資料２

人材育成・確保WG（要旨）2022年12月22日
東北半導体・エレクトロニクスデザイン研究会事務局

人材育成・確保ＷＧの活動内容＜活動内容＞○第１回WG（令和４年９月１３日（火）13:20-17:00）
場所：東北大学西澤潤一記念研究センターにてハイブリッド開催
内容：１．試作コインランドリー視察
２．議事（予定）（１）人材育成・確保ＷＧの取組方針について（２）調査事項及びアンケート内容（案）について（３）人材育成方策について①事例紹介：岩手半導体アカデミーについて ②実習（レイヤー毎のカリキュラム／プログラム）案について（４）インターンシップの調整状況について○第２回WG（令和４年１２月１３日（火）13:30-16:00）
場所：オンライン（Teams）
内容：１．アンケート結果について
２．人材育成・確保に向けた推進策（案）について（１）人材育成・確保に向けた推進策（全体方針案）（２）国立高等専門学校機構の半導体人材育成の動き（３）座学プログラム（案）について（４）実習プログラム（案）について
３．インターンシップの調整状況について●構成メンバー 2３社・機関
キオクシア岩手、ジャパンセミコンダクター岩手事業所、デンソー岩手、アルプスアルパイン、 OMT、東京エレクトロン宮城、ラピスセミコンダクタ宮城工場、ソニーセミコンダクタマニュファクチュアリング山形テクノロジーセンター、東北エプソン、国見メディアデバイス、アルス、日本テキサス・インスツルメンツ会津工場、弘前大学、東北大学、山形大学、国立高等専門学校機構、八戸高専、一関高専、仙台高専、秋田高専、鶴岡高専、福島高専、JEITA（日総工産、日研トータルソーシング※人材育成にかかる取組内容の紹介）

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人材育成・確保方策の全体方針（案）について

１．人材育成方策について(ア) 高専生（高専機構カリキュラム）＜令和 5 年度から一部実施予定＞➢ 九州カリキュラムを、東北六県の高専に展開。出前講座等、地域内の企業が協力（主に研究会企業に依頼）。実習については、東北大コインランドリー（半導体プロセス体感＋IoT モジュール試作実習）を活用。
(イ) 大学生（研究会策定カリキュラム（座学、実習））※半導体全般にかかる理解促進➢

座学カリキュラム（２日間×３時間程度）＜令和 5 年度から実施予定＞⇒オンデマンド：半導体基礎・概要 ※内容は I-SEP で実施している講座をベースに検討⇒オンライン：地域の特徴を生かしたトピック（例：イメージセンサ、メモリ、パワーデバイス、3D-IC、MEMS、スピントロニクス等）➢ 実習カリキュラム（東北大コインランドリー）＜令和 4 年度から実施予定＞⇒半導体プロセス体感＋ IoT モジュール試作実習（2 日間）(ウ) 社会人（研究会策定カリキュラム（座学、実習））※半導体全般にかかる理解促進➢ 座学カリキュラム（３～５日間×３時間程度）＜令和 5 年度から実施予定＞⇒オンデマンド：半導体基礎・概要 ※内容は I-SEP で実施している講座をベースに検討⇒オンライン：①地域の特徴を生かしたトピック（例：イメージセンサ、メモリ、パワーデバイス、3D-IC 、MEMS、スピントロニクス 等）②必要な講座を拡充・追加（例：品質管理等）➢ 実習カリキュラム（東北大コインランドリー）＜令和 4 年度から一部実施予定＞⇒（初級コース）半導体プロセス体感、抵抗測定（2 日間）⇒（アドバンスドコース）ダイオードの作製プロセス、後工程、素子の評価（5 日間）➢ 民間策定カリキュラム（座学、実習） （中長期研修（100 数時間等））⇒例：半導体基礎講座 ※オーダーメイド等※それぞれ企業ツアーの追加を調整可能とする。（学生・教員は現場を体感し、社会人は他社（他の工程）を学ぶ機会。）◼

オープンセミナー＜令和 5 年度から実施予定＞➢ 学生等の半導体産業への関心・理解を促進するために業界動向や半導体が活用される最先端のアプリケーション等を題材としたオープンセミナーの実施も検討する。

