株式会社フェローテックホールディングス
当社の事業戦略とサステナブル経営への取り組み方針について
2020.7.8(水)Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

半導体市場動向の認識

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COVID-19禍における状況認識（機会面）
１．中国での感染拡大が1月下旬に進み、2月を中心に、従業員の復帰と生産稼働率の面で影響を受けた為、中国各会社の20年1-3月期（親会社の21/3期4-6月期（第一四半期））の業績には軽微な影響を見込む

２．但し、中国国内の同業他社においては、平時の生産稼働率への復帰に相応の時間を要する状況もみられた事から、「装置部品洗浄」などでは、新規顧客に対する当社からのバックアップ生産などの対応を実施（結果的に新規顧客の獲得も進んだ）

3．前述の通り、コロナ禍においては、全世界的なサーバー容量の不足や5Gインフラ需要、今後においては遠隔操作や医療ロボットなどの普及など半導体市場にはプラスの面も大きいという認識。またワクチン開発が進むまで、ある期間、コロナとの共生は続くという前提のもと、中国国内でも地方の医療検査体制の整備が進む（当社もPCR検査装置向け温度管理サーモモジュールの供給などで、社会の問題解決に貢献する）
3

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地域別半導体市場予測：2019年は-12.0%と調整、2020年は増へ（10億米ドル）

500.0
450.0

-12.0%

+3.3%

+6.2%

400.0
350.0
300.0

Asia Pacific

250.0

Japan

200.0

Europe150.0

America

100.0
50.0
0.0
CY2013 CY2014 CY2015 CY2016 CY2017 CY2018 CY2019 CY2020 CY2021
Total IC
前年比成長率(%)

4

CY2013 CY2014 CY2015 CY2016 CY2017 CY2018 CY2019 CY2020 CY2021
305.6335.8335.2
338.9412.2468.8
412.3
426.0
452.3
4.8%

*WSTS日本協議会公表データ(20.6.9)を基に当社作成*CY＝西暦（CY2013＝ 2013年）

9.9%

-0.2%

1.1%

21.6%

13.7%

-12.0%

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3.3%

6.2%

半導体製造装置市場の動向• 新型コロナウイルスの影響により、2020年第一四半期は前四半期比ではマイナスの一方、前年同期比ではプラス成長を維持
半導体製造装置市場 四半期比較（10億米ドル）

20.0
15.0

その他

17.79
QoQ
-12.5％

13.79

15.57

日本

YoY
+12.9％

10.0

欧州

北米
韓国

5.0
中国
0.0

台湾
2019年
第1四半期

5*SEMI 6.3資料より当社作成

2019年
第4四半期
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2020年
第1四半期

中期経営戦略について

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中期経営戦略の考え方

業績
製品戦略
設備投資

中期経営計画については見直しの上、改めてご報告
COVID-19の影響はあるものの、半導体市場については、2021年へ向け再び伸長を期待

事業ポートフォリオ改善
好調な半導体関連製品にリソースを注ぎつつ、ストックビジネス・自動車分野を強化

設備投資は20/3期がピーク
需要旺盛なマテリアル製品、洗浄、パワー基板などの生産能力増強は継続。
半導体大口径ウェーハの投資は一段落、今後数年で回収ステージへ

株主還元

業績向上に伴い、増配を検討
安定配当を基本方針とし、ステイクホルダーへの還元を意識した経営

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当社グループが中国事業で今後重視する事

重点ポイント１．半導体分野における国家プロジェクトへの参画★国・各省の技術センターの有効活用、国家プロジェクトに基づく優遇政策の活用★独資の中国企業が追随できない、最先端分野の技術、製品分野の追求

２．中国子会社グループの再編、および成長資金調達の検討★複数の中国子会社を統括する持ち株会社の設置・機能検討★先端技術、成長・強化事業の明確化と成長資金調達へ向けたスキームの多様化
2020年見通し

