JERG-0-064
限定なし

鉛フリー部品の宇宙適用工程標準

2024 年 4 月 15 日 制定

宇宙航空研究開発機構

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発行〒305-8505 茨城県つくば市千現 2-1-1
宇宙航空研究開発機構 安全・信頼性推進部
JAXA（Japan Aerospace Exploration Agency）

JERG-0-064

目 次
1. 総 則 ...................................................................................................................................................... 1
1.1 目 的 .................................................................................................................................................... 1
1.2 適用範囲 ............................................................................................................................................... 1
1.2.1 鉛フリー部品 ....................................................................................................................................... 1
1.2.2 実装工法 ............................................................................................................................................ 2
2. 関連文書 ................................................................................................................................................. 3
2.1 適用文書 ............................................................................................................................................... 3
2.2 参考文書 ............................................................................................................................................... 3
3. 用語の定義.............................................................................................................................................. 3
4. 一般要求事項 .......................................................................................................................................... 3
4.1 一 般 .................................................................................................................................................... 3
4.2 教育・訓練及び認定 ............................................................................................................................... 4
4.3 設計条件 ............................................................................................................................................... 4
4.3.1 一般 ................................................................................................................................................... 4
4.3.2 部品選定 ............................................................................................................................................ 44.4 工程の認定試験 .................................................................................................................................. 104.5 製造条件 ............................................................................................................................................. 10
4.5.1 保管 ................................................................................................................................................. 10
4.6 品質保証 ............................................................................................................................................. 10
5. 宇宙機設計・製造・検査における詳細要求事項 ...................................................................................... 10
5.1 設 計 .................................................................................................................................................. 10
5.1.1 部品選定 .......................................................................................................................................... 10
5.1.2 接続信頼性 ...................................................................................................................................... 11
5.1.3 実装設計 .......................................................................................................................................... 125.2 製 造 .................................................................................................................................................. 14
5.2.1 一 般 ............................................................................................................................................... 14
5.2.2 前処理 .............................................................................................................................................. 14
5.2.3 リワーク ............................................................................................................................................. 14ii

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5.2.4 コーティング ...................................................................................................................................... 14
5.3 検 査 .................................................................................................................................................. 15
5.3.1 部品受入検査 ................................................................................................................................... 15
5.3.2 実装後の検査 ................................................................................................................................... 15
6. 試験方法及び項目................................................................................................................................. 16
6.1 全 般 .................................................................................................................................................. 16
6.2 ウィスカ成長性またはコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験 ............................................... 16
6.2.1 試験方法の策定 ............................................................................................................................... 16
6.2.2 適用基準 .......................................................................................................................................... 26
6.2.3 進め方 .............................................................................................................................................. 26
6.3 初期実装評価 ...................................................................................................................................... 28
6.4 接続信頼性の評価 ............................................................................................................................... 28
6.4.1 接続寿命評価の適用基準 ................................................................................................................. 28【付録】
付録－Ⅰ 用語の定義
付録－Ⅱ テーラリングガイド
図表リスト
図 1-1 Mixed Assembly（鉛フリー部品が混在する実装）のモデル................................................................. 1
図 4-1 鉛フリー部品の選定フロー ............................................................................................................... 6
図 5-1 ウィスカ成長と最小部品リード・端子間隙の判定基準 ...................................................................... 12
図 6-1 ウィスカ評価試験フロー（短期運用） ...................................................................................... 21
図 6-2 ウィスカ評価試験フロー（長期運用） ...................................................................................... 24
図 6-3 観察方向....................................................................................................................................... 27
図 6-4 ウィスカ測長方法 ........................................................................................................................... 28
図 6-5 ウィスカによるコンフォーマルコーティングの貫通 ............................................................................ 28
表 1-1 鉛フリー部品の電極仕様例.............................................................................................................. 2
表 4-1 JERG 適用範囲 ............................................................................................................................... 5
表 5-1 鉛フリー部品のウィスカ発生リスク ................................................................................................... 10
表 5-2 宇宙実証済みの鉛フリー部品の材料構成 ...................................................................................... 15
表 6-1 ウィスカ成長性試験・コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験のマトリックス ..................... 16iii

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表 6-2 試験方法の適用基準..................................................................................................................... 19
表 6-3 宇宙環境での実績に基づくコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験の実施有無............. 20
表 6-4 サンプリング間隔 ........................................................................................................................... 26iv

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1. 総 則1.1 目 的
本書は、ロケット・アビオニクス機器や人工衛星及び探査機等の宇宙機器全般に鉛フリー部品を適用する場
合の要求事項を規定し、宇宙用電子機器の品質を確保することを目的とする。
なお、テーラリングガイドは付録-Ⅱを参照すること。
1.2 適用範囲
本書は、低電圧*1 で動作するロケット・アビオニクス機器及び人工衛星機器に対して鉛フリー部品を鉛含有
はんだではんだ付けする場合（Mixed assembly*2）に適用する。特に、2016 年～2021 年に ISS 日本実験棟
簡易暴露実験装置を利用して実施した軌道上曝露実験のサイクル数で実証された範囲を主な対象とする（6.2 項参照）。
*1 JERG-0-042 の付録Ⅱ、5.1 項（動作電圧レベル）の(1)に該当する電圧（0～50V）*2 鉛フリー部品を鉛含有はんだにより実装することを「Mixed assembly」と称する。図 1-1 に Mixed Assemblyのモデル（鉛フリー部品が混在する実装）を示す。

図 1-1 Mixed Assembly（鉛フリー部品が混在する実装）のモデル
1.2.1 鉛フリー部品
鉛フリー部品の電極仕上げ等に使用されるめっきとして、Sn 系、Au 系、Ag 系等がある。Sn 系端子は、純Sn、Sn-Cu、Sn-Bi 又は Sn-Ag のめっき組成があり、その下地層に Ni などのバリアメタルが施されている場
合がある。Au 系端子は、Ni/Pd/Au などのめっき組成を有している。本書では Sn 系と Au 系を対象とする。
本書において適用対象とする鉛フリー部品の電極仕様例を表 1-1 に示す。鉛を含まない Sn 系コネクタ
は本書における適用対象外とする。またプリント配線板については、Ni/Pd/Au のめっき構成のみ適用とし、Ni/Au は適用外とする。

1

種類
抵抗・
コンデンサ

タンタル電解
コンデンサ

インダクタ

JERG-0-064
表 1-1 鉛フリー部品の電極仕様例
表層めっき
電極構成材料例
部品形状・電極構成
材質
純 Sn
Sn 5μm（仕上げめっき）/Ni １μm（下地めっき）/焼付電極（母材）

純 Sn

純 Sn
Sn-Cu

Sn 5μm/ Fe-Ni 合金（Fe-30Ni）（母材）
Sn 5μm/Ni（下地めっき）/ 42Alloy（母材）
Sn 5μm/Ni 0.5μm（下地めっき）/ Cu（母材）
Sn98-Cu 2 5μm 以上／42Alloy（母材）
Sn98-Cu2 3～5μm/Ni 0.5～1.0μm/
黄銅（母材）
Sn-0.7Cu（溶融めっき）5μm 以上/ Cu
合金（母材）

リード部品
(SOP)

Sn-Cu
Ni/Pd/Au

プリント
配線板

Sn-Bi
Ni/Pd/Au(ランドやスルー
ホールの表面仕上げ)

Sn-2Cu（電解めっき）3～5μm /Ni 0.5～1.0μm（下地めっき）/黄銅（真鍮）（母材）
Sn98.5-Cu1.5（電解めっき）5μm 以上/ 42Alloy（母材）
Au 3nm～12.7nm/Pd 20.3nm～30.5nm（下地めっき）/Ni 0.5～2.03μm（下地めっき）/ Cu 系合金（母材）
Au 3nm/Pd 22nm（下地めっき）/Ni
0.5μm（下地めっき）/Cu 系合金（母材）
Sn-2Bi 10μm/42Alloy（母材）
ENEPIGEG(無電解ニッケル/無電解パ
ラジウム/置換金/無電解金)
Au 0.1μm～0.4μm/
Pd 0.1μm～0.3μm/
Ni 3μm～8μm/

1.2.2 実装工法
本書は、鉛フリー部品を鉛含有はんだで実装する Mixed assembly を対象とし、実装の工法は、手はんだ付け・フローはんだ付け・リフローはんだ付けを対象とする。

2

JERG-0-064
2. 関連文書
下記の文書は、本書に規定する範囲内において、本書の一部をなすものである。特に規定のない限り本書適用時の最新版とする。
2.1 適用文書(1) JERG-0-039(2) JERG-0-040(3) JERG-0-042(4) JERG-0-043(5) JERG-0-052(6) JIS C 60068-2-82(7) GEIA-HB-0005-3(8) JESD 22-A121A

宇宙用はんだ付工程標準
宇宙用電子機器接着工程標準 －部品接着固定、コンフォーマルコーティング及びポッティング
プリント配線板と組立品の設計標準
宇宙用表面実装はんだ付工程標準
宇宙転用可能部品の宇宙適用ハンドブック（共通編）
環境試験方法－電気・電子－第 2-82 部：試験－試験 XW1：電気・電子部品のウ
ィスカ試験方法
Rework/Repair Handbook to Address the Implications of Lead-free Electronic and
Mixed Assemblies in Aerospace and High Performance Electronic Systems
Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes

