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事前来場登録のご案内

電子機器 2024

本招待状のみでは入場できませんのでご注意ください。

STEP.1

トータルソリューション展

6.12

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招 待状

会場でバッジホルダーをピックアップ

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展示会当日、来場者マイページより24時間以内にパスワードの設定を完了して状態でご持参ください。

ブースコンテスト

交流プラザ
学生の皆様に向け、展示会をご活用いただくためのポイントをご紹介します。

Electronics
Component & Unit
Show

25

38

53

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電子デバイス産業新聞（（株）産業タイムズ社）

主催：一般社団法人日本ロボット工業会

主催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

半導体
オブ・ザ・イヤー
2024

JPCA 賞 表彰式

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電線新聞（（株）工業通信）共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社織研新聞社

無人化ソリューション展

優れた製品・技術内容や、新製品・新技術を促

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

期 : 2024年6月12日（水）〜 6月14日（金）10:00 〜 17:00
場 : 東京ビッグサイト

会

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

CPCA（中国電子電路行業協会）、EIPC（欧州電子回路協会）、ELCINA（印度電子工業会）、

東展示棟

JISSO PROTEC 特別講演

KPIA（Korea Packaging Integration Association）、

AEIS（Association of Electronic Industries in Singapore）

基調講演

有料

VIP/会員無料



要事前登録

6月12日（水）6月13日（木）AIチップインパクトで半導体、実装基板は一大飛躍の時代を迎えた !
～北海道から九州まで「シリコン列島ニッポン」ともいうべき巨大設備投資～

スピントロニクス省電力半導体～高度情報化社会と低炭素社会への貢献～

加速する未来への挑戦：
Rapidus の半導体後工程戦略

遠藤 哲郎
東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター
センター長 / 教授 東北大学 工学研究科 教授

泉谷 渉
代表取締役会長

6
尾形 哲也
AIロボット研究所 所長

早稲田大学

12

SDV（Software Defined Vehicle）に求められる車載電子システムとは

12:30
～
13:20

有料

要事前登録



最先端実装技術シンポジウム A 会場・B 会場

6

（木）
月 日

JIEP 最先端実装技術シンポジウム

13

聴講するには事前登録のうえ、聴講料の支払いが必要です（VIP 登録された場合も有料です）。会員区分によって聴講料が異なります。詳細・登録は HP よりご確認ください。 www.jpcashow.com/show2024/「※」マークがついている講演資料は講演データ（有料）に含まれません。

（水）
月 日

6

12

B 会場

12A-1 10:15－12:45

12B-1 10:15－12:45

Time

グリーンデバイスの未来戦略 

10:15-11:05

12A1-1 大口径ダイヤモンド基板のヘテロエピタキシャル成長とデバイス応用※

座長：土門 孝彰、西田 秀行 5G/6G 向け高周波対応材料開発動向 

11:05-11:55

12A1-2 究極の半導体デバイス！ ダイヤモンドパワー半導体の現状と課題

11:55-12:45

12A1-3 世の中に最大限貢献できるGaNデバイスとその取組みの紹介※

金 聖祐

佐賀大学

嘉数 誠

山口 雄平 ローム㈱Orbray ㈱Orbrayダイヤモンド研究所

理工学部理工学科電気電子工学部門

LSI 事業本部 パワーステージ商品開発部

所長
教授

統括課長

日高 圭芸

12B1-2 5G/6Gを見据えた高速高周波用プリント基板用材料の開発動向
森野 正行

AGC ㈱

化学品カンパニー 企画部 材料開発室

八甫谷 明彦

13：30-14：20

12A2-1 SiC/GaNパワーデバイスの最新動向

14：20-15：10

12A2-2 パワーデバイス向け電子部品の課題と動向」

12B2-2 Co-Packaged Opticsに向けた実装技術

12A2-3 パワーモジュールの最新技術と今後の展開

12B2-3 PCI express 光伝送の動向とそれを実現する光電集積モジュール

15：10-16：00

座長：渡邉裕彦、和嶋元世 光電融合技術の新潮流と最新動向

NPO 法人サーキットネットワーク 理事長「車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術」※

高井 厚志

那須 秀行

LitAhead

赤星 知幸

京セラ㈱

部長 / 主幹研究員

先進マテリアルデバイス研究所

13B-1 10:15－12:45

自動運転に向けた車載機器の動向と実装技術

10:15-11:05

13A1-1 自動運転シャトルのしくみと開発動向※

13B1-1 2024年から始まる異次元の半導体成長シナリオ

11:05-11:55

13A1-2 長距離・高解像距離計測が可能な手のひらサイズ LiDAR

13B1-2 生成 AIに関する半導体の動向（JEITA 視点による）

6

11:55-12:45

13A1-3 車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み

13B1-3 生成 AI 用先端半導体パッケージングの技術動向※

13

Title

（木）
月 日

Time

GenerativeAI（Chat GPT 等と半導体の先端技術（ガラス基板動向含む）
座長：三宅 敏広、齊藤 雅之
座長：土門 孝彰、西田 秀行
Time中嶋 太郎

戸田 光昭㈱メイコー 技術マーケテイング企画室

室長

座長：三宅 敏広、池田 浩昭 メタバース時代のデバイス・半導体 PKG 実装技術動向

13：30-14：20  佐藤 登 名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授／エスペック㈱ 役員室 上席顧問
／イリソ電子工業㈱

