最新世代PowerEdge
コンセプトと強化ポイント© Copyright 2022 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Strictly Confidential – Not for Distribution

今日のビジネスとITの課題は
過去に例のないもの
過剰なプロビジョニング
プロビジョニング不足
限られた人材

技術革新
サイクルの速度と課題

CAPEX
予算のひずみ

予測困難な
成長

クラウドの複雑さ

All compounded by theenergy crisis
2

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組織の価値を高めるもの

オペレーション

クラウド

ワークロードAI & エッジ

ITリソースのプロビジョニングと導入の自動化

ハイブリッドクラウドを運用モデルとして採用

最新のインフラを利用しワークロードを最適化

エッジでの新たなIT活用で場所も規模も問わない
成功の入手

クラウドの活用

ビジネス
イノベーション

新たな価値の創造

オペレーション
& 最適化

3

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Dell PowerEdge

ACCELERATE
transformation anywhere

4

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最新世代PowerEdgeコンセプト

専用設計 | インテリジェント | サイバーレジリエント | サステナブル

専用設計

インテリジェント

サイバーレジリエント

サステナブル

場所を問わないAI活用
エッジから大規模スケールアウト
環境まで自動化でより多くを達成
オペレーション効率も改善

ゼロトラストと検証可能な信頼性

電力効率よくパフォーマンスを最大化

APEXによるサブスクリプション購入またはaaS運用
APEXでのaaS提供はCY2023 2H開始予定。
5

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専用設計

PowerEdgeサーバー最新世代ポートフォリオ
進化するお客様のニーズに応じた用途別サーバー

エッジ

コア
アクセラレーター活用

メインストリーム.

4ソケット

XR8000

XE9640R760

XE9680R760xaR960

XR7620

XR5610R660

XE8640
モジュラー
ストレージ密度

R860
R7625

XR4000R760xd2
R6625

MX760

スケールアウト

T560
クラウドサービスプロバイダー向け

メインストリーム コスト効率

R7615
R760xs

C6620
R6615

6

R660xsHS5620HS5610インテリジェント

オートメーションを強化
環境を問わないIT管理

明快に管理• 仮想も物理も、ローカルもリモートも、すべてのPowerEdgeを管理• モダンで直感的なインターフェースがサーバーインフラの正常性とステータスを
リアルタイムで表示• 重要な決定に必要な情報をすべてシングルビューで表示

重要項目の監視• すべてのDellサーバーポートフォリオのテレメトリーデータとアラートを一か所に集約• システムの種類や設置場所にかかわらず、
状況把握のための「データの検索」から脱却

運用効率を改善7

サイバーレジリエント

ゼロトラストモデルの実現を支援
セキュリティ強化

セキュア
サプライチェーン

セキュア
サーバー
ライフサイクル
ルートオブトラストと認証式のブートセキュリティ

データ保護• 製品に内蔵されたサイバーセキュリティ制御と保護されたサプライチェーンによりお客様は自信を持ってサーバーを展開• 強力な暗号化と最新のコンフィデンシャルコンピューティング技術を使用して機密情報を常に保護• ルートオブトラストで固定されたエンドツーエンドのブート セキュリティにより、脅威に対する保護・検出・回復の能力を提供• 組み込まれた各種セキュリティ機能により、お客様組織のゼロトラスト戦略をご支援

91%工数減完全なシステム ロックダウンの設定時間（iDRAC9をHPE iLOと比較した場合）

NSAも紹介Dell独自：カスタマイズ可能な
UEFIセキュアブート

8

52%迅速

テンプレートベースのセキュリティ設定（Dell OMEをHPE OneViewと比較）

サステナブルサステナブルな製品づくり
サーマル制御能力とスマート冷却オプション• マルチベクタークーリングと液体冷却オプション• 顧客の設置環境に順応するサーマル設計

エネルギー効率

インフラストラクチャ統合• 冷却ファン稼働とシステム消費電源をクローズド ループでアダプティブに制御• フル構成時の温度センターは前世代の70%増• 最新世代のPowerEdge 1台に、前世代のサーバー5台を統合可能• 消費電力あたりのパフォーマンスを向上

PowerEdgeでエネルギー効率の改善をOpenManage
Enterprise (OME)
Power Manager

EPEAT Silver & Bronze
認証を得た製品群

9

製品ポートフォリオの大半がENERGY STAR® 準拠*

次世代PowerEdge
テクノロジー強化ポイント

10

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What Is New?
独自の工夫

業界標準テクノロジーの世代アップデート

前世代

最新世代

前世代

最新世代

第3世代
第3世代
インテルXeon SP AMD EPYC
最大64コア
最大40コア

第4世代
第4世代
インテルXeon SP AMD EPYC
最大96コア
最大56コアPERC11

PERC12

DDR4

DDR5

BOSS-S2

BOSS-N1

M.2 SATA
NVMeSSD
SSD
M.2

M.2 NVMe SSD

転送速度最大3200MT/s

PCIe x8 (Gen4)

転送速度最大 4800MT/s
帯域幅 2倍転送速度 2倍

2.5”ドライブ
PCIe 4.0

リビルド時間1/2

暗号化*にも初対応

転送速度 1.5倍

4.0

PCIe x16 (Gen4)
転送速度 2倍

5.0

A100 NVLink 4GPUサーバー
帯域幅 2倍Sequential
Reads 2倍

物理サイズ約半分

EDSFF E3.Sドライブ
Radom
PCIe 5.0
Reads 1.6倍

Multi-Vector Cooling (MVC)
DLCソリューションの提供*製品リリース後の対応予定
11
11

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GPU対応拡大• H100 NVLink 8GPUサーバー• インテル Max 4GPUサーバー

Smart Cooling強化• MVC + Smart Flowシャーシ• DLC対応機種を拡大

次世代：業界標準テクノロジーの概要
メモリ: DDR5

インテル & AMD最新世代プロセッサー• DDR5 (4800MT/s)• 第4世代インテル Xeon SP (Sapphire Rapids)✓ 最新5nmの“Zen 4” コア、最大96コア✓ データ転送速度と帯域幅が向上した
最新世代DRAMテクノロジー✓ DIMMあたり2チャネル活用時の効率を向上✓ RAS機能を強化する、on-die ECC✓ 消費電力の抑制✓ AMD Milanと比べ1.5倍のCPUコア搭載密度、1.25倍のパフォーマンス

