本記事は , 文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」技術スタッフ表彰について紹介するものです .

文部科学省 マテリアル先端リサーチインフラ 令和 5 年度技術スタッフ表彰 技術支援貢献賞

収束イオンビーム装置を用いた TEM 観察用薄膜試料作製および微細構造解析支援
受賞者 九州大学マテリアル先端リサーチインフラ解析部門 阿内 三成氏に聞く

阿内 三成氏と FIB-SEM 装置（Helios 5 UX）

文部科学省が 2021 年度より開始したマテリアル先端リサーチインフラ（ARIM Japan）[1] は，これまでのナノテクノロジープラットフォーム事業（NPJ）（2012~2021 年度）で実施してきた最先端装置の共用，高度専門技術者による技術支援を発展的に継承した事業である．材料開発のための高度な先端装置の共用や技術支援の提供に加え，新たにリモート・自動化・ハイスループット対応型の先端設備を導入し，装置利用に伴い創出されるマテリアルデータを利活用しやすくした上で提供する．データの収集・利活用という新たな視点が加わった事業である .
ARIM Japan は，7 つの重要技術領域として，1．高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル，2．革新的なエネルギー変換を可能とするマテリアル，3．量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル，4．
マテリアルの高度循環のための技術，5．次世代バイオマテリアル，6．次世代ナノスケールマテリアル，7．マル
チマテリアル化技術・次世代高分子マテリアルを挙げている．
これら 7 領域に対し、それぞれに強みを持つ先端装置群を提供するハブ機関と，特徴的な装置・技術を持つスポーク機関からなるハブ＆スポーク体制で，利用者の研究開発を支援する．共用する装置は 3 つの技術領域（1． 計測・分析，2．加工・デバイスプロセス，3．物質・材料合成プロセス）で整理されている [1]．また ARIM Japan には，本事業全体の運営事務局等を担うセンターハブが設けられている．
最先端共用設備の有効活用には，高度な専門技術を有する技術スタッフの支援が不可欠であり，技術スタッフの貢献に報い，その育成を図ろうと，NPJ は 2014 年度より技術スタッフ表彰を始めた．このスタッフ表彰は ARIM
Japan にも引き継がれ，2024 年 1 月 31 日に東京ビッグサイトで開催された第 23 回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議（nano tech 2024）の会場会議室で，5 件の技術スタッフ表彰が行われた [2]．同表彰式で『収束イオンビーム装置を用いた TEM 観察用薄膜試料作製および微細構造解析支援』と題する九州大学マテリアル先端リサーチインフラ（計測・分析）の阿内 三成（あうち みつなり）氏の支援活動に対して技術支援貢献賞が贈られた．今回 Web 取材により，どの様な支援が実施されたか，またそのご苦労，成果について阿内氏に伺った．

ARIM Japan Magazine 2024

文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-1

を支援するほか，マテリアル DX に携わる高度人材の育成

１．九州大学における ARIM 事業の概要と活用状況
１．
１

九州大学 ARIM の概要 [3]にも取組んでいる．

１．２

九州大学 ARIM 解析部門 共用設備の利用実績

九州大学 ARIM 解析部門では，超高圧電子顕微鏡をは

九州大学は ARIM 事業における６つのハブ機関（九大，じめとする 9 台の電子顕微鏡，収束イオンビーム加工

東北大，東大，名大，京大，NIMS）の１つとして，次世と走査電子顕微鏡の複合機である FIB-SEM (Focused Ion

代ナノスケールマテリアル分野におけるデータ収集・蓄Beam-Scanning Electron Microscope) 装 置 4 台 ほ か， 合積・構造化・利活用のインフラを整備し，スポーク機関

計 19 台が共用設備として学外に開放，利用されている．となる信州大や横断技術領域の機関等との連携のもと，共用設備の一覧と，設備の詳細な紹介は「九州大学ハブ事業を実施している．

