www.adt-co.com

DICINGBLADES
Range & Solutions

Full Dicing Solutions

日本語Saws

Blades

Peripherals

Dicing Blades | Range and Technical Data

ADT DICING BLADESADTはダイシングブレードの製造に特化したメーカーです。
ADTのブレードラインナップはハブレスのレジン・メタル焼結・ニッケル製のブレード及びハブブレードです。
ADTはQFN, BGA, セラミックス, ガラス、水晶、サファイア等、様々な材料や基板のダイシングに対して、総合的なソリューションを提供致します。
様々なお客様の課題や改善要求に対し、ADTは独自のソリューションを提供致します。

ADTブレードのアドバンテージ

R&D

各アプリケーションに最適なソリューション

Repeatability
再現性と多様性

Application Lab
プロセスを含めたアプリケーションテスト

Supportグローバルな顧客サポート

QUALITY STANDARDS

2

ADT | Advanced Dicing Solutions

Materials

Diamonds

Quality

Experience

様々なアプリケーションに100％のブレード
品質検査

高品質

50年以上のノウハウと経験

当社のイメー
ジビデオをご覧下さい。

Dicing Blades | Range and Technical Data

Resin Blades レジンブレード

硬脆性材料向けソフトボンドマテリアル
レジンボンド材によるブレードの摩耗性コントロール 。
レジンボンドはQFN/MLF、厚いセラミック基板、HTCC、ガラスの様な硬脆性材料に最適なボンド材です。
ブレード厚：75 – 2500µm
ダイヤモンド粒径: 3 – 250µm
様々なブレードエッジ形状に対応可能
ダイヤモンド粒径（μm）
35 up to 53
53 up to 88
53 up to 88
35 up to 53
53 up to 88
30 up to 45
30 up to 53
45 up to 63
30 up to 53

アプリケーション
セラミックパッケージ、センサー
QFN（ハーフエッチ）、ウェッタブルQFN（フルカット）
QFN（フルカット）
DFN (0.3 – 0.5mm)
ウェッタブルQFN 1st カット
SAWデバイス、RFパッケージCCD/フィルター/レンズ
光学＆電子光学部品
発光＆受光デバイス、通信モジュール

エッジタイプ

外径＆内径

レジンブレード型番構成
0 = 標準エッジ

4 = ブレード内径3.5” (88.9mm)

粒径**（μm）

1 = 2.188" x 40mm

K = 4.45" x 88.82mm(003) = 3

2 = 4.256" x 88.82mm

J = 57mm x 40mm(006) = 6

3 = 3.0" x 40mm

M = 50mm x 40mm(009) = 94 = 4.5" x 88.82mm

N = 52.5mm x 40mm(015) = 15

5 = 5.0" x 88.82mm

P = 78mm x 40mm(020) = 20

6 = 4.6" x 88.82mm

R = 64mm x 40mm(025) = 25

7 = 4.7" x 88.82mm

S = 66mm x 40mm(030) = 30

8 = 2.25" x 40mm

T = 74mm x 40mm(035) = 35

9 = 2.5" x 40mm

U = 76.4mm x 40mm(045) = 45

A = 53mm x 40mm

Q = 4.8" x 88.82mm(053) = 53

B = 51mm x 40mm

W = 72mm x 40mm(063) = 63

C = 56mm x 40mm

L = 80mm x 40mm(075) = 75

D = 52mm x 40mm

V = 55m x 40mm(088) = 88

E = 54mm x 40mm

X = 59mm x 40mm(105) = 105

F = 60mm x 40mm

Y = 77mm x 40mm(125) = 125

G = 4.4" x 88.82mm

Z = 75mm x 40mm(150) = 150

H = 58mm x 40mm

型番（例）

材料
アルミナ/窒化アルミ
銅リードフレーム＋モールド
銅リードフレーム＋モールド
銅リードフレーム＋モールド
銅リードフレーム＋モールド
HTCC
ガラス/水晶サファイア
LTCC

4.5” O.D. x 88.82 mm I.D.

