環境にやさしい洗浄技術に関する調査研究浅野 俊之＊，高萩 泰＊＊
１．緒言
主に機械金属加工業で洗浄剤として広く使われてきた，特定フロン，トリクロロエタン等のオゾン層破壊物質（以下フロン等という）がモントリオール議定書締約国会合の結果により，昨年末（１９９５年末）製造禁止となった。このため各企業とも早急に代替洗浄へ転換する必要に迫られているが，コストの増加や代替後の清浄度の問題から，特に中小企業での進捗状況は遅れている。
このような中で，（1）中小企業におけるオゾン層破壊物質の使用量と転換に関する実態調査を行った。その結果から，（2）洗浄方法の転換に対して洗浄品の清浄度評価ができないことが障害となっていることがわかり，評価技術の開発を進めた。その後，（3）開発した洗浄評価手法を用いて，汚れ成分の種類による洗浄性と材質及び表面状態の違いによる清浄度評価を行った。さらには，（4）電子基板におけるフラックスと絶縁性低下及びマイグレーション発生の評価を行い，洗浄性と部品の信頼性の関係を検討した。
2.内容
2‑1 中小企業におけるオゾン層破壊物質の使用量と転換に関する実態調査
2‑1‑1 調査の目的
特定フロン及び1,1,1‑トリクロロエタン（以下フロン等）はその優れた洗浄力と無臭無害など取扱いの容易さから，電子部品，精密部品，一般機械部品洗浄など電気，機械金属工業で広く用いられてきたが，オゾン層破壊の問題により1995年末で製造禁止となり，代替品，代替技術への転換促進を目的とし，洗浄・脱脂技術に関するアンケートを実施した。
2‑1‑2 対象企業
一般機械器具・精密機械器具・プラスチック製品・金属製品・電気電子機械器具・輸送用機械器具・鉄鋼の７業種の各製造業のうち中小企業1700社を選定した。
解答企業については，業種別での回答率は輸送用機械器具31.4％(37社)，精密機械器具24.2％(22社)，電気・電子機械器具19.5％(80社)，金属製品12.6％(34社)，一般機械器具 6.1％(37社)であった。
回答企業の中で各業種の占める割合は，電気・電子機
械器具31.4％，一般機械器具14.5％，輸送用機械器具14.5％，金属製品13.3％，精密機械器具 8.6％，プラスチック製品 3.1％，鉄鋼 2.7％となっている。
発送数1,700社
回答企業数
255社
回答率15.0％
調査期間
平成５年３月〜４月
2‑1‑3 調査結果
溶剤の種類としてはフロン等を使用している企業が，ほぼ半数を占め，規制によって大きく影響を受けることが予想された。洗浄装置は密閉型と開放型が半数ずつで，フロン等を大気放出している企業が半数あることもわかった。
洗浄の目的の半数は脱脂であるが，組立工程における部品洗浄，電子基板のフラックス・フォトレジスト除去，ほこり指紋除去，乾燥シミ防止と洗浄以外の目的で使用している企業もあった。
洗浄品の扱い方は，素手で取扱いが約半数，手袋や工具使用が３割，工程後まで治具使用及び，クリーンルームで使用が２割であり，必要洗浄度は，半数が高いとしながらもフロン等の清浄度を必要としていないと推測できる。
清浄度の評価手法としては目視や触手が３分の２を占め，後工程で問題がなければ良いという企業を含めると約９割の企業は，定量的な評価手法を持っていないことがわかった。
規制による問題点としては，適当な代替品がないある
いは代替溶剤による洗浄時の効果が不明といった企業が過半数で，洗浄評価手法と判定基準がないために，洗浄工程におけるフロン等からの脱却が進まないことが予想される。
フロン等からの転換方法としては水系洗浄剤，炭化水素系洗浄剤，塩素系洗浄剤，アルコール洗浄，無洗浄化，と各々２割ずつで，転換の方向が特定できていないことがわかる。又，今後の取組み方としては，半数の企業が情報収集・代替品待ちを望んでおり，積極的に動こうとはしていないようである。
2‑1‑4 アンケート結果のまとめ
1)洗浄目的が異なっていてもフロン等の溶剤が使用されている。
2)製造者，ユーザー共に洗浄品の必要清浄度及び洗浄品の評価，検査方法が明確にされていない。これはフロン等が洗浄剤として万能であったため，洗浄による清浄度，対象を考慮せずに使用していたためであり，代替洗浄法に転換する際には，洗浄評価手法が不可欠となる。
3)半数の企業でフロン等の転換方法が決まっていない。
2‑2 清浄度評価技術の開発代替が進む中，洗浄後の清浄度の評価が不可欠となってきた。しかしながらその実情は，目視や触感などの数値化しにくい方法で評価されていることが多く，精密洗浄のレベルにおいては複雑な手法によらなければできなかった。簡単で精度良くコストも時間もかからない分析
評価方法を探っていたところに，同様のことを検討している県内の企業と共同で洗浄評価装置を研究開発を行うことになった。これによって，洗浄工程の検討のみならず，清浄度の管理や簡略化による洗浄工程のコストダウンの検討も可能になると考えられる。
清浄度の評価手法を列挙してみると表１のようなものが考えられる。これらを大別してみると感覚に頼った定性的な評価と分析機器などを利用した定量的な評価がある。総合的判断を除けば機器類を用いる定量的な評価手法に優位性があり，数値による客観的な評価が出来るため管理を行うには好都合である。しかし，総合的な判断や汚れ以外の異常には対応が難しいため，最終的には人間による判断で補完する必要がある。
比較表からＨＰＬＣ法には多くの長所があり，定型処理となる洗浄評価では２つの短所は無視できる。

