Environmental Report

製品における環境への取り組み
東京エレクトロングループは、LCA（ライフサイクルアセスメント）に継続的に取り組んでいます。
これを製品開発に生かすことで製品使用時の環境負荷低減に努めています。

し、省エネルギー・省資源に焦点を当てて活動しています。

製品環境負荷低減の推進
東京エレクトロングループは、お客様からの提案を製

LCAについては、現在各ビジネスユニット（BU）・事業品に反映し、半導体製造時の環境負荷低減や、装置材料部で新規開発装置のLCAデータを集計して環境負荷をからの有害物質排除を進めてきました。なかでも、製品把握し、装置の改良や次世代機種に反映させています。のライフサイクルを通じた環境負荷について知りたいとまた 、鉛フリーに取り組むタスクチ ー ムを 発 足させ 、いう要望を重視し、いち早く製品の製造から使用、廃棄ま2006年生産分からの実施を目指しています。

での各段階における環境負荷に関するデータを集計して社内活動とともに、装置製造における資材調達についてきました。現在、製品のLCAデータの蓄積、製品設計時も、環境負荷を考慮する必要性から、グリーン調達推進WGのデータ活用により、当社グループでは業界をリードするを発足させ、取引先への当社要求水準を明確にしました。

レベルまで向上しています。また、クリーンルームヘの放取引先の環境対応を調査し、必要に応じて環境教育を熱量削減による省エネルギーの取り組みなど、あらゆる実施し、環境活動を支援しています。

観点から環境配慮を推進しています。

当社グループの装置へのEHSに関する事項は、お客様から要求事項として明記されるようになり、製品の初期開発および設計段階でEHSのコンセプトを取り入れる

環境負荷低減の推進組織
当社グループでは、装置の環境負荷低減について一貫ことが重要な課題となっています。さらに、当社グループして取り組む事項、重点事項を明確にし、環境面での性能のグローバル化に連動して、各国の法律への適合も求め向上を図っています。装置EHS技術委員会（10ページ参照）られています。これらに対応し、推進するため積極的にのもとに、エコデザイン・ワーキンググループ（WG）を設置

Design For EHS を推進しています。

TOPICS
新規開発装置におけるLCAの実施
環境負荷をライフサイクルごとに把握しています。これらの評価

当社グループ共通の基準で客観的に装置の環境負荷を結果を次世代の新規開発装置へフィードバックすることで、環境評価する手法としてLCAの実施に取り組んでいます。
これは経済産業省の支ご紹介する装置はTrias® SPAで、負荷の低減に努めています。なお、Trias SPAは、2003年6月京援のもと、東北大学と共同開発したウェーハ酸化・窒化処

都で行われた第2回産学官連携推進会議にて、内閣総理大臣理を行う成膜装置です。半導体加工の微細化が進むにつれ、賞を受賞しました。

従来のプラズマ処理によるダメージが無視できなくなってい■ライフサイクルにおけるCO2排出率ます。Trias SPAでは、SPA（Slot Plane Antenna）を用い（％）

CO2排出率96.2%

ることで、低電子温度・高プラズマ密度を両立させウェーハにダメージを与えずにプラズマ処理を行えます。当社グループは、このような新しい技術を用いた装置にも、LCAを実施し、
02.6%
素材製造

1.0%
製造組立

0.1%
装置輸送

装置使用

0.1%
廃棄時

■装置使用時のCO2排出率（％）

CO2排出率59.5%
32.9%

0Trias SPA

内閣総理大臣賞の表彰状と盾TOKYO ELECTRON

16

電力

環境報告書2004

冷却水

3.9%

3.7%

排気N2ガスクリーンルームでの省エネルギー●熱源の冷却方法を変更●効率の良い熱交換方式に変更

当社グループの主力製品の一つである熱処理成膜装置は、熱交換器が従来型より効率良く熱を吸収できるように、冷半導体製造時に高温でウェーハに成膜を行います。この処理

却水の滞留時間を長くし、従来型よりもコンパクトにしたプレを行うクリーンルームでは、パーティクル（微細なチリやゴミ）ート式のものを採用しました。この結果、熱排気配管の熱がクの量や温度・湿度を特殊なエアーコンディショナーで管理してリーンルームに与える負担が少なくなりました。