✓ テレメトリーや温度情報レポーティングなどにおけるシステム管理面の新たなメリットも提供✓ CPUあたり最大60コア*✓ 50% performance increase over Ice Lake

• 第4世代AMD EPYC (Genoa)

PCIe Gen5EDSFF E3.S NVMe SSD（PCIe Gen5）••

PCIe Gen4の2倍の帯域幅✓ NVMe SSD、GPU、一部のネットワークカードに大きなメリット✓ 搭載密度、温度・発熱、パッケージング技術を改善、内部スペースに限りある高密度サーバーで特に大きなメリットを発揮•*最大60コアは 4ソケットサーバーのみ。2ソケットサーバーは最大56コア。
12

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E3.SフォームファクターがPCIe Gen5 NVMe
SSD合わせ市場投入

NVMe Gen4 SSDの2倍のパフォーマンス

次世代のための新たな機能とテクノロジー.…

統合型アクセラレーション機能と次世代I/O….
AIパフォーマンスを最大化• AI・深層学習ワークロードのための次世代インテル® ディープラーニング・ブースト、
新命令セットAMX (Advanced Matrix eXtensions)、INT8とBFloat16、インテルAVX-512（VNNI/INT8）• DDR5のサポート、モデリングとシミュレーションに向け高メモリ負荷ワークロードの高速化• AI向けPCIe 5.0の内蔵による2倍のIO帯域幅と、NVMe E3.Sによるスケーリング性の向上• DSA*、QAT*、IAX*、DLB*などアクセラレータ機能を統合、主要セグメントのワークロードのパフォーマンスを向上

画期的なメモリとI/Oを使用したスケーラブルな
パフォーマンスで、お客様の新テクノロジー活用を支援

インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサー

1. コア数の増加

2. メモリの高速化

3. 帯域幅の拡大

高帯域幅メモリ（HBM）と最大4UPIリンクによる性能向上で、より高速なワークロード性能を実現

DDR5メモリの活用でパフォーマンスを60%高速化、
ワークロードパフォーマンスのニーズに対応最大80レーンのPCIe Gen 5によりスループットを100%高速化、複数の異なるワークロードに同時に対応可能13

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前世代 (Ice Lake世代) からわずか2年での飛躍

システムパフォーマンスの大幅な向上
第4世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー搭載

第3世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー搭載

PowerEdge R750

←同等構成で→PowerEdge R760

推論性能

AI

最
大

2.9 倍
インテル® AMXと最新のインテル® DLブーストを適用

VDIユーザー仮想
デスクトップ

最大20 %増

SAP SD ユーザー

ERP

最
大

SAP Sales & Distribution
14
14

50 %増

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次世代のための新たな機能とテクノロジー.…

業界をリードするソケットあたり及びコアあたりパフォーマンスを
次世代I/Oと次世代メモリと共に実現…AI性能を最大化• ソケット レベルのパフォーマンスの向上によりTCOを削減• DDR5 のサポートと、メモリ負荷の高いワークロード AI、ML、HPCおよび大規模なインメモリ計算の高速化• AIに最適な統合PCIe 5.0でIO帯域幅も2倍増、NVMe SSDはE3.Sフォームファクターにより最大33%拡張性が向上• VNNI、BFloat16、AVX-512 (AVX-3) などの新しい命令セットによるAI推論、学習、HPC ワークロードの高速化• 物理および仮想セキュリティ機能によるセキュリティのイノベーションで、プラットフォームとデータのセキュリティをさらに向上

画期的なメモリとI/Oを使用したスケーラブルな
パフォーマンスで、お客様の新テクノロジー活用を支援

AMD
EPYC™ 9004

1. コア数の増加

前世代から80%向上した
パフォーマンス、コア数は50%増となる最大96コア

15

2. メモリの高速化

3. 帯域幅の拡大

DDR5メモリを使用してワークロードパフォーマンスのニーズを満たすことでパフォーマンスを50%高速化

最大128 レーンのPCIe Gen5を使用したスループットの高速化により、さまざまなワークロードに同時に対応

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旧世代サーバーを5:1で統合 ⇒ 電力量(KWh) 25%削減
2017年-2018年当時のハイスペックな2ソケットサーバー

第4世代AMD EPYC搭載
PowerEdge 2ソケットサーバー

5台

1台

380 VM
5:1

コンソリデーション

57 分• 5nm CPU×2：EPYC 9654
（96コア, 2.4GHz, 384MB L3, TDP 360W)• RAM: 768GB DDR5, 4800MT/s
異なるアーキテクチャを持つサーバー間のコールドマイグレーションを簡素化・自動化する、「VAMT」• 14nm CPU : 2× 28コア, 2.5GHz, 38.5MB L3, TDP205W• RAM: 768GB DDR4,

VMware Architecture Migration Tool
https://github.com/vmware-samples/vmware-architecture-migration-tool

16

Copyright
Copyright ©
© DellDell Inc.
Inc. AllAll Rights
Rights Reserved.
Reserved.

次世代のための新たな機能とテクノロジー.…

メモリとI/O技術の進化によるデータセントリックコンピューティング......
サーバーのポテンシャルを最大限に引き出す• 仮想マシンインスタンスのエクスペリエンスを向上させて、従業員の自律性を向上させ、セキュリティを備えたデータ転送を高速化• 物理サーバーを追加することなく仮想化を採用、スペースを節約し二酸化炭素排出量も削減• 個々のビジネスニーズに適したメモリ容量のサイズ。より良い顧客価値

コンピューティングの可能性の最大化と飛躍的な進歩を最新のコンピュート技術で支援

PCIe Gen 5 Speed

DDR52倍のパフォーマンス

DDR4比で最大1.5倍のパフォーマンス

1 柔軟性

2 効率の向上

3 メモリの活用

VMWareによる柔軟な構成とネイティブなメモリ階層化

DIMMあたり2チャネルで、より高い
メモリ効率と低レイテンシーを実現（1チャネルと比較）

最新のフラッシュ技術を活用し、大容量メモリフットプリントを実現

17

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PCIe Gen 5
Gen 5を活用するテクノロジー• NVMeドライブ
• GPU
• NIC

