WIN-2-0065-07

日立産業用コンピュータ

HF-W7500 モデル 40
取扱説明書

ユーザーズ
マニュアル

WIN-2-0065-07

日立産業用コンピュータ

HF-W7500 モデル 40
取扱説明書

マニュアルはよく読み、保管してください。

• 操作を行う前に、安全上の指示をよく読み、十分理解してください。
• このマニュアルは、いつでも参照できるよう、手近なところに保管してください。

ユーザーズ
マニュアル

この製品を輸出される場合には、外国為替及び外国貿易法の規制並びに米国輸出管理規則など外国の輸出関連法規をご確認のうえ、
必要な手続きをお取りください。
なお、不明な場合は、弊社担当営業にお問い合わせください。

２０１４年

９月 （第１版） ＷＩＮ－２－００６５（廃版）

２０１４年１１月 （第２版） ＷＩＮ－２－００６５－０１（廃版）
２０１５年 ３月 （第３版） ＷＩＮ－２－００６５－０２（廃版）
２０１５年 ３月 （第４版） ＷＩＮ－２－００６５－０３（廃版）
２０１５年 ４月 （第５版） ＷＩＮ－２－００６５－０４（廃版）
２０１５年 ５月 （第６版）●●

ＷＩＮ－２－００６５－０５（廃版）

２０１６年

６月 （第７版） ＷＩＮ－２－００６５－０６（廃版）

２０１７年

５月 （第８版） ＷＩＮ－２－００６５－０７

このマニュアルの一部または全部を無断で転写したり複写したりすることは、
固くお断りいたします。
このマニュアルの内容を、改良のため予告なしに変更することがあります。

この製品に関する情報は、下記ホームページで提供しています。
また、この製品に関するお問い合わせも下記ホームページからお願いします。
URL: http://www.hitachi-ics.co.jp/hfw/

All Rights Reserved, Copyright © 2014-2017 Hitachi Industry & Control Solutions, Ltd.
IC (FL-MW2007)

安全にお取り扱いいただくために装置を操作する前に、以下に述べられている安全上の説明をよく読み、十分理解してください。
●

操作は、このマニュアル内の指示、手順に従って実施してください。

●

装置やマニュアルに表示されている安全に関する注意事項は特に注意を払い、必ず守ってください。これを怠ると、人身上の傷害や装置を含む財産の破損を引き起こす恐れがあります。

●

安全に関する注意事項は、下に示す見出しによって表示されます。これは安全警告
記号と「危険」、「警告」、「注意」、および「通知」という見出し語を組み合わせたものです。
これは安全警告記号です。人への危害を引き起こす潜在的な危険に注意を喚起するために用いられます。起こりうる傷害または死を回避するためにこのシンボルの後に続く安全に関するメッセージに従ってください。
危警
注通

険：死亡または重大な傷害を引き起こす可能性が高い差し迫った危険の存在を示すのに用いられます。
告：死亡または重大な傷害を引き起こすかもしれない潜在的な危険の存在を示すのに用いられます。
意：軽度の傷害または中程度の傷害を引き起こす恐れのある潜在的な危険の存在を示すのに用いられます。
知：これは、人身傷害とは関係のない損害をひき起すおそれのある危険の存在を示すのに用いられます。

なお、「留意事項」という見出し語は、装置の取扱いおよび操作上の注意書きを示すのに用いられます。

●

マニュアルに記載されている以外の操作は行わないでください。装置について何か問題がある場合は、保守員をお呼びください。

●

装置を操作する前に、このマニュアルをよく読み、書かれている指示や注意を十分に理解してください。

●

このマニュアルは、必要なときにすぐ参照できるよう、使いやすい場所に保管して
ください。

●

装置やマニュアルに表示されている注意事項は、十分に検討されたものであります
が、それでも、予測を超えた事態が起こることが考えられます。操作に当たっては、指示に従うだけでなく、常に自分自身でも注意するようにしてください。

S-1

安全にお取り扱いいただくために（続き）

１．共通的な注意事項
以下に述べられている安全上の説明をよく読み、十分理解してください。
１．１

警告● この装置は、人命に直接関わる安全性を要求されるシステムに適用する目的で製造されたものではありません。このような用途に使用する可能性がある場合には、弊社営業窓口へ相談してください。
● 万一、発煙・異臭などがあった場合は、装置への給電を遮断し、電源ケーブルをコンセントから抜いて、ご購入先または保守員に連絡してください。故障状態のままお使いになると火災や感電の原因になります。
● この装置は磁気ディスク装置を内蔵しています。故障の原因になりますので、打撃、衝撃、振動を与えないよう取り扱ってください。万一、この装置を落としたりケースを破損した場合は、電源ケーブルをコンセントから抜いてから、保守員に連絡してください。そのまま使用すると、火災や感電の原因になります。また、開梱時および持ち運ぶ時は衝撃を与えないでください。
● 火災や感電の原因になりますので、この装置を改造しないでください。また、改造により発生した結果については、一切責任を負いかねますので、あらかじめご
了承ください。
● 火災の原因となる場合がありますので、ご使用の際は必ず防じんフィルタを取り付けてください。また、防じんフィルタは必ず純正品を使用してください。

インナーパネル裏面

防じんフィルタ

インナーパネル

S-2

安全にお取り扱いいただくために（続き）

１．２

注意

● 装置が落下または転倒するとけがをする恐れがあります。装置の運搬時には十分
注意してください。
● この装置を開梱する時や持ち運ぶ時に指をはさんだり、ぶつけたりしてけがをしないように注意してください。
● 手や指のけがの原因となる場合がありますので、防じんフィルタまたはファンを掃除／交換する際には、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコ
ンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

S-3

安全にお取り扱いいただくために（続き）

１．３

通知

● この装置単独ではシステムの安全は確保できません。この装置が万一故障したり誤動作やプログラムに欠陥があった場合でも、ご使用されるシステムの安全が十分に確保されるよう、人身事故・重大な災害に対する安全対策のための保護・安
全回路を外部に設けるなど、システム的な保護処置を施した設計としてください。
● ハードウェアの取り付け・交換などの作業時には、アースバンドを装着し静電気対策を行ってください。
● ねじの締め付け・取り外しの際には、ねじ頭の大きさ、種類に合った工具を使用
し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっすぐに締め付けてください。
● この装置は、弊社指定のハードウェアと組み合わせて使用することを前提に評価されています。したがって、弊社が指定しているハードウェアの取り付け・交換にあたっては、弊社指定のハードウェアを使用してください。それ以外のハードウェアを使用した場合の動作は、保証できません。
● 故障の原因になりますので、この装置をじんあいの多い所や、腐食性ガスのある環境で使用することは避けてください。
● この装置を開梱する時や持ち運ぶ時は衝撃を与えないでください。故障の原因になります。
● この装置の前面および背面には、吸排気孔のためのスペースを必ず確保してください。温度上昇による故障または短寿命の原因になります。また、保守作業のための保守スペースが必要です。

S-4

安全にお取り扱いいただくために（続き）

２．このマニュアル内の警告表示
２．１「

警告」と表示されているもの● 電源ケーブルは、この装置に添付されているケーブルを使用してください。それ以外のケーブルを使用すると機器故障、火災、および感電の原因となる場合があります。
また、AC 125Vを超える電圧でこの装置をご使用になる場合は、ユーザ自身でご使用になる入力電圧に対応した電源ケーブルを事前に十分に動作検証を実施しお使いください。
● 電源ケーブルのプラグをコンセントに接続する際は、必ずアース端子（接地極）が接地されたコンセントを使用してください。また、あわせて漏電ブレーカを設置してください。
上記を実施しない場合、火災および感電の恐れがあります。
● 感電や機器故障の原因となりますので、接地極のない2極差し込みプラグは使用しないでください。
（1-3ページ）● 電源装置について（危険電圧）
感電による死亡または重傷の恐れがあるため、電源装置の取り外しや分解および改造を行わないでください。
（2-1ページ）● 装置の吸排気孔がふさがれると装置内の温度が上昇して火災や故障の原因となりますので、設置スペースを確保してください（「１．２．２

設置条件」参照）。
（3-1ページ）● 万一、発煙・異臭などがあった場合は、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて、お買い求め先または保守員に連絡してください。故障状態のままお使いになると火災や感電の原因となります。
（3-4ページ）● 防じんフィルタは必ず装置に取り付けてください。防じんフィルタを取り付けな
い場合、じんあいが装置内に進入し、短絡火災が発生する恐れがあります。
（5-1ページ）（5-29ページ）

S-5

安全にお取り扱いいただくために（続き）● 拡張ボードの取り付け／取り外しの際は、必ずOSをシャットダウンし、電源ケー
ブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。電源を入れたまま拡張ボードの取り付け／取り外しをすると、感電や発火する恐れがあります。
（5-9ページ）● メインメモリの取り付け／取り外しの際は、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
電源を入れたままメインメモリの取り付け／取り外しをすると、感電や発火する恐れがあります。
（5-14ページ）● 万一、発煙・異臭などがあった場合は、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて、ご購入先または保守員に連絡してください。故障状態のままお使いになると火災や感電の原因となります。
（6-1ページ）S-6安全にお取り扱いいただくために（続き）

２．２「

注意」と表示されているもの● この装置を高温で保管する場合、直接素手で触らないように注意してください。
装置が熱くなるため、やけどをする恐れがあります。
（1-2ページ）● 装置が転倒するとけがをする恐れがあります。縦置きで組み込む場合は装置付属の固定金具を取り付け、状態表示ランプを上方とし、転倒しないように縦置き設
置金具（ユーザ準備）に固定して使用してください。
また、縦置き設置金具は組み込み用のキャスター付き筐体やラックに対し、上下共確実にねじなどで固定してください。
（1-7ページ）● ファンについて（回転物注意）
保守員以外はファンを外さないでください。動作中のファンの回転部に手や物がはさまれてけがの原因となります。
（2-1ページ）● 手や指のけがの原因となる場合がありますので、防じんフィルタを掃除／交換する際には、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
（5-1ページ）● 本体カバーを取り付ける際に、本体カバーの内側に指を入れないでください。指をはさみ、けがをする恐れがあります。
（5-8ページ）● 取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原因となります。
（5-9ページ）（5-14ページ）

S-7

安全にお取り扱いいただくために（続き）● 拡張ボードを取り外すときにスロットアースばねのつめを曲げてしまった場合
は、つめが鋭く尖っておりますので手指を切らないよう注意して、元に戻してください。
（5-13ページ）● インナーパネルを取り付ける際に、インナーパネルの内側に指を入れないでください。指をはさみ、けがをする恐れがあります。
（5-19ページ）● 感電や機器故障の原因となりますので、作業の際には必ずOSをシャットダウン
し、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってくだ
さい。
● HDDの取り付け／取り外しは、突起部で手指を切らないように注意してください。
（5-20ページ）● 感電や機器故障の原因となりますので、作業は必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
● 取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原因となります。
● DVDドライブの取り付け／取り外しは、突起部で手指を切らないように注意してください。
（5-23ページ）● この装置を縦置き設置金具に取り付ける際は、カバーねじを使用して固定しないでください。カバーねじを使用した場合、装置が落下してけがをする恐れがあります。
（5-28ページ）S-8

安全にお取り扱いいただくために（続き）● ラック取り付け金具は、指をかけて装置を手前に引き出すために使用します。
これを握って装置を支えたり、持ち運んだりしないようにしてください。
装置が落下してけがをする恐れがあります。
● 取り付け作業が確実に行われたか十分に確認してください。
取り付け不良やねじの緩みなどがあると装置が落下してけがをする恐れがあります。
（5-30ページ）● 感電や機器故障の原因となりますので、作業の際は必ずOSをシャットダウンし、
電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
● 取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原因となります。
（5-36ページ）● この装置はリチウム電池を使用しています。電池を交換するときは、必ず弊社指定のものに交換してください。指定以外のものと交換した場合、爆発、発火、破裂、発熱、漏液、およびガス発生の恐れがあります。
● 電池の(＋)極と(－)極を逆にして使用しないでください。充電やショートなどで異常反応を起こしたりして、電池を漏液、発熱、破裂させるおそれがあります。
● リチウム電池の交換を行う際は、手順を必ず守ってください。手順を守らない場
合、BIOSが破損するおそれがあります。
（5-41ページ）● 感電や機器故障の原因となりますので、作業の際には必ずOSをシャットダウン
し、主電源を遮断して1分以上たってから行ってください。
● JPソケットの取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原因となります。
（5-43ページ）S-9

安全にお取り扱いいただくために（続き）

２．３「通知」と表示されているもの● この装置を移動するときには、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラ
グをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。HDDなどの故障の原因となります。
●

輸送や運搬時の梱包には納入時の梱包材を使用してください。これ以外の梱包材を使用した場合、機器を損傷することがあります。

●

破損またはつぶれた梱包材は、輸送や運搬には使用しないでください。機器を損傷することがあります。

●

この装置の突入電流抑制方式の特性により、電源OFF後に電源が自然冷却されな
いうちに電源を投入した場合、通常より突入電流が増加する場合があります。接
続されている遮断器等に影響を及ぼす恐れや機器の寿命に影響する恐れがありますので、電源を投入する際は、電源OFF後1分以上待ってから投入してください。
（C-1ページ）● この装置は、障害の種類によっては大切なファイルを消失することがあります。
また、この装置の障害だけでなく、使用中の停電、誤操作などによってもファイルを消失することがあります。このような状態になった場合には、ファイルの回
復はできません。そのような事態に備えて日常業務の中にファイルのセーブ作業を組み入れ、計画的にファイルのバックアップをお取りください。
（C-7ページ）（iページ）● この装置を移動するときは、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。上記を実施しない場
合、HDDなどが故障する恐れがあります。
● 輸送や運搬時の梱包には納入時の梱包材を使用してください。これ以外の梱包材を使用した場合、装置を損傷することがあります。
● 破損またはつぶれた梱包材は、輸送や運搬には使用しないでください。装置を損傷することがあります。
● 組み込み用のキャスター付き筐体やラックなどに組み込んで使用する場合、移動や輸送時に装置へ過大な振動や衝撃が加わり故障の原因となる場合があります。
そのため、装置の設置環境条件を超えないような筐体やラックの選定または設計を行うとともに、組み込む機器の移動、輸送、運搬は振動や衝撃に注意してください。
（1-3ページ）（5-1ページ）

S-10

.

安全にお取り扱いいただくために（続き）● 電源ケーブルの近くにインタフェースケーブル等（他のパソコンなどの機器ケーブル）を配線しないでください。機器故障および誤動作の原因となります。
● インタフェースケーブルの挿抜は、この装置と相手機器の電源が入っている状態で行わないでください。電源電圧のショートなどによる障害の原因となります。
この装置の電源が入っている状態でインタフェースケーブルが外れた場合は、OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください。
OSをシャットダウンせずにいきなり電源ケーブルのプラグをコンセントから抜くと、ファイルの内容を破壊する恐れがあります。
● 外部接点用のケーブルがある場合は、必ず外部接点用のコネクタ（EXT）に接続
してください。このケーブルは、リレー負荷を通して最大DC 40Vが印加されている可能性があり、誤って他のコネクタに接続しますと故障の原因となります。
（1-8ページ）● 装置およびHDDの故障の原因となりますので、HDDの活線挿抜は絶対に行わないでください。HDDの交換は、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
● USBポートを使用するときには、USBコネクタの挿入方向を確認してゆっくり挿入してください。誤って挿入するとUSBポート損傷の原因となります。
● 動作中のアプリケーションへの影響がありますので、オンライン運転中（システム稼働中）にUSB機器の挿抜をしないでください。
● ディスク（CD、DVD）の挿入やアクセスによって、システム負荷が上昇し、動作中のアプリケーションに影響を与えることがありますので、オンライン運転中（システム稼働中）はディスクの挿入やアクセスを行わないでください。
（2-1ページ）● 非常遮断（OSのシャットダウン処理を行わずに電源ケーブルをコンセントから抜いたり、ブレーカを切ったりすること）をすると、OSやアプリケーションが正常に動作しなくなったり、保存データの安全性に問題が生じたりすることがあります。何らかの異常が発生し緊急に遮断しなければならないとき以外は、絶対に実施しないでください。
● 電源の供給元で電源を遮断した場合、システムを自動で復旧できないことがありますので、注意してください。
（3-4ページ）

S-11安全にお取り扱いいただくために（続き）● ディスク（CD、DVD）の挿入やアクセスによって、システム負荷が上昇し、動作中のアプリケーションに影響を与えることがありますので、オンライン運転中（システム稼働中）はディスクの挿入やアクセスを行わないでください。
● ディスク（CD、DVD）へのアクセス終了後は、ディスクをDVDドライブから取り出してください。DVDドライブ内へ放置すると、障害の原因となります。
● ディスクトレイを出したままにしておくと障害の原因となります。
使わないときは、ディスクトレイをDVDドライブに収納しておいてください。
● 異音・振動の発生や装置が故障する原因になりますので、ラベルが貼られているなど重心が偏ったディスク（CD、DVD）、ひび・傷・反りのあるディスク、特殊形状のディスクなどは使用しないでください。
（3-5ページ）● 防じんフィルタを水洗いした場合は、防じんフィルタを完全に乾かしてから、装置に装着してください。完全に乾かないまま装置を動作させると故障の原因となります。また、洗剤を使用する際には、必ず中性洗剤を使用してください。その他の洗剤を使用しますと、防じんフィルタの機能を失う可能性があります。
（5-2ページ）● 故障の原因となりますので、拡張ボードの取り付け／取り外しの際、装置に接続されている外部ケーブルは必ず抜いてください。
（5-9ページ）● 使用しないスロットの閉止板およびコネクタカバーは必ず取り付けてください。
閉止板およびコネクタカバーを取り付けない場合、故障の原因となります。
（5-13ページ）● メインメモリの取り付け／取り外しの際、装置に接続されている外部ケーブルは必ず抜いてください。故障の原因となります。
（5-14ページ）● メインメモリとコネクタは取り付け方向が決まっています。取り付け方向を間違えないようにしてください。間違えて取り付けた場合、故障の原因となります。
● スロットA1（A2）とスロットB1（B2）に異なった容量のメモリを実装しないでください。メモリを認識できない原因となります。
（5-15ページ）S-12

安全にお取り扱いいただくために（続き）● CPUファンの落下により、装置内部の部品を傷つける恐れがあるため、CPUファンの取り付け／取り外しは、必ずCPUファンを片手で支えながら行ってください。
（5-16ページ）● メインメモリを取り外したときは、空きスロットに必ずメモリカバーを取り付けてください。取り付けないで使用した場合、故障の原因となります。
（5-18ページ）● HDDは一時的であっても静電気防止対策をしたクッションなど、衝撃を吸収する
ものの上に載せてください。机などの硬いものの上に直接置くと衝撃によって故障やデータ破壊、短寿命化の要因となります。
● 装置の電源が入った状態でのHDDのねじ取り外し、HDDの活線挿抜は絶対に行わないでください。装置およびHDDの故障の原因となります。
● HDDの交換は必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
● HDDの取り付け／取り外し作業は、故障時の交換など必要時以外は行わないでください。頻繁に行いますと機器故障の原因となります。
● HDDは、確実に装置に取り付けてください。半接触の状態やねじの取り付けもれ
は、故障の原因となります。
● HDDを取り付け／取り外す際は、実装するHDDおよび実装されているHDDに衝撃を与えないよう注意してください。HDDへ衝撃を与えますと故障する恐れがあります。
（5-20ページ）● ドライブベイ番号を十分確認して、HDDの取り付け、取り外しを行ってください。取り外したドライブベイ番号と異なるドライブベイ番号に取り付けると構成情報が不一致となり、装置が起動しない場合や、HDD内のデータを失う可能性があります。
（5-22ページ）● DVDカバーは変形しやすいため、無理な力が加わらないよう注意してください。
● DVDドライブの故障の原因となりますので、DVDドライブコネクタに無理な力が加わらないよう注意してください。
● DVDドライブの故障の原因となりますので、DVDドライブ上部に無理な力が加わらないよう注意してください。
（5-23ページ）S-13

安全にお取り扱いいただくために（続き）● ラック取り付け金具は、取り付け方向が決まっています。取り付け方向を間違えないようにしてください。
（5-30ページ）● 汎用トレイ、スライドレールの販売は行っておりません。
「スライドレール選定条件」を満足する市販品をご利用ください。
● スライドレール取り付けねじは添付しておりません。
お客様にてご用意ください。
（5-33ページ）● スライドレールのオプションで用意されているブラケット等で、ラックの前後で固定するタイプは、「ラック取り付け金具」と干渉して取り付きません。
スライドレールの選定は、ご使用になられるラックメーカにご相談ください。
（5-34ページ）● 装置の電源が入った状態でのねじの取り外し、活線挿抜は絶対に行わないでください。内蔵機器の故障の原因となります。
（5-36ページ）●

この装置はRAID1の構成を採用しているため、一般の装置より高信頼ですが、障害の種類によってはHDD内のデータを消失することがあります。また、装置の障害だけでなく、使用中の停電、誤操作などによってもデータを消失することがあります。このような状態になった場合は、ファイルの回復はできません。
このような事態に備えて日常業務の中にデータのセーブ作業を組み入れ、計画的にファイルのバックアップを取っておいてください。また、UPSを使用するなどの方法で電源を保護してください。

●

この装置は、弊社指定型式のHDDを前提に評価しています。したがって、HDDを交換する際は、弊社指定型式のHDDを使用してください。弊社指定型式以外のHDDを使用した場合は、HDD内のデータを消失する可能性があります。また、
HDDの交換は推奨交換周期を守って実施してください（「付録有寿命品の取り扱いについて」参照）。
●

この装置は、1台ごとに専用のRAID構成情報（シリアル番号など）を持っています。したがって、この装置同士であっても、HDDを交換して使用することはできません。万一、交換して使用した場合、構成情報の不一致などにより、予期できない動作を引き起こす場合があります。
（8-1ページ）

S-14

安全にお取り扱いいただくために（続き）●

交換用HDDには、新品HDD（未使用のHDD）または新規HDD（「Initialize Drives」（「8.2.2●

RAID1構築」参照）を実行したHDD）を使用してください。

2つのHDDの実装位置を逆にしないように注意してください。実装位置を逆にすると、片系HDD故障からの復旧の際、交換用HDDを取り付けたあと、自動で再構築開始されない場合があります。

●

RAID1に関する保守には高度な知識が必要です。万一、誤った操作をすると、HDD内のデータを消失することがあります。

●

HDD1とHDD2の容量は同一とし、容量が異なるHDDを取り付けないでください。
（8-1ページ）● A モデル、D モデルを問わず、使用したことのある HDD を交換用 HDD として使用しないでください。構成情報の不一致などによって、装置が正常に動作しなかったり HDD 内のデータが消失したりすることがあります。
（8-1 ページ）（8-20 ページ）（8-39 ページ）●

RAID1を新規構築すると、使用している装置1台だけに対応したRAID1構成情報がHDDに記録されます。構成情報が記録されたHDDは、他の装置では使用できませんので、Aモデル、Dモデルを問わず、複数台の装置を使用するユーザは、HDDが混在しないよう、HDDの取り扱い、保管には注意してください。HDDが混在した
場合、RAID1構成情報が不一致となり、装置が正常に動作しなかったり、HDD内のデータが消失したりすることがあります。

●

RAID1を新規構築する際は、弊社で動作評価した指定型式のHDDを2台準備してください。弊社指定型式以外のHDDを使用した場合は、HDD内のデータを消失することがあります。

●

RAID1を新規構築する際は、必ずリカバリDVDにてOSを新規にインストールして
ください。

●

既存のRAID1に対して、新規構築を行いますと構成情報が新しく上書きされ、元のRAID1としては使用できなくなりますので注意してください。
（8-8ページ）●

HDDステータスランプが消灯しているHDDを取り外すと、HDD内のデータが破壊されますので、HDDステータスランプが消灯しているHDDは絶対に取り外さないでください。

●

HDDは、確実に取り付けてください。半接触の状態やねじの取り付け漏れは、故障の原因となります。
（8-20ページ）S-15

安全にお取り扱いいただくために（続き）●

HDDを交換する際は、交換用HDD および 実装されているHDDに衝撃を与えないよう注意してください。故障の原因となります。

●

再構築が完了するまでは、装置の電源を遮断したり、HDDを取り付け／取り外したりしないでください。再構築中に装置の電源を遮断したり、HDDを取り付け／取り外したりすると、HDD内データの消失や故障の原因となります。
（8-20ページ）●

静電気による障害を防ぐために、HDDを交換する際は綿手袋を着用してください。
綿手袋を着用しない場合HDD内のデータが破壊される恐れがあります。

●

操作は必ず手順を確認してから行ってください。万一、誤った操作を行うと、HDD内のデータを消失することがあります。
（8-20ページ）（8-35ページ）（8-37ページ）（8-39ページ）●

RASソフトウェア以外の方法でオフラインにしたHDDに対して、オフラインHDDの復旧方法を実行しますと、復旧できない場合や、復旧したとしても正常に動作しない場合があります。

●

オフラインHDDの復旧方法は、装置評価以外の目的では実行しないでください。
稼動しているシステムなど実運用の装置でオフラインHDDの復旧方法を実行した
場合、データが消失するなどの不具合が発生する恐れがあります。

●

装置が自動でオフラインにしたHDDは故障している可能性がありますので、そのようなHDDに対してオフラインHDDの復旧方法を実行しないでください。

●

オフラインHDDの復旧方法を実行したHDDは実運用の装置では使用しないでください。このHDDを実運用の装置で使用した場合、データが消失するなどの不具合が発生する恐れがあります。
（8-32ページ）●

同時に2台のHDDを交換しないでください。2台のHDDを同時に交換した場合、データが破壊されます。

●

交換するHDDは、必ずハードウェア状態表示ウィンドウでオフラインに設定してから取り付け/取り外ししてください。OS起動直後などハードウェア状態を確認できない状況でのHDDの取り付け/取り外しは、故障の原因になります。
（8-39ページ）● 有寿命部品は推奨交換周期を超えて使用しないでください。部品劣化によって故障の原因となることがあります。
（A-1ページ）

S-16

安全にお取り扱いいただくために（続き）

３．

警告ラベルについて

警告ラベルは、装置の以下に示す箇所に貼り付けられています。

警 告
危険電圧
Hazardous
voltage.

WARNING

感電による死亡または重傷の恐れがあります。カバーを外す前に、電源ケーブルをコンセントから抜いてください。
Can cause death or severe injury.Pull out power
cord from the outlet before opening the cover.

DVDドライブの上面にはCAUTIONラベルが貼り付けられています*1。
内容は「４．レーザーの取り扱い上の注意」
を参照してください。
*1：DVDドライブによっては、CAUTION
CAUTIONラベル

警 告

WARNING

ラベルがDVDカバーに隠れて見えない
場合があります。

AVERTISSEMENT

危険な可動部

可動部位に人体の一部を近づけないでください。

Hazardous
moving parts.

Keep body parts out of the
motion path.

Piècesmobilesdangereuses.

Èloignez vos doigts et toutes lesautres parties de votre corps.

S-17

安全にお取り扱いいただくために（続き）

注 意

CAUTION

指をはさんでケガをする恐れがあります。
カバーを取付ける際に内側に指を入れないでください。
Can cause injury. Do not put your fingers inside the coverwhen you install.

通知 NOTICE
ドライブの挿抜手順を誤ると、システムデータ破壊にいたりますので、取扱説明書に従いドライブの交換を実施してください。
Drive replacement bya wrong procedure
corrupts
the system data.
See User’s Manual.

４．レーザーの取り扱い上の注意
DVDドライブは、レーザーを使用しています。
視力障害の原因となるため、直接／間接に関わらずレーザー光を見ないでください。

S-18

安全にお取り扱いいただくために（続き）

５．

装置の廃棄

装置を廃棄するときは、産業廃棄物管理票（マニフェスト）の発行が義務付けられています。詳しくは、各都道府県産業廃棄物協会に問い合わせてください。
６．欧州電池指令（2006/66/EC）に基づく表示

ＥＵ

このシンボルマークは、欧州連合内の国において有効です。このシンボルマークは、
EU指令2006/66/ECの第20条「最終ユーザーへの情報」および付属書IIで指定されています。
この装置には、リチウム電池を搭載しております。電池を取り外すときは、「HFW7500モデル40 取扱説明書」に従い実施してください。
欧州連合では使用済みの電池および蓄電池に対して分別収集システムがありますので、各地域の収集／リサイクルセンターで電池および蓄電池を正しく処理してくだ
さい。

S-19

このページは白紙です。

注意事項
１．装置について通 知●

この装置を移動するときには、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。HDDなどの故障の原因となります。

●

輸送や運搬時の梱包には納入時の梱包材を使用してください。これ以外の梱包材を使用した
場合、機器を損傷することがあります。

●

破損またはつぶれた梱包材は、輸送や運搬には使用しないでください。機器を損傷することがあります。

●

この装置の突入電流抑制方式の特性により、電源OFF後に電源が自然冷却されないうちに電源を投入した場合、通常より突入電流が増加する場合があります。接続されている遮断器等に影響を及ぼす恐れや機器の寿命に影響する恐れがありますので、電源を投入する際は、電源OFF後1分以上待ってから投入してください。

（１）輸送条件＜使用上のお願い＞
・輸送や運搬は、専用梱包箱（納入時の梱包箱／梱包材）に入れて行ってください。装置を他の筐体に組み込んだ状態での輸送や運搬は、装置に与える振動、衝撃が装置の仕様値内に入るように養生してください。
・納入時の梱包材は輸送・運搬時に使用しますので必ず保管してください。

（２）接続ケーブルについて＜使用上の注意＞・ケーブルを強く引っ張らないでください。
・VCCI、FCC、CEマーキングに適合するためには、この装置に接続するインタフェースケーブル（ディスプレイインタフェースケーブル、キーボードインタフェースケーブル、マウスインタ
フェースケーブル）に対してシールドケーブルを使用してください。

＜使用上のお願い＞・接続ケーブルは手や足などに引っ掛けないように機器の周囲にきちんと整理して配線してください。操作中に電源ケーブルを引っ掛け電源を遮断すると、ディスク内の大切なデータが破壊されることがあります。

C-1

（３）コネクタについて＜使用上の注意＞
・コネクタは、正しい向き・正しい角度で差し込まないと正常に接続できません。コネクタがきちんと差し込まれていないと動作しなかったり、誤動作したりします。
・装置の入出力ケーブルコネクタに、緩みがないことを確認してください。
・内部コネクタ（メインメモリースロット、拡張スロット、SATAポート、汎用5型ベイ用電源コ
ネクタ等）にはコネクタカバーを取り付けてあります。誤動作や故障の原因となるため、コネク
タを使用しない場合、このカバーは必ず取り付けたまま装置を使用してください。
・内部コネクタを使用する場合、使用するコネクタのコネクタカバーを外してから、使用してください。なお、取り外したコネクタカバーは、大切に保管してください。
（４）電源について①

電源電圧について＜使用上のお願い＞・装置の入力電源の電圧値が定格範囲（100V-240V）内であることを確認してください。
また、装置の入力電源の電圧値が定格範囲の上下限に近い値でしたら入力電源の設定異常とみなして電源設備の管理責任者に点検を依頼してください。
②

電源ケーブルについて＜使用上の注意＞
・この装置に付属されている電源ケーブルの定格は、AC125Vです。AC125Vを超える電圧でこの装置をご使用になる場合は、ユーザ自身でご使用になる入力電圧に対応した電源ケーブルをご用意ください。
・高密度のLSIなどで構成される電子回路の正常動作の維持や雷などによる異常電圧から機器を保護するために、アースは電気設備技術基準のD種接地（旧第3種接地）にしてください。
・電源ケーブルとして、接地極付き2極差し込みプラグを使用してください（「１．２．３

ハードウェアの接続」参照）。
・電源ケーブルのプラグをコンセントに接続する際は、必ずニュートラルが接地されたコンセントを使用してください。また、あわせて漏電ブレーカを設置してください。
・抜け防止クランプを使用する場合は、非常時に電源ケーブルを抜去できるようにケーブル長に余裕を持たせて固定するか、コンセント側に非常遮断スイッチを設けるようにしてください。
・電源ケーブルの上に物を置かないでください。また、電源ケーブル近傍に信号線を配線しないで
ください。

C-2

③

電源のON／OFFについて＜使用上の注意＞
・電源を遮断する場合は電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください（「１．２．３
ハードウェアの接続」参照）。
・電源を切ってから再び電源を入れるまでに、必ず1分以上待ってください。1分未満ではBIOSの電源の設定と異なる動作をする場合があります（「４．６BIOSセットアップ」参照）。

・通信中やディスク（CD、DVD）、HDDの読み書き中には装置の電源を切ったり、リセットス
イッチを押したりしないでください。

＜使用上のお願い＞・機器の接続や切り離しは、必ず装置と周辺機器の両方の電源を遮断してから行ってください。電源を入れたまま行うと故障の原因となります。
・電源を入れるときは、周辺機器の電源を入れた後に、装置の電源を入れてください。また、電源を切るときには、装置の電源を切った後に、周辺機器の電源を切ってください。
・装置を使わないときには、電源を切っておいてください。また、長期間使用しない場合は、電源
ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください。
・じゅうたんやひざかけなどは、材質によって静電気が発生し、装置に悪影響を及ぼす場合があります。静電気の発生しにくい導電性を持つじゅうたんやひざかけなどを使用してください。
・落雷や電源事情が悪い場合、使用中に瞬時停電や電圧低下が発生し、突然画面が消えることがあります。このときは、一度装置の電源を切ってからもう一度入れて、立ち上げ直してください。

（５）設置環境＜使用上の注意＞・汎用5型ベイや拡張スロットに市販デバイスを実装する場合、環境条件は市販デバイスと本装置両方の環境条件を満たしてください（「１．２．１ 環境条件」参照）。
・汎用5型ベイや拡張スロットを実装する際は最大電流値を超えないよう注意してください（「４．１（10）最大電流規定」参照）。
・この装置の機能を損なうことなく、長く愛用していただくためには、適正な環境と取り扱いが必要です。下記のような場所に設置することは、装置の寿命を縮めることや故障の要因となりますので避けてください。

●

直射日光の当たる場所・・・・・・窓際●

温湿度変化の激しい場所・・・・・冷暖房機器の近く●

電気的ノイズを発生する機器のある場所・・・モータ、発電機の近く●強磁界を発生する機器のある場所・・・磁石などの近く●

じんあいの多い場所●

振動の多い場所●

腐食性ガスのある場所●

音圧による振動がある場所・・・大きなブザー音やアラーム音を発生する機器の近く

C-3

・装置の左右面、上下面は以下のことに注意してください。
・発熱体を密着させないこと。
・保守作業をするために、この装置の移動が容易であること。また、固定した場合は、取り外しが容易であること。

・亜鉛ウィスカが機器に悪影響を与えるケースが発生していますので、装置および機器設置場所に電気亜鉛めっきを使用しないでください。

（情報システムの設備ガイド～JEITAテクニカルレポート～（JEITA ITR-1001）より）
ウィスカの発生する場所：電気亜鉛めっきを施した床パネル、ストリンガ、支柱、耐震用平鋼などによって発生します。
現象：亜鉛のひげ状結晶（導電性を持ったウィスカ）が何らかの原因で床下から室内に浮遊して機器の中に入り込み、プリント基板や端子部分で電気的短絡が発生することによって生じる問題です。短絡する場所によって、現れる現象が異なるために発生原因の特定が難しく、一過性の障害として処理されてしまうことが特徴です。そのため原因究明に時間がかかります。

＜使用上のお願い＞・装置を、筐体内、デスク内に実装するときは、装置周辺の温度上昇を考慮してください。
・この装置の時計などは、電源が遮断されている状態でもバッテリバックアップによって動作しています。したがって、保存時に動作保証温度範囲外の環境に放置されますと、再度使用するときに時計の時刻設定などシステムBIOSの再設定が必要となることがあります。システムBIOSの再設定が必要になった場合は「４．６

BIOSセットアップ」を参照し、再設定を行ってください。

（６）使用条件＜使用上の注意＞
・装置の移動は、装置の電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。
・結露防止のため、屋外から室内に移動した場合は、4時間以上放置した後に使用してください。
・装置は精密な電子部品でできていますので、振動や衝撃を与えないでください。
・装置の上に腰かけたり、20kg以上の物を載せたりしないでください。
・通常使用時、ディスプレイの電源スイッチは切らずにスタンバイ状態にしておいてください。
・通常使用の立ち上げ時はログオン画面になるまでキーボード、マウスは操作しないでください。

＜使用上のお願い＞・機器周辺（特に機器の下部）、機器の溝、装置の前面などに付着したほこりを取り除くことをお勧めします。

C-4

（７）異音について＜仕様＞
・電源を入れたときに低周波音が発生する場合がありますが、これは高周波対策用チョークコイルなどの過渡期における低周波振動によるもので、特性、寿命などに影響はありません。

（８）保証について＜仕様＞
・装置のハードウェアの破損に伴うデータや応用ソフトウェアの破損については、保証できません。
・基本ソフトウェアは、弊社指定の製品を使用してください。それ以外の基本ソフトウェアを使用した場合の動作は、保証できません。
・この装置は、弊社指定のハードウェアを前提に評価されています。したがって、ハードウェアの取り付け、交換にあたっては、弊社指定のハードウェアを使用してください。それ以外のハードウェアを使用した場合の動作は、保証できません。

２．ネットワークについて＜使用上の注意＞
・Magic Packet™フレームは、装置のスタンバイランプが点灯している状態で送信するような運用にしてください。OSのシャットダウン処理が終了し、実際に電源が切れるタイミングでMagic
Packet™フレームを送信しますと、電源が切れることなく再起動したり、WOLが不可能になった
りする場合があります（「３．７．２

LANを使用した電源ON方法」参照）。

＜仕様＞
・ネットワークの状態によってはMagic Packet™フレームを紛失することがあります。このため、使用しているシステムでMagic Packet™フレームが確実に届くような運用をしてください（「３．７．２

LANを使用した電源ON方法」参照）。

・ネットワークドライブをログオン時に再接続する設定にしておいても再接続されない場合があります。この場合は再度ログオンするか、net useコマンドで接続してください。
net useコマンドについては、Windows®のヘルプを参照してください。
・ハブとアダプターを合わせて設定を行わないと、アダプターのパフォーマンスが低下したり、アダプターが正常に動作しないことがあります（「３．８LANインタフェースの設定方法」参照）。
・装置間の電位差により発熱する恐れがあるため、ネットワークの接続に使用するツイストペア
イーサネットケーブルは、「４．８．１

コネクタ仕様（１）マザーボード（標準）」で指定されているケーブル以外（例：カテゴリ5やSTPケーブルなど）は使用しないでください。

C-5

３．ビデオ表示画面について＜仕様＞
・画面の設定をする場合は、アプリケーションをすべて停止させてから行ってください。
・シングルディスプレイからマルチディスプレイまたはマルチディスプレイからシングルディスプ
レイへ変更するために接続を変更する場合は、この装置の電源をいったん切った後にディスプレ
イケーブルを接続し、再び電源を入れてから、画面の設定を行ってください。
・ディスプレイの接続を変更した場合は、再度、画面の設定を実施してください。
・アプリケーションによっては画面がちらついたり、スムーズに再生されない場合があります。

（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008 R2およびWindows Server® 2012 R2も同様です。）

＜使用上の注意＞・マルチディスプレイにて「コラージュ」の設定を行う場合は、DDC（Display Data Channel）対応のディスプレイを使用してください。DDC非対応のディスプレイを使用した場合、「コラージュ」の設定を行うことができません。

C-6

４．HDDについて通 知
この装置は、障害の種類によっては大切なファイルを消失することがあります。また、この装置の障害だけでなく、使用中の停電、誤操作などによってもファイルを消失することがあります。
このような状態になった場合には、ファイルの回復はできません。そのような事態に備えて日常業務の中にファイルのセーブ作業を組み入れ、計画的にファイルのバックアップをお取りください。

（１）HDDの取り扱いについて＜使用上の注意＞
・HDDは製品によりアクセス性能が異なります。また、HDDは高温時および低温時に性能が低下
してしまいます。そのため、HDDを使用する際は、HDDのアクセス性能や高温時および低温時の性能がユーザの用途に影響しても問題ないことを確認してください。

＜使用上のお願い＞
・振動や衝撃をあたえないでください。
・人体や作業台の静電気防止をしてください。
・金具またはHDDの側面を持ち、プリント基板に触れないようにしてください。
・長期保管は、静電気防止対策をした袋に入れた後にHDD専用箱に入れてください。

＜仕様＞
・すでに作成されているパーティションを変更する場合は、いったんパーティションを削除してから、再度作成してください。
・HDDの容量や性能は部品によって変更となる場合があります。

（２）ファイルのバックアップについて＜使用上のお願い＞・HDDの内容は、必ず定期的にバックアップをお取りください。
・パーティションを削除すると、パーティション内のファイルはすべて消去されます。重要なファ
イルは、バックアップを取ってからパーティションを削除してください。

C-7

（３）メディアエラーについて
本項目はDモデルのみの注意事項です。Dモデルをご使用の場合のみ、ご参照ください。
メディアエラーとは、RAID状態（「８章RAID１」参照）としては異常が発生していませんが、データの健全性に問題がある状態のことです。再構築中にコピー元ドライブからの読み取りエラーが発生した場合、再構築が完了しますが、読み取れなかったセクタのデータは失われており、データの健全性に問題が発生している状態となります。メディアエラーの詳細についてはRAS機能マニュアルを参照
してください。
＜メディアエラーの通知＞
メディアエラーが発生した場合は、データのバックアップを行ったあと、コピー元のHDDを新規
HDDに交換することを推奨します。メディアエラーによって失われるデータは一部分であるため、継続して装置を使用することも可能です。ただし、装置が正常に動作していても、将来的に異常が発生する恐れがあるため、継続使用する場合は十分に注意してください。
なお、この装置ではメディアエラーを異常として扱うかをシステム運用に合わせて切り替えられるよ
うにしてあります。製品出荷時の設定ではメディアエラーを異常として扱いません。メディアエラーの通知方法を変更する場合は、RAS機能マニュアルを参照してください。
また、メディアエラーを異常として扱う場合は、以下の方法でRAID状態の異常として通知します。
・イベント通知機能
・状態表示デジタルLED表示機能
・リモート通知機能
・アラームランプ点灯
・RAS外部接点インターフェースのMCALL接点
・メッセージボックス表示

メディアエラー発生時のメッセージボックス表示例

C-8

５．DVDについて（１）DVDドライブの取り扱いについて＜使用上の注意＞・DVDドライブはちりやほこりに弱いので、ちりやほこりの少ない場所に装置を設置し、周りをきれいにして使用してください。
煙霧状の殺虫剤などを使用するときは、事前に導電シートなどで装置を完全に包んでください。
・使用中に強い衝撃を与えないでください。
・ディスク（CD、DVD）の着脱時以外はトレイを開けないでください。また、トレイの中に異物を入れないでください。DVDドライブが破損したり、故障の原因となります。
・ディスク（CD、DVD）をトレイタイプに実装する場合は、ディスクがディスクトレイにしっかり固定されていることを確認してください。固定されていない場合、ディスクが飛び出してしまう恐れがあります。
・ディスク（CD、DVD）をスロットインタイプに実装する場合は、ディスク挿入口を確認しながら挿入してください。ディスクがDVDドライブとフロントパネルの間に挟み込まれ、傷つける恐れがあります。

