限定なし

JERG-1-010

宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック（ロケット編）

平成 25 年 5 月 21 日

制定

宇宙航空研究開発機構

免責条項
ここに含まれる情報は、一般的な情報提供のみを目的としています。JAXA は、かかる情報の正確性、有用性又は適時性を含め、明示又は黙示に何ら保証するものではありません。また、
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発行〒305-8505 茨城県つくば市千現 2-1-1
宇宙航空研究開発機構 安全・信頼性推進部
JAXA（Japan Aerospace Exploration Agency）

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目

次

はじめに .............................................................................................................................................. 1
1

総則 ............................................................................................................................................... 2
1.1 目的 ........................................................................................................................................... 2
1.2 範囲 ........................................................................................................................................... 22

関連文書 ........................................................................................................................................ 3
2.1 参考文書 .................................................................................................................................... 3

3

用語の定義と略語 ......................................................................................................................... 5
3.1 用語の定義 ................................................................................................................................ 5
3.2 略語 ........................................................................................................................................... 64

一般（共通）事項 ......................................................................................................................... 8
4.1 宇宙適用の概念と基本フロー ................................................................................................... 8
4.2 ユーザ（システム/機器）メーカ側と部品メーカ側の合意（協力） ..................................... 12
4.3 ミッションカテゴリと部品の品質保証レベル........................................................................ 27
4.4 選定指針と禁止・制約に関する共通事項 ............................................................................... 29
4.4.1 一般 ...................................................................................................................................... 29
4.4.2 選定指針 .............................................................................................................................. 29
4.4.3 故障率 .................................................................................................................................. 29
4.4.4 温度範囲 .............................................................................................................................. 30
4.4.5 選定・適用上の禁止及び制約事項 ...................................................................................... 30
4.4.6 耐放射線性 ........................................................................................................................... 31
4.4.7 ディレーティング ................................................................................................................ 32
4.5 候補部品の審査プロセス ........................................................................................................ 32
4.5.1 候補部品と使用部品リスト ................................................................................................. 32
4.5.2 候補部品の評価 ................................................................................................................... 32
4.5.2.1 構造解析 ........................................................................................................................... 33
4.5.2.2 評価試験 ........................................................................................................................... 35
4.5.3 プロジェクト承認非標準部品の審査................................................................................... 43
4.6 繰り返し生産への対応 ............................................................................................................ 435

品質保証 ...................................................................................................................................... 44
5.1 品質保証レベル別の評価及び品質保証................................................................................... 44
5.2 部品メーカの審査と調達経路の確認 ...................................................................................... 44
5.2.1 部品メーカの審査 ................................................................................................................ 44
5.2.2 調達経路の確認 ................................................................................................................... 44ii

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5.3 候補部品の調達 ....................................................................................................................... 45
5.3.1 調達仕様書 ........................................................................................................................... 46
5.3.2 スクリーニング試験 ............................................................................................................ 46
5.3.3 ロット保証試験 ................................................................................................................... 52
5.3.4 放射線試験 ........................................................................................................................... 59
5.3.5 受入検査 .............................................................................................................................. 59
5.3.6 破壊的物理解析（DPA)......................................................................................................... 59
5.3.7 取扱い及び保管 ................................................................................................................... 61
5.3.8 再検査 .................................................................................................................................. 61
5.3.9 ワンタイムプログラミング部品 .......................................................................................... 61
5.4 評価・試験データの保管 ........................................................................................................ 62
6

組立及び実装 .............................................................................................................................. 62

7

トレーサビリティ及び不具合対応.............................................................................................. 63
7.1 トレーサビリティ ................................................................................................................... 63
7.2 不具合及び故障 ....................................................................................................................... 63
7.3 アラート .................................................................................................................................. 63

8

部品情報の活用 ........................................................................................................................... 63iii

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表番号一覧
表 4.2-1 情報開示の具体的調整・協議手順（集積回路/個別半導体）.......................................... 15
表 4.2-2 ユーザ（システム/機器）メーカ側が部品メーカ側に情報提示する内容 ....................... 16
表 4.2-3 宇宙転用評価 調査票（集積回路/個別半導体用）・・・部品メーカ側記載.................... 17
表 4.2-4 情報開示の具体的調整・協議手順（プリント配線板（PWB)） ........................................ 22
表 4.2-5 ユーザ（システム/機器）メーカ側が PWB メーカ側に情報提示する内容 ....................... 22
表 4.2-6 宇宙転用評価 調査票（プリント配線板用）・・・プリント板メーカ側記載 .................. 23
表 4.3-1 ロケットでの用途と部品の品質保証レベル ..................................................................... 27
表 4.5.2.1-1 構造解析(CA)_集積回路、個別半導体の代表例 ........................................................ 34
表 4.5.2.2-1 クラスⅠ相当 評価試験............................................................................................. 36
表 4.5.2.2-2 クラスⅡ相当 評価試験............................................................................................. 39
表 4.5.2.2-3 クラスⅢ相当 評価試験............................................................................................. 42
表 5.3.2-1 クラスⅠ相当 スクリーニング試験 .............................................................................. 47
表 5.3.2-2 クラスⅡ相当 スクリーニング試験 .............................................................................. 49
表 5.3.2-3 クラスⅢ相当 スクリーニング試験 .............................................................................. 51
表 5.3.3-1 クラスⅠ相当 ロット保証試験 ..................................................................................... 53
表 5.3.3-2 クラスⅡ相当 ロット保証試験 ..................................................................................... 55
表 5.3.3-3 クラスⅢ相当 ロット保証試験 ..................................................................................... 57
表 5.3.6-1 破壊的物理解析（DPA）_集積回路、個別半導体の代表例 ........................................... 60

図番号一覧
図 4.1-1 宇宙転用可能な部品の宇宙適用概念 ................................................................................ 10
図 4.1-2 宇宙転用可能な部品の宇宙適用基本フロー ..................................................................... 11
図 4.2-1 取扱い注意事例 1 ............................................................................................................. 13
図 4.2-2 取扱い注意事例 2 ............................................................................................................. 14
図 4.3-1 品質保証レベル（クラスⅠ－Ⅲ相当）比較サマリ .......................................................... 28
図 4.5.2.2-1 クラスⅠ相当 評価試験ダイアグラム ....................................................................... 38
図 4.5.2.2-2 クラスⅡ相当 評価試験ダイアグラム ....................................................................... 41
図 4.5.2.2-3 クラスⅢ相当 評価試験ダイアグラム ....................................................................... 42
図 5.3.3-1 クラスⅠ相当 ロット保証試験 ダイアグラム.............................................................. 54
図 5.3.3-2 クラスⅡ相当 ロット保証試験 ダイアグラム.............................................................. 56
図 5.3.3-3 クラスⅢ相当 ロット保証試験 ダイアグラム.............................................................. 58

iv

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はじめに
昨今のパソコン、携帯電話、自動車用エレクトロニクスなどのいわゆる民生分野における半導体技術の進歩には著しいものがあり、小型・高集積・高速・高機能・低消費電力化が進んできている。
一方、宇宙用機器の分野においても小型・高機能・低消費電力化等への強いニーズがある。
今後、国民の期待が高い宇宙利用をさらに促進するためには、小型・軽量で自立性･自在性のある人工衛星を打ち上げることが必要になってきている。したがってこれらのシーズとニーズをうまく結びつけることが今後の宇宙利用の拡大に繋がり、ひいては、宇宙関連企業の産業化を推進する上できわめて重要なポイントとなる。
また、ロケットに限定すれば、既に H-ⅡA 開発時に大幅なコストダウンを目的として低コスト化設
計（自動化、無調整等）を進め、部品選定もこれに同期する形で、使用可能な候補部品を民生分野まで広げて行った。今後のロケット開発においても同様な方針が必須である。
以上の観点から、このたび、昨年制定した JERG-0-052「宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック(共通編)」を受けて、「宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック（ロケット編）」を作成することとした。本ハンドブックを取り纏めるにあたり、H-ⅡA での事例及び、類似の検討を進めている欧米の宇宙機関が公表した公的文書も参考にしている。
ところで、宇宙用高信頼性部品は高い信頼性と耐宇宙環境性を有し、宇宙空間における確実な動作が要求される反面、部品開発に時間がかかるため、その部品を使用した機器開発が完了する頃には民生技術に比べ大幅に遅れた技術となってしまうという問題点が指摘されている。そこでスピード感が求められている最近の宇宙開発では、その対応策・改善策が必要となってきている。
このような流れの中でロケット用機器についても、機器の小型・軽量化、低コスト化、開発期間の短縮化といった強い要求に応えるための切り札の一つとして、宇宙転用可能な地上用部品の活用が求められている。この宇宙転用可能な地上用部品のロケット使用時におけるリスクを最小限にするためには、打上げおよび宇宙環境下での機械環境、熱環境、放射線環境、無重力環境、帯電・放電環境に耐える部品であることを確認する必要がある。リスクの回避策としては、上位の機器設計で総合的に対処する方法もあるが、まずは可能な限り部品レベルでの対策検討が望ましい。
ロケット用途では放射線のシングルイベント効果を考慮する必要があり、宇宙転用地上部品に対する耐放射線性の要求を満足させるためには、産学官が一体となった放射線照射データの取得･情報の共有が必要である。そのために必要な放射線照射施設のマシンタイム確保が大きな課題として浮上してきており、本ハンドブックと並行した検討が必要である。
ロケット開発においても、ユーザ（システム/機器）メーカと部品メーカが共に WIN-WIN の協力体制を構築した上で業務展開をすることが望ましいが、その点において、本ハンドブックはロケット関
係者から十分な理解を得られた内容にまとめることができたと信じている。
尚、昨年制定した JERG-0-052 にも記述されているが、本ハンドブックによりロケット機器に適用された部品で、プロジェクト/ユーザに依存せず共通的に利用できる場合は、JAXA-QML 認定化を視野に提案できることとした。

-1

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1

総則
1.1 目的本ハンドブックは、宇宙機打上用ロケット（有人を除く）の構成機器に使用される EEE 部品（以下「部品」という）のうち、「標準部品（JAXA 認定、MIL 認定、ESCC 認定の公的認定部品）、フラ
イト実績部品」から選定することが技術的、経済的にできない場合、又は低コスト化設計（自動化、無調整等）を実現するために必要となる場合において、宇宙産業界以外で利用されている宇宙転用可能な部品を選定、評価、調達し、ロケット用機器の部品として使用するために必要な共通的手順、推奨事項、注意事項、解説、関連情報などを記述したものである。
1.2 範囲本ハンドブックで対象とするロケット構成機器の宇宙転用可能部品は、従来の宇宙用部品を補完するという位置付けではなく、機器の低コスト化設計を実現するために積極的に採用を検討するという位置付けである。その品目範囲は JMR-012 の 3 項.（1)に規定する EEE 部品であり、次の 19品目の国産/海外品である。
品質保証レベルは JMR-012 の 5.1.2 項と同様な 3 種のクラス（クラスⅠ、クラスⅡ、クラスⅢ相当）に分類し、その選定･適用指針も対象にしている。
1. 集積回路（混成集積回路を含む）
2. トランジスタ
3. ダイオード
4. コンデンサ
5. 抵抗器
6. コネクタ
7. 水晶･水晶発振器
8. フィルタ(RFI フィルタ、EMI フィルタ、貫通フィルタ等)
9. リレー
10. スイッチ（サーマルスイッチを含む）
11. トランス・コイル
12. 電線・ケーブル
13. 太陽電池セル
14. プリント配線板
15. サーミスタ
16. ヒータ
17. センサ（白金温度センサ、圧力センサ、CCD センサ等）
18. ヒューズ
19. RF デバイス（RF 用アイソレータ、アッテネータ、カプラー、ミキサ、サーキュレータ、
SAW フィルタ、ターミネーション（終端器）、デバイダ/コンバイダ、LPF、HPF、BPF 等）-2

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2

関連文書
2.1 参考文書
次の文書の最新版は本ハンドブックの参考文書とする。
(1) AFNOR A89-400：EN-Soldering. Measurement of solderability. Wetting balance tests
method.
(2) ASTM E 595：STANDARD TEST METHOD FOR TOTAL MASS LOSS AND COLLECTED VOLATILE CONDENSABLE
MATERIALS FROM OUTGASSING IN A VACUUM ENVIRONMENT(3) ECSS-Q-ST-30-11：Space Product Assurance – Derating - EEE components(4) ECSS-Q-ST-60-13：Space product assurance- Commercial electrical, electronic andelectromechanical (EEE) components(5) EEE-INST-002：Instructions for EEE Parts Selection, Screening, Qualification,andDerating(6) ESCC 24800：Permanence of marking(7) IEC 60068-2-69：Part 2-69 : Tests – Test Te: Solderability testing of electronic
components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method(8) J-STD-033：Handling, packing, shipping and use of moisture/ reflow sensitive surface
mount devices(9) JAXA QPL/QML：宇宙航空研究開発機構 認定部品リスト/認定製造業者リスト(10) JEDEC JESD57 ： Test Procedures for the Measurement of Single-Event Effects in
Semiconductor Devices from Heavy Ion Irradiation(11) JERG-0-034：宇宙用有機材料アウトガスデータ集(12) JERG-0-036：静電気対策ハンドブック(13) JERG-0-039：宇宙用はんだ付工程標準(14) JERG-0-040：宇宙用電子機器接着工程標準－部品接着固定、コンフォーマルコーティング
及びポッティング
(15) JERG-0-041：宇宙用電気配線工程標準(16) JERG-0-042：プリント配線板と組立品の設計標準(17) JERG-0-043：宇宙用表面実装はんだ付工程標準(18) JERG-0-050：海外部品品質確保ハンドブック(19) JERG-0-052：宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック（共通編）(20) JERG-1-009：ロケット機器用鉛フリー部品適用工程標準(21) JERG-2-023：宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック（長寿命衛星編）【暫定】(22) JERG-2-212：ワイヤディレーティング標準(23) JESD22-A101：Steady state temperature humidity bias life test(24) JESD22-A110：Highly accelerated temperature and humidity stress test(25) JESD22-A112：MOISTURE-INDUCED STRESS SENSITIVITY FOR PLASTIC SURFACE MOUNT DEVICES(26) JESD22-A113：Preconditionning of plastic surface mount devices prior to reliability
testing(27) JESD22-B106：Resistance to soldering temperature for through hole mounted devices(28) JESD22-B116：WIRE BOND SHEAR TEST(29) JESD26-A：GENERAL SPECIFICATION FOR PLASTIC ENCAPSULATED MICROCIRCUITS FOR USE IN
RUGGED APPLICATIONS - RESCINDED(30) JMR-012：電気・電子・電気機構部品プログラム標準(31) KHX-969010:H-IIA ロケットアビオニクス機器用電気部品に対するガイドライン(32) KHX-969050: H-IIA アビオニクスのシングルイベント対策(33) MIL-HDBK-217：Reliability Prediction of Electronic Equipment-3

JERG-1-010(34) MIL-PRF-55182 ：PERFORMANCE SPECIFICATION RESISTORS, FIXED, FILM, NONESTABLISHEDRELIABILITY, ESTABLISHED RELIABILITY,AND SPACE LEVEL, GENERAL SPECIFICATION FOR(35) MIL-STD-750：TEST METHOD FOR STANDARD SEMICONDUCTOR DEVICES(36) MIL-STD-883：TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS(37) MIL-STD-1580： DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS FOR ELECTRONIC, ELECTROMAGNETIC,AND
ELECTROMECHANICAL PARTS(38) NPSL：NASA Parts Selection List
(39) NASA-RP-1124：Outgassing Data for Selecting Spacecraft Materials(40) RNC-CNES-Q-ST-60-100：General Requirements for the use of Commercial EEE Parts inSpace Applications-4

