株主メモ（平成15年3月31日現在）
決

算

期

3月31日

定 時 株 主 総 会

毎年6月

基準日

株主確定

3月31日

利益配当金

3月31日

1 単 元 の 株 式 数

100株

名 義 書 換 代 理 人

大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
住友信託銀行株式会社

同 事 務 取 扱 場 所

東京都千代田区丸の内一丁目4番4号
住友信託銀行株式会社 証券代行部

郵便物送付および
電 話 照 会 先

〒183-8701東京都府中市日鋼町1番10
住友信託銀行株式会社 証券代行部

第23期

事業報告書

（住所変更など用紙のご請求） 7 0120-175-417（ そ の 他 の ご 照 会 ） 7 0120-176-417
同
公

取
告

次
掲

載

所

住友信託銀行株式会社
本店および全国各支店

紙

日本経済新聞平成14年4月1日〜平成15年3月31日

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連結財務ハイライト

株主のみなさまへ

売上高・経常利益

総資産・株主資本・株主資本比率

18,00030,000

売上高

16,435

（百万円）

経常利益

14,77515,00052.1

25,000

60

株主資本
48.9

株主
資本比率

40
17,346

9,000

7,988

13,824

5,652

10,000

2,561

3,000
138

代表取締役社長

15,52315,000

0

50

40.5

20,000

6,000

30

20

9,044

984

629

5,000

19期

20期

21期

22期

0

23期

10

4,011

一株当たり当期純利益

19期

20期

21期

22期

23期

20

（円）

（％）

一株当たり
当期純利益

129.31

120

ROE
16.6

ROA

15

90

13.0

10
60
24.85

池事業」など、新機軸となる新たなビジネスモデルの構築に努

当社第23期の事業報告書をお届けするにあたり、一言ごあいめました。
さらに、電子デバイス事業では、
自動車シート用サーモ

さつを申し上げます。

モジュールや新型磁性流体軸受『FFB』の開発など、戦略商

当社グループが、事業展開する半導体・エレクトロニクスなどの品を中核に新たな事業展開を推進いたしました。このように、ハイテク産業分野における経済環境は、生産調整や設備投資

当期においても積極的な事業活動を行ってまいりましたが、連の抑制が続き、先行きは不透明なものとなっております。また、結業績は、売上高12,845百万円（前期比13.1％減）、営業利

わが国においても個人消費は冷え込み、景気回復の兆しは見

益111百万円（同87.8％減）、当期純利益△899百万円となりえておりません。

ました。

このような状況のもと、当社グループでは、ものづくりの要素技

来期に向けては中国子会社を製造拠点だけでなく販売拠点

術を拡充し、世界のあらゆる市場で高い競争力を発揮する製として拡充するとともに、
日米からの生産移管や米国子会社を品を送り出すグローバル製造業を目指しております。装置関通じた欧米への製品供給をさらに拡大するなど、成長分野へ

4.0

4.4

連事業では、
コスト競争力の強化を図り、石英製造および基の経営資源の集中と積極的な先行投資、生産体制の合理化・板実装ラインの中国子会社への移管と生産技術移転を推進

効率化を強力に推進する考えです。

いたしました。
また、次代の中核事業として期待するCMS事業

今後とも、業績向上のため一層努力してまいります。株主のみ

では、中国での「シリコンウェハー事業」「リチウムイオン二次電

なさまには、
ご理解とご支援を賜りますようお願い申し上げます。

1.6

0
0
▲4.7

▲30

株主のみなさまには、益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。

4.6

5
30

0

ROE（株主資本利益率）・ROA（総資産利益率）

150

山村 章

10,719

9,893

▲626

▲3,000

事業の合理化・効率化と新たな収益基盤の確立に向け成長分野に経営資源を集中していきます。

総資産

（％）

27,03448.3
22,191

12,84512,00028,279

57.4

（百万円）

▲21.41▲2.7▲5▲26.85

▲4.2
▲6.1

▲60

1

▲52.23

19期

20期

21期

22期

23期

▲10

19期

20期

21期

22期

23期

2

セグメント別営業概況■装置関連事業

当社では、これまでコアテクノロジーである「磁性流体技術」を利用しているかどうかによる事業セグメントを採用していましたが、当期より「装置関連事業」「電子デバイス
事業」「CMS事業」という製品用途・市場分野に応じた3つの事業セグメントに変更し
ています。
ここでは、
各セグメントの概要と当期の概況についてご報告します。

