Application Note
IGBT アプリケーションノート

新開発 第 3 世代 650V IGBT
産業機器向けソフトかつ高効率スイッチングデバイス
近年、フィールドストップ構造トレンチ IGBT の開発により、更なる高性能デバイスがリリースされています。最新デバイスは低導通損失と低スイッチング損失を実現しており、スイッチング周波数が 20kHz 以上の回路でも高効率なシステムが実現可能となります。しかしながら、高性能なデバイスの使用にはしばしば困難が伴います。その内いくつかはデバイス固有の特性に由来します。例えば、小さく非線形な寄生容量はスイッチング速度の調整の難しさをもたらします。加えて、パッケージおよび PCB ボードに由来する寄生インダクタンスはコレクターエミッタ間とゲートーエミッタ間のリンギングを引き起こし得ます。このようなアプリケーションの観点からの懸念により、最新 IGBT デバイスの用途が制限されることに繋がります。
ロームが新開発した第 3 世代のフィールドストップ構造トレンチ IGBT シリーズは、「パフォーマンス」と「使いやすさ」の両者を最適化した特性を提供します。高速かつスムーズなスイッチング動作により、第 3 世代 IGBT は外付けゲート抵抗を小さくした場合でも駆動が容易になっています。結果として、最小限の PCB ボードおよび EMI フィルタの設計負荷で、高効率な回路システムを実現することが可能です。
このアプリケーションノートでは、第 3 世代 IGBT シリーズの技術的な特長、および産業機器アプリケーションにおける使用上の利点について説明します。ポータブル溶接機と DC/AC インバータを例に挙げ、ロームの第 3 世代 IGBT と市場に流通している競合品 IGBT のデバイス性能を比較していきます。

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1 - 第 3 世代 IGBT
ロームは IGBT の量産を 2009 年から開始しました。また、第２世代より図 1 に示す通りライトパンチスルー構造を導入しました。ライトパンチスルー構造は、低 VCE(sat)や高速スイッチングなど性能の利点を IGBT にもたらします。これは、ドリフト層におけるキャリア濃度勾配がエピタキシャル層を用いた従来のパンチスルー構造よりも小さくなることに起因します。これにより、電子密度（多数キャリア）が増加し、ホール密度（少数キャリア）が減少します。
第３世代 IGBT では、ライトパンチスルー構造に加えて、セル構造の微細化を実施しています。これによりデバイスの寄生容量を低減してスイッチング挙動を改善し、ドライバ回路の設計負荷を軽減することができます。更に、第 2 世代品と比較してウエハ厚の 15%削減を達成しています。これは導通時のデバイス損失を低減するだけでなく、ターンオフ時に引き抜く必要のあるキャリア数が減少し、スイッチング損失も低減することが出来ます。

IGBT Gen 1

IGBT Gen 2

IGBT Gen 3

Figure 1. ローム IGBT の技術改善トレンド

2 - 製品ラインアップ
第３世代 IGBT のラインナップ一覧を表１にまとめています。また、デバイスの品番命名ルールを図２に示します。電流定格を表す箇所は、ケース
温度 TC=100℃における電流定格の２倍の値を規定しています（他社の IGBT と比較して記載が異なる場合があります）。各電流定格について、IGBT 単体品とファストリカバリダイオード（以下：FRD）同梱品の２種類を用意しています。RGTV シリーズは、同梱 FRD の電流定格はIGBT と同じです。RGW シリーズは、同梱 FRD の電流定格は IGBT の定格より小さいものを採用しており、各 FRD の電流定格値を表 1 の括弧内に記載しています。
なお、第３世代 IGBT は２つの製品シリーズに分類されます。
-

RGTV シリーズ、高速スイッチング、かつ短絡耐量保証２μs-

RGW シリーズ、超高速スイッチング、短絡耐量保証なし

上記の製品シリーズでは、ケース温度 TC=100℃で 30A から 80A までの電流定格品を、TO-247N（非絶縁タイプ）と TO-3PFM（絶縁タイプ）の両方のパッケージにてラインアップしています。

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Table 1. 第 3 世代 IGBT の製品ラインアップ

