電気加工学会全国大会（2018）セッション一覧

11 月 29 日（木）
9：30
10：45
10：55
11：55

表面改質
【1】－【5】
休憩
AM/付加製造技術【6】－【9】11 月 30 日（金）
9：30
10：30
10：40
11：55

ポスターセッション
12：25【1】－【9】【19】－【22】休憩
電解加工応用【23】－【27】ポスターセッション

12：25

昼食
13：30

電解加工基礎【19】－【27】昼食

13：30
放電加工基礎WEDM/EDM 応用

14：45【10】－【14】14：30【28】－【31】

14：55

休憩

14：40

休憩

放電加工応用15：55【15】－【18】電気加工応用
15：40

ポスターセッション【32】－【35】
ポスターセッション

16：25【10】－【18】16：10【28】－【35】

17：25

特別講演会

16：40

全国大会賞発表

17：45

懇親会へ移動・準備

19：45

懇親会電気加工学会全国大会（2018）講演プログラム
発表番号／発表時間／題目／著者／所属○講演者

2018 年 11 月 29 日（木）
9：25

開会挨拶

［表面改質］【1】

9：30

大面積電子ビーム照射法による高アスペクト比穴底面仕上げ○木村充宏，篠永東吾，岡田晃（岡山大），井上基弘（ソディック）

【2】

9：45

電子ビーム照射による表面改質に関する研究 －BN 塗布による影響－○萩原義人，佐野正明，石田正文，古屋雅章（山梨産技セ），上條喜久夫（プログレス）【3】 10：00

パルス放電による金属表面への窒化ホウ素（BN）層形成の研究○加藤駿一，後藤昭弘，藤原弘（静岡理工科大）【4】 10：15

放電加工を用いた骨伝導性を有する高機能チタン合金表面の創成○飯田勇太，篠永東吾，岡田晃（岡山大）【5】 10：30

高特性溶射技術を用いたインプラント材料の表面改質（第 2 報）－ハイドロキシ
アパタイト皮膜の形成について－○佐野正明，石黒輝雄，三井由香里（山梨産技セ），小林義之（東京エレクトロン）［AM/付加製造技術］【6】 10：55

銅系粉末のレーザ積層造形(AM)と放電加工用工具電極への応用○中本貴之，柳田大祐，南 久，内田壮平，木村貴広，渡邊幸司（大阪技術研）

【7】

11：10

金属積層造形（AM）電極による放電加工 ―放電加工特性と深リブ溝加工への適用―○柳田大祐，中本貴之，南 久，三木隆生，内田壮平，木村貴広，渡邊幸司（大阪技術研）

【8】

11：25

大面積電子ビーム照射法を用いた金属 AM 造形物の表面欠陥修復○篠永東吾（岡山大），山口篤（兵庫県立工業技術センター），渡邊泰生，木村充宏，岡田晃（岡山大）

【9】

11：40

電鋳法における電析条件の転写面表面粗さに与える影響○山口豪太，三村秀和（東京大）11：55 ～

12：25 ポスターセッション（【1】～【9】）12：25 ～ 13：30 昼 食

［放電加工基礎］【10】 13：30

単発放電加工における電流波形が加工屑除去のタイミングに及ぼす影響の観察〇篠原真由，国枝正典（東京大）【11】 13：45

放電加工の材料除去における溶解ガス脱気の作用の検証○林竜之，箕浦一晃，早川伸哉，糸魚川文広（名工大），中村隆（名古屋大）【12】 14：00

放電加工におけるカーボン付着メカニズムの解明○谷貴幸，後藤啓光（筑波技術大），平尾篤利（新潟大），毛利尚武（東大名誉教授）【13】 14：15

Influence of debris concentration and bubble escaping speed on discharge
characteristic in micro EDM drilling○Guodong LI，Wataru NATSU（農工大），Zuyuan Yu（大連理工大）【14】 14：30

Study on pulse generator for EDM using switching circuit○Lin Jiang，Masanori Kunieda（東京大）［放電加工応用］【15】 14：55

初期着磁率を変化させた永久磁石の放電加工特性 －加工中の磁石内部温度の違い－○遠山彰吾，武沢英樹（工学院大）【16】 15：10

コア径 50μm のピーリング工具を用いた自動送りによる微細放電加工 －各種材料に対する加工の試み－○山岸里枝，田口翔大，三好恭平（福岡工大），伊藤義郎（長岡技科大），増沢隆久（MMTC）【17】 15：25