市 場
半導体

FPD

装置関連事業

製 品

54％
真空シール

事業概要

当期の概況

装置関連事業では、半導体および液晶・PDP・「真空シール」は、半導体製造装置の投資抑制の影響を受けた

有機ELなどFPD（フラットパネルディスプレイ）

ものの、FPD製造装置向け製品の販売は堅調で、ほぼ計画通り製造装置向け製品を取り扱っています。主となりました。一方、「石英製品」は、国内半導体メーカーが主なな製品には、磁性流体技術を応用した「真供給先であるため、需要が著しく空シール」、半導体製造工程に不可欠な「石低下しました。その結果、売上高

英製品」などを生産供給しています。

は6,851百万円（前期比24.8％

石英製品減）、営業利益は△87百万円とCMS事業なりました。

13％
装置 関連
事業
HDD
シリコンウェハー事業

CMS
事業

半導体

電子デバイス事業
リチウムイオン
二次電池事業

33％

電子
デバイス
事業

コンピュータシール

サーモモジュール

■ CMS（コントラクトマニュファクチャリングサービス）事業
事業概要

当期の概況

CMS事業は、当社の中国における生産能力、受託製造製品は多岐にわたり、また顧客との守秘義務もあるため、

エレクトロ
ニクス
自動車

■電子デバイス事業
事業概要

当期の概況

電子デバイス事業では、情報通信機器・自動「コンピュータシール」は、HDDの低価格化による使用機種の減車・エレクトロニクス機器などハイテク産業

少やサーバー用HDDの生産調整、次世代HDDの生産延期もあオペレーションノウハウを活かした受託生産

詳細な情報開示はしていませんが、開示可能な受託品にはシリコ事業です。当社の生産対応力とパートナー企ンウェハー加工・工作機械組立・装置部品の洗浄などがあります。

分野向けの製品を取り扱っています。主な製り計画を下回りました。
「サーモモジュール」は、半導体製造装置業がもつ優位性のある技術を融合することで、これら新事業は、立ち上げて品としては、HDD（ハードディスクドライブ）向向けおよび民生向け製品が減少しましたが、自動車用温調シート

グローバル市場において競争力をもった製品

間もないものが多いため、売け部品「コンピュータシール」や情報通信・向けが好調でほぼ計画通りでした。

を創出する新たなビジネスモデルの構築に努

上高は1,722百万円（前期比エレクトロニクス・バイオなど幅広い分野でその結果、売上高は4,274百万

めています。

156.9％増）、営業利益は△活用される冷熱素子「サーモモジュール」、

円（前期比14.3％減）、営業利

当社のコアテクノロジーでもある「磁性流体」

益は501百万円（同1.8％増）となどを生産供給しています。

なりました。

266百万円となりました。

3

エレクトロ
ニクス

バイオ

4

特集 Top Interview ――●フェローテックが描く 次代への布石

フェローテックは今
新たな成長段階に入ろうとしている。

次代への布石①―――電子デバイス事業

さらなる成長への布石となる戦略商品 の開発・供給を積極化。
電子デバイス事業においては、潜在する市場ニーズに応え、今後の収益を牽引すると期待される
2つの戦略商品があります。一つは自動車温調シート向けサーモモジュール、
もう一つがハイエンドサーバ向け磁性流体動圧軸受『FFB（フルイドフィルムベアリング）』です。当社ではこの2商品を戦略商品として位置づけ、電子デバイス事業における中核製品としての育成を図っていきます。

