1 Scope
This document defines the technical specifications for the AMD motherboard used in Open
Compute Project servers.

2 Contents
1 Scope ....................................................................................................................................................... 2
3 Overview .................................................................................................................................................. 4
3.1 License .............................................................................................................................................. 4
3.2 CAD Models ...................................................................................................................................... 5
4 Motherboard Features ............................................................................................................................. 6
4.1 Block Diagram ................................................................................................................................... 6
4.2 Placement and Form Factor .............................................................................................................. 6
4.3 CPU and Memory .............................................................................................................................. 8
4.4 Northbridge PCI-E Usage ................................................................................................................... 9
4.5 Southbridge/Peripheral Bus Controller ........................................................................................... 10
5 BIOS ....................................................................................................................................................... 10
5.1 BIOS Chip ........................................................................................................................................ 10
5.2 BIOS Socket ..................................................................................................................................... 10
5.3 BIOS Source Code ............................................................................................................................ 10
5.4 BIOS Configuration and Features .................................................................................................... 11
5.5 BIOS Setup Menu ............................................................................................................................ 11
5.6 Console Redirect ............................................................................................................................. 11
5.7 PXE Boot.......................................................................................................................................... 12
5.8 Other Boot Options ......................................................................................................................... 12
5.9 Remote BIOS Update ...................................................................................................................... 125.10 Event Log....................................................................................................................................... 13
5.10.1 Logged Errors ............................................................................................................................. 13
5.10.2 Error Threshold Settings ............................................................................................................ 13
6 Hardware Monitoring and Fan Speed Control ....................................................................................... 14
6.1 Thermal Sensors .............................................................................................................................. 14
6.2 Fan Connection ............................................................................................................................... 15
7 Baseboard Management Controller ....................................................................................................... 15

8 Midplane ................................................................................................................................................ 16
8.1 PSU Connector ................................................................................................................................ 16
8.2 Fan Connectors ............................................................................................................................... 17
8.3 Motherboard Connectors ............................................................................................................... 18
8.4 HDD Power Connector .................................................................................................................... 19
8.5 Motherboard Power-up Delay ........................................................................................................ 19
8.6 Hot Swap Controller ........................................................................................................................ 20
9 Power System ........................................................................................................................................ 20
9.1 Input Voltage .................................................................................................................................. 20
9.2 Hard Drive Power ............................................................................................................................ 22
9.3 System VRM Efficiency .................................................................................................................... 23
9.4 Power State ..................................................................................................................................... 24
10 I/O System ........................................................................................................................................... 24
10.1 PCI-E x16 Slot/Riser Card............................................................................................................... 24
10.2 PCI-E Mezzanine Card ................................................................................................................... 24
10.3 PCI-E External Connector .............................................................................................................. 25
10.4 DIMM Connector .......................................................................................................................... 26
10.5 Network ........................................................................................................................................ 26
10.6 USB Interfaces ............................................................................................................................... 27
10.7 SATA .............................................................................................................................................. 27
10.8 Debug Header ............................................................................................................................... 27
11 Mechanical ........................................................................................................................................... 33
11.1 Dimensions ................................................................................................................................... 33
11.2 Fixed Locations.............................................................................................................................. 34
11.3 PCB Thickness ............................................................................................................................... 34
11.4 Heat Sinks ..................................................................................................................................... 34
11.5 Silkscreen ...................................................................................................................................... 34
11.6 DIMM Connector Color ................................................................................................................. 34
12 Environmental Requirements .............................................................................................................. 35
12.1 Vibration and Shock ...................................................................................................................... 35
13 Prescribed Materials ............................................................................................................................ 36

3 Overview
When data center design and hardware design move in concert, they can improve efficiency
and reduce power consumption. To this end, the Open Compute Project is a set of technologies
that reduces energy consumption and cost, increases reliability and choice in the marketplace,and simplifies operations and maintenance. One key objective is openness—the project isstarting with the opening of the specifications and mechanical designs for the major
components of a data center, and the efficiency results achieved at facilities using Open
Compute technologies.
データセンター･デザインとハードウェア･デザインが協調して動くとき、そこでは効率が改善され、また、電力消費量が低減される。 この目的を達成するために、Open Compute Project はテクノロジーのセットとして機能することで、エネルギー消費およびコスト低減や、市場における信頼性と選択肢の拡大、そして、オペレーションとメンテナンスの単純化を実現していく。 そこで、きわめて重要になるのが、オープン性である。つまり、このプロジェクトは、データセンターの主要コンポーネントに関する
スペックおよびメカニカル･デザインをオープンにし、Open Compute テクノロジーを用いるファシリ
ティで達成された効率をもオープンにしていく。
One component of this project is a custom motherboard. This document describes the Open
Compute Project AMD motherboard, a dual AMD G34 socket motherboard with 16 DIMM slots.
The motherboard is power-optimized and barebones, designed to provide the lowest capitaland operating costs. Many features found in traditional motherboards have been removed fromthe design.
このプロジェクトにおける 1つのコンポーネントは、カスタムなマザーボードである。 このドキュメン
トは、Open Compute Project Intel マザーボードを構成する、AMD マザーボードおよび、AMD
G34 ソケット･マザーボード、16 DIMM スロットについて記載していく。 このマザーボードは、低資本と運用コストの低減を実現するために、低電力に向けて最適化されたベアボーンである。従来からのマザーボードに見いだされる、数多くの特徴や機能は、このデザインから排除されている。

3.1 License
As of June 23, 2011, the following persons or entities have made this Specification available
under the Open Web Foundation Final Specification Agreement (OWFa 1.0), which is availableat
http://www.openwebfoundation.org/legal/the-owf-1-0-agreements/owfa-1-0
Facebook, Inc.
You can review the signed copies of the Open Web Foundation Agreement Version 1.0 for thisSpecification at http://opencompute.org/licensing/, which may also include additional parties tothose listed above.

Your use of this Specification may be subject to other third party rights. THIS SPECIFICATIONIS PROVIDED "AS IS." The contributors expressly disclaim any warranties (express, implied, orotherwise), including implied warranties of merchantability, noninfringement, fitness for aparticular purpose, or title, related to the Specification. The entire risk as to implementing orotherwise using the Specification is assumed by the Specification implementer and user.
IN NO EVENT WILL ANY PARTY BE LIABLE TO ANY OTHER PARTY FOR LOST PROFITS OR ANY
FORM OF INDIRECT, SPECIAL, INCIDENTAL, OR CONSEQUENTIAL DAMAGES OF ANY
CHARACTER FROM ANY CAUSES OF ACTION OF ANY KIND WITH RESPECT TO THISSPECIFICATION OR ITS GOVERNING AGREEMENT, WHETHER BASED ON BREACH OF
CONTRACT, TORT (INCLUDING NEGLIGENCE), OR OTHERWISE, AND WHETHER OR NOT THE
OTHER PARTY HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGE.

