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D19-0003

D19-0003 ハードウェアマニュアル v1.00

LA
ITN
E

ハードウェアマニュアル

CN
O

DI
F

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2024/06/03

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変更履歴
Ver

改定年月日

適用

0.60

2020/04/31

全章

新規制定

0.70

2021/06/30

全章

誤記訂正

0.71

2023/11/07

A
1.00

変更内容／理由

ピン配置 39pin、40pin の表が見切れていたもの修正。
表 6-2 2/2

2024/06/03

C

全章

CN1 JST 社コネクタ型式変更を仕様書に反映

全章軽微な修正

NO

DI
FL
A
I
T
N
E

2

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目次
1.

はじめに ............................................................................ 42.

注意事項 ............................................................................ 43.

概要 ................................................................................ 54.

機能仕様 ............................................................................ 5

4.1
5.

構成要素 .......................................................................... 6
機械仕様 ........................................................................... 11LAITNE5.1

外形寸法、重量 ................................................................... 115.2

基板寸法図、各部名称 ............................................................. 115.3

基板外観 ......................................................................... 125.4

実装上の注意、制約事項 ........................................................... 135.5

環境条件 ......................................................................... 156.

電気仕様 ........................................................................... 166.1

IO コネクタ ....................................................................... 166.2

DC 特性 ........................................................................... 196.3

RF 特性 ........................................................................... 20

DIF

7.

注文情報 ........................................................................... 21

8.

ご使用上の注意 ..................................................................... 21

CNO

3

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1. はじめに
本書は、D19-0003（以下モジュール）のハードウェアについて記載した資料となります。

2. 注意事項
１．本書の内容は、予告なしに変更する場合があります。
２．本書の内容の一部または全部を、無断で転記または複製することをお断り致します。

LAITNE

３．本書の内容については誤りが無いことを保証するものではございません。万が一、本書の内容に起因する損害がお客様に発生した場合におきましても、当社は一切その責任を負いません。

CN
O

DI
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4

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3. 概要
本モジュールは ARIB 標準 STD-T108 に準拠した 920MHz 帯無線通信モジュールです。
ルネサスエレクトロニクス社製 RF トランシーバ及び超小型パッケージ版の RX651 グループ MPU を搭載し、高性能無線モジュールの小型化を実現しました。
本モジュールは 920MHz 帯特定小電力無線の技術適合証明を取得済みです。本モジュールを使用することにより高周波部の設計なしに国内電波法に対応した高度な無線通信システムの構成が可能です。

4. 機能仕様
機能ブロック図を示します。

CNO

DI
FL
AI
TNE

図 4-1 ブロック図

5

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4.1 構成要素
本モジュールの構成要素について以下記載します。
・CPU
RENESAS 製 RX651 グループ MPU （R5F5651EDDBP 版）
・CPU 部・動作周波数:最大 120MHz
・内部データ精度：32bit

L
A
I
TN
E

・内蔵メモリ：不揮発メモリ(コードフラッシュメモリ容量)2048KByte
不揮発メモリ(データフラッシュメモリ容量)32KByte
RAM 容量 640kByte
・RF トランシーバ部
RENESAS 製（RAA604S00）

・IEEE802.15.4.g 仕様標準 SubGHz 帯トランシーバ
・データレート 50kbps 100kbps 150kbps

・出力 最大 13dBm(20mW) 送信出力はプログラマブルに設定が可能

DI
F（低消費電力化及び意図的な短距離通信用途に対応）
・I/O コネクタ

上位機器、センサー等デバイス接続用の IO コネクタを有します。
・コネクタ B2B コネクタ

NO

メーカー：JST 製

型式：30R-JMCS-GAN-TF （リセプタクル）（対向コネクタ型式：30P3.0-JMCS-GAN-A-TF (プラグ スタック高さ 3.0mm*））C＊スタック高さ 3.5mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.5mm, 9.0mm のプラグ製品がありお客様のシステムに応じてご選定ください。
参考 各スタック高さの対向コネクタ型式。
3.5mm：30P3.5-JMCS-GAN-A-TF
4.0mm：30P4.0-JMCS-GAN-A-TF
5.0mm：30P5.0-JMCS-GAN-A-TF
6.5mm：30P6.5-JMCS-GAN-A-TF
9.0mm：30P9.0-JMCS-GAN-A-TF※プラグの選定配置については,Page.14 お客様基板への取付例 をご参照ください。

