本編

FeliCaカードRF性能検定
改定内容のご説明2020年11月30日（月）１6:00～17:00

FeliCa検定事務局
ソニーイメージングプロダクツ&ソリューションズ株式会社
FeliCa事業部 クオリティマネジメント部 FeliCa認定室

本日の説明内容

 検定改定の背景
 新カード検定の詳細解説• 枠組み• 基本性能試験• 互換性試験• 運用について今後の予定

検討改定の背景
 非接触決済市場を取り巻く環境は多様化・複雑化
 モノ作り環境の変化への備え■環境変化
 カード機能の多機能化

カードアンテナ実装の多様化（クレジットカード一体型カード）
 カード形状の多様化
 モノづくり環境の変化

小型異形状カードのニーズ
グローバル半導体メーカーの台頭
・非接触EMV対応ICカード用チップを汎用品として展開（ISOに準拠）
・国内の半導体メーカの再編が進行
・海外半導体メーカーが理解しやすい規定：「電気特性試験」＋「実端末試験」

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新カード検定の詳細解説

枠組み5

前提知識：ISOのクラス区分
ISO 14443では、アンテナの大きさでクラス分けをしている。

 下図中、”1”の範囲内にアンテナが収まっていること。
 現行のFeliCa検定は区分がなく、アンテナサイズでなくカード外形（フォームファクター）に基づいて規定（中心点等）を定めている。

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新検定の区分

1. フォームファクター（カード外形）区分とする。
• ユーザーはカード外形は認識できるが、その中のアンテナ形状や位置までは認識できない。

2. 2区分とする。
受検メーカーが受検区分を容易に判別できる必要がある。

7• ID-1サイズ：今後の電子マネーカードにおいても主力となるため独立させ最適な基準を提供• ID-1サイズ以外：新区分を設置。

新検定のフォームファクタ(カード外形)の定義[ID-1サイズ][ID-1サイズ規格外]

新検定
フォームファクタ

54.0~53.92 mm

85.72~85.47 mm

カード外形の縦・横寸法が、上図の数値範囲のカード（＝ ISOカード形状規格のID-1サイズ）

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ID-1サイズ（左記）以外のカード検定改定

概要
検定（現行）
区分なし

規定の区分けカードサイズ、アンテナサイズに関係なく同一の規定
CardToken

小型異形状

改定後（ISOベースの規格）
フォームファクタにより２区分を規定
外形がID-1サイズ
Card

ID-1サイズ規格外
Token

小型
異形状

ISOベースの測定環境による試験
基本性能試験

互換性試験

RC-S012Bとの掛け合わせ試験（最大通信距離 + Null）

互換性試験端末との掛け合わせ試験（通信距離 & Null）

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Class 1ベースの規定値
互換性RWの特性考慮

Class 6ベースの規定値
互換性RWの特性考慮

動作磁界強度

動作磁界強度

受信可能変調度

受信可能変調度

返信強度

返信強度

・規定値は既存互換性試験と同じ。
・測定中心点に自由度を持たせる。

ISOベースの測定環境

Test PCD assembly

Test PCD assembly

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測定系

新カード検定の詳細解説

基本性能試験

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基本性能試験・規定値
1.

要求項目• 受験サンプルからのPollingレスポンスの負荷変調振幅は、評価方法に従って測定した場合、以下の判定基準を満たすこと。

2.

判定基準
• 両サイドバンドの負荷変調振幅の平均値((VLMA,USB,PICC+VLMA,LSB,PICC)/2)が、4つの測定ポイント中、2ポイントが基準範囲にあること• 基準範囲は、VLMA,min,PICC 以上、VLMA,max,PICC以下の範囲であること。但し、測定系の誤差として基準値±5%は許容可能。

• 磁界強度HminとHmaxにて、Pollingレスポンスが確認されること

3.

ID-1サイズID-1サイズ規格外

項目

単位

測定ポイントA/m(rms)

1.5, 2.5, 4.5, 7.5

2.5, 4.5, 7.0, 12.0

H min

A/m(rms)

1.5

2.5

H max

A/m(rms)

7.5

12.0

V LMA,min,PICC

mV(peak)

22/√H

7.0

V LMA,max,PICC

mV(peak)

80

80

評価方法
• ISO/IEC 10373-6が規定するtest PCD assembly 1、または、test PCD assembly 2を利用して、212kbps、かつ変調度11%のPollingコマンドを送信する• ID-1サイズ測定時は、test PCD assembly 1を利用する。ID-1サイズ規格外測定時は、test PCD assembly 2を利用する。
• 受験サンプルの測定中心点は、test PCD assemblyのsense coilsの中心軸上に置く• 磁界強度の校正時は、ISO/IEC 10373-6の測定方法に従って、受験サンプルを置いた状態で実施する

