関西ワークショップ２０１4のご案内
エレクトロニクス実装学会

関西支部● 開催まであと１週間となりました。日帰りワークショップの参加を受け付けています。
レセプションは定員となり締切となりましたが、ナイトセッションからの参加希望を残り僅かですがお受けできます。
● 講演会では質問できないが 1 対 1 でもっと討議したいという希望を受け付け、ポスターをそろえました。また、業界の重鎮なる先生方をお呼びして前泊でナイトセッションを行います。

＊ナイトセッション（１日目）「日本実装業界の将来像」

A. 友景 肇 氏 福岡大学 教授
B. 湯之上隆 氏 微細加工研究所 所長
C. 折井靖光 氏 日本 IBM(株)東京基礎研究所
D. 杉山進 氏 立命館大学 教授「日本の半導体企業を変えよう」「産業競争力とは何か？ どうしたら産業競争力向上するか？」「半導体のｽｹｰﾘﾝｸﾞ則終焉にむけて実装技術者ができること」～Cognitive Computer 時代をどう生き抜くのか～「MEMS 基板材料の多様化による産業応用拡大への期待」～可動部を有するポリマーMEMS の開発 ～E. 舟木 剛氏 大阪大学大学院 教授「パワーデバイスは産業のコメ，SiC/GaN はササニシキ/コシヒカリ
でもバランスよく食べなきゃ体に良くないですよ！」＊ワークショップ（２日目）
講演会
友景 肇 氏 福岡大学 教授「半導体徹底抗戦 」
湯之上隆 氏 微細加工研究所所長＜日本「半導体」敗戦の著者＞ 「TSV 対 EUV （微細加工）、その後」
特別講演
江藤 浩之 氏 京都大学 教授 iPS 細胞研究所「iPS 細胞への投資を考える；この不思議な細胞は何ができるのか？」
ポスターセッション

30 件●カーエレ・パワーエレクトロニクス
ポッティング封止型パワー半導体パッケージの開発
三菱電機株式会社
小川翔平 氏パワーモジュール関連実装材料（仮）産業技術総合研究所
伊東宇一 氏
今こそ、ギ酸還元はんだ付けを
テクノアルファ株式会社 宇田紘太郎 氏
銀ナノ粒子および銀銅混合ナノ粒子ペーストのパワーデバイス接合評価
新電元工業株式会社
松林良 氏
パワーデバイス用の高熱伝導薄膜フィルムの開発
ナミックス株式会社 高杉寛史 氏
小型 SiC パワーモジュールの産業化に向け、Al バンプを用いた技術研究組合次世代パワーエレクトロニクス
低コストフリップチップ実装の検討
研究開発機構 (FUPET) 谷澤秀和 氏●プリンテッドエレクトロニクス
銀ナノ粒子インクをめっき下地とした銅配線形成技術
ＤＩＣ株式会社 白髪潤 村川昭 冨士川亘 氏
プラズマ処理効果の新規評価方法 プラズマケミカルインジケータ
株式会社サクラクレパス 大城盛作 氏
低温・短時間焼成可能なＣｕ錯体ペーストインク（仮）四国化成工業株式会社
飯田宗作 氏●３D インテグレーション
三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価
東京工業大学 水島賢子 氏
ジェイデバイスのフリップチップ技術
株式会社ジェイデバイス 岩崎俊寛 氏
2.5D 実装のための、高密度配線を有する有機インターポーザの開発
新光電気工業株式会社
清水規良 氏●基板・部品内臓2.5D インターポーザ用高密度有機配線基板 AdvancedPackageX の開発(仮） 京セラ SLC テクノロジー(株) 湯川英敏 氏
熱電モジュール・センサを実現するＰＡＬＡＰ最新技術
デンソー株式会社 矢崎芳太郎 氏
高周波プリント基板用低誘電ポリイミド樹脂（仮）荒川化学工業株式会社 塩谷淳 氏●インターコネクション
高効率 III-V 多接合太陽電池セルのための Ge/GaAs の直接接合
東京大学 須賀研究室
河野元紀 氏
接着剤併用型 Sn-Bi はんだペースト
富士通クオリティ・ラボ 北村和大 氏
はんだ接合部エレクトロマイグレーションの信頼性：分かった事、分からない事
中京大学 教授 山中公博 氏●新材料
高熱伝導性複合材料の開発とその応用(仮)住友精密工業株式会社 伊藤洋平 氏
耐熱性仮貼り材料の開発
東レ株式会社 電子情報材料研究所 藤原健典 氏
曲がる・割れない有機透明導電フィルムの開発（仮）長岡産業株式会社 長岡利典 氏●めっきパラジウム触媒を含んだポリシリセスキオキサン薄膜上への無電解銅めっきの形成 奥野製薬工業株式会社 村橋浩一郎
TSV 形成を目的とした電解銅めっき中における中間体 Cu+のめっき促進作用の解析 大阪府立大学 近藤研究室 林太郎 氏●MEMS
ＭＥＭＳセンサー（絶対圧センサ）
オムロン株式会社 春山隆之 氏
ＭＥＭＳセンサー（環境複合センサ）
オムロン株式会社 柿谷淳也 氏
微小金属トーションバネの超高サイクル疲労特性評価
立命館大学
上野明 氏
幅広い MEMS プロセスを有する試作・量産ファンドリ
丸紅情報システムズ(株) 武田弘高 氏●装置技術
工業用インクジェットを成功させる秘訣と失敗する理由
株式会社石井表記 小澤康博 氏
薄膜ウエット塗布装置 エレクトロスプレーコータ
東レエンジニアリング(株) 畠山辰男 氏
道具としての 3D プリンター、ひととものづくりについて
ビークル株式会社 片岡豪太 氏

