3DIC 2024
出展マニュアルV7

IEEE International 3D Systems
Integration Conference 2024
（３ＤＩＣ ２０２４）
出展マニュアル V7IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024

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出展マニュアルV71. 3DIC開催趣旨
IEEE 3DICは、3次元LSIに関する日本で初めての国際会議として、超先端電子技術開発機構(ASET)の主催で2007年3月に開催された「3D-SIC2007」から続くもので、2009年より日欧米を毎年持ち回りで開催するIEEEの名を冠した国際会議になりました。回を重ねるごとに内容が充実するとともにその規模が拡大し、名実ともに3D-IC/チップレット・システム集積に関する最も著名な国際会議となっています。今回は、13回目の開催であり、世界中の主要な3D-IC/チップレッ
ト・システム集積研究者を招待するとともに、国内外から一般口頭講演とポスター発表を募り、参加者全員が実質的な議論ができるように会議を構成しています。3D-IC/チップレット・システ
ム集積の研究には、半導体プロセス、デバイス技術からパッケージ技術、設計、システムアーキ
テクチャにまで跨がる幅広い知識が必要となるため、専門領域を超えた議論ができる知識技術融合型の本会議を継続的に開催するとともに、若手研究者の積極的な参加を促し、当該分野を代表する国際会議の一つに発展させることを目指しております。
本年9月25日(水)～9月27日(金)に3DIC・システムに関する国際会議であるIEEE International
3D Systems Integration Conference 2024 (3DIC2024)をホテルメトロポリタン仙台(9/25)及び仙台国際ホテル(9/26-27)において開催します。
初日９月25日（水）にはホテルメトロポリタン仙台で、13時から講演、18時からレセプションを行います。初日はMediaTechからモバイルAI半導体、IBMからNuromorphic Chip「NorthPole」などのKeynoteに加え、BSPDNやハイブリッド接合に関する招待講演が行われます。 二日目と三日目には仙台国際ホテルで、朝8時50分から講演（ポスターや企業展示を含む）が行われます。米国NAPMPの活動内容に関するKeynoteが行われ、FOPLPなどの先端半導体パッケージング技術に加え、量子コンピュータや熱設計に関する招待講演が行われます。また、最終日９月27日（金）の午後には東北大学内に完成して本年４月より運用が始まった高輝度大型放射光施設「NanoTerasu」の見学会を無料で行います。御興味のある方は、お早めに会議参加登録と併せてお申し込みください(先着順)。NanoTerasu website -> https://nanoterasu.jp/

2. 企業展示概要
（1）

名 称

（2）

会 期（3）会 場（4）

日 程（5）

参加人数

IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024（3DIC2024）
組織委員長
田中 徹（東北大学 大学院医工学研究科 教授）
プログラム委員長 福島 誉史 (東北大学 大学院工学研究科 准教授)
2024年9月25日(水)～9月27日(金)会議：2024年9月25日(水)～9月27日(金)展示会： 2024年9月26日(木)～9月27日(金)9月26日（木）と9月27日（金） 仙台国際ホテル
電話 022-268-1111
住所 宮城県仙台市青葉区中央4-6-1
アクセス：https://www.tobu-skh.co.jp/hotel/access/
注：9月25日（水）の会議は、ホテルメトロポリタン仙台で開催されます。
JR仙台駅より徒歩5分
地下鉄仙台駅南2出口より徒歩4分
搬入・設置
9月26日(木)主催者工事
9月26日(木)07:00～09:00
出展者設営
9月26日(木)09:00～10:20
展示時間
9月26日(木)10:20～17:50
9月27日(金)08:30～10:20
搬出・撤去
9月27日(金)10:20～11:20
約150名予定
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3. 大会スケジュール at-a-glance
3DIC 2024 Program at-a-glance
September 25-27, 2024
Conference Venue:
September 25, 2024 at Hotel Metroloplitan Sendai
September 26-27, 2024 at Sendai Kokusai Hotelas of August 20, 2024

Date

25-Sep26-Sep

Venue

Hotel Metropolitan Sendai

Sendai Kokusai HotelRoom

Sendai-East

SendaiWest/South

Heian

27-SepHeian & Foyer

Registration(8:20-)
9:00

Keynote Talk III(8:50-9:30)

Preparation for exhibition andposter session(9:00-10:20)

Session 2: Process
Technology for Hybrid
Bonidng(9:30-11:45)

10:00

Date

Sendai Kokusai Hotel

NanoTerasu

Venue

Heian

Heian & Foyer

NanoTerasu
VisitRoomRegistration(8:20-)

Preparation
9:00

Session 5: QuantumTechnology(8:50-10:00)

Exhibition(8:30-10:20)

10:00

Coffee Break(10:00-10:15)

Coffee Break(10:30-10:45)
Session 2: Process
Technology for Hybrid
Bonidng(9:30-11:45)

11:00

Poster&Exhibition(10:00-17:50)

12:00

13:00

17:00

12:00
Dismantle byorganizer(11:20-13:00)

PosterSession CoreTime(13:0014:30)