* 生産技術部，** 材料応用部‑ 22 ‑

表１ 清浄度評価方法の比較
分析方法
目視・触感

長
所
・コストが安い・全体的にも部分的にも評価できる
・評価に要する時間が短い
・キズ，へこみ等の数値化しにくいものも可能

短所
・個人差が大きい
熟練を要する・微量，微小レベ
ルは不可・数値化できない

器具・用具・コストが安い・簡便であるn‑ﾍｷｻﾝ抽出・コストが比較的安い
・簡便である・数値化が可能・測定者のトレー
ニングが容易排水中油分測定器

・他の機械に比べてイニシャルコ
ストが安い・小型である・個人差が少ない

赤外分光光度計

・微量測定が可能
・油に的を絞った分析ができる
・再現性が良い・定量性が良い・他の目的にも使用できる

高速液体ク
ロマトグラ
フ法
（HPLC法）・測定が早い・再現性が良い・個人差が無い
・微量測定が可能
・操作が容易・自動化ができる・メンテナンス，管理が容易
・他の目的にも使用できる・分析機器にしてはイニシャルコ
ストが安い・微量レベルの評
価は難しい
・全体的に評価できない・測定誤差が大きい・微量測定はできない・恒温器や微量天秤がないときはイニシャルコストは比較的高い
・メンテナンス，管理が必要
・検出されるのは油分のみではな
い・抽出溶媒に四塩化炭素が必要
・四塩化炭素に溶出するものは測定不可
・イニシャルコストが高い
・操作に熟練を要する
・操作が難しい・自動化できない
・溶媒に四塩化炭素を用いる
・条件検討が大変・データを読むのが難しい