RGTV シリーズ
TO-247N

TO-3PFMIGBT 単体品

FRD 同梱品

IGBT 単体品

FRD 同梱品

30A

RGTV60TS65

RGTV60TS65D (30A)

RGTV60TK65

RGTV60TK65D (30A)50A

RGTV00TS65

RGTV00TS65D (50A)

RGTV00TK65

RGTV00TK65D (50A)80A

RGTVX6TS65

RGTVX6TS65D (80A)--(ダイオード電流定格)(ダイオード電流定格)

RGW シリーズ
TO-247N

TO-3PFMIGBT 単体品

FRD 同梱品

IGBT 単体品

FRD 同梱品

30A

RGW60TS65

RGW60TS65D (20A)

RGW60TK65

RGW60TK65D (20A)40A

RGW80TS65

RGW80TS65D (20A)

RGW80TK65

RGW80TK65D (20A)50A

RGW00TS65

RGW00TS65D (30A)

RGW00TK65

RGW00TK65D (30A)(ダイオード電流定格)(ダイオード電流定格)TO-247N

ROHM IGBTR G

TO-3PFM

Twice rated current ,in Ampere
00 ⇒ 50A @ TC=100℃
X6 ⇒ 80A @ TC=100℃

Voltage Class
65 ⇒ 650V
X2 ⇒ 1200VTV

6560

TS

IGBT Series

Package

TV: High speed (SCWT 2 µs)
W: Very high speed
TH: High speed IGBT
T: Drive IGBT (SCWT 5 µs)
CL: Low VCE(sat)
C: Reverse Conducting IGBT
S: Automotive qualified
P: Ignition IGBT

TS: TO-247N
TK: TO-3PFM
BM: TO-252
NS: LPDS/TO-262
NL: LPDL
TM: TO-220NFM

Danti-parallel FRD

None: Without FRD (IGBT Single)
D: Co-packed FRD Chip
E: Built-in FRD Chip (Enlarge FRD)
R: Integrated FRD(Reverse Conducting(RC) IGBT)

C: SiC Schottky Barrier Diode

Figure 2. ローム IGBT の品番命名ルール© 2018 ROHM Co., Ltd.

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3 - 第 3 世代デバイス
ロームは様々な IGBT シリーズをリリースしており、それぞれターゲットとしているアプリケーションおよび市場が異なります。短絡耐量 SCWT、飽和電圧 VCE(sat)、スイッチング損失といったパラメータを各アプリケーションの要求に合わせ込んでいます。 図３はロームの各 IGBT シリーズを横軸：短絡耐量、縦軸：スイッチング周波数で図示したものです。
第１世代 IGBT は車載イグナイタ市場をターゲットにラインアップしており、ブレイクダウン電圧の要求は 360V～560V 前後になります。
第 2 世代 IGBT のうち、RGCL シリーズは低 VCE(sat)に特化しています。一方でスイッチング損失を犠牲にしており、低いスイッチング周波数向けです。RGTH シリーズは低スイッチング損失を実現し、スイッチング電源（SMPS）やバッテリー充電器といった産業機器分野にアプローチしています。
これらのアプリケーションでは一般的に短絡耐量の保証は必要ありません。一方で、産業機器モータードライブ回路では 5μs の短絡耐量を要求されるため、RGT シリーズを推奨しています。最後に、RGS シリーズは短絡耐量の保証に加えて車載信頼性を満足しているため、電動コンプレッサ―やヒーター等の用途向けで車載システムに採用されています。
図３の通り、新開発の第 3 世代 IGBT は主に高効率の産業機器アプリケーションをターゲットにしています。例えば、太陽光発電パワーコンディショナー、単相電源、無停電電源（UPS）、バッテリー充電器、そして溶接機などです。これらのアプリケーションにおける短絡耐量の要求はごく短時間（≦2μs）、もしくは０μs です。その代わりに、IGBT のパフォーマンスを最大限に引き出すことが要求されます。これらの要求に応えるための、第3 世代 IGBT の低導通損失と低スイッチング損失特性に関して次章から紹介していきます。

