

そこで，本講義では，レーザ溶接の特徴と問題点，溶接用レーザの種類と特徴，レーザの反射・吸収と加熱，はじめにレーザとプラズマ／プルームとの相互作用，連続発振まレーザ（レーザー；!(' !:89D >A=:7:42D:@? 3I

たはパルス発振におけるレーザ溶接現象，ポロシティや(D:>E=2D65 >:CC:@? @7 '25:2D:@?「放射（輻射）の誘導放割れなどの溶接欠陥の発生機構と防止法など，金属材料

出による光の増幅」）は，単色性が優れ，指向性（平行におけるレーザ溶接の基礎知識を紹介する．

性），集光性および可干渉性（時間的・空間的コヒーレン
ス）がよく，レンズまたはミラーで集光すると，高パワ

溶接用レーザの種類と特徴

ー密度／高エネルギー密度（高輝度）の熱源となる．また，レーザは，励起された原子または分子の解離や電離

レーザ溶接現象を理解し，溶接技術を応用展開してい（イオン化）および化学反応の促進が可能であり，波長がくためには，溶接用熱源として利用される各種レーザ装

短く，光子エネルギーが大きい場合，アブレーションに置の仕様と特性を知っておくことが重要である．そこで，

よる穴あけや光化学反応処理を行うこともできる．特に，レーザ装置の現状をまとめて表１1に示す．

前者の特性を利用して，金属やセラミックスなどの材料

$2 レーザ発振器には，ガス封じ切り形，低速軸流形，を容易に加熱，溶融および蒸発させることができ，これ

高速軸流形，２軸直交／３軸直交形などがある．レーザ

まで，焼入れ，クラッディング（肉盛），溶接，ブレージ

は，ガウス分布の )"00 モード，低次マルチモード，高ング（ろう付），切断，穴あけなどの各種材料加工法に適次マルチモードまたはドーナツモードなどのパワー密度

用され，実用化されてきている．このレーザ溶接法は，分布を示し，連続またはパルス発振する．20<, までの

従来の各種溶接・接合法のなかで，ロボット化，自動化，

一部のレーザ装置では，平均パワーの低下を伴うが，パ

省力化，システム化，ライン化などが容易であり，各種

ルス変調溶接 2 も可能である．溶接では，高出力（3〜

製品や構造物の高品質・高精度・低変形・高性能・高柔7<, 級）のレーザ装置がテーラードブランク溶接などに軟性・高速接合法として認知されてきている．

適用されている．特に，ビーム広がり角が極めて小さい

最近，レーザ装置の高出力化，高効率化および高性能

$2 レーザ装置は，長焦点の集光光学系が利用でき，自化が進展し，各産業界ではレーザ溶接・接合法の適用が動車用の遠隔（リモートまたはスキャナ）レーザ溶接シ

急速に進んでいる．今後，レーザ溶接技術の実用化と更ステム用熱源として一部実用化されている．さらに，10なる展開を図るためには，レーザ装置の特性，各種材料〜45<, 級の高パワーレーザ装置も鉄鋼業界や造船業界のレーザ溶接性，レーザ溶接現象，溶接欠陥の発生機構

において実用化されている 3−5．
#53＋：. レーザ装置は，ノーマルパルス，& スイッと防止策などを理解することが重要であろう．

チまたは連続発振など，ピークパワーとパルス幅の異なる種々の発振ができ，直射光学系またはファイバー伝送
光学系で伝送・集光して用いられる．波長 1064μ> の基
本波 . レーザは，ファイバーの伝送損失が約 25 <>

溶接接合教室−基礎を学ぶ−

片山：1−4

レーザ溶接



表１

溶接用レーザの種類と特徴（2009 年１月現在）と小さいことから，ファイバー伝送に有利である．レー

が活発に検討されており，ファイバー伝送で高パワー密ザ溶接用ファイバーには （B2565 ?56H）型と (度化されると，深溶込み溶接部の作製が可能である．た（(D6A ?56H）型がある． 型はガウス分布に近いパワー

だし，高パワー ! の場合，特に発散角が大きくなるた

密度分布が得られるが，6 がドープされており，損傷のめ，高パワー密度を達成するためには焦点距離の短い集

しきい値が低いため，低パワー用に用いられ，高パワー

光光学系を用いる必要があるという欠点があり，集光特用には ( 型が用いられる．溶接部の溶込み形状と製品の性の改善が図られている．

変形に及ぼすビーム形状やパワー密度分布の影響の観点から  型か ( 型が選択される場合もある．

ディスクレーザおよびファイバーレーザは，それぞれレーザ物質を薄くするか細くして冷却効率を向上させる

パルス . レーザは，比較的自由に任意のパルス波工夫がされ，そして，レーザ発振元素である #53＋を固体形が設定でき，電装品，電池ケースなどの微小部の溶接中の固溶量の増加が可能な .33＋に置き換えることによっ用として多用されている ．一方，連続発振では，3<,て，! 励起固体レーザよりさらに高発振効率・高パワ

級の高パワーレーザがテーラードブランクや自動車用ア

ー化・高輝度化が達成されている 15，16．両方とも，高パ

ルミニウム合金または亜鉛めっき鋼板のレーザ溶接に多ワー連続発振のレーザでは，リモート／スキャナ溶接や用されている 7．また，6〜10<, 級がステンレス鋼など

深溶込み溶接用熱源としても利用されている 15−19．

6

の深溶込み溶接 に適用されている．
8

しかし，ランプ励起の高出力 . レーザは発振効率各レーザとも高出力になると，ビーム品質が悪くなる．
ビーム品質が優れていると，同一の焦点距離のレンズをが悪いという欠点を有するため，最近は，高発振効率の使用する場合，より微小なビーム径に集光でき，高パワ観点から半導体レーザ（! !2C6B :@56）が注目されておー密度の熱源が得られる．また，同一の集光ビーム径をり，さらに，高発振効率・高輝度の観点から，! 励起

