小間番号
Booth No.

招待会社名
Invited by

来場のご案内電子機器 2023

ここから始まる！〜 Exhibition X 〜

本招待状のみでは入場できませんのでご注意ください。

STEP.1

トータルソリューション展

5.31

公式ホームページより事前登録 パッと登録

入場料：1,000円（税込）
WEB登録にて無料

24

37
主催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

主催：一般社団法人日本電子回路工業会

エッジコンピューティング

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

期 : 2023年5月31日（水）〜 6月2日（金）10:00 〜 17:00

会場 : 東京ビッグサイト会

東京都電機卸商業協同組合

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電線新聞（（株）工業通信）共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電子デバイス産業新聞（（株）産業タイムズ社）

無人化ソリューション展

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

全国電子部品流通連合会

SDGsデバイス展

主催：一般社団法人日本ロボット工業会

スマートセンシング

Electronics
Component & Unit
Show

〜装置と装置をつなぐ〜

2023

52

部署の社員の方、学生の方にもおすすめです。

相談コーナー

交流プラザ

ブースコンテストを今年も開催！【ナイスデ指定の出展者を訪問するとオリジナルグッ

技術的な相談、インターネットでは聞けな

学生に向け、展示会を楽しむためのポインザイン賞】
・【ベスト展示賞】
・【特別賞】が皆様の投票で決定します。

ズがもらえるスタンプラリーを開催します！
台紙は会場にてお配りいたしますので、ぜい疑問等にJPCAコンサルタントがお答え トをご紹介するコーナーです。
します。電子回路、専門加工、製造装置、投票していただいた皆様へは粗品を進呈いたします。

ひブース訪問してください。

センサ等の技術に関すること、活用方法がわからない方、ぜひご相談ください。

VIP/会員無料

自動車

半導体の未来半導体、半導体製造装置

10:30
～
11:20

日本の半導体戦略〜More Moore, More than Moore, More People〜

山口 賢治
ファナック㈱ 代表取締役社長 兼 CEO（一社）日本ロボット工業会 会長

SiCパワー半導体

無人化 /IoT

コネクテックジャパン㈱

無料

平田 勝則
代表取締役社長

神戸大学



要事前登録

6月2日（金）電子機器の歴史 / 展望

空飛ぶ自動車半導体 / 実装技術

空飛ぶクルマ時代のビジネスについて

片山 幹雄
東京大学 生産技術研究所 研究顧問／㈱ Kconcept 代表取締役社長（元シャープ社長）

要事前登録

31



Rapidus ㈱会議棟6F＜ A 会場＞605＋606

小池 淳義
代表取締役社長＜ B 会場＞607＋608

A 会場

B 会場

31A-1 9:45－12:30

31B-1 9：45－12：30
座長：土門 孝彰、西田 秀行 5G/6G 高周波材料 ～ MEMS＋金属構造体のハイブリッド実装による商品化～

技術専門職

（水）
月 日

高橋 昌幸 ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱車載事業部・車載設計部

31A1-3 住友精密工業の MEMS 事業について

住友精密工業㈱田中 洋

MEMS 事業室

統括部長
事業室長

31A2-1 自動運転を構成する技術

31A2-2 ステレオカメラの認識技術とその応用

Time

Title

9:45-10:40
10:40-11:35

（木）
月 日

6
1

11:35-12:30

1

14:05－14:50

DX 時代のスマートな部品管理の秘訣

6

11:45－12:30

車載実装から見える実装技術動向と持続的ものづくり

12:55－13:40

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2023

教授  南川 明 インフォーマインテリジェンス（合） コンサルティング シニアコンサルティングディレクター

座長：高武 直弘、谷 元昭 情報爆発の救世主、真の省エネを具現化するパワー半導体 !

光技術コンサルタント

01A1-2 シリコンフォトニクスを用いた光電コパッケージ用パッケージ基板の研究開発
01A1-3 光回路技術による次世代コンピューティング( 仮 )調整中

多留谷 政良 三菱電機㈱ パワーデバイス製作所

主管技師長

01B1-3 GaO®パワーデバイス&独自パワーモジュールの社会実装を実現するグローバル・オンリーワン企業㈱ FLOSFIA パワーデバイス事業本部営業部

01B2-1 先端半導体対応パッケージ基板技術

加藤 克司 K＆Kテクノリサーチ 代表

01A2-2 自動車用パワーエレクトロニクスの最新動向

片桐 規貴

新光電気工業㈱開発統括部

01A2-3 （仮）車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術

開発センター 積層材料開発部

部長

01B2-3 半導体基板（FCBGA）の需要供給状況と今後の見通し

亀和田 忠司 AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング オーナー

02A-1 9:45－12:30

座長：西田 秀行、和嶋 元世

02A1-1 先端実装の装置技術

02B1-1 日本半導体産業復活のシナリオ、Rapidus/LSTC の取り組みとこれから（仮）

02A1-2 マイクロエレクトロニクス実装材 最新技術動向

02B1-2 LSTC の先端半導体3Dパッケージングへの挑戦

コネクティングマテリアル事業部

商品開発部

統括課長

（金）
月 日

02A1-3 半導体設備の AR/VR、AI の採用動向※

横森 憲敬 東京エレクトロン㈱ Corporate Innovation 本部 副本部長
東京エレクトロン宮城㈱ 執行役員 先端技術開発本部 DX 推進担当

榎本 貴男 Rapidus ㈱ 3Dパッケージ部 ディレクター

菅沼 克昭

大阪大学 フレキシブル3D 実装協働研究所

所長・特任教授

02B1-3 ニッポン半導体の再生における実装技術の重要性、最後で最大の機会を活かせ若林 秀樹

02A-2 13:35－16:20

東京理科大大学院

経営学研究科

技術経営専攻（ＭＯＴ） 教授

02B-2 13:35－16:20



ロードマップセッション 

13:35-14:30

02A2-1 CPS（Cyber-Physical System）の進展に向けて多様化が加速する

14:30-15:25

02A2-2 JEITA・電子部品技術ロードマップ ーチップ部品、センサー部品を中心にー

02B2-2 AR/VR/AIを牽引する半導体デバイス高集積度 Interconnection 技術（仮）※02A2-3 100 Tb/s 超スループットの実現に向けた光回路実装形態の予測と課題（仮）※02B2-3 パネルレベルファンアウトFOLP® ならびにチップレット集積化

座長：本多 進、猪川 幸司

電子デバイスパッケージ



梶田 栄

竹崎 元人

ダントツものづくりセミナー

無料

㈱白山

調整中

02B2-1 レゾナックの次世代半導体パッケージに向けた取り組みとJOINT2進捗（仮）畠山 恵一 ㈱レゾナック エレクトロニクス事業本部 パッケージングソリューションセンター センター長

NPO 法人サーキットネットワーク 理事長 

経営管理本部IOWN 推進部

山本 宏 イーヴィグループジャパン㈱部長

河野 一郎 アオイ電子㈱6月1日（木）

リーンなものづくりセッション

危機対応ものづくり / 6Σ的経営 / DXセッション【特別講演1】飛躍的な生産性を実現する
全体最適の働き方イノベーション【特別講演3】危機対応で進化する
グローバルサプライチェーンとものづくり