拠点サイト設備紹介」[4] を参照されたい．また，共用設

図 1 に，九州大学 ARIM の実施体制を示す．九州大学

備を利用する際に技術スタッフが支援することで研究成ARIM ハブ拠点では，ナノテクノロジープラットフォーム

果をあげた事例については，過去の技術スタッフ表彰の事業における微細構造解析プラットフォームの機能を受紹介記事 [5][6] も参照されたい．

け継ぐ「解析部門」と，同じく分子・物質合成プラット

図 2 は，九州大学 ARIM 解析部門の共用設備利用日数

フォームの機能を受け継ぐ「合成部門」が，先端機器ののこの数年間にわたる年次推移を示した棒グラフで，左共同利用を通したマテリアルデータの収集・蓄積を牽引側が利用者の所属組織別，右側は利用形態別の統計デーする．ここに，新機軸としてデータ利活用を主導する「データである．このデータは学外の利用者のもので，この他タ部門」を加えた「革新的マテリアル DX 拠点」を学内ににも自主事業として，学内の教職員，学生の共用設備利用，おける特定大型教育研究プロジェクト拠点として設置し，企業等を対象とした非公開事業も行っている．ARIM の利

ARIM 事業を推進している．ユーザーのデータ駆動型研究用日数は漸増傾向にあり，利用者の所属としては大学（橙図1

図2

ARIM Japan Magazine 2024

九州大学 ARIM の実施体制 [3]九州大学 ARIM 解析部門の利用状況：（左）利用者所属組織別、（右）利用形態別

文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-2

色）が 70％ほど，企業（青色）の割合は 30％程度である．

Helios 5 UX は，2023 年 9 月 に 導 入 さ れ た 新 し い FIB-

利用形態は，技術相談，機器利用，技術補助，共同研究

SEM 装置である．高分解観察が可能なショットキー型の 4 つを実施している．技術補助については，Ｈ 30 年

SEM 鏡筒と，高速かつ高精度での加工が可能な FIB 鏡筒

11 月より開始した．第 3 章で阿内氏が技術支援した例をが 52 度で傾斜配置されている．AutoTEM ソフトウェア

3 件紹介するが，1 件目と 3 件目はコロナ禍での特例対応により薄片化領域を指定することで，TEM 試料片の全行として，利用者にリモートで電子顕微鏡での観察画面を程（ピックアップ～マウント～薄片化仕上げまで）が全共有しながら実験や解析を共同で行った．

自動で実行可能であることが特徴で，既に利用実績を積重ねている．
左から 3 番目の ThermoFishserScientific 製 Quanta 3D

２．阿内氏の九州大学 ARIM における担当
業務

200i は，熱電子銃型の SEM 鏡筒と FIB 鏡筒が 52 度傾斜

阿内氏は 2017 年に九州大学の超顕微解析研究センター

節の Plan-view リフトアウト法による TEM 試料作成支援に学術研究員として着任し，ナノテクノロジープラットフォーム事業の時代も含めて解析部門の技術スタッフとして SEM 系の装置を中心に担当してきた．

配置した汎用の FIB-SEM である．TEM 試料作製やパターニングに用いており，比較的大きな試料を扱える．３．２
では，この FIB-SEM 装置が使用された．
図 3 右側の Zeiss 製 ULTRA55 はショットキー型の SEMで，EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy：エネル

図 3 は，阿内氏が支援で主に担当している FIB-SEM 装

ギー分散型 X 線分光法 ) による元素分析，EBSD (Electron

置 3 台と SEM 装置 1 台である．日立製 MI4000L の FIB-

Back Scattered Diffraction Pattern：電子線後方散乱回折 )SEM は，SEM 用のショットキー型電子銃が FIB 鏡筒に対による結晶方位解析が可能である．また，超伝導マイクして直角に配置され，FIB で加工した断面をその場で垂ロカロリーメーター X 線検出器によって高いエネルギー直方向から低加速電圧で SEM 観察することが可能となる分解能での元素分析も可能である．

（後述する図 4 を参照）
．観察画像の三次元構築トモグラ

どの装置を使うべきかは，事前に利用者と打合せしてフィーのほか，冷却加工および大気非暴露での試料搬送要望を踏まえたうえで決めている．例えば３．２節の Planも可能である．次章で紹介する 3 件の支援例では，３．１

view リフトアウト法による TEM 試料作成支援では，TEM節の FIB 加工断面の SEM 観察や，３．３節の FIB による試料作成は汎用の Quanta 3D 200i で FIB 加工し，100nm三次元構造可視化支援で，この日立 MI4000L を使用して厚さに薄片化加工した試料の SEM 観察は MI4000L に移いる．