＜仕様＞
・ディスク（CD、DVD）状態によって、読み出し／書き込みができないこともありますので、そのときは別のディスクを使用してください。
・ディスク（CD、DVD）の状態（傷、汚れ、変形、コピープロテクションなど）によっては正常に再生、書き込みができない場合があります。

（２）ディスク（CD、DVD）の取り扱いについて＜使用上の注意＞・ベンジン、シンナー、水、レコードクリーナー、静電防止剤、シリコンクロスを使用しないでください。
・ごみや水分を取るとき、ドライヤーを使わないでください。
・高温多湿になる場所に保管しないでください。
・日光や光などがあたらない場所に保管してください。
・ディスク（CD、DVD）を折ったり曲げたりしないでください。
・ディスク（CD、DVD）の記録面に字を書いたり傷を付けないでください。
・ディスク（CD、DVD）の中心の穴に、棒などを入れて回したりしないでください。
・ディスク（CD、DVD）にシールなどを貼らないでください。

＜使用上のお願い＞・ディスク（CD、DVD）が汚れている場合、乾いた柔らかい布でディスクの中心から外周に向けて放射状にふいてください。

C-9

６．USB機器について＜使用上の注意＞・USB機器の導入にあたっては、事前評価を行うとともに、ミッションクリティカルな用途での使用は避けてください。
・OSが正常に起動しなくなる可能性がありますので、OS起動途中でのUSB機器の接続は行わないで下さい。
・CPU/USB切替器によっては、OS起動途中に画面切替を行うとOSが正常に起動しなくなる可能性があります。CPU/USB切替器を使用する場合は、十分な動作検証を実施してください。
・USB2.0およびUSB3.0では、転送性能に影響を与える可能性がありますので、使用するケーブルは規定の長さ以下で使用してください。また、デバイスに応じてUSB2.0またはUSB3.0対応のケーブルを使用しませんと、デバイス本来の転送速度が出なかったり、通信エラーが発生したりする場
合があります。ケーブルに関しては、それぞれのケーブルメーカに仕様を確認してください（ケーブル長は、「４．８．３ 外部インタフェースケーブル長規定」を参照してください）。

＜使用上のお願い＞・USBポートを使用するときには、USBコネクタの挿入方向を確認してゆっくり挿入し、USBポートを破損しないように注意してください。
・USB機器の挿抜やアクセスによって、システム負荷が上昇することがあります。オンライン運転中（システム稼働中）での使用が必要な際は、動作中のアプリケーションに影響を与えないことをユーザが確認してからUSB機器を使用してください。
・USBキーボード清掃後は、装置に接続されたUSBキーボードのコネクタが緩みによりキーボードが正常に認識されなかったり、システムが正常に起動しない場合がありますので、装置とのコネ
クタ接続確認を行ってください。

＜仕様＞
・すべてのUSB機器との接続を保証するものではありません。
・USB機器の中にはUSB規格を逸脱しているものがあり、そのようなデバイスを接続した状態で電源が切断されると、装置が正常に起動しなかったり、時刻の設定が狂ったりする場合があります。USB機器を選定する場合は、十分な動作検証を実施してください。

C-10

７．拡張ボードについて＜使用上のお願い＞・ユーザが用意する拡張ボード（PCI Express/PCIボード）は、ボード搭載部品の温度上昇について各部品が動作範囲であることを、ユーザの責任で確認してください。
・拡張ボードの取り付けの際、取り外した閉止板およびコネクタカバーは必ず保管してください。

＜仕様＞
・一部オプションハードウェアは、VCCI、FCC、CEマーキング、CCC、KC対象外です。詳細については、弊社担当営業に問い合わせてください。

８．ラック取り付け金具について＜使用上の注意＞・ラック取り付け金具を装着した本装置をラックに取り付けた状態において、装置の上に何も置かないでください。また、装置のカバー上部に物を置くなど荷重をかけないようにしてください。
・ラックマウントでご使用になる場合は、安全性を考慮し、ラック取り付け金具とラックマウント用の棚板やスライドレールなどを合わせて使用することを推奨します（「１．２．２ 設置条件」参照）。

９．リチウム電池について＜使用上のお願い＞・この装置は、リチウム電池を使用しています。廃棄にあたっては、地方自治体の条例または規則に従ってください。海外では当該国の法令に従い、廃棄してください。

10．光学式マウスについて＜使用上のお願い＞・光学式センサーの特性上、透明な素材や光を反射する素材（ガラス、鏡など）の上では正しく動作しない場合があります。この場合は、このような素材の上での使用を避けるか、市販の光学式マウス対応マウスパッドなどを使用してください。
・光センサー部が結露やオイルミストなどで汚れると正しく動作しない場合があります。そのような環境で使用する場合には本体と同様に十分な環境対策を行って使用してください。

11．シリアルポートについて＜使用上の注意＞
・シリアルポートにデータを受信しながらOSを起動した場合、USBマウス、シリアルポートが正常に動作しなくなる場合があります。シリアルポートでのデータ受信はOS起動後に行うようにして
ください。

C-11

12．BIOSの設定について＜仕様＞
・バックアップ用の電池が切れた状態または電池が未接続状態で電源がOFFの状態の場合、設定がStay Offに設定されます。電源スイッチを押してシステムを起動すると、「After AC Power ON」の設定が行われますが、バックアップ用の電池が切れているため、電源ケーブルを抜去すると、設定がStay Offとなります（「４．６BIOSセットアップ」参照）。

・BIOSセットアップメニューの画面上の時計は、時計用ではなく時刻設定用のため、日付が変わっても画面上の日付は変更されません。もし、日付が変わった場合は、日付を修正してください（「４．６

BIOSセットアップ」参照）。

・セットアップメニューを使用すると、時刻が遅れる場合があります。セットアップメニューを終了した後、必ず時刻を確認してください（「４．６ BIOSセットアップ」参照）。

13．保守サービスについて＜仕様＞
・Microsoft® Windows®、デバイスドライバ、および流通アプリケーションについては、障害対策のための改造ができない場合があります。障害対策として回避策を提示する場合もあります。
・弊社に無断で流通ハードウェアを追加実装された場合には、装置全体としての保証ができません。
・採用している一部の部品（Intel Corporation製のLSIなど）については原因調査権がなく、部品の解体調査はできません。
・この装置は、製品価格に保守サポート費用が含まれません。発注時には必ず保守契約による保守
サポートレベルの明確化と、保守サポートレベルに応じた保守費の負担をしていただく必要があります。

14．Windows®の設定について（１）修正プログラムなどの適用に関して＜仕様＞
・修正プログラムや更新プログラム、最新のサービスパックが必要な場合は、ユーザにて適用をお願いします。また、修正プログラムや更新プログラム、サービスパックを適用したことによるシステムへの影響については、十分な動作確認を行なってください。
（２）電源オプションの設定に関して＜仕様＞
・電源オプションでディスプレイの電源を切らない設定（“ディスプレイの電源を切る”を「なし」に設定）にした場合であっても、Windows エクスペリエンス インデックスが自動で実行されることにより、一時的に電源プランの設定が「高パフォーマンス」に変更され、ディスプレイ
の電源が切れる場合があります。
ディスプレイの電源が切れるのを防ぐには、以降の手順①～⑥を実施して、Windows エクスペ
リエンス インデックスを自動で実行しないよう設定を変更してください。（Windows Server®
2012 R2はWindows エクスペリエンス インデックスが無いため対象外です。）

C-12

●

Windows エクスペリエンス インデックスの設定変更手順①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックします。

②［システムとセキュリティ］をクリックします。

③［管理ツール］をクリックします。

④［タスクスケジューラ］をダブルクリックします。

⑤

タスクスケジューラ設定画面左のペインのツリーから［タスク スケジューラ ライブラリ］－［Microsoft］－［Windows］－［Maintenance］を選択します。

⑥

画面中央に表示された［WinSAT］を右クリックし、［無効］を選択します。

（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008も同様です。）

・前述の手順でWindows エクスペリエンス インデックスの設定を変更した場合、Windows エク
スペリエンス インデックスが未実施状態のままとなったり、デバイスドライバの更新または
ハードウェア構成を変更した場合にも、Windows エクスペリエンス インデックスが実施されません。Windows エクスペリエンス インデックスが実施されなかった場合、Windows®が最適に動作することができず性能が低下する可能性がありますので、手動でWindows エクスペリエン
ス インデックスを実施してください。
手動で実施するには下記の手順で行います。

●

Windows エクスペリエンス インデックスの実施手順①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックします。

②［システムとセキュリティ］をクリックします。

③［Windows エクスペリエンス インデックスの確認］をクリックします。

④［このコンピュータの評価］（2回目以降の実施の場合、［評価の再実行］と表示されます）ボタンをクリックします（［ユーザーアカウント制御］画面が表示された場合は、［はい］ボタンをクリックします）。

C-13

＜使用上のお願い＞
・電源プランを出荷時の設定である「HF-W電源設定」から変更しないようにしてください。また、「次の時間が経過後ハードディスクの電源を切る」の設定を「なし（0分）」から変更しないようにしてください。設定を変更した場合、RASソフトウェアがHDDのSMARTエラー検出を通知する場合があります。現在設定されてる電源プランおよび「次の時間が経過後ハードディス
クの電源を切る」の設定は以下の手順で確認してください。（使用する画像イメージはWindows® 7での表示内容ですが、Winodws Server® 2008 R2およびWindows Server® 2012 R2でも表示内容は同様です。）●

現在設定されてる電源プランの確認手順①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックします。

②［システムとセキュリティ］をクリックします。

③［電源オプション］をクリックします。

④［電源オプション］画面が表示されます。
・[お気に入りのプラン]－[HF-W電源設定]のラジオボタンが選択されていることを確認してください。

C-14●「次の時間が経過後ハードディスクの電源を切る」設定の確認手順①「現在設定されてる電源プランの確認手順」に続き、[HF-W電源設定]の［プラン設定の変更］をクリックします。

②［プラン設定の編集］画面が表示されます。
・［詳細な電源設定の変更］をクリックします。

C-15

③

［電源オプション］の［詳細設定］タブが表示されます。
・[次の時間が経過後ハードディスクの電源を切る]の設定が［なし］になっていることを確認してください。

● ［電源オプション］の［詳細設定］タブから設定変更を実施している場合は、以下の手順で出荷時の設定に戻してください。

①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックします。

②［システムとセキュリティ］をクリックします。

③［電源オプション］をクリックします。

④［電源オプション］画面が表示されます。
・[お気に入りのプラン]－[HF-W電源設定]の[プラン設定の変更]をクリックします。

C-16

⑤

［プラン設定の編集］画面が表示されます。
・［このプランの既定の設定を復元］をクリックします。

⑥

以下の確認画面が表示されます。
・［はい］をクリックします。

C-17

このページは白紙です。

はじめに
このマニュアルは、日立産業用コンピュータHF-W7500モデル40（以下、この装置と称す）を操作する人（オペレーター）が日常運用にあたり必要となる各種装置の操作、調整について記述したものです。
このマニュアルは、次のような構成となっています。

第１章

お使いになる前に

第２章

構成

第３章

操作

第４章

仕様

第５章

点検・保守

第６章

トラブルシューティング

第７章

保守操作

第８章

RAID1

通 知
この装置は、障害の種類によっては大切なファイルを消失することがあります。また、この装置の障害だけでなく、使用中の停電、誤操作などによってもファイルを消失することがあります。
このような状態になった場合には、ファイルの回復はできません。そのような事態に備えて日常業務の中にファイルのセーブ作業を組み入れ、計画的にファイルのバックアップをお取りください。

●

高調波適合について
この装置は、高調波電流規格JIS C 61000-3-2に適合しています。

●

電波障害自主規制について（VCCI）
この装置は、情報処理装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラスA情報技術装置です。この装置を家庭環境で使用すると電波妨害を引き起こすことがあります。この場合には使用者が適切な対策を講ずるように要求されることがあります。

i＜記憶容量の計算値についての注意＞●

2n計算値の場合（メモリ容量・所要量、ファイル容量・所要量など）
1KB（キロバイト）＝1,024バイトの計算値です。
1MB（メガバイト）＝1,048,576バイトの計算値です。
1GB（ギガバイト）＝1,073,741,824バイトの計算値です。
1TB（テラバイト）＝1,099,511,627,776バイトの計算値です。

●

10n計算値の場合（ディスク容量など）
1KB（キロバイト）＝1,000バイトの計算値です。
1MB（メガバイト）＝1,0002バイトの計算値です。
1GB（ギガバイト）＝1,0003バイトの計算値です。
1TB（テラバイト）＝1,0004バイトの計算値です。

＜商標について＞
・Microsoft® Windows® 7、Microsoft® Windows Server® 2008 R2、Microsoft® Windows Server® 2012 R2は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。
・Intel®、Intel® Xeon®は、米国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
・Wake on LANは米国IBM Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標です。
・Magic Packet™はAdvanced Micro Devices, Inc.の商標または登録商標です。
・上記以外にこのマニュアルに記載されている他社製品名（ソフトウェア、ハードウェア）は、各社の登録商標、商標、または商品です。
・この製品の一部ソフトウェアに組み込まれている圧縮・解凍エンジンはZlibを使用しています。著作権表示は以下のとおりです。
Zlib ver 1.2.3 Copyright © 1995-2005 Jean-loup Gailly and Mark Adlerii

目次
安全にお取り扱いいただくために注意事項...................................................................................

S-1........................................................................................................................................................

C-1

第１章 お使いになる前に
１．１ 適用１．２..............................................................................................................

1-1.........................................................................................................................................................

1-1

設置環境

.................................................................................................................................................

1-2

１．２．１ 環境条件.....................................................................................................................................

1-2

１．２．２ 設置条件.....................................................................................................................................

1-3

１．２．３ ハードウェアの接続..................................................................................................................

1-8...............................................................................................................................

1-11

１．４ オペレーターの役割 ............................................................................................................................

1-11

第２章 構成................................................................................................................................................

2-1

２．１ 表示・操作部の説明 ..............................................................................................................................

2-2

第３章 操作

3-1

１．３

拡張ボードの実装................................................................................................................................................

３．１ 電源を入れる前に.................................................................................................................................

3-1

３．２ 装置の立ち上げ.....................................................................................................................................

3-2

３．３ 装置の停止.............................................................................................................................................

3-3

３．４ 電源遮断.................................................................................................................................................

3-4

３．５

.................................................................................................................................................

3-4

非常遮断

３．６ DVDドライブ.........................................................................................................................................

３．６．１ ディスク（CD、DVD）の挿入................................................................................................

３．６．２ ディスク（CD、DVD）の取り出し
３．６．３ 縦置きでの使用方法

3-5
3-5

........................................................................................

3-6..................................................................................................................

3-6

３．７ LANを使用した電源制御方法.............................................................................................................

3-7

３．７．１ WOL（Wake ON LAN™）機能の有効化 ................................................................................

3-7

３．７．２ LANを使用した電源ON方法....................................................................................................

3-8.......................................................................................................

3-10................................................................................................................

3-20

３．８ LANインタフェースの設定方法
３．９

ビデオ表示画面の設定方法

iii

第４章 仕様................................................................................................................................................

4-1

４．１ 装置仕様.................................................................................................................................................

4-1

４．２ メモリ空間.............................................................................................................................................

4-8....................................................................................................................................................

4-9

４．３

I/O空間

４．４

割り込み一覧

.......................................................................................................................................

４．５ シリアルポートの設定

4-10........................................................................................................................

4-11..............................................................................................................................

4-12...............................................................................................................................................

4-17

４．８ インタフェース仕様 ............................................................................................................................

4-18

４．８．１ コネクタ仕様 ............................................................................................................................

4-18

４．８．２ 外部接点仕様 ............................................................................................................................

4-25

４．８．３ 外部インタフェースケーブル長規定....................................................................................

4-29...............................................................................................................................

5-1

５．１ 日常点検.................................................................................................................................................

5-1

定期点検

.................................................................................................................................................

5-4

４．６ BIOSセットアップ
４．７ 時計機構

第５章 点検・保守
５．２

５．３ 保守サービス契約
５．４ 部品交換.................................................................................................................................

5-5.................................................................................................................................................

5-7

５．４．１ 各部品の種類と取り付け位置................................................................................................

5-7

５．４．２ 本体カバーの取り付け／取り外し..........................................................................................

5-8

５．４．３ 拡張ボードの取り付け／取り外し..........................................................................................

5-9

５．４．４ メインメモリの取り付け／取り外し....................................................................................

5-14

５．４．５ インナーパネルの取り付け／取り外し................................................................................

5-19...................................................................................................

5-20

５．４．６

HDDの取り付け／取り外し

５．４．７

DVDドライブの取り付け／取り外し

５．４．８

ゴム足の取り付け／取り外し...................................................................................

5-23................................................................................................

5-27

５．４．９ カバーねじの取り付け／取り外し........................................................................................

５．４．10 防じんフィルタの取り付け／取り外し................................................................................

５．４．11 ラック取り付け金具（オプション品）の取り付け／取り外し

5-28
5-29

........................................

5-30................................................

5-33

５．４．13 汎用5型ベイ（オプション品）の取り付け／取り外し......................................................

5-36

５．４．14 PCIスロットをロングサイズ3スロットに拡張する場合....................................................

5-40................................................................................................

5-41

５．４．12 スライドレール選定の注意事項及び取り付け／取り外し

５．５ リチウム電池の取り付け／取り外し

５．６ リモートパワーオン機能を有効にする場合....................................................................................

iv

5-43

第６章 トラブルシューティング..............................................................................................

6-1.........................................................................................................................................

6-1

６．１．１

OS起動前のトラブル ...............................................................................................................

6-1

６．１．２

OS起動後のトラブル ...............................................................................................................

6-2

６．１

６．２

トラブル一覧

原因調査および対処方法......................................................................................................................

6-3

６．２．１

OS起動前のトラブル ...............................................................................................................

6-3

６．２．２

OS起動後のトラブル ...............................................................................................................

6-7

６．３

STOPエラーコード

６．４

イベントログ..............................................................................................................................

6-18.......................................................................................................................................

6-20

６．５ パフォーマンスモニターによるシステム負荷の確認....................................................................

6-26........................................................................................................................

6-30..................................................................................................................................

6-30

６．６ 状態表示デジタルLED
６．６．１ POST表示

６．６．２ ハードウェアステータスコード表示....................................................................................

6-32.....................................................................................................................................

7-1.........................................................................................................................................................

7-1

第７章 保守操作
７．１

概要

７．２ メモリダンプ収集機能..........................................................................................................................

７．２．１ メモリダンプ収集設定確認メッセージ..................................................................................

7-9....................................................................................

7-10....................................................................................................

7-13...............................................................................................................................

7-14

７．２．２ メモリダンプに関する各種設定方法
７．３ 重度障害発生時立ち上げ抑止機能
７．４

保守操作コマンド

7-6

７．４．１ ログ情報収集コマンド（logsave）........................................................................................

７．４．２ メモリダンプファイル複写コマンド（mdump）................................................................

７．４．３ メモリダンプ保存用ディスク領域確保コマンド（createdmp）

7-15
7-17

........................................

7-19....................................................................................

7-21

第８章 RAID1...........................................................................................................................................

8-1

８．１ RAID1とは..............................................................................................................................................

8-1

７．４．４ RAS情報表示コマンド（getrasinfo）

８．２ セットアップ方法.................................................................................................................................

８．２．１

RAID BIOSメニュー

８．２．２

RAID1構築

８．３

RAID1状態確認

8-3..................................................................................................................

8-3..................................................................................................................................

8-8....................................................................................................................................

8-17

８．３．１ 状態表示ランプ........................................................................................................................

８．３．２ ハードウェア状態表示ウィンドウ

8-17........................................................................................

8-18

８．４ 障害からの復旧...................................................................................................................................

8-19

８．４．１ 障害検出...................................................................................................................................

8-19

８．４．２ 片系HDD故障から復旧...........................................................................................................

８．４．３ 復旧作業時にトラブルが発生した場合v................................................................................

8-20
8-27

８．４．４ 両系HDD故障からの復旧.......................................................................................................

８．４．５ 正常HDDを誤ってオフラインにした場合の復旧方法
８．５ 予防保守.......................................................

8-32...............................................................................................................................................

8-35

８．５．１ バックアップHDDの作成.......................................................................................................

８．５．２ バックアップHDDからの復旧
８．５．３

HDDの定期交換

8-35...............................................................................................

8-37.......................................................................................................................

8-39

８．５．４ ミラーディスクの一致化手順

付録

8-31

................................................................................................

有寿命品の取り扱いについて.......................................................................................

vi

8-42

A-1

図目次
図１－１

操作および保守スペース（上面観）

図１－２

設置スペース

図１－３

設置条件（デスクトップ横置き）

図１－４

設置条件（ラックマウント）

図１－５

設置条件（IEC、JIS各規格のラックマウント寸法）

図１－６

設置条件（デスクトップ縦置き）

図１－７

設置条件（底板の固定用ねじ穴寸法）..........................................................................................

1-8

図１－８

ハードウェアの接続 ..........................................................................................................................

1-9

図２－１

各部の名称（前面観）......................................................................................................................

2-2

図２－２

各部の名称（背面観）......................................................................................................................

2-3

図２－３

装置内実装構成.................................................................................................................................

2-4

図３－１

トレイタイプとスロットインタイプ（横置き）..........................................................................

3-5

図３－２

トレイタイプとスロットインタイプ（縦置き）..........................................................................

3-6

図５－１

各部品の種類と取り付け位置..........................................................................................................

5-7

図５－２

本体カバーの取り外し......................................................................................................................

5-8

図５－３

閉止板の取り外し...........................................................................................................................

5-11

図５－４

拡張ボードの取り付け

図５－５

RAIDケーブルの取り外し

図５－６..............................................................................................

1-4.....................................................................................................................................

1-4..................................................................................................

1-5..........................................................................................................

1-5..................................................................

1-6..................................................................................................

1-7....................................................................................................................

5-12..............................................................................................................

5-15

CPUファンの取り外し....................................................................................................................

5-16

図５－７

メモリカバーの取り外し................................................................................................................

5-16

図５－８

メインメモリの取り付け................................................................................................................

5-17

図５－９

インナーパネルの取り外し............................................................................................................

5-19

図５－10

HDDの取り外し...............................................................................................................................

5-21

図５－11

フロントパネルの開放

図５－12....................................................................................................................

5-24

内部配線取り外し...........................................................................................................................

5-24

図５－13

DVDカバー取り外し.......................................................................................................................

5-25

図５－14

DVDドライブの固定ねじ取り外し

図５－15

DVDドライブの取り外し

図５－16

DVDドライブ金具の取り外し

図５－17

ゴム足の取り外し

図５－18

カバーねじの取り外し....................................................................................................................

5-28

図５－19

防じんフィルタの交換....................................................................................................................

5-29

図５－20

側面カバーの取り外し方法

図５－21

ラック取り付け金具の取り付け方法............................................................................................

5-32

図５－22

スライドレール取り付けねじ位置................................................................................................

5-33

図５－23

スライドレールの干渉例................................................................................................................

5-34...............................................................................................

5-25...............................................................................................................

5-26.......................................................................................................

5-26...........................................................................................................................

5-27............................................................................................................

vii

5-31

図５－24

側面カバーの取り外し方法

図５－25

汎用5型ベイデバイス固定金具取り外し

図５－26

汎用5型ベイデバイス取り付け

図５－27

汎用5型ベイデバイス固定金具取り付け......................................................................................

5-38

図５－28

ハーネスの取り付け ........................................................................................................................

5-39

図５－29

PCIスロットをロングサイズ3スロットに拡張する場合............................................................

5-40

図５－30

リチウム電池の取り外し................................................................................................................

5-42

図５－31

JPソケットの取り外し....................................................................................................................

5-44............................................................................................................

5-35......................................................................................

5-37......................................................................................................

5-37

viii

表目次
表１－１

機器寸法、保守スペース、および設置スペース

表２－１..........................................................................

1-4

各部の役割

.........................................................................................................................................

2-6

表４－１

時計機構仕様...................................................................................................................................

4-17

表５－１

保守サービス対象範囲および保守期間

表６－１

STOPエラーコード一覧

表６－２

識別名一覧

表６－３

装置固有のイベントログ一覧

表６－４

性能に関わるパフォーマンスカウンター一覧

表６－５

POSTコードと停止原因／対処方法

表６－６

ハードウェアステータスコードと要因／対処方法

表７－１

メモリダンプを収集する要因一覧

表７－２

保守操作コマンド一覧

表７－３

logsaveがセーブする情報...............................................................................................................

7-14

表７－４

logsaveのエラーメッセージ...........................................................................................................

7-15

表７－５

mdumpのメッセージ.......................................................................................................................

7-17

表７－６

mdumpのエラーメッセージ...........................................................................................................

7-17

表７－７

createdmpのエラーメッセージ.......................................................................................................

7-19

表７－８

getrasinfoコマンドが表示する情報

表７－９

getrasinfoのエラーメッセージ..........................................................................................

5-5..................................................................................................................

6-18.......................................................................................................................................

6-19........................................................................................................

6-22............................................................................

6-28..............................................................................................

6-30....................................................................

6-32..................................................................................................

7-6....................................................................................................................

7-13................................................................................................

7-20........................................................................................................

7-29

ix

このページは白紙です。

第１章

第１章
１．１

お使いになる前にお使いになる前に適用
このマニュアルは、日立産業用コンピュータHF-W7500モデル40を操作する人（オペレーター）の日常運用にあたり必要となる、各種装置の操作、調整について記述したものです。
梱包を解いたら、「納入品明細票」にあるものがすべて揃っていることと、それぞれに損傷がない
ことを確認してください。万一、不足や損傷などの問題があるときは、弊社担当営業まで連絡してください。

ソフトウェアについては、以下のマニュアルを参照してください。
・HF-W7500モデル40セットアップガイド（マニュアル番号 WIN-3-0091）

・HF-W7500モデル40

RAS機能マニュアル（マニュアル番号 WIN-3-0090）

なお、このマニュアルに記載している「ログオン」、「ログオフ」という操作は、Windows® 7
およびWindows Server® 2008 R2での呼称です。Windows Server® 2012 R2では、それぞれ以下の通りに名称が変更されておりますので、必要に応じて読み替えてください。
<Windows® 7およびWindows Server® 2008 R2><Windows Server® 2012 R2>「ログオン」⇒「サインイン」「ログオフ」⇒「サインアウト」

1-1

第１章

お使いになる前に

１．２

設置環境

１．２．１

環境条件

注 意
この装置を高温で保管する場合、直接素手で触らないように注意してください。
装置が熱くなるため、やけどをする恐れがあります。

この装置を使用する際には下表に示す環境条件を満たしてください。
項目
周囲温度

条件
動作時：5～40℃
保存時：－10～60℃

温度勾配±10K/h以下

湿度20～80%RH（結露しないこと）

湿度勾配

10%RH/h以下

じんあい（*）

特にひどくないこと（0.3mg/m3以下（JEITA IT-1004A classB）

腐食性ガス

なきこと
（JEITA IT-1004A classA（温度25℃、湿度50%RH））

耐震動

5.9m/s2（10Hz、5s、DVDを除く）

耐衝撃

動作時：19.6m/s2（非通電時：98m/s2）

電源電圧AC100～240V ±10%

電源周波数50/60Hz±3Hz

電源ノイズ

2.0kV（ファストトランジェント／バースト波）

静電気ノイズ接触放電

4kV（気中：8kV）

絶縁抵抗DC500V、20MΩ

絶縁耐圧

AC1.5kV、1分間

瞬時停電

20ms以下高度

標高1000m以下（*）導電性粉じんなどが浮遊する環境では使用できません。

＜留意事項＞
・環境条件についての注意事項は、「注意事項１．装置について（５）設置環境」を参照して

ください。

1-2

第１章

１．２．２

お使いになる前に

設置条件

警 告
●

電源ケーブルは、この装置に添付されているケーブルを使用してください。それ以外のケーブルを使用すると機器故障、火災、および感電の原因となる場合があります。
また、AC 125Vを超える電圧でこの装置をご使用になる場合は、ユーザ自身でご使用になる
入力電圧に対応した電源ケーブルを事前に十分に動作検証を実施しお使いください。

●

電源ケーブルのプラグをコンセントに接続する際は、必ずアース端子（接地極）が接地されたコンセントを使用してください。また、あわせて漏電ブレーカを設置してください。
上記を実施しない場合、火災および感電の恐れがあります。

●

感電や機器故障の原因となりますので、接地極のない2極差し込みプラグは使用しないでく
ださい。

通 知
●

この装置を移動するときは、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。上記を実施しない場合、HDDなどが故障する恐れがあります。

●

輸送や運搬時の梱包には納入時の梱包材を使用してください。これ以外の梱包材を使用した
場合、装置を損傷することがあります。

●

破損またはつぶれた梱包材は、輸送や運搬には使用しないでください。装置を損傷することがあります。

●

組み込み用のキャスター付き筐体やラックなどに組み込んで使用する場合、移動や輸送時に装置へ過大な振動や衝撃が加わり故障の原因となる場合があります。そのため、装置の設置
環境条件を超えないような筐体やラックの選定または設計を行うとともに、組み込む機器の移動、輸送、運搬は振動や衝撃に注意してください。

＜留意事項＞
・設置条件についての注意事項は、「注意事項１．装置について（５）設置環境」を参照して

ください。

1-3

第１章

お使いになる前に

表１－１

寸法（mm）
高さ

幅

176

420

機器寸法、保守スペース、および設置スペース

操作および保守スペース（mm）

奥行き 前面側 背面側
450

500

600

左側

右側

200

200

設置スペース（mm）
前面側 背面側
50

左側

右側

10

10

100

・操作および保守時は、図１－１のスペースを確保してください。
・装置はファンによって空冷し、前面吸気、背面排気となっていますので風路を妨げないよ
うに注意してください。特に前面50mm、背面100mm以内に障害物を置かないでください（背面はケーブルコネクタ引き出し空間を含む）。

500

200

200

前面

背面

600

図１－１
10

操作および保守スペース（上面観）
10

50

10

50

前面

前面

背面

背面

10

100

100
横置き（上面観）

図１－２

縦置き（上面観）

設置スペース

1-4

第１章

お使いになる前に（ａ）デスクトップ
デスク側は、ズレ防止マットを貼り付けます。
状態表示ランプ

176mm

6.0mm
ズレ防止マット
図１－３

設置条件（デスクトップ横置き）（ｂ）ラックマウント
・ラック取り付け金具の取り付け／取り外しは、「５．４．11

ラック取り付け金具（オプション品）の取り付け／取り外し」を参照してください。
・ゴム足取り付け／取り外しは、「５．４．８

ゴム足の取り付け／取り外し」を参照してください。

480mm（*3）
465mm（*1）

（*1）

176mm

棚板（*2）（*1）穴のセンタ間を示します。図１－５を参照してください。
（*2）ラックマウントでご使用になる場合は、安全性を考慮し、ラック取り付け金具とラックマウント用の棚板やスライドレールなどを合わせて使用することを推奨します。
（*3）JIS規格対応品の場合の寸法です。IEC規格対応品は482.6mmとなります。
図１－４

設置条件（ラックマウント）

1-5

お使いになる前に

100±1
24.5±1

JIS規格

101.6±0.5

IEC規格

36±0.5

第１章

単位：mm

図１－５

設置条件（IEC、JIS各規格のラックマウント寸法）

1-6

第１章

お使いになる前に（ｃ）縦置き

注 意
装置が転倒するとけがをする恐れがあります。縦置きで組み込む場合は状態表示ランプを上方とし、転倒しないように縦置き設置金具（ユーザ準備）に固定して使用してください。
また、縦置き設置金具は組み込み用のキャスター付き筐体やラックに対し、上下共確実にねじなどで固定してください。
この装置を縦置き設置金具に取り付ける際は、カバーねじを使用して固定しないでください。カ
バーねじを使用した場合、装置が落下してけがをする恐れがあります。
・
ゴム足の取り外しは、「５．４．８

ゴム足の取り付け／取り外し」を参照してください。

状態表示ランプ

装置底面

M4ねじ4個縦置き設置金具
材質は、鋼材として板厚3mm以上のものを使用してください。

150mm以上

図１－６

設置条件（デスクトップ縦置き）

1-7

第１章

お使いになる前に74.5mm303.5mm4-M4（許容深さ8mm以下）

前面

図１－７

１．２．３

387mm

設置条件（底板の固定用ねじ穴寸法）

ハードウェアの接続

通 知●

電源ケーブルの近くにインタフェースケーブル等（他のパソコンなどの機器ケーブル）を配線しないでください。機器故障および誤動作の原因となります。

●

インタフェースケーブルの挿抜は、この装置と相手機器の電源が入っている状態で行わないでください。電源電圧のショートなどによる障害の原因となります。
この装置の電源が入っている状態でインタフェースケーブルが外れた場合は、OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください。OSをシャットダウ
ンせずにいきなり電源ケーブルのプラグをコンセントから抜くと、ファイルの内容を破壊す
る恐れがあります。

●

外部接点用のケーブルがある場合は、必ず外部接点用のコネクタ（EXT）に接続してください。このケーブルは、リレー負荷を通して最大DC 40Vが印加されている可能性があり、誤って他のコネクタに接続しますと故障の原因となります。

ハードウェアの接続に際しましては、事前に本書の「安全にお取り扱いいただくために」をよくお読みになり、十分理解したうえで行ってください。

1-8

第１章

お使いになる前に

下図の接続例を参考にハードウェアの接続を行ってください。
この装置にディスプレイやキーボード、マウスを接続した後に、電源ケーブルのプラグをコンセントに差し込んでください。
（装置接続側）
この装置の電源ケーブル

ケーブル固定部品（タイアンカー）（USBケーブル用）
ディスプレイ
電源ケーブルディスプレイ（*1）

抜け防止クランプ（電源ケーブル用）（*4）

USB2.0ポート（*2）

マウスインタフェースケーブル（*2）（*3）

ディスプレイインタフェース
ケーブル（*2）

マウス
キーボード

USB3.0ポート（*2）
キーボードインタフェース
ケーブル（*2）（*3）
図１－８

ハードウェアの接続（*1）操作部の名称、操作方法、および調整方法は、機器添付の取扱説明書を参照してください。
（*2）各々の接続ケーブル長は、「４．８．３

外部インタフェースケーブル長規定」の外部インタフェー

スケーブル長規定を参照してください。また、マウスおよびキーボードインターフェースケーブルはこの装置に直結し、延長ケーブルは使用しないでください。延長ケーブルを使用した場合、正常に動作しない恐れがあります。
（*3）コネクタの向きに注意して接続してください。また、USBポートは規格上コネクタのロック機構がな
いため、USBケーブルへの不用意な接触でコネクタが抜けてしまう可能性があります。必要に応じて装置を設置する際にケーブルを固定して使用するか、または、装置背面のケーブル固定部品にケーブルを固定して使用してください。
（*4）ユーザ自身が準備したビデオボードを実装している場合は、これらのコネクタを使用することはできません。
（注）VCCI、FCC、CEマーキングに適合するためには、この装置に接続するすべてのインターフェース
ケーブル（ディスプレイインターフェースケーブル、キーボードインターフェースケーブル、マウス
インタフェースケーブル）に対してシールドケーブルを使用してください。

1-9

第１章

お使いになる前に●

電源コンセント接続
接地極が接地されたコンセント（*1）にこの装置の電源ケーブルのプラグをしっかりと差し込んでください。

電源ケーブルは必ず接地極付き2極
差し込みプラグを使用してください。

（*1）やむを得ず接地極が接地されていないコンセントを使用するときは、3極-2極変換アダプタを使用してアダプタから出ている緑色のアース線を必ず電源コンセントのアースに接続してください。なお、3極-2極変換アダプタは、ユーザにて動作検証を実施したものをご使用ください。
＜留意事項＞
・この装置に付属されている電源ケーブルの定格は、AC 125Vです。
AC 125Vを超える電圧でこの装置をご使用になる場合は、ユーザ自身でご使用になる入力電圧に対応した電源ケーブルをご用意ください。
・抜け防止クランプを使用する場合は、非常時に電源ケーブルを抜去できるようにケーブル長に余裕を持たせて固定するか、コンセント側に非常遮断スイッチを設けるようにしてください。
・USB3.0ケーブルの抜け防止として、ケーブル固定部品（タイアンカー）に結束バンド（ユーザ準備）を通してUSB3.0ケーブルを固定してください。

1-10

第１章

１．３

お使いになる前に

拡張ボードの実装
この装置には、ユーザが準備した拡張ボードを実装することができます。
この装置への拡張ボードの実装手順および制限事項は、「５．４．３

拡張ボードの取り付け／取り外し」を参照してください。

１．４

オペレーターの役割
この装置を長い間安定して利用していただくためには、以下の事項について配慮してください。

（１）消耗品のセッティング（ａ）消耗品（HDDや防じんフィルタなど）をセットする場合は、それぞれの章で示す機器操作手順に従ってください。
（２）機器の特性への配慮（ａ）「注意事項 １．装置について」を参照し、装置の特性について配慮してください。
（ｂ）このマニュアルに記載した事項は、取り扱い上の基本ですので、必ずお守りください。
（ｃ）取り扱い、清掃などの詳細については各章を参照してください。
（３）この装置の保全運用にあたっては、以下の事項について配慮してください。
（ａ）ファイルのバックアップ「注意事項 ４．HDDについて（２）ファイルのバックアップについて」を参照してください。
（ｂ）電源ケーブル、電源の遮断「注意事項 １．装置について（４）電源について」を参照してください。
（４）この装置の点検（ａ）点検については「５．１ 日常点検」および「５．２

1-11

定期点検」を参照してください。

このページは白紙です。

第２章

第２章

構成
警 告

電源装置について（危険電圧）
感電による死亡または重傷の恐れがあるため、電源装置の取り外しや分解および改造を行わないでください。

注 意
ファンについて（回転物注意）
保守員以外はファンを外さないでください。動作中のファンの回転部に手や物がはさまれてけがの原因となります。

通 知●

装置およびHDDの故障の原因となりますので、HDDの活線挿抜は絶対に行わないでくださ
い。HDDの交換は、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

●

USBポートを使用するときには、USBコネクタの挿入方向を確認してゆっくり挿入してください。誤って挿入するとUSBポート損傷の原因となります。

●

動作中のアプリケーションへの影響がありますので、オンライン運転中（システム稼働中）にUSB機器の挿抜をしないでください。

●

ディスク（CD、DVD）の挿入やアクセスによって、システム負荷が上昇し、動作中のアプ
リケーションに影響を与えることがありますので、オンライン運転中（システム稼働中）はディスクの挿入やアクセスを行わないでください。

2-1

構成

第２章

構成

２．１

表示・操作部の説明（１）前面観MODELなどの表示シール
ゴム足を含まない寸法

176mm

450mm
420mm

保護カバーの開け方①

保護カバーのつめを持ち上げる

②

手前に引く

③

開く

電源スイッチ（*1）
状態表示
デジタルLED

装置

ステータスランプ
アラームランプ①

ドライブアクセス
ランプ

②

保護カバー

スタンバイランプ③

HDD2ステータス
ランプ(*2)上面観

HDD1ステータス
ランプ(*2)（*1）電源スイッチおよび前面USBポートは保護カバーが付いています。
保護カバーは、外れる恐れがあるため強く引っ張らないでください。

リセットスイッチ（*3）
前面USB
ポート（*1）（*2）Dモデルのみ。
（*3）リセットスイッチは、イジェクトピンを挿入して押してください。イジェクトピンを用意できない場合は、リセットス
イッチの穴に入る太さのピンで代用して
ください。

図２－１

2-2

各部の名称（前面観）

第２章

構成

（２）背面観シリアルポート

オーディオポート
上：LINE IN
下：LINE OUT

USB3.0ポート（2ポート）

外部接点／シリアル
増設専用スロット（オプション）

ACインレット

DVI-Iポート
DVI-Dポート

RAIDボート（Dモデルのみ
標準実装）
拡張スロットLANポート：
1000BASE-T/
100BASE-TX/10BASE-T

ACT/LINKランプ
通信速度ランプ

LAN1
LAN2

1

2

3

4

5

6

7

8

USB2.0ポート（4ポート）1

PCI Expressバススロット
スロット1,3,5：PCI Express x1
スロット2：PCI Express x16
スロット4：PCI Express x4（*）2（*）コネクタはPCI Express x16ですが、内部の接続はPCI Express x4となります。

図２－２

各部の名称（背面観）

2-3

PCIバススロット

第２章

構成

（３）装置内実装構成
Aモデルの場合※下図は、実装部品と実装位置を示したものであり、図と実際の見た目が異なる場合があります。
マザーボードCPUファン

電源装置

汎用5型ベイDVDドライブドライブベイ3
ドライブベイ2
ドライブベイ1
フロントファン
（装置内に実装）

図２－３（１）

装置内実装構成（Aモデル）

2-4

第２章

構成

Dモデルの場合※下図は、実装部品と実装位置を示したものであり、図と実際の見た目が異なる場合があります。

マザーボードRAIDボード

CPUファン

電源装置

汎用5型ベイDVDドライブドライブベイ3
ドライブベイ2
ドライブベイ1

フロントファン
（装置内に実装）

図２－３（２）

装置内実装構成（Dモデル）

2-5

第２章

構成

表２－１

各部の役割（1/5）

名称
電源スイッチ（POWER）

役割
スイッチを押すと電源が入ります。スイッチを4秒以上押すと、電源が切れスタンバイ状態となります（緊急時用）。

リセットスイッチ（RESET）

ハードウェアリセット（装置を再起動）するときに使用します。
また、OS起動中に押すことでメモリダンプを収集します。メモリダンプ収
集後に押すとハードウェアリセットします。

ステータスランプ（STATUS）

ランプ表示

状態

緑点灯

装置が動作中（RUN状態）

赤点灯

装置が動作していない（STOP状態）
・装置の立ち上げ途中
・シャットダウン開始後、エラー停止時
・何らかの異常で装置がデッドロック
・RASソフトウェアがインストールされていない