岸良 裕司
ゴールドラット・コンサルティング・ジャパン CEO【特別講演2】月曜日が楽しみな会社にしよう!
～全体最適のマネジメント理論 TOCとは～
13:45－14:30 東京大学大学院経済学研究科教授

14:05－15:05

コロナ 2019禍のトヨタ式改善事例
ー標準のないところにカイゼンはないー
14:35－15:35

新宅 純二郎経済学博士

15:40－16:25 2018年度 ㈱愛工機器製作所コア加工事業部

2019年度 板橋精機㈱岩間工場
2020年度 FICT ㈱製造本部※プログラムは都合により変更になる場合がありますので、予めご了承下さい。

凸版印刷㈱製造業 DXを実現 GD.findi- 未来を予測し、最適解を導く、唯一の DX 技術 14:35－15:35

JPCA ものづくり大賞準大賞受賞
改善取組み事例報告3件

16:15－17:00 2020年度 アスコーテック㈱新潟工場

2021年度 ㈱メイコー福島工場
2021年度 太陽インキ製造㈱北九州事業所 / 埼玉工場

田中 正知
トヨタ自動車 OB ものつくり大学名誉教授 /J-コスト研究所代表【特別講演5】現場改善の Jコスト理論による強化策（ROA）

田中 正知
トヨタ自動車 OB ものつくり大学名誉教授 /J-コスト研究所代表【特別講演6】経営者に見える現場改善効果「現場改善会計（GKC）」

大橋 輝雄㈱レクサー・リサーチGSCグループ グループリーダー

無料

要事前登録

セミナー会場 D

14:30-15:30



鈴木 康一

経済安全保障特別調査室長

セミナー会場 B

事前登録不要6月1日（木）

6月2日（金）無料

事前登録不要セミナー会場 B

14:00-16:00

E-Textileアプリケーション策定に向けたワイガヤ座談会進捗報告セミナー
才脇 直樹



奈良女子大学

生活工学共同専攻教授・学長補佐

ぷりんとばんじゅくセミナー
無料

事前登録不要他（予定）

セミナー会場 F

11:00－12:00

14:30－15:30

プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説
榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

プリント配線板設計の基礎“ぷりんとばんじゅくII”をもとに解説田中 弘文

フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説
宮﨑 博明

元 MFインフォメーション㈱代表

6月2日（金）無料

事前登録不要セミナー会場 B

山口東京理科大学

11:00－12:00
13:00－14:00

名誉教授／畠山 友行

富山県立大学「高放熱ヒートスプレッダ、ダイヤモンドフィラー分散銅鍍金被膜」について
別所 毅 トヨタ自動車㈱ モビリティ材料技術部 車両材料開発室 プロフェッショナル・パートナー

無料

5月31日（水）事前登録不要セミナー会場 C

6月1日（木）

6月2日（金）高信頼性車載用電子回路評価基準ガイドラインセミナー
浦西 泰弘 JPCA 高信頼性車載用電子回路評価基準 WG

幹事

Electronics Component ＆ Unit Show 出展者セミナー
無料

実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説
榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

品質管理の基礎
安井 博文

安井事務所

PWBコンサルタント

准教授

高信頼性車載用電子回路評価基準ガイドラインセミナー

10:30－11:15

機構開発1課 マネージャー

技術士（経営工学）IntPE（JP）/APECエンジニア

E-Textile/Wearable セミナー

13:00－14:00

JPCA 熱関連セミナー


対象

PWBコンサルタントスキルアップセミナー
無料

要事前登録

会議棟6階

609会議室PWBコンサルタント、PWBインストラクタ1級・準1級資格保有者の方のみ6月2日（金）15:00 ～ 16:45 実施予定

製品安全セミナー

無料

事前登録不要セミナー会場 F

6月1日（木）
13:30－14:30

プリント配線板の製品安全セミナー

セミナー会場 L榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

6月2日（金）
11：20-11：50

DXと新しいデジタルマーケティングの創出

中捨 隆弘 東亜無線電機㈱ ソリューション開発部課長

ROA / 管理会計セッション

アイリス XIN LIU 13:45－14:30
マイクロンメモリジャパン㈱カスタマークオリティエクスペリエンス シニアマネージャー 工学博士

15:10－16:10

濱松 史郎
トヨタ自動車 OB カイゼンコンサルタントサービス 代表

FOLP/AA 課【特別講演4】トヨタ式現場管理

品質経営の取り組み方（シックスシグマ品質）

岸良 裕司
ゴールドラット・コンサルティング・ジャパン CEO

JPCA ものづくり大賞準大賞受賞
改善取組み事例報告3件

FOLP 事業部

6月2日（金）

13:00－13:45

実装プラットフォーム開発部

検査システム事業部

SPグループ

5月31日（水）JIEPアカデミックプラザ

セミナー会場 C

5月31日（水）FICT ㈱6月1日（木）
13:30-14:30

営業企画部 マーケティング課
SMT 国内営業部

代表取締役

Die-to-Die Pillar-Suspended Bridge（PSB）技術について

事前登録不要 

13:00－14:00

熱関連セミナー

営業統括部

各日10:30 〜 11:15 ／ 11:30 〜 12:15実施予定※詳細は決まり次第 HPにアップいたします。

宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱公安調査庁『Moore 則継続への挑戦、3D-IC/Chiplet の現状とこれから』ー 前工程と後工程の融合、3DIC Monolithic の実現は、、、、ー 座長：高野 希、谷 元昭

Time

13:00－13:45

13:00-14:30

AI（仮想空間にリアルの世界を作り出す日本の底力）を牽引する実装技術奥薗 博和 東レエンジニアリング㈱ メカトロファインテック事業本部 第一事業部 営業部 部長 

オムロン㈱ISM 推進グループ

AIMEXR PJT プロジェクトリーダー㈱ＦＵＪ
Ｉ ロボットソリューション事業本部

回路形成プロセス開発総括部

SPグループ

5月31日（水）6月1日（木）

02B-1 9:45－12:30『 日の丸半導体復活、実現の鍵は、、、？ 』
座長：土門 孝彰、池田 浩昭 ー Rapidus/LSTC, IBM, i-Mec が描くシナリオ ー

営業センター ISMソリューション部

無料

経済安全保障の確保に向けて ～技術・データ・製品等の流出防止～（仮）主席部長

01B2-2 先端パッケージ・サブストレートを支えるコア基材の最新動向

森本 雅之 モリモトラボ 代表 尾瀬 昌久 ㈱レゾナック エレクトロニクス事業本部

池田 良成 富士電機㈱ 半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 先行開発課 課長 

Title

㈱メイコー

戸田 光昭

部長

01A2-1 自動車の脱炭素化 /EV 化の最新動向と関連製品（e-Axleや車載電池等）の今後の展望

15:25-16:20



01B1-2 次世代パワー半導体が貢献する“カーボンニュートラル”