送して高分解 SEM 観察した．

図 3 左 か ら 2 番 目 の ThermoFishserScientific 製 の

図3

ARIM Japan Magazine 2024

阿内氏が支援で担当する FIB-SEM 装置 3 台と SEM 装置 1 台

文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-3

分の断面観察可能となる．
Pd 触媒付与処理溶液への添加剤を複数種類変えた試料

３．技術支援事例を，効率よく FIB 加工・SEM 観察を行うために，前準備第 2 章で述べたように，阿内氏は複数台の FIB-SEM 装工程を工夫した．先ず，MI4000L は最大の試料サイズが置を使用して技術支援している．その中から代表的な技

4 × 4 × 2mm までなので，予め試料をトリミングしてお術支援事例 3 件について，以下に詳細を紹介する．

く．FIB での保護膜作製は時間がかかるため，市販の油性ペンで試料表面にマーキングをすることで厚さ数 100nm

３．
１ FIB-SEM による断面観察支援 [7]～ Cu 基板 /Pd メッキ界面のナノボイド観察 ～の保護膜を形成した．試料の端は切断時の応力ダメージがあるので，10μm 程度内部まで FIB で加工してからSEM 観察に用いた．

本支援例の利用者は，神奈川大学 物質生命化学科の松図 5 が，Pd 触媒付与処理溶液への添加剤を 4 種変えて，本 太 教授である．利用形態としては，技術補助支援（コFIB 加工・SEM 観察した結果である．図 5 左の棒グラフ

ロナ禍期間中であったため，特例として Teams で画面をは，Cu 基板表面と Pd 界面に生じたボイドの数を数えた共有してオンライン会話をしながらの実施）であった．

結果で，青色が Pd 触媒付与後，橙色が Pd メッキ後であ

研究課題は，「Cu 配線上への無電解パラジウム / 金メッる．一番右の棒グラフは，Pd 触媒付与処理溶液への添加

キにおける Pd 触媒付与による Cu 配線の腐食の原因究明」

剤なしの場合で，図 5 右の 2 枚の SEM 観察写真は Pd 触である．Cu 配線上への無電解 Pd/Au メッキでは，Pd と媒付与後（青色棒グラフに対応）と Pd メッキ後（橙色棒Cu の界面にナノサイズのボイドが形成されることが問題グラフに対応）のものである．SEM 観察写真の上部，黒となっていた．無電解メッキの処理過程が原因と考えら色の部分は油性ペンによる保護層で，Cu 基板表面には厚れ，Pd 触媒付与処理溶液への添加剤を変えてメッキ処理

さ 100nm 程の Pd メッキ層が高輝度のコントラストで見を行い，ボイドの数の評価を行った．

える．右の SEM 写真では，Pd メッキ層の直下に数多くCu 基板と Pd メッキ界面に生じたボイドの数を評価するために，日立 MI4000L の FIB-SEM 装置を使用して幅数 10μm の断面を FIB で加工作製し，高倍率 SEM 観察の写真撮影を行った．図 4 左側の模式図に描いたように，日立 MI4000L の直交配置では，試料に対して真横から集束 Ga イオンビームを照射して断面加工し，真上から SEM観察用の電子ビームを加工断面に照射しながら走査する．
一方、傾斜配置の FIB-SEM では，図 4 右の模式図のように斜めから SEM 観察を行う．垂直方向から撮影した SEM像と、傾斜配置の FIB と同じだけステージを傾斜した後、傾斜補正をかけて撮影することで傾斜配置の条件を模擬した SEM 像を比較すると、垂直方向から観察したほうがコントラストと分解能が優れていることがわかる。ただし、直交配置で観察できるのは試料断面の近傍のみで狭いのに対して、傾斜配置された FIB-SEM では，任意の部

図5

ARIM Japan Magazine 2024

図4

垂直入射観察像（左）、傾斜観察像（右）Cu 基板表面のボイドの数（左棒グラフ）と FIB-SEM による断面観察（右 2 枚）文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-4