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3

用語の定義と略語
3.1 用語の定義
本ハンドブックで用いる用語の定義は以下による他、JMR-012 の付録-1（略語及び用語の定義）を適用する。
(1) 宇宙用部品：「標準部品（JAXA 認定、MIL 認定、ESCC 認定の公的認定部品）、およびプロジ
ェクト承認非標準部品（NSPAR 品）」から成る部品の総称。
(2) 標準部品：JAXA 認定、MIL 認定、ESCC 認定がなされた公的認定部品で該当プログラムにて要求される品質保証レベル（クラスⅠ、クラスⅡ、クラスⅢ）に合致した部品。
(3) 非標準部品：標準部品以外の宇宙用部品。
(4) 公的認定部品： JAXA 認定部品、MIL 認定部品、ESCC 認定部品等の公的機関により認定された宇宙用部品を言い、それぞれの機関が公開している認定部品リスト（QPL/QML）に登録されている部品。
(5) プロジェクト承認非標準部品：標準部品に適用されている軍用規格や宇宙用規格に準じて設計、製造、品質保証された非標準部品で JAXA のプロジェクト担当部門によりプロジェク
ト限定使用として承認された部品。また、KHX-969010 等、プロジェクトのガイドラインに従って選定、評価され、JAXA のプロジェクト担当部門によりプロジェクト限定使用として承認された部品を含む。
(6) 部品の品質保証レベル：宇宙用部品の品質保証の階級を表す呼称であり、その品質保証レ
ベルは程度により、クラスⅠ、クラスⅡ、クラスⅢに分類する。
(7)宇宙転用可能な部品：宇宙産業界以外で利用されている、軍用規格や宇宙用規格に準じて設計、製造、品質保証されていない部品のうち、高信頼性部品（海底ケーブル用、原子力用、
航空機用、その他）、自動車用部品（エンジン制御用、その他人命に係る部品）、産業用部品（工場機器/インフラ通信用、その他故障時の影響大の部品）の総称。
(8) 宇宙転用不可部品：宇宙用部品以外のすべての部品のうち、宇宙転用可能な部品を除いた民生部品（家電機器用、その他故障時の影響小の部品）。
(9) 候補部品：宇宙転用可能な部品から宇宙適用のために選定対象となる部品。
(10) 宇宙適用非標準部品：共通編(JERG-0-052)において、候補部品から宇宙適用化された部品の呼称であるが、ロケット用としては、本呼称は用いない。
(11) 宇宙機器のミッションカテゴリ：長寿命衛星用、短寿命衛星用、科学衛星用、ロケット用等のミッション別分類の総称。
(12) 覚書：取引の際に売買契約に付随又はそれに先立って基本契約書とは別に、開発や品質保証の枠組みなど取引の前提となる細部詳細（契約内容の一部変更を含む）範囲を限定して両者の合意事項としてまとめて記した文書。通常は両者の署名・捺印によって交わされる。
(13) EEE 部品：「電気、電子及び電気機構部品」の略称。
(14) NDA（秘密保持契約）：情報の取り扱いについて定めた覚書、又は契約書。（双務契約であることが望ましい）-5

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3.2 略語
本ハンドブックで用いる略語は以下による他、JMR-012 の付録-1（略語及び用語の定義）を
適用する。
略語
APL
C-SAM
CA
CDR
CMOS
CNES
COTS
DPA
DSC
Ea
ECSS
EDX
EEE
EFR
ESCC
FPGA
HAST
HSD
ITAR
ISO
JAXA
JEDEC
JESD
JIS
LAT
LETth
MIL
MOSFET
NASA
NDA
NPSL
OTP
PAPDB
PDA
PED
PEM
PIND
PL
PLD
PPBI
PQR
PROM
PSR
PWB
QML
QMS

意 味
Approved Parts List
Constant-depth mode Scaning Acoustic Microscope
Construction Analysis
Critical Design Review
Complementary Metal Oxide Semiconductor
Centre National d’Études Spatiales = French National Space Agency
Commercial Off The Shelf
Destructive Physical Analysis
Differential Scanning Calorimetry
Activation Energy
European Coordination for Space Standardization
Energy Dispersive X-ray spectroscopy
Electrical, Electronic, ElectromechanicalEstablished Failure Rate
European Space Components Coordination
Field-Programmable Gate Array
Highly Accelerated Stress Test
Hot Solder Dip
International Traffic in Arms Regulations
International Organization for Standardization
Japan Aerospace eXploration Agency
Joint Electron Device Engineering Council
JEDEC Standards
Japanese Industrial Standards
Lot Acceptance Test
Threshold for Linear Energy Transfer
MILitary
Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
National Aeronautics and Space Administration
Non-Disclosure Agreement
NASA Parts Selection List
One Time Programmable devices
Project Approved Parts Data Base
Percent Defective Allowable
Plastic Encapsulated Device
Plastic Encapsulated Microcircuit
Particle Impact Noise Detection
Product Liability
Programmable Logic Device
Post Programming Burn In
Post Qualification test Review
Programmable Read Only Memory
PreShipment Review
Printed Wiring Board
Qualified Manufacturer Listing
Quality Management System-6

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QPL
REACH
RH
RoHS
RVT
SDR
SEB
SEDR
SEE
SEFI
SEGR
SEL
SEM
SET
SEU
SMD
Tg
THB
TML

Qualified Parts List
Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals
Relative Humidity
Restriction of the use of certain Hazardous Substances
Radiation Verification Testing
System Definition Review
Single Event Burnout
Single Event Dielectric Rapture
Single Event Effect（SEU,SEL,SEB,SEDR,SEFI,SEGR,SET 等に分類される。
）
Single Event Functional Interrupt
Single Event Gate Rapture
Single Event Latch up
Scanning Electron MicroscopeSingle Event Transient
Single Event Upset
Surface Mount Device
Glass transition Temperature
Temperature Humidity Bias
Total Mass Loss

-7

JERG-1-010

4

一般（共通）事項
ロケットの構成機器に対し宇宙転用可能部品を使用する際に、ユーザ（システム/機器）メーカは、顧客のプロジェクト要求や、部品メーカとの商取引に従い、本ハンドブックを参考として部品を適切に選定し、調達し、適用するための EEE 部品プログラムを計画して実施する。
本活動は JMR-012 の 4.1 項の基本要求、4.2 項の部品プログラムマネジメントに準拠して実行されることを推奨する。
4.1 宇宙適用の概念と基本フロー
宇宙産業界以外で利用されている部品には高機能、高密度、小型軽量、低消費電力などの様々な市場要求に応えた結果、最新技術の適用されている部品が数多く供給されている。しかしながら、国内の宇宙用部品については需要が少ない上、環境、品質、信頼性要求が非常に厳しいため供給が限定されている。
他方、輸入される米国製宇宙用部品については、ITAR 規制の強化や最新高機能部品の入手困難、入手可能部品であっても年単位の長納期化や部品枯渇、不具合多発等の問題に直面している。
海外では宇宙産業界以外で利用されている COTS 部品、商用部品（COMMERCIAL COMPONENT）の宇
宙転用/適用化が検討・推進されている。
一例として、欧州ではフランスの CNES が 2010 年 1 月に商用部品の宇宙転用/適用要求（ RNC-CNES-Q-ST-60-100 ） を 最 新 化 し て い る 。 更 に 、 こ れ を ベ ー ス に 欧 州 と し て の 標 準
ECSS-Q-ST-60-13 の最終案が 2013 年 2 月に作成されている状況であるが、未だ成案には至っていない。
JAXA においても衛星/ロケット等における機能・性能の高度化、コスト低減、小型軽量化や国際競争力強化の観点から、民生部品の転用/適用化を進めるための指針作り検討会が 2010 年に再開された。本検討会に参加している部品メーカは、顧客が宇宙用に使用することを事前に明確にすれば可能な範囲で責任を持った調整に応じることが確認された。
尚、ロケットに関しては、H-ⅡA 開発時に制定された KHX-969010 に従い、既に宇宙転用可能部品の使用が開始されている。
従来の検討において用いられた民生部品という呼び方はその定義が明確でなく、人により考え方の範囲が異なり、また、会社によっても色々な呼び方であることが判った。よって宇宙用部品以外のすべての部品を次のように大別して、そのうち④を除いた①、②、③の部品を”宇宙転用可能な部品”と呼ぶことにした。
① 高信頼性部品：海底ケーブル用、原子力用、航空機用、他 －宇宙転用可能部品② 自動車用部品：エンジン制御用、他（人命に係る部品）－宇宙転用可能部品③ 産業用部品 ：工場機器/インフラ用、他（故障時の影響大） －宇宙転用可能部品④ 民生用部品 ：家電機器用、他（故障時の影響小）－宇宙転用不可部品④の民生部品分野は原則として宇宙用には使用できない宇宙転用不可部品としたが、プロジェ
クト判断により、リスクを含めて④を使用する場合はこの限りではない。
「JERG-0-052 宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック(共通編)」では、”宇宙転用可能な部品”から選別されて宇宙適用された部品は、従来の宇宙用非標準部品と同等の扱いとなるため「宇宙適用非標準部品」と呼称している。そして、その品質保証レベルは JMR-012 と同じくクラスⅠ、Ⅱ、Ⅲ相当の分類としている。

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しかしながら、ロケット機器における宇宙転用可能部品は、従来の宇宙用部品を補完する位置
付けではなく、KHX-969010 に示されるように低コスト化設計を実現するため、積極的に採用を検討すべき位置付けである。このため、KHX-969010 に従って選定、評価された宇宙転用可能部品も、プロジェクト承認非標準部品に含めている。また本ハンドブック（ロケット編）では、”宇宙転用可能な部品”から選定されて宇宙適用された部品も、従来通りプロジェクト承認非標準部品と呼称する。
図 4.1-1 は、宇宙転用可能な部品①②③をベースにロケット機器における「標準部品」と「プロジェクト承認非標準部品」の関連を、宇宙転用可能な部品の宇宙適用概念としてまとめたものである。
「JERG-0-052 宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック(共通編)」で示される従来からのプロ
ジェクト承認非標準部品は「標準部品に適用されている軍用規格や宇宙用規格に準じて設定された
非標準部品仕様により設計、製造、品質保証」されて品質が造り込まれている部品である。
しかしながら、本ハンドブック（ロケット編）による「プロジェクト承認非標準部品」は、宇宙用途外として既に製造・品質保証された宇宙転用可能な部品①②③に対して、ロケット用品質保証レベル（クラスⅠ，Ⅱ，Ⅲ相当）に必要な評価試験等を行った上、さらに部品に対するスクリー
ニング試験やロット保証試験を追加実施する（ユーザ、ユーザ/部品メーカ分担、あるいは部品メーカ）というアプロ－チによりロケット用としての品質および信頼性保証を行うものである。
この品質・信頼性を保証するために用いるアプローチが従来の宇宙用標準部品とは異なる。しかし、基本的な品質・信頼性レベルを有する宇宙転用可能な候補部品を選定して、部品供給者側の部品メーカと使用者側のユーザ（システム/機器）メーカ間で宇宙転用することに合意（協力）す
るために必要な情報、調整などを経て、宇宙適用性の評価、客先審査、調達、品質保証のための付加的な試験、及び使用に至るプロセスにより宇宙用として使用するものである。
その一連の基本フローを図 4.1-2 宇宙転用可能な部品の宇宙適用基本フローにまとめて示す。
これら非標準部品の仕様は、通常、会社間における特定プロジェクト用に設定される。但し、別のプロジェクト/ユーザにおいても継続的に使用される等、プロジェクト/ユーザに依存せず共通的に利用可能なケースもある。その場合、ユーザ（システム/機器）メーカ及び/または部品メーカ
は、「プロジェクト承認非標準部品」の JAXA-QML 認定化を視野に JAXA に提案し標準部品とすることが望ましい。

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図4.1-1 宇宙転用可能な部品の宇宙適用概念-10

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図 4.1-2 宇宙転用可能な部品の宇宙適用基本フロー-11

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4.2 ユーザ（システム/機器）メーカ側と部品メーカ側の合意（協力）宇宙転用可能な部品であっても製造物責任（PL)などの関連法指令から、部品メーカ側は図 4.2-1、
図 4.2-2 に示すような取扱い注意事例を作成している。本事例に記載されているように、宇宙機器などの特定用途に使用する場合には文書による事前確認が望ましい。
一方、使用者側のユーザ（システム/機器）メーカから見ると、宇宙転用可能な候補部品の選定・評価に際し、設計、実装、品質/信頼性等の選定評価に必要な詳細データが公開されていないケースが多い。その場合は宇宙機器における使用上の情報を提示して、部品メーカから事前評価に必要な情報の提供を受けることが推奨される。そして、フライト品（又はそれに相当する開発試験供試体）に適用する場合、覚書（案）を提示し協力意思の確認、調整を行って、合意後に作業を行うことが望ましい。尚、覚書を取り交わすことができない場合で、やむを得ず使用する場合はユーザ責で使用することになる。
(1)使用上の情報提示（使用目的、品質保証レベル、適用条件、納期、数量等）(2)事前評価に必要な情報開示依頼（内部構造、使用材料、温度範囲、ロット管理/トレーサビリティ、故障率等）
事前評価に必要な「情報開示の具体的調整･協議手順」、「ユーザ（システム/機器）メーカ側が部品メーカ側に情報提示する内容」及び「宇宙転用評価 調査票」の例について、”集積回路/個別半導体”と”プリント配線板”を代表例として次表に示す。

情報開示の具体的調整･協議手順
ユーザ（システム/機器）メーカ側が部品メーカ側に情報提示する内容
宇宙転用評価 調査票

集積回路/個別半導体

プリント配線板

表 4.2-1 参照

表 4.2-4 参照

表 4.2-2 参照

表 4.2-5 参照

表 4.2-3 参照

表 4.2-6 参照

但しこれらは一例であり、必要な調査項目や部品メーカにより対応可能な調査項目は異なると考えられるため、必要な調査項目を検討して部品メーカと調整を行うことが望ましい。
更に、以下の事項等を明確にし、合意して協力関係を構築することが望ましい。

(1) 対象部品番号(2) 宇宙用としての使用目的、品質保証レベル、適用条件(3) 納期、数量（最小販売数量）、今回限り（まとめ買い）か、繰返しか(4) 情報開示（内部構造、使用材料、使用温度範囲、工程フロー、ロット管理/
トレーサビリティ、故障率、信頼性データ、放射線性等）(5) 品質保証レベルに応じた部品仕様(ロットの定義、トレーサビリティなどを含む）の確定(6) スクリーニング試験/ロット保証試験（LAT）等の作業とその費用分担（ユーザ、ユーザ/
部品メ－カ分担、部品メーカ依存）(7) メーカ間の契約/責任分担、免責事項等(8) 不具合/クレーム/故障解析(9）取扱い、保管、再検査、 実装技術に対する助言(鉛フリー端子への対応等)(10) 設計及び製造プロセス変更（及び製造中止）に関する通知(11) 守秘義務-12

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ご 注意書き1. 本資料に記載されている内容は本資料発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。当社製品のご購入およびご使用にあたりましては、事前に当社営業窓口で最新の情報をご確認いただきますとともに、当社ホームページなどを通じて公開される情報に常にご注意ください。
2. 本資料に記載された当社製品および技術情報の使用に関連し発生した第三者の特許権、著作権その他の知的財産権の侵害等に関し、当社は、一切その責任を負いません。当社は、本資料に基づき当社または第三者の特許権、著作権その他の知的財産権を何ら許諾するものではありません。
3. 当社製品を改造、改変、複製等しないでください。
4. 本資料に記載された回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報は、半導体製品の動作例、応用例を説明するものです。お客様の機器の設計において、回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報を使用する場合には、お客様の責任において行ってください。これらの使用に起因しお客様または第三者に生じた損害に関し、当社は、一切その責任を負いません。
5. 輸出に際しては、「外国為替及び外国貿易法」その他輸出関連法令を遵守し、かかる法令の定めるところにより必要な手続を行ってください。本資料に記載されている当社製品および技術を大量破壊兵器の開発等の目的、軍事利用の目的その他
軍事用途の目的で使用しないでください。また、当社製品および技術を国内外の法令および規則により製造・使用・販売を禁止されている機器に使用することができません。
6. 本資料に記載されている情報は、正確を期すため慎重に作成したものですが、誤りがないことを保証するものではありません。万一、本資料に記載されている情報の誤りに起因する損害がお客様に生じた場合においても、当社は、一切その責任を負いません。
7. 当社は、当社製品の品質水準を「標準水準」、「高品質水準」および「特定水準」に分類しております。また、各品質水
準は、以下に示す用途に製品が使われることを意図しておりますので、当社製品の品質水準をご確認ください。お客様は、
当社の文書による事前の承諾を得ることなく、「特定水準」に分類された用途に当社製品を使用することができません。また、お客様は、当社の文書による事前の承諾を得ることなく、意図されていない用途に当社製品を使用することができません。当社の文書による事前の承諾を得ることなく、「特定水準」に分類された用途または意図されていない用途に当社製品を使用したことによりお客様または第三者に生じた損害等に関し、当社は、一切その責任を負いません。なお、当社製品のデータ・シート、データ・ブック等の資料で特に品質水準の表示がない場合は、標準水準製品であることを表します。
標準水準： コンピュータ、OA 機器、通信機器、計測機器、AV 機器、家電、工作機械、パーソナル機器、産業用ロボット
高品質水準： 輸送機器（自動車、電車、船舶等）、交通用信号機器、防災・防犯装置、各種安全装置、生命維持を目的として設計されていない医療機器（厚生労働省定義の管理医療機器に相当）
特定水準： 航空機器、航空宇宙機器、海底中継機器、原子力制御システム、生命維持のための医療機器（生命維持装置、人体に埋め込み使用するもの、治療行為（患部切り出し等）を行うもの、その他直接人命に影響を与えるもの）（厚生労働省
定義の高度管理医療機器に相当）またはシステム等
8. 本資料に記載された当社製品のご使用につき、特に、最大定格、動作電源電圧範囲、放熱特性、実装条件その他諸条件につきましては、当社保証範囲内でご使用ください。当社保証範囲を超えて当社製品をご使用された場合の故障および事故につきましては、当社は、一切その責任を負いません。
いことにより生じた損害に関して、当社は、一切その責任を負いません。

