トラクションインバータ駆動用
小型・片面 高放熱モールドタイプパワーモジュール登場！

TRCDRIVE pack™

ティ・アール・シー ドライブ パック

極めて高い電流密度 (小型かつ大電流対応) を実現
低インダクタンス・低スイッチング損失特性
低オン抵抗の第4世代SiC MOSFET搭載

実装しやすい小型・片面高放熱のモールドパッケージ
上面Press fit pin構造を採用

52.5mm
41.6mm width

52.5mm

58.6mm width

A type (Small) package

A type (Large) package

22cm2 size

31cm2 size

上面Press fit pin付き片面・高放熱モールドパッケージのメリット
Ag Sinter版実装イメージ
Press fit pin

123

ゲートドライブ基板
コンデンサ

冷却装置

基板をPress fit pinに挿入するだけで実装可能

4

ゲートドライブ基板に最短経路で接続
上面Press fit pinで簡単実装

インバータの小型化に貢献
高放熱設計により、両面放熱モジュール同等の性能を発揮

TRCDRIVE pack™ および EcoSiC™は、ローム株式会社の商標または登録商標です。

TRCDRIVE pack ™は、ロームが独自のモジュール技術を駆使して、トラクションインバータの駆動向けに開発した、小型・片面放熱で高電流密度のモールドタイプモジュールです
ティ・アール・シー ドライブ パック

TRCDRIVE pack™の特長
小型・片面高放熱モールドパッケージ

低インダクタンスにより高電流密度を実現
TRCDRIVE pack™は、内部レイアウトの最適化により、5.7nHと極めて小さなTRCDRIVE pack™は、独自のモールドモジュール構造により、他社品と同等のインダクタンスの実現により、スイッチング損失を低減しています。

放熱性能を小型・片面放熱で実現。上面Press fit pinに加えて、パッケージサイズそして、低オン抵抗の第 4 世代 SiC MOSFET 搭載により、業界トップクラスのと実装パターン（TIM: heat dissipation sheet、Ag Sinter）に（Small/Large）2
高電流密度19.1Arms/cm（BST780D12P4A163）を実現しており、耐圧750V対応する12製品をラインアップし、迅速な採用やモデル展開に貢献します。

製品なら出力電流600Arms以上（例：BST740D08P4A154）、1,200V製品でも600Arms相当（例：BST780D12P4A163）まで達成できます。
他社品とTRCDRIVE pack™の放熱性能比較

従来品とTRCDRIVE pack™のスイッチング損失比較
251.1

VDS : 600V
IDS : 400A
Tj : RT
VGS(CASE) : 18V/0V
VGS(TRCDRIVE pack™) : 18V/0V

Case Module：10nH

1510減低失損
ングッチイス

501.0Standardized Rth j-w*1

Eoff (mJ)20

TRCDRIVE pack™：5.7nH
200

Vsurge (V)

熱性・放型化

0.8

小TRCDRIVE pack™
2 in 10.7

Company A
6 in 1Company B
2 in 1

0.6

0.5
0.4

1000

上能向0.9

300

400

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.1

Standardized Area*2500*1 : For thermal performance, the vertical structure should be the same for each product. Standardized by chip placement and other layouts.
*2 : Area without terminals

すぐに評価できる2種の評価キットをご用意
ロームでは、ダブルパルスと3相フルブリッジ用に2種類の評価キット（EVK）をご用意しています。
シミュレーションや熱設計まで含めて、豊富なソリューションでお客様の評価をサポートします。詳細につきましては、担当営業までお問い合わせください。

第4世代SiC MOSFET内蔵TRCDRIVE pack 評価キット(EVK)TM

ダブルパルステスト用EVK●特長●

3相フルブリッジ用EVK

ネジ止め可能な外部端子を接続済みなので、追加の端子溶接不要●特長

専用コンデンサ不要、汎用的な環境で評価が可能

Gate Driver Board Supply：24V typ仕様

ネジ止め可能な外部端子を溶接済みなので、追加の端子溶接不要●

専用コンデンサを溶接済み(低Ls)●

冷却システムを組付け済

Gate Driver Board Supply：24V typ

Switching Frequency：〜20kHz

仕様

Working Voltage：コンデンサ、デバイスのSwitching Frequency：〜20kHz
Working Voltage：〜900V

耐圧に依存

ティ・アール・シー ドライブ パック

TRCDRIVE pack™ラインアップ
絶対最大定格(Tj＝25˚C)

Part No.

BST500D08P4A104☆ BST500D08P4A114
BST400D12P4A101☆ BST400D12P4A111
BST740D08P4A154☆ BST1040D08P4A156☆ BST740D08P4A164☆ BST1040D08P4A166
BST580D12P4A151☆ BST780D12P4A153☆ BST580D12P4A161☆ BST780D12P4A163

VDSS[V]RDS(on)[mΩ]

DC Current[A]*1750

2.0506

AC Current[A]*2Tj
[˚C]

417
429

1,200

750

1,200

2.8

394

1.4
1.0
1.4
1.0
1.9
1.2
1.9
1.2

738
1,039
738
1,039
575
778
575
778

326
336
634
736
659
771
475
571
494
593

−40 to +175

Heat Sink
Assembly

TIM: heatdissipation sheet
Ag Sinter
TIM: heatdissipation sheet
Ag Sinter
TIM: heatdissipation sheet
Ag Sinter
TIM: heatdissipation sheet

Built-inMOSFET

Module TypeA type (Small)

Half bridge

Small

2841.6mm

52.5mm

4th Gen.
SiC
MOSFET

A type (Large)

674,5910Large

111258.6mm

AQG 324
QualifiedTopology

Yes

1,3NTC52.5mmAg Sinter*1 Tc =60℃, VGS=18V*2 Tf =65℃, VDC=800V/500V, fsw=10kHz, Modulation=0.9, Power factor=0.9☆：開発中

Catalog No.67X7384J 05.2024 PDF© 2024 ROHM Co., Ltd.