自動車温度調節シート向け
サーモモジュールの需要拡大

ユニットを供給できる生産体制の整備に努めるとともに、今当社のサーモモジュールは、
自動車シートの温度調節ユニット

後のさらなる需要拡大を見据えた生産能力の増強を進めてとして米国自動車部品メーカーのアメリゴン社で採用されていいきます。

ます。当社独自のサーモモジュール技術を活かしたこの製品は、
現在、日米の大手自動車メーカーの主要高級車種にスペックインされ始めています。自動車向けサーモモジュールのサプラ

1980年、
磁性流体の輸入販売会社として誕生した当社は、次代への布石磁性流体技術を応用した「コンピュータシール」「真空シール」やコスト競争力の強化を目指し、生産体制の中国移管を推進
ハイテク産業向け冷熱素子「サーモモジュール」などユニークな機能製品を開発・製造することで企業としての成長を果たしてきました。
装置関連
市場の変化を捉え、可能性を秘めた技術シーズに着目し、事業
迅速に製品化・量産化することで圧倒的な市場シェアを獲得すること。
電子
これが当社を成長させたビジネスモデルであったと言えます。
CMS
デバイス
事業
そして現在、
当社では市場環境の変化を見据え、事業
新たな収益基盤の確立に向けた取り組みを推進しています。
次代への布石次代への布石
その「足場固め」として取り組んだ当期の施策に込められた独自の 生産対応力 を活かした潜在市場を深耕する
新ビジネスの創出
戦略商品の開発・投入「意図とねらい」について、
山村社長に語っていただきました。

FFB（フルイドフィルムベアリング）の研究開発を推進

イヤーは、現在当社のみであり、今後、
グローバルマーケットに

情報化社会の進展とともにサーバのハイエンド化が進展しておけるディファクトスタンダード商品となる可能性を秘めています。

います。ハイエンドサーバ市場は、2005年には3,000万台とい現在、当社では、製品の高付加価値化を目指し、当社の保有

う需要拡大が見込まれ、一層の信頼性と高機能が求められてする多彩な組立・加工技術を活かした、
より最終製品に近いいます。このような状況の下、当社では磁性流体技術を活かしたハイエンドサーバ向けの動圧軸受『FFB』の研究開発を推進しています。この製品は、従来使用されていた動圧軸受に自動車シート比べ、きわめて消費電力が少なく、製品使用時の液漏れを完全に防止できるという優れた製品特性を有しています。今後、さらに高度化する顧客ニーズに応える製品として実用化・量産
当社のサーモモジュールが組み込まれている
温度調節ユニット化が期待されており、すでに量産評価用のサンプル出荷が始
まりました。

アメリゴン社提供
5

6

次代への布石②―――CMS事業

次代への布石③―――装置関連事業

中国における 生産対応力 が新たなビジネスを創出する。

回復基調の市場を見据えて生産体制の合理化を推進。

CMS（コントラクトマニュファクチャリングサービス）事業は、パートナー企業の「高度な技術ノウハ
ウ」と当社の強みである「中国における生産体制・オペレーションノウハウ」を融合し、 モノづくりの新しいカタチ を創出する製造受託事業です。当社では、パートナー企業との効果的な連携により、
グローバル市場で勝ち抜ける製品を供給する、
新たなビジネスモデルの創出を目指しています。

半導体製造産業は半導体不況の影響から、設備投資が抑制されていましたが、徐々に回復の兆しを見せ始めています。一方、
液晶・PDP・有機ELなどFPD（フラットパネルディスプレイ）
市場は引き続き堅実な成長を見せており、今後も堅調な設備投資が見込まれています。当社
では、こうした市場動向を見据え、生産・供給体制の合理化・効率化に努めています。