9. 当社は、当社製品の品質および信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品はある確率で故障が発生したり、使用条
件によっては誤動作したりする場合があります。また、当社製品は耐放射線設計については行っておりません。当社製品の故障または誤動作が生じた場合も、人身事故、火災事故、社会的損害などを生じさせないようお客様の責任において冗
長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計等の安全設計およびエージング処理等、機器またはシステムとしての出荷保証をお願いいたします。特に、マイコンソフトウェアは、単独での検証は困難なため、お客様が製造された最終の機器・シス
テムとしての安全検証をお願いいたします。
10. 当社製品の環境適合性等、詳細につきましては製品個別に必ず当社営業窓口までお問合せください。ご使用に際しては、特定の物質の含有･使用を規制する RoHS 指令等、適用される環境関連法令を十分調査のうえ、かかる法令に適合する
ようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより生じた損害に関して、当社は、一切その責任を負いません。

出典：ルネサス エレクトロニクス（株） カタログの注意書より

http://www2.renesas.com/maps_download/pdf/TC-5590A.pdf※ハッチング部分は特定用途に関する内容

図 4.2-1 取扱い注意事例 1-13

JERG-1-010
製品取り 扱い上のお願い• 本資料に掲載さ れて いる ハード ウェ ア 、 ソ フ ト ウェ ア およ びシ ステ ム（ 以下、 本製品と いう ） に関する 情報等、 本資料の掲載内容は、 技術の進歩など によ り 予告な し に変更さ れる こ と があり ま す。
• 文書によ る 当社の事前の承諾なし に本資料の転載複製を 禁じ ま す。 ま た、 文書によ る 当社の事前の承諾を 得て本資料を 転載複製する 場合でも 、 記載内容に一切変更を 加え たり 、 削除し たり し ないで く ださ い。
• 当社は品質、 信頼性の向上に努めていま すが、 半導体製品は一般に誤作動ま たは故障する 場合があり ま す。
本製品を ご 使用頂く 場合は、 本製品の誤作動や故障によ り 生命・ 身体・ 財産が侵害さ れる こ と のないよ う に、 お客様の責任において 、 お客様のハード ウェ ア・ ソ フ ト ウェ ア・ シ ス テ ムに必要な 安全設計を 行う こ と を お願いし ま す。 な お、 設計および使用に際し て は、 本製品に関する 最新の情報（ 本資料、 仕様書、 データ シ ート 、 ア プ リ ケーシ ョ ン ノ ート 、 半導体信頼性
ハン ド ブ ッ ク な ど ） およ び本製品が使用さ れる 機器の取扱説明書、 操作説明書など を ご 確認の上、 こ れに従っ てく ださ い。
ま た、 上記資料など に記載の製品データ 、 図、 表など に示す技術的な 内容、 プ ロ グラ ム、 ア ルゴ リ ズムその他応用回路例な
ど の情報を 使用する 場合は、単独およ びシ ステ ム全体で 十分に評価し 、お客様の責任において適用可否を 判断し てく ださ い。
当社は、 適用可否に対する 責任は負いま せん。
• 本製品は、 一般的電子機器（ コ ン ピ ュ ータ 、 パーソ ナル機器、 事務機器、 計測機器、 産業用ロ ボッ ト 、 家電機器な ど ） ま
たは本資料に個別に記載さ れている 用途に使用さ れる こ と が意図さ れていま す。 本製品は、 特別に高い品質・ 信頼性が要求さ れ、 ま たはその故障や誤作動が生命・ 身体に危害を 及ぼす恐れ、 膨大な財産損害を 引き 起こ す恐れ、 も し く は社会に深刻な 影響を 及ぼす恐れのある 機器（ 以下“ 特定用途” と いう ） に使用さ れる こ と は意図さ れていま せんし 、 保証も さ れていません。 特定用途には原子力関連機器、 航空・ 宇宙機器、 医療機器、 車載・ 輸送機器、 列車・ 船舶機器、 交通信号機器、 燃焼・爆発制御機器、 各種安全関連機器、 昇降機器、 電力機器、 金融関連機器など が含ま れま す。 本資料に個別に記載さ れている場合を 除き 、 本製品を 特定用途に使用し な いでく ださ い。
• 本製品を 分解、 解析、 リ バースエ ン ジ ニ ア リ ン グ、 改造、 改変、 翻案、 複製等し ないで く ださ い。
• 本製品を 、 国内外の法令、 規則及び命令によ り 、 製造、 使用、 販売を 禁止さ れて いる 製品に使用する こ と はでき ま せん。
• 本資料に掲載し てある 技術情報は、 製品の代表的動作・ 応用を 説明する ためのも ので、 その使用に際し て当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する 保証ま たは実施権の許諾を 行う も のではあり ま せん。
• 別途書面によ る 契約がない限り 、 当社は、 本製品およ び技術情報に関し て 、 明示的にも 黙示的にも 一切の保証（ 機能動作の保証、 商品性の保証、 特定目的への合致の保証、 情報の正確性の保証、 第三者の権利の非侵害保証を 含むがこ れに限ら ない。 ） を せず、 ま た当社は、 本製品およ び技術情報に関する 一切の損害（ 間接損害、 結果的損害、 特別損害、 付随的損害、逸失利益、 機会損失、 休業損、 データ 喪失等を 含むがこ れに限ら ない。 ） につき 一切の責任を 負いま せん。
• 本製品、 ま たは本資料に掲載さ れている 技術情報を 、 大量破壊兵器の開発等の目的、 軍事利用の目的、 ある いはその他軍事用途の目的で 使用し ないで く ださ い。 ま た、 輸出に際し ては、 「 外国為替及び外国貿易法」 、「 米国輸出管理規則」 等、 適用ある 輸出関連法令を 遵守し 、 それら の定める と こ ろ によ り 必要な 手続を 行っ て く ださ い。
• 本製品のRoHS 適合性など 、 詳細につき ま し て は製品個別に必ず弊社営業窓口ま でお問合せく ださ い。 本製品のご 使用に際し て は、 特定の物質の含有･使用を 規制する RoHS 指令等、 適用ある 環境関連法令を 十分調査の上、 かかる 法令に適合する よ う ご 使用く ださ い。 お客様がかかる 法令を 遵守し ないこ と によ り 生じ た損害に関し て 、
当社は一切の責任を 負いかねま す。

出典：（株）東芝 カタログの注意書より

http://www.semicon.toshiba.co.jp/docs/datasheet/ja/Transistor/2SC5065_ja_datasheet_071101.pdf※ハッチング部分は特定用途に関する内容

図 4.2-2 取扱い注意事例 2-14

JERG-1-010
表 4.2-1 情報開示の具体的調整・協議手順（集積回路/個別半導体）

№

項 目

1

部品メーカへの問合せ

2

NDA（秘密保持契約）締結

3
4
5

ユーザ（システム/機器）メーカ側の情報提示
部品メーカ側の一次回答
覚書締結のための調整

6

覚書締結

7

宇宙転用評価調査票（表 4.2-3 参照）

8

部品メーカ側の情報提供

9

事前サンプル評価

10

評価試験の実施

11

EM 用部品の調達

12FM 用部品の調達

内容

最低限、表 4.2-2 の№1,2,3 の項目程度を提示して供給可否を問合せる。
さらに具体的な相互の情報提供を行うために NDA を締結する。
表 4.2-2 の情報提示内容すべてを提供し、供給可否又は推奨部品を問合せる。
供給可否、又は情報提供可否を確認する。
責任分担、免責事項、費用負担、さらに情報開示された内容の継続開示（将来的な変更有無確認）等の可否について確認と調整を行う。
ここで宇宙転用評価に必要な情報（調査票：表 4.2-3
参照）の提示とその入手可否を調整する。
調整した内容を文書化し、有効期限を設けて両者合意（締結）する。
ユーザ（システム/機器）メーカ側は、宇宙転用可否を判断するために、覚書で定義した内容に限定して調査票にて情報提示を求める。部品メーカは、調査票に回答を行う。
ユーザ（システム/機器）メーカ側は、部品メーカから調査票の回答を入手して宇宙転用可否を判断する。
部品メーカから事前評価サンプルを入手して転用可否を評価する。（部品メーカから入手できない情報を得るための構造解析等を含む）
必要な評価試験を実施し、部品単体の転用可否を検証する。
（部品メーカから入手できない情報を得るための構造解析等を含む）
一般的な受入検査を実施し、EM に適用してシステム上の転用可否を検証する。
ロット保証試験を実施する。
⑩の評価試験と同一ロットである場合にはロット保証試験は省略。

-15

JERG-1-010
表 4.2-2 ユーザ（システム/機器）メーカ側が部品メーカ側に情報提示する内容

№
1
2
3
4

5
6
7
8
9

項 目

内

容

使用目的
ロケットのタイプ（液体燃料/固体燃料等）
対象部品の品質保証レベ 航空機用、車載用、インフラ機器用（産業用）等の部
ル品メーカーカタログ記載上の区分け
対象部品番号（型番）部品メーカーカタログ記載上の品番など
使用環境条件①動作温度範囲-55～+125℃など②保存温度範囲（非動作） -65～+150℃など③環境条件
熱的及び機械的環境条件及び試験項目・方法など④実装方法
手付け又はリフローなどの製造方法及び適用はんだ材
料
納期
事前評価サンプル用、EM 用及び FM 用調達時期
数量
事前評価サンプル用、EM 用及び FM 用調達時期
継続使用の見込み
納期で示した調達時期以降の再調達の見込みを示す。
適用文書等
必要に応じて適用文書を提供する。（MIL Spec.等）
使用機器の輸出の有無
機器（補用部品を含む）の輸出の有無-16

JERG-1-010
表 4.2-3 宇宙転用評価 調査票（集積回路/個別半導体用）・・・部品メーカ側記載

No

項 目

内

容

1

会社名

2

部品番号（型名） カタログ型番又は型名

3

認証取得状況

4

開発・生産状況

販売権保有会社及び製造担当会社①取得機関及び監査機関②規格番号③取得年月日④認証番号⑤認定証（最新版）の写し①主用途②納入又は生産実績③宇宙用としての納入実績④生産方式（計画生産在庫出荷方式又は受注生産方式）⑤現製造工場所在地（製造・検査の主要工程において、工場が異なる場合にはそれぞれに記
載）⑥標準納期⑦生産継続予定
・同一設計品として（同一マスクによる供給期間）
・同等性能品として（チップシュリン
ク等を考慮して同一機能又は上位互換としての供給期間）

5

品質保証
対応可否

部品メーカ回答欄（注）⑧その他特記事項
下記の何れに対応可能かを回答
A：カタログ品的な対応；
部品メーカが自己宣言する品質仕様
としてのみ対応可能
B：セミカスタム対応；
設計・製造はカタログ品と同じだが、一部又は全ての工程内検査等において宇宙用で求められる特別な試験又は管理体制を実施可能
C：その他（具体的対応を記述する）

-17

別紙添付
年 月より生産開始
現在月産 個生産
計画生産、受注生産

ｳｪﾊ加工工程：
ﾀﾞｲｼﾝｸﾞ工程：
組立加工工程：
試験検査工程：ヶ月、 週間同一設計品： 年 月まで
同等性能品： 年 月まで

JERG-1-010
表 4.2-3 宇宙転用評価 調査票（集積回路/個別半導体用）
（続き）

No
6

7

8

9

10

11
12

13

14

15

16
17

項 目

内

容

部品メーカ回答欄（注）部品・材料の受入から製品出荷までの 別紙添付
工程フローチャートとそれに伴う品質管理内容（工程内検査、スクリーニ
ング試験工程の条件・全数/抜取、及び適用している場合にはロット保証試験を含む。）
品質監査対応可否 工程立ち入りによる品質監査の対応 品質監査：可、不可（対応可否を記載） 可否、製造文書類、管理規定類等の文 開示可否：可、不可
書開示可否
目視検査基準の不良判定基準等の目視検査基準の提 可、不可
提出
出可否
（対応可否を記載） （MIL Spec 等公知規格以外を適用する場合）
源泉検査対応可否 ロット毎に行う立会検査の対応可否 出荷前：可、不可（対応可否を記載） 出荷前（寸法・外観検査、電気的試験、記録類の確認等）納入仕様書の外観・寸法・機能・特性規格、検査成 可、不可
提出可否
績書、梱包仕様等を記した納入仕様書
の提出可否
輸出の可否
補用部品単体、組込み機器での輸出の 有、無、制約有り（別紙添
可否や制約
付）
構造解析の
構造解析（CA)、破壊的物理解析（DPA) 可、不可
実施承諾の実施に伴う製品の分解、解析等の承諾
設計・構造・工程等 評価試験、EM、FM における調達時期 可、不可の維持において、その設計・製法・材料等に（対応可否を記載） 変更無く維持可能か
変更管理Ⅰ
工程内検査、スクリーニング試験、ロ 可、不可
（対応可否を記載） ット保証試験内容の変更通知と再評
価の必要性など
変更管理Ⅱ
設計及び構造、製造プロセス、材料（部 可、不可（対応可否を記載） 品に含まれて出荷される材料を含む）
等の変更通知と再評価の必要性など
製品への表示指標、部品番号、検査ロット番号、一 別紙添付
連番号等、及びロット記号等の解読法
を含む
梱包表示内容型番、ロット番号、出荷日付等
別紙添付
検査ロットの定義 ウェハ（一様）、拡散バッチ、蒸着バ 別紙添付
ッチ、パッケージ部材（リードフレー
ム含む）、組立作業等、同一検査ロットに含まれる各工程作業ロットや材
料ロット等の構成や定義
品質管理工程図（QC 工程図）-18

JERG-1-010
表 4.2-3 宇宙転用評価 調査票（集積回路/個別半導体用）
（続き）

No
18
19

20

項 目

内

容

部品メーカ回答欄（注）

梱包方法
静電気対策等の実施可否
可、不可（対応可否を記載）
設計及び構造（素子 ①公称設計ルールと適用プロセス
設計ルール：
設計）（ハーフピッチ又は世代、CMOS 等） 適用プロセス：②ダイ寸法（縦、幅、高さ）※ベアダイ調達の ③ダイの拡大写真
場合には別紙にも （ダイ外観及び内部接続状態が判別できるもの）
回答する。
④動作保証温度範囲、
基準部位及び温 温度範囲：
度範囲（Tc、-55℃～+125℃等）
基準部位：⑤電気的諸特性（低温、常温、高温） 別紙添付
絶対最大定格及び推奨動作条件⑥最大消費電力
全動作保証温度範囲における最大値⑦最大ジャンクション温度
設計及び構造（PKG 設計）※ベアダイ調達の場合には回答不要⑧パッド（ワイヤ）当たりの最大電流①内部構造（寸法、公差等の細部は不 別紙添付要）ただし、リッド及びベースについては材質、厚み、電位及び金属浮遊導体の有無を明記②ケース外形、主要寸法及び許容値、 別紙添付
リード番号、外観図③保存温度範囲（-65℃～+150℃等）④ダイ取り付け材料（導電性接着剤、
AuSn、AuSi 等）⑤内部リードワイヤ材質及び径（例：
Al-1%Si 線、25μmφ）⑥ケース材質区分（例：鉄/ニッケル/
コバルト合金）⑦リード材質区分（例：鉄/ニッケル/
コバルト合金）⑧リード仕上げ下地含むめっき膜厚の管理限界値、Auの場合は純度を含む⑨最大端子温度（温度、時間）⑩耐熱性（推奨リフロープロファイルと回数）⑪熱抵抗又は最大消費電力時の最大
ΔTjc

-19

JERG-1-010
表 4.2-3 宇宙転用評価 調査票（集積回路/個別半導体用）
（続き）

No
21

22
23

24

25

26

27
28
29
30

項 目

内

容

部品メーカ回答欄（注）熱的・機械的環境、寿命、静電強度、 別紙添付
放射線等の試験項目、条件、判定基準、
試験結果
故障率推定
信頼度計算に必要な Fit 数等、積算条
件（計算又は実績）を明記
ディレーティング 推奨動作条件として提示する場合は推奨値
不要
信頼性評価実績