消灯
アラームランプ（ALARM）

主電源OFF状態／スタンバイ状態

以下の異常検出時に、点灯（赤）します。
・装置内のファンの停止
・装置内の温度異常
・ミラーディスク片系異常（Dモデルの場合）

ドライブアクセスランプ

HDDまたはDVDドライブにアクセスしているときに点灯（緑）します。

（DRIVE）
スタンバイランプ（STBY）
ランプ表示

HDDステータスランプ
HDD1 STATUS：
ドライブベイ1用
HDD2 STATUS：
ドライブベイ2用

状態

橙点灯

装置がスタンバイ（補助電源だけが入っている）

消灯

電源遮断または装置動作中

ランプ表示

状態

消灯

異常なし

赤点灯

HDDオフライン（HDD電源はOFF）

赤点滅
（片方）

再構築（コピー）実行中
コピー先HDDだけが点滅します。

赤点滅
（両方）

HDDが1、2共にオフラインです。

2-6

第２章

表２－１

構成

各部の役割（2/5）

名称役割

ACインレット

電源ケーブルを接続します。

電源装置

ワイドレンジ入力電源です（100～240V）。

オーディオポート（LINE IN）

オーディオライン入力です。

オーディオポート

オーディオライン出力です。

（LINE OUT）
シリアルポート（COM1）

モデムなどシリアルインタフェースを使用する機器を接続します（9ピン：RS-232C-A）（「４．８．１

RAS外部接点ポート

外部接点接続用コネクタです（「４．８．１ コネクタ仕様」参照）。

コネクタ仕様」参照）。

（25ピン：EXT）（オプション）シリアルポート（COM2）

モデムなどシリアルインタフェースを使用する機器を接続します（9ピン：RS-232C-A）（「４．８．１

コネクタ仕様」参照）。

（オプション）
DVI-Iポート（*1）

ディスプレイのデジタルインタフェースからケーブルを接続します（「４．８．１

DVI-Dポート

コネクタ仕様」参照）。

ディスプレイのデジタルインタフェースからケーブルを接続します（「４．８．１

コネクタ仕様」参照）。

PCIバススロット

PCIボードを差し込むスロットです。

PCI Express x16バススロット

PCI Express x16ボードを差し込むスロットです。

PCI Express x4バススロット

PCI Express x4ボードを差し込むスロットですが、コネクタはPCI
Expressx16です。

PCI Express x1バススロット

PCI Express x1ボードを差し込むスロットです。

USBポート（USB2.0/USB3.0）

USBインタフェースを使用する機器を接続します。

（*1）変換コネクタやDVI-AケーブルによりアナログVGAの出力が可能です。変換コネクタ、DVI-Aケーブ
ルはユーザにてご準備ください。

2-7

第２章

構成

表２－１

各部の役割（3/5）

名称
LANポート（1000BASE-T/100BASE-TX/
10BASE-T）

役割
LANケーブルを接続します（「４．８．１●

コネクタ仕様」参照）。

オンボードLAN
通信速度ランプ

ACT/LINKランプ●

オプションLANアダプター（1ch）（HJ-7617-61）
通信速度ランプ
ACT/LINKランプ

ACT/LINKランプ
ランプ表示

状態

緑点灯

リンクが確立している。
装置と接続先ともに給電されていて、ツイストペアイー
サネットケーブルの接続が良好な状態です。

消灯

リンクが確立していない。
・装置が物理的にネットワークへ接続されていない・スイッチングハブに給電されていない
・ツイストペアイーサネットケーブルの接続状態が良好
でない・ドライバの設定に問題がある

緑点滅

ネットワークデータを送信または受信中。
点滅周期はネットワークトラフィック量で変化します。
通信速度ランプ

ランプ表示

状態

緑点灯

1000Mbpsで動作中。

黄点灯

100Mbpsで動作中。

消灯

10Mbpsで動作中。または、リンクが確立していない。

2-8

第２章

表２－１

各部の役割（4/5）

名称
LANポート（1000BASE-T/100BASE-TX/
10BASE-T）

構成

役割
●

オプションLANアダプター（2ch）（HJ-7617-55）
通信速度ランプ
ACT/LINKランプ

AB

ACT/LINKランプ
ランプ表示

状態

緑点灯

リンクが確立している。
装置と接続先ともに給電されていて、ツイストペアイー
サネットケーブルの接続が良好な状態です。

消灯

リンクが確立していない。
・装置が物理的にネットワークへ接続されていない・スイッチングハブに給電されていない
・ツイストペアイーサネットケーブルの接続状態が良好
でない・ドライバの設定に問題がある

緑点滅

ネットワークデータを送信または受信中。
点滅周期はネットワークトラフィック量で変化します。

通信速度ランプ
ランプ表示

状態

緑点灯

1000Mbpsで動作中。

黄点灯

100Mbpsで動作中。

消灯

10Mbpsで動作中。または、リンクが確立していない。

2-9

第２章

構成

表２－１

各部の役割（5/5）

名称

役割

状態表示デジタルLED

この装置の様々な状態を2桁16進数のコードと状態識別LEDで表示します。
状態表示デジタルLEDと状態識別LEDは、シャットダウン後、スタンバイ状態になっても点灯し続ける場合があります。この状態は電源を再投入するまで保持されます。
状態識別LED①②③

状態識別LED①RASステータス（赤）②

アプリケーションステータス（緑）③

BIOSステータス（橙）（状態表示デジタルLEDにユーザーアプリケーションから任意のステータ
スを表示する方法は、「HF-W7500モデル40

RAS機能マニュアル」を参照してください。）＜留意事項＞
・USB機器についての注意事項は、「注意事項６．USB機器について」を参照してください。

2-10

第３章

第３章
３．１

操作

電源を入れる前に

警 告装置の吸排気孔がふさがれると装置内の温度が上昇して火災や故障の原因となりますので、設置スペースを確保してください（「１．２．２ 設置条件」参照）。

＜留意事項＞
電源を入れる際は、以下の注意事項を参照してください。
・「注意事項

１．装置について（２）接続ケーブルについて」

・「注意事項

１．装置について（４）電源について」

・「注意事項

１．装置について（５）設置環境」

3-1

操作

第３章

操作

３．２

装置の立ち上げ装置を初めて立ち上げる場合、またはリカバリーを行った直後の装置の立ち上げ方法は「お使いになる前に」もしくは「セットアップガイド」を参照してください。
それ以外の場合は下記の手順に従い装置を立ち上げてください。

①

電源ケーブルのプラグがコンセントに接続されているか確認してください。

②

電源ケーブルのプラグがコンセントに接続してあると、スタンバイランプ（STBY）が点灯します。

③

ディスプレイの電源を入れてください。

④

前面パネル右上部の保護カバーを開けて電源スイッチ（「２．１ 表示・操作部の説明」を参照）を押してください。

⑤

電源が入るとスタンバイランプ（STBY）が消灯し、ステータスランプ（STATUS）が点灯します。ステータスランプは電源が入ると“赤”、OSが立ち上がり装置動作中になると“緑”表示になります。

＜留意事項＞
・RASソフトウェアがインストールされていない場合、またはリカバリー中はステータスランプ（STATUS）は“緑”にならず“赤”のままとなります。

以上の操作後、装置が自動的にログオン画面までの立ち上げ処理をします。
なお、LANを使用した電源制御についての詳細は、「３．７
照してください。

3-2

LANを使用した電源制御方法」を参

第３章

３．３

操作

装置の停止
装置を停止する場合は、利用中のユーザがいないこと、バックグラウンド実行プログラムがないことを確認してから以下の処理をします。
・アプリケーションプログラムの停止
・OSの停止アプリケーションプログラムの具体的な停止方法は、ソフトウェアによって異なりますので、各ソ
フトウェアのマニュアルを参照してください。

＜OSがWindows® 7 Professionalの場合＞
OSを停止するには、画面左下の［スタート］ボタンをクリックし、［シャットダウン］ボタンをクリックしてください。OSのシャットダウン後、自動的に電源が切れ、補助電源のみが入っている状態（スタンバイ状態）になります（このとき、ステータスランプ（STATUS）は消灯し、スタンバ
イランプ（STBY）が点灯します）。

＜OSがWindows Server® 2008 R2 Standardの場合＞
OSを停止するには、画面左下の［スタート］ボタンをクリックし、［ログオフ］ボタン横の矢印
ボタンにポインタを合わせた後［シャットダウン］をクリックしてください。その後、［Windowsのシャットダウン］画面が表示されますので、［オプション］からシャットダウン理由を選択してください。シャットダウン理由として［その他］を選択した場合には［コメント］に理由を入力してくだ
さい。OKを押すとOSシャットダウン後、自動的に電源が切れ、補助電源だけが入っている状態（ス
タンバイ状態）になります（このとき、ステータスランプ（STATUS）は消灯し、スタンバイランプ（STBY）が点灯します）。

＜OSがWindows Server® 2012 R2 Standardの場合＞
OSを停止するには、画面右下隅（または右上隅）にマウスカーソルを合わせてチャームを表示させ、［設定］をクリックしてください。設定チャームが表示されますので、［電源］をクリックし、［シャットダウン］をクリックしてください。その後表示されるプルダウンメニューより、シャットダウン理由を選択してください。［続行］を押すとOSシャットダウン後、自動的に電源が切れ、補助電源だけが入っている状態（スタンバイ状態）になります（このとき、ステータスランプ（STAT
US）は消灯し、スタンバイランプ（STBY）が点灯します）。

なお、通常の停止プロセスを実行できない場合（システムロックなどでシャットダウン要求が受け付けられない場合）は前面パネル右上部の保護カバーを開けて電源スイッチを4秒以上押してください。電源が切れ、スタンバイ状態になります。電源スイッチを4秒以上押して電源を切った場合、次回起動時にLAN経由では電源が入りませんので、緊急時以外は使用しないでください（「３．７LANを使用した電源制御方法」参照）。メモリダンプを採取する方法は「７．２機能」を参照してください。

3-3

メモリダンプ収集

第３章

操作

３．４

３．５

電源遮断
①

装置が停止していることを確認してください（「３．３装置の停止」参照）。

②

装置の電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください。

③

上記②により電源が遮断されると、スタンバイランプ（STBY）が消灯します。

非常遮断

警 告
万一、発煙・異臭などがあった場合は、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて、お買い求め先または保守員に連絡してください。故障状態のままお使いになると火災や感電の原因とな
ります。

通 知
●

非常遮断（OSのシャットダウン処理を行わずに電源ケーブルをコンセントから抜いたり、ブレーカを切ったりすること）をすると、OSやアプリケーションが正常に動作しなくなったり、保存データの安全性に問題が生じたりすることがあります。何らかの異常が発生し緊急に遮断しなければならないとき以外は、絶対に実施しないでください。

●

電源の供給元で電源を遮断した場合、システムを自動で復旧できないことがありますので、注意してください。

以下の場合には、電源の供給元で電源を遮断してください。
・この装置が異常で、緊急に電源を遮断する場合（異臭が発生している場合など）
・何らかの異常によって、装置を停止できなくなった場合
・過電流や異常加熱により繰り返し電源が切れたり、補助電源だけが入っている状態になる場合

また、以下の場合には電源ケーブルのプラグをコンセントから抜くか、電源の供給元で電源を遮断してください。
・ファン停止、温度異常時、装置保護のため自動的に電源が切れ、補助電源だけが入っている状態になった場合（電源遮断後の対処は「６．２．２（１）」を参照してください）
OS立ち上げ前は、BIOS立ち上げ時にファン停止を検知し、自動で電源が切れます。
OS立ち上げ後は、OS自動シャットダウン後、電源が切れます。（RASソフトウェアがインストールされている場合のみ）

3-4

第３章

３．６

操作

DVDドライブ通 知●

ディスク（CD、DVD）の挿入やアクセスによって、システム負荷が上昇し、動作中のアプ
リケーションに影響を与えることがありますので、オンライン運転中（システム稼働中）はディスクの挿入やアクセスを行わないでください。

●

ディスク（CD、DVD）へのアクセス終了後は、ディスクをDVDドライブから取り出してください。
DVDドライブ内へ放置すると、障害の原因となります。

●

ディスクトレイを出したままにしておくと障害の原因となります。
使わないときは、ディスクトレイをDVDドライブに収納しておいてください。

●

異音・振動の発生や装置が故障する原因になりますので、ラベルが貼られているなど重心が偏ったディスク（CD、DVD）、ひび・傷・反りのあるディスク、特殊形状のディスクなどは使用しないでください。

３．６．１

ディスク（CD、DVD）の挿入

・DVDドライブがトレイタイプの場合①

イジェクトボタンを軽く押すとディスクトレイが出てきます。

②

ディスク（CD、DVD）の表（ラベルの書かれている面）を上に向けてディスクトレイにセットしてください。

③

ディスクトレイを押してDVDドライブ内に実装させてください。

・DVDドライブがスロットインタイプの場合①

ディスク（CD、DVD）の表（ラベルの書かれている面）を上に向けてディスク挿入口に静かに差し込んでください。ディスクが約３/４挿入されると自動で引き込みます。

スロットインタイプ（横置き）

トレイタイプ（横置き）

ディスクトレイ
表示ランプ
イジェクトボタンマニュアル
エマージェンシー
イジェクトホール

トレイタイプDVDドライブ前面観
図３－１

ディスク挿入口表示ランプ
イジェクトボタンマニュアル
エマージェンシー
イジェクトホール

スロットインタイプDVDドライブ前面観

トレイタイプとスロットインタイプ（横置き）

3-5

第３章

操作

＜留意事項＞・DVDドライブについての注意事項は、「注意事項 ５．DVDについて」を参照してください。

３．６．２

ディスク（CD、DVD）の取り出し・DVDドライブがトレイタイプの場合①

表示ランプが点灯・点滅（動作中）していないことを確認してください。

②

イジェクトボタンを軽く押すとディスクトレイが出てきます。

③

ディスク（CD、DVD）を取り出してください。

・DVDドライブがスロットインタイプの場合①

表示ランプが点灯・点滅（動作中）していないことを確認してください。

②

イジェクトボタンを軽く押すとディスク（CD、DVD）が出てきます。

③

ディスク（CD、DVD）を取り出してください。

＜留意事項＞
・ディスク（CD、DVD）の書き込みを行っている場合は、OSの操作によりディスクを取り出してください。イジェクトボタンを押しますと書き込みに失敗する恐れがあります。

３．６．３

縦置きでの使用方法

・ DVDドライブがトレイタイプの場合①

イジェクトボタンを押してDVDドライブからディスクトレイを出してください。

②

ディスクトレイを押さえながらディスク（CD、DVD）の表（ラベルの書かれている面）を天板側に向けて差し込みディスクトレイに実装してください。

③

ディスクトレイを押してDVDドライブ内に実装させてください。

④

ディスク（CD、DVD）を取り出す場合は、ディスクに無理な力が加わらないようにして抜き取ってください。

・DVDドライブがスロットインタイプの場合①

ディスク（CD、DVD）の表（ラベルの書かれている面）を天板側に向けてディスク挿入口に静かに差し込んでください。ディスクが約３/４挿入されると自動で引き込みます。

トレイタイプ（縦置き）
図３－２

スロットインタイプ（縦置き）

トレイタイプとスロットインタイプ（縦置き）

3-6

第３章

３．７

操作

LANを使用した電源制御方法
この装置は、LANを使用した遠隔操作によって電源をONにすることができます。
この節では、LANを使用して装置の電源をONにする方法WOL（Wake ON LAN™）を説明します。

ここで電源ONとはスタンバイランプ（STBY）点灯状態でMagic Packet™フレームをLANインタ
フェースに対して送信することで、装置を起動することを言います。
なお、出荷時の初期状態では上記の機能は無効の設定になっています。上記の機能を利用する場合
は「３．７．１

WOL（Wake ON LAN™）機能の有効化」の①～③までを実行し、WOL機能を有効化したうえで以降の手順を実施してください。
＜留意事項＞
・ネットワークについての注意事項は、「注意事項 ２．ネットワークについて」を参照してく
ださい。

３．７．１

WOL（Wake ON LAN™）機能の有効化

Magic Packet™フレームを受信した際に、WOLを行うかどうかの設定を以下の方法で行うことができます。出荷時の初期状態では、WOL機能は無効の設定になっています。
（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008 R2も同様です。
また、Windows Server® 2012 R2では仕様によりWOL機能を使用できません。）①「３．８

LANインタフェースの設定方法」の「●ネットワーク転送速度の設定方

法」の①～⑦までを実行してください。
②［電力の管理］タブをクリックし、WOLを行う場合は［Wake on LAN(W):］の［電源オフ状態からのWake On Magic Packet］チェックボックスをオンにしてください。

③［OK］ボタンをクリックした後、システムを再起動してください。

3-7

第３章

操作

３．７．２
①

LANを使用した電源ON方法
電源ケーブルのプラグをコンセントに差し込んでください。スタンバイランプ（STBY）が点灯します。

②

装置の内蔵LANアダプターにMagic Packet™フレームを送信します。内蔵LANがMagic
Packet™を受信すると装置の電源が入ります。

LANを使用して装置を起動する（WOLを使用する）には、スタンバイランプ（STBY）が点灯している状態にしておく必要があります。また、一度装置を起動し、次回起動時にもWOLを使用する場合には必ずシャットダウン処理で電源を切ってください。
装置に内蔵のLANアダプターは、WfM 2.0（*1）に準拠していて、Magic Packet™技術（*2）をサポートしています。これによって、内蔵LANアダプターからMagic Packet™フレー
ム（*2）と呼ばれる特定の情報パケットを受信することで装置の電源がONになります。
Magic Packet™フレームの送信プログラムは装置には添付されていませんので、市販のMagic
Packet™フレーム送信ソフトウェアを使用してください。
（*1）Wired for Management（WfM）は、Intel Corporationが提唱しているネットワーク上のパソコンを管理するためのハードウェア仕様に関するガイドラインです。
（*2）Magic Packet™技術はAdvanced Micro Devices,Inc.が開発したネットワーク上のコン
ピュータを、遠隔操作で起動する技術です。

＜留意事項＞
・Magic Packet™フレームは、必ず装置の内蔵LANアダプターに対して送信してください（接続位
置につきましては、「２．１表示・操作部の説明」を参照してください）。オプションのLANアダプターに対してMagic Packet™フレームを送信してもWOLは使用できません。
・電源スイッチを4秒以上押して電源を切った状態からは、WOLは使用できません。電源スイッチ
を4秒以上押して電源を切った場合には、一度電源スイッチを押して装置を起動し、シャットダ
ウン処理で再度電源を切ってください。

3-8

第３章

操作

＜Magic Packet™フレームの内容＞
Magic Packet™フレームは、SOURCE ADDRESS、DESTINATION ADDRESS（受信側のMACアドレスまたはBROADCAST ADDRESSを含むMULTICAST ADDRESS）、CRCなど、使用しているLANの基本的な条件を満たしている必要があります。Magic Packet™フ
レームのデータは、ノードのMACアドレスを16回繰り返すことによって構成されます。
このシーケンスは、パケット内のどこに位置していてもかまいませんが、必ず同期化スト
リームの後に続いていなければなりません。同期化ストリームは、6バイトの0xFFとして定義されます。16回繰り返されるMACアドレスが起動対象の装置のアドレスと合致していれば、デバイスは、BROADCASTフレームも受信します。
以下にMagic Packet™フレームを示します。

DA

SA

任意のﾃﾞｰﾀ

Source Address
Destination Address

FF…FF

…

Adr

Adr

Adr

MACアドレスを16回繰り返します。
同期化ストリーム（6バイトの0xFF）

3-9

任意のﾃﾞｰﾀ

CRC

第３章

操作

３．８

LANインタフェースの設定方法
この装置は、1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-TのLANポートを2ポート搭載しています。LAN

ポートコネクタ（1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T）の実装位置は、「２．１表示・操作部の説明」を参照してください。

＜留意事項＞
・ネットワークについての注意事項は、「注意事項 ２．ネットワークについて」を参照してく
ださい。

●

ネットワーク転送速度または転送モード自動認識機能について
LANポートは、ネットワーク転送速度または転送モードを自動的に認識するオートネゴシエー
ション機能を持っています。通常はこのオートネゴシエーション設定で使用してください（WOL機能を使用する場合は、オートネゴシエーション設定にしてください。また、速度を1000Mbps（オートネゴシエーション）固定にしますと、WOL機能は使用できません）。
また、接続されるハブとの相性によってはオートネゴシエーション機能が正常に動作しない
で、他の端末との通信に悪影響を及ぼす可能性があります。
オートネゴシエーション機能が正常に動作しない場合には、LANインタフェースを下記のように設定してください。

ハブ側仕様

LAN設定仕様（*）
速度

デュプレックス

10Mbps／半二重

10Mbps

半二重通信（Half Duplex）

10Mbps／全二重

10Mbps

全二重通信（Full Duplex）

100Mbps／半二重

100Mbps

半二重通信（Half Duplex）

100Mbps／全二重

100Mbps

全二重通信（Full Duplex）

1000Mbps

1000Mbps（1.0Gbps）

自動交渉または
全二重通信（Full Duplex）（*）使用しているOSおよびLANポート（オプションLANアダプター含む）によって表示が異なります。

3-10

第３章

●

操作

ネットワーク転送速度の設定方法（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008 R2も同様です。）①

コンピュータの管理者アカウントでログオンします。

②［スタート］－［コントロールパネル］をクリックし、［システムとセキュリティ］をク
リックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コントロールパネル］をクリック後、［デバイスマネージャー］をクリックし、手順④に進んでください。）③［システム］アイコンをクリックします。次に、［デバイスマネージャー］ボタンをク
リックします。

④［デバイスマネージャー］画面が表示されますので、［表示］タブをクリックし、［デバイス(接続別)］を選択してください。

3-11

第３章

操作

⑤

［ACPI x64-based PC（*1）］をクリックし、［Microsoft ACPI-Compliant System］をク
リックします。

（*1）Windows Server® 2012 R2では［ACPI x64 ベースPC］と表示されます。

⑥［PCIバス（*2）］をクリックします。

（*2）Windows Server® 2012 R2では［PCI Expressルートコンプレックス］と表示されます。

3-12

第３章

⑦

操作

以下を参照し、設定を変更したいネットワークアダプターをダブルクリックします。
・内蔵LAN（LAN1）の設定を変更する場合［Intel(R) 7 Series/C216 Chipset Family PCI Express Root Port 1 – 1E10］をクリックし、その下に表示されるネットワークアダプター（下図ではIntel(R) 82574L Gigabit Network
Connection）をダブルクリックします。
・内蔵LAN（LAN2）の設定を変更する場合［Intel(R) 7 Series/C216 Chipset Family PCI Express Root Port 2 – 1E12］をクリックし、その下に表示されるネットワークアダプター（下図ではIntel(R) 82574L Gigabit Network
Connection #2）をダブルクリックします。
拡張スロットに実装しているネットワークアダプターの設定を変更する場合も上記と同様の手順を行ってください。

3-13

第３章

操作

⑧

［リンク速度］タブをクリックします。
（Windows Server® 2012 R2では［詳細設定］タブをクリックします。）⑨［速度とデュプレックス(S):］のプルダウンメニューから、設定する転送速度／転送モードを選択します。
（Windows Server® 2012 R2では［プロパティ］欄から［Speed & Duplex］を選択し、プルダウンメニューより転送速度／転送モードを選択してください。）
・オートネゴシエーション（Auto Negotiation） ：オートネゴシエーション設定
・10Mbps 半二重通信（10Mbps Half Duplex）：10Mbps／半二重設定

・10Mbps 全二重通信（10Mbps Full Duplex）：10Mbps／全二重設定

・100Mbps 半二重通信（100Mbps Half Duplex） ：100Mbps／半二重設定
・100Mbps 全二重通信（100Mbps Full Duplex） ：100Mbps／全二重設定
・1.0Gbps 全二重通信（1.0Gbps Full Duplex）：1.0Gbps／全二重設定

転送速度／転送モードを設定する必要がない場合は、プルダウンメニュー最上段の［オートネゴシエーション］を選択し、オートネゴシエーション設定にしてください。

3-14

第３章

⑩

［OK］ボタンをクリックします。

⑪［デバイスマネージャー］画面を閉じます。

⑫［システムのプロパティ］画面で［OK］ボタンをクリックします。

⑬［コントロールパネル］画面を閉じます。

＜留意事項＞
・ネットワークについての注意事項は、「注意事項 ２．ネットワークについて」を参照してく
ださい。

3-15

操作

第３章

操作

●

追加で複数枚のLANアダプターを実装して使用する場合の注意
複数枚のLANアダプターを実装し、それぞれのLANアダプターからの割り込み要求が頻繁にある場合や、処理するデータ量が非常に多い場合には、それぞれのLANアダプターで期待するパフォーマンスが出ないことがあります（LANアダプターからの割り込み要求は、処理するデー
タ量に比べてCPUへの負荷が高く、複数枚のLANアダプターを実装して使用する場合、CPUがすべてのLANアダプターからの割り込み要求を処理するのに非常に長い時間を要するため）。
複数枚のLANアダプターを実装して使用する場合は、内蔵LANアダプターと各LANアダプ
ターで、期待する性能が出ているかを確認してください。期待する性能が出ない場合は、ネッ
トワークからの負荷を調整するか、下記の手順でLANアダプターの設定を変更してください。
各設定項目の詳細については、それぞれの設定画面下に表示される説明文をご覧ください。
（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008も同様です。）

①

「３．８

LANインタフェースの設定方法」の「●ネットワーク転送速度の設定方法」の①～⑦までを実行してください。
②［詳細設定］タブをクリックし、［パフォーマンスのオプション］を選択し［プロパティー］ボタンをクリックしてください。［パフォーマンスのオプション］ダイアログ
ボックスが表示されます。
（Windows Server® 2012 R2では［詳細設定］タブをクリックし、［プロパティ］欄から以降で説明する設定項目を選択します。）

3-16

第３章

操作

・アダプティブ・インターフレーム・スペーシング（Adaptive Inter-Frame Spacing）
過剰なイーサネット・パケットのコリジョンを動的な連続タイミングにより補償します。

・フロー制御（Flow Control）
ネットワークトラフィックの管理に役立つ、アダプターのフロー制御フレーム作成／応答機能を設定します。なお、フロー制御のデフォルト設定値は、使用しているOSやLANアダプターの種類によって異なりますので、ユーザの使用されるネットワークに合わせて設定してください。

＜留意事項＞
・OSロックなどのシステム障害が発生してLANドライバが停止した状態となった場合、他の装置からのブロードキャストフレームなどが処理できなくなり、受信キューが限界になる場合があります。
このような状況において、［フロー制御］を［受信 有効（Rx Enabled）］または［受信/送信
有効（Rx & Tx Enabled）］と設定していると、この装置からフロー制御フレームが連続して送信されることになります。そのため、接続されているネットワーク全体に影響を及ぼす可能性があります。必要に応じてこの装置や接続先のハブの［フロー制御］を［オフ］に設定してください。
・［フロー制御］を［オフ］と設定している場合、デバイスが処理速度を超えたフレームを受信すると過負荷状態となり、この状態が解除されるまでフレームが破棄されるようになりますので、過負荷状態とならないような適切なネットワーク設計を実施してください。

3-17

第３章

操作

・割り込み加減率（Interrupt Moderation Rate）
コントローラが割り込みの生成加減または遅らせるレートを設定します。

・受信バッファー（Receive Buffers）
プロトコルメモリにデータをコピーするときにドライバが使用する受信記述子を設定します。

・送信バッファー（Transmit Buffers）
アダプターによる送信パケットのシステムメモリーへの記録を可能とするデータセグメ
ントである、送信記述子の数を定義します。

3-18

第３章

●

操作

OS起動時にリンクが切断されるログが記録される点について
Windows®起動時、イベントログに下記の警告が表示されることがあります。この警告は、Windows®起動時のLANドライバ初期化処理によって記録されているもので、システム動作上問題はありません。

ｲﾍﾞﾝﾄID
27

ソース

種類

分類

e1qexpress

警告なし

説明（*1）
Intel(R) 82574L Gigabit Network Connection（*2）
ネットワークリンクが切断されました。（*3）

またはe1iexpress（*1）Windows Server® 2012 R2でオプションのLANアダプターを増設した場合、「ソース”e1iexpress”
からのイベントID27の説明が見つかりません。」と表示されますが動作に問題はありません。
（*2）LANアダプターによって表示名称が異なります。
（*3）Windows Server® 2012 R2では「Network link is disconnected.」と表示されます。
なお、下記の手順でLANアダプターの設定を変更することで、この警告をイベントログに表示
させないようにできます。
ただし、この設定を行うと、システム稼働中のLAN接続・切断のログも記録されないため、不具合発生時の解析が困難になる可能性がありますので注意してください。
（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008も同様です。）①「３．８

LANインタフェースの設定方法」の「●ネットワーク転送速度の設定方法」の①～⑦までを実行してください。
②［詳細設定］タブをクリックし、［リンク・ステート・イベントのログ］を選択し、［値(V):］プルダウンメニューから、［オフ］を選択してください。
（Windows Server® 2012 R2では［詳細設定］タブをクリックしてください。［プロパ
ティ］欄から［Log Link State Event］を選択し、［Disabled］を選択してください。）

3-19

第３章

操作

３．９

ビデオ表示画面の設定方法
・画面の設定では、色数（画面の同時発色数）、解像度（画面を構成するドット数）、リフレッ
シュレート（1秒間に画面が更新される回数）、シングルディスプレイとマルチディスプレイの設定が行えます。
（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008 R2およびWindows Server® 2012 R2
も同様です。）＜留意事項＞
・ビデオ表示画面についての注意事項は、「注意事項３．ビデオ表示画面について」を参照してください。
・ビデオ表示画面の設定を変更する場合は、［インテル®HDグラフイックス・コントロール・パネル］にて画面設定をしてください。

（１）1画面表示時（シングルディスプレイ）の画面設定方法
1台のディスプレイを接続している場合は、以下の手順で画面設定をしてください。
①

デスクトップ上で右クリックし、表示されるメニューから［グラフィックス・プロパティー］
をクリックして［インテル®HDグラフイックス・コントロール・パネル］を起動してくださ
い。

3-20

第３章

②

［インテル®HDグラフイックス・コントロール・パネル］画面上の［ディスプレイ］をクリックしてください。

3-21

操作

第３章

操作

③

画面中央の項目で画面の設定を行ってください。

説明

設定項目
解像度

解像度を選択できます。

リフレッシュレート

リフレッシュレートを選択できます。

＜留意事項＞
・回転およびスケーリングの設定は、変更しないでください。
・解像度、リフレッシュレートの設定は、「４．１ 装置仕様（７）サポート解像度」に記載の中から設定してください。

3-22

第３章

④

操作

設定項目を変更したら［適用］ボタンをクリックしてください。なお、解像度またはリフレッ
シュレートを変更した場合、設定変更の確認画面が表示されるので［はい］ボタンをクリック
してください。

＜留意事項＞
設定できる解像度には、接続しているディスプレイでサポートしている解像度より大きな解像度も含まれています。
ディスプレイで表示可能な最大解像度を超えた解像度に設定した場合、ディスプレイに画面が表示されなくなります。
ドライバインストール後は、接続しているディスプレイでサポートしている最大解像度に設定されますので、解像度を変更する場合は小さな解像度に設定してください。

3-23

第３章

操作

（２）2画面表示（マルチディスプレイ）時の画面設定方法
2台のディスプレイを接続している場合は、2台同時に表示させるマルチディスプレイ出力が可能です。マルチディスプレイの設定は以下の手順で行ってください。
①「（１）1画面表示時（シングルディスプレイ）の画面設定方法」を参照し、［インテル®HD
グラフイックス・コントロール・パネル］の［ディスプレイ］を起動してください。

②

画面左上の「ディスプレイ」をクリックした後、「マルチ・ディスプレイ」をクリックして、
マルチディスプレイの設定を行ってください。

以降に、「クローン」、「拡張」、「コラージュ」の設定方法を示します。

3-24

第３章

操作

（ａ）クローン
複数のディスプレイで同じ画面を表示する設定であり、解像度、色数、リフレッシュレートは共通の設定となります。使用するディスプレイの表示能力（最大解像度、最高リフレッシュレートなど）を接続前に確認してください。
① [インテル®HDグラフイックス・コントロール・パネル］の［マルチ・ディスプレイ］を起動してください。
②［ディスプレイ・モードの選択］にて、［クローン］を選択してください。

③

設定項目を変更したら［適用］ボタンをクリックしてください。
設定変更の確認画面が表示されるので［はい］ボタンをクリックしてください。

3-25

第３章

操作

（ｂ）拡張
1つの画面を複数のディスプレイで分割して表示する設定であり、解像度、色数、リフレッシュ
レートは独立した設定にできます。タスクバーは主ディスプレイ側のみに表示されます。設定可
能な解像度、色数、リフレッシュレートは接続されているディスプレイの表示能力に依存します。
①[インテル®HDグラフイックス・コントロール・パネル］の［マルチ・ディスプレイ］を起動してください。

②［ディスプレイ・モードの選択］にて、［拡張］を選択してください。

③

設定項目を変更したら［適用］ボタンをクリックしてください。
設定変更の確認画面が表示されるので［はい］ボタンをクリックしてください。

3-26

第３章

操作

（ｃ）コラージュ
1つの画面を複数のディスプレイで分割して表示する設定であり、表示可能な解像度は各ディスプレイの解像度の合計値となります。例えば、2つのディスプレイを水平方向に並べて、コラー
ジュに設定した場合、水平方向の解像度がディスプレイ2台分となります。解像度、色数、リフレッシュレートの設定は、複数のディスプレイ共通です。タスクバーは主ディスプレイ側のみに表示されます。設定可能な解像度、色数、リフレッシュレートは接続されているディスプレイの表示能力に依存します。
① [インテル®HDグラフイックス・コントロール・パネル］の［マルチ・ディスプレイ］を起動してください。
②[ディスプレイ・モードの選択］にて、［コラージュ］を選択してください。

③［コラージュの有効化］にて、［オン］を選択してください。

3-27

第３章

操作

④

設定項目を変更したら［適用］ボタンをクリックしてください。
設定変更の確認画面が表示されるので［はい］ボタンをクリックしてください。

3-28

第４章

第４章
４．１

仕様

仕様

装置仕様

（１）共通仕様項目仕様

型式「（２）個別仕様」参照

プロセッサ「（２）個別仕様」参照

メインメモリ

4GB/8GB/16GB/32GB（*9）

表示解像度・表示色「（７）サポート解像度」参照

内蔵ファ DVD

DVD-Multiドライブ（*1）

イル装置 HDD「（２）個別仕様」参照

拡張「（２）個別仕様」参照

PCI

スロット PCI Express「（２）個別仕様」参照

汎用5型ベイディスプレイオプション
デジタル（DVI-I 29ピン）（*2）
デジタル（DVI-D 24ピン）
USB2.0/1.1対応×6（前面×2、背面×4）

USB

USB3.0/2.0/1.1対応×2（背面×2）

インタ
フェース シリアル

RS-232C（D-sub 9ピン）×1、オプション×1（専用スロット）
1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T自動切り替え×2

LAN（RJ45、Wake on LAN™対応）（*10）

オーディオ

ライン入力×1、ライン出力×1

外部接点

オプション×1（専用スロット）

外形寸法（幅×奥行き×高さ）

420×450×176mm（ゴム足を除く）
ハードウェア状態監視（ファン異常、温度異常、SMART、ドライブ使用時間など）、OSロック監視、ウォッチドッグ監視、異常検出時のアラーム

RAS機能

通知（ポップアップ通知、状態表示デジタルLED、リモート通知など）、
メモリダンプ収集、保守操作支援コマンド、シミュレーション機能

質量「（２）個別仕様」参照

省エネ法に基づく表示「（２）個別仕様」参照

突入電流

35A以下（AC100V）、50A以下（AC240V）

漏洩電流

1mA以下

定格電力

540VA
電圧

AC 100-240V±10%（ワイドレンジ入力）

周波数50/60Hz±3Hz

キーボード／マウス

オプション

電源

4-1

第４章

仕様

（２）個別仕様
項目

仕様

型式

Aモデル

Dモデル

（*3）

HJ-7540xxxyA

HJ-7540xxxyDIntel® Xeon® E3-1225 v2（3.2GHz）

プロセッサ
HDD1

SATA 1TB / 2TB

HDD2SATA 1TB / 2TB（オプション）（*6）

HDD3

SATA 1TB / 2TB（オプション）

内蔵ファイル装置(*4)(*5)

ロングサイズ×3
PCI
拡張（汎用5型ベイ実装時、ロングサイズ×2）
ハーフサイズPCI Express x16×1

スロット
PCI Express

ハーフサイズPCI Express x4×1（*7） ハーフサイズPCI Express x4×1（*7）
ハーフサイズPCI Express x1×3

質量
省エネ法に

区分

基づく表示

エネルギー

（2011年度

消費効率

目標基準）

（*8）

ハーフサイズPCI Express x16×1
ハーフサイズPCI Express x1×2

約15kg

約16kg
L

0.7

0.7

（*1）DVD-RAMメディアの市場縮小によりDVDドライブメーカのサポートメディアが大幅に減少しており、本装置のDVD-MultiドライブもDVD-RAMメディアをサポートしておりません。
（*2）変換コネクタやDVI-AケーブルによりアナログVGAの出力が可能です。変換コネクタ、DVI-Aケーブ
ルはユーザにてご準備ください。
（*3）xxxはOSの種別とします。OS種別の詳細は「４．１装置仕様（３）OSプレインストールモデル仕様」を参照してください。
また、xxxがNOSと表記されている場合は、OSはインストールされていません。
yには、OSの言語に合わせてJ：Japanese、E：Englishが入ります。
末尾のアルファベットは、A：HDDモデル（Aモデル）、D：RAID1モデル（Dモデル）を表します。
（*4）HDDの注意事項については、「注意事項４．HDDについて」を参照してください。

（*5）HDD1、HDD2、HDD3の容量は同一とし、容量が異なるHDDを取り付けないでください。
（*6）HDD2はAモデルではオプションですが、Dモデルでは必須となります。
（*7）コネクタはPCI Express x16ですが、内部の接続はPCI Express x4となります。
（*8）エネルギー消費効率とは省エネ法（エネルギーに使用の合理化に関する法律）で定める測定方法により測定された消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能で除したものです。
（*9）OSの仕様によって使用可能なメモリはWindows® 7 (32bit)では最大約3GBとなります。
（*10）Windows Server® 2012 R2では仕様によりWake on LAN™を使用できません。

4-2

第４章

仕様

（３）OSプレインストールモデル仕様
プレインストールOS

OS種別
7ES

Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard（64bit）（Embedded契約版）

8EW

Microsoft® Windows® 7 Professional（64bit）（Embedded契約版）

9EW

Microsoft® Windows® 7 Professional（32bit）（Embedded契約版）

AES

Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard（64bit）（Embedded契約版）（４）付属品
項目

仕様

電源ケーブル7A 125V接地極付き2極差し込みプラグマニュアル「お使いになる前に」（マニュアル番号 WIN-A-0005）（５）オプション仕様
項目

仕様
1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 自動切り替え×2（詳細は「（８）オプションLANアダプター仕様（HJ-7617-55）」を参照）

LANアダプター

外部接点ポート（*1）

1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 自動切り替え×1（詳細は「（９）オプションLANアダプター仕様（HJ-7617-61）」を参照）
B接点、RS232C×1ポート（D-sub 9ピン）含む（詳細は「４．８．２ 外部接点仕様」を参照）
A接点、RS232C×1ポート（D-sub 9ピン）含む（詳細は「４．８．２ 外部接点仕様」を参照）

増設シリアルポート（*1）

RS232C×1ポート（D-sub 9ピン）
（詳細は「４．８．１ コネクタ仕様」を参照）

汎用5型ベイ

汎用5型ベイデバイス固定金具
汎用5型ベイベース固定金具（詳細は「５．４．13 汎用5型ベイ（オプション）の取り付け／取り外し」を参照）

信号・電源ハーネス

汎用5型ベイ用信号・電源ハーネス（SATA用）（詳細は「４．８．１ コネクタ仕様」を参照）
JIS規格19型ラック用金具

ラックマウント取り付け金具

EIA規格19型ラック用金具
一般問い合わせサービス（10件／年）
サービスメニュー障害解析支援サービス（5件／年）
障害解析支援サービス（1件）

オプションツール

システム障害監視ツール「RunWatcher」
ハードディスク間バックアップツール（*1）専用スロットに実装できます。また、同時使用はできません。

4-3

第４章

仕様

（６）サポート解像度
・オンボードビデオ（DVI-I 29ピン）（*1）
画面設定
解像度

リフレッシュレート（*2）
アナログ出力時

デジタル出力時

800×600

60Hz

60Hz

1024×768

60Hz

60Hz

1152×864

60Hz

60Hz

1280×1024

60Hz

60Hz

1366×768

60Hz

60Hz

1400×1050

60Hz

60Hz

1440×900

60Hz

60Hz

1600×900

60Hz

60Hz

1600×1200

60Hz

60Hz

1680×1050

60Hz

60Hz

1920×1080

60Hz

60Hz

1920×1200

60Hz

60Hz

（*1）変換コネクタやDVI-AケーブルによりアナログVGAの出力が可能です。
変換コネクタ、DVI-Aケーブルはユーザにてご準備ください。
（*2）記載しているリフレッシュレートは、弊社で表示可能であることを確認した設定です。ただし、対応可能な解像度およびリフレッシュレートは、ディスプレイによって異なりますので、使用するディス
プレイによっては使用できない設定があります。

4-4

第４章

・オンボードビデオ（DVI-D 24ピン）
画面設定
解像度

リフレッシュレート（*）
デジタル出力800×60060Hz

1024×768

60Hz

1152×86460Hz

1280×1024

60Hz

1366×768

60Hz

1400×1050

60Hz

1440×900

60Hz

1600×900

60Hz

1600×1200

60Hz

1680×1050

60Hz

1920×1080

60Hz

1920×1200

60Hz（*）記載しているリフレッシュレートは、弊社で表示可能であることを確認した設定です。ただし、対応可能な解像度およびリフレッシュレー
トは、ディスプレイによって異なりますので、使用するディスプレイ
によっては使用できない設定があります。

4-5

仕様

第４章

仕様

（７）メインメモリ仕様
この装置メインメモリの実装は以下のような組み合わせだけとなります。

スロットA1

スロットA2

スロットB1

スロットB2

合計容量

－

4GB

－

－

4GB

－

4GB

－

4GB

8GB

－

8GB

－

8GB

16GB

8GB

8GB

8GB

8GB

32GB

（８）オプションLANアダプター仕様（HJ-7617-55）

項目
インタフェース仕様
1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 自動切り替え×2（RJ-45、Wake on LAN™非対応）

実装スロットPCI Express x1

寸法168×67.5mm（基板寸法のみ、突起物除く）

質量

約100g

（９）オプションLANアダプター仕様（HJ-7617-61）

項目
インタフェース仕様
1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 自動切り替え×1（RJ-45、Wake on LAN™非対応）

実装スロットPCI Express x1

寸法130×67.5mm（基板寸法のみ、突起物除く）

質量

約50g

4-6

第４章

仕様

（10）最大電流規定（USBポート、拡張ボード、汎用5型ベイ）
USBの各ポート、拡張スロット（PCI Express/PCI）、汎用5型ベイの合計最大消費電流は以下のとおりです。

USBポート／
拡張ボード計8スロット／

DC出力

汎用5型ベイ合計最大電流値
3.3V

6.0A

5V

6.0A

12V

6.0A

－12V

0.2A

また、USBの各ポート、拡張スロット（PCI Express/PCI）、汎用5型ベイそれぞれの最大電流値は以下のとおりです。各デバイス接続時の突入電流が最大電流値を超えないよう注意してください。
最大電流値を超えますと、過電流保護回路が動作し、接続したデバイスが無効になる場合がありま
す。