Keynote Talk II(13:50-14:30)

Panel Session(14:30-15:15)

Invited Talk I(14:45-15:15)

14:00
NanoTerasu
Visit(in Japanese)
14:00-15:00
15:00

Invited Talk II(15:15-15:45)
16:00

11:00

13:00

Coffee Break(14:30-14:45)

15:00

Dismantle byexhibitors(10:20-11:20)

Opening Remark(13:00-13:10)
Keynote Talk I(13:10-13:50)

14:00

Award Ceremony &Closing Remarks(11:55-12:10)

Lunch Time(11:45-13:00)

Registration(12:00-)

Session 6 :Bumpless and Hybrid
Bonding Technology(10:15-11:55)

Coffee Break(15:15-15:30)

Invited Talk III(15:45-16:15)

NanoTerasu
Visit(in English)
15:00-16:00
16:00

Session 3: Advanced
Interposers(15:30-17:00)

Session 1 : QuantumTechnology(15:55-17:25)

Coffee Break(17:00-17:10)

17:00

Session 4: Application(17:10-17:40)
18:00

19:00

18:00

Banquet(18:00-20:00)

19:00

20:00

20:00

21:00

21:00

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4. 展示スケジュール
展示開催場所： 仙台国際ホテル
展示開催時間：
9月26日（木）10:30～17:50
9月27日（金）08:30～10:20
出展者様搬入時間：9月26日（木）09:00～10:20
出展者様搬出時間：9月27日（金）10:20～11:20
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9月25日（水）13:00～17:25 Opening、講演セッション
18:00～20:00 バンケット
仙台メトロポリタンホテル
9月26日（木）08:50～17:40 講演セッション、技術展示、ポスターセッション
9月27日（金〉08:50～12:10 講演セッション、Award Ceremony、技術展示
仙台国際ホテル
9月27日（金）14:00～16:00 NanoTerace見学（オプション）前半日本語、後半英語

5. 企業展示について
（1）
（2）

出展対象
出展料金

・装置、材料、加工技術、解析技術、受託加工他

種類単位

小間サイズ

場所

出展料金
（税別）

基礎小間

1 小間

W1,800mm×D900mm
×H2,100mm

展示会場

150,000 円

（3）
（4）
（5）
（6）

募集小間数
30小間
展示小間割の決定 事務局にて決定いたします。
出展物
出展対象に記載された範囲のもの、及び当方の認めたものとします。
出展料のお支払いについてお申込み締め切り後、事務局より請求書をお送りいたしますので、期日までに指定口座（請求書に記載）にお振込み下さい。
（7） 出展受付の〆切・キャンセルについて出展受付の〆切は2024年7月26日（金）とさせていただきます。8月24日（土）以降のキャンセルについては、一切お受けできません。キャンセルの場合は 100％キャンセル料が発生いたしますので、予めご了承下さい。
（8） 電気出展企業の希望により、有償で電気（交流単相二線式 100V50Hz）を開閉器にて小間まで供給します。それ以外の特殊電源に関しては別途ご相談下さい。
電源の供給時間： 9月25日（木）09:00～18:00
9月26日（金）08:00～11:00（9） 禁止事項
装飾物 、展示物の高さは、2.1m に制限します。ただし、やむを得ず超える場合は運営事務局の承認を必要とします。また、水、プロパンガス、圧縮空気の使用、床面および壁面への直接工作（ガムテープ、アンカー等）、現金と引き換えに出展物を引き渡すことは原則的に禁止します。但し、当方の認めたものは、限定的に許可する場合があります。
（10） 外国出展物
展示場は、保税展示場にはしません。海外からの出展物は、国内貨物として出展するか、または ATAカルネの制度をご利用下さい。詳細は、運営事務局にお問い合わせ下さい。
（11） 出展企業へのご案内 開催の1ヶ月前までに小間割、搬入、装飾、管理等について詳細をご連絡いたし4

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出展マニュアルV7ます。什器・照明器具等のリースにつきましてもこの時に併せてご案内いたします。
（12） 会場の管理
会場及び出展物の保全については、最善の保護と管理にあたりますが、天災その他の不可抗力による事故、盗難、紛失、及び小間内における人的被害の発生については責任を負いません。
（13） 会期・開場時間・開催場所の変更
やむを得ない事情により会期・開場時間・開催場所を変更する場合があります。この変更を理由として出展申込を取り消すことは出来ません。また、これによって生じた損害は補償しません。
（14） 本会議への参加資格について（15） 出展企業に対しては 1 小間あたり２名まで講演会場へ入って聴講が可能です。なお、展示会場内への入場制限はございません。出展企業にはオンラインの参加登録URLをご担当者様に別途ご案内しておりますのでご登録ください。
なお、無料枠2名は、9月25日(水)にホテルメトロポリタン仙台で開催される講演セッションの聴講も可能ですが、同日のバンケットへの参加には別料金が必要です。
なお、仙台国際ホテル周辺に飲食店はございますので、お弁当は準備いたしません。
（16） プログラム・抄録集について
出展企業には、IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024 のプログラム・抄録集を1部無償で提供いたします。
（17） 展示物の送付先
宅急便を展示会場に直接発送する場合には、届け先欄に必ず会社名を明記してください。9月25日(水)会場必着にてお送りください。お荷物の受取にお立合いいただく必要はありません。届いた荷物は、事務局にて、出展ブース前に置いておきます。
送付先：
仙台国際ホテル 宴会気付け 9/26-27 3DIC2024
出展企業名〇〇〇〇 （必ず出展企業名を記載してください）
TEL: 022-268-1111
住所 〒980-0021 宮城県仙台市青葉区中央4-6-1

