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おり，今も日本の電気・電子産業を支える重要技術として進化している4−7)．

はじめに

本稿では，多点一括接合ならびに低温接合技術としてろう付とはんだ付を総合してろう接1)と記され，母材を溶融させることなく接合できる低温接合技術として古く発展しているろう付およびマイクロソルダリングを念頭に置き，ろう接の基礎論を記述する．

から多用されてきた．しかし，レーザなど新熱源の出現や，継手品質並びに性能向上の要求が高くなってきたこ

ろう付とはんだ付とと対応して，トーチを利用した昔ながらのろう付は日本における産業規模が縮小しており，研究対象としても2.1扱われなくなっている．とはいえ，ろう接には多点を一ろう付とはんだ付は使用する溶加材（溶融させて母材括して接合できる特長から，各種熱交換器類の製造にはを接合する材料でろうおよびはんだ）の液相線温度 450℃不可欠の技術として進化している2)側面もあり，技術力ので区分され，両者を併せてろう接と標記される1)．両方と高い日本での適用が皆無になるわけではない．

も，①接合母材の融点以下で接合する，②いわゆるぬれ定義と特徴

一方で，はんだ付は電子部品実装には不可欠のマイクが接合のきっかけあるいは継手品質に大きく関与する，ロソルダリング技術3)として，ここ20年間に，材料，機器など接合の原理原則は類似しているが，異なる点も多々およびプロセスの三点セットで格段の発展を遂げてきてある．その一例を表１に示す．接合界面組織としては，

表１42

ろう付とはんだ付の定義と区分およびそれぞれの差異や特徴など

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ろう付ではろう／母材界面に母材の固溶体が形成されて銅ろうを用いて銅がろう付される．その他，耐食性や耐いる例が多いが，Sn 基はんだ付では金属間化合物が形成

熱性が必要な箇所には母材として，ステンレス鋼，チタされる．ろう付用フラックスは塩化物・フッ化物など腐ン，ニッケル基合金などが使用され，真空ろう付される．

食性の極めて高い無機フラックスが使用され，活性力が表３は，ろうおよびはんだ（フィラー）の供給形状の高いけれども，はんだ付では腐食性の極めて低いロジン分類と変遷を示す．初期はフィラー単体であり，その後，ベースの有機系フラックスが主流であり，ろう付用フラフィラーは母材またはフラックスと合体して供給されるックスに比べると活性力が低いので，ぬれ性の確保が重ようになる．ろう接技術の進化と材料形態の変遷とは密要となる．ろう付は温度が高いので，酸化しやすいが還接に対応しており，アルミニウム熱交換器製造にはブレ

元性雰囲気中では還元速度も速い．はんだ付では，低温ージングシート，高密度電子基板実装にはソルダペース作業なので酸化速度は遅いが還元雰囲気を使用しても還トの開発が不可欠となっている．ステンレス鋼や Ni 基超元能力は弱い．ろう付継手がろうの融点（T m，単位 K）合金のろう付には非晶質ろうや粉末が使用される．の 0.5 Tm を超えて使用されることはほとんど無いが，はんだ付継手では常に 0.5 Tm を超えて使用されており，0.8Tm を超えることも珍しいことではない．どちらも多点一括接合に強みがあるが，ろう付は熱交換器類のフィン／プレート（チューブ）接合，はんだ付はプリント基板への部品実装に不可欠のキーテクノロジーである．
2.2

ろうおよびはんだ

図１に，JIS に規定されている各種ろうおよびはんだの最高液相線温度および最低固相線温度を組成あるいは系別に示す．最低融点ろうはアルミニウムろう（表中の略記：BAl）であり，最高液相線はパラジウムろう（BPd）である．
熱交換器製造用など主要なろう付に利用されるろう材料の組み合わせを表２に示す．我が国で最大のろう付産業は，自動車用各種アルミニウム熱交換器類の製造であり，Al-Si 系ろうを3003（Al-Mn）系合金とろう付している．主要ろう付法は，KAlF4-K2AlF5・H2O 系非腐食性フラックスによる窒素ガス雰囲気中でのろう付である．エバ
ポレータは真空ろう付される．瞬間湯沸かし器ではりん