*ダイヤモンド粒径による**ブレード厚とダイヤモンド粒径による
上記以外の厚み、外径、エッジ形状、ダイヤモンド粒径のオプションに関してはご相談ください。

厚み*(mil)― (010) = 10― (811) = 11.8― (512) = 12.5― (0.20) = 20(099) = 99

(200) = 200

X 0 777 - 4 006 - 010 - XXX

標準エッジ(0.03) = 3

MatrixC02/C07
D02/D07
E01
E31/D02
P07
QKP/C02
QKP/E33
QKP
QKP

６μm粒径

製品群
10 mil 厚

Dicing Blades3Dicing Blades | Range and Technical Data

Sintered Blades メタル焼結ブレード

メタル焼結ブレードはBGA、柔らかいアルミナ、TiC、LTCC、フェライトのようなパッケージに最も適しており、摩耗はレジンより遅く、ニッケルより早くなります。
ブレード厚：80 – 1500µm
ダイヤモンド粒径: 2 – 70 µm
スリット入り:		
スリット入り、および様々なエッジ形状に対応しています。
ダイヤモンド粒径（μm）
45 up to 55
30 up to 50
35 up to 45
35 up to 45
13 up to 25
25 up to 45

アプリケーション
BGA, LGA (テープ/テープレスマウント)
QFN（ハーフエッチ）
発光＆受光デバイス、通信モジュール
SAWデバイス、RFパッケージ
カメラモジュール
セラミックパッケージ

メタル焼結ブレード型番構成
厚みの公差*

2 = ± .0001"
3 = ± .0002"
4 = ± .0005"
B = ± .0003"

0 = 標準エッジ形状**

材料
FR4, プラスチック＆モールド銅リードフレーム＋モールド
LTCC
HTCC
ガラス/IRガラス
アルミナ

外径

粒径**(μm)

内径2 = 4.8"

1 = 3.5"

OA = 3-6スリット

3 = 4.7"

2 = 88.82mm

02 = 1-2

4 = 4.6"

6 = 40mm

03 = 2-4

A = x60スロット（4インチブレード用）

5 = 4.5"

07 = 6-8

6 = 4.4"

10 = 10

N = 標準以外
A = x16スロット（2インチブレード用）
B = x32スロット（2インチブレード用）

Matrix
C2/R5
Q7/C1
P1/P9
P1
P1/P5
P5/P9

厚み*
M=mm, l= 1/10(080) = 80

― (200) = 200

7 = 4.3"
8 = 4.256"
9 = 4.0"
A = 3.0"
B = 2.5"
C = 2.25"

70 = 70

D = 2.188"(600) = 600

E = 2.0"
F = 58mm
H = 77mm
I = 60mm
K = 54mm
L = 82mm
M = 56mm
N = 75mm
P = 52mm
S = 2.75"
T = 78mm
Z = 74mm
W = 79mm

型番（例）± .0002”

44S0 3 0 - 5 2 10 - 120-I XX
標準

ADT | Advanced Dicing Solutions

4.5" O.D.

* ダイヤモンド粒径による

88.82 mm

製品群

10μmグリッド

12mil厚** ブレード厚とダイヤモンド粒径による
上記以外の厚み、外径、エッジ形状、ダイヤモンド粒径のオプションに関してはご相談ください。

Dicing Blades | Range and Technical Data

NOVUS

BGA/LCG/SIPアプリケーションに特化したダイシングブレード

曲げ強度

BGAアプリケーション用NOVUSブレードR5

耐久性、低摩耗＆高剛性

ブレード：
送り速度：250 mm/sec
ブレードライフは15,000mを達成

従来品
曲げひずみ

NOVUS-メタル焼結ブレード型番構成
厚みの公差*

2 = ± .00010"
3 = ± .00020"

0 = 標準エッジ形状**

N = 標準以外

外径

A = 3.0"

粒径**
(μm)

内径
6 = 40mm

B = 2.5"

