JAXA-QTS-2140/B601A
2024 年 6 月 13 日 発行
JAXA-QTS-2140/B601
2024 年 6 月 13 日 抹消
登録番号認仕－1288

宇宙開発用信頼性保証
ファインピッチ用ガラス布基材
エポキシ樹脂絶縁プリント配線板

個別仕様書

作成・制定：日本シイエムケイ株式会社
発行：国立研究開発法人 宇宙航空研究開発機構

JAXA-QTS-2140/B601A
2024 年 6 月 13 日 発行
JAXA-QTS-2140/B601
2024 年 6 月 13 日 抹消
発 行 履 歴 表版

数発行 日

主 要 改 訂 内 容NC

2023 年 8 月 24 日

日本シイエムケイ 文書番号：CM84802 を新規発行

A

2024 年 6 月 13 日

日本シイエムケイ 文書番号：CM84803 の改訂内容の反映
以下、余白CM84803
改 訂 記 録 表版

日付改訂記録

初版

2022 年 12 月 2 日－01

2023 年 1 月 17 日

3.3 要求事項
品種別共通仕様書の要求事項と仕様が異なる点について

02

03

2023 年 7 月 7 日

2024 年 6 月 13 日

SVH を有する内層銅箔は 12μm 以上（公称）と補足を付記
3.a 性能SVH を有する内層銅箔は 12μm 以上（公称）とする
5.引渡しの準備
包装の表示を JAXA-QTS-2000 の 5 項に対応したプリント基板出荷検査成績書を同梱することに置き換える
6. 注意事項
規格名誤記訂正
名称変更（認定部品と整合）
1.総則 a)適用範囲
部品名誤記訂正b)部品番号 表 1
基材適用規格を IPC-4101 に変更
C）定格表
認定品目をファインピッチ用ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁プリント配線板に変更（認定部品と整合）
基材適用規格を IPC-4101 に変更
導体にはんだブリッジ予防に関する実装パッド幅の制約を記載
適用規格名を JAXA-QTS-2140 とし最新版対応とする
2.適用文書文書名誤記訂正
3.a 性能表 4 の性能一覧表 金属張積層板及びプリプレグ仕様をIPC-4101 に変更
4.a 工程内検査『JAXA-QTS-2140 の B.4.1 項から変更なし』との記載に対し
表 5 の誤記を訂正
表 5 から B.3.2.1、B.3.3.5、B.3.3.6、B.3.3.7、B.3.5 項を削除し、B.3.4.1、B.3.4.2、B.3.4.3、B.3.7 項とした
4.a 工程内検査『オメガメーター』を『コンタミノメーター』に変更
4.d 試験及び検査の変更『オメガメーター』を『コンタミノメーター』に変更
オメガメーターの老朽化につき、装置変更に伴う見直し

2CM84803

目次
1. 総則 .......................................................................... 4
1.a 適用範囲.................................................................... 4
1.b 部品番号.................................................................... 41.c 定格........................................................................ 52. 適用文書 ...................................................................... 53. 要求事項 ...................................................................... 53.a 性能 ....................................................................... 54. 品質保証条項 .................................................................. 74.a 工程内検査.................................................................. 74.b 認定試験.................................................................... 84.c 品質確認試験................................................................ 94.d 試験及び検査の変更......................................................... 105. 引渡しの準備 ................................................................. 10
6. 注意事項 ..................................................................... 103

CM84803

1.総則a)適用範囲
本仕様書は、宇宙開発用信頼性保証プリント配線板(JAXA-QTS-2140)により、日本シイエ
ムケイ株式会社が認定された「ファインピッチ用ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁プリント配線板」について適用する。
2b)部品番号
プリント配線板の部品番号を次に示す。
例：JAXA (1) 2140/B

601

個別番号

GFⅢ10(2)基材記号 加工記号 層数

注(1) JAXA は宇宙開発用共通部品等であることを示す。“J”と省略できる。
注(2) 導体層の数を示す。

プリント配線板の基材記号は表 1 による。
表 1 基材記号
基材記号
GF

絶縁板材料
IPC-4101 によるガラス布基材エポキシ樹脂

加工番号は次の表 2 による
表2加工番号
Ⅲ加工番号

構造多層板

備考プリント配線板の最大層数は、表 3 による。

42

CM84803c)定格表定格を表 3 に示す。
認定品目
基材適用規格
材質層数
板厚
導体幅
導体抵抗
スルーホール引
き抜き強度
熱衝撃性
温度範囲 ℃
サイクル数