穴内面穴放電加工法の開発 －ツイン板ばね方式による穴内面穴の真直化－○石田徹，小川識太郎，溝渕啓（徳大），竹内芳美（中部大）【18】 15：40

回動ワイヤガイドを用いたワイヤ放電ミーリング加工法の開発 －超硬合金に対する貫通穴加工－○後藤啓光，谷貴幸（筑波技術大），平尾篤利（新潟大），毛利尚武（東大名誉教授）

15：55 ～ 16：25 ポスターセッション（【10】～【18】）16：25 ～ 17：25 特別講演会 講師：宮本又郎（大阪大学名誉教授）
題目：関西をつくった企業家たち
17：45 ～ 19：45 懇親会（大阪大学会館 アセンブリー･ホール）

2018 年 11 月 30 日（金）
［電解加工基礎］【19】 9：30

低濃度電解液における両極性パルスを用いたワイヤ電解仕上げに関する研究○小川真弘，国枝正典（東京大），中川孝幸（三菱電機）【20】 9：45

静止液中電解加工の加工精度向上の研究○中村倖，国枝正典（東京大）【21】 10：00

電解液吸引工具を用いた電解加工における補助陽極の効果について○田畑嵩奎，夏恒（農工大），劉桂賢（広東工業大）【22】 10：15

鉄イオン添加電解液による六価クロム生成防止の研究○陳彦東，陳俊達（静岡理工科大），王思聰（静岡大），後藤昭弘，中田篤史（静岡理工科大）［電解加工応用］【23】 10：40

電解現象を利用した超硬合金のミーリング加工の研究 －電解条件の切削抵抗低減への影響－○王思聰（静岡大），坂部晃紀，後藤昭弘，中田篤史，白井康介（静岡理工科大），早川邦夫，酒井克彦（静岡大）【24】 10：55

電解現象を利用した超硬合金のミーリング加工の研究 －切削メカニズムの調査－○坂部晃紀（静岡理工科大），王思聰（静岡大），後藤昭弘，中田篤史，白井康介，脇川祐介（静岡理工科大）【25】 11：10

微細工具電極を用いた電解加工に関する研究○濱藤隼太，平井優，江頭快，山口桂司，太田稔（工繊大）【26】 11：25

電解加工による微細表面テクスチャリング○高橋泰士，小谷野智広，細川晃，古本達明，橋本洋平（金沢大）【27】 11：40

電解加工による多孔質金属材料の通気特性への影響○加藤圭悟，太田和良，夏恒（農工大）11：55 ～

12：25 ポスターセッション（【19】～【27】）12：25 ～ 13：30 昼 食

［WEDM / EDM 応用］【28】 13：30

光学式センサを用いたワイヤ放電加工におけるワイヤ電極挙動測定○柴田一貴，国枝正典（東京大）【29】 13：45

断線 0 を阻害する 2 つの要因とその対策○橋本直幸（橋本テクニカル工業）【30】 14：00

ウルトラファインバブル放電加工の研究○岩井学，柴田涼磨，山下凌大（富山県立大），安斎聡（安斉管鉄），二ノ宮進一（日工大），鈴木清（鈴木清新加工技研）【31】 14：15

ダイヤモンドコートエンドミルによる超硬合金の直彫り加工の仕上げ面評価○渡邉英人（ユニオンツール），岡田将人，近藤淳行（福井大），新谷正義（金沢大），三浦拓也，大津雅亮（福井大）［電気加工応用］【32】 14：40

薄肉射出成形における金型表面性状が樹脂の流動に及ぼす影響○佐丸敦信，国枝正典（東京大）【33】 14：55

電気化学機械研磨による SiC の高能率スラリーレス加工法の開発○楊 旭，川合健太郎，有馬健太，山村和也（大阪大）【34】 15：10

焼結ダイヤモンド円盤工具を用いた単結晶 SiC の放電研削複合加工○黒澤智子，閻 紀旺（慶應義塾大）【35】 15：25

炭素拡散反応を用いた形彫り放電加工による焼結ダイヤモンドの 3 次元形状創製○笠井慎平（慶應義塾大），袖平智樹（セイコーインスツル），閻 紀旺（慶應義塾大）15：40 ～ 16：10 ポスターセッション（【28】～【35】）
16：10 ～ 16：40 全国大会賞発表，閉会挨拶