竹内 健吾



SMT 国内営業部【JEITA】半導体パッケージングセミナー

OKIサーキットテクノロジー㈱山本 義継 みずほ証券㈱経済安全保障セミナー

中村 文 （国研）産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 研究員 梅本 清貴 ローム㈱ カスタマーファーストプロジェクト 担当部長

2㈱ SBRテクノロジー

西尾 俊彦

13:00－14:00 半導体市場動向

座長：土門 孝彰、渡邉 裕彦

01B1-1 低炭素社会に貢献できる パワーデバイス・モジュール技術（仮）※13:35-14:30

11:35-12:30

宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱飯長 裕JUKI ㈱営業統括部㈱ＦＵＪ
Ｉ ロボットソリューション事業本部

5月31日（水）01B-1 9:45－12:30

LitAhead Consultant

機構開発1課 マネージャー

杉山 俊幸

5月31日（水）2023年度版プリント配線板技術ロードマップ総論

加藤 功

01A1-1 クラウドデータセンター光ネットワークの動向と展開

大関 裕樹 デクセリアルズ㈱回路形成プロセス事業担当

701+702会議室

16:00－17:00 半導体パッケージ用サブストレート

光電回路技術と半導体の役割

AR/VR


会議棟7階

吉村 英明

31B2-3 2023 〜 24年の電子機器と半導体市場展望『半導体の進化を支える、日本の基板技術』ー HPC 対応半導体 /3D-IC/Chip-letに
座長：西田 秀行、猪川 幸司
求められる配線基板とは、、、、－

10:40-11:35

木下 幸児 パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

15:00－16:00 高速通信機器用プリント基板

実装プラットフォーム開発部

武野 祐丸

実装変動の知見から生み出される 最先端検査技術と品質システム

14:00－15:00 高速通信システム

回路形成プロセス開発総括部

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー

13:00－14:00

機構開発1課 マネージャー

水野 貴幸

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化 〜 NPM Gシリーズ〜

SPグループASP PJT プロジェクトリーダー

実装プラットフォーム開発部

栗原 可奈乃15:15－16:00 「つながる」社会を支える最新マウンターの技術

SMT 国内営業部

係長

回路形成プロセス開発総括部

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

15:00－16:00 機能集積配線板技術動向



回路形成プロセス事業担当

営業統括部

㈱ＦＵＪ
Ｉ ロボットソリューション事業本部

6月1日（木）NTTデバイスイノベーションセンタ プロジェクトマネージャー

自動車の電動化・パワーエレクトロニクスの動向と実装技術 座長：三宅 敏広、齊藤 雅之

9:45-10:15

木下 幸児 パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部㈱ ZMP ロボテク開発部 チーフエンジニア インタラクティブ・エクスペリエンス事業部 技術理事 インタラクティブ・エクスペリエンス事業部 CTO
機械制御システム学科

回路形成プロセス事業担当

座長：西田 秀行、土門 孝彰

01A-1 9:45－12:30

Title

Time

木下 幸児 パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

31B2-1 IOWN 構想を支える光電融合実装技術（仮）石井 雄三 日本電信電話㈱岩﨑 正隆

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化 〜 NPM Gシリーズ〜

要事前登録

武蔵エンジニアリング㈱ マーケティング戦略本部 マーケティング戦略部

新井 武

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化 〜 NPM Gシリーズ〜

有料

塚本 淳二
CBC ㈱ New Business Department
スポーツビジネスユニット プロジェクトリーダー

中尾 慧
特命助教

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

16:00－17:00 多層プリント配線板ロードマップ

Time

Title

6

田﨑 崇司 荒川化学工業㈱ 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部 PIグループ グループリーダー

01B-2 13:35－16:20

15:25-16:20

FUJI Smart Factory 2.0 の現在地

14:00－15:00 半導体パッケージ技術動向

芝浦工業大学 システム理工学部

高井 厚志

室長

01A-2 13:35－16:20

14:30-15:25

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2023

14:05－14:50

15:15－16:00

6月2日（金）セミナー会場 I

12:55－13:40

14:05－14:50

セミナー会場 L
エレクトロニクスの用途拡大～スポーツ分野への応用～（仮）産学官連携本部

SDGsやカーボンニュートラルにフィットした後工程プロセスの省人化に貢献するディスペンス技術の紹介

15:15－16:00



倉島 菜つ美 日本アイ・ビー・エム㈱ IBMコンサルティング事業本部

ｉＤＡＲ技術31A2-3 自動運転のためのＬ

化学品カンパニー 企画部 材料開発室

31B2-2 企業にとってのメタバースとは（仮）14：30-15：25 

伊東 敏夫

AGC ㈱

森野 正行

課長

31B1-3 低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」

座長：三宅 敏広、齊藤 雅之 メタバース時代への半導体進化

渡邉 龍人

開発一課

31B-2 13:35－16:20

クライソントロンナムチャイ 神奈川工科大学 創造工学部 自動車システム開発工学科 教授



電子基材 BU 商品開発部

31B1-2 5G/6G を見据えた高周波対応材料の技術・開発動向

31A-2 13:35－16:20
自動運転システムとセンシングの最新動向

15：25-16：20

電子材料事業部

要事前登録

福井大学

11:45－12:30

パナソニック インダストリー㈱広川 祐樹

MEMS 開発部

31A1-2 自動運転に向けた LIDAR 技術の基礎と最新開発状況

Title
13：35-14：30

無料

31A1-1 ロボットが繊細な力感覚作業を行う社会を支える 小型・軽量力覚センサ（仮題） 31B1-1 5G/6G に向けた高速・高周波用途向け基板材料の技術開発動向※
井上 匡志 ＭＭＩセミコンダクター㈱

Time

芦原 将彰
福井県工業技術センター 機械・金属部
デジタル技術研究 G 主任研究員

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2023

座長：松本 博文、高野 希

要事前登録

神谷 有弘
㈱デンソー 半導体基盤技術開発部

6月1日（木）12:55－13:40

2無料

光導波路型合波器を用いたレーザー走査型映像投影装置の超小型化

11:45－12:30「※」マークがついている講演資料は講演データ（有料）に含まれません。

高度化するMEMS,センサーデバイス技術最前線 

中根 康夫
西村 隆
みずほ証券㈱ エクイティ調査部
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員長
グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ シニアアナリスト 三菱電機㈱ 先端総合研究所 パワーモジュール技術部 主席研究員

6

（金）
月 日

有料

新たな世界的半導体イノベーション時代の幕開け

浅井 尚
代表取締役社長＆CEO

エアモビリティ㈱5

聴講するには事前登録のうえ、聴講料の支払いが必要です（VIP 登録された場合も有料です）。会員区分によって聴講料が異なります。詳細・登録は HP よりご確認ください。 www.jpcashow.com/show2023/

