弘前大学 次世代研究者挑戦的研究プログラム

第8回 大学院特別セミナー
人生60年を振り返って、私の役割は？
ー 『ものづくり』 から 『ひとづくり』への挑戦 －ＤＯＷＡホールディングス株式会社
人事部 人材開発室長
畠山 浩一
2023年3月1日（水）14:30～16:00

以下のＱＲコードを読み取り、受講後アンケートのご回答をお願いいたします。

受講後アンケートURL

https://forms.office.com/r/NKUb5Z5tds

本日の予定１．はじめに ー この講義を引き受けた背景・理由 ー
２．努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー 資料1
３．挫折から振り出しに戻しての復活 ー 予備校 －４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー 資料２
５．入社後、技術系人材としての25年（1990～2015年）
資料３､４､父についての資料６～10(1)博士号取得は意外なできごとから(2)ユーザークレームから得た新材料開発・商品化
６．人事部へ異動、失敗・挫折から手に入れたこと 資料５（2015～2019年）
７．コロナ禍3年とこれから6年（2020～2028年）
ー 人材開発室長として何をしたいか ー本日の予定１．はじめに ー この講義を引き受けた背景・理由 ー
２．努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー
３．挫折から振り出しに戻しての復活 ー 予備校 －４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー
５．入社後、技術系人材としての25年（1990～2015年）(1)博士号取得は意外なできごとから(2)ユーザークレームから得た新材料開発・商品化
６．人事部へ異動、失敗・挫折そこから手に入れたこと（2015～2019年）
７．コロナ禍3年とこれから6年（2020～2028年）
ー 人材開発室長として何をしたいか ー１．はじめに この講義を引き受けた背景・理由【１．対象】
・博士後期課程学生
異分野融合による「自由な発想で深く考えイノベーション創出できる」
次世代研究者育成プログラムに所属。

【２．プログラムの狙い】(1)本研究プログラム所属の博士後期課程学生に対して、① 弘前大学・大学院の教授・准教授陣の特徴（長所）② 弘前大学・大学院の教育プログラムの特徴（長所）③ 青森県・隣県の産業・社会の特徴（長所）と課題を提供し、各人が視点・視座を広げ、自らの思考・行動プロセスの長所を伸ばせる「研究テーマ」を見つける（①～③をつなげる）。
(2)「研究テーマ」実施の過程で、将来自分が「アカデミア」と「企業」のどちらに進めば「自分らしさが発揮できるか」、を見つける。
(3)教授・准教授陣の博士課程学生養成力の醸成と仕組み構築。

１．はじめに この講義を引き受けた背景・理由【３．講義を引き受けた背景・理由】(１)現職のＤＯＷＡホールディングスが、秋田県小坂町の小坂鉱山・製錬起源の会社（創業138年）で、現在も大館・小坂にリサイクル・製錬の工場を操業している（黒鉱製錬技術→資源循環型ビジネス）。
(２)私は高校卒業まで弘前で育った（小・中・高校時代、学園町官舎）。
(３)父が弘前大学理学部数学科の教授（1966～1998年）だった。

(４)私のキャリアパス（学生26年、社会人技術系25年、現在人事8年）
が失敗・迷い・進路変更・挽回/達成・キャリア変更と多様なキャリア
パスを歩んでいるため、みなさんが今後のキャリアパスを考える上で、気付きのヒントになる（提供したい！）と考えた。

１．はじめに この講義を引き受けた背景・理由【４．本日の目的・ゴール】【目的】
講師のキャリアパス（自分らしさを見つけながら自分らしく活躍する）を題材に、各人が自分の軸（自分らしさを発揮するキャリア）をあらためて見つめ直す機会にしたい。
【ゴール】
世の中で変えられるのは、「自分の意識・行動と未来」 のみであるという前提を納得した上で、自分らしさを発揮するための「自分の長所」を見つめ・把握し、未来へつながる今の一歩を踏み出すきっかけを得て欲しい。

本日の予定１．はじめに ー この講義を引き受けた背景・理由 ー
２．努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー
３．挫折から振り出しに戻しての復活 ー 予備校 －４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー
５．入社後、技術系人材としての25年（1990～2015年）(1)博士号取得は意外なできごとから(2)ユーザークレームから得た新材料開発・商品化
６．人事部へ異動、失敗・挫折そこから手に入れたこと（2015～2019年）
７．コロナ禍3年とこれから6年（2020～2028年）
ー 人材開発室長として何をしたいか ー2.努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー
1963.7.23生まれ（父は数学の大学教授で大学官舎住居）
1976.4.1 弘前大学教育学部付属中学校入学

