2004.4.16 rev.1

オーディオ用ＤＡコンバータ基板製作キット（PCM61P 8 パラ差動型 1fs/8fs 切替え式 DAC）

ＤＡＣ８Ｄ 製作マニュアル
本キットをつかって生じた感電、火災等の一切のトラブルについては、当方は責任を負いませんのでご了承ください。また基板、回路図、マニュアル等の著作権は放棄していませんので、その一部あるいは全体を無断で第３者に対して使用することはできません。
本マニュアルに記載の内容は製作上級者の方には不要なものが多く含まれますが、製作の前に必ずお読みいただきますようお願いします。

１．はじめに本キットはバーブラン社（現在はＴＩ社）の 18bit-DAC を用いたオーディオ用のＤＡコンバータ基板です。大きな特徴の１つは DAC-IC を８個並列接続し、かつ差動出力型にした点です。DAC の並列化はその接続個数の平方根に比例して S/N 比が向上します。また差動出力型とすることによりコモンモードノイズの除去が可能になり、さらに S/N 向上に役立ちます。しかし単なる理論上の向上だけでなくパラ化により聴感上はそれ以上に力強さとなって感じられるかもしれません。また、もう一つの大きな特徴はノンオーバサンプリング（ディジタルフィルタ非通過）と、８倍オーバサンプリングの音がスイッチ１つで切り替えられる点です。ノンオーバサンプリングの音は余分な音色がつないことで根強い人気がありますが、昨今では 16Bit の DAC が手に入りにくいこともありなかなか実現しにくい点もあるでしょう。このキットでは 18Bit の DAC を 1fs/16Bit 分解能で動作可能なロジックを取り入れノンオーバでの再生を可能にしています。
キットに含まれる部品は基本的には一般グレードの物を用いています。これでも十分に実用になるものと思いまが、さらに部品の変更で好結果がえられることでしょう。このＤＡコンバータ基板をベースにして、いろいろな音づくりをされることを期待しています。

２．基本仕様機能の詳細については各 IC の仕様書を参照ください。
(1)入力： 同軸４系統（光入力への改造も可）(2)出力： オーディオ出力×１系統、 同軸出力 × １系統 （光出力用の端子有り）(3)ディジタルオーディオ復調(TC9245N) ： 32kH,44.1,48kHz 自動追従(IC 仕様）(4)ディジタルフィルタ機能 ： 有無切り替え式 （DF は PD00601/８倍オーバサンプリング）(5)ＤＡＣ部 ： PCM61P 18bit 分解能、8 個パラレル電流加算＋差動出力型(6)ポストＬＰＦ ： ２次ローパス(fc=約 40kHz)(7)プリント基板 ：DAC8D main board、DAC8D Power unit
ガラスエポキシ両面スルーホール基板。寸法 198×198mm。
取り付けネジ穴φ3.5mm（ピッチ 188mm）(8)電源トランス：Ｒコア型 容量 80W（４出力／DAC は左右独立電源）

３．部品表表 部品表(DAC8D main board)NO.
ｺﾝﾃﾞﾝｻ

抵抗ﾀﾞｲｵｰﾄﾞIC

ﾄﾗﾝｽｿｹｯﾄ基板

部品名

規格数

C1C2C3C4C5C6〜C10C11C12,13
C14〜C21
C22〜C29
C30〜C33
C34,37
C35,36,38,39
Cb
CpCex
R1R2R3-5R6R7R8-9
R10R11-R14
R15-R18
R19-22
R23-28R29,36
R30-35

チップ積層セラミック
セラミックコンデンサ
フィルムコンデンサ
セラミックコンデンサ
電解コンデンサ
チップ積層セラミック
フィルムコンデンサ
電解コンデンサ
フィルムコンデンサ
電解コンデンサ
電解コンデンサ
フィルムコンデンサ
フィルムコンデンサ
チップ積層セラミック
チップ積層セラミック
フィルムコンデンサ
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)（予備パターン）
金属皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)

0.1uF
220p
0.047uF
47p
47uF/25V
1uF
0.1uF
150uF/16V
0.1uF
330uF/16V
100uF/25V
6800p
1500p
1uF
0.1uF
1500p
75Ω
100k
750Ω
62kΩ
10kΩ
62kΩ
10kΩ
75Ω
180Ω
620Ω
100Ω
620Ω

1111151288424140
141
1131121440626Rd

炭素皮膜(1/6W)

