SCREENグループ
IRデイ 2023

株式会社SCREENホールディングス
広報・IR室 IR部
資料取り扱い上の注意
・本資料および口頭にて提供する業績予想は、当社が発表日現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績などは様々な要因により大きく異なる可能性があります。
・本資料に記載しております数字につきましては、単位未満切り捨てで処理しております。比率は四捨五入しております。
・本資料では、例えば、「FY2024/03」と示す場合、2023年4月1日～2024年3月31日の会計期間を表します。
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FY2020Q4_20200512-E

1

アジェンダ※各セクションには、質疑応答の時間を含んでいます 中期経営計画の進捗および改訂版経営大綱について
廣江 敏朗㈱SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長（CEO）

 SPE事業動向

・半導体市場、WFEの今後 およびSPEの成長戦略
後藤 正人 ㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員
・洗浄事業のシェアアップに向けての取り組み
髙橋 弘明 ㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部 統轄部長
・半導体熱処理装置 事業拡大への取り組み
三河 巧㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ シニア・テクノロジー・エグゼクティブ------------------

 各事業の成長戦略

休憩

約10分

FY2020Q4_20200512-E

質疑応答

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

20分
20分
10分

------------------

・GA事業の成長戦略
田中 志佳 ㈱SCREENグラフィックソリューションズ 代表取締役 社長執行役員
・FT事業の成長戦略
園田 敦㈱SCREENファインテックソリューションズ 代表取締役 社長執行役員
・PE事業の成長戦略
末森 政人 ㈱SCREEN PE ソリューションズ 代表取締役 社長執行役員
・新規事業創出への取り組み
廣江 敏朗 ㈱SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長（CEO）

 全体

30分

10分
10分
10分
10分
15分
2

中期経営計画の進捗および改訂版経営大綱について

廣江 敏朗

株式会社SCREENホールディングス
代表取締役 取締役社長（CEO）

FY2020Q4_20200512-E

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3

アジェンダ
現・中期経営計画の進捗について
企業理念、存在意義について
経営大綱について（概要）
次期中期経営計画のコンセプト

FY2020Q4_20200512-E

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4

中期経営計画“Value Up 2023”

中期経営計画

経済的価値（財務）

進捗状況
経済的価値
最終年度（FY2024/03）の目標（2022年7月見直し後）

経済的価値最終年度の目標（1年目 実績）（2年目 実績）（3年目 実績）（最終年度 予想）

売上高

4,000億円以上

3,203億円

4,118億円

4,608億円

4,950億円

5,000億円以上

営業利益率

15％以上

7.6%

14.9%

16.6%

17.2%

17%以上

ROE

15％以上

7.9%

19.9%

21.0%

ｰ

20%以上

営業CF

1,200億円以上

572億円

1,389億円

2,128億円

ｰ2,400億円以上

27.7%

30.1%

30.2%

30%以上

（計画立案当初）

株主還元（4カ年累計）連結総還元性向
30％以上

FY2021/03

FY2022/03（2カ年累計）FY2023/03（3カ年累計）FY2024/03（4カ年累計）連結総還元性向

30%以上＊上記5項目の数値目標はオーガニック・グロースを前提＊黄色の網掛背景値は当初目標の達成項目
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5

中期経営計画“Value Up 2023”

中期経営計画

経済的価値（非財務）進捗状況

2023年3月期

重点課題

2024年3月期の目標

事業活動による
CO2排出量削減● 45.5（千t-CO2e） 2019年3月期比10％削減● 2030年3月期までに30％削減するSBT（スコープ1、2）に向けた継続的な活動

23.9（千t-CO2e）
2019年3月期比52.7％削減

彦根事業所などにおける再生可能エネルギー導入を主因に、大幅削減を実現。再生可能エネルギーの導入エリア拡大および設備の省エネ化や創エネ・蓄電を含む各種施策につい
ても検討中

○

販売した製品の使⽤によるCO2排出量削減● 2,395（千t-CO2e） 2019年3月期比8％削減● 2030年3月期までに20％削減するSBT（スコープ3）に向けた継続的な活動

2,577（千t-CO2e）
2019年3月期比0.9% 削減

製品販売の増加と比べると、排出量は横ばいを持している
ものの、目標達成に向けてエネルギー効率の改善に資する
更なる製品開発の加速が課題✕

廃棄物の削減、リサイクル化の促進●188（kg/t） 2019年3月期比5％削減
172（kg/t）● 事業活動によって発生する廃棄物量（出荷重量原単2019年3月期比13.0％削減位）

廃プラスチック有価物化などの取り組み推進により、廃棄物量の削減が進捗し、再資源化率も向上○

水の有効利用● 246(m3/t） 2019年3月期比5％削減
230（m3/t)● 事業所で使用する上水・工業用水などの取水量（出2019年3月期比11.1％削減
荷重量原単位）工場新設などの影響により、総取水量はやや増加したものの、高効率な生産体制により、出荷重量原単位は、目標を上回る○● ソリューションクリエーター育成施策の推進● 成長を実感できる制度・施策の拡充● 多様な人財の採用・育成、活躍できる環境の整備● 持続可能な「新しい働き方」の実践

多様な属性に関わらず、技術やスキルを持った人財が意欲的に働き活躍できる、持続可能な環境整備を継続し、全社
サーベイ結果の分析より、ソリューションクリエーター育成施策を推進△産学公連携・地域連携の強化

滋賀県立琵琶湖博物館、成安造形大学と生物多様性をテーマに児童● 行政、教育機関などとの連携による各種協働事業の行政・教育機関との連携をさらに強化し、産学公それぞれ向けゲーム教材を開発に中長期的にメリットのある協業を推進
推進
京都先端科学大学とキャップストーンプロジェクトを推進○

重要リスクの特定とリスク低減● 企業価値を毀損するリスクの顕在化と損害の最小化

期初に設定したグループ重要リスクに関して、特に４事業会社について第2ディフェンスラインによるサポート活動強化を実践○

サプライチェーンCSR チェーン体制の継続的強化

各種調査などを通じて実態把握に努めるとともに、自治体
取引額上位などの主要なサプライヤー向けに、サステナビリティ関や他社とも協働しサプライチェーンのサステナビリティを連Webサイトを構築（2023年6月開設）
推進○

激甚化する自然災害へのレジリエンス強化

規定やマニュアルの改訂・拡充、海外拠点を含めた実効的なBCP体制の整備を推進
大規模な災害対策本部総合演習を実施

○

人財戦略

● 行動規範の共有浸透、調達、BCPなどのサプライ

FY2020Q4_20200512-E● 多様化する災害リスクに対応するグループBCP 体
制の強靱化

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実績

全社サーベイ（エンゲージメント、個人）の実施
次世代経営人財研修の拡充
女性活躍推進プログラムの実施
両立支援のための在宅勤務制度の拡充

HD 経営会議メンバー主体の「グループリスク委員会」の活動を通じ、グループ重要リスク5項目（全7項目中）で評価値を低減

自己評価・課題・施策など

IMP、BCPの迅速性、確実性向上のため、サプライチェー
ンを含むITシステムの改善を検討

進捗評価

6

企業理念

SCREENグループは創立80周年（第83期）を迎える節目に、さらなる持続的な成長に向けて企業理念を再定義し、「人と技術をつなぎ、未来をひらく」という存在意義の実現を目指していきます。