本格化するシリコンウェハー事業――
東芝セラミックス（株）とのパートナーシップ

胎動するリチウムイオン二次電池事業――
三菱電線工業（株）とのパートナーシップ

半導体市況の好不調の波（シリコンサイクル）に左右されない安定した収益基盤づくりを目指して

FPD市場の拡大を見据えて生産ラインの合理化とコストダウンを追求

当社では、中国でのシリコンウェハー事業をCMS事業における当社は、2002年10月に三菱電線工業（株）と二次電池の研究

半導体製造装置市場においては、
シリコンサイクルが底にある

FPD市場は今後、世界規模での需要拡大が予想されます。

主力ビジネスと位置づけ積極的に事業展開しています。2002年

開発・設計・マーケティングを行う合弁会社ダイヤセルテック（株）

時にも利益体質を維持することが大きなテーマとなります。当社

一般家庭向けの、PCディスプレイやハイビジョンTVなどの需3月に三井物産（株）と東芝セラミックス（株）とのパートナーシッを設立し、リチウムイオン二次電池事業へ参入しました。低温・では、シリコンサイクルに左右されない合理的な事業体制の確要が高まりを見せており、地上デジタル放送用TVへの買い替

プを発表し、小口径シリコンウェハー用生産設備・加工技術を当

大電流対応型の特殊電池製造技術に優れた三菱電線工業と立を目指し、生産体制の再構築を推進しています。
「真空シール」

え需要も期待されています。こうした中、FPD市場では、さらな社の上海工場へ移管し、個別半導体用小口径シリコンウェハー

中国における生産能力を有する当社とのパートナーシップにより、「石英製品」など装置関連事業製品は、
日本・米国・中国の3極る品質の向上とコストダウンの両立が求められており、製造装の加工受託を開始しました。さらに今後は、需要の伸びが予想さ製品品質とコスト競争力を兼ね備えたリチウムイオン二次電池体制で生産していますが、当期は、石英の国内生産ラインを杭置にも同様の要求が求められています。当社では、FPD製造