3.2 CAD Models
The following CAD files are incorporated by reference as if fully set forth in this specification:
この仕様書で説明するが、以下の CAD ファイルが参照用として含まれる：• TBD

4 Motherboard Features
4.1 Block Diagram
Figure 1 illustrates the functional block diagram of the motherboard.
Figure 1 が示すのは、このマザーボード全体の機能ブロック･ダイアグラムである。

Figure 1 Functional Block Diagram

4.2 Placement and Form Factor
The motherboard's form factor is 6.6x20 inches. Figure 2 illustrates board placement. The
placement shows the relative positions of key components, while exact dimension and position
information is available in the DXF file and mechanical information is in the 3D CAD model. The
ODM should strictly follow the form factor, PCI-E slot position, front IO port positions, PCI-E
mezzanine card connector position, power connector, and mounting holes, while othercomponents can be shifted based on layout routing as long as relative position is maintained.
As shown in Figure 17, one Open Compute chassis accommodates two motherboards. In orderto remove and install one board without affecting the other board, the following internal
connectors are placed as close as possible to the front of the board in order to have easy
frontal access:
このマザーボードのサイズは、6.5 x 20 inchi である。Figure 2 は、このボードの配置図である。この
配置は、主要コンポーネントの相対的なポジションを示すが、正確なサイズとポジションに関する情報は、この ３D CAD モデルにおける、DXF file および mechanical 情報で参照できる。この ODM は、
フォーム･ファクターをトレースしていない。 具体的には、PCI スロットやフロント IO ポート、二層PCI カード・コネクター、電源コネクター、マウンティング･ホールなどの位置が曖昧である。 その一方で、主要コンポーネントにおける相対的な位置関係が維持される限り、その他のコンポーネントの位置は移動可能となる。 Figure 17 に示されるように、１つの Open Compute シャシーには、2枚のマ
ザーボードを収容できる。 これら ２枚のボードを別々に、相互に影響を与えることなく脱着するために、
以下の内部コネクターを可能な限りボードの前部に配置し、容易なアクセスを保つようにする：• One SATA signal connector and one SATA power connector.
• Debug card header.

Figure 2 AMD Motherboard Component Placement

4.3 CPU and Memory
The motherboard supports two AMD G34 Magny Cours or Interlagos CPUs with a TDP (thermal
design power) of 115W. The motherboard supports these features:このマザーボードは、115W の TDP（Thermal Design Power 熱設計）を用いる、2つの AMD G34
Magny Cours あるいは Interlagos CPUs をサポートする。 そして、このマザーボードは、以下の機能をサポートする：• HT3 16x16 link HyperTransport™ links between CPUs with cHT3 target of up to 6.4GT/s(with probe filter)• 1 ncHT3 16x16 link to SR56X0 chipset with target speed of up to 5.2 GT/s
• Single Processor Mode
• DDR3 direct attached memory support on cpu0 and cpu1 with:o 4 channels DDR3 registered memory interface on each CPU
o 2 DDR3 slots per channel per processor (total of 16 DIMMs on the motherboard)
o RDIMM/LV-RDIMM (1.35V/1.25V), LRDIMM, and UDIMM/LV-UDIMM (1.35V/1.25V)
o SR, DR, and QR DIMMso DDR3 speeds of 800/1066/1333/1600
o Up to maximum 512GB memory with 32GB RDIMMs

4.4 Northbridge PCI-E Usage
The motherboard supports PCI-E lane configuration as illustrated in Figure 3. Depending upon
the chipset, different PCI-E interfaces are supported:
このマザーボードは、Figure 3 に示されるように、PCI-E レーン･コンフィグレーションをサポートする。 使用されるチップセットに応じて、それぞれ PCI-E インタフェースがサポートされる：• With the SR5650 chipset, the board supports one x16 PCI-E riser card.
• With the SR5670 chipset, the board supports one x16 PCI-E riser card and one x4 PCI-E
mezzanine card.
• With the SR5690 chipset, the board supports one x16 PCI-E riser card, one x4 PCI-E
mezzanine card, and one x4 PCI-E external connector.

Figure 3 PCI-E Lane Usage4.5 Southbridge/Peripheral Bus Controller
The motherboard uses the AMD SP5100 Southbridge chipset, which supports the following
features:
このマザーボードは、以下の機能をサポートする AMD SP5100 Southbridge チップセットを用いる：• 2 USB 2.0 ports (on the front panel)• 6 SATAII ports• SPI interface• SMBUS interface (master and slave)

5 BIOSThe ODM is responsible for supplying and customizing a BIOS for the motherboard. The specific
BIOS requirements are outlined in this section.
ODM は、このマザーボード用の BIOS を供給とカスタマイズに責任をもつ。 特定の BIOS 要件について、このセクションで概説していく。

5.1 BIOS Chip
The BIOS uses the SP5100's SPI interface. The ODM is responsible for selecting a specific BIOS
chip that meets the required functionality.
この BIOS は、SP5100 の SPI インタフェースを用いる。 この ODM は、必要とされる機能を満たす
BIOS チップを、責任をもって選ぶべきである。

5.2 BIOS Socket
A socket on the motherboard holds the BIOS chip, which allows for manual replacement of theBIOS chip. The BIOS socket is easily accessible; other components on the motherboard do notinterfere with the insertion or removal of the BIOS chip.
マザーボード上のソケットに、対象となる BIOS チップを装着するようにし、手作業の BIOS チップの交換を可能にする。 BIOS ソケットへのアクセスを容易にする。 つまり、マザーボード上の他のコンポーネントが、BIOS チップの脱着を妨げないようにする。

5.3 BIOS Source Code
The BIOS source code comes from AMI. The ODM is responsible for maintaining the BIOS
source code to make sure it has latest code release from AMI and AMD.
この BIOS ソースコードは、AMI から提供される。 ODM は BIOS ソースコードに関して、AMI とAMD から提供される最新リリースを確実に使用するよう、保守していく責任をもつ。

5.4 BIOS Configuration and Features
The BIOS is tuned to minimize system power consumption. It has the following features:
この BIOS は、システムにおける消費電力を最小にするよう調整される。 具体的には、以下の機能を持つことになる：• Unused devices disabled, including PCI-E lanes, PCI, USB ports, and SATA/SAS ports• Tuning CPU/chipset settings to reach minimized power consumption and best
performance• SPECpower is used as guidance for ODM to validate BIOS tuning results

5.5 BIOS Setup Menu
The ODM must provide a BIOS specification, which includes the complete BIOS, setup menu,
and default settings. The setup menu allows its options to be configured before the operating
system loads. The configuration options available through the boot menu include the following:
ODM は、完全な BIOS および、設定メニュー、デフォルト設定などを含む、BIOS 仕様を提供しなくてはならない。 その設定メニューは、オペレーティング･システムがロードされる前に、そのコンフィグ
レーションを可能にするためのオプションを提供する。 そのコンフィグレーション･オプションは、以下の項目を含むブート･メニューを介して操作可能となる：• Settings to adjust memory speed, HT link speed, HT link width, and CPU Cx/Px powerstate.
• Setting for power feature after AC failure; default is set to keep last state.
• Setting for console redirection. Selectable options to support select console redirection
from local COM port or the BMC's virtual UART for SOL.
• Hardware health monitoring display.
• Setting for watchdog timer; default is enabled and timeout value is 15 minutes.
• Event log viewing and clearing.
• Setting for ECC error threshold, available settings are 1, 4, 10, and 1000.
• If a CMOS checksum error happens (for example, caused by a BIOS update), the BIOS
loads the system default automatically after showing a text message in the console for 5
seconds and rebooting the system to apply the update without user input.
• Setting to disable all "wait for keyboard input to continue" features.