企業理念
存在意義

人と技術をつなぎ、未来をひらく
未来共有 未来を見つめ社会の期待に誠実にこたえる
人間形成 働く喜びを通じて人をつくる
技術追究 独自技術の追究と融合をすすめる

創業の精神
思考展開

・経営大綱
・中期経営計画
・年度経営計画

創造と発展に挑み続ける精神＜経営体系＞

10年後のありたい姿とSCREEN Value(企業価値)を高めるための基本指針
現時点
経営大綱の実現のために10年後からバックキャストした計画
中期経営計画を実現するための単年度計画

企業理念

経営大綱 (10年)
中期経営計画
年度経営計画＜CSR憲章・行動規範＞

・CSR憲章・行動規範 企業理念に基づく行動原則ならびにグループ全員が心がけるべき基準
FY2020Q4_20200512-E

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事業活動を通じて取り組む「ありたい姿」の実現
人と技術をつなぎ、未来をひらく

存在意義

Be a Solution Creator

ありたい姿―共に歩む人たちと、世界が求める存在に―SPE 微細処理の技と創意で よりよい情報社会の流れをつくり 人と未来をつなぎ続けます
事業を通じて創出する
CSV

FY2020Q4_20200512-E

GA

印刷文化の担い手として、人のこころを豊かにし生活に”彩”を創り続けます

FT“塗る”を巧みに重ね、先進デバイスの発展を通して未来をつなぎますPE

違いを求める行動と光を操る技術で 未来を支えるソリューションを提供します

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8経営大綱のアウトライン
Be a Solution Creator

注目するメガトレンド

10年後の
ありたい姿

DX（デジタルトランスフォーメーション）

GX（グリーントランスフォーメーション）

共に歩む人たちと、世界が求める存在に

Well-being（心身の健康と幸福）
世界経済の多極化

経営大綱の成果を測る指標
アウトカム

財務指標
非財務指標

SCREEN Valueを高める戦略

戦略

経営基盤強化戦略
事業成長戦略

自社の経営に関わる重要課題

マテリア
リティ

FY2020Q4_20200512-E

社会と人々に新しい価値を提供
環境負荷低減を推進
社員一人ひとりの成長を促進

方針

マテリアリティを解決する方針

持続的な経営基盤の強化

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9

想定される10年のメガトレンド

今後の10年で想定される大きな６つの潮流（人口・経済動態、社会・価値観、Post SDGs、エネルギー変革、
経済安全保障・資源獲得の先鋭化、技術）から、当社グループは、4つのメガトレンドに注目しました。

FY2020Q4_20200512-E

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10

マテリアリティ（自社の経営にかかわる重要課題）

マテリアリティとは、社会とSCREENグループにとって重要度が高いと経営が判断した課題であり、コーポレートガバナンスに基づいた健全なガバナンス体制のもと解決に取り組み、「ありたい姿」の実現を目指します。

社会と人々に新しい価値を提供
社会課題を解決するビジネスを構築し、持続的な社会の成長に寄与する付加価値の高い技術、製品、サービスを創出することで、社会と人々に新しい価値を提供する。

環境負荷低減を推進

事業活動を通じてGHG(温室効果ガス)･廃棄物･枯渇性資源使用を削減し、環境負荷を低減することで、気候変動、生物多様性などの社会課題に取り組み、
持続可能な社会の発展に貢献する。

社員一人ひとりの成長を促進

企業理念の浸透とソリューションクリエーターの育成により、「挑戦する企業風土」を醸成し、社員一人ひとりが働く意欲を高め、成長を実感できる企業グループとなる。

持続的な経営基盤の強化

存在意義に根差した経営の実践により、中長期的な企業価値向上に向けた成長戦略の実現を支える、持続的な経営基盤を強化する。
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11マテリアリティの解決に向けた方針と戦略●方針

SCREENグループが一体となり、「経営基盤強化戦略」と「事業成長戦略」を実行し、事業を通じて社会課題の解決に向けたソリューションによりアウトカムを創出することで、SCREEN Valueを高める。

●戦略

経営基盤強化戦略
・人財戦略

持続的な人の成長と組織の活性化

・財務戦略

強靭な財務基盤の確立

・情報戦略

情報資源を最大限に活用

・ファシリティ戦略

事業成長を支えるファシリティ体制整備

事業成長戦略・ポートフォリオ戦略
グループの持続的成長・事業会社の成長戦略

製品ポートフォリオの変革・イノベーションマネジメント
新規事業創出、新規事業獲得

・サステナビリティ戦略

計画的かつ持続的なESG活動の展開

・知的財産戦略中長期にわたる知財力の強化

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12経営大綱のアウトカム（財務指標）

既存事業の成長と新規事業の創出に向け、投資原資※の70%を成長投資に配分し、2033年3月期 売上高1兆円以上の達成を目指します。
売上高

投資原資

成長投資

1兆円以上
新規事業の創出

70%

・事業成長・経営基盤強化
主要

アウトカム

売上高

4,608億円

82期(FY2023)
82期(FYE2023)

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営業利益率

20%以上

既存事業の成長

92期(FY2033e)
92期(FYE2033)※ 研究費控除前営業キャッシュフロー
13

アウトカム（非財務指標）

非財務指標については、次期中計でモニタリングし指標化していきます。
新しい価値

環境

新技術を搭載した製品･新製品売上高比率

スーパーグリーンプロダクツ

社会課題を起点とした新規事業会社数

知的財産

人財

経営基盤

エンゲージメント率

人財ポートフォリオ

GHG排出量(Scope1+2)

健康経営
プレゼンティーズム※最適資本構成としての自己資本比率

廃棄物量

労働安全休業4日以上の売上構成比（売上原単位）

労災発生件数の充足率

経営の透明性向上

ETR値(特許引用率)
特許保有件数エネルギー使用量（売上原単位）堅牢なITセキュリティ※ プレゼンティーズム（疾病就業）：病気や怪我がないときに発揮できる仕事のパフォーマンスを100%としたときの過去4週間の仕事のパフォーマンスを自己評価した比率
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〔事業成長〕ポートフォリオマネジメント

ポートフォリオ
事業会社
イノベーション
サステナビリティ
知的財産＜投資原資＞ 事業会社の成長と製品ポートフォリオの変革で新陳代謝を高める＜成長投資＞ 投資原資の70%を既存事業の成長とイノベーションマネジメントによる新規事業会社の創出へ活用