役員室

名古屋大学

Time

Title

10:15-11:05
11:05-11:55

（金）
月 日

6

11:55-12:45

14

飯塚 新

教授 



和田木 哲哉 モルガン・スタンレーMUFG 証券㈱14A1-3 半導体技術の新たな転換点ー 2nm 世代半導体デバイス・プロセス技術※

12:55－13:40

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

座長：西田 秀行、齊藤 雅之

東京工業大学栗田 洋一郎

産業科学技術創成研究院

特任教授

山本 宏 イーヴィグループジャパン㈱JIEPアカデミックプラザ

無料

代表取締役

北原 悠平

6月12日（水）伊藤 環

三菱ガス化学㈱東京理科大学創域理工学部電気電子情報工学科

回路形成プロセス事業担当

回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

部長

JUKIオートメーションシステムズ㈱営業統括部

SMT 営業部

開発センター 実装機器開発部㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部

山蔭 勇介

森田 幸寿

SPグループ

第2設計グループ

NXTRプロジェクト プロジェクトリーダー㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部 スマートファクトリー開発部

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

礒端 美伯

パナソニックコネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

回路形成プロセス事業担当

営業統括部

SMT 営業部課長

SPグループ

回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

仮題：カーボンニュートラルに貢献する低温実装技術

部長

千住金属工業㈱セミナー会場 I

事前登録不要

奥野製薬工業㈱総合技術研究部 第三研究室室長

宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱PWBコンサルタントスキルアップセミナー



無料

対象

要事前登録

代表取締役

13:00－14:00
14:15－15:15

セミナー会場 I

15:30－16:30

無料

事前登録不要セミナー会場 B
13:45－14:45

6月13日（木）13:30－14:30

プリント配線板の UL796評価と背景を解説

榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役



ダントツものづくりセミナー

群馬大学大学院理工学府

知能機械創製部門

准教授

無料

13:00
13:45

13:45
～

実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説
榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

品質管理の基礎安井 博文

製品化学物質管理セミナー

無料

安井事務所

事前登録不要PWBコンサルタント

セミナー会場 B～

15:20

6月13日（木）6月14日（金）TOC / 管理会計セッション

0613T3【特別基調講演】生産性向上の時代における地域スクール /JPCA ものづくりアカデミーの役割

0614T4

13:00【特別講演3】強靭なものづくりサプライチェー
ンの構築
13:00

14:00

13:45

～

～

岸良 裕司
ゴールドラット・ジャパン CEO

0613S1【特別基調講演】賃金上昇、人手不足、原材料高騰の中での電子回路業界活性化は生産性向上しかない !


0614T5

JPCAものづくり大賞 / 準大賞受賞（2022年度）
改善取組み事例報告3件
13:45

15:05

【特別講演1】
トヨタ式現場管理

大賞受賞
FICT ㈱長野本社製造本部
車載向け基板の少人化検査ラインの構築
準大賞受賞㈱メイコー福島工場
外周仕上げライン生産性改善
準大賞受賞
太陽インキ製造㈱埼玉工場
埼玉工場の作業の標準化

田中 正知
トヨタ自動車 OB（ものづくり大学名誉教授 /J-J-コスト研究所代表）【特別講演2】現場改善の Jコスト理論による強化策（ROA）【特別講演4】飛躍的な生産性を実現する
全体最適の働き方イノベーション

