新判決例研究（第380回）侵害製品に構成要件に対応する構成が実質的に不存在な事例において、第２要件及び第４要件の不充足を理由に均等論侵害が否定された事例
大阪地判令和５年６月15日（Ｒ３（ワ）10032）【チップ型ヒューズ事件】（裁判所ホームページ知的財産裁判例集）

知的財産法研究会
弁護士 小池 眞一

第１事案の概要

本件は、発明の名称を「チップ型ヒューズ」とする特許権（特許第5737664号。以下、「本件特許権」といい、この特許を「本件特許」という。）の特許権者である原告が、被告が令和２年１月15日から同月17日までの間、東京で開催された電子部品及び材料の博覧会に被告製品を出展し、被告製品が掲載されたパンフレットを配布したこと（争いのない前提事実）から、構成要件の一部を欠いていることに争いのない被告製品につき、被告がこれを製造、輸入、販売等する（原告主張）ことが、本件特許の請求項１にかかる発明（以下「本件発明１」という）に関する均等論侵害に相当すると主張して、被告に対し、特許法100条１項及び２項に基づき、被告に対し被告製品の譲渡等の差止め及び被告製品の廃棄を求めるとともに、民法709条に基づく損害賠償及び遅延損害金の支払を求めた事案である。
【事件の特徴】①

まず、本件は均等論の適用が検討された事案として、構成要件に対応すべき被告製品の構成（相違部分）が実質的に存在しない不完全利用型で均等論の処理が検討された事案であり、後記のとおり、周辺限定主義下での均等論の適用において、実質ゼロとの置換を想定する場合の第２要件の充足性の立証の困難性が確認できる。
②

次に、均等論の適用を否定する事案としては、第４要件の不充足が理由となる例は少なく、無効の抗弁によって処理される例が多いと報告されているが、本件のような不完全利用型の均等論の場合、第４要件不充足を理由として均等論を排除する処理は理論的である。
本訴訟における被告側の主張・立証の詳細を確認すると、相違点である消弧材部に相当する公知発明との組み合わせを進歩性欠如の無効の抗弁としては本格的に主張・立証していないとも理解され、原告が構成要件の不充足を前提とした均等論を主張するのであれば、無効論においても同様といった立場から反論しているのが実態とも理解でき、侵害論及び無効論またがる
当事者の主張方法として実務的にも参考になるため、これを取り上げる。

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③

最後に、本件は、裁判所における技術的範囲に属さないとの心証開示を前提とする和解協議が不調に終わった後、原告は、準備書面をもってした請求項３（以下「本件発明２」という）に係る均等論侵害の主張（請求項１の孫引用形式請求項であり、同じく構成要件の一部を欠くため、当該争点は同一であるが、本件発明２に対応した物の特定方法、本件発明２に固有の構成要件の充足性、及び発明特定事項が追加されたことに基づく均等論の第４要件充足性に議論のありえた主張となる）に対して、裁判所より、民事訴訟法143条１項ただし書及び同条４項に基づく訴えの追加的変更として却下された事案であり、同一特許権の請求項が異なる場合、単なる攻撃方法の追加的変更ではなく（攻撃方法としての却下の場合、民事訴訟法157条１項に基づく判断となる）、訴えの変更と処理した点でも、実務的に参考になると考える。

第２１

本件の概要について当事者原告である松尾電機株式会社は、タンタルコンデンサや回路保護素子等の分野で著名な大阪の会社であり、被告である功得電子工業股份有限公司（Conquer Electronics Co.）は、台湾に本社を置く電子部品等の会社であり、ともに本件特許の技術分野である表面実装部品の小型ヒューズ等で世界的に著名な会社である。
２