中学時代（シンプル、素直、仲間のために）：授業、教科書（数学は1年先まで）、全科目（基礎）
3年間美術部で先輩のような絵を描きたい⇒ 部長として部をまとめる （3年間で受賞15件）
不器用でも失敗を糧に、素直に根気強くやり遂げた
興味関心、視点・視野広い
1979.3.31 弘前大学教育学部付属中学校卒
1979.4.1 青森県立弘前高等学校入学

高校時代（カッコつけ､テクニック、自分よがり）：受験科目（数学､物理､化学、世界史、政経・・）
のみ、それ以外の科目は授業時間に内職（テストは赤点ギリギリ）
参考書・問題集・Z会・予備校講習・・・『プロセスより答え』 父への反発⇒ テスト前日『解き方質問』⇒『３日考えなさい』
1979.3.31 青森県立弘前高等学校卒

入部して初めて描いた作品(中学1年)

中学2年の12月に描いた作品

高校2年の6月に描いた作品

高校2年の11月に描いた作品

入部して初めて描いた作品(中学1年)

中学2年の12月に描いた作品 資料１『絵にも変化』
中学時代は「しっかり描きこむ」
高校時代は手抜きが目立つ。

高校2年の6月に描いた作品

高校2年の11月に描いた作品

中学時代の恩師 『秋田豊先生（資料）の描いた絵』
先生のモットー『毎日の努力とその積み重ね』→『才能』

目立たない部分も手抜きせずしっかり描いている。

2022年1月7日に秋田先生宅で撮影_1994年奥入瀬に比べ描写に吸い込まれる様な迫力

高校時代のデッサンの練習
右斜め前方から光を当てた時が､一番良く石膏像の形が見える｡

光の当て方を変えて左真横から（側光） 右真横から（側光）
デッサン練習する必要があった→ 逆光でも後ろの立体感がわかる

正面から（順光）

真後ろから（逆光）

真上から（トップ）

左斜め後方から（反逆光）

右斜め前方から（斜光線）
これのみ練習した

右真横＋左から（反射光）

１．自己紹介(入社前) ー 中学・高校 ー
2.努力と慢心からの挫折
1963.7.23生まれ
1979.3.31 弘前大学教育学部付属中学校卒
1982.3.31 青森県立弘前高等学校卒

高校の3年間でつまづいた！

・幅広く学ぶことをしなかった（科目を絞った）。
・自己分析(目標とのｷﾞｬｯﾌﾟ)から逃げていた。

・将来、「何がしたいか」
1979.4.1-1985.3.31 仙台文理予備校 在籍
1985.4.1-1986.3.31 仙台代々木ｾﾞﾐﾅｰﾙ 在籍 でなく、「何になれば、周S61.4.1 東北大学 工学部 マテリアル･開発系 入学

・現状認識の大切さ
・謙虚に学ぶ姿勢の大切さ
・学ぶために近道はないことを学んだ。

父からの一言「４年遅れたって、４年長生きをすればいい｡」

りから良く見られるか」を考えていた。
⇒ 医学部受験

・「学ぶ」謙虚さの不足⇒ 2浪目の時､1年の教科書から再ｽﾀｰﾄ
・『3年分取り戻すのに4年かかった！』４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー0 1990年3月 東北大学 工学部 金属工学科 学部卒
1989年9月 院試失敗 で進学（大学で研究）断念のきっかけ
井口泰孝先生（研究室の教授） からの 一言「畠山の答案は、‘出題者の意図’を掴んでいない。
もう１年勉強しても、点数があまり上がらないだろう。
仮に、大学院に進み大学に残っても定年までに講師になれるか。先生はそんな人達をたくさん見てきた。
大学は、保守的で教授になれる人は入学段階で決まっている。別の道を選んだ方がいい。」
×「知識」と「その組合せ」→「目的」「背景･理由･前提」