新しいGen 5エコシステムを担う、将来性のあるサーバー•

PCIe Gen 5はPCIe Gen 4の2倍の速度で後方互換性あり•

PCIe Gen 5のデータレートは32GT/s、PCIe Gen 4のデータレートは16GT/s•

PCIe Gen 5はx16 インターフェイスの全二重帯域幅を128 GT/sで提供、Gen 4は64 GT/s

データデータベースと AI/MLワークロードがこの新しい帯域幅の恩恵を享受

18

Generation

Raw Bit Rate

Interconnect
Bandwidth

Bandwidth Lane
Direction

Total Bandwidth for
x16 Link

Gen1

2.5 GT/s

2 Gb/s~250 MB/s~8 GB/sGen2

5 GT/s4 Gb/s~500 MB/s~16 GB/s~32 GB/s

Gen3

8 GT/s

8 Gb/s

~1 GB/s

Gen4

16 GT/s

16 Gb/s~2 GB/s~64 GB/s

Gen5

32 GT/s

32 Gb/s~4 GB/s~128 GB/s

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DDR5メモリ•

最新のメモリ技術、スピードと帯域幅の向上

DDR5テクノロジーによる高速化、および以下の改善点
1.
2.
3.
4.
5.

DIMM容量DDR4より帯域幅効率が向上
4800MT/sのメモリバス速度（DDR4の上限は3200MT/s）
最大密度32GbのDRAMをサポート(DDR4 の最大16Gbから増加) 1
DRAMダイのシングルビットエラー補正強化されたデータ整合性機能

DDR5*(16Gb密度、4800MT/s)
•
•
•
•
•

16GB RDIMMs
32GB RDIMMs
64GB RDIMMs
128GB RDIMMs1
256GB RDIMMs1

1 = AMD Genoaモデルのみ。

サーバーの出荷開始後に追って対応。

•

システムあたりのDIMM本数• 第4世代インテル®
Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Sapphire Rapids)➢ 4ソケットサーバー: 最大64 DIMMs➢ 2ソケットサーバー: 最大32 DIMMs➢ 1ソケットサーバー: 最大16 DIMMs• 第4世代AMD EPYCTM プロセッサー(Genoa)最大メモリバス速度
4800MT/s• DDR4より高速なメモリバス速度• インテル Sapphire Rapids➢ CPUの最大メモリバス速度
4800MT/s• AMD Genoa➢ CPUの最大メモリバス速度
4800MT/s➢ 2ソケットサーバー: 24 DIMMs➢ 1ソケットサーバー: 12 DIMMs

マルチコアワークロードのスケーラビリティ•

16Gサーバーでは異なる容量のDIMMのMix搭載はサポートされません。

19

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EDSFF-E3
パフォーマンスの向上• PCIe Gen5をサポート;
シーケンシャルリード100%向上、シーケンシャルライト62%向上、
ランダムリード60%向上、
ランダムライト33%向上
ストレージ搭載密度の向上• 1Uで60％増、2Uで33％増• 総容量が増加
15G

16G

1U

154TB

245TB

2U

368TB

491TB

サーマル面の改善• ドライブサイズが小さいため、
サーバー内エアフローを最適化できます

EDSFFとE3.S：将来のサーバーストレージに最適化された、SSD専用のフォームファクター• EDSFFは、PCIe Gen5やGen6などの高周波インタフェースをサポートするよう設計された、フラッシュストレージ機器に最適化された新しいフォームファクタのファミリー• PowerEdge will utilize the E3.S form factor and it will be the launch vehicle
for PCIe Gen5 NVMe
• PowerEdgeはPCIe Gen5 NVMeの提供形態としてE3.Sフォームファクタを採用• E3.Sは2.5インチSSDの約半分のサイズで、密度やサーマル面での優位性を持ちスペースに制約のあるサーバーでの搭載本数を向上• E3.SフォームファクターSSDは、現行の2.5インチSSDと同じ保守性と管理性を継続(EDSFF E3.S T2のサポート予定はありません。)

15G

16G

MX750c: Up to 6 x 2.5” SSD

MX760c: Up to 8 x E3.S NMVe

R650/R6515: Up to 10 x 2.5” SSD

R660/R6615: Up to 16 E3.S NMVe

R7525/R7515: Up to 24 x 2.5” SSD

R7625/R7615: Up to 32 x E3.S NMVe

20

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GPUアクセラレーター

PowerEdgeサーバーでDellのGPUポートフォリオを活用しインサイトとイノベーションを加速しましょう

エッジからコア、クラウドまで、幅広いアプリケーションに対応するマルチベンダーポートフォリオ•

要求の厳しいAI/ML、HPC、データ分析ワークロードを加速•

VDIの価値創出抽出とコラボレーションを高速化•より優れたインサイト、推論、ビジュアリゼーションにより、ワークロードの成果を向上

HPC、AI、VDI、データ分析をワークロード
ターゲットとするソリューションから、使用率を高めるための汎用性に優れたエントリーレベル製品まで、バランスの取れたポートフォリオでAIジャーニーを支援
画期的なパフォーマンスを提供するためのコアとメモリのアーキテクチャ、加工技術、
空冷と液体冷却、インターコネクトの帯域幅
日々拡大するフレームワークのエコシステム、最適化されすぐデプロイできるGPUアクセラレーション
用ライブラリ、必要な開発ツール
ベンチマーク結果（複数のMLPerf#1ランク）が示す、パフォーマンス面のリーダーシップ

PCIe Adapter

21

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PCIe with
2-way Bridge

SXM / OAM
Baseboard.Next：Dellによるテクノロジーの概要
最新世代HW RAIDコントローラ（ PERC12）• PERC11の2倍、PERC10の4倍の性能を持つ新世代コントローラ✓

あらゆるドライブインターフェイスに対応: SAS4、SATA、NVMe✓

PCIe Gen5スループットをフル活用する、デバイスへのPCIe x16接続性

System Cooling & Efficiency• PowerManager & スマート冷却• 空冷能力を最大限に引き出すハイパワー&• エアフロー最適化シャーシ設計•