事業ポートフォリオの考え方

売上高成長率とROICを軸とした４象限フレームワーク

成長領域

新規事業を想定。将来的に投資領域への移行を目指す

投資領域

既存事業を想定。自己投資を重点的に行い、成長領域への再投資も行う

安定領域

既存事業を想定。自己投資を抑えて成長領域への再投資を優先

構造改革領域

FY2020Q4_20200512-E

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HD主導のもと、構造改革を実施

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ポートフォリオ
事業会社〔事業成長〕イノベーションマネジメント

イノベーション
サステナビリティ
知的財産

注力エリアを中心とした探索活動をもとに、フェーズごとに成長投資をアロケーションし進捗を可視化する新規事業・ソリューション創出活動と、他社とのコラボレーションによる新規事業獲得により、新規事業会社を創出する。

注力エリア

新規事業・ソリューション創出

DX

社会のDX化へ貢献
装置のDX化

アウトカム
新規事業
売上高

GX

脱炭素社会へ貢献
装置の省エネ化

Humanics

社会課題を
起点とした
新規事業会社数

自動化/自律化
人と技術の融合

Mobility

モノや人の快適な移動を支える技術

FY2020Q4_20200512-E

新規事業獲得事業ポートフォリオの強化や新規事業創出のための活動として、Capitalization（投資、M&Aなど）を視野に入れながら、積極的に他社とのコラボレーションの機会を獲得
・優先投資領域：SPE、ADPKG/PE、水素などの事業および技術

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〔経営基盤強化〕人財戦略

人財戦略

財務戦略
情報戦略
ファシリティ戦略

組織の活性化と個人の成長により、人財強化を図り、企業の持続的成長を支える
企業の成長
組織の活性化

個の成長

グローバル人財ポートフォリオ（人財PF）・目指すべきビジネスモデルや経営戦略を実現するための「人財ポートフォリオ」の策定
・人財PFと獲得・育成・リテンション各種施策のメカニズム化
高度専門人財・多様性確保

リテンション獲得

エンゲージメント向上

高度専門人財
多様性確保

グローバル

人財PF

育成

ソリューション
クリエーター

・持続的な成長を支える人員数の獲得

・価値創造を後押しする多様性（高度専門人財・女性・外国人）の確保
・高度専門人財がグローバルに活躍するスペシャリスト職の見直し
ソリューションクリエーター育成
・自律的に考え行動する社員の成長と育成

・組織内外の共創を通じて挑戦が起きやすい企業風土の醸成

・自律的行動や共創による新しい働き方を推奨・促進するメカニズムの構築
エンゲージメント向上
・グローバルエンゲージメントの強化と企業理念の浸透
・働き方の拡充によるワークライフバランスの推進挑戦する企業風土FY2020Q4_20200512-E

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・年齢にかかわりなく活躍できる環境整備

17

次期中期経営計画のコンセプト／取り組むべきポイント
経営大綱の達成を目指し、現中計からの成果および継続課題、今後3年の見通しを踏まえ、次期中計で取り組むべきポイントを抽出しました。
10年後に

ありたい姿

次期中期経営計画のコンセプト
Xxxxx(2024-26)「ValueUp2023
2023」
Value Up

2027-29

ソリューションクリエーターとして一人ひとりの成長と競争力の強化によりさらなるプレゼンス向上

2030-32

Be a Solution
Creator
共に歩む人たちと、世界が求める存在に

アウトカム（財務）• 売上高：1兆円以上• 営業利益率：20%以上

ソリューションクリエーターとして業界でのプレゼンス確立

次期中期経営計画で取り組むべきポイント
・新技術／新製品の上市、営業力強化によるマーケットシェアアップ
・新規事業の創出
・ROIC経営を更に推し進める事によるオペレーションの向上
・今後の成長を支える経営基盤強化
FY2020Q4_20200512-E

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18半導体市場、WFEの今後
およびSPEの成長戦略

後藤 正人

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
代表取締役 社長執行役員

FY2020Q4_20200512-E

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19アジェンダ

SPE

市場動向

開発進捗

生産増強

FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

20

アジェンダ

SPE

市場動向

開発進捗

生産増強

FY2020Q4_20200512-E

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アプリケーション市場、半導体市場

SPE

・アプリケーション市場はCAGR6～7%で中長期に成長・AIやServer等がけん引し、半導体市場は10年後には1T$レベルへ
1T$～5,000B$＝5T$

Server比率
30%Server比率20%

FY2020Q4_20200512-E

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22

WFEの成長についてSPE■WFE市場は25年頃から回復を見込む

100

100

+10%

～+20%

80

-20%

80前半

+1桁前半%

 CY23のWFEは$80B程度を予想
 CY23, 24と停滞が続くが、CY25からメモリ市場も回復し 再び成長していく見込み Foundry/Logicは一部調整があるも、長期市場拡大を見据えた投資は継続

FY2020Q4_20200512-E

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23

市場および当社のビジネス動向

SPE■市場は短期的に調整局面
当社売上（億円）

3,709

4,100

 ここ数年当社のシェアは下落傾向だが、POR喪失は無い 今年来年は売上、シェアともアップする見込み その後のPOR獲得を目指して、現行の開発を完遂させる

通期

FY2023/3

FY2020Q4_20200512-E

通期予想

FY2024/3

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通期予想

FY2025/3

24

市場および当社のビジネス動向

SPE■当社ビジネス場は堅調に推移
前期比10%アップFY2020Q4_20200512-E

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今期売上計画前期売上実績

前期

新アプリケーション

今期の不足分

前期から持ち越し

WFE-20%ほどの低下は回避洗浄市場
連動分

今期の不足分

洗浄市場
連動分

今期

来期売上見込み

生産キャパ不足分

さらにアップ
を目指す

洗浄市場
連動分

来期

25

当社ビジネス領域について

SPE

WFE

CoW

Source：AMD, Hot Chips 33

洗浄TAMの増加
対WFE比：約6.5%

対WFE比：約5%

FY2020Q4_20200512-E※実装エリアなど、これまで
WFEに含まれてこなかった
洗浄工程の一部が前工程洗浄技術にてカバーする分を含む

洗浄TAM

洗浄TAM

2022

2031

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

 微細化の継続

EUV対応（裏面洗浄など）による工程増加→ 技術パートにて取組説明

 Ad-Logic [Chiplet etc.]

貼り合わせ工程・コンタクト工程・薄化工程などの工程増加→ 技術パートにて取組説明

26

アジェンダ

SPE

市場動向

開発進捗

生産増強

FY2020Q4_20200512-E

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27微細化・3D化が続くデバイスの進化に対応した開発

FinFET

Nanosheet

ForksheetSPE

ノウハウ・コラボレーションを活用した開発の完遂

ソリューションの提供

3D V-Cache

Source：AMD, ISSCC2022

デバイスの微細化・３D化
FY2020Q4_20200512-E

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28

顧客にとっての付加価値を高めるための研究開発パイプライン
Proof of Concept & Skills「デバイスR&D」パイプライン

RD Investment

Basic Research
New device concept,
Materials, Structures,
Equipment design

Prototyping/ Integration

成功確率
~30%
~10%

~60%

10+ year horizon
FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

Volume Manufacturing
and Packaging
300㎜ Foundry & IDM’s
Industry

Adv. CMOS, eMem, HI,
Adv. Pkg, IP, EDA

~100%
~90%

On-site eval.

