」が入ったという経緯を知っているので、答えにくい- 93 -

ところがありますが、これは A3 のほうにも関係がありますか。こういう言い方が出てきた基をたどっておかないといけないと思います。それは技術戦略マップの中に出てくるような気がしますが、資料 3－3 に戻っていただけますか。
8 ページに「快適・安心・安全分野」というのがすでに出ているので、そこを変えることになってくると思います。
［高島（METI）］

いま改訂していただいたのが技術マップで、大きいものがロードマッ

プですが、経済産業省の技術マップには「快適」という部分があまり入っていないんです。
［藤田委員長］ 資料 3－3 の 8 ページにも同じことが書いてあると指摘しているだけです。
［小池委員］ 6 ページの頭出しのところから来てきます。「国家・社会的課題である」う
んぬんのところで。
［高島（METI）］ この部分で「国家・社会的課題である」というところですが、実は「環境・エネルギー」「医療・福祉」です。「健康・医療」ではなく「医療・福祉」で、「安心・安全」であって快適は入っていないんですね。恐縮ですが、そろえていただくことは可能でしょうか。
［藤田委員長］これは、そうさせていただきたいと思います。少し前に戻ってしまいま

すが、資料 3－3 の 6 ページの上から 4 行目は、国家・社会的課題である「環境・エネルギー」、「医療・福祉」で、「健康」は取るということですね。
［高島（METI）］

はい。「快適・安心・安全」ではなくて、「快適」を抜いていただいて。
［藤田委員長］ 「安心・安全」で、快適を削除というのが 6 ページの変更点です。7 ページの「◆健康・医療分野」も「◆医療・福祉分野」にあらためる。8 ページ目の「◆快適・安心・安全分野」の「快適」を削除する。
ほかにもあるかもしれないので、サーチ・アンド・リプレースか何かで見ておいていただけますか。それに合わせて技術マップにおける重要技術の評価表と。技術マップとこれが対応しているので、そういう名前に変えさせていただきます。当然ロードマップにもそれを反映します。そのように記録をお願いします。
あと 1 時間 5 分になりましたが、さすがに疲れたので 5 分間休憩しましょうか。5 時から
1 時間 1 本勝負ということでお願いいたします。
（休憩）- 94 -

［藤田委員長］

まだ戻らない方もいらっしゃいますが、前の積み残しがあるかもしれま

せん。技術マップの公開は前回と同様に技術とマーキングの表のみでいいか、平均点も含めて出したほうがいいかというのはどうしましょうか。
［高島（METI）］

点数については表に出す必要はないと思います。技術マップは先生方にオーソライズされたもののみ掲載します。
［藤田委員長］ わかりました。どうもありがとうございます。では始めましょう。議題 6「MEMS 製造技術のロードマップの見直しについての討議・確定」を 3－6 を使ってやります。
簡単に説明をお願いします。
［加藤（JATIS）］ 前回の委員会で担当を決めさせていただいて、皆さんから回答いただ
いたものを整理したのがこの資料です。以上です。
［藤田委員長］ あと 50 分強しかありませんが、プロジェクターがありますので、時間の許す限り追加修正をオンラインでやれると思います。ぜひ、いろいろご協力をお願いします。前回の担当以外のところでも、わかるところがあれば、どんどん言っていただきたいと思います。1～12 ページまであるので、1 個 5 分でやると 1 時間ですから、それぐらいのペースで進むことになります。埋まっていないところは埋めなければいけないですね。2025年。
［加藤（JATIS）］ 高島さん、どうですか。
［一ノ瀬（NEDO）］

2025 年のところは何かを書いておいて［高島（METI）］ いえ、無理やり書く必要はありません。15 年ぐらいで、その先についてはわからないという先生方のご意見であれば、たとえば矢印を引いておくとか、それで対応いただければと思います。
［藤田委員長］そういう手もありますね。とりあえずサッと見ていきます。

［加藤（JATIS）］ 4 ページの真ん中を見ていただくと、矢印を入れているところがあり
ますが、そのようなかたちでもいいということですか。
［藤田委員長］こういうトレンドでどんどんやっていくという意味ですね。何か字がな

いと矢印にならないね。
［高島（METI）］

項目として数値化が難しい場合には、その部分については言葉で、それでも難しい場合はロードマップに掲載する必要はありません。
［藤田委員長］僕も何をどうするか、ちゃんと考えてこなかったんですが、せっかくだから、ないよりはあったほうがいいので、だめだったらいまみたいな便法があるということで、とりあえず上から見ていきます。
2 行目の「貫通孔形成の狭ピッチ化」の「加工誤差」は 2011 年が 5μm で 2013 年が 1μmになっていますが、これはどうしますか。このぐらいまで行けばいいということですか。
それとも 500nm というのをどこかに入れるのか。あまり深く考えずに、どんどん行きましょう。