得ようとする場合，集光レンズもしくは集光ミラーで長の固体レーザ，ディスクレーザおよびファイバーレーザ

焦点のものが利用できたり，さらにサイズの小さい集光が注目され，利用されるようになってきている．

光学系が利用できたりする 20．

半導体レーザ（!）は溶接・接合用に小型で 50,〜
10<, のレーザ装置が市販されている．! 装置は小型・軽量であるので，それをロボットに直接搭載するかまた

レーザおよびレーザ溶接の特徴と問題点

はファイバー伝送するかして用いられる．直接照射の場
合，レーザビームは細長い楕円形状であるので，金属材レーザのパワー密度は，他の溶接熱源のパワー密度分料の薄板溶接において表面外観の綺麗な溶接ビードが作

布 1，21との比較として模式図的に図１に示すように，真空製されている．現在は，ステンレス鋼薄板（流し台な中の電子ビーム溶接と同様に高い．このため，レーザ溶ど）やプラスチックの溶接用として，またろう付用熱源

融溶接部は，キーホールの生成によって，ビード幅が狭として実用化されている 9−14．現在，高出力化と高輝度化

く，溶込みが深い形状が得られる．特に，高パワーの

9，10

溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号



4 高精度・高品質の溶接が可能である．
5 深溶込み溶接が可能である．
6 熱影響幅が狭い．
7 熱変形，熱ひずみが小さい．
:: レーザは大気中でほとんど減衰しない．
1 大気中の溶接が可能である．
（電子ビーム加工のような真空チャンバは不要）
2 シールド雰囲気と圧力が自由に選択できる．
3 光学装置で，ビームのシェイピング，遠方伝送（ミラーまたはファイバー），方向変更，分割等が容易
図１

各種溶接熱源におけるパワー密度分布とそれで得られる溶込み特性の比較（模式図）

で，リモート溶接，局所溶接，複雑箇所の溶接が可能である
5 非接触溶接で，工具の磨耗や損耗，汚染がない．
6 加工物の形状，大きさに（原理的には）制限がない．
::: レーザは光エネルギーを利用する．（電子ビーム溶接と異なる点）
1 セラミックス，プラスチックなどの非導電性材料の接合が可能である．
2 （レーザに対する）透明体内の部品の溶接が可能である．
3 ファイバー伝送による柔軟性のある溶接が可能である
4 溶接結果が電気や磁気に影響されない．
5 溶接時に - 線の発生がない．
:F レーザ動作が電気的に制御される．

図２

ステンレス鋼薄板の TIG，プラズマおよびレーザ溶接部の断面の比較

1 パワーの波形制御性や再現性がよい．
2 コンピュータ（ＮＣ）とロボットを利用し，完全自動化と精密制御が可能である．
3 省力化が可能である．

$2 レーザやファイバーレーザでは，厚板の溶接が可能

一方，レーザ溶接法には，以下のような本質的な問題がであり，ワンパスで 20>> 以上の深溶込みの溶接部が得あり，その対策が必要である．

られている 5，22，23．ただし，深溶込み溶接の場合，溶落ち

1 $2 レーザや . レーザの波長範囲では，反射率やポロシティなどの溶接欠陥が生成しやすいので，注意が高いため，レーザの吸収率が室温での垂直照射が必要である．

では 40％以下と低く，初期入熱が投入されにくい．

レーザは薄板の高速溶接も可能である．薄板の溶接で→は，図２24に示すように，他の熱源による溶接より，溶接

高温状態で，酸化膜やキーホールが形成されると，吸収率は 50％以上に大幅に改善されるのビード幅と熱影響部幅の狭い溶接部が作製できる．また，で，高パワー密度の高パワーレーザを用いる．

連続発振の半導体レーザやファイバーレーザ，連続発振

2 焦点深度が浅く，試料の位置が焦点位置からわずとパルス発振の重畳波形を用いるリップル発振 . レ

かに変化した場合でも，溶込み深さが急に変化すーザなどにより，20〜100μ> の (*( 304 極薄板が溶接でき る 25− 27 ．集 光 レ ー ザ で は ，01〜 03>> の 薄 板 がる場合がある．
→30> >:? の高速度で溶接されている 28．

高パワー 高輝度レーザを用いる．長焦点深度（長レイリー長）の集光光学系（レンズ，ミラ

さらに，レーザ溶接法は，# や  " との組合ー）を用いる．レーザ伝送中の熱レンズ効果にせが容易で，自動化が図られ，多量生産に最適であり，高付加価値な製品の溶接においては，変形も少ない高品
質な溶接部を高速度で作製できるなどの特長がある．
以上のようなレーザとその溶接の特長をまとめると，以注意を払う．
3 高パワー密度溶接の場合，大きなレーザ誘起プラ
ズマやプルームが伝送中のレーザエネルギーを吸収・屈折・散乱させ，レーザエネルギーが試料に

下のとおりである．

十分に伝達されなくなったり，焦点位置が移動し: レーザは平行性がよく，エネルギー密度とパワー密度てパワー密度が低下したりする．

が高い熱源である．

→

1 加工が困難な高硬度材料，高融点材料，セラミック



プラズマやプルームを吹き飛ばして，試料上方に形成しないようにする，プラズマ化しにくい

ス等の溶接が可能である．

シ−ルドガスを用いる，真空状態にしてプラズ

2 異種材料の接合が可能である．

マを希薄化して影響を少なくするなどの方策が3 高速度溶接が可能である．

必要である．

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片山：1−4

レーザ溶接



4

集光ビームのため，ギャップ裕度が小さい．
→

フィラーワイヤ利用溶接法，ビームスキャン法，
ハイブリッド溶接法などを採用する．

レーザ溶接現象

金属材料におけるレーザの吸収と反射 ， 

レーザを材料に照射すると，吸収，反射，透過，屈折および散乱が起こり，それぞれの程度は，金属・合金，
半導体，セラミックス，プラスチックなどの材料の種類によって異なる 29，30．
板状材料での光の吸収率  は，通常，次式で表される．

