財務の概況

ータ・ネットワーク部門および電子部品部門もそれぞれ堅売上および利益調に推移しました。

事業環境

地域別では、国内売上高が前期比 27.2 ％増加の 2,423

当期 2004 年 3 月期の世界経済は、イラク情勢の緊迫化億円、海外売上高が 6.4 ％増加の 2,873 億円となりましや期初における SARS の流行などの不安要因がありました

た。連結売上高に占める海外売上高の比率は前期のが、米国では減税の効果などにより好調な景気が持続しまし58.6 ％から 54.2 ％に減少しました。

た。アジアでは中国が継続的に成長し、台湾や韓国においてまた、当期の連結受注高は、前期比 42.5 ％上昇しも回復基調となりました。日本においては、円高などの影響6,536 億円となり、期末の受注残高は前期比 82.3 ％増加があったものの企業収益の改善が見られ、製造業を中心に設の 2,747 億円となりました。

備投資や輸出が堅調に推移し、緩やかに回復しました。
当社の参画しているエレクトロニクス業界においては、部門別営業概況
半導体製造装置部門

PC やカメラ付き携帯電話の新機種への買い替え需要に加え、DVD レコーダー、デジタルカメラ、薄型テレビに代表IT バブルの崩壊を契機として、世界のエレクトロニクスされるデジタル家電の市場が拡大し、活況を呈しました。

産業、とりわけ半導体関連産業は約 2 年間にわたり、厳し

これを背景に、半導体産業においては日本を含むアジアにい事業環境が継続しましたが、2003 年に入ってから PC拠点を置く多くの半導体メーカーの設備稼働率が上昇し、やカメラ付き携帯電話の買い替え需要が高まったことや、特に当会計年度後半以降、製造能力の増強が図られました。

デジタル家電関連の市場が立ち上がってきたことにより、関連デバイスを製造する半導体メーカーの設備投資意欲が売上の状況急回復しました。特にデジタルカメラで使用されるイメー

2004 年 3 月期の連結売上高は、こうした環境のもと、ジセンサーや FPD の駆動用 IC などでは日本に強みがあり、

2003 年 3 月期比 15.0 ％増加の 5,297 億円となりまし

春以降、国内の半導体メーカーからの受注が増加しました。

た。主力の半導体製造装置部門の売上高が、主に日本を含

その後、メモリや PC 関連デバイスの需要増を受けて、アむアジアの半導体メーカーおよび FPD（フラット・パネ

ジアの半導体メーカーを中心とした設備投資が拡大しましル・ディスプレイ）メーカー向けに伸長したことにより、た。

前期比 16.7 ％増加の 4,257 億円となりました。コンピュ

単位：百万円（売上高に占める割合）

売上高

単位：千米ドル

2004 年

2003 年

2002 年

2004 年¥529,654 (100.0)¥460,580 (100.0)¥417,825 (100.0)$5,013,762

売上原価

389,499(73.5)

326,540(70.9)

302,270(72.3)

3,687,037

売上総利益

140,155(26.5)

134,040(29.1)

115,555(27.7)

1,326,725

販売費及び一般管理費

117,875(22.3)

132,921(28.9)

133,865(32.0)

1,115,823

営業利益（損失）

22,280

(4.2)

1,119

(0.2)

(18,310)–

210,902

その他収益（費用）(7,344)–(24,129)–(4,609)–(69,520)

税金等調整前当期純利益（損失）14,936(2.8)(23,010)–(22,919)–

141,382

法人税等

6,124

(1.2)

18,532(4.0)(2,990)–57,962515(0.1)

12(0.0)8(0.0)

4,876

8,297

(1.6)

(41,554)–(19,938)–

78,544

少数株主利益
当期純利益（損失）20Tokyo Electron

www.tel.com

この結果、2004 年 3 月期の半導体製造装置部門の連結の販売を拡大しました。ウェーハ口径別では日本を含むア

受注高は 5,498 億円と、前期に比べ 51.3 ％増加しました。

ジアの半導体メーカーを中心に 300mm ウェーハ対応工場

当部門の連結売上高は 4,257 億円と、前期比 16.7 ％の増への投資が増えつつあり、装置本体の売上に占める 300mm加となりました。当部門の連結売上高に占める割合は、前装置の比率としては 60 ％程度まで上昇しました。

