Application Note

Light Emitting Diode

型番 NCSxE17A(単色カラー)の熱設計について

目次
1. 概要 .................................................................................. 2
2. 適用品種 ........................................................................ 2
3. 熱設計について .......................................................... 3
4. 熱抵抗について .......................................................... 5
5. ジャンクション温度について .................................. 8
6. 温度評価について ................................................... 10
7. まとめ ............................................................................. 13

本書内に記載する型番 NCSRE17A、NCSGE17A、NCSBE17A、NCSCE17A、NCSAE17A、NCSWE17A
および NCSxE17A は、弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。

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1/14Jun. 3, 2024

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1. 概要
LED の熱設計は LED の光束および順電圧等の光学電気特性を決定し、更に LED の信頼性（寿命）に大きく関係しているためとても重要です。また、LED の熱評価では、実際の使用環境において点灯させた場合にどのようなジャンクション温度になるか十分に確認しておかなければなりません。
本アプリケーションノートでは、日亜化学工業製の単色カラーLED および白色 LED の性能を十分に発揮していただくため、熱設計での注意点および温度評価方法について解説します。

2. 適用品種
本書は、弊社の単色カラーLED および白色 LED（以下「NCSxE17A」という）を対象とします（表 1 参照）。
表 1．対象とする LED

Light Emitting Diode

型番NCSRE17A

NCSRE17A

NCSGE17A

NCSGE17A

NCSCE17A

NCSBE17ANCSAE17ANCSWE17A

発光色
Red
（蛍光体）
Brilliant Red
（蛍光体）
Green
（蛍光体）
Lime
（蛍光体）
Royal Blue
（チップ）
Blue
（チップ）
Amber
（蛍光体）
White
（蛍光体）

外観図※1

最大順電流 最大ジャンクション温度

熱抵抗〔typ. /max.〕※2

700mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W

700mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W

550mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W

700mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W

700mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W

700mA

135℃

0.8℃/W / 1.6℃/W

700mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W

700mA

135℃

0.5℃/W / 1.0℃/W※1 NCSxE17A の外形寸法は、1.7mm×1.7mm になります。
※2 熱抵抗（RθJC）はチップから電極までの熱抵抗を表しています。
なお、NCSBE17A はチップが異なるため、他の LED より熱抵抗が大きくなっています。

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3. 熱設計について
3．1 熱抵抗モデルと各パラメータについて
NCSxE17A をアルミ基板に実装し、ヒートシンクで放熱させたときの LED 断面図を図 1 に、熱抵抗簡易モデルを図 2 に示します。初めに本書で使用する用語の説明と主な注意点を表 2 に示します。
T T ： LED表面温度

TA ：周囲温度

NCSxE17A=2.35mm

TT ：LED表面温度
TJ ：LEDジャンクション温度

R TJ ： 蛍光体層の熱抵抗

T J ： LEDジャンクション温度

TB ：基板温度

R θJC ： LED単品熱抵抗

TC ：LEDケース温度
T B ： 基板温度

T C ： LEDケース温度

R P1 ： 基板の熱抵抗1

R P2 ： 基板の熱抵抗2

Φ1mm

R C ： 放熱材の熱抵抗Light Emitting DiodeT A ： 周囲温度

図 1．LED 断面図

図 2．熱抵抗簡易モデル

表 2．用語の説明と主な注意点
用語

記号

LED 表面温度

TT

LED 発光面の温度です。

LED ジャンクショ

TJ

チップの温度です。NCSxE17A の最大ジャンクション温度は 135℃ですが、ン温度

用語の説明と主な注意点

長期信頼性の観点から 100℃以下でご使用ください。

LED 単体のRθJC

熱抵抗

チップから電極までの熱抵抗です。この値は、JESD51 に準拠して測定、算出された値です。NCSxE17A の熱抵抗値は、最大で 1.6℃/W と大変小さい値になっています。

LED ケース温度

TC電極部の温度です。この温度は測定することが出来ませんが、熱シミュレーションにて使用する場合があります。

基板温度

TB

LED パッケージ側面付近の基板表面温度です。NCSxE17A は、はんだ付け部を直接測定することが困難なため、図 1 に示した TB ポイントにて温度測定をする必要があります。

基板の熱抵抗 1

RP1

LED の電極から TB ポイントまでの熱抵抗です。この値は、LED のランドパターン、銅箔面積、アルミ基板の放熱性能、ヒートシンクおよび動作温度等により変化します。

