リンテックウエーブ

SEPTEMBER 2021

84

● 株主・投資家の皆様へ
代表取締役社長
社長執行役員服部 真● スペシャルレポート

デジタル社会を支える
リンテック

第128期

（2022年3月期）

第1四半期
決算情報

証券コード：7966

リンテックIR（投資家向け広報）誌

連結業績推移売上高

SEPTEMBER 2021

84

第1四半期

通期

百万円
280,000

249,030

250,942

240,727240,000

235,902（通期予想）

210,000
140,000
70,000のとろこ

能 取湖

0

北海道網走市のオホーツク海沿岸にある海水の湖。湖畔には塩湿地に生育するサンゴ草（アッケシソウ）の国内最大級の群生地があり、毎年秋には赤く色づいて見頃を迎える。

19/3期

営業利益

20/3期

62,377

21/3期

22/3期

第1四半期

通期

17,03017,500（通期予想）

百万円
24,000

目次

20,09518,00017,97715,440

12,0002 連結業績推移

6,000

3 株主・投資家の皆様へ
代表取締役社長
社長執行役員

18/3期

56,023

0

服部 真

3,545

18/3期

19/3期

経常利益

4 スペシャルレポート

デジタル社会を支えるリンテック

20/3期

21/3期

6,405

22/3期

第1四半期

通期

百万円
24,000

8 FRONT LINE

18,000

9 新聞広告シリーズ

18,38917,50017,993
14,484

16,770 （通期予想）

12,000

10 決算情報

6,935

6,000

12 セグメント情報

0

15 株式情報


3,478

18/3期

19/3期

20/3期

21/3期

22/3期

親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益
第1四半期

通期

百万円
16,00012,000（免責事項）‌

8,000

している情報および合理的であると判断する一定の前提

4,000

業績予想などの将来に関する記述は、当社が現在入手に基づいており、実際の業績などはさまざまな要因により大きく異なる可能性があります。
20

11,257

12,937
9,620

11,407

12,500（通期予想）

5,455
2,421

18/3期

19/3期

20/3期

21/3期

22/3期

株主・投資家の皆様へ
2022年3月期第1四半期連結累計期間（前年同期比）

売上高

62,377百万円（11.3%増）

営業利益  6,405百万円（80.7%増）

経常利益  6,935百万円（99.4%増）

親会社株主に帰属する四半期純利益  5,455百万円（125.3%増）
平素は格別のご高配を賜り、 厚く御礼申し上げます。

代表取締役社長
社長執行役員

はっとりまこと

服部 真

当社グループでは、2030年を見据えた長期ビジョン「LINTEC SUSTAINABILITY

当社グループの2022年3月期第1四VISION 2030」（LSV 2030）を掲げ、半期連結累計期間の業績は、半導体・電子その実現に向けて2024年3月期を最終

部品関連製品が好調な需要に支えられ年度とする3か年の中期経営計画「LSV順調に推移し、そのほかの製品についても2030-Stage 1」を今期からスタートさせ需要が回復したことなどから、上記のとおました。幸先の良い出だしとなりましたが、り増収増益となりました。なお、収益認識にコロナ禍で予断を許さない経営環境が続い関する会計基準の適用により、売上高はています。全社一丸となって各施策に着実約28億円のマイナス影響を受けましたが、に取り組み、目標達成を目指してまいりま

利益面においては四半期ベースでいずれすので、株主・投資家の皆様には引き続きも過去最高となります。

ご支援のほどよろしくお願い申し上げます。

2022年3月期 連結業績予想（前年同期比）
売上高

2,400億円 （1.7%増）

営業利益

175億円 （2.8%増）

経常利益

175億円 （4.3%増）

親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益

125億円 （9.6%増）「LSV 2030-Stage 1」2024年3月期 経営目標
売営

上業高利益

親 会 社 株 主 に 帰 属 する
当期純利益
売 上 高 営 業 利 益 率ROE（自己資本当期純利益率）

2,550億円
210億円
140億円
8%以上
7%以上

※ 上記の実績および予想は収益認識に関する会計基準適用後の数値となっており、前年同期比は参考値として記載しています。

3

スペシャルレポート

デジタル社会を支えるリンテック
近年、さまざまなモノやサービス、機能が電子化され、利便性や即時性などを大幅に向上させるデジタル化が急速に進んでいます。スマートフォンやパソコンをはじめとする電子機器には半導体チップや積層セラミックコンデンサと呼ばれる電子部品が多数使われており、デジタル化の流れの中で家電製品や自動車への搭載数も年々増加しています。今号では、これら電子部品の製造において重要な役割を果たすリンテックのエレクトロニクス関連製品についてご紹介します。

身の回りで幅広く使用されている半導体チップ・積層セラミックコンデンサ
半導体チップや積層セラミックコンデンサは、極めて小さい電子部品でありながらさまざまな機器に数多く搭載されており、私たちの便利で快適な生活に不可欠な存在となっています。

4

通信機器関連

家電関連

自動車関連

• スマートフォン• タブレット端末•パ ソコン など

• 薄型テレビ• エアコン• 冷蔵庫 など• 電気自動車• 先進運転支援システム など

産業関連• データセンター•工 場の設備・機器•医 療機器 など

半導体チップとは ?
電気を通しやすい物質（導体）と通さないよって一層の需要拡大が予想されており、物質（絶縁体）の中間的な性質を持つシリ世界の半導体メーカーが生産能力の増 強

