エスペック近年の歩み

エスペック近年の歩み

今後とも＜環境＞をビジネステーマとして，幅広い事業ノウハウと，未来を担う要素技術と開発力を強化し，社会に貢献する企業として邁進してまいります。

エスペックの歩み(抜粋)&技術部門トピックス

新製品／新技術トピックス

マレーシア駐在員事務所を、
ワークオペレーション型低温恒温器の発売
ESPEC(MALAYSIA)SDN.BHD.に現地法人化 1997
結露サイクル試験装置の発売
塔巴依愛斯佩克環境儀器(上海)有限公司を設立
公益信託 エスペック地球環境研究･技術基金の設立 1998 高速温度変化型低温恒温器ハイストレスチャンバー発売
冷熱衝撃装置 TSA シリーズのモデルチェンジ
小型超低温恒温器ミニサブゼロのモデルチェンジ
栃木環境計量センターを開設 1999
エスペック製品の冷媒を HFC 化
プラチナス K シリーズが「優秀省エネルギー機器表彰」受賞
上海愛斯佩克環境設備有限公司を設立
複合環境試験システムの発売
2000
東京本部を開設
E-pilot 構想(1)神戸テクノコンプレックスの第一期工事を施工
恒温(恒湿)室ビルドインチャンバーH シリーズをマイナーチェンジ
福知山工場内の環境試験技術センターを移転
2001
SCM 開発センターを設置
小型環境試験器をモデルチェンジ
韓国エスペック株式会社を設立
高周波エレクトロマイグレーション評価システム開発
代表取締役社長に野路井 達が就任
2002 E-pilot 構想(2)エスペック株式会社に社名変更
小型多軸振動試験装置を発売
寝屋川技術センターを閉鎖し、直接冷却式低沸点冷媒回収機の開発
2003
技術開発部門を神戸テクノコンプレックスに移転
スーパーサーマルテスト装置の発売
ESPEC EVALUATION & TEST SYSTEMS.INC.を設立
中型恒温恒湿器の発売
東京支社を開設
2004 ワイドビュー恒温(恒湿)器の発売
東京本部を東京テクニカルセンターに名称変更
VOC 放散試験チャンバーの発売
愛斯佩克測試験科技(上海)有限公司を設立
2005

冷熱衝撃装置 TSD-100 の発売
急速温度変化チャンバーの発売

ESPEC EUROPE GmbH を設立 2006 新エレクトロマイグレーション評価システムの発売
設立 60 周年を迎える 2007

特許出願件数 及び 出願特許 1 件当たり費用の推移

1

研究開発費 及び 売上高比研究開発費の推移

エスペック技術情報 No.50

創業 60 周年にあたって

巻頭ごあいさつ

創業 60 周年にあたって

日頃より、「ESPEC 技術情報」をご愛読いただき誠に有難うございます。心より深く感謝申し上げます。
当社は 2007 年 7 月 25 日をもちまして、創業 60 周年を迎えます。
1947 年に初代社長

田葉井五郎が科学機器の製造を目的として創業、1954 年に株式会社田葉井製作所を設立、1960 年には国内初となる環境試験器の開発に着手いたしました。以来、50 年
近くにわたり皆様より高い評価をいただいております。
また、1983 年に田葉井製作所からタバイエスペックへ、さらには 2002 年にエスペックへと社名変更を行うことに併せ、北米代表取締役社長 野路井 達

はもとより中国・アジア・欧州を中心に海外展開を推進するなど、グローバル化に向けた積極的な取り組みを加速させてまいりました。
このたび 50 号の記念すべき節目を迎えます技術情報誌につきましては、お客様への有益な情報提供により、エレクトロニクス産業・自動車産業の技術の進歩、産業の発展に寄与することを目的に発刊し、常に時代を先取る新技術・新製品などの研究・開発の成果を掲載することで、ご愛読の皆様より大変高い評価をいただいており、嬉しく存じ上げている次第であります。
最近 10 年間の産業界の主な動向を振り返ってみますと、欧州での有害物質規制「RoHS 指令」に伴う電子部品の鉛フリー化をはじめ、省エネやリサイクルを考慮した環境配慮製品など、地球環境
保護・保全に対する関心が高まっておりました。これに対して当社では、RoHS 対応製品の開発に着手して「WEEE/RoHS 指令」の対応に取り組むとともに、環境に役立つ活動を積極的に推進する企業方針のもと、グリーン調達の推進に取り組んでまいりました。そして、地球環境保護・保全につきましては、環境中期計画において CO2 削減目標を掲げるなど、「環境先進企業」として積極的な取り組みを推進しております。
一方、実装技術の微細化・高密度化の進展に伴う電子部品の小型化・高性能化の実現、さらには車載機器の増加による環境ストレスの多様化など、環境試験に対するお客様の要求はより一層高まりをみせております。
これまで当社は、お客様にご満足いただけるベストソリューションの提供に向け、温湿度環境に加え、振動・特殊環境などの各種環境因子に関する調査・研究に積極的に取り組み、環境試験器ならびに信頼性試験技術、受託試験・サービスなど、お客様のさまざまなニーズにお応えしてまいりました。
さらに、このたび信頼性試験における分析・解析技術を生かした分析評価サービス事業を立上げることで、お客様へのワンストップソリューションの提供に取り組んでまいります。
今後とも当社は、革新的技術の創造により、どこまでも「品質」を第一に、「グッド」で「グローバル」、「グリーン」な企業、「Ｇカンパニー」を実現し、お客様のご発展と共にエスペックの持続的成長に向け邁進してまいります。
また、「ESPEC 技術情報」につきましても、皆様のお役に立つ技術情報誌としてさらなる内容の充実を図ってまいります。引き続きご愛読いただきますとともに、一層のご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

エスペック技術情報 No.50

2はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

技術レポート

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

青木

雄一、辻江

永井

孝幸

一作

技術開発本部

テクニカルソリューションセンター

エスペックテストセンター株式会社

事業推進部

信頼性研究室横浜試験所

これまではんだ接合部の接合性試験において，温度変化率の影響について詳しい研究はなされてこなかった。46 号（「はんだ接合部の温度サイクル疲労に及ぼす温度変化率の影響」，2006 年 7 月 3日発行）に続いて，その影響を調査した。温度変化率の条件は，市場環境に即した 15℃/min（IEC60749-25 準拠）から，液槽式熱衝撃の範囲までの実験を行い，それらの相関関係について検討した。
熱疲労試験ストレスの定義は国内では統一されたものはない。そのため IPC-SM-785（IPC:アメリ
カ業界規格）に準拠し以下のように定義した。
熱疲

労

熱膨張が一部あるいは完全に拘束された状況下での繰り返し加熱・冷却による材料の劣化と，それに起因する割れ。

熱

衝

撃

供試品に瞬間的な温度勾配とストレスを生じさせる急激な温度変化。目安として，30℃/min を超える温度変化率を用いる。

温度サイクル(熱サイクル) 供試品が，熱衝撃を受けない十分緩慢な温度変化。
20℃/min 以下の温度変化率を用いる。
なお，本報告は前報（はんだ接合部の温度サイクル疲労に及ぼす温度変化率の影響）の続報ですがタイトルの一部を「温度サイクル疲労」から「熱疲労試験」変えています。これは上記のように用語の定義を統一し，総称として熱疲労試験としたためです。