更なる国産化へ向けて半導体の国産化

中国政府による積極的な優遇政策が加速する見通し

装置：30% 材料：50%
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中国の国産化路線の方向性は変わらず• 中国は５GやAI、データセンター等、今後成長が期待される新分野を強化する「新基建」への注力を表明。半導体関連の市場は今後も拡大の見通し

中国「新基建（新型インフラ建設）」で注力が期待される分野

Etc…

AI

IoT

５G

ブロックチェーン

データセンター

中国の12インチ半導体は、ハイエンドスマホや5G、データセンターなど、先端分野のプロジェクトの他、パワーデバイスやIoT用途のレガシー分野の何れも大きく伸長の見通し
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フェローテックグループの中国での生産拠点マップ
中国半導体企業主要拠点の近くに生産拠点を配置し、顧客の満足度向上に取り組むことで、国産化を前提とした市場成長に貢献し、同時に事業拡大を実現する①北京⑤西安
④合肥
②上海
③武漢

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★中国半導体企業主要拠点①北京 ②上海 ③武漢④合肥 ⑤西安21/3期以降、中国内の新工場は本格的な売上拡大へ移行•

18-19年に竣工した中国国内の新工場は、殆どが増産基調で、本格的な量産のステージへ
中国で直近に竣工・稼働開始の主要工場

11

石英・パワー基板工場（江蘇省東台）

石英工場（浙江省常山）

インゴット工場（銀川第2）2018年11月竣工

2018年10月竣工

2019年5月竣工

200㎜ウエーハ工場（杭州）

洗浄工場（安徽省）

洗浄工場（内江第2）2019年11月竣工

2019年1月竣工

2019年1月竣工

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半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ

真空シール※半導体・FPD製造装置部品（市場占有率:65%(TOP)）★中期戦略製品★中期戦略製品

シリコンウェーハ装置部品洗浄

金属精密加工※月産能力６インチ 40万枚、8インチ 10万枚

※中国市場に特化※今後の中国国内顧客

中期的に8インチを+35万枚、12インチを3万枚増産（中国市場占有率:60%(TOP)）（工場）増で伸長の見通し

半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群） ★中期戦略製品

石英

シリコンパーツ

セラミックスCVD-SiC

当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（装置部品洗浄）をラインアップ
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戦略製品の近況：半導体マテリアル*対象製品は石英、セラミックス、CVD-SiC、シリコンの４製品

半導体マテリアル◩ 半導体マテリアル製品については消耗品需要が多いため、半導体メーカーの生産稼働率に連動する割合が高い（一部投資連動型もあり）◩ 2019年は半導体製造装置市場の調整もあったものの、前年とほぼ横ばいの売上実績

過去の売上高推移
（百万円）

石英製品

セラミックスCVD -SiC

シリコン

28,611

27,45740,00023,29230,00020,000

2,752
2,036

16,413

9,048

10,00013,621◩ 2020年は新型コロナウイルスの影響はゼロではないものの、今後は５G関連やテレワークによるデータセンターの需要拡大により、堅調な需要を想定

0
17/3期

1318/3期

19/3期

20/3期
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戦略製品：石英製品の生産能力増強を継続•

石英製品はマテリアル群の中でも特に順調に売上を伸ばしていく見通し（消耗品需要の底堅さ） ※半導体需要の直近ピークである2018年を凌ぐ需要の見通し•

中国の浙江省杭州・常山、江蘇省東台、日本の山形市に工場を配置し、増産体制を構築

熟練技能者による石英の火加工

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増産を進めていく石英の機械加工

戦略製品：セラミックスとCVD-SiC 開発力を強みに事業拡大へ•

セラミックスとCVD-SiCは、日本における「材料、加工、コーティング技術」の開発優位性が強み•

中国の浙江省杭州工場では、需要が旺盛なファインセラミックスの生産能力増強を計画
兵庫：ファインセラミックス開発・量産

15

中国杭州：ファイン

石川：マシナブル

石川：ファイン・マシナブル

岡山：CVD-SiC

セラミックス量産

セラミックス量産

セラミックス開発

開発・量産

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戦略製品の近況：半導体ウエーハ◩ 2019年は、パワーデバイスや自動車向け需要などの市況軟化もあり、下期は販売も弱含み