自社siteIBM / NSTC

imec / Leti / AMAT

大学 / 国研共同研究

Secure Manufacturing

300mm at-pitch Full-flow
Prototyping, Adv. Pkg

SCREEN「技術戦略」パイプライン

SPE

インテグレーション課題解決
歩留向上

コア技術確立、源流POR
5+ year horizon

Today ++
29

顧客にとっての付加価値を高めるための研究開発パイプライン -進捗-

IBM

SPE

：次世代デバイスにおける洗浄プロセス開発契約を締結

imec ：半導体業界全体の環境負荷低減に関するプログラムSSTSへの参画
AMAT ：META Centerでのプロセス共同開発契約の締結
大学・国研（NEDO）
 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）FY2020Q4_20200512-E

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30顧客にとっての付加価値を高めるための研究開発パイプライン -進捗-

SPE

先端デバイス工程獲得状況

α

BEOL

MOL

高度洗浄エリアのビジネス獲得

FEOL

 微細化の継続
 デバイス構造の複雑化[Chiplet etc.]

β

BEOL

MOL

FEOL
高度洗浄エリアのビジネス拡大
MOL/BEOLのビジネスも好調

γ

MOL

BEOL

FEOL

洗浄TAM 実装エリア

FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

31アジェンダ

SPE

市場動向

開発進捗

生産増強

FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

32

生産の増強： SPEグループ会社も含めた全体の体制強化
2024年1月

SPE

S3-5を竣工予定

S3-5
S3-3

S3-4
高岡事業所

S3-５（彦根地区） 完成予定図■グループ全体で5,000億円*の生産体制に

SPEワークス（富山）*策定中の次期中計を想定- SPEワークス：高岡事業所 新建屋を建設

SPEテック（京都）SPEクオーツ（福島）彦根地区（滋賀）- SPEクオーツ：郡山工場・いわき工場を増改築- 彦根地区

FY2020Q4_20200512-E：新棟S3-5を建設

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SPEサービス（熊本）33SPE’s CSV（Creating Shared Value：共通価値創造）SPE

微細処理の技と創意で、よりよい情報社会の流れをつくり、人と未来をつなぎ続けますFY2020Q4_20200512-E

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34

洗浄事業のシェアアップ
に向けての取り組み髙橋 弘明

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
洗浄開発統轄部 統轄部長

FY2020Q4_20200512-E

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35

アジェンダSPE

洗浄工程の重要性の高まり
高付加価値領域の技術~UCPSS2023 (2023年9月12日~14日ベルギーにて開催) よりご紹介~

 基盤技術 選択エッチング技術
 微細化・貼り合わせプロセス対応技術

まとめ

FY2020Q4_20200512-E

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36

SPE

洗浄工程の重要性の高まり
高付加価値領域の技術~UCPSS2023 (2023年9月12日~14日ベルギーにて開催) よりご紹介~

 基盤技術 選択エッチング技術
 微細化・貼り合わせプロセス対応技術

まとめ

FY2020Q4_20200512-E

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37

ウエハー貼り合わせプロセスが各デバイスに導入
Source：YMTC, FMS 2018

SPE
Source：Samsung, VLSI 2023

2025-26年
導入予定

各社導入済みCIS

Ad-Logic

3D-NAND
一部導入済み
各社本格導入は2025年以降
Source：SONY, IEDM 2017

3D-DRAM
2028年前後
導入予定
Source：intel, VLSI 2023

 微細化・3D化と、ウエハー貼り合わせによる集積化が進行し、洗浄の付加価値が高まる
FY2020Q4_20200512-E

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38

ウエハー貼り合わせに関する洗浄課題: 貼り合わせ前のプロセス

SPE

プロセスフローは当社調べ

ボンディングを妨げる要因: 酸化、表面汚染、表面ラフネス
1. 表面酸化膜により接合に高い温度と圧力が必要となる→表面酸化を抑える洗浄が必要
2. 異物汚染によりボイドが発生し、接合不良の一因となる→清浄度が重要
Source：Intel, IEDM 2021
3. Cu配線微細化により熱膨張しにくく、接合不良の一因となる→前工程洗浄でロスのない洗浄が要求される(a)ウエハー貼り合わせ前の表面にパーティクルが存在している場合(b)ウエハー貼り合わせ後にパーティクルを起点としてボイドが発生する

 ウエハー貼り合わせ前は、nmレベルの凹凸が歩留まりに大きく影響するため表面処理が重要
FY2020Q4_20200512-E

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39

ウエハー貼り合わせに関する洗浄課題: 貼り合わせ後のプロセス (1/2)

SPE

TTV* control*TTV : Total Thickness Variation

Active Si
epi SiGeB

Bulk Si
Flip
Bulk Si

Bulk Si
Bulk Si

ESL(SiGe)

Dielectric bonding

Carrier wafer

Wafer
bonding

Grinding

Thinning

Selective Si
etch down to
ESL

Remove
ESL
プロセスフローは当社調べ

 グラインド、CMPではウエハー面内での厚み調整が難しく、最終的にWetでの仕上げが必要
FY2020Q4_20200512-E

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40

ウエハー貼り合わせに関する洗浄課題: 貼り合わせ後のプロセス (2/2)

SPE

CoW上の流体シミュレーション例

1. PERR (Post Etch Residue Removal) の対応• チップ厚み分の凸を加味した洗浄• チップ構造体が並ぶ溝の異物をウエハー外へ排出

2. 樹脂埋め込み後のウエハー反りへの対応
異物Cu

ChipletDielectric

1. PERR

Si substrate

1. Chiplet to Si wafer bondingResin

5. Mold resin fill

3. Dielectric Griding

4. Dielectric etch（Dry）

Si thinning

Pre clean

7. TSV reveal(Grinding → CMP → Thinning)

8. Interconnect plating/Solder reflow

2. Chiplet to wafer underfill

2. Post clean

6. Grinding

Flip

プロセスフローは当社調べ
FY2020Q4_20200512-E

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41

デバイスの3D化に関する洗浄課題

SPE

3D-NANDv

Replacement process

Logic(Monolithic CFET)

Convex formation on MHv

WL-metal recess

3D-DRAM

4. cSi depo.