います。クリーンルーム内の高温処理は、このエアーコンディ■熱交換器の方式変更

ショナーに大きな負担をかけ、電力エネルギーの使用量を増加させることにつながります。エネルギー使用量を削減する

従来式

新方式

エアーIn

エアーIn

ため、当社グループの新製品 TELFORMULA® では、新たな方式が採用されています。
冷却水Out

従来型では、ウェーハを処理する際に装置内で発生する熱コンパクトかつ熱交換率の良いプレート式のものに変更

冷却水Outを、発熱部外郭に配した配管に流す冷却水を媒体として装置外部へ排出することによって、装置表面から直接クリーン冷却水In冷却水Inルームへ放出される熱を抑エアーOut

エアーOut制していました 。この 構 造
をTELFORMULAでは、冷■電力使用あたりの放熱率とプロセス温度却水を層状に囲んだ形にし、（％）

さらに天板部分にも冷却水

従来型

新型

電力 16
使用
あ 12
たりの 8
放熱率4を通すことで熱の吸収効率をあげることができます。この新しい方式により、クリーンルームでの電力使用量を大幅に削減することが可能0になりました。

TELFORMULA

300400500600700
プロセス温度8009001000（℃）■熱源の冷却方法の変更
従来式●次なる取り組み

新方式

こうした新しい方式・システムの開発に続き、次世代の放熱冷却水In天板部分の冷却量対策として、急速冷却システムのクローズドシステム化を検冷却水In討しています。

断熱材
側面の冷却

■急速冷却システムのクローズドシステム化
冷却水Out

冷却水Out現状

将来

オープンシステム
熱源

熱源

熱交換器
冷却パイプ

層状に冷却水を通す

クローズドシステム

熱排気

熱交換器

ブロワー
ブロワー

TOKYO ELECTRON

17

環境報告書2004

Environmental Report

製品における環境への取り組み

年度に取引先への現状調査を実施しました。2004年度

鉛フリーへの取り組み＊1＊2

EU（欧州連合）では、WEEE とRoHS に基づき、は、取引先での主な課題の明確化、技術基準の制定と製2006年6月までに鉛をはじめ、水銀、カドミウムなどの造工程への導入方法の検討を進め、単体評価内容の決定・有害物質を電気機器へ使用することが禁止されます。半

実施、組み込み評価内容と組み込み評価機の決定などを

導体製造装置はこれらの指令の対象外ですが、東京エレ行い、組織的な対応を進めていく予定です。

クトロングループでは汚染の未然防止に努めるため、自＊1 WEEE：Waste Electrical and Electronic Equipment（廃家電・電子機器に関する欧州指令）

主的かつ計画的に鉛フリーの取り組みを進めています。

＊2 RoHS：Restriction of the use of certain Hazardous
Substances in electrical and electronic equipment（電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する欧州議会および理事会指令）

当社グループでは、鉛フリーはんだの導入を推進するため、各社・各BU・事業部代表者による鉛フリータスクチームを結成し、活動を行っています。具体的には、2003■鉛フリー実施計画
2003年度

目標
4月

7月

10月

2004年度
1月

4月

7月

10月

2005年度
1月

4月

7月

2006年度

10月

1月

4月

7月

鉛フリータスクチーム結成、活動開始
方針アナウンス（対取引先）
採用する技術と材料検討
取引先調査および協力／対応計画
OEMメーカーとの対応策基板、モジュール単体評価
基板、モジュール組み込み評価
生産準備
2006年以後実施
年以後実施

生産開始

TOPICS
現像液消費量を大幅に削減
当社グループでは、環境負荷の低減/コスト削減を考慮し、装発し、塗布現像装置の主力製品であるCLEAN TRACK LITHIUS
および CLEAN TRACK ACT®シリーズへの採用を進めています。

置稼働時の薬液使用量の削減に取り組んでいます。
リソグラフィー工程においては、レジストと呼ばれる感光剤（有■現像液消費量機材料）をウェーハ上に塗布し、露光機にてパターンを焼付けた