表２

表３

図１

JIS に規定されるろう（a）およびはんだ（b）の各合金系における液相線温度の最高値と固相線温度の最低値

熱交換器類および主要ろう付に使用されるろうろうおよびはんだの各種形状の分類とその変遷，【 】内は進化の方向

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図２

図３

ろう接において重要な三要素と各影響要因

一般的な多点一括炉内ろう接における温度設定プロファイルの一例と，ろう接時に生じる現象および炉内のろう接実体における温度上昇の差異

はんだでは Sn-In が最も低融点で，Zn 系が最高融点をもつ．現在，EU（欧州連合）の有害物質規制（RoHS 8)）

ろう接の原理に関係して，電気電子機器では Pb，Cd，Hg 等の有害物
ぬれ質含有はんだは基本的に使用できない．電気・電子機器

3.1

実装用はんだについては，いわゆる鉛フリーはんだが記

フラックスを用いる一般的な多点一括接合用炉内ろう載されている JIS Z 3282 (2006)「はんだ−化学成分及び形接過程を図３に示す．各接合部において接合過程が同時状」を参照願いたい9)．に進行することが望ましいために，接合対象品全体を均微細・微小電子部品をプリント基板上に実装するいわ一加熱することが大事であり，予熱工程を含めた温度プ

ゆるマイクロソルダリング では，はんだ付技術が製品のロファイルの設定がノウハウとなる．温度上昇に伴い，信頼性に直結しており，特に，現在の鉛フリーはんだ付①フラックスの活性化と，②それに伴う酸化皮膜除去がでは日本の優れた製造技術が世界の信頼を得ている．図

フィラーの溶融前に完了する．③フィラー溶融後，④母２にろう接における重要因子を示す．材料（フィラー，材とのぬれが起こり，両者が金属的に接触すると，⑤母フラックス，母材），装置・機器と雰囲気およびプロセ材の溶融フィラーへの溶解が始まる．⑥同時に界面にはス・設計が三要素であり，詳細は省くがこれらの各因子固溶体や金属間化合物の反応層を形成してろう接が完了のいずれが劣っていても健全な継手は得にくい．

する．

3)

44

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図４

一般的なぬれの説明図，良好なぬれ（a），あまりよくぬれない（b），ぬれない（c）および，フラックスろう接におけるぬれのYoung の式を用いた釣り合いの説明図（d）

図５

Al-Si ろうを用いて純アルミニウム母材をろう付するときの，ろうへの母材の溶解の駆動力に関する Al-Si 二元状態図による説明

ぬれを促進するフラックスの役割を簡単にいうと腐食

基板スルーホール内のぬれ上がりは毛管上昇と類似の作用による酸化皮膜除去である．例えば，活性成分とし過程で，基板スルーホール壁と挿入されたアキシャルリてハロゲン化物を使用すると式（1）のように，フラックードの隙間を溶融はんだが上昇していく．溶融フィラー

スに可溶なハロゲン化物を形成して除去することにより，の毛管上昇高さは静水圧の式とラプラスの式から求まる

下地の酸化していない活性な金属を出現させ，溶融フィ

3)

ここに，M：二価の金属(4)h＝2γcosθ/ρgr

ラーと母材とのぬれを促進する.
MO＋2HX → MX2＋H2O．

(1)

ここに，h：毛管上昇高さ

X：一価のハロゲンγ：液体（はんだ）の表面張力
θ：毛管（スルーホール）との接触角

古典的な説明では図４に示すように，ぬれの良否がろう接性を左右しており，接触角を低下させることが良好

ρ：液体（はんだ）の密度なろう接のキーポイントとされる．フィラーの表面張力

g：重力r：毛管（スルーホール）の半径を下げることが有効な対策の一つであり，活性力の強いフラックスの使用，フィラーへの表面張力低下元素の添式（4）から，ぬれが良好なほど（接触角θが小さいほど）上昇高さは大きくなることが明かである．

加などが試みられる．
図 4 (d) における液滴（フィラー融液）と固体（母材）

3.2

溶融フィラーと母材間の反応

溶融フィラーと母材がぬれた後は，母材とフィラー間の釣合いは，Young の式で表される．
(2)の金属学的な反応が進行する．これを Al-Si 二元状態図でここに，γsf：母材／フラックス間の界面張力

