限定なし

JERG-0-042D

プリント配線板と組立品の設計標準

2021 年 5 月 18 日 D 改訂

宇宙航空研究開発機構

免責条項
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発行〒305-8505 茨城県つくば市千現 2-1-1
宇宙航空研究開発機構 安全・信頼性推進部
JAXA（Japan Aerospace Exploration Agency）

JERG-0-042D

目

次

1.

総則 ................................................................................... 1

1.1

目的 ................................................................................... 1

1.2

範囲 ................................................................................... 1

1.2.1

新規開発品 ............................................................................. 1

1.2.2

国外製品 ............................................................................... 2

1.2.3

付帯事項 ............................................................................... 2

1.2.4

プリント配線板の分類 ................................................................... 3

2.

関連文書 ............................................................................... 4

2.1

適用文書 ............................................................................... 42.2

参考文書 ............................................................................... 6

3.

用語の定義 ............................................................................. 84.

一般要求事項 ........................................................................... 8

4.1

一般 ................................................................................... 8

4.1.1

プリント配線板とその組立品に関する信頼性の原則 ......................................... 84.2

図面等作成要求 ........................................................................ 104.2.1

一般（図面等作成） .................................................................... 10

4.2.2

プリント配線図 ........................................................................ 10

4.2.3

プリント配線データ .................................................................... 114.2.4

組立図 ................................................................................ 12

4.2.5

部品リスト ............................................................................ 124.3

一般設計要求 .......................................................................... 13

4.3.1

一般（設計要求） ...................................................................... 13

4.3.2

プリント配線板の部品配置配線設計 ...................................................... 13

4.3.3

プリント配線板の形状 .................................................................. 134.3.4

品質確認試験パターン .................................................................. 14

4.3.5

ソルダレジストの適用 .................................................................. 144.3.6

接着固定の適用 ........................................................................ 15

4.3.7

コンフォーマルコーティングの適用 ...................................................... 154.3.8

熱伝導経路への考慮 .................................................................... 16

4.3.9

振動・衝撃への考慮 .................................................................... 185.

詳細要求事項 .......................................................................... 20

5.1

材料への要求 .......................................................................... 20

5.1.1

プリント配線板材料 .................................................................... 20ii

JERG-0-042D

5.1.2

多層プリント配線板の厚さ .............................................................. 22

5.1.3

めっき及びはんだコーティング .......................................................... 22

5.1.4

ソルダレジスト ........................................................................ 245.1.5

固定用接着剤 .......................................................................... 24

5.1.6

コンフォーマルコーティング ............................................................ 24

5.2

プリント配線板の選定 .................................................................. 25

5.2.1

プリント配線板の選定方法 .............................................................. 25

5.3

部品取付要求 .......................................................................... 30

5.3.1

熱応力 ................................................................................ 30

5.3.2

ストレスリリーフ ...................................................................... 31

5.3.3

部品配置 .............................................................................. 33

5.3.4

スルーホールへの挿入実装部品のレイアウト .............................................. 33

5.3.5

表面取付け部品のレイアウト ............................................................ 36

5.3.6

両端子部品の垂直取付 .................................................................. 415.3.7

部品配置要求 .......................................................................... 41

5.3.8

部品取付け要求 ........................................................................ 42

5.3.9

面間接続 .............................................................................. 45

5.3.10 はんだ接続 ............................................................................ 46
5.3.11 端子 .................................................................................. 52
5.3.12 端子への部品取付及び導線取付 .......................................................... 55
5.4

導体への要求 .......................................................................... 57

5.4.1

導体箔の厚さ .......................................................................... 57

5.4.2

導体幅 ................................................................................ 57

5.4.3

導体間隙 .............................................................................. 62

5.4.4

取付間隙 .............................................................................. 65

5.4.5

広面積導体パターン .................................................................... 65

5.4.6

ガイドクリップしゅう動部分 ............................................................ 66

5.5

ランドと穴への要求 .................................................................... 675.5.1

穴の寸法及び位置 ...................................................................... 67

5.5.2

アニュラーリング ...................................................................... 67

5.5.3

設計最小ランド直径 .................................................................... 68

5.5.4

広面積導体部のランド .................................................................. 68

5.5.5

端子取付用ランド ...................................................................... 69

5.5.6

表面取付用ランド ...................................................................... 69

5.5.7

はんだフィレット ...................................................................... 70

5.5.8

部品取付用めっきスルーホールの寸法と公差 .............................................. 71

5.5.9

穴と部品リードのクリアランス .......................................................... 71

5.5.10 穴とかしめ端子のクリアランス .......................................................... 71

iii

JERG-0-042D

5.5.11 プリント配線板取付穴 .................................................................. 72

付録Ⅰ用語の定義 ........................................................................... Ⅰ-1
付録Ⅱ補足設計情報 ......................................................................... Ⅱ-1

iv

JERG-0-042D

図

表

目

次

図 4-1 部品上面からプリント配線板への熱伝導パスを設けた場合の実施例................... 17
図 4-2 金属フレームによるプリント配線板の補強例 ...................................... 19
図 5-1 プリント配線板厚み ............................................................ 22
図 5-2 ストレスリリーフと拘束個所 .................................................... 31
図 5-3 取付形態 ...................................................................... 32
図 5-4 両端子部品の取付穴最小間隔 .................................................... 35
図 5-5 表面取付部品用ランド間隔（丸形リード線） ...................................... 36
図 5-6 表面取付部品用ランド間隔（リボン形リード線） .................................. 37
図 5-7 表面取付部品用ランド間隔（フラットパッケージタイプ） .......................... 38
図 5-8 表面取付部品用ランド寸法（チップ部品タイプ） .................................. 39
図 5-9 垂直取付部品 .................................................................. 41
図 5-10 片端子部品の自立状態取付 ..................................................... 43
図 5-11 プリント配線板のはんだ接続 ................................................... 46
図 5-12 丸形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装........................ 47
図 5-13 丸形リード線表面沿わせ実装 ................................................... 47
図 5-14 リボン形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装.................... 48
図 5-15 リボン形リード線表面沿わせ実装 ............................................... 48
図 5-16 丸型リード線めっきスルーホール折り曲げ実装 ................................... 49
図 5-17 丸型リード線めっきなしスルーホール折り曲げ実装 ............................... 50
図 5-18 ストレート実装（めっきなしスルーホール） ..................................... 51
図 5-19 ストレート実装（めっきスルーホール） ......................................... 51
図 5-20 ロール形かしめ ............................................................... 52
図 5-21 Ｖ形漏斗かしめ ............................................................... 52
図 5-22 端子のはんだ接続での割れのメカニズム ......................................... 53
図 5-23 楕円漏斗かしめ ............................................................... 53
図 5-24 楕円形漏斗かしめのかしめ工具 ................................................. 54
図 5-25 端子に取り付ける部品のストレスリリーフの方法 ................................. 55
図 5-26 ワイヤハーネスの端子への取付 ................................................. 56
図 5-27 プリント配線板の外層導体の幅と厚さ ........................................... 58
図 5-28 多層プリント配線板の内層導体の幅と厚さ ....................................... 60
図 5-29 広面積導体パターンの推奨例 ................................................... 65
図 5-30 ガイドクリップしゅう動部詳細 ................................................. 66
図 5-31 熱抑止部を備えたグランド及び電源プレーンのランド部分（代表例）................ 68
図 5-32 望ましいランド形状と望ましくない形状の例 ..................................... 70
図 5-33 矩形リード用スルーホール穴径 ................................................. 71v

JERG-0-042D

表 5-1 プリント配線板 製作適用材料仕様書（代表例） ....................................... 21
表 5-2 プリント配線板の表面処理 .......................................................... 23
表 5-3 プリント配線板選定標準 ............................................................ 26
表 5-4 プリント配線板の主な特性値 ........................................................ 29
表 5-5 リード線直径（ｄ）による最小半径（Ｒ） ............................................ 34
表 5-6 コーティングされたプリント配線板の導体間隙 ........................................ 63vi

JERG-0-042D

1.

総則

1.1

目的
本書は、ロケット、人工衛星等の宇宙飛行体及びそれらの搭載機器（以下、宇宙飛行体という。）に適用するプリント配線板とその組立品に関する設計要求事項及び設計ガイドラインを定める。

1.2

範囲(1) 本書に定める要求事項は、宇宙飛行体の搭載機器に適用する、プリント配線板、ディスクリー
トワイヤ配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板とその組立品の設計に適用する。
(2)

本書は、契約上の仕様書で指定された場合に適用する。この場合、契約の相手側のみならず、
契約の一部を遂行する下請業者等においても本書を適用しなければならない。

(3) 仕様書に本書の適用が規定され、特に指示が無い場合は、本書の適用対象及び適用事項は、開発品目の区分に従い、1.2.1 項のとおりとする。ただし、適用除外する場合には、理由を明確にした上で、宇宙航空研究開発機構（以下、機構という。）の検査員と協議を行い定めるものと
する。
1.2.1

新規開発品
宇宙飛行体の搭載機器の設計、試作、製作などを新規に行う場合は、次の区分に従うものとする。
（1）

開発モデル（ＥＭ*1等）

開発モデルは、本書を適用しなくてもよい。ただし、環境試験や寿命試験を行う場合には、本書を適用する。
（2）

実機モデル（ＰＭ*2、ＰＦＭ*3及びＦＭ*4）

実機モデルは、本書を適用する。
（3）

補用品及び予備品

補用品及び予備品は、本書を適用する。

*1

ＥＭ：Engineering Model･････エンジニアリングモデル*2

ＰＭ：Prototype Model･･･････プロトタイプモデル

*3

ＰＦＭ

：Proto-Flight Model････プロトフライトモデル*4

ＦＭ：Flight Model･･････････フライトモデル
1

JERG-0-042D

1.2.2

国外製品
宇宙飛行体の搭載機器のうち、設計、試作、製作、改修などを国外において実施し、本書を適用することが困難な国外製品は、1.2.1 項の規定にかかわらず、これに代えて下記の文書を適用することができる。
IPC-2221 “Generic Standard on Printed Board Design”
IPC-2222 “Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards”
IPC-2223 “Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards”

1.2.3

付帯事項
（1）

プリント配線板とその組立品の設計及び組立に関する審査

契約の相手方は、本書に適合しない事項について、その内容及びその評価根拠を要約し、基本
設計審査会、詳細設計審査会又はこれらに相当する審査会において機構の審査を受けるものとする。
（2）

審査結果の反映

契約の相手方は、設計審査会における本書の適用に関わる審査結果を、品質、信頼性又は安全・開発保証のプログラム計画書の実施項目（設計の標準化、ＥＥＥ部品パッケージング審査、技術文書）の関連資料（図面、設計標準、手順書、管理規定など）に反映するものとする。

2

JERG-0-042D

1.2.4

プリント配線板の分類
プリント配線板は以下のタイプに分類する。
（1） ガラス布基材ポリイミド又はエポキシ樹脂絶縁プリント配線板
及び ファインピッチ用ガラス布基材ポリイミド又はエポキシ樹脂絶縁プリント配線板(JAXA-QTS-2140 付則 A 及び B)
a. 片面板（スルーホールのない両面板も含む）：加工記号Ⅰb. 両面板：加工記号Ⅱc. 多層板：加工記号Ⅲ（2） ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁ディスクリートワイヤ配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 C) （注a. 汎用構造：構造記号Ⅰb. 高放熱構造（熱伝導材：銅板）：構造記号Ⅱc. 高放熱・低熱膨張構造（熱伝導材：ＣＩＣ）：構造記号Ⅲ（3） ポリイミドフィルム絶縁フレキシブルプリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 D)
a. 補強板のない片面板（フレキシブル片面プリント配線板）：加工記号Ⅰb. 補強板のない両面板（フレキシブル両面プリント配線板）：加工記号Ⅱc. 補強板付片面板（フレキの補強用にアンクラッド材を一部に積層したフレキシブル片面プリント配線板）：加工記号Ⅲd. 補強板付両面板（フレキの補強用にアンクラッド材を一部に積層したフレキシブル両面プリント配線板）：加工記号Ⅳ（4） フレックスリジッドプリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 E)
a. アウタータイプ（フレキ部が外層１層で構成されているフレックスリジッドプリント配線板）：構造記号Ⅰ（注b. インナータイプ（フレキ部が内層１～４層で構成されているフレックスリジッドプリント配線板）：構造記号Ⅱ（5） CIC 入り低熱膨張ガラス布基材ポリイミド樹脂絶縁プリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 F)
a. 片面板（スルーホールのない両面板も含む）：加工記号Ⅰb. 両面板：加工記号Ⅱc. 多層板：加工記号Ⅲ

3

JERG-0-042D（6） エリアアレイパッケージ設計対応プリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 G)
a. 基材記号 GF （IPC-4101 又は JPCA/NASDA-SCL01 に規定するガラス布基材エポキシ樹脂）
b. 基材記号 GI （IPC-4101 又は JPCA/NASDA-SCL01 に規定するガラス布基材ポリイミド樹脂）（7） 高速信号対応プリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 H)
a. 基材記号 102 （IPC-4101/102 に規定するガラス布基材変性ポリフェニレンエーテル樹脂）（注2.

：2021 年 1 月現在、JAXA 認定部品は存在しない。

関連文書
本書の関連文書を以下に示す。なお、一部の機構文書・資料については開示が制限される場合がある。

2.1

適用文書
下記の文書は、本書に規定する範囲において、本書の一部をなすものである。特に規定のない限り本書適用時の最新版とする。
（1）

宇宙航空研究開発機構文書

a.

JAXA-QTS-2140

宇宙開発用信頼性保証プリント配線板共通仕様書b.

JERG-0-039

宇宙用はんだ付工程標準

c.

JERG-0-040

宇宙用電子機器接着工程標準（部品接着固定、コンフォーマルコーティング及びポッティング）d.

JERG-0-041

宇宙用電気配線工程標準

e.

JERG-0-043

宇宙用表面実装はんだ付工程標準

f.

CR-68805

NASDA 接着施工 技術関連データ集

g.

JERG-0-035

宇宙開発事業団部品適用ハンドブックh.