OA = 3-6

厚み*(micron only)(150) = 150

OB = 4-6

C = 2.25"

02 = 1-2

D = 2.188"

03 = 2-4

E = 2.0"07 = 6-8

F = 58mm

10 = 10

H = 53mm

12 = 8-16(300) = 300

I = 60mm
K = 54mm
M = 56mm
N = 75mm
P = 52mm

50

S = 2.75"
Q = 5305mm
V = 55mm
Y = 52.5mm
0 = 51.8mm
1 = 53.2mm
2 = 51.4mm
4 = 51.5mm

型番（例）RSXX X - X 6 X X- XXX-M XX

製品群* ダイヤモンド粒径による** ブレード厚とダイヤモンド粒径による
上記以外の厚み、外径、エッジ形状、ダイヤモンド粒径のオプションに関してはご相談ください。

Dicing Blades

5

Dicing Blades | Range and Technical Data

Nickel Blades
ニッケルブレード

スチールコアニッケルブレード

ニッケルボンド材は、ブレードの高寿命、低摩耗を実現します。
ニッケルブレードはPCB, シリコン,BGAのような柔らかい材料のアプリケーションに最適なブレードです。

グリーンセラミックス、BGA（テーププロセス）に最適です。
ブレードの切削部分のみ、ニッケルとダイヤモンドで構成されています。

ブレード厚：300 – 750µm
ダイヤモンド粒径: 10 – 70µm
スリット入り:スリット入り、および様々なエッジ形状に対応しています。

ブレード厚：50 – 300µm
ダイヤモンド粒径: 3 – 50µm
スリット入り:スリット入り、および様々なエッジ形状に対応しています。
ダイヤモンド粒径（μm）

アプリケーション

材料

30 up to 50

セラミック/コンデンサ

グリーンセラミック

6–8 up to 10

医療用超音波センサ

ピエゾ素子

10 up to 30

PCB/2–4 up to 4–8LEDパッケージ

FR4/エポキシ＆銅

IC

ニッケルブレード型番構成
内径

外径

GRIT SIZE
(μm)

シリコン

O.D SHAPE

0 = 標準0 = 標準BLB/BL0

BLZ,BLV,BLT

A0T

ハブブレード厚み*(mil)

エッジ形状**

Matrix(008) = 8厚みの公差*
A = ± .0001"**

0 = 88.82mm

0 = 4.34"(1) = 2-4

1 = 40mm

1 = 4.256"(2) = 3-6

3 = 2.75"

2 = 2.188"(3) = 10

4 = 3.5" (88.9mm)

3 = 3"(4) = 172" x 16 slots

D = ± .0005"

5 = 3"

4 = 4.6"(5) = 30

3" x 40 slots

F = ± .0010"

8 = 55mm

5 = 5"(6) = 50

4" x 60 slots

9 = 52mm

7 = 4.4"(9) = 10-15

5" x 60 slots

8 = 4.8"(B) = 6-8

9 = 4.5"(C) = 25

1 = 標準

Serration:

1 = プリドレス対応

B = ± .0002"**
C = ± .0003"―C = 95mm(150) = 15.0

スチールコアD = 93mm
E = 78mm
G = 4.3"
H = 77mm
K = 98mm
L = 75mmM = 4.7"
S = 4.36"

型番（例）3.5” 内径6(400) = 40.0

X 4 776 -8 2 0 1- 070 -C XX4.8”外径3－6μm粒ADT | Advanced Dicing Solutions

標準

プリドレス対応製品群
７ mil 厚± .0003”

Dicing Blades | Range and Technical Data

ニッケルブレード型番構成
内径特殊仕様の2“ニッケルブレードは40㎜のみ

外径GRIT SIZE(μm)

0 = 55mm(1) = 2-4

1 = 50.1mm(2) = 3-6

2 = 50.2mm(3) = 10

3 = 50.4mm(4) = 17

4 = 50.6mm(5) = 30

5 = 50.8mm(6) = 50

6 = 51mm(9) = 10-15

7 = 51.2mm(B) = 6-88 = 51.4mm(C) = 25

O.D SHAPE
0 = 標準

1 = プリドレス対応

厚み*(mil)