LED の熱抵抗

RθJB

チップから基板温度(TB ポイント）までの熱抵抗です。
この値については、以下の関係となります。
LED の熱抵抗(RθJB ) = LED 単品熱抵抗（RθJC）＋基板の熱抵抗 1（RP1）

基板の熱抵抗 2

RP2

LED のはんだ付け面からヒートシンク方向（Ｚ方向）までのアルミ基板の合成熱抵抗です。アルミ基板の熱抵抗は、絶縁層の仕様（熱伝導率、厚み）によって大きく変わります。アルミ基板の熱抵抗は、以下の関係となりますので部材選定においてはご注意ください。
熱抵抗 = 絶縁層の厚み／（絶縁層の熱伝導率×面積）

放熱材の熱抵抗RC

放熱シート、放熱グリスおよびヒートシンク等の合成熱抵抗です。

周囲温度

TA

光源モジュールの周囲温度です。

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3．2 実装する基板材料について
NCSxE17A の電極はとても小さいため、実装する基板の放熱性能が重要になります。弊社では、LED への投入電力が大きい場合は、ガラスエポキシ樹脂基板（FR４）、ガラスコンポジット基板(CEM3)、低熱伝導のアルミ基板は避け、高熱伝導のアルミ基板の使用を推奨します。参考までに低熱伝導および高熱伝導のアルミ基板に実装した時の熱シミュレーション結果を図 3、図 4 に示します。
TJ が高いTJ が低い熱が拡散しにくい

熱が拡散しやすい

図 3．低熱伝導アルミ基板

図 4．高熱伝導アルミ基板

高熱伝導のアルミ基板に実装した場合は、LED で発生した熱が効率よくアルミ基板に拡散されていくのでジャンクション温度が低くなります。
1.4

3．3 推奨ランドパターンについて[単位：mm]0.2

NCSxE17A の推奨ランドパターンを図 5 に示します。
ランドパターンの形成方法には、
Solder Mask Defined（以下「SMD」という）

0.86

Light Emitting Diode

低熱伝導のアルミ基板に実装した場合は、熱の拡散が不十分となりジャンクション温度が高くなりますが、

Non Solder Mask Defined（以下「NSMD」という）LED外形＋電極形状
ランドパターン形状の 2 種類の方法があります。
各ランドパターンの形成方法の特徴を表 3 に示しますので、使用用途に応じてご検討ください。

図 5．推奨ランドパターン

表 3．ランドパターンの形成方法
種類
設計方法

SMD
ランドパターンの形状、位置をソルダー

ランドパターンの形状、位置をソルダーレジストの形状で決定するレジストではなく銅箔の形状で決定する

外観写真

実装性

放熱性
使用用途

NSMD

銅箔

銅箔

ソルダー

ソルダー

レジスト

レジスト

ソルダーレジストの塗布精度が悪いとソルダーレジストの塗布精度が悪くてもランドパターンの形状、位置は設計寸法とランドパターンの位置は設計寸法と一致異なる（実装性に影響する場合がある）

する（実装性へ影響は小さい）

銅箔パターン面積を広くとれる

銅箔パターン面積が狭くなる

ため放熱性が良い

ため放熱性が良くない

放熱性重視

高密度実装

4 章では、アルミ基板の絶縁層の熱伝導率とランドパターンの幅をパラメータとして各 LED の熱抵抗の測定を行いましたので評価結果を紹介します。

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4. 熱抵抗について
アルミ基板の絶縁層の熱伝導率とランドパターンの幅をパラメータとして、LED の熱抵抗(RθJB)を測定しました。熱抵抗の測定方法については JESD51 に準拠しています。

4．1 評価 LED

Light Emitting Diode

表 4．評価 LED
型番

発光色

色度ランク、演色性

順電流

NCSRE17A

Red

Rp

350mA/700mA

NCSRE17A

Brilliant Red

R021

350mA/700mA

NCSGE17A

Green

G013

350mA/550mA

NCSGE17A

Lime

G014

350mA/700mA

NCSCE17A

Royal Blue

V2

350mA/700mA

NCSBE17A

Blue

W011

350mA/700mA

NCSAE17A

Amber

Lea

350mA/700mA

NCSWE17A

White

sm507 R70

350mA/700mA

4．2 評価基板の仕様
アルミ基板の絶縁層の熱伝導率は、1.8W/m・K ～ 5.7W/m・Kの4種類を使用します。評価基板の仕様を表5に示します。
表5．評価基板仕様
アルミ基板材料※3単位

NRA-ES1

NRA-E (3.0)

