最新世代 PowerEdge
ワークロード別ポートフォリオ

1

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PowerEdge サーバー最新世代ポートフォリオ概要
進化するお客様のニーズに応じたサーバーの専用設計

AI / MLAI 学習

Edge / Telco

データ
分析

テレコム

CSP

リテール

クラウド サービス
プロバイダー

製造Core

プライベートDC

Datacenter
コロケーション
コンピュートトラディショナル
DC

2

Military

銀行

リテール

PowerEdgeサーバー最新世代ポートフォリオ
進化するお客様のニーズに応じた用途別サーバー

エッジ

コア
アクセラレーター活用

メインストリーム.

4ソケット

XR8000

XE9640R760

XE9680R760xaR960

XR7620

XR5610R660

XE8640
モジュラー
ストレージ密度

R860
R7625

XR4000R760xd2
R6625

MX760

スケールアウト

T560
クラウドサービスプロバイダー向け

メインストリーム コスト効率

R7615
R760xs

C6620
R6615

3

R660xsHS5620HS5610

メインストリーム ラック型サーバー

4

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Reimagine IT Possibilities…
R660/R760ポートフォリオ
ワークロードデータセンターの標準化

高密度仮想化オンライントランザクション処理

データベース分析

仮想デスクトップインフラ

インメモリデータベース

最も負荷の高いアプリケーションに求められるパフォーマンスと汎用性を提供

R660 : 1U/2S

より高いラック密度の2ソケットサーバー

R760: 2U/2S

構成の柔軟性を最大化

最高のパフォーマンス
AI/MLなどの負荷の高い
ワークロード向けの高性
能プロセッサー、GPU、
次世代ストレージにより、収集したデータからより速く価値を抽出

5

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ピーク性能も空冷で対応
空冷式シャーシの高性能
CPUによる構成を活用

アジリティの提供
vSAN（HCI）環境で最大限のスケーラビリティ
で導入可能、ベアメタル
環境では新たな
PERC12で最高のアプリケーションパフォーマンスで導入可能PowerEdge R760

TARGET WORKLOADS

最大28ドライブサポート

高速かつメモリ容量サポート• 24 NVMe ダイレクトアタッチドライブ• 最大32 DDR5 DIMMs• Gen5 NVMe* & SAS4 サポート

• 最大4800 MT/s (1DPC) または 4400 MT/s (2DPC)

ハイパフォーマンススケールア
ウトデータベース• 次世代HW NVMe RAID

2 ソケット対応

GPUサポート• 最大2つの第4世代 Intel® Xeon®
Scalable プロセッサー (1CPUあたり最大56
コア)

•

•

2 x 300W (DW) または
6 x 75W (SW)

フレキシブル I/O• 最大8 x PCIe Slots• Optional 2 x 1GbE LOM + 1 x OCP 3.0 slot

高帯域幅メモリ CPU• Smart Cooling• ダイレクトリキッドクーリング(DLC) サポート
• 成長するスケールアウトソリューション向けの設計と空冷サポート• 業界をリードする管理性とセキュリティ

6

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MAINSTREAM• リア: ブート用ホットプラグ BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)

最新のDDR5メモリテクノロジー、高帯域幅
ネットワーキング、Gen5ベースのNVMeスト
レージを備えた高コアCPUを使用して、成長とスケーラビリティを実現

ネクストレベルの仮想化
8TBのメモリと最新世代のIntel CPUの112コ
アを組み合わせることで、2Sサーバーでの高密度仮想化が可能

AIトレーニングの加速
最大のデータセットにおける最高のスループットを提供するよう設計された最新のGen5
PCIe対応のNVIDIA GPUおよびNVMeドラ
イブはトレーニングサイクルの短縮やAI展開の迅速化からお客様利益を可能にするPowerEdge R660

TARGET WORKLOADS

最大16 ドライブサポート

高速かつメモリ容量サポート• SAS4/SATA/ NVMe Gen4とGen5のストレージオプション• 最大32 DDR5 DIMMs• リア ブート用ホットプラグ BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)• 最大4800 MT/s (1DPC) または 4400 MT/s (2DPC)

ハイパフォーマンスシミュレー
ション &モデリング

2 ソケット対応• 最大2つの第4世代 Intel® Xeon®
Scalable プロセッサー (1CPUあたり最大56コア)•

GPUサポート

フレキシブル I/O•• 最大3 x PCIe Slots

3 x SW GPUs

• Optional 2 x 1GbE LOM + 1 x OCP 3.0 slot

高帯域幅メモリ CPU• Smart Cooling• ダイレクトリキッドクーリング(DLC) サポート
• 成長するスケールアウトソリューション向けの設計と空冷サポート• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM• 次世代HW NVMe RAID

通常のDDR5 DIMMの4倍のメモリ帯域幅と組み合わせたCPUコア数の多い高帯域幅メ
モリCPUを備えた空冷式1U HPCクラスター
で比類のないパフォーマンスを提供

オンライントランザクションプロセス
Gen5 PCIe NVMeドライブと大容量メモリで構築された次世代の高性能インテルCPUにより、より高速で安全なオンライントランザク
ションを実現With the latest Gen5 PCIe enabled

オールフラッシュvSAN
NVIDIA GPUs and NVMe
drivesdesigned
to offer the highest
NVMe
直接接続ストレージ構成に高周波throughput
on thelargestdatasets,
CPU を搭載した
vSAN
ノードを導入すること
customers
benefit from reduced
で、HCIの実装を進め、より高いスループット
trainingを実現 cycles and faster AI
deployments.

Reimagine IT Possibilities…
AMD 2ソケット ポートフォリオ
ワークロートハイ・パフォーマンス・コンピューティング (HPC)

仮想化

仮想デスクトップインフラストラクチャ (VDI)

データ分析

パワフルで高密度、空冷・水冷に対応した
データセンターのバックボーンを担うサーバー

R6625 : 1U/2S

集約率を最大化する1U2ソケット

R7625: 2U/2S

PCIeとストレージの最大化

究極のパフォーマンス
第4世代AMD EPYC、
DDR 5メモリ、PCIe Gen5。
上位CPUまで空冷対応
できスペースあたり性能も最大化。

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仮想マシン搭載数を最大化
CPUコア数は50%向上。
VDI向けに最大6 GPU構成も可能

強化された拡張性
E3.Sドライブによりサーバーあたり33%多くのデータを格納。
貴重なデータセンターのフロアスペースを節約PowerEdge R7625

TARGET WORKLOADS
I/O とコネクティビティ

A step ahead in processing• 最大2つの第4世代AMD EPYCTM プロセッサーで稼働 (１CPUあたり最大96コア)• 最大8 x PCIe slots (最大4 x Gen5)• ネットワークカード用OCP 3.0

データ分析

フレキシブルストレージ••••

最大12 x 3.5” – 12Gb SAS, 6Gb SATA
最大24 x 2.5” – 12Gb SAS, 6Gb SATA, NVMe
最大32 x E3.S – NVMe
リア: 最大4 x 2.5” ホットプラグSAS/SATA または NVMe HDDs, 最大4 x E3.S NVMe