31 11:35-12:30

6月2日（金）EV 時代に対応する接合材料・実装技術

（木）
月 日

6月1日（木）エレクトロニクス産業とイノベーションの波

10:40-11:35

6月1日（木）JEITA2022年度版実装技術ロードマップ「注目される市場と電子機器群」～ 脱コロナ・脱炭素を加速する新市場 ～

～
16:30

セミナー会場 A

5月31日（水）セミナー会場 H

5月31日（水）PROTECセミナー

寺田 努
大学院工学研究科 教授



5月31日（水）

（水）
月 日

松本 功
社長執行役員 CEO

要事前登録

眼鏡フレーム技術を活かした ARグラスの15:45 産官学共同開発事例の紹介

ウェアラブル /E-Textile
ウェアラブルデバイスが切り拓く人間とコンピュータの新たな関係～医療・健康・教育・エンタテインメント～

無料

スマートフォン・周辺機器業界見通し

黒田 忠広
東京大学 大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター 教授

変える力とつなぐ力で IoT 実装に革命をJPCA 創立60周年記念特別講演 プログラム

5

於・セミナー会場 G

Electronics Component & Unit Show 特別講演

寺本 章伸
所長・教授

日本の半導体戦略

製造業が直面する労働力問題と電子業界への自動化の提案～製造現場に導入しやすい自動化を目指して～

脱炭素社会の実現に向け、ますます重要となる
パワー半導体とアナログ技術

その未来と課題

広島大学 ナノデバイス研究所

ロボット・自動化

荻野 洋平
経済産業省 商務情報政策局
デバイス・半導体戦略室 室長

9:45-10:40

5月31日（水）14:00 〜 17:00（受付開始13：30 ～）表彰式日時・会場についてはHPをご確認ください

JISSO PROTEC 特別講演

 セミナー会場 A

要事前登録

6月2日（金）すべての人に移動の自由を-トヨタの自動運転技術開発の取組み -半導体・デジタル産業戦略の現状と今後 Time

受賞製品・技術発表

半導体
オブ・ザ・イヤー
2023

出展者を表彰します。

JPCA Show
AWARDS
2023
授賞式

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

6月1日（木）泉谷 渉
鯉渕 健
代表取締役会長 トヨタ自動車㈱ コネクティッドカンパニー Chief Project Leader / Fellow

Title

半導体オブ・ザ・イヤー2023

優れた製品・技術内容や、新製品・新技術を促進させて展AEIS（Association of Electronic Industries in Singapore）

JIEP 最先端実装技術シンポジウム

ターフェイス、ウェアラブルデバイスなどの注目すべき講演と連動した特別展示を実施します。

スタンプラリー

KPIA（Korea Packaging Integration Association）、

半導体 /パッケージ

14:30
～
15:30

いただけます。

KPCA（韓国電子回路産業協会）、THPCA（タイ電子回路工業会）、TPCA（台湾電路板協会）

メタバ―スとSDGs で高成長を狙う！
～ニッポン及び世界の半導体の大型プロジェクトに注目～代表取締役社長

工作キットを用い、簡単なはんだ付けを体験いただけます。 “新しい基板の用途”や“基板製造プロセス”のテーマ展示
半導体関連企業の新入社員や製造に携わる機会の少ない を設けるとともに、基調講演やヒューマンコンピュータインHKPCA（香港線路板協会）、IPC（米国電子回路協会）、IPCA（印度電子回路工業会）、SDGs 電子デバイス

ローム㈱主催者テーマ展示

示会に活力を与え、総合的な技術の進歩発展を図っている

聴講料：会員・VIP 無料、非会員 20,000円／ 1 セッション（聴講料は税込です） ※ JPCA 会員／ JIEP 正会員・賛助会員・学生会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP 会員

13:30
～
14:15

セミナー会場 G

今後もさらなる市場拡大が見込まれ注目度の高い「ウェアラブル」の技術に見て触れていただき、より身近に感じてイメージングジャパン

主催：一般財団法人光産業技術振興協会
企画・推進：株式会社JTBコミュニケーションデザイン

電子機器トータルソリューション展 基調講演（JPCA 創立60周年記念） 有料

11:45
～
12:30

ご提示ください。

CPCA（中国電子電路行業協会）、EIPC（欧州電子回路協会）、ELCINA（印度電子工業会）、

5月31日（水）事前登録 / 最新情報はHP をご覧ください

中に入れ、会場入り口にてバーコードを実装体験コーナー

海外協力：	世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体：

東展示棟2 〜 6 ホール＋会議棟㈱産業タイムズ社

四つ折りの状態でご持参ください。

ウェアラブル製品のデモ展示

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

インターオプト

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社JTBコミュニケーションデザイン

入 場 料 : 1,000円（税込）※招待券持参者及び WEB 登録で無料
本 部 事 務 局： 一般社団法人日本電子回路工業会
運 営 事 務 局： ㈱ JTBコミュニケーションデザイン
後援：経済産業省（予定）

10:45
～
11:30

バッジケースをピックアップ頂き、来場者証を

ブースコンテスト

開催概要
2023

ください。

来場者参加型企画

パッと入場

招待状

▶www.jpcashow.com/「来場者証（来場者バッジ）」をプリントアウトし、事務局までお問合せください。

事前登録のうえ、来場者バッジを出力しお持ちいただいた方は、
当日会場内設置のバッジホルダーをピックアップいただくだけでスムーズにご入場いただけます。
来場登録はこちらの WEBから

展示会当日、来場者マイページよりパスワード設定のメールが届きます。

パスワード設定のメールが届かない場合は、Fri.

完全WEB登録制

STEP.3

24時間以内にパスワードの設定を完了して来場登録へお進みください。

東京ビッグサイト 東展示棟 2〜6ホール＋会議棟

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社織研新聞社

STEP.2
ご登録いただいたメールアドレス宛に、

6.2 10:00-17:00

Wed.

公式HPはこちら

電子機器トータルソリューション展は WEB 登録制となります。事前に WEB にて登録をお願い致します。

柊 紫乃
愛知工業大学経営学部経営学科教授 博士（経営情報科学）【総括基調講演】経営効果がわかる、トヨタ生産システム
15:40－16:25

山本 治彦
JPCAものづくりアカデミー校長

無料

事前登録不要5月31日（水）

セミナー会場 E
6月1日（木）

6月2日（金）深層学習を用いた動物認識システムにおける非懸濁浴からの第4級アンモニウム塩を用いた亜鉛 聴覚障害者のための深層学習を用いた
13:00-13:20
長野工業高等専門学校 酸化チタン複合めっき膜の作製
関東学院大学大学院 警告音可視化システムの開発
長野工業高等専門学校
使用モデルの検討
13:20-13:40

セルロースナノファイバを用いた破れない金箔の開発と紫外線照射を用いた平滑樹脂への無電解 Ni-P 薄膜の非歩行下でも発汗量計測可能なヘルメット型デバイスの大阪公立大学 選択析出
関東学院大学大学院 開発
諏訪東京理科大学
今後の展開

13:40-14:00

デジタルツインを目指した高速度ビデオモニタ画像診断の Cuダイ 非水溶媒浴からのアルミニウム電析への第四級
光プローブ電流センサの高感度化のための同志社大学大学院 アンモニウム塩微量添加効果
関東学院大学大学院 小型集磁ヨークの検討
レクトレーザバイアホール加工への適用

