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Dünnschicht-Prozessregelgerät
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XTC/3
Dünnschicht-Prozessregelgerät
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.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Inhaltsverzeichnis
Kapitel 1

IPN 074-446-P5A

Einführung und Technische Daten
1.1
1.1.1
1.2
1.2.1
1.2.2
1.2.3
1.2.4
1.3
1.3.1
1.4
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.3.1

Einführung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1
Weitere Gebrauchsanleitungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
Gerätesicherheit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
Bedeutung der Kennzeichnungen Hinweis, Achtung und Warnung. . . . . . . 1-2
Allgemeine Sicherheitsinformationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
Schutzleiter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
Netzverbindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
Mit dem Kundendienst Kontakt aufnehmen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
Rücksendung Ihres Gerätes zu INFICON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
XTC/3 Spezifikationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
Messverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
Anzeige und Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
Prozessrezept Speicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-7
Film Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-7

1.4.4
1.4.5
1.4.6
1.4.7
1.4.8
1.4.9
1.4.101.4.11
1.4.12
1.4.13
1.4.141.4.151.4.16
1.5
1.6
1.6.1
1.6.2
1.6.3
1.6.4
1.7

Anzeige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8
Ausgänge für Aufdampfquelle / Schreiber . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-9
Relais/Eingänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10
Externe Kommunikation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10
Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10
Stromversorgung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Umgebungsbedingungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Lagertemperatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Aufwärmzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Abmessungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Platzbedarf für Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Gewicht. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-11
Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-12
Entpacken und Inspektion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-12
Übersicht der Komponenten und Optionen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-12
Grundkonfigurationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-12
Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13
Ersatzkabel & Oszillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-14
Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-14
Erstmaliges Einschalten zur Funktionsprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

TOC - 1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 2
Installation und Schnittstellen

2.3
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.3.1

Hinweise zur Aufstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1
Sensortypen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1
Sensor Installation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3
Installation des Regelgerät. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6
Vermeidung elektrischer Störungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6
Herstellung und Überprüfung der Schutzleiterverbindung . . . . . . . . . . . . . . 2-6
Schutzleiteranschlüsse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6
Minimierung der Aufnahme von Störungendurch die externe Verdrahtung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-8
Verbinden des Regelgerätes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-9
Prüfen der richtigen Netzspannung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-9
Verlegung der Oszillator (XIU)-Leitungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-9
Herstellung und Belegung der Schnittstellen-Leitungen . . . . . . . . . . . . . . . 2-9
Verbindung zur Aufdampfquellensteuerung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-10

2.3.3.2

Verbindung der Eingänge / Ausgänge(I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang)) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-10

2.3.3.2.1

System I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Stecker . . . . . . . . . . . . . . . . 2-11

2.3.3.2.2

Aux I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Stecker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-12

2.3.3.2.3

Eingänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-12

2.3.4
2.3.5
2.3.5.1

RS-232C Kommunikation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13
TCP/IP Kommunikationsverbindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13
Netzwerk Verbindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13

2.3.5.2

IP Addresse im XTC/3 ändern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13

2.3.5.3

PC Setup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13

Kapitel 3
Betrieb
3.1
3.2
3.3
3.3.1
3.3.2
3.3.2.1

Bedienelemente auf der Frontplatte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1
Anschlüsse auf der Rückseite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-2
Anzeigen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3
Menu Anzeige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-4
Betriebsanzeige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-5
Quarznutzungsdauer und Anfangsfrequenz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-7

3.3.2.2

Den Geeigneten Quarz wählen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-7

3.3.2.3

Prozent Life - Quarzbenutzung Auto-Zero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-7

3.3.3
3.3.4
3.3.5

Film Parameter Anzeige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8
Prozessliste Anzeige (nur XTC/3M ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-9
General Parameter Anzeige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-10

TOC - 2

IPN 074-446-P5A

2.1
2.1.1
2.1.2
2.1.3
2.2
2.2.1
2.2.2
2.2.3

IPN 074-446-P5A

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.6
3.3.7
3.3.8
3.4
3.5
3.5.1
3.5.1.1

I/O Map (Input/Eingang-Output/Ausgang) Anzeige . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-11
Diagnostics/Diagnostik Anzeige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-11
Sensor Anzeige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-12
Durchführung eines Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-13
Status Beschreibungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-17
Alarme und Stops . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-23
Alarme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-24

3.5.1.2

Stops . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-24

3.5.1.3

Wiederherstellung nach "STOPS" . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-25

3.6
3.6.1
3.6.2
3.6.3
3.6.4
3.6.5
3.6.6
3.6.7
3.6.7.1

Besondere Eigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-25
Einen Prozess Automatisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-25
Ion Assisted Deposition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-25
Control Delay- Regelverzögerung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-26
Shutter Delay- Blendenverzögerung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-26
Aufdampfratenrampentrigger für die endgültige Schichtdicke . . . . . . . . . . 3-26
Transfer Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-26
Crucible Switching-Tiegel Wechsel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-27
Bin Modus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-27

3.6.7.2

BCD Modus (nur XTC/3M) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-27

3.6.8
3.6.8.1

Quarzwechsel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-27
CrystalTwo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-28

3.6.8.2

CrystalSix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-29

3.6.8.3

Crystal12 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-29

3.6.8.4

Rotary Sensor (RSH Sensor) Quarzwechsel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-30

3.6.8.5

Dual Head-Doppelsensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-31

3.6.8.6

XTC/3S Sensorblende / CrystalSwitch Ausgang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-31

3.6.9
3.6.103.6.11
3.6.12
3.6.133.6.143.6.15

Konfiguration für "Start Without Backup" Start Ohne Backup . . . . . . . . . . 3-32
RateWatcher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-32
Steuerung mit Handfernbedienung (Option). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-33
Lock Code/Passwort. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-34
Parameter Löschen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-34
Datalog Datenaufzeichnung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-34
TCP/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-35

Kapitel 4
Parametereingabe
4.1
4.2
4.2.1
4.2.2

Übersicht zur Programmierung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
Übersicht der Film Parameter Zusammenstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
Film Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-3
Pre/Post Deposition Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4

TOC - 3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4.2.3
4.2.4
4.2.4.1

Deposit - Aufdampfung Parameter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
Sensor Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-7
S&Q Parameter Einstellung (Quarzausfall Auslösen) . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-8

4.2.4.2

Stability. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-8

4.2.4.3

Quality-Qualität. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-9

4.2.5
4.2.6
4.3
4.3.1
4.3.1.1

Source / Quellen Parameter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-10
Option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-13
Übersicht der Prozessaufstellung (nur XTC/3M) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-16
Prozess Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-17
Prozessnummer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-17

4.3.1.2

Prozess Namen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-17

4.3.1.3

Schicht-Layerfolge Aufstellen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-17

4.4
4.4.1
4.4.2
4.4.2.1

General Parameter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-18
Prozess Parameter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-19
Hardware Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-21
XTC/3S Film Select - Filmwahl Input Option . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-23

4.4.3
4.4.3.1

Comm Info - Kommunikationsinfo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-24
Kommunikation Parameter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-24

4.5
4.5.1
4.5.2
4.5.3
4.5.4

I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Übersicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-26
XTC/3S Eingänge und Ausgänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-27
XTC/3M Eingänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-28
XTC/3M Ausgänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-29
Eingang oder Ausgang Löschen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-32

Kapitel 5
5.1
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.4.1

Kommunikationsübersicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-1
Nachrichten- Protokolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-1
Kommunikations-Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-2
RS-232C Serielle Schnittstelle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-2
TCP/IP Ethernet Schnittstelle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-2
Netzverbindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-3

5.1.4.2

Vorgangsweise um das Netzwerk Protokoll am PC erstellen. . . . . . . . . . . . 5-3

5.2
5.2.1
5.2.1.1"Standard" Protokoll Nachrichtenformat. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-5"Standard" Protokoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-6"Standard" Befehl Paket (Host zu Instrument Nachricht) . . . . . . . . . . . . . . . 5-6

5.2.1.2"Standard" Antwort Paket (Instrument zu Host Nachricht) . . . . . . . . . . . . . . 5-7

5.2.2
5.2.2.1"Standard" Kommunikationsbefehle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-9"Standard" ECHO Befehl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-9

TOC - 4

IPN 074-446-P5A

Externe Kommunikation

IPN 074-446-P5A

XTC/3 Gebrauchsanleitung

5.2.2.2"Standard" HELLO Befehl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-9

5.2.2.3"Standard" QUERY-ABFRAGE Befehle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-10

5.2.2.3.1

Query-Abfrage Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-10

5.2.2.3.2"Standard" Query-Abfrage Film Namen (nur XTC3/M). . . . . . . . . . . . . . . . 5-12

5.2.2.3.3"Standard" Query-Abfrage Film Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-12

5.2.2.3.4"Standard" Query-Abfrage General Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-12

5.2.2.3.5"Standard" Query-Abfrage Eingangdefinition (nur XTC/3M) . . . . . . . . . . . 5-12

5.2.2.3.6

Standard Query-Abfrage Ausgangdefinition (nur XTC/3M) . . . . . . . . . . . . 5-14

5.2.2.3.7"Standard" Query-Abfrage Ausgangtyp Definition (Nur XTC/3M) . . . . . . . 5-17

5.2.2.3.8"Standard" Query-Abfrage Prozess Parameter (Nur XTC/3M ) . . . . . . . . . 5-17

5.2.2.4"Standard" Update-Aktualisieren Befehle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-18

5.2.2.4.1

Update-Aktualisieren Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-18

5.2.2.4.2"Standard" Film Name Update-Aktualisieren (nur XTC/3M). . . . . . . . . . . . 5-19

5.2.2.4.3"Standard" Film Parameter Update-Aktualisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-19

5.2.2.4.4"Standard" General Parameter Update-Aktualisieren . . . . . . . . . . . . . . . . 5-23

5.2.2.4.5"Standard" Eingang Definition Update-Aktualisieren (nur XTC/3M) . . . . . . 5-26

5.2.2.4.6"Standard" Ausgang Definition Update-Aktualisieren (nur XTC/3M) . . . . . 5-26

5.2.2.4.7"Standard" Ausgang Typ Definition
Update-Aktualisieren (Nur XTC/3M ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-26

5.2.2.4.8"Standard" Prozess Parameter Update-Aktualisieren (nur XTC/3M) . . . . . 5-26

5.2.2.5"Standard" STATUS Befehle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-27

5.2.2.6"Standard" REMOTE-Fernbedienung Befehle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-31

5.3
5.3.1
5.3.2
5.3.3
5.3.4
5.3.5
5.3.5.1

XTC/2 Protokolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-34
Befehl Struktur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-34
"XTC2" Serielle Kommunikation mit Prüfsumme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-35
"XTC2" Serielle Kommunikation - Keine Prüfsumme . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-35
"XTC2" Fehlercode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-35
"XTC2" Nachricht Zeichenketten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-36
"XTC2" ECHO Befehl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-36

5.3.5.2"XTC2" HELLO Befehl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-36

5.3.5.3"XTC2" QUERY-Abfrage Befehl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-36

5.3.5.4"XTC2" UPDATE-Aktualisieren Befehl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-39

5.3.5.5"XTC2" REMOTE - Fernbedienung Befehle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-44

5.3.5.6"XTC2" Beispiel Host Programme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-46

5.3.5.6.1"XTC2" Programm Ohne CHECKSUM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-46

5.3.5.6.2"XTC2" Programm mit CHECKSUM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-47

TOC - 5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 6
6.1
6.2
6.3
6.3.1
6.3.2
6.3.2.1

Status und Fehlermeldungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-1
Instrument Diagnostic (Geräte Diagnostik ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-6
Hinweise zur Fehlersuche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-8
Fehlersuche am Instrument . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-9
Fehlersuche an den Sensoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-12
Quarzwechsel und Rotation Prüfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-12

6.3.2.2

Sensorblende Funktion Prüfen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-12

6.3.3
6.3.3.1

Computer Kommunikation Fehlersuche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-19
TCP/IP Modul LED Diagnostik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-19

6.4
6.4.1
6.4.2
6.4.3
6.4.4
6.4.5
6.4.6
6.4.7
6.5
6.5.1
6.5.1.1

Austauschen des Quarzes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-20
Standard- und Kompaktsensoren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-21
Sensoren mit Blende und Doppelsensoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-22
Ausheizbarer UHV-Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-23
Sputtersensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-24
Quarzgreifer (“Snatcher”) (IPN 007-035) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-25
CrystalSix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-25
Crystal12 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-25
Quarz Sensor Emulator IPN 760-601-G2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-26
Diagnostik Vorgang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-27
Messsystem Diagnostik Prozedur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-27

6.5.1.2

Durchführung oder In-Vakuum Kabel
Diagnostik Prozedur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-28

6.5.1.3

Sensorkopf oder Monitor Quarz
Diagnostik Prozedur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-29

6.5.1.4

System Diagnostik Erfogreich Aber Crystal Fail Nachricht Besteht . . . . . . 6-30

6.5.2
6.5.3
6.5.3.1% XTAL Life - Quarznutzung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-30
Einschränkung der Emulator Verwendung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-31
Kompatible Sensorköpfe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-31

6.5.3.2

Unkompatible Sensorköpfe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-31

6.5.4

Emulator Spezifikationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-32

TOC - 6

IPN 074-446-P5A

Fehlersuche, Status- und Fehlermeldungen

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 7
Kalibrierverfahren
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5

Bedeutung von Dichte, Korrekturfaktor (Tooling) und
Impedanzverhältnis (Z-Ratio) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
Bestimmung der Dichte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
Korrekturfaktor - Tooling Bestimmen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-2
Laborbestimmung des Z-Ratio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-3
Z-Ratio Abschätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-4

Kapitel 8
Messtechnik und Regelungstheorie
8.1
8.1.1
8.1.2
8.1.3
8.1.4
8.1.5
8.1.6

Grundlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-1
Überwachungsquarze. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-2
Periodendauermessung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-4
Z-Match Methode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-6
Aktive Oszillatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-6
ModeLock Oszillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-9
Theorie der Regelschleife. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-10

Appendix A
Materialtabelle

IPN 074-446-P5A

Index

TOC - 7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

Diese Seite ist absichtlich leer.

TOC - 8

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 1
Einführung und Technische Daten
1.1 Einführung
Das XTC/3 wird in zwei Versionen hergestellt: XTC/3M Multi-Schichten
Aufdampfregelgerät und XTC/3S Single Schicht Aufdampfregelgerät. Diese
Gebrauchsanleitung betrifft beide Geräte, wobei der Name XTC/3 benutzt wird
wenn die Beschreibung beide Geräte betrifft und XTC/3M oder XTC/3S wenn dieBeschreibung nur das spezielle Gerät betrifft.
Die Gebrauchsanleitung zum XTC/3 enthält Benutzerinformationen zur
Installation, Programmierung, Kalibrierung und Betrieb der Elektronikeinheit.

IPN 074-446-P5A

Das XTC/3 ist ein Prozessregelgerät, welches in erster Linie für den Einsatz an
PVD Bedampfungsanlagen entwickelt wurde. Das Gerät ist in der Lage, die
Aufdampfrate und die Schichtdicke dünner Schichten zu überwachen oder zuregeln. Die Messung der Aufdampfrate und der Schichtdicke beruht auf derFrequenzänderung eines Quarzes, wenn dessen Masse sich vergrößert. Bei
dieser Methode werden die Sensoren im direkten Bereich oder seitlich zur
Aufdampfquelle zwischen dem Materialdampf und dem Zielsubstrat positioniert.
Ein Teil des Sensors ist ein oszillierender Quarz, welcher der Aufdampfquelleausgesetzt ist, und dessen Frequenz sich in dem Maße verringert, wie sichMaterial auf ihm ansammelt. Die Frequenzänderung liefert die Informationen zur
Bestimmung der Aufdampfrate und Schichtdicke und zur stetigen Regelung der
Aufdampfquelle. Durch die Eingabe von Zeiten, Schichtdicken und
Leistungsgrenzwerten sowie die gewünschten Aufdampfraten undMaterialeigenschaften, ist das Gerät in der Lage, den Prozess automatisch mit
höchster Präzision und Wiederholgenauigkeit zu regeln. Die Bedienereingaben
erfolgen über die Bedienelemente an der Gerätevorderseite, oder über serielle
Kommunikation indem die zur Festlegung des Prozesses erforderlichen Parameterentweder ausgewählt oder eingegeben werden. Das gesamte System besteht ausder Elektronikeinheit XTC/3, Sensorkopf oder Köpfen und der Quarzbaugruppe(XIU) für jeden verbundenen Sensor. Diese Komponenten werden im allgemeinen
im Werk zusammengestellt, sind aber auch einzeln erhältlich.
Beim Lesen der Gebrauchsanleitung zum XTC/3 sind die mit HINWEIS,ACHTUNG und WARNUNG gekennzeichneten Abschnitte besonders zu
beachten. Die Bedeutung dieser Kennzeichnungen ist in Abschnitt 1.2.1 auf Seite
1-2 beschrieben.
Sie sind eingeladen die Nützlichkeit und Genauigkeit dieser Anleitung zu bewerten
in dem Sie die Registrierkarte ausfüllen und einsenden.

1-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.1.1 Weitere Gebrauchsanleitungen
Für die Sensoren und optionale Windows Software gelten separate
Gebrauchsanleitungen: PDF Dateien für diese Anleitungen sind in der074-5000-G1 CD enthalten, Teil des Ship Kit.

1.2 Gerätesicherheit
1.2.1 Bedeutung der Kennzeichnungen Hinweis, Achtung und Warnung
Beim Lesen dieser Gebrauchsanleitung beachten Sie Bitte besonders die
Kennzeichnungen HINWEIS, ACHTUNG und WARNUNG. Diese haben im
Rahmen dieser Gebrauchsanleitung die folgenden Bedeutungen:
HINWEIS: Sachdienliche Informationen, die - wenn sie beachtet werden - dazu
dienen, das Gerät optimal zu nutzen.

ACHTUNG
Sehr wichtige Informationen. Wenn diese nicht beachtet
werden, besteht die Gefahr einer Beschädigung desGerätes.

WARNUNGWARNUNG - SchockgefahrÄußerst wichtige Informationen. Wenn diese nicht
beachtet werden, besteht eine Gefährdung für Personen
wegen gefährlichen Spannungen.

1-2

IPN 074-446-P5A

Äußerst wichtige Informationen. Wenn diese nicht
beachtet werden, besteht eine Gefährdung für Personen.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.2.2 Allgemeine Sicherheitsinformationen
WARNUNG - Schockgefahr
Das Gerätegehäuse nicht öffnen! Im Gerät befinden sichkeine Teile, die durch den Bediener gewartet werden
müssten.
Solange das Gerät mit dem Netz verbunden ist oder
Eingangs-/Relais- Verbindungen vorhanden sind,befinden sich im Gerät möglicherweiselebensgefährliche Spannungen.
Die Wartung des Gerätes ist daher ausreichend
qualifiziertem Wartungspersonal zu überlassen.

ACHTUNG
Dieses Gerät enthält empfindliche elektronische
Schaltungen, die durch Netzspannungsimpulse
beschädigt werden können. Daher das Gerät vor derHerstellung von Schnittstellenverbindungen vom Netz
trennen. Die Wartung des Gerätes ist qualifiziertem
Wartungspersonal zu überlassen.

WARNUNG

IPN 074-446-P5A

Im Falle einer Benutzung des XTC/3 außerhalb desRahmens beabsichtigt von INFICON können die
Sicherheitsmaßnahmen im Gerät unwirksam sein undkönnen Gefährdung für Personen verursachen.

1.2.3 Schutzleiter
Das XTC/3 ist mit dem Schutzleiter des Netzes über ein dreipoliges Netzkabel
verbunden. Es muss eine Netzsteckdose verwendet werden, bei der sichergestellt
ist, dass der Schutzleiter angeschlossen ist. Verlängerungsleitungen müssen
dreipolig sein und einen Schutzleiter aufweisen.

1-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

WARNUNG - Schockgefahr
Der Schutzleiter darf nirgends unterbrochen werden.
Bei Unterbrechung des Schutzleiters innerhalb oderaußerhalb des Gerätes, oder wenn die Verbindung an
dem Anschluss für den Schutzleiter unterbrochen wird,
kann das Gerät zu einer Gefahrenquelle werden.

Dieses Symbol zeigt an, wo der Schutzleiter im
Geräteinneren angeschlossen ist. Diese Schraube oder
Verbindung niemals lösen.

1.2.4 Netzverbindung
WARNUNG - Schockgefahr

Während des normalen Betriebs niemals die
Geräteabdeckungen entfernen.
Im Gerät befinden sich keine Teile, die durch den
Bediener gewartet werden müssten.
Die Geräteabdeckungen auf der Oberseite und derUnterseite dürfen nur durch einen qualifizierten
Techniker entfernt werden.

1-4

IPN 074-446-P5A

Wenn das Gerät mit dem Netz verbunden ist, führen die
netzseitigen Schaltungsteile des Gerätes Netzspannung.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.3 Mit dem Kundendienst Kontakt aufnehmen
Weltweite Information zur Unterstützung betreff:Technische Unterstützung, um unsere Anwendungsunterstützung für INFICON
Produkte und Applikationen mit Fragen zu kontaktieren, oder

Vertrieb und Kundendienst, um mit Ihrem nächsten INFICON Vertriebsbüro
Kontakt aufzunehmen, oderReparaturabteilung, um Kontakt mit unserem Vor-Ort-Service und unserer
Reparaturabteilung aufzunehmen,

finden Sie bei www.inficon.com.
Bevor Sie den Kundendienst anrufen, halten Sie Bitte die nachstehend
aufgeführten Informationen bereit:

Die Firmware Version Ihres Gerätes die während dem Einschalten des Gerätes
erscheint und die Software Version falls Sie diese verwenden.

Eine Beschreibung Ihres Problems.



Eine Erklärung zu den Maßnahmen, die Sie schon zur Fehlerbehebung
durchgeführt haben.

Den genauen Wortlaut von möglicherweise angezeigten Fehlermeldungen desGerätes.

Um Kontakt mit dem INFICON Kundendienst aufzunehmen, Bitte besuchen Sie
Support bei www.inficon.com.

IPN 074-446-P5A

1.3.1 Rücksendung Ihres Gerätes zu INFICON
Bevor Sie das Gerät zurücksenden, sprechen Sie erst mit Ihrem
Kundendienstvertreter. Vor der Rücksendung müssen Sie eine RMA Nummer(Rücksendungsautorisierungsnummer) von Ihrem Kundendienstvertreter erhalten.
Rücksendungen, die uns ohne RMA Nummer erreichen, werden von INFICON®
nicht bearbeitet und der Absender kontaktiert. Dadurch wird die Reparatur
verzögert. Für Teile die Prozessmaterialien ausgesetzt waren, ist es erforderlich,eine Kontaminationserklärung, Declaration Of Contamination (DOC), abzugeben.
Unter Umständen ist es möglich dass bestimmte Teile an eine benannte
Dekontaminationseinrichtung und nicht zum Werk zurückgeschickt werden. Die
Nichteinhaltung dieser Vorgehensweise kann zu erheblichen Verzögerungen bei
der Reparatur führen.
HINWEIS: Bevor Sie Ihr Gerät zurücksenden, speichern Sie Bitte alle Parameterdie vom Benutzer eingegeben wurden da diese im Laufe der Reparaturüberschrieben werden.

1-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.4 XTC/3 Spezifikationen
1.4.1 Messverfahren
Quarz Frequenz . . . . . . . . . . . . . . . . 6.0 MHz nom. (neuer Quarz) bis 5.0 MHz
Interne Präzision . . . . . . . . . . . . . . . 0.028 Hz über 250 ms Abtastperiode
Auflösung für Schichtdicke
und Aufdampfrate. . . . . . . . . . . . . . . 0.034 Å neuer Quarz) über250 ms Abtastperiode fürMaterial Dichte = 1.0, Z-Ratio = 1.0
Schichtdickengenauigkeit. . . . . . . . . typisch 0,5% (abhängig von den
Prozessbedingungen, insbesondere dem
Einbauort des Sensors, derMaterialbeanspruchung, der Temperatur undder Dichte))
Frequenzgenauigkeit . . . . . . . . . . . . ± 2.5 ppm 0-50 °C
Messfrequenz. . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Hz
Messverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . ModeLock
Benutzerschnittstelle . . . . . . . . . . . . TFT LCD und vereinfachte Folientastatur.
Alle Parameter lassen sich pro
Rechnerkommunikation ein- bzw. ausgeben.
Mehrfach-Anzeigefelder zur Statusanzeige
und detaillierte Anzeige anormaler
Bedingungen und solcher Bedingungen, die
zum Abschalten führen.

Navigation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Menu Taste um zwischen Anzeigen
navigieren. Vier Cursor-Tasten um zwischen
Parameter auf Anzeigen zu navigieren.
Struktur. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Getrennte LCD-Darstellungen für:1) Operate Datenanzeige
2) Film (Schicht) Parameter
3) Prozess Liste (nur XTC/3M)
4) General Parameter5) I/O Map (Input-Eingang/Output-AusgangÜbersicht)
6) Diagnostik7) Sensor

1-6

IPN 074-446-P5A

1.4.2 Anzeige und Parameter

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.4.3 Prozessrezept Speicherung
XTC/3M

XTC/3S

Prozess Programme

99

1Film Programme

32

9Prozess Layer

999

1(Prozess Schichten)

pro
Prozess

1.4.3.1 Film Parameter
Vor/Nach Beschichtung
Leistungsrampen . . . . . . . . . . . . . . . 2 pro Film
Leistungsstärke . . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 100%
Anstiegszeit . . . . . . . . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:s
Plateauzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:s
Leerlauframpen . . . . . . . . . . . . . . . . 1 pro Film
Leerlaufleistung . . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 100.0%
Leerlaufzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:s
Beschichtung
Aufdampfrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 999.9 Å/s (LCD zeigt drei Nummern)
Endgültige Schichtdicke . . . . . . . . . . 0.0 bis 999.9 kÅ

IPN 074-446-P5A

Schichtdickengrenze . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 999.9 kÅ
Ratenrampe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 pro Film
Neue Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 999.9 Å/s (LCD zeigt drei Nummern)
Anstiegszeit . . . . . . . . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:s
RateWatcher® . . . . . . . . . . . . . . . . . Ratenabtastung mit Halte-Funktion
RateWatch Genauigkeit . . . . . . . 1 bis 99%
RateWatch Zeitdauer . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:sSensorSensor # . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 oder 2
Korrekturfaktor . . . . . . . . . . . . . . . . . 10.0 bis 500.0%
Zweiter Korrekturfaktor . . . . . . . . . . . 10.0 bis 500.0%

1-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Quarz S Stabilität, Einmalig . . . . . . . 0, 25 bis 9999 Hz (1 bis 24 sindausgeschlossen)
Quarz S Stabilität, Kumulativ . . . . . . 0, 25 bis 9999 Hz (1 bis 24 sindausgeschlossen)
Quarz Q Stabilität Prozent . . . . . . . . 0 bis 99%
Quarz Q Stabilität Zähler . . . . . . . . . 0 bis 99
Aufdampfquellen
Quelle # . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 oder 2Tiegelauswahl . . . . . . . . . . . . . . . . . 0 bis 8, jede Quelle (0=abgeschaltet)
Reglerverstärkung . . . . . . . . . . . . . . 0.01 bis 100 Å/s/% Leistung
Reglerzeitkonstante . . . . . . . . . . . . . 0.1 bis 100.0 s
Reglertotzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.1 bis 100.0 s
Max. Quellenleistung . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 100%
Dichte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.50 bis 99.99 gm/cc
Z-Ratio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.100 bis 9.999
OptionZeit Leistung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . Yes-Ja / No-Nein
Verzögerungsoption . . . . . . . . . . . . . Keine, Blende, Regelung, BeideÜbergabe Sensor . . . . . . . . . . . . Yes-Ja / No-NeinÜbergabekorrekturfaktor . . . . . . 10.0 bis 500.0%

Ion-Unterstützte Aufdampfung . . . . . Yes-Ja / No-Nein
Namen (nur XTC/3M) . . . . . . . . . . . . Bereitstellung für 15 alphanumerische
Zeichen

1.4.4 Anzeige
Art/Farbe/Größe . . . . . . . . . . . . . . . . TFT LCD, 3.8" diagonal
Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Viertel VGA
Auflösung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320 H x 240 V
Anzeigebereich fürdie Schichtdicke . . . . . . . . . . . . . . . . 0.000 bis 999.9 kÅ

1-8

IPN 074-446-P5A

Regelungverzögerungszeit. . . . . 00:00 bis 99:59 min:s

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Anzeigeauflösung fürdie Schichtdicke . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Å für 0 bis 9.999 kÅ
10 Å für 10.00 bis 99.99 kÅ
100 Å für 100.0 bis 999.9 kÅ
1 kÅ für 1000 kÅ bis 9999 kÅ
Anzeigebereich fürdie Aufdampfrate . . . . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 99.9 Å/s; 100 bis 999 Å/sAnzeigeauflösung fürdie Aufdampfrate . . . . . . . . . . . . . . . 0.1 Å für 0 bis 99.9 Å/s
1 Å für 100 bis 999 Å/sAnzeigebereich fürdie Leistungsabgabe . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 99.9%
Grafikanzeigefunktionen. . . . . . . . . . Abweichung der Aufdampfrate bei ± 5, 10,
20, oder 40 Å/s oder Leistung bei 0.0 bis
100%
Aktualisierungsrate der Anzeige. . . . 1 Hz

1.4.5 Ausgänge für Aufdampfquelle / Schreiber
Anzahl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 BNC Buchsen
Konfiguration . . . . . . . . . . . . . . . . . . Quelle 1, Quelle 2, Schreiber
Funktionsberieche
Quellenregelung . . . . . . . . . . . . . 0 bis 10 V, 0 bis -10 V, 0 bis 5 V,
0 bis -5 V, 0 bis 2.5 V, 0 bis -2.5 V

IPN 074-446-P5A

Schreiberausgang . . . . . . . . . . . 0 bis +10 V
Strombelastbarkeit . . . . . . . . . . . . . . 25 mA max. pro Kanal an Quelle 1 und
Quelle 2, 5 mA max. an Schreiber
Auflösung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Bit über den gesamten Bereich (10 V)
Aktualisierungsrate . . . . . . . . . . . . . . 4 Hz, max. (abhängig von den Eigenschaften
der Aufdampfquelle).
Schreiberausgangsfunktionen . . . . . Rate oder Schichtdicke oder Leistung oder
Ratenabweichung
Schreiberausgangsbereiche
Leistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0 bis 100%Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0 bis 100 Å/s, 0 bis 1000 Å/s
Schichtdicke . . . . . . . . . . . . . . . . 0 bis 100 Å, 0 bis 1000 Å (beide Bereiche
Modulo)Ratenabweichung. . . . . . . . . . . . Gewünschte Rate ± 50 Å/sGenauigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ± 2% vom Vollausschlag

1-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.4.6 Relais/Eingänge
Relais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . SPST 2.5 A Relais für 30 V(dc) oder
30 V(ac) RMS oder 42 V(peak) max.;
12 Standard; Sub-D Steckverbinder; Relais
im stromlosen Zustand geöffnet. Können
aber während des Betriebes als Öffner oder
Schließer programmiert werden (nur
XTC/3M).
Relaisbelastbarkeit. . . . . . . . . . . . . . 100 VA induktiv; 2.5A max.
# of TTL kompatibler Ausgänge . . . . 8 Standard. Intern auf 5 V(dc) gesetzt.
Können extern bis auf 24 V(dc) über 2.4k
Widerstand gesetzt werdenHigh, mindestens . . . . . . . . . . . . 0.5mA Last bei 3.75 V
Low, maximal . . . . . . . . . . . . . . . 10mA Last bei 1.1 V
Eingänge (TTL kompatibel) . . . . . . . 9 Standard
Eingangspegel:High, maximal . . . . . . . . . . . . . . 24 V
High, mindestens . . . . . . . . . . . . 2,5 V
Low, maximal . . . . . . . . . . . . . . . 1,1 V
Abfrage/Aktualisierungsfrequenz . . . 4 Hz

1.4.7 Externe Kommunikation

Baudraten. . . . . . . . . . . . . . . . . . 9,600; 19,200; 38,400; 57,600; 115,200
Ethernet TCP/IP Port . . . . . . . . . . . . Option. Statische Addresse, DHCP nicht
unterstützt.

1.4.8 Zubehör
Fernbedienung zur manuellen Leistungssteuerung: Option
Verbindung . . . . . . . . . . . . . . . . Auf der Gerätevorderseite
Funktion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Erhöhen/Verringern/Stop(Verdampferleistung),/Quarzwechsel
Steckverbindersatz. . . . . . . . . . . . . . Steckverbinder für die Eingänge und Relais
Gebrauchsanleitung . . . . . . . . . . . . . CD, IPN 074-5000-G1

1 - 10

IPN 074-446-P5A

RS232C Serial PortStandard; INFICON Protokolle inkl. XTC/2, siehe Abschnitt
5.1.1 auf Seite 5-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.4.9 Stromversorgung
Nennstrom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 - 230 V(ac), 50/60 Hz
Leistungsaufnahme . . . . . . . . . . . . . 60 VA max.
Sicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.25 Amp, 250V, Typ (T)1.4.10 Umgebungsbedingungen
Aufstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . nur in Gebäuden
Temperaturbereich . . . . . . . . . . . . . . 0 bis 50 °C (32-122 °F)
Feuchte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Bis zu 80% relative Feuchte bei 31 °C, nicht
kondensierend
Höhe über dem Meer . . . . . . . . . . . . Bis zu 2000 m
Installation (Überspannungen) . . . . . Kategorie II
Messungskategorie . . . . . . . . . . . . . II
Verschmutzungsklasse. . . . . . . . . . . 2

1.4.11 Lagertemperatur
Lagertemperatur . . . . . . . . . . . . . . . . -10 bis 70 °C (14 bis 158 °F)

1.4.12 Aufwärmzeit
Aufwärmzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Keine;
5 Minuten für maximale Stabilität

IPN 074-446-P5A

1.4.13 Abmessungen
Ohne Befestigungsteile und Gegenstecker
3,5” H x 8" W x 12" D(89 mm H x 203 mm W x 305 mm D)

1.4.14 Platzbedarf für Steckverbinder
Vorne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Weniger als 1.0" (26 mm)
Hinten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Weniger als 4.0" (102 mm)

1.4.15 Gewicht
Mit allen Optionen . . . . . . . . . . . . . . 2.7 kg / 6 lb

1 - 11

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.4.16 Reinigung
Mit einem milden, nicht scheuernden Reiniger oder Reinigungsmittel wobei zu
beachten ist, dass das Reinigungsmittel nicht in das Innere des Gerätes gelangt.

1.5 Entpacken und Inspektion
1 Falls noch nicht geschehen, das XTC/3 Regelgerät aus derTransportverpackung herausnehmen.

2 Das Gerät sorgfältig auf Transportbeschädigungen hin untersuchen. Dies ist
besonders dann wichtig, wenn schon vorab eine grobe Behandlung derTransportverpackung festgestellt wurde. Möglicherweise festgestellte Schäden
sofort dem Transporteur und INFICON mitteilen.

3 Die Verpackung solange bereithalten, bis der Lieferumfang überprüft wordenist, und das Gerät erstmalig zur Funktionsprüfung eingeschaltet wurde.

4 Den Lieferumfang anhand der Rechnung und den Informationen von Abschnitt
1.6 auf Seite 1-12 überprüfen.

5 Das Gerät für eine erste Funktionsprüfung einschalten, siehe Abschnitt 1.7 auf
Seite 1-16.

6 Für zusätzliche Informationen oder technische Unterstützung, siehe Abschnitt
1.3 auf Seite 1-5.

1.6 Übersicht der Komponenten und Optionen
1.6.1 Grundkonfigurationen
XTC/3M Regelgerät für nom. 120V . . . . . 780-602-G1

XTC/3S Regelgerät für nom. 120V . . . . . 780-602-G2
XTC/3S Regelgerät für nom. 230V . . . . . 780-602-G4
Technisches Handbuch . . . . . . . . . . . . . .074-446 auf 074-5000-G1 CD
Manuelle Fernbedienung . . . . . . . . . . . . .755-262-G1, Option
Einbausatz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .780-603-G1 (120V) oder 780-603-G2(230V)

1 - 12

IPN 074-446-P5A

XTC/3M Regelgerät für nom. 230V . . . . . 780-602-G3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1.6.2 Zubehör
Jeder Sensor benötigt eine Oszillatorbaugruppe für die Verbindung zum
Regelgerät.
XTC/3 15' (4.6m) Oszillatorbaugruppe . . . . . . . . 780-611-G15
XTC/3 30' (9.1m) Oszillatorbaugruppe . . . . . . . . 780-611-G30
XTC/3 50' (15.3m) Oszillatorbaugruppe . . . . . . . 780-611-G50
XTC/3 100' (30.5m) Oszillatorbaugruppe . . . . . . 780-611-G100
Die oben angeführten Baugruppen bestehen aus Oszillator 780-600-G1, 6" BNC
Kabel 755-257-G6 zwischen Oszillator und Durchführung und mehradriges
Reglerkabel 600-1261-P15, 600-1261-P30, 600-1261-P50 oder 600-1261-P100
zwischen Oszillator und Messgerät. Diese Baugruppen sind für die Benutzung mit
Standard In-Vakuum Kabeln von Längen von 6 Zoll (15,2 cm) bis 72 Zoll (182,9 cm)
entworfen. Das 007-044 Standard In-Vakuum Kabel das mit den Versionen desnicht- UHV Ausheizbaren Front Load Sensor geliefert wird hat eine Länge von30,75 Zoll (78,1 cm).

XTC/3 15' (4.6m) Oszillatorbaugruppe, 4 m / 6 Zoll 780-612-G15
XTC/3 30' (9.1m) Oszillatorbaugruppe, 4 m / 6 Zoll 780-612-G30
XTC/3 50' (15.3m) Oszillatorbaugruppe, 4 m / 6 Zoll 780-612-G50

IPN 074-446-P5A

XTC/3 100' (30.5m) Oszillatorbaugruppe, 4 m / 6 Zoll 780-612-G100
Die oben angeführten Baugruppen bestehen aus Oszillator 780-600-G2, 6" BNC
Kabel 755-257-G6 zwischen Oszillator und Durchführung, 157.5 Zoll (4 m)
In-Vakuum Kabel 321-039-G16 und mehradriges Reglerkabel 600-1261-P15,
600-1261-P30, 600-1261-P50 oder 600-1261-P100 zwischen Oszillator undMessgerät.

XTC/3 15' (4.6m) Oszillatorbaugruppe, 3,5 m / 20 Zoll 780-613-G15
XTC/3 30' (9.1m) Oszillatorbaugruppe, 3,5 m / 20 Zoll 780-613-G30
XTC/3 50' (15.3m) Oszillatorbaugruppe, 3,5 m / 20 Zoll 780-613-G50
XTC/3 100' (30.5m) Oszillatorbaugruppe, 3,5 m / 20 Zoll 780-613-G100
Die oben angeführten Baugruppen bestehen aus Oszillator 780-600-G2, 20" BNC
Kabel 755-257-G20 zwischen Oszillator und Durchführung, 138 Zoll (3,5 m)
In-Vakuum Kabel 321-039-G15 und mehradriges Reglerkabel 600-1261-P15,
600-1261-P30, 600-1261-P50 oder 600-1261-P100 zwischen Oszillator undMessgerät.

1 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Die 4 m / 6 Zoll Oszillatorbaugruppen 780-612-Gxx und die 3,5 m / 20 Zoll
780-613-Gxx Oszillatorbaugruppen erlauben eine Gesamtlänge der Koaxialkabel
vom Ausgang BNC des Oszillator zum Microdot Stecker am Sensorkopf im Bereich
von 118 Zoll ( 3 m) bis 163.5 Zoll (4,1 m). Die Standard Oszillatorbaugruppenserie
780-611-Gxx, erlaubt eine Gesamtlänge im Bereich von 12 Zoll (30,5 cm) bis 78
Zoll (ca. 2 m).
Sensor Emulator Kit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 760-601-G2, Option
XTC/3 Monitor / Editor Software. . . . . . . . . . . . . 780-032-G1, Option
XTC/3 DLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 780-034-G1, Option

1.6.3 Ersatzkabel & Oszillator
6" BNC Kabel vom Oszillator zur Vakuumdurchführung..................755-257-G6
20" BNC Kabel vom Oszillator zur Vakuumdurchführung................755-257-G20
4 m / 6 Zoll XIU (Oszillator) Kabelsatz, besteht aus 755-257-G6,(6 " BNC Kabel) and 321-039-G16,(4 m In-Vakuum Sensor Kabel) . . . . .760-700-G6
4 m / 20 Zoll XIU Kabelsatz, besteht aus 755-257-G20,(20 " BNC Kabel) und 321-039-G15,(3,5 m In-Vakuum Sensor Kabel). . . . . . . . . . . . 760-701-G20
XTC/3 Gerät zu Oszillator Kabel 15' (4.6m) . . . . 600-1261-P15
XTC/3 Gerät zu Oszillator Kabel, 30' (9.1m) . . . 600-1261-P30

XTC/3 Gerät zu Oszillator Kabel, 100' (30.5m) . 600-1261-P100
Standard XTC/3 Oszillator . . . . . . . . . . . . . . . . . 780-600-G1
4 m XTC/3 Oszillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 780-600-G2

1.6.4 Sensor
HINWEIS: Siehe auch 074-5000-G1 CD, Teil des Ship Kit und
http://www.inficon.com/de/productindex/index.htm für Daten über Cool
Drawer Sensoren hier nicht angeführt.
Standard Sensor . . . . . . . . . . . . . . . SL-A0xxx
Standard Sensor mit Blende . . . . . . SL-A1xxx
Kompaktsensor . . . . . . . . . . . . . . . . SL-B0xxx
Kompaktsensor mit Blende . . . . . . . SL-B1xxx

1 - 14

IPN 074-446-P5A

XTC/3 Gerät zu Oszillator Kabel, 50' (15.3m) . . 600-1261-P50

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Sputtersensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . 750-618-G1
UHV Ausheizbarer Sensor wahlbare Länge (4" bis 40") ................BK-A0x
UHV Ausheizbarer Sensor mit Blende,
wahlbare Länge (6 11/16 bis 40") . . BK-A1x
Doppelsensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . DL-Axxx(benötigt eine Durchführung wie 002-080 2 3/4 ConFlatR mit 2 BNC Stecker)
Für Benutzung mit Doppelsensor (wenn als CrystalTwo konfiguriert)
XTAL 2 Switch mit 6" BNC Kabeln . . 779-220-G1
XTAL 2 Switch mit 20" BNC Kabeln . 779-220-G2
CrystaISix Multiple Sensor . . . . . . 750-446-G1
Crystal12 Multiple Sensor XL12-xxxxx
Tabelle 1-1 Crystal12 Sensor

Crystal12 Sensor Paket XL12-xxxxx

XL12-

Grundteil
Keines0

Crystal 12 Sensor

1

IPN 074-446-P5A

In-Vakuum Kabel Länge
Keines030,75 Zoll (78 cm)

1

6 Zoll (15,2 cm)

212 Zoll (30,5 cm)

324 Zoll (61 cm)

436 Zoll (91,4 cm)

548 Zoll (121,9 cm)

660 Zoll (152,4 cm)

772 Zoll (182,9 cm)

8Quarz Karussell Module
Eines (Enthalten im Grundteil)0

Reserve Quarz Karussell Module1

Vordere Beschichtungsabschirmung
Eines (Enthalten im Grundteil)0

1 - 15

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 1-1 Crystal12 Sensor (fortgesetzt)

Crystal12 Sensor Paket XL12-xxxxx
Reserve Vordere Beschichtungsabschirmung

XL121

Montagepfosten mit Schraubensatz
Keiner0Montagepfostensatz

1

Beispiel: Crystal12 Sensor mit 30,75 Zoll Kabel, Reserve
Karussell, Reserve Vordere Beschichtungsabschirmung und
Montagepfostensatz ist Bestell Nummer XL12-11111.

Alle Sensor mit Blende und alle Mehrfachsensor benötigen eine Durchführung mit
Druckluftanschluss und ein pneumatische Blende Aktivierungs-Regelventil.
Pneumatische Blende Aktivierungs-Regelventil: 750-420-G1

1.7 Erstmaliges Einschalten zur Funktionsprüfung
Vor der eigentlichen Installation kann mit dem Gerät eine vorläufige
Funktionsprüfung durchgeführt werden. Dazu werden die Sensoren,
Aufdampfquellenregler, Eingänge und Relais nicht benötigt. Für weitergehende
Installationsinformationen, siehe Kapitel 2, Installation und Schnittstellen.

Das Gerätegehäuse nicht öffnen! Im Gerät befinden sichkeine Teile, die durch den Bediener gewartet werden
müssten.
Solange das Gerät mit dem Netz verbunden ist oder
Eingangs-/Relais- Verbindungen vorhanden sind,befinden sich im Gerät möglicherweiselebensgefährliche Spannungen.
Die Wartung des Gerätes ist daher ausreichend
qualifiziertem Wartungspersonal zu überlassen.

1 - 16

IPN 074-446-P5A

WARNUNG - SchockgefahrXTC/3 Gebrauchsanleitung

WARNUNG - Schockgefahr
Der Schutzleiter darf nirgends unterbrochen werden.
Bei Unterbrechung des Schutzleiters innerhalb oderaußerhalb des Gerätes, oder wenn die Verbindung an
dem Anschluss für den Schutzleiter unterbrochen wird,
kann das Gerät zu einer Gefahrenquelle werden.

Dieses Symbol zeigt an, wo der Schutzleiter im
Geräteinneren angeschlossen ist. Diese Schraube oder
Verbindung niemals lösen.

1 Sicherstellen, dass die Netzspannung vorhanden ist, und dass das Gerät fürdiese Netzspannung geeignet ist. Die für das Gerät erforderliche
Netzspannung ist auf einem Schild auf der Geräterückseite angegeben.
Netzschalter an der Geräterückseite auf On stellen.

2 Die Netztaste auf der Gerätevorderseite drücken. Neben der Netztaste sollte
eine grüne Lampe aufleuchten.

3 Nach einer kurzen Pause zeigt das LCD Information ähnlich der in Abbildung
IPN 074-446-P5A

1-1 oder Abbildung 1-2 dargestellt.
Abbildung 1-1 XTC/3M Operate Anzeige

0.0Å/S 0.000KÅ
0.0% READY
R +10
State mm:ss
A
Source1
T
Sensor
1
E
Crystal1
D% Life
0
E
S
0
V -10
Q
0
Process mm:ss Process 1
Layer 1 mm:ss Film 1
Status Messages Here
StatusTransient

Stop

Stop Cause

1 - 17

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 1-2 XTC/3S Operate Anzeige

0.0Å/S 0.000KÅ
0.0% READY
R +10
A
T
E
D
E
V -10

State mm:ss
Source1
Sensor1
Crystal1% Life
0
S
0
Q
Delay

Film 1 mm:ss

Stop

IPN 074-446-P5A

Status Messages Here
StatusTransient Stop Cause

1 - 18

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 2
Installation und Schnittstellen
2.1 Hinweise zur Aufstellung
Bevor Sie dieses Gerät fest einbauen, empfehlen wir dass Sie den Abschnitt, dersich auf die Installation und die Schnittstellen bezieht, ganz lesen und den
Empfehlungen so genau wie möglich folgen. INFICON® hat verschiedene
Maßnahmen getroffen, um sicherzustellen, dass das Gerät auch unter
verschiedenen rauhen Betriebsbedingungen betrieben werden kann. Die
Nichtbeachtung dieser einfachen Verfahrensweisen kann die Funktion desGerätes und seine Lebensdauer negativ beeinflussen.

2.1.1 Sensortypen

IPN 074-446-P5A

Die Wahl des Sensortyps hängt vom Prozess, dem Aufdampfmaterial und den
Abmessungen der Prozesskammer ab. Allgemeine Richtlinien für INFICON Front
Load Sensortypen sind kurz in der Sensorauswahltabelle Tabelle 2-1 beschrieben.
Alle Sensoren, einschließlich Cool Drawer Sensortypen, sind auf der 074-5000-G1
CD, Teil des Ship Kit und http://www.inficon.com/de/productindex/index.htm
beschrieben. Für genaue Empfehlungen wenden Sie sich bitte an Ihren INFICON
Vertreter.
HINWEIS: Wenn diese Neuinstallation ein XTC/2 oder XTC/C mit
Doppelsensorkopf ersetzen soll, dann gibt es die Möglichkeit mit den
Komponenten 779-220-G1 ( 6 Zoll BNC Kabel mit CrystalTwo Switch)oder 779-220-G2 ( 20 Zoll BNC Kabel mit CrystalTwo Switch) überjeweils nur eine Oszillatorbaugruppe einen Doppelsensorkopf an einen
Sensorkanal anzuschließen. Der Xtal 2 Switch wird parallel mit dem
Pneumatisch Aktivierungs-Regelventil verdrahtet so dass die XIU(Oszillator) Verbindung von einem zum anderen Quarz gleichzeitig mit
der Aktivierung der Blende hergestell wird. In diesem Fall mussSensortyp "CrystalTwo" selektiert sein. Wenn Sensortyp "Dual Head"
selektiert ist, werden zwei XIU Pakete benötigt und diese müssen an
Sensor 1 und 2 angeschlossen werden.
HINWEIS: XTC/3 unterstützt den alten CrystalSix Sensor Bestellnummerin.
750-260-G1 nicht.

2-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 2-1 Sensorauswahl Tabelle

Siehe auch 074-5000-G1 CD, Teil des Ship Kit und
http://www.inficon.com/de/productindex/index.htm für Daten über Cool Drawer Sensoren.
Max. Ausheiz
Temperatur* /Isothermal

Wasserrohr &Größe (Max. Umfang)***CrystalSix
Sensor130 °C / 400 °C***Crystal12 Sensor

130 °C / 300 °C

Koax Länge

Kopf & Halter

IPN

3,5” dia. x 2.0” hoch
(89 mm x 51 mm)

30” (762 mm)

304 SS(Platte, Halter &Materialabschirmung)**

750-446-G1

4.0" dia. x 3.3" hoch30" (762 mm)

304 SS

XL12-xxxx****Doppelsensor
CrystalTwo/Doppelsensor

130 °C / 400 °C

1.54" x 3.23" x 1.95" hoch
(39 mm x 82 mm x 50 mm)

30” (762 mm)

304 SS

750-212-G2Standard Sensor

130 °C / 400 °C

1.063” x 1.33” x .69” hoch
(27 mm x 34 mm x 18 mm)

30” (762 mm)

304 SS

750-211-G1***Standard Sensor
m/Blende

130 °C / 400 °C

1.06” x 2.24” x .69”
(27 mm x 57 mm x 1.8
mm)

30” (762 mm)

304 SS

750-211-G2

Sputtersensor

105 °C

1.36 x .69”
(35 mm x 18 mm)

30” (762 mm)

Au-beschichtet
BeCu

750-618-G1

Kompaktsensor

130 °C / 400 °C

1.11” x 1.06” x 1.06”(28 mm x 27 mm x 27 mm)

30” (762 mm)

304 SS

750-213-G1***Kompaktsensor
m/Blende

130 °C / 400 °C

2.08” x 1.62” x 1.83”(53 mm x 41 mm x 46 mm)

30” (762 mm)

304 SS

750-213-G2

UHV ausheizbarer
Sensor

450 °C / 400 °C

1.35” x 1.38” x .94”
(53 mm x 41 mm x 46 mm)

12” (305 mm)
20” (508 mm)
30” (762 mm)

304 SS

007-219
007-220007-221***UHVausheizbarer
Sensor m/Blende

400 °C / 400 °C

1.46” x 1.37” x 1.21”(37 mm x 35 mm x 31 mm)

12” (305 mm)
20” (508 mm)
30” (762 mm)

304 SS

750-012-G1
750-012-G2
750-012-G3***Blende

400 °C / 400 °C

in zwei Ausführungenerhältlich

N/A

300-Serie SS

750-210-G1
750-005-G1(Sputter)* nur beim Ausheizen; zur Überwachung des eigentlichen Aufdampfvorgangs ist ein Kühlwasserfluss erforderlich. Diese
Temperaturen sind konservative Maximaltemperaturen an dem jeweiligen Teil, die durch die Eigenschaften von Teflon (PTFE) bei
höheren Temperaturen vorgegeben sind. Im echten Einsatz ermöglicht die Wasserkühlung den Betrieb bei wesentlich höheren
Umgebungstemperaturen ohne negative Auswirkungen.
** Aluminiumkörper zur Wärmeübertragung.
*** Benötigt Pneumatische Blende Aktivierungs-Regelventil 750-420-G1 und Durchführung mit Pressluftanschluss.
**** Doppelsensor konfiguriert als "CrystalTwo" benötigt 779-220-G1 oder -G2 Xtal 2 Switch, Pneumatische Blende
Aktivierungs-Regelventil 750-420-G1 und 002-080 Durchführung mit Pressluftanschluss und zwei Signalverbindungenaber nur ein XIU Paket. Doppelsensor konfiguriert als "Dual Head" benötigt wie oben, außerdem ein zweites XIU Paket
anstatt des 779-220-Gx Xtal 2 Switch.

HINWEIS: Das Wasser in den Leitungen darf nicht einfrieren. Dieses kann geschehen, wenn die Leitungen einen
Kryoschild passieren, und wenn der Wasserfluss unterbrochen wird. Für optimale Betriebsbedingungensollte die Wassertemperatur unter 30 °C liegen. Bei sehr hohen Umgebungstemperaturen kann über die
Wasserleitungen mehr Wärme an das Wasser abgegeben werden, als durch den eigentlichen Sensor. In
Extremfällen kann der Einbau eines Wärmeschutzschildes gegen Wärmestrahlung über den
Wasserleitungen von Vorteil sein.

2-2

IPN 074-446-P5A(102 mm x 84 mm)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

ACHTUNGDie Leistungsfähigkeit des Gerätes hängt stark vomrichtigen Einbau des gewählten Sensors ab. Falscher
Einbau führt zu Problemen bei der Reproduzierbarkeit
der Schichten, der Quarzlebensdauer und der
Aufdampfratenstabilität.