空冷式シャーシでXCC/HBMをサポート• オプションのCPU直接液体冷却（DLC）ソリューション

BOSS-N1

Data Processing Unit (DPU)• UEFIセキュアブート対応、OS用 独立型背面ホットプラグ式
RAID対応ブート専用デバイス• ハードウェアアクセラレーションによるネットワーク構築とストレージを実現するSmartNICにより、お客様のCPUサイクルを短縮✓ セキュリティの向上、ワークロードとセキュリティソフトウェアを
複数のCPUで実行（「エアギャップ」）✓ SATAドライブ搭載のBOSS-S1を上回るパフォーマンスを実現する、
強力な耐久性と高い品質を備えたエンタープライズクラスの2xM.2 NVMeデバイス✓ ハイパーバイザー、ネットワークスタック、ストレージスタックを
DPUにオフロードし、OS非依存に

System Management

Security• 新世代16Gサーバーを既存のプロセスやツールにシームレスに統合• すべてのコンポーネントでiDRAC9を完全サポート• PERC12、BOSS N-1、PCIe Gen5デバイス、
UEFIセキュアブート、マルチベクタークーリング3.0、DPUなど• FIPS認証のTLS 1.3、NVMeドライブとVxRailをサポートしたSEKM
2.0• ゼロトラストアプローチによるエンドツーエンドの脅威管理

22

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✓ シリコンベースのプラットフォームルートオブトラスト、多要素認証（MFA）、納入中の在庫とプラットフォームコンポーネントの追跡、配送中の改ざん防止

次世代のための新たな機能とテクノロジー.…
データ集約型
アプリケーションのパフォーマンスを高速化

データへの高速アクセスや大容量への対応により、あらゆるワークロードを強化する効率的なソリューションをご用意• デジタル メディアなどのデータ集約型ワークロードから、中断のないストリーミング体験を提供• OS/ハイパーバイザーを内部ストレージから分離することにより、データ領域のストレージ容量を増加• ホストごとにより多くのデータを保存し、アクセスが容易になり、オーバーヘッドを抑制

BOSS-N1

PERC1215G用コントローラの2倍の性能でTCOを削減1 パフォーマンスの向上
ストレージの高密度化、性能の向上、エアフローの改善

23

EDSFF - E3 Short

NVMe採用、HW RAID対応ブート専用デバイス。
次世代サーバーポートフォリオで初採用。
SEDに対応、Secure Firmware Updateおよび従来世代フォームファクターと比べ大容量モデルも登場
サーマル面、パフォーマンス面、搭載密度が向上

2 優れた保守性
RAIDのリビルド時間を高速化しダウンタイムを短縮

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3 将来を見据えたテクノロジー
TCOの低減、
IOPsあたり価格の改善

PERC12より優れ、より速い成果を創出••

PERC11の2倍のパフォーマンス、
PERC10の4倍のパフォーマンス
PCIe Gen4 NVMeデバイス用に最適化

Dellの次世代
PERC (PowerEdge RAID Controller) RAID-On-Chip (ROC) Performance Targets​
16Gサーバーの全ポートフォリオをサポート•

H965e 外部コントローラは、
新しい24Gb SAS JBODをサポート予定

TCOを削減••IOPsあたり価格の低減 –
NVMe SSDでRAID10でなくRAID5を提供
より少ないコストで同じパフォーマンス

ダウンタイムの短縮•

SSDのリビルド速度を2倍高速化

New Offer

Comment

PERC12 - H965i Adapter Rack/Tower Servers

SAS/SATA or NVMe

PERC12 - H965i ‘Front’ - Rack
Servers

SAS/SATA or NVMe

JBOD​

H755N
NVMe
x8G4 x16

4K RR IOPs​
4K RW IOPs​
256K SR (MiB/s)​
256K SW (MiB/s)​

3.0M
2.6M
13,60013,200

RAID10​4K RR IOPs​
4K RW IOPs​
128K SR (MiB/s)​
128K SW (MiB/s)​

投資保護
•
•

SAS4、SATA、PCIe Gen4;
あらゆるドライブインターフェイスに対応
RAIDまたはパススルーで動作、
RAIDとパススルーの「混在」もサポート

16Gサーバー全ポートフォリオをサポート•

外部接続用「H965e」コントローラは
今後リリース予定の24Gb SAS JBODもサポート予定24

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H965i MX

2X​

H965i
NVMe
x16G4 x16​
5.8M​
2.25M​
27,000​

Improvement
1.9X​
1.7X
2X​

13,700

2X

H965i
NVMe
x16G4 x16
5.8M​
900K​
27,000​

Improvement
2X​
3.8X​
2X​

128K SW (MiB/s)​

4,860

10,200​

2X

RAID6

H755N
NVMe
x8G4 x16

H965i
NVMe
x16G4 x16​

Improvement​

4K RR IOPs​

3.0M~5.0M​

1.8X​

4K RW IOPs​

175K

650K​

2.7X​

256K SR (MiB/s)​

13,60027,000​2X​

256K SW (MiB/s)​

4,260

9,600

2.X​

SAS/SATA or NVMe

H965i Front

27,000​H755N
NVMe
x8G4 x16
3.0M
1.3M
13,6006,600

4K RR IOPs​
4K RW IOPs​
128K SR (MiB/s)​

H965i Adapter

Improvement
2X
2X
2X​

H755N
NVMe
x8G4 x16
2.7M
235K
13,600

RAID5​

PERC12 - H965i MX - MX760C

H965i
NVMe
x16G4 x16
6.0M​
6.0M​
27,000​効率的な冷却はパフォーマンスの向上につながります...

