高性能リードフレーム用銅合金
High Performance Copper Alloy for Leadframe

EFTEC-64T
EFTEC-64T-C（UNS C18045）

1. 特長 Features

・中強度・高導電率を実現
Medium tensile strength and high electrical conductivity
・優れたエッチング性Suitable for deep etching・残留応力制御によりハーフエッチング後の反りが低減
Warpage after half etching is reduced by residual stress control.
・EFTEC-64T-C はスタンピング性を向上
EFTEC-64T-C has good stampability.
・優れた酸化膜密着性、めっき性、はんだ付け性
Excellent adhesion of oxide film, suitable for electroplating and good solderability
・非磁性である。
Non-magnetic

2. 化学組成 Chemical Composition
合金Alloy成分Elements

EFTEC-64T
EFTEC-64T-C

Sn含有量（mass%） 0.23～0.27
Content（mass%） 0.23～0.27

CrZnSiCu

0.20～0.30

0.18～0.26

ー0.25～0.35

0.18～0.26

0.01～0.04

残Rem.

3. 物理的特性 Physical Properties
項目

Item

EFTEC-64T / EFTEC-64T-C

熱膨張係数 Coefficient of Thermal Expansion（10 -6/K）

17.0

熱伝導率

Thermal Conductivity（W/m・K）

301

Electrical Conductivity（%IACS）

75（µΩ・m）

0.023

（℃）

1081

（GPa）

127

導電率

体積抵抗率
融点

Melting Point

縦弾性係数※
比重Volume Resistivity
Modulus of Elasticity

Specific Gravity

代表値であり規格値ではありません。

8.9These results shall be not specified.

※引張試験法 Tensile test method

EFTEC-64T/EFTEC-64T-C
4. 機械的特性 Mechanical Properties
合金Alloy
EFTEC-64T
EFTEC-64T-C

質別Temper

引張強さ（MPa）
Tensile Strength（MPa）

伸び（％）
Elongation（%）

ビッカース硬さ（HV）
Vickers Hardness（HV）

1/2H

490～588

10 min.

160～195

EH

588～637

5 min.

180～2101/2H490～588

5 min.

160～195

5. スタンピング性 Stampability

EFTEC-64T

EFTEC-64T-C

6. 曲げ加工性 Bending Workability
Bad-Way

W 曲げ試験（SEMI G65-96） W-Bending Test（SEMI G65-96）
・幅：0.6mm

Rolling Direction

Width：0.6 mm・板厚：0.15mm

Thickness：0.15 mm

合金
Alloy

質別Temper

EFTEC-64T

1/2H

EFTEC-64T-C

1/2HGood-Way

曲げ方向
Bending Direction

曲げ半径（mm） Bending Radius（mm）

R/t※

00.1

0.150.2

Good Way

CB

A

A

0Bad Way

CB

B

A

0Good Way

CB

A

A

0Bad Way

CB

B

A0

※ R/t：クラックが発生しない曲げ半径の最小値 / 板厚Minimum bending radius without crack / Thickness

A：良好 B：シワ小 C：シワ大 D：クラック小 E：クラック大
A：Good B：Small Wrinkle C：Wrinkle D：Small Crack E：CrackEFTEC-64T/EFTEC-64T-C
7. Platability

9. Softening Resistance

めっき性前処理Pretreatment

350

400450表面溶解なし 膨れなし 膨れなし 膨れなし
EFTEC- Not Etched No Blister No Blister No Blister

64T200

加熱温度（℃）
Heating Temperature（℃）

表面溶解あり 膨れなし 膨れなし 膨れなし
EtchedNo Blister No Blister No Blister
表面溶解なし 膨れなし

膨れなし

180
ビッカース硬さ（HV）
Vickers Hardness（HV）

合金
Alloy

耐熱性

C19400140120100
EFTEC-64T
EFTEC-64T-C
C19400

80

膨れなし

60

EFTEC- Not Etched No Blister No Blister No Blister
64T-C 表面溶解あり 膨れなし 膨れなし 膨れなし
Etched1600100

200

300

400

500

600700

加熱温度（℃×30min）
Heating Temperature（℃×30min）

No Blister No Blister No Blister

表面溶解なし 膨れなし 膨れなし
Not Etched No Blister No Blister

膨れ少し
Few
Blisters

膨れ少しFew
Blisters

膨れ多い
ManyBlisters

表面溶解あり 膨れなし
EtchedNo Blister

Ag めっき後の加熱試験（めっき厚：3µm）
Heating Test after Ag Plating（Thickness：3 µm）

樹脂密着性

10. Adhesion of Molding Compound
10合金
Alloy

EFTEC64T

EFTEC64T-C

C19400

加熱時間（min）
Time（min）

加熱温度（℃）
Heating Temperature（℃）
300

350

4000.5A

A

B

1A

A

B

3A

B

C

5A

B

C

0.5A

A

B

1A

A

B

3A

B

C

5A

B

C0.5A

A

B

1A

B

C

3A

B

C

5A

B

C

A：剥がれなし B：剥がれ 10％未満 C：剥がれ 10％以上
A：Not Peeled B：Peeled Under 10% C：Peeled Over 10％876543
EFTEC-64T
EFTEC-64T-C
C19400210024681012

モールド前加熱時間（min×250℃）

Heating Time before Molding（min×250℃）

はんだ接続信頼性

11. Reliability of Solder Joint Strength18
はんだ接合強度（MPa）
Solder Joint Strength（MPa）

8. Adhesion of Oxide Film
酸化膜密着性

せん断強度（MPa）
Shear Strength（MPa）

916141210864

EFTEC-64T
EFTEC-64T-C
C19400200200

400

600

800

加熱時間（h×150℃）
Heating Time（h×150℃）

1000

EFTEC-64T/EFTEC-64T-C
12. 製造範囲（板厚） Production Range（Thickness）
合金

Alloy

質別Temper

製造可能板厚（mm）

Thickness（mm）

EFTEC-64T

1/2H，EH

0.08～0.4

EFTEC-64T-C

1/2H0.08～0.4

上記以外の板厚製造についてはご相談ください。

Thinner and thicker gauges on request.

13. 各種銅合金の強度と導電率の関係 Copper Alloys on TS-EC Diagram100

導電率（%IACS）
Electrical Conductivity（%IACS）

90

OFC/TPCEFTEC-3

EFTEC-550E

80

EFTEC-550T

EFTEC-64T / EFTEC-64T-C

70
C1940060

C17500/C17510

50

C2340
30

C2600

20300

400

EFTEC-98S
EFCUBE-STC17200
C19900C5210

100200EFTEC-97

EFTEC-820 / EFCUBE-820

500600700

800

900

1000

1100

1200

引張強さ（MPa）
Tensile Strength（MPa）■お問い合わせ先 Contact Address

https://www.furukawa.co.jp/
銅条・高機能材事業部門〒100-8322 東京都千代田区大手町 2 丁目 6 番 4 号（常盤橋タワー）
https://www.furukawa.co.jp/copper/japanese/

E-mail：fec.kinzoku@furukawaelectric.com

https://www.furukawa.co.jp/en/
Copper & High Performance Material Products Division
Head Office: Tokiwabashi Tower, 6-4 Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8322 Japan
https://www.furukawa.co.jp/copper/en/

E-mail：fec.kinzoku@furukawaelectric.com

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S318 2112 TR 100D