2.1.2 Sensor Installation

IPN 074-446-P5A

Abbildung 2-1 zeigt die typische Anordnung eines wassergekühlten INFICON
Sensors in einer Vakuumprozesskammer. Bei der Installation der Sensoren
können Sie sich anhand dieser Abbildung und Richtlinien orientieren, um so einen
optimalen Betrieb in der Praxis zu gewährleisten.

2-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 2-1 Typische Installation

Montageblech

Koaxialkabel(zusammen mit den
Wasserleitungenverlegt)

SensorBlendeVom Kunden gestellte
Löt-adapter
oder,
Vom Kunden gestellte
Cajon Kupplung

Quelle zu Sensor
10" Minimum
QuelleBlendeQuellePneumatisches
Stellglied

Zur QuellenStromversorgung
Wasserzufluss

IPN 750-420-G1

BlendenRelaisBaugruppe
XTC/3 Chassis

XIU (Oszillator)
Pressluft, 80 PSI, 110 PSI Max.

Zu
SensorBlendeAllgemein sollte der Sensor so weit als möglich von der Aufdampfquelle entfernt
eingebaut werden (mindestens 25 cm), und zwar so, dass der Sensor immer nochin der Lage ist, den Schichtdickenzuwachs bei einer Rate zu erfassen, die der auf
dem Substrat entspricht. In Abbildung 2-2 sind richtige und falsche Methoden zum
Einbau der Sensoren dargestellt.

2-4

IPN 074-446-P5A

Wasserabfluss

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 2-2 Sensor Installation Hinweise

Richtig
FalschObstruction

Richtig

FalschFalschAufdampfquelle

Zum Schutz gegen Spritzer wird empfohlen, eine Blende für die Aufdampfquelleoder den Quarz einzusetzen, um den Sensor während der Anfangsphasen des
Aufdampfens zu schützen. Wenn der Quarz selbst von kleinsten Partikeln
geschmolzenen Materials getroffen wird, kann er beschädigt werden oder seine
Oszillation ganz einstellen. Selbst wenn die Oszillation nicht ganz zum Erliegen

IPN 074-446-P5A

kommt, kann der Quarz instabil werden.
Folgen Sie diesen Vorsichtsmaßnahmen:
 Den Sensor immer an einem festen Punkt innerhalb der Kammer befestigen.
Es sollte sich nicht auf die Waserrohre zur Befestigung verlassen werden.
 Den Einbau so planen, dass sich in dem Weg zwischen dem Sensor und der
Aufdampfquelle keine Hindernisse befinden. Dabei auch in Betracht ziehen,dass sich Baugruppen drehen oder bewegen lassen.
 Die Sensoren so einbauen, dass deren Hauptachse(eine imaginäre Linie
senkrecht zur Mitte der Quarzoberfläche) direkt auf die virtuelle Quelle zielt, dieüberwacht werden soll. Sicherstellen dass die Gesamtlänge der externen undinternen Koaxialkabel vom Standard Oszillator 780-600-G1 zum Sensor 100
Zoll (254 cm) nicht überschreitet. Ein optionaler 780-600-G2 Oszillator ist
erhältlich für In-Vakuum Koaxialkabellängen von 118 Zoll bis 158 Zoll (3 bis 4m).
 Sicherstellen, dass der Quarz zwecks Austausch leicht erreichbar ist.
 Bei Systemen, in denen zwei XTC/3 mehrere Aufdampfquellen gleichzeitig
kontrollieren (co-deposition), sollte man versuchen, die Sensoren so
anzuordnen, dass jeder Sensor ausschließlich nur dem Materialdampf einer
Aufdampfquelle ausgesetzt wird. Dies wird in den meisten Fällen nur durch den

2-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

zusätzlichen Einsatz von speziellen Abschirmungen oder optionalen
Einrichtungen (“Material Direktor”) zur Ausrichtung des Materialflusses möglichsein.

2.1.3 Installation des Regelgerät
Das Schichtdickenmessgerät ist für den Einbau in ein Gestell vorgesehen mit der
Rack Mount Einbau Option (IPN 780-702-G1). Es kann jedoch auch auf einem
Tisch betrieben werden. Die 2-Unit Rack Mount Einbau Option (IPN 780-702-G2)
erlaubt zwei Geräte nebeneinander zu montieren.
Ganz allgemein ist es empfehlenswert, das Schichtdickenmessgerät so
anzuordnen, dass die Länge der externen Verdrahtung möglichst kurz gehalten
wird.

2.2 Vermeidung elektrischer StörungenDurch eine sorgfältige Beachtung einfacher Regeln beim Einbau der Elektrik
lassen sich viele Probleme aufgrund elektrischer Störungen vermeiden.
Zur Aufrechterhaltung des erforderlichen Schirmungsgrades und der internen
Erdung und zur Sicherstellung eines sicheren und ordnungsgemäßen Betriebs
muss das Gerät so betrieben werden, dass alle Abdeckungen sich an ihrem Platz
befinden und mit den vorgesehenen Befestigungsmitteln gesichert sind.

2.2.1 Herstellung und Überprüfung der Schutzleiterverbindung
Falls eine Erdung erforderlich ist, wird folgende Vorgehensweise empfohlen:
 Sofern es die Erdbedingungen erlauben, 2 ca. 3 m lange mit Kupfer verkleidete
Stahlstäbe in einem Abstand von ca. 2 m in die Erde eintreiben. Zur
Verbesserung der Erdung eine Kupfersulfat oder Salzlösung drumherum
ausgießen. Eine Messung von nahezu Null Ohm zeigt an, dass eine
ausreichende Erdung erreicht wurde.
 Die Verbindungen zu dieser Erde so kurz wie möglich ausführen.

2.2.2 Schutzleiteranschlüsse
Es gibt zwei Schutzleiteranschlüsse, beide müssen vorhanden sein:

2-6

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Beim Einsatz des Gerät in Verbindung mit einem
Hochfrequenzsputtersystem sollte die Leitung zwischen Gerät und
Oszillator so weit als möglich von den Hochfrequenzleitungen entfernt
verlegt werden. Einstreuungen von der
Hochfrequenzübertragungsleitung können sporadisch zu scheinbaren
Quarzausfällen führen.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Die Erdverbindung am Regelgerät besteht aus einem Gewindebolzen mit einer
Sechskantmutter. Ein Vorschlag zur Verbindung besteht darin, eine Ringöse
mit der Erdleitung zu verbinden. Dies ermöglicht eine gute Verbindung mit
einem soliden Kupferstab und leichten Aus- und Einbau. Für besten Schutz
gegen Rauschen, soll ein Kupfergeflecht von mindestens 1/2 Zoll (1.2 cm)
Breite oder 16 AWG Kupferdraht nicht länger als 12 Zoll (25 cm) verwendet
werden. Siehe Abbildung 2-3 auf Seite 2-8 für die vorgeschlagenen Weise derErdung.
Dieses Gerät ist auch über das verschweißte 3polige Netzkabel mit der Erdeverbunden. Der Stecker muss in eine Netzsteckdose mit Schutzleitereingesteckt werden. Verlängerungskabel müssen immer 3adrig sein mit
angeschlossenem Schutzleiter. Dieser Schutzleiter bringt Sicherheit für
Benutzer aber ist nicht effektiv um Rauschstörung zu verhindern.

WARNUNG - Schockgefahr
Der Schutzleiter darf nirgends unterbrochen werden.

IPN 074-446-P5A

Bei Unterbrechung des Schutzleiters innerhalb oderaußerhalb des Gerätes, oder wenn die Verbindung an
dem Anschluss für den Schutzleiter unterbrochen wird,
kann das Gerät zu einer Gefahrenquelle werden.

Dieses Symbol zeigt an, wo der Schutzleiter im
Geräteinneren angeschlossen ist. Diese Schraube oder
Verbindung niemals lösen.

ACHTUNG
Eine externe Erdverbindung ist erforderlich um einenordnungsgemäßen Betrieb - insbesondere bei stark
gestörter Umgebung - sicherzustellen.

2-7XTC/3 Gebrauchsanleitung

Beim Einsatz in Verbindung mit Hochfrequenzsputtersystemen muss
möglicherweise die Methode der Erdung an die jeweilige Situation angepasst
werden. Ein sehr informativer Artikel zu dem Thema Erdung und Schutz vor
Elektromagnetischen Störungen von H.D. Alcaide wurde in „Solid State
Technology“, Seite 117, April 1982 veröffentlicht.
In vielen Fällen wird ein geflochtenes Erdungskabel genügen. Jedoch gibt es
einige Fälle, in denen ein massives Kupferkabel (0,75 x 2,5 cm breit) wegen seiner
geringeren Hochfrequenzimpedanz verwendet werden muss.
Abbildung 2-3 System Erdungsdiagram
Rückseite
SensorDurchführung
Erdanschluss

Erde
Vakuumsystem

Nach vollständiger Integration eines Regelgerätes in ein Aufdampfsystem ergebensich viele Leitungsverbindungen, wobei bei jeder die Möglichkeit besteht, dass
Störungen aufgenommen und in das Gerät weitergeleitet werden. Die Gefahr der
Aufnahme von Störungen lässt sich durch die Befolgung nachstehender Richtlinien
erheblich verringern.
 Bei allen Verbindungen abgeschirmte Koaxialleitungen oder verdrillte Kabel
verwenden.
 Die Kabellängen so kurz wie möglich halten.
 Die Leitungen von möglichen Störquellen fernhalten. so können zum Beispiel
die Stromversorgungen für Elektronenstrahlkanonen oder Sputterquellen sichschnell ändernde und zudem sehr starke elektromagnetische Felder erzeugen.
Schon bei einem Abstand von 30 cm kann sich die Aufnahme von Störungenerheblich verringern.
 Sicherstellen, dass eine gute Erdung vorhanden ist, und dass alle
Erdverbindungen entsprechend den Empfehlungen von Abschnitt 2.2.2 auf
Seite 2-6 ausgeführt wurden.

2-8

IPN 074-446-P5A

2.2.3 Minimierung der Aufnahme von Störungen durch die externe
VerdrahtungXTC/3 Gebrauchsanleitung

Sicherstellen, dass alle Abdeckungen - auch die für Optionen - an den dafürvorgesehenen Stellen vorhanden und mit den entsprechenden
Befestigungselementen fixiert sind.

HINWEIS: Zur Verringerung der Aufnahme elektrischer Störungen immer
abgeschirmte Leitungen für die Verbindungen an der Rückseite des
XTC/3 verwenden.

2.3 Verbinden des Regelgerätes
Die ordnungsgemäße Funktion des Regelgerätes hängt in starkem Maße von derordnungsgemäßen Ausführung der Stromversorgungs- und Signalschnittstellen zu
den entsprechenden Geräten und Aufdampfquellen ab.

2.3.1 Prüfen der richtigen Netzspannung
WARNUNG - Schockgefahr
Bei vorhandener Netzverbindung ist im Primärstromkreis
des Gerätes Netzspannung vorhanden.
Während des normalen Betriebs niemals die
Geräteabdeckungen entfernen.

IPN 074-446-P5A

Im Gerät befinden sich keine Teile, die vom Benutzer
gewartet werden müssten.
Die obere und untere Abdeckung darf nur von einem
qualifizierten Techniker entfernt werden.
Das Regelgerät wird mit Netzspannung als die primäre Spannungsquelle versorgt.
Die erlaubten Netzspannungen und Nennwert und Art der Sicherung sind in
Abschnitt 1.4.9 auf Seite 1-11 beschrieben.

2.3.2 Verlegung der Oszillator (XIU)-Leitungen
Die durch diese Leitung übertragenen Signale sind sowohl analoger als auch
digitaler Natur. Es wird empfohlen, diese Leitung nicht in der Nähe von Bereichen
mit starken elektromagnetischen Störungen zu verlegen, selbst wenn dies eine
etwas längere Leitung erfordert.

2.3.3 Herstellung und Belegung der Schnittstellen-LeitungenUm das Regelgerät mit dem Aufdampfsystem zu verbinden, ist es erforderlich,einige Leitungen herzustellen. Bitte beachten Sie Abschnitt 2.2.3, Minimierung der
Aufnahme von Störungen durch die externe Verdrahtung, auf Seite 2-8.

2-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung

2.3.3.1 Verbindung zur Aufdampfquellensteuerung
Zwei BNC Buchsen, Source 1 und Source 2 benannt, liefern die
Analogregelungsspannungen für Ihre Verdampferquellenstromversorgung.
Standard 50 Ohm Koaxialkabel können verwendet werden.
2.3.3.2 Verbindung der Eingänge / Ausgänge (I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang))

ACHTUNGDie Relais, Relaiskreis, und damit verbundenen Kontakte
in den I/O Steckern sind für eine maximal Spannung von
30 V(dc) oder 30 V(ac) RMS oder 42 V(Spitze) ausgelegt.
Der maximal Stromwert pro Steckerkontakt oder
Relaiskontakt ist 2,5A.
HINWEIS: I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Funktionen sind fixiert im XTC/3S
und sind identisch mit den Standard Zuordnungen im XTC/2.

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Im XTC/3M können die I/O Funktionen vom Benutzer gewählt werden.
Die Standard Zuordnungen sind identisch mit den Standard
Zuordnungen im XTC/2.

2 - 10XTC/3 Gebrauchsanleitung

2.3.3.2.1 System I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Stecker
Tabelle 2-2 System I/O Stecker

Beschreibung

Pin #XTC/3S Funktion

Relais 1

1, 2

Quellenblende 1

Relais 2

3, 4Quellenblende 2

Relais 3

5, 6** Sensorblende 1

Relais 4

7, 8** Sensorblende 2

Relais 5

9, 10

Stop

Relais 6

11, 12

Prozess Ende

Eingang 1

18

Start

Eingang 2

19

Stop

Eingang 3

20Beschichtungsende

Eingang 4

21*Abtasten Initiieren

Eingang 5

22*

Eingang 6

23*

Eingang 7

24*Schichtdicke Nullen

Eingang 8

25

Erde

13,14,15,16,17

Abtasten Sperren

Crystal Fail Sperren*

Soak 2 Halten

Eingang Rückleiter

IPN 074-446-P5A* Diese Eingangsfunktionen können nach Tabelle 2-3 gewählt
werden.
** Benutzt für Quarzwechsel beim XTC/3S
Tabelle 2-3 "Film Select" Option selektiert in der XTC/3S General / Prozess Anzeige

Pin #Funktion

4

21

RESET

5

22

Film Select MSB

6

23

Film Select724Film Select825Film Select LSB

Eingang

Beschreibung#

2 - 11

XTC/3 Gebrauchsanleitung

2.3.3.2.2 Aux I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Stecker
Tabelle 2-4 Aux I/O Stecker

Beschreibung

Pin #XTC/3S Funktion

Relais 7

1, 2

Dicke Sollwert

Relais 8

3, 4

Soak 2

Relais 95, 6

Quarzfehler

Relais 10

7, 8

Alarm

Relais 11

9, 10Quelle 1/Quelle 2

Relais 12

11, 12Beschichtungsende (Enddicke)

TTL Ausgang 1

18

Crucible Select-Tiegelwahl 1(falls aktive Schicht 0 oder 1 ist)

19

Crucible Select 2

13 Cruc SRC 1 Bin
14 Cruc SRC 1 Bin
TTL Ausgang 3

Tiegelwahl
20

15 Cruc SRC 1 Bin
TTL Ausgang 4

Tiegelwahl
21

16 Cruc SRC 1 Bin
TTL Ausgang 5

22
23

Crucible Select 6
Tiegelwahl

24

19 Cruc SRC 1 Bin
TTL Ausgang 8

Crucible Select 5
Tiegelwahl

18 Cruc SRC 1 Bin
TTL Ausgang 7

Crucible Select 4
Tiegelwahl

17 Cruc SRC 1 Bin
TTL Ausgang 6

Crucible Select 3

Crucible Select 7
Tiegelwahl

25

20 Cruc SRC 1 Bin

Crucible Select 8
Tiegelwahl

Eingang 9

14

Crucible Valid - Tiegel In Position

Erde

13,15,16,17

Rückleiter2.3.3.2.3 Eingänge
Die Eingänge werden aktiviert, indem der Eingang auf Masse (<0,8 V) gelegt wird.
Dies kann über einen Kontakt nach Masse (GND) erfolgen oder über TTL/CMOS
Logik, die einen Strom von bis zu 2 mA aufnehmen kann (1 TTL Last niedriger
Leistung). Die Eingänge werden alle 250 ms abgefragt; Signale müssen während
der Abtastung präsent sein.

2 - 12

IPN 074-446-P5A

TTL Ausgang 2

XTC/3 Gebrauchsanleitung

2.3.4 RS-232C Kommunikation
RS-232C Schnittstelle ist standardmäßig vorhanden im Gerät. Sie wird zur
Steuerung und Überwachung des XTC/3 Gerätes eingesetzt. Die optionale
Windows® kompatible Software, INFICON Bestellnummer 780-032- G1,
ermöglicht bequeme Parametereingabe, Rezeptspeicherung, Datenaufschreibung
und Überwachung sowie Kontrolle über Start, Stop und Reset. Ein Industriestandard 9-poliger D-Sub Stecker ist benötigt für die Verbindung mit dem Host PC.
Die erlaubte Kabellänge unterliegt veröffentlichten Richtlinien. Das Gerät ist als
DCE (Data Communication Equipment) bzw. Datenübertragungseinrichtung(DÜE) konfiguriert. Hardware Handshake ist nicht unterstützt. Steckerbelegung ist
für den XTC/3 Stecker. In den meisten Fällen genügt ein Pin zu Pin
Verbindungskabel mit 9-poliger Buchse am PC und 9-poligem Stecker am Gerät,
jedoch werden nur Pins 1, 2, 3 und 5 benutzt.
Tabelle 2-5 RS-232C Pin ZuordnungenSignal Namen

Pin(s)EIA Namen

TX

Transmit Data

2

BA

RX

Receive Data

3

BB

SG

Signal Erde

5

AB

Kabelschirm

1(Nicht benutzt

4, 6, 7, 8

2.3.5 TCP/IP Kommunikationsverbindung

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Dieser Abschnitt trifft nur zu wenn die optionale TCP/IP Schnittstelle
installiert ist.
Die optionale TCP/IP Schnittstelle für den XTC/3 akzeptiert eine standard Ethernet
TCP/IP Verbindung. Wenn das XTC/3 direkt mit einem Computer verbunden wird,soll das Ethernetkabel ein "Gekreuztes" Kabel sein außer der Computer kann sichselbst dynamisch rekonfigurieren. Statische Addressierung ist unterstützt. DHCP
ist nicht unterstützt.
2.3.5.1 Netzwerk Verbindung
Wenn das XTC/3 durch ein Netzwerk oder einen Hub Adapter angeschlossen
wird, ist ein standard "Gerades" Ethernetkabel notwendig.
2.3.5.2 IP Addresse im XTC/3 ändern
siehe Abschnitt 4.4.3.1 auf Seite 4-24.
2.3.5.3 PC Setup
siehe Abschnitt 5.1.4 auf Seite 5-2.

2 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

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2 - 14

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 3
Betrieb
3.1 Bedienelemente auf der Frontplatte
Abbildung 3-1 Frontplatte XTC/3M

1

3

2
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< ,"

£

Ó

È

,
, - //

 "8/-7 *7,
8/-7

Î






Ç

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*

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16
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1

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4
8
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8

1

7

6

5

Systemschalter
Diese Gruppe von drei Tasten ermöglicht START, STOP und RESET(Rücksetzen) der Prozessregelung.

2

LCD Bildschirm

IPN 074-446-P1G

Zur graphischen Anzeige, Darstellung der Parametereingabemenüs und zur
Anzeige von Status- und Fehlermeldungen.
3

Dateneingabetasten
Tasteneingabefeld mit den Zifferntasten 0 bis 9 mit Telefonartig zugeordneten
Buchstaben (nur XTC/3M) für Parametereingabe und den Tasten für Help
(Hilfe), Clear (Löschen) (Pfeil Aufwärts), Menu (Menü) und Enter (Pfeil
Abwärts). Alle Eingaben von Zahlenwerten müssen durch eine Betätigung derEntertaste abgeschlossen werden. Die Clear (Lösch) Taste dient zur Löschungvon Fehlern bei der Eingabe. Wenn ein illegaler Wert eingegeben wurde, löscht
Clear die Fehlermeldung und zeigt danach wieder die zuletzt gültigen Daten.
Die Menu Taste dient zur Navigation durch die verschiedenen Geräteanzeigen.
Die Help Taste bringt Kontext-bezogene Textinformation zur Erscheinung.

4

Pfeiltasten
Mit Hilfe dieser Gruppe von vier Tasten kann die Anzeigemarke (Cursor)
entweder nach oben, unten, links oder rechts bewegt werden. Bei längerem
Drücken dieser Tasten wird eine automatische Wiederholfunktion ausgelöst,

3-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

d.h. die Anzeigemarke bewegt sich, solange die Taste gedrückt wird. Je nachUmstand funktioniert die "Pfeil Aufwärts" Taste als "Clear" (Lösch) und die"Pfeil Abwärts" Taste als "Enter". Die "Pfeil Auf/Ab" Tasten werden auchbenutzt um die Leistungsstärke zu erhöhen oder verringern während dem
Betrieb in Manual.
5

Betriebsartschalter
Dieser Schalter betätigt die sekundäre Stromversorgung zur Umschaltung desGerätes zwischen den Betriebsarten EIN (ON) und Bereitschaft (STANDBY).
Bei gedrücktem Schalter wird das Gerät eingeschaltet wenn der Netzschalter
auf der Rückseite an ist.

6

Betriebskontrollanzeige
Bei eingeschaltetem Gerät leuchtet eine grüne LED neben dem
Betriebsartschalter auf.

7

Fernbedienungsbuchse
Buchse zum Anschluss der optionalen verdrahteten Fernbedienung
755-262-G1.

8

Option Rackeinschub Bausatz (Nicht Abgebildet)
Bestellnummer 780-702-G1 für ein XTC/3.
Bestellnummer 780-702-G2 für zwei XTC/3 Geräte nebeneinender.

3.2 Anschlüsse auf der Rückseite
Die Anschlüsse des XTC/3 befinden sich auf der Geräterückseite, wie in Abbildung
3-2 dargestellt.

1

2

IPN 074-446-P1G

Abbildung 3-2 XTC/3 Rückseite

3

9
8

7

3-2

6

5

4

XTC/3 Gebrauchsanleitung1

Netzbuchse, Netzschalter und Sicherung
Einheitlicher Anschluss und Netzschalter für unterschiedliche international
gebräuchliche Netzleitungen sowie die Sicherung.

2

Digital/Analog Wandler (DAC) Ausgänge für Quellensteuerung
Liefert Steuerspannung für zwei Quellen, (BNC Buchsen). Die Ausgänge sindprogrammierbar für verschiedene Spannungen und Polaritäten.

3

Buchse für TCP/IP Kommunikationsoption
Erlaubt Verbindung für TCP/IP Schnittstelle.

4

Sensorsbuchse - Kanäle 1 & 2Erlaubt Anschluss an die zwei Sensorkanäle im Gerät.

5RS-232C Buchse für die Kommunikationsschnittstelle
9polige RS 232 Kommunikationsschnittstellenbuchse.

6

Erdanschlussbolzen
siehe Abschnitt 2.2.2, Schutzleiteranschlüsse, auf Seite 2-6.

7

Schreiber DAC Ausgang
Liefert 0 bis 10V Ausgang wählbar für Rate, Ratenabweichung, und
Schichtdicke in verschiedenen Bereichen und Leistung (BNC Buchse).

8

Aux I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Buchse
Liefert Anschluss für 6 Relais geeignet für 30 V(dc) oder 30 V(ac) RMS oder
42 V(Spitze) max., 8 Logikausgänge, und 1 Logikeingang.

IPN 074-446-P1G

9

System I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Buchse
Liefert Anschluss für 6 Relais geeignet für 30 V(dc) oder 30 V(ac) RMS oder
42 V(Spitze) max., und 8 Logikeingänge.

3.3 Anzeigen
Das XTC/3 hat Anzeigen zu Überwachungs- und Betriebszwecken. Die
Hauptanzeigearten sind: Operate/Betrieb; Film Parameter; Prozess
Liste/Prozessliste (nur XTC/3M ); General Parameter/Generelle Parameter; I/O
Map/ Eingang-Ausgang Karte, Diagnostics und Sensor.
Um die Lebensdauer der Anzeige zu maximieren, kann sie auf abschalten nacheiner Dauer von 1 bis 99 Minuten ohne Tastendruck gesetzt werden, (siehe
Abschnitt 4.4.2, Hardware Parameter, auf Seite 4-21, Parameter LCD DIMMER
TIME / LCD Abschaltzeit). Ein Tastendruck bevor der Abschaltzeit setzt die
Abschaltzeit zurück und beginnt sie wieder. Die Standardeinstellung von 0verhindert die Abschaltfunktion. Wenn die Anzeige durch die Abschaltfunktion

3-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

kontrolliert wird, bleibt die Anzeige voll sichtbar wenn ein Film läuft und wird voll
verdunkelt wenn kein Film läuft (z.B. wie in Ready oder Idle). Alle Tasten bleiben
aktiv. Um die Anzeige zu voller Helligkeit zurückzubringen ohne unabsichtlich
Parameter zu ändern, können Taste "Help" oder die linke oder rechte Pfeiltaste
betätigt werden.

3.3.1 Menu Anzeige
Betätigung der Menu Taste von jeder beliebiger Anzeige bringt die Menu Anzeige
zur Erscheinung.
Die Menu Anzeige erlaubt die Navigation zwischen allen anderen Anzeigen. Mit
Hilfe der Pfeil Auf und Ab Tasten kann durch die Liste der Anzeigen gesucht
werden um die gewünschte zu wählen. Betätigen der Menu Taste wenn der Cursor
auf dem gewünschten Anzeigetitel ist, bringt diese Anzeige zur Erscheinung.
Abbildung 3-3 Menu Anzeige XTC/3M

XTC/3M
OperateFilm Parameter
Process List
General Parameter
I/O Map
Diagnostics

83.4Å/S 428.3KÅ 29.8%
Wenn ein Passwort von der Gerätefrontplatte programmiert wurde um unerlaubte
Parametereingabe zu verhinderen, erscheint die "L Lock" Meldung auf dieser
Anzeige in der oben rechts Ecke. Wenn ein Passwort über die
Kommunikationsschnittstelle programmiert wurde, erscheint anstatt dessen die "RLock" Meldung. Um Parametereingabe zu ermöglichen, zuerst den Cursor zur
Lock Meldung bewegen (rechts neben "Sensor"), dann das Passwort eingeben
und die ENTER Taste betätigen. Wenn das korrekte Passwort eingegeben wurde,
wird die Lock Meldung gelöscht. Das Gerät kehrt zurück in den gesperrten Zustandnachdem der Benutzer zur Operate Anzeige zurück geht.

3-4

IPN 074-446-P1G

SensorXTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.2 Betriebsanzeige
Nach Einschalten erscheint die Betriebsanzeige nach der temporären
Initialisierungsanzeige. Die Betriebsanzeige liefert Information betreff desmomentan aktiven Film und Prozess. Die Information auf dieser Anzeige umfasst
den vom Nutzer eingegebenen Namen für den Prozess und Film (nur XTC/3M), dieRate, Leistung, Schichtdicke, Status, Statuszeit, Layerzeit, Prozesszeit (nur
XTC/3M), Quelle und Sensor in Betrieb, Quarznummer, Prozent Leben, S und Q
Werte.
Eine grafische Darstellung in analoger Form zur Anzeige der Ratenabweichungoder der Ausgangsleistung während des Prozesses wird auch angezeigt.
Die Anzeige kann verändert werden indem der Cursor auf die Y-Achse Benennung
bewegt wird und danach die TOGL Taste zwischen Ratenabweichung/Rate
Deviation und Leistung/Power. Die Skalierung der Ratenabweichung kann auch
mit TOGL auf 5,10, 20 und 40 Angstroms/s gewählt werden wenn der Cursor auf
den Wert auf der Y-Achse gesetzt ist.
Systemmeldungen und Fehler erscheinen auf allen Anzeigen außer I/O Map.
HINWEIS: Wenn beim XTC/3M keine Prozess- und/oder Filmnamen bestehen,werden sie mit Prozess- und/oder Filmnummer ersetzt,
Abbildung 3-4 Betriebsanzeige XTC/3M

6
5

IPN 074-446-P1G

4

3
1, 2

7

0.0Å/S 0.000KÅ
0.0% READY

TEST

R +10
State mm:ss
A
Source1
T
Sensor
1
E
Crystal1
D% Life
0
E
S
0
V -10
Q
Delay
Process mm:ss Process 1
Layer 1 mm:ss Film 1

Stop

Status Messages Here
StatusTransient Stop Cause

8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18

3-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 3-5 Betriebsanzeige XTC/3S

0.0Å/S 0.000KÅ
0.0% READY
R +10
A
T
E
D
E
V -10

State mm:ss
Source1
Sensor1
Crystal1% Life
0
S
0
Q
Delay

Film 1 mm:ss

Stop

Status Messages Here
StatusTransient Stop Cause

Betriebsanzeige Beschreibung (siehe Abbildung 3-4)
1.

Layer (Schicht) aktuell im Prozess (Film im XTC/3S)

2.

Schichtzeit

3.

Prozesszeit (nur XTC/3M)

4. % Leistung
5.

Rate

6.

Grafikanzeige von Ratenabweichung oder Leistung7.

Schichtdicke

8. Lock Status Bereich

10. Schichtzustand11. Zeit im Zustand12. Quellennummer In Gebrauch
13. Sensornummer In Gebrauch, Quarz in Gebrauch (wenn Multi-position
Sensor)14. % Quarznutzung
15. S und Q Zähler (wenn nicht auf Nullwerte gesetzt)
16. Prozessname in Betrieb (nur XTC/3M)
17. Filmname in Betrieb (Immer "Film" im XTC/3S)
18. Meldungsbereich

3-6

IPN 074-446-P1G

9. Test Modus Anzeige

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.2.1 Quarznutzungsdauer und Anfangsfrequenz
In der Betriebsanzeige wird die Quarznutzungsdauer als Prozentsatz derFrequenzverschiebung des Überwachungsquarzes angezeigt, und zwar bezogen
auf eine Frequenzverschiebung von 1 MHz relativ zu der 5.0 MHz Endfrequenz,
die vom Gerät zugelassen wird. Dieses Maß ist sehr nützlich, um anzuzeigen,wann der Quarz ausgetauscht werden muss, um sich so vor Quarzausfällen
während des Aufdampfvorganges abzusichern. Normalerweise wird ein Quarz
nach einer bestimmten Betriebsdauer (% Änderung) ausgetauscht.
Es ist ungewöhnlich, die 100% Nutzungsdauer eines Überwachungsquarzes zu
erreichen. Die nutzbare Lebensdauer des Quarzes hängt sehr stark von der Art
des Materials ab, welches aufgedampft wird und die sich ergebenden Einflüsse
des Materials auf den Quarz. Sogar für sich "vernünftig" verhaltende Materialien,
wie Kupfer, verschlechtert sich im Laufe der Beschichtung der Q-Wert des Quarzes
in einem Ausmaß, bei dem es schwierig ist, eine scharfe Resonanz aufrecht zu
erhalten, so dass es somit auch zunehmend schwieriger wird, die Frequenz desÜberwachungsquarzes zu messen bevor die theoretische 100% Nutzung erreicht
wird.

IPN 074-446-P1G

Beim Aufdampfen dielektrischer oder optischer Materialien ist die Nutzungsdauer
eines Gold-, Alloy- oder Silberquarzes viel geringer - z.B. nur bis zu 10 bis 20%.
Dieses liegt an den thermischen und mechanischen Belastungen, die sich an demÜbergang zwischen Schicht und Quarz ergeben. Zusätzlich verschärft sich die
Situation noch durch die schwachen mechanischen Eigenschaften der Schicht. Im
Falle dieser Materialien hat der eigene Q-Wert des Quarzes wenig mit dem Ausfall
des Überwachungsquarzes zu tun.
3.3.2.2 Den Geeigneten Quarz wählen
Wir empfehlen Goldquarze für die meisten Anwendungen. Silberquarze geben
jedoch bessere Messung in Prozessen mit hohen Hitzbelastungen, wie z.B. beim
Sputtern. Silber- oder Alloyquarze mögen auch die Beschichtung von Oxyden verbessern aber wir raten zuerst Goldquarze zu versuchen. Es ist zu bedenken dassSilber anläuft und nicht über lange Zeit gelagert werden kann. INFICON verpackt
Silberquarze in versiegelten Beuteln die mit Inertgas gefüllt sind um die Lagerzeit
zu maximieren.
3.3.2.3 Prozent Life - Quarzbenutzung Auto-ZeroWenn ein neuer Quarz eine Anfangsfrequenz über 5,92 MHz hat und ist mehr als
0.04 MHz entfernt von der letzten guten Quarzmessung, wird sein % Life auf 0
gesetzt. Diese Methode erlaubt Quarze zu einem gleichen, bekannten %Life Punkt
zu verwenden ohne brauchbare Quarznutzungsdauer zu verschwenden. In allen
Fällen, wenn 5.0 MHz erreicht wird fällt der Quarz aus (Crystal Fail) obwohl der
100% Life Punkt eventuell noch nicht erreicht wurde. Zum Beispiel, ein Quarz mit
einer Anfangsfrequenz von 5.95 MHz wird eine 95% Life Angabe haben wenn er
5.0 MHz erreicht.

3-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.3 Film Parameter Anzeige
Abbildung 3-6 Film Parameter Anzeige

FILM NAME| Film Number|
Pre/Post |Rise Time 1|Soak Power 1
Deposit |Soak Time 1|
Sensor|Rise Time 2|Soak Power 2
Source|Soak Time 2|
Option|Idle Ramp Time
|Idle Power

40.0A/S 183.6KA

1
00:00 mm:ss
0.0 %
00:00 mm:ss
00:00 mm:ss
0.0 %00.00 mm:ss
00:00 mm:ss
0.0 %

0.0%

Diese Anzeige gibt die Film Parameter und deren Werte dar. 32 Filme können im
XTC/3M programmiert werden, 9 im XTC/3S. Pre/Post Deposit/Beschichtung,Deposit, Sensor, Source/Quelle und Option Anzeigen werden durch die Film
Parameter Anzeige erreicht.
Wenn die Parameter blockiert sind, wird entweder die "L Lock" oder "R Lock"
Meldung in der oberen rechten Ecke gezeigt. Im Lock-zustand kann die
Filmnummer noch verändert werden so dass andere Filme noch sichtbar sind.

IPN 074-446-P1G

Siehe Abschnitt 4.2 auf Seite 4-2 für Details zur Programmierung.

3-8

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.4 Prozessliste Anzeige (nur XTC/3M )Die Prozessliste gibt es nur im XTC/3M. Das XTC/3S ist ein Ein-Prozess,Ein-Layer Regelgerät.
Abbildung 3-7 XTC/3M Prozessliste Anzeige

Process 1
Layers
1-10

11-20
21-30

ActiveProcess 1

Process 1
Name
1 Film_Name_1
2 Film 3
3 Film 2
4 Film 3
5 Film_Name_1
6 Film 6
7 Film 7
8 Film_Name_1
9 Film 2
10 Film 2

40.0A/S 183.6KA

0.0%

Ein Prozess besteht aus einem oder mehreren Layer (Schichten), dienacheinander stattfinden. siehe Abschnitt 4.3 auf Seite 4-16 für Details zur
Programmierung. 99 Prozesse können im XTC/3M programmiert werden, jeder
davon mit bis zu 999 Layer.

IPN 074-446-P1G

Beim öffnen der Prozessanzeige erscheint derjenige Prozess der zuletzt gezeigt
wurde. Ein anderer Prozess kann aufgerufen werden indem der Cursor zu dem
Prozessnummer Parameter bewegt wird, die gewünschte Prozessnummer
eingeben und die "ENTER" Taste betätigt wird.
Wenn die Parameter blockiert sind, erscheint die "L Lock" oder "R Lock" Meldung
in der oberen rechten Ecke. Die Prozessliste wird gezeigt aber kann nicht
verändert werden. Die Prozessnummer kann jedoch immer noch geändert werden
um andere Prozesse zu sehen.
Die Wahlfläche (linke Seite unter Layers) enthält Gruppen von je 10 Layer die inder Parameteranzeigefläche (rechts unter Process #) angezeigt werden können.

3-9XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.5 General Parameter Anzeige
Abbildung 3-8 XTC/3M General Parameter Anzeige

General| Process to run
1|| AutoStart Next Layer No
Process | Start Without Backup No|
Hardware | Stop on Alarms
No| Stop on Max Power
No
Comm Info|| Dep/Etch Mod
Deposit|| TestNo| Lock Code
XXXX

40.0A/S 183.6KA

0.0%

HINWEIS: Das XTC/3S ersetzt die "Process to Run" Funktion durch die "Film toRun" Funktion.
Das XTC/3S unterstützt "AutoStart Next Layer" nicht.
Die General Parameter Anzeige ist unterteilt in Process, Hardware, undComm(unication) Info/ Kommunikationsinformation Anzeigen. Das "L Lock"
Passwort wird zuerst hier in der Prozessanzeige eingegeben.
Wenn die Parameter hier blockiert sind, erscheint die "L Lock" Meldung in deroberen rechten Ecke. Die Parameter werden gezeigt können aber nicht verändert
werden.
IPN 074-446-P1G

Siehe Abschnitt 4.4 auf Seite 4-18 für Details zur Programmierung.

3 - 10XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.6 I/O Map (Input/Eingang-Output/Ausgang) Anzeige
Abbildung 3-9 XTC/3M I/O Map Anzeige

I/O Map| 1 Start
5 RW Sampl Inhib| 2 Stop
6 XtalFail Inhibit| 3 End Deposit
7 Zero Thick| 4 RW Sampl Init 8 Soak 2 HoldAll I/O|
9 Cruc 1 Valid| 1 Source Shut 1
7 Thick Setpoint
Inputs | 2 Source Shut 2
8 Soak 2| 3 Sensor Shut 1
9 Xtal Fail
Relay | 4 Sensor Shut 2 10 Alarms| 5 Stop
11 Source in use
TTL| 6 End of Process 12 Final Thick|13 Cruc Src 1 Bin 17 Cruc Src 1 Bin|14 Cruc Src 1 Bin 18 Cruc Src 1 Bin|15 Cruc Src 1 Bin 19 Cruc Src 1 Bin|16 Cruc Src 1 Bin 20 Cruc Src 1 Bin

Die aktuell gewählten programmierbaren I/O Funktionen im XTC/3M oder die
festen I/O im XTC/3S werden hier dargestellt, siehe Abschnitt 4.5 auf Seite 4-26
für Details zur Programmierung. des XTC/3M.

3.3.7 Diagnostics/Diagnostik Anzeige
Abbildung 3-10 Diagnostics Anzeige

Diagnostics

IPN 074-446-P1G

Firmware Revision
1.00
Board Number
Serial Number
XTC/3
xxxxxxxx
XIU 1
xxxxxxxx
XIU 2
Not Attached
Diagnostics tests will not run if a process isrunning. In diagnostics mode the START, STOP
and RESET functions and the remote U and R
commands will be ignored.

Press ENTER to continue
Press MENU to exit diagnostics mode

40.0A/S 183.6KA

0.0%

Die Diagnostics Anzeige ist unter Abschnitt 6.2, Instrument Diagnostic (Geräte
Diagnostik ), auf Seite 6-6 beschrieben.
Die Anzeige liefert Informationen über Firmware Version, Hauptplatine, Crystal
Interface Unit (XIU) /Quarzschnittstelle, und Seriennummern.
Diagnostik erlaubt das prüfen der RS 232 Schnittstelle sowie des aktiven XIU, Einund Ausschalten von Quellen- und Sensorblenden und prüfen der Tiegelrotation.

3 - 11

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.3.8 Sensor Anzeige
Abbildung 3-11 Typische Sensor Anzeige

Sensor Information
Active Sensor

1

Clear S & Q

Frequency
Raw Rate

5763566.879 Hz
0.147 Å/s

Clear Failed
CrystalsType
Crystal Position
Failed Crystals

CrystalTwo
1

Rotate Head
SwitchCrystalS Count
Q Count

40.0A/S

0
Delay

187.5KATOGL selection
to initiate.

0.0%

Unaktive Wahlfunktionen sind grau. Wenn Nicht-Nullwerte für die S und/oder Q
Parameter eingegeben wurden, können die akkumulierten Werte auf dieser
Anzeige gelöscht werden. Zudem, wenn ein Multi-Position Sensor in Gebrauch ist,kann er zu der nächsten oder durch alle Positionen rotiert werden in dem derCursor auf "Switch Crystal" oder "Rotate Head" bewegt und die TOGL Taste
betätigt wird. Allerdings ist "Rotate Head" nur erlaubt im "Ready" oder "Idle" Status
am Ende eines Prozess.

IPN 074-446-P1G"Frequency" gibt die aktuelle Resonanz oder den letzten guten Wert vor einem
Quarzausfall/ Crystal Fail an.

3 - 12

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.4 Durchführung eines Prozess
Nachdem ein Prozess, wie in Kapitel 4 beschrieben, definiert wurde, kann dieser
ausgeführt werden.


START, einmal betätigt, startet oder setzt den Prozess fort vom Punkt ab dem
er angehalten wurde.



STOP "friert" einen Prozess ein. Statusinformationen auf der Anzeige werden
beibehalten und der Ausgang für die Regelspannung wird auf Null gesetzt..



RESET, wenn betätigt wenn das Gerät in Stop ist, bringt den Prozess zurück
zum ersten Layer.

HINWEIS: Es kann von Vorteil sein, einen neuen Prozess zuerst im Prüfmodus(TEST) auszuführen, (aktiviert in der Prozess Wahlfläche in derGeneral Parameter Anzeige, siehe Abschnitt 4.4.1 auf Seite 4-19)
bevor ein echter Aufdampfvorgang durchgeführt wird. Es ist dannmöglich, die richtige Funktion der Blenden, der Prozessabfolge und die
Grenzwerte zu überprüfen.
Die Prozessdurchführung wird im folgenden Statusdiagramm dargestellt.
Abbildung 3-12 Symbole Verwendet in dem Diagramm

Solide Linien zeigen die automatische Reihenfolge der Schritte.
IPN 074-446-P1G

Gepunktete Linien zeigen Schritte an die der Anwender wählen kann.
Erläuterungen zur Abb.3.13
READY = Bereitschaft
RESET = Rücksetzen
RESET LAYER TO START # = Rücksetzen der Schicht
auf die Startnummer
END LAYER = Schichtende
IDLE = Leerlauf
EXECUTE A LAYER UNTIL = Schicht aufdampfen bis ...
Siehe Abbildungen 3.13A und 3.13B
CLOSE SHUTTERS Leistung ---> 0
FREEZE DISPLAY = Blenden schließen,
Leistung --> 0 Anzeige einfrieren

3 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P1G

Abbildung 3-13 Status Reihenfolge Diagramm - Teil A

3 - 14

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P1G

Abbildung 3-14 Status Reihenfolge Diagramm - Teil B

3 - 15

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1 Sicherstellen, dass das Gerät bereit ist (READY oder IDLE). Wenn nicht, STOP
und dann RESET drücken.

2 START drücken. Falls keine Konfigurationsfehler vorliegen, geht die erste
Schicht in ihre Vorlaufphase, gefolgt von der Aufdampfphase, und schließlich
von der Nachlaufphase.

3 Nachdem die erste Schicht aufgedampft wurde, geht diese in den
Leerlaufzustand (IDLE). Wenn "AutoStart Next Layer" (nur XTC/3M) auf Yes inder Prozess Wahlfläche in der General Parameter Anzeige gesetzt wurde,
fängt der nächste Layer, falls es einen gibt, automatisch an. Wenn nicht, die
START Taste drücken um die nächste Schicht zu beginnen. Dieses
wiederholen bis der Prozess vollständig abgelaufen ist.

4 Falls es zu einem bestimmten Zeitpunkt erforderlich ist, den Prozess
anzuhalten oder abzubrechen, ist es nur nötig, die STOP Taste zu drücken. Die
Sensor- und Quellenblenden werden geschlossen, die Regelspannung wird
auf Null gesetzt und die Anzeige friert ein. Durch Drücken der START Tastekann der Prozess an der Stelle wieder fortgesetzt werden, an der dieser
unterbrochen wurde (die Vorlaufphasen werden dann wiederholt). Um den
Vorgang insgesamt abzubrechen, muss nur die RESET Taste betätigt werden.

5 Während ein Prozess läuft, kann ein kritischer Fehler auftreten. Zum Beispiel

IPN 074-446-P1G

kann ein einzelner Sensor im Falle eines Einfachsensors während derVorlaufphase ausfallen. Das XTC/3 wird automatisch stoppen, oder inTime-Power /Zeit-Leistung gehen (wenn der Quarz während der Deposit
Phase ausfällt und Time-Power Option auf Yes gesetzt war) wenn ein kritischer
Fehler auftritt. Unter der Annahme, dass die Ursachen, die zum Auftreten deskritischen Fehlers führten, behoben wurden, kann der Prozess durch drücken
der START Taste an der Stelle fortgesetzt werden, an der dieser unterbrochen
wurde. Drücken von RESET bricht den Durchlauf ganz ab.

3 - 16

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.5 Status BeschreibungenTabelle 3-1 Status Beschreibungen
STATUSZUSTANDRELAIS KONTAKTSTATUS
QuellenblendeSensorblende

IPN 074-446-P1G

HINWEIS: Die folgenden sind Einschmelzstatusse.
Betreffende Parameter sind sehbar in der ZUSTAND Spalte, eingeklammert mit [ ] linke undrechte Eckklammer.
READY

XTC/3 akzeptiert den START Befehl. Rate
ist angezeigt und DIcke ist akkumuliert.

Inaktiv

Inaktiv

Crucible SWITCH

Das Gerät schaltet zum nächsten Zustandweiter, wenn der Mehrfachtiegel Eingang“Cruc Valid” LOW ist. Falls IDLE PWR(Leerlaufleistung) der vorangegangenen
Schicht unter Verwendung dieser
Aufdampfquelle nicht gleich Null ist, wird
die Leistungsabgabe auf Null gesetzt,
bevor die Position des Tiegels sich ändert.
[Crucible #, Source #]Inaktiv

Inaktiv

RISE 1

Quelle steigt zum Soak Leistung 1 Pegel.
[Rise Time 1]

Inaktiv

Inaktiv

SOAK 1

Quellenleistung wird auf Soak Leistung 1
Pegel gehalten. [Soak Time 1, Soak
Leistung 1]

Inaktiv

Inaktiv

SOAK HOLD 1 (nur M)(Soak 1 Status)

Quellenleistung wird auf Soak Leistung 1
Pegel gehalten. [Soak Hold 1 Eingang].
Anzeige zeigt SOAK 1.

Inaktiv

Inaktiv

RISE 2

Quelle steigt zum Soak Leistung 2 Pegel.
[Rise Time 2]

Inaktiv

Inaktiv

SOAK 2

Quellenleistung wird auf Soak Leistung 2
Pegel gehalten. [Soak Time 2, Soak
Leistung 2]

Inaktiv

Inaktiv

SOAK HOLD 2(Soak 2 Status)

Quellenleistung wird auf Soak Leistung 2
Pegel gehalten. [Soak Hold 2 Eingang].
Anzeige zeigt SOAK 2.

Inaktiv

Inaktiv

3 - 17

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 3-1 Status Beschreibungen (Fortsetzung)
STATUSSHUTTER DEL(AY)
Blendenverzögerung

ZUSTAND

Die Aufdampfrate wird geregelt. Wenn
TRANSFER SENSOR auf Yes gesetzt
wurde, ist der zweite Sensor in Betrieb.
Geht weiter zum AufdampfzustandDeposit nachdem die Aufdampfquelle
innerhalb einer Abweichung der
Aufdampfratenregelung von 5% oder 0.5Åfür 5s liegt. [Delay Option, Shutter DelayON]

RELAIS KONTAKTSTATUS
QuellenblendeSensorblende

Inaktiv

Aktiv

3 - 18

CONTROL DELAY
Regelungsverzögerung(Deposit Status)

Leistung konstant bei Soak Leistung 2.
Ratenregelung beginnt wenn die
Verzögerungszeit vorbei ist. [Delay Option,
Control Delay, Control Delay Time]

Aktiv

Aktiv

DEPOSIT

Dicke genullt auf Eingang in Depositphaseoder zurückgesetzt zu gespeichertem
Wert bei Stop/Start ohne Reset.
Ratenregelung. [Rate, Final Thickness,
PID Control, Prozess Gain, Primary Time
Constant, System Dead Time]

Aktiv

Aktiv

RATEWATCHER(SAMPLE)/Abtasten(Deposit Status)

Ratenregelung. [RateWatch Accuracy]

Aktiv

Aktiv

RATEWATCHER(HOLD)/Halten(Deposit Status)

Leistung konstant, basiert auf
durchschnittliche Leistung während derletzten Abtastung. [RateWatch Hold Time]

Aktiv

Inaktiv

RATE RAMP
Ratenrampe

Ratenregelung, gewünschte Rate ändert
sich. [New Rate, Start Ramp, Ramp Time]

Aktiv

Aktiv

MANUALDie Leistungsabgabe an die
Aufdampfquelle wird über die
Fernbedienungseinheit gesteuert oderüber die Auf-, Abwärts Pfeiltasten auf der
Frontplatte.

Aktiv

Aktiv

TIME-POWER
ZEIT-LEISTUNG

Quarzausfall, Quelle wird auf
durchschnittliche Regelleistung bevor
Quarzausfall gehalten; [Time Power
Yes/No]

Aktiv

Aktiv

IPN 074-446-P1G

HINWEIS: Die folgenden sind Beschichtung/Deposit Statusse.

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 3-1 Status Beschreibungen (Fortsetzung)
STATUSZUSTANDRELAIS KONTAKTSTATUS
QuellenblendeSensorblende

HINWEIS: Die folgenden sind Post-Deposit Statusse.
IDLE RAMP

Quellenleistung ändert sich zu Idle
Leistung. [Idle Ramp Time, Idle Leistung]

Inaktiv

Inaktiv

IDLE (=0% Leistung)Quellenleistung auf Null gehalten;
akzeptiert einen START Befehl.

Inaktiv

Inaktiv

IDLE (>0% Leistung)Quelle ruht bei Idle Leistung; akzeptierteinen START Befehl. Rise 1 und Soak 1
werden übersprungen.

Inaktiv

Inaktiv

STOP
HINWEIS: Stop ist kein
separater Status sondern
eine Suspendierung desaktuellen Status.

Quellenleistungs ausgang auf Null gesetzt.
Die Anzeige ist gefroren mit den Werten
der letzten Rate und Dicke
Ref: Wiederherstellung nach "STOPS",siehe Abschnitt 3.5.1.3

Inaktiv

Inaktiv

Tabelle 3-2 Ausgang Statusse
Ausgang

Aktiv

Inaktiv

Source Shut 1
Quellenblende 1

In jedem Deposit Status

Wenn Regelung verlassen wird

In Blendenverzögerung oderjedem Deposit Status.
In RateWatcher Sample

Schließt wenn Regelung verlassen
wird.
In RateWatcher Hold- Halten

Source Shut 2
1Sensor Shut 1

IPN 074-446-P1G

Sensorblende 1
1Sensor Shut 2

Hinweis 1: Im XTC/3S, Sensor Shut 1 und Sensor Shut 2 Ausgänge werden für die Quarzwechsel
Funktion benutzt wenn ein Multi-Position Sensor gewählt wurde.
Stop

Wenn in Stop

Nicht in Stop

End of Prozess
Prozessende

Wenn Idle erreicht wird und derFilm ist der letzte im Prozess.

Wenn Start oder Reset erfolgt

Thick Setpoint
Dicke Sollwert

In Deposit oder Time Power
Status, und Dicke Sollwert ist
erreicht

Wenn Start oder Reset erfolgt
Wenn Idle erreicht ist

Xtal FailQuarzausfall

Wenn der aktive Quarz ausfällt

Wenn der aktive Quarzstatus Gut ist.
Wenn Digitaleingang Crystal FailInhiBit aktiv ist.

3 - 19XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 3-2 Ausgang Statusse
Ausgang

Aktiv

Inaktiv

AlarmeBei Ratenabweichung Fehler
Bei Blendenverzögerung Fehler
Wenn Max Leistung erreicht
Bei Crucible Switch Fehler

Sowie jeder Fehler gelöscht wird undkeine anderen aufkommen.
Wenn Start oder Reset erfolgen
Wenn die Idle Rampe beginnt

Quelle in Betrieb

Wenn Quelle 2 aktiv ist

Wenn Quelle 1 aktiv ist

Final Thick
Enddicke

Final thickness- Enddicke ist
erreicht

Wenn Start oder Reset erfolgt

End of Film (nur M)

Idle Status initiiert

Wenn Start oder Reset erfolgt

In Layer (nur M)

Wenn Layer gestartet ist

Eingang in Idle oder Stop

Ion Assist Dep(nur M)

Eingang in jeden Deposit Status
und Ion Assist Deposit ist aktiv.

Eingang in Idle Rampe
Eingang in Stop

Xtal Switch 1(nur M)siehe Quarzwechsel
Abschnitt 3.6.8

siehe Quarzwechsel Abschnitt 3.6.8

Xtal Switch 2(nur M)siehe Quarzwechsel
Abschnitt 3.6.8

siehe Quarzwechsel Abschnitt 3.6.8

Wenn jeder Status beginnt,
werden die alten und neuen
Status Ausgänge wie notwendig
erstellt.

Wenn jeder Status beginnt, werden
die alten und neuen Status
Ausgänge wie notwendig erstellt.

Wenn Leistung max. Wert
erreicht

Wenn Leistung nicht max. Wert
erreicht hat

Ready (nur M)
Crucib Switch
Tiegelwechsel(nur M
Rise 1 (nur M)

Rise 2 (nur M)
Soak 2
Shutter Delay

IPN 074-446-P1G

Soak 1 (nur M)

Blendenverzögerung(nur M)
Deposit (nur M)
Rate Ramp (nur M)
Manual (nur M)
Time Power (nur M)
Idle Ramp (nur M)
Idle (nur M)
Max Power (nur M)

3 - 20XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P1G

Tabelle 3-2 Ausgang Statusse
Ausgang

Aktiv

Inaktiv

Rate Dev Fail
Ratenabweichungsfehler(nur M)

Wenn die Ratenabweichung
größer als 5% oder 0.5Å von dergewünschten Rate für 60 s oder
20 mal der Zeitkonstante ist wenn
der Zeitkonstant größer als 3s ist.