- 95 -［高島（METI）］

寒川先生ですか。担当の先生がいらっしゃると思いますが、この値についてその他の先生方にご意見を伺って、問題がないようでしたら。最終的に 2025 年の数値が必要で、寒川先生が挙げられない場合は、どんどん消していただいて結構です。
［藤田委員長］

とりあえず担当委員から一言お願いします。「加工誤差」というところ

をどうしましょうか。
［寒川委員］

わからなかったので書けませんでした。

［藤田委員長］［寒川委員］「誤差低減」として矢印を書いておきますか。
ええ。

［藤田委員長］ そういうことにしてしまいましょう。次は「貫通孔の変形加工化」の「シフト量」と「分岐数」です。意味がよくわからないですね。
［高島（METI）］ 他の先生方もわからない部分があるようでしたら削ってください。
［小寺委員］

貫通孔をこう掘っていって、こう曲げるという話ですね。

［藤田委員長］ いま集積化 MEMS の中でやっているものですね。だから簡単に切ると後でしかられるので、そう簡単には切れないんですが、どうしましょう。書かなくていいですか。
［高島（METI）］ 前の値をリバイスしないということですか。
［藤田委員長］2015 年とか 2025 年とか、新しいほうがまったくないですね。

［一ノ瀬（NEDO）］［藤田委員長］2013 年まででいいんじゃないですか。

ここまででできると。では、このまま残します。

［一ノ瀬（NEDO）］［藤田委員長］4 本までやればということで。

次は「側壁面形状評価（PV 値・曲率半径など）」。まっすぐになっていなくてはいけないということですか。
［小寺委員］

平面度が上がっている。

［藤田委員長］［太田委員］

これも言葉で書いておきますか。
1m とか数メートルあれば何でも使えるという感じだと思います。

［一ノ瀬（NEDO）］ だったら、いまのままでいいんじゃないですか。
［藤田委員長］じゃあゴールで上がりということにしましょう。一応赤いところもご意見をいただきたいところですが、時間もないから次に進みます。
2 ページの 3 行目ですが、ここは「スキンデプスの 1／3 以下」とか、「無線通信」は、
表面粗さをこのぐらいにしておけば十分ではないかということになるんでしょうか。RF に詳しい方。佐藤さん、満を持して。
［佐藤委員］

これだけ行けばかなり小さくなっていると思うので。

［藤田委員長］ では十分だということで、このままでいいことにしますか。15 年は入っていればいいのかな。全方位になったら、これ以上やりようがないからな。次は「マスクレスダイレクトリソグラフィー」です。「高速化／大面積化」と書いてあるから、これに- 96 -

エイと矢印をつけることにしましょうか。
その二つ下に「2 次元表面分子膜技術」の「無欠陥、もしくは欠陥制御」で 1μm 角、3μm 角、10μm 角とありますが、どうしましょうか。竹内先生。SAM 膜とか LB 膜みたいなものが無欠陥だというイメージですか。それが 10μm 角ぐらいまで行けばいいのかどうか。
［竹内委員］

センチぐらいまで行きたい。

［藤田委員長］ それは言いすぎだから 100μm ぐらい書きますか。多すぎますか。30μmにしますか。このトレンドを見ると。1mm は大きいね。
［竹内委員］ 僕は担当ではないんですが、100μm ぐらいでいいんじゃないですか。
［藤田委員長］ じゃあ 2025 年に 100μm。
［小寺委員］

無欠陥ですよ。

［藤田委員長］ 自信のない小寺先生を入れて、弱気になって 50μm 角。それから「成膜速度」です。これも 2015 年が入っているからいいようなものだけど、下から 3 行目「機能成膜の厚膜化と高速化・高品質化」の「成膜速度」100μm/min は。クオリティーによるから何とも言えないけれども。
［小寺委員］

均質膜でしょう。

［藤田委員長］これ以上積んで 1mm ということがあるかというとないから、そんなものですね。制御しにくくなるから、これぐらいでしょう。上がりの話でいいんじゃないですか。
［竹内委員］