＝1−'−)； ≒1−'（金属の場合）
1
)：透過率（金属材料では０に近い）
加熱の場合，吸収されるレーザのパワー密度（強度） は，照射光強度 0，反射光強度 '，透過光強度 )（＝0；金属の場合）とすると，
＝0−'−)≒1−' 0≒・02
金属材料の場合は，主にレーザの吸収または反射（散乱を含む）を考えることになる．金属は，伝導帯の底レベルが電子で占められ，上レベルが空状態であり，価電子が結晶全体をほとんど自由に動き回われる．したがって，可視部から遠赤外までの領域のレーザが照射されると，そのレーザの吸収は，完全な自由電子では起こらず，主として自由電子のバンド内遷移が起こり，この遷移した電子と格子の振動によって生じるフォノン，双極子による固有振動，結晶の不完全さや不純物，欠陥によるポテンシャルの乱れなどとの相互作用によって起こる．その結果，レーザエネルギーの一部は熱エネルギーに変換され，金属材料の温度は上昇する．
金属におけるレーザ（その振動数νが金属のプラズマ
振動数や固有振動数より小さい場合）の垂直反射率 '0は，屈折率（?＝4 F；ここで，4 および F：真空中および媒質中での光の位相速度）と減衰係数（κ）に関連し，また，振動数（ν）や電気伝導度（σ）に関連して，次式で表される 30．
ここで，'：反射率；

図３

各種金属材料の光吸収率に及ぼす波長の影響'0＝0?−12＋κ21 0?＋12＋κ21
3
' 0 ＝1−2ν σ 1 2＋・・・（( 単位）4（286?
'E36?C の式）
たとえば，式 3 より，アルミニウム（=）の場合，波長λ＝1 および 10μ> のときの光学定数を ?≒175，κ＝
85 および ?≒254，κ＝673 とする 30と，'0＝091 および 098 となり，反射率は非常に高いことがわかる．また，式 4 を用いて，σ≒1017 C の金属について，波長λ＝1μ>（ν≒3 H 1014 C）〜λ＝10μ>（ν≒3 H 1013 C）の光に対して計算すると，'0≧089 および '0≧096 となり，実測値とほぼ一致する 30．以上，式 3 および 4 から明らかなように，振動数νが小さくなり，波長λ（＝F ν）
が長くなると，反射率は高くなることがわかる．
図３に各種金属における垂直入射の電磁波（波長の異なるレーザビーム）に対する吸収率 31（反射率が書き直されたもの）を示す．金属材料はいずれも $2 レーザや. レーザ，ファイバーレーザ，半導体レーザの波長に対して反射率が高く，レーザの波長が短いほど，材料の吸収率は高くなることがわかる．1 は鈍い白色を呈する
が，これは可視域での反射率が高い（プラズマ振動数に相当する波長λ4B は 01μ> 以下である）ためで，固有振動吸収がプラズマ振動数より低周波数側にないためである．なお，約 08μ>（15 6+）に吸収帯があるが，これはバンド内の直接遷移によるものと考えられている．一方，
E や E は赤黄味をおびている．これは，固有振動数が可視域（λ4B≒06μ>）にあり，そこでの反射率が低いためである 29．
金属のレーザ吸収率またはカップリング係数（照射されたパワーまたはエネルギーに対する吸収されたパワー
またはエネルギーの比）は，溶接用レーザ（波長λ＝08〜106μ>）の場合，温度依存性がある 32，33．レーザカッ
プリング係数と温度との関係の模式図を図４に示す．温度 ) が高くなると，結晶中のフォノン（音子）によって電子が散乱され，電気伝導度はσ∝)−1 の関係で減少する
ので，レーザは一般に吸収されやすくなる 29．また，レーザの吸収は，表面が酸化されるか，強加工を受けていると高くなる．なお，アルミニウム合金の場合，表面が

図４

金属のレーザカップリング係数に及ぼす温度とその他因子の影響
溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号





図５

ステンレス鋼におけるレーザビームの反射率に及ぼす入射角度と偏光の影響（プラズマが存在しない条件）

効果を低減させる円偏光やランダム偏光では，レーザの吸収率は，% 偏光と ( 偏光の中間値として扱う．
鉄鋼材料のレーザ溶接では，図６34に示すように，溶接
線方向と % 偏光面が一致する場合，キーホール前壁での吸収率が高角度のため高く，高速度まで深溶込みが得られている．一方，( 偏光では逆に吸収率が低いために急速に浅くなっている．レーザ溶接時のキーホール（キャビティ）内での吸収機構としては，プラズマ吸収とフレネル
吸収（多重反射による吸収）の２つが提案されているが，この結果から，レーザの吸収はキーホール内壁（高速溶接の場合前壁）でのフレネル吸収が主であることが推察される．なお，アルミニウム合金の $2 レーザによる溶融
図６

溶接特性に関する研究結果 35では，6 ガスでは鉄鋼と同鋼のレーザ溶接部の溶込み深さに及ぼすビーム偏光の影響

様に偏光の効果が確認されているが，B ガスでは偏光の影響がほとんど認められないことも報告されている．


温度上昇とレーザ溶接現象

研磨加工を受けていると，温度の上昇により高い状態でレーザが照射されると，材料中の自由電子がレーザのあった吸収率が若干低下するときがある 33．温度がさら振動数に応じて振動し，レーザエネルギーを吸収する．

に上昇して，表面酸化が起こったり，溶融したり，さら金属中へのレーザの浸透深さ（5）は，アルミニウムの場にキーホールが形成したりすると，レーザエネルギーは合，10?> 0106μ>1〜12?> 0106μ>1）と算出されている

さらによく吸収されるようになる．実用金属材料におけように，振動数が高いため，通常 1μ> 以下と極めて浅る初期のレーザ吸収では，表面のひずみ状態や凹凸およく，レーザ加熱は極表層で起こる 29ことがわかる．このび酸化の影響を考慮する必要がある．また，蒸発が激し

熱は材料内へ熱伝導で伝達される．

く，ナノクラスターや超微粒子，プラズマなどが生成す金属材料に一様なパワー密度 %5 のパルスレーザが半無

ると，プラズマ吸収による再放射により吸収が増加する

限板表面に照射された場合，深さ H および表面（H＝0）

場合と，レーザビームを散乱させたり屈折させたりして，での（照射中の）加熱時の温度は次式で与えられる 36．

集光パワー密度が変化し，レーザエネルギーの吸収に対しては低減の作用を及ぼす場合があると考えられるので注意が必要である．

                        

金属におけるレーザの吸収および反射は偏光の影響を受ける．図５ 34は波長 106μ> の（入射ビームと照射面の法線を含む入射面に平行な電気ベクトルを持つ）% 偏        



 
      

 



 