項目

電圧値

最大電流値

USB2.0/1.1ポート

5V

0.5A／ポートUSB3.0/2.0/1.1ポート

5V

0.9A／ポート

3.3V

3.0A／スロット

12V

5.5A／スロット

3.3V

3.0A／スロット

12V

2.1A／スロット

3.3V

6.0A／スロット

5V

5.0A／スロット

12V

0.5A／スロット-12V

0.1A／スロット

3.3V

3.0A

5V

3.0A

12V

3.0A

PCI Express x16スロット

PCI Express x1スロット

PCIスロット

汎用5型ベイ

4-7

第４章

仕様

４．２

メモリ空間
0
コンベンショナルメモリ
500(DOSアプリケーションエリア)
A0000
ビデオRAMウィンドウ
リアルモードでの動作範囲

C0000
ビデオBIOS（*1）
D0000
拡張BIOS空間（*2）
E0000
システムBIOS（Flash ROM）
100000
(1MB)
2000

主メモリ

0000
Reserved

2020

0000

4000

4000

主メモリ
Reserved

4000

5000

DFA0

0000

主メモリ
メモリマップドI/O

1

0000

0000
主メモリ

4 1FFF FFFF
（最大16.5GB）（*1）ビデオBIOSは、将来のバージョンでサイズが変更される可能性があります。
（*2）拡張BIOS空間は、D0000～DFFFFの狭い空間であり、すでに他のデバイスによって占有されている可能性があります。また、将来のバージョンでは標準で実装されるアダプターのBIOSのサイズが変更される可能性もあるため、新規デバイスの設計においてはなるべく拡張BIOS空間を使用しないようにしてください。デバイス間で競合し、誤動作する可能性があります。

4-8

第４章

４．３

I/O空間
デバイス名

I/Oアドレス
0000－001FDMAコントローラ

0020－002D

割り込みコントローラ1

002E－002F

Super I/Oコンフィグレーション

0030－003D

割り込みコントローラ1

0040－0043

システムタイマ1

004E－004F

Super I/Oコンフィグレーション

0050－0053

システムタイマ20060、0062、0064、0066

キーボードコントローラ

0061

NMIコントローラ

0070－0077

RTCコントローラ

0080

DMA&ポストコード

0081－0091

DMAページレジスタ

0092

リセットコントローラ

0093－009F

DMAコントローラ

00A0－00B1

割り込みコントローラ2

00B2－00B3

パワーマネージメントコントローラ

00B4－00BD

割り込みコントローラ2

00C0－00DF

DMAコントローラ2

00F0

コプロセッサ

0240－025F

RAS LSIレジスタ

0290－029F

Super I/O

02F8－02FF

シリアルポート2（COM2）

03F8－03FF

シリアルポート1（COM1）

0400－043F

ACPIコントローラ

0460－047F

TCOタイマコントローラ

04D0－04D1

割り込みコントローラ

0500－057F

GPIOコントローラ

0CF8

PCIコンフィグレーション（アドレス）

0CF9

リセットコントローラ

0CFC

PCIコンフィグレーション（データ）4060－407F

SATAコントローラ

4080－4087

SATAコントローラ

4088－408F

SATAコントローラ

4098－409B

SATAコントローラ

409C－409F

SATAコントローラ

EFA0－EFBF

SMBusコントローラ

4-9

仕様

第４章

仕様

４．４

割り込み一覧
内容

割り込み端子IRQ0

カスケード（from 8259 #1）

IRQ1

予約

IRQ2

タイマ

IRQ3

シリアルポート2（COM2）

IRQ4

シリアルポート1（COM1）

IRQ5

未使用

IRQ6

未使用

IRQ7

未使用

IRQ8

リアルタイムクロック

IRQ9

SCI

IRQ10

未使用

IRQ11

未使用

IRQ12

予約

IRQ13

コプロセッサ

IRQ14

未使用

IRQ15

未使用
PCI Expressスロット2、オンボードビデオ、PCI Expressスロット4 、

IRQ16

オンボードLAN 1、PCI Expressスロット5

IRQ17

オンボードLAN 2

IRQ18

PCI Expressスロット1

IRQ19

PCI Expressスロット3

IRQ20

xHCI、PCIスロット6

IRQ21

EHCI2、HD Audio、SMBus、PCI スロット7

IRQ22

SATA1(IDE)、SATA1(AHCI)、SATA2(IDE)、PCIスロット8

IRQ23

EHCI1

＜留意事項＞
・上記はAPIC設定時（デフォルト）の場合です。
・PCIスロットのIRQ番号は、INTA端子を使用した場合です。
・IRQの割り込み番号は固定されているので、上記の設定は変更できません。
・APIC対応OSでも、そのデバイスが有効な状態でない限り、APICのIRQは割り当
たらず、APIC無効時のIRQ状態になります（次ページ参照）。

4-10

第４章

仕様

APIC無効時の割り込み
内容

割り込み端子

４．５

IRQ0

タイマ

IRQ1

予約

IRQ2

カスケード

IRQ3

シリアルポート2（COM2）：B

IRQ4

シリアルポート1（COM1）：A

IRQ5

予約

IRQ6

未使用

IRQ7

未使用

IRQ8

リアルタイムクロック

IRQ9

SATA、SCI、全PCIデバイス

IRQ10

未使用

IRQ11

未使用

IRQ12

予約

IRQ13

コプロセッサ

IRQ14

未使用

IRQ15

未使用

シリアルポートの設定
装置出荷時のシリアルポートデフォルト設定は下記のようになっています。正常な動作をしなくなる恐れがありますので、下記の設定は変更しないでください。

BIOS上での名称

I/Oアドレス（*）

IRQ割り当て（*）

OS上での名称

備考

Serial port A

3F8h

IRQ 4

COM1

標準実装

Serial port B

2F8h

IRQ 3

COM2

オプション

（*）BIOSによって自動的に割り当てられます。

4-11

第４章

仕様

４．６

BIOSセットアップ
BIOSはシステムの構成情報をSPI-ROMに格納します。システム構成を変更したときには、BIOSの設定変更が必要な場合があります。

＜留意事項＞
BIOSは、製品出荷時のシステム構成に合わせて適切な状態に設定されています。
BIOSの設定を変更すると、動作が不安定となったり、システムが正常に起動しなくなる場合がありますので、BIOSの設定を変更するときは十分注意して行ってください。

（１）セットアップメニューの起動
BIOSをセットアップするにはセットアップメニューを起動します。
電源スイッチ（「２．１ 表示・操作部の説明」を参照）を押すと、システムの初期化メッセージが表示されます。［F2］キーを押してセットアップメニューを起動してください。
（２）セットアップメニューの操作
メニューは主に下記キーを用いて操作します。

キー名称

説明

Esc

セットアップの終了または下位メニューから上位メニューへの復帰に使用します。

←／→

メニューまたは画面最上部に表示されるメニューグループの選択に使用します。

↑／↓

項目または各メニューグループ内で個々の項目の選択に使用します。

＋／－

設定値を選択します。このキー操作によって選択した項目で、設定できる値が切り替わります。
設定値を選択します。設定条件が2つだけのときは、このキーの操作でトグルスイッチ

Space
Tab

のように切り替わります。
日付／時刻の設定をするとき、月→日、時→分といった項目間の移動に使用します。
上位メニューから下位メニューへの移動またはセットアップの終了（SPI-ROMへのデー

Enterタセーブ）などに使用します。

（３）セットアップメニューの構成
セットアップメニューは大きく下記項目に分けられています。
Main：メニュー起動時に表示される画面です。日付／時刻などシステムの基本的な設定をします。
Advanced：割り込みポートやI/Oアドレスの設定など、個々のシステム構成に依存する設定をします。
Power：異常検出自動電源断、電源投入時の動作モードの設定などをします。
Boot：OSを起動する機器の優先順位を設定します。
Exit：変更した構成情報のSPI-ROMへの保存またはデフォルトの設定への復帰などをします。

4-12

第４章

仕様

（４）セットアップメニューの詳細
各メニューで設定できる項目の詳細を以下に示します。
（1/3）
上位
メニュー
Main

設定項目

デフォルト値

初回セットアップ時に必ず設定してください。

System Date
System Time
DRIVE1

自動認識

DRIVE2

自動認識

DRIVE3

自動認識

DRIVE4

自動認識

OPTION PORT

自動認識

Boot Options

注意事項

（*1）

Beep on bootDisabled

起動時のビープ音のON/OFFだけを設定します。異常発生時のビープ音はこの設定に関わらず、常にONになります。

Reset button function

Reset

リセットスイッチの設定を行います。
設定をNMI（Non-Maskable Interrupt）に変更しますと、リセットスイッチを
NMIスイッチに切り替えることができます。（*2）

QuickBoot Mode

Disabled

Enabledに変更することでメモリチェッ
クを省略し、起動時間を短縮します。
実運用時はDisabledの設定にしてください。

Correctable ECC Error

Pass

Correctable ECC Errorを検出した際に、メッセージを表示して起動を一時停止
するか、無視して起動するかを設定します。

System Memory

自動認識

Extended Memory

自動認識

－

（*1）DRIVE1～4、OPTION PORTは以下のように割り当てられます。
（*2）NMIに変更するとNMIの有効時間が増え、OS起動中やシャットダウン中に異常が発生した場合にリセットスイッ
チを押すことで画面がブルースクリーンになりメモリダンプを収集できる可能性が高まります。メモリダンプについては「７．２ メモリダンプ収集機能」を参照してください。
・型式：HJ-754*****A（Aモデル）
BIOS表示
接続機器

DRIVE1

DRIVE2

DRIVE3

DRIVE4

ドライブベイ1 ドライブベイ2 ドライブベイ3 DVDドライブ

OPTION PORT
汎用5型ベイデバイス

・型式：HJ-754*****D（Dモデル）
BIOS表示
接続機器

DRIVE1
Not Installed

DRIVE2
Not Installed

DRIVE3

DRIVE4

ドライブベイ3 DVDドライブ

4-13

OPTION PORT
汎用5型ベイデバイス

第４章

仕様

（2/3）
上位
メニュー

設定項目

Advanced PCI
Configuration

PCI Express
DeviceSlot #1～5

PCI
DeviceSlot #6～8

I/O Device
Configuration

デフォルト値
Enable Master

EnabledOption ROM
Scan

Enabled

Link Speed

AutoEnable Master

EnabledLatency Timer

0040h

Option ROM
Scan

EnabledPCI Parity Error Detection

EnabledSerial port A

EnabledBase I/O Address

3F8hInterrupt

IRQ4

Serial port B

EnabledBase I/O Address

2F8hInterrupt

IRQ3

注意事項

拡張ROMを実行するかどうかを設定します。Disabledだと拡張ROMを実行しなくなります。

拡張ROMを実行するかどうかを設定します。Disabledだと拡張ROMを実行しなくなります。
左記の設定は変更しないでください。

Core Multi Processing

Enabled

EIST

EnabledTurbo Boost

Disabled

No Execute Mode Mem Protection

EnabledSATA Mode

AHCI

Above 4GB MMIO BIOS Assignment

Disabled

MMIO Range

Dynamic

Legacy USB Support

Enabled

USBデバイスを動作させるかどうかを設定します。Disableの場合は、セット
アップメニューおよびWindows®起動後のみUSBキーボードで操作できます。

Front USB Port

Enabled前面USBポートの有効/無効の設定を行います。

UEFI Boot

Disabled

左記の設定は変更しないでください。

Enter BIOS Update Mode

No

システムBIOSをアップデートする際、この項目をYesに設定する必要があります。
システムBIOSアップデート時以外は、左記設定を変更しないでください。

4-14

第４章

仕様

（3/3）
上位
メニュー
Power

設定項目
After AC Power On

デフォルト値

注意事項
装置の電源を入れたときの設定を行います。
Stay Off：電源を入れたときにソフトパ
ワーオフモードに入ります。
Power On：電源を入れたときに自動的にOSを起動します。
Auto：前回、電源を切ったときにOSが起動していた場合、Power Onと同様に立ち上がります。また、前回、電源を切ったときにOSが起動していな
かった場合は、Stay Offと同様にソフトパワーオフモードに入ります。

Auto

バックアップ用の電池が切れた場合または電池が未接続状態で電源がOFFの状態の場合、設定がStay Offに設定されます。詳細は、「注意事項 11．BIOSの設定について」を参照してください。
FAN failure detection

Enabled

電源を入れたときにファン異常検出を行うかどうかを設定します。
左記の設定は変更しないでください。

Power saving mode

Disabled

省電力モードでOSを起動するかどうかを設定します。
左記の設定は変更しないでください。

Boot

Boot Priority Order

1. USB FDD
2. SATA CD/ DVD
3. USB CD
4. DRIVE1
5. DRIVE2! 6. DRIVE3
7. PCI SCSI
! 8. OPTION PORT
! 9. USB HDD
10.Internal Shell

OSを起動するデバイスの優先順位とそのデバイスからOSを起動させるかどうかを設定します。
左記の設定は変更しないでください。

Exit

Exit Saving Changes

セットアップで変更した内容をSPI-ROMに保存し、システムをリブートします。

Exit Discarding Changes

今回のセットアップで変更した内容を破棄し、前回SPI-ROMに保存した設定でシステ
ムをリブートします。

Load Setup Defaults

－

4-15

BIOSのデフォルト設定を読み出します。
ここではデフォルト値の読み出しを行うだ
けで、SPI-ROMへの保存は行われません。
SPI-ROMに設定内容を保存するには、この後“Exit Saving Changes”を使用してくだ
さい。

第４章

仕様

（５）デフォルト設定への戻し方
セットアップメニューの各項目をデフォルトの設定に戻す場合は、下記の順に実行してください。
①

セットアップメニューを起動してください（「（１）セットアップメニューの起動」参照）。

②

上位メニューの「Exit」を開き、「Load Setup Defaults」にカーソルを合わせ、［Enter］キーを押してください。

③“Load default Configuration now?”というメッセージが表示されますので、“Yes”を選択し、［Enter］キーを押してください。

④

再び上位メニューの「Exit」を開き、「Exit Saving Changes」にカーソルを合わせ、［Enter］
キーを押してください。

⑤“Save configuration changes and exit now?”と表示されますので、“Yes”を選択し、［Enter］
キーを押してください。

以上で終了です。

4-16

第４章

４．７

仕様

時計機構
この装置は、RTC（リアルタイムクロック）ICを用いた時計機構を持っています。
時計はカレンダーを内蔵していて、バッテリバックアップによって電源断時も動作し続けます。

表４－１

時計機構仕様

項目

仕様

時計機構

時・分・秒（24時間制）

日付機能

年・月・日

誤差

日差±4秒（*）

バッテリ

リチウム電池バックアップ（*）周囲温度が25℃での目安値です。

なお、システムプログラム処理上は、通常周期タイマで内部時計を更新し、立ち上げ時などに時計機構から時刻を読み出し時計合わせ処理をします。

4-17

第４章

仕様

４．８

インタフェース仕様

４．８．１

コネクタ仕様この装置から外部へのインタフェース仕様を示します。
また、各ボードの差し込み位置は、「２．１表示・操作部の説明」を参照してください。

（１）マザーボード（標準）●シリアルポート（オスコネクタ、インチねじ）（COM1）

ピン番号
1
2
3
4
5

●

1

5

6

9

信号名
CD
RD
TD
DTR
GND

ピン番号
6
7
8
9

信号名
DSR
RTS
CTS
RI

USB2.0/1.1ポート（前面および背面）

U1

U2

U3

U4

L1

L2

L3

L4

ピン番号
U1
U2
U3
U4
L1
L2
L3
L4

4-18

信号名
+5V
USBD1USBD1+
GND+5V
USBD0USBD0+
GND

第４章

●

●

USB3.0/2.0/1.1ポート（背面）

9

5

U1

4

9

5

L1

4

ピン番号
L1(1)
L2(2)
L3(3)
L4(4)
L5(5)
L6(6)
L7(7)
L8(8)
L9(9)

信号名
+5V
USBD0USBD0+GND
SSRX1SSRX1+GND
SSTX1SSTX1+

ピン番号
U1(10)
U2(11)
U3(12)
U4(13)
U5(14)
U6(15)
U7(16)
U8(17)
U9(18)

信号名+5V
USBD1USBD1+GND
SSRX2SSRX2+GND
SSTX2SSTX2+内蔵LANポート（RJ-45モジュラーポート 8ピン）

8

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8

1

信号名
TRD0+
TRD0TRD1+
TRD2+
TRD2TRD1TRD3+
TRD3-ネットワークの接続には下記仕様のケーブルを使用してください。

ケーブル仕様：UTPケーブル（シールドなしツイストペアケーブル）
または6

4-19

カテゴリ5e

仕様

第４章

仕様

●

ビデオポート（DVI-I 29ピン、インチねじ）
8

1

17

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8

信号名
TX2M
TX2P
SGND
NC(TX4M)
NC(TX4P)
DDCCLK2
DDCDAT2
V-Sync

ピン番号
C1
C2
C3
C4
C5

信号名
R
G
B
H-SyncRGB-GND

●

C1

C2

C3

C4

C5

24

ピン番号
9
10
11
12
13
14
15
16

信号名
TX1M
TX1P
SGND
NC(TX3M)
NC(TX3P)
P5DFP
PGND
NC(SENSE)

ピン番号
17
18
19
20
21
22
23
24

信号名
TX0M
TX0P
SGND
NC(TX5M)
NC(TX5P)
SGND
TXCP
TXCM

ビデオポート（DVI-D 24ピン、インチねじ）
8

1

KEY

24

17

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8

信号名
TX2M
TX2P
SGND
NC(TX4M)
NC(TX4P)
DDCCLK2
DDCDAT2
V-Sync

ピン番号
9
10
11
12
13
14
15
16

信号名
TX1M
TX1P
SGND
NC(TX3M)
NC(TX3P)
P5DFP
PGND
NC(SENSE)

4-20

ピン番号
17
18
19
20
21
22
23
24

信号名
TX0M
TX0P
SGND
NC(TX5M)
NC(TX5P)
SGND
TXCP
TXCM

第４章

●

内部SATA（汎用5型ベイ用オプションハーネスコネクタで接続する形状）

7

●

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7

1

内部電源コネクタ（汎用5型ベイ用オプションハーネスコネクタで接続する形状）

1

10

信号名
GND
+12V
+12V
+12V
+12V

ピン番号
1
2
3
4
5

●

信号名
GND
SATA_TXPSATA_TXN
GND
SATA_RXN
SATA_RXP
GND

ピン番号
6
7
8
9
10

信号名
GND
+5V
GND
+3.3V
GND

内部USBポート

1

ピン番号
1
2
3
4

4

4-21

信号名
+5V
USBDUSBD+
GND

仕様

第４章

仕様

●

オーディオポート：LIN、LOUT（3.5φステレオオーディオポート）
1
2
3

LIN
ピン番号
1
2
3

信号名
AGND
LIN_L
LIN_R

LOUT
ピン番号
1
2
3

信号名
AGND
LOUT_L
LOUT_R

モールド部

プラグ部

オーディオケーブル＜留意事項＞
モールド部の径が10mm以下の物を使用してください。10mmより大きな物ですとLINE IN、LINE OUT両方のポートに挿入しようとした場合、モールド同士が当たってしまい挿入できません。

4-22

第４章

（２）増設シリアルインタフェース（HJ-7806-11）（オプション）※ シリアルポートのみ

RAS外部接点インタフェース（HJ-7805-21、 HJ-7805-22）（オプション）※ シリアルポートおよびRAS外部接点入出力用ポート●

シリアル（オスコネクタ、インチねじ）

ピン番号
1
2
3
4
5

●

信号名
CD
RD
TD
DTR
GND

ピン番号
6
7
8
9

信号名
DSR
RTS
CTS
RI

1

5

6

9

外部接点入出力ポート（オスコネクタ、インチねじ）
1

13

14

25

ピン番号
1
2
3
4
5

信号名
MCALL_1
GENDO0_1
GENDO1_1
WDTTO_1
PSDOWN_1

ピン番号
14
15
16
17
18

6

GENDI0_1

19

7
8
9
10
11
12
13

RMTSTDN_1/GENDI_1
RMTRESET_2
CPUSTOP_2
GENDO2_2
RMTRESET_1
GENDI1_1
GENDI2_1

4-23

20
21
22
23
24
25

信号名
MCALL_2
GENDO0_2
GENDO1_2
WDTTO_2
PSDOWN_2
RMTPWRON_2/GENDI2_2
RMTSTDN_2/GENDI_2
GENDI1_2
GENDI0_2
CPUSTOP_1
GENDO2_1
GND

仕様

第４章

仕様

（３）信号・電源ハーネス仕様
汎用5型ベイ用ハーネスセット（HJ-7969-15）の内容は以下のとおりです。
品名

No.

仕様

①

SATAハーネス（信号、給電） SATA信号、給電一体型②

SATAハーネス（信号）SATA信号③

給電ハーネス

+3.3V、+5V、+12V給電用 10ピン ペリフェラル
コネクタ

外観図
① SATAハーネス（信号、給電）
マザーボードへ接続

汎用ベイデバイスへ接続

ｂ 給電用コネクタ 10ピン○

ｃ SATAコネクタ 7ピン○
ａ SATAコネクタ 22ピン○
② SATAハーネス（信号）マザーボードへ接続

汎用ベイデバイスへ接続

ａ SATAコネクタ 7ピン○

ｂ SATAコネクタ 7ピン○（注）両端とも同一のコネクタです。

③ 給電ハーネス
マザーボードへ接続

汎用ベイデバイスへ接続

ａ 汎用ベイデバイス用給電コネクタ 4ピン○

4-24

ｂ 給電用コネクタ 10ピン
○

第４章

４．８．２

仕様

外部接点仕様（１）外部接点入出力用ポート（EXT）仕様

小項目

大項目
外部接点

用途

仕様
RMTRESET、RMTSHTDN（GENDI）、GENDI0、

入力

GENDI1、GENDI2（RMTPWRON）（*1）（*2）
電気的インタインタフェース

無電圧トランジスタ接点

フェース

接点電流

1mA／点

適用負荷

・リレー（金張りツイン接点）
・スイッチ
・絶縁型オープンコレクタ

外部接点

用途

CPUSTOP、WDTTO、PSDOWN、MCALL、GENDO0、

出力

GENDO1、GENDO2
電気的インタインタフェース

フォトモスリレー接点

フェース

負荷電圧

最大40V DC（外部電源要）

負荷電流

定常：最大0.1A／点
突入：最大0.6A／点、100ms

絶縁耐圧

AC250V、1分間

適用負荷・リレー（クランプダイオード要）
・ブザー
・ランプ
・半導体

（*1）RMTSHTDNとGENDIは同じ接点を使用します（RASソフトウェアの設定によって切り替え）。
RMTPWRONとGENDI2は同じ接点を使用します（ジャンパピンによって切り替え）。詳細は「５．６

リモートパワーオン機能を有効にする場合」を参照してください。

（*2）RMTPWRON機能を使用するときは、外部接点にノイズが加わらないよう注意してください。
ノイズなどの影響によってソフトパワーオフ中に15ms以上接点がクローズ状態になりますと、意図しないでパワーオンする場合があります。なお、パワーオン後、OSやBIOSが動作している状態
では、RMTPWRON機能は無効になりGENDI2入力として動作します。

4-25

第４章

仕様

（２）外部接点入出力信号一覧
（1/2）
信号名
PSDOWN_1

接続図
CPU側
40V DC 0.1A
接点仕様

端子No.
5

PSDOWN_2

負荷

ﾋｭｰｽﾞ

～

ｻｰｼﾞｷﾗｰ

40V DC 0.1A
接点仕様

23

CPUSTOP_2

負荷

ﾋｭｰｽﾞ

～

ｻｰｼﾞｷﾗｰ9MCALL_1

40V DC 0.1A
接点仕様

1MCALL_2

負荷

ﾋｭｰｽﾞ

～

ｻｰｼﾞｷﾗｰ
14

GENDO0_1

40V DC 0.1A
接点仕様

2

GENDO0_2

負荷

ﾋｭｰｽﾞ

～

ｻｰｼﾞｷﾗｰ
15

GENDO1_1

40V DC 0.1A
接点仕様

3

GENDO1_2

HJ-7805-22
A接点仕様

OSがシャットダウンした状態（スタンバイまたは
主電源OFF状態）または装置に電源が供給されていない状態を示します。

電源断時
接点クローズ（B接点）

電源断時
接点オープン（A接点）

電源断時
接点クローズ

電源断時
接点オープンOS、アプリケーション、
デバイスドライバなどが異常な高負荷で正常に動作できない状態、または
ハングアップ状態を示し
ます。

電源断時
接点クローズ（B接点）

電源断時
接点オープン（A接点）

CPU停止時接点クローズ

CPU停止時接点オープンメンテナンス要求信号です。温度異常、ファン異常、ミラーリング片系異常（Dモデルのみ）状態を
示します。

電源断時
接点オープン（A接点）

電源断時
接点オープン（A接点）

ﾒﾝﾃﾅﾝｽ要求時
接点クローズ

ﾒﾝﾃﾅﾝｽ要求時
接点クローズ

汎用接点出力信号です。
ユーザがGENDO0～2の各接点ごとに信号の意味を定義できます。

電源断時
オープン
（A接点）

電源断時
オープン
（A接点）

ユーザ定義

ユーザ定義

電源断時
オープン
（A接点）

電源断時
オープン
（A接点）

ユーザ定義

ユーザ定義

電源断時
オープン
（A接点）

電源断時
オープン
（A接点）

ユーザ定義

ユーザ定義

電源断時
クローズ
（B接点）

電源断時
オープン
（A接点）

ウォッチドッグ
タイマタイムア
ウトまたは
CPU電源断時、接点クローズ

ウォッチドッグ
タイマタイムア
ウトまたは
CPU電源断時、
接点オープン

ユーザ側

18

CPUSTOP_1

意味

HJ-7805-21
B接点仕様

負荷

ﾋｭｰｽﾞ

～

ｻｰｼﾞｷﾗｰ
16

GENDO2_1

40V DC 0.1A
接点仕様

24

GENDO2_2

負荷

ﾋｭｰｽﾞ

～

ｻｰｼﾞｷﾗｰ
10

WDTTO_1

40V DC 0.1A
接点仕様

4

WDTTO_2

負荷ﾋｭｰｽﾞ

ｻｰｼﾞｷﾗｰ
17～

ウォッチドッグタイマによるタイムアウト検出を示します。OSがシャットダウンした状態（スタンバイまたは主電源OFF状態）または装置に電源が供給されていない状態においてもタイムアウトを検出します。

4-26

第４章

仕様

（2/2）
信号名
RMTSHTDN_1(GENDI_1)

接続図
CPU側
5V(VCC)

7

RMTSHTDN_2(GENDI_2)

接点
入力

RMTRESET_1

5V(VCC)RMTRESET_2

6
接点
入力

意味

ユーザ側

シャットダウン要求信号または汎用入力信号です。この接点をクローズすると、OSがシャットダウンしま
す。ユーザが使用する信号を選択することができます。（*1）
リセット要求信号です。この接点をクローズすると、装置がハードリセットします。（*1）

HJ-7805-21
B接点仕様

HJ-7805-22
A接点仕様

－

－

8

5V(VCC)GENGI0_2

GENDI1_1

20

11
接点
入力

GENDI0_1

端子No.

汎用入力信号です。ユーザ
がGENDI0～1の入力ごとに信号の意味を定義できま
す。

－

22

5V(VCC)GENDI1_2

12接点
入力

GENDI2_1(RMTPWRON_1)

5V(VCC)GENDI2_2(RMTPWRON_2)

接点
入力

－
21

13
19

汎用入力信号です。
ユーザがGENDI2の信号の意
味を定義できます。また、
リモートパワーオン機能を使用することができます。
（*2）－（*1）RMTSHTDN接点／RMTRESET接点はパルスでも可です。パルスの場合、接点は500ms以上の間クローズ状態にしてください。なお、両信号が同時にクローズ状態にならないよう注意してください。
（*2）RMTPWRON接点はパルス入力にしてください。100ms以上接点をクローズした後、4s以内を目安にオープンとしてください。クローズ状態のままシャットダウンしますと、ソフトパワーオフした瞬間に再起動してしまいま
す。なお、JP2ピンの位置については「５．６ リモートパワーオン機能を有効にする場合」を参照してくださ
い。

4-27

第４章

仕様

（３）EXT推奨ケーブル仕様①

接続にあたっては下記のようなケーブルを準備してください。
型式：HJ-7805-C1-XX（XXは長さを示します。）（*1）

D-sub 25ピン
メスコネクタ

M4圧着端子シールドアース（*2）（*1）最大ケーブル長は30mです。
（*2）ケーブルシールドを接続するため、近辺の位置にシールド芯線接続専用のシールド
アースバーを設ける必要があります。
②

ユーザがケーブルを製作する場合の仕様を以下に示します。
EXT側コネクタ
ケーブル（*）

25

13

14

ユーザ機器側コネクタ形状：ユーザの機器に合わせてください。

1
プラグケース
外部接点ケーブル／コネクタ外観（*）ケーブルのシールドアースは、プラグケースの導体（フレームグランド）に確実に接触させてください（なお、EXTポートにでているGNDピンはすべてシグナルグラウンドのため、
シールドアースを接続しないでください。誤作動の原因となります）。
●

EXT側コネクタ仕様（推奨品）
コネクタ形状：D-sub 25ピンメスコネクタ（2列）
部品名
プラグケースメスコネクタ●型式
HDB-CTH1(4-40)(10)HDBB-25S

メーカ名
ヒロセ電機（株）
ヒロセ電機（株）

ケーブル仕様（推奨品）

項目
最大ケーブル長
ケーブル電気シールド
推奨ケーブル仕様
30m
要UL2464SB 13P×24AWG

4-28

備考
フレームグランド接続
日立電線（株）

第４章

４．８．３

仕様

外部インタフェースケーブル長規定（１）外部インタフェースケーブル長規定
この装置の各種インタフェースの推奨最大ケーブル長は以下のとおりです。

コネクタ名称No.

ケーブル長（m）

1

デジタルビデオDVI-Iポート22

デジタルビデオDVI-Dポート

2

3

LANポート1004外部接点ポート（オプション）

シリアルポート（COM1）

6

シリアルポート（COM2）

UTPカテゴリ5e以上
ケーブル仕様は「４．８．２（３）」

30

5

備考

を参照してください。
シールド付きケーブルを使用してくだ

15

さい。

（オプション）
7

8

9

前面USB2.0/1.1（2ポート）
1

USB2.0準拠シールド付きケーブルを使用してください。また、延長ケーブルを使用すると正常に動作しない恐れが背面USB2.0/1.1（4ポート）
3
背面USB3.0/2.0/1.1（2ポート）あります。
接続するデバイスに応じて、USB3.0準
拠またはUSB2.0準拠のシールド付き

2

ケーブルを使用してください。また、
延長ケーブルを使用すると正常に動作しない恐れがあります。

10

オーディオ（LINE IN/LINE OUT）

2

なお、接続するデバイスによっては動作しないことも考えられますので、事前に動作確認をしてから使用してください。

4-29

このページは白紙です。

第５章

点検・保守

第５章 点検・保守
５．１ 日常点検警

告防じんフィルタは必ず装置に取り付けてください。防じんフィルタを取り付けない場合、じんあいが装置内に進入し、短絡火災が発生する恐れがあります。

注

意

手や指のけがの原因となる場合がありますので、防じんフィルタを掃除／交換する際には、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

通●知

この装置を移動するときは、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。HDDなどが故障する恐れがあります。

●

輸送や運搬時の梱包には納入時の梱包材を使用してください。これ以外の梱包材を使用した
場合、装置を損傷することがあります。

●

破損またはつぶれた梱包材は、輸送や運搬には使用しないでください。装置を損傷することがあります。

●

組み込み用のキャスター付き筐体やラックなどに組み込んで使用する場合、移動や輸送時に装置へ過大な振動や衝撃が加わり故障の原因となる場合があります。そのため、装置の設置
環境条件を超えないような筐体やラックの選定または設計を行うとともに、組み込む機器の移動、輸送、運搬は振動や衝撃に注意してください。

5-1

第５章

点検・保守

（１）防じんフィルタの清掃

通知防じんフィルタを水洗いした場合は、防じんフィルタを完全に乾かしてから、装置に装着してください。完全に乾かないまま装置を動作させると故障の原因となります。また、洗剤を使用する
際には、必ず中性洗剤を使用してください。その他の洗剤を使用しますと、防じんフィルタの機能を失う可能性があります。

●

頻度
じんあいの量によって、1～3か月に1回の割合で防じんフィルタを清掃してください。

●

方法
①

OSをシャットダウンしてください。

②

電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから清掃を行ってください。

③

フロントパネルの防じんフィルタを取り出し、はたくまたは水洗いしてください。なお、水洗いの場合、防じんフィルタが完全に乾いてから、装置に装着してください。
防じんフィルタの取り付け／取り外しの詳細は、「５．４．10
取り外し」を参照してください。

5-2

防じんフィルタの取り付け／

第５章

点検・保守

（２）キーボード（オプション）（２）キーボード（オプション）の清掃（オプション）の清掃
キーボードは下記に注意して清掃してください。
●

キーボードに洗剤を直接スプレーしたり、水滴をこぼしたりしないでください。

●

濡らしたままの布や雑巾でふかないでください。障害の原因となります。

洗 剤

HITACHI●

洗剤は、布にごく少量をスプレーして使用してください。

●

水ぶきのときには、布をよく絞ってから使用してください。

●

布はガーゼなどの柔らかいものを使用してください。

●

洗剤は、使用上の注意などをよく読んでから使用してください。

●

キーボード全体をガーゼなどで覆ってからスプレー式洗剤をスプレーし、数分間そのまま放置してからふき取る方法もあります。

洗 剤
HITACHI＜留意事項＞
・USB機器の注意事項については、「注意事項5-3

６．USB機器について」を参照してください。

第５章

点検・保守

５．２ 定期点検

定期点検項目を以下に記述します。定期点検は弊社と保守契約を結んでいただき、弊社保守員が実施します（日常点検を除きます）。弊社保守員または弊社の保守教育受講者以外は実施しないでくだ
さい。
システムの稼働計画の中に点検計画を組み込んでください。

点検内容
ロギング情報収集

点検周期

備考

1回／年

各部点検清掃・装置内外の点検清掃
・ファンの回転点検、じんあい除去

1回／年

・内部に混入した異物の除去
・その他全般防じんフィルタの交換

1回／年

電源電圧測定1回／年

動作確認
・各スイッチ、ランプの動作確認

1回／年

・テストプログラムによる動作確認
有寿命部品の定期交換（*）

必要時

日常点検

「５．１

日常点検」を参照して

1回／
・キーボードの清掃

ください。
1～3か月

・防じんフィルタの清掃（*）有寿命品の取り扱いの詳細は、「付録有寿命品の取り扱いについて」を参照して

ください。

5-4

第５章

点検・保守

５．３ 保守サービス契約

この装置では、情報制御システムに要求される24時間保守サポート、オンサイト対策、予防保守な
どの保守サービス契約があります。なお、保守サービス契約を締結していない場合の保守期間中は、お預かりによる修理（センドバック修理）となります。保守サービス契約の詳細は、弊社担当営業に問い合わせてください。
また、装置と付随して納入した流通ソフトウェアに対する問い合わせなどにも対応します。

表５－１

保守サービス対象範囲および保守期間

保守サービス
対象

保守期間

備考

最大12年

保守サービス契約を締結の対象範囲
ハード 装置○ウェア

していないときの保守対
応は、お預かりによる修理（センドバック修理）となります。
オプション周辺機器○

製造メーカの保守可能期間に準ずる（*1）

推奨周辺機器×

製造メーカの保守可能期間に マルチベンダハードウェ
準ずる

ア保守サービスを適用します。

上記以外のハードウェア

×

製造メーカの保守可能期間に マルチベンダハードウェ
準ずる

ア保守サービスを適用します。

ソフト Microsoft® Windows®

○

ウェア （Embedded契約版）

日立製RASソフトウェア

製造メーカのサポート可能期
間に準ずる

○

最大12年

保守サービス契約を締結していないときの保守対
応は、お預かりによる修理（センドバック修理）となります。

流通アプリケーション

×－製品提供元との保守契約となります。

○：対象
×：対象外

5-5

第５章

点検・保守

（*1）原則的に製造メーカの保守部品供給期限および保守可能期限によります。
保守サービス契約を締結していただくと、製造中止、保守期限、推奨代替機などの情報を適時に提供しますので、部分的なリプレースやオーバーホールなどによって長期にわたり安心してシステムを使用していただけます。
有償交換部品につきましては、「付録有寿命部品の取り扱いについて」を参照してください。

＜無償期間内の修理について＞
・期間について無償修理期間は製品納入（到着日）後1年間です。
同一箇所に同一故障が発生した場合、修理品の保証期間は（修理後）6か月です。
・修理の対応について
修理依頼品を弊社宛に送付いただく運搬費はユーザ負担とさせていただきます。また、修理完了
品をユーザに返送する際の運搬費は弊社にて負担いたします。
無償修理期間内の修理対応は故障した装置を弊社指定修理窓口まで返送していただき、お預かりによる修理（センドバック修理）になります。
センドバック修理を依頼されるときは、お手数でも取扱説明書巻末の「日立産業用コンピュータ
HF-Wシリーズ 修理依頼書 兼 御預かり書」に必要事項を記入し、修理品に同梱して送付してください。（*2）
・返送品の受付について
受け付けは、平日の9～17時です（土曜、日曜、祝日、年末年始、弊社休日を除く）。

（*2）無償修理期間にセンドバック修理以外の保守サービスをご希望の場合は、初年度から有償の保守サー
ビス契約を検討してください。詳細は、弊社担当営業に問い合わせてください。
消耗品などにつきましては、無償修理期間内でも有償になります。

5-6

第５章

点検・保守

５．４ 部品交換※ 本項における図は、交換の際の取り付け位置や作業手順などを示したものであり、図と実際の見た目が異なる場合がありますが、位置や作業手順は変わりません。

５．４．１ 各部品の種類と取り付け位置
この装置の各部品の種類と取り付け位置は下図のようになっています。

汎用5型ベイDVDドライブ
HDD

フロントファン

メインメモリスロット（上からB2、B1、A2、A1）
リチウム電池PCI Express x16規格
PCI Express x16規格（*）
CPUファン
PCI規格
電源装置

PCI Express x1規格
シリアルポート

オーディオ
ポート

スロット8
スロット7
スロット4
スロット1
スロット6
スロット2
スロット5
スロット3
（*）コネクタはPCI Express x16ですが、内部の接続はPCI Express x4となります。

外部接点／シリアル増設専用スロット（オプション）

図５－１

各部品の種類と取り付け位置

5-7

第５章

点検・保守

５．４．２ 本体カバーの取り付け／取り外し

注意

本体カバーを取り付ける際に、本体カバーの内側に指を入れないでください。指をはさみ、けがをする恐れがあります。

（１）本体カバーの取り外し①

装置背面の3本のねじを外してください。

②

本体カバーを装置背面方向にずらしてください。

③

本体カバーを外側に広げるようにして持ち上げてください。
①

③

②

図５－２

本体カバーの取り外し（２）本体カバーの取り付け
本体カバーを取り付けるときは、「（１）本体カバーの取り外し」と逆の手順で取り付けて
ください。

5-8

第５章

点検・保守

５．４
５．４．３ 拡張ボードの取り付け／取り外し

警

告拡張ボードの取り付け／取り外しの際は、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。電源を入れたまま拡張ボードの取
り付け／取り外しをすると、感電や発火する恐れがあります。

注

意取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原因となり
ます。

通

知

故障の原因となりますので、拡張ボードの取り付け／取り外しの際、装置に接続されている外部
ケーブルは必ず抜いてください。

（１）拡張ボードの取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業をしてください（「１．２．２

設置条件」参照）。
・拡張ボードの取り付け／取り外し作業をするときは、綿手袋を着用してください。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.2）を使用し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。
・拡張ボードの位置については、「図５－１

各部品の種類と取り付け位置」で確認してください。
・拡張ボードを取り付ける前または取り外した後には、拡張ボードを実装する拡張スロットのコネクタ上面に掃除機のノズル先端をあて、コネクタ接栓に沿って3回移動し吸引（清掃）を行ってください。

＜留意事項＞
・拡張ボードについての注意事項は、「注意事項い。

5-9

７．拡張ボードについて」を参照してくださ

第５章

点検・保守

（２）拡張ボードについて①

拡張ボードの種類
この装置には、PCI Expressスロット5つ、PCIスロット3つの計8つの拡張スロットが用意されています。
・PCI Express規格は、PCI EXPRESS BASE SPECIFICATION REVISION 2.0に準拠しています。
・PCI規格は、PCI LOCAL BUS SPECIFICATION REVISION 2.1に準拠しています。
また、PCIのロングサイズボードにはリア金具が必要です。リア金具は、ユーザが用意してください。

拡張スロット

取り付け拡張ボード

スロット1

PCI Express x1規格フルハイト・ハーフサイズ

スロット2

PCI Express x16規格フルハイト・ハーフサイズ

スロット3

PCI Express x1規格フルハイト・ハーフサイズ

スロット4

PCI Express x16規格フルハイト・ハーフサイズ（*1）

スロット5

PCI Express x1規格フルハイト・ハーフサイズ

スロット6

PCI規格ロングサイズ／ショートサイズ（*2）

スロット7

PCI規格ロングサイズ／ショートサイズ（*2）

スロット8

PCI規格ロングサイズ／ショートサイズ（*2）（*1）コネクタはPCI Express x16ですが、内部の接続はPCI Express x4となります。
（*2）汎用5型ベイ実装時、実装する汎用3.5型ベイデバイスの大きさによって実装するボードと汎用5型ベイデバイスが干渉する場合があります。

②

拡張ボードの寸法
PCI Express/PCI規格の基盤寸法（長さ×高さ）は下記のとおりです（高さは接栓部を含みます）。
●

PCI Express規格
・ハーフサイズ…167.65×111.15（mm）●

PCI規格（リア金具を除く）
・ロングサイズ…312.00×106.68（mm）
・ショートサイズ…174.63×106.68（mm）

5-10

第５章

点検・保守

（３）拡張ボードの取り付け（ａ）本体カバーの取り外し「５．４．２

本体カバーの取り付け／取り外し」に従い、装置の本体カバーを取り外してください。

（ｂ）閉止板の取り外し
拡張ボードを挿入したいスロットの閉止板のねじを外し、閉止版を取り外してください。

図５－３

閉止板の取り外し

5-11

第５章

点検・保守

（ｃ）拡張ボードの取り付け①

拡張スロットの真上から拡張ボードの両端を押しながら、取り付けたいスロットのコネ
クタに差し込んでください。

②

ボードの接栓部の真上の部分を押して完全に差し込んでください。

③

拡張スロットに拡張ボードをねじ止めしてください。

④

取り外しと逆の手順で本体カバーを取り付けてください。

図５－４

拡張ボードの取り付け＜留意事項＞
・拡張ボードを取り付けた際、隣接ボードに緩みが発生する場合がありますので、隣接ボードの差し込み具合を再度確認してください。

5-12

第５章

点検・保守

（４）拡張ボードの取り外し「（３）拡張ボードの取り付け」と逆の手順で、取り外してください。

注

意拡張ボードを取り外すときにスロットアースばねのつめを曲げてしまった場合は、つめが鋭く尖っておりますので手指を切らないよう注意して、元に戻してください。

通知

使用しないスロットの閉止板およびコネクタカバーは必ず取り付けてください。閉止板およびコ
ネクタカバーを取り付けない場合、故障の原因となります。

＜留意事項＞
スロットアースばねのつめに拡張ボードのパネルが引っ掛かって取り外しにくい場合がありますが、無理に引っ張らないでください。

5-13

第５章

点検・保守

５．４
５．４．４ メインメモリの取り付け／取り外し

警

告メインメモリの取り付け／取り外しの際は、必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラ
グをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。電源を入れたままメインメモリの取り付け／取り外しをすると、感電や発火する恐れがあります。