1. はじめにはんだ接合部の熱疲労評価において，市場相関性を明確にする目的で，熱疲労試験の温度変化率を規定した試験条件が IEC で規格化された 1),2),3)。しかし温度変化率に関する FEM（有限要素法:構造解
析のための工学的手法）解析の報告はあるが 4),5)，実際の熱疲労試験結果との比較に関する研究は少ない。熱疲労試験では，温度変化率が高くなるほど，試料の内部熱伝達の差が懸念される。したがって，材料が異なる場合や部品形状の違いなどの実試験結果による検証が必要である。
46 号では，BGA および QFP パッケージのはんだ接合部に対して，温度変化率の異なる気槽式熱疲労試験器（商品名:冷熱衝撃装置，型式:TSA-101，エスペック製）を用いて比較試験を行った。その結果，疲労寿命に対して顕著な違いは見られなかった 6)。一方，チップ抵抗や CSP パッケージでは，熱膨張係数の大きく異なる材料がリードレスで接合される。そのため熱疲労ストレスを受けやすく，部品形
状が信頼性に与える影響も大きいと考えられる。また，車載電子機器の増加や，試験時間短縮のために，
急速な温度変化を与える液媒体を用いた液槽式熱衝撃試験も頻繁に行われるようになってきたが，場合によって過剰なストレスも懸念されている 7)。特に鉛フリーはんだに関する報告が少ない。そこ
でチップ抵抗および CSP パッケージを用いて，液槽式も含めた温度変化率がはんだ接合部に与える影響について比較検討した。

3

エスペック技術情報 No.50

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

2. チップ抵抗はんだ接合部への影響
2-1

試料および試験方法

供試品には図 1 に示す評価基板を製作し，各種サイズの異なるゼロオーム抵抗を実装した。実装
条件を表 1 に示す。はんだ材は Sn-37Pb と Sn-3.0Ag-0.5Cu をそれぞれ実装した。部品めっきはい
ずれも Sn めっきとし，Cu ランドにプリフラックス処理した基板を用いた。Cu ランドサイズはメー
カ推奨条件である。
試験条件は表 2 に示す 3 種類とし，それぞれ構造の異なる試験装置を用いた。(1)は 1 槽式で温度変化率がコントロールできる試験器である。(2)は通常行われることの多いダンパ切り替えによる予熱高温槽，予冷低温槽からの空気入れ替え方式による熱衝撃試験器である。(3)は試験時間の短縮や欠陥検出などを目的に行われる液槽式の熱衝撃試験器である。
それぞれの試験器で行った場合,試料基板の温度変化率は表 2 に示すようになった。(1)では IEC
規格に準じて試料温度で 15℃/min を設定し，(2)は高温，低温各 15 分，(3)は各 10 分の試験条件を設定し，実測した値である。温度変化率の定義は IEC 60749-25 に従って，温度変化過程において，低温，高温の温度差(Δ165℃)に対して，前後 10%を除く温度域における平均温度変化率である。なお液槽式は低温槽，高温槽へ試料を入れた試料かごが移動する方式である。以降，各試験条件の本
報告での表記を(1)15℃/min，(2)30℃/min 以上，(3)液槽式とする。評価方法は電気抵抗測定を行い，初期値の 2 倍となった時点を故障と判定し，3500 サイクルまで試験を行った。なおチップ抵抗
はゼロオームのものを用いることで，微小抵抗の測定が可能になるため，はんだ接合部の初期的なクラックの進行状態も推測可能となった 8)。また試験後にせん断強度試験と断面観察を行った。
表1

チップ抵抗の種類とはんだの種類

抵抗(0Ω)

1608（1.6×0.8mm）

4 種類

2012（2.0×1.25mm）
3216（3.2×1.6mm）
5025（5.0×2.5mm）*Sn めっき

はんだ材

Sn-37Pb
Sn-3.0Ag-0.5Cu

基板仕様
図 1 チップ抵抗評価基板

100×110mm
厚さ

1.6mm

FR-4，プリフラックス

エスペック技術情報 No.50

4はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

表2

試験条件（チップ抵抗）

試験内容

本報告での表記(1)気槽式温度サイクル試験（温度変化率制御）

15℃/min(2)気槽式熱衝撃試験（ダンパ式空気交換）

30℃/min～(3)液槽式熱衝撃試験

275℃/min～

温度変化率（℃/min）
加熱

冷却

15

15

39～48

53～72

（43 AVG.） （66 AVG.）
440

275

125℃/-40℃，保持時間 10 分

2-2

チップ抵抗試験結果および考察

2-2-1

故障サイクルと温度変化率の関係

各チップ抵抗の故障サイクルを図 2 に，ワイブルパラメータを表 3 に示す。なお，図 2 中の 15℃/min は 3500 サイクルまでに半数以上が故障しなかった。そこで，他の 2 試験の m 値による推定により寿命がおよそ 5000～6500 サイクルと推定した。

図25チップ抵抗の故障サイクル (125℃←→-40℃)

エスペック技術情報 No.50

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

表3

ワイブルデータ（チップ抵抗故障サイクル） (n=10)
故障サイクル（尺度パラメータ）

抵 抗

1608

2012

3216

5025

はんだ

（

）内は 30℃/min 以上の故障サイクルとの比較

液槽式

気槽式

気槽式

275℃/min 以上

30℃/min 以上

15℃/minSn-37Pb

2353(-48％) m=3.54522 m=3.3

故障 3

Sn-3.0Ag-0.5Cu

2237(-47％) m=3.24234 m=2.6

故障 1

Sn-37Pb

2223 m=3.8

故障 4

故障 1

Sn-3.0Ag-0.5Cu

2486 m=3.0

故障 2

故障 4

Sn-37Pb

1804(-26％) m=5.12438 m=6.74451(+83％) m=9.8

Sn-3.0Ag-0.5Cu

1953(-21％) m=2.42460 m=6.63265(+33％) m=5.0

Sn-37Pb

1143(-41％) m=2.2

1923 m=2.32164(+13％) m=2.4

Sn-3.0Ag-0.5Cu

1522(-4％) m=2.5

1582 m=2.44291(+171％) m=2.0

本試験結果では基本的に温度変化率が高いほど寿命が短くなる傾向があった。また部品形状が大きいほど寿命が短い傾向にあり，温度変化率に伴う寿命の変動比も部品サイズに依存していた。そこで，寿命の温度変化率依存性について考察した。
まず温度変化率と故障サイクルの関係が，べき乗則*に従うか確認した。その結果を図 3 に示す。
抵抗サイズによって傾向は多少異なるが，比較的良い直線性を示すことが確認された。しかし，部品サイズの大きなものほど不規則であった。この原因は明らかではないが，一方向のせん断力だけ
ではなく，複数方向の応力が加わることが推察される 3),4)。
＊べき乗則：関数型がべき乗（y＝x＾α）に従う法則のこと。

エスペック技術情報 No.50

6はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

図3

温度変化率と故障サイクルの関係(チップ抵抗)

次に，熱疲労周期に関する加速寿命推定との関係について考察した。これには式(1)がよく用いられている 4)。
AF=(fuse/ftest)m(1)

