日 機 連 18 先 端 ‑ １

平 成 18 年 度
先端的外観検査技術に関する調査研究報告書

平 成 19 年 3 月

社団法人 日 本 機 械 工 業 連 合 会
社団法人 日本オプトメカトロニクス協会

この事業は、競輪の補助金を受けて実施したものです。
http://keirin.jp/

日機連 先端 １‑18

平成年度 先端的外観検査技術に関する調査研究報告書
18

平成

年３月
19

社団法人 日 本 機 械 工 業 連 合 会
社団法人 日本オプトメカトロニクス協会

平 成 18 年 度
先端的外観検査技術に関する調査研究報告書

平 成 19 年 3 月

社団法人 日 本 機 械 工 業 連 合 会
社団法人 日本オプトメカトロニクス協会

序

我が国機械工業における技術開発は、戦後、既存技術の改良改善に注力することから始
まり、やがて独自の技術・製品開発へと進化し、近年では、科学分野にも多大な実績をあげるまでになってきております。
しかしながら世界的なメガコンペティションの進展に伴い、中国を始めとするアジア近隣諸国の工業化の進展と技術レベルの向上、さらにはロシア、インドなど BRICs 諸国の追い上げがめざましい中で、我が国機械工業は生産拠点の海外移転による空洞化問題が進み、技術・ものづくり立国を標榜する我が国の産業技術力の弱体化など将来に対する懸念が台頭してきております。
これらの国内外の動向に起因する諸課題に加え、環境問題、少子高齢化社会対策等、今後解決を迫られる課題も山積しており、この課題の解決に向けて、従来にも増してますます技術開発に対する期待は高まっており、機械業界をあげて取り組む必要に迫られております。
これからのグローバルな技術開発競争の中で、我が国が勝ち残ってゆくためにはこの力をさらに発展させて、新しいコンセプトの提唱やブレークスルーにつながる独創的な成果を挙げ、世界をリードする技術大国を目指してゆく必要があります。幸い機械工業の各企
業における研究開発、技術開発にかける意気込みにかげりはなく、方向を見極め、ねらいを定めた開発により、今後大きな成果につながるものと確信いたしております。
こうした背景に鑑み、当会では機械工業に係わる技術開発動向等の補助事業のテーマの一つとして社団法人日本オプトメカトロニクス協会に「先端的外観検査技術に関する調査研究」を調査委託いたしました。本報告書は、この研究成果であり、関係各位のご参考に寄与すれば幸甚です。

平成 19 年 3 月

社団法人
会

i

日本機械工業連合会
長

金

井

務

は

し

が

き

近年のアジア諸国や BRICｓ諸国の工業化の進展と技術レベルの向上は著しいものがあり、経済のグローバル化のなかで、わが国の機械産業の製品はより高信頼性と高付加価値化が期待されます。高品質の製品を製造するうえに大きく影響するものに検査技術が上げられますが、その検査技術は各産業、各企業、各製品に固有なものが多く、多品種生産、商品のサイクル、コスト等の面から市場に十分対応しているとはいえないのが実状です。
このような背景と現状をふまえ、当協会は平成 18 年度社団法人日本機械工業連合会から研究調査委託を受け、「先端的外観検査技術に関する調査研究」を実施しました。最近進歩の著しい光技術をもちいて、各種産業における製品や部品の外観、形状等を非接触で高精度活高速に検査する技術及びシステムについて総合的かつ体系的に調査を行い、その結果を分析することによって、機械産業の検査技術のあるべき方向を探り、競争力を高めることを目的にいたしました。当協会内に学識経験者及び産業界の有識者からなる委員会を設置し、委員長には斯界における第一人者である天神林孝二氏（独立行政法人産業技術総合研究所 光学技術研究部門グループ長）にご就任いただき、基礎的研究分野から産業の応用分野にいたる広範囲な外観検査技術について調査研究を実施しました。基礎分野においては、測定方法、基本デバイス、データ処理アルゴリズムなどについて、また応用分野においては、さまざまな産業における光計測の特徴を利用した先端的な応用事例について調査研究を行っております。
時間的制約の多々あるなかで、本調査研究のために時間さいて報告書の作成にあたられた委員長をはじめ委員各位、並びに種々のご指導をいただいた経済産業省、社団法人日本
機械工業連合会その他の関係者の皆様方に厚く御礼を申し上げます。

本報告書が機械産業及びオプトメカトロニクス産業の発展に寄与し、関係各位の参考になり大いに活用されますことを期待する次第です。

平成 19 年 3 月

社団法人

日本オプトメカトロニクス協会
会

ii

長

岩

居

文

雄

平成 18 年度 先端的外観検査技術に関する調査研究委員会委員名簿委員長

天神林 孝二(独)産業技術総合研究所 能力開発部門
人材開発企画室長（兼務）光画像計測グループ【基礎技術分野分科会】
分科会長・幹事

小野寺 理文

職業能力開発総合大学校 通信システム工学科 助教授

長谷部 光雄(株)リコー MFP 事業本部 開発革新センター 技師長

豊田 晴義

浜松ホトニクス(株) 中央研究所 第 4 研究室 専任部員

山田 吉郎(株)テクノス 代表取締役社長・技術士

長尾 智晴

横浜国立大学 大学院環境情報研究院 教授

齋藤 理一郎東北大学 大学院理学研究科 理学部 物理学専攻
固体統計物理学講座 物性理論研究室 教授【応用技術分野分科会】
分科会長・幹事稲秀樹

キヤノン(株) コアテクノロジー開発本部
製品技術研究所 機器システム 32 研究室 室長

幹事

井関 敏之

(株)リコー 研究開発本部 基盤技術研究所
計測制御研究室 課長研究員

布施 正樹(株)メック INS 技術センター 次長

崎田 隆二(株)リコー 研究開発本部 基盤技術研究所
資源循環システム研究室 研究主担

鵜川 浩一

コニカミノルタセンシング(株) 国内販売部
東京営業所 FPD 技術担当

五十嵐 誠

オリンパスメディカルシステムズ(株) 商品企画本部
研究部 研究 1 グループ 主任研究員

若海 博樹(株)モリテックス オプト･ビジョン開発生産本部
技術開発部 システム技術開発グループ

河野 澄夫(独)農業･食品産業技術総合研究機構 食品総合研究所
食品分析研究領域 非破壊評価ユニット長iii

込山 貴仁(株)コンステック IT 診断技術本部 副本部長

高橋東京大学 大学院工学系研究科 精密機械工学専攻

哲

助教授
足立 秀之

ヴィスコ･テクノロジーズ(株) 代表取締役社長

武田 一男(株)レイテックス 技術･生産本部 技術部 開発技術課
部長代理

清原 元輔

(株)清原光学 代表取締役社長

赤尾 佳則

科学警察研究所 法科学第四部 情報科学第二研究室
研究員

事務局

松倉

孝男

(社)日本オプトメカトロニクス協会 専務理事

事務局

高岡

孝徳

(社)日本オプトメカトロニクス協会 業務部長

事務局

中野

正人

(社)日本オプトメカトロニクス協会 技術部長

（敬称略、順不同）

iv

目

序

次

文

は し が き
委員会名簿

第Ⅰ章

序

言
（ 天 神 林 孝 二 ） ------------------------------------------------------------------- 1

１

はじめに

２

調 査 概 要 ----------------------------------------------------------------------------------------- 2
2.1

委員会の開催状況

2.2

報告書の概要------------------------------------------------------------------------- 2（ 井 関 敏 之 ） ------------------------------------------------------------- 4

３

第Ⅱ章

基礎分野の概要（ 小 野 寺 理 文 ） ----------------------------------------------- 5

４

第Ⅲ章

応用分野の概要

（稲

第Ⅱ章
１

２

秀 樹 ） -------------------------------------------------- 7

基礎分野

基礎分野の概要（ 小 野 寺 理 文 ） ----------------------------------------------------------- 9

1.1

概 要 ------------------------------------------------------------------------------------------- 9

1.2

MT シ ス テ ム を 使 っ た 外 観 検 査 --------------------------------------------------------- 9

1.3

テ ラ ヘ ル ツ 波 を 利 用 し た セ ン シ ン グ 技 術 ------------------------------------------- 101.4形 状 検 査 ----------------------------------------------------------------------------------- 10

1.5

光 イ メ ー ジ セ ン サ ・ 変 調 器 -------------------------------------------------------------11

1.6

ニ ュ ー ロ 視 覚 セ ン サ に よ る 先 端 的 超 汎 用 外 観 検 査 シ ス テ ム -------------------- 121.7

外観検査のための先端的画像処理アルゴリズム

1.8

CNT（ カ ー ボ ン ナ ノ チ ュ ー ブ ） の ラ マ ン 分 光 ------------------------------------- 13

MT シ ス テ ム を 使 っ た 外 観 検 査---------------------------------- 12（ 長 谷 部 光 雄 ） ------------------------------------- 15

2.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 15

2.2

MT シ ス テ ム の 基 本 思 想--------------------------------------------------------------- 15
v

３

４

５

６

2.3

実 例 (1)

蛍 光 ラ ン プ の 外 観 検 査 ------------------------------------------------------ 17

2.4

実 例 (2)は ん だ の 自 動 外 観 検 査 ------------------------------------------------------ 18

2.5

問 題 点 と 今 後 の 課 題 --------------------------------------------------------------------- 19

2.6

将 来 の 方 向 -------------------------------------------------------------------------------- 20

テラヘルツ波を利用したセンシング技術（ 小 野 寺 理 文 ） ------------------------- 22

3.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 22

3.2

テ ラ ヘ ル ツ 波 の 特 長 --------------------------------------------------------------------- 22

3.3

テ ラ ヘ ル ツ 光 源 の 開 発 ------------------------------------------------------------------ 24

3.4

テ ラ ヘ ル ツ 検 出 技 術 --------------------------------------------------------------------- 26

3.5

テ ラ ヘ ル ツ 波 の セ ン シ ン グ へ の 応 用 ------------------------------------------------- 28

3.6

ま と め -------------------------------------------------------------------------------------- 32

形状検査（ 天 神 林 孝 二 ） ----------------------------------------------------------------- 33

4.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 33

4.2

微細な形状の検査

4.3

モ ア レ に よ る 形 状 検 査 ------------------------------------------------------------------ 36

4.4

形 状 補 正 型 格 子 投 影 に よ る 形 状 の 検 査 ---------------------------------------------- 36

4.5

あ と が き ----------------------------------------------------------------------------------- 40----------------------------------------------------------------------- 33

光イメージセンサ・変調器（ 豊 田 晴 義 ） --------------------------------------------- 41

5.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 41

5.2

光 イ メ ー ジ セ ン サ 技 術 ------------------------------------------------------------------ 41

5.3

空 間 光 変 調 器 と 補 償 光 学 技 術 --------------------------------------------------------- 49

ニューロ視覚センサによる先端的超汎用外観検査システム（ 山 田 吉 郎 ） ----- 54

6.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 54

6.2

従 来 シ ス テ ム の 原 理 と 歴 史 的 な 流 れ ------------------------------------------------- 56

6.3

人 間 の 目 の 機 能 実 現 の バ ッ ク グ ラ ウ ン ド ------------------------------------------- 64

6.4

目 視 36 倍 精 度 の 原 理 ------------------------------------------------------------------- 66

6.5

目 視 116.5 倍 精 度 の 原 理 --------------------------------------------------------------- 68

6.6

確 実 性 （ 不 確 実 性 ） の 原 理 ------------------------------------------------------------ 69
vi

７

８

6.7

検査システム導入に関するユーザの期待と実際

6.8

外 観 検 査 シ ス テ ム の 応 用 分 野 --------------------------------------------------------- 71

外観検査のための先端的画像処理アルゴリズム

２（ 長 尾 智 晴 ） -------------------- 73

7.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 73

7.2

画 像 処 理 ア ル ゴ リ ズ ム の 構 築 と そ の 効 率 化 ---------------------------------------- 73

7.3

画 像 処 理 へ の 最 適 化 法 の 適 用 --------------------------------------------------------- 76

7.4

ま と め -------------------------------------------------------------------------------------- 82

CNT（ カ ー ボ ン ナ ノ チ ュ ー ブ ） の ラ マ ン 分 光（ 齋 藤 理 一 郎 ） ------------------- 83

8.1

カーボンナノチューブの概要と共鳴ラマン分光

8.2

共 鳴 ラ マ ン 分 光 を 用 い た 試 料 の 欠 陥 の 評 価 ---------------------------------------- 87

8.3

お わ り に ----------------------------------------------------------------------------------- 89

第Ⅲ章
１---------------------------------- 70---------------------------------- 83

応用分野

応用分野の概要（稲秀 樹 ） ------------------------------------------------------------ 91

1.1

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 91

1.2

シ ー ト 検 査 -------------------------------------------------------------------------------- 91

1.3

事 務 機 器 の 外 観 検 査 --------------------------------------------------------------------- 92

1.4

デ ィ ス プ レ イ 分 野 に お け る 画 質 検 査 ------------------------------------------------- 92

1.5

次 世 代 内 視 鏡 イ メ ー ジ ン グ へ の 新 展 開 ---------------------------------------------- 92

1.6

顔・肌の検査技術

1.7

農 産 物 の 非 破 壊 検 査 技 術 --------------------------------------------------------------- 93

1.8

建 築 ・ 土 木 分 野 の 検 査 技 術 ------------------------------------------------------------ 94

1.9

近 接 場 光 を 利 用 し た 検 査 技 術 --------------------------------------------------------- 94

1.10

電 子 デ バ イ ス に お け る 画 像 処 理 を 使 っ た 外 観 検 査 技 術 ------------------------ 94

1.11

ウェーハのエッジおよび裏面の検査技術

1.12

光 学 部 品 の 高 精 度 ・ 高 速 計 測 -------------------------------------------------------- 95

1.13

文書鑑識における外観検査

シート検査
2.1

----------------------------------------------------------------------- 93----------------------------------------- 95---------------------------------------------------------- 96（ 布 施 正 樹 ） ----------------------------------------------------------------- 97

は じ め に ----------------------------------------------------------------------------------- 97
vii

３

４

５

６

2.2

シ ー ト 検 査 装 置 の 構 成 ------------------------------------------------------------------ 97

2.3

ソ フ ト ウ エ ア ----------------------------------------------------------------------------- 99

2.4

画 像 処 理 技 術 ---------------------------------------------------------------------------- 100

2.5

光 学 フ ィ ル ム 検 査 技 術 の 課 題 -------------------------------------------------------- 104

2.6

欠 陥 検 出 技 術 ---------------------------------------------------------------------------- 105

2.7

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 107（ 崎 田 隆 二 ） ----------------------------------------------------- 108

事務機器の外観検査
3.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 108

3.2

検 査 工 程 概 要 ---------------------------------------------------------------------------- 108

3.3

自 動 外 観 検 査 装 置 の 事 例 -------------------------------------------------------------- 109

3.4

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 117（ 鵜 川 浩 一 ） --------------------------------- 119

ディスプレイ分野における画質検査
4.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 119

4.2

画 質 検 査 項 目 に つ い て ----------------------------------------------------------------- 119

4.3

色 彩 輝 度 計 に つ い て -------------------------------------------------------------------- 1204.4

各種画質検査項目詳細について

4.5

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 127----------------------------------------------------- 122

次世代内視鏡イメージングへの新展開（ 五 十 嵐 誠 ） ----------------------------- 128

5.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 128

5.2

Narrow Band Iｍ aging

5.3

Auto-Fluorescence Imaging --------------------------------------------------------- 130

5.4

Infra-Red Imaging --------------------------------------------------------------------- 134

5.5

今 後 の 展 開 ------------------------------------------------------------------------------- 136

顔・肌の検査技術--------------------------------------------------------------- 128（ 若 海 博 樹 ） -------------------------------------------------------- 138

6.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 138

6.2

肌の弾力性の検査

6.3

肌 の 表 面 形 状 の 検 査 -------------------------------------------------------------------- 140

6.4

肌 の 色 の 検 査 ---------------------------------------------------------------------------- 141---------------------------------------------------------------------- 138

viii

6.5

肌の皮脂の検査------------------------------------------------------------------------- 143

6.6

肌の水分の検査------------------------------------------------------------------------- 145

6.7

肌カウンセリングシステムの例

6.8

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 147７

農産物の非破壊検査技術----------------------------------------------------- 146（ 河 野 澄 夫 ） ----------------------------------------------- 149

7.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 149

7.2

農 産 物 の 非 破 壊 検 査 に お け る 光 学 的 方 法 ------------------------------------------ 149

7.3

農 産 物 等 を 対 象 と し た 非 破 壊 検 査 装 置 --------------------------------------------- 151

7.4

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 161

８

建築・土木分野の検査技術（ 込 山 貴 仁 ） -------------------------------------------- 162

8.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 162

8.2

可視光線を利用した外観検査技術

8.3

赤 外 線 を 用 い た 外 観 検 査 -------------------------------------------------------------- 171

8.4

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 174

９

近接場光を利用した検査技術-------------------------------------------------- 164（ 高 橋 哲 ） ------------------------------------------- 175

9.1

は じ め に ---------------------------------------------------------------------------------- 175

9.2

近 接 場 光 を 利 用 し た 半 導 体 ウ エ ハ 基 板 の ナ ノ 欠 陥 検 査 ------------------------- 177

9.3

近接場光を利用したナノインプリント残膜検査

9.4

お わ り に ---------------------------------------------------------------------------------- 181

１０--------------------------------- 179

電子デバイスにおける画像処理を使った外観検査技術（ 足 立 秀 之 ） ------- 185

10.1

はじめに

10.2

電 子 デ バ イ ス --------------------------------------------------------------------------- 186

10.3

今後の課題

10.4

さいごに

１１

-------------------------------------------------------------------------------- 185----------------------------------------------------------------------------- 198-------------------------------------------------------------------------------- 199

ウェーハのエッジおよび裏面の検査技術

11.1

背

11.2

ウェーハエッジ検査技術景（ 武 田 一 男 ） ------------------------ 200----------------------------------------------------------------------------------- 200------------------------------------------------------------ 200
ix

11.3

１２

裏 面 検 査 技 術 --------------------------------------------------------------------------- 203

光学部品の高精度・高速計測（ 清 原 元 輔 ） --------------------------------------- 205

12.1

はじめに

12.2

レ ー ザ ー 干 渉 計 ------------------------------------------------------------------------ 205

12.3

ま と め ----------------------------------------------------------------------------------- 220

１３-------------------------------------------------------------------------------- 205

文書鑑識における外観検査（ 赤 尾 佳 則 ） ------------------------------------------ 221

13.1

はじめに

-------------------------------------------------------------------------------- 221

13.2

文 書 鑑 識 と 偏 角 分 光 反 射 特 性 ------------------------------------------------------- 221

13.3

分 光 画 像 計 測 を 利 用 し た 外 観 検 査 ------------------------------------------------- 223

13.4

偏 角 画 像 計 測 を 利 用 し た 外 観 検 査 ------------------------------------------------- 226

13.5

複 眼 光 学 系 を 利 用 し た 外 観 検 査 ---------------------------------------------------- 228

13.6

おわりに

-------------------------------------------------------------------------------- 230

第Ⅳ章

おわりに

（ 井 関 敏 之 ） -------------------------------------------------------------- 233

（敬称略）

x

第Ⅰ章

序

言

１

は じ め に ------------------------------------------------------------------------------------------ 1

２

調 査 概 要 ------------------------------------------------------------------------------------------ 2

３

第Ⅱ章

基 礎 分 野 の 概 要 ---------------------------------------------------------------------- 5

４

第Ⅲ章

応 用 分 野 の 概 要 ---------------------------------------------------------------------- 7

第Ⅰ章

１

序

言

はじめに

一般に検査技術は直接製品を作り出さないので軽視されがちであるが、検査無くして製品の品質を保証することはできないため、高品質の製品を生産するには必須の技術である。
一方で検査は、製品の不良、誤作動、欠陥などを事前に予知し、それらが市場に出てしまうことによる損失を防ぐ。その場合、表に出ないブランド失墜などの損失を含めると、その額はなんと売上高の 20～28％にも達するという試算がある。
近年の機械工業においては、東アジア諸国をはじめとした新興工業国の技術の進展が著
しく、天然資源の少ないわが国においては部品や製造物にいっそうの高性能化と高信頼性が求められている。そのため、それらの部品や製造物の外観（形状等）を非接触で高精度かつ高速に検査する先進的検査技術を確立することによって、機械工業部品および製造物に高付加価値と高信頼性を与え、その競争力を高めることが期待されている。
しかしながら現状は、さまざまな産業分野でさまざま新製品が次々に生産されているが、それらの製品に対しての検査は各社それぞればらばらに行っており、それらの検査技術は閉ざされがちである。そのためか汎用検査機器はあってもその数が少なく、さまざまな製品検査には必ずしも十分対応しているとは言えないのが実情で問題となっている。
当該調査研究では、最近進歩の著しい光技術などを主な手段として用い、さまざまな産業における部品や製造物または生産物の外観（形状等）を非接触で高精度かつ高速に検査する技術およびシステムについて注目されているトピックスを中心に現状の調査を行い、その結果を分析することによって、機械工業における検査技術のこれからのあるべき方向を探り、もって機械工業製品に高付加価値と高信頼性を与えてその競争力を高め、同時にエコロジー効果をも得るための一つの指針を示すことを目的とする。
調査研究は産学官の学識経験者による「先端的外観検査技術に関する調査研究委員会」を設置して行い、その報告書は、前半が先端的外観検査技術に関する基礎分野の調査研究とし、後半を先端的外観検査技術に関する応用分野の調査研究とした。

1

２

調査概要

2.1

委員会の開催状況

本調査は、平成 18 年 7 月 31 日付けで、社団法人日本機械工業連合会から社団法人日本
オプトメカトロニクス協会が委託を受け実施したものである。
調査の実施にあたっては、協会内に「先端的外観検査技術に関する調査研究委員会」（委員長・天神林孝二(独)産業技術総合研究所）を設置し調査を実施した。

本委員会の開催、検討状況は、次のとおりである。

第 1 回幹事会

平成 18 年 9 月 19 日（火）・ 調査内容の大枠について
・ メンバー構成（案）について
・ 第 1 回本委員会の進め方について

第 1 回委員会

平成 18 年 11 月 1 日（水）・ 委員紹介・ 本委員会の趣旨、調査概要説明・ 各分科会の内容説明
・ 今後の調査の進め方及び報告書原稿の書き方等に関する説明

第 1 回基礎技術分野分科会／応用技術分野分科会
平成 18 年 11 月 1 日（水）・ 調査内容の大枠について
・ 報告書の執筆担当者割り当てについて・ 第 2 回分科会の進め方について

第 2 回幹事会

平成 19 年 1 月 25 日（木）・ 各分科会の活動状況中間報告・ 報告書内容の確認
・ 報告書の全体調整について
・ 今後のスケジュールについて2

第 2 回基礎技術分野分科会／応用技術分野分科会
平成 19 年 1 月 29 日（月）・ 調査項目の確認
・ 報告書内容の報告
・ 報告書内容の審議
・ 今後のスケジュールについて

第 2 回委員会

平成 19 年 3 月 30 日（金）・ 調査報告書全体の調査結果に関する報告について
・ 各分科会の調査結果報告について

3

2.2

報告書の概要本調査研究では、その調査方針として、① 基礎技術分野と応用技術分野の 2 つのカテゴリーについて調査を行うこと② 基礎技術分野では、特定の産業分野に限定されない共通基盤技術、ならびに、近い将来、産業応用が期待される最先端技術について調査すること③ 応用技術分野では、さまざまな産業分野における外観検査技術を取り上げ、具体的応用事例の紹介と，将来に向けた課題について重点的に調査することの 3 つを掲げた。
これに基づいて本調査研究では、2 つの分科会が活動を行い、基礎技術分野分科会が第Ⅱ章基礎分野、応用技術分野分科会が第Ⅲ章応用分野の執筆をそれぞれ担当した。各項
目の執筆者は目次に記した通りである。
第Ⅱ章基礎分野では、外観検査における共通基盤的な技術として、マハラノビス距離を使った外観検査技術、格子投影による形状検査技術、新しい機能デバイス技術、人間の視覚メカニズムを応用したセンシング技術、遺伝的アルゴリズムによる画像処理の最適化手法を、また今後の産業応用が大いに期待される最先端技術として、テラヘルツ波を利用したセンシング技術、共鳴ラマン分光による新たな非破壊検査技術をそれぞれ取り上げ、調査報告を行った。
第Ⅲ章応用分野では、メカトロニクス分野、医療・美容等のヘルスケア分野、農作物等の食料品分野、建築・建設分野、防犯・セキュリティ分野の中から、計 12 の応用分野について調査を行い、具体的な事例を取り上げながら、各応用分野における外観検査技術の現状および将来動向について展望した。なお、半導体製造のマスク検査やウエハの異物検査に代表されるように、すでに他の多くの出版物で扱われている技術分野については、あ
えて調査対象から除くことにした。
本報告書に挿入されている図面の中で、原図面がカラーのものを白黒印刷としたため、
多 少 見 づ ら く な っ て い る こ と を ご 容 赦 願 い た い 。 本 報 告 書 の 電 子 版 が (社 )日 本 機 械 工 業 連
合会 http://www.jmf.or.jp、及び(社)日本オプトメカトロニクス協会 http://www.joem.or.jpのホームページに掲載されており、自由にダウンロード可能となっている。電子版では、原図面のままカラーで掲載されているので、あわせてご利用いただけると幸いである。

4

３

第Ⅱ章 基礎分野の概要

第Ⅱ章は、外観検査技術に関わる基礎分野についての調査報告で、測定方法、基本
デバイス、データ処理アルゴリズムなど、全部で 7 つの節（２節～８節）からなる。
２節は、外観検査において検査項目間の相対関係を利用して、良品か不良品かの本
質 的 な 判 定 を 下 す こ と が で き る MT シ ス テ ム に つ い て の 記 述 で あ る 。 良 品 だ け か ら 構成される基準サンプル群に対して行われた検査結果を多変量解析して算出された“マハ ラ ノ ビ ス の 距 離 ”は 、1 の 近 傍 に 分 布 す る よ う に な る 。一 方 、不 良 品 か ら 求 め ら れ た“マハラノビスの距離”は、良品のそれと異なる分布パターンを示し、それを手かがりに検査の判定を下すことができる。これまでは検査項目ごとに独立に判定していたの に 対 し て 、MT シ ス テ ム は 、そ れ ら の 相 対 的 な 関 係 を 利 用 し て 製 品 の 総 合 精 度 を 高 めることが出来る。
３節は、外観検査用光源として近未来的に有望なテラヘルツ波の光源開発とセンシングへの応用例を報告している。テラヘルツ波による透視イメージは、X 線でのイメージングに比べて、物質構造を壊すような被ばくの心配がまったくなく、コントラス
トの高い像が得られる。また、薬物・爆発物などの試薬類は、テラヘルツ帯に固有の吸収スペクトル（指紋スペクトル）を有しており、テラヘルツ波分光計測により郵便物中の禁止薬物が非破壊で検出できる。さらに、テラヘルツ波は水に対する吸収係数が大きいので、プラスチックフィルム製小袋のヒートシール部に生じた漏れ（マイクロリーク）の高速な欠陥検出システムに利用されている。
４節は、光技術を利用した形状検査についての調査報告で、主に格子投影法について 報 告 し て い る 。格 子 投 影 法 は 、平 行 で 等 間 隔 の 直 線 群 上 の 格 子 を 被 検 物 体 に 照 射 し 、格子の変形量から被検物体の形状を求める方法である。さらに、被検物体の理想的な表面形状によって生じる格子の変形量を考慮して、物体に照射された後の変形格子像が直線状となるように設計された形状補正型格子投影が報告されており、被検物体が既知な形状を有している基準試料と同等な形状であるかどうかを高速、簡便に検査する技術への応用が提案されている。
５節は、光イメージセンサ・変調器についての報告で、オンチップに数千倍の電子
増 倍 機 能 を 実 現 し 微 弱 な イ メ ー ジ を 撮 像 す る こ と が で き る

EM-CCD（ Electron-Multiplier -CCD） や 、 対 象 物 の 移 動 方 向 と CCD の 電 荷 転 送 方 向 の 速 度 を
合 わ せ る こ と に よ り 、高 感 度 化 を 実 現 し た TDI-CCD（ Time-Delay-Integration-CCD）
5

が紹介されている。さらに、スポット光の 2 次元位置情報を高速・高精度に取得することができるプロファイルセンサやイメージセンサと並列演算部がオンチップで組み
合 わ さ れ た IVS（ Intelligent Vision System）、光 ア ド レ ス 型 液 晶 SLM（ Spatial Light
Modulator） を 利 用 し た 補 償 光 学 シ ス テ ム が 記 述 さ れ て い る 。
６ 節 は 、人 間 の 目 の 116.5 倍 の 微 細 欠 陥 検 出 精 度 と 、目 視 の 14 倍 以 上 の ム ラ 検 知 性能が実現されているニューロ視覚センサについての報告で、既に鉄鋼・自動車・半導体・フィルムなどの業界における外観検査へ応用されている技術の紹介である。このセンサは、人間の目の機能に着目し、目の細胞構造を参考にしたセンサシステムが構築されており、固視微動のような眼筋の動きを電子回路化することにより、これまでのセンサに比べて高性能な視覚センサシステムを実現している。
７節は、外観検査のための先端的画像処理アルゴリズムについての報告で、汎用的に用いられている画像処理エキスパートシステム、汎用画像処理ライブラリについて紹介した後、近年進歩の著しい進化計算法などの最適化法を利用した画像処理アルゴ
リズムについて記述している。最適化法を画像処理に適用する方法は膨大な計算処理時間を要し、これまでは実用化が困難であったが、計算機や画像処理ボードの処理能力の向上、進化計算法などの有効な方法論の発展があり、これからの外観検査のための画像処理技術の主流になると考えられている。
８節は、共鳴ラマン分光を利用した非破壊検査法についての記述で、カーボンナノ
チューブの欠陥位置がマイクロメーターの精度で検出されている。ラマン光は、レー
ザー光を照射した試料から波長変換された非弾性散乱光であり、入射光のフォトンエ
ネルギーが試料分子の電子遷移エネルギーに等しい場合には、散乱強度が非常に（約1000 倍 ） に 強 く な る 共 鳴 ラ マ ン 散 乱 と な る 。 ラ マ ン ス ペ ク ト ル は 、 試 料 の 分 子 振 動 などと密接に関係しており、試料の分子構造などの情報を得ることができ、試料評価の
標準検査技術として発展していくと考えられる。

6

４

第Ⅲ章 応用分野の概要

第 Ⅲ 章 は 、 外 観 検 査 技 術 に 関 わ る 応 用 分 野 に つ い て の 調 査 報 告 で 、 12 の 範 囲 に 関 して調査を行った。
以下、報告順に検査対象に関して記載する。
２節は、シート検査として、走行するシート状物に含まれる欠陥を検出するものであり、検査対象は液晶関連向けの光学フィルムである。
３節は、事務機器の外観検査として、複写機、プリンター等の事務機器内で使用され、画像品質に大きな影響を及ぼすローラ状部品の外観検査方法に関して、事例を中心に紹介した。
４節は、ディスプレイ分野における画質検査として、液晶、プラズマディスプレイ、
有 機 EL、 FED 等 の 新 し い 表 示 デ バ イ ス に お け る 画 質 検 査 項 目 を 挙 げ 、 そ の 各 項 目 の 評
価方法・特徴・注意点を説明し、将来の方向性を示す報告である。
５節は、次世代内視鏡イメージングへの新展開として、従来の内視鏡イメージングが抱える課題を改善しうる次世代の内視鏡イメージング技術として特殊光観察技術の報告を行った。
６ 節 は 、顔・肌 の 検 査 技 術 と し て 、肌 の 状 態（ 肌 の 柔 軟 性 や 弾 力 性 、表 面 形 状 、色 、皮質および水分）を測定する技術や機器について概観し、これらを統合した美容カウ
ンセリングセールスのツールへの応用例の報告を行った。
７節は、農産物の非破壊検査技術として、非破壊検査法として、光学的方法による
農産物・食品の外観等測定の、多くの事例を挙げ報告を行った。
８ 節 は 、建 築・土 木 分 野 の 検 査 技 術 と し て 、可 視 光 線 、デ ジ タ ル 写 真 、レ ー ザ 光 線 、
ノンプリズムトータルステーション、赤外線を用いた外観検査の例を挙げ報告を行った。
９ 節 は 、近 接 場 光 を 利 用 し た 検 査 技 術 と し て 、半 導 体 ウ エ ハ ー 基 板 の ナ ノ 欠 陥 検 査 、
ナノインプリント残膜検査に関しての研究内容の報告を行った。
１０節は、電子デバイスにおける画像処理を使った外観検査技術として、半導体のパ ッ ケ ー ジ 、一 般 電 子 部 品 と し コ ネ ク タ ）の 現 在 の 外 観 検 査 技 術 に つ い て 調 査 を 行 い 、
報告を行った。
１１節は、ウェーハのエッジおよび裏面の検査技術として、レーザビームをプローブとして散乱光あるいは反射光で検出する方法と、発光ダイオードまたは白色ランプ
7

光源を用いて画像計測を行う方法の報告を行った。
１２節は、光学部品の高精度・高速計測として、位相シフト法を、リファレンス面
又はテスト面を駆動させることなく、光学部品のレンズ・ミラー・プリズムの表面精度や内部透過波面の検査を高精度、高速に行う瞬間位相シフト干渉法と呼ぶ方法の報告を行った。
１３節は、文書鑑識における外観検査として、犯罪に関係する文書を解析し、その真偽、作成方法、改ざんの有無等を識別することを目的とする文書鑑識における外観検査について、応用例を多数示して報告を行った。

8

第Ⅱ章

基礎分野

１

基 礎 分 野 の 概 要 ------------------------------------------------------------------------------- 9２MT シ ス テ ム を 使 っ た 外 観 検 査 --------------------------------------------------------- 15

３

テ ラ ヘ ル ツ 波 を 利 用 し た セ ン シ ン グ 技 術 --------------------------------------------- 22４形 状 検 査 -------------------------------------------------------------------------------------- 33

５

光 イ メ ー ジ セ ン サ ・ 変 調 器 --------------------------------------------------------------- 41

６

ニ ュ ー ロ 視 覚 セ ン サ に よ る 先 端 的 超 汎 用 外 観 検 査 シ ス テ ム ----------------------- 54７

外 観 検 査 の た め の 先 端 的 画 像 処 理 ア ル ゴ リ ズ ム ------------------------------------- 73

８

CNT（ カ ー ボ ン ナ ノ チ ュ ー ブ ） の ラ マ ン 分 光 --------------------------------------- 83

第Ⅱ章

基礎分野

１

基礎分野の概要

1.1

概要

本 報 告 に お け る 基 礎 分 野 で は 、外 観 検 査 に 関 わ る 基 本 技 術 に 注 目 し 、測 定 方 法 、基 本

デバイス、データ処理アルゴリズムなど、全部で 7 つの節（２節～８節）に分けて調査報告を行った。以下、それぞれの節ごとに概要を記述する。

1.2

MT シ ス テ ム を 使 っ た 外 観 検 査

外 観 検 査 を 自 動 化 す る 際 に 、 近 年 使 用 さ れ る よ う に な っ た MT シ ス テ ム に つ い て 記述している。外観検査を行う場合、検査で得られた多項目のデータから、良品か不良
品 か の 一 元 的 な 判 断 を し な け れ ば な ら な い 。MT シ ス テ ム は 、多 次 元 デ ー タ か ら 検 査 の合否を決定することができる処理法を提供するもので、外観検査の自動判別を可能にする。例えば、軸と軸受けという二つの部品が組み合わさった製品検査の場合、軸と軸受けは別々の工程で加工されるので、それぞれの工程で管理されている良品寸法の範囲は単独に決まっている。軸と軸受けが、どちらも良品同士ならば、それらを組み合わせて、製品にすれば問題ないが、良品同士でなくても問題のない組み合わせもありえる。つまり小さめの軸には小さめの軸受けを、反対に大き目の軸には大きめの軸
受 け を 組 み 合 わ せ る と い う 、“ 選 択 勘 合 ” と い う 考 え 方 で あ る 。 MT シ ス テ ム は 、 こ のように検査項目間の相対関係を利用して、組み合わせた製品の総合精度を高めることが出来る本質的な判定を下す方法である。始めに、良品だけから構成される基準サンプ ル 群 に 対 し て 、検 査 項 目 ご と の デ ー タ を 取 得 す る 。各 々 の 検 査 デ ー タ は 、平 均 値 が 0で標準偏差が 1 の規格化データに変換された後、多変量解析により“マハラノビスの
距 離 ”が 算 出 さ れ る 。基 準 サ ン プ ル 群 か ら 算 出 さ れ た マ ハ ラ ノ ビ ス の 距 離 は 、1 を 中 心とした近傍に分布するのに対して、不良品から求められたマハラノビスの距離は異なる 分 布 パ タ ー ン を 示 す 。報 告 書 で は 、MT シ ス テ ム を 利 用 し た 、蛍 光 ラ ン プ と は ん だ 付
け部の外観検査についての具体例が示されている。

9

1.3

テラヘルツ波を利用したセンシング技術

次 世 代 の 計 測 ・ セ ン シ ン グ 用 光 源 と し て 有 望 な テ ラ ヘ ル ツ 波 （ THz 波 ） に つ い て 、
その物理的な特徴から光源と検出器の開発について概観し、外観検査をはじめとした
センシングへの応用例を報告している。テラヘルツ波は、可視光と電波の間の周波数帯に存在する電磁波であり、光波のようにレンズやミラーで屈折や反射する一方、電波のように物質を透過する性質を持っている。さらに、波長が数百μm なので、物質を透過するときの散乱や回折の影響を受け難く、イメージングに対して必要十分な空間分解能が得ることができる。唐辛子内部の種子やエビの内部構造が、はっきり現れて い る テ ラ ヘ ル ツ 透 視 イ メ ー ジ の 結 果 が 与 え ら れ て お り（ 空 間 分 解 能 は 約 0.4 mm）、X
線でのイメージングに比べて、物質構造を壊すような被ばくの心配がまったくなく、
コントラストの高い像が得られている。また、薬物・爆発物などの試薬類は、テラヘ
ルツ帯に固有の吸収スペクトル（指紋スペクトル）を有しており、テラヘルツ波分光
計測を利用した郵便物中の禁止薬物を非破壊で検出した、世界で初めての例が示されている。紙やプラスチックに比べて、水に対する吸収係数が大きいというテラヘルツ
波 の 性 質 を 利 用 し て 、プ ラ ス チ ッ ク フ ィ ル ム 製 小 袋 の ヒ ー ト シ ー ル 部 に 生 じ た 漏 れ（ マイクロリーク）の高速な欠陥検出システムが実現されている。さらに、テラヘルツ波を利用した集積回路の電気的な欠陥箇所検出や癌診断の可能性まで触れられており、今後の展開が楽しみな領域である。

1.4

形状検査

光技術を利用した形状検査についての調査報告で、主に格子投影法について報告している。線幅が狭く、かつ輝度の高い平行で等間隔の直線群上の格子は、フィゾー干渉 計 や 横 シ ア 干 渉 計 を 利 用 し た 多 光 束 干 渉 に よ っ て 生 成 さ れ 、被 検 物 体 に 照 射 さ れ る 。
照射された直線群上の格子は、物体の表面形状に従い変形する。格子投影法は、この格子の変形量から被検物体の形状を求める方法である。横シア多光束干渉縞格子投影
像とフィゾー多光束干渉縞格子投影像の測定結果が与えられており、被検物体の形状によって干渉縞格子が変形している様子が示されている。４節では、さらに形状補正
型格子投影による形状検査技術が報告されており、外観検査へ応用できることが示唆されている。形状補正型格子は、物体に照射された後の変形格子像が直線状となるよ10

うに、被検物体の理想的な表面形状によって生じる格子の変形量を考慮して設計されている。補正型格子の照射パターンは、マスクや液晶パネルで作成され、被検試料に照射される。もし、被検試料が理想的な形状を有しているときは、変形格子像は直線上となるが、被検試料が不良品の場合、不良箇所の部分の格子像は、直線状でなくなる。この部分を検出することによって、物体の外観形状検査における欠陥検出を行う
こ と が で き る 。こ の 方 法 は 、光 干 渉 計 測 技 術 で 長 年 実 用 化 さ れ て き た null test を 格 子
投影法へ適用したものと考えられ、被検物体が既知な形状を有している基準試料と同等な形状であるかどうかを高速、簡便に検査する技術へ応用することができる。

1.5

光イメージセンサ・変調器

光イメージセンサ・変調器についての報告で、検査対象をセンシングするデバイス
や画像演算機能を実現するための空間光変調器について、最近の進展を含めて調査して い る 。 EM-CCD（ Electron-Multiplier-CCD） は 、 通 常 の CCD 転 送 ラ イ ン の 最 終 段に、数百段の電子増倍転送部を持たせることで、オンチップに数千倍の電子増倍機能
を 実 現 し た も の で あ る 。 セ ン サ を － 50℃ に 冷 却 し 、 読 み 出 し ノ イ ズ を 1 電 子 レ ベ ル に
押 さ え る こ と に よ り 、 微 弱 な イ メ ー ジ を 撮 像 す る こ と が で き る 。 TDI-CCD（ Time-Delay-Integration-CCD） は 、 一 定 の 速 度 で 動 く 対 象 物 に 対 し て 、 対 象 物 の 移
動 方 向 と CCD の 電 荷 転 送 方 向 の 速 度 を 合 わ せ る こ と に よ り 、高 感 度 化 を 実 現 し た カ メ
ラ で あ る 。TDI-CCD は 、半 導 体 検 査 、電 子 部 品 製 造 ラ イ ン や フ ラ ッ ト パ ネ ル 検 査 な ど 、オンライン検査システムへの応用が考えられている。プロファイルセンサは、スポット光の 2 次元位置情報を高速・高精度に取得することができるカメラである。プロフ
ァ イ ル セ ン サ を 構 成 す る 各 画 素 は 、X 方 向 ／ Y 方 向 の そ れ ぞ れ に 対 応 し た 受 光 エ リ ア を持ち、それぞれの受光エリアは、行方向または列方向に電気的に接続されている。そのため、プロファイルセンサは、X 方向および Y 方向の射影データを直接出力することになる。プロファイルセンサを 2 つ用いたステレオ計測モジュールにより、対象物の 位 置 が 3kHz の 速 度 で 計 測 さ れ た 実 験 結 果 が 与 え ら れ て い る 。 IVS （ Intelligent
Vision System） は 、 高 速 読 出 し 可 能 な CMOS イ メ ー ジ セ ン サ と 同 じ CMOS プ ロ セ ス
技術で製造可能な並列演算部を組み合わせることで、汎用画像処理演算をミリ秒オー
ダ で 実 行 で き る シ ス テ ム で あ る 。 IVS を 用 い た ロ ボ ッ ト 制 御 や ス テ レ オ 視 、 微 弱 光 計
測 な ど へ の 応 用 研 究 が 進 め ら れ て い る 。 光 ア ド レ ス 型 液 晶 SLM （ Spatial Light
11

Modulator）は 、書 込 み 光 の 強 度 に 応 じ て 読 出 し 光 の 位 相 を 2 次 元 的 に 高 速 変 調 す る 機
能 を 持 っ て い る 。 SLM に よ る 波 面 制 御 を 用 い た 補 償 光 学 シ ス テ ム は 、 ハ ワ イ の マ ウ ナ
ケア山頂のすばる望遠鏡で、大気のゆらぎを計測し逆向きの位相を与えることで、大気ゆらぎを除いたシャープな星像を得ることに成功している。電気アドレス型空間光変調器は、コンピュータからの信号により読出し光の位相変調を行うことができ、フェムト秒レーザ加工技術、光ピンセット、顕微鏡、検眼鏡、光メモリーなど、幅広い応用が期待されている。

1.6

ニューロ視覚センサによる先端的超汎用外観検査システム

人間の目の機能をコンセプトに開発されたニューロ視覚センサについての報告で、
人 間 の 目 の 116.5 倍 の 微 細 欠 陥 検 出 精 度 と 、目 視 の 14 倍 以 上 の ム ラ 検 知 性 能 が 実 現 され た 外 観 検 査 シ ス テ ム に つ い て 紹 介 し て い る 。人 眼 の 網 膜 上 に あ る 光 受 容 細 胞 は 、5％のバラツキを持つ光センサと考えられている。神経細胞（ニューロン）のうちの水平細 胞 は 、 60～ 80 個 程 度 の 光 受 容 細 胞 の デ ー タ を 集 め て 明 度 デ ー タ を 取 得 し て お り 、 光受容細胞一個一個の感度のバラツキが結果的に測定精度の向上につながっている。また人間の目は、固視微動という、人間の意志とは関係のない勝手な動きをしており、いくつかの光受容細胞をまたがって入射してくるイメージの空間的な分解能を等価的に向上させることができる。ニューロ視覚センサは、このような人間の目の機能に着目し、その細胞構築の電子化や、眼筋の動きを電子回路化するといった、従来のアプローチとは全く異なる原理によって高精度化を達成している。既に鉄鋼・自動車・半導体・フィルムなどの業界で、ニューロ視覚センサを利用した外観検査技術が用いられており、今後ますます他の業界での利用が期待される。

1.7

外観検査のための先端的画像処理アルゴリズム

外観検査のための先端的画像処理アルゴリズムについての報告で、汎用的に用いられ て い る 画 像 処 理 エ キ ス パ ー ト シ ス テ ム 、汎 用 画 像 処 理 ラ イ ブ ラ リ に つ い て 述 べ た 後 、
進化計算法などの最適化法を利用した画像処理アルゴリズムについて紹介している。
画 像 処 理 エ キ ス パ ー ト シ ス テ ム は 、 人 間 の 専 門 家 が 持 っ て い る 知 識 を 、『 も し ～ な ら 、～ で あ る 』 と い う if～ then 形 式 の ル ー ル （ プ ロ ダ ク シ ョ ン ル ー ル ） で 記 述 ・ 蓄 積 し て
12データベース化しておき、推論・検索処理によってそこから有益な知識を得ようとするものである。ただし、対象領域が限定されている上、新たな検査対象に対しては、画像処理プロセスを一から作り直す必要があり、あまり有効であるとは言えない。汎
用画像処理ライブラリは、これまでに構築された画像処理アルゴリズムをライブラリ
化することにより、情報資源として使用者が共用しようというものである。これまでに 、 コ ン ピ ュ ー タ ビ ジ ョ ン 用 画 像 処 理 ラ イ ブ ラ リ OpenCV な ど が 知 ら れ て お り 、 そ れらを組み合わせるだけで様々な画像処理を構築することができるが、必要とされる処理を実現するために、どの関数・サブルーチン・フィルタをどのように組み合わせれば良いかが煩雑で、画像処理アルゴリズムの構築に膨大な時間がかかってしまう。一方、画像処理に最適化法を利用する手法が近年報告されており、効率的なアルゴリズ
ム構築が検討されている。数値最適化は、画像処理の一部に最適化法を取り入れる手法 で 、2 次 元 パ タ ー ン の 位 置 決 め 問 題 の 場 合 、そ の パ タ ー ン の 特 徴 的 な 部 分 を 手 掛 か りにしてパターンを抽出するという従来の方法に対して、パターンのパラメータ（中心のｘ、ｙ座標、拡大倍率、回転角度）自体を決定する（＝最適化する）手法である。
組み合わせ最適化は、画像処理プロセス構築の自動化・省力化に最適化法を使う方法
で、例えば原画像に何種類かの画像処理フィルタを順次適用して必要な画像に変換する場合には、原画像に何番のフィルタをどのような順序で適用すれば最も目標画像に近い画像を得ることができるかを見出す最適化問題を解くことになる。このように最適化法を画像処理に適用する方法は、近年の計算機や処理ボードの処理能力の向上、進 化 計 算 法 （ Evolutionary Computation） な ど の 有 効 な 方 法 論 の 発 展 が 後 押 し し て おり、外観検査のための画像処理のほとんどを、人手による人海戦術に頼らずに自動的に構築することができる時代がすぐそこまでやってきている。

1.8

CNT（ カ ー ボ ン ナ ノ チ ュ ー ブ ） の ラ マ ン 分 光

非破壊検査の方法として今後有望と考えられる共鳴ラマン分光を紹介し、共鳴ラマ
ン分光を利用したカーボンナノチューブの試料評価について報告している。ラマン分
光 は 、試 料 に レ ー ザ ー 光 を 照 射 し て 入 射 光 と 同 じ 波 長 の 弾 性 散 乱 光（ レ イ リ ー 散 乱 光 ）を除いて、試料によって波長変換された非弾性散乱光（ラマン散乱光）を取り出し、スペクトル測定する方法である。ラマンスペクトルは、試料の分子振動などと密接に関係しており、それを利用して試料の分子構造などの情報を得ることができる。ラマ13

ン分光において、入射光のフォトンエネルギーが試料分子の電子遷移エネルギー（試料 の 吸 収 、も し く は 発 光 の エ ネ ル ギ ー ）に 等 し い 場 合 に は 、ラ マ ン 散 乱 強 度 が 非 常（ 約1000 倍 ） に 強 く な り 、 こ れ を 共 鳴 ラ マ ン 散 乱 と い う 。 ８ 節 で は 、 共 鳴 ラ マ ン 分 光 を 利用したカーボンナノチューブの欠陥評価が報告されており、マイクロメーターの精度
で欠陥位置が検出されている。近年共鳴ラマン分光は、空間分解能がナノメートル領域まで高まっており、試料評価の標準検査技術として発展していくと考えられる。

14

２

MT システムを使った外観検査

2.1

はじめに

人間の目視による外観検査は、計測器を使った自動検査が困難な対象について行われてきた。主な検査項目は、製品形状の異常や色むらなどの検出である。つまり外観検査とは本来、単純な計測値だけでは判断できない多次元の性質を扱っているのである。したがって自動検査の実現には、多次元の多様な計測特性に対応している高機能の計測器と、多次元データを合理的に処理する技術の両方が必要なのである。
外観検査の自動化を検討する際、このように自動計測の問題と自動判別の問題を分けて考えることは重要である。幸いなことに近年は、さまざまな高機能の計測器が登場してきて、計測の自動化と高精度化に関しては選択肢が豊富になってきた。そうなると残る課題
は、合否の自動判別方法に絞られることになると思う。そこで本稿では、合否判定の自動化に関して、MT システム 1) と呼ばれる考え方を適用した例を紹介する。そして今後の課題についても述べる。

2.2

MT システムの基本思想

最初に、外観検査データの自動処理と判別について、MT システムの基本的な考え方を紹介しておく。
多次元的な性質を持つ製品に関してその検査合否を判定するには、多次元データから一元的な判断を下さなければならない。そのためには、多変量データの一元表示ができる処
理法が、ぜひ必要である。その一元化された評価特性は、良品群に共通する性質を表現しており、同時に不良品の評価特性が良品のそれと確実に異なっている必要がある。そうでなければ検査において自動的な合否判定ができない。
以上の二つの条件を満たすために、MT システムでは以下の考え方を採用する。
1） 多変量のデータ処理法・・・マハラノビスの距離
2） 評価特性・・・良品データを基準尺度として計算した距離値
つまり良品からのみ計算されたマハラノビスの距離を尺度として、検査対象品の多次元
データを一元的な距離で表現し、その良否を自動判定する考え方である。
良品とは安定した工程から作り出される製品なので、良品から得られる測定データのば
らつきは比較的小さいのが普通である。したがって各種項目の測定値の平均値とばらつき
15を使えば、良品の総合的な性質を表現できるはずである。この考え方を基にして、良品のデータのみを使いマハラノビスの距離を求めると、良品は距離 1 を中心とした近傍に分布する。一方、不良品は 1 から離れた距離を示すのである。なぜなら不良品は、たとえば工程のどこかで良品とは異なる扱いを受けているので、各種データのうちどこかのデータが必ず良品とは異なるパターンを示すからである。
以上の論理を、簡単な二次元の場合で分かりやすく説明しよう。図 2.1 は、軸と軸受けという二つの部品が組み合わさった製品の管理データの関係である。軸と軸受けは別々の工程で加工されるので、それぞれの工程で管理されている良品寸法の範囲は単独に決まっている。良品同士を組み合わせ製品にすれば勿論問題ないが、良品同士でなくても問題のない組み合わせもありえる。図 2.2 に示すように、A と B の寸法を組み合わせて選択すると、良品部品の範囲が広がるのである。

軸の寸法
Ｂ

軸の寸法
Ｂ

Ｂ=0.98Ａ

良品

良品
図 2.1

軸受けの寸法Ａ

軸受けの寸法Ａ
図 2.2軸と軸受けの単独寸法の場合

軸と軸受けの合成寸法の場合

例えば、軸受けの寸法 A と軸の寸法 B が、
0.97×A≦B≦0.99×Aという関係を満たしていれば、図 2.1 の良品範囲外の軸と軸受けを組み合わせても問題は発生しないはずである。つまり小さめの軸には小さめの軸受けを、反対に大き目の軸には大きめの軸受けを組み合わせるのである。このように項目間の相対関係を利用すれば、単独に検査判定するよりもっと本質的な判定が下せるのである。広い範囲の寸法ばらつきがあっても、組み合わせた製品の総合精度を高めることが出来る。精密なボールベアリングなどで使われている選択勘合という考え方である。
16

以上の説明は二種類のデータの場合だが、二次元に限定されず、もっと多元的なデータであっても事情は全く同じである。実際の部品や製品は、もっと多種類のデータの組み合
わせになっているのが普通である。例えば次章で紹介する家庭用の丸型の蛍光灯の場合でも、ガラス管や端子などいくつかの部品の組み合わせで構成されているし、その部品を作るための工程には、さらに多くのパラメータや検査項目がある。それら数多くの項目は、最終的な製品の品質に複雑に関係しているはずである。
人間の目視による外観検査をせざるを得ない製品とは、本来的にこのような多次元的な相互作用のある性質を持っている。したがって、個別の検査項目だけでなく項目間の相対関係をこそ考慮する必要がある。
そこで MT システムでは、この相対関係をマハラノビスの距離を使って表現している。
つまりマハラノビスの距離が 1 に近いということは、各種項目間の相対関係が良品に近いパターンということを意味しており、反対に距離が 1 よりはるかに大きいということは、
項目間の相対関係が良品とは異なるパターンであるということを意味する。つまり、項目
間の相対パターンが良品と異なる製品は、不良品の可能性が高いということになり、自動判別ができるのである。
このような考え方に基づき、MT システムを活用した外観検査の自動化が検討され報告されている。その中から二つの例を紹介する。

2.3

実例（1）

蛍光ランプの外観検査 2)従来の蛍光ランプの製品検査においては、目視によりチェックしていた。しかし検査項
目が多い上に、検査項目の有効性自体も不明であるという問題が指摘されていた。とは言え、目視作業を単に自動化装置に置き換えただけで、この問題を解決できるというものではない。
そこで目視に頼らない形態検査装置の開発を進めると同時に、その装置から出力される
多くの種類の計測パラメータを一元的に表現する、つまり多次元データの一元化処理のために MT 法の応用を検討した例である。最終的にインラインの判定時に、どのような基準を採用すべきかの検討である。
MT システムの手順に従って、良品だけから構成される基準サンプル群を定義する（単位空間と呼ぶ）。マハラノビスの距離自体については従来も使われていたが、良品だけのデータを使い距離を算出するのが、MT システムの特徴である。今回の例では、製品受け入
れ先の専門スタッフが合格品と判断した品物 120 個を使用した。次に、それらのサンプル
17

の計測パラメータを 19 項目選び出す。その内容は、外形、内径、へこみ量、対称性、真円度などである。そして 120 個の良品の計測データを表 2.1 のように用意する。

表 2.1

測定データ

サンプル No.