例示したのが図５である．Al-Si 共晶ろう（Al 濃度 D）をγsf＝γlf cosθ＋γsl

γlf：溶融フィラー／フラックス間の界面張力

用いて温度 TB で純アルミニウムをろう付すると，溶融ろ

γsl：溶融フィラー／母材間の界面張力

うが図５の矢印で示した Al 濃度 ns に到達するまで母材のθ：接触角純アルミニウムが溶融ろう中に溶解する．いわばろうの濃度が濃度 ns に達するまで，母材アルミニウムが溶解し変形すると，
cosθ＝(γsf−γsl )/γlf(3)ろうの Si 濃度を薄め続けることになる．溶解反応は次式

ぬれの向上すなわち，接触角の低下には適切なフラッで表すことができる10，11)．

クスを用いてγlf を低下させることが一つの解決策であdC/dt＝K (A/V ) (CS-C)

り，マイクロソルダリングにおけるぬれ向上対策として有効な手法である．
ぬれが重要視されてきた経緯の一つに，パイプの接合

ここに，
C：反応時間 t (s) 後の液体中の溶質濃度
K：定数などでフィラーを隙間に十分浸透充填することが，継手

A：固体と液体の界面積強度やリーク防止に有効であったことがあげられる．しV：液体の体積

かし，熱交換器類のフィンと板あるいはチューブとの接合においてはフィラーが長距離を浸透充填する必要は無(5)

CS：液体中の飽和溶質濃度（図５における ns
一定のろう付（実験）条件下では，K，A，V が決まっい．旧来型のスルーホール基板のはんだ付ではスルーホているので，CS-C が溶解の駆動力であることは式から明ール内をはんだが良好にぬれて，基板上面で十分なフィかである．図５の矢印はこのろう付条件における溶解のレットを形成するまで上昇することが望ましく，ぬれ性駆動力に対応し，式（5）の CS-C に対応する．純 Al 母材の確保が重要となっているが，最近の表面実装ではすきは，ろうとの界面で Si を含有する固溶体を形成する．

間浸透性よりもフィレット形成能力の方が大事である．

ろう付よりも低温接合であるはんだ付においても図６
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図６

図７

リードレスチップキャリア表面実装はんだ付継手部における継手強度と金属間化合物平均厚さの関係17)．

図８

アルミニウム二元合金母材のエロージ
ョン深さに及ぼす母材組成並びに結晶粒径の影響

Sn-Cu 二元状態図を用いた溶融はんだへの Cu
溶解の説明，純 Sn はんだを用いて Cu を250℃ ではんだ付するとき，（ C S- C ）は矢印A に対応，Sn-0.7Cu はんだを用いると（ C SC ）は矢印 B となり小さくなる，同様に，はんだ付温度上昇で（CS-C ）が大きくなり，はんだ付温度低下では小さくなる．（CS-C ）が溶解の駆動力であることがよくわかる．に，Cu 母材を純 Sn ではんだ付する例を示すように溶解が生じる．溶解の駆動力は矢印 A であり，250℃ のはんだ付では，はんだ中の Cu 濃度が CS に達するまで母材のCu が溶解し続ける．もし，純 Sn の代わりに，Sn-0.7Cu共晶はんだを使用すると，溶解の駆動力は矢印 B となり，母材の溶解は減少する．母材の溶解抑制を目的に母材元素をフィラーに添加しておくことは有効であり ，Ni-P，
12)

Ni めっき，Cu，Ag などの溶解速度のはんだ組成依存性が報告されている13−16)．
接合温度上昇により溶解量が増大することは図６に示すように，駆動力 C S-C の増大で説明することができる．

径などの微細組織が影響する18)．図８は，アルミニウム合

逆に，接合温度の低下により溶解量が少なくなることも金のエロージョン深さに及ぼす母材組成並びに結晶粒径駆動力 CS-C の縮小と対応することが明かである．の影響を示す18)．各元素添加量は 0.05〜最大 2 at% の範囲