ここで AF は加速係数，fuse は使用環境の熱疲労周期，ftest は信頼性試験の熱疲労周期，m は定数(1/3など)である。一般に使用環境の周期は試験の周期より長い。使用環境での周期の大半は保持時間が占めるため，保持時間が長いほど（周期が長いほど）寿命が短くなる。これは式(1)でおよその予測が可能なことが知られている。一方，温度変化率が高いほど周期は短くなる。しかし，本試験結果では温度変化率が高いほど（周期が短いほど）寿命が短い結果が得られている。したがって，今回の試験結果のような温度変化率が高いケースで式(1)を適用すると矛盾が生じる。
他方，ひずみエネルギー密度による FEM 解析が行われている。ひずみエネルギー密度の場合，応力も含めた物理的なストレスを求める。近年の報告で BGA はんだ接合部に対する解析の結果，温度変化率が高いほど寿命が低下することが報告されており 4),5)，本試験においても，チップ抵抗はんだ接合部で同様の傾向が見られた。したがって，今後はひずみエネルギー密度のように，温度変化率依存性の評価可能な解析手法が必要であると考えられる。
一方，急激な温度変化によって試料内部に過渡的な高い温度勾配が生じることも懸念されている
1),2),3)。特に液槽式ではその影響が大きいと考えられる。

また，本試験結果における温度変化率依存性には不規則な結果も得られた。5025 サイズの場合，
Sn-37Pb と Sn-3.0Ag-0.5Cu で温度変化率の依存性に違いが見られる。このことから，大型のチップ抵
抗では複雑な応力が多数働くため，予測が非常に困難となることが予想される。
また，注目されるのは 3216 サイズの場合，30℃/min 以上の熱衝撃試験と液槽式熱衝撃試験の 2 試
験で，それぞれのはんだ寿命を比較すると，いずれも Sn-3.0Ag-0.5Cu は，Sn-37Pb よりも寿命が同等以上であったが，15℃/min では短くなった。そこで，次に 3216 抵抗の詳細な評価結果を示す。

7

エスペック技術情報 No.50

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

2-2-2

3216 抵抗の寿命評価結果

3216 サイズのクラック進展状況を確認するため，微小抵抗測定結果を図 4 に示す。抵抗変化より推定されるクラック挙動は，Sn-37Pb の場合，15℃/min は初期からクラック進行が遅く，30℃/min
以上のような急激な破断には至らず，緩やかに進行していることがわかる。これは，Sn-37Pb とSn-3.0Ag-0.5Cu ではクリープ特性が異なることと，部品外形寸法との関係に起因すると推測される
9),10)。

図4

エスペック技術情報 No.50

抵抗値変化 (3216 チップ)

(125℃←→-40℃)

n=10

8

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

2-2-3

断面観察結果図 5 に各試験 1000 サイクル後の 3216 の断面観察結果を示す。クラックの進行と電気抵抗変化には相関が見られた。しかし，液槽式ではんだ形状が著しく変形し破断していることから，ひずみ応力に加えて過渡的な温度勾配の影響も考えられる。一方，15℃/min では Sn-3.0Ag-0.5Cu のクラック
長さが Sn-37Pb よりも進んでいた。この原因を調べるために，断面観察によりはんだの組織観察を行った。その結果，Sn-3.0Ag-0.5Cu では目立った違いは見られなかった。
しかし Sn-37Pb では，15℃/min に比べて 30℃/min 以上では鉛の粗大化が全体に見られた。これを図 6 に示す。これは応力分布の違いを示すものと考えられる。このことから，実使用環境（温度変化率 15℃/min 以下とした場合）において，Sn-37Pb が Sn-3.0Ag-0.5C よりも長寿命となるケースが予測される。また，FEM 解析の比較検証として行われる 30℃/min 以上のような急速な温度変化による熱衝撃試験では，解析結果との不整合が予想される。なお，その他に Sn-37Pb 系が Sn-Ag-Cu 系はんだより長寿命となる原因の 1 つとして，ひずみ量があるレベル以上となると，いわゆる高ひずみ域となるため寿命が逆転すると報告されている 13）。

図 5 断面観察結果（321691000 サイクル後）(125℃←→-40℃)

エスペック技術情報 No.50

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

図 6 はんだ組織の変化 (3216 チップ
2-2-4

Sn-37Pb)(125℃←→-40℃)

せん断強度試験結果

次に 3216 サイズのせん断強度試験結果を図 7 に示す。Sn-37Pb の場合，15℃/min の強度は他の 2試験の強度よりもわずかに高く，抵抗値測定による結果と大きな矛盾はない。しかし，Sn-3.0Ag0.5Cu の場合，15℃/min の強度が 30℃/min 以上よりもわずかに低く，抵抗値の結果に準じてはいない。ただし，この結果に強度測定誤差が含まれている可能性もあるが，仮に抵抗値測定の結果と逆の特性を示す可能性があるとすれば，温度変化率の違いによる温度履歴（時間×温度）の違いやひずみ速度などの複合的要因により，はんだ組織に劣化が生じたことも考えられる。

図 7 せん断強度変化 (3216 チップ)

エスペック技術情報 No.50(125℃←→-40℃) n=710はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

3. CSP パッケージはんだ接合部への影響
3-1

供試品および試験方法

次に，CSP はんだ接合部を対象に試験を行った。試料外観を図 8，仕様を表 4 に示す。配線はデー
ジーチェーン接続とし，はんだはチップ抵抗と同様に Sn-37Pb，Sn-3.0Ag-0.5Cu（はんだボール：
Sn-3.5Ag-1.0Cu）について評価した。試験方法は２項のチップ抵抗と同様の条件である。
試料基板の温度変化率を表 5 に示す。空気入れ替え方式の熱衝撃試験では 50℃/min 以上，液槽式
熱衝撃試験では 347℃/min 以上であった。評価は電気抵抗測定で初期値の 2 倍を故障と判定した。

表4

CSP パッケージ仕様とはんだ種類

パッケージ

ピン数：192
ピッチ：0.4mm
ボールサイズ：250μm
パッケージ：7mm 角

はんだ材(1)Sn-37Pb(2)Sn-3.5Ag-1.0Cu/ボール
Sn-3.0Ag-0.5Cu/ペースト

基板仕様

70×70mm 厚さ 0.8mm
FR-4，プリフラックス
アンダーフィルなし

図 8 CSP 評価基板
表 5 試験条件（CSP）
試験装置

本報告での表記(1)温度サイクル試験器（等速温度変化）

15℃/min(2)熱衝撃試験器（ダンパ式空気交換）

50℃/min～(3)液槽式熱衝撃試験器

347℃/min～

温度変化率（℃/min）
加熱

冷却

15

15

54～60

63～86

（57 AVG.）（74 AVG.）

471

347

125℃/-40℃，保持時間 10 分，Max500 サイクル

11

エスペック技術情報 No.50

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

3-2

CSP パッケージ試験結果

試験結果のワイブルプロットを図 9 に示す。Sn-37Pb の場合，温度変化率が高くなるほど故障サイクルが短くなる傾向が得られた。これはチップ抵抗の結果と同じであった。一方 Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn-3.5Ag-1.0Cu ボール)の場合，温度変化率が異なる 3 つの試験条件で，故障サイクルはほぼ変わらなかった。
試験後の断面観察結果を図 10 に示す。クラックの発生箇所や形状などに特に違いは見られなかった。また
基板やパターンの破断，はく離などの故障も特に見られなかった。Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn-3.5Ag-1.0Cu ボール)
のみが，チップ抵抗のように温度変化率に依存しなかった原因として，はんだ材料特性や部品形状が異なることが考えられる。

図9

図 10

エスペック技術情報 No.50

ワイブルプロット (CSP)(125℃←→-40℃) n=8～16

断面観察結果（CSP 250-500 サイクル後）(125℃←→-40℃)

12はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響

4. 熱疲労試験の加速方法とはんだ接合寿命に関する考察
本試験結果により，液槽式の試験結果は必ずしも気槽式とは一致せず，はんだ材料や部品形状にも依存することがわかった。これらの試験方法および試料の種類を考慮したストレス要因には以下が考えられる。
(1) 液槽式が試験槽移動式であるのに対して今回用いた気槽式は試験槽固定式である。したがって移動に伴う機械的応力の影響についても考慮しなければならない。
(2) 液媒体は空気媒体に比べて約 10 倍の熱伝導率があり 11)，それに伴う応力が考えられる。
(3) 試料材料の熱膨張係数を比較すると，チップ抵抗の母材であるセラミック材は CSP 母材のシ
リコン材の約 2 倍である 12)。そのため熱膨張係数の大きなチップ抵抗が温度変化の影響をより強く受けたことが考えられる。

5. 結論
チップ抵抗および CSP はんだ接合部を対象として，温度変化率の異なる熱疲労試験(気槽式 15℃/min，気槽式 30℃/min 以上，液槽式 275℃/min 以上)を行い，Sn-37Pb および Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn-3.5Ag-1.0Cu ボール)の故障サイクルと故障モードに与える影響を検討し，以下の結果を得た。
(1) 故障サイクルは，温度変化率が高くなるほど短くなることが確認された。ただし，部品種類
やはんだ材料によって例外があった。CSP 評価において Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだの場合に差が出なかったのはこの顕著な例であり、さらに解析を進める必要がある。
(2) チップ抵抗 3216 の場合，気槽式熱疲労試験の温度変化率が 30℃/min 以上と 15℃/min で比較
すると，Sn-3.0Ag-0.5Cu と Sn-37Pb の寿命が逆転する現象が見られた。
(3) 液槽式では気槽式と異なるはんだ接合部の破断形態が見られた。その要因として，試験器の構造および熱媒体の違いや試料の構成と材料の熱膨張係数差が挙げられる。
以上のことより，温度変化率を高めると試験時間短縮の効果は期待されるが，故障メカニズムの整合性と加速係数の算出方法が課題となる。他方，故障メカニズムによっては市場環境（使用環境）に即した温度変化率を用いることで，再現性の高い試験結果と正確な寿命予測ができる。これらをケースバイケースで使い分ける信頼性評価技術の確立が望まれる。

13

エスペック技術情報 No.50

はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響〔参考文献〕
1)IEC60749-25“Temperature Cycling”(JESD-A104-B),（2003.7）
2)IPC-9701 “Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount
Solder Attachments”，（2002.1）
3)IPC-SM-785 “Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder
Attachments”，（1992.11）
4)Xuejun Fan, George Rasiser, “Effects of Dwell Time and Ramp Rate on Lead-Free Solder
Joints in FCBGA Packages” ECTC 2005，P.901-906
5)Satish C.Chaparala, Brian D.Roggeman, James M.Pitarresi, “Effect of Geometry andTemperature Cycle on the Reliability of WLCSP Solder Joints”, IEEE Transactions on
Components and Packaging Technologies, Vol.28, No.3,（2005.9）
6)青木

雄一，辻江

一作，永井

孝幸：「はんだ接合部の温度サイクル疲労に及ぼす温度変化率の影響」，Mate2006，P.217-222
7)松重

誠一，中山

寛，近藤

弘志，村田

公利：「加速寿命試験の考え方と実施例」, 第 21回日科技連信頼性・保全性シンポジウム，P.243-248，（1991）
8)青木

雄一，辻江

一作，永井

孝幸：「微小抵抗変化によるはんだ接合部のクラック進展評価」，第 20 回エレクトロニクス実装学会講演大会, P.99-100，（2006）9)渥美健太郎，苅谷義治，大塚正久：「Sn-3.5Ag-xBi および Sn-3.5Ag-xCu はんだ合金のクリープ特性」，Mate2000,P.281-286
10)森

孝男，佐山

俊彦，于

強，青木

秀明，垣野

学：「鉛フリーはんだの非線形変形物性」，

Mate2002,P.227-230
11)「理科年表」，国立天文台編
12)前田和孝：「はんだの疲労寿命に及ぼすクリープの影響と寿命予測」，Mate’99，P.57-62

13)J.P.Clech, “Lead-Free and Mixed Assembly Solder Joint Reliability Trends” SMEMA Council
APEX Designers Summit 04

エスペック技術情報 No.50

14はんだ材料の非線形特性

技術解説

はんだ材料の非線形特性

苅谷 義治

芝浦工業大学 工学部 物質系材料工学科 准教授

はんだ合金は，実用環境が T＞0.4Tm(Tm は融点の絶対温度)であるため，クリープが支配的な変形機構となる。このクリープははんだ合金の組織と密接に関連しているため，組織とクリープ変形機構を精査することは，信頼性解析を行う上では極めて重要である。鉛フリーはんだの代表であるスズ-銀-銅(Sn-Ag-Cu)系と従来のスズ-鉛(Sn-Pb)共晶はんだでは異なるクリープ特性を示す。特に，
Sn-Pb 共晶はんだでは高温域もしくは低ひずみ速度域において，巨大な伸びを示す粒界すべり*1 が主たる変形機構となるが，Sn-Ag-Cu 系は，粒子分散強化の変形機構を示す。この変形機構の相違が信頼性の相違と関連している。本稿では，これら変形機構の違いに着目し，はんだ合金の信頼性を基礎的に解説した。

1. はじめに
電子実装部においては，はんだ接合部の熱疲労損傷が信頼性上の重要な課題であることは良く知られている。したがって，より信頼性の高い製品を開発するには，はんだ材の力学特性を良く理解し，はんだ接合部の熱疲労損傷を正確に解析し，それを製品設計および製造プロセスにフィードバ
ックすることが求められる。特に最近では，鉛フリーはんだへの代替や微細化など，実装部をとりまく環境が変化している現状にあって，熱疲労に関する解析技術のニーズは高い。はんだ接合部の力学的信頼性の解析には，まずはんだ合金の力学特性を材料科学的に正しく理解することが必要であるが，その詳細な変形機構などは専門家でないと理解し難い。本稿では，材料の力学特性評価を
専門で無い方にも理解していただくことを目的として，熱疲労損傷解析で重要となるクリープや低サイクル疲労(4 項に用語説明あり)などのはんだ材の非線形特性の基礎について，実験結果を紹介しながら説明する。

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エスペック技術情報 No.50

はんだ材料の非線形特性

2. はんだ材のクリープ特性
はんだ接合部の熱疲労損傷は，接合部を構成する部品の熱膨張係数差より生じる強制変位で，はんだが繰り返し変形することにより起こる。したがって，熱疲労を解析するには，はんだ材がどのように変形するかを理解する必要がある。一般に金属材料の室温における変形は，多くの場合，応力のみに依存し，時間に依存しない。すなわち，

しかし，温度が上昇すると室温では永久変形(塑性変形)を生じないような応力であっても，材料は熱活性化の助けでゆっくりと変形することができるようになり，最終的には破断する。これをクリープ変形と呼び，その変形は応力のみならず温度(T )と時間(t )にも依存する。このクリープ変
形は時間に依存することから時間依存型の変形ともよばれる。すなわち，

