裏当て液を利用した新規手法による貫通孔形成技術の確立とその形成加工品の開発
長岡工業高等専門学校 電気電子システム工学科
教授 中村 奨（平成 25 年度一般研究開発助成 AF-2013201）
キーワード：ピコ秒レーザー，貫通孔，裏当て加工

１．研究の目的と背景

れば高額なビームローテータを使用することもなく，極めレーザー加工応用技術は，CO２レーザーでの切断・孔あけ・溶接から YAG レーザーでのより精密な切断・孔あけ・て簡便な方法でストレート孔，さらには逆テーパ孔を形成することが可能となる．

溶接・マーキング，さらには紫外レーザーによる薄膜除去

本研究では，これまでナノ秒パルスレーザーで培ってきや高分子材料加工と応用分野が広がっている．ここで，赤た貫通孔形成技術をピコ秒パルスレーザーにも適用し，ス外光である CO２レーザーにより樹脂素材からなる物品のトレート孔を安定して得る技術を確立するとともに，超高孔あけ加工を行った場合には，貫通孔周囲に熱影響による精度フィルター，微細孔ノズル，メタルマスクなどの形成盛上りあるいは噴出物が付着して高品質の孔加工ができ加工品の開発を行うことを目的とした．

ず，また孔ピッチを狭くしすぎた場合には隣接する孔同士が繋がってしまうなどの問題が発生し，高密度の孔加工ができなかった．

２．実験方法本研究に使用したレーザーは，Photonics Industries

現在は，YAG レーザーの第 3 高調波や第 4 高調波などのInternational 社 製 の ピ コ 秒 パ ル ス YVO4 レ ー ザ ー ，

紫外光源を用いた加工プロセスの実用化が進み，紫外領域

RGH-532 である．出射口におけるレーザーの最大出力は，での波長のレーザーを用いて，高分子材料の構成分子内の繰返し周波数 100 kHz において 9 W である．基本波長は化学結合を光子エネルギーにより切断し，レーザー照射部

1,064 nm の赤外光であるが，非線形光学素子によって波分を一瞬のうちに分解飛散させるアブレーション現象を長を第 2 高調波，532 nm に変換している．パルス幅は 15 ps

用いた孔あけ加工技術が進んでいる．このアブレーション未満である．

現象を利用した加工は，周辺部への熱拡散量が少ないためレーザーによる貫通孔の形成には 3 種類の手法がある．

熱影響の少ない精密加工が可能になるとともに，後加工や１パルスのレーザー照射で孔をあけるシングルショット仕上げ加工が不要になるなどのメリットが多く，その利用加工，同一箇所に複数回のレーザー照射を行うことで孔をは急速に広がっている．

あけるパーカッション加工，そして円周に沿ってレーザー加工対象物に貫通孔を形成する加工においては，レーザビームを走査して円形に切り抜くトレパニング加工であー光の特性から，形成される貫通孔は入射面側から出射面る．本研究では，直径 10 μm 程度の貫通孔を電解銅箔に形側に向かってすぼまっていくテーパ状となる．そしてこの成することを考えているので，パーカッション加工を採用

テーパ孔では，高開口率を得ることはできない．なぜならした．

ば，入射面側での孔と孔の重なりを避けるため，孔直径以発振器より出射したレーザー光はビームステアリング下の貫通孔同士の軸間（貫通孔の中心軸の間）にはできなでその方向を変え，ビームエキスパンダでビーム径を拡大いからである．そのため高開口率のシートを得るためには，したのち，ガルバノスキャナシステムに導光し，焦点距離ストレートな貫通孔，つまりは入射面側と出射面側との直58.5 mm のテレセントリック fθレンズで試料表面に垂直径が等しい貫通孔を形成する必要があるが，ストレート孔に照射した．集光点でのビーム径はバーンパターンよりを得るためには，ビームローテータと呼ばれる回転光学系