5.6 Console Redirect
The BIOS detects the presence of a video card in the x16 PCI-E slot. If a video card is present,
the BIOS directs its output to the video card. If no video card is present, the BIOS directs its
output to the board-mounted RS-232 console output.
この BIOS は、16 PCI-E スロット内のビデオ･カードのプレゼンスを検出する。ビデオカードが検出できれば、BIOS からの出力がビデオカードに向けられる。 また、ビデオカードは検出できない場合には、BIOS からの出力は、ボードにマウントされた RS-232 コンソールへ向けられる。

5.7 PXE Boot
The BIOS supports Intel PXE boot. When PXE booting, the system first attempts to PXE bootfrom the first Ethernet interface (eth0). If a PXE boot on the first Ethernet interface fails, theBIOS attempts to PXE boot from the second Ethernet interface (eth1).
この BIOS は、Intel PXE ブートをサポートする。 PXE がブートされるとき、このシステムは最初に、Ethernet インタフェース（eth0）からの PXE ブートを試みる。 この、Ethernet インタフェースによる PXE ブートが失敗する場合には、2番目の Ethernet インタフェース（eth1）からの PXE ブートが実施される。

5.8 Other Boot Options
The BIOS also supports booting from SATA and USB interfaces. The BIOS provides thecapability to select boot options.
この BIOS は、SATA および USB のインタフェースを介したブートもサポートする。 この BIOS は、
ブート･オプションを選択するための機能を提供する。

5.9 Remote BIOS Update
The BIOS can be updated remotely under these scenarios:
この BIOS は、以下の手順により、リモートでアップデートされる：• Scenario 1: Sample/Audit BIOS settingso Return current BIOS settings, oro Save/export BIOS settings in a human-readable form that can be restored/imported(as in scenario 2)• Scenario 2: Update BIOS with pre-configured set of BIOS settingso Update/change multiple BIOS settingso Reboot• Scenario 3: BIOS/firmware update with a new revisiono Load new BIOS/firmware on machine and update, retaining current BIOS settingso Reboot
Additionally, the update tool(s) should have the following capabilities:
それに加えて、対象となるアップデート･ツールは、以下の機能を提供しなければならない：• Update from the operating system over the LAN – the OS standard is CentOS v5.2
• Can complete update with a single reboot (no PXE boot, no multiple reboots)• BIOS update or BIOS setup option change take no more than 5 minutes to complete• No user interaction (like prompts)• Can be scripted and propagated to multiple machines5.10 Event Log
The BIOS logs system events through the baseboard management controller (BMC).
この BIOS は、BMC（Baseboard Management Controller）を介してシステム･イベントのトグを取る。

5.10.1 Logged Errors• CPU/memory errors: Both correctable ECC and uncorrectable ECC errors should be
logged into event log. Error categories include DRAM, HyperTransport™ Link, and L3
Cache.
• HyperTransport™ errors: Any errors that have a status register should be logged into theevent log. Fatal or non-fatal classification follows the chipset vendor's recommendation.
• Internal parity errors: All errors that have status register should be logged into the event
log. Fatal, non-fatal, or correctable classification follows the chipset vendor's
recommendation.
• PCI-E errors: All errors that have status register should be logged into Event Log,
including root complex, endpoint device and any switch upstream/downstream ports if
available. Link disable on errors should also be logged. Fatal, non-fatal, or correctableclassification follows the chipset vendor's recommendation.
• POST errors: All POST errors detected by the BIOS during POST should be logged into
the event log.
• Power errors: Two power errors should get logged:o When a 12.5VDC input power failure causes all power rails on the motherboard to lose
power, including standby power.
o When an unexpected system shutdown occurs during system S0/S1 while 12.5VDC
input is still valid.
• MHOT and PROCHOT errors: MEMHOT events should be logged with event source
information indicating whether the event was triggered by a DIMM or a DIMM's voltage
regulator. PROCHOT events should be logged with event source information indicating
whether the event was triggered by a CPU or the CPU's voltage regulator.

5.10.2 Error Threshold Settings
An error threshold setting must be enabled for both correctable and uncorrectable errors. Oncethe programmed threshold is reached, an event should be triggered and logged.
エラー･スレッショルドの設定は、Correctable／Uncorrectable エラーの双方に対して対応できなければならない。 プログラムされたスレッショルドに到達した直後から、何らかのイベントがトリガーされ、ログの記録が行われるべきである。
• Memory Correctable ECC: The threshold value is 1000. When the threshold is reached,
the BIOS should log the event including DIMM location information and output DIMM
location code through the Facebook debug card.
• HyperTransport™ errors: Follow the chipset vendor's suggestion.

• PCI-E errors: Follow the chipset vendor's suggestion.

6 Hardware Monitoring and Fan Speed Control
The ODM needs to provide a system access interface and application to retrieve hardware
monitoring sensor readings, including at minimum, lm_sensors, a Linux application for the
CentOS operating system and its driver. The sensors to be read include voltage, temperature,and fan speed.
この ODM は、ハードウェア･モニタリング･センサーを読み取るための、インタフェースとアプリケー
ションへのシステム･アクセスを必要とし、また、CentOS OS とドライバのための Linux アプリケーシ
ョンである、lm_sensors を最低でも含むことになる。 読み取られるセンサーとしては、電圧／温度／
ファン･スピードなどがある。
The BMC can be used to monitor hardware and control fan speed. See section 7.
対象となる BMC は、ハードウェアのモニタリングと、ファン･スピードのコントロールに使用できる。
詳細に関しては、Section 7 を参照のこと。

6.1 Thermal Sensors
The motherboard has five thermal sensors:
このマザー･ボードは、5つの熱センサーを持つ：• Two to monitor temperatures for CPU0 and CPU1, retrieved through the CPU's
temperature sensor interface (TSI)• Northbridge temperature• Inlet temperature, retrieved through the thermistor, and located in the front of themotherboard• Outlet temperature, retrieved through the thermistor, and located in the rear of themotherboard
The sensors should make sure that no CPU throttling is triggered due to thermal issues, under
the following environmental conditions:
このセンサーは、熱の問題に起因する CPU 性能の劣化が生じないよう、以下の条件が達成されていることを確認すべきである：• Inlet temperature lower than or equal to 30°C, and 0 inch H2O data center pressure
with all fans in each thermal zone running functionally• Inlet temperature lower than or equal to 30°C, and 0.01 inch H2O pressure with one fan(or one rotor) in each thermal zone failing