5

6

光および（入射面に垂直な電気ベクトルを持つ）( 偏光のレーザに対する鋼の反射率の入射角依存性とそれに及ぼす温度の影響を示す．ビームの反射率は，( 偏光の場

ここで，：レーザの吸収率（≒1−'），λ：熱伝導度，合，試料の傾斜角度の増加につれて増加するが，% 偏光

D：時間の場合には，約 85 度近傍（B6GCD6B 2?8=6）で急激に低下

α：熱拡散率（≡λ 4ρ），4：比熱，ρ：密度，

してレーザが吸収されやすくなることがわかる．偏光の

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片山：1−4レーザ溶接

また，金属材料にパワー密度 %5 H I のレーザが連続して吸収された熱の伝導と融液の対流により形成する熱伝導照射され，H 方向に速度 F で移動してビード溶接を行う

型浅溶込み溶接部とキーホール型深溶込み溶接部の２つ場合，定常状態で点（H I J）における温度 ) は，表面かに分類される．レーザ溶接は，一般に，キーホール型のらの（放射）損失がないとすれば，次式で与えられる．

深溶込み溶接で行うことが多い．
レーザのパワー密度が高い場合，レーザ照射部表面は蒸発温度以上に加熱され，蒸発が起こり，その反力で表面がくぼみ，深いキーホールが形成する．キーホール内

7

では，キーホール内壁面（一般に，進行方向前壁面）や底部でレーザがフレネル吸収（多重反射による吸収）され，金属蒸気が発生し，キーホール口から噴出される．

材料の温度 ) を速く上昇させ，溶融させるためには，それに伴って，キーホール開口部周囲の融液がスパッタ

レーザに対する吸収率Ａが大きいかレーザのパワー密度

として吹き飛ばされる．なお，レーザがキーホール内の%5 が高いことが必要である．また，熱拡散率が大きい材
料は温度上昇が遅いことがわかる．実際，低パワー密度のレーザ照射では，アルミニウム合金の方が鉄鋼材料より溶融が困難であるが，これはレーザの反射率が高いことと熱拡散率（熱伝導率）が大きいためであることが推察される．なお，高パワー密度レーザ照射の場合，キー
ホール型溶接で蒸発が激しく起こり，アルミニウム合金の方が鉄鋼材料より溶込みが深くなることもある．
典型的なパルス発振および連続発振のレーザにおける熱伝導型と深溶込み型の溶接現象の模式図を図７ 1に示す．レーザ溶融部は，その形状によって，主に，表面で金属蒸気プラズマ中を通過するときに逆制動放射によりプラズマを加熱し（また，キーホール内壁面近傍にマイクロプラズマが形成し），このようなプラズマからの熱放射によりキーホール内壁が加熱される溶込み機構も考えられている 37．
熱伝導型溶融溶接部の溶込み深さは，通常，材料の融点，熱伝導率，湯流れなどによって決定されるが，キー
ホール型溶融溶接部の溶込み深さは，キーホール深さとその先端からの湯流れで決定され，材料中に蒸気圧の高い元素を多く含むほど深溶込みの溶接ビード部が得られやすくなる 38，39．完全な B ガス雰囲気中と大気雰囲気において，B シールドで (*( 304 の . レーザ溶接を行った結果，溶接時の模式図を図８40に示すが，含有の酸素量が異なり，表面張力の温度勾配が異なって溶接時の溶融池表面の湯流れが異なるようになり，溶接ビード形状が異なることが観察されている．従来，表面の溶接ビー
ド幅はレーザ誘起プルームやプラズマの影響により広くなると解釈されていたが，湯流れによる影響の方が大きいことが明らかになってきている．また，実際の溶接中において，熱レンズ効果によって焦点位置が変化すると，
集光時のパワー密度が変化（低下）して溶込み深さが浅
くなり，表面のビード幅が広くなることがあるので注意が必要である．一般に，高パワーの条件で深溶込みになると，ポロシティや高温割れ等が発生しやすいという問題が生じることが多い．
出力変調の条件では，レーザがパルス的に照射されて

図７

パルスおよび連続発振レーザによるスポット
溶接現象およびビード溶接現象とそれに及ぼすレーザパワー密度の影響

も，パワー，デューティ，繰返し数，溶接速度などの条件により，連続発振と同様な溶接ビードが得られる．

図８ Ar シールドガス中での SUS 304 の YAG レーザ溶接時の溶融池内部の湯流れと溶接ビード形状に及ぼす周囲雰囲気の影響（模式図）
溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号



図９

10kWファイバーレーザ溶接時のプルームの観察結果

図 10

ファイバーレーザ誘起プルームの分光分析結果の一例

図 11 He，Ar または N2 同軸シールドガス中での CO2 レーザ溶接時の誘起プラズマ・プルームの観察例

最近は，熱伝導型の溶接現象だけてなく，キーホール

面から 15>> 程度上方まで約 2<J で繰り返し噴出して溶接現象についてもモデリングと数値シミュレーション

いた．発光は，B ガスからではなく，金属材料から蒸発により解析されるようになってきており，更なる発展・した中性原子から起こっていることがわかる．温度およ展開が期待される．

び電離度は約 6000

および 2％と算出され，弱電離プラ

レーザ誘起プラズマ・プルームとその影響

ズマ 49と推察されている．また，3<, . レーザ溶接時

レーザ溶接時には高輝度の発光体が溶融池のキーホーのプルーム挙動とプローブレーザとの相互作用を観察し，

ル口から噴出する様子が観察される．その形状からレープルームを分光分析した結果から，発光は中性原子からザ誘起プルームと呼ばれ，電離しているとレーザ誘起プ

であり，温度は，約 3000

ラズマと呼ばれる．レーザビームと誘起プラズマ・プル

以下であった．これらの結果から，プルームの温度は，ームとの主な相互作用をまとめると以下のとおりである

レーザのパワー密度によって影響されることがわかる．ま41−48

と算出され，電離度は 01％

た，08〜106μ> の波長領域のレーザでは，生成する超．

（1）逆制動放射による吸収

微粒子の影響によりレイリー散乱が主に起こっているこ（2）密度差（屈折率勾配）による屈折（とそれによる集とがわかってきている 49，50．

光位置の移動またはレーザビームの集光点が下方へ移動することによる焦点はずし作用）

6，B および #2 同軸シールドガス中での $2 レーザ
溶接時のレーザ誘起プラズマ・プルームの観察例を図（3）原子，分子，イオン，超微粒子等によるレイリー散1151に示す．また，B および 6 ガス中における高輝度