51Ω

12D1-D8
IC1
IC2
IC3,4
IC5，9IC6
IC7,8IC10,11
IC12〜17
IC18-49
IC50
T1

小電力 SW 用
ディジタルオーディオ変調
ディジタルフィルタ
ロジックＩＣ
ロジックＩＣ
ロジックＩＣ
ロジックＩＣ
ロジックＩＣ
シングルオペアンプ
DAC
ロジックＩＣ
リングファライト丸 IC ｿｹｯﾄDAC8D main board
製作マニュアルIS1588 相当品
TC9245N
PD00601
74AC74P
74AC04P
74AC00P
74AC157P
74AC245P
OPA627 等
PCM61P
74HCU04P

81122122032116118P

備考
2012(2.0×1.2mm)

3225(3.2×2.5mm)

計算値 8200pF
計算値 1800pF
3225(3.2×2.5mm)
2012(2.0×1.2mm)
あるいは金属皮膜

IV 変換用

ダンピング抵抗＊シルク印刷なし
ｼｭﾘﾝｸﾊﾟｯｹｰｼﾞ 28P ﾞSOP-16P
HC/ACT の場合有り
HC/ACT の場合有り
HC/ACT の場合有り
HC/ACT の場合有り
HC/ACT の場合有り
付属せず（OPTION)
Ｊクラス

CD-ROM

部品
袋21117277777112211111111111111133444445414表 部品表(DAC8D Power unit)

ｺﾝﾃﾞﾝｻ

抵抗ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ
ICNO.

部品名

規格数

C1-C14C15-22C23,24C25Cp
R1D1-D8
D9-D16
IC1,2,5,6,11
IC3,4,7,8IC9IC10電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾁｯﾌﾟ積層ｾﾗﾐｯｸ
炭素皮膜(1/4W)
整流用 3A
整流用 1A+5V 電圧ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ
-5V 電圧ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ
+12V 電圧ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ
-12V 電圧ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ
レギュレータ取り付けネジ
To220 用ﾋｰﾄｼﾝｸ
DAC8D Power Unit

10,000uF/35V
330uF/16V
100uF/25V
330uF/16V
0.1uF
1.5k
DS3M
IN40027805 相当
7905 相当
7812 相当
7912 相当M3×616PB161482122188541111111ネジ
放熱板
基板

備考
10mm ﾋﾟｯﾁｽﾅｯﾌﾟ

2012 ｻｲｽﾞ
相当品の場合有り
相当品の場合有り
Ｔ17805 など
Ｔ79005Ｓなど
T7812Ｓなど
T79012S など

部品
袋67772144444418４．製作方法(a)製作手順
部品表と基板の部品配置図、シルク印刷を参照し、部品の向きや位置を間違えずに取り付けて半田付けしてください。慣れた方には説明不要なところですが、部品の取り付け順番によっては、後の部品の取り付けが難しくなる場合があります。基本的には背の低い部品、軽い部品から取り付けることが常道ですので、初心者の方は下記を参考にしてください。また Main board に関してはシルク印刷のないダンピング抵抗の取り付けもありますので(b)-iv を参照ください。

(b)Main Board を製作する(i)最初は表面実装部品を取り付ける
本キットには表面実装部品を一部につかっています。部品サイズとしては比較的半田付けが容易な大きさですが、文字通り基板の表面で半田付けをするため、周辺に部品をつけたあとでは半田ごてのこて先がはいりにくくなる可能性があります。したがって、まず最初に表面実装部品から取り付けるようにしてください。
このキットでは２種類のチップコンデンサを使います。

１ｕＦ（３２２５サイズ）

０．１ｕＦ（２０１２サイズ）

図 キットの中のチップコンデンサ（取り扱いにはピンセットが必要）
チップコンデンサの半田付けの方法は色々あるかと思いますが、私が好む方法を１つ紹介します。まず基板上の片側の PAD（パッド）に予備半田をしておきます（半田を盛りすぎないように）。そしてピンセット等でチップ部品をつまみ、位置をあわせながら片側のみ半田を溶かして固定します。位置が決まれば反対側を半田付けします。