各種デバイスのプロセスフローは当社調べ

 3D-NANDから始まった水平方向のウエット加工プロセスがLogicやDRAMへと展開される
FY2020Q4_20200512-E

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42

先端ロジックにおける洗浄増加要因

SPE

1. BEOL配線層数増加による洗浄機会増
2. 裏面ベベル洗浄機会増••••

MOL/BEOL (クリティカル配線層) のESL* (Al系材料) の除去
EUV向けMOR*の採用によるメタル除去*ESL: Etching Stop Layer
EUVデフォーカス対策*MOR : Metal Oxide Resist
新材料 (Ru, Mo) などの除去

当社調べ

3. ビアボトムアップ成長のための洗浄機会増
4. 新材料 (Ru) に対するサブトラクティブエッチ後の洗浄機会増

SiN

5. 配線ピッチ微細化によるEUVマルチリソ工程増Ru

FY2020Q4_20200512-E

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43

先端ロジックの微細化と洗浄工程数 (当社調べ)
Non-EUV世代

SPE

EUV世代

EUV適用世代=1とした場合の洗浄工程増減率

Planar世代=1とした場合の洗浄工程増減率
2.50
2.05
1.82

1.00

1.00
0.88

1.44
1.42

1.32

1.16

1.32

1.30

0.70

0.59

0.62

1.30

0.64

0.66
PlanarFinFET
洗浄工程増加率

世代+1

世代+2

FEOL/BEOL比率

 トランジスタ構造の変移 (Planer→FinFET)
 マルチリソステップ増加
 世代別配線層数増加

EUV適用

世代+1

世代+2

洗浄工程増加率

世代+3

世代+4

FEOL/BEOL比率

 トランジスタ構造の変移 (世代+1→世代+2）
 BSPDN*構造採用 (世代+3)
 世代別配線層数増加*BSPDN: Backside Power Delivery Network デバイスの微細化に伴い、洗浄の重要性が高まるのみでなく、工程数も増加する
FY2020Q4_20200512-E

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44

SPE

洗浄工程の重要性の高まり
高付加価値領域の技術~UCPSS2023 (2023年9月12日~14日ベルギーにて開催) よりご紹介~

 基盤技術 選択エッチング技術
 微細化・貼り合わせプロセス対応技術

まとめ

FY2020Q4_20200512-E

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45

基盤技術: 流体シミュレーション

SPE

筆頭著者: Dr. Naser Belmiloud
タイトル: Fluid simulation over a rotating disk: momentum and mass transfer
across the wafer boundary
CFD LES*計算結果と高速カメラ撮影結果の比較*LES: Large Eddy Simulation

基板近傍の粘性層とその上部の乱流慣性層
2.5
2

粘性層

速度

1.5

Linear fit

1

0.5
0
0.001

0.01
基板からの距離0.1

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) の「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業」(JPNP20017) の助成事業の結果得られたものです。

 洗浄の付加価値を高めるには、基板近傍の粘性層の挙動を理解することが不可欠
 装置パラメータにより粘性層厚さを制御し、最適な洗浄条件を追求していく
FY2020Q4_20200512-E

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46

基盤技術: 分子動力学シミュレーション

SPE

筆頭著者: 関 龍一
タイトル: FinFET pattern collapse in reactive molecular dynamics simulation
モデル: 水が満たされたFinFET

結果: FinFETパターンの変形と接触

Si
水

外側の水を除去

変形

内側の水を除去

接触

接触が維持される

 乾燥技術の追求のためには、分子レベルでの乾燥挙動を理解することが不可欠 さらなる乾燥挙動の理解を深め、SCREENの乾燥技術の高度化を図る
FY2020Q4_20200512-E

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47

選択エッチングSPE

筆頭著者: 河原崎 光
タイトル: SiGe selective etching to enable bottom and middle dielectric isolations
for advanced gate-all-around CFET architecture
ウエット処理前
Pre
SiN
SiO2
Si
SiGe35%

適用例

高濃度
SiGe

20nm

ウエット処理後
Post (ACT®
SGI series, 4min)
SiN
SiO2
Si
SiGe35%Si
SiGe30%Si
SiGe25%Si
SiGe30%Si
SiGe25%Si
SiGe20%Si
SiGe20%Si
SiGe15%Si
SiGe10%Si

Si
SiGe15%Si
SiGe10%Si

20nm

この成果は、Merckおよびimecとの協業の結果得られたものです。

 Nanosheet/Forksheet、CFETを製作するためにはSiGe選択エッチング技術が必要
 薬液特性を最大限に引き出す装置技術・プロセスを提案していく
FY2020Q4_20200512-E

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48微細化・貼り合わせプロセス対応技術

SPE

筆頭著者: 德山 真裕
タイトル: Proposal Etch Prediction Model using Convolutional Neural Network
CNN*によるウエットエッチングプロファイルの予測モデル
1.2

ウエットエッチング量*Convolutional Neural Network (畳み込みニューラルネットワーク)
処理パラメータ

1

予測結果

0.8
0.6

ウエハー半径

実験結果

0.4
0.2

特徴量

0

0

20

40

ウエハー半径
60

80

100

120

140

160

関連特許出願中 前工程により生じる膜厚バラツキに応じたフレキシブルなウエットエッチング処理が必要
 ウエットエッチング量を予測する技術により、高付加価値なウエットエッチング装置を目指す
FY2020Q4_20200512-E

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49

SPE

洗浄工程の重要性の高まり
高付加価値領域の技術~UCPSS2023 (2023年9月12日~14日ベルギーにて開催) よりご紹介~

 基盤技術 選択エッチング技術
 微細化・貼り合わせプロセス対応技術

まとめ

FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

50

まとめ

SPE

デバイスの微細化・3D化と、ウエハー貼り合わせによる集積化が進行し、洗浄の付加価値が高まってきています
先端ノードでは洗浄の重要性・工程数が増加することで、SCREEN独
自技術の付加価値が高まり、市場成長をさらに牽引することが可能となると考えています
顧客の付加価値の最大化のため、ソリューションを提供し続けます

FY2020Q4_20200512-E

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51

半導体熱処理装置
事業拡大への取り組み

三河 巧株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
シニア・テクノロジー・エグゼクティブ
FY2020Q4_20200512-E

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52

アジェンダSPE

サーマル事業に対する考え方
Flash Lamp Anneal (FLA)装置の技術的特徴
ターゲットとするデバイス
競合他社とのベンチマーク
まとめ

FY2020Q4_20200512-E

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53

サーマル事業に対する考え方

SPE

熱エネルギー （ピーク温度×時間）◆微細化とともに加熱プロセスにも繊細さが必要に（必要な部分に必要な量だけ熱を与える）◆顧客の複雑な要望に合致した低熱エネルギーの加熱プロセス方式の開拓で、シェア拡大を目指す◆FLAの事業売上は堅調に推移。顧客先でのR&D機評価も順調、今後の売上増に期待
アニール炉
Rapid Thermal
Process