父 からの 一言「浩一が挑戦したければ、お父さんはそれを支援する。
但し、お父さんもいつかは死ぬからそれまでには自力で食べられるようにしなさい。」

私が ＤＯＷＡ を選んだ 決め手
学卒でも活躍（研究・開発・事業化）のチャンスがある会社。

『畠山君、ＤＯＷＡで一緒に 銅合金20トン/月から 1,000トン/月 の会社にしよう！』

現 DOWAホールディングス
菅原取締役（学部卒､入社後博士取得）
当時、入社6年目銅合金開発チーム
サブリーダー

入社8年目の時：米国最大手伸銅メーカーにDOWA銅合金の技術供与・量産試験のために渡米（1997年9月）

これにより800トン/月まで成長

本日の予定１．はじめに ー この講義を引き受けた背景・理由 ー
２．努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー
３．挫折から振り出しに戻しての復活 ー 予備校 －４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー
５．入社後、技術系人材としての25年（1990～2015年）(1)博士号取得は意外なできごとから(2)ユーザークレームから得た新材料開発・商品化
６．人事部へ異動、失敗・挫折そこから手に入れたこと（2015～2019年）
７．コロナ禍3年とこれから6年（2020～2028年）
ー 人材開発室長として何をしたいか ー非鉄金属とは？
銅

鉛

亜鉛

ベースメタル
アルミニウムマグネシウム

リチウム

チタン

軽金属

鉄

非鉄金属：DOWAの強み
金

銀

プラチナ

パラジウム

ロジウム

貴金属
インジウム

ガリウム

セレン

テルル

ビスマス

アンチモン

レアメタル

この画像は表示できません。

20

かならず非鉄金属が入っている
非鉄製品と社会・産業の関わり
タッチパネル
医療機器

情報機器

大陽光発電
自動車
工場跡地

廃棄物処理・リサイクル

会社概要


創

業 ︰1884年9月18日



従業員数 ︰約7,000名



売 上 高 ︰8,317億円



経常利益 ︰760億円 ※データは2022年3月期

本社 ︰秋葉原UDX22階業

種 ︰非鉄金属業（素材メーカー）

非鉄各社の長きにわたる「社歴」を持つことの意味

25

倒産企業の平均寿命推移

社歴100年以上の日本企業、全体の※2
1.4％

（平均年）

20

※1

‘00 ‘01 ‘02 ‘03 ‘04 ‘05 ‘06 ‘07 ‘08 ‘09 ‘10 ‘11 ‘12 ‘13 ‘14※1 参考：2014 年 東京商工リサーチ「倒産企業の平均寿命」※2 参考：2013 年 帝国データバンク「長寿企業の実態調査」

チャールズ ダーウィンの言葉より
・『最も強い者が生き残るのではない』
・『最も賢い者が生き残るのではない』
唯一生き残ることが出来るのは、『変化できる者』 である「一度成功した事業をそのまま続けること」で企業存続ができる時代ではない長い歴史を扱っている
金属から創る