2.2 参考文書
下記の文書は、本書の記載内容を補足するために参考となるものである。
(1) JEITA ET-7305(2) GEIA-HB-0005-1

錫ウィスカ抑制鉛フリー材料選定のガイドライン
Program Management/ Systems Engineering Guidelines for Managing theTransition to Lead-free Electronics(3) GEIA-STD-0005-1 Performance Standard for Aerospace and High Performance Electronic Systems
Containing Lead-free Solder(4) JESD 201A
Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and
Tin Alloy Surface Finishes(5) JERG-0-064-TM001 鉛フリー部品の宇宙適用工程標準(JERG-0-064)技術データ集
3. 用語の定義
本書で使用する用語の定義については、JERG-0-039 の 3 項（用語の定義）、JERG-0-043 の 3 項（用語の定義）によるほか、付録Ⅰを参照のこと。
4. 一般要求事項
4.1 一 般(1) 契約の相手方は、はんだ付けが本書の要求事項（4.3 項 設計条件及び 4.5 項 製造条件）に適合することを確認すること。また、本書の要求事項に基づく設計基準、工程仕様書などを整備し、これに基づいた施工及び管理を行なうこと。
(2) 電子機器の実装設計（基板のパターン設計を含む。）を担当する設計者は、本書、JERG-0-039、及びJERG-0-043 の要求事項等に精通していること。
(3) 部品の仕様書等で本書の適用が指示されない限り、部品の内部接続には、本書を適用しない。契約の相手方は、予備はんだや外部接続によって内部はんだ接続が溶融又は劣化しないことを保証すること。

3

JERG-0-064［参考資料］：本書の要求事項に基づくコンフィグレーション管理等については、GEIA STD-0005-1、GEIA
HB-0005-1 を参考にすること。
4.2 教育・訓練及び認定
JERG-0-043 の 4.2 項（教育・訓練及び認定）に従うこと。加えて、特にウィスカの検査を実施する場合は、本書 6.2.3 項(3)~(6)に示すウィスカの検査方法及び測長方法について教育・訓練を実施すること。
4.3 設計条件
4.3.1 一般
プリント配線板とその組立品についての設計要求は、JERG-0-042 によること。さらに、はんだ付けに関する追加設計要求事項は、JERG-0-039 の 4.3 項（設計条件）、JERG-0-043 の 4.3 項（設計条件）によること。
また、はんだ及びフラックスは、JERG-0-043 5.3.1 項（はんだ及びフラックス）に適合するものを使用すること。
4.3.2 部品選定
本書で規定する鉛フリー部品において、図 4-1 に示す選定フローに従って、適用可否判断を行うこと。
特に以下の項目について留意すること。
(1) 部品メーカから、部品情報を入手する際、特に、ウィスカ成長性、部品の母材、下地、めっきの情報を確実に入手すること。なお、これらの情報が入手できない場合、一部のウィスカ評価試験を省略できない可能性がある（詳細は図 6-1 ウィスカ評価試験フロー（短期運用）参照）。
(2) 鉛フリー電極・端子のめっき種類に応じて、｢ウィスカ成長性またはコンフォーマルコーティングによるウィ
スカ抑制効果の評価」・「初期実装評価」・「接続信頼性の評価」について、適切な評価を実施しなければならない。（詳細は 6.1 項以降に記述する。）(3) 適用環境条件が異なる場合は、その都度評価を実施しなければならない。
(4) 評価項目を次に示す。詳細な要求事項は 5.1 項以降に記述する。
(5) 適用可能と判断した鉛フリー部品は、部品リスト、製造図面等へ「鉛フリー部品である」旨を記述し、情報の伝達を図ること。
(6) 端子部のめっきの仕様が異なるとウィスカの成長が異なるため、メーカから入手したデータや調達品による評価を実施する際はメーカにロットまたはめっき仕様の同一性を確認すること。
＜評価項目（図 4-1 に記載）＞① 部品メーカからの情報入手② 電極・端子めっきの種類③ロット単位または同一メーカ・同一めっき仕様での評価可否④ Pb 3mass%以上を添加する表面処理評価可否⑤ コンフォーマルコーティングの実施⑥ ウィスカに対するリスク評価⑦ 予備はんだ可否⑧ 電極・端子の Bi 含有量⑨ はんだぬれ性評価⑩ Pd/Au 含有量⑪ Pd/Au の除去⑫ プリント配線板表面処理材料⑬ はんだ付け部の Pd/Au めっき厚4

JERG-0-064⑭ クラック/リフトオフの有無確認⑮ 層構成の従来の実績品との比較⑯ 検査［参考資料］：・Sn に Pd や Au が含有した場合の接続強度への影響については、JERG-0-064-TM001 技
術データ 1 を参考にすること。
・鉛フリー部品電極のはんだぬれ性については、JERG-0-064-TM001 技術データ 2 を参考にすること。
・コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制効果については、JERG-0-064-TM001 技術
データ 3 を参考にすること。パラキシリレン系コーティング剤の成分については、JERG-0064-TM001 技術データ 13 を参考にすること。
・母材とめっき材の組合せによるウィスカ成長性については、JERG-0-064-TM001 技術デー
タ 4 を参考にすること。
・真空中におけるウィスカ成長性については、JERG-0-064-TM001 技術データ 5 を参考にすること。
・HSD(Hot Solder Dip)については、JERG-0-064-TM001 技術データ 6 を参考にすること。また、その他の工法の評価については、JERG-0-064-TM001 技術データ 7 と技術データ 10を参考にすること。
・Bi 含有端子電極の影響評価については、JERG-0-064-TM001 技術データ 8 と技術データ
9 を参考にすること。
・ウィスカ抑制に対応する材料選定については、JEITA ET-7305 を参考にすること。
なお、図 4-1 の部品選定フローの選択により、JERG-0-039 等の従来の JERG を適用する組合せが存在する。表 4-1 に JERG の適用範囲を示す。ディゴールド等により、はんだ付け部が鉛含有のはんだでのみ構成される場合は、従来の JERG を適用すること。

プリント
配線板

鉛含有
はんだコート

表 4-1 JERG 適用範囲
実装部品
電極仕上げ
ディゴールド実施する

金系めっき

従来の JERG(JERG-0-039、
JERG-0-043)

実施しない
N/A

錫系めっき
金めっき
Ni/Pd/Au
仕上げ

適用する
工程標準

鉛含有めっき

N/A

錫系めっき

実施／未実施
に関わらず

金系めっき

5

本標準

JERG-0-064
鉛フリー部品の選定

部品仕様、端子電極、母材、調達方法 等①部品メーカからの情報入手【Au 系】②電極・端子めっきの種類【Sn 系】

ウィスカの影響なし③ロット単位または同一メーカ・同一めっき仕様での評価可否
金系鉛フリー部品選定フロー(図 4-1(c) C へ)

不可能

リスク ： めっき仕様が異なるとウィスカ成長性が異なるため、ウィスカ最大長さやコンフォーマルコーティングによる
ウィスカ抑制効果が適正に評価できない。

可能

使用禁止
可能

C

④Pb3mass%以上を添加する表面処理
評価可否

部品仕様、基板設計仕様、
環境条件、試験条件 等

不可能

宇宙環境での運用が極めて短い機器（打ち上げ用ロケット機器等）

長期間宇宙環境にて運用する機器（人工衛星機器、探査衛星機器等）

機器の種別（コーティングによるウィスカ抑制が
必須）

D

E

図 4-1(a-2) D へ

図 4-1(a-3) E へA
図 4-1(b) A へ（a-1）錫系鉛フリー部品
図 4-1 鉛フリー部品の選定フロー6

JERG-0-064
D実施する かつ 実施可能

⑤コンフォーマル
コーティングの実施（不可能の例）高周波用途、光学系機器）

実施しない①部品メーカからの情報入手⑥（①での）ウィスカに対する
リスク評価

許容可能

許容不可能

コンフォーマルコーティングの実施

部品単体でのウィスカ成長性評価試験⑥（部品単体での）ウィスカ
に対するリスク評価

許容可能

実装状態でのウィスカ成長性評価試験

コンフォーマルコーティングによるウィスカの抑制評価試験⑥（実装部品での）ウィスカ
に対するリスク評価⑥（コーティング品での）ウィスカ
に対するリスク評価

許容不可能

使用禁止

許容不可能

許容可能

許容不可能

許容可能

使用禁止

使用禁止
アップスクリーニング、
長期保管による表面酸化に伴うはんだ付け性の影響確認

リスク：
ウィスカ成長に 伴う
短 絡 、ウ ィス カ 由 来の金属製コンタミが発生する。

B
図 4-1(b) B へ

図 4-1（a-2）錫系鉛フリー部品
鉛フリー部品の選定フロー（続き）
E

コンフォーマルコーティングの実施

コンフォーマルコーティングによるウィスカの抑制評価試験⑥（コーティング品での）ウィスカ
に対するリスク評価

許容不可能

許容可能

アップスクリーニング、
長期保管による表面酸化に伴うはんだ付け性の影響確認

B
図 4-1(b) B へ（a-3）錫系鉛フリー部品
図 4-1 鉛フリー部品の選定フロー（続き）

7

使用禁止
リスク：
ウィスカ成長に 伴う
短 絡 、ウ ィス カ 由 来の金属製 コンタミが発生する。

JERG-0-064

AB

図 4-1(a-1)の A から

図 4-1(a-2, a-3)の B から

リスク：

不可能
⑦予備はんだ可否
可能⑧電極・端子のBi 含有量Bi が SnPb はんだ中に含有されると伸びが減少し、接続信頼性が低下する。また Bi 含有率が高くなると低融点相が形成され、高温時の接続信頼性が低下
する