• Smart Cooling• ダイレクトリキッドクーリング(DLC) サポート
• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM• 最大24 x DDR5 RDIMMs (6TB max)

ストレージの最大化メモリー構成オプション
はHPCやML/DL/AIやレンダリングを可能にする

オールフラッシュSDS
24 x 2.5” U.2 Gen4 NVMe または 32
x E3.S ドライブはオールフラッシュストレー
ジをサポートVDI
コア数とGPUのバランスを取り、最大数のエンドユーザーをサポート

PowerEdge R6625

TARGET WORKLOADS

2 ソケット対応• 最大24 x DDR5 RDIMMs (6TB max)

I/O とコネクティビティ

フレキシブルストレージ
•
•
•
•

HPC

• 最大3 x PCIe slots (最大2 x Gen5)• ネットワークカード用OCP 3.0

最大4 x 3.5" SAS/SATA or SSD
最大10 x 2.5“ SAS/SATA, SSD またはNVMe
最大14 x E3.S ホットプラグNVMe
HW NVMe RAID

• Smart Cooling• ダイレクトリキッドクーリング(DLC) サポート
• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM• 最大2つの第4世代AMD EPYCTM プロセッサーで稼働 (１CPUあたり最大96コア)

HPCは最高のメモリパフォーマンスとスケー
ルアウトクラスターのために1DPC設計が必要

Dense VDI
エンドユーザーのVDIパフォーマンスを高速化するマルチGPUサポート

仮想化
24.08 @ 28 タイルのVMMark w /vSAN 世界記録のパフォーマンス は、以前の記録より 81.5% 向上イノベーションを加速
PowerEdge R860 & R960
大規模インメモリ データベース
SAP HANA

ワークロード仮想化、高密度VDIシステム、
VM/コンテナオペレーション

ビジネスを加速するデータドリブンでビジネスクリティカルな能力をコアDC、ハイブリッドクラウド、スケーラブル環境まで幅広く提供

R860
2U筐体に4 CPU + 64DIMM搭載

金融やヘルスケア業界を含むミッション
クリティカル／ビジネスクリティカルなITオペレーション

成果をアクセラレート
大規模インメモリDBワーク
ロードにパワフルな処理能力を発揮、ビジネスインサイト取得までの時間を最短化R960
4CPU + 64DIMM搭載でさらにストレージとI/Oも最大化
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高密度仮想化システムに最適化
最大240個のCPUコアで
VM／VDIパフォーマンスを最大化し、リソース利用率のシンプル化とTCO削減を実現

スケーラブルな柔軟性
異なる複数のワークロード
ニーズに応じてスケールアッ
プ：DDR5メモリ最大16TB、最大32本の高速ドライブと12本のPCIe Gen5スロットによるI/Oのヘッドルーム

PowerEdge R860

TARGET WORKLOADS

エクストリームコンピューティングパワー

Support for highest memory speed & capacity• 最大4つの第4世代 Intel® Xeon® Scalable プ
ロセッサー (1CPUあたり最大60コア)• 最大64 DDR5 RDIMMs

Flexible I/O• 最大24 NVMe ダイレクトアタッチドライブ• 最大8 x PCIe Gen 5 Slots• 1 x OCP 3.0 slot
• 専用の内蔵PERC• リア: ブート用ホットプラグBOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)• 次世代HW NVMe RAID

• 持続可能なエネルギー目標を達成するための5つのPSU(ゴールドまたはプラチナ)の選択• さまざまな構成において空冷を最適化、オプションのDellダイレクトリキッドクーリングサポート• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM

最大24ドライブサポート• Gen5 NVMe & SAS4 サポート

大規模なインメモリーデータ
べース• 最大4800 MT/s (1DPC) もしくは4400 MT/s (2DPC)

最大64個のDIMMにより、インメモリデータ
ベースのサポートを最大化

仮想化/VDI
4つのCPUとメモリ、ストレージ、I/Oの最大容量を備えたこのプラットフォームは、最も高密度の仮想化スタックに最適

LOB アプリケーション
最も要求の厳しい基幹業務アプリケー
ションをサポートする柔軟性と容量PowerEdge R960

TARGET WORKLOADS

エクストリームコンピューティングパワー

最高のメモリ速度と容量のサポート• 最大4つの第4世代 Intel® Xeon® Scalable プロ
セッサー (1CPUあたり最大60コア)• 最大64 DDR5 RDIMMs

フレキシブル I/O• 最大36 NVMe direct attached drives• 最大12 x PCIe Gen 5 Slots• 1 x OCP 3.0 slot
• 専用の内蔵PERC• リア: ブート用ホットプラグ BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)• 次世代HW NVMe RAID

• 持続可能なエネルギー目標を達成するための5つのPSU(ゴールドまたはプラチナ)の選択• さまざまな構成において空冷を最適化、オプションのDellダイレクトリキッドクーリングサポート• 最大4つのダブルワイドGPUをサポート• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM

最大36 ドライブサポート• Gen5 NVMe & SAS4 Support

Large In-Memory
Databases• 最大4800 MT/s (1DPC) もしくは4400 MT/s (2DPC)

最大64個のDIMMにより、インメモリデータ
ベースのサポートを最大化

仮想化/VDI
4つのCPUとメモリ、ストレージ、I/Oの最大容量を備えたこのプラットフォームは、最も高密度の仮想化スタックに最適

LOB Applications
最も要求の厳しい基幹業務アプリケー
ションをサポートする柔軟性と容量

タワー型

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PowerEdge T560

高い信頼性を実現する設計•

最大2つの第4世代 Intel® Xeon® Scalable プロセッサー (1CPUあたり最大32コア)• 最大16 x DDR5 RDIMMs (1TB max)
• 最大4800 MT/s (1DPC) もしくは4400 MT/s (2DPC)

ホットプラグ BOSS•

ホットプラグ HDD/SSD•

ホットプラグ冗長電源•

PERC 11 & 12, SW と HW
RAID, フロント, 内蔵PERC と ア
ドインカードオプション

拡張可能なI/Oおよびス
トレージ• より速い I/O スループット:
PCIe Gen 5• メモリーパフォーマンス増加：
DDR5 4800MT/s• 最大ストレージの増加：最大
12 x 3.5“ HDDまたは24 x
2.5” SSDsまたは8 x
3.5”/2.5” HDD+ 8 x NVMe
SSD

データ分析と機械学習の準備• 最大2 Double-Wide GPU• 最大4 x PCIe Gen 4 slots

業界をリードする管
理性とセキュリティ

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TARGET WORKLOADS

データベース
オンサイトまたはリモートで情報とプロセスを共有する人々のグループ間のコラボレーショ
ンアプリケーションを可能にする組み込み機
能ROBO / SMB

卓越したパフォーマンス

•Medium Duty 推論
中規模の AI または ML に合わせた推論アル
ゴリズムを強化して、よりタイムリーで正確なビ
ジネス分析情報を促進するように調整

仮想化
ソフトウェア仮想化の利点を模索している
中規模企業に最適メインストリーム Optimized

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Reimagine IT Possibilities…
「XS」シリーズポートフォリオ

XSワークロード汎用ワークロード

汎用VDI

クラウド

HPC

最も一般的なITアプリケーション用に、
空冷コンピューティングで適切なバランスを求めるお客様に最適
R660xs : 1U/2S

より高密度

R760xs: 2U/2S

柔軟なストレージとアクセラレーション

考え抜かれた設計
現在のインフラにマッチし、要求の厳しいエンタープ
ライズアプリケーションをサポートするための適切なパフォーマンス機能を提供17Copyright © Dell Inc. All Rights Reserved.