内径

へこみ量

・・・

計測項目

・・・

対称性

1

X1.1

X2.1

：

Xi.1

：

X19.1

2

X1.2

X2.2

：

Xi.2

：

X19.2

：

：

：

：

：

：

j

X1.j

X2.j

：

Xi.j

：

X19.j

：

：

：

：

：

：

：

120

X1.120X2.120：

Xi.120：

X19.120

次にマハラノビスの距離を求めるため、次式のよる基準化を行う。得られたデータ Xi.j
から計測項目ごとの平均値 mi と計測項目ごとの標準偏差σi を計算して、基準化値 xi.j を求める。
xi.j＝(Xi.j－mi)／σi（ i＝1,2,・・・,19

j＝1,2,・・・,120 ）このように計算される基準化されたデータの平均値は 0、標準偏差は 1 になる。この基準データを使ってマハラノビスの距離を求めるための手順は省略する。
さて、このようにして求められたマハラノビスの距離は、計算に使用したサンプルがす
べて合格品なので、合格品に類似した製品ならば 1 に近い値になるはずである。なぜなら、
19 項目のデータのほとんどが合格品のデータに近いからである。しかし合格品に類似しない不合格品は、計測項目のいくつかが合格品の基準データとは異なる値を持つために、距離が 1 よりも大きな値に計算されることになる。したがって 19 項目の計測データのマハ
ラノビス距離を使えば、一元的な良否判定が可能になる。しかも、多くの項目についての相対関係を考慮してあるので、いろいろな種類の不良を対象にできるのである。
引用した文献では、計測特性値を 12 項目に絞ることにより、距離 D 2 ＝4 を閾値として合格品と不合格品の判別ができると報告されている。

2.4

実例（2）

はんだの自動外観検査 3)

電子デバイスの高機能化や小型化に伴い、ハンダ付け部の外観検査技術も自動化が進み、より高精度な検査と省力化を狙った積極的な検討が行われている。本事例は、従来行われ18ていた外観検査装置では、必ずしも適正な良品判定ができていなかった点に関して、改善を検討したものである。特に誤判定の多かった細密ピッチ部分で、レーザを用いたハンダ
外観検査に、マハラノビスの距離を適用した事例である。
まず基準となる正常サンプルを選別する。正常なハンダ接続は、検査要員が識別した結果を用いた。選別されたサンプルの引張り破壊強度を測定したところ、正常品と異常品は明らかに区別できることを確認してある。次に、図 2.3 に示すレーザ方式のハンダ外観検査装置により、はんだ形状のデータを入手する。レーザの掃引は、パターン先端からリード先端上までを 20μm ピッチで 1000μm を行って、50 個のマハラノビス解析用の項目を
作成した。

レーザ光路

40
35
データ数

30

受光セル
レーザ掃引

25
正常
異常

20
15
10
5
0

検査対象物

0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0
距離

図 2.3

図 2.4

レーザ方式はんだ外観検査基本原理

異常データの判別

図 2.4 は、50 個の反射データから計算したマハラノビス距離を用いて、正常品と異常品の判別性を確認したデータである。検査装置で自動的に測定できるデータのみで、正常品と異常品の識別が可能なことを示している。
引用した文献では、この結果に基づいて検査の自動化ができれば、検査パフォーマンス
の飛躍的な向上が期待できると結論づけている。

2.5

問題点と今後の課題

外観検査の自動化に MT システムを採用するに際し、問題となる点や今後の検討課題について述べる。

19

（Ⅰ）判定の基になる基準データを作成するサンプル群の決定法
判定の基準とするサンプル群のことで、MT システムでは単位空間と呼ぶ。この単位空間を決定することが、結果の成否に影響する。単位空間は検査対象ごとに研究する必要がある。

（Ⅱ）検査対象の性質を表す項目の抽出判定を行う項目のことである。この項目に適切な内容が入っていれば、検査の精度は向上する。MT システムでは多くの項目を取り扱えるので、出来るだけ多くの項目を収集した方が、判定精度の向上が期待できる。判定に使用する項目は、検査対象ごとに研究する必要がある。

（Ⅲ）多重共線性
マハラノビスの距離を計算する際に問題になるのは、多重共線性である。最近はこの問題を解決した計算法も提案されており、対象の性質によって使い分けていく方向になるだ
ろう。

（Ⅳ）実施例の少なさ
MT システムを活用した例は多くなってきたが、外観検査に応用した例はまだ多くない。
そして実用化まで確認した例になると、非常に少ないのが現状である。方法自体がまだ新しいこともあるので、今後に期待したい。

2.6

将来の方向

MT システムは、多数の項目からなる多次元データを総合的に解析し、そのデータ群に内在するパターンの違いを距離という一元化された特性値で表現する方法である。外観検査の自動化には適している方法だが、さらにその性質を利用すればいろいろな応用も考えられる。MT システムの紹介の最後に、将来の方向性を示す一例として、紙幣の真贋判別に関する研究を引用する 4) 。
紙幣は精巧な印刷技術を駆使しており、模倣は相当に困難であるが、それでも偽札は出回っている。紙幣の真贋を判定するのは、紙幣から得られる多種多様の情報を用いた専門家による総合判定が必要である。したがって専門家の判断を機械で自動化するという MTシステムの狙いにとっては、大変に興味がある対象である。
20

研究は米ドルの人物画の部分を用いて行われた。対象画像の濃淡ピクセルデータをフーリエ変換し、その周波数スペクトルを用いてマハラノビスの距離を設定した。新品から使い古しのものまで 30 枚の真札の測定値を基準データとして使い、真札の一部を改造したものや複写機による複写札などの偽札の真贋を判定した。
その結果、5 から 6 ぐらいの距離に閾値を設ければ、真贋の判定ができることを確認した。今回は白黒の濃淡ピクセル値のみを使ったので、カラーへの拡張や人物画以外の部分への拡張など、将来の可能性もあるだろう。
このように MT システムというデータ処理法は、外観検査以外にも適用可能であり、今後ともさまざまな可能性が検討されていくと思われる。

参考文献
1)

田口玄一；MT システムにおける技術開発（品質工学応用講座）、日本規格協会

2)

酒井一昭、中山勝之、今西音和、越山卓；MTS による環状蛍光ランプの外観評価、品
質工学誌

3)

間ヶ部明、高田圭、矢野宏；ハンダ自動外観検査へのマハラノビスの距離の適用、品
質工学誌

4)

Vol.8 No.5（2000）

Vol.6 No.6（1998）

坂野進；MTS 法を用いた紙幣の識別、品質工学誌

21Vol.8 No.3（2000）

３

テラヘルツ波を利用したセンシング技術

3.1

はじめに

テラヘルツ波（THz 波）は、可視光と電波の間の周波数帯に存在する電磁波であり、光波と電波の両方の性質を兼ね備えている特殊な光／電磁波である。従って、テラヘルツ波
は、光波のようにレンズやミラーで屈折や反射する一方、電波のように物質を透過する性質を持っている。さらに、波長が数百 μm なので、物質を透過するときの散乱や回折の影
響を受け難く、イメージングに対して必要十分な空間分解能が得ることができる。また、
薬物・爆発物などの試薬類は、テラヘルツ帯に固有の吸収スペクトル（指紋スペクトル）を有しており、テラヘルツ波分光計測を利用した物質の非破壊検出など、様々な応用が検討されている 1) 。ここでは、外観検査技術に関連したテラヘルツ波を利用したセンシング
技術に注目し、テラヘルツ光源とセンシングへの応用例について報告する。

3.2

テラヘルツ波の特長

テラヘルツ波は、周波数が 0.3～10THz 程度（波長 1～0.03 mm）の電磁波として定義される。多くの物質は、およそ 3THz 以下の電磁波に対して透明となる物質透過性を有している一方、およそ 0.5THz 以 上で物質との相互作用が電磁波の周波数により異なるという分光特性を示す。テラヘルツ波は、ちょうどこの中間の領域に存在し、程良く物質に吸収される光／電磁波として考えられ、非破壊・非接触での検査技術の光源として有望視されている。図 3.1 は、乾燥した唐辛子と桜エビの実体写真(上)と周波数 1.0THz（波長 0.3mm）のテラヘルツ透視イメージ(下)である 2) 。唐辛子内部の種子やエビの内部構造が、はっきり現れており（空間分解能は約 0.4 mm）、X 線でのイメージングに比べて、コントラストの高い像が得られていることがわかる。このように、テラヘルツ波は、X 線と同様に物質を透過するが、若干の吸収もあり、それを測定することによって物質の内部情報を得ることが出来、しかも物質構造を壊すような被ばくの心配がまったくないことが、特長となっている。

22

図 3.1

乾燥した唐辛子と桜エビのテラヘルツ透視像

0

10

35GHz

liquid-3-1

α [cm ]

10

-6

10

solid
-9

10

-12

10

10nm

100nm

1µm

10µm

100µm

1mm

10mm 100mm

wavelength

図 3.2

氷と水の吸収特性

図 3.2 は、氷（solid）と水（liquid）に対する、波長 10 nm～100 mm（30 PHz～3 GHz）の電磁波の吸収係数を示している。図より、テラヘルツ波は可視光に比べて吸収係数が大きく、氷や水に対する感度が高いことがわかる。従って、わずかな水に対しても、その量の変化を検出することが可能で、その性質を利用して、液体が入っている小袋のヒートシ
ール部の欠陥検出への応用が報告されている（3.5.1 で紹介）。また、テラヘルツ波の波長の大きさに起因する物質透過性より、生物細胞の微小構造による散乱や回折の影響を受けずに、細胞内の水の可視化などに応用することができる。さらに、テラヘルツ帯において水の吸収係数が氷よりも高いことから、水分の凍結に関する情報を得ることが可能となる。
一般的に食品や医学サンプルを凍結保存したり解凍する場合、細胞内の氷核が大きくなり、
23

細胞が損傷を受けることがある。テラヘルツ波を利用して、凍結状態をモニタリングすることにより、食品や生体試料の凍結・解凍を最適化する技術開発が可能となる。

3.3

テラヘ ルツ 光源の 開発

テラヘルツ光源は、主に YAG レ－ザ－とパラメトリック光共振器から成る。共振器に置かれた LiNbO 3 結晶は、両端の X 面が鏡面研磨され、中心波長 1.064μm の無反射コー
ティングが 施こされて いる。YAG レ－ザ －からのポ ンプ波（1.064μm）は、進行波 で 結晶を励起し、パラメトリック発振によりアイドラ波とテラヘルツ波が発生する。アイドラ
波は、高反射（HR）コーティングが施こされた 2 枚のミラーから成る共振器中で増幅される。パラメトリック発振で生成されたテラヘルツ波は、図 3.3 の挿入図に示すようにノϖ

ンコリニアな位相整合条件を満足する方向に発生する。ここで k j は波数ベクトルで、

j = p, i , T は そ れ ぞ れ ポ ン プ 波 、 ア イ ド ラ 波 、 お よ び テ ラ ヘ ル ツ 波 を 表 わ し 、ϖϖϖk p > k i >> k T な る 関 係 に あ る 。 従 っ て 、 ポ ン プ 波 と ア イ ド ラ 波 の な す 角 φ は 小 さ く（ φ ≈ 1 ）、アイドラ波とテラヘルツ波のなす角 δ は大きくなる（ δ ≈ 65 ）。テラヘルツ波のοο

波長は、ミラーおよび結晶が載っているステージの回転角をコンピュータで制御して、共振器の角度を変えることにより、変化することができる。ポンプ波の LiNbO 3 結晶への入実験系
THz-wave

Si-prism
Nd: YAGTEM00 1.064μm
35mJ/pulse
50pps

HR
pump
rotating stageidler

LiNbO3

HR

φ kp
ki

δ

kT

波長可変性：0.9-2.2THz
出力ピーク値：30mW
繰り返し：50Hz～500Hz

図 3.3

テラヘルツ波パラメトリック発振器

24射角が 2～1°へ変わると、結晶中でのポンプ波とアイドラ波とのなす角 φ は 1～0.5°、テラ
ヘルツ波とアイドラ波のなす角度 δ は 66～65°へ変化す る。この角度変化に伴う位相整 合
条件の変化で、アイドラ波は 1.072～1.068μm と変化し、テラヘルツ波は 140～310μmの 間 で 波 長 可 変 と な る 。 結 晶 中 で 発 生 し た テ ラ ヘ ル ツ 波 の 大 部 分 は 、 LiNbO 3 結 晶 中 の 吸
収および Y 面での全反射のために、そのままでは外部に出射することができない。そのために、モノリシック構造のグレーティングカプラを結晶表面に機械加工してテラヘルツ波を結合させ、出射効率を大幅に改善することができた 3) 。
図 3.4 は、テラヘルツ波パラメトリック発振器を実装したもので、出力ピーク値 30 mW、繰り返し周波数 50～500 Hz、0.9～2.2 THz の可変テラヘルツ光源となっている。ポンプ
光の YAG レ－ザ－は、外部からファイバによりカップリングされ、供給されている。近年は、アイドラ波の種光としてチューナブル LD を利用し、共振器構造無しにテラヘルツ波が発生できる光注入型テラヘルツパラメトリック発生器が開発されており、パルス幅のフーリエ限界の狭線化（0.003 cm-1,100 MHz）が達成されている。さらに、小型化された
YAG マイクロチップレーザー（30×32×105 mm）を利用したパームトップサイズのテラ
ヘルツ光源が誕生している。

THz (0.9-2.2THz)
mirrorSi-prism
MgO:LiNbO3

pump (1064nm)

図 3.4

mirroridler(1068-1074nm)

rotation stage

卓上型テラヘルツ光源

25

3.4

3.4.1

テラヘルツ検出技術

テラヘルツ波検出器

ボロメータは、テラヘルツ波の検出器として古くから使用されているが、信号強度に比べて背景熱雑音を少なくするため、極低温冷却が必要となる。ショットキーバリアダイオード（SBD）は、常温で動作する高速・高感度なテラヘルツ波検出器であるが、動作安定性のある SBD の研究開発が続けられている。SBD の他、超伝導材料を利用した検出器や量子型検出器などが研究されており、今後は 2 次元アレー化することによる 2 次元テラヘ
ルツイメージング検出器の開発が極めて重要な課題となると考えられる。

3.4.2

テラヘルツ時間領域分光法

図 3.5 は、テラヘルツ時間領域分光法の実験システムを表している。右下から入射した
フェムト秒レーザーは、ビームスプリッタ（BS）で 2 分され、片方はテラヘルツ発生素子（ THz emitter） へ 、 も う 片 方 は 光 デ ィ レ イ ラ イ ン を 通 し て 、 テ ラ ヘ ル ツ 検 出 器 （ THzdetector） に 照 射 さ れ る 。 フ ェ ム ト 秒 レ ー ザ ー が 照 射 さ れ た テ ラ ヘ ル ツ 発 生 素 子 は 、 モノ

THz detector

opticaldelay lineS

THz emitter
R = 50% BS
図 3.5 テラヘルツ時間領域分光法
26

サ イ ク ル に 近 い パ ル ス 状 の テ ラ ヘ ル ツ 電 磁 波 を 発 生 さ せ 、 試 料 （ S） に 集 光 さ れ る 。 試 料を透過したテラヘルツ波は、テラヘルツ検出器で検出される。このとき、フェムト秒レー
ザーパルスを利用して、検出器に時間的なゲートがかけられ、背景熱雑音を抑制した信号強度を検出することができる。また、試料を空間的にスキャンすることにより、2 次元分布を得ることができる。テラヘルツ時間領域分光法は、電界の絶対値と向きからテラヘル
ツ波電界の振幅と位相を同時に検出することができ、試料の複素屈折率もしくは複素誘電率を直接測定できることが特長となっている。

3.4.3

レーザーテラヘルツ放射顕微鏡

図 3.6 は、レーザーテラヘルツ放射顕微鏡（LTEM；Laser THz Emission Microscope）
を表している。左上から入射してきたフェムト秒レーザーは、近赤外領域の波長を有しており、集光され、試料に照射される。その際、光照射によって試料内に光キャリアが励起され、試料内部の電界分布に依存した局所的なパルス電流が生成され、数 ps 程度の時間幅（テラヘルツ領域）の電磁波パルスが放射される。放射されたテラヘルツ電磁波は、軸外し放物面鏡などを介してフェムト秒レーザーでトリガされた検出器で測定される。試料は、XY ステージにより走査され、試料の空間的な電界分布像などが検出される。

ITO on Glass Substrate

フェムト秒レーザー

励起パルス

sampleTHz波

XYステージ

時間遅延
Triggerパルス
励起用レーザー
Mode locked Ti:sapphire laser
繰返し： 50MHz
中心波長：780nm
パルス幅～100fs

図 3.6

検出器
PC detector
Bow-tie antenna

Current Amp.
Lock-in Amp.
Signals

レーザーテラヘルツ放射顕微鏡

27

3.5

テラヘルツ波のセンシングへの応用

3.5.1

小袋のヒートシール部の欠陥検出3.2 で、 テラヘル ツ 波が可視 光 に比べて 水 に対する 吸 収係数が 大 きく、水 に 対する遮蔽性があることを示した。これは、テラヘルツ波の吸収が主に物質中の双極子の回転運動によるものであると考えられており、無極性の非金属固体である紙、ゴム、ビニール、セラ
ミック、プラスチックや無極性の液体である油、ガソリンは、テラヘルツ波を良く透過す
るが、極性をもっている水は、テラヘルツ波を強く吸収することに起因している。また、水が凍って氷となると水の中の双極子が凍結し、テラヘルツ波の吸収が減り、氷に対する吸収係数が下がることも説明できる。これらの性質を活用して、プラスチックフィルム製
小袋のヒートシール部に生じた漏れ（マイクロリーク）の欠陥検出に、テラヘルツ波を用いた非破壊検査システムが開発された 4) 。このシステムは、テラヘルツ波の吸収係数が、包装紙であるプラスチックと漏れ部にある水とで異なることを利用している。小袋生産ラ
インにおいて、高速な欠陥検査システムが実現されており、テラヘルツ波を利用したセンシングが実際の産業界で十分応用できる可能性を証明している。

3.5.2

郵便物中の禁止薬物の非破壊検出

図 3.7 は、代表的な覚醒剤のテラヘルツ帯における指紋スペクトルである。図から分かるように、覚醒剤をはじめとして様々な試薬は、テラヘルツ帯の電磁波に対して固有な吸収スペクトルを有している。従って、可変テラヘルツ光源を用いたテラヘルツ分光測定を行い、異なるテラヘルツ波で撮像したマルチスペクトル画像データを主成分分析すること
により、複数の試薬が混ざった測定対象から、それぞれの試薬の指紋スペクトルを手かがりにして、特定覚醒剤の抽出が可能となる。
図 3.8 は、郵便物中に隠された覚醒剤・麻薬などを非破壊で検出した実験結果で、世界で初めて成功した例である 5) 。これまで示したように、テラヘルツ波は紙で出来ている封筒を透過し、封筒内の試薬で固有の吸収を受ける。図の中程にあるイメージは、テラヘル
ツ波で分光測定した結果であり、それぞれの試薬が照射するテラヘルツ波の周波数によって異なる吸収を示していることがわかる。この測定結果を主成分分析し、麻薬などの特定に成功した結果が図の右側に示されている。

28

図 3.7

麻薬

代表的な覚醒剤の指紋スペクトル

アスピリン 覚せい剤

（試料提供：科学警察研究所）

図 3.8

3.5.3

封筒中の薬物検出

テラヘルツ波の反射散乱強度による粉体検出

テラヘ ルツ 波の特 長の ひとつ に、物質を 透過 すると きの 散乱・回折 特性が あり 、テラ ヘル ツ
波の波 長（ 1～0.03 mm）程 度の 構 造をも って いる物 質を 透過す ると きは 、強 く 散乱さ れる が、
それよ りも 小さい 分子 構造な どに 対して は、ほぼ透 明体 として 通過 する。麻薬 などは 、テ ラ ヘ
ル ツ 波 程 度 の 粒 径 を 持 つ 粉 体 と し て 輸 送 さ れ る こ と が 多 く 、 テ ラ ヘ ル ツ 波 を 照 射 し た と き に、強く散 乱さ れる。 図 3.9 は、これを実験的に確かめた結果で、封筒の中に様々な粒径の粉体を入れたときに、テラヘルツ波を照射して散乱光と非散乱光の強度比を測定した結果である。全ての粒径に対して 5 倍以上の差があり、散乱光を測定する方法が、封筒中の禁止
薬物の非破壊検査における第一段階のスクリーニング技術として使用されている。スクリーニングで検出された疑わしい封書は、3.5.2 で示した分光イメージングにより測定し、薬物の効果的・効率的な検出が可能となった。

29

12

封筒内に粉体が入っている場合

散乱強度比

10
8
6

5倍以上の差4
2

封筒のみの場合

0>1000

1000-300

300-100

100-30

粉 体 粒 径 [µm ]

図 3.9

3.5.4

散乱強度の粉体粒子径依存

集積回路の電気的欠陥箇所検出

3.4.3 で、レーザーテラヘルツ放射顕微鏡（LTEM）により、試料内部の空間的な電界分布像を検出できることを示した。この技術を利用することにより、半導体大規模集積回路（LSI） な ど電子 デバ イスの 電気 的不良 個所 を検出 する ことが でき る。 LSI 内部に は、 外部から印加された電界や、トランジスタの p-n 接合におけるビルトイン電界があり、デバイス内部に不良個所が存在すると、それらの電界分布が変化する。LTEM を用いて、電界分布の空間的な変化を検出することによって、LSI の不良個所の絞り込みを行うことができる。図 3.10 は、測定結果のNormalDamaged

一例である。左側は正常に動NormalDamaged

作する MOSFET の LTEM 像
で あ り ､右 側 が 故 障 し た も のの LTEM 像である｡故障した
MOSFET の 電 気 的 不 良 個 所
付近のテラヘルツ放射波形が故障したMOSFETからの故障したMOSFETからのTHz放射波形が反転
THz放射波形が反転

反 転 し て お り ､正 常 に 動 作 する LTEM 像 と 比 較 す る こ とにより、不良個所を同定することができる。

図 3.1030

故障した MOSFET の LTEM 像

3.5.5

テラヘルツ分光イメージングによる癌診断の可能性

癌、特に皮 膚癌が ある 組織に テラ ヘルツ 波を 照射し 、そ こから 得ら れるテ ラヘ ルツイ メ ー ジ
が癌組 織と 正常組 織で 明らか に異 なるこ とが 、こ れまで に報告 され ており 、こ の違い を利 用 した癌診 断が 提案さ れて いる。 図 3.11 の上図は、癌組織を含んだ部位のテラヘルツ分光イメ

ージで、左下に吸収スペクトルが示してある。吸収スペクトルの結果から、テラヘルツ波の周波数に依存しないノイズ成分を除いて、癌組織の部分は正常組織に比べてテラヘルツ
波を吸収して減衰率が大きいことがわかる。右下の図は、この分光特性から、正常組織と癌組織を特定した結果で、癌組織の位置がよく現れている。正常組織と癌組織でテラヘル
ツイメージが異なる理由は、まだはっきり特定されていないが、癌のような悪性の腫瘍は、組織に含まれる水分が多くなり、テラヘルツ波の吸収が大きくなるからではないかと考えられている。テラヘルツ波を用いた癌診断は、生きたままの状態で行うことが可能で、組織を摘出して癌診断するこれまでの方法に比べて、早期の癌発見につながり、今後有望な診断法として考えられている。

1.1THz

log
att
en
uat
ion
(ar
b.
uni
t)

2.0
1.8
1.6

1.2THz1.3THz

1.4THznormalcancernoise

1.5THz1.6THz1.7THz1.8THzcancernormaltissue

1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
1.0

1.2

1.4

1.6

frequency (THz)
図 3.11

1.8

正常組織

癌組織

正常組織と癌組織のスペクトルの違い

31

ノイズ

3.6

まとめ

米国防総省の研究機関、国防高等研究計画省（DARPA）は、テラヘルツイメージング技
術に関するプロジェクトを最近開始した。自爆テロリストの摘発が狙いであり、爆薬を服の下などに隠していないかを判別できるシステムを開発することを目指している。また
NASA は、スペースシャトルの外壁タイル内部の欠陥検査技術として、他の非破壊検査技術と公平にテストした結果、テラヘルツイメージング技術を用いた検査システムを利用することを決めた。このように、テラヘルツ波を利用したイメージング、センシング技術は、広範囲な応用分野が見込まれ、今後ますます発展するものと期待される。

謝辞
ここで掲載した全ての図、写真は、名古屋大学大学院工学研究科教授・川瀬晃道先生から提 供 し て 頂 い た も の で あ る 。（ http://www.nuee.nagoya-u.ac.jp/labs/optlab/kawase/jp/
index.html） ま た 、 本 報 告 書 を 執 筆 す る に あ た り 、 川 瀬 先 生 の 研 究 室 を 訪 問 さ せ て 頂 き 、
テラヘルツ波光源の開発とそのイメージング技術について大変丁寧な説明をして頂きました。心より感謝いたします。

参考文献
1） 斗内政吉監修，テラヘルツテクノロジー動向調査委員会編：「テラヘルツ技術」オーム社
2） K. Kawase, Optics & Photonics News 15, No.10, 34-39(2004).
3） K. Kawase, J. Shikata, H. Ito, J. Phys. D: Appl. Phys. 35, R1(2002).
4） Y. Morita, A. Dobroiu, K. Kawase and C. Otani, "Terahertz technique for detectionof micro-leaks in the seal of flexible plastic packages." Optical Engineering 44,
019001-1-6(2005).
5） K. Kawase, Y. Ogawa, Y. Watanabe and H. Inoue, Opt. Exp. 11, 2549(2003).

32

４

形状検査

4.1

はじめに

一般に機械やその部品は、設計された特定の形状によって必要とされる機能を発揮するという特徴を有している。そのためそれらの形状を検査することは重要である。この場合、
非接触、高精度、短時間、その場検査、簡単な装置、メンテナンスが容易、等の条件が望まれる。ここでは検査する対象を微細な形状と複雑な形状の二つに大きく分け、それぞれについて前記条件を満たすような、光技術を用いた先進的検査方法について重要と思われるいくつかの方法について報告する。

4.2

微細な形状の検査

多光束干渉によって線幅が狭くかつ輝度の高い平行で等間隔の直線群状の格子をつくり出し、それを検査対象に投影し、その歪み（変形格子像）から微細な形状を検査する方法が提案されている 1) 。線幅が狭いので微細な形状も検査でき、かつ直線群格子を投影することで全面同時検査ができる。

4.2.1

多光束干渉縞を用いた格子投影の原理

格子を計測対象表面に投影し、その歪みから形状を計測する方法（格子投影法）はよく知られており、テレビカメラとパソコンを用いて自動解析されている 2) 。また二光束干渉縞のような正弦波状の強度の格子を用い、それに位相シフトを導入して計測精度を高める
方法も知られている 3) 。しかしながらこのような方法は、一般的に高精度であるが位相シ
フトに時間を要するため、部品の形状や欠陥を高速に計測・検査するというニーズには対応していない。
一方、多光束干渉によると線幅が細く輝度が高い多数の干渉縞が同時に生成できる。ここ で は 直 線 状 で 等 間 隔 の 多 光 束 干 渉 縞 格 子 を 投 影 す る こ と に よ り ､高 速 か つ 高 精 度 で 微 細形状を検査する方法について述べる。
簡単のため、図 4.1(a)のように対象物を高さ h の段差とし、直線状で等間隔 D 0 の格子を角度θの方向から照射し､正面で観測する場合を考える。ここでパラメータは角度よりも長さのほうが好都合なので、θの代わりに対象物面と平行な平面に投影された格子間隔33

D ｐ を 採 用 す る 。 す な わ ち D ｐ ＝ D 0 /cosθ の 関 係 が あ る 。 段 差 に よ る 変 形 格 子 像 の ず れ 量

ｄ から段差の高さが次式で得られる。

h=

d

(1)

D / D02 − 12p

一般に多光束干渉は反射率の高い二つの面からの反射光が繰り返し干渉することによって生じ、得られる干渉縞は線幅が細く輝度が高い。平行で等間隔な直線群の多光束干渉縞
は、フィゾー干渉計や横シア干渉計によって作り出すことができる。フィゾー干渉計はさらに独立した二つの高反射率面か、両面を高反射率とした一枚の楔ガラス面に分類することができる。前者は互いの傾きを変えることによって投影格子の間隔を可変とすることができる反面、干渉計が二つの独立した面から構成されているために外部振動などで互いの傾きが変動する恐れがあり不安定となる。それに対して後者は投影格子の間隔は固定だが、干渉計が一枚のガラスで構成されているために安定しており、干渉計の調整も不要である。
前者は検査対象が多品種少量である場合に適しており、後者は少品種多量の検査に適している。フィゾー干渉計が平行光を入射させて多光束干渉縞を得るのに対して、横シア干渉
計は球面波を平行平面ガラスに入射させることによって得られる。ただし多光束フィゾー
干渉縞がその縞間隔が連続的に可変なのに対し、横シア多光束干渉縞の縞間隔は離散的で
ある。

A8

A6

A7

A5
Ｄ0

A4

A3

θ

A2
Ａ１

ｈ
（ａ）
ｄ

D5
B8

B7

B6

B4

B5

Ｄｐ

D4
B3

B2

B1

（ｂ）

図 4.1

（a）格子投影法における投影断面図

34(ｂ) 格子投影法における変形格子像

4.2.2多光束干渉縞を用いた格子投影による検査例

図 4.2 は横シア多光束干渉縞を用いた格子投影システムである。用いた光は波長 633nmの He-Ne レーザー光 で、顕微鏡 対物レンズ とピンホー ルで球面波 とし、両面 の反射率が95％の平行平面板に入射させた。平行平面板の入射光に対する角度を適度に調整すること
により､計測対象上に線幅が狭く輝度の高い多光束干渉縞格子をつくることができる。検査
対象の微小形状は蒲鉾状である。図 4.3 はこのようにして得られた多光束干渉縞の投影格子像で、線幅はピッチに比べて充分狭く、かつ輝度も高い。

計測対象
CCDカメラHe-Neレーザー
平行平面板

図 4.2

横シア多光束干渉縞を用いた格子投影システム

図 4.3

横シア多光束干渉縞格子投影像35

図 4.4

フィゾー多光束干渉縞の格子投影像

図 4.4 は同じく波長 633nm の He-Ne レーザー光を平行光とし、両面が 96％の高反射率
一枚の楔に入射させて得られた多光束フィゾー干渉縞の投影格子像である。同じく干渉縞の線幅はピッチに比べて充分狭く、かつ輝度も高いという多光束干渉縞の特徴が現れている。

4.3

モアレによる形状検査

格子投影法は本来形状を計測するためのものである。形状を検査する場合は、いわゆる光学面を干渉計によって検査する null test の手法を導入することが考えられる。光を用いて粗面の形状を検査する方法としてモアレトポグラフィに null test を導入する方法が提案された。これは計算機によって形状を補正するような格子を創生して、変形格子像が直線となるようにし、これと直線格子を重ねたモアレによって形状が設計値どおりかどうか検査する方法である 4) 。

4.4

形状補正型格子投影による形状の検査

モアレトポグラフィが既に出現した後、変形格子像を直接解析して形状を計測する手法が提案されたように、モアレトポグラフィによる null test が提案された後に、変形格子像36

による null test が提案されている。
計測対象が深い溝や段差などを持つ複雑な形状であると格子次数の同定ができなくなって計測が困難となる。また材質が金属のように光沢を持つものであると、変形格子像がその反射格子像と重なって複雑となりやはり計測が困難となる。そこで変形格子像が直線状となるようにあらかじめ創生された投影格子を、形状誤差をもつ実際の計測対象に投影し、表面形状誤差を直接計測および検査できる格子投影法（以降は形状補正型格子投影法と呼ぶ）を紹介する 5) 。

4.4.1

形状補正型格子投影による形状の検査の原理

図 4.5 に形状補正型格子投影システムを示す。

図 4.5

形状補正型格子投影システム

計測対象 7 が理想形状（設計形状）であるとして、その変形格子像が直線状となるようにあらかじめ創生された投影格子 4 をマスクや液晶パネルで作成する。次に形状誤差をもつ実際の計測対象にこれを投影し、変形格子像を TV カメラ 5 で取り込み、パソコン 6 で解析を行う。
図 4.6(a)のように対象を高さｈの単純な段差とすると、この段差に投影されるべき形状
補正型格子は簡単な計算により段差部分が段差の無い周りの部分に比べて

∆D0 =

h
D p2 / D02 + 1

(2)

37

だけ離れていなければならない。

図 4.6（a）形状補正型格子の投影断面図(ｂ) 形状補正型格子による格子投影像

ここで D0 は段差の無い周りの部分に投影される格子の間隔であり、Dp はθを投影角とした場合に D0/cosθに等しい。図 4.6(b)は形状補正型格子を投影した場合の変形格子像を示す。段差の部分の変形格子 D4 と D5 は、通常の格子投影法においてあたかも段差が無いように平行等間隔となる。これによって形状検査が目視で簡単に行える。もし形状補正
型変形格子像がΔ ｄ だけずれていたとしたら、段差の高さ誤差Δ ｈ は、

∆h =

∆d
D / D02 − 1
2
p

(3)

として求められる。

4.4.2

形状補正型格子投影による形状の検査例

検査対象の段差は一辺の長さが 20mm の正方形で高さは 10mm である（図 4.7）。
これを He-Ne レーザー平行光で 45 度の入射角で図 4.8 のような通常の格子と形状補正型格子を用いて投影した。図 4.9 は通常の平行等間隔の直線投影格子による変形格子像である。この変形格子像は当然ながら段差の部分で不連続となっており、計測には適しているが、検査には解析が必要なため必ずしも適していない。次にこの段差用の形状補正型格38子を作成し、それを投影した結果を図 4.10 に示す。

図 4.7

図 4.8

図 4.9

検査対象段差(左) 通常の投影格子(右) 形状補正型格子

図 4.10

通常の投影格子による変形格子像

段差用の形状補正型格子による
変形格子像

39

この場合の変形格子像は平行等間隔の直線になっており、形状の段差に誤差が無いことが一目瞭然でわかる。本方法は深い溝や段差を持つ複雑な形状等の検査に適しており 、とりわけ金型のようなマスター形状から作られる部品の検査に適していると思われる。

4.5

あとがき

ここで述べた微細形状検査は微細構造を定量的に検査できる点が特長で、同じ意味で欠陥検査にも応用できる。一方で光散乱によると粗さの検査や欠陥の検査が可能となるがこれはある領域にわたる平均的な粗さの概算値を求めたりや欠陥の有無を検査する方法で、どちらかと言うと定性的な検査である。
またホログラフィ干渉を利用したいくつかの方法 6) によると形状の等高線を干渉縞として計測できるが、これらを実現するには通常は実験室レベルの静粛な環境と高度な技術を必要とするので、ここで掲げた短時間、その場検査、簡単な装置、メンテナンスが容易、等の検査条件を満たすのは難しい。

参考文献
1） 天 神 林 孝 二 ： 新 し い 格 子 投 影 に よ る 形 状 計 測 ・ 検 査 方 法 、 光 技 術 コ ン タ ク ト Vol.44,
No.7(2006)373.
2） 吉 澤徹，鈴木賢策，格子パターン投影による物体形状の自動測定，精密工学会誌

53(1987) 422.
3） 小松原他，縞走査を導入した格子パターン投影法，精密工学会誌 55（1989）1817.
4） T. Yatagai, M. Idesawa “USE OF SYNTHETIC DEFORMED GRATINGS IN MOIRETOPOGRAPHY” Optics Communications Vol.40 (1977) pp243-245
5） 天神林孝二：形状補正型格子投影法，Optics and Photonics Japan 2006 講演予稿集（2006）pp256-257
6） 谷田貝豊彦，光学測定ハンドブック（田幸，辻内，南編集），朝倉書店ｐ592～p594

40

５

光イメージセンサ・変調器

5.1

はじめに

外観検査の応用分野の拡がりに伴い、対象をセンシングするためのイメージセンサには、
高精度・高感度・高速化といったセンサ性能の向上に加え、演算機能の集積化・高速化などの多岐にわたる要求が顕在化してきている。また、画像歪みを光学的に補正して高解像度化を実現する補償光学技術などの応用研究が進められている。ここでは、最近の光イメ
ー ジ セ ン サ 技 術 と し て 高 感 度 イ メ ー ジ セ ン サ と 画 像 演 算 機 能 に 焦 点 を 当 て 、 EM-CCD（Electron-Multiplier-CCD)、TDI-CCD（ Time-Delay-Integration-CCD）、プロファイル
センサ、インテリジェントビジョンシステムについて紹介する。また、補償光学技術として、そのキーデバイスである空間光変調器とその応用を概説する。

5.2

光イメージセンサ技術

現 状 の イ メ ー ジ セ ン サ と し て は 、 CCD （ Charge Coupled Devices ） お よ び CMOS
（Complementary Metal Oxide Semiconductor）の 2 種類が応用されている。一般に、科学計測用のイメージセンサしては、高感度・低ノイズ特性を兼ね備えた CCD センサが用いられる。一方、低消費電力・小型化・集積化の特長を持つ CMOS センサは、携帯機器や機能化センサに応用が広がっている。ここでは、最近の光イメージセンサ技術として、CCD
センサにおける高感度化・低ノイズ化を実現した EM-CCD と TDI-CCD を紹介する。また、CMOS センサの応用例として、位置検出機能に特化したプロファイルセンサと並列演算機
能を集積化したインテリジェントビジョンシステムについて示す。

5.2.1

EM-CCD（Electron-Multiplier-CCD）（Ⅰ）原理
EM-CCD は、従来の CCD センサの回路構成に工夫を加えることで、オンチップに数千倍の電子増倍機能を実現したものである 1,2) 。センサの原理を図 5.1 に示す。図 5.1 左に示すように、通常の CCD は、イメージエリアの光検出部で光を電荷に変換し、その蓄積された電荷を垂直転送部に保存し、順次水平転送部から出力する構成を持つ。EM-CCD は、
通常の CCD 転送ラインの最終段に、数百段の電子増倍転送部を持ち、1 段あたりの電荷増41倍率は 1～2％と低いものの、それを数百回繰り返すことで最大数千倍の増倍率を達成している。EM-CCD の像倍率は大きな温度依存特性を持つため、低温度化によるノイズ対策とともに、センサ温度の安定化が重要となる。

図 5.1

EM-CCD の原理 2)（Ⅱ）主な特性
現在、EM-CCD を用いたカメラは、複数のメーカから製品化されている。ここでは、一例として、C9100（浜松ホトニクス社製）3) の仕様を表 5.1 に、カメラの外観を図 5.2 に示す。最大 2000 倍の増倍機能を持ち、センサ画素数は 1000×1000 画素で 30 フレーム/ｓの読み出しが可能である。図 5.3 に示すようにノイズの 1 因となる暗電流は冷却によって低 く 抑 え る こ と が で き る た め 、 真 空 封 じ 切 り し た セ ン サ を － 50℃ （ ±0.05℃ ） に 冷 却 し 、
読み出しノイズを 1 電子レベルに押さえている。図 5.4 に出力画像例を示した。
また、背面照射タイプの EM-CCD カメラも実用化されており、図 5.5 に示すように、紫外域から近赤外域まで幅広い領域において高感度化が図られたタイプもある。
こうした高感度特性を応用して、EM-CCD を用いたフォトンカウンティング実験も報告されており、1 分子蛍光イメージングや DNA チップの読み出しなど幅広い応用分野に広がりが期待されている。
表 5.1

C9100 の仕様 3)

C9100-02
型名
カメラヘッドタイプ
真空封じ切り空冷ヘッド
有効画素数
1000(H)×1000(V)画素サイズ
8.0μｍ×8.0μｍ
35MHz/pixel
ピクセルクロック
電子増倍ゲイン(typ.)ｘ2000
フレームレート（ビニング読出し） 30～520 フレーム/s
読み出しノイズ(r.m.s.)（typ.）＜1 electron （電子増倍最大時）
冷却温度
－50℃
Camera Link
インターフェース
42

図 5.2

図 5.4
5.2.2

図 5.3

カメラの外観 3)

EM-CCD の出力画像 2)

図 5.5

温度と暗電流の関係 3)

背面照射タイプ CCD の分光特性 3)

TDI-CCD（Time-Delay-Integration-CCD）（Ⅰ）原理
TDI は、CCD の特殊な読み出し方法の 1 つで、一定に動く対象物に合わせて露光・蓄積動作を工夫することで、高感度化を実現する手法である。図 5.6 に原理を示す。通常のCCD カメラなどで、ステージ上をある方向に動く物体を撮影する場合、移動によるボケな
く対象物を撮影するためには、十分に速いフレームレートで撮影する必要がある。しかし、対象物が高速に移動すると、露光時間が少なくなり十分な光量が得られないため後段の画
像 演 算 処 理 の 工 程 で 十 分 な S/N の 画 像 が 得 ら れ な い な ど の 問 題 が 生 じ る 。 そ こ で 、
TDI-CCD では、対象物の移動方向と CCD の電荷転送方向と速度を合わせた撮影を行なう
ことで、移動する対象物を高 S/N で撮影する。図 5.6（右）に 1 次元センサの場合の転送原理を示す。時刻 Time1 で 1 行目に対象像を撮影し光電変換により電荷を 1 行目の転送領域に蓄積する。次の時刻 Time2 では、対象物は 2 行目に移動しているため、電荷の転送を
43

1 行分行って、Time1 の蓄積電荷と Time2 の蓄積電荷を転送領域内で総和する。この動作
を対象物の移動速度と電荷転送速度を合わせて M 行まで連続して行なった場合には、M 倍の電荷が蓄積されるため、最終出力信号として S/N の向上した信号を得ることができる。
つまり、移動物体像のボケを生じさせないで露光時間を長くした効果が得られる。

図 5.6

TDI-CCD の原理 4)(Ⅱ)主な特性
TDI-CCD の一例として、C10000-201（ホトニクス社製） 4) の仕様を表 5.2 に、カメラの外観を図 5.7 に示す。
これまで、工場のラインなどで幅広く使用されているラインセンサカメラに比較して、
TDI-CCD は 高感 度 な 撮 影が で き る ため 、 半 導 体検 査 、 電 子部 品 製 造 ライ ン や フ ラッ ト パ
ネル検査など、オンライン検査システムへの応用が広がっている。

図 5.7

カメラの外観とセンサ 4)44

表 5.2

TDI-CCD カメラの一例 4)

型名
有効画素数
撮像素子構造画素サイズ
ピクセルクロック
読み出しノイズダイナミックレンジ（typ.）A/D コンバータ
インターフェース

5.2.3

C10000-201
2048(H)×128(V)
背面照射タイプ
12μm(H)×12μm(H)30MHz
130electron
770:1
12bit/8bit
Camera Link

プロファイルセンサ（Ⅰ）原理と特性
プロファイルセンサは、2 次元の位置情報を高速・高精度に取得するため、射影データ
取得専用のイメージセンサとして設計された CMOS 機能センサである 5) 。通常のイメージセンサに比較し、少ない情報量でスポット光の位置情報を得ることができるため、高速な位置検出が可能となる。原理を図 5.8 に示す。各画素に対応する領域に、X 方向／Y 方向のそれぞれに対応した受光エリアが構成され、それぞれの受光エリアは、行方向または列
方向に電気的に接続されている。そのため、出力としては、X 方向および Y 方向の射影データが直接出力されることになる。センサ内部にアンプと A/D コンバータ（8bit/10bit 切替え）を 備 えるため 、 出力はビ ッ トシリア ル のデジタ ル データと し て取得で き る。図 5.9に 256×256 画素のプロファイルセンサ S9132 の外観を示す。射影データのみを出力する
ため、3kHz（8bit 読出し時）のフレームレートが実現されている。表 5.3 に示すように、
センサピッチは正方 7.8μm、センサの有効領域は 2mm 角である。

X
X
X
X
X
X
X
X

Y
Y

Y
Y
Y
Y
Y
Y

X
X
X
X
X
X
X
X

Y
Y

Y
Y
Y
Y
Y
Y

X
X
X
X
X
X
X
X

Y
Y

Y
Y
Y
Y
Y
Y

X
X
X
X
X
X
X
X

Y
Y

Y
Y
Y
Y
Y
Y

Y

X

Y

X

Y

X

X
X
X
X
X
X
X
X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y
Y

Y
Y
Y
Y
Y
Y

X
X
X
X
X
X
X
X

Y
Y

Y
Y
Y
Y
Y
Y

X
X
X
X
X
X
X
X

Y

入力信号

Y

・CLK信号
・Start信号

Y
Y
Y

出力信号
Y

・X/Y方向
射影データ

Y(8/12bitのデジタル信号）

Y
Amp.