期の 79.2 ％から 80.4 ％へと増加しました。また、薄型テレビ市場の長期的な成長を見込み、国内外のパネルメーコンピュータ・ネットワーク部門カーが新工場を建設するなど設備投資を増やした結果、当SAN（Storage Area Network ：外部記憶装置間およ部門の売上高に含まれる FPD 製造装置の売上高も前期と比

び記憶装置とコンピュータの間を結ぶ高速なネットワーク）べ増加しました。

ソリューション、ネットワークソリューション、およびブ売上高の地域別動向としては、デジタル家電用半導体デロードバンドソリューションを提供するコンピュータ・ネバイス向けに投資が活発であった日本は前期比 45.7 ％増

ットワーク部門の売上は、前期比 7.3 ％増加の 184 億円

加の 1,419 億円、半導体メモリや FPD 向け投資が増加しとなりました。

た韓国は前期比 7.2 ％増加の 614 億円と、いずれも大幅当部門の売上高の 37 ％を占める SAN 関連製品では、に増加しました。前期まで投資が低調であった台湾におい

Brocade 社のファイバーチャネルファブリックスイッチやても投資が再開され、前期比 49.9 ％増加の 1,005 億円とEmulex 社のファイバーチャネル・ホストバスアダプタがなりました。一方、米国への売上は主要半導体メーカーの順調に売上を伸ばしました。また、ストレージセキュリテ

設備投資意欲が継続して低調であったことにより、前期比ィの重要性に着目して取り扱いを開始した NeoScale

31.9 ％減少の 506 億円となりました。

Systems 社のバックアップデータ暗号化製品は、データ今後は、オープン系テープオートメーション市場で世界CVD 装置、ウェーハプローバ、洗浄装置、FPD 製造装置

No.1 のマーケットシェアを有する ADIC 社（Advancedなど全ての主要製品において売上が増加しました。新製品

Digital Information Corp.）のテープライブラリーの販売

では、新型の熱処理成膜装置「TELFORMULA」、次世代対も開始し、データの保管・管理まで視野に入れたソリュー

応のコータ／デベロッパ装置「CLEAN TRACK LITHIUS」

ションを提供していきます。

国内及び海外売上高(単位：億円)半導体製造装置部門 地域別売上高(単位：億円)

8,000

4,257

3,647

3,257

6,190

3,551

5,297

半導体製造装置部門売上高(単位：億円)
4,606

4,178

タ／デベロッパ、エッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉7,239

漏洩防止のソリューションとして採用され始めています。

4,407

装置別動向としては、装置市場全体の拡大に伴い、コー1,500

6,000

1,419

4,246

7,000
6,000
5,000

3月期

日本
海外

1,005

206
199

04201
176

01573
614

743

1,000中国

東南アジア

0000

506

280
339

03

2,423

1,905

02

0

2,000

670

974

2,873

2,701

2,313

3,000
500

2,993
1,840

2,000

1,865

4,000

2,567

1,000
4,00000

01020304

日本

北米

欧州

韓国

台湾

3月期

2003

2004

日本の売上には他社製輸入品の売上が含まれています。

Annual Report 200421

ネットワーク関連製品では、当部門の主力製品の一つで電子部品部門の売上高の 88 ％を占める「半導体製品」

ある F5 Networks 社が SSL-VPN（Secure Sockets

においては、薄型テレビなど民生機器向けに用途を拡大しLayer-Virtual Private Network）製品をラインナップにているザイリンクス社の PLD（プログラマブルロジックデ追加したことにより、売上を拡大しました。

バイス）や、主に携帯端末の電源用に使用されるリニアテ

自社開発の高精細映像・音声配信システム Ruff

クノロジー社の汎用アナログ IC など高付加価値商品の拡販

Systems は、HDTV（High Definition Television ：ハに努めました。また、2002 年に取扱いを開始したテキサイビジョン）カメラに比べて安価な HDV（Highス・インスツルメンツ社の商品が半導体試験装置や ATMDefinition Video）規格準拠のビデオカメラ映像を、インなどの産業機器向けに伸長したことなどから、「半導体製品」

ターネットプロトコルで伝送可能な「Ruff Systemsの売上高は前期比 8.5 ％の増加となりました。

HDV 版」を新たに追加しました。ブロードバンドネットワ「ボード製品」については、PC マザーボード、VME ボークを利用したハイビジョン映像の伝送を可能にしたことードなど産業機器向け販売が好調であり、「ソフトウェア」

で、今後プロフェッショナルユースからコンシューマーユについては、組み込みシステム機器向け OS の拡販に努めースまで、HDTV コンテンツの普及に貢献できる可能性がた結果、売上が増加しました。
「一般電子部品」については、あると考えています。