クリープ変形が起こる温度はその材料の融点によって決まり，一般的経験則から，T＞ 0.4Tm(Tm は
融点の絶対温度)とされている。はんだ合金の場合，室温が約 0.6Tm に相当するため，たとえ室温でもクリープ変形が起こる。たとえば，従来から使用されている Pb-Sn 共晶はんだ合金の融点は，457K(約 184℃)であり，融点の 4 割は 182K すなわち-90℃となる。これは，はんだ合金は加速試験から実用環境までほとんどの状況でクリープ変形が主たる変形となるため，クリープ特性の理解が重要であることを意味している。
クリープは，一定荷重の下で連続的に変形する現象であるので，一般的には一定温度に保持された熱処理器の中に試験片をセットし，引張もしくは圧縮の一定荷重を負荷する。その際の変形量を時間の関数として測定する(クリープ曲線)。 一般に，金属材料のクリープ曲線の形状は，加工硬化により急激にクリープ速度が減少する 1 次クリープ(遷移クリープ)が現れ，続いて加工硬化と回復とよばれる軟化がバランスし，速度がほぼ一定となる 2 次クリープ(定常クリープ)により変形を続け，その後，内部の損傷やくびれによる真応力の増加により速度が急激に増加する 3 次クリープ(加速クリープ)が現れ，最終的に破断する。

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代表的な鉛フリーはんだである Sn-3.5Ag はんだ合金の実際に測定したクリープ変形の例を図 1 に示す 1),2)。クリープ変形では，上述のように変形する速度が重要であり，変形速度すなわちクリー
プ速度を用いて特性を解析することが多い。そのため，図 1 では，クリープ変形量(クリープひずみ)を時間で微分したクリープ速度(縦軸)の時間変化を示している。なお，時間軸(横軸)は各条件における破断時間 tf で規格化してある。つまり横軸の 1 が破断時間となる。このはんだ合金では，1 次
クリープ段階は比較的短時間(全寿命の 1 割程度)で終了し，クリープ速度が一定の段階(定常クリープ)を明瞭に示すことなく， 3 次クリープへ移行し破断に至っている。

図 1 Sn-3.5Ag はんだ合金のクリープ速度と規格化時間の関係 1),2)
図 1 を見ると，クリープの速度は，負荷する応力に依存することがわかる。このクリープ速度の応力依存性がわかれば，任意の応力下におけるクリープ変形を用いて予測することが可能となる。このクリープ変形の記述には多くの方法が提案されているが，最も一般的な方法としては，定常クリープ
速度と応力がべき乗則に従う Norton3)と Bailey4)が提案した以下の式(Norton 則)が用いられる。

．

ここで，ε ss は定常クリープ速度，σ は応力，n は応力指数，A は材料定数である。

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はんだ材料の非線形特性

図 2 に 298K から 398K における Sn-3.5Ag はんだ合金のクリープ速度と応力の関係を示す 2)。なお，
式(1)では定常クリープ速度が用いられているが，図 1 のように定常クリープが明瞭でない場合は，
クリープ速度の最も遅い最小クリープ速度を用いる。

図 2 Sn-3.5Ag はんだ合金の各温度における定常クリープ速度と応力の関係 2)
データは全クリープ速度域でほぼ直線に乗る。この図においては直線が右側にあるほどクリープ
変形抵抗に優れることを意味するので，クリープ強度は，当然，応力が低く，温度が低いほど大きくなることを示している。
この図における直線の勾配すなわち式(1)における応力指数 n はクリープの変形機構に関連して
おり，材料の組織により異なる値を示す。一般に，純金属では 5，固溶体合金(母相の金属格子に第2 の元素が侵入もしくは置換して入り込んでいる場合)では 3，析出・粒子分散強化合金(母相の金属に固溶限界を超える第 2 の元素を添加し第 2 の元素が母相に析出，もしくは母相の金属に固溶しない元素が母相中に粒子状に分散している場合)では＞7，粒界すべり型では 2 が観察される。図 2 の実験条件下における応力指数は，約 10 が観察されている。Sn-Ag はんだ合金では析出・分散強化機構が働いていることを示唆している。実際，Sn-Ag はんだ合金では，母相である Sn に Ag と Sn の化合物である Ag3Sn が粒子状に分散した組織となるため，この Ag3Sn 粒子による強化により応力指数
10 が観察される。また，従来の Pb-Sn 共晶はんだでは，この応力指数は 2～5 を示し，Sn-Ag 系はんだでは Sn-Pb はんだに比較し応力指数が大きい。これは，応力が低くなるに従いクリープ変形抵抗の差が顕著になることを示している。また，このクリープ試験の結果は，はんだ合金の強度が変形速度に強く依存することを示しており，はんだ材の強度を単純に比較できないことも示している。

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また，図 2 では，クリープ速度は応力のみならず温度にも依存することを示している。ある反応
速度が温度に依存する現象を熱活性化過程であるといい，温度依存性はアーレニウス型の式で記述される。このクリープ速度の温度依存性は以下のアーレニウス型の式で記述される。

ここで，R は気体定数，Q はクリープの活性化エネルギーである。この活性化エネルギーは，クリープ変形を律速する固体拡散の活性化エネルギーを表しており，クリープ変形機構を知る上で非常に重要である。この式(2)は以下のように変形できる。

．

ここで，ある応力時のクリープ速度の自然対数 (lnε)を絶対温度の逆数(1/T )に対してプロットす
れば，その直線の傾きから活性化エネルギーQ が求まる。Sn-Ag 系の場合，高温側では合金の主成分である Sn の格子拡散を示す 110kJ/mol 付近の値が得られ，低温側では Sn の転位芯拡散*2(格子拡散の約 1/2)を表す 50kJ/mol 付近の値が得られる。式(1)と(2)を結合させて以下のような式(4)の形にすれば，任意の条件下におけるクリープ変形を予測することが可能となる。以下の式は，クリープの記述に最も多く用いられる構成式である。

ここでは，最小クリープ(もしくは定常クリープ)速度を用いたクリープ変形の記述について紹介
したが，1 次クリープも含めたクリープ変形の記述法もあり，最近では鉛フリーはんだに適用されている 1), 5)。定常クリープ構成式以外に関しては，文献を参照されたい。

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はんだ材料の非線形特性

3. 引張試験によるクリープ特性の解析
クリープは，上記のように，一定荷重の下で連続的に変形する現象であるので，一定温度に保持された熱処理器の中に試験片をセットし，引張の一定荷重を負荷し，その際の変形量(伸び)を時間の関数として測定する。この場合，ある応力の時の変形速度(クリープ速度)を計測することによりクリープ特性を解析する。これとは逆に，ある変形速度で引張荷重を負荷し，その時の応力を計測することでも同様にクリープ特性を得ることができる。これが，一般的に行われる引張試験である。
引張試験では，一定の速度(この速度をひずみ速度という)で試験片を引っ張り，その時に発生する力を計測し，応力-ひずみ曲線を作成する。もし，ある材料を T＞ 0.4Tm 以上で試験していれば，ひずみ速度を変化させれば，その時に計測される応力は速度に応じて変化する。このひずみ速度と応力を両対数プロットすれば，図 2 同様の関係が得られ，クリープ特性を得ることが可能となる。
この場合，応力-ひずみ曲線のピーク応力付近(引張強度付近)が定常クリープもしくは最小クリープ
速度に対応する応力と等価となる。はんだ合金は，通常の温度環境では，常にクリープ変形を示す
ので，引張試験では，ひずみ速度を変えれば，応力はそれに応じて変化する。
このように引張試験を用いてクリープ特性を計測できるが，試験機能力の都合上，10-6/s 以下のひずみ速度の試験が困難であることに注意する必要がある。一般に引張試験に用いる試験片は，はんだ接合部サイズを考慮した試験片を用いることが技術的に困難なため，接合部サイズに比較してはるかに大きな JIS 規格に準拠した試験片を用いて計測される 6), 7)。しかし，クリープ特性は，上述のように材料の組織に密接に関連した特性であるため，試験片のサイズが異なるとその凝固組織も異なり，正確なクリープ特性を把握できない可能性が高い。このため，できる限りはんだ接合部に近いサイズを有する試験片での計測が求められる。現状，JIS などの工業規格にこれに対応する微小な試験片は存在しないが，我々は，これまでの試験片より遙かに小さいサイズの試験片および試
験法を提案している。