Sn-Bi4mass%以上

Sn-Bi4mass%未満

使用禁止
予備はんだの実施
リスク：⑨はんだぬれ性評価

許容不可能

電極酸化に伴いぬれ性が悪化し、接続信頼性が低下する。

許容可能

使用禁止

プリント配線板の選定フロー

Au めっき厚が0.1μm 未満、0.4μm 超過
またはPd めっき厚が0.1μm 未満、0.3μ超過金系仕上げ⑫プリント配線板
表面処理材料Au めっき厚は0.1μm 以上、0.4μm 以内
およびPd めっき厚は 0.1μm 以
上、0.3μm 以内

鉛含有はんだコート

リスク：
SnPb はんだに、Au あるいは Au と Pdが含有すると伸びが減少し接続信頼性が低下する。
はんだ接合部に Pd-Sn などの金属間化合物層を形成すると界面からクラックが発生し接続信頼性を低下させる。

⑬はんだ付け部の
Pd/Au めっき厚
使用禁止

実装状態での評価フロー

初期実装評価クラック/リフトオフ有⑭クラック/リフトオフの有無の確認
使用禁止

クラック/リフトオフ無

従来と異なる⑮層構成の従来の実績品との比較
接続寿命評価
不良

従来と同一
良好

⑯検査
使用禁止

適用可能

（b）錫系鉛フリー部品
図 4-1 鉛フリー部品の選定フロー（続き）

8

JERG-0-064

C
金系鉛部品選定フロー（図 4-1(a-1)） C より）

アップスクリーニングや、長期保管によるはんだ濡れ性への影響の確認【許容不可能】⑨はんだ
ぬれ性評価【許容可能】⑩Pd/Au 含有量

リスク：
電極・パッド下地 Ni の表面への拡散や、酸化等によりぬれ性が悪化し、接続信頼性
が低下する

（１）
u≧3mass%（２）
u＜0.025mass%かつ（３）u＜3mass%（４）
u＜0.025mass%か（フラッシュ金メッキ部品を想定）

使用禁止

不可能

⑪Pd/Au の除去
可能

NiPdAu 基板については、
以下のめっき厚で規定

ディゴールドの実施

使用禁止
リスク：
SnPb はんだに、Au あるいは Au と Pd が含有すると伸びが減少し、接続信頼性が低下する。
はんだ接合部に Pd-Sn などの金属間化合物層を形成すると界面からクラックが発生し接続信頼性を低下させる。

プリント配線板の選定フロー
金系仕上げ⑫プリント配線板
表面処理材料Au めっき厚が0.1μm 未満、0.4μm 超過
またはPd めっき厚が0.1μm 未満、0.3μm 超過

鉛含有はんだコート
Au めっき厚は0.1μm 以上、0.4μm 以内
およびPd めっき厚は0.1μm 以上、0.3μm 以内

リスク：
SnPb はんだに Au あるいは Auと Pd が含有すると伸びが減少
し、接続信頼性が低下する。
はんだ接合部に Pd-Sn などの金属間化合物層を形成すると界面からクラックが発生し接続信頼性を低下させる。

⑬はんだ付け部の
Pd/Au めっき厚
使用禁止

実装状態での評価フロー
初期実装評価
クラック有

クラック無

⑭クラック/リフトオフ
の有無確認
使用禁止

従来と異なる⑮層構成の従来の実装品との比較
接続寿命評価
従来と同一

不良

⑯検査
良好

使用禁止

適用可能

（c）金系鉛フリー部品
図 4-1 鉛フリー部品の選定フロー（続き）
9

JERG-0-064
4.4 工程の認定試験
JERG-0-039 の 4.4 項（工程の認定試験）、JERG-0-043 の 4.4 項（工程の認定試験）に従い、工程を認定すること。
4.5 製造条件
JERG-0-039 の 4.5 項（製造条件）及び JERG-0-043 の 4.5 項（製造条件）に従うこと。
4.5.1 保管
鉛フリー部品の保管を行う場合は、JERG-0-052 の 5.3.7 項（取扱い及び保管）、及び 5.3.8 項（再検査）に従うこと。
［参考資料］： 鉛フリー部品の長期保管による影響については、JERG-0-064-TM001 技術データ 11 と、技術データ 12 と、技術データ 14 を参考にすること。
4.6 品質保証
JERG-0-043 の 4.6 項（品質保証）に従うこと。
5. 宇宙機設計・製造・検査における詳細要求事項
Mixed assembly を適用するために、以下の要求を満足すること。特に「表面電極・端子の酸化」・「接続信頼性」・「ウィスカ」に関して、留意すること。
5.1 設 計5.1.1 部品選定
(1) 端子材料構成の調査
鉛フリー部品の部品選定段階で、鉛フリー部品の母材、下地層、めっき組成を調査すること。
代表的な鉛フリー部品として、銅母材に各種めっきを施した際の常温におけるウィスカ発生傾向を表 5-1に示す。表 5-1 は、一般的な下地拡散によるウィスカ発生傾向を示すものであり、鉛フリー部品の部品選定段階でウィスカ発生傾向を考慮して選定すること。

1
2
3
4
5
6
7
8

表 5-1 鉛フリー部品のウィスカ発生リスク*1
めっき仕様
ウィスカ発生傾向
Sn(リフローしたもの)
中Sn(光沢電気めっき)
高い
Sn(無光沢電気めっき)
やや高い
Sn(無光沢電気めっき、下地 Ni めっき)
低い
Sn-Bi(2～4mass%Bi 光沢電気めっき)中Sn-Cu(電気めっき)
高い
Sn-Cu(溶融)高い
Au/Pd/Ni (電気めっき・無電解めっき)なし*1 GEIA-HB-0005-3、表 B2 から一部抜粋して記載

10

JERG-0-064
5.1.2 接続信頼性
部品電極のめっき構成*1 が新規の鉛フリー部品を採用する場合は次の事項について検討し、6.4 項に従い接続信頼性評価試験を実施すること。すでに接続信頼性を有すると証明できる場合は、接続信頼性評
価試験を省略することができる。
*1 部品メーカ、母材、電極構成材料とその含有量、層構成、電解/無電解めっき(1) 鉛フリー部品の電極・端子仕上げ種類別要求事項
部品選定において、各種電極・端子の仕上げに対する要求事項を次に示す。
(a) Sn 系電極・端子仕上げ
電極・端子表面が酸化しやすく、ぬれ性が悪化するため、部品を保管する場合は酸化を抑制すること。
また、はんだ付けに際しては、不ぬれが発生していないことを確認すること。
(b) Au 系電極・端子仕上げ
Au めっきの除去を本書の 5.2.2 項(4)に基づき実施すること。ただし、電極・端子形状等の制限により Au
めっき除去が困難な場合は、次の条件のいずれかを満足させること。 満足しない場合は使用を禁止する。
・SnPb はんだ接合部における Au の含有量を 3mass%未満にすること。
・SnPb はんだ接合部に Au 及び Pd の両方を含有する場合、Au 0.025mass％未満 かつ Pd
0.05mass％未満にすること。
また、Ni/Pd/Au プリント配線板を使用する場合は、以下を満足させること。満足しない場合は使用を禁止する。
・プリント配線板の Pd と Au めっき厚は、以下の基準とすること。
Au めっき厚は 0.1μm 以上、0.4μm 以内、Pd めっき厚は 0.05μm 以上、0.2μm 以内
・上記めっき厚の範囲内でも、挿入部品や熱容量の大きい部品の、部品実装時におけるはんだ付
け部のクラック（初期の剥離や割れ、リフトオフ等)は許容しない。

－注意－
Pd/Au のめっきが厚くなると、挿入部品や熱容量の大きい部品を実装する際に、IMC(金属間化合物)層や凝固収縮プロセスの影響からクラックが生ずる恐れがある。初期実装評価における断面観察
によりクラックの有無を確認すること。
［参考資料］： Ni/Pd/Au プリント配線板めっき厚の接合への影響については、JERG-0-064TM001 技術データ 15 と 16 を参考にすること。

(c) Sn-Bi 系電極・端子仕上げ
鉛フリー部品の電極・端子めっきに含まれる Bi の含有量が 4mass%未満であること。これを超える場合は使用を禁止する。

11

JERG-0-064(2) Sn 系の端子・電極への Pb 添加
Sn 系の電極・端子に対してウィスカ抑制手法として Pb を添加する場合は、全ての電極・端子めっき中の Pb の含有量が 3mass%以上となることを確認すること。Pb を添加する際は、損傷など品質低下させないことを確認した上で工程を確立して管理すること。
(3) 予備はんだの実施
予備はんだの実施にあたっては、JERG-0-039 の 5.3.5 項（予備はんだ付）及び 5.3.6 項（はんだポットの管理）に従って実施すると共にはんだポットの管理を行うこと。
5.1.3 実装設計
(1) 最小導体間隔
対象となる宇宙機器の運用環境が、ロケット機器等のように宇宙環境下での運用期間が極めて短い場合でコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制対策を前提としない場合、最小導体間隔は以下に従うこと。
(a) ウィスカ最大長が既知の鉛フリー部品を使用する場合、最小導体間隔はウィスカ最大長の 3 倍以上設けること。
(b) ウィスカ最大長が未知の鉛フリー部品を使用する場合、最小導体間隔はウィスカ成長性試験によって評価したウィスカ最大長の 3 倍以上であること。
(c) 必要に応じて配線の間隔を広げたり、物理的隔壁を設けること。
(d) 鉛フリー部品を立体的に配置する場合、最小導体間隔は 5.1.3 項(1)の(a)又は(b)を満足すること。
ウィスカ成長と最小部品リード・端子間隙の判定基準は図 5-1 を参照のこと。