れ増量化への取り組みを含め、シリコンウェハー事業の拡大を積の開発と生産・供給体制をいち早く確立することで、グローバル

州工場へ移管するなど、中国へのシフトを進めコスト競争力と利装置向けの真空シール生産ラインの合理化とコストダウンに極化していきます。

マーケットにおけるシェア獲得を目指しています。

益体質の強化を図っています。また、半導体周辺機器・メンテナ

努め、市場のニーズに対応していきます。

個別半導体の市場規模

ンスを含めた製品と加工技術の蓄積による製品価値の向上をリチウムイオン二次電池事業の展開（百万ドル）
18,000

電池製造技術

加工技術・製造拠点

16,000三菱電線工業

フェローテック

14,00012,000

共同出資
研究開発・設計・マーケティング

10,0008,000

ダイヤセルテック

6,000

100％出資

4,000
2,000
0

拡大が見込まれるFPDへの対応図ることで、安定した収益確保を目指しています。

00
実績

01

02

03
04
WSTS予測05（年）フェロ ー テック中国工場がオペレ ー ションノウ
ハウを提供

コストダウン

FPD
メーカー
デジタルカメラ
携帯無線機
携帯プリンタ
電動釣具

セット
メーカー

市場
・米国市場の需要拡大
・潜在する国内需要

品質向上

FPD
製造装置
メーカー

製造拠点

杭州菱日科学有限公司

フェローテック

データ出典：WSTS日本協議会「WSTS2002年秋季半導体市場予測」
杭州大和熱磁電子有限公司

78

連結財務諸表（連結貸借対照表／連結損益計算書／連結剰余金計算書／連結キャッシュ・フロー計算書）

連結貸借対照表科

目（単位：千円）

第23期

第22期

平成15年3月31日現在

平成14年3月31日現在

■資産の部
流動資産

10,027,166

現金及び預金2,860,432

3,657,192

受取手形及び売掛金

3,444,918

2,714,901

たな卸資産

2,971,153

2,725,117

その他

1,374,636

1,017,492

貸倒引当金△ 108,061△ 87,536

17,736,133

17,007,049

有形固定資産

科

目

第23期

第22期

平成15年3月31日現在

平成14年3月31日現在■負債の部
10,543,080

固定資産（単位：千円）

流動負債

5,953,532

支払手形及び買掛金

1,053,287

1,235,227

短期借入金

3,363,439

1,607,452

一年内返済予定長期借入金

2,159,249

1,471,244

その他

2,048,886

1,639,608

固定負債

5,778,388

5,152,817

599,500

659,750

4,933,809

4,239,352

退職給付引当金

51,75328,942

その他

193,325

224,772

14,403,252

11,106,350

51,627404,543

長期借入金

11,195,370

10,455,942

建物及び構築物

3,631,548

3,477,061

機械装置及び運搬具

2,634,047

2,413,816

土地

2,673,349

2,657,299

負債合計

その他

2,256,424

1,907,765■少数株主持分

無形固定資産2,980,228

3,332,489

■資本の部

営業権

1,928,806

2,044,242

資本金5,824,907

5,822,333

連結調整勘定488,454705,987

資本剰余金6,700,406

6,697,835

その他

562,966

582,259

利益剰余金

1,075,557

2,170,498

投資その他の資産

3,560,534

3,218,617

その他有価証券評価差額金△ 76,419△ 78,046

投資有価証券

1,273,511

1,138,070

為替換算調整勘定

399,485

910,829

その他

2,308,074

2,376,917

自己株式△ 99,605

△ 128

貸倒引当金

△ 21,050△ 296,370

資本合計

13,824,332

15,523,322

28,279,213

27,034,216

負債、少数株主持分及び資本合計

28,279,213

27,034,216

資産合計

目

第22期

平成14年4月 1 日から
平成15年3月31日まで

平成13年4月 1 日から
平成14年3月31日まで

売上高

12,845,187

14,775,891

売上原価

8,200,834

8,721,606

売上総利益

4,644,352

6,054,284

販売費及び一般管理費

4,533,036

5,138,183

111,316

916,101

営業外収益

167,201

583,317

営業外費用

905,076

514,544△ 626,559

984,874

162,311

121,872

営業利益

経常利益又は経常損失（△）■特別損益の部
特別利益（注）1.記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。
2.第22期における資本の部については、改正後の連結財務諸表等規則により表示しております。

●資産の部

科

（単位：千円）

第23期■経常損益の部
8,624,864

社債

連結損益計算書

●負債の部

特別損失

362,8141,305,528

827,062

198,781

法人税、住民税及び事業税

118,476

264,424

法人税等調整額△ 41,258△ 186,512

少数株主利益又は少数株主損失（△）△ 5,141

80,311

899,140

357,005

税金等調整前当期純損失

当期純損失（注）記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。

●連結損益計算書

連結剰余金計算書
科目■資本剰余金の部
資本剰余金期首残高
資本剰余金増加高
増資による新株の発行
資本剰余金期末残高■利益剰余金の部
利益剰余金期首残高
利益剰余金増加高
連結子会社減少による利益剰余金増加高利益剰余金減少高
当期純損失
連結子会社増加による利益剰余金減少高
配当金
役員賞与
その他
利益剰余金期末残高（単位：千円）

第23期

第22期

平成14年4月 1 日から
平成15年3月31日まで

平成13年4月 1 日から
平成14年3月31日まで

6,697,835−
2,571
6,700,406−−−−

2,170,498−−
1,094,940
899,140
11,724
172,482−
11,593

2,558,267
140,907
140,907528,677
357,005−
135,855
35,000816

1,075,557

2,170,498（注）1.記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。
2.第22期については、改正後の連結財務諸表等規則により表示しております。

連結キャッシュ・フロー計算書
科目

営業活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フロー
現金及び現金同等物に係る換算差額
現金及び現金同等物の増加額
現金及び現金同等物の期首残高
連結子会社減少による現金及び現金同等物の減少額
連結子会社増加による現金及び現金同等物の増加額
現金及び現金同等物の期末残高（単位：千円）

第23期

第22期

平成14年4月 1 日から
平成15年3月31日まで

平成13年4月 1 日から
平成14年3月31日まで△ 321,386△ 3,494,016
2,827,027
142,819△ 845,556
3,657,192−
368