パネル PC、スイッチング電源など民生機器への拡販に努めましたが、売上高は微減となりました。

電子部品部門また、当部門はカスタム IC、ボード、ソフトウェアの設

当期は、技術サポートを要する高付加価値商品の販売に計受託業務と自社製品の開発にも積極的に取り組んでいま注力するとともに、取扱商品の拡大、新規商品の採用促進す。設計受託業務については、受注拡大に対応するため、に努めました。2003 年 10 月には、長岡市と岡山市に営2004 年 1 月中国上海市に設計開発を行う子会社を設立し業拠点を開設するなど、顧客ニーズに沿った営業展開も行ました。自社製品の開発については、液晶プロジェクター、いました。この結果、「半導体製品」、「ボード製品」、「ソフプラズマテレビなどの映像機器向け高精度同期部分離 LSI

トウェア」、「一般電子部品」を取扱う電子部品部門の当期の開発やデジタルカメラ、携帯電話などに広く採用されて連結売上高は、前年比 8.9 ％増加の 842 億円となりました。

いる SD メモリカードのホストコントローラの開発など、

892737774

842200721

電子部品部門売上高(単位：億円)184

172

170141124

コンピュータ・ネットワーク部門売上高(単位：億円)

0001020304

1,000

800
15060010040050200000001020304

3月期

22Tokyo Electron

3月期

www.tel.com

市場ニーズをいち早く取り入れた LSI の開発を行いました。

心として、前期比 11.9 ％減少の 441 億円を計上しました。

今後も、顧客ニーズの把握に努め、カスタム IC、専用 IC、これらの結果、営業利益は前期の 11 億円から 212 億円増

アナログ IC などの高付加価値商品の技術サポートを徹底加し、223 億円となりました。

し、設計受託業務と自社製品の開発をより一層推進していきます。

その他収益（費用）および当期純利益

売上総利益、販売費および一般管理費、営業利益

73 億円の損失となりました。これは主に、事業構造改革

その他費用純額は、損失額が前期より 168 億円減少し、売上原価は前期比 19.3 ％増加の 3,895 億円、売上総利の取り組みとして前期に 206 億円計上した特別損失が益は前期比 4.6 ％増加の 1,402 億円となりました。この181 億円減少したことによるものです。この結果、税金等結果、売上総利益率は前期比 2.6 ポイント減少し 26.5 ％調整前当期純利益は前期から 379 億円増加し、149 億円となりました。となりました。

売上総利益率については、コストダウンおよび工場稼働

当期純利益は、499 億円増加し 83 億円、1 株当たり当率の改善が進んだものの、一部サービス子会社とのフィー期純利益は 46.37 円（前期１株当たり当期純損失

ルドエンジニアリングに関わる契約形態の変更による影響238.57 円）となりました。配当金は前期比 2 円増加のもあり、若干の減少となりました。

10 円、配当性向は、単独ベースで 47.4 ％となりました。

販売費および一般管理費は前期比 11.3 ％減少の 1,179億円となり、売上高に対する比率は前期の 28.9 ％から22.3 ％となりました。販売費および一般管理費の主な減
少要因は、開発案件の選択と集中および開発期間の短縮化による研究開発費の減少と、前述の一部サービス子会社とのフィールドエンジニアリングに関わる契約形態の変更に伴う減少です。なお、研究開発費としては、新製品および65 ナノメートル以降のプロセス技術・装置開発などを中

810838441501538529371223

11-183（円）

1,500

14

配当金及び配当性向(単位：円／％)

研究開発費(単位：億円)
1,211358

営業利益(単位：億円)

40

600

（％）

5047.4

1,200

4030

900

400

30.230
20

600

20300

21.6

200
10

100-300
3月期

010203040000000
3月期

0102030400

01020304

3月期

配当金
配当性向（単独）
2002 年 3 月期及び 2003 年 3 月期の配当
性向は単独ベースで当期純損失を計上したため掲載しておりません。

Annual Report 200423総資産は、前期末から 367 億円増加の 5,616 億円とな財政状態およびキャッシュ・フローりました。

財政状態

流動負債は、前期末に比べ 192 億円減少の 1,415 億円

2004 年 3 月期末の流動資産は、前期末から 465 億円となりました。これは主に、生産増加に伴う仕入の増加に増加し 4,030 億円となりました。主な内容としては、売より買掛金が増加したものの、コマーシャル・ペーパー上増加に伴い受取手形および売掛金が前期末から 633 億円