20 μm と評価した．本加工光学系では，加工対象物表面でを導入する必要があり，装置価格の点から広範囲に普及す測定される最大パルスエネルギーは，繰返し周波数 100るまでには至っていない．

kHz で 50 μJ であった．

当研究室では，加工対象物の裏面（レーザビームが突き被加工材には市販の厚さ 12 μm の電解銅箔を使用した．

抜ける面）に高分子物質のコロイド溶液，高分子物質の溶電解銅箔は一般的に，光沢面と粗化面を有している．本研液，または，ポリオールを接触させた状態でレーザー光を

究では光沢面をレーザー光の入射面側に使用し，粗化面を照射することにより，貫通孔の形状をコントロール可能な出射面側とした．

1)

ことを見出し，特許を取得している ．この技術を使用す

図 1 に裏当て加工の場合のレーザー照射部を示す．裏当

て加工とは，レーザー光が突き抜ける加工対象物裏面に液たりのレーザーショット数を 50 ショットから 200 ショッ体を配置する方法である．この場合，裏当て液が加工対象トまで増加させた場合の結果である．50 ショットでぎり物の裏面に隙間なく接触していることが重要である．これ

ぎり貫通しており，75 ショットまで増加させると明確にまでの研究により，裏当て液として効力を発揮するものに，貫通していることがわかる．またレーザーショット数が増高分子物質のコロイド溶液，高分子物質の溶液，またはポ加すると，孔の入り口に焼けが観察され，ピコ秒レーザーリオールが有効であることを見出している．といえども蓄熱の影響があることがわかる．

加工効率の向上，すなわち単位時間当たりの孔あけ数を

図 3 は，1 孔当たりに照射するレーザーショット数を向上させるため，本研究では，レーザー光を複数本に分岐1000 ショットまで増加させた場合のレーザーショット数することのできる回折光学素子の導入を試みた．今回はレと貫通孔入口径の関係をプロットした結果であり，図 4ーザー光を 9 分岐可能な回折光学素子を設計し導入した．

は，1 孔当たりのレーザーショット数と貫通孔出口径の関これにより，同時に 9 点で貫通孔を形成することが可能と係をプロットした結果である．ここでの加工においては，なる．

図 2 の場合と同様に裏当て液は使用していない．図 3 に示
すように，入口径は 200 ショットまでは，ショット数の増加に伴い増加傾向を示すが，それ以上のショット数に対し532 nm ピコ秒レーザーてはほとんど変化しない．図 4 に示す出口径は，500 ショットまではショット数の増加とともに増加していくが，そ裏当て液電解銅箔

れ以降は頭打ちの傾向を示す．
当研究室ではこれまでナノ秒紫外レーザーを用いて微細孔あけ加工の研究を行ってきた．その過程で裏当て液を使用することにより，貫通孔の形状をコントロール可能なことを見出した．たとえば，PET シートやマシナブルセラ

試料保持台
図 1 裏当て加工の際のレーザー照射部

３．実験結果と考察
図 2 に電解銅箔に貫通孔を形成した場合の顕微鏡写真を示す．この場合，裏当て液は使用しておらず，電解銅箔の裏面と試料保持台との間には隙間があいたままである．
レーザー1 パルス当たりのエネルギーは，銅箔表面で 8.5μJ とした．焦点位置でのエネルギー密度に換算すると 2.7J/cm2 となる．パルス繰返し数は 100 kHz 固定とし，1 孔当50 shots

75 shots

100 shots

図 3 レーザーショット数と貫通孔入口径の関係

200 shots(a) レーザー光入射面側

50 shots

75 shots

100 shots

200 shots(b) レーザー光出射面側

50 μm

図 2 電解銅箔に形成した貫通孔

図 4 レーザーショット数と貫通孔出口径の関係

ミックの孔加工においては，PVA 水溶液を裏当てに使用す

件は，裏当て液なしとありの違いのみであり，焦点位置，ることによりストレート孔や逆テーパ孔の形成が可能でパルスエネルギー，ビーム走査速度等は同一である．

あることを示した

2,3)．

図 5 にマシナブルセラミックでの加工例を示す．波長266 nm のナノ秒パルスレーザーを使用し，トレパニング本研究では，ピコ秒レーザーによる加工においても，裏当て液の効果が発揮されるのかどうかが検討課題のひとつである．