マイクロドリル工具のカタログマイニングに基づく
３次元実装 IC への遅延故障検査容易化
14:00-14:20
加工条件に対する高度な新知識発見 同志社大学大学院 バウンダリスキャン設計の適用

信州大学

GHz 帯薄膜コモンモードフィルタの広帯域化と徳島大学大学院 低群遅延特性の両立
信州大学

14:20-14:40

ロータス金属が引き起こすブリージング現象を利用した空冷および 遅延故障検査容易化バウンダリスキャン設計の人体通信と電波通信における人体周囲につくられる
山陽小野田市立山口東京理科大学 FPGA への実装に関する検討
徳島大学大学院 電磁界分布の検討
東京工芸大学大学院
沸騰浸漬冷却技術

15:00-15:20

IoTデバイスの継続的な発電に向けた小型有機
ランキンサイクル発電システムの開発

ハーネスレスを目的とした電源内蔵型
15:20-15:40
MEMSマイクロロボットの検討

結晶構造を制御した銅ナノ粒子を用いる

日本大学 高強度銅接合材料の設計と構築
日本大学

腕部上に配置する通信用スパイラルコイルの位置ずれに北海道大学 対する伝送特性と磁界分布の検討

テンプレートストリッピングによる接合面の平滑化

東北大学

東京工芸大学

ハイパーサーミア用肝臓等価ファントムの試作

東京理科大学歩容と歩行周期が同時に変化する人型筋骨格ロボット用
化学因子による銀系導電性接着剤の焼結挙動制御と電源ケーブルの撚れとコモンモード電流の関係
15:40-16:00
東京理科大学
日本大学 金属電極に対する接着界面特性の向上 群馬大学大学院
ハードウェア CPGモデルの開発
16:00-16:20

歩行と走行を切り替える２足歩行制御用ハードウェア
銅系導電性ペーストの電気伝導特性と電気的信頼性に交流磁界が実験用小動物に与える影響と日本大学 影響を及ぼす界面現象解析
群馬大学大学院 その生理的意義の調査
CPGモデルアナログICチップの検討

東京理科大学

動物の神経系を模倣したニューロモーフィック回路をストレッチャブル印刷配線の機械的および電気的挙動解析 埋込み型運動量計への無線給電と情報伝送の両立の検討
16:20-16:40
東京理科大学
日本大学大学院 と配線構造設計に向けた検討
群馬大学大学院
実装した自律ロボットシステムの開発
16:40-17:00

表彰式

セルロースナノファイバの化学修飾および山形県工業技術センター
センサ応用に関する研究
※本招待状に掲載のプログラム他は、予告なく変更となる場合がございます。予めご了承ください。講演当日は早目の受付にご協力お願いいたします。

出展者（NPI）プレゼンテーション 無料 
展示ホール セミナー会場 G
10:55-11:15

（水）
月 日

5

31

NPIセミナー会場①

展示ホール セミナー会場 M

小型電子部品の筐体接着、防水・防塵シーリング処理、潤滑剤塗布を
精密ホットメルトディスペンサで実現 !

Keynote Speech

NPIセミナー会場②

液晶ポリマー (LCP) 材料と繊維製品、電子部品への応用
ノードソン㈱

表面改質の新技術をご紹介 !
11:35-11:55 （コーティング剤不要の撥液処理による液滴精度の向上、ガス不要の還元処理）

寧波聚嘉新材料科技（JUJIA）

新奇品フレキシブル基板（ＦＰＣ）

あらゆる計測器を同時監視 !ソフトウェア開発歴26年の実績で挑む、
IoT 技術の新たな付加価値 。
㈱ソフトエージェンシー

13:35-13:55

エッジコンピューティングとクラウドの融合Izuma Networks

14:15-14:35

高誘電率 BTレジン積層材料の紹介

三菱ガス化学㈱14:55-15:15

自由自在な多段差配置で大小部品混載一括実装を実現するマルチステップマスク〜レーザーステップステンシルの特長と性能〜㈱ブルックスジャパン

10:55-11:15
ウシオ電機㈱

（木）
月 日

6
1

基板及び電子部品加工向けレーザ加工機のご紹介

13:35-13:55
14:15-14:35
14:55-15:15

ダイナトロン㈱新フィルム状塗布システムの誕生

Shimada Appli（合） FC-BGA 向け次世代 BTレジン積層材料の紹介

プリント基板露光技術について

（金）
月 日

6

12:55-13:15

BGA 実装基板検査の課題を解決するJTAGバウンダリスキャンテストのご紹介

インクジェット塗布技術紹介㈱石井表記

プリント基板製造工程用研磨ホイール新商品のご紹介≪SR 前バフカス詰まり対応研磨ホイール≫ ≪穴埋めインク除去用研磨ホイール≫

金井重要工業㈱

基板にダメージを与えず微小異物を確実に除去するために〜 Teknek のクリーニングの化学〜

VP of Business

持丸 正明 （国研）産業技術総合研究所

パワー半導体向け 3Dプレス技術とシンタリング（焼結）装置開発のご紹介

日機装㈱東亜無線電機㈱基板分割はレーザーカットの時代へ
LPKFレーザーデパネリング（基板分割）最新情報をお届け

12:45-13:25

未定

13:45-14:25

素材の特性を見える化する!エレクトロニクス材料の熱分析と粘弾性測定

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン㈱12:00-12:25

三村 健二

13:45-14:25㈱マクニカ イノベーション戦略事業本部
スマートシティ&モビリティ事業部 課長

ライブデモで実演！
！ヒト・モノの移動における無人化を見据えて～モビリティデータ利活用の取り組み～上原 拓

14:45-15:25㈱マクニカ イノベーション戦略事業本部
スマートシティ&モビリティ事業部



無料

ユニオン ツール㈱分光といえば HORIBA～特注グレーティング＆分光・赤外モジュールのカスタマイズ事例～

カーボンニュートラル、低応力接合に対応可能な各種低温硬化型接着材料および
はんだペーストの紹介

大口径ビア／高速伝送用途／次世代 FOWLP および FOPLP 向け
奥野製薬工業の半導体パッケージ基板用 硫酸銅めっき添加剤

11:15-11:45
11:45-12:15

要事前登録

講演タイトル調整中

セミナー会場 J

15:45-16:25

プリント基板設計 AI 自動配置ソリューションのご紹介

LTspiceをPCB 設計に活用する。

奥野製薬工業㈱interOpto/Imaging Japan スマートライフ向け
光デバイス最新動向セミナー 無料 要事前登録 セミナー会場 J

14:55-15:15㈱三共社

OITDAセミナー「産業の高度化 ･ 微細化に貢献する光・レーザ技術」 無料

要事前登録



会議棟1階

102会議室

5月31日（水）10:25-10:30 主催者挨拶

小谷 泰久 （一財）光産業技術振興協会

10:30-11:15 レーザ加工のアライアンス取り組み（仮）


吉本 直人

公立千歳科学技術大学

理工学部電子光工学科

副理事長兼専務理事㈱ジャパンディスプレイ 執行役員 チーフ・テクノロジー・オフィサー
實吉 智裕

大岡 明

11:00-11:30

Luminus Devices 社 / 丸文㈱E&E evolution ㈱代表取締役

11:45-12:15

interOpto/Imaging Japan スマートファクトリー向けカメラ・センサー・セミナー会場 J
システム最新技術セミナー 無料 要事前登録 
注目される光技術セミナー