乱（'2I=6:89 C42DD6B:?8：弾性散乱；波長の短い

発光体の分光分析の例を図 1235に示す．$2 レーザの場. レーザ，半導体レーザなどで重要．レイリー散

合はシールドガスの種類によって発光体の形状が異なり，乱光の強度は，電磁波の波長λに対して 1 λ4 に比例プラズマの生成状況が異なることがわかる．分光分析のする．すなわち，短波長レーザほど散乱が大きくな

結果，B ガス中では金属の中性原子と B の （中性原る．）その他，微粒子によるミー散乱（":6 C42DD6B:?8：子）および （１価イオン）からの発光が同定されてい煙草等による散乱）

る 35，52．これらの結果から，6 ガス中ではノズル直下に10<, ファイバーレーザ溶接時の誘起プルームとそのガスプラズマは見られないが，B および #2 ガス中では分光分析結果を図９および 1049に示す．プルームは，表ノズル口下方にそれぞれガスプラズマが観察され，特に，



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片山：1−4レーザ溶接

図 12 Ar（上）または He（下）同軸シールドガス中での CO2 レーザ溶接時の誘起プラズマ・プルームの分光分析例（A5083, 4kW, 13.3mm/s）

図 13

各種レーザ溶接時に観察される誘起プラズマ・プルームの模式図

照射光軸上ではレーザと相互作用をして高輝度なプラズ用をしてガスプラズマを生成するため，溶込みが浅くなマが認められる．したがって，溶込み深さはガスプラズ

ることが明らかになっている．一方，半導体レーザなど，

マの影響（逆制動放射による吸収および屈折または集光

波長が短いほど，レイリー散乱の効果が大きくなり，レ

状態をぼかす作用）により浅くなる．この現象は B ガス

ーザビームエネルギーの伝送は減衰するので，プルーム

中で高パワー $2 レーザほど顕著になるため，10<, 以や超微粒子などを除去する必要がある．

上の高パワーの $ 2 レーザ溶接では，通常 6 または6B 混合ガスを利用する必要がある．

いずれの場合も，キーホール口から中性金属発光（一部励起された金属プラズマ）のプルームとクラスターや

以上，レーザ溶接時のレーザ誘起プラズマまたはプル

超微粒子が噴出している．このプルームは低速度溶接のームの生成状況とその影響についてまとめて図 131に示場合，キーホールと連動して，激しく前後左右に動く．

す．ディスクレーザやファイバーレーザによるリモート

一方，高速度溶接では，レーザ誘起プルームはキーホー

溶接をガス吹きつけのない状況で行うと，プルームが大ル口の直上方向へ噴出する．このような挙動は，キーホ

きくなり，レーザビームが屈折し，焦点位置が下方へ移ール形状とその安定性と関連し，溶融池内部の湯流れや動して溶込み深さが浅くなることが起こるため 53注意が気泡（ポロシティ）生成に影響を及ぼすことが明らかに必要である．また，高輝度レーザでは，誘起プラズマ温なってきている．

度が高くなるが，溶込み深さの顕著な減少は見られない

アルミニウム合金の $2 レーザ溶接の場合，#2 ガス中

ようである．. レーザや 6 シールドガス中での $2

では，=# 膜が溶融部のキーホール口周辺を除く全域を

レ−ザでは，溶込み深さは B ガスの場合ほど減少しない

覆い，湯流れの戻りが激しいため，プラズマ／プルーム

ことがわかっている．さらに，各種シールドガスとそのの断続的な膨張・消失挙動が観察されている 51，54．同程

吹付け効果の比較から，波長の長い $2 レ−ザでは，逆度の高パワー . レーザ溶接時にはガスプラズマや制動放射により，電離電圧が小さい B ガスなどと相互作

=# 膜は生成しない 55が，高パワー密度のファイバーレ
溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号

ーザ溶接では溶融部上部に =# 膜の生成が確認されていると，焦点位置近傍の条件ではポロシティが形成しやす

る．これらのことから，レーザとシールドガスとの相互いことがわかる．

作用はレーザの波長とプルームの温度によって異なり，プ

レーザスポット溶接現象およびポロシティ生成状況のラズマ化の容易さの影響により溶接結果も異なる．また，模式図を図 1559，60に示すように，レーザパワーの増加に

オーステナイト系ステンレス鋼の $2 レーザ溶接では，窒伴って極短時間に溶融してプルーム（高輝度発光体）が素の吸収が . レーザに比べて多くなる 56．一方，溶接発生し，蒸発の反跳力でキーホールが形成する．溶融池用構造用鋼では，大入熱で $2 レーザによる貫通溶接をが小さい場合にキーホールが急速に形成されると，スパ

行うと，大きな # ガスプラズマがキーホール底部に発生

ッタが発生しやすく，アンダーフィルの溶接部となる．

し，溶融池内への # の固溶が増加した結果，凝固時に気スパッタを低減させるためには，比較的大きな溶融池を泡が形成し，ポロシティとなることが明らかにされてい形成するかパワー（密度）を徐々に増加させる必要があ

る 57．

る．一方，ポロシティは，レーザパワーの急速な低下に
よりキーホールが急激に崩壊したために生成することがパルスレーザ溶接現象とポロシティおよび穴欠陥の生成・防止

わかってきている．
レーザスポット溶接時のパルス波形の例とそのとき得られた溶接部の観察結果をそれぞれ図 16 および 1761に示微小部接合に . レーザによるパルス溶接法が利用

す．アンダーフィルとポロシティを防止・低減させるたされる場合が多い．そのスポット溶接部は，図 1458に示

めには，徐々にレーザパワーを増加させ，レーザパワー

すように，パルス幅や焦点はずし距離（レンズの焦点位の低下も，鋸歯状に徐々に低下する方法が有効であるこ

置と試料表面間の距離）を調整して，溶込みの深いものとがわかる．

や浅いものが作製される．なお，矩形のパルスを照射す

また，パルス #5. レーザ溶接装置として，その模式図を図 18 に示すように，インプロセスモニタリングや適応制御およびインプロセスリペアリングができる装置が開発されている．その装置によるインプロセスモニ

