高性能コネクタ用銅合金
High Performance Copper Alloy for Connectors

EFCUBE-ST（UNS C64790）

1. 特長 Features

・強度が高く、チタン銅やベリリウム銅の代替に好適
Because EFCUBE-ST has high strength, it is suitable to alternate from Cu-Ti alloys or Cu-Be alloys.
・曲げ加工性に優れ、小さな半径の曲げ加工に適用が可能
EFCUBE-ST has good bending workability, enabling applications involving bending work ofsmall radius.

・ヤング率が低く（りん青銅と同等）、接触圧力を安定化するとともに、広い弾性限により永久変形（へたり）を防止
EFCUBE-ST has a Young's modulus as small as that of phosphor bronze, which stabilizes
contact pressure. Low elasticity is effective for having the strain of contact spring within theelastic limit.
・耐応力緩和特性および導電性に優れ、大電流用途にも好適
EFCUBE-ST has superior resistance to stress relaxation and good electrical conductivity, so it
is suitable for large current applications.
●用途 Application
・狭ピッチ低背タイプの基板対基板コネクタ ・バッテリコネクタ ・ソケット ・各種スイッチ
・メディアカードコネクタ ・リレー ・カメラモジュールコンタクト ・大電流コネクタのバネ材料
・車載ワイヤハーネス用メス端子 ・ランプコネクタ ・その他車載部品
・Board-to-Board connector of narrow-pitch and low-height ・Battery connector ・Socket
・Switch ・Media card connector ・Relay ・Camera module contact
・Spring material of high-current connector ・Female terminal for wire harness
・Lamp connector ・Other on-vehicle component

２. 化学組成 Chemical Composition
成分Elements

含有量（mass％）
Content（mass％）Ni

3.4～4.2

SiZnSnMg

0.85～1.0 0.4～0.55 0.1～0.25 0.05～0.2

3. 物理的特性 Physical Properties

CrCu

0.1～0.5

残Rem.

熱膨張係数 Coefficient of Thermal Expansion（10-6/K）

17.4

熱伝導率

Thermal Conductivity（W/m・K）

144

Electrical Conductivity（%IACS）

35（µΩ・m）

0.049（℃）

1093（GPa）

110

導電率

体積抵抗率
融点

Melting Point

縦弾性係数※
比重Volume Resistivity
Modulus of Elasticity

Specific Gravity

代表値であり規格値ではありません。

8.8
These results shall be not specified.

※引張試験法 Tensile test method

EFCUBE-ST
4. 機械的特性 Mechanical Properties
質別Temper

引張強さ（MPa）
0.2% 耐力（MPa）
Tensile Strength（MPa） Yield Strength（MPa）

伸び（%）
Elongation（%）

ビッカース硬さ（HV）
Vickers Hardness（HV）

H

790 ～ 940

740 ～ 880

1 min.

225 ～ 290

EH

830 ～ 990

800 ～ 960

1 min.

245 ～ 305SH

870 ～ 1030

850 ～ 1010

1 min.

265 ～ 325

1100

1100

H

900
800
700
600
500

圧延直角方向Transverse Direction

400
300200圧延平行方向Longitudinal Direction

100000.51
公称ひずみ（%）
Nominal Strain（%）

1100

EH

1000
公称応力（MPa）
Nominal Stress（MPa）

1000
公称応力（MPa）
Nominal Stress（MPa）

Stress-Strain Curve

800
700
600

圧延直角方向500

Transverse Direction

400
300
200

圧延平行方向Longitudinal Direction

10001.50SH

1000

900

0.51
公称ひずみ（%）
Nominal Strain（%）

公称応力（MPa）
Nominal Stress（MPa）

応力－ひずみ曲線

900
800
700

圧延直角方向600

Transverse Direction

500
400300圧延平行方向Longitudinal Direction

200
100
01.500.51
公称ひずみ（%）
Nominal Strain（%）

1.55. 曲げ加工性 Bending Workability
W 曲げ試験

W-Bend Test

Observe

Rolling Direction

Bad-Way・試験方法：日本伸銅協会技術標準 T307（2007）参照
Test Method : Conform to the standard ofJCBA T307（2007）

Good-WayW-type・板厚 : 0.08mm Thickness : 0.08 mm
・R/t：割れが発生しない曲げ半径の最小値 / 板厚R/t：Minimum bending radius without crack/Thickness

R/t（Good-Way）

R/t（Bad-Way）

質別
TemperWidth：0.5 mm

Width：1.0 mm

Width：0.5 mm

Width：1.0 mm

H0000EH0000.5

SH

001.52.5

代表値であり規格値ではありません。

These results shall be not specified.