2‑2‑1 ＨＰＬＣによる測定法
ＨＰＬＣ法は前述のように，比較的にイニシャルコストも安く，定量的にも優れた手法と言える。油分を測定する場合，一般的な切削油やプレス油，防錆油などは紫外光での検出が可能である。これで検出できない物質もいくつかあるが，視差屈折法などの他の検出器を使うことによって可能である。赤外分光々度計と違い，１つの物質や結合基にターゲットをあてた検出方法ではないた
め，従来測定できなかったフラックスなど様々な物質の測定に応用できる。
一般的なＨＰＬＣの使用法としてはサンプルコンデンスカラム（カラム）により物質を分離して定性・定量を行うが清浄度の評価をする際には問題点がある。１つは，分離することにより，カラム内部や配管中への分散が起こる。又分離した一つピークの絶対量が減少することによる検出感度の低下を招き，検出できない物質がある可能性がある。もう１つは，検出された物質のうち，どのピークを汚れとして認識するかという点である。これらの問題点を解消するために本法では，分離をせずに濃縮だけを行うカラムを用いた。
この方法によってフラックスや油分の残存と高い相関が得られ，従来の複雑な分析手法によらず，簡便な評価が可能となった。
2‑2‑2 ＨＰＬＣを応用した清浄度評価手法の特徴と課題
高速液体クロマトグラフ法を応用することによって，赤外分光光度計を用いる従来法では欠かせずしかも熟練度を必要とする濃縮工程がカラムを用いることによって省略でき，容易に精度の良い洗浄評価が可能となった。
この評価方法では従来の油に加え，フラックスの測定も可能であり，感度的にも高いものではppbレベルの分析が可能である。しかし加工油の中に一部検出感度の低いものがあり，これらの物質をどう検出していくか今後の課題である。
2‑3 汚れ成分の種類による洗浄性と材質及び表面状態の違いによる清浄度評価
代替洗浄剤はフロン等の様に万能ではないため，部品の材質と付着油の組み合わせで使用する洗浄剤の効果が違ってくるため，代替洗浄剤の決定には素材と付着している油を考慮しなければならない。そのため洗浄工程の転換には前後の清浄度の測定が不可欠である。このこと
から材質，付着油及び代替洗浄剤の条件を変えて洗浄し，清浄度評価装置により測定するとともに，炭素分析装置（米国ＬＥＣＯ社製）での測定データとの相関性及び顕微鏡による洗浄物の表面状態の観察も併せて行い検討した。
2‑3‑1 測定方法
アルミニウム，ステンレス，リン青銅（磨いたものと錆の付着しているもの），鉄（磨いたものと錆の付着しているもの），亜鉛めっき鋼板の金属板を４×２ｃｍの大きさに切断したものをテストピースとして用いた。
油としては切削油と防錆油を用い，塗布方法は各油ともトリクロロエタンで１０倍に希釈し，その中にテストピースを入れ，ドライヤで乾燥した。
洗浄方法としては水系洗浄剤の場合，メーカ指定の倍率で希釈し，揺動させて洗浄し，水洗を行った。一部の試験では超音波を使用し，洗浄後の水洗時間及び液温は‑ 23 ‑

原則として洗浄と同じ条件とした。炭化水素系洗浄剤の場合はビーカ中で揺動により洗浄した。
清浄度測定には清浄度評価装置と炭素分析装置を用いた。前者は洗浄後のテストピースをガラス製の抽出ビンに入れ，抽出液（クロロホルム，メタノール混合溶媒）１０ｍｌで１分間残留油分を抽出し，清浄度評価装置により測定した。後者は洗浄後のテストピースを装置の石英管の中にいれ，一定温度で燃焼し発生する二酸化炭素の量から残留油分の炭素量を測定した。
2‑3‑2 測定結果
1)洗浄剤の違いによる洗浄効果
付着油をユニカット，テストピースの材質をアルミニウムとし，洗浄剤を替えて試験した結果を表２に示す。
この結果，ユニカットとアルミニウムの組み合わせでは，代替洗浄剤の選択性が非常に強いことを示している。
表２ ＨＰＬＣの測定値
単位：ｐｐｍ
No

洗浄剤

種類

洗浄条件

表３ テストピースの材質と付着油の違いによる測定値
単位：ｐｐｍ
No
材質
切削油
防錆油
1
アルミニウム0.034760.010072345

ステンレス
リン青銅(錆)リン青銅(磨)鉄（錆）0.01526
0.031100.02227
0.03673

0.011100.00800
0.00788
0.0321667

鉄（磨）‑‑‑‑‑‑‑‑
0.01769
亜鉛めっき鋼板
0.05247
0.024183)付着油の違いによる洗浄効果
付着油の違いによる洗浄効果を測定した結果は表２のとおりである。
この結果から，鉄及びステンレスを除く材質では松村
石油の測定値がユニカットの測定値の1/2〜1/3になっており，付着油の種類により清浄度に差があることを示している。

