T E M 15 0

高 性 能 組 込 み 用 マ ザ ー ボ ード

TEM150

第 6 世 代 インテル ®

Core™ プロセッサ ーファミリー対応

インテル ® Q170 Express
チップセット搭載特徴

低消費電力で処理速度を向上させたマザーボード
自社設計・評価により高品質を実現、規格取得・環境基準にも対応
組込み機器向け用途に適した部品を選定しており、製品の長期供給を実現
自社開発により高い信頼性と柔軟なサポート対応を実現
第６世代インテル® Core™プロセッサーファミリー対応
従来のマザーボードと比較して低消費電力で高速処理が可能
mini PCI Express 次世代規格「 PCI Express M.2」をサポート
ケーブルレスで SSDを搭載可能、信頼性の向上とデバイスアクセスの高速化を実現

用途

医用画像機器

金融端末機器

検査・計測機器

監視用レコーダープロセッサー

チップセットメモリー

表示機能

TEM150
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル
インテル

対応 CPU(Base/Max Turbo)
Core™ i7-6700 プロセッサー(3.4/4.0GHz)
Core™ i7-6700TE プロセッサー(2.4/3.4GHz)
Core™ i5-6500 プロセッサー(3.2/3.6GHz)
Core™ i5-6500TE プロセッサー(2.3/3.3GHz)
Core™ i3-6100 プロセッサー(3.7/ - GHz)
Core™ i3-6100TE プロセッサー(2.7/ - GHz)
Pentium プロセッサー G4400(3.3/ - GHz)
Pentium プロセッサー G4400TE (2.4/ - GHz)
Celeron プロセッサー G3900（2.8/ - GHz）
Celeron プロセッサー G3900TE （2.3/ - GHz）
Core™ i7-7700 プロセッサー（3.6/4.2GHz）
Core™ i7-7700T プロセッサー（2.9/3.8GHz）
Core™ i5-7500 プロセッサー（3.4/3.8GHz）
Core™ i5-7500T プロセッサー（2.7/3.3GHz）
Core™ i3-7101E プロセッサー（3.9/ - GHz）
Core™ i3-7101TE プロセッサー （3.4/ - GHz）
Celeron プロセッサー G3930E （2.9/ - GHz）
Celeron プロセッサー G3930TE （2.7/ - GHz）

ソケット

LGA 1151ソケット

PCH

インテル® Q170 Express チップセット

メインメモリー

DDR4-2133 最大64GB

メモリーソケット

288PIN-DIMM ソケット 4 スロット

オンボード VGA

DVI‒D 1ポート、DisplayPort 1ポートeDP １ポート (PCI Express x8 スロットに配置 ) ※ 1

DVI-D

1 スロット Gen3.0 サポート
※2

LAN 機能

1000BASE-T / 100BASE-TX / 10BASE-T x2

拡張スロットPCI Express x16 1 スロット ( グラフィックス) Gen3.0 サポート
PCI Express x8 1 スロット ( 4レーン) Gen3.0 サポート
PCI Express x1 1スロット Gen3.0 サポート

その他M.2 Socket3 Type2280/2260 Key M（Type2260実装オプション) ※3, ※ 4

ディスプレイ

DVI-D 1 ポート / DisplayPort 1 ポート

LAN

RJ-45 2ポート

Processor
Socket
LGA1151

DDR4 Ch A
2133MHz
DDR4 Ch B
2133MHzDMI
SATA

SATA x5

PCIE
SMLink

PCIE

USB3.0

PCH-H
Q170

Backpanel x4
OnBoard x2

COM2

Sys FAN2

LAN

Intel
( I210)Ethernet

1G/100/10
Backpanel

Ethernet

1G/100/10
Backpanel

PCIE slot x1

SATA3.0

M.2 slot x1

LINE-IN
Backpanel

CPUFAN
Sys FAN1LANIntel( I219)PCIESuper I/O
COM1

DIMM slot x2

PCIE x8 slot x1(PCIEx4)

PCIE

SPIDIMM slot x2

PCIE

USB2.0BIOS FLASHHD AUDIO バックパネル5.1ch

LINE-OUT
Backpanel

HD
AUDIO
CODEC
5.1ch

MIC-IN
Backpanel
MIC2
Line-Out

Front Audio
S/PDIF OUT

レイアウト

USB3.0(TYPE A) 4ポート
USB2.0(TYPE A) 4ポート

インタフェース USB（バックパネル）
AUDIO

マイク入力 (センター／サブウーファー出力)
ライン入力 (リアサラウンド出力) ※ 2
ライン出力

シリアル10 ピンヘッダー

シリアル ATASATA(6.0Gb/s) 5ポート
M.2 (SATA I/F 6.0Gb/s) 1ポート ※ 4※22 ポート

USB2.0 2 ポート (10ピンヘッダー x1)
USB3.0 2 ポート (20ピンヘッダー x1)

インタフェース USB（オンボード）
AUDIO

マイク入力＋ヘッドフォン出力(10 ピンヘッダー )S/PDIF 出力 (5 ピンヘッダー )電源入力ATX （ 24 ピン）
EPS12V ( 8 ピン )電池

長寿命 俵型電池 ( RTC 直付けのオプション対応可能)

基板外形寸法
環境条件

PCIE Gen3.0

Displayport®

拡張グラフィックス PCI Express ® x16

その他

PCIE x16
slot x1

Backpanel x4
OnBoard x2

サウンド機能PCI Express®

ブロック図

244mm

モデル名

244mm x 244mm
動作温度範囲

5℃〜 50℃ ただし結露なきこと
Microsoft ® Windows ® Embedded Standard 7
Microsoft ® Windows ® 7
Microsoft ® Windows ®10

サポートOS

注：上記以外のOS のサポートについては、当社までお問い合わせください※1 別途拡張基板が必要 (対応するためにはBIOS等の個別対応が必要になります。)

244mm

バックパネル I/Oポート※2 ドライバー切替えによりバックパネル ライン入力とマイク入力を出力へ変更し5.1chを実現※3 M.2 Type2260は、PCBベンダ実装時に対応が必要です。
※4 M.2 SATA I/Fと PCIE I/Fは排他使用●本カタログ掲載の商品の名称はそれぞれ各社が商標として使用している場合があります。
インテル Coreは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です.
●インテル、●Microsoft、Windows、WindowsMedia、Windowsロゴ、Windowsスタートロゴは、米国MicrosoftCorporationの米国および他の国における登録商標です。Windowsの正式名称は、Microsoft Windows Operating System です。その他、記載されている会社名・商品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
●Microsoft is a registered trademark of Microsoft Corporation in the United States and/or other countries.
●本カタログに表記されている数値および表現は2020年11月現在のものです。

JQA-3240

当 社 はISO9001

当社は ISO14001の認証を受けての認証を受けています。

EC99J1159

います。

営 業 担 当〒261-8580
ホームページアドレス

千葉県千葉市美浜区真砂 5 - 20 -7

https: //www.sord.co.jp/☎ : 043 - 279 - 2600

上記仕様に関しては、予告なく変更になる場合があります。