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２．人材確保方策について学生向けに実施した「半導体産業に対する意識調査」の結果等をもとに、主に小中学生～高校生に向けた半導体産業の魅力発信動画や就職活動中の学生に向けた企業合同 PR パンフ等の作成を検討。第 3 回 WG において、具体的方策の検討を行う。

３．インターンシップについて事務局において、インターンシップのマッチング事業を実施（まずは来年 2 月～3 月のインターンについて試行的に実施）。ほか、インターンシップを実施したいが、プログラム組成等に課題がある等の声もあったことから、12 月 19 日（月）にインターンシップセミナーを実施した。

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参考：WGコメント・アンケート結果（学生向けカリキュラム）●人材育成方策について＜高専生＞◆ 高専機構カリキュラム＜令和5年度から一部実施予定＞➢ 九州カリキュラムを、東北六県の高専に展開。出前講座等、地域内の企業が協力（主に研究会企業に依頼）。
実習については、東北大コインランドリー（半導体プロセス体感＋ IoTモジュール試作実習）を活用。
＜大学生＞ ※半導体全般に係る理解促進◆ 研究会策定カリキュラム（座学、実習）➢ 座学カリキュラム（２日間×３時間程度）＜令和5年度から実施予定＞ ※座学の内容はI-SEPで実施している講座をベースに検討⇒オンデマンド：半導体基礎・概要⇒オンライン：地域の特徴を生かしたトピック（例：イメージセンサ、メモリ、パワーデバイス、3D-IC、MEMS、スピントロニクス等）➢ 実習カリキュラム（東北大コインランドリー）（半導体プロセス体感＋ IoTモジュール試作実習（2日間））） ＜令和4年度から実施予定＞※いずれのカリキュラムにも企業ツアーの追加を調整可能とする。（学生・教員が現場を体感）＜ＷＧコメント＞➢ 高専の学生は潜在能力が高い。半導体という選択肢に直接的に触れてほしい。
➢ 試作コインランドリーを学生が実際に使えるのは非常に良い経験。内定後に実習に参加し、経験してから働くというのは効果あり。
➢ 短い時間で前工程のプログラムを受け、インターンを受けると更に理解が深まって良い。
➢ 色々な学科の学生が半導体産業につながっていくことになればよい。取組は浅くても良いので広げていくことが大切。
➢ 実習について学生と共同で問題ない。また、企業ツアーにより半導体関連企業が何をやっているか知りたい。
➢ 半導体という言葉は知っているが、どこに使われているのか知らない学生が多い。企業からの話を通じて、エネルギー、機械、情報といった分野を支えているのが半導体といったことを知ってもらい、興味を持ってほしい。

＜アンケート結果（学生向け）＞➢ 半導体産業への関心は約５割が有している。学生別には、高専生は、約４割。大学生（院生含む）は約６割となっている。関心が無い理由は、「仕事のイメージがつかない」が最も多く、次いで「専門分野・領域が異なる」となっている。
⇒半導体全般の理解促進に資する人材育成事業を検討。
＜アンケート結果（企業向け）＞➢ 新卒に求める知識は、「半導体概論」、「半導体デバイス設計」、「制御工学」、「機械工学」、「プログラミング」という回答があった。中途も同様の回答があった。
⇒オンデマンドの講座を活用。ほか、地域の特徴を活かしたオンライン講座等も追加し、最適なカリキュラムをアレンジのうえ、提供。

