＜カリキュラム：基礎編、中級編＞

2022年11⽉電⼦デバイス研修講座(基礎編)(中級編)：WEB併⽤
第7回電⼦デバイス研修講座(基礎編)：WEB併⽤

第5回電⼦デバイス研修講座(中級編)：WEB併⽤〜 電⼦デバイスとは何だ 〜〜電⼦デバイス分野で更なる活躍を⽬指すあなたへ！〜

キャッチフ〜 これだけ知っていれば、あなたも電⼦デバイス関係者だ！ 〜

レーズ

対象者

〜中級編でもう⼀歩先に進もう！〜

本年の新⼊社員の⽅、電⼦デバイス産業及び関連産業に関わりたい、また関わって間もない⽅を対・理系の⼊社後3〜5年の⽅について、電⼦デバイス全般の常識的素養を得ることを⽬指す。

象として、電⼦デバイス関係者とのコミュニケーションを取れることを⽬指す。

・営業職、販売職の⽅について、顧客との実戦の場で、電⼦デバイスに関するやり取りが⼗分⾏えることを⽬指す。

⽇本教育会館 喜⼭倶楽部

会場
WEB参加の場合

Teamsを使⽤でURLを送付し、接続していただきます。

⽇本教育会館 喜⼭倶楽部
Teamsを使⽤でURLを送付し、接続していただきます。

10:00-10:10

講座開始にあたって〜電⼦デバイスを学ぶ〜

10:00-10:10

釜原紘⼀

NEDIA監事、⼈材育成研修委員会副委員⻑、元三菱電機㈱⻄村光太郎

講座開始にあたって〜電⼦デバイスを更に学ぶ〜
NEDIA理事 ⼈材育成研修委員⻑ ㈱プリバテック 相談役

10:10-10:50①電⼦デバイス発展の歴史とその応⽤分野と電⼦機器の拡がり

10:10-10:55①電⼦デバイス産業の市場動向からみた経営戦略

釜原紘⼀

NEDIA監事、⼈材育成研修委員会副委員⻑、元三菱電機㈱齋藤昇三

NEDIA代表理事・会⻑
㈱デバイス&システムプラット開発センター 代表取締役会⻑ 兼 社⻑、㈱東芝 嘱託

電⼦部品（抵抗・コンデンサー等の受動部品）、半導体（ダイオード・トランジスタ等の個別半導体、LED等 超スマート社会の実現のためにできたるトランスフォーメーション(DX) の加速が必要となり、それの光半導体、マイコン・メモリ等のLSI）、ディスプレイ（LCD、EL、CRT）などからなる電⼦デバイスの発 を⽀える電⼦デバイス産業の市場は⼤きく変化し、拡⼤している。この市場動向からみた⽇本の電⼦展の歴史を振り返り、それらが様々な電⼦機器に使われるようになってきた歴史と現状を概観する。

デバイス産業が勝つための経営戦略について解説する。

11:00-11:50②半導体ってなに？

11:05-11:50②これからの電⼦デバイス技術と応⽤

⻄久保靖彦

ウエストブレイン 代表

井上道弘

国⽴研究開発法⼈ 産業総合研究所 客員研究員

半導体の材料・特性・デバイス①半導体の特質、②P型、N型半導体とMOSトランジスタ、③MOSトランジスタからLSIへ

11:50-12:40

11⽉16⽇ 12:40-13:40
(⽔)
阿部伸也

これからのデジタル社会の基盤となるICT技術、それを⽀える電⼦デバイスの役割・価値と注⽬デバイスを解説する。

昼⾷・昼休み11:50-12:40

昼⾷・昼休み③受動素⼦の種類及び特徴

12:40-13:25③システムの中⼼を形作るマイコンとロジック

アルプスアルパイン㈱ 技術本部 回路技術部 主任技師

⻄村光太郎

NEDIA理事、⼈材育成研修委員⻑、㈱プリバテック 相談役

受動電⼦部品機能と最新動向並び電気設計における基本留意事項の解説

開発競争が激化しているAIチップを含め、マイコンとロジックの要点を解説する。

13:50-14:50④IoT・AI時代に益々重要となる半導体デバイス

13:30-14:15④次世代メモリとその応⽤

⻄村光太郎

NEDIA理事、⼈材育成研修委員⻑、㈱プリバテック 相談役

松本哲郎

NEDIA⼈材育成研修委員会副委員⻑、Z2A企画 代表

変⾰するメモリの新しい時代について解説する。
メモリ・マイコン、ロジック、センサー等の主要半導体デバイスについて解説する。

14:20-15:05⑤モビリティ・インフラを⽀えるパワーデバイス

寺島知秀

三菱電機㈱ パワーデバイス事業所 専任

パワーデバイスの基本動作を簡単に紹介した後、モビリティ･インフラを⽀える現在の主⼒デバイス（IGBT、SJ-MOSFET）と、今後⼤きな発展が予想されるSiCデバイスについて順を追って解説する。