それか矢印というのも。

［藤田委員長］なしで止めれば「このくらいまで行けばオーケー」という意味になるようですから、いいことにしましょう。
次に 3 ページ目、「残留応力低減」はさっきも 1m ぐらいまで行けばいいということだったので、1 行目はこれでいいことにしましょう。次の行も 100％まで行っていて、2011 年で100％になっているから、2015 年の 100％は切っていいのかな。要りませんね。これは、ここで上がりです。
3 行目も曲率半径 1m まで行っているから、これも上がり。電気接点はどうしましょうか。
1000 億回あれば十分ですか。佐藤さん、いいですか。
［佐藤委員］

十分です。

［藤田委員長］じゃあ、これは十分と。「ナノキャパシタの多層化・高誘電率化」で、10 層・誘電率が 1000。
［加藤（JATIS）］ 追加の部分で入っています。
［藤田委員長］そこはいいと。次の行は。このへんは黒いところで、あまりアップデー

トされていないんですが、光の反射率が 95％で、これ以上書いてもあまり意味がないかな。
光 MEMS はこのぐらいで大丈夫ですね。「表面粗さ」が 0.5nm。これ以上書いてもすごい値
だから、これもいいでしょう。「膜厚制御」が 0.1％以下。これはどうでしょうか。無線通- 97 -

信で 0.1％以下の制御をしておけばいいですか。佐藤さん、どうですか。
［佐藤委員］

いいのではないですか。

［藤田委員長］ では、これはいいことにします。「ギャップ量」が 0.1μm。「駆動電圧」
が 0.7V。「応答時間」が 10nsec。このへんの値はどうでしょうか。「上記精度での最高使用周波数」は微妙に変わっていますが、これは何か意味があるんですか。36.50 が 37.50、37.65、37.90 と書いてあるけど、これは何でしょうね。
［小寺委員］ 前のページで 60 ギガと書いてありますよ。
［一ノ瀬（NEDO）］

上の条件、「ギャップ量」「駆動電圧」「応答時間」とか全部での最高使用です。
［藤田委員長］これっぽっちしかインプルーブしないようなことをして意味があるのかな。これは桁が違うのかな。でも直しようがないね。
［小寺委員］

2015 年とか 2025 年になるとテラヘルツ領域に入ってきますね。

［藤田委員長］もっと高い周波数を使うような気もするけど、ここは困ったな。明渡さんが帰られてしまったのですが、彼は前回も出ているから、何か意見があったと思いますけど。
［一ノ瀬（NEDO）］

前回は明渡さんはいなくて、前田さんがやりました。先ほど言われたように、テラヘルツとか何とかに変えたほうがいいかもしれませんね。現状がどのくら
いでテラヘルツになるのがどのへんと書いておけばいいと思います。
［藤田委員長］「上記精度での最高使用周波数」。これこそ取ってしまいたいような気もするんだけど。
［小寺委員］

取ったらいいんじゃないの？

［藤田委員長］ ついていることに何か意味がありそうですか。マイクロマシンセンター、
いいですか。これは意味不明だし、見ていてあまり意味がありそうかどうかわからないので、後で怒られるかもしれないけど取りましょう。
［小寺委員］

膜の応力制御に応答時間という項目があるのはありますね。

［一ノ瀬（NEDO）］ ここはバサッと削りますか。
［藤田委員長］［小寺委員］

削りますか。どこまでかな。
「ギャップ量」までは。

［藤田委員長］「ギャップ量」まではいいことにして、「駆動電圧」「応答時間」「上記精度での」うんぬんは切りますか。これは RF スイッチを想定してこういう性能になると言っていると思いますが。では切らせてもらいます。
小寺先生、「共通」の圧電の話はどうですか。薄膜形成。3μm、0.001％ひずみ……。そうじゃなくてひずみ量ですね。圧電の乗数の大きい、いい材料にしていくという意味ですね。2025 年に移してしまいますか。
［小寺委員］

2025 年に 10μm ぐらいにしておいたらいいと思います。

- 98 -

［藤田委員長］ 2015 年じゃなくて 2025 年のほうに、一つ右に移行したらどうでしょうか。
結構大変ですから。
［小寺委員］

高分子の圧電薄膜もなかなかできないので、2025 年でいいと思います。

［藤田委員長］ そうしましょう。3 次元段差への高密度配線。500μm でいいと思います。
基板の厚みがそんなものですから、これ以上あっても困らないかな。「最小線幅／スペース」。これはこのへんでいいことにしましょう。
橋口先生、「ナノ機械加工（ナノプローブリソグラフィー）」はどうしますか。
［橋口委員］ 最小線幅は確か磯野先生のデータで、すでに 50nm だという発表がこの間ありました。
［藤田委員長］じゃあ、これではだめですね。でも「高効率化と大規模化が重要」と書いてあるから、この言葉を 2025 年のほうに移しますか。何年に移して矢印にしましょうか。
この言葉を 2015 年に入れて、矢印で延ばしておいてくれませんか。
［一ノ瀬（NEDO）］