4参考：WGコメント・アンケート結果（社会人向けカリキュラム）＜社会人＞ ※半導体全般に係る理解促進（新人等、中堅、中途も受講可）◆ 研究会策定カリキュラム（座学、実習）➢ 座学カリキュラム（３～５日間×３時間程度）＜令和5年度から実施予定＞ ※座学の内容はI-SEPで実施している講座をベースに検討⇒オンデマンド：半導体基礎・概要⇒オンライン：①地域の特徴を生かしたトピック（例：イメージセンサ、メモリ、パワーデバイス、3D-IC 、MEMS、スピントロニクス 等）②必要な講座を拡充・追加（品質管理等）➢ 実習カリキュラム（東北大コインランドリー）（初級コース）半導体プロセス体感＋抵抗測定（2日間） ＜令和4年度から実施予定＞（アドバンスドコース）ダイオードの作製プロセス、後工程、素子の評価を体験（5日間） ＜令和5年度から実施予定＞※企業ツアーの追加を調整可能とする。（社会人は他社（他の工程）を学ぶ機会）◆ 民間策定カリキュラム（座学、実習） （中長期研修（100数時間等））➢ 例：半導体基礎講座 ※オーダーメイド等＜アンケート結果（企業向け）＞➢ 中途採用に求める経験は、「製造」、「開発」、「設計」という回答があった。求める資格は、「機械保全技能検定」、「半導体製品製造技能士」、「半導体技術者検定」、「特になし」という回答があった。
➢ 半導体人材育成で重視することは、「外部プログラムの活用」という回答があった。
⇒オンデマンドの講座を活用。ニーズに応じた最適なカリキュラムをアレンジのうえ、提供。

■オープンセミナー（学生等向け）＜令和５年度から実施予定＞
学生等の半導体産業への関心・理解を促進するために業界動向や半導体が活用される最先端のアプリケーション等を題材としたオープンセミナーの実施も検討する。

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参考：WGコメント・アンケート結果（人材確保・インターンシップ）●人材確保方策について学生向けに実施した「半導体産業に対する意識調査」の結果等をもとに、主に小中学生～高校生に向けた半導体産業の魅力発信動画や就職活動中の学生に向けた企業合同PRパンフ等の作成を検討。第3回WGにおいて、具体的方策の検討を行う。

●インターンシップについて事務局において、インターンシップのマッチング事業を実施（まずは来年2月～3月のインターンについて試行的に実施）。ほか、インターンシップを実施したいが、プログラム組成等に課題がある等の声もあったことから12月19日（月）にインターンシップセミナーを実施した。
＜ＷＧコメント＞➢ 半導体関連で求人企業がたくさんあることを知ってもらうためのＰＲ等に取り組んでいきたい。小中学校時から地元企業をよく知ってもらうことが大切。
➢ 学生で電気・電子の専攻でない人にもＰＲしてもらうとパイが広がって、半導体に振り向いてくれる学生が増えるのではないかと考える。
➢ 県内の大学で出前講義を行っている。他県でも半導体の魅力を伝えられるような活動をできればと思っている。
➢ 半導体という言葉は知っているが、どこに使われているのか知らない学生が多い。企業からの話を通じて、エネルギー、機械、情報といった分野を支えているのが半導体といったことを知ってもらい、興味を持ってほしい。（再掲）＜アンケート結果（学生向け）＞➢ 半導体産業への関心は約５割が有している。学生別には、高専生は、約４割。大学生（院生含む）は約６割となっている。関心が無い理由は、「仕事のイメージがつかない」が最も多く、次いで「専門分野・領域が異なる」となっている。
⇒半導体全般の理解促進に資する人材育成事業を検討。（再掲）➢ 働きたい意向については、「あまりそう思わない」が６割弱で最も多い。次いで「そう思う」「非常にそう思う」が４割弱。他方、大学生は約半数が「そう思う」「非常にそう思う」を占めており、どのような点で働きたいかといった問いに対して、「仕事内容」が最も多く、次いで「やりがい」「給与」となっている。
また、「知識や能力を活かせる場として魅力的か」といった問いに対して、約８割が「そう思う」「非常にそう思う」としている。知識・能力が活かせる分野としては、「前工程」「設計」「材料」が上位となっている。
他方、「働きたくない理由」も「仕事内容」が多くなっており、次いで「ワークライフバランス」となっている。
⇒半導体関連の魅力発信や人材育成により裾野を拡大。特に、仕事内容の魅力、やりがいをインターンや動画等により感じてもらうことが肝要。
＜アンケート結果（企業向け）＞➢ 新卒採用の課題は、「人数が少ない」、「教育機関へのアプローチ」という回答があった。
⇒半導体関連の魅力発信や人材育成により裾野を拡大。また、研究会活動により教育機関との接点を構築。
➢ 重視する採用ＰＲ活動は、「人材紹介会社の活用」及び「インターンシップ制度」という回答があった。インターンシップの課題は「プログラムの組成や応募者が少ない」という回答があった。
⇒半導体に特化したインターンシップを調整。また、12月19日にセミナーを開催。