350 億円の償還および第 2 回転換社債が満期を迎えたこと増加し、現金および預金は運転資金の増加により 103 億円によるものであります。

減少しました。また、たな卸資産は増産基調のなか工場の長期負債は、第 10 回無担保社債 200 億円および第 11仕掛品が増加しましたが、製商品の販売促進に取り組んだ

回無担保社債 300 億円を発行したことなどにより、前期末結果、全体では前期末から 66 億円減少し、1,052 億円とに比べ 327 億円増加の 1,404 億円となりました。

なりました。未収金を除く受取手形および売掛金の回転日

株主資本については、転換社債の株式への転換と当期純数（期末時点の売上高と売掛金で計算）は売掛金の回収期利益による剰余金の増加により、前期比 229 億円増加の間が比較的長い地域向けの売上が増加したことに伴い前期

2,758 億円となり、株主資本比率は、前期の 48.2 ％から末の 135 日から 159 日となりましたが、たな卸資産回転49.1 ％に上昇しました。株主資本利益率（ROE）は日数は前期の 89 日から 72 日に改善しました。

3.1 ％になりました。

有形固定資産は、前期末から 108 億円減少の 1,088 億キャッシュ･フロー円となりました。なお、当期の設備投資額は評価用機械装営業活動によるキャッシュ・フローは、前期の 214 億円

置の取得と IT 関連投資を中心として、110 億円となりまのプラスに対し、79 億円のプラスと減少しました。当期した。
投資その他の資産は、前期末から 10 億円増加の 499 億の主な内訳は、税金等調整前当期純利益 149 億円、減価償円となりました。これは主に、株価上昇による有価証券評却費 250 億円および仕入債務の増加 292 億円がそれぞれ価額の増加によるものであります。

キャッシュ・フローのプラス要因となった一方、売上増加

500

デット・エクイティ・レシオ
(単位：倍)
2,615

1,957

2,439

3,098

2,287

110124309

運転資本及び流動比率(単位：億円／倍)
494190

設備投資額(単位：億円)

3,500

5

1.0

40.8

30.6

20.4

10.2

00

3,000
400
2,500
300

3.2

0.62
2.8

2,000
1,500

200

2.6
2.3

2.2

0.60

0.51
0.460.45

1,000
10050000000102030400

3月期

0102

3月期

運転資本
流動比率

24Tokyo Electron

www.tel.com

03040001020304

3月期

デット・エクイティ・レシオ ＝
有利子負債 ÷ 期末株主資本

に伴う売上債権の増加により 618 億円がマイナス要因とな

債 200 億円および第 11 回無担保社債 300 億円の発行にったことによります。

よる調達などの結果、前期のマイナス 99 億円から当期は投資活動によるキャッシュ･フローには、前期のマイナスマイナス 103 億円となりました。

73 億円に対してマイナス 85 億円となりました。研究開発

現金および現金同等物の期末残高は、前期末の 530 億円用機械装置の取得による 75 億円がその主な内容です。

から 103 億円減少の 427 億円となりました。

財務活動によるキャッシュ･フローは、コマーシャル・ペーパーおよび第 8 回無担保社債の償還、借入金の返済、配当金の支払などの支出がありましたが、第 10 回無担保社

単位：百万円（総資産に占める割合）

資産合計

単位：千米ドル

2004 年

2003 年

2004 年¥561,632 (100.0)¥524,901 (100.0)$5,316,467

現金及び預金42,650(7.6)

52,982(10.1)

403,727

受取手形及び売掛金

245,554(43.7)

182,218(34.7)

2,324,439

たな卸資産

105,187(18.7)

111,810(21.3)

995,712

投資その他の資産

49,869(8.9)

48,851(9.3)

472,064

有形固定資産108,789(19.4)

119,611(22.8)

1,029,805

負債合計

281,885(50.2)

268,402(51.1)

2,668,356

短期借入金

6,815

(1.2)

8,729

(1.7)

64,514

支払手形及び買掛金

78,009(13.9)

48,279(9.2)

738,440

未払法人税等

3,273

(0.6)

3,645

(0.7)

30,983

長期借入金及び社債

98,476(17.5)

70,230(13.4)

932,181

株主資本275,800(49.1)

252,904(48.2)

2,610,748

333

01

6400

-142

837

25
20.4

393

4,000

100

ネット・キャッシュ・フロー
(単位：億円)