図 5.8

A
D
C

Y方向射影出力
X方向射影出力

図 5.9

プロファイルセンサの原理

45

プロファイルセンサの外観

表 5.3

プロファイルセンサの仕様
S9132
256(H)×256(V)
7.8μm(H)×7.8mm(H)2.0mm(H)×2.0mm(V)3200fps(8bit 時)
1600fps(10bit 時)
380～1000nm
12bit/8bit
シリアル TTL 出力
5V 単一電源型名
有効画素数
ピクセルピッチ
有効領域
フレーム速度
波長範囲
A/D コンバータ
インターフェース
電源（Ⅱ）3 次元計測応用
プロファイルセンサを用いた 3 次元計測への応用例を示す 6) 。図 5.10 にプロファイルセンサを 2 つ用いたステレオ計測モジュールの外観図を示す。また、図 5.11 に実験系を示した。対象として図 5.12 に示すような 3 点の LED 光源を計測した場合、X/Y のそれぞれの方向に 3 点の輝点の出力が 3kHz の速度で得ることができる。この信号を重心演算することで、各輝点の位置をサブピクセルで計測することが可能となる。対象物を 0.05mm ごとに移動させた場合の位置計測結果を図 5.13 に示した。画角はほぼ 200mm であったので、
1 画素あたり 0.8mm となるが、対象物の細かい動きがサブピクセル精度で線形性よく計測できていることがわかる。対象が十分な光量を持つ場合には、線形性は 0.01 画素程度（RMS値）、時間ゆらぎは 0.01 画素程度（RMS 値）が得られている。また、輝点 3 点のそれぞれの 3 次元位置を計測することで、対象物の 3 次元的な位置及び傾きを計測することが可能となる。
このように、本センサを用いたシステムでは、演算する情報量が非常に少ないため、3kHzの高速フレームレートにおいて、対象の重心計算や 2 カメラからのステレオ計測までを実時間で行うシステムがコンパクトに実現できる。

400[mm]LED Target

ProfileSensor #1 Processing
circuit Profile
Sensor #2

11[deg]

センサ
１

駆動回路

２
センサ

125[mm]
図 5.10

図 5.11

ステレオモジュールの外観
46

実験の構成

図 5.125.2.4

プロファイルセンサの出力例

図 5.13

プロファイルセンサの位置計測精度インテリジェントビジョンシステム（IVS；Intelligent Vision System）（Ⅰ）インテリジェントビジョンシステムとは
これまでの工業用イメージセンサとしては CCD セ ンサが使用されることが多かったが、最近になって、低消費電力・小型化・集積化の特長を持つ CMOS センサの応用が広がっている。こうした CMOS 機能センサでは、様々な処理機能を持った回路を集積化できるため、「画像センシング～画像処理～アクセラレータ制御」までの処理を一体化した視覚センサ
システムが実現できることが報告されている 7 ～ 9) 。ここでは、一例として、東京大学と浜松ホトニク スが共同で 開発したイ ンテリジェ ントビジョ ンシステム （ IVS） 10,11) を紹介する。

（Ⅱ）原理とシステム構成
IVS は、高速読出し可能な CMOS イメージセンサと同じ CMOS プロセス技術で製造可
能な並列演算部を組み合わせることで、汎用画像処理演算をミリ秒オーダで実行するシステムである。構成を図 5.14 に示す。IVS は、センサ部（128×128 画素、8bit）、並列演算部（128×128）、制御部から構成される。センサ部では 128×128 の PD アレイからの出力を 128ch の並列 A/DC により 8bit 長 1000fps（frame/s）のデジタル信号として並列演算部に転送する。並列演算部では、図 5.15 に示されるように S 3 PE アーキテクチャ 7) に基づ
い た SIMD 型 並 列 演 算 素 子 （ PE） か ら 構 成 さ れ る 。 セ ン サ 部 の PD ア レ イ の 各 画 素 に
１対１に対応した PE を用意することで完全並列な演算を実現している。各 PE は、演算器（ALU）、レジスタ（A-register/B-register）、および 24×1 ビットのランダムアクセス
メモリ（Local memory）によって構成され、外部から供給される演算指令（プログラム）
47

により汎用的な演算が実行される。制御部は、システム全体（PD アレイ、PE アレイ）の制御および外部のホストコンピュータとのインターフェースを行う。この IVS は、専用ハードウェアを意識しないプログラム開発を実現するため、C 言語やアセンブラ、ハードウェアデバッ ガなどの開 発環境が用 意されてお り、1kHz 高速演算処 理の必要と なる応用分野に対してアルゴリズム研究開発が効率的に進められる環境が用意されている。

(128x128)

PE

PE

PE

PE

・ ・ ・ ・

制御
信号

PE array(128x128)
PE PE PEPE

PE PE PEPE

PE array(128x128)
B registor

・ ・ ・ ・ ・ ・A registor

並列処理部

開発用PC センサ部

Parallel signal

アンプ A/DPD array

光検出器アレイターゲット
1000分の1秒で画像の取得から処理までをシステム化

・ ・ ・

PE

画像
PE ・ ・ ・ ・ ・信号(1kHz, ・ ・ ・ ・ ・ ・
8bit) ・ ・ ・ ・ ・ ・

………

………
…
…
…

……………
………………
…………………

Local memory

PE PE PE
出力画像
光受光部

図 5.14Ａ
Ｌ
Ｕ

PE

To neighbor

並列演算部
システムの全景

IVS の構成

図 5.15

並列演算部の構成（Ⅲ）応用
これまでに IVS を 用いて、ロボット制御 10) やステレオ視 12) 、微弱光計測 13) などへの応用研究が進められてきた。代表的な研究を図 5.16 にまとめた。
東京大学では、本技術を用いたロボットのビジュアルフィードバック制御研究が進められている 14) 。これまでに、ボールのキャッチやバッティング、顕微鏡下でのゾウリムシのトラッキングなど、高速フレームレートによる画像処理とフィードバック制御によりロボットの超高速制御の有効性が実証されている。
科学技術計測分野では、位相計測を高速に行うための多点重心演算を実装したシャック
ハルトマンセンサシステム 15) や、ロックイン計測システムなどへの応用が進められている。
また、2 つのカメラからの信号を 1 つの並列演算部に転送し、左右画像の視差情報から奥行き情報を得るステレオカメラとしても評価を行った 12) 。
また、顕微鏡下の微弱光対象物の画像処理に用いる場合、受光感度が課題となる。そこ
で、イメージインテンシファイアの持つ増倍機能（数千～1 万倍）を用いた微弱光計測能力を CPV に導入したシステム（I-CPV；Image-intensifire coupled column parallel visionsystem）の開発も行っている 13) 。本システムを用いたフォトンカウンティングの実験を行った結果、 図のように 、1kHz で 画像を取り 込み、各輝 点の重心演 算をリアル タイムに実行し、その積分を行なうことで、フォトンカウンティング画像が得られることを確認した。
48

この他にも、機能を専用化することで小型化を実現し、ロボットアームなどの目として利用できるモジュール開発なども進められている 16,17) 。
以上のように、高速運動対象を捕らえリアルタイム演算機能を有するインテリジェント
ビジョン技術は、さまざまな画像処理産業分野においての応用が期待される。

位相計測(ｼｬｯｸﾊﾙﾄﾏﾝ方式) 15)

ロボット制御 14)

複数点の重心検出計測
光マルチレンズアレイ（東京大学石川並木小室研究室）
２眼
センサ部

電源

並列演算部

開発用
コンピュータ

高速処理
汎用演算
小型

波面を再構成リアルタイム
多点重心演算ビジョンセンサ

出力画像

重心
演算
＆
積算

微弱光計測 13)ステレオ視

図 5.165.3

5.3.1(顕微鏡、ﾌｫﾄﾝｶｳﾝﾃｨﾝｸﾞ)12)

IVS の応用分野

空間光変調器と補償光学技術

はじめに

高解像度の画像計測手段として、光の波面の乱れを位相変調素子を用いて補正する補償
光学技術の応用が進められている。例えば、ハワイのマウナケア山頂のすばる望遠鏡では、大気のゆらぎを計測し逆向きの位相を与える補償光学技術を採用することで、大気ゆらぎを除いたシャープな星像を得ることが可能となっている 18) 。
こうした補償光学システムは光ピックアップやレーザ加工等のビーム制御などにも応用が始まっており、外観検査技術の応用分野においても、厚みを持った透明対象物の検査や位相歪を伴う環境下でのイメージングなどにおいて重要な技術となることが予想される。
キーデバイスの 1 つが、光の位相を 2 次元的に高速制御する空間光変調器（SLM；Spatial
Light Modulator）である。ここでは、液晶を用いた 2 種類の空間光変調器（光アドレス49

型空間光変調器、電気アドレス型空間光変調器）と、その応用として波面制御を用いた補償光学システムについて紹介する。

5.3.2

光アドレス型空間光変調器（Optically Addressed Spatial Light Modulator）

一般的な光アドレス型液晶 SLM は図 5.17 に示される層構造を持ち、書込み光の強度に応じて読出し光の位相を変調する機能を持つ 19) 。図のように両側のガラス基板の内側に透明電極が施され、その間に光アドレス材料のα-Si 層、ミラー層、光変調材料の液晶層 が挟持された構成である。書込み光によりα-Si 層の抵 抗率が変化し、液晶層に印加される電圧に空間的な分布を持たせることができる。これにより、液晶層の屈折率が変調され、読出し光の位相分布を 2 次元変調することができる。図 5.18 に外観図を示す。電極構造を持たないため、原理的に 100%の光利用効率を持ち、2πを越える純粋な位相変調が行えるため、高い回折効率が実現されている。

α-Si層 ミラー層
透明電極

書込み光

スペーサ

5.3.3

透明電極

読出し光

ガラス基板

図 5.17

液晶層

ガラス基板
アライメント層

光アドレス型 SLM の構造

図 5.18

PAL-SLM の外観

電気アドレス型空間光変調器（Electrically Addressed Spatial Light Modulator）

コンピュータからの信号により読出し光の位相変調を行うデバイスが電気アドレス型空間光変調器である。電気アドレス型空間光変調器の 1 例として PPM（Programmable Phase
Modulator）19) を紹介する。構成は図 5.19 に示すように、コンピュータからの信号を表示
す る 液 晶 パ ネ ル を 半 導 体 レ ー ザ で 読 出 し 、 光 ア ド レ ス 型 SLM に 結 像 す る 構 成 を 持 つ 。
図 5.20 に PPM の外観を示す。また、図 5.21 に本デバイスの入出力特性を示す。0～2π以上の範囲で線形性よくレーザ光の 2 次元位相分布をコンピュータから制御することが可能となった。コンピュータから CGH（Computer generated hologram）を表示した場合
50の出力例を図 5.22 に示す。入射レーザ光の位相を 2 次元的に変調することにより、光量のロス無く任意のレーザパターンを照射することが可能となる。

ビデオ信号

読出し光

半導体
レ-ザ

液晶 結像
パネル レンズ
図 5.19SLM

PPM の構成

図 5.20

PPM の外観図

位相変調度 (π rad.)

3
2
1
00

図 5.21
5.3.4

64
128
192
書き込み信号レベル

256

CGH

PPM の入出力特性

図 5.22

Output pattern

CGH を表示した場合の出力

空間光変調器を用いた補償光学システム

空間光変調器を用いた補償光学技術の応用として、波面制御システムによる高解像度計
測 20) について説明する。図 5.23 に実験システムを示す。入力面からの光を PPM の光位相変調面に結像し、さらにレンズ結像で出力面に転送を行う。出力面の直前のミラーは、一部の光量が透過して波面センサに導かれ波面計測を行う。この計測された波面歪みを補正するパターンが PPM に表示され、波面補償が実行される。実験結果を図 5.24 に示す。光
源のレーザ光はコリメート（平行光）されたのち歪媒体を通して位相歪を持たせた。このビームをレンズで集光し画像を CCD カメ ラでモニタした。波面補償の OFF 状態では、
図 5.24（左）のように、結像レンズによって 1 点に絞ることができず、ビームが広がって観測されている。このビームを波面制御システムにより補正すると図 5.24（中央）のように、1 点に絞ることが可能となる。また、その場合の位相補償パターンを図 5.24（右）に51示す。つまり、光路中で生じた波面歪を本システムより除去し、高精細な画像を得ることが可能になる。
こうした波面制御技術は、フェムト秒レーザ加工技術、光ピンセット、顕微鏡、検眼鏡、
光メモリーなど、幅広い応用が期待されている 21) 。

光出力（補正波面）

光入力（歪んだ波面）
図 5.23(a)補正前の出力画像

実験光学系(b)補正後の出力画像

図 5.24(c)補正に用いた位相画像

波面補償の実験結果

参考文献
1)

IMPACTRON 技術資料（TI 社），http://www.tij.co.jp/jsc/docs/disp/index.htm

2)

ImagEM 技術資料（浜松ホトニクス），http://www.hpk.co.jp/

3)

C9100 技術資料（浜松ホトニクス），http://www.hpk.co.jp/

4)

C10000 技術資料（浜松ホトニクス），http://www.hpk.co.jp/

5)S9132 技術資料（浜松ホトニクス），http://www.hpk.co.jp/52

6)

松井克宜他，第 10 回画像センシングシンポジウム講演論文集, D-2, pp241-246 (2004)

7)

石川正俊，日本ロボット学会誌， 13， 306 (1995)

8)

石川正俊，応用物理，67，1，33 (1998)9)

小室孝他，信学論(D-1) ，J81-D-1，70 (1998)

10) 中坊嘉宏他，ロボット学会誌，15，417 (1997)11) 豊田晴義他，第 6 回画像センシングシンポジウム，E-4，213 (2000)
12) 向坂直久他，第 8 回画像センシングシンポジウム，B-29，173 (2002)
13) 豊 田 晴 義 他 ， 高 速 度 撮 影 と フ ォ ト ニ ク ス に 関 す る 総 合 シ ン ポ ジ ウ ム 2001， 5-1， 89(2001)
14) 東京大学石川並木小室研究室 HP，http://www.k2.t.u-tokyo.ac.jp/index-j.html
15) 豊田晴義他， OpticsJapan2002， 4pC2, 384(2002)16) 宅見宗則他，第 8 回画像センシングシンポジウム，I-2, 569(2002)17) 松井克宜他，信学技報， ICD2002-91,65(2002)
18) 国立天文台，http://www.subarutelescope.org/Pressrelease/2005/07/06/j_index.html
19) X8267 技術資料（浜松ホトニクス），http://www.hpk.co.jp/
20) H. Huang，et.al，Proc. SPIE Vol.5639，129(2004)
21) 原，“液晶空間光変調素子の最近の展開”，光学，2007.3 月号掲載予定(2007)53

６

ニューロ視覚センサによる先端的超汎用外観検査システム

6.1

はじめに

外 観検 査 は 従 来目 視 に よ り行 わ れ て きた 。 こ の 機能 を 代 替 して ゆ こ う とし て 、 い くつ ものアプローチがなされてきている。しかし、確実に目視代替できるシステムは従来のシス
テムでは構築できないことが最近になってわかってきた。
こ れは 大 量 に 生産 さ れ る フラ ッ ト パ ネル デ ィ ス プレ イ 関 連 の検 査 や 半 導体 関 連 の 検査 な
どのなかでも極めて精度の要求される分野で自動検査から目視検査へ検査のやり方が後戻りしていることでも実証されていると考えるべきであろう。
端的な例をとると目視検査では点欠点は 50 ミクロンが検知限界と言われているが 10 ミ
ク ロ ン 幅 し か な い 傷 （ 線 欠 点 ） を 容 易 に 発 見 で き る 。 細 い 髪 の 毛 （ 20 ミ ク ロ ン 細 さ ） を
400～500mm 離れて見えるのに、同じ距離からは 100 ミクロンの大きさの点欠点でなければ見ることができない。これが人間の見え方である。図 6.1 1) には 0.1mm＝100 ミクロンの点と同じ幅の線がある。視力にも拠るが点は 400～500mm 離れると見づらくなるが、同じ幅の線は 2m 以上離れても見えるのである。

図 6.1

目視による同一幅の点と線の見え方 1)

しかし、従来方式の検査機では点欠点で 50 ミクロンを検知できる条件では線欠点も同じ
50 ミクロン幅なければ検知できないのである。
それでも 10 ミクロンの線欠点を検知するためには、個人差による見える大きさのバラツ
キや集中力などの問題を考慮に入れつつ目視の検査員を復活させるか、10 ミクロンの欠点まで検知するように検査機を通した後に 50 ミクロンまでの小さな点欠点を目視で良品とし て 戻 さ な け れ ば な ら な い こ と に な る 。 10 ミ ク ロ ン の 線 欠 点 ま で 検 知 す る に は 従 来 のCCD カメラ方式（例として 4000 画素のラインセンサ）では原理的に 40mm 視野まで、実54

用では 10ｍｍ視野まで縮めなければ検知できないし、その場合のピント範囲は（図 6.6 参照）視野幅 50ｍｍの場合の±30 ミクロン以下になることは明確である。このサイズは顕微鏡で検査せざるを得ない範疇となってしまう。
検 査装 置 の 設 置理 由 が 無 くな る の は 当然 と も い える で あ ろ う。 何 故 こ のよ う な こ とが 起
きるかと言えば従来方式の検査システムが目視と同様な検出アルゴリズムを持ち得ないか
らである。
一方同じ 10 ミクロンの線欠点を新技術では、たった 1 台のカメラで 1200mm 視野の検査をし、その時のピント範囲が±180mm もあるので既存のラインにも追加設置することが出来る。
こ の基 本 を 解 決せ ず に 不 確実 検 査 し か行 え な い 検査 シ ス テ ムを 作 り 続 けて き た の であ る。
我々も今にして 30 余年このようなシステムを市場に送り続けてきたことに対して忸怩たるものがある。
逆 に言 え ば 、 ここ で 明 確 にこ の 事 実 が認 識 さ れ 、ま た そ の 大き な 問 題 を超 え る 技 術が 開発されたのであるから、これからの先端的な外観検査技術は大きく変わっていく必要があると思う。
もともと人間は外界の情報の 80％以上を目から得ているといわれてきており、また我々が品物を購入しようとする時には、特別な場合を除いて、その外観を見てから購入することが通常行われている。外観検査の自動化において目視と同様な見え方ができるシステムが是非とも導入されていかなければならない必須の条件である。
人 間の 目 の 機 能や 検 知 ア ルゴ リ ズ ム をも っ た 高 精度 で 確 実 な外 観 検 査 シス テ ム が 求め られてきたが、従来このようなコンセプトで検査機を構成することは考えられてこなかったのである。
そ の発 生 は シ ーズ オ リ エ ンテ ッ ド で モノ ク ロ テ レビ カ メ ラ があ る か ら 画像 処 理 に 使っ たり、マイコンが出来たから、これを使って画像処理を行おうとするが、処理容量が少ない
ため照明の明度変化で検知が不安定になったりするものばかりだったと言える。
必 要な の は ニ ーズ ・ オ リ エン テ ッ ド の開 発 で 、 ユー ザ が 望 む検 査 を ど のよ う に し て実 現
してゆくのかが一番重要なことである。
外 観検 査 シ ス テム が 目 視 検査 の 代 替 を行 う こ と は主 と し て 製造 業 で 製 品が 作 ら れ その 外観を検査するのに対し、絶対的なニーズを持っていたのである。今後も目視の代替を行う
先端的な外観検査には目視のアルゴリズムを持つ検査システムがさらに必須となってくるに違いないと思われる。
ま た、 こ の ニ ーズ は 日 本 だけ に と ど まら ず 世 界 的に 人 間 を 対象 と し た 商取 引 や 販 売、 検55

査（事実上これ以外の商取引など考えられもしないが）などに応用されて行くと思われる。
我 々が 開 発 し 市場 投 入 し てい る シ ス テム は 前 述 の点 と 線 の 見え 方 ま で 目視 と 同 じ 上に 、その能力は既に人間の目の 116.5 倍の微細欠陥検出精度と、目視の 14 倍以上のムラ検知性能を持つものである。
この技術は昨年、東京発明展で 50 社以上ノミネートされた中からトップの「文部科学大臣奨励賞」と｢東京都ベンチャー技術大賞優秀賞｣を相次いで受賞した 2) 。既に第 27 回の「新機械開発賞」のトップ賞の｢中小企業長長官賞｣や｢中小企業優秀新技術新製品賞｣を 3 度も受賞している。
基本技術に関しては日本を始め世界 8 カ国で特許登録され、最新技術はアメリカ、台湾、
中国で既に特許登録され、ドイツ、イギリス、フランス、スイス、オーストリアと韓国で登録が進行している。日本についても特許化されると考えられる。
本 稿で は 従 来 シス テ ム の 出現 の 歴 史 的な 流 れ 、 その 性 能 を 人間 の 目 の 機能 を コ ン セプ トに開発されたニューロ視覚センサで実現する原理、性能、応用分野を紹介する。

6.2

従来システムの原理と歴史的な流れ

外 観検 査 を 代 替す る セ ン サは 近 年 市 場に 現 れ て きた も の で ある が 、 そ の画 像 読 み 取り 原理は 19 世紀中ごろに発明されたものである。
1800 年 代 の 初 頭 に 電 信 機 が 発 明 さ れ 遠 方 に 情 報 を 送 る 手 段 と し て 画 期 的 な 代 物 で あ った。電話の発明される 19 世紀末まで情報を遠方に送る手立てとして画期的な技術であったのだ。
1850 年代になってファックスの原理が発明され実用化は 1900 年代初頭になったが、写真も電送することができるようになった。
最 初に 実 用 化 され た の が 新聞 の 画 像 を遠 方 に 届 ける 用 途 で 、ま さ に こ の時 の 方 式 が対 象
画像の 各点 の明度 デー タを決 めら れた閾 値で 分離し て明 暗の ON/OFF 信号 に変換す る もので、ファックスは、このデータを遠方に送信するものである。対象画像を基本的に 2 値化データとして分ける方式は、現在も市場にある従来型の外観検査システムのほとんどの画像分解方法に踏襲されている。
こ のた め に 精 度を 上 げ る ため に は 画 素数 を 増 や し、 フ レ ー ムレ ー ト を 上げ る と い う方 法以外は手が無かった。同時に、前述したように点と線の欠点の検出具合が人間と全く異なり、そしてもっとも問題なのは確実な検査を行うことができないことにある。
現 在ま で 使 わ れて き て い る画 像 処 理 シス テ ム す べて に 関 し て、 こ の 不 確実 性 の 問 題が 付
56

きまとっているのである。これは 150 年以上も前からの原理の問題点が精度を求めるニー
ズに合わなくなってきていることを示している。しかし、この問題点は原理的であるとともに根本的な問題であるので検査を目視の代替として考えた時にシステムとして使うことができない大きな問題である。
それでは外観検査市場にフォーカスして歴史を振り返ってみる。
日本における光学センサの歴史は 1959 年竹中新策氏の光電子スイッチから始まっていると考えられる。光の入光と遮断を 1 ビット情報として取り出すもっとも単純な形から入ってきた。
よく考えれば、画像処理技術は 1 ビット情報しか取り扱わない極めて単純なものまで振り返っても、まだまだ 50 年の歴史も刻んでいない新しい技術である。
図 6.2～6.5 に光センサの情報の拡大に関する図を示す。
この表示は縦横 X,Y に対して各点の明度を Z 軸にとったもので、明度の変化を縦方向に表示することによって 3 次元世界にいる我々に明度の微妙な変化も理解できるようになる。
この表示方法は我々が 1980 年代から使ってきたもので、3 次元世界に住む我々が画像変化を解り易いようにと考えたもので Z 軸は実高さではなく明度の変化を表す。

6.2.1

点情報のセンサ（0 次元）

前述の光センサは一番単純な情報量 1 ビット（明暗の 2 値、1 と 0 で表現できる情報判断を行うもの）から始まった。X,Y,Z 軸の原点の明度情報の変化を明暗で捉える。現在も生産ラインで物の通過を検知したり、個数をカウントするなどの基本的な用途に使われて
いる。

図 6.2

0 次元

57

6.2.2

線情報のセンサ（1 次元）

次 に情 報 量 を 増や す に は 点か ら 線 へ の拡 張 で あ る。 位 置 的 な広 が り を 持つ も の が ライ ン
センサと呼ばれるもので、アメリカのレチコン社のラインスキャンイメージセンサが数十ほどの単位の画素を集積した、まさに画期的な半導体センサであった。この拡張は X 軸方向に拡張してゆき、ファックスのセンサなどにも使われ現在は数千までの単位の画素を持ったものになっている。
線への情報拡張を Z 軸方向にしたものが色差計などと呼ばれるものである。通常 Z 軸方
向はアナログ量で検知される。もちろん近年はデジタル化されているものもある。

図 6.3

6.2.3

1 次元

面情報のセンサ（2 次元）

情報はさらに拡張してゆき、線から面（2 次元）になる。
いちばん簡単なものが X 軸と Y 軸で出来る 2 次元平面の各点の明度を 2 値化したもので、従来型の画像処理に使われるもので、従来タイプのテレビカメラを使用したものがこれに58相当する。
もうひとつ X 軸と Z 軸による 2 次元情報を評価するもので分光計などに使われるもので
ある。

図 6.4

6.2.4

2 次元

立体情報のセンサ（3 次元）

ついに面から立体へと情報量が拡張する。
テレビカメラのように X と Y 軸で出来る面の各点の明度情報をそのまま Z 軸にとって対象画像を取り込む方法である。このタイプでは 2 次元と比較して 3 次元化することによって情報量が飛躍的に増大するので、ただ次元を上げるだけでは処理時間が掛かったりして実時間処理を行うことが出来なくなるなど大きな問題が発生する。これを乗り越えられずに照明の工夫や撮像条件の厳格化により外観検査を行おうとして正確な検査が出来ず、問題解決の出来ていないのが従来型の画像処理システムと呼ばれる範疇のものであると断言してもよいだろう。
これに加えて前述の分光計の原理の X 軸の各点の明度情報を Z 軸に取り、そのデータを
Y 軸方向に拡張する方式が考えられる。
59

この方式は テクノスが 国家プロジ ェクト 3) のウラン濃 縮でウラン の濃縮具合 の判断に使ったもので、Y 軸は時間軸に取る。もちろん対象物を定速で走行させれば長さ軸としてもよい。前述したように取り扱い情報量が膨大になるので情報を受け取って即刻処理するリ
アルタイム処理プロセッサを構築しなければ実時間処理を行うことは出来ない。

図 6.5

3 次元

60

テ クノ ス は 微 妙な ア ナ ロ グ信 号 処 理 をウ ラ ン 濃 縮用 の 分 光 分析 技 術 か ら得 た 。 ま た、 デ
ジタル化した信号をリアルタイム処理し毎秒 88 億回処理を行うスーパーコンピュータを独自開発し、膨大な 3 次元情報を処理するようにした。
このように 0 次元から 1 次元、1 次元から 2 次元、2 次元から 3 次元へと情報は膨大になってゆく。
実際の容量は点（0 次元）→線（1 次元）→面（2 次元）→立体（3 次元）となると、1ビット→数十から数千ビット→数十万から数百から千万ビット→数千万から数十億ビットの単位に膨張される。当然のことだが 0 乗、1 乗、2 乗、3 乗と爆発的に情報量が拡大するのである。特に 2 乗から 3 乗になると通常のマイコンレベルではとても処理が追いつかなくなるため、高速なハードウエア演算器をさらに並列にして処理するようなアーキテクチ
ャを持ったシステムを構築せざるを得なくなる。しかも、演算内容は対象画像によって変化するので、高速性と同時にフレーキシビリティが要求される。
20 年ほど前、テレビカメラとマイコンを接続し画像処理を行う画像処理メーカが雨後の筍のように出来、300 社とも 400 社とも言われた時代があった。この時のテレビカメラを使用した画像処理では、取り扱う情報量をマイコンの限界から明度を 2 値化することしか出来なくて、照明の変化に対して結果が異なることが問題となり、当時の一般的な画像処理はそれを乗り切ることが出来ずに 10 年もたたずに淘汰されていった。いずれも各画素の情報をコンパレータで 2 値化し対象物の長さの計測や面積の計測を行うものであった。
これらの画像検査機器は 20 世紀末 2000 年に至っても当初開発されたままの姿であった。
極端に言えば現在もこの形の踏襲が市場にある製品の代表的なものであり、対象を絞ってエンジニアリングによって対象となる処理に対してチューニングを行って結果を出しているに過ぎない。
従 来型 の 外 観 検査 シ ス テ ムの エ ン ジ ニア リ ン グ は十 分 な 精 度が 得 ら れ ず、 こ れ を 補う ためには特殊な光源を使ったり、数々の制約があったりして目視代替としては不十分なもの
で、未だに目視精度を超えることが出来ていない（図 6.6）。
一 方、 従 来 の 照明 の 照 度 の経 時 変 化 やレ ン ズ の ヤケ 、 対 象 物の ロ ッ ト によ る 変 化 （検 査としては変化としてはいけないもの）を無視する機能を持ちながら人間の能力を超えたム
ラ検出能力や微細欠陥検出能力を持った新しい原理が発明された。その原理は人間の目が能力を発揮する仕組みを電子回路に置き換えたもので、原理を人間の目の機能にとっているので人間の目視機能と極めて似た性能を持ち、目視代替の外観検査に最適なものである。
図 6.6 は目視限界といわれる 50 ミクロンの点欠陥を目視、CCD ラインカメラ（4000 画素相当）テクノスの最新技術による検知の 3 方法でどの距離から検知できるのかの比較を
61

図 6.650 ミクロン欠陥検知時の目視、テクノス、CCD ラインカメラ 4000 画素の比較

示す 4,5) 。もちろん検知自体は 50 ミクロン以下も可能であるが、目視と比較するために目視で見える限界である 50 ミクロンを例に挙げている。距離をさらに近づければテクノスのシステムでは 45 ナノメートルの欠陥検査、遠ざければ石油備蓄タンクの直径 82m の内壁検査までを行うことが可能である 6,7) 。
この絵を見ても従来の CCD カメラ方式では目視で見える距離の約 1/3 の距離まで近づかなければ同じ 50 ミクロンの欠点を検知できない。事実目視の縦横 3 倍すなわち 9 倍の面積にしなければ同じ距離から検知できず、目視の 1/9 の性能しか持っていない。
これに対しテクノスの最新技術によるシステムでは目視で 200-240mm まで近づかなけ
れば見えない 50 ミクロンの欠陥を 1800mm 離れて 1200mm 幅のどこにあっても検知することができる。同じ幅を従来の CCD カメラ方式で検知するには 24 台ものカメラを並列に並べるしかない。線欠点の場合であれば 120 台もの CCD カメラを並列に並べる必要があ
るし、しかも点欠点は見直す必要がある。
しかも目視 とテクノス は 10 ミクロンの線 欠陥を同じ 距離から検 知できるの にも係わ らず CCD カ メラ方式ではそれが出来ない。同じ距離からの線欠点は同じ 50 ミクロン幅が必須なのである。
またピントの比較では CCD カメラでは、たったの±30 ミクロン＝±0.03mm の範囲しかピントが合わずこれ以上ワークの振動や表面位置変化があればピントがぼけて検査できない。これに対し同じ欠陥を検知するのにテクノスのものでは±180mm すなわち 6000 倍ものピント範囲（被写界深度）をもっている。
62

図 6.7 に人間の視力との比較を示す。視力検査を行う時には 5m 離れて 1.5mm 角を見分けることができると視力 1.0 であると言われている、この距離からテクノスの最新技術で検知すると 138 ミクロン角の変化を検知できる性能をもっている 8) 。
1.5mm は 1500 ミクロンであるから 150 ミクロン角は 1500 ミクロン角の縦横 1/10 すな
わち 1/100 の面積で、それよりもさらに小さな 138 ミクロン角の検知を行える。これは目視の 116.5 倍の性能に相当する。CCD ライ ンカメラ方式（4000 画素）と目視は前述した
ように目視が 9 倍の性能を持っているので、テクノスの新技術による検知能力は CCD ラ
インカメラ方式の 1000 倍以上の性能を持っていることになる。
エリアカメラ方式では最近のものであっても 1 スキャンの画素数は 1080～1600 程度でこの図に示した 4000 画素のラインカメラに比較してもさらに精度が下がる。
現在も市場で見られる外観検査システムのコンポーネントの精度は目視の 1/9 程度しか持たず、ピントの範囲も前述したように 6000 倍もの違い（50 ミクロン検知時、図 6.6 参照）極めて狭く、限定した使用方法でなければとても使える代物ではなかった。
この違いが技術の差である。なぜ同じ時代に存在する画像処理システムが 1000 倍を超える性能の差異があるのかといえば原理が大きく異なっているからである。
これは従来のシステムが前述したように 150 年以上も前の画像読み取り原理を踏襲し、対象物の各点の明度を白黒情報として判断を行っているだけで世紀末を越えても原理的には新しいものが出現していなかったからである。

図 6.7

目視 116.5 倍精度
63

テ クノ ス は 従 来の 原 理 と 全く 異 な る アプ ロ ー チ で外 観 検 査 シス テ ム を 構築 し 、 従 来の シ
ステムの 1000 倍以上の飛躍的な性能を持つ原理を開発し、世界特許化するとともに、システムを市場投入してきている。
こ の技 術 の 違 いは 人 間 の 目に 機 能 に 着目 し 、 そ の細 胞 構 築 の電 子 化 や 、眼 筋 の 動 きを 電子回路化するといった、従来のアプローチとは全く異なる原理によって高精度化を達成する手法をとっているからであろう。
この性能によって応用分野も大きく広がってきている。

6.3

人間の目の機能実現のバックグラウンド

簡 単に 人 間 の 目の 原 理 と いっ て も い ろい ろ な 機 能が 統 合 さ れて 人 間 の 目の 機 能 が 実現 されており、我々はこの中から電子回路化できるものを選択して実現してきた。
こ の技 術 の 元 は豊 橋 科 学 技術 大 学 で 開か れ た 生 体工 学 シ ン ポジ ュ ー ム のレ セ プ シ ョン で脳のニューロ（神経細胞）の専門家であるの臼井教授から目のニューロの専門家である富山大学の八木教授をご紹介いただいたことに遡る。
生 体に 関 し て 全く 素 人 が 網膜 の 枚 数 を八 木 先 生 に尋 ね 、 先 生か ら 目 の 中の セ ン サ であ る
光受容細胞が後ろを向いてついていることを学んだ。その後、先生が専門雑誌や学会発表された資料を大量に送ってくださり、学会で東京に出られた時にお目にかかったりしてご指導を受けた。
そ れま で は 、 カメ ラ と マ イコ ン だ け は標 準 で 用 意し 、 お 客 様の ニ ー ズ に合 わ せ て 画像 処
理部分の作りこみを行っていた。現在でも一部で行われている手法である。
作り込みにはお客様の欠陥ワークをお預かりし、画像データを当時 50MB 容量のハードディスクが 50 万円の時代に、読み取った画像データを直接ハードディスクに書き込めるほどの低速でワークを動かし、画像データを読み取り、ハードディスク上に記録して行く。
ハードディスク上のデータに対して自ら開発したマシン語レベルのシミュレータを夜中中働かせてロジック検証し、その結果をハードウエアプロセッサに落とし込むという現在では信じられないほどの手間と時間をかけてシステムを製作していた。しかし、ハードウエ
アプロセッサ方式は製作してしまえば極めて高速動作をするし、確実な動きをするため極めてユーザの評判も良いものの製作期間は半年から 10 ヶ月も掛かるものであった。段々ハードウエアプロセッサに関する評価が高まると受注が増え、一方製作期間は短く出来な
いため、とうとう受注を断らざるを得ない事態が発生してしまった。これを、何とか解決できる手段を探しているうちに人間の目の汎用性に着目し、これが生体工学シンポジュー
64

ムへの参加に結びつき、現在のシステムに続いている。

図 6.8

人間の視覚系の構成と電子回路化 9)

65

6.4

目視 36 倍精度の原理

ニ ュ ーロ 視 覚 セ ンサ の 名 称 の元 と な っ たの は 人 間 の目 の 網 膜 上に あ る 神 経細 胞 （ ニ ュ ーロン）のうち水平細胞の機能を電子回路化したものである。図 6.8 の(a)は人間の視覚系の構成である。人間の受け取る情報の 80％以上が目からと言われており、従来考えられてきたのが目はカメラの代わりで、脳で情報の処理を行っていると考えられてきた。しかし、人間が微妙な色ムラを検知したりする機能は人間の目の中の細胞の機能によるものであった。
人間が判定できるムラの明度差は 1/1500～1/2000 と言われている。しかし網膜上の光受容細胞一個一個の感知できる明度精度はたった 1/20 までで、しかも各細胞の明度検知バラ
ツキは 5％もあると言われている。
どう考えてもたった 20 段階しか検知できず、5％のバラツキを持つセンサで微妙な色ムラを検知できるわけがない。画像処理に使われるセンサの性能といえばバラツキ 3％程度であるので人間の目の細胞のバラツキよりずいぶん少ない、しかし明度を如何に細かく変換（DA 変換器などで）してもこの 3％のバラツキを超えることは出来ない。8 ビットのDA 変換器では確かに入力される明度データを 256 段階に分けてはいるがバラツキの 3％を超えることが出来ない。すなわち 3％は 3/100 であるから 1/33.3 以上に細かく DA 変換
しても意味がない。256 段階に変換しても 3％の呪縛に縛られ 7/256 までの変化はバラツ
キとして残ってしまい精度を上げることができない。増してや 8 ビットより 10 ビット、
10 ビットより 12 ビットと AD 変換器のビット数を上げても 1/33.3 以上に細かく検知することは出来ない。これを考えずに AD 変換器のビット数を上げてきたことはカタログスペ
ックを上げただけで検出精度を上げるには何の意味もない。
しかし、 人 間の目の 場 合はたっ た 20 段 階の精度 し か持たな い 細胞の明 度 精度を使 って2000 段階もの微妙な明度の検知を行っているのである。バラツキを超える細胞構成を電子回路化することによって画像処理の精度を飛躍的に上げることが出来るのである。
図 6.8 の(b)は目の網膜の拡大で細胞構築を示す。網膜は透明であるそうで、光は左方から入ってきて網膜を透過し、一番右の色素上皮層（人間の体）に当たって跳ね返り後ろ向き（図の右方向）についている光受容細胞に入って検知される。光受容細胞のうち中心部には高精度の錐体と呼ばれる先端部が円錐状になっている細胞が 600～700 万個あると言われている。
網 膜 は体 の 外 側 （左 側 ） に つい て い る ので 、 爪 と 同じ で 体 の 表に あ り 、 爪と 同 じ よ う に剥れることがある。網膜はく離は右側の体に当たって跳ね返った光が剥れて遠くになった66

光受容細胞に光を十分に入れられないために良く見えなくなるのである。
光 受 容細 胞 の 左 とな り 、 す なわ ち 目 の レン ズ （ 水 晶体 ） 側 に 検知 情 報 は 流れ 、 こ こ に リ
ンクしているのが水平細胞（ニューロン）である。水平細胞には樹状突起と呼ばれるノードがあり周辺の 60～80 個の光受容細胞のデータを集めていると言われている。しかも、いつもこれだけ集めているのではなくドーパミンと呼ばれる化学物質によって集める数をコントロールすることができると言われている。
人 間 の細 胞 一 個 一個 そ れ ぞ れは 極 め て 単純 な 機 能 を持 っ て い ると 考 え ら れ、 水 平 細 胞 も単純に周辺の細胞のデータを集約していると考えられる。しかしこの機能こそが前述した
バラツキを乗り越えることのできる根本となっている。
例えば外界から目の断面図で言えば左方から明度 20.00 の明度が与えられた場合、細胞構築図でこの光は色素上皮層で跳ね返り光受容細胞に達し光受容細胞を刺激する。各細胞は 5％のバラツキを持っているが 20 段階の明度しか判別できないので各々の光受容細胞からの出力は 20 が出てくる。光受容細胞に隣接している水平細胞が 80 個の光受容細胞のデ ー タ を 集 め る と す る と 20×80＝ 1600 の 出 力 が 得 ら れ る 。 次 に 左 方 か ら 与 え る 明 度 を
19.99 にすると、光受容細胞の出力は 20 の下は 19 であり、まだ 19 に近づいていないので殆どの細胞は 20 を出力している。しかし 80 個もの光受容細胞の中には気の早いのがいるので少し明度が落ちたことにより 1 個の気の早い細胞が 19 の出力を出したのであれば、80 個のうち 1 個が 19、他の 79 個が 20 となり 19×1＋20×79＝1599 の出力を得ることになる。さらに与えられる明度が 19.50 まで下がると 80 個の光受容細胞のうち半数の 40 個が 20 の出力を出し、残りの 40 個が 19 の出力を出すようになる。
このように光受容細胞 1 個 1 個のスイッチする明度レベルが均一にばらついていればいるほど微妙な明度変化を検知できることになる。我々は学校教育でバラツキは悪いものであると教えられてきたが、もしもバラツキが無くて 19.50 になった途端に 80 個全部の出力が 20 から 19 に変わったのであれば微妙なムラを検知することはできない。この原理はそれぞれの光受容細胞の明度精度のバラツキを味方にして精度を上げる方法を取っているのである。この原理により 8 ビット分解の 256 明度の分離が確実に行えるようになるのである。
極 め てシ ン プ ル であ り な が らバ ラ ツ キ を見 方 に し た人 間 の 目 の原 理 を 電 子回 路 化 す る ことにより図 6.8 の(c)のように対応することが出来る。光受容細胞に見立てたカメラ内のセンサ一個一個のデータ（図の左端）明度を 8 ビットで分解し 256 段階の明度を検知できるようにしたもの、を水平細胞に見立てた演算器（ALU）で最大 111 まで演算する。人間の場合前述の場合 20 明度×80 水平細胞積算で 1600 段階まで検知、一般的には 1500～2000
67

段階と言われているが、電子回路化した時には 256 明度×111 積算演算で 28416 段階の明度が分解検知できる。前述の人間の場合 2000 段階程度までは検知できると言われているので、その場合でも人間の 14 倍以上の精度で色ムラを検知することが可能である。
こ の よう に 人 間 の細 胞 は そ れぞ れ が 極 めて 単 純 な 機能 し か 持 ち合 わ せ て はい な い が 総 合的には極めて高機能を発揮するように作られておりこの原理を画像処理のアルゴリズム 10)として取り込むことによって今まで出来なかった色ムラなどの微妙な検知を原理から安定して行えるようになるのである。

6.5

目視 116.5 倍精度の原理

人間の眼球は 6 本の筋肉によって支えられている。眼球と言われる様に球形をしている
ものを動かすには 3 本の筋肉の動きで十分である。人間の場合は 3 本が随意筋で、自分の意思で目を勝手な方向に向けることが出来るようになっている。
6 本のうち、あとの 3 本は不随意筋で心臓の動きと同じで勝手に動くのである。この動きを固視微動と呼び、この働きが失われると視力 1.0 の人が 0.1 の視力に落ちるといわれている極めて重要な動きである。
固視微動にはフリック･ドリフト･トレモアの 3 種類の動きがあるといわれている。
それぞれの動きは① フリック：0.2～3 秒間隔で左右の目が同時に動いて戻る運動を繰り返している② ドリフト：いつも動いて光軸合わせを行う③ トレモア：毎秒 70～90 回縦振動を繰り返す
フ リッ ク は ピ ント 合 わ せ 、ド リ フ ト は左 右 の 目 線を 合 わ せ て立 体 視 が 確実 に 出 来 るよ うに、トレモアは我々のカメラで実測してみると前から見て、黒目の位置ズレは約 5 ミクロンであり確かに毎秒 70～90 回上下に震動している。前から見える水晶体が上に 5 ミクロ
ン動けば同時に裏面の網膜側では下に 5 ミクロン動くことになり、前後で 10 ミクロン分
上下することになる。網膜の細胞の大きさが 3～7 ミクロンと言われているのでこの寸法以上にしかも人間の認識できる速さ（1/20 秒）の 4 倍（1/80 秒）で動かして細胞の狭間に写って見えなくなるのを防いでいると考えられる。
この働きを人間の目が行っているので次項の確実な検査が行えるようになり、CCD カメ
ラ方式ではこれを行っていないので設定した大きさの 4 倍近い大きさの見逃しが発生し、全てを検知しようとすると欠陥検知目標の 1/4 の大きさの微細な、目視では良品にしていた変化までも不良として判別してしまい歩留まりを大きく落とすことになる。これは目視
68

では固視微動により同じものは同じに見えることを使って目視検査を行っていることと大きく異なり従来の CCD カメラシステムでは同じレベルで検査を行えないことを意味する 11) 。

6.6

確実性（不確実性）の原理
98μm

50μ m

50μm
98μm

50ミ ク ロ ン 角 を 検 知 す る よ う に 設 定

図 6.9

98ミ ク ロ ン 角 で 良 品 と し て 流 出

4 倍近くの大きさの欠陥を良品として流出する例

従来の CCD カメラ方式では図 6.9 の(左)のように仮に 50 ミクロンを検知し不良と判断するようにセットした場合にも、図 6.9 の(右)のようにほぼ 4 倍の 98 ミクロン角の欠点が4 画素の狭間にくれば、各画素 49 ミクロンとなって良品として判断される。目視であらか
じめ設定した大きさの 4 倍近い大きさの欠点を出荷すれば大きなクレームになる可能性が極めて高い 12) 。

φ

図 6.10

従来の CCD カメラ方式とテクノスの新技術の比較

図 6.10 で説明すれば、欠陥が画素の中にある場合には従来の CCD カメラ方式とテクノスの方式は同じ出力を出す、しかし、同じ欠陥が 2 画素の狭間にくると左右各画素の半分
69

づ つ し か 左 右 そ れ ぞ れ の 画 素 の 画 像 に 映 ら な い た め 従 来 の CCD カ メ ラ 方 式 で は 出 力 が50％になってしまう。現在のスレッシュレベルでは不良と判断できない。しかし同じ大きさ の 欠 陥 な の で 検 知 す る た め に は ス レ ッ シ ュ レ ベ ル を 50％ 以 下 に 設 定 し な け れ ば な ら ない。しかし、さらに右のように 4 画素の狭間に同じ欠陥がくれば各画素には 25％の出力しか出ないので検知できない。さらにスレッシュレベルを下げて同じ欠陥がどこにあっても検知できるようにすると検知したい欠陥の 1/4 の大きさの良品レベル（良品として出荷され商品となり対価を受け取ることが出来るもの）まで不良として排出することになる。
CCD カメラ方式の検査システムを導入したために起きる歩留まり低下は、カメラを導入したことにより見落としをしなくなったためではなく、積極的に設定の 4 倍近くのものまで見逃すようなロジックになっていたのである。
テ クノ ス の 新 技術 で は 各 画素 の 出 力 を演 算 す る ので 画 素 の 狭間 に あ る 場合 に も 演 算後 の値は同じであり正確で確実な検査を行える。前述したように人間の場合には人間のトレモ
アと呼ばれる毎秒 80 回の眼球の上下震動によって見逃しをなくし確実な検査を行うことが出来る。この機能を実現するには①人間と同じようにカメラ(水晶体に対応するレンズと網膜に対応するセンサ)を振動させるか、②レンズを振動させるか③センサを振動させるか④対象物を動かすことによって実現できる。
通常ユーザは検査システムを導入するときに図 6.11 のように例として 50 ミクロン以上
を不良、以下を良品として判断することを期待するが、図 6.9 のような設定であれば 100
ミクロン近い設定の 4 倍近い大きさの不良が良品として流出することは免れず、かといって図 6.10 の全ての 50 ミクロン欠点を確実に検知できるように設定すれば 50 ミクロンの1/4 の 25 ミクロンに至る 40 ミクロン、30 ミクロンなど目視では確実に良品にしなければならない、お金になりうるものまで排出してしまうことになる。従来は検査システムの再現性であると考えられてきた内容は検出ロジックの必然性により起きていたことが明確になった。テクノスの世界特許化されると考えられるシステムでは、この確実性を持った検査が目視の 116.5 倍の微細欠陥検出精度と 14 倍以上のムラ検知性能を併せ持って行える。
しかも前述したように線欠陥と点欠陥を目視と同様な見方で検出を行え、ピント範囲も6000 倍(50 ミクロン検知時)あるので新ラインは無論、既存ラインにも高信頼性の外観検査システム導入することが容易に出来るのである。

6.7

検査システム導入に関するユーザの期待と実際

自動外観検査システム導入のユーザは 50 ミクロンで設定すればそれ以上は不良、それ以70

下は良品となり図 6.11 の OK と NG が 50 ミクロン角（目標サイズ）を境にステップ状になると期待している。しかし CCD カメラ方式導入のユーザは図 6.9 の設定では設定の 4倍近い面積の大きな欠点も良品として流出してしまう可能性をもち 13) 、図 6.10 のように全ての位置で 50 ミクロンを確実に検知させるためには良品出荷しなければならない目標の 1/4 の 25 ミクロンの大きさまでの良品を不良と判断してしまう。商材となりうるもの
を製品に出来ない、良品を不良として日々垂れ流し、損失を重ねることになってしまう。
一方、テクノスの方式では演算を行って欠陥がどの位置でも同じ出力を得られるので 50ミクロン（設定によっていくらでも変更も可能）を境に OK と NG を正確に判別することが出来、確実に製品を判定することが出来るため原料を全く無駄にすることがない。
NG
良品の不良化OK

クレームの可能25 ﾐｸﾛﾝ角

50 ﾐｸﾛﾝ角

図 6.11

6.8

100 ﾐｸﾛﾝ角

ユーザの期待と実態

外観検査システムの応用分野

外観検査の応用分野を図 6.12 に示す 14) 。
具 体的 に は ラ イン を 流 れ るも の で は 最小 の も の が携 帯 電 話 など に 搭 載 され る 撮 像 チッ プの検査で、2～3 ミクロンピッチで並ぶ撮像チップ上のマイクロレンズアレー上の 0.09 ミ
クロン（90 ナノメートル）のキズの検査から、30m 長さ 6m 幅、厚さが 6mm から 200mmまでのタンカーの甲板材料や橋脚素材などに使われる鉄材のコーティングの塗布ムラや異物・キズ検査までをカバーする。
近 年進 展 が 大 きな フ ラ ッ トパ ネ ル デ ィス プ レ イ 関連 の 素 材 であ る 素 ガ ラス や 偏 光 フイ ル
ムやカラーフイルタから製品の点灯検査まで。立体形状の自動車の車体検査からガラス、
感光フイルムやコピーの感光ドラム、鉄・非鉄･プラスチック素材、真っ黒なタイヤ、鏡面のウエハなどさまざまである。ニューロ視覚センサは既に鉄鋼・自動車・半導体・フイル
ムなど 31 の業界のトップ企業に納入されている。

71

図 6.12

外観検査の応用分野 14)

参考文献
1)

先端科学技術要覧 2006, pp268-269,オーム社

2)

最新の計測制御機器 2007,pp.44-47,日本工業出版

3)

日経ナノビジネス,2006 年 6 月 26 日号 ,pp14-16,日本経済新聞社

4)