JERG-0-054

BGA/CGA 実装工程標準

－

注意 －

A改訂に伴い、適用文書からADS（適用データシート）を削除する。
ADSは環境限界特性、動作環境条件下の特性など、部品選定や設計時に必要な情報を認定
メーカがまとめるものである。
一方、宇宙用部品の認定方式はQPLからQMLに移行しつつある。
その結果、認定メーカ数も発行されるADS数も増え、製造工程・設備などに対する変更・改訂の自由度が高くなるため、ADSの改版も増える。
そこでADSを記載するのは実情に合わないと考えて削除する。
部品使用者は認定メーカ及び公開・宇宙用共通部品データベースから最新のADS情報を得ることが重要である。
B改訂に伴い、適用文書からQPL文書を削除する。
宇宙用部品の認定方式はQPLからQMLに実質的に移行が終了したためである。

4

JERG-0-042D

（2）

公共規格等

a.

IPC-SM-840： Qualification and Performance Specification of Permanent
Solder Mask and Flexible Cover Materialsb.

IPC-4101： Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer
Printed Boardsc.

JPCA/NASDA-SCL01 ：宇宙開発用信頼性保証プリント配線板用共通材料個別仕様書d.

CID A-A-56032：Ink Marking、Epoxy Base.

e.

IPC-2221：Generic Standard on Printed Board Designf.

IPC-2222：Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boardsg.

IPC-2223：Sectional Design Standard for Flexible Printed Boardsh.

IPC-2224：Sectional Standard of Design of PWB for PC Cardsi.

IPC-2225：Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L)
and MCM-L Assembliesj.

IPC-2226：Sectional Desigin Standard for High Density Interconnect (HDI)
Printed Boardsk.

SAE-AMS-QQ-N-290 ：Nikel Plating (Electrodepositied)l.

J-STD-006：Requirments for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed andNon-Fluxed

Solid

SoldersforElectronic

Soldering

Applicationsm.

IPC-4204： Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of
Flexible Printed Circuitryn.

IPC-4203：Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry

5

JERG-0-042D

2.2

参考文書
下記の文書は、本書の記載内容を補足するために参考となるものである。
a.

MIL-PRF-55110：Printed Wiring board,Rigid,General Specification for <New
design use MIL-PRF-31032:1997/12/31>b.

MIL-PRF-31032：Printed Circuit Board/Printed Wiring Board, GeneralSpecification forc.

MIL-A-8625：Anodic Coatings、 for Aluminum and Aluminum Alloysd.

SAE AMS-QQ-A-250 ： Aluminum and Aluminum Alloy Plate,and sheete.

ASTM B 152：Copper Sheet, Strip, Plate, and Rolled Barf.

IPC-SM-780：Component Packaging and Interconnecting with Emphasison Surface Mountingg.

IPC-7351：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land PatternStandardh.

IPC-D-279：Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed
Board Assemblies

i.

IPC-D-330：Design Guide Manualj.

IPC-T-50： Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuitsk.

IPC-D-325：Documentation Requirements for Printed Boards, Assemblies andSupport Drawingsl.

IPC-2141：Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Designm.

IPC-2152：Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed
Board Designn.

IPC-FA-251：Guidelines for Single and Double Sided Flex Circuitso.

JIS H 4000

：アルミニゥム及びアルミニゥム合金の板及び条(Aluminum and Aluminum alloy sheets, strips and plates)p.

JIS H 3100

：銅及び銅合金の板並びに条(Copper and copper alloy sheets, plates and strips)q.

JIS-C-5603：プリント回路用語(Terms and definitions for printed circits)r.

JIS-C-5013：片面及び両面プリント配線板(Single and double sided Wiring boards)s.

JIS-C-5014：多層プリント配線板 (Multilayer printed wiring boards)t.

JIS-C-5017：フレキシブルプリント配線板－片面・両面(Flexible printed wiring boards- Single-sided,Double-sided)

6

JERG-0-042D

u.

D.S.Steinberg 、 ”Vibration

AnalysisforElectronics 、 Equipment.(Second

Edition)”1988 Jhon Wiley & Sons Inc 、 A Wily-Interscience
Pubulicationv.

D.S.Steinberg、”Protecting PCBs From Shock、” Machine Design、Mar.10、1983w.

平成２年度宇宙開発事業団委託業務成果報告書「電子機器の実装技術の標準化（その２）」

x.

平成３年度宇宙開発事業団委託業務成果報告書「電子機器の実装技術の標準化（その３）」y.

JERG-0-042-TM001 :プリント配線板と組立品の設計標準(JERG-0-042)技術データ集

z.

JERG-0-043-TM001 :宇宙用表面実装はんだ付工程標準(JERG-0-043)技術データ集

7

JERG-0-042D

3.

用語の定義
本書で使用する用語の定義については、付録Ⅰを参照のこと。

4.

一般要求事項4.1

一般
契約の相手側は、本書の要求事項に適合することを確認し、設計基準、工程仕様書等を整備し、これに基づいたプリント配線板とその組立品の設計及び管理を実施する責任がある。

4.1.1

プリント配線板とその組立品に関する信頼性の原則（1）

信頼性の確保プリント配線板の信頼性は、適切な設計、管理（工程・工具・材料・作業環境）、及びワーク
マンシップの要素により達成されるため、適切な対応を講じること。
（2）

設計上の考慮事項

プリント配線板とその組立品の信頼性を確保するための基本的な設計上の留意事項は、次のとおりである。詳細は JAXA-QTS-2140 の個別仕様書を確認すること。
a.

材料と部品の選定
プリント配線板及び組立品の材料（プリント配線板材料や組立材料等）と部品の選定及びその設計においては、電気的、機械的、熱的要求及び環境条件を十分考慮して行うこと。

b.

はんだ接続方式の設計
部品取付への要求（製造条件及び使用環境条件に対しての接合信頼性の確保等）に対し、それに対応した適切なはんだ接続方式の設計を行うこと。

c.

導体幅、導体間隙、層間厚みの寸法
プリント配線板の導体幅、導体間隙、層間厚み及び他のクリティカルな寸法は、電気性能（電流値、電圧値、特性インピーダンス値等）と製造誤差を十分考慮し設計すること。

d.

挿入部品等の取付穴寸法及び表面実装部品等の取付ランド寸法
挿入部品等の取付穴寸法や表面実装部品等の取付ランド寸法は、部品のリード線寸法や端子形状等に合致した適切な設計を行うこと。取付ランドの設計において、接合信頼性の確保、はんだ付け（手はんだ付け、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け等）時の組立不具合発生の要因の低減、及びはんだ付け時の部品やプリント配線板への熱ストレスの低減を十分考慮すること。
8JERG-0-042D

e.

熱及びノイズ等を考慮した配置配線設計
熱を考慮した部品配置設計（発熱部品のバランスの良い配置）及びノイズ等を考慮した配線設計等を行い、有効スペースを最適に活用し、信頼性に考慮して高密度実装に対応すること。
―注意―

ノイズについては、特に高周波（100MHz 以上）で動作する高速回路実装基板での近傍磁界ノイズに注意すること。配線設計にて考慮すべき項目としては以下がある。
導体厚さ / 最大配線長 / ビア数 / 基板端距離/グランドまたぎ
リターンパス / 放射電界信号ガードパターン / 信号ガードビア間
隔 / プレーン外周 / フィルタ / デカップリング / 差動伝送/クロストーク/プレーン共振 / インピーダンス / 配線屈曲 / コネクタ
回り/スタブ配線
詳細については、付録Ⅱに示す補足設計情報及び JERG-0-042-TM001 プ
リント配線板と組立品の設計標準(JERG-0-042)技術データ集の技術データ 2 第 1 項 近傍磁界放射抑制を考慮したプリント配線板の設計ガイ
ドラインを参考とする事。

f.

プリント配線図及び設計データの作成
正確なプリント配線板の製造データを作成できる、
プリント配線図及び設計データの作成を

行うこと。

―注意―

プリント配線板と組立品の設計にあたっては，付録Ⅱに示す補足
設計情報及び JERG-0-042-TM001 プリント配線板と組立品の設計標
準(JERG-0-042)技術データ集の不具合事例を参考とする事。

9

JERG-0-042D

4.2

図面等作成要求
本書に基づき以下に示す図面等を作成する。

4.2.1

一般（図面等作成）（1）

プリント配線板設計情報

プリント配線板設計において必要な設計情報は、プリント配線板外形図、回路図、部品リスト、
部品カタログ及びプリント配線板設計要求仕様書の組み合わせが一般的である。
（2）

プリント配線板製造情報

プリント配線板を製造するために準備する最低限の情報は、プリント配線図及びその設計デー
タである。
（3）

プリント配線板組立情報

プリント配線板組立品を製造するために準備する最低限の図面は、組立図及び部品リストであ
る。
4.2.2

プリント配線図
プリント配線図は、プリント配線板を設計、製造するために必要なすべての情報を含むものとする。プリント配線図には、部品取付ランド及び信号接続スルーホールを含んだ各層の配線パターンの幅・間隔・形状、外形寸法、穴の大きさと位置、ソルダレジスト、スクリーン印刷、製造
ロット番号等のトレーサビリティマーキング（位置については製造業者に任せることが出来る）、
品質確認試験パターン（4.3.4 品質確認試験パターン参照）、材料要求、（適用できるなら）層間の最小絶縁間隔及びその他の個別詳細プリント配線板要求を定めること。ただし、配線パター
ン、穴位置等詳細に寸法を記入できない場合は、同時に支給するプリント配線設計データにより代替することができる。
（1）

外形寸法

プリント配線板の外形寸法と公差を定めること。板厚の公差は特に指定のない限り、片面及び両面板で±10％、多層板で±13％とする。ただし、フレキシブルプリント配線板は標準厚の±10％か±0.18 ㎜の何れか大きい方とする。両面・多層プリント配線板及びフレキシブルプリント配線
板等の詳細は製造メーカと協議して決定すること。
（2）

特殊な形状

すべての特殊な形状に関する位置、寸法及び公差を規定すること。公差は、現実的な公差にし、設計上必要とするよりも厳しくしないこと。ただし位置、寸法について詳細に記入できない場合
は、同時に支給するプリント配線設計データにより代替することができる。

10

JERG-0-042D（3）

一般的な注記以下の情報に限定しないが、必要に応じて図面に注記を含めること。
a.

適用仕様書
機構仕様書又は他の承認された仕様書の要求に従って製造すること。

b.

材料の呼出し多層板のプリント配線板に対して、プリプレグは、積層板の材質と同じタイプを原則とする。

c.

層間の絶縁間隔の規定
層間の絶縁間隔（硬化後）は、電気的に重要である場合には規定すること。硬化後の最小絶縁間隔は、0.08mm とし、使用電圧により適宜適切な絶縁距離を確保することとする。
ただし、
フレキシブルプリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板の絶縁間隔は適用文書(1)a を参照のこと。
d.

材料仕様
プリント配線板の構造、絶縁、めっきなどに指定する特定の材料とその仕様書を指定する。

e.

ソルダレジストの規定
機構仕様書の要求を満足できる、又は承認された他の仕様書の要求に従ったソルダレジストの適用とソルダレジストのタイプを指定する。
4.2.3

プリント配線データ
プリント配線データは、プリント配線図に示されたプリント配線板の製造に必要な詳細情報の電子データである。通常ガーバーフォーマット等の電子データによりメーカに支給される。
プリント配線図とプリント配線データが一対一に対応するよう、電子データの詳細及び受け渡し方法等についてメーカと設計者側が取り決めを行うこと。

11

JERG-0-042D

4.2.4

組立図
すべての組立要求、許容値、必要な製造データは、プリント配線板組立図又はサブ組立図（製造手順書等）上に定め文書化すること。これらの組立図は、少なくとも以下の情報を含めること。
（1）

部品取付要求及び適用仕様書。

（2）

清浄度、静電防止、トルク値などを管理するための特別な要求。

（3）

コンフォーマルコーティング及びマスキング材料の型名、厚さ要求及び適用仕様書と手順。
（4）

すべての部品の位置と識別。

（5）

部品の方向と極性。

（6）

支持及び剛性が要求される場合には、トランジスタ取付パッド、クランプ、サポート、

ヒートシンクなどの構成詳細。

4.2.5

（7）

リード線成形要求、すなわち、折り曲げ又はスタッド取付け。

（8）

部品固定接着剤、位置及び適用仕様書と手順。

（9）

スリーブ材料、位置及び適用仕様書。

（10）

組立品の外形寸法。重要な場合には、最大の部品高さを含める。

（11）

マーキング要求、位置、マーキング材料型名と色、及び適用仕様書と手順。

（12）

他の組立品への相互接続要求。適用できるならコネクタのキー指定。

（13）

上記以外の特殊工程及び手法の要求。

（14）

はんだ付け要求と適用仕様書、すなわち、JERG-0-039、043 又は相当仕様書。

（15）

部品型名、位置、方向、取付方法を含む端子取付要求及び適用仕様書と手順。

部品リスト
部品リストは、プリント配線板組立品を完成させるために必要なすべての部品（電子部品、コ
ネクタなど）及び他の品目も含むこと。部品リストには、部品を正しく識別できるように参照記
号（R1、R2 等）を明記する。またこの参照記号をキーとして部品型名及び仕様書番号等を識別で
きること。

12

JERG-0-042D

4.3

一般設計要求4.3.1

一般（設計要求）
総合的な設計では、プリント配線板単体だけでなく、プリント配線板組立品の全体も考慮すること。本書で示す設計の基本要素に加えて、清浄度、検査の容易性、保全性などの要因についても可能なかぎり考慮すること。

4.3.2

プリント配線板の部品配置配線設計
プリント配線板の配置配線設計は、一般的に CAD（コンピュータを使用した配置配線支援システム）を使用し行われる。プリント配線板 CAD データ内には、回路図による相互接続情報を含んだ
プリント配線板の設計・製造情報（部品配置情報、パターン配線情報及び各設計等級によるライン／スペースを含んだ設計ルール情報のすべての配線板情報）が作成される。このプリント配線
板 CAD データを元に、プリント配線板の製造・組立に必要な、プリント配線図、プリント配線データ、組立図を作成する。

4.3.3

プリント配線板の形状（1）

プリント配線板そり防止の措置

ウェーブはんだ付けで発生するプリント配線板の反りは、はんだ接合や筐体への組立に不具合を生じる可能性があるため、ウェーブはんだ付け時には、必要に応じプリント配線板のそり防止の処置を考慮すること。
（2）

外形形状

特に規定しないが、プリント配線板の作成、加工及び取扱いが容易な形状で、特に凹部の内径
は、最小半径を 1mm 以上にするのが望ましい。詳細は製造メーカと協議して決定すること。