長期保管

最終検査又は品質確認試験完了後、長期保管された在庫品の再検査期間、或いは出荷の際に実施される検査項目及び内容
試験等の受託可否 調達者が設定する追加評価試験の受託 可、不可
（対応可否を記載） 対応可否
（ﾊﾞｰﾝｲﾝ・寿命試験・機能試験・DPA等）
WCA 検討時の支援
具体的事象を調達者側から提示した場 可、不可有無合の回答可否（対応可否を記載） （具体的内容は設計が進捗してからの協力依頼となる）
不具合発生時の故障解析における助言、機能試験、DPA
故障解析等の実施可否
RoHS 指令、REACH
RoHS 指令、REACH 規制への対応/非対応
規制への対応と成分物質データ
法規制物質
BeO,Cd,Li,Mg,Hg,Zn,放射性物質等の取扱い注意物質の有無
その他
特別な注意事項（必要な場合）
・固定法（例：締付けトルク等）
・洗浄方法（例：水洗禁止）
・はんだ付け方法（例：リフロー禁止）注）回答を控えたい場合には「非開示」等その旨を記載する。

-20

JERG-1-010
表 4.2-3 別紙 宇宙転用評価 調査票（ベアダイ又はウェハ調達編）・・・部品メーカ側記載※ベアダイ調達の場合には、表 4.2-3 調査票に加えて以下の項目を調査する。（組立を宇宙用認定ラインを持つメーカに委託する場合に必要）部品メーカ回答欄
№
項 目
内 容
1
2
3
4
5
6

部品番号（型名）
供給形態
梱包仕様
梱包表示内容
ダイ素材
ダイ寸法

7

パッド寸法

8
9

ボンディング長制約
メタライゼーション

10

グラシベーション
（保護膜）
ダイシング
ソー（フルカット又はハーフカット）
又はスクライビング
レーザ、ダイヤモンド等
ガードリング間隔
間隔及び推奨ブレード厚み（ウェハ）
バッドマーク（ウェハ） インク又はスクライビング等
マップデータ（ウェハ） 電子データ又はプリントデータ
耐熱温度
耐熱温度（350℃以下の場合）
ダイの拡大写真
パッド配置及び向きが識別できるもの
ダイ外観検査基準
適用している公知規格（MIL-STD-883 Method2010 等）
その他
特別な注意事項（必要な場合）
・ダイピックアップ等取り扱い上の注意
・保管に関する注意
・ボンディング時の熱又は超音波条件上の注意・ダイボンド時の熱又は雰囲気条件上の注意
・耐電圧上の注意

11
12
13
14
15
16
17
18

梱包及び出荷伝票に記載される番号等
ウェハ又はダイ
チップトレー又はウェハコンテナ等
型番、ロット番号、出荷日付等
Si、SiC、GaN 等
縦、幅（許容差を含む）
厚み（許容差を含む）
縦、幅（有効エリア設計値）、最小ピッチ
位置座標（ピン番号含む）
推奨ボンディングワイヤ径及び材質
最大ボンド長の制約有無（必要な場合）
ボンディングパッド材質（Al 又は Au 等）
下地含む裏面メタライズ材質（無し、Ti/Ni/Au 等）
推奨ダイ取り付け材料（導電性接着剤、
AuSn、AuSi 等）
裏面電位（GND、+V、-V、ﾌﾛｰﾃｨﾝｸﾞ等）
材料（Si3N4、SiO2、ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ等）-21

JERG-1-010
表 4.2-4 情報開示の具体的調整・協議手順（プリント配線板（PWB)）

№

項 目

1

PWB メーカへの問合せ2
3

NDA（秘密保持契約）締結
ユーザ（システム/機器）メーカ側の情報提示
部品メーカ側の一次回答
覚書締結のための調整

4
5

6
7

覚書締結
宇宙転用評価調査票（表 4.2-6 参照）

8

PWB メーカ側の情報提供

9

事前サンプル評価

10

評価試験の実施

11
12

EM 用 PWB の調達
FM 用 PWB の調達

内容

最低限、表 4.2-5 の№1,2,3 の項目程度を提示して供給可否を問合せる。
さらに具体的な相互の情報提供を行うために NDA を締結する。
表 4.2-5 の情報提示内容すべてを提供し、供給可否又は推奨 PWB（材料や設計基準）を問合せる。
供給可否又は情報提供可否を確認する。
責任分担、免責事項、費用負担、さらに情報開示された内容の継続開示（将来的な変更有無確認）等の可否について確認と調整を行う。
ここで宇宙転用評価に必要な情報（調査票：表 4.2-6 参照）の提示とその入手可否を調整する。
調整した内容を文書化し、有効期限を設けて両者合意（締結）する。
ユーザ（システム/機器）メーカ側は、宇宙転用可否を判断するために、覚書で定義した内容に限定して調査票にて情報提示を求める。
PWB メーカは、調査票に回答を行う。
ユーザ（システム/機器）メーカ側は、PWB メーカから調査票の回答を入手して宇宙転用可否を判断する。
PWB メーカから事前評価サンプルを入手して転用可否を評価する。
（はんだ付け性、はんだ接続部の信頼性評価等を含む）
必要な評価試験を実施し、設計基準に対応した材料系と加工品質について転用可否を検証する。
（試験は PWB メーカーが実施し、ユーザ（システム/機器）メーカはその結果の報告を受け、転用可否を検証して、必要に応じ PWB メー
カーへ追加の情報を要求する。）
必要に応じて EM 用 PWB を調達する。
品質確認試験（グループＡ）を実施する。

表 4.2-5 ユーザ（システム/機器）メーカ側が PWB メーカ側に情報提示する内容

№
1
2
3
4

5
6
7
8
9

項 目

内

容

使用目的/適用機種名等
ロケットのタイプ（液体燃料/固体燃料等）
対象 PWB の品質保証レベル 航空機搭載、軍用（航空機、船舶、車両、ミサイル等）等、PWB メー
カが判る分類を提示
対象 PWB 番号（型番）
材料、寸法（含む板厚）、層数、インピーダンスコントロール等
使用環境条件①使用温度範囲-30～+125℃×1000 サイクルなど②環境条件
熱的及び機械的環境条件及び試験項目・方法など③実装方法
手付け又はリフローなどの製造方法及び適用はんだ材料（含む、表
面仕上げ）
納期
事前評価サンプル用、EM 用及び FM 用調達時期
数量
事前評価サンプル用、EM 用及び FM 用調達時期
継続使用の見込み
納期で示した調達時期以降の再調達の見込みを示す。
適用文書等
必要に応じて適用文書を提供する。（MIL Spec.IPC 等）
使用機器の輸出の有無
機器（補用部品を含む）の輸出の有無-22

JERG-1-010
表 4.2-6 宇宙転用評価 調査票（プリント配線板用）・・・プリント板メーカ側記載

No

項

1

会社名

販売権保有会社及び製造担当会社

2

PWB 分類

リジッド／フレキシブル／フレック
ス・リジッド／コア入り等

3

認証取得状況

①取得機関及び監査機関②規格番号③取得年月日④認証番号⑤認定証（最新版）の写し①主用途②納入又は生産実績

4目

開発・生産状況5

品質保証対応可否

6

品質管理工程図（QC 工程図）

内

容

部品メーカ回答欄（注）別紙添付

年 月より生産開始
現在月産 ボード、ｍ２生産③宇宙用としての納入実績
有、無④パターン設計対応可否
可、不可⑤現製造工場所在地
穴あけ工程：（製造・検査の主要工程において、工 めっき工程：
場が異なる場合にはそれぞれに記載） 多層積層工程：
外形加工工程：
試験検査工程：
その他：⑥標準納期
ヶ月 、 週間⑦生産継続予定
年間
・同一設計品として（アートワーク又 同一設計品：生産後同等性能品：
年まで
はデータ保管期間）・同等性能品として（材料メーカの供給保証期間）⑧その他特記事項
下記の何れに対応可能かを回答
A：産業用途品的な対応；
PWB メーカが自己宣言する品質仕様
としてのみ対応可能
B：宇宙用として対応；
製造はカタログ品と同じだが、一部又は全ての工程内検査等において、宇宙用で求められる特別な試験又は管理体制を実施可能C：その他（具体的対応を記述する）
材料の受入から製品出荷までの工程フ 別紙添付
ローチャートとそれに伴う品質管理内
容（工程内検査、最終検査の項目、条件、及び全数／抜取）-23

JERG-1-010
表 4.2-6 宇宙転用評価 調査票（プリント配線板用）(続き)

No

項

目

内

容

部品メーカ回答欄（注）7

品質監査対応可否（対応可否を記載）

工程立ち入りによる品質監査の対応可
否、製造文書類、管理規定類等の文書開示（閲覧）可否

品質監査：可、不可
開示可否：可、不可

8

目視検査基準の提出（対応可否を記載）

9

源泉検査対応可否（対応可否を記載）

不良判定基準等の目視検査基準の提出 可、不可
可否（MIL Spec 等公知規格以外を適用する場合）
ロット毎に行う立会検査の対応可否
・出荷前（寸法・外観検査、布線試験、 出荷前：可、不可
記録類の確認等）

10

納入仕様書の提出可否

外観・寸法、検査成績書等を記した納入仕様書の提出可否

可、不可

11

輸出の可否

補用 PWB 単体、組込機器での輸出の可
否や制約

可、不可、制約有り（別紙添付）

12

構造解析の実施承諾

13

設計・構造・工程等の維持（対応可否を記載）

構造解析（CA)、破壊的物理解析（DPA) 可、不可の実施に伴う製品の分解、解析等の承諾
評価試験、EM、FM における調達時期に 可、不可
おいて、その設計・製法・材料等に変更無く維持可能か

14

変更管理Ⅰ（対応可否を記載）

工程内検査、最終検査（品質確認試験） 可、不可
内容の変更通知と再評価の必要性など

変更管理Ⅱ（対応可否を記載）

設計及び構造、製造プロセス、材料（PWB 可、不可に含まれて出荷される材料を含む）等の変更通知と再評価の必要性など
部品番号、検査ロット番号、一連番号 別紙添付等、及びロット記号等の解読法を含む

15

製品への表示16

梱包表示内容

部品名、部品番号、製造年月及び製造
一連番号又はロット識別番号、包装数
量、検査年月日、検査結果等

別紙添付

17

検査ロットの定義

材料、積層バッチ、めっきパネル等、同一検査ロットに含まれる各工程作業のロットや材料ロット等の構成や定義

別紙添付

18

梱包方法
（対応可否を記載）

防湿、静電気対策等の実施可否

可、不可

-24

JERG-1-010
表 4.2-6 宇宙転用評価 調査票（プリント配線板用）(続き)

No
19

項

目

設計及び構造（設計
限界値として扱う）

内

容

部品メーカ回答欄（注）①構造（リジッド、フレキシブル、フレックス・リジッド、コア入り、ＨＤ
Ｉ等）
②最大板厚
③最大層数
④材料
④-1 金属張積層板、プリプレグ、絶縁材料④-2 ソルダレジスト④-3 表面仕上げ（ＨＡＬ、ＥＮＩＧ等）④-4 めっき（銅めっきの純度等の特性）④-5 コア材料（コア入り基板）④-6 その他（ＰＴＨ充填樹脂、抵抗層等）⑤最小導体厚（内層）20

信頼性評価実績⑥最小導体幅（外層・内層）

外層、内層⑦最小導体間隙（外層・内層）

外層、内層⑧最小キリ径（ＨＤＩ構造の場合、最小ビア径を含む）⑨最小ランド径⑩めっき等の厚さ（スルーホール、ビア及び表面仕上の最小めっき厚）⑪温度範囲とサイクル数⑫材料の最高使用温度⑭材料のガラス転移点温度（Ｔｇ）⑬線膨張係数（ＣＴＥ）：有コア基板
のみ⑭はんだ耐熱性
電気的（耐電圧等）・機械的（スルー
ホール引き抜き強度等）・環境的（熱衝撃、耐湿、耐放射線性等）性能の試
験項目、条件、判定基準、試験結果

φ

-25

φ

別紙添付

JERG-1-010
表 4.2-6 宇宙転用評価 調査票（プリント配線板用）(続き)

No

項

目

内

容

21

長期保管

出荷から、はんだ付けまでの保管期限及び保管条件。再処理の可否。

22

試験等の受託可否（対応可否を記載）

23

WCA 検討時の支援有無（対応可否を記載）

24

不具合発生時の故障解析

調達者が設定する追加評価試験の受託
可、不可
対応可否
（高温放置試験・ＰＣＴ試験・ＤＰＡ等）
可、不可
具体的事象を調達者側から提示した場合の回答可否（具体的内容は設計が進捗してからの協力依頼となる）
故障解析における助言、機能試験、DPA等の実施可否

25

RoHS 指令、REACH 規
制への対応

RoHS 指令、REACH 規制への対応/非対応と成分物質データ

26

法規制物質

BeO,Cd,Li,Mg,Hg,Zn,放射性物質等の取扱い注意物質の有無

27

その他

特別な注意事項（必要な場合）
・はんだ付け時（例：はんだ付け前の除湿）注）回答を控えたい場合には「非開示」等その旨を記載する。

-26

部品メーカ回答欄（注）JERG-1-010
4.3 ミッションカテゴリと部品の品質保証レベル
宇宙転用可能な候補部品をロケット用として宇宙適用する際、ミッションの寿命、重要度、リ
スク、信頼性/コスト等を熟慮して、適用する部品の品質保証レベルを選択することが望ましい。
ミッションカテゴリの分類と適用する部品の品質保証レベルの目安を、表 4.3-1 ロケットでの用途と部品の品質保証レベル（JMR-012 の 5.1.2 項で規定されるクラスⅠ、クラスⅡ、クラスⅢの3 種）に示す。また、宇宙転用可能部品を含むプロジェクト承認非標準部品の品質保証レベルも次の 3 種にクラス分けしている。
(1)クラスⅠ相当は、最も高い保証と最も低いリスクとなる。調達コストは一般的にクラスⅠが最も高い。
（クラスⅠ:リスクの回避 => 評価及び調達時に徹底的な試験を実施済み、このクラスのプロジ
ェクト承認非標準部品の基本的な品質・信頼性レベルは宇宙用部品と同等である。）(2)クラスⅡ相当は、クラスⅠとクラスⅢの中間レベルとなる。
（クラスⅡ（リスク/コストの妥協）に従い、限定されたスクリーニング試験が実施される）(3)クラスⅢ相当は、最も低い保証と最も高いリスクとなる。調達コストはクラスⅢが最も低い。
（クラスⅢ（コストの抑制）に従い、評価及び調達の試験は限定されたものとなる）

集積回路、個別半導体を代表例とした時のクラスⅠ，Ⅱ，Ⅲ相当の品質保証レベル比較を図 4.3-1
品質保証レベル（クラスⅠ-Ⅲ相当）の比較サマリに示す。
この図は、後述の評価試験（表 4.5.2.2-1～3、図 4.5.2.2-1～3）、スクリーニング試験（表 5.3.2-1～3）、ロット保証試験（表 5.3.3-1～3、図 5.3.3-1～3）毎の内容をサマリ化したものである。
詳しくはそれらの表、図を参照のこと。
尚、本サマリに示した各種試験条件などは例示であり、部品の特性等に応じた変更は可能である。また、クラスⅢにおいて耐放射線性試験などを追加実施した場合は評価費用が高額となり、調達コストが膨らむ場合も多々あるため十分な注意が必要である。

表 4.3-1 ロケットでの用途と部品の品質保証レベル
ロケットでの用途(a)ミッションクリティカリティ有で回路冗長のないもの(b)ミッションクリティカリティ有で回路冗長のあるもの(c)ミッションクリティカリティ無で回路冗長のないもの(d)ミッションクリティカリティ無で回路冗長のあるもの

部品の品質保証レベル
クラスⅠ～Ⅱ相当
クラスⅠ～Ⅱ相当
クラスⅠ～Ⅲ相当
クラスⅠ～Ⅲ相当-27

対応する機器
誘導制御系、電力電装系の一部
誘導制御系の一部
計測通信系、電力電装系
の一部
飛行安全系

JERG-1-010

評価試験

クラスⅠ

クラスⅡ

クラスⅢ

全て

全て

限定

- 構造解析
- 電気特性（常温、高温、低温 +10℃マー
ジン）- プレコンディション+高度加速ストレス試験（HAST） 96h 又は高温高湿バイアス試
験（THB） 1000h［1］-寿命試験 1000h, 125℃+DPA- プレコンディション+100 熱サイクル-55℃/+125℃- 放射線評価（SEE）- アウトガス試験- 構造解析
- 電気特性（常温、高温、低温 +10℃マー
ジン）- プレコンディション+高度加速ストレス試験（HAST） 96h 又は高温高湿バイアス試
験（THB） 1000h［1］- 寿命試験 1000h, 125℃+DPA- プレコンディション+100 熱サイクル-55℃/+125℃- 放射線評価（SEE）- アウトガス試験