2,758

2,529

3,076

2,736

3,333

株主資本及び株主資本利益率 (ROE)(単位：億円／％)

株主資本比率(単位：％)

02

03

04

1,000

20

3,000

800

80

15
2,000
10

60

55.2

54.8

1,000
49.1

407.5

600

5
400

0

48.2

45.7

3.1

0-5

200

-10

20-6.20-15-14.8000
3月期

0102030400

0102033月期

株主資本
株主資本利益比率-2004-200
3月期

ネット・キャッシュ・フロー ＝
当期純利益 ＋ 減価償却費

Annual Report 200425カーを含む、世界中の主要な大手半導体メーカーとの取引事業等のリスク
当社の経営成績、株価および財務状況等に影響を及ぼす
可能性のあるリスクは以下のようなものがあります。

拡大に成功してきました。大手半導体メーカーの大規模設備投資のタイミングによっては売上高が特定の顧客に一時的に集中することがあり、販売競争の激化によって当社業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

（1）外国為替変動による影響
当社は、事業の積極的な海外展開に成功したことにより、海外への売上高比率が高くなっています。当社の輸出は為（5）品質に関する影響

替リスクを回避するために円建て取引にて行うことを原則

当社は、優れた最先端技術を新製品に搭載し早期に市場としていますが、一部外貨建て輸出も存在し、その場合にへ投入すると同時に、ISO9001 の認証取得を含む品質保は受注時の先物為替予約等によって為替リスクヘッジに努証体制の確立、およびレベルの高いサービス体制の確立にめています。しかしながら、急激な為替変動によって価格も努め、それらの結果、当社の製品を多くの顧客に採用しの変動が生じ為替リスクとなることがあり、当社の業績にてもらうことができました。しかしながら、当社の製品が間接的に悪影響を及ぼす可能性があります。

最先端技術製品である等の原因によって、未知の分野の開発技術も多く存在し、予期せぬ不具合品が発生する等により当社業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

（2）研究開発による影響
当社は、微細加工技術、真空技術、プラズマ技術、熱処理技術、塗布・現像技術、洗浄技術、ウェーハ搬送技術、クリ（6）知的財産権に関する影響ーン化技術等の最先端技術について積極的な研究開発投資お

当社は、製品の差別化と競争力強化のために、最先端技術よび研究開発活動を継続的に実施することにより、最先端の早期開発のための研究開発戦略を事業戦略および知的財産戦技術を創造するとともに、当該技術を搭載した新製品を早期略と三位一体で推進することにより、多くの独自技術の専有市場投入することによって、当社が参入する各製品分野にお化を可能とし、各製品分野における高い市場シェアと利益率いて高い市場シェアと利益率の獲得に成功してきました。しの獲得に成功してきました。しかしながら、当社の製品は多かしながら、新製品投入タイミングのずれ等の影響により当くの最先端技術が統合・最適化された製品であることもあ社業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

り、第三者の技術や知的財産権を回避する場合等があるため、当社業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

（3）半導体市場変動による影響
当社は、技術革新が激しく自らの強みを発揮できる半導（7）その他リスク体製造装置等のハイテク分野に資源を集中させることによ

当社は、新たな高成長・高収益事業の創出、既存事業にり、高い利益率を獲得してきました。半導体市場は技術のおけるさらなる高収益の追求、市場規模縮小時においても変化により大幅に成長する反面、需給バランスが崩れるこ利益を生み出すことのできる体質への改善に積極的に取りとによって市場規模が一時的に縮小することがあるため、組むとともに、リスク管理体制の再整備にも取り組んでき

当社はこのような局面においても利益を生み出せるようにました。しかしながら、当社が事業を遂行する限りにおい構造改革にも積極的に取り組んできました。しかしながら、ては、同業他社および他業種企業と同様に、世界および各予期せぬ市場規模の大幅な縮小によって、受注取消、過剰地域における経済環境、自然災害、戦争、テロ、感染症等設備・人員、在庫増加等の発生により当社業績およびキャの不可抗力、金融・株式市場、政府等による規制、仕入先ッシュ・フローに悪影響を及ぼす可能性があります。の供給体制、商品・不動産市況、国内外での人材確保、標準規格化競争、重要人材の喪失等の影響を受け、場合によ（4）特定顧客への取引集中による影響
当社は、優れた最先端技術を搭載した製品および顧客満足度の高いサービス体制を通じて、国内の大手半導体メー

26

Tokyo Electron

www.tel.comっては当社業績に悪影響を及ぼすことが想定されます。