13

JERG-0-042D

4.3.4

品質確認試験パターン
プリント配線板の品質と信頼性を決定しやすくするために、製作する各ワーキングパネルに下記(1)～(6)に示す各プリント配線板仕様書に規定された試験パターンを配置して品質確認試験を行うことを標準とする。
（1）

ガラス布基材ポリイミド又はエポキシ樹脂絶縁プリント配線板（JAXA-QTS-2140 付則 A）

用（2）

ファインピッチ用ガラス布基材ポリイミド又はエポキシ樹脂絶縁プリント配線板(JAXA-QTS-2140 付則 B)用（3）

ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁ディスクリートワイヤ配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 C)

（注-1

用

（4）

ポリイミドフィルム絶縁フレキシブルプリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 D)用（5）

フレックスリジッドプリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 E)用（注-2（6）CIC 入り低熱膨張ガラス布基材ポリイミド樹脂絶縁プリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付

則 F)用
（7）

エリアアレイパッケージ設計対応プリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 G)用（8）

高速信号対応プリント配線板 (JAXA-QTS-2140 付則 H)用（注-1：2021 年 1 月現在、JAXA 認定部品は存在しない（アウタータイプのみ）。

（注-2：2021 年 1 月現在、JAXA 認定部品は存在しない。

4.3.5

ソルダレジストの適用
プリント配線板に対してソルダレジストを適用する場合は、ソルダレジストの下の導体は、裸の銅か酸洗いした銅であること。
露出しているすべての導体部分（ランド、スルーホールなど）は、はんだコート等の表面処理が必要である。
プリント配線板にソルダレジストを使用しても、プリント配線板組立品でのコンフォーマルコ
ーティングを省略できることにはならない。
ソルダレジストを絶縁材として使用してはならない。

14

JERG-0-042D

4.3.6

接着固定の適用（1）

適用部品

衝撃、振動又は取扱いにより損傷する恐れのある部品に適用する。（5.1.5 固定用接着剤参照）
（2）

適用接着剤

接着剤は、十分な機械的支持ができる強度で、非腐食性の電気的に絶縁性のある材料とし、部品又ははんだ接続点に与える熱的、機械的応力を最小にするものであること。
接着剤は、調整可能部品の調整可能部分又は電気的嵌合面若しくは機械的なかみ合わせ面には使用しないこと。
可能な限り、コンフォーマルコーティングやソルダレジストと対照的な色の接着剤の使用を設
計者は指示することが望ましい。この色によって、接着剤の適用と適切な範囲に使用されていることが目視で確認することが容易になる。
接着剤は、固定しようとするプリント配線板や基材と部品、及び固定後に塗られるコンフォー
マルコーティングと接着し、適合するものであること。
接着材料は機構の接着施工技術関連データ集（CR-68805)を参考のこと。
4.3.7

コンフォーマルコーティングの適用（1）

適用

止むをえない設計上の理由により他の方法が指示されている場合やコンフォーマルコーティン
グを行うと電気的性能劣化のある部分を除き、すべてのプリント配線板組立品は、コンフォーマ
ルコーティングを施すこと。（5.1.6 コンフォーマルコーティング参照）
（2）

制限事項

調整可能部品の調整部分又は電気的嵌合面や機械的かみ合わせ面にコーティングを施さないこ
と。
（3）

留意点

コンフォーマルコーティングの適用が組立品の熱的又は電気的性能を低下させないように適切にマスキングするか他の方法で保護すること。
コンフォーマルコーティングの材料は機構の接着施工技術関連データ集（CR-68805)を参考のこと。

15

JERG-0-042D

4.3.8

熱伝導経路への考慮
熱的クリティカル部品（高発熱部品及び高温に弱い部品）をプリント配線板上に実装する場合には、部品からの熱伝導経路を考慮しなければならない。
（1）

部品配置

特に電力回路等では、１つのプリント配線板上に高発熱部品及び高温に弱い部品が混在している場合がある。このような場合には、高発熱部品と高温に弱い部品とを物理的に離れた位置に配置し、これらを分離することが望ましい。
（2）

熱伝導経路としてのプリント配線板

多層プリント配線板においては、電源層及び GND 層をベタパターン（広い面積導体パターン）としてシャーシまでの熱伝導を良好に保つことで、部品からの熱伝導経路としてプリント配線板を利用することができる。さらに高い熱伝導が必要な場合に、電源層・GND 層の銅箔厚を厚手にする手段もある。
またこの場合、発熱部品とプリント配線板の間を熱伝導性シートやコンパウンドで充填することにより、熱伝導効率を上げることができる。さらに高い熱伝導が必要な場合には、金属コアのプリント配線板を使用することにより効率的な熱伝導を得ることができる。ただし、金属コア、
プリント配線板母材及び実装部品各々の熱膨張率の違いに対する検討が必要である。
（3）

高発熱部品の局所的熱伝導高発熱部品において、熱伝導経路としてプリント配線板のみでは成り立たない場合には、ヒー
トシンク、ヒートパス等による局所的な熱伝導経路を設ける必要がある。これらの形状は発熱部
品の形状、発熱量及び許容温度範囲、部材の物性値並びに伝導先(シャーシ等)の表面温度によって決定され、その取付方法は接着又はネジ止めによる。実施例を図 4-1

部品上面からプリント配線板への熱伝導パスを設けた場合の実施例に示す。
また、ヒートシンク、ヒートパス等による局所的な熱伝導経路を設ける場合には以下の点に注
意のこと。
a.

発熱部品とヒートシンク及びヒートパス間は熱伝導性シートやコンパウンドを充填して熱伝導効率を上げる。特に部品のケースが金属ケースの場合には絶縁性の熱伝導性シー
トやコンパウンドを使用すること。
b.

ヒートシンク、ヒートパスがプリント配線板上の部品とシャーシ間にまたがる場合には、これらにより部品を機械的に拘束するおそれがあるため、部品のストレスリリーフについての検討が必要である。図 4-1

部品上面からプリント配線板への熱伝導パスを設けた場合の実施例に示す。

16

JERG-0-042D
放熱用ﾌﾟﾚｰﾄ(材料：ｱﾙﾐﾆｳﾑ
又は銅)ｶｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ(材料：ｱﾙﾐﾆｳﾑ)

B

HIC
A/D

ｺﾈｸﾀ

HIC
MPX

J1
HIC
MPX

HIC
MPX

ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板

断面図 B-B

J2

B

注１．本図に見られる「放熱用プレート」が熱伝導パスとしての部品（HIC A/D）の上面か
らプリント配線板上へ熱を導く
注２．放熱用プレートとして使用されるアルミニウム又は銅の熱的特性は、表Ⅱ-3 及び表Ⅱ-4 を参照
注３．放熱用プレートと部品間に使用される熱特性の良好な接着剤は、NASDA 接着施工技術
関連データ集（CR-68805）の 2-1 項を参照
出典：平成３年度宇宙開発事業団委託業務成果報告書「電子機器の実装技術の標準化（その２）」
図 4-1 部品上面からプリント配線板への熱伝導パスを設けた場合の実施例

17

JERG-0-042D

4.3.9

振動・衝撃への考慮
耐振動及び衝撃性向上を目的としてプリント配線板の補強が行われる。通常は、プリント配線
板に補強加工又は補強部材を取付けて、剛性を上げプリント配線板の最大振幅を抑えかつ振動減衰を大きくするような方法が取られる。
（1）

補強設計の考え方

プリント配線板の補強設計を行う上での考慮すべき事項を以下に列記する。
a.

実装密度（質量分布）
プリント配線板の固有振動数（fn）は、プリント配線板上の部品の実質質量分布密度の 1/2乗に逆比例することから、プリント配線板組立品の実質的な固有振動数を上げて振動振幅を下げる必要がある。
b.

固有振動数(fn)
プリント配線板組立品の fn と筐体の fn が接近した値に設定されている場合、共振結合(Resonance Coupling：共振倍率は両者の積)が起こり、破壊的な結果となりうるので注意が必要となる。
プリント配線板組立品の fn を筐体の fn の２倍以上離すことが望ましいと提唱する文献も有る（参考文献 4-1）なお、fn を高くとるために、プリント配線板組立品の質量を増加させてしまうこともあり、設計時には注意が必要である。
c.

プリント配線板の許容変位
振動や衝撃によってプリント配線板が変位し、実装部にストレスが生じ、最悪のケースとして部品あるいはプリント配線板の破損が考えられる。したがって、プリント配線板組立品の構造設計では、面方向の許容変位 Zmax を定めて、固有振動数 fn を設定していくよう提唱する文献もある。（参考文献 4-1、2）
d.

プリント配線板の周辺拘束条件
プリント配線板の周辺拘束条件によって、その振動周波数は変化する。例えば、２辺のヒンジ支持を、２辺の完全固定とすることにより、固有振動数が約 2.3 倍となる場合もある。（参考文献 4-1）[参考文献]
文 献 ４ － １ D.S.Steinberg 、 ”Vibration Analysis for Electronics 、 Equipment (Second
Edition)”1988 Jhon Wiley & Sons Inc、A Wily-Interscience Pubulication
文献４－２ D.S.Steinberg、”Protecting PCBs From Shock、” Machine Design、Mar.10、1983

18

JERG-0-042De.

共振倍率及び振動減衰
プリント配線板の共振倍率Ｑ(Transmissibity)と、減衰率ζ(Damping Constant)の間には、次の関係がある。
Ｑ≒1/（2ζ）
通常、プリント配線板の実装設計では減衰率をζ≧2.5%とすることが好ましい。なお、減衰率は、プリント配線板の物性により決まるが、プリント配線板にポッティングやコーティング処理を施したり、金属板付きプリント配線板等を使用すると副次的に増加する。
f.

補強部品
プリント配線板の補強は、主にプリント配線板の剛性を高めることが目的であり、プリント配線板に金属フレームやリブを取り付けたり、プリント配線板同志を抱き合わせて固定する方法などがある。補強フレームは、プリント配線板の寸法、形状等に応じて、プリント配線板を２～６分割する構造が良く取られる。プリント配線板の補強例を図 4-2 金属フレームによるプリント配線板の補強例に示す。

4 分割ｱﾙﾐﾌﾚｰﾑ

PWB

ｼｰﾙﾄﾞ･ﾊﾟﾈﾙ

出典：平成 2 年度宇宙開発事業団委託業務成果報告書「電子機器の実装技術の標準化（その 2）」
図 4-2 金属フレームによるプリント配線板の補強例

使用する補強部品は、できる限り軽い質量で高い剛性が得られる構造及び形状とする必要がある。したがって、フレームやリブの断面形状は（高さ／幅）の比を大きくして断面２次モー
メントや断面係数を大きくすることが好ましい。

19

JERG-0-042D

5.

詳細要求事項5.1

材料への要求5.1.1

プリント配線板材料
本書に従って設計するプリント配線板は、ガラス布基材エポキシ樹脂（タイプ GF）、又はガラ
ス布基材ポリイミド樹脂（タイプ GI）を要求する。ガラス布基材ポリテトラフルオロエチレン樹
脂（タイプ GP、GR、GT 又は GX）の使用は、一般的に高周波回路用プリント配線板に限定される。
表 5-1 プリント配線板 製作適用材料仕様書（代表例）は、材料、プリプレグなどに対する適用仕様書の代表例を示す。
ガラス布基材ポリイミド樹脂は、素材コストが原因で、ガラス布基材エポキシ樹脂よりも製造コストが高い。しかし、ランドの変形、浮き・剥離、めっきスルーホールの割れ及び多層板内の積層ボイドに対する高温での耐久性が高い利点がある。同材料は脆性であるため、縁のかけ及び割れが発生しやすい。
なお、ガラス布基材ポリイミド樹脂系及びガラス布基材エポキシ樹脂系以外の材料の場合は、適切な評価を実施して採用すること。

20

JERG-0-042D

表 5-1 プリント配線板 製作適用材料仕様書（代表例）
材料規格
旧 MIL-P-13949 相当
IPC-4101 又はJPCA/NASDA-SCL01
ガラス布基材エポキシ樹脂
旧 MIL-P-13949 相当
IPC-4101 又はJPCA/NASDA-SCL01
ポリイミドフィルム
ANSI/IPC-FC-241
IPC-4204 又はJPCA/NASDA-SCL01
ガラス布基材ポリイミド樹脂 旧 MIL-P-13949 相当
IPC-4101 又はJPCA/NASDA-SCL01
ガラス布基材エポキシ樹脂
旧 MIL-P-13949 相当
IPC-4101 又はJPCA/NASDA-SCL01
ポリイミドフィルム（片面に ANSI/IPC-FC-232
Ｂステージ熱硬化性樹脂を塗 IPC-4203 相当
布）

JAXA 規格
JAXA-QTS-2140
A.3.2.1, B.3.2.1, E.3.2.1,
F.3.2.1 項
JAXA-QTS-2140
A.3.2.1,B.3.2.1,
C.3.2.1 項
JAXA-QTS-2140
D.3.2.1、E.3.1.2 項
JAXA-QTS-2140
A.3.2.1, B.3.2.1,
D.3.2.3, E.3.2.1, F.3.2.1 項
JAXA-QTS-2140
A.3.2.1, B.3.2.1,
C.3.2.1 項
JAXA-QTS-2140
D.3.2.2, E.3.2.3

GI

ガラス布基材ポリイミド樹脂

旧 MIL-P-13949 相当
IPC-4101 又はJPCA/NASDA-SCL01

JAXA-QTS-2140
D.3.2.4 項GI

CIC

銅・インバー・銅クラッド

―

―

め
っ
き
金
属

銅

旧 MIL-C-14550 相当

ニッケル

SAE-AMS-QQ-N-290

表 5-2 プリント配線板の表面
処理を参照

金

旧 MIL-G-45204 相当

はんだ

J-STD-006

銅
張
積
層
板

プ
リ
プ
レ
グ

カ
レバ
イー
フ
配
レ
線
キ
板プシ
リブ
補ンル
ト
板

材 料
ガラス布基材ポリイミド樹脂

パラジウム

タイプ
GI

GF

I

GF

―

はんだコーテｨング

J-STD-006

ソルダレジスト

IPC-SM-840

5.1.4 を参照

マーキング用インキ

CID A-A-56032

JAXA-QTS-2140
A.3.2.5, B.3.2.4, C.3.2.5,
D.3.2.5, E.3.2.7, F3.2.5 項

21

クラス
３

JERG-0-042D

5.1.2

多層プリント配線板の厚さ厚さの要求を規定するときの望ましい方法は、銅箔厚及びめっき厚を含まない全体厚さを規定することを原則とするが、めっき厚を含んだ全体の厚さを指定しても良い。特性インピーダンス
指定等の重要な電気的理由から要求されない限り内部の積層の厚さやプリプレグより作られる層間の間隔（最小値を示すのを除き）を規定しないこと。内部の積層の厚さやプリプレグより作られる層間の間隔を規定する場合には、全体の厚さの公差をある程度緩和することが必要となる。
図 5-1 プリント配線板厚みに指定例を示す。