Wenn die Ratenabweichunginnerhalb der Grenzen liegt.
Wenn die Idle Rampe erreicht wird.

Xtal Sw FailQuarzwechselfehler(nur M)

Wenn ein versuchterQuarzwechsel versagt

Wenn ein anderer Quarzwechsel
beginnt

Xtal Switching
Quarzwechsel(nur M)

Während ein Quarzwechsel aktiv
ist.

Wenn der Quarzwechsel beendet ist

Crucib Sw Fail
Tiegelwechselfehler(nur M)

Kein Crucible Valid/Gut Eingang
innerhalb 30 s von einem
Tiegelwechsel

Wenn Start oder Reset erfolgt.
Wenn Stop bei Alarme auf No
gesetzt ist, gibt das Gerät die
Fehlermeldung aber nichts weiteres,es bleibt in Tiegelwechsel. Wenn der
Cruciblel Gut /Valid Eingang aktiviert
wird, ist der Ausgang rückgesetzt.

Shutter Delay Fail
Blendenverzögerungsfehler(nur M)

Blendenverzögerung ist gewählt
und die Ratenabweichung ist
größer als 5% oder 0.5 Å größer
als die gewünschte Rate für 60 s

Wenn Start oder Reset erfolgt.
Wenn Stop bei Alarme auf No
gesetzt ist, gibt das Gerät die
Fehlermeldung aber nichts weiteres,es bleibt in Blendenverzögerung undregelt die Leistung um die richtige
Rate zu erreichen. Wenn
Ratenregelung im
Spezifikationsbereeich ist, wird derAusgang rückgesetzt.
Wenn die Idle Rampe erreicht wird.

Computer Contl
Computer Kontrolle(nur M)

Gesetzt überKommunikationsbefehl

Gelöscht überKommunikationsbefehl

Cruc Src 1 Bin
Cruc Src 1 BCD(nur M)
Cruc Src 2 Bin
Cruc Src 2 BCD(nur M)

Binäre und BCD Tiegelwechsel
Anwahl.
Wenn Start erfolgt.
Tiegelausgänge werden gesetzt
und rückgesetzt als binär (1 von8) oder BCD

Wenn Start erfolgt.
Tiegelausgänge werden gesetzt undrückgesetzt als binär (1 von 8) oderBCD

3 - 21

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3 - 22Eingang Funktion

Beschreibung

Start

Ein HIGH-LOW Flankensignal verursacht START wenn ein Layer nicht
schon läuft.

Stop

Ein HIGH-LOW Flankensignal verursacht STOPEnd Deposit

Ein HIGH-LOW Flankensignal beendet den Deposit Status als ob die
Enddicke erreicht wurde.

RW Sample Init
Abtasten Initiieren

Ein HIGH-LOW Flankensignal verursacht eine RateWatcher Abtastungwenn der Film dafür programmiert ist.

RW Sample Inhib
Abtasten verhindern

Belegung mit Masse hält die RateWatcher Funktion in seinem
Haltezustand.

XtalFail InhiBit
Quarzausfall
verhindern

Belegung mit Masse verhindert das Schließen des Quarzausfallrelais
und den damit verbundenen Stop.

Zero Thick
Dicke Nullen

Ein HIGH-LOW Flankensignal simuliert die ZERO Taste Nullung vonder Frontplatte.

Soak 2 Hold
Soak 2 Halten

Belegung mit Masse verlängert den SOAK 2 Status bis das
Eingangssignal entfernt wird.

Cruc 1 Valid(im XTC/3S,auch fürQuelle 2 benutzt)

Belegung mit Masse vom Mechanismus zur Tiegelrotation wird benutzt
um zu melden dass der richtige Tiegel für Quelle 1 (oder 2 im XTC/3S)
in Position ist und Statusreihenfolge weitergehen darf.

Cruc 2 Valid(nur M)

Belegung mit Masse vom Mechanismus zur Tiegelrotation wird benutzt
um zu melden dass der richtige Tiegel für Quelle 2 in Position ist und
Statusreihenfolge weitergehen darf

Reset (M, S wenn
Film Select Option in
Gebrauch)

Ein HIGH-LOW Flankensignal verursacht RESET wenn in Stop.

Sel Prozess (4)Prozess wählen
(nur M)

Der Status der zwei verbundenen Eingänge bestimmt den Prozess, 1 bis
4, der gewählt wird wenn ein START erfolgt während das Gerät in Readyoder Idle des letzten Layer ist. 00 für 1, 01 für 2, 10 für 3 und 11 für 4.

Sel Prozess (16)(nur M)

Wie oben, nur werden vier Eingänge benutzt um Prozess 1 bis 16 zu
wählen.

Sel Prozess (64)(nur M)

Wie oben, nur werden sechs Eingänge benutzt um Prozess 1 bis 64 zu
wählen.

Sel Prozess (99)(nur M)

Wie oben, nur werden sieben Eingänge benutzt um Prozess 1 bis 99 zu
wählen.

Switch Crystal
Quarzwechsel(nur M)

Ein HIGH-LOW Flankensignal simuliert die XTSW Taste auf der
Frontplatte.

IPN 074-446-P1G

Tabelle 3-3 Eingänge

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 3-3 Eingänge (Fortsetzung)Eingang Funktion

Beschreibung

Non-Dep Hold
Halten in Vor-Nach
Deposit Phase(nur M)

Diese Eigenschaft “haltet” die Statusuhr während jedem Nicht-Deposit
Status. Nicht-Deposit Statusse enthalten die Vor-Deposit Phasen: Ready,Crucible Switch, Rise 1, Soak 1, Rise 2, Soak 2; und die Nach-Deposit
Phasen: Idle Rampe und Idle. Um Non-Dep Hold zu aktivieren, muss die
Statuszeit ungleich Null sein. Die Meldung NON-DEP HOLD erscheint.
Falls das Gerät im READY oder IDLE Status ist und ein START Befehl
wird verarbeitet während NON-DEP HOLD aktiv ist, geht das Gerät zum
ersten Vor-Deposit Status mit Nicht-Null Statuszeit. Wenn das Gerät im
Tiegelwechsel Status ist und auf den Cruc Valid Eingang wartet, und
NON-DEP HOLD ist aktiviert wenn der Cruc Valid Eingang aktiviert wird,
geht das Gerät zum nächsten Vor-Deposit Status mit einer Nicht-NullStatuszeit. Das Gerät kann keine weitere Statusse bearbeiten bis die
Non-Dep Hold Funktion beendet wird.

Zero Film Time
Filmzeit Nullen(nur M)

Ein HIGH-LOW Flankensignal setzt die Layer Depositzeit für den Layer
unter Beschichtung zurück auf Null.

Start InhiBit (nur M)

Verhindert starten eines Layer so lang der Eingang aktiv bleibt.

Soak 1 Hold
(nur M)

Belegung mit Masse verlängert den SOAK 1 Status bis der Eingang
nicht mehr mit Masse belegt ist.

Film Select (S only)
Film Wählen

siehe Abschnitt 4.4.2.1 auf Seite 4-23

IPN 074-446-P1G

3.5.1 Alarme und Stops
Es gibt eine Anzahl von ungewöhnlichen Gerätezuständen die möglicherweisevom Benutzer beachtet werden müssen. Diese Situationen werden vom Gerät
erkannt und dann als ALARM oder STOP behandelt. Sowie ALARM und STOP
können mit separaten Relaisschließungen erkannt werden (Standard oderausgewählt im XTC/3M, mit festen Zuordnungen im XTC/3S). Ein ALARM Zustandist nicht fatal, das Gerät bearbeitet den Layer oder Prozess weiter bis zum
normalen Prozessende. Ein STOP ist fatal, wobei der Prozess sofort hält. Wenn
gewünscht, kann der Benutzer den STOP ON ALARM Parameter in derProzesswahlfläche der General Parameter Anzeige auf Yes setzen so dass das
Gerät einen ALARM gleich einem STOP behandelt (D.h. der Prozess wird
angehalten wenn ein abnormaler Zustand erkennt wird).

3 - 23

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.5.1.1 Alarme
Die folgenden Zustände werden vom Gerät als ALARM erkennt und führen zur
Schließung des ALARM Relais (wenn zugeordnet):
 Tiegelwechsel ist nicht vom CRUC VALID Eingang innerhalb 30 s bestätigt.
 Ratenregelung nicht erreicht während den ersten 60 s des SHUTTERDELAY-Blendenverzögerung (oder 20X TIME CONSTANT-Zeitkonstante falls
größer).
 Rate war außerhalb dem Regelbereich in DEPOSIT für 60 s (oder 20X TIMECONSTANT falls größer). Außerhalb dem Regelbereich ist definiert als ein
Ratenfehler > 0.5 Å/s und > 5% von der gewünschten Setpoint Aufdampfrate.
 Die Quellenleistung hat den "Maximum Power" Parameter, der in derSource-Quellewahlfläche in der Film Parameter Anzeige eingegeben wird,
ununterbrochen für 5 s überschritten.
3.5.1.2 Stops

3 - 24Absichtliche oder unabsichtliche Unterbrechung von Netzstrom, angezeigt
durch die "Power Loss" Meldung.

Die "Switcher Fail" Meldung erscheint als Resultat eines Fehlers eine gute
Position in einem Multi-position Sensor zu erkennen.



Betätigung der STOP Taste auf der XTC/3 Frontplatte oder Fernbedienung.



STOP Befehl über Kommunikationschnittstelle senden.

Externen STOP Eingang aktivieren.



Ein CRYSTAL FAIL - Quarzausfall erkannt während allen Pre-Deposit Phasen(wenn Quarzwechsel nicht möglich ist).



Ein CRYSTAL FAIL - Quarzausfall erkannt während dem DEPOSIT Statuswenn der "Time Power" Parameter (Option Wahlfläche auf der Film Parameter
Anzeige) ist auf No gesetzt (wenn Quarzwechsel nicht möglich ist).

Nach den POST-DEPOSIT Phasen eines Layer wenn der DEPOSIT Status dieBeschichtung in TIME POWER vollendet.

Alle ALARM Zustände in Abschnitt 3.5.1.1 oben beschrieben wenn die "Stopon Alarms" oder "Stop on Max Power" Parameter auf Yes gesetzt wurde(Prozesswahlfläche in der General Parameter Anzeige).

IPN 074-446-P1G

Die folgenden Aktionen oder Zustände verursachen den STOP Status. In diesen
Fällen erscheint die STOP Meldung auf dem XTC/3 und die Schließung des STOP
Relais (wenn zugeordnet):

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.5.1.3 Wiederherstellung nach "STOPS"Ein unterbrochener Prozess kann nach einem STOP komplett vollendet werden
ohne dass Film oder Prozess Parameter programmiert werden müssen.
Wiederherstellung nach einem STOP (betätigt vom Benutzer oder irgend einem
Systemfehler) benötigt nur dass ein START Befehl gegeben wird. Wenn der Stopdurch einen Systemfehler verursacht wurde, wie z.B. ein Quarzausfall, muss
dieser Fehler behoben werden bevor der START Befehl angenommen wird. Der
Film in Bearbeitung zur Zeit des STOP wird wieder vom Anfang durchgeführt, aber
die angezeigte Dicke wird nicht genullt beim Übergang in den DEPOSIT Status.
Die kumulierte Schichtdicke die beim Eintritt der STOP Funktion ermittelt wurde
wird beim Wiedereintritt in die DEPOSIT Phase bis zum Ende des Prozesses
weitergeführt und der Prozess normal abgeschlossen.
Wenn die Wiederherstellung wie oben beschrieben nicht möglich ist, kann derProzess zum Beginn von Layer 1 zurückgesetzt werden mit dem RESET Befehl
bevor der START Befehl verwendet wird. Der RESET Befehl kann durch
Betätigung der Frontpanel RESET Taste, über die digitalen I/O, oder über die
Kommunikationschnittstelle durchgeführt werden.

3.6 Besondere Eigenschaften
3.6.1 Einen Prozess Automatisieren
Ein Prozess kann programmiert werden, dass dieser vollständig ablaufen kann,ohne zwischen den Schichten die START Taste drücken zu müssen. Ein Prozess
lässt sich mit Hilfe einer der drei nachstehend beschriebenen Methoden
automatisieren:

1 Autostart Next Layer (nur XTC/3M): In der Prozesswahlfläche in der General

IPN 074-446-P1G

Parameter Anzeige diese Option auf Yes setzten mit der TOGL Taste.

2 Kommunikationschnittstelle: Ein externer Computer kann so programmiert
werden um den Status eines Prozesses zu überwachen und den START Befehl
wenn nötig auszugeben (siehe Kapitel 5, Externe Kommunikation.).

3 Digitale Eingangverbindung: Ein Digitaleingang kann aktiviert werden um einen
START Befehl auszulösen (siehe Abschnitt 4.5.1 auf Seite 4-27.)

3.6.2 Ion Assisted Deposition
Diese Option aktiviert den zugeordneten Ausgang wenn der aktuelle Film in
Bearbeitung in Deposit ist und der "Ion Assist Deposit" Parameter in der
Optionwahlfläche der Film Parameter Anzeige auf Yes gesetzt ist.

3 - 25

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.6.3 Control Delay- Regelverzögerung
Wenn die Quellenblende zu Beginn der Beschichtung öffnet, gibt es oft einen
deutlichen Ratensprung wegen der plötzlichen Heizbelastung die am Quarz
ankommt. Normalerweise gleicht sich der Quarz über die nächsten mehreren
Sekunden aus und wird wieder stabil. Die Control Delay-Regelverzögerungkompensiert die momentanen Ratensprünge für eine programmierte Zeitdauer und
der Quellenleistungsregler hält den Regelkreis stabil.

3.6.4 Shutter Delay- Blendenverzögerung
Dieser Parameter sichert dass kein Material auf das Substrat aufgedampft wird bis
die Rate bestimmten Kriterien entspricht. Das Quellenblende Relais bleibt inseinem normalen Zustand und das Sensorblende Relais ist aktiv. Der Sensor, derso plaziert sein muss dass er den Materialdampf trotz geschlossenerQuellenblende erhält, liefert die Ratenregelung. Die Ratenregelung muss
innerhalb dem Größeren von +/-5% oder +/- 0.5 Å/s der gewünschten Rate für 5 s
erreicht werden bevor das Gerät in den DEPOSIT Status geht, die Quellenblendeöffnet und so das Substrat einer gut geregelten Rate des Materialsdampfes
ausgesetzt ist. Wenn die gewünschte Ratenregelung nicht innerhalb von 60 s
erreicht wird, erscheint die "Delay Failure" -Verzögerungsfehler Alarm Meldung.
Falls "Stop on Alarms" auf "Yes" gesetzt war, geht der Layer gleichzeitig in STOP.

3.6.5 Aufdampfratenrampentrigger für die endgültige Schichtdicke

Während eine Ratenrampe abläuft, wird der interne Wert des Ratenparameter
andauernd mit der Ratenrampe verglichen und angepasst.
HINWEIS: Wenn der Film in Time- Power geht, wir die Ratenrampe nicht
durchgeführt und der Film wird mit der programmierten Final
Thickness-Enddicke vollendet.

3.6.6 Transfer Sensor
Diese Funktion erlaubt die Benutzung eines zweiten Sensor, genannt der"Transfer" Sensor, um Ratenregelung während der Shutter
Delay-Blendenverzögerung Phase zu erstellen bevor dieser in die Deposit Phase
geht, danach wird zu dem Film Sensor bei der Deposit Phase zurückgeschaltet.
Die Funktion wird in der Option Wahlfläche der Film Parameter Anzeige aktiviert.
Die Delay-Verzögerung Option muss auf "Shutter Delay"-Blendenverzögerungoder "Both" -Beide gesetzt sein um die Transfer Sensor Funktion zu ermöglichen.
Wenn Ratenregelung nicht erreicht wird, siehe Seite 4-14, erscheint die "Delay

3 - 26

IPN 074-446-P1G

Um diese Art der Filmtermination zu erstellen, wird der Wert für die Rate des New
Rate Parameter auf 0.1 Å/s programmiert. Wenn die Ratenrampe endet, geht das
Filmprogramm weiter als ob die Final Thickness Grenze-Endschichtdicke erreicht
wäre.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Failure"-Verzögerung- Fehler Alarm Meldung. Wenn der "Stop on Alarms"
Parameter auf die Standard "No" Konfiguration gesetzt ist, wird die Leistung weitererhöht bis Max Power erreicht wird.

3.6.7 Crucible Switching-Tiegel Wechsel
Die Tiegel Position Ausgänge können Verdampferquellen mit bis zu acht
Tiegelpositionen kontrollieren. Wenn der "Crucible"-Tiegel Parameter für eine
Quelle auf nicht-Null gesetzt ist, wird Leistung nicht an die Quelle gespeist bis der"Cruc x Valid" Eingang aktiv ist, d.h. der Tiegel ist in Position. Die "Crucible Sw"
Meldung erscheint während dieser Zeit. Nach 30 s.ohne dass der "Cruc Valid"
Eingang aktiv wird (low), erscheint die "Crucible Sw Fail"-Tiegelwechsel Fehler
Meldung.
3.6.7.1 Bin Modus
In Bin Modus werden acht individuelle folgende Ausgänge verwendet, genannt"Cruc Src 1 Bin" für Quelle 1 Tiegel oder "Cruc Src 2 Bin" (nur XTC/3M) für Quelle
2 Tiegel, einen pro Position. Siehe Tabelle 2-4 auf Seite 2-12 für die festen XTC/3S
TTL Ausgangzuordnungen. Diese Zuordnungen gehören zu der aktuell aktiven
Quelle, 1 oder 2. Im XTC/3M können entweder 8 folgende Relaisausgänge oder 8folgende TTL Ausgänge zugeordnet werden, siehe Abschnitt 4.5.3 auf Seite 4-29.
3.6.7.2 BCD Modus (nur XTC/3M)

IPN 074-446-P1GIn BCD Modus werden drei folgende Ausgänge verwendet so dass 000 Position 1
bedeutet und 111 bedeutet Position 8. Die BCD Ausgänge, benannt "Cruc Src 1
BCD" für Quelle 1 Tiegel und "Cruc Src 2 BCD" für Quelle 2 Tiegel, können durch
die Relays oder TTL Outputs Wahlfläche in der I/O Map Anzeige, siehe Abschnitt
4.5.3 auf Seite 4-29 konfiguriert werden.

3.6.8 Quarzwechsel
Am XTC/3 lassen sich Einfach, CrystalTwo, CrystalSix, Crystal12, Rotary oder
Doppel- Sensoren betreiben. Im Fall der CrystalTwo, CrystalSix, Crystal12, Rotary
und Doppel- Sensoren sind ein oder mehrere Reserveüberwachungsquarze
verfügbar für den Fall, dass ein Quarz während des Aufdampfvorgangs ausfällt.
Die Art des Sensor wird auf der Hardware Wahlfläche in der General Parameter
Anzeige gewählt, siehe Seite 4-21.
Die CrystalTwo Option besteht aus dem 750-212-G2 Doppel Sensor mit einem
779-220-G1 oder 779-220-G2 XTAL 2 Switch-Schalter. Die Dual Head Option
benötigt den 750-212-G2 Doppel Sensor mit einem zweiten XIU-Oszillatorpaket
anstelle des 779-220-Gx XTAL 2 Switch. Der normal unbedeckte Quarz wird an
Sensor 1 geschlossen, der Reservequarz, normal bedeckt durch die Blende, wird
an Sensor 2 geschlossen.

3 - 27

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Alle Multi-Position und Sensor mit Blenden benötigen das Pneumatic Actuator
Control Valve, Teilnummer 750-420-G1 und eine Durchführung mit einer
Luftleitung.
Ein Quarz- (bzw. Sensor- im Fall eines Doppelsensor) wechsel wird automatischvollzogen wenn:

Das Gerät ist für einen CrystalTwo oder Doppelsensor konfiguriert, eine
Schicht ist gestartet oder in Bearbeitung und ein guter Quarz ist in Reserve
wenn der aktive Quarz ausfällt.



Das Gerät ist für einen CrystalSix oder Crystal12, konfiguriert, eine Schicht ist
gestartet oder in Bearbeitung und mindestens ein guter Quarz ist im Karussell
wenn der aktive Quarz ausfällt.



Das Gerät ist für einen Rotary Sensor konfiguriert, eine Schicht ist gestartet
oder in Bearbeitung und mindestens eine gute Position ist im Rotary Sensor
wenn der aktive Quarz ausfällt.

Wenn ein Quarzwechsel während der Deposit Phase vollzogen wird, dann wird die
Schichtdicke mit dem Ratensollwert weiter akkumuliert. Leistung wird konstantgehalten mit der durchschnittlichen Leistung über die vorhergehenden 6.25 s mit
Ausschluss der letzten 2 s.



Während einem Status von STOP, READY, oder IDLE.



Während des Aufdampfvorganges - falls der sekundäre Quarz eines
Doppelsensors ausfällt -oder wenn der letzte brauchbare Quarz eines Rotary,
CrystalSix, oder Crystal12 Sensor ausfällt. (In beiden Fällen geht das Gerät je
nachdem ob die TIME-POWER Option Yes oder No gewählt war in Time-Poweroder in STOP. )Eine Umschaltung des Quarzes kann auch manuell durch die XTSW Taste auf der
Frontplatte, die Fernbedienung oder über die Kommunikationsschnittstelleveranlasst werden, wenn das System zum Betrieb eines CrystalTwo, CrystalSix,
Crystal12, Rotary oder Dual Head-Doppel Sensor konfiguriert wurde.
HINWEIS: Die Crystal Fail-Quarzfehler Meldung erscheint wenn keine
brauchbaren Quarze übrig sind.
3.6.8.1 CrystalTwo
Im Fall eines CrystalTwo (750-212-G2 Doppel Sensor mit 779-220-G1 oder779-220-G2 XTAL 2 Switch), muss der CrystalSwitch-Quarzwechsel Ausgang so
verdrahtet werden dass er gleichzeitig 1) das Pneumatic Shutter Actuator Control
Valve- Blendenkontrollventil speist, welches den Luftdruck liefert um die DoppelSensorblende zu aktivieren, und 2) das HF Relais im XTAL 2 Switch speist, so dassQuarz #2 aufgedeckt wird während Quarz #1 bedeckt wird und das HF Signal
dementsprechend umgeleitet wird. Dadurch kann der Doppelsensor mit nur einem

3 - 28IPN 074-446-P1G

Ein Quarzwechsel wird NICHT automatisch durchgeführt:XTC/3 Gebrauchsanleitung

Oszillatorpaket arbeiten und benötigt nur einen Sensoranschluss am Gerät. Beim
Netzeinschalten wird geprüft ob der Doppelsensor einen guten Reservequarz hat.
Wenn ein Quarzausfall in Deposit aufkommt, wechselt das Gerät weiter zu dem
Reservequarz und arbeitet weiter. Wenn ein Start Befehl nach Vollendung der
Schicht versucht wird und die nächste Schicht verwendet denselben Sensor, wird
der Start Befehl nicht angenommen (außer "Start Without Backup"-Start ohne
Reservequarz ist auf Yes gesetzt), und die Meldung "No Backup Crystal" erscheint.
Der Crystal Fail-Quarzausfall Status kann durch die TOGL Taste in der Sensors
Anzeige mit dem Cursor auf "Clear Failed Crystals" gelöscht werden oder durch
aus- und wieder einschalten. In beiden Fällen bearbeitet das XTC/3 die nächste
Schicht mit dem letzten Quarz zu dem gewechselt wurde. Crystal Fail kann auchgelöscht werden durch einen Quarzwechsel ausgelöst über die Frontplatte mit der
XTSW Taste, über die TOGL Taste in der Sensors Anzeige mit dem Cursor auf"Switch Crystal" oder über Kommunikationsbefehle R14 (Quarzwechsel) oder R26(Clear All Crystals). Ein guter Reservequarz muss vorhanden sein um die
Quarzwechselmethode zu benutzen.
3.6.8.2 CrystalSix
Beim Netzeinschalten wird der Sensor rotiert und alle Quarze geprüft um
festzustellen, wie viele "gute" und "schlechte" Quarze vorhanden sind. Das XTC/3
identifiziert jeden Quarz separat und verfolgt alle sechs Positionen im CrystalSix.

IPN 074-446-P1G

Während der Aufdampfung wechselt das XTC/3 automatisch zur nächsten Position
mit einem "guten" Quarz wenn ein Quarzausfall aufkommt. Wenn der letzte "gute"
Quarz ausfällt, geht das XTC/3 direkt in Time Power oder STOP Status, je
nachdem wie konfiguriert.
Für den CrystalSix Sensor schließt das Crystal Switch Relais beim Auslösen der
Quarzumschaltefunktion für eine Sekunde, dann öffnet es für eine Sekunde,schließt wiederum für eine Sekunde und öffnet dann (d.h. zwei Impulse dienen
zum Erreichen der nächsten Quarzposition). Der erste Ein-Sekunde Puls bewegt
das CrystalSix Karussell in eine Zwischenposition zwischen zwei Quarzen. Wenn
der Ausgang für eine Sekunde öffnet, kehrt der Mechanismus zurück in die
Ruheposition und die zweite Schließung bewegt den nächsten Quarz dann in dierichtige Position.
3.6.8.3 Crystal12
Beim Netzeinschalten rotiert das XTC/3 den Sensor bis es Position 1 findet. Nur
ein Ventilpuls, eine Sekunde lang, bewegt den Sensor von einem Quarz zum
nächsten. Dann rotiert es weiter durch die anderen 11 Positionen um den Statusaller Quarze zu ermitteln. Am Ende dieses Vorgangs zeigt die Sensor Anzeige den
Sensor in Position 1 und die Positionsnummer von etwaigen ausgefallenen
Quarzen. Das XTC/3 prüft ob der Widerstandswert an jeder Position richtig ist.
Falls der Wert nicht wie erwartet ist, pulst das XTC/3 wieder und prüft die Position.

3 - 29XTC/3 Gebrauchsanleitung

Wenn Position 1 nicht gefunden wird oder nach 12 Pulsen mit dem falschen Wert,
erscheint die "Crystal Sw Fail" Meldung. In diesem Fall werden auch alle Quarze
als Failed-ausgefallen angezeigt.
Wenn das Karussell vom Sensor abgenommen wird um Quarze auszuwechseln,erscheint die "Carousel Open-Karussell Offen" Meldung. DIese Meldung erscheint
auch falls die Verbindung vom XIU (Oszillator) und dem Sensor fehlt. Nachdem
das Karussell wieder installiert ist, nimmt das XTC/3 den Zustand ein als ob der
Sensor jetzt in Position 12 steht und dass alle Quarze ausgefallen sind. Eine
"Crystal Switch-Quarzwechsel" oder "Rotate Head-Rotieren" Funktion muss vonder Sensor Anzeige oder über die Kommunikationschnittstelle ausgelöst werden
damit das XTC/3 den Status von allen Quarzen erfassen und nach Position 1
rückkehren kann. Diese Aktion ist auch notwendig nachdem der Sensortyp auf
Crystal12 gewechselt wurde. Die "Rotate Head" Funktion ist nur in "Ready" oder
"Idle" am Ende eines Prozess erlaubt.
Während der Aufdampfung wechselt das XTC/3 automatisch zur nächsten Position
mit einem "guten" Quarz wenn ein Quarzausfall aufkommt. Wenn der letzte "gute"
Quarz ausfällt, geht das XTC/3 direkt in den Time Power oder STOP Status, je
nachdem wie konfiguriert.
Wenn das Gerät für einen Crystal12 konfiguriert ist, schließen die Relaiskontakte
nur für eine Sekunde, dann öffnen sie wieder für eine Sekunde für jede Position.
Es gibt keine Zwischenposition wie beim CrystalSix.

Die "Rotary" Sensor Konfiguration erlaubt Quarzwechsel für nur sechs Positionen
in Reihenfolge. Bei einem Quarzwechsel schließt der Quarzwechselausgang Crystal Switch für eine Sekunde und öffnet dann (d.h., ein Puls für eine Position);
es gibt keine Zwischenposition. Das XTC/3 speichert weder in welcher Position der
Sensor ist noch wie viele Quarze gut oder ausgefallen sind. Alle Quarze werden
nach einem Start Befehl als Gut eingestuft. Nach dem Ein-Sekunden Puls sucht
das XTC/3 die Resonanzfrequenz für den Quarz in dieser Position. Wenn das
XTC/3 in Deposit ist und keine gute Resonanzfrequenz für diesen Quarz findet,
pulst es den Quarzwechselausgang für eine Sekunde und sucht eine
Resonanzfrequenz an der neuen Position. Es macht ein Maximum von fünf
Versuchen eine gute Resonanzfrequenz zu finden, (d.h. ein Maximum von fünf
Pulsen des Quarzwechselausgangs). Falls eine gute Resonanzfrequenz nicht
nach fünf Versuchen gefunden wird, geht das XTC/3 in den Time Power oder
STOP Status je nachdem ob Time Power Option auf Yes oder No gesetzt ist.

3 - 30

IPN 074-446-P1G

3.6.8.4 Rotary Sensor (RSH Sensor) Quarzwechsel

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.6.8.5 Dual Head-Doppelsensor
Nur Sensor 1 kann als Dual Head konfiguriert werden, (750-212-G2 Dual Sensor
mit zweitem XIU). Der Sensor Shut 1 Ausgang muss verdrahtet werden so dass er
das Pneumatic Shutter Actuator Control Valve-Blendenkontrollventil mit Stromversorgt. Dieses Ventil liefert den Luftdruck der den Blendenmechanismus für den
Doppelsensor aktiviert so dass Quarz #2 (Sensor 2) aufgedeckt wird während
Quarz #1 (Sensor 1) zugedeckt wird. Beim Netzeinschalten wird geprüft ob der
Doppelsensor einen guten Reservequarz hat. Wenn ein Quarzausfall in Deposit
aufkommt, wechselt das Gerät weiter zu dem Reservequarz und arbeitet weiter.
Wenn ein Start Befehl nach Vollendung der Schicht versucht wird und die nächste
Schicht verwendet denselben Sensor, wird der Start Befehl nicht angenommen(außer "Start Without Backup"-Start ohne Reservequarz ist auf Yes gesetzt), unddie Meldung "No Backup Crystal" erscheint. Der Crystal Fail-Quarzausfall Statuskann durch die TOGL Taste in der Sensors Anzeige mit dem Cursor auf "Switch
Crystals" gelöscht werden, durch die XTSW Taste auf der Frontplatte, durch Ausund wieder Einschalten gefolgt von RESET oder START oder auch überKommunikationsbefehle R14 (Quarzwechsel) oder R26 (Clear All Crystals). Ein
guter Reservequarz muss in allen Fällen vorhanden sein.
Die RateWatcher Funktion ist außer Kraft in der Dual Head Konfiguration aber die
Transfer Sensor Funktion ist erlaubt.
3.6.8.6 XTC/3S Sensorblende / CrystalSwitch Ausgang

IPN 074-446-P1G

Wegen Begrenzungen durch die festen I/O Funktionen im XTC/3S, hängt die
Funktion des Ausgangs für die Sensorblende von der Wahl des Sensortyps in der
Hardware Wahlfläche der General Parameter Anzeige ab..
Wenn ein Single Sensor gewählt ist, werden die Sensorblende- Relaiskontakte auf
inaktiv gesetzt. Die Relaiskontakte werden aktiv (öffnen der Blende) beim Eingang
in den Deposit Status, Shutter Delay-Blendenverzögerung oder Control
Delay-Regelverzögerung, oder während der Abtastperiode der RateWatcher
Funktion.
Wenn ein Multiposition Sensor gewählt ist, funktionieren die SensorblendeRelaiskontakte als CrystalSwitch-Quarzwechsel Relais. Die SensorblendeRelaiskontakte sind aktiv wenn ein CrystalSwitch-Quarzwechsel ausgelöst wird.
Wegen dieser Änderung der Relais Ausgangfunktion von der einer Sensorblende
zu der eines Quarzwechsel-CrystalSwitch, ist RateWatcher außer Kraft wenn das
XTC/3S für einen Multi-position Sensor konfiguriert ist.
Im XTC/3M gibt es separate Optionen für Sensorblende und Quarzwechsel sodass RateWatcher und Multi-position Sensoren gleichzeitig unterstützt werden
können.

3 - 31

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.6.9 Konfiguration für "Start Without Backup" Start Ohne Backup
Das folgende trifft nur zu wenn ein Film einen Multi-position Sensor wie CrystalTwo(750-212-G2 Dual Sensor mit 779-220-G1 oder 779-220-G2 XTAL 2 Switch),
CrystalSix, Crystal12, Rotary Sensor oder Dual Head benutzt.
Wenn "Start Without Backup" auf die Standard Mode "No" gesetzt ist, kann eine
Schicht nicht starten wenn nicht wenigstens zwei gute Quarze im Multi-position
Sensor bekannt sind. Einer von diesen ist der aktuelle benutzte Quarz, der andere
der bekannte gute Reservequarz.
Wenn "Start Without Backup" auf "Yes" gesetzt ist, kann eine Schicht mit einem
Multi-position Sensor gestarted werden auch wenn nur ein guter Quarz vorhanden
ist.
Zusätzlich, wenn "Start Without Backup" auf "Yes" gesetzt ist und das Gerät auf
den Reserve-"backup"-Quarz während dem Prozess umschaltet, verwendet esden "backup" Quarz weiter bis im Prozess RESET ausgelöst wird, auch wenn der
primäre Quarz ersetzt wird. Dies kann umgangen werden mit einem manuellen
Quarzwechsel zum primären Quarz nachdem der ausgefallene Quarz ersetzt
wurde.

3.6.10 RateWatcher

Diese "Sample and Hold" -Abtast- und Halte- Funktion maximiert die
Quarznutzungsdauer. Sie kann dadurch die aktive Art der Regelung ersetzen inwelcher der Quarz fortwährend beschichtet wird. In der aktiven Schichtregelung
begrenzt die Quarznutzungsdauer oft die Verwendung des Quarzmonitorgerätes
für in-line oder load-lock Systeme.
Die RateWatcher Funktion RW verwendet zwei Parameter die in der
Deposit-Wahlfläche in der Film Parameter Anzeige eingegeben werden. Als erstes
muss der Prozess Ingenieur die RW Accuracy-Genauigkeit Prozent wählen, siehe
RW ACCURACY- RW Genauigkeit 1 bis 99% auf Seite 4-7. Dieser Parameter
bestimmt die Genauigkeit die für mindestens 5 s aufrecht erhalten werden mussum den Abtaststatus zu verlassen.
HINWEIS: Die Einstellung für die höchste Genauigkeit ist intern beschränkt auf
eine 0.5 Å/s Abweichung zwischen Sollwert und der aktuell
gemessenen Rate. Damit werden unnötige Leistungsänderungenverhindert.

3 - 32

IPN 074-446-P1G

Wenn RateWatcher aktiv ist, wird einfach die Aufdampfrate periodisch abgetastet
und dann die nötige Quellenleistung ausgegeben um die Rate beim Sollwert fürlängere Zeit zu halten. Mit grundsätzlich stabilen Aufdampfquellen wie z.B. dasplanare Magnetron, ist es nur ab und zu notwendig die Rate zu erfassen(zusammen mit der automatischen Neuberechnung der benötigten Leistung).

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Zweitens muss die RW Hold-Haltezeit programmiert werden, siehe RW HOLDRW Haltezeit 00:00 bis 99:59 min:s auf Seite 4-7. Das ist die Zeitspanne zwischen
Beendung der letzten Abtastperiode (oder Erreichung der Ratenregelung) unddem Beginn der nächsten Abtastperiode. Der Prozess Ingenieur kann die
Zeitspanne bis auf ein Maximum von 99:59 mm:ss für automatischen Betrieb
setzten. Wenn längere Zeitspannen notwendig sind, können die "RW Sampl Init""RW Abtasten Beginnen" und "RW Sampl Inhib" / "RW Abtasten Verhindern"
Eingänge am SYSTEM I/O Stecker verwendet werden. Während der "RateWatch
Hold" Periode wird die Dicke mit dem Ratensollwert akkumuliert, und die Leistungwird auf dem intern berechneten Time-Power Zeit-Leistung Wert gehalten. Am
Ende der "RateWatch Hold" Periode, wird "RateWatch Delay" für fünf Sekundenangezeigt bevor die "RateWatch Sample" Meldung erscheint. Während der"RateWatch Sample" Periode wird die Leistung nach den Regelschleife
Parametern angepasst.
Eingabe von einer HOLD TIME von 00:00 setzt die RateWatcher Funktion außer
Kraft.
HINWEIS: Im XTC/3S ist die RateWatcher Funktion außer Kraft wenn der
Sensortyp als Multi-position oder Dual Head Doppel- Sensor
konfiguriert ist.

3.6.11 Steuerung mit Handfernbedienung (Option)

IPN 074-446-P1G

Eine verkabelte Hand-Fernbedienung ist als Option erhältlich. Diese dient zur
manuellen Einstellung der Leistungsabgabe, zur Quarzumschaltung und um einen
STOP Befehl auszulösen. Die Fernbedienung wird über einen modularen Stecker
mit Spiralkabel auf der Gerätevorderseite eingesteckt. Der POWER/STOP
Schalter an der Spitze der Bedienung ist asymmetrisch damit die Richtung fürLeistungserhöhung und Verringerung leicht erkennbar ist.
Wenn das Gerät über die MPWR Taste in die Betriebsart "Manual Power" gesetzt
wurde, wird die Leistungsabgabe durch seitliches Schieben des Schalters
POWER/STOP beeinflusst . Ein STOP Befehl wird durch Drücken des
POWER/STOP Schalters ausgelöst.
Quarzwechsel wird mit der roten Taste auf dem Bedienungsgehäuse ausgelöst.
Diese Taste wechselt den aktiven Quarz eines Doppelsensors oder bewegt den
Multi-position Sensor zum nächsten Quarz.
HINWEIS: Beim Verlassen des MANUAL POWER Status geht das Gerät in den
DEPOSIT Status. Die Aufdampfung wird beendet wenn der Wert desFinal Thickness-Enddicke Parameter überschritten wird.
Mit der Fernbedienung wird ein Aufhängehaken mitgeliefert, so dass die
Fernbedienung an den „Montageohren“ oder einem anderen leicht zugänglichen
Ort eingehängt werden kann.

3 - 33

XTC/3 Gebrauchsanleitung

3.6.12 Lock Code/Passwort
Wenn ein Lock Code-Passwort über die Process Wahlfläche der General
Parameter Anzeige programmiert wurde, erscheint die "L Lock" Meldung. Wennein Passwort über die Kommunikationsschnittstelle programmiert wurde, erscheint
anstatt dessen die "R Lock" Meldung. Parameter sind sichtbar aber können nicht
von der Frontplatte geändert werden bis der Lock Code-Passwort auf der Menu
Anzeige eingegeben wird mit dem Cursor auf der "LOCK Code" Wahlfläche.
Ein verlorener Lock Code-Passwort kann gelöscht werden in dem die "CLEAR"
Taste sofort nach Einschalten gedrückt und kurz gehalten wird. Vom Benutzer
eingegebene Parameter bleiben gespeichert.
HINWEIS: Wenn kein Lock Code-Passwort besteht, werden alle Parameter
gelöscht.

3.6.13 Parameter Löschen
Wenn kein Lock Code-Passwort besteht, werden alle vom Nutzer programmierten
Parameter gelöscht, außer die für die IP Adresse. Alle Parameter werden auf ihre
Standardwerte zurückgesetzt wenn die "Clear" Taste beim Einschalten betätigt
wird. Wenn ein Lock Code-Passwort programmiert war, muss der Vorgang
wiederholt werden.

Wenn der Protokoll Parameter, siehe Kommunikation Parameter auf Seite 4-24 auf"Datalog" gesetzt ist, funktioniert der RS-232 Ausgang nur als "send only" -NurSenden Ausgang (d.h. es nimmt keine Kommunikation von einem Computer an).
Wenn eine Schicht Deposit verlässt, (entweder am Ende der Aufdampfung odernach einem Stop), wird ein Datensatz ausgesandt. Ein Datensatz besteht aus einer
Serie von ASCII Zeichenketten, getrennt durch "carriage return" und "line feed", inder Reihenfolge unten:
Layer x Schicht x
Film x (x = Filmnummer oder der Namen wenn einer programmiert wurde (nur
XTC/3M)
Rate = xxx.x Å/s (0.0 - 999.9)
Thickness x Schichtdicke Å (x = 0 - 999999 Angstroms)
Deposit Time Aufdampfzeit = xx:xx Min:s
Average Power Durchschnittliche Leistung = xx.x%
S Value Wert = 0 bis 9999
Q Value Wert = 0 bis 99
Begin Frequency Anfangsfrequenz = xxxxxxxx.x Hz

3 - 34

IPN 074-446-P1G

3.6.14 Datalog DatenaufzeichnungXTC/3 Gebrauchsanleitung

End Frequency Endfrequenz = xxxxxxxx.x Hz
Xtal Life Quarzleben = xx % (0 - 99)
Normal Completion Normale Beendigung oder
End On Time Power, Ende in Zeit-Leistung oder
End In Stop from (Stop Reason) Ende in Stop wegen (Ursache für Stop)
Stop Ursachen sind eine der folgenden:
Keyboard-Tastatur
Xtal Fail - Quarzversagen
Max Power - Max. Leistung
Hand Controller - Handfernbedienung
Communications -Kommunikation
Digital Input - Digitaleingang
Power Loss - Netzverlust
Rate Dev Fail - Ratenabweichungsfehler
Crystal Switch Fail - Quarzwechsel Fehler

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HINWEIS: Zusätzlich - Wenn die Schicht die erste in einem Prozess ist, wird ein
Vorwort "Begin Prozess xxx" (xxx ist die Prozessnummer oder Namen(nur XTC/3M), wenn ein Namen programmiert ist) ausgegeben. Wenn
die Schicht die letzte im Prozess ist, wird ein Nachwort "End Prozess"ausgegeben. Die Datalog Information ist auch erhältlich durch den S19
Kommunikationsbefehl, "Standard" STATUS Befehle, siehe Abschnitt
5.2.2.5 auf Seite 5-27.

3.6.15 TCP/IP
Die optionale TCP/IP Schnittstelle liefert alle Befehle die durch die Standard
RS232 Schnittstelle erhältlich sind. Die Schnittstelle verwendet eine statische
Adresse die vom Benutzer über die Frontplatte eingegeben wird, siehe Abschnitt
4.4.3.1 auf Seite 4-24. DHCP ist nicht unterstützt.

3 - 35

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P1G

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3 - 36

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 4
Parametereingabe
4.1 Übersicht zur Programmierung
Die folgende generelle Vorgangsweise wird benutzt um das Gerät zu
programmieren. Wenn ein Lock Code-Passwort programmiert ist, muss es
eingegeben werden nachdem der Cursor auf "Lock Code" in der Menu Anzeige
bewegt wurde. (Alle Schritte müssen nicht unbedingt in dieser Reihenfolge
durchgeführt werden.)

1 Sicherstellen, dass das Gerät in READY ist.
Einige Konfigurations- und Prozess Parameter lassen sich nur ändern, wenndas Gerät bereit (READY) ist. Parameter wie Tooling, Rate, Final Thickness,
Regelschleifewerte und viele andere können geändert werden während eine
Schicht im Durchlauf ist. Sollte die Betriebsanzeige für die erste Konfiguration
nicht READY zeigen, zuerst STOP und dann RESET drücken.

2 Film(e) Definieren
Film Parameter werden in fünf Wahlflächen definiert: Pre/Post (Deposit);
Deposit; Sensor; Source-Quelle; und Option. Diese Parameter bestimmen
Quellenvorwärmung und Abkühlung, Aufdampfrate, Enddicke-Final Thickness,
Regelschleifeeigenschaften und andere Details wie Dichte-Density, Z-ratio,
und Tooling. Ein bestimmter Sensor und Quelle sind mit jedem Film verbunden.
Im XTC/3M können alle Filme mit Namen bezeichnet werden.

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3 Prozess(e) Definieren (nur XTC/3M)
Nur ein Prozess kann aktuell aktiv sein. Alle Prozesse im XTC/3M können mit
eigenen Namen programmiert werden. Ein Prozess besteht aus einem odermehreren Filmen in Reihenfolge. Filme werden in der gewünschten
Layer-Schicht Reihenfolge in der Prozess Anzeige eingegeben. Ein Film wird
ein Layer-eine Schicht wenn die Filmnummer im Prozess eingegeben wird. Nur
ein Layer-eine Schicht kann aktuell aktiv sein.

4 General Parameter Konfigurieren
Von der General Parameter Anzeige können drei Wahlflächen genutzt werden:
Prozess; Hardware; und Comm Info. Die Prozess Anzeige erlaubt eine Anzahl
von Einstellungen darunter welchen Prozess (XTC/3M) oder Film (XTC/3S) zu
betreiben ist. Die Hardware Anzeige erlaubt die Wahl des Sensortyp,
Quellenregelleistungsbereich und Polung, Schreiberbetriebsart, Audio
Rückmeldung und LCD Abstellzeit. In Comm Info Anzeige werden RS232
Baudrate und Protokoll gewählt sowie die IP Adresse und Net Mask für die
optionale TCP/IP Schnittstelle.

4-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4a Sensor Konfigurieren
Hier wird der Sensortyp als Single, CrystalTwo, CrystalSix, Crystal12, Rotaryoder Dual Head definiert. Diese Parameter befinden sich auf der Hardware
Wahlfläche in der General Parameter Anzeige.

4b Quellen Konfigurieren
Hier wird der Bereich für den Digital / Analog Spannungswandler (DAC) und
Polung auf der Hardware Wahlfläche der General Parameter Anzeige gewählt.
Wenn eine Quelle mehr als einen Tiegel hat, wird dieses auf der Source-Quelle
Wahlfläche in der Film Parameter Anzeige eingegeben.

4c Kommunikation Konfigurieren
Hier werden die passende RS232 Baudrate und das Protokoll, sowie IP
Adresse und Net Mask für die optionale Ethernetschnittstelle in der Comm Info
Wahlfläche der General Parameter Anzeige eingegeben.

5 I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Konfigurieren
Die I/O Zuordnungen im XTC/3S sind fest. Im XTC/3M können Eingänge undAusgänge programmiert werden.

4.2 Übersicht der Film Parameter Zusammenstellung
Die Film Anzeige erscheint nach Betätigen der MENU Taste, dann den Cursor zu“Film Parameter” bewegen und wieder Menu Taste betätigen.
Abbildung 4-1 Haupt Menu Anzeige XTC/3M

XTC/3M
Film Parameter
Process List
General Parameter
I/O Map
Diagnostics
Sensor83.4Å/S 428.3KÅ 29.8%

4-2

IPN 074-446-P5A

OperateXTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 4-2 Pre/Post Film Parameter Anzeige

FILM NAME| Film Number|
Pre/Post |Rise Time 1|Soak Power 1
Deposit |Soak Time 1|
Sensor|Rise Time 2|Soak Power 2
Source|Soak Time 2|
Option|Idle Ramp Time
|Idle Power

40.0A/S 183.6KA

1
00:00 mm:ss
0.0 %
00:00 mm:ss
00:00 mm:ss
0.0 %00.00 mm:ss
00:00 mm:ss
0.0 %

0.0%

Von der Film Parameter Anzeige können Pre/Post, Deposit, Sensor,
Source-Quelle und Option Wahlflächen gewählt werden wenn der Cursor auf den
entsprechenden Titel bewegt wird. Die Pfeil Links und Rechts Tasten springenzwischen den Wahlflächen (links) und den Parametern (rechts). Die Pfeil Auf und
Ab Tasten gehen von Wahlfläche zu Wahlfläche in der linken Tafel oder vonParameter zu Parameter in der rechten Tafel. Der Wert der meisten FilmParameterkann mit dem Nummerntastenfeld und der Enter Taste geändert werden. In einigen
Fällen, z.B. Transfer Sensor, wird die TOGL Taste verwendet um aus einer Liste zu
wählen.

IPN 074-446-P5A

4.2.1 Film Definition
Ein Film ist durch die Parameter definiert die notwendig sind ihn zu betreiben. Sieumfassen Sensor und Quellennummern, Quellenvorwärmung und Abkühlung,
Aufdampfrate und Enddicke, Material Parameter, Regelschleife Parameter, usw.
Das XTC/3M kann 32 Filme definieren die benennt werden können. Alle Filmefangen mit Standardwerten für die Parameter an. Diese können in beliebiger
Reihenfolge geändert werden. Ein Film wird ein Layer-Schicht in einem Prozess
wenn seine Filmnummer im Prozess gewählt wird.
Das XTC/3S hat weder Prozesse noch Schichten. Neun Filme, 1 bis 9, können
definiert werden aber nicht benannt, und ein General Parameter zeigt an welcher
Film bearbeitet wird.
Wenn die Film Anzeige gewählt wird, zeigt der Bildschirm denjenigen Film derzuletzt angezeigt wurde. Ein anderer Film kann angezeigt werden wenn der Cursor
zur Filmnummer bewegt wird und die Filmnummer eingegeben wird.
Wenn ein Passwort von der Gerätefrontplatte programmiert wurde, erscheint die "LLock" Meldung in der oben rechts Ecke. Wenn ein Passwort über die
Kommunikationsschnittstelle programmiert wurde, erscheint die "R Lock"

4-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Meldung. Die Parameter werden angezeigt und können nicht verändert werden bis
der Lock Code-Passwort eingegeben wird. Im Lock Zustand kann die Filmnummer
noch verändert werden so dass andere Filme sichtbar sind.
Die Film Parameter werden in den Pre/Post, Deposit-Aufdampfung, Sensor,
Source-Quelle und Option Anzeigen eingegeben.

4.2.2 Pre/Post Deposition Parameter
RISE TIME 1 -Anstiegszeit . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:sDieser Parameter definiert die Zeit, während der die Leistung für die
Aufdampfquelle von 0 bis zum Soak Power 1 Pegel hochgefahren wird. Der
Standardwert ist 00:00.
SOAK POWER 1-Halteleistung . . . 0.0 bis 100%
Dieser Parameter wird normalerweise auf einen Wert gesetzt wo das
Aufdampfmaterial anfängt zu schmelzen. Die Leistung wird von 0 auf den Soak
Power 1 Wert linear in Abhängigkeit von der durch die Anstiegszeit 1 (Rise Time 1)
definierten Zeitspanne hochgefahren. Der Standardwert ist 0%.
SOAK TIME 1-Haltezeit . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:sDieser Parameter definiert die Zeitdauer, während der die Leistungsabgabe auf der
Höhe von „SOAK POWER 1“ konstant gehalten wird. Der Standardwert ist 00:00.
RISE TIME 2-Anstiegszeit . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:sDieser Parameter definiert die Zeit, während der die Leistung für die
Aufdampfquelle bis zum Soak Power 2 Pegel hochgefahren wird. Der
Standardwert ist 00:00..

Dieser Parameter wird normalerweise so eingestellt, dass die Verdampfung der
Aufdampfquelle fast der gewünschten Aufdampfrate entspricht. Die Leistung wird
vom Soak Power 1 Wert linear in Abhängigkeit von der durch die Anstiegszeit 2(Rise Time 2) definierten Zeitspanne zum Soak Power 2 Wert hochgefahren. Der
Standardwert ist 0 %.
SOAK TIME 2-Haltezeit . . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:sDieser Parameter definiert die Zeitdauer, während der die Leistungsabgabe auf der
Höhe von „SOAK POWER 2“ konstant gehalten wird. Der Standardwert ist 00:00.

4-4

IPN 074-446-P5A

SOAK POWER 2-Halteleistung . . . 0.0 bis 100%

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Idle Rampe-Abkühlungsrampe
Durch die nächsten beiden Parameter wird die Änderung beim Eintritt in den
Leerlaufstatus festgelegt, in dem die Leistungsabgabe der Aufdampfquelle nachdem Aufdampfen verbleibt. Die Steuerspannung wird vom Leistungspegel am
Ende des Aufdampfvorgangs auf den Leerlaufleistungspegel geändert. Die
Steuerspannung verbleibt auf dem Leerlaufleistungspegel, bis das Gerät in den
STOP Zustand eintritt oder bis mit der nächsten Schicht unter Verwendung der
spezifizierten Aufdampfquelle gestartet wird oder wenn der Tiegel der
Aufdampfquelle rotiert.
HINWEIS: Wenn die nächste Schicht im Prozess mit einer Quelle betrieben wird,
bei der die Idle Leistung in einer vorhergehenden Schicht auf größer als
Null gesetzt wurde, um das Material für eine nachfolgende Schicht
warm zu halten, werden Rise 1 and Soak 1 Phasen übersprungen und
die Schicht fängt mit Rise 2 an.
IDLE RAMP TIME-Leerlaufzeit . . . . 00:00 bis 99:59 min:sDieser Parameter definiert die Zeit, während der die Leistung für die
Aufdampfquelle nach der Deposit Phase zum Idle Power Pegel verringert wird. Der
Standardwert ist 00:00.
IDLE POWER-Leerlaufleistung . . . 0.0 bis 100%

IPN 074-446-P5A

Das ist einer von zwei Parametern, die den Eintritt in den
Idle-Leerlaufleistungsstatus beeinflussen. Dieses ist der Leistungswert, bei dem
die Aufdampfquelle verbleibt, nachdem die Aufdampfphase abgelaufen ist. Wenndieses Material für eine folgende Schicht verwendet wird, und es wünschenswert
ist die Taktzeit zu reduzieren, sollte dieser Wert auf den gleichen Wert wie für
SOAK POWER 1 eingestellt werden. Rise 1 und Soak 1 Phasen werdenübersprungen wenn Idle Power nicht Null ist. Der Standardwert ist 0%.