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図 3 に，はんだ接合部の力学特性評価を目的として考案されていたミニチュア試験片の外観を，また，ミニチュア試験片と一般的な力学試験片(直径 10mm)の凝固組織の違いを図 4 示す 8)。ミニチ
ュア試験片は，ゲージ長さ 2mm もしくは 1mm，直径 0.5mm のドックボーン形状となっている。標準的な力学試験片(直径 10mm，ゲージ長さ 30mm 程度)に比較し，この微小試験片は遥かに小さく，より実装部に近いサイズであることがお分かりいただけるかと思う。この微小試験片は凝固で作成されており機械加工は施されていない。なお，試験片作成の詳細は文献 7), 8)を参照されたい。

図3

はんだの強度速度測定用
ミニチュア試験片8)

図4ミニチュア試験片と標準試験片(直径 10mm)のはんだ組織の違い 8)

はんだ合金は，鉛フリーはんだの標準組成である Sn-3Ag-0.5Cu である。試験片サイズの違いによらず，Sn デンドライトの周囲を Ag3Sn および Cu6Sn5 と Sn の共晶組織が取り囲むような組織が観察される。ただし，微小材においては，Sn デンドライトが柱状的に発達しているのに対し，大型材においては，Sn デンドライトがより等軸的に成長している。また，デンドライト間の結晶方位関係についても大型材と微小材で差が見られる。
微小材では，ほぼ同一の方位を持つデンドライトが Sn と化合物の共晶組織を介して結合し，マク
ロ的には大きな結晶粒(同一コントラストの部分)を形成している。実際の接合部では，単結晶に近い組織が得られることになる。これが Sn リッチ系はんだの特徴である。他方，大型材では，等軸的なデンドライトはそれぞれ異なる方位関係にあり，多結晶的な組織となっていることが確認できる。
このように，体積が小さくなると Sn リッチ系の鉛フリーはんだの凝固組織は，体積が大きなものと大きく異なることが明らかとなり，微小サイズでの評価試験が必要であることを示している。

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はんだ材料の非線形特性

以上のように小さな試験片を用いることの重要性は理解していただけたと思うが，実際の試験を行うには，小さな試験片に対応した試験機が必要となる。我々は，ミニチュア試験片専用の試験機を開発している。図 5 に我々のグループで開発した微小力学試験装置を示す。この試験機はアクチュエーターにリニア DC モータを採用し，試験片に不要な力が加わらないように，静電容量式変位センサーなど非接触のセンサーが多く採用されている。なお，試験機の詳細については，紙幅の関係上，割愛させていただく。

図 5 開発した微小力学試験用装置
これ以降，ミニチュア試験片の引張試験により計測したはんだ合金のクリープ特性を述べる。図 6
および図 7 に代表的な鉛フリーはんだの合金の初期ひずみ速度と応力(引張強度)の関係を示す 9)。
298K の高ひずみ速度側においては，各合金ともクリープとは別の変形機構が支配すると思われ，非常に大きな応力指数が観察される。ひずみ速度が低下するに従い，Sn-37Pb および Sn-57Bi ではクリープが支配するようになり，式(1)に示す Norton 則を用いてデータを整理すれば，応力指数が純金
属型に近い 5 程度を示すようになる 7)。しかし，Sn-3Ag-0.5Cu では，応力指数は変化せず，依然 10程度の大きな値を示す。これは，析出強化や分散強化機構が働いていることを示唆しており，他の合金と変形機構が異なることを示している。

図6

室温における各種鉛フリーはんだのクリープ特性

エスペック技術情報 No.509)

図7

融点の 8 割付近における各種鉛フリーはんだのクリープ特性 9)22はんだ材料の非線形特性

0.8Tm においては，変形機構が室温付近とは異なる。Sn-3Ag-0.5Cu では，0.8Tm 付近でも室温同様，
10 程度の大きな値を示し，析出強化や分散強化機構が高温でも有効に作用していることがわかる。
他方，Sn-37Pb および Sn-57Bi では室温に比較し，高温側では低い応力指数を示す。いずれの合金も応力指数は 2 から 3 程度を示している。一般的に微細粒を有する合金で，粒界すべりが変形を支配するような場合(粒界拡散支配の場合)，構成方程式は以下の式(5)のようになる 10) 。

．

ここで，ε はひずみ速度，A3 は材料定数，Qgb は粒界拡散の活性化エネルギーである。
このように，粒界すべりが支配的な場合，応力指数は 2 となる。したがって，0.8Tm のような高温域おいては，Sn-37Pb および Sn-57Bi は，粒界すべりが支配的な変形機構となる。一般に金属材料では，組織が十分微細で変形が粒界すべりで律速される場合，非常に大きな破断伸びが得られることが知られている 11)。
図 8 に Sn-37Pb および Sn-57Bi の引張試験後の試験片外観を示す 9)。Sn-3Ag-0.5Cu の破断伸びは，温度が上昇しても大きな変化は観察されなかったが，Sn-37Pb では 298K の 60％の破断伸びに対し，398K では約 200％であり，凝固組織としては非常に大きな伸びが得られた。また，Sn-57Bi においても，温度上昇にともない大きな伸びが得られ，298K の 20％程度に対し 343K では 100％以上の大きな伸びが得られた。紙幅の関係上，初期組織は示していないが，微小体積の Sn-37Pb および Sn-57Bi
では，組織が十分微細であるため，凝固組織であっても粒界すべりにより大きな伸びが得られることがわかった。一般に，延性は信頼性上重要な特性で，高延性材ほど疲労などの信頼性に優れる場合が多い。この観点から，Sn-37Pb および Sn-57Bi は，高温域で優れた信頼性を示すはんだであるといえる。

図 8 Sn-37Pb および Sn-57Bi における引張試験後の試験片外観 9)23

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はんだ材料の非線形特性

4. はんだ材の低サイクル疲労特性
はんだの変形で重要なクリープについて説明してきた。ただし，熱疲労損傷ではクリープのような変形が繰り返し負荷されて最終的に破断する現象である。そのため，熱疲労寿命を予測するにはクリープのみならず，はんだ材の繰り返し変形による損傷である疲労特性についても理解する必要がある。ここからは，はんだ材の疲労特性について説明する。
繰り返し負荷により破断する現象を疲労破壊と呼び，破断繰り返し数が 104 回以上の場合を高サイ
クル疲労，それ以下の場合を低サイクル疲労と分類している。はんだ接合部の熱疲労の後者の低サ
イクル疲労の現象であるといえる。一般にある材料の低サイクル疲労寿命を求める試験法としては，材料に圧縮・引張あるいはねじりなどの繰り返しひずみを与えることで行われる。はんだ材でも同様の試験が行われる 6),7),12)。低サイクル疲労試験では，ひずみ範囲を制御し，応力振幅は変化する
ため，S-N(応力振幅-繰り返し数)曲線の代わりに，ひずみ範囲と繰り返し数の関係で結果を表示する。低サイクル疲労試験の応力とひずみの関係は，ヒステリシスループを描くことが知られている。
図 9 に Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだのひずみ範囲 1.2％におけるヒステリシスループを示す 7)。図のように Δε の範囲でひずみを周期的に変動させると，応力は Δσ の範囲で変動する。ループ両端の幅を全ひずみ範囲，Δεt，と呼び，さらに弾性ひずみ範囲，Δεe，と非弾性(もしくは塑性)ひずみ
範囲，Δεp，に分けることができる。ループの高さは応力範囲と呼ぶ。