新宅 純二郎東京大学名誉教授 / 明治大学教授

0612T2

16:05

菅原 高嶺 日本フルオロケミカルプロダクト協議会 AGC ㈱ 化学品カンパニー

グローバルサプライチェーンと品質管理セッション

0612T1
14:35

PFAS 規制化の動向と電子機器業界の対応

6月12日（水）

藤本 隆宏
14:05
東京大学名誉教授 / 早稲田大学教授～～

大阪電気通信大学大学院

代表

セミナー会場 C藤本 隆宏
東京大学名誉教授 / 早稲田大学教授

15:20

金属塩生成接合法による電子実装材料の低温精密固相接合 グラフニューラルネットワーク（GNN）を用いた
電気回路間の類似領域抽出手法

元 MFインフォメーション㈱宮㟢 博明

事前登録不要 

0612TK

セミナー会場 E
6月14日（金）田中 弘文

フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説

生産性向上ものづくり特別セッション准教授

14B2-3 ウェアラブルデバイス応用に向けたフレキシブル・ストレッチャブル配線材料の開発状況

榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

プリント配線板設計の基礎“ぷりんとばんじゅくII”をもとに解説

6月13日（木）14:30

大学院工学研究科・機械機能創成専攻

セミナー会場 B

6月14日（金）12:30－13:30

製品安全セミナー

事前登録不要

プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説

6月14日（金）15:00 ～ 16:45

iFHE（インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス）

群馬大学大学院 理工学府

無料

PWBコンサルタント、PWBインストラクタ1級・準1級資格保有者の方のみ

0612TK

14B2-1 FOWLPと三次元実装技術で創る

井上 雅博

ぷりんとばんじゅくセミナー
6月12日（水）プリント配線板技術ロードマップ解説とガラス・サブストレート技術トレンド

機能化学品事業部門企画開発部電子材料グループ 主査

東北大学



6月12日（水）13:30-14:30～

半導体微細加工／新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる
座長：本多 進、猪川 幸司


6月13日（木）

脳波計用皮膚等価ファントムの試作と測定環境が13:00-13:20 脳波測定におよぼすノイズの違いの調査

部長

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化〜 Auto Setting Feeder 〜

14B1-3 次世代 BTレジン積層材料の技術開発動向

事前登録不要回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

松浦 東吾

無料

座長：谷元 昭、佐藤 牧子

14A2-2 TSMC の 3DIC 技術と日本のエコシステムの融合で世界のイノベーションを生み出す※ 14B2-2 MEMS 製造の最新技術とウェアラブルデバイスへの応用
金尾 寛人 SPPテクノロジーズ㈱ 製造部兼生産管理兼マーケッティング 次長
安原 隆太郎 TSMCジャパン 3DIC研究開発センター㈱ プロセスインタラクション部門 プリンシパルエンジニア 
14A2-3 ウェーハ・トゥ・ウェーハ , ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合による集積技術※

PMプロジェクト プロジェクトリーダー

部品管理から後工程まで一気通貫のソリューションをご提案

JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー



14B-2 13:35－16:20



SPグループ

回路形成プロセス事業担当

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

主任

FICT ㈱ テクノロジ本部先行技術開発部 プロジェクト部長

酒井 泰治

福島 誉史



編集部

14B1-2 Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性の無電解銅めっき技術

14A-2 13:30－16:00

13：30-14：20 

15：10-16：00

生産現場の改善 / 改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJI の「自動化」ができること

㈱ SBRテクノロジー 代表取締役

西尾 俊彦

専務理事 

調査統括本部 マネージング ディレクター

14A2-1 チップレット集積技術の最新動向

14：20-15：10

11:45－12:30

14B1-1 ガラス基板の開発動向とフォトニクス分野への応用

小林 正治 Rapidus シリコン技術本部 デバイス技術部ディレクター／東京大学 d.lab 准教授

チップレット集積の現状と課題

パナソニックコネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

生産現場の改善 / 改革と電子部品実装技術にFUJI の実装機が貢献できること

14B-1 10:15－12:45

渡部 潔 （一社）日本半導体製造装置協会

礒端 美伯

15:00-16:15

座長：土門 孝彰、西田 秀行 高密度・高機能化を支える先端配線板技術

14A1-2 半導体業界の明るい展望※㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部

SMT 営業部

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化〜 Auto Setting Feeder 〜

15:15－16:00

山本 義継 みずほ証券 エクイティ調査部 シニアアナリスト

14A-1 10:15－12:45
14A1-1 半導体製造装置の市場動向

パナソニックコネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

座長：土門 孝彰、西田 秀行㈱産業タイムズ社

澤登 美英子

三菱電機㈱ パワーデバイス製作所パワーデバイス第一部 自動車製品設計第二課 

半導体の最新動向、次世代半導体とは？

礒端 美伯

スマートファクトリーの最前線

13A2-3 インバータの小型・高性能化に貢献する三菱電機の自動車用パワーモジュール 13B2-3 生成 AIモデルサイズ拡大に対応するチップレットパッケージの挑戦課題

Title
Time

未来材料・システム研究所

営業統括部

係長

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化〜 Auto Setting Feeder 〜

13B2-2 「先端プロセッサーとPKG 市場の動向」

次世代自動車に求められるパワー半導体実装技術〜熱マネジメントの視点から・日産アリアやテスラの事例を含めて〜

櫻山 岳史

14:05－14:50

15:15－16:00

武蔵エンジニアリング㈱ マーケティング戦略本部

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

13B2-1 XR が牽引するマイクロディスプレー動向（仮）※社外取締役

13A2-2 車載電気機器における材料と実装技術の高度融合技術の紹介と

山本 真義

代表取締役

13B-2 13:30－16:00

13A2-1 経済安全保障の車載電池を巡るグローバル競争と日本の課題

15：10-16：00

宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱13A-2 13:30－16:00
EV 車載機器の動向と実装技術

新井 武

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

研究開発センター IoTエッジラボラトリー 研究主幹（フェロー） 吉田 浩芳 ヌヴォトンテクノロジージャパン 技術開発センター 基盤技術開発部 開発推進課

㈱東芝

山本 真義
未来材料・システム研究所 教授

12:55－13:40㈱マクニカ スマートシティ&モビリティ事業部スマートモビリティ事業推進部 第2課 リーダー 南川 明 インフォーマインテリジェンス（同） コンサルティング シニアコンサルティングディレクター

崔 昭秀

14：20-15：10

生産現場の改善 / 改革と印刷技術にFUJI の印刷機が貢献できること

14:05－14:50

前田 憲
JEITA 実装技術ロードマップ専門員会
実装設備 WG（WG6) 主査／
パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部
回路形成プロセス開発総括部 印刷技術開発部
主幹技師