最小電極
間隙（D）

103

103

ウィスカ

103

最小部品間隙（D）

ウィスカ成長のクライテリア（最大でDの1/3）

ウィスカ
ウィスカ成長のクライテリア（最大でDの1/3）(a) 最小部品間隙が最小導体間隔となる場合(b) 最小電極間隔が最小導体間隔となる場合

図 5-1 ウィスカ成長と最小部品リード・端子間隙の判定基準

12

JERG-0-064

ウィスカ成長のクライテリア：（L）の1/3
ウィスカ

最小部品リード端子ピッチ（L）(c) 最小部品リード端子ピッチが最小導体間隔となる場合
最小配線
パターン間隔（D）

飛散ウィスカ［］

飛散して到達する可能性のあるエリアで最小導体
間隔を決めること。

ウィスカ成長のクライテリア（最大でDの1/3）(d) 隣接する最小配線パターン間隔が最小導体間隔となる場合

部品間の最小間隔（D）

ウィスカ
ウィスカ成長のクライテリア（最大でDの1/3）(e) 立体的に配置した部品間の間隔が最小導体間隔となる場合
図 5-1 ウィスカ成長と最小部品リード・端子間隙の判定基準 （続き）

13

JERG-0-064(2) コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制
対象となる宇宙機器の運用環境が、ロケット機器等のように宇宙環境下での運用期間が極めて短い場合
でコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制対策を前提としない場合において、試験等によりウィスカ
成長が 5.1.3 項(1)に示す最小導体間隔の 1/3 以下であることが確認されている場合においても、コーティ
ングをすることにより、ウィスカの成長抑制、ウィスカによる短絡及びコンタミを防止等、更なるリスク低減となる。
5.2 製 造5.2.1 一 般
JERG-0-039 の 5 項（詳細要求事項）及び JERG-0-043 の 5 項（詳細要求事項）および JERG-0-040の 4 項（一般要求事項）に従うこと。
鉛フリー部品の電極・端子は酸化に伴いぬれ性が悪化しやすいので、製造段階でぬれの状態を確認
し注意すること。
5.2.2 前処理
前処理において、以下について留意すること。
(1) 部品のアップスクリーニング
鉛フリー部品にアップスクリーニングを適用する上でその項目、条件が熱的負荷を伴う場合、鉛フリー部
品の電極・端子の酸化に留意すること。
(2) ベーキング
鉛フリー部品にベーキングを適用する場合、熱的負荷を伴うので、鉛フリー部品の電極・端子の酸化に留意すること。
(3) 予備はんだ
鉛フリー部品端子表面の酸化膜を除去し、新しい鉛含有はんだではんだ接合部となる部品端子表面を覆ってぬれ性を改善し、接続信頼性を確保するための予備はんだは、JERG-0-039 の 5.3.5 項（予備はんだ付）によること。
(4) 金めっき除去
鉛フリー部品端子仕上げに Au を含む場合、接続強度の低下が懸念されるため、可能であれば JERG0-039 の 5.3.4 項（金めっき除去）により Au を除去すること。なお 5.1.2 項(1)(b)の条件を満足できない場合は必ず Au を除去すること。
5.2.3 リワーク
リワークは、JERG-0-039 の 5.6.5 項（再加工等）及び JERG-0-043 の 5.10 項（はんだ付部再加工（リワーク））並びに JERG-0-040 の 4.8.6 項(リワーク)に示される方法に従って実施すること。
5.2.4 コーティング
コンフォーマルコーティングは、プリント配線板回路の電気絶縁及び湿気、汚染からの保護により機器の性能低下を防止することを主な目的とし、JERG-0-040 にて工程が確立している。また、コンフォー
マルコーティングにより、ウィスカ成長を抑制する効果があることが確認されている。JERG-0-040 に準拠した上で、コーティング厚によるウィスカ抑制効果を維持する観点から、ウィスカ抑制効果を付与する部位で必要な塗布厚みを確保すること。
14

JERG-0-064
なお、JERG-0-040 に示すコンフォーマルコーティングの厚さは、コンフォーマルコーティング本来の目的である、基板に防湿性や絶縁性を付与するために必要な厚さであり、表 6-3 に示すコンフォーマルコーテ
ィングの厚さはウィスカ成長の抑制に必要な厚さである。
5.3 検 査5.3.1 部品受入検査(1) 鉛フリー部品であることを確実に識別し、他の部品と混ざらないような管理を実施すること。少なくとも次の事項について受入検査で確認すること。
(a) 電極・端子めっきの種類（含有量を含む）(b) 母材及び層構成（下地の有無等）
なお、部品受入検査を実施するにあたり、部品メーカ等からの部品情報の入手は必要である。
以下に宇宙実証を実施した部品の材料構成を示す。
表 5-2 宇宙実証済みの鉛フリー部品の材料構成
母材
下地めっき*1
表層めっき*1
Fe 及び Ni だけからなる合なし
・Sn めっき金またはFe 及び Ni だけからなる合 ・Cu,Zn のいずれも含まない
Sn 合金めっき金
Cu 又は Cu 合金

Ni

Ag

Ni

・Sn めっきまたは・Cu,Zn のいずれも含まない
Sn 合金めっき・Sn めっきまたは・Cu,Zn のいずれも含まない
Sn 合金めっき*1：めっき皮膜は 1 層または 2 層の構成
(2) 鉛フリー部品の電極・端子が汚染される場合、接続信頼性へ悪影響を与える。したがって、鉛フリー部
品の電極・端子に変色、腐食、異物付着等がないことを外観検査で確認すること。また、電極・端子の仕上げが Sn 系（純 Sn、Sn-Cu、Sn-Bi 等）の場合、外観検査でウィスカについての疑義がある場合は 6.2.3
項(4)に基づく検査を実施すること。
(3) 必要に応じて、XRF（X-ray Fluorescence Analytical Method）などで分析し、接続信頼性評価を実施した鉛フリー部品の電極・端子の仕上げと同一の材料（元素）及び質量比で構成されていることを確認すること。
5.3.2 実装後の検査(1) はんだ付け外観検査は、JERG-0-039 の 5.8.4 項（検査）及び JERG-0-043 の 5.9.3 項（外観検査）に従うこと。但し、はんだ内に、Au や Pd が含有した際にフィレットの表面に生ずる微細な凹凸によるくもりについてはこれを許容する。詳細は、以下 [参考資料] を参照のこと。
［参考資料］： Au や Pd が含有した場合のはんだ付け外観検査については、JERG-0-064-TM001 技術デー
タ 17 を参考にすること。

15

JERG-0-064(2) はんだ付け外観検査において、ウィスカが確認されないこと。
(3) 鉛フリー部品の電極・端子の Sn めっき酸化膜の増加により、はんだ付け後の表面が白っぽくなる場合があり、オーバーヒートとの区別がつかない場合がある。したがってはんだのぬれに異常がないことを確認すること。
6. 試験方法及び項目
6.1 全 般鉛フリー部品の適用可否を判断するために、ウィスカ成長性またはコンフォーマルコーティングによるウィスカ
抑制効果、及び、接続信頼性を評価すること。このため、部品の電極・端子の仕上げ（層構成、各層の材料及び質量比）、プリント配線板のはんだ付け領域（パッド）における仕上げ（層構成、各層の材料及び質量比）に着目すること。ウィスカ成長性またはコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制効果、及び、接続信頼性の評価においては、次に示す要求を満足すること。
なお、長期間宇宙空間で運用する人工衛星機器、惑星探査機器等に関してはウィスカ抑制のためのコンフォ
ーマルコーティング施工を必須とする。
6.2 ウィスカ成長性またはコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験
6.2.1 試験方法の策定
表 6-1 に示す通り、宇宙環境での運用が極めて短い機器（打ち上げ用ロケット機器等）は図 6-1 に従い、「ウィスカ成長性試験」及び「コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験」を実施すること。長期間宇宙空間で運用する機器（人工衛星機器、探査衛星機器等）は、図 6-2 に従い、「ウィスカ成長性試験」及び「コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験」を実施すること。
試験サンプルは評価試験後、検査前の期間に保管環境の影響を受けないよう、速やかに検査を行うこと。
やむを得ず保管期間が発生する場合は、酸化や温度変化等の対策をとること。
表 6-1 ウィスカ成長性試験・コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験のマトリックス
宇宙環境での運用が極めて短い 長期間宇宙空間で運用する機器
機 器 （ 打 ち上 げ用 ロ ケ ッ ト 機 器 （人工衛星機器、探査衛星機器等）
等）
図 6-1(a) 図 6-1(b) 図 6-1(c)図 6-2(a)図 6-2(b)①初期予備評価（又は机上調査）✓✓②サンプルの準備✓✓③部品単体ウィスカ試験✓
N/A④検査（ウィスカ発生、長さ、位置）✓
N/A⑤実装品ウィスカ試験
✓
N/A
✓
N/A
⑥コンフォーマルコーティングによる
ウィスカ抑制試験（大気下／ⅱ実装
品 + コーティング）⑦検査（ウィスカ貫通有無）
✓
✓
N/A
✓
⑧コンフォーマルコーティングによる
ウィスカ抑制試験（真空下／ⅰ部品
単体 又は ⅱ実装品 + コーティング）
N/A✓⑨コンフォーマルコーティングによる
ウィスカ抑制試験 （大気下／ⅱ実装
品 + コーティング）