月刊ディスプレイ,2006 年 12 月号,表 1,p008,pp35-43,pp120-124 テクノタイムズ社

5)

プラスチック 2006 年 7 月号,pp45-52,工業調査会

6)

メンテナンス 2006 年冬,pp75-79,技術評論社

7)配管技術,2006 年 9 月号,pp87-91, 日本工業出版

8)

テクノス 5000K カタログ

9)目のニューロがよく解かるカタログ

10) O plus E2006 年 2 月号 pp167-173 新技術コミュニュケーションズ

11) 計測技術,2006 年 12 月号,表１,pp23-28, 日本工業出版
12) 計装 2006 年 4 月号 pp83-86 工業技術社
13) エレクトロニクスジャーナル 2006 年 2 月号,pp110-111 電子ジャーナル
14) 計装,2007 年 1 月号,表 2 対向,pp.73-77,工業技術社
72

７

外観検査のための先端的画像処理アルゴリズム

7.1

はじめに

一般に製品の疵検査や良・不良判定などの外観検査においては、人間の目視による判断と同等あるいはそれ以上の精度の判定性能と高速な処理速度が要求される。これらを実現するためには処理対象毎に緻密に画像処理・認識アルゴリズムを設計する必要があるが、その設計は画像処理技術者の試行錯誤に依存している場合がほとんどである。近年、消費者の好みの多様化に伴って少量多品種生産が主流になりつつあり、日々増え続ける処理対
象に対して、それらを処理する画像処理アルゴリズムをいかに効率良く開発するかが外観検査においてますます重要となってきている。
画像処理アルゴリズムの生産効率を向上させるための試みとして、これまでにも画像処
理エキスパートシステムや汎用画像処理ライブラリの構築などの試みがなされてきたが、いずれも処理対象に依存する傾向や扱える処理対象が限定されているなどの課題があった。
これらに対して近年、進化計算法などの最適化法を画像処理アルゴリズムの構築に積極的に利用する試みがなされており、その効果が注目されている。
本節では、画像処理アルゴリズムの一般的な開発プロセスとその課題、従来の効率化手法としての画像処理エキスパートシステム、 汎用画像処理ライブラリについて述べた後、最適化法を取り入れた新しい画像処理の構築方法について述べる。

7.2

7.2.1

画像処理アルゴリズムの構築とその効率化

画像処理の一般的な構築プロセス

画像処理の一般的な構築プロセスは図 7.1 のように表すことができる。処理対象・目的が決まった後、関連する手法・理論・特許などの調査を経て、図中 A で示される開発プロ
セスに入り、仕様を決定し、実際にプログラミングを行なって基礎実験によってその性能を検証する。検証結果に基づいて随時、仕様の変更とプログラムの修正を繰り返すことで、必要とされる性能をもつ画像処理を構築する。

73

開始
文献・特許調査

文献ﾃﾞｰﾀ仕様決定ﾃﾞｰﾀﾍﾞｰｽ

ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ開発

ﾗｲﾌﾞﾗﾘ等

実験・検証

Ｂ

使用可？

No
仕様変更

Yes

No

Ａ

Yes
終了

図 7.1

画像処理アルゴリズムの一般的な開発プロセス

この開発工程は一般的なソフトウェア開発の場合と同様であるが、例えば計算目的が明確な場合や詳細な仕様があらかじめ決定されている対象を扱う場合とは異なり、図中 A の部分に対して膨大な労力・時間が必要とされる上、事前に見積もれないのが画像処理の特徴である。人間は知能が高いため画像中の疵などを容易に見つけることができるが、だからと言ってそれをプログラムで実現することは容易ではない。現時点では人間の脳内情報処理の詳細が不明だからである。すなわち、現在の画像処理は次のような容易に解決することが困難な課題をもっていると言える。
1) 全てを統一的に論じることができる筋の通った数学理論がない。
2) 処理プロセスの構築には試行錯誤のための膨大な労力と時間を要する。
3) 処理対象が限定されており汎用性がない（場当たり的である）。
4) 画像処理の熟練者でなければ構築することができない職人芸的な部分がある。
5) 市販ソフトでは性能が十分ではない場合が多い。
6) 特殊な専門知識を必要とする場合（医用画像処理など）は特に大変である。
このため、画像処理をもっと効率良く開発するための研究が以前から行なわれてきている。そのような例として、従来から提案されている画像処理エキスパートシステムと汎用
画像処理ライブラリについて次に紹介する。

74

7.2.2

画像処理エキスパートシステム

初期の人工知能分野における成功例として、エキスパートシステム 1) がある。これは、人間の専門家が持っている知識を、例えば『もし～なら、～である』という if～then 形式のルール（プロダクションルール）で記述・蓄積してデータベース化しておき、推論・検索処理によってそこから有益な知識を得ようとするものである。先に示した図 7.1 において、図中 B の部分を効率化したものであると言える。これまでに、このエキスパートシス
テムを画像処理に応用した画像処理エキスパートシステムがいくつか提案され、その有効性が示されている 2,3) 。
画像処理エキスパートシステムでは、適用分野をある程度絞り、そこでよく用いられる処理をあらかじめライブラリ化して再利用することや、GUI（グラフィカルユーザインタ
フェース）を利用して画像処理の部品を画面上で組み合わせるだけで複雑な処理を構築できるようにすることで、画像処理に不慣れな人でも複雑な画像処理を構築し易くしたシス
テムである。しかしながら、元々のエキスパートシステムがそうであったように、画像処
理エキスパートシステムも対象領域が限定されている上、有効な処理に関する事前知識がなく、画像処理プロセスを一から作り直す場合にはあまり有効であるとは言えない。

7.2.3

汎用画像処理ライブラリ

一方、誰もが手軽に利用できる汎用画像処理ライブラリを作り、情報資源として使用者が共有することで、画像処理アルゴリズム（プログラム）の構築を支援する考え方がある。
我が国でも電子技術総合研究所（現産業技術総合研究所）による FORTRAN 言語による画像処理ライブラリ SPIDER の構築 4) など、かなり以前から研究機関や学会、有志、企業などを中心にして画像処理ライブラリの構築が行なわれてきている。最近では、米国インテル社がオープンソースで提供しているコンピュータビジョン（computer vision）用画像処
理ライブラ リ OpenCV 5) などが知られてい る。これら のライブラ リは、確か にそれらを 組み合わせるだけで様々な画像処理を構築することができるが、必要とされる処理を実現するために、どの関数・サブルーチン・フィルタをどのように組み合わせれば良いかは事前に分らないため、画像処理の構築に人手がかかること自身が改善されているとは言いづら
い。

75

7.3

7.3.1

画像処理への最適化法の適用

画像処理における最適化の重要性

先に 7.2.1 で示した画像処理の構築プロセス及び現状の画像処理の課題から分かるように、画像処理では画像処理技術者の“試行錯誤”が大部分を占めており、目的とする処理が過去に構築した処理に類似している場合は画像処理エキスパートシステムが有効であり、
汎用画像処理ライブラリの利用によって開発プロセスを短縮化することができる。一方、全く新しい処理対象については、文字通り一から構築するしかなく、膨大な時間と労力を浪費することになる。
新しい対象に対する処理を構築する場合であっても、基本的には既開発の様々な手法を組み合わせ、パラメータを調整することによって対処する場合が多い。ただしこの際、それらを組み合わせたときの適用結果をあらかじめ予想することは困難である。図 7.2 に一例を示す。同図では、同じ画像に対して共通の 3 つの基本的な処理（γ補正、ヒストグラ
ム平滑化、2 値化）を適用したものであるが、上段と下段ではその適用順序が異なるために処理結果は大きく異なるものになっていることがわかる。

γ補正

ヒストグラム平滑化

２値化

ヒストグラム平滑化

γ補正

２値化

原画像

図 7.2

処理順序の違いによる処理結果

例え個々の処理内容が明確であったとしても、それらを組み合わせた結果がどうなるか
76

は画像処理の専門家であっても容易に想像することはできない。とりあえず対象に対して適用してみて、その結果を判断して有効であるかないかを判断しなければならない。検討
すべき処理、組み合わせる処理が多ければ多いほど、組み合わせの総数は指数関数的に増大するため、人手では手に負えないものとなってしまう。このため、何らかの最適化技法
を画像処理構築プロセスに利用しようとする考え方が、近年高まりつつある 6) 。
これまでにも画像処理に最適化法は頻繁に利用されてきている。例えば変形を考慮する
マッチングにおける動的計画法の利用、動画像のオプティカルフローを勾配法で求める際の弛緩法の適用、動的輪郭線モデルにおけるエネルギー最小化法の利用など、枚挙にいとまがない。しかしながらこれらは“画像処理の一部に最適化法を取り入れた”だけに過ぎない。以下で紹介するのは“画像処理プロセスの構築の自動化・省力化に最適化法を使う ”
方法であって、前者とは考え方を異にするものである。一般に最適化問題は数値最適化問
題と組み合わせ最適化問題に大別することができる（両方の性質をもつ問題も存在する）。
そこで、それぞれについて 7.3.2 と 7.3.3 で述べる。

7.3.2

画像処理への最適化の適用 1（数値最適化型）

多くの画像処理は複数の数値パラメータの値を最適化する“数値最適化問題”として定式化することができる。例として図 7.3 の 2 次元パターンの位置決め問題を考える。このような処理は工場内の部品の位置決めなどにおいて必要となる処理である。

解：
中心のｘ座標＝○○
中心のｙ座標＝○○
拡大倍率
＝○○
回転角度
＝○○
モデル図形

原画像

図 7.3

2 次元図形の位置決め問題

このような問題を扱う場合、従来はまずモデル図形の特徴的な部分を探し（この場合は直角の角点など）、その特徴を原画像から抽出して候補領域を出した上でマッチング処理を施して最終決定、というようにアルゴリズムを考案する必要があった。しかし一般にその77

ようなアルゴリズムは対象となる図形や画像に依存する傾向が強く、図形や画像が変わった場合にはアルゴリズムの修正が必要となる場合が多い。これに対して、ここでの問題は対象図形の原画像におけるパラメータ（中心の x、y 座標、拡大倍率、回転角度）を決定する（＝最適化する）問題であると考える。従来はこのような方法は計算負荷が大き過ぎる、という理由だけで考慮されることはなかった。一方、近年、計算機や処理ボードの処理能力が向上するとともに、最適化法として進化計算法（Evolutionary Computation） 7)などの有効な方法論が発展してきている。このため、上記のパラメータを実用時間内に直接求めることができるようになった。
進化計算法とは、生物進化から着想された最適化法群のことである。図 7.4 にその概念を示す。進化計算法では始めに与えられた問題の解をランダムに生成して初期個体群とみなす。続いて各世代の相対的に劣った個体を淘汰し、生き残った個体を組み合わせて少し異なる子孫の個体を作る世代交代を繰り返し実行することによって実用解を自然発生的に求める。これまでに様々な問題に対する有効性が確認されている。

：問題の解

実用解

長い世代交代

初期個体群

第２世代

図 7.4

第Ｎ世代

進化計算法の原理

図 7.3 に示した問題の場合は、進化計算法の一種としてよく知られている遺伝的アルゴ
リズム（Genetic Algorithm；GA）が有効である。この場合の問題の解（個体）は未知数である 4 つのパラメータを表すビット列を並べたものであり、その評価値（適応度）はそ
れら 4 つのパラメータを用いて図形を変換して原画像に重ねたときのマッチング率と定義すれば良い。これによって特定のアルゴリズムを開発することなく、処理を実現することができる。この方法は図形や原画像に依らない頑健な手法であり、同様の考え方で 3 次元
物体の位置決めなども行うことができる。
78

例として、モノクロ階調画像中の顔領域を同様な手法で決定した例を図 7.5 に示す。なおこの例では、図 7.3 のパラメータに、マッチングに用いる顔のテンプレートの番号を加えた合計 5 個のパラメータ最適化問題として定式化している。

様々な向きを向いた顔のテンプレート

顔領域の抽出例

図 7.5

7.3.3

数値最適化型画像処理の例（顔領域の抽出）

画像処理への最適化の適用 2（組み合わせ最適化型）

一方、画像処理の多くの問題は“組み合わせ最適化型”として定式化することができる。
例えば、原画像にエッジ強調、平滑化、反転などのいわゆる画像処理フィルタを順次適用することで、必要な画像に変換する場合を考える。この場合は図 7.6 のように考えること
によって進化計算法による最適化が可能になる。すなわち、あらかじめ原画像に対して手動で作った理想的な画像を目標画像として用意する。そして、原画像に何番のフィルタをどのような順序で適用すれば、最も目標画像に近い画像を得ることができるかを見出す最適化問題であると考え、フィルタの適用順序を最適化する。この場合のフィルタの組み合
わせは 1 次元の数字列であり、7.3.2 で述べた遺伝的アルゴリズムを適用することができる。これによって、学習用画像セット（原画像と目標画像の組）を計算機に入力するだけで、必要な画像処理フィルタ列を自動的に得ることができ、人手で様々な組み合わせを試す試行錯誤を行なう必要がないため、大幅な省力化が可能になる。

79

原画像

手動で作成した
目標画像

原画像

出力画像

フィルタ列：258731

学習用画像セット→ F2→ F5→ F8→ F7→ F3→ F1→
F i ：画像処理フィルタ

図 7.6

画像処理フィルタ適用順序の最適化の原理

一般に画像処理には図 7.6 のような直列構造では実現することができない処理も多い。
この問題は図 7.7 に示すように処理の流れを木構造にすることで解決される。すなわち、原画像を複数個ある木の“葉”から入力し、“根”から最終的に出力される出力画像と、原画像に対してあらかじめ作った目標画像を比較することで、木の評価値を決定する。ただし、この場合は最適化対象が木構造であるため、文字列・数字列の最適化を行なう遺伝的アルゴリズムではなく、木構造を進化的に最適化することができる遺伝的プログラミング（Genetic Programming；GP）を用いる。

原画像
出力画像

目標画像

：画像フィルタ

図 7.7

木構造状画像処理フィルタ

図 7.8 にこの考え方によって学習用画像セットから自動的に生成された画像処理の例を示す。非常に複雑な処理であり、人手で作るためには大変な手間がかかる処理が、完全に全自動で生成されることから、本方式の有効性を確認することができる。学習画像セット
として複数組の原画像と目標画像を与え、得られる処理の汎用性を高めることによって外観検査装置へ導入することが可能であり、実際に本原理に基づく検査装置も実用化されて
いる。

80

原画像
学習用画像セット

出力画像：画像フィルタ

図 7.8

全自動で生成された木構造状画像処理の例（細胞画像処理）

このような考え方は、2 次元の画像処理だけでなく、MRI や PET に代表される 3 次元
医用データの処理や ITS（Intelligent Transportation System）のための動画像処理の自動構築にも適用可能である。なお、3 次元画像処理では画像処理フィルタも 3 次元画像用に変える必要がある。また、動画像処理を扱う場合は、原画像として時刻 t の画像だけでなく、t-1、t-2 といった時間的に異なる画像を入力することで、時間的な差分を考慮して対象の移動物体だけを選択的に抽出する処理などを実現することができる。
また、最近では画像処理を行なう構造としてネットワーク構造を用いるものも提案されている。これは図 7.9 に例示するように画像処理フィルタをノードとする有向グラフ構造
を進化的に最適化する方式である。動画像処理など、繰り返し処理が必要となる画像処理の自動生成に対して特に有効であることが確認されている。

図 7.9

ネットワーク型画像処理
81

7.4

まとめ

ここでは、従来は人手による試行錯誤による人海戦術に頼っていた画像処理アルゴリズ
ムの構築を、進化計算法に代表される強力な最適化法を用いることで全自動化する先端的な画像処理自動構築について述べた。具体的な例として、直列型、木構造型、ネットワー
ク型画像処理の自動構築方法を紹介した。画像処理アルゴリズムの自動構築に最適化を適用する方法は、ここで紹介した以外にも様々な形式が考えられる。この分野がさらに発展することによって、外観検査のための画像処理のほとんどを、人手による人海戦術に頼らずに自動的に構築することができる時代がすぐそこまでやってきていると言えよう。

参考文献
1)

馬場口登，山田誠二：“人工知能の基礎”,昭晃堂 (1999)

2)

長谷川純一，久保田浩明，鳥脇純一郎：“サンプル図形提示方式による画像処理エキス
パートシステム IMPRESS”,信学論, Vol.J70-D, No.11, pp.2147-2153 (1987)3)

松山隆司，尾崎正治：“LLVE:トップダウン・セグメンテーションのための画像処理エ
キスパートシステム”,情報学論, Vol.27, No.2, pp.191-204 (1986)4)

http://www.aist.go.jp/aist_j/aistinfo/aist_today/vol05_04/series/p34.html

5)

http://www.intel.com/technology/computing/opencv/index.htm

6)

長尾智晴：“進化的画像処理”,昭晃堂 (2002)7)

長尾智晴：“最適化アルゴリズム”,昭晃堂 (2000)

82

８

CNT（カーボンナノチューブ）のラマン分光

8.1

カーボンナノチューブの概要と共鳴ラマン分光

8.1.1

はじめに

カーボンナノチューブ（CNT）は、新しい炭素材料として広く研究が行われている 1) 。
CNT はグラファイトの層を丸めて円筒状にした物質であり、丸め方によってさまざまな立体構造が 可 能（図 8.1）で、構 造 に依存し て 金属にも 半 導体にも な るという 著 しい性質を持っている 2) 。CNT の直径は 1nm 程度、長さは 1μｍでありナノテクノロジーの代表的な物質として、さまざまな応用が提案されていて、その一部はすでに企業によって実用化の段階にきている。
カーボンナノチューブの応用に不可欠な課題として、（a）安定した CNT の大量供給（b）CNT 材料の評価（c）CNT 材料の安全性の確認が あ る 。（ a） の 大 量 供 給 と は 、 応 用 の 種 類 に よ っ て だ い ぶ 意 味 あ い が 異 な る 。 す な わ ち 、ナノチューブをカーボンファイバーの代わりの強度材料として使う場合には、数万トンレベルの量であり、半導体デバイスやセンサーとして使う場合にはグラムの量である。グラムオーダーの量は企業から十分供給できる状況になっている。CNT 材料には、アモルファ
スグラファイトのような、別の炭素骨格の不純物がある。また比較的低温（700C）で気相合成した CNT は、CNT の構造のなかに欠陥が比較的多いことが知られている。したがって、市販されている CNT 試料を購入する場合には、なんらかの（b）の試料評価が必要である。値段で品質が決まるものではない。本章では、共鳴ラマン分光の手法をもちいて、
ナノチューブの試料評価を行うことを解説する。（c）の安全性については、多く議論さ れているところであるが、現在の段階では重要な問題は提起されていないので、特に格段の注意を持って実験する必要は無い。吸引しない程度の注意は肝要であろう。

83

図 8.1カーボンナノチューブの立体構造（a）アームチェア型、（b）ジグザグ型、（c）カイラル型。ナノチューブの端にはキャップがついている。
円筒部は（n,m）の 2 つの整数で表示。

8.1.2

ラマン分光

（Ⅰ）ラマン分光の概要
ラマン分光は、光の非弾性散乱である。散乱光のエネルギーは、フォノン（格子振動の量子化したエネルギー）を放出する分小さくなる。実際の測定にはレーザーの光を試料にあて、散乱光（おもに後方散乱をもちいる）を分光しスペクトルを測定する。ラマン分光
は、非処理、非接触、非破壊、常温、大気圧で行う測定であり、測定時間も 1 分程度であるので測定は容易である。ナノチューブの試料を合成すると、最初に試料評価する方法である。
ラマン分光装置は、システム全体で市販されていて、導入は比較的容易である。ナノチ
ューブのラマン分光として適しているのは、入射の光を光学レンズで絞って直径 1μm 程度の空間分解能を得るマイクロラマン分光である。顕微鏡下の微量な試料を測定する場合に便利である。光学顕微鏡では、1 本のナノチューブは見えないが、マイクロラマン分光
ではシグナルを得ることができる。
複数のレーザー光源（または色素による波長を変換した光源）があると、共鳴ラマン分
光の共鳴の様子をはかることができる。散乱光には、強い弾性散乱光（レイリー光）があり 、 ラ マ ン ス ペ ク ト ル で 低 い エ ネ ル ギ ー 領 域 （ 100cm -1 ） の ス ペ ク ト ル を 観 察 す る の は 困難である。通常は、ノッチフィルターと呼ばれる、光源の波長の光だけをカットするフィ
ルターを用いる。この場合、光源が複数になるとその数だけフィルターを用意しないとい
けないので、最初は単一の光源で始めるのがよいと思う。ほぼエネルギー的に連続的に光源を容易する場合には、分光器を 3 重にするなど分光器でレイリー光をとる。
84

（Ⅱ）ラマンスペクトルの概要

RBM と G バンド

CNT のラマン分光には、いろいろなスペクトルが観測される 3) 。最も重要なスペクトルは、ナノチューブの直径が振動するモードでラジアルブリ―ジングモード（RBM）と呼ばれるスペクトルである（図 8.2）。RBM のスペクトルは 100-300 cm -1 の低周波数領域にあらわれる。このスペクトルが観測されれば、試料中にナノチューブが存在しているということができる。RBM の周波数は CNT の直径に反比例（248/dt cm -1 、dt nm はナノチュー
ブ の直 径 ） す るの で 、 RBM の 周 波 数か ら 、 観 測し て い る ナノ チ ュ ー ブの 直 径 を 評価 で き
る。

図 8.2

ナノチューブのラマンスペクトル（インセットは G－バンドの詳細）。

もう一つの重要なラマンスペクトルは、G バンドと呼ばれる 1590cm -1 付近に現れるグラファイトの物質に共通してあらわれるスペクトルである。グラファイトの場合には、1585 cm -1 付近にスペクトルが現れるが、CNT の場合には G バンドが 2 つに分裂し、G＋と G－に分裂する。したがって、G バンドが 2 つのピークをもつように見えれば、ナノチ
ューブがあると判断できる。これは、G バンドが層の面内の光学フォノンモードに対応して いる の で あ るが 、 グ ラ ファ イ ト の 場合 に は 縦 波（ LO） と横 波 （ TO） が 同 じ 振動 数 を 持
つのに対し、CNT の場合には、LO が TO の振動数より大きいことによる。この振動数の縮退がとけるのは、CNT の円筒面の曲率によるものである。G＋が CNT 軸 方向の LO モ
ード G－が軸に垂直な TO モードに対応する。G＋の振動数は、直径によらずほぼ 1590cm -1にあらわれるのに対して、G－の振動数は、直径の 2 乗に反比例して変化する。金属ナノチューブの場合には、半導体ナノチューブに比べて G－の振動数が 1550cm -1 と大きくずれる。金属ナノチューブの G－は Breit-Wigner-Fano（BWF）と呼ばれるスペクトルのフィ ッ テ ィ ン グ 関 数 に あ わ せ る と 良 い こ と が わ か っ て い る 。 BWF の ス ペ ク トル は 、 現 在で85

は伝導電子の存在によって格子振動がソフト化すること（コーン異常）によると理解されている。
1350 cm -1 付近にあるスペクトルは、D-band と呼ばれていて、欠陥に起因するラマンス
ペクトルである、ナノチューブやグラファイトに点欠陥や、結晶の端などの欠陥がある場
合には、この D-band のスペクトルが強くなるので、G-バンドとの相対強度が欠陥量のめやすになる。

（Ⅲ）共鳴ラマン効果
ラマン分光において、入射光（もしくは散乱光）が光の吸収（もしくは発光）のエネル
ギーに等しい場合には、ラマン強度は非常に（約 1000 倍）に強くなる。これを共鳴ラマン効果と い う。カー ボ ンナノチ ュ ーブの場 合 には、電 子 の状態密 度 が発散す る （図 8.3、
ファンホーブ特異性という）。1 次元物質では、エネルギーバンドのバンド端で E-1/2 で発散する エル ギーと 発散 するエ ネル ギーの 間を つなぐ 光の 遷移（ Eii 遷移と 呼ぶ ）では 、 強
い光の吸収（発光）が観測され、この場合のラマン強度は非常に（約 1000 培）強くなる。
ナノチューブのラマン分光が観測される場合には、共鳴しているナノチューブだけを観測していると考えてよい。
カーボンナノチューブは、さまざまな立体構造が可能であり、一つの立体構造は（ n,m ）という 2 つの整数で表される。光の遷移エネルギー Eii は、（ n,m ）に依存して可視光領域
でほぼ連続な値をとりうる。図 8.4 に Eii エネルギーを RBM の周波数（ナノチューブの直径の逆数）でプロットしたものを示す（これを片浦プロットと呼ぶ）。図 8.4 の中の数字
は（ n,m ）に対する 2n＋m の値である。同じ 2n＋m の値をとるものは、星座のように比較的近い値をとる。これをファミリーと呼び、（ n,m ）の同定のときに非常に有効な手法で

図 8.3

チューブの電子の状態密度、エネルギーサブバンド端で発散する。
矢印は光学吸収を表す。
86

あ る 。 2n＋m の 値 を 3 で 割 っ た 余 り は 、 金 属 の 場 合 に は 0 に な り 、 半 導 体 の 場 合 に は
1 か 2 になる。半導体ナノチューブのこの余りの数 1 か 2 に応じて TypeI、TypeII 半導体と呼ぶ。図 8.4 の半導体ナノチューブの場合をみてわかるように、TypeI、TypeII 半導体
は異なる方向にファミリーのパターンが現れる。また相対強度も TypeI、TypeII で異なり
E22 の場合には、TypeI の方が相対的に強い。金属ナノチューブの場合には、状態密度が分裂するので同じ（ n,m ）の値に対して、2 つの Eii 値を理論的に与えるが、エネルギーの高いほうの Eii に対するラマン強度が小さいため、実験で観測されるのはエネルギーの低（注意深く測定すると、エネルギーの高い Eii の方を観測すること
い方の Eii に限られる。
ができる。）

21
24

23

27
30 26

図 8.4

20

19
22

片 浦 プ ロット 。 赤 が金属 ナ ノ チュー ブ 、 青が半 導 体 ナノチ ュ ー ブ、● が 実 験 、○が理論。数字は（ n,m ）に対する 2n＋m の値。

ナノチューブは、電子とホールで励起子ができる。1 次元性を反映して励起子の束縛エネルギーが 0.5eV ぐらいとおおきいので、室温でも励起子の効果を考えないといけないが、電子電子の反発によって、束縛エネルギーの値が相殺されるため、上記の議論が適用でき
る 4) 。

8.2

8.2.1

共鳴ラマン分光を用いた試料の欠陥の評価

D-band の空間分解による欠陥の位置の評価

上記 の（ Ⅱ）で 説明 した、 D-band は欠 陥の量 に関 係する ラマ ンシグ ナル であり 、 こ の強度と G-バンドの強度を測定することで、欠陥の大まかな量を測ることができる。非常に高温で 生成 された ナノ チュー ブは 、 D-band はほと んど 観測さ れな い。一 方低 温で生 成 さ87れた（例えば CVD 合成で作られたナノチューブ）は D-band の強度が強い。場合によっては、G-band より強くなるようなケースもある。
マイクロラマン分光を用いて、観測するラマンスペクトルを D-band にあわせて空間をスキャンすれば、欠陥の位置をマイクロメーターの精度で判定することができる。
図 8.5 は、ナノグラファイト試料片のラマン分光の強度を空間分解して表示したものである。 左の 図は、 G-band の強 度であ り、 試料全 体か らラマ ン強 度が得 られ ている こ と がわかる 。中 の図は 、 D-band の 強度で あり 、試料 の端 および 角な どの構 造欠 陥と思 わ れ る
部分から強い強度が得られていることがわかる。さらに右の図は、端の部分を拡大したものでいろいろなところに D-band が強くなる部分がかなり局所的にあることが理解できる。
これらは、電子顕微鏡とは別の原理で共鳴ラマン分光強度をもちいて欠陥の位置を同定できることを示している。

図 8.5

ナノグラファイト試料片のラマン分光（左）G-band の強度、（中）D-band の強度、
（右）グラファイト層が折り返されている部分の D-band の強度

8.2.2

近接場分光

このような D-band は古くから知られていたが、空間分解を行う実験はごく最近におこなわれたものである。1 本のナノチューブ上の欠陥を調べるものも原理的に可能であるが、1 マイクロメートルの光の波長以下に空間分解能をあげることができない。従来のマイク
ロラマン分光にかわる、近接場分光がより小さな空間分解能をあたえるラマン分光として大きく研究が進められている 5) 。近接場とは、電磁波の解の一つで、波として伝播しないが発光する物質のごく近傍で減衰する電磁場のことである。光ファイバーの先に金属のチップをつけ光の波長より小さい開口部を作り、ここから染み出る電磁場を用いる（図 8.6）。
開口部は、光の波長より小さいので伝播する波動の解は近接場のみになる。共鳴ラマン
分光シグナルは、光ファイバー方向に後方散乱された信号を、通常の共鳴ラマン分光と同じ方法で得ることができる。
88

図 8.6

近接場の開口部の図（左）と電子顕微鏡写真（右）http://www.jst.go.jp/pr/report/report145/icons/zu1.jpg

8.3

より転載

おわりに

共鳴ラマン分光は、このように非破壊の検査として、エネルギー分解能、空間分解能を技術によってナノメートル領域まで高めることができるようになってきた。今後、試料評価の標準として発光分光と共におおいに期待される分野である。
謝辞：本稿に関する研究の一部は、文部省科学研究費『異常量子物質の創製―新しい物
理を生む新物質―』（課題番号 16076201）による成果である。論文の多くの共著者との共同研究であり、新しい展開を産み出してきた共同研究者の皆様に感謝する。
齋藤理一郎（東北大学大学院理学研究科教授

物理学専攻）

http://flex.phys.tohoku.ac.jp/japanese/、rsaito@flex.phys.tohoku.ac.jp

参考文献
1)

『 カ ー ボ ン ナ ノ チ ュ ー ブ の 基 礎 と 応 用 』 齋 藤 理 一 郎 、 篠 原 久 典 編 、 培 風 館 2004.
Physical Properties of Carbon Nanotubes, Imperial College Press, by R. Saito, G.
Dresselhaus, M. S. Dresselhaus (1998). ナノチューブの導入の教科書に最適。

2)

R. Saito et al., Appl. Phys. Lett. 60, 2204 (1992) ; Phys. Rev. B 46, 1804 (1992)

3)

M. S. Dresselhaus, G. Dresselhaus, R. Saito, A. Jorio, Physics Reports, 409, (2005)
47. ラマン分光の Review.

4)

M. S. Dresselhaus, G. Dresselhaus, R. Saito, A. Jorio., Ann. Rev. Phys. Chem.
Chem. Phys. 58, in press (2007) 励起子に関する Review. 関連する文献がある。

5)

近接場分光に関しては、近接場で Web 検索をかけると多くの情報を得ることができる。
89

第Ⅲ章

応用分野

１

応 用 分 野 の 概 要 ----------------------------------------------------------------------------- 91

２

シ ー ト 検 査 ----------------------------------------------------------------------------------- 97

３

事 務 機 器 の 外 観 検 査 ---------------------------------------------------------------------- 108

４

デ ィ ス プ レ イ 分 野 に お け る 画 質 検 査 -------------------------------------------------- 119

５

次 世 代 内 視 鏡 イ メ ー ジ ン グ へ の 新 展 開 ----------------------------------------------- 128

６

顔 ・ 肌 の 検 査 技 術 ------------------------------------------------------------------------- 138

７

農 産 物 の 非 破 壊 検 査 技 術 ---------------------------------------------------------------- 149

８

建 築 ・ 土 木 分 野 の 検 査 技 術 -------------------------------------------------------------- 162９

近 接 場 光 を 利 用 し た 検 査 技 術 ----------------------------------------------------------- 175

１０

電 子 デ バ イ ス に お け る 画 像 処 理 を 使 っ た 外 観 検 査 技 術 --------------------------- 185

１１

ウ ェ ー ハ の エ ッ ジ お よ び 裏 面 の 検 査 技 術 -------------------------------------------- 200

１２

光 学 部 品 の 高 精 度 ・ 高 速 計 測 ----------------------------------------------------------- 205

１３

文 書 鑑 識 に お け る 外 観 検 査 -------------------------------------------------------------- 221

第Ⅲ章

応用分野

１

応用分野の概要

1.1

概要

本報告における応用分野に関しては、さまざまな産業において、さまざまな検査物体に対して、非接触、高速計測と言う光計測の特徴を利用した先端的な外観検査技術の応用事
例の調査研究を行い、その結果を本章において報告を行う。
今回は、あまりこれまでに報告されてない範囲の研究開発の技術に注目して、調査を行い、報告を行った。このため、例えば半導体製造のマスク、レチクル、あるいはウエハの異物検査と言う様な既に多々報告がされており、教科書の様な本の出版も行われている技
術範囲の最新動向は含まれていないことは、ご了解頂きたい。
尚、応用分野の範囲としたのは、委員会で協議した上で報告者の合意により決めたものであるが、報告の内容には応用範囲に限る必要はなく、基礎研究の内容も含むことも良しとした。
以下、報告順に、12 の外観検査の応用分野の調査報告の概要を示す。

1.2

シート検査

シート検査装置は、走行するシート状物に含まれる欠陥を検出するものであり、検査対
象は液晶関連向けの、偏光フィルム、位相差フィルム、保護フィルム、反射防止フィルム、
AG（Anti-Glare）フィルム、光拡散フィルム、反射フィルム、離型フィルム、プリズムシートなどの光学フィルムである。検出すべき欠陥は、微弱な凹凸欠陥（打痕、クレーター、
核無フィッシュアイ）、 微小キズ、無色透明欠陥（異物、コートムラ、コートスジ、コー
ト 部の ピ ン ホ ール ） で あ る。 検出方法は 、 走 行 する シ ー ト を照 明 装 置 で照 明 し 、 その 反 射光、または、透過光をライン CCD カメラで読み取りその出力を画像処理によりリアルタ
イムで行うものであり、走行速度 30、200m/分、フィルム幅 1600、1700mm の実用化例を紹介している。微小キズ検出用として、斜め植え込みタイプの光ファイバ照明装置を使用することによって、ライン CCD カメラの幅分解能（100μm 程度）よりも大幅に細いキ
ズ（幅が数μm、長さが数 mm）を検出可能としている。
今後の課題として、欠陥検出能力の向上、欠陥検出性能が保持されていることを現場で91

容易に確認できる技術、品質の向上と保守体制の向上、不具合発生の予防を挙げている。

1.3

事務機器の外観検査

複写機、プリンター等の事務機器内で使用され、画像品質に大きな影響を及ぼすローラ状部品の外観検査方法に関して、事例を中心に紹介した。ローラを回転させながら、その表 面 を ラ イ ン カ メ ラ で 撮 像 し 、 画像処理で欠陥部を検出しているのが一般的である。検査項
目は、キズ・異物・汚れ等の外観検査や、部品位置・欠品有無等の組立状態確認、画像出し後の印字品質テストなどである。事務機器製造時においては近年、資源の有効利用、リユース・
リサイクルに対する要求が高まっており、再生工程が構築されており、ユニットや部品の再利用、マテリアルへの分解等が積極的に進められている。製品の各段階（部品、ユニット、本体）
において、様々な検査工程が存在し、製造工程全体において検査工程の占める工数はかなり高くなっている。
対象の特性（直径、表面粗さ、色合い等）が変わると、光学系や画像処理パラメータを調整するのに多大な労力を要するため作業自体を支援あるいは自動で最適化できる手法が求められる。

1.4

ディスプレイ分野における画質検査

液晶、プラズマディスプレイ、有機 EL、FED 等の新しい表示デバイスにおける画質検査
項目を挙げ、その各項目の評価方法・特徴・注意点を説明し、将来の方向性を示す報告である。画質検 査項目は現在一番使用用途範囲が広く身近な存在である液晶パネルの、輝度（明るさ）、色度（色み）、コントラスト、応答時間、視野角、フリッカ、輝度・色度ムラ、解像度、欠陥、ガンマ特性等を挙げた。検査にとって重要な色彩輝度計について解説した。
将来的にはコストダウンを図るためには、生産現場での検査に要する工数・設備も最低限にする方向になるとし、CCD センサを用いて輝度・色度のみならず、他の評価項目も計測できるような方向に進むと予想している。

1.5

次世代内視鏡イメージングへの新展開

従来の内視鏡イメージングが抱える課題を改善しうる次世代の内視鏡イメージング技術と し て 特 殊 光 観 察 技 術 で あ る 、 Narrow Band Imaging, Auto-Fluorescence Imaging,92

Infra-Red Imaging について紹介し、各々が切り開く内視鏡診断の近未来の世界について、
舌裏粘膜、消化菅粘膜、消化菅（食道静脈瘤、腫瘍の深達度診断）への適用例を示し報告を行った。
これらの技術の登場により、スクリーニングから病変の精密診断に至るまで、従来よりも格段に診断精度の向上や内視鏡診断の効率化が図られ、近い将来、内視鏡分野における質的診断能患者、及び、患者 QOL を向上させる診断技術の更なる発展、普及を期待して
いる。

1.6

顔・肌の検査技術

肌の状態（肌の柔軟性や弾力性、表面形状、色、皮質および水分）を測定する技術や機器について概観し、これらを統合した美容カウンセリングセールスのツールへの応用例の報告を行った。測定法として、圧力法、吸引法、回転変位法および固有振動法、目視評価法、トレース法、画像解析法、 SEM 画像法、共焦点顕微鏡法および光投影法、光透過法、
オスミウム酸ろ紙法、クロマトグラフィ法、赤外分光法等を紹介した。
測定作業者の技能により正確性が左右されやすいことやデータの解釈が難しい等の問題を指摘し、一人ひとりの肌に適した化粧品を選択するために、また化粧品の効能効果を適切に評価するために、肌の検査技術・機器の研究開発はさらに進められ、改善・向上が図られていくと予想している。

1.7

農産物の非破壊検査技術

非破壊検査法として、光学的方法による農産物・食品の外観等測定の多くの事例を挙 げ
報告を行った。紫外線、可視光線、近赤外線、赤外線を利用し、鱈（タラ）フィレ残留小骨・回虫の自動選別装置、渋柿判定装置、果実の色、傷およびサイズを測定する「カラーグレーダ」と称する選別機、パイナップル熟度測定装置、精米の自動色彩選別機、一粒玄
米の色彩・形状・胴割の自動選別機、カビ豆選別機、糖度選別機の紹介を行った。
近赤外イメージングの測定可能な計測器により対象物中の成分分布を明らかにすること
で、新たな応用技術を期待している。

93

1.8

建築・土木分野の検査技術

昨年、建築物の耐震偽装問題が発覚し、検査技術は新設構造物においても重要なものとなっており、その検査技術に関して、可視光線を利用した外見検査、デジタル写真による
外観検査、レーザ光線を利用した外観検査、ノンプリズムトータルステーションを用いた
外観検査、赤外線を用いた外観検査の例を挙げ報告を行った。既設構造物の維持管理を合理化し、構造物の維持保全を低コストかつ効率的に行う必要があり、構造物に発生する劣化・損傷を効率的に検出・計測し、構造物の機能や安全性を的確に判断する技術が要求されているとしている。
検査方法の標準化、品質管理による生産性向上を達成すべく、産学官一体での研究開発
型企業の努力を生産活動に反映させ、より良質で安全快適な社会資本整備を行う必要を示
している。

1.9

近接場光を利用した検査技術

近接場光を利用した検査技術に関しての研究内容の報告を行った。半導体ウエハ基板のナノ欠陥検査に関して、従来法では検出が困難だった数 10nm スケールの微小欠陥検出の可能性、ナノインプリント残膜検査に関して、FDTD シミュレーションにより膜厚情報を計測できる可能性があることを示した。
近接場光を利用した検査技術は、原理的にリモートセンシングは困難であるが、非破壊性等の光学的外観検査技術としての優れた特性を本質的に有しており、遠隔伝搬光では不可能だったサブマイクロメートル以下のナノスコピックな微小領域の計測評価技術として展開可能なポテンシャルを有していると指摘し、基盤要素技術のさらなる開発とともに、
それら要素技術の高度な融合による近接場光応用外観検査技術のさらなる発展を期待して
いる。

1.10

電子デバイスにおける画像処理を使った外観検査技術

半導体、一般電子部品（その中でも特にコネクタ）の現在の外観検査技術について調査を行い、その結果の報告を行った。まず、検査技術の現状を述べ、画像検査装置のハード
ウェア構成（CPU、産業用カメラ、照明）、次に画像処理技術として、正規化相関サーチ、
エッジ検出、ブロブ解析の紹介を行った。
94

事例として半導体（パッケージ）の検査、コネクタ検査を挙げ、最近の動向、検査内容、主な画像検査装置メーカーの順で報告を行った。
今後の市場要求としては、パッケージ、コネクタ検査ともに共通で、更なる高精度化、3 次元計測を指摘し、産業用カメラの高解像度化、CPU 等ハードウェアの高速化による対応を予想している。

1.11

ウェーハのエッジおよび裏面の検査技術

半導体製造プロセスにおけるウェーハエッジおよび裏面の検査に関する報告である。この検査ニーズは、半導体プロセスの高精度化や高集積化にともなう副作用による歩留まり低下が顕著なってきたことに由来する。この検査技術は、大別して 2 種類に分類され、レーザビームをプローブとして散乱光あるいは反射光で検出する方法と、発光ダイオードまたは白色ランプ光源を用いて画像計測を行う方法である。エッジ検査技術として、レーザ照射の場合は高立体角検出、画像計測の場合は多方向照明など曲面という形状の影響を緩和する方法、レーザビームを用いるエッジ検査技術としては、楕円鏡を利用する方法、エッジ部の画像計測の技術として、エリアカメラまたはラインセンサカメラを用いる方法等の紹介を行っている。裏面検査として、多数のエリアカメラによるステップアンドリピートで静止画像によって全面を検査する方式の紹介を行っている。ウェーハ全面のデータ量は莫
大な量となるため、リアルタイム画像処理の重要性を指摘している。

1.12

光学部品の高精度・高速計測

位相シフト法を、リファレンス面又はテスト面を駆動させることなく、光学部品のレン
ズ・ミラー・プリズムの表面精度や内部透過波面の検査を高精度、高速に行う瞬間位相シ
フト干渉法と呼ぶ方法の報告である。計測原理は、干渉計の測定部に 3 つの CCD を位相差が 0 度、90 度、180 度と な る 様 に配 置 し 、 位相 情 報 を 3 つ同 時 に 取り 込 む も ので あ る 。
この瞬間位相シフト干渉計は、光学部品の高速計測だけに留まらず、空気の擾乱の計測も可能になり、新たな測定分野の開拓に貢献するとしている。
今後、CCD カメラの画素数も超ハイビジョン化され、デジタル画像技術もますます発展
していくものと考えられ、より精細な測定が可能になることを期待している。

95

1.13

文書鑑識における外観検査

犯罪鑑識の一分野である、犯罪に関係する文書を解析し、その真偽、作成方法、改ざんの有無等を識別することを目的とする文書鑑識における外観検査について、応用例を多数示して報告を行っている。文書鑑識では、経験豊富な文書鑑定担当者の目視による検査とともに、光画像計測を応用して資料の分光反射特性及び反射光の角度依存性等の各種光学的特性を解析することにより、資料の外観を検査している。応用例として、偏角分光反射特性を使用する方法、分光画像計測を利用した外観検査として塗抹・改ざん文字の検査に関して、マルチバンド画像ヒストグラムの解析による印刷物の分類、偏角画像計測を利用した外観検査としてインクジェットプリンタ拍車痕の検査と昇華型熱転写プリンタサーマ
ルヘッド痕の検査、複眼光学系を利用した外観検査の紹介を行っている。
光画像計測に基づく検査は、光源、光学素子、光センサなどの成熟した要素技術をもとに構築された光システムに支えられており、今後の光システムの進展は、従来は不可能であった切り口で偽造文書を解析することを可能とし、文書鑑識、犯罪鑑識に効果をもたらすものと期待している。

96

２

シート検査

2.1

はじめに

シート検査装置は、走行するシート状物に含まれる欠陥を検出するものである。シート
は、幅が広いこと、高速走行していること、微妙な欠陥を検出しなければならないことから、目視検査では対応できない場合が多い。また、ISO9001 への対応もあり、未検査で製品を生産することが許されない状態となっている。
シート検査装置は、フィルム、金属、紙の 3 つの用途に分類される。各用途で数社の検査機メーカーが参入しており、前記の背景により各用途ともに検査需要が高まっている。
特に、最近は液晶関連向け光学フィルム検査の需要が拡大している 1 ～ 4) 。
本稿では、シート検査における現状の技術について調査を行うとともに、高い欠陥検出性能が要求される光学フィルム検査での問題点と解決策、および、今後の課題について報告する。

2.2

シート検査装置の構成

シート検査装置の基本構成を、図 2.1 に示す。
ライン CCD カメラ
操作 PC
LAN

画像処理装置照明装置
制御 PC

外部入出力装置

図 2.1

シーケンサ

シート検査装置の基本構成

97

走行するシートを照明装置で照明し、その反射光、または、透過光をライン CCD カ メ
ラで読み取る。ライン CCD カ メラの出力は、画像処理装置に入力し、リアルタイムで欠陥検出を行う。制御 PC は、画像処理装置、シーケンサなどの高速制御を行い、外部入出力 機 器 を 制 御 す る と と も に 、 操 作 PC（ Windows Xp） へ 欠 陥 検 出 結 果 を 転 送 す る 。 操 作
PC では 、 検査 条件 の 設定 、検 査 中の 欠陥 検 出状 況の 表 示、 過去 の 検査 結果 の 確認 とシ ミュレーションなどを行う。また、ネットワークにより他の場所で検査データの管理を行う
ことも可能となっている。

（Ⅰ）ライン CCD カメラ
ライン CCD カメラの素子数は、2048 素子か 5000 素子が多く使用されているが、検査対象のシート幅、走行速度、および、欠陥を検出するために必要な分解能により、他の素子数を選択する場合もある。ライン CCD カ メラの駆動周波数は、40MHz が標準となっており、160MHz（40MHz×4 タップ)に対応したものも採用され始めている 5) 。ライン CCD
カメラの台数は、4～10 台が多いが、シート幅、分解能、センシング方式の種類によっては、数十台になる場合がある。

（Ⅱ）照明装置
ライン状の照明装置として、高周波点灯蛍光灯、石英ロッド照明、光ファイバ照明の 3種類が使用されている。高周波点灯蛍光灯は、15～110W の範囲があり、低価格、長寿命のため、標準的に使用される。しかし、ライン CCD カ メラの高速化、センシング方式の多様化により、蛍光灯では輝度と調光範囲が不足することが多くなったため、石英ロッド
照 明 を 採 用 す る 比 率 が 増 加 し て い る 。 石 英 ロ ッ ド 照 明 は 、 350mm～ 2200mm の 照 明 長のものがある 6) 。石英ロッド照明の輝度と調光範囲は、高周波点灯蛍光灯と比較して約 10倍ある。光ファイバ照明 6) は、石英ロッド照明よりも高輝度が得られるので、透過率が非常に低い検査対象、受光量が非常に少なくなるセンシング方式の場合などで採用される。

（Ⅲ）画像処理装置
画像処理装置は、ライン CCD カメラの出力を基に欠陥検出を行うものであり、検査機メー
カーが自社開発したものを採用することが多い。画像処理装置は、画像データの補正、強調、検出、分類といった機能を有しているが、検査機メーカーにより詳細は異なっている。

98

（Ⅳ）外部入出力装置
外部入出力装置は、シートの走行速度変動に追従するためのロータリエンコーダ、欠陥検出時の警報器、表示器、欠陥部へのマーキング装置（インクジェットプリンタ、レーザーマーカー、ラベラ）などが採用されている。

2.3

ソフトウエア（Ⅰ）検査条件の設定
条件設定ソフトは、オペレータが使用する条件に限定したものと、管理者が使用する全ての条件設定ができるものに分けている。

（Ⅱ）検査画面
検査モニターは、図 2.2 に示したように品種、ロット No、巻 No などの検査対象条件、欠陥測定値のリスト、欠陥の発生分布を示す 2 種類のマップ、画像、各欠陥の集計などを表示している。また、現状の生産速度、検査長、光源使用時間なども表示している。

（Ⅲ）検査結果の確認
履歴モニターは、過去の検査結果を図 2.2 に示した検査モニターとほぼ同じ書式で表示している。また、図 2.3 に示した画像ビュワーにより、閾値、2 次元フィルタなど欠陥検出条件のシミュレーションを行うことができる。さらに、ユーザの要求仕様に対応した特注の応用ソフトを追加する場合もある。

図 2.2

図 2.3

検査モニター画面

99

画像ビュワー（Ⅳ）その他
図 2.4 は波形表示画面を示している。ライン CCD カ メラの波形、閾値波形、MTF などの情報を表示し、光量調整もできる。図 2.5 のように、複数台のライン CCD カメラを使用する場合は、一括表示することができる。また、検査データの自動バックアップ、地合
モニター、自動印字（リスト、マップなど）などの応用ソフトも含まれている。

図 2.4

2.4

図 2.5

波形表示

グループ波形表示

画像処理技術ライン CCD カメラの出力から欠陥を精度よく検出するため、画像データの補正、強調、検出、分類といった画像処理技術を有している。

2.4.1

補正技術

ライン CCD カメラの出力方向、幅方向、流れ方向の 3 つの方向について補正を行い、欠陥検出性能を向上させている。

（Ⅰ）ライン CCD カメラの出力補正
検査対象の反射率、透過率が変わると、ライン CCD カメラの出力レベルが変わる。欠陥検出性能を安定化させるためには、照明の自動調光を行うか、AGC 3) によりライン CCD
カメラの出力の感度変更を行うことが必要となる。S/N を安定させるためには、前者の方法が望ましい。照明の調光範囲は、蛍光灯が約 4 倍、石英ロッド照明が約 60 倍であり、調光特性も異なる。このため、光源の調光特性に合わせて早く適正な値に調光できるよう100

にしている 7) 。また、シェーディング補正により、レンズ、照明ムラなどによるライン CCD
カメラの出力変化を補正している。

（Ⅱ）幅方向の補正
幅方向の補正として、蛇行追従技術 8) がある。検査直前にシート両端のエッジを検出することで自動幅検出を行い、予め指定されたマスク幅分内側を検査領域として設定する。
検査中は、シートの蛇行に追従して検査領域を補正している。ライン CCD カ メラは複数台使用することが多いので、シートエッジがライン CCD カメラの境界を跨って蛇行する場合もあるが、問題なく検出することができるようにしている。また、反射、透過など
2 系列以上の光学系を使用している場合は、エッジが検出できない系列があっても、いずれかの蛇行追従結果を他方の系列に反映させることができる。