セミナー会場 H

14:05－14:50

11:45－12:30

6月14日（金）2024年度版 JEITA 実装技術ロードマップの紹介～実装設備の最新動向～



実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

Independent Consultant

古河電気工業㈱ フォトニクス研究所光電融合技術開発部

13A-1 10:15－12:45

Title

座長：谷元 昭、中條 徳男

12B2-1 AIクラウドデータセンタ応用光インタコネクトの最新動向

富士電機㈱ 半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 要素技術一課 主査 

両角 朗

要事前登録

12:55－13:40㈱ダイセル スマートSBU グループリーダー

パワーモジュールの最新技術と今後の展開

梶田 栄

室長

無料

名古屋大学

大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

12B-2 13:30－16:00

岩室 憲幸 筑波大学 数理物質系 教授

6月13日（木）2030年の電動車の未来像とそこに必要とされるパワー半導体応用システム
における実装技術要求と将来動向

12B1-3 高周波プリント配線板、サブストレートを支える低誘電材料、平滑導体との高信頼性接合技術

Time



14

㈱レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 チームリーダー

12A-2 13:30－16:00

Title

座長：松本 博文、高野 希

12B1-1 5G/6G に向けた低伝送損失基板材料の技術開発動向

6

（金）
月 日

Title

A 会場

セミナー会場 G

11:45－12:30

15:15－16:00

三田村 健
日立 Astemo ㈱ 電動ビジネス事業部
SDV プラットフォーム統括本部 SVP、統括本部長



中根 康夫
みずほ証券㈱ エクイティ調査部
グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ
シニアアナリストPROTECセミナー

Aiとロボットが融合する未来～次世代ロボットビジョン～

苅谷 隆
日本サムスン㈱ Samsung デバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab.
Corporate Vice President / Lab 長

岩坪 浩
技術・事業開発本部 取締役
専務執行役員

10:30
～
11:20

折井 靖光
Rapidus ㈱ 3Dアセンブリ本部
専務執行役員・3Dアセンブリ本部長

次世代コンピューティング向けアドバンスト
ヘテロジニアスインテグレーションプラットフォーム“ムーアの法則を超えて”

要事前登録

モバイル機器の最新業界動向と見通し

（水）
月 日

村田製作所の開発動向と車載向けデバイスの展開
㈱村田製作所

6月14日（金）無料

6月12日（水）セミナー会場 A

聴講料：会員・VIP 無料、非会員 20,000円／ 1 セッション（聴講料は税込です） ※ JPCA 会員／ JIEP 正会員・賛助会員・学生会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP 会員

11:30
～
12:20

於・セミナー会場 E

KPCA（韓国電子回路産業協会）、THPCA（タイ電子回路工業会）、TPCA（台湾電路板協会）

電子機器トータルソリューション展㈱産業タイムズ社

6月12日（水）16:40 ～ 17:00

於・セミナー会場 G

HKPCA（香港線路板協会）、IPC（米国電子回路協会）、IPCA（印度電子回路工業会）、

入 場 料 : 1,000円（税込）※招待券持参者及び WEB 登録で無料
本 部 事 務 局： 一般社団法人日本電子回路工業会
運 営 事 務 局： ㈱ JTBコミュニケーションデザイン
後援：経済産業省（予定）

10:30
～
11:20

から、JIEP 展示会委員会で優秀な論文内容を選考し、アカデミックプラザ賞受賞者を決定いたします。

6月12日（水）14:00 〜 17:00（受付開始13：30 ～）表彰式日時・会場についてはHPをご確認ください

海外協力：	世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体：

アカデミックプラザ表彰式
アカデミックプラザで発表される研究発表論文の中受賞製品・技術発表

進歩発展を図っている出展者を表彰します。

エッジコンピューティング

2024
AcademicPlaza

半導体オブ・ザ・イヤー2024

進させて展示会に活力を与え、総合的な技術のスマートセンシング

バーコードをご提示ください。

2406122024

主催：一般社団法人日本電子回路工業会

事前登録 / 最新情報はHP をご覧ください

来場者バッジを中に入れ、会場入口にて

ブースコンテストを今年も開催！【ナイスデザイン賞】
・【ベスト展示賞】
・【特別賞】が皆様の投票で決定します。

JPCA Show
AWARDS
2024
表彰式

2024

バッジホルダーをピックアップいただき、ください。

来場者参加型企画

スムーズにご入場

開催概要

会

来場者バッジをプリントアウトし、四つ折りの事務局までお問合せください。

VIP No.

会員・VIP招待状ご持参の方：無料、非会員20,000円/1セッション（税込）※会員：JPCA 会員／ JIEP正会員・賛助会員・学生会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP 会員

ご登録いただいたメールアドレス宛に、

パスワード設定のメールが届かない場合は、

事前登録/最新情報はこちら＞＞

VIP専用ラウンジをご利用いただけます
VIPバッジをお持ちの方は、電子機器トータルソリューション展、全基調講演が無料で聴講できます

STEP.3

パスワード設定のメールが届きます。

Fri.

パソコン・スマホ等で事前登録

VIP
特典

STEP.2

公式ホームページより

14 10:00-17:00 東京ビッグサイト 東展示棟

Wed.