下の数字は全部消してもいいんじゃないでしょうか。生きていてもいいですか。
［藤田委員長］いいんじゃないですか。だいたいこんな見当だと、工業レベルで……。

研究室のチャンピオンデータの話なので、少し弱気の数字ではあるけれども、どうしようかな。それとも 2010 年を 50nm にして、2015 年は取ってしまいましょうか。
［橋口委員］

それがいいかもしれません。

［藤田委員長］じゃあ 2010 年の 80nm を 50nm に書き換えて、2015 年は数字を入れない。

その代わり「最小加工単位だけでなく高効率化と大規模化が重要」という文字を入れて矢印で延ばすことにしましょう。
次は「2 次元表面分子膜技術」です。すでに竹内先生に目が行ってしまいますが、さっき同じようなものをやったので、2015 年に５０μm 角を入れてください。
次は「低ストレス薄膜形成」の「形成膜厚」。ミクロンも何も書いていないけれども何だろう。
［小池委員］ これは昨年のファイン MEMS で言ったことですね。
［藤田委員長］ だけど「形成膜厚」って何だろう。単位もない。ファイン MEMS にもご迷惑をかけられないし、どんどん削ってしまうとしかられると思いますが、膜厚が薄くなる
方向に意味があるのかな。よくわからないな。膜厚のほうは困りましたね。
［小池委員］［藤田委員長］これはありますので、確認します。
確認して直していただけますか。みんな 0.1 になっていますから、まず後ろを切りましょう。2009 年の 0.1 で打ち止めで、ヘナヘナのところは確認して直してく
ださい。その下も 0.1GPa ぐらいまで行けばいいだろうから、これも打ち止めにして、「耐久性薄膜形成」はどうしましょうか。特性変化率が 0.1％。それより追究することに意味があるかな。これも、この値で止めてしまっていいですか。

- 99 -

そうしましょう。「混載 LSI の加工寸法」は 45nm だけど、その後は文字で入れられませんか。「より複雑な回路等集積化することに意味がある」とか、橋口先生、何かないですか。
［橋口委員］

2025 年ですか。

［藤田委員長］そうそう。ここまで行くかどうかわからないから、数で書いても意味がないんじゃない？
だから混載 LSI の機能みたいなことを言葉で書くといいけど、考えてくれませんか。後で戻りますから作文をしてください。
次は「ナノインプリンティング技術－低損傷パターニング技術」です。これは 0.3μm で終わっていますが、担当のマイクロマシンセンター、どうしましょうか。「光学無機レン
ズ、バイナリレンズエンボシング」。何か数を入れたほうがいいんじゃないのかな。ナノインプリント的なものですね。それで低損傷のパターニング。何でこのへんはずっと入っていないのかな。
［小寺委員］ 100nm 以下じゃないですか。チャンピオンデータは 3nm ぐらいまで行きましたけど。
［藤田委員長］どうしましょうか。少し改訂しますか。

［小寺委員］ 「エイ」で 50nm ぐらいを 2025 年に。
［藤田委員長］じゃあ、そうしましょう。でも数としては不可能じゃないですね。

次は 4 ページ目の 1～2 行の「レンズ形態」「面積」。これも非常にファイン MEMS に関係がありますが、小池さん、どうしましょうか。
［小池委員］

何も入っていないですね。

［藤田委員長］2008 年は来年だから困るんじゃないかな。橋口先生、文章は書けた？

小池さんに考えてもらっている間に前に戻って。
［橋口委員］「マルチセンシング混載 LSI の実現」でいいですか。

［藤田委員長］マルチセンシングはスペシフィックすぎると思う。多機能とか、より複雑な機能とか、機能の増大とか、そういうトレンドとして書くほうがいいんじゃないですか。
［橋口委員］

多機能センシング LSI の……。

［藤田委員長］どうしてセンシングがつくの。センシングは要らないです。だってセン

シングの項目じゃないもの。
［橋口委員］

隣の製品のところがセンサーが多かったので。

［藤田委員長］そういう意味か。でも、いいんじゃないですか。例だから。「混載 LSIの多機能化」ぐらいにしておきますか。
［橋口委員］［藤田委員長］そうですね。
「混載 LSI の多機能化」で矢印を書いておく。そうしましょう。さて小- 100 -