16

JERG-0-064
以下に①～⑨の実施内容を次に示す。
① 初期予備評価（又は机上調査）：図 6-1、図 6-2 共通
鉛フリー部品の電極・端子について、母材の構成、表面めっき仕上げ及び層構成について評価・確認すること。過去にメーカから取得または評価等により確認したデータ等による場合、データ等の取得時から部品の構造やめっき仕上げの仕様・条件等が変更されていないことを確認すること。必要に応じて、DPA（Destructive Physical Analysis）や XRF による予備試験を実施すること。これらの調査試験結果は、表 6-2 に基づき、ウィスカ試験方法の実施項目の必要性の判断材料にすること。コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制を前提としない場合は、並行して、ウィスカ成長の判定基準を定義するため、基板設計情報から最小導体間隔（図 5-1 参照）を確認すること。
② サンプルの準備：図 6-1、図 6-2 共通
試験に供するサンプルを準備すること。「ⅰ部品単体サンプル」はフライトモデル品と同種構成とし、実装直前までにかかりうる全ての熱履歴・機械的応力を加えた状態のものとする。熱履歴は、部品調達後、アップスクリーニングやはんだ付け時の加熱などフライトまでに加わる熱的条件を印加すること。
Sn 系仕上げ端子部品に対しては、調達後にリードフォーミング等の機械的な応力を加える場合、フォーミングによる残留応力に起因するウィスカ成長が懸念されるため、機械的な応力も印加すること。
「ⅱ実装品サンプル」はフライトモデル品相当の条件で基板に実装した実装品、または相当品とする。
ただし、部品選定段階でフライトモデル品相当のプリント基板が準備できない場合は、採用しようとしている当該鉛フリー部品をフライトモデル品と同等の条件で実装し、部品単体ウィスカ試験(③)および実装品ウィスカ試験(⑤)の試験の目的を満足する評価試験用ダミー基板への実装品で代用することが出来る。
③ 部品単体ウィスカ試験：図 6-1 のみ
試験は温度サイクル試験、高温高湿試験、室温放置試験の 3 つを実施すること。方法選定は、本書の表 6-2 によること。試験条件は 6.2.2 項(2)によること。なお、図 6-1 に示す通り、部品情報（部品メーカ側で取得したウィスカ成長性試験データ）に基づき、ウィスカ最大長が最小導体間隔の 1/3 以下の長さ（図 5-1 参照）である場合、本試験(③)を実施せず、実装品ウィスカ試験(⑤)に進んでよい。
なお、この場合、試験条件や最大ウィスカ長が明確である必要がある。
なお、部品情報において、ウィスカ最大長が最小導体間隔の 1/3 以上の場合においても、本試験(③)を行い、検査(④)にて 1/3 以下になる場合は実装品ウィスカ試験(⑤)に進んでよい。
④ 検査（ウィスカ発生、長さ、位置）：図 6-1 のみ
マイクロスコープ、SEM（Scanning Electron Microscope）、レーザ顕微鏡、金属顕微鏡などを用いて電極・端子全体のウィスカ発生状況（長さ、形状、発生位置）を観察し、ウィスカが成長している場所を特定してウィスカ長さを計測すること。供試サンプルの観察位置や検査方法、及び各試験におけるサンプリング方法は、本書の 6.2.3 項によること。
⑤ 実装品ウィスカ試験：図 6-1 のみ
試験は温度サイクル試験、高温高湿試験、室温放置試験の 3 つを実施すること。試験方法選定は、本書の表 6-2 によること。試験条件は 6.2.2 項(2)に従うが、運用条件を勘案し付録-Ⅱのテーラリン
グガイドに従って実運用環境を考慮した試験条件を設定すること。
⑥ コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験（大気下／ⅱ実装品 + コーティング）：図 6-1 のみ
ウィスカ成長を抑制することを目的としたコンフォーマルコーティングの施工を前提とする場合は、コンフォーマルコーティングの施工を行い、コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験を行う

17

JERG-0-064
こと。コンフォーマルコーティング施工状態でのウィスカ抑制効果を確認するため、「ⅱ実装品サンプル」にフライトモデル品相当の条件でコンフォーマルコーティングを施工し、コンフォーマルコーティ
ングのウィスカ抑制試験を実施すること。
試験は温度サイクル試験、高温高湿試験、室温放置試験の 3 つを実施すること。試験方法選定は、
表 6-2、試験条件は 6.2.2 項(2)に従うが、運用条件を勘案し付録-Ⅱのテーラリングガイドに従って
実運用環境を考慮した試験条件を設定すること。
また、図 6-1 に示す通り、パリレン dix-C を採用し、膜厚≧25μm かつ、部品の材料構成が表 5-2に示す宇宙実証済みの鉛フリー部品の材料構成の場合、本試験(⑥)を実施せず、アップスクリーニ
ングに進んでよい。
⑦ 検査（ウィスカ貫通有無）： 図 6-1、図 6-2 共通
マイクロスコープ、SEM（Scanning Electron Microscope）、レーザ顕微鏡、金属顕微鏡などを用いてウ
ィスカのコンフォーマルコーティングの貫通の有無について確認すること。ウィスカがコーティングを貫通した場合は、当該部品の使用を禁止すること。
⑧ コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験（真空下／ⅰ部品単体 又は ⅱ実装品 + コーティング）：図 6-2 のみ
宇宙空間でのコンフォーマルコーティングのウィスカ抑制能力を見極めるため、コンフォーマルコー
ティングの施工を行い、真空下におけるコンフォーマルコーティングのウィスカ抑制試験を実施すること。なお、本試験は、ⅰ部品単体、ⅱ実装品のどちらで実施しても良い。
試験は温度サイクル試験を実施すること。試験方法選定は、本書の表 6-2、試験条件は 6.2.2 項(2)に従うが、運用条件を勘案し付録-Ⅱのテーラリングガイドに従って実運用環境を考慮した試験条件を設定すること。実環境に対して過剰な加速条件の試験を行うとコーティング剤の種類によっては膜が薄くなる現象（縮退）や、ウィスカ抑制能力の低下が発生する場合があるので、十分考慮すること。
⑨ コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験 （大気下／ⅱ実装品 + コーティング）：図 6-2 のみコンフォーマルコーティングを施工し、コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験を行うこと。
実際のコンフォーマルコーティング施工状態でのウィスカ抑制効果を確認するため、「ⅱ実装品サンプル」にフライトモデル品相当の条件でコンフォーマルコーティングを施工し、コンフォーマルコーテ
ィングのウィスカ抑制試験を実施すること。
試験は温度サイクル試験、高温高湿試験、室温放置試験を実施すること。試験方法選定は、本書の表 6-2、試験条件は 6.2.2 項(2)に従うが、運用条件を勘案し付録-Ⅱのテーラリングガイドに従って
実運用環境を考慮した試験条件を設定すること。実環境に対して過剰な加速条件の試験を行うとコンフォーマルコーティングの種類によっては膜が薄くなる現象（縮退）や、ウィスカ抑制能力の低下が発生する場合があるので、十分考慮すること。
コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験 （大気下／ⅱ実装品 + コーティング）(⑧)にて実装品を用いて温度サイクル試験を実施した場合は、本試験(⑨)の温度サイクル試験を省略しても良い（⑧の温度サイクル試験にて、⑨の温度サイクル試験を兼ねる）⑧、⑨のコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験は、表 6-3 宇宙環境での実績に基づく試験 の実施有無に従い省略することができる。

18

JERG-0-064
表 6-2 試験方法の適用基準*1
母材

端子材料構成下地めっき

表層めっき
・Sn めっきなし
またはFe 及び Ni だけから
Fe 及び Ni だけか ・Cu,Zn のいずれもなる合金含まない Sn 合金め
らなる合金
っき
・Sn
めっき
なし
または
Fe 及び Ni だけから・Cu,Zn のいずれもFe 及び Ni だけかなる合金含まない Sn 合金めらなる合金っきFe、Ni のいずれも含
Ni 又は Ag
－
まない合金

室温放置

試験方法*2
高温高湿 温度サイクル*3

非適用

適用

適用

適用

適用

適用

適用

適用

適用

Sn 又は Sn 合金め
っき

適用

適用

適用

Sn で SnCu 金属間Cu 若しくは Cu 合金 Cu 若しくは Cu 合 化合物層が既に形成されている
金

適用

適用

適用

母材又は下地層が上記以外

適用

適用

適用

Cu 又は Cu 合金

なし
なし

－

*1 JIS C 60068-2-82：2009 を参考にして作成*2 各試験の条件については本書 6.2.2 項(2)を参照すること*3 出典元では温度急変試験と称されているが、本書では温度サイクル試験と表記する

19

JERG-0-064
表 6-3 宇宙環境での実績に基づくコンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験の実施有無
部品のコーティング

材料構成剤

表 5-2 にパラキシリレン

示す構成

dix-C

図 6-

図 6-2 (b)

