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第3世代AMD EPYCプロセッサーと3D V-Cacheテクノロジーの特長を理解しましょう
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AMD 3D V-Cacheの導入効果が顕著な
HPCワークロード
• EDA
• CFD
• FEA
• 地震波トモグラフィー• 気象予報• 量子力学• 気候研究• 分子モデリング

ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の実施にDell PowerEdgeサーバーを使用している、または導入を検討しているお客様にとって、AMD 3D V-CacheTMテクノロジー搭載の新しいAMD EPYCTM 7003プロセッサーシリーズがワークロードのパフォーマンスにどのような影響を与えるかを理解していただくことは重要です。この新しいプロセッサーの相互接続密度は、既存の2DCPUテクノロジーと比べて200倍以上、他の3D CPUテクノロジーと比べて15倍以上を実現しています。1 これにより、レイテンシの低減、帯域幅の拡張、出力と熱効率の向上を実現できるとAMDは発表しています。
しかし、複雑でマシン性能の影響を受けやすいHPCワークロードでは、テクノロジーの進化が個々のワークロード要件に応じてHPCアプリケーションにどのように影響するかを理解しておくことが大切です。AMDは、要求の厳しい「テクニカルコンピューティングワークロード」に3D V-Cache技術が多くのメリットをもたらすと期待していて、パフォーマンスの向上が見込めるワークロードの例として、電子設計自動化(EDA)、数値流体力学(CFD)、有限要素解析(FEA)、地震トモ
グラフィー、気象予報、量子力学、気候研究、分子モデリングなどを挙げています。2
この概要は、新しいプロセッサーの性能やHPCワークロードのパフォーマンスを強化する設計上の利点などをまとめたものです。お客様との商談にぜひご活用ください。

AMDの新テクノロジーがHPCワークロードの強化に最適な理由
AMD 3D V-Cache™テクノロジー搭載のAMD EPYC™ 7003シリーズプロセッサーが、HPCのテクニカルコンピューティングワークロードのパフォーマンスを改善できる理由として、次の特長が挙げられます。

1 AMD: 面密度の計算値およびバンプピッチの計算値に基づ

く、AMDハイブリッドボンディングAMD 3D V-Cacheとの比較。EPYC-026

2 AMD: GD-204

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世界最高性能のテクニカルコンピューティング向けx86サーバーを目指した設計
AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載したAMD EPYC 7003プロセッサーは、標準のAMD
EPYC 7003シリーズと比較して、利用可能なL3キャッシュの量がソケットあたり768MBと3倍に増加し3、EDA、CFD、FEAなどを目的とするワークロードにおいて、より短い時間で結果を出力できます。AMD 3D V-Cash搭載のAMD EPYC 7003プロセッサーは、メインメモリよりもコアに近くレイテンシが低いL3キャッシュのプールを増やすことで、他の第3世代EPYCファミリーと同じ共有メモリアーキテクチャを利用します。つまり、性能を犠牲にせずに、1つのコアチップレットダイ(CCD)あたり最大96MBのL3キャッシュを利用できるようになるということです。

サーバーの高密度化に対応

デジタルマニュファクチャリングでは、サーバー密度が極めて重要です。Dell PowerEdge R6515
およびR6525にAMD 3D V-Cache搭載のAMD EPYCプロセッサーを搭載することで、ラックユニットスペースあたりのアプリケーションのパフォーマンスを強化できます。1ソケットのPowerEdgeプラットフォームであれば32コアおよび64コアを選択するのが理想的ですが、2ソケットのDell
PowerEdgeプラットフォームの場合は上位機種である3D V-Cacheテクノロジー搭載の第3世代AMD EPYCプロセッサーを推奨します。特に、水冷環境での設置限界を広げたいお客様にはおすすめです。

高いエネルギー効率
AMD 3D V-Cache搭載のAMD EPYC 7003プロセッサーは高エネルギー効率を念頭に設計されています。しかも、サーバー1台あたりのパフォーマンスが高く、必要なサーバー台数を減らせるので、消費電力や設置スペース、管理コストを削減できるなど、多くの価値をお客様に提供します。

信頼性の高い最先端セキュリティ機能
Dell PowerEdgeサーバー内蔵のインテリジェントな自動セキュリティ機能に加えて、AMD 3D
V-Cacheテクノロジー搭載のAMD EPYC 7003プロセッサーには、ソフトウェアの起動時や実行時、重要データの処理時に潜む攻撃対象範囲を減少させる最新のセキュリティ機能セット、Infinity Guardが標準装備されています。