6

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・アンテナ
無線通信用のアンテナはモジュール内の内蔵アンテナのほか、外付けアンテナを使用することが可能です。外部アンテナは必ず電波法の認証を受けている下記専用品ご使用ください。（専用品を使用しない場合は電波法違反となり罰せられる事があります。）
外部アンテナ （認証対応専用品、お客様準備品）
以下代表品、 対応品リストは

表 4-1 に記載

メーカー：Taoglas 製
型式：TI.19.2113
全長：389mm
利得：2.5dBi（MAX)コネクタ形状：SMA(M)

DIFLAITNE

図 4-2 外部アンテナ TI.19.2113メーカー：Taoglas 製

NO

型式：TI.09.0111
全長：168mm

利得：2.17dBi（MAX)C

コネクタ形状：SMA(M)

図 4-3 外部アンテナ TI.19.2113

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メーカー：LINX 製
型式：ANT-916-CW-QW-SMA
全長：80mm
利得：1.8dBi（MAX)コネクタ形状：SMA(M)

L
A
I
T
N
E

図 4-4 外部アンテナANT-916-CW-QW-SMA

対応品一覧

表 4-1

型式

メーカー

TI.19.2113

TaoglasTI.09.0111

TaoglasWM.90.A305111

TaoglasANT-916-CW-RH

LINXANT-916-CW-QW-SMA

LINX

NO

DIF

型式

メーカー

TG.09.0113W

TaoglasTG.22.0111W

TaoglasGA.110.101111

TaoglasANT-916-PW-QW_2-19-14

LINX

FMSP920

日精

FMS920CA-20

日精

FMSP920A-U068

日精

1019-008A

ｽﾀｯﾌ株式会社

W1910

PulseLarsen Antennas

サガ電子

MG827-3-SMAP

サガ電子

RTA827-3-MG-SMAPC

RTA827-5-MG-SMAP

MG827-5-SMAP

RTA827-10-MG-SMAP

MG827-10-SMAP

RTA827-3-SMAP

サガ電子

RTA827-3-MG-SMAP

RTA827-5-SMAP

RTA827-5-MG-SMAP

RTA827-10-SMAP

RTA827-10-MG-SMAP

R920NR-3-SMAP

サガ電子

R920NR-3-MG-SMAP

R920NR -5-SMAP

R920NR-5-MG-SMAP

R920NR -10-SMAP

R920NR-10-MG-SMAP

サガ電子

サガ電子

サガ電子

B-27T(920SMA)

サガ電子

SMAP-920S

サガ電子

SMAPL-920S

サガ電子

UFL-920S

サガ電子

SMAPL-920S

サガ電子

M920NR -3-SMAP
M920NR -5-SMAP
M920NR -10-SMAP8

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・CN2 外部アンテナ接続同軸ケーブル （認証対応専用品、お客様準備品）
メーカー：Taoglas 製
型式：CAB.719
ケーブル長：100mm
コネクタ：U.FL ＜＞ SMA（F)メーカー：Taoglas 製
型式：CAB.718
ケーブル長：200mm
コネクタ：U.FL ＜＞ SMA（F）

DIFLAITNE

図 4-5 コネクタ外観写真
200mm(CAB.718)
100mm（CAB.719)

NO

無線モジュール
外部アンテナ接続コネクタへ（CN2：型式U.FL）

CU.FL(HIROSE)

外部アンテナへ

SMA

φ1.13 同軸ケーブル

SMA(F)

図 4-6 外部アンテナ接続同軸ケーブル外観図

9

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・SW1 テストスイッチ接続同軸ケーブル
メーカー：DDL 製
型式：D15-0013-02-TSANT1
ケーブル長：100mm
コネクタ：MS-156C ＜＞ SMA（F)・同軸ケーブル（MS-156C 側 挿抜保証回数 20 回）※注意：MS-156C 側の切換コネクタへ長期間接続後、本ケーブルを取り外しても内蔵側LAITN
E

アンテナへの経路が切り替わらない場合が稀にあり、MS-156C 側で着脱を繰り返す用途の場合は特に注意ください。

100mm

無線モジュール
RF特性測定コネクタへ（SW1：型式MS-156C）

MS-156C-LP-068

C

外部アンテナへ

SMA

N
O

DIF

φ1.13
KHCX-32AWG-SB-TA相当品

132286相当品

図 4-7 同軸ケーブル外観

10

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5. 機械仕様
5.1 外形寸法、重量
表 5-1
No