4-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4.2.3 Deposit - Aufdampfung Parameter
Abbildung 4-3 Deposit Film Programm Anzeige

FILM NAME| Film Number
1|
Pre/Post |Rate
0.0 Å/sec|Final Thickness
0.000 kÅDeposit ||Thickness Set Point 0.000 kÅ
Sensor|New Rate
0.0 Å/sec|Rate Ramp Time00.00 mm:ss
Source||RW Accuracy
5 %Option|RW Hold
00:00 mm:ss|

40.0A/S 183.6KA

0.0%

FILM NUMBER . . . . . . . . . . . . . . . . 1 bis 32 (XTC/3M)
1 bis 9 (XTC/3S)
RATE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.0 bis 999.9 Å/sHiermit wird die Aufdampfrate festgelegt, die während des Aufdampfzustandes(DEPOSIT) und während der Blendenverzögerungszeiten geregelt wird. Ein Wert
von 0.0 Å/s erlaubt überspringen des Deposit Status. Der Standardwert ist 0.0 Å/s.
FINAL THICKNESS- Enddicke. . . . 0.000 bis 999.9 kÅ

THICKNESS SET POINT- Dickensollwert .............. 0.000 bis 999.9 kÅ
Bestimmt den Wert der Dicke bei welcher der Thickness Setpoint Status- derDickensollwertstatus, aktiv wird und die New Rate-Neue Rate (wenn nicht Null)beginnt. Die Schichtdicke erhöht sich nach Eintritt in den Aufdampfzustand. Der
Status verbleibt im aktivierten Zustand, nachdem die Schichtdickengrenze erreicht
wurde, bis zum Beginn des Leerlaufzustandes. Der Standardwert ist 0,000 kÅ.
NEW RATE- Neue Rate. . . . . . . . . . 0.0 bis 999.9 Å/sBestimmt die neue Aufdampfrate, die gewünscht wird nachdem der Thickness
Setpoint-Schichtdickengrenze erreicht wird. Der Standardwert ist 0,0 Å/s und setzt
die Funktion außer Kraft. Ein Wert von 0.1 Å/s löst Final Thickness-Enddicke am
Ende der Ratenrampenzeit-Rate Ramp Time, siehe Abschnitt 3.6.5 auf Seite 3-26.

4-6

IPN 074-446-P5A

Dieses ist die Schichtdickenangabe, die das Ende des Aufdampfzustandes(DEPOSIT) bestimmt. Die Blenden für die Aufdampfquelle und den Quarz kehren
zum normalen Zustand zurück, und die Schicht geht in den
Leerlauframpenzustand. Der Standardwert ist 0,000 kÅ.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

RATE RAMP TIME- Rampenzeit . . 00:00 bis 99:59 min:sBestimmt die Zeit in der die Rate vom Originalwert zum New Rate - Neue Rate
Wert verändert wird. Der Standardwert ist 00:00.
RW ACCURACY- RW Genauigkeit 1 bis 99%
Während der Aufdampfratenabtastungsperiode wird die Aufdampfrate durch den
Quarz gemessen; die Regelung für die Leistung ist aktiv. Verweilt die Aufdampfrate
innerhalb des gewünschten Genauigkeitbereichs für mehr als 5 Sekunden, wird die
Blende geschlossen, und der Aufdampfstatus geht auf HOLD (Konstanthalten).
Die minimale Ungenauigkeit beträgt 1 % oder 0,5 Å/s, je nachdem welcher Wert
größer ist. Der Standardwert ist 5 %.
RW HOLD- RW Haltezeit . . . . . . . . 00:00 bis 99:59 min:s
RW Hold-Haltezeit bestimmt die Zeitdauer zwischen zwei Abtastperioden.
Während dieser Zeit befindet sich das Relais für die Quarzblende im normalen
Zustand. Der Standardwert ist 00:00 und setzt diese Funktion außer Betrieb.
Während einer Aufdampfratenrampe ist die Abtast- Haltefunktion inaktiv; die
Blende für den Quarz ist offen, und die Aufdampfrate wird durch den Quarz
geregelt.

4.2.4 Sensor Parameter
Abbildung 4-4 Sensor Film Programm Anzeige

IPN 074-446-P5A

FILM NAME| Film Number|
Pre/Post |Sensor|Tooling
Deposit |Second Tooling|Sensor|Stability| Single
Source| Total|Quality
Option| Percent| Counts

40.0A/S 183.6KA

1
1
100.0 %
100.0 %
0 Hz
0 Hz
0 %
0

0.0%

SENSOR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1, 2Bestimmt welcher Sensor für den Film benutzt wird. Standardwert ist 1.
TOOLING- Korrekturfaktor. . . . . . . 10.0 bis 500.0%
Der "Tooling" Parameter betrifft den primären Quarz.

4-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

SECOND TOOLING. . . . . . . . . . . . . 10.0 bis 500.0%
Der Second-Zweite Tooling Parameter trifft zu wenn das CrystalTwo Quarzwechsel
Relais aktiv wird. Dieser Parameter wird nur angezeigt wenn ein CrystalTwo
Sensor in Verwendung ist.
Der Standardwert für beide ist 100%.
Tooling ist ein Korrekturfaktor der benutzt wird um die Rate und
Schichtdickenakkumulation auf dem Quarz mit der Dickenakkumulation auf dem
Substrat zu korrelieren. Der Unterschied in der Dicke beruht auf der geometrischen
Verteilung des Materialdampfes von der Quelle.
Der Toolingfaktor wird mittels der folgenden Gleichung berechnet:

Tm
Tooling = TF i   ------- Tx 

[1]

mit TFi = Startwert für Toolingfaktor, Tm = Tatsächliche Dicke am Substrat, und
Tx = Dicke am Quarz.
Wird der TOOLING Parameter geändert, wird der neue Wert für folgende
Berechnung der Rate und Dicke verwendet. Gleichzeitig wird auch die bisher
akkumulierte Dicke an den neuen Wert angepasst.

Während der Aufdampfung kann der Quarz unstabil oder erratisch werden jedochweiterschwingen innerhalb dem erlaubten Frequenzbereich von 6.0 MHz bis 5.0
MHz. Die resultierende Ratenregelung wird schlecht und Dickemessung kannungenau sein. Durch Eingabe von nicht-Null Werten für "Stability" und/oder"Quality", können verschiedene Verbesserungen in der Prozessregelung erreicht
werden wenn ein oder mehrere Reservequarze vorhanden sind. Das Gerät kannautomatisch auf einen anderen Quarz umwechseln und die Aufdampfung normal
fortsetzen oder die Schicht in TIME-POWER beenden oder den Prozess sofort
beenden wenn kein Reservequarz vorhanden ist.

4.2.4.2 Stability
Unter idealen Zuständen verringert sich die Schwingungsfrequenz des Quarz
während dem Aufdampfen nur wegen der wachsenden Masse die dem Quarz
hinzugefügt wird. Es gibt jedoch eine Reihe von ungewünschten Auslösern für eine
positive Frequenzverschiebung. "Stability" bestimmt die erlaubte Erhöhung inFrequenz zwischen zwei aufeinanderfolgenden Messungen bevor der Quarz als
ausgefallen klassifiziert und ein automatischer Quarzwechsel ausgelöst wird
(wenn ein Reservequarz oder Sensor vorhanden ist) oder die Schicht in
TIME-POWER Mode oder durch STOP beendet wird.

4-8

IPN 074-446-P5A

4.2.4.1 S&Q Parameter Einstellung (Quarzausfall Auslösen)XTC/3 GebrauchsanleitungEs gibt viele Gründe warum ein Quarz eine temporäre Frequenzerhöhung
aufweisen kann. Zum Beispiel, wenn ein Quarz das Ende der Lebensdauer
erreicht, ist er für Instabilität anfällig. Eine Frequenzerhöhung kann auch durch
Abklingen von mechanischen Belastungen innerhalb der Schicht, oderBeschichtung die sich vom Quarz ablöst, verursacht werden. Temperaturschocks
können auch Frequenzerhöhung verursachen. Ein Quarz, der Temperaturen über100 °C ausgesetzt wird, ist mehr empfindlich auf kleine Temperaturänderungen diedann Frequenzänderungen auslösen. Wenn das beheizen in einer
Vakuumkammer angewendet wird und/oder wenn die Blende geöffnet wird (womit
der Quarz der heißen Quelle ausgesetzt wird), erhöht sich die Quarzfrequenz bis
das thermische Gleichgewicht erreicht ist. Wenn der aktive Prozess endet
und/oder die Blende schließt, verringert sich die Quarzfrequenz wegen derAbkühlung. Da kleine Frequenzerhöhungen normalerweise aufkommen undunvermeidbar sind, können Werte von 1 bis 24 für die "Single" und "Total" Stability
Parameter nicht eingegeben werden um falsche Auslösung von Quarzausfall zu
verhindern.
HINWEIS: Stability ist außer Kraft in Etch Mode - Ätzmodus.
SINGLE - Einfach . . . . . 0 Hz und 25 bis 9999 Hz (Werte 1 bis 24 sind nicht
erlaubt)
Bestimmt die maximal erlaubte Frequenzerhöhung von einer Messung zur
nächsten. Der Standardwert ist 0 Hz womit die Funktion außer Kraft ist.
TOTAL . . . . . . . . . . . . . . 0 Hz und 25 bis 9999 Hz (Werte 1 bis 24 sind nicht
erlaubt)

IPN 074-446-P5A

Bestimmt die maximal erlaubte Frequenzerhöhung während der aktiven
Beschichtung. Der Standardwert ist 0 Hz womit die Funktion außer Kraft ist.
HINWEIS: Nach einem Quarzausfall wegen Überschreitung der erlaubten Hz
Grenze kann der Crystal Fail Status durch Quarzersatz oder Betätigen
der TOGL Taste in der Sensors Anzeige mit dem Cursor auf "Clear S &Q" gelöscht werden.

4.2.4.3 Quality-Qualität
Quality bestimmt die erlaubte Ratenabweichung in Prozent der gemessenen Rate
relativ zu der gewünschten Rate und wieviele Messungen außerhalb dem Bereich
vorkommen dürfen bevor ein Quarzausfall ausgelöst wird.
PERCENT-Prozent . . . . 0 bis 99% and > 0.5 Å/sBestimmt die Abweichung die überschritten werden muss um den Zähler zu
erhöhen. Der Standardwert ist 0% womit die Funktion außer Kraft ist.

4-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung

COUNTS-Zähler . . . . . . 0 bis 99
Bestimmt die Anzahl der Messungen die außerhalb der erlaubten Prozent liegenmüssen bevor Quarzausfall ausgelöst wird. Wenn die Ratenabweichung relativ zu
der programmierten Rate größer als der programmierte Grenzwert ist, wird der"Counts"-Zähler Wert inkrementiert. Wenn die Ratenabweichung unter dem
programmierten Grenzwert ist, wird der "Counts"-Zähler Wert dekrementiert.
"Counts" kann nicht negativ werden. Wenn "Counts" den programmierten Wert
überschreitet, löst das Gerät automatisch einen Quarzwechsel aus, vollendet den
Prozess in TIME-POWER oder stoppt den Prozess. Die Ratenabweichung wird anjeder einzelnen Ratenmessung während der Aufdampfphase berechnet, d.h. alle
250 ms. Beim Eingang in Deposit wird der Quality Zähler für eine Dauer von viermal der Time Constant-Zeitkonstante plus die Dead Time-Totzeit verzögert um zu
erlauben dass die Regelschleife stabil ist. Der Q Count-Zähler in der Operate
Anzeige zeigt "Delay" bei Pre-Deposit, und während der Verzögerungszeit am
Anfang von Deposit.
Der Standardwert ist 0, womit die Funktion außer Kraft ist..
HINWEIS: Nach einem Quarzausfall wegen Überschreitung des"Counts"-Zählerwerts kann der Crystal Fail Status durch Quarzersatz
oder Betätigen der TOGL Taste in der Sensors Anzeige mit dem Cursor
auf "Clear S & Q" gelöscht werden.

4.2.5 Source / Quellen Parameter
Abbildung 4-5 Quelle Film Programm Anzeige

FILM NAME

40.0A/S 183.6KA

1
1
0
10.00
1.0 sec
1.0 sec
100 %1.00 gm/cc
1.000

0.0%

SOURCE-Quelle . . . . . . 1, 2Bestimmt welcher Source-Quellenausgang für die Regelspannung der Quelle fürdiesen Film benutzt wird. Der Standardwert ist 1. Dieser Parameter kann nicht
geändert werden während der Film in Bearbeitung ist.

4 - 10

IPN 074-446-P5A| Film Number|
Pre/Post |Source|Crucible
Deposit ||Control Gain
Sensor|Time Constant|Dead Time
Source|Maximum Power|
Option|Density|Z-RatioXTC/3 Gebrauchsanleitung

Crucible-Tiegel . . . . . . . 0 bis 8
Dieser Parameter kann dazu verwendet werden, die Tiegelposition automatischweiterzuschalten, wenn eine Tiegeleinrichtung mit mehreren Tiegelposition
eingesetzt wird. Der gewählte Wert entspricht der Tiegelposition, die für diesen
Film benutzt wird. Der Standardwert ist 0 und bedeutet eine Eintiegelquelle. Wennein nicht-Null Wert eingegeben wird, werden die zugeordneten Ausgänge
automatisch aktiviert. Leistung für die Quelle wird nicht gespeist bis derzugeordnete Cruc Valid-Tiegel in Position Eingang aktiviert ist.
CONTROL GAIN . . . . . . Reglerverstärkung........0.01 bis 100.0 Å/s/% Pwr
Bestimmt die Veränderung in % Leistung für eine bestimmte Ratenabweichung(dRate/dLeistung). Je größer der Parameterwert, desto kleiner die Veränderung
der Leistung für eine Ratenabweichung. Der Standardwert ist 10 Å/s/% Pwr Leistung
Abbildung 4-6 Control Gain - Reglerverstärkung

Angstroms/second

Percent

R
A

P
2
0

T
E

O
W

delta Rate = 101020
delta Power = 1

1
9

E
R

0

CONTROL GAIN = dRate / dPower = 10 / 1 = 10

IPN 074-446-P5A

TIME CONSTANT . . . . . Zeitkonstante.........................0.1 bis 100.0 s
Gibt die Zeitkonstante der Verdampfungsquelle. Dieser Wert ist als der
Zeitunterschied zwischen dem Anfang einer Ratenänderung und dem Zeitpunkt
wo 63% der Ratenänderung erreicht wird, definiert. Dieser Wert kann nach den
oben angegebenen Kriterien gemessen werden oder kann empirisch ermittelt
werden. Der Standardwert ist 1.

4 - 11

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 4-7 Time Constant Zeitkonstante
TIME CONSTANT

R
63% POINT

Rate

A
T

Power

E

P
O
W
E
R

TIME
RATE INCREASE

Ratenanstieg

DEAD TIME . . . . . . . . . . Totzeit...............................0.1 bis 100.0 s
Dieser Wert ist definiert als die Zeitdifferenz zwischen einer Änderung derprozentualen Leistungsabgabe und der tatsächlichen Änderung der Aufdampfrate.
Der Standardwert ist 1,0.
Abbildung 4-8 Dead Time Totzeit

Control DT
Rate
R
A
Power

T
E

P
O
W
E
R

TIME
INCREASE POWER

Leistung erhöht

MAXIMUM POWER . . . . Maximum Leistung...................0.0 bis 100.0%
Bestimmt die maximale % Leistung. Die Regelspannung wird diese Grenze nichtüberschreiten. Der Standardwert ist 100.0%.
DENSITY . . . . . . . . . . . . Dichte ..................................0.50 bis 99.99 gm/cc
Dieses ist ein materialspezifischer Parameter für das Material, welches auf den
Quarz aufgedampft wird. Dies ist einer von zwei Parametern, die sich auf die
Massenbeladung des Quarzes hinsichtlich der Schichtdicke beziehen. Der
Standardwert ist 1.00 gm/cc.

4 - 12

IPN 074-446-P5A

RATE INCREASEXTC/3 Gebrauchsanleitung

Z-RATIO . . . . . . . . . . . . . Z-Verhältnis ..................................0.100 bis 9.999
Dieses ist ein materialspezifischer Parameter für das Material, welches
aufgedampft wird. Dies ist einer von zwei Parametern, die sich auf die
Massenbeladung des Quarzes hinsichtlich der Schichtdicke beziehen. Der
Standardwert ist 1.000. siehe Appendix A für Material Dichte und Z-ratio Werte.

4.2.6 Option
Abbildung 4-9 XTC/3M Option Film Programm Anzeige

FILM NAME| Film Number
1|
Pre/Post |Time PowerYes|
Deposit |Delay Option
None| Transfer Sensor
No
Sensor| Transfer Tooling
100.0 %| Control Delay Time 00:00 mm:ss
Source||Ion Assist Deposit
No
Option||Name FILM NAME

40.0A/S 183.6KA

0.0%

TIME POWER . . . . . . . . Zeit-Leistung......................Yes-Ja / No-Nein
Eingabe über TOGL Taste. Standard ist No.

IPN 074-446-P5A

Time-Power Zeit-Leistung Status Übersicht:
Der Time-Power Status kann nur aktiv werden wenn das Gerät in der DEPOSIT
Phase ist oder in RATE RAMP und das Filmprogramm wurde auf "Vollenden in
Time-Power" nach einem Quarzausfall ohne Reservequarz gesetzt. Wenn ein
Quarzausfall während den Pre-Deposit Phasen erscheint, bleibt das Gerät stehen
und löst ein STOP aus auch wenn die "Vollenden in Time-Power" Zeit Leistung(Yes) Option gewählt wurde.
Nach Eingang in den Time-Power Status verbleibt die Quellenleistung bei dem 4 s
Durchschnittswert der Leistung der 2 s vor dem Quarzausfall berechnet wurde.
(Diese Zeiten werden dementsprechend für PID Regelung angepasst.) Dicke wird
mit dem programmierten Sollwert für die RATE akkumuliert. Der Time-Power
Status endet wenn der FINAL THICKNESS-Enddicke Wert überschritten wird. Die
Post-Deposit Phasen werden genau so bearbeitet als ob eine normale
Beschichtung vorausging. Wenn die Post-Deposit Phasen vollendet sind, beendet
das Gerät die Schicht und zeigt STOP an. Eine Ratenrampe kann in Time-Power
nicht vollzogen werden und darum wird diese Phase übersprungen.

4 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung

DELAY OPTION. . . . . . . . . . . . . . . . Verzögerung........None-Keine, Shutter-Blende, Control-Regelung, Both-Beide.
Jede Betätigung der TOGL Taste bringt eine Option auf. Der Standardwert ist"None" für keine Verzögerung.

Control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Regelverzögerung Status. Der Deposit
Status beginnt und Regelverzögerung
unterdrückt die Quellenleistungsregelung für
die in Control Delay Time programmierte
Zeitdauer. Die Ausgänge für Quellen- undSensor-blende sind aktiv während derControl Delay Zeit. Nachdem die
Verzögerungszeit vorbei ist, beginnt die
Regelung.
Both . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Beide. Gerät geht zuerst in den
Blendenverzögerung Status gefolgt vonRegelverzögerung.
TRANSFER SENSOR . . . . . . . . . . . Sensor Übergabe.........Yes-Ja / No-Nein
Die TOGL Taste geht durch die Auswahl. Standardwert ist No. Diese Funktion ist
nur möglich wenn die Delay-Verzögerung Option auf "Shutter Delay"Blendenverzögerung oder "Both" - Beide gesetzt ist. Ein zweiter Sensor muss auchvorhanden sein um diese Funktion zu benutzen. Wenn Transfer Sensor auf Yes ist,

4 - 14

IPN 074-446-P5A

Shutter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Blendenverzögerung Status. Status beginnt
sofort nach Soak Power 2 und vor DEPOSIT.
Das Quellenblende Relais bleibt in seinem
normalen Zustand und das SensorblendeRelais ist aktiv. Der Sensor, der so aufgestellt
sein muss dass er den Materialdampf trotz
geschlossener Quellenblende erhält, liefert
Ratenregelung. Ratenregelung muss
innerhalb dem Größeren von +/-5% oder +/0.5 Å/s der gewünschten Rate für 5 s
aufgehalten werden bevor das Gerät in den
DEPOSIT Status geht, die Quellenblendeöffnet und so das Substrat einer gut
geregelten Rate des Materialsdampfes
aussetzt. Wenn die gewünschte
Regelgenauigkeit nicht innerhalb von 60 s
erreicht wird, erscheint die "Delay Failure"-Verzögerungsfehler Alarm Meldung. Falls"Stop on Alarms" auf "Yes" gesetzt war, geht
der Layer gleichzeitig in STOP.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

benutzt das Gerät den zweiten Sensor um Ratenregelung während der Shutter
Delay-Blendenverzögerung Phase zu erstellen, dann schaltet es zurück zum
primären Sensor nachdem die Verzögerungszeit vorbei ist..
TRANSFER TOOLING. . . . . . . . . . . Transfer Korrekturfaktor.....10.0 bis 500.0%
Dieser Parameter erscheint wenn "Transfer Sensor" auf "Yes" gesetzt ist.
Bestimmt den Korrekturfaktor der für den Transfer Sensor benutzt wird. siehe
Tooling unter Abschnitt 4.2.4, Sensor Parameter, auf Seite 4-7. Standardwert ist
100.0%.
CONTROL DELAY TIME . . . . . . . . . Regelverzögerungszeit........00:00 bis 99:59
mm:ss
Wenn entweder "Control Delay" oder "Both" unter "Delay Option" gewählt wurde,
wird dieser Parameter aktiv wenn die Deposit Phase beginnt und bestimmt die Zeit
für welche die Regelung suspendiert wird und die Leistung auf dem Soak 2
Leistungspegel gehalten wird. Standardwert ist 00:00.
ION ASSIST DEPOSIT . . . . . . . . . . Yes-Ja / No-Nein
Die TOGL Taste geht durch die Auswahl. Standardwert ist No. Yes aktiviert den Ion
Assist Ausgang wenn die Deposit Phase anfängt und deaktiviert ihn am Ende vonDeposit.
NAME (nur XTC/3M) . . . . . . . . . . . . Bis zu 15 alphanumerische Zeichen

IPN 074-446-P5A

Erlaubt bis zu 15 alphanumerische Zeichen um einen Film zu benennen. Der
Filmnamen kann eingegeben werden nachdem der Cursor auf dem Filmnamen ist
und die Tastatur ähnlich wie bei einem Handy benutzt wird. Zum Beispiel, um ein
S einzugeben, die "PQRS" Taste vier mal betätigen. Um ein A einzugeben, die"ABC" Taste einmal betätigen. Abbildung 4-9 zeigt einen Film mit dem Namen:
FILM NAME.
Namen die über die Kommunikationsschnittstelle eingegeben wurden, können
Zeichen enthalten die nicht durch die Frontplatte anwählbar sind.

4 - 15

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4.3 Übersicht der Prozessaufstellung (nur XTC/3M)
Abbildung 4-10 Haupt Menu Anzeige

XTC/3M
OperateFilm Parameter
Process List
General Parameter
I/O Map
Diagnostics
Sensor83.4Å/S 428.3KÅ 29.8%
Im XTC/3M erscheint die Prozess Anzeige nachdem die MENU Taste betätigt
wurde, dann mit den Pfeiltasten auf den “Prozess Liste” Titel gehen und die Menu
Taste wieder betätigen. Im XTC/3S ist die "Prozess Liste" Option nicht vorhanden.

Um einen Film zu löschen, den Cursor zu dem Film in der Prozessliste bewegen,die 0 Taste und dann die Enter Taste betätigen. Die einzige Begrenzung ist dass
"Prozess to Run" in der Prozesswahlfläche in der General Anzeige nicht leer sein
darf, siehe Abbildung 4-13 auf Seite 4-19.
Wenn die Blockierung aktiv ist, erscheint die "L Lock" oder "R Lock" Meldung in deroben rechts Ecke. Die Prozessliste wird gezeigt aber kann nicht verändert werden.
Im Lock Zustand kann die Prozessnummer noch verändert werden so dass andere
Prozesse sehbar sind
Die Pfeil links und rechts Tasten bewegen den Cursor zwischen der Wahltafel undder Parametertafel.

4 - 16

IPN 074-446-P5A

Das XTC/3M kann bis zu 99 vorprogrammierte Prozesse haben. Jeder Prozess
kann eine Liste bis zu 999 Layers-Schichten haben, die nacheinander ausgeführt
werden. Ein Prozess kann mit bis zu 15 alphanumerischen Zeichen benennt
werden. Jeder der 99 Prozesse kann in beliebiger Reihenfolge programmiert odergelöscht werden (d.h., Prozess 5 kann programmiert werden obwohl Prozess 4
leer ist).

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4.3.1 Prozess Definition
Abbildung 4-11 Prozessanzeige

Process 1
Layers
1-10

11-20
21-30

ActiveProcess 1

Process 1
Name
1 Film_Name_1
2 Film 3
3 Film 2
4 Film 3
5 Film_Name_1
6 Film 6
7 Film 7
8 Film_Name_1
9 Film 2
10 Film 2

40.0A/S 183.6KA

Parametertafe

0.0%

4.3.1.1 Prozessnummer
Prozess . . . . . . . . . . . . . 1 bis 99
Wenn die Prozessanzeige gewählt wird, zeigt der Bildschirm denjenigen Prozess
der zuletzt angezeigt wurde. Ein anderer Prozess kann angezeigt werden wenn
der Cursor zur Prozessnummer bewegt wird und die neue Prozessnummer
eingegeben wird.

4.3.1.2 Prozess Namen

IPN 074-446-P5A

NAME . . . . . . . . . . . . . . . Bis zu 15 alphanumerische Zeichen.
Erlaubt bis zu 15 alphanumerische Zeichen um einen Prozess zu benennen. Der
Prozessname kann eingegeben werden nachdem der Cursor auf dem
Prozessnamen ist und die Tastatur ähnlich wie bei einem Handy benutzt wird. Zum
Beispiel, um ein S einzugeben, die "PQRS" Taste vier mal betätigen. Um ein A
einzugeben, die "ABC" Taste einmal betätigen. Wenn kein Namen eingegeben
wurde, wird die Prozessnummer (1 bis 99) angezeigt.
Namen die über die Kommunikationsschnittstelle eingegeben wurden, können
Zeichen enthalten die nicht durch die Frontplatte anwählbar sind.

4.3.1.3 Schicht-Layerfolge Aufstellen
Die Wahltafel enthält Gruppen von 10 Schichten-Layers die auf der Parametertafel
angezeigt werden können. Mit den Auf und Ab Pfeiltasten wird der Cursor zur
gewünschten Layergruppe bewegt oder auf den Leerplatz nach der letzten
definierten Layergruppe.

4 - 17

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Eingabe einer Filmnummer zwischen 1 und 32 neben einer Layernummer, gefolgt
mit der Enter Taste, setzt den gewünschten Film in diese Layer-Schicht. Wenn eine
Filmnummer vorher eingegeben war, wird dieser Film ersetzt. Eingabe einer 0löscht den gewählten Film und schiebt alle folgenden Filme nach oben. Ein Filmkann in eine bestehende Reihenfolge eingefügt werden indem man den Cursor
zum gewünschten Layer bewegt und dann die Pfeil-Rechts Taste betätigt. Damit
wird die Layerliste nach unten verschoben um den neuen Layer einzufügen. Die
neue Filmnummer wird mit der Tastatur eingegeben, gefolgt mit "Enter". Betätigen
der "Clear" Taste widerruft die Layereinfügung. Wenn der Film einen Namen hat,erscheint der Filmnamen in der Liste, wenn nicht, die Filmnummer.

4.4 General Parameter
Abbildung 4-12 Haupt Menu Anzeige XTC/3M

XTC/3M
OperateFilm Parameter
Process List
General Parameter
I/O Map
Diagnostics
SensorHINWEIS: Die "Prozess Liste" Zeile ist nicht im XTC/3S.
Die "General Parameter" Anzeige erscheint nach betätigen der MENU Taste, dannCursor zu “General Parameter” bewegen und MENU Taste betätigen.
Die "General Parameter" Anzeige ist unterteilt in: Process, Hardware, und Comm(unications) Info Anzeigen.
Die Pfeil Auf und Ab Tasten bewegen den Cursor von Parameter zu Parameter. Die
Pfeil links und rechts Tasten bewegen den Cursor hin und her zwischen der
Wahltafel und der Parametertafel. In den meisten Fällen kann der Wert mittels der
TOGL Taste von einer Liste ausgewählt werden. In anderen Fällen werden
numerische Tastatur und ENTER Taste benutzt.

4 - 18IPN 074-446-P5A

83.4Å/S 428.3KÅ 29.8%

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Wenn die Parametereingabe gesperrt ist, erscheint die "L Lock" oder "R Lock"
Meldung in der oben rechts Ecke. Parameterwerte werden angezeigt aber können
nicht verändert werden.

4.4.1 Prozess Parameter
Abbildung 4-13 XTC/3M Prozessanzeige

General| Process to run
1|| AutoStart Next Layer No
Process | Start Without Backup No|
Hardware | Stop on Alarms
No| Stop on Max Power
No
Comm Info|| Dep/Etch Mod
Deposit|| TestNo| Lock Code
XXXX

40.0A/S 183.6KA

0.0%

Abbildung 4-14 XTC/3S Prozessanzeige

IPN 074-446-P5A

General| Film to run
1||
Process | Start Without Backup No|
Hardware | Stop on Alarms
No| Stop on Max Power
No
Comm Info|| Dep/Etch Mod
Deposit|| TestNo| Lock Code
XXXX

40.0A/S 183.6KA

0.0%

PROCESS TO RUN . . . . . . . 1 bis 99 (nur XTC/3M)
Bestimmt welchen Prozess auszuführen. Nur Prozesse mit Layer-Schichten
dürfen eingegeben werden. Standardwert ist 1. Diese Funktion ist nicht im XTC/3S.
FILM TO RUN . . . . . . . . . . . 1 bis 9 (nur XTC/3S)
Bestimmt welchen Film auszuführen. Standardwert ist 1. Diese Funktion ist nicht
im XTC/3M.

4 - 19XTC/3 Gebrauchsanleitung

AUTOSTART NEXT LAYER .....Nächste Schicht automatisch starten....Yes-Ja /No-Nein (nur XTC/3M)
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist No. "Yes" startet die
nächste Schicht im Prozess automatisch wenn der vorhergehende Layer den Idle
Status erreicht, außer diese Schicht ist die letzte im Prozess. Diese Funktion ist
nicht im XTC/3S.
START WITHOUT BACKUP ... Start ohne Reservequarz......Yes-Ja / No-Nein
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Diese Option trifft nur zu wenn ein
Multi-Position Sensor verwendet wird. In dem Standard Modus "No" kann ein Layer
nicht starten wenn nicht wenigstens ein bekannter guter Reservequarz vorhanden
ist. Wenn auf "Yes", kann ein Layer ohne Reservequarz gestartet werden.
STOP ON ALARMS. . . . . . . Stop auf Alarrme.......................Yes-Ja / No-Nein
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist No. Alarm Zustände
sind in Abschnitt 3.5.1 auf Seite 3-23 definiert.
STOP ON MAX POWER . . . Stop bei Max. Leistung................Yes-Ja / No-Nein
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist No. Wenn auf Yes
gesetzt, geht das Gerät in Stop wenn die Leistung am maximum Wert für
ununterbrochen 5 s war.

Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standard Modus ist "Deposit". Im "Etch"
Modus kann das Gerät konfiguriert werden entweder die Dicke oder die Masse, dievon der aktiven Quarzoberfläche abgetragen wurde, anzuzeigen.
Selbstverständlich muss das Material gleichmäßig von der aktiven Quarzfläche
abgetragen werden sonst können korrekte Messungen nicht erfolgen. Diese
Ungenauigkeit beruht auf der radial unterschiedlichen Empfindlichkeit über die
Quarzoberfläche.
Das Gerät wird wie normal verwendet, die angezeigte Dicke wird mit der ZERO
Taste genullt. Der FINAL THICKNESS Parameter kann programmiert werden um
den Prozess zu beenden.
TEST . . . . . . . . . . . . . . . Yes-Ja / No-Nein
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist No. Das Gerät enthält
ein Test Modus, durch die Software kontrolliert, die normalen Betrieb simuliert. Die
Absicht des Test Modus ist den grundsätzlichen Betrieb zu bestätigen und um dem
Benutzer typischen Betrieb darzustellen.
Die Rate die im Test Modus angezeigt wird ist wie folgend berechnet:·
40
TOOLING (%)---------------------------------------------AngezeigteRate --------------------------------------- Å/sec
DENSITY (gm/cc)
100%

4 - 20[2]

IPN 074-446-P5A

DEP/ETCH MODE . . . . . . . . Aufdampfen/Abätzen....................Deposit / Etch

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Relais, Eingänge, Quellen- und Schreiberausgänge arbeiten wie normal in Test
Modus aber Crystal Fail - Quarzausfälle werden ignoriert.
LOCK CODE . . . . . . . . . 1 bis 9999
Das "L Lock" Passwort wird eingegeben nachdem der Cursor zum Lock CodeXXXX bewegt wird und dann das gewünschte Passwort von bis zu 4 Ziffern
eingeben. Wenn kein Passwort gewünscht ist, ist Eingabe nicht notwendig.
Eingabe einer 0 löscht ein vorher gesetztes Passwort und erlaubt offenen Zugang
zu allen Parametern. (Hinweis, wenn vorher ein Passwort programmiert war, muss
dieses zuerst in der Menu Anzeige eingegeben werden, mit dem Cursor auf der
Passwortposition.) Das Passwort kann auch durch betätigen der "CLEAR" Taste
beim Einschalten gelöscht werden. Wenn jedoch kein Passwort programmiert war,
werden dadurch alle Parameter auf ihre Standardwerte zurückgesetzt.

4.4.2 Hardware Parameter
Abbildung 4-15 XTC3/M Hardware Anzeige

General

IPN 074-446-P5A| Sensor 1 Type
Single| Sensor 2 Type
Single|Process | Source Control Volt
+10|
Hardware || Recorder Mode
Rate
|
Range
100
Comm Info|
FilterUnfiltered|| Audio Feedback
Yes| LCD Dimmer Time
0 min

40.0A/S 183.6KA

0.0%

SENSOR 1 TYPE . . . . . . Single, CrystalTwo, CrystalSix, Crystal12, Rotary, Dual
Head.
Betätigen der TOGL Taste geht durch die Auswahl.
Standardwert ist "Single".
SENSOR 2 TYPE . . . . . . Single, CrystalTwo, CrystalSix, Crystal12, Rotary.
Betätigen der TOGL Taste geht durch die Auswahl.
Standardwert ist "Single".

4 - 21

XTC/3 Gebrauchsanleitung

HINWEIS: Wenn ein Multi-position Sensortyp gewählt wurde, muss ein Ausgang
für die Xtal Switch - Quarzwechsel 1 oder 2 Funktion vorgewählt
werden um Quarzwechsel auf die nächste Position zu ermöglichen. Fürdas XTC/3S, siehe Abschnitt 3.6.8.6, XTC/3S Sensorblende /CrystalSwitch Ausgang, auf Seite 3-31. Für das XTC/3M, siehe
Abschnitt 4.5.3, XTC/3M Ausgänge, auf Seite 4-29.
SOURCE CONTROL VOLT. . . . . . . Quellenreglerspannung................0 bis +10,
0 bis -10, 0 bis +5,
0 bis -5, 0 bis +2.5, 0 bis -2.5
Betätigen der TOGL Taste geht durch die
Auswahl. Standardwert ist 0 bis -10.
RECORDER MODE . . . . Schreiber Modus...............Rate, Thickness- Dicke,
Power - Leistung, Rate Deviation - Ratenabweichung.
Betätigen der TOGL Taste geht durch die Auswahl.
Standardwert ist "Rate".
RANGE . . . . . . . Bereich................................................................100, 1000
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist "1000".
Rate wird am Bereichgrenzwert begrenzt. Dicke wird als Modulo des Bereichsgeschrieben, d. h. jedesmal wenn der Bereichgrenzwert überschritten wird,
geht der Schreiberausgang auf 0 und beginnt wieder anzusteigen um einen
Sägezahn zu produzieren. Der Schreiberausgang ist 0 bis +10 V.

Vollausschlag für Rate deviation - Ratenabweichung wird immer mit +/-50
Angstroms/s skaliert. Gerät muss in Deposit und nicht in Stop sein um eine
Ratenabweichung anzuzeigen.
FILTER . . . . . . . . Smooth - Geglättet / Unfiltered - Ungeglättet (Rate)
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist "Unfiltered" Rate.
"Unfiltered" liefert den 1/4 s Messwert. "Smooth" liefert eine über 1 s gemittelte
Rate.
Dieser Parameter wird ignoriert wenn der Schreibermodus Thickness - Dicke,
Power - Leistung, oder Rate deviation - Ratenabweichung ist.
AUDIO FEEDBACK. . . . Akustische Rückmeldung................Yes-Ja / No-Nein
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist "No" für keinen
Feedback. Schaltet die akustische Rückmeldung für die Frontplatte oder
Handfernbedienung ein oder aus.

4 - 22

IPN 074-446-P5A

Dieser Parameter wird ignoriert wenn der Schreiber Modus Power - Leistungoder Rate Deviation - Ratenabweichung ist. Power - Leistung wird immer mit
100% Vollausschlag skaliert.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

LCD DIMMER TIME . . . . LCD Belichtungabschaltzeit........................0 bis 99 min
Bestimmt die Zeitdauer bevor die Belichtung ausschaltet um Lampenlebensdauer
zu sparen. Standardwert ist 0 min womit die Funktion außer Kraft ist. Wenn ein
Prozess läuft, ist as LCD an. Wenn kein Prozess läuft, wird das LCD ausgeschaltet.

4.4.2.1 XTC/3S Film Select - Filmwahl Input Option
Abbildung 4-16 XTC/3S Film SelectGeneral| Sensor 1 Type
Single| Sensor 2 Type
Single|Process | Source Control Volt +10| Input Option
Standard
Hardware || Recorder Mode
Rate
|
Range
100
Comm Info|
FilterUnfiltered|| Audio Feedback
Yes| LCD Dimmer Time
0 min

40.0A/S 183.6KA

0.0%

IPN 074-446-P5A

INPUT OPTION . . . . . . . . . . . . . . . . Standard, Film Select (nur XTC/3S)
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist "Standard". Wenn die"Film Select" Option gewählt wird, kann einer der 9 Filme über den Status der Film
Select Eingänge 5, 6, 7 and 8 aktiviert werden, wie in der Tabelle unten dargestellt.
Gleichzeitig ist Eingang # 4 der RESET Funktion zugeordnet, d.h. wenn Eingang
4 low ist, simuliert es RESET von der Frontplatte.
Tabelle 4-1 XTC/3S Film SelectEingang #5--MSB

Eingang #6

Eingang #7

Eingang #8--LSB

Film #

00

00 oder 1

1

0

0

1

0

2

0

0

1

1

3

0

1

0

0

4

0

1

0

1

5

0

1

1

0

6

0

1

1

1

7

4 - 23

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 4-1 XTC/3S Film Select (Fortsetzung)Eingang #5--MSB

Eingang #6

Eingang #7

Eingang #8--LSB

Film #

1

0

0

0

8

1

0

0

1

9

1

0 oder 1

1

0 oder 1

1

4.4.3 Comm Info - Kommunikationsinfo
Abbildung 4-17 Comm Info Anzeige mit TCP/IP Option Installiert

General||| RS-232
Process | Baud Rate
115200| Protocol
Standard
Hardware || Ethernet Interface
Comm Info| IP Address
10.211. 70.203| Net Mask
255.255. 0. 0
|
|
|
|

0.0%

HINWEIS: IP Adresse und Netzmaske werden 1 Minute nach Einschalten
initialisiert. IP Adresse und Netzmaskentext sind ausgegraut wennkeine TCP/IP Option installieret ist oder wenn die Kommunikation nicht
erstellt werden kann. siehe Abschnitt 6.3.3 auf Seite 6-19.

4.4.3.1 Kommunikation Parameter
RS-232BAUD RATE . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9600, 19200, 38400, 57600, 115200
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist 115200
Protocol - Protokoll . . . . . . . . . . . . Standard, Datalog, XTC2 Ck Sum, XTC2 No
Ck Sum, XTC/C Ck Sum, XTC/C No Ck Sum
Mit der TOGL Taste durch die Liste gehen. Standardwert ist Standard, siehe
Abschnitt 5.2 auf Seite 5-5.
Datalog liefert Daten wie unter Abschnitt 5.2.2.5 auf Seite 5-27, S19 Befehl,
beschrieben, jedesmal wenn die Schicht den Deposit Status verlässt. Siehe auch
Abschnitt 3.6.14, Datalog Datenaufzeichnung, auf Seite 3-34.

4 - 24

IPN 074-446-P5A

40.0A/S 183.6KA

XTC/3 Gebrauchsanleitung

XTC2 Ck Sum, XTC/C Ck Sum, siehe Abschnitt 5.3.2 auf Seite 5-35.
XTC2 No Ck Sum, XTC/C No Ck Sum, siehe Abschnitt 5.3.3 auf Seite 5-35.

ACHTUNG
Nachdem das Protokoll auf "XTC2 Ck Sum", "XTC/C Ck
Sum", "XTC2 No Ck Sum", oder XTC/C No Ck Sum"
gesetzt wurde, ist es höchst ratsam alle vorher
eingegebenen Parameter zu prüfen um sicherzustellen
dass sie mit dem reduzierten Parametersatz in den"XTC2" Protokollen kompatibel sind. Sonst kannunerwartetes Verhalten aufkommen.
Ethernet Schnittstelle Option
Die optionale TCP/IP Schnittstelle unterstützt statische Adressen; DHCP ist
nicht unterstützt.
HINWEIS: IP Adresse und Netzmaske werden initialisiert 1 Minute nach
Einschalten. Nach dieser Zeit können sie verändert werden und das
XTC/3 muss aus- und eingeschaltet werden um die neuen Werte zu
aktivieren.
IP Adresse und Netzmaske sind 32 Bit Nummern, sie werden als 4 8-Bit
Nummern, aufgeteilt mit Dezimalpunkten, geschrieben.
IP ADDRESS . . . . . . . . . . . . . . . . . . nnn.nnn.nnn.nnn
Mit den Pfeil Auf und Ab Tasten durch die Adresse gehen und mit den
Nummerntasten die gewünschte Adresse eingeben. Die Standardadresse ist
10.211.70.203.
IPN 074-446-P5A

NET MASK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Netzmaske.......................nnn.nnn.nnn.nnn
Die Netzmaske besteht aus vorausgehenden Bits 1, gefolgt von 0 Bits. Die
Standardnetzmaske ist 255.255.0.0:
255.
255 . 0.
011111111

11111111

00000000

00000000

4 - 25

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4.5 I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Übersicht
Abbildung 4-18 XTC3/M Haupt Menu Anzeige

XTC/3M
OperateFilm Parameter
Process List
General Parameter
I/O Map
Diagnostics
Sensor83.4Å/S 428.3KÅ 29.8%
Die "I/O Map" Anzeige erscheint nach betätigen der MENU Taste, dann Cursor zu“I/O Map” bewegen und MENU Taste wieder drücken.
Abbildung 4-19 XTC/3M All I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Anzeige| 1 Start
5 RW Sampl Inhib| 2 Stop
6 XtalFail Inhibit| 3 End Deposit
7 Zero Thick| 4 RW Sampl Init 8 Soak 2 HoldAll I/O|
9 Cruc 1 Valid| 1 Source Shut 1 7 Thick Setpoint
Inputs | 2 Source Shut 2 8 Soak 2| 3 Sensor Shut 1 9 Xtal Fail
Relay | 4 Sensor Shut 2 10 Alarms| 5 Stop
11 Source in use
TTL| 6 End of Process 12 Final Thick|13 Cruc Src 1 Bin 17 Cruc Src 1 Bin|14 Cruc Src 1 Bin 18 Cruc Src 1 Bin|15 Cruc Src 1 Bin 19 Cruc Src 1 Bin|16 Cruc Src 1 Bin 20 Cruc Src 1 Bin

Die All I/O Anzeige stellt die komplette digitale I/O Übersicht dar. Die Funktionen
der Eingänge 1 bis 9 sind auf dem oberen Teil der Anzeige dargestellt und derStatus der Ausgänge wird auf dem unteren Teil gezeigt. Aktive Ausgänge sind
hervorgehoben.
Im XTC/3M können All I/O, Inputs, Relay oder TTL Anzeigen separat gewählt
werden. In allen Anzeigen außer "All I/O" am XTC/3M können die jeweiligen
Eingänge oder Ausgänge verschiedenen Funktionen zugeordnet werden.

4 - 26

IPN 074-446-P5A

I/O MAPXTC/3 Gebrauchsanleitung

Wenn die Parametereingabe gesperrt ist, erscheint die "L Lock" oder "R Lock"
Meldung in der oben rechts Ecke. Parameterwerte werden gezeigt aber können
nicht verändert werden. Die Inputs, Relay, und TTL (Output) Anzeigen können
nicht programmiert werden.

4.5.1 XTC/3S Eingänge und Ausgänge
Im XTC/3S wird der fixierte I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) auf der I/O
Map Anzeige dargestellt. Die Zuordnung der 9 fixierten Eingänge entspricht
der Standardzuordnung im XTC/2. Siehe auch Abschnitt 4.4.2.1, XTC/3S
Film Select - Filmwahl Input Option, auf Seite 4-23 für Eingänge.
Alle Relais (1 bis 12) und TTL Open Collector Ausgänge (13 bis 20) sind denangezeigten Funktionen fest zugeordnet. Diese Zuordnungen sind identisch mit
der Standardzuordnung im XTC/2, siehe Abschnitt 2.3.3.2.1 auf Seite 2-11.
Abbildung 4-20 XTC/3S I/O Map Anzeige, Standard Input Option

I/O MAPIPN 074-446-P5A| 1 Start
5 RW Sampl Inhib| 2 Stop
6 XtalFail Inhibit| 3 End Deposit
7 Zero Thick| 4 RW Sampl Init 8 Soak 2 HoldAll I/O|
9 Cruc 1 Valid| 1 Source Shut 1 7 Thick Setpoint| 2 Source Shut 2 8 Soak 2| 3 Sensor Shut 1 9 Xtal Fail| 4 Sensor Shut 2 10 Alarms| 5 Stop
11 Source in use| 6 End of Process 12 Final Thick|13 Cruc Src 1 Bin 17 Cruc Src 1 Bin|14 Cruc Src 1 Bin 18 Cruc Src 1 Bin|15 Cruc Src 1 Bin 19 Cruc Src 1 Bin|16 Cruc Src 1 Bin 20 Cruc Src 1 Bin

Abbildung 4-21 XTC/3S I/O Map Anzeige, Film Select Option

I/O Map| 1 Start
5 Film Select MSB| 2 Stop
6 Film Select| 3 End Deposit
7 Film Select| 4 Reset
8 Film Select LSB
All I/O|
9 Cruc 1 Valid| 1 Source Shut 1 7 Thick Setpoint| 2 Source Shut 2 8 Soak 2| 3 Sensor Shut 1 9 Xtal Fail| 4 Sensor Shut 2 10 Alarms| 5 Stop
11 Source in use| 6 End of Process 12 Final Thick|13 Cruc Src 1 Bin 17 Cruc Src 1 Bin|14 Cruc Src 1 Bin 18 Cruc Src 1 Bin|15 Cruc Src 1 Bin 19 Cruc Src 1 Bin|16 Cruc Src 1 Bin 20 Cruc Src 1 Bin

4 - 27

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Die festen Funktionen der Eingänge 1 bis 9 sind auf dem oberen Teil der Anzeige
dargestellt und der Status der festen Ausgänge wird auf dem unteren Teil gezeigt.
Aktive Ausgänge sind hervorgehoben.

4.5.2 XTC/3M Eingänge
Abbildung 4-22 Inputs Anzeige 1 (nur XTC/3M)

Inputs||| <Blank>
1 Start| Start2 StopAll I/O| End Deposit
3 End Deposit| RW Initiate
4 RW Initiate
Inputs | RW Inhibit
5 RW Inhibit| XtalFailInibt 6 XtalFailInibt
Relay | Zero Thick
7 Zero Thick| Soak 2 Hold
8 Soak 2 Hold
TTL
| Cruc 1 Valid 9 Cruc 1 Valid| Cruc 2 Valid| <More>Abbildung 4-23 Inputs Anzeige 2 (nur XTC/3M)||| <Previous>
1 Start| Reset2 Stop| Sel Process (4) 3 End Deposit
All I/O| Sel Process (16)4 RW Sampl Init
| Sel Process (64)5 RW Sampl Inhib
Inputs | Sel Process (99)6 XtalFailInhibit| Switch Crystal 7 Zero Thick
Relay | Non-Dep Hold
8 Soak 2 Hold
| Zero Film Time 9 Cruc 1 Valid
TTL| Start Inhibit| Soak 1 Hold|Im XTC/3M können die 9 Eingänge über diese Anzeige programmiert werden.
Auf der rechten Seite der Parametertafel ist eine Spalte; diese stellt dar wie die
Eingänge aktuell programmiert sind. Eingänge die nicht definiert sind haben eine
Leerstelle.
Die scrollbare Liste der möglichen Eingangfunktionen wird auf der linken Seite derParametertafel angezeigt. Die Pfeiltasten erlauben Navigation durch diese Liste.
Eingabe einer Nummer (1-9), gefolgt mit der ENTER Taste, ordnet dieser
Eingangnummer die gewählte Eingangfunktion zu. Die Anzahl der Eingänge, diederselben Funktion zugeordnet werden ist nicht begrenzt, außer im Fall "Sel
Prozess (XX)" der nur einmal zugeordnet werden kann.

4 - 28IPN 074-446-P5A

InputsXTC/3 Gebrauchsanleitung

Für die komplette Liste der möglichen XTC/3M Eingangfunktionen, siehe Tabelle
3-3 auf Seite 3-22.
Die Pfeil Links und Rechts Tasten alternieren zwischen den "Input-Eingang"
Funktionen und der Wahltafel. Der Prozess der über Eingänge selektiert wurde
wird aktiv wenn der Status "Idle End of Prozess" und "Ready" ist.
HINWEIS: Wenn ein Eingang versucht einen leeren Prozess zu aktivieren, wird die
Funktion ignoriert. "Prozess to Run" wird der aktive Prozess. Wenn eineoder mehrere Schichten später in diesen vorher leeren Prozess
eingegeben werden, kann dieser Prozess über die digitalen Eingänge
nicht aktiviert werden bis ein Reset erfolgt.

4.5.3 XTC/3M Ausgänge
Die "Relay Outputs" und "TTL Outputs" Anzeigen erlauben das programmieren der
12 Relais oder der 8 TTL Ausgänge, beziehungsweise. Alle Relais (1 bis 12) und
TTL Open Collector Ausgänge (13 bis 20) können für die angezeigten Funktionen
gewählt werden. Beliebig viele Ausgänge können derselben Funktion zugeordnet
werden. Die Standardzuordnungen sind identisch mit der Standardzuordnung im
XTC/2, siehe Abschnitt 4.5.1 oben.

IPN 074-446-P5A

Auf der rechten Seite der Parametertafel ist eine Spalte die darstellt wie die
Ausgänge aktuell programmiert sind. Ausgänge die nicht definiert sind haben eine
Leerstelle.
Die scrollbare Liste der möglichen Ausgangfunktionen wird auf der linken Seite derParametertafel angezeigt. Die Pfeiltasten erlauben Navigation durch diese Liste.
Mit dem Cursor auf <More>, die "Pfeil Ab" Taste drücken um zusätzliche
Funktionen zu erreichen. Mit dem Cursor auf <Previous>, die "Pfeil Auf" Taste
drücken um zurückzugehen. Eingabe einer Nummer (1-12 für Relais oder 13-20 für
TTL), gefolgt mit der ENTER Taste, ordnet dieser Ausgangnummer die gewählte
Ausgangfunktion zu. Mit dem Cursor in der extrem rechten Spalte können die
Ausgänge mit der TOGL Taste zwischen NO (Normally Open/Normal Offen) und
NC (Normally Closed/Normal Geschlossen) gewechselt werden. Wenn das Gerät
ausgeschaltet ist, sind die Ausgänge immer offen oder aus.
Die Pfeil Links und Rechts Tasten alternieren zwischen der Wahltafel und derParametertafel. Für die komplette Liste der möglichen Ausgangfunktionen im
XTC/3M siehe Tabelle 3-2 auf Seite 3-19.

4 - 29XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 4-24 Relais Ausgänge 1

Relay Outputs|| <Blank>
1 Source Shut 1 NO
| Source Shut 1
2 Source Shut 2 NO
All I/O| Source Shut 2
3 Sensor Shut 1 NO
| Sensor Shut 1
4 Sensor Shut 2 NO
Inputs | Sensor Shut 2
5 StopNO| Stop6 End of process NO
Relay | End of Process 7 Thick Setpoint NO| Thick Setpoint 8 Soak 2
NOTTL| Soak 2
9 Crystal FailNO
| Crystal Fail
10 AlarmsNO| Alarms
11 Source in use NO| Source in use 12 Final ThickNO| Final Tick
| <More>Abbildung 4-25 Relais Ausgänge 2

Relay Outputs

Abbildung 4-26 Relais Ausgänge 3

Relay Outputs|| <Previous>
1 Source Shut 1 NO
| Rate Ramp
2 Source Shut 2 NO
All I/O| Idle Ramp
3 Sensor Shut 1 NO
| Idle4 Sensor Shut 2 NO
Inputs | Time Power
5 StopNO| Manual
6 End of Process NO
Relay | Max Power
7 Thick Setpoint NO| Rate Dev Fail
8 Soak 2NOTTL| Xtal Sw Fail
9 Crystal FailNO
| Xtal Switching 10 AlarmsNO| Crucib Sw Fail 11 Source in use NO| Crucib Switch 12 Final ThickNO| ShutterDelFail| <More>4 - 30

IPN 074-446-P5A|| <Previous>
1 Source Shut 1 NO
| Final Thick
2 Source Shut 2 NO
All I/O| End of Film
3 Sensor Shut 1 NO
| In Layer
4 Sensor Shut 2 NO
Inputs | Ion Assist Dep 5 StopNO
| Xtal Switch 1
6 End of Process NO
Relay | Xtal Switch 2
7 Thick Setpoint NO| Ready
8 Soak 2NO
TTL| Rise 1
9 Crystal FailNO
| Soak 1
10 Alarms
NO| Rise 2
11 Source in use NO| Shutter Delay 12 Final ThickNO| Deposit| <More>XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 4-27 Relais Ausgänge 4

Relay Outputs|| <Previous>
1 Source Shut 1 NO
| Computer Contl 2 Source Shut 2 NO
All I/O| Cruc Src 1 Bin 3 Sensor Shut 1 NO
| Cruc Src 1 BCD 4 Sensor Shut 2 NO
Inputs | Cruc Src 2 Bin 5 StopNO
| Cruc Src 2 BCD 6 End of Process NO
Relay |
7 Thick Setpoint NO|
8 Soak 2NOTTL|
9 Crystal FailNO|
10 Alarms
NO|
11 Source in use NO|
12 Final ThickNO||

Abbildung 4-28 TTL Ausgänge

TTL Outputs|| <Blank>| Source Shut 1
All I/O| Source Shut 2 13 Cruc Src 1 Bin NO| Sensor Shut 1 14 Cruc Src 1 Bin NO
Inputs | Sensor Shut 2 15 Cruc Src 1 Bin NO| Stop16 Cruc Src 1 Bin NO
Relay | End of Process 17 Cruc Src 1 Bin NO| Thick Setpoint 18 Cruc Src 1 Bin NO
TTL| Soak 2
19 Cruc Src 1 Bin NO| Xtal Fail
20 Cruc Src 1 Bin NO| Alarms| Source in use| <More>IPN 074-446-P5A|

HINWEIS: Drei zusätzliche Anzeigen, identisch mit denen für die Relaisausgänge,sind vorhanden um weitere TTL Ausgänge zu selektieren.
HINWEIS: Drei Relais oder TTL Ausgänge aufeinander müssen vorhanden sein
um die BCD Ausgangfunktion, "Cruc Src 1 BCD" oder "Cruc Src 2 BCD"
zu wählen. Alle drei Ausgänge sind Inaktiv für Position 1, alle drei sind
Ausgänge sind aktiv für Position 8. Der erste Ausgang in der
Reihenfolge ist das LSB. Acht Relais oder TTL Ausgänge aufeinander
müssen vorhanden sein um die Bin Ausgangfunktion, "Cruc Src 1 Bin"oder "Cruc Src 2 Bin" zu wählen. In BIN Modus ist immer nur einer
dieser acht Ausgänge aktiv, z.B. Ausgang13 für Position 1, Ausgang14
für Position 2 usw.