（Ⅲ）流れ方向の補正
ライン CCD カメ ラの走査周期は一定であるが、シートの走行速度は変化する場合がある。シートの走行速度が変わっても欠陥検出性能を変えないようにするため、流れ分解能
を一定にさせている。また、予め複数種類の流れ分解能を設定することも可能である。

2.4.2

強調技術

スジ、ムラなど、原画像のままでは検出できない微妙な欠陥は、画像フィルタにより欠陥部のコントラストを強調して検出することができる。画像フィルタは、検査機メーカー
により方式が異なり、汎用的な 2 次元フィルタ、または、スジ、ムラに合わせた検出回路で対応している。前者の場合、2 次元フィルタのサイズは、限度欠陥にあわせてユーザが設定することが可能である。処理方法は、幅方向差分、流れ方向差分、差分無の選択が可能である。また、画像ビュワーソフトによるシミュレーションを行うことで、2 次元フィルタのサイズ、閾値を適正な値に設定することができる。
図 2.6(a)は、中心部に凹み欠陥があるが、原画像では欠陥が見づらい状態である。波形でも欠陥が確認しづらい程度である。しかし、図 2.6(b)では 2 次元フィルタ処理（サイズ ：16×16 画素、処理方法：幅方向差分）により欠陥部が強調され、波形でも欠陥が確認可能となっている。

101

(a)

図 2.6

2.4.3

(b)

原画像

2 次元フィルタ処理後の画像

2 次元フィルタによる欠陥強調検出技術

検出技術は、%閾値設定技術と連結性処理技術からなる。
％閾値設定技術は、ライン CCD カメラの入力データを基準データとして入力し、これに対する欠陥検出感度を%で設定している。このため、照明装置、ライン CCD カメラのバ
ラツキの影響を防止できる。また、検査中も閾値を更新することで、検出感度の長期安定化を図っている。さらに、基準データの中に欠陥データが含まれている場合であっても、その影響を少なくするため、流れ方向に複数行入力し平均化を行っている。基準データの中にスジ欠陥が含まれている場合は、流れ方向の処理では対応できないため、幅方向のス
ムージング処理により補正を行っている。
連結性処理技術は、2 値化、圧縮後のデータに対して 1 パスで連結性を判断し欠陥の検出を行っている。連結性処理時に幅方向、流れ方向の膨張処理を行うことで、近接した画像を 1 個として測定することができる。膨張係数は、画像を処理するのではなく、圧縮後のデータに対して連結性処理で行うため、幅方向、流れ方向について異なる値を設定できる。また、設定範囲を広くしてもリアルタイム処理が可能となる。また、スジが連続している場合は、欠陥画像が終了しないが、予め指定した最大の長さで連結性処理を終了し、欠陥として出力することができる。

102

2.4.4

分類技術

検出した欠陥を分類する場合、形態的特徴からある程度は分類できるが、複数のセンシ
ング方式を利用することで分類精度を向上させることができる。さらに、欠陥の位置情報も利用できる。
形態的特徴から欠陥を分類する場合は、画像処理グループ、検出系列、面積、幅、長さ等の特徴量を基に最大 100 種類の欠陥に分類できる。分類した欠陥毎に測定結果の保存画
像の表示、NG 信号の出力の有無などを設定できる。また、どの分類にも適合しない欠陥
は、未分類欠陥として処理している。
通常は、数画素以下といった微小な欠陥が多いため、形態的特徴から欠陥を分類する上で制約がある。例えば、異物とフィッシュアイは、1 つのセンシング技術で検出すると形態的特徴からは判断できない場合が多い。しかし、2 つの異なるセンシング技術を使用し、検出欠陥の同一性を判定することで、両者の区別を行うことが可能となる。また、複数の方式で検査を行うと、1 つの欠陥をいずれの方式でも検出し、複数個として検出される場合がある。このようなダブルカウントを防止したい場合は、欠陥検出時に以前に検出された欠陥のうち、欠陥中心座標が指定値以内のものがあることを確認し、欠陥データから削除することができる。

2.4.5

再分類、再測定技術

再分類は、検査結果を基に異なる分類条件で再度分類するものである。再分類結果は、
欠陥マップとして表示し、印字出力もできる。測定結果を基に欠陥分類条件を検討することができるため、再度、生産ラインで検査することがなく条件を変更できる。
再測定は、検出した欠陥画像を基に異なる検出条件で測定するものである。図 2.7 は画像ビュワーの画面であるが、欠陥の測定結果と、閾値を変更した場合の再測定結果を示している。この機能で限度欠陥の検出条件を調整しやすくなった。また、検査単位でも、異なる検出条件で測定し分類することもできる。

103

図 2.72.5

再測定機能

光学フィルム検査技術の課題（Ⅰ）検査対象
光学フィルムには、偏光フィルム、位相差フィルム、保護フィルム、反射防止フィルム（AR（Anti-Reflective）/ LR（Low- Reflective））、AG（Anti-Glare）フィルム、光拡散
フィルム、反射フィルム、離型フィルム、プリズムシートなどがある。

（Ⅱ）欠陥
検出すべき欠陥は各種のものがあるが、下記のように高い欠陥検出性能が要求されるものがある。
1） 微弱な凹凸欠陥（打痕、クレーター、核無フィッシュアイ）
2） 微小キズ3） 無色透明欠陥（異物、コートムラ、コートスジ、コート部のピンホール）（Ⅲ）評価方法
通常の正透過方式、正反射方式では、検出が困難な場合が多いため、特殊な照明とセンシング方式の採用、画像フィルタによる強調処理などが必要となる。また、検査装置の仕様を決定するには、限度欠陥を含むカットサンプルの評価、ロールサンプルの評価、テス
ト装置による現場での評価を行っている。

104

2.6

欠陥検出技術欠陥検出性能は、センシング条件でほぼ決定される。実用的な欠陥検出性能を確認する
ため、実用機と同じセンシング条件で限度サンプルによる評価が行われる。通常のセンシ
ング技術では検出できない代表的な例である微弱な凹凸欠陥、微小キズを検出する技術について述べる。

2.6.1

微弱な凹凸欠陥検出

透明フィルムに含まれる凹凸がμm レベルの欠陥は、通常の正透過方式では図 2.8(a)に示した画像のように欠陥部が見えない。波形にも欠陥部の出力変化がほとんど現れていない。フィルムと照明間の距離を離し、照明装置にスリットを取り付けても欠陥が見えるレ
ベルにはならない。また、微小欠陥のため、2 次元フィルタを使用しても効果が少ない。
このような微弱な凹凸欠陥も、図 2.8(b)に示したように、照明装置の片側にスリットを取り付け、ライン CCD カメラの読取位置をスリットのエッジ部を読み取るようにすることで欠陥部に明暗を発生させ、高いコントラストで検出することが可能となっている。波
形は、欠陥部の明部分の出力変化を示している。
図 2.8 は 、 走 行 速 度 30m/分 、 ラ イ ン CCD カ メ ラ 1 台 当 た り の フ ィ ル ム 幅 400mm（1600mm/4 台）で実用化した例である。

(a)

(b)

正透過方式の原画像
図 2.8

凹凸強調方式の原画像

微弱な凹凸欠陥検出方法

1052.6.2

微小キズ検出

微小キズを検出する場合、ライン CCD カ メラの分解能を微小キズの幅に合わせるとカメラ台数が増加し実用性がなくなることが多い。フィルムの流れ方向に対して、ライン
CCD カメラと照明装置を斜めに配置することによって、キズ検出性能を向上させることが可能な場合もあるが、設置スペースが流れ方向に長くなり、フィルムのバタツキの影響を受けやすくなるという問題がでる。
微小キズ検出用として、斜め植え込みタイプの光ファイバ照明装置を使用することによって、ライン CCD カメラの幅分解能よりも大幅に細いキズが検出可能となっている 9) 。
この光ファイバ照明装置は、フィルムの走行方向に対して垂直方向に設置した状態でも微小キズに対して斜め方向から高輝度光を照射することができるため、微小キズの部分で光を散乱させることができる。
図 2.9 は、幅が数μm、長さが数 mm の微小キズをライン CCD カメラの幅分解能 110
μm で検出した原画像を示している。正常部は、斜め方向の光がそのまま透過するため暗い状態であるが、微小キズの部分で輝点となり、高いコントラストが得られている。波形は、欠陥部で正常部の 2 倍以上の出力を示している。
図 2.9 は、走行速度 200m/分、ライン CCD カ メラ 1 台当たりのフィルム幅 170mm（1700mm/10 台）で実用化した例である。

図 2.9

微小キズの検出

106

2.7

おわりに

製品の欠陥検出要求は今後も厳しくなる方向にある。これに対応するため、各検査機メーカーでは、センシング技術、画像処理技術、応用ソフトの技術開発を進めているが、今後の課題は以下の通りである。
欠陥検出能力を向上させることによって、検査対象のゆるやかなシワ、バタツキなど、シートの走行状態による誤検出が発生しやすくなる。このため、今後も検出すべき微妙な欠陥だけを強調して検出し、見逃すべき正常部の地合のバラツキを誤検出しない技術が必要となる。
シート検査装置の欠陥検出性能は、サンプル評価で確認しているが、導入後もその欠陥検出性能が保持されていることを現場で容易に確認できる技術が必要となる。導入後は定期点検などによって性能確認を行っているが、今後は、ユーザでも容易に実施できる方式が必要となる。
シート検査装置は長期間使用されるため、導入時と検査基準や検査対象が変化し、検査
条件の見直しを行わなければならない場合がある。これにユーザが適正に対応できるように技術フォローを行うことが必要となる。シート検査装置を長期間使用した場合は、部品の故障は避けられない。しかし、シート検査装置が停止すると、生産ラインも停止することになるため、品質の向上と保守体制の向上を行うとともに、不具合発生の予防についても改善していくことが必要となる。

参考文献
1)

2006 年2)

http://www.mec-ins.co.jp/

3)

http://www.futec.co.jp/

4)

http://www.nagase.co.jp/

5)

http://www.ayaha.co.jp/

6)

http://www.eskasensor.com/

7)

特許第 3356367 号

自動光量調節装置及び方法8)

特許第 3119581 号

欠陥検査装置及び欠陥検査方法

9)

特許第 1914764 号

ライン状光源を用いた欠陥検査装置

画像処理システム市場の現状と将来展望

107

株式会社富士経済３

事務機器の外観検査

3.1

はじめに

この章では、複写機、プリンター、FAX 等の事務機器に関連した外観検査技術に関して述べる。製造時の検査工程の概要や、画像品質に大きな影響を与えるローラ部品の検査方法を中心に、自動化の事例を紹介する。

3.2

検査工程概要

本体組立

事務機器製造時に部品メーカおける検査工程の流

受入検査

組付状態
確認
ユニット組立れを図 3.1 に示す。横組

軸は、左側から順に
部品製造

材料→部品→ユニッ製
造

ト→本体→市場とい

検
査

外観

立
・ 表示確認検最終
検 画像出し
査
特性

外観
査

特性

画像出し

立

外観

外観

検

組

部品

査
・
仕

表示確認

上

組付状態
確認

市場へ

げ
通紙

組付状態
確認

った製品の段階、物の流れを示している。
近年、資源の有効利

ﾏﾃﾘｱﾙ

検 外観

洗

分

査

浄

解

特性

本体回収

ﾕﾆｯﾄ回収

部品回収
検

外観
画像出し

用、リユース・リサ

査

洗

分

浄

解

検

外観
使用期間、枚数

特性

イクルに対する要求

査

市場から

機種

一部、メンテ後、市場へが高まっており、下段のような再生工程

図 3.1

検査工程概要が構築されており、ユニットや部品の再利用、マテリアルへの分解等が積極的に進められている。製品の各段階（部品、ユニット、本体）において、様々な検査工程が存在し、製造工程全体において検査工程の占める工数はかなり高くなっている。検査項目としては、キズ・異物・汚れ等の外観検査や、部品位置・欠品有無等の組立状態確認、あるいは画像出し後の印字品質テストなど、目視検査で対応しているのが一般的であり、画像処理技術を応用できる例も多い。
例えば、組立状態確認は市販の画像処理装置で対応できるケースであり、自動化の例が多い。
一方、外観検査、画像出し検査に関しては、対象部品や欠陥項目の多様性から自動化の実現が難しい状態である。また、特性検査とは、例えば感光体ドラムの表面電位等、部品やユニット毎に必要な機能を直接評価する工程であり、画像処理技術だけでは対応し切れない。
108

3.3

3.3.1

自動外観検査装置の事例

電子写真プロセス

ここで、複写機やプリンター

2.露光の電子写真プロセスに関して簡

現像ローラ
ブレード

単に述べる（図 3.2）。1.帯電→

3.現像

2.露 光 → 3.現 像 → 4.転 写 → 5.分
離 → 6.定 着 → 7.ク リ ー ニ ン グ と

1.帯電

7.クリーニング

ブラシ

感光体ドラムトナー

定着ローラいう順で 1 回のプロセスが行わ
紙れる。このように、事務機器の加圧ローラ

画像品質に大きく影響する電子
写真プロセスには、多くのロー

6.定着

5.分離

図 3.2

電子写真プロセス

4.転写

ラ状部品が使用されている。特に感光体ドラムは、品質を決定付けるキーパーツとして社内開発・製造されており、検査工程自動化の例が報告されている。

3.3.2

感光体ドラム自動外観検査装置の事例（Ⅰ）ドラム構造と欠陥の種類
感光体（Organic Photo Conductor）ドラムの構造を図 3.3 に示す 1,2) 。円筒状のアルミ素缶上にアンダーコート層（UC 層；Under Coat Layer）が塗装され、さらに電荷発生層（CG 層；Charge carrier Generation Layer）、電荷輸送層（CT 層；Charge carrier Transfer
Layer）が塗膜された 3 層構造が一般的である。
検査対象となる欠陥の種類は、内部欠陥、表面欠陥、膜厚むらの 3 つに大きく分類さ れる（図 3.4） 1,2) 。内部欠陥は図 3.4 B、C に示すように、3 層構造の内部に発生した気泡、塗膜の途中で付着した異物等によるものや、塗膜のむらによる濃淡色むらである。表面欠
陥は図 3.4 D のようにドラム表面層での接触によるキズや付着した異物による欠陥である。
膜厚むらは図 3.4 A に示すように CT 層の厚みが正常部と異なる場合に発生する欠陥である。

109

図 3.3（Ⅱ）事例 1

図 3.4

感光体ドラムの構造

各欠陥の発生部位

2 ステージ構成による検査装置 3)

内部欠陥検査ステージと表面欠陥検査ステージの 2 つの検査ステージから構成される（図 3.5）。内部欠陥検査ステージでは、正反射光を受光することにより感光層内部の欠陥（点欠陥、すじ欠陥、塗布むら欠陥）を検出する。一方、表面欠陥検査ステージでは、表面からの散乱光を受光することにより感光層表面の欠陥（表面凹凸、塗料はね、異物付着 ）を検出する。どちらのステージにおいても、回転機構にセット後、ドラムを回転させ、その表面を高 S/N 比のラインカメラ（2048 画素×1500 ライン、12 ビット）で撮像する。
次に画像処理方法に関して説明する。内部欠陥検査ステージでの点・すじ欠陥は、2 次
元の空間演算オペレータ処理と閾値処理により抽出され、明るい欠陥（白欠陥）、暗い欠 陥（黒欠陥）の分類を行い、さらに連結性の評価により点欠陥（S、M、L）とすじ欠陥に分類される。内部欠陥検査ステージでのむら欠陥では、画像圧縮後の濃度ヒストグラムの分布形状を、良品画像の分布と比較することにより、良否判定を行う。表面欠陥検査ステー
ジでの処理方法は、内部欠陥検査ステージの点・すじ欠陥検出方法と同様である。検出の様子を図 3.6 に示す。

図 3.5

図 3.6

システム構成110

むら欠陥検出例

（Ⅲ）事例 2

輝線追従制御による S/N 比の向上 4)

ドラム を 回転させ 、 その表面 を ラインセ ン サで撮像 す るという 基 本構成（ 図 3.7）は事例 1 と同様である。この場合、ラインカメラによる撮像位置を輝線（正反射光）に近付けることにより検出感度が向上する一方で、ドラム回転振れ等による位置変動が画像上ノイズとして現れてしまうという相反する関係がある（図 3.8）。

感光体ドラム光源

高感度（撮像位置を輝線に近づける）

ラインカメラa) 内部欠陥（突起）b)回転振れ等による画像ノイズ

ラインカメラ撮像位置
輝線（正反射光）

図 3.7

図 3.8

基本構成

検出感度とノイズの関係

その問題を解決するために新たな制御方法（輝線追従制御）を導入した（図 3.9）。輝線
位置の変動を画像計測し、その結果に応じて、ラインカメラ撮像位置と輝線位置の相対関係を一定に保つように追従制御する。ハーフミラーにより分割した反射光をエリアカメラで撮像し、輝線位置の計測を行い、その変動に検査用ラインカメラの位置を輝線垂直方向（図 3.9 の Y 方向）に制御する。十分な S/N 比で欠陥を検出するためには、輝線位置の変化に対して±30μm 以内にラインカメラ位置を追従制御させる必要がある。輝線追従制御をしながらドラムを 1 回転した時の、ドラムとラインカメラの位置変化を図 3.10 に示す。
図 3.7 と同一条件であるにもかかわらず、輝線追従をしながら撮像したラインカメラの画像（図 3.11）は、輝線に近いところでも濃度が均一でノイズの少ない画像が得られていることが確認できる。また制御偏差は±25μm 以内であり、欠陥検出感度を従来比 2 倍以上に向上できる。

111

80
60

ラインカメラ位置

光源

変位（μｍ）

40

ラインカメラﾊｰﾌﾐﾗｰ

20
0
-20
-40

Y 方向

-60

ドラム位置変動-80
0

感光体ドラムエリアカメラ

90

180

270

360

ドラム回転角度（度）リニアステージ
検査用PC

図 3.10追従結果

輝線に近づける（高感度）方向

輝線
制御用PC

図 3.9

（Ⅳ）事例 3

図 3.11

輝線追従制御システム

ノイズ低減の効果

干渉縞を利用した膜厚むらの検出 1,2)

事例 1、2 のような方法では、内部欠陥、表面欠
陥は検出できるが、膜厚むらに関しては十分な検出感度を得られない場合があり、本事例では専用の光学系を用意 している（ 図 3.12）。照明に単波 長（約590nm）光源を用い、その正反射光を 4096 画素のラインカメラで撮像する。感光体ドラムの薄膜層では、主にドラム表面とアルミニウム素菅からの反射

図 3.12

膜厚むら検査光学系

光により干渉が発生し、膜厚に急激な変化がある場
合、図 3.13 のような密度の高い干渉縞が現れる。膜厚むら検出処理のフローを図 3.14 に示す。
シェーディング補正後画像（4096×2048 画素）を 8×8 の矩形ブロックに分割し、各矩形ブロックに対して DCT（離散コサイン変換）を施し、空間周波数解析を行う。各矩形ブロック毎の変換係数のうち、有意義な低周波領域 E（図 3.15 の太線で囲まれた領域）についてのみ着目し、正規化した後、周波数強度画像（図 3.16）を生成する。次に、変換係数
値が高い部分、すなわち縞コントラストの高い部分を抽出し、さらに、縦、横、斜め等の方向別のブロック連結条件によるフィルタ処理、つまり縞は 2 次元的には滑らかに連続しているという性質を利用して、干渉縞部分を検出する（図 3.17）。
112

図 3.13

図 3.15

図 3.14

膜厚むらによる干渉縞

図 3.17

変換係数に対応する基底画像

図 3.16

膜厚むら検査アルゴリズム

図 3.18周波数強度画像113

干渉縞検出例

内部欠陥検査光学系

内部欠陥の撮像光学系は、図 3.18 のように同軸
落射光学系で構成され、光源はハロゲンランプを用い、2048 画素、8bit の TDI（Time Delay andIntegration ） 式 ラ イ ン カ メ ラ を 使 用 し て い る 。
TDI 式ラインカメラは、1 次元アレイセンサを複数段備えており、ドラム回転に同期して、各アレ
イで順に同一部分を撮像・蓄積する事によって、
高速・高感度で高 S/N 比画像を撮像することができる。処理フローを図 3.19 に示す。ドラム縦方向に現れる塗布むらの様な、低コントラストな濃淡むらの検出を主な目的にしている。検査画像を矩形領域に分割し X 軸方向（ドラム縦方向）に射影
して分散値を求める事により、ドラム縦方向のむらを強調するとともに、照明むら・シェーディン

図 3.19内部欠陥検査アルゴリズムグの影響を低減させている。

最後に、表面欠陥の撮像光学系は、図 3.18 の光学系において、カメラを 4096 画素のラインカメラに置き換えたものである。図 3.20 に示すように、TDI 式ラインカメラは 2 次元的な広がりを持って撮像を行う為、キズ、異物を観察する際に、アレイの初期段と修了段（図 3.20の A 及び C）では主に乱反射成分を検出するため欠陥部が高輝度になり、アレイの中間段（図 3.20 の B）では主に正反射成分を検出するため欠陥部は低輝度になり、これらが蓄積されるとコントラストが低くなってしまう。よって、ドラム表面のキズ・異物の撮像はライン
カメラの方が適している。
図 3.21 に装置全体の構成を示す。被検査ドラムは右から左へ順番に搬送され、上述した3 つの検査が行われる。各検査方法の概要や、性能を表 3.1 にまとめた。

図 3.20

TDI カメラによる表面異物の撮像
114

図 3.21

システム構成また、本検 査機には、 しきい値決 定モードと いう機能が 備わってい る。これは 、良品 サ
ンプルを投入し、仮しきい値で自動運転をさせ、欠陥が発生した場合はしきい値を緩くし、発生しない場合はしきい値を厳しくしていき再検査処理が行われ、適正なしきい値を効率良く決定できる。
表 3.1
膜厚むら
膜の厚さのむら

欠陥の種類
目視検査手法
光学系
照明
センサ
画素数
階調
検出感度（mm）
分解能（mm）
タクトタイム（Ⅴ）事例 3

検査方法と性能
表面欠陥
表面のキズや異物

内部欠陥
内部の異物や気泡、
堵膜の色むら単 一 波 長 照 明 に よ る 白 色 光 に よ る 乱 反 射 白色光による正反射
干渉縞観察
光観察
光観察
正反射光
同軸落射
同軸落射
単一波長光
ハロゲン
ハロゲン
ラインカメララインカメラTDI 式ラインカメラ
4096 画素4096 画素2048 画素
8bit
8bit
8bit
1.0×1.5
0.78×0.75
0.72×0.72
0.09×0.12
0.09×0.12
0.18×0.18
10.5 秒（φ50、L350mm）

外観欠陥と電気的欠陥の検出 5)

この事例では、①明暗変化が強く伴う欠陥（モノクロ欠陥）に対して明視野レンズシス
テム、②明暗変化があまり伴わず R（赤色）成分の変化が強い欠陥（R 欠陥）に対しては
R フィルタ挿入の明視野レンズシステム、③色や明暗の変化が少なく微妙な凹凸が伴う欠
陥（凹凸欠陥）に対して微分干渉レンズシステムを用意している（図 3.22）。但し、③ の微分干渉レンズシステムで、事例 2 の膜厚むらのような欠陥を検出することはできない。
①、②のレンズシステムはハロゲンランプによる同軸落射式である。また、何れのレンズ
系も、ワーキングディスタンスは 20mm で、有効視野は 5.4mm（ラインカメラ 2048 画素、

図 3.22(a) 印刷前(b)印刷後（ドラム上）（紙上）

図 3.23装置構成
115

印刷後の品質比較

8bit）である。被検査ドラム径φ30mm、検査領域 225mm の場合、撮像に 18 秒、データ
処理・結果転送及び判定に 1 秒掛かる。
感光体ドラムの場合、外観そのものが必要な機能と必ずしも一致しない場合もある。例
えば、感光体帯電時には高圧ロール電極が感光体塗膜に接触するが、塗膜にピンホールや、
アルミニウム素菅に微小突起があると、そこが起点となって絶縁破壊を起こす。しかしながら、下地に存在する微小突起は外観からはほとんど認識できない。そこで、本事例では、塗膜表面から数ミリ離れた位置に、ワイヤー電極を設け、ワイヤーとドラム間に高圧を印加し、ピンホール等によって生じる火花放電を検出する。
また、感光体上での外観欠陥と、印刷後の品質を比較してみると、必ずしも対応しないことがある。その例を図 3.23 に示す。感光体上での大きさ(a)に対して、印刷後は紙の上では数倍拡大されて現れ(b)の様になる。つまり、外観検査だけでなく、必要な機能により近い特性値を用いた評価も取り入れていく必要があるといえる。

3.3.3

定着ローラ自動外観検査装置の事例 6)

定着ローラは、アルミニウム素菅に接着剤であるプライマーを塗布し、その上にフッソ樹脂層を静電塗布して、研磨、洗浄後、焼成した構造である。表面がゆず肌状で、粗さがRa で 1μm 程度であることから鏡面性は低い。そのため、表面が鏡面状態である感光体ドラムに対して、正常面の信号にノイズが大きくなり、不良欠陥のみを検出するのが困難となる。この事例でも、欠陥の特徴に合わせて複数の検出方法を用意している。基本的な構
成は蛍光灯によるスリット状光源とラインカメラの組合せであるが、欠陥の種類に合わせて最適な受光位置を選択している（図 3.24、表 3.2）。
色むらは反射率が正常面と異なること、異物欠陥は光が散乱することから、正反射光（図 3.24 (a)）ないし散乱光（図 3.24 (c)）の受光量レベルが変動して欠陥信号が得られる。
ここでは正反射光（図 3.24(a)）を選択している。緩やかな膨らみ、凹みに対しては、スリット光像の境界部分に合わせるとコントラストが上がることから、図 3.24 (b)示す位置で受光する。また、円周方向の切削傷に対しては、ローラ両端からハロゲン光スポット光を照射すると、円周方向の欠陥に対して直行方向からの平行光となり、欠陥部の抽出が可能となる（図 3.25）。
正常面が低光沢の表面はゆず肌状でありカメラ信号のノイズは大きくなる。繊維異物などは
図 3.25(a)に示すように正常面ノイズと欠陥信号のコントラストが小さく、突起に比べ S/N 比が低下し、閾値処理すると途切れ状の画像になってしまう（図 3.26(ｂ)）。そこで、途切れ状の116

個々の中心位置の距離を計算し、一定距離以内にあるものは連結して 1 つの欠陥と見なす。正常面のノイズ画像は近傍して現れることはないため、欠陥部のみを抽出可能となる。

表 3.2
欠陥種類

色むら、異物、へこみ

発生要因

塗装洗浄付均一欠陥種類と検出方法
緩やかな膨らみ凹み
溶剤の乾燥中円周方向の切削傷
研磨工程

異物混入
撮像方法

正反射光

スリット光像の境界の変形

図 3.24(a)図 3.24 (b)図 3.25(c)欠 陥 例

図 3.24

図 3.253.4

蛍光灯光スリット光受光方式

ハロゲン光スポット光方式

図 3.26

低 S/N 比表面欠陥の途切れ状画像

おわりに複写機、プリンター等の事務機器内で使用され、画像品質に大きな影響を及ぼすローラ
117

状部品の外観検査方法に関して、事例を中心に紹介した。ローラを回転させながら、その表面をラインカメラで撮像する基本的な構成は共通しており、欠陥の種類に応じて複数のカメラで検出を行っている。今後もカラー化（感光体ドラムは 4 本/1 台）、高速・高解像度・高耐久化に伴い、検査機側も多品種対応、検査タクトの短縮、検出感度の向上等、更なる高性能化が必要となる。しかし、現状の方式は汎用性が高くなく、対象の特性（直径、表面粗さ、色合い等）が変わると、光学系や画像処理パラメータを調整するのに多大な労力を要する。このような作業自体を支援あるいは自動で最適化可能な手法が求められる。
また、（Ⅳ）で述べたように、外観検査は必要な機能そのものと必ずしも一致しない場合がある。このような問題は、特にリユース部品の検査で益々大きな課題となり得る。外観以外に機能そのものを評価する手法を取り入れていく必要があると考えられる。あるいは、検出光学系を増やし、様々な情報から、主要機能と相関性の高い情報を得ていく必要がある。その場合、情報量が膨大になるため、有効な結果を効率よく導き出す手法の確立が求
められる。

参考文献
1)

重山吉偉，上田泰広，中村淳良（シャープ）：｢OPC ドラム外観検査装置｣，電気学会
産業システム情報化研究会資料，Vol.IIS-00（2000）， No.1-12，Page 47-52

2)

安川実，重山吉偉，上田泰広，中村淳良（シャープ生産技術開発セ）：｢外観検査技術
OPC ド ラ ム 自 動 外 観 検 査 装 置 ｣， 光 技 術 コ ン タ ク ト ， Vol.42（ 2004）， No.11， Page
598-6063)

福田和彦（富士ファコム制御），柳沢邦昭（富士電機 松本工場），新井明夫（富士電機）：｢画像処理技術 複写機･プリンタ用有機感光体の自動外観検査システム｣，富士時報，
Vol.70（1997），No.5，Page269-273

4)鎌田照己，崎田隆二，中山攻（リコー 研究開発本部）：｢輝線追従制御を用いた高感度
外 観 検 査 技 術 ｣， 日 本 機 械 学 会 ロ ボ テ ィ ク ス ･メ カ ト ロ ニ ク ス 講 演 会 講 演 論 文 集（CD-ROM），Vol.2003，Page2 P1.2F.E7（1）-2P1.2F.E7（2）5)

えび沢勝英，大嶋清志，常松則夫，上堀龍夫（大日本インキ化学工業）：｢OPC ドラ ムの欠陥検査装置の開発研究｣，DIC Tech Rev，No.2 （1996），Page80-89

6)広野歩，小林政憲（富士ゼロックス 生産技研）佐田貞二（富士ゼロックス コンポー
ネント開セ）：｢フューザーロール表面欠陥自動検査｣，Fuji Xerox Tech Rep，No.10（1995）

118

４

ディスプレイ分野における画質検査

4.1

はじめに

過去、長年に亘ってディスプレイといえばブラウン管がその主役の座に位置していた。しかし近年、液晶、プラズマディスプレイを始めとして、有機 EL（Electroluminescence）、
FED（Field Emission Display）等新しい表示デバイスの技術開発・普及が著しく進みつつある。これら新しい表示デバイスの特徴として、ブラウン管より大きいもしくはより小さな
表示サイズを作ることができる。このことにより民生・産業用の広い分野でブラウン管に取って代わる存在になった。そこで、これらの外観的要素以外でブラウン管に代わるためもし
くは、新しい表示デバイス同士の競争を繰り広がる中で、消費電力以外に画質検査もその表
示デバイスが市場に浸透するか否かの重要な鍵になっている。本章では、画質検査項目を挙げながら、その各項目の評価方法・特徴・注意点を説明し、将来の方向性を示す。

4.2

画質検査項目について

ここでは、現在一番使用用途範囲が広く身近な存在である液晶パネルの画質検査項目について述べることにする。項目としては
1) 輝度（明るさ）2) 色度（色み）3) コントラスト
4) 応答時間5) 視野角6) フリッカ7) 輝度・色度ムラ
8) 解像度9) 欠陥
10 ) ガンマ特性
等が挙げられる。この中で 3）、4）、6）の項目において、実際の測定は輝度で行われる。
また 5）、7）は輝度・色度両方の尺度で測定・評価される。よって色彩輝度計（輝度計）
が画質検査において非常に大きな役割を占める。9）の欠陥検査については CCD カメラを用いたり、一部目視検査を行っているようである。また 3）、4）、5）、8）の項目は設計段
119

階で押さえていることが多く生産現場で検査することはあまり無いようである。
まずは検査にとって重要な色彩輝度計について解説を行い、個々の検査項目で主な点について述べていく。

4.3

色彩輝度計について

4.3.1

輝度・色度測定

輝度・色度とは光源自体の分光スペクトルに人間の目の感度を掛け合わせた結果で、実際に人が感じる明るさ・色みに相当する。波長に対する人間の目の感度を図 4.1 に表す。
これは CIE（国際照明委員会）が 1931 年に制定したものである。

図 4.1

人間の目に対応する分光応答度

図 4.2

xy 色度図

人間の目は赤と少しだけ青に感度のある x（λ）と緑に感度のある y（λ）と青に感度のある z（ λ）の 3 個のセンサ（以下 CIE1931 等色関数と呼ぶ）が組み合わさったものと等しいということになる。これは JIS（日本工業規格）でも採用されている。被測定光源の分光スペクトルに CIE1931 等色関数を掛け合わせたそれぞれの測定結果を X、Y、Z とし、これらの値から一つの色を x と y の座標位置で色を表した図を 4.2 に表す。
ま た 、 y（ λ ） を 明 る さ の 感 度 と 同 じ と い う こ と に し て お り 、 輝 度 も し く は 照 度 を 測 定する場合は、この y（λ）のセンサのみを使用すればよい。

120

4.3.2

色彩輝度計の種類

色彩輝度計を原理的に分類すると
1) 刺激値直読方式
2) 分光方式
3) 分光フィッティング方式（分光センサを用いた刺激値直読方式）の 3 種類がある。JIS での分類は 1）と 2）だけになる。
刺激値直読方式は CIE1931 等色関数に近似した 3 個のセンサを内蔵したもので、センサからの出力により輝度・色度を求める方式である。
分光方式は被測定光源の各波長（一般的には 380nm～780nm 間の 1nm ピッチ毎）のエ
ネルギー量を測定し、それに CIE1931 等色関数を各波長毎に乗じる演算を行うことで輝度・色度を求める方式である。各方式の特徴を表 4.1 に示す。

表 4.1
刺激値

刺激値直読方式と分光方式の特徴

分光方式

理由

高い

分光型の分光応答度が等色関数に一致してい

直読方式
絶対値精度

低い

るのに対し、刺激値型の分光応答度は等色関数に対し誤差がある。
大きさ

小さい

大きい

分光素子が必要とする光学部品が多い

構成

シンプル

複雑

センサ数も、刺激値型が 3 個と少ないのに対し、分光型はセンサ数が数 100 個となる。

感度

高い

低い

1 センサあたりの受光光量が、刺激値型に対し分光型は非常に小さくなるため。

速度

速い

遅い

得意な用途

白色測定

白色・単色測定 単色測定では特に絶対値精度に差が出る
LED 測定分光型は刺激値型に対し、処理データ数が多い

直読型（ユーザー校正）は、測定光源の波長方

ガンマ測定・

向の変化に弱い

ライン調整

直読型は測定速度が速い

121

分光フィッティング方式は従来分光方式で数百個のセンサを用いているところを数十個レベルのセンサに置き換える。この数十個のセンサ出力に最小二乗法で求めたある係数を掛けたものを最適な形で組み合わせることで誤差の少ない XYZ 出力を得て、輝度・色度値を出す方式である。長所としては高精度・小型軽量になり、短所としては分光スペクトルの出力が得られない。概念を図 4.3 に示す。

CS-200 ４０ｾﾝｻの 分光応答度
1.20

演 算 によりｚの分 光 応 答 度 を算 出

演 算 によりｘの分 光 応 答 度 を算 出

1.00
0.80
0.60
0.40
0.20
0.00
380

430

480

530

580

630

680

730

演 算 によりｙのCS-200 40センサの分光応答度

780

CS-200 40センサの分光応答度
1.2

2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0

分 光 応 答 度 を算 出

1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0

380

480

580

680

380

780

480

580

680

780

CS-200 40センサの分光応答度
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
380

480

図 4.3

580

680

780

分光フィッティング方式

従来、輝度・色度測定には刺激値直読方式の色彩輝度計を用いることが多かったが、近年液晶パネルの低輝度化、表示色度領域の拡大化に伴い、輝度・色度測定に対しての要求精度レベルが高くなってきており、分光方式もしくは分光フィッティング方式の色彩輝度計を用いることが多くなってきた。

4.4

各種画質検査項目詳細について

この章では 4.2 章で記した画質検査項目について、解説を行う。

122

4.4.1

コントラストディスプレイの白表示時の輝度値と黒表示時の輝度値の両者間の輝度比率である。
コントラスト測定の場合、黒輝度（低輝度）の測定精度の良い色彩輝度計を選択することが肝要である。色彩輝度計の場合、一般的には白輝度（高輝度）測定は精度良く測定できるが、黒輝度（低輝度）測定は、センサの物性上、S/N 比が悪くなり、確度・繰返し性共に悪くなる。最近では、測定時間を長くしたり、測定面積を拡大してセンサに入る光の量をアップさせることで低輝度精度を上げたりして対応している。

4.4.2

応答時間

（Ⅰ）静止画
ディスプレイの黒表示から白表示にもしくはその逆に表示が切り替わるのに必要な時間である。一般的には輝度計もしくは照度計のセンサ出力に近い回路部からアナログ出力電圧を取り出し、それをオシロスコープに接続し、輝度値に対応した電圧変化を読み取り、全体の電圧レベルの 10%-90%の間の時間を応答時間とする。この場合、輝度計自身の電圧
出力応答時間が測定誤差要因になる。よって輝度計の電圧出力応答時間の少ないものを選択することが重要である。

（Ⅱ）動画
ディスプレイ、特に液晶テレビにおいて動画評価が重要視され、動画の応答度速度も行われてきている。装置としては CCD カメラをベースにした測定機器がある。

4.4.3

視野角

ディスプレイの観察する方向によって輝度・色度が変わることがある。この特性が視野角特性である。視野角特性を測定する装置としては
1) 色彩輝度計もしくはディスプレイの角度を動かして測定する装置
2) 魚眼レンズのような広角レンズと CCD センサを組み合わせた装置がある。それぞれに特徴があり 1）はコストが安くできること 2）は測定時間が非常に短いことが挙げられる。

123

4.4.4

フリッカ

ディスプレイの画面がちらついて見えることがある。これは画面輝度が短い周期で変動している状態を示している。よって微少時間内の輝度変動を観測できる色彩輝度計もしく
は輝度計を用いて測定できる。フリッカ測定には輝度の時間的変動を交流成分と直流成分に分け てそ の比で 表す 方式と 人間 の目の 周波 数特性 （20Hz 以 上 の周波 数の 点滅に は感 じにくくなる）を考慮して、フリッカ成分を周波数毎に測定結果を出していく方式の二つがよく用いられる。液晶パネルの場合、フリッカを調整することができる場合があり、通常前者の方式で調整する。

4.4.5

輝度・色度ムラ

輝度・色度ムラを測定する場合、今までは色彩輝度計もしくはディスプレイの位置を移動させて、ディスプレイ内の複数個所の輝度・色度を測定していた。しかしこの測定方法だと、測定点数が増えるにしたがって、測定に要する時間も長くなり作業効率が悪くなる。
また自動化にするとステージ・制御用ソフトウェアにかかるコスト負担も大きくなる。しかもテレビ用ディスプレイは大型化が進み、測定点数もより増加してきているのが現状である。
そこで、CCD をセンサに用いて一回の測定でディスプレイ画面全体の輝度分布・色度分
布を測定する手法が生まれてきた。この方式だと測定時間が短い・ステージ等の機構なし
で簡単に測定できるということから、装置の需要がここ数年非常に増してきている。CCD
センサを用いる測定は原理的に下記の二種類に分類される。
1) 刺激値直読方式
2) RGB カメラ方式
この両者の根本的な違いは、波長に対する分光応答度違いである。図 4.4 に示す。
RGB カメラの分光応答度の R、G、B それぞれの分光応答度は人間の目の感度と等しい XYZの分光応答度は異なる。そのため RGB カメラでの測定結果は、輝度・色度の絶対値からかな
りずれることがある。その測定結果の一例を表 4.2 に示す。これは測定対象で表示された各
種色の輝度・色度を分光放射輝度計で測定し、それを真値として差分を記載している。
また表中に“3CCD 方式”と記載されているのが RGB カメラ方式のことである。
この結果を見ると RGB カメラ方式の場合、輝度値・色度値共に、かなり誤差が大きくなる場合が多いことがわかる。RGB カメラ方式の特徴としてはコスト面で安い・測定時間が124

短いがある。精度的には絶対値管理より相対値管理に適していると思われる。

測定対象
LCD TV

PDP

色
W
R
G
B
W
R
G
B

図 4.4

刺激値直読方式と RGB カメラ方式の違い

表 4.2

液晶 TV、プラズマディスプレイの精度比較
三刺激値方式
３CCD方式
輝度値
色度点ｘ 色度点ｙ 輝度値
色度点ｘ 色度点ｙ
-0.8%
0.002
-0.002-1.5%-0.011
0.031
0.1%
0.001
-0.001-72.4%
0.221-0.221-0.4%
0.000-0.00311.1%-0.109
0.047
-2.3%
0.004
-0.00434.4%-0.029
0.065
-0.9%
0.002
-0.002-15.1%
0.054-0.0161.7%-0.0040.004-88.8%
0.305-0.309
-2.0%
0.013
0.004
30.7%
-0.125
0.089
-3.3%
0.000
-0.003
-1.3%
0.001
0.017

従来の色彩輝度計での輝度・色度測定をこのような 2 次元測定で全て行う傾向が強くなってきている。これは従来ディスプレイの輝度・色度調整は画面全体に一様にしかできなかったものが、画面内を何分割化してその分割エリア毎に輝度・色度調整ができるようになってきたことも大きく影響してきていると思われる。
図 4.5 に携帯電話の輝度分布測定結果を示す。これは輝度値が高いと白、暗いと黒の表示にしている。画面中央部の少し下の部分に輝度の明るい部分があり、右の下部分は輝度が暗いのがわかる。

図 4.5

携帯電話測定結果
125

4.4.6解像度

デ ィス プ レイ で、 TV 放送 を 表示 する デ バイ スに 対 して 、決 め られ た画 像 信号 （静 止 ）で表示を出して、目視で表示されている線の数を目視で数えて測定している。最近、動画状態での解像度評価方法も出てきている。

4.4.7

ガンマ特性

ディスプレイの色を構成している赤、緑、青、そしてこれらの混色したものになる白について、階調を変えるとどのように明るさの強度が変化するかの特性である。明るさの最大強度を 1 として正規化したものを縦軸、階調を横軸とする。

図 4.6

ガンマ特性

サンプルを測定したガンマ特性図を 4.6 に示す。
これも色彩輝度計で測定できるが、ポイントとして
a) XYZ 値をそれぞれ計測出力できること
赤の明るさの強度を X、緑の明るさの強度を Y、青の明るさの強度を Z、白の明るさの強度を Y で得るため。
b) 測定速度が速いこと
例えば、赤、緑、青、白を 256 階調ずつ測定すると、合計 1024 回測定しないといけないため、測定速度が遅いと全体の計測に要する時間が長くなるため。
ガンマ特性のバランスが悪いと、例えば、青の強度が他の赤、緑より全体的に強い状態
だと、白が青っぽい白になり、不自然な色再現になる。

126

4.5

おわりに

各種ディスプレイが今後も汎用的に使われるために、いかに消費電力を抑え、画質を向上させ、そしてコストダウンを図れるかが大きなポイントになる。
その中でコストダウンを図るためには、生産現場での検査に要する工数・設備も最低限にする方向になると思われる。解説してきた流れに沿うと、将来的には CCD セ ンサを用いて輝度・色度のみならず、他の評価項目も計測できるような方向に進むと考えられる。

参考文献
1)

電子 情報 技 術産 業協 会 発行 ：電 子 情報 産業 協 会規 格
液晶表示モジュール測定方法

127

EIAJ ED-2522

マ ト リク ス形

５

次世代内視鏡イメージングへの新展開

5.1

はじめに

近年、癌等の腫瘍の診断及び治療の質的向上のための様々な検討が施行されているが、これを達成するには如何に早期の段階で腫瘍を発見し、治療するかが重要な鍵となる。
1983 年に Welch-Allyn 社から低侵襲かつ高精細に生体粘膜を観察可能な電子内視鏡が市場導入され、現在に至るまで腫瘍の早期発見や早期治療へ貢献する医療機器として広く普及している。一方、従来の内視鏡システムは、スクリーニング能（存在診断能）、切除すべき腫瘍範囲の特定化、更に、生検箇所の狙撃性という観点で必ずしも十分な医療機器とはいえない。
そこで本稿では、従来の内視鏡イメージングが抱える課題を改善しうる次世代の内視鏡
イメージング技術である、Narrow Band Imaging, Auto-Fluorescence Imaging, Infra-Red
Imaging に つ い て 紹 介 し 、 各 々 が 切 り 開 く 内 視 鏡 診 断 の 近 未 来 の 世 界 に つ い て 述 べ た い 。

5.2

5.2.1

Narrow Band Imaging

概要

Narrow Band Imaging （以下、NBI）は、数十 nm 程度の波長帯域幅が非常に狭い可
視域照明光を生体粘膜に照射することにより、粘膜表層付近に存在する毛細血管像や粘膜表層の微細構造を強調する技術である 1) 。
一般に癌等の腫瘍は血管の拡張や新生等が生起されるため、NBI 技術を用いて患部を観察することで、通常の白色光観察時と比べて毛細血管像や粘膜微細構造の視認性は飛躍的に向上する。したがって、NBI は病変部の見落とし防止や腫瘍と非腫瘍の鑑別診断へ貢献
する次世代の内視鏡イメージング技術として大いに期待されている。

5.2.2

原理

本節では NBI による毛細血管像の強調メカニズムについて説明する。粘膜表層に存在する血管パターンを強調させるためには、血管中を流れる血液に強く吸収され、なおかつ、
生 体 粘 膜 内 で 拡 散 し に く い （ 即 ち 、 光 散 乱 性 の 強 い ） 波 長 域 の 光 を 利 用 す れ ば よ い 2) 。
128

一般に、波長が短い光ほど光の散乱は強く、また、血液中の酸素運搬を担うタンパク質であ る ヘ モ グ ロ ビ ン は 415nm 付 近 の 波 長 帯 に お い て 光 吸 収 ピ ー ク を 持 つ 。 し た が っ て 、
415nm 付近の光を用いれば、粘膜表層を走行する毛細血管領域でこの光は強く吸収され、血管以外の粘膜領域では光の吸収はさほど起こらないため、NBI 技術は粘膜表層の毛細血管領域とその周辺粘膜領域のコントラストを従来の白色光観察技術と比べて飛躍的に向上させることが可能となる。

5.2.3

NBI システム

図 5.1 に NBI のシステム構成を示す。NBI システムは、主に光源ユニット、内視鏡、ビデオプロセッサ、観察モニタにより構成されている。
まず、光源ユニット内部には、キセノン光源、RGB 回転フィルタ、狭帯域フィルタ（NBI
filter）が配置されており、光軸上に狭帯域フィルタが配置されると、中心波長 415nm と540nm（半値幅は各々55nm，30nm）の狭帯域光が同時刻に RGB 回転フィルタ面へ到達する。415nm の狭帯域光は RGB 回転フィルタの B フィルタが光軸上に位置した時に光源ユニットから照射され、同様に 540nm の狭帯域光は RGB 回転フィルタの G フィルタが光軸上に位置した際に光源ユニットから粘膜へ照射される。なお、R フィルタが光軸上に差し掛かっても、光源ユニットからは一切の照明光は粘膜へ照射されない。

MonitorMonitor

Video
Video Processor
Processor

B&W
B&W CCD
CCD
B

Color
Transformation

B
R

Light
Light Source
Source Unit
Unit

NBI Filter
ON

G

Each color
comessequentially

540nm

Xenon Lamp
NBI filter splits
the white lightto two specificnarrow bands

415nm

ON: NBI modeOFF

RGB rotary
filterB

G R

OFF : Normal mode

図 5.1

NBI システムの概略図

129

Mucosa次に、面順次的に粘膜へ照射される各狭帯域光は、時間を隔てて粘膜から反射された後、内視鏡先端のモノクロ CCD に て観測される。モノクロ CCD か ら出力される各映像信号は、
ビデオプロセッサ内の色変換回路において色調整等の画像処理を施され、観察モニタ上に
観察対象粘膜の狭帯域画像として表示される。

5.2.4

舌裏粘膜への適用例

図 5.2-1 から図 5.2-3 は人の舌裏粘膜を NBI で観察した結果であるが、中心波長 600nm（図 5.2-3）、及び、540nm（図 5.2-2）の狭帯域光よりも、415nm（図 5.2-1）の狭帯域光を用いる方が、粘膜表層付近に存在する毛細血管のコントラスト、即ち、毛細血管パターンの視認性が良いことが確認できる。
一般に、早期癌は粘膜の浅い領域から発生し、それらの多くは周辺の毛細血管を集積する血管新生の傾向を有するため、NBI 技術は病変部のスクリーニング能の向上、また、病変の鑑別診断に大いに貢献するものと考えられる。現在まで、中下咽頭、食道、胃、大腸等、様々な消化菅粘膜に対する NBI の医学的有用性が多数報告されている。

図 5.2-1

5.3

5.3.1

中心波長 415nm

図 5.2-2中心波長 540nm

図 5.2-3中心波長 600nm

Auto-Fluorescence Imaging

概要

生体粘膜へ励起光を照射すると、粘膜内部に存在するコラーゲンやポリフィリン等の蛍光物質から自家蛍光が発生する。Auto-Fluorescence Imaging （以下、AFI）は、この自家蛍光を検出することにより、腫瘍性病変と正常組織を異なる色調でイメージングする技
130

術 で あ る 。 AFI は 粘 膜 構 造 の 形 態 変 化 に 乏 し い 病 変 （ 例 え ば 平 坦 型 腫 瘍 ）） に 対 す る 存 在診断能改善への期待が高く、現在まで早期の食道癌、大腸癌、早期胃癌への医学的有効性が検討されている。

5.3.2

原理

一般に、生体のような多重散乱媒質へ光を照射すると、反射、散乱、吸収といった光学的な現象が起こるが、一方で、僅かではあるが生体粘膜内部に存在する蛍光物質から自家蛍光が発生する。表 5.1 に示すように、生体内部には様々な蛍光物質が含まれており、例
えば、紫外～青色の波長帯域の励起光を生体へ照射すると、Collagen や NADH 等から微弱ではあるが自家蛍光が発生する 3) 。
表 5.1

生体内部に存在する蛍光物質とその特長

Fluorephore Excitation (nm)Emission (nm)Remarks
Tryosine
280
300
Amino Acid
Tryptophan
275
350
Amino Acid
NADH
340
450
Metabolic cofactor
FAD
450
515
Metabolic cofactor
280
310
Protein (skin, bone,265
385
Collagenconnective tissue etc.)
330
390
450
530
350
420
Protein (aortal cortex,
Elastin
410
500
connective tissue etc.)450520

図 5.3 は、AFI で使用する励起光のスペクトルと、in vivo で計測した大腸の正常組織と腺腫（adenoma）の自家蛍光スペクトルを示したグラフである。このグラフから、腺腫は正常組織と比べて蛍光強度が減弱していることが分かる。これは、蛍光物質から生じる自家蛍光が、腫瘍周辺部の血管増生に伴い強く吸収され、更に、腫瘍のポリープ化に伴う粘膜肥厚によって引起される蛍光の多重散乱の影響により減衰するため、腺腫の自家蛍光強度は正常組織のそれに比べて著しく減弱したものと考えられる。
以上から、AFI は正常組織や腫瘍性病変の自家蛍光強度の違いを内視鏡的に捉えることで、組織性状の違いを異なる色調として描画することが可能である。

131

Excitation lightIntensity (a.u.)

