株式会社ＵＫＣホールディングス
2018年(平成30年)３月期決算 補足説明資料
2018年５月11日

目次
2018年３月期 決算（連結）概況
事業セグメント・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

４

2018年３月期 ハイライト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

５

2018年３月期 半導体及び電子部品事業・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

６

2018年３月期 電子機器事業・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

７

2018年３月期 システム機器事業・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

８

2018年３月期 財政状態（バランスシート）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

９

2018年３月期 財政状態（キャッシュ・フロー）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

10

2019年３月期 通期連結業績予想
2019年３月期 通期連結業績／配当予想・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

Copyright(C) UKC Holdings Corporation All rights reserved1222018年３月期決算(連結)概況

Copyright(C) UKC Holdings Corporation All rights reserved3事業セグメント
システム機器事業

半導体及び電子部品事業
半導体

システム機器イメージセンサー、メモリー、マイコン、システムLSI、パワー、その他半導体

非接触ICカード(FeliCa, NFC)R/Wモジュール、電子決済端末、出入管理端末

電子部品

信頼性試験受託業務、環境物質分析受託業務

液晶パネル、タッチパネル、バッテリー、光学ピックアップ、ACF, 基板、複合部品、その他一般電子部品

1%

電子機器受託製造サービス
電子機器事業(Electronic Manufacturing Service)

6%

その他

電子機器

環境事業（LED照明、太陽光パネル等）

各種VTR、カメラ、音響映像関連機器、ビデオプリンター

記録媒体
磁気テープ、光ディスク、データ記録用ディスク93%
2018年3月期
連結売上高

製品
電子機器を組み合わせたシステム製品、セキュリティ関連製品

その他
電子機器の修理、AV機器のレンタル、教育用ソフトウェア
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42018年３月期 ハイライト（単位：百万円）

2017年３月期実績

2018年３月期予想（2017/7/31公表）

2018年３月期実績

金額

金額

金額

構成

構成

構成

前年同期比
増減金額

予想比

増減率

増減金額

増減率

売上高

273,752 100.0%

300,000 100.0%

301,449 100.0% ＋27,697 ＋10.1%＋1,449＋0.5%

売上総利益

16,012

5.8%

17,5005.8%

15,771

5.2%

▲1.5%

▲1,728▲9.9%

SGA

22,6158.3%

12,0004.0%

11,386

3.8% ▲11,228 ▲49.6%▲613▲5.1%

営業利益△ 6,603 △ 2.4%

5,500

1.8%

4,384

1.5% ＋10,987▲1,115 ▲20.3%

経常利益△ 7,385 △ 2.7%

5,100

1.7%

3,908

1.3% ＋11,293▲1,191 ▲23.4%

親会社株主に帰属する当期純利益△ 8,688 △ 3.2%

3,400

1.1%

2,129

0.7% ＋10,817▲1,270 ▲37.4%

EPS（円）
ROE△ 553.49△ 20.8%216.60▲241135.64
5.6%

売上高：前年同期比＋277億円(＋10.1％) 海外スマートフォン向け半導体売上、電子機器事業が好調
売上総利益：前年同期比▲2.4億円（売上総利益率▲0.6％） 市場競争の激化、市場環境等に基づき棚卸資産評価を保守的に行ったこと等により、利益率低下
営業利益：前年同期比＋109.9億円
・SGA：内部管理体制の強化に向けた投資等の増加要因はあったものの、香港・シンガポールの貸倒引当金繰入損が剥離するとともに、同貸倒引当金の一部を回収（約8億円戻し入れ）
経常利益：前年同期比＋112.9億円
親会社株主に帰属する当期純利益：前年同期比＋108.2億円
特別損失として、過年度決算訂正関連費用（約3.6億円）、不採算の太陽光発電付随サービス事業縮小に伴う事業整理損（約4.8億円） 等を計上
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52018年３月期 半導体及び電子部品事業（億円）

2,556＋268（＋10.5％）237▲29897140＋41＋212,824
208

EMS938その他半導体・電子部品

161

ソニーコンポーネント
ソニー半導体1,282

セグメント利益（百万円）

＋235

1,517

2017年３月期

2018年３月期△ 6,8803,954

ソニー半導体：海外スマートフォン向けイメージセンサーが好調により増収
その他半導体・電子部品：電子材料、メモリー、車載向け中小型液晶等の売上が伸長
EMS：ベトナム工場の稼働は好調も、中国スマートフォン向け需要の減速により減収セグメント利益は増収効果に加え、前年同期の香港・シンガポールにおける貸倒引当金繰入額が剥離したことにより、黒字に転換

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62018年３月期 電子機器事業
（億円）

169.9
3.7
28.3

＋11.0（＋6.5％）
▲0.2
＋6.3

180.9
3.5
34.6

ソフトウェアBiz
ISS（ｲﾒｰｼﾞｾﾝｼﾝｸﾞ）Biz
業務用電子機器Biz

137.9

セグメント利益（百万円）

＋4.9

142.9

2017年３月期

2018年３月期

250401

業務用電子機器ビジネス
放送やメディカル分野における大型システム案件、４Ｋ関連需要活性化等により増収
イメージセンシングビジネス
装置メーカーの設備投資が好調なことにより増収増収効果と利益率の向上により、セグメント利益は大きく伸長
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7