表 3 定格ファインピッチ用ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁プリント配線板

2IPC-4101
2GF
10 層以下1.6mm 以下
0.13mm 以上※はんだコートを行う外層の導体（実装パッド）において、実装パッド間にソルダレジストを塗布せず、且つ実装パッドが縦、横、斜め方向に混在する場合は、実装パッド幅は 0.25mm 以上とする。 2
JAXA-QTS-2140 付則 B B.3.8.3 による。 2
JAXA-QTS-2140 付則 B B.3.9 による。

2試験条件:MIL-STD-202 方法 107-30～125℃
1,000（参考値として 1,200）

2.適用文書JAXA-QTS-2140（宇宙開発用信頼性保証プリント配線板共通仕様書）規定の適用文書による。
23.要求事項
JAXA-QTS-2140 規定の要求事項による。
ただし、SVH を有する内層銅箔は 12μm 以上（公称）とする。

13.a 性能
性能一覧を表 4 に示す。
表 4 性能一覧表

材料

要求事項
項目番号
B.3.2

金属張積層板及びプリプレグ

B.3.2.1

はんだコートソルダレジスト
マーキングインクめっき（1）無電解銅めっき（2）電解銅めっき

B.3.2.2
B.3.2.3
B.3.2.4
B.3.2.5
B.3.2.5.1
B.3.2.5.2

項

目

仕様

JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
IPC-4101 による。 2
板厚は 0.05mm（公称）以上の物を使用する。
SVH を有する内層銅箔は 12μm 以上（公称）とする。 1Sn 含有率 50%～70%
IPC-SM-840 クラス H 相当エポキシ系インク－
電解銅めっきを形成するための前処理を行う。
銅純度 99.5%以上

5CM84803

設計及び構造製造図面及びアートワーク
プリント板用コネクタ

B.3.3
B.3.3.1
B.3.3.2

層間接続

B.3.3.3

導体幅
導体間げき
ランド径
めっきなどの厚さ(1)無電解銅めっき

B.3.3.4
B.3.3.5
B.3.3.6
B.3.3.7―(2)電解銅めっき―(3)はんだコート
温度範囲
外観、寸法及び表示等
導体パターン
導体―
B.3.3.8
B.3.4
B.3.4.1.1a)
B.3.4.1.1b)

ランドの導体幅

B.3.4.1.1c)

導体間

B.3.4.1.1d)

電解はんだめっき及びはんだコート
プリント板端面
プリント板表面
ソルダレジスト寸法表示
割基板の表示スルーホールa)ボイドb)内層接続
c)層相互間のずれd)絶縁層厚e)めっき厚さf)ランドの導体幅
ワークマンシップ
そり及びねじれ修理
めっき密着性及びオーバハング
清浄度
電気的性能
耐電圧
回路
接続抵抗

B.3.4.1.1e)
B.3.4.1.1f)
B.3.4.1.1g)
B.3.4.1.1h)
B.3.4.2
B.3.4.3
B.3.4.3.1
B.3.4.4
B.3.4.4a)
B.3.4.4b)
B.3.4.4c)
B.3.4.4d)
B.3.4.4e)
B.3.4.4f)
B.3.5
B.3.5.1
B.3.5.2
B.3.6
B.3.7
B.3.8
B.3.8.1
B.3.8.2
B.3.8.3－JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
直接形のプリント板用コネクタを使用しない。
小径ビアホール（最小キリ径 0.35mm）、IVH（最小キリ径 0.2mm）及び SVH（最小キリ径 0.2mm）を含むスルーホールによる。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
－
次工程の電解銅めっきに必要かつ十分な厚さ
部品孔：25μm 以上
小径ビアホール：30μm 以上
IVH 及び SVH：15μm 以上
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
-65～+125℃－
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
スルーホール：0.05mm 以上
ノンスルーホール：0.38mm 以上
絶縁板の表面には不要な残導体又は異物等の付着なきこと。
ピンホール、ピットなどがなく、導体を完全に覆っていること。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
－JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
0.20mm 以下
0.08mm 以上
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
0.8%以下JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
抽出溶液の固有抵抗：2×106Ω・cm 以上－JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。

