エッチング関連薬剤（Ni、Cu、Cr、NiCr除去、Ni活性化、Cu化学研磨）一覧

NIHON KAGAKU SANGYO.CO.,LTD.
http://www.nihonkagakusangyo.co.jp/

東京営業部
大阪支店
名古屋支店
海外営業部

TEL(03)3876-3131
TEL(06)6762-8961
TEL(052)261-0731
TEL(03)3876-3135

FAX (03) 3876-3278
FAX (06) 6764-0655
FAX (052) 242-1317
FAX (03) 3876-0559

品目

ニッケル選択エッチング液－NC

ニッケルエッチング液－H

銅選択エッチング液－CS

銅選択エッチング液－CSD

銅選択エッチング液－CSS

アルカリ性クロムエッチング液

機能ニッケルメタルのエッチング

ニッケルメタルのエッチング

銅メタルのエッチング

銅メタルのエッチング

銅メタルのエッチング

クロムメタルのエッチング

最適用途、機能例

基板のクロム層除去液
フォトマスクのクロム層除去液
・ニッケル以外の金属との選択エッチン ・過酸化水素タイプのエッチング液。
・銅以外の金属との選択エッチング性に ・銅以外の金属との選択エッチング性に ・銅以外の金属との選択エッチング性に ・アルカリタイプのクロム膜エッチンググ性に優れている。
・ニッケル以外の金属との選択エッチン 優れている。
優れている。
優れている。
液。
・穏和な条件でシード層（ニッケルスグ性に優れている。
・過酸化水素タイプなので穏和な条件 ・過酸化水素タイプなので穏和な条件 ・過酸化水素タイプなので穏和な条件 ・他金属（Cu、Ni、Au、Ti、Co等）との選パッタ）をエッチングできる。
・比較的厚いニッケル皮膜のエッチング で銅層をエッチングできる。
で銅層をエッチングできる。
で銅層をエッチングできる。
択性がある。
・処理温度、処理時間により、エッチン や、短時間での処理に適する。
・処理温度、処理時間により、エッチン ・処理温度、処理時間により、エッチン ・処理温度、処理時間により、エッチン ・基板（ポリイミドフィルム、シリコンウエハグ速度のコントロールが可能。
・緩和な条件で簡単に分析管理でき
グ速度速度のコントロールが可能。
グ速度速度のコントロールが可能。
グ速度速度のコントロールが可能。
等）へのダメージはない。
・緩和な条件で簡単に分析管理できる。
・過酸化水素の安定性に優れているの ・過酸化水素の安定性に優れているの ・過酸化水素の安定性に優れているのる。
で、液管理が容易。
で、液管理が容易。
で、液管理が容易。
・高速で均一なエッチングが可能。
・高速で均一なエッチングが可能。
・高速で均一なエッチングが可能。
・アンダーカットが少ないのでファインパ ・金属と選択性に優れており、様々なターンへのエッチングが可能。
用途への応用が可能。
基板の薄膜ニッケル層除去液