注

意取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原因となり
ます。

通

知

メインメモリの取り付け／取り外しの際、装置に接続されている外部ケーブルは必ず抜いてください。故障の原因となります。

（１）メインメモリの取り付け／取り外しの前に（１）メインメモリの取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業をしてください（「１．２．２

設置条件」参照）。
・取り付け／取り外し作業をするときは、綿手袋を着用してください。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.2）を使用し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。
・メインメモリスロットの位置については、「図５－８

メインメモリの取り付け」で確認

してください。
・メインメモリを取り付ける前または取り外した後には、メインメモリのコネクタ上面に掃除機のノズル先端をあて、コネクタ接栓に沿って3回移動し吸引（清掃）を行ってくださ
い。

5-14

第５章

点検・保守

（２）メインメモリの取り付け

通●知

メインメモリとコネクタは取り付け方向が決まっています。取り付け方向を間違えないようにしてください。間違えて取り付けた場合、故障の原因となります。

●

スロットA1（A2）とスロットB1（B2）に異なった容量のメモリを実装しないでください。
メモリを認識できない原因となります。

（ａ）本体カバーの取り外し「５．４．２

本体カバーの取り付け／取り外し」に従い、装置の本体カバーを取り外してください。

（ｂ）RAIDケーブルの取り外し
Dモデルの場合は、下記手順にてRAIDケーブルを取り外してください。
①

コネクタロック部を押し込みながら、RAIDケーブルを取り外してください。

②

留め具からRAIDケーブルを取り外してください。

RAIDケーブル②

背面視RAIDケーブル

RAIDケーブル

正面視①コネクタロック部
図５－５

RAIDケーブルの取り外し

5-15

留め具

第５章

点検・保守

通

知

CPUファンの落下により、装置内部の部品を傷つける恐れがあるため、CPUファンの取り付け／取り外しは、必ずCPUファンを片手で支えながら行ってください。

（ｃ）CPUファンの取り外し①

CPUファンの電源ケーブルをマザーボードから取り外してください②

CPUファン固定ねじ2本を取り外し、CPUファンを取り外してください。

CPUファン

CPUファンの電源ケーブル

マザーボードCPUファン
固定ねじ

図５－６

CPUファンの取り外し（ｄ）メモリカバーの取り外し
メインメモリスロットの左右のコネクタレバーを同時に開き、メモリカバーを上へ引き出してください。
メモリカバー
開く
開く

引き出す

図５－７

メモリカバーの取り外し＜留意事項＞
取り外したメモリカバーは大切に保管してください。

5-16

第５章

点検・保守

（ｅ）メインメモリの取り付け
メインメモリをコネクタの真上から差し込んでください。差し込んだ際、「カチッ」と音
がします。

側面観

スロットB2
スロットB1
スロットA2
スロットA1
上面観

図５－８

メインメモリの取り付け

また、メインメモリは以下の組み合わせで取り付けてください。

メインメモリの

スロット

スロット

スロット

スロット

実装員数

A1

A2

B1

B2

1枚

－

4GB

－

－

4GB

2枚

－

4GB

－

4GB

8GB

2枚

－

8GB

－

8GB

16GB

4枚

8GB

8GB

8GB

8GB

32GB

合計容量

（ｆ）本体カバーの取り付け「５．４．２

本体カバーの取り付け／取り外し」に従い、装置の本体カバーを取り付けてください。

5-17

第５章

点検・保守

（３）メインメモリの取り外し

通知メインメモリを取り外したときは、空きスロットに必ずメモリカバーを取り付けてください。取り付けないで使用した場合、故障の原因となります。

「（２）メインメモリの取り付け」と逆の手順で取り外してください。

（４）メインメモリの取り付け／取り外しの後にメモリダンプファイルの再設定
メインメモリの容量を変更した場合は、メモリダンプ収集の再設定が必要です。
詳細は、「７．３

メモリダンプ収集設定確認のメッセージが表示された場合」を参照し、メモリダンプ収集に関する再設定を行ってください。

5-18

第５章

点検・保守

５．４．５ インナーパネルの取り付け／取り外し
インナーパネルの取り付け／取り外し

注意

インナーパネルを取り付ける際に、インナーパネルの内側に指を入れないでください。指をはさみ、けがをする恐れがあります。

（１）インナーパネル（１）インナーパネルの取り外し
インナーパネルの取り外し①

フロントパネルの上部中央を押してカバーを開けてください。

②

上記①のカバー下部についているツメ2つを押しながら、インナーパネルを手前に引いて取り外してください。

②
②

①

②

図５－９

インナーパネルの取り外し（２）インナーパネルの取り付け
インナーパネルの取り付けは、「（１）インナーパネルの取り外し」と逆の手順で行ってく
ださい。

5-19

第５章

点検・保守

５．４．
の取り付け／取り外し
５．４．６ HDDの取り付け／取り外し

注●意

感電や機器故障の原因となりますので、作業の際には必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

●

HDDの取り付け／取り外しは、突起部で手指を切らないように注意してください。

通●知

HDDは一時的であっても静電気防止対策をしたクッションなど、衝撃を吸収するものの上に載せてください。机などの硬いものの上に直接置くと衝撃によって故障やデータ破壊、短寿
命化の要因となります。

●

装置の電源が入った状態でのHDDのねじ取り外し、HDDの活線挿抜は絶対に行わないでください。装置およびHDDの故障の原因となります。

●

HDDの交換は必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

●

HDDの取り付け／取り外し作業は、故障時の交換など必要時以外は行わないでください。頻繁に行いますと機器故障の原因となります。

●

HDDは、確実に装置に取り付けてください。半接触の状態やねじの取り付けもれは、故障の原因となります。

●

HDDを取り付け／取り外す際は、実装するHDDおよび実装されているHDDに衝撃を与えないよう注意してください。HDDへ衝撃を与えますと故障する恐れがあります。

（１）HDDの取り付け／取り外しの前にの取り付け／取り外しの前に（１）・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」

参照）。
・HDDの取り付け／取り外し作業をするときは、綿手袋を着用してください。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.2）を使用し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。

＜留意事項＞
・HDDについての注意事項については「注意事項5-20

４．HDDについて」を参照してください。

第５章

点検・保守

（２）
の取り外し
（２）HDDの①

OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから以下の作業を行ってください。

②「５．４．５

インナーパネルの取り付け／取り外し」に従い、インナーパネルを取り外してください。
③

HDDケース取り付けねじ2箇所を緩めます。

④

HDDケース取り付けねじ2箇所を引っ張り、HDDを引き出してください。

＜留意事項＞
・HDDを引き出す際は、接続コネクタに無理な力が加わらないように注意し、HDDに衝撃を与えないようにゆっくりと引き出してください。
・コネクタ接続時は衝撃に注意してください。
・装置から取り外したHDDを取り付ける際は、ドライブベイ番号を十分確認して必ず元のドライ
ブベイにHDDを取り付けてください。ドライブベイ1で使用していたHDDをドライブベイ2に誤って取り付けた場合でもOSが起動してしまいますので、HDDの取り付け位置には注意してください。
・HDD1、HDD2、HDD3の容量は同一とし、容量が異なるHDDを取り付けないでください。

ドライブベイ3
ドライブベイ2
ドライブベイ1

HDDケース取り付けねじ×2本（取っ手兼ローレットねじ）
図５－10

HDDの取り外し

5-21

第５章

点検・保守

通

知

ドライブベイ番号を十分確認して、HDDの取り付け、取り外しを行ってください。取り外したド
ライブベイ番号と異なるドライブベイ番号に取り付けると構成情報が不一致となり、装置が起動しない場合や、HDD内のデータを失う可能性があります。

（３）HDDのの取り付け（３）
HDDの取り付けは、「（２）HDDの取り外し」と逆の手順で行ってください。

5-22

第５章

点検・保守

５．４．７ DVDドライブ
ドライブの
ドライブの取り付け／取り外し

注●意

感電や機器故障の原因となりますので、作業は必ずOSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

●

取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっている
ためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原
因となります。

●

DVDドライブの取り付け／取り外しは、突起部で手指を切らないように注意してください。

通

知

●

DVDカバーは変形しやすいため、無理な力が加わらないよう注意してください。

●

DVDドライブの故障の原因となりますので、DVDドライブコネクタに無理な力が加わらないよう注意してください。

●

DVDドライブの故障の原因となりますので、DVDドライブ上部に無理な力が加わらないよう注意してください。

（１）DVDドライブのドライブの取り付け（１）
ドライブの取り付け／取り外しの前に取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」

参照）。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.1およびNo.2）を使用
し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。

5-23

第５章

点検・保守

（２）DVDドライブ
ドライブの
（２）
ドライブの取り外し①

フロントパネルの上部中央を押してカバーを開けてください。

①

図５－11

②

「５．４．２

フロントパネルの開放

本体カバーの取り付け／取り外し」に従い、装置の本体カバーを取り外してください。
③

マザーボードのコネクタ（電源コネクタおよびSATAコネクタ）からDVDドライブ用の
SATAケーブル、電源ケーブルを取り外してください。
（下図はDモデルですが、作業手順はA/Dモデル共通です。）

電源コネクタ

SATAコネクタ

DVDドライブ

図５－12

内部配線取り外し

5-24

第５章

④

DVDカバーの固定ツメを取り外してください。

⑤

DVDカバーを矢印方向にスライドさせます。

⑥

DVDカバーを外側に広げるようにして取り外してください。
DVDカバー

点検・保守④ツメの掛かりを外してください。

固定ツメ
⑥

⑥

⑤

図５－13

⑦

DVDカバー取り外し

DVDドライブを固定している固定ねじ1本を外してください。
（プラスドライバJIS規格No.2）⑦
ここに無理な力を加えないでください

図５－14

⑧

DVDドライブの固定ねじ取り外し

DVDドライブを装置正面側へスライドさせて、HDDフレームからDVDドライブを取り外してください。

5-25

第５章

点検・保守

⑨

DVDドライブを斜め上方に傾けて引き抜いてください。

⑨

HDDフレーム

DVDドライブ

⑧

図５－15

⑩

DVDドライブの取り外し

DVDドライブと金具を固定しているネジ3本を外してください。
（プラスドライバJIS規格No.1）

DVDドライブ

金具

⑩
図５－16

⑪

DVDドライブ金具の取り外し

SATAケーブルをDVDドライブから取り外してください。

（３）DVDドライブのドライブの取り付け（３）
ドライブの取り付け
DVDドライブの取り付けは、「（２）DVDドライブの取り外し」と逆の手順で行ってくだ
さい。

5-26

第５章

点検・保守

５．４．８ ゴム足の取り付け
ゴム足の取り付け／取り外し
取り付け／取り外し（１）ゴム足の（１）ゴム足の取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・装置に接続している外部ケーブルを全て外してください。
・取り外したゴム足は、大切に保管してください。
・保守スペースを確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」参照）。
・装置に衝撃を与えないでください。

（２）ゴム足の取り外し①

取り付けられているゴム足の中心部にマイナスドライバを差し込みます。

②

差し込んだドライバを倒すようにして、ゴム足の中心部にあるボタンを徐々に手前に出
します。

①
ボタン

マイナスドライバ②

ゴム足

マイナスドライバ

図５－17

ゴム足の取り外し（３）ゴム足の取り付け
ゴム足を装置底面の取り付け穴に据え、ゴム足中心部にボタンを押し込みます。

5-27

第５章

点検・保守

５．４．９ カバーねじのカバーねじの取り付け／取り外し
取り付け／取り外し

注意

この装置を縦置き設置金具に取り付ける際は、カバーねじを使用して固定しないでください。カ
バーねじを使用した場合、装置が落下してけがをする恐れがあります。

（１）カバーねじの取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・装置に接続している外部ケーブルを全て外してください。
・保守スペースを確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」参照）。
・装置に衝撃を与えないでください。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.2）を使用し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。

（２）カバーねじの取り外し①

プラスドライバを使用し、カバーねじ（4本）を取り外してください。

カバーねじ

カバーねじ
図５－18

カバーねじの取り外し（３）カバーねじの（３）カバーねじの取り付け
カバーねじの取り付けは、「（２）カバーねじの取り外し」と逆の手順で行ってください。

5-28

第５章

点検・保守

５．４．10５．４．10 防じんフィルタの取り付け／取り外し

警

告防じんフィルタは必ず装置に取り付けてください。防じんフィルタを取り付けない場合、じんあいが装置内に進入し、短絡火災が発生する恐れがあります。

（１）防じんフィルタの取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってか
ら行ってください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」

参照）。

（２）防じんフィルタの取り外し①「５．４．５

インナーパネルの取り付け／取り外し」に従い、インナーパネルを取り外してください。
②

インナーパネル裏のカバーを外し、防じんフィルタをインナーパネルから取り外してください。

インナーパネル裏面①②

防じんフィルタ

インナーパネル裏のカバー
図５－19

防じんフィルタの交換（３）防じんフィルタの取り付け
防じんフィルタの取り付けは、「（２）防じんフィルタの取り外し」と逆の手順で行ってく
ださい。

5-29

第５章

点検・保守

５．４．
５．４．11 ラック取り付け金具（
ラック取り付け金具（オプション品）
オプション品）の取り付け／取り外し

注●

意

ラック取り付け金具は、指をかけて装置を手前に引き出すために使用します。
これを握って装置を支えたり、持ち運んだりしないようにしてください。
装置が落下してけがをする恐れがあります。

●

取り付け作業が確実に行われたか十分に確認してください。
取り付け不良やねじの緩みなどがあると装置が落下してけがをする恐れがあります。

通知ラック取り付け金具は、取り付け方向が決まっています。取り付け方向を間違えないようにしてください。

（１）ラック（１）ラック取り付け金具の取り付け／取り外しの前にラック取り付け金具の取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」

参照）。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.2）を使用し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。

＜留意事項＞
・ラック取り付け金具についての注意事項は「注意事項参照してください。

5-30

８．ラック取り付け金具について」を

第５章

点検・保守

（２）ラック取り付け）ラック取り付け金具の取り付け取り付け金具の取り付け①

本体カバーの取り付け／取り外し」に従い、装置のカバーを取り外して「５．４．２ください。

②

ねじを4本取り外して、側面カバーを両側とも取り外してください。

③

取り外した両側の側面カバーに対して、所定の部分（下図参照）に工具を使用して穴（装置前面から見て左側の側面カバー2箇所、右側の側面カバー2箇所、計4箇所）をあけてください。

④①、②と逆の手順で、側面カバーおよび本体カバーを取り付けてください。

⑤

装置に添付されているラック取り付け金具を、同じく添付されているねじでしっかりと側面カバーの上から固定してください。
装置前面

側面カバー

②
棒状の金具をあてがい、②

金具の後ろをハンマー等で叩くと穴があきます。（*1）（*1）装置前面から見て、左側の側面カバーに穴をあける場合は「L」を、右側の側面カバーに穴を開ける場合は「R」の穴をそれぞれあけてください。

図５－20

側面カバーの取り外し方法

5-31

第５章

点検・保守

ラック取り付け金具（*2）（*2）ラック取り付け金具の外側にL、R表示があります。
「L」は装置前面から見て左側に、「R」は装置前面から見て右側に取り付けてください。
図５－21

ラック取り付け金具の取り付け方法（３）ラック取り付け）ラック取り付け金具の取り外し取り付け金具の取り外し
ラック取り付け金具の取り外しは、「（２）ラック取り付け金具の取り付け」と逆の手順で行ってください。

5-32

第５章

点検・保守

５．４．12５．４．12 スライドレール選定の注意事項及び取り付け/
スライドレール選定の注意事項及び取り付け/取り外し

本装置をJISおよびEIA規格の19インチラックに実装する際、取り付けラックと本体を本体両サイドで固定する「ラック取り付け金具」をオプションでご用意しております。
「ラック取り付け金具」をご使用になる際、「ラック取り付け金具」だけでは本体を支えることができませんので、汎用トレイやスライドレール等と併用しご使用ください。

通知汎用トレイ、スライドレールの販売は行っておりません。
「スライドレール選定条件」を満足する市販品をご利用ください。
以下は、利用可能なスライドレールの仕様です。選定の際に、参考にしてください。
●スライドレール選定条件
・取り付けねじ位置が、下図 3ヶ所(25.4mm、101.6mm、254mm)の寸法を満足すること。
・ストローク長(406mm)を満足すること。
・定格荷重 200N/ペア以上であること。
・取り付けねじはM4であること。
・スライドレールは、ラック側面で固定するタイプであること。
●スライドレール取り付け用ネジ
・ねじの仕様バインド または トラス小ねじ
・ねじの径M4・ねじの長さ8～10mm (レール板厚＝1.6mmの場合)

通知

スライドレール取り付けねじは添付しておりません。お客様にてご用意ください。

ラック取り付け金具

19

スライドレール(市販品)

図５－22

スライドレール取り付けねじ位置

5-33

第５章

点検・保守

●HF-Wに実装可能なスライドレール
下記製品は、「スライドレール選定条件」（取り付けねじ位置、ストローク長、定格荷重、取り付け）の条件を満たしたスライドレールです。
お客様で使用されるラックで下記スライドレールが利用できるか弊社では判断できませんので、下記スライドレールを選択される際は、事前にラックメーカまたはスライドレールメーカにご確認をお願いいたします。

No

メーカ名

型番

1

日本アキュライド株式会社

定格荷重

C203-22L

333 N/ペアロック機構

有

http://www.accuride.co.jp/

通知

スライドレールのオプションで用意されているブラケット等で、ラックの前後で固定するタイプ
は、「ラック取り付け金具」と干渉して取り付きません。(下図参照)
スライドレールの選定は、ご使用になられるラックメーカにご相談ください。

スライドレール

ラック

ラック取り付け金具固定ねじ

干渉例
HF-W
ラック取り付け金具

図５－23

スライドレールの干渉例

5-34

第５章

点検・保守

（1）スライドレールの取り付け①

本体カバーの取り付け／取り外し」に従い、装置のカバーを取り外して「５．４．２ください。

②

ねじを4本取り外して、側面カバーを両側とも取り外してください。

③

取り外した両側の側面カバーに対して、所定の部分（下図参照）に工具を使用して穴（装置前面から見て左側の側面カバー3箇所、右側の側面カバー3箇所、計6箇所）をあけてください。

④①、②で取り付けた逆の手順で、側面カバーおよび本体カバーを取り付けてください。

⑤

スライドレールの取り付け方はスライドレールについている説明書を参照してくださ
い。
装置前面

側面カバー

②
棒状の金具をあてがい、②

金具の後ろをハンマー等で叩くと穴があきます。（*1）（*1）装置前面から見て、左側の側面カバーに穴をあける場合は「L」を、右側の側面カバーに穴を開ける場合は「R」の穴をそれぞれあけてください。

図５－24

側面カバーの取り外し方法（２）スライドレールの取り外し
スライドレールの取り外しは、「（１）スライドレールの取り付け」と逆の手順で行ってく
ださい。

5-35

第５章

点検・保守

５．４．1
５．４．13 汎用5型ベイ（オプション品）の取り付け／取り外し
汎用 型ベイ（オプション品）の取り付け／取り外し

注●意

感電や機器故障の原因となりますので、作業の際は必ずOSをシャットダウンし、電源ケー
ブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから行ってください。

●

取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっている
ためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるため、故障の原
因となります。

通知装置の電源が入った状態でのねじの取り外し、活線挿抜は絶対に行わないでください。内蔵機器の故障の原因となります。

（１）汎用5型ベイデバイスの取り付け／取り外しの前に（１）汎用 型ベイデバイスの取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業してください（「１．２．２

設置条件」

参照）。
・取り付け／取り外し作業をするときは、綿手袋を着用してください。
・ねじの締め付け／取り外しの際には、プラスドライバ（JIS規格No.2）を使用し、ねじ頭を潰さないよう注意してください。
・ねじの締め付け時には、ねじ山の破壊防止のため、無理な力を加えずねじ穴に対してまっ
すぐに締め付けてください。

＜留意事項＞
汎用5型ベイにSATAデバイスを実装した場合、DVDの読み書きが行われている間はSATAデバ
イスの転送速度が低下する場合があります。

5-36

第５章

点検・保守

（２）汎用5型ベイ使用例（２）汎用 型ベイ使用例①

5型ベイデバイス固定金具のねじ2本を外してください。

②

5型ベイベース金具のツメから5型ベイデバイス固定金具を取り外してください。

③

5型ベイ閉止板を外す必要がある場合は、5型ベイ閉止板のツメ2か所を下に押し内側に外してください。

5型ベイデバイス固定金具③①
5型ベイ閉止板②

裏面観
ツメ
5型ベイベース金具

図５－25

汎用5型ベイデバイス固定金具取り外し＜留意事項＞
取り外した5型ベイ閉止板は元に戻すときに必要ですので、大切に保管してください。

④

5型ベイデバイスを5型ベイデバイス固定金具に取り付けてください。
5型ベイデバイス5型ベイデバイス固定金具

④

図５－26

汎用5型ベイデバイス取り付け＜留意事項＞
5型ベイデバイスを固定するねじ4本および使用するドライバは、ユーザが準備してください。

5-37

第５章

点検・保守

⑤

5型ベイデバイス固定金具を5型ベイベース金具のツメに引っ掛けるようにして、5型ベイに取り付けてください。
5型ベイデバイス固定金具

⑤
ツメ
前面

5型ベイベース金具
図５－27⑥

汎用5型ベイデバイス固定金具取り付け③を行った場合は、5型ベイ閉止版を取り付けてください。

5-38

第５章

点検・保守

（３）汎用5型ベイ用ハーネスセット（）汎用 型ベイ用ハーネスセット（オプション
型ベイ用ハーネスセット（オプション）の取り付け／取り外しオプション）の取り付け／取り外し
汎用5型ベイ用ハーネスセットの仕様については「４．８．１

コネクタ仕様（４）信号・

電源ハーネス仕様」を参照してください。

①

マザーボード上のコネクタのコネクタカバーを取り外してください。

②

ケーブルのコネクタをマザーボード上のコネクタに接続してください。

③

ケーブルを汎用5型ベイデバイスのコネクタに接続してください。

・SATAハーネス（信号、給電）
マザーボードの給電用コネクタ・給電ハーネスの給電用コネクタ

・SATAハーネス（信号、給電）のSATAコネクタ
・SATAハーネス（信号）のSATA
コネクタ

図５－28

ハーネスの取り付け＜留意事項＞
・取り付け時はケーブルの挿入方向を確認し、コネクタに無理な力を加えないように挿入してください。
・取り外したコネクタカバーは大切に保管してください。

（４）ハーネスの取り外し
ハーネスは、取り付け時と逆の手順で取り外してください。

5-39

第５章

点検・保守

５．４．1
スロットをロングサイズ3スロットに拡張する場合
５．４．14 PCIスロットをロングサイズ
スロットをロングサイズ スロットに拡張する場合
PCIスロットをロングサイズ3スロットに拡張する場合、5型ベイベース金具と同時に実装することができません。下記手順にて5型ベイベース金具を取り外してください。
①「5.4.13汎用5型ベイ（オプション品）の取り付け／取り外し」を参照し、5型ベイデ

バイスを取り外してください。
②

装置前面にある5型ベイの2か所のねじを外します。

③

装置内部にある5型ベイベース金具の2か所のねじを外します。

④

5型ベイ閉止板のツメ片側2か所を下に押し内側に外します。

⑤

5型ベイベース金具を手前に引き、上へ持ち上げ取り外してください。

⑥

5型ベイ閉止板を取り付けてください。

③
④

②
⑤

5型ベイベース金具
図５－29

PCIスロットをロングサイズ3スロットに拡張する場合＜留意事項＞
取り外した5型ベイベース金具、ねじは元に戻すときに必要ですので、大切に保管してくださ
い。

5-40

第５章

点検・保守

５．５ リチウム電池の取り付け／取り外し

注意● この装置はリチウム電池を使用しています。電池を交換するときは、必ず弊社指定のものに交換してください。指定以外のものと交換した場合、爆発、発火、破裂、発熱、漏液、およびガス発生の恐れがあります。
● 電池の(＋)極と(－)極を逆にして使用しないでください。充電やショートなどで異常反応を起こしたりして、電池を漏液、発熱、破裂させるおそれがあります。
● リチウム電池の交換を行う際は、手順を必ず守ってください。手順を守らない場合、BIOSが破損するおそれがあります。

（１）リチウム電池の取り付け／取り外しの前に・OSをシャットダウンし、電源を遮断して1分以上たってから作業してください。
・保守スペースは必ず確保し、平らな場所で作業をしてください（「１．２．２

設置条件」参照）。
・電池交換を行う場合は、交換前に必ずBIOSの設定を記録しておき、電池交換後はBIOSの設定を交換前の状態に設定してください。また、電池交換を行うと時刻が初期化されるため、電池交換
後は時刻の設定をしてください。

5-41

第５章

点検・保守

（２）リチウム電池の取り外し（２）リチウム電池の取り外し①

USBケーブル2本をマザーボードから取り外してください。

②

下図に従い電池ホルダからリチウム電池を取り外してください。

③

マザーボードのBATコネクタからリチウム電池を取り外します。

＜留意事項＞
・取り付け時はUSBケーブルの線番とマザーボード上のコネクタのシルクを確認し、下図の通り
正しく取り付けてください。
・取り外し時はBATコネクタのロックを必ず解除し、正しい向き、正しい角度で取り外してください。

マザーボードMB-USB2（線番）

MB-USB3
（線番）
①USB
ケーブル

USB2（シルク）USB3（シルク）

②

②

図５－30

リチウム電池の取り外し（３）リチウム電池の取り付け（３）リチウム電池の取り付け「（２）リチウム電池の取り外し」と逆の手順で取り付けてください。
＜留意事項＞
・取り付け時はケーブルの挿入方向を確認し、コネクタに無理な力を加えないように挿入してください。
・取り外したコネクタカバーは大切に保管してください。

5-42

第５章

点検・保守

５．６ リモートパワーオン機能を有効にする場合

注●

意

感電や機器故障の原因となりますので、作業の際には必ずOSをシャットダウンし、主電源を遮断して1分以上たってから行ってください。

●

JPソケットの取り付け／取り外しの際、内部の部品に直接、素手で触らないでください。熱くなっているためやけどをする恐れがあります。また、内部の部品を傷つける恐れがあるた
め、故障の原因となります。

RAS外部接点ポート（オプション）のリモートパワーオン機能を使用する場合、下記の手順に従い、マザーボード上のJP2ピンのJPソケットを取り外してください。JPソケットの状態で、外部接点のGENDI2信号を汎用接点入力信号かリモートオン信号か選択することができます（「４．８．２
外部接点仕様」参照）。

JPソケット状態

GENDI2の設定付き

汎用接点入力信号なし

リモートオン信号

5-43

第５章

点検・保守

（ａ）本体カバーの取り外し「５．４．２（３）拡張ボードの取り付け（ａ）本体カバーの取り外し」に従い、装置の本体カバーを取り外してください。

（ｂ）JPソケットの取り外し
JP2ピンからJPソケットを取り外してください。

＜留意事項＞
・取り外したJPソケットは元の設定に戻すときに必要ですので、大切に保管してください。

PCIスロット

JP2

図５－31

JPソケットの取り外し

5-44

第６章

第６章

トラブルシューティング

トラブルシューティング

この章では、よくあるトラブルの原因と対処法について説明します。「６．１ トラブル一覧」から現象を選択し、その参照先（「６．２てください。また、「６．２解決方法」～「６．６状態表示デジタルLED」）の内容に従い対処し解決方法」に従っても問題が解決しない場合、システム管理者または保守員に連絡してください。なお、RAIDに関するトラブルについては「第８章

RAID１」を参照してください。

警 告
万一、発煙・異臭などがあった場合は、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて、ご購入先
または保守員に連絡してください。故障状態のままお使いになると火災や感電の原因となります。

６．１

トラブル一覧
装置に発生するトラブルを以下に示します。該当する項目を以下より参照し、原因調査および対処を行ってください。

６．１．１

OS起動前のトラブル

デスクトップ画面が表示される前（OS起動前）までのトラブルを以下に示します。フロン
トパネルのランプの名称に関しては、「２．１表示・操作部の説明」を参照してください。

（１）装置が起動しない
電源ケーブルのプラグをコンセントに入れた後の動作を①～⑦の順番で確認し、該当する項
目がありましたらその項目のページを参照してください（先に該当した項目を参照してください）。
①

スタンバイランプが点灯しない（→ ページ6-3参照）②

電源スイッチを押すと、ファンが回転しステータスランプが点灯するが状態識別LEDおよび状態表示デジタルLEDに何も表示しない（→ ページ6-3参照）③

状態表示デジタルLEDに英数字を表示して停止している（→ ページ6-4参照）④

画面に何も表示しない（→ ページ6-4参照）⑤

画面にエラーメッセージを表示して停止している（→ ページ6-4参照）⑥

Windows®のロゴで停止している（→ ページ6-5参照）⑦

ブルースクリーンを表示して停止している（→ ページ6-5参照）（２）ビープ音が鳴る（→ ページ6-5参照）（３）BIOSのセットアップメニューが開けない（→ ページ6-6参照）（４）RAS外部接点によるリモートパワーオンができない（→ ページ6-6参照）（５）WOLが使用できない（→ ページ6-6参照）（６）拡張ボードを実装すると装置が起動しない（→ ページ6-6参照）

6-1

第６章

トラブルシューティング

６．１．２

OS起動後のトラブル

Windows®のロゴが表示され、デスクトップ画面が表示された後（OS起動後）のトラブルを以下に示します。

（１）アラームランプが点灯し、状態表示デジタルLEDが英数字を表示している
または

状態表示デジタルLEDが英数字を表示している（→ ページ6-7参照）（２）装置の処理が遅い（→ ページ6-9参照）（３）装置が応答しない（→ ページ6-9参照）（４）装置が自動的にスタンバイ状態になっている、再起動する（→ ページ6-10参照）（５）画面がちらつく、または何も表示されない（→ ページ6-11参照）（６）ブルースクリーンが表示される／された（→ ページ6-11参照）（７）ネットワークに接続できない（→ ページ6-12参照）（８）ネットワークの接続がよく切れる、通信速度が遅い（→ ページ6-12参照）（９）ディスク（CD、DVD）が認識されない、ディスクの読み書きができない（→ ページ6-13参照）（10）ディスク（CD、DVD）への書き込みに失敗する（→ ページ6-13参照）（11）ディスク（CD、DVD）が取り出せない（→ ページ6-14参照）（12）キーボードの入力を受け付けない（→ ページ6-14参照）（13）マウス操作を受け付けない、カーソル・ボタンが正常に動作しない（→ ページ6-15参照）（14）USB機器（キーボード、マウス以外）が認識されない、動作しない （→ ページ6-15参照）（15）音が出ない、音が極端に小さい（→ ページ6-16参照）（16）シリアルポートが正常に動作しない（→ ページ6-16参照）（17）RAS外部接点ポートが正常に動作しない（→ ページ6-16参照）（18）シャットダウンできない（→ ページ6-17参照）（19）画面の解像度の設定にて、接続していないディスプレイが表示される（→ ページ6-17参照）

6-2

第６章

６．２

トラブルシューティング

原因調査および対処方法

６．２．１

OS起動前のトラブル（１）装置が起動しない①

スタンバイランプが点灯しない＜推定原因＞
装置に電源が供給されていないことが考えられます。
＜対処＞①

電源ケーブルのプラグがコンセントへ接続されていることを確認してください。

②

分電盤のブレーカがONになっていることを確認してください。

③①～②を実施し、スタンバイランプが点灯した場合は電源スイッチを押してください。
⇒装置が起動するとファンが回転し、ステータスランプが点灯します。

②

電源スイッチを押すと、ファンが回転しステータスランプが点灯するが状態識別LEDおよび状態表示デジタルLEDに何も表示しない＜推定原因＞
装置の故障が考えられます。
＜対処＞① システム管理者または保守員に連絡してください。

6-3

第６章

トラブルシューティング③

状態表示デジタルLEDが英数字を表示して停止している＜推定原因＞
POST動作中の異常検知が考えられます。
＜対処＞①「６．６．１ POST表示」を参照し、対処してください。
⇒正常に動作した場合は、状態表示デジタルLEDの英数字の表示が消え、OSが起動します。

④

画面に何も表示しない＜推定原因＞
ディスプレイに異常があることが考えられます。
＜対処＞①

ディスプレイの電源スイッチがONになっていることを確認してください。

②

ディスプレイの電源ケーブルのプラグがコンセントへ接続されていることを確認してください。

③

ディスプレイインターフェースケーブルによって、装置とディスプレイが接続されていることを確認してください。

④

ディスプレイの各種設定を見直してください。ディスプレイの設定はディスプレイに添付の説明書を参照してください。

⑤

画面にエラーメッセージを表示して停止している＜推定原因＞
電池切れ、HDDの未実装、OSの破損、ブートローダ（OS起動プログラム）の異常が考えられま
す。

＜対処＞
①

下記のエラーメッセージが表示された場合、各対処を行ってください。
● “Real Time Clock Error – Check Date and Time setting”⇒起動時に毎回出る場合、電池が切れています。システム管理者または保守員に連絡してください。
● “Operating System Not Found”⇒HDD、OSに異常があることが考えられます。以下を確認してください。
ⅰ）USB CD、USB FD、USBブートデバイスが装置に接続されていないか確認してください。
⇒USB CD、USB FD、USBブートデバイスが接続されている場合は、取り外してください。
ⅱ）ドライブベイ1にHDDがしっかり挿入され、ねじで固定されていることを確認してください。
⇒正常な場合は、BIOS画面でHDDが認識されていることを確認できます。
（「４．６ BIOSセットアップ」参照）
ⅲ）リカバリDVDをお持ちの場合は、リカバリDVDを使用して出荷時の状態に復元してください。
● “NTLDR is Missing”⇒ブートローダの異常（OSが破損）していることが考えられます。リカバリDVDをお持ちの場合は、リカバリDVDを使用して出荷時の状態に復元してください。

6-4

第６章

⑥

トラブルシューティング

Windows®のロゴで停止している＜推定原因＞
ハードウェアの異常、OSの破損が考えられます。
＜対処＞①

電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて、キーボード、マウス以外のUSB機器および拡張ボードを取り外してください。その後、再度電源ケーブルのプラグをコンセントに入れて装置を起動してください。(拡張ボードの取り外し方法は5.4.3参照)②①を実施しても改善されない場合、OSが破損していることが考えられます。リカバリDVDをお持ちの場合は、リカバリDVDを使用して出荷時の状態に復元し、バックアップデータを使用して復旧してください。

＜留意事項＞
・OSが正常に起動しなくなる可能性がありますので、OS起動途中でのUSB機器の接続は行わないで下さい。
・CPU切替器によっては、OS起動途中に画面切替を行うとOSが正常に起動しなくなる可能性があります。CPU切替器を使用する場合は、十分な動作検証を実施してください。

⑦

ブルースクリーンを表示して停止している＜推定原因＞
リモートシャットダウン信号の入力が考えられます。
＜対処＞

①

「７．４

重度障害発生時立ち上げ抑止機能」および「６．３

STOPエラーコード」を参照し、対処してください。

（２）ビープ音が鳴るａ）ビープ音が1回鳴る＜推定原因＞
電源投入時の音です。異常はありません。

ｂ）ビープ音が2回以上鳴る＜推定原因＞
ハードウェアの異常検知が考えられます。
＜対処＞①

状態表示デジタルLEDの表示を確認し、「６．６．１ POST表示」を参照して対処してくださ
い。

6-5

第６章

トラブルシューティング（３）BIOSのセットアップメニューが開けない＜推定原因＞
キーボードの入力が受け付けられていないことが考えられます。
＜対処＞①

キーボードのケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

②

キーボードのケーブルを他のポートに接続してください。

（４）RAS外部接点によるリモートパワーオンができない＜推定原因＞
リモートパワーオン機能が有効になっていないことが考えられます。
＜対処＞
①

「５．６

リモートパワーオン機能を有効にする場合」を参照し、リモートパワーオン機能を有効にしてください。

（５）WOLが使用できない＜推定原因＞
WOL機能が有効になっていないことが考えられます。
＜対処＞①

どのOSを使用しているか確認してください。Windows Server® 2012 R2の場合、仕様によりWOL機能を使用できません。

②「３．７．１

WOL（Wake ON LAN™）機能の有効化」を参照し、WOL機能を有効にしてくだ

さい。

（６）拡張ボードを実装すると装置が起動しない＜推定原因＞
拡張ボードの接続不良、オンボードデバイスとのアドレス空間の衝突などが考えられます。
＜対処＞①

電源を遮断した状態で、拡張ボードを取り外し、再度取り付け直してください。

②①を実施しても改善されない場合、BIOSの設定にて[Advance]タブの[MMIO Range]を[2GB]にする
ことで改善されることがあります。

③①、②を実施しても改善されない場合、拡張ボードの故障が考えられます。拡張ボードに添付の説明書を参照し、対処して下さい。

6-6

第６章

６．２．２

トラブルシューティング

OS起動後のトラブル（１）アラームランプが点灯し、状態表示デジタルLEDが英数字を表示している
または

状態表示デジタルLEDが英数字を表示している＜推定原因＞RASソフトウェアによるハードウェア異常通知またはユーザーアプリケーションが表示させたことが考えられます。
＜対処＞①

状態識別LEDが赤点灯の場合、RASソフトウェアがハードウェア異常を通知しています。状態表
示デジタルLEDの表示を確認してください。
●

状態表示デジタルLEDが11、12、13の場合⇒ファンの回転異常です。（11は電源ファン、12はフロントファン、13はCPUファンの異常です）
以下を実施してください。
ⅰ）ファンに異物が付着していないか確認してください。
⇒異物が付着している場合、装置内の冷却効率が低下しますので、異物を取り除いてください。
ⅱ）ファンの電源ケーブルが給電コネクタに接続されていることを確認してください。
⇒接触不良の可能性がありますので、ファンの電源ケーブルを給電コネクタから一度外し、再度接続してください。

●

状態表示デジタルLEDが21の場合⇒温度異常です。以下を実施してください。
ⅰ）本体正面部の防じんフィルタまたは本体背面排気部に目詰まりがないか確認します。
⇒目詰まりがあった場合、防じんフィルタ、給排気孔の清掃を行ってください。また、必要な場合は防じんフィルタを交換してください。
ⅱ）本体の設置スペースが確保されているか確認します（「１．２．２ 設置条件」参照）。
⇒確保されていない場合、設置スペースを確保してください。
ⅲ）設置環境（周囲温度）が40℃以上ないか確認します。
⇒障害物の除去、または空調での温度調節により周辺温度を40℃以下にしてください。

●

状態表示デジタルLEDが31、32、33の場合⇒ディスクドライブの障害予測です（31はドライブベイ1、32はドライブベイ2、33はドライブ
ベイ3のディスクドライブです）。本異常はWindows®の電源プランの設定が変更されている場合に発生することがあります。「注意事項」の「14．Windows®の設定について」を参照
して、電源プランの設定が変更されていないことを確認してください。変更されていた場合は設定を元に戻した後再起動し、状態表示デジタルLEDが消灯するか確認してください。設定が変更されていない場合、または設定を元に戻して再起動した後もLEDが消灯しない場合
はデータのバックアップおよびディスクドライブの交換を推奨します。

6-7

第６章

トラブルシューティング＜対処＞
以降はDモデルの場合のみ、表示されます。
●

状態表示デジタルLEDが41、42の場合⇒ドライブの故障です。（41はドライブベイ1、42はドライブベイ2のドライブです）「８．４．２●片系HDD故障からの復旧」を参照し、ドライブを交換してください。

状態表示デジタルLEDが4Aの場合⇒RAIDのアレイ構成が異常です。「８．４．３（１）」を参照し対処してください。

●

状態表示デジタルLEDが4Bの場合⇒RAIDが故障状態（両系HDD故障など）です。システム管理者または保守員に連絡してください。

●

状態表示デジタルLEDが4Cの場合⇒RAIDが不明状態（RASソフトウェアでのRAIDのステータス取得不可）です。システム管理者または保守員に連絡してください。

●

状態表示デジタルLEDが4Dの場合（*）⇒RAIDでメディアエラーが発生しました。RAS機能マニュアル「２．８．２」を参照し対処
してください。

（*）上記コードは装置出荷時の設定では表示されません。上記コードの表示方法については、RAS機能
マニュアル「２．８．２」を参照してください。

＜留意事項＞
状態識別LEDが緑点灯の場合、ユーザーアプリケーションがLEDを表示させています。システム管理者
または保守員に連絡してください。

6-8

第６章

トラブルシューティング（２）装置の処理が遅い＜推定原因＞
メモリの容量不足、またはHDDの容量不足が考えられます。
＜対処＞①

不要なアプリケーションを終了し、メモリの空き容量を増やしてください。
⇒CPUやメモリの使用状況を確認する場合は、「６．５

パフォーマンスモニターによるシステ

ム負荷の確認」を参照してください。
②

不要なファイルを削除し、HDDの空き容量を増やしてください。

（３）装置が応答しない＜推定原因＞
ハードウェアまたはソフトウェアの異常が考えられます。
＜対処＞①

アプリケーションの停止により画面がロックしたように見える場合があります。Alt + Tabキー、
またはCtrl + Alt + Deleteキーを押して装置が応答する場合、下記を実施してください。
ⅰ）Alt + Tabキーを押してアプリケーションを切り換え、停止しているアプリケーションを特定してください。
ⅱ）原因となるアプリケーションが特定できたらタスクマネージャーで対象のアプリケーションを終了してください。タスクマネージャーはCtrl + Alt + Deleteキーを押して「Windowsのセキュリ
ティ」画面を表示して「タスクマネージャー」ボタンをクリックすることで起動します。
ⅲ）装置を再起動してください。

② リセットスイッチを押しメモリダンプを取得後、装置を再起動してください。メモリダンプの解析（有償）が必要な場合は、再起動後ログを保存（「７．５ 保守操作コマンド」を参照）し、弊社
担当営業に連絡してください。
③②を実施しても装置が再起動できなかった場合は、下記の＜強制終了の方法＞を参照し、装置の電源を遮断してください。

④①～②を実施しても改善されない場合、電源が遮断された状態で、キーボード、マウス以外のUSB機器および拡張ボードを取り外し、装置を起動してください。

＜強制終了の方法＞
上記の方法でもシャットダウンできない場合は、電源スイッチを4秒以上押してください。電源が切れ、スタンバイ状態になります。

6-9

第６章

トラブルシューティング（４）装置が自動的にスタンバイ状態になっている、再起動するａ）状態表示デジタルLEDに英数字を表示したまま装置がスタンバイ状態になっている＜推定原因＞RASソフトウェアによる異常通知、またはユーザーアプリケーションが表示させたことが考えられ
ます。
＜対処＞
①

状態識別デジタルLEDの表示を確認してください。
● 状態識別LEDが赤点灯の場合、RASソフトウェアが異常を検知しています。
「６．６．１ POST表示」を参照し、対処してください。
● 状態識別LEDが緑点灯の場合、ユーザーアプリケーションがLEDを表示させています。システ
ム管理者または保守員に連絡してください。