名称外形寸法重量1

D19-0003

36 x 23 x 3.22g*コネクタ等突起物含まず

5.2 基板寸法図、各部名称CN
O

DIFLA
ITN
E

図 5-1

①I/O コネクタ②

外部アンテナ接続コネクタ U.FL (CN2)③RF 特性測定コネクタ MS-156C (SW1)④

モジュール固定用穴⑤内蔵アンテナ

11

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5.3 基板外観

外観図

写真

部品面

920M-C
D19-0003
R 001-A15287
S/N 0000006

DI
F

MAC:00:C1:4F:00:CC:06

半田面

1.4

2.3

3.3

CN
O

920M-C
D19-0003
R 001-A15287
S/N 0000006

1

MAC:00:C1:4F:00:CC:06

半田面

LA
ITN
E
部品面側面図 5-2

12

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5.4 実装上の注意、制約事項
内蔵アンテナ部の記載領域と向かい合う箇所に電子部品、配線、金属部品を配置しないでください。
また、内蔵アンテナの特性確保の為、内蔵アンテナ部周辺 15mm の領域もできるだけ電子部品、配線金属部品を配置しないでください。
CN1 周辺部の基板未配線領域は GND ベタプレーンを形成し CN1 の GND に接続してください。
モジュール周辺のノイズ、信号源の影響について

L
A
I
T
N
E

スイッチング電源や、バス構造を持つ信号ラインは 920MHz 帯より低い周波数を使用していても、高次の高調波が 920MHz 帯と重なり影響を受けることがあります。特に内蔵アンテナタイプはお客様の基板とアンテナの距離が短くなる為、ノイズ源となる可能性のあるデバイスは出来るだけ距離を離してください。
1323DIF

内蔵アンテナ部
対向域部品配線禁止
内蔵アンテナ周辺部
対向域部品配線禁止（推奨領域）

図 5-3

お客様基板での推奨配置例

NO

基板角部に配置の例

C

基板端に配置する例

お客様側 基板

お客様側 基板

部品、配線、金属部品を避ける
基板の配線空き領域はGNDベタとしてCN1のGNDに接続されるようにしてください。

図 5-4

13

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お客様基板への取付例
2 x TH-0.8-3.0-M1.7(MAC8)3130P3.0-JMCS-GAN-A-TF

CN12172930（3）基板加工、寸法図

2 ｘ FX-1730E(M1.7ｘ3.0）ウイルコ

L
A
I
T
N
E
D19-0003 無線モジュール

お客様側基板無線モジュール
取り付け状態DIF
図 5-5

参考例：対向基板側コネクタ高さに対応するスルーホールタップ(MAC8 製)型番N
O

L3.0mm：30P3.0-JMCS-GAN-A-TF - TH-0.6-3.0-M1.7、TH-0.6-3.0-M2、TH-0.8-3.0-M1.7、TH-0.8-3.0-M2、TH-1.6-3.0-M2

L3.5mm：30P3.5-JMCS-GAN-A-TF - TH-0.6-3.5-M2、TH-0.8-3.5-M2、TH-1.6-3.5-M2

C

L4.0mm：30P4.0-JMCS-GAN-A-TF - TH-0.6-4.0-M2、TH-0.8-4.0-M2、TH-1.6-4.0-M2
L5.0mm：30P5.0-JMCS-GAN-A-TF - TH-0.6-5.0-M2、TH-0.8-5.0-M2、TH-1.6-5.0-M2
L6.5mm：30P6.5-JMCS-GAN-A-TF - TH-1.6-6.5-M2
L9.0mm：30P9.0-JMCS-GAN-A-TF - 適合なし(スルーホールタップ)
使用ネジ(ウィルコ製)

M1.7：FX-1730E
M2：FX-0230E※ネジの締めすぎに注意！
ネジを強く締めすぎるとコネクタ片方側への接触応力が残り逆側の列への接触不良が発生する場合が有ります。1 本目から本締めを行わず、まず 2 本のネジを軽く仮止めした
後に本締めを行ってください。
参考：ビス締め付けトルク 2cNm（組込製品での実績値で、保証値ではございません。
お客様の機器の使用条件にあわせて評価の上決定してください。）