6CM84803

機械的性能
スルーホール引き抜き強度a)端子強度b)導体及びランドc)スルーホールの断面
はんだ付け性
スルーホール
表面導体
環境的性能
熱衝撃〔Ⅰ〕
熱衝撃〔Ⅱ〕
耐湿性及び絶縁抵抗
耐ホットオイル性
熱ストレスa)外観b)銅箔c)ラミネートボイド
耐放射線性

B.3.9
B.3.9.1
B.3.9.1 a)
B.3.9.1 b)
B.3.9.1 c)
B.3.9.2
B.3.9.2a)B.3.9.2b)
B.3.10B.3.10.1.1
B.3.10.1.2
B.3.10.2
B.3.10.3
B.3.10.4
B.3.10.4 a)
B.3.10.4 b)
B.3.10.4 c)
B.3.10.5

JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
89.2N 又は 1380N/cm2 のいずれか小さい値以上。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
－
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
－
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。
JAXA-QTS-2140 付則 B の規定による。

4.品質保証条項
品質保証条項は、JAXA-QTS-2140 の B.4 項による。
4.a 工程内検査
工程内検査を表 5 に示す。JAXA-QTS-2140 の B.4.1 項から変更なし。
表 5 工程内検査 2
試 料 数
要求事項
試験方法
番号
試験項目
項目番号
項目番号
製 品
試験パターン
1
内層の外観、構造及び寸法
B.4.4.2.1
B.3.4.1
全 数
適用しない
B.3.4.2
B.3.4.3
12
清浄度（ ）
B.3.7
B.4.4.5
1
適用しない
1
注( ) ルーター加工での切削による切粉洗浄品をコンタミメーターで 1 枚/ロット測定する。 37

CM84803
4.b 認定試験
認定試験は、JAXA-QTS-2140 の B4.2 項にから変更なし。
表 6 認定試験
試群Ⅰ

順序

ⅣⅤⅥⅦⅧ項

目要求事項項 試験方法項
目番号
目番号

1

設計及び構造2

外観寸法及び表示など
外観及び構造寸法
表示

B.3.4.1
B.3.4.2
B.3.4.3

3

ワークマンシップ（3）B.3.5

B.4.4.3

1

めっき密着性及びオーバハング

B.3.6

B.4.4.4

2

そり及びねじれB.3.5.1

B.4.4.3.1

1
2

スルーホール
スルーホール引き抜き強度

B.3.4.4
B.3.9.1

B.4.4.2.2
B.4.4.7.1

3
1

ソルダレジストの厚さ
接続抵抗

B.3.4.5
B.3.8.3

B.4.4.2.3
B.4.4.6.3

2

耐ホットオイル

B.3.10.3

B.4.4.8.3

3

接続抵抗

B.3.8.3

B.4.4.6.3

1

回

B.3.8.2

B.4.4.6.2

2
3

接続抵抗
熱衝撃〔Ⅰ〕

4

回51

Ⅱ

Ⅲ

合否判定

験路B.3.3

許容不良数

B.4.4.2
B.4.4.2.1
No.1～
No.6

B.3.8.3
B.4.4.6.3
B.3.10.1.1 B.4.4.8.1a)
B.3.8.2

B.4.4.6.2

接続抵抗
耐湿性及び絶縁抵抗

B.3.8.3
B.3.10.2

B.4.4.6.3
B.4.4.8.2

2

耐電圧

B.3.8.1

B.4.4.6.1

1

熱ストレス

B.3.10.4

B.4.4.8.4

2

はんだ付け性

B.3.9.2

B.4.4.7.2

1

耐放射線性

B.3.10.5

路試料数（1）
試験パターン
製品
（2）

No.1～
No.6

No.1

A,B,C,D,E,F,G,H,
K 及び L(4)C
適用しない
A ,F 及び K
FJ
D0

No.2

No.3

E 及び G(5)

No.4E

No.5

A,B 及び L
B 及び H(6)B.4.4.8.5
No.6
適用しない
適用適用（7）
1材 料
B.3.2
しない
しない
1注( ) 試料数のうち、試験パターンの個数は、Ⅱ群以下に規定するパターンごとに 1 個、Ⅰ群については、Ⅱ群以下に規定するパターンの合計とすること。
認定範囲に割基板を含むときは、試験に供する製品が割基板であること。
2( ) 認定試験に供する製品と同時に製造すること。また、Ⅲ群以下に規定する試験パターンは、その群で試験をねじ実施する製品と同じワークボードから製造されていること。
3( ) そり及びねじれ（B.3.5.1 項）については、群Ⅱ順序 2 で試験すること(4) Ⅱ群以下に供試する試験パターンのみでよい。ただし、表示で不合格となった場合には、良品と交換することができる。

