ELEGRIP TAPE

参考資料：粘着テープ性能表示・試験方法

R

Reference: How to identify and test the properties of adhesive tapes

総Total Thickness

厚Adhesive Strength

粘着力

洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低基材厚 (Base film thickness)

パーティクル性や安定した研削性を兼ね備えています。

粘着剤厚 (Adhesive thickness)

ミラーウェハMirror wafer

はく離ライナー(Release liner)

Overview

総厚＝基材厚＋粘着剤厚

被着体に短冊状テープを圧着させ、Total thickness = Base film thickness + Adhesive thickness
Release liner (PET: 38μm) is not included.

Pressure mount the to an adherend,
and then measure the force of 180 degree direction.

はく離ライナー（PET：38μm）の厚さは含まない

Back grinding tapes protect the surface of wafer
circuits and prevent them from being damaged
during back grinding.
Featuring an adhesive agent that eliminates theneed for cleaning, ELEGRIP® tapes ensure low
particle count and stable grinding performance.

180度方向に引き剥がす力

Elongationびバックグラインドテープは、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護するテープです。

総厚 (Total thickness)

伸概要

引張強さ

Tensile Strength

間隔を100mmにしたテープの両端を引張り、テープの両端を引っ張り、測定される伸び率

テープ切断時に荷重する力

The degree of elongation, measured whenboth ends of the tape are pulled outward.

（ U Vタイプ）
バックグラインドテープ（ 一 般 感 圧タイプ）
Back Grinding Tape (pressure-sensitive adhesive type) (UV type)

Pull both ends of a 100 mm-long tape outward,and then measure the force applied when the tape is tore.

特長Features● ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性● Exhibits superior adhesive quality on roughness of patterned surfaces● バックグラインド時の安定した研削性（低TTV※1）

プローブタック

Probe Tack

キャリッジ Carriage
試験片 Test piece
ウェイトリング Weight ring

QA.

粘着テープにφ5mmのプローブ

プローブ
垂直方向に引き剥がす力
ProbeContact a probe with a diameterof 5 mm (20mm2 in area)
against the adhesive tape, andmeasure the force needed topeel the probe in a perpendiculardirection.

QA.

エレグリップの基材の材質は何ですか？
What kinds of base films do you have?

● 安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要プローブタックとは何ですか？
What is probe tack?

フィン(PO)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、エチレンビニルアセテート(EVA)があります。

※1 TTV：Total Thickness Variation*1 TTV=Total Thickness Variation

一般物性／Physical Properties

接触させて、引き剥がす時の強度を測定する方法で、品種粘着表面のべたつきを評価する方法の一つです。

Product number

基材

Base Film

色相Color

総厚EVA

P- Series

A.

We have 4 types. Polyvinyl chloride (PVC), polyolefin(PO), polyethylene terephthalate (PET), and ethylene
vinyl acetate (EVA).

PET

Adhesive Thickness（μm） Adhesive Strength（N/20mm） Probe Tack（N/20mm2）

粘着剤厚

粘着力

プローブタック

Remarks

140201.30

1.19

標準タイプ
Standard types

16040

1.41

1.29

凹凸有りウエハ研削用
For middle-bumped wafers

853518.04

13.97

BGテープ剥がし用（はく離ライナーなし）
For detaping back grinding tape(release linerless)Total Thickness (μm)

BGE-122S

備考LBT

UVタイプ／UV type

テープ選定に必要な情報は何ですか？

一般物性／Physical Properties

What kind of information is needed to choose suitable tapes?

エレグリップの基材は、塩化ビニル(PVC)、ポリオレ● Exhibits stable adhesive strength, unaffected by storage time

BGE-124S

Q● Delivers stable low particle count performance, eliminating the need for cleaning● 粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定

一般感圧タイプ／pressure-sensitive adhesive type

プローブタックとは、プローブを瞬間的に粘着テープにProbe tack is a method for measuring the stickinessof the adhesive surface. Contact the probe against
the adhesive tape for short time, and then measure
the force needed to remove the probe from the tape.

（面積20mm2）
を接触させ● Ensures stable grinding performance during back grinding (Low TTV*1)

品種ワークやワーク表面の材質、サイズ、加工条件などです。
それらを考慮した上で、課題や問題点を解決できる品種を選定いたします。

Based on information such as work-piece type,work-piece surface material, size, machine parameter
applicable tape can be recommended.

基材

色相

総厚

粘着剤厚

粘着力（UV照射後）プローブタック

推奨ワーク

備考

Product Number

Base Film

Color

Total Thickness (μm)

Adhesive Thickness (μm)

Adhesive Strength(after UV irradiation)(N/20mm)

Probe Tack (N/20mm2)

Recommended Workpieces

Remarks

UHP-1030BZ

POMW

130

30

3.17 (0.07)

3.66

パワー半導体（/Taikoウエハ）
Power Module（/Taiko Wafer）

凹凸有ウエハ研削用追従性良好For middle-bumpedwafers
Good embeddedness

備考／上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
色相：LB（ライトブルー）、T（透明）、MW（乳白）はく離ライナーの厚さは含まれておりません。

Notes: The above-mentioned values are representative values only, and are not guaranteed.
Colors: LB=Light Blue, T=Transparent, MW=Milky white
The thickness of the release liner is not included.