次世代のための新たな機能とテクノロジー.…
最新のスマート冷却テクノ
ロジーにより、お客様が新たなレベルのコンピュート
パワーを活用できるようご支援• システム内のエアフローをインテリジェントに誘導することでエネルギーコストを最小化• システムの空冷性能を最大化し、スロットリングなしで妥協のない動作を確保• 液体冷却で高密度ラックを実現し、データセンターのラックあたりの性能を最大化

エアフローの最適化

Direct Liquid Cooling（直接式液体冷却）

シャーシの空冷能力を最大化

Dell Technologiesが提供する
DLCソリューション＆サポート

1 Smart Cooling2 効率的デザイン

新世代の冷却ファンとヒートシンクで、システムの空冷能力を最大化

高密度構成向けに
エアフローを最適化した、新たなオプション25

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3 ソリューションの選択肢
Dellの新たなラック単位のDLCソリューションと、
ProSupportサービスの提供

BOSS-N1•

OS領域のための独立したRAIDコント
ローラ –：Software Defined
Storage用途では特に最適

Boot Optimized Storage Solution (BOSS)
•

RAS機能
•

•

•

•

M.2フォームファクターのSSDによる省スペース実装 - サーバーのドライブ
スロットはアプリケーションデータ用に最大化
高い耐久性と品質を実現したエンター
プライズクラスのM.2 NVMeデバイス
モノリシック実装で簡単にアクセスでき、
ホットプラグできる部品による簡素化されたサービス - ドライブ交換のためのダ
ウンタイムの必要なし•

信頼性: エンタープライズクラスのM.2 NVMe SSD•

デュアル80mm、リードインテンシブ(1DWPD)、M.2デバイスをサポート•

標準提供：480GB / 960GB、 QNS： 1,920GB•

アクセス性: 背面アクセス (Monolithic)•

保守性: 完全ホットプラグ対応 (Monolithic)

Glovebox Monolithic

ハードウェアRAID1およびパススルーをサポート•

Marvell 88NR2241 NVMe RAID Controller•

UEFIセキュアブートのみをサポート•

Secure Firmware Update; Online (将来対応予定)•

SED FIPSのサポート (将来対応予定)：
LKM (Local Key Management) とSEKM (SecureEnterprise Key Management) をサポート

Carrier Card

Modular26

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Data
Processing
Unit

DPUの定義(DPU aka SmartNIC)

VMware ESXi 8.0以降に統合済みの、VMware vSphere
Distributed Services Engine (旧称：Project Monterrey)• ネットワーキングとストレージのアクセラ
レーションをハードウェア的に行いCPUサイクルを節約• ワークロートとセキュリティソフトウェアを別々CPUで稼働させてセキュリティを向上(“air gap”)• ハイパーバイザー、ネットワークスタック、
ストレージスタックをDPUにオフロードしてOSから独立• ソフトウェアだけでなくハードウェア的にもテナントをホストから分離することで、いわゆる”Landlord/Tenantモデル”での運用を実現• DPUは、ARM CoreとNIC ASICの組み合わせ– ARM CoreはOSとアプリケーションを稼働– NIC ASICがハードウェアをアクセラレートさせネットワークとストレージを加速+
NIC ASIC ARM Cores
Applications• PCIeフォームファクターでの提供のみ

OS
Firmware• PowerEdgeは DPUを稼働するVMware ESXiをサポート• 対象DPUはPowerEdgeのシステム管理対象に完全に統合（iDRAC、OME、OMIVV）、• このソリューションはVxRailでもサポート予定• このソリューションは、サーバーへの専用ハードウェアの搭載も活用– iDRACへの高速通信を担うシリアル接続ケーブル（同形状のケーブルはサーバーのLOMにも採用中）– 16Gでは、DPUの電源投入をサーバーから独立して行う“Always On”機能もサポート。この機能はテナントをホストから独立して運用する所謂”Landlord/Tenantモデル”でのDPU利用に不可欠。

NVIDIAチャネル経由のDPU（Dellの出荷しないDPU）について• PowerEdgeは、NVIDIAチャネル経由のDPUについては Linux稼働の場合のみサポート。
• NVIDIAチャネル経由のDPUにはシステム管理面での制約あり（例：サーバーの冷却）。
• NVIDIAチャネル経由のDPUではVMware ESXiは非サポート。

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システム管理
•••

お客様のニーズに合わせて、
アットザボックスまたはリモートでの複数の管理モデルに対応

16Gサーバーはお客様の既存の管理プロセスや既存の管理ツールセットに
シームレスに統合できます
既存のサーバーソリューションへの
16Gサーバーの追加に必要なものもシンプルなアップデートのみです
下記の新世代PowerEdgeソリューション
はiDRAC9がフルサポート• PERC12• BOSS N-1• PCIe Gen5
• EDSFF• UEFIセキュアブート
• Smart Cooling
• DPU
• など

コンソール
Dellサーバーの完全なライフサイクル管理ソリューションを提供•••

OpenManage Enterprise• Power Manager; OME Services,
Update Manager, Cloud IQ;
VMware; Microsoft
OpenManage Enterprise Modular
OpenManage Mobile

業界標準ツールへの統合エコシステムと連携・接続性

自動化およびチェンジマネジメント

お客様の投資保護に貢献する
各パートナーのソリューションへ統合

サーバー管理を一元化し最新状態に保つ
スクリプトベースのツール• 業界標準 APIとスクリプト、充実のAPIポータル• Ansible Playbooks• スクリプト可能なアップデートツール• Dell EMC Repository Manager•
Dell Bootable ISO

•
•
•
•
•

VMware vCenter, vROPs
Microsoft System Center Suite
Windows Admin Center (WAC)
ServiceNow
Enterprise Key Management

OpenManageポートフォリオの根幹 ＆業界屈指のサーバー標準搭載 管理能力

iDRAC928

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•••

iDRAC9 (すべてのPowerEdgeサーバーに搭載)
iDRAC Service Module (OS上に実装)
Redfish準拠のAPI

セキュリティ

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セキュリティDell Cyber Resilient Architecture
データや知的財産を保護するための、より強固で重層的なアプローチ• サイバーセキュリティ管理機能を組み込み済みで、サプライチェーンも保護されたサーバーを自信を持って導入• 継続的なセキュリティにより、脅威からの保護、検知、回復を実現• ルートオブトラストに支えられた
エンドツーエンドのブートレジリエンスで信頼性の高い、保護されたブートサイクルを実現• 強力な暗号化と最新のコンピュート
テクノロジーによって、センシティブな情報を常時保護• ゼロトラストは、Dell Technologies
インフラストラクチャのエンドツーエンドの
ライフサイクルの不可欠な一部