2⑧

2⑨

のフロー

不要

不要

分岐 a

不要

要

分岐 b

－

要

要

－

要

要

温度条件

サイクル数

JERG-0-040 準拠
かつ膜厚≧25μm*4-32℃～+65℃の範囲内≦10,008cyc

JERG-0-040 準拠＞10,008cyc-32 ℃～ +65 ℃ の範 囲 を≦10,008cyc

超える＞10,008cyc-32℃～+65℃の範囲内≦10,008cyc

かつ
膜厚＜25μm*

ウ ラ レ ン

図 6-

コーティングの条件＞10,008cyc
4

JERG-0-040 準拠-32 ℃～ +65 ℃ の範 囲 を≦10,008cyc

超える＞10,008cyc-32℃～+65℃の範囲内≦10,008cyc

5750A/B＞10,008cyc-32 ℃～ +65 ℃ の範 囲 を≦10,008cyc

超える＞10,008cyc

表 5-2 以上記以外

JERG-0-040 準拠－－

JERG-0-040 準拠

－

外の構成

分岐 c

*4 コーティング厚みはウィスカ抑制効果を付与する部位での厚みを指す。

20

JERG-0-064

対象部品

部品情報

① 初期予備試験（又は机上調査）あり評価済み同一メーカ・同一めっき仕様のデータ *1*1 入手済みデータの取得時からめっき工程の仕様・条件等の変更等が無いことを確認するなし② サンプルの準備（2 種） 以下のフローで必要となるサンプルを準備
ⅰ部品単体サンプル ： 実装後までにかかりうるすべての熱履歴・機械的応力を加えた状態
ⅱ実装品サンプル ： フライトモデル品相当の条件で基板に実装した実装品、または相当品

実施しない

コーティングの実施判断実施する かつ 実施可能
（不可能の例：（例）高周波用途、光学系機器）

a． ウィスカ成長性試験（未コート）

コーティング実施

b-1． コンフォーマルコーティング
によるウィスカ抑制試験(宇宙環境での運用が極めて
短い機器)

A

(a) 宇宙環境での運用が極めて短い機器（打ち上げ用ロケット機器等）
図 6-1

ウィスカ評価試験フロー（短期運用）

21

JERG-0-064
ウィスカ成長性試験（未コート）
最小導体間隔の1/3 を超える場合

最小導体間隔の1/3 以下の場合

部品情報による
ウィスカ成長性評価
不明の場合③部品単体ウィスカ試験
・温度サイクル、 ・高温高湿、 ・室温放置
電極構造により選択（表 6-2 参照）④検査（ウィスカ発生、長さ、位置の特定）

A（部品単体での）ウィスカ長さ最小導体間隔の1/3 以下の場合⑤実装品ウィスカ試験
・温度サイクル、 ・高温高湿、 ・室温放置
電極構造により選択（表 6-2 参照）

最小導体間隔の1/3 を超える場合④検査（ウィスカ発生、長さ、位置の特定）使用禁止（実装品での）ウィスカ長さ最小導体間隔の1/3 以下の場合

最小導体間隔の1/3 を超える場合使用禁止(アップスクリーニング、
長期保管による表面酸化へ)(b) 宇宙環境での運用が極めて短い機器（打ち上げ用ロケット機器等）―ウィスカ成長性試験（未コート）
図 6-1 ウィスカ評価試験フロー（短期運用）
（続き）

22

JERG-0-064
コンフォーマルコーティングによるウィスカ
抑制試験（宇宙環境での運用が極めて短い機器）
コーティング剤がパリレン dix-C（膜厚≧25μm）でかつ、部品の材料
構成が宇宙実証 *2 の範囲内の場合

左記以外の場合
コーティング剤種類⑥ コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験（大気下／ⅱ実装品 + コーティング）
・温度サイクル *3、・室温放置 *3、・高温高湿 *3電極構造により選択（表 6-2 参照）⑦検査（ウィスカ貫通の有無）（実装品での）ウィスカ貫通有無

貫通有り

貫通無し

(アップスクリーニング、
長期保管による表面酸化へ)使用禁止*2 2016 年～2021 年に実施した、宇宙環境下にて鉛フリー部品に発生する錫ウィスカの現象解明を行うための、ISS 日本実
験棟 簡易暴露実験装置を利用した軌道上曝露実験で得られた実績。表 5-2 参照。
*3 表 6-2 参照。但し、実運用環境にてテーラリング可能(c) 宇宙環境での運用が極めて短い機器（打ち上げ用ロケット機器等）―コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験
図 6-1 ウィスカ評価試験フロー（短期運用）
（続き）

23

JERG-0-064

対象部品

部品情報

① 初期予備試験（又は机上調査）

評価済み同一メーカ・同一めっき仕様のデータ *1*1 入手済みデータの取得時からめっき工程の仕様・条件等の変更等が無いことを確認する② サンプルの準備（2 種） 以下のフローで必要となるサンプルを準備
ⅰ部品単体サンプル ： 実装後までにかかりうるすべての熱履歴・機械的応力を加えた状態
ⅱ実装品サンプル ： フライトモデル品相当の条件で基板に実装した実装品、または相当品

コーティング実施 *2*2 コーティング未実施は使用不可

b-2. コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験（長期間宇宙空間で運用する機器）（a）長期間宇宙空間で運用する機器（人工衛星機器、探査衛星機器等）
図 6-2

ウィスカ評価試験フロー（長期運用）

24

JERG-0-064
コンフォーマルコーティングによるウィスカ
抑制試験（長期間宇宙空間で運用する機器）
a. コーティング剤がパリレン dix-C（膜厚≧25μm）でかつ、部品の材料
構成が宇宙実証 *3 の範囲内の場合

コーティング剤種類

c. コーティング剤がパリレン dix-Cまたはウラレン 5750A/B いずれでもない場合

⑧コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験（真空下／ⅰ部品単体 又は ⅱ実装品 + コーティング）
・温度サイクル *4⑦検査（ウィスカ貫通の有無）（実装品での）ウィスカ貫通有無
貫通無し

貫通有り

使用禁止

⑨コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験（大気下／ⅱ実装品 + コーティング）
・温度サイクル *4、・室温放置 *4、・高温高湿 *4電極構造により選択（表 6-2 参照）⑦検査（ウィスカ貫通の有無）（実装品での）ウィスカ貫通有無

貫通有り

貫通無し
(アップスクリーニング、
長期保管による表面酸化へ)使用禁止*3 2016 年～2021 年に実施した、宇宙環境下にて鉛フリー部品に発生する錫ウィスカの現象解明を行うための、ISS 日本実
験棟 簡易暴露実験装置を利用した軌道上曝露実験で得られた実績。表 5-2、表 6-3 参照。
*4 表 6-2 参照。但し、実運用環境にてテーラリング可能（b）長期間宇宙空間で運用する機器（人工衛星機器、探査衛星機器等）―コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験
図 6-2

ウィスカ評価試験フロー（長期運用）
（続き）

25

膜厚・施工条件等の見直し

b. コーティング剤が・パリレン dix-C の場合（a.の条件を満たさない）または・ウラレン 5750A/B の場合

JERG-0-064
6.2.2 適用基準
(1) 鉛フリー部品の電極・端子めっきの仕様によりウィスカ成長性が異なるため、本書、表 6-2 に示す基準をベースにウィスカ評価試験を実施しなければならない。
(2) 試験方法及びその条件は、次の通りとしなければならない。ただし、コンフォーマルコーティングのウィス
カ成長抑制効果試験においては、付録-Ⅱのテーラリングガイドを参考にして実運用環境に則した最適な試験条件を設定すること。
(a) 室温試験：30±2℃、60±3%RH、4000 時間(b) 高温高湿試験：55±3℃、85±5%RH、2000 時間(c) 温度サイクル試験*1：低温－40±5℃又は－55±5℃、高温＋85±5℃、片側 10 分以上、1500 サイク
ル*1 鉛フリー部品が運用中にさらされる温度範囲が上記温度範囲を超える場合や、サイクル数が上記
サイクル数を超える場合は、運用環境に合わせて試験温度範囲、サイクル数を設定すること。
6.2.3 進め方
(1) サンプル数量
ウィスカ試験に供試するサンプル数量は、次の用件を満足すること。
・端子またはリード線の数：30 以上
・製品：6 以上
(2) サンプリング間隔
表 6-4 のサンプリング間隔による。ただし、サンプルの蒸着を伴う SEM 観察を実施する場合、抜き取り検査とする。
表 6-4 サンプリング間隔
試験の種類
室温放置
高温高湿試験
温度サイクル試験

サンプリング間隔
1000 時間
500 時間500 サイクル

26

JERG-0-064(3) 観察箇所
観察箇所及び観察方向は図 6-3 によること。特にウイスカが発生しやすい折れ曲がった端面、Sn めっきが露出した表面、コンフォーマルコーティングが薄くなる箇所および塗れ漏れが生じる箇所は重点的に観察すること。

表面

上面

上面

側面

曲がり部

側面

側面

側面
表面

上面
曲がり部
側面

側面
側面

側面
角部

上面
側面
角部

側面
裏面
端面
側面
側面

側面

：全サンプルの観察方向： コンフォーマルコーティングが薄くなる箇所や塗れ漏れが生じやすい箇所
図 6-3 観察方向
(4) ウィスカ検査
10μm の長さが識別できるマイクロスコープ、SEM（Scanning Electron Microscope）、レーザ顕微鏡、金属顕微鏡などを用いてウィスカの長さ、形状を検査すること。電子走査顕微鏡（SEM）は焦点深度が深く、詳細観察に適している。金属顕微鏡を用いる場合は、照明方向を自由に変更可能な照明装置を有すること。ウィスカ長を測定する場合は、精度±5μm の機械的あるいは電子的な測長装置を備えていること。
(5) ウィスカ測長方法
ウィスカ長さの測定は、図 6-4 によること。

