X 線タイコグラフィー技術の進展
Recent Advances of X-ray Ptychography Technique
高橋生ａ，ｂ幸

Yukio Takahashiａ

大阪大学大学院工学研究科ｂ

理化学研究所要旨

精密科学・応用物理学専攻

放射光科学総合研究センター

コヒーレント X 線回折イメージングは，試料にコヒーレント X 線を照射した際，遠方で観測されるコヒーレント X 線回折強度パターンに位相回復計算を実行することで，試料像を再構成するレンズレスイメージング技術であり，高い空間分解能を達成可能である．
X 線タイコグラフィーは，拡がった試料のコヒーレント X 線回折イメージングを可能にする手法であり，測定対象を格段に広げることができる．我々は，大型放射光施設 SPring-8 において，X 線集光鏡と空間フィルターを駆使した高分解能・高感度 X 線タイコグラフィーを開発した．また，マルチスライスアプローチを利用した X 線タイコグラフィーを実証し，投影近似の成立しない厚い試料の高分解能 X 線タイコグラフィーを可能にした．

キーワード：コヒーレント回折イメージング，タイコグラフィー，放射光，位相回復，マルチスライスアプローチ

1.

欠落している．1952 年に Sayre1）は結晶学における位相問題はじめにを解決する一つの方法としてオーバーサンプリング位相回復

X 線は高い透過力を有することから，古くから試料の内部法の可能性を説いた．オーバーサンプリング位相回復法では，構造を可視化するプローブとして用いられてきた．空港におコヒーレント回折強度パターンを細かくサンプリングし，計ける手荷物検査や健康診断における胸部 X 線写真は，その算機上で位相回復計算を実行することで，試料電子密度分布代表的な例である．また，X 線はオングストロームオーダーを再構成する．1999 年に Miao ら 2）が軟 X 線を用いた実験で，の波長を有する電磁波としての性質も有し，レーリーの基準コヒーレント X 線回折イメージングを初めて実証し，これからも分かるように，原理的に X 線波長程度の高い空間分が契機となって，多くの放射光施設でコヒーレント X 線回解能を有する顕微鏡を構築できる．しかしながら，X 線は，折イメージングに関する研究が実施されるようになった．

電子線のように開口数の大きなレンズを作製することが技術

コヒーレント X 線回折イメージングは，その測定系から的に難しく，顕微鏡の空間分解能が大きく制限されている．

いくつかに分類される 3）．現在，主流となっているのは，図 1

実際，X 線の代表的な結像素子であるフレネルゾーンプレーに示す平面波照明型コヒーレント X 線回折イメージングと走トを備えた X 線顕微鏡の実用的な空間分解能は 30 nm 程度

査型コヒーレント X 線回折イメージング（通称：X 線タイコであり，X 線波長の数十倍以上のスケールである．X 線顕微グラフィー）である．先に述べた Miao らの実証した方法は，鏡におけるレンズの問題を回避して，X 線顕微法の空間分解

平面波照明型コヒーレント X 線回折イメージングに分類され能を飛躍的に向上させるのが，コヒーレント X 線回折イメーる．平面波照明型コヒーレント X 線回折イメージングでは試ジングというレンズレス顕微法である．コヒーレント X 線料への平面波照明を仮定するため，試料は X 線ビームサイズ回折イメージングは，試料のコヒーレント回折強度パターンより十分に小さい孤立物体に限定される．一方，X 線タイコに位相回復計算を実行することで，試料像を再構成する．すグラフィーは，この問題を解決し，ビームサイズより大きななわち，レンズを用いることなく，X 線の波長程度の空間分試料においてもコヒーレント X 線回折イメージングが可能で解能を実現する潜在的可能性を有している．
コヒーレント X 線回折イメージングは，試料にコヒーレン
トな X 線を照射した際，遠方で観測される回折強度パターンある．X 線タイコグラフィーの登場により，コヒーレント X線回折イメージングによる様々な実試料観察が実現し，その研究は大きな広がりを見せている．

から試料像を再構成する．位相問題として良く知られている

本稿では，タイコグラフィーの歴史，原理について述べたように，回折強度パターンには回折波複素振幅の位相情報が後，2010 年以降，大型放射光施設 SPring-8 において行ってきａ〒 565–0871 大阪府吹田市山田丘 2–1ｂ
〒 679–5148 兵庫県佐用郡佐用町光都 1–1–1
2014 年 4 月 30 日受付