サイバーレジリエントアーキテクチャは、デルが培ってきたセキュリティ技術をベースに、お客様のインフラを効果的に保護し、脅威を確実に検知してサイバー攻撃から迅速に回復するための機能を強化しています。
デルのPowerEdgeサーバは、サイバーレジリエンスをより高いレベルに引き上げ、組織が貴重なデータと重要なインフラを保護するための基盤として機能します。

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セキュリティ

セキュリティは、サーバー ライフサイクルの全フェーズに統合
Design & Develop•

セキュリティはPowerEdgeの本質であり、後付けではなく、ビルトインされています。

•

複雑化する脅威のため、あらゆるポイントで検証を行い、最小限の権限でアクセスできるセキュリティパラダイムが必要- ゼロトラスト アプローチ•

ゼロトラスト アプローチの基盤としてPowerEdgeはエンドツーエンドの脅威管理戦略を提供します。

デルは、機能の構想・設計時からセキュリティ開発ライフサイクル（Security
Development Lifecycle/SDL）を採用し、サーバーがサイバーおよび物理的脅威に強いことを基盤としてお客様に保証

Manufacture & Deliver
デルのサプライ チェーン保証プログラムは、物理的、人的、および
サイバーセキュリティの領域全体にセーフガードを実装し、回復力のある製造および配送プロセスを保証します。

Deploy & Maintain
セキュリティ制御、自動化、テレメトリ、および包括的な管理ツールにより、
ハードウェアとファームウェア全体で堅牢なセキュリティ レイヤーを使用してゼロ トラストデプロイメントが可能になります。

Retire & Repurpose
セキュリティはサーバー利用ライフの最後まで徹底し継続：
機密情報の漏洩や悪用被害を防ぐセキュアなデータ消去機能により本番環境からのリタイアもセキュアに実現します。

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サプライチェーン
セキュリティ
デルのサプライチェーン• 業界トップクラス• 脅威を緩和するための多層的な制御• 物理的領域、人的領域、
サイバー領域にわたる保護

セキュアかつ、サイバー脅威および物理的な脅威からの高いレジリエンスバージョン
セキュリティ：サプライヤーと工場の従業員の審査

クオリティ：悪用される機会の低減

ライセンス

依存性

インテグリティ：本物であり、改変されていない製品

SBOM

サードパーティのライブラリ

レジリエンス：サービスの中断に耐える

オープンソース
ライブラリ

ソフトウェア部品表 (SBOM)

サプライチェーン保証

サプライチェーンにおける納入プロセスの安全を確保

Secure Component Verification
(SCV)

発注

製造

• 在庫管理および納入時のプラットフォーム
コンポーネントの追跡• 輸送中の改ざんの防止• 高度に自動化された検証プロセス、
幅広いOS環境で利用可能

お客様が発注

注文内容がODM／デルの工場に送られ製造開始

既存の注文に変更なし⇒ 製造プロセス
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収集

格納

納品

検証

1

2

3

4

デバイスに格納されたデルの正式署名入り証明書がお客様に提供(iDRACまたはTPM)

ローカルの検証ツールでお客様がコンポーネントレベルの信頼性を検証ハイセキュリティモジュール
プラットフォーム証明書が(HSM) がコンポーネントのアップロードされデータを収集、暗号化し、 デバイスと中央ロケーション
署名入りの(iDRACまたはTPM) に
プラットフォーム証明書を作成
保存

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プラットフォーム
セキュリティ

エンドツーエンドのレジリエンスとインテグリティ

シングルサインオン (SSO)

セキュアなサーバー運用を確実にする、据え付けられた要素

インテル®
ブート・ガード

保護• シリコンベースのプラットフォームルートオブトラ
スト• 多要素認証 (MFA)

デルのシリコンベースのプラットフォームルートオブトラスト

iDRACによる多要素認証 (MFA)

ロールベースのアクセス制御AMD Platform
Secure Boot

ファームウェアとソフトウェアの安全性を確保するための基盤

ユーザーIDおよびアクセス管理

NIST SP800-193フレームワーク基準に準拠
またはそれを上回る対応

検知

システム
ロックダウン

ドリフト
検出

復旧

ファームウェア
ロールバックOS & BIOS
リカバリー

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シャーシ侵入
検知

システム
消去

データ
セキュリティ
柔軟な鍵管理保存データ、転送データ、使用中データの安全性
iDRAC
requests
keys

iDRAC

Disk 1
Disk 2
Disk N…

PERC 10/11
RAID Ctlr

LKM：PERCに接続されたSAS/NVMe SED

KMIP: Key Management Interoperability Protocol：
鍵管理の業界標準プロトコル• Secure Enterprise Key Management (SEKM)• Local key management (LKM)• iDRAC (BMC) ベースのローカル鍵管理 (iLKM)
自己暗号化ドライブ (SED) のハードウェアベースの暗号化により、HWとSWの「二重の暗号化」をサポート

色分け
新たに提供開始
既存の機能

SAS/NVMe SED’s w/PERC

iDRAC

最近新たに提供開始
CPU直接接続NVMe SEDのサポート (v2.0)
KMIP
Server(KMS)

Disk 1
Disk 2
Disk N…

KMIP

iDRAC

iDRAC

最新プロセッサーのコンフィデンシャル コンピューティング機能

HBA 355
パススルー

導入の容易さアプリのコード修正は不要
ホストOS/VMMの統合が必要

メモリ暗号化

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Disk 1
Disk 2
Disk N…

SEKM 2.0がLKM / iLKMから
SEKMへのスムーズな移行を追加

データアイソレーションの向上

コード修正は不要• Intel Total Memory Encryption(TME)• AMD Secure Memory Encryption(SME)

iLKM：NVMe SED

iDRAC

Disk1
Disk 2
Disk N…

Disk 1
Disk 2
Disk N…

PERCが鍵を格納

iDRACが鍵を格納

VxRail – HBA構成のサポート (v2.0)

PERC
RAID Ctlr

VM / コンテナの分離• Intel Multi Key Total Memory
Encryption (MKTME)• AMD Secure Encrypted Virtualization(SEV), SEV-ES, SEV-SNP