6.2 Fan Connection
Each motherboard has fan tachometers and PWM connections to two system fans through the
midplane.
それぞれのマザーボードは、midplane を介して、2つのシステムファンのためのファン･タコメーターと PWM コネクションを提供する。

7 Baseboard Management Controller
The BMC performs various functions for the motherboard, which are described in this section.
この BMC は、以下のセクションに記述される、マザーボードのための多様な機能を実行する。

7.1 Fan Speed Control
The BMC provides a fan control algorithm that ensures adequate cooling of the system in the
chassis. The BMC can update the FSC configuration both locally (through the CentOS host OS)
and remotely (through OOB); these updates take effect immediately without rebooting.
この BMC は、シャーシ内のシステムの、適切な冷却を保証するための、ファン･コントロール･アルゴ
リズムを提供する。この BMC は、FSC コンフィグレーションを、ローカル（CentOS ホスト OS を介して）およびリモート（OOB を介して）でアップデートする。 また、それらのアップデートは、リブートを必要とすることんかう、ただちに効力を発する。

7.2 Power Monitoring
The BMC supports platform power monitoring for the whole server. This is accessible boththrough in-band, and out-of-band by LAN or IPMB (Intelligent Platform Management Bus).
この BMC は、サーバー全体におよぶ、プラットフォーム電源モニタリングをサポートする。そのアクセスは、LAN および IPMB（Intelligent Platform Management Bus）を介した、in-band と out-ofband に対応する。

7.3 Serial-Over-LAN
The BMC supports serial-over-LAN (SOL) through the single shared network interface available
on the motherboard.

この BMC は、マザーボードに提供されるシングル共有ネットワーク･インタフェースを介した、SOL（serial-over-LAN）をサポートする。

7.4 Remote Power Control
The BMC supports remote system power on/off and reboot through LAN or IPMB.
この BMC は、 LAN および IPMB を介した、リモートによるシステムの ON/OFF とリブートをサポートする。

7.5 System Event Log
The BMC supports a system event log. See section 5.10 for more information.

7.6 Firmware Update
The ODM must provide tool(s) to implement remote BIOS firmware update, which does not
require any physical input at the system. Remote update means either through outof-Band by
the BMC or through logging into the local OS (CentOS 5.2) over the network.
この BMC は、 LAN および IPMB を介した、リモートによるシステムの ON/OFF とリブートをサポートする。この BMC は、システム･イベント･ログをサポートする。 詳細な情報に関しては、セクション
5.10 を参照のこと。

8 Midplane
The midplane is a PCB board that functions as a bridge between the system fans, power supply(PSU), and both motherboards. Its form factor is 2x13.4 inches.
この midplane は、システム･ファンおよびパワー･サプライ（PSU）と 2枚のマザーボードの間で、ブリッジとして機能するPCBボードである。 そして、そのフォーム･ファクタは 2 x 13.4 inch となる。

8.1 PSU Connector
The midplane has one FCI 51939-582 male right angle header, which is mated directly with
the PSU for 12.5VDC input. Figure 4 shows the pin definition and direction based on the PSU.
この midplane は、直角に配置される FCI 51939-582 オス型ヘッダーを持ち、それにより、12.5
VDC の PSU とダイレクトに接続される。 Figure 4 が示すのは、この PSU に基づく ピンの定義と方向である。

Figure 4 Midplane to PSU Connector Pin Definition

For the PSU LED, the midplane provides a 4-pin vertically shrouded 2.54mm pitch header withlatch. This allows an LED cable to extend the PSU LED to the chassis front. The PSU connector
pins C1 and C2 connect to one bi-color (green/yellow) LED with a common anode. Pin D1 isconnected to one red LED. Pin D2 is 5V and used for an LED anode. Both are 3mm LEDs. A
current limit resistor is required for each LED signal.
この midplane は PSU LED のために、 ラッチにより覆われた、2.54 mm ピッチの垂直 4ピンを提供する。 それにより PSU LED のための ケーブルが、シャーシ前面にまで延長されることになる。 PSU
コネクタのピンである C1 と C2 は、一般的な陽極で ２色の（緑 / 黄色）に LED に接続される。 ピン
D1 は、赤い LED に接続される。 ピン D2 は 5V であり、そして LED の陽極に用いられる。 両方とも、
3 mm の LED である。それぞれの LED 信号のために、電流制限抵抗が必要とされる。

Figure 5 PSU LED Header Pin Definition

When the PSU's red LED blinks (at 1Hz, 50% duty-cycle), it indicates a PSU fan failure.
この PSU の赤 LED が点滅（1Hz で 50% 負荷サイクル）したとき、PSU ファンに障害が生じていることを示す。

8.2 Fan Connectors
The midplane has connectors for the four system fans. The connector signals comply bothmechanically and electrically with the specifications defined in the 4-Wire Pulse Width
Modulation (PWM) Controlled Fans Specification Revision 1.3 September 2005 published by

Intel Corporation. Each fan is driven by dedicated PWM signal. Figure 6 defines the proper pinout of the connector.
この midplane には、4つのシステム･ファンのためのコネクターが配置される。 このコネクター信号は、Intel Corporation が 2005年 9月に発行した4-Wire Pulse Width Modulation (PWM) Controlled
Fans Specification Revision 1.3 で定義される、機械的／電気的な制御に従う。 それぞれのファンは、専用の PWM 信号により駆動される。 Figure 6 で定義されるのは、このコネクターの適切なピン出力である。

Figure 6 Fan Header Pin-out

A fan tachometer signal from each fan is routed to acquire fan speed. The midplane directly
delivers 12.5V power to the fan connector. If one motherboard is not powered on, then its twocorresponding fans are turned off to save power.
それぞれのファンに対応するファン･タコメーターは、取得されたファン･スピードを受け取る。 この
midplane は、ファン･コネクターに対して、12.5V をダイレクトに提供する。 もし、一枚のマザーボードがパワー OFF の状態であるなら、それに対応する 2つのファンも、電力をセーブするために OFFにされる。

8.3 Motherboard Connectors
The midplane has two FCI 51770-044 female right-angle power/signal connectors(2P+16S+2P: 4 power blades and 16 signals). The motherboard with mated FCI 51730-162
male right angle header slides in and mates with one of the FCI headers on the midplane.
Figure 7 shows the pin definition of the 2P+16S+2P connector; the direction is based on the
midplane.
この midplane には、FCI 51770-044 に準拠する、2つのメス型電源／信号コネクター（2P+16S+2P : 4 power blades and 16 signals）が直角に配置される。このマザーボードに直角に配置される、相手方の FCI 51730-162 オス型ヘッダーは、対象となる midplane 上の FCI ヘッダーと結合する。 Figure 7 が示すのは、2P+16+2P コネクターのピン定義でああり、その方向はmidplane に基づいている。

Figure 7 Midplane to Motherboard Connector Pin Definition

8.4 HDD Power Connector
The midplane has two HDD 4-pin power connectors, allowing for the routing of two HDD power
cables directly from the midplane to the two hard drives.
この midplane には、2つの HDD 4 ピンの電源コネクターが配置される。 それにより、midplane から
2つの ハード･ドライブへ向けた、2つの HDD 電力ケーブルの接続が可能となる。