図 5-1 プリント配線板厚み5.1.3

めっき及びはんだコーティング
プリント配線板の全ての外部導体パターン（めっきスルーホール、ランド、導体など）は、ソ
ルダレジスト（5.1.4 ソルダレジスト参照）を適用する個所を除き、はんだコーティングが必要である。ただし、回路設計要求によっては他のめっきを要求しても良い。各めっき及びはんだコーティングは表 5-2 プリント配線板の表面処理に示す仕様書に従うこと。

22

JERG-0-042D

表 5-2 プリント配線板の表面処理
めっき種類
（1）

無電解銅めっき

仕様書
JAXA-QTS-2140 A.3.2.4.1, B.3.2.5.1, C.3.2.4.1,
D.3.3.3.1, E.3.2.8.1, F.3.2.6.1 項（2）

電解銅めっきJAXA-QTS-2140 A.3.2.4.2, B.3.2.5.2, C.3.2.4.2,
D.3.3.3.2, E.3.2.8.2, F.3.2.6.2 項（3）

電解はんだめっき

JAXA-QTS-2140 A.3.2.4.5, C.3.2.4.5, D.3.3.3.3 項（4）

電解金めっきJAXA-QTS-2140 A.3.2.4.3, B.3.2.5.3, C.3.2.4.3,
E.3.2.8.3, F.3.2.6.3 項（5）電解ニッケルめっき

JAXA-QTS-2140 A.3.2.4.4, B.3.2.5.4, C.3.2.4.4,
E.3.2.8.4, F.3.2.6.4 項（6）はんだコーティング

JAXA-QTS-2140 A.3.2.2, B.3.2.2, C.3.2.4.6,D.3.3.2,
E.3.2.5, F.3.2.3 項（7）

ENEPIGEG めっき：

JAXA-QTS-2140 C.3.2.4.3 項

無電解ニッケル／無電解パラジウム／置換金／無電解金

23

JERG-0-042D

5.1.4

ソルダレジストソルダレジストは、はんだ付け部を制限し、はんだブリッジを抑制することが主目的であり、すべての構造のプリント配線板に対し、部分的に施されるコーティングである。二次的な用途は、次のとおりである。
（1）

物理的な保護

（2）

湿気防止

（3）

絶縁抵抗の向上（4）

ウェーブはんだ付時の熱的保護

この材料が適切に硬化されると、プリント配線板の一部となるので、使用するソルダレジスト
は、各プリント配線板に規定されている仕様に従うこと。以下に、仕様書に対する該当項番を示す。
• JAXA-QTS-2140
5.1.5

A.3.2.3, B.3.2.3, C.3.2.5, E.3.2.6, F.3.2.4, G.3.2.3, H.3.2.3

固定用接着剤
固定用接着は、JERG-0-040 の要求に従い、接着剤及び工程仕様書を組立図面上に規定すること。

5.1.6

コンフォーマルコーティング
コンフォーマルコーティングは、JERG-0-040 の要求に従い、材料及び工程仕様書を組立図面上に規定すること。

24

JERG-0-042D

5.2

プリント配線板の選定
プリント配線板の選定は、実装部品及び運用環境などを考慮して決めることが大切である。

5.2.1

プリント配線板の選定方法
プリント配線板の選定は、適用するシステムの温度環境・実装密度・実装形態などの条件によって選定され、その一例を以下に示す。詳細は JAXA-QTS-2140 の個別仕様書を確認すること。
また、詳細設計に当たり考慮するデータの参考例として表 5-3

プリント配線板選定標準と表

5-4 プリント配線板の主な特性値に示す。
さらに詳細設計に当たっては、宇宙航空研究開発機構・部品データベースの中から付則毎に各認定メーカの個別仕様書及び適用データシート（ADS)の内容を確認して選定しなければならない。
（1）

熱環境に対する考慮a.

高温環境：ガラスポリイミド基材b.

一般環境：ガラスエポキシ基材

c.

その他

：温度変化の大きい環境下では、搭載している部品の膨張率を考慮して基材を選定する必要がある。
上記材料 a,b の使用温度範囲は、表 5-3 プリント配線板選定標準の温度保証範囲を参照すること。
（2）

実装密度に対する考慮

部品実装密度及び配線密度の要求に対し、プリント配線板の層数を決める。
また、具体的層数の検討は、電源ライン、アナログ・デジタルラインの別により異なるため個別の検討となるが、ＣＡＤのレイアウトシミュレーション等により効率よく確認できるので参考
となる。
（3）

実装形態

一般的にはリジットプリント配線板を使用するが、３次元的に形状が異なる場合にはフレキシブ
ルプリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板を用いることもある。

25

JERG-0-042D（１／３）

表 5-3 プリント配線板選定標準
最小導体幅(mm)名称

規格

最小導体間隔(mm)
最小穴径
(mm)

設計値

仕上公差

設計値

ガラス布基材ポリイミ JAXA-QTS-2140 付則Ａ
ド又はエポキシ樹脂
絶縁プリント配線板

0.2

±0.1

0.2

外層:-0.07 板厚の 1/4 の
内層:-0.1
穴径

ファインピッチ用ガラ JAXA-QTS-2140 付則 B
ス布基材ポリイミド
又はエポキシ樹脂絶
縁プリント配線板

0.13

±0.05

0.18

外層:-0.05
内層:-0.08

フレックスリジッド
プリント配線板

JAXA-QTS-2140 付則 E

ア
ウ
タ
ー
タ
イ
プ

ﾘｼﾞｯﾄﾞ部
0.13

±0.05

ﾘｼﾞｯﾄﾞ部
0.25±0.1

ﾌﾚｯｸｽ部
0.3±0.1

JAXA-QTS-2140 付則 D
ポリイミドフィルム
絶縁フレキシブルプリ
ント配線板

0.3

±0.1

イ ﾘｼﾞｯﾄﾞ部
0.25
ン
ナ
ー
タ ﾌﾚｯｸｽ部
イ
0.25
プ
0.3

CIC 入り低熱膨張ガラ JAXA-QTS-2140 付則 F
リイミド樹脂絶縁プリ
ト配線板

0.13

±0.05

0.18

イ
ン
ナ
ー
タ
イ
プ

外層:-0.05
内層:-0.08

設計値

最小ｱﾆｭﾗｰﾘﾝｸﾞ

穴径+0.6

外層：0.13(導体接続部)
内層：0.05

熱衝撃試験 *-1
材料
①100ｻｲｸﾙ
主な特性
最大層数②800ｻｲｸﾙ（参考値）
材料名③1000ｻｲｸﾙ
GF:6 層 ①-65～125℃
GF:ｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ 表 5-4 プ③-30～125℃
GI:ｶﾞﾗｽﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ リント配線
板の主な特
GI:15 層 ①-65～170℃③-30～150℃
性値のプリ
GF:6 層 ①-65～125℃
GF:ｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ ント配線板③-30～125℃
GI:ｶﾞﾗｽﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ 部分参照

TH:φ0.35ｷﾘ IVH,SVH 及び小SVH:φ0.2ｷﾘ 径ビアホー
IVH:φ0.2ｷﾘ
ル：
φ(キリ径
+0.4)
スルーホー
ル：
φ(仕上り径
+0.5)

内外層共
0.05

TH:φ0.35ｷﾘ
部品孔φ0.5

TH:φ0.76
部品孔φ1.0

内外層共
0.05

10 層
①-65～125℃
内ﾌﾚｷ部は ③-30～100℃
１層

φ0.6

φ1.2

内外層共
0.05

8層
①-65～125℃
内ﾌﾚｷ部は ③-30～100℃
最大 4 層φ0.5

φ1.1

導体の最小幅
0.1
最小有効幅
0.05

2層

①-65～125℃③-30～125℃①ﾌﾚｷ
I:ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ
②補強板
GI:ｶﾞﾗｽﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ

内外層共
0.05

12 層

①-65～170℃③-30～125℃

GI:ｶﾞﾗｽﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ

GF:10 層 ①-65～125℃②-30～125℃③-30～100℃
GI:6 層 ①-65～170℃③-30～150℃
GI:10 層 ①-65～170℃②-30～150℃③-30～125℃

外層:-0.07
内層:-0.1①ﾘｼﾞｯﾄﾞ部
GI:ｶﾞﾗｽﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ②ﾌﾚｷ部
I:ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ

*-2

±0.1

*-2

ﾌﾚｯｸｽ部
0.3

ア ﾘｼﾞｯﾄﾞ部
0.18
ウ
タ
ー
タ ﾌﾚｯｸｽ部
イ
0.2
プ

仕上公差

最小ランド径(mm)

-0.1

備考
外層ﾗﾝﾄﾞと導体の接続部にはｻﾌﾞﾗﾝﾄﾞ又はﾃｨｱﾄﾞﾛｯﾌﾟを付加
・最 小 ｱ ﾆ ｭ ﾗ ｰ ﾘ ﾝ ｸ ﾞ
0.13mm を要求する
場合はｻﾌﾞﾗﾝﾄﾞ又はﾃｨｱﾄﾞﾛｯﾌﾟを付
加・SVH、IVH の絶縁厚
は 0.1mm とする・最大総板厚は 1.6㎜とする。
・高密度実装・配線
用・最小ｱﾆｭﾗｰﾘﾝｸﾞ
0.13mm 要求時はｻﾌﾞﾗﾝﾄﾞ又はﾃｨｱﾄﾞﾛｯﾌﾟ付加・ 最大総板厚は 1.6㎜
・ 高密度実装・配線用、ﾜｲﾔ配線低減用

-0.1
-0.1

外層:-0.05 TH:φ0.3ｷﾘ SVH 及び小径
内層:-0.08 SVH:φ0.15ｷﾘ ビアホール：
φ(キリ径
+0.4)
スルーホー
ル：
φ(仕上り径+0.5)26

熱膨張係数の低い
CIC 材を入れた低熱
膨張対応用

JERG-0-042D

名称

規格

エリアアレイパッケー JAXA-QTS-2140 付則 G
ジ設計対応プリント配
線板

高速信号対応プリント JAXA-QTS-2140 付則 H
配線板

表 5-3 プリント配線板選定標準（２／３）
最小導体幅(mm)最小導体間隔(mm)最小ランド径(mm)熱衝撃試験 *-1
材料
①100ｻｲｸﾙ
最小穴径
主な特性
最大層数
(mm)
設計値
仕上公差
設計値
仕上公差
設計値
最小ｱﾆｭﾗｰﾘﾝｸﾞ②800ｻｲｸﾙ（参考値）
材料名③1000ｻｲｸﾙ
外層 0.10
TH 14 ③-30℃～125℃ GF:ｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ 表 5-4 プ+0.05
外層 0.15>0.14
TH:φ0.2ｷﾘ SVH 及び小径
TH
SVH 6
内層
-0.03
内層
最小 0.10 SVH:φ0.2ｷﾘ ビアホール： (外層)0.05
GI:ｶﾞﾗｽﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ リント配線(導体厚>35μm)(導体厚>35μm)
<0.10
φ(キリ径
(内装)0.025
板の主な特
0.10
0.15
最小 0.05+0.25)
ノンスルーホ性値のプリ(導体厚≦35μm)(導体厚≦35μm)
スルーホール： ール(外
ント配線板
0.08
0.08
φ(仕上り径層)0.38
部分参照+0.5)
ノンスルーホール：φ(キリ径+1.1)>0.14
外層 0.14
TH 18 ③-30℃～125℃ ポリフェニレンエ
+0.05
TH:φ0.2ｷﾘ SVH 及び小径TH
外層 0.12
最小 0.10 SVH:φ0.2ｷﾘ ビアホール： (外層)0.05
内層
SVH 9
-0.03
内層
ーテル（PPE）樹脂(導体厚>35μm)(導体厚>35μm)
<0.10
φ(キリ径
(内装)0.025
（102）
0.15
0.10
最小 0.05+0.25)
ノンスルーホ(導体厚≦35μm)(導体厚≦35μm)
スルーホール： ール(外
0.08
0.07
φ(仕上り径層)0.38+0.5)
ノンスルーホール：φ(キリ径
+1.1)

27

備考
BGA/ CGA に対応した配線設計を行うことが可能なエリアアレ
イパッケージ設計対
応プリント配線板

高速信号への対応及
び伝送損失の低減が可能な高速信号対応
プリント配線板

JERG-0-042D
表 5-3 プリント配線板選定標準（３／３）
熱衝撃試験*-1
名称

規格

ガラス布基材エポキシ JAXA-QTS-2140 付則 C
樹脂絶縁ディスクリー
トワイヤ配線板 *-3

最小導体幅(mm)

回路：0.13
ワイヤ：0.10

最小導体間隙(mm)

回路：0.20
ワイヤ：0.30

最小穴径(mm)
φ0.5ｷﾘ最小ランド径(mm)最大層数①100ｻｲｸﾙ②800ｻｲｸﾙ

部品挿入穴：穴径＋0.6
経由穴：穴径＋0.5

汎用構造
内層 4
ﾜｲﾔ2
表層 2
標準板厚
1.8mm

材

③1000ｻｲｸﾙ③-30℃～125℃

高放熱構造
内層 4
ﾜｲﾔ2
表層 2
銅板 2
標準板厚
2.5mm

③-30℃～100℃

高放熱・低
熱膨張構造
内層 4
ﾜｲﾔ2
表層 2
CIC2
標準板厚
2.5mm

③-30℃～100℃

材料名

本表の出展元は JAXA-QTS-2140 及びその付則、関連する個別仕様書である。実際の設計等においては最新の JAXA-QTS を参照のこと。
* ：JAXA-QTS-2140 の各付則における認定試験要求による。
*-2：アウタータイプの認定品は存在しない（2021 年 1 月現在）*-3：ディスクリートワイヤ配線板の認定品は存在しない（2021 年 1 月現在）

28

主な特性

備考

（参考値）

GF：ｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ
表 5-4
熱伝導材：銅板 プリント
CIC 配線板の
主な特性
値のディ
スクリー
トワイヤ
配線板部
分参照

