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パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2024

車載シフト打ち出すパワー半導体企業

新電元工業

23年4～6月期は営業利益が大幅減
新電元工業㈱（東京都千代田区）の業における見通しも売上高を 203 億円社ベース）として、最終年度の 24 年の～ 163 億円（前年同期比 14％減）、営業売上高は 1180 億円、営業利益率 6.6％、損益を10億円の黒字から3億円の損失ROE8.3％、ROA3.5％を掲げる。

2023 年度第 1 四半期（4 ～ 6 月）業績は、 （前年同期は 18 億 3100 万円の黒字）へ売上高が前年同期比 4％増の 245 億円、 修正した。
営業利益が同 69％減の 4 億円だった。
電装事業が好調に推移して増収となっ23年度デバイス事業は下方修正たが、デバイス事業の需要減などによダイオードICを発売

同社は、逆接続保護・逆電流防止り減益となった。4 ～ 6月期の状況を受半導体で構成されるデバイス事業の用 途 に 理 想 ダ イ オ ー ド IC V-Diodeけて 23 年度上期（4 ～ 9 月）の業績見通

22 年度（23 年 3 月期）業績は、売上高が「MF2003SV」 を 発 売 し た。Pchしを下方修正した。

前年比2％増の372億円、営業利益が同MOSFET と逆接続保護・逆電流防止回41％減の29億円となった。中華圏の低路を一体化することで、電子機器の低4 ～ 6 月期におけるデバイス事業の売上高は前年同期比 11％減の 83 億円、 迷と円安効果で増収したが、生産能力損失化に貢献する。

営業利益は同 85％減の 2 億円だった。

増強のための経費と、材料費・電気料金

近年、ECU（電子機器）の高機能化や半導体不足に伴う先行発注が落ち着きの高騰のほか、棚卸評価損などの計上

機能統合、多機能化に伴い消費電力がをみせ、流通在庫の調整が続いた。まにより減益となった。用途別では、自増加している。ECU入力部の逆接続保た、中華圏の景気減速などによって家動車向けが同 4.9％増となり、家電向け

護・逆電流防止用素子には従来ダイオ電・産業機器市場においてパワー半導は 0.7％減、産機向けは 0.3％減と落ちードが使われたが、電流増加によるダ体の需要が大幅に減少。加えて、電気込み幅は軽微だった。

イオードの損失や発熱の増加が機器の料金の上昇などによる費用増も影響し減収減益となった。
デバイス事業の用途別では、売上高の 4 割以上を占める自動車向けが同

23 年度は売上高が当初、前年度比放熱対策や小型化の妨げとなってしま11％増の 414 億円、営業利益は同 17％う。そのため、損失や発熱を抑えられ減の 24 億円を見込んでいたが、それぞる逆接続保護・逆電流用素子が求められ減収と赤字に下方修正した。

れた。

2％の減収となったほか、2 割以上を占同社では 30 年度に向けた長期ビジめる産業機器向けが同 32％の減収、3ョンを策定しており、既存事業・製品の通信損失を 55％低減、温度上昇を 37％割を占める家電向けは同 27％の減収拡充と新規事業の創出による製品ポー低減、実装面積を 75％低減することだった。製品別では、売上高の約 8 割トフォリオの最適化を進めている。ダができる。また、導通時の電圧降下をを占めるダイオード・サイリスタが同イオードを主力事業として継続しつつ、 38％低減、ユニットの暗電流を低く抑24％の減収、パワーモジュールが同DC コンバーターや IPM などのパワーえることで車両停止時のバッテリーに35％の減収となったが、MOSFET は同モジュール製品、SiC や酸化ガリウムよる放電を低減することなどが可能と78％の増収と好調に推移した。などの次世代 WBG（ワイドバンドギャなる。これにより、実装面積および部ップ）半導体製品の育成を図る。

品点数の低減が可能なため、小型にも23年4 ～ 9月期の業績は、期初時点で同製品は、従来のダイオードに比べ、全社売上高が前年同期比 13％増の 543

22年度を初年度する3カ年の第16次億円、営業利益が同 47％減の 8 億円を中期経営計画では、長期ビジョン実現計画していたが、4 ～ 6 月期の需要状況に向けた基盤づくりと位置づけ、「稼を考慮し、全社売上高を同 3％増の 495