8.5 Motherboard Power-up Delay
While running on AC power, in order to avoid both motherboards powering up at the sametime and drawing larger than normal current, the midplane introduces a delay between the
12.5V power delivered to each of the two motherboards. The delay time can be set between 1
second and 1 minute, with 30 seconds as the default configuration.
AC パワーで駆動されるわけではないが、2台のマザー･ボードが同時に起動し、通常よりも高い電流が流れるのを防ぐために、この midplane にはディレイが提供されており、12.5V の範囲内で二枚のマザーボードに減力を供給する。このディレイ時間は、30 秒がデフォルト･コンフィグレーションであり、1秒～1分の間で設定することができる。
The power-up delay behaves as follows:
この、立ち上げ時のディレイは、以下のように振る舞う：• When both MB0 and MB1 are installed and AC power is applied, MB0 powers on first,
then after 30 seconds (the timer delay), MB1 powers on.
• When both MB0 and MB1 are operating, and you remove and re-insert a motherboard,
there is no delay for it to power on again.
• When only MB0 is installed and AC power is applied, there is no delay when it powers on.
• When only MB1 is installed and AC power is applied, there is no delay when it powers on.
• With one motherboard is operating, and another motherboard is inserted, there is nodelay when it powers on.
• If no motherboards are installed and AC power is applied, then both MB0 and MB1 areinserted, there is a 30 second timer delay between MB0 and MB1 powering on.

8.6 Hot Swap Controller
In order to have better control of the 12.5VDC power input to each motherboard, the ODM
should include two hot swap controllers (one for each motherboard) on the midplane. The hotswap controller provides:
それぞれのマザーボードに対する、適切な 12.5VDC の入力を制御するために、対象となる ODM は
midplane 上に、2つのホット･スワップ･コントローラー（それぞれのマザーボードのために）を取り込
むべきである。 このホットスワップが供給するものは、以下のとおりである：• Inrush current control when the motherboard is inserted and the server is powered on.
• Current limiting protection for short circuits.
• PMBUS interface to enable the BMC to report server input power.

9 Power System
9.1 Input Voltage
9.1.1 Input Voltage Level
The nominal input voltage delivered by the power supply is 12.5VDC. The motherboard canaccept and operate normally at an input voltage tolerance range between 10.8V and 13.2V.
The motherboard's under-voltage protection level is 10V or below.
このパワー･サプライから供給される、公称入力電圧は 12.5VDC である。 マザーボードへの通常入力
電圧レンジは 10.8V ～ 13.2V である、その範囲内で運用することが可能となる。 このマザーボードの最低電圧保護レベルは、10V しくは、それ以下となる。

9.1.2 Capacitive LoadTo ensure compatibility with the system power supply, the motherboard cannot have acapacitive load greater than 4000μF. The capacitive load of the motherboard should not exceed
the maximum value of 4000μF under any operating condition listed in section 12, which
defines environmental conditions.
システム･パワー･サプライに関する互換性を保証するために、このマザーボードは 4000のμF 以上の容量性負荷には対応しない。 このマザーボードの容量性負荷は、いかなる運用条件の下においても、4000のμF の最大値を超えるべきではない。詳しくは、Section 12 に記載される Environmental
Conditions を参照のこと。

9.1.3 Input Connector
The power input connector is an FCI 51730-162 male right-angle header. CPU Voltage
Regulation Module (VRM)
この電力コネクターは、FCI 51730-162 に準拠する、直角のオス型である。 CPU Voltage Regulation
Module（VRM）。

9.1.4 CPU Maximum PowerThe motherboard can handle a processor with a maximum thermal design power (TDP) of
115W.
このマザーボードは、最大で 115W TDP（Thermal Design Power）により、プロセッサを動作させる。

9.1.5 CPU VRM Optimizations
The CPU VRM is optimized to reduce cost and increase the efficiency of the power conversion
system. The ODM should only use the minimum number of required phases to support the
maximum CPU power defined in section 4.3. A PSI (power state indicator) allows the sheddingof unused phases, letting the VRM operate at its peak efficiency.
この CPU VRM を最適化することで、コストを削減し、また、電力変換システムの効率を引き上げる。
この ODM は、セクション 4.3 で定義された最大 CPU パワーをサポートするために必要な、最小限のフェーズのみを用いる。 PSI（power state indicator）が実現するのは、未使用のフェーズの省略であり、VRM における最高の効率を可能にする。

9.1.6 CPU VRM Efficiency
The minimum efficiency for the CPU VRM is 91% over the 30% to 90% load range and 93%
over the 50% to 70% load range for TDP 115W CPU, measured from the 12.5V input to the
VRM output.

この CPU VRM における最小有効性は、12.5V 入力から VRM 出力までの計測で、30% ～ 90% の負荷では 91% 以上であり、50% ～ 70% の負荷では 91% 以上となる。

9.2 Hard Drive PowerThe motherboard supplies power to the system's six hard drives. The drives require 12VDC
and 5VDC power sources. For one individual SATA port, power is delivered through a
traditional 4-pin floppy disk power connector described in Figure 8.
このマザーボードがシステムに供給する電力は、6つのハード･ドライブに対応できる。 それらのドライ
ブは、12VDC と 5VDC の電力供給を必要とする。 主たる SATA ポートに対しては、Figure 8 に示される従来からの 4 ピン･フロッピー・ディスク･力コネクタを介して、電力が供給される。

Figure 8 Drive Power Connector

For the other five SATA ports, power is delivered through a 4-pin (2x2) ATX power connector,
which fans out to five standard SATA power cables. Pin definition is described in Figure 9.
その他の 5つの SATA ポートには、4-pin (2x2) ATX コネクターを介して電力が供給されるが、それらは、5つの標準 SATA 電力ケーブルに対して、扇状に展開されるものとなる。 Figure 9 に示されるのは、
そのピン定義である。

Figure 9 4 Pin ATX Power Connector

9.2.1 Power Requirements
The motherboard must deliver enough current on both the 12.5VDC and 5VDC rails to power
all 6 hard drives this platform supports. The PCB traces must support 1A of continuous power
per HDD (6A total) on the 12.5VDC power rail, and 0.75A of continuous power per HDD (4.5A
total) on the 5VDC power rail. It must support the inrush current required by each drive.
このマザーボードは、このプラットフォームがサポートする 6台のハードドライブに充分な電力を供給するために、12.5VDC と 5VDC の 2つのラインに対応しなければならない。 対象となる PCB トレー
スは、12.5VDC 上の HDD（全体で 6A）ごとに 1A を、また、5VDC 上の HDD（全体で4.5A）ごとに0.75A を、絶え間なく供給しなければならない。また、それぞれのドライブが必要としする、突入電流もサポートしなくてはならない。

9.2.2 Output Protection
The 5V disk output power regulator protects against shorts and overload conditions.
この 5V ディスク出力電力レギュレータは、ショートおよび過負荷の状態に対して、保護機能を有する。

