ハイブリッドIC

Hybrid ICs

特徴 Feature
複数の受動部品、能動部品等で構成された回路(機能)ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が実現できます。
Making single circuit (function) block made up of multiple passive parts, active parts and etc.,
into one package, enables reducing the size, weight and quality of the equipment.

☑ 小型、省配線、軽量化の実現
Compact size, reduced wiring and lighter weight☑ 実装部品点数の削減による部品調達、組立工数の削減
Reduces parts procurements and assembly man-hours by reducing the numberof mounted parts.

☑ 設計標準化による設計開発工期の短縮

Reduction of design development time by design standardization

技術要素

Technical Elements☑ パッケージ技術 Package

お客様の実装エリアに最適なパッケージプロセスを保有しております。
We have the optimal packaging process for customer's mounting area.

・ SIL (Single inline package) ・・・ 小面積、大電流 small area, high current
・ ZIL (Zigzag inline package) ・・・ 小面積、多ピン small area, high-pin-count・ DIL (Dual inline package)・・・ 低背 low height☑ ベアチップ実装 Chip on board

複数のベアチップを基板上に実装することが可能です。
また、リバースプロセスにも対応しており、面実装部品との高密度実装が可能です。
Multiple bare chips can be mounted on the board.
It also supports the reverse process, enabling high density mounting with surface mounted
components.

☑ トリミング Trimming

レーザートリミング機を導入しており、電気特性の精度を上げることが可能です。
We have introduced a laser trimming machine and it is possible to increase the accuracy ofelectrical characteristics.

☑ コーティング

Coating

樹脂コーティングすることで、機密保持化に有効で、耐硫化ガスにも効果が期待できます。
The resin coating is effective in maintaining confidentiality and also improves sulfur gas
resistance.

☑ テスト技術

Test system

最終検査用の電気テスターを自社で開発し、高品質な製品を提供できます。
We are capable of delivering high-quality products by developing our own electrical tester for
final inspection.

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ハイブリッドIC

Hybrid ICs

製品事例 Product examples
Before実装面積(size)：44,000mm2部品点数(number of parts)：693pcs
Power circuit

Signal circuit

Number of circuits=10

Number of circuits=10

After

実装面積(size) ：14,500mm2
部品点数(number of parts) ：63pcs

Hybrid ICPower circuit

Signal circuit

Number ofcircuits=2

Number ofcircuits=2

Power circuit
Hics = 5pcs

Signal circuit
Hics = 5pcs

面積(size) ≒ 1/3
部品点数(number of parts) ≒ 1/1042

ハイブリッドIC

Hybrid ICs

標準パッケージ Standard Package◆SIP( Single Inline Package )Terminal pitchP

1.8, 2.0, 2.54 mm

Terminal Num.

nMax 38 (2.54mm)

WidthW

10～100mm

HeightH

15～50mmThicknessT6mm～0.25(0.5)

PWB-

FR-4 or CEM-3
or Al2O2T

Coating-

Epoxy

Terminal pitchP

1.27 mm

Terminal Num.

n

Max 76

WidthW

10～100mm

HeightH

15～50mmThickness

T

6mm～

PWB

-

FR-4 or CEM-3
or Al2O2

Coating-

Epoxy

Terminal pitchP

1.8, 2.0, 2.54 mm

Terminal Num.

n

Max 76 (2.54mm)

Width

W

20～40mm

HeightH

5mm～

LengthL20～100mm

PWB-

FR-4 or CEM-3
or Al2O2

Coating-

Epoxy

HMarking(Product type)(Lot Number)(Pin Mark)
n4.51P0.5(0.75)
P x (n-1)
W◆ZIP ( Zigzag Inline Package )HMarking(Product type)(Lot Number)(Pin Mark)
n

3.5

11.27

◆DIP

0.40.25

1.27 x (n-1)

2.54

WT

( Dual Inline Package )nWMarking(Product type)(Lot Number)(Pin Mark)

4.5

H

1

P

0.5
P x (n-1)

0.25

0.25
DPL

※この他の形状につきましては、ご相談させてください。
Other requests regarding the shape are welcome for consultation.

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ハイブリッドIC

Hybrid ICs

製造プロセス Manufacturing process【特徴】 ☑ 基板上にベアチップ実装が可能(COB)
Bare chip mounting possible on board☑ リバースプロセスによる高密度実装が可能
High-density mounting by reverse process is possible☑ レーザートリミングによる、電気特性の微調整が可能
Fine tuning of electric characteristics by laser trimming

クリーンルーム Clean Room

基板(PWB)

1

ダイボンド
Die Bonding

2

ワイヤボンドWire Bonding

ICやトランジスタ等のベアチ ベアチップの電極と基板の電 保護のため樹脂でコーティングします。
ップを基板に搭載します。 極を金線で接続します。
Mounting of bare chips
such as transistors andIC on the board

Connecting bare chips
and board with goldwires.

リフロー

はんだ印刷
4 SolderPrinting

5 チップマウント
Chip Mounting

6

基板にはんだペーストを印刷します。

はんだ印刷された基板に電子部品を搭載します。

はんだを溶融し部品と基板の電極を接続します。

Printing solder pasteon board.

Mounting electricalcomponents on printedboard.

8 トリミング
Trimming

9素子や回路のバラつきをトリミングで補正します。

基板にリードを取付けます。

Trimming to correct any
possible misalignments.

プリコート

3 Pre-Coating

リードクランプ
Lead Clamping

Attaching leads to theboard by clamping.

リードカットReflow

Melt the solder toconnect the electricalcomponents to theboard.

Coating with resin forprotection.

目視検査

7 Visual Examination
部品のはんだ付け状態を検査します。
Examination of products
after soldering.

洗浄

11 Outer外装
Coating

基板に付着したフラックスを除去します。

樹脂でコーティングします。

10 Cleaning
Removing flux fromthe board.

Applying outer resincoating.

14 電気外観検査
Electrical Examination

マーク
12 Marking

13製品名、ロットNo等を印字します。

リードのタイバーを切断し、個片にします。

電気特性と外観の検査を全数行います。

Cutting the excess leadtie bar.

Examination of electricalcharacteristics and outer appearance.

Marking of P/N and lotnumber.

Lead Cut44

梱包・出荷
Packaging & Shipping