片側のパッドに予備半田。

ピンセット等で部品を配置

部品位置を合わせながら半田を溶かして固定（つけすぎに注意）

完了

反対側を半田付

図 チップ積層セラミックコンデンサの半田付け方法
また表面実装 IC（SOP)の取り付けのコツとしては、細く切ったセロハンテープで IC を仮固定したのちに半田付けす
ると簡単です。なお、IC のピン間で半田ブリッジが生じた場合は半田吸い取り器等をつかって慎重に取り除いてください。SOP といっても 1.27mm ピッチなので難しいことはないと思います。
なおセロハンテープは pin すべての半田付けが終わってから、IC を押さえながらはがします。１、２本の pin を半田付けした状態でセロハンテープをはがすそうとするとパターンがめくれ上がる可能性があります。

図 ＳＯＰの半田付け方法。一旦セロハンテープ等で固定すると作業しやすい。

図 チップコンデンサとＳＯＰがとりついた状態(ii)次に小物部品を取り付ける
小物：抵抗、IC ソケット、セラミックコンデンサ、背の低いフィルムコンデンサ、DIP-IC、ダイオードをとりつけます。

図 背の低い部品が一通り実装完了した状態（ロジック用のＩＣソケットはデバッグ用に追加したものでキットには含まれません）(iii)最後に背の高い電解コンデンサとフィルムコンデンサをとりつける。

図 部品がとりついた状態。あとは IC を挿すだけ（ダンピング抵抗は未取り付け状態。またキット付属のコンデンサとは違うもの（青色：ニチコン LXY)がついています）(iv)ダンピング抵抗の取り付け（重要）
ダンピング抵抗 Rd はシルク印刷されていません。次図を参照にしてとりつけてください。ダンピング抵抗はパラ接続された DAC を安定して動作させるために必要な素子ですので必ず取り付けください（取り付けないと電気的接続がないので動作しません）

ダンピング抵抗（Ｒｄ）

ダンピング抵抗（Ｒｄ）

ＩＣ１０(74AC245)へのRdの取り付けＩＣ１１(74AC245)へのRdの取り付け

図 ダンピング抵抗の取り付け位置

図 ダンピング抵抗をとりつけた様子（IC ソケットはキットに含まれません）(iv)パルストランスを作って装着する。
パルストランスはディジタル信号を送出するとき用いるもので、送り出し機器と受け側機器とのＧＮＤ絶縁を行います。製作方法はいたって簡単で付属のフェライトコアに電線を１１〜１３回程度巻き付けたものを製作します。電線はエナメル線（ＤＩＹでも売っている）や、ラッピング用の細い線でもよいでしょう。手持ちの細い電線でも結構です。一説にはコイルの巻き線の材質にも音質が影響するとの話もありますが、興味のある人はいろいろと試してみてください。
図はエナメル線を用いて製作してパルストランスです。エナメル線は被覆がありますのでそのままでは電気が通りませんので半田付け部分は紙ヤスリやカッターの刃で被膜を削り取ってください。予備半田をしておくと、配線しやすいでしょう。
なお、パルストランスのコイルを巻く方向については特に気をつける必要はありません。なぜなら音楽情報のディジ
タル信号はバイフェーズ・マーク方法で送出されるため、信号の正負は関係ないからです。

エナメル線を巻く（１次側：10〜13 回巻き）

他方にも巻きます（２次側：１次と同じだけ巻く）

長さを整えて被覆を削りましょう。
パルストランスを組み付けた状態予備半田をしておけば配線が楽です。
図 パルストランスのコイル巻きと実装

図 バイフェーズ・マーク方式(V)ＩＣを差込む
最後にソケットに IC を差し込みます。OP アンプは付属していませんので好みのものをご用意ください。シングル（１回路）のものであれば大半が使用可能です。代表的なオーディオ用のシングルのオペアンプとしてはＯＰ２７、ＯＰＡ１３４、ＯＰＡ６０４、ＯＰＡ６２７などがあります。

図 IC を差し込んで Main Board の完成（まだダンピング抵抗がつく前の写真でした）(ｃ)電源基板を製作する
Main Board と同様に部品表と基板の部品配置図、シルク印刷を参照し、部品の向きや位置を間違えずに取り付けて半田付けしてください。初心者の方は下記の順番(i)〜(iii)を参考にしてください。
(i)最初は背の低いチップコンデンサやダイオード、抵抗を取り付ける。