9.2.3 Spin-up Delay
When the hard drive spins up after the system powers on, it draws excessive current on both
12V and 5V. The peak current may reach 1.5A - 2A range in 12V. Each of the system's six
hard drives must spin up in sequence.
システムがパワー ON した後に、ハード･ドライブが回転し始めるときい、12V と 5V の双方において渦電流が発生する。 ピーク電流は、12V において 1.5A～2A に達するかもしれない。したがって、シ
ステム上の 6台のハードドライブは、順番に起動していく必要がある。
As an option, the BIOS can implement a 5 second delay between each hard drive spinning up.
To enable the hard drive's spin-up delay function, set pin 11 of the SATA hard drive's power
cable to NC (No Connection).
この BIOS のオプションとして、それぞれのハードドライブを、5秒のディレイにより起動することができる。 ハード･ドライブの軌道ディレイ機能を用いる場合には、SATA ハード･ドライブにおける電力ケーブルの ピン11を、NC（無接続）にセットする。

9.3 System VRM Efficiency

The ODM must supply high efficiency VRMs for all other voltage regulators over 20W notdefined in this specification. All voltage regulation modules over 20W must have 91% efficiency
over the 30% to 90% load range.
対象となる ODM は、この仕様で定義されていない、20W 以上の他の全電圧レギュレータに対して、きわめて効率の良い VRM を供給しなくてはならない。 20W 以上の全電圧変動率モジュールは、30%～
90% の負荷レンジにおいて、91％ の有効性を持たなくてはならない。

9.4 Power StateThe motherboard returns to the previous power state upon application of power to the input
connector. The use of a power button is not required. The motherboard always resumes
operation upon restoration of power in a power failure event if the previous power state is
power on.
このマザーボードは、入力コネクターの適用電力である、それまでの安定した電力の供給状態に戻る。
電源ボタンの使用は要求されない。 もし、以前の電力供給状態がパワー ON であれば、このマザーボー
ドは常に、電力の復元オペレーションを再開する。

10 I/O System
This section describes the motherboard's I/O features.
このセクションでは、マザーボードの I/O 機能について説明していく。

10.1 PCI-E x16 Slot/Riser Card
The motherboard has one PCI-E x16 slot, which holds an x16 PCI-E Gen 2 signal from
Northbridge (SR56x0). The slot location is described in the mechanical DXF file. The
motherboard also has a PCI-E riser card so two standard profile PCI-E cards (4.376" maximum
height and 6.6" maximum length, based on the PCI Express Card Electromechanical
Specification Rev 2.0) can be inserted horizontally and locked in position.
このマザーボードは、Northbridge（SR56x0）も基づく x16 PCI-E Gen 2 信号を保持するための、1
つの PCI-E x16 スロットが配置される。 このスロットの詳細な位置は、mechanical DXF ファイルに記述されている。このマザーボードには、PCI-E ライザー･カードも配置されるため、2枚の標準プロフ
ァイル PCIｰE カードを（PCI Express Card Electromechanical Specification Rev 2.0 をベースとした、4.376 inch x 6.6 inch を最大サイズとする）、水平にインサートして、そのポジションをロックできるようになっている。

10.2 PCI-E Mezzanine Card
The motherboard has one PCI-E x4 mezzanine card connector that holds the x4 PCI-E Gen 2
signal from Northbridge (SR5670).

このマザーボードは、Northbridge（SR5670）に基づく、PCI - E x4 中二階カード･コネクターを持ち、そこで x4 PCI-E Gen 2 信号を保持する。

10.3 PCI-E External Connector
The motherboard has one PCI-E x4 (miniSAS) external connector on board. This PCI-E x4
connector can be used to build a PCI-E connection between two systems.
このマザーボードは、1つの PCI-E x4（miniSAS）外部コネクタをオンボードに持つ。 この PCI-E x4
コネクタは、2つのシステムの間で PCI-E コネクションを構築するために用いられる。
The x4 connector can be hot inserted and removed. A PCI-E re-driver is used for PCI-E
external links and supports a miniSAS cable up to 2 meters long.
この x4 コネクタは、ホット･インサートとホット･リムーブに対応する。 PCI -E re-driver が、PCI-E
外部リンクのために用いられ、また、最大で 2m までの miniSAS ケーブルをサポートする。
The connector is a miniSAS-4i right-angle connector. The external PCI Express target device is
TBD. Figure 10 shows the external PCI-E pin assignments. The design follows the PCI Express
External Cabling 1.0 Specification.
このコネクターは、mini SAS-4i に対応する、直角のコネクターとなる。 外部の PCI Express たター
ゲットとするデバイスは TBD である。 Figure 10 が示すのは、外部 PCI-E ピンの割当てである。 この
デザインは、PCI Express External Cabling 1.0 Specification に従うものとなる。
(http://www.pcisig.com/members/downloads/specifications/pciexpress/PCI_Express_External_
Cabling_Rev1.0_updated.pdf)

Figure 10 External PCI-E Pin Assignments

10.4 DIMM Connector
The motherboard uses a 30u" gold contact for the DDR3 DIMM through-hole connector.
このマザーボードは、DDR3 DIMM ホール･コネクターに対して、30u" gold コンタクトを用いる。

10.5 Network
The motherboard has one 82576 LAN chip on board to support the RJ45 connector in the front.
The BIOS supports PXE boot on the RJ45 port.
このマザーボードは、RJ45 コネクターをサポートするための 82576 LAN チップを、そのフロントにオンボードで実装する。 この BIOS は、RJ45 ポートからの PXE ブートをサポートする。
Each RJ45 connector has two built-in LEDs. While facing the RJ45 connector, the left LED is
green single color; solid on means the link is active and blinking means activity. The right LED
is green/yellow dual color; green means 100M link speed while yellow means 1000M link speed.
それぞれの RJ45 コネクターには、2つのビルトイン LED が配置される。 RJ45 コネクターの参照において、左側の緑色の LEDが、点灯しているときにはリンクがアクティブであることを意味ち、点滅しているときにはアクティビティが生じていることを意味する。右側の緑／黄の二色 LED が、緑の場合は1000M で、黄の場合は100M の、リンク･スピードであることを意味する。