62−67

タリング結果を図 19 に示すが，反射光および熱放射光信号とも溶接現象と関連していること 64が認められる．こ

図 14 YAG レーザによるスポット溶接部の形状とポロシティの生成・防止に及ぼすパルス幅と焦点はずし距離の影響

図 16 アンダーフィルおよびスパッタ低減のための鋸歯状のレーザパルス波形

図 15 レーザスポット溶接部の断面に見られるポロシティとそのポロシティの生成機構（模式図）

図 17 鋸歯状パルスレーザにより作製した
スポット溶接部の表面外観，断面お
よび X 線透視試験結果

溶接接合教室−基礎を学ぶ−

片山：1−4レーザ溶接

図 18 インプロセスモニタリング，インプロセスリペアリングおよび適応制御ができるパルス YAG レーザ装置の構成図(a) 接合部形成(b) 穴あき未接合

図 19 アルミニウム合金薄板のレーザ重ね溶接において，同一の条件で得られた溶接部形状とモニタリング信号の計測結果の装置により，熱放射光信号から重ね接合時間を制御してレーザスポット溶接部の溶融池径をほぼ一定に安定に確保できること，穴があいた場合，パルスレーザ照射中にレーザのパワーを増加させて下板を溶融させ，穴欠陥をインプロセスリペアリングできることなどが確認されている．

連続発振レーザによるビード溶接現象とキーホール挙動およびポロシティの生成機構・防止策
高パワーレーザによるキーホール型深溶込み溶接を行うと，ポロシティ（ブローホール，気孔，ポア）が生成する場合が多い．5083 および (*( 304 の $2 レーザ溶
接ビード部（10<, 15> >:?）の断面写真を図 20 に示す．
ポロシティは，アルミニウム合金では溶接ビードの底部

図 20 A5083 および SUS 304 の CO2 レーザ
溶接ビード断面とポロシティの生成位置だけでなく，上部にも認められるが，ステンレス鋼では，底部近傍にのみ見られ，材料の種類や合金組成によって形成位置が異なる特徴が観察される 68−72．アルミニウムて，5083 および (*( 304 の $2 レーザ溶接時のキーホ合金では，"8 などの蒸発しやすい合金元素量が多くなール現象とポロシティの生成挙動をリアルタイムに高速ると，ポロシティは上部に生成するようになる ．

度ビデオで観察・記録した．その結果の一例を図 21 に示

38

マイクロフォーカスＸ線透視映像撮影装置 69−73を用いす．キーホールの激しい動きと気泡が主にキーホール先
溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号



端部近傍から生成する状況が観察されている．アルミニ

以上のような撮影・観察結果から，レーザ溶接時のキウム合金の場合，気泡は，主に，キーホール先端部近傍

ーホール挙動や湯流れの様子および気泡の流動やポロシの前壁面の蒸発によって後壁の溶融部がくぼんで生成し，ティの生成状況をまとめて図 221，72に示す．気泡とその結速い湯流れで溶融部上方へ移動するが，その途中で凝固果として形成するポロシティは，キーホールの崩れやキ

壁にトラップされてポロシティとなり，一部は，表面にーホール前面での蒸発現象によって発生し，キーホール

脱出するものも認められている．ポロシティはトラップの変動に伴って吹き付けられるシールドガス成分等も巻される位置によって形状が若干異なるが，その生成機構

き込んで生成すると考えられる．蒸発物質は，温度が低は同じである．また，ルート部のポロシティは深くなっ下すると酸化したりして固体化し，ポロシティ内面に付たキーホールが急に浅くなることによってスパイク状に着する．その結果，ポロシティ内部は主にシールドガス

生成していた．ステンレス鋼では，気泡が表面まで浮上のみとなり，低圧となる．このため，固体中の拡散が可することは少なく，ビード底部でトラップされ，ポロシ

能な水素は，冷却中および室温放置中に，ポロシティ内

ティは溶接ビードの下部に形成することが多い 72．しかに侵入してくると考えられる 実際，シールドガスに対す

し，高パワー . レーザ溶接で低速度になると，底部

る水素の割合は，分析までの日数の増加に依存して増加から上部への湯流れが起こり，ポロシティは上部でも観した．
レーザ部分溶込み溶接時の気泡は，通常，キーホール

察される．
ポロシティの内面を走査型電子顕微鏡（("）で観察

底部から発生することが多いが，キーホールが底部に安し，- 分析した結果，5--- 系合金では，"8 の濃定に貫通している溶接では，キーホール底部からの気泡化した酸化物（"8=2$4）が観察され，"8 の蒸発が多いの発生を防止できるため，ポロシティは低減・防止できことが推察された．一方，ステンレス鋼などでは，融液る場合が多い．しかし， 10 <, 以上の高パワーで高パワが侵入した形跡も観察されている．さらに，ポロシティ

ー密度の $2 レーザやファイバーレーザによる深溶込み内のガス成分を分析した結果，シールドガスと一部，水の溶接部では，キーホールの中央部近傍から気泡が発生

素および大気成分が検出されている．

し，ポロシティとなることがあるので，注意が必要であ

図 21 A5083 および SUS 304 の CO2 レーザ溶接時のキーホール挙動と気泡およびポロシティの生成状況の X 線透視リアルタイム観察例

図 22 レーザ溶接時の溶融池とキーホール挙動，湯流れおよびポロシティの生成に及ぼす溶接速度の影響



溶接接合教室−基礎を学ぶ−

片山：1−4レーザ溶接



図 24 A7N01 合金レーザ溶接部断面に見られる
ポロシティと凝固割れの例

図 23 A5083 合金の CO2 レーザ溶接部におけるポロシティの生成状況に及ぼすパルスデューティの影響る71，74．これは，キーホール内部のレーザパワー密度が極めて高いことにより，激しい蒸発が起こったためと考えられる．
高パワーレーザの連続照射をパルス化し，適切な繰返
し数とデューティを選択すると，図 23 に示すように，ポロシティが減少できる 73．なお，この場合，ビーム径は比較的広く，キーホールが不安定な挙動を示す前にレー
ザのパワーを低下させる必要がある．大出力レーザ溶接の場合は，適切な条件での貫通溶接もポロシティ低減に