図 9 Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだのヒステリシスループ(Δεt＝1.2％)12)

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低サイクル疲労試験では，ひずみ範囲を一定に制御するため，材料の損傷などにより試験中に荷重振幅が変化する。特にき裂が発生・進展すると断面積の減少が起こるため，荷重範囲が低下する。
低サイクル疲労試験の場合，材料が完全に破断するまで行うことはなく，この試験荷重がある一定まで低下したサイクルをもって寿命とする。一般的には，この荷重が 20％から 50％低下したサイクルが寿命として用いられる。初期のき裂発生をとらえる場合は 20％低下のサイクルが用いられることが多い。
低サイクル疲労試験で得られた寿命は，すでに説明したように，各ひずみ範囲に対してプロット
され，弾性ひずみ支配の領域では式(6)に示す Basquin の関係が，また非弾性(もしくは塑性)ひずみ
支配の領域では，式(7)に示す Coffin-Manson13), 14)の関係が成立する。

ここで，α1 および α2 は直線の傾きから決まる定数，C1 および C2 は疲労強度や疲労延性に関係する材料定数である。これらの関係は，疲労寿命は弾性領域では強度に支配され，ひずみ範囲が大きい塑性領域では延性に支配されることを意味している。Basquin 則の傾きは一般的に 1/15 から
1/8，Coffin-Manson 則の傾きは 0.4 から 0.7 となる。
図 10 に微小試験片を用いて計測した代表的なはんだ合金(Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-37Pb および Sn-57Bi)の非弾性ひずみ範囲と疲労寿命の関係を示す 9), 12)。制御波形は引張圧縮の対称三角波とし，ひずみ
速度は 1×10-2s-1 としている。試験温度は，引張試験同様，298K と融点の約 8 割付近の温度としている。図は，縦軸が非弾性ひずみ範囲の対数，横軸が 20％荷重低下で定義したサイクル数の対数である。いずれの合金およびいずれの温度についても，疲労寿命と非弾性ひずみ範囲の関係はManson-Coffin 則に従うことがわかる。疲労延性指数(図の傾き)は，Sn-Ag-Cu および Sn-Pb は約 0.5に近いが，Sn-57Bi に関しては他の合金に比較して若干小さく 0.35 程度となった。寿命予測の際は注意が必要である。

図 10 代表的なはんだ合金(Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-37Pb および Sn-57Bi)の
非弾性ひずみ範囲と疲労寿命の関係 4), 6)

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はんだ材料の非線形特性

また，温度の影響に関して各合金について見ると，Sn-3Ag-0.5Cu では，試験温度が室温から 398Kに上昇すると，低サイクル疲労寿命は若干低下することが観察される。他方，Sn-37Pb では，試験温度上昇にともない，Sn-3Ag-0.5Cu で観察される傾向と逆に，疲労寿命が増加する興味深い結果が得られる。Sn-57Bi においても，Sn-37Pb 同様，温度上昇により疲労寿命は増加する結果が得られる。
しかし，温度上昇による疲労寿命の増加は Sn-37Pb より多く，約 10 倍程度である。
このように各はんだ材の疲労寿命は，温度に鋭敏であり，その影響は合金ごとに異なる。室温環境においては Sn-3Ag-0.5Cu が高寿命で，Sn-57Bi は低寿命となる結果を与えるが，熱疲労などで問題となる 0.8Tm 付近においては，Sn-37Pb および Sn57Bi が Sn-3Ag-0.5Cu より高寿命となる結果を与える場合がある。これは，先に示したクリープ変形機構と密接に関連していると思われる。一般に，
Manson-Coffin 則における疲労延性係数は破断延性を意味するため，高延性材ほど高寿命となる傾向にある。したがって，延性の変化は寿命に影響を与えると考えられる。
図 10 に示すように Sn-37Pb および Sn-57Bi では，粒界すべりにより室温に比較して 0.8Tm 付近では，延性が大きく向上している。このことにより，疲労延性係数が向上したと考えられ，0.8Tm 付近
における低サイクル疲労寿命が室温より大幅に向上される結果となったと考えられる。ただし，一般に粒界すべりは，結晶粒間の幾何学的不整合によるキャビティーを生じさせ，疲労寿命を低下させることが知られている。しかし，本研究の場合，組織が十分微細であるのと，Pb および Sn 固溶体の粒内変形能力が高いことにより粒界に過度な応力集中を生じさせず，寿命を低下させるようなキャビティーを生じないため，逆に寿命を向上させたものと考えられる。
このように，各合金の疲労寿命は温度により異なるため，はんだ合金の疲労寿命の比較にあたっては，試験条件に注意する必要があることを示している。また，低サイクル疲労寿命は温度のみならず，クリープ同様ひずみ速度が影響することが鉄鋼材料などでは確認され，それらの効果を取り入れた寿命予測式(周波数修正ひずみ範囲法，ひずみ範囲分割法など)が提案されている。しかし，はんだ材に関しては不明な点が多く，十分な理解には至っておらず現在も研究が行われている 7)。

5. おわりに
はんだ合金のクリープや疲労特性についての重要性をご理解いただけたかと思う。このクリープや疲労特性は，材料の組織が大きく影響することが明らかになりつつある。したがって，実装部の信頼性を検討する上では，微小な試験片を用いて力学特性を計測した結果を用いて，変形機構や破壊機構を正確に理解することが重要である。今後は，実装用材料に関する力学試験の規格について，見直す必要があると思われる。また，本稿で紹介した内容は，凝固初期の組織について検討した結果である。加速試験の後期では，組織は粗大化や再結晶が進行し，その特性は初期と異なってくる。
このような組織変化に伴う力学特性もまた十分調査する必要がある。
鉛フリーはんだは実用が開始されているが，基本的な物性に関しては，依然明らかにされているとはいえず，調査を続ける必要がある。本稿をきっかけに，多くの方がはんだの変形について興味を持たれることを期待したい。

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26はんだ材料の非線形特性[用語解説]*1.粒界すべり
金属の変形機構の 1 つで，結晶粒間の粒界ですべることで塑性変形が生じる現象。一般に，高温，低応力の条件で出現し，結晶粒が数ミクロン程度の微細である場合，破断までに巨大な伸びが観察される超塑性現象を示すことがある。
*2.転移芯拡散
固体拡散の一つで，転位芯を原子が拡散する現象。転位芯(転位の中心)は通常の格子間距離より大きいことから原子の拡散経路と成り易い。短回路拡散とも呼ばれ，その活性化エネルギーは，格子拡散の約 1/2 となる。クリープでは，低温・高応力条件で支配的となる場合が多い。

〔参考文献〕
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P.1398-1402,(2003)
2)渥美健太郎，苅谷義治，大塚正久:「Sn-3.5Ag-xBi および Sn-3.5Ag-xCu はんだ合金のクリープ
特性」，溶接学会第 6 回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」
Mate2000 論文集，Vol.6, P.421-426,(2001)
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P.265,(1930)5)高橋浩之，川上崇，向井 稔，大野信忠 :「Sn-Ag-Cu 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シ