無料

事前登録不要㈱産業革新研究所取締役

江川 将峰 ディジインターナショナル㈱日本のデュアルユースロボットの行方

小林 賢一 ロボティック普及促進センター 理事長 / ㈱ロボットメディア 代表取締役

無料



セミナー会場 E

MID の概要と、日本 MID 協会の活動紹介

松澤 浩彦 日本 MID 協会

幹事

JEITA 実装用 MIDテクニカルレポートPG 活動紹介

坂本 一三 電子情報技術産業協会（JEITA） 電子実装技術標準化専門委員会 主査

3D-MID のためのエレメカ協調設計環境
松澤 浩彦

㈱図研

技術本部 EL 開発部 シニア・パートナー

6月1日（木）

タイトル調整中

鈴木 敦志㈱アットマークテクノ 代表取締役

自社の取り組みに役立つ企業事例から見る製造業 DX

教授
10:15-10:45

3D-MID のためのエレメカ協調設計環境
松澤 浩彦

㈱図研

技術本部 EL 開発部 シニア・パートナー

実装の最後の要「IH リフロー」で 3D-MID の社会実装を実現
岡庭 年春㈱ワンダーフューチャーコーポレーション 営業部

分子接合技術による高周波伝送対応 MID の開発

目黒 和幸 （地独）岩手県工業技術センター 機能材料技術部

取締役営業部長
上席専門研究員

6月2日（金）
10:15-10:45
11:00-11:30

 セミナー会場 J

5月31日（水）～ 6月2日（金）講演時間・タイトル・講演者は調整中

11:45-12:15

MID の概要と、日本 MID 協会の活動紹介

松澤 浩彦 日本 MID 協会

分子接合技術による高周波伝送対応 MID の開発

目黒 和幸 （地独）岩手県工業技術センター 機能材料技術部

実装の最後の要「IH リフロー」で 3D-MID の社会実装を実現
岡庭 年春㈱ワンダーフューチャーコーポレーション 営業部

幹事

上席専門研究員
取締役営業部長

展示ホール内ゾーニング

Hall 3

金田 充弘 三菱電機㈱13:00-13:45 スマートグラス関連（仮）

11:45-12:15“Improving Life with Photons”（“光 ”で生活を豊かにする）（仮）

小林 洋平 東京大学 物性研究所 附属極限コヒーレント光科学研究センター 教授

11:15-12:00 プリント基板加工の現状と将来（仮）

11:00-11:30

6月2日（金）

11:10-11:40

仲島 義晴

5月31日（水）㈱スペースフォトン 代表取締役

6月2日（金）13:00-14:30 講演タイトル・講演者は調整中㈱オンテック （SW 電源部のトレースや VIA のインダクタンス成分に注目して）

3D 外観検査のためのレーザ構造化照明を実現するDOE 技術

ドローンを活用した農林水産業のスマート化

常務執行役員

セキュアな省電力 / 長期供給の Arm 搭載 CPUボード/IoTゲートウェイ「Armadillo」

3D-MIDパビリオンセミナー

サイバネットシステム㈱
川島 勇人

取締役

ディスプレイ技術を応用した新しいセンシング技術

13:45-14:25 IoT = ニューノーマル

10:15-10:45

11:40-12:10㈱堀場製作所安藤 守 コネクテックジャパン㈱6月1日（木）

10:30-11:10

電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報

NV 推進本部 ビジネスクリエーション グループマネージャー

6月2日（金）interOpto/Imaging Japan 計測・分析・解析技術セミナー

メルテックス㈱電子部品・半導体製造工程での DLC（ダイヤモンド・ライク・カーボン）
コーティング活用事例 。５G 通信帯域で使用可能な低誘電 DLC など、
各種機能性 DLC の紹介 。

田中 立 日本ガイシ㈱多品種変量時代の戦い方“半導体実装開発に付加価値あり”

6月1日（木）構内物流の自動化で実現するオペレーションの効率改善

12:45-13:25

ファナック㈱微細回路形成用硫酸銅めっきプロセスのご紹介

IoTデバイスの電源問題を解決！自立型 IoT の社会実装をEnerCera で実現

6月2日（金）
11:35-12:00

南知床・ヒグマ情報センター 理事長

5月31日（水）人間拡張研究センター 研究センター長＜ピッチステージ＞社会実装に進む磁歪振動発電の製品開発と将来展望

LPKF Laser & Electronics ㈱ファナックロボットの最新技術

藤本 靖

企業プレゼンテーション㈱ブルックスジャパン

DXと新しいデジタルマーケティングの創出

日邦産業㈱ 14:15-14:35

11:35-12:25

フォトテクニカ㈱㈱プラズマイオンアシスト

13:35-13:55

MODE, Inc.