Switching Frequency

RGW Series

Gen.3

650V

RGTV Series
RGTH Series

Gen.2

Gen.3

650V

RGS Series

RGT Series

650V

RGCL Series

Gen.2

AEC-Q101

650V

650V

Gen.2
RGP Series

360V

Ignition
Systems

560V

0 µs

1200V

Low Vce,sat…

Gen.1

600V

2 µs

Solar Systems, UPS,
SMPS, Air conditioners

5 µs

Inverter, Motor

8 µs 10 µs

SCWTAutomotive

Figure 3. アプリケーションマップおよびリリース済みのローム IGBT シリーズ

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4 - IGBT のパフォーマンス
第 2 章で説明した通り、第 3 世代のデバイス構造によって IGBT における VCE(sat)ーターンオフ損失のトレードオフを改善することが出来ました。これらのパラメータを最適化することで、低導通損失と低スイッチング損失を両立することが可能です。
図４は、第 2 世代 RGTH シリーズと第 3 世代 RGTV シリーズの同じ電流定格品同士での比較です。左側のグラフは、室温（25℃）と最大ジャンクション温度（175℃）における、コレクタ電流に対する VCE(sat)特性をプロットしています。新製品の VCE(sat)は 25℃で 0.1V（約 6％）、175℃で 0.25V（約 12％）改善しています。
同様に、右側のグラフは同一条件におけるターンオフ波形の重ね合わせになります。第 3 世代のデバイス構造最適化による効果を確認することが出来ます。RGTV60TS65D はテール電流がほとんど無く、コレクタ電流の立下りが高速になっています。その結果として、Eoff 損失の 10％低減を実現しています。

Figure 4. ロームの第 2 世代 IGBT と第 3 世代 IGBT の静特性および動特性比較

前章で示した通り、RGW シリーズは超高速 IGBT 製品になります。図５の RGW シリーズと RGTV シリーズの 50A 定格品同士でのターンオフ波形比較において、その結果を証明しています。同一条件において、RGW00TS65D は更に Eoff 損失の 25％低減を実現しています。

Figure 5. 50A 定格品 IGBT における RGTV シリーズと RGW シリーズの波形比較© 2018 ROHM Co., Ltd.

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IGBT と同様に、同梱されているファストリカバリダイオード（FRD）技術も改良されています。薄ウエハ化とフィールドストップ構造を適用した第 6 世代 FRD 技術を採用しています。それにより、低い順方向電圧 VF と低い逆回復電荷 Qrr を両立しています。これらの特長は、インバータ回路においてダイオードの損失を下げるだけではなく、対向 IGBT の損失を下げる重要な役割も果たします。それと同時に、第 6 世代 FRD はリカバリ波形が非常にスムーズです。高速かつソフトリカバリで、FRD はもちろん IGBT におけるリンギングも抑制することが出来ます。このことは、図６のローム第6 世代 FRD、第 3 世代 FRD、および競合品 FRD の波形比較において確認することが出来ます。第 6 世代品では、リカバリ時の電流・電圧波形のリンギングがほとんどありません。それに加えて、Qrr の温度依存性も小さくなっています。

Figure 6. 第 6 世代 FRD 技術の概要 (左) 30A 定格品 FRD の Tj=25°C と Tj=125°C におけるリカバリ波形 (右)IGBT の VCE(sat)と Eoff 特性改善、並びに同梱 FRD の Qrr 低減によりデバイスとしての損失を下げることができます。それがシステムの高効率化、冷却機構の簡素化にも繋がります。例えば、ヒートシンクや冷却ファンの小型化や削減が可能になります。次章では、ポータブル溶接機と DC/ACインバータを用いて、第３世代 IGBT の各アプリケーションにおける効果を見ていきます。

5 - ポータブル溶接機における利点
5.1 - 動作原理
ポータブル溶接機は絶縁型 AC/DC コンバータです。溶接用途によってティグ溶接（TIG 溶接）や被覆アーク溶接（MMA 溶接）等が用いられます。図７はポータブル溶接機の一般的な外観とハーフブリッジ方式の主回路です。入力電力は５kW に制限されており、基本的に単相入力の機器であり、IGBT や MOSFET のディスクリート品がスイッチ S1 とスイッチ S2 に使用されます。同様に、2 次側のダイオードもディスクリート品が用いられます。

D1S1

L1LoadAC

D2S2(a)(b)
Figure 7. (a) ポータブル溶接機の外観 (b) ハーフブリッジ方式の簡易回路図© 2018 ROHM Co., Ltd.