築けてきた『原料』ということには、
『素材』
『金属』
が変わった

それだけの「理由」
が変わった
は同じ
がある。

経営理念（ＤＯＷＡ グループの存在理由）
当社は地球を舞台とした事業活動を通じて、豊かな社会の創造と資源循環型社会の構築に貢献する。

ビジョン（ＤＯＷＡ グループが目指す将来像（2030 年のありたい姿）
本業とする資源循環と優れた素材・技術の提供を進化させ、
安心な未来づくりに貢献し続ける。

24

DOWAホールディングスは5つの分野で事業を展開する
総合非鉄金属メーカーです。
01

02

03

04

05

環境
リサイクル

製錬

電子材料

金属加工

熱処理

全部門に共通するDOWAの特徴 2つ

特徴①

資源循環型の事業構造

特徴②ニッチトップ26

世界でも類をみない
資源循環型の事業構造• トップメーカーの最先端最終製品へ組み入れ・金属⇒再生･資源化
・焼却灰､液体･気体⇒無害化

社会日本最大級の最終処分場

環境・リサイクル

各事業が協力して資源循環の輪を形成しています。

製錬

熱処理

金属加工

電子材料

・素材の高付加価値化（量産製造プロセス技術を確立）

・素材の生産は日本で唯一の「リサイクル処理炉」
を活用

他社がまねできないような技術力の高いニッチトップ製品
世界シェア ／

国内シェア ／

磁気記録
材料

銀めっき

世界シェア ／

世界シェア ／

高純度
ガリウム

銀粉

No.1
No.1

No.1
No.1

「資源循環型」ビジネスは、黒鉱の製錬技術の積み重ねのおかげ

DOWAの製錬所は100年以上、難処理鉱物である黒鉱を相手にしてきた
黒鉱『発祥の地（小坂町）』
青森

金､銀､銅､鉛､亜鉛､ヒ素 等有価金属を豊富に含有している
反面、不純物も豊富に含まれており、製錬が難しい。

大館 小坂

岩手
秋田

不純物に強く、複数の元素が混在する難処理鉱物を処理できる高度な製錬技術を習得
29

ＤＯＷＡの特徴：複合製錬（鉱石･金属残渣･ﾘｻｲｸﾙ材）

世界有数のリサイクルコンビナート（大館･小坂/秋田地区） 小坂製錬：リサイクル特化
金属残渣

国内唯一のリサイクル炉

Bi

金属残渣の相互処理
最終処分

廃棄物

汚染土壌

回収金属
22種類
Zn

大館地区

焼却･混錬･中和･洗浄処理

Ag
Cu

リサイクル原料浄化土Au

秋田製錬：鉱石特化In秋田･大館･小坂
WHERE WE ARE
主要拠点紹介 ・環境リサイクル事業
・製錬事業 小坂製錬
・電子材料事業（半導体）

ＤＯＷＡセミコンダクター
秋田

岡山・電子材料事業（フェライト粉）
・環境リサイクル事業（食用油リサイクル、自動車の部品リサイクル）

関東
東海
・金属加工事業（静岡）DOWAメタル・熱処理事業（名古屋）・環境リサイクル事業（産業廃棄物の焼却）

エコシステム千葉

・電子材料事業（銀粉）・金属加工（めっき）31本日の予定１．はじめに ー この講義を引き受けた背景・理由 ー
２．努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー
３．挫折から振り出しに戻しての復活 ー 予備校 －４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー
５．入社後、技術系人材としての25年（1990～2015年）(1)博士号取得は意外なできごとから(2)ユーザークレームから得た新材料開発・商品化
６．人事部へ異動、失敗・挫折そこから手に入れたこと（2015～2019年）
７．コロナ禍3年とこれから6年（2020～2028年）
ー 人材開発室長として何をしたいか ー自己紹介（1990～2015年）
1 1990～2015年 現 ＤＯＷＡメタルテック(金属加工事業)① 1990～2004年 研究･開発､量産･事業化･商品化
菅原章先輩の部下として、・T社新型車開発 に必須のコネクタ用 『銅合金材料』 の開発･実用化
・欧米伸銅メーカーからの技術供与で、鋳造技術・Ｌ/Ｆ用製造技術の内製化⇒ 銅合金材料の品質の向上実現で、民生用小型コネクタユーザーへ拡販。

製品は、「もの」-「プロセス（設備）」-「性能」の全体最適化
特許成立・権利化 国内 １３件 海外 ８件 外部発表論文 ８件 論文賞 ２件※2003年3月 コネクタ用銅合金の商品化の成果をまとめて博士（工学）取得② 2004～2015年 製造現場管理､品質部門責任者など

修士課程と博士課程の違い【大学院生 修士】：テーマ（課題）を最後までやり抜くプロセス体感。
・目標に向けて自分なりのプロセスを考え・実行・振返り。
・学んだ内容を平易に説明できる。
【大学院生 博士】：発見されている問題を「どのような問題として設定して解くか」。・設定した問題が達成可能で、研究する意味があるものであったことを実証できる。
【畠山の博士論文テーマ】：
・「調質銅合金薄板の成形加工性に及ぼす影響因子とその評価」「調質銅合金薄板」の、・成形性を支配する変形の局在化を簡便かつ定量的評価方法の提案
・変形の局在化を緩和し、成形性向上につなげる組織制御に言及
・実現するための製造プロセスの立案・実証・新規アイテムでの実装実現

ニッチトップを支える技術（例．金属加工事業 ＤＯＷＡメタル）
ニッチ分野（自動車用コネクタ：メス端子）で業界スタンダード
高性能銅合金端子の小型化（サイズダウン）
板厚0.20mmのめっきコイルを
高速プレス･曲げ加工して、メス端子に成型加工：
強度､曲げ加工性

高さ2mm

ばね部→エンジン熱で緩和しない耐熱性(低温クリープ)

ＤＯＷＡのC19025は耐低温クリープ性に優れる35

ニッチトップを支える技術（高性能銅合金 の 製造プロセス）
熱力学(状態図)､凝固学､結晶工学､量子力学､表面化学､電気化学(めっき)など材料工学の集大成
調査・検討するもの
材料状態

ミクロ

組成、析出物、粒径、集合組織、加工率、粒界性格
材料特性
強度、導電率、曲げ加工性
製造条件
通板速度・張力、
圧延荷重、熱処
理温度
工程順序、
通板条件変更…etc

マクロ材料の状態から製造条件まで、材料の知識を駆使して、製品の生産性改善に挑戦！
36

Ｃ19025は耐低温クリープ特性に優れる⇒ 欠点：曲げ部のシワが局在化する⇒ 2つの特性はトレードオフ（転位の移動）
調質銅合金板材の曲げ部表面：
曲げ軸に平行なシワ状の肌荒れ模様
シワ凸部：ほぼ初期表面に近い状態
シワ凹部：新生面が露出した状態
シワ発生⇒塑性不安定の１つの形態
シワの周期･深さ⇒材料により異なる
Fig.3-1 (a)SEM image of observed bend surface.
(b)enlarged scale.