（注） 板厚の公差は特に指定のない限り、片面及び両面板で±10％、多層板で±13％とする。ただし、フレキシブルプリント配線板は標準厚の±10％か±0.18 ㎜の何れか大きい方とする。
-1

料

配線板のﾜｲﾔ回路は、絶縁被覆した芯線径
0.1mm 以上の極細線銅により形成。高密度配線が可能である。

汎用構造配線板の表層とﾜｲﾔ回路の間に挿入した銅板により、熱伝導率が高い。

汎用構造配線板の表層とﾜｲﾔ回路の間に挿入した CIC により、熱伝導率が高く、また表面近傍層の熱膨張係数が低い。

JERG-0-042D

表 5-4 プリント配線板の主な特性値
主な特性（参考値＊１）
１．熱膨張係数(ppm/℃)

２．ﾔﾝｸﾞ率(G Pa)

３．比重

GF:15(縦横)
銅:17(縦横)CIC:3(縦横)GF:50(厚さ方向)
銅:17(厚さ方向)
CIC:5.3(厚さ方向)①GF、GI
t=1.6mm 時
TMA 法
GF:140℃迄
GI:220℃迄
縦:10～14横:12～16厚さ方向:65②I:100～240℃
縦:20
横:21
厚さ方向:130③CIC
縦横:3厚さ方向:5.3①GF
縦:19～21横:17～19②G1
縦:20～22
横:19～21③CIC
107.8①GF:1.91②GI:1.81

GF:15.7
銅:58.8
CIC:107.8

GF:1.91
GF:4.7(at:1MHz)

４．比誘電率①GF:4.8②GI:4.5③I:3.5(at:1MHz)

５．比誘電率／誘電正接①102：< 4.0 at 1GHz（比誘電率）< 0.01 at 1GHz（誘電正接）（付則 H）①GF:0.38②GI:0.41③I:1.3④CIC:113(縦横) 20.8(厚さ方向)(GF:32.6、銅：74.3、CIC：37.3)①GF:9.2×102②GI:9.2×102

６．熱伝導率＊2(W/m・℃)

７．比熱(J/kg･℃)＊１

ディスクリートワイヤ配線板

プリント配線板－
GF:2.80(縦横) 0.36(厚さ方向)
銅：402
CIC:113(縦横) 20.8(厚さ方向)(GF:32.6、銅：74.3、CIC：37.3)
GF:9.2×102

材料単体での参考値とする。詳細については、メーカに確認すること。又 GF，GI、I のプリント配線板特性は銅箔等を除いたコア材の材料特性を示す。
ただし、5.熱伝導率については、＊2 を参照すること。
＊2

GF 材プリント配線板、内層銅コア材プリント配線板、内層 CIC コア材プリント配線板全体での熱伝導率の参考値を示す。
※実際の設計等においては関連する最新の JAXA-QTS 及び ADS を参照のこと。

29

JERG-0-042D

5.3

部品取付要求

5.3.1

熱応力
(1)

はんだ接合部への熱応力を軽減するために、次のいずれかの部品及び基板の組合せであること。
a. ストレスリリーフ構造の端子をもつ部品を実装する場合………原則として全ての基板との組合せ可
b. ノンストレスリリーフ構造の端子をもつ部品を実装する場合………熱膨張の差による熱応力の検討を行い寿命保証できる基板との組み合せに限る。
必要であればJERG-0-O43 4.4.2(2)項の試験を行い確認する。
i）LCC 構造のように凹形のフィレット（図 5-8 の②）となる場合。
ii）凸形フィレット（図 5-8 の①や③）の場合。はんだ付箇所の間隔が3mm 程度までであれば、熱膨脹係数の異なる組合せ（例えば、アルミナ素体とガラスエポキシ基材）でも要求を満たす場合があるが、それ以上では厳しい。
(2)(1)のｂで要求を満たさない場合には、次の方法での寿命延長を検討するか、又は部品・基板の変更及び温度条件の改善等を含めた検討を行うこと。
a. 熱疲労性の良いはんだ材料の採用………JERG-0-O43 5.3.1 項に示す。
b. 他の接合方法の検討………………………ワイヤボンディング工法等接合部が熱応力の影響を受けても問題とならない方法―注意―パワーデバイス等内部発熱の大きな部品の場合は、パワーサイクル試験等によるはんだ接合部の評価を検討すること。

［参考資料］：部品・基板の各種組合せによるはんだ接合部の熱応力歪の検討は、2.2 項
y.JERG-0-043-TM001 参考資料1 を参考にすること。
：部品・基板の各種組合せによるはんだ接合部の熱疲労寿命の検討は、2.2 項
y.JERG-0-043-TM001 参考資料 2 を参考にすること。

30

JERG-0-042D

5.3.2

ストレスリリーフ（1）

ストレスリリーフは、プリント配線板組立品において、はんだ接続の割れや部品の損傷を防止するための基本的な設計手法である。ストレスリリーフは、部品本体と部品リード線のはんだ接続点との間に設けること。ストレスリリーフとは、部品のリード線が拘束個所間で自由に動くことができるようにし、熱的及び機械的な繰り返し負荷によってプリント配線板組立品に悪影響力が蓄積するのを防止することである。ただし、振動による損傷及び電気性能の問題を防ぐために、余りに長いリード線や大きなループとしないこと。
部品取付けにおける拘束個所とストレスリリーフの例を図 5-2

ストレスリリーフと拘束個

所に示す。

ＣＰ
ＣＰ

ＳＲ

ＣＰ

ＳＲ

ＣＰ

ＣＰ
ＣＰ

ＳＲ

ＣＰ
ＣＰ

ＣＰ

ＳＲ

ＳＲ

ＣＰ

ＳＲ

ＳＲ

ＣＰ

ＣＰ

ＣＰ

ＳＲ：ストレスリリーフ曲げ（STRESS RELIEF BEND）
ＣＰ：拘束個所（CONSTRAINT POINT）

図 5-2 ストレスリリーフと拘束個所

31

JERG-0-042D（2）

部品取付け形態上ストレスリリーフがとれない場合は、はんだ付け剪断面積を増加させ接続点を補強するため、必ずリード線をめっきスルーホールに挿入しはんだ付けすること。な
お、はんだ付け部分の強度については使用環境条件により評価が必要である。
代表的な取付けの形態を図 5-3 取付形態に示す。

ｽﾄﾚｽﾘﾘｰﾌ

めっきｽﾙｰﾎｰﾙ

ｺﾈｸﾀ

ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ
取付ﾊﾟｯﾄ

図 5-3 取付形態

32

JERG-0-042D

5.3.3

部品配置
設計上特に要求がないかぎり、部品は、お互いに平行又は直交して置き、かつ取付け面に接触させることが望ましい。部品本体が、その各接続点のほぼ中央になるようにする。

5.3.4

スルーホールへの挿入実装部品のレイアウト（1）

スルーホールオフセット沿わせ実装のランドの寸法

丸型リード線については図 5-12

丸形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実

装、リボン形リード線については図 5-14 リボン形リード線めっきなしスルーホールオフセット
沿わせ実装にランドの寸法値を示すので従うこと。
（2）丸型リード線のスルーホール折り曲げ実装のランドの寸法

めっきスルーホールへの実装については図 5-16

丸型リード線めっきスルーホール折り曲げ

実装、めっき無しスルーホールへの実装については図 5-17 丸型リード線めっきなしスルーホール折り曲げ実装にランドの寸法値を示すので従うこと。
（3）

ストレート実装のランドの寸法

図 5-18

ストレート実装（めっきなしスルーホール）及び図 5-19

ストレート実装（めっきスルーホール）にランドの寸法値を示すので従うこと。

（4）

両端子部品の取付穴最小間隔

部品軸方向の両側にリード線がついている両端子部品に対する取付穴の最小間隔を図 5-4

両端子部品の取付穴最小間隔及び次式にて示す。
Ｌ＝最大本体長（本体からのリードフィレット、カソード、溶接部などの本体の延長部分を含む）
ｄ＝リード径の公称直径
Ｒ＝最小曲げ半径＝1d
最小穴間隔＝L+[リード線の曲げ半径（d）+リード線半径（d/2）+リード長さ（2d ただし
0.76mm を最小値とする）]×2＝L＋3d＋（4d ただし 1.52mm を最小値とする）

33

JERG-0-042D

ただし、Ｒの値として IPC-2221 にリード線径により表 5-5 リード線直径（ｄ）による最小半径（Ｒ）の記述があり参考にすること。
表 5-5 リード線直径（ｄ）による最小半径（Ｒ）
リード線直径（ｄ）

最小半径（Ｒ）

0.8 ㎜未満

1ｄ

0.8 ㎜～1.2 ㎜

1.5 ｄ

1.2 ㎜超え2ｄ
出典：IPC-2221

IPC-2221 の Figure8-9 Lead Bends を適用すると下記のようになるので参考にすること。
・リード線直径（ｄ）が 0.8 ㎜～1.2 ㎜の場合
最小穴間隔＝L+4d+（4d ただし 1.52mm を最小値とする）
・リード線直径（ｄ）が 1.2 ㎜超えの場合
最小穴間隔＝L+5d+（4d ただし 1.52mm を最小値とする）

34

JERG-0-042D

２ｄ最小[ただし 0.76mm 最小]
Ｌ

Ｌ

R

R

d

d

溶接部

２ｄ最小[ただし 0.76mm 最小]
Ｌ

Ｌ

R

R
d

d

２ｄ最小[ただし 0.76mm 最小]
Ｌ

R

R

d

d

穴最小間隔＝L+3d+(4d ただし 1.52mm 最小)R≧d

Ｌ＝最大本体長（本体からのリードフィレット、カソード、溶接部などの本体の延長部分を含む）
ｄ＝リード径の公称直径
Ｒ＝曲げ半径穴最小間隔＝L+3d+（4d ただし 1.52 ｍｍを最小値とする）
図 5-4 両端子部品の取付穴最小間隔

35

JERG-0-042D－ 注 意 －
（１）本体からのリードフィレットは，部品の寸法・外形図に明示されていなかったり，見落としやすかったりするので，部品の取付穴間隔を設計する場
合に，注意すること。
（２）リードの曲げ開始部から部品本体までの距離（上図の 2d 最小）は，部品
によっては指定があるので注意すること。
（JERG-0-039 等参照）
[例]タンタルコンデンサ CLR79 型では，4d 最小
図 5-4 両端子部品の取付穴最小間隔 つづき
5.3.5

表面取付け部品のレイアウト（1）a.

丸形リード線付部品
丸形リード線付部品のランド寸法

図 5-13 丸形リード線表面沿わせ実装にランドの寸法値を示すので従うこと。
b.

丸形リード線付部品のランド間隔

ランドの間隔は、図 5-5 表面取付部品用ランド間隔（丸形リード線）に従うこと。

［ただし、
2d 最小
0.76mm 最小］

Ｌ

Ｒ
２箇所

Ｒ
２箇所

d/2 最小2d 最小［ただし、0.76mm 最小］

ランド間隔

d/2 最小R≧dd

Ｌ＝最大本体長（本体からのリードフィレット、カソード、溶接部などの本体の延長部分を含む）
ｄ＝リード径の公称直径
Ｒ＝曲げ半径
図 5-5 表面取付部品用ランド間隔（丸形リード線）

図 5-5

表面取付部品用ランド間隔（丸形リード線）により最小ランド間隔は下記のように成る。
最小ランド間隔＝L+[リード線の曲げ半径（d）－パットヒール長（d/2）＋リード長さ（2d ただ
し 0.76mm を最小値とする）]×２＝L+d+（4d ただし 1.52mm を最小値とする）
36

JERG-0-042D（2）a.

リボン形リード線付部品
リボン形リード線付部品のランド寸法

図 5-15 リボン形リード線表面沿わせ実装にランドの寸法値を示すので従うこと。
b.

リボン形リード線付部品のランド間隔

ランド最小間隔は、図 5-6

表面取付部品用ランド間隔（リボン形リード線）に従うこと。

2t 最小［ 但し 、 0.5mm 最小］

Ｌ

Ｒ ≧ｔ
２ 箇所

Ｒ ≧ｔ
２ 箇所

W/2

W/2

ランド 間隔L＝最大本体長（本体からのリードフィレット、カソード、溶接部などの本体の延長部分を含む）
W＝リード線公称幅
t＝リード線の公称厚さ
R＝曲げ半径
図 5-6 表面取付部品用ランド間隔（リボン形リード線）

図 5-6

表面取付部品用ランド間隔（リボン形リード線）により最小ランド間隔は下記のように成る。
最小ランド間隔＝L+[リード線の曲げ半径（t）－パッドヒール長（W/2）＋リード長さ（2t ただ
し 0.5mm を最小値とする）]×2

37

JERG-0-042D（3）

フラットパッケージ部品

QFP や SOP 等のフラットパッケージタイプ用ランドの設計については図 5-7 表面取付部品用ランド間隔（フラットパッケージタイプ）を参考とすること。
0.8 ㎜最小ＲＲt
45 °最小90 °最大Ｌ＝ 1.5W 最小
Ｒ＝ 1t 最小Ｌ

0.25 ㎜最小
2.0 ㎜最大

出典： IPC -2221

ｂ１

ｂ２

ａ
ｗ

-

-

＜パッド長＞
ｂ１≧0.5 ㎜、ｂ２≧0.2 ㎜
ｂ１：パッドヒール(heel)長ｂ２：パッドトー(toe)長＜パッド幅＞
・QFP、SOP の場合のパッド幅ｅ－β≧ａ≧Ｗ
ａ：パッド幅Ｗ：リード幅（部品公称値）
ｅ：部品端子ピッチ間隔
β：部品端子ピッチ間隔で決定される定数
部品端子ピッチ間隔 0.635 ㎜以上 β＝0.3 ㎜
部品端子ピッチ間隔 0.635 ㎜未満 β＝0.2 ㎜
・２～３端子の部品（トランジスタ、ダイオード等）の場合パッド幅ａ≧Ｗ＋0.5mm
図 5-7 表面取付部品用ランド間隔（フラットパッケージタイプ）

38

JERG-0-042D

（4）

チップ部品

チップ部品タイプ用ランドの寸法については図 5-8

表面取付部品用ランド寸法（チップ部品タイプ）を参考とすること。

① 角形・焼付け端子タイプの場合②凹形・焼付け端子タイプの場合（外形 2.0mm×1.25mm 以上）（外形 3.2mm×1.6mm 以上）

Ｈ

ｂ１

Ｈ

ｂ２
ｂ２

ｂ１

Ｗ

ａ
Ｗ

０㎜≦ｂ１≦０．２㎜

０㎜≦ｂ１≦０．１㎜

Ｈ≦ｂ２≦Ｈ＋０．２㎜

Ｈ－０．２㎜≦ｂ２≦Ｈ

Ｗ≦ａ≦Ｗ＋０．３㎜

Ｗ≦ａ≦Ｗ＋０．４㎜

Ｗ：部品幅（部品公称値）

Ｗ：端子電極幅（部品公称値）

Ｈ：電極高さ（部品公称値）

Ｈ：電極高さ（部品公称値）

ａ：パッド幅ａ：パッド幅

ｂ１：パッドヒール(heel)長ｂ１：パッドヒール(heel)長ｂ２：パッドトー(toe)長ｂ２：パッドトー(toe)長

図 5-8 表面取付部品用ランド寸法（チップ部品タイプ）

39ａ

JERG-0-042D③ 内曲げリード端子タイプの場合（外形 3.2 x 1.6 以上）

０≦ｂ1≦0.1mm
Ｈ－0.2mm≦ｂ2≦Ｈ
Ｗ≦ａ≦Ｗ＋0.4mm、Ｗ：リード端子幅（部品公称値）
図 5-8 表面取付部品用ランド寸法（チップ部品タイプ）（続き）

注１）図 5-7及び図 5-8でのランド形状は全て角形であるが、必要により角にＲをつけてもよい。
［参考資料］：はんだ付ランド形状の熱疲労寿命に及ぼす影響の検討は、
2.2項 y. JERG-0-043-TM001 技術データ3 を参考にすること。
：ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の評価は、2.2項 y. JERG-0-043-TM001 技術データ19 を参考すること。
（5）a.