半導体ウエーハ◩ ６インチについては足元での需要は旺盛でフル生産中、下期中に月産46万枚体制目標（6万枚増）◩ ８インチは自社での直販体制を強化中。杭州新工場での顧客認定を推進中。今期中に月産１０万枚→20万枚への体制構築が目標

過去の売上高推移
（百万円）

6インチ

8インチ

12インチ

10,000

7,236
5,162
5,000

6,754
1,349

3,854
5,405

0
17/3期

1618/3期

19/3期◩ １２インチについては現在中国の半導体メーカー数社への認定が進行中。下期に量産を開始する見
通し

20/3期
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戦略製品：半導体ウエーハ 中国生産拠点マップ•

杭州ウェーハ工場の８インチ、１２インチ新規顧客獲得に向けた認定取得と量産拡大注力中
シリコンウェーハ

上海ウェーハ工場

6‘、8’インチ

銀川インゴット工場

インゴット

杭州ウェーハ工場

6‘、8’、12’インチ

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8’、12’インチ

新規事業：ウエーハ再生、中国安徽省銅陵市政府系ファンドと合弁で参入• 中国半導体国産化の加速により、モニターウエーハ（量産開始前用途）の再生需要が急増、モニターウエーハの再生サービス事業参入を決定• 今後のスケジュール（予定）：竣工 20年11月、21年1月試作開始、同4月量産開始■本事業の詳細ü ウエーハ事業のリソース、洗浄事業のノウハウを転用。被膜除去プロセスは、パートナーと技術提携
ü 当社子会社と中国の安徽省銅陵市政府の投資ファンドによる共同出資で、持ち株比率は7：3
ü 投資額は約76.5億円（第一期）
ü 目標月産数量は、10万枚程度※最終的には、月産20万枚程度を想定(時期未定)
安徽省銅陵市内に建設中のウェーハ再生工場
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戦略製品の近況：部品洗浄◩ 中国国内に特化した事業であり、半導体、およびFPD(有機EL、液晶）顧客の生産拡大に連動して毎年順調に事業規模を拡大中

部品洗浄◩ 半導体マテリアル製品と同様に、顧客の生産稼働に連動する「ストック型」事業の為、安定した売り上げの確保がし易い（今後も事業拡大が堅調に続く見通し）

過去の売上高推移

（百万円）
6,000

5,606
4,000

◩ ５拠点６工場を整備し、増産対応を継続している事から、中国国内での当社シェアは６０％に迫る

3,468
2,000

2,511
1,810

0
17/3期

1918/3期

19/3期

20/3期

◩ 半導体顧客へのきめ細かい営業、サービス対応
で、今後は共通の顧客にウェーハ再生（新規事業）の供給をすべく、横展開を図る

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戦略製品：部品洗浄 安徽省銅陵を中心に、事業拡大の方針•

安徽省銅陵の政府系ファンドも出資先に加わり、今後事業拡大のプロジェクトを目指す•

中国半導体、FPD顧客の新規プロジェクトが相次ぐ環境の為、銅陵での生産能力増強を予定★顧客の近くできめ細かいサービスを展開（５拠点６工場体制 ）★部品洗浄ビジネスは、安徽省の銅陵を中心とする組織再編を実施

20

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電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
サーモモジュール

※自動車・半導体製造装置・通信・医療バイオ・民生品など、温度調整デバ
イスとして用途が拡大中（市場占有率:36%（TOP））

パワー半導体用基板★中期戦略製品※世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パワー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナセラ
ミックス基板に銅回路を接合する DIRECT
COPPER BONDING技術）