Auto-Fluorescence(Normal Colon Mucosa)

Auto-Fluorescence(Adenoma)

350

400

450

500

550

600

650

700

Wavelength (nm)

図 5.3

5.3.3

大腸粘膜の正常組織と腺腫の自家蛍光スペクトル

AFI システム

AFI システムを図 5.4 に示す。光源のキセノンランプから照射される白色光は回転フィルタにより分光され、390nm～470nm の励起光と中心波長 550nm の緑色光が順次生体粘膜へ照射される。次に、励起光照射により発生する自家蛍光と、緑色光の反射光を、各々内視鏡先端部に設置された高感度 CCD に より検出し、自家蛍光画像と反射光画像を取得する。ここで、高感度 CCD の前面には微弱な自家蛍光を感度良く検出するための励起光

MonitorVideo Processor
Green reflected
light
Auto Fluorescence

B

Green reflected
lightHigh Sensitivity
B&W CCD
Cut Filter(500-630nm)

G
R
Green light；
540-560nm
MucosaXenon Lamp
Excitation；
390-470nm
Light Source Unit

Rotary Filter

図 5.4

AFI システムの概略図
132カットフィルタ（波長透過域 500-630nm）が設けられている。
取得した反射光画像はモニタ上の R 及び B チャンネルに、また、自家蛍光画像は G チ
ャンネルに割り当てるようにプロセッサ内部で信号処理が行われ、正常組織と病変組織が異なる色調となるように観察モニタ上に擬似カラーで表示される（正常組織は緑色、病変
組織はマゼンタ色）。

5.3.4

消化菅粘膜への適用例

表 5.2 及び表 5.3 に胃粘膜と大腸粘膜それぞれに AFI を適用した結果を示す 4) 。胃病変
（胃癌 , 腺 腫）と 非腫 瘍（胃 炎 , 潰瘍） に関 して、 AFI の診 断結 果と病 理診 断所見 を比 較
し た と こ ろ 、 感 度 97%、 特 異 度 81%で あ っ た 。 ま た 、 大 腸 腺 腫 （ adenoma） と 非 腫 瘍（hyperplastic）に関しては、感度 88%、特異度 82%であった。このように、AFI による腫瘍鑑別診断への有効性が示唆されている。
一方、自家蛍光画像中の色調は、炎症の度合いや腫瘍周辺の血液の有無、更に、粘膜の厚みによっても変化する。今後は、感度及び特異度を高水準に安定して得るための装置改良が必要である。

表 5.2

胃粘膜の腫瘍と非腫瘍に対する AFI 診断結果と病理診断所見との比較

Pathological diagnosis

AFI diagnosis

Total

Neoplastic

Non neoplastic

Neoplastic

37

5

42

Non neoplastic

1

21

22

Total

38

26

64

(Sensitivity 97%, Specificity 81%)

表 5.3

大腸粘膜の腫瘍と非腫瘍に対する AFI 診断結果と病理診断所見との比較

Pathological diagnosis
Adenoma
AFI diagnosis

Hyperplastic

Total

Adenoma

104

7

111

Hyperplastic

14

31

45

Total

118

38

156

(Sensitivity 88%, Specificity 82%)
133

5.4

5.4.1

Infra-Red Imaging

概要

Infra-Red Imaging （ 以 下 、IRI） は 粘 膜 深 部の 血 管 や 血流 に 関 す る生 体 情 報 を近 赤 外
光を利用することで映像化する内視鏡イメージング技術である。本技術は、可視光では到達できない粘膜深部の生体情報を取得可能なため、様々な医学応用が期待されている。

5.4.2

原理、システム

図 5.5 に IRI システムの概略図を示す。キセノンランプから照射される光は、赤外光カ
ットフィルタまたは赤外光透過フィルタを通過した後、RGB 回転フィルタを透過する。 赤
外光カットフィルタと赤外光透過フィルタの分光特性は図 5.6 のようであり、 白色光観察
時には赤外光カットフィルタが光軸上に、また IRI 観察時には赤外透過フィルタが光軸上に設置される。また、RGB 回転フィルタの分光特性は図 5.7 のように可視域と近赤外域それぞれに透過特性を持つ 2 峰性の分光特性を持つ。したがって、白色光観察時は赤外光カ
ットフィルタと RGB 回転フィルタの組合せにより、図 5.8 に示す RGB の光が時間を隔てて粘膜へ照射される。

Light source unit
940nm

Infraredpass filter

Xenon lamp

805nm

Infraredcut filter

RGB rotary
filterMucosaCCD

Video processor

MonitorColor enhance
process

図 5.5

IRI システムの概略図

134

B

G

R

IRI 観察時においては、赤外透過フィルタと RGB 回転フィルタの組合せにより図 5.8 の805nm 帯（790nm-820nm）と 940nm 帯（905nm-970nm）の二種類の光が粘膜へ照射 される。なお、805nm と 940nm の光はそれぞれモニタ上にて黄色と青色で描出されるようにプロセッサ内部で画像処理される。
通例、近赤外光を強く吸収する ICG（Indocyanine Green）を血管造影剤として IRI 診
断前に静注する。ICG は血中でタンパク質と結合することで図 5.9 に示すような 805nm
を 吸 収 ピ ー ク と す る 吸 収 特 性 を 有 す る 。 つ ま り 、 血 管 部 位 で は 940nm の 照 明 光 よ り も805nm の照射光が ICG により強く吸収されるため、例えば ICG を豊富に含んだ比較的粘膜 深 部 に 位 置 す る 太 い 血 管 は 、 モ ニ タ 上 で 青 く 描 写 さ れ る 。 因 み に 、 図 5.5 の Color
Enhanced Process では、青みを強調する色彩強調処理が行われており、ICG 濃度の微妙

Infrared cut filter

Infrared pass filter

B

Transmittance (%)

Transmittance (%)

な差が大きな色調変化としてモニタへ出力される。

R

R

B

G

Wavelength (nm)Wavelength (nm)
図 5.6

G

図 5.7

赤外光カットフィルタと赤外光

RGB 回転フィルタの分光特性

B

G

R
Infra-Red Observation

White Light Observation
805nm 940nm

Absorption coefficient (a.u.)Transmittance (%)

透過フィルタの分光特性

Wavelength (nm)Wavelength (nm)
図 5.8

図 5.9

通常観察時、及び、IRI 観察時における照明光の分光特性
135

ICG の吸収特性の波長依存性

5.4.3

IRI の消化菅への応用例（Ⅰ）食道静脈瘤
食道静脈瘤硬化症療法時に硬化剤を ICG に混ぜて体内に注入した後に IRI 観察すると、必要な部位に硬化剤が到達したかどうかを判断できる。また、治療後の効果判定の際、ICG
静注後に IRI 観察することで、僅かな血管の残存度合いから静脈瘤の消失を精度良く確認できる可能性もある 5) 。

（Ⅱ）腫瘍の深達度診断
食道癌や胃癌の浸潤の度合いを知ることは、内視鏡的治療の適用可否を判断する上で重要な情報となる。上記で述べたように、癌等の病変は血管新生により周辺組織の血管を集める傾向にあるため、血管構築パターンは正常のそれとは大きく異なる。従って、深層の血管異常所見を IRI 観察によりイメージとして捉えることで、迅速な診断や治療方針の決定が行える可能性がある 6) 。

5.5

今後の展開

本稿で述べた“特殊光観察技術”に加えて、我々は内視鏡下で顕微鏡観察を可能とする
Endo-Cytoscopy System（以下、ECS）を開発した 7) 。ECS は、ルーチン検査中に最大 1100
倍の拡大倍率（14 inch モニタ上）で細胞や細胞核を観察できる内視鏡イメージング装置である。メチレンブルー等による組織の染色は要するものの、ECS はリアルタイム、かつ、
数μm の空間分解能で細胞を映像化できるため、病理診断を in vivo で行う、所謂“仮想生検（Virtual histology）”という新たな内視鏡診断領域を切り開く技術として期待が寄せられている。
以上から、本稿で述べた新たな内視鏡イメージング技術の登場により、スクリーニング
から病変の精密診断に至るまで、従来よりも格段に診断精度の向上や内視鏡診断の効率化が図られつつある。近い将来、内視鏡分野における質的診断能患者、及び、患者 QOL を向上させる診断技術の更なる発展、普及を期待する。

参考文献
1） H. Mizuno, K. Gono, S. Takehana, T. Nonami and K. Nakamura, “Narrow band
imaging technique,” Tech. Gastrointes. Endosc. 5, 78-81 (2003).
136

2） K. Gono, T. Obi, M. Yamaguchi, N. Ohyama, H. Machida, Y. Sano, S. Yoshida, Y.
Hamamoto, T. Endo, “Appearance of enhanced tissue features in narrow-bandendoscopic imaging,” J. Biomed. Opt. 9, 568-577 (2004).
3） R. Richards-Kortum, E. Sevick-Muraca, “Quantitative optical spectroscopy fortissue diagnosis,” Annu. Rev. Phys. Chem. 47, 555-606 (1996).
４） 荻原達雄, 浪久晶弘, 佐藤信紘, ”自家蛍光診断,”消化器内視鏡 17, 744-746 (2004).
５） 高田雅博，國分茂博，大井田正人，山岡佐世，日高央，西元寺克禮, “内視鏡的硬化療法が胃粘膜内血行動態に及ぼす影響の検討 ―新たに開発された 2 波長赤外線電子
内視鏡による評価―,” Gastroenterol. Endosc. 43, 3-13 (2001).
６） N. Mataki, S. Nagao, A. Kawaguchi, K. Matsuzaki, J. Miyazaki, Y. Kitagawa, H.
Nakajima, Y. Tsuzuki, K. Itoh, H. Niwa, S. Miura, “Clinical usefulness of a new
infrared videoendoscope system for diagnosis of early stage gastric cancer,”
Gastrointest Endosc. 57, 336-342 (2003).
７） 笹 島 圭 太 , 工 藤 進 英 , 竹 内 司 , 樫 田 博 史 , 井 上 晴 洋 , 日 高 英 ニ , 河 内 洋 , 坂 下 正 典 , 大
前 芳 雄, 工 藤 由 比, 佐 竹 信 哉, 大 森 靖 弘, 田 中 淳 一, 塩 川 章 , “ 大 腸 腫 瘍 性 病 変 に 対 する,超拡大内視鏡 Endo-Cytoscopy によるリアルタイム診断に関する有効性,” 早期大腸癌 9, 181-187 (2005).

137

６

顔・肌の検査技術

6.1

はじめに

肌（皮膚）はヒトの体の最も外側を覆う臓器である。この目に見える臓器である肌は、
日常的な社会生活において個人の外見的美醜の判断に強く影響する。そのため、女性の化粧に代表される「美容」という行為は、古代から人類の歴史とともに発展してきた。美容は、個人が心豊かな充実した生活を送るために、当該個人の肌が有する若々しくあろうとする力や当該個人の内面的な魅力を最大限引き出すことである 1) 。これを実践することがスキンケア、メークアップ等と言われる作業であり、そのためのツールとして種々の用途に応じた化粧品が開発されている。これらの化粧品を効果的に活用するためには、自身の肌の状態（肌質、色、分泌物等）を科学的手法により的確に把握し、それに適する化粧品
やスキンケア手法を選択することが非常に重要である。
皮膚医療や美容の研究の現場においてはもちろんのこと、近年、化粧品販売の現場においても肌を対象とする計測機器の導入が相次いでおり、顧客の肌の状態を測定しその結果に基づいて使用が推奨される化粧品を提案する肌カウンセリングが盛んに行われている。
本稿では、これら肌の状態を測定する技術や機器について記述する。まず、肌の柔軟性や弾力性、表面形状、色、皮質および水分の各目的別にどのような計測機器があるかを概観する。次に、これらを統合したカウンセリングシステムへの応用例を紹介する。

6.2

肌の弾力性の検査

肌の「張り」、「柔らかさ」等で表現される柔軟性や弾力性（以下、本項では「弾力性等 」という。）は、指先の触覚的な感覚により評価される量である。肌の弾力性等は、加齢および光老化等の環境により変化する。弾力性等を測定することは化粧品の効能効果を評価す
ることに大きく関連し、化粧品の有用性を検証するために重要な測定対象とされている。
代表的な測定法には、圧力法、吸引法、回転変位法および固有振動法があり、それぞれの概要は次のようになる 2) 。
圧力法は、肌に一定の押し圧で荷重を付加したときの変位や一定の変位を肌に付加したときの応力の最大値を測定することによって肌の弾力性等を評価する。肌に荷重を付加したときの応力とひずみを測定することは、官能的な感覚で弾力性等を知覚することに近く方法も簡便であることから、一般的に応用されている。
138

吸引法は、肌に吸引開口部を有するプローブを密着させて肌を吸引させ、吸引により生じる肌の変位量や時間的変化を測定し弾力性等を評価するものである。図 6.1 に示すキュートメータによる吸引法では、プローブ内の最大減圧時の変位量と減圧開放時の変位の比から肌の回復率を算出し、弾力性等を評価する。

図 6.1

キュートメータの外観および測定の様子（文献 2 から引用）

回転変位法は、肌に回転運動を与えたときの応力から弾力性等を評価する。
固有振動法は、物質の固有振動数は当該物質が硬ければ高く柔らければ低いという性質を利用する測定法である。圧電素子を肌に接触させ、音響負荷により肌表面に生じる周波数変化量を測定する。代表的な装置として図 6.2 に示すビーナストロン（㈱アクシム製）があり、これを用いて保湿剤を塗布したときと塗布していないときの肌の弾力性を比較した結果を同図(b)に示す。グラフは接触圧に対する肌表面周波数変化のヒステリシス曲線である。接触圧に対して周波数変化量が増加した後一定値を示しており、この周波数変化量
を肌の弾力性等と評価する。

（a）
図 6.2

（b）

ビーナストロン（文献 2 より引用）(a) 外観、(b) 保湿剤塗布による肌の柔軟効果評価
139

以上に挙げた弾力性等の測定方法は、測定プローブと肌との位置関係や測定プローブの肌への押し圧が測定結果に大きく影響する。したがって、測定作業者の技能のばらつきの解消や測定装置の精度の向上が大きな課題である。

6.3

肌の表面形状の検査

肌の表面形状を把握するための代表的な計測対象として、きめおよびしわを採り上げ、計測技術を紹介する。
きめは、規則的に走る線上の溝（皮溝）および皮溝により区画される多角形（皮丘）により定まる肌表面のパターンである。また、しわは、きめよりもさらに大局的に生じる肌表面の形状変化である。共に、加齢、日光暴露等の環境の影響および化粧品の連用により変化することから、簡便かつ精度の高い計測法が求められている。
しわの測定については、日本香粧品学会抗老化機能評価専門委員会が「シワ測定法プロト
コル（案）」により標準化の案を発表しており、次に掲げるパラメータを用いることが望ましいとしている 3) 。
1) 測 定 対 象 範 囲 に お け る し わ に 由 来 す る 影 の 面 積 が 測 定 対 象 範 囲 の 総 面 積 を 占 有 する割合
2) 測定対象範囲に存在するすべてのしわの深さの平均値
3) 測定対象範囲に存在するしわのうち最大の影面積を生じさせるものの平均の深さ4) 測定対象範囲に存在するしわのうち最大の影面積を生じさせるものの最大の深さ
今日用いられているしわの代表的な測定法には、目視評価法、トレース法、画像解析法、
SEM 画像法、共焦点顕微鏡法および光投影法があり、それぞれ次の特徴を有する 4) 。
目視評価法は、しわの拡大写真またはレプリカ写真から肉眼で半定量的に判定する方法である。
トレース法は、レプリカ表面を表面粗さ計（針状またはレーザ）により解析する方法である。精度が高く 3 次元解析も可能であるが、所要時間が長い。
画像解析法（斜光照明法）は、レプリカに対し斜方から光を照射し CCD カ メラを用いて陰影の強調された画像を撮像し画像解析を施す方法である。影に隠れた部分の解析が困難である。
画像解析法（落射照明法）は、レプリカに対し光がほぼ均一に照射し、CCD カメラを用いて撮像し各画素の輝度分布を解析する。しわの深さの測定が困難である。
照明差ステレオ法は、3 種以上の異なる照明条件下において撮像した画像の各画素にお140

ける輝度分布の違いからその面の勾配を求め、得られた勾配を対象物全体について積分することにより 3 次元形状を得る方法である。急峻な凹凸は捉えられない。
SEM 画像法は、レプリカまたはそれを反転させたポジティブレプリカについて走査型電子顕微鏡（SEM）を用いて表面画像を得る方法である。
共焦点顕微鏡法は、共焦点顕微鏡を用いてレプリカの深さ方向を解析する方法である。
光投影法（レーザ光切断法）は、基準線に対して角βなす方向からレーザスリット光をレプリカに照射し、それが物体の凹凸状態に応じて変化した様子を角γの方向から観測する方法である。レプリカ上の点 (x, y) における高さ z は三角測量の原理によりβおよびγから求められる。
光投影法（格子パターン投影法）は、格子状の縞パターンを測定面に投影しこれを投影方向と異なる方向から観測する方法である。測定面の表面形状に応じて格子パターンが湾曲するので、このパターンに画像解析を施すことによりしわの 3 次元形状を測定する。invivo で測定可能である。
なお、レプリカ採取に用いる材料にはシリコンラバーがよく用いられている。また、きめはしわ同様に肌表面の形態変化であるためしわと同一の機器を用いて測定されるが、しわの測定では個別のしわの形状（長さ、深さ等）が対象となるのに対しきめの測定は測定領域全体における皮溝と皮丘のなすパターンが対象となることから、撮像条件および解析
ソフトウェアの設定値等は相異なる。
シワ測定結果の一例として、図 6.3 に、光投影法（レーザ光切断法）を用いて測定した
しわの画像を示す 4) 。レプリカ上の点における高さ方向の座標が三角測量の原理により算出され、レーザスリット光をレプリカ表面全体に走査することによりしわの 3 次元画像が得られている。
上記の測定法以外に、昼白色蛍光灯を光源として肌を直接 CCD カメラで拡大撮像し、鮮鋭化、ラベリング等の画像処理の組合わせを工夫してしわを抽出する方法も開発されて
いる。

6.4

肌の色の検査

肌の色を把握することは、メークアップ化粧品の効能効果の評価、しみの状態や回復の評価等の指標を得るものとして美容や医療の分野で重視されている。色は、観察者の感覚、感性、観察時の環境等の影響を受け、第 3 者に正確に表現することは難しい。しかし、色の系統的な分類およびオプトメカトロニクスの進展により、色を科学的に測定し表現する
141

図 6.3

レプリカに対し画像解析を施して得たしわの画像（文献 4 より引用）(a) レプリカ像、(b) 3 次元解析結果（ワイヤフレーム表示）、(c) 3 次元解析結果から OpenGL を用いて表示した結果ことが可能となった。
肌の 色の 代表的 な表 記法と して 、 CIE 標 準表色 系、 CIE1976L * a * b * 表色 系 、マン セル 表
色系等が挙げられる。
CIE 標準表色系 5) は、光の三原色（赤、緑および青）の加法混色の概念に基づき三刺激
値（X（赤み）、Y（緑みおよび明るさ）および Z（青み））に関して制定されたものである。
CIE1976L * a * b * 表色系 5) は、明度を L * で表し、色相および彩度で表される知覚色度指数を a * および b * で表したものである。L * 、a * および b * は、三刺激値を用いて次式により求められる。
L * = 116 (Y / Y 0 ) 1/3 - 16
a * = 500{(X / X 0 ) 1/3 – (Y / Y 0 ) 1/3 }b * = 200{(Y / Y 0 ) 1/3 – (Z / Z 0 ) 1/3 }ここで、X 0 、Y 0 および Z 0 は標準光下の完全拡散反射面の三刺激値である。また、X / X 0 、
Y / Y 0 および Z / Z 0 は 0.008856 より大きい値であり、いずれかが 0.008856 未満の場合、対応する立方根の項を{7.787 (A / A 0 ) + (16 / 116)}（A：X、Y または Z、A 0 ：X 0 、Y 0 または Z 0 ）に置換する。
マンセル表色系 6) は、物体の色の見え方を色の三属性（H（色相）、V（明度）および C（彩度））で表し、尺度化した表色系である。例えば、肌色を 5YR6/3.8（色相：5YR、明度：6、彩度：3.8）と表す。
色を測定する装置には、図 6.4 に示すような、分光反射率を測定し三刺激値を演算する
分光測色計および三刺激値を直接測定する色彩計（ミノルタ㈱（現コニカミノルタセンシ
ング㈱）製）がある 7) 。分光測色計は高精度の測定値を与えるが非常に高価であり、高精度な測定が要求される場合や研究の用途に用いられる。一方、色彩計は構造が分光測色計
142

よりも簡便であるため手軽かつ安価であり、色差の測定や色調の管理には十分であるが高精 度 の 測 定 に は 向 か な い 。 こ れ ら の 他 、 CCD カ メ ラ 等 で 撮 影 し た 画 像 の 各 画 素 に お け る
RGB 情報をコンピュータ上で種々の表色系に変換する方法がある。
測色計により色に関する数値は得られるが、それらを正しく解釈するためには、分光反射率特性が肌表面のパターンであるかを検証することが必要であるとともに、変色部位の背景にある要素（血流量変化、メラニン量変化等）を慎重に勘案することが重要である 7) 。
なお、肌の測色に関連して、日本香粧品学会美白機能評価専門委員会が「色素沈着測定
法ガイダンス（案）」を発表しており、上述の分光測色計、色彩計、画像情報変換法等を用いた測定法を標準化することが提案されている 8) 。

（a）
図 6.4

（b）

肌の測色装置 (a) 分光測色計（CM2002）、(b) 色彩色差計（CR-300）（文献 6 より引用、各々の後継機として分光測色計（CM-2600d）および色彩色差計（CR-400）がある。)

6.5

肌の皮脂の検査

肌の表面に存在する皮脂は、皮脂腺から分泌された脂質（トリグリセリド、ワックスエ
ステル、スクワレン等）で 90％以上を占められており、その機能は、体外物質侵入の防護、
水分蒸散防止、緩衝、殺菌および排泄である。皮脂の過小分泌はひび、かさつき等の原因となる一方、過剰分泌はべたつきのような不快感、にきびの発生等の原因となる。
皮脂の測定法としては、光透過法、オスミウム酸ろ紙法、クロマトグラフィ法、赤外分
光法等が用いられており、それぞれの概要は次のようになる 9) 。
143

光透過法は、フィルム等を肌に圧着して皮脂を付着させ、付着量により光透過性が変化することを利用して皮脂量を光学的に測定するものである。光透過法は簡便であるため代表的な測定法であり、種々の測定器が市販されている。図 6.5 に、Courage+Khazaka 社
製の油分計を示す。
オスミウム酸ろ紙法は、皮脂を吸着させたろ紙をオスミウム酸にさらすと皮脂がオスミウム酸によって酸化され黒点化することを利用して、皮脂腺の分布状態を測定するものである。
クロマトグラフィ法は、採取した脂質の総量および組成を測定することのできる方法である。その一種であるガスクロマトグラフィ法では、採取した脂質を有機溶媒に溶かした
後蒸発乾固させ、さらにトリメチルシリル化処理を施し、これにガスクロマトグラフィ分析を行う。この分析により得られる皮脂組成分析を図 6.6 に示す。クロマトグラフィ法は、研究の用途によく用いられている。

（a）
図 6.5

（b）

油分計（Sebumeter®SM815（Courage+Khazaka 社製））
(a) 外観、(b) 皮脂採取の様子（㈱インテグラルのウェブサイト 10) から引用）

図 6.6

ガスクロマトグラフィによる皮脂組成分析結果（39 歳、女性、額）（文献 9 より引用）

144

6.6

肌の水分の検査

ここでは、水分は角層水分を指すものとする。皮膚の最外層である角層には、健康な場
合、角層重量当たり 20～30％の水分が含まれるが、外界の環境湿度、角層機能の低下お よび皮下内部 の病変によ り水分量は 変化する 11) 。したがって、水分 量は、角層 機能の状態、肌が受けたダメージの程度、スキンケアの効能効果の評価等の重要な指標となる。
水分の測定には、肌表面の通電性 12) を測定することが簡便でよく用いられている。通電性の高い方がより多くの水分量を有する。この通電性の測定には電気伝導度および電気容量の 2 方式がある。電気伝導度式は各層の表層の通電性を測定し、電気容量式はそれよりも深層の通電性を測定している。電気伝導度式は測定値がばらつきやすいが、感度がよく肌の水分の増減に敏感である一方、電気容量式は測定値が安定しある程度乾燥した肌の水
分 測 定 も 可 能 で あ る 。 こ の よ う に 、 両 者 に は 各 々 の 特 徴 が あ る 。 図 6.7 に 、Courage+Khazaka 社製の電気容量式水分計を示す。電気容量式・電気伝導度式ともに、プローブを肌表面の測定したい部位に接触させるため、肌にワセリン等の絶縁性物質が塗布されている場合や、体毛が多いためプローブが肌に接触しにくい場合等において測定に注意が必要である。

図 6.7

電気容量式水分計（Corneometer®CM825（Courage+Khazaka 社製））（㈱インテグラルのウェブサイト 10) から引用）

水分量の光学的な測定の代表例としては、近赤外分光法が挙げられる 13) 。これは、近赤外（800～2500nm）が 2 つの水分子吸収帯（1400nm および 1900nm）を有することを利用して、スペクトルのピーク値から水分量を測定するものであり、ピーク近傍のスペクトル形状から水分子の状態を推測することができる。測定深度が角層より深いという課題はあるが、非接触測定を可能にし、水分子の状態分析も行えることから、展開が期待されている測定法である。
このほか、フーリエ変換赤外分光法、in vivo 共焦点ラマン顕微鏡等を用いて水分量を測145定した研究もなされており 13) 、水分量の光学的測定法の開発が進められている。

6.7

肌カウンセリングシステムの例

顔をはじめとする肌の検査装置は各種開発され肌カウンセリングに活用されているが、少数の画像から多種類の測定を行うソフトウェアを搭載したもの、皮脂や水分の検出器を一体化して一度の肌への接触により複数の種類の測定が行えるもの等、美容アドバイザおよび被検者の利便性を高めるための工夫がなされている。
一例として、図 6.8 に、顔の肌表面の解析を目的とする全顔撮影装置「フェイシャルス
テージ」（㈱モリテックス製、以下、「FS」という。）を示す。被検者は、FS 本体開口部において顎と額を固定された状態で、顔の正面および側面を撮像される。開口部内側には相関色温度 5000[K]の昼白色ランプが取り付けられている。また、開口深奥部に 500 万画素
ディジタルカメラおよび波長約 360[nm]のブラックライト（UVA）ストロボ発光源が取り付けられている。FS は市販のパーソナルコンピュータと USB で接続され、美容アドバイ
ザは FS 専用のアプリケーションソフトウェアで被検者の顔の動画観察、静止画撮影、画像処理による肌解析および解析結果に基づくカウンセリングを行うことができる。
側面画像は頬の肌の明るさの測定、頬のしみ分布の抽出および目尻のしわ分布の抽出に用いられ、正面画像は頬および毛穴分布の抽出および毛穴につまっている分泌物等（蛍光点）の分布の抽出に用いられる。解析領域は、コンピュータのマウス操作により柔軟に移動および形状変更させることができる。
頬の肌の明るさは、解析領域中の各画素の RGB 情報から CIE1976L * a * b * 表色系の L * の平均値で表している。しみは、昼白色ランプ光およびブラックライトの各々について画像処理し、個数および平均面積（しみ 1 個当たり画素数の平均）を示している。ブラック ラ
イト撮像により、表皮化のメラニン色素のより多い部分が周囲に比べ暗くなることから潜在的なしみを可視化することができる 14) 。毛穴は、昼白色ランプ光の画像処理により個数および大きさ（毛穴 1 個当たり画素数）で表している。蛍光点は、ブラックライト画像の処理により、毛穴につまっている分泌物等を色相により赤系と白系に分類し、それぞれの個数で表している。ここで、赤系はニキビの原因となりやすい酸化ポルフィリンが，白系
は皮脂がそれぞれ毛穴につまっていることを示している 15) 。しわは、昼白色ランプ光の画像を処理し、解析領域中のしわの面積（画素数）比率で表している。美容アドバイザはこれらの結果を総合的に判断して被検者に肌カウンセリングを行うことができる。図 6.9 に、
蛍光点およびしわの解析結果の例を示す。
146

図 6.8

全顔撮影装置（フェイシャルステージ（㈱モリテックス製））

22

シワ…少ない

A

（a）
図 6.9

（b）

画像解析結果例 (a) 蛍光点（ブラックライト、おもに鼻と頬の境界上に蛍光点分布を抽出している。）、(b) しわ（昼白色光、目尻のしわ分布を抽出している。）

6.8

おわりに

本稿では、肌の弾力性、表面形状、色、皮脂および水分に着目し、各々の検査技術の概要について記述し、さらに肌カウンセリングのツールの例を紹介した。しかし、肌に関する測定対象はこれらにとどまらず、むしろ本稿に挙げられなかったものの方がはるかに多い。例 えば 、角層 のタ ーンオ ーバ 、血流 、皮 膚温、 pH 等、種 々の 測定対 象が あり、 そ のための検査技術がある。
肌の検査技術の課題として、肌（表面上または表面下）の状態により測定精度が左右されやすいこと、およびデータの解釈基準に曖昧性や困難性があることが挙げられる。前者の例は、体毛がしわやきめの解析に影響し得ることや測定プローブの肌への接触不良の誘因となること等であり、後者の例は、しわときめの区別のしきい値の未確定、肌の色の分
光特性の検証必要性等である。
147

一人ひとりの肌に適した化粧品を選択するために、また化粧品の効能効果を適切に評価するために、肌の検査基準・技術・機器の研究開発がさらに進められ改善・向上が図られていく必要がある。

参考文献
1)

日本化粧品技術者会編：化粧品事典，p.707（2003）

2)

技術情報協会編：皮膚の測定・評価マニュアル集，p.99-106（2003）

3)

日本香粧品学会：化粧品機能評価法ガイドライン（案），p.7-16（2005）4)

田上八朗，宮地良樹，瀧川雅浩編：皮膚科診療プラクティス 14. 機器を用いたスキンクリニック，p.34-35（2002）5)日本色彩学会編：新編色彩科学ハンドブック（第 2 版）、p.87-129（1998）6)日本色彩学会編：新編色彩科学ハンドブック（第 2 版）、p.134（1998）7)

田上八朗，宮地良樹，瀧川雅浩編：皮膚科診療プラクティス 14. 機器を用いたスキンクリニック，p.73-77（2002）

8)

日本香粧品学会：化粧品機能評価法ガイドライン（案），p.26-27（2005）9)

田上八朗，宮地良樹，瀧川雅浩編：皮膚科診療プラクティス 14. 機器を用いたスキンクリニック，p.145-149（2002）

10) 株式会社インテグラルのホームページ：http://www.integral.to/11) 日本化粧品技術者会編：化粧品事典，p.384（2003）
12) 田上八朗，宮地良樹，瀧川雅浩編：皮膚科診療プラクティス 14. 機器を用いたスキンクリニック，p.10-14（2002）
13) 技術情報協会：皮膚の測定・評価マニュアル集，p.83，（2003）
14) 金子治，川口由紀子：分光画像解析による色素沈着の評価（第 1 報），粧技誌 Vol.32，
No.4，p361（1998）15) 田上八朗，宮地良樹，瀧川雅浩編：皮膚科診療プラクティス 14. 機器を用いたスキンクリニック，p.150-151（2002）

148

７

農産物の非破壊検査技術 1)

7.1

はじめに

非破壊検査法は、一般の工業分野においては、工業製品の品質・特性を検査する手段 として古くから用いられてきたが、農業・食品の分野では比較的新しい分野である。しかし、日常的には無意識のままこの方法を用いたり、この方法の恩恵にあずかったりしている。
例えば、スイカを購入するときポンポンと手でたたいて品定めをすることや病気の診断のために行う X 線（レントゲン）写真はその良い例である。
非破壊検査法は、使われるエネルギーの種類によって、光学的方法、電磁気学的方法 、
力学的方法、及びその他の方法に大別されるが、ここでは、光学的方法の農産物・食品への応用の事例ついて紹介する。

7.2

農産物の非破壊検査における光学的方法

農産物等を対象にした光学的方法による外観等測定の事例を表 7.1 に示す。

7.2.1

紫外線の利用

紫外線照射により生じた励起状態にある電子エネルギーが、基底状態に戻るとき放射されるケイ光を用いる方法で、鱈（タラ）フィレ残留小骨・回虫の自動選別機、腐敗卵の検出、ナッツのアフラトキシンの検出、温州ミカンの外傷の検出、キュウリの鮮度の測定、卵の鮮度の測定などの応用例がある。

7.2.2

可視光線の利用

可視光線を利用した非破壊法は古くから開発が進められてきた。この方法は可視光線の吸収と放射の現象を物質の定性・定量分析に応用したもので、青果物の色彩をはじめ肉眼で検出できる情報を得ることができ、実用化された技術も多い。対象物の中を透過した光を利用する透過法、および対象物の表面で拡散反射した光を利用する反射法などがある。
透過法および反射法は、渋柿判定装置、カラーグレーダー、パイナップルの内部障害測定器、米粒（精米）色彩選別機、及び米一粒選別機に応用されている。
149

表 7.1

非破壊検査技術の農産物等への応用

エネルギーの種類

測

定

内

容

鱈フィレ残留小骨・回虫の自動選別機(腐敗卵の検出)
紫外線(ケイ光)(ナッツのアフラトキシンの検出)(温州ミカンの外傷の検出)(キュウリの鮮度の測定)(卵の鮮度の測定)
渋柿判定装置
カラーグレーダー

可視光線

パイナップルの内部障害測定器
米粒(精米)色彩選別機
米一粒選別機
カビ豆選別機

近赤外線

果実糖度選別機(反射方式、透過方式)
携帯型糖度測定器(ショルダ型、ハンディ型)(残留農薬の測定)(穀類成分の非破壊迅速測定)(残留農薬(ATR))

赤外線(農産物の外傷)(卵の受精の有無)

(

7.2.3

) 内は研究事例

近赤外線の利用

近赤外線を用いる方法（以後、近赤外法）は食品に含まれる各種成分の C-H、N-H、O-Hの原子団（官能基）による近赤外線の吸収現象を利用した方法であって、食品のタンパク質、脂質などの化学成分や硬度、加工適性などの理化学的な特性の計測が可能である。本法が我が国に導入された当初の利用は小麦・大豆などの比較的水分の少ない穀物の成分分
析に限られていたが、現在では青果物のような高水分系の食品にも適用されている。例えば、カビ豆選別機、果実糖度選別機（反射方式、透過方式）、携帯型糖度測定器（ショル150

ダ型、ハンディ型)、残留農薬の測定、穀類成分の非破壊迅速測定など例がある。

7.2.4

赤外線の利用

赤外線を用いる非破壊計測には、赤外域の吸収スペクトルを用いる方法（赤外分光法）と赤外放射を用いる方法とがある。前者は残留農薬の測定、後者は柑橘類の外傷の検出、受精卵の識別などに応用した例がある。

7.3

7.3.1

農産物等を対象とした非破壊検査装置

鱈（タラ）フィレ残留小骨・回虫の自動選別装置

紫外線照射とカラー画像処理技術を用い、鱈フィレ中の残留小骨・回虫を自動検出・選別する装置が開発された。この装置は、紫外線照射下で小骨や回虫がケイ光を発する現象を応用したものである。図 7.1 に、鱈フィレ中の残留小骨・回虫の自動選別装置の構造を示す。ベルトコンベア上の鱈フィレがトンネル状の検出部を通過するとき、フィレに紫外線が照射され、フィレから発するケイ光がトンネル上部に設けられたカラーカメラによって検出される。タラ属の魚類の場合、紫外線照射によって骨部分からは紫色のケイ光が、また、アナサキス等の回虫からは青白色のケイ光が発する。得られた画像シグナルは色抽出回路、2 値化回路などを経て信号処理され、残留小骨・回虫が検出される。

図 7.1

鱈(タラ)フィレ残留小骨・回虫の自動選別装置

151

7.3.2

渋柿判定装置可視 光線 を 利用 した 渋 柿判 定装 置 （図 7.2） が開 発・ 実 用化 され た 。柿 の渋 の 素は タンニンという成分である。渋柿の中ではこの成分が水に溶ける状態（可溶性）で存在する。
したがって、果実は渋みを呈する。しかし、高炭酸ガス処理などの脱渋処理を行なうと、
このタンニンが水に溶けなくなり（不溶化）、舌に感じなくなる。不溶化したタンニンは果肉内に褐色の物質として点在する。通常、これが「ごま」と呼ばれる。したがって、この「ごま」の有無を光学的に検出することによって渋柿を判別することが可能である。渋
柿判定装置はこの原理を応用したもので、ランプとレンズ系から構成された簡単な装置である。試料台に果実を置くだけで果実に下方から可視光が照射され、光の透過具合の目視による測定から渋の有無が判別される。渋柿の場合、果実は赤くきれいに透けて見えるのに対して、「ごま」の入った甘柿の場合、透過光が少なく果実はうす暗く見える。
Ａ：ランプ
Ｂ：集光レンズ
Ｃ：遮光スポンジ
Ｄ：冷却ファン
Ｅ：通風孔

図 7.2

7.3.3

渋柿判定装置

カラーグレーダ

果 実 の 色 、 傷 お よ び サ イ ズ を 測 定 す る 「 カ ラ ー グ レ ー ダ 」 と 称 す る 選 別 機 が 、 (株 )マ キ
製作所によって開発・実用化された（図 7.3）。
コンベア上の果実が検出部を通過するとき、コンベアの上方に設置された CCD（8 電荷結合素子）カメラによって、果実上面および両側面の画像が撮影される。得られた画像は64×128 の 8192 点の画素に分割され、各画素の明度と色彩が測定される。果実の色彩は、各画素の赤色から緑色のヒストグラムの平均色から求められる。傷の程度は、基準値より
明 度 の 低 い 画 素 の 数 を カ ウ ン ト す る こ と に よ り 測 定 さ れ る 。 0.2～ 0.3mmφ の 微 小 な 傷 まで判別可能である。果実サイズは幅方向の寸法と高さ方向の寸法のいずれか大きい方をそ152

の果実サイズとしている。開発時の主な課題は、光沢によるハレーションの防止、5～7 個／sec の選 別処理スピ ードの実現 などであっ た。現在で は、温州ミ カン、トマ ト、リンゴなど多くの青果物の選別に用いられている。

CCD カメラ

図 7.3

7.3.4

カラーグレーダ

パイナップルの内部障害測定器

可視光線の透過法を用いたパイナップル熟度測定装置（試作機）（図 7.4）が生研機構によって開発された。強力な光源、高感度のセンサーおよび暗箱から構成されている。強力な白色光を受けた果実の透過光および透過像が高感度の光電子像倍管および高感度のCCD カメラでそれぞれ捕らえられる。未熟あるいは内部褐変の場合、透過光は非常に弱く、画像として捕らえにくい。過熟の場合、透過光は非常に強く、画像は露出オーバになる。
適熟の場合、きれいなネット状の画像が観察される（図 7.5）。

153

図 7.4

図 7.5

7.3.5

可視光線を用いたパイナップル熟度測定装置

パイナップルの透過像（左から未熟、適熟、過熟）

精米の自動色彩選別機

虫、水、熱、かび、菌などにより生じるやけ米・黒斑粒のような着色精米や、異物の除去を目的として、可視光を用いた米粒色彩選別機が開発され、精米工場で広く利用されている。図 7.6 にその検出・選別部を示す。高速で流下する穀粒の色彩を 2 台の光センサーで検出し、着色粒や異物は圧縮空気を噴出することにより除去される。検出部を通過する
米粒は蛍光管で照明され、米粒の反射光が前後の光センサーで検出される。整粒（良質粒 ）の場合、反射光の明るさはバックグランドのそれと同じであるが、着色粒の場合、その明るさは減衰する。本装置はこのような原理を応用したものである。処理能力は装置に設けられた穀粒を流下させる細かい溝（チヤンネル）の数によって異なるが、概ね 3～5 トン／時間である。

154

図 7.6

7.3.6

米粒色彩選別機の検出・選別部

一粒玄米の色彩・形状・胴割の自動選別機

可視 光を 用 いた 一粒 玄 米の 色彩 ・ 形状 ・胴 割 の選 別機 が 開発 ・市 販 され てい る 。図 7.7にその構造図を示す。米粒一粒ごとに光が照射され、反射光及び透過光の強度が検出され、次の①透過率、②分光比、③胴割度が算出される。
① 透過率：光がハロゲン光源ユニットから光源用光ファイバーを通して透過ヘッド部へ供給される。粒送円板によって運ばれた玄米一粒ごとに光が照射される。
玄米粒により反射された光の一部が反射光センサーにより、玄米粒を透過した光の一部が透過光センサーにより測定される。透過光強度／反射光強度の値から透過率が求められる。
② 分光比：上述した反射光の一部が分光用光ファイバーで分光ヘッドへ導びかれ、その光の赤色光強度と緑色光強度が測定される。赤色光強度／緑色光強度の値から分光比が求められる。
③ 胴割度：良質粒と判定された玄米 1 粒ごとに LED 光源の光が胴割ヘッドにおいて照射される。前部光センサーおよび後部光センサーで測定された信号の比から胴割度が求められる。
測定部カバーを開けて、粒送円板上へ必要な量の試料をまとめて投入し、測定開始キーを押すだけで、自動的に上記の 3 つの値が測定され、測定した透過率、分光比、胴割度の値を基に、良質粒（整粒）、未熟粒、被害粒、死米、着色粒、胴割粒が判定、選別される。
この一粒選別機は公式な検査機器としてまだ認定されていないが、①水稲の収穫適期の推定、②下見検査、③精米工場における品位の検査に使用されている。水稲の収穫適期の推定では、収穫適期の整粒歩合を 80% とし、本装置により測定した整粒歩合がこの数値
155

に満たない場合は 1 日当たり整粒歩合の上昇を 2%として、80%に達する日を推定する。
下見検査では、正式な穀物検査の前に、本装置により整粒歩合を測定し、整粒歩合が高くなるように玄米粒選別機を調整する。精米工場における品位の検査では、混米（ブレンド ）の参考資料とするため、ロットごとの整粒の割合が調査される。

図 7.7

7.3.7

米一粒選別機

近赤外線を用いたカビ豆選別機

近赤 外線 を 用い たカ ビ 豆選 別機 が 開発 され た （図 7.8）。ピ ーナ ッ ツの カビ の 検出 では、
700nm と 1100nm の透過率が用いられる。図 7.9 に正常なピーナッツとカビが内部に生えたナッツ の透過率の スペクトル （500～1500nm）を 示す。700nm の透過 率は正常ナ ッツで高く、カビが生えたナッツで低い。1100nm の透過率は逆に前者で低く、後者で高い。
このことから、次式により両波長における透過率の比を算出することによってカビが生えたナッツの検出が可能である。
透過率の比 = T 700 / T 1100
ここで、T 700 ：700nm の透過率
T 1100 ：1100nm の透過率
透過率はナッツの大きさによって影響を受けるが、除算することにより大きさの影響が排除されるため、透過率の比はその影響を受けない。

156

図 7.87.3.8

カビ豆選別機

図 7.9

ナッツの透過率のスペクトル

糖度選別機

近赤外線を用いた糖度選別機はスペクトルの測定方式の違いにより反射方式と透過方式に大別され、透過方式は更に全照射・遮光方式と部分照射・非接触方式に分けられる。全照射・遮光方式とは赤道部の全部に光を照射し、果実の下へ透過した光を完全な遮光状態で検出する方式である。一方、部分照射・非接触方式とは果実の赤道部の一部に光を照射し、その反対側から透過光を非接触で測定する方式である。

（Ⅰ）反射方式
反射方式の例として、三井金属鉱業株式会社製のモモ糖度選別機（図 7.10）がある。その 1 号機が 1989 年山梨県西野農協に導入された。同装置はランプ、回折格子及びダイオードアレイから構成されている。お皿状のコンベアに乗せられた果実はセンサー部を通過する瞬間 2 個のタングステンハロゲンランプによって腹部を照射され、果実表皮及び表皮に近い果肉層で反射された光が集光部によって捕らえられ、回折格子及びダイオードアレ
イによって近赤外吸収スペクトルが測定される。予め作られた検量線により、果実の糖度が瞬時に算出さる。本方式は果実糖度の部位によるバラツキを直接受ける欠点があるが、果実の性状をうまく利用することによりこの欠点を低減することが図られている。例えば、モモ果実の場合、縫合線と直角をなす果実赤道部（腹部）が平均糖度を示すことから、その部分がセンサー部を向くように果実はコンベア上で揃えられる。選別速度は毎秒 3 個程
度である。

157

ダイオードアレイ

図 7.10

モモの糖度選別機（反射方式）（Ⅱ）透過方式の全照射・遮光方式
透過方式の全照射・遮光方式の例として、株式会社果実非破壊品質研究所のリンゴ糖度選別機（図 7.11）がある。同装置では、果実赤道部の周辺に 10～12 個の強力なランプ（100ワット程度）が配置されていることを特徴とする。ベルトコンベアの試料台上の果実が測定部を通過するとき、果実赤道部周辺に設置された多数のランプにより果実赤道部のほぼ全面が照射される。試料台は中心部に穴が空いており、果実内を透過した光は試料台の穴を通って下に抜け、コンベアの直下に設けられたセンサーユニットに達し、果実の透過スペクトルが測定される。予め作られた検量線を用いてスペクトルから糖度が瞬時に算出される。選別速度は毎秒 3 個程度である。赤道部以下の果実全部を光が透過することから、測定部位の違いによる測定誤差が比較的小さくなるという特徴がある。

リンゴ

図 7.11

リンゴ糖度選別機（全面照射・遮光方式）

158

（Ⅲ）透過方式の部分照射・非接触方式
透過方式の部分照射・非接触方式の例として、三井金属鉱業株式会社及び社団法人雑賀技術研究所の温州ミカン糖度選別機（図 7.12）がある。同装置では、光源、果実、センサ
ーが一直線に並んでいることが特徴である。果実を挟んで両側に光源とセンサーを配置していることから、俗に横-横方式と呼ばれている。ベルトコンベア上の果実がセンサー部を通過するとき、果実の赤道部の一部がランプで照射される。果実内部を通って反対側へ透過した光が非接触の状態でダイオードアレイによって捕らえられ、果実の透過スペクトルが測定される。前述した装置と同様、予め作られた検量線を用いてスペクトルから糖度が瞬時に算出される。非接触状態で計測を行えることから、従来の選果機を改造することが比較的容易ある。

ダイオードアレイ

図 7.12

7.3.9

温州ミカン糖度選別機（部分照射、非接触方式）

携帯型糖度測定器

糖度選別機 は果実の糖 度を選別す るだけで、 品質を向上 させる装置 ではない。 従って 、
糖度選別機のメリットを最大限に発揮するためには、質の良い産物を生産することが重要である。このような要求を満足するため、ほ場などの現場で品質チェックが可能な携帯型の装置が開発されている。携帯型装置は、肩にかけるタイプのショルダ型装置、拳銃型のハンディ型装置、糖度専用の糖度検出器に分類される。

（Ⅰ）ショルダ型装置
図 7.13 に株式会社クボタ製の K-BA100 を示す。K-BA100（H240×W300×D118）は、測定部、光学系（分光器及び検出器）、制御・演算用マイクロプロセッサ（CPU）、表示部から構成された小型の分光装置である。光源にはタングステンハロゲンランプ、分光器
159

には回折格子、検出器にはリニアイメージセンサー（256 波長）が用いられている。測定部のインタラクタンス型のプローブ（光ファイバーの長さ：1m）を対象物に接触するだけで、600～1,000nm のスペクトルが数秒で測定される。インタラクタンスプローブは中心
部とリング状部からなり、リング状部から光が試料に照射され、試料内部で拡散反射された光が中心部のバンドルを介して検出部に導入、リニアイメージセンサーで瞬時に検出される。通常、このようなスペクトル測定は本装置単体で行われるが、検量線作成時のように多数の試料のスペクトル測定を室内で行う場合、装置に接続したコンピュータ側から専用のソフトを用いて本装置を制御することが可能である。すなわち、コンピュータ制御による小型の分光装置としての利用が可能になっている。K-BA100 の開発のコンセプトは、①非破壊測定が可能である、②操作が容易である、③コストパフォーマンスに優れている、④ほ場などの現場で使用可能である、などであった。価格は 100 万円～200 万円程度である。

図 7.13

ショルダ型装置（クボタ製、K-BA100）（Ⅱ）ハンディ型近赤外装置
図 7.14 に株式会社果実非破壊品質研究所（略称：FANTEC）製の FQA-NIRGUN を 示
す。FQA-NIRGUN（H210×W88×D225）は、重量 750 グラムのピストル型をした超小型の分光装置である。前述した K-BA100 と同様、測定部、光学系（分光器及び検出器）、
制御・演算用マイクロプロセッサ（CPU）、表示部から構成されている。図中の左先端部を試料に接触させ、装置の引き金を引くだけで、瞬時にスペクトルを測定することが可能である。専用ケーブルと専用ソフトを用いることにより、FQA-NIRGUN 内 のスペクトル
データをコンピュータ側に転送できる。通常、重回帰による検量作成が行われるが、より160