スマートセンシングとインターバース

マッチ箱サイズの超コンパクトレーザ、MatchBoxシリーズの最新の動向と12:15-12:35

2

三菱ガス化学㈱㈱ブイ・テクノロジー アプリケーション事例についてご紹介いたします。

10:55-11:15
11:35-11:55

15:45-16:30 Animal DX

㈱ケミ
トックス

CAD/CAMデータを活用したデータダイレクトソリューション

16:15-16:35
10:15-10:35

圓裕企業㈱

上野 聡志

パワーデバイス材料の絶縁性能評価技術のご紹介

アンドールシステムサポート㈱15:35-15:55㈱ワンダーフューチャーコーポレーション

澁谷工業㈱ フレキシブル基板 +ワイヤハーネス

12:15-12:35
12:55-13:15

IHリフローで実現する新しいものづくり
低耐熱・高放熱基板上での部品実装を量産まで対応
超低消費電流で、製造工程での Co2削減、SDGｓに貢献

10:15-11:05

 セミナー会場 K

6月1日（木）

世界のトレンドからみたメーカーのトレンドとコトへの転換

6月1日（木）沖電線㈱12:15-12:35

ウシオ電機の露光装置とエキシマ照射装置

14:40-15:30

要事前登録

特別講演
5月31日（水）㈱魁半導体

11:35-11:55

Smart Sensing/ 無人化ソリューション展 Innovation Summit Edge Computingセミナー 無料

セミナー会場 G / M

Hall 2

高木 将行 セイコーエプソン㈱13:45-14:30 マイクロ・ナノフォトニクス欧州エコシステムの可能性を探る（仮）

基調講演
JPCA60周年特別講演
セミナー会場A

カルロス・リー European Photonics Industry Consortium（EPIC） Director General

14:30-15:15 Trends and Opportunities in the Photonics Industry

ホセ・ポソ OPTICA（USA）

interOpto/Imaging Japan 次世代通信に向けた光電融合技術セミナー

無料

要事前登録



セミナー会場F

セミナー会場 J

セミナー会場C

6月1日（木）
13:00-13:50

Society5.0時代の大容量情報通信を支える光・電波融合デバイス・システム基盤技術

13:50-14:30 光電融合を支えるハイブリッド光デバイスの開発

岡本 浩行

14:30-15:10 集積光コム光源（マイクロコム）と通信への応用

久世 直也

テラヘルツテクノロジーフォーラム 第15回テラヘルツビジネスセミナー（THz-biz 2023）〜テラヘルツセンシングの応用展開〜 無料 要事前登録

13：35-13：55
13：55-14：25
14：25-14：45
14：45-15：15
15：15-15：35
15：35-15：50

開会あいさつ /プログラム案内

杉山 武史

講演タイトル調整中
講演タイトル調整中

㈱フォトニックエッジ 代表取締役

碇 智文
芹田 和則

無料

事前登録不要

加藤 英志

門内 靖明

東京大学 大学院

セミナー会場E

セミナー会場B

代表取締役社長

セミナー会場G

会議棟へ

セミナー会場D

セミナー会場 J

セミナー会場M

セミナー会場I

5月31日（水）大阪大学

銅炭素複合材料による次世代オプトエレクトロニクスデバイスの12:05-12:25 放熱設計への展開㈲スペクトルデザイン 部長
経営企画オフィス 准教授㈱アドバンテスト 新事業推進室

セミナー会場H

フォトテクニカ㈱Electronics
Component & Unit
Show

UBE ㈱

6月1日（木）
10:30-11:00

セミナー会場L

同時多波長測定を可能にするポリクロメータ式 光スペアナのご紹介

セミナー会場K

セミナー会場J㈱島津製作所

Beyond 5Gに向けた材料・デバイスの周波数特性計測システムのご紹介
講演タイトル調整中

准教授

interOpto/Imaging Japan 企業プレゼンテーション

林 伸一郎 テラテクフォーラム（情報通信研究機構） 戦略企画委員長

THz（300GHz）対応 Beyond5G/6G 向けアンテナ計測と空間電波可視化技術


次世代光研究部門

高性能スキャニングオートコリレータpulseCheckシリーズ紹介：
11:30-11:50 独国 APE 社製

5月31日（水）13：05-13：35

創造技術工学科 情報コース 教授

小林 壮一 フォトニックサイエンステクノロジ㈱セミナー会場 J ※展示会場（要事前登録）＋Zoom 配信（ハイブリッド開催）



阿南工業高等専門学校

徳島大学ポストLEDフォトニクス研究所

15:10-15:40 フォトニックサイエンステクノロジ㈱のファイバー製造技術とファイバ部品開発技術

13：00-13：05

主催者
企画
ゾーン

山本 直克 （国研）情報通信研究機構 ネットワーク研究所 フォトニックICT 研究センター・副センター長／先端 ICTデバイスラボ・ラボ長（兼任）

TASpjマネージャー

情報理工学系研究科 システム情報学専攻

准教授

300GHzウォークスルーボディースキャナーの開発


大谷 知行 （国研）理化学研究所 チームリーダー

Hall 6

まとめ＋NICTフレームワーク


齋藤 伸吾 （国研）情報通信研究機構（テラテクフォーラム） 主任研究員

Hall 5

Hall 4

出展者一覧
スポンサー企業

プラチナ

アドテックエンジニアリング
ブイ・テクノロジー
メイコー
ゴールド
アトテックジャパン
イー・エス・アイ・ジャパン
FICT
ダイナトロン
太陽インキ製造
マクダーミッド・パフォーマンス・
ソリューションズ・ジャパン
メック
シルバー
京写
松和産業
ブロンズ
金井重要工業
JPCAめっき委員会
東亜無線電機ニッカン工業

プリント配線板技術展

IMV
IDAJ
アイン
鉅橡企業
actnanoアズマ
アドテックエンジニアリング
アトテックジャパン
アルメックステクノロジーズ
イー・エス・アイ・ジャパン
石井表記
石原ケミカル
いすゞ製作所
出雲市
利送イーエムシー
イチカワテクノファブリクス
伊原電子工業
イワキ
インスペックインターエクスソフト
WECC（世界電子回路業界団体協議会）
ウシオ電機
HAA 光学HKPCA（香港線路板協会）
エイト工業
エーティージー ルーサー アンド メルツァー
FICT
LPKF Laser & Electronics
オーク製作所
オーツカ光学
大船企業日本オカダジーエージェイ
オンテック
鹿児島県
華正新材料
金井重要工業2023年3月22日（水）現在 （展示会別・50音順）
カネカ
広東駿亜電子科技
北川精機
協栄プリント技研
京写
清川メッキ工業
熊本県
クラボウ
KFE Hong Kong
KPCA（韓国電子回路産業協会）
ケミ
トックス
ケミ
トロン
公安調査庁
合成樹脂工業協会
神戸大学工学研究科 電気電子工学専攻
塚本・寺田研究室
Goal Searchers, ZHUHAIKorea Packaging Integration Association（KPIA）
コムスキャンテクノ
相模ピーシーアイ
魁半導体
山栄化学
三晃技研工業
CPCA（中国電子電路行業協会）
ジェイテイディーエム
J-RAS
JCU
SHENGYI TECHNOLOGY
四会富仕電子科技
四国化成工業
澁谷工業
標茶町
島根富士通
JADASON Enterprises
ジャブロ工業JIANGXI JIANGNAN NEW MATERIAL TECHNOLOGYSHANDONG SHENGQUAN NEW MATERIALS
Schmoll Maschinen
松和産業
ショーダテクトロン
シライ電子工業
伸光製作所
新興電気
深圳市ニューセス実業
SHENZHEN JINZHOU PRECISION TECHNOLOGY
Shenzhen Jingxin Electronic Technology
Shenzhen Mason Electronics
SCREEN PEソリューションズ
ステラ
ステラ・コーポレーション
大成ラミネータ―
ダイセル
ダイナトロン
大日光・エンジニアリング
太陽インキ製造
太洋工業
ダイワ
ダイワ工業
タカノ
タケウチ
China Circuit Technology (Shantou)
チューリップ
角田ブラシ製作所
ティーシーティー・ジャパン
TPCA（台湾電路板協会）
TESTONIC
テスプロ

TAESUNG
デノラ・ペルメレック
デンカ
電子回路企業年金基金
電子情報技術産業協会（JEITA）
電波新聞社
東京マシン・アンド・ツール
中島化学産業
ニコン / ニコンソリューションズ
ニソール
ニッカン工業
日興運送
ニッコー・マテリアルズ
日東紡績
日放電子
ニデックアドバンステクノロジー（旧：日本電産リード）
日本アグフアマテリアルズ
日本エバレット・チャールス
日本電子回路工業会（JPCA）
日本ビューワークス
日本ミクロンハイロックス
伯東
PAN-TEC
ビアメカニクスPCBGOGO
日立ハイテクサイエンス
ファーネス
和仁貿易
フィッシャー・インストルメンツ
ブイ・テクノロジー
福田金属箔粉工業
富士高分子工業
フジプリグループ藤森工業
ブルックスジャパン
ベアック
マイクロクラフト
マコー
マックエイト丸源鐵工所
ミカドテクノス
ミクロ技術研究所
三菱ガス化学三菱電機
南知床ヒグマ・情報センター
ムラキ
メイコー
MeiLink
メック
メルテックスモトロニクス
守谷商会
山形大学 YU-FIC
ヤマハファインテック
ユニオン ツール
利昌工業
RYODEN（旧：菱電商事）
レゾナック
レヨーン工業3D-MIDパビリオン