リード付き部品のレイアウトに関する注意事項
本体からのリードフィレットは、部品の寸法・外形図に明示されていなかったり、見落としやすかったりするので、部品の取付穴間隔を設計する場合に、注意すること。
b.

一般的に、ランド間隔は、他の設計上の考慮事項が許すかぎり、できるだけ最小にすべきである。リード線が長すぎると、振動により生じるはんだ接続部へのストレスが大き
くなる。

40

JERG-0-042D

5.3.6

両端子部品の垂直取付
部品軸方向の両側にリード線がつけられた両端子部品をプリント配線板に垂直に（垂直、ヘア
ピン取付け）取付けることは、どうしても避けられない場合にのみ限定する（図 5-9

垂直取付部品を参照）。はんだ接続へのストレスを除くために、部品本体の端部は、プリント配線板表面
上少なくとも 0.51mm の隙間をもって取付けること（ただし、ストレスリリーフがオフセット沿わ
せ実装によって行われる場合を除く）。部品本体の端部は、コーティングの盛上がり、はんだ封止、はんだや溶接のビードなどの延長部分を含んだものとして定義される。

接着固定

1.27mm 最大
0.51mm 最小

Ｂ．めっきなしスルーホール

Ａ．めっきスルーホール

図 5-9 垂直取付部品

5.3.7

部品配置要求次の要求に従うこと。
（1）

部品リード線や電線の取付けランドは共用しないこと。

（2）

部品は、組立の際全ての部品のリード線及び電線の接続作業ができるように配置すること。
（3）

部品は、原則として他の部品を取り外すことなしにプリント配線板から取り外せるように配置すること。
（4）

部品は、原則としてプリント配線板からはみ出さないこと。

（5）

部品は、残留はんだフラックスの適切な清掃と除去がなされ、かつ確認できるように、配置すること。
（6）

部品は、はんだ接続状態の目視検査が十分にできるように、配置すること。なお、BGA/CGA

については JERG-0-054 による。

41

JERG-0-042D

5.3.8

部品取付け要求
次の要求に従うこと。
（1）

導体パターン（グランドプレーン、電源プレーン及びヒートシンクを含む）上に取付けられる金属ケース入りの部品、又は他の導電性材料に近接している金属ケース入り部品は、適切な厚さの絶縁体によって絶縁すること。絶縁は、部品識別表示が見え、かつ判読できるようにすること。
（2）

発熱量の大きい部品は、必要に応じて熱対策を実施すること。

（3）

部品の質量が 14 ｇを超えている時には、追加の支持がなされること。接着固定、又はクランプ、ブラケット、フランジなどの機械的手段を用いることができる。用いる方法は、部品や組立品に機能的劣化や損傷をもたらすストレスを生じさせないものであること。
（4）

オフセット沿わせ実装によりストレスリリーフがなされていないかぎり、軸方向でない

方向にリード線がつけられている片端子部品は、リード線が出ている面（部品の端部）がプリ
ント配線板表面上、最小 0.75mm、最大 3.18mm の間隔で取付けること（図 5-10 片端子部品の自立状態取付を参照）。部品、リード線又ははんだ接続の損傷を防止するために、適切な支持を考慮すること。
（5）

多数のリード線をもつ部品（３本以上のリード線をもつ部品）は、放熱プレーン又はヒートシンクに取付ける部品を除き、清掃がし易く、電気的絶縁がとれ、かつ水分が閉じ込められないように、プリント配線板から間隔をあけて取付けること。設計上、他の規定がなければ、
最小 0.75mm、最大 3.18mm の間隔で取付けること。（図 5-10 片端子部品の自立状態取付を参照）リード線のストレスリリーフとなり、清掃、電気的絶縁及び検査をし易くするのに適切な手段を与えるトランジスタ取付けパッドや他の取付け支持物のような特別のスペーサの使用が望ましい。これらの特別のスペーサは、部品本体やプリント配線板へ接着固定する。このことは、振動防護のためにも望ましい。

42

JERG-0-042D

重心点
Ｆ

0.75mm 最小ｌ

3.18mm 最大

注記：隙間間隔は、衝撃及び振動の力が加えられた時の曲げモーメント（Ｆ×ｌ）を低くするため最小限近くに維持すべきである。

図 5-10 片端子部品の自立状態取付（6）

スルーホールに取付けるデュアルインラインパッケージ（DIP）は、はんだ付け前に接着固定しないことが望ましい。
（7）

軸方向の両側にリード線が付けられたタンタルコンデンサは、プリント配線板に接着固定するか、又は他の方法でプリント配線板にしっかりと取付けること。大きなケースサイズのコンデンサは、周囲全体（長辺及び端辺）を接着固定すること。
（8）

ガラス胴体の部品は、ＥＲタイプ（エポキシレジン）のコンフォーマルコーティング又は接着固定材を使用する場合、スリーブを付けるか、又は緩衝材を使用し、直接接着固定しないこと。スリーブには、コンフォーマルコーティング剤、接着剤及びプリント配線板組立の全部品と反応しない、ポリエチレンテレフタレートやポリフッ化ビニリデンのような、薄く、柔
軟な材料を選択すること。緩衝材は、耐菌性で耐炎性であり、硬化後にアウトガスの発生が少なく、かつ部品上の表示が見えるように透きとおったものであること。

－注意－
スリーブ及び緩衝材は、部品全体の大きさを増加させるということに注意すること。したがって、設計に当たっては、取付けスペースと位置を考慮すること。

部品取り付けのために、差込みソケットをフライト機器に使用することは推奨されない。やむを得ない設計上の理由によって、ソケットを使用する必要があり、かつめっきなしスルーホールに取り付ける場合、ソケットのリード線は、ストレスリリーフされた種類のものであること。部
品は、ソケットと部品リード線の摩擦以外に、何らかの方法でソケットに保持すること。

43

JERG-0-042D（9）

コレクタが内部でケースに接続されている TO-3、TO-66 型などの電力トランジスタは、

プリント配線板上の導体部とトランジスタケースの確実な接続を行うことが困難なことがある。コレクタの電気的接続は、機械的な接触圧力によって行われるが、この種の接続の設計には、次の事項を考慮すること。
a.

接続は、低い抵抗になるように設計すること。さらにあらゆる環境下で信頼のある接続とすること。
b.

トランジスタケース及び取付け金具は、規定の温度範囲にわたって膨張／収縮を受けるので、接触圧力を保持できるアクセサリを使用すること。
c.

特にポリイミドのプリント配線板などのような柔らかい材料が使用されるときには、取付け金具から生じる接触圧力を均一化すること。

44

JERG-0-042D

5.3.9

面間接続
（1）

めっきスルーホール

両面プリント配線板の片面から他の面へ電気的相互接続（面間接続）をするための標準的な方
法は、めっきされたスルーホールである（図 5-11 プリント配線板のはんだ接続のＢ、Ｆ又はＪ参照）。多層板の面間接続は、常にめっきされたスルーホールで行われる。
（2）

めっきなしスルーホール

めっきされていないスルーホールの面間接続は、プリント配線板の両面間に導体をはんだ付けすることによって行なう。少なくとも片側のはんだ接続は、図 5-12 丸形リード線めっきなしス
ルーホールオフセット沿わせ実装に示すようにオフセット沿わせ実装であること。許容される形
態を、図 5-11 プリント配線板のはんだ接続のＤ、Ｅ、又はＧに示す。端子、リベット及びアイ
レットは、面間接続として使用しないこと。
（3）

プリント配線板組立品と外部との相互接続法

プラグインアセンブリ用の全ての外部接続には、２つの部分からなる間接形コネクタ（プラグとレセプタクル）が好ましい。
プラグインアセンブリでないものについては、外部との電気的接続は、プリント配線板又は端子に電線を直接接続するか、適当な機械的支持とストレスリリーフを備えたフレックスケーブルで接続すること。

45

JERG-0-042D

5.3.10

はんだ接続
はんだ接続には下記の方式がある。はんだ接続については JERG-0-039 及び 043 に従うこと。部
品リード線は、沿わせ、折り曲げ又はストレート実装によりプリント配線板に取り付けること（下記の図 5-11 プリント配線板のはんだ接続を参照）。
はんだ接続

曲げられないリ ード 線

曲げられるリ ード 線

めっきなし ｽﾙｰﾎｰﾙ

Ａ

めっきなし ｽﾙｰﾎｰﾙ－折り 曲げ－ｽﾄﾚｽﾘﾘｰﾌ必須＊３－スト レート －ｽﾄﾚｽﾘﾘｰﾌ必須＊３
Ｂ

めっきｽﾙｰﾎｰﾙ

めっきｽﾙｰﾎｰﾙ

Ｊ－ｽﾄﾚｰﾄ・ ｽﾄﾚｰﾄ－－ｽﾄﾚｰﾄ・ 折り 曲げ－
Ｃ
－沿わせ－

Ｉ

Ｄ
－ｽﾄﾚｰﾄ・ 沿わせ－Ｅ

めっきなし ｽﾙｰﾎｰﾙ
－端子－
Ｋ

＊１

Ｌ

－沿わせ・ 沿わせ－めっきｽﾙｰﾎｰﾙ Ｆ めっきなし ｽﾙｰﾎｰﾙＧ

めっきｽﾙｰﾎｰﾙ

Ｍ＊２－折り 曲げ・ 折り 曲げ－ －折り 曲げ・ 沿わせ－

表面実装

Ｈ

－端子－

＊１

限定使用５ ． ３ ． １ ０
１（ ３ ）
楕円形漏斗かし めを使用すること＊３
曲げら れるリ ード 線の場合にはスト レス
リ リ ーフを部品と 拘束箇所の間に設けること＊２

図 5-11 プリント配線板のはんだ接続

46

JERG-0-042D

（1）

沿わせ実装

丸形リード線の沿わせ実装は、下記の図 5-12 丸形リード線めっきなしスルーホールオフセッ
ト沿わせ実装及び図 5-13 丸形リード線表面沿わせ実装に従うこと。リボン形リード線の沿わせ
実装は、下記の図 5-14 リボン形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装及び図
5-15 リボン形リード線表面沿わせ実装に従うこと。

3.5d～5.5d(1.27mm 最小)

3.0d 最小0.5d 最小d

1.5d～3.0d(1.27mm最小)
d=リード径の公称直径

図 5-12 丸形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装

3.5d ～ 5.5d
(1.27mm 最小)
0.5d 最小0.5d 最小dR1.5d～3.0d(1.27mm 最小)R≧dR

d=リード径の公称直径
R=曲げ半径

図 5-13 丸形リード線表面沿わせ実装

47

JERG-0-042D

2.54mm 最小

3.0W 最小Ｗ

Ｗ+0.38mm 最小

3.0W～5.5W（1.27mm 最小）
0.25mm 最小

W=リード線公称幅

図 5-14 リボン形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装

W
0.5W 最小

3.0W～5.5W（1.27mm 最小）

R≧t

t
～ 95°
45 °

R

1.5W 最小0.25mm 最小

W=リード線公称幅
t=リード線の公称厚さ
R=曲げ半径

図 5-15 リボン形リード線表面沿わせ実装

48

JERG-0-042D（2）

折り曲げ実装折り曲げ実装は、下記の図 5-16

丸型リード線めっきスルーホール折り曲げ実装及び図 5-17

丸型リード線めっきなしスルーホール折り曲げ実装に従うこと。リード線は、ランドの方向へ折り曲げること。リード線は、プリント配線板と接触するように折り曲げるものとするが、スプリ
ングバックは、許容される。
*1穴径＝ｄ （公称値）＋ 0.25mm ～0.51mm
部品実装面ランド ＊２アニュラーリング幅仕上がり最小値 =0.05mm[設計推奨値=0.3mm]d（公称値）

3.5d～5.5d
1.57mm 最小

0.5d 最小＊２部品実装面の反対面ランドアニュラーリング幅仕上がり最小値=0.05mm
ただし、導体パターンへの接合側では 最小 0.13mm[設計推奨値 =0.3mm]＊１5.5.9 穴と部品リードのクリアランスの項参照＊２

5.5.2 アニュラーリング及び5.5.3設計最小ランド直径の項参照（注１）部品実装面ランド及び部品実装面の反対面ランドのアニュラーリング幅仕上がり最小値は、各仕様書（QTS）で異なるので、各仕様書を優先すること。
（注２）ランド幅最小設計値は、各仕様書（QTS）でランド幅最小設計値が異なる場合がある
ので、各仕様書を優先すること。

図 5-16 丸型リード線めっきスルーホール折り曲げ実装

49

JERG-0-042D*1最大穴径＝ｄ（公称値）＋ 0.20mmd（公称値）

3.5d～5.5d
1.57mm 最小

0.5d 最小d1.27mm 最小＊２
ランドアニュラーリング幅仕上がり最小値 =0.38mm
ランド幅設計推奨値 =0.64mm＊１5.5.9 穴と部品リードのクリアランスの項参照＊２