データ収集（根拠文書）- 部品メーカのデータ- 承認状況
- 評価試験
- 調達検査と試験- ロット保証試験- 耐放射線試験データと RVT

全て

スクリーニング試験

ロット保証試験- 破壊的物理解析- プレコンディション+高度加速ストレス試験（HAST） 96h 又は高温高湿バイアス試
験（THB） 1000h［1］- 寿命試験 1000h, 125℃+DPA- プレコンディション+100 熱サイクル-55℃/+125℃

全て（スクリーニング試験された部品で適用される場合）［1］PEM（プラスチックパッケージ）に適用

データ収集- 部品メーカのデータ- 承認状況
- 評価試験
- 調達検査と試験- ロット保証試験- 耐放射線試験データと RVT- X線- シリアルナンバー付け- 10 熱サイクル、-55℃/+125℃- PIND 試験［2］- 中間電気的試験 @25℃
- ダイナミックバーンイン 240h、125℃- 最終電気的試験 @常温、高温、低温- PDA（5%）- 気密性［2］- 外部目視検査- 構造解析
- 放射線評価（SEE）- アウトガス試験

データ収集- 部品メーカのデータ- 承認状況
- 評価試験
- 調達検査と試験- ロット保証試験- 耐放射線試験データと RVT

データ収集

データ収集

（EFR、寿命試験、熱サイクル）
スクリーニング試験縮小のために使用（寿命試験、HAST、熱サイクル）
ロット試験縮小のために使用

限定（データがあれば）- PIND 試験（適用する場合）- 気密性（適用する場合）

限定- PIND 試験（適用する場合）- 気密性（適用する場合）+データがない場合- シリアルナンバー付け- 10 熱サイクル、-55℃/+125℃- 中間電気的試験 @25℃
- ダイナミックバーンイン 160h、125℃- 最終電気的試験 @常温、高温、低温- PDA（5%）- 外部目視検査

全て- 破壊的物理解析- プレコンディション+高度加速ストレス試験（HAST） 96h 又は高温高湿バイアス試
験（THB） 1000h［1］- 寿命試験 1000h, 125℃+DPA- プレコンディション+100 熱サイクル-55℃/+125℃

限定（データがあれば）- 破壊的物理解析+データがない場合- プレコンディション+高度加速ストレス試験（HAST） 96h
又は高温高湿バイアス試験（THB） 1000h［1］- 寿命試験 1000h, 125℃
- プレコンディション+100 熱サイクル-55℃/+125℃［2］ハーメチックパッケージに適用

上記の試験条件は RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に、代表例として記載している
この図は、後述の 4.5.2.2 評価試験（表 4.5.2.2-1～3、図 4.5.2.2-1～3）、5.3.2 スクリーニング試験（表 5.3.2-1～3）、5.3.3 ロット保証試
験（表 5.3.3-1～3、図 5.3.3-1～3）に記載の品質保証レベル（クラスⅠ-Ⅲ相当）毎の内容をサマリ化したもので、詳しくはそれらの表、図を参照のこと。

図 4.3-1 品質保証レベル（クラスⅠ－Ⅲ相当）比較サマリ（集積回路、個別半導体の代表例）-28

JERG-1-010
4.4 選定指針と禁止・制約に関する共通事項
ユーザ（システム/機器）メーカは、候補部品選定の初期段階において以下の事項を満足することが推奨される。
4.4.1 一般
（1）プロジェクト要求（例：品質保証レベル、部品選定ポリシー、製造・出荷スケジュ
ール及び予算、数量）（2）設計要求（例：部品タイプ、機能/性能、温度範囲、パッケージ、寸法、材料）（3）製造要求（例：包装、熱及び保管制約、部品実装取り付けプロセス）（4）運用要求（例：電気的、機械的、熱的、放射線、信頼性、組立、及び寿命）
4.4.2 選定指針(1) 「標準部品（JAXA 認定、MIL 認定、ESCC 認定の公的認定部品）、フライト実績部品」から成る宇宙用部品より選定することが技術的、経済的に困難な場合に、宇宙転用可能な部品を候補部品として選定する。
(2) 低コスト化設計（自動化、無調整等）を実現するために必要となる部品について、使用可能な候補部品を宇宙産業界以外で利用されている宇宙転用可能な部品を含めて広く調査し、その中から機器の機能、性能を達成するために最も適切な部品を機器設計と共に検討し選定する。
(3) 候補部品の選定の際には、部品メーカの最新データ、認定ベースの適用性、不具合
通知、警告、及び使用の妥当性に関する情報を確認する。
(4) 候補部品の評価については、プロジェクト承認審査に必要なその部品、及び部品メーカについてのデータを収集する。（注：以下の項目に関し、部品メーカ及びデー
タシートを確認することが重要である。
）(a)部品の表示(b)機械的詳細(c)電気的及び熱的詳細(d)その他(5) 製品化成熟度 1 年未満の部品及び技術については、フィールドデータが少ないことを考慮して評価計画を検討する。
(6) 90nm 未満のディープサブミクロン技術が使用されている場合は、その特異性を十分に考慮して選定する。
(7) 輸入部品の内、部品生産国の輸出制限や規制の対象となる部品は推奨されない。
(8) 海外部品については JERG-0-050 を活用する。
(9) 枯渇部品情報を調査し、枯渇が懸念される部品はできる限り選定しない。しかしながらロケット用機器は継続生産が避けられず、繰り返し調達の途中で部品が生産中止になる場合が十分にある。その可能性がある場合には、まとめ調達等の対処を検討する。
(10)本ハンドブックの全般的なアプローチを適用する場合でも、付加的な試験の詳細には、構造解析から得られた技術及び実使用条件を考慮に入れる。
（試験条件は出来る限り実使用に近い条件とする。
）
4.4.3 故障率
信頼性解析に用いる候補部品の故障率データ（信頼性試験及び/またはフィールド使用実
績データなど）とその源泉を明らかにする。
MIL-HDBK-217 を使用する場合には、以下の品質ファクタ（πQ）を適用して良い。
： πQ＝1（クラスⅠ 相当）、πQ＝2（クラスⅡ 相当）、πQ＝5（クラスⅢ 相当）
このπQ の値は、RNC-CNES-Q-ST-60-100 より引用した。
-29

JERG-1-010
4.4.4 温度範囲
(1) 候補部品は、可能な限り動作温度範囲の広い部品を選択する。
(2) 実使用温度範囲（最悪のケースも含む）と部品メーカ規定の最高/最低の動作温度範
囲との間には、少なくとも上下 10deg のマージンを設けることが推奨される。
（例：部品メーカ規定の最高/最低の動作温度範囲が-20℃～+85℃の場合、上下 10degのマージンを考慮することにより、その部品の実使用温度範囲は-10℃～+75℃の設定となる）(3) 部品メーカが保証した動作温度範囲外での使用は推奨されない。やむを得ず使用する場合は部品メーカと調整して、4.5.2 項の評価試験の電気的特性、熱的評価における十分な確認を行い、5.3 項の調達仕様書に拡張した温度範囲、試験条件を規定してスクリーニング試験、ロット保証試験で確認する。拡張した温度範囲の場合でも、実使用温度範囲（最悪のケースも含む）との間には少なくとも上下 10deg のマージン確保が推奨される。
4.4.5 選定・適用上の禁止及び制約事項(1) 部品仕様書、
NPSL 等に適用上の制約が規定されている場合は、その制約を適用する。
NPSL の適用上の制約は NPSL（http://nepp.nasa.gov/npsl/）のそれぞれの部品品種
別に“Important! Application Notes”に掲載されているので参照することができる。
(2) 機器の設計仕様書等に部品適用上の制約が規定されている場合は、その制約を適用する。
(3) 機器の要求寿命期間中における動作、温度サイクル及び放射線環境等による部品の摩耗及び劣化により、機器の機能及び性能を損なうことがないように要求条件を考慮して適用する。有効寿命品目に該当する場合には適切な管理を実施する。
(4) 宇宙用途としての限界寿命、確認された不具合、安全上の問題、信頼性リスク等の理由により、以下の部品は選定・使用しない。
(a) 中空コア構造の抵抗器(b）メサ接合または合金接合タイプのトランジスタ(c) 金属結合(メタロジカル接続）されていないダイオード(d) グラシベートされていないアクティブ領域を持つ半導体、集積回路(e) 二重封止のアルミ電解コンデンサ、及びタンタルケース構造以外の湿式スラグ
タンタルコンデンサ（銀ケース湿式スラグタンタルコンデンサ等）。
尚、やむを得ずアルミ電解コンデンサを使用する場合は、使用条件（温度、耐電圧、軌道高度等）や地上での保管条件に十分配慮しなければならない。
(f) 内部構造が実装条件の温度に適合しない溶融温度で金属結合されている部品(g) 5A 未満のワイヤリンクヒューズ(h) アーマチュア/コイルアッセンブリとヘッダーが二重溶接されていないか、
ダイオードを内蔵している TO5 タイプリレー(i) 100 ｋ Ω 以 上 の RNC90 タ イ プ 抵 抗 （ NPSL の Application Notes For
MIL-PRF-55182 の 5)参照
（http://nepp.nasa.gov/npsl/Resistors/55182/55182aps.htm）(j) TO3 及び DO4/DO5 パッケージを用いた部品(k) ゲルマニウムを使用した部品(マイクロ波用ダイオード及び太陽電池を除く)(5) 可変抵抗器、ポテンショメーター（メカニカルポジションモニタリングタイプを除く）は、原則として使用しない。

-30

JERG-1-010(6) 純錫、及び鉛の含有量が３％以下の錫合金はウィスカー発生の恐れがある。それらの金属については、ウィスカー発生の抑制が評価されているか、ウィスカー発生抑制のための適切な処理（はんだコート「HSD、あるいはオーバープレーティング」など）を行うか、または JERG-1-009 ロケット機器用鉛フリー部品適用工程標準を適用することにより、使用することが可能となる。
(7) 健康及び安全を考慮し、酸化ベリリウム（調達仕様書にて指定される場合を除き）、カドミウム、リチウム、マグネシウム、水銀、亜鉛、放射性物質、及び安全上の問
題を引き起こす可能性のある全ての材料を使用しない。但し、機構材として使用する合金に含まれる場合は除く。
(8) リレー、サーモスタット及びスイッチは、ハーメチックシールタイプを使用する(同軸スイッチ、導波管スイッチは除く)。やむを得ず非ハーメチックタイプを使用する
場合は、ポッティング、不活性ガスによる加圧などにより必要な防爆対策を行う。
(9) アウトガスについては、JERG-0-034 及び、NASA-RP-1124 等を参照し、アウトガスによる悪影響が予想される場合は、効果的な防護処置を施す。
(10)ハーメチックシールで封止されていない材料は、オフガス、可燃性、毒性について注意の上、使用する。
(11)FPGA(PLD)、PROM などワンタイムプログラミング部品（OTP）については、5.3.9 項の指示による。
(12)実装、組立技術により引き起こされるストレスへのロバスト性を評価する。
4.4.6 耐放射線性部品に対する放射線の影響は、トータルドーズ、変位損傷、およびシングルイベントがあるが、ロケット用機器はミッションライフが短いため、トータルドーズ及び変位損傷についての考慮は不要である。
(1) シングルイベント効果
ロケット機器用部品においては、シングルイベント耐性の配慮と部品の評価が必要であり、評価対象シングルイベントとしては、以下の事象がある。
・重粒子による SEU（メモリ等）
・プロトンによる SEU（メモリ等）
・重粒子による SEL（CMOS 構造）
・重粒子による SEB（パワーMOSFET 及びパワーNPN トランジスタ）
・重粒子による SEGR（MOSFET）
・重粒子による SEDR（FPGA）(a) SEL、SEB、SEGR 及び SEDR に対しては、個別ミッション毎に規定される LETth を持つ部品を使用すること。
（一例として H-ⅡA では、31MeV・cm2/mg より高い LETth を持
つ部品を使用している。
）それより低い LETth の部品を使用する場合には、ラッチア
ップ保護回路等の保護対策を実施する。
(b) SEU に対しては、発生確率の予測を行い選定する。
(c）SEB、SEGR が生じるパワーMOSFET については、SEE 安全動作領域内でかつ適用ディレーティング基準内とし、ミッションにその影響が生じないように選定する。
(2) 放射線に感受性のある部品の抽出
ユーザ（システム/機器）メーカは部品の発注に先立って放射線に感受性のある部品に関する関連情報を収集、評価する。そして部品毎の耐量データとその源泉を識別して、部品の調達、試験計画立案や機器の放射線解析に利用することが望ましい。

-31

JERG-1-010
4.4.7 ディレーティング
部品の適用に際しては、機器に要求される信頼度、寿命等を満足させるために必要なディレーティング設計を行う。
ディレーティング基準は、JERG-2-212：ワイヤディレーティング標準、EEE-INST-002、または ECSS-Q-ST-30-11 に準拠して設定することが望ましい。

4.5 候補部品の審査プロセス
ユーザ（システム/機器）メーカは、4.4 項 選定指針と禁止・制約に関する共通事項に基づいて選定した複数の候補部品に関し、4.2 項によりユーザ（システム/機器）メーカと合意（協力）が得られた部品メーカを優先して選定することが推奨される。
もし、部品メーカの合意（協力）が得られないにもかかわらずその候補部品を使用せざるを得ない場合には、図 4.1-2 宇宙転用可能な部品の宇宙適用基本フローに示した“ユーザ責で調達・使用する”フローにより、ユーザ（システム/機器）メーカが全責任をもって評価試験、調達、スクリーニング試験/ロット保証試験に対処する。
4.5.1 候補部品と使用部品リスト
ユーザ（システム/機器）メーカはプロジェクトで使用する候補部品を選定し、審査を受けようとするシステム/機器に使用する部品リスト（使用部品リスト）を作成し維持する。
プロジェクトで使用する部品はロケット用機器の機能・性能・信頼性に制約を加える要因である為、可能な限りプロジェクトの初期段階から計画的に全ての部品の選定を行う。更に、宇宙転用可能な候補部品については、以下の通り使用部品リストに含めて、維持更新する。
(1) 初期設計段階（JAXA のシステム定義審査（SDR）段階）において、ミッション要求に応じた宇宙転用可能な候補部品の洗い出しと調達管理方針を明らかにする。
(2) 基本設計段階において、対象となる機器で使用する候補部品を選定し、原則として使用部品リストに含めて、適切な維持管理を行う。
(3) 詳細設計段階においては、追加された候補部品も含め”プロジェクト承認非標準部品”と識別して使用部品リストを更新する。この使用部品リストは詳細設計審査（CDR）
インプットパッケージに含めて提出し、JAXA の審査を受ける。
(4) 維持設計段階において追加希望品目が生じた場合は、仕様書、評価及び適用等の妥
当性を確認し JAXA の承認を得た後、使用部品リストに追加の上、試験後審査等（PQR、
PSR 等）において報告する。
4.5.2 候補部品の評価
候補部品がプロジェクトにて要求される機能的性能、品質、信頼性、及び耐環境性についての要求を満たす証明（部品メーカから事前評価に必要な情報）が得られない場合、ユー
ザ（システム/機器）メーカは候補部品について以下の評価を計画し、実行する。
(JMR-012 の 5.3 項を参照）(1) 候補部品の評価範囲、及び計画については、その部品の設計、及び意図される用途の評価データなどを基に策定する。
(2) 評価計画は以下の事項を含み、評価結果報告も JAXA の審査を受ける。
(a) 部品メーカの QMS 評価(b) 構造解析(c）評価試験-32

JERG-1-010(d) 耐放射線性確認(e) 部品の設計・構造(f) 耐環境性能(g) 信頼性（寿命）(3) 評価プログラムにおいては、関連する信頼性、部品メーカ及び品質保証／部品評価
会社からの解析及び試験データ、類似的な使用前例等の情報を考慮する。
(4) 全ての試験及び検査は、フライトハードウェアの部品調達用に選定された部品メー
カの製品から抽出した、部品タイプごとの代表サンプルに対して実施する。
(5) プログラマブルデバイスについては、その代表性にプログラミングハードウェアツ
ール及びソフトウェアの互換性が含まれる。
(6) 評価結果が調達仕様書の内容に影響を与えるかどうかを確認し、必要に応じて調達仕様書等を改訂する。
4.5.2.1 構造解析
(1)構造解析は原則としてサンプル部品 5 個に対して行う。尚、高額な部品等、これにより難い場合は個別に調整する。
（注）主目的は、宇宙プロジェクト適用における構造的適合性の初期確認を行うことである。
(2)構造解析の手順は、集積回路、個別半導体を代表例とした時、表 4.5.2.1-1 構造解析
（CA)を参照して、評価計画等に評価内容を文書化して行う。
(3)解析の成果は構造解析報告書にまとめ、評価結果報告の中に含める。
(4)構造解析は評価試験の一部となる。（4.5.2.2 項参照）