図 25 通 常 お よ び 波 形 制 御 を 行 っ た YAG
レーザスポット溶接部の凝固割れとその低減・抑制例有効である 71．また，アルミニウム合金で溶接速度が遅い場合に気泡の表面からの排出があるとポロシティは減少できている．一方，溶接速度が速い場合にもプルームが上部へ噴出し，湯流れが低速度の場合と異なるようになり，気泡の発生が抑制され，ポロシティは低減および防止されている．また，部分溶込みで不活性ガス利用時の前進溶接および #2 シールドガス中でもポロシティが減
少できることが認められている 72．さらに，真空中およびトルネードノズルにより キーホール口の上部を低圧にしてシールドガス成分の侵入を防止する方法も，ポロシ
ティの低減・防止に有効であることが確認されている 69．

高温割れ（凝固割れと液化割れ）
厚板の高パワーレーザ溶接の場合，高速度溶接では，
溶接金属部に凝固割れが発生しやすく，その一方で，低図 26 ある合金系における割れの発生傾向と各種レーザ溶接プロセスおよび板厚との関係を示す模式図

速度溶接では熱影響部が広くなり，液化割れが発生しや
すい 74，75．高温割れは結晶粒界に発生する．7#01 合金の$2 レーザ溶接金属部で見られる凝固割れ 76−78を図 24 に示す．厚板の 6--- および 7--- 系合金の場合，低速場合が多い．図 2579は，. レーザによるスポット溶接度連続 $2 レーザ溶接では割れが発生しないのに対して，

において，テーリングパルスを追加したパルス波形制御

25〜50>> C 以上の高速溶接で割れの発生が認められて法によって，急速凝固を制御し，凝固割れを抑制した例

いる ．

である．ラップ率を変化させるシーム溶接では，凝固割

76

低融点凝固相を生成する可能性のある合金のパルスレれの溶融除去も可能である．薄板溶接の場合，一般に，ーザによるスポット溶接時や連続発振レーザによる高速連続レーザによる低入熱溶接では割れが発生しない場合

度溶接時には，低入熱のため，急冷されてセルラーデン

が多い．一方，薄板の連続発振（一部パルス変調）のレ

ドライトの先端が急速に凝固し，その結果として広い固ーザ溶接では，通常の溶接で割れが発生しやすい 2024，

液共存領域が形成するため，結晶粒界に割れが発生する

6061 および 7075 でも，割れは発生していない．
溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号



アルミニウム合金の高温割れ感受性は，合金元素量が増加すると，増加し，ある含有量を超えると，共晶量が増加することによって低下する．通常の溶接では，高4"8 か高 (: 量のワイヤを用いて溶融部の組成調整が行わ
5

れ，割れの防止が計られる．
以上の結果より，ある合金系における割れの発生傾向とレーザ溶接プロセスおよび板厚との関係を模式図的に
図 26 に示す 80．高温割れは，薄板（1〜3>> 程度）に対

6
7
8

する連続発振の条件で最も発生しにくい．なお，大入
熱・高速溶接の条件や板の端近傍で溶接を開始する場合，広い凝固温度領域が形成したり，回転変形が発生したりするため割れが発生する場合がある．一方，厚板の溶接や高速度溶接では，割れが発生しやすくなり，割れ感受

9
10
11

性の高い合金で割れが認められるようになる．特に，パルスレーザによるスポット溶接では，パルス時間が 20>C
以下と短く，繰返し数も少ない条件では，大部分の市販
アルミニウム合金や完全オーステナイト系ステンレス鋼，#: 基高合金などで凝固割れが容易に発生することから，
レーザスポット溶接は最も割れの発生しやすいプロセスであることを認識しておく必要がある．

12
13
14
15
16
17

おわりに
本講義では，紙面の都合で，レーザ溶接に関する基礎18

知見のみを紹介した．最近，レーザ溶接に関する研究は多岐に渡り，多数の報告や論文が公表されている．著者
も，アルミニウム合金など各種金属材料のレーザ溶接性，鉄鋼材料のリモートレーザ溶接，高張力鋼の深溶込み溶

19

接，ステンレス鋼の水中補修溶接，鉄鋼材料とアルミニ
ウム合金やマグネシウム合金とのレーザ異種金属接合，金属とプラスチックとのレーザ直接接合，各種材料のレー
ザ・アークハイブリッド溶接，レーザ溶接時のインプロ
セスモニタリングと適応制御法の開発などの研究を行っ

20
21
22

てきている．興味がある方は，種々の基礎知見とさらに広範囲な実用化研究の情報などを得られ，活用されるこ23

とを希望する．
2009 年は，（ルビー）レーザの発振が公表されて，約半世紀が経過したことになる．これまで，各種レーザが溶接や切断に適用され，発展してきている．特に，21 世
紀は，「光の時代」であると言われ，近年，欧米では，レーザ加工関係の研究所や大学に多大な予算が投入され，極めて多数の研究者や技術者がレーザ装置とレーザ溶接の

24
25
26
27

研究開発を活発に行っている．日本でも，今後，レーザ溶接がさらに発展するためには，この分野に研究開発予算とレーザおよびレーザ溶接の知見を持った研究者や技術者ができるだけ多く投入されることが必須である．本稿がその一助になれば幸いである．

28
29
30
31
32

参考文献
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溶接接合教室−基礎を学ぶ−

片山：1−4

レーザ溶接

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52  %@E6I@  6C9@BC ' 233B@ " 56 BED@C 2?5
" $BJ2 %B@4 !"% 92 #282@<2 1992 323−32853 ( 2D2I2>2 ( $:G2  C9:52 # $J2G2 "
":JED2?: 2?5 . 2G29:D@ 61CD ??E2= CC6>3=I @7
?D ?CD ,6=5:?8 , B2J 2008 , @4 +−962−08
54 # (6D@ ( 2D2I2>2 2?5  "2DCE?2G2  @7 !2C6B
AA=:42D:@?C 12−6 2000 245−250
55 ( 2D2I2>2  .@C9:52 2?5  "2DCE?2G2 %B@4 @7
!$ 2000 ! 89−(64D:@?  2000 42−51．
56 片山聖二，吉田大輔，松縄朗：高温学会誌，30−2 2004
93−99．
57 ( )CE<2>@D@  B2<2?6  2G28E49: 2?5  @?52
%B@4 @7 !$ 2004 ! 2004 1007 '$"
58 ( 2D2I2>2 ( @9C2<2 " ":JED2?:  #:C9:J2G2
2?5  "2DCE?2G2 %B@4 !$ 93，! 77 1993
487−497
59 片山聖二，池田治彦，西澤敬次，松縄朗：溶接学会第19回
軽構造接合加工研究委員会資料，"%−100−92 1992 1160 ( 2D2I2>2 # (6D@ " ":JED2?: 2?5  "2DCE?2G2
%B@4 @7 !$ 2001 !2C6B "2D6B:2=C %B@46CC:?8
@?76B6?46 ! 2001 (6CC:@?  ,6=5:?8 804 '$"61 (
2D2I2>2 )2?2<2 " ":JED2?: 2?5 "2DCE?2G2 %B@4 @7 (%，3888 2000 96−103
62 川人洋介，船見浩司，岡田俊治，片山聖二：レーザー研究，
31−3 2003 231−235
63 川人洋介，片山聖二：レーザー研究，32−5 2004 357−363．
64 川人洋介，片山聖二：レーザ加工学会誌，11−3 2004
154−159
65 川人洋介，片山聖二：レーザ加工学会誌，11−3 2004
160−166