グラフはウェーハ1枚（1回の現像処理）に必要な現像液消費量を示しています。現在、最先端プロセスはArF露光で行われており、従来の現像手法ではKrFよりも消費量は増加しています。次世代で検討されているF2露光でもこの傾向は継続すると予想されています。

後に現像処理を行います。現像処理にはTMAH（水酸化テトラメチルアンモニウム）水溶液を用いるのが主流です。半導体技術の微細化に伴ってレジスト表面の撥水性は高くなる傾向にあト表面の撥水性が高くなるため現レジスト表面接触角（degree）
レ
ジス
ト
表面接触角

現像液
消費量

像液の使用量が増加します。
当社グループではレジスト表面の撥水性によらず、現像液消費量を従来の5分の1程度まで削減する新型ノズルと現像手法を開現像液消費量（ml）ります。従来のパドル現像方式と呼ばれる現像手法では、
レジス

0
CLEAN TRACK LITHIUS

TOKYO ELECTRON

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KrF

環境報告書2004

ArF
F2
従来方式

KrF

ArF
新方式

F20グリーン調達の考え方
当社グループの主力製品である半導体／FPD製造装入を進めています。将来は「環境置では、装置を構成する原材料や部品を外部から調達し面で一定の基準を満たした取引先」ています。当社グループの事業活動全体の環境負荷を低に限定した資材調達を実施する予減するためには、調達する部品、原材料が環境に配慮し定です。て製造されたものでなければなりません。そこで、当社＊グリーン調達ガイドライン：化学物質、省エネルギー、包装、梱包、省資源、リサイクル、情報提供についての基準と努力目標を定めています。

グループでは、環境負荷低減活動を積極的に行っている＊取引先から、グリーン調達ガイドライン に従い、物品の購

グリーン調達ガイドライン■グリーン調達の実施計画
題目

2003年度

2004年度

2005年度

2006年度

2007年度

調査／改善指導

調査／改善指導

調査／改善指導

調査／改善指導

調査／改善指導

機器／部品に関するグリーン調達
取引先調査および環境管理改善指導
取引先との関係の見直し

取引先との関係見直し

製品含有禁止物質リストの作成

リスト作成

製品含有禁止物質への協力依頼とデータ収集

データ収集／パーツマスターへの登録

製品含有禁止物質不使用部品への代替化

製品含有禁止物質を使用しない設計の推進

2003年度の取り組み結果

製品含有禁止／削減物質の明確化
当社グループの製品を構成する部品や材料に含有さ2003年度は、環境配慮の度合いを4段階で評価したれる化学物質について、法規制された化学物質だけでな

結果、取り組みが十分ではない取引先の環境改善を引きく、環境に負荷を与える物質の削減および代替を推進す続き進めていきました。この結果、Dランク（環境配慮がるため「製品含有禁止／削減物質ガイドライン」を制定し、十分でない取引先）の数はさらに減少しました。今後は、対象物質を明確化しました。そして取引先に対しこれら取引先品質評価内容にもグリーン調達の評価内容を認物質の含有状況に関する調査を開始しました。また、部品・定に反映し、取引先と協力して環境負荷の低減を進めて材料に含有されている化学物質の状況を当社グループいきます。の統合部品データベースに登録し、部品検索・発注時に■取引先の環境活動調査結果推移その情報がわかるようなシステムを構築していく予定です。

（%）

2001年度

93%■製品含有禁止物質リスト
物質群名
アスベスト類

2003年度末

68%
ふっ化水素及びその水溶性塩

カドミウム及びその化合物

ベリリウム及びその化合物

六価クロム化合物

ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）類

シアン化合物

オゾン層破壊物質

水銀及びその化合物

ハロゲン系難燃剤

有機スズ化合物

特定臭素系難燃剤（PBB,PBDE等）

セレン及びその化合物

ポリ塩化ナフタレン（塩素数が3以上）

ダイオキシン類有機塩素系物質

砒素及びその化合物

ＰＦＯＳ 及びその同族体

32%

7%
0＊

＊PFOS：Perfluorooctane sulfonate（パーフルオロオクタニルスルホン酸）
PFOSは、中間体でこれを原料にして目的の物質が合成される。

TOKYO ELECTRON

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環境報告書2004

A〜CランクDランク