測定値

123
4567

Ａ
Ｗ 室温30秒，US(強)0.01053Ｂ
Ｗ 35℃30秒，US(弱)0.01492
ＣＷ 65℃60秒，US(強)0.02599
Ｄ
HC 室温30秒
0.03057
Ｅ
HC 室温30秒
0.03135
ＡＷ 室温30秒，US(弱)0.03423ﾄﾘｸﾛﾛ
CC 室温30秒
0.03476ｴﾀﾝ
8 Ｆ
HC 室温30秒
0.03478
9 Ｂ
Ｗ 35℃30秒，US(強)0.03549
10 Ｇ
HC 室温30秒
0.03557
11 Ｈ
HC 室温30秒
0.04184
12 Ｉ
Ｗ 室温30秒
0.12942
13 Ｂ
Ｗ 室温30秒
0.18805
14 Ｊ
Ｗ 室温30秒
0.33854
15 Ｋ
Ｗ 80℃，60秒
0.55991
16 Ｋ
Ｗ 室温30秒，10倍希釈
0.67593
17 Ｋ
Ｗ 室温30秒，20倍希釈
1.2571718 Ｌ
Ｗ 室温30秒
1.68659※ W:水系 HC:炭化水素系 CC:塩素系 US:超音波
2)材質の違いによる洗浄効果
テストピースの材質の違いによる洗浄効果の比較結果
を表３に示す。
付着油にはユニカットと松村石油を使用し，トリクロロエタンで洗浄してから残留油分を清浄度評価装置で測定した。
その結果，ユニカットについては亜鉛めっきした鉄の測定値が高く，ステンレス，リン青銅磨きの測定値が低かった。松村石油については，アルミニウム，ステンレス，リン青銅が低い値を示したのに対し，鉄，亜鉛めっきした鉄が高い値を示している。
この結果については，洗浄終了後のテストピース表面の顕微鏡観察の結果，テストピースの表面が酸化及び微細な傷等で荒れているため，付着油とワークの表面の接着面積が大きく，これが洗浄を妨げていると言える。

4)表面状態の観察
アルミニウムについて電子顕微鏡による表面状態の観察を行った。試料はユニカットを付着させ，炭化水素系洗浄剤で洗浄したものとした。
アルミニウム上の残留油分の２次電子像と炭素の特性Ｘ線像であり，表面上の凹凸部に残留油分が付着していることを示している。アルミニウム上の凹凸はアルミニウムの酸化物であり，この様に細かな凹凸が存在しているため炭素分析装置で見られるように油の吸着力が強く，残留油分が多くなると考えられる。
ステンレス上の残留油分の２次電子像，組成像，炭素と酸素のそれぞれの特性Ｘ線像を見ると，２次電子像で分かるように結晶粒界が存在し，結晶と結晶の間に残留油分が入りそれが楔の役割をしてより大きな残留油分を付着させていることが分かる。
これはステンレスの研磨工程において，強力な研磨液を用いたためエッチングが進みすぎ結晶粒界を析出させてしまい，この様に油を付着させ易くしたと考えられる。
この様なステンレスの場合，普通洗浄では問題とならないが精密洗浄の場合洗浄をより難しくしている。通常のステンレスの場合は，この様な粒界の析出は見られなかった。ステンレスは本質的には油の吸着力の弱い材料ではあるが表面状態次第で洗浄の難しい材料に一変する。
生産効率のみを考え表面状態を考慮しないと洗浄においてかえって悪い結果を及ぼす，1例である。
2‑3‑3 汚れ成分の種類による洗浄性と材質及び表面状態の違いによる清浄度評価の結論
以上のことから，洗浄剤，洗浄物の材質，付着油の洗浄に及ぼす効果については以下のことが分かった。
(1)代替洗浄剤は油による選択性が強い。
(2)鉄は空気中で錆び，その場合，残留油分が多くなる。
錆の程度を一定にすることは困難であり，データにばらつきが生じる。標準試験片には不適である。
(3)アルミニウムは他の金属より付着油との吸着力が強く，反対にステンレスは弱い。このため，アルミニウムは標準試験片に最適である。
(4)ステンレスは研磨工程次第では表面状態が変わり，洗浄が難しい材料となる。

