シキノハイテックの映像ソリューション

iSPF-100
組込みカメラシステム向け 映像システムプラットフォーム

Freescale Semiconductor
Camera Interface

KBCR-M04VG x 2

MicroSD

i.MX535
ARM Cortex-A8

USB
microB for TerminalUSB
microAB for Device

ROM

RAM

DC5V IN

JTAG

LAN( 10BASE-T/100BASE-TX )CPUボード＋各種拡張ボードで構成

御要望に沿った構成をスピーディーに実現

Freescale社製 i.MX535 プロセッサを中心に、2つのカメラインタフェース、10/100Mイーサネットなどを搭載し、組込み映像システム構
築に必要な基本機能を備えた汎用性の高いプラットフォームです。

拡張ボードを組換えるだけで、お客様のご要望に沿った様々なハードウェア構成を実現可能です。
また、ソフトウェアを含めカスタム開発にも柔軟に対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
今後、各種の拡張ボードのラインナップを予定しております。

各種アルゴリズムも自由に組込み可能
OSにはLinuxを採用していますので、お客様が保有しているLinuxの豊富なソフトウェア資産を活用することができます。

組込みやすい名刺サイズ
外形寸法：90[mm](W) x 55[mm](D) x 29[mm](H) (突起物含まず)

2014年4月21日版

組込みカメラシステムの評価・構築に最適2つのカメラから取得した画像を加工・解析し特定用途向けのデータに変換して送信することができます。
また、ソフトウェア開発キット（サンプルソース付）が同梱されていますので、ご購入後すぐにシステム開発を開始することができます。

シキノハイテックの映像ソリューション

iSPF-100 組込みカメラシステム向け 映像システムプラットフォーム
ハードウェア ブロック構成
KBCR-M04VG(Option)

KBCR-M04VG(Option)

ハードウェア仕様

Camera I/F
Board

RAM

256[MB] x 4（DDR3-1333 SDRAM）

for KBCR-M04VG x 2フラッシュメモリ

Main Board

256[MB] NAND Flash1[MB] SPI NOR Flash

NAND
FlashmicroSDHC
CPU
USB2.0搭載プロセッサ

Freescale i.MX535
・ARM Cortex-A8・CPUクロック：最大1[GHz]・DDRクロック：400[MHz]Freescale Semiconductor(COM)

i.MX535
ARM Cortex-A8

USB2.0(HOST)

Power Supply Board
for i.MX535

256MB

USB2.0 HOST x 1（USB MicroABレセプタクル）

NOR
Flash

シリアル（UART⇔USB変換） x 1（USB MicroBレセプタクル）

1MB

外部インタフェース

Micro SDHC Slot x 1
KBCR-M04VG x 2 カメラI/F x 1（VGA）

DDR3
SDRAM

LAN（Ethernet） x 1（RJ45）
・100BASE-TX / 10BASE-T 対応

256MB x 4

JTAG

20ピン、1.27[mm]ピッチ

Ethernet
Board

電源電圧

DC5[V]±5%10BASE-T/
100BASE-TX

外形寸法

90[mm]（W）x 55[mm]（D）x 29[mm]（H）（突起物含まず）

動作温度範囲0℃～60℃（ただし密封、結露なきこと）

標準OS・開発環境
iSPF-100は標準OSとしてLinuxをプリインストールしています（Linuxカーネル 2.6.35）。
また、ソフトウェア開発キットと、カメラから入力された画像に簡単にアクセスできるライブラリが無償で同梱されています。

※ 仕様・外観は予告なく変更することがあります。あらかじめ、ご了承ください。

適用システム例
・ステレオカメラシステム、ネットワーク監視カメラシステム
・キズ検知、ゴミ検知などの外観検査用途向けシステム
・その他画像処理が必要な組込み向けカメラシステム全般

ご注意■本書に記載されている商品名および会社名は、各社・各団体の商標または登録商標です。™、®マークは省略しています。
■仕様および外観は予告なく変更される場合があります。記載の写真はイメージです。実装されているコネクタや一部の回路等が、実際の製品(出荷品)と異なる場合があります。製品の詳しい情報は、iSPF-100サイト等に公開されている最新情報をご覧いただくか、またはシキノハイテック窓口にお問い合わせください。
■本製品の開発・製造は、原則として日本国内での使用を想定して実施しています。本製品を輸出する際は、輸出者の責任において、輸出関連法令等を遵守し、必要な手続きを行ってください。海外の法令および規則への適合については当社はなんらの保証を行うものではありません。本製品および関連技術は、大量破壊兵器の開発目的、軍事利用その他軍事用途の目的、その他国内外の法令および規則により製造・使用・販売・調達が禁止されている機器には使用することができません。
■本製品の本体基板は、ご購入から1年間の交換保証を行っています。添付品およびソフトウェアは保証対象外となりますのでご注意ください。
■本資料の記載内容を当社に無断で転載または複写することはご遠慮ください。

安全に関する注意事項■ご使用の前に必ず製品マニュアルおよび関連資料をお読みになり、使用上の注意を守って正しく安全にお使いください。
■マニュアルに記載されていない操作・拡張などを行う場合は、お客様自身の責任で安全にお使いください。
■水・湿気・ほこり・油煙等の多い場所に設置しないでください。火災、故障、感電などの原因になる場合があります。
■本製品に搭載されている部品の一部は、発熱により高温になる場合があります。周囲温度や取扱いによってはやけどの原因となる恐れがあります。本体の電源が入っている間、または電源切断後本体の温度が下がるまでの間は、基板上の電子部品、及びその周辺部分には触れないでください。
■本製品を使用して、お客様の仕様による機器・システムを開発される場合は、製品マニュアルおよび関連資料のほか、関連するデバイスのデータシート等を熟読し、十分に理解した上で設計・開発を行ってください。また、信頼性および安全性を確保・維持するため、事前に十分な試験を実施してください。
■本製品は、機能・精度において極めて高い信頼性・安全性が必要とされる用途（医療機器、交通関連機器、燃焼制御、安全装置等）での使用を意図しておりません。これらの設備や機器またはシステム等に使用された場合において、人身事故、火災、損害等が発生した場合、当社はいかなる責任も負いかねます。
■本製品には、一般電子機器用（OA機器・通信機器・計測機器・工作機械等）に製造された半導体部品を使用しています。外来ノイズやサージ等により誤作動や故障が発生する可能性があります。万一誤作動または故障などが発生した場合に備え、生命・身体・財産等が侵害されることのないよう、装置としての安全設計に万全を期し、信頼性および安全性維持のための十分な措置を講じた上でお使いください。
■無線LAN機能を搭載した製品は、心臓ペースメーカーや補聴器などの医療機器、火災報知器や自動ドアなどの自動制御器、電子レンジ、高度な電子機器やテレビ・ラジオに近接する場所、移動体識別用の構内無線局および特定小電力無線局の近くで使用しないでください。製品が発生する電波によりこれらの機器の誤作動を招く恐れがあります。

東京デザインセンター
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HP :http://www.shikino.co.jp
2014年4月21日版〒105-0011
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