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このような溶接機の主な動作波形が図８になります。この波形は図７におけるローサイドスイッチ S2 における波形です。t１でスイッチ S2 がターンオンします。t1 から t2 の期間は S2 が導通しています。t2 で S2 がターンオフし、S1 に逆並列接続している D1 にコイル電流が流れます（図８には波形無し）。t3 で D1 に流れる電流がゼロとなり、S2 のコレクターエミッタ間の電圧共振が DC 電圧の半値で始まります。t4 でハイサイドスイッチ
S1 がターンオン、そして S2 が全電圧を保持します。t5 で S1 がターンオフします。ここで S2 の逆接ダイオードの D2 が導通し始めます。t6 で D2に流れる電流がゼロとなり、再度 S2 の VCE が共振を開始します。t7 で S2 がターンオンします、この周期が繰り返されます。

Waveforms S2ZCS

Hardturn-offVCE

Diodeconduction

ICVGE

t1

t2 t3 t4

t5 t6 t7 (t1)Figure 8. ハーフブリッジ方式のポータブル溶接機における簡易波形図

5.2 - IGBT における損失と特性比較
図８の波形に基づいて、1 次側の半導体デバイスで発生する損失を判別することが出来ます。S2 がターンオンする時（t1 と t7）、1 次側のコイルを通じての電流は流れていません。つまり、このスイッチング動作は電流値がゼロの時に起こり、この動作における損失は無視出来ます。一方で、S2がターンオフする時（t2）、1 次側のコイル電流はゼロになり、一方で IGBT のコレクタ―エミッタ間電圧が VCE(sat)から DC 電圧まで上昇します。ここはもちろん損失の発生するプロセスであり、発生する電力損失は IGBT テクノロジーと電圧および電流、外付けゲート抵抗、寄生ループインダクダンス等の回路パラメータに左右されます。これらのスイッチング損失に加えて、t1-t2 間の IGBT の導通損失、t5-t6 間のダイオードの導通損失も存在します。ダイオードの導通期間は IGBT と比較して短いため、ダイオードの導通損失はシステム全体の損失への影響は少ないです。
上記で説明した損失メカニズムから考えると、次の IGBT パラメータがポータブル溶接機の性能を左右します。
-VCE(sat)、導通損失の最小化-Eoff、スイッチング損失の最小化

それに加えて、IGBT デバイスとヒートシンクの間に絶縁シートを使用しない場合は特に Rth,jc もチップ温度を下げるために重要な役割を果たします。
表２は各 40A 定格品 IGBT デバイスのパラメータ表です。各特性値はインターネット上のデータシートを参照しています。RGTH80TS65D とRGW80TS65D を比較することで、第 3 世代での特性改善を確認することが出来ます。競合品 A の VCE(sat)と Eoff 特性はロームの第 2 世代品と同等特性である一方、競合品 B は RGW80TS65D よりも更に低い Eoff を示しています。

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Table 2. 650V クラス 40A 定格品 IGBT における特性比較
デバイス