-33

JERG-1-010
表 4.5.2.1-1 構造解析(CA)_集積回路、個別半導体の代表例
試験サンプル
No.3 No.4
X
X

No.1
X

No.2
X

X 線検査

X

X

X

X

X

マーキング
PIND 試験（内部空洞パッケージ）

X
X

X
X

X
X

X
X

X
X

X

X

X

X
X

X
X

外部目視検査

気密性（適用する場合）
リード仕上げ解析及び純スズ識
別
はんだ付性試験

X

X

X

X

開封
内部目視検査X
X

XX

SEM 検査

X

X

ボンド強度

[1]

[2]

[2]

X

X

X

X

パッシベーションの整合性
ダイ剥離試験（内部空洞パッケー
ジ）パッケージレベルの断面観察
目視及び SEM

X

No.5
X

手順
MIL-STD-750 Method 2071
MIL-STD-883 Method 2009

MIL-STD-750 Method 2076
MIL-STD-883 Method 2012
ESCC 24800
MIL-STD-750 Method 2052
MIL-STD-883 Method 2020
MIL-STD-750 Method 1071
MIL-STD-883 Method 1014
エネルギー分散型 X 線分析（EDX）、蛍光 X 線、 RoHS 問題に対するリード仕げを識別するための分析
マイクロ蛍光、示差走査熱量計（DSC）
IEC 60068-2-69 または AFNOR A 89-400
はんだぬれ性試験方法が推奨される。特定のパッケージ上で実現可能性を検証する
MIL-STD-750 Method 2074, 2072, 2069
MIL-STD-883 Method 2010
MIL-STD-883 Method 2013
MIL-STD-883 Method 2018
MIL-STD-750 Method 2037
MIL-STD-883 Method 2011
JEDEC 22-B116
MIL-STD-883 Method 2021

X

備考
MIL スペックは PEM（プラスチックパッケージ）の目視検査に適用されていないが、参考文書として使用することができる(1)
マイクロフォーカス X 線機器で実施されるのが望ましい

プラスチック封止部品の場合は、特にダイとリードフレーム（層間剥離）、外部接続部と樹脂の密着性との界面を確認する。
ワイヤボンディング、グラシベーションの完全性、ダイ接続のメタライゼーションの品質を検証するため[1]ボンド及び剥離試験[2]ボンド試験
化学エッチング液がメタライゼーションに適していることを確認するMIL-STD-750 Method 2017
MIL-STD-883 Method 2019
X
X(1) MIL スペックの基準に加え、以下についての検査を行う：
・パッケージの変形
・パッケージへの異物の混入、プラスチックカプセル材のボイド及びクラック・リードの変形、剥がれ、仕上げの腐食や膨れ・表示の視認性及び正確性
上記の解析手順などは RNC-CNES- Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

-34

JERG-1-010
4.5.2.2

評価試験(1） 候補部品が調達仕様書に従って製造及び試験された際に、プロジェクトの要求を満たす信頼性を与えるためにはどのような検査や試験が必要か、評価試験により決定する。
(2） 評価試験は最小限の実施とするため、以下に関連する既存データ（4.1 項の宇宙
転用可能な部品の①、②、③に対応）を確認する。
(a) 耐久試験（高温及び電気的ストレス下での稼働）(b) 機械的ストレス（衝撃、振動、定加速度）(c) 環境的ストレス（熱衝撃、温度サイクル、高温及び低温保管、湿度）(d) 実装性試験(e) 放射線試験（シングルイベント）(f) アウトガス試験（必要な場合）(g) ウィスカー試験（錫メッキ等、該当する場合）(3） 評価試験は、それぞれの候補部品に対して行うこと（部品メーカ毎）。
(4） 評価試験の結果は、スクリーニング試験及びロット保証試験（LAT)の合否判定基準を決定するために使用される。
(5） 評価試験について、集積回路、個別半導体を代表例とした時、表 4.5.2.2-1～3、
図 4.5.2.2-1～3 の評価試験に記載の品質保証レベル（クラスⅠ-Ⅲ相当）毎の内容が推奨される。

-35

JERG-1-010
表 4.5.2.2-1 クラスⅠ相当 評価試験

サブ
グル
ープ
試験
1

構造解析（CA）

5

4.5.2.1 項参照

2

電気特性

10 最小

電気的試験はデータシート記載のと 電気的試験は読みおり、3 温度条件下（最低、標準、最 取り、記録するこ高）、または使用範囲+10℃（どちら と。
か高い方）

3

プレコンディシ 10 最小ョニング＋
高度加速ストレス試験（HAST）(または1000 時間の高温
高湿バイアス試験（THB）85/85)

サンプル数
（個）

試験

試験方法/評価基準

プレコンディショニング(*)+130℃/85％RH で 96 時間（または 1000 時間の高温高湿バイアス試験 85/85）
JESD22-A110 連続バイアス印加(JESD22-A101 for THB)
試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃で実施

コメント

PEM（プラスチック
パッケージ）のみ適用。

電気的試験は読み
取り、記録すること。

(*)プレコンディショニング：JESD-22-A113 ： SMD
JESD-22-B106 ： スルーホール端子4

寿命試験 [1]10 最小

Ta：125℃で 1000 時間
MIL-STD-883、試験方法 1005 の条件 D
試験前、途中（500 時間）、試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、3 温度条
件下（最低、標準、最高）
DPA は３個実施。表 5.3.6-1 破壊的物理解析（DPA）参照-36

Ta：125℃あるいは
最高動作温度のどちらか低い方ダイナミック極性（適用する場合はバーンインと同じ）電気的試験は読み取り、記録すること。
結果は、電気的仕様及び試験条件（酸化については端子の完全性）の確定に利用できる。

JERG-1-010
表 4.5.2.2-1 クラスⅠ相当 評価試験（続き）

サブ
グル
ープ
試験
5

試験

サンプル数
（個）

プレコンディシ
ョニング＋
熱サイクル [1]
[2]

10 最小

6

放射線評価

5.3.4 項参照

7

アウトガス試験

ASTM E 595、
JERG-0-034
参照

試験方法/評価基準

コメント

プレコンディショニング(*)+（-55/+125℃）で 100 サイクル （またはメーカの保存温度範囲のどちらか低い方）
MIL-STD-883、試験方法 1010 の条件 B(集積回路)/MIL-STD-750、試験方法
1051 の条件 B（個別半導体）
試験前、途中（30 サイクル）、試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃
で実施(*)プレコンディショニング：サブグ
ループ 3 参照
5.3.4 項参照

電気的試験は読み
取り、記録すること。

ASTM E 595、JERG-0-034 参照

シングルイベント
効果感度のデータがない場合。
必要な場合[1] フライト部品がスクリーニング試験される場合、寿命試験、及び熱サイクルはスクリーニング試験後の部品に対して実施すること。
[2]熱サイクル後に PEM 部品に対して C-SAM を行う。
上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載し
ている。

-37

JERG-1-010

評価試験

構造解析

電気的試験
電気特性
@3温度(最低,標準,
最高)（又は、使用温度にマージン10℃）@25℃
プレコンディ
ショニング
HAST 96h(or THB
1000h)

電気的試験@ 3温度(最低,標準,最高)

寿命試験@125℃
0時間～500時間

放射線

アウトガス

@ 25℃

評価

試験

プレコンディ
ショニング
熱サイクル試験-55/+125℃
0サイクル～30サイクル

電気的試験
@ 25℃

電気的試験

中間点 電気的試験@ 3温度(最低,標準,最高)
寿命試験@125℃

中間点 電気的試験@25℃
熱サイクル試験-55/+125℃
30サイクル500時間～1000時間～100サイクル

電気的試験

電気的試験

@ 3温度(最低,標準,最高)@ 25℃

DPA

図 4.5.2.2-1 クラスⅠ相当 評価試験ダイアグラム-38

JERG-1-010
表 4.5.2.2-2 クラスⅡ相当 評価試験

サブ
グル
ープ
試験

試験

サンプル数
（個）

試験方法/評価基準

コメント

1

構造解析（CA）

5

4.5.2.1 項参照

2

電気特性

10 最小

電気的試験はデータシート記載のと 電気的試験は読おり、3 温度条件下（最低、標準、 み取り、記録す最高）、または使用範囲+10℃（どち ること。
らか高い方）

3

プレコンディシ
ョニング＋
高度加速ストレス試験（HAST）(または 1000 時
間の高温高湿バ
イアス試験（THB）85/85)

10 最小

プレコンディショニング(*)+130℃/85％RH で 96 時間（または 1000 時
間の高温高湿バイアス試験 85/85）
JESD22-A110 連続バイアス印加(JESD22-A101 for THB)
試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃で実施(*)プレコンディショニング：JESD-22-A113 ： SMD
JESD-22-B106 ： スルーホール端子

PEM（プラスチッ
クパッケージ）のみ適用。

寿命試験 [1]10 最小

Ta：125℃で 2000 時間
MIL-STD-883、試験方法 1005 の条件
D
試験前、途中（1000 時間）、試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、3 温度条件下（最低、標準、最高）
DPA は 3 個実施。表 5.3.6-1 破壊的物理解析（DPA）参照

Ta：125℃あるいは最高動作温度のどちらか低い方
ダイナミック極性（適用する場
合はバーンインと同じ）
電気的試験は読
み取り、記録すること。
結果は、電気的仕様及び試験条
件（酸化については端子の完全性）の確定に利
用できる。

4

-39

電気的試験は読
み取り、記録すること。

JERG-1-010
表 4.5.2.2-2 クラスⅡ相当 評価試験（続き）

サブ
グル
ープ
試験
5

試験

プレコンディシ
ョニング＋
熱サイクル[1][2]

6

放射線評価

7

アウトガス試験

サンプル数
（個）
10 最小

試験方法/評価基準

コメント

プレコンディショニング(*)+
電気的試験は読（-55/+125℃）で 100 サイクル （ま み取り、記録す
たはメーカの保存温度範囲のどちら ること。
か低い方）
MIL-STD-883、試験方法 1010 の条件
B (集積回路)/MIL-STD-750、試験方法 1051 の条件 B（個別半導体）
試験前、途中（30 サイクル）、試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃
で実施(*)プレコンディショニング：サブグ
ループ 3 参照
5.3.4 項参5.3.4 項参照
シングルイベン照
ト効果感度のデータがない場合。
必要な場合
ASTM E 595、 ASTM E 595、JERG-0-034 参照
JERG-0-034
参照[1]フライト部品がスクリーニング試験される場合、寿命試験、及び熱サイクルはスクリーニング試験後の部品に対して実施すること。
[2]熱サイクル後に PEM 部品に対して C-SAM を行う。
上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載し
ている。

-40

JERG-1-010

評価試験

構造解析

電気特性
@3 温度(最低,標準,
最高)（又は、使用温度にマージン10℃）

電気的試験

電気的試験

電気的試験

@25℃

@ 3温度(最低,標
準,最高)

@ 25℃

プレコンディ
ショニング

寿命試験

HAST 96h(or THB
1000h)

0時間～500時間

電気的試験

中間点 電気的
試験

@ 25℃

@125℃

@ 3温度(最低,標準,最高)

放射線

アウトガス

評価

試験

プレコンディ
ショニング
熱サイクル試験-55/+125℃
0サイクル～30サイクル

中間点 電気的試験@25℃

寿命試験@125℃
500時間～1000時
間

電気的試験@ 3温度(最低,標準,最高)

熱サイクル試験-55/+125℃
30サイクル～100サイクル

電気的試験
@ 25℃

DPA

図 4.5.2.2-2 クラスⅡ相当 評価試験ダイアグラム-41

JERG-1-010
表 4.5.2.2-3 クラスⅢ相当 評価試験

サブ
グル
試験
ープ
試験
1
構造解析（CA）

5

4.5.2.1 項参照

2

放射線評価

5.3.4 項参照

5.3.4 項参照

シングルイベント
効果感度のデータがない場合。

3

アウトガス試験

ASTM E 595、
JERG-0-034 参照

ASTM E 595、JERG-0-034 参照

必要な場合

サンプル数（個）試験方法/評価基準

コメント

上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載し
ている。

評価試験

構造解析

放射線評価

アウトガス試験

図 4.5.2.2-3 クラスⅢ相当 評価試験ダイアグラム-42

JERG-1-010
4.5.3 プロジェクト承認非標準部品の審査(1) ユーザ（システム/機器）メーカはプロジェクト承認非標準部品の候補について、
JAXA の担当プロジェクトによる審査、承認を受ける。審査を受けるために必要な情報は 4.5.2 項に示した情報とする。
(2) 次の条件を満たすプロジェクト承認非標準部品については、過去の承認結果を有効とする。
(a)過去に承認が得られた部品で、設計・構造、製造条件等に品質と信頼性にかかわる変更などの問題がない。自動車用部品や産業用部品でも、設計、加工条件、
加工工程、材料等が変更される場合があるため、過去に承認が得られた部品を再度使用する場合は部品メーカに必ず変更の有無を確認する。その際、初回に使用した部品情報（部品メーカ品番、ロット No.など）の提供を行うことが望ましい。
(b)過去の承認時の部品適用条件が、適用するロケット・宇宙機等の寿命、環境条
件等の要求と同等以上であることを、承認時の仕様書、試験データ等により証明できる。
(3) 審査は、図 4.1-2 宇宙転用可能な部品の宇宙適用基本フローに従い、原則として当該部品の調達前に受ける。その後の試験結果により更新が必要となった場合は、その都度、報告・審査を受ける。
(4) 承認されたプロジェクト承認非標準部品は使用部品リストに登録し、維持管理する。
4.6 繰り返し生産への対応
繰り返し生産を前提とするロケットにおいては、長期間に渡る使用部品の調達性（安定供給）および調達ロットによる品質の相違を考慮する必要がある。調達性（安定供給）に関しては、4.4.2 項「選定指針」の（9）で枯渇部品へのまとめ調達等の対応策、および 5.3.8 項「再検査」で１０年以上長期保管された部品でも再検査使用を可とする対応策を記述してある。また、「海外部品品質確保ハンドブック」（JERG-0-050）の 8.項「繰り返し調達の海外部品に関する品質確保の活動内容」にも、繰り返し調達する部品への対応策が記述されているので、繰り返し生産への対応についてはこれらを十分参考として検討することが望ましい。

-43

JERG-1-010

5

品質保証
5.1 品質保証レベル別の評価及び品質保証
ユーザ（システム/機器）メーカは候補部品について、4.3 項のミッションカテゴリと部品の品質保証レベルに記載されたように、ミッションの寿命、重要度、リスク、信頼性/コストを考慮して、機器の要求信頼度に対し最適な品質保証レベルを選択し、クラスⅠ，Ⅱ，Ⅲ相当に対応する評価、品質保証を行いプロジェクト承認非標準部品としての保証を行う。
クラスⅠ，Ⅱ，Ⅲ相当に対応する評価試験、スクリーニング試験、ロット保証試験の概要については、RNC-CNES-Q-ST-60-100 に規定する集積回路、個別半導体を代表例とした時の各品質
保証レベル比較を図 4.3-1 品質保証レベル（クラスⅠ-Ⅲ 相当）の比較サマリに示す。
それ以外の部品については、EEE-INST-002(*)においてクラスⅠ，Ⅱ，Ⅲ相当にほぼ対応する
Level１、２、３別のスクリーニング試験、及び認定試験の詳細が Commercial 部品についてまとめられている。よってこれらを参照にした候補部品の評価、試験計画の立案が推奨される。
(*)https://nepp.nasa.gov/DocUploads/FFB52B88-36AE-4378-A05B2C084B5EE2CC/EEE-INST-0
02_add1.pdf
更に、評価試験、スクリーニング試験、ロット保証試験の詳細は、RNC-CNES-Q-ST-60-100 に規定する集積回路、個別半導体を代表例とした、4.5.2.2 評価試験（表 4.5.2.2-1～3、図4.5.2.2.-1～3）、
5.3.2 スクリーニング試験（表 5.3.2-1～3）、
5.3.3 ロット保証試験（表 5.3.3-1～3、図 5.3.3-1～3）に記載の品質保証レベル（クラスⅠ-Ⅲ 相当）毎に示したとおりである。
5.2 部品メーカの審査と調達経路の確認
5.2.1 部品メーカの審査
ユーザ（システム/機器）メーカは、選定する部品メーカの QMS に関し ISO、JIS 等、公的機関の認証が確立していない場合には、次の事項について確認する。又、公的認証を受けている場合であっても、認証範囲に次の事項が含まれ、実施されているかについて確認する
ことが望ましい。
(1) 工程特性及び工程管理に対して有効なシステムを導入し、維持している。
(2) 工程及び部品の認定、品質保証に対して有効なシステムを導入し、維持している。
(3) 工程及び部品に対する信頼性データを取得するために、信頼性試験システムを有している。
(4) 工程の連続的改善を保証するために設けられた有効な方針を有している。
これらは、根拠資料に基づくか、又は部品メーカの工場における品質監査／工場審査を実施することによって確認する。
5.2.2 調達経路の確認
ユーザ（システム／機器）メーカは調達経路について次の事項を確認する。
(1)部品メーカからの直接調達。
(2)品質保証/部品評価会社を経由した調達。
(3)部品メーカとは事前に取り交わす覚書等によって、調達経路を取り決めておくことが
望ましい。