5.5.2 アニュラーリング及び5.5.3 設計最小ランド直径の項参照（注１）ランドのアニュラーリング幅仕上がり最小値は、各仕様書（QTS）で異なるので、各仕様書を優先すること。
（注２）ランド幅最小設計値は、各仕様書（QTS）でランド幅最小設計値が異なる場合がある
ので、各仕様書を優先すること。

図 5-17 丸型リード線めっきなしスルーホール折り曲げ実装

50

JERG-0-042D（3）

ストレート実装

めっきなしスルーホールのストレート実装は、下記の図 5-18 ストレート実装（めっきなしス
ルーホール）に従うこと。めっきスルーホールのストレート実装は、下記の図 5-19 ストレート
実装（めっきスルーホール）に従うこと。
*1 最大穴径＝ｄ（公称値）＋

d（公称値）

0.20mm

めっきなしスルーホール

ランド=0.38mm
ランド幅設計推奨値 =0.64mm＊２ランドアニュラーリング幅仕上がり最小値＊１5.5.9 穴と部品リードのクリアランスの項参照＊２

5.5.2 アニュラーリング及び5.5.3 設計最小ランド直径の項参照

図 5-18 ストレート実装（めっきなしスルーホール）*1 最大穴径＝ｄ（公称値）＋ 0.25mm ～d（公称値）

0.51mm

めっきスルーホール

ランド=0.05mm
ただし、導体パターンへの接合側では 最小 0.13mm[設計推奨値 =0.30mm]＊２ランドアニュラーリング幅仕上がり最小値＊１5.5.9 穴と部品リードのクリアランスの項参照＊２

5.5.2 アニュラーリング及び5.5.3 設計最小ランド直径の項参照（注１）仕上がり最小値は、各仕様書（QTS）で異なるので、各仕様書を優先すること。
（注２）ランド幅最小設計値は、各仕様書（QTS）でランド幅最小設計値が異なる場合があるので、各仕様書を優先すること。(5.5.3項参照)
図 5-19 ストレート実装（めっきスルーホール）

51

JERG-0-042D

5.3.11端子端子を必要とする場合には、5.1.3 めっき及びはんだコーティングの項に従ったはんだめっき（原則として、フュージング実施）又ははんだコートされたものとすること。
次に、一般要求を示す。
（1）端子の使用は、一般的に、部品が５回以上取外し交換されることが予想されるか、又はその他のやむを得ない設計要求がある場合のみに限定すべきである。
（2）

端子肩をプリント配線板にはんだ付けするように設計されたかしめ端子は、ロール形か

しめによってプリント配線板ベース材料に固定すること（図 5-20 ロール形かしめを参照）。

はんだ
導体

ﾛｰﾙかしめ基板

図 5-20 ロール形かしめ（3）端子のかしめ側端部をプリント配線板にはんだ付けするように要求するプリント配線

板設計は、はんだ付け後にＶ形漏斗かしめ側のはんだ付け部が検査可能な場合を除き、採用しないこと（図 5-21 Ｖ形漏斗かしめを参照）。

図 5-21 Ｖ形漏斗かしめ52

JERG-0-042D（4）

めっきなしスルーホール両面プリント配線板の面間接続として端子を使用しないこと。

はんだ付け作業時の膨張及びその後の収縮によりはんだ割れを生ずる危険がある（図 5-22
端子のはんだ接続での割れのメカニズムを参照）。

2.41

はんだを流し、接続を形成するために 5 秒
間熱(約 340℃）を加える。

プリント配線板がフレア部に向かって膨張し、はんだが凝固する間に、はんだを変形
させる。

0.51
2.36

2.36

0.51

プリント配線板が縮む
(張力)

0.46

プリント配線板が膨張し、はんだが変形(圧縮)される

はんだと熱を加える

プリント配線板が元の寸法に縮み張力を発生して､接続に割れを生ずる。

（mm）

図 5-22 端子のはんだ接続での割れのメカニズム（5）

めっきスルーホールに取付けるかしめ端子は、めっきスルーホールをはんだで完全に埋めることができるように楕円形漏斗かしめによってプリント配線板に固定すること（図 5-23
楕円漏斗かしめ及び図 5-24

基板

導体

めっきｽﾙｰﾎｰﾙ

楕円形漏斗かしめのかしめ工具参照）。
わずかに流れ出た
はんだﾌｨﾚｯﾄ

はんだ
楕円形漏斗かしめ（詳細図参照）

図 5-23 楕円漏斗かしめ

53

楕円形漏斗かしめ
詳細JERG-0-042D

30°/60°かしめ用工具

めっきｽﾙｰﾎｰﾙ

端子
側面図

正面図

図 5-24 楕円形漏斗かしめのかしめ工具（6）

穴径は5.5.10 穴とかしめ端子のクリアランス、ランド径は5.5.5 端子取付用ランドの項を参照のこと。

54

JERG-0-042D

5.3.12端子への部品取付及び導線取付
（1）

部品取付

部品は、取付面に平行に置き、かつ接触させること（図 5-25 端子に取り付ける部品のストレ
スリリーフの方法 Ａ参照）。わずかな傾きは、許容する。

ＣＰ

２ｄ最小
ＳＲ
ＳＲ

ＣＰ

ＣＰ

２ｄ最小

Ａ．

Ｂ．

d=リード径の公称直径

Ｃ．

ＳＲ：ストレスリリーフ曲げ（STRESS RELIEF BEND）
ＣＰ：拘束個所（CONSTRAINT POINT）
図 5-25 端子に取り付ける部品のストレスリリーフの方法（2）

部品リード長部品と端子との間のリード線の長さは、特別な形状の部品で片寄らせて取り付けるように指示された場合を除き、両側でほぼ等しいこと。
（3）

部品リードストレスリリーフ

部品リードは、少なくとも片側はストレスリリーフ曲げをとり、端子間に取り付けること。リード線は、原則として、あらかじめ最終形状に成形しておくこと。ただし、二また端子間の部品取付で、端子に部品リードを巻付けない場合は、ストレスリリーフ曲げを省略できる。

－

注

意

－

部品取付時にかしめはんだ接続部に機械的な力がかからないように注意すること。

（4）

最小絶縁被覆クリアランス

絶縁被覆がはんだ継手内に埋め込まれないこと。絶縁被覆端部で導線の輪郭が分からないようであってはならない。

55

JERG-0-042D（5）

最大絶縁被覆クリアランス

絶縁被覆クリアランスは、絶縁被覆を含んだ電線径の２倍未満であること。ただし、導線を近接の他の導線と短絡させるようなことがあってはならない。
（6）

複数並行取付一つの端子に複数並行取付けする導線の絶縁被覆クリアランスは、等しくなくてもよい。
（7）

特殊なケース

高電圧回路や高周波同軸線などの接続のように、特性インピーダンスや他の回路パラメータの影響を受ける場合には、絶縁被覆クリアランスを変更できる。
（8）

ワイヤハーネスからの引き出し

ワイヤハーネスから等間隔に配置された端子へ複数の電線を引き出す場合、引き出し電線は、応力が集中しないように、曲がりを含めた長さを均一にすること。
（9）

機械的な支持ワイヤハーネスは、はんだ付部に機械的荷重がかからないように支持すること（図 5-26 ワイ
ヤハーネスの端子への取付を参照）。支持方法や位置は、技術文書に規定すること。

クランプ

応 力 除去図 5-26 ワイヤハーネスの端子への取付

56

JERG-0-042D

5.4

導体への要求5.4.1

導体箔の厚さ（1）

外層

外層の最小銅箔厚は、18μm であること。ただし、SVH（surface via hole）がある場合の外層
最小銅箔厚は 9μm であること。めっきスルーホールを使用する場合は、外層導体の最終厚さは、
約 50μm～80μm 程度となる。この厚さは、めっきスルーホール内に規定の厚さの銅めっきを確保するために（5.1.3めっき及びはんだコーティング項を参照）、元のベース箔の上に銅をめっきすることによるものである。
（2）

内層

多層プリント配線板の内層の最小銅箔厚は、35μm（付則 H の場合は 18μm）であること。ただし、IVH（Interstisial via hole）がある場合は、それらに該当する内層の銅箔厚は 18μm であること。この場合の内層導体の最終厚さは約 30μm～40μm 程度となる。

5.4.2

導体幅
プリント配線板上の仕上り導体の最小幅及び厚さは、要求される電流容量と導体の許容温度上
昇を基に定める。図 5-27 プリント配線板の外層導体の幅と厚さは、プリント配線板の外層に関し、種々の銅の厚さと温度上昇に対する最小の導体幅を示す。図 5-28 多層プリント配線板の内層導体の幅と厚さは、多層板の内層に関するものである。最小間隙要求と最大導体幅の調和をとることが、製造の容易さと使用時の耐久性のために、必要である。プリント配線図面上に示す最小導体幅の設計値は、対応する JAXA-QTS 個別仕様書に示された値未満ではならない。ただし、ディスクリートワイヤ配線板のワイヤ径は表 5-3による。特別な設計による他の規定がないかぎり、
最大許容温度上昇として 20℃を使用すること。アートワーク上の内層導体の設計幅は、プリント配線板製造後では製造時の銅のエッチングによって、エッチングされる銅の厚さの２倍程減少する、ということに注意する。外層では、めっきのアウトグロースのため、この減少が小さくなることもある。（IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board
Design 参照）

57

JERG-0-042D（常温以上の種々の温度上昇に対し、エッチングされた銅の導体のサイズと電流容量を求めるために使用する。）

温度上昇
電
流
（
Ａ
）

導
体
幅
（
㎜
）
導体厚

導体断面積（×10-3 ｍｍ２）
出典：JAXA-QTS-2140
図 5-27 プリント配線板の外層導体の幅と厚さ58

JERG-0-042D

注：
１．この設計チャートは、エッチングした銅の導体の種々の断面積に対して、電流対温度上昇（常温以上）を推定する際の手助けとして用意した。通常の設計においては、導体表面積は、隣接する絶縁板表面積に比べて比較的小さいことが一般的であるという条件が想定されている。示されたカーブには、エッチング、銅の厚さ、導体幅推定値及び断面積の通常のばらつきを許容するため（電流をベースにして）、公称 10%のディレーティングを含んでいる。
２．次のような条件下では、15%の追加ディレーティング（電流ベースで）を推奨する。
(A)0.8mm 未満の厚さの絶縁層の場合。
(B)0.105mm 以上の厚さの導体の場合。
３．一般に、許容温度上昇は、プリント配線板の最大安全動作温度とプリント配線板が使用される場所の最大周囲温度との間の差として定義する。
４．単一の導体に適用する場合、このチャートは、種々の温度上昇に対して、導体の幅、導体の厚さ、断面積及び電流容量を求めるために直接使用できる。
５．類似の平行する導体（間隔が近接している）のグループに対しては、温度上昇は、等価な断面積と等価な電流を使用することで求められる。等価断面積とは、平行する導体の断面積の和に等しく、等価電流は、各導体の電流の和である。
６．電力消費部品の取付けによる加熱の影響は、含まれていない。
７．設計チャート内の導体厚さには、銅以外の金属による導体めっき厚を含んでいない。
８．SVH を構成する外層の場合は、54μｍのラインを適用する。
図 5-27 プリント配線板の外層導体の幅と厚さ（続き）

59

JERG-0-042D（常温以上の種々の温度上昇に対し、エッチングされた銅の導体のサイズと電流容量を求めるために使用する。）

温度上昇
電
流
（
Ａ
）

導
体
幅
（
㎜
）

導体厚

導体断面積（×10-3 ｍｍ２）
出典：JAXA-QTS-2140

図 5-28 多層プリント配線板の内層導体の幅と厚さ60

JERG-0-042D

注：
１．この設計チャートは、エッチングした銅の導体の種々の断面積に対して、電流対温度上昇（常温以上）を推定する際の手助けとして用意した。通常の設計においては、導体表面積は、隣接する絶縁板表面積に比べて比較的小さいことが一般的であるという条件が想定されている。示されたカーブには、エッチング、銅の厚さ、導体幅推定値及び断面積の通常のばらつきを許容するため（電流をベースにして）、公称 10%のディレーティングを含んでいる。
２．次のような条件下では、15％の追加ディレーティング（電流ベースで）を推奨する。
(A)0.8mm 以下の厚さの絶縁層の場合。
(B)0.105mm 以上の厚さの導体の場合。
３．一般に、許容温度上昇は、プリント配線板の最大安全動作温度とプリント配線板が使用される場
所の最大周囲温度との間の差として定義する。
４．単一の導体に適用する場合、このチャートは、種々の温度上昇に対して、導体の幅、導体の厚さ、断面積及び電流容量を求めるために直接使用できる。
５．類似の平行する導体（間隔が近接している）のグループに対しては、温度上昇は、等価な断面積と等価な電流を使用することで求められる。等価断面積とは、平行する導体の断面積の和に等しく、等価電流は、各導体の電流の和である。
６．電力消費部品の取付けによる加熱の影響は、含まれていない。
７．設計チャート内の導体厚さには、銅以外の金属による導体めっき厚を含んでいない。
８．外部回路では、電流を 100%上乗せ（2 倍）してよい。
９．SVH を構成する内層及びＩＶＨを構成する内層の場合は 33μｍのラインを適用する。
図 5-28 多層プリント配線板の内層導体の幅と厚さ（続き）

61

JERG-0-042D

5.4.3

導体間隙
プリント配線板の同一面又は同一層の導体間の最小間隙を、電圧を関数として表 5-6に示す。
可能な限り、これより大きな間隙を使用すべきであり、表 5-6

コーティングされたプリント

配線板の導体間隙の最小間隙は、導体間の間隙のみならず、導体パターン間及び導電性のあるマークや取り付け金具のような導電性材料の間の間隙にも適用すること。

62

JERG-0-042D

表 5-6 コーティングされたプリント配線板の導体間隙仕様書（QTS）

JAXA-QTS-2140 付則 A
ガラス布基材ポリイミド又はエポキ
シ樹脂絶縁プリント配線板

JAXA-QTS-2140 付則 B
ファインピッチ用ガラス布基材ポリイミド又はエポキシ樹脂絶縁プリン
ト配線板

導体間電圧
DC 又は ACﾋﾟｰｸ(Ｖ)

外層(mm)

内層(mm)