公式HPはこちら

電子機器トータルソリューション展は WEB 登録制となります。事前に WEB にて登録をお願いいたします。

～

14:30

岸良 裕司
ゴールドラット・ジャパン CEO

0614T6
14:35
～

15:20

0613K1
15:10～

田中 正知 15:50
トヨタ自動車 OB（ものづくり大学名誉教授 /J-J-コスト研究所代表）【特別講演5】月曜日が楽しみな会社にしよう!
～全体最適のマネジメント理論 TOCとは～

【基調講演】経営効果がわかる、
トヨタ生産システム「業界の生産性向上実績」 15:20～
山本 治彦 16:05
JPCAものづくりアカデミー校長 /JPCA 顧問 E-ESMAP 研究会特別顧問【特別講演6】電子回路ものづくり企業の『現場改善』について『お金の良い流れ』から考える柊 紫乃
愛知工業大学 経営学部経営学科 教授

0614T7【特別講演7】経営者は何を管理すれば現場改善効果を見える化できるのか『現場改善会計（GKC）』
愛知工業大学柊 紫乃
経営学部経営学科 教授

誘電型加温を用いた低温調理における一般生菌の13:20-13:40 殺菌効果

銀系導電性接着剤のミクロフィラーの低温焼結と金属電極に 深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる対する接着界面特性の制御のための樹脂バインダ配合設計 基板検査の高速化
東京理科大学創域理工学部電気電子情報工学科 
愛媛大学
群馬大学大学院理工学府

13:40-14:00

14:00-14:20

14:20-14:40

ワイヤレス電力伝送を実装した実験小動物用光刺激装置 銅系導電性ペーストの酸化許容設計による待機状態 IC の入力配線自動検査を行うバウンダリスキャ
東京理科大学 電気的信頼性の向上
群馬大学大学院 理工学府 ン設計と検査制御システムの開発
徳島大学の試作と動物実験による性能評価
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指した
GHz 帯薄膜コモンモードフィルタの開発

ハイブリッド接合における接合強度と界面評価

畜産・動物園動物における生体情報センシング

低温焼成による高強度接合を可能とする銅粒子系

信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室 
崇城大学 

横浜国立大学

ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
山口東京理科大学

聴覚障害者のための深層学習を用いた
北海道大学 大学院工学研究院 米澤研究室 警告音通知システムの開発
長野工業高等専門学校

リングを配置するメタマテリアルを利用した低姿勢広帯域 深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への
15:00-15:20 円偏波パッチアンテナ
第四級アンモニウム塩微量添加効果

歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な
2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発

ITO 透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の 紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル
15:20-15:40 検討
-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出

MEMSマイクロロボットの実用化に向けた
歩行の動力学解析

東京工芸大学大学院 工学研究科 

東京工芸大学関東学院大学大学院工学研究科小岩研究室

関東学院大学大学院工学研究科小岩研究室

グラウンド部を積層階段状化させたパッチアンテナの放射 ポリシラザンのシリカ転化反応を利用した
15:40-16:00
東京工芸大学大学院 工学研究科 常温ウェハ接合技術
特性広角化の検討

日本大学 / マイクロデザイン研究室

日本大学 マイクロデザイン研究室

圧搾ガス駆動による内視鏡接続型 MEMSマイクロ東北大学 ロボットの開発
日本大学 マイクロデザイン研究室

スパイラルコイルを利用した経皮的情報伝送における16:00-16:20 位置ずれに対する磁界分布の検討

プリント基板の複数パルスレーザ穴あけ加工条件におけるアンサンブル学習に基づくブラインドビアホールの品質予測

16:20-16:40

超硬ドリルカタログにおけるデータマイニングによる
MEMSマイクロロボットへ実装する
プリント基板ドリル加工条件の設定支援システム構築と解析 回転型静電モータの開発
日本大学理工学研究科 精密機械工学専攻
同志社大学大学院生


16:40-17:00

B5G/6G およびパッケージ基板向けプラズマ表面改質に
電子技研
よる直接接着

東京工芸大学大学院

同志社大学大学院生

電子機器の温度上昇を抑制する
超小型 MEMSベーパーチャンバーの開発

日本大学 マイクロデザイン研究室※本招待状に掲載のプログラム他は、予告なく変更となる場合がございます。予めご了承ください。講演当日は早目の受付にご協力お願いいたします。

出展者（NPI）プレゼンテーション 無料

（水）
月 日

6

（木）
月 日

13

（金）
月 日

6

14



外注に頼らない PCB 基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作 電子回路プリンタ V-ONE / NOVA

11:05-11:25

3D-MID/PE の社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

11:40-12:00

高温度環境下での使用を想定した小型・大容量固体二次電池の開発

テクノアルファ㈱㈱ワンダーフューチャーコーポレーション
三桜工業㈱12:15-12:35

Wafer/Panel-Level Packaging のガラス微細加工技術

12:50-13:10

部品実装データ支援システム「PC-MountCAM」を中心とするダイナトロン実装ソリューションのご紹介

LPKF LIDE® のご紹介

LPKF Laser & Electronics ㈱Keynote Speech
6月12日（水）10:15-11:05㈱ブイ・テクノロジー

波形特性自動判定ソフト「Waveform Meister」の活用法』

LTspice 新 versionについて

㈱三共社

15:10-15:30

LTspice 新 versionについて

㈱三共社

15:45-16:05

Hanel PT のご紹介

16:20-16:40

ICサブストレート製造に於ける生産性と持続可能性を可能にするGREENテクノロジー

10:30-10:50

シャドープラス

11:05-11:25

高密度貫通スルーホールコア基板向け硫酸銅めっき浴

上村工業㈱11:40-12:00

シブヤのレーザアブレーション加工機とFPC、PCB 加工例の紹介

澁谷工業㈱12:15-12:35

超・低消費動作を実現 !