同様に，図５に示したアルミニウムろう付では Si 濃度であり元素によって最大および最小添加量に差がある．の低い亜共晶ろうを使用すれば母材アルミニウムの溶解

図８から，エロージョン深さは母材組成に影響を受ける量は減少でき，ろう付温度の上昇は駆動力が大きくなり，と共に，結晶粒径が小さくなると共に大きくなることが溶解量も増える．

明かである．さらに，アルミニウム合金においては，アSn 基はんだを用いたはんだ付では接合界面に Cu ある

ルミニウムと金属間化合物を形成する Zr，Fe，Ni よりもいはめっき材料との金属間化合物を形成し，一般的にそ固溶体を形成する Si の方が，同一結晶粒径におけるエロの厚さが厚くなると継手の機械的性能劣化となる（図７17)）

ージョン深さが大きい傾向となっており，Zr，Fe，Ni のので，母材やめっき材料の溶解量は少ない方が好ましい．

影響を同一粒径で比べると，Zr < Fe < Ni の順といえよ

可能な限りの低温短時間はんだ付が基本となる．

う．

アルミニウムろう付では母材の溶解とそれに続く母材ろう付におけるエロージョン，はんだ付における金属へのろう成分（代表的には Si）の母材中への拡散が，熱間化合物成長のいずれもが継手性能や品質を劣化させる．

交換器など多段ろう付における素材の座屈要因となるこ

このため，ろう接では「十分なぬれを確保しつつできるとはもちろん，薄肉フィンの機械的劣化やいわゆる溶けだけ低温短時間接合を行う」ことが基本となる．熱交換落ちなどを招くため，ろうと母材の反応は抑制した方が器，プリント基板など大型品や熱容量の異なる部品の搭よい．溶融フィラーと母材間における溶解および拡散の載では均一加熱が困難となり，熱交換器周辺部や熱容量両反応をエロージョン（侵食）と表現する18)．の小さい部品などでは温度上昇が速く，高温長時間接合19)，エロージョン速度（量，深さ）には，フィラーおよび熱交換器中心部や熱容量の大きい部品などでは温度上昇

母材組成，温度が関係することはもちろん，母材結晶粒が遅く，低温短時間接合となる．当然，後者において十46

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分なぬれと継手品質を確保することを最重点として接合垂直板に最も高くぬれ上がるのがアルミニウムろう

温度プロファイルが設定されるから，高温長時間接合部（Al-12Si）で，最も上昇高さが低いのがはんだ（Sn-37Pb）の過剰エロージョンや金属間化合物成長抑制のために均であり，接触角 0 rad でぬれた場合の最大上昇高さは次式

一加熱が極めて大事となる．

で表される．
2g rg

図３のろう接温度プロファイルにろう付物実体の温度上昇を模式的に併示した．熱交換器外周部や熱容量の小さい部品では温度上昇が速いが，熱交換器中心部（内部）や熱容量の大きい部品では温度上昇が遅くなる．接合不(6)ここに，γ：液体（はんだ）の表面張力
ρ：液体（はんだ）の密度
g：重力

良を出さないために，温度上昇の遅い部分が十分にぬれ

ここで，代表的な Sn-3.0Ag-0.5Cu 鉛フリーはんだるように温度プロファイルを設定するので，温度上昇し（γ：0.5 N/m，ρ：7400 kg/m3）で最大上昇高さを求めるやすい部分では，高温長時間接合となる．この部分でのと，3.7 mm となり，従来の Sn-Pb 共晶（3.1 mm）よりは過剰反応抑制が大事となる．

わずかに大きくなる．

3.3

フィレット形成

図９から，アルミニウムろうは最も大きなフィレット

ろう接におけるフィレット（すみ肉）の大小は継手強を形成できることになるが，逆にはんだでは大きなフィさや機械的信頼性と関係するため接合性の目安とされる．

レット形状は期待できない．もちろん実際にはぬれが劣

この大きさはフィラーの物理定数である程度決まる．図

ることや凸接合面の曲率の影響で上昇高さは図９よりも９は溶融フィラー融液中に無限長さの垂直板を浸せきし低くなる20)．アルミニウムろうが大きなフィレット形成能たときに，板とフィラーが接触角 0 rad でぬれた場合のフを持っていることは熱交換器の性能向上には有意義であィラーの上昇メニスカス形状をいくつかの代表的なろうることを示している．