4 - 31

XTC/3 Gebrauchsanleitung

4.5.4 Eingang oder Ausgang Löschen

IPN 074-446-P5A

Um eine Eingang- oder Ausgangzuordnung zu löschen, den Cursor zur <Blank>
Auswahl auf der respektiven Anzeige bewegen und die Nummer des Eingangs
oder Ausgangs eingeben.

4 - 32

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 5Externe Kommunikation
5.1 Kommunikationsübersicht
Dieses Gerät kann über die Kommunikationschnittstelle mit einem Befehlsprotokoll
kontrolliert, programmiert oder abgefragt werden. Das Gerät reagiert auf
Kommunikation die diese Befehle enthält. Es nimmt an und bearbeitet eine
Nachricht nach der anderen. Es verarbeitet jeden echten Befehl durch Ausführung
der jeweiligen Funktion und/oder durch Rücksendung einer Meldung zum Sender.
Eine Host/Server Beziehung wird für die Kommunikation auferstellt. Das Gerät, alsServer, antwortet den Befehlen des Hostrechners.
HINWEIS: Unvorhersehbare RS-232 Hardware/Software Kombinationen können
ab und zu verursachen dass ein Befehl nicht vom Gerät erkannt wird.
Deswegen ist es geraten dass alle Kommunikationen eine
automatische Methode für eine Wiederholung vorweisen. Wenn ein
Befehl über RS-232 keine Rückmeldung vom Gerät innerhalb von 3 s
produziert, soll die Kommunikation wiederholt werden.

IPN 074-446-P5A

5.1.1 Nachrichten- Protokolle
Das Nachrichtenprotokoll dient als Struktur für die darin enthaltenen Befehle oderRückmeldungen. Es liefert auch das Handshaking zwischen dem Host und Server
und einen Mechanismus um den Informationsinhalt zu prüfen. Zusätzlich zu deroptionalen TCP/IP Schnittstelle, unterstützt das XTC/3 die folgenden RS-232
Protokolle: "Standard", "Datalog", "XTC2 Ck Sum", "XTC2 No Ck Sum", "XTC/C Ck
Sum" und "XTC/C No Ck Sum". Das "Datalog" Protokoll erlaubt nur
Einweg-Übertragung von Schichtdaten vom Gerät wie unter Abschnitt 3.6.14 auf
Seite 3-34 beschrieben. Die letzten vier Protokolle beabsichtigen dass ein XTC/3S
oder XTC/3M auf Kommunikation reagiert die früher an ein XTC/2 Gerät ging um
den Ersatz eines XTC/2 oder XTC/C mit einem XTC/3 ohne weitreichende
Umprogrammierung des Rechners oder PLC zu ermöglichen.
HINWEIS: Im Gegensatz zu XTC/2 und XTC/C unterstützt das XTC/3 Hardware
Handshake nicht.

5-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

ACHTUNG
Wegen dem reduzierten Parametersatz der über die XTC2
Protokolle zugänglich ist, sind einige Parameter die
vorher oder nachher von der Frontplatte, RS-232 oderüber TCP/IP eingegeben wurden, für die XTC2 Protokolle
unsichtbar aber bleiben aktiv. Zum Beispiel, wenn deraktive Prozess mit Methoden außerhalb der XTC2
Protokolle für mehr als drei Schichten programmiert
wurde, wird Schicht 4 gestartet wenn ein Start Befehl
ausgelöst wird nachdem Schicht 3 in Idle ist.
HINWEIS: TCP/IP verwendet immer die Befehle im "Standard" Protokoll. Es ist
unabhängig von der Wahl des RS-232 Protokoll.

5.1.2 Kommunikations-Hardware
Es gibt zwei Arten der externen Kommunikation, die eingesetzt werden können.
Eine RS 232 Schnittstelle ist standardmäßig vorhanden. Zusätzlich lässt sich eine
TCP/IP Schnittstelle einbauen. Host und Server müssen dieselbe Art von
Kommunikations-Hardware und Übertragungsprotokoll haben. Für serielle
Kommunikation, Baudraten und das Datenwortformat müssen gleich sein. Das
Wortformat für RS-232C besteht aus zehn Bits — acht Datenbits, ein Startbit, ein
Stoppbit und keine Parität- No Parity. Die acht Datenbits repräsentieren ein
Information Byte oder Zeichen dessen ASCII Wert zwischen 0 und 255 liegt.
RS-232C und TCP/IP Schnittstellen können gleichzeitig benutzt werden.

Die serielle RS 232 Kommunikation erfolgt über eine 9polige Standardbuchse auf
der Geräterückseite. Zur Verbindung mit der Hostschnittstelle wird ein
entsprechender Stecker benötigt. Die Länge der Verbindungsleitung zwischen
dem Host und dem Gerät darf bei Verwendung eines mehradrigen abgeschirmten
Kabels bis zu 15 m betragen. Das Gerät ist als DCE oder Data Communications
Equipment bzw. Datenübertragungseinrichtung (DÜE) konfiguriert.
Der Rechner oder Host muss für keine Parität, 8 Datenbits und 1 Stoppbit
konfiguriert werden. Hardware Handshake ist nicht unterstützt im XTC/3. Siehe
Abschnitt 2.3.4 auf Seite 2-13 für Kabelverbindungen und Pin- Belegung.

5.1.4 TCP/IP Ethernet Schnittstelle
XTC/3 kommuniziert über TCP/IP auf TCP Portnummer 2101 und verwendet
verschiedene binäre Befehle unter Abschnitt 5.2 auf Seite 5-5 beschrieben. Siehe
Abschnitt 2.3.5 auf Seite 2-13 und Abschnitt 2.3.5.1 für den angemessenen

5-2

IPN 074-446-P5A

5.1.3 RS-232C Serielle SchnittstelleXTC/3 Gebrauchsanleitung

Kabeltyp und Abschnitt 4.4.3.1 auf Seite 4-24 für Information über erfahren oderändern der IP Adresse. Die Schnittstelle unterstützt statische Adressierung, DHCP
ist nicht unterstützt.
5.1.4.1 Netzverbindung
Wenn das XTC/3 über ein Netzwerk oder Hub verbunden wird, ist ein standard"straight" Ethernetkabel notwendig.
5.1.4.2 Vorgangsweise um das Netzwerk Protokoll am PC erstellen.
Normalerweise sind PC konfiguriert ihre IP Adresse vom Server automatisch zu
erhalten.
Um eine direkte Verbindung mit dem XTC/3 zu erstellen, muss das Internet
Protokoll (IP) am PC konfiguriert werden und ein gekreuztes Ethernetkabel (z.B..
IPN 600-1211-P5) zwischen PC und dem XTC/3 verwendet werden. Manche PC’s
konfigurieren sich automatisch und können entweder mit einem gekreuzten oderungekreuzten Kabel arbeiten. Die Anweisungen hier sind für die manuelle
Konfiguration für das Internet Protokoll.
HINWEIS: Wenn der PC nur ein Ethernet Port hat (d.h. einen Netzwerk Anschluss)
kann der PC nach der Konfiguration für direkte Kommunikation das
Internet nicht mehr erreichen bis diese Konfiguration rückgängig
gemacht wird.

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Diese Anweisung erstellt zwei Werte — die IP Adresse und die Subnet
Maske — die höchst wahrscheinlich danach verhindern das Internet zu
erreichen. Wenn diese Werte schon Information enthalten, sollten dieseentsprechend gespeichert werden damit die Internet Verbindung wieder
erstellt werden kann wenn gewünscht.
Um die Network Connection am PC zu nutzen, Network Connections vom Start
Menu oder vom Control Panel-Systemsteuerung wählen, wie in Abbildung 5-1
dargestellt.
Abbildung 5-1 Network Connections

Die bestimmte Local Area Connection-LAN Verbindung die verändert wird
selektieren, die rechte Maustaste klicken und Properties-Eigenschaften wählen,
wie in Abbildung 5-2 dargestellt.

5-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 5-2 Local Area Connection Eigenschaften

In der General Wahlfläche, Internet Protokoll (TCP/IP) wählen und den
Properties-Eigenschaften Knopf klicken, wie in Abbildung 5-3 dargestellt.

IPN 074-446-P5A

Abbildung 5-3 Internet Protokoll (TCP/IP) Eigenschaften

5-4

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Den Knopf für Use the following IP address-Folgende IP Adresse benutzen
klicken, dann die IP address und Subnet mask in Abbildung 5-4 dargestellt
eingeben, und OK klicken. Mit diesen Werten ist dem PC eine IP Adresse
zugeordnet um mit dem XTC/3 zu kommunizieren. Das XTC/3 wird vom INFICON
Werk mit der vorgegebenen IP Adresse 10.211.70.203 geliefert. Um direkt mit dem
XTC/3 von einem PC zu kommunizieren, muss dem PC auch eine IP Adresse die
mit 10.211.70 beginnt zugeordnet werden, darf aber nicht auf dieselbe
10.211.70.203 gesetzt werden. Das Beispiel in Abbildung 5-4 verwendet die
Adresse 10.211.70.100 für den PC.

IPN 074-446-P5A

Abbildung 5-4 Eingabe der IP Adresse und Subnet Maske

OK klicken um alle offenen Fenster zu schließen und die Internet Protokoll
Erstellung für die Local Area Connection zu verlassen.

5.2 "Standard" Protokoll Nachrichtenformat
Dieses Nachrichtenformat ist effektiv wenn "Standard" unter dem RS-232 Protokoll
Parameter gewählt wurde und ist immer effektiv für das TCP/IP Port. Alle
Nachrichten bestehen aus seriellen Byte-Information. Die Bytewerte
repräsentieren Befehle oder Antwortzeichen, Kontrolzeichen, oder numerische
Werte.

5-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Mnemonic (Gedächtnisstützen) wird benutzt um Teile jedes Nachrichtenformats zu
beschreiben.
HINWEIS: Diese Mnemonic ist nicht Teil des Nachrichtenstroms; sie wird benutzt
um bestimmte ASCII Code, Zeichen oder numerische Werte die denNachrichtenstrom bilden, zu repräsentieren.

5.2.1 "Standard" Protokoll
Schlüssel:<> . . . . . . Eingeschlossenes Element weiter unten beschrieben (oder oben, wenn
wiederholte Verwendung)(). . . . . . . Optionales Element
I . . . . . . . oder
x...x. . . . . Ein oder mehrere x enthalten
5.2.1.1 "Standard" Befehl Paket (Host zu Instrument Nachricht)<Länge><Nachricht><Prüfsumme>
Länge. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 Bytes Low / High (Prüfsumme oder Länge
Bytes nicht inbegriffen). Numerische Werte 0
bis 57800 (zwei Bytes) repräsentieren die
Anzahl der Zeichen im Befehl. In derÜbertragung kommt das Low Byte vor dem
High Byte. Für die meisten Befehle ist die
Anzahl der Zeichen unter 256. In diesem Fall
enthält das Low Byte die Anzahl der Zeichen
während das High Byte einen Nullwert hat.

Befehl = <Befehlgruppe> (<Befehl Sub-Gruppe>) (<Befehl ID>)(<Parameter>...<Parameter>)
Befehlgruppe = 1 ASCII Byte, bestimmt die Befehlskategorie:
E - Echo..........Rückgabe der gesendeten Meldung.
H - Hello.........Rückgabe von Modell- und Softwareversionsnummer.
Q - Query.......Abfrage der programmierbaren Parameter und Rückgabe desangeforderten Parameterwertes.
R - Remote. Auslösen einer Funktion entsprechend dem jeweils gegebenen
Befehl.
S - Status........Rückgabe von Informationen entsprechend der jeweils erfolgten
Abfrage.

5-6

IPN 074-446-P5A

Nachricht. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . <Befehl>(<Befehl>...<Befehl>)

XTC/3 GebrauchsanleitungU - Update-Aktualisieren....Ersetzt einen bestimmten Parameterwert durch denübertragenen Parameterwert.
Befehl Sub-Gruppe = 1 ASCII Byte, mit einigen Befehlgruppen benutzt um
den Befehl weiter zu beschreiben.
Für Befehl Q und U:
F – Film
G - General
I - Eingang
N - Filmnamen
O - Output-Ausgang
P - Prozess
T - AusgangType
Für H, E, S oder R gibt es keine Sub-Gruppen.
Befehl ID = 1 binäres Byte. Beschreibt bestimmten Befehl innerhalb einiger
Befehlgruppen und Sub-Gruppen.
Parameter = <Byte>|<Integer>|<Float>|<Zeichenkette>|
Byte = 1 Byte
Integer = 4 Byte, Low zu High
Float = 4 Byte, ANSII Standard, single precision, Low zu HighZeichenkette = Null-terminierte Serie von ASCII Zeichen

IPN 074-446-P5A

Prüfsumme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Byte, Summe, Modulo 256, von allen
Bytes, Länge Bytes nicht eingeschlossen .
5.2.1.2 "Standard" Antwort Paket (Instrument zu Host Nachricht)<Länge><CCB><Timer><Antwortnachricht><Prüfsumme>
Länge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Anzahl der Bytes einschließlich CCB, Timerund Antwortnachricht. (Prüfsumme oder
Länge-Bytes nicht inbegriffen). Numerische
Werte 0 bis 57800 (zwei Bytes)
repräsentieren die Anzahl der Zeichen in der
Antwort. In der Übertragung kommt das Low
Byte vor dem High Byte.
CCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (Condition Code Byte) = 1 Byte binär. MSB
gesetzt bedeutet Befehl-Paket-Fehler.
Timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Byte binär, Nummer zwischen 0 und 255,
inkrementiert jede viertel Sekunde.

5-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Antwortnachricht . . . . . . . . . . . . . . <Befehlantwort>...<Befehlantwort>|<PaketFehler-Code>
HINWEIS: Anzahl der Befehlantworten gleicht Anzahl von übertragenen
Befehlen.
Wenn das CCB MSB Byte gesetzt ist, was einen Befehl-Paket-Fehler bedeutet,
besteht die Antwortnachricht nur aus dem Antwort Paket-Fehler-Code.
Wenn das CCB MSB Byte gelöscht ist, wurde das Befehlpaket bearbeitet undein gültiges Befehlpaketformat wurde erkannt.
Befehlantwort = <ACK><Antwort>|<Antwort Fehler-Code>
HINWEIS: "ACK" ist der ASCII Code mit Dezimal oder Hex Wert 6 undbestätigt positive Annahme eines Befehls. Es wird nicht übertragen
wenn ein Antwort Fehler-Code übertragen wird.
Antwort =(<integer>|<float>|<Zeichenkette>|<andere>......<integer>|<float>|<Zeichenkette>|<andere>)
Antwort Fehler Code = 1 Byte ASCII
A= Illegaler Befehl
B = Illegaler Parameterwert
C = Illegales ID
D = Illegales Format
E = Data nicht bereit

L = Länge-Fehler, muss größer als 0 und gleich oder kleiner als 57800 sein.
O = Nicht genug Platz für Antwortgröße.
P = Vorheriger Befehl versagte, (wenn ein Befehl eines Pakets mit mehreren
Befehl ausfällt, werden die restlichen Befehle nicht ausgeführt und dieser
Fehlercode wird übertragen).
Paket Fehler Code = 1 Byte ASCII.
C – Falsche Prüfsumme
F – illegales Format (zu viele Bytes für Befehl verlangt)
I – Falsche Nachricht
L – Länge-Fehler, muss größer als 0 und gleich oder kleiner als 57800 sein.
M – Zu viele Befehle (nur 100 erlaubt)

5-8

IPN 074-446-P5A

F = Kann nicht bearbeitet werden (für manche Befehle muss das Gerät in
Ready/Stop sein).

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Prüfsumme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Byte, Summe, Modulo 256, von allen
Bytes, inklusive von CCB, Timer, und
Antwortnachricht aber nicht der Länge.
Timeout - Zeitgrenze . . . . . . . . . . . Wenn mehr als 3 s zwischen Zeichen in
einem Befehlpaket vergehen, geht das Gerät
in den Zeitlimitzustand. Kein Antwortpaket
wird übertragen, das Gerät löscht seine
Zwischenspeicher und erwartet dass die
nächsten Zeichen der Anfang eines neuen
Nachrichtenpakets sind.

5.2.2 "Standard" Kommunikationsbefehle
HINWEIS: Im Folgenden sind nur der “Befehl” Teil des Befehlpakets und die“Antwort” Portion des Antwortpakets beschrieben. Die restlichen Teile
Headers/Trailers wurden oben beschrieben, (siehe Protokoll
Dokumentation oben für ihre Definition).
Generelle Definitionen<Float> = 4 Byte, single precision ANSII Standard floating point, Low End zuerst<Integer> = 4 Byte, signed Integer-Integer mit Vorzeichen, Low End zuerst<Zeichenkette> = variable Länge, Null- terminierte ASCII Zeichen.
5.2.2.1 "Standard" ECHO Befehl
Befehl
E <Zeichenkette>
Antwort:

IPN 074-446-P5A<Zeichenkette> Dieselbe Zeichenkette die übertragen wurde.
5.2.2.2 "Standard" HELLO Befehl
Befehl:H <Befehl ID>
Antwort:<Zeichenkette>) | <float>
Beschreibung:
Tabelle 5-1 Hello Befehl Antwort"Standard"
Befehl ID

BedeutungAntwort1

ASCII Name und Version<Zeichenkette> = “XTC/3x Version
y.yy”
x = M oder Sy.yy = Firmware Version

5-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-1 Hello Befehl Antwort (Fortsetzung)"Standard"
Befehl ID

BedeutungAntwort2

Strukturnummer
Kompatibilitätsnummer
Bereichnummer
Unit Typ< Integer>< Integer>< Integer><
Integer>(0 = XTC3/M, 1 = XTC3/S)(77 = XTC3/M, 83 = XTC3/S)

3

Firmware Version
Nummer

<Float>5.2.2.3 "Standard" QUERY-ABFRAGE Befehle
5.2.2.3.1 Query-Abfrage Block
Befehl:QB <Befehl ID>
Befehl ID = siehe Liste unten
Antwort:Abhängig vom Befehl ID. siehe folgende Liste unten.
Befehl ID = 1 ”Alle Parameter”<Anzahl von Bytes in Antwort><General Parameter><Film 1 schließen
Parameter><Eingänge><Ausgänge><Ausgangtyp><Film 1 Name>…<Film 32
Name> <Prozess Eins>…<Prozess 99><Prozess 1 Name>…<Prozess 99
Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Alle General Parameter (4 Bytes pro Parameter)
Alle Parameter für jeden Film (4 Bytes pro Parameter) (9 oder 32 Films je
nachdem ob XTC/3S oder XTC/3M)
Alle Eingang Definitionen (9) (1 Byte pro Eingang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgang Definitionen (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgangtype (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Film Namen (Null terminiert) (32 Filme) (nur XTC/3M)
Schichtenliste für jeden Prozess (99) (2 Byte Länge (für die Anzahl der
programmierten Schichten) gefolgt von 1 Byte für jede programmierte Schicht(nur XTC/3M)
Alle Prozessnamen (Null terminiert) (99) (nur XTC/3M)

5 - 10

IPN 074-446-P5A

Dieser Befehl bringt alle Parameter in der folgenden Ordnung zurück. Formate
sind in den einzelnen Befehlen angegeben. Maximum Anzahl von Bytes
erlaubt in der Antwort ist 57800. Ein Befehllänge Fehlercode "L" wirdübertragen wenn zuviele Daten vorhanden sind.
Antwort:XTC/3 Gebrauchsanleitung

Befehl ID = 2 ”Alle Parameter ohne Prozess Schichtlisten und Prozessnamen”.
Bringt alle Parameter in der folgenden Ordnung, mit Formaten wie unter deneinzelnen Befehlen angegeben.
Antwort:<Anzahl von Bytes in Antwort><General Parameter><Film 1
Parameter>…<Film32
Parameter><Eingänge><Ausgänge><Ausgangtyp><Film 1 Name>…<Film 32
Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Alle General Parameter (4 Bytes pro Parameter)
Alle Parameter für jeden Film (4 Bytes pro Parameter) (9 oder 32 Films je
nachdem ob XTC/3S oder XTC/3M)
Alle Eingang Definitionen (9) (1 Byte pro Eingang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgang Definitionen (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgangtype (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Film Namen (Null terminiert) (32 Filme) (nur XTC/3M)
Befehl ID = 3 “Untere 50 Prozesse Information” (nur XTC/3M)
Antwort:<Anzahl von Bytes in Antwort><Prozess Eins>…<Prozess 50><Prozess 1
Name>…<Prozess 50 Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)

IPN 074-446-P5A

Prozess 1 – 50 Schichtliste (2 Byte Länge (für die Anzahl der programmierten
Schichten) gefolgt von 1 Byte für jede programmierte Schicht)
Prozess 1 – 50 Namen (Null terminiert)
Befehl ID = 4 “Obere 49 Prozesse Information” (nur XTC/3M)
Antwort:<Anzahl von Bytes in Antwort><Prozess 51>…<Prozess 99><Prozess 51
Name>…<Prozess 99 Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Prozess 51 – 99 Schichtliste (2 Byte Länge (für die Anzahl der programmierten
Schichten) gefolgt von 1 Byte für jede programmierte Schicht)
Prozess 51 – 99 Namen (Null terminiert)

5 - 11

XTC/3 Gebrauchsanleitung

5.2.2.3.2 "Standard" Query-Abfrage Film Namen (nur XTC3/M)
Befehl:QN <Film Nummer>
Film Nummer = <Byte> 1-32
Antwort:<Zeichenkette> (maximum 15 Zeichen, plus terminierendes Null Zeichen)
5.2.2.3.3 "Standard" Query-Abfrage Film Parameter
Befehl:QF <Befehl ID> <Film Nummer>
Befehl ID = <Byte> siehe “Standard Befehl ID” Spalte in Tabelle 5-2 auf Seite
5-20.
Film Nummer = <Byte> 1-9 (XTC/3S ) oder 1-32 (XTC/3M)
Antwort:<Integer> | <Float>
Beschreibung: Antworttyp abhängig vom Befehl ID, siehe “Datentyp / Format”
Spalte von Tabelle 5-2 auf Seite 5-20.
Sonderfall: QF255 <Film Nummer> gibt alle Film Parameter für den genannten
Film, in numerischer Folge.
5.2.2.3.4 "Standard" Query-Abfrage General Parameter

Befehl ID = <Byte> siehe “Standard Befehl ID” Spalte in Tabelle 5-3 auf Seite
5-24.
Antwort:<Integer> | <Float>
Beschreibung: Antworttyp abhängig vom Befehl ID, siehe “DataType / Format”
Spalte of Tabelle 5-3 auf Seite 5-24.
Sonderfall: QG255 gibt alle General Parameter, in numerischer Folge.
5.2.2.3.5 "Standard" Query-Abfrage Eingangdefinition (nur XTC/3M)
Befehl:QI <Eingang Nummer>
Eingang Nummer = <Byte> 1-9, 255 (255=Alle 9 Eingänge)Antwort:Für Eingang Nummer 1 – 9:

5 - 12

IPN 074-446-P5A

Befehl:QG <Befehl ID>

XTC/3 Gebrauchsanleitung<Eingang Definition>
Für Eingang Nummer 255:
<Eingang 1 Definition> <Eingang 2 Definition> … <Eingang 9 Definition>
Eingang Definition = < Byte >Wie unten kodiert
0 Blank (Eingang nicht benutzt)
1 Start2 Stop3 End Deposit
4 RateWatcher Halt Auslösen
5 RateWatcher Halt Sperren
6 Crystal Fail- Quarzausfall Sperren
7 Dicke Nullen
8 Soak 2 Hold-Halt
9 Crucible-Tiegel 1 Gut
10 Crucible 2 Valid
11 Reset
12 Select Prozess 1-4, 2 Bits* (Prozess 1-4 Selektieren)
13 (Select Prozess 1-4, 2 Bits, Bit 2)
14 Select Prozess 1-16, 4 Bits*

IPN 074-446-P5A

15 (Select Prozess 1-16, 4 Bits, Bit 2)
16 (Select Prozess 1-16, 4 Bits, Bit 3)
17 (Select Prozess 1-16, 4 Bits, Bit 4)
18 Select Prozess 1-64, 6 Bits*
19 (Select Prozess 1-64, 6 Bits, Bit 2)
20 (Select Prozess 1-64, 6 Bits, Bit 3)
21 (Select Prozess 1-64, 6 Bits, Bit 4)
22 (Select Prozess 1-64, 6 Bits, Bit 5)
23 (Select Prozess 1-64, 6 Bits, Bit 6)
24 Select Prozess 1-99, 7 Bits*
25 (Select Prozess 1-99, 7 Bits, Bit 2)
26 (Select Prozess 1-99, 7 Bits, Bit 3)

5 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung

27 (Select Prozess 1-99, 7 Bits, Bit 4)
28 (Select Prozess 1-99, 7 Bits, Bit 5)
29 (Select Prozess 1-99, 7 Bits, Bit 6)
30 (Select Prozess 1-99, 7 Bits, Bit 7)
31 Switch Crystal-Quarzwechsel
32 Non-Deposit Hold-Halt
33 Filmzeit Nullen
34 Start Verhindern
35 Soak 1 Hold-Halt* Abfragen eines Eingangs der einem sekundären Bit eines der Select Prozesse
entspricht, gibt die entsprechende Nummer. Für einzelne Updates kann nur das
primäre Bit gesetzt werden. Die entsprechenden sekundären Bits werden
automatisch gesetzt. Für einen Block Update (UI 255 oder UB x, siehe unten),wenn ein Select Prozess gesetzt wird, muss das primäre Bit gesetzt werden. Jedes
zusätzliche Bit entsprechend dem Select Prozess muss die richtige entsprechende
Nummer, oder 0 enthalten.
5.2.2.3.6 Standard Query-Abfrage Ausgangdefinition (nur XTC/3M)
Befehl:QO <Ausgangnummer>
Ausgangnummer = <Byte> 1-20, 255 (255=alle Ausgänge)Antwort:Für Ausgangnummer 1 – 20:

Für Ausgangnummer 255:
<Ausgang1 Definition><Ausgang2 Definition>…<Ausgang20 Definition>
Ausgangdefinition = <Byte> wie unten kodiert
0 Blank (Ausgang nicht benutzt)
1 Quellenblende 1
2 Quellenblende 2
3 Sensorblende 1
4 Sensorblende 2
5 Stop6 Prozess Ende

5 - 14

IPN 074-446-P5A<Ausgangdefinition>

XTC/3 Gebrauchsanleitung

7 Dickensollwert
8 Crystal Fail-Quarzausfall
9 Alarme
10 Quelle in Gebrauch (Offen=1; Geschlossen=2)
11 Enddicke
12 Ende des Film
13 In Layer-Schicht in Bearbeitung
14 Ion Assisted Deposition
15 Crystal Switcher-Quarzwechsler 1
16 Crystal Switcher-Quarzwechsler 2
17 Ready-Bereit
18 Crucible Switching-Tiegel Rotierung
19 Rise-Anstieg 1
20 Soak 1
21 Rise 2
22 Soak 2
23 Shutter Delay-Blendenverzögerung
24 Deposit
25 Ratenrampe

IPN 074-446-P5A

26 Manual-Manuell
27 Time Power-Zeit Leistung
28 Idle Rampe
29 Idle30 Max Power-Leistung
31 Ratenabweichungsfehler
32 Quarzwechselfehler
33 Quarzwechsel
34 Tiegelrotationsfehler
35 Blendenverzögerungsfehler
36 Computer Kontrolle
37 Tiegelwahl Quelle 1 Binär (8 Ausgänge notwendig, einer/Position)*5 - 15

XTC/3 Gebrauchsanleitung

38 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 2)
39 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 3)
40 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 4)
41 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 5)
42 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 6)
43 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 7)
44 (Tiegelwahl Quelle 1 Binär, Bit 8)
45 Tiegelwahl Quelle 1 BCD (3 Ausgänge notwendig BCD)*
46 (Tiegelwahl Quelle 1 BCD, Bit 2)
47 (Tiegelwahl Quelle 1 BCD, Bit 3)
48 Tiegelwahl Quelle 2 Binär (8 Ausgänge notwendig, einer/Position)*
49 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 2)
50 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 3)
51 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 4)
52 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 5)
53 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 6)
54 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 7)
55 (Tiegelwahl Quelle 2 Binär, Bit 8)
56 Tiegelwahl Quelle 2 BCD (3 Ausgänge notwendig BCD)*

58 (Tiegelwahl Quelle Binär 2 BCD, Bit 3)* Abfragen eines Ausgangs der einem sekundären Bit eines der Tiegelwahl Bitsentspricht, gibt die entsprechende Nummer. Für einzelne Updates kann nur das
primäre Bit gesetzt werden. Die entsprechenden sekundären Bits werden
automatisch gesetzt. Für einen Block Update-Aktualisieren (UI 255 oder UB x,
siehe unten), wenn ein Tiegelwahl gesetzt wird, muss das primäre Bit gesetzt
werden. Jedes zusätzliche Bit entsprechend der Tiegelwahl muss die richtige
entsprechende Nummer, oder 0 enthalten

5 - 16

IPN 074-446-P5A

57 (Tiegelwahl Quelle 2 BCD, Bit 2)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

5.2.2.3.7 "Standard" Query-Abfrage Ausgangtyp Definition (Nur XTC/3M)
Befehl:QT <Ausgangnummer>
Ausgangnummer = <Byte> 1-20, 255 (255=alle Ausgänge)Antwort:Für Ausgangnummer 1 – 20:<Ausgangtyp>
Für Ausgangnummer 255:
< Ausgang1 Typ > < Ausgang2 Typ > … < Ausgang20 Typ >Ausgangtyp = <Byte>
0 = Normal offen
1 = Normal geschlossen
5.2.2.3.8 "Standard" Query-Abfrage Prozess Parameter (Nur XTC/3M )Befehl:QP <Befehl ID> <Prozess Nummer>[<Parameter>]
Befehl ID = siehe Liste unten
Prozess Nummer = <Byte> 1-99
<Parameter> = Abhängig von Befehl ID (siehe Liste unten)
Antwort:Abhängig von Befehl ID (siehe Liste unten)
Befehl ID = 1 "Schichtliste"

IPN 074-446-P5A

Antwort:<Anzahl von Schichten> <Schicht 1> <Schicht 2> … <Schicht n>
Anzahl von Schichten = <2 Bytes> n = Anzahl von Schichten in diesem Prozess
Schicht n = <Byte>Film Nummer für jede Schicht, 1 bis n, mit n = Anzahl vonSchichten
Befehl ID = 2 "Name"
Antwort:<Prozess Name>
Prozess Name = <Zeichenkette> maximum 15 Zeichen plus
Nullterminierzeichen.
Befehl ID = 3 "Spezielle Schicht"<Parameter> = <2 Bytes> Gewünschte Schicht
Antwort:<Byte> 1-32, Filmnummer der gewünschten Schicht

5 - 17

XTC/3 Gebrauchsanleitung

5.2.2.4 "Standard" Update-Aktualisieren Befehle
5.2.2.4.1 Update-Aktualisieren Block
Befehl:UB< Befehl ID> <Liste von Parametern>
Parameterliste für Befehl ID 1 =<Anzahl von Bytes in Antwort><General Parameter><Film 1
Parameter>…<Film32 Parameter><Eingänge><Ausgänge><Film 1
Name>…<Film 32 Name> <Prozess 1>…<Prozess 99><Prozess 1
Name>…<Prozess 99 Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Alle General Parameter (4 Bytes pro Parameter)
Alle Parameter für jeden Film (4 Bytes pro Parameter) (9 oder 32 Filmeabhängig von XTC/3S oder XTC/3M)
Alle Eingangdefinitionen (9) (1 Byte pro Eingang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgangdefinitionen (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgangtypen (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Film Namen (Null terminiert) (32 Filme, nur XTC/3M)
Jede Prozess Schichtliste für jeden Prozess (99) (2 Byte Länge (für the Anzahl
von Schichten programmiert) gefolgt von 1 Byte für jede programmierte Schicht(nur XTC/3M)

Hinweis: maximum Anzahl von Bytes erlaubt ist 57800. Wenn der Befehl dieseMenge überschreitet, müssen die Daten in die folgenden Befehle aufgeteilt
werden.
Parameterliste für Befehl ID 2 =<Anzahl von Bytes in Antwort><General Parameter><Film 1 Parameter>…<Film32 Parameter ><Eingänge><Ausgänge><Film 1 Name>…<Film 32
Name
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Alle General Parameter (4 Bytes pro Parameter )Alle Parameter für jeden Film (4 Bytes pro Parameter ) (9 oder 32 Filme je nach
XTC/3S oder XTC/3M)
Alle Eingangdefinitionen (9) (1 Byte pro Eingang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgangdefinitionen (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Ausgangtypen (20) (1 Byte pro Ausgang) (nur XTC/3M)
Alle Filmnamen (Null terminiert) (32 Filme, nur XTC/3M)

5 - 18IPN 074-446-P5A

Alle Prozessnamen (Null terminiert) (99) (nur XTC/3M)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Liste der Parameter für Befehl ID 3 = (nur XTC/3M)<Anzahl von Bytes in Antwort><Prozess 1>…<Prozess 50><Prozess 1
Name>…<Prozess 50 Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Jede Prozess Schichtliste für jeden Prozess 1 bis 50 (2 Byte Länge (für die
Anzahl von Schichten programmiert) gefolgt von 1 Byte für jede programmierte
Schicht)
Alle Prozessnamen (Null terminiert) (1 - 50)
Liste der Parameter für Befehl ID 4 = (nur XTC/3M)<Anzahl von Bytes in Antwort><Prozess 51>…<Prozess 99><Prozess 51
Name>…<Prozess 99 Name>
Anzahl von Bytes in Antwort (2 Bytes)
Jede Prozess Schichtliste für jeden Prozess 51 bis 99 (2 Byte Länge (für die
Anzahl von Schichten programmiert) gefolgt von 1 Byte für jede programmierte
Schicht)
Alle Prozessnamen (Null terminiert) (51 - 99)
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
5.2.2.4.2 "Standard" Film Name Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
Befehl:UN <Film Nummer><Name>

IPN 074-446-P5A

Film Nummer = <Byte> 1-32
<Name> = Zeichenkette, (maximum 15 Zeichen, Zeichen sind beschränkt auf
Hex Werte 20 bis 7E inklusive, plus terminierendes Null Zeichen)
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
5.2.2.4.3 "Standard" Film Parameter Update-Aktualisieren
Befehl:UF <Befehl ID> <Film Nummer> <Parameterwert>
Befehl ID = <Byte>. siehe “Befehl ID” Spalte von Tabelle 5-2
Film Nummer = <Byte> 1-9 (XTC/3S ) oder 1-32 (XTC/3M)
Parameterwert = <Integer> | <Float>
Beschreibung: Art des Parameterwert hängt vom Befehl ID ab,
siehe “Datentyp / Format” Spalte von Tabelle 5-2.

5 - 19XTC/3 Gebrauchsanleitung

Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
Sonderfall: UF255 <Film Nummer> <Liste aller Film Parameter Werte in
Folge> aktualisiert alle Film Parameter für den gegebenen Film, in numerischer
Folge.
HINWEIS: Beschränkungen bestehen die bestimmen wenn besondere Film
Parameter aktualisiert werden können, z.B. Hardware benutzt im Filmkann nicht aktualisiert werden während der Film aktiv ist. Alle
Parameter können im "Ready" Status aktualisiert werden.
Tabelle 5-2 "Standard" Film Parameter"Standard"
BefehlID

Name

Einheiten /Erlaubte Werte /BemerkungenDatentyp/FormatUntereGrenzeObere
Grenze0Rise Time 1

MM:SS

Int

0

99:59

(0x00)

Anstiegszeit 1(s)1Soak Power 1%(0x01)

Soakleistung 1

2

Soak Time 1

MM:SS(0x02)

Soakzeit 1(s)3

Rise Time 2

MM:SS(0x03)

Anstiegszeit 2(s)4

Soak Power 2%(0x04)

Soakleistung 2

5

Soak Time 2

MM:SS(0x05)

Soakzeit 2(s)

6Idle Ramp

MM:SS(0x06)

Leerlauframpe(s)

7

Idle Power%(0x07)

Leerlaufleistung8

Deposition
Rate(0x08)(5999)
Float

0.0

100.0

0

99:59

xxx.x
Int

(5999)
Int

0

99:59
(5999)

Float

0.0

100.0

0

99:59

Int

(5999)
Int

0

99:59
(5999)

Float

0.0

100.0

0.000

999.9

0.000

999.9

xxx.x
Å/s

Float
xxx.x

Aufdampfrate
9(0x09)

Final
Thickness
Enddicke

kÅ

Float
x.xxx
xx.xx
xxx.x

5 - 20

IPN 074-446-P5A

xxx.x

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-2 "Standard" Film Parameter (Fortsetzung)"Standard"
BefehlID
10(0x0a)Name

Thickness Set
Point

Einheiten /Erlaubte Werte /BemerkungenDatentyp/FormatUntereGrenzeObere
Grenze

kÅ

Float

0.000

999.9

0.0

999.9

x.xxx

Dickensollwert

xx.xx
xxx.x

11

New Rate(0x0b)

Neue Rate

12

Ratenrampe
Zeit

MM:SS

RateWatcher
Genauigkeit

%

Int

1

(0x0d)
14

RW Haltzeit

MM:SS

Int

0

(0x0c)
13(0x0e)
15

Float
xxx.x
Int

0

(s)

SensorKann nicht
aktualisiert werden
während ein Filmaktiv ist%

16

Tool Factor 1(0x10)

Korr.faktor 1

17

Tool Factor 2(0x11)

Korr.faktor 2

18

Xtal Stabilität(0x12)
19

99:59(5999)(s)(0x0f)

IPN 074-446-P5A

Å/s

99
99:59
(5999)

Int

1

2

Float

10.0

500.0

10.0

500.0

xxx.x
% (nur aktiv wenn
Sensortyp =CrystalTwo

Float
xxx.x
Int

0

9999

EinfachWerte1 bis 24 sindnicht erlaubt
Werte1 bis 24 sindnicht erlaubt

Int

0

9999

(0x13)

Xtal Stabilität
Total

20

Xtal Qualität

%

Int

0

99

(0x14)

Prozent

21

Xtal Qualität
ZählerInt

099

Quelle

Int

1

2

2

Int

0

8

(0x15)
22

2(0x16)
23

Tiegel(0x17)

5 - 21

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-2 "Standard" Film Parameter (Fortsetzung)"Standard"
BefehlID

Name

Einheiten /Erlaubte Werte /BemerkungenDatentyp/FormatUntereGrenzeObere
Grenze24

Control Gain

Å/s / %

Float

00.01

100.0

(0x18)

Regler-

0.1

100.0

0.1

100.0

0.0

100.0

0.50

99.99

0.100

9.999

Int

0

1

Int

0

3

Int

0

1

Float

10.0

500.0

0

99:59

xx.xx

verstärkung
25s(0x19)

ReglerZeitkonstante

26

Dead Times(0x1a)

Regler Totzeit

27

Max Leistung

Float
xxx.x
Float
xxx.x

%

(0x1b)

Float
xxx.x

28

Density(0x1c)

Dichte

gm/cc

Float
x.xx
xx.xx

29

Z-RatioFloat(0x1d)

x.xxx
xx.xx

30

Time Power

1=Yes-Ja(0x1e)

Zeit-Leistung

0 = No-Nein

31

Delay option

0 = Keine(0x1f)

Verzögerungs-

1 = Blendeoption2 = Regler
3 = Beide

32(0x20)

1

Transfer
Sensor

1=Yes, 0 = NoÜbergabe

Nicht wenn Filmaktiv ist33

1Übergabe%(0x21)

Korr.faktor

34

1Regel-MM:SS(0x22)

verzögerungs-

(s)

xxx.x
Int

(5999)zeit

5 - 2235

2Ion Assisted

1=Yes,(0x23)

Deposit

0 = NoInt0

1

IPN 074-446-P5A

xxx.x

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-2 "Standard" Film Parameter (Fortsetzung)"Standard"
BefehlID

Einheiten /Erlaubte Werte /BemerkungenDatentyp/FormatUntereGrenzeObere
Grenze0 = Ratenabweich.

Int

0

1

(0x24)

GrafikBezeichnung

37

Grafik Skala

0=5

Int

0

3

36

Name

1 = Leistung(0x25)

1 = 102 = 203 = 40255

2Alle(0xff)

Parameter

1 siehe Abschnitt 4.2.6, Option, auf Seite 4-13
2
Kann nicht geändert werden während ein Film läuft.

5.2.2.4.4 "Standard" General Parameter Update-Aktualisieren
Befehl:UG <Befehl ID> <Parameterwert>
Befehl ID = <Byte> siehe “Befehl ID” Spalte von Tabelle 5-3

IPN 074-446-P5A

Parameterwert = <Integer> | <Float>
Beschreibung: Parametertyp Wert hängt von Befehl ID ab, siehe “DataType”
Spalte von Tabelle 5-3.
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
Sonderfall: UG255<Liste aller General Parameterwerte in Folge> aktualisiertalle General Parameter in numerischer Folge.
HINWEIS: Beschränkungen bestehen die bestimmen wenn General
Parameter aktualisiert werden können. Alle Parameter können im"Ready" Status aktualisiert werden.

5 - 23

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-3 "Standard" General Parameter"Standard"
Befehl ID

Name

Einheiten /Erlaubte Werte /BemerkungenDatentyp/Format1

Prozess zu
betreiben (nur
XTC/3M)0(0x00)

Unter
e
Grenz
e

Obere
Grenze

1

99

1

9

Nur in Ready oder
Idle in letzter
Schicht erlaubt

Int

1 = Yes, 0 = No

Int

0

1

(0x01)Start Schicht ohne
Reservequarz

2 (0x02)

Stop auf Alarme

1 = Yes, 0 = No

Int

0

1

3 (0x03)

Stop auf Max
Leistung

1 = Yes, 0 = No

Int

0

1

Dep/Etch

0 = Deposit

Int

0

1

Dep/Ätzen Modus

1 = Ätzen

1

Film zu betreiben(nur XTC/3S)

1

1

4(0x04)1

5 (0x05)
6

1

Test

1 = Yes, 0 = No

Int

0

1

Sensor 1 Typ

0 = Single

Int

0

5

Int

0

4

1 = CrystalTwo(0x06)

2 = CrystalSix
3 = Crystal12
4 = Rotary7

1

Sensor 2 Typ(0x07)

0 = Single
2 = CrystalSix(5 für
Query-

3 = Crystal12

Abfrage

1 = CrystalTwo

Befehl)4 = Rotary(Auf Query nur:
5 = Dual Head)
8(0x08)

1

Quelle0 = 0 bis +10

Regelspannung

1 = 0 bis -10
2 = 0 bis +5
3 = 0 bis -5
4 = 0 bis +2.5
5 = 0 bis -2.5

5 - 24Int0

5

IPN 074-446-P5A

5 = Dual Head

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-3 "Standard" General Parameter (Fortsetzung)"Standard"
Befehl ID

Name

9Schreiber
Betriebsart(0x09)

Einheiten /Erlaubte Werte /BemerkungenDatentyp/Format

Unter
e
Grenz
e

Obere
Grenze0 = Rate

Int

0

3

Int

0

1

Int

0

1

1 = Yes, 0 = No

Int

0

1

1 = Dicke
2 = Leistung
3 = Ratenabweich.

10

Schreiber Bereich(0x0a)
11

Schreiber Filter(0x0b)
12 (0x0c)

0 = 100
1 = 1000
1 = Glatt0 = Ungefiltert

Audio Feedback
Rückmeldung

13 (0x0d)

LCD Aus

Minuten

Int

0

99

14

RS232 Baudrate

0 = 9600

Int

0

4

Int

0

3

Int

0

1

(0x0e)

1 = 19200
2 = 38400
3 = 57600
4 = 115200

15

RS232 Kommuni-(0x0f)

kation Protokoll

0 = Standard
RS232
1 = Datalog

IPN 074-446-P5A

2 = XTC/2
w/Prüfsumme
3 = XTC/2 keine
Prüfsumme
Auto-Start
NächsteSchicht (nur
XTC/3M)

16 (0x10)

1

1 = Yes, 0 = No

Eingang Option

0 = Standard(nur XTC/3S)

1 = Filmwahl

255

1(0xff)(Muss in Readysein)

Alle Parameter

Kann nicht geändert werden wenn ein Film in Bearbeitung ist.

5 - 25

XTC/3 Gebrauchsanleitung

5.2.2.4.5 "Standard" Eingang Definition Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
Befehl:UI <Eingang Nummer> <Eingang Definition>|<Eingang Nummer = 255> <Eingang
1 Definition><Eingang 2 Definition> … <Eingang 9 Definition>
Eingang Nummer = <Byte> 1-9 (255=Alle Eingänge)Eingang Definition= <Byte> siehe Abschnitt 5.2.2.3.5 auf Seite 5-12
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
5.2.2.4.6 "Standard" Ausgang Definition Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
Befehl:UO <Ausgangnummer> <Ausgangdefinition>
Ausgangnummer = <Byte> 1-20 (255=Alle Ausgänge)Ausgangdefinition = < Byte > siehe Abschnitt 5.2.2.3.6 auf Seite 5-14
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
5.2.2.4.7 "Standard" Ausgang Typ Definition Update-Aktualisieren (Nur XTC/3M )Befehl:UT <Ausgangnummer> < Ausgang Typ|< Ausgangnummer = 255> <Ausgang1 Typ > < Ausgang2 Typ > … < Ausgang20 Typ >AusgangTyp = <Byte> (0 = Normal offen, 1 = Normal geschlossen)
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)
5.2.2.4.8 "Standard" Prozess Parameter Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
Befehl:UP <Befehl ID> <Prozess Nummer> <Parameter liste> [<Parameterwert >]Befehl ID = siehe Liste unten
Prozess Nummer = <Byte> 1-99
Parameter Liste = Abhängig von Befehl ID (siehe Liste unten)
Parameterwert = Abhängig von Befehl ID (siehe Liste unten)
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)

5 - 26

IPN 074-446-P5A

Ausgangnummer = <Byte> 1-20 (255=Alle Ausgänge)XTC/3 Gebrauchsanleitung

Befehl ID = 1 "Schichtliste"
Parameter Liste = <Anzahl von Schichten> <Schicht 1> <Schicht 2> …
<Schicht n>
Anzahl von Schichten = <2 Bytes> Anzahl von Schichten in diesem Prozess
Schicht n = Film Nummer für diese Schicht zu benutzen (1 – 32)
n = Anzahl von Schichten
Befehl ID = 2 "Name"
Parameter Liste = <Prozess Name>
Prozess Name = <Zeichenkette> maximum 15 Zeichen, Zeichen sindbeschränkt auf Hex 20 bis Hex 7E inklusive, plus Null terminierendes Zeichen.
Befehl ID = 3 "Spezielle Schicht"
Parameter Liste = Schicht zu aktualisieren <2 Bytes>
Parameterwert = Film Nummer für Schicht die programmiert wird
<Byte> (1 – 32)
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)

IPN 074-446-P5A

5.2.2.5 "Standard" STATUS Befehle
Befehl:S <Befehl ID> (<Aktion Wert>)
Befehl ID = <Byte> siehe “Beschreibung” nach Antwort Format
Aktion Wert = <Byte> S0 benötigt dass ein Zeitgebertakt übertragen wird
Antwort:<Byte|Integer|Float>(<Byte|Integer|Float>…<Byte|Integer|Float>

5 - 27

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Tabelle 5-4 "Standard" Status Befehle

Beschreibung(0x00)

Prozess
Information

Gibt das folgende für den Zeitgebertakt
Sensor Status (1 Byte)
Bit 0 - 0 = Gut, 1 = Quarzausfall
Bit 1 - 0 = Not Switching, 1 = In Quarzwechsel
Bit 2 - 0 Gute Messung, 1 = Ungültige Messung
Status (1 Byte)
Aktiver Sensor (1 Byte)
Aktiver Quarz(1 Byte)* Rate (Float) -Ein Sekundendurchschnitt
Dicke (Float)
Leistung (Float)*Ratenabweichung (Float)
Frequenz (Int DDS Einheit). -Multiplizieren mit
0.0034924596 um zu Hertz umwandeln.
Gibt No Data wenn der abgefragte Zeitgebertakt
keine neue Daten zu senden hat.* Wenn in Stop oder nicht in Deposit, Rate undRatenabweichung geben Nullwerte.

1 (0x01)* Aktuelle Rate

(Float) Å/s -1 s gleitender Durchschnitt-

2 (0x02)

Aktuelle Leistung(Float) %3 (0x03)

Aktuelle Dicke(Float) kÅ

4

Aktueller Status(Byte) - Kodiert wie folgend: 0 = Ready-Bereit
1 = Tiegel Switch-Rotieren
2 = Rise 1-Anstieg
3 = Soak 1
4 = Rise 2-Anstieg
5 = Soak 2
6 = Shutter Delay-Blendenverzögerung
7 = Deposit-Aufdampfung
8 = Ratenrampe
9 = Manuell
10 = Zeit Leistung
11 = Leerlauframpe
12 = Idle-Leerlauf

5 (0x05)

Aktuelle Statuszeit(Int) - Anzahl von s -6 (0x06)

Aktive Schicht(Int)

7 (0x07)

Aktiver Film

(Byte)

8 (0x08)

Aktiver Sensor(Byte) ( 1 oder 2)0(0x04)

5 - 28

Antwort:Beschreibung (Data Format)Einheit-Detail

IPN 074-446-P5A"Standard"
Befehl ID

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-4 "Standard" Status Befehle (Fortsetzung)"Standard"
Befehl ID

Beschreibung

Antwort:Beschreibung (Data Format)Einheit-Detail

9 (0x09)

Quarznutzung(Byte)

10 (0x0a)

Leistung Quelle(Byte) ( 1 oder 2)

11

AusgangStatus
Byte(4 Byte) -Jedes Bit repräsentiert einen Ausgang(0 = nicht gesetzt, 1 =gesetzt)
Ausgang1 = LSB, Ausgang20 = 20. Bit(0x0c)

Eingang Status
Byte(2 Byte) -Jedes Bit repräsentiert einen Eingang (0 = nicht gesetzt, 1 =gesetzt
Eingang 1 = LSB, Eingang 9 = 9. Bit

13

Rohe Frequenz(Int DDS Einheit). - Mit 0.0034924596 multiplizieren
um in Hz umwandeln.-Quarzausfall(Byte) 0 = Guter Quarz / nicht in Quarzausfall;
1 = Quarzausfall / in Quarzausfall

Max Leistung(Byte) 0 = Falsch, nicht in max Leistung;
1 = Wahr, in max Leistung

16 (0x10)

Quarzwechsel(Byte) 0 = nicht in Wechsel; 1 = in Wechsel

17 (0x11)

Ende vom
Prozess(Byte) 0 = Falsch; 1 = Wahr

18 (0x12)

Stop(Byte) 0 = Falsch; 1 = Wahr

(0x0b)
12(0x0d)
14(0x0e)
15

IPN 074-446-P5A(0x0f)

5 - 29XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-4 "Standard" Status Befehle (Fortsetzung)

Beschreibung

Beschreibung (Data Format)Einheit-Detail

Data Log

Gibt die folgenden Daten
Schicht # (Int)
Film # (Int)
Rate (Float) Å/s - Ein-Sekunden-DurchschnittDicke (Float) kÅ
Deposit Zeit (Int) s
Durchschnitt Leistung (Float) %S Wert (Int)Q Wert (Byte)
Begin-Frequenz (Float) HZ
End-Frequenz (Float) HZQuarzbenutzung (Byte) %Schicht Ende Typ (Byte) -Normal Ende (0), ZeitLeistung Ende (1) oder Stop (2) Stop Ursache: (Byte)
0 = Kein Stop
1 = Tastatur
5 = Quarzausfall
6 = Max Leistung
7 = Hand Bedienung
8 = Kommunikation
9 = Digital Eingang
10 = Netzstromverlust
11 = Ratenabweichungfehler
12 = Quarzwechselfehler

20 (0x14)

Aktiver Prozess(Byte)

21 (0x15)

Einschaltfehler
Flagge(Byte) Bitwert zeigt den Fehler an:
0 = Parameter beim einschalten verloren
1 = Prozess Variablen beim einschalten verloren
2 = Netzstrom Ein-Aus Zyklus

30

Quarz Status(2 Bytes) Jedes Bit repräsentiert einen Quarz eines
Multikopf Sensor. 1 = Guter Quarz, 0 =Quarzausfall. LSB ist Quarz1. Alle Bits > Anzahl
von Quarzen auf Sensor sind 0.