池さん、どうしましょう。取ってしまって良ければ取るし。
［小池委員］ ファイン MEMS には直接関係ないですよね。
［藤田委員長］関係ないですね。太田さん、どうしましょう。

［太田委員］

上の「レンズ形態」はバイナリレンズまで入っているからいいですね。後は何だろう。グレーテッドレンズぐらいだけど、ナノインプリントには関係ないし。面積
は基板サイズだから。
［藤田委員長］これは連続化を図るとか、そんなことかな。それは後ろにあるのかな。

［太田委員］

大面積の数字を入れておいて、たとえば 2025 年には 12 インチとか、20 イ

ンチと入れておけばいいんじゃないかと思います。
［藤田委員長］ じゃあ 15 年に 12 インチで、25 年はもう少し大きくしますか。
［太田委員］

20 インチとか。

［藤田委員長］ 2015 年を 12 インチ、2025 年を 20 インチにして、その一つ上はグレーテ
ッドですか。
［太田委員］

それがあるけど、ナノインプリントの技術じゃないから。

［藤田委員長］［太田委員］

これで一応打ち止めにしておきますか。
それでいいと思います。

［藤田委員長］じゃあ、それでいいことにしましょう。ありがとうございました。次は「バイオ」の「非シリコン材料のナノインプリント」で 20nm。次のところは言葉で書いてあるので、これは無視しましょう。こんなものは、もっと小さいソフトリソか何かでつくるんじゃない？
そもそもタンパクか何かつくるんだったら、タンパクの大きさで決まってしまうような気もするけど。いいですか。じゃあ打ち止め。
「アレイレンズエンボシングの大面積化」は、さっきの 2 段目のものをそのまま持ってきてしまいましょうか。いいですか。
［太田委員］

いいんじゃないですか。

［藤田委員長］ 大丈夫ですね。その 12 インチ、20 インチというのをコピーしてください。
ウエハレベルの貫通配線はもう矢印で行っているから良くて、「加工温度」もこれ以上下がらないかもしれないから、これも無視して。だんだん時間がないのと疲れてきたので粗くなってすみません。
貫通孔の変形度とシフト量はさっきやったから、もうこれでいいですね。そこから先は入れていただいたと。
次は 5 ページ目、「バイオ」の「選択的ナノインテグレーション」。これは走査型マルチプローブでつけていくときの話ですね。数はずいぶんアップデートしていただきました
が、橋口先生、竹内先生、ざっと言ってくれますか。
［橋口委員］「処理時間」は 1 本の信号処理の話なので、よくわからないんですが、速- 101 -

ければ速いほどいいので。
［藤田委員長］適当な数を入れましょうか。どこかに 0.1 秒／本とか、エイッと入れるのがいいんじゃない？
［橋口委員］

2015 年に 2 桁下げるぐらいですか。

［藤田委員長］1 桁でいいんじゃないですか。

［橋口委員］

じゃあ 1 桁で。

［藤田委員長］［橋口委員］

2015 年に何と書くんですか。

0.1 秒／1 本で、あとは矢印でお願いします。

［藤田委員長］より高速化と書いて矢印と。ありがとうございます。次は「細胞内動態の観察分解能 20nm」と、やけに細かくなっています。金コロ……という、これは橋口先生
あたりがキーワードですね。
［橋口委員］ AFM 観測での分解能をマルチで実現できればということなので、分解能 20nm
以下を 2025 年にお願いします。
［橋口委員］

右にずらすということですね。

［藤田委員長］1 個ずらして少し遠い目標になったと。次は「CNT／ナノ Si ワイヤーのCVD 選択形成」。これも、このぐらいの制御ができれば十分ですか。「制御性向上」とか書いて矢印でもしておきますか。どうしましょう。じゃあ 2015 年に「制御性向上」と書いて矢印を右に入れてください。
次は「位置精度」、数十ナノメートルになっていますね。「数 10nm」の隣、2025 年に 10nmと書きましょう。
それから「CNT の物理的マニピュレーション」。
［橋口委員］ これは、このプロセスにはそぐわないと思うので削除してもらったほうが。
［藤田委員長］では、この「ナノデバイスマニピュレーション技術」は書きにくいので削除。
次は「ナノ材料ビルドアップ技術」。これも 2015 年で止まっているけど、センターのほうではどうですか。10 層まで行けば十分ですか。それとも、「さらに多層化」と書いておきますか。
［安達（オブザーバー）］［藤田委員長］はい。