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ラベル仕様
製品に下記内容のラベル表示を行います。

ラベル外観
①26

17920M-C
D19-0003

R 001-A15287
S/N 0000006⑤⑥⑦

MAC:00:C1:4F:00:CC:06

920M-C
D19-0003

R 001-A15287②③④

S/N 0000006

LA
IT
N
E
MAC:00:C1:4F:00:CC:06

⑧

図 5-6
記載内容
① 社名
② 製品名
③ 製品型式④ 技術基準適合証明番号⑤ 技適マーク⑥ 製造シリアルDI
F⑦ 製造シリアルバーコード（シリアル 7 桁＋チェックデジット 1 桁）
⑧ MAC アドレス

5.5 環境条件

NO

動作温度範囲：-10～60℃（結露なきこと）

C

動作湿度範囲：10～80％RH

保存温度範囲：-20～70℃（結露なきこと）
保存湿度範囲：10～80％RH

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6. 電気仕様
6.1

IO コネクタ

上位制御機器、センサーデバイス接続用コネクタ1) 使用コネクタ
ロケーション：CN1
型番：30R-JMCS-GAN-TF （リセプタクル）
メーカー：JST2) コネクタピン配置
基板外観

L
A
I
T
N
E
コネクタ外観

２pin

１pin

30pin

7.9
8.8

29pin

3.3

0.5

2.3

0.5

DI
F

0.5

0.18

7.0
8.2

CN1
PIN番号(40ピン版)
T.B.D.

CN1
PIN番号(30ピン版)

U1
PIN番号

1

未使用

E2/E8

GND

2未使用

B1EMLE

3未使用

E3P34(パラレルポート)

IRQ4/TRST

割り込み入力4 JTAG用リセット入力

4未使用

C7PA1(パラレルポート)

IRQ11

割り込み入力115162738495106117128139

U1信号名

N
O

共用機能

EMLE

基板
信号処理

機能概要
電源0V

PD 100K

TEST用（JTAGデバッグ PULL DOWN）

E2/E8

GND

電源0V

E7/F2

3.3V

電源3.3V

C

D3

RES#

E7/F2

3.3V

E2/E8

GND

A6

PD7(パラレルポート)

A7

PE0(パラレルポート)

RES#

PU 47K

リセット入力 （LOWアクティブ、PULL UP）
電源3.3V
電源0V

AN107

アナログ入力107

A5PD2(パラレルポート)

IRQ2/AN110割り込み入力2 アナログ入力110

E4P13(パラレルポート)

IRQ3

割り込み入力31410

G6

PC7(パラレルポート)

TXD81511H6

PC6(パラレルポート)

RXD8/IRQ13

PD100K※1 シリアル送信データ

1612

B7

PE1(パラレルポート)

TXD12

シリアル送信データ

1713

A8PE2(パラレルポート)

RXD12

シリアル受信データ

1814

B5

PD3(パラレルポート)

AN111

アナログ入力111

1915

B6PD6(パラレルポート)

シリアル受信データ 割り込み入力13

表 6-1 1/2

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表 6-2 2/2
CN1
PIN番号(40ピン版)
T.B.D.

CN1
PIN番号(30ピン版)

U1PIN番号2016

C5PD4(パラレルポート)

AN112

アナログ入力1122117

B8PE6(パラレルポート)

IRQ6

割り込み入力62218

D8PA4(パラレルポート)

TXD5

シリアル送信データ

23

19

D7PA2(パラレルポート)

RXD5

シリアル受信データ

2420

C3

MD/FINED

25

21C8PE7(パラレルポート)

IRQ72622

G3P30(パラレルポート)

RXD1/TDI

27

23

G2P31(パラレルポート)

TMS

28

24

A3

VREFH02925

A4

VREFL030

26

G1P27(パラレルポート)

TCK

31

27

C6PD5(パラレルポート)

IRQ5/AN113

割り込み入力5 アナログ入力113

32

28

H1P26(パラレルポート)

TXD1/TDO

シリアル送信データ JTAG用データ出力

3329

G8PC0(パラレルポート)

IRQ143430

E2/E835

未使用

H3P16(パラレルポート)

36

未使用

F3P35(パラレルポート)

37

未使用

H4

USB_DM

38

未使用

H7

PC4(パラレルポート)