容易な構成
ニーズに合わせて交換可
能な各種コンポーネント
が付属

空気で冷却
特許取得済みのマルチベクター
空冷システムを搭載

PowerEdge R760xs••

最大2つの第4世代 Intel® Xeon® Scalable プロセッ
サー (1CPUあたり最大32コア)•

最大16 DDR5 DIMMs (1TB max)•

最大4800 MT/s

最大250W

フレキシブルストレージ•

メモリーサポート

最大16 x 2.5” + 8x NVMe もしくは16 x 2.5” または12 x 3.5” スト
レージオプション•

次世代HW NVMe RAID (PERC12)•

ブート用ホットプラグBOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)

フレキシブル I/O•

最大6 x PCIe slots (up to 2 x Gen5)•

1 x OCP 3.0 slot•

1 x 専用の内蔵 PERC•

最大2 x SW GPU (NVIDIA A2)• Smart Cooling• 成長するスケールアウトソリューション向けの設計と空冷サポート• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM OPTIMIZED

2 ソケット対応

TARGET WORKLOADS

仮想化
ソフトウェア仮想化のメリットを模索している中規模企業に最適な選択肢

中密度VM / VDI
最大1TBのメモリと豊富なコアを備えた
R760xsは、マイナーアクセラレータのサポートが可能な一般的な仮想マシンまたはVDIインスタンスに最適なサイズ

Software-Defined
Storage NodeSDSの構築のため、最大24 ドライブ (最大16x NVMe)PowerEdge R660xs
2 ソケット対応•

最大2つの第4世代 Intel® Xeon® Scalable プロセッサー (1CPUあたり最大32コア)•

最大250W

メモリーサポート•

最大16 DDR5 DIMMs (1TB max)•

最大4800 MT/s

フレキシブルストレージ•

フレキシブル I/O

最大10 x SAS/SATA/NVME ドライブもしくは最大4 x 3.5” 大容量 SATA HDDs•

次世代HW NVMe RAID (PERC12)•

USBとブート用内蔵BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)•

最大3 x PCIe slots•

1 x OCP 3.0 slot•

1 x 専用の内蔵PERC• Smart Cooling• 成長するスケールアウトソリューション向けの設計と空冷サポート• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM OPTIMIZEDTARGET WORKLOADS

仮想化 / クラウド
中密度の仮想化とクラウドネイティブには、
低中規模のローカルストレージが必要

スケールアウトデータベース
中負荷の従来のデータベースと小中規模のローカルストレージを備えたスケールアウ
トデータベース

ハイパフォーマンスコンピュート
最高のメモリパフォーマンスとスケールアウ
トクラスターの為、HPCには1DPC設計が必要

Reimagine IT Possibilities…
AMD 1ソケットサーバー ポートフォリオ
ワークロードデータ分析

ソフトウェアデファインドストレージ

高密度仮想化システム

メモリ転送速度の向上と柔軟なストレージオファリング、
価格あたりパフォーマンスを飛躍的に向上しROIを最大化。
R6615 : 1U/1S

1ソケット最大のコンピュート密度

R7615: 2U/1S

PCIeとストレージを最大化

究極のパフォーマンス
第4世代AMD EPYC、
DDR 5メモリ、PCIe Gen5。
上位CPUまで空冷対応
できスペースあたり性能も
最大化。

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仮想マシン搭載数を最大化
CPUコア数は50%向上。
VDI向けに最大6 GPU構成も可能

強化された拡張性
E3.Sドライブによりサーバーあたり33%多くのデータを格納。
貴重なデータセンターのフロアスペースを節約PowerEdge R7615• 1つの第4世代AMD EPYCTM プロセッサーで稼働 (最大96コア)• 最大12 x DDR5 RDIMMs (3TB max)

I/O と コネクティビティ• 最大8 x PCIe slots (最大4 x Gen5)• OCP 3.0 for network cards

フレキシブルストレージ
•
•
•
•
•

最大12 x 3.5” – 12Gb SAS, 6Gb SATA
最大24 x 2.5” – 12Gb SAS, 6Gb SATA, NVMe
最大32 x E3.S – NVMe
リア：最大4 x 2.5” ホットプラグ SAS/SATA or NVMe HDDs, 最大4 x E3.S NVMe
ブート用内蔵 BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe)• Smart Cooling• ダイレクトリキッドクーリング(DLC) サポート
• 業界をリードする管理性とセキュリティ

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MAINSTREAM OPTIMIZED

必要なソケット

TARGET WORKLOADSSDS
SAS/SATA/NVMe 直接接続

仮想化
1Sで最高のVM密度を実現する高いコア数のパフォーマンス

データ分析
マルチダイ構想はビッグデータとコンテナに低遅延と浮動小数点容量を提供

PowerEdge R6615• 1つの第4世代AMD EPYCTM プロセッサーで稼働 (最大96コ
ア)• 最大12 x DDR5 RDIMMs (3TB max)

I/O と コネクティビティ• 最大3 x PCIe slots (最大2 x Gen5)• OCP 3.0 for network cards

フレキシブルストレージ
•
•
•
•
•

最大4 x 3.5" SAS/SATA or SSD
最大10 x 2.5" SAS/SATA, SSD; or NVMe
最大14 x E3.S Hot Plug NVMe
HW NVMe RAID
Rear ホットプラグ BOSS-N1• Smart Cooling• ダイレクトリキッドクーリング(DLC) サポート
• 業界をリードする管理性とセキュリティ
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MAINSTREAM OPTIMIZED

必要なソケット

TARGET WORKLOADS

仮想化
VM密度に伴う費用総額の改善やSQL
パフォーマンス向上

HCI
ROBO VxRailにおける低遅延の為の高いパラレリズムと高密度 Azure Stack
HCI

NFV
通信事業企業に適用可能な
OpenStack Ready アーキテクチャ

Edge

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エッジ固有のニーズに応えるDellのコンピュートインフラ