コンを薄い円盤状にしたウェハの表面にに向けた投資を加速させています。

電子回路を形成し、個々のチップに切り出したもので、電子機器の頭脳として情報を世界の半導体市場予測処理したり、記憶したりする役割を担います。

6,000

コロナ禍によるテレワークの普及・拡大などに伴って、パソコンをはじめとする電子機器の需要が急増したことから、現在、半導体が世界的に供給不足となっています。今後もさまざまなモノがインターネットとつな
アイオーティー

ファイブジーがる「 I o T 」や高速通信規格「5 G」の普及、さらには自動車の電装化の進展などに億米ドル

4,5003,0001,50002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022年（予想）（予想）

出所 ： WSTS（世界半導体市場統計）

積層セラミックコンデンサとは ?
電気を蓄えたり電流を整えたりする機能などを持つ1mm角にも満たない大きさの電子部品で、小さいものだと0.25mm以下
セラミックスシー
ト
内部電極

積層セラミックコンデンサの構造
外部電極

セラミックシートのものもあります。その内部は電極を印刷した誘電体（セラミック）シートを積層した構造になっており、限られた容積の中で蓄えら加熱乾燥
内部電極印刷型抜き・剝離内部電極れる電気の量を増やすために、厚さが千分の1mm以下という極めて薄いシートが数百 から千層近く積み重ねられています。 積層セラミックコンデンサの搭載数
電 子機器などの高機能・大容量化に伴い、コンデンサの搭載数は年々増加。機器の小型化によってコンデンサ自体の小型化も進んでおり、その製造工程で使われる部材電気自動車にも高い品質や性能が求められています。

約10,000個 約1,000個

高機能スマホ ノートパソコン
約800個

薄型テレビ
約1,000個
5スペシャルレポート

リンテックのエレクトロニクス関連製品
当社グループでは、半導体チップの製

アドバンストマテリアルズ事業部門では、造工程で使用される各種粘着テープやそ昨今の半導体チップや積層セラミックコン

れらのテープを貼付・剝離するための関連デンサの急速な需要拡大を受け、2021年装置をはじめ、積層セラミックコンデンサの3月期には過去最高の売上高を記録。さらに製造に欠かせない高平滑な剝離フィルム

今期の第1四半期についても四半期ベースなどのエレクトロニクス関連製品を開発・で最高の売上高となるなど、当社グループ製造・販売しています。それらを主力とするの業績をけん引しています。

半導体関連粘着テープ

積層セラミックコンデンサ関連テープ
半導体関連装置

市場におけるリンテック独自の強み
当社は1986年に紫外線（UV）の照射にまた、積層セラミックコンデンサの分野におよって粘着力を自在にコントロールできるいては、当社の精密薄膜塗工技術などを駆半導体ウェハ切断工程用の固定テープを使して高品質な製品を安定供給しており、開発し、半導体関連分野に本格参入しましその優れた表面平滑性や耐熱性、剝離性た。以降、半導体の製造工程で活躍する高などは市場から高い評価を得ています。

機能テープを数多く送り出し、市場での確か当社では国内外にこれらのエレクトロニな地位を築いています。さらに独自設計にクス関連製品の製造・販売拠点を設け、地よる関連装置も手がけ、半導体メーカーに域や顧客で異なるニーズに迅速に対応して粘着テープと装置を組み合わせてプロセスいます。今後も市場の需要やトレンドを見極提案できることも大きな強みとなっています。 めながら、体制の強化を図っていきます。
6

INTERVIEW

現在の事業環境や今後の戦略・展望などについて、アドバンストマテリアルズ事業部門長に話を聞きました。

さらなる成長に向けた事業基盤の強化と新製品開発に注力します
2021年3月期は米中貿易摩擦の長期化と新型コロナウイルスの感染拡大という二つの世界的な問題による影響が懸念されましたが、当事業部門においてはスマートフォン市場における勢力図の変化や急速なデジタル化の進展が追い風となり、非常に好調な1年となりました。今期も引き続き、需要は高い水準で推移すると見ています。
今期からスタートした中期経営計画「LSV 2030Stage 1」の3年間は、今後のさらなる成長に向けた事業基盤強化の期間と捉えています。旺盛な市場ニーズに対応するために生産体制を一層拡充しつつ、海外子会社の販売管理システムの強化やDX（デジタルトランスフォーメーション）による事業運営のスマート化に注力していきます。同時に既存製品の改良や設備の再構築、環境対応などにも取り組んでいく方針です。
新製品の創出も今後の成長には欠かせないテーマ
であり、特に半導体ウェハに電子回路を形成する工程

アドバンストマテリアルズ事業部門
売上高推移億円
600
450
300
150
0

17/3 18/3 19/3 20/3 21/3 22/3
（予想）において、最先端の防塵カバーとして使用されるEUV（極端紫外線）露光装置用ペリクルの開発・事業化に注力しています。
将来的には独自の半導体製造プロセスを開発・提上席執行役員事業統括本部副本部長兼アドバンストマテリアルズ事業部門長
もちだきんや持田 欣也

案するような事業展開も図っていきたいと考えています。
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