厚みの公差*(008) = 8

A = ± .0001"**B = ± .0002"**
C = ± .0003"

2 = 標準スリット（16スロット）D = ± .0005"
F = ± .0010"―9 = 52mm(150) = 15.0

スチールコアA = 58mm
B = 56mm
C = 54mm
D = 60mm
E = 50.5mm
F = 51.5mm
G = 58.2mm
L = 54.5mm(400) = 40.0

M = 2.25"
P = 61.6mm
Q = 53mm
R = 52.8mm
S = 51.8mm
T = 51.6mm
J = 59mm

型番（例）40mm内径4B776-3 2 3 1 -045 -B XX
50.2mm外径10μm粒径

プリドレス対応* ダイヤモンド粒径による					** ブレード厚とダイヤモンド粒径による					***特殊仕様の２“ニッケルブレードは全て40㎜内径					上記以外の厚み、外径、エッジ形状、ダイヤモンド粒径のオプションに関してはご相談ください。

製品群
4.5 mil 厚± .0002”

Dicing Blades

7

Dicing Blades | Range and Technical Data

ハブブレードシリコン、ガリウムヒ素、その他ウェハーなど、様々な材質のダイシングプロセスを最適化するための完璧なソリューション
当社のハブブレードは下記付加価値を提供致します:• カット品質の改善• ブレードライフを延長•
高いUPH

ハブブレード型番構成

0

特殊型番

757 製品群

5粒径（メッシュ）[μm]

1 = 5000 (0.5 - 2)3

ダイヤモンド集中度

2 = 4500 (1 - 3)

1-低40

最大厚み[μm]-115

最小刃先出し量[μm]

3-中3 = 4000 ( 2 - 4)

40

200

ボンド硬さ

特殊型番

1 = ソフト2 = 中間2

4 = 3500 (2 - 5)-

3 = ハード

1150

45-高

5 = 3000 (2 - 6)
6 = 2500 (3 - 5)
7 = 2000 (4 - 6)
8 = 1800 (4 - 8)
9 = 1700 (6 - 8)
A = 1500 (5 - 10)
B = 4800 (1 - 2)

刃先出し量

250

380

510

640

760

890

1020

1150

1270

公差範囲
(μm)