Vce(sat) @ 40A

Eoff @ 40A, 400V & 175°C

Rth,JC (max)*(25°C/175°C, typ)*(Eoff, Rg,off)*

1.5 V / 1.85 V

910 µJ, 10 Ω

0.70 K/W

1.6 V / 2.1 V

1200 µJ, 10 Ω

0.64 K/W

競合品 A

1.6 V / 2.1 V

1200 µJ, 22 Ω

0.53 K/W

競合品 B

1.65 V / 1.95 V

625 µJ, 15 Ω

0.65 K/W

RGW80TS65D(第 3 世代品)
RGTH80TS65D(第 2 世代品)* インターネットに掲載されているデバイスのデータシートに基づく

5.3 - ポータブル溶接機を用いた回路試験
この章では、ポータブル溶接機を用いた回路試験から得られたデータに基づいて議論します。前章の表 2 に記載した Eoff 損失は、異なる外付けゲート抵抗値で測定されています。図９は、表２に記載のデバイスにおける外付けゲート抵抗値と電圧オーバーシュート（溶接機での実測値）の関係をプロットしています。この種類のシステムは、一般的に 100nH を超える回路上のループインダクタンスが存在しています。そのため、IGBT がターンオフする際の電流降下中に dIC/dt 起因で大きな電圧スパイクが生じる場合があります。ブレイクダウン電圧から 20％のマージンを確保するためには、スパイク電圧は 520V を超えないように設計します。例えば入力電圧を 360V と考えた場合、電圧オーバーシュートは 160V を超えないようにする必要があります。
図９に示している通り、Rg,off＝10Ωの条件下において電圧オーバーシュートが許容値より低いのは RGTH80TS65D と RGW80TS65D だ
けです。一方、競合品 A と競合品 B は Rg,off を 22Ωまで大きくする必要があります。

Voltage OvershootComp. B
Comp. A
RGTH80TS65D
RGW80TS65D300

Overshoot [V]250200Allowed Overshoot150100505101520253035

Off Resistance [Ω]Figure 9. 各 IGBT 使用時の外付けゲート抵抗とターンオフ時電圧オーバーシュートの関係

続いて、表３に示す回路パラメータの溶接機を使用して各 IGBT デバイスの性能を評価しました。冷却機構は強制空冷、IGBT は絶縁シート無しで実装しています。そのため、ジャンクション温度を算出する際は IGBT デバイスの Rth,jc 特性も重要となります。

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Table 3. IGBT の性能比較に用いた溶接機の回路パラメータ
回路パラメータ

設定値

回路方式

ハーフブリッジ

出力電流

175 A

スイッチング周波数

50 kHz定格出力電力2.5 kW

デューティー比~ 40 %

S1/S2 平均電流

~ 16 A @定格電力

S1/S2 スイッチング電流~ 40 A @定格電力

ON/OFF ゲート電圧

15 V / 0 V

溶接機での試験時間は合計 3 分間で、手順としては最初の 1 分間は定格電力で駆動します。その後の 1 分間（2 分目）は回路駆動無し、その後の 1 分間（3 分目）に再度定格電力で回路を駆動させました。図 10 の左側は、この 3 分間における IGBT のケース温度測定結果です（ケース温度は実装されている裏面側はなくモールド表面側を測定しています）。図 9 での結果を踏まえて、Rg,off 値は RGTH80TS65D とRGW80TS65D で 10Ω、競合品 A と競合品 B で 22Ωを適用しています。図 10 の右側は、3 分間試験における最終ケース温度とケース初期温度の差分を比較しています。
予想通り、RGW80TS65D（第 3 世代品）は RGTH80TS65D（第 2 世代品）よりも低い温度上昇を示しています。競合品 A の温度上昇はロームの第 2 世代品よりは低いものの第 3 世代品よりは高くなっています。競合品 B は試験した中で温度上昇は最も低くなっています。

Case Temperature
901008080

RGTH80TS65D"Comp. A"
RGW80TS65D"Comp. B"

70605040300306090120150180

Delta Temperature [K]90Case Temperature [°C]

RGTH80TS65D

ΔTC,END - ΔTC,BEG

110"Comp. A"
78,7RGW80TS65D

72,370"Comp. B"

666055,25040210

Time [seconds]30(a)(b)

Figure 10. (a) 各 IGBT 使用時の溶接機での 3 分間試験におけるケース温度（表面側）(b) 同試験における最終ケース温度とケース初期温度の差分

ここで、もう一つの重要特性である、IGBT のターンオフ時における振る舞いについて比較していきます。この振る舞いは、コレクターエミッタ間やゲートーエミッタ間で生じるリンギングに関係してきます。
図 11 は、溶接機の回路上で評価した際の IGBT のコレクターエミッタ間およびゲートーエミッタ間の電圧波形です。RGW80TS65D（左）の10Ωでの電圧波形と比較すると、競合品 B（右）の 10Ωでの電圧波形は 2 倍以上の電圧オーバーシュートに加えて、ピーク電圧に到達した後にリンギングが継続します。一方で RGW80TS65D は、最初の電圧オーバーシュートの後スムーズに DC リンク電圧へ近づいていきます。この結果から、競合品 B が引き起こす EMI ノイズのレベルは RGW80TS65D よりも大きいことが予測されます。それに加えて、コレクターエミッタ間のリンギングはゲートーエミッタ間にもリンギングを発生させます。競合品 B のゲートーエミッタ間のリンギングは IGBT デバイスのしきい値電圧よりも大きくなっています。それはつまり、セット全体の回路そのものを破壊する可能性のある、寄生ターンオンおよび上下アーム短絡のリスクを示しています。