関西ワークショップ２０１４
2014 年 7／17（木）18:00 ～ ７／18（金）18:00
ラフォーレ琵琶湖
滋賀県守山市今浜町十軒屋 2876
077-585-3811●ワークショップ
日帰り１日コース 19,800 円 前日締切

日時
開催場所
参加費

（昼食費は含まれません）●ナイトセッションから参加

前泊２日間コース

29,800 円

7/14 午前締切*レセプションは定員となり締め切りました。 35,000 円を 29,800 円で受け付けます。
* ナイトセッション * 宿泊費（グループ毎相部屋。男女別）* 2 日目ワークショップ参加費（朝食、昼食費は含まれません）＊前泊は 7/14 午前締切。ﾜｰｸｼｮｯﾌﾟ
は前日まで受け付けますが、当日は現地にて申し込み下さい。但し、トータル１００名になり次第締め切らせて頂きます。
＊上記は会員、協賛団体会員価格となります。非会員の方は＋10,000 円の加算額となります。

予定

7/17（木） 15:00～18:00
18:00～20:00
20:00～21:00
21:00～22:00
22:00～
7/18（金） 8:00～ 8:30
8:45～ 9:00
9:00～10:00
10:00～11:00
11:00～12:00
12:00～13:00
13:00～16:30
16:30～17:30

チェックイン（自由時間）
レセプション（立食形式）
ナイトセッション１部 （講師５名のショート講演）
ナイトセッション２部 （各講師毎のグループへ分かれて討議）
ナイトセッション３部 （各講師５部屋へ移動 自由集合）
モーニングセッション
２日目受付
ポスター アブストラクト トーク
講演会 第 1 部
講演会 第 2 部
昼休憩 （自由時間）ポスターセッション
特別講演

モーニングセッション

展望レセプション

講演会

ポスターセッション

ナイトセッション

宿泊

ナイトセッション全員写真

自由時間

交通機関

＊湖西線堅田駅（京都から 19 分）より送迎有・・・・ 7 月 18 日 16:30 7 月 19 日 8：30 終了時 18:00 堅田駅行

琵琶湖線守山駅
主催

守山駅発・・・・・ 8:30・・・14:45 15:45 16:45
ラフォーレ 発・・・ 18:20・・・

近江バス

エレクトロニクス実装学会
お問合わせはTel ・Fax

17:46・・・

関西支部
06-6879-4598

E-mail:kansai@jiep.or.jp

協賛予定(交渉予定)
社団法人日本ロボット工業会（JARA）、社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、表面技術協会、日本機械学会、溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本材料学会、日本信頼性学会、日本金属学会、日本接着学会。
＊講師、内容は変更になる場合があります。また、ご希望のセッションが選定されない場合もありますので予めご了承ください。
＊シングルご希望の方は追加料金必要ですが数名まで受け付けられます。

FAX （06-6879-4598）

関西 WS2014 参加
参加コース

申込書

（開催 2014 年 7 月 17，18 日）

宿泊２日間コース・日帰り１日コース

氏名（ﾌﾘｶﾞﾅ）□正会員（会員番号）

勤務先□賛助会員（会員番号）

所属（役職）□協賛団体（会員番号）

住所〒TEL/FAX
E-mail●希望ﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ（A~E）講師名（宿泊２日間コースの場合のみ）

団体名________________________□一般□学生一般