0～100
101～300
301～500
501 以上

0.20
0.48
0.86
0.003mm/v+0.1

0.20
0.30
0.35
0.003mm/v+0.1

0～100
101～300
301～500
501 以上

0.18
0.48
0.86
0.003mm/v+0.1

0.18
0.30
0.35
0.003mm/v+0.1

JAXA-QTS-2140 付則 E
（アウタータイプ）

0～100

フレックスリジッドプリント配線板

JAXA-QTS-2140 付則 E
（インナータイプ）
フレックスリジッドプリント配線板

最小間隙設計値＊１

101～300
301～500
501 以上0.18(0.20) ＊２
0.48
0.86
0.003mm/v+0.1

0.30
0.35
0.003mm/v+0.1

0～100
101～300
301～500
501 以上

0.18
0.48
0.86
0.003mm/v+0.1

0.18
0.30
0.35
0.003mm/v+0.1

0.18

フレックス部は外層の最小導体間隙で設計すること。
JAXA-QTS-2140 付則 D
ポリイミドフィルム絶縁フレキシブルプ
リント配線板JAXA-QTS-2140 付則 C
ガラス布基材エポキシ樹脂絶縁ディ
スクリートワイヤ配線板(ただし、ワイヤ間隔は除く)

JAXA-QTS-2140 付則 F
CIC 入り低熱膨張ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂絶縁プリント配線板

JAXA-QTS-2140 付則 G
エリアアレイパッケージ設計対応
プリント配線板

0～100
101～300
301～500
501 以上

0.30
0.48
0.86
0.003mm/v+0.1

0～15
16～30
31～50
51～100101～300
301～500
500 以上

0.20
0.25
0.38
0.51
0.76
1.52
0.003mm/V

0.20
0.25
0.38
0.51
0.76
1.52
0.003mm/V

0～100
101～300
301～500
501 以上

0.18
0.48
0.86
0.003mm/v+0.1

0.18
0.30
0.35
0.003mm/v+0.1

0～50
51～100101～300
301～500
501 以上

0.15
0.15
0.40
0.80
0.003mm/v

0.08
0.10
0.20
0.25
0.0025mm/v

63

JERG-0-042D
JAXA-QTS-2140 付則 H
高速信号対応プリント配線板

＊１

0～50
51～100101～300
301～500
501 以上

0.08
0.10
0.20
0.25
0.0025mm/v

表中の最小間隙設計値は各仕様書（JAXA-QTS-2140 各付則）からの引用である。実際の設計等においては最新の JAXA-QTS を参照のこと。

＊２

0.15
0.15
0.40
0.80
0.003mm/v

0～100 Ｖの最小間隙で、（ ）内はﾌﾚｯｸｽ部の間隙である。

64

JERG-0-042D

5.4.4

取付間隙
（1）

取付け金具との間隙

接地用以外の導体パターンと全ての取付け物（穴、コネクタブラケット、金具など）との間は、取付け物の最悪ケースの取付位置も考慮にいれ、少なくとも、0.38mm に表 5-6 コーティングされたプリント配線板の導体間隙 を加えた値だけ離すこと。ただし、0.64mm を最小とする。この最悪ケースの位置は、プリント配線板取付穴、ブラケット寸法、筺体の機械加工、プリント配線板
への穴あけ及びワッシャの過大によって生じるプリント配線板のずれのような偶発的なことを見込んだ公差を考慮にいれること。めっきなしスルーホールでは、その周囲のグランドプレーン又は回路に対して、最小 0.75mm の間隙を持たせること。
（2）

プリント配線板端部との間隙回路からプリント配線板の端までの間隙は、プリント配線板取付け方法、プリント配線板の厚さと大きさ、隣接のプリント配線板組立品や他のユニット部品との接近、特別の要求などのような設計要求によって決定され、表 5-6 コーティングされたプリント配線板の導体間隙 にプリント配線板製造及び加工公差を考慮し、各導体間電圧範囲の最小間隙値＋1.07 ㎜を加算し設計値とすることを標準とする。また、標準設計値以下にしたい場合は、製造業者と事前に相談すること。
5.4.5

広面積導体パターン直径 12.7mm よりも大きな広面積導体パターン（通常、シールド、ヒートシンク、グランドプレーン又は電源プレーンに使用される銅部分）は、電気的に導通したパターンを形成するように設計された一連の細長いスリット、矩形、他の形状によって網目状にするとよい（図 5-29 広面積
導体パターンの推奨例を参照）。この技法を用いれば、自動はんだ付け作業中に発生する回路のふくれやプリント配線板のそりの可能性が低くなる。この細長いスリット又は円は、ドリル穴から離しておく。
直径 25.4mm の円を超える広面積導体パターンが内層で使用される場合は、その層はできるだけプリント配線板の中央近くに置く。もし２層以上の内層に広面積導体パターンがある場合は、それらの層は、プリント配線板内に対称的（例えば、１０層プリント配線板の３層目と８層目）に置く。

図 5-29 広面積導体パターンの推奨例

65

JERG-0-042D

5.4.6

ガイドクリップしゅう動部分
プリント配線板組立品を取付けるために金属ガイドクリップを設計上要求する場合は、ヒート
シンク、磨耗防止又はその両方に備えるため、ガイドクリップとしゅう動するプリント配線板面の両側に沿って、エッチングされたパターンを残すことが望ましい。シャーシアースをするためにこのパターンをプリント配線板グランドプレーンに接続するかどうかは、回路設計技術者が指定すること。このパターンは、SAE-AMS-QQ-N-290 クラス２に従って、銅に直接、厚さ 0.005mm 以
上の電解ニッケルで下地めっきを行い、電解金めっき仕上げとする。図 5-30

ガイドクリップしゅう動部詳細にガイドクリップしゅう動部分の例を示す。
ガイドクリップ（注）金めっきｶﾞｲﾄﾞｸﾘｯﾌﾟ＊１

ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板

ｺﾈｸﾀ

ｼｬｰｼ

図 5-30 ガイドクリップしゅう動部詳細＊１

ガイドクリップしゅう動部分を介して、金めっき部分とシャーシが電気的に共通となる。プ

リント配線板の電源グランドとシャーシアースを接続するかどうかは、回路設計技術者が指定す
ること。

66

JERG-0-042D

5.5

ランドと穴への要求

5.5.1

穴の寸法及び位置（1）

穴と穴の間隔隣接する穴は、これらの穴を取り囲んでいるランドが本項の寸法要求及び5.4.3導体間隙の項で規定する導体間隙の要求に合うように配置すること。
また、めっきスルーホール及びめっきなしスルーホールいずれの場合においても、隣接する穴の縁の間隔は、プリント配線板の板厚又は穴径（仕上がり径）のいずれか小さい方以上とするが、SVH、IVH、小径ビアホールの場合は 0.6mm 以上とする。
（2）穴とプリント配線板端の間隙

部品リードが入る穴は、穴を取りまいているランドが5.3.4スルーホールへの挿入実装部品のレイアウトの項と5.3.5表面取付け部品のレイアウトの項の要求に合うようプリント配線板の端から十分な距離をとること。プリント配線板端とランド端の間隙は 1.27mm 以上を標準とする。ただし、部品リードが入る以外の穴及び、詳細設計に際しては各認定メーカの付則毎の適用データシートを参照及び認定メーカに確認すること。
（3）

穴の寸法

穴の直径は、標準のドリル寸法と一致させ、各穴に対して最大と最小値を規定すること。直径は、5.5.9穴と部品リードのクリアランスの項に示す穴とリード線の寸法比に適合すること。また、
スルーホールの穴径は、各適用仕様書により異なるので、各仕様書に対するデータシートを参照
及び製造業者に確認すること。
5.5.2

アニュラーリング（1）

外層

外層の最小アニュラーリングとは、ランドの縁とめっきスルーホールの内側の縁又はめっき無しスルーホールの内側の縁との間の最小仕上がり幅の（最も狭い場所での）銅部分のことである。
めっきなしスルーホールに対しては、最小アニュラーリングは、0.38mm とすること。めっきスルーホールの場合は、0.05mm（付則 D は 0.1mm）を標準とする。ただしプリント配線板仕様書（QTS）
又はシステムからの要求によっては外層において、導体パターンへの接続側での最小アニュラー
リングは、0.13mm とする要求があるので、各仕様書（QTS）及びそれに対応するデータシートを参照すること。端子への取り付けに関しては5.5.5端子取付用ランドの項を参照のこと。
（2）

内層

内層のランドに対する最小アニュラーリングとは、ランドの縁と穴あけされた穴の縁の間の（最も狭い場所での）最小仕上がり幅の銅部分のことである。多層板の内部のランドに対する最小のアニュラーリングは、0.05mm（付則 A,B,E,F）または 0.025mm（付則 G,H）とすること。

67

JERG-0-042D

5.5.3

設計最小ランド直径
5.5.2 項に示す最小アニュラーリングの要求を満たし、かつ製造中における公差の累積を補償するためには、プリント配線板の穴に対する設計上の最小ランド直径は、下記を標準とするが、プリント配線板の仕様書（QTS）によっては最小ランド径が異なり、又、外層において、導体パターンへの接続側での最小アニュラーリングが 0.13mm を要求される場合は、導体とランドとの接続部
分にサブランド又はティアドロップの処置が必要になるので、各プリント配線板の仕様書（QTS）
及びそれに対応するデータシートを参照すること。
（1）

めっきなしスルーホール

キリ径＋1.1mm（付則 A,B,E,F,G,H）または+1.2mm（付則 D）（2）

めっきスルーホール

仕上がり穴径（中央値）＋0.5mm（付則 A,B,E,F,G,H）または+0.6mm（付則 D）
ただし、小径ビアホールの場合はキリ穴径＋0.4 ㎜（付則 A,B,E,F）または+0.25（付則 G,H）
（3）

端子取付

5.5.5端子取付用ランドの項参照。
5.5.4

広面積導体部のランド
グランドプレーン又は電源プレーンのランドは、はんだ付けにおける熱の流れを制限するために、めっきスルーホールの周囲に熱抑止部を設けること。（図 5-31 熱抑止部を備えたグランド
及び電源プレーンのランド部分（代表例）を参照）

熱抑止部

スルーホール
穴あけ後のランド 部分
図 5-31 熱抑止部を備えたグランド及び電源プレーンのランド部分（代表例）

68

JERG-0-042D

5.5.5

端子取付用ランド
端子取付用の最小ランド直径は、端子のフランジの最大直径よりも、めっきスルーホールに対しては 0.50mm 大きく、めっきなしスルーホールに対しては 0.38mm 大きいこと。

5.5.6

表面取付用ランド（1）a.

リボン形リード線の沿わせ実装のランドの寸法要求は、以下のとおり。
ランドの寸法： 図 5-14

リボン形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装及び図 5-15 リボン形リード線表面沿わせ実装を参照。
b.

ランドの最小導体間隙：表 5-6

コーティングされたプリント配線板の導体間隙を参照。
（2）丸形リード線をもつ部品に対するランド

図 5-12丸形リード線めっきなしスルーホールオフセット沿わせ実装及び図 5-13ード線表面沿わせ実装を参照。

69

丸形リ

JERG-0-042D

5.5.7

はんだフィレット
エッチングされたパターンの輪郭は、はんだフィレットの形状に影響を与える。取付ランド
は、円形を推奨する（一様に熱が加わり均一なフィレットを得やすい）。（図 5-32 望ましい
ランド形状と望ましくない形状の例を参照）

望ましいランド(Ａ)

望ましくないランド(Ｅ)

はんだﾌｨﾚｯﾄは非対称

穴のまわりに一様なﾊﾟﾀｰﾝ
(Ｂ)

(Ｆ)

外側のはんだﾌｨﾚｯﾄは非対称(Ｃ)(Ｇ)
中央のはんだ
ﾌｨﾚｯﾄは良好(Ｄ)(Ｈ)
はんだは大きい方の穴へ流れてしまう

図 5-32 望ましいランド形状と望ましくない形状の例

70

外側のはんだ
ﾌｨﾚｯﾄは不十分

JERG-0-042D

5.5.8

部品取付用めっきスルーホールの寸法と公差
プリント配線図上に示す穴の寸法は、めっき及びフュージング後の寸法（仕上がり径）である。ドリル径やめっき前の穴直径を指定しないこと。
めっきスルーホールの公差は、＋０．１０ｍｍ－０．１５ｍｍとする。

5.5.9

穴と部品リードのクリアランス
めっきスルーホールの直径は、そこを通る部品リード線の公称直径に合うように決めること。
この直径は、リード線と穴の壁面間をはんだが一様に流れる程に十分な大きさであるが、はんだをよく流すための毛細管現象が不十分になる程大き過ぎないこと。この条件を備えるために、
穴直径は、公称の線直径又は矩形リード線の対角寸法よりも 0.15～0.51mm 大きいこと。
（図 5-16丸型リード線めっきスルーホール折り曲げ実装、図 5-19 ストレート実装（めっきスルーホール）及び図 5-33 矩形リード用スルーホール穴径、を参照）
この規定に関しては、各認定メーカの付則毎の適用データシートを参照及び製造業者に確認すること。
めっきなしスルーホールの直径は、公称の線径に対して 0.20mm を最大差とする。ただし、穴の仕上り最大値、リード径の最大値を考慮して設計すること。（図 5-17 丸型リード線めっきなしスルーホール折り曲げ実装及び図 5-18 ストレート実装（めっきなしスルーホール）を参照）

Ａ

A+B＝0.15mm～0.51mm

Ｂ

図 5-33 矩形リード用スルーホール穴径

5.5.10穴とかしめ端子のクリアランス
めっきスルーホールに対しては、かしめ端子の公称直径よりも 0.10～0.51mm 大きいこと。めっきなしスルーホールに対しては、かしめ端子の公称直径に対し 0.13mm を最大差とする。

71

JERG-0-042D

5.5.11

プリント配線板取付穴
積層母材上で直にねじを締めつけるべきではないので、プリント配線板取付穴は、電気的な短絡の恐れのない限りは、銅のランドでまわりを囲むことにより補強する。このことは、GI タ
イプの材料では、穴あけの際に欠けやすいので、特に重要である。取付穴は、検査のために寸法を規定すること。電気的なハードウェアをかしめ止め又はボルト止めする穴にも、そのハードウェアを支持し、プリント配線板の損傷を防ぐためにランドを設けるとよい。製造コスト上から、取付穴は、通例、矩形や特別の形でなく円形とする。プリント配線板取付穴は、通常、めっきスルーホールや座ぐりを設けたりはしない。

72