27

JERG-0-064※ ウィスカの発生点を中心とした球の半径

ウィスカ

ウィスカ長

表面

図 6-4 ウィスカ測長方法
出典：JIS C 60068-2-82 附属書 A、JESD 22-A121A Figure 5(6) 判定基準（判定 1） 測長したウィスカ長さが、最小導体間隔の 1/3 未満であるかどうかを判定すること。
（判定 2） ウィスカがコンフォーマルコーティングを貫通しているかどうかで判定すること。
ウィスカの貫通

コーティング
母材
図 6-5 ウィスカによるコンフォーマルコーティングの貫通
6.3 初期実装評価(1) Ni/Pd/Au プリント配線板にて、挿入部品や熱容量の大きい部品を新規で採用する場合に適用すること。
(2) 初期実装評価は、実製品と同様の設計、工程で製作された供試体サンプルで評価すること。
(3) 供試体サンプルの断面観察を行い、リフトオフ等によるクラックがないことを確認すること。
(4) 初期実装評価の結果、クラックが確認された場合、不合格とし使用を禁止する。
6.4 接続信頼性の評価
6.4.1 接続寿命評価の適用基準(1) 鉛フリー部品を新規に適用する場合に適用すること。
(2) 接続寿命評価は、JERG-0-039 の 4.4 項（工程の認定試験）、JERG-0-043 の 4.4.2 項（工程の認定試験）及び 5.11 項（はんだ接合部寿命評価及び判定）に基づき実施すること。
(3) 接続寿命評価の結果、不合格となった場合は、使用を禁止する。

－ 注 意 －
接続寿命評価では、金属間化合物層に対しても注目して、長期信頼性への影響を確認すること。

28

JERG-0-064
付録-Ⅰ 用語の定義
宇宙機器
人工衛星機、惑星探査機等の大気圏外で運用される機器
ウィスカ
金属の繊維状単結晶が成長した突起物で、アスペクト比（長さ／直径）が 2 以上のもの、かつ、長さが 10
μm 以上のもの（JIS C 60068-2-82 参照）。
コンフォーマルコーティング
プリント配線板等の部品実装後に防湿等を目的として非導電性の薄い保護コーティングを塗布する工程（JERG-0-040 参照）。本書では、ウィスカを抑制する目的にも用いている。
鉛フリー部品
電子部品の電極・端子における鉛含有量が 3mass%未満のもの。
プリント配線板については、めっき構成が Ni/Pd/Au からなるプリント配線板のみ対象となる。
（鉛含有量が 3 mass%以上のはんだコート仕上げのプリント配線板は対象外となる）
ロット
本書におけるロットとは、対象となる鉛フリー部品の購入単位である「購入ロット」のことを言う。
これは鉛フリー部品の多くが製造ロット（錫めっきプロセス）の管理が困難であり、購入ロット以降での管理となるためである。
なお、製造ロット（錫めっきプロセス）の管理ができるケースについては、付録-Ⅱのテーラリングガイドを参照のこと。
Mixed assembly
部品の電極・端子を「鉛系又は錫系、金系」、はんだは「鉛含有はんだ」、プリント配線板（表面処理）は「SnPb はんだコート」の組み合わせを適用し、鉛フリー部品に対して鉛含有はんだで実装する場合を指す。
（「混載実装」と呼ばれる場合がある。「混載実装」は、リフローはんだ付けとフローはんだ付けの両プロセスを経る実装や大小の能動素子と受動素子とを混合して搭載する実装を指す場合もある。）
めっきの同一性
基本的な構造（電極端子の層構成）、及び、めっき工程に変更がない等、ウィスカ成長の観点でめっきの性質が同じであること

Ⅰ-1

JERG-0-064
付録-Ⅱ

テーラリングガイド

JERG-0-064 の目次に対応するテーラリング可能項目とその内容を以下に示す。
表Ⅱ-1 JERG-0-064 目次対応テーラリング可能項目と内容
表Ⅱ-2 ウィスカ成長性試験の解説とテーラリングガイド表

表Ⅱ- 1 JERG-0-064 目次対応 テーラリング可能項目と内容（1/2）
目次

テーラリング対象の可能項目(○)

テーラリングできる内容

1. 総 則－-1.1 目 的－-1.2 適用範囲－-

1.2.1 鉛フリー部品－-

1.2.2 実装工法－-

2. 関連文書

タイトルのみ-2.1 適用文書○

2.2 参考文書○

テーラリングする際に適用する文書、参考文書

3. 用語の定義－-

4. 一般要求事項

タイトルのみ-4.1 一 般－-4.2 教育・訓練及び認定－-

4.3 設計条件

タイトルのみ-4.3.1 一 般－-

4.3.2 部品選定○

ロットの定義（めっき工程）、過去データの利用可能、HSD 手法利用

4.4 工程の認定試験－-

4.5 製造条件－-

4.5.1 保管○

部品メーカ推奨条件の利用可能、機器組立
後のフライトモデル以外でのウィスカ成長の確認

4.6 品質保証－-

5. 宇宙機設計・製造・検査における詳細要求事項－-

タイトルのみ-5.1 設 計5.1.1 部品選定○

鉛フリー部品の母材、下地層、めっき組成を調査において部品メーカ取得データの利用可能

5.1.2 接続信頼性－-

5.1.3 実装設計－

Ⅱ-1

JERG-0-064
表Ⅱ- 1 JERG-0-064 目次対応 テーラリング可能項目と内容（1/2）
目次

テーラリング対象の可能項目(○)

テーラリングできる内容

5.2 製 造

タイトルのみ-5.2.1 一 般－-

5.2.2 前処理－-

5.2.3 リワーク－-

5.2.4 コーティング－

5.3 検 査タイトルのみ-5.3.1 部品受入検査－-

5.3.2 実装後の検査－-

6. 試験方法及び項目

タイトルのみ-－-タイトルのみ-6.1 全 般6.2 ウィスカ成長性またはコンフォ
ーマルコーテイングによるウィスカ
抑制試験
6.2.1 試験方法の策定○

6.2.2 適用基準○

6.2.3 進め方○

6.3 初期実装評価－-

タイトルのみ-－-6.4 接続信頼性の評価
6.4.1 接続寿命評価の適用基準

部品単体ウィスカ試験、実装品ウィスカ試験、コンフォーマルコーティングによるウィスカ抑制試験、それぞれでの試験条件、試験期間。過去データ利用、評価用ボード利用。
表Ⅱ-2（ウィスカ成長性試験の解説とテーラリ
ングガイド表）に整理。

Ⅱ-2

JERG-0-064

表Ⅱ- 2
試験項目
（目的）
部品単体のウィスカ成長性試験は、主に鉛フリー部品毎のウィスカ成長の限界を見極めるために実施する試験となる。
実装品（未コート）でのウィスカ成長性評価にてウィスカ成長が判定基準を超えてしまうリスクを下げるため、部品選
定プロセスの段階で実施する試験である。
JERG-0-xxx 6.2.3 項のウィスカ長判
定基準（最小導体間隔の 1/3 未満）に対して、適合しているかを確認する。

部品単体ウィスカ試験（図 6-1 ③）

実装品ウィスカ試験（図 6-1 ⑤）

宇宙環境での運用が極めて短い機器（打ち上げ用ロケット機器等）

ウィスカ抑制対策のために、コンフォー
マルコーティングを行う場合、その効果を確認するために実施する試験となる。
コーティング剤により、ウィスカの測長ができなくなるため、ウィスカ長ではなくコーティングを突き破るか否かで、判定する。

コンフォーマルコーティング
によるウィスカ抑制試験（大気下／ⅱ実装品 + コー
ティング）
（図 6-1 ⑥）

コンフォーマルコーティング
によるウィスカ抑制試験（真空下／ⅰ部品単体 又は ⅱ実装品 + コーティング）（図 6-2 ⑧）（目的）
鉛フリー部品をプリント配線板上へ実装後に、リード形成などの実装状態の影響やはんだ付け（高温）による影響を確認する試験となる。
フライト品に近い状態でウィスカ試験を行うことでウィスカリスクの低減を確認する。

長期間宇宙空間で運用する機器（人工衛星機器、探査衛星機器等）（目的）
宇宙環境下（真空環境下）におけるコーティング材のウィスカ抑制効果及びコーティングの耐性を確認するために実施する試験となる。
コーティング剤により、ウィスカの測長ができなくなるため、ウィスカ長ではなくコーティングを突き破るか否かで、判定する。