250-380

380-510510-640

640-760

760-890890-1020

1020-1150

1150-1270

1270-1400

10-15

15 x 250

15 x 380

20

17-20

20 x 250

20 x 380

20 x 510

2520-25

25 x 250

25 x 380

25 x 510

25 x 640

3025-3030 x 250

30 x 380

30 x 510

30 x 640

30 x 760

3530-35

35 x 250

35 x 380

35 x 510

35 x 640

35 x 760

35 x 890

35 x 1020

40

35-40

40 x 250

40 x 380

40 x 510

40 x 640

40 x 760

40 x 890

40 x 1020

40 x 1150

50

40-50

50 x 250

50 x 380

50 x 510

50 x 640

50 x 760

50 x 890

50 x 1020

50 x 1150

50 x 1270

60

50-60

60 x 250

60 x 380

60 x 510

60 x 640

60 x 760

60 x 890

60 x 1020

60 x 1150

60 x 1270

70

60-70

70 x 250

70 x 380

70 x 510

70 x 640

70 x 760

70 x 89070 x 1020

70 x 1150

70 x 1270

8070-80

80 x 250

80 x 380

80 x 510

80 x 640

80 x 760

80 x 890

80 x 1020

80 x 1150

80 x 1270

厚み [µm]
15890

80-90

90 x 250

90 x 380

90 x 510

90 x 640

90 x 760

90 x 890

90 x 1020

90 x 1150

90 x 1270

A090-100

100 x 250

100 x 380

100 x 510

100 x 640

100 x 760

100 x 890

100 x 1020

100 x 1150

100 x 1270

A1100-110

110 x 250

110 x 380

110 x 510

110 x 640

110 x 760

110 x 890

110 x 1020

110 x 1150

110 x 1270

A2110-120

120 x 250

120 x 380

120 x 510120 x 640

120 x 760

120 x 890

120 x 1020

120 x 1150

120 x 1270

ADT | Advanced Dicing Solutions

Dicing Blades | Solutions

PACKAGE SINGULATION
パッケージダイシング
QFNパッケージ

ADTはQFNパッケージ用に、ブレード、ダイサー、その他周辺装置を含めたトータルソリューションをご提供致します。
Challenges:• QFN（Snメッキ）-リード溶解• QFN（Ni/Pdメッキ）- ブレード破損やショートライフ• ブレードライフ• バリやスミアリング

ブレード：
レジンボンドタイプ：E, D, P
外径：2”, 3", 4"
ダイヤモンド粒径: 45 – 105 µm
厚み: .008” – .020” (0.2 – 0.5 mm)
プロセスパラメータ:
送り速度：20 – 100 mm/sec
スピンドル回転数：2”: 20 – 40 krpm
3”: 15 – 25 krpm
4”: 8 – 15 krpmBGA packages
ADTはBGAパッケージ用に、ブレード、ダイサー、その他周辺装置を含めたトータルソリューションをご提供致します。
課題：• ブレードライフ – 先端摩耗、細り、パッケージサイズの維持• チッピングブレード：
メタルボンド：C, R
外径：2”, 3"
ダイヤモンド粒径: 35 – 70 µm
厚み: .004" – .020” (0.1 – 0.5 mm)
プロセスパラメータ:
送り速度：20 – 250 mm/sec
スピンドル回転数：2”: 30 – 45 krpm
3”: 20 – 30 krpm
4”: 8 – 15 krpm

Dicing Blades

9Dicing Blades | Solutions

PACKAGE SINGULATION
パッケージダイシング
LTCC

LTCC基板は表面に配線導体が印刷された未焼成のグリーンシート同士を貼り合わせ、焼成して製造します。
これらの製品は、誘電率、誘電損失が低く、多層構造内に複数層のコンポーネント部品を埋め込む事が出来ます。
課題：• カット品質：• セラミックのチッピング• カケ・金属バリ• パッケージサイズ

ブレード：
レジンボンドタイプ：Q, K, C
外径：2″, 3″, 4″
ダイヤモンド粒径: 15 – 45µm
厚み: .006” – .020” (0.15 – 0.5 mm)

プロセスパラメータ:
送り速度：5 – 25 mm/sec
スピンドル回転数：10-40krpm (ブレード外径による)複数ワークのマウント（UVテープ）

LEDパッケージ
LEDパッケージは、ベース基板上にLEDチップが搭載されています。
一般的な基板材料：セラミック、PCB、 EMC/MLF
課題：• チッピングクラック• Cuバリ• ダイサイズ• 耐摩耗性10

ADT | Advanced Dicing Solutions

ブレードとプロセスパラメータ：
ADTは下記の各パッケージタイプに適したソリューションを開発：
セラミック、PCB、EMC/MLF

Dicing Blades | Solutions

MICROELECTRONIC COMPONENTS (MEC)
マイクロエレクトロニクスコンポーネンツガラスパッケージ

ADTはガラスパッケージ用に、ブレード、ダイサー、その他周辺装置を含めたトータルソリューションをご提供致します。
課題：• チッピング• ブレードライフ• 切削角の垂直性

ブレード：
レジンボンドタイプ：Q, E30
メタルボンドタイプ: P1
外径：2”, 3"
ダイヤモンド粒径: 10 – 20 µm
厚み: .004” – .012” (0.1 – 0.3 mm)
プロセスパラメータ:
送り速度：2 – 20 mm/sec
スピンドル回転数：2”: 20 – 30 krpm
4”: 8 – 15 krpm

セラミック（アルミナ）パッケージ
ADTはセラミックパッケージ用に、ブレード、ダイサー、その他周辺装置を含めたトータルソリューションをご提供致します。
課題：• チッピング• 切削角の垂直性• ブレードライフ