岩手県工業技術センター
図研
大英エレクトロニクス
太陽インキ製造
日本 MID 協会
ワンダーフューチャーコーポレーション

半導体パッケージング・
部品内蔵技術展

アズワン
ADEKA
AJ
エクシール
奥野製薬工業
カールツァイス
三喜製作所
JSR
世紀精密
トワテック
内藤電誠工業
長瀬産業
日本電気硝子日本バーンズ
フォアサイトフジ機工

フレキシブルプリント配線板製品
出展エリア

ISC
圓裕企業
沖電線
GIGAVIS
Korea Electronics Technology Institute
シーマ電子
寧波聚嘉新材料科技（JUJIA）
八光電子工業明和産業
山下マテリアルワンダーフューチャーコーポレーション

機器・半導体受託生産システム展

ODTECH
富士電子
プライムテックエンジニアリング横浜工場
Luci
和光電研

Addison Clear Wave Coating
EME
エレクトロニクス実装学会（JIEP）
日機装

eX-tech

秋田化学工業アテネ
アドバンスマテリアルズテクノロジー
アンドールシステムサポート
エスペック
大阪有機化学工業
クツザワ
JNC
JNC 石油化学
Shimada Appli
新菱セトラスホールディングス
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン
TEGソリューション
電気印刷研究所
東芝ビジネスエキスパート
日邦産業
日本スペリア社
ノードソン
ハニー化成

ピーエムティー
日立パワーソリューションズ
藤倉化成
プラズマイオンアシスト
メルコセミコンダクタエンジニアリング

アカデミックプラザ

岩手大学
エクストコム
愛媛大学
大阪公立大学沖エンジニアリング
神奈川県立産業技術総合研究所
カナルウォ―タ―
関東学院大学大学院工学研究科
九州大学
グリーンケム群馬大学大学院 理工学府
公立諏訪東京理科大学 機械電気工学科
公立諏訪東京理科大学 地域連携開発機構
山陽小野田市立山口東京理科大学
シチズンファインデバイス
信州大学 工学部 電子情報システム工学科
先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
電磁材料研究所
東海大学
東京工芸大学
東京理科大学
東北大学
徳島大学
長野工業高等専門学校 中山研究室
長野工業高等専門学校 力丸研究室
日本カニゼン
日本大学
PALMENS
フォトテクニカ
フジタ 技術センター 生産改革研究部
先端システムグループ
北海道大学 工学研究院 米澤研究室
山形県工業技術センター
横浜国立大学アユミ工業
アルファエレクトロニクス
イチネン製作所
ウイングビジョン
エイテックテクトロン
奥田貿易
奥原電気
オムロン
化研テック
川崎重工業
サヤカ
CKD
JFE 商事エレクトロニクス
JUKI
ジュッツジャパン
昭立電気工業
太洋電機産業
タムラ製作所
テクノアルファ東洋リビング
日本トムソン

日本スペリア社
日本ミルテック
日本ロボット工業会（JARA）
パーミジャパン
ハイウィン
パスコン
白光
パナソニック コネクト
ファナック
FUJI
ブルックス・ジャパン
プロセス・ラボ・ミクロン
ヘラーインダストリーズ・インク
ペントロン
ボゾンジャパンマルコム
武蔵エンジニアリング
ヤマハ発動機
ルックス電子SDGsデバイス展
アソピクス
産業タイムズ社

工業通信

Electronics
Component & Unit Show

アール電子
飯田通商
NNP
岡本無線電機グローバルディスプレイ
コアスタッフ
三共社
成電社
摂津金属工業全国電子部品流通連合会（JEP）
大和無線電機
ツルタ制御機器
東亜無線電機東京都電機卸商業協同組合（TEP）
富永電気
鳥居電業
名古屋理研電具
日川電機
メ
トロ電気

アイトス
いしかわ次世代スマートテキスタイル研究会
ウラセ
ザクティ
サンコロナ小田ジャパンメディアシステム
JOHNAN
繊研新聞社
大喜
東京大学
米澤物産

アール・ティー・シー
アイ・アール・システム
IDTechEx
アストロン
アットマークテクノ
Izuma Networks
YITOAマイクロテクノロジー
イノベーションリサーチ
SMK
エネルギーハーベスティングコンソーシアム
ガゾウ
金沢大学 V-COLLABO
金沢大学 振動発電研究室
グローバルインフォメーション
ケイエルブイコーデンシ
コーンズ テクノロジー
コネクテックジャパン
産業技術総合研究所
ジャパンディスプレイ
住友金属鉱山 技術本部 技術企画部
センシリオン
ソフトエイジェンシー
泰興物産
ダイナコムウェア
タッチエンス椿本興業
ディジインターナショナル
デルタツーリング
東海理化電機製作所
東京応化工業
東北大学 学際科学フロンティア研究所
島津研究室
内藤電誠町田製作所
ナノシード
ナルコーム
日伝
日本ガイシ
福田結晶技術研究所
富士通コンポーネント
フジトク
ボールウェーブ
ポリテックジャパン
ホルトプラン
マイクロモジュールテクノロジー
マクセル
マルティスープ
ミオ・コーポレーション
MODE, Inc.
ものづくりドットコム
ヤシマ電気
横山商会
ロボティック普及促進センター

アイ・アール・システム
アイオーコアアドコム・メディア
アドバンテストアルネアラボラトリ
イー・アンド・イーエボリューション
the international society for optics and photonics（SPIE）
エイム
オプトロニクス社
オレンジアーチ
韓国光産業振興会
京都光技術研究会
グラビトン
湖北工業
ジーニアルライト
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン
芝原工業
島津製作所
Stellaスペースフォトン
スペクトルデザイン
住友電気工業大興製作所
千歳市／公立千歳科学技術大学
Zhongshan Sichuang Optoelectronics Technology
テクノハンズ
テラヘルツテクノロジーフォーラム
東海エンジニアリングサービス
東莞市五豊電子徳島大学ポストLEDフォトニクス研究所
長岡技術科学大学
パイフォトニクス
光科学技術研究振興財団
光産業技術振興協会（OITDA）
光産業創成大学院大学
光電子融合基盤技術研究所
フォトテクニカ
フォトニック・エッジ
フォトニックサイエンステクノロジ
堀場製作所
マイクロシグナル
丸文
UBE
理化学研究所
レーザー輸入振興協会
レーザ協会
Laser Focus World Japanヴイ・エス・テクノロジー
エバ・ジャパン
サイバネットシステム
太平貿易
日進機械
三ツ波