複雑なスペクトル解析を行う場合は市販のケモメトリック用ソフトを利用することも可能である。FQA-NIRGUN は、①総重量が 750 グラムと軽量であることからどこへでも運べる、②充電電池で 2000 回以上の計測が可能である、③屋外の環境でも使用可能である、④３成分がほぼ同時計測可能である、⑤収集したスペクトルデータを保存・転送が可能であるなどの特徴を有する。価格は 100 万円～200 万円程度である。

図 7.14ハンディ型装置（FANTEC 製、FQA-NIRGUN）（Ⅲ）糖度検出器
果実糖度測定専用の携帯型装置として、東和電機工業株式会社製の「アマミール（Optical
Taster TD-2000C）」や、株式会社アステムの「非破壊果実糖度計（AMAICA）」が開発されている。前者はリンゴの糖度測定専用であり、後者は内蔵された検量線を選択することによりリンゴ、モモ、日本ナシ、トマトなどの糖度を測定可能としている。価格は共に数十万程度である。

7.4

おわりに

最近、近赤外イメージングの測定可能な計測器が市販され始めた。対象物中の成分分布が明らかになることから、新たな応用技術が期待できる。

参考文献
1） 河 野 澄 夫 （ 編 ）： 食 品 の 非 破 計 測 ハ ン ド ブ ッ ク ，（ 株 ） サ イ エ ン ス フ ォ ー ラ ム ， 東 京 ，
2003

161

８

建築・土木分野の検査技術

8.1

はじめに

20 世紀の高度な技術革新は、人類の社会に多大な恩恵をもたらした。しかし、その一方において廃棄物・排出ガス、エネルギー問題等、便利な現代社会の代償とも言える数々の問題を併発した。21 世紀の工学分野には、20 世紀の生産と廃棄の時代を終えて、維持保全の時代へ転換を図るための対応が要求されている。特に建設分野は、総労働人口の約1 割が従事する基幹産業でありながら、他分野と比較して循環型社会への適応が遅れており、スクラップ＆ビルドの時代から、産業構造・生活習慣の変化に対応できる柔軟、快適
かつ耐久的な建築・社会資本を整備し、また既設構造物の安全性を保障し、アメニティを実現しながら寿命延伸、アップグレードに対応したストック長命化構造物を建設する技術革新が迫られている。
経年構造物のストック増大を踏まえ、今後は、既設構造物の維持管理を合理化し、構造物の維持保全を低コストかつ効率的に行う必要がある。このためには、構造物に発生する劣化・損傷を効率的に検出・計測し、構造物の機能や安全性を的確に判断する技術が要求される。
1999 年 に 発 生 し た 山 陽 新 幹 線 福 岡 ト ン ネ ル に おけるコンクリート剥落事故は、維持保全技術の重要性を再認識させられる事故であった。また、最近では建築物の耐震偽装問題が発覚し、検査技術は新設
構造物においても重要なものとなっている。
工場製品と異なり、建築・土木構造物の生産においては、製造環境を選ぶことができない。同一形状の構造物を建設する際にも、寒冷地であったり、敷地が軟弱地盤であったり、資材の搬入が困難な山間部であったり、環境は千差万別である。また、使用する砂利や土砂なども地域による品質のばらつきが大きく、労働者も多くは現地雇用されるため、技量のばらつきも大きい。このような現地生産という特殊性は建築・土木分野における品質確保を困難にしている大きな要因のひとつである。また、同一のも
162

図 8.1

鉄道トンネルにおけるコン
クリートの剥落事故

のを大量生産することが多い他の工業製品と異なり、建築・土木構造物は単品生産であるため標準化が困難であり、物件ごとの特殊性に対応するため、その生産段階においては、さまざま「例外的」工程が発生する。安定した環境下で均質な材料を用い、一定の工程で生産される他の工業製品と異なり、一物一価である建築・土木構造物は、
図 8.2

品質検査においても管理方法、管理特性、タイル仕上げの大規模な剥落管理基準値、検査時期等を規格統一することが難しい。
また、製品が現場生産される以上、検査も現場に出向いて行う必要がある。このとき、建築・土木構造物は、工場のラインを流れる製品のように、一定の距離、角度から測定することができない。検査対象が超高層ビルであれば、対象物に近接することが困難である
し、逆に天井裏のような部分ではスペースがなく、検査装置を持ち込むことが難しい。病院では、患者を検査装置に入れて CT スキャンを撮ることができるが、ビルやダムを検査装置に入れることはできない。小型の電化製品等であれば、X 線等で比較的容易に内部の状況を知ることもできるが、ビルや橋をＸ線で調べるとしたら、天文学的な枚数の X 線フ
ィルムとコストが必要になる。また、工場製品では、製品を検査し、不良品を取り除き、不良発生の原因を調べ、その結果を後の製造工程にフィードバックし、ラインを改良していくことは、長期的に見て製造所の生産性向上・コスト軽減につながることであるという認識があるが、建築・土木分野では、請負契約・単品生産という性格上、手抜きや瑕疵を隠蔽しがちであり、生産者にはむしろ検査したくない・されたくないという意識すらある。
構造物には、発生原因の異なる様々な欠陥・損傷が 存 在 す る。こ れ ら の発 生 原 因 は 、製 造 ・施工時の欠陥と、その後の維持管理の不良及び自然発生的に生じる経年劣化に区別される。
前者としては、材料・配合の不良や設計上の不備、コンクリート打設時の充填不良や不連続部の存在などが挙げられ、後者には、鋼材の腐食やコンクリートの中性化、塩害、アル
カリ骨材反応等が考えられる。鉄筋の腐食が始まると腐食生成物の膨張圧で周りのコンク
リートは押し広げられ、ひび割れが発生し、かぶりコンクリートの浮き、剥落という損傷が発生する。近年、社会問題となっている高架橋の剥落事故等の多くはこうした劣化に起因するものである。
一方、タイル・モルタル等の外壁仕上げ材は、異材間の投びょう効果に期待した伝統的163

な張り付け工法が現在でも主流となっており、統計的にみてもこれらの工法で施工された
タイル・モルタルの寿命は、十数年であることから、浮き・剥落の発生は不可避であり、落下による第三者災害を未然に防ぐためには、可能な限り頻度の高い点検を行い、損傷部に適切な対策工を施す以外に方法がない現状である。特に、近年はコスト削減、工期短縮の必要から、外壁タイル張りは未熟な職工による粗雑な施工がなされることが多く、建築後数年で大規模な剥落事故が発生する事例が頻発している。
前述のように、建築・土木構造物は、一定の条件・装置で検査することが困難であるため、検査方法としては、現在でも肉眼による目視が主流となっている。目視は、検査結果の個人差が大きいこと、検査漏れや転記ミスが少なからず発生すること等の問題点が指摘されているが、構造物の大小、複雑な形状やあらゆる部位に対応することが可能で、高価な測定器や高度の技術を必要としない等、利点も多い。しかしながら、膨大な建物ストッ
クを群管理することを前提とした場合、目視により得られる情報はあまりにも少ない。
したがって、この状況を改善するための、効率的な検査方法の確立が望まれて久しく、一部にあらゆる困難を覚悟の上で、より工学的な検査手法を導入する試みがなされている。
本報は、こうした建築・土木分野における外観検査技術の動向について記すものである。

8.2

可視光線を利用した外観検査技術

可視光線は、人間が肉眼で認識することが可能な電磁波であり、赤外線や X 線などのよ
うに物体内部の状況が反映されることはないため、内部欠陥の探査には利用できない。しかしながら建築・土木構造物に生じる劣化現象は、ひび割れや欠損、変形等、肉眼で認識できる症状として表面に現れることが多いため、肉眼あるいは双眼鏡等で外観を調べ、表面に露見したひび割れや欠損、変形、露出鉄筋などを記録することは、最も基本的でかつ有益な情報が得られる手法として、建築・土木構造物を検査・診断する際には必ず実施される項目である。
ただし、目視点検は、調査員が肉眼で認識した情報を現場で野帳にスケッチし、持ち帰って図面に清書するという煩雑な工程を要するため、現場における見落としや誤記、図面化の段階における人的ミスの発生を完全に防ぐことが難しく、経年変化をモニタリングするための客観的データとしての利用価値に乏しい。
以上のような観点から、伝統的な目視点検に代わる外観検査法として下記の手法が実用化されている。

164

8.2.1

デジタル写真による外観検査

近年、CCD や CMOS を撮像素子とするデジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラの普及が急速に進んでいる。これらは、画像を 1 ピクセル単位で数値情報として記録、再生できるため、銀塩フィルムや磁気テープに保存するアナログカメラと比較してコンピュ
ータ処理に適し、また、撮影後の画像をその場で再生、確認できるため、撮影ミスによる手戻りが発生しにくく、また、フラッシュメモリー等の記録媒体は、繰り返し利用できる
ため省コストであり、建設産業に適した記録手段である。
以下にデジタル写真を利用した建築・土木構造物の検査方法について記す。

（Ⅰ）検出対象と適用限界
デジタル写真で検出可能な欠陥・損傷には、ひび割れ、漏水、露筋、欠損、汚れ、析出物等が考えられるが、ひび割れの検出は、最も期待されている用途である。ただし、デジ
タルカメラの現状の画素数で、構造物の耐久性に影響するといわれる 0.2mm 以上のひび割れを検出するためには、構造物を小面積のブロックに分けて、多数の写真を撮影する必要がある。
仮に 400 万画素（縦 2000×横 2000 画素）のデジタルカメラを用いて 5m×5m の壁面を撮影した場合、1 ピクセルの撮影面積は、2.5mm となり、これ以上の幅を持つひび割れ
しか検出できないことになる。また、デジタル写真は、JPEG と呼ばれる汎用の形式で、圧縮保存される際に情報が間引きされることが多く、この場合、微細なひび割れの検出はさらに困難となる。実際には、強い光線の下で撮影を行えば、1 ピクセルに満たない幅のひび割れでもグレーの線として認識され、また、ひび割れに沿って汚れや変色がある場合、その面積効果が期待できるため、1 ピクセルに満たないひび割れを検出できることが多い
が、より高画素の撮像素子の普及が望まれる。

（Ⅱ）画像診断支援システム
デジタル写真からコンクリートの欠陥・損傷を検出し、画像の編集、数量の積算等を可能にするコンピュータ処理ソフトが市販されている。その機能は下記のとおりである。
1) 画 像 合 成 機 能：分割撮影された構造物のデジタル写真を合成し、構造物の全景写真を作成する。
2) 画 像 調 整 機 能：明度・コントラスト・エッジエンハンス等の機能により、欠陥の認識を容易にする。
165

3) あおり補正機能：斜めから撮影した写真を正対して撮影した状態の形状に変換する。
4) 数 量 積 算 機 能：画像上でひび割れ等の欠陥・損傷部をトレースし、その長さ、面積等の情報を集計する。

（Ⅲ）適用事例 1)
本適用事例は、高架橋の床版下面をデジタルカメラにより撮影し、ひび割れ・浮き等の損傷を検出・集計したものである。
a）調査概要1) 対象構造物：RC ラーメン高架橋
2) 撮

影

日：2001 年 5 月

3) 使 用 機 材：①デジタルスチルカメラ：ニコン D1(有効 266 万画素)
②レンズ：トキナーAF193(19～35mm F3.5～4.5)b）処理内容1) 分割撮影した画像に回転・あおり補正・濃度補正等を施す（図 8.3）。
2) 画像を合成する（図 8.4）。
3) ひび割れ・浮きをトレースし、その数量を積算する（図 8.5）。

図 8.3

回転・あおり補正・濃度補正166

図 8.4

図 8.5

画像合成

トレース・数量積算c）問題点と今後の展望
デジタル写真法は、使用機材が比較的安価・簡便で肉眼による目視点検に比べて客観的なデータが得られるという特長を持つが、微細なひび割れを検出するためには、より高解像度の撮像素子の普及が望まれる。ただし、撮像素子が高解像度化されれば、画像処理・編集を行うコンピュータの負担も増大するため、コンピュータの高速化・メモリの大容量化など、周辺機器全体の性能向上が必要であると考えられる。

8.2.2

レーザ光線を利用した外観検査（Ⅰ）測定方法 1)
レーザによるひび割れ検出の原理図を図 8.6 に示す。レーザ発振器より放出されたレーザ
光線は、ポリゴンミラーを経て壁面に照射される。さらに壁面で反射されたレーザ光線を光センサで検出する。光センサで検出された信号の強度を濃淡表示することにより、1 ピクセルのレーザ反射像が形成される。レーザがひび割れに照射された部分は、反射光の強度が弱くなるため、健全な部分とは、濃淡の違いとして検出できる。さらにポリゴンミラーを用いて壁面をスキャンしながらこの操作を行えば、壁面のラインスキャン画像が得られる。
トンネルの壁面のように計測システムを対象物の距離をほぼ一定に保つことが可能な測定対象物の場合、前述の操作を繰り返しながら、走行方向に一定速で移動することにより、トンネルの展開画像作成が可能となる。

167

光センサ

ポリゴンミラー

レーザ発信器図 8.6

ひび割れ検出の原理図

図 8.7

トンネル測定事例（Ⅱ）問題点と今後の展望
レーザを用いたひび割れ探査技術は、高精度の走査メカニズムと大電力、高速・大容量の記憶媒体を必要とすることなどから、測定システムは専用の特装車に搭載することが要求され、システム全体は高額である。
また、建築物のように、形状が複雑で対象物までの距離が大きく変化する構造物の探査には適さない。特に、大出力のレーザは、人体に有害であるため、適用に際しては、安全に対する十分な配慮が必要である。
しかしながら、本法は、一定速で測定対象物の前方を通過するだけで展開画像が得られるため、デジタル写真法と比較しても調査効率がよく、また、要求される検出精度に応じ168

てスキャニングレートを上げたり、移動速度を下げるなどの方法で、分解能を比較的自由に設定できるため、トンネルなど、同一形状が連続するような構造物の探査方法としては、非常に有効なものであると考えられる。

8.2.3

ノンプリズムトータルステーションを用いた外観検査

従来、ひび割れの測定は、クラックスケールと呼ばれる定規のような道具をひび割れ部
分にあてて幅を測定し、その位置・形状を野帳にスケッチする方法で行われている。
しかしながらこの方法では、ひび割れが高いところにある場合、高所作業車や仮設足場を使用するため手間がかかり、そのうえ危険も伴う。しかも、測定結果を手書きで転記す
るため、ひび割れの形状や位置座標についての正確なデータを得ることは難しい。また、
手書きの野帳をもとに、CAD 図面を作成する際にも、手間がかかり、さらに誤差が拡大する。正確なデータが取得できなければ、ひび割れの経年変化をモニタリングするという耐久 性 を 判 断 す る う え で 最 も 重 要 な 分 析 を 行 う こ と も 困 難 で あ る 。 現 在 は 、 図 8.8 お よ び
図 8.9 に示すような CCD 方 式のひび割れ幅測定装置が市販されているが、このような装置を用いてもひび割れに近接できなければ、幅の測定ができないという問題は解決されなかった。
この問題を解決し、ノンプリズムトータルステーションを用いて、ひび割れの幅と位置座標を遠方から非接触で測定可能にした装置が開発されている。本装置では、トータルス
テーションにより得られるターゲットの距離・角度情報を利用し、ファインダー上に検出されたひび割れの幅・位置を記録する。測定結果は、汎用の CAD で閲覧可能な 3 次元座標データとして保存される。

図 8.8

図 8.9

ひび割れ幅測定器（CCD 方式）

169

同上（測定状況）

図 8.10

ノンプリズムトータルステーションによる検査と従来法との比較

170

図 8.11

8.3

8.3.1

ひび割れ計測用ノンプリズムトータルステーションの外観

赤外線を用いた外観検査

測定原理

人間が風邪をひいて発熱したり、怪我をして患部に炎症を起こしたりするのと同様に、建築・土木構造物についても、欠陥や損傷が存在する部分は、他の部分と異なる温度変動を示すことが多い。健全部と欠陥・損傷部の温度差を赤外線映像装置を用いて測定することにより、構造物表層部の検査を行う技術を赤外線サーモグラフィと呼んでいる。本技術
では、外観の異常のほか、表層付近に存在する空洞等の内部欠陥も検出可能である。
タイル・モルタルの浮き部、コンクリート中のジャンカ、空洞、漏水部等、構造物中に欠陥が存在する部分は、熱伝導率、比熱等、熱的性質が健全部と異なる。健全部と欠陥部の熱的性質の違いは、気温や日射、あるいは人工的な加熱・冷却に起因して生じる構造物の温度変動の中で、表面温度の差となって現れる。土木・建築分野におけるサーモグラフ
ィ法とは、赤外線映像装置を用いて物体の表面温度分布（熱画像）を測定し、熱画像上に現れる表面温度異常部から、内部欠陥の存在を推定する方法である。
サーモグラフィ法による欠陥検出の原理図を図 8.12 に示す。同図からわかるように、サーモグラフィ法は、内部に生じた空隙が断熱層となり、日射や気温変化に起因して生じる
表面温度の日変動の中で、欠陥部と健全部との間に表面温度差が生じる時間帯があることを利用して、内部欠陥を検知する手法である。ただし、近年は、構造物を人工的に加熱して強制的に欠陥部と健全部の間の温度差を生じさせる手法も実用化されている。高解像度の赤外線装置を用いて近距離から撮影を行えば、空洞放射効果を利用したひび割れの検出等も可能であるが、建築・土木構造物の測定時には遠距離からの撮影が必要となるため、
171

こうした方法が適用できるほど高解像度の赤外線装置は、普及していない。

熱源

コンクリート

(日射等)
（背面）

（表面）
欠陥部

表面

健全部の温度

温度差

欠陥部の温度

図 8.12

8.3.2

欠陥検出の原理図

問題点と今後の展望

本法は、その原理上、温度変化のない環境下
で構造物の検査を行うことはできない。この問題を解決するために、遠赤外線ヒータ等を用いて構造物の加熱を行うアクティブ加熱サーモグ
ラフィ法が一部で実用化されている。しかしながら、大面積の構造物を均一に加熱することは難しく、現状では、アクティブ加熱法の適用対
象は、トンネルや室内など比較的狭い空間に限られている。
また、本法は写真撮影という性格上、検出された欠陥の位置や寸法を正確に測定することは難しく、デジタル写真との併用や CAD 図 面への合成などの処理を行って、位置・寸法の測定精度を向上させている。
位置・寸法を正確に測定する方法として、赤外線カメラ・デジタルカメラの複合モデルに測図 8.13システムの外観量機能を付加した測定システムが開発されている 2) 。このシステムでは、パララックス補正、アフィンひずみ補正などの技術を用いて、完全に位置と視野の一致した赤外線画像およびデジタル写真を撮影し、さらにレーザ距離172計および角度センサから送られる情報をもとに、画像上で検出された欠陥・損傷の位置や寸法を正確に算出するものである。このシステムの外観写真および測定例をそれぞれ
図 8.13 および図 8.14～図 8.17 に示す。

図 8.14

図 8.15

測定状況

歪曲収差補正・パララックス補正・可視赤外線データフュージョン

173

図 8.168.4

図 8.17

損傷トレース

トレース結果出力おわりに冒頭にも述べたように、建設分野における生産物には、現地生産、一物一価、受注生産、単品生産などの特徴のほか、検査に際しても他の分野と比較して使用材料の品質のばらつ
きが極めて大きい、製品の仕様や履歴に関する情報が保存されていないことが多い、検査業務自体が現地に出向いての屋外作業となる等の特殊性があるため、検査方法の標準化が極めて難しい。また、生産者側に品質管理による生産性向上の意識が乏しいことも事実である。しかしながら、これまでに記したように小数の企業の献身的な努力による検査技術の開発は継続的に行われており、その成果は徐々に実を結びつつある。今後は、産学官一体となって、このような研究開発型企業の努力を生産活動に反映させ、より良質で安全快
適な社会資本整備を行う必要があると考えられる。

参考文献
1)

谷川恭雄：コンクリート構造物の非破壊検査・診断方法，セメントジャーナル社，pp.65-69，2004 年 4 月

2)

佐藤大輔，込山貴仁，羽矢洋，和田光弘：デジタル画像技術を用いたコンクリート
劣 化 モ ニ タ リ ン グ シ ス テ ム の 開 発 ， 第 59 回 年 次 学 術 講 演 会 梗 概 集 ， pp.327-328，
2004 年 9 月

174

９

近接場光を利用した検査技術

9.1

はじめに

光は本質的に、工業的外観検査技術の計測パラメータとして高い親和性を有しているため、様々な計測原理に基づいた実に多様な光学的検査技術が開発されてきている 1 ～ 4) 。その理由としては、光が絶対的な長さ基準であること、測定対象に関連づけられた光波属性
値（振幅、波長、位相、偏光）を遠隔から取得できること、光学的並列処理が可能であり、電気的物理量に容易に変換できるため高速コンピュータ処理が可能であること、そして測定対象への非破壊性、非襲侵性を有していること等が挙げられる。
しかし、従来、有効な外観検査技術として適用されてきた光学的計測技術は、基本的に「 光 」 を 光 波 と し て 扱 う “ 遠 隔 場 光 学 （ Far-field optics）” に 基 づ い て お り 、 光 源 波 長 に依存する回折限界のため、ナノメートルオーダで計測対象の情報取得を行うことは原理的に難しい。そのため、回折限界に支配されず、サブマイクロメートル以下といった微小領
域の光学属性情報を取得可能な近接場光の工業的検査技術への適用が様々なアプローチにより進められている。
近接場光計測 5 ～ 8) は、1928 年の Synge による原理提案に始まり、1980 年代に近接場光学顕微鏡（Near-field Scanning Optical Microscope；NSOM）が実現されたことで、多くの研究者により活発な基礎研究が進められた。当初は高効率プローブ原理の探索や、新たなプローブ創製法の開発、プローブ走査技術といった要素技術の開発が大きなウエイトを示していたが、20 年あまりの時を経て、近接場光による局在光エネルギーと物質の相互作用の観点から、新しい学問分野としてナノ光学理論体系の整備が進む 7,8) と同時に、近接場
光応答を用いた幅広いアプリケーションが提案され、研究開発が進められている。
図 9.1 は、近接場光計測法を、その試料照明方法および信号光検出方式に基づき分類したものである。イルミネーションモード(a)は光源からの光をプローブに導波させ、先端に設けられた微小開口から試料を照明し、その限定照明部からの光学的応答を遠方に設置した検出器で検出する。コレクションモード(b)は外部照明により励起されたサンプル表面の電場分布を微小開口から検出する。すなわち、(a)、(b)はそれぞれ、照明領域もしくは検出領域を限定させることで、解像力を向上させる手法となっている。イルミネーション・コ
レ ク シ ョ ン モ ー ド (c)は 、 (a)と (b)を 組 み 合 わ せ た も の に 相 当 し 、 解 像 力 の さ ら な る 向 上 が可能となるが、微小開口を二回通過するため、如何にして SN 比を確保するかが重要となる。本手法は、照明光・検出光の伝搬形態から反射モードとも呼ばれている。金属散乱プ
175

ローブ(d)は、前述の三手法とは異なり微小開口を用いない手法で、金属材料で創製されたプローブ先端をサンプル表面に近づけ、近接場光を散乱させ遠方に設置された検出器で検出する。本手法は、金属特有のプラズモン共鳴による検出光の増幅効果が利用できること、
また、微小開口型と比較して、より先鋭化したプローブ先端により分解能が向上できることが挙げられる。
光
検出器

(b)

検

(a)

出
器

光

検出器

(c)

(d)

光

検
出
器

光

図 9.1

近接場光計測法の照明・検出形態による分類(a) イルミネーションモード，（b）コレクションモード，(c) イルミネーション・コレクションモード，（d）金属散乱プローブ

以上を概観すると、近接場光計測技術は様々な構成が提案されているが、それらの計測原理の本質は、先鋭化されたプローブ先端部と試料面との間で生じた近接場相互作用を、伝搬光に変換し検出する手法となっていることが分かる。すなわち、外観検査法としての観点から近接場光計測技術をとらえたとき、本技術の特性として以下の二点を挙げることができる。
1) 測定領域は狭いが回折限界を超えた高分解能検査が可能
2) 所謂、表面性状に対応した“外観”にとどまらず、近接場光相互作用を及ぼす範囲に関して、表面内部の情報も取得可能
この特性 1）の高分解能能力に関しては、近接場光応用技術自体が光学顕微鏡の分解能
限界を超越することを目的に開発されてきた歴史を鑑みても明らかなものであるといえるが、特性 2）の表面近傍内部検査能力は、近接場光計測技術による外観検査法ならではの176

特徴であると言える。
最近の近接場光計測技術のアプリケーションを列記すると、ナノ領域における磁気光学
カー効果観測 9) 、カーボンナノチューブのラマンイメージング 10) 、半導体量子ナノ構造の
光物性評価 11, 12) 、半導体ウエハ基板のナノ欠陥計測 13,14) 、ナノインプリント残膜検査 15) 、導波路の微小欠陥評価 16) 、ナノインデント試験片の応力分布の直接観測 17) 、光ファイバー
グレーティ ング（ FBR）等のフォ トニック構 造ナノ光学 特性評 価 18 ～ 21) から ソ ーラーセ ル
内 ナ ノ 構 造 領 域 に お け る 光 起 電 流 解 析 22) 、ト リ ニ ト ロ ト ル エ ン（ TNT）の 極 微 量 同 定 23)
等を挙げることができる。基礎科学分野はもちろん最先端の工学的分野に至るまで、実に多様な分野への適用が試みられているのが分かる。次項では、これらのうち、工業的検査技術としての適用を目指した研究開発例として半導体ウエハ表面欠陥検査法およびナノイ
ンプリント残膜厚検査法について紹介する。

9.2

近接場光を利用した半導体ウエハ基板のナノ欠陥検査

図 9.2(a)に、半導体基板のベースとなるベアウエハ表面層の微小欠陥計測手法 14) の概念
図を示す。シリコンに対して吸収の少ない赤外レーザビームを、ウエハ内部より伝搬させ、ウエハ上面にエバネッセント光を生成させる。エバネッセント光はナノメートルオーダといった微小領域における光学特性の影響をうけるため、表面に微小欠陥が存在すると、その微小欠陥の光学属性に応じてその分布は変化する。本手法は、そのままでは観測不可能
なエバネッセント光をプローブを用いて伝播光に変換することで間接的に観測し、その分布の変化から表面層微小欠陥の検出・評価を行うものである。検出分解能は光源波長に依存せず、プローブ先端径により決定されるため、従来法では検出が困難だった数 10nm ス
ケールの微小欠陥検出の可能性を有する。さらにエバネッセント光の生成方法としてウエハ内部からの臨界角条件を利用していることから、表面層下の内部欠陥も検出できる可能性を有する。図 9.2(b)は、この計測原理に基づいて構築したエバネッセント光検出装置である。本装置は、Si を透過可能な波長 1064nm の Nd:YAG レーザ光源、Si ウエハ裏面カップリング用台形プリズム、エバネッセント光検出用ファイバープローブ、高感度赤外検
出素子からなる光学システムと、プローブ高精度走査制御・データ処理 PC システム等から構成される。

177

(a)

（b）

Detection of evanescent light intensity variation
Surface defectSurface
defect(Microscratch,(Microscratch,
COP,Particulate
COP,
Particulatecontaminant, etc.)
contaminant, etc.
)

Defects inspection

Scan

Evanescent field

Si wafer
Infrared laser beamInternal
defectdefect(Void defectInternal(Void etc.)
defect etc.
)

図 9.2

近接場光を利用した半導体ベアウエハ表面層の微小欠陥計測法（a）概念図，（b）構築装置

図 9.3、図 9.4 に本装置による計測例を示す。5nm 程度の凹凸を有する微細スクラッチ
状 表 面 欠 陥 （ 図 9.3(a) ） と 表 面 層 内 部 （ 深 さ 約 300nm ） に 存 在 す る ト ン ネ ル 状 欠 陥（図 9.4(a)）の計測結果（図 9.3(b)、図 9.4 (b)）となっている。ナノメートルスケールの
表面微細凹凸や、また原子間力顕微鏡等では測定が困難な内部空洞欠陥も検出可能なことが分かる。特に、図 9.4(b)の結果は、上述した近接場光を利用した外観検査技術として特徴的な表面近傍内部の検査技術となっている点で興味深い。

(a)

(b)
Y

00
Y

A'A'

AA
1.00

図 9.3

µm

2.00

X

1.0
Displa2.0
cemen 3.0
t x µ
m

3.00

ベアウエハ表面の微細スクラッチ状欠陥計測例(a)微細スクラッチ状欠陥，（b）近接場光学応答
178

4.0

0.8
0.6
0.4
0.2
5.0 0

ement

nm

y µm

1.0
0.8
0.6
0.4
0.2

A'

Displac

A

Disturbance by microscratchX

(a)Disturbance by internal defect(b)Disturbance by pit

Disturbance by pit

Disturbance by pit
20

1.0
0.5

10

Di
sp 10
lac
em
en
t y 5
µm

5
0

図 9.4

em
en
t

Disturbance by pit

Di
sp
lac

0
15

x

µm

15

0

ベアウエハ表面層内部の微細トンネル状欠陥計測例（a）微細トンネル状欠陥，（b）近接場光学応答

9.3

近接場光を利用したナノインプリント残膜検査

近年、半導体デバイスは微細化・高集積化がますます進んでいる。その要求を満たすた
め、リソグラフィー技術にはさらなる微細化による技術面の問題やコストの高騰が懸念されている。そこで現在、次世代リソグラフィーとしてナノインプリント技術 24) が検討されている。図 9.5 にナノインプリント技術の基本プロセスを示す。ナノインプリント技術は、
微細なパターンが刻まれたモールドをレジストに押し付けパターンを転写する方法であり、比較的簡単な装置でナノメートルサイズのパターン形成が可能となる。しかし転写プロセスにおいて、モールドとウエハの隙間に数 10nm 程度の残膜が存在するため、エッチングにより取り除く必要がある。この残膜厚がばらつくとエッチングの寸法がばらつき、結果として半導体の動作不良の原因となることが問題となっている。そのため、より信頼性の高い半導体プロセスの実現には、非破壊での極薄残膜の膜厚測定技術が必要不可欠である。
しかし、従来の伝搬光を用いた膜厚測定法では横分解能に限界があるためナノインプリン
トの細線間の測定には不適となっていた。

179ナノインプリントの基本プロセス
石英モールドの離型

O2 Dry Etchによる残膜除去
石英モールドの押印

UV照射による硬化

残膜（厚さ数10～100nmの極薄膜）

図 9.5

形成レジストをマスクとして利用し，半導体機 能 素子としての微細パターン形成を行う．

ナノインプリント技術の基本プロセス

図 9.6 に近接場光によるナノインプリント残膜検査法の概念図 15) を示す。開口型ファイ
バプローブ先端にレーザーを照射し、プローブ先端部で得られる近接場光応答を検出する構成となっている。プローブ先端を薄膜表面近傍に接近させることにより、プローブ先端とレジスト薄膜および Si 表面との近接場相互作用によって生成される検出信号を取得 する。この近接場光学応答にレジストの厚さ情報が含まれれば、本手法により極薄膜厚の測定が期待できる。本手法では、横分解能はプローブの開口サイズで決まるため、回折限界を突破した横分解能を実現でき、遠隔伝搬光では困難だったナノインプリント残膜測定への適用が期待される。

近接場光プローブ
膜厚情報を含んだ
近接場光応答

薄膜内電子と相互作用して生成され
た近接場光

残膜

図 9.6

近接場光によるナノインプリント残膜検査法の概念図

図 9.7 は、FDTD シミュレーションにより、膜厚変化による近接場光応答特性の解析例である。 異なった膜厚（0、10、20、30nm）に対して、プローブ先端－試料表面間隔（以降、airgap と呼ぶ）を 10～100nm まで変化させ、ファイバープローブ取得光の強度を算出した。膜厚の増加により、airgap に対する近接場光応答曲線が左にシフトしていること
180

が分かる。このレジスト残膜量に応じたシフトは、プローブ先端部が、光学的に透明に近いレジスト残膜部よりも、レジスト残膜下部にある Si 表面と強い近接場光学的相互作用を
引 き 起 こ し て い る こ と 意 味 し て い る と 思 わ れ る 。 こ の 結 果 は 、 shear-force 制 御 等 に よ る
airgap と近接場光学応答量を独立に取得することで、膜厚情報を計測できる可能性があることを意味するものである。

強度 (a.u.)

1.0
0.8
10nm
0.6

0nm

20nm

0.4

30nm

0.2
0
10

20

30
図 9.7

9.4

40

50

60

70
80
airgap (nm)

90

100

膜厚による近接場光応答の違い

おわりに光学的外観検査技術は、多様な光学属性値（振幅、波長、位相、偏光）により、測定物
を多角度から評価できる他、被測定物にやさしく（非破壊で内部情報も取得可能）、真空環
境が不要等、モノづくりを支援する工業計測技術として優れた特性を有している。近接場
光計測技術は、原理的にリモートセンシングは困難となるものの、非破壊性等の光学的外観検査技術としての優れた特性を本質的に有しており、遠隔伝搬光では不可能だったサブ
マイクロメートル以下のナノスコピックな微小領域の計測評価技術として展開可能なポテンシャルを有している。特に。近年のナノテクノロジ研究に牽引されたマイクロ加工技術の発達により、工業計測技術としての微細領域の詳細評価の重要性はますます高まっており、 今 後、 プロ ー ブ構 造に 代 表さ れる 基 盤要 素技 術 25 ～ 27) の さ らな る開 発 とと もに 、 そ れら要素技術の高度な融合による近接場光応用外観検査技術のさらなる発展が期待される。

181

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18326) 小西康介，奥田満，片岡俊彦，押鐘寧，中川寛文，井上晴行，中野元博：“微小突起をプ ロ ー ブ と し た 走 査 型 近 接 場 光 学 顕 微 鏡 の 開 発 -結 晶 の 劈 開 面 の ナ ノ 構 造 の 観 察 -，”2006 年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集（2006）1125-1126．
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184

１０

電子デバイスにおける画像処理を使った外観検査技術

10.1

はじめに

わが国の産業の中で最も重要なもののひとつに電子デバイスをあげることができる。近年、家電製品や携帯電話などのセット機器は、韓国・中国・欧米等の新旧様々な企業が存在し、日本企業のシェア拡大・維持は難しい状況になっている。しかし、そのセット機器を構成する材料や部品レベルで考えると日本製品の依存度はかなり高い。さてその電子デバイスの外観検査であるが、非接触な検査として画像処理を使った方法が一般的である。
現在、産業界で主流となっている電子デバイスを分類すると半導体、フラットパネルディ
スプレイ、一般電子部品という 3 つに大別ができる（図 10.1）。そのうちフラットディス
プレイに関しては、特殊な検査が必要なこともあり本章では取り上げない。外観検査の内容が比較的一般的である半導体、一般電子部品（その中でも特にコネクタ）の現在の外観検査技術についての調査を本章ではまとめている。

電子材料

電子デバイス

半導体材料

半導体

・シリコンウェハー・マイコン・フォトマスク・メモリ

・フォトレジスト・ シ ス テ ム LSI

・材料ガス

・アナログ

・超純水
・ CMP 材 料・ディスクリート・ LCD ド ラ イ バ

フラットパネル材料

フラットパネルディスプレイ

・ガラス基板・液晶ディスプレイ・カラーフィルタ

・プラズマディスプレイ

・バックライト・ 有 機 EL・ SED（ 2006 年 末 現 在 、 市 場 未 登 場 ）

セット機器
パソコン

携帯電話

・偏光板
・位相差板
・ 反 射 板 /保 護 膜

デジタル家電・液晶テレビ

一般電子部品材料

一般電子部品・エポキシ樹脂

・プリント配線板

・デジタルカメラ・ガラスエポキシ

・セラミックコンデンサー・デ ジ タ ル ビ デ オ カ メ ラ・紙フェノール

・水晶振動子・ DVD レ コ ー ダ ー

・ ア ル ミ 板 /セ ラ ミ ッ ク 板
・水晶クリスタル・コネクタ
・ ス イ ッ チ /電 源

・携帯音楽プレーヤー
・ゲーム機

図 10.1・プラズマテレビ

電子デバイスの分類

185

10.2

10.2.1

電子デバイス

電子デバイス業界の概要

パソコン、携帯電話、デジタル家電のデジタル民生機器の小型化、軽量化が進み、また市場でもその要求が高まっている。これに伴い、これらの機器に使用される半導体や一般電子部品もまた、小型化、軽量化、肉薄化、微細配線基盤への高密度実装などの要求も同時に高まっている。それに合わせて各部品でより精度の高い画像処理が求められるようになっている。例えば、ある部品のリードピッチ 1.0mm を 1 画素 0.1mm で計測していたとする。集積率を高めるために 1.0mm から 0.3mm に設計変更（実際にはリードピッチだけの設計変更はない。）すると、同じ分解能では 3 画素しかなく十分な検査ができなくなる可能性が出てくる。これらの市場要求がそのまま外観検査の要求に直結してくる。

１画素 0.1mm では

１ 画 素 0.1mm で は1.0mm は 10 画素

0.3mm は 3 画素

検査精度
は不十分

1.0mm
0.3mm

市場のニーズに合わせて高精細化

図 10.210.2.2

電子デバイスの高精細化

電子デバイスの検査技術（Ⅰ）検査技術の現状
電子デバイスの画像処理を使った外観検査は、大きく分けると 2 通りある。1 つは検出した点や線を使って距離や幅、高さを計測する画像計測である。外形やリード等の寸法を
画像上のエッジ等を検出することにより図面通りにできているかどうかを計測する。もう1 つは、かけ、ひび、われ、ゴミなど外観の欠陥を検出する欠陥検査である。これは画像上の濃淡差を利用して正しい輝度にないものは、欠陥として検出する。
186

これらの外観検査の画像処理のコアテクノロジーは、正規化相関サーチ、エッジ検出、
ブロブ解析、画像フィルタなどの基本的な画像処理の手法である。それらの基本的なテクノロジーを様々に組み合わせる事によって様々なアプリケーションに特化した複雑な検査を行っている。
また、このコアテクノロジー（ソフトウェア）と一緒に使用するハードウェアはここ数年で劇的な変化がおきている。前述したようなデジタル民製品の拡大により、検査そのものも増えたが、画像処理で使用するハードウェアもその恩恵を大いに受けている。
1) 画像計測と欠陥検査
2) 基本的なテクノロジーの組み合わせ（アプリケーションは複雑化）
3) 精度アップはハードウェアに依存（Ⅱ）画像検査装置のハードウェア構成
この分野で使用される画像検査装置のハードウェア構成は、 2 種類に分類される。1 つは PC タイプである。主にインテル系の CPU を搭載した Windows PC に画像取込ボードという構成である。もう 1 つは、画像処理専用の装置である。メイン CPU は、日立、テ
キサス・インスツルメンツ等の汎用 CPU や DSP を使い専用の画像処理エンジン（ASIC）を搭載した構成が多いが各社である。尚、ハードウェアの変化を捉えるため 8 年前（1998年）の状況もそれぞれの項目で挙げている。リファレンスとして 8 年前としたのはそれ以前の画像検査装置の仕様は専用ハードウェアが多く、今日のように汎用ハードウェアの組
み合わせの装置とは比較できないからである。

（a）CPUPC タイプと専用装置では多少状況は異なるが CPU 速度は速くなり、メモリが大容量化し更に低価格化しており画像処理にとっての環境は良い状況となっている。CPU が高速化することにより画像処理演算速度が向上し、メモリが増えたことにより高画素カメラのデータなども扱えるようになった。8 年前に比べると約 10 倍高速に画像処理は行われる。

CPU
Main Memory

1998 年

2006 年

Pentium II / 300MHz

Pentium 4 / 3GHz

10 倍

128MB

1GB

8倍

※画像処理に使われる標準的な CPU 速度であり当時、現在ともに最高速度ではない。

187

（b）産業用カメラ
近年、民生用のデジタルカメラの普及に伴い産業用カメラの CCD サイズも飛躍的に大きくなり、価格も低下した。ごく近年はデジタル化も進んでいる。
1998 年

2006 年

カメラ解像度30 万画素200 万画素

6.7 倍

インターフェース

アナログ

デジタル

高精細

※画像処理に使われる標準的な解像度であり当時、現在ともに最高速度ではない。

（c）照明
数年前までは、主力照明はハロゲン照明であったが最近の主力照明は LED 照明となっている。その理由は数々ある。元々、ハロゲンに比べ低消費電力であり、長寿命であるためライン等で長時間使用する画像検査に向いているとされていたが、価格が高い、輝度が足りない等の問題を抱えていた。しかし、近年民生機器や信号機等インフラに応用され大量採用されたことにより、大量生産効果と歩留まりの向上により価格が下がり、LED の高出力化や LED の集 光率をあげるなど欠点が次々に改善され採用されるようになった。更に青色 LED の開発・生産が成功したことにより赤、青、緑の各色やそれらを混合させる
ことにより様々な色を作り出せるようになった。このことにより、素材や表面の状態・検出したい対象物によって色（波長）を変更することによって正しく欠陥を検査する事が容易くなった。

主な照明

1998 年

2006 年

ハロゲン照明LED 照明（Ⅲ）現状使われているコアテクノロジー（a）正規化相関サーチ
画像の一部とあらかじめ登録されたモデル画像の相関係数（類似度）を計算し、その類似性を尺度としたサーチ手法である。類似性を測定することによってモデル画像と近い特徴を持った画像の特徴位置を特定できるため、位置検出等に主に使用されている。結果としては、X、Y 座標、得点（相関係数）が出力される。一般的に、繰り返し位置精度は、3σで 1/4 ピクセル。

188

サーチ結果サーチモデル

図 10.3

正規化相関サーチモデルとサーチ結果（b）エッジ検出
画像上の対象物を微分することによりエッジピークを抽出し、エッジ部の位置、有無、数、長さ、方向等対象のエッジ特徴を計測する画像処理の基本的な手法である。

図 10.4

図 10.5

エッジ検出のアルゴリズム

エッジ検出結果【存在の有無】画像上の対象物にエッジが存在するかどうか判定することができる。
【カ ウ ン ト】画像上の対象物のエッジ数を計測することができる。
【計測】 画像上の対象物の長さ（精度 1/4 ピクセル）などを計測することができる。

【位 置 検 出】画像上の対象物のエッジ位置などを特定することができる。

189

例：図中の対象物は下記のように分析できる。
【存在の有無】エッジあり【カ ウ ン ト】2 エッジ【】検出位置 1 と 2 の距離:13.53

幅【位 置 検 出】検出位置 1

x:26.27, y:37.14

検出位置 2

x:36.54 y:45.95（c）ブロブ解析
グレー階調の画像を任意のしきい値により 2 値化を行い、 2 値（通常は黒、白）のいず
れかを塊（ブロブ：Blob）とし、存在の有無、数、面積、位置、長さ、方向等対象の形状特徴を解析する画像処理の基本的な手法である。

図 10.6

図 10.7

ブロブ解析のアルゴリズム

ブロブ解析の結果【存在の有無】画像上に対象物が存在するかどうか判定することができる。
【カ ウ ン ト】画像上に対象物の数を計測することができる。
【大
【計

き

さ】画像上の対象物の面積（ピクセル単位）を計測することができる。
測】画像上の対象物の長さや周囲長（ピクセル単位）などを計測することができる。

【方 向 判 別】画像上の対象物の方向（角度）を計測することができる。
【位 置 検 出】画像上の対象物の重心位置などを特定することができる。
【検査】画像上の対象物を欠陥として上記の形状特徴などから検査することができる。

例：図 10.7 内の対象物は下記の通り分析できる。
【存在の有無】Blob 有り
190

【カ ウ ン ト】3 個
さ】 対 象 物 1:692

対 象 物 2:1165

対 象 物 3:1700【周囲長計測】 対 象 物 1:128

対 象 物 2:163

対 象 物 3:228【方 向 判 別】 対 象 物 1:-160 度

対 象 物 2:20 度

対 象 物 3:20 度【大き【位 置 検 出】 対 象 物 1:x36.86, y:36.13 対 象 物 2:x95.9,y38.31 対 象 物 3:x168.35, y:36.13（Ⅲ）検査の手順
図 10.8 のような順序で画像処理検査を行うことが多い。検出＆計測と欠陥検査の順序は入れ替わっても問題なさそうであるが、検出データを使用して検査を行う場合があるため検出＆計測→欠陥検査の順で実行する方が一般的である。
a) 位 置 決 め：部品 の画 像上 の 位置 を検 出 する 。こ こ で使 用され る画像 処理 技術 は正規化相関サーチであることが多い。
b) 検 出 ＆ 計 測 ： 計 測 す る 箇 所 の 検 出 を 行 い 。 必 要 な 検 出 点 ・ 検 出 線 を 使 い 計 測 を行う。ここで使用される画像処理技術は正規化相関サーチ・エッジ
検出であることが多い。
c) 欠 陥 検 査： あ る 範 囲 の 欠 陥 検 査 を 行 う 。 欠 陥 検 査 に 使 用 す る 画 像 処 理 技 術 は 、画像フィルタ+ブロブ解析処理が多い。
d） 結 果 計 算 ＆ 判 定 ： b)， c)で 出 力 さ れ る 結 果 を 使 い 、 各 種 演 算 を 行 い 、 良 品 範 囲 にあるかどうかの判定をする。ここでは画像処理技術を使用しな
い。
位置決め

検出＆計測

欠陥検査

結果計算＆判定
図 10.8

画像処理の検査手順

19110.2.3

半導体（パッケージ）の検査（Ⅰ）最近の動向
業界動向で述べた様に半導体においても小型化、高精細化が進んでいる。特に従来の半導体パッケージのようなリードを持たない BGA（Ball Grid Array）パッケージを代表とした CSP（Chip Size Package）の需要は高まり、特に注目されている技術のひとつである。ちなみに日本電子機械工業会（ EJAJ）によると CSP の定義は『チップサイズと同等
あるいはわずかに大きいパッケージの総称』としている。この様なリードレスパッケージ
もリード型パッケージ（ QFP・DIP・SOP 等）も外観検査としては項目数が多く、複雑な検査処理が必要となってくる。

図 10.9CSP/BGA の外観検査項目

CSP/BGA の検査項目【画像計測】ボール数、ボール径、ボール位置ずれ、パッケージ寸法、ボール全体ずれ【欠陥検査】カケ、キズ、未充填、ボイド、文字検査、ボール変形・傷、ボールくすみ、
パッケージ端検査192

図 10.10

QFP の外観検査項目

QFP の外観検査項目【画像計測】リード数、リードピッチ、スキュー、曲がり、先端ばらつき、リード長、全長、パッケージ寸法【欠陥検査】カケ、キズ、未充填、ボイド、文字検査、リード間異物（Ⅱ）検査内容半導体パッケージの検査は、大きく分けると 3 つ、ボール・リード部（BGA 等はボール部 QFP 等の場合はリード部）本体パッケージ部及び文字部に分けることができる。また、
ボール・リード部は計測、パッケージ部・文字部は欠陥検査となることが多い。

（a）ボールの検査
リードの検査は、後述のコネクタと殆ど同じなのでここではボールの検査について述べる。ボールの検査は、まずボールを検出することから始める。背景よりボールが明るくなることを利用しある閾値レベルで 2 値化を行いボールのおおよその位置を検出する。その後、エッジ検出ツールにて円を検出しボール径を計算する。円の中心をボール位値とする。

193

2 値化で仮の中心を検出

円中心
エッジ検出点図 10.11

図 10.12ボールの計測実際の BGA パッケージの検査画像（b）パッケージの検査パッケージの検査は、カケ、キズ、未充填、ボイドなどの項目である。画像処理手法とし て は 、 検 査 枠 を 置 き 、 画 像 フ ィ ル タ +ブ ロ ブ 解 析 を 行 う こ と が 多 い 。 そ れ ぞ れ の 検 査 内
容に合わせて、検査枠や検出しきい値を変更する場合もある。

欠陥部分

図 10.13

パッケージかけの検査（c）文字の検査
文字の検査は、正規化相関サーチによるパターンマッチング処理により点数化して検査を行うことが多い。
194

（Ⅲ）主な画像検査装置メーカー（a）専用装置
外観検査のコアとして画像処理を使用し搬送装置等も含めて IC パッケージの外観検査を行う専用の装置。画像処理部分、搬送系ともに IC パッケージに特化しており他の部品等を検査することはできない。特化しているために使いやすく、自動化できるが基本的には高価である。PC タイプが多い。BGA ボ ールの高さ検査等の 3 次元計測を行うのはこの専用装置である。
代表メーカー：アイコス、ヤスナガ、高岳製作所（b）汎用装置：専用アプリケーション有り
原則的には、汎用画像検査装置であるが汎用ツールの中にアプリケーションに特化したツールを用意している。PC タイプが多い。
代表メーカー：アジアエレクトロニクス、ドットウェル BMS、ヴィスコ・テクノロジーズ（c）汎用装置：専用アプリケーションなし（汎用ツールのみ）
専用アプリケーションがないまたは一部あるもの。基本的には、ユーザー自身が汎用ツールの組み合わせを考えて作成する。その為あまり複雑な検査はできない。専用ハードウ
ェアが多い。
代表メーカー：キーエンス、オムロン、松下、コグネックス

10.2.4コネクタ検査（Ⅰ）最近の動向
一般電子部品の中からコネクタを取り上げる。コネクタは、あらゆる電子機器に使われる重要な部品であり、携帯電話やデジタル機器の小型化には欠かせないキーデバイスのひ
とつである。特に FPC（Flexible Print Circuit；フレキシブル電子基板）、BTOB（Board
To Board；ボード間接続）用のコネクタは、その微細加工により、電子機器の集積化に 大きく貢献している。プリント基板やフレキシブル基板が年々小さくなっている。しかし、デジタル機器は小さくなっていくが扱うデータ量や扱うソフトウェアの種類は増えていく
方向にありデータバスはむしろ増える方向である。同じ大きさでもリード間のピッチを狭くし、リード本数を増やす方法が進められている。最近のこれらのコネクタは、ファイン
195

ピッチコネクタと呼ばれリード間ピッチ 1mm 以下であることが多い。（主流は 0.4mm ピッチ）また注目すべきは、これらのファインピッチコネクタは、熟練かつ繊細な微細加工技術を必要とするため中国など日本以外の国では現状殆ど生産できていない。更にコネク
タの外観検査をする画像処理装置は世界中に例がなく日本独自の複雑な検査方法を確立している。コネクタは、単純な構造ではあるが、リードの精度が命であるためリードに関す
る検査は半導体パッケージ以上に項目数が多い。また、コネクタ特有の問題として横長になることが多く、画面を分割して検査することも多い。