解説

X 線タイコグラフィー技術の進展た高分解能・高感度 X 線タイコグラフィー 4,5），マルチスライスアプローチを用いた厚い試料に対する高分解能 X 線タイコグラフィー 6）の開発ならびにそれらの実証について述べる．
103【著作権者：社団法人 日本顕微鏡学会】

ゴリズムを “Ptychographic Iterative Engine（PIE）” と名付けた．その後，放射光 X 線 14），電子線 15）をプローブとする PIEを用いた回折強度パターンからの像再生の報告がなされた．
先に述べたデコンボリュート演算による直接的な位相決定法に比べて，PIE を用いた反復的位相回復法は良く機能することから，多くの研究者がこれを研究するようになった．現在，タイコグラフィーは後者の反復的位相回復法を指すようになっており（本稿でも 2 章以外では，反復的位相回復法を用いる方法として“タイコグラフィー”を使っている），コヒーレント回折イメージングの一手法として分類されている 16）．
3.

X 線タイコグラフィーの原理

X 線タイコグラフィーでは，X 線照射領域の一部が重なりあうように試料をステップ走査し，各点においてコヒーレン
ト X 線回折強度パターンを取得する．この時，j 番目の走査位置における回折強度パターンは次のように表される．

I j (q ) =  éëê P (r - r j )O (r )ùûú 2 .

（1）

ここで，F は二次元のフーリエ変換，P は照射関数，rj は走
図 1 コヒーレント X 線回折イメージングの実験配置の概念
図．
（a）平面波照明型コヒーレント X 線回折イメージング．
（b）
X 線タイコグラフィー．

査位置ベクトルである．O は試料関数であり，透過配置における X 線タイコグラフィーでは，投影近似を用いて次のように表せる．

æ 2 iö r + i (r ) dz÷÷÷.
O ( x, y) = exp çççè  ò ( )ø2.

タイコグラフィーの歴史（2）

ここで，l は X 線波長，d および b は，1 - d + ib で与えられ1969 年に Hoppe7）が電子顕微鏡コミュニティの中で位相問る複素屈折率の実部および虚部である．このように試料関数題を解決する一つの方法論としてタイコグラフィーを提案しを記述することで，試料中での多重散乱の寄与が実効的に考た．試料に光を照射し，試料背面における光の波動場を試料慮される．

関数と照射関数の積で記述できる場合，遠方で観測される回X 線タイコグラフィーにおける位相回復アルゴリズム PIE12）

折強度パターンは試料関数と照射関数のフーリエ変換の畳みは，実験で得られる回折強度パターンから試料の複素透過関込みで表せることが知られている．タイコグラフィーの基本数を反復的に導出する．逆空間では，次式で表すように回折原理は，これを利用し，ビーム照射位置の関数として試料の波複素振幅 Fj(q) の大きさを回折強度の平方で置き換える．

回折波の干渉強度を取得することで，回折波の位相を決定することにある．1989 年に Bates ら 8）は走査型透過電子顕微鏡の分解能を向上させるために，タイコグラフィーに改良を加Fj (q ) = I j (q ) éë j (r )ùû
.
 éë j (r )ùû

（3）

えた “Wigner-deconvolution Phase-retrieval Microscopy” を提案

ここで，Y は P と O の積で与えられる試料背面の波動場をした．この方法では，プローブ径以下のステップで収集した表す関数である．そして，この回折波複素振幅に逆フーリエ二次元回折強度パターンにデコンボリュート演算を実行する変換を施したものを Y 'j(r) とし，試料の複素透過関数 O をことで試料像を再構成する．これは 1990 年代中期に走査型透次のように更新する．

過電子顕微鏡 9）や走査型透過 X 線顕微鏡 10）において実証された．2004 年に Faulkner ら 11）はビーム照射領域の一部が重なるOj +1 (r ) = Oj (r ) + 

ように試料あるいはビームを二次元走査し，回折強度パター

Pj* (r )2

Pj (r ) max( ' j (r ) - j (r )).

