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Table of Contents
1.

1

2.

1

3.
3.1
3.2

4.

1
1
22

5.
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
5.7

44
567788

Appendix A. 発熱・温度上昇特性に関する設計上の留意点

9Appendix B. その他の安全基準に関する設計上の留意点

9Appendix C. 発熱に関する安全基準の試験方法の留意点

11Appendix D. 標準仕様など参照文献(Normative)124©Copyright 2012-2022Mobile Computing Promotion Consortium (MCPC)!"#"$%&'()*$ +,-./012345-67-8$ Version 3.00

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3. 015-678
3.1 !"#$%&'()*+,スマートフォン等の発熱においては、以下に示す主な発熱源に対して、各々の発熱条件を考慮した安全設計が必要となる。また、下記以外の発熱源についても、単機能動作条件だけではなく、同時動作可能な機能の組み合わせ条件を十分に考慮して熱設計、及び発熱評価を実施しなければならない。
1 CPUによる発熱
スマートフォン等は、通信のほかにも高画素カメラによるビデオ録画機能や高精細なゲームアプリ等、高負荷な処理を高速で処理することが可能である。CPUは、タスクの状態（負荷条件）によって発熱条件がダイナミックに変動することが想定される点を十分考慮して、最大負荷状態での安全性を確保するよう注意しなければならない。
2無線回路による発熱1

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通話、通信の信号を増幅するパワーアンプは、スマートフォン等の中でも主要な発熱源である。パワーアンプの動作条件は、基地局との距離や上りデータの通信速度など基地局からの指示によって変動するものである
が、無線規格に定められた最大負荷条件においても安全性を確保するよう注意しなければならない。
3

電源・充電回路による発熱
スマートフォン等では、機能ブロック毎に電圧・電流仕様が異なる電源が必要となるが複数の電源回路を集積化した電源用ICが使用される。従って複数の機能ブロックを同時に使用した場合には電源用IC自体の消費電流が増加する。また充電回路は、電池残量（電池電圧）によって充電電流が制御されるため、電池残量（電池電圧）によって発熱条件が変わる。

3.2 ./*0*123456789:;#<%&'()*+,スマートフォン等の機器の縁の鋭さ（シャープエッジ）においては、以下に示すように、通常使用時に接触し得る箇所のほか、製造不良要因、あるいは軽微な取扱不良等の要因によって発生し得るシャープエッジについても考慮する必要がある。
1 通常使用時に接触し得る箇所のシャープエッジ
通常使用時に接触し得る箇所としては、筐体外周はもちろん、カバー・キャップ類、SIMスロット、SDカードスロット、電池パック、電池蓋など、接触する頻度・接触する目的の有無等を問わず、接触する可能性がある箇所については網羅的に考慮する必要がある。
2 製造不良によるシャープエッジ
製造不良によるシャープエッジの発生要因としては、成型不良によるバリ、コーナー部R加工不良などが挙げられるが、通常は露出しない金属装飾パネルの端面が接着不良等により露出するといった可能性もあり、製造においても、工程FMEA等によりシャープエッジ発生のリスクを抽出し、十分な対策を実施する必要がある。
3

軽微な取扱不良等によるシャープエッジ落下や衝撃、圧迫等のストレスによる破損等によって発生するシャープエッジについては、取扱説明書等による注意喚起を実施する事はもちろん、通常使用の範囲で想定されるレベルのストレスについては、傷や打痕、破損、装飾パネル剥がれ等により容易にシャープエッジが露出する事のないよう配慮する必要がある。
なお、モバイル機器の表示部等に一般的に使用されているガラスについては、その性質上、落下等による破損及び破損によるシャープエッジの露出が避け難いが、設計面での対策が取り難いものについては、取扱説明書等による注意喚起を徹底する事が望ましい。