ｂ）イベントログに警告／エラーメッセージが記録されている＜推定原因＞
ハードウェアまたはソフトウェアの異常が考えられます。
＜対処＞①

イベントログの“システム”または“アプリケーション”カテゴリからメッセージの内容を確認し対処してください（「６．４ イベントログ」参照）。

②

メッセージの出力元が購入品からの場合、購入元へお問い合わせください。

ｃ）ａ、ｂではない場合＜推定原因＞
ケーブルの接続不良、電源供給が不安定であることが考えられます。
＜対処＞①

電源ケーブルのプラグがコンセントにしっかり接続されているか確認してください。

②①を実施しても改善しない場合、電源供給が不安定であることが考えられます。供給電圧が適正かどうか確認してください。

6-10

第６章

トラブルシューティング（５）画面がちらつく、または何も表示されない＜推定原因＞
ディスプレイの異常、ビデオボードの異常が考えられます。
＜対処＞①

ディスプレイの電源ケーブルのプラグがコンセントへ接続されていることを確認してください。

②

ディスプレイインターフェースケーブルによって、装置とディスプレイがしっかりと接続されていることを確認してください。（ケーブルの接触不良でないかを確認してください。）③

ディスプレイインターフェースケーブルを別のケーブルに交換してください。（ケーブルが断線していないかを確認してください。）④

ディスプレイの各種設定を見直してください。ディスプレイの調整はディスプレイに添付の説明書を参照してください。

⑤

ビデオボードをご使用の場合は以下を確認してください。
ⅰ）ビデオボードの設定が適正か確認してください（設定方法はビデオボード添付の説明書を参照してください）。
ⅱ）電源をOFFにし、別のビデオボードに取り替えて動作を確認してください。

（６）ブルースクリーンが表示される／された＜推定原因＞
OSまたは装置の異常が考えられます。
＜対処＞①

ブルースクリーン画面が表示されている場合は、STOPエラーコード（0x00000080など）または識別名（NMI_HARDWARE_FAILUREなど）を記録してください。

②

STOPエラーコードを確認できなかった場合は、イベントログの“システム”カテゴリを参照し、STOPエラーコードを確認してください。

③

「６．３

④

メモリダンプの解析（有償）が必要な場合は、再起動後ログを保存（「７．５STOPエラーコード」の内容を確認し、メモリダンプ採取要因を判別してください。

ド」を参照）し、弊社担当営業に連絡してください。

6-11

保守操作コマン

第６章

トラブルシューティング（７）ネットワークに接続できない＜推定原因＞
LAN、ネットワーク機器（ハブなど）の設定、ケーブルの接続不良が考えられます。
＜対処＞
①

「３．８

LANインタフェースの設定方法」を参照し、ネットワークの設定を見直してください。
②

LANケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

③

LANケーブルの接続ポートに誤りがないかを確認してください。

④

LANケーブルを他のLANケーブルに交換してください。

⑤

ネットワーク機器をご使用の場合
ⅰ）ネットワーク機器の電源がONになっていることを確認してください。
ⅱ）ネットワーク機器の電源を入れたあとに、装置の電源を入れてください。
ⅲ）別のネットワーク機器に取り替えて動作を確認してください。

（８）ネットワークの接続がよく切れる、通信速度が遅い＜推定原因＞
LAN、ネットワーク機器の設定、ケーブルの接続不良が考えられます。
＜対処＞
①

「３．８

LANインタフェースの設定方法」を参照し、ネットワークの設定を見直してください。
②

LANケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

③

LANケーブルの接続ポートに誤りがないかを確認してください。

④

LANケーブルを他のLANケーブルに交換してください。

⑤

ネットワーク機器をご使用の場合
ⅰ）ネットワーク機器の電源を入れたあとに、装置の電源を入れてください。
ⅱ）別のネットワーク機器に取り替えて動作を確認してください。

6-12

第６章

トラブルシューティング（９）ディスク（CD、DVD）が認識されない、ディスクの読み書きができない＜推定原因＞
サポートしていないディスクの使用、ディスクの不良が考えられます。
＜対処＞① ご使用のディスク（CD、DVD）を確認してください。本装置では DVD-RAM ディスクはサポートしていません。
②

ディスク（CD、DVD）に傷や汚れがないことを確認し、汚れがある場合はディスクを掃除してください。

③［スタート］－［コンピューター］より、DVDドライブが認識されているか確認してください。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［エクスプローラー］をクリックして確認してください。）⇒認識されていない場合は装置を再起動してください。

④

ディスク（CD、DVD）を他のディスクに交換してください。

＜留意事項＞USB DVD ドライブをご使用の場合、装置起動時に一部の DVD ドライブにてディスク（CD、DVD）の読込みに 10 分程度時間がかかることがあります。その場合、BIOS の設定にて[Advance]タブの[Legacy USB Support]を[disable]にすることで上記問題が解決することがあります。

（10）ディスク（CD、DVD）への書き込みに失敗する＜推定原因＞
HDD容量不足、ディスク（CD、DVD）の不良が考えられます。
＜対処＞①

ディスク（CD、DVD）が書き込み可能なディスクかを確認してください。

②

作業領域に必要なHDDの空き容量が十分にない場合は、ファイルを整理し、HDDの空き容量を増やしてください。

③

ディスク（CD、DVD）に傷や汚れがないことを確認し、汚れがある場合はディスクを掃除してください。

④

ディスク（CD、DVD）を他のディスクに交換してください。

6-13

第６章

トラブルシューティング（11）ディスク（CD、DVD）が取り出せない＜推定原因＞
ディスク（CD、DVD）が書き込み中またはDVDドライブの異常が考えられます。
＜対処＞①

ディスク（CD、DVD）が書き込み中（ドライブアクセスランプが点灯または点滅中）ではないか
確認してください。書き込み中はディスクを取り出せません。

②

イジェクトボタンを数回（約5回）押してください。

③【トレイタイプ】
マニュアル エマージェンシー イジェクトホール（「3.6.1 ディスク(CD、DVD)の挿入」を参照）にイジェクトピンを挿入し、ディスクトレイが少し出てきたら手で手前に引き出してください。
【スロットインタイプ】
マニュアル エマージェンシー イジェクトホール（「3.6.1 ディスク(CD、DVD)の挿入」を参照）にイジェクトピンを挿入し、ディスクが挿入口から出てきますので取り出してください。

＜留意事項＞
・マニュアル エマージェンシー イジェクトホールを使用してディスクを取り出す場合は、装置の主電源を切ってから行ってください。また、イジェクトピンを斜めに押し込んだり、過度の力を入れすぎないでください。
・イジェクトピンは機器に添付されていません。イジェクトピンを用意できない場合は、イジェクト
ホールに入る太さのピンで代用してください。

（12）キーボードの入力を受け付けない＜推定原因＞
アプリケーションの停止、ケーブルの接続不良、キーボードの故障が考えられます。
＜対処＞①

アプリケーションの停止が原因で一時的にキーボードの入力を受け付けない場合があります。
Alt + Tabキー、またはAlt + Ctrl + Deleteキーを押して装置が応答する場合、下記を実施してください。
ⅰ）Alt + Tabキーを押してアプリケーションを切り換え、停止しているアプリケーションを特定してください。
ⅱ）原因となるアプリケーションが特定できたらタスクマネージャーで対象のアプリケーションを終了してください。タスクマネージャーはAlt + Ctrl + Deleteキーを押して「Windowsのセキュリティ」画面を表示して「タスクマネージャー」ボタンをクリックすることで起動します。
ⅲ）装置を再起動してください。

②

キーボードインタフェースケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

③

キーボードインタフェースケーブルを他のポートに接続してください。

④

別のキーボードに取り替えて動作を確認してください。

⑤

装置を再起動してください。

6-14

第６章

トラブルシューティング（13）マウス操作を受け付けない、カーソル・ボタンが正常に動作しない＜推定原因＞
マウスに付着しているゴミ、汚れによる動作不良、ケーブルの接続不良、マウスの故障が考えられ
ます。
＜対処＞
①

光学式マウスの場合
ⅰ）オプティカルセンサー部分にゴミが付いていないか、汚れていないかを確認し、ゴミ、汚れがあった場合は掃除してください。
ⅱ）ガラスや鏡、光沢のあるものの上では使用しないでください（光学式マウス用マウスパッド
上での使用を推奨します）。

②

オプション品以外のマウスをご使用の場合、マウスの取り扱いに関してはマウス添付の説明書を参照してください。

③

マウスインタフェースケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

④

別のマウスに取り替えて動作を確認してください。

⑤

CPU/USB切替器をご使用の場合、切替器添付の取扱説明書を参照してください。
エミュレーション機能などの設定を変更すると、改善する場合があります。

⑥

シリアルポートにデータを受信しながらOSを起動している場合は、OS起動後にシリアルポートを使用し、動作が改善されるかを確認してください。

（14）USB機器（キーボード、マウス以外）が認識されない、動作しない＜推定原因＞
ケーブルの接続不良、USB機器のデバイスドライバがインストールされていないことが考えられま
す。
＜対処＞
①

USB機器のケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

②

USB機器のケーブルを他のケーブルに交換してください。

③

デバイスドライバを必要とするUSB機器をご使用の場合、USB機器に添付の説明書に従いデバイ
スドライバをインストールし、再起動してください。

④

外部からの電源供給を必要とするUSB機器をご使用の場合、USB機器の電源ケーブルのプラグがコンセントに接続していることを確認してください。

⑤

バスパワーのUSB機器をご使用の場合、USB機器の消費電流が装置のUSBポートの最大電流規定を超えていないか確認してください（「４．１（10）最大電流規定」参照）。外部給電可能なUSB機器の場合は外部電源に接続してください。

⑥①～⑤を実施しても改善しない場合、USB機器の故障が考えられます。USB機器に添付の説明書を参照し、対処してください。

6-15

第６章

トラブルシューティング（15）音が出ない、音が極端に小さい＜推定原因＞
装置およびスピーカーの設定不良、ケーブルの接続不良、スピーカーの故障が考えられます。
＜対処＞①

装置のボリュームを適正な大きさに設定してください（＜ボリュームの設定方法＞参照）。

②

スピーカーをご使用の場合
ⅰ）スピーカーがアンプ付きスピーカーであることを確認してください（アンプが付いていない場合、音がでません）。
ⅱ）スピーカーの電源ケーブルのプラグがコンセントに接続していることを確認してください。
ⅲ）スピーカーの電源をONにしてください。
ⅳ）スピーカーのボリュームが適正な大きさに設定されていることを確認してください。
ⅴ）スピーカーのケーブルを装置のLINE OUTに接続していることを確認してください。
ⅵ）オーディオ機器の音声を録音する場合、ケーブルをオーディオ機器側のLINE OUTと装置側のLINE INに接続してください（LINE INはMIC入力としては使えません）。
ⅶ）スピーカーのケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。
ⅷ）別のスピーカーに取り替えてください。

＜ボリュームの設定方法＞①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックします。

②［ハードウェアとサウンド］をクリックし、［システム音量の調整］をクリックし、音量を調整
してください。

（16）シリアルポートが正常に動作しない＜推定原因＞
ケーブルの接続不良、接続先のデバイスの故障が考えられます。
＜対処＞①

ケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

②

接続先のデバイスが故障していないか確認してください。

③

シリアルポートにデータを受信しながらOSを起動している場合は、OS起動後にシリアルポートを使用し、動作が改善されるかを確認してください。

（17）RAS外部接点ポートが正常に動作しない＜推定原因＞
ケーブルの接続不良、接続先とのインタフェース不良が考えられます。
＜対処＞①

ケーブルを取り外し、しっかりと接続するように取り付け直してください。

②「４．８．２ 外部接点仕様」を参照し、外部接点仕様を確認してください。

6-16

第６章

トラブルシューティング（18）シャットダウンできないａ）ドライブアクセスランプが点灯、点滅している＜推定原因＞
シャットダウン処理に時間がかかっていることが考えられます。
＜対処＞①

シャットダウン処理が終了するまで待機してください。

b ）ａ）の現象でない場合＜推定原因＞
OSがロックしていることが考えられます。
＜対処＞①

リセットスイッチを押しメモリダンプを取得後、装置を再起動してください。メモリダンプの解析（有償）が必要な場合は、再起動後ログを保存（「７．５保守操作コマンド」を参照）し、弊社担当営業に連絡してください。
②①を実施しても装置が再起動できなかった場合は、下記の＜強制終了の方法＞を参照し、装置の電源を遮断してください。

③①を実施しても改善されない場合、電源が遮断された状態で、キーボード、マウス以外のUSB機
器および拡張ボードを取り外し、装置を起動してください。

＜強制終了の方法＞
上記の方法でもシャットダウンできない場合は、電源スイッチを4秒以上押してください。電源が切れ、スタンバイ状態になります。

（19）画面の解像度の設定にて、接続していないディスプレイが表示される＜推定原因＞
OSの仕様により未接続のディスプレイが表示されていることが考えられます。
＜対処＞①

デスクトップ画面で右クリックし、表示されるメニューから［画面の解像度］をクリックして
ください。

②

画面の解像度の設定画面にて、接続していないディスプレイを選択してください。

③［複数のディスプレイ］にて、[このディスプレイを削除する]を選択してください。
上記の設定変更が反映されていなければ、［適用］をクリックして接続していないディスプレ
イを削除してください。

④

接続していないディスプレイが複数ある場合は、上記②③を再度実施してください。

6-17

第６章

トラブルシューティング

６．３

STOPエラーコード

STOPエラーコードは、エラー要因を要約した情報です。これらの値はブルースクリーン画面上に表示されるとともに、メモリダンプファイルの中に埋め込まれます。
●Windows ® 7およびWindows Server® 2008 R2の場合
STOPエラーコードとそのときに表示されるメッセージに対応した各要因を表６－１に示します。STOPエ
ラーコード: 0x00000080の要因は複数存在しますが、STOPエラーコードの下に表示される詳細情報でメモリダンプ収集要因を判別できます。詳細情報はイベントログ（イベントID：800、ソース：HFWRAS_SYS）からも確認できます。（「６．４ イベントログ」参照）
下記の対処を実施しても改善されない場合、システム管理者または保守員に連絡してください。
表６－１
No.
1

STOP
エラーコード
0x00000080

STOPエラーコード一覧
要因

対処

CPUロックかメッセージが表示される前にらの強制回復リセットスイッチを押してい

STOPメッセージ画面の表示内容
Hardware malfunction.

ないか確認してください。

== Detailed Information ==0x9201: IOCHK Error.
2

Hardware malfunction.

ハードウェア

拡張ボードを取り外し、別の要因NMI個体に交換して動作を再度確認してください。交換作業は== Detailed Information ==0x9202：PCI Bus Parity Error.

「５．４

部品交換」を参照

してください。
3

Hardware malfunction.
== Detailed Information ==訂正不可能な

メインメモリが正しく取り付

メモリエラー

けられているか確認してくだ発生

さい。正しく実装してもエラーが出る場合はメインメモ

0x????: xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx（*）

リの故障が考えられます。シ
ステム管理者または保守員に連絡してください。

450x00009221

Remote shutdown contact is closed at

Windows®起動 リモートシャットダウンが行

startup. Check remote shutdown

時にリモート

われた要因について、システ

contact.

シャットダウム管理者または保守員にお問

ン入力検出

い合わせください。

上記以外（より（STOPエラーの内容を簡単に説明 Windows®のWindows®のSTOPエラーに関詳細な要因を示

するメッセージ）

しては、マイクロソフトのサ

STOPエラー

すコード）

ポート技術情報を参照してください。

（*）当該行は、要因によって以下の内容が表示されます。
0x9217：Uncorrectable Error at DIMM B1.
0x9217：Uncorrectable Error at DIMM B2.
0x9218：Uncorrectable Error at DIMM A1.
0x9218：Uncorrectable Error at DIMM A2.

6-18

第６章

トラブルシューティング●Windows Server® 2012 R2の場合
Windows Server 2012 R2の場合、識別名（またはSTOPエラーコード）のみ表示され、詳細情報は表示されません。詳細情報はイベントログ（イベントID：800、ソース：HFWRAS_SYS）から確認してください。（「６．４

イベントログ」参照）

下記の対処を実施しても改善されない場合、システム管理者または保守員に連絡してください。
表６－２
No.
1

識別名一覧

識別名（またはSTOP

イベントログにエラーコード）記録される内容

要因

対処

NMI_HARDWARE

リセット信号が入力されま CPUロックか

メッセージが表示される前に_FAILUREした。

らの強制回復リセットスイッチを押していないか確認してください。

詳細コードは0x9201です。

2

リセット信号が入力されま ハードウェア

拡張ボードを取り外し、別のした。

個体に交換して動作を再度確

要因NMI

詳細コードは0x9202です。

認してください。交換作業は「５．４

部品交換」を参照

してください。
3%1

訂正不可能な

メインメモリが正しく取り付

詳細コードは%2です。

メモリエラー

けられているか確認してくだ

（*）

発生

さい。正しく実装してもエラーが出る場合はメインメモ
リの故障が考えられます。シ
ステム管理者または保守員に連絡してください。

450x00009221

上記以外

Windows®起動 リモートシャットダウンが行――時にリモート

われた要因について、システ

シャットダウム管理者または保守員にお問

ン入力検出

い合わせください。

Windows®のWindows®のSTOPエラーに関STOPエラー

しては、マイクロソフトのサポート技術情報を参照してください。

（*）要因によって以下の内容を記録します。
%1%2

DIMM B1で訂正不可能なエラーが発生しました。

0x9217

DIMM B2で訂正不可能なエラーが発生しました。
DIMM A1で訂正不可能なエラーが発生しました。
DIMM A2で訂正不可能なエラーが発生しました。

6-19

0x9218

第６章

トラブルシューティング

６．４

イベントログ
環境情報が変化したときまたはリモートシャットダウン要求が発生したときなどの重要なイベントが発生した場合、この装置はWindows®のイベントログ機能を利用してログを収集します。
イベントログの参照方法は以下のとおりです。
（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008 R2およびWindows Server® 2012 R2も同様です。）①［スタート］－［コントロールパネル］－［システムとセキュリティ］－［イベントログの表示］をクリックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コントロールパネル］をクリック後、［管理ツール］をクリックし、［イベントビュー
アー］をダブルクリックします。）②［イベントビューアー］画面が表示されますので、［Windowsログ］を選択し、システムログ
またはアプリケーションログを参照します。

6-20

第６章

トラブルシューティング＜留意事項＞
・システムログに、イベント「ID7034」のエラーログが収集される場合があります。
「AUDIOサービスは予期せぬ原因により、終了しました」と表示される場合がありますが、オー
ディオが再生可能な場合はオーディオポート（LINE IN/LINE OUT）の機能には問題ありません。
・システムログに、イベント「ID51」のエラーログが収集される場合があります。
「ページングファイル操作中にCD-ROMでエラーが発生しました」と表示される場合があります
が、DVDドライブにアクセスできる場合は問題ありません。
・システムログに、イベント「ID56」のエラーログが収集される場合があります。
「ドライバー PCI は、子デバイス (xxxxxxxxxxxxxxxxxx) に無効な ID を返しました。」と表示される場合がありますが、動作上における問題はありません。

6-21

第６章

トラブルシューティング

表６－３に、装置固有のイベントログ一覧を示します。No.1～No.15、No.18～No.33はシステムロ
グに収集し、No.16、17はアプリケーションログに収集します。

表６－３

イベント
No.
1

ソース

種類

この装置固有のイベントログ一覧（1/4）

分類

説明

対処

ID
257

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS 電源ファンの回転数が著 「６．２．２（１）」のしく低下しました。

ファン異常の項目を参照し対処してください。

2258

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS フロントファンの回転数 「６．２．２（１）」のが著しく低下しました。 ファン異常の項目を参照し対処してください。

3259

HFWRAS_SYS

警告

HFWRAS 温度が既定値を超過しま 「６．２．２（１）」の温した。

度異常の項目を参照し対処
してください。

4260

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS リモートシャットダウン 対処不要です。
要求が発生しました。

5261

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS 電源ファンの回転数が正 対処不要です。
常値に戻りました。

6262

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS フロントファンの回転数 対処不要です。
が正常値に戻りました。

7263

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS 温度が既定値に戻りまし 対処不要です。
た。

8

265

HFWRAS_SYS

警告

HFWRAS 近い将来、ドライブベ

データのバックアップおよ

イ%1のドライブ（%2） びドライブの交換を推奨しがハードウェア障害を起 ます。
こす可能性があります。
9266

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS CPUファンの回転数が著 「６．２．２（１）」のしく低下しました。

ファン異常の項目を参照し対処してください。

10267

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS CPUファンの回転数が正 対処不要です。
常値に戻りました。

11268

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS 温度が危険な状態になっ 「６．２．２（１）」の温たため、シャットダウン 度異常の項目を参照し対処
しました。

6-22

してください。

第６章

表６－３

イベント
No.
12

ID
270

ソース

種類

HFWRAS_SYS

情報

トラブルシューティング

この装置固有のイベントログ一覧（2/4）

分類

説明

HFWRAS ドライブベイ%1のドラ

対処
データのバックアップおよ

イブの使用時間が既定値 びドライブの交換を推奨しを超えました。
13524

HFWRAS_SYS

情報

ます。

HFWRAS 現在の設定では、メモリ 「７．２．１」を参照し対ダンプが収集されませ

処してください。またはん。

「７．２．２」を参照し、手動で設定を変更してくだ
さい。

14

525

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS DIMM%1において、高DIMMが故障している可能

い頻度でエラー訂正が発 性があります。システム管生しています。

理者または保守員に連絡してください。

15539

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS %1 モニターを終了しま RASソフトウェアのハードした。

ウェア監視が停止しました。装置を再起動してもエラーが出る場合はシステム管理者または保守員に連絡してください。

16769

HFWRAS_APP エラー HFWRAS %1関数においてエラー

RASソフトウェアの動作中が発生しました。エラー にエラーが発生しました。
コード=%2.

装置を再起動してもエラーが出る場合はシステム管理者または保守員に連絡して
ください。

17

771

HFWRAS_APP エラー HFWRAS レジストリ値“%1”に装置を再起動してもエラー

不正な値が設定されてい が出る場合はシステム管理

18

800

HFWRAS_SYS

情報ますので、デフォルト

者または保守員に連絡して

値%2を設定します。

ください。

HFWRAS %1
詳細コードは%2です。

STOPエラーが発生しました。内容を確認し、システ
ム管理者または保守員に連絡してください。

19900

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS 電源遮断要因コード

電源遮断が発生しました。

は%1です。

システム管理者または保守員に連絡してください。

6-23

第６章

トラブルシューティング

表６－３

イベント
No.
20

ID
2001

ソース

種類

この装置固有のイベントログ一覧（3/4）

分類

説明

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS ドライブベイ%1のドラ

対処「８．４．２」を参照し対イブに異常が発生し、切 処してください。
り離されました。
情報

HFWRAS RAIDが復旧しました。

21

2002

HFWRAS_SYS

22

2003

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS RAID状態を取得できませんでした。RAID状態

対処不要です。
システム管理者または保守員に連絡してください。

が不明です。
23

2004

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS RAID状態の取得に成功

対処不要です。

しました。
24

2009

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS ドライブベイ%1のドラ対処不要です。

イブを手動で、切り離し
ました。
25

2011

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS RAIDの再構築が完了し「８．４．２」を参照し対ましたが、コピー元のド 処してください。
ライブ（ドライブベイ%1）で読み出せない
セクタを検出しました。
メディアエラーです。
26

2012

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS コピー先のドライブ（ド 「８．２．２」を参照し再ライブベイ%1）でエ

度RAIDの構築を実施してくラーが発生したため、ださい。

RAIDの再構築に失敗し
ました。
27

2013

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS RAIDの一致化を開始し対処不要です。

ました。
28

2014

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS RAIDの一致化を終了し対処不要です。

ました。
29

2016

HFWRAS_SYS

情報

HFWRAS ドライブベイ%1のドラ「５．４．６」を参照し、

イブは、コピー元のドラ コピー先のドライブをコイブと容量が異なりまピー元のドライブと同じ容す。RAIDの再構築は開量のドライブに交換してく始されません。ドライブ ださい。
ベイ%1のドライブを切り離しました。

6-24

第６章

表６－３

イベント
No.
30

ID
2019

ソース

種類

HFWRAS_SYS

情報

トラブルシューティング

この装置固有のイベントログ一覧（4/4）

分類

説明

対処

HFWRAS RAIDにメディアエラー
が発生しました。

RAS機能マニュアル「２．
８．２」を参照し対処して
ください。

31

2020

HFWRAS_SYS エラー HFWRAS RAIDが両系故障となり
ました。

32

2029

HFWRAS_SYS

システム管理者または保守員に連絡してください。

エラー HFWRAS アレイが正しく構成され 「８．２．２」を参照し再ていません。

度RAIDの構築を実施してく
ださい。

33

2042

HFWRAS_SYS

エラー HFWRAS 複数のアレイを検出しま 「８．４．３（１）」を参した。他の装置で使用し 照し対処してください。
たドライブをドライブベ
イ%1に取り付けた可能性があります。

No.8：%1はドライブベイNo.を示します。%2はドライブのメーカ名、モデル名を示します。
No.12：%1はドライブベイNo.を示します。
No.14：%1はDIMMのスロットNo.を示します。
No.15：%1 には以下のいずれかを記録します。
FAN、TEMP、RMTSTDN、MEM、CPU、TEMPLOG、WDT、RAID1、RAID_SMART、SMART、USETIME、RASLOG、INTERNAL – LOGD
No.16：%1はエラー終了した関数名を示します。%2はそのエラーコードを示します。
No.17：%1は不正な値が設定されているレジストリ値を示します。%2はそのデフォルト値を示します。
No.18：%1と%2には以下のいずれかの組み合わせを記録します。
%1%2

リセット信号が入力されました。

0x9201

PCIパリティエラーが発生しました。

0x9202

DIMM B1で訂正不可能なエラーが発生しました。

0x9217

DIMM B2で訂正不可能なエラーが発生しました。
DIMM A1で訂正不可能なエラーが発生しました。

0x9218

DIMM A2で訂正不可能なエラーが発生しました。
No.19：%1は電源遮断要因コードを示します。
No.20、No.24、No.25、No.26、No.29、No.33：%1はドライブベイNo.を示します。

6-25

第６章

トラブルシューティング

６．５

パフォーマンスモニターによるシステム負荷の確認
Windows®には、CPUやメモリの使用状況を確認するためのパフォーマンスモニターが搭載されています。システムの負荷分析などの参考としてご使用ください。
パフォーマンスモニターの参照方法は下記のとおりです。
（画像イメージはWindows® 7ですが、Windows Server® 2008 R2およびWindows Server® 2012 R2も同
様です。）

①

［スタート］－［コントロールパネル］－［システムとセキュリティ］－［管理ツール］をク
リックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コントロールパネル］をクリック後、［管理ツール］をクリックします。）②［パフォーマンスモニター］をダブルクリックします。

③［パフォーマンスモニター］画面が表示されますので、［パフォーマンスモニター］をクリッ
クし、、

ボタンをクリックしてください。

6-26

第６章

④

トラブルシューティング［カウンターの追加］画面が表示されますので、Processor、Memory、Phisycal Disc、Network
Interfaceなどパフォーマンスを確認したい項目を選択し、［追加］ボタンをクリックし［OK］
ボタンをクリックします。

⑤［パフォーマンスモニター］画面で選択した項目のパフォーマンスが確認できます。

6-27

第６章

トラブルシューティング

以下に、主に性能に関わるパフォーマンスカウンターを示します。

表６－４

パフォーマンスNo.
1

オブジェクトProcessor

性能に関わるパフォーマンスカウンター一覧

カウンター%Processor Time意味
CPUの使用率を表します。この値が連続的に高い
場合は、CPU性能がボトルネックとなる可能性が
あります。

2

MemoryPages/sec

ページフォルトを解決するためにディスクとの間で読み書きされた1秒間あたりのページ数を表します。この値が大きい場合は、メモリ不足の可能性があります。0に近いほど適正なレベルです。

3

Available Bytes

プロセスが利用可能な物理メモリのサイズを表します。この値が減少傾向にある場合は、メモリリークの可能性があります。

4

Pool Nonpaged Bytes

ディスクにページアウトされず、割り当てられている限り物理メモリ内に存在するメモリ領域のサイズを表します。この値が増加傾向にある場合
は、メモリリークの可能性があります。

5

PhysicalDisk%Disk Time

ディスクが読み込みまたは書き込みでビジー状態であった時間の割合を表します。この値が連続的に高い場合は、ディスク性能がボトルネックとなる可能性があります。

6

Network Interface

Bytes Total/sec

ネットワークアダプターで送受信されるデータの1秒間あたりのバイト数を表します。No.7と比較し、この値の割合が連続的に大きい場合は、ネットワークがボトルネックとなる可能性があります。

7

CurrentBandwidth

ネットワークの帯域幅を表します。

6-28

第６章

トラブルシューティング＜留意事項＞
システムが高負荷状態の場合において、パフォーマンスカウンターの収集を正しく開始できないことがあります。パフォーマンスカウンターの収集を開始した際には、使用するデータコレクターセットの状態が“実行中”であることを確認してください。

使用するデータコレクターセッ
トの状態が“実行中”であることを確認

パフォーマンスカウンターの収集が正しく開始されていることを確認する

また、システムが高負荷状態の場合やパフォーマンスカウンターの収集の開始、停止操作を頻繁に繰り返した場合、パフォーマンスカウンターの収集の開始、停止操作を行えなくなることがあります。
この場合は、一度パフォーマンスモニターを終了し、しばらく待ってから再度パフォーマンスモニ
ターを起動して、操作を行ってください。

［開始］および［停止］ボタン
が無効となり、操作ができない

パフォーマンスカウンターの収集を操作できない

なお、再度パフォーマンスモニターを起動しても、パフォーマンスカウンターの収集が開始できない
場合は、システムを再起動してください。

6-29

第６章

トラブルシューティング

６．６

状態表示デジタルLED

状態表示デジタルLEDは、システムの起動時（BIOS起動からOS起動までの間）にPOSTコードを表示します。また、システムの稼働中にハードウェア状態に異常が発生した場合、ハードウェアステータス
コードを表示します。
状態表示デジタルLEDと状態識別LEDは、シャットダウン後、スタンバイ状態になっても点灯し続ける場合があります。この状態は主電源を遮断するかまたは再び電源を入れるまで保持されます。
なお、状態表示デジタルLEDは異常ではない場合にもコードを表示する場合があります。
（例

BIOSセットアップメニュー起動中の表示（1F）、電源投入からOS起動までのPOSTコード表示）

数値表示部は、以下のように0～Fまでの16進数で示されます。

0

６．６．１

1

2

3

4

5

6

7

8

9

A

B

C

D

E

F

POST表示POSTとはPower On Self Testの略で、コンピュータシステムの電源を入れたときにシステムBIOS
ルーチンが、ハードウェアに異常がないかをチェックする機能です。もし異常があれば異常発生箇所に対応するPOSTコードを装置前面に実装している状態表示デジタルLED部に表示し、ディスプレイ
にメッセージを表示したりビープ音を何回か鳴らすことによりユーザーに異常を知らせます。
POSTコードは、状態識別LEDのBIOSステータス（橙）が点灯した状態で表示します。
システム起動中に停止したときのPOSTコードとその対処方法を示します。

表６－５

POST

POSTコードと停止原因／対処方法（1/2）

停止要因／対処方法

コード

POST

停止要因／対処方法

コード

メインメモリ、CPUに問題がある可能性が
C7
F8
FB

あります。
メインメモリが正しく取り付けられている

メインメモリに問題がある可能性がありまか確認してください。
キーボード、マウスに問題がある可能性が
あります。

81
83

57

す。

C0

メインメモリが正しく取り付けられているか確認してください。

ケーブルが正しく接続されているか、キーボード、マウスが故障していないか確認してください。

6-30

第６章

表６－５

POST

POSTコードと停止原因／対処方法（2/2）

停止要因／対処方法

コード

トラブルシューティング

POST

停止要因／対処方法

コード

ビデオ機能が正しく動作していません。拡C5

張スロットにビデオボードを取り付けてい39

C6

る場合は正しく取り付けられているか確認

C8

してください。
1E
5E
B0
C8
CF

ブートデバイスに問題がある可能性があり

拡張ボードに問題がある可能性がありま

25

す。

38

拡張ボードをスロットから取り外し、別の4Bスロットに取り付けし直してから拡張ボー

4D

ドの動作を確認してください。

69

F8
シリアルデバイスに問題がある可能性があB2ます。
HDDやDVDドライブが正しく取り付けられているか確認してください。正しく取り付けられている場合は、ブートデバイスが故障している可能性があります。
記録媒体（HDDやUSBメモリなど）に問題

ります。
53

CPUが故障している可能性があります。

がある可能性があります。正しく取り付け
5C

ケーブルが正しく接続されているか、接続82

しているデバイスが故障していないか確認
してください。

られているか確認してください。正しく取り付けられている場合は、記録媒体が故障している可能性があります。
電源ファンの回転異常です。「６．２．２

E0（１）」のファン異常の項目を参照し対処
してください。
フロントファンの回転異常です。

USBデバイスに問題がある可能性がありま
26

す。

34

USBデバイスが正しく接続されているか、

82

接続しているデバイスが故障していないか

E1「６．２．２（１）」のファン異常の項目を参照し対処してください。
CPUファンの回転異常です。「６．２．２

E2

確認してください。

（１）」のファン異常の項目を参照し対処
してください。
バックアップ用ドライブ（HDD）が実装さF2れています。電源を遮断し、バックアップ
用ドライブを取り外してください。

6-31

第６章

トラブルシューティング

６．６．２

ハードウェアステータスコード表示

システムの稼働中にハードウェア状態に異常が発生した場合に表示します。
ハードウェアステータスコードは、状態識別LEDのRASステータス（赤）が点灯した状態で表示します。

表６－６

ハードウェアステータスコードと要因／対処方法

ステータスコード

要因

対処方法

11

電源ファンの回転異常です。

12

フロントファンの回転異常です。

13

CPUファンの回転異常です。

「６．２．２（１）」を参照し対処してください。
「６．２．２（１）」を参照し対温度異常です。
21

処してください。
ドライブベイ1のドライブの障害予測

31

32

です。
ドライブベイ2のドライブの障害予測

データのバックアップおよびです。

ドライブの交換を推奨します。

ドライブベイ3のドライブの障害予測
33

です。

41

ドライブベイ1のドライブの故障です。 「８．４．２」を参照し、ドライ

42

ドライブベイ2のドライブの故障です。 ブを交換してください。

4A

4B

RAIDのアレイ構成が異常です。

処してください。
RAIDが故障状態（両系HDD故障なシステム管理者または保守員に連ど）です。

絡してください。

RAIDが不明状態（RASソフトウェア
4C「８．４．３（１）」を参照し対でのRAIDのステータス取得不可）です。

システム管理者または保守員に連絡してください。

4D

RAIDでメディアエラーが発生しまし

RAS機能マニュアル「２．８．

（*）

た。

２」を参照し対処してください。

（*）上記コードはデフォルトの設定では表示されません。上記コードの表示方法については、
RAS機能マニュアル「２．８．２」を参照してください。

＜留意事項＞
・上記以外のコードが表示された場合は、システム管理者または保守員に連絡してください。

6-32

このページは白紙です。

第７章

第７章

保守操作

保守操作

この装置のRAS（Reliability、Availability、Serviceability）機能を使った保守操作について説明します。
本章の説明で使用する画像イメージはWindows® 7での表示内容ですが、Windows Server® 2008 R2およびWindows Server® 2012 R2でも同様です。

７．１

概要
この装置は、高信頼化機能を実現するためのRAS機能を備えています。以下に、この装置のRAS機能の概要を示します。
分類
監視機能

項目
ハードウェア状態監視
OSロック監視
ウォッチドッグタイマ監視

GUI機能設定
状態確認

RAS機能設定ウィンドウ
GUI表示

ハードウェア状態表示ウィンドウ

通知機能

イベント通知機能
ポップアップ通知機能
状態表示デジタルLED機能
リモート通知機能
ライブラリ関数による状態取得

制御機能

シャットダウン／立ち上げ抑止

自動シャットダウン機能
ライブラリ関数によるシャットダウン
重度障害発生時立ち上げ抑止機能
汎用外部接点の制御
状態表示デジタルLEDの制御

ライブラリ関数RASライブラリ

保守・
障害解析

メモリダンプ収集機能

メモリダンプ
関連

STOPエラーコード要因通知
ログ情報収集ウィンドウ
保守操作支援コマンド
筐体内温度トレンドログ

シミュレート機能

ハードウェア状態シミュレーション機能

7-1

第７章

保守操作

＜監視機能＞（１）ハードウェア状態監視
この装置のファン、筐体内温度、ドライブの状態などを監視します。

（２）OSロック監視
この装置に実装しているOS動作監視用タイマを使用して、OSの動作状態を監視します。
最高レベル（リアルタイム優先度）のプロセスが正常に動作できる状態の間は、この装置
前面のステータスランプが緑色に点灯します。
（３）ウォッチドッグタイマ監視
この装置に実装されているウォッチドッグタイマを使用し、プロセスが正常にスケジューリングされていることを監視します。また、ウォッチドッグタイマを使用するためのライブラリ関数を提供します。
＜GUI機能設定＞（４）RAS機能設定ウィンドウ
自動的にシャットダウンを行う条件やウォッチドッグタイマの使用方法などの設定を、グラフィカルな操作で変更できます。

Dモデル以外の場合

Dモデルの場合＜状態確認＞（５）ハードウェア状態表示ウィンドウ
この装置のハードウェア状態を、グラフィカルなインターフェースで表示します。また、
タスクバーの通知領域にハードウェア状態を表示するアイコンが常駐します。

7-2

第７章

保守操作

既定ではタスクバーの通知領域にアイコンは表示されませんが、通知領域の横にある矢印をクリックすると、アイコンが表示されます。さらに［カスタマイズ…］をクリックすると、アイコンをタスクバーの通知領域に表示するように設定することができます。

（６）イベント通知機能
ユーザーアプリケーションからイベントオブジェクトの状態を監視することにより、この装置のハードウェア状態を確認することができます。

（７）ポップアップ通知機能
ポップアップメッセージにより、この装置のハードウェアに異常が発生したことを通知します。

（８）状態表示デジタルLED機能
この装置前面の状態表示デジタルLEDにより、ハードウェアに異常が発生したことを通知します。このLEDはユーザーアプリケーションからも使用できるので、アプリケーションの障害通知などにも使用することができます。

（９）リモート通知機能
この装置のハードウェア状態をリモート環境から確認することができます。また、ハード
ウェア状態に変化があった場合、リモート環境に通知します。

（10）ライブラリ関数による状態取得
ユーザーアプリケーションからRASライブラリを使用することにより、この装置のハードウェア状態を取得することができます。

＜制御機能＞（11）自動シャットダウン機能
ファン異常や筐体内温度異常、リモートシャットダウン信号入力を検出した場合に自動的にシャットダウンを実施します。自動的にシャットダウンを実施するかどうかは、「（４）RAS機能設定ウィンドウ」を使用して設定することができます。

7-3

第７章

保守操作

（12）ライブラリ関数によるシャットダウン
ユーザーアプリケーションからRASライブラリを使用することにより、この装置をシャッ
トダウンすることができます。

（13）重度障害発生時立ち上げ抑止機能
OS起動時にファン異常などの障害を検出した場合、この装置の立ち上げを抑止します。

（14）汎用外部接点、状態表示デジタルLEDの制御
RASライブラリを使用することにより、汎用外部接点や状態表示デジタルLEDを制御することができます。
汎用外部接点には、ユーザーが使用できる外部接点が入力用に4点と出力用に3点ずつ用意されています。これらの接点を使用して外部機器からの信号をこの装置に入力したり、この装置から外部に信号を出力したりすることができます。
＜ライブラリ関数＞（15）RASライブラリインターフェース（10）、（12）および（14）のライブラリ関数に加え、ログ情報を記録するためのライブ
ラリ関数を提供します。

＜保守・障害解析＞（16）メモリダンプ収集機能
この装置が予期せずに停止してしまった場合など障害が発生したときに、リセットスイッ
チを押すと、システムメモリの内容をファイル（メモリダンプファイル）に記録します。
このメモリダンプの内容を解析することによって、障害の原因を調査することができます。

（17）STOPエラーコード要因通知
STOPエラーコード0x80によるブルースクリーンの発生を検出し、ブルースクリーンの発生要因をイベントログに記録します。

（18）ログ情報収集ウィンドウ
この装置のログ情報データやメモリダンプファイルの収集をグラフィカルな操作で行うことができます。

（19）保守操作支援コマンド
メモリダンプファイルやイベントログファイルなどの障害情報を外部媒体にセーブするコ
マンドなどを提供します。

7-4

第７章

保守操作

（20）筐体内温度トレンドログ
この装置の筐体内温度を定期的に取得してファイルに記録します。

＜シミュレート機能＞（21）ハードウェア状態シミュレーション機能
この装置のハードウェア状態をシミュレートします。実際にハードウェアの異常が発生していなくても、ユーザーアプリケーションのテストを実施することやRASソフトウェアの通知インターフェースの確認を行うことができます。

このマニュアルでは（13）、（16）、（19）の機能について説明します。その他の機能の詳細については、「HF-W7500モデル40

RAS機能マニュアル」を参照してください。なお、（８）のPOST表

示機能については、「６．６．１

POST表示」を参照してください。

7-5

第７章

保守操作

７．２

メモリダンプ収集機能
この装置は、表７－１の要因が発生した場合に、システムメモリの内容をファイル（メモリダンプ

ファイル）に記録します。このとき、画面はブルースクリーンになり、STOPエラーコードが表示されます。このメモリダンプファイルの内容を解析することによって、障害の原因を調査できます。

表７－１

メモリダンプを収集する要因一覧

要因
CPUロックからの強制回復

説明
CPUがロックした場合、リセットスイッチを押すか、外部接点
RMTRESETへリモートリセット信号を入力してください（*1）。
メモリダンプを収集します。

ハードウェア要因NMI

この装置のハードウェアに重障害（メモリのエラー訂正不可能なエ
ラーやPCIバスパリティエラーなど）が発生したとき、NMI（Non
Maskable Interrupt）が発生してメモリダンプが収集されます。

Windows®のSTOPエラー

Windows®カーネル内で重大エラーが発生したとき、メモリダンプが収集されます。

（*1）外部接点RMTRESETへリモートリセット信号を連続して入力しないでください。
この信号を連続して入力した場合、この装置はメモリダンプを収集できません。
表示されるSTOPエラーコードの詳細については、「６．３

STOPエラーコード」を参照してください。
収集するダンプファイルの種類は、コントロールパネルの「システム」で選択できます。選択できるダンプファイルは下記の3種類（Windows Server 2012 R2では4種類）です。この装置では、より確
実な障害解析を行うために「完全メモリダンプ」に設定することを推奨します。装置出荷時の設定
は、「完全メモリダンプ」です。
・完全メモリダンプ………システムメモリの全内容が記録されます。
ブートボリューム（*2）には、物理メモリのサイズに1MBを加えたサイズのページングファイルを保持するだけの領域が必要です。

・カーネルメモリダンプ …カーネルメモリが記録されます。
ブートボリューム（*2）には、物理メモリサイズの1/3相当のページ
ングファイルを保持するだけの領域が必要です。
・最小メモリダンプ………装置停止理由を判別するのに必要な最小限の情報が記録されます。
ブートボリューム（*2）には2MB以上のページングファイルを保持す
るだけの領域が必要です。

・自動メモリダンプ（*3）…カーネルメモリダンプ同様、カーネルメモリが記録されます。
カーネルメモリダンプとの違いは、ページングファイルの初期値を物
理メモリサイズより小さくすることが可能な点です。
（*2）ブートボリュームとは、Windows®とそのサポートファイルを含むボリュームを指します。
（*3）Windows Server 2012 R2のみ。

7-6

第７章

保守操作

なお、完全メモリダンプファイルを収集するためには、実装メモリの容量に応じたサイズのメモリダ
ンプファイルが必要です。また、メモリダンプや仮想メモリ（ページファイル）の設定がこの装置の推奨設定（*4）である必要があります。
（*4）コントロールパネルの［システムの詳細設定］が以下の設定であることをいいます。この装置では、装置出荷時に予め設定されています。
・［起動と回復］にあるメモリダンプの種類が「完全メモリダンプ」である。
・［起動と回復］にある「既存のファイルに上書きする」が有効である。
・［パフォーマンス］にある仮想メモリの「初期サイズ」および「最大サイズ」が実装メモリ＋300［MB］である。
＜ブルースクリーン表示例＞
以下に、メモリダンプを収集する要因が発生した場合またはリセットスイッチを押した場合の画面表
示例を示します。CPUロックからの強制回復とハードウェア要因NMI発生の場合のSTOPエラーコードは同一ですが、STOPエラーコードの下に表示される詳細情報でメモリダンプ収集要因を判別できます。
（ａ）CPUロックからの強制回復
Hardware malfunction.
：***STOP :0x00000080(0x004F4454,0x00000000,0x00000000,0x00000000)：== Detailed Information ==0x9201: IOCHK Error.
Beginning dump of physical memory
Physical memory dump complete.（ダンプ終了後）
Contact your system administrator or technical support group.