曲げ加工部の断面観察
Cross sections of bend tested samples.

・板厚： 0.12mm
Thickness ： 0.12 mm
・幅： 0.5mm
Width： 0.5 mm・曲げ半径 ： 0mm
Bending radius ： 0 mm

100µｍ

EFCUBE-ST
（EH）

100µｍ

C19900（SH）
Cu-Ti alloy

100µｍC5210（ESH）
Cu-Sn alloy

・曲げ方向 ： Bad-Way
Bending Direction ： Bad-Way

EFCUBE-ST
6. 応力緩和特性 Stress Relaxation Property
・試験方法：日本伸銅協会技術標準 T309（2004）参照
Test Method：Conform to the Standard of JCBA T309（2004）.
・初期応力：0.2％耐力の 80%
Initial Stress is 80% of Yield Strength.

試験片Test Piece

・片持ち梁法 Cantilever
・板厚 : 0.15mm Thickness : 0.15 mm

h0

除荷後Unloadedh1・幅 : 10mm Width : 10 mm
・応力緩和率（％）= h1/h0 × 100Stress Relaxation Ratio（%）= h1/h0 × 100

応力緩和率（%）
Stress Relaxation Ratio（%）

7060

EFCUBE-ST
C5210(Cu-Sn alloy)

50403020100110120130140150160170

1000 時間保持温度（℃）
Holding Temperature for 1000 hrs.
（℃）

180

7. めっき性 Platability

Au めっき後の環境試験

Environmental Test after Au Plating

・めっき厚さ：Ni 下地（1µ ｍ）Au（0.1µ ｍ） Thickness of plating : Ni under plating is 1 µm Au plating is 0.1 µm
・環境試験：塩水噴霧試験（ISO 9227） Environment test : salt spray test（ISO 9227）
・NaCl 濃度：5%

NaCl concentration is 5 %.

・保持温度：35℃ Keeping temperature is 35 degrees.
・保持時間：96h

Keeping time is 96 hours.

EFCUBE-ST

C19900（Cu-Ti alloy）

試験前
Before
試験後
After※めっきのピンホールにより、銅合金母材の腐食生成物が形成（緑色）
Corrosion products of base copper material formed due to the pin-hole of plating.

※EFCUBE-ST
8. 製造範囲（板厚） Production Range（Thickness）
質別

Temper

製造可能板厚（mm）

Thickness（mm）

H

0.05～0.30

EH

0.05～0.30

SH0.05～0.25

上記以外の板厚製造についてはご相談ください。

Thinner and thicker gauges on request.

9. 各種銅合金の強度と導電率の関係 Copper Alloys on TS-EC Diagram
100OFC/TPC

導電率（%IACS）
Electrical Conductivity（%IACS）

90

EFTEC-3

EFTEC-550E
EFTEC-550T

80

EFTEC-64T / EFTEC-64T-C

70
60

C17500/C17510

50C23
EFTEC-97

40

EFTEC-820/EFCUBE-820

30C2600

200200

300

400

500

EFTEC-98S

C17200C19900

C5210

10EFCUBE-ST

600

700

800

900

1000

1100

1200

引張強さ（MPa）
Tensile Strength（MPa）■お問い合わせ先 Contact Address

https://www.furukawa.co.jp/
銅条・高機能材事業部門〒100-8322 東京都千代田区大手町 2 丁目 6 番 4 号（常盤橋タワー）
https://www.furukawa.co.jp/copper/japanese/

E-mail：fec.kinzoku@furukawaelectric.com

https://www.furukawa.co.jp/en/
Copper & High Performance Material Products Division
Head Office: Tokiwabashi Tower, 6-4 Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8322 Japan
https://www.furukawa.co.jp/copper/en/

E-mail：fec.kinzoku@furukawaelectric.com

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S-324 2112 TR 100D