(0x1f)

Rolling Average
Gleitender
Durchschnitt(Float) Å/s Gibt einen 6,25-s gleitenden
Durchschnitt der Messrate. Jede 0.25 s aktualisiert.

32 (0x20)

Aktiver Quarz(Byte) Quarz des aktuellen Sensor in Benutzung.

19(0x13)(0x1e)

31

5 - 30

Antwort:

IPN 074-446-P5A"Standard"
Befehl ID

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-4 "Standard" Status Befehle (Fortsetzung)"Standard"
Befehl ID

Beschreibung

33

Status Nachricht(4 Bytes) Jedes Bit bedeutet welche Status
Nachricht angezeigt wird.
0x80000000 = Max Power-Leistung
0x40000000 = Crystal Fail-Quarzausfalll
0x20000000 = Crystalswitch Fail-Quarzwechsel
Fehler0x10000000 = Crystalswitch-Quarzwechsel
0x08000000 = Carousel Open-Karussell Offen
0x04000000 = Control Delay-Regelverzögerung
0x02000000 = Transfer Delay-Übergabe
Verzögerung
0x01000000 = Delay Failure-Verzögerung Fehler
0x00800000 = End of Prozess-Prozess Ende
0x00400000 = RateWatcher Delay-Verzögerung
0x00200000 = RateWatcher Hold-Halt
0x00100000 = RateWatcher Sample-Abtasten
0x00080000 = Crucible Switch Fail- Tiegelrotation
Fehler0x00040000 = Soak Hold-Halt
0x00020000 = Non Deposit Hold-Halt
0x00010000 = Etch Mode-Ätzmodus
0x00008000 = Local Lock-Lokale Parametersperre
0x00004000 = Remote Lock- Kommunikation
Parametersperre
0x00002000 = Test
0x00001000 = Delayed Start-Verzögerter Start
0x00000800 = Testing XIU-Prüfung
0x00000400 = Layer Insert-Schicht einfügen
0x00000200 - 0x00000001 nicht definiert

34 (0x22)

Rohe Rate(Float) Rate Å/s

35

EthernetParameter(8 Bytes) Erste 4 Bytes = IP Adresse (xx.xx.xx.xx)
Zweite 4 Bytes = Netzmaske (xx.xx.xx.xx)
mit der meist-linken xx Gruppe als MSB in beiden

Beschreibung (Data Format)Einheit-Detail

IPN 074-446-P5A(0x21)(0x23)

Antwort:5.2.2.6 "Standard" REMOTE-Fernbedienung Befehle
R <Befehl ID> (<Aktion Wert>)
Befehl ID = <Byte>. siehe "Beschreibung" Tabelle nach Antwort
Aktion Wert = <Byte> | <Integer> | <Float> Einige Befehle haben einen Wert,
siehe Tabelle 5-5.
Antwort:Keine (Nur Header und Trailer)

5 - 31

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Funktion

Beschreibung

0 (0x00)

Start

Started die nächste Schicht im aktiven
Prozess.

1

Stop

Stoppt die Schicht, setzt die Leistung auf
Null, schließt Blenden, etc.

Reset

Wenn in Stop, setzt das Gerät in den Ready
Status, am Prozessanfang.

Fernsperre Ein

Verhindert aktualisieren von Parameternüber die Frontplatte.

Fernsperre Aus

Behebt die Fernsperre.

Quarzausfall Sperren Ein

Verhindert Aktivierung des Quarzausfall
Relais.

Quarzausfall Sperren Aus

Das Quarzausfall Relais arbeitet normal.

Soak Halt 2 Ein

Hält das Gerät im Soak 2 Status nachdem
betreten, bis Soak Halt behoben wird (R8)8 (0x08)

Soak Hold 2 Aus

Erlaubt dem Gerät Soak 2 Status zu
verlassen.

9 (0x09)

Manual-Manuell Ein

Setzt das Gerät in den Manual-Manuelle
Leistung Status.

10

Manual-Manuell Aus

Behebt den Manual Leistung Status, undversetzt das Gerät in den Deposit Status.

Setze Leistung vv

Aktive Schicht auf vv % Leistung.
vv = <Float> 0 - 100 (Hinweis: Nur erlaubt
wenn aktueller Status Manual-Manuell ist)

Dicke nullen

Nulled die Dicke der aktuellen Schicht.

Enddicke auslösen

Verursacht dass der aktive Film reagiert als
ob Enddicke erreicht wäre.

Quarzwechsel

Wenn ein Multi-Quarz Sensor in Betrieb ist,
wechselt das Gerät auf die nächste
Position.

"Standard"
BefehlID(0x01)
2(0x02)
3(0x03)
4 (0x04)
5(0x05)
6 (0x06)
7(0x07)(0x0a)
11(0x0b)
12 (0x0c)
13(0x0d)
14(0x0e)

5 - 32

IPN 074-446-P5A

Tabelle 5-5 "Standard" Remote-Fernbedienung Befehle

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-5 "Standard" Remote-Fernbedienung Befehle (Fortsetzung)Funktion

Beschreibung

Komm. I/O Modusaktivieren
nur XTC/3S.

Bringt alle Digitalausgänge unter Kontrolleüber die Kommunikationschnittstelle undihre normale Funktionen wird unterbrochen.
Das Gerät muss in dieser Betriebsart
arbeiten um Ausgänge zu öffnen undschließen (R17 und R18). Wenn das Gerät
ein XTC/3M ist, kommt eine llegal ID
Fehlernachricht zurück.

Komm. I/O Modus
verlassen
nur XTC/3S.

Verlässt den Kommunikation I/O Modus,
alle Digitalausgänge arbeiten normal unter
Kontrolle vom Gerät. Wenn das Gerät ein
XTC/3M ist, kommt eine llegal ID
Fehlernachricht zurück.

Digital Ausgang vv
schließen (Set)vv = <Byte> (Ausgang# 1- 20).
Im XTC/3S muss der Kommunikation I/OModus aktiv sein um diesen Befehl
auszuführen.
Im XTC/3M, muss der gewählte Ausgang
auf Computer Control gesetzt sein um
diesen Befehl auszuführen.

(0x12)

Digital Ausgang vv Öffnen(Clear)vv = <Byte> (Ausgang# 1-20).
Im XTC/3S muss der Kommunikation I/OModus aktive sein um diesen Befehl zu
erlauben.
Im XTC/3M muss der gewählte Ausgang
auf Computer Control gesetzt sein um
diesen Befehl zu erlauben.

19 (0x13)

Beleuchtung Einschalten

LCD Beleuchtung voll eingeschaltet

20 (0x14)

Beleuchtung Ausschalten

Schaltet LCD Beleuchtung aus

21 (0x15)

Piepser auslösen

Ein Audiosignal wird hörbar

22 (0x16)

Netzeinschaltung
Fehlerflagge löschen

Löscht den Netzeinschaltungfehler

26

Alle Quarze löschen

Setzt den Quarzstatus für alle Quarze imaktuellen Sensor auf Gut.

"Standard"
BefehlID
15(0x0f)

16(0x10)

17(0x11)

IPN 074-446-P5A

18(0x1a)

5 - 33

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-5 "Standard" Remote-Fernbedienung Befehle (Fortsetzung)"Standard"
BefehlID
27

Funktion

Beschreibung

Sensor rotieren

Wenn der aktuell gewählte Sensor ein
CrystalSix, Crystal12, oder Rotary ist,
macht der Sensor eine volle Rotation undprüft alle Quarze. Gibt einen "A" Antwort
Fehlercode wenn für einen Single,
CrystalTwo oder Dual Head konfiguriert.
Gibt einen "F" Antwort Fehlercode wennkein Ausgang definiert ist.

S und Q Zähler löschen

Löscht die akkumulierten Stabilität und
Qualität Zähler.

(0x1b)

28(0x1c)

5.3 XTC/2 Protokolle
Eines dieser Protokolle ist in Gebrauch wenn "XTC/2 Ck Sum", "XTC/2 No Ck
Sum", "XTC/C Ck Sum" oder "XTC/C No Ck Sum" unter dem RS-232 Protokoll
Parameter gewählt wurde. TCP/IP benutzt immer das "Standard" Protokoll.
Ungleich dem XTC/3 Standard Protokoll, das binäre Basis hat, sind die XTC/2
Protokolle auf ASCII basiert. Das heißt Nummern werden durch ihre ASCII Codegegeben, nicht als "Float" oder "Integer".

5.3.1 Befehl Struktur
Die folgenden Befehle können über die Kommunikation erfolgen:

H. . . . . . . Hello. Antwort gibt das Modell und die Software Version Nummer.
Q . . . . . . Query-Abfrage. Antwort gibt den programmierten Wert des abgefragten
Parameter.
U . . . . . . Update-Aktualisieren. Ersetzt den Wert des bestimmten Parameter mit
dem neuen übertragenen Wert.
S. . . . . . . Status. Antwort besteht aus Information verbunden mit dem Befehl.
R. . . . . . . Remote-Fernbedienung. Vollzieht die Aktion verbunden mit dem
gegebenen Befehl.
Die Send und Receive Protokollformate sind unten beschrieben.
HINWEIS: Wenn Befehle direkt über die PC Tastatur eingegeben werden, muss
der komplette Befehl, zusammen mit dem "ACK", schnell eingegeben
werden. Andernfalls erkennt das Gerät die Übertragung nicht als einen
gültigen Befehl.

5 - 34

IPN 074-446-P5A

E. . . . . . . Echo. Antwort gibt dieselbe Zeichenkette die übertragen wurde..

XTC/3 Gebrauchsanleitung

5.3.2 "XTC2" Serielle Kommunikation mit Prüfsumme
Dieser Teil des Protokoll ist in Effekt zusätzlich zu dem Teil unter Abschnitt 5.3.1
oben beschrieben wenn "XTC/2 Ck Sum" oder "XTC/C Ck Sum" unter dem RS-232
Protokoll Parameter gewählt wurde.
ACK . . . . . . . Befehl erkannt Zeichen, ASCII Wert d06, Kontroll F von PC
Tastatur.
NAK . . . . . . . Befehl nicht erkannt Zeichen, ASCII Wert d21.
STX . . . . . . . Start der Übertragung Zeichen, ASCII Wert d02
00,NN . . . . . . Die Größe des Befehl ist 2 Bytes lang. 00 repräsentiert das High
Order Byte und NN repräsentiert das Low Order Byte.
CS . . . . . . . . Prüfsumme, Modulo 256 Wert der Nachricht_Zeichenkette und
ACK oder NAK
Zum XTC: STX 00 NN Nachricht_Zeichenkette CS
Vom XTC: STX 00 NN ACK Nachricht_Zeichenkette CS (wenn erfolgreich)- oder - STX 00 NN NAK Fehlercode CS (wenn Fehler)

5.3.3 "XTC2" Serielle Kommunikation - Keine Prüfsumme
Dieser Teil des Protokoll ist in Effekt zusätzlich zu dem Teil unter Abschnitt 5.3.1
oben beschrieben wenn "XTC/2 Ck Sum" oder "XTC/C Ck Sum" unter dem RS-232
Protokoll Parameter gewählt wurde.

IPN 074-446-P5A

ACK . . . . . . . Befehl erkannt Zeichen, ASCII Wert d06, Kontroll F von PC
Tastatur.
NAK . . . . . . . Befehl nicht erkannt Zeichen, ASCII Wert d21.
Zum XTC: Nachricht_Zeichenkette ACK
Vom XTC: Nachricht_Zeichenkette ACK (wenn erfolgreich)- oder - Fehler_code NAK wenn Fehler)

5.3.4 "XTC2" Fehlercode’

Tabelle 5-6 XTC2 Fehlercode

Code

Beschreibung

A

Illegaler Befehl

B

Illegaler Wert

C

Illegales ID

D

Illegales Befehlformat

E

Keine Daten abzurufen

5 - 35

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-6 XTC2 Fehlercode

Code

Beschreibung

F

Wert kann jetzt nicht geändert werden

G

Ungültige Prüfsumme

5.3.5 "XTC2" Nachricht Zeichenketten
5.3.5.1 "XTC2" ECHO Befehl
Echo der Nachricht, d.h., gibt die übertragene Nachricht zurück.
Das Format ist: E Nachricht Zeichenkette

5.3.5.3 "XTC2" QUERY-Abfrage Befehl
Der Query-Abfrage Befehl gibt Information über aktuelle Instrument
Parameterwerte zurück.
Das Format des Query-Abfrage Befehl ist:
Q pp F - Parameter pp von Film F oder Q pp L (Layer) für Schichtparameter
abfragen. Ein Leerzeichen wird als Begrenzung zwischen Q und pp sowie pp und
F verwendet, mit F eine Nummer zwischen 1 und 9 für Filme, und L eine Nummer
zwischen 0 und 3, inklusive, für die abgefragte Schichtnummer.
HINWEIS: Wenn pp 99 ist, kommen alle Parameter in der Folge nach Tabelle 5-7
zurück; jeder Parameter ist mit einem Leerzeichen getrennt. Dieser Befehl erlaubt
schnelle Übertragung eines Datenblock und bequemes downloaden vonFilmdaten.
Parameter Definition Tabelle (für Query-Abfrage und Update-Aktualisieren Befehle)

Tabelle 5-7 "XTC2" Parameter Satz

XTC/3

Parameter Bereich

0

Rise Time 1
Anstiegzeit

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59

1

Soak Power 1
Soak Leistung

0.0 - 100.0

2

Soak Time 1
Soakzeit

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59

3

Rise Time 2

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59

4

Soak Power 2

0.0 - 100.0"XTC2"
PP

5 - 36

IPN 074-446-P5A

5.3.5.2 "XTC2" HELLO Befehl
Der HELLO Befehl gibt die Zeichenkette "XTC/y VERSION x.xx" zurück mit y = 2oder C, abhängig vom gewählten RS232 Protokoll, und x.xx ist der Code für die
Software Revision.
Das Format ist: H

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-7 "XTC2" Parameter Satz

XTC/3

Parameter Bereich

5

Soak Time 2

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59

6

Shutter Delay
Blendenverzögerung

0 bis 1

7

New Rate
Neue Rate

0.0 - 999.98Rate Ramp Time
Ratenrampenzeit

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59

9

Idle Ramp
Leerlauframpe

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59

10

Idle Power
Leerlauf Leistung

0.0 - 100.0

11Time Power
Zeit-Leistung1 oder 0 oder 'Y' oder 'y' oder 'N' oder'n'12

Xtal Switch S
Quarzwechsel

0 - 9 (siehe XTC/2 GA Abschnitt 4.6)

13

Xtal Switch Q
Quarzwechsel

0 - 9 (siehe XTC/2 GA Abschnitt 4.6)

14

Tool Factor 1
Korrekturfaktor

10 - 500.0

15Tool Factor 2
Korrekturfaktor

10 - 500.0

16Deposition Rate
Aufdampfrate

0 - 999.9

17

Final Thickness
Enddicke

0.0 - 999.9

18

Thickness Spt
Dicke Sollwert

0.0 - 999.9

19

Density - Dichte

0.5 - 99.99

20

Z-Ratio

0.1 - 9.999

21

Sensor1-2

22

Source - Quelle

1-2

23

Crucible - Tiegel

0-8

IPN 074-446-P5A"XTC2"
PP

5 - 37

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-7 "XTC2" Parameter Satz

XTC/3

Parameter Bereich

24

Control Gain
Regelverstärkung

0.01- 100.0

25

Control TC
Regler Zeitkonstante

0.1 - 100

26

Control DT
Regler Totzeit

0.1 - 100

27

Max Power
Max. Leistung

0.0 - 100.028

Sample - Abtasten

0 - 9929

Hold Time
Haltzeit

0 - 5999 oder 00:00 - 99:59"XTC2"
PP

30-39

Nicht verwendet

40

Layer - Schicht

99

Alle

1-31 0-92

Tabelle 5-8 Q40 Befehl Antworten

5 - 38BefehlXTC/3S Antwort

XTC/3M Antwort

Q40 0"a 0 0 " (a = 1 bis 9,
0 = Kein Film in Schicht)"a b c" (a = 1 bis 32, b = 0 bis
32, c = 0 bis 32)

Q40 1"a" (a = 1 bis 9)"a" (a = 1 bis 32)

Q40 2"No Data""Keine Daten" Fehler"b" wenn b = 1 bis 32"No Data- Keine Daten"
Fehler wenn b = 0

Q40 3"No Data""Keine Daten" Fehler"c" wenn c = 1 bis 32"No Data- Keine Daten"
Fehler wenn c= 0

IPN 074-446-P5A

1) Kann 0 sein für Q Befehl; wenn 0, gibt Werte für Schichten 1 - 3.
Im XTC3/S gibt es nur eine Schicht. Q 40 2 oder Q 40 3 geben einen Fehler.
Q 40 0 gibt "1 0 0" zurück
Im XTC/3M, wenn kein Film in der Schicht bestimmt ist, geben Q 40 2 oder
Q 40 3 einen NO DATA Fehler zurück.
2) Trifft nur für U 40 Befehl zu. 0 ist nicht erlaubt für Schicht 1.

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-8 Q40 Befehl Antworten

BefehlXTC/3S Antwort

XTC/3M Antwort

IPN 074-446-P5A

a = Film # in Schicht 1
b = Film # in Schicht 2
c = Film # in Schicht 3

5.3.5.4 "XTC2" UPDATE-Aktualisieren Befehl
The Update-Aktualisieren Befehl ersetzt den aktuellen Parameterwert mit derübertragenen DATA.
Das Format des Update-Aktualisieren Befehl für einen Filmparameter ist:
U pp F vvv - Parameter pp von Film F, Wert vvv.
Parameter pp von Film F, mit Wert vvv ersetzten. Ein Leerzeichen wird als
Begrenzung zwischen den pp und F Werten sowie den F und vvv Werten benutzt,
mit F eine Nummer zwischen 1 und 9. Siehe Tabelle 5-7 für eine numerische Liste
der Parameter und deren Grenzwerte. Wenn der Wert vvv leer gelassen wurde,
wird der Befehl angenommen und ein Wert von 0 übertragen.
HINWEIS: Wenn pp 99 ist, besteht die Datenrückgabe aus einer Liste aller
Parameter in Folge.
Dieser Befehl erlaubt schnelle Übertragung eines Datenblock und bequemes
downloaden von Filmdaten. Jeder Parameterwert ist mit einem Leerzeichen
abgegrenzt.
Das Format des Update-Aktualisieren Befehl für Schichtparameter ist:
U 40 L v
wo 40 bedeutet dass eine Schicht aktualisiert werden soll. Der Wert L gibt anwelche Schicht zu aktualisieren. Der Wert L kann 1, 2, oder 3 sein, und v bestimmt
die Filmnummer die in Schicht L eingefügt wird.
Zum Beispiel, der Update Befehl..... U 40 1 4
fügt Film Nummer 4 in Schicht 1 ein.
HINWEIS: Im XTC2 kann eine Null als Filmnummer in Schicht 2 und eine gültige
Filmnummer in Schicht 3 programmiert werden. Im XTC3 ist das nicht
erlaubt. Wenn eine Null in Schicht 2 programmiert wird und eine gültige
Filmnummer in Schicht 3, wird der Film in Schicht 3 in Schicht 2 verlegt.
Schicht 3 ist dann leer.
U 40 2 v oder U 40 3 v sind im XTC3S nicht erlaubt da es nur eine Schicht enthalten
kann.
"XTC2" STATUS Befehl
Gibt Information betreffend dem übertragenen Befehl.
Das Format des Status Befehl ist:
S xx . . . . Gibt den Status (Wert) von xx mit:
S . . . . . . . Das wörtliche S

5 - 39XTC/3 Gebrauchsanleitung

xx . . . . . . Zahl mit ein oder zwei Nummercode per Liste unten:
S0 . . . . . Prozess Information. Alle Information von S1 bis S10, getrennt durch
Leerzeichen.
S1. . . . . . Rate (Å/s) aktuell gemessen. x.x bis xxx.x Å/s
S2. . . . . . Leistung (%) aktuell geliefert. x.x bis xxx.x %S3. . . . . . Dicke (KÅ) aktuell akkumuliert. x.xxxx kÅ bis xxxx.xxxx kÅ
S4. . . . . . Aktuelle Phase im Prozess. x
S4 Antwort Code für Phase:
0 . . . . . . . Ready - Bereit
1 . . . . . . . Source switch -Tiegelwechsel
2 . . . . . . . Rise 1 - Anstiegzeit
3 . . . . . . . Soak 1
4 . . . . . . . .Rise 2 - Anstiegzeit
5 . . . . . . . Soak 2
6 . . . . . . . Shutter delay -Blendenverzögerung
7 . . . . . . . Deposit
8 . . . . . . . Rate ramp - Ratenrampe
9 . . . . . . . Manual - Manuell
10 . . . . . Time Leistung - Zeit Leistung
11 . . . . . . Idle ramp - Leerlauframpe

S5. . . . . . Phasenzeit (mm:ss). xx:xx
S6. . . . . . Aktive Schicht x
S7. . . . . . Aktiver Film x
S8. . . . . . Aktiver Sensor x
S9. . . . . . Quarznutzung (%). x % bis xx %S10. . . . . Leistung Quelle Nummer. x (1 oder 2)
S11 . . . . . Ausgangstatus - gibt eine Zeichenkette von 16 ASCII Bytes, 1 pro
Ausgang. Jedes Byte hat einen ASCII Wert von 0 oder 1, entsprechend
zum Ausgangstatus.
Antwort Format (Keine-Prüfsumme):
Byte1............Byte16<ACK> wobei Byte 1 Ausgang1 entspricht.

5 - 40

IPN 074-446-P5A

12 . . . . . . Idle phase - Leerlauf

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

Tabelle 5-9 "XTC2" Ausgang Status Bits

Ausgang#

Ausgangfunktion

Ausgangstatus

1

Quellenblende 1

1=offen, 0=geschlossen

2

Quellenblende 2

1=offen, 0=geschlossen

3

Sensorblende 1

1=offen, 0=geschlossen

4

Sensorblende 2

1=offen, 0=geschlossen

5

Stop

1=Stop, 0=nicht Stop

6

Ende von Prozess

1=Ende von Prozess, 0=nicht Ende von Prozess

7

Dicke Sollwert

1=Dicke Sollwert

8

Soak 2

1=Soak 2 Phase

9

Quarzausfall

1=Xtal Fail-Quarzausfall

10

Alarm

1=Alarm Zustand11

Quelle 1/Quelle 2,(toggeln)

1=Quelle 2, 0=Quelle 1

12

Deposit Beenden(Enddicke)

1=Depositende (Enddicke) erreicht

13

Tiegelwahl LSB(XTC/2)14

Tiegelwahl (XTC/2)

15

Tiegelwahl MSB(XTC/2)16

nicht benutzt

BCD Wert entspricht der Tiegelposition
der aktiven Quelle:
000 = Position 0 oder 1
111 = Position 8

S12 . . . . . Eingangstatus - gibt 9 ASCII Bytes in Folge Byte 1 bis 9, 1 Byte pro
Eingang. Jedes Byte hat einen ASCII Wert von 0 oder 1, abhängig vom
Eingangstatus. 0 = auf Masse oder Low (Aktiv), 1 = offen oder Hoch(Inaktiv).

5 - 41

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 5-10 S12 Befehl Eingang Status

Eingang #Byte #

Funktion

1

Start

2

Stop

3

End

4

Sample Initiate - Abtastung Beginnen

5

Sample Inhibit - Abtastung Sperren

6

Xtal Fail Inhibit - Quarzausfall Sperren

7

Zero Thickness - Dicke Nullen

8

Soak 2 Hold - Soak 2 Halt

9

Crucible Valid - Tiegel Gültig

S13. . . . . Rohe Frequenz des aktiven Quarz. xxxxxxx.x Hz [Minus Zeichen vor
dem letzten guten Wert bei Quarzausfall]
S14. . . . . Quarzausfall - Gibt ASCII 1 wenn der aktuelle Quarz ausfällt, 0 wenn
nicht.
S15. . . . . Max Leistung - Gibt ASCII 1 wenn aktuell maximum Leistung geliefert
wird, 0 wenn nicht.
S16. . . . . Quarzwechsel - Gibt ASCII 1 wenn aktuell in Quarzwechsel, 0 wenn
nicht.

S18. . . . . STOP - Gibt ASCII 1 wenn Prozess in STOP ist.
S19. . . . . DATALOG - Datenaufzeichnung - Gibt Daten Zeichenkette, siehe
Abschnitt 5.2.2.5, für Beschreibung. Daten sind mit Leerzeichen anstatt
CR/LF getrennt.
Das letzte Byte in der Kette kennzeichnet das Schichtende als entweder beendet
in Time Power - Zeit Leistung oder in Normal durch 1 oder 0 beziehungsweise.
Wenn der S19 Befehl benutzt wurde, werden die "Begin Prozess" und "End Prozess" Nachrichten nicht übertragen.
S20. . . . . Aktuelle Konfigurationseinstellungen - gibt 16 ASCII Byte mit einem
Wert von 0 oder 1.
Databyte Folge (Keine-Prüfsumme): 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16<ACK>
1 = Einstellung Aktiv, 0 = Standard Status für Einstellung
Siehe auch S22 unten.

5 - 42

IPN 074-446-P5A

S17. . . . . Ende von Prozess - Gibt ASCII 1 wenn Prozess beendet, 0 wenn nicht.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

HINWEIS: In der Standard Konfiguration geben Bits 8 und 9 Werte von 1 obwohl
die Standardwerte für diese Bits 0 waren im XTC/2. Wenn es
gewünscht ist die S20 Antwort gleich der XTC/2 Standard Antwort zu
machen, den Schreiber Bereich auf 100 und die Audio Feedback Rückmeldung auf Yes setzen, beide per Abschnitt 4.4.2 auf Seite 4-21.
Tabelle 5-11 S20 Befehl Eingang Status

Byte #

Funktion

Status#1

Test Modus(0 = Aus, 1 = Ein)

#2

Parameter Sperre(0 = Aus, 1 = Ein)

#3

Regel Modus(0 = Deposit, 1 = Ätzen)#4

Stop Auf Alarme(0 = Nein, 1 = Ja

#5

Stop auf Max
Leistung(0 = Nein, 1 = Ja)#6#7

Recorder Type(in order:
Byte 6, 7, 8)

IPN 074-446-P5A#8000 bezeichnet Rate, 100 Å/s Vollausschlag(ungefiltert)
001 bezeichnet Rate, 1000 Å/s Vollausschlag(ungefiltert)
010 bezeichnet Dicke 100 Å Vollausschlag
011 bezeichnet 1000 Å Vollausschlag
100 bezeichnet Leistung %101 bezeichnet Ratenabweichung (±50 Å/s)
110 bezeichnet Rate100 Å/s Vollausschlag geglättet
111 bezeichnet Rate 1000 Å/s Vollausschlag geglättet

#9

Piepser Ein/Aus(0=Ein, 1=Aus)# 10

LCD Beleuchtung
Aus(0 = Nein, 1 = Ja)# 11Start Schicht ohne
Reservequarz(0 = Nein, 1 = Ja)
HINWEIS: siehe Abschnitt 3.6.9 auf Seite 3-32
für Beschreibung# 12

Eingang Option

0 = Standard, 1 =Film Select - Filmwahl# 13

Nicht benutzt, gibt 0 Rückgabe# 14

Sensor Typ(in Folge: Byte 14,15)00 = Single Head(s) - Standardsensor
10 = Nur ein CrystalSix an Sensor 1
11= Zwei CrystalSix Sensor

Quellenregelspannung
Polung0 = neg, 1 = pos

# 15
# 16

5 - 43

XTC/3 Gebrauchsanleitung

S21. . . . . Fehlerflagge - Wenn mehrere Fehlercode bestehen, gibt die
Antwortzeichenkette alle zurück, jeder getrennt mit Leerzeichen.
S21 Antwort Code:0 Fehler 0
2 Leistungfehler oder STBY/ON Ablauf
9 Fehler 9
10 Keine Fehler
S22. . . . . Gibt Instrument Konfiguration, wie bei S20.
S30. . . . . Gibt Status von jedem Quarz in einem Multikopf Sensor.
S31. . . . . Gibt einen 6.25 Sekunden gleitenden Durchschnitt (alle 0.25 saktualisiert) der Messrate.
5.3.5.5 "XTC2" REMOTE - Fernbedienung Befehle
Das Format der Fernbedienbefehle ist:
R xx vvv (ein Leerzeichen ist notwendig zwischen xx und vvv)
mit:
R . . . . . . Ist das wörtliche R
xx . . . . . . Ist der Fernbedienungcode per Liste unten.
vvv . . . . . Ist der verbundene Wert benötigt für manche Befehle.
R0. . . . . . Start. Äquivalent zu betätigen der START Taste auf der Frontplatte.
R1. . . . . . Stop. Äquivalent zu betätigen der STOP Taste auf der Frontplatte.

R3. . . . . . Parametersperrung Ein- Remote Lock On. Verhindert
Parametereingabe von der Frontplatte.
R4. . . . . . Parametersperre Aus - Remote Lock Off. Löscht Parametersperre.
R5. . . . . . Quarzausfallsperre Ein. Simuliert Digitaleingang.
R6. . . . . . Quarzausfallsperre Aus. Simuliert Freigabe des Digitaleingang.
R7. . . . . . Soak Halt 2 An. Simuliert Digitaleingang.
R8. . . . . . Soak Halt 2 Aus. Äquivalent zu Freigabe des Digitaleingang.
R9. . . . . . Manuell An. Äquivalent zu betätigen der MPWR Taste auf der
Frontplatte.
R10. . . . . Manuell Aus. Äquivalent zu betätigen der MPWR Taste auf der
Frontplatte.
R11 . . . . . Leistung auf Pegel vv setzten. Setzt die Leistung der aktiven Quelle auf
vv% wenn das Gerät in Manuell Modus ist.

5 - 44

IPN 074-446-P5A

R2. . . . . . Reset. Äquivalent zu betätigen der RESET Taste auf der Frontplatte.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

R12. . . . . Dicke nullen. Simuliert Digitaleingang oder ZERO Taste auf der
Frontplatte.
R13. . . . . Enddicke- löst Depositende aus. Simuliert Digitaleingang.
R14. . . . . Quarzwechsel. Äquivalent zu betätigen der XTSW Taste auf der
Frontplatte.
R15. . . . . nur XTC/3S. Betreten des Kommunikation I/O Modus — siehe R16 (Trifft
nur zu wenn in Kommunikation I/O Modus)
R16. . . . . nur XTC/3S. Kommunikation I/O Modus verlassen— siehe R15 (Trifft
nur zu wenn in Kommunikation I/O Modus)
R17. . . . . Relais xx setzen (schließen) (xx = 1-12) (Gültig auch in XTC/3M wenndieser Ausgang für "Computer Contl - Rechnersteuerung" Typ gewählt
war)
R18. . . . . Relais xx löschen (öffnen) (xx = 1-12) (Gültig auch in XTC/3M wenndieser Ausgang für "Computer Contl - Rechnersteuerung" Typ gewählt
war)
R19. . . . . LCD Beleuchtung Ein
R20. . . . . LCD Beleuchtung Aus
R21. . . . . Piepser auslösen
R22. . . . . Fehlerflagge löschen
R23. . . . . Nicht unterstützt
R24. . . . . Nicht unterstützt

IPN 074-446-P5A

R25. . . . . Obere Frequenzgrenze auf 6.027 MHz setzen. (Dieser Befehl wird
angenommen aber nicht ausgeführt da die Standard obere
Frequenzgrenze im XTC3 über 6.027 MHz liegt.)
Die folgenden zusätzlichen Befehle waren nur im XTC/C vorhanden:
R30. . . . . Test EIN
R31. . . . . Test AUS
R32. . . . . Regelmodus Deposit
R33. . . . . Regelmodus Ätzen
R34. . . . . Stop auf Alarme
R35. . . . . Kein Stop auf Alarme
R36. . . . . Stop wenn Max Leistung
R37. . . . . Kein Stop wenn Max LeistungR38 x . . . Schreibertyp x (0 = Rate 0 bis 100 Å/s,

5 - 45

XTC/3 Gebrauchsanleitung

1 = Rate 0 bis 1000 Å/s,
2 = Dicke 0 bis 100 Å,
3 = Dicke 0 bis 1000 Å,
4 = Leistung,
5 = Ratenabweichung,
6 = Rate 0 bis 100 Å/s geglättet,
7 = Rate 0 bis 1000 Å/s geglättet)
R39. . . . . Nicht unterstützt
R40. . . . . Nicht unterstützt
R41. . . . . Nicht unterstützt
R42. . . . . Nicht unterstützt
R43. . . . . Nicht unterstützt
5.3.5.6 "XTC2" Beispiel Host Programme
5.3.5.6.1 "XTC2" Programm Ohne CHECKSUM
10 ’----XTC/3 RS232 COMMUNICATIONS PROGRAM WITHOUT CHECKSUM---20 ’
30 ’------THIS PROGRAM IS DESIGNED TO TRANSMIT INDIVIDUAL COMMANDS TO THE
XTC/3 AND ACCEPT THE APPROPRIATE RESPONSE FROM THE XTC/3, WRITTEN IN GWBASIC
2.32.
40 ’
50 OPEN "COM1:9600,N,8,1,CS,DS" AS #1 :’--OPEN COMM PORT 1
60 NAK$ = CHR$(21): ACK$ = CHR$(6) :’--DEFINE ASCII CODES
80 INPUT "ENTER COMMAND"; CMD$ :’--ENTER COMMAND TO XTC/3
90 GOSUB 130 :’--GOTO TRANSMIT COMMAND SUBROUTINE.
100 PRINT RESPONSE$ :’--PRINT XTC/3 RESPONSE
110 GOTO 80 :’--LOOP BACK FOR ANOTHER COMMAND.
120 ’
130 ’----TRANSMIT COMMAND AND RECEIVE RESPONSE SUBROUTINE---140 ’
150 ’----SEND COMMAND MESSAGE STREAM TO THE XTC/3---160 PRINT #1, CMD$ + ACK$;170 ’
180 ’----RECEIVE RESPONSE MESSAAGE FROM THE XTC/3---190 RESPONSE$ = "" :’--NULL THE RESPONSE
200 TOUT = 3: GOSUB 260 :’ STRING AND SET TIMER.
210 IF I$ = ACK$ THEN RETURN :’--IF THE END OF RESPONSE

5 - 46

IPN 074-446-P5A

70 ’

XTC/3 Gebrauchsanleitung
220 IF I$ = NAK$ THEN RETURN :’ CHARACTER IS RECEIVED
GOTO PRINT RESPONSE.
230 RESPONSE$ = RESPONSE$ + I$ :’--BUILD RESPONSE STRING
240 GOTO 200 :’ CHARACTER BY CHARACTER.
250 ’
260 ’----READ SERIALLY EACH CHARACTER FROM THE INSTRUMENT INTO VARIABLE
I$---270 ON TIMER (TOUT) GOSUB 300: TIMER ON
280 IF LOC(1) < 1 THEN 280 ELSE TIMER OFF: I$ = INPUT$(1,#1)
290 RETURN
300 TIMER OFF :’--INDICATE IF A CHARACTER
310 RESPONSE$ = "RECEIVE TIMEOUT" :’ IS NOT RECEIVED WITHIN
320 I$ = NAK$: RETURN 290 :’ 3 SECS.

5.3.5.6.2 "XTC2" Programm mit CHECKSUM
10 ’--XTC/3 RS232 COMMUNICATIONS PROGRAM WITH CHECKSUM USING THE INFICONFORMAT-20 ’
30 ’------THIS PROGRAM IS DESIGNED TO TRANSMIT INDIVIDUAL COMMANDS TO THE
XTC/3
AND ACCEPT THE APPROPRIATE RESPONSE FROM THE XTC/3, WRITTEN IN GWBASIC 2.32.
40 ’
50 OPEN "COM1:9600,N,8,1,cs,ds" AS #1 :’--OPEN COMM PORT 1
60 STX$ = CHR$(2) : NAK$ = CHR$(21) : ACK$ = CHR$(6) :’--DEFINE ASCII CODES
70 ’
80 INPUT "ENTER COMMAND"; CMD$ :’--ENTER COMMAND TO XTC/3

IPN 074-446-P5A

90 GOSUB 170 :’--GOTO TRANSMIT COMMAND SUBROUTINE
100 IF RESPONSE$ = "RECEIVE TIMEOUT" THEN 140
110 L = LEN(RESPONSE$): L = L-1 :’--STRIP OFF THE ACK
120 RESPONSE$ = RIGHT$(RESPONSE$,L) :’ NAK CHARACTER FROM THE
130 ’ :’ RESPONSE STRING
140 PRINT RESPONSE$ :’--PRINT XTC/3 RESPONSE
150 GOTO 80 :’--LOOP BACK FOR ANOTHER COMMAND.
160 ’
170 ’----TRANSMIT COMMAND AND RECEIVE RESPONSE SUBROUTINE---180 ’
190 ’--BUILD COMMAND MESSAGE STREAM AND SEND TO THE XTC/3-200 SIZEM$ = CHR$(LEN(CMD$) / 256) :’--CALCULATE THE 2 Byte
210 SIZEL$ = CHR$(LEN(CMD$) MOD 256) :’ SIZE OF THE COMMAND.
220 ’
230 CHECKSUM = 0 :’--INITIALIZE CHECKSUM TO

5 - 47

XTC/3 Gebrauchsanleitung
240 FOR X = 1 TO LEN(CMD$) :’ ZERO AND CALCULATE A
250 CHECKSUM = CHECKSUM + ASC(MID$(CMD$,X,1)) :’ CHECKSUM ON THE COMMAND
260 NEXT X :’ STRING.
270 CHECKSUM$ = CHR$(CHECKSUM AND 255) :’--USE LOW ORDER Byte AS CHECKSUM.
280 ’
290 PRINT #1, STX$ + SIZEM$ + SIZEL$ + CMD$ + CHECKSUM$
300 ’
310 ’----RECEIVE RESPONSE MESSAGE FROM THE XTC/3---320 TOUT = 3: GOSUB 510 :’--SET TIMER AND WAIT FOR
330 IF I$ <> STX$ THEN 290 :’ START OF TRANSMISSION CHARACTER.
340 TOUT = 3: GOSUB 510 :’--RECEIVE HIGH ORDER Byte
350 SIZE = 256 * ASC(I$) :’ OF TWO Byte RESPONSE SIZE.
360 TOUT = 3: GOSUB 510 :’--RECEIVE LOW ORDER Byte
370 SIZE = SIZE + ASC(I$) :’ OF TWO Byte RESPONSE SIZE.
380 CHECKSUM = 0 :’--SET CHECKSUM TO ZERO390 RESPONSE$ = "" :’ AND NULL THE RESPONSE
400 FOR I = 1 TO SIZE :’ BUILD THE STRING
410 TOUT = 3: GOSUB 510 :’ RESPONSE STRING AND
420 RESPONSE$ = RESPONSE$ + I$ :’ CALCULATE THE CHECKSUM
430 CHECKSUM = CHECKSUM + ASC(I$) :’ CHARACTER BY CHARACTER.
440 NEXT I
450 TOUT = 3: GOSUB 510 :’--RECIEVE THE CHECKSUM
460 N = ASC(I$) :’ CHARACTER AND COMPARE
470 Z = (CHECKSUM AND 255) :’ IT TO THE LOW ORDER
480 IF N <> Z THEN PRINT "RESPONSE CHECKSUM ERROR" :’ Byte OF THE CALCULATED
500 ’
510 ’----READ SERIALLY EACH CHARACTER FROM THE INSTRUMENT INTO VARIABLE
I$---520 ON TIMER (TOUT) GOSUB 550: TIMER ON
530 IF LOC(1) < 1 THEN 530 ELSE TIMER OFF: I$ = INPUT$(1,#1)
540 RETURN
550 TIMER OFF :’--INDICATE IF A CHARACTER
560 RESPONSE$ ="RECEIVE TIMEOUT": RETURN 570 :’ IS NOT RECEIVED WITHIN
570 RETURN 490 :’ 3 SECS.

5 - 48IPN 074-446-P5A

490 RETURN :’ CHECKSUM.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 6
Fehlersuche, Status- und Fehlermeldungen
6.1 Status und Fehlermeldungen
ALREADY RUNNING - Schon in Betrieb
Diese Nachricht erscheint wenn ein START Befehl für die Schicht ausgelöst
wird und die Schicht ist schon im Durchlauf.
ALREADY SWITCHING - Schon in Vorgang
Ein Quarzwechsel oder eine Tiegelrotation wird ausgelöst und ein
Quarzwechsel oder Tiegel switch ist schon in Vorgang.
CAN’T EMPTY ACTIVE PROCESS - Aktiver Prozess kann nicht entleert
werdenAlle Schichten können im aktiven Prozess nicht gelöscht werden.
CAROUSEL OPEN- Karussell Offen
Das Quarz-Karussell Bauteil wurde von einem Crystal12 Sensor entfernt.
COMMUNICATION- Kommunikation
Gerät ging in STOP da ein Stop Befehl ankam.
CONTROL DELAY - Regelverzögerung
Zeigt an dass das Gerät im Regelverzögerungstatus ist.
CRUCIBLE FAIL - Tiegelfehler
Gerät ging in STOP wegen einem Tiegelrotationfehler.

IPN 074-446-P5A

CRUCIBLE SW - Tiegelrotation
Zeigt an dass eine Tiegelrotation in Vorgang ist.
CRUCIBLE SW FAIL - Tiegelrotationfehler
Dieser Fehler erscheint wenn eine Schicht mehr als 30 s im
Tiegelrotationstatus war ohne dass das Cruc Valid - Tiegel Gültig Signal am
respektiven Eingang ankam.
CRYSTAL FAIL - Quarzausfall
Gerät kann keine Resonanzfrequenz finden oder der Quarz hat seine
erlaubten S oder Q Grenzwerte überschritten.
CRYSTAL SWITCH - Quarzwechsel
Quarzwechsel ist in Vorgang.
CRYSTAL SW FAIL - Quarzwechselfehler
Quarzwechsel wurde nicht durchgeführt.
DELAY FAILURE - Verzögerungfehler
Bedeutet dass das Gerät Ratenregelung während der Blendenverzögerung
nicht erreichen konnte.

6-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

DELAYED START - Verzögerter Start
Start wird ausgelöst nachdem das Gerät interne Vorgänge vollendet.
DIGITAL INPUT - Digitaleingang
Gerät ging in STOP weil der vorgewählte Stop Eingang aktiviert wurde.
EMPTY PROCESS - Leerer Prozess
Bedeutet dass der gewählte Prozess keine Schichten hat und deswegen nicht
zum Durchlauf gewählt werden kann.
END OF PROCESS - ProzessendeBedeutet dass die letzte Schicht im Prozess den Idle Status erreicht hat.
ETCH MODE - Ätzmodus
Bedeutet dass das Gerät im Ätzmodus ist.
ETHERNET IN USE - Ethernet in Benutzung
Ethernet Werte können zur Zeit nicht verändert werden.
ETHERNET VALUES HAVE CHANGED - Ethernet Werte wurden verändertÄnderungen treten beim Einschalten in Kraft.
FRONT PANEL - Frontplatte
Bedeutet das Gerät wurde durch die STOP Taste auf der Frontplatte gestoppt.
HANDCONTROL - Handbedienung
Bedeutet das Gerät wurde durch STOP auf der Handbedienung gestoppt.
INCORRECT TIME - Falsche Zeit
Falscher Wert wurde eingegeben.

INVALID MASK - Ungültiger Maskenwert
Gateway Maskenwert ist falsch.
L LOCK - Lokale Sperre
Bedeutet das Gerät ist im lokal programmierten Sperrzustand. Verhindert
dass Parameter über die Frontplatte eingegeben werden können bis der Lock
Code - Passwort eingegeben wird.
LAYER INSERT - Schicht einfügen
Erscheint in der Prozessliste um anzudeuten dass "Layer Insert" Schichteinfügung erfolgreich war.
MAX POWER - Max Leistung
Bedeutet dass die programmierte maximum Leistung erreicht wurde. Der
Leistungwert wird in rot dargestellt.

6-2

IPN 074-446-P5A

INPUT INCORRECT - Eingabe falschDer falsche Lock Code - Passwort wurde eingegeben um die Parametersperre
zu befreien.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

NO BACKUP CRYSTAL - Kein Reservequarz
Es wird versucht eine Schicht zu starten und im Sensor sind keine guteReservequarze vorhanden. Diese Nachricht erscheint außer ’Start without
Backup’ - ’Start ohne Reserve’ ist aktiviert.
NO GOOD XTAL TO SW - Kein guter Quarz zu wechseln
Es sind keine guten Quarze vorhanden zu denen gewechselt werden kann.
NO MANUAL XTAL FAIL - Kein Manuell Quarzausfall
Manuelle Betriebsart kann nicht verwendet werden.
NO MANUAL IN STOP - Kein Manuell in Stop
Manuelle Betriebsart kann nicht verwendet werden.
NO MANUAL IN IDLE - Kein Manuell in Idle
Manuelle Betriebsart kann nicht verwendet werden.
NO OUTPUT FOR SW- Kein Ausgang für Quarzwechsel
Die Rotieren- oder Quarzwechselfunktion kann nicht vollzogen werden wennkein Ausgang für die Funktion programmiert ist.
NO SWITCH SINGLE - Kein Wechsel, Einzelsensor
Eine Quarzwechselfunktion kann an einem Einzelsensor nicht ausgeführt
werden.
NON-DEP HOLD - Nicht-Deposit Halt
Bedeutet dass der Non-Dep Hold Eingang aktiviert ist und die Schicht im
Nicht-Deposit Halt Status bleibt wenn die Schicht nicht schon in Deposit oder
Shutter Delay - Blendenverzögerung ist.

IPN 074-446-P5A

NOT RELAY OUTPUT - Nicht Relais Ausgang
Diese Nachricht erscheint wenn versucht wird einen TTL Ausgang in derRelais Anzeige zu ändern.
NOT TTL OUTPUT - Nicht TTL Ausgang
Diese Nachricht erscheint wenn versucht wird einen Relais Ausgang in der
TTL Anzeige zu ändern.
ONE SEL PROC ONLY - Nur ein Sel Prozess zu wählen
Diese Nachricht erscheint wenn versucht wird mehr als einen Select Process(x) - Prozess(x) Wählen zu programmieren.
ONE WIRE READ FAIL - Lesefehler(Diagnostic Anzeige) Mit INFICON Reparaturabteilung Kontakt aufnehmen.
PARAMETER DEFAULT - Parameter Rücksetzung
Bedeutet die Gerätparameter wurden auf ihre Standardwerte zurückgesetzt.
Jegliche zuvor programmierte Werte wurden auf ihre Standardwerte geändert.
POWER LOSS - Netzstromverlust
Bedeutet das Gerät verlor Netzstrom vor dem aktuellen Einschaltzyklus.

6-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

PROCESS RUNNING - Prozess in Bearbeitung
Nachricht erscheint wenn versucht wird den Diagnostikmodus zu verwenden
während ein Prozess läuft
PROCESS VAR DEFAULT - Prozessvariablen Rücksetzung
Bedeutet dass Prozessvariablen im Gerät auf ihre Standardwerte rückgesetzt
wurden. Jegliche zuvor bestehenden Prozessvariablen wurden auf ihre
Standardwerte zurückgesetzt.
R LOCK - R Sperre
Bedeutet das Gerät wurde durch Kommunikation in den ParametersperreZustand gesetzt. Verhindert dass jegliche Parameter über die Frontplatte
eingegeben werden können bis die Sperre über Kommunikation gelöscht wird.
RATE DEV ERR - Ratenabweichungfehler
Bedeutet das Gerät ging in Stop da Ratenregelung innerhalb 60 s nicht
erreicht wurde.
RATEWATCH DELAY - RW Verzögerung
Die RateWatcher Funktion ist aktiv. Der Sensor stabilisiert für 5 s bevor der
SAMPLE - Abtastenphase. Die Durchschnittsrate für die vorherige
Abtastperiode wird für die Schichtdicke integriert. Die Durchschnittsleistung
für die vorherige Abtastperiode wird konstant gehalten.
RATEWATCH HOLD - RW Halten
Die RateWatcher Funktion ist aktiv. Die Sensorblende ist geschlossen. Die
Durchschnittsrate für die vorherige Abtastperiode wird für die Schichtdicke
integriert. Die Durchschnittsleistung für die vorherige Abtastperiode wird
konstant gehalten.

RS-232 FAILED - RS-232 Fehler
Bedeutet dass die Prüfung mit dem gelieferten Prüfstecker versagte. Bedeutet
ein Hardwarefehler besteht entweder im Gerät oder im Prüfstecker.
RS-232 PASSED - RS-232 Gut
Bedeutet dass die Prüfung mit dem gelieferten Prüfstecker erfolgreich war.
SHUTTER DELAY - Blendenverzögerung
Die Schicht ist in Stop da Ratenregelung innerhalb 60 s während in
Blendenverzögerung nicht erreicht wurde.
SOAK HOLD - Soak Halt
Die aktuelle Quelle suspendiert Bearbeitung und hält die aktuelle Leistungkonstant bis der Halt gelöscht wird.
START INHIBITED - Start Verhindert
Der Start Befehl wurde nicht bearbeitet da der "Start Inhibit" - Start Verhindern
Eingang aktiv ist.

6-4

IPN 074-446-P5A

RATEWATCH SAMPLE - RW Abtasten
Die RateWatcher Funktion ist aktiv. Die Sensorblende ist offen. Die Rate derQuelle wird gemessen und die Leistung geregelt.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

STOP
Die Schicht ist im STOP Status. Gleichzeitig ist immer eine weitere Nachricht
auf der Anzeige die den Grund für den Stop beschreibt.
SWITCHER FAIL - Wechslerfehler
Bedeutet Defekt in einem Multiposition Sensor.
TEST - Prüfung
Bedeutet das Gerät ist im TEST Modus.
TESTING XIU - XIU PrüfungXIU (Oszillator) Prüfung im Prozessablauf.
TIME POWER - Zeit Leistung
Bedeutet das Gerät ist in "Zeit-Leistung" Modus wegen einem Quarzausfall
des letzten guten Quarz und Time Power war auf Yes gesetzt.
TRANSFER DELAY - Übergabe Verzögerung
Bedeutet das Gerät ist in Übergabe vom Pre-Deposit Sensor zum Deposit
Sensor.
VALUE TOO LOW - Wert zu klein
Parameter Eingabe ist außerhalb vom Bereich. Erlaubte Werte sind abhängig
von der Gerätkonfiguration oder dem definierten Parameter. CLEAR Taste
drücken um den Wert zu löschen und neu eingeben.
VALUE TOO HIGH - Wert zu großParameter Eingabe ist außerhalb vom Bereich. Erlaubte Werte sind abhängig
von der Gerätkonfiguration oder dem definierten Parameter. CLEAR Taste
drücken um den Wert zu löschen und neu eingeben.

IPN 074-446-P5A

XIU NOT ATTACHED - XIU (Oszillator) nicht angeschlossen(Diagnostic Seite) XIU und XIU Kabel für den bestimmten Sensorkanal sindnicht angeschlossen.
XIU TEST FAILED - XIU (Oszillator) Prüfung versagt
Das Quarz Interface Unit (XIU) hat die XIU Prüfung nicht erfolgreich
absolviert.
XIU TEST PASSED - XIU Prüfung bestanden
Das Quarz Interface Unit (XIU) hat die XIU Prüfung erfolgreich absolviert.

6-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.2 Instrument Diagnostic (Geräte Diagnostik )Die erste Seite zeigt die Versionnummer der Firmware sowie die Seriennummern.
Abbildung 6-1 Diagnostics Anzeige

Diagnostics
Firmware Revision
1.00
Board Number
Serial Number
XTC/3
XIU 1
XIU 2
Not Attached
Diagnostics tests will not run if a process isrunning. In diagnostics mode the START, STOP
and RESET functions and the remote U and R
commands will be ignored.

Press ENTER to continue
Press MENU to exit diagnostics mode

40.0A/S 183.6KA

0.0%

Betätigen der Enter Taste erlaubt verschiedene Prüfungen und
Wartungfunktionen.
Abbildung 6-2 Diagnostics Prüfung/Wartung Anzeige

Source 1 Shutter
Output 1 is set

Advance Crucible 1

Source 2 Shutter
Output 2 is clear

Advance Crucible 2

Sensor 1 Shutter
Output 3 is clear

Active XIU Test

Sensor 2 Shutter
Output 4 is clear

RS-232 Loopback

Press TOGL to activate selected test.
Press MENU to exit Diagnostics mode

40.0A/S

183.6KA

0.0%

Ausgang Setzen oder Löschen
Um die Funktion der Ausgänge zu prüfen, den Cursor auf den gewünschten
Ausgang bringen und die TOGL Taste drücken. Der Ausgangstatus und die
set/clear Anzeige ändert sich dementsprechend. Nur aktive Ausgänge, wie
Source 1 Shutter - Quellenblende 1, Source 2 Shutter - Quellenblende 2,
Sensor 1 Shutter - Sensor 1 Blende und Sensor 2 Shutter - Sensor 2 Blende,
in Beispiel Abbildung 6-2 , können so geprüft werden. Der Cursor hüpft über die

6-6

IPN 074-446-P5A

Diagnostics

XTC/3 Gebrauchsanleitung

grau unterlegten Funktionsbeschreibungen, damit zeigend dass diese Inaktiv
sind, z.B. Ausgänge wie Advance Crucible 1 und Advance Crucible 2 in dem
Abbildung 6-2 Beispiel oben.
Active XIU Test
Um die XIU (Oszillator) Prüfung durchzuführen, zuerst das XIU BNC Kabel nur
an der Sensor Durchführung abnehmen, dann den Cursor auf Active XIU Test
bringen und die TOGL Taste drücken. Die XIU Prüfung ermittelt ob Crystal
Interface Unit (XIU), Verbindungskabel und Messschaltkreis für den aktiven
Sensor korrekt arbeiten.
HINWEIS: Damit die XIU Prüfung korrekt arbeitet, muss an das XIU das 6"(150 mm) BNC Kabel (IPN 755-257-G6) oder das 20" (500mm) BNC
Kabel (IPN 755-257-G20) angeschlossen sein und das andereKabelende muss von der Sensor Durchführung abgenommen sein.
RS-232 Loopback
Um die RS-232C COMM PORT Prüfung auszuführen den gelieferten
Prüfstecker am RS-232 Gerätstecker einstecken, den Cursor auf RS-232
Loopback bringen und die TOGL Taste drücken. Nach der Prüfung erscheint
die entsprechende Nachricht die angibt ob die Prüfung erfolgreich, COMMPORT IS OKAY war; oder ob die Prüfung versagte und das COMM PORT
defekt ist.