2,580,331△ 6,745,136
5,050,235△ 31,560
853,869
2,812,788△ 9,466−

2,812,004

3,657,192（注）記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。

●連結キャッシュ・フロー計算書

当期末の資産合計は、前期末と比べ12億44百万円増加し282億79百万円

当期末の負債合計は、前期末と比べ32億96百万円増加し144億3百万円

売上高は、世界的な電子機器産業の需要の落ち込みや設備投資抑制の影響

営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前損失が8億27百万円となり、となりました。

となりました。これは主に、短期および長期借入金が増加したことによるもを受け、前期に比べ19億30百万円減少し128億45百万円となりました。

3億21百万円の支出となりました。投資活動によるキャッシュ・フローは、

これは、流動資産は、中国子会社でのCMS事業のシリコンウェハー加工に係のです。

営業利益は売上高の減少と売上構成の変化により、前期に比べ8億4百万円

中国子会社での設備投資を中心に34億94百万円の支出となりました。

わるたな卸資産などの増加により、前期末に比べ5億15百万円増加し105●資本の部

減少し1億11百万円となりました。また、経常利益は、為替差損などが発生

財務活動によるキャッシュ・フローは、長・短借入金を中心に28億27百万

億43百万円となり、固定資産は、流動資産と同様、中国子会社でのCMS事業

当期末の資本合計は、前期末と比べ16億98百万円減少し138億24百万

し6億26百万円の損失となり、当期純利益は投資有価証券評価損などが発円の収入となりました。その結果、現金及び現金同等物は前期より8億45のシリコンウェハー加工に係わる設備投資などにより、前期末に比べ7億29円となりました。これは主に、当期純損失と配当金など利益処分による利益

生し8億99百万円の損失となりました。

百万円減少し28億12百万円となりました。

百万円増加し177億36百万円となったことによるものです。

剰余金の減少、および円高の影響で為替換算調整勘定が減少したことによるものです。

910

個別財務諸表（貸借対照表／損益計算書／利益処分）

貸借対照表
科

（単位：千円）

目

第23期

第22期

平成15年3月31日現在

平成14年3月31日現在

■資産の部
流動資産
現金及び預金受取手形及び売掛金（単位：千円）科

目

6,459,965
925,799
1,708,998

5,518,793
1,523,552

4,431,937

3,192,000

796,702725,617

その他

3,635,235

2,466,383

固定負債

3,632,622

2,801,947

3,513,256

2,685,820

流動負債
支払手形及び買掛金

1,566,467

3,825,167

2,428,773

固定資産14,619,436

13,826,953

3,095,894

3,144,566

負債合計

建物

606,202

648,047■資本の部

土地2,240,985

2,240,985

その他

248,706

255,533

無形固定資産17,952

16,52011,505,588

10,665,866

関係会社株式・出資金

7,696,958

5,850,873

その他

3,808,630

4,814,993

21,079,402

19,345,746

長期借入金

投資その他の資産

資産合計

第22期
平成14年3月31日現在

■負債の部

その他

有形固定資産第23期
平成15年3月31日現在

その他

119,366
8,064,559

科（単位：千円）

目

第23期

第22期

平成14年4月 1 日から
平成15年3月31日まで

平成13年4月 1 日から
平成14年3月31日まで

利益処分（単位：千円）

摘要

売上高

5,225,073

6,517,743

当期未処分利益

売上原価

3,007,554

4,142,163

特別償却準備金取崩額

売上総利益

2,217,518

2,375,580

別途積立金取崩額

販売費及び一般管理費

2,296,379

2,306,674△ 78,861

68,905

営業外収益

473,273

519,537

営業外費用

321,442

293,11272,968295,330

特別利益

44,071

17,640

特別損失

251,354

1,298,503

134,314985,532

366

9,508

第23期

第22期

328,483

75,287871

1,172

500,000

500,000

829,355

576,459

株主配当金137,073

172,482

次期繰越利益692,281403,976

計
営業利益又は営業損失（△）

これを次のとおり処分いたします。

116,127
5,993,947
経常利益（注）記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。

資本金5,824,907

5,822,333

資本剰余金

6,461,394

6,458,823

利益剰余金901,305

1,149,281

うち当期未処分利益

328,483

75,287

その他有価証券評価差額金△ 73,161△ 78,511

法人税等調整額△ 59,188△ 355,813

自己株式△ 99,605

△ 128

当期純損失

75,493

639,227

資本合計

13,014,842

13,351,799

403,976

714,514

負債・資本合計

21,079,402

19,345,746

328,483

75,287（注）1.記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。
2.第22期における資本の部については、改正後の財務諸表等規則により表示しております。