曲げ加工性の改善：シワ状肌荒れの微細分散化目的 シワ状肌荒れの定量的評価
材料によるシワ局在化の相違
シワの生成･局在化と均一伸び,不均一伸びとの関係
２つの因子との対応

90°Ｗ曲げ加工試験方法 と 曲げ部表面シワの定義
Rolling

TD sample LD sample
W/ｔ：The ratio of the width(W)tothickness(t) of thespecimen.
W/t=2.5，50:
The range of uniaxial tension
toplane-strain tension.

R/t=0.5,4.0
Fig.3-2 The W-shape bending methodwith a bend angle of π/2.

Fig.3-3 The typical groove observed bend surface.

【問題深堀・捉え直しのための検証】：両極端な材料で検証
・「りん青銅(合金型集合組織)とCu-Ni-Si合金（純金属型集合組織）の徹底調査」
全伸び同程度Tensile load, P / kＮ

5

C5191 H LD

均一伸び（eu）
が小さい
不均一伸び（epue） が大きい

4
3

Maximum load

eu

2
1
0
0

5
Tensile load, P / kＮ

不均一伸び（epue） が大きい
⇔ シワ が 分散傾向

2

C5191-H-LD

groove

不均一伸び（epue） の傾向を簡易的に比較できる方法は？

epue
シワ：分散傾向4e surf≒ 50%

6 8 10 12 14 16 18 20
Nominal strain, e (%)

micro neckCu-Ni-Si Alloy-H-LD

Cu–Ni–Si alloy H LD

4

20μm

micro neckgrooveMaximum load

3

eu

2

epue

Ｗb
Ｗb

1
0
0

シワの状況が異なる

2

4

e surf≒ 50%

6 8 10 12 14 16 18 20
Nominal strain, e (%)

均一伸びが大きい
不均一伸びが小さい

Fig.3-3 The typical groove
observed bend surface.

シワ：局在化傾向

20μm

1997年 C19025量産化指導のため 上司と 米国 Olin Brass
へ出張 そこで偶然 著者 Dr.SHAPIRO に会う⇒ この評価方法は 「完成されていない」 ことが分かった

論文通り実験してデータを整理してもデータが直線にのらない！
Dr.SHAPIRO 曰く､「実際はデータが直線にのらず､この研究・評価
方法はここで止まっている。」⇒ 別の評価方法を確立・提案できるチャンスが残っている！

相手の意図理解に英語もっと勉強しておけばよかった！

別の外挿方法を考えた！

xi
0

lf

x
ef － eu

Nominal Strain, e（%）

l0=2mm70

Fractured Specimen
Fig.2-1 Specimen for measuring strain distribution.

：At maximum load

50

：In stage of diffuse necking

40
30：After failure
ef

20
10

eu

C19025–EHV–LD

60

eu

0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
Normalized Distance from Fracture Point, x

Fig.2-14 An example showing development of strain
distribution along the tensile axis.

e (x)＝ eu +（ ef － eu ）・exp（－x / f）
eu ：均一伸びひずみ
ef ：破断限界伸びひずみ
f ：軸方向のひずみ分布の分散度を表わす定数
x ：破断部からの距離をゲージ長LGで割って規格化した値(2-1)

C5191-H-LDとCu-Ni-Si Alloy-H-LD
全伸び同程度70

4
3
Maximum load

eu

2
1

Tensile load, P / kＮ

60

C5191–H–LD

シワの状況が異なる
C5191-H-LD

groove50 e(x)=5.3+43.3×exp(– x / 0.256)
40
30
20
10

0
0

5

epue

Nominal Strain, e（%）

C5191 H LD2

4

6 8 10 12 14 16 18 20
Nominal strain, e (%)

0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
Normalized Distance from Fracture Point, x

70

Cu–Ni–Si alloy H LD

4Maximum load

3

eu

2

epue

1
0
0

Nominal Strain, e（%）

Tensile load, P / kＮ

5

(ef－eu)と f が異なる

60

Cu–Ni–Si alloy–H–LD

50 e(x)=10+15×exp(– x / 0.116)

4

6 8 10 12 14 16 18 20
Nominal strain, e (%)

micro neckCu-Ni-Si Alloy-H-LD

20μm

micro neckgroove

40
30
20
10

2

e surf≒ 50%

0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
Normalized Distance from Fracture Point, xＷbＷbe surf≒ 50%

Fig.3-14 Relationship between tensile properties and surface appearances
after W-shape bending test with C5191 and Cu-Ni-Si alloy sheets.