磁性流体※自動車スピーカーや、高音質TVス
ピーカー、スマホのバイブレーション向けへの用途が拡大中（市場占有率:80%（TOP） ）パワー半導体のアプリケーション

DNA増幅用途（バイオ）で、顕微鏡では見ることのできない病原体の有無を検査＜PCR法＞

高音質ヘッドホンにも採用※振動を安定化させ、迫力の※Polymerase Chain Reaction

21（ポリメラーゼ連鎖反応）

重低音、臨場感を実現
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戦略製品の近況：サーモモジュール◩ 当社コア技術であり、用途は豊富

サーモモジュール

◩ 5Gの通信機器用途が拡大の見通し（中国では、20年末までに60万か所の５G用通信基地局設置の計画あり）◩ その他、民生用（ウェアラブル）やIoT・家電関連など、社会のデジタル化に伴い用途・需要が拡大中◩ 足元では新型コロナウイルスへのPCR検査に用いられる装置への用途も増加

過去の売上高推移（百万円）
12,000★減収は、自動車向け温調シートの需要減によるもの（その他用途では、17/3期→20/3期 44.6%の増収）

4.8%

20/3期 サーモモジュールの用途別構成比率※パワー基板除く
9.8%

2.1%

自動車

21.3%

10,91010,000

10,220

9,961

9,863

39.9%

0.4%

自動車（その他）

6.3%

半導体
バイオ

9.5%
5.9%

光通信
理科学
民生

8,000
17/3期

22

光学

18/3期

19/3期

20/3期

★5G通信機器向けに光通信分野が拡大中

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その他サーモモジュール：用途が多彩な温度調整デバイス
サーモモジュール

DNA増幅用途（バイオ）で、顕微鏡では見ることのできない病原体の有無を検査＜PCR法＞※Polymerase Chain Reaction

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通信機器温調シート※5Gインフラに期待※自動車向けシェーバー

美顔器

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（ポリメラーゼ連鎖反応）

ウェアラブル用途での需要拡大を期待（サーモモジュール）
肌着やジャケットに温度調節用途としてサーモモジュールの採用が進行中。
※今後ウェアラブル用途での需要拡大が顕著に温冷調整が可能なジャケット（試作品）

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オートモーティブワールド2020 当社展示ブース（20年1月）
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戦略製品の近況：パワー半導体基板◩ 世界的な消費電力削減のトレンドの波に乗り、順調に拡大中（パワー半導体市場は2030年 4.2兆円）パワー半導体基板◩ 貿易摩擦の影響などもあり、中国内でのシェアが拡大。グローバルメーカーからの認定取得数も増加中◩ 顧客は、主に欧州、日本、中国
過去の売上高推移

パワー半導体の世界市場

（百万円）
4,000

4.2兆円

2,838

2,0002.9兆円

1,969
1,4140837
17/3期

25

2018年
18/3期

19/3期

20/3期

※(株)富士経済のデータより当社作成

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2030年予測戦略製品: パワー半導体基板 「今後AMB基板も投入し拡大へ」•

今後、自動車分野でも需要が増加すると予測され、DCB基板に加え新たにAMB基板も投入•

江蘇省東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大中、来期以降も増収の見通し（月産能力（20年内）：上海・東台工場 DCB基板 60万枚、AMB基板 10万枚）★車載用途増により、AMB基板需要が増加

DCB基板

AMB基板

（Direct Copper Bonding）（Active Metal Brazing）

材質：アルミナセラミックス

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材質：窒化ケイ素

コア技術の応用で自動車市場へのマーケットインを本格化
オートモーティブプロジェクトの推進• サーモモジュールの放熱/冷却性能や磁性流体の密閉性など、当社製品の長所を生かし、今後半導体需要が拡大する車載関連へ事業を拡大• CMOSセンサーやリチウムイオンバッテリー温調の他、カップホルダーなど用途は多岐にわたる• 既に独立部門を立ち上げマーケテイングを強化
中、24/3期までに売上げ200億円程度を目標（現在の売上は約25億円）