12:50-13:10

基板分割はレーザーカットの時代へ - LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー

13:25-13:45

基板製造・基板実装の異物不良ソリューション ～ 100µm 未満の微小異物を確実且つ安全にクリーニングするための基礎知識～

14:00-14:20

電子顕微鏡を使った電子部品の微細構造解析ソリューションのご紹介～最新 EDS/WDS/EBSDシステム

14:35-14:55

SCREEN の PKG 基板向け最新露光装置（Lediaシリーズ）の技術紹介​

15:10-15:30

デバイス実装材料の特性を見える化する!

15:45-16:05

SMTリフローに対するドイツ・IBL 社の新たな取り組み

テクノアルファ㈱10:30-10:50

パワーデバイス向けリードフレーム用

奥野製薬工業㈱11:05-11:25

Vテクノロジーの製造業向け ITソリューション

11:40-12:00

大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

12:15-12:35

電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報

12:50-13:10

3D-MID/PE の社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

Hanel Production and Import-Export Joint Stock Company

Bluetooth 仮想メッシュネットワークのご紹介

㈱内藤電誠町田製作所

CEO

多品種変量時代にはビジネスモデルで戦う
13:45-14:25 ”半導体後工程に付加価値チャンスあり”
会長

極限環境分野においていかに収益化を目指すか
14:45-15:25 ハイブリッドデュアルユース/ダブルインカム

安藤 守 コネクテックジャパン㈱

代表取締役

小林 賢一

6月13日（木）持丸 正明 （国研）産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
フェロー 兼 研究センター長

13:45-14:35

北 翔太
		
		

12:45-13:25

金沢大学 先端科学・社会共創推進機構
住友金属鉱山㈱
㈱横山商会

丸文㈱

山本 泰宏

6月14日（金）特任助教

12:45-13:25

見たことのない未来へ ～ AI 向け最先端デバイスの紹介（仮）DX 推進を担うセンサー技術活用について～プロセス改善、自動化、省人化の礎～
鈴木 崇司 ものづくりドットコム エキスパート会員
神上コーポレーション㈱マウザー・エレクトロニクス & 業界をリードするメーカー数社

センシング向け IoT 無線通信デバイスの紹介
13:45-14:25 〜セルラー /LPWA/サブギガ/2.4GHz XBee + Digi Remote Managerで遠隔管理〜

6月14日（金）11:35-12:25

常務執行役員NPO 法人ロボティック普及促進センター/ ㈱ロボットメディア

未定

振動発電『V-GENERATOR』のサプライチェーンについて
11:35-12:25

取締役

6月13日（木）インターバース技術によるバーチャルエコノミーの拡大

イー・エス・アイ・ジャパン㈱マクダーミッドアルファ

Pudu Robotics

張涛

平田 勝則 コネクテックジャパン㈱東芝情報システム㈱14:35-14:55

6月12日（水）省力化ソリューション（仮）変える力とつなぐ力で IoT 実装に革命を
11:35-12:25 ～チップレット及びセンサー最新市場動向と開発事例～

10:15-11:05

 セミナー会場 F

要事前登録

企業プレゼンテーション

ダイナトロン㈱LE-TECHNOLOGY の最先端ダイレクト露光装置のご紹介

14:00-14:20 『AIを活用して LSI 評価業務の効率を上げる!

Smart Sensing/ 無人化ソリューション展 Innovation Summit Edge Computingセミナー 無料

セミナー会場 D

10:30-10:50

12 13:25-13:45

6

事前登録不要江川 将峰 ディジインターナショナル㈱生成 AI で激変するセンサーの価値
上野 聡志

代表取締役社長

MODE, Inc.

パネルディスカッション
6月14日（金）10:15-11:05 においセンサ パネルディスカッション（仮）LPKF Laser & Electronics ㈱㈱ブルックスジャパン

Electronics Component & Unit Show 出展者プレゼンテーション

オックスフォード・インストゥルメンツ㈱㈱ SCREEN PEソリューションズ

熱分析・粘弾性＋αの複合分析

無料

事前登録不要

セミナー会場 F

6月13日（木）
15:00-15:30 「気付きで DXを活気付き!」～まずは「みる」ことから始めませんか～

東亜無線電機㈱ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン㈱

粒状銅めっき添加剤「トップクラスター AR」展示ホール内ゾーニング㈱ブイ・テクノロジー

Hall 3

武蔵エンジニアリング㈱ユニオンツール㈱㈱ワンダーフューチャーコーポレーション

13:25-13:45 “経時変化の無い”マイルドプラズマ技術による表面改質効果
14:00-14:20

熱設計のフロントローディングに役立つ熱シミュレーションツールの効果的な使い方

14:35-14:55

オンテックが自社開発した AI 自動配置ツールのライブデモンストレーション！!

㈱オンテック15:10-15:30

新時代のプリント基板搬送：軽量・汎用・ワンハンドで作業効率を劇的に向上 !