15:00-15:40⑤電⼦デバイスの品質管理概要

15:15-15:55⑥IoT・ロボット時代に必須のセンサの実態

釜原紘⼀

NEDIA監事、⼈材育成研修委員会副委員⻑、元三菱電機㈱漆原育⼦

アーズ㈱ 取締役

電⼦デバイスの品質の概要について、信頼性、故障メカニズム等について解説する。

IoT・ロボットなどに利⽤されて各種センサと周辺回路部品とセンサシステム設計の例について解説する。

15:50-16:50⑥電⼦デバイスの新しい技術・応⽤及び今後の動向

16:05-16:50⑦⾞載製品に使われる受動素⼦

松本哲郎

NEDIA⼈材育成研修委員会副委員⻑、Z2A企画 代表

須藤俊⼀

アルプスアルパイン㈱ 第1回路技術部 4G 主任技師

これからの世の中の新しい潮流により変化する電⼦デバイスについて解説する。

10:00-12:00⑦半導体のできるまで

⻄久保靖彦

ウエストブレイン 代表

種々の受動素⼦が多数使われる代表的な分野である⾞載製品での受動素⼦の使⽤状況を詳しく解説する。
10:00-11:00⑧最先端半導体デバイスを導く最先端製造プロセス技術

廣⽥良浩

ワイドヴィル 代表

DRAM、NAND Flash、Logicに代表される最先端半導体デバイスの構造とその製造プロセス技術の全体像（プロセスフロー）を解説する。これら最先端デバイスのビット密度向上、微細化のためのプロセス技術的チャレンジや推測される今後の技術動向を紹介する。さらに、それらを実現するために半導体製造⼯程・製造装置・材料 ①半導体前⼯程(ウエーハプロセス)、②半導体後⼯程(実装・組⽴⼯程)、③半導体の微細化はどこまで？

必要な代表的な最先端製造プロセス技術について紹介する。
11:10-11:55⑨デバイスを活かす組込みソフトウェア

神原弘之

公益財団法⼈ 京都⾼度技術研究所 研究開発本部 ICT研究開発部 部⻑

巨⼤化への対応、セキュリティの確保などの組込みソフトウェアの課題について解説する。
昼⾷・昼休み11:55-12:45

昼⾷・昼休み12:50-13:55⑧電⼦デバイスを使うためには？

12:45-13:25⑩電⼦デバイスの品質管理の実態

加藤凡典(有)AiT 代表取締役

周藤仁吉

NEDIA常務理事・事務局⻑、元㈱⽇⽴製作所

11⽉17⽇ 12:00-12:50(⽊)

半導体パッケージング技術、モジュール、プリント基板、実装機等の電⼦デバイス実装技術

電⼦デバイスの信頼性向上へのアプローチ、故障への対応等の電⼦デバイス品質管理の実態についてについて解説する。

解説する。

14:05-14:45⑨IoTで需要が⾼まるセンサー・モジュールの動向

13:35-14:30⑪半導体を作る材料の進歩

漆原育⼦

アーズ㈱ 取締役

⻄久保靖彦

ウエストブレイン 代表

IoTシステムに⽋かせないセンサー・無線モジュール・組込ボード・AIチップなどの現状とそれを使ったシステム構築、利⽤シーンについて解説する。

光・⾼速通信・パワー半導体向け材料について解説する。

14:55-15:35⑩組込みソフトウェア概要

14:40-15:35⑫最新の実装技術

神原弘之

公益財団法⼈ 京都⾼度技術研究所 研究開発本部 ICT研究開発部 部⻑加藤凡典(有)AiT 代表取締役

組込みソフトウェアが、電⼦デバイスを、どのように連携/機能させているかを解説する。
15:45-16:40
齋藤昇三⑪新しい時代を⽀える電⼦デバイスの全貌
NEDIA代表理事・会⻑
㈱デバイス&システムプラット開発センター 代表取締役会⻑ 兼 社⻑、㈱東芝 嘱託

実装技術の進化と重要性の変化、5G向けスマホの実装技術及び最新の重要技術について解説する。
15:45-16:40⑬世界の半導体産業動向

南川Informa Tech(OMDIA) Senior Consuting Director

明

超スマート社会といわれる新しい時代が到来、これを⽀える電⼦デバイス産業の市場動向を解説

ポストコロナで加速するDX、GX、メタバースで半導体成⻑シナリオが変わってきている。

し、⽇本が勝つための戦略を議論する。

今後の半導体産業のン動向を説明する。