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座学カリキュラム（案）について【オンデマンド座学カリキュラム】＜例＞
１．半導体とは（１時間）
２．半導体の基礎知識（２時間）
３．主要デバイス概論（１時間30分）
４．CMOSプロセス（2時間）
５．次世代メモリとその応用（１時間30分）
６．品質・環境管理（１時間30分）（企業のみ）

地域の特性を活かしたオンライン座学カリキュラムを追加
・イメージセンサ
・メモリ
・パワー半導体
・3D-IC
・MEMS
・スピントロニクス 等※一般社団法人半導体産業人協会の下記カリキュラムを活用＜対象者等に合わせカリキュラムを選択＞＜内 容（入門編）＞１．半導体産業の歴史と展望（１時間）
２．半導体とは（１時間）
３．半導体の基礎知識（２時間）
４．主要デバイス概論（１時間30分）
５．CMOSプロセス（2時間）
６．半導体パッケージ技術（２時間）
７．品質・環境管理（１時間30分）
８．日本半導体の歩み（30分）＜内 容（ステップアップ編）＞
１．半導体のアプリケーションと業界動向（１時間45分）
２．半導体は人類文明のエンジン（45分）
３．半導体パッケージ技術（１時間50分）
４．MEMＳ（１時間40分）
５．CMOSプロセス（３時間30分）
６．パワーデバイス技術（１時間30分）
７．次世代メモリとその応用（１時間30分）
８．ＡＩ技術とプロセッサ（１時間50分）
９．低消費電力技術（１時間30分）
10．イメージセンサー（２時間）

7参考（座学テキスト）：「半導体とは」「半導体の基礎知識」

8参考（座学テキスト）：「主要デバイス概論」「CMOSプロセス」

9参考（座学テキスト）：「次世代メモリとその応用」「品質環境管理」

10学生向け実習カリキュラム(案)について（ピエゾ抵抗型MEMSフォースセンサ IoTモジュール試作実習）⚫ ピエゾ抵抗型のMEMSフォースセンサの一部プロセスとワイヤボンディングやPCB基板への実装を行う。後工程以降の実習に活用するセンサは事前に大学側で作製※（最短3日間）する。実習への参加人数は1回あたり10～20名程度（1グループあたり～10名）。費用は3万円／人を想定。
●スケジュール案

1日目
2日目※参加したい方がいたら各プロセス3人程度まで受け入れ可。

10:00-12:00

13:00-15:00
15:00-17:00
10:00-12:00
13:00-15:00
15:00-17:00

Aグループ

Bグループ

イントロ、ダイボンディング、ワイヤボンディング、PCB
部品はんだ付け、ケース加工、マイコン書き込み、動作テスト

イントロ、クリーンルーム内プロセス（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、洗浄）クリーンルーム内プロセス（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、洗浄）

ダイボンディング、ワイヤボンディング、PCB部品はんだ付け、ケース加工、マイコン書き込み、動作テスト

試作した4インチウェハと切り出したセンサチップ

11K. Totsu et al., Sens. Mater., 31 (2019) 2555-2563.

社会人向け実習カリキュラム(案)について（初級コース）⚫ 企業技術者で半導体関係に従事して間もない方、これから関係しようとする方を対象に、プロセスの原理を体感してもらうために、手作業を中心とした前工程プロセス及び抵抗測定を含む実習を行う。
●実習概要
・所要時間：6時間×2日 休日を想定
・人数：10人／回・費用（概算）：50万円（10人／回を想定）
・内容：n型基板にイオン注入でp⁺抵抗を形成した後、アルミニウム電極をパターニングする。抵抗測定まで行う。
取り扱うウエハは4インチシリコンウェハ（1人1枚）を想定。
●スケジュール案
内容

１日目●オリエンテーション（座学：30分程度）●フォトリソグラフィ（2時間程度、手作業）
・4インチn型シリコン基板上(1人1枚)にレジスト塗布、ベーク・コンタクトアライナを用いて露光、現像（マスクは東北大所有のものを利用可）
・自動化装置（コータデベロッパ、i線ステッパ）見学●ボロンイオン注入（2時間程度）●レジスト除去、乾燥（30分程度）●ランプアニール（1時間程度）●スパッタリング（2時間程度、夜間成膜して翌日取り出し） 膜厚200nm程度のアルミニウムを成膜