シュマルツ㈱15:45-16:05

パラジウム触媒付きアルミ箔が促す超微細かつ高周波対応のパッケージ基板へのイノベーション（A-SAP Technology)

シンポジウム シンポジウム
会場B
会場A

基調講演
セミナー会場A

エステック㈱㈱ IDAJ

セミナー会場B

ラウンジ

東洋アルミニウム㈱セミナー会場C
セミナー会場

D

セミナー会場

E

セミナー会場F

新企画“アプリケーション・マップ”

プレス
センター

セミナー会場

セミナー会場

I

H

ご来場者様がお探しの出展製品、技術等を用途別に検索できる「アプリケーション・マップ」を作成し、自動運転

公式ホームページへ掲載するとともに、

高速伝送技術、
自動運転向け材料・
プロセス技術、装置等

気候変動対策

展示会場内に掲示いたします！

EV
大電流技術、
EV 向け材料・
プロセス技術、装置等

パワー半導体 ⁄ガラス基板
パワー半導体、ガラス基板向け材料・
プロセス技術、装置等

アドバンスドパッケージ

低エミッション技術、
材料・プロセス技術、装置等

Electronics
Component & UnitShow

JISSO PROTEC

チップレット等の最先端半導体パッケージング技術、
材料・プロセス技術、装置等

セミナー会場

G

Hall 6

Hall 5

Hall 4

出展者一覧

2024年4月1日（月）現在 （展示会別・50音順・法人格省略）

スポンサー企業

オンテック

創信日本

Pudu Robotics Japan

山下マテリアル

プラチナ

華正新材料

嵩台資訊

ブルックスジャパン

アドテックエンジニアリング

機器・半導体受託生産システム展

カネカ

台強電機

ベアック

アソピクス

神奈川県立産業技術総合研究所

ハイウィン

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン

広東駿亜電子科技

太陽インキ製造

マイクロクラフト

魁半導体

関東学院大学

パスコン

北川精機

ダイワ

マウビック

大日光・エンジニアリング

関東学院大学大学院工学研究科

白光

アール・ティー・シー

協栄プリント技研

ダイワ工業

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン

田原電機製作所

九州大学

パナソニック コネクト

アイ・アール・システム

京写

タカノ

マコー

東芝情報システム

群馬大学

FUJI

アイクリスタル

建滔積層板

タケウチ

マックエイト日理工業

群馬大学大学院 理工学府

ブルックス・ジャパン

アイシン高丘Guandong Sowo Advanced Equipment

タツタ電線

丸源鐵工所

日本マーテック

公立諏訪東京理科大学 地域研究開発機構

プロセス・ラボ・ミクロン

イーガルド

メイコー
ゴールド
アトテックジャパン
イー・エス・アイ・ジャパン
ダイナトロン

アカデミックプラザ

日本ロボット工業会（JARA）

愛媛大学大学院理工学研究科

パーミジャパン

太陽インキ製造

クラボウ

CHEON WESTERN (CHINA) GROUP

ミカドテクノス

Hanel Production and Import-Export Joint Stock Company

信州大学

PEMTRONYITOAマイクロテクノロジー

ブイ・テクノロジー

Kunshan DongWei Science and Technology

ちの技研

ミクロ技術研究所

富士電子

崇城大学

マルコム

メック（兵庫）AEMtecケミ
トックス

China Circuit Technology (Shantou)

三菱ガス化学

メック（神奈川）東京工芸大学

武蔵エンジニアリング

チューリップ

三菱電機【ゾーン】
アドバンスドパッケージング技術

SMK

ケミ
トロン

東京理科大学

ヤマハ発動機エネルギーハーベスティングコンソーシアム

ルックス電子

ガゾウ

シルバー
京写
ブロンズ

GOAL SEARCHERS, ZHUHAI

長興材料工業ムラキ

アズテック

東京理科大学

コニカミノルタ

ZHEJIANG EMIDA PUMPS

メイコー

丸文

東北大学

ZHEJIANG HUANERGY

メック（兵庫）【ゾーン】パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術

金沢大学振動発電研究室

Korea Packaging Integration Association（KPIA）

徳島大学

キヤノンITソリューションズ

堺化学工業

角田ブラシ製作所

モトロニクス

ニチワ工業

国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校 中山研究室

東亜無線電機The County People's Government of Xinfeng

DIC

ユアサシステム機器

フォアサイト日本大学 内木場・金子研究室

ニッカン工業

相模ピーシーアイ

DDPスペシャルティ・プロダクツ・ジャパン

ユニオンツール

日本大学理工学部精密機械工学科

慶應義塾大学ハプティクス研究センター

佐藤商事

テスプロ

ライズエレクトロニクス

北海道大学

コーデンシ

山栄化学

科惠（澳門）線路

利昌工業

三晃技研工業

Tebiki

レヨーン工業

アールエスコンポーネンツ

山形大学

プリント配線板技術展

Sunshine Global Circuits

デンカ

YMT

アディソンクリアーウェーブコーティング

横浜国立大学愛工機器製作所

サンテック（トーア電子）

電子回路企業年金基金

3D-MIDパビリオン

エレクトロニクス実装学会（JIEP）

横浜国立大学

JPCAめっき委員会

山形県工業技術センター

ヴュオールイメージング

産業タイムズ社

SWCC
工業通信
タツタ電線
東富士電機

IDAJ

JSR

天津普林電路岩手県工業技術センター

アイン

ジェイテイディーエム

東海神栄電子工業

ヱビナ電化工業

赤羽産業

eX-tech

J-RAS

東京マシン・アンド・ツール

三共化成

秋田化学工業

アスリートFA

JCU

Trojan (Suzhou) Material Technology

図研

アテネ

アジリル

アドテックエンジニアリング

ShenZhen JCD Circuit Tech
Shenzhen JDB Technology
SHENZHEN JINZHOU PRECISION TECHNOLOGY
Shenzhen Technology Trust Precision Industry
Shenzhen Han's CNC Technology
Shenzhen Mason Electronics
四会富仕電子科技
四国化成工業澁谷工業
ジャブロ工業Jiangxi Jiangnan New Material Technology
JIANGXI LIYUAN HAINA TECHNOLOGY
Jiangsu Suhang Electronics
Shandong Shengquan New Materials
SHANGHAI BLAN ELECTRONICS TECHNOLOGY