8CM84803(5) 回路について、導通試験は「G」、短絡試験は「E」で試験すること。
6( )「B」は、熱ストレスに供試したものであること。また、「B」はスルーホール、「H」は表面導体について試験すること。
(7) 設計仕様を満足していることを示す資料を提出すること。

4.c 品質確認試験
品質確認試験項目は、JAXA-QTS-2140 の B4.3 項から変更なし。
表 7 品質確認試験（グループ A）
試
群

ⅠⅡ
Ⅲ

Ⅳ

順序

要求事項
項目番号

試験方法
項目番号

2
1
1

項 目
外観、寸法及び表示など
外観及び構造寸法表示
ワークマンシップ(1)
そり及びねじれ
回 路

1

熱ストレス

B.3.10.4

B.4.4.8.4

2

スルーホール
内層接続

B.3.4.4b)c)
B.3.4.4b)c)
B.3.9.2

B.4.4.2.2a)及び d)c)
B.4.4.2.2a)及び d)c)
B4.4.7.2

12Ⅴ験

スルーホール
めっき厚さ

許容不良数

B.4.4.2.1

B.3.4.1
B.3.4.2
B.3.4.3
B.3.5
B.3.5.1
B.3.8.2

B.4.4.3
B.4.4.3.1
B.4.4.6.2

全数

適用しない

全数
全数
適用
しない

適用しない
適用しない
A、F 及び K
(2 )

適用
しない

A、B 及び L
(2 )

適用
しない

A、B 及び L(2 )

適用
しない
注(1) そり及ぶねじれ（A.3.5.1 項）については、群Ⅱ順序 1 で試験すること。
1

はんだ付け性

合否判定
試 料 数
製 品
試験パターン0

B 及び H(3 )(2) 多層板の「A」は、製品に小径ビアホールを有する場合のみ試験する。また、「K」及び「L」
は、製品に IVH 又は SVH を有する場合のみ試験する。
(3) 「A」及び「B」はスルーホールについて、「D」及び「H」は表面導体について試験すること。

9CM84803

表 8 品質確認試験（グループ B）
試

験合否判定
要求事項
試験方法
項目番号
項目番号
項 目
試験パターン
めっきの密着性及びⅠ
1
B.3.6
B.4.4.4
C
オーバハング1
スルーホール引き抜き強度
B.3.9.1
B.4.4.7.1
F2
接続抵抗
B.3.8.3
B.4.4.6.3
Ⅱ3
耐ホットオイル性
B.3.10.3
B.4.4.8.3
D4
接続抵抗
B.3.8.3
B.4.4.6.3
1回路
B.3.8.2
B.4.4.6.2
1
接続抵抗
B.3.8.3
B.4.4.6.3
2
熱衝撃〔Ⅱ〕
B.3.10.1.2 B.4.4.8.1b)
Ⅲ
E 及び G(1)3
回 路
B.3.8.2
B.4.4.6.2
4
接続抵抗
B.3.8.3
B.4.4.6.3
1
耐湿性及び絶縁抵抗
B.3.10.2
B.4.4.8.2
EⅣ2
耐電圧
B.3.8.1
B.4.4.6.1
注(1) 回路について、導通試験は「G」、短絡試験は「E」で試験すること。
群

許容不良数

順序

04.d 試験及び検査の変更
工程内検査について・清浄度
対応：ルーター加工での切削による切粉洗浄品をコンタミノメーターで 1 枚/ロット3測定する。
理由：・回路形成後のサンプリングの場合、ワーク単位で廃棄サンプルが発生する。
・サンプル作成の際、ルーター加工によるサンプルの切り出しが非定常作業であり、ハンドリングでの汚染のリスクにより、正しい清浄度が反映されない懸念がある。
そのため、ソルダレジスト、はんだレベラー、ルーター後の製品を洗浄し、サンプルとする。
・サンプリング対象は、廃棄対象となることからサンプル数は必要最低限とする。
5.引渡しの準備
JAXA-QTS-2000 の 5 項に対応したプリント基板出荷検査成績書を同梱する。

1

包装にはプリント配線板に悪影響を与えない材質を使用する。
6. 注意事項
注意事項は、JAXA-QTS-2000 の 6 項による。

1

以上

10