4. 9:;<$=>?@A8^8Ÿ¦¡~*+R®M¢£¤¥^84e¢£¦§H+ˆ7@•HkRZU¨$ƒ©ŸZU$ƒ©^8Ÿ

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5. ./BC
本ガイドラインでは、スマートフォン等に対する安全基準として、「必須基準」（達成しなければならない基準）と「推奨基準」（より高い安全性確保の上で達成することが望ましい基準）を規定する。
5.1 低温やけどに対する基準
5.2 端末異常時に対する基準
5.3 想定される過酷条件に対する基準
5.4 火災予防に関する基準
5.5 機器の縁の鋭さに関する基準
5.6 漏洩電流に関する基準
5.7 電池の安全性に関する基準

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a. フレッシュセルを3個用意する。
b. 上 記 a. の セ ル を 、 環 境 温 度 25℃±2℃ に お いて、満充電とする
c. 満充電状態（SOC100%）を維持し、45℃環境で40日間放置し、電圧、セルの厚みを記録する。（X軸：経過日数、Y軸：電圧およびセルの厚み）
なお、温度等による充電フロー制御があり満充電状態の維持方法を変更する場合は、満充電状態の維持方法を明らかにし記録すること
d. 上記において、以下のすべてを満足すること
1 発煙・破裂・発火しないこと
2 セルの厚みが、内蔵するデバイスとのク
リ ア ラ ン ス 内 で あ る こ と
また、膨れ度合が筐体とのクリアランス
10©Copyright 2012-2022Mobile Computing Promotion Consortium (MCPC)!"#"$%&'()*$ +,-./012345-67-8$ Version 3.00
内に収まらない場合は、以下のいずれかを満たすこと✔

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a. デバイスに内蔵して出荷する場合の残量を高くすること
b. 電源OFFにおける暗電流を抑止すること
c. 充放電が危険となる電圧（銅の溶解や膨れの誘発が想定される電圧、過放電の電極脆化に伴い充放電時の発火リスクが高くなってしまったと考えられる電圧）を明確化すること
d. 充電禁止機構の導入：充放電が危険となる電圧になった場合は、充電ケーブルを接続しても充電できないこと
e. トリクル充電等の実装：上記によらず、低電圧時は低電流で充電するなど安全に配慮すること

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Appendix A. 発熱・温度上昇特性に関する設計上の留意点
5.1項～5.4項に記載した基準項目は、スマートフォン等の熱（エネルギー）によって生じるやけどや火災リスクに対する製品安全に関するガイドラインを示しているが、発熱に対する利用者の不安低減を図る上では、下記に示すような観点も設計段階で十分に留意すべき点である。
A-1.筐体表面の最大温度
一般的に人体が発熱部位に接触すると表面温度は急激に低下する。そのような状態で、5-1 No.4項の条件を満足すれば、低温やけどのリスクは低いものと考えられる。しかしながら、発熱部位に触れた瞬間の温度が高い場合には、利用者にとっては『やけどに対する不安』、『端末故障に対する不安』の一因となる。したがって、熱対策を行う場合には高負荷条件を含めて非接触状態での端末の最大温度に留意して設計することが望ましい。
A-2.筐体表面の温度上昇時間
筐体表面の急激な温度上昇は、利用者にとって『やけどに対する不安』、『端末故障に対する不安』の一因となる。したがって、熱対策を行う場合には、高負荷条件を含めて筐体表面の温度が急激に変化することがないよう温度上昇時間に留意して設計することが望ましい。
A-3.筐体表面の局所的な温度上昇
筐体表面の局所的な温度上昇は、特に部品の実装密度が高いスマートフォン等においては、利用者の『やけどに対する不安』、『端末故障に対する不安』の一因となることから、熱対策を行う場合には、可能な限り局所的な温度上昇がないよう留意して設計することが望ましい。

