GET CLOSER TO THE TRUTH

超解像 共焦点レーザー顕微鏡 ＋ 2D/3D AI自動解析 パッケージ

GaAsPを超える感度をもつMPPC新型検出器を標準搭載
ライカ光学系による珠玉のイメージクオリティ
超解像イメージング機能を標準搭載
最大クラスの広視野2D/3D対応 AI支援による画像解析
基本仕様パッケージ

23,000,000 円〜（税別）＊仕様詳細はP.3に記載＊本カタログに掲載の情報は2024年3月時点のものです圧倒的な明るさ&高画質、サンプルに優しい、高耐久検出器
超高感度検出器 Power HyD Family HyD S

非対称リニアスキャン搭載 FOVスキャナ

MPPC と呼ばれる光半導体素子を使 用した、全く新しいタイプのSTELLARIS専用超高感度検出器。微弱光検出はもちろん、高耐性を併せ持ち、超高感度検出器の使用範囲を拡大します。

ライカ独自の非対称リニアスキャン方式により、従来のガルバノミラー制御方式のなかで最も多くのシグナルを獲得できます。これまでと同じスキャン速度で2.5倍の明るさを実現し、SN比が58％向上します。共焦点イメージングはもちろん、STEDやLIGHTNINGといった超解像、蛍光寿命イメージングなどにおけるイメージクオリティを高め、様々なアプリケーションを可能にします。

＊1

X方向ガルバノミラーの制御方式によるスキャン時間中に獲得できるシグナル量の違い
赤線
サインスキャン方式

Power HyD S は、従来のマルチアルカ
リPMT＊2やGaAsP PMT＊2と比較して、青-緑の範囲で極めて高い感度を提供。
マルチアルカリPMT＊2検出器の2倍に相当する最大56%の光子検出効率（PDE）を実現します。

青線
一般的なリニアスキャン方
黄線
ライカ非対称リニアスキャン方式

ガルバノミラーが1往復する時間（例：400Hz）

各A点からB点までが、1ラインのスキャンとしてリニアリティを保ってシグナルを取得できる時間。同じスキャン速度において、ライカの非対 称リニアスキャン方式が最も多くシグナルを獲得することができる。

サインスキャン方式

ライカ非対称リニアスキャン方式＊1 MPCC：Multi-Pixel Photon Counter＊2 PMT：光電子増倍管

STELLARIS HyD S

前モデルSP8 HyD（輝度平均：66.03）（輝度平均：164.49）

プリズム分光方式
シンプルな構造で最大限の波長選択自由度とシグナルロスの最小化を実現したライカだけの分光方式です。
全ての蛍光検出チャンネルが自由に波長設定可能
超高感度検出器を最大5個搭載可能
シンプルでロスのない明るい光学系を実現

スキャン方式によるシグナル量の違い。
フォトンカウンティングモード
で同一条件にて撮影した画像の輝度を測定。
ライカ非対称リニアス
キャンでは約2.5倍のフォトン数を獲得することができます。

スピードを犠牲にしない移動平均・積算演算による画質向上

直観操作・直観的GUI（グラフィックユーザーインターフェース）

Dynamic Signal Enhancement（DSE）

設定を迷わない Image Compass / Dye Assistant

従来の方法ではSNを向上させるには時間分解能を犠牲にするしかありませんでした。しかし、DSEを用いることで時間分解能を落とすことなく、SN比が向上します。またDSEはリアルタイムおよびポストプロセスが可能です。さらにオプション機能AiviaMotionはAIにより情報を追加することで、ワンクリックでSN比と時間分解能をより高くすることができます。

ドラッグ＆ドロップで色素ごとの設定を追加することができ、誰でも簡単に画像取得条件の設定が可能です。Dye assistant機能により、励起と検出の最適な条件をソフトウェアから視覚的に確認、適用することができます。

平均
従来型演算
ローリング演算

12平均

Raw data レゾナントスキャン

DSE ＋Lightning

平均

3平均

4平均

5平均

6

作業効率を上げる コントロールパネル

画像を見ながらフォーカス位置、ズーム倍率、検出器ゲインなどを調整することができます。

誰でも、どんなシーンでも使える超解像、多色・超広視野・ライブセル超解像 / 低倍率撮影時の高解像度化
信頼性の高い超解像プロセシング

超解像共焦点イメージング LIGHTNING
120nmの平面分解能と、共焦 点 顕微 鏡の2倍以 上のZ軸分解能200nmを実現
ライカ独自の超高感度検出器Power HyD Family、光学技術、演算技術が可能にする、オールマイティな超解像手法
フォーマットサイズを自由に設定することができるため、超広視野超解像、低倍率共焦点画像の高解像度化も可能

ライカLIGHTNINGで用いられているデシジョンマスク法は、SN比、バックグラウンドレベルをVoxelごとに検出します。
さらにデコンボリューションのパラメーターと組み合わせることで、高度に自動化された超解像プロセシングが可能となります。
LIGHTNING

Raw

共焦点に基づくイメージング手法による分解能の比較
ピンホール径が1AUを下回ると、分解能が向上し、超解像成分が含まれます。LIGHTNING
ソフトウェアにより、超解像成分を抽出することで、分解能が2倍に向上します。

共焦点

LIGHTNING

超高速プロセシング
共焦点

LIGHTNING

XY分解能

240nm

120nm

Z分解能

480nm

200nm

LIGHTNINGの高度な演算はすべてCUDAプロセッサー上で行われます。
一般的なサイズのシリーズ画像演算では画像撮影中に演算処理されるため、リアルタイムに近い感覚で超解像画像を得ることができます。

顕微鏡校正用サンプルによる解像度の実証
120 nmのDNAの両端に蛍光色素が結合しているDNA origamiを観察。

共焦点ピンホール径と分解能の関係を示したグラフ
黒破線
共焦点画像XY分解能

Confocal

LIGHTNING

黒実線
共焦点画像Z分解能
緑実線
蛍光シグナル量Resolution performances in a true confocal (single spot) microscope as a functionof pinhole diameter curves adapted from Wilson T: Confocal Microscopy.
Academic Press (1990).