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Der RS-232C Loop Back Stecker, IPN 760-406-P1 muss am XTC/3
RS-232C Port eingesteckt werden um die Prüfung erfolgreich zu
vollziehen.

6-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.3 Hinweise zur Fehlersuche
Wenn das Gerät nicht funktioniert oder scheint nicht optimal zu arbeiten, kann die
folgende Symptom/Ursache/Behebung Übersicht hilfreich sein.

ACHTUNGIm Gerät befinden sich keine Teile, die durch den
Bediener gewartet werden müssten.

WARNUNG - Schockgefahr
So lange das Gerät mit dem Netz verbunden ist oder
Eingangs-/Relais- Verbindungen vorhanden sind,befinden sich im Gerät möglicherweiselebensgefährliche Spannungen.

ACHTUNGDie Wartung des Gerätes ist daher ausreichend
qualifiziertem Wartungspersonal zu überlassen.

Dieses Gerät enthält empfindliche elektronische
Schaltungen, die durch Netzspannungsimpulse
beschädigt werden können. Daher das Gerät vor derHerstellung von Schnittstellenverbindungen vom Netz
trennen. Die Wartung des Gerätes ist qualifiziertem
Wartungspersonal zu überlassen.

6-8

IPN 074-446-P5A

ACHTUNGXTC/3 Gebrauchsanleitung

6.3.1 Fehlersuche am Instrument
Tabelle 6-1 Fehlersuche am Instrument

SYMPTOMURSACHE

1. Power An LED nicht a. Sicherung
beleuchtet
durchgebrannt/ausgelöst.

IPN 074-446-P5A

2. Gerät „hängt sichauf“.

BEHEBUNG

a. Sicherung oder
Sicherungsautomaten
durch einen qualifizierten
Techniker ersetzen lassen.

b. Netzleitung nicht am
Gerät oderan der Netzdose
angeschlossen.

b. Netzleitung anschließen

c. Falsche Netzspannungc. durch einen qualifizierten
Techniker prüfen lassen.

a. Abdeckbleche oder
Rückseitenbleche sindnicht am Gerät befestigt.

a. Sicherstellen, dass alle
Abdeckbleche vorhanden undbefestigt sind.

b. Hoher elektrischer
Störpegel inder Umgebung.

b. Die Leitungen anders verlegen,so dass weniger Störungenaufgenommen werden (schon ein
Abstand von ca. 30 cm vonLeitungen, in denen hohe Ströme
fließen, führen zu einer deutlichen
Verringerung der aufgenommenen
Störungen), alle Erdleitungen sokurz wie möglich und mit einer
möglichst großen Oberfläche
ausführen. Dieses minimiert die
Impedanz nach Masse.

c. Schlechte Erdung oderschlecht durchgeführtes
Erdungsverfahren.

c. Prüfen, ob eine ordentliche
Erdung vorhanden ist,
entsprechende Erdleitung
verwenden, durch richtige Erdungdes Systems Erdschleifen
vermeiden, sicherstellen, dass das
Gerät ordnungsgemäß geerdet ist.

6-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-1 Fehlersuche am Instrument (fortgesetzt)

SYMPTOM

3. Gerät speichert die
Parameter
nicht beim Abschalten(Parameterverlust
beim Einschalten).

URSACHEBEHEBUNG

a. Statische RAM Bausteine a. Die Batterie für die statischen
defekt.
RAM Bausteine hat eine
Lebenserwartung von ca. 10
Jahren, an INFICON Service
wenden.
b.
b. an INFICON Service wenden
Stromversorgungsproblem
c. an INFICON Service wenden.

4. Einige Tasten auf der a. Defekte Tastatur oder
Gerätevorderseite
Fehler in dem
funktionieren, andere Flachbandkabel zur
jedoch nicht.
Tastatur.

a. an INFICON Service wenden

5. Alle Tasten auf derGerätevorderseitesind ausgefallen.

a. Das Gerät hat sich„aufgehängt“.

a. Gerät ausschalten (OFF oder
STBY), dann erneut einschalten(ON), siehe Punkt 2 oben.

6. Der Steuerspannungsausgang
arbeitet nicht richtig.

a. Das Gerät ist durcha. Sicherstellen, dass an den
Anlegen einer Spannung an Steuerausgängen keine Spannung
den Steuervon der Leitungsseite her
spannungsausgang
anliegt. Wenden Sie sich anbeschädigt worden.
INFICON Service.
b. Umgekehrte Polarität der b. Prüfen, ob die Polarität am DAC
Ausgang für die Aufdampfquelle
Steuerspannung imder erforderlichen Polarität am
Verhältnis zu derEingang der Stromversorgung
Steuerspannung, die vonentspricht. Wenn notwendig,
der Stromversorgung derSource Control Volt Parameter in
Aufdampfquelle
General Hardware Anzeige neu
akzeptiert wird.
programmieren.
c. Falsch hergestellte
Steuerleitung.

c. Auf richtige Verdrahtung prüfen
per Bedienungsanleitung .

7. LCD Anzeige dunkel a. LCD odera. an INFICON Service wenden
Stromversorgung Problem
b. LCD Dimmer Zeit ist
vergangen6 - 10b. Die Cursor Taste drücken um die
Anzeige zu erfrischen.

IPN 074-446-P5A

c. Batterie leer

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-1 Fehlersuche am Instrument (fortgesetzt)

SYMPTOMURSACHE8. Schlechte Regelung a. Falsch ausgewählte
der Aufdampfrate.
Regelschleifenparameter.

BEHEBUNG

a. Siehe Information in der GA überEinstellen der Regelparameterb. Die Durchlauffrequenz
b. Die Durchlauffrequenz so
der Elektronenstrahlkanone einstellen, dass sie nicht ein
führt zu Schwebungen mit Vielfaches der Messfrequenz desder Messfrequenz
Gerätes beträgt (4 Hz).
des Gerätes.
9. Power-An LED blinkt a. interne Hardware defekt a. an INFICON Service wenden

IPN 074-446-P5A

10. Crystal Fail - Die
Quarzausfallmeldung
ist immer ana. XIU/Oszillator nicht
angeschlossen

a. Verbindungen zum
Sensor/Oszillator überprüfen.

b. Fehlfunktion von
XIU/Oszillator

b. Falls zur Hand, den„verdächtigen“ XIU/Oszillator durcheinen bekanntermaßen
funktionsfähigen ersetzen; falls die
Meldung immer noch ausgegeben
wird, an INFICON Service wendenc. Fehler in der Leitungzwischen Durchführung
und XIU/Oszillator oderzwischen Gerät und
XIU/Oszillator.

c. Mit einem Ohm-Meter odereinem Digital-Multimeter die
entsprechenden Leitungen auf
Durchgang bzw. Isolation prüfen.

d. Schlechte elektrische
Kontaktierung in Wandler,
Durchführung oder der im
Vakuum befindlichen
Leitung.

d. Mit einem Ohm-Meter odereinem Digital-Multimeter die
entsprechenden Leitungen auf
Durchgang bzw. Isolation prüfen.

e. Quarz ausgefallen oderkein Quarz installiert.

e. Quarz ersetzten oder installieren

f. Zwei Quarze befinden
sich im Quarzhalter.

f. Einen der Quarze entfernen

g. Frequenz des Quarzes
außerhalb des zulässigen
Bereiches.

g. Prüfen, ob sich die
Quarzfrequenz innerhalb deserforderlichen Bereiches befindet;
Quarze von INFICON verwenden..

h. Quarz ausgefallen
wegen S oder Q Fehler.

h. S & Q Werte auf Sensor Anzeige
löschen

6 - 11

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.3.2 Fehlersuche an den Sensoren
Zur Diagnose von vielen Problemen an den Sensoren ist ein Digital-Voltmeter
nützlich. Die kurze Oszillatorleitung von der Durchführung lösen und den
Widerstand zwischen dem Mittelleiter und Masse messen. Bei einem gemessenen
Widerstand von weniger als 1 bis 2 MOhm sollte die Ursache für den Leckstromgefunden und behoben werden. Ebenso, deutet - bei geöffnetem Vakuumsystem ein bei der Durchgangsmessung für den Mittelleiter gemessener Widerstand vonüber 1 Ohm in der Leitung zwischen der Durchführung zum Sensor auf ein
Problem hin. Er kann erforderlich sein, die Kontakte zu reinigen oder die in Vakuum
befindliche Leitung zu ersetzen.
Eine gründlichere Diagnosis kann mit Hilfe des optionalen Crystal Sensor
Emulator, 760-601-G2. siehe Abschnitt 6.5 auf Seite 6-26 für eine Beschreibung
der Anwendung für Diagnostik.
6.3.2.1 Quarzwechsel und Rotation Prüfen
Die Sensor Information Anzeige erlaubt die Funktion des aktiven Sensor von der
Frontplatte zu prüfen. Siehe Abschnitt 3.3.8, Sensor Anzeige, auf Seite 3-12.
6.3.2.2 Sensorblende Funktion Prüfen
Um die Blende für einen CrystalTwo zu prüfen, kann die Switch Crystal Quarzwechsel Funktion wie unter Abschnitt 3.3.8 beschrieben, verwendet werden.
Um die Blende für andere Sensoren, (Standard, Compact, Sputtering, CrystalSix,
Crystal12, Rotary oder UHV Ausheizbarer Sensor mit Blende) zu prüfen, kann die
Toggle Shutter Funktion auf der Diagnostics Anzeige für den gegebenen Sensor
per Abbildung 6-2 auf Seite 6-6 oben verwendet werden.

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Eine gründlichere Anweisung wird mit dem Sensor geliefert und ist
auch auf der INFICON CD vorhanden die mit dem Gerät geliefert wird.

6 - 12

XTC/3 Gebrauchsanleitung.

Tabelle 6-2 Sensor Fehlersuche und Diagnosis

SYMPTOM

1.große Sprünge in
Schichtdicke während desAufdampfens.

URSACHEBEHEBUNG

a. Modensprünge wegena. Quarz ersetzen
eines fehlerhaften Quarzes.
b. Mechanische
Belastungen führen dazu,
dass sich die Schicht vom
Quarz ablöst.

b. Quarz ersetzen,möglicherweise INFICON
Alloyquarz versuchenc. Partikel oder Spritzer
c. Vor dem Aufdampfen diegeschmolzenen
Aufdampfquelle gründlich
Materials treffen den Quarz. thermisch konditionieren.
Während der Konditionierung
eine Blende zum Schutz desQuarzes verwenden.
d. Kratzer oder
Fremdkörper auf der
Fläche des Quarzhalters(falsche Quarzauflage).

d. Die Fläche im Quarzhalter
reinigenund polieren.

IPN 074-446-P5A

e. Kleine Materialteile sind e. Die Quarzfläche überprüfen
auf den Quarz gefallen (bei undnach oben weisenden
mit sauberer Luft abblasen.
Quarzflächen in Verbindung
mit dem Sputtern).
f. Kleine magnetische
Teilchen wurden vom
Sensormagneten
angezogen und haben
Kontakt mit dem Quarz(Sputter Sensorkopf).

f. Die Öffnung in der
Abdeckung des Sensorsüberprüfen und ggf.
vorhandenes Material, welches
den Quarz verdeckt, entfernen.

6 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-2 Sensor Fehlersuche und Diagnosis (fortgesetzt)

SYMPTOMURSACHE

2. Der Quarz stellt während a. Quarz wurde vondes Aufdampfens seine
Partikeln oder Spritzern
Schwingung ein, bevor er geschmolzenen Materials
seine „normale“
getroffen.
Lebensdauer erreicht hat.

BEHEBUNG

a. Vor dem Aufdampfen die
Aufdampfquelle gründlich
thermisch konditionieren.
Während der Konditionierung
eine Blende zum Schutz desQuarzes verwenden.

b. Material auf dem Quarz- b. Den Quarzhalter reinigen
halter verdeckt teilweise dieÖffnung für den Quarz.
c. Elektrischer Kurzschluss c. Mit einem Ohmmeter oder
oder Unterbrechung.
einem Digital-Voltmeter,
Sensorleitung, Steckverbinder,
Kontaktfedern,
Verbindungsleitung im Sensor
und die Durchführungen auf
Durchgang prüfen.
d. Prüfen, ob ein thermisch d. siehe c oben
verursachter Kurzschlussoder eine thermischverursachte Unterbrechungvorliegen.

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Die Lebensdauer des Quarzes hängt in starkem Maße von den
Prozessbedingungen, welche die Aufdampfrate betreffen, der von der Aufdampfquelleabgestrahlten Hitze, des Ortes, des Materials und der Zusammensetzungdes Restgases ab.

6 - 14

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-2 Sensor Fehlersuche und Diagnosis (fortgesetzt)

SYMPTOMURSACHEBEHEBUNG

3. Der Quarz schwingt nicht a. Intermittierender odera. Mit einem Ohmmeter oder
oder seine Schwingungen schlechter elektrischer
einem Digital-Voltmeter diesetzen immer wieder aus Kontakt (Kontakte oxidiert). elektrischen Kontakte auf(sowohl im Vakuum, als
Durchgang prüfen,auch an der Luft).
Kontakte reinigen.
b. Blattfedern haben ihreb. Blattfedern am
Spannung verloren
Keramikhalter auf ca. 45 Grad,(Keramikhalter, Isolator in Blattfedern im Sensorgehäuse,der Mitte, Sensorgehäuse). auf 60 Grad zurechtbiegen.
c. HF Störungen von derStromversorgung
für die Sputterquelle.

c. Erdverbindung prüfen.
Geflochtene Erdleitung für HF
Erdung verwenden, Verlegung
der Geräte und Oszillatorleitungen aus der Nähe von HF
Stromversorgungsleitungenentfernen. Gerät an eine
andere Netzphaseanschließen.

IPN 074-446-P5A

d. Leitungen/Oszillator nicht d. Verbindungen überprüfen,verbunden oder mit dem
und prüfen, ob die Eingänge
falschen Sensoreingang
entsprechend derverbunden.
Programmierung
angeschlossen sind.
4. Der Quarz schwingt im
Vakuum, jedoch hört die
Oszillation auf, sobald derQuarz der Luft ausgesetzt
wird.

a. Der Quarz ist am Ende a. Quarz ersetzen
seiner Lebensdauer
angekommen; die Luft führt
zu einer Oxidation der
Schicht und somit zu einer
Erhöhung dermechanischen
Belastung.
b. Auf der Quarzoberfläche b. Vor dem Belüften das
Kühlwasser abstellen; solange
schlägt sich zuviel
die Kammer offen ist, warmes
Feuchtigkeit nieder.
Wasser durch den Sensor
fließen lassen.

6 - 15

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-2 Sensor Fehlersuche und Diagnosis (fortgesetzt)

SYMPTOMURSACHEBEHEBUNG

5. Thermische Instabilität:
Starke Schwankungen in
der Schichtdickenanzeige,
während die
Aufdampfquelle sichaufwärmt (normalerweiseverringert sich dabei dieangezeigte Schichtdicke)
und nach Beendigung desAufdampfvorgangs(normalerweise erhöht
sich dabei die angezeigte
Schichtdicke).

a. Unzureichende
Wasserkühlung /Kühlwassertemperatur ist
zu hoch.

a.
Kühlwasserdurchflussmenge
prüfen; sicherstellen, dass die
Temperatur des Kühlwassers
unter 30 °C liegt. Siehe auch
Gebrauchsanweisung
für den Sensor.

b. Der Quarz ist zuviel Hitze b. Falls die Erwärmung auf derausgesetzt.
Wärmestrahlung von der
Aufdampfquelle beruht, den
Sensor weiter von der Quelle
entfernt einbauen und zum
Erreichen einer besseren
thermischen Stabilität
Silberquarze einsetzen;
Wärmeschutzschild einbauen.
c. Der Quarz sitzt nicht
ordentlich im Halter.

c. Die Quarzauflagefläche im
Quarzhalter reinigen oderpolieren.

6 - 16e. Schlechter
Wärmeübergang vonder Wasserleitung auf den
Sensorkörper
(CrystalSix Sensor)

e. Immer ein neues Wasserleitungsrohr verwenden,
nachdem die Klemmvorrichtung vom Sensorkörper
entfernt wurde; falls kein Rohrverfügbar ist, eine einzelne
Lage Aluminiumfolie zwischen
Kühlrohr und Sensorkörper
einfügen, falls der Prozess dies
zulässt.

f. Schlechter Wärmeübergang (Ausheizbar).
(Bakeable UHV Sensor)

f. Aluminium oder Aluminiumscheibe zwischen Quarzhalter
und Sensorkörper einsetzen.

IPN 074-446-P5A

d. Aufheizung des Quarzes d. Sputter SensorMesskopf
durch hochenergetischeverwenden.
Elektronenflüsse (häufig
beim HF-Sputtern).

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-2 Sensor Fehlersuche und Diagnosis (fortgesetzt)

SYMPTOM

IPN 074-446-P5A

6. Schlechte
Schichtdickenreproduzierbarkeit.

URSACHEBEHEBUNG

a. Schwankende
Flussverteilung vonder Aufdampfquelle.

a. Den Sensor besser
anordnen, so dass er besser
bedampft wird; relative Höhe
der Schmelze konstanthalten,
um Tunnelungeffekte zu
vermeiden.

b. Seit dem letzten
Aufdampfvorgang ist die
Durchlauffrequenz, deren
Schwankungsbereich oder
die Position, wo derElektronenstrahl die
Schmelze trifft, geändert
worden.

b. Konsistente
Aufdampfquellenverteilung
einhalten, indem die
Einstellungen für die
Durchlauffrequenzen, die
Durchlaufamplitude und die
Elektronenstrahlposition
unverändert gelassen werden.

c. Material haftet nicht am
Quarz.

c. Sicherstellen, dass die
Oberfläche des Quarzes
sauber ist. Den Quarz nicht mit
den Fingern anfassen. Eine
eingefügte Adhäsionsschicht
benutzen.

d. Zyklische
Aufdampfratenänderung.

d. Sicherstellen, dass die
Durchlauffrequenz für die
Aufdampfquelle nicht zu
Schwebungen mit der
Messfrequenz des Gerätes(4 Hz) führt.

7. Große Schichtdickendrift a. Erwärmung des Quarzes a. Die Quarzfläche die am
Quarzhalter aufliegt säubern(über 200 Å bei einer Dichte wegen schlechtenoder polieren
thermischen Kontakts
von 5,00 g/cm3) nachBeendigung desb. Ein externes Magnetfeld b. Den Sensormagneten unter
Sputtervorgang.
beeinflusst das Magnetfeld Berücksichtigung des externen
Magnetfeldes ausrichten.
des Sensors (Nur
Siehe hierzu die
Sputtersensor).
Bedienungsanleitung zum
Sensor (CD IPN 074-5000)
c. Sensormagnet gerissen c. Stärke desoder entmagnetisiert
Sensormagnetfeldes(Sputtersensor).
überprüfen. Die maximale
Feldstärke in der Mitte derÖffnung sollte 700 Gauß odermehr betragen6 - 17

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle 6-2 Sensor Fehlersuche und Diagnosis (fortgesetzt)

URSACHE

8. Probleme mit dera. Fehlende DruckluftUmschaltung beim
versorgung oder
CrystalSix Sensor undunzureichender Druck für
Crystal12 (schaltet
einen ordnungsgemäßen
nicht weiter oder der Quarz Betrieb.
wird nicht richtig zentriert)
b. Beeinträchtigung desBetriebs wegen der
Akkumulation von Material
auf der Abdeckung.

a. Sicherstellen, dass derDruck der Luftversorgung
80 bis 90 PSIG beträgt.

b. Akkumuliertes Material jenach Erfordernissen reinigen.
Siehe hierzu die
Bedienungsanleitungzum CrystalSix Sensor IPN
074-155 oder Crystal12 IPN
074-398 auf CD IPN 074-5000
für Wartungc. Falsche Justage.

c. Entsprechend den Angaben
der Bedienungsanleitung zum
Crystal- Six Sensor IPN
074-155 oder Crystal12 IPN
074-398 auf CD IPN 074-5000
justieren.

d. Gelieferte Drossel mit
einem Durchmesser von
0,00225 Zoll ist nicht auf
dem Drucklufteingang deselektromagnetischbetätigten Ventil
eingebaut worden.

d. Gelieferte Drossel
entsprechend den Angaben
der Bedienungsanleitung zum
CrystalSix Sensor IPN 074-155
oder Crystal12 IPN 074-398
auf CD IPN 074-5000
einbauen.

9. Crystal12: Carousel
Open und Xtal Fail
Nachrichten bleiben
nachdem Karussell
installiert wurde.

a. Schaltkreis offen

a. Einen Crystal Switch Quarzwechsel oder Rotate
Head - Kopf rotieren Befehl
auslösen

10. Crystal12: Sensor
macht zwölf Schritte undzeigt Xtal Switch Fehler,
Xtal Fail, und Carousel
Open-Karussell Offen
Nachricht.

a. elektrische Verbindung
verlorena. Elektrische Kontinuität und
Isolierung prüfen

b. Widerstand #1 ist offen

b. Elektrische Kontinuität und
Isolierung prüfen

c. Kein Karussell installiert c. Karussell installieren
d. Kontaktfeder in
Kontaktbauteil ist
gebrochen

6 - 18BEHEBUNG

d. Elektrisches Kontakt Bauteil
ersetzen— siehe Crystal12
Anleitung IPN 074-398 auf CD
IPN 074-5000

IPN 074-446-P5A

SYMPTOMXTC/3 Gebrauchsanleitung

6.3.3 Computer Kommunikation Fehlersuche
Tabelle 6-3 Computer Kommunikation Fehlersuche

SYMPTOM

1. Es lässt sich keine
Kommunikation zwischen
Hostrechner und Gerät
erreichen.

URSACHEBEHEBUNG

a. Fehler an
Kabelverbindunga. Richtige
Kabelverbindungen prüfen
nach Anleitungb. BAUDrate im Host
Computer nicht dieselbe
wie die im Gerät

b. BAUDrate in der Host
Software prüfen sowie die
im Gerätc. Protokolle sind nicht
kompatibelc. Prüfen dass Gerät
Protokoll: RS232, TCP/IP,
kompatibel mit Host ist.

d. Falsche Adresse(TCP/IP)

d. Adresse in Host Software
und im Gerät prüfen

2. ’Standard’ Protokoll:a. verschiedene
Fehlercode im Paket Fehler
Byte oder Antwort Fehler
Byte

a. Siehe Abschnitt 5.2.1.2
auf Seite 5-7

3. ’XTC2’ Protokoll:
Fehlercodea. Siehe Abschnitt 5.3.4 auf
Seite 5-35

a. verschiedene

6.3.3.1 TCP/IP Modul LED Diagnostik
Tabelle 6-4 TCP/IP Modul LED

IPN 074-446-P5A

LED

Beschreibung

Grün
Serial Port Aktivität: AUS - Serial Port ist Idle
(Oben links) EIN - serielle Daten werden übertragen oder empfangen
Grün
Netzwerk Link Status: AUS - kein Link wurde gefunden(Oben rechts) EIN - ein Link wurde gefunden
Rot
Diagnostik: Blinkt 1-1-1 - das Operating System started(Unten links) Blinkt 1-5-1 - Konfiguration wurde auf Werkstandard
zurückgesetzt; an INFICON Service wenden falls andere
Blinkvorgänge vorkommen
EIN - normale Operation
Gelb
Blinkt - Netzwerk Daten werden übertragen oder
(Unten rechts) empfangen

6 - 19XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.4 Austauschen des Quarzes
Die Vorgehensweise zum Austausch der Quarze ist für alle Front Load Sensoren
grundsätzlich dieselbe, mit Ausnahme der CrystalSix und Crystal12 Sensor.
Austausch der Quarze bei Cool Drawer Sensoren und bei RSH Sensoren ist in
Anleitungen auf der 074-5000-G1 CD beschrieben.

ACHTUNG
Zur Handhabung der Quarze immer saubere
Laborhandschuhe aus Nylonmaterial und
Plastikpinzetten benutzen (um eine Verschmutzung zu
vermeiden, was die Anhaftungsfähigkeit der Schichten
auf der Elektrode beeinträchtigen könnte). Den
Keramikhalter nach dem Einsetzen nicht drehen (dieses
würde die Quarzelektrode verkratzen und zu einerschlechten Kontaktgabe führen). Bei der Handhabungdes keramischen Halters auf diesen keine übermäßig
starken Kräfte ausüben, da dieser sonst brechen kann.
HINWEIS: Bestimmte Materialien, insbesondere dielektrische Materialien, haften
möglicherweise nicht besonders stark auf der Quarzoberfläche undkönnen die Ursache für eine schwankende Anzeige sein..

IPN 074-446-P5A

HINWEIS: Dicke Schichten einiger Materialien wie SiO, Si und Ni trennen sichnormalerweise von dem Quarz, sobald dieser Luft ausgesetzt wird, weil
Gasabsorption die mechanische Belastung ändert.

6 - 20XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.4.1 Standard- und Kompaktsensoren
Für den Quarzaustausch bei den Standard- und Kompaktsensoren wie
nachstehend beschrieben vorgehen.: (siehe Abbildung 6-3)

1 Die Quarzhalterung mit den Fingern in Laborhandschuhen ergreifen und
gerade aus dem Sensorkörper herausziehen.

2 Den Keramikhalter (Crystal Retainer) vorsichtig aus der Halterung
heraushebeln (oder den Quarzgreifer verwenden, siehe; siehe Abbildung 6-6
auf Seite 6-25).

3 Den Halter umdrehen und den Quarz herausfallen lassen.
4 Den neuen Quarz mit der gemusterten Elektrodenseite nach oben weisend (inRichtung Keramikhalter) einsetzen.

5 Den Keramikhalter (Crystal Retainer) in die Halterung einsetzen, und die

IPN 074-446-P5A

Halterung wieder in den Sensorkörper einsetzen.

6 - 21

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 6-3 Standard Crystal Sensor (Explodiert)

STANDARD Quarz HOLDERIPN 750-172-G1

Quarz
IPN 008-010-G10
FULLY COATED FACE (GOLD)

Quarz RETAINER
IPN 007-023

FINGER SPRINGCONTACTIPN 750-171-P1

STANDARD Quarz SENSOR BODY
IPN 750-207-G1

IN-VACUUM
CABLE TO XIU

6.4.2 Sensoren mit Blende und Doppelsensoren
Der Austausch des Quarzes erfolgt bei den Sensoren mit Blende genauso wie bei
den Sensoren ohne Blende oder wie bei den Kompaktsensoren, da im
Ruhezustand die Blende von der Quarzöffnung wegschwenkt.

6 - 22

IPN 074-446-P5A

WATER TUBESXTC/3 Gebrauchsanleitung

6.4.3 Ausheizbarer UHV-Sensor
Für den ausheizbaren Sensor ist genau wie bei normalen Sensoren zu verfahren,
nur dass zuvor der an der Stirnseite vorhandene Öffnungshebel entriegelt werdenmuss, indem dieser hochgeschwenkt wird. Nach Austausch des Quarzes eineflache Seite bündig mit dem Hebelmechanismus ausrichten und mit dem Hebel(007-168) verriegeln. siehe Abbildung 6-4.
Abbildung 6-4 Ausheizbarer UHV-Sensor

Quarz HOLDER &RETAINER SPRING
IPN 007-154

Quarz IPN 008-010-G10
FULLY COATED FACE (GOLD)

Quarz RETAINER IPN 007-064

CLAMPING SPRING IPN 007-094

CONTACT
IPN 007-099
SPREADER BAR
IPN 007-267-P2

INSULATOR
IPN 007-103

IPN 074-446-P5A

SHOULDER WASHER
IPN 007-268-P1
TWO REQUIREDSHOULDER WASHER
IPN 007-269-P1
CAM MECHANISM
IPN 007-168
COVER
IPN 007-101

6 - 23

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.4.4 Sputtersensor
Die üblichen Vorsichtsmaßnahmen zum Quarzaustausch beachten und zudem dienachstehende Beschreibung zum Austausch des Quarzes in einem Sputtersensor
berücksichtigen.

1 Den Sensorkörper mit den Fingern ergreifen und diesen gerade aus dem
wassergekühlten Vorderteil herausziehen (es kann dazu erforderlich werden,
das Sensorkabel zu lösen, bevor die Teile getrennt werden können). Siehehierzu Abbildung 6-5.

2 Die Quarzhalterung gerade aus der Vorderseite des Sensors herausziehen.
3 Den Keramikhalter aus der Quarzhalterung entfernen, indem derKeramikhalter mit Hilfe des Quarzgreifers gerade herausgezogen wird (siehe
Abschnitt 6.4.5 auf Seite 6-25 zum Einsatz des Quarzgreifers).

4 Die Quarzhalterung umdrehen, so dass der Quarz herausfällt.
5 Einen neuen Quarz in die Quarzhalterung einsetzen, so dass die gemusterte
Elektrode nach hinten weist und mit den Kontaktfedern im keramischen Halterin Kontakt ist (zum Sputtern sind ausschließlich spezielle Silberquarzeeinzusetzen IPN 008-009-G10).)

6 Den Keramikhalter wieder in die Quarzhalterung einsetzen, und diesen dannwiederum in die vorderseitige Sensorabdeckung einsetzen..

7 Das hintere Teil so ausrichten, dass die Position des Verbinders mit derEinkerbung auf der Vorderseite des Sensors übereinstimmt. Beide Teile
einrasten lassen. Das Sensorkabel wieder anschließen, falls dieses zuvor
gelöst wurde.

BODY ASSEMBLY
IPN 750-619-G1
IN-VACUUM CABLEASSEMBLY (30,75" [781 mm])
IPN 007-044
CERAMIC RETAINER
IPN 007-023
Quarz
IPN 008-009-G10(SILVER)
Quarz HOLDER
IPN 007-049

SENSORFRONT COVER
IPN 007-047

6 - 24

IPN 074-446-P5A

Abbildung 6-5 Sputtersensor

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.4.5 Quarzgreifer (“Snatcher”) (IPN 007-035)
Zur Verwendung des mit dem Sensor gelieferten Quarzgreifers, wie nachstehend
beschrieben vorgehen:

1 Den Quarzgreifer in den Keramikhalter (1) einsetzen und etwas Druckausüben. Dadurch wird der Halter mit dem Greifer verriegelt, so dass dann derHalter gerade abgezogen werden kann (2).

2 Nach Austausch des Quarzes den Keramikhalter in die Halterung wieder
einsetzen.

3 Den Quarzgreifer durch eine geringe seitliche Bewegung entriegeln.

IPN 074-446-P5A

Abbildung 6-6 Crystal Snatcher - Quarzgreifer

6.4.6 CrystalSix
Siehe CrystalSix Gebrauchsanleitung (IPN 074-155 auf CD IPN 074-5000-G1) für
spezielle Anweisung für diesen Sensor.

6.4.7 Crystal12
Siehe Crystal12 Gebrauchsanleitung (IPN 074-398 auf CD IPN 074-5000-G1) für
spezielle Anweisung für diesen Sensor.

6 - 25

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.5 Quarz Sensor Emulator IPN 760-601-G2
HINWEIS: 760-601-G2 ist voll kompatibel mit allen Dünnschichtregelgeräten.
Der Quarz Sensor Emulator (Option) hilft zusammen mit dem
Dünnschichtregelgerät für schnelle Fehlerdiagnose am Aufdampfprozess System,
siehe Abbildung 6-7.
Abbildung 6-7 Quarz Sensor Emulator

BNC
BuchseSensorHalterEinschub

Microdot
BuchseDer Quarz Sensor Emulator kann an verschiedenen Stellen im Messsystemangeschlossen werden, vom Oszillator bis zum Sensorkopf. Er liefert einenbekannten "guten" Monitor Quarz mit bekannten "guten" elektrischen
Anschlüssen. Wenn der Emulator und das Regelgerät auf systematische Weise
verwendet werden, ergibt das eine schnelle Methode um Fehler von Messsystem,
Kabel, oder Sensor Probleme zu isolieren, siehe .
Anschlusspunkte für Quarz Sensor Emulator
Sensorkopf

Dünnschicht
Regelgerät

AC

Crystal Interface
Unit (Oszillator)

ACHTUNG
Dieses Produkt ist als Diagnostikteil entworfen, und ist
nicht für Verwendung im Vakuum beabsichtigt. Den
Quarz Sensor Emulator nicht im Vakuumsystem während
Prozessdurchführung installiert lassen.

6 - 26

IPN 074-446-P5A

BXTC/3 Gebrauchsanleitung

6.5.1 Diagnostik Vorgang
Die folgenden Diagnostikprozeduren verwenden den Quarz Sensor Emulator um
den Grund für eine konstante Crystal Fail - Quarzausfall Nachricht zu untersuchen.
Das Symptom ist eine Crystal Fail Nachricht die vom Aufdampfregelgerät nochnach Austausch des Überwachungsquarz mit einem “guten” Quarz angezeigt wird.
6.5.1.1 Messsystem Diagnostik Prozedur

1 Siehe auf Seite 6-26. Das sechs-Zoll BNC Kabel von der Durchführung an
Stelle A entfernen.

2 Den Quarz Sensor Emulator an das sechs-Zoll BNC Kabel an Stelle A
anschließen.
Wenn die XTAL Fail Nachricht nach ungefähr 5 s gelöscht wird, funktioniert
das Messsystem richtig. Das sechs-Zoll BNC Kabel wieder an die
Durchführung anschließen. Zu Abschnitt 6.5.1.2 weitergehen.

Wenn die XTAL Fail Nachricht weiter besteht, mit Schritt 3 weitergehen.

3 Das sechs-Zoll BNC Kabel vom Oszillator und vom Emulator lösen. .
4 Das sechs-Zoll BNC Kabel visuell untersuchen und prüfen dass die
Mittelkontakte richtig sitzen.

5 Mit einem Ohm-Meter die elektrischen Verbindungen am sechs-Zoll BNC

IPN 074-446-P5A

Kabel prüfen.


Kontinuität zwischen den Mittelkontakten muss <0.2 Ohm sein.



Isolation (>10 megohms) muss zwischen den Mittelkontakten und derSteckerabschirmung bestehen.



Kontinuität muss zwischen den Steckerabschirmungen bestehen.

Das sechs-Zoll BNC Kabel austauschen wenn es defekt ist und Schritt 2 dieser
Prozedur wiederholen.

6 Wenn das sechs-Zoll BNC Kabel nicht defekt ist, das Kabel wieder an den
Oszillator und den Quarz Sensor Emulator anschließen. Wenn die XTAL Fail
Nachricht weiter besteht, mit INFICON Service Kontakt aufnehmen (siehe
Abschnitt 1.3 auf Seite 1-5).

6 - 27

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.5.1.2 Durchführung oder In-Vakuum Kabel
Diagnostik Prozedur

1 Siehe auf Seite 6-26. Das In-Vakuum Kabel vom Sensorkopf an Stelle B lösen.
2 Den Quarz Sensor Emulator an das In-Vakuum Kabel schließen.
Wenn die XTAL Fail Nachricht nach ungefähr 5 s gelöscht wird, arbeiten die
Durchführung and In-Vakuum Kabel korrekt. Das In-Vakuum Kabel wieder
an den Sensorkopf schließen. Mit Abschnitt 6.5.1.3 auf Seite 6-29
weitergehen

Wenn die XTAL Fail Nachricht besteht, weiter mit Schritt 3.

3 Das In-Vakuum Kabel von der Durchführung und dem Emulator lösen. Das
sechs-Zoll BNC Kabel von der Durchführung lösen.

4 Mit einemOhm- Meter, elektrische Kontinuität vom BNC Mittelkontakt an derDurchführung zum Microdot Mittelkontakt an der Durchführung prüfen. Ein
typischer Wert liegt unter 0.2 Ohm.

5 Elektrische Isolation zwischen dem Mittelkontakt an der Durchführung zu
Masse (Durchführung Gehäuse) prüfen. Ein typischer Wert liegt über 10
Megohm.
Wenn die Durchführung defekt ist, die Durchführung austauschen, die BNC und
In-Vakuum Kabel wieder anschließen, und diese Prozedur wiederholen von Schritt
2 an, andernfalls mit Schritt 6 weitergehen.

6 Elektrische Kontinuität vom Mittelkontakt zu Mittelkontakt am In-Vakuum Kabel
prüfen.

7 Prüfen dass der Mittelkontakt des In-Vakuum Kabel von der Abschirmung desWenn das In-Vakuum Kabel defekt ist, das In-Vakuum Kabel austauschen. Die
BNC und In-Vakuum Kabel wieder anschließen, und diese Prozedur wiederholen
von Schritt 2 an, andernfalls mit Schritt 8 weitergehen.

8 Das In-Vakuum Kabel an die Durchführung schließen.
9 Elektrische Kontinuität vom Mittelkontakt am BNC Stecker der Durchführungzum Mittelkontakt an dem freien Ende des In-Vakuum Kabel prüfen.

10 Elektrische Isolation zwischen dem Mittelkontakt zu Masse (Durchführung
Gehäuse) prüfen.
Wenn das Durchführung/In-Vakuum Kabel System defekt ist, kann die Ursache
defekte elektrische Durchführungkontakte zum In-Vakuum Kabel sein. Die
Durchführung entweder reparieren oder austauschen. Die BNC und In-Vakuum
Kabel wieder anschließen und diese Prozedur von Schritt 2 an wiederholen.
Andernfalls mit Schritt 11 weitergehen.

6 - 28IPN 074-446-P5A

In-Vakuum Kabel isoliert ist.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

11 Das sechs-Zoll BNC Kabel an die Durchführung schließen und es vom Quarz
Interface Unit (oder Oszillator) lösen.

12 Elektrische Kontinuität vom Mittelkontakt des Microdot Stecker an derDurchführung zum freien Ende des sechs-Zoll BNC Kabel prüfen.

13 Elektrische Isolation zwischen dem Mittelkontakt zur Masse (Durchführung
Gehäuse) prüfen.
Wenn das Durchführung/sechs-Zoll BNC Kabel System defekt ist, kann die
Ursache defekte Kontakte an der Durchführung zu BNC Kabelverbindung sein. Die
Durchführung entweder reparieren oder austauschen, das BNC Kabel wieder an
das XIU (Oszillator) schließen und das In-Vakuum Kabel an den Sensorkopf unddiese Prozedur von Schritt 2 an wiederholen.
6.5.1.3 Sensorkopf oder Monitor Quarz
Diagnostik Prozedur

1 Den Quarzhalter vom Sensorkopf abnehmen.
2 Siehe auf Seite 6-26. Den Quarz Sensor Emulator in den Sensorkopf an Stelle
C einsetzen.
Wenn die XTAL Fail Nachricht nach ungefähr 5 s gelöscht wird. funktioniert
der Sensorkopf korrekt. Den Quarzhalter wieder in den Sensorkopf setzen
und weitergehen nach Abschnitt 6.5.1.4 auf Seite 6-30.

Wenn die XTAL Fail Nachricht besteht, mit Schritt 3 weitergehen.

3 Das In-Vakuum Kabel vom Sensorkopf und der Durchführung lösen. Den
Quarz Sensor Emulator vom Sensorkopf abnehmen.

IPN 074-446-P5A

4 Mit einem Ohm-Meter, die elektrischen Anschlüsse am Sensorkopf prüfen.


Elektrische Kontinuität vom Mittelkontakt des Microdot Stecker am
Sensorkopf zu den Federkontaktfinger im Sensorkopf prüfen.



Elektrische Isolation muss zwischen dem Mittelkontakt des Microdot
Stecker und dem Sensorkopfgehäuse bestehen.

Wenn der Sensorkopf defekt ist, mit INFICON Service Kontakt aufnehmen um den
Sensorkopf zu reparieren. Siehe Abschnitt 1.3 auf Seite 1-5.

6 - 29XTC/3 Gebrauchsanleitung

5 Das In-Vakuum Kabel an den Sensorkopf schließen.


Kontinuität (<0.2 ohm) von dem Fingerfederkontakt im Sensorkopf zum theMittelkontakt des freien Ende des In-Vakuum Kabel prüfen.



Isolation (>10 megohm) zwischen Fingerfederkontakt und derAbschirmung des In-Vakuum Kabel prüfen.

Wenn der Sensorkopf oder das In-Vakuum Kabelsystem defekt ist, kann die
Ursache dafür defekte Kontakte an der Verbindung zwischen dem In-Vakuum
Kabel zum Sensorkopf sein, den Sensorkopf entweder reparieren oder ersetzen.
Das In-Vakuum Kabel wieder an die Durchführung schließen und diese Prozedur
von Schritt 2 an wiederholen.

6 Sicherstellen dass die Blattkontakte im Sensorkopf auf etwa 60 Grad unddiejenigen am Keramikhalter auf etwa 45 Grad gebogen sind.
6.5.1.4 System Diagnostik Erfogreich Aber Crystal Fail Nachricht Besteht
Wenn das System korrekt funktioniert aber die Crystal Fail Nachricht wird immer
noch angezeigt, das folgende ausführen:

1 Am Keramikhalter prüfen ob die Niete in der Mitte fest sitzt. Je nach Bedarf,
reparieren oder den Keramikhalter austauschen.

2 Die Innenseite des Quarzhalters auf Materialanhäufung untersuchen. Den
Quarzhalter reinigen oder austauschen.

6.5.2 % XTAL Life - Quarznutzung
Der Quarz Sensor Emulator enthält einen Quarz mit einer Fundamentfrequenz bei
5.5 MHz. Mit dem Quarz Sensor Emulator angeschlossen, ist die % XTAL Life
Anzeige ungefähr 50%.

6 - 30

IPN 074-446-P5A

Nachdem die Sensorkopf Kontakte, die Sensorkopf/In-Vakuum Kabel Verbindung,
und die Keramikhalterkontakte geprüft wurden, das System wieder
zusammenbauen. Wenn die Crystal Fail Nachricht besteht, den Monitorquarz mit
einem guten Monitorquarz ersetzen. Den Monitorquarz durch Verwendung ineinem bekannt guten Messsystem prüfen. Wenn die Fehler weiter bestehen, mit n
INFICON Service Kontakt aufnehmen, siehe Abschnitt 1.3 auf Seite 1-5.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.5.3 Einschränkung der Emulator Verwendung
Der Quarz Sensor Emulator kann verwendet werden um das Messsystem für
INFICON Dünnschichtregelgeräte und Monitor zu prüfen.
Der Quarzhalteranschluss am Quarz Sensor Emulator ist kompatibel mit einigen
Sensorköpfen, jedoch inkompatibel mit anderen. Die Details dazu sind in den
folgenden Abschnitten beschrieben.
6.5.3.1 Kompatible Sensorköpfe
Der Quarzhalteranschluss passt zu den Sensorköpfen in Tabelle 6-5.
Tabelle 6-5 Kompatible Sensorköpfe

Sensorkopf

Teil Nummer

Standard Sensorkopf

750-211-G1

Standard Sensorkopf mit Blende

750-211-G2

Compact Sensorkopf

750-213-G1

Compact Sensorkopf mit Blende

750-213-G2

Dual Sensorkopf

750-212-G2

6.5.3.2 Unkompatible Sensorköpfe
Die Sensorköpfe die nicht mit dem Quarzhalteranschluss kompatibel sind, perTabelle 6-6, sowie alle Cool Drawer und RSH Sensorköpfe.

IPN 074-446-P5A

Tabelle 6-6 Unkompatible Sensorköpfe

Sensorkopf

Teil Nummer

UHV Ausheizbarer Sensorkopf (12 Zoll)

007-219

UHV Ausheizbarer Sensorkopf (20 Zoll)

007-220

UHV Ausheizbarer Sensorkopf (30 Zoll)

007-221

UHV Ausheizbarer Sensorkopf mit Blende (12 Zoll) 750-012-G1
UHV Ausheizbarer Sensorkopf mit Blende (20 Zoll) 750-012-G2
UHV Ausheizbarer Sensorkopf mit Blende (30 Zoll) 750-012-G3
Sputtersensorkopf

007-031

CrystalSix Sensorkopf mit Position wahl

750-446-G1

CrystalSix Sensorkopf (obsolet)

750-260-G1

Crystal12 Sensorkopf

750-667-G1

HINWEIS: Der Quarzhalteranschluss des Quarz Sensor Emulator passt nicht indie Öffnung der alten Versionen der INFICON Sensorköpfe welche"gelötete" Fingerfederkontakte haben.

6 - 31

XTC/3 Gebrauchsanleitung

6.5.4 Emulator Spezifikationen
Größe
1.58 in. Durchmesser x 1.79 in.
(40.13 mm Durchmesser x 45.47 mm)
Temperaturbereich
0 bis 50 oC
Frequenz
760-601-G1: 5.5 MHz ± 30 ppm bei Raumtemperatur
760-601-G2: 5.5 MHz ± 1 ppm bei Raumtemperatur
Materiale

IPN 074-446-P5A

304 Edelstahl, Nylon, Teflon®, Bronze. Einige interne Teile enthalten Zink, Zinn,
und Blei.

6 - 32

XTC/3 Gebrauchsanweisung

Kapitel 7
Kalibrierverfahren
7.1 Bedeutung von Dichte, Korrekturfaktor (Tooling) und
Impedanzverhältnis (Z-Ratio)
Die Quarz-Mikrowaage (QCM) ist in der Lage, die Massen, die sich auf der
Vorderseite des Quarzes niederschlagen, genau zu messen. Da dem Gerät die
Dichte des hinzugefügten Materials bekannt ist (diese wird als Dichte bei den
Film/Quelle Parametern eingegeben), kann die Masseninformation in eine
Schichtdickeninformation umgewandelt werden. In manchen Fällen, wo ein
Höchstmaß an Genauigkeit gefordert wird, kann eine Schichtdickenkalibrierung wie in Abschnitt 7.2 beschrieben - erforderlich sein.

IPN 074-446-P5A

Da der Materialfluss von einer Aufdampfquelle nicht in allen Richtungen gleichstark ist, ist es notwendig, den unterschiedlichen Materialfluss zum Sensor unddem Substrat zu berücksichtigen. Diese Berücksichtigung erfolgt durch den
Tooling Faktor (Korrekturfaktor) bei den Eingaben zum Film/Sensor. Dieser
Korrekturfaktor kann experimentell unter Beachtung der nachstehend
beschriebenen Richtlinien von Abschnitt 7.3 bestimmt werden.
Falls das Z-Ratio nicht bekannt ist, lässt sich dieser Wert durch die Verfahren, diein Abschnitt 7.4 beschrieben sind bestimmen, geschätzt werden wie in Abschnitt
7.5 beschrieben oder auf den Standardwert 1.0. gesetzt werden. Der dadurch
bedingte Fehler in der Berechnung der Dicke ist unlinear und wachst mit derGesamtdicke, Anzahl von Schichten mit verschiedenen Materialen und dem
Unterschied zum tatsächlichen Z-Ratiowert. Im Allgemeinen, wenn der Quarz
ersetzt wird bevor die Nutzungsdauer (Crystal Life) 10% erreicht, ist dieser
Dickenfehler so gering dass er in den meisten Applikationen vernachlässigt
werden kann.

7.2 Bestimmung der Dichte
HINWEIS: Die Dichtewerte für Rohmaterial, wie in der Materialbibliothek
dargestellt, werden in den meisten Fällen ausreichend genau sein.
Zur Bestimmung der Dichtewerte wie nachstehend beschrieben vorgehen:

1 Ein Substrat (mit entsprechender Maskierung für die Schichtdickenmessung)neben dem Sensor anordnen, so dass die erzeugten Schichtdicken auf dem
Quarz und auf dem Substrat gleich werden.

2 Den Bulk-Dichtewert für das Beschichtungsmaterial oder einen ungefähren
Wert eingeben.

3 Z-Ratio auf 1.000 und Korrekturfaktor auf 100% setzen.
7-1

XTC/3 Gebrauchsanweisung

4 Einen neuen Quarz in den Sensor einsetzen und per manueller Bedienung
einen kurzen Aufdampfvorgang (1000 bis 5000 Å) ablaufen lassen.

5 Nach dem Aufdampfvorgang das Probesubstrat entnehmen und die
Schichtdicke entweder mit einem Mehrstrahl-Interferometer oder einem
Profilometer messen.

6 Den neuen Dichtewert mit der folgenden Gleichung berechnen:

 Tx 
3
Dichte  g  cm  = D 1  ------- T m

[1]

mit:
D1 = Eingegebene Dichte von Schritt 1
Tx = Angezeigte Dicke am Gerät
Tm = Gemessene Dicke von Schritt 4

7 Die berechnete Dichte lässt sich schnell überprüfen, indem man das Gerät mit
dem neuen Dichtewert programmiert und feststellt, ob die angezeigte
Schichtdicke gleich der gemessenen Schichtdicke ist. Dies gilt nur unter derVoraussetzung, dass in der Zwischenzeit (d.h., zwischen dem Aufdampfen undder Eingabe der berechneten Schichtdicke) das die Dicke im Gerät nicht auf
Null zurückgesetzt wurde.
HINWEIS: Um Tx = Tm zu erzielen, kann eine geringfügige Anpassung desDichtewertes erforderlich sein.

7.3 Korrekturfaktor - Tooling Bestimmen
IPN 074-446-P5A

1 Ein Probesubstrat in den Substrathalter des Systems einsetzen.
2 Einen kurzen Aufdampfvorgang starten und die tatsächliche Schichtdicke
bestimmen.

3 Den Korrekturfaktor (Tooling) nach folgender Gleichung berechnen:: T m
Tooling (%) = TF i  ------- Tx 
mit
Tm = Tatsächliche Schichtdicke am Substrathalter
Tx = Am Gerät abgelesene Schichtdicke
TFi = Startwert für den Korrekturfaktor

4 Den Korrekturfaktor in Prozent auf eine Dezimalstelle auf oder abrunden.
7-2

[2]

XTC/3 Gebrauchsanweisung

5 Bei richtiger Berechnung und nach Eingabe dieses neuen Wertes in das
Programm ist Tm gleich Tx .
HINWEIS: Es wird empfohlen, mindestens drei separate Aufdampfvorgänge bei
der Kalibrierung des Korrekturfaktors durchzuführen. Variationen in derMaterialverteilung von der Quelle und andere Systemfaktoren tragen zu
kleinen Unterschieden in der Schichtdicke bei. Zur endgültigen
Kalibrierung sollte der durchschnittliche Korrekturfaktor benutzt
werden.

7.4 Laborbestimmung des Z-Ratio
Die Materialbibliothek des Gerät enthält eine Liste der Z-Ratio Werte für häufig
verwendete Materialien. Für andere Materialien kann Z nach folgender Formel
berechnet werden:

1-- d q  q 2

Z =  ------------ df f [3]

5

Z = 9.378  10  d f  f 

1
- --2

[4]

mit:
df = Dichte (g/cm3) der aufgedampften Schichtµf = Schermodul (Dyne/cm2) der aufgedampften Schicht

IPN 074-446-P5A

dq = Dichte des Quarzes (2.649 gm/cm3)µq = Schermodul des Quarzes (3.32 x 1011 Dyne/cm2)
Die Werte für Dichte und Schermodul für viele Materialien lassen sich aus einer
Reihe von Handbüchern entnehmen.
Laboruntersuchungen haben ergeben, dass die Z-Werte für Materialien in dünner
Schicht den Werten für Rohmaterial des gleichen Materials sehr nahe kommen.
Jedoch sind im Falle von Materialien, die eine hohe mechanische Belastungverursachen, die Z-Werte dünner Schichten etwas kleiner als die für Rohmaterial.
Für Anwendungen, bei denen eine präzisere Kalibrierung erforderlich ist, wird
folgende Methode vorgeschlagen:1 Die richtige Dichte ermitteln wie in Abschnitt 7.2 auf Seite 7-1 beschrieben.
2 Einen neuen Quarz einsetzten und dessen Startfrequenz Fco ermitteln. Der
S13 Befehl muss benutzt werden um diese Information zu erhalten (siehe
Kapitel 5, Externe Kommunikation).

7-3

XTC/3 Gebrauchsanweisung

3 Einen Aufdampfvorgang auf einem Probesubstrat durchführen so dass eine
Quarzlebensdauer von ca. 50% oder fast das Ende der Quarzlebensdauer für
das betreffende Material angezeigt wird, je nachdem welcher Wert kleiner ist.

4 Die Aufdampfung beenden und die Quarz Endfrequenz Fc mit dem S13 Befehl
ermitteln.

5 Das Probesubstrat entfernen und die Schichtdicke entweder mit einem
Mehrstrahl-Interferometer oder einem Profilometer messen.

6 Mit dem Dichtewert von Schritt 1 und den oben ermittelten Werten für Fco andFc, den Z-Ratio Wert in der Gleichung [5] für Dicke ändern bis der kalkulierte
Dickewert mit der tatsächlich gemessenen Dicke übereinstimmt. Wenn der
berechnete Dickewert größer als die tatsächliche Dicke ist, den Z-Ratio Wert
erhöhen. Wenn der berechnete Dickewert kleiner als die tatsächliche Dicke ist,
den Z-Ratio Wert verringern.
4

Z q  10  1
F co
F c 
1
T f = --------------------   -------- ATan  zTan  -----------  –  ----- ATan  zTan  ---------   F q    F c
 Fq  
2zp   F co


[5]

mit:
Tf = Dicke der aufgedampften Schicht (kÅ)
Fco = Startfrequenz von Messquarz (Hz)Fc = Endfrequenz von Messquarz (Hz)Fq = Nominale Frequenz des unbeschichteten Messquarz= 6045000 (Hz)z = Z-Ratio von Aufdampfmaterial
Zq = Spezifische Akustische Impedanz von Quarz = 8765000 (MKS Einheiten)

7.5 Z-Ratio Abschätzen
Für das Simultanaufdampfen (z. B. zweier Schichten,) kann der Z-Wert für die
zweite Schicht auf der Grundlage der relativen Schichtdicke der beiden Schichten
geschätzt werden. In den meisten Anwendungen führt die Einhaltung folgenderdrei Regeln zu einer ausreichenden Genauigkeit:

7-4

Wenn die Schichtdicke von Schicht 1 groß im Vergleich zu Schicht 2 ist, den
Z-Wert von Material 1 für beide Schichten verwenden.