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アプリのコード修正が必要

アプリケーションの分離• Intel SGX• Intel SGXi (with integrity)

CloudIQ for
PowerEdge:
サイバー
セキュリティ
•容易なセキュリティポリシーの構築と実装•

デルおよびNISTのベストプラクティスに基づくポリシールール•

高/中/低のリスクレベルの割り当て•是正措置のハイライト•

ポリシーの継続的な監視•デイリーダイジェストの一部としてメール送信

任意のポリシーを適用して、サーバー1000台を3分以内でチェック

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ブート
セキュリティ
•業界ではレガシーBIOSからの脱却が急速に進行、今後はUEFIが主流に•

UEFIセキュアブートは、許可された
コードモジュールのみを検証し、実行を許可•••

レガシーBIOSからUEFIセキュアブートへの移行•

レガシーBIOSブートは現在のサイバー脅威の状況に遅れを取っている•

今後はセキュアブートを有効にしたUEFIがデフォルトかつ推奨されるブートモードに•

16GはレガシーBIOSをサポートする最後の世代にレガシーBIOS対応一覧表
FeatureCPU

レガシーBIOSが上限2.2TBであるのに対し、UEFIは最大9ZBのブートドライブをサポート

ESXi (6.x, 7.x)
OS N, N-1

UEFIの最新アーキテクチャー導入と管理が容易にDell Technologies独自のセキュアブートの
カスタマイズ機能は、米NSAの公式文書でも言及

Generation

15G^

16G^

Yes (Intel & AMD)Yes (Intel & AMD)AMD – YesIntel - Limited support**

Yes
ESX7.0 – Not certified

Yes
ESX7.0 – Not certified

Not certified

MS Windows
LINUX Distros***

LegacyBIOS

14G

Win 2022, not certified
Win 2019, Yes

Yes, Require UEFI for FI
Yes

Yes

Yes, Limited support*

PERC/HBA 11

Yes

Yes

Yes, Limited support*

BOSS S1/S2

Yes

Yes

No

BOSS N1, PERC/HBA 12NANo

大容量ブートディスク(>2TB),

No

No

No

NVMeデバイスからのブート

No

No

No

ネットワークIOデバイス

Yes

Yes

To be determined* PowerEdgeサーバーのBIOSでレガシーブートのサポートが有効になっている必要があります。
** インテルは、HWが対応していると主張していますが、プラットフォーム検証計画の一部として含まれていません。
*** Linux Distros対応 - RHEL 8.6、RHEL 8.5、SUSE 15 SP3、UBUNTU 20.04、UBUNTU 22.04、Citrix LINUX 8.2^ XeonはScalable Processorのみ。Xeon E3プラットフォームは含まれません。
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冷却機能

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次世代PowerEdge冷却機能
ハードウェアとソフトウェアを統合することで、熱に対処してイノベーションをサポート

Direct Liquid Cooling
Solution for high-performancedense-compute solutions

空冷

液浸冷却

#1 cooling option for all mainstream
server platforms

Niche solution for environments withlimited air cooling38

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冷却PowerEdgeスマート冷却ソリューション
概要

PowerEdgeサーバーは、当社の世界トップクラスのエンジニアが究極のサーマル性能を実現するよう設計
新しいレイアウトと高性能ファンにより、熱気を素早く効率的に排出。
• 最新のインテリジェントな サーマル
アルゴリズムにより、コンポーネントの信頼性を維持しながら冷却ファンとシステムの電力消費を最小限に抑制• iDRAC GUIで管理できるカスタム冷却オプション•

次世代テクノロジーにより、電力と熱はますます増大•

PowerEdgeは、革新的な冷却ソリューションによって妥協のないシステムパフォーマンスを実現すると同時に、お客様の施設や使用モデルのニーズに合わせ選択肢を提供（すべてのニーズに対応する単一ソリューションはありません）

空冷•

16Gでは、空冷の構成の幅を広げるイノベーションを新たに提供•

先進的な設計 - サーバー内のエアフローの経路を合理化し、必要な場所に適量の空気を誘導•

最新世代の冷却ファンとヒートシンク – 最新の高TDP CPUやその他の主要コン
ポーネントに対応•

インテリジェントなサーマル制御 – ワークロードや環境の変化に応じエアフローを自動調整、チャネルアドインカードにシームレスに対応する、温度・電源・音響のカスタム設定オプションを強化

3世代目のDLCソリューションにより、高TDP
CPU搭載サーバーの高密度実装を実現• Dell Servicesがサポートするソリューションで、 Direct Liquid Cooling (DLC)
より多くのプラットフォームをカバー• 高性能なCPUとGPUオプションを高密度構成で使用する場合、デルのDLCが効果的に熱を管理し、システム全体の効率を向上• 新たな2U 4ウェイDLC冷却GPUシステムを
CY23に出荷開始予定• DLCオプションは、Cシリーズ、一部のRシリーズ、4SおよびMXプラットフォームで利用可能•

新登場: 専用に設計の液体冷却式2U 4ウェイGPUアクセラレータシステム

エッジ冷却
•

新たなXRエッジプラットフォームでは、-5度から55度まで拡張された温度範囲をサポート

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空冷システム設計• 高度なCFD (数値流体力学) ツールに基づく• 広範なモデリングを通じて開発

マルチベクタークーリング• 変化する環境や構成にもインテリジェントに適応

電力と温度の管理ツール• システムのパラメーターと動作を監視および設定する
機能を提供
Air cooling

妥協のない選択肢

リソースへの継続的な投資
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水冷
DLC (Direct Liquid Cooling)
優れた温度管理• 冷却能力は空冷の5倍

LeakSenseテクノロジー• インテリジェントな液漏れ検出とアラート

先進的思考• データセンターの将来を見据える優れたサーバーパフォーマンス

サーバーの冷却効率の向上
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液浸冷却
単相式液浸
• 冷却液体を活用するソリューション

二相式液浸• 沸点の低い液体を利用し、気化熱を冷媒とする
ハイパフォーマンスな冷却ソリューション

OEMカスタムソリューション
• OEMチームが確実かつグローバルに導入可能

100%の熱を捕捉
エアーフロー（空冷）は完全に不要空調されていない環境でシステムを運用
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冷却テクノロジー比較
空冷