‑ 24 ‑

2‑4 電子基板における洗浄性と部品の信頼性
フロン等に代わる代替洗浄剤は各種開発されているが，日本プリント回路工業会，中小企業事業団が実施したアンケート調査によると企業の動向は圧倒的にプリント配線板の無洗浄化及び無洗浄フラックスの採用又は将来の導入を望んでいる。その場合，無洗浄化によって長期信頼性の上で問題となるＣｕのマイグレーションが及ぼす影響について検討することとした。
まず現在ＪＩＳで規定されているマイグレーション評
価に適用可能な試験方法（電圧印加試験），及び試験時間で十分か否かを検討したので，その結果を報告する。
また，解析によりＢｒがウィスカ状となって成長し，その内部を銅の粒子が移行する現象について述べる。
2‑4‑1試料と試験条件
試料はガラス繊維入りエポキシ樹脂（ＦＲ−４）の銅張り積層基板を用い，表４に示すIPC A型とJIS 2の２種類の櫛形電極パターンを作成した。この試料にフラック
スを１枚当たり0.05ｇ塗布し，表５，６に示す各温度で各時間乾燥した。フラックスは，Ａ社製造の弱活性タイプ（ＲＭＡ）を用いた。
表５，６に示す各条件（JIS条件：JIS Z 3197 ハンダ付け用樹脂系フラックス試験方法 参考）でフラックス乾燥温度，電極間隙，印加電圧によるマイグレ−ション発生傾向をみる試験を行った。
表４ 試料形状
ＩＰＣ Ａ型 ＪＩＳ ２型
導体
幅0.165mm
0.318mm
導 体 間 隔0.1650.318
重ね代15.7515.75
表５ マイグレーション試験条件及び試料
ＪＩＳ
比較条件
印加電圧
100V
50V
ﾌﾗｯｸｽ乾燥温度
100℃ 30分
150℃ 2分後 230℃ 30秒
時間
96時間
2000及び2500時間
試料
JIS 2型
IPC A型
表６ 絶縁抵抗試験条件及び試料
ＪＩＳ
比較条件
測定電圧
100V １分間チャージ後測定
温湿度試験前後
20時間毎測定
ﾌﾗｯｸｽ乾燥温度
100℃ 30分
150℃ 2分後 230℃ 30秒
時間
96時間
2000及び2500時間
試料
JIS 2型
IPC A型
乾燥温度150℃2分間後230℃の条件は，実際のハンダ付け条件に合わせたものである。
比較にIPC A型を用いたのは，表４に示すとおり電極間隙がJIS 2型の1/2のためである。
温湿度条件は，85℃85％RH，マイグレーションの観測と絶縁抵抗測定は恒温恒湿槽内で行った。
2‑4‑2実験結果
1) 絶縁抵抗測定
図１を見ると300時間経過後，各曲線とも変化が一定となる。この時点では一部にマイグレーションの発生は見られたが大部分は発生しておらず，JISの定める96時間では短く，評価のためには500時間以上の試験が必要とされることを示す。
基板の種類の違い，JIS 2型とIPC A型の比較では乾燥
温度100，230℃のいずれも，JISがIPCより抵抗値が高かった。乾燥温度では，230℃の方が100℃より抵抗値が高く観測された。乾燥温度100℃の場合，試験開始後急激に抵抗値が低下し，その後時間と共に回復する。それに対し230℃は，ほぼ一定の値を示している。フラックスの吸湿成分が100℃では残っていたのに対し230℃では試料作成の段階で飛んでしまったためと考えられる。
2) マイグレーション測定①間隙依存性JIS 2型とIPC A型とで比較すると，図２に示すように
IPC A型では1000時間でマイグレーションが発生したが，JIS 2型では2000時間及び2500時間のいずれの試験でも発生しなかった。これは，印加電圧100Ｖ，乾燥温度100，230℃いずれも同じであった。このことからJISの方法では，マイグレーションが発生するには，これ以上の時間が必要である。
②乾燥温度依存性
図３に示すように，100，230℃を比較すると，いずれも1000時間付近で，それぞれマイグレーションの発生による絶縁抵抗の著しい変化が観測されている。
すなわち，100℃（JIS規定）と230℃の間に差はないといえる。なお，230℃では別の試料が2000時間で発生している。これは，マイグレーション発生において時間的バラツキが大きいことを示している。
③印加電圧依存性
図４に示すように，50，100Ｖ印加のいずれも1000時間付近の同じ時間経過で発生しており電圧依存性はない。
④試験時間
前述したようにJIS規定の96時間はマイグレーション評価のためには短過ぎる。このフラックスでは1000時間付近で発生しているが，1000時間でも短い場合があると考えられ，2000時間位は必要である。
3) マイグレーション解析
光学顕微鏡及び電子顕微鏡分析，蛍光Ｘ線分析により解析した結果，Ｂｒが線状に成長あるいは集積し，銅の粒子がその内部を移行する現象，（以下Ｂｒウィスカと呼ぶ）が観測された。
①フラックスの分析
蛍光Ｘ線分析装置により分析したところ，Ｂｒ，Ｚｎ，Ｆｅ（Ｃは除く）が検出された。
顕微鏡により紫外線を照射し調べたところ蛍光はまったく検出されなかった。ロジンの場合，蛍光を発することから，ロジン化合物ではなく，フラックスの活性剤は無機系のＺｎＢｒ（臭化亜鉛）と考えられる。
②Ｂｒウィスカの発生過程
このマイグレーションの特徴は，形状がウィスカ状（写真１）であり直線あるいは曲線を描いて電極間を架橋する。
Ｂｒはフラックスの活性剤に用いられ，Ｃｕとイオン化反応しやすい元素であり，そのためこのような現象を示すと考えられる。すなわち，写真４に示すように始めに透明または白色のＢｒがウィスカ状に成長し，その後，写真に観測されるように内部にこげ茶色の物質または線‑ 25 ‑