お客様の
ニーズ

PowerEdge
XRシリーズ
ポートフォリオ機能

物理的な特性

設置環境

インフラストラクチャ

高拡張性、アクセラレーター対応、I/O

筐体の小型化

高耐久性

容易な運用と 堅牢なセキュリティ•

高パフォーマンス•

浅い奥行、小型シャーシ•

過酷な温度環境

•

仮想化

•

低消費電力

•

軽量

•

防塵性能

•

オーケストレーション•

Wi-Fi、5G要件への対応•

設置方式の柔軟性

•

耐振動

•

遠隔管理

•

DPU、EDSFFへの対応•

容易なサービス・メンテナンス•

NEBS、米軍MIL規格•

エッジ環境用サービス•

最新のエッジ用インテルCPU•

奥行き寸法500mm未満•

MIL 810H認証

•

iDRAC

•

PowerEdge SDLに基づく•

前面I/Oオプションの提供•

NEBS Level 3対応•

Server OS•

2/4-post rackability•

防塵フィルター付き•

VMサポートスマートベゼル•

ProDeploy & ProSupport

セキュリティ設計•

GPUのサポート•

AC/DC電源両方サポート•

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セキュリティロック付きベゼルあらゆる場所で加速

Monolithic

XR7620•••••「エッジ向けに設計された」
サーバー製品ライン•

標準ITラック（19インチ）より小さいフィールド キャビネットやラックに収まるショートデプスモデル

•

•

•

450mm 2U、2S Intel Xeon SP搭載
EdgeでのAI用に2x 300W GPUをサポート
GPUとCPUに最適化された構成により、様々なエッジ
ユース・ケースに対応可能-5℃～55℃の動作温度

XR5610••••Multi-node

前面 I/Oによりフィールド エンジ
ニアが狭いスペースでも容易に保守対応

XR4000••••

過酷で予測不可能なエッジ環境
向けの衝撃、振動、粉塵および熱関連の規格 (MIL/NEBS)

400mm 1U、1S インテル Xeon SP
オンサイト専用ワークロードに最適なサイズ
通信事業者に最適化された構成、タイム＆シンクカードも利用可能-5℃～55℃の動作温度•Intel Xeon D (Dell 1st) を搭載した 2U マルチ
ノード
奥行き350 mm となり、デルの中で最短サーバー
マイクロ ウィットネス ノードにより、単一のボックスで
VM クラスタが可能
究極の柔軟性を実現するため、ラック、積み重ね、壁への取り付けが可能-5℃ ～ 55℃ の動作温度

XR8000•••iDRACによるDellの管理エコシステムに対応
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430mm 2U マルチノード Intel Xeon SP (EEC を含む) を搭載
DU および CU RAN の展開を目的とした通信事業者向けに最適-5℃ ～ 55℃ の動作温度

Reimagine IT Possibilities…
エッジからコアまでカバーする単一シャーシ
ワークロードCentralized RAN
Distributed RAN

vRAN/Open RAN
DU/CU deployment

柔軟な構成、多様な環境への対応、RANに最適化。
通信キャリアのエッジ運用向けに専用設計された、スレッド式のショートデプスサーバー。

PowerEdge XR8000

高耐久のショートデプス シャーシ
(奥行430mm)
前面I/Oアクセス
1Uおよび2Uサーバースレッド

UPF
MEC

柔軟な選択肢3種類のフォームファクターを選択可能、1シャーシ
最大4サーバーノード構成。
エッジでの様々なサーバー導入に広範囲に対応。

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熱と低温への耐久性
ヒートシンクの強化と更なるエアフローの最適化、大幅な電力効率改善に
より、55C+環境での運用をサポート。
NEBS/MIL 検証済み。

RANに最適化
多様なポート構成とPTP/SyncEサポート、
柔軟なPCIe構成のオファリングを提供する
統合済みネットワーク
およびI/O。

Dell PowerEdge XR8000
最大4ノードまで対応可能な幅広い構成が可能、柔軟なI/Oスレッドオプション• エッジ/ファーエッジおよびGPU最適化ワークロードに対応する2Uハーフ幅スレッド構成 x 2• 高密度コンピュートおよびネットワークエッジ最適化ワークロードに対応する1Uハーフ幅スレッド構成 x 1

TARGET WORKLOADS

集中型RAN
分散ユニット（DU）と集約ユニット（CU）を統合したハブサイト/LDCの導入に最適化されており、
vRAN/Open RANへの移行をサポート

分散型RAN
特定のビル用キャビネットや セルサイトシェルター
でのDUおよびDU/CUのセルサイト導入に拡張可能ネットワークエッジ

デュアル60mmPSU
ノードあたりシングルソケットのインテルXeon• 最大32コアのXeonスケーラブル・プロセッサー• 最大32コアのXeon Enhanced Edgeプロセッサー• -48VDCオプション: 800W, 1100W, 1400W• 100 ～ 240VACオプション: 1400W, 1800W

ネットワーク最適化、エッジでのクラウドサービス、
時間的制約のある業種、モバイルユーザー向けア
プリケーションをサポートするMECとUPFのユース
ケース

軍事・防衛
現場対応可能、現場作業や偵察をリモートでサ
ポート• クラス1（-5℃～55℃）での動作に最適化• 前面I/O壁から背面壁まで430mmという奥行きの短さ• 前面からアクセス可能

エンタープライズエッジ
製造業・小売業向けアプリケーション: 映像サーベ
イランスとPoS分析、IoTデバイスの集約、AI推論、
OT/IT変換**FTM in 2nd half 2023
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ITの新たな可能性を生む、エッジでのコンピュート
Dell Technologies史上、最も多才なエッジ環境向けサーバーが誕生
最適な
VDI
ワークロードvSAN / VM

Machine vision

ビデオ監視システム

売り場

データ圧縮システムPowerEdge XR4000
エッジ環境でのコンピュートインフラ導入に究極の柔軟性をもたらす
Dellのショートデプスサーバー

ラックがある環境向け：2Uラック型シャーシ

エッジでのコンピュートに
マルチスレッドデザインにより、 徹底して最適化

Nano Server

マルチノード デザイン

靴箱程度の筐体サイズでもHCIを実現。2-Node vSANの構築に欠かせない「Witness (監視) ノード」用の小型スレッド「Nano Server」をシャーシに物理実装可。

2Uラックシャーシに最大4台の完全に独立した物理
サーバーノードを稼働。

ラックのない環境向け：
積み重ねも壁掛けも可能、フレキシブル マウントシャーシ
2-Node vSANに必須の「Witnessノード」についてはこちら ☞ テックブログ「vSANの新たなカタチ“2ノードvSAN”
Copyright © Dell Inc.
All Rights Reserved. ～作り方(その2:Witness編)」
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小型ながら高耐久性が売りの筐体で、-5C～55Cまでの環境温度で稼働をサポート。
耐久性は米軍MIL規格810HとNEBS Level 3認証を取得。

PowerEdge XR4000

TARGET WORKLOADS

柔軟な構成オプション

2.1ノードvSANをサポート• ストレージ、ネットワーク構築、コンピューティングの最適化• スレッドベースアーキテクチャにより、必要に応じて拡張可能• ESXiまたはLinuxを実行する組み込み型NPU• GPU対応構成

Intel® Xeon® D processor, 最大20C per
node

POS、未来型店舗、IoT、AI推論などに最適

インテリジェントなフィルター付きベゼル

柔軟なマウントオプション• セキュアなロック付きベゼル• 複数のシステムを安全にスタッキング• VESAブラケットと互換性あり• DINレールアダプターオプション• iDRACによるフィルター監視• 1台の2Uシャーシに最大4つの個別サーバーを搭載可能• -5℃～55℃の動作温度• イヤーからラックまでの奥行きが350mmと短い• 前面および背面のI/Oオプション