（4）ンを取得し，回折強度パターンに反復的位相回復計算 12）を実

ここで，a は更新の重みを表す定数，＊は複素共役を表す．

行して試料像を再構成する方法 “Movable Aperture Lensless

また，照射関数も同時に導出する extended PIE（ePIE）17）でTransmission Microscopy” を提案した．2007 年に Rodenburg

は，照射関数に関しても同様に次のように更新する．

ら 13）は可視レーザーを使い，この方法を実証した．この報告の中で，彼らは，この方法はタイコグラフィーにおける位相決定の代替法とみなせるとし，開発した反復的位相回復アル104

Pj +1 (r ) = Pj (r ) + 

O*j (r )2Oj (r ) max( ' j (r ) - j (r )).

（5）

顕微鏡 Vol. 49, No. 2（2014）【著作権者：社団法人 日本顕微鏡学会】

図3

図2

高分解能・高感度 X 線タイコグラフィーの実験配置．

X 線タイコグラフィーにおける位相回復計算の概念図．

ここで，g は更新の重みを表す定数である．図 2 に示すように，回折パターン 1 での逆空間拘束条件を満たす試料関数の一部が回折パターン 2 での逆空間拘束に引き継がれる．これを全回折パターンについて行うことを 1 サイクルとし，このサイクルを繰り返すことで，試料関数ならびに照射関数が導出される．ここで得られる試料関数は，試料の 2 次元投影像に相当する．試料の 3 次元像は，入射 X 線の角度を変えて測定して得られる複数の 2 次元投影像から 3 次元像を導出す
るトモグラフィーの手法によって得られる 18）．
4.

高分解能・高感度 X 線タイコグラフィー

コヒーレント X 線回折イメージングの空間分解能は，原
理的には X 線波長程度まで到達可能であるが，実験的には，高 Q 領域における散乱強度の信号対雑音比（S/N 比）によって制限される．従って，高分解能化を達成するには，高フラックス密度のコヒーレント X 線が不可欠となる．既存の放射光源を用いて高フラックス密度のコヒーレント X 線を得る唯一の方法が X 線を集光することである．我々は，高い精度で作製された楕円面鏡を Kirkpatrick-Baez 配置することで，1 mm 以下のスポットサイズの高強度コヒーレント X 線ビームを形成した．そして，これを試料に照射することで，平面波照明型コヒーレント X 線回折イメージングの高分解能化を達成してきた 19,20）．X 線タイコグラフィーもこの高強度コヒーレント X 線ビームを用いることで高分解能化を達成可能である．これに加えて，X 線タイコグラフィーでは，X 線照射の位置精度によっても空間分解能が制限される．従って，試料上の正確な位置に X 線を照射することが極めて重要である．我々は，X 線照射位置エラーの原因となる装置系の熱図 4 （a）高分解能・高感度 X 線タイコグラフィーによる弱位相物体の再構成像．（b）（a）の再構成像の位相のヒストグラム．

膨張・収縮を抑えるために，恒温化システムを開発し，光学系の温度変化～ 0.01°C / 日まで抑えることに成功した．さらに，暗視野ナイフエッジ走査法を応用した X 線照射位置修乱 X 線強度の S/N 比を低下させるからである．我々は，X正法を開発し，ナノメートルオーダーの位置精度での X 線線集光鏡に由来する散乱 X 線を除去し，試料からの散乱 X照射を実現した 4）．また，X 線タイコグラフィーは，平面波線強度を高い S/N 比で測定するために，矩形開口スリット

照明型のコヒーレント X 線回折イメージングと比べて，弱を空間フィルターとして備えた照明光学系を開発した 5）．

い散乱体の観察が難しいことが知られている．これは，照明

図 3 に高分解能・高感度 X 線タイコグラフィーの実験配光学系に由来する散乱 X 線がノイズとなり，試料からの散置を示す．8 keV の放射光 X 線を全反射集光鏡によって半値解説