の小さなボイドが認められ（拡大しないと見えづらいが），片化することができ，マイクロスケールでナノロッドのその数は図 5 の最右の橙色棒グラフに示すように 60 個強平面分布を SEM で観察することに成功した．とカウントされた．添加剤なしの Pd 触媒付与後の SEM

図 6 に，FIB-SEM 装 置 (Thermo Fisher Scientific 製

観察写真（左側）では，Pd/Cu 界面の左方に大きな黒色

Quanta 3D 200i ) を使用し、Plan-view リフトアウト法にボイドが１つ見えるが，観察を広範囲にわたって行い，従った試料作製工程を示す．

ボイドの数は図 5 の最右の青色棒グラフに示すように 10①先ず，表面保護用の C（カーボン）デポを行う．

個弱とカウントされた．

②次に，ナノロッドの平面分布を観察する正方形領域の添加剤の条件を 4 種変えて行った結果として，EDTA・周辺を一部を残して FIB 加工する．この写真は，Ga2K (pH6.7) を加えたものが最もボイドの生成を抑制できイオンビームを試料の真上から照射して加工し，イオることが判明した（図 5 の最左，青色棒グラフ）．EDTA・ンビームを試料上で走査した時に放出される二次電子

2K とは，エチレンジアミン四酢酸二カリウム塩二水和物を検出して得られる SIM (Scanning Ion Microscope)（Ethylenediamine-N,N,N’,N’-tetraacetic acid dipotassium
saltdihydrate）である．

像である．
③試料搭載ステージを回転して，Ga イオンビームが試料に対して 62 度の斜め方向から入射するようにして

３．
２ FIB による TEM 試料作製支援 [8][9]～ Plan-view リフトアウト法によるナノロッド解析～
本支援例の利用者は，九州工業大学 物質工学研究系の石丸 学 教授である．利用形態は，九州大学 ARIM の共用設備利用の技術補助支援であった．

薄膜の底面を加工，さらにステージを回転して - 62度の反対方向からも加工して底面を切断する．
④試料を 90 度回転させて底面が切断されていることを確認する．薄膜の底面は平らではなく，楔形になっていることがわかる．
⑤ニードルに試料を接着して切り離す．

研究課題は，「不均質な構造を持つ酸化物セラミックス⑥観察用メッシュに試料を貼り付ける．図 6 右下の模材料の極微構造解析」である．YBa2Cu3O7-y 超伝導薄膜中式図は，写真⑥の状態を描いたものである．この状態に量子化磁束を固定するナノロッドをパルスレーザ照射から Ga イオンビームを上方から当てて C デポ保護層で導入し，ナノロッドの形状を TEM で薄膜断面観察すると基板を両側から削り取り，観察したいナノロッドがだけでなく，薄膜表面から 200nm の厚さの領域に形成し形成された膜が 100nm 程度残るように薄膜化した．

たナノロッドの平面分布を広範囲で解析したいという利

阿内氏は本支援について，次のように語った．Plan-用者の要望があった．TEM による断面観察では，ナノス

view リフトアウトは，論文で読んで大まかな方法は知っケールでしか情報が得られない．FIB-SEM を使い，Plan-ていたが，実際に試したことはなかった．通常の crossview リフトアウト法という、試料表面に対して平行な薄section でのリフトアウトに比べて難易度が高く，また膜を切り出す手法を用い，薄膜表面に沿って広範囲で薄200nm の厚さの部分に存在するナノロッドを失わないよ

図6

ARIM Japan Magazine 2024

FIB による Plan-view リフトアウト試料作製工程（写真は FIB による SIM 像）

文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-5

図7

YBa2Cu3O7-y 薄膜中のナノロッド分布の SEM 観察；バルク（左）、薄片化試料（右）３．３ FIB による三次元構造可視化支援 [10][11]～ SrTiO3 の焼結体の三次元構造観察～
本支援例の利用者は，茨城大学 理工学研究科の中島 光
一 准教授である．利用形態としては，技術補助支援（コロナ禍期間中であったため，特例として利用者に Teamsで画面を共有してオンライン会話をしながらの実施）であった．
利用者の方では，高効率な水分解光触媒である SrTiO3の粒径 50nm 以下のナノキューブを合成し，それらを焼結した多孔質の SrTiO3 を用意していた．セラミック材料
図8YBa2Cu3O7-y 超伝導薄膜中のナノロッド断面
TEM 明視野像とナノロッドの模式図の微細構造は機械的特性，電気，熱，化学など各種物性に影響を与える．そこで，SrTiO3 焼結体内の空孔の立体的な分布構造を知りたいとの要望があり，FIB-SEM 連続断面観察法による三次元構造可視化に取り組んだ．