図 チップコンデンサが取り付いた状態

(ii)次に電圧レギュレータと放熱器を取り付けるレギュレータと放熱板は一緒に基板に取り付けます。手順は以下の通りです。
・レギュレータを放熱板にねじで仮締めする→基板に差し込み、まず放熱板を半田付けする→レギュレータの取り付けねじを増し締めする→レギュレータを半田付けする
順番を間違えるとレギュレータの足に不要な力をかけることになり、経年破損の要因になります。また放熱板だけ単体で先に基板に取り付けると、放熱板の位置がずれてしまい、レギュレータが入りにくくなる可能性があります。な
お３端子レギュレータと放熱板との間には極力、シリコングリス等を塗布ください（グリスはキットの中にはいっておりません。）
放熱器は隣同士が接触しないように注意ください。

図 電圧レギュレータが取り付いた状態(iii)最後に電解コンデンサをつけます
・まずレギュレータ出側のコンデンサをとりつけましょう。

図 電圧レギュレータ出側のコンデンサが取り付いた状態

最後にレギュレータ入り側のコンデンサをとりつけます。 コンデンサはキット付属のコンデンサ以外にもリードタイプのものも使用可能ですので好みに合わせて変更してもよいでしょう。コンデンサの選択時にはその耐圧に十分注意ください。DAC およびディジタル用には最低 16V。アナログ用には最低 25V の耐圧が必要です。
また別のスナップ型のコンデンサを取り付けるときは、そのサイズにも注意ください。φ３０以下であれば計１４個すべてが実装可能です。

(a)リードタイプのコンデンサを装着(b)スナップ型コンデンサを装着（キット付属）

図 コンデンサを取り付けて完成(iv)その他
整流ダイオードに関してキットではリードタイプの物を用いていますが、SMD（表面実装）タイプのものも使用可能です。リードタイプのダイオードパターンと平行してＳＭＤ用ランドを設定しているのでそこに取り付けてください。

図 整流ダイオードと平行して設置されたＳＭＤ用ダイオードのランド(ｃ)製作時の一般的注意事項(i)抵抗はその値をかならず確認してください(カラーコードを読んで確認する。もし、よく分からない場合は、テスターで測定する)。
(ii)電解コンデンサの極性（足の長い方が＋、また−側はコンデンサにマーク有り）に注意してください。SOP、DIP のIC の切り込みおよびマークから足の番号１番の位置を確認してください。
(iii)IC 類は熱に弱いので、できるだけ素早く半田付けしてください。

(ｄ)部品を取り付け間違えた場合
本キットの基板はスルーホール基板なので、一度、ハンダ付けすると、スルーホール部分にハンダが流れてしまっているので、取り外しが大変です。間違って取り付けてしまったことに気づいたら、（i)ハンダ面から該当する部品のランド部分を加熱し、ハンダを溶かす(ii)半田吸い取り器で吸い取る（iii)該当部品の取り付けスルーホールから全てハンダが取り除かれたら、部品面からゆっくりと部品を引っ張って取り外すという手順で、部品を抜去してください。しかしながら、例えば SDIP の 28pin IC などを左右誤って取り付けてしまったような場合、これをスルーホールを破壊しないように綺麗に取り外すのは、至難の技です。ということで、ハンダ付け前に、「慎重に」部品の種類と方向を確認してください。

５．完成後の確認(a) 部品間違い、取り付け位置間違いがないか確認ください。部品の取り付け方向間違いは、部品の破損に即つながります。
(b) 半田不良（ブリッジ、イモ半田、半田不足）などがないかも十分に確認ください。半田付けについては、基板がスルーホールであるため部品面あるいは半田面で付いていれば導通は問題ありませんが、パッド部での強度確保やより高い導電度を確保（高音質につなが(a)良好な半田付ける）するためにも十分な半田付けが望ましいでしょう。

(c)電源ラインのショートについてはテスタ等で確認ください。電源部の不良は大量部品の致命的な損傷につながり(ｂ)半田不足ます。また３端子電圧レギュレータのアース端子の半田忘れをすると、出力側に入力側と同じ電位が流れ出しますので、下流側回路を一気に破壊する可能性があります。

６．基板端子機能完成した基板の入出力端子の機能を下表にまとめます。あとは、この端子機能にしたがって基板間の接続ならびに入出力端子、トランスと接続すれば完成です。接続方法も図示していますので参考にしてください。
表 基板端子機能(DAC8D Power unit)
ピン No
P1P2P3P4P5P6P7P8P9P 10
P 11P 12P 13P 14P 15P 16
P 17
P 18
P 19
P 20
P 21
P 22
P 23
P 24
P 25
P 26
P 27
P 28
P 29
P 30