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EDGE / TELCO

シングルソケット
第3世代インテル® Xeon® D

小売

軍事
携帯性に優れ、一人で持ち運べる軽量タイプ。粉塵環境、高温・低温での運用にも耐えられるよう強化された設計

MIL 810H、461G、901E、1474E規格
対応（限定構成）

製造
マシンアグリゲーション、VDI、AI推論、
OT/IT変換、産業オートメーション、
ROBOなどに最適

Reimagine IT Possibilities…
エッジでの稼働に最適化された、ショートデプス サーバー
ワークロードデジタルマニュファクチャリング

マシンアグリゲーション

AI推論

ワークロードの統合

フィールドステーションでの作業

マシンビジョン

XR7620: 2U/2S

エッジ専用設計、コンパクト、かつアクセラレーテッド
エッジでのエンタープライズクラス コンピューティングに対応

前面I/O + 利用可能なスマートベゼルで防塵エッジに特化した設計
エッジ環境での使用に耐える設計、MIL/NEBS
規格に適合

既存インフラ用の背面I/Oオプション

30

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必要なところでアクセラ
レーション
GPUに最大2x300Wのアクセラレーターを追加し、最も要求の厳しい
エッジワークロードに対処

データセンターレベルのコンピューティング
奥行450mmサーバーに2つのインテルXeon SP
CPUを搭載。
-5℃から55℃の環境温度をサポート。

Dell PowerEdge XR7620

TARGET WORKLOADS

最新のメモリ、アクセラレーターをサポート• 最大8xのNVMeドライブ• ブート用BOSS (2 x M.2)
• HW NVMe RAID

• 16 DDR5 DIMM @ 4800MTs• 2x DWアクセラレーター(各最大300W)

2ソケット対応

柔軟なI/O• 最大2つの第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・
プロセッサー、最大32コア

•
•
•
•

前面および背面I/O
最大4 x PCIe Gen4/5スロット
ネットワークカード用OCP3.0
1x LPスロット• -5℃～55℃の動作温度• 最大2x DWアクセラレーター(300W×2)• イヤーからラックまでの奥行きが450mmと短い• 前面および背面のI/Oが利用可能

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デジタルマニュファクチャリング

EDGE / TELCO

最大8つのドライブをサポート

マシンアグリゲーション、VDI、AI推論、
OT/IT変換、産業オートメーション、
ROBOなどに最適

軍事
粉塵環境、高温・低温での運用にも耐えられるよう強化された設計

MIL 810G規格対応（限定構成）

小売
倉庫業務、POS集約、デジタルサイネー
ジ、在庫管理、ロボティクス、AI推論などに最適

Reimagine IT Possibilities…
エッジ環境に最適化された、高耐久1Uラック型サーバー
ワークロードNetworking and Communications
5G - vRAN, DRAN, CRAN, ORAN

MEC
Remote private network AI/ML/DL

エッジ向けに専用設計された、高耐久1Uラック型シャーシ。
通信キャリアのワークロード、防衛や災害救済の現場、そしてビデオ監視、
IoTデバイス集約、店舗でのデータ分析などのリテールAIに最適

PowerEdge XR5610• 高耐久のショートデプス1Uラックシャーシ• リバーシブルI/O(前面アクセス / 背面アクセス)

Military & Defense
Retail

多目的1Uシャーシ

Edge環境に専用設計検証済みの高耐久性

多様なワークロードと設置環境に対応し、最新世代のテクノロジーを提供する高性能な
1Uサーバー

Telco vRANに向けた
FECの組み込みなど、
通信キャリア、小売り、防衛・災害救済現場などのエッジに専用設計。
強化されたCPUを最大32C
環境までサポート可能。

米軍MIL規格の810H、NEBSのLevel 3に準拠し稼働環境の温度は5-55Cまでサポート

32

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Dell PowerEdge XR5610
高速化、メモリ容量に対応• 最大4x 2.5インチNVMe、SAS、SATA SSD• OSブート用BOSS-N.1 (2 x M.2)
• HW NVMe RAID•

1x 次世代インテル® Xeon® Sapphire Rapids - SP サーバープロ
セッサー最大32コア、およびEE-MCC CPU•

最大8つのDDR5 4800 MT/s DIMM

1ソケット / 1U Ruggedモノリシックサーバー

柔軟なIO• フィルター付きベゼルでクリーンエアー運用• ノーマルおよびリバースエアフローモデル• 前面または背面IOアクセスモデル• 4x25/10GbE LOM PTPを統合• OCP 3.0および/または2つのPCIe Gen5 x16カードスロットを提供する、最大2つのライザー• スペースや 環境的な課題のある場所への導入用に設計された、奥行きの短い高耐久「Rugged」サーバー。
過酷な環境やスペースに制約のある環境下での高温での運用に適しており、テレコム、
軍事、防衛産業、商業セクターなどの要求の厳しいワークロードに対応可能。
• 業界最高水準の管理性とセキュリティ

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ネットワーク構築と通信

EDGE / TELCO

スケーラブルな内蔵ストレージをサポート

TARGET WORKLOADS

テレコム / 5G: MEC、DU、CU/vRAN、
ORAN、CDN。 リモートプライベートネッ
トワーク AI/ML/DL

軍事 & 防衛
現場対応可能、現場作業や偵察をリ
モートでサポート

エンタープライズエッジ
製造業・小売業向けアプリケーション: 映
像サーベイランスとPoS分析、IoTデバイスの集約と分析Acceleration & Storage Optimized

34

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XE9680

16G
アクセラレーター
搭載専用モデル•••

8x SXM GPU、空冷式、6U
AI ML/DL学習、HPC、インターネットプロバイダー
ワークロードに向けた、8×SXM GPU市場にDell初の参入。
次世代NVIDIA GPUのTime To Marketを重視

XE9640•AI/MLソリューションの幅広いポートフォリオの提供で、より速く
よりスマートに成果への道を加速•

空冷式8 GPUならびに液冷式4 GPUのアクセラレータ
搭載PowerEdgeで、AIパフォーマンスを最大化

•

•
•
•

4 x SXM / OAM GPU、液冷、 2Uの高ラック密度
クラス最高のGPU搭載密度に最適化された液冷式
次世代インテルとNVIDIA GPUとのTime To Marketを重視

XE8640••••HPC/AIシステム・パートナーのエコシステムでさらに拡大

4 x SXM GPU、液体アシスト式空冷、4U
クラス最高峰の最適化がなされた、空冷式GPUを搭載
従来型AIワークロードをターゲット
次世代NVIDIA GPUのTime To Marketを重視

R760xa•••35

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最大4×DW / 10×SW PCIe GPU (NVIDIA、インテル、AMD)、2U
AI ML/DL学習および推論、HPC、レンダーファーム、
仮想化ワークロードに最適化されたPCIeアクセラレータ サーバー
次世代NVIDIA GPUのTime To Marketを重視インサイト取得までのスピードを加速…
一切の妥協なくAIをアクセラレート