２日目●フォトリソグラフィ（2時間程度） p+パターンへアライメントを行う●ウェットエッチング（30分程度） アルミニウムをウェットエッチング●レジスト除去、乾燥（30分程度）●シンタリング（2時間程度）●抵抗測定（1時間程度） マニュアルのプローバで評価

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社会人向け実習カリキュラム(案)について（アドバンスドコース）⚫ 企業技術者で半導体関係を経験している方を対象に、半導体の基本的な素子の一つであるダイオード（プレーナー型）の作製プロセス、ダイシング、ダイボンド、ワイヤボンドなどの後工程、さらに、素子の評価の実習を行い、半導体に関する知識、経験の更なる向上につなげる。
●実習概要
・所要時間：6時間×5日 平日を想定
・人数：10人／回・費用（概算）：150万円（10人／回を想定）
・内容：プレーナー型ダイオードの作製と基板実装、評価を実施。取り扱うウエハは4インチシリコンウェハ（1人1枚）を想定。

●スケジュール案
内容
事前■オリエンテーション（座学）※必要に応じて
1）p型基板選定（4ｲﾝﾁ、厚み 525μ 1～20Ωcm程2）基板洗浄3）全面酸化（酸化炉）

１日目4）ﾚｼﾞｽﾄ塗布
5）ﾏｰｶ用 及びﾀﾞｲｼﾝｸﾞﾗｲﾝ設定
6）ﾏｰｶ形成
7）ﾚｼﾞｽﾄ塗布
8）n-領域の窓あけ
9）n型 拡散（拡散炉）濃度：1xE14 cm-3程度 深さ：5μ程度

２日目10）ﾚｼﾞｽﾄ全面塗布
11）ｱﾉｰﾄﾞ用p領域 窓あけ12）p型ｲｵﾝ注入 B+ 1～2xE19cm-3
注入量3～5E15cm-2 60KeV
13）ﾚｼﾞｽﾄ塗布
14）ｶｿｰﾄﾞ領域 窓あけ15）n型 ｲｵﾝ注入 P 5xE15cm-3
注入量1～2E14cm-2 60KeV

内容３日目16）レジスト塗布、パターニング17）ｵｰﾐｯｸ n+ ｲｵﾝ注入 3xE19cm-3 注入量 5E15cm-230KeV
18）ﾚｼﾞｽﾄ除去 洗浄19）ﾗﾝﾌﾟｱﾆｰﾙ 1000℃ 10sec

４日目20）電極 Al 蒸着21）ﾚｼﾞｽﾄ塗布
22）ｱﾙﾐ電極用Alエッチング23）ｼﾝﾀｰ(400℃ 20分）
24）ﾀﾞｲｼﾝｸﾞ

５日目25）特性評価
26）ﾀﾞｲﾎﾞﾝﾄﾞ、ﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾄﾞ （表面保護 ﾚｼﾞﾝ塗布）27）特性評価13

（参考）東北地域における半導体人材育成イメージ➢ 半導体関連人材の裾野拡大等に向けて、研究会活動では、半導体全般の理解促進に資する初期段階の人材育成を推進（フェーズ1）。
➢ さらに、創出される人材に応じた専門知識の向上のため、各実施主体により、より専門的な人材育成事業を推進（フェーズ2)。具体のイメージは以下のとおり。

創出する人材像

ハイレベル人材（アカデミア）

ボリュームゾーン人材（主にエンジニア）

主な育成対象

実施主体

手法

・大学生

・大学等研究機関【フェーズ2】半導体関連の研究開発
によるOJT教育

・大学生（①）
・高専生（①、②）①東北半導体研究会②高専①【フェーズ1】研究会活動（座学・実習等）②【フェーズ1/2】高専機構カリキュラムの横展開（一部ローカライズ）（関連予算例：次世代X-nics半導体創生拠点形成事業）※大学生は、既存学科により習得。