20μm

材料を曲げた時の
表面の変化

C5191 Ｈ Ｌ.Ｄ.

Cu-Ni-Si Alloy Ｈ Ｌ.Ｄ.

20μm

シワが分散

シワが局所化C5191 H LD W/t=50

R/t＝4.0
esurf≒11%

R/t＝0.5
esurf≒50%
赤い部分がCube方位粒Fig.4-6 Surface appearances after W-shape bending test carried out
with R/t=4.0(1) and 0.5(2). Their initial cube-oriented grains(3).

Cube方位粒がシワの起点 ⇒ 曲げ加工時の曲げＲを大きめにとってもらう！

1998～1999年
車載コネクタ用Ｃ19025を民生用のコネクタに水平展開・拡販！
携帯電話の『ﾏﾙﾁﾒﾃﾞｨｱ化（ｲﾝﾀｰﾈｯﾄ･ﾒｰﾙ接続､ｶﾒﾗ､ﾋﾞﾃﾞｵ､ﾃﾞｼﾞﾀﾙTV）』⇒ 通信速度↑・電池消費↑ ⇒ 『高速充電必須』⇒

C19025は

電気抵抗が

りん青銅の

1/3 (充電時間3時間⇒1時間)

液晶文字表示時代（ノキア製）～1999年

充電用コネクタ

博士号取得は意外な出来事から「先輩社員が担当したユーザー試作試験の失敗から」
C19025は

電気抵抗が

りん青銅の

1/3 (充電時間3時間⇒1時間)
発見された問題
りん青銅と同じﾌﾟﾚｽ速度で細く加工すると曲がったり 折れたり・・・
電気抵抗↓強度↑ ⇔ 曲げ加工性↓はトレードオフ（従来の発想では両立できない！）

先輩社員が解決できずに投げ出したため、私がその尻拭いをすることになった！
ユーザー担当に対策案を持って行ったが、「狭ピッチコネクタ用には適さない材料」という結論で試作試験打ち切りになった。
このままでは、民生用コネクタに水平展開・拡販できない！
「どうやったら、この問題を解決できるのか？」【打ち抜き時のせん断抵抗に着目した考察】：
・「プレス打ち抜き性が優なりん青銅と劣なCu-Ni-Si合金の比較」

Punch

Punch
｛111｝

｛111｝〈110〉

〈110〉

Die

｛100｝
〈110〉

Die
Fig.5-2 Schematic illustration of shearing.

(a)

111

(b)C5191 H(c)Cu-Ni-Si alloy H

0.2

ND
112

122

113
115

001

135
012

0

0.8

133

011

ND

0.8
0.1

0.2

0.9
0.7

4.2

0.2

0

1.1

1.9
0.8

0.1

(b)C19025 EH
ND

0.8
1.1

1.0

0.2

0

0.8

0.5

2.2

0.9

0.2

0.6

Fig.5 Orientation shown in a unit stereographic triangle(a). Inverse pole figure; C5191 (b) and Cu-Ni-Si alloy sheet(c).

（100）の低減 ⇒ 打ち抜き性向上につながる？

2.2
0.2

0.4

7.0

Punch

Punch
｛111｝

｛111｝〈110〉
Die

〈110〉

｛100｝
〈110〉

Die
Fig.5-2 Schematic illustration of shearing.

Cube方位粒の低減 ⇒ 打ち抜き性向上につながる？
合金型集合組織に類する固溶型銅合金材料⇒せん断打ち抜き性の面でも有利

固溶元素の添加量を抑え，圧延率と低温熱処理を組合せで純金属型
から合金型への集合組織の遷移

C19025を対象に，集合組織遷移の可能性を検討

700

40

C19025 LD

30

600
500

ｔ0

400

ｔ

300
200

Tensile strength
Yield strength
Total elongation
Uniform elongation

20
10

100
0
0

冷間圧延加工0100

10C19025
｛111｝
9
ND
｛001｝
8
｛011｝
｛113｝
7
｛112｝
6
5
4
3
2
1
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Cold rolling reduction (%)

Pole Intensity, I / I0

加工率=(t0－ｔ)/ｔ0

20
40
60
80
Cold rolling reduction (%)

Nominal strain, e (%)

Nominal stress, σN / MPa

800

圧延加工率が85%を超えると組織形態が変わる！
集合組織遷移純金属型⇒ 合金型

Fig.5-6 The relation between cold rolling reduction and crystallographic
orientation of C19025.