X 線タイコグラフィー技術の進展

105【著作権者：社団法人 日本顕微鏡学会】

幅 100 nm のスポットを形成する．集光点におけるフラック
スは～ 6 × 107 photons/s である．集光点近傍に空間フィルターとして開口サイズ～ 100 × 100 mm2 のスリットを配置した．試料には，NTT-AT 製の特注のテストチャートを用いた．
このテストチャートは，厚さ 12 nm のタンタルで構成されている．タイコグラフィー測定で得られた 81 枚の回折パターンに位相回復計算 ePIE を実行することで，試料像を再構成した．図 4（a）に再構成像を示す．～ l/320 の極めて小さい位相シフトを可視化できている．また，図中の矢印で示している放射状のパターン中心部の 17 nm の最小構造も分解されている．図 4（b）に位相分布をヒストグラム化したものを示す．このヒストグラムを二つのガウス関数で近似すると，それぞれの幅（s）が 0.01 ラジアン以下であり，極めて高い位相分解能を有していることが分かる．また，二つのガウス関数曲線のピーク間距離は，～ 0.02 ラジアンであり，これは，12 nm 厚さのタンタルから見積もられる位相シフト量と概ね一致している．すなわち，本手法は，高い分解能と感度に加図5

エバルト球面上の二次元回折パターンの断面．

えて，定量性にも優れていると言える．本稿では述べないが，
高分解能・高感度 X 線タイコグラフィーにより，異常散乱を利用した元素識別イメージング 21）や転位歪み場のイメー回折パターンを測定すること（プリセッション測定）で，高ジング 22） にも成功しており，今後，物質科学・生命科学のQ まで縦方向の回折波のゼロ次成分の取得が可能であり，横イメージング研究への更なる展開が期待される．

方向の最小分解能は投影近似によって制限されない．しかし

5. マルチスライスアプローチによる厚い試料の高分解能
X 線タイコグラフィー

ながら，X 線タイコグラフィーは平面波照明を仮定しないため，プリセッション測定による横方向分解能の大きな改善は見込めない．

X 線タイコグラフィーの重要な特長の一つが厚い試料を高マルチスライスアプローチは，試料を入射光に対して垂直い空間分解能で観察できることにある．しかしながら，X 線な薄い層の積み重ねとして表し，層間での光の伝播を計算すタイコグラフィーに限らず，X 線イメージングで厚い試料をる解析法であり，多重散乱を考慮した電子顕微鏡の像シミュ高い空間分解能で観察することは容易でない．これは，試料レーションで一般的に用いられている 23）．近年，タイコグラ関数を透過関数で記述することで，試料中での X 線波面のフィーの像再生においてマルチスライスアプローチを用いた変化を無視してしまうからである．すなわち，X 線タイコグアルゴリズム（通称：3PIE）が提案され，可視光を用いたラフィーの空間分解能は，試料の最大厚みによっても制限さタイコグラフィーにおいて実証された 24）．図 6 に 2 層の場れてしまう．このことは，エバルト図形を使って定性的に理合の 3PIE の概念図を示す．3PIE では，試料関数を投影近似解できる．図 5 にエバルト球面上での 2 次元回折パターンの満足する複数の層に分割し，層間の X 線波面の伝播と逆の断面を模式的に示す．厚さ Dz の試料の回折波のゼロ次成伝播を角スペクトル法により計算する．伝播の過程で，各層分の縦方向の幅は，1/Dz で与えられる．投影近似とは，エバでの照射関数（1 層目：P(r)，2 層目：Yi,2(r)）と試料関数（1ルト球面のある範囲を平面で近似することと等価である．こ層目：O1(r)，2 層目：O2(r)）との積で各層の背面波動場（1こで，エバルト球で横切る範囲が 1/4Dz までは投影近似を満層目：Ye,1(r)，2 層目：Ye,2(r)）を与えるため，下流側の層に，足すると定義すると，横方向空間周波数の最大値 q projectionx,max

対する照射関数には，試料の上流側の層による位相変化が考は，次のように表すことができる．
q projectiony,max慮されている．従って，試料背面の波動場をフーリエ変換すqprojection
x ,max=q

projection
y ,max1.
»2 Dz

ることで与えられるコヒーレント回折パターンには，試料の（6）厚みの寄与が実効的に含まれる．回折面上では，式（3）で与えられる拘束を付与する．逆伝播の過程では，回折波複素

例えば，厚さ 10 mm の試料を波長 1 Å の X 線で観察する場合，振幅を逆フーリエ変換することによって試料背面波動場横方向空間周波数の最大値は44.72 mm-1 となり，横方向の最q xprojection,max小分解能は～ 22 nm となる．従って，投影近似下では，厚Y 'e,2(r) を導出し，2 層目の試料関数 O'2(r) と照射関数 Y 'i,2(r)を次式に基づいて更新する．

さ 10 mm の試料を波長 1 Å の X 線でタイコグラフィー観察
q projection
する場合，22nm より優れた横方向分解能を達成できない．
y ,max一方，平面波照明型の CXDI では，試料を微小角度回転させ
106»

1.
2 Dz

O '2 (r ) = O2 (r ) + 

 '*i,2 (r )2 'i,2 (r ) max( 'e,2 (r ) - e,2 (r )).