-44

JERG-1-010
5.3 候補部品の調達
ユーザ（システム/機器）メーカは、5.2 項で審査した部品メーカから次の推奨事項を考慮して候補部品を調達する。
(1) 部品の性能特性のばらつき及びミッションの成功を脅かすリスクを最小限に抑えるため、事前に部品メーカとの間でロットの定義を調整し、可能な限り同一ロットの部品を発注する。
(2) 最新デートコードの部品を優先して調達する。
(3) 部品メーカから直接調達できない場合は、偽造部品調達のリスクを低減するため、部品メーカと正規代理店契約を結んでいる販売業者から、あるいは品質保証／部品評価会社を経由して部品を調達する。
(4) 事前に取り交す覚書等によって、購入単位や購入経路となる代理店の指定や再梱包の有無を取り決めておくことが望ましい。
(5) 再調達の際には、アプリケーションノート、アラート等に対する適合性確認を実施することが望ましい。
(6）開封による構造解析については、合意を得て実施することが望ましい。
調達に際しては、4.2 項 ユーザ（システム/機器）メーカ側と部品メーカ側の合意（協力）に記載したように以下の事項等を参照し、双方で覚書に必要な事項を盛り込み合意して、協力関係を構築する。
(1) 対象部品番号(2) 宇宙用としての使用目的、品質保証レベル、適用条件(3) 納期、数量（最小販売数量）、今回限り（まとめ買い）か、繰返しか(4) 情報開示（内部構造、使用材料、使用温度範囲、工程フロー、ロット管理/トレーサビリ
ティ、故障率、信頼性データ、放射線性等）(5) 品質保証レベルに応じた部品仕様(ロットの定義、トレーサビリティなどを含む）の確定(6) スクリーニング試験/ロット保証試験（LAT）等の作業と費用分担（ユーザ、ユーザ/部品
メ－カ分担、部品メーカ依存）(7) メーカ間の契約/責任分担、免責事項等(8) 不具合/クレーム/故障解析(9）鉛フリー端子への対応については、６項を参照のこと(10) 設計及び製造プロセス変更（及び製造中止）に関する通知(11) 守秘義務-45

JERG-1-010
5.3.1 調達仕様書
ユーザ（システム/機器）メーカは部品を調達する際は、候補部品を規定した調達仕様書を作成し、これに基づいて調達する。
調達仕様書には、部品メーカの納入仕様図またはデータシートを利用して、少なくとも次の事項を規定する。
(1) 品目、部品番号(2) 最大定格、使用温度範囲、環境条件、電気的特性、外形図、表示、端子接続等(3) 信頼性、及び品質保証(4) トレーサビリティ(5) 包装(6) 提出文書(7) 変更通知
5.3.2 スクリーニング試験
原則として、フライト用のハードウェアに組込まれるすべての部品についてスクリーニ
ング試験を行う。スクリーニング試験の設定にあたっては、試験によるストレスによって部
品の信頼性を損なうことのないよう配慮する。尚、スクリーニング試験における温度/時間の関係で、リードのハンダ付け性が劣化する場合があるので注意する。
全てのスクリーニング試験は部品メーカの施設、又はスクリーニング試験の遂行能力が確認された施設で実施する。第三者の施設で実施する場合は、事前に責任の所在を調整しておくことが望ましい。
スクリーニング試験は、表 5.3.2-1～3、図 5.3.2-1～3 （RNC-CNES-Q-ST-60-100 に規定の集積回路、個別半導体の代表例）の各品質保証レベル（クラスⅠ～Ⅲ相当）に従い実施す
ることが推奨される。
それ以外の部品については EEE-INST-002(*)にクラスⅠ、Ⅱ、
Ⅲ相当にほぼ対応する Level
１、２、３別のスクリーニング試験の詳細が Commercial 部品としてまとめられているので、これらを参照にするか、同等又は類似の公的認定部品における適用仕様書のスクリーニング
試験をガイドラインとして適用することが推奨される。但し、利用可能な根拠データ、評価
試験データなどで十分な品質・信頼性が確認できる場合にはスクリーニングの省略または項目の削減が可能である。
(*)https://nepp.nasa.gov/DocUploads/FFB52B88-36AE-4378-A05B2C084B5EE2CC/EEE-IN
ST-002_add1.pdf-46

JERG-1-010
表 5.3.2-1 クラスⅠ相当 スクリーニング試験

ステ
ップ
1

試験
X線

サン
プル
100%

試験方法/評価基準

コメント

MIL-STD-883、試験方法 2012
蓄積したトータルドーズ
ワイヤ流れを（上面）から検査する。 は製品許容線量の 10 分の 1
であること
ロットは部品がプロジェクトで要求される数量が十分に残っていな
ければ不合格となる。

2

シリアルナン
バー付け

100%

N/A

3

温度サイクル

100%

4

PIND 試験100%-55/+85℃で 10 サイクル（またはメーカの保存温度範囲のどちらか低い方）MIL-STD-883、試験方法 1010の条件 B
適用（内部空洞パッケージ）する場
合、MIL-STD-883、試験方法 2020 の条件 A(集積回路)/MIL-STD-750、試験方法 2052 の条件 A（個別半導体）

5

バーンイン
試験前
電気的特性

100%

電気的試験はデータシート（パラメ 選択したパラメータと電ータ＆機能）記載のとおり、25℃で 気的不良品を読み取り、記録すること。
実施

6

ダイナミック
バーンイン

100%

MIL-STD-883、試験方法 1015 の条件
B
125℃で 240 時間
105℃で 445 時間
または 85℃で 885 時間

温度は Tjmax-10℃とTg-10℃のどちらか低い方より低く設定しなければならない。Tj または Tg がわからない場合、105℃最高が要求される。 バーン
イン試験後に端子酸化リ
スクの等価計算 Ea: 0.4eVを確認すること。

7

試験後電気的特性

100%

データシート記載の電気的試験、3
温度（最低、標準、最高）

選択したパラメータを読み取り記録して、ドリフト
計算すること。電気的不良
品を読み取り記録すること。

-47

JERG-1-010
表 5.3.2-1 クラスⅠ相当 スクリーニング試験（続き）

ステ
ップ

試験

サン
プル

試験方法/評価基準

コメント

8

PDA

N/A

ステップ 5 と 7
PDA：5％最大

9

気密性

100%

適用する場合、MIL-STD-883、試験 ハーメチックパッケージ
方法 1014、
条件 A または B 及び C(集 に適用する。
積回路)/MIL-STD-750、試験方法
1071、条件 H1 または H2 及び C または K（個別半導体）10

外部目視検査100%

MIL-STD-883、試験方法 2009(集積回 MIL スペックは PEM（プラ路)/ MILSTD- 750、試験方法 2071
スチックパッケージ）の目（個別半導体）視検査には適用しないが、（主に接続の腐食やマーキングの受け入れのための）参照として使用できる。
さらに、プラスチックパッ
ケージには、以下の不具合がないか試験する：
パッケージの変形/パッケージ内の異物、プラスチッ
クのボイド及びクラック/
変形リード

上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

-48

JERG-1-010
表 5.3.2-2 クラスⅡ相当 スクリーニング試験

ステ
ップ
1

試験

サンプル

試験方法/評価基準

シリアル
ナンバー付け

必要な場合

N/A

2

温度サイクル[1]

100%-55/+85℃で 10 サイクル（またはメーカの保存温度範囲のどちらか低い方）MIL-STD-883、試験方法 1010
の条件 B

3

PIND 試験

100%

4

バーンイン
試験前
電気的特性[1]100%

適用する場合、MIL-STD-883、 内部空洞パッケージに試験方法 2020 の条件 A(集積 適用する。
回路) /MIL-STD-750、試験方法 2052 の条件 A（個別半導体）選択したパラメータと電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載の 電気的不良品を読み取り、記録すること。
とおり、25℃で実施

5ダイナミック
バーンイン
[1]

100%

MIL-STD-883、試験方法 1015の条件 B
125℃で 160 時間
105℃で 300 時間
または 85℃で 590 時間

6

バーンイン
試験後
電気的特性[1]100%データシート記載の電気的試 選択したパラメータを
験、3 温度（最低、標準、最高） 読み取り記録して、ドリフト計算すること。電気的不良品を読み取り記
録すること。

7

PDA [1]

N/A

ステップ 4 と 6
PDA：5％最大

-49

コメント

温度は Tjmax-10℃とTg-10℃のどちらか低い
方より低く設定しなけ
ればならない。 Tj または Tg がわからない場
合、105℃最高が要求される。 バーンイン試験
後に端子酸化リスクの等価計算 Ea: 0.4eV を確認すること。

JERG-1-010
表 5.3.2-2 クラスⅡ相当 スクリーニング試験（続き）

ステ
ップ

試験

サンプル

試験方法/評価基準

コメント

8

気密性

100%

適用（ハーメチックパッケージ）
する場合、MIL-STD-883、試験方法 1014、条件 A または B 及び C(集積回路) /MIL-STD-750、試験方法
1071、条件 H1 または H2 及び C
または K（個別半導体）

9

外部目視検査[1]

100%

MIL-STD-883、試験方法 2009(集 MIL スペックは PEM（プ積回路)/ MILSTD- 750、試験方法 ラスチックパッケージ）
2071（個別半導体）の目視検査には適用しないが、（主に接続の腐食やマーキングの受け入れのための）参照として使用できる。
さらに、プラスチックパ
ッケージには、以下の不具合がないか試験する：パッケージの変形/パッケージ内の異物、プラスチックのボイド及びクラック/変形リード[1] 利用可能な根拠データ、評価試験データなどで十分な品質・信頼性を確認できる場合
は、スクリーニングの省略または当該試験項目の削減が可能である。
上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

-50

JERG-1-010
表 5.3.2-3 クラスⅢ相当 スクリーニング試験

ステ
ップ
1

PIND 試験[1]2

気密性[1]

試験

サンプル

試験方法/評価基準

コメント

100%

適用する場合、MIL-STD-883、試験方法 2020 の条件 A(集積回路)/MIL-STD-750、試験方法 2052 の条件 A（個別半導体）

内部空洞パッケージに適用する。

100%

適用する場合、MIL-STD-883、試 ハーメチックパッケ
験方法 1014、条件 A または B 及 ージに適用する。
び C(集積回路)/MIL-STD-750、試験方法 1071、条件 H1 または H2及び C または K（個別半導体）[1] 明確な品質の懸念、問題のある故障率データや実績等が報告・確認されている場合に限り適用する。
上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

-51

JERG-1-010
5.3.3 ロット保証試験
ユーザ（システム/機器）メーカ及び/又は部品メーカは、5.3.2 項でスクリーニング試験されたロットに対して、ロット保証試験を行い、ロット合否を確認する。
ロット保証試験は、表 5.3.3-1～3、図 5.3.3-1～3(RNC-CNES-Q-ST-60-100 に規定の集積回路、個別半導体の代表例）に記載の各品質保証レベル（クラスⅠ～Ⅲ相当）に従い実施す
ることが推奨される。
それ以外の部品については EEE-INST-002(*)に、クラスⅠ、Ⅱ、Ⅲ相当にほぼ対応する
Level１、２、３別の認定試験の詳細が Commercial 部品としてまとめられているので、これらを参照するか、同等又は類似の公的認定部品における適用仕様書の品質確認試験（ロット保証試験）をガイドラインとして適用することが推奨される。但し、利用可能な根拠データ、評価試験データなどで十分な品質・信頼性が確認できる場合にはロット保証試験の省略または項目の削減が可能である。
(*)https://nepp.nasa.gov/DocUploads/FFB52B88-36AE-4378-A05B2C084B5EE2CC/EEE-IN
ST-002_add1.pdf-52

JERG-1-010
表 5.3.3-1 クラスⅠ相当 ロット保証試験

サブ
グル
ープ
試験
1
2

3

試験

ｻﾝﾌﾟﾙ数/受入
基準数

破壊的物理解3 個
析 (DPA)
プレコンディ
10/ 0
ショニング＋
HAST (or 1000h
THB 85/85)

寿命試験[1]10/ 0

試験方法/評価基準

コメント

表 5.3.6 -1 参照
プレコンディショニング(*)+130℃/85%RH
で 96 時間 (または 1000 時間 THB85/85)
JESD22-A110 連続バイアス印加(JESD22-A101 for THB)
試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃で実施(*)プレコンディショニング：JESD-22-A113 ： SMD
JESD-22-B106 ：スルーホール端子

PEM（プラスチック
パッケージ）のみ適用。

電気的試験は読み
取り、記録すること。

Ta：125℃で 1000 時間、MIL-STD-883、試験ダイナミック極性
方法 1005 の条件 D、試験前、途中（500 時間）、試験後の電気 （バーンインと同的試験はデータシート（パラメータ＆機能） じ）
記載のとおり、3 温度条件下（最低、標準、 選択したパラメー
最高）タ（適用するならバーンインと同じ）と電気的不良品は読み取り記録すること。
ここでの寿命試
験はロットの良否を確認するため、ESCC認定品と同じ 2000
時間としている。

-53

JERG-1-010
表 5.3.3-1 クラスⅠ相当 ロット保証試験（続き）

サブ
グル
ープ
試験
4

ｻﾝﾌﾟﾙ数/受入
基準数

試験
プレコンディ
ショニング＋
熱サイクル
[1]

10/ 0

試験方法/評価基準

コメント

プレコンディショニング(*)+（-55/+125℃） 電気的不良品は読で 100 サイクル （またはメーカの保存温度 み取り記録すること範囲のどちらか低い方）
MIL-STD-883、試験方法 1010 の条件 B (集積回路)/MIL-STD-750、試験方法 1051 の条
件 B（個別半導体）試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃で実施(*)プレコンディショニング：サブグループ
2 参照[1] 寿命試験、熱サイクル、及び放射線の実証試験にはスクリーニング試験された部品を供すること。
上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

ロット保証試験
破壊的

電気的試験

物理解析

@ 25℃

スクリーニング試験
された部品

スクリーニング試験
された部品

電気的試験

電気的試験

@ 3温度(最低,標準,
最高)

@ 25℃

(DPA)
プレコンディショ
ニング
HAST 96h or
THB 1000h
電気的試験
@ 25℃

寿命試験

プレコンディショ
ニング@125℃
0時間～500時間

熱サイクル試験-55/+125℃

中間点 電気的試験@ 3温度(最低,標準,
最高)
寿命試験

100サイクル

電気的試験
@ 25℃

@125℃
500時間～1000時間

電気的試験@ 3温度(最低,標準,
最高)

図 5.3.3-1 クラスⅠ相当 ロット保証試験 ダイアグラム-54

JERG-1-010

表 5.3.3-2 クラスⅡ相当 ロット保証試験

サブ
グル
ープ
試験
1
2

3

試験

ｻﾝﾌﾟﾙ数
/受入
基準数

破壊的
3 個
物理解析(DPA)
プレコンディ 10/ 0
ショニング＋
HAST (or 1000h
THB 85/85)

寿命試験 [1]10/ 0試験方法/評価基準

コメント

表 5.3.6 -1 参照
プレコンディショニング(*)+130℃/85%RH で
96 時間 (または 1000 時間 THB85/85)
JESD22-A110 連続バイアス印加(JESD22-A101 for THB)
試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃
で実施(*)プレコンディショニング：JESD-22-A113 ： SMD
JESD-22-B106 ：スルーホール端子

PEM（プラスチック
パッケージ）のみ適用。

電気的試験は読み
取り、記録すること。

Ta：125℃で 1000 時間、MIL-STD-883、試験 Ta：125℃あるいは
最高動作温度のどち
方法 1005 の条件 D、らか低い方。
試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）に記載のとおり、 ダイナミック極性（適用するならバー
25℃で実施ンインと同じ）
選択したパラメータ（適用するならバーンインと同じ）と電気的不良品は読み取り記録すること。
尚、ここでの寿命試験
はロットの良否を確認するため、ESCC 認
定品と同じ 1000 時間としている。