66 川人洋介，片山聖二：レーザ加工学会誌，12−2 2005
101−105
67 . 2G29:D@ 2?5 ( 2D2I2>2 @EB?2= @7 !2C6B
AA=:42D:@?C 17−1 2005 30−37
68 片山聖二， !E?5:?：軽金属溶接，29−7 1991 295−30769 ( 2D2I2>2 . @32I2C9: # (6D@ " ":JED2?: 2?5
 "2DCE?2G2 %B@4 !$ 2000 ! 89−(64D:@? 2000 182−191．
70 ( 2D2I2>2 # (6D@  :> 2?5  "2DCE?2G2
%B@4 !$ 97 ! 83−(64D:@?  1997 83−92
71 ( 2D2I2>2 # (6D@  :> 2?5  "2DCE?2G2
%B@4 @7 !$ 98 ! $B=2?5@ *( (64D:@? 1998 24−33
72 片山聖二：溶接学会誌，70−8 2001 733．
73 ( 2D2I2>2 2?5  "2DCE?2G2 %B@4 (! 6)@E=@? 1998 215−222
74 川人洋介，片山聖二，水谷正海：溶接学会論文集，26−3
2008 203−209
75 片山聖二，松縄朗：第43回レーザ熱加工研究論文集，43
1998 33−52
76 片山聖二：第26回レーザ熱加工研究論文集，26 1991
145−158
77 片山聖二，金鐘道，松縄朗：シンポジウム「アルミニウム
合金のレーザ溶接の現状と将来動向」，軽金属溶接構造協会，1999 67−77．
78 片山聖二：溶接学会論文集，19−1 2001 213−218
79 ( 2D2I2>2 " ":JED2?: 2?5  "2DCE?2G2 (4:6?46
2?5 )649?@=@8I @7 ,6=5:?8 2?5 @:?:?8 2−1 1997 1−980 片山聖二：軽金属溶接，38−9 2000 417−427．
81 大道寺英弘，中原武利編：「原子スペクトル−測定とその応用」，学会出版センター，1989．

付録
レーザ溶接時のレーザとプラズマの相互作用を理解す
る有効な方法の１つとして，分光学的手法によるプラズ
マの診断法がある．原子の発光スペクトルのプロファイ
ルや強度は，プラズマの温度，密度などの情報源となる81．
まず，プラズマ温度の測定 81において，プラズマが局所熱平衡である場合，ボルツマン分布則が成立するので，エネルギー準位 ? に励起された原子数 #? は次式で表され
る．
8
ここで，#：プラズマの単位体積当たりの全原子数8?：励起 ? 準位の統計的重み
?：励起 ? 準位の励起エネルギー<：ボルツマン定数
プラズマのスペクトル線強度は，ボルツマン分布から定まる励起状態の原子濃度（またはイオン濃度）に比例するので，強度を測定することにより原子（またはイオン）の励起温度が求められる．励起準位 ? から準位 > への遷移で振動数υ ?> のスペクトル線が発光する場合，そのスペクトル線強度 ?> は次式で表される．
9

溶接学会誌

第 78 巻（2009）第２号



ここで，/)：温度 ) におけるその原子の分配関数
12?>：?→> の遷移確率

9：プランク定数
対数をとり，ν?> をλ?> で書き直すと，次式となる．

温度および同一元素の原子線とイオン線の相対強度を測定すると，上式から熱平衡プラズマの電子密度が求め

10

られる．
109〜1012 , 4>2 のレーザパワー密度では，物理現象は逆

ここで，：定数

制動放射（:?F6BC6 B6>CCDB29=E?8）と呼ばれるプロセス

縦軸に ??>λ?> 8??>，横軸に ? 6+ をとって多数によって支配される 46，81．光子はプラズマ中の自由電子のスペクトル線についてプロットすると，１本の直線がによって吸収され，その電子は高いエネルギー状態にな得られる．この勾配から励起温度 ) が計算できる．遷移り，イオンと反発する．プラズマ透過後の強度  と逆制確率の値が文献によって異なるため，用いる文献によっ

動放射による吸収係数αは次式で表される 46．

て温度も異なってくる．直線にならないときは，プラズ
13     

マが局所熱平衡状態でないことになる．
電子密度の測定法としては，サハ（(292）の式，シュ

タルク広がりなどから求める方法がある．
サハの式より，成分 ; のイオン化定数 (; は，次のよう               



 



14



このプロセスでは，吸収係数αが波長の２乗に比例しに表される．

て増加する．したがって，このプロセスは，可視光や11. レーザより，$2 レーザで容易に起こる．すなわ

ここで，?α，?:：成分 ; の原子およびイオンの数密度

いため，作用が 100 倍大きい．そして，$2 レーザの場

ち，$2 レーザは，. レーザより，波長が 10 倍大き合の吸収係数は，種々の定数を代入すると，以下で与え（濃度）?6： 電子密度+ ： ; 原子のイオン化エネルギーられる．
    

原子およびイオンの密度とスペクトル線強度の関係と分配関数から，サハの式を ?6 について整理すると，次式   

溶接接合教室−基礎を学ぶ−

片山：1−4

レーザ溶接

15

吸収係数は，低温で，電子およびイオン密度が高い状態において大きな値を持つことになる．

となる．




 
 