FLA

Flash Lamp
Anneal～1ミリ秒
msec Laser Anneal
0.8μm

0.18μm

28nm

プロセス世代FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

2nm

4

3

3
2

（予測） 2
（予測）

1

0

1

2020

2021

2022

2023

2024

FLA採択工程数

～1秒

5

4

RTP

FLA事業売上（相対値）

～数10分

0

54

Flash Lamp Anneal (FLA)装置の技術的特徴

SPE◆2つの異なるランプ構成で、ミリ秒単位で加熱温度のプロファイルを制御し、最適な熱エネルギー付与を実現◆密閉系のチャンバーを採用し、厳しく管理された低酸素雰囲気下でのアニール処理し、酸化を防止
加熱温度プロファイル① Xe & W lamp
ピーク温度

温度

Xeランプ（プロセス）

FLA装置 LA-3100

第2世代

アシスト
温度

低熱
エネルギー
加熱

開発軸

(サステナビリティ)

高温

第1世代
短パルス

Wランプ（アシスト）

時間（ミリ秒）② Closed chamber

時間（秒）③ Power supply

FY2020Q4_20200512-E

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55

ターゲットとするデバイス① ～既存デバイスでのシェア拡大～SPE◆既存の獲得工程に加え、微細化進展で繊細な熱エネルギー設計が必要となる工程が増加する（例1）ロジックトランジスタのSource/Drain領域やコンタクト部(cont.)の低抵抗化（例2）メモリ(3D-NAND, DRAM)素子内のポリシリコンの低抵抗化とバラツキ低減

ポリ
シリコン

ポリシリコン[Source]
Jin Cai, “CMOS Device Technology For the Next
Decade,“ VLSI2021 Short Course

次世代ロジック (ナノシート)
FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925[Source]
N.Shibata, "History and Future of Multi-Level-Cell Technology
in 2D and 3D Flash Memory,“ IMW2020 Tutorial

3D-NAND[Source]
Koji Hamada, “DRAM Technology and Challenge --,”in ADMETA Tutorial 2020.

DRAM
56

ターゲットとするデバイス②～新デバイスでの市場開拓～

SPE◆強誘電体メモリ技術開発のため、imecのメモリプログラムに参画◆産学連携を活用し、 材料の物理現象にまで遡った加熱プロセスの理解の構築と応用をするとともに、デバイスとの親和性の高いFLA技術の原型開発を通じて、次世代の人材を育成
imecメモリプログラム◆新デバイス構造- 3D-FeFET◆微細化動向- Ferro薄膜限界◆実サンプルでの知見獲得- HfSiO- 高温短時間化- BEOL実装[Source] imec

FY2020Q4_20200512-E

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産学連携

SCREEN × 兵庫県立大学◆強誘電体結晶化へ有効性の確認
デバイス試作(産総研利用）↓
FLA実験↓
電気特性評価◆2 step 加熱による強誘電体特性の改善
・SSDM 2023 学会 @名古屋で発表(9/8)

レポート化
学会発表

[Source] SSDM2023[Source] SSDM2022※特許出願済57

競合他社とのベンチマーク

SPE◆当社FLAは、業界最高水準の高い生産性と環境負荷低減技術を実装◆密閉されたチャンバー（低酸素濃度、低圧力制御）で高いプロセスパフォーマンスを実現
SCREEN
SPE

競合A社

競合B社

競合C社

SCREEN
LASSE

方式

FLA

レーザーアニール

FLA

RTP

レーザーアニール

用途

Si

Si

Si

Si

SiC (パワーデバイス)

常用使用範囲1300oC以下
1-1000ms

1300oC以下
0.2-１ms

1300oC以下
１-5ms

1150oC以下
0.1sec.~ min~3000℃~200nsec

光源

Xe-ランプ＋ハロゲンランプ

グリーンレーザーor IR レーザー

Xe-ランプハロゲンランプ

XeClエキシマレーザー

スループット◎60WPH

20-25WPH

40WPH

30WPH

-

ランニングコスト

◎1

3

5

1

-

エネルギー消費量

◎1

1

1

10

-

酸素濃度

◎<0.1 ppm

300-500ppm

200-300ppm

10ppm

-

圧力

5kPa

100kPa100kPa

0.1kPa

-

均一性

◎<1%

<2.5%

<2.5%

1~2%

-

FY2020Q4_20200512-E

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58

まとめ

SPE

微細化とともに、加熱プロセスに繊細さが必要とされる複雑な顧客要望
に対し、ミリ秒単位で精密な制御が可能なFLAで事業拡大を狙う
主要ターゲットは次世代ロジック、メモリであるが、デバイスとの関連性が高いアニール装置の特性を活かして、新規アプリケーションの探索も行う
業界最高水準の高い生産性と環境負荷低減技術を実装したFLAで、競合企業と差別化

FY2020Q4_20200512-E

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59

GA事業の成長戦略

田中 志佳

株式会社SCREENグラフィックソリューションズ
代表取締役 社長執行役員

FY2020Q4_20200512-E

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印刷市場の未来 (人に寄り添う価値)GA

社会を豊かにする“彩”と印刷の価値変化
印刷量

Analog Printing

情報印刷

Digital Printing

情報印刷市場全体は、電子媒体への移行により縮小傾向であるが、効率化や付加価値創造の需要増に伴い、デジタル化が進む
デジタル設備への投資は、今後も堅調に成長する見込み

Analog Printing

その他の印刷（衣食住）
包装をはじめとする産業印刷は衣食住に欠くことができないエッセ
ンシャル市場であり、今後も堅調に成長する
デジタル化のニーズはあるが、これまで黎明期であり、今後 急速に成長が見込まれるFY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

Digital Printing
現在

XX年後？

時間
61

SCREEN GA 事業戦略

GA

「装置販売拡大と稼働率UPによるリカーリング事業のPositive Spiral」から新規事業領域へ

１．既存装置の販売拡大と稼働率UPによるリカーリング事業の拡大
２．パッケージ印刷ビジネスを商業印刷レベルまで育成し第二の柱へ
３．World Wideでのソリューション強化と大手アカウント攻略
４．次世代に向けた投資と新規事業の発掘・展開

FY2020Q4_20200512-E

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62

Inkjet Innovation CenterGA

4拠点に設置し、未来の印刷ソリューションをお客様へご提案

北米

欧州
New GPEU office & Innovation Center

New GPAM office & Innovation Center

京都

東京
Kumiyama Kyoto Innovation Center

FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

Mon-Naka Tokyo Innovation Center
63

GA’s CSV（Creating Shared Value：共通価値創造）GA

GA CSV：

印刷文化の担い手として、 いろどり
人のこころを豊かにし生活に”彩”を創り続けます

FY2020Q4_20200512-E

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64

FT事業の成長戦略

園田 敦

株式会社SCREENファインテックソリューションズ
代表取締役 社長執行役員

FY2020Q4_20200512-E

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65

ディスプレー市場環境（長期市場規模予測）

FT 2023年を底に2024年よりリカバリー：

供給過多の状況は終了し2023年後半より回復。2024年は面積比YoY+7.2%、金額比YoY+4.4%の成長が見込まれる。
アプリケーションでは、TV、ノートPCなどの主要アプリケーションが従来予想(23.1）から下振れするも回復を牽引。モバイ
ルフォンは数量ベースでは上方修正となったがフィーチャーフォンなど低価格帯が増加しており金額ベースでは下落。