表示+5V+5V
GND1
GND1-5V-5V+5V+5V
GND2
GND2-5V-5V+12V
GND3-12V
GND4+5V
LEDLED+機能
DAC 用電源出力 5V)
DAC 用電源出力(+5V)
DAC 用電源出力 GND
DAC 用電源出力 GND
DAC 用電源出力(-5V)
DAC 用電源出力(-5V)
DAC 用電源出力(+5V)
DAC 用電源出力(+5V)
DAC 用電源出力 GND
DAC 用電源出力 GND
DAC 用電源出力-5V)
DAC 用電源出力(-5V)
アナログ用電源出力(+12V)
アナログ用電源出力(GND)
アナログ用電源出力(+12V)
ディジタル用電源出力(GND)
ディジタル用電源出力(+5V)
電源表示 LED(-)
電源表示 LED(+)
AC 入力１(7V)
AC 入力１(7V)
AC 入力１(CT)AC 入力 2(7V)
AC 入力 2(7V)
AC 入力 2(CT)AC 入力 3(13V)
AC 入力 3(13V)
AC 入力 3(CT)AC 入力 4(7V)
AC 入力 4(0V)

補足
右（あるいは左）DAC 電源出力

左（あるいは右）DAC 電源出力

アナログ用電源出力

ディジタル用電源出力④赤⑥赤⑤橙⑦黄⑨黄⑧白⑩青⑫青⑪黒⑬橙⑭白RA80-050 トランスと接続⑩、⑪、⑫はコンベックス止め⑬、⑭はコンベックス止め

表 基板端子機能(DAC8D Main Board)
ピン No
P1P2P3P4P5P6P7P8P9P10P11P12P13P14P15P16P17P18P19P20P21P22P23P24
P25P26P27P28P29P30
P31
P32
P33
P34
P35
P36
P37
P38P39

表示+5V
GND
GND
+5V-5V
GND+5V-5V
GND+5V-5V
GND+5V-5V
GND
S1S2
Nos/8fs
GND
GND
Ch1+
GND
Ch2+
GNDCh3+GND
Ch4+OPTOUT
GND+5V
DOUTDOUT+-V
GND
+V
OUT1+
ＧＮＤ
ＧＮＤ
OUT2+機能
ディジタル用電源入力(+5V)
ディジタル用電源入力(GND)
DAC 用電源入力(GND)
DAC 用電源入力(+5V)
DAC 用電源入力(-5)
DAC 用電源入力(GND)
DAC 用電源入力(+5V)
DAC 用電源入力(-5)
DAC 用電源入力(GND)
DAC 用電源入力(+5V)
DAC 用電源入力(-5)
DAC 用電源入力(GND)
DAC 用電源入力(+5V)
DAC 用電源入力(-5)
入力セレクト端子 GND
入力セレクト端子Ｓ１
入力セレクト端子Ｓ2モード切替入力(+)
モード切替入力(GND)
同軸入力 Ch1 用 GND
同軸入力 Ch1 用信号
同軸入力 Ch2 用 GND
同軸入力 Ch2 用信号
同軸入力 Ch3 用 GND
同軸入力 Ch3 用信号
同軸入力 Ch4 用 GND同軸入力 Ch4 用信号
光出力モジュール用信号
光出力モジュール用 GND
光出力モジュール用電源(+5V)
同軸出力(-)
同軸出力(+)
アナログ用電源入力(-12V)
アナログ用電源 GND
アナログ用電源入力(+12V)
オーディオ出力 R（右）出力(+)
オーディオ出力 R（右）GND
オーディオ出力 L（右）GND
オーディオ出力 L（右）出力(+)

補足
ディジタル用右チャンネル正出力 DAC 用

右チャンネル負出力 DAC 用左チャンネル正出力 DAC 用左チャンネル負出力 DAC 用

入力セレクト

モード切替え同軸入力

光送信モジュールを使用するときに使用(オプション）
同軸出力
アナログ電源入力

オーディオ信号出力(a)入出力の接続(i)トランスとの接続
付属の RA80-50 トランスは電源基板 PowerUnit の P20〜P30 に接続します。次図を参照して取り付けてください（配線色を間違えないように注意ください）。