フレキシブル電子基板

BtoBコネクタ

FPCコネクタ

図 10.14

フレキシブル電子基板とコネクタ

図 10.15

ボード間接続のコネクタ（基板が薄型軽量であるため携帯電話等で普及している）

リード本数
リードと基準線の距離

リードピッチ

リード位置ずれ

リード長
基準線
リード

フレームと基準線の距離

ハウジング

ハウジングと基準線の距離ハウジング
リード曲がりハウジング間の距離
フレーム間の距離

リード幅
欠陥検査

リード端間の距離

図 10.16コネクタの外観検査項

196

【画像計測】リード本数、リードピッチ、スキュー、曲がり、先端ばらつき、リード長、全長、基準線からの距離、リードの位置検査、ギャップ検査、フレーム・ ハ
ウジングの位置【欠陥検査】カケ、キズ、未充填、ボイド、リード間異物（Ⅱ）検査内容
コネクタの検査は、大きく分けると 2 つ、リード部及び本体パッケージ部に分けることができる。また、リード部は計測、パッケージ部は欠陥検査となることが多い。コネクタ
は、文字検査を行うことはない。
リードピッチ

エッジ検出

リード長さ

リード幅

図 10.17

FPC（ Flexible Print Circuit；

図 10.18

リードピッチの計測

フレキシブル電子基板）コネクタ
上図はピッチ 0.4ｍｍ（a）リードの検査
リードの検査項目としては、リードの本数、ピッチ、長さ、幅、曲がりなどがある。最も一般的な手法を紹介すると、リードは光っていて背景に比べ白くなる、それを利用してエッジ検出する方法である。リードの本数及びピッチは、リードブロック全体に検出枠を配置しエッジを検出する。リードが白いため濃淡が規則的に並び規則的なエッジペアが検出できる。そのエッジペアの数がリード本数となり、隣り合ったエッジペアの中心点の距
離がピッチとなる。リードの長さ、幅、曲がりについては一本一本のリードに注目することになる。先の全体の検出によって得られたエッジペアの中心点を基準として長さを計測するための検出枠をリードの長手方向に置くことでリードの長さを検出する。また幅は、
エッジペアに並行に複数の検出枠を置き、複数の幅を計測し平均値を求める。曲がりはその複数幅の中点のずれを計算する。
197

（b）パッケージの検査パッケージ検査は、半導体パッケージと同様と考えてよい（Ⅲ）主な画像検査装置メーカー（a）専用装置
現在標準品として装置をリリースしている装置メーカーはない
代表メーカー：なし（b）汎用装置：専用アプリケーション有り
原則的には、汎用画像検査装置であるが汎用ツールの中にアプリケーションに特化したツールを用意している。PC タイプが多い。
代表メーカー：ヴィスコ・テクノロジーズ、PPT Vision（c）汎用装置：専用アプリケーションなし（汎用ツールのみ）
専用アプリケーションがないまたは一部あるもの。基本的には、ユーザー自身が汎用ツールの組み合わせを考えて作成する。半導体と同様、あまり複雑な検査はできない。専用
ハードウェアが多い。
代表メーカー：キーエンス、オムロン、松下、コグネックス

10.3

今後の課題

今後の市場要求としては、 IC パッケージ、コネクタともに共通であり 2 つ考えられる。
ひとつは、更なる高精度化である。それに対しての回答としては産業用カメラの高解像度化になるだろう。現在、200 万画素程度のカメラが主流であるが今後は 500 万画素がリリースされ始め、更に 1000 万画素越える高画素カメラが供給され要望にこたえていくであろう。
もうひとつは、3 次元計測である。従来からニーズはあったが、計算処理が多く検査ス
ピ ー ド 等 実 用 的 な 面 か ら 考 え る と 専 用 装 置 で し か 実 現 で き な か っ た 。 し か し 、 今 後 CPU
等ハードウェアの高速化により計算速度が上がり汎用画像処理装置でも実現することができるであろうと予想される。

198

10.4

さいごに

IC パッケージ、コネクタ、その他電子部品全般いえることは、何度も繰り返すことになるが、今後も更に微細化が進んでいくと考えられる
携帯電話の世界的なシェアはスウェーデンのノキア、韓国のサムスン、アメリカのモト
ローラの 3 社で 60％を占めている。日本企業は、 NTT 規格の開発に固執してしまったた
め国際的な規格への対応が遅れ世界的なシェアは全く取れていない。しかし、携帯電話に使われるファインピッチコネクタに限れば、前述したように、日本でしか生産できないことが多く、日本のコネクタメーカのシェアは 100％に近い。他の電子部品も含めて日本でしか生産できないものは、日本の画像処理メーカーでしか検査できないものも多い。従って、電子部品向けの画像処理による外観検査装置もまた日本製品が世界的に主流となっていくであろう。

参考文献
1)

2006

2)

http://www.visco-tech.com/

画像処理システム市場の現状と将来展望

199

富士経済

１１

ウェーハのエッジおよび裏面の検査技術

11.1

背

景

半導体製造プロセスにおけるウェーハエッジおよび裏面の検査に対する要望は強くなってきた。
ウェーハエッジの検査ニーズは、半導体プロセスの高精度化や高集積化にともなう副作
用による歩留まり低下が顕著なってきたことに由来する。この内容を以下に説明する。
第 1 の例としては、ウェーハのハンドリングロボットおよびキャリアケースとの接触部はエッジ部であり、いくら表面の異物を管理してもエッジ部を管理なければ汚染を防ぐことはできない。たとえば、拡散工程においてエッジ部からデバイス形成領域に汚染が拡大する。第 2 の例としては、ウェーハ熱処理プロセスの短時間化の傾向は、ウェーハ内部で生じる熱応力を増大させ、ウェーハ破壊の危険性を高める傾向がある。とくに、ウェーハエ
ッジ部に深い亀裂が存在する場合にそこを起点として欠陥が成長しウェーハ全体の破壊が生じる危険性が高くなる。第 3 の例としては、現在の半導体製造プロセスはエッジ部にも成膜されるがパターン形成管理対象外であるため、エッジ部は膜剥がれなどによる異物発塵源となっていることである。第 4 の例としては、今後の微細化技術の主流と考えられる
液浸ホトリソグラフィ工程において、エッジ部の異物が液浸用の液体中に混入し表面全体のパターンにわたって結像不良を引き起こす可能性がある 1) 。この場合に必要な管理に必要な異物サイズは 10um 以上である。
ウェーハ裏面の検査ニーズは、ウェーハサイズが 300mm になってから裏面もポリッシ
ュ面となり、裏面も表面と同様に加工キズや異物の高感度検査が可能となってきたことで、キャリア中での裏面から表面への異物転写などの防止が裏面異物管理で図れるようになってきたことに由来する。裏面の場合の異物管理でとくに重要な点は、表面のホトリソグラ
フィ工程に影響する 5 ミクロンメートル以上の異物の管理である。つまり、ホトリソグラ
フィの露光光学系の焦点深度より大きい異物がウェーハ裏面とウェーハチャックの間に存在した場合、表面のパターンはピントのぼけたパターンになってしまう 2) 。このように、裏面検査ではミクロンオーダ以上の異物のサイズ評価が重要であるといえる。

11.2

ウェーハエッジ検査技術

この検査技術は、大別して 2 種類に分類される。それはレーザビームをプローブとして200

散乱光あるいは反射光で検出する方法と、発光ダイオードまたは白色ランプ光源を用いて画像計測を行う方法である。前者のメリットとしては数値データで管理できる事があげられる。デメリットとしては、像が得られないことである。後者のメリットは画像が得られることである。デメリットは定量化には画像処理が必要である点である。ウェーハエッジ
検査における難点は、ウェーハエッジは平面ではなく曲面であるため曲面均一に検査することが難しいという点である。さらにこのエッジ曲面形状はウェーハメーカによって多様である。この難点を克服するために、レーザ照射の場合は高立体角検出、画像計測の場合
は多方向照明など曲面という形状の影響を緩和する方法が必要となっている。
レーザビームを用いるエッジ検査技術としては、楕円鏡を利用する方法がある（図 11.1）3)。
この検査方法は図 11.1 に示すようにレーザ光をエッジに垂直に照射し、異物や欠陥から発生した散乱光を楕円鏡で光検出器に集光することでエッジ部の異物や欠陥を検出する。エ
ッジ全周を 1 回の走査で完了する。走査の回転速度は 300mm ウェーハで 1～７秒/回転である。この散乱光信号波形は、その AC 成分が欠陥や異物を検出するのに用いられ、その信号発生位置の画像計測を行って、画像処理によって NG 欠陥であるか否かを判定する。
最近、エッジ部検査にレーザの散乱と反射と干渉を適用した装置が発表されている（図 11.2）4) 。
図 11.2 は表面検査に適用された光学系であるがエッジ部に適用し、エッジ部の残膜有り無しによる凹凸の評価を可能としている。
エッジ部の画像計測の技術として、エリアカメラまたはラインセンサカメラを用いる方法がある。ラインセンサを用いる画像検査技術は、300mm ウェーハ全周を分解能 2um では 10 秒以内で計測することができる。図 11.3 はエッジ部のラインセンサ画像である。分
解能と計測スループットはトレードオフの関係にあるが、画像ファイルの容量は分解能が高いほど増大する。数 100M バイトがカメラの台数分でウェーハ 1 枚あたりの 1G バイト

図 11.1

エッジ部におけるレーザ散乱法 3)201

図 11.2

エッジ部に適用するレーザ散乱、反射、干渉検出を行う OSA 技術 4)近いデータ量となる。そのため、図 11.1 のレーザ散乱で閾値以上の波高値を発生させた位
置のみラインセンサ画像を切り出すという方法により、保存する画像の容量を少なく抑えることが行われている。一方、エリアカメラでエッジ観察ショットを重ね合わせて順次計測する方法もある 5) （図 11.4）。

図 11.3

エッジ部のラインセンサ画像例 3)

図 11.4

エッジ部の CCD 画像計測技術 5)
202

11.3

裏面検査技術

この検査技術も、大別して 2 種類に分類される。それはレーザビームをプローブとして散乱光あるいは反射光で検出する方法と、発光ダイオードまたは白色ランプ光源などを用いて画像計測する方法がある。裏面の検査技術では、真空チャックなど使用不可であり、エッジグリップが必要であるためにウェーハのたわみ量が大きい状態での検査となる。また、11.1 節でも述べたようにミクロンオーダ以上のサイズの正確な評価が重要となっている。また、図 11.5 は、表面検査に一般的に採用されているレーザ散乱および反射の検出法
を裏面検査に適用した例である 6) 。この検査方法は、裏面にも高感度異物検出感度を求める場合に適している。しかし、この検出器である光電子増倍管の特性として、飽和した信号の減衰が遅いため巨大な異物が付着して飽和信号が発生すると、その異物から走査方向に直線的なゴーストパターンが発生する危険性がある。これに対して、多数のエリアカメ
ラによるステップアンドリピートで静止画像によって全面を検査する方式がある 3,5) 。この方 式 の 特 徴 は 静 止 状 態 で の 観 察 な の で 、 1mm 以 上 の 異 物 で も サ イ ズ 評 価 も ゴ ー ス ト パ ターンの発生無しに可能である。図 11.6 は、エリアカメラによる裏面の検査光学系の例である。この例ではウェーハたわみの影響をなくすために、焦点深度の深いテレセントリック
光学系を採用している。ラインセンサを用いる装置も発表されている。この場合は、ウェーハ全面のデータ量は莫大な量となるため、リアルタイム画像処理が重要となってくる。

図 11.5レーザ散乱法を裏面に適用した例 6)

203図 11.6

エリアカメラによる裏面検査光学系 3)

参考文献
1)

Tsai-Sheng Gau, Chun-Kuang Chen, and Burn J. Lin ;”Image characterization of
bubbles in water for 193-nm immersion lithography—far-field approach” Journalof Microlithography, Microfabrication, and Microsystems 2004 Vol.3, Issue 1, pp.
61-67

2)

Twan B et al. : Deformations Induced by Backside Particle Contamination ; SPIE 20063)

http://www.raytex.com/edge

4)

http://www.kla-tencor.com/edge/

5)

http://www.rudolphtech.com/

6)

http://www.nanophotonics.de/

204

１２

光学部品の高精度・高速計測

12.1

はじめに

1953 年のメーザーの発明、そして 1960 年、可視レーザー光の発明により光学部品の検査にとって有効な光源が利用可能になった。その結果としてレーザー干渉計が実現した。
それまでは、水銀灯やナトリウムランプなどの光源を利用した、ニュートン原器で光学部品の高精度計測を行なってきていた 1) 。
現在でも、光学研磨の現場では、上記、ニュートン原器法は有益な手法として利用されているが、レーザー光を利用した干渉計の商品化が行なわれた事により徐々に、このレーザー干渉計に置き換わりつつある 2) 。
従来のニュートン原器法と比べてレーザー干渉計は、非接触で光学部品の表面や内部欠陥を検査が出来るので、より精度の高い計測が可能となった 3) 。
1970 年代から 1980 年代はこのレーザー干渉計、特にフィゾー型干渉計の全盛の時代であった。その後、1974 年 IBM の Brunning によって発表された位相シフト法は、コンピ
ューターの高精度化に伴い、1990 年代から現在まで、高精度光学部品の計測の標準となってきている 4) 。
しかし、この位相シフト法は、リファレンス面又はテスト面を PZT 等を用いてλ/2 分駆動させる必要があるため、約 1/10 秒程度の測定時間が掛かる。
この間、干渉計や被検物は静止している必要があるため、除震台の設置が不可欠であり、レーザー干渉計の設置環境にも特別な配慮が必要であった。
最近、光学部品の大口径化における計測の需要が出てきて、従来の位相シフト法では、駆動機構の問題や測定環境での空気の擾乱など対処が難しい状況がある。
このひとつの解決法として、瞬間位相シフト干渉法があるので紹介する。

12.2

レーザー干渉計

干渉計には、その測定目的により、いろいろな干渉のタイプが存在する。ここでは、主に光学部品としてのレンズ・ミラー・プリズムの表面精度や内部透過波面の検査用としての一般的なレーザー干渉計を紹介する。

205

12.2.1

トワイマン・グリーン型干渉計

この干渉計はマイケルソン型干渉計の発展したタイプである。
光学材料の内部脈理や泡などの欠陥、レンズの透過波面収差を計測するのに最適であり、
光路調整の自由度が高く、光路差を自由に決めることが可能である。
図 12.1 はこの干渉計の内部構成図である。ブルーレイ DVD 用 のピックアップ用

非球面レンズの透過波面精度を計測でき、ディスクの厚さと同等な光学基盤を挿入できる。

トワイマン・グリーン型干渉計 概念図
RF
Beam
Expander

PZT
BS

RS

Test
Lens

SHG Laser
409 nm

CCD
図 12.1

トワイマン・グリーン型干渉計 概念図

テストレンズの後に光学基盤があり、その先に N.A0.9 まで対応可能な RS（リファレン
ス・スフェアー）が配置されている。参照波面は、高精度 RF（リファレンス・フラット ）によって戻され、PZT による位相シフト機構により、λ/100 までの測定が可能である。
写真 12.1 の製品は、上記概念図のトワイマン・グリーン型小型位相シフトレーザー干渉計である。剛性を強く製造すれば、このマイケルソン型干渉計のタイプは、光路差に強く、安定した干渉縞が再現性良く、表示できる。この写真の干渉計は、レンズを入れ替えても即、干渉縞が見えて、安定した干渉計測が可能である。さらに、光路長を同等にすれば、可干渉距離の短い光源での干渉も可能になり、応用範囲の広い干渉計と言える。
また、テストレンズの代わりに、被検光学部品を設置し、RS を RF または平面鏡に変更
して配置すれば、内部欠陥や波面収差の計測にも利用する事が可能になる。
206

写真 12.1

12.2.2小型位相シフト干渉計（トワイマン・グリーン型）

マッハツェンダー型干渉計

この干渉計（写真 12.2）は、図 12.2 の構成で配置され、光路は一方向のみで、他の干渉計と違い同光路を戻る事はしない。それゆえに、シングルパス干渉計とも言われている。
テストピースは、片側のサンプルの位置に設置して、もう一つの光路を通る波面との 2 光
波干渉で波面収差の計測を行なう。
同じ精度の光学部品を多量に製造する時に便利な干渉計であり、一方向にのみ進む波面を測定するので、テストする光学部品の真の波面収差が計測できる。また、必要とする収差を維持したい光学部品を検査する事が出来、目的の収差を持った光学部品のレプリカを大量に製作するには、最適な干渉計と言える。
サンプルの部分に、マスターになる光学部品を配置し、その反対の光路にレプリカの光学部品を配置すれば、同等な製品の製作と検査が飛躍的に早くなる。また、M1 のミラー部分に
PZT を配置すれば、位相シフト計測が可能となり、凹・凸の判定を自動的に行なう事が出来る。光路にチェンバーを配置すれば、真空中や窒素などのガス中の計測も可能となる。

207

Sample
HM1

M2

S
L1

P

M1(PZT)HM2

図 12.2

L2

マッハツェンダー干渉計光路図

写真 12.2

マッハツェンダー干渉計

上記は、大型高級カメラレンズの品質管理にも応用が可能であり、内部を通る光が一方向のみであるので、正確な性能検査が実施できる。
208

12.2.3

フィゾー型干渉計

簡単な構成で平面度測定や球面の測定が出来る干渉計である。
図 12.3 の光学系は球面測定用フィゾー干渉計の配置図である。

COLLIMATINGLENSSPATIALFILTER

BEAM SPLITTERLASERIMAGINGLENSREFERRENCE
SURFACETESTSURFACECCD
CAMERA

図 12.3

フィゾー干渉計光路図

レーザー光は集光後 Spatial Filter を通り、Beam Splitter を通り抜け Collimating Lens
で拡大された平行光が出射される。
その先端に設置された RS（参照球面）で出射されたレーザー光が一点に集まる。
この位置は、キャッアイ・ポイントと呼ばれている。この位置にテスト面を置くと光は180 度回転した光路を戻り、Reference Surface（参照面）からの反射波面も同様に Beam
Splitter で反射し干渉像が CCD を経て干渉縞として観察される。
次 に テ ス ト 面 を こ の 曲 率 半 径 （ R） 分 だ け 後 方 に 移 動 さ せ 、 キ ャ ッ ア イ ・ ポ イ ン ト と 一致させると前記と同様に干渉縞が観察される。この干渉縞が測定値である。
この移動距離を正確に測定する事により、テスト面の曲率半径（R）が測定できる。
図 12.3 は凹面の測定事例であるが、凹面の F#すなわち口径と曲率半径（R）との関連で最適な、N.A をもった RS（参照球面）を用意する必要がある。
また、凸面の測定の場合は、キャッアイ・ポイントと Reference Surface（参照面）との 間 に テ ス ト 面 を 置 く 事 に な り 、 凸 面 の 曲 率 半 径 （ R） に よ り 、 測 定 で き る 範 囲 が 限 定 される事になる。従って、曲率半径（R）の異なる測定には、各種の RS（参照球面）を用意する事は凹面の場合と同様である。
209

平面の計測の場合は、RS（参照球面）を RF（参照平面）と交換して設置する事によりテスト平面の測定が可能になる。
以上が、基本的なフィゾー型干渉計の測定法であるが、測定と判定には、ある程度の経験が必要になる。それは、干渉縞の画像からは収差量は判断できるが、その収差が＋方向か－方向かの判定が出来ない事である。
すなわち、テスト面が凹面にへこんでいるのか、あるいは凸面に出っ張っているのかの判断は、テスト面に少し傾きを与え、その時の干渉縞の動き方を測定者が自分の目で見て、どちらの方向に縞が動いたかで凹凸を判定するのである。
この少し傾ける測定作業と判定作業に、人間が介入するので経験が必要になる。
この経験者の必要性の軽減と計測作業の判断ミスを低減させる手法として、次の位相シフト法の導入が現在、進んでいる。構成を図 12.4 にて説明する。

COLLIMATINGLENSSPATIALFILTER

REFERENCE
MOTION

BEAM SPLITTERLASERIMAGINGLENSREFERRENCE
SURFACEPZT
TRANSDUCERSTESTSURFACECCD
CAMERA

図 12.4

PZT 位相シフトフィゾー干渉計光路図

これは、Collimating Lens の前に PZT Transducers というピエゾ素子駆動機構が新たに取り付けられており、コンピューターで制御するようになっている。この機構の部分にRS（参照球面）を取り付けて測定するのである。この手法が位相シフト法と言われており、
まず、テスト面を通常のやり方で干渉計にセットし、干渉縞画像を出して、コンピュータ
ーにデーターを取り込む。
次に、PZT に加える電圧をステップ状に走査させ、走査させる都度に干渉縞画像をコン
ピューターに取り込んでテスト面の形状を凹凸も含めて判定させる。
これら一連の工程は、干渉縞解析装置と組み合わせられており、テスト面の 3 次元形状が表示でき、また、断面形状の表示が出来るので加工にフィードバックが可能になり、光210

学加工精度が格段によくなった。この方法は、フリンジスキャン法とも言われ、縞と縞の間の計測をする事になり、より高精度の測定が自動的にできるようになった。位相シフト法は、現在の測定の主流になってきている。位相シフト干渉縞解析装置での出力結果を下記の図 12.5 に示す。
干渉縞表示や 3 次元形状等が表示されており、P V＝1.6371λ、RMS＝0.3456λの数値も計算されており、X 方向と Y 方向にアスティグマがある事がわかる。

図 12.5干渉縞解析 解析結果表示例

大口径の光学系とかの需要が出てくると共に、これまでの位相シフト法では、対応が難し い状 況 も 最 近は 出 て き てい る 。 参 照 面 も 大 型 に な り 、 PZT で 駆 動 す る の も 大 変 に な る 。
また、測定精度を上げようとすれば、ステップ数も問題になる。この取り込む回数を
4 回、5 回、7 回、・・・とか、いろいろなステップで位相情報を取り込むアルゴリズムが提案されている。測定回数を増やせば、それだけ位相情報が多く入手でき測定精度は上がるが、測定に時間を要する事になる。
通常の測定においては、約 1／2 秒～1／10 秒程度の測定時間が必要で、この間は、干渉計本体も被検物も動いてはならず、同一のテーブルの上に設置し、振動も回避する、除震台が必要不可欠になる。
211

また、光路長が長くなると、その間の空気の擾乱が測定精度に影響をあたえる。
このように、大型の除震台つき光学台も必要になり、部屋の構造にも配慮がいる事になる。このような状況の中で、位相シフト法の利点を生かしつつ、測定の時間を短縮するいろいろな方法が試みられており、提案されている 5) 。
現在、下記の図 12.6 に示すように多くの手法が考えられているが、今回はそのうちの中央に位置する、ESDI H-1000 Multi-CCD の方法について紹介する。

Fringe Tracing
SingleInterferogram
Real-TimeInterferometer

Multiple
SimultaneousInterferograms

FFT 2D Fourier
Transform

SpatialCarrier
ESDI
H-1000Multi-CCD
HyperPhase™

ESDI IntelliPhase™
Spatial Carrier

Single CCD
PhaseCam ™
図 12.6

実時間干渉計 相関図

この方法は、フィゾー型干渉計であり、測定部に 3 つの CCD を配置してある。
これは、位相情報を 0 度、90 度、180 度の 3 つを同時に取り込む事が出来る。その光学的配置図を下記の図 12.7 に示す。
光源には半導体レーザーを用いてあり、直交する偏光を出力し、その位相差を利用した方法である。干渉計内部には波長板と偏光ビームスプリッターが組み込まれている。3CCDの部分の外観を写真 12.3 で示し、その受光の位相情報を図 12.8 に表示する。90 度づつ位相がシフトした干渉縞情報が瞬時に取得できる。
通常の位相シフト干渉計との大きな違いは、PZT 等を用いていない構造で機械的な駆動機構をもたないことが特徴である。機構的には偏光を利用しているので、偏光干渉計とい
える。

212

COLLIMATINGLENSSPATIALFILTER

BEAM SPLITTERLASERIMAGINGLENSREFERRENCE
SURFACETESTSURFACE

CCD 1

CCD 3
CCD 2

図 12.7

写真 12.3

H-1000 瞬間位相シフトフィゾー干渉計光路図

3CCD カメラユニット

写真 12.4

図 12.8位相シフトした干渉縞

H-2000 瞬間位相シフトフィゾー干渉計 外観
213

最新の瞬間位相シフトフィゾー干渉計の外観写真を写真 12.4 で示す。
当初、H-1000 の名称であったが、可干渉距離を 30M 程度まで可能に出来る光源を採用したので名称を最新鋭機は H-2000 に改称している。
この干渉計は、名称から推定できるように駆動の部分が無い為に測定の実時間が 1/2000～1/100000 秒の超高速であり、瞬間的に干渉縞を取り込む事が出来る。
最新のデジタル信号処理装置との組み合わせにより、位相の減算や積算が柔軟に行なう事が出来、空気の擾乱や、振動に由来するランダムノイズを取り除く事が可能になっている。
この事は、設置場所に除震装置を必ずしも必要としない。また、長い光路長における空気の擾乱にも影響を受けにくい事をあらわしている。
実際における、瞬間位相シフトフィゾー干渉計の測定写真を以下に紹介する。

写真 12.5

φ1.5M 凹面ミラー 干渉縞計測の事例

写真 12.5 の配置は、口径 1.5 メーター曲率半径 6 メーターの凹面鏡の測定を瞬間位相シ
フト干渉計で計測している風景である。
手 前え 左 側 に 干渉 計 が 台 座の 上 に 設 置さ れ て お り、 被 測 定 物の φ 1.5M の 凹 面 鏡 が奥 の所に設置されている。凹面鏡は中央に円形の穴が開けられている。
その右側には、空気の擾乱を解消するための大きな扇風機が置かれている。
このような、配置では、今までのレーザー干渉計では測定が不可能な状況であるが、214この瞬間位相シフト干渉法を利用すれば干渉縞計測が可能になってくる。
写真 12.6 は、被測定物のφ1.5M 凹面鏡と大型扇風機の写真である。

写真 12.6

φ1.5M

R=6M

φ1.5M 凹面ミラーと空気気流制御用大型扇風機

凹面ミラー

の測定

表 12.1
φ1.5M

表 12.2

凹面測定事例

PV＝5.8659
扇風機

1

φ1.5M

RMS=1.5187
OFF

凹面測定事例

PV=5.4650

＃1

扇風機

215

2

RMS=1.3768
OFF＃2

上記の計測では、大型扇風機は回しておらず、空気の擾乱は存在している。
干渉計とミラーは、6 メーターも離れており、振動もあるが測定が出来ている。
表 12.1(＃1)と表 12.2(＃2)の干渉縞解析結果から、その差分を減算して空気の擾乱の具合を表示したのが、表 12.3 である。空気の熱分布が中心部に見られる。
大型扇風機を回していないので、空気の擾乱が大きく、RMS の値が大きく出ており測定のタイミングにより、測定値が大きくずれる可能性がある。
大型扇風機を回して、空気の擾乱を平均化して計測した。
表 12.4(＃3)と表 12.5(＃4)の干渉縞解析結果から、その差分を減算して空気の擾乱の具合を表示したのが、表 12.6 である。大型扇風機が ON で空気の擾乱が平均化されてい る。

表 12.3
φ1.5M

凹面測定時における
扇風機

測定誤差要因1

OFF 時の

空気の擾乱の具合

P V=2.3426

RMS=0.6591

1

表 12.3 では、中心部分に空気の擾乱が見られ、PV 値 2.3426λ、RMS 値 0.6591λと大きな値がでており、鏡面計測においては、測定値の不安定要因になっている。
以上の値が、測定時の計測値に及ぼす、誤差要因になる。

216

表 12.4
φ1.5M

表 12.5

凹面測定事例

扇風機
PV=4.8374

ON

3

φ1.5M

＃3

凹面測定事例
ON

扇風機

RMS=1.1281

PV=4.7664

4＃4RMS=1.1184

表 12.6
φ1.5M

凹面測定時における測定誤差要因2

測定誤差要因が小さくなっている事例
扇風機

ON 時の

PV=0.0836

表 12.3 と比較して、この表 12.6

は空気の擾乱の具合

2

RMS=0.0226

PV 値が 0.0836λで RMS 値も 0.0226λと大変、小さな値となっており、空気の擾乱が平均化されたことがわかる。
このような測定状態にすれば、測定値における誤差要因が少なくなる。
217

最終計測結果

扇風機 ON

φ1.5M

凹 R＝6M

空気の擾乱の影響が除去されている。
表 12.7
測定誤差の少ない測定結果の値
PV =4.6556

RMS=1.0892

以上のように、振動によるランダムノイズは演算により、取り除き、空気のタービラン
スは、大型扇風機を回転させる事により、空気の擾乱が平均化され、RMS 値も小さくなっており、誤差要因が少なくなりこの様な環境下での信頼性ある測定ができた。
その計測結果が表 12.7 である。
今後、大口径の光学系の干渉縞測定には、今までと違った測定環境になることが予想されその意味からも、瞬間位相シフト干渉計の利用は、有効であると言える。
現在、この干渉計の可干渉距離は、約 30 メートルあり、この測定範囲以内であれば、レーザー干渉縞計測が可能である。
余談であるが、ハワイにある、口径 8.2 メートルのスバル望遠鏡でも一定方向に風を送ると星像がゆらゆらせずにくっきりと見えるそうである。
大口径で光路長が長い計測においては、空気の擾乱は、測定に影響がでる事が、上記の話からも推測できる。

218

写真 12.7

真空容器内での測定事例

図 12.9

真空容器内測定の配置図

4

このような干渉縞測定は今までは、難しかったが、瞬間位相シフト干渉法の利用により、きちんとした計測が可能になった。
新しい測定のチャンスが広がっており、真空容器の内部におかれたテスト面の外部よりの計測が出来るようになった。その外観（写真 12.7）と配置（図 12.9）を示す。
干渉計本体と真空容器とは、それぞれ別の架台に乗っており、個別の振動がおこる。
そのような状況下で、真空窓を通して内部の光学系の変化などを計測する事が出来た。
同一テーブルに配置が難しいケースでも、干渉測定が可能になった事で、今後いろいろな応用計測の道が開けると思われる。

219

12.3

まとめ

光学部品の計測手法は、レーザー光の発明で飛躍的に進歩をとげた。
それとあいまって、コンピューターの計算処理能力の向上、そしてデジタル画像処理の高性能化は、測定時間の短縮に多大の貢献をした。
今回、紹介の瞬間位相シフト干渉計は、光学部品の高速計測だけに留まらず、空気の擾
乱の計測も可能になり、新たな測定分野の開拓に貢献するものだと考えられる。
今後、CCD カメラの画素数も超ハイビジョン化され、デジタル画像技術もますます発展
していくものと考えられ、より精細な測定が可能になると思われる。
瞬間位相シフト干渉計がさまざまな分野で利用され、新たな測定分野に貢献することを期待している。

参考文献
1)

Principles of Optics, Max Born & Emil Wolf, Cambridge Univ. Press

2)

Optical Shop Testing, Second Edition, Daniel MALACARA, John Wily & Sons

3)

Optical Interferometry, P.Hariharan, Academic Press

4)

J.Bruning,et.al. ”Digital Wavefront Measuring interferometer for Testing opticalsurface and lenses, ”Appl. Opt.13, 2693-2703 (1974)

5)

Hettwer, Kranz, & Schwider, ”Three channel phase-shifting interferometer Using
polarization-optics and adiffraction grating "Opt. Eng. Vol.39, No.4, April 960-966(2000)

220

１３

文書鑑識における外観検査

13.1

はじめに

文書鑑識は、犯罪に関係する文書を解析し、その真偽、作成方法、改ざんの有無等を識別することを目的とするものであり、犯罪鑑識の一分野である。文書鑑識で扱う資料は、筆跡、印影、印刷物、コピーされた複写文書、プリンタで出力された文書、偽造通貨をはじめとして多岐にわたるが、いずれもその形状を保ってこそ価値が認められる場合が多い
ため、基本的に資料を損傷、破壊することが許されない。そのため文書鑑識では、非接触、非破壊を特徴とする光計測に基づく検査が多く用いられている。
光計測は、光源、光学素子、光センサなどの成熟した要素技術が豊富であり、それらを組み合わせて用途に応じたシステムを構築できる利点がある。文書鑑識においても、用途に応じた光システムが活用されているが、特に解析対象とする文書の各点における情報の二次元的な検査が求められることが多いため、画像センサを用いた画像検査を多く用いている。
そこで本節では、文書鑑識における外観検査について、画像検査の応用例を示しつつ概説するとともに、そこで重要となる偏角分光反射特性について説明する。

13.2

文書鑑識と偏角分光反射特性

文書鑑識では、資料の形状だけでなく色や材質感をも正確に検査する必要がある。資料の色や材質感は、文書鑑定担当者が目視で検査する場合において、資料の真偽、作成方法、改ざんの有無等を判断する際に大きな役割を果たしており、画像検査を用いる場合においても、資料の色や材質感に関する情報を取得することが重要である。
まず色に関しては、撮影時の光源や撮像機器の分光特性に依存しない物体固有の色情報である分光反射率として取得する必要がある。分光反射率に基づく色情報は、文書鑑識資料における条件等色対（メタメリックペア）を識別するために不可欠である。図 13.1 は、
条件等色対をなす 2 種類のインキによる印刷物の色度及び分光反射特性を示したものである。図 13.2(a)に示すように、二つのインキの色度は、D50 光源下で測色値的に一致しているが、図 13.2(b)に示すように、二つのインキの分光反射特性が異なっている。文書が偽造される場合、見た目の色を合わせる測色的色再現であることが多く、技術的に困難である分光的色再現までおこなわれることは稀である。したがって文書鑑識では、色情報を分221

光的に取得し、条件等色対を識別することが不可欠である。

1

Ink 1
Reflectance

0.8

ink1
ink2

0.6
0.4
0.2
0
400 450 500 550 600 650 700 750

Ink 2

Wavelength [nm](a)
図 13.1(b)
条件等色対の例(a)xy 色度図，(b)分光反射特性(a) 0 / 0
図 13.2(b) 70 / 0

米国 100 ドル紙幣の凹版印刷部分(a)正反射画像，(b)斜光線照明画像

また材質感については、資料の偏角反射特性を記録する必要がある。偏角反射特性は、
照明方向や観察方向、すなわち測定ジオメトリに対する光の反射特性をあらわすものであり、物体の材質感とかかわりがあると考えられている。文書鑑識では、さまざまなジオメ
トリで資料を観察し、紙や色材の光沢、粗さ、テクスチャなどの材質感を目視によって把握することにより、鑑定に必要な情報をとらえている。図 13.2 は、米国 100 ドル紙幣の222

凹版印刷部分であり、二種類の異なるジオメトリで観察したものであるが、同一の資料であっても測定ジオメトリによって見え方が大きく異なっていることが分かる。このような資料の偏角反射特性により、文字部分に盛り上がりのある凹版印刷物の材質感を把握することができる。特に図 13.2(b)に示すような斜光線照明下での検査は、試料表面の凹凸によるテクスチャ、表面粗さなどが陰影情報として可視化されるため、文書鑑識では重視される。
物体の分光反射特性と偏角反射特性を統合した偏角分光反射特性は、物体の色と材質感に大きく関係するものであるが、それを画像計測する方法として偏角分光画像法が提案されている 1,2) 。この方法は、分光画像計測を、照明方向を変化させながら、また複数の方向からおこなうことにより、三次元物体の色と材質感を忠実に記録するものであり、究極のデジタルアーカイブ技術と考えられる。文書鑑識では、偏角分光画像法の測定要素のうち、分光画像計測、偏角画像計測、またその両方を利用しており、さらに各種光学計測及び画像処理を組み合わせて検査をおこなっている。

13.3

分光画像計測を利用した外観検査

本項では、偏角分光反射特性のうち、主に分光反射特性に着目した検査法について説明する。

13.3.1

塗抹・改ざん文字の検査

文書鑑識では、文字が塗りつぶされて読めなくなった塗抹文字や、文字が加筆されて別の文字に書き換えられた改ざん文字を解析し、塗抹・改ざんされる前の文字を判読することが求められる。塗抹や改ざんに使用された筆記具が、もとの文字の記載したものと異なる場合、両者の違いを分光画像計測、蛍光画像計測で検出することにより、文字を判読することができる。
分光画像計測を利用した塗抹文字の検査例を図 13.3 に示す。図 13.3(a)の可視反射画像
では、黒色インクで塗りつぶされた状態であるが、赤外光を豊富に含む白熱光源を用い、赤外線透過フィルタ取り付けたモノクロ CCD カメラで試料からの反射光をイメージング
した赤外反射画像（図 13.3(b)）では、“光センシング”という文字が記載されていることが分かる。この検査により、赤外波長域の吸収率が高いインクで文字が記載された後、同波長域の吸収率が低いインクで塗りつぶされたことが分かる。
223

(a)
図 13.3

塗抹文字の検査例(b)(a)可視反射画像，(b)赤外反射画像

また、分光画像計測と蛍光画像計測を利用した改ざん文字の検査例を図 13.4 に示す 。
図 13.4(a)の可視反射画像では、黒色インクで“¥ 4,000”の文字が記載されているように見える。しかしながら、光源にバンドパスフィルタ（580-700 nm）取り付けて波長帯域を制限した光を資料に照射し、モノクロ CCD カメラに波長 735nm 以上の光を透過するロン
グパスフィルタを取り付けて資料の蛍光成分のみをイメージングした蛍光画像（ 図 13.3-2(b) ） で は 、“ 4 ” の 文 字 の 一 部 が 蛍 光 を 発 し て い る 。 す な わ ち こ の 文 字 は 、“¥ 1,000”と記載された後に、別の筆記具で加筆改ざんされたことが分かる。

(a)
図 13.413.3.2(b)

改ざん文字の検査例(a)可視反射画像，(b)蛍光画像

マルチバンド画像ヒストグラムの解析による印刷物の分類

情報画像機器の普及を背景として、偽造紙幣をはじめとする偽造印刷物が増加しているが、文書鑑識では、偽造印刷物の作成方法を検査し、その手口に基づいて分類することが求められている。一般に印刷物の分光特性や色合いは、印刷に用いる画像処理方法、インキ、印刷機器等によって特徴が生じ、使用する機材等が異なると印刷物の分光特性や色合
224

いに差異が生じると考えられる。
これまでに、マルチバンド画像のヒストグラムによって分光特性や色合いを数量化し、主成分分析により印刷物を分類する方法が提案されてきた 3) 。さらに主成分スコアをクラスター分析することにより、印刷物を分類する試みも行われている 4) 。
マルチバンド画像の撮影には、図 13.5 に模式図を示すマルチバンドスキャナ（セキュリテ ィ スキ ャ ナ 、 グロ ー リ ー 工業 製 , FM-10） を 用 い、 可 視 光 反射 画 像 、 可視 光 透 過 画像 、
紫外蛍光画像、赤外反射画像を各 3 バンド、ピクセル深度 8bit、解像度 400dpi で取得した。各バンドの画像ヒストグラムを主成分分析し、累積寄与率が 80%になる次元まで採用することによって得られた 35 次元の主成分スコアをクラスター分析した。

透過光源
ガラス
試料
ガラス

赤外光源

紫外光源
反射光源
検出器
図 13.5 マルチバンドスキャナの模式図

絵柄が同一で作成方法が異なる 5 種類の印刷物 23 枚を分析し、Ward 法によって算出した平方距離を樹状図として示したものを図 13.6 に示す。樹状図では、同一の作成方法のもの が 平 方 距 離 1500 以 下 で ま と ま っ て お り 、 異 な る グ ル ー プ が 同 一 と さ れ る 平 方 距 離 は8000 以上であった。本手法により、作成方法の異なる印刷物（G 及び C1～C4）が明確に分類されており、印刷物の分類検査法として有効であることが示されている。

225

G
C1

C2

C3
C4

1
2
17
19
20
18
3
5
16
7
4
6
11
8
9
12
10
15
13
14
21
22
23

0

2500

5000

7500

10000

12500

15000

Squar ed Di st ance / War d Met hod

図 13.613.4

マルチバンドヒストグラムの多変量解析による印刷物の分類結果

偏角画像計測を利用した外観検査

本項では、偏角分光反射特性のうち、主に偏角反射特性に着目した検査法について説明する。

13.4.1

インクジェットプリンタ拍車痕の検査 5)

情報画像機器の普及により、個人でカラー印刷物を作成することが容易になったが、それと同時に紙幣、有価証券類が偽造されるケースも増えている。文書鑑定では、作成に使用されたプリンタを解明することが求められているが、その一つの方法として、印刷物表面に形成された痕跡を検査する方法がある。
インクジェットプリンタの多くは、用紙搬送部に拍車と呼ばれる歯車が取り付けられており、印刷物上に拍車痕と呼ばれる窪み状の痕跡を形成することが多い。拍車痕は、用紙表面の窪みであることから、斜光線照明によって表面の凹凸を陰影として顕在化すること
により、拍車痕を可視化することができる。
インクジェットプリンタの拍車痕の検査例を図 13.7 に示す。斜光線照明により、拍車痕が陰影として可視化されているが、図 13.7(a)に示す可視反射画像では、インクの濃淡と同時に観察されるため、拍車痕を認識することが難しい。そこでインクジェットプリンタに多く用いられる染料インクの光学濃度が、赤外波長領域で低下することに着目し、赤外波
226長域で画像計測することにより、紙面の凹凸による陰影のみを選択的に可視化することができる（図 13.7(b)）。
この例では、縦方向に 2 本の拍車痕の列が可視化されている。これらの拍車痕の間隔等を検査することにより、印刷に使用されたプリンタのメーカー及び機種群を識別すること
ができる。

3 mm

3 mm

(a)
図 13.7(b)

インクジェットプリンタ拍車痕の可視化 (a)可視光斜光線照明画像，(b)赤外斜光線照明画像

13.4.2

昇華型熱転写プリンタサーマルヘッド痕の検査 6)

昇華型熱転写プリンタは、階調表現が優れており、光沢のある受像紙に印刷を行うため、銀塩写真の代用として、免許証、パスポートをはじめとする各種 ID カードの顔写真の印刷等に用いられている。
昇華型熱転写プリンタの印刷物には、印刷時に印加される熱と圧力により、サーマルヘッドの痕跡が形成される。サーマルヘッド痕は印刷物表面の法線方向のわずかな変動として存在しているが、同プリンタに用いられる光沢のある紙では、法線方向の変動が正反射
227

方向における反射光強度の変動として鋭敏に検出される。そこで、正反射方向で印刷物を観察するとともに、偏光を利用して表面反射光及び内部散乱光を分離し 7) 、表面反射光成
分のみを画像計測することにより、サーマルヘッド痕を可視化した。
昇華型熱転写プリンタの検査例を図 13.8 に示す。図 13.8(a)に示す拡散反射光画像では、
色素受容層中の染料インクによる濃淡のみが観察されており、サーマルヘッド痕を確認することができない。一方、図 13.8(b)の表面反射光画像では、印刷物表面からの反射光が選択的に計測されており、格子状のサーマルヘッド痕が明瞭に可視化されている。

1mm

1mm

(a)
図 13.8(b)

昇華型熱転写プリンタサーマルヘッド痕の可視化 (a) 拡散反射光画像，(b) 表面反射光画像

この例では、可視化されたサーマルヘッド痕の間隔を計測することにより、主走査方向の画像解像度が 300dpi のサーマルヘッドを有するプリンタで印刷されたことが分かる。

13.5

複眼光学系を利用した外観検査

本項では、偏角反射特性と分光反射特性の両方に着目した検査として、複眼光学系を利用した光学的変化素子（OVD；Optically Variable Device）の検査 8)について説明する。
クレジットカードや有価証券類の多くには、偽造防止を目的としてホログラムなどの光学的変化素子が取り付けられているが、その真偽を鑑定するためには、照明方向や観察方向に
228

よる見え方の変化（偏角特性）を解析する必要がある。そこで複眼光学系を用いて偏角画像を同時に撮影することにより、OVD を迅速かつ効率的に検査する方法が提案されている。
実験装置の模式図を図 13.9 に示す。試料（クレジットカード（VISA）のエンボスホロ
グラム）に対して約 45°の方向から白色光源（SIGMA, 1MH-250）の光を照射した。OVDによって反射及び回折された光は、試料からほぼ焦点距離の位置に配置した対物レンズ（Edmund, 45399-F, f=18 mm）で集光されて平行光となり、複眼光学系を用いた薄型画
像入力システム TOMBO 9) に入射した。

Light so urce

SampleObjecti ve Lens
(φ 9 mm)

45°
TOMBO

4 mm

15 mm
図 13.9複眼光学系を用いた偏角画像の同時計測

図 13.10 に偏角画像の測定結果を示す。単位光学系ごとに観察角度が約 1.9°異なる偏角画 像 群 が 一 度 の 画 像 撮 影 で 得 ら れ た 。 ホ ロ グ ラ ム 像 の 色 は 、 図 中 上 方 で は 波 長 約 350nmに相当する青色であったものが、下方に近づくにつれて波長約 550nm に相当する緑色を経て、波長約 750nm に相当する赤色へと徐々に変化した。また画素値から色度座標から主波長を求め、グレーティング方程式を用いてエンボスホログラムの格子間隔を算出した
ところ、誤差率 2.5%の精度で格子間隔が求められた。

229

図 13.10

複眼光学系を用いた偏角画像の同時計測結果

本手法により、ホログラムの回折光の偏角特性が機械的な走査を要することなく一度の画像撮影で計測されており、ホログラムの回折格子間隔の二次元分布を検査することができる。

13.6

おわりに

本節では、犯罪鑑識の一分野である文書鑑識における外観検査について、応用例を示しつつ概説した。文書鑑識では、経験豊富な文書鑑定担当者の目視による検査とともに、光画像計測を応用して資料の分光反射特性及び反射光の角度依存性等の各種光学的特性を解析することにより、資料の外観を検査している。光画像計測に基づく検査は、光源、光学素子、光センサなどの成熟した要素技術をもとに構築された光システムに支えられており、今後の光システムの進展は、従来は不可能であった切り口で偽造文書を解析することを可能とし、文書鑑識、犯罪鑑識に効果をもたらすものと期待される。

参考文献
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230

Conference, 337-341 (2001).
3)

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4)

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(2006).

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用物理学関係連合講演会講演予稿集, 1149 (2005).

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Kondou, D. Miyazaki, and Y. Ichioka, Appl. Opt., 40, 1806–1813 (2001).

231

第Ⅳ章

おわりに

お わ り に --------------------------------------------------------------------------------------------- 233

第Ⅳ章

おわりに

先端的外観検査技術に関する現状ならびに将来展望について、基礎技術分野と応用技術
分 野 の 2 つ の カ テ ゴ リ ー に 分 け て 調 査 報 告 を 行 っ た 。今 回 調 査 対 象 と し た 様 々 な 外 観 検 査
技術を、光源・センサ・データ処理という 3 つの切り口から今一度概観し、今後の課題についての考察を述べさせていただくことで、本報告の締めくくりとしたい。
光源については、検査対象の特性に合わせて、これまで様々な波長域の光が選択され、利用されてきたわけだが、特に最近のレーザ技術の進歩により、光と電波の境界領域であるテラヘルツ波の基礎研究および応用研究が、グローバルな規模で急速に拡大してきていることは注目すべきであろう。産業応用が本格化するには、さらに小型・高出力・安価なテラヘルツ光源と、室温で動作する小型・高感度なアレイセンサの開発が待望されるところである。ミリ波帯の基本コンポーネントである送受信モジュールが、車載レーダという強力なドライビングフォースを得て急速に民生用途向けの開発が進展したのと同様に、テラヘルツ波帯の基本コンポーネントの技術革新も、今後のキラーアプリケーションの発見・開拓にかかっていると言えよう。
セ ン サ に つ い て は 、 本 報 告 で 紹 介 さ れ た Electron Multiplier CCD や Time Delay
Integration CCD に 代 表 さ れ る よ う に 、 高 感 度 ・ 低 ノ イ ズ ・ 広 ダ イ ナ ミ ッ ク レ ン ジ と い ったセンサとしての基本性能を極限まで高めるための技術開発が、今後も重要であり続ける
ことはあえて言うまでもないが、もう一つ注目すべきトレンドとしては、センサとプロセ
ッ サ の 融 合 が 挙 げ ら れ よ う 。本 報 告 の 中 で も CMOS セ ン サ に ロ ジ ッ ク を 組 み 込 ん だ 応 用 事例として、インテリジェントビジョンシステムが紹介されているが、センサとプロセッサを 1 チップに集積化することは、データ転送のボトルネックを解消し、リアルタイム処理を可能にするので、高速処理が必要となる用途にはもちろん、高度な知的処理が要求される用途に対しても、非常に有効かつ重要な技術であると思われる。
データ処理については、本報告でも取り挙げた、画像処理アルゴリズムおよび各種パラメータの最適化手法の開発が、今後、極めて重要になると考えられる。外観検査の中でもとくに人の官能に頼る検査の自動化においては、評価パラメータと評価関数の発見や、機械判定結果と人による目視判定結果の照合による閾値の決定に多大な時間を要すという問題がある。また、製造プロセスの経時変化により、検出すべき欠陥の種類や特性が変化す
ると、各種パラメータの再チューニングを余儀なくされ、手離れの悪さだけに留まらず、エンジニアリングコストの増大にもつながる。最適化手法は、これらの問題に対する突破233

口として、非常に有効と考えられ、大いに期待が持たれるところである。
以上、本報告内容に基づいて、今後の課題についての考察を述べさせていただいた。と
こ ろ ど こ ろ に 私 見 や 勝 手 な 思 い 込 み が 入 っ て い る こ と に つ い て は 、ど う か ご 容 赦 願 い た い 。
本報告によって、さまざまな産業分野において外観検査技術の重要性が明確に認識され、また将来の技術開発に向けた一助となれば幸いである。最後に、本報告書の執筆にご協力くださった方々に、心より感謝申し上げます。

234

非

売

品

禁無断転載
平 成 18 年 度
先端的外観検査技術に関する調査研究報告書
発

行

発行者

平成19年3月
社団法人

日本機械工業連合会〒105‑0011
東京都港区芝公園三丁目５番８号
電話

０３−３４３４−５３８４

社団法人 日本オプトメカトロニクス協会〒105‑0011
東京都港区芝公園三丁目５番22号
電話

０３−３４３５−９３２１