ワークロード

AI：ML/DL学習

ハイパフォーマンスコンピューティング

最適なワークロードと業種：CRISP、ヘルスケア、CSP、金融、HPC、官公庁、学術系

最新のアクセラレーション技術のパフォーマンスをを
空冷環境で最大化するために専用設計。
お客様の膨大なデータセットからの迅速なインサイト取得をご支援。

AIの成果の取得を加速

空冷設計

卓越した柔軟性

8基のNVIDIA H100と最高350WのCPUによるパワフルなAI学習パフォーマ
ンスが、ビジネスの意思決定
スピードを加速。

次世代PowerEdge中、最も高い消費電力を空冷でサポートする
6Uラックシャーシ。

NVIDIA H100またはA100、最大16ドライブと10基のPCIe Gen5スロットによるスケールアップ性能

XE9680: 6U/2S
36

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PowerEdge XE9680

TARGET WORKLOADS

2ソケット対応
高速化、メモリ容量に対応

AI-ML/DLトレーニング• 32 x DDR5 DIMM

• 4800 MT/s (1DPC) or 4400 MT/s (2DPC)

I/O

最高性能のGPUにより、AI/MLトレーニ
ングのワークロード、特に大規模モデルのトレーニングで最大限のパフォーマンスを実現

高性能コンピューティング• x16 PCIe Gen5 スロット x 10

AI

• OCP NIC 3.0 x 1

Large Model Training• 2x 1GbE LOM

最大16のドライブをサポート• 最大 8x SAS/SATA/NVMe Gen4 または 16x E3.S• ブート用ホットプラグBOSS N-1(オプション)• SW RAID/PERC12をサポート

GPU OPTIMIZED• 最高TDPで、インテル® Xeon® Sapphire Rapids
スケーラブル・プロセッサー2基搭載可能• 6U空冷式、周囲温度35℃まで対応• 1200mmラック対応

GPU稼働に最適化•••

8×NVIDAI H100 SXM5 700W 80GB
8×NVIDIA A100 SXM4 500W 80GB
完全なNVLINK相互接続

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高性能コンピューティング、ラックあたりのCPUおよびGPUコア密度の向上により、
HPCシミュレーションモデリングが可能

対象業種
医療、CSP & CRISP、金融、HPC、連邦政府、研究/大学

イノベーションを加速…
高密度でスマートにアクセラレーション

ワークロード

AI：ML/DL学習
モデリングおよびシュミレーション

ハイパフォーマンスコンピューティング

最適なワークロードと業種：ヘルスケア、
ライフサイエンス、学術系

インサイトを解き放つ、AI向けに専用設計された
スマート冷却稼働の超高密度サーバー。
従来型コンピューティングのリアルタイムのインサイト入手の限界を突破。
高密度な悪セレーション
XE9640: 2U/2S

冷却に関する効率

GPUとCPUに対する要求の厳しいML/DL学習及びDirect Liquid Coolingがモデリング&シミュレーションを
パフォーマンスと電力効率を加速する、インテルベースの2Uラック型4-Way GPUサーバー。 最大化、TCOを削減。

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I/Oの柔軟性
4本のPCIe Gen5スロットが4基のGPUと1対1で通信、GPU使用率を継続的に最大化。

PowerEdge XE9640

TARGET WORKLOADS

デュアルソケット

高速化、メモリ容量に対応• インテル® Xeon® Sapphire Rapids
スケーラブル・プロセッサー2基搭載可能（最高TDPまでサポート）• CPUとGPUを直接液体冷却方式で冷却• 1200mmラック対応• 32 x DDR5 DIMM

AI-ML/DLトレーニング

I/O• 最大4つのx16 PCIe Gen5 スロット

Diverse GPU
Offerings• ネットワークカード用
OCP3.0

Direct Liquid Cooled

GPUの柔軟性と最適化• 4× NVIDIA H100 SXM 700W
• 4× インテル MAX 1550 OAM 600W
（コードネーム：Ponte Vecchio）

最大6のドライブをサポート• GPU間でクアッド接続された
NVLinkまたはXeLinkの機能• SAS SSD、またはNVMe U.2、E3.Sドライブ• ブート用ホットプラグBOSS N-1 (オプション)• 高性能ソリューション向けにPERC12をサポート

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GPU OPTIMIZED• 4800 MT/s (1DPC) or 4400 MT/s (2DPC)

最高性能のGPUにより、AI/MLトレーニン
グのワークロードで最大限のコスト パフォー
マンスを実現

高性能コンピューティング
CPUとGPUのコア密度を高め、液体冷却方式にすることで以下を実現• TCOの削減• ラックの最大活用• グリーンデータセンターの実現

対象ワークロードと業種
ワークロード: ML/DLトレーニング ＆ シ
ミュレーションモデリング
業種:: 金融、医療、高等教育、連邦政
府、小売、CSP & CRISP、スーパーコン
ピューティングイノベーションを加速…
専用設計ならではの圧倒的なパフォーマンス

ワークロード

AI：ML/DL学習

ハイパフォーマンスコンピューティング

最適なワークロードと業種：石油採掘、ヘルスケ
ア、CSP、金融、HPC、官公庁、学術系

コンピュートとアクセラレーター パフォーマンスの最大化により要求の高いAI、HPC、データ分析のワークロードとそのパワーユーザーをけん引。分析結果のインサイトへの転換を自動化。

AIの成果取得を加速
AIの学習性能を高速化する
最大4基のNVIDIA H100と最高TDP 350WのCPU。
XE8640: 4U/2S

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空冷設計

スケールアップの柔軟性

Dellの次世代マルチベクター
クーリングと独自の冷却アプローチにより、最高クラスの温度を4Uラックシャーシでサポート。

最大4本のPCIe Gen5
スロット、NVIDIA MultiInstance GPU (MIG)、GPU Direct Storageによる、最速のデータ転送がコアあたり性能を強化。

PowerEdge XE8640

TARGET WORKLOADS

2 Socket Capable
Support for high-speed and memory capacity• Up to 32 DDR5 DIMMs• 4800 MT/s (1DPC) or 4400 MT/s (2DPC)

HPC & AII/O
• Up to 4 x16 PCIe
Gen5 slots• OCP NIC 3.0• 2 x 1GbE LOM

最大8のドライブをサポート• SAS SSD、またはNVMe U.2、E3.Sドライブ• リアアクセス ホットプラグ対応ブート専用デバイス、
BOSS N-1(オプション)• SW RAID/PERC12をサポート

GPU稼働に最適化• 4×NVIDIA H100 SXM5 80GB 700W
• 完全なNVLINK相互接続

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AI-ML/DLトレーニング

GPU OPTIMIZED• インテル® Xeon® Sapphire Rapids
スケーラブル・プロセッサー2基搭載可能（最高TDPまでサポート）• 4U空冷式（LAAC）、最大周囲温度35度• 奥行1070mmの標準ラックに搭載可