（7）

顕微鏡 Vol. 49, No. 2（2014）【著作権者：社団法人 日本顕微鏡学会】

図 7 （a）2 層構造体の X 線タイコグラフィー測定の実験配置．
（b）試料の走査型電子顕微鏡像．X 線を照射した位置を点で示している．

図 6 マルチスライスアプローチを組み合わせた位相回復（3PIE）の概念図．（a）伝播過程．（b）逆伝播過程．

 'i,2 (r ) = i,2 (r ) + 

O2* (r )2O2 (r ) max( 'e,2 (r ) - e,2 (r )).

（8）

そして，照射関数 Y 'i,2(r) を角スペクトル法によって逆伝播させ，一層目の背面波動場 Y 'e,1(r) を導出し，1 層目の試料
関数 O'1(r) と照射関数 P '(r) を同じ手続きで更新する．そして，照射関数 P '(r) を用いて，次の照射点についての伝播計算をスタートさせる．このプロセスを全照射点について行うことを 1 サイクルとし，各層に対する照射関数，試料関数が収束するまでサイクルを繰り返す．
可視光をプローブとするタイコグラフィーでは，試料厚み

図 8 2 層構造体のコヒーレント X 線回折パターン．X 線は図7（b）で黄色の点で示した位置に照射されている．に比べて焦点深度の浅い照明光学系を用いることで，投影近似が大きく破綻し 3PIE が機能する．一方，X 線は可視光とは2 層目に SPring8 の文字が加工されている．試料は集光点に異なり，開口数の大きな光学系を構築することが技術的に難配置された．集束した X 線の焦点深度は約 6 mm と試料厚みしい．従って，所望の空間分解能に対して投影近似を満足しに比べて十分大きい．図 8 にある照射位置における試料からない場合に対してのみマルチスライスアプローチが機能する．の回折パターンを示す．回折パターンで投影近似を満足する

マルチスライスアプローチを用いた X 線タイコグラフィーを

領 域 を 見 積 も る と -5.2 mm-1 < qx < 5.2 mm-1，-5.2 mm-1 < qy <実証するために次のような実験を行った．図 7 に実験配置を

5.2 mm-1 となり，一部であることが分かる．ちなみに -5.2 mm-1

示す．7 keV（波長 0.1771 nm）の X 線を全反射集光鏡によって< qx < 5.2 mm-1，-5.2 mm-1 < qy < 5.2 mm-1 の回折パターンのみ集束し，半値幅約 500 nm のスポットを形成する．試料にはを使って達成される再構成像の分解能は～192 nm と見積もら105 mm のギャップを有する 2 層構造体を用いた．この 2 層構れる．次に，タイコグラフィー測定によって得られた 112 枚造体は 50 nm 厚さの Pt が蒸着された窒化珪素膜から構成さの回折パターンに対して，3PIE による位相回復計算と試料れており，集束イオンビーム加工によって 1 層目に SACLA，全体に投影近似を適用する ePIE による位相回復計算を行っ

解説

X 線タイコグラフィー技術の進展

107【著作権者：社団法人 日本顕微鏡学会】

ることが分かった．これは，試料全体に投影近似を適用した場合での分解能の下限の～ 192 nm を遥かに凌駕しており，マルチスライスアプローチを用いることで投影近似によって制限される空間分解能の限界を超えることを実証している．
マルチスライスアプローチによる X 線タイコグラフィーの理論空間分解能は，次式で与えられる．

dx = d y =sin ( max ), dz =

2sin 2 ( max / 2)（10）

ここで，dx，dy，dz はそれぞれ x，y，z 方向に対する分解能，Θmax は回折パターンの最大散乱角度を表す．この式は，図 5のエバルト図形から幾何学的に導出することができる．この式に基づいて本実験で達成可能な分解能を見積もると dx =dy = 40（nm），dz = 18（mm）となる．dx，dy は実験と同等の値であり，dz は層間隔に比べて十分小さいことが分かる．先に述べたように，今回，3PIE を用いた再構成では，層数と層間隔を既知として解析したが，それらが未知であっても誤差値 EY をモニターすることである程度は推定できる．また，層数が増えることによって，像再生で必要とされる情報が増え，位相回復計算による収束性が悪化することが容易に想像
図 9 （a, b）3PIE による再構成像．（a）上流側，（b）下流側．（c）（a）と（b）を重ねあわせた像．（d）ePIE による再構成像．（e）
位相回復過程における誤差値の反復回数依存性．