製造プロセス
合金型の材料

純金属型の材料

溶解・鋳造 2.5ton

溶解・鋳造 2.5ton

熱延・面削

熱延・面削
板厚：2.5mm

粗圧延

粗圧延

熱処理

熱処理

酸 洗

酸 洗

圧延加工率
94%

冷間圧延

板厚：0.15mm

板厚：2.5mm

冷間圧延 板厚：0.50mm
熱処理
冷間圧延

低温熱処理

低温熱処理

EHV，SH，ES

EH

圧延加工率
70%
板厚：0.15mm

携帯電話のI/Oコネクタに成形加工した例

ピンチ（予想通りにいかないこと）にこそ、新たなチャンスの芽（開発・成長のネタ）が潜んでいる！
C19025 ES 0.15mm

変えられるのは自分の意識・行動と未来
C19025 EHV 0.20mm

１mm

１mm

【畠山の博士論文テーマ】：「調質銅合金薄板の成形加工性に及ぼす影響因子とその評価」
開発した材料が採用された例（携帯電話のI/Oコネクタ）
・1999年から ノキア、モトローラー、ａｕ の機種に搭載【問題深堀、捉え直しのための検証】
・りん青銅(数社_合金型集合組織)とCu-Ni-Si合金（純金属型集合組織）を徹底比較
・うまく加工出来ない理由を簡単に比べる方法を考案。
【問題の再設定と実証】
・結晶方位に着目して試験片幅を変えた曲げ加工性調査
・ピン強度､プレスせん断性との関係を調査。
・そこから加工しやすくできる材料の構造とその造り方を確立。
・僅か0.15mm程度のコネクタに加工できる材料の製品化に成功。
【開発のポイント】
・集合組織・結晶方位分布に着目して、同じ組成で加工熱処理方法を工夫！
・結晶方位制御⇒

純金属型⇔合金型

集合組織遷移を応用

C19025 ES
0.15mmC19025 EHV 0.20mm

１mm

１mm

本日の予定１．はじめに ー この講義を引き受けた背景・理由 ー
２．努力と慢心からの挫折 ー 中学・高校 ー
３．挫折から振り出しに戻しての復活 ー 予備校 －４．大学院試失敗、進路変更 ー 大学・入社 ー
５．入社後、技術系人材としての25年（1990～2015年）(1)博士号取得は意外なできごとから(2)ユーザークレームから得た新材料開発・商品化
６．人事部へ異動、失敗・挫折から手に入れたこと（2015～2019年）
７．コロナ禍3年とこれから6年（2020～2028年）
ー 人材開発室長として何をしたいか ー６．人事部へ異動、失敗・挫折から手に入れたこと
2015～2019年 人事・人材開発部門（本社）資料５① ＤＯＷＡグループ各社の事業戦略上必要な人材の採用（採用に繋げるための仕組み構築と伝承）② ＤＯＷＡグループ全体の人材開発・組織開発（仕組みの構築と風土醸成）

最初の４年間は、成果につながらず挫折。
【転機】
・2018年に上司が異動。
・2018年に受講したミドルマネジメント研修の中で印象に残った、「変えられるのは、自分の意識・行動と未来」
が、挫折から挽回のきっかけになった。
・その時の新上司のコメント、「ひとは誰でも短所がある。苦手なことは上司・メンバーに前広に共有して、助けてもらい、その代わり自分の長所でメンバーを助ける」

振返って（1990～2015年､2015年～現在）
1 1990～2015年 現 DOWAメタルテック(金属加工事業)『もの と もの』 を 『つなぐ』 ： 『材料・組織開発』
2 2015年～現在 人事部 人材開発室（本社）『ひと と ひと』 を 『つなぐ』 ： 『採用､人材・組織開発』『つなぐ』 ことが、自分の使命！
・そのために、常に相手の「意図」「目的」「目標」と「そう考える背景・理由・前提」を直接確認。
・相手の目線に寄り添っての「対話」を重視。
・長所を伸ばす、短所はメンバーに借りて埋める。