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リンギングの振幅低減は、ターンオフ時の外付けゲート抵抗を大きくすることにより可能です。それは図 11 右下の 33Ωでの測定結果からも見て取れます。しかしながら、競合品 B は電圧オーバーシュートを低減しても、VCE のリンギング期間は RGW80TS65D の 10Ω条件下よりも長いままでした。加えて、VGE のピーク電圧は依然として IGBT デバイスのしきい値よりも大きいままでした。

Figure 11. 溶接機での評価におけるターンオフ時の IGBT 波形、VCE (黄色)、VGE (水色)

6 - DC/AC インバータにおける利点
太陽光発電パワーコンディショナーや無停電電源（UPS）等のシステムは、直流電圧を交流電圧に変換するインバータ回路を少なくとも１つは有しています。インバータ回路で生み出されたエネルギーは、パワーコンディショナーの場合は送電網に、UPS の場合は交流負荷に提供されます。一般的に使用されている回路方式として、単相システムではハーフブリッジ回路（HB）やフルブリッジ回路（FB）、三相システムでは 3 レベル回路や中性点クランプ回路（NPC）があります。これらの用途において IGBT を用いたディスクリート品やモジュール品が広く普及しています。溶接機の回路とは違い、これらの回路では IGBT はターンオン時もターンオフ時もハードスイッチングになります。そのため、IGBT に同梱されている逆接ダイオードの特性が重要な役割を果たします。第 4 章で触れたように、第 3 世代 IGBT に同梱されている第 6 世代 FRD は低い順方向電圧と逆回復電荷の低減を実現しています。
ハードスイッチング駆動における IGBT の性能を確認するために、単相のハーフブリッジ回路インバータを用いました。
図 12 の左側は簡易回路図、右側は主な回路パラメータを示しています。

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D1

S1
Load
D2

回路パラメータ

設定値

入力電圧

400 VDC

出力電圧130 VAC

定格電力

2 kW

周波数

24 kHzON/OFF ゲート電圧

15 V / -3 V

S2Figure 12. 評価に使用したインバータの簡易回路図 (左) インバータの主な回路パラメータ (右)インバータ回路での比較評価においては、前述の溶接機と同じく RGW80TS65D（第 3 世代品）と RGTH80TS65D（第 2 世代品）を使用しました。加えて、競合他社からは競合品 B を含む最新シリーズの中から、ソフトスイッチング版のデバイスを競合品 C として比較しました。前章の評価と同様に、インバータ評価の前に適切な Rg,off 値を選択しました。このインバータ回路のループインダクタンスは 50nH 程度と溶接機よりも低いため、RGW80TS65D と RGTH80TS65D は Rg,off に 5Ωを使用しました（回路上でターンオフ時の電圧オーバーシュートが 650V 耐圧の 20％マージンを考慮した 520V 以下になる Rg,off 値）。同様の考え方で、競合品 C の Rg,off には 10Ωを使用しました。Rg,on は全てのデバイスで 5Ωです。
上記の通り決定した外付けゲート抵抗値でインバータ回路の効率を測定しました。図 13 がその測定結果であり、負荷率は 10％から 100％まで推移させています。この結果には IGBT での損失に加えて出力フィルタ、ケーブル、コネクター等での損失も含まれていることになります。ただし、評価回路上における変更点は S1 および S2 に使用する IGBT デバイスと外付けゲート抵抗値のみです。
図 13 より、第 3 世代品を用いた効率結果が第 2 世代品と比較して改善されていることが確認出来ます。低出力時で 1.4％、中・高出力時で0.4％に及ぶ効率改善となりました。競合品 C と RGW80TS65D 間の差異は測定誤差の範囲内であり、インバータ効率において同等と言えます。

+1.4%
+0.4%
+0.4%

Figure 13. 第 2 世代品、第 3 世代品、競合品 C の 40A 定格 IGBT 間での効率比較© 2018 ROHM Co., Ltd.