全体が茶色となることより，ウィスカの中を銅の粒子が対抗電極に向かって移行すると考えられる。その後銅の密度が高くなる（写真１）。更に進行すると対抗電極と架橋状態となりさらに絶縁低下となる（写真５）。しかし，Ｂｒの細いウィスカ内で銅が成長するため(5〜20μm)，従来のマイグレーションのように，幅的に成長できず，銅の移行成長は止まり酸化すると考えられる。そのため
図３のマイグレーションの経時変化に示すように，絶縁抵抗の繰り返し変動や低下は生ぜず一過性のものとなる。
今回データは除いたが，ごく初期の段階でも絶縁抵抗の急激な低下が観測された。吸湿による絶縁低下と分離できることから，初期的にＢｒウィスカが成長し，銅の移行が進まない段階でも絶縁低下がおきたと考えられる。
発生場所は，（−）電極に多いが，（＋）電極にも発生している。電極の端に多いが，写真６に示すように電極の中央部にも発生している。
③他の種類のマイグレーション
写真２の左側，及び写真３に示すように，（＋）電極に発生しているが，架橋状態には至っていない。図３の絶縁低下をきたしたのは，線状のＢｒウィスカと判断できる。
④Ｂｒウィスカの成分
写真７は，同一槽内に置かれたためＢｒの影響を受けたＮＯコート試料上に発生したＢｒウィスカである。これをＥＰＭＡにより分析したところ成分は，Ｂｒ，Ｃｕであった。写真９にＢｒ，写真１０にＣｕの特性Ｘ線像を示す。Ｂｒが多く，Ｃｕが少ないがＢｒとＣｕの化合物あるいは混合物であることを示している。
⑤Ｂｒウィスカの電界依存性
IPC A型基板の50，100Ｖ印加ではＢｒウィスカの発生による絶縁抵抗の低下に差はみられなかった。しかし顕微鏡観察では，100Ｖに発生数の増加が見られた。
JIS 2型基板では発生はしているが，ウィスカが電極間を架橋するには至っていない。印加時間が短い段階で発生する。絶縁抵抗測定基板に短いＢｒウィスカが発生した。印加電圧は100Ｖで延べ通電時間125分であった。
このことは，Ｂｒウィスカの発生要因が，熱的化学反応よりも主に電圧印加の条件下で発生することを示している。
⑥問題点
この現象は，現在のプリント配線板のピッチ(JIS 2型相当）ではこの現象による影響は明確にはでなかった。
更に細かいピッチ（IPC A型相当）では無洗浄化に対する大きな問題となることを示している。今回使用したＢｒの分解性の良い（活性化）フラックス以外でも同様の現象が発生するか，またハンダめっきした場合はどうかという点が今後の検討課題である。