会場から宅急便を発送する場合は、受付にて送り状（ヤマト運輸着払いのみ）を用意しますのでご利用下さい。お荷物については、当日所定の場所をお知らせいたします。伝票もご用意いたします。
（着払いのみ）事務局で承るお荷物の発送は、お立合いいただく必要はありません。
お車での搬入をご希望の方は、9月26日（木）午前8時30分から10時30分まで承りますので、事務局に車両の種別と台数をお知らせください。事前にスケジュールを調整して、お知らせいたします。

6. 小間仕様
基礎小間（パッケージブース）： 1 小間＝間口 1,800mm×奥行 450mm×高さ 700mm
・展示台 1 台（W1,800mm×D450mm×H700mm）
白布付き（但し商品の上にかけるクロスはご持参下さい）
・バックパネル無し（希望があれば有償ですがご用意できます）
・少し斜めにし壁に立てかけるイメージ（クロス貼り、画鋲留め、両面テープ全て不可）
・社名入りスタンド（角ゴシック・黒文字）
・椅子（2 脚）53DIC 2024
出展マニュアルV7以上のものは運営事務局で設置いたします。
上記以外の小間内装飾は、出展企業が行って下さい。バナーロールのようなものを使って頂いても結構でし、通行の障害にならなければテーブル前にディスプレイを置くなど可能です。
電源、バックパネル等をご希望の方は、9月6日までに事務局にご連絡ください。別途費用にてお承りいたします。
・電源コンセント（100V500W） 1個 差込口2口）
5,000円（税別）・バックパネル（W900 x H2100）
1枚10,000円（税別）
1小間につき2枚まで設置可能です
・カタログスタンド(W250 x D110 x H1700)
7,000円（税別）・ロールアップバナー（プリントサイズ W850×H2000〜最大H2400mm）￥38,000（税別）
遮光特殊スクリーン, 専用ナイロンバッグ付属
納期：9月6日までに 完全データをご支給ください（.ai、.pdf）
・貴名受￥3,000（税別）63DIC 2024
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7. 出展者様の参加登録とご入場
セキュリティの関係で、事前にご登録された方にご入場頂けます。なお、当日受付は、事前もしくは会場で、PCやスマホにてご参加登録をお願い申し上げます。

8. フロアレイアウト（仙台国際ホテル）

2階

東

平成

861㎡

中西
エスカレーター

ホワイエ
喫煙所

講演会場

ポスター会場

展示ブース
ホワイエ

企業展示の場所は、上記、２階平成の間の右1/3（西）とホワイエでございます。企業展示、ポスターセッション、コーヒーサービスと同じ会場です。
ブースレイアウトは以下のページをご参照ください。出展お申込み日、機材関係を検討して事務局にて配置させていただきましたことご了承ください。

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9. ブースレイアウト（平安西）
#出展者名

1

シーメンス EDA ジャパン株式会社

2

シーメンス EDA ジャパン株式会社

3

株式会社 D-process4

北川グレステック株式会社

5IEEE EPS

6

株式会社ダイセル

7

東レエンジニアリング株式会社

8

丸文株式会社

9タツモ株式会社

10 タツモ株式会社
11 株式会社東レサーチセンター
12 積水化学工業株式会社
13 リンテック株式会社
14 住友ベークライト株式会社
15 明電ナノプロセス・イノベーション株式会社
16 キャムテック株式会社
17 ハイソル株式会社
18 ファインテック日本 / TNS システムズ19

アユミ工業株式会社

20

株式会社図研8

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10. ブースレイアウト（ホワイエ）
#

出展者名

21

コネクテックジャパン株式会社

22

CKD 株式会社

23

株式会社 SCREEN ホールディングス

24

株式会社東京精密

25

ウシオ電機株式会社

26

株式会社 東設

27

東京応化工業株式会社

28

TOWA 株式会社29

東北マイクロテック株式会社

30

株式会社 JCU

31

上村工業株式会社

32

ヤマハロボティックスホールディングス株式会社

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問い合わせ・お申込みについて出展に関するお問い合わせ・お申込みは下記にお願いいたします。
IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024事務局〒105-0001 東京都港区虎ノ門1-16-4 アーバン虎ノ門ビル6F
株式会社セミコンダクタポータル【 TEL 】 03-6807-3970, 【 FAX 】 03-6807-3960【E-mail 】3dic_2024@semiconportal.com

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