車載用に応用できる当社製品群

サーモモジュール

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磁性流体
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パワー半導体基板

サーモモジュールの車載用途応用例（EV・ADAS向け製品例）

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車載用途で顧客に提案中（一部採用済）のアプリケーション

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当社の企業理念とサステナブル経営への取り組み

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代表取締役社長の交代（2020年7月31日付）

フェローテックのこれまでの経営理念を継承しつつ、サステナブル（持続可能な発展）を意識した、新たな「Ferro Culture(文化)」を構築する

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フェローテックグループの企業理念
企業理念に基づき、昨今世界的なトレンドとなっている「SDGs(持続可能な開発目標)」を前提に、当社としてもESG(環境・社会・ガバナンス)の取組みを強化していきます。

顧客のサステナビリ
ティ経営の理念、社会貢献の方針に共鳴し、当社製品・サービスを通じてその達成の一翼を担う

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地球環境への配慮を前提とした活動を積極的に推進し、当社製品を通じて地球環境問題解決に向けた貢献を図る

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当社のコア技術を活用したものづくりの分野で社会に貢献し、顧客・株主・社員・取引先・地域社会など、あらゆるステイクホルダーに信頼される成長企業を目指す

当社が特定するSDGsのマテリアリティ（重要課題）
E:環境

環境汚染に配慮し、温室効果ガス・製品供給を通じた環境対策への貢献

排出低減へ貢献・事業活動における環境対策への対応（ISO14001/エコアクション21）

S:社会

コア技術を活用し、すべての人の健康維持・増進のために貢献
ハイテク分野の部材供給を通じ、半導体、自動車関連の技術革新、インフラ整備に貢献
多様な人財の活用と育成
従業員のエンゲージメント向上

G:ガバナンス・サーモモジュールを通じた、DNA/血液分析。
磁性流体を通じた体外診断薬など医療・健康分野に関する貢献
・マテリアル製品、シリコンウェーハなどを通じ、IoT、AIなどを活用したデジタルインフラ整備に貢献。またEVや自動運転など車の技術革新に対応
・優秀な人材確保、キャリア形成支援
・生き生きとした職場環境の整備

コンプライアンスの遵守と・法令遵守、内部通報窓口の周知徹底、リスクマネジメントの強化

非常時を想定したリスクマネジメント

ステイクホルダーへの積極的開示

・中長期的な経営戦略の開示（継続）・取締役会実効性の評価と改善

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当社グループが、企業の持続的発展へ向けて今後強化する事
基本的な考え方：★顧客、株主、取引先のニーズに迅速に対応し、会社の成長を通じて、社会の持続的発展に貢献する★従業員が創意工夫を追求し、生き生きと仕事に取組める環境を整備し、業務の生産性、従業員のモチベーション向上を実現する事で、企業としての持続的発展を目指す◇グループの組織力、人材力強化に向けた重点方針

１．国内外各子会社の機能強化と技術開発力の強化◩ 各子会社における、営業・技術・製造・人事・財務・経理機能の強化◩ 新材料開発・技術開発の展開。各社で開発部門・R&Dセンターを設置

２．優秀な人材の確保と教育体制の強化◩ 特許出願数増加へ向け、博士や研究員の招聘を推進（大学との産学共同開発も奨励）◩ グループシナジー最大化へ向けたコミュニケーション力の強化（ダイバーシティ戦略）◩ 情報セキュリティ、IP管理機能強化へ向けた、教育体制整備（グローバルに展開）
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将来見通しの記述に関しての注意事項•

本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。

•実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに限定されるものではありません。

•

本資料中の定量目標、設備投資額などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありません。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。

•

正式な業績予想は、東京証券取引所規則に基づく決算短信での開示をご参照ください。
＜本件照会先＞
経営企画室 03-3281-8186

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Thank You

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