現在のピッチであり，現在の状況をつかむ上で必要である。
5)Ｂｒのウィスカの中を銅粒子が移行し，絶縁低下をきたす現象を観察した。
6)Ｂｒウィスカ現象は，今後の微細パターンの無洗浄化に対する大きな問題となることが予想される。
謝辞
本報告をまとめるに当たりご協力いただいた千葉県機械金属試験場 宮崎健一氏に感謝の意を表します。

2‑4‑3 まとめ1)JISの規定と比較すると絶縁抵抗測定で96時間に対し500時間，マイグレーション測定も2000時間は必要であることが分かった。
2)フラックスの乾燥温度100，230℃試料にマイグレーション，Ｂｒウィスカの発生に差はみられなかった。
3)印加電圧50，100Ｖ試料のマイグレーション評価において，抵抗測定では差はみられなかった。しかし顕微鏡観察では，100Ｖに発生数の増加が見られた。
4)マイグレーションの間隙依存性は存在した。Ｂｒウ
ィスカの観察ではIPC A型が適しているがJIA 2型も‑ 26 ‑

図１ 絶縁抵抗の経時変化

図２ 印加電圧50Ｖマイグレーション経時変化

図３ 印加電圧100Ｖマイグレーション経時変化

図４ 印加電圧50,100Ｖマイグレーション経時変化‑ 27 ‑

写真１．印加電圧50Ｖ、乾燥温度100℃
ＩＰＣ Ａ型 透過像 ×200

写真２．印加電圧100Ｖ、乾燥温度100℃
ＩＰＣ Ａ型 透過像 ×100

写真３．印加電圧100Ｖ、乾燥温度100℃
ＩＰＣ Ａ型 透過像 ×50

写真４．印加電圧100Ｖ、乾燥温度100℃
ＩＰＣ Ａ型 透過像 ×200

写真５．印加電圧100Ｖ、乾燥温度230℃
ＩＰＣ Ａ型 暗視野像 ×200

写真６．印加電圧100Ｖ、フラックスＮＯコート
ＩＰＣ Ａ型 暗視野像 ×200

‑ 28 ‑

写真７．印加電圧100Ｖ、フラックスＮＯコート
ＩＰＣ Ａ型 ＳＥＭ像 ×100

写真８．印加電圧100Ｖ、フラックスＮＯコート
ＩＰＣ Ａ型 ＳＥＭ像 ×1000

写真９．印加電圧100Ｖ、フラックスＮＯコート
ＩＰＣ Ａ型 Ｂｒ特性Ｘ線像 ×1000

写真10．印加電圧100Ｖ、フラックスＮＯコート
ＩＰＣ Ａ型 Ｃｕ特性Ｘ線像 ×1000‑ 29 ‑