NRA-E (6.5)

NRA-H6絶縁層の熱伝導率※4W/m･K

1.82.74.55.7

絶縁層厚μm120120120120

銅箔厚※5μm

35353535アルミ厚mm

1111※3 アルミ基板材料：株式会社日本理化工業所製※4 絶縁層の熱伝導率：基板メーカーのカタログ値で保証値ではありません。
※5 銅箔の厚み：放熱性に大きく影響しますが、銅箔の最小間隔を考慮して 35μm を採用しています。

4．3 ランドパターンの幅
ランドパターンの幅は、最小値（0.5mm）、電極幅寸法サイズ（0.86mm）、パッケージサイズ（1.7mm）、最大値（5mm）の 4 種類とします。

表 6．ランドパターンの幅
ランドパターンの幅0.5mm

0.86mm

1.7mm5mm

ランドパターン形成方法

NSMD

NSMDSMDSMD

パターン図This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.
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4．4 熱抵抗測定結果
・アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 1.8W/m・K、順電流 700mA 時の熱抵抗(RθJB)を図 6 に示します。

40

NCSRE17A Red

35

NCSRE17A Brilliant Red
NCSGE17A Green※6RθJB〔℃/W〕

30

NCSGE17A Lime

25

NCSCE17A Royal BlueNCSBE17A Blue20

NCSAE17A Amber
NCSWE17A White

15※6 NCSGE17A Greenの順電流は、550mA

1050.5mm0.86mm 1.7mm5mm
ランドパターンの幅

図 6．アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 1.8W/m・K、順電流 700mA 時の熱抵抗(RθJB)
各 LED の熱抵抗は NCSRE17A（Red）が一番大きく、NCSCE17A（Royal Blue）が最小となりました。
また、各 LED の熱抵抗はランドパターンの幅が太くなると小さくなる傾向にありますので、実装基板の配線設計ではランドパターンの幅を可能な限り太くすることが重要です。

・アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 5.7W/m・K、順電流 700mA 時の熱抵抗(RθJB)を図 7 に示します。
40

NCSRE17A Red

35

NCSRE17A Brilliant Red

NCSGE17A Green※730

RθJB〔℃/W〕

Light Emitting Diode0

NCSGE17A Lime

25

NCSCE17A Royal BlueNCSBE17A Blue20

NCSAE17A Amber

15

NCSWE17A White※7 NCSGE17A Greenの順電流は、550mA

10500.5mm 0.86mm 1.7mm5mm
ランドパターンの幅

図 7．アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 5.7W/m・K、順電流 700mA 時の熱抵抗(RθJB)
アルミ基板の絶縁層の熱伝導率を 1.8W/m・K から 5.7W/m・K へ変更した場合は、各 LED の熱抵抗は小さくなりました。ランドパターンの幅違いによる熱抵抗差は、アルミ基板の絶縁層の熱伝導率が 1.8W/m・K と比較して小さくなっているため、高熱伝導率の基板はランドパターンの幅を太くできない場合に適しています。

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Application Note・本評価での各 LED の熱抵抗(RθJB)の評価結果を表 7 に示します。
表 7．各 LED の熱抵抗
〔アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 1.8W/m・K 使用時〕

Light Emitting Diode

ランドパターンの幅
順電流NCSRE17A RedNCSRE17A Brilliant Red
NCSCE17A Royal BlueNCSBE17A BlueNCSGE17A Green※8NCSGE17A LimeNCSAE17A Amber
NCSWE17A White

0.5mm
29.4
27.5
14.7
22.9
24.4
24.0
25.7
20.2

0.86mm 1.7mm
350mA
24.1
15.3
21.9
13.7
11.3
6.9
17.0
10.0
21.7
12.1
18.6
12.7
20.8
12.9
17.1
10.1

5mm
11.8
10.1
5.5
9.2
10.1
10.7
10.0
8.9

0.5mm 0.86mm 1.7mm
5mm
700mA ※8 Green は 550mA
34.8
28.3
18.3
14.7
33.4
26.1
15.9
12.6
20.0
16.2
9.6
8.1
26.3
19.8
11.5
10.027.9
23.0
13.8
11.5
26.9
20.2
13.4
11.2
31.5
25.4
15.1
12.1
23.5
19.2
12.0
10.2

〔アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 2.7W/m・K 使用時〕
ランドパターンの幅
順電流
NCSRE17A Red
NCSRE17A Brilliant Red
NCSCE17A Royal BlueNCSBE17A BlueNCSGE17A Green※9NCSGE17A LimeNCSAE17A Amber
NCSWE17A White