39

未使用

H540

未使用

E2/E8

U1信号名

共用機能

機能概要

TEST用
割り込み入力7

L
A
I
TN
E

シリアル受信データ JTAG用データ入力

JTAG用モードセレクト入力

アナログポート用リファレンス電圧入力

アナログポート用リファレンス電圧入力

GND

JTAG用クロック入力

割り込み入力14

電源0V

USB0_VBUS

USB電源入力

USB送受信データ

USB_DP
GND

基板
信号処理

USB送受信データ

DI
F

電源0V

※1 10pin UB 端子(PC7)は内部でプルダウン(100kΩ)されています。

CNO

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リセット入力端子
CN1 にパワーオン及びシステム初期化用のリセット端子を有します。
パワーオン時は CPU の動作電圧レベルになるまでリセットをアクティブ(Low)にしてください。
CN1 よりリセットを与える場合は 100（us) 以上のパルスを入力してください。

リセット接続図

D19-0003
VDD
Rx651
R4CN147K

3R6100

7 RESET

パワーオンリセット回路

C12200p

L
A
I
T
N
E

図 6-1 リセット接続図

CPU ブートモード、デバッグ端子

DI
F

CPU の動作モード、プログラミングを行うための信号が CN1 にアサインされています。
本端子は IO 機能端子との共用端子となっていますが、リセット解除時の端子電圧レベルにより動作モードを決定する端子もあり、該当 IO 端子を周辺回路と接続する場合はターミネーションに注意してください。

CN
O

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6.2

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DC 特性電源
記号

項目

最小標準

最大単位

条件

VDD

電源電圧

2.7-

3.6

V

*最高クロッ
ク制限有IDD

電源電流（CPU のみ）

47mA

VDD3.3V
CPU120MHz

IDD

電源電流（CPU＋RF 送信）

IDD

L
A
I
T
N
E
85mA

CPU120MHz

電源電流（CPU＋RF 受55信）mA

VDD3.3V
CPU120MHz

表 6-3
I/O (CN1 の IO のみ記載。）
記号

項目

最小標準最大単位

VIH

入力 High レベル電圧

0.8VDD-

VDD＋0.3

V

VIL

入力 low レベル電圧-0.3-

0.2VDDV

表 6-4C

VDD3.3V

N
O

DIF

条件

19

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株式会社ディーディーエル
DDL CO.,AND
LTD PROPRIETARYDDL CONFIDENTIAL

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6.3

DDL CONFIDENTIAL AND PROPRIETARY
D19-0003 ハードウェアマニュアル v1.00

RF 特性・無線規格 ・ARIB STD-T108準拠 、・電波法 証明規則第２条第１項第8号の無線設備
項目

値

変調方式

2FSK

単位チャネル数1(50kbps）

x200kHz2(100kbps）()内 通信速度3(150kbps）

送信電力

20mW

周波数偏差20ppm

備考

最大1（50kbps）
変調指数1（100kbps）
0.5（150kbps）

チャネル間隔Ch 幅毎-107dBm（50kbps）

受信感度

L
A
I
T
N
E
最大-104dBm（100kbps）-102dBm（150kbps）

DI
F

TYP BER<0.1%

表 6-5＊電波法に基づく認証は3種の通信レートに対応していますが、プロトコルスタックや、プロトコル標準の設定による使用制約を受ける場合がありますのでご注意ください。

CN
O

20

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D19-0003 ハードウェアマニュアル v1.00

7. 注文情報D19-0003-01-B(ボーダールータ)
D19-0003-01-N(ルーターノード)

8. ご使用上の注意

L
A
I
T
N
E

1.本モジュールは電波法に基づく技術適合証明、工事設計認証を受けた無線設備です。

ご使用にあたり下記注意事項を守ってご使用ください。電波法に基づいた処罰を受けることがあります。

・モジュールの分解、改造、修理を行わないでください。

・ラベルには認証を示す記載があります。剥がしたり、上から異なるラベルを張り付けないでください。

・外部アンテナは本製品専用に認証されたアンテナを使用してください。

2.電源が入った状態でコネクタの着脱をしないで下さい。最悪の場合、半導体を破損させる場合があります。

3.静電気により内部の半導体が破損する可能性があります。静電気対策に注意してください。

DIF

4.外部から大きなノイズやサージを与えると内部の半導体がラッチアップを起こして半導体を破損する可能性があります。入出力ポートや電源にノイズやサージが混入したり電源の電圧が急激に変動しないように使用してください。

5.衝撃、振動や落下などの強い衝撃を与えないでください。
6.動作環境は極端な高低温や多湿を避けて規定された環境でご利用ください。また塵埃の多い環境で使NO

用すると電流がリークして半導体を破損する可能性があります。
7.その他社会的通念上一般的な電子機器の動作にとって支障のある環境での利用は避けて下さい。

C21

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