（ｂ）ハードウェア要因NMI
Hardware malfunction.
：***STOP :0x00000080（0x00000080,0x00003000,0x00000000,0x00000000）：== Detailed Information ==0x9217: Uncorrectable Error at DIMM B1.
Beginning dump of physical memory
Physical memory dump complete.（ダンプ終了後）
Contact your system administrator or technical support group.

（ｃ）Windows®のSTOPエラーの場合：***STOP :0x0000001e（0x0000009a,0x80123f36,0x02000000,0x00000246）
Unhandled Kernel exception c000009a from 80123f 36
Address 80123f 36 has base at 80100000-ntoskml.exe（以下ドライバ一覧およびスタック一覧を表示）
Beginning dump of physical memory
Physical memory dump complete.（ダンプ終了後）
Contact your system administrator or technical support group.

7-7

第７章

保守操作

＜留意事項＞
・Windows Server 2012 R2の場合、識別名（またはSTOPエラーコード）のみ表示され、詳細情報は表示されません。詳細情報はイベントログから確認してください。

問題が発生したため、PCを再起動する必要があります。
エラー情報を収集しています。自動的に再起動します。(40%完了)
詳細については、次のエラーを後からオンラインで検索してください。：
NMI_HARDWARE_FAILURE

・メモリダンプ収集処理に掛かる時間は、収集するダンプファイルの種類および実装しているドラ
イブの構成や実装メモリの容量に応じて異なります。この装置推奨の設定である「完全メモリダンプ」の場合、時間が掛かりますので注意してください。また、Dモデルの場合はメモリダンプ
収集処理を開始するまでに2分程度掛かります。
・ブルースクリーンで、“Beginning dump of physical memory”の表示後、メモリダンプの進行を示
す数字が表示されないで停止する場合があります。これはメモリダンプ収集処理がファイルシス
テムやディスクの異常などの要因によって失敗してしまったためです。
この場合は、STOPメッセージ画面表示の内容を記録し、リセットスイッチを押すまたは電源をいったん切った後再び入れて再立ち上げしてください。例えば、ハードウェア要因NMIが発生した場合は（ｂ）の画面が表示されますので、下記の内容を記録してください。

Hardware malfunction.
***STOP :0x00000080（0x00000080,0x00003000,0x00000000,0x00000000）== Detailed Information ==0x9217: Uncorrectable Error at DIMM B1.

ただし、Windows®のSTOPエラーの場合はSTOPメッセージの上2行だけを記録してください。
例えば、上記（ｃ）の画面が表示された場合は、下記の内容を記録してください。

***STOP :0x0000001e（0x0000009a,0x80123f36,0x02000000,0x00000246）
Unhandled Kernel exception c000009a from 80123f 36

7-8

第７章

７．２．１

保守操作

メモリダンプ収集設定確認メッセージ

この装置では、メモリの増設などで、実装メモリの容量がメモリダンプファイルや仮想メモリの容量を超過した場合やメモリダンプの設定を変更したことで完全メモリダンプを収集できない状態になった場合には、下記メッセージの表示とイベントログの記録を行います。

この装置推奨のメモリダンプ設定でシステムを運用する場合は、［はい］ボタンをクリックしてメッセージボックスを閉じてください。必要に応じて、メモリダンプや仮想メモリ設定の変更、メモリダンプ保存用領域の確保を自動で行います。

＜留意事項＞
・この装置推奨のメモリダンプ設定でシステムを運用しない場合は、［いいえ］ボタンをクリック
してメッセージボックスを閉じてください。これ以降、このメッセージボックスは表示されません。
・メッセージボックスが表示されたとき、イベントログにイベントID26の情報ログが記録されます。

その後、システムの再起動を促す下記メッセージが表示された場合は、［OK］ボタンをクリック
してメッセージボックスを閉じた後、システムを再起動してください。

7-9

第７章

保守操作

７．２．２

メモリダンプに関する各種設定方法

ここでは、メモリダンプに関する各種設定方法について説明します。
この装置推奨のメモリダンプ設定に変更する場合に実施してください。装置出荷時など既にこの装置
推奨のメモリダンプ設定でシステムを運用している場合、および「７．２．１ メモリダンプ収集設定
確認メッセージ」で［はい］ボタンを選択した場合は実施する必要はありません。

＜留意事項＞
この操作を行うには、コンピュータの管理者アカウント（Administratorsグループのメンバ）でロー
カルコンピュータにログオンしている必要があります。

（１）仮想メモリの設定方法①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックし、［システムとセキュリティ］をクリックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コントロールパネル］をクリック後、［システムとセキュリティ］をクリックします。）
次に、［システム］をクリックします。

②

画面左側の［タスク］にある［システムの詳細設定］をクリックします。

③［ユーザーアカウント制御］画面が表示された場合は、［はい］ボタンをクリックします。

④［詳細設定］タブにおける［パフォーマンス］グループの［設定］をクリックします。

⑤［パフォーマンスオプション］画面の［詳細設定］タブをクリックし、［仮想メモリ］
グループの［変更］をクリックします。

⑥［すべてのドライブのページングファイルサイズを自動的に管理する］チェックボック
スをオフにします。

⑦［ドライブ］の一覧で、変更するページングファイルが格納されているドライブを選択します。ここでは“C:”（システムドライブ）をクリックします。

7-10

第７章

⑧

保守操作

［カスタムサイズ］を選択し、［初期サイズ(MB)］または［最大サイズ(MB)］に、ページングファイルの新しいサイズをMB単位で入力し、［設定］をクリックします。
初期サイズおよび最大サイズは、実装メモリサイズによって以下を設定してください。
・実装メモリサイズが4GBの場合：“4267”
・実装メモリサイズが8GBの場合：“8363”
・実装メモリサイズが16GBの場合：“16555”
・実装メモリサイズが32GBの場合：“32939”
実装メモリサイズは、以下の操作により確認することができます。
a）画面左下の［スタート］－［コントロールパネル］をクリックし、［システムとセキュリティ］をクリックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コントロールパネル］をクリック後、［システムとセキュリティ］をクリックします。）b）［システム］をクリックし、“実装メモリ（RAM）：”に表示される値を確認します。

⑨［OK］ボタンをクリックします。

（２）メモリダンプの設定方法①［スタート］－［コントロールパネル］をクリックし、［システムとセキュリティ］をクリックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コントロールパネル］をクリック後、［システムとセキュリティ］をクリックします。）
次に、［システム］をクリックします。

②

画面左側の［タスク］にある［システムの詳細設定］をクリックします。

③［ユーザーアカウント制御］画面が表示された場合は、［はい］ボタンをクリックします。

④［詳細設定］タブにおける［起動と回復］グループの［設定］をクリックします。

⑤［ダンプファイル］欄にメモリダンプファイル名を入力します。
この欄はデフォルトで%SystemRoot%¥MEMORY.DMPが指定されています。
変更する必要がない場合は、何も入力する必要はありません。

⑥［既存のファイルに上書きする］チェックボックスをオンにします。

⑦［OK］ボタンをクリックします。

7-11

第７章

保守操作

また、この装置で推奨している完全メモリダンプを収集できるようにするには、以下を実施
してください。
①［スタート］ボタンをクリックします。［すべてのプログラム］－［アクセサリ］－［ファイル名を指定して実行］をクリックします。
（Windows Server® 2012 R2では［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［ファイル名を指定して実行］をクリックします。）②

名前の欄に以下を入力して［OK］ボタンをクリックします。
C:¥Program Files¥HFWRAS¥init¥SetCrashDump.reg（または、C:¥Program Files¥HFWRAS¥init下にあるSetCrashDump.regファイルをダブルクリックします。）③［ユーザーアカウント制御］画面が表示された場合は、［はい］ボタンをクリックします。

④

以下のメッセージが表示されますので［はい］ボタンをクリックします。

⑤

正常に追加されたことを示すメッセージが表示されますので、［OK］ボタンをクリッ
クします。

（３）メモリダンプ保存用領域の確保
createdmpコマンドを使用してメモリダンプ保存用領域を確保します。
詳細は、「７．４ 保守操作コマンド」を参照してください。

7-12

第７章

７．３

保守操作

重度障害発生時立ち上げ抑止機能
この装置は、Windows®の立ち上げのタイミングにファン異常など以下の要因を検出した場合、ハードウェア保護のために装置の立ち上げを抑止します。
①

ファン異常

②

リモートシャットダウンの入力＜留意事項＞②については、RAS機能設定ウィンドウで“リモートシャットダウン入力時、自動的にシャットダウンする”を選択した場合に立ち上げを抑止します。自動シャットダウンが設定されていないと立ち上げは抑止しません。RAS機能設定ウィンドウの使用方法は、「HF-W7500モデル40

RAS機

能マニュアル」を参照してください。
また、②を検出した場合は、ブルースクリーンを表示して停止します。（Windows Server 2012
R2の場合、“自動的に再起動します。”と表示されますが、自動で再起動は行いません。）このときのSTOPエラーコードについては、「６．３

STOPエラーコード」を参照してください。

7-13

第７章

保守操作

７．４

保守操作コマンド
保守操作コマンドの使用方法について説明します。これらのコマンドは装置でトラブルが発生した

ときや予防保全作業をするときに使用します。これらのコマンドはすべて、コマンドプロンプトから起動して使用します。
表７－２に保守操作コマンド一覧を示します。

表７－２

保守操作コマンド一覧

コマンド名logsave

機能予防保全作業をするときやトラブルが発生したときに、予防保全やトラブルの事後解析用のデータを収集するために使用します。

mdump

STOPエラーなどでメモリダンプが収集されたときに、メモリダンプ
ファイルを可搬媒体にコピーするために使用します。

createdmp

メモリダンプ容量不足のメッセージが表示されたときに、メモリダンプ
ファイル用のディスク領域を確保するために使用します。

getrasinfo

ファンや筐体内温度など装置の状態を確認するために使用します。

これらの保守操作コマンドで収集したメモリダンプファイルやトラブル解析用データについては、弊社が有償で解析するサービスを用意しています。
コマンドプロンプトは以下の手順で起動します。
（１）コマンドプロンプトの起動手順●Windows 7、Windows Server® 2008 R2の場合①

コンピュータの管理者アカウントでログオンします。

②［スタート］ボタンをクリックします。

③［すべてのプログラム］－［アクセサリ］をクリックします。

④［コマンドプロンプト］で右クリックし、［管理者として実行］をクリックします。
（ログオンした管理者アカウントがビルトインAdministratorアカウントである場合は、［コマンドプロンプト］をクリックします。）［ユーザーアカウント制御］画面が表示された場合は、［はい］ボタンをクリックします。

●Windows Server® 2012 R2の場合①

コンピュータの管理者アカウントでサインインします。

②［スタート］ボタンを右クリックし、表示されたメニューの［コマンドプロンプト（管理者）］をクリックして起動します。
（サインインした管理者アカウントがビルトインAdministratorアカウントである場合は、［コマンドプロンプト］をクリックします。）［ユーザーアカウント制御］画面が表示された場合は、［はい］ボタンをクリックします。

7-14

第７章

７．４．１

保守操作

ログ情報収集コマンド（logsave）＜名前＞
logsave － ログ情報の収集＜形式＞
logsave ［-e ファイル名］［Directory］＜機能＞logsaveコマンドは、予防保全やトラブルの事後解析用のデータをセーブします。データは圧縮して1つのファイル（ファイル名：logsave.zip）として記録されます。
以下にオプションの説明をします。オプションを何も指定しなかった場合は、システムドライブ直下（通常はC:¥）にlogsaveディレクトリを作成してデータをセーブします。
-e ファイル名：logsaveコマンドでセーブしたデータを展開します。ファイル名には展開するファイ
ルの絶対パスを指定してください。このオプションを省略した場合は、データのセーブを行います。
Directory：-eオプションを指定しない場合は、セーブデータを格納するディレクトリを指定してください。このオプションを省略した場合には、システムドライブ直下（通常はC:¥）に
logsaveディレクトリを作成してデータをセーブします。
-eオプションを指定した場合は、展開したデータを格納するディレクトリを指定してください。このオプションを省略した場合は、カレントディレクトリにデータを展開します。

logsaveが収集する情報を表７－３に示します。
表７－３

logsaveがセーブする情報
内容

項目
Windows®のイベントログファイル

イベントログファイルのバックアップ

RASソフトウェアログデータ

RASソフトウェア動作ログ

RASソフトウェアユーザー設定情報

ポップアップ通知機能のユーザー設定定義ファイル

Windows®のバージョン情報

Windows®のシステムファイルやドライバファイルのバージョン情報

最小メモリダンプ

最小ダンプディレクトリ下のファイル

システム情報ハードウェアリソースやソフトウェア環境などのシス
テム情報

RAS情報表示コマンドの出力結果

ファンや筐体内温度など装置の状態およびRASソフト
ウェアの設定情報

ipconfigコマンドの出力結果

ネットワーク設定の情報

RAIDログデータ

RAID動作ログ（Dモデルのみ）

7-15

第７章

保守操作

＜診断＞
このコマンドが異常終了した場合は、以下のエラーメッセージが表示されます。
セーブデータを格納するディレクトリが存在しない場合は、Windows®のxcopyコマンドが出力するエ
ラーメッセージが表示されます。

表７－４

logsaveのエラーメッセージ

エラーメッセージ意味

You do not have the privilege to run this command. Please run this

管理者特権がありません。

command again on "Administrator: Command Prompt".

コンピュータの管理者アカウントでログオンしてから再度実行してください。
ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合は、管理者特権でコマンドプロン
プトを起動し、コマンドを実行してください。

＜留意事項＞
・logsaveコマンドはコンピュータの管理者アカウント（Administratorsグループのメンバ）でログオ
ンして実行してください。また、logsaveコマンドを複数個同時に実行することはできません。
・ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合、「７．４（１）コマンドプロンプトの起動手順」に従って、管理者特権でコマンドプロンプトを起動し、コマンドを実行してください。
・ログ情報は、スタートメニュー内（Windows Server® 2012 R2の場合は［アプリ］ビュー）のプロ
グラムの選択でも収集可能です。詳細は「HF-W7500モデル40てください。

7-16

RAS機能マニュアル」を参照し

第７章

７．４．２

保守操作

メモリダンプファイル複写コマンド（mdump）＜名前＞
mdump － メモリダンプファイルの複写＜形式＞
mdump ［-n | -e ファイル名］ ＜複写（展開）先パス名＞＜機能＞
mdumpコマンドは、予期しないで装置が停止した場合にMicrosoft® Windows®が収集するメモリダン
プファイルを圧縮して可搬媒体にコピーするコマンドです。コピー対象は、［コントロールパネル］－［システムとセキュリティ］－［システム］－［システムの詳細設定］－［起動／回復］オプショ
ンで指定したダンプファイルと、最小ダンプディレクトリ内の全ファイルです。メモリダンプファイ
ルは圧縮（ファイル名：memory.mcf）して格納されます。
オプションとして、-eオプションを指定した場合は圧縮したファイルを展開します。

以下にオプションの説明をします。
-n：対象のファイルを圧縮しないで複写します。
-e ファイル名：mdumpコマンドで圧縮したファイルを展開します。必ずファイル名を指定してください。
複写先パス名：-eオプションを指定しない場合は、複写先を示すドライブ名を指定します。サブディ
レクトリ下に複写する場合は、ディレクトリ名まで含めたフルパス名を指定します。
-eオプションを指定した場合は、展開したファイルを格納するディレクトリを指定します。

・このコマンドで指定した複写（展開）先へメモリダンプファイルをコピーします。
・複写（展開）先に同名ファイルがある場合には上書きします。
・コマンドプロンプトにおいて、“mdump /?”または “mdump -?”としてmdumpコマンドを実行または指定パラメータに誤りがあった場合は、操作方法を示すヘルプメッセージが表示されます。

＜留意事項＞
・mdumpコマンドはコンピュータの管理者アカウント（Administratorsグループのメンバ）でログオ
ンして実行してください。また、mdumpコマンドを複数個同時に実行することはできません。
・ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合、「７．４（１）コマンドプロンプトの起動手順」に従って、管理者特権でコマンドプロンプトを起動し、コマンドを実行してください。

7-17

第７章

保守操作

＜診断＞
mdumpコマンドが終了した場合は、メモリダンプファイルの複写（展開）処理の後、終了コード0を返します。このとき以下のメッセージを表示する場合があります。

表７－５

mdumpのメッセージ

メッセージ

意味
メモリダンプファイルをコピーすること

Warning: Memory dump file was not copied.

ができませんでした。
いくつかの最小メモリダンプファイルをWarning: Minidump files were not copied.

コピーすることができませんでした。
（注）このメッセージが表示された場合は、処理内容によってメッセージの要因を示す以下のエラー
メッセージが表示される場合があります。

このコマンドが異常終了した場合は、以下のエラーメッセージを表示し、終了コード1を返します。

表７－６

mdumpのエラーメッセージ

メッセージ

意味

Error: Systemcall failed. （%s, %x）

内部エラーが発生しました。

%s：異常発生Windows APIの関数名%x：Windows APIのエラーコード
You do not have the privilege to run this command. Please run this 管理者特権がありません。
command again on "Administrator: Command Prompt".

コンピュータの管理者アカウントでログオンしてから再度実行してください。
ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合は、管理者特権でコマンドプロン
プトを起動し、コマンドを実行してくだ
さい。

7-18

第７章

７．４．３

保守操作

メモリダンプ保存用ディスク領域確保コマンド（createdmp）＜名前＞
createdmp － メモリダンプファイルを保存するためのディスク領域を確保＜形式＞
createdmp＜機能＞
createdmpコマンドは、ディスク容量不足によるメモリダンプ収集の失敗が起こらないように、あらか
じめ空きのメモリダンプファイルを作成しておくことで、メモリダンプを保存するためのディスク領域を確保しておくコマンドです。これによって、ディスク容量が不足していてもメモリダンプの収集に失敗することがなくなります。
createdmpコマンドは以下の条件を満たした場合に、ディスク領域の確保を行います。条件を満たさない場合は、エラー終了します。メモリダンプの設定を確認して再度このコマンドを実行してください。メモリダンプ設定方法については、「７．２．２

メモリダンプに関する各種設定方法」を参照

してください。
・「完全メモリダンプ」を収集する設定であること。
・メモリダンプファイル名が正しく入力されていること。
・メモリダンプファイルの上書きが可能であること。
・メモリダンプファイル確保後、当該パーティションのディスク容量の10%以上が空いていること。
確保されるディスク領域のサイズは、以下となります。
・実装メモリサイズ+10MB＜留意事項＞
・createdmpコマンドはコンピュータの管理者アカウント（Administratorsグループのメンバ）でログ
オンして実行してください。また、createdmpコマンドを複数個同時に実行することはできません。
・ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合、「７．４（１）コマンドプロンプトの起動手順」に従って、管理者特権でコマンドプロンプトを起動し、コマンドを実行してください。

7-19

第７章

保守操作

＜診断＞
このコマンドが正常終了した場合は、何も表示しないで終了します。このコマンドが異常終了した場
合は、以下のエラーメッセージが表示されます。

表７－７

createdmpのエラーメッセージ

エラーメッセージ意味

Error: In the current settings, memory dump file won’t be saved.

現在の設定ではメモリダンプが収集されません。メモリダンプの設定を“完全メモリダンプ”にしてください。
ディスクの空き容量が不足しています。

Error: Free disk space is too low.

ディスクの空き容量を増やして再実行してください。
Error: Systemcall failed. （%s, %x）

内部エラーが発生しました。

%s：異常発生Windows APIの関数名%x：Windows APIのエラーコード
You do not have the privilege to run this command. Please run this

管理者特権がありません。

command again on "Administrator: Command Prompt".

コンピュータの管理者アカウントでログオンしてから再度実行してください。
ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合は、管理者特権でコマンドプロン
プトを起動し、コマンドを実行してくだ
さい。

7-20

第７章

７．４．４

保守操作

RAS情報表示コマンド（getrasinfo）＜名前＞
getrasinfo － ファンや筐体内温度など装置の状態およびRASソフトウェアの設定情報の表示＜形式＞
getrasinfo [/status | /setting] [/e ファイル名]＜機能＞
getrasinfoコマンドは、ファンや筐体内温度など現在の装置の状態およびRASソフトウェアの設定情報をコマンドプロンプト上に表示します。また、指定したファイルに出力結果をテキストファイル形式
で格納します。

以下に、指定できるオプションの説明をします。/statusおよび/settingオプションのどちらも指定しなかった場合は、装置の情報およびRASソフトウェアの設定の両方を表示します。
/status：ファンや筐体内温度など現在の装置の状態を表示します。
/setting：RASソフトウェアの設定情報を表示します。
/e ファイル名：出力結果をコマンドプロンプトに表示しないで、ファイル名で指定されたファイル
へテキストファイル形式で格納します。

getrasinfoコマンドが表示する情報を表７－８に示します。

表７－８

getrasinfoコマンドが表示する情報

項目
装置の状態

内容
・ファン状態
・温度状態
・RAID状態（Dモデルのみ表示）
・ドライブ状態
・メモリ状態

RASソフトウェアの設定

・自動シャットダウン機能の設定
・ウォッチドッグタイマ設定
・ドライブ障害予測機能（SMART）設定
・ドライブ使用時間監視機能設定
・状態表示デジタルLED設定
・ポップアップ表示機能設定

7-21

第７章

保守操作

＜表示内容＞
以下にオプションを指定しないでgetrasinfoコマンドを実行した場合の表示例を示します。

<<getrasinfo result>>
Date: 2014/07/30 17:28:30
Computer Name: HF-W7500 Model40* Model[Hardware Status][Fan condition]
PS fan status:
Front fan status:
CPU fan status:

NormalNormalNormal[Temperature condition]
Internal temperature status:Internal temperature value:

Normal28 deg C[RAID condition]
Array1
Status:RAID level:

Optimal1[Drive condition]
Drive bay1
Status:Used hours:
Drive bay2
Status:Used hours:
Drive bay3
Status:Used hours:[Memory condition]
DIMM A1 status:
DIMM A2 status:
DIMM B1 status:
DIMM B2 status:

ヘッダー部（*1）（*2）

Hardware Statusセクション（装置の状態）
Healthy
2000 hours
Smart Detected
5 hours
Healthy
10000 hours

NormalNot Mounted
Error
Not Mounted

次ページに続く

7-22

第７章

[RAS Setting][Automatic shutdown setting]
Fan:
Temperature:
Remote shutdown:[Watchdog timer setting]
Retrigger type:
Timeout:
Interval:

ON
OFF
ON

Automatic
60 sec20 sec[Drive failure prediction setting]
Function is available:
EnableInterval:
4 hours （*3）
[Drive used hours monitoring setting]
Function is available:
Enable[Advanced]
Time limit of drive bay1: 20000 hours
Time limit of drive bay2: 20000 hours
Time limit of drive bay3: 20000 hours[Digital LED setting]Show Hardware status:[Popup setting]
Function is available:[Advanced]
Fan:
Temperature:
SMART:
Used hours:
RAID:
Memory:RAS Settingセクション（RASソフトウェア設定）

ON

DisableEnableDisableDisableEnableEnable （*2）
Disable（*1）ヘッダー部Computer Nameの表示は、ご購入したモデルにより異なります。
（*2）Dモデルのみ表示します。
（*3）Dモデル以外で表示します。

7-23

保守操作

第７章

保守操作

＜表示内容の説明＞■

ヘッダー部：
getrasinfoコマンドを実行した年月日時とコンピュータ名を表示します。
以下にヘッダー部の表示内容を示します。

<<getrasinfo result>>
Date: YYYY/MM/DD hh:mm:ss
Computer Name: XX

YYYY：西暦、MM：月、DD：日、hh：時（24時間表示）、mm：分、ss：秒、
XX：コンピュータ名■［Hardware Status］セクション：
装置の状態を表示します。Hardware Statusセクションには、以下のサブセクションがあります。

・［Fan condition］セクション：
各種ファンの状態を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
xx fan status: yy

意味
ファン名称を示します。

xx

PS：電源ファンFront：フロントファン
CPU：CPUファン状態を示します。

yy

Normal：正常
Error：異常・［Temperature condition］セクション：
各種温度の状態を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
xx Temperature status: yy

意味xx

各種温度を示します。
Internal：筐体内

yy

状態を示します。
Normal：正常
Error：異常xx Temperature value: zz

xx

各種温度を示します。
Internal：筐体内

zz

温度値を示します。

7-24

第７章

保守操作

・［RAID condition］セクション：
RAID状態を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。このセクションはDモデルだけで表示します。

表示項目
Arrayxx
Status: yy(zz ww, Media

意味xx

RAID数を示します。

yy

RAID状態を示します。
Optimal：正常

Error)

Degrade：縮退（異常）Unknown：不明
Fail：故障
zz

実行中のタスクがある場合にだけ表示します。
Rebuild：再構築中

ww

タスクの進捗状況を示します。実行中のタスクがある場合にだけ表示します。

RAID level: vv

Media

メディアエラーが表示している場合にだけ表

Error

示します。

vv

RAIDレベルを示します。
1：RAID1

7-25

第７章

保守操作

・［Drive condition］セクション：
ドライブ状態を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。
意味

表示項目
Drive bayxx
Status: yyxx

ドライブベイ番号を示します。

yy

ドライブ状態を示します。
Healthy：正常Not Connected：未実装
Smart Detected：SMART検出
Offline：オフライン状態（Dモデルのみ表示）
Rebuild：再構築中（Dモデルのみ表示）
Overrun：使用時間超過
Unknown：不明な状態
Smart Detected, Overrun：SMART検出と使用時間の超過

Used hours: zz

zz

ドライブの使用時間を示します。

・［Memory condition］セクション：
メインメモリ状態を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
DIMM xx status: yy

意味xx

メモリスロット名称を示します。
A1：DIMM A1
A2：DIMM A2
B1：DIMM B1
B2：DIMM B2

yy

メモリ状態を示します。
Normal：正常
Error：高い頻度でエラー訂正発生
Not Mounted：未実装

7-26

第７章

■

保守操作

［RAS Setting］セクション：
RASソフトウェアの設定を表示します。RAS Settingセクションには、以下のサブセクションがあります。
・［Automatic shutdown setting］セクション：
自動シャットダウン機能の設定を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
Fan: xx

意味xx

ファン異常時の自動シャットダウン設定を示
します。
ON：有効
OFF：無効Temperature: yyyy

温度異常時の自動シャットダウン設定を示し
ます。
ON：有効
OFF：無効Remote shutdown: zz

zz

リモートシャットダウン接点入力時の自動シャットダウン設定を示します。
ON：有効
OFF：無効・［Watchdog timer setting］セクション：
ウォッチドッグタイマの設定を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
Retrigger type: xx

意味xx

リトリガ種類を示します。
Automatic：自動でリトリガする
Application：アプリケーションがリトリガ
する
Not used：使用しない

Timeout: yyyy

自動でリトリガする場合のタイムアウト時間を示します。

Interval: zz

zz

自動リトリガする場合のリトリガ間隔を示し
ます。

7-27

第７章

保守操作

・［Drive failure prediction setting］セクション：
ドライブ障害予測機能（SMART）の設定を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
Function is available: xx

意味xx

ドライブ障害予測機能（SMART）の有効／
無効を示します。
Enable：有効Disable：無効Interval: yyyy

監視周期を示します。

（Dモデル以外で表示）

・［Drive used hours monitoring setting］セクション：
ドライブ使用時間監視機能の設定を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
Function is available: xx

意味xx

ドライブ使用時間監視機能の有効／無効を示します。
Enable：有効Disable：無効[Advanced]
Time limit of drive bayyy: zz－

詳細設定を表示します。

yy

ドライブベイ番号を示します。

zz

ドライブ使用時間監視のしきい値を示します。

・［Digital LED setting］セクション：
状態表示デジタルLEDの設定を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目Show Hardware status: xx

意味xx

ハードウェアステータス表示の有効／無効を
示します。
ON：有効
OFF：無効7-28

第７章

・［Popup setting］セクション：
ポップアップ通知機能の設定を表示します。以下に表示項目とその意味を示します。

表示項目
Function is available: xx

意味xx

ポップアップ通知機能の有効／無効を示します。
Enable：有効Disable：無効[Advanced]－

詳細設定を表示します。

Fan: yyyy

ファン異常時の表示設定を示します。
Enable：表示する
Disable：表示しない

Temperature: zzzz

温度異常時の表示設定を示します。
Enable：表示する
Disable：表示しない

SMART: aa

aa

ドライブ障害予測検出時の表示設定を示します。
Enable：表示する
Disable：表示しない

Used hours: bb

bb

ドライブ使用時間超過時の表示設定を示します。
Enable：表示する
Disable：表示しない

RAID: cc

cc

（Dモデルのみ表示）

RAID異常検出時の表示設定を示します。
Enable：表示する
Disable：表示しない

Memory: dd

dd

高頻度なメモリエラー訂正検出時の表示設定を示します。
Enable：表示する
Disable：表示しない

7-29

保守操作

第７章

保守操作

＜診断＞
処理が正常に終了した場合、getrasinfoコマンドは終了コード0を返します。処理が異常終了した場合
は、getrasinfoコマンドは以下のエラーメッセージを表示し、終了コード1を返します。

表７－９

getrasinfoのエラーメッセージ

エラーメッセージ

意味
オプション指定に誤りがあります。

Usage: getrasinfo [/status | /setting] [/e File]

正しいオプションを指定してください。
An error occurred in %s. errorcode=%x.

内部エラーが発生しました。

%s：異常発生Windows APIの関数名または内部関数名

再度コマンドを実行してください。

%x：Windows APIまたは内部関数のエラーコード
You do not have the privilege to run this command. Please run this

管理者特権がありません。

command again on "Administrator: Command Prompt".

コンピュータの管理者アカウントでログオンしてから再度実行してください。
ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合は、管理者特権でコマンドプロン
プトを起動し、コマンドを実行してください。

＜留意事項＞
・getrasinfoコマンドはコンピュータの管理者アカウント（Administratorsグループのメンバ）でログ
オンして実行してください。また、getrasinfoコマンドを複数個同時に実行することはできません。
・ユーザーアカウント制御（UAC）が有効な場合、「７．４（１）コマンドプロンプトの起動手順」に従って、管理者特権でコマンドプロンプトを起動し、コマンドを実行してください。
・/eオプション指定時に、出力先に同名のファイルがある場合は上書きします。
・表示する情報の取得に失敗した場合、セクション名だけの表示や表示内容の一部が“---”になることがあります。この場合は、再度コマンドを実行してください。

7-30

第８章

第８章
８．１

RAID1

RAID1

RAID1とは

この章では、DモデルのRAID1機能に関する取り扱いについて説明します。
この章に出てくる「この装置」とは、Dモデルを指します。なお、この装置が採用するドライブはHDDのみであるため、以降の説明に関しては「HDD」として記載しています。
また、本章の説明で使用する画像イメージはWindows® 7での表示内容ですが、Winodws Server® 2008
R2およびWindows Server® 2012 R2でも表示内容は同様です。

通 知●

この装置はRAID1の構成を採用しているため、一般の装置より高信頼ですが、障害の種類によってはHDD内のデータを消失することがあります。また、装置の障害だけでなく、使用中の停電、誤操作などによってもデータを消失することがあります。このような状態になった
場合は、データの回復はできません。このような事態に備えて日常業務の中にデータのセー
ブ作業を組み入れ、計画的にファイルのバックアップを取っておいてください。また、UPSを使用するなどの方法で電源を保護してください。

●

この装置は、弊社指定型式のHDDを前提に評価しています。したがって、HDDを交換する
際は、弊社指定型式のHDDを使用してください。弊社指定型式以外のHDDを使用した場合
は、HDD内のデータを消失する可能性があります。また、HDDの交換は推奨交換周期を守って実施してください（「付録●有寿命品の取り扱いについて」参照）。

この装置は、1台ごとに専用のRAID構成情報（シリアル番号など）を持っています。したがって、この装置同士であっても、HDDを交換して使用することはできません。万一、交換して使用した場合、構成情報の不一致などにより、予期できない動作を引き起こす場合があります。

●

Aモデル、Dモデルを問わず、使用したことのあるHDDを交換用HDDとして使用しないでください。構成情報の不一致などによって、装置が正常に動作しなかったりHDD内のデータが消失したりすることがあります。

●

交換用HDDには、新品HDD（未使用のHDD）または新規HDD（「Initialize Drives」（「8.2.2●

RAID1構築」参照）を実行したHDD）を使用してください。

2つのHDDの実装位置を逆にしないように注意してください。実装位置を逆にすると、片系
HDD故障からの復旧の際、交換用HDDを取り付けたあと、自動で再構築が開始されない場
合があります。

●

RAID1に関する保守には高度な知識が必要です。万一、誤った操作をすると、HDD内のデー
タを消失することがあります。

●

HDD1とHDD2の容量は同一とし、容量が異なるHDDを取り付けないでください。

8-1

第８章

RAID1

RAID1（Redundant Array of Independent Disks Level 1）は、一般にミラーリングとして知られている方式です。RAID1では、2つのHDDをまとめて1つの装置として管理するシステム（アレイ）を構築します。RAID1は、2つのHDDにそれぞれ同一のデータを書き込みます。読み出しは、両方のHDDから行います。万一、どちらかのHDDが故障しても、もう一方の正常なHDDからデータを読み出すことができます。なお、RAID1は2台のHDDを使用しますが、使用できるHDDの容量は1台分の容量になります。
この装置は、RASソフトウェアでRAID1のHDD状態をグラフィカルに表示します。RASソフトウェ
アの使用方法は、「HF-W7500モデル40 RAS機能マニュアル（WIN-3-0090）」の「２．８ RAID監視機能」に記載されています。なお、この章の説明で用いる画面や画像は一例です。HDDの型式や容量など、実際の表示と異なる場合があります。

＜留意事項＞
・「Adaptec RAID Configuration Utility」（「８．２．１ RAID BIOS メニュー」参照）が起動してから HDD を交換した場合、交換した HDD が「Select Hotspare drives」にて「Ex00：Phy255～」と表示されますが、再構築に問題はありません。なお、この表示は装置を再起動することで、正常な表示に修正されます。
・ Windows Server® 2012 R2 の場合、Windows®のデバイスマネージャー上で「ADAPTEC Virtual
SGPIO 0 SCSI Enclosure Device」が「ほかのデバイス」の項目に表示されますが、RAID の機能に問題はありません。

8-2

第８章

８．２

RAID1

セットアップ方法

８．２．１

RAID BIOSメニュー(１) Adaptec RAID Configuration Utilityの起動装置の電源を入れ、画面に「Adaptec RAID BIOS」と表示されたら［Ctrl］キーを押しながら［A］
キーを押してください。RAIDボードがHDDを認識後、「Adaptec RAID Configuration Utility」が起動します。画面は一例です。HDDの型式・容量など、実際の表示とは異なる場合があります。

Adaptec RAID BIOS V5.2-0 [Build xxxxx (*1)](c) 1998-2012 PMC-Sierra, Inc. All Rights Reserved.

<<< Press <Ctrl><A> for Adaptec RAID Configuration Utility! >>>Booting the Controller Kernel......(*1)xxxxxにはF/WのRev.番号が表示されます。

（注）電源が切れている状態でHDDの交換を行い、上記手順を実施した場合に下記メッセージが表示されることがあります。「Adaptec RAID Configuration Utility」を起動する場合には[Ctrl］キーを押しながら［A］キーを押してください。

Press <Enter> to accept the current configuration
Press <Ctrl - A> to enter Adaptec RAID Configuration Utility
Press <Ctrl - H> to pause configuration Message(Default is <Enter> if no valid key pressed in 30 seconds)

8-3

第８章

RAID1

(２) メニュー表示
メニュー表示は下記のようになります。各メニューで使用するキーは、画面最下段に表示されます。
<<< Adaptec RAID Configuration Utility [Build xxxxx] >>>Adaptec 6405E Family Controller #0

Options
Array Configuration Utility
SerialSelect Utility
Disk Utilities

Arrow keys to move cursor, <Enter> to select option, <Esc> to exit (*=default)

メニュー移行時に下記確認メッセージが表示されたときは、[Accept]を選択し、[Enter]キーを押してください。
Configuration change has been detected in the system.
If you reject the configuration change, you will not
be able to modify current configuration. If you accept,
it will be updated to the current configuration.
[Accept][Reject](３) Adaptec RAID Configuration Utilityメニュー構成
Adaptec RAID Configuration Utilityは下記のように分かれています。

Adaptec RAID Configuration Utility
Array Configuration Utility

RAIDアレイの構築などを行います。

SerialSelect Utility

RAIDボードの各種設定を行います。

Disk Utilities

RAIDボードに接続しているHDDのフォーマットなどを行います。

8-4

第８章

RAID1

(４) Adaptec RAID Configuration Utilityメニュー詳細
各メニューの詳細を以下に示します。

Array Configuration Utility
上位メニュー

下位メニュー

説明Manage Arrays

List of Arrays

既存のアレイの状態を表示します。

Create Array

Select drives to

初期化されたHDDを選択して、アレイの構築を行います。

create Array

アレイ構築には実装しているすべてのHDDを使用してください。

Select drives for

HDDを選択して、初期化を行います。初期化の際には実装

Initialization

しているすべてのHDDを選択してください。

Rescan Drives－

この装置ではサポートしていませんので、操作しないでくだ

Secure Erase

Select drives for

さい。

Drivessecure erase

Global Hotspares－Manage JBOD

List of JBOD

Create JBOD

Select drives to

Initialize Drives

create JBOD

8-5

第８章

RAID1

SerialSelect Utility
Controller Configuration
メニュー
Controller

項目
Drives Write Cache

Configuration

設定値

説明

EnableHDDのライトキャッシュを有効にしま

All

す。

Runtime BIOS

Enabledアレイからの起動を可能にします。

Automatic Failover

Enabled

HDD交換時は自動的に再構築を行います。

Array Background

Enabled

バックグラウンドでConsistency Checkを行うかどうかを設定します。

Consistency Check
Array based

Disabled

この装置ではサポートしていませんので、操作しないでください。

BBS Support
SATA Native Command

EnabledNative Command Queuing (NCQ)を有効にするかどうかを設定します。

Queuing
Physical Drives Display

Disabled

RAID BIOS初期化時にHDDの型式を画面に表示するかどうかを設定します。

during POST
DVD/CD-ROM Boot Support

Disabled

DVD/CDからの起動を有効にするかどうかを設定します。

Removable Media Devices

Disabled

DVDドライブなどのリムーバブルデバイ
スからの起動を有効にするかどうかを設Boot Support

定します。
Alarm Control

Disabled

この装置ではサポートしていませんので、操作しないでください。

Default Background Task

High

バックグラウンドでのタスクの優先度を設定します。

Priority
LED Indication Mode

Fault Only

HDDステータスランプの状態表示方法を設定します。

SGPIO

Backplane Mode

バックプレーンとRAIDボードの通信方法を設定します。

Selectable Performance Mode

Dynamic

パフォーマンスの調整方法を設定します。

Advanced Configuration
メニュー
Advanced

項目

設定値

説明

-

有効にすると、規定した設定に基づき、Power Managementシステムを低電力状態に切り替えます。

Configuration（注）Controller Configuration及びAdvanced Configurationの各設定値は製品出荷時に適切な状態に設定されています。設定を変更すると、動作が不安定になる場合がありますので変更しないでください。

8-6

第８章

RAID1

Power Management
項目
Time Zone

設定値
00:00

システムが位置する場所のタイムゾーンを設定します。
設定範囲は、-12:00 から +12:00 です。

(GMT +/- HH:MM)
Stay Awake Start

説明

00:00

フルパワーモードで動作する開始時間を設定します。
設定範囲は、00:00 から23:59です。

(HH:MM)
Stay Awake End

00:00

フルパワーモードで動作する終了時間を設定します。
設定範囲は、00:00 から23:59です。

(HH:MM)
Spinup Limit (Internal)00

入力した時間にスピンアップする内部ドライブの数を設定します。

Spinup Limit (External)00

入力した時間にスピンアップする外部ドライブの数を設定します。

Disk Utilities
メニュー
Select Disk and press(Enter)

項目

説明
選択したHDDに対してフォーマットを行いまFormat Disk

す。
Verify Disk Media

選択したHDDに対してベリファイを行います。

Identify Drive

選択したHDDのLEDを点滅させます。

（注）Disk Utilitiesの各メニューについては、この装置ではサポートしていませんので操作しないでくださ
い。

8-7

第８章

RAID1

８．２．２

RAID1構築通 知●

RAID1を新規構築すると、使用している装置1台だけに対応したRAID1構成情報がHDDに記録されます。構成情報が記録されたHDDは、他の装置では使用できませんので、Aモデル、Dモデルを問わず、複数台の装置を使用するユーザは、HDDが混在しないよう、HDDの取り扱い、保管には注意してください。HDDが混在した場合、RAID1構成情報が不一致となり、装置が正常に動作しなかったり、HDD内のデータが消失したりすることがあります。

●

RAID1を新規構築する際は、弊社で動作評価した指定型式のHDDを2台準備してください。
弊社指定型式以外のHDDを使用した場合は、HDD内のデータを消失することがあります。

●

RAID1を新規構築する際は、必ずリカバリDVDにてOSを新規にインストールしてください。

●

既存のRAID1に対して、新規構築を行いますと構成情報が新しく上書きされ、元のRAID1としては使用できなくなりますので注意してください。

以下の手順に従ってRAID1を構築してください。
なお、製品出荷時はRAID1が構築されていますので、以下の操作は不要です。
以降の説明に用いる画面は一例です。HDDの型式・容量など、実際の表示と異なる場合があります。

① HDDを2台用意してください。
② OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから、HDDをドライブベイ1およびドライブベイ2に取り付けてください。(「5.4.6

HDDの取り付け/

取り外し」参照)③ 装置の電源を入れてください。画面に「Adaptec RAID BIOS」と表示されたら［Ctrl］キーを押しながら［A］キーを押し、「Adaptec RAID Configuration Utility」を起動してください。

Adaptec RAID BIOS V5.2-0 [Build xxxxx](c) 1998-2012 PMC-Sierra, Inc. All Rights Reserved.