2018年３月期 システム機器事業
（億円）

28.9

▲0.8
（▲2.8％）

28.1

11.2

▲0.4

10.7

信頼性試験・環境物質分
析サービス

非接触ICカード関連Biz

17.8

セグメント利益（百万円）

▲0.4

17.4

2017年３月期

2018年３月期

204201

非接触ＩＣカード関連ビジネス
電子マネーの用途の広がりは継続も、足元の需要の減速により、売上高は前年同期比微減
半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス
車載向けの引き合いは増加しているものの、九州豪雨の影響もあり、売上高は前年同期比微減
利益率は向上したものの、減収によりセグメント利益は微減

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82018年３月期 財政状態(バランスシート)（単位：百万円）
現預金
売上債権※1
棚卸資産
貸倒引当金
その他
流動資産計
有形・無形固定資産

貸倒引当金
その他
固定資産計
総資産
仕入債務
短期借入金
1年内返済長期借入金

その他
流動負債計
長期借入金
その他
固定負債計純資産
自己資本比率
BPS（円）※1 電子記録債権含む

17/3月末20,07676,333
20,658-11,950
11,307
116,426
3,505-1,5285,834
7,811
124,237

18/3月末18,162
62,166
22,460-626
5,628
107,791
3,363-11,635
16,868
8,596
116,388

45,562
32,926
1,325
4,008
83,823
2,300
960
3,260
37,15432,55435,5182,300
5,040
75,413
0
1,206
1,206
39,768

29.6%

33.8%

2,340.69

2,506.08

前期末比

総資産

▲7,949

主な増減要因・現預金・売上債権※1・たな卸資産▲1,913百万円▲14,167百万円＋1,801百万円
・その他流動資産※2 ▲5,679百万円
・その他固定資産※3 ＋11,033百万円▲10,463

・仕入債務▲13,008百万円
・短期借入金＋2,592百万円
・1年内返済予定長期借入金＋974百万円
・未払法人税等▲613百万円
・長期借入金▲2,300百万円

純資産＋2,614

・親会社株主に帰属する四半期純利益
2,129百万円
・資本/利益剰余金からの配当▲941百万円
・その他の包括利益
累計額の変動額 ＋1,408百万円

自己資本比率＋4.2％ 増加

負債

総資産減／純資産増により、※2 主に、香港の前渡金の回収による減少及び同前渡金の固定資産振り替えによる※3 主に、香港、シンガポールの売掛金、前渡金を固定資産に振り替えたことによる

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92018年３月期 財政状態(キャッシュ・フロー)(百万円)

営業ＣＦ投資ＣＦ

17年３月期▲8,140▲1,070

主な増減要因18年３月期▲3,793

・税金等調整前当期純利益
・売上債権の減少
・たな卸資産の増加
・仕入債務の減少
・前渡金の減少・法人税等の支払額

3,266百万円
7,384百万円▲1,967百万円▲12,579百万円
1,028百万円▲2,071百万円▲176

・有形固定資産の取得
・投資有価証券の売却
・投資有価証券の取得▲505百万円
448百万円▲65百万円・短期借入金の純増・長期借入金の減少
・配当金の支払額

4,627百万円▲1,319百万円▲945百万円

財務
ＣＦ＋6,293＋2,247

現金及び現金同等物

19,276

17,362
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102019年３月期 通期連結業績予想

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11

2019年３月期 通期連結業績／配当予想(単位：百万円)

2018年３月期（実績）

2019年３月期
（予想）

前年同期比

金額

構成

金額

構成

増減金額

増減率

301,449
15,771
11,3864,384
3,908

100.0%
5.2%
3.8%
1.5%
1.3%

220,000
14,80010,3004,500
4,000

100.0%
6.7%
4.7%
2.0%
1.8%

▲81,449▲971▲1,086+115+91▲27.0%
▲6.2%
▲9.5%
+2.6%
+2.3%

親会社株主に帰属する当期純利益

2,129

0.7%

2,800

1.3%

+670

+31.5%EPS（円）

135.64

売上高
売上総利益
SGA
営業利益
経常利益

178.38

売上高：前年比▲814億円（▲27.0％）
・サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了、事業構造健全化を企図した一部事業見直しにより大幅減収
・資本生産性、利益額・率に基づく事業ポートフォリオの再構築と高付加価値ソリューションビジネスへの注力を図る方針
売上総利益：前年比▲9.7億円 相対的に低利益率の製品群の割合減により、売上総利益率は改善
営業利益：前年比＋1.2億円（＋2.6％）
・SGA：香港・シンガポールにおける貸倒引当金の回収（戻し入れ）による減少（16億円）や開発投資による増加を見込む
・貸倒引当金については、引き続き、本社特定債権管理室、香港、シンガポールの連携により、全体の額を漸減させていく方針
経常利益：前年比＋0.9億円（＋2.3％） 為替差損益を織り込まず親会社株主に帰属する当期純利益：前年比＋6.7億円（＋31.5％） 前年度の特別損失が剥離
配当金予想：１株当たり75円（前期より15円増配：中間配当金37.5円、期末配当金37.5円）（連結配当性向42.0％）
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<問い合わせ先><お問い合わせ先>IR部 大澤
Mail to：ir@ukcgroup.com

本プレゼンテーション資料中のデータや将来予測は、資料作成時点における当社の判断や入手可能なデータに基づくもので、今後様々な要因によって変化することがあり、その情報の正確性及び完全性を保証するものではありません。

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