10.5.1 Reboot on WOL in S0 State
Reboot on WOL (ROW) is a feature that repurposes the traditional Wake on LAN (WOL) signal
to reboot the motherboard. While the system is in S0 state (running), when a WOL packet isreceived by the NIC, the wakeup signal generated by the NIC causes a hardware reboot of themotherboard. This is accomplished by tying the WOL interrupt pin of the NIC to the system's
master reboot signal. ROW does not require the power supply to cycle its output.
Reboot on WOL（ROW）とは、マザーボードをリブートするための従来からの Wake on LAN（WOL）とは別の方式を提供するものである。 このシステムが S0 状態（実行中）であっても、WOL パケット
が NIC から受信されると、NIC により生成された wakeup シグナルはマザーボードのハードウェアをリブートする。 それは、システムのマスター･リブート信号に対する、NIC の WOL 割り込みピンを結び付けることで達成される。 ROW は、パワー･サプライに対する電源の入れ直しを要求しない。
There is an optional ROW connection for the WAKE# signal from PCI-E slot and external PCI-E
connector, which gives optional ROW support for add-in cards and external PCI-E devices.
ROW is enabled by the NIC EEPROM, so the appropriate NIC EEPROM for the 82576 chip must
be used. The motherboard also supports ROW on both the PCI-E LAN card and the mezzanine
LAN card, which includes hardware circuit support and NIC EEPROM enabling.
また、WAKE# 信号に関する、PCI-E スロットと外部 PCI-E コネクターからの、オプションの ROW 接続もある。それにより、アドオン･カードと外部 PCI-E デバイスのための、オプションの ROW サポートが提供される。ROW は NIC EEPROM により実現されるため、82576 チップのための適切な NIC
EEPROM を用いる必要がある。 このマザーボードは、 PCI-ELAN カードと中二階 LANカードの上でも、ROW をサポートする。それは、ハードウェア回路のサポートと、NIC EEPROM の利用が含まれる。

10.5.2 Out of Band Network Access
The motherboard supports out of Band (OOB) network access to the BMC through network
interfaces on the 82576 chip. This includes all remote access features described in thisspecification.
このマザーボードは、82576 チップ上にネットワーク･インタフェースを介した、BMC に対する OOB（out of Band）ネットワーク･アクセスをサポートする。 そこには、この仕様に記載される、すべてのリモート･アクセス機能が含まれる。

10.6 USB Interfaces
The motherboard has two external USB ports located in the front of the motherboard.
The BIOS supports the following USB devices:
このマザーボードは、そのフロントに配置される、2つの 外部 USB ポートが存在する。
この BIOS は、以下の USB デバイスをサポートする：• Keyboard and mouse• USB flash drive (bootable)• USB hard drive (bootable)• USB optical drive (bootable)

10.7 SATA
The motherboard has SP5100 interfaces on board, which support up to six SATA ports.
The hard drives attached to the SATA connectors follow the spin-up delay described in section
9.2.3.
このマザーボードは、最大で 6つの SATA ポートをサポートするための、SP5100 インタフェースをオ
ンボードで持つ。この SATA コネクターにアタッチされたハード･ドライブは、セクション 9.2.3 で記述された起動ディレイに従う。

10.8 Debug Header
The motherboard includes a debug header on the front of the motherboard to display POST
codes (see 10.8.1). The debug header supports hot plugging.
このマザーボードは、POST コードを表示するためのデバッグ･ヘッダーを、そのフロントに取り込む（10.8.1 を参照）。 このデバッグ･ヘッダーは、ホット･プラグインをサポートする。

The debug card has two 7-segment LED displays, one RS-232 serial connector, and one resetswitch. The RS-232 serial port provides console redirection. The two 7-segment LED displays
show BIOS POST code and DIMM error information. The reset switch triggers a system reset
when pressed.
このデバッグ･カードは、2つの 7-セグメント LED ディスプレイと、1つの RS-232 シリアル･コネクタ
ー、1つのリセット･スイッチを持つ。 この RS-232 シリアル･ポートは、コンソールへのリダイレクシ
ョンを提供する。 2つの 7-セグメント LED ディスプレイは、BIOS POST コードと 、DIMM エラー情報を表示する。また、リセット･スイッチは、押下されたときにシステム･リセットを引き起こす。
The connector for the debug header is a 14-pin, shrouded, right angle, 2mm pitch connector.
Figure 11 is an illustration of the headers. The debug card has a key to match with the notch
to avoid pin shift when plugging in.
デバッグ･ヘッダーのためのコネクターは、14ピン、覆い付き、直角、2 mm ピッチのコネクターとなる。 Figure 11 に示すのは、このヘッダーである。 また、デバッグ･カードは、接続するときのピン･シ
フトを避けるために、キーとノッチを組み合わせる構造を持つ。

Figure 11 Debug Header

Figure 12 Debug Header Pin Definition

10.8.1 Post Codes
POST codes are sent to the debug header in hexadecimal format via two hex codes. The hex
codes can be driven by either the legacy parallel port (port 80) on the SIO, or 8 GPIO pins.
During the boot sequence the BIOS initializes and tests each DIMM. If a module fails
initialization or does not pass the BIOS test, the following POST codes should flash on the
debug card to indicate which DIMM has failed. The first hex character indicates which CPUinterfaces the DIMM module; the second hex character indicates the number of the DIMM
module. The BIOS flashes the corresponding hex code indefinitely to allow time for a technician
to service the system. The DIMM number count starts from the DIMM furthest from the CPU.
ここでの POST コードは、2つの16進コードを用いて、デバッグ･ヘッダーへと送信される。 この 16進コードは、SIO もしくは 8 GPIO ピン上の、従来からのパラレル･ポート（port 80）により駆動できる。
ブート･シーケンスにおいて、この BIOS は、それぞれの DIMM に対して、イニシャライズとテストを実施する。 そして、モジュールによるイニシャライズもしくは BIOS テストに失敗する場合には、障害を起こした DIMM を示すために、デバッグカード上の POST コードが強調表示されるべきである。 最初の16進文字は、DIMM モジュールとインタフェースを持つ CPU を示し、2番目の16進文字は DIMM
モジュールのナンバーを示す。 この BIOS は、技術者がシステムを点検している間、その 16進コードの強調表示を継続する。 DIMM ナンバーのカウントは、CPU から遠い DIMM から順に始まる。

Figure 13 DIMM Error Code Table

Figure 14 DIMM Numbering Silkscreen

10.8.2 Serial Console
The output stage of the system's serial console is contained on the debug card. The TX and RX
signals from the SIO are sent to the debug header at the chip's logic levels (+3.3V). The debugcard contains the RS-232 level shifter and the RS-232 D-9 connector.
このシステムにおける、シリアル･コンソールの出力ステージは、デバッグ･カードに含まれる。 SIO からの TX と RX の信号が、チップのロジック･レベル（＋3.3 v）において、デバッグ･ヘッダーへと送られる。 このデバッグ･カードは、RS-232 レベルシ･フタと、RS-232 D-9コネクターを取り込んでいる。
By default, the host does console redirection through serial over LAN (SOL, see 7.3). When the
debug card is connected, debug card pin 12 is used to select console redirection between SOL
and the local serial port on the card, as described in Figure 12.
デフォルトにおいて、このホストは、Serial Over LAN（SOL、7.3 を参照）を介したコンソール･リダ
イレクションを実施する。 このデバッグ･カードが接続されているとき、カード上の SOL とローカル･
シリアルポートの間で、コンソール･リダイレクションを選択するために、デバッグ･カードのピン 12が用いられる。詳細に関しては、Figure 12 を参照のこと。

10.9 Switches and LEDs
The motherboard includes a power switch, reset switch, power LED, HDD activity LED, andbeep error LED.
このマザーボードには、パワー･スイッチおよび、リセット･スイッチ、パワー LED、HDD アクティビ
ティ LED、ビープ･エラー LED が取り込まれている。