うに薄膜化する必要があった．FIB-SEM は試料ステージ

図 9 で，FIB-SEM 装置によるトモグラフィー（シリアの移動制限やオプションの構成が装置によって異なるたルセクショニング）三次元構造可視化を説明する．使用

め，Quanta 3D 200i に適した Plan-view リフトアウトのした FIB-SEM 装置は，直交配置型の日立製 MI4000L で手順を考え，図 6 の工程が実現した．特に，TEM グリッある．図 8 左下の模式図に示したように，SrTiO3 焼結体ドを水平に固定する工夫が必要であった．
図 7 は，図 6 の工程で作製した表面に水平方向に薄膜試料の上方から Ga イオンビームを照射して，FIB 加工す化した YBa2Cu3O7-y 超伝導薄膜中のナノロッドを，日立製る．加工サイズは横幅 15μm ×縦幅 15μm ×奥行 5nm
が 1 スライス分であり，試料の側方から加工した部分をMI4000L を使用して SEM 観察した結果である．左側のSEM 観察する．この FIB 加工・SEM 観察を，5nm 間隔で薄膜化してないバルク状態で SEM 観察した写真では，コ300 枚連続的に繰り返す．この操作は自動的に行われ，4ントラスト差が弱くナノロッドの存在がわからない．一時間ほどで終了する．図 9 右下に示したように，300 枚方，右側の薄片化試料ではコントラストが改善され，ナの SEM 像を重ね合わせることで三次元構造を再構築する．

ノロッドの平面分布が小さな白丸として明瞭に観察でき再構築ソフトウェアとしては，Avizo を用いた．

た．ロッドの断面が白丸として見えており，均一な分布今回の支援で苦労した点としては，試料中にボイドがというよりは，いくらか分布にむらがある．ナノロッド存在することで FIB 加工時に筋状のカーテニングが発生を試料垂直方向の断面 TEM 観察すると，図 8 に示すようしやすく，またボイドの奥の部分からの二次電子によっに、ロッド長は 200nm 程である．て SrTiO3 とボイドの分離が難しくなる．そこで，単純なこれら作製した試料を元に撮影された写真は，金属学会の金属写真コンクールで最優秀賞に選ばれた [9]．

ARIM Japan Magazine 2024

コントラスト差による 2 値化ではなく，機械学習ソフト(irastik) を用いることで，精度良く SrTiO3 とボイドを分文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-6

図9

図 10

FIB-SEM によるトモグラフィー三次元構造可視化

FIB による 3 次元構造可視化；SrTiO3 焼結体（左）、空孔のみ（右）離できた．
こうして SrTiO3 とボイドを分離した SEM 像を 300 枚，Avizo で三次元構造可視化した結果が図 10 である．図４．おわりに10 左のモノクロ写真は，横幅 15μm ×縦幅 15μm ×奥取材の締め括りとして，阿内氏に今後の課題や抱負に行 1.5μm の SrTiO3 焼結体で，黒い部分が空孔（ボイド）である．図 10 右のカラー写真は，空孔のみを Avizo で三ついて伺った．断面作製装置としてクロスセクションポ

次元構造可視化したものである．ボイドは独立して存在入が予定されている．FIB-SEM は手軽な断面の観察法でしているのではなく，実は空間的につながってネットワーあるが，広範囲の観察が弱点であるため、各種前処理装クを形成しており，連結ボイド群は同じ色（例えば黄色）置を駆使した方法が提案可能なので，まずは当センターで表示している．所々にある黒い部分はボイドが全くなに相談してほしい．