最高性能のGPUにより、AI/MLトレーニングのワークロード、特に大規模モデルの学習で最大限のパフォーマンスを実現

高性能コンピューティング
高性能コンピューティング、ラックあたりのCPU
およびGPUコア密度の向上により、HPC
シミュレーションモデリングが可能

対象業種
オイル＆ガス、金融、医療、HPC、連邦政府、小売、CSP、研究/大学

Accelerate innovation …
More capable & agile AI compute

ワークロード

AI：ML/DL学習

HPC、VDI、高性能グラフィックス

デジタルツイン、レンダリングファーム、
仮想化

AIやモデリング&シミュレーションの分析を最大化する、拡張性に優れたコンピュート。
2Uの高密度筐体で最高クラスの柔軟性を提供。
導入の容易性R760xa: 2U/2S

柔軟なアクセラレーション

従来型ワークロードとAMD、インテル、NVIDIAの新興ワークロードとの両方をアクセラレーター搭載に最適化
加速、最新アクセラレター
され、多様なワークロードで搭載の2Uラック空冷サーバー。 AIの成果を加速。ビジネスの成長に応じたスケールアウトも可能。

42

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アウトカムの提供
最大4基の350W GPUまたは12基のシングルワイドGPUをサポート。アプリケーション性能を高速化して最短で演算結果を取得。

PowerEdge R760xa
高速化、メモリ容量に対応• インテル® Xeon® Sapphire Rapids• 32 x DDR5 DIMM
スケーラブル・プロセッサー2基搭載可能（最高TDPまでサポート）• 4800 MT/s (1DPC) or 4400 MT/s (2DPC)• 2U メインストリーム設計、空冷式• 奥行1070mmの標準ラックに搭載可

Extension ofMainstream PE

I/O• Up to 4 x 16 PCIe
Gen5 slots• OCP 3.0 for
network cards

Diverse GPU
Offerings

最大8のドライブをサポート

GPU最適化• SAS SSD、またはNVMe U.2、E3.Sドライブ• リアアクセス ホットプラグ対応ブート専用デバイス、
BOSS N-1(オプション)• 高性能ソリューション向けにPERC12をサポート• 最大4基のDWまたは12基のSW PCIe Gen5 GPUを搭載
NVIDIA、Intel、またはAMDGPUをサポート

AI-ML/DLトレーニングと推論

GPU OPTIMIZED

2 Socket Capable

TARGET WORKLOADS• NVLINK、XGMI、XeLink Bridgingのサポートにより、メモリとパフォーマンスのスケーリングが可能になりGPUフォーカスアプリケーションを強化• マルチインスタンスGPU(MIG）でマルチテナンシーに対応

43

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柔軟なアクセラレーター構成により、最高のコストパフォー
マンスのAI-ML/DLワークロードと推論が可能に

高性能コンピューティング
CPUおよびGPUコア密度の向上により、HPCシミュレー
ションモデリングが可能

レンダーファームと仮想化
マルチテナンシーによりGPU使用率を高め、密度を落とさずに複数のユーザーに対応

Reimagine IT Possibilities…
R760xd2
ワークロードファイルおよびオブジェクトストレージ
ビデオキャプチャと監視

動画ストリーミング

より高機能で迅速なサーバー ストレージ ソリューション

構成や保守の容易なオブジェクトストレージ テクノロジーで増大する非構造化データのニーズに対応
より多くのデータを保存
3.5インチドライブの搭載数を7％増加

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柔軟性の向上3.5インチHDDとNVMe SSDとのネイティブな階層化が
可能

保守を節約
新しい外付けレールシステムで、保守コス
トを削減

PowerEdge R760xd2
最大28のドライブをサポート

高速化、メモリ容量に対応• 24 + 4 3.5インチドライブ• オプションの、リアアクセス ホットプラグ対応
ブート専用デバイス、BOSS N-1 (2 x M.2 NVMe)• 16 x DDR5 DIMM
• 4800 MT/s

2ソケット対応

柔軟なI/O• 最大32コアのインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（Sapphire Rapids）を最大2基搭載可能• 最大4つのPCIe Gen4スロット• ネットワークカード用OCP3.0• 密度を最適化した最新世代の3.5インチストレージドライブをサポート• ネイティブなインボックス階層化のためのHWオプションを提供する能力• 業界最高水準の管理性とセキュリティ

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STORAGE OPTIMIZEDTARGET WORKLOADS

オブジェクト
1GBあたりのコストを最適化した大幅拡張が可能なストレージソリューションに最適

ファイル
コア数、メモリ、ネットワークのバランスにより、オープンマーケットおよびベンダー最適化ファイルストレージをサポート

映像サーベイランスと分析
映像サーベイランス用に十分なストレージを必要とするデータセンター向けで、インボック
ス解析のオプション付き

モジュラー46

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PowerEdge C6620

TARGET WORKLOADS

16 x NVMe Gen4 ドライブをサポート• 4 x NVMe Gen4ドライブ/コンピュートノード

1

3

2

4

最大4ノード柔軟な I/O• プロセッサーあたり最大56コアの第4世代インテル®
Xeon® スケーラブル・プロセッサーを最大2基搭載可能• 最大 2つのPCIe Gen5 スロット
• 1 x 16 PCIe Gen5 OCP 3.0、ネットワークカード用• SNAP I/Oサポート• メモリ速度最大4800MT/s• 電源機能、サーマル機能を向上させたPowerEdge C6600の新シャーシ• 直接液体冷却（DLC）対応• 業界最高水準の管理性能とセキュリティ

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MODULARハイパフォーマンス
コンピューティング（HPC）
高いコンピュート性能とラックあたりのコア/ノード
密度により、HPC、研究、レンダリング、
ベクター化、Advanced Vector Extensions(AVX) 活用に最適

財務分析 /High Frequency Trading
中程度の負荷の従来型データベースと、
低・中程度のローカルストレージを使用した
スケールアウト型データベース

Hyper-Performance
Compute
HPCには、最高のメモリ性能とスケールアウトクラスタのための
1DPCシステム設計が必要

C6600のシャーシオプション
C6400
（前世代）

C6600

No Backplane

No Backplane

24 x 2.5” All NVMe

16 x 2.5” All NVMe

24 x 2.5” SAS | SATA

バックプレーンなしシャーシ• フロントドライブなし、M.2ブートドライブによる内部ブート方式• エアフローとサーマル性能の向上• HPC、HFT、SaaS/IaaS、Hadoopコンピュートノード、外部HDFSストレージ付き

16x 2.5インチオールNVMeバックプレーンシャーシ• 高速ストレージを必要とするアプリケーション向けに最適化• 最大4つのNVMe（Gen4）ドライブ/コンピュートスレッド; 内蔵M.2ブートドライブ• vSAN、SDS、HPDA、HCI

16 x 2.5” SAS | SATA

16x 2.5" SAS/SATAバックプレーンシャーシ• 高性能コンピューティングおよびストレージ向けに最適化• 最大4つのSAS/SATAドライブ/コンピュートスレッド; 内蔵M.2ブートドライブ• HPC、HPDA、SaaS/IaaS、ファイナンシャルモデリング、HCI、vSAN