じゃあ「さらに多層化」とします。「さら」は要らないかな。「多層化」

で矢印ですね。失礼しました。次は「細胞配置・カプセル化技術」だけど、1 細胞まで行ったら 0.5 細胞はないので、これは打ち止めです。
それから単分子レベルも、これで行き止まりだからいいでしょう。次は「適切な官能基を持つ分子の付加＆自己組織化」。竹内先生、どうしましょうか。表面の修飾と後ろのほうで多少かぶるところがあるけれども。
［竹内委員］

矢印で延ばして「多機能化」。

- 102 -

［藤田委員長］「多機能化」で矢印を延ばしますか。次の「多くのタンパク」も矢印で延ばすしかないね。次は「立体構造物への超精密化学修飾」で、±10nm とか 1aL と書いてあるけど、これも見当がつかないな。
［小寺委員］ ±10nm が 2011 年にも書いてありますね。
［藤田委員長］本当だ。じゃあ取りましょうか。10nm 以下にしてもしょうがないかな。

量は 1aL。これもさっぱりわからない。止めておきますか。そうさせてください。あとはいいことにして次のページです。
6 ページ目の上から 2 行目は「ナノ化学修飾・ダイレクトリソグラフィー」の「パターン寸法」。フレキシブル構造の MEMS に使うもので、10 種類、50 種類、±10、1aL となっていますが、修飾量はさっき 1aL でやめて、±10 は二重になっているので、上から 4 行目の 2014
年の±10nm は消してください。その下の 1aL は生かしておいて、そのへんでだいたい打ち
止めにします。
その上二つ、「パターン寸法」と 50 種類というのはどうしますか。パターン寸法は位置決め精度より小さいパターンをつくっても困るから、これでいいですか。
同時処理数は増大と書いて矢印にしますか。高分子の圧力 40pC/N。これは前にもあった
けど、どうしますか。1 個右にずらして 2025 年に動かしましょう。
「シリコン/金属 3 次元構造成形の平坦化加工」の「成形膜厚」40μm、「平坦性」10nm、「混載 LSI 加工寸法」45nm。これはどうすればいいですか。「混載 LSI 加工寸法」のところは「混載 LSI の多機能化」というさっきのものと同じように書く。その上の二つはどうしたらいいのかな。止めておいていいのかな。
［橋口委員］

矢印で。

［藤田委員長］［橋口委員］

言葉をつけてくれる？
上は「膜厚増大」で、次は「平坦性向上」ですか。

［藤田委員長］それで矢印と。

［小池委員］ 「混載 LSI 加工寸法」で 2007 年に 180nm と書いていますが、たぶんファイ
ン MEMS の話なので、前と同じなんですね。
［安達（オブザーバー）］

私が直したかもしれません。

［小池委員］ これはファイン MEMS の目標値になっていますので、動かさないほうがいいと思います。
［藤田委員長］じゃあ元に戻してください。あとはこのページは良くできているから、次のページに行きます。上のほうから見ていって 12 行目に「短尺化」と書いてありますが、これも矢印でいいことにしましょう。ずっと下りていって「界面制御を利用した自律組立技術」の「位置決め精度」が一切抜けているように見えます。
［小寺委員］ 飛ばしたところで 1 個気になるものがあります。7 ページのど真ん中の 2025
年にタバコモザイクウイルスとありますが、これはあまりにも具体的すぎるので「ウイル- 103 -

ス」だけではだめですか。
［藤田委員長］いいんじゃないですか。タバコモザイクウイルスの 5 行下は一切ないんですが、これはどうしましょう。
［一ノ瀬（NEDO）］「位置決め精度」は書けないんだったら、項目を消していいんじゃないですか。
［藤田委員長］取ってしまいますか。じゃあ、この項目は削除。次は一番下の段「プロセス大面積化技術」で「高品位厚膜の大面積・連続プロセス化技術」です。
［高島（METI）］ 「位置決め精度」の下のところで 2 種類、5 種類、5 種類、5 種類になっていますが、これも必要ないですね。打ち止めですね。
［藤田委員長］そうですね。これも取りましょう。それとも、より種類を上げるというのを言葉で書いたほうがいいのかな。5 種類を取って、「種類増大」で矢印にしましょう。
ご注意ありがとうございます。
一番下の「基板サイズ」はどうしますか。液晶パネル参照だから、さっき 12 インチとか20 インチとやったんですが、今度は G8 とか、私にはわからない規格が書いてあります。
［安達（オブザーバー）］ これは 8 世代、10 世代です。
［小寺委員］