できる．これは，試料に照射する X 線ビームの形状や入射X 線角度を変化させるなどして複数の条件で回折データを取得し，回折強度パターンの冗長性を増やすことで解決できると考えており，現在，様々な検討を行っている．

た．3PIE による再構成では，層数と層間隔を既知として解析を行った．図 9 に再構成像を示す．3PIE による像再生

6.

（図 9（a），（b））では，二つの層が分離して再構成されており，本稿では，X 線タイコグラフィーの原理ならびに，近年，それらを重ねあわせることで投影像を導出した（図 9（c））．

著者らの取り組んできた X 線タイコグラフィーの高分解能

これと ePIE による再構成像（図 9（d））と比較すると，差は化・高感度化に関する取り組みについて述べた．今後，X 線歴然としている．ePIE による再構成像では，試料全体に投タイコグラフィー技術による様々な試料観察への応用が期待影近似が適用されているため，分解能が悪く，多くのアーティされている．諸外国では，X 線タイコグラフィー測定に特化ファクトが出現しているが，3PIE による再構成像では，アーしたビームラインが運用されている放射光施設もあり，共同ティファクトが少なく分解能も高い．

利用実験の中で様々な成果をあげている．一方，日本は X

まとめと今後の展望

ePIE や 3PIE による位相回復計算の収束性は次式で定義さ線タイコグラフィーに限らずコヒーレント X 線回折イメーれる誤差値 EY を反復過程でモニターすることである程度評

ジング全般において試料観察への応用に立ち遅れており，今価できる．

後，専用ビームラインの整備が望まれる．また，電子線や可E =ååjqI j ( qx , q y ) -  j ( qx , q y )å å I (q , q )jq jx視レーザーを用いたタイコグラフィーも技術的に進展してい2（9）yる．近年，電子線では，原子分解能を達成したタイコグラ
フィーが同時期に二つのグループから報告された 25,26）．可視レーザーを用いたタイコグラフィーは，方法論を実証するた

ここで，j は回折パターンの番号，I は回折強度，y は位相回めのものがほとんどであるが，近年，回折格子を使ったシン復によって導出される回折面上での波動場を表す複素関数でグルショットタイコグラフィー 27）が報告され関心を集めてある．図 9（e）に 3PIE と ePIE による像再構成の誤差値 EYいる．これは，X 線自由電子レーザーに転用することが可能の反復回数依存性を示す．誤差値 EY が小さいことは，回折であり，シングルショットでの広視野・高分解能イメージン波複素振幅の大きさが実験値と位相回復計算値で近いことをグが実現するかもしれない．今後，X 線タイコグラフィー技表しており，今回の位相回復計算では，3PIE の方が ePIE に術が益々進展し，物質科学・生命科学に貢献する構造イメー比べて小さい EY を与えている．また，3PIE による再構成像ジング手法として発展することを期待したい．の断面プロファイルの微分曲線をガウス関数で近似することで分解能を評価した結果，～ 50 nm の分解能が得られてい108

顕微鏡 Vol. 49, No. 2（2014）【著作権者：社団法人 日本顕微鏡学会】

謝辞

本稿で述べた X 線タイコグラフィーは，大阪大学大学院工学研究科の鈴木明大氏，古宅伸氏，下村啓氏，山内和人教授，理化学研究所放射光科学総合研究センターの石川哲也センター長，香村芳樹ユニットリーダーとの共同研究である．
放射光利用実験は，SPring-8 の理化学研究所専用ビームライン BL29XUL を利用して行われた．また，本研究は，科学研究費補助金若手研究 A（No. 25709057），挑戦的萌芽研究（No.
24651137）ならびに X 線自由電子レーザー重点戦略研究課
題の事業の一環として実施された．
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解説

X 線タイコグラフィー技術の進展

023903 (2004)
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