い，すなわち緻密な SrTiO3 で埋まっている領域である．

ARIM Japan Magazine 2024

リッシャーが新しく導入され，他にも試料作製装置の導FIB 加工は今までは職人技で，持ち込まれる試料も人

文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-7

によって異なることから定量化することが難しい分野

めっきに及ぼす Pd 触媒付与溶液中の添加剤の影響 ”，

で あ っ た．Helios 5 UX と TEM 試 料 の 自 動 作 製 ソ フ ト

表面技術，Vol.72, No.1, pp.43~49 (2021)；https://AutoTEM の導入により，省力化のみならず TEM 試料作

www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/72/1/72_43/_pdf/-製工程の可視化が可能となった．例えば FIB 加工での条char/ja

件と処理時間などをデータとして保存できる．いまのと[8] Masanari Kuroki , Tomoya Horide, Kaname

ころ FIB からは SEM 像と SIM 像のデータが得られている

Matsumoto, Manabu Ishimaru, “Nano- to microscaleが，今後は SEM の加速電圧など構造化が可能となるよう

structural and compositional heterogeneity of

なデータを画像データに紐付けし，画像認識の自動化な

artificial pinning centers in pulsed-laser-deposited

どデータ利活用に貢献したい，と阿内氏は語った．

YBa2Cu3O7 − y thin films”, J. Appl. Phys. 134, 045302

阿内氏の ARIM 計測・分析分野での技術支援活動が今後益々充実して，日本の先端マテリアル研究の発展に貢献されることを期待したい．

(2023); https://doi.org/10.1063/5.0155145[9] 日本金属学会

第 74 回金属組織写真賞

最優秀賞“Yba2Cu3O7-y 超伝導薄膜中ナノロッド分布のマイク
ロスケールでの可視化 ”；https://jimm.jp/award/
PhotoAward/[10] Kouichi Nakashima, Kaito Onagi, Yoshio Kobayashi,

参考文献

Toru Ishigaki, Yoshihisa Ishikawa, Yasuhiro Yoneda,[1] ARIM Japan 文部科学省 マテリアルリサーチインフラ；
https://nanonet.mext.go.jp/

Shu Yin, Masato Kakihana, and Tohru Sekino，“Stabilization of Size-Controlled BaTiO3 Nanocubes[2] 令和５年度技術スタッフ表彰；https://nanonet.mext.

via Precise Solvothermal Crystal Growth and Theirgo.jp/page/awards_for_technical_staff_R05.html

Anomalous Surface Compositional Reconstruction”，[3] ARIM JAPAN 九州大学ハブ拠点サイト；https://nano.
kyushu-u.ac.jp/arim/

ACS Omega 2021, Vol.6, No.14, pp.9410–9425（2021）[4] ARIM JAPAN 九州大学ハブ拠点サイト設備紹介；
https://nano.kyushu-u.ac.jp/arim/facility/

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/
acsomega.0c05878[5] 令和 2 年度技術スタッフ表彰技術支援貢献賞「観[11] Kouichi Nakashima, Kouta Hironaka, Kazuma Oouchi,察から周辺装置作製まで総合的な技術支援」受賞

Mao Ajioka, Yoshio Kobayashi, Yasuhiro Yoneda, Shu

者

Yin, Masato Kakihana, and Tohru Sekino, “Optimizing

九州大学 微細構造解析プラットフォーム

工

藤 昌輝氏に聞く；https://nanonet.mext.go.jp/data/

TiO2 through Water-Soluble Ti Complexes as Raw

doc/1652941731_doc_10_0.pdf

Material for Controlling Particle Size and Distribution[6] 平成 30 年度技術スタッフ表彰

優秀技術賞「電子線of Synthesized BaTiO3 Nanocubes”, ACS Omega 2021,

照射に高敏感な材料の電子顕微鏡による構造観察おVol.6, No.48, pp.32517–32527 (2021); https://pubs.

よび分析」受賞者

acs.org/doi/10.1021/acsomega.1c04013

フォーム

九州大学 微細構造解析プラット

鳥山 誉亮氏に聞く；https://nanonet.mext.

go.jp/data/doc/1652946236_doc_11_0.pdf[7] 田中 詩乃 , 加藤 友人 , 渡邊 秀人 , 吉田 曉弘 , 郡司 貴

（図は全て阿内氏より提供された）（尾島 正啓）雄 , 松本 太，“Cu 配線上への無電解パラジウム / 金ARIM Japan Magazine 2024

文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ」令和 5 年度技術スタッフ表彰（技術支援貢献賞）-8