TCOを低減お客様のコア使用量とライセンス費用を最適化し、総所有コスト (TCO) の低減に貢献します。また、既存のAMD EPYC 7003プラットフォームとソケットの互換性があるため、投資を最適化できます。4

Dell PowerEdgeサーバーはAMD EPYCと共にHPCのパフォーマンスを強化します
デル・テクノロジーズは、AMDとの継続的な技術提携を通じて、今回Dell PowerEdgeサー
バーラックポートフォリオ全体で、AMD 3D V-Cacheテクノロジー搭載の第3世代AMD EPYCプロセッサーのサポートが実現できたことを喜ばしく感じています。

3 AMD: 3D V-Cache搭載のEPYC 7003プロセッサーは768MBのL3キャッシュ、AMD 3D V-Cache非搭載の同プロセッサーは最大256MB。MLNX-12
4 EPYC 7003搭載プラットフォームとプロセッサーを互換する

場合、BIOSのアップデートが必要となる場合があります。

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連絡先
hpc.assist@dell.com

グループ
hpc-interest@dell.com“AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した第3世代AMD EPYCプロ
セッサーは、要求水準の高いテクニカルコンピューティングワークロード向けにパフォーマンスとエネルギー効率の向上、TCOの軽減を実現するべく設計しました。業界をリードするアーキテクチャ、パフォーマンス、最新のセキュリティ機能を備えたこのプロセッサーは、複雑なシミュレーションや迅速な製品開発に最適です。”— Ram Peddibhotla氏、AMDコーポレートバイスプレジデント
兼AMD EPYC製品管理担当

コミュニティ
HPCコミュニティへの登録:
https://www.dell.com/
ja-jp/dt/solutions/highperformance-computing/index.
htm#tab0=0&tab1=0&accordion0

注釈 (出典: AMD)• EPYC-026: 面密度の計算値およびバンプピッチの計算値に基づく、AMDハイブリッドボンディングAMD 3D V-Cache積層テクノロジーとAMD 2Dチップレットテクノロジー、Intel 3Dマイクロバ
ンプ積層テクノロジーの比較。
• EPYC-027: AMDの社内シミュレーションとインテルの「Foveros」技術仕様の公開データに基づく比較。
• MLNX-032: テクニカルコンピューティングにおける世界最高のパフォーマンスの比較は、SPECrate®2017_fp_base、Ansys Fluent、Altair Radioss、Ansys LS-Dynaの各アプリケーションのテストケースシミュレーションにおける推定スコア、格付け、ジョブ/日を測定した2022年2月14日時点のAMD社内テストに基づいています。32コアEPYC 7573Xを実行している2Pサーバーは、32コアIntel Xeon Platinum 8362を実行している2Pサーバーよりも平均速度が高速で、コアあたりで最高のパフォーマンスを発揮しました。最上位となる64コアEPYC 7773Xを実行している2Pサーバーは、最上位となる40コアIntel Xeon Platinum 8380を実行している2Pサーバーよりも優れており、密度において最高のパフォーマンスを発揮しました。AMDが定義する「テクニカルコンピューティング」または「テクニカルコンピューティングのワークロード」には、電子設計自動化、数値流体力学、有限要素解析、地震波トモグラフィー、気象予報、量子力学、気候変動研究、分子モデリング、または同様のワークロードが含まれます。結果は、シリコンのバージョン、ハードウェア、ソフトウェア構成やドライバーのバージョンなどの要因により異なる場合があります• SPEC®、SPECrate®、SPEC CPU® は、Standard Performance Evaluation Corporationの登録商標です。詳細については、www.spec.orgをご覧ください。
• GD-183 AMD Infinity Guardの機能はAMD EPYCTMプロセッサーの世代ごとに異なります。Infinity Guardのセキュリティ機能の有効化は、サーバーOEMやクラウドサービスプロバイダーが実行する必要があります。この機能のサポートについては、OEMまたはプロバイダーにご確認ください。Infinity Guardの詳細はhttps://www.amd.com/en/technologies/infinity-guardをご覧ください。

C Copyright © 2022 Dell Inc. or its subsidiaries. All Rights Reserved. Dell and other trademarks are trademarks of Dell Inc. or its subsidiaries. AMD®, EPYCTM, andAMD3D V-CacheTM are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other trademarks may be the property of their respective owners. Published in the USA 03/22
Sales conversation brief epyc-7003-amd-3d-vcache-SCB-101
デル・テクノロジーズは本書の情報が本書発行日現在で正確であると考えています。本書の情報は予告なく変更される場合があります。