ぐ体質づくり（安くつくる仕組み）」や億円、営業損益を 5 億円の損失（前年同「伸長事業拡大の布石（特徴ある製品開同社は、エアコンなど白物家電向け期は 14 億 7900 万円の黒字）へ下方修発）（市民投入のスピードアップ）」をに大電流・高耐圧ブリッジダイオード正した。これに合わせて、デバイス事追求していく。具体的な財務目標（全「D40XB100」を発売した。

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逆接続保護・逆電流防止用途

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第1章貢献する。

新ブリッジダイオードを発表

パワーデバイス・モジュールメーカーの動向

2023/12/22

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自動外観検査装置の先駆者

サキコーポレーション
パワー向けX線検査で圧勝㈱サキコーポレーション（東京都江イドを検査する X 線自動検査機「3Xi-の3D自動検査機「3Di-LS2-CASE」を開M200」を市場投入し、関連業界から非発した。AI技術により、はんだ不良・良常に高い評価を得ている。

品の選別精度を飛躍的に向上させるこ東区）は、実装基板などの不良を判定す

3Xi-M200 は、IGBT モジュール業界とができたため、はんだ検査データのる自動外観検査装置（AOI）の先駆者でで数多くの納入実績を誇った従来モデチューニングを不要にし、作業者の習ある。半導体などの電子デバイスの高ル「BF-X2」の後継機で、20 年 1 月から熟度にも影響されない次世代機を開発

精度・高機能化に伴い、3 次元（3D）で市場に投入した。従来品よりも装置重した。日系大手ティア 1 企業からもグの立体測定や X 線検査技術をいち早く量を 20％、フットプリントも 25％、そローバル標準機として認定を取得、22市場に投入した。特に高耐圧のパワーれぞれ削減した。一方で撮像速度を大年から受注を本格化させている。

モジュールの X 線自動検査システムで幅に向上させ、アプリケーションによは圧倒的なシェアを誇る。っては 5 倍以上の速度を実現している。 トリー化の流れを受けて、有力な実装

また、M2M などのスマートファク半導体や受動部品などを搭載した実独自の少ない撮像枚数から高精細機メーカーらと共同開発や製品化を進装基板向けの 2D ／ 3D 光学式ならびな撮像画像を再構成できる「プラナーめている。データの共有化などシームに X 線自動外観検査機をはじめ、パワCT」を駆使し、パワフルな200keVの高レスにやりとりできる機器に仕上げた。

ー半導体向けの X 線自動検査装置を中エネルギー X 線源を搭載、パワーモジ今後は半導体製造との融合も進むとみ心に展開している。多彩な検査アルゴ

ュールのヒートシンクで隠れた複数層ている。このため、さらなる微細で高リズムに加え、プロジェクター方式にのはんだ検査を可能にしている。欧州精度な検査機の開発が急務となっていよる全面 3D 検査が可能な独自の光学を中心にパワーモジュールの主要顧客る。大型パッケージ基板向けなどの検システムや、鋳物を使った高剛性フレから旺盛な受注を獲得している。同社

査機市場を狙う。

ームを採用したことで、高精度かつ高で販売する X 線自動検査機のなかで半自動検査装置の市場は今後も拡大の速駆動を両立させた検査機能が売りだ。 分以上がこの IGBT パワーモジュール余地が十分にあり、先の新製品や戦略実装最終工程のスルーホールはんだ部向けの検査機となっている。

製品など、他社にはない機能の差異化品の下面チェックを自動化するための主力のAOIのさらなる高付加価値化を進め、付加価値のある製品投入を加2次元AOIは、現在もニーズが高い。まを目指す。その 1 つとして、独自の AI速する。早ければ23年度内にも実現すた、IGBTモジュールのはんだ形状やボ（人工知能）エンジンを搭載した次世代る。それによって、中長期的には売上高を倍増まで引き上げる。
生産は、奈良工場（大和郡山市）が担当する。出荷前のデモ室や装置の部品在庫機能も持たせて、生産・出荷効率を向上させた。一方、開発機能は海外拠点にも配し、臨機応変に対応できるように構築している。

3Xi-M200V2

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第3章

装置メーカーの動向

2023/12/22

14:05:36

書 名 ..................パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2024
体裁・頁数 ...........A4 変形判、204 頁
定 価 ..................17,600 円（税込）
発刊日 ..................2024 年 1 月 22 日

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