その上の二つの 2015 年と 2025 年が同じですね。

［藤田委員長］ 5μm ピッチも一緒ですね。どっちを生かしましょうか。
［高島（METI）］

6 インチ形状均一は 2010 年から変わっていませんから。

［藤田委員長］ これは「均一性向上」で矢印にしてくれませんか。その上も 5μm ピッチ
が二つあるので、左の 2015 年を取って 2025 年を生かすことにしましょう。
「基板サイズ」はどうしましょうか。考えていただけますか。先に行きます。8 ページの3～4 行目「高分子圧電薄膜形成」です。小寺先生、どうしましょうか。僕もこれは困ると思うし、しかも微細化に伴って力がこんなに増えるという意味ではなくて独立だと思います。2025 年に移しますか。
［小寺委員］

そうですね。

［藤田委員長］ じゃあ 0.1mm と 10g を 2025 年に移してしまいましょう。「ローラー式転写技術」は消してしまったのでなくなって、次の 9 ページもだいたい埋まっているね。埋まっていないのは下から 2 番目の「共通」の「高放熱パッケージ」が 80℃、50℃で、その後は何もないんですが、これでいいのかな。室温より下がるわけはないから、いいことにしましょうね。これは打ち止め。
次のページは幸いにいろいろ入っています。11 ページ目は多少残っていますね。単一チャネル、単一レセプタはやりようがないけど、その前に寿命 10 年とあります。10 年以上もたせても製品としては困りますね。これはいいことにしましょう。
「評価法確立」とか、「規格の制定」とか、何か不思議な項目ですね。大和田さん、衝撃試験とか疲労試験とか、このあたりはなんでしょうね。前のほうも接合応力分布評価と- 104 -

かずっと。
［大和田委員］

評価法が確立して、その後たとえば国際標準規格化……、でも寿命を 10年にするというのは別ですね。
［藤田委員長］ 寿命 10 年は取ってしまいましょうか。
［大和田委員］

取ったほうがいいですね。

［藤田委員長］疲労試験、衝撃試験はこんな感じでいいですか。

［大和田委員］

確立とか、試験法確立という言葉のほうが。

［藤田委員長］そうなっているとは思いますが、時間感覚のイメージが。

［大和田委員］

このぐらいでいいんじゃないですか。

［藤田委員長］じゃあ、そうしましょう。

［太田委員］ 先ほどのロードマップから写して書いています。2025 年のところで少し増やしています。僕の感覚で、きっと材料は増えるんだろうなということで。
［藤田委員長］ ありがとうございます。「寿命 10 年」は取って、その後ずっと行って、単一チャネル、単一レセプタはやりようがない。「複数 MEMS による多自由度細胞操作」は矢印をつけておきましょう。
［橋口委員］

次は個別のデバイスなので取ってもらったほうが。

［藤田委員長］ 「DNA ピンセット」は削除。「単一分子計測設備」。
［橋口委員］

これも要らないかもしれません。設備の話ですね。

［藤田委員長］ いいですね。これもやめましょう。「DNA ピンセット」「単一分子計測設
備」は取ります。ずっと行って「機構解析技術」です。小寺先生、よろしく。
［小寺委員］ 上三つは 2015 年でこのままで止めればいいと思います。
［藤田委員長］いいですか。じゃあこれは、これで仕上がりですね。

［小寺委員］ 12 ページの解析の一番下のデータベースのところの 2025 年がないので、そこに「データベースの充実」と書いて矢印をつけてしまえばいいですね。
［藤田委員長］ その下をもう一つだけ。「1800×900 で通常 MEMS システム同等」。これは何だろう。明渡さんが書いたんだね。どういう意味かな。
［安達（オブザーバー）］ このサイズの中にいまの MEMS のプロセスのものが同じものが入るということです。
［藤田委員長］そうすると、これ以上ないですね。打ち止めでいいですか。「小型化」

とか「さらに高集積化」とか書くんですか。
［一ノ瀬（NEDO）］ 「小型化」ぐらい入れたほうが。
［藤田委員長］ 小型化を入れておきましょうか。1800×900 の 1 間、半間小型化していくということで。3 分前に終わりました。どうもご協力ありがとうございます。いま復習する力が残っていないんですが、どうしましょうか。
［加藤（JATIS）］ きれいにして、また回覧して確認していただきます。

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［藤田委員長］

どこまで公開するか決めなければいけませんね。

［一ノ瀬（NEDO）］ いままで MEMS のロードマップに関しては、公開を基本にしていたんですが、今回もそうしたほうがよろしいですね、高島さん。
［高島（METI）］