0.5mm
26.0
23.8
11.5
19.6
22.3
19.6
24.4
19.3

0.86mm 1.7mm
350mA
20.5
13.4
19.9
12.1
10.0
8.0
15.8
8.9
18.4
12.0
16.6
11.1
19.6
11.7
16.3
10.1

5mm
10.8
10.3
5.7
8.4
9.6
9.4
10.88.90.5mm 0.86mm 1.7mm
5mm700mA ※9 Green は 550mA
29.1
23.8
15.3
12.4
28.0
23.0
14.5
12.3
15.6
13.2
9.1
6.7
19.5
16.9
10.1
9.6
24.8
20.8
12.9
10.6
22.4
18.3
12.2
10.2
26.8
22.0
13.4
11.4
21.5
17.8
11.3
9.3

〔アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 4.5W/m・K 使用時〕
ランドパターンの幅
順電流
NCSRE17A Red
NCSRE17A Brilliant Red
NCSCE17A Royal BlueNCSBE17A BlueNCSGE17A Green※10
NCSGE17A LimeNCSAE17A Amber
NCSWE17A White

0.5mm
17.5
17.2
8.4
16.1
15.0
14.8
15.5
14.20.86mm 1.7mm
350mA
15.7
9.6
15.1
9.1
7.8
4.7
13.2
8.7
13.1
8.8
13.3
8.8
13.9
8.9
11.7
8.05mm
9.0
8.3
3.9
7.9
8.3
7.6
8.0
6.3

0.5mm 0.86mm 1.7mm
5mm
700mA ※10 Green は 550mA
19.2
17.6
11.2
10.3
20.5
17.9
10.6
10.0
11.0
10.4
6.4
5.7
15.7
13.5
9.0
8.1
17.2
15.6
10.0
9.0
16.6
14.6
9.7
8.8
18.3
16.3
10.6
9.8
15.1
13.3
8.9
8.6

〔アルミ基板の絶縁層の熱伝導率 5.7W/m・K 使用時〕
ランドパターンの幅
順電流
NCSRE17A Red
NCSRE17A Brilliant RedNCSCE17A Royal BlueNCSBE17A BlueNCSGE17A Green※11NCSGE17A LimeNCSAE17A Amber
NCSWE17A White

0.5mm
15.1
13.5
7.4
10.1
12.5
11.6
13.4
10.3

0.86mm 1.7mm
350mA
13.2
8.3
11.8
8.3
6.5
4.7
8.9
6.7
11.6
7.5
10.1
7.2
10.9
8.4
9.0
7.05mm
7.7
7.3
4.8
7.0
6.3
6.9
6.7
6.1

0.5mm 0.86mm 1.7mm
5mm
700mA ※11 Green は 550mA
16.8
14.2
9.8
9.4
16.1
14.2
10.2
8.9
9.8
8.2
5.7
5.7
11.9
10.8
7.7
7.8
13.7
12.9
8.4
8.013.2
12.2
8.3
7.9
14.6
12.2
10.2
8.6
12.1
10.3
7.8
7.1

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5. ジャンクション温度について
5．1 ジャンクション温度の算出について
NCSxE17A のジャンクション温度は以下の関係式（1）を用いて算出することができます。
TJ = TB + RθJB･W ・・・・・ （1）TJ = ジャンクション温度[℃]、TB = 基板温度[℃]
RθJB = チップから TB 測定ポイントまでの熱抵抗[℃/W]
W= 投入電力（IF×VF)[ W]

RθJB については 4 章で説明したとおり、LED を実装するアルミ基板の仕様によって大きく異なります。
ジャンクション温度の概算値を算出する場合の熱抵抗は、4 章の表 7 をご参照ください。

Light Emitting Diode

なお、本熱抵抗は弊社の評価条件での値であり、お客様で使用する構成部材、動作条件および使用環境とθJA =15°C/W

θJA =25°C/W

θJA =35°C/W

異なる可能性がありますのでご注意ください。
お客様でご使用の実装基板での LED の熱抵抗や照明器具に組み込まれた状態における LED のジャンクション温度を確認したい場合は、弊社営業担当までお問い合わせください。

