２０２３年度精密工学会秋季大会

学生研究発表会募集について

学生研究発表会（ポスター形式）を下記のとおり開催します．本発表会は大学院，大学，高専に所属する学生を対象とします．
また，一般講演（口頭発表）を申し込まれた方も同じ内容でポスター発表することが可能です．奮ってご参加ください．
1.

開催日

２０２３年９月１３日（水） （大会第 1 日目）

2.

会

福岡工業大学3.

発表申込締切

4.

原稿締切

5.

発表論文公開予定

6.

発表申込について

場



Ｅ棟３Ｆ

ポスター発表 13 時～15 時，表彰式 19 時～20 時 30 分

機器展示ブースおよび周辺教室（福岡県福岡市東区和白東 3-30-1）

２０２３年７月７日（金）１７時まで（厳守）

２０２３年７月２８日(金)１７時（必着）
２０２３年８月３１日（金）（学会ウェブサイトにて公開予定）

発表申込は締切期日までに発表申込受付ウェブページから行ってください．
問合せ先 ：2023 年度秋季大会実行委員会 （担当：熊本大学 久保田章亀）
E-mail: kubota@mech.kumamoto-u.ac.jp

Tel: 096-342-3764

発表者は会員・非会員を問いません．なお，発表者を筆頭に申込んでいただきますが，発表原稿での著者の順番は，これに従う必要はありません．また，指導者と連名での申込みを原則とします．



会場の上限人数に達した場合，申し込み期限よりも早く参加申込みを締め切ることがあります．



発表申込金は以下の通りです．

一般講演で発表する
学生会員・

無料

学生会員 Web 級
一般講演で発表しない
学生会員・5,000 円（税込）

学生会員 Web 級
一般講演で発表する

無料

非会員学生

一般講演で発表しない
非会員学生



一般講演（口頭発表）を申し込まれている方は，費用は掛かりません．

一般講演（口頭発表）を申し込まれていない方は，費用が発生します．

一般講演（口頭発表）を申し込まれている方は，費用は掛かりませんが，企業賞の対象にはなりません．

学生研究発表会でポスター発表できますが，企業賞の対象11,000 円（税込）にはなりません．この機会に学生会員・学生会員 Web 級への入会をお勧めします．

発表原稿は A4 判 1 ページ以上 2 ページ以内とし，「学生研究発表会 PDF 原稿の書き方・見本」をご参照のうえ作成し，期日までに指定のウェブページから提出してください．なお，一般講演（口頭発表）と同じ内容でポスター発表する方は，一般講演で提出された講演原稿をそのまま流用いたしますので，発表原稿を提出いただく必要はありません．



発表の取消しは参加者に迷惑をかけ，実行委員会が準備をすすめるうえでも支障をきたしますので，発表取消は行わないよう注意願います．



学生研究発表論文およびポスターに用いる言語は日本語または英語とします．



学生研究発表論文の著作権および要旨（発表概要）の著作権は公益社団法人精密工学会に帰属します．本会の著作権は複製権，翻案権，翻訳権を含みます．

7.

発表申込の入力要領



同一題目の第 1 報～第 n 報には必ず副題を入れてください．

要旨はポスタープログラム作成の際参考とするものです．内容（要点）を簡潔に記入してください．



分類・コードの入力については，別紙一覧表から発表内容にふさわしいキーワードを選択し，その分類・コードを所定欄に入力してください．

8.

ポスターの作成について

ポスターには講演番号・講演題目・共著者名を必ず記載してください．ポスターサイズは，A1 サイズとします．

9.

ポスターの掲示について

ポスターは，発表者の責任で 9 月 13 日（水）（大会第 1 日目）の開始時刻 13:00 までに，決められた場所に掲示してください．時間までに掲示されなかったポスターは，発表中止として取り扱われる場合がありますのでご注意ください．

10. ポスター発表者間の交流について

プレゼンテーションタイムと交流タイムを設定し，学生同士，学生と企業関係者との交流の機会を作ります．
日頃，分野的に異なる研究テーマの方とも積極的に交流して，ご自身の研究の幅を拡げる機会としてください．

11. 企業賞について

優れたポスター発表者には，「企業賞」を贈賞します．企業の視点で優れていると判断できる学生のポスター発表に対し，先端技術・機器展示会に出展した企業名を冠した賞が贈賞されます．企業賞はスポンサー企業の審査員が，それぞれの企業の判断で選考します．今大会では，企業賞に副賞もご協力頂いていますので，ポス
ター発表参加者は 19 時からの懇談会も出席してください．

2023年度精密工学会秋季大会 学生研究発表会 分類・コード・キーワード一覧＜分類表＞
A︓設計・⽣産システム

B︓精密加⼯F︓材料・表⾯プロセス

G︓バイオエンジニアリング

C︓メカトロニクス・精密機器

D︓精密計測E︓⼈・環境⼯学

H︓ナノテクノロジー・新領域

分類

コードA

01

形状モデリングと製造⽀援，CAGD，エンジニアリングシミュレーション，コンピュータグラフィックスA02

意匠設計（スタイルデザイン），リバースエンジニアリング，３次元形状モデリング技術，意匠形状評価技術

A

03

持続可能社会，ライフサイクル設計，ライフサイクルマネジメント，サステナブル・マニュファクチャリングA04

３次元環境計測データからのモデル構築，⼤規模形状計測データに対する情報処理，フィールド計測技術（画像，レーザなど），サイバーフィールドの利活⽤と業務⽀援

A

05

CAD，CAM，CAE，CAT，オープン開発，カーネル内製化

A06⾦型CAD/CAM/CAE，⾦型加⼯，プラスチック成形加⼯，塑性加⼯A

07

群知能，進化と学習，マルチエージェント，複雑システム

A08

設計プロセス，設計⼿法，設計教育，設計モデル，設計評価，サービス設計，PSS（Product-Service Systems，製品サービスシステム），設計論，設計知識，最適化，ロバスト設計，信頼性設計，QFD(Quality Function Development)，DFX(Design for X)，プロダクトファミリー， VR(Virtual Reality)応⽤，⽣産システム，⽣産計画，⼯程計画，サプライチェーン，⽣産シミュレーション，スマートファクトリー