<<< Press <Ctrl><A> for Adaptec RAID Configuration Utility! >>>Booting the Controller Kernel......-

8-8

第８章

RAID1

④「Adaptec RAID Configuration Utility」を起動したら、「Array Configuration Utility」を選択し、［Enter］キーを押してください。「Main Menu」が表示されます。
<<< Adaptec RAID Configuration Utility [Build xxxxx] >>>Adaptec 6405E Family Controller #0

Options
Array Configuration Utility
SerialSelect Utility
Disk Utilities⑤「Initialize Drives」を選択し、［Enter］キーを押してください。
Main Menu
Manage Arrays
Create Array
Initialize Drives
Rescan Drives
Secure Erase Drives⑥「Select drives for initialization」に表示されているすべてのHDDを［Space］キーで選択し、［Enter］キーを押してください。HDDを選択すると、「Selected Drives」にそのHDDが表示されます。
Select drives for initialization
Bx00:Slt00
HGST
HUS724020
931GB
Bx00:Slt01
HGST
HUS724020
931GB

8-9

Bx00:Slt00
Bx00:Slt01

Selected Drives
HGST HUS724020
HGST HUS724020

931GB
931GB

第８章

RAID1

⑦ 続行するかどうか確認のメッセージが表示されますので［Y］キーを押し、初期化を続行してください。
Warning!! Initialization will erase all Array informationfrom the selected drives. Any Array using any of these drives
as members will be affected. Continue?(Yes/No):（注）上記確認メッセージが表示される前に以下のメッセージが表示される場合があります。
この場合も［Y］キーを押し、初期化を続行してください。
Warning!! One or more drives you have selected belong to one ormore arrays. Initializing any of these drives may cause you
lose the array(s). Continue?(Yes/No):⑧ 初期化が完了すると、以下の確認メッセージが表示されます。何らかのキーを押して、メイン
メニューへ戻ってください。
Initializing drives…Done⑨ カーソルキーで「Create Array」を選択し、［Enter］キーを押してください。
Main Menu
Manage Arrays
Create Array
Initialize Drives
Rescan Drives
Secure Erase Drives⑩ 「Select drives to create Array」に表示されているすべてのHDDを［Space］キーで選択し、［Enter］キーを押してください。
Select drives to create Array
Bx00:Slt00
HGST
HUS724020
Bx00:Slt01
HGST
HUS724020

931GB
931GB

8-10

Selected Drives
Bx00:Slt00 HGST HUS724020
Bx00:Slt01 HGST HUS724020

931GB
931GB

第８章

⑪ 「Array Properties」の「Array Type」の項目は「RAID1(Mirror)」を選択し、［Enter］キーを押してください。
Array Properties
VolumeRAID 0(Stripe)
RAID 1(Mirror)

RAIDｱﾚｲの種類

Array Type:

Array Label:

Array Size:

931

Stripe Size:

N/A

ｽﾄﾗｲﾌﾟｻｲｽﾞ

Read Caching:

Enableﾘｰﾄﾞｷｬｯｼｭ

Write Caching:

Enable always

ﾗｲﾄｷｬｯｼｭ

Create RAID via:

Build/Verify

ｱﾚｲ構築の方法

RAIDｱﾚｲの名前
RAIDｱﾚｲの容量

GB[Done]⑫ 「Array Label」の項目に、「System」と入力して［Enter］キーを押してください。
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

EnableWrite Caching:

Enable always

Create RAID via:

Build/Verify

GB[Done]

8-11

RAID1

第８章

RAID1

⑬ 「Array Size」の項目は変更しないで、最大容量のままで［Enter］キーを押してください。
次に容量の単位を「GB」に選択し、［Enter］キーを押してください。
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

EnableWrite Caching:

Enable always

Create RAID via:

Build/Verify

GB[Done]［Enter］キーを押す
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

EnableWrite Caching:

Enable always

Create RAID via:

Build/Verify

GB TB
GB
MB

[Done]

8-12

第８章⑭ 「Read Caching」の項目は、［Enable］を選択し［Enter］キーを押してください。
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

Write Caching:

Create RAID via:

GB

DisableEnableBuild/Verify[Done]⑮ 「Write Caching」の項目は、「Disable」を選択し［Enter］キーを押してください。
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

EnableWrite Caching:

Create RAID via:

GB

Enable always
Disable[Done]

8-13

RAID1

第８章

RAID1

⑯ 「Create RAID via」の項目は、「Quick Init」を選択し［Enter］キーを押してください。
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

EnableWrite Caching:

DisableCreate RAID via

:
[D

GB

Build/Verify
Clear
Quick Init
Skip Init⑰ すべての設定が完了したら、「Done」にカーソルを合わせて［Enter］キーを押してください。
もし、間違いがある場合は、[Esc]キーを押して変更する項目まで戻ってください。
Array Properties
Array Type:RAID 1(Mirror)

Array Label:

SystemArray Size:

931

Stripe Size:

N/A

Read Caching:

EnableWrite Caching:

DisableCreate RAID via:

Quick Init

GB

[Done]

8-14

第８章

RAID1

⑱ 下記のようなメッセージが表示されますので、［Enter］キーを押してください。
Leaving a drive's cache on for improving the performance may
allow conditions beyond the control of the RAID controller
whereby inconsistent data is written to the array or volume.
If the drive's stability is in question, use the Controller
Configuration menu to turn off the drive's write cache settings.

⑲ 「Main Menu」から「Manage Arrays」を選択し、［Enter］キーを押してください。
Main Menu
Manage Arrays
Create Array
Initialize Drives
Rescan Drives
Secure Erase Drives⑳ 「List of Arrays」から構築状況を確認したいアレイを選択し、［Enter］キーを押してくだ
さい。

00 System

21

List of Arrays
RAID 1

931GB「Array Status」の項目にアレイの状態が表示されます。表示が「OPTIMAL」になっていることを確認したらRAID1構築完了となります。

Array #00
Array Size
Array Status

Array Properties: SystemType: 931GB: OPTIMAL

Bx00:Slt00
Bx00:Slt01

Array Members
HGST HUS724020ALE
HGST HUS724020ALE

8-15: RAID 1

931GB
931GB

第８章

RAID1

22

RAID1構築が完了したら、手順 21 の画面で［Esc］キーを4回押し、表示された「Exit Utility?」
ダイアログボックスで「Yes」を選択し［Enter］キーを押してください。「Adaptec RAID
Configuration Utility」が終了し、装置が再起動されます。

<<< Adaptec RAID Configuration Utility [Build xxxxx] >>>Exit Utility?
Yes
No

Arrow keys to move cursor, <Enter> to select option, <Esc> to exit (*=default)

23

再起動後、リカバリDVDを使用してOSのインストールを行ってください。
（「HF-W7500モデル40セットアップガイド」参照）（注）RAID0など、誤ってRAID1以外のアレイとして新規構築した場合、OS起動時に下記画面が表示されます。この状態になった場合、「OK」ボタンをクリックしOSをシャットダウンしたあと、アレイを新規構築し直してください。

8-16

第８章

８．３

RAID1

RAID1状態確認

８．３．１

状態表示ランプ

この装置では、下図のとおり、RAID1の各HDDの状態を示すHDDステータスランプ（HDD1ステータス
ランプ、HDD2ステータスランプ）があります。

ドライブベイ3(*)(*)このディスクはドライブベイ2
RAID1の構成に含まれまれていません。
ドライブベイ1

電源スイッチHDDステータスランプと対応ドライブベイの関係
ランプ表示名

対応ドライブベイ番号

HDD1 STATUS

1

HDD2 STATUS

2

状態表示
デジタルLED

ステータスランプ
アラームランプ
ドライブアクセス
ランプ

HDDステータスランプの意味
HDDステータス
ランプ表示（赤）消灯（両方）
点灯（片方）

点滅（片方）

点滅（両方）

HDDの状態

スタンバイランプ

両方のHDDが正常

HDD2ステータス
ランプ
HDD1ステータス
ランプ

片方のHDDが異常（当該HDDの電源はOFF）

リセットスイッチ

再構築（コピー）実行中（コピー先HDDのみ点滅）
両方のHDDが異常（構成情報の異常含む）

8-17

第８章

RAID1

８．３．２

ハードウェア状態表示ウィンドウ

この装置では、ハードウェア状態表示ウィンドウで、RAID1のHDD状態を確認することができます。
ハードウェア状態表示画面を表示するには、タスクバーの通知領域に表示されているハードウェア状態
表示アイコンをダブルクリックしてください。
ハードウェア状態表示アイコン（注）既定ではタスクバーの通知領域にアイコンは表示されませんが、通知領域の横にある矢印をクリックすると、アイコンが表示されます。さらに［カスタマイズ…］をクリックすると、アイコンをタスクバーの通知領域に表示するように設定することができます。

両方のHDDが正常な場合は、以下のように表示されます。
ハードウェア状態表示ウィンドウ（注）RASソフトウェアでは、HDDなどの補助記憶装置を総じて「ドライブ」と表現しています。

8-18

第８章

８．４

障害からの復旧

８．４．１

障害検出

この装置では、RAID1関連の障害検出時に以下を行います。

No.

動作

要因

1

HDDステータスランプ点灯（赤）

HDD故障

2

状態表示デジタルLEDの表示（片系または両系）（「6.6.1 POST表示」および「HF-W7500モデル40 RAS機能マニュアル」参照）3

アラームランプ点灯（赤）

片系HDD故障（1台）

4

MCALL（保守員呼び出し信号）の外部接点がクローズ（「4.8.2 外部接点仕様」参照）

5

イベントログを利用した情報の記録（「6.4 イベントログ」参照）

6

ハードウェア状態表示ウィンドウにおけるRAID1のHDD状態（「HF-W7500モデル40 RAS機能マニュアル」参照）

各故障の復旧方法、復旧時のトラブルに関して以降に示します。

8-19

RAID1

第８章

RAID1

８．４．２

片系HDD故障からの復旧

通 知●

HDDステータスランプが消灯しているHDDを取り外すと、HDD内のデータが破壊されますので、HDDステータスランプが消灯しているHDDは絶対に取り外さないでください。

●

静電気による障害を防ぐために、HDDを交換する際は綿手袋を着用してください。綿手袋を着用しない場合、HDD内のデータが破壊される恐れがあります。

●

操作は必ず手順を確認してから行ってください。万一、誤った操作を行うと、HDD内のデータを消失することがあります。

●

Aモデル、Dモデルを問わず、使用したことのあるHDDを交換用HDDとして使用しないでください。構成情報の不一致などによって、装置が正常に動作しなかったりHDD内のデータが消失したりすることがあります。

●

HDDは、確実に取り付けてください。半接触の状態やねじの取り付け漏れは、故障の原因となります。

●

HDDを交換する際は、交換用HDD および 実装されているHDDに衝撃を与えないよう注意してください。故障の原因となります。

●

再構築が完了するまでは、装置の電源を遮断したり、HDDを取り付け／取り外したりしないでください。再構築中に装置の電源を遮断したり、HDDを取り付け／取り外したりすると、HDD
内データの消失や故障の原因となります。

片系HDD故障からの復旧は、以降の手順で行ってください。
なお、バックアップHDDからの復旧は、「8.5.2 バックアップHDDからの復旧」を参照してください。

（１）装置の電源を入れた状態でHDD交換する場合① データのバックアップを行ってください。
（「注意事項 4.(2)ファイルのバックアップについて」参照）②

動作中のアプリケーションをすべて終了してください。

③

タスクバーの通知領域に表示されているハードウェア状態アイコンをダブルクリックし、
ハードウェア状態表示ウィンドウを表示します。ハードウェア状態表示ウィンドウより、故障しているHDDを確認してください。

8-20

第８章

ハードウェア状態表示アイコン

ハードウェア状態表示ウィンドウ（注） 上記画面は、ドライブベイ2に実装されたHDDが故障していることを示しています。

④

故障しているHDDを装置から取り外します。（「5.4.6
参照）

8-21

HDDの取り付け/取り外し」

RAID1

第８章

RAID1

⑤

ハードウェア状態表示ウィンドウにおいて、［更新］ボタンをクリックし、装置から取り外したドライブベイのHDD状態が“実装されていません。”と表示されていることを確認してください。“実装されていません。”と表示されていない場合は、しばらく時間をおいてから再び［更新］ボタンをクリックし、“実装されていません。”と表示されるまで確認してください。
ハードウェア状態表示ウィンドウ［更新］ﾎﾞﾀﾝをｸﾘｯｸします

8-22

第８章

⑥

交換用HDDを装置に取り付けます。（「5.4.6

RAID1

HDDの取り付け/取り外し」参照）

しばらくすると、HDDステータスランプが点滅し、RAID1の再構築を開始します。
所要時間は1TBのHDDで約120分、2TBのHDDで約280分です。（HDD無負荷時）（注1）3分ほど経過しても再構築が開始されない場合は、再起動してください。それでも再構築が開始されない場合は、HDDまたは装置が故障している可能性があります。保守契約に従い、センドバック修理、保守員への連絡を行ってください。
（注2）HDDを装置に取り付けてから再構築が完了するまでの期間、ハードウェア状態表示ウィン
ドウのドライブベイの表示は下記となります。
ただし、HDD取り付け直後でも”オフライン状態です。”は、表示されない場合がありま
す。

再構築中

HDD取り付け直後

8-23

第８章

RAID1

⑦

再構築が完了するとHDDステータスランプが消灯し、RAID1が復旧します。ハードウェア
状態表示ウィンドウにおいて、［更新］ボタンをクリックし、HDDを交換したドライブベ
イのHDD状態が“正常です。”と表示されていることを確認してください。

ハードウェア状態表示ウィンドウ（正常時）（注）再構築完了後、RAID状態が[Optimal(Media Error)]と表示されている場合は、データのバッ
クアップを行ったあと、コピー元のHDDも新規HDDに交換することを推奨します。
（交換手順は「５．４．６

HDDの取り付け／取り外し」参照）

両方のHDDを交換後、装置を再セットアップし、バックアップファイルからデータを回復させてください。（装置の再セットアップ方法は「８．２．２

RAID1構築」参照）

または、バックアップHDDを使用して装置を復旧させてください。（「８．５．２
クアップHDDからの復旧」参照）

8-24

バッ

第８章

RAID1

ハードウェア状態表示ウィンドウ（メディアエラー発生時）（２）装置の電源を遮断してHDD交換する場合①

データのバックアップを行ってください。

②

OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから、故障しているHDDを交換用HDDと交換してください。（「5.4.6 HDDの取り付け/取り外し」参照）③

装置の電源を入れますと、RAIDボードは交換用HDDが取り付けられたことを自動検出し、再構築を開始します。交換したHDDのHDDステータスランプが点滅していることを確認してください。

④

再構築しながら、OSが起動します。再構築にかかる時間は、再構築中に実行されるアプ
リケーションに依存します。したがって、再構築が終了するまでは、アプリケーションの実行は控えてください。なお、所要時間は1TBのHDDで約120分、2TBのHDDで約280分です。（HDD無負荷時）
OSを起動させたくない場合は、装置の電源を入れて、システムの初期化メッセージ表示
中（BIOSのメモリチェック中）または状態表示デジタルLEDに“C0”が表示されているときに、［F2］キーを押してBIOSのセットアップメニューを起動してください。

⑤

HDDステータスランプが消灯しますと、再構築は完了です。ハードウェア状態表示ウィンドウで、両方のHDDが正常であることを確認してください。
④でBIOSのセットアップメニューを起動した場合は、上位メニュー「Exit」を開き、「Exit Saving Changes」にカーソルを合わせ、［Enter］キーを押してください。“Saveconfiguration changes and exit now?”と表示されますので、［Enter］キーを押して装置を再起動してください。
8-25

第８章

RAID1

⑥

タスクバーの通知領域に表示されているハードウェア状態表示アイコンをダブルクリック
し、ハードウェア状態表示ウィンドウを表示します。ハードウェア状態表示ウィンドウより、RAID状態が「Optimal」であることを確認してください。

（注1）再構築完了後、RAID状態が[Optimal(Media Error)]と表示されている場合は、データのバック
アップを行ったあと、コピー元のHDDも新規HDDに交換することを推奨します。
（交換手順は「５．４．６

HDDの取り付け／取り外し」参照）

両方のHDDを交換後、装置を再セットアップし、バックアップファイルからデータを回復させてください。（装置の再セットアップ方法は「８．２．２

RAID1構築」参照）

または、バックアップHDDを使用して装置を復旧させてください。（「８．５．２

バック

アップHDDからの復旧」参照）（注2）上記でOSを起動させずに再構築を実施しようとしたが、1分ほど経過しても再構築が開始されない場合は、「8.4.3 (2)再構築が開始されない場合」を参照してください。それでも再構築が開始されない場合は、HDDま たは装置が故障している可能性があります。保守契約に従い、センドバック修理、保守員へ の連絡を行ってください。

8-26

第８章

８．４．３

RAID1

復旧作業時にトラブルが発生した場合(１) RAID1のアレイが複数になってしまった場合
HDDを他の装置のRAID1のアレイとして使用したHDDに交換した場合、再構築は開始されず、下記画面が表示されます。（下記画面が表示されるのは、異常検知がOS起動直後の場合のみ）＜留意事項＞
OS動作中に異常検知した場合、誤って取り付けたHDDが初期化されてしまいますので、HDDの取り付けには十分に注意してください。

この画面が表示された場合、OSシャットダウン後、誤って取り付けたHDDを新規HDDに交換
し、装置を再起動してください。アレイが装置起動後に自動的に再構築されます。

8-27

第８章

RAID1

(２) 再構築が開始されない場合「Adaptec RAID Configuration Utility」を起動し、RAID1の再構築を実施したが、再構築が開始されない場合、下記手順を実施してください。
①「8.2.1 RAID BIOSメニュー」を参照し、「Adaptec RAID Configuration Utility」を起動してください。

②

起動後、「Array Configuration Utility」を選択し、[Enter]キーを押してください。「MainMenu」が表示されます。

③「Main Menu」から「Manage Arrays」を選択し、[Enter]キーを押してください。「List of
Arrays」が表示されます。
Main Menu
Manage Arrays
Create Array
Initialize Drives
Rescan Drives
Secure Erase Drives④ 「List of Arrays」表示後、1 分ほど待ち、再構築がされない場合は、引き続き以下の手順を実行してください。

⑤「List of Arrays」から復旧するアレイを選択し、[Ctrl]キーを押しながら[S]キーを押してください。「Select Hotspare drives」が表示されます。
00 System⑥

List of Arrays
RAID 1

931GB「Select Hotspare drives」にて、故障した HDD と交換した HDD のみを[Space]キーで選択してください。
Select Hotspare drives
Bx00:Slt00
HGST HUS724020
Bx00:Slt01
HGST HUS724020

Selected Drives
931GB
931GB

（注）ここで交換した HDD の選択ができない場合は、下記手順を実施してください。
(a)「8.5.2

バックアップ HDD からの復旧」の手順①～④を実施してください。

(b)

取り外した HDD を元の位置に取り付けてください。

(c)

装置の電源を入れ、「(3)再構築が開始されない場合」の手順①からやり直してください。
ただし、手順⑥では新規 HDD を[Space]キーで選択してください。

8-28

第８章

⑦

選択した HDD が「Selected Drives」に表示されたことを確認し、[Enter]キーを押してください。
Select Hotspare drives
Bx00:Slt00
HGST HUS724020
Bx00:Slt01
HGST HUS724020

⑧

RAID1

931GB
931GB

Bx00:Slt00

Selected Drives
HGST
HUS724020

931GB

下記の確認メッセージが表示されますので、[Y]キーを押してください。「List of Arrays」が表示されます。
Do you want to submit the changes made ?

（注）既に再構築が開始されている場合は、下記メッセージが表示されます。[Enter]キーを押すと「List of Array」に戻ります。
Error occurred while assigning Hotspare drive Bx00:Slt00
To Array 00 - System⑨ 「List of Arrays」で状況を確認したいアレイを選択し、[Enter]キーを押してください。
「Array Status」が表示されます。
00 System

List of Arrays
RAID 1

931GB

8-29

第８章

RAID1

⑩

「Array Status」に再構築の進行状況が表示されます。表示が「OPTIMAL」になったら再構築完了です。

（*1）再構築開始前は「Array Status」の表示が「DEGRADED」または「IMPACTED」となります。

Array #00
Array Size
Array Status

Array Properties: SystemType: 931GB: DEGRADED

Bx00:Slt00
Bx00:Slt01

Array Members
HGST HUS724020ALE
HGST HUS724020ALE: RAID 1

931GB
931GB

再構築開始（*1）

Array #00
Array Size
Array Status

Array Properties: SystemType: 931GB: REBUILDING 41%

Bx00:Slt00
Bx00:Slt01

Array Members
HGST HUS724020ALE
HGST HUS724020ALE: RAID 1

931GB
931GB

再構築完了
Array #00
Array Size
Array Status

Array Properties: SystemType: 931GB: OPTIMAL

Bx00:Slt00
Bx00:Slt01

Array Members
HGST HUS724020ALE
HGST HUS724020ALE

8-30: RAID 1

931GB
931GB

第８章

８．４．４

RAID1

両系HDD故障からの復旧

両方のHDDを交換後、装置を再セットアップ（「8.2.2 RAID1構築」参照）し、バックアップファイル
からデータを回復してください。
または、バックアップHDDを使用して装置を復旧させてください。（「8.5.2 バックアップHDDからの復旧」参照）

8-31

第８章

RAID1

８．４．５

正常HDDを誤ってオフラインにした場合の復旧方法

この装置では、一旦オフラインとなったHDD（以下、オフラインHDD）をRAIDボードが記録しているため、オフラインHDDはオフラインとなった装置では使用できません。
ただし、正常HDDを誤ってオフラインにした場合や、装置評価のためにRASソフトウェアによってオフラインにした場合にのみ、以下の復旧方法を実施することで、オフラインHDDを再び新規HDDとして使用することができるようになります。

通 知●

RASソフトウェア以外の方法でオフラインにしたHDDに対して、オフラインHDDの復旧方法を実行しますと、復旧できない場合や、復旧したとしても正常に動作しない場合があります。

●

オフラインHDDの復旧方法は、装置評価以外の目的では実行しないでください。稼動しているシステムなど実運用の装置でオフラインHDDの復旧方法を実行した場合、データが消失するなどの不具合が発生する恐れがあります。

●

装置が自動でオフラインにしたHDDは故障している可能性がありますので、そのようなHDDに対してオフラインHDDの復旧方法を実行しないでください。

●

オフラインHDDの復旧方法を実行したHDDは実運用の装置では使用しないでください。このHDDを実運用の装置で使用した場合、データが消失するなどの不具合が発生する恐れがあります。

＜留意事項＞
手順⑦実施後、オフラインHDDのステータスLEDが消灯しますが、30秒程すると再び赤点滅してしまうので、LEDが消灯しているうちに手順⑩までを実行してください。再び赤点滅した場合は「Initialize Drives」の実行に失敗するため、手順⑤から再実行してください。

①

OS をシャットダウンし、装置の電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて 1 分以上たってから正常 HDD を取り外してください。取り外したドライブベイ番号を忘れないように記録しておいてください。

②

オフライン HDD のみを接続して装置の電源を入れてください。

③

画面に「Adaptec RAID BIOS」と表示されたら、[Ctrl]キーを押しながら[A]キーを押してください。
「Adaptec RAID Configuration Utility」が起動します。

④「Adaptec RAID Configuration Utility」が起動したら、「Array Configuration Utility」を選択し、［Enter］キーを押してください。「Main Menu」が表示されます。

⑤「Main Menu」が表示されている状態で、HDD1 および HDD2 のステータス LED が赤点滅していることを確認し（「Main Menu」が表示されてからステータス LED が赤点滅するまでに 30 秒程かかる場合があります）、オフライン HDD を HDD ドライブベイから引き抜いてください。

⑥

1分程待ってから、オフラインHDDを元のHDDドライブベイに取り付けてください。

8-32

第８章

⑦

RAID1

オフラインHDDのステータスLEDが消灯したことを確認し、7～8秒程経過後「Main Menu」から「Initialize Drives」を選択し、[Enter]キーを押してください。
[Enter]キーを押したときに「No drives detected」と表示された場合は、[Esc]キーを押し、再度「Initialize Drives」を選択し、[Enter]キーを押してください。
(本手順は「No drives detected」が表示されなくなるまで繰り返してください。）
Main Menu
Manage Arrays
Create Array
Initialize Drives
Rescan Drives
Secure Erase Drives⑧「Select drives for initialization」に表示されているオフライン HDD を[スペース]キーを押して選択
し、[Enter]キーを押してください。HDD を選択すると、「Selected Drives」にその HDD が表示されます。
Select drives for initialization
Bx00:Slt00
HGST
HUS724020
931GB⑨

Selected Drives
Bx00:Slt00 HGST HUS724020 931GB

データがすべて消去されるため、続行するか確認メッセージが表示されます。
[Y]キーを押してください。

Warning!! Initialization will erase all Array informationfrom the selected drives. Any Array using any of these drives
as members will be affected. Continue?(Yes/No):⑩「Initialize Drives」の実行が完了すると、以下の確認メッセージが表示されるので、[Esc]キーを押して「Main Menu」画面に戻ってください。
Initializing drives…Done「Initialize Drives」の実行に失敗すると、以下の確認メッセージが表示されるので、[Esc]キーを押して「Main Menu」画面に戻り、手順⑤から再実行してください。
Initializing drives…FAILED 1 of 1

8-33

第８章

RAID1

⑪

装置の電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて 1 分以上たってから、HDD を取り外して
ください。

⑫

①で取り外した正常HDDを、元のドライブベイに取り付けてください。
（記録しておいたドライブベイ番号を確認し、正しい位置に取り付けてください）

以上で、オフラインHDDは再び新規HDDとして使用可能となります。

8-34

第８章

８．５

RAID1

予防保守

８．５．１

バックアップHDDの作成

通 知●

静電気による障害を防ぐために、HDDを交換する際は綿手袋を着用してください。綿手袋を着用しない場合、HDD内のデータが破壊される恐れがあります。

●

操作は必ず手順を確認してから行ってください。万一、誤った操作を行うと、HDD内のデー
タを消失することがあります。

RAID1は、一般の装置と比較しても高信頼ではありますが、誤操作などでHDD内のデータを消失することがあります。バックアップHDDを作成しておくことで、このようなデータ消失から復旧することが可能になります（ただし、バックアップした時点までのデータ復旧となります）。バックアップ用の新品HDDまたは新規HDDを準備して頂き、定期的にバックアップすることを推奨します。以下の手順に従い、バックアップHDDを作成してください。
＜留意事項＞
・バックアップHDDは必ずドライブベイ2で作成してください。
・使用済みのバックアップHDDを交換用HDDとして再利用する場合は、必ず使用済みのバック
アップHDDに対して「Initialize Drives」の実行（「8.2.2

RAID1構築」の手順③～⑧）を実施

してください。
・交換用HDDはHDD1と同一の容量とし、容量が異なるHDDを取り付けないでください。

①

OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから、ドライブベイ2に実装されているHDDを新品HDDと交換してください。（「5.4.6 HDDの取り付け/取り外し」参照）
なお、取り外したドライブベイ番号を忘れないように記録しておいてください。

②

取り外したHDDは、バックアップHDDとして大切に保管してください。

③

装置の電源を入れますと、RAIDボードは新品HDDが取り付けられたことを自動検出し、再構築を開始します。HDD2ステータスランプが点滅していることを確認してください。

④

再構築しながらOSが起動します。再構築にかかる時間は、再構築中に実行されるアプリケー
ションに依存します。したがって、再構築が終了するまでは、アプリケーションの実行は控えてください。
OSを起動させたくない場合は、装置の電源を入れて、システムの初期化メッセージ表示中（BIOSのメモリチェック中）または状態表示デジタルLEDに“C0”が表示されているときに、［F2］キーを押してBIOSのセットアップメニューを起動してください。
なお、再構築の所要時間は1TBのHDDで約120分、2TBのHDDで約280分です。（HDD無負荷時）

8-35

第８章

RAID1

⑤

HDD2ステータスランプが消灯しますと、再構築は完了です。ハードウェア状態表示ウィンドウ
でも、両方のHDDが正常であることを確認してください。
④でBIOSのセットアップメニューを起動した場合は、上位メニュー「Exit」を開き、「Exit
Saving Changes」にカーソルを合わせ、［Enter］キーを押してください。
“Save configuration changes and exit now?”と表示されますので、［Enter］キーを押して装置を再起動してください。

8-36

第８章

８．５．２

RAID1

バックアップHDDからの復旧

通 知●

静電気による障害を防ぐために、HDDを交換する際は綿手袋を着用してください。綿手袋を着用しない場合、HDD内のデータが破壊される恐れがあります。

●

操作は必ず手順を確認してから行ってください。万一、誤った操作を行うと、HDD内のデー
タを消失することがあります。

バックアップHDDおよび新品HDDまたは新規HDDを準備してください。次に、以下の手順に従い、復旧作業を実施してください。なお、HDDの取り付け/取り外しについては、「5.4.6 HDDの取り付け/取り外し」を参照し、実施してください。
＜留意事項＞
・バックアップHDDは必ずドライブベイ2に取り付けてください。取り付け位置を誤った場合、再構築が開始しない場合があります。
・バックアップHDDと新品HDDまたは新規HDDの容量は同一とし、容量の異なるHDDを取り付けないでください。

①

OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください。HDDが取り付けてある場合は、両方のHDDを取り外してください。

②

ドライブベイ1に新品HDDまたは新規HDDを取り付けてください。

③「8.2.2

RAID1構築」の手順③～⑧を実施（「Initialize Drives」の実行）してください。

また、「8.2.2

RAID1構築」の手順④実行時に下記確認メッセージが表示された場合は[Accept]を選択し、[Enter]キーを押してください。
Configuration change has been detected in the system.
If you reject the configuration change, you will not
be able to modify current configuration. If you accept,
it will be updated to the current configuration.
[Accept][Reject]④「Initialize Drives」の実行が完了したあと、電源スイッチを4秒以上押して装置をスタンバイ状態にし、装置の電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いてください。

⑤

電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってからドライブベイ2にバック
アップHDDを取り付けてください。

⑥

装置の電源を入れてください。RAIDボードが新品HDDまたは新規HDDを自動検出し、再構築を開始します。再構築が開始された場合、HDD1ステータスランプが点滅します。

8-37

第８章

RAID1

⑦

再構築をしながら、OSが起動します。再構築にかかる時間は、再構築中に実行されるアプ
リケーションに依存します。したがって、再構築が完了するまでは、アプリケーションの実行は控えてください。なお、所要時間は1TBのHDDで約120分、2TBのHDDで約280分です。（HDD無負荷時）
OSを起動させたくない場合は、装置の電源を入れて、システムの初期化メッセージ表示中（BIOSのメモリチェック中）または状態表示デジタルLEDに“C0”が表示されているときに、［F2］キーを押してBIOSのセットアップメニューを起動してください。

（注）OSを起動させずに再構築を実施しようとしたが、1分ほど経過しても再構築が開始されない場合は、「8.4.3 (2)再構築が開始されない場合」を参照してください。
⑧

HDD1ステータスランプが消灯しますと、再構築は完了です。ハードウェア状態表示ウィンドウでも、両方のHDDが正常であることを確認してください。
⑦でBIOSのセットアップメニューを起動した場合は、上位メニュー「Exit」を開き、「Exit
Saving Changes」にカーソルを合わせ、［Enter］キーを押してください。
“Save configuration changes and exit now?”と表示されますので、［Enter］キーを押して装置を再起動してください。

8-38

第８章

８．５．３

RAID1

HDDの定期交換通 知●

静電気による障害を防ぐために、HDDを交換する際は綿手袋を着用してください。綿手袋を着用しない場合HDD内のデータが破壊される恐れがあります。

●

操作は必ず手順を確認してから行ってください。万一、誤った操作を行うと、HDD内のデー
タを消失することがあります。

●

Aモデル、Dモデルを問わず、使用したことのあるHDDを交換用HDDとして使用しないでください。構成情報の不一致などによって、装置が正常に動作しなかったりHDD内のデータが消失したりすることがあります。

●

同時に2台のHDDを交換しないでください。2台のHDDを同時に交換した場合、データが破壊されます。

●

交換するHDDは、必ずハードウェア状態表示ウィンドウでオフラインに設定してから取り付
け/取り外ししてください。OS起動直後などハードウェア状態を確認できない状況でのHDDの取り付け/取り外しは、故障の原因になります。

HDDは有寿命部品ですので、定期的に交換してください。（交換周期は「付録 有寿命品の取り扱いについて」参照）
定期交換は下記の手順で行ってください。
（注）以降の手順は、ドライブベイ1に実装されているHDDの交換手順です。ドライブベイ2に実装されているHDDを交換する場合は、ドライブベイ1およびHDD1ステータスランプをドライブベイ2
およびHDD2ステータスランプと読み替えてください。

(１) 装置の電源を遮断した状態での交換①

データのバックアップを行ってください。

②

OSをシャットダウンし、電源ケーブルのプラグをコンセントから抜いて1分以上たってから、ドライブベイ1に実装されているHDDを交換用HDDと交換してください。（「5.4.6 HDDの取り付け/取り外し」参照）③ 装置の電源を入れますと、RAIDボードは交換用HDDが取り付けられたことを自動検出し、再構築を開始します。HDD1ステータスランプが点滅していることを確認してください。
④ 再構築しながら、OSが起動します。再構築にかかる時間は、再構築中に実行されるアプリケーションに依存します。したがって、再構築が終了するまでは、アプリケーションの実行は控
えてください。なお、所要時間は1TBのHDDで約120分、2TBのHDDで約280分です。（HDD無負荷時）
OSを起動させたくない場合は、装置の電源を入れて、システムの初期化メッセージ表示中（BIOSのメモリチェック中）または状態表示デジタルLEDに“C0”が表示されているときに、［F2］キーを押してBIOSのセットアップメニューを起動してください。

8-39

第８章

RAID1

⑤

HDD1ステータスランプが消灯しますと、再構築は完了です。ハードウェア状態表示ウィンド
ウで、両方のHDDが正常であることを確認してください。
④でBIOSのセットアップメニューを起動した場合は、上位メニュー「Exit」を開き、「Exit
Saving Changes」にカーソルを合わせ、［Enter］キーを押してください。“Save configuration
changes and exit now?”と表示されますので、［Enter］キーを押して装置を再起動してください。

(２) 装置の電源を入れた状態での交換＜留意事項＞
手順③の操作を行うには、管理者特権が必要です。コンピュータの管理者アカウントでログオン
して、「オフライン」ボタンをクリックしてください。ユーザアカウント制御（UAC）が有効な場
合は、確認メッセージで「はい」ボタンをクリックすると「ユーザアカウント制御」の画面が表示されますので、「続行」ボタンをクリックします。
なお、ユーザアカウント制御（UAC）が無効で管理者特権を持たないユーザが「オフライン」ボ
タンをクリックした場合、HDDの切り離しは行われません。

① データのバックアップを行ってください。
② 動作中のアプリケーションをすべて終了してください。
③ タスクバーの通知領域に表示されているハードウェア状態アイコンをダブルクリックし、
ハードウェア状態表示ウィンドウを表示します。ハードウェア状態表示ウィンドウのドラ
イブベイ1の［オフライン］ボタンをクリックし、HDDをオフライン状態にします。

8-40

第８章

RAID1

ハードウェア状態表示アイコン

ハードウェア状態表示ウィンドウ

HDD1ステータスランプが点灯していることを確認してください。HDD1ステータス
ランプが点灯するまで数十秒かかる場合があります。

④「8.4.2 (1)装置の電源を入れた状態でHDD交換する場合」の手順④～⑦を実施して再構築を行ってください。

8-41

第８章

RAID1

８．５．４

ミラーディスクの一致化手順

一致化（HDD内のデータの整合性チェック）は、下記の手順に従って実行してください。一致化の詳細については「HF-W7500モデル40

RAS機能マニュアル（WIN-3-0090）」を参照してください。

＜留意事項＞
・一致化は両系のHDDが正常の場合にだけ実行することができます。
・一致化には非常に時間がかかりますので注意してください。（軽負荷状態でおよそ2時間）
・一致化処理中は、HDDへのアクセスが発生するため、システムに負荷がかかり、アプリケー
ションの動作が遅延する可能性があります。一致化は業務を行うアプリケーションが動作していないときに実施してください。
・/STARTオプションを使用するには管理者特権が必要です。コンピュータの管理者アカウントで実行してください。ユーザアカウント制御（UAC）が有効な場合は、コマンドプロンプトを「管理者として実行」してから、本コマンドを実行してください。

①

システムを起動し、Administratorsグループのメンバでログオンをしてください。

②

コマンドプロンプトを起動して、下記のようにコマンドを実行してください。コマンドを実行すると整合性チェックを開始するかどうかを確認するメッセージが表示されますので、［Y］
キーを押して一致化を実行してください。

C:¥ >raidcheck /STARTThe consistency check process causes high system load.
Applications should be stopped.
Are you sure you want to continue with this process ? [y/n] : y
A start request of consistency check was sent.
C:¥ >

8-42

第８章

③

一致化の進捗状況を確認する場合には、下記のようにコマンドを実行してください。

C:¥ >raidcheck
Consistency check xx%
C:¥ >（注）一致化終了後に進捗状況の確認を行った場合、下記のような表示となります。

C:¥ >raidcheck
Consistency check is not running.
C:¥ >

8-43

RAID1

このページは白紙です。

付録

有寿命品の取り扱いについて

付録 有寿命品の取り扱いについて通 知
有寿命部品は推奨交換周期を超えて使用しないでください。部品劣化によって故障の原因となることがあります。

・部品は使用しているうちに劣化、磨耗します。次の部品は、一定周期で交換してください。
・これらの部品は、有償の交換となります。
・下記推奨交換周期は装置動作中の平均周囲温度が25℃以下の条件で規定しています。
平均周囲温度が25℃を超える場合、交換周期が短くなることがありますので注意してください。
また、推奨交換時期はあくまで設計が想定する使用状態での目安です。ご使用になる周囲環境条件、使用条件（磁気ディスク装置の場合、アクセス頻度等）等によって交換周期が短くなることがあります。
ご使用になる環境に合わせて定期的な点検と早めの交換を心がけてください。

有寿命部品名

推奨交換周期2年

HDD

備考
24時間連続稼働の場合は、2年周期で交換が必要になります。
また、24時間連続稼働でなくても、4年または通電時間累計20,000時間のうち短い方での交換が必要です。
ファイルの内容に万一支障が生じた場合でも、速やかに回復できるように、日常業務の中でファイルのバックアップをお取りください。

DVDドライブ

4年

防じんフィルタ

1年

キーボード（オプション）

4年

マウス（オプション）

4年

交換しない場合、故障／短寿命の原因となります。

＜留意事項＞
・故障時の修理などで部品の要求があった場合、機能的に互換性のある別部品への交換となる
場合があります。
・部品の修理を弊社指定の方法以外で行った場合は、動作を保証できません。

A-1

このページは白紙です。

【 修理品返却先 】

送

貴社名：
事業所名：
御担当部署：
お 御担当：
E-Mail：
客 御住所：TEL：（
TEL. 0294-52-7496／FAX. 0294-52-3947
様
（
FAX：
販売店：
【 修理品に関するお問い合わせ 】
担当者：
この製品に関するお問い合わせは、下記ホームページからお願いします。
URL: http://www.hitachi-ics.co.jp/hfw/

付元

HFW-REP-03H（お客様ご記入）〒３１９－１２９３
茨城県日立市大みか町五丁目２番１号(株)日立製作所
日立物流 宛

）
）

－
－

（内線：
（内線：

）
）

日立産業用コンピュータ HF-Wシリーズ 修理依頼書 兼 御預かり書
返送品

□本体一式

（お客様ご記入）

・本体型式（MODEL）：
・本体製造番号（MFG No）：
・製造年月（DATE）：□内蔵部品←□にチェックマーク(レ)をご記入ください。
・内蔵部品型式：・内蔵部品製造番号：（本体製造番号および製造年月（本体側面に記入されています）は、内蔵部品のみの返送時も必ずご記入ください。
未記入の場合、有償となる場合があります。）

不具合現象

内容（不具合状況を具体的にご記入ください。（添付資料でも可））（お客様ご記入）★恐れ入りますが不具合現象等について以下の情報提供にご協力お願い致します。□にチェックマーク(ﾚ)をご記入ください。

■再現性： □有 □無 □不明■発生時期： □電源投入時■発生日時：（
年
月
日時分頃）■発生頻度：□初めて □ ＿＿回/（時間・日・週・月）

□動作中

□その他（

）

□その他（
□時々
□いつも □1回のみ■発生状況：□BIOS画面表示前□BIOS起動途中 □OSセットアップ途中 □OS起動途中 □OS起動後□お客様で追加されたボード実装時□特定アプリケーション動作時 □その他（（ボード型式：）□状態表示LED状況（□赤色点灯■ALARM LED状況： □赤色点灯■DRIVE/STBY LED状況：□緑色点灯■HDD1 STATUS LED状況：□赤色点灯■HDD2 STATUS LED状況：□赤色点灯■STATUS LED状況：

キリト（ソフトウェア名称：

）

）

）

）

□緑色点灯
□消灯
□緑色点滅
□赤色点滅
□赤色点滅

（機種によりLEDが搭載されていないものがあります。）

□消灯
□消灯

■不具合現象（不具合時の対処方法や操作手順等）、ご依頼内容 等（テストプログラム（HWUTL）による結果があれば、添付してください。また、修理依頼ではなく動作確認の依頼の場合もご記入ください。）

リ■お客様情報（追加されたデバイス、外部接続機器やBIOS設定変更等、不具合調査に有効な情報がありましたらご記入ください。）

修理時の対
応について
（お客様ご記入）

修理見積（ 要 ・ 否 ）修理着手（ 即日 ・ 見積後 ）不具合部品の返却（ 要 ・ 不要 ）有償修理時のお客様修理費用許容限度額（5万円・10万円・その他（））以上であれば修理不要
御注意事項
1） 修理段階でハードディスクの内容が消える場合があり
希望返却先（送付元と異なる場合ご記入ください）
ますので、バックアップを取ってからご返送ください｡
2） 修理不要時は、調査費用を別途お支払いいただきます。
御住所：3） 修理は、ハードウェアのみの回復となっております。
4） プログラム、データ、記録媒体等の情報セキュリティに関する秘密事項は、調査や修理に必要ない場合には貴社名：送付しないようにしてください。
5） 故障時の修理は、機能的に互換性のある部品との交換
御担当：となる場合がありますのでご承知おきください。
6） 障害部品以外の製品は、ご送付をご遠慮願います。
7） 修理の確認を実施する際に、OSを立ち上げる場合が
TEL：（
）
－
（内線：
）
ありますので、ご承知おきください。
8） 修理品に本紙を添付の上、上記修理品返却先にご送付く
ださい。また、恐れ入りますが、写しをご購入先の販売店にもご送付いただきますようにお願い申しあげます。
9） お客様が弊社以外からご購入されましたﾊｰﾄﾞｳｪｱの修理・不具合解析はできませんのでご承知おきください。
10 )無償修理時は、不具合部品の返却はいたしかねますのでご承知おきください。