ブレード：
レジンボンドタイプ：Q, C
メタルボンドタイプ：P9
外径：2”, 3", 4"
ダイヤモンド粒径: 30 – 88 µm
厚み: .006" – .012” (0.15 – 0.3 mm)
プロセスパラメータ:
送り速度：2–20 mm/sec
スピンドル回転数：2”: 20 – 30 krpm
4”: 10 – 15 krpm

Dicing Blades

11

Dicing Blades | Solutions

MICROELECTRONIC COMPONENTS (MEC)
マイクロエレクトロニクスコンポーネンツ
MLCC

一般的なコンデンサは、２つの電極で絶縁体を挟んだ構造をしており、積層セラミックコンデンサは、平行に配置された内部電極が印刷されたセラミックのグリーンシートを積層した構造をしています。
課題：• ドライダイシングにおける切削粉• ブレードの目詰まり• 層間のスミアリング、ショート

ブレード：
4″ニッケル (標準またはスリットエッジ) およびスチールコアニッケルブレード
外径：2”, 3", 4"
ダイヤモンド粒径: 30 – 70 µm
厚み: .006″ – .014” (0.15 – 0.35 mm)

プロセスパラメータ:
送り速度：50 – 250 mm/secスピンドル回転数：12 – 30 krpm
ドライ/ウェットいずれにも対応
頻繁なドレッシングにより、切削紛の付着を防止

PZT
PZT は圧電特性を持つセラミックスです(変形/加圧により帯電)。PZTの最も一般的なアプリケーションは、医療用の超音波画像診断です。
通常のアプリケーションでは、PZTに連続した浅い溝入れを行って加工します。
課題：• シビアなカーフ幅管理• 切削角の垂直性• ウォールダメージ• チッピング• 高L/T比（刃先出し量/ブレード厚）• カーフ形状

12ADT | Advanced Dicing Solutions

ブレード：2″ハブ/ハブレスニッケルブレード
ダイヤモンド粒径: 3 – 6 to 10 µm
厚み: .0008” – .0030”
プロセスパラメータ:
送り速度：1 – 6 mm/sec
スピンドル回転数：20 – 30 krpm

Dicing Blades | Solutions

MICROELECTRONIC COMPONENTS (MEC)
マイクロエレクトロニクス部品 (MEC)PCB プリント基板プリント基板は銅と FR4/5 もしくはBT レジンの層で構成されており、表面実装用の基板として使用されます。一般的な厚さは 0.3 mm ～ 2 mm です。
課題：
カット品質:• Cuバリ• スミアリングブレード：2”および 4”ニッケルブレード (標準/スリットエッジ): T,Vボンド
ダイヤモンド粒径: 10 – 50 µm
厚み: .003″ – .012” (0.075 - 0.3 mm)
プロセスパラメータ:
送り速度：50 – 150 mm/sec
スピンドル回転数：2”: 25 – 30 krpm
4”: 12 – 20 krpm

SAWデバイス
SAWデバイスは、機械的振動を電磁信号に、電磁信号を機械的振動に変換するという圧電材料の特性を利用したデバイスです。最も一般的なSAWデバイスは、周波数により電気信号をフィルタリングするSAWフィルター（バンドパスフィルター）です。水晶(SiO2), ニオブ酸リチウム(LiNbO3), タンタル酸リチウム(LiTaO3)がSAWデバイスの基板として広く使用されています。
課題：
カット品質:• チッピング

ブレード：2”レジンブレード: Q, Kボンド
厚み: .004” – .008” (0.1 – 0.2 mm)
プロセスパラメータ:
送り速度：5 – 20 mm/sec
スピンドル回転数：2”: 15 – 30 krpm
4”: 8 – 15 krpm