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4AD-2-1 2024.09

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ELEGRIP TAPE

ダイシングテープ（ U Vタイプ）

R

Dicing Tape (UV type)
特長

概要
一般感圧タイプのダイシングテープは､各種ウエハなどのダイシング（切削）工程で使用されるテープです。多様化するニーズに対し、最適なテープを提供します。
UVタイプのダイシングテープは、各種ウエハ、パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、多様なワークのダイシング（切削）工程で使用されるテープです。紫外線を用いる事で粘着力を低減させ、剥離Features● 5μm〜の豊富な粘着剤厚の品揃え● Wide range of items available with different adhesive thicknesses (5μm-)● 裏面チッピング（クラック）やチップ飛びを低減● Prevents die-fly off and chipping (cracking) on the backside surface● イージーピックアップ（易はく離）を実現● Easy pickup (easy to peel)● EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着● Exhibits superior adhesive qualities for workpieces that are incredibly anti-adhesive,● 帯電防止タイプ（オプション）● Anti-static types are available (optional)

ワークにも優れた密着性を容易にします。

such as EMC (epoxy molding compounds)

一般物性／Physical Properties

Overview
Pressure-sensitive adhesive tape is used while dicing
various types of wafers. We provide the best possible tapes
to meet various range of needs.
UV type is used while dicing a wide range of work-pieces, including
various types of wafers, package substrates, ceramics, glass, andcrystal. For easy peeling, UV dicing tape is exposed to UV light, toweaken its adhesive strength.

品種Product number

基材

Base Film

色相Color

UAV-80J

総厚

粘着剤厚

Total Thickness (μm) Adhesive Thickness (μm)

80
PVC

T

粘着力（UV照射後）プローブタック

Adhesive Strength(after UV irradiation)(N/20mm)

Probe Tack (N/20mm2)

4.6(0.05)

1.4

4.73(0.05)

1.68

3.41(0.11)

1.16

推奨ワーク

100

UHP-0805MCN

85

5RoHS corresponding product

シリコン（Si）
ガリ砒素（GaAs）

UHP-0810SGE2

90

ダイシングテープ（一般感 圧タイプ）

UHP-1005M3

105

Dicing Tape (pressure-sensitive adhesive type)

UHP-1005AT

特長

4.39(0.10)

2.47

105

1.97(0.05)

1.65

UHP-110AT

110

2.58(0.05)

2.27

UHP-110BZ

110

2.83(0.05)

2.55

6.54(0.09)

3.395● Superior storage time stability

一般物性／Physical Properties
品種

1.22

基材

Base Film

UHP-110M3
色相Color

総厚

Total Thickness (μm)

90F-90MW

粘着剤厚Adhesive Thickness (μm)

粘着力

Adhesive Strength(N/20mm)

10

プローブタック

Probe Tack (N/20mm2)

0.97

0.91

推奨ワーク

Recommended Workpieces

備考

Remarks

シリコン（Si）

PO

MW

10110

その他半導体POMW

F-0830TA

2511.05(0.09)

5.03

UHP-1510M3

160

10

5.86(0.10)

3.97

UHP-1525M3

175

25

11.49(0.09)

5.10

パッケージ基板
Package substrate(BGA/QFN etc)

85

110

530

0.230.36

脱PVC対応PVC - free

1.131.8Silicon (Si),gallium arsenide(GaAS) andother types ofsemiconductors

UEP-1410M3

1501012.60(0.10)

5.00

UEP-1420M3

160

2015.5(0.10)

6.10

UEP-1420M4

160

2020.4(0.10)

7.60

UDT-1005M3-N105

57.09(0.03)

4.36

1252521.39(0.05)

7.63

備考／上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
はく離ライナー（セパレータ）の厚さは含まれておりません。

Notes: The above-mentioned values are representational values only, and are not guaranteed.
Colors: MW＝Milky white

PETT

UDT-1025MC

1252528.18(0.05)

8.63

UDT-1025SG

1252535.04(0.16)

6.56

裏面チッピング・クラック抑制
Limits amount ofchipping and cracks on
the backside surface

ピックアップ性に優れる
Exhibits excellent pickup

小チップ対応Compatible with small-sized chips

125

UDT-1025M3
色相：MW（乳白）Silicon (Si),gallium arsenide(GaAS) andother types ofsemiconductors

UHP-1025M3

ガリ砒素（GaAs）

F-0805TA

その他半導体Features● 優れた経時安定性

Product Number

6.8(0.15)

10Remarks

RoHS対応10UAV-100J

備考

Recommended Workpieces

難接着ワーク対応
Compatible withworkpieces that are
incredibly anti-adhesive

ガラス、水晶裏面チッピング・クラック抑制

Glass, crystal

Limits the amount of chippingand cracks on the backside surface

The thickness of the release liner is not included.

備考／上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
色相：MW（乳白）、T（透明）
UV照射条件：積算光量＝150mJ/cm2以上
はく離ライナー（セパレータ）の厚さは含まれておりません。

Notes: The above-mentioned values are representative values only, and are not guaranteed.
Colors: MW=milky white, T=transparent
UV irradiation condition: Cumulative amount of light=150mJ/cm2 or more
The thickness of the release liner is not included.

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