5．2 LED の最大ジャンクション温度について
NCSxE17A の絶対最大定格のジャンクション温度は 135℃ですが、LED の長期信頼性の観点（光出力の低下、色調変化の増大）からジャンクション温度は 100℃以下でご使用ください。
また、はんだ接合部の温度が高い場合は、接合部の強度低下、はんだクラックが発生しやすくなりますのでご注意ください。
NCSxE17A
管理番号 No. STS-DA7-7695A
参考までに弊社仕様書のディレーティング特性に記載している「ケース温度測定部温度-許容順電流特性」を図 8 に示します。弊社仕様書ではケース温度測定部温度の上限（100℃）が設定されています。
ケース温度測定部温度-許容順電流特性
Temperature at Measure Point on a Case vsNCSRE17A Red の例
Allowable Forward Current
Derating21000

図 8 における NCSRE17A のジャンクション温度は、関係式（2）を用いて算出することができます。

許容順電流00, 319)

Allowable Forward Current(mA)

800700) (100, 700)

(100, 700)

TＪ = TＣ ＋ RθJC･W ・・・・・ （2）600

TJ = ジャンクション温度[℃]、TＣ = ケース温度[℃]
RθJC = チップから TＣ測定ポイントまでの熱抵抗[℃/W]

400

W = 投入電力（IF×VF)[ W]
200

NCSRE17A のケース温度が 100℃の時のジャンクション温度は、約 102.1℃となります。

080100120020406080100120

ケース温度測定部温度ture(°C)

Temperature at Measure Point on a Case(°C)

100℃＋1.0℃/W×（0.7A×3V） = 102.1℃

図 8．ケース温度測定部温度-許容順電流特性

T A =25°C

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5．3 基板温度（TB）の測定について
熱電対の取り付け位置は、LED に出来る限り近いところが適切です。
弊社では LED の中心から 2.35mm の位置に温度測定ポイント(大きさφ1.0mm) を設けることを推奨します。
熱電対の取り付け方法は標準としてはんだ付けによる固定を推奨しますが、LED を実装する基板の放熱性が優れている場合は取り付けがとても難しくなります。また、様々な照明器具では熱電対のはんだ付けが不可能な場合もありますので、その場合は別の方法で固定してください。ただし、どのような固定方法であっても測定誤差がありますので予め十分な検証をお願いします。
取り付け例の一例を表 8 に示しますので参考にしてください。
表 8 熱電対の取り付け例

Light Emitting Diode種類

はんだ付け（推奨）

接着剤

シリコーン 硬化剤

外観写真

部材名

糸はんだ M705

セメダイン SUPER X2

放熱用シリコーン成分

Sn-3.0Ag-0.5Cu

アクリル変性シリコーンポリマー

SCV-22

製造者

千住金属工業㈱セメダイン㈱サンハヤト（株）

LED の発光部にはんだのフ接着剤の量を適量とするこ

サンハヤト（株）
シリコーン硬化剤の量を適ラックスを付着させないことと（接着剤の量が多いと光量とすること（シリコーンの量（LED の発光部に付着するの影響により熱電対の測定が多いと光や放熱性の影響とジャンクション温度が上昇

誤差が大きくなる可能性がにより熱電対の測定誤差がする可能性があります）

あります）

大 き く なる 可 能 性 が あ り ま

注意事項す）

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6. 温度評価について
光源モジュールの温度評価では、赤外線サーモグラフィによる確認が有効です。この方法では LED のジャンクション温度の測定はできませんが、LED の表面温度や基板の温度分布を確認することが可能です。

6．1 光源モジュールの評価例
NCSRE17A、NCSGE17A、NCSCE17A および NCSWE17A を田の字配置した光源モジュールの放熱評価
例を表 9、10 に示します。この評価ではランドパターンの幅が異なる光源モジュールで比較を行いました。
表 9 光源モジュールの仕様（NSMD の場合）

Light Emitting Diode

光源モジュール

LED 配置詳細

LED 間クリアランス 0.4mm
アルミ基板外形Φ140mm、厚み 1.0mm

絶縁層熱伝導率

2.1W/m・K、厚み 120μm

銅箔厚み35μm

LED NCSRE17A 12pcs、NCSGE17A 12pcs
NCSCE17A 12pcs、NCSWE17A 12pcs
回路構成 4 回路（6 直列×2 並列）