10.9.1 Switches
The front edge of the PCB has right angle pushbutton switches. One switch is used as thesystem's power button the second switch is used at the system's reset button.
この PCB は、そのフロント･エッジに、直角の押しボタン･スイッチを持っている。 そのうちの １つは、システムのパワー･ボタンとして用いられ、もう 1つはシステムのリセット･ボタンとして用いられる。
If the power switch is depressed for less than four seconds, a power management event isissued, indicating that the power switch has been triggered. If the power switch is depressed
for more than four seconds, the motherboard performs a hard power off.
もし、このパワー･スイッチの押下が 4秒以内で実施されると、電源スイッチがトリガーされたことを示
す、パワー･マネジメント･イベントが発行される。 また、このパワー･スイッチの押下が 4秒より長く継続されると、このマザーボードはハード･パワー･オフを実施する。

If the reset switch is depressed for any length of time, the motherboard performs a hard resetand begins executing the BIOS initialization code.
もし、リセット･スイッチが押下されると、その時間の長さには関係なく、このマザーボードはハード･リセットを実施し、また、BIOS イニシャライゼーション･コードを実行する。
Each switch is identified by a label on the motherboard's silkscreen.
それぞれのスイッチは、マザーボード上のシルク･スクリーン･ラベルで識別される。

10.9.2 LEDs
The motherboard has 3 LEDs on the front edge. Figure 15 identifies each LED's color, function,and silkscreen label. The silkscreen describes the functionality of each LED.
このマザーボードは、3つの LED を、そのフロント･エッジに持つ。 Figure 15 において、それぞれのLED における、カラー／機能／シルク･スクリーン･ラベルが識別される。 それらのシルクス･クリーン
は、それぞれの LED における機能を記述する。

Figure 15 LED Functionality

The beep error LED patterns are described in Figure 16.
ビープ･エラー LED のパターンは、Figure 16 に記述される。

Figure 16 Beep Error LED Patterns

11 Mechanical11.1 Dimensions
Figure 17 shows the basic view of the Open Compute Project server chassis. Refer to themechanical step file provided for detailed information.
Figure 17 が示すのは、Open Compute Project における、サーバー・シャーシの基本的な構成である。
さらに詳細な情報に関しては、提供される mechanical step file を参照のこと。

Figure 17 Open Compute Project Server Chassis for AMD Motherboards

11.2 Fixed Locations
Refer to the mechanical DXF file for the fixed locations of the mounting hole, PCI-E x16 slot,
and power connector.
マウント･ホールおよび、PCI-E x16 スロット、電力コネクタをマウントする、ホールの詳細情報については mechanical DXF ファイルを参照のこと。

11.3 PCB Thickness
To ensure proper alignment of the FCI power connector and mounting within the mechanicalenclosure, the PCB thickness of both the motherboard and midplane are 85mil (2.16mm).
FCI 電力コネクタおよび適切な配置と、メカニカル･エンクロージャ内へのマウントを保証するために、
このマザーボードと midplane の PCB 厚は 85 mil（2.16 mm）とする。

11.4 Heat Sinks
The motherboard supports heat sinks that are mounted according to the AMD G34 heat sinkspecification. The mounting device employs a backplate and receptacles for screwdown typeheat sinks. The ODM must comply with all keep out zones defined by AMD.
このマザーボードは、AMD G34 仕様にしたがってマウントされる、ヒートシンクをサポートする。 このマウント･デバイスは、screwdown タイプのヒートシンクのために、backplate と receptacles を用いる。 対象となる ODM は、AMD が定義するゾーンに対して、完全に従わなくてはならない。

11.5 Silkscreen
The silkscreen is white in color and includes labels for these components:
このシルク･スクリーンは色は白であり、また、以下のコンポーネントのラベルを含む：• cpu0/cpu1• eth0• DIMM slot numbering• LEDs, as defined in 10.9.2• Switches, as defined in 10.9.1

11.6 DIMM Connector ColorColored DIMM connectors indicate the first DIMM of each memory channel, whereas theremaining DIMM connectors on the same memory channel are a different color. The first DIMM
on each channel is defined as the DIMM placed physically furthest from its associated CPU. This
DIMM connector must be populated first when memory is only partially populated.
着色された DIMM コネクターが、それぞれのメモリ･チャネルにおける最初の DIMM を示すのに対して、同じメモリ･チャネルの他の DIMM コネクターは、別のカラーとなる。 それぞれのメモリ･チャネルにおける最初の DIMM は、関連づけられる CPU から、物理的に最も遠くに配置される DIMM として定義される。メモリーが部分的にポピュレートされるとき、この DIMM コネクターが最初にポピュレートされる必要がある。

12 Environmental Requirements
The motherboard meets the following environmental requirements:
このマザーボードは、以下の環境要件に合致するものとなる：• Gaseous Contamination: Severity Level G1 per ANSI/ISA 71.04-1985• Ambient operating temperature range: -5°C to +45°C• Operating and storage relative humidity: 10% to 90% (non-condensing)• Storage temperature range: -40°C to +70°C• Transportation temperature range: -55°C to +85°C (short-term storage)
The full OCP system meets the following environmental requirements:• Altitude up to 1000m above sea level• System inlet temperature between 18°C and 30°C
• Humidity between 30% and 85%

12.1 Vibration and ShockThe motherboard meets shock and vibration requirements according to the following IEC specifications:
IEC78-2-(*) and IEC721-3-(*) Standard & Levels. The testing requirements are listed in Figure 18.
このマザーボードは、以下の IEC 仕様に従った、衝撃／振動の要件を充たすものとする：: IEC78-2(*) and IEC721-3-(*) Standard & Levels。 また、テスト要件に関しては、Figure 18 にリストアップされている。

Figure 18 Vibration and Shock Requirements

13 Prescribed Materials
13.1 Disallowed Components
The following components are not used in the design of the motherboard:
このマザーボードのデザインにおいて、以下のコンポーネントは用いてはならない：• Components disallowed by the European Union's Restriction of Hazardous Substances
Directive (RoHS 6)• Trimmers and/or potentiometers• Dip switches

13.2 Capacitors and Inductors
The following limitations apply to the use of capacitors:
コンデンサーの使用においては、以下の制限が適用される：• Only aluminum organic polymer capacitors made by high quality manufacturers areused; they must be rated 105°C• All capacitors have a predicted life of at least 50,000 hours at 45°C inlet air temperature,under worst conditions• Tantalum capacitors are forbidden• SMT ceramic capacitors with case size > 1206 are forbidden (size 1206 are still allowed
when installed far from the PCB edge and with a correct orientation that minimizes risksof cracks)• Ceramic material for SMT capacitors must be X7R or better material (COG or NP0 typeshould be used in critical portions of the motherboard)
Only SMT inductors may be used. The use of through hole inductors is disallowed.
SMT インダクタのみが用いられる。また、through hole インダクタの使用は認められない。