基本仕様
Leicaの共焦点顕微鏡なら、基本仕様から超高感度イメージング・超解像イメージングが可能■ 顕微鏡部

電動倒立顕微鏡DMi8 CS
Closed Loop Focus
マニュアル試料ステージ
目視観察用蛍光光源
蛍光フイルター FITC/RHOD
対物レンズ
HC PL FLUOTAR 10x/0.32
HC PL APO 63x / 1.40 OIL CS2■ スキャナ部

システム本体 STELLARIS 5
Liachroic（低反射角ダイクロイック）
FOVガルバノスキャナ
スキャン視野数：22
スキャン画素数：最大 8192 x 8192
スキャンズーム：0.75x 〜 48xスキャンローテーション■ システム制御部

制御ワークステーション
高輝度 液晶モニター
ソフトウエア
制御ソフトウエア、3D Visualization
超解像LIGHTNING■ レーザー光源

488nm 20mW
561nm 20mW
638nm 30mW

■ 検出部

分光方式 プリズム分光方式
検出チャンネル
蛍光用 HyD S x 2チャンネル■ その他

専用顕微鏡除振台

多彩な追加オプション（例）■ レーザー光源

405nm 50mW
448nm 40mW
514nm 20mW

■ 検出部

蛍光用 HyD S（増設。
最大合計5ch）
透過光用 TLD■ スキャナ部

レゾナントスキャナ 8kHz

■ 顕微鏡部

XYスキャニングステージ
スーパーZガルバノステージ
アダプティブフォーカスコントロール（AFC）
ステージトップインキュベーター

■ ソフトウェア

LAS X Live Data ModeLAS X MicroLab
LAS X Co-Localisation
AiviaMotion
LAS X Assay Editor
LAS X Environmental Control■ 対物レンズ

HC FLUOTAR L 16x/0.6 IMM CORR VISIRHC PL APO 20x/0.75 CS2
HC PL APO 20x/0.75 IMM CORR CS2
HC FLUOTAR L 25x/0.95 W VISIRHC PL APO 40x/1.30 Oil CS2
HC PL APO 40x/1.10 W CORR CS2
HC PL APO 40x/1.25 GLYC CORR CS2
HC PL APO 63x/1.20 W CORR CS2
HC PL APO 63x/1.30 GLYC CORR CS2
HC PL APO 86x/1.20 W motCORR STED WHITEHC PL APO 93x/1.30 GLYC motCORR STED WHITEHC PL APO 100x/1.40 OIL CS2

日々の画像解析を、AIで支援

AIVIA CF Go パッケージ
マシンラーニング― Pixel Classiﬁer”お絵描き感覚で画像認識” ―LIGHTNING超解像の3Dミトコンドリア

ディープラーニング© 2024 by Leica Microsystems GmbH.内容は変更になる場合があります。LEICAとライカのロゴは Leica Microsystems IR GmbHの登録商標です。

レシピ解析― Cellpose 機能で細胞の境目を認識 ―― 解析内容に合わせて、あらかじめ解析ステップを用意 ―3D解析 3D Object Analysis / Tracking

核の検出、または経時的に測定します。

Particle Tracking

細胞内の粒子を検出し経時的に測定します。

Calcium Oscillation

3D Object Analysis

Nuclei Count/ Tracking

Particle Tracking

Neurite Outgrowth

Colony Analysis

細胞や核を検出。
または経時的に測定します。
経時的な強度変化を測定します。

細いフィラメントまたは、その先端を経時的に測定します。

Filament Tracking

ニューロンとその軸索や樹状突起などを測定します。

Neurite Outgrowth

位相差解析

細胞や核を検出。または経時的に測定します。

Nuclei Count /Tracking
Cell Count /Tracking

2D解析

AI学習により、欲しいシグナルを簡単認識

定量したいシグナルを一部なぞる

Pixel Colocalization

空間的な共局在を測定します。

Cell Proliferation

細胞領域を検出しのコンフルエントの変化を経時的に測定します。

Wound Healing

創傷閉鎖率を経時的に測定します。

Colony Analysis

検出されたコロニー領域の形態を測定します。

＊ AIVIAのご利用にはインターネット接続が必要です。

オプション レシピ
3D Cell Analysis

核と小胞,オルガネラを検出し測定。

Cell Analysis

核と小胞の測定を細胞ごとに測定します。

Exocytosis Detection

エキソサイトーシスイベントを検出し測定します。

3D解析 3D Neuron Analysis

Multiplexed Cell Detection
2D解析

Phase Cell Tracking

Cell Analysis

3D Neuron Analysis

Phase Cell Tracking樹状突起やスパインを測定し、血管などの解析にも使用可能。

マルチプレックスイメージングでの形態を測定します。

細胞を経時的に測定します。

＊ オプションレシピを追加する場合は、AIVIA CF Proパッケージが別途必要です。
＊ STELLARISでの位相差観察には、オプションが別途必要です。

ライカ マイクロシステムズ 株式会社
本社
大 阪セールスオフィス
名古屋セールスオフィス
福 岡セールスオフィス〒 16 9 - 0 0 75
〒 5 31 - 0 0 7 2〒4 6 0 - 0 0 0 8〒 812 - 0 0 2 5

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Tel. 0 3 - 6758 - 5656
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