本件発明１の構成要件
本件特許の請求項１を分説した本件発明１の構成要件は、以下のとおりとなる。
なお、発明の理解を容易にするため、本稿では、第１の実施形態の符合を請求項に追記しており、下記図面とともにご確認いただきたい。本件で構成要件の不充足及び均等論の適用が争われたのは、下の構成要件Cの消弧材部に関するものである。
A-１ 基板への取り付け用端子の２つの平板状部（10）を間隔をあけて同一水平面上に有し、A-２ 当該水平面とは異なる高さにある水平面における前記２つの平板状部間に位置するヒューズ（４）が、A-３ 前記２つの平板状部（10）と一体に形成されている端子一体型ヒューズ（２）と、B-１一方の面が閉じられ、前記一方の面と異なる水平面に位置する他方の面が開口され、B-２

前記開口の周縁から前記一方の面に向かう周壁部（22、24）を有し、B-３

前記ヒューズ（４）が前記開口から前記一方の面側に向かう中途の位置に位置し、B-４

前記２つの平板状部（10）が前記周壁部（22、24）にそれぞれ接触しているケース（14）と、C前記ケース（14）内において前記ヒューズ（４）に設けられた消弧材部（26）とを、具備するD

チップ型ヒューズ。

実施例の内、第１の実施形態は、図１乃至図４で示されおり、チップ型ヒューズ断面図及び底面図である図１と図３、ヒューズ（４）及び平板状部（10）を一体成形してある端子一体型ヒューズ（２）の平面図である図２を下に掲載しておく。

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３

構成要件の技術的意義
構成要件Ａ１〜Ａ３で特定される端子一体型ヒューズ（２）は、実施形態１の実施例のチップ型ヒューズにおいて、定格許容電流（50Aを想定）を越える過電流が流れると、熱溶断する幅狭なヒューズ本体４、これよりも幅広の連結部６、ケースの内側上方に向け斜め方向に傾斜する傾斜部８、同一面である基板に実装した際の端子部にあたる平板状部10、及びケース14に対する位置決めと端子として機能する立ち上がり部12によって構成されている。
熱溶断するヒューズ本体４も含めてヒューズ２が金属板の一体成形されていることは、一般に断面積を調整することで抵抗値をコントロールし易いことや、端子部での半田付け等で電流値が変動することを防げること、といった技術的意義があるとされており、本件特許明細書においても、「【0028】・・・板状の比較的厚い例えばＣｕ層をヒューズ母材として使用できるので、例えば50Ａ程度の大電流に対応することができる。また、ヒューズ本体４と実装用の端部電極である平板状部10等が一体形成されているので、ヒューズ本体４と平板状部10とを接続するための不要な抵抗成分が発生せず、信頼性の高いヒューズが得られる。また、ヒューズ部と端部電極とが一体であることにより、両者を接続するためのスペースが不要で、比較的小型のヒューズが得られる。」と説明されている。
構成要件Ｂ１及びＢ２において、構成要件Ａ１〜Ａ３の端子一体型ヒューズ（２）及び構成要件Ｃの消弧材部（26）と共に構成要件Ｄのチップ型ヒューズを構成するケース（14）を特定している（一方面が開口された箱形の構成を意味する）。
ケース14内の端子一体型ヒューズ２の中のヒューズ本体４の位置について、構成要件Ａ２において、「当該水平面とは異なる高さにある水平面における前記２つの平板状部間に位置するヒューズ（４）が、」と特定されるとともに、構成要件Ｂ３において、「前記ヒューズ（４）が前記開口から前記一方の面側に向かう中途の位置に位置し、」と特定されて、本件発明の特徴を明らかにしている。
要は、ヒューズ本体４がケース14に接触しておらず、熱中立性を保ち可溶し易いとの技術的意義が確認できるものである。
構成要件Ｃは、消弧材部（26）がケース14内に設けられていることを特定しており、実施形態
１の実施例では、耐熱性があり炭化しない観点からシリコーン樹脂やセメントといった絶縁性のある消弧材26をケース14内に充填している構成が示されている。
消弧材とは、ヒューズが熱溶断した際、再帰電力が発生するため、高電圧が印加されて、ジュール熱で高温になった断線部分から熱電子の放出が開始されることで、空気の絶縁性が破壊されVol. 21

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