目指す「対話」の例

・「自分の立場から相手を観察する対話」 → 「相手の舞台に入る対話」
話し手の舞台

共通の舞台
聴き手

話し手

話し手

暗黙の境界線

距離を置く
踏み込む

聴き手

【参考】図4-2 対話のポジション p94 自分を立て直す対話 加藤雅則
56
日本経済新聞出版社

「対話」 とは？

【1．『会話』】【2．『会話』から『対話』へ】

・お互いの「洞穴」に入ったままで話をしている状態。
・話題の中心は「自分」

・自分の「洞穴」から出て相手の ・自分の「洞穴」から地上に出てみる。
「洞穴」に入った状態。
・「自分の考え」に「相手の視点」を・話題の中心が「自分」から「相手」 加味して「整理」することで「自分の考え」が洗練される【Aの洞穴で】：「なるほど、月が見えるね」【A､B】：【Bの洞穴で】：「月も星も見えるし、山も見えるね」「なるほど、星が見えるね」【A】：「月が見えるよ」【B】：「星しか見えないよ」【A】：「星は見えないよ」【3．『対話』】57『対話』で自分と相手が『つながる』 ⇒ 『気兼ねなく心を許して自己開示できるには？』

７．人材開発室長として何をしたいか ｰ 2020～2028年
2022年10月1日公開

私がつくりたかった人材育成方針のなかに、会社の理念と一致するものや、会長・社長が共感するものを少し盛り込んだ。
ＤＯＷＡグループは、人材がすべての企業活動の基本と考えています。長い歴史の中で多くの困難を乗り越えられたのは、その時々に顕在化した課題に正しく向き合って、課題解決に取り組むために開発、製造、販売、管理などＤＯＷＡグループ各職場の最前線で働く一人ひとりの力が結集したからです。グループの永続的な発展のためにも、さらには世の中から求められる企業グループであり続けるためにも、私たちは企業理念に共感した一人ひとりの力を結集させて「成長し続ける組織」を目指します。

私たちDOWAグループでは、社員一人ひとりが自発的に研鑽を積むことを促します。
そのために、役職や年齢・性別・勤務地などに関わらず、意欲がある者には学ぶ機会を公平に提供します。
人材育成においては、一人ひとりの短所を正すのではなく、長所を伸ばすことを基本とします。

７．「長所を伸ばす」 ためのツール「長所（強み）を伸ばす」 ためのツール、「ストレングスファインダー」【開発の経緯】 ← 開発に至った 「背景・理由・前提条件」 が知りたい！
・米国の大学教授ドナルド・O･クリフトン博士のふとした疑問が開発につながった。
「どうして皆、失敗の理由ばかり研究するのだろう？どうして上手くいったのかを研究してもいいのではないだろうか？」
従来の心理学は、精神の病に焦点を当て、「どうして病気になったのか」「どうすれば治るのか」 を研究する学問でした。
その常識を覆し、クリフトン博士は、「どうすれば幸福になるのか？」「どうすれば成功するのか？」ということに着目した。
成果を出している人に共通する思考と行動のパターンを調べるために、成功しているビジネスマンを対象にインタビューを行ったのです。
インタビューの結果、自分の長所を伸ばそうと考えて行動している人は高い成果を出し、自分の短所を克服しようと考えている人は成果を出せていないことがわかりました。

課題解決に､自分の長所（強み）を手段（道具）として、組織の中で立場に応じて使いこなせるには？

７．人材開発室長として何をしたいか ｰ 2023～2028年6年間で、人材開発室のメンバー各人が、「強み」を「手段（道具）」として、各々の課題解決を実践しながら成長して巣立つ仕組みをつくりたい！
⇒ その実体験を彼らが担当する「研修」を通じて、ＤＯＷＡグループ全体に展開していく！
常に、「目的」「背景・理由・前提条件」を具体にしていく習慣を醸成。
各人の強みを各々の階層に合った「手段（道具）」として使えること！
【１．労働力の確保】：特に、小坂・大館・秋田（大学、高専・専門、高校）・グループ全体での要員確保、採用力強化への取り組み【２．変革を実現する人材の育成と組織づくり】
・「長所を伸ばす」 社内教育体制の仕組み構築【３、４．ＤＯＷＡに合った多様な人材の採用・働きやすい環境整備】
・多様な人材の採用の型（仕組み）をつくる。
・推進によるグループ全体への影響やメリットなどを整理し、グループ全体の意識の向上につなげる。

ご清聴ありがとうございました！

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