ボリュームゾーン人材（主にオペレータ、メンテナンス等）

・半導体メーカー採用者（①、②） ①東北半導体研究会
・中途採用（①、②）②民間人材サービス①【フェーズ1】研究会活動（座学・実習等）②【フェーズ2】研修施設を活用した長期の座学・実習及び人材供給「東北半導体・エレクトロニクスデザイン研究会」活動＜半導体関連分野における初期段階の人材育成を推進／理解促進＞（高専生・大学生・社会人を対象とした短期間によるオープンセミナー・座学・実習・インターンシップ等）
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半導体関連インターンシップ事業について⚫ 半導体産業は、デジタル社会の加速、経済安全保障等の観点から、市場規模は右肩上がりに拡大、半導体メーカー等においては人手不足が深刻化。
⚫ 半導体の安定供給体制を構築・維持するために、次世代人材の育成・確保が必要。
⚫ 特に、インターンシップ事業については、事前ヒアリングやキックオフ会合において、参画メンバーから「人材の育成並びに確保の両観点から重要」といったコメントも多くあったところ。

⚫ 人材育成方策のうち、インターンシップ事業については先行して実施することとし、教育機関・企業と具体的な調整を実施中。現在マッチングを進めているところ。
＜当面の取り組み（令和４年度）＞
１．研究会参画企業を対象に、直近のインターン実績及び研究会活動を通したインターン受入希望についてアンケート調査を実施。（７月14日～８月８日）
２．アンケート調査のとりまとめ（８月中）３．アンケート調査結果（受入希望）を踏まえた企業・学校のマッチング（10月～12月）
協力企業：富士電機津軽セミコンダクタ（青森）、キオクシア岩手（岩手）、ジャパンセミコンダクター岩手事業所（岩手）、秋田新電元（秋田）、エイブリック（秋田）、ASEジャパン（山形）、スタンレー電気（山形）、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング山形テクノロジーセンター（山形）、ルネサスエレクトロニクス（山形）４．企業向けインターンプログラムセミナーの開催（12月19日）※次ページ参照

５．インターンシップの実施（2月～3月、次回は春頃に再調査、７月～９月実施目途）
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インターンシップセミナーについて⚫ 企業向けインターンシップセミナーについて、①インターンに精通する外部講師、②受入実績の多い企業担当者等により、有効なインターン実施手法等について講演した。
＜講演内容等＞
日 時：12月19日（月）13:30～15:30
場 所：オンライン（Teams）①インターンに精通する外部講師（60分）＋質疑応答（10分）
想定テーマ：インターンシップの総論説明
内容：インターンシップの意義や類型、最新の実施状況・学生ニーズ等、総論的な観点からの基礎情報の共有等。また、管内企業の課題への対応策（インターンプログラムの組成や応募者へのPR手法等）、他業種の特徴的な事例についても説明予定。
講師：クオリティ・オブ・ライフ*¹*¹学生、既卒者、社会人向けのキャリア教育、就職支援から社内教育等の人財サービスを提供。広域関東JOBフィールド（関東局委託）インターン講座で登壇（参考クオリティ・オブ・ライフHP： https://www.qol-inc.com/company/）②受入実績の多い企業担当者等（20分×２社）＋質疑応答（10分）
想定テーマ：インターン受入実績紹介
内容：実施プログラム紹介、受入学生の反応、これまでの成果や反省点等、企業目線からインターンシップの実績を紹介
講師：①ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社②株式会社ジャパンセミコンダクター

16人材育成・確保WG 令和４年度詳細スケジュール（予定）

8月

9月

10月

11月

12月

1月

2月

座学 素案作成
実習 素案作成

人材育成

事業実施(実習等)

実習素案見直し・ブラッシュアップ

アンケート調査 素案作成
インターンニーズ調査（企業向）アンケート調査・分析

インターンマッチング研究会・WG

備考

アンケート調査 素案作成

インターン事業実施

インターンセミナー
人材確保方策 素案作成

人材確保

3月

PR手法の検討結果を踏まえたツールの検討（動画・パンフレット等）

アンケート調査・分析

第1回WG
方策等に係る意見交換
9/13

第2回WG
人材育成・確保方策
案の検討・策定
12/13

第2回研究会進捗内容等に係る意見交換
12/22

第3回WG
人材育成・確保方策
検証・策定
2月頃

第3回研究会
中間とりまとめ
3月頃

10月 調査事業契約

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