基本的にはそのかたちで結構ですが、出せない部分が先生方のほうである場合は、そこは隠していただいて結構です。
［一ノ瀬（NEDO）］

特に企業の方は自分で判断できないところもあると思いますので、持ち帰っていただいて。
［加藤（JATIS）］ 配布して確認していただくときに、ぜひとも削ってほしいという提案があれば、出していただければと思います。
［藤田委員長］そういうことにしましょう。最終確認の段階で「ここは出さないでほしい」という希望があるときは、事務局に言っていただければ、そこは伏せるようにしますので、注意して見ていただければと思います。これで議題 6 まで終わりました。あとは事務局のほうで、よろしくお願いします。
［加藤（JATIS）］ 今後の予定です。研究開発課のほうで 4 月 9 日が小委員会ということですので、事務局としてはそれまでに資料をまとめて、皆さんに送って確認いただくことになると思います。もうしばらくですので、ご協力いただきたいと思います。
［藤田委員長］特に色つきの直さなければいけないところですね。

［加藤（JATIS）］ 今回、重要のところが変わったと思いますので、よろしくお願いした
いと思います。
それでは少しで結構なので、今回の委員会出席にあたってのご意見をお願いします。
［藤田委員長］最後に各委員の方から、簡単に出席した後の感想があれば伺いたいと思います。
［小池委員］

私どもは MMC として未来デバイスを計画しているので、今回のものを参考にして、いいプロジェクトを立ち上げたいと思います。どうもありがとうございました。
［大和田委員］

今回から国際標準のことを取り上げていただいて、私どもも担当者として非常に喜んでおります。また、よろしくお願いいたします。
［荒川委員］

25 年までは企業側としてはなかなか考えられなかったんですが、一応いろ

いろなメンバーで集まって、難しいとは思うけれども、その間であるべき技術的なところをこうやったらいいなという思いが、われわれなりにできたかなという感じで、わが社ではそうなりました。どうもありがとうございました。
［太田委員］

わが社という言葉は使わなくて、オリンパスの中の個人の思いですが、いままでのシリコンだけではなくて本当にこれからもっと広がるんだなという実感を得ました。これをベースに逆に企業戦略をもう少し考えようと思います。参考になりました。
［寒川委員］ 私はいままでずっと LSI、半導体を中心にやってきて、半導体のロードマッ
プは非常に簡単に決められますが、MEMS はすごく多岐にわたっているので、非常に複雑で- 106 -

深いものがあります。今回委員をさせていただいて、すごく勉強になりました。まず、そこを感謝したいと思います。今後はさらに MEMS を勉強して、貢献できたらと思っています。
［竹内委員］

今回のロードマップづくりは大変勉強になりました。どうもありがとうご

ざいました。特に数値で語らなければいけないところが勉強になりました。私も未来デバイスの一員として、ロードマップどおりに話が進んで、20 年後にこれが正しかったというのを見るのが楽しみです。頑張りたいと思います。
［小寺委員］ 大変勉強になりました。ありがとうございました。20 年後はもういないかもしれませんが、できるだけ見届けられるように頑張りたいと思います。これだけの MEMSのフィールドなのに、日本では研究者、技術者が全然足りない。いかにこれから育てていくかが一つの課題だと思います。よろしくお願いします。
［橋口委員］ 私は 3 年ぐらいこれにかかわってきて、3 年やっていてもロードマップはな
かなか描けないんですが、今回 25 年までになって、ちょうど自分が定年になるのがそのぐらいです。竹内先生ではないけれどもロードマップどおりできるように頑張って研究していきたいと思っています。どうもありがとうございました。
［佐藤委員］

夢のある技術を勉強させていただきました。25 年とおっしゃらずに、もっと早く実用化できるように、協力もさせていただきますし、ぜひ一緒にやらせていただきたいと思います。
［藤田委員長］皆さんのご協力でたくさんのことを短い時間にやっていただきました。

少し残っているところがありますが、おかげ様で何とか最終的なロードマップができました。どうもありがとうございました。
私もこれだけたくさんの項目があるのは初めてレビューをしたような気がします。いままでも MEMS について項目を体系的に考えることはやってきたつもりですが、どんどん広がって、さらに技術が細かくなっていることをあらためて実感できたような気がします。これは道しるべではありますが、自分自身の道をその中で探して、ぜひ、いい MEMS の研究と製品開発につなげていただければと思います。
また、この方向で進めますので、関係の方々にはぜひご協力をいただいて、これが本当にうまく行くようにプッシュする体制も整えていただければと思います。どうもありがとうございました。
［加藤（JATIS）］ どうもありがとうございました。

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