-55

JERG-1-010
表 5.3.3-2 クラスⅡ相当 ロット保証試験（続き）

サブ
グル
ープ
試験
4

ｻﾝﾌﾟﾙ数
/受入
基準数

試験

10/ 0

プレコンディ
ショニング＋
熱サイクル[1]

試験方法/評価基準

コメント

プレコンディショニング(*)+（-55/+125℃） このサブグループ試
で 100 サイクル （またはメーカの保存温度 験を実施するかはミッションプロフファ
範囲のどちらか低い方）
MIL-STD-883、試験方法 1010 の条件 B (集積 イルによる。電気的回路)/MIL-STD-750、試験方法 1051 の条件 B 不良品は読み取り記
録すること（個別半導体）試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃
で実施(*)プレコンディショニング：サブグループ
2 参照[1] 寿命試験、熱サイクル、及び放射線の実証試験にはスクリーニング試験された部品を供すること。
上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

ロット保証試験

破壊的
物理解析

電気的試験

スクリーニング
試験された部品

スクリーニング
試験された部品

プレコンディショ
ニング

電気的試験

電気的試験

@ 25℃

@ 25℃

HAST 96h or
THB 1000h

寿命試験

@ 25℃

(DPA)

@125℃
1000時間プレコンディショニ
ング

電気的試験
@ 25℃

電気的試験
@ 25℃

熱サイクル試験-55/+125℃
100サイクル
電気的試験
@ 25℃

図 5.3.3-2 クラスⅡ相当 ロット保証試験 ダイアグラム-56

JERG-1-010
表 5.3.3-3 クラスⅢ相当 ロット保証試験

サブ
グル
ープ
試験
1
2

3

試験

ｻﾝﾌﾟﾙ数/受入
基準数

試験方法/評価基準

破壊的物理
解析 (DPA)
プレコンデ
ィショニン
グ＋
HAST (or1000h THB
85/85)[1]3 個

表 5.3.6 -1 参照

10/ 0

プレコンディショニング(*)+130℃/85%RH
で 96 時間 (または 1000 時間 THB85/85)
JESD22-A110 連続バイアス印加(JESD22-A101 for THB)
試験前及び試験後の電気的試験はデータシート（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃で実施(*)プレコンディショニング：JESD-22-A113 ： SMD
JESD-22-B106 ：スルーホール端子

寿命試験
[1]

15/ 0

コメント

PEM（プラスチッ
クパッケージ）のみ適用。

電気的試験は読
み取り、記録すること。

Ta：125℃で 1000 時間、MIL-STD-883、試験 Ta：125℃あるいは最高動作温度
方法 1005 の条件 D、試験前及び試験後の電気的試験はデータシ のどちらか低いート（パラメータ＆機能）に記載のとおり、 方
25℃で実施ダイナミック極性（適用するなら
バーンインと同じ）
選択したパラメータ（適用するな
らバーンインと同じ）と電気的不良品は読み取り
記録すること。
ここでの寿命試
験はロットの良否を確認するため、
ESCC 認定品 と同じ 1000 時間とし
ている。

-57

JERG-1-010
表 5.3.3-3 クラスⅢ相当 ロット保証試験（続き）

サブ
グル
ープ
試験
4

試験
プレコンデ
ィショニン
グ＋
熱サイクル
[1]

ｻﾝﾌﾟﾙ数
/受入
基準数
10/ 0

試験方法/評価基準

コメント

プレコンディショニング(*)+（-55/+125℃）
で 100 サイクル （またはメーカの保存温度範
囲のどちらか低い方）
MIL-STD-883、試験方法 1010 の条件 B (集積回路)/MIL-STD-750、試験方法 1051 の条件 B（個別半導体）試験前及び試験後の電気的試験はデータシー
ト（パラメータ＆機能）記載のとおり、25℃
で実施

このサブグループ試験を実施す
るかはミッションプロファイルによる。電気的不良品は読み取り
記録すること(*)プレコンディショニング：サブグループ 2
参照[1] 利用可能な根拠データ、評価試験データなどで十分な品質・信頼性が確認できない場合に適用。

上記の試験条件などは RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

ロット保証試験
電気的試験
破壊的
物理解析
(DPA)

@ 25℃

電気的試験
@ 25℃

プレコンディシ
ョニング

寿命試験

HAST 96h or
THB 1000h

1000時間

電気的試験

電気的試験

@ 25℃

@ 25℃

電気的試験
@ 25℃
プレコンディシ
ョニング

@125℃
熱サイクル試験-55/+125℃
100サイクル
電気的試験
@ 25℃

HAST、寿命試験、熱サイクルは、利用可能な根拠データ、評価試験データなどで十分な品質・信頼性が確認できない場合に適用。
図 5.3.3-3 クラスⅢ相当 ロット保証試験 ダイアグラム-58

JERG-1-010
5.3.4 放射線試験
ユーザ（システム/機器）メーカは、4.4.6 項（2)で識別された放射線に感受性のある部
品及び、既存試験のデータでは不十分な部品については、試験計画を立案してそれに従った
放射線試験（シングルイベント試験）を行う。
放射線試験は国際的に認知された標準、MIL‐STD‐750 の試験方法 1080(SEB,SEGR)、及び 2.1 項(14)の JEDEC JESD57 を参照する。
5.3.5 受入検査
ユーザ（システム/機器）メーカは、以下の内容を含む受入検査の手順（方法、合否判定基準を含む）を文書化し、それに従い受入検査を実施する。
(1) マーキング（部品番号、ロット識別、メーカ名等）確認(2) 数量確認(3) 包装の確認(4) 部品メーカより添付された文書の確認(5) 部品のタイプ、クリティカリティに応じた検査を実施する（例：技術的懸念事項、要確認事項、はんだ付け性試験、電気的試験等）
ユーザ（システム/機器）メーカ又は代理者が源泉検査等を実施している場合は、受入検査では少なくとも次の事項を確認するのみで良い。
(1) 梱包状態確認(2) 員数確認
5.3.6 破壊的物理解析（DPA)
ユーザ（システム/機器）メーカは、調達した部品が評価した部品と同等であり、その材
料、設計、ワークマンシップ及び構造が関連調達文書の要求を満足し、用途に適していることを確認するために、ロット毎の DPA を実施することが望ましい。
DPA は、専門の試験機関や部品メーカが行っても良いが、その結果については部品メー
カのみでなく、ユーザ（システム/機器）メーカも確認する。
能動部品に対してこの DPA 検証は必須である。DPA 手順は、表 5.3.6-1 破壊的物理解析（DPA)に示した集積回路、個別半導体の代表例（RNC-CNES- Q-ST-60-100 に規定）を参照として文書化して行う。
試料数、適用可能な試験及び検査、並びに合否判定基準は、技術的判断に基づいて部品タイプ、あるいはファミリー毎に MIL-STD-1580 を参照して実施することが望ましい。
DPA は部品がフライトハードウェアに組み込まれる前に完了させる。
健康上及び安全上の理由から、酸化ベリリウム(BeO）の粉塵を発生させる試験は行わない。再検査で使用する場合においても DPA を行うことが望ましい。（5.3.8 項参照）

-59

JERG-1-010
表 5.3.6-1 破壊的物理解析（DPA）_集積回路、個別半導体の代表例

No.1
X

サンプル
No.2
X

No.3
X

PIND 試験（内部空洞パッケージ）

X

X

X

気密性（適用する場合）

X

X

X

はんだ付性試験

X

X

開封
内部目視検査

X
X

X
X

X
X

NA
MIL-STD-750 Method 2074, 2072, 2069
MIL-STD-883 Method 2010

ボンド強度

[1]

[2]

[2]

X

X

MIL-STD-750 Method 2037
MIL-STD-883 Method 2011
JEDEC 22-B116
MIL-STD-883 Method 2021

X

X

試験
外部目視検査パッシベーションの整合性
ダイ剥離試験（内部空洞パッケージ）

X

手順
MIL-STD-750 Method 2071
MIL-STD-883 Method 2009
MIL-STD-750 Method 2052
MIL-STD-883 Method 2020
MIL-STD-750 Method 1071
MIL-STD-883 Method 1014
IEC 60068-2-69 または AFNOR A 89-400

備考
MIL スペックは PEM（プラスチックパッケージ）の目視検査に適用されていないが、参考文書として使用することができる(1)

はんだぬれ性試験方法が推奨される。特定のパッケージ上で実現可能性を検証する
PEM（プラスチックパッケージ）の場合は、特にダイとリードフレーム（層間剥離）と外部接続
樹脂の密着性との界面を確認する[1]ボンド及び剥離試験[2]ボンド試験
化学エッチング液がメタライゼーションに適していることを確認する

MIL-STD-750 Method 2017
MIL-STD-883 Method 2019(1) MIL スペックの基準に加え、下記についての検査を行う：
・パッケージの変形
・パッケージへの異物の混入、プラスチックカプセル材のボイド及びクラック・リードの変形、剥がれ、仕上げの腐食や膨れ・表示の視認性及び正確性
上記の試験条件は RNC-CNES-Q-ST-60-100 を参考に集積回路、個別半導体を代表例として記載している。

-60

JERG-1-010
5.3.7 取扱い及び保管
ユーザ（システム/機器）メーカは、部品の取扱い及び保管手順については最低限以下の事項を含め、その手順に従い取扱い、保管する。
(1) 部品の取扱及び保管を行う施設、設備の環境。
(2) 部品の保管を行う場合の梱包方法、及び部品メーカ推奨の保管条件。
(3) 静電気放電に感受性がある部品の識別と取扱い。JERG-0-036 を参照。
(4) PEM（PED）については次のいずれかの条件にて保管する。
(a)窒素(b)乾燥したイオン化空気（相対湿度は 15％～20%に保つこと）(c)ドライパック（ドライパックの検査及び管理については J-STD-033 を参照）
5.3.8 再検査
原則として、スクリーニング試験（5.3.2 項参照）
、ロット保証試験（5.3.3 項参照）
終了後、5 年を超えて保管（5.3.7 項参照）された部品は、以下の再検査事項を満足できれば使用可能である。再検査後に 5 年を経過した場合であっても、再度、以下の事項
を満足できれば使用可能である。
(1) 5.4 項の試験･検査データ（放射線試験結果を含む）がそのプロジェクトに利用可能である。
(2) 再検査については少なくとも次の検査項目を実施する。
(a)外観検査(b)はんだ付け性試験（本試験がｃ項の DPA にて実施される場合は、どちらか一方で実施すれば良い）(c)DPA（3 個/ロット毎）(d)部品メーカ推奨の再検査項目
注）RNC-CNES-Q-ST-60-100 の Relifing 規定（4.3.10、5.3.10、6.3.10 項）ではロット
デートコードから 7 年を超えて保管した部品は再検査すること、10 年以上経過した部
品は再検査が許容されず使用不可と規定されている。一方、JMR-012 の再検査規定（5.5.8 項）では原則として部品を受入れ後 5 年を経過し保管した部品は再検査(外観検査及びはんだ付け性試験)、また 10 年を経過した部品も再検査(外観検査、はんだ付け性試験及び電気的得性試験)を許容している。
本ハンドブックでは双方の規定および繰り返し生産が主体のロケット用に限定して考慮した結果、ロット保証試験終了後 5 年を超えて保管した部品は再検査で使用可、10 年以上経過した部品であっても再検査を実施することで使用可とする。
5.3.9 ワンタイムプログラミング部品
FPGA(PLD)、PROM などワンタイムプログラミング部品（OTP）はプログラミング後のバーンイン（PPBI）を行うこと。フライト実績、PPBI 実績や要求される品質保証レベル等を基に PPBI が省略可能な場合は、PPBI 省略について JAXA と調整すること。PPBI を省略する場
合は機器レベルのならし（バーンイン）試験で確認すること。

-61

JERG-1-010
5.4

評価・試験データの保管
4.5 項、5.3 項の試験･検査データ等の記録文書は、部品メーカから調達後、そのロットが使用された機器の打ち上げが終了するまで保管することが望ましい。
これら検査データ等の記録文書には、少なくとも部品番号、ロット番号、試験･検査数、試料数/合否判定基準とその結果（PDA を含む）、試験･検査日付を明示する。

6

組立及び実装ユーザ（システム/機器）メーカは、JAXA 実装工程標準（注を参照）、または既に実績がある社
内実装標準が適用できない新しいパッケージや材料については、次の事項を手順化して組立/実装
レベルでの熱サイクル、寿命などへの適合性を確認する。
(1) プリント配線板、又は EEE 部品の支持体の設計（熱的要求、EEE 部品の配置規則など）(2) 組立ライン上での保管及び取扱い(3) 実装前部品の準備（PEM（PED)段階でのベーキング等前処理のガイドラインとしては JEDEC
標準の JESD22-A112、JESD22-A113 及び JESD26-A を参照する。）(4) 実装工程(5) 実装後の目視検査に対する基準(6) プリント配線板の保管条件(注；JERG-0-039 宇宙用はんだ付工程標準
JERG-0-040 宇宙用電子機器接着工程標準－部品接着固定、コンフォーマルコーティング
及びポッティング
JERG-0-041 宇宙用電気配線工程標準
JERG-0-042 プリント配線板と組立品の設計標準
JERG-0-043 宇宙用表面実装はんだ付工程標準
純錫、及び鉛の含有量が３％以下の錫合金はウィスカー発生の恐れがある。ウィスカー発生の抑制が評価されているか、ウィスカー発生抑制のための適切な処理（はんだコート「HSD、あるいはオーバープレーティング」など）がされていない場合は使用しない。
尚、純錫、及び鉛の含有量が３％以下の錫合金については、代替品が無く、危険性が無いという技術的な正当理由に裏打ちされた実証のもと、ケースバイケースで使用することは可能である。
(JERG-1-009 を参照）

-62

JERG-1-010

7

トレーサビリティ及び不具合対応
7.1 トレーサビリティ
フライト用に使用する全ての部品は、品質保証レベルに応じた一連番号及び／又はロット番
号／デートコードあるいは注文番号のいずれかにより、部品の製造・試験等の品質記録へのト
レーサビリティがなされていることを確認する。
トレーサビリティは、部品メーカの製造･試験等、受入、実装、組立/試験 保管までの全体を通して維持する。
7.2 不具合及び故障
ユーザ（システム/機器）メーカは品質・信頼性プログラム計画に従って、部品の受入、実装
後に発生した不具合/故障について、原因調査、処置／対策及び再発防止等を行う。
該当する部品、及び同種の部品に関する故障の影響、及び従属的故障の発生の可能性についても評価する。
7.3 アラート
ユーザ（システム/機器）メーカは、候補部品の選択、評価、調達、組立/試験、保管を通じて、次の事項についての情報を収集し部品の健全性を確認する。
(1) JAXA 信頼性技術情報システム、他のアラート情報等から得られる情報を調査しアラー
ト・不具合情報が出ていないことを確認する。
(2) アラート・不具合情報が得られた場合は、該当する情報を分析し、影響を受ける範囲を検討して適切に処置する。

8

部品情報の活用
JAXA には宇宙用部品に係る二つのデータベースがあり、ユーザ（システム/機器）メーカ、部品メーカはユーザ登録すれば、これらの情報を閲覧、活用することができる。
本ハンドブックで対象としているロケットの構成機器に使用するプロジェクト承認非標準
部品は、現状では「プロジェクト承認部品データベース（PAPDB)」への登録は行っていない。
しかしながら衛星用に評価された PAPDB 登録部品はロケット用としても有効な場合が考えられるので、ユーザ（システム／機器）メーカは部品選定段階において、このデータベースを有効利用し、効率化、標準化を図ることが望ましい。
(1)「宇宙用部品データベース」：
JAXA で認定している宇宙用認定部品及び、開発中の部品に関するデータ及び情報
URL https://eeepitnl.tksc.jaxa.jp/(2)「プロジェクト承認部品データベース（PAPDB)」：JAXA 衛星プロジェクトで使用している承認部品リスト（APL：標準部品とプロジェクト
承認非標準部品）及び、プロジェクト承認非標準部品（NSPAR 部品）に関するデータであり、限定された登録ユーザに提供される。
ユーザ（システム/機器）メーカは、宇宙転用可能な部品を宇宙適用化した経験や教訓に基づき JAXA と情報共有を図ると共に、本ハンドブックへの改善提案や新規提案を行うことが望ましい。
JAXA は、プロジェクト承認部品データベース（PAPDB）を有効活用して、宇宙転用可能な部
品の宇宙適用化についての統計分析を行い、ユーザ（システム/機器）メーカ、部品メーカへの情報提供に努める。
以上-63