Dicing Blades

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AUTOMOTIVE 車載向け製品
ウェッタブルQFN用ブレード
車載向けアプリケーションに対し求められてきた、はんだ付けの長期間のゼロディフェクトを達成するため、ADTはウェッタブルQFN向けのソリューションを開発しました。
自動車業界の厳格な安全基準に準拠した製品:– 最適なはんだ付けを実現するウェッタブルテクノロジー– 可視化されたはんだ接合部により 100% 自動光学検査 (AOI) が可能

1stカット - 浅いカット

Scan to see ADT'sunique laser
mapping stystem
for Wettable QFN
dicingP07 ボンドダイシング時の熱を吸収・放熱し、刃先がW字形状になることを防ぎ、刃先形状を維持することでカット品質が向上します。
ブレード：
レジンボンド：P07
外径：2”
ダイヤモンド粒径: 45-88 µm
送り速度：20 – 40 mm/sec
スピンドル回転数：20 – 25 krpm

2ndカット - カットスルー/シンギュ
レーション

14ADT | Advanced Dicing Solutions

D02 ボンド

レジンブレード 。
ADTのQFN用ボンドマトリックスは、優れたカット品質とロングライフを提供致します。
.
ブレード：
レジンボンド：D02
外径：2” – 3”
ダイヤモンド粒径: 45 – 88 µm
送り速度：50 – 80 mm/sec
スピンドル回転数：22 – 30 krpm

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SEMICONDUCTOR DICING 半導体

シリコンウエハーとディスクリートデ
バイス

シリコンは最も一般的に使用される半導体材料で、シリコンは最も一般的に使用される半導体材料で、ダイヤモンド構造を持つ灰色の脆性材料です。シリコンウエハーの直径は 12インチまで対応しているものの、6インチ、8インチが一般的です。ウエハの標準的な厚さは 200 ～ 800μmです。
課題：• カット品質：トップ/バックサイドチッピング• クラッキング• 不十分な洗浄、帯電によるウエハーの汚染

ブレード：
ハブとハブレスニッケルブレード
外径：2″
ダイヤモンド粒径: 1500 – 5000 mesh
厚み: 0.015 – 0.120 mm

プロセスパラメータ:
送り速度：10 – 120 mm/sec
スピンドル回転数：30 – 50 krpm
マウント: ブルーテープ/ UV テープ
冷却水: ダイシング添加剤あり、もしくは添加剤なしの純水
CO2バブラーはオプション対応

LED – ガリウムヒ素
ガリウムヒ素は直接遷移型の半導体材料で、その特性からLEDに使用されています。ガリウムヒ素は、電子移動度の速さから携帯電話に使用されるRFデバイス、レーダーやハイテク兵器等の軍事用途に使用されるマイクロ波デバイスへの使用に適した材料ですが、ヒ素の含有率が高く、危険物とされています。
課題：• カット品質：トップ/バックサイドチッピング• 結晶構造による亀裂• GaAsダストの毒性

ブレード：
ハブ/ハブレスニッケルブレード
外径：2″
ダイヤモンド粒径: 1500 – 5000 mesh
厚み: 0.015 – 0.120 mm

プロセスパラメータ:
送り速度：10 – 120 mm/sec
スピンドル回転数：30 – 50 krpm
マウント: ブルーテープ/UV テープ
冷却水: ダイシング添加剤あり、もしくは添加剤なしの純水
CO2バブラーはオプション対応

Dicing Blades

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ADT - Advanced Dicing Technologies
ADT is a one stop shop with end-to-end research, development and production,
specializing in the development and manufacturing of dicing saws, blades
and peripherals for a wide variety of applications: silicon- based ICs, Package
Singulation and hard
Microelectronic Components (MEC).
Our R&D department is known for combining deep technological know-how, vast
experience and out-of-the-box solutions.

Full Dicing Solutions

SawsBlades

Peripherals

Corporate HQ

ADT International

ADT INTERNATIONAL HQ – Yokneam, Israel
Two main production facilities:• Dicing Consumables (blades)• Dicing Equipment (Saw & Peripherals)
Global Marketing & Sales department,
Engineering and R&D, Logistics,
Maintenance & technical support.

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