空冷 + 補助的冷却• 従来の空冷＆エアハンドリング装置• リアドア式熱交換器(RDHx)• コンテインメント• コンテインメント（ホット＆コールドアイル）

環境

従来型のデータセンター

従来型のデータセンターで施設の水を利用

従来型のデータセンターで施設の水を利用

主な使用モデル• 低・中密度ラック• 最大15kW/ラック• 中・高密度ラック• 高TDPコンポーネントを搭載したシステム• 空冷に制限がある／空冷ができない• 最大30kW/ラック• 高密度ラック、最大80kW/ラック• 高密度ラック、または高TDPの部品

一般的なコスト加算

NA

提供状況

PowerEdgeの標準的な冷却

Direct Liquid Cooling (DLC)

液浸（Immersion）

冷却ソリューションの選
択肢製品• インロークーラー••

CPU/GPUコールドプレートループ
ラック/ファシリティ側にDLC装置が必要

単相（1P）・二相（2P）
浸漬タンクソリューション

• 非従来型スペース、空調不要 (例：倉庫)• 注：施設の水が必要

単相 (1P):
二相 (2P):
標準的なサーバー冷却＋
サードパーティの補助的冷却ソリューション

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サーバー側はDell工場にて構成可能

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Dell OEMプロジェクト単位の個別提案

PowerEdgeのサステナビリティ
環境負荷の低減と運用コストの削減

当社はベンダーとしての目標達成に取り組んでおり、それにより貴社の目標達成に貢献します。
2030 MOONSHOT GOAL•

お客様が購入された製品1個につき、同等の製品をリユースあるいはリサイクル•

当社製品の50％以上にリサイクル材料や再生可能材料を使用•

梱包材は100％リサイクル材料または再生可能材料で製造

2050 NET ZERO GOAL•

Dell Technologiesは2050年までに、スコープ 1、2、3 において温室効果ガス排出量を正味ゼロにすることを約束します。

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効率性を追求した設計
当社のテクノロジーをより効率的にし、冷却状態を維持することで、エネルギーの無駄を削減します。電力および温度管理、プロセッサーの改良におけるイノベーションが、PowerEdgeサーバーのエネルギー強度を低下させています。
エネルギー強度
レガシーPowerEdgeサーバーと最新世代PowerEdgeサーバーの比較

冷却に効率的に対応
高性能ファンと新型CPUヒートシンクにより、必要以上のエネルギーを消費することなく、システムを最適な温度に維持

0.060530.06(低い方が良い)エネルギー強度係数

0.07
0.05
0.04
0.03

電力管理

0.02266
0.012940.02

0.01059

OME Power Managerは、自動化された電力および温度管理により、究極の制御を可能に

0.01
0
2013

2016

2019

2021

PowerEdgeサーバーは、この8年間で83%のエネルギー強度(EI)を削減しましたPowerEdgeサーバーは、この8年間で83%のエネルギー強度(EI)を削減しました。

つまり、2013年には6台のサーバーが必要だった能力が、現在は1台で済むことを意味します。

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カーボンフットプリントと運用コストの削減に必要なインサイトを
OME Power Managerが提供

OpenManage Enterprise Power Managerを使用すれば、アップタイムを最大化しながら、エネルギー資源を管理できます。
• 電力上限を設定するポリシー自動化により、オフピーク時の電力消費量を削減• 個々のサーバーやラックの問題を特定し、SLAに影響を与える前に対処• 自動化された電力および温度管理により、詳細な履歴レポートで誰が電力を消費しているかを把握できるようになり、究極の制御が可能に

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DELL POWEREDGE

どんな環境でもサーバーの冷却状態を維持するにはSmart Cooling
インテリジェントな サーマルアルゴリズムにより、コンポーネントの信頼性を維持しながら、ファンとシステムの消費電力を最小限に抑えます。
– iDRAC GUIで管理できるカスタム冷却オプション

Dell Liquid Cooling (DLC)
空気の4倍の熱容量を持つ暖かい液体でCPUを冷却– サーバーシステムのファンへの負担を軽減– システム冷却能力の向上– エネルギー効率(PUE)の向上– 高いコンピュート密度– 4年以内に3倍のROIを実現
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考え抜かれたサーマル設計
PowerEdgeサーバーは、当社の世界トップクラスのエンジニアが究極のサーマル性能を実現するよう設計しています。
新しいレイアウトと高性能ファンにより、熱気を素早く効率的に排出します。
空気を通す空間

バランスのとれたエアフロー設計

コンポーネントを再配置することでシャーシの背面を解放し追加でパンチングを施すことでエアフローを最大化

CPUからの熱気を排出する排気レーンを設け下流のハードウェアコンポーネントのオーバーヒートを防止

パワーサプライユニットの再配置
1Uおよび2Uラックサーバーのシャーシ外縁部にPSUを配置する
新レイアウトを採用

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第14世代PowerEdge

第16世代PowerEdge

DELL POWEREDGE

PowerEdgeのサステイナブルな材料とエコラベル
再利用とリサイクル削減• 当社の安定した回収プロセスにより、さまざまな素材を再利用して、新製品用のパーツを作ることができます。

• PowerEdgeでは、サーバーのフロント エンド、ハード ドライブ
キャリア、または背面ハンドルの塗装を廃止したことにより、塗料とコーティング剤の使用を削減しました。

• PowerEdgeサーバーには最大35%の再生プラスチックを使用されています。
–• マルチパック出荷ソリューションでは、複数の製品を同じ箱に入れて出荷できるため、サーバーごとに個別に梱包する必要性を減らすことができます。

–

PowerEdgeの一部モデルで初のEPEATシルバーを獲得
EPEATブロンズとして登録された製品数は40以上

ENERGY STAR 3.0
をサーバー製品のほとんどで取得
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サステナビリティの目標をサポート

電力と冷却を改善することは、
サステナビリティに関する組織の目標をサポートすることにもつながります。

ほとんどのサーバーでENERGY STAR 3.0認定

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40のEPEAT Bronze
登録製品