恵州東和数碼科技 東和デジテック

太陽インキ製造

アンドールシステムサポート

アスク

アール電子

東和プリント工業

日本 MID 協会

イープロニクス

厚木ミクロ

飯田通商

トト

ワンダーフューチャーコーポレーション

エスペック

アユミ工業

NNP

中島化学産業

半導体パッケージング・部品内蔵技術展

大阪有機化学工業

アルファエレクトロニクス

岡本無線電機ナラサキ産業

Averatek

奥野製薬工業

ウイングビジョングローバルディスプレイ

ニッカン工業

アメリカンエキスプレス・インターナショナル

カネカテクノリサーチ

EIZO

コアスタッフニッコー・マテリアルズ

エクシール

JNC 石油化学

エイテックテクトロン

三共社

日東紡績

奥野製薬工業

Shimada Appli

エフピー実業

ジュパ

日本ゼオン

オックスフォード・インストゥルメンツ

星光 PMC

奥田貿易

成電社

ニデックアドバンステクノロジー

清川メッキ工業

太洋工作所

奥原電気

全国電子部品流通連合会（JEP）

日本アグフアマテリアルズ

三喜製作所

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン

化研テック

ツルタ制御機器

STAR-J

TEGソリューション

加藤精工

東亜無線電機

日本化学工業

東洋アルミニウム

電気印刷研究所

川崎重工業

東京都電機卸商業協同組合（TEP）

日本サーキット内藤電誠工業

電子技研

サヤカ

ノマ電気

日本製鋼所

長瀬産業

東芝エキスパート

三桜工業

日川電機

日本電子回路工業会（JPCA）

日放電子

トープロテクノサービス

CKD

メ
トロ電気

日本レーザー

日本電気硝子

長瀬産業

JUKI

伯東

日本バーンズ

日邦産業

ジュッツジャパン

ビアメカニクス

ビザスク

ノードソン

昭立電気工業ビーム

Haesung DS

ハニー化成

スフィンクス・テクノロジーズ

日立ハイテクサイエンス

三井化学 ICTマテリア

プラズマイオンアシスト

千住金属工業

平山ファインテクノ

三井金属鉱業三ツ星ベルトダイドー

ファインテック

フレキシブルプリント配線板製品出展エリア

ブイ・テクノロジー

エステック

太洋電機産業

フィッシャー・インストルメンツ

沖電線

タカヤ

福田金属箔粉工業

シーマ電子

テクノアルファフジ機工

Shenzhen Hua Xing Si Hai Equipment

東洋リビング不二越

太洋テクノレックス

日本トムソン

フジプリグループ

八光電子工業日本スペリア社

藤森工業

Huizhou Ronai Technology

日本ミルテック

アトテックジャパンアルゴ
アルティウム ジャパン
アルバトロテック
アルメックステクノロジーズ
イー・エス・アイ・ジャパン
EME
Yiyang Jindong Technology
石井表記
石原ケミカル
イチカワテクノファブリクス
伊原電子工業
インスペック
盈華電子科技WECC（世界電子回路業界団体協議会- CPCA, EIPC, ELCINA, HKPCA, IPC,
IPCA, KPCA, THPCA, TPCA）
上村工業
ウシオ電機
エイト工業
エーディーエステック
エーティージールーサーアンドメルツァー
NTW Inc.
LPKF Laser & Electronics
オーク製作所
大船企業日本鉅橡企業
オカダジーエージェイ
オルガン針

上海山崎電路板
シュマルツ
シュモール・マシネン
松和産業
ショーダテクトロン
シライ電子工業 国内・海外営業本部
シライ電子工業 ソリューション事業本部
信維通信日本
真華成
伸光製作所
新興電気
深圳市ニューセス実業
SCREEN PEソリューションズ
ステラ
ステラ・コーポレーション
スマート・ソリューション・テクノロジー
Smart Factory Design

日本エバレット・チャールス

ダイナトロン

Electronics
Component & Unit Show

クローネ
グローバルインフォメーション

コネクテックジャパン
産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター
産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
ジャパンディスプレイ
スマートストア
住友金属鉱山 技術本部 技術企画部
ソフトエイジェンシー
ダイキンファインテック
千歳市／公立大学法人 公立千歳科学技術大学
ディジインターナショナル
東海理化電機製作所
東京エレクトロンデバイス
東北大学 学際科学フロンティア研究所 島津研究室
内藤電誠町田製作所
ナルコーム
フジトク
ホルトプラン
マイクロモジュールテクノロジー
Mouser Electronics
マクセル
丸文
三ツ波
MODE, Inc.
ものづくりドットコム
ヤシマ電気
ヤマハモーターエンジニアリング

繊研新聞社

横山商会
リンテック
レイマック
ロボサピエンス
ロボティック普及促進センター