 長期予測：TV・Mobile PC・Auto・XR向けが金額・出荷ベース共に成長 面積ベース：TVの大型化と共に低価格化が進展し、前回ピークの2018-19年代替需要は55インチ以上が主となる見通し。
 金額ベース：高価格帯のTV、ノートPCのOLED採用率・AIノートブックによりCAGR22-30 +4.3%/+2.0%が寄与

ディスプレイ出荷面積
CAGR22-30 +3.6%

400
350

Area (Milliom m2)

300
250

245

260

250

253

271

288

297

305

316

323

331

（$B）
CAGR22-30

200

+4.8%

180

AR VR MR Near Eye +18.2%

160

Smart Watch

140

Others

+5.4%

Automobile Monitor +6.5%

200

Public Display

-1.7%

150

Mobile Phone

+3.4%

100

Mobile PC+3.5%

Desktop Monitor

+1.9%

TV

+3.9%

50
0

2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030
FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

出典）Omdia（2023.7）を基に当社試算

Revenues (Billions USD)（Million M²）

ディスプレイ出荷金額

120

CAGR22-30 +1.1%
Others156

124

CAGR22-30+0.6%

AR VR MR Near Eye +18.9%
121

117

122

127

128

131

132

132

132

Smart Watch-0.8%

Automobile Monitor +4.3%

100

Public Display

-6.4%

80

Mobile Phone

-2.0%

60

Mobile PC+2.0%

Desktop Monitor

-0.6%

TV

+4.3%

40
20
0

2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030

66

コーター・デベロッパー市場予測

FT

 コーター・デベロッパー市場は中長期的に300-400億円程度を予測
 2024年から26年にかけてはTV代替需要への期待および業績復調を見越したパネルメーカーの戦略的な投資にてディスプレー製造装置の投資は活性化する見込み
 2027年以降も面積需要より、一定の投資は継続される(億円)

コータ・デベロッパー市場予測

1,000

500

当社対応

中国パネルメーカとのパートナー
シップ強化

顧客事業への貢献（CoO）に基0づく付加価値創出
当社試算

FY2020Q4_20200512-E

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925

67

事業機会

FT

当社コーターデベロッパー対応工程

フォトリソ工程数の増加• OLEDバックプレーンとしてのLTPOの浸透• タッチセンサー・COE採用の増加• フレキシブルディスプレイ市場の拡大

OLEDパネルの浸透

COE
タッチセンサー
Mask Less
OLED
a-SI/Oxide
LTPS/LTPOPI• ITパネルのOLED化による製造ガラス基板の大型化（G8）• 新方式OLEDの開発・量産（マスクレス等）

PI
キャリアガラス
フレキシブルOLEDの構造例

 G8OLED用コーター・デベロッパーの開発・上市
当社
対応

➔

G6装置に加え、G8及びG8Half対応装置を順次展開➔

高精細・生産性向上に向けた開発を継続し、顧客事業収益に貢献

 主要顧客との開発継続➔

FY2020Q4_20200512-E

新方式の量産投資に向け、顧客との関係・開発継続

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68

FT’s CSV（Creating Shared Value：共通価値創造）

FT“塗る”を巧みに重ね、先進デバイスの発展を通して未来をつなぐ

塗布技術
の展開

塗布技術の開発

レビコータTM（エア浮上搬送式）

FY2020Q4_20200512-E

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ロールtoロール塗工

69

PE事業の成長戦略

末森 政人

株式会社SCREEN PE ソリューションズ
代表取締役 社長執行役員

FY2020Q4_20200512-E

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70

半導体変遷予測に同期した成長PE 2022~2027年の5年の生産量の年平均成長率は5.7％、売上額は5.1％の年成長率を予想
 FCBGAの成長はサーバーとデータセンター需要が牽引
 車載基板はモジュール基板が牽引 パッケージ基板市場 (売上) パッケージ基板市場(平米量)Package Substrate Market (M units)

Package Substrate Market (M$)

CAGR5.7%(2022~2027)

120,000

110,860

100,000
79,63980,00066,577

83,895

CAGR(2022~2027)$25,000

CAGR5.1%(2022~2027)
CAGR(2022~2027)$20,000
17,414

78,111

69,297

14,436

14,410$15,000

60,000

10,187$10,000

40,0008,139$5,00020,000022,286

2019

2020

2021

FCBGA/LGAFY2020Q4_20200512-E

2022

FCCSP/FC-BOC

2023

WB PBGA/CSP

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2027

Module

$0

2019

2020

2021

FCBGA/LGA

2022

FCCSP/FC-BOC

2023

WB PBGA/CSP

2027

Module71

次期高精細直描機開発
ハイエンド
パッケージ基板用途

PE

ハイエンドBGA基板

多層BGA 8μコアパターン

綺麗で機能的なソルダー開口

次期開発機（単位：um）

BGA SR開口位置決め
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現行機（単位：um）

描画位置精度5µm(3σ)を達成
72

次期高精細直描機開発
メタルマスク
高精細部品など向け

PKGバンプ形成用メタルマスク

狭ピッチメタルマスク

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PE

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平面コイル

電鋳微細加工7373

当社のビジネス動向

調整局面、メモリー復活待ちPE

当社売上（億円）
168

 当社の直描機は、ソルダーレジスト
用途の高精細領域で、高いシェアを獲得している145 今後の微細化に向けた装置開発・上市により、売上・シェアとも向上させていく
通期

FY2023/3

FY2020Q4_20200512-E

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通期予想

FY2024/3

通期予想

FY2025/3

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PE’s CSV（Creating Shared Value：共通価値創造）

PE

違いを求める行動と光を操る技術で、未来を支えるソリューションを提供します
事業戦略
1. ハイエンド基板/パッケージ基板ソリューションへリソースを集中する
2.
3.
4.
5.