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規定値の図解
其々の測定ポイントにおいて、返信強度が、規定値の範囲内であること確認
ID-1サイズ以外

ID-1サイズ

合格範囲

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合格範囲

新カード検定の詳細解説

互換性試験

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現行の互換性試験

15※Edy端末試験が別途存在測定中心点：ずらし許容範囲の考え方
 ID-1サイズの測定原点•

外形の中心（現行検定と同じ）とする。

•但し、メーカーから指定がある場合は、外形中心から半径10mmのエリアで測定中心点を自由に指定できる。（※媒体の物理面の外に出ることはできない）•フォームファクタ中心

外形中心からの最大ズレ（カード外形の中心から10mmズレ）＋（リーダーRW基準機のオフセット10mm）=20mm。
アンテナ中心半径10㎜円 ID-1サイズ規格外の測定原点•

外形の中心（現行検定と同じ）とする。

•

但し、メーカーから指定がある場合は、測定中心点を指定（媒体物理面上）できる。その場合は、販売・提供する企業が顧客にその位置を認知できるようにする。

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互換性試験の変更内容 測定中心点の自由度
現行の定義

改定後の定義検定サンプルの測定中心点は、指定がない限りカード製品の外形の中心点とする。
指定する場合は以下の規定に従う。

測定中心点

検定サンプルの測定中心点は、カード製品の中心点とする。

・ID-1規格*の外形に準拠した検定サンプル：
測定中心点を、外形の中心から半径10mmの範囲内で1点、自由に指定することが可能である。
・外形がID-1規格外の検定サンプル：
ユーザーがかざす場所を認知できるようにすることを条件に、測定中心点を1点、自由に指定することができる。
ID-1規格：ISO/IEC 7810により定義。

角度

オフセット

検定サンプルの0度方向は、カード製品の長手方向とし、検定試験所が任意に定める。90度は0度に対し検定サンプルを時計回りに90度回転させた状態とする。

センタ、XY±10mm
高さ0mmにおいてセンター、XY±10mmの5ポイント中2ポイント以下であること。
※Edyかざし運用端末とEdy入金機運用端末は、独自規定がある

17・ID-1規格の外形に準拠した検定サンプル：
現行と変更なし
・外形がID-1規格外の検定サンプル：
検定サンプルの0度方向は、申請メーカが指定した方向とする。90度は0度に対し検定サンプルを時計回りに90度回転させた状態とする。

現行と変更なし

新カード検定の詳細解説

運用について18

新検定の運用 1/2
現状

新運用
■運用方法

メーカーがセルフ評価し、検定申請時にレポートを提出

基本性能試験

■運用方法
木更津へサンプル提出■評価実施場所
木更津試験所■評価に利用する機器
検定基準器リーダライタ

互換性試験

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■評価サンプル数
上限10枚、標準20枚、下限10枚の提出サンプルから、各3枚づつを無作為で抽出。

■評価実施場所
・メーカーの測定環境
・木更津試験所のセルフデバックラボ利用環境
・木更津試験所の代行測定サービスの利用も可能。
■評価に利用する機器
・ISO/IEC 10373-6のLoad Modulation 測定系を流用。
・FeliCaのポーリングコマンド(212kbps)を送信できること■評価サンプル数
上限、標準、下限を各3枚づつ。合計9枚。
■運用方法、評価実施場所、利用機器変更なし■評価サンプル数
・40枚(上限10枚、標準20枚、下限10枚)を提出。但し、各限度品の中に必ず1枚は、基本性能試験の評価に利用したカードを含める。
・基本性能試験の評価に利用した上限1枚、標準1枚、下限1枚と、残りの評価サンプルから無作為に選択した上限2枚、標準2枚、下限2枚を抽出

新検定の運用 2/2• 基本性能試験レポート• 検定申請時に提出するチェックシートを用意します。
• 基本性能試験をパスしていることが、FeliCa検定受験の前提となります。

• 測定中心点をずらす場合• 検定申請時にカード外形の長短辺を起点としてXYの距離で指示した図面を提出して頂きます。
• 測定原点をずらすことで、RWの突起物に当たって測定不可となった場合は、突起物に密着した状態を高さ0mmとして、通信特性を評価します。

• 検定費用• 80万円※木更津に基本性能試験の代行測定を依頼した場合：100万円※消費税及び地方消費税は含まれない
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今後の予定21

今後の予定• 2020/11/30：Webinarにて概要説明• 2021/01/18：新基本性能試験の評価環境をオープン(木更津試験所)• 2021/02/01：新規定書を検定HPに掲載• 2021/04/01：新検定開始-現行検定との並行運用期間を開始-検定申請方法をWeb申請へ変更• 2022/03/30：並行運用期間を終了

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