Appendix B. その他の安全基準に関する設計上の留意点
B-1.機器の縁の鋭さ（シャープエッジ）に関する設計上の留意点
5.5に規定する安全基準は、あくまで一定条件（UL1439に規定される加圧、エッジ部分をなぞる速さ等）下での接触においてケガをするリスクが無い事を確認するための基準であるが、機器の縁の鋭さに関しては、『接触時に痛みを感じないこと』や、『ケガをしてしまうのではという不安を感じないこと』についても配慮することが望ましい。
機器の筐体は材質等によっても触感は異なるため、官能試験によって触感を評価し、痛みや不安を感じる触感となっている場合は、面取りを施す等の表面処理の改善を実施することが望ましい。
また、当該製品の商品性上、年齢層のターゲットを絞ったものである場合、特に若年層向けのものについては、一般的に成人よりも皮膚が薄く物理的な刺激に弱いと言われており、特に配慮する必要がある。
B-2.漏洩電流に関する設計上の留意点
機器の縁の鋭さ（シャープエッジ）に関する安全基準と同様、漏洩電流に関しても、『接触時に痛みや痺れを感じないこと』への配慮が望ましい。
漏洩電流は、充電器側の出力や漏洩電流対策が支配的であるが、被充電機器側の筐体材質（特に金属）によっても体感的な漏洩電流は変わる事から、官能試験によって体感的な漏洩電流を評価し、痛みや痺れを感じないレベルに抑えられているかを確認することが望ましい。
B-3.その他の安全性に関する設計上の留意点
昨今のモバイル機器において、その用途は従来の通話、通信機能の利用に留まらず、オーディオまたはオ12©Copyright 2012-2022Mobile Computing Promotion Consortium (MCPC)!"#"$%&'()*$ +,-./012345-67-8$ Version 3.00
ーディオビジュアルコンテンツのプレーヤとしての利用も一般的となっており、音響エネルギーに対する安全性の配慮も重要となっている。
従来の電話機能の音響特性に関する要求事項については、ITU-T P360及びIEEE std.269(2010)、IEC62368-1、ヘッドフォンおよびイヤホンにより耳に取り付けた状態での音響特性に関する要求事項について
は、IEC 62368-1、 EN50332-1/-2にそれぞれ規定されているが、使用者の誤操作あるいは意図しない操作等においても、不安全な音響レベルとならないよう配慮する事が望ましい。

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Appendix C. 発熱に関する安全基準の試験方法の留意点
C-1.試験環境温度
試験環境温度は、常温（25℃）もしくは一般的なモバイル機器において取扱説明書等にて使用者に推奨される周囲温度の上限（35℃）としているが、取扱説明書において、本ガイドラインの試験環境温度を超える範囲での周囲温度を設定する場合、その周囲温度上限における安全性に留意した設計であることが望ましい。
具体的には、炎天下の車内や浴室内等の高温環境下において、継続使用あるいは一時的な使用が可能であることを取扱説明書等に記載し使用者に訴求する場合、取扱説明書等に記載する周囲温度上限における安全性の確認、および高温化での使用による低温やけど等の注意喚起等について十分配慮すべきである。
C-2.温度上昇における最大負荷条件
第3章に記載した通り、温度上昇における最大負荷条件は、CPU、無線回路、電源・充電回路を主とした発熱源について、単機能動作条件だけではなく、同時動作可能な機能の組み合わせ条件を十分に考慮しなければならない。
また最大負荷条件は、使用者の安全に最大限配慮し、「ユースケースにおいて想定される最大負荷条件」ではなく、「端末仕様上における最大負荷条件」とすべきである。
【具体例】（スマートフォンの場合）
ディスプレイ輝度を最大輝度に設定し、常時画面表示した状態にて、最大送信出力におけるパケット連続送信（シミュレーター対向）、Wi-Fiテザリング、カメラ機能（動画撮影等）、動画視聴、充電等について、同時動作可能な機能を全て動作させた状態での温度上昇を測定する。

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Appendix D. 標準仕様など参照文献(Normative)[ISO13732-1]${øù?*›*)'? — )((D $ v£¤¡ê¡W£¤¥$ ¡¦$ §çÝ$ §çÝ£Wé¢$ Ýê¨££¡êWÝê§$ ©$ !Ý§ç¡ë¥$ ¦¡£$ §çÝ$$ $ $é¥¥Ý¥¥WÝê§$¡¦$çªWéê$£Ý¥Ü¡ê¥Ý¥$§¡$¤¡ê§é¤§$«£§ç$¥ª£¦é¤Ý¥$'[UL94]

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