表 10 光源モジュールの評価結果
ランドパターンの幅

0.4mm/0.5mm NSMD

1.7mm SMD

点灯条件

NCSRE17A 単色点灯

NCSRE17A 単色点灯

順電流

350mA/LED

350mA/LED

LED 表面温度

平均 96.3℃

平均 85.6℃

配線パターン図（X 線観察写真）

サーモグラフィによる温度観察〔測定条件〕
放射率 0.95
反射温度 20℃

評価結果

LED の表面温度が高い
引き回し配線の温度が高い

NSMD 品と比較してLED の表面温度が 10.6℃低下

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6．2 LED の表面温度について
NCSRE17A、NCSGE17A、NCSAE17A および NCSWE17A の表面温度は、ジャンクション部より高くなる傾向にあります。LED の主な熱源は、「ジャンクション部」ですが、蛍光体層部分でも波長変換によるストークスロスのため発熱します。なお、本 LED の蛍光体層は、非常に薄く、また、チップの放熱経路から遠い構造になっているため、熱が逃げ難くなっています。LED の発熱に関する模式図を図 9 に示します。
LED表面温度

蛍光体層での発熱：ダイスを経由して熱伝導発熱源 蛍光体層

熱伝導

熱伝導

LEDジャンクション温度

図 9．NCSRE17A、NCSGE17A、NCSAE17A および NCSWE17A の表面温度
NCSCE17A と NCSBE17A の表面温度は、本 LED に蛍光体層部分がありませんのでジャンクション部との温度差は大きくありません。LED の発熱に関する模式図を図 10 に示します。

LED表面温度

熱伝導

熱伝導

LEDジャンクション温度
発熱源 ジャンクション部

図 10．NCSCE17A と NCSBE17A の表面温度
LED 表面温度とジャンクション温度と差の関係を図 11 に示します。

50
LED表面温度とジャンクション温度の差〔℃〕

Light Emitting Diode

発熱源 ジャンクション部

NCSRE17A Red

45

NCSR17A Brilliant Red

40

NCSGE17A Green35

NCSGE17A Lime
NCSCE17A Roya Blue30

NCSBE17A Blue25

NCSAE17A Amber

20

NCSWE17A White

151050350mA550mA
順電流700mA

図 11．LED のジャンクション温度と LED 表面温度間の関係

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蛍光体層がある NCSRE17A、NCSGE17A、NCSAE17A および NCSWE17A は、順電流が大きくなるとLED 表面温度とジャンクション温度の差も大きくなる傾向にあります。
蛍光体層がない NCSCE17A と NCSBE17A の表面温度は、順電流が異なってもジャンクション温度との温度差の変化は大きくありません。
図 11 に示した LED のジャンクション温度と LED 表面温度間の関係は、光学系部品（レンズおよびリフレクタ）が無い状態での評価結果です。実際の照明器具における LED 表面温度は、他の要因による温度上昇が含まれる場合があるため十分に余裕をもった設計としてください。

6．3 サーモグラフィ測定時の注意事項について
・赤外線サーモグラフィでの測定には、測定器、測定条件および測定環境等による誤差が含まれます。
本値を用いる場合の熱設計については、十分余裕をもった設計を行ってください。
・接写レンズを使用する場合は、サーモグラフィと LED の測定距離にご注意ください。光出力が大きい

Light Emitting Diode

LED を測定する場合は、光の影響により測定誤差が大きくなる場合があります（表 11 参照）。
・LED の表面温度は、150℃以下を推奨します（※12）。LED 表面温度が高温となる場合は、LED が大変高い負荷の状態で使用されていると考えますので、再度、使用基板の仕様、ランドパターンの形状、放熱用のヒートシンクの性能、順電流の値が適切かどうかご確認ください。
・LED の表面温度は、ジャンクション温度よりさらに高温になります。耐熱温度の低い光学部品（レンズ、リフレクタ）との併用には十分ご注意ください。また、光学部品等との空間距離については、適切な距離を確保し、予め十分な検証をお願いします。
表 11. NCSWE17A 順電流 700mA 時の評価結果
種類

標準レンズ

接写レンズ 1

接写レンズ 2

測定距離

220mm

100mm

50mm

ズーム

2.0

1.41.0

LED 表面温度

77.3℃

78.4℃

88.9℃↑

実装基板温度

37.4℃

37.6℃

40.9℃↑

備考――測定環境

サーモグラフィ画像

反射光（輻射熱）により各温度が上昇※12 NCSGE17A（色度ランク:G013）の LED 表面温度は、135℃以下を推奨します。

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7. まとめ
本書でご紹介した内容は、いずれも NCSxE17A の熱設計を行う上で重要な項目となります。LED 照明器
具の熱設計については、LED に適した基板材料、放熱材料を選定いただき、十分な温度評価を実施して頂Light Emitting Diode

きますようお願いします。

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Light Emitting Diode

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