およびはんだについて示す ．
20)

ろう付

図10にろう付方法に関する分類例を示す．熱源，機器，プロセスおよび雰囲気別分類がある．熱交換器類のろう付は炉内ろう付であり，フラックス使用の有無やフラックスの種類などろう付雰囲気によって呼称が変わる2)．
図２に示したように，材料，プロセス，機器の三要素の組み合わせにより接合性は変わるので，それぞれ用途に適した組み合わせが必要となる．フラックスレス法ではフラックス法に比べて酸化皮膜除去能力が低いので，炉内雰囲気，特に酸素濃度と露点が大きな影響をもつ．
もちろん，両者ともに低い程良い．雰囲気中の酸素や水分の除去には酸化しやすい金属をゲッターとして用いることがある．
図９

フィラー融液中に垂直に浸せきした無限板に，フィラーが接触角 0 rad でぬれ上がった場合のメニスカス形状，最大上昇高さは距離 0 mm における値で，アルミニウムろう（BAl）が最大ではんだ（solder）が最低値を示す．

図10

Mg には下記，式（7）および式（8）のゲッター作用があるとされ 21) ，真空ろう付用アルミニウムろうには1 mass% 程度の Mg が添加される．蒸気圧の高い Mg が真空中で蒸発しゲッター作用をする．また，アルミニウ
ムろう付では式（9）も考えられている．

ろう付の分類方法の例
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図11 主要はんだ付方法の分類（a）とマニュアル（b），ウェーブ（c）およびリフロー（d）の各方法を示す模式図

Mg＋1/2 O2 → MgO(7)

部品搭載技術として不可欠の接合法として進化してきて

Mg＋H2O → MgO＋H2(8)いる．日本の優れたアルミニウム素材製造技術とろう付

Mg＋1/3 Al2O3 → MgO＋2/3 Al(9)

技術が一体化して，薄肉・軽量・高性能・高耐食性の熱ろう付方法や応用などに関しては単行本を参照願いた交換器製造を可能としており，自動車工業の隆盛を支えている．同様に，微細・高信頼性プリント基板実装技術

い22−24)．

は日本の電気・電子産業の進化の源泉である．アルミニ

マイクロソルダリング

ウムろう付では環境対応の炭酸ガス冷媒用高耐圧熱交換器の製造，微細実装では鉛フリーはんだ対応の微細バン

図11にマイクロソルダリング方法の分類を示す．はんプ実装や継手の耐衝撃性改善要求など，両技術とも一層だごてを使用するマニュアルはんだ付，溶融はんだを熱の進化が期待されている．接合技術の困難性が上がるほ源と接合材として使用するフローはんだ付およびソルダ

ど，日本の優れた素材や接合技術が一層顕著になるので，ペースト（JIS Z 3284参照）を印刷塗布して炉内はんだ付

これらの技術は日本の基幹製造業を支えるために今後とするリフローはんだ付の三つが主要工法であり，簡単なも開発努力が必要である．

模式図を併示した．
プリント基板上のはんだ付は，マニュアルはんだ付やフローはんだ付の挿入実装から，リフローはんだ付で行われる表面実装へと進化し，現在では，はんだバンプを用いるバンプ実装が増えている．2006年７月以降，EU（欧州連合）の RoHS8)（有害物質規制）に対応して，鉛フリーはんだ実装25，26)時代となっており，エレクトロニクスパッケージの微細微小化も継続していることから，マイクロソルダリングや微細接合技術の向上は益々重要になっている4−7，27−31)．

まとめ

ろう付およびはんだ付（ろう接）は，安価な簡便接合法としてトーチを熱源として管の接合などに多用されてきたが，このような簡便接合法は継手強度や耐食性などが十分ではなく，継手の高信頼性が重視されるハイテク製品へは適用しがたく，いわゆるローテクと認識されて久しい．このため，手作業のトーチ接合は日本での重要性は薄れてきており，その技術の伝承が問題視される状
況といってもよい．一方で，ろう接は多点一括接合技術としての特性を生かし，熱交換器類やプリント基板への48

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