Wenn die Schichtdicke von Schicht 1 klein im Vergleich zu Schicht 2 ist, den
Z-Wert von Material 2 für beide Schichten verwenden.

Bei vergleichbaren Schichtdicken den gewichteten Durchschnittswert der
beiden Z-Werte für das Aufdampfen von Schicht 2 und aller folgenden
Schichten verwenden.

IPN 074-446-P5A

p = Dichte von Aufdampfschicht (g/cc)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Kapitel 8
Messtechnik und Regelungstheorie
8.1 Grundlagen
Das Quarz-Aufdampfüberwachungsgerät -Quarz Crystal Monitor- oder QCM nutzt den Piezoeffekt eines Überwachungsquarzes bei einer Änderung seiner
Masse. Das QCM nutzt diese Massenabhängigkeit zur Regelung der Aufdampfrate
und zur Bestimmung der endgültigen Schichtdicke in einem
Vakuumaufdampfprozess. Legt man an die beiden Flächen eines entsprechend
geformten Piezoquarzes eine Spannung an, verändert sich daraufhin die
Geometrie des Quarzes proportional zur angelegten Spannung. Bei bestimmten
Frequenzwerten der angelegten Spannung ergibt sich eine sehr scharf
ausgeprägte elektromechanische Resonanz. Wird nun die Masse auf einer Seite
des auf einer Resonanzfrequenz schwingenden Quarzes erhöht, reduziert sich die
Frequenz dieser Resonanz. Diese Frequenzänderung ist in hohem Maße
reproduzierbar, und für bestimmte Schwingungsmoden des Quarzes ist derVorgang wissenschaftlich gut verstanden. Dieses heuristisch leicht zu verstehende
Phänomen stellt die Grundlage für ein unverzichtbares Mess- undProzessüberwachungsgerät dar, welches leicht in der Lage ist, angelagertes
Fremdmaterial mit einer Schichtdicke von weniger als einem Atom festzustellen.

IPN 074-446-P5A

Ende der fünfziger Jahre stellten Sauerbrey1,2 and Lostis3 fest, dass die
Frequenzänderung des Quarzes, F = Fq-Fc (Fc = Frequenz des Quarzes mit
zusätzlicher Schicht und Fq = Frequenz des Quarzes ohne zusätzliche Schicht)
von der hinzugefügten Masse Mf wie folgt abhängt:M
F -------f = ----------Mq
Fq[1]

wobei Mq die Masse des unbeschichteten Quarzes ist. Durch einfache
Substitutionen gelangt man zu der Gleichung, die von den ersten„Frequenzmessgeräten“ verwendet wurde: F -
Tf = K--------------df[2]

wobei die Schichtdicke Tf (über K) proportional zur Frequenzänderung F undumgekehrt proportional zur Schichtdicke df ist. Die Konstante K = Nat dq/Fq2 wo dq(=2,649 g/cm3) die Dichte des Quarzes ist und Nat (=166100 Hz cm) die

1.G. Z. Sauerbrey, Phys. Verhand .8, 193 (1957)
2.G. Z. Sauerbrey, Z. Phys. 155,206 (1959)
3.P. Lostis, Rev. Opt. 38,1 (1959)

8-1

XTC/3 GebrauchsanleitungFrequenzkonstante für einen Quarz mit AT-Schnitt ist. Mit einer Startfrequenz für
den Quarz von 6,0 MHz ergibt sich eine Frequenzverringerung von 2,27 Hz wenneine Schicht von 1 Angström Aluminium (Dichte = 2,77 g/cm3) auf die
Quarzoberfläche aufgebracht wird. In dieser Weise lässt sich aus der genauen
Messung der Frequenzverschiebung die Schichtdicke einer festen Zusatzschicht
bestimmen. Durch die Kenntnis der quantitativen Zusammenhänge ergibt sich die
Möglichkeit festzustellen, wieviel Material auf ein Substrat in einer Vakuumkammer
aufgedampft wird - ein Messverfahren, welches, bevor es verstanden wurde,weder bequem noch praktikabel war.

8.1.1 Überwachungsquarze
Unabhängig davon, wie komplex die entsprechende Elektronik ist, derwesentlichste Bestandteil zur Überwachung von Aufdampfraten ist der Quarz
selbst. Der in Abbildung 8-1 dargestellte Quarz Resonator hat ein
Frequenzverhalten, welches in Abbildung 8-2 schematisch dargestellt ist. Auf derOrdinate ist die Amplitude bzw. der Strom durch den Quarz bei der jeweiligen
Frequenz aufgetragen.

Die niedrigste Resonanzfrequenz ist in erster Linie ein „Dickenscherungsmodus“ Grundfrequenz genannt. Typisch für diesen Modus ist eine Schwingungsrichtung
parallel zu den Hauptflächen des Quarzes. Anders ausgedrückt, die Flächen desQuarzes stellen Schwingungsbäuche dar, wie in Abbildung 8-3 dargestellt. Die
etwas höheren Frequenzen sind unharmonische Resonanzen. Diese sind auf eine
Kombination von Dickenschermoden und Dickendrehungsmoden zurückzuführen.
Die Resonanz bei der dreifachen Frequenz der Grundfrequenz wird
quasiharmonische genannt. Es existiert auch eine Anzahl von etwas höheren
unharmonischen Frequenzen in Zusammenhang mit der quasiharmonischen.
Die in Abbildung 8-1 dargestellte Form des Quarzes ist das Ergebnis mehrerer
wesentlicher Verbesserungen gegenüber den zuerst verwendeten quadratischen
Quarzen, deren gesamte parallele Flächen als Elektroden ausgebildet waren. Die
erste Verbesserung bestand darin, runde Quarze zu verwenden. Diese

8-2

IPN 074-446-P5A

Abbildung 8-1 Quarz ResonatorXTC/3 Gebrauchsanleitungverbesserte Symmetrie verringerte die Anzahl der möglichen Schwingungsmoden
sehr stark. Die zweite Verbesserung war die Formgebung einer Seite des Quarzes(Konturierung) und die Verringerung der Größe der anregenden Elektrode.
Diese Verbesserungen ermöglichen das Einfangen der akustischen Energie. Die
Verringerung des Elektrodendurchmessers begrenzt die Anregung auf den
Zentralbereich. Durch das Konturieren wird die Energie der laufenden akustischen
Welle verbraucht, bevor diese die Kante des Quarzes erreicht. Die Energie wird
nicht zum Zentrum zurückreflektiert, wo sie Interferenzen mit den nächsten - neu
erzeugten - Wellen erzeugen könnte. Dadurch hat ein kleiner Quarz ein Verhalten,
welches dem eines Quarzes mit unendlicher Ausdehnung entspricht. Mit den
Schwingungen des Quarzes auf seine Mitte begrenzt, ist es nunmehr praktikabel,diesen außen in einem Halter zu befestigen, ohne dass sich dadurch
unerwünschte Auswirkungen ergeben. Die Konturierung verringert auch die
Amplituden der im allgemeinen unerwünschten anharmonischen Moden; d.h. diepotentielle Gefahr, dass der Quarz eine unerwünschte Oszillation aufrechterhält,
wird wesentlich verringert.

1
10

6

7

17

18.133 MHz 350 ohm

17.957 MHz 311 ohm

17.792 MHz 278 ohm

6.419 MHz 350 ohm

6.333 MHz 142 ohm
6.337 MHz 105 ohm
6.348 MHz 322 ohm

11000

6.153 MHz 50 ohm
6.194 MHz 40 ohm

1100
5.981 MHz 15 ohm

Logarithmus der relativen Intensität (AdIPN 074-446-P5A

Abbildung 8-2 Frequenz Spektrum

18

Frequenz (in MHz)Die Einführung einer Adhäsionsschicht führte zu einer Verbesserung der
Verbindung zwischen Quarz und der Elektrode. Dadurch wurden „Ratensprünge“in der Aufdampfrate vermieden, die durch Mikrorisse zwischen der Elektrode unddem Quarz entstehen wenn die Belastung durch die Beschichtung steigt. Diese
Mikrorisse führen dazu, dass die Beschichtung teilweise nicht am Quarz anhaftet
und somit nicht zur Schwingung beiträgt. Diese nicht anhaftenden Schichtteile
werden nicht mehr detektiert und verfälschen dementsprechend die
Schichtdickenmessung.

8-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Resonatoren vom „AT“-Typ werden normalerweise zur Überwachung desAufdampfvorganges eingesetzt, weil diese so hergestellt werden können, dass sie
bei Zimmertemperatur im Falle von Temperaturänderungen nur eine sehr kleine
Frequenzänderung aufweisen. Da es zur Zeit keine Möglichkeit gibt zwischen einer
Frequenzverringerung, die durch eine Massenvergrößerung bedingt wird, einer
Frequenzänderung, die durch Temperaturgradienten innerhalb des Quarzes
hervorgerufen wird oder schichtabhängigen mechanischen Belastungen zu
unterscheiden, ist es sehr wichtig, die temperaturbedingten Frequenzänderungenzu minimieren. Nur dadurch ist es möglich kleine Massenänderungen genau zu
messen.
Abbildung 8-3 Dickenscherungsmodus

E

X2

Verschiebungsknoten

X1

8.1.2 Periodendauermessung
Obwohl Geräte, deren Funktion auf Gleichung [2] beruhte, sehr nützlich waren,
wurde jedoch bald festgestellt, dass deren Genauigkeitsbereich sehr begrenzt war.
Ein F ließ sich typischerweise nur mit einer Genauigkeit von weniger als 0,02 Fq
erreichen. In 1961 stellte Behrndt4 fest dass:M Tc – Tq  F 
-------f = ---------------------= ----------Fc
Mq
Tq

[3]

wobei Tc und Tq die Periodendauern des beschichteten bzw. nackten Quarzessind. Zwei Faktoren führten zur Bevorzugung der Methode derPeriodendauermessung. Erstens, die digitale Möglichkeit der Zeitmessung, undzweitens die Erkenntnis des mathematisch festen Zusammenhangs der4.K. H. Behrndt, J. Vac. Sci. Technol. 8, 622 (1961)

8-4

IPN 074-446-P5A

X
3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

Proportionalität zwischen der Dicke des Quarzes Iq und der Periodendauer der
Schwingung Tq = 1/Fq. Bei der Methode der elektronischen
Periodendauermessung wird ein zweiter Quarzoszillator oder Referenzoszillator
verwendet, der nicht von der Aufdampfung beeinflusst wird, und der bei einer im
Vergleich zum Überwachungsquarz normalerweise viel höheren Frequenz
betrieben wird. Dieser Referenzoszillator wird zur Erzeugung kleiner und präziser
Zeitintervalle verwendet, die dann zur Bestimmung der Schwingungsdauer desÜberwachungsquarzes genutzt werden. Dieses erfolgt über zwei
Impulsakkumulatoren. Der erste wird dazu verwendet, eine Anzahl fester Perioden
m des Überwachungsquarzes zu akkumulieren. Der zweite wird zur gleichen Zeiteingeschaltet und akkumuliert die Perioden des Referenzoszillators, bis
m-Zählungen vom ersten akkumuliert worden sind. Da die Frequenz der Referenz
stabil und bekannt ist, ist die Zeit zur Akkumulation von m-Zählungen mit einer
Genauigkeit von ± 2/Fr bekannt, wobei Fr die Frequenz des Referenzoszillators ist.
Die Periodendauer des Überwachungsquarzes ist (n/Fr)/m, wobei n die Anzahl derZählungen des zweiten Akkumulators ist. Die Präzision der Messung hängt von derGeschwindigkeit des Referenztaktes und der Dauer der Messzeit (welche durch
den Wert von m gegeben ist) ab. Präzision wird verbessert wenn eines davon oder
beide vergrößert werden.
Der Einsatz eines Hochfrequenz-Referenzoszillators ist wichtig im Hinblick auf
schnelle Messungen (die eine kurze Messzeit erfordern), niedrige Aufdampfraten
und Materialien mit geringer Dichte. Alle diese Faktoren benötigen eine hohezeitliche Genauigkeit zur Auflösung der kleinen masseninduzierten
Frequenzverschiebungen zwischen den Messungen. Wenn die
Frequenzänderung des Überwachungsquarzes zwischen den Messungen gering
ist, d.h. in der selben Größenordnung wie die Messgenauigkeit liegt, ist eine gute
Regelung der Aufdampfrate nicht möglich. Die Messunsicherheit führt zu mehr
Rauschen in der Regelschleife, welchem nur mit längeren Zeitkonstanten
entgegengewirkt werden kann. Lange Zeitkonstanten führen dazu, dass die
Korrektur der Aufdampfrate nur sehr langsam erfolgt, so dass sich dadurch relativ
langfristige Abweichungen von der gewünschten Aufdampfrate ergeben. Diese
Abweichungen mögen im Falle einiger einfacher Schichten nicht wichtig sein, abersie können zu inakzeptablen Fehlern bei der Herstellung kritischer Schichten füroptische Filter oder sehr dünner Kristallgitterschichten, die sich nur langsam
erzeugen lassen, führen. In vielen Fällen werden die gewünschten Eigenschaften
dieser Schichten nicht erzielt, wenn die Reproduzierbarkeit von Schicht zu Schichtein oder zwei Prozent übersteigt. Letztendlich begrenzt die praktische Stabilität
und Frequenz des Referenzoszillators die Genauigkeit der Messungen im Falle
herkömmlicher Geräte.

8-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

8.1.3 Z-Match Methode
Nach Veröffentlichung der grundlegenden Arbeiten von Miller and Bolef 5, die insehr strenger Weise das in Resonanz befindliche Quarz/Schichten-System als
stetigen eindimensionalen akustischen Resonator behandelten, entwickelten im
Jahr 1972 Lu and Lewis6 die vereinfachende Impedanzanpassungsgleichung(Z-Match™ ). Die gleichzeitig stattfindenden Fortschritte in der Elektronik, speziell
der Mikroprozessor, ermöglichten es, die Z-match Gleichung in „Echtzeit“ zu lösen.
Die Mehrzahl der heute verkauften Prozessregelgeräte nutzen dieseanspruchsvolle Gleichung [4], in der die akustischen Eigenschaften des inResonanz befindlichen Quarzes und des Dünnschichtsystems einbezogen
werden:  Fq – Fc 
N at d q
T f =  ------------------ arctan  Z tan -------------------------  d f F c Z


Fq

[4]

wobei Z=dquq/dfuf)1/2 das akustische Impedanzverhältnis und uq und uf die Schermoden des Quarzes bzw. der Schicht sind. Schließlich wurde das
Frequenz/Schichtdicken Verhältnis grundsätzlich verstanden, welches theoretischzu richtigen Ergebnissen führte, und zwar innerhalb einer Zeit, die zur
Prozessregelung praktikabel ist. Zum Erzielen dieser höheren Genauigkeit mussder Benutzer nur einen zusätzlichen MaterialParameter , Z, für die
aufzudampfende Schicht eingeben. Diese Gleichung ist für eine Anzahl vonMaterialien überprüft worden, und deren Gültigkeit ist für Frequenzverschiebungenäquivalent zu Ff= 0,4Fq bestätigt worden. Dabei ist zu bedenken, dass Gleichung[2] nur bis 0,02 Fq und Gleichung [3] nur bis etwa 0,05 Fq gültig waren.

8.1.4 Aktive Oszillatoren

Diese Schaltung bewirkt ein Verbleiben des Quarzes auf seiner Resonanz, so dassjegliche Periodendauer oder Frequenzmessungen möglich sind. In dieser
Schaltung bleibt die Oszillation erhalten, solange die Verstärkung des Verstärkers
ausreicht, um die Verluste im Quarz und in der Schaltung auszugleichen, undsolange der Quarz die erforderliche Phasenverschiebung aufrechterhalten kann.

5.J. G. Miller and D. I. Bolef, J. Appl. Phys. 39, 5815, 4589 (1968)
6.C. Lu and O. Lewis, J Appl. Phys. 43, 4385 (1972)

8-6

IPN 074-446-P5A

Alle bis heute entwickelten Geräte basieren auf einer Schaltung mit einem aktiven
Oszillator, wie in Abbildung 8-4 auf Seite 8-7 verallgemeinert dargestellt.

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Abbildung 8-4 Aktive Oszillatorschaltung

Die eigentliche Stabilität des Quarzoszillators beruht auf der schnellen Änderung
der Phase innerhalb eines kleinen Frequenzbereiches des Quarzes in der Näheseiner Serienresonanz, wie in Abbildung 8-5 dargestellt. Langzeit- undKurzzeit-Frequenzstabilität sind Eigenschaften des Quarzoszillatoren. Dies liegt
daran, dass nur sehr kleine Frequenzänderungen benötigt werden, um die zur
Oszillation erforderliche Phasenverschiebung aufrecht zu erhalten.

IPN 074-446-P5A

Abbildung 8-5 Quarzfrequenz in der Nähe des Resonanzpunktes

8-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Die Frequenzstabilität ist durch den Quarz gegeben, obwohl langfristigeÄnderungen in den Werten der elektronischen Bauteile aus
Temperaturänderungen, Alterung oder kurzfristigem rauschinduzierten Phasen”jitter” resultieren. So wie Massen dem Quarz hinzugefügt werden, ändern sichseine elektrischen Eigenschaften.
Die Impedanz |Z| steigt ebenfalls auf einen extrem hohen Wert an. Wenn diesgeschieht, springt der Quarz vorliebig auf eine der anharmonischen Frequenzen
wo die Impedanz ähnlich ist. Dieser Zustand ist manchmal nur von kurzer Dauer,
wobei die Frequenz zwischen der harmonischen und anharmonischen Frequenz
hin und her springt, oder der Quarz kann weiterhin auf der anharmonischen
Resonanz bleiben. Dieses ist als Modensprung (mode hopping) bekannt und kannzusätzlich zu störendem Rauschen in der Rate auch zu falscher Beendigung der
Aufdampfung führen wegen der offensichtlichen Frequenzänderung. Es ist wichtig
zu wissen, dass das Regelgerät meist unter diesen Bedingungen weiter arbeiten
wird; tatsächlich gibt es keine Methode, mit der man feststellen könnte, wasgeschehen ist, außer der, dass die angezeigte Schichtdicke plötzlich dünner
geworden ist, und zwar um einen Betrag, welcher der Frequenzdifferenz zwischen
Grundfrequenz und der Unharmonischen entspricht, und die Oszillation
aufrechterhält.

IPN 074-446-P5A

Abbildung 8-6 Schwer Beladener Quarz

Abbildung 8-6 zeigt dasselbe Diagramm wie in Abbildung 8-5, mit dem Unterschied, dass
der Quarz mit einer zusätzlichen Masse beaufschlagt wurde. Der Quarz hat die in
Abbildung 8-5 dargestellte steile Flanke verloren. Da die Phasenflanke weniger steil
verläuft, führt in der Oszillatorschaltung vorhandenes Rauschen zu einer größeren
Frequenzverschiebung im Vergleich zu einem neuen Quarz. Im Extremfall bleibt der
Phasen/Frequenz-Verlauf nicht erhalten, und der Quarz ist nicht in der Lage, die gesamte
Phasenverschiebung von 90 Grad zu erzeugen.

8-8

XTC/3 Gebrauchsanleitung

8.1.5 ModeLock Oszillator
INFICON hat ein neues Verfahren entwickelt, das keinen aktiven Oszillator
benötigt und somit dessen Beschränkungen vermeidet. Bei diesem neuen
Verfahren wird die Reaktion des Quarzes auf eine angelegte Frequenz ständig
geprüft, nicht nur um seine Resonanzfrequenz zu bestimmen, sondern auch um
sicherzustellen, dass der Quarz auf der gewünschten Mode schwingt.

IPN 074-446-P5A

Diese neue Methode ist grundsätzlich immun gegen Modensprünge und die sichdaraus ergebenden Ungenauigkeiten. Die Methode ist schnell und genau. Die
Quarzfrequenz lässt sich mit einer Ungenauigkeit von weniger als 0,05 Hz bei einer
Abtastrate von 4 Hz bestimmen. Wegen der Fähigkeit dieser Anordnung,bestimmte Schwingungsmoden des Quarzes erst zu identifizieren und dann zu
messen, ergeben sich neue Geräteeigenschaften, die den zusätzlichen
Informationsgehalt dieser Moden nutzen. Dieses neue „intelligente“
Messverfahren nutzt die Phasen/Frequenz-Eigenschaften des Quarzes zur
Bestimmung der Resonanzfrequenz aus. Bei diesem Verfahren wird eine mit einer
bestimmten Frequenz erzeugte Sinuswelle an den Quarz angelegt, und es wird
dann die Phasendifferenz zwischen der angelegten Signalspannung und dem
durch den Quarz hindurchfließenden Strom gemessen. Im Serienresonanzpunkt
beträgt die Phasendifferenz genau 0 Grad; d.h. der Quarz verhält sich wie einreiner Ohmscher Widerstand. Durch Trennung der angelegten Spannung und dem
Strom, der vom Quarz zurückkommt sowie durch Überwachung desAusgangssignals durch einen Phasenkomparator ist es möglich festzustellen, ob
die angelegte Frequenz höher oder niedriger ist als die Resonanzfrequenz desQuarzes. Bei Frequenzen weit unterhalb der Grundfrequenz ist die
Quarzimpedanz kapazitiver und bei Frequenzen, etwas über der Resonanz, ist sie
induktiver Natur. Diese Informationen sind wertvoll, wenn die Resonanzfrequenz
des Quarzes nicht bekannt ist.
Ein schneller Frequenzdurchlauf kann somit erfolgen, bis sich eine Änderung am
Ausgang des Phasenkomparators ergibt. Dies kennzeichnet die Resonanz. FürQuarze mit AT-Schnitt ist bekannt, dass die niedrigste so festgestellte Frequenz die
Grundfrequenz ist. Resonanzen bei etwas höheren Frequenzen sindanharmonische. Diese Informationen sind nicht nur bei der Initialisierung nützlich,sondern auch in den seltenen Fällen, wo das Gerät die Grundfrequenz nicht mehr
verfolgen kann. Nachdem einmal das Frequenzspektrum des Quarzes bestimmt
worden ist, ist es die Aufgabe des Gerätes, die sich ändernde Resonanzfrequenzzu verfolgen und periodisch eine Frequenzmessung durchzuführen die dann
Berechnung der Schichtdicke erlaubt. Der Einsatz dieses „intelligenten“
Messverfahrens bietet eine Reihe von offensichtlichen Vorteilen gegenüber dervorherigen Gerätegeneration mit aktivem Oszillator, nämlich Immunität gegen
Modensprünge, die Messgeschwindigkeit und die Genauigkeit der Messungen.

8-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung

8.1.6 Theorie der Regelschleife
Die Fortschritte in der Geräteentwicklung hinsichtlich Messgeschwindigkeit,
Präzision und Zuverlässigkeit würden unvollständig bleiben ohne die Möglichkeit
der Umsetzung dieser verbesserten Informationslage in eine verbesserte
Prozessregelung. Für einen Aufdampfprozess bedeutet dies die Einhaltung dertatsächlichen Aufdampfrate so genau wie möglich an der gewünschten
Aufdampfrate zu halten. Es ist die Aufgabe einer Regelschleife, denInformationsfluss von der Messeinrichtung aufzunehmen und die zugeführte
Leistung entsprechend den speziellen Eigenschaften der Aufdampfquelle zu
korrigieren. Bei ordnungsgemäßem Betrieb wandelt das Regelungssystem kleine
Abweichungen des zu regelnden Parameter, z.B. Aufdampfrate, in entsprechende
Korrekturwerte für den einzustellenden Parameter, Leistung, um. Die Fähigkeit desReglers zur schnellen und genauen Messung, um dann entsprechend auf kleineÄnderungen zu reagieren, verhindert große Abweichungen des Prozesses vonseinem Sollwert.

Die Methoden zur Berechnung der optimalen Parameter zur Regelung der
Aufdampfquelle lassen sich anhand der Daten zur Abstimmung klassifizieren.
Grundsätzlich gibt es drei Kategorien:

Methoden mit geschlossener Regelschleife



Methoden mit offener Regelschleife



Methoden, die auf dem Frequenzverhalten beruhen

Von diesen Kategorien sind die Methoden mit offener Regelschleife
anerkanntermaßen die besten. Dies liegt an der einfachen Art und Weise, mit der
man die erforderlichen experimentellen Daten erhalten kann und der(weitgehenden) Vermeidung von Versuch und Irrtum bei der Anwendung dieser
Methode.
Die wichtigen Verhaltenseigenschaften werden, wie in auf Seite 8-11 dargestellt,
bestimmt. Im allgemeinen ist es nicht möglich, alle Prozesse genau zu
charakterisieren; einige Näherungen müssen angewendet werden. Häufig wird
dabei angenommen, dass die dynamischen Eigenschaften des Prozesses sich

8 - 10

IPN 074-446-P5A

Das Reglermodell, welches am häufigsten verwendet wird, um eine Abweichung ineine Aktion zu überführen, nennt sich PID. Die Buchstaben PID bedeuten P =Proportional, I = Integral und D = Differential. Bestimmte Aspekte dieses Modells
werden weiter unten beschrieben. Die Reaktionsfähigkeit einer Aufdampfquellekann durch wiederholte Beobachtungen des Systems unter Einwirkung einer
Störgröße bei einer bestimmten Reglereinstellung bestimmt werden. Nach
Beobachtung dieses Verhaltens werden dann verbesserte Einstellungen für den
Regler abgeschätzt, und der Versuch wird mit diesen Einstellungen wiederholt, bissich zufriedenstellende Regelungsergebnisse einstellen. Die Regelung, wenn sie
schließlich optimiert worden ist, passt im wesentlichen die Parameter desReglermodels an die Eigenschaften der Aufdampfquelle an.

XTC/3 Gebrauchsanleitung

durch eine Verzögerung erster Ordnung plus einer Totzeit repräsentieren lassen.
Die Laplace Transformation für dieses Model (Konvertierung in den S-Bereich)wird wie folgt approximiert:

K p exp  – L s 
Output------------------ = -----------------------------T1 s + 1
Input

[5]

Drei Parameter werden von der Reaktionskurve des Prozesses bestimmt. Diese ist
die Verstärkung im statischen Zustand Kp, die Totzeit L und die Zeitkonstante T1.
Verschiedene Methoden sind zur Extraktion der erforderlichen Parameterbasierend auf dem Verhalten des Systems, wie in dargestellt, vorgeschlagen
worden. Diese sind im einzelnen: Einpunkt Anpassung bei 63,2 % desÜbergangswertes (1x Zeitkonstante); eine Zweipunktexponentialanpassung undeine gewichtete Exponentialanpassung nach der Methode der kleinsten
Fehlerquadrate. Basierend auf den oben dargestellten Informationen lässt sich ein
Prozess ausreichend genau charakterisieren, so dass der Algorithmus für den
Regler entsprechend angepasst werden kann.

IPN 074-446-P5A

Reaktion eines Prozesses auf ein Sprungsignal bei offener Schleife (bei t=0 wird das
Reglersignal erhöht)

Kp = (Ausgangsänderung)/(Änderung des Reglersignals)

Ein Reglermodell, welches vielfach angewendet wird, ist der PID-Regler, welcher
in Laplace-Form durch Gleichung [6] repräsentiert wird.

1
M  s  = K c  1 + ------- + T d s Es
Ti s

[6]

8 - 11

XTC/3 GebrauchsanleitungMitM(s) = Stellgröße bzw. Leistungsaufnahme

Kc = Reglerverstärkung (Proportionalglied)Ti = Integralzeit

Td = DifferentialzeitE(s) = Prozessabweichung

In Abbildung 8-7 ist der Algorithmus für einen Regler in Verbindung mit einem
Prozess dargestellt, wobei der Prozess eine Verzögerung erster Ordnung plus eine
Totzeit aufweist.

setpointRs +

error

deposition
rate

Es

Cs

S

1 + T sK c  1 + ------d Ti s

K p exp  – L s ------------------------------T1 s + 1[controller][Prozess]

Der Prozessblock beinhaltet implizit die dynamischen Eigenschaften derMesseinrichtungen und der Stellglieder, in diesem Fall die Stromversorgung für die
Aufdampfeinrichtung. R(s) ist der Sollwert für die Aufdampfrate. Der
Rückkopplungsmechanismus ist die Abweichung, die durch die Differenz zwischen
der gemessenen Aufdampfrate C(s) und dem Sollwert für die Aufdampfrate R(s)resultiert. Der Schlüssel zur Nutzung aller Regelungssysteme ist die Auswahl derrichtigen Werte für Kc, Td und Ti. Die optimale Regelung ist eine eher subjektive
Eigenschaft, wie man auch anhand der verschiedenen mathematischen
Definitionen, die nachstehend angegeben sind, erkennen kann.
Das Integral des quadratischen Fehlers (ISE) ist ein häufig vorgeschlagenes
Kriterium zur Bewertung der Leistungsfähigkeit eines Regelungsystems.
Dieses lässt sich wie folgt beschreiben:
2

ISE =  e  t dt[7]

mit Abweichung e = Sollwert minus der gemessenen Aufdampfrate. Der Maßstab
„Integral des quadratischen Fehlers“ (ISE) ist relativ unempfindlich im Falle kleiner
Abweichungen. Jedoch tragen große Abweichungen stark zum Wert des Integralsbei. Wenn daher ISE als Bewertungsmaßstab herangezogen wird, ergeben sich

8 - 12

IPN 074-446-P5A

Abbildung 8-7 PID Regler Block Diagramm

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Reaktionen mit nur geringem Überschwingen aber langen Beruhigungszeiten, dakleine Abweichungen die erst im späteren Verlauf auftreten nur wenig zum Integral
beitragen.
Das „Integral des Absolutwert des Fehlers“ (IAE) ist ein häufig vorgeschlagenes
Kriterium zur Bewertung der Leistungsfähigkeit:

IAE =  e  t  dt

[8]Dieses Kriterium (IAE) ist im Vergleich zum erstgenannten Kriterium (ISE)
empfindlicher im Hinblick auf kleine Abweichungen, aber weniger empfindlich im
Falle großer Abweichungen.
Graham und Lathrop7 führten als alternatives Kriterium zur Bewertung derLeistungsfähigkeit das „Zeitintegral multipliziert mit dem absoluten Fehler“ (ITAE)ein:

ITAE =  t e  t  dt

[9]

IPN 074-446-P5A

ITAE ist unempfindlich im Hinblick auf die Anfangsabweichungen, die meist
unvermeidlich sind, aber jegliche Abweichungen, die später auftreten werden instarkem Maße gewichtet. Die durch ITAE definierten optimalen
Reaktionseigenschaften bieten deswegen im Vergleich zu den anderen Kriterieninsgesamt eine kurze Gesamtreaktionszeit und ein größeres Überschwingen. Im
Zusammenhang mit der Prozessregelung bei Aufdampfprozessen hat die Praxis
gezeigt, dass das letztgenannte Kriterium das nützlichste ist.
Das am besten geeignete Kriterium zur Bewertung von Regelungskreisen zum
Aufdampfen ist ITAE. Ein Überschwingen ist zwar vorhanden, jedoch sind
Reaktionszeit schnell und Beruhigungszeit kurz. Für alle oben erwähnten
Bewertungskriterien wurden Abstimmungsverhältnisse für die Regelung
entwickelt, um die entsprechenden Abweichungen zu minimieren. Unter
Verwendung manuell eingegebener oder experimentell bestimmter
Prozessreaktionskoeffizienten lassen sich die Koeffizienten für den PID-Regler
entsprechend den nachstehend angegebenen ITAE-Kriterien berechnen.

K c =  1.36  K p   L  T 1 
T i =  1.19T 1   L  T 1 – 0.947

0.738

T d =  0.381T 1   L  T 1 

0.995

[10]
[11]
[12]

7.Graham, D., and Lanthrop, R.C., “The Synthesis of Optimum Transient Response: Criteria andStandard Forms, Transactions IEEE, vol. 72 pt. II, November 1953.

8 - 13

XTC/3 Gebrauchsanleitung

Für langsame Systeme und um zu vermeiden, dass der Regler in "Wind-up" geht,(Wind-up ist der schnelle Anstieg im Regelsignal bevor das System auf dieÄnderung reagieren kann), wird der Zeitraum zwischen zwei Änderungen der
Stellgröße (Steuerspannung) verlängert.
Dies ermöglicht es dem System, auf die vorangegangene Änderung derReglereinstellung zu reagieren. Dadurch können aggressive Reglereinstellungenverwendet werden. Ein zweiter Vorteil ist der, dass die Immunität gegenüber
Rauschen vom Prozess verbessert wird, da die zur Regelung benutzten Daten nun
auf mehreren Messungen anstelle einer einzelnen Ratenmessung beruhen.
Dadurch werden die massenintegrierenden Eigenschaften des Quarzes genutzt.

IPN 074-446-P5A

Im Falle von Prozessen, die schnell reagieren (kleine Zeitkonstanten) und bei
kleiner oder nicht messbaren Totzeit, hat ein PID Regler häufig Schwierigkeiten mit
dem Rauschen vom Aufdampfprozess (Strahldurchlauf, schnelle thermische
Kurzschlüsse zwischen Schmelze und Tiegel etc.). Unter diesen Umständen lässt
sich eine Regelungsart, bei der erst integriert und dann ein Rücksetzen erfolgt,
erfolgreich einsetzen. Diese Art der Regelung wird die Abweichung immer
integrieren und das System immer in die Richtung für die Abweichung Null treiben.
Diese Methode funktioniert gut, wenn eine Totzeit entweder nicht vorhanden ist
oder wenn diese sehr klein ist. Wird diese Methode bei einem Prozess mit einer
messbaren Verzögerung oder Totzeit angewendet, dann wird die
Regelungsschleife zu Schwingungen neigen. Dies liegt daran, dass die
Regelungsschleife das Stellsignal überkompensiert, bevor das System
Gelegenheit hatte, zu reagieren.

8 - 14

XTC/3 GebrauchsanleitungAppendix A
Materialtabelle
WARNUNG
Manche dieser Materiale sind toxisch. Bitte beachten Sie
die zutreffenden Sicherheitsinformationen bevor Sie ein
Material benutzen.
Die Materiale, für die kein Z-Wert eingerichtet wurde, sind mit * gekennzeichnet.
Für diese Materiale ist der Z-Wert standardmäßig auf 1.000 gesetzt.

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle

FormelDichteZ-Ratio

MaterialbezeichnungAg

10.5000.529

Silber

AgBr

6.470

1.180

Silberbromid

AgCl

5.560

1.320

Silberchlorid

Al

2.700

1.080

Aluminium

Al2O3

3.970

0.336

Aluminiumoxid

Al4C3

2.360

*1.000

Aluminiumkarbid

AIF3

3.070

*1.000

Aluminiumfluorid

AIN

3.260

*1.000

Aluminiumnitrit

AlSb

4.360

0.743

Aluminiumantimonit

As

5.730

0.966

Arsen

As2Se34.750*1.000ArsenselenidAu

19.300

0.381

Gold

B

2.370

0.389

Boron

B203

1.820

*1.000Boroxid

B4C

2.370

*1.000Borkarbid

BN

1.860

*1.000

Boritrid

Ba

3.500

2.100

Barium

BaF2

4.886

0.793

Bariumfluorid

BaN2O6

3.244

1.261

Bariumnitrat

BaO

5.720

*1.000Bariumoxid

BaTiO3

5.999

0.464

Bariumtitanat (Tetr)

BaTiO3

6.035

0.412

Bariumtitanat (Kubisch)A-1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

A-2

FormelDichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

Be

1.850

0.543

Beryllium

BeF2

1.990

*1.000Berylliumfluorid

BeO

3.010

*1.000Berylliumoxid

Bi

9.800

0.790

Bismut

Bi2O3

8.900

*1.000

Bismutoxid

Bi2S3

7.390

*1.000

Bismuttrisulfid

Bi2Se36.820*1.000

Bismutselenid

Bi2Te37.700*1.000

Bismuttellurid

BiF3

5.320

*1.000

Bismutfluorid

C

2.250

3.260

Kohlenstoff (Graphit)

C

3.520

0.220

Kohlenstoff (Diamant)

C8H8

1.100

*1.000Parylene (Unionkarbid)

Ca

1.550

2.620

Kalzium

CaF2

3.180

0.775

Kalziumfluorid

CaO

3.350

*1.000Kalziumoxid

CaO-SiO2

2.900*1.000Kalziumsilicat (3)

CaSO4

2.962

0.955

Kalziumsulfat

CaTiO34.100*1.000Kalziumtitanat

CaWO4

6.060

*1.000Kalziumwolframat

Cd

8.640

0.682

Kadmium

CdF2

6.640

*1.000Kadmiumfluorid

CdO

8.150

*1.000Kadmiumoxid

CdS

4.830

1.020

Kadmiumsulfid

CdSe

5.810

*1.000Kadmiumselenid,

CdTe

6.200

0.980

Kadmium Telluride

Ce

6.780

*1.000

Cer

CeF3

6.160

*1.000Cer(III)fluorid

CeO2

7.130

*1.000Cer(IV)dioxid

Co

8.900

0.343

Kobalt

CoO

6.440

0.412

Kobaltoxid

Cr

7.200

0.305

Chrom

Cr2O3

5.210

*1.000Chrom(III)oxid

Cr3C2

6.680

*1.000Chromkarbid

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

FormelDichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

CrB

6.170

*1.000Chromborid

Cs

1.870

*1.000Zäsium

Cs2SO4

4.243

1.212

Zäsiumsulfat

CsBr

4.456

1.410

Zäsiumbromid

CsCI

3.988

1.399

Zäsiumchlorid

CsI

4.516

1.542

Zäsiumjodid

Cu

8.930

0.437

Kupfer

Cu2O

6.000

*1.000Kupferoxid

Cu2S

5.600

0.690

Kupfer(I)sulfid (Alpha)

Cu2S

5.800

0.670

Kupfer(I)sulfid (Beta)

CuS

4.600

0.820

Kupfer(II)sulfid

Dy

8.550

0.600

Dysprosium

DY2O3

7.810

*1.000

Dysprosiumoxid

Er

9.050

0.740

Erbium

Er2O3

8.640

*1.000Erbiumoxid

Eu

5.260

*1.000Europium

EuF2

6.500

*1.000Europiumfluorid

Fe

7.860

0.349

Eisen

Fe2O3

5.240

*1.000Eisenoxid

FeO

5.700

*1.000Eisenoxid

FeS

4.840

*1.000Eisensulfid

Ga

5.930

0.593

Gallium

Ga2O3

5.880

*1.000

Galliumoxid (B)

GaAs

5.310

1.590

Galliumarsenid

GaN

6.100

*1.000

Galliumnitrid

GaP

4.100

*1.000

Galliumphosphid

GaSb

5.600

*1.000

Galliumantimonid

Gd

7.890

0.670

Gadolinium

Gd2O3

7.410

*1.000Gadoliniumoxid

Ge

5.350

0.516

Germanium

Ge3N2

5.200

*1.000Germaniumnitrid

GeO2

6.240

*1.000Germaniumoxid

GeTe

6.200

*1.000Germaniumtellurid

A-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

A-4

FormelDichteZ-Ratio

MaterialbezeichnungHf

13.0900.360

Hafnium

HfB2

10.500*1.000Hafniumborid

HfC

12.200*1.000Hafniumkarbid

HfN

13.800*1.000Hafniumnitrid

HfO2

9.680

*1.000Hafniumoxid

HfSi2

7.200

*1.000HafniumsilizidHg

13.4600.740

Quecksilber

Ho

8.800

0.580

Holminum

Ho2O3

8.410

*1.000Holminumoxid

In

7.300

0.841

Indium

In2O3

7.180

*1.000Indiumsesquioxid

In2Se35.700*1.000Indiumselenid

In2Te35.800*1.000Indiumtellurid

InAs

5.700

*1.000Indiumarsenid

InP

4.800

*1.000Indiumphosphid

InSb

5.760

0.769

Indiumantimonid

Ir

22.4000.129

IridiumK

0.860

10.189Kalium

KBr

2.750

1.893

Kaliumbromid

KCI

1.980

2.050

Kaliumchlorid

KF

2.480

*1.000Kaliumfluorid

KI

3.128

2.077

Kaliumjodid

La

6.170

0.920

Lanthan

La2O3

6.510

*1.000Lanthanoxid

LaB6

2.610

*1.000Lanthanborid

LaF3

5.940

*1.000Lanthanfluorid

Li

0.530

5.900

Lithium

LiBr

3.470

1.230

Lithiumbromid

LiF

2.638

0.778

Lithiumfluorid

LiNbO3

4.700

0.463

Lithiumniobat

Lu

9.840

*1.000

Lutetium

Mg

1.740

1.610

Magnesium

MgAl2O4

3.600*1.000Magnesiumaluminat

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

FormelDichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

MgAl2O6

8.000*1.000Spinell

MgF2

3.180

0.637

Magnesiumfluorid

MgO

3.580

0.411

Magnesiumoxid

Mn

7.200

0.377

Mangan

MnO

5.390

0.467

Manganoxid

MnS

3.990

0.940

Mangan(II)sulfidMo

10.2000.257

Molybdän

Mo2C

9.180

*1.000

Molybdänkarbid

MoB2

7.120

*1.000

Molybdänborid

MoO3

4.700

*1.000

Molybdäntrioxdid

MoS2

4.800

*1.000

Molybdändisulfid

Na

0.970

4.800

Natrium

Na3AIF6

2.900*1.000Kryolit

Na5Al3F14

2.900*1.000Chiolit

NaBr

3.200

*1.000Natriumbromid

NaCl

2.170

1.570

Natriumchlorid

NaCIO3

2.164

1.565

Natriumchlorat

NaF

2.558

0.949

Natriumfluorid

NaNO3

2.270

1.194

Natriumnitrat

Nb

8.578

0.492

Niob (Columbium)

Nb2O3

7.500

*1.000Niobtrioxid

Nb2O5

4.470

*1.000

Niob(V)oxid

NbB2

6.970

*1.000Niobborid

NbC

7.820

*1.000

Niobkarbid

NbN

8.400

*1.000Niobnitrid

Nd

7.000

*1.000

Neodym

Nd2O3

7.240

*1.000

Neodymoxid

NdF3

6.506

*1.000

Neodymfluorid

Ni

8.910

0.331

Nickel

NiCr

8.500

*1.000Chrom-Nickel

NiCrFe8.500*1.000

Inconel

NiFe

8.700

*1.000

Permalloy

NiFeMo8.900*1.000Supermalloy

A-5

XTC/3 Gebrauchsanleitung

A-6

FormelDichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

NiO

7.450

*1.000

Nickeloxid

P3N5

2.510

*1.000

PhosphornitridPb

11.300

1.130

Blei

PbCl2

5.850

*1.000Bleichlorid

PbF2

8.240

0.661

Bleifluorid

PbO

9.530

*1.000Bleioxid

PbS

7.500

0.566

Bleisulfid

PbSe

8.100

*1.000Bleiselenid

PbSnO38.100*1.000Bleistannat

PbTe

8.160

0.651

BleitelluridPd

12.0380.357

Palladium

PdO

8.310

*1.000Palladiumoxid

Po

9.400

*1.000

Polonium

Pr

6.780

*1.000Praseodym

Pr2O3

6.880

*1.000Praseodymoxid

Pt

21.4000.245

PlatinPtO2

10.200*1.000

Platinoxid

Ra

5.000

*1.000Radium

Rb

1.530

2.540

Rubidium

RbI

3.550

*1.000

RubidiumjodidRe

21.0400.150

RheniumRh

12.4100.210

RhodiumRu

12.362

0.182

Ruthenium

S8

2.070

2.290

Schwefel

Sb

6.620

0.768

Antimon

Sb2O3

5.200

*1.000Antimontrioxid

Sb2S3

4.640

*1.000Antimontrisulfid

Sc

3.000

0.910

Scandium

Sc2O3

3.860

*1.000Scandiumoxid

Se

4.810

0.864

Selen

Si

2.320

0.712

Silizium

Si3N4

3.440

*1.000Siliziumnitrid

SiC

3.220

*1.000Siliziumkarbid

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

FormelDichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

SiO

2.130

0.870

Silizium(II)oxid

SiO2

2.648

1.000

Siliziumdioxid

Sm

7.540

0.890

Samarium

Sm2O3

7.430

*1.000Samariumoxid

Sn

7.300

0.724

Zinn

SnO2

6.950

*1.000Zinnoxid

SnS

5.080

*1.000Zinnsulfid

SnSe

6.180

*1.000Zinnselenid

SnTe

6.440

*1.000Zinntellurid

Sr

2.600

*1.000Strontium

SrF2

4.277

0.727

Strontium Fluroide

SrO

4.990

0.517

Strontiumoxid

Ta

16.6000.262

Tantal

Ta2O5

8.200

0.300

Tantal(V)oxid

TaB2

11.150*1.000

Tantalborid

TaC

13.900*1.000

Tantalkarbid

TaN

16.300*1.000

Tantalnitrid

Tb

8.270

0.660

TerbiumTc

11.500*1.000Technetium

Te

6.250

0.900

Tellurium

TeO2

5.990

0.862

TelluriumoxidTh

11.694

0.484

Thorium

ThF4

6.320

*1.000Thorium.(IV)fluorid

ThO2

9.860

0.284

Thoriumdioxid

ThOF2

9.100

*1.000Thoriumoxyfluorid

Ti

4.500

0.628

Titan

Ti203

4.600

*1.000Titansesquioxid

TiB2

4.500

*1.000Titanborid

TiC

4.930

*1.000Titankarbid

TiN

5.430

*1.000Titannitrid

TiO

4.900

*1.000Titanoxid

TiO2

4.260

0.400

Titan(IV)oxid

TI

11.8501.550

Thallium

A-7

XTC/3 Gebrauchsanleitung

A-8

FormelDichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

TIBr

7.560

*1.000Thalliumbromid

TICI

7.000

*1.000Thalliumchlorid

TII

7.090

*1.000Thalliumjodid (B)U

19.050

0.238

Uran

U3O8

8.300

*1.000

Triuran0ctoxid

U4O9

10.9690.348

Uranoxid

UO2

10.9700.286

Urandioxid

V

5.960

0.530

Vanadium

V2O5

3.360

*1.000

Vanadium Pentoxide

VB2

5.100

*1.000

Vanadiumborid

VC

5.770

*1.000

Vanadiumkarbid

VN

6.130

*1.000

Vanadiumnitrid

VO2

4.340

*1.000

Vanadiumdioxid

W

19.3000.163

Wolfram

WB2

10.770*1.000WolframboridWC

15.6000.151

Wolframkarbid

WO3

7.160

*1.000Wolframtrioxid

WS2

7.500

*1.000Wolframdisulfid

WSi2

9.400

*1.000Wolframsilizid

Y

4.340

0.835

Yttrium

Y203

5.010

*1.000Yttriumoxid

Yb

6.980

1.130

Ytterbium

Yb2O3

9.170

*1.000Ytterbiumoxid

Zn

7.040

0.514

Zink

Zn3Sb26.300*1.000Zinkantimonid

ZnF2

4.950

*1.000

Zinkfluorid

ZnO

5.610

0.556

Zinkoxid

ZnS

4.090

0.775

Zinksulfid

ZnSe

5.260

0.722

Zinkselenid

ZnTe

6.340

0.770

Zinktellurid

Zr

6.490

0.600

Zirkon

ZrB2

6.080

*1.000

Zirkonborid

ZrC

6.730

0.264

Zirkonkarbid

IPN 074-446-P5A

Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

XTC/3 Gebrauchsanleitung
Tabelle A-1 Materialtabelle (fortgesetzt)

DichteZ-Ratio

Materialbezeichnung

ZrN

7.090

*1.000

Zirkonnitrid

ZrO2

5.600

*1.000

Zirkonoxid

IPN 074-446-P5A

FormelA-9

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

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A - 10XTC/3 Gebrauchsanleitung

Index
A

D

Akustische Rückmeldung 4-22
ALARMS 3-23
Anstiegszeit 4-4
Antwort Paket 5-7
AT-Schnitt 8-2
AUDIO FEEDBACK 4-22
Aufdampfen/Abätzen 4-20
Auflösung für Schichtdicke 1-6
Autostart 3-25
AUTOSTART NEXT LAYER 4-20
Auto-Zero 3-7
Aux I/O Connector 2-12

Data Log 3-34
DEAD TIME 4-12
Declaration Of Contamination 1-5
DELAY OPTION 4-14
DENSITY 4-12
densitydetermination 7-1
DEP/ETCH MODE 4-20
Deposition Rate 4-6
DHCP 3-35
Diagnostics 3-11, 6-6
Dichte 4-12
Dickenscherungsmodus 8-2
Dickensollwert 4-6
Dual Head 3-31

B
BAUD RATE 4-24
BCD mode 3-27
Befehl Paket 5-6
Belichtungabschaltzeit 4-23
Benutzerschnittstelle 1-6
Bin mode 3-27
Blendenverzögerung 4-14

IPN 074-446-P5A

C
Checksum 5-7
Clearlock code 3-34
user-programmed parameters 3-34
co-deposition 2-5
Communications
network protocol 5-3
Control
Delay 3-26
Loop Theory 8-10
CONTROL DELAY TIME 4-15
CONTROL GAIN 4-11
COUNTS 4-10
Crucible 4-11
Crucible Switching 3-27
Crucible Valid 2-12
crystal replacement 6-20
standard and compact 6-21
Crystal Sensor Emulator 6-26
Crystal12 3-30, 3-32
CrystalSix 3-29, 3-32, 6-25
CrystalTwo 3-28, 3-32

E
Earth Ground 1-3
Einbausatz 1-12
Enddicke 4-6
Error Code 5-8
Ethernet Schnittstelle 4-25

F
Fehler Code 5-8
Fehlermeldungen 6-1
Fehlersuche 6-1
Film Aufstellung 4-2
Film Definition 4-3
FILM NUMBER 4-6
film parameters 3-8
Film Select (nur XTC/3S) 4-23
Film Select Option 2-11
FILM TO RUN 4-19
Film(e) Definieren 4-1
FILTER 4-22
FINAL THICKNESS 4-6
Firmware 6-6Frequenzgenauigkeit 1-6

G
General Parameter Konfigurieren 4-1

H
hardware handshaking 5-1

Index - 1

XTC/3 Gebrauchsanleitung

I

P

I/O

Passwort 4-21
Periodendauermessung 8-4
PID Reglermodell 8-10
Pre/Post Deposition Parameter 4-4
process 3-9
PROCESS TO RUN 4-19
Protocol 4-24
Protokoll 4-24
Prozess(e) Definieren 4-1
Prüfsumme 5-7

K
Kalibrierverfahren 7-1
Kommunikation Konfigurieren 4-2
Kontaminationserklärung 1-5
Korrekturfaktor 4-7

L

L Lock 3-4, 3-10, 4-3, 4-16
LCD Dimmer Time 4-23
Leerlaufleistung 4-5
Leerlaufzeit 4-5
Life 3-7
LOCK CODE 4-21
Lock Code 3-4

MMaximum Leistung 4-12
MAXIMUM POWER 4-12
Meßfrequenz 1-6
Meßverfahren 1-6
ModeLock 8-8, 8-9

NNächste Schicht automatisch starten 4-20
NAME (nur XTC/3M) 4-15
Navigation 1-6
Neue Rate 4-6
NEW RATE 4-6

O
Oscillator Kit 1-13
Output 3-19

Index - 2

Q
Q 3-12
Quality 4-9
Quarz Frequenz 1-6
Quellen Konfigurieren 4-2
Quellenreglerspannung 4-22

R

R Lock 3-4, 4-3
RATE 4-6
RateWatcher 3-32
RECORDER MODE 4-22
Recorder Mode 4-22
Regelverzögerung 4-14
Regelverzögerungszeit 4-15
Reglerverstärkung 4-11
RESET 3-13
RISE TIME 4-4
Rotary Sensor 3-30
RS-232 4-24, 5-1
RS-232 Selftest 6-7
RW ACCURACY- 4-7
RW Genauigkeit 4-7
RW Haltezeit 4-7
RW HOLD 4-7

S
S 3-12
Schichtdickengenauigkeit 1-6
Schreiber Modus 4-22
SECOND TOOLING 4-8
secondary sensor 3-26
sensor 1-14, 4-7
SENSOR 1 TYPE 4-21
Sensor Konfigurieren 4-2
Sensor Shutter 3-31
Sensor Übergabe 4-14
Sensorauswahl 2-2
Seriennummer 6-6
Sicherung 1-11

IPN 074-446-P5A

Connector 2-11
functions 3-11
Map 4-27
I/O(Input/Eingang-Output/Ausgang)
Konfigurieren 4-2
IDLE POWER 4-5
IDLE RAMP 4-5
INPUT OPTION 4-23
Inputs 3-22
Interne Präzision 1-6
ION ASSIST DEPOSIT 4-15
IP Adresse 5-3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

SOAK POWER 4-4
Soakleistung 4-4
SOURCE CONTROL VOLT 4-22
Stability 4-8Standard" Protocol 5-5
START 3-13
Start ohne Reservequarz 4-20
START WITHOUT BACKUP 4-20
State Descriptions 3-17
STOP 3-13, 3-23
recovery 3-25
STOP ON ALARMS 4-20
STOP ON MAX POWER 4-20
Struktur 1-6
Subnet mask 5-3
System I/O Connector 2-11

V
Verzögerung 4-14

X
XIU Selftest 6-7
XTC/2 Protocol 5-34

Z
Zeitkonstante 4-11
Zeit-Leistung 4-13
Z-Match Methode 8-6
Z-RATIO 4-13
Z-Ratio 7-1
Z-Verhältnis 4-13
Zweite Tooling 4-8

IPN 074-446-P5A

T
TCP Portnummer 5-2
TCP/IP 4-25, 5-2, 6-19
communication 2-13
interface 3-35
Test Modus 4-20
THICKNESS SET POINT 4-6
Tiegel 4-11
TIME CONSTANT 4-11
TIME POWER 4-13
TOOLING 4-7
Toolingfaktor 4-8
Totzeit 4-12
Transfer
Sensor 3-26
Transfer Korrekturfaktor 4-15
TRANSFER SENSOR 4-14
TRANSFER TOOLING 4-15
troubleshooting 6-8
computer communication 6-19

Index - 3

XTC/3 Gebrauchsanleitung

IPN 074-446-P5A

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Index - 4