7７Ｖ④赤0Ｖ⑥赤Ｖ⑤橙

7７Ｖ⑦黄0Ｖ⑨黄

13Ｖ⑧白

Ｖ⑩青

Ｖ⑫青

０Ｖ⑪黒７Ｖ⑬橙０Ｖ⑭白13ＲＡ８０−５０Ｅ③黒０Ｖ100Ｖ②白①黄色図図トランスとの接続方法

トランスとの接続（配線色に注意）(ii)基板間の接続
Main Board と Power Unit の間は下表を参考にして接続ください。カラー電線を使うと便利です。
表 基板間接続（電源ライン）
Power UnitPIN表記
P1+5V
P2+5V
P3
GND1P4
GND1P5-5V
P6-5V
P7+5V
P8+5V
P9
GND2P 10
GND2P 11-5V
P 12-5V
P 13+12V
P 14
GND3P 15-12V
P 16
GND4P 17+5V→→→→→→→→→→→→→→→→→→

Main BoardPIN表記
P4+5V
P7+5V
P3GNDP6GND
P5-5V
P8-5V
P10+5V
P13+5V
P9
GND
P12
GND
P11-5V
P14-5V
P35+V
P34
GND
P33-V
P2
GND
P1+5V

(iii)入出力端子間の接続
これについても基板端子の機能表を参照して取り付けてください。下記に図を併せて記載します。
・同軸入力と切り替えＳＷを取り付ける
最大４ｃｈの入力が可能です。切り替えには２回路４接点のロータリスイッチがあると便利です。４ｃｈも使用しない場合この限りではありません。下図を参照にしてとりつけてください
同軸入力
ＲＣＡコネクタ

Ch1Ch2＋ＧＮＤ

Ch3
Ch4

2回路４接点ロータリスイッチ

Ch1
Ch2
Ch3Ch4図

同軸入力の接続方法と切り替え方法例

・オーディオ出力を接続する
ＲＣＡ端子を接続してください。
ＲＣＡコネクタ＋ＧＮＤ

Ｒｃｈ

オーディオ出力Ｌｃｈ

図オーディオ出力の接続

・同軸出力を接続する（オプションで光出力を追加する）
出力は必須ではありませんが、あると何かと便利です。光出力は専用基板をつくればスッキリと取り付けることができます。出力は選択された入力がそのまま出力されます。なお、Ch4 が選択された場合は、出力信号は出ないので注意ください
同軸出力

ＲＣＡコネクタ＋ＧＮＤ

5V(Vcc)
GND

光送信モジュール
TOTX178など（オプション）

信号

ＴＯＴＸ１７８
セラミックコンデンサ
ジャンパー線
電解コンデンサ（右側が＋）直近にコンデンサを配置した基板を用意するとスマート。
ＧＮ
Ｄ

ＶＣ
Ｃ

信号

図

同軸出力と光出力モジュールの接続例

・光入力に変更する（オプション）
本キットをディジタル入力にすることは簡単です。まず光入力モジュールの入手が必要になりますが、東京秋葉原の秋月電子通商（http://akizukidenshi.com/）で「デジタルオーディオ用光コネクタ（送受ペア）」として５００円で手にはいるものが安くていいかと思います。通販もしているので利用されるとよいでしょう。
接続方法として秋月電子で入手可能なＴＯＲＸ１７８を使った接続方法を下図にしめします（0.1uF コンデンサやコイルは一緒についてきます）。なお 0.1uF コンデンサは極力ＴＯＲＸ１７８の近く(7mm 以内）に取り付けてください。また、配線が長くなる場合は 10uF 程度の電解コンデンサを取り付けたほうがいいでしょう。基板側の改造として、Ｃｈ１を光入力にする場合はＲ１１（７５Ω）は必ず取り外してください。同じく Ch２の場合はＲ１２，Ch３の場合はＲ１３，Ch２の場合はＲ１４をはずします。
R11は取り外す

電解コン
デンサ
10uF

23コイル

1

出力 GND 電源

ＴＯＲＸ１７８コンデン
サ0.1uF

直近にコンデンサとコイルを配置した基板を用意するとスマート。

図

光入力モジュールの接続例

7.資料
下記資料は巻末にまとめて記載します。
(1)DAC8D main board 部品配置図(2)DAC8D power unit 部品配置図(3)DAC8D main board 回路図（その１、その２）(4)DAC8D power unit 回路図(5)トランス仕様(6)PCM61P メーカ仕様(別ファイル）(7)OPA627 メーカ仕様（別ファイル）（以上）