11

損益計算書

税引前当期純損失
法人税、住民税及び事業税

前期繰越利益
当期未処分利益（注）記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しております。

12

株式の概況／会社概要

株価／出来高の推移
株価（円）

6months

12months

所有者別株式分布状況（平成15年3月31日現在）

2930

会社概要（平成15年6月24日現在）
号

株式会社フェローテック

グローバルネットワーク（平成15年6月24日現在）■ 国内（英文表記）

Ferrotec Corporation

1 株式会社フェローテック
（東京）

設

立

昭和55年9月27日

商
株主数［3,307名］

2000

その他法人

証券会社

43名（1.30％）

14名（0.42％）

資

本

金

58億2,490万円

金融機関

決

算

期

3月31日

17名（0.51％）

従 業 員数

127名

事

本社〒104-0031東京都中央区京橋1-4-14

外国法人など27名（0.82％）

1000

業

所

物流センター〒289-2131千葉県八日市場市みどり平13-5

個人その他
3,205名（96.92％）

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4
2001

2002

出来高

2003
役員（平成15年6月24日現在）

大株主（平成15年3月31日現在）
株 主 名

持株数（株）

持株比率（％）

1.三井物産株式会社

2,800,000

16.23

2.株式会社小松製作所

1,820,000

10.55

3.株式会社クボタ

1,200,000

6.96

4.山村 章953,400

5.53

5.ザ チェース マンハッタン バンク エヌ エイ ロンドン

653,700

3.79

株式数［17,251,325株］

13

576,700

3.34

7.日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）

516,800

3.00

8.株式会社東京三菱銀行

420,000

2.43

9.住友信託銀行株式会社

400,000

2.32

10.エムエルピー エフエス カストディー

314,800

1.82

山村

章

取

締

役

賀

賢漢

取

締

役

福井

徹

個人その他

取

締

役

神野

公行

3,564,100株（20.67％）

4,788,806株（27.76％）

取

締

役

吉田

勝

取

締

役

椿

勲

常 勤 監 査 役

松井

宏之

監

査

役

中元紘一郎

監

査

役

木下

76,500株（0.44％）

外国法人など6.日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

代表取締役社長

金融機関

証券会社

2,265,800株（13.13％）その他法人

3 ダイヤセルテック株式会社（東京）
4 株式会社フェローテック精密（岩手）
5 株式会社フェローテッククオーツ（大阪）

千葉テクニカルセンター〒289-2131千葉県八日市場市みどり平1-4

30万株

2 株式会社フェローテックシリコン
（東京）

■ 海外
6 杭州大和熱磁電子有限公司（中国杭州市）
7 杭州日磁科技工業園産業開発有限公司（中国杭州市）
8 上海申和熱磁電子有限公司（中国上海市）
9 Ferrotec Corporation Singapore Pte. Ltd.
（シンガポール）
10 Ferrotec(USA) Corporation（アメリカ）
11 Ferrotec GmbH（ドイツ）
12 Ferrotec Ltd.
（イギリス）
13 Ferrotec S.A.
（スペイン）
4
14 Ferrotec S.R.L.
（イタリア）
15 Ferrotec SARL
（フランス）
16 Ferrotec Engineering SRL（ルーマニア）

5

隆博

12
15 11
10

13

1
2
3

16
14
7 6

8

9

6,439,000株（37.32％）（注）自己株式117,119株は上記の円グラフ中の株主数・株式数に含まれていません。

14