◆特集号の論文募集◆

IEEJ Journal of Industry Applications（電気学会英文論文誌 D）
Special Issue on “Technologies of Rotating Machinery”（「回転機技術」特集）
産業応用部門論文委員会
回転機技術委員会
電気学会産業応用部門では，産業応用部門の論文誌が SCI に登録されることを目指して，共通英文論文誌とは別に，産業応用部門の邦文論文誌（電気学会論文誌 D）と併行して，平成 24 年（2012 年）7 月から隔月で IEEJ Journalof Industry Applications（電気学会英文論文誌 D）を発行しています。現在，皆様からの英文論文の投稿を広く募集しておりますが，IEEJ Journal of Industry Applications のインパクトをより高めることをねらって，平成 26 年（2014 年）
11 月号に「Technologies of Rotating Machinery（回転機技術）」特集を企画します。
回転機技術は，パワーエレクトロニクス，磁性材料および電磁界解析技術などの幅広い周辺技術の広がりがあるため，産業応用部門にとって極めて重要であり，その技術動向を明確にすることは学界・産業界にとって意義が深いものがあります。本特集では回転機技術に関する論文を特集論文として掲載します。特に電気学会回転機研究会、産業応用部門大会などにおける発表を発展させ，論文としてまとめて投稿されることを期待しています。是非，この機会にご投稿いただければ幸いです。
なお，査読の関係や応募件数などの都合で IEEJ Journal of Industry Applications の特集号に掲載できない英文論文は一般論文として取り扱われますので，あらかじめご了解ください。
記
投稿締切：平成 26 年（2014 年）1 月 30 日（木） ２月１７日（月）まで延長
投稿方法：https://submit.iee.or.jp/main/cgi/sstk-top.cgi より電子投稿してください。
注意事項 電子投稿・査読システム（IEEJ Paper Management System）の「論文・資料・研究開発レターの投稿」メニューにおいて，日本語画面では「英文論文誌Ｄ」，英語画面では「IEEJ Journal ofIndustry Applications (English only)」を投稿誌として選択して下さい。 その後，「投稿する原稿種別を選んで下さい」で「論文」を選択し，「原稿投稿」画面において「英文論文誌D『Technologies of RotatingMachinery』特集」を選択して下さい。
※本特集の投稿先は「英文論文誌 D」です。
「論文誌 D」および「共通英文論文誌(TEEE D)」ではありませんので，ご留意下さい。
特集号問合せ先：廣塚 功（中部大学工学部電気システム工学科）〒487-8501 愛知県春日井市松本町 1200
電話：0568-51-1111（内線 4166）
E-mail：hiro@solan.chubu.ac.jp

以上◆Call for Papers◆

IEEJ Journal of Industry Applications
Special Issue on “Technologies of Rotating Machinery”
Program Committee, Industry Applications Society
Technical Committee of Rotating Machinery
IEEJ Journal of Industry Applications, which is different from Transactions on Electrical and Electronic Engineering (TEEE)
and IEEJ Transactions on Industry Applications, is published from July 2012, bimonthly. In order to have the impact factor of IEEJ
Journal of Industry Applications, the special issue is published periodically.
Now, we are planning a special issue on “Technologies of Rotating Machinery” in IEEJ Journal of Industry Applications
published on November 2014.
As the technology of rotating machinery is related to many key-technologies, such as the power electronics, magnetic material,
electromagnetic field analysis and so on, this special issue is very important for academic and industrial fields. In this special issue,
we recommend to submit the extended papers of Rotating Machine Technical Meeting of the Institute of Electrical Engineers ofJapan, IEE-Japan Industry Applications Society Conference and so on.
Note that some contributed papers may be treated as general papers according to the review process.
Publication schedule for the “Technologies of Rotating Machinery” Special Issue is as follows.
February 17th, 2014

30th, January, 2014
November, 2014
Submitting of manuscripts：◆ Deadline for submission of papers to the Special Issue◆ Publication of the Special Issue
Please visit the following website for the electrical submission.
https://submit.iee.or.jp/main/cgi/sstk-top.cgi
IEEJ publishes several types of Transactions. Thus, please make sure to selectIEEJ Journal of Industry Applications (English only) from the drop-down listof choices when submitting your paper. In addition, please choose the special issue theme
entitled “Journal IA 2014/11(E) Special Issue on Technologies of Rotating Machinery”
from the drop-down list at the Paper Submission screen.
IMPORTANT NOTICE)
1)
2)
3)
4The submitted papers will be reviewed based on the Author's Guidelines for IEEJ.
URL http://www2.iee.or.jp/ver2/honbu/32-doc-kenq/guideline.pdf
Note that the manuscript will not be included in the Special Issues, if the manuscript is not accepted for
publication by the deadline for the Special Issue as a consequence of revisions requested by referees.
The authors (or their institution) are requested to pay publication charge. See for details in the Author'sGuidelines.
Papers should be submitted on the web-based system. For online submission, authors are requested toregister as a user.

CONTACTProf. Isao Hirotsuka
Guest Editor, Special Issue on Technologies of Rotating Machinery
E-mail: hiro@solan.chubu.ac.jp