ウィスカ成長性試験の解説とテーラリングガイド表
テーラリング内容【解説①】 以下(①-1)～(①-4)はすべて満足する必要がある。
(①-1) ウィスカ成長性試験条件は、JERG-0-064 またはそれに準ずる公的規格に従うこと。
(①-2) ウィスカ成長性試験では、ウィスカ成長の飽和を確認した上で、最大ウィスカ長を把握すること。
(①-3) ウィスカ成長性試験は実施メーカによらず、上記(1)と(2)が満足できるデータが取得できていること。
(①-4) ウィスカ成長性試験結果のデータは、実際に搭載される鉛フリー部品のめっきと同一性（めっき条件や工程プロセス等）が確認できることで有効とする。
【実施の判断基準（参考）】
宇宙環境での運用が極めて短い機器において、未コートで使用する場合（コーティング実施不可の場合）、実装品ウィスカ試験において最小導体間隔の 1/3 以下を満たす必要がある。これを満たさない場合、実装設計からやり直す必要がある。この手戻りを防ぐため、部品メーカより、部品メーカ側で取得したウィスカ成長性試験データが得られない場合は、部品選定プロセスの範疇で部品単体
ウィスカ試験を実施し、部品単体におけるウィスカ長さを把握し、これを実装設計に反映しておくことが望ましい。
【テーラリングガイド①-a】(①-4)について：実際に搭載される鉛フリー部品のめっきとの同一性が確認できる場合は、過去のウィスカ成長性試験結果のデータを適用することが提案できる。
但し、めっきの同一性が確認できない場合は、通常通り、複数個のサンプリング（JERG-0-064 6.2.1 項）による試験を行うこと。
【テーラリングガイド①-b】
ウィスカ観察が問題なく可能である場合※は、実装後の状態で部品単体ウィスカ試験を行うことで、本試験を兼ねることを提案することが可能である。
この場合、試験条件を部品単体ウィスカ試験と合わせた上で、ウィスカ成長の飽和と最大ウィスカ長が把握できること。
※；実装後は、形状による視野の制限や、部品リード裏側等、ウィスカ観察ができない場合があることに留意すること。
【解説②】 以下(②-1)を満足する必要がある。
(②-1) プリント配線板実装後のウィスカ成長性試験は、JERG-0-064 またはそれに準ずる公的規格に従い実施することを原則とする。
(②-2) プリント配線板実装以外にも、電線が鉛フリー部品に直接はんだ付される場合等も②の適用範囲となる。
(②-3) 試験に適用するプリント配線板は、フライト品と同じ鉛フリー部品を使用した上で実装工程が同じであれば、評価ボードを使用してもよい。
【テーラリングガイド②】(②-1)について：実際の保管や運用環境の条件を考慮した上で、ウィスカリスクの低減を確認するための適切な方法を提案しても良い。提案例を以下に示す。
[提案例（室温放置、高温高湿）][提案例（温度サイクル）]
保管におけるウィスカリスク低減確認の方法としては、鉛フリー部品・コンポーネント・システムそれぞれの保管環境を管理し ロケット等の運用が短期の宇宙機では、地上での熱サイクル試験や、軌た上で、打ち上げ前の適切な時期にウィスカ観察及び電気的な機能性能試験等を計画し、実施することを提案しても良道上運用で加わる最大の熱サイクル数を考慮した上で、実施サイクル
い。
数を提案しても良い。
【解説③】 以下(③-1)～(③-4)はすべて満足する必要がある。
(③-1) 本項は、ウィスカ成長性試験ではなくコンフォーマルコーティングのウィスカ抑制効果を確認する試験となる。
(③-2) 試験条件は、ウィスカ成長性試験と同等であることを原則とする。
(③-3) コンフォーマルコーティングは工程を確立（最低コーティング厚の設定等）し、運用期間中の物性（ヤング率や硬度等）の劣化を把握した上で適用すること。
(③-4) 適用される鉛フリー部品の形状や実装設計毎に試験を行うこと。
(③-5) パラキシリレン系コーティングは、コーティング厚が均一で物性の劣化が少なくウィスカ抑制効果が高いことが確認されている。
(③-6) パラキシリレン系以外では、コーティング厚が薄くなるリード曲げ部やめっき角(端)部で、熱サイクルによる膨張収縮により更にコーティングが薄くなる場合に、突き破りが発生することが確認されており注意が必要である。
(③-7) 鉛フリー部品の端子等をポッティング剤等で覆う場合等も③の適用範囲となる。
【テーラリング③】(③-1)について：コーティングにより表面酸化や腐食を抑制できるため、製造・保管・打上げ等の工程において適切に温度環境・湿度環境が管理されている場合、高温高湿試験の省略を提案できる。
(③-2)について：試験条件は、保管や運用環境を考慮した必要十分な条件を提案しても良い。
(③-4)について：適用される鉛フリー部品の形状や実装設計が同じであることを条件に、過去の試験データを適用することが提案できる。
(③-4)について：適用される鉛フリー部品の形状や実装設計が同じであり、且つ、コーティング剤や工程が同じであることを条件に、評価ボードを使用しても良い。
この場合、試験に供する鉛フリー部品は、部品単体のウィスカ成長性試験でのデータがあり、できるだけウィスカ成長が長いものを適用すること。
【解説④】以下(④-1)～(④-4)を満足する必要がある。
(④-1) 本項は、ウィスカ成長性試験ではなくコンフォーマルコーティングのウィスカ抑制効果及びコーティングの耐性を確認する試験となる。
(④-2) 試験条件は、JERG-0-064 6.2.2 項(2) またはそれに準ずる公的規格に従うこと。但し、実環境に対して過剰な条件の試験を行うとコーティング剤の種類によってはウィスカの抑制効果に影響与えることがあるので、十分考慮すること。
(④-3) コンフォーマルコーティングは工程を確立（最低コーティング厚の設定等）し、運用期間中の物性（ヤング率や硬度等）の劣化を把握した上で適用すること。
(④-4) 適用される鉛フリー部品の形状や実装設計毎に試験を行うこと。
(④-5) パラキシリレン系コーティングは、コーティング厚が均一で物性の劣化が少なくウィスカ抑制効果が高いことが確認されている。
(④-6) パラキシリレン系以外では、コーティング厚が薄くなるリード曲げ部やめっき角(端)部で、熱サイクルによる膨張収縮により更にコーティングが薄くなる場合に、突き破りが発生することが確認されており注意が必要である。
(④-7) 鉛フリー部品の端子等をポッティング剤等で覆う場合等も本項の適用範囲となる。
(④-8) プリント配線板実装で真空環境下の試験が可能な場合は、必ずしも部品単体である必要はない。

Ⅱ-3

JERG-0-064

コンフォーマルコーティング
によるウィスカ抑制試験（大気下／ⅱ実装品 + コー
ティング）
（図 6-2 ⑨）（目的）
コーティング材のウィスカ抑制効果を確認するために実施する試験となる。
コーティング剤により、ウィスカの測長ができなくなるため、ウィスカ長ではなくコーティングを突き破るか否かで、判定する。

【テーラリング④】コーティングの実施を前提とする(④-2)について：試験条件は、運用環境を考慮した必要十分な条件を提案して良い。
(④-4)について：めっきの同一性が確認されることを条件に、過去の試験データを適用することが提案できる。なお、めっきの同一性については部品メーカ等に確認すること。
(④-4)について：めっきの同一性が確認されること、且つ、コーティング剤や工程が同じであることを条件に、評価ボードを使用しても良い。
この場合、試験に供する鉛フリー部品は、フライト相当品またはその同等品とする。
【解説⑤】以下(⑤-1)～(⑤-4)を満足する必要がある。
(⑤-1) 本項は、ウィスカ成長性試験ではなくコンフォーマルコーティングのウィスカ抑制効果を確認する試験となる。
(⑤-1)について：コーティングにより表面酸化や腐食を抑制できるため、製造・保管・打上げ等の工程において適切に温度環境・湿度環境が管理されている場合、高温高湿試験の省略を提案できる。
(⑤-2) 試験条件は、JERG-0-064 6.2.2 項(2) またはそれに準ずる公的規格に従うこと。但し、実環境に対して過剰な条件の試験を行うとコーティング剤の種類によってはウィスカの抑制効果に影響与えることがあるので、十分考慮すること。
(⑤-3) コンフォーマルコーティングは工程を確立（最低コーティング厚の設定等）し、運用期間中の物性（ヤング率や硬度等）の劣化を把握した上で適用すること。
(⑤-4) 適用される鉛フリー部品の形状や実装設計毎に試験を行うこと。
(⑤-5) パラキシリレン系コーティングは、コーティング厚が均一で物性の劣化が少なくウィスカ抑制効果が高いことが確認されている。
(⑤-6) パラキシリレン系以外では、コーティング厚が薄くなるリード曲げ部やめっき角(端)部で、熱サイクルによる膨張収縮により更にコーティングが薄くなる場合に、突き破りが発生することが確認されており注意が必要である。
(⑤-7) 鉛フリー部品の端子等をポッティング剤等で覆う場合等も本項の適用範囲となる。
(⑤-8) 表 6-2 に示す宇宙環境での実績データに基づく試験の省略の条件に従い、省略することができる場合がある。
【テーラリング⑤】コーティングの実施を前提とする(⑤-2)について：試験条件は、保管や運用環境を考慮した必要十分な条件を提案して良い。
(⑤-4)について：めっきの同一性が確認されることを条件に、過去の試験データを適用することが提案できる。なお、めっきの同一性については部品メーカ等に確認すること。
(⑤-4)について：めっきの同一性が確認されること、且つ、コーティング剤や工程が同じであることを条件に、評価ボードを使用しても良い。
この場合、試験に供する鉛フリー部品は、フライト相当品またはその同等品とする。
注；ウィスカに関わる試験要求に対してテーラリングを実施する場合は、テーラリング内容に加えてシステム全体としてのウィスカリスクへの対応を整理すること。

Ⅱ-4