A

99

設計・⽣産システム⼀般

B

01

⼯作機械，⾼速化，⾼精度化，⾼機能化B

02

切削⼯具，切削加⼯技術，切削特性

B03

多軸制御，加⼯，計測，精度補正

B04

⽳加⼯，⽳精度測定，掘削B

05

超⾳波振動切削，超⾳波振動研削，超⾳波振動研磨

B

06

研削現象，研削機構，加⼯計測，研削シミュレーション

B07

超砥粒ホイール，研削，ツルーイング・ドレッシング，研削盤

B

08

曲⾯・微細加⼯，超精密加⼯，超精密計測

B

10

切断，スライシング，ダイシング，割断B

11

ポリシング・ラッピング，⾼平坦研磨加⼯，固定砥粒研磨加⼯，超精密研磨加⼯，メカノケミカル研磨加⼯，噴射加⼯，⼯作物の⾼精度保持B

12

磁場・電場援⽤研磨（加⼯），電気・磁気粘性流体利⽤加⼯B

13

プラナリゼーションCMP，超精密研磨，半導体材料，消耗材技術（スラリー・パッド・コンディショナー），装置化技術，デバイスプロセ
ス，評価技術，ラッピング・ポリッシング，鏡⾯・平坦化加⼯（含む研削），複合・援⽤研磨，新研磨・仕上げ加⼯法，その他

B

14

放電加⼯，電解加⼯，レーザ加⼯

B15

レーザ加⼯，レーザ，微細加⼯，材料加⼯B

16切削機構，切削温度，⼯具摩耗，仕上げ⾯評価，切削状態監視，知能化切削，切削シミュレーション

B

17

付加製造，3Dプリンティング，ＭＩＤB

19

データサイエンス，AI，IoT，DXB

99

精密加⼯⼀般キーワード

2023年度精密工学会秋季大会 学生研究発表会 分類・コード・キーワード一覧＜分類表＞
A︓設計・⽣産システム

B︓精密加⼯F︓材料・表⾯プロセス

G︓バイオエンジニアリング

C︓メカトロニクス・精密機器

D︓精密計測E︓⼈・環境⼯学

H︓ナノテクノロジー・新領域

分類

コード

C

01

位置決め，制御，機構，センサ

C

02

機能性材料を応⽤したセンサ・アクチュエータ，新原理によるセンサ・アクチュエータ，超⾳波デバイスとその応⽤，センサ・アクチュエータ制御
⼿法

C

03

ロボティクス，メカトロニクス，センサ，アクチュエータ

C

05

マイクロ⼯作機械，マイクロファクトリー，マイクロ組⽴，⽣産システムの⼩型化，微⼩部品加⼯C

99

メカトロニクス・精密機器⼀般

D

01

光応⽤技術(三次元計測，形状計測，光センシング，⽣体・医⽤計測，⾼速度計測，機器光学，オプトメカトロニクス)，イメージン
グ・光情報処理（光イメージング，ディジタルオプティクス，光物性），光学新領域（プラズモン，テラヘルツ，X線，中⾚外等も含む）

D

02

知的計測

D

03

画像処理，画像応⽤，産業システム，実利⽤，知能化システム

D

04

X線光学系，X線イメージング，X線CT，X線⾮破壊検査装置，X線分析装置，X線リソグラフィ，X線検出器，X線顕微鏡，X線望遠鏡

D

99

精密計測⼀般E01

医⽤機器，福祉機器，⼈間共存型機器，⽣活⽀援機器

E

02

技術者倫理，⽣産哲学，モノづくり，技術史，⼯学教育，技術伝承，感性E

99

⼈・環境⼯学⼀般

F

01

表⾯処理技術，薄膜形成，機能薄膜，表⾯特性F

99

材料・表⾯プロセス⼀般

G01

マイクロニードル，ニードルアレイ，ニードルパッチ，無痛針，MEMS，微細加⼯，医療応⽤G

02

⽣体分⼦・細胞マニピュレーション，⽣体分⼦・細胞機能解析，バイオイメージング，バイオアセンブリ，細胞培養，バイオマテリアル，バイオ機能表⾯，バイオデバイス，バイオMEMS，マイクロTAS，医⽤センサ，医⽤マイクロメカニズム，微細加⼯， 3DバイオプリンティングG

99

バイオエンジニアリング⼀般

H01

微細加⼯，超精密加⼯，表⾯機能とその評価，トライボロジー

H02

マイクロ／ナノシステム，マイクロメカニズム，マイクロマシン，マイクロ／ナノメカニズム，MEMS/NEMS，MOEMS/NEOMS，マイクロアクチュエータ，センサ，光デバイス，マニュファクチァリングシステム，アセンブリングシステム，デザインシステム

H

03

MEMS デバイス応⽤，デバイス・材料評価、MEMSデバイス作製技術，アセンブリ/パッケージング，マイクロ接合，ナノインプリント，電⼦ビーム描画技術

H

04

ナノファブリケーション，ナノストラクチャー，プローブ顕微鏡

H99

ナノテクノロジー・新領域⼀般

キーワード