24 x 2.5” NVMe

12 x 3.5” SAS | SATA

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PowerEdge MX760c

TARGET WORKLOADS

柔軟なI/O

最大8 x EDSFF E3.S NVMe Gen5または
6 x 2.5インチSAS/SATA
またはNVMe Gen4

• 3 x 高スループット、低レイテンシー Fab A、B、C

汎用IT、仮想化、コンテナ化、
ビジネスアプリケーション

高速化と高密度化するメモリ容量に対応••••

2ソケット対応• 最大56コアの第4世代インテル® Xeon® スケーラブ
ル・プロセッサーを最大2基搭載可能

2 x DIMM/チャネル用に最適化
32 x DDR5 DIMM
4800 MT/s
インテル® Optane パーシステント・メモリー 300シリーズ *QNSMODULAR• BOSS-N1 (M.2 NVMe/HW RAID)• PERC12 - H965i NVMe Raid

スケーラブルプロセッサーコア数、より高性能なメモリ構成、十分なストレージ容量とネットワーク構築機能

ソフトウェア定義のストレージとソフトウェア定義ネットワーキング
フレキシブルで豊富なストレージ構成、
高速ネットワーキング、冗長IO

データベース、ビッグデータ分析
コンピューティングとメモリが豊富な構成（構造化DBと非構造化DB、インメモリ
DB、ビッグデータ分析）• PowerEdge MX7000モジュール式シャーシ用に設計• インテル®Built-In AI Accelerationを統合、次世代QAT• 業界最高水準の管理性とセキュリティ

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CSP向けクラウドサーバー

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アーキテクチャを加速
サービスプロバイダー向けの最先端の製品でビジネススピードを促進

CSP向けにテイラーメードされたPowerEdgeソリューション

ビジネスバリューを迅速に創出

大規模環境を一括管理

信頼できるパートナーによる適切な製品の提供

スピードとイノベーションで迅速に市場投入

導入システムの早期立ち上げに特化した機能とサービス

世界中のお客様のニーズに応える信頼のパートナーによる製品による製品提供で、信頼性、生産性、安全性が向上します。

最先端のテクノロジーと自動化により、
CSPワークロード用にカスタマイズされた
プラットフォームの調整と検証にいち早くアクセスできます。

大規模かつ異種混在するクラウド
データセンター向けに設計・最適化
されたソリューションで、データセン
ターの管理と保守を容易にします。

© Copyright 2021 Dell Inc.

Reimagine IT Possibilities…
クラウドサービスプロバイダー向けに設計されたオープンプラットフォーム、クラウドスケールサーバー*
クラウド/仮想化
スケールアウト型データベース

ワークロードソフトウェア定義のストレージノード

大規模かつ異種混在のSaaS、IaaS、PaaSデータセンター向け
最先端テクノロジーを提供
HS5610 : 1U/2S

1U、コールドアイル構成オプション

HS5620: 2U/2S

より多くのストレージとPCIeスロットによる柔軟性

CSPのワークロードの70%をカバーする設計

オープン エコシステムで選択肢を拡大

マルチベンダーのシステムの幅広い選択肢のインテルの一括管理に最適なミッドレンジコア数のCPU、「Open Server Manager」は、適切なメモリ容量、
前面I/Oでコールドアイルからの OpenBMC™から作られたた保守が可能な構成
オープンソースの管理オプション*Hyperscale Nextプログラム対象のお客様限定の個別販売製品です
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CSPのニーズに合わせたテイラーメード製品
容易に拡張できる構成により、選定されたコンポーネントと検証済みワークロードでクラウドサービスプロバイダーをサポートし、サポートに関する
余分なコストやオーバーヘッドを最小限に抑制PowerEdge HS5620 Key Features
クラウドサービスプロバイダー向けに最適化• 最大2基の次世代Xeonスケーラブル・プロセッサー、コードネームSapphire
Rapids（シングルプロセッサー構成も選択可能）• 最大16 x DDR5 RDIMM (最大2TB)• 最大4800MT/s

TARGET WORKLOADS

仮想化 / クラウド

システム管理• iDRAC または OpenBMC+

低・中程度のローカルストレージを必要とする中密度の仮想化およびクラウドネイティブ

スケールアウト型データベース
中程度の負荷の従来型データベースと、
低・中程度のローカルストレージを使用
したスケールアウト型データベース

I/O

柔軟なストレージ• 最大7つのI/Oスロット:• 4x PCIe Gen4 スロット
• 2x PCIe Gen5 スロット
• 1x OCP 3.0（ネットワークカード用）• チャネルファームウェア デバイス (NIC & NVMe)• 8x 2.5インチ NVMeまたはSAS4/SATA• 8x 3.5インチ SAS3/SATA• 12x 3.5インチ SAS3/SATA + 2x 2.5インチ SAS3/SATAまたはNVMe(オプション)• 16x 2.5インチ SAS3/SAS4、SATA + 8x 2.5インチ NVMe(オプション)• SW RAID、BOSS-N1、PERC11 / PERC12• インテルの禁輸に基づくMCC TTM• 初期のエンジニアリングサンプルとpost-RTSの取り組みによるサポート• CETエンジニアリングラボのリソース• CSP サービスとラック統合*Gen5 PCIe: upsell
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ソフトウェア定義のストレージノード
ソフトウェア定義ストレージの導入用に最大4つの大容量ドライブ（メディア/Hadoop/グリッド）PowerEdge HS5610 Key Features
コールドアイル対応

クラウドサービスプロバイダー向けに最適化• コールドアイルから容易に保守可能なため、効率的なDC管理が可能（2x OCP + 6x 2.5インチ）• 最大2基の次世代Xeonスケーラブル・プロセッサー、
コードネームSapphire Rapids（シングルプロセッサー構成も選択可能）• 最大16 x DDR5 RDIMM (最大2TB)• 最大4800MT/s

TARGET WORKLOADS

仮想化 / クラウド
低・中程度のローカルストレージを必要とする中密度の仮想化およびクラウドネイティブ

スケールアウト型データベース
システム管理柔軟なストレージ
•
•
•
•
•
•

中程度の負荷の従来型データベースと、
低・中程度のローカルストレージを使用
したスケールアウト型データベース

I/O

4x 3.5インチ SAS3/SATA
10x 2.5インチ SAS3/SAS4、SATA、またはNVMe
8x 2.5インチ SAS3/SATAまたはNVMe
6x 2.5インチ NVMe
オプションの2x 2.5インチ リアSAS3/SATAまたはNVMe
SW RAID、BOSS-N1、PERC11 / PERC12• iDRAC または OpenBMC+• 最大3つのI/Oスロット:• 2x PCIe Gen4 / Gen5 スロット*。
• 1x OCP 3.0（ネットワークカード用）• チャネルファームウェアデバイス（NIC & NVMe SSD）

ソフトウェア定義のストレージノード
ソフトウェア定義ストレージの導入用に最大4つの大容量ドライブ（メディア/Hadoop/グリッド）• インテルの禁輸に基づくMCC TTM• 初期のエンジニアリングサンプルとpost-RTSの取り組みによるサポート• CETエンジニアリングラボのリソース• CSP サービスとラック統合
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*Gen5 PCIe: upsell