・最高パフォーマンスの直描機を出し続け、先端ユーザーに浸透しSRと回路用途それぞれで50%以上のシェアを握る・パッケージ基板検査のトータルソリューションを提供する（回路、ビア、リペア）

光学、機械、ソフト技術の結集とプロセス技術の深耕及び外部知見の活用により、新しい領域でのビジネスを見つけ拡げる
自立方予防保全を推進し、装置を停めないサービスを展開する
製造インフラの最適化により、コストパフォーマンスの高い生産を追求する
好奇心を持って積極的に疑問を持ち、課題を創出していく人づくりの仕組みを構築する

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新規事業創出への取り組み
エネルギー
ライフサイエンス
アドバンスドパッケージ

廣江 敏朗

株式会社SCREENホールディングス
代表取締役 取締役社長（CEO）

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コア技術を応用展開し、ソリューション創出へ

新規事業>> 次期中計に向けて各種プロジェクトの事業化を加速
本日ご紹介する主な新規分野
エネルギー

ライフサイエンス

アドバンスドパッケージ

水電解メディア製造
燃料電池メディア製造

がん個別化医療
慢性心不全発症軽減

直接描画露光装置
低温ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ装置

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エネルギー : 脱炭素・水素社会に向けた取り組み

新規事業

環境にやさしい水素エネルギーを活用したソリューションを提供するため、新規事業として、「水素の製造」水電解、「水素の利用」燃料電池に関連する技術の開発を進めています◆水素製造の流れとSCREENの取り組み
つくる

と

Step1

つくる

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つかう

SCREENグループ IRデイ 2023_20230925の重要セクションを担う製造技術や部品を開発

Step2

貯める

Step3

運ぶ

Step4

つかう

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エネルギー : 脱炭素・水素社会に向けた取り組み

新規事業

水素をつくる

水素をつかう低コストグリーン水素製造向け水電解用セルスタック開発

燃料電池部材「MEA*」の量産事業を開始

・ ロールtoロール方式による連続生産技術を応用した、水電解用
セルスタック（中核部品）の製造技術および製造装置の開発を担う（東京ガスとの共同開発）••

直接塗工・乾燥技術をはじめとしたSCREENグループのノウハ
ウを結集させ、高品質な「MEA」の量産を実現

燃料電池の多用途活用の実現に関する技術開発で、経済産業省「ゼロエミチャレンジ企業」※に選定◆燃料電池市場の成長予測
5.0

0.3
2021年

0.7
2030年

(兆円)

燃料電池MEA

予想＊ MEA（Membrane Electrode Assembly) ：燃料電池の性能向上のカギを握る重要部材※ 経済産業省が、脱炭素社会の実現に向けたイノベーションに果敢に挑戦する企業を選定したもの>> 水電解セルスタック市場という新たな分野での事業展開を図る>> 燃料電池MEAの量産実績を重ね、MEA製造におけるグローバルなリーディングカンパニーを目指す
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79彦根事業所

新棟建設計画概要

新規事業

彦根事業所内に、SPEの事務所機能、水素関連事業の実験、生産スペースを備えた新棟の建設を決定
 3階建て。2階部でSPEのS3-2工場と連結
 1F：実験室、作業場など
 2F：水素関連事業のクリーンルームなど
 3F：SPEおよび水素関連の事務所スペースなど

S3-5

連結

S3-4
SUシリーズ最終検査工程

SUシリーズ
物流・組み立て工程2024年1月操業予定

S3-3
連結

NEW

SUシリーズ組み立て工程

連結

S3-1

S3-2

FCシリーズ最終検査工程

SUシリーズ最終検査工程

新棟
2024年12月竣工予定>> 10年後のありたい姿を支える水素関連事業の生産・実験スペースを確保>> SPEで逼迫している事務所スペース、さらなる事業拡大のためのファシリティとしても利用予定
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ライフサイエンス : QoLの向上に向けた取り組み ～がん個別化医療の実現～

新規事業

コア技術である画像処理技術をライフサイエンス分野へと応用展開

患者さまから採取したがん細胞を用いて、事前に投薬効果を確認する「がん個別化医療」を推進⇒身体的・経済的負担を軽減し、患者さまに寄り添ったソリューションを提供■当社の取り組み①

培養された細胞を生きた状態で3D解析。
薬効成分の確認を可能とする「Cell3iMager」を開発（2013年8月）② 「がん個別化医療」の実現に向けた共同研究を開始（2021年12月）⇒がん細胞を分離し、培養。京都大学が当社装置(①)
を用いて観察・評価③

細胞を分離する技術を持つ
AFIテクノロジーを子会社化（2022年7月）⇒がん個別化医療ビジネスの立ち上げを推進>> 革新的ながん個別化医療の早期実用化を目指すとともに、さまざまながん治療への展開を推進し、医療分野への進出を図る

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81ライフサイエンス : QoLの向上に向けた取り組み ～慢性心不全発症の軽減～

新規事業

医療関連機器のベンチャー企業アドリアカイム社の株式を取得
株式会社SCREENホールディングスはアドリアカイム株式会社（以下、アドリアカイム社）の第三者割
当増資の株式引受等により同社の株式を取得。持株比率20％以上の持分法適用関連会社になる アドリアカイム社は、急性心筋梗塞由来の慢性心不全発症を軽減するための、世界初の迷走神経刺激
デバイスの開発に取り組むベンチャー企業
 開発中の迷走神経刺激デバイスは、低侵襲の治療機器。患者の心臓近傍の迷走神経を微弱な電気で刺激し、心筋梗塞領域の拡大を抑制する。慢性心不全の発症予防に対し、薬剤投与では実現できない迷走神経の賦活化を電気刺激で実現。非臨床試験を終え、間もなく臨床試験を開始する■出資先概要(1) 名 称：(2) 本社所在地：(3) 代表者：(4) 設 立：アドリアカイム株式会社
東京都八王子市南新町13番地1 八王子繊維センタービル101号室
代表取締役 小林 正敏
2018年11月
詳細はこちら （公式WEBページへ）>> 今回の出資により、両社の持つ技術や知見をより深く融合し、今後の医療分野事業において薬事面での社内体制の整備や強化といった面でのシナジーも期待

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アドバンスドパッケージ : More than Mooreに向けて

新規事業

5G／ポスト5G 関連やIoTインフラ、DXやGXの進展に伴い、パッケージ基板技術にはさらなる高性能化が求められています◆アドバンスドパッケージにおけるSCREENの取り組み
直接描画露光装置

Cu-Cu 低温ハイブリッド接合装置開発

出典：経済産業省
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https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002-2.pdf

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アドバンスドパッケージ : More than Mooreに向けて

新規事業

直接描画露光装置 ”LeVina” の適用領域

FCCSP

FCBGA

FOPLP

>> 5G／ポスト5G関連やIoTインフラを中心に拡大が続くパッケージ基板市場へのビジネス展開を加速>> 半導体パッケージ業界のさまざまなニーズに応え、同業界のさらなる発展に貢献

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84アドバンスドパッケージ : More than Mooreに向けて

新規事業

Cu-Cu低温ハイブリッド接合装置の適用領域

ハイブリッドボンディングのプロセスフロー：
出典：Adeia

出典：ソニー

出典：YMTC

出典：intel

出典：imec>> RaaSに加盟、社内外と連携を行いながら独自プロセスを用いたCu-Cu低温ハイブリッド接合装置を開発中>> プロセスに適した洗浄技術を適応することに歩留まり向上に貢献する（>> 2027年度 市場投入を目指す）
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まとめ

新規事業

イノベーションマネジメントでは、フェーズごとに成長投資をア
ロケーションし進捗を可視化する新規事業創出活動と、他社とのコラボレーションによる新規事業獲得を進めています。
注力エリアを中心とした探索活動をもとに育んだこれらの活動を継続し、10年後のありたい姿になるための新規事業の創出を目指していきます。

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