ニッケル層除去液(高速タイプ）

基板の銅層除去液

基板の銅層除去液

基板の銅層除去液

溶解させる目的の金属

Ni

Ni

Cu

Cu

Cu

Cr

溶解させない目的の金属

Ti、Au、Al、Cr、Cu、Ag 等

Ti、Au、Al、Cr、Cu、W、Ag 等

Ti、Cr、Sn、W、Au、NiCr、SUS 等

Ti、Cr、W、Au、NiCr、SUS、Ag、Mo等

Ti 、Cr 、W、Au 、NiCr 、SUS、Ni、Sn、Ag、Mo 等

Au、 Cu、 Co、 Ni、 Pd、Si、 Sn、 Ta、 Ti 等

処理方法

浸漬・搖動

浸漬またはスプレー処理

浸漬またはスプレー処理

浸漬またはスプレー処理

浸漬またはスプレー処理

浸漬処理

処理温度

45℃（範囲35～55℃）

30℃（範囲25～40℃）

25～40℃

25～40℃

25～40℃

25～45℃

処理時間

任意（Niの厚さにより調整）

任意（Niの厚さにより調整）

任意（Cuの厚さにより調整）

任意（Cuの厚さにより調整）

任意（Cuの厚さにより調整）

任意（Cｒの厚さにより調整）

エッチングレート

0.2μm/min.(45℃）

3.5μm/min.(30℃）

3.0μm/min.(30℃）

1.4μm/min.(30℃）

1.75μm/min.(30℃）

80nm/min.(30℃)

品目

FLICKER-YL

FLICKER-MH

クロム膜エッチング液

50%CAN

Ni活性液

銅合金化学研摩液 CP-17

機能ニッケルクロム合金のエッチング

ニッケルクロム合金のエッチング

クロムメタルのエッチング

クロムメタルエッチング液の原料、補給剤

ニッケル酸化皮膜除去液

銅合金化学研摩液

基板のクロム層除去液
フォトマスクのクロム層除去液
・微細なパターンのエッチングに適している。
・繰り返しの使用に対する液疲労が少ない。
・熱安定性に優れている。
・重金属等の不純物含有量が極めて少ない。
・クリーン環境で製造されているため、パーティクルが少ない。

基板のクロム層除去液の原料
フォトマスクのクロム層除去液原料
・熱安定性に優れている。
・重金属等の不純物含有量が極めて少ない。
・クリーン環境で製造されているため、パーティクルが少ない。
・クロム膜エッチング液の原料。補給液として使用できる。

特長

最適用途、機能例

特長

メタライズ法2層CCL材を使用したFPC メタライズ法2層CCL材を使用したFPCのNiCrシード層除去液のNiCrシード層除去液
・サブトラクティブ工法、セミアディティブ ・塩化鉄、塩化銅のエッチング残りの工法、両方にご使用できる。
シード層を優先的に除去する。
・銅をほとんど侵さずにシード層を選択 ・銅をほとんど侵さずにシード層を選択的に除去できる。
的に除去できる。
・管理方法が容易。
・管理方法が容易。
・液の安定性に優れている。
・液の安定性に優れている。

ニッケルの酸化皮膜除去剤
銅合金の表面研磨、清浄化剤
次工程めっきの密着性向上剤
・硫酸・塩酸等に比べ素材へのダメージ ・過酸化水素タイプの銅合金化学研摩が少なく、塩酸等のミストは発生しない。 液。
・ニッケルに対する酸化皮膜除去力が ・銅および銅合金(リン青銅、真鍮、ベリ優れており、次工程めっきの密着性が リウム銅など）を清浄化し、めっきに適し向上する。
た表面にする。
・ムラのない均一な外観が得られる。
・研磨速度の安定性に優れる。
・過酸化水素の安定性に優れる。

溶解させる目的の金属

NiCr

NiCr

CrCr

Ni酸化皮膜の除去

Cu合金の表面研磨

溶解させない目的の金属

Cu

Cu

――――

処理方法

浸漬

浸漬またはスプレー処理

浸漬またはスプレー処理

Ni活性液-A(1ℓ）にNi活性液-B(3ml)添加

浸漬処理

処理温度

35～50℃

50～60℃

25～45℃

30℃（範囲25～35℃）

25～45℃

処理時間

30～120sec(シード層の厚み、基材のタイプにより調整）

1～5min.(シード層の厚み、基材のタイプにより調整）

任意（Cｒの厚さにより調整）

30～60sec（200℃、30分焼入れ皮膜の場合）

任意（Cuの厚さにより調整）

エッチングレート

0.2μm/min.(40℃)＊その他めっき薬品、サンプルご依頼、エッチング処理サンプル、めっき付けサンプル等につきましても、お気軽にご相談下さい。

1.6μm/min.(40℃、リン青銅）
2017.12