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P.1229-1235,(1998)
7)Y. Kariya, T. Morihata, and M. Otsuka: “Assessment of Low-Cycle Fatigue Life of
Sn-3.5mass%Ag-X (X=Bi or Cu) Alloy by Strain Range Partitioning Approach”, Journal of
Electronic Materials, vol.30, No.9, P.1184-1189,(2001)
8)Y. Kariya, T. Asai, T. Suga and M. Otsuka: “Mechanical Properties of Lead Free Solder
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9)Y. Kariya and T. Suga: “Low-cycle fatigue properties of eutectic solders at hightemperature”, Fatigue Fract. Engng. Mater. Struct. 29, 2006, in print
10)O.D. Sherby and J. Wadsworth: Deformation Processing and Structure, P.355-389, ed. G.
Krauss, ASM, Metal Park, Ohaio,(1984)11)M. I. Ahmed and T. G. Langdon: “Exceptional ductility in the superplastic Pb-62 Pct Sneutectic”, Metall. Trans. Vol.8A, P.1832-1833,(1977)
12)Y. Kariya, T. Niimi, T. Suga and M. Otsuka: “Low cycle fatigue properties of Solder alloys
evaluated by micro bulk specimen”, Mater. Trans., vol.46, No.11, P.1229-1235, (2005)13)S.S Manson: “NASA TN2933”, National Aeronautics and Space Administration, (1953)
14)L. F. Coffin, Jr.: Trans. ASME, Vol.76, P.931-937,(1954)

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エスペック技術情報 No.50

エスペックテストセンター株式会社への社名変更のお知らせ

トピックス

エスペックテストセンター株式会社への社名変更のお知らせ

吉川 恭彦

エスペックテストセンター株式会社 管理グループ

1. はじめに
弊社は 2002 年 4 月の創業以来，「エスペック環境試験技術センター株式会社」の名称で皆様方からご愛顧いただいてまいりましたが，業務内容は，創業当時の環境試験の受託，計測器校正，環境試験器のレンタル・リセールに留まらず，分析事業や安全試験事業への展開など事業範囲を拡大しています。これを機会に，皆様方から認知していただきやすい名称として「エスペックテストセン
ター株式会社」に 2007 年 4 月 1 日より商号を変更いたしました。

2. 事業概要
弊社はエスペック株式会社のグループ会社で，お客様の環境試験に関わる業務を，5 つの事業を通じてトータルにサポートさせていただいています。
「テスト・コンサルティング事業」は，お客様の環境試験を代行するサービスで，試験方法の設計から評価・解析，評価結果に対する改善提案までを実施しています。豊富な試験ノウハウと最適なサービスをお客様のより身近な場所でご提供するため，全国に 5 箇所の試験所(宇都宮，横浜，刈谷，豊田，神戸)を運営しています。
「校正証明事業」は，JCSS 認定事業者として，温度・湿度の標準供給のほか，国家標準にトレーサブルな計測器の校正，JTM 規格に準拠したチャンバー校正を実施しています。
「レンタル事業」は，必要な環境試験器を，必要なときだけ，必要な場所で借りられるサービスです。
「リセール事業」は環境試験器の買い取りおよび再販売をするサービスです。
「プロトタイプ販売事業」はオリジナル試験器，試験治具などの販売サービスです。
いずれも環境試験で培ったノウハウをそれぞれの事業に展開しており，お客様の期待に応える環境試験のベストパートナーを目指しています。

図 1 5 つの事業

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図 2 試験所ネットワーク

3. ソリューション事例「テスト・コンサルティング事業」での事例として，プリント基板接合性劣化評価試験をご紹介します。
日々進化するモバイル機器やデジタル機器においては，小型化・高密度化・実装化が進み，その使用環境温度変化や構成部品の発熱による温度変化を受けやすくなっています。この温度変化スト
レスは，基板や部品の熱膨張率の違いにより，はんだ接合部にクラックを発生させる問題を引き起こします。
接続不良は，機器が故障し動作しなくなるばかりでなく発火につながる場合もあり，それが市場で発生した場合，メーカーにとって致命的なダメージになりかねません。

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環境試験法と対応製品
試験方法

高温試験

主な対応製品
恒温器 (パーフェクトオーブンシリーズ)
小型高温チャンバー

温度サイクル試験 (5℃/分)

中型恒温恒湿器

温度サイクル試験 (10℃/分)

急速温度変化チャンバー (TCC)

温度サイクル試験 (Air to Air)

冷熱衝撃装置 (TSA,TSD,TSE)

冷熱衝撃試験 (Liquid to Liquid)

液槽冷熱衝撃装置 (TSB)

複合環境試験 (振動+温度)

プラチナスバイブロシリーズ

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設置・接続

冷熱衝撃装置(TSA)とはんだやコネクタ接合部の微小抵抗値を連続測定する装置(導体抵抗評価シ
ステム-AMR)を使ったシステムが標準的です。冷熱衝撃装置で温度サイクル環境下に(例：-40℃←→+125℃，各 30 分，1000 サイクル)試料をさらし，AMR で導体抵抗値を自動的にリアルタイムで測定します。

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測定・分析(1)導体抵抗値グラフ(上記 TSA と AMR を使ったシステムで作成)
下記事例では，1930 サイクル辺りからクラックが大きくなり，1950 サイクル辺りでは一時的に通電しなくなっているのが判ります。高温状態ではクラックが広がり抵抗値が上昇しますが，低温状態では抵抗値が戻っています。試験環境下で測定することで捉えられる現象です。

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エスペックテストセンター株式会社への社名変更のお知らせ(2)引っ張り強度測定(3)分析(4)表面・断面観察

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解析(熱疲労寿命推定)

寿命を推定します。
■寿命推定計算(例)=試料：鉛フリーはんだ

・市場での基板の温度上昇：35℃(使用環境+25℃時)
・試験結果：-25～+80℃，3000 サイクル異常無し
・加速係数：Nf(Δ35)/NF(-25-80)=4.5 倍・使用実態：1 日当たり 2 回の ON/OFF・寿命推定：3000×4.5=13500 サイクル
13500 サイクル/(2 回×365 日)=18.5 年■Modified Coffin-Manson 式による加速係数の推定
ΔT

ON/OFF

市場条件に対する加速

(温度幅)

周期

試験の加速係数(1/AF)

+80℃

Δ105℃

24 サイクル/日

AF=1

+25℃

+50℃

Δ25℃

B

+35℃

+60℃

Δ25℃

C

+25℃

+60℃

Δ35℃

最低温度

最高温度

加速試験条件

-25℃

A
市場条件

1/9.7
2 サイクル/日

1/8.5
1/4.5

(1)条件 A：電源 ON/OFF 時の室温 25℃に対し，25℃の温度幅が発生する場合(2)条件 B：室温 35℃に対し，25℃の温度幅が発生する場合(3)条件 C：室温 25℃に対し，35℃の温度幅が発生する場合とした。また，その際の一日当たり電源 ON/OFF 回数は 2 回とした。
最悪条件下 C における寿命測定。

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4. おわりに
これからも，より良いサービスをご提供することで皆様のお役に立てますよう，社員一同，気持
ちも新たに業務に邁進してまいります。今後とも，ご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。どのような試験を行ったら良いか判らない，試験後の評価方法が判らないなどの場合，信頼性試験の設計段階からトータルにサポートさせていただきますので，最寄りの試験所までお気軽にお問い合わせください。

新商

号：エスペックテストセンター株式会社(英文:ESPEC TEST CENTER CORP.)

商号変更日：平成 19 年 4 月 1 日
本店所在地：〒530-8550 大阪市北区天神橋三丁目 5 番 6 号
TEL：06-6135-3626
事業内容

FAX：06-6135-3627：環境試験・安全試験の受託，分析の受託，計測器校正，環境試験器のレンタル・
リセール，プロトタイプ販売

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