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7 - 要約
ロームの第 3 世代 IGBT は特筆すべき技術の進化を遂げています。
TO-247N パッケージ品において RGTV シリーズは 80A、RGW シリーズは 50A までの電流定格品を提供しています（TC=100℃）。
RGTV シリーズおよび RGW シリーズは、様々な産業機器アプリケーションにおける要求特性を満たすべく開発しました。
（アプリケーション例：単相電源、太陽光発電パワーコンディショナー、無停電電源（UPS）、バッテリー充電器、そして溶接機など）
DC/AC インバータやポータブル溶接機の回路を用いた比較評価結果からは、ベンチマークである競合他社の高速スイッチング IGBT シリーズと比較して大差のないパフォーマンスを示すだけでなく、ターンオフ波形がソフトかつリンギングを抑制した挙動となっていることが分かります。抵抗値の低い外付けゲート抵抗を用いた場合においても安定した動作を保証することが出来ます。同梱ダイオードに関しても、リカバリ時の温度依存性が少なく、かつソフトリカバリ特性を実現した第 6 世代 FRD の技術を取り入れました。これらの結果、ロームの第 3 世代 IGBT は回路性能、回路設計の効率化、フィルタ設計の簡易化の観点において、これら全ての最適化を実現出来るデバイスとなりました。

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ご 注 意1) 本資料の記載内容は改良などのため予告なく変更することがあります。
2) 本資料に記載されている内容は製品のご紹介資料です。ご使用に際しては、別途最新の仕様書を必ずご請求のうえ、ご確認ください。
3) ロームは常に品質・信頼性の向上に取り組んでおりますが、半導体製品は種々の要因で故障・誤作動する可能性があります。
万が一、本製品が故障・誤作動した場合であっても、その影響により人身事故、火災損害等が起こらない
ようご使用機器でのディレーティング、冗長設計、延焼防止、バックアップ、フェイルセーフ等の安全確保をお願いします。定格を超えたご使用や使用上の注意書が守られていない場合、いかなる責任もロームは負うものではありません。
4) 本資料に記載されております応用回路例やその定数などの情報につきましては、本製品の標準的な動作や使い方を説明するものです。
したがいまして、量産設計をされる場合には、外部諸条件を考慮していただきますようお願いいたします。
5) 本資料に記載されております技術情報は、製品の代表的動作および応用回路例などを示したものであり、ロームまたは他社の知的財産権その他のあらゆる権利について明示的にも黙示的にも、その実施または利用を許諾するものではありません。上記技術情報の使用に起因して紛争が発生した場合、ロームはその責任を負うものではありません。
6) 本資料に掲載されております製品は、耐放射線設計はなされておりません。
7) 本製品を下記のような特に高い信頼性が要求される機器等に使用される際には、ロームへ必ずご連絡の上、承諾を得てください。
・輸送機器（車載、船舶、鉄道など）、幹線用通信機器、交通信号機器、防災・防犯装置、安全確保のための装置、医療機器、サーバー、太陽電池、送電システム
8) 本製品を極めて高い信頼性を要求される下記のような機器等には、使用しないでください。
・航空宇宙機器、原子力制御機器、海底中継機器
9) 本資料の記載に従わないために生じたいかなる事故、損害もロームはその責任を負うものではありません。
10) 本資料に記載されております情報は、正確を期すため慎重に作成したものですが、万が一、当該情報の誤り・誤植に起因する損害がお客様に生じた場合においても、ロームはその責任を負うものではありません。
11) 本製品のご使用に際しては、RoHS 指令など適用される環境関連法令を遵守の上ご使用ください。
お客様がかかる法令を順守しないことにより生じた損害に関して、ロームは一切の責任を負いません。
本製品の RoHS 適合性などの詳細につきましては、セールス･オフィスまでお問合せください。
12) 本製品および本資料に記載の技術を輸出又は国外へ提供する際には、「外国為替及び外国貿易法」、「米国輸出管理規則」など適用される輸出関連法令を遵守し、それらの定めにしたがって必要な手続を行ってください。
13) 本資料の一部または全部をロームの許可なく、転載・複写することを堅くお断りします。

ローム製品のご検討ありがとうございます。
より詳しい資 料やカタログなどご用 意しておりますので、お問合せください。

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