加 工 に よ り 厚 さ 0.5 mm の マ シ ナ ブ ル セ ラ ミ ッ ク

図 6 は，電解銅箔のレーザー光出射面側に水を接触させPhotoveelⅡ-s に貫通孔を形成した結果である．パルスエて裏当て加工を行った場合の結果である．厚み 2 mm 程度

ネルギーは 200 μJ，ビーム走査速度 1 mm/s，周回数 35の水を電解銅箔裏面に接触させたこと以外は，図 2 とまっ回での結果である．焦点位置でのエネルギー密度は 71

たく同じ照射条件で加工している．この図を見て分かると

2J/cm となる．ここでは裏当て液として，市販の PVA 糊をおり，貫通孔の入口輪郭は裏当て液なしの場合に比べて極水で薄めた水溶液をマシナブルセラミックのレーザー光めて明瞭となっており，また孔周囲に焼けも観察されない．

出射面側に接触させている．この図からわかる通り，裏当て液を使用していない通常加工の場合(a)には，レーザー光入射面から出射面に向かってすぼまっていく典型的なレーザーによる貫通孔が形成されている．しかしながら，裏当て液を使用した場合(b)では，出口の少し広がったほ

50 shots

75 shots

100 shots

200 shots(a) レーザー光入射面側

ぼストレートな貫通孔が形成されることがわかる．照射条50 shots

75 shots

100 shots(b) レーザー光出射面側

200 shots
50 μm

図 6 裏当て加工による電解銅箔の貫通孔形成

図 7 は，裏当て液を使用した場合の 1 孔当たりのレーザーショット数と貫通孔入口径の関係をプロットした結果である．レーザーショット 200 ショットまでは，ショット数の増加に伴い入口径も増加傾向を示すが，それ以降のシ(a) 裏当てなしの通常加工ョット数に対してはほとんど変化しない．この傾向は，裏当て液を使用していない図 3 の結果と同様である．
図 8 は，裏当て液を使用した場合の 1 孔当たりのレーザーショット数と貫通孔出口径の関係をプロットした結果である．この図に示される通り，ショット数の増加とともに出口孔径は増加していくことがわかる．図 4 に示す裏当て液を使用していない場合には，ショット数が 500 を超え(b) PVA 水溶液の裏当てあり
図 5 マシナブルセラミック Photoveel II-s に形成した貫通孔の断面
図 7

裏当て加工におけるレーザーショット数と貫通孔入口径の関係

ると頭打ちの傾向を示したが，裏当て液を使用した場合にまた発振器の繰返し周波数も数 MHz にまで引き上げられは，高パルスエネルギーの条件下においても出口孔径は増てきた．それに対して XY ステージの駆動速度には限りが加傾向を示している．

あり，レーザービームの位置決め速度の向上の妨げとなっレーザー加工の効率を上げるためには，応答性の良いガている．この制約のもとで加工速度上げるために，発振器ルバノスキャナーの使用，繰返し周波数の高い発振器の使から出るレーザー光をビームスプリッターで複数本に分用，高速駆動が可能な XY ステージの使用が重要である．

岐し，複数のガルバノスキャナーで加工するシステムが考

近年の微細孔加工市場の成長現場においては，数～10 数案されているが，この場合，光路が長くそして入り組んだ倍の加工速度の向上が要求されるようになってきた．これものとなり，日々のメインテナンスが煩雑となる欠点があに応える形で，ガルバノスキャナーの応答性は年々向上し，る．
発振器から出るレーザー光を複数本に分岐する光学素子として回折光学素子がある．一般のレンズでは屈折現象を利用して光の進行方向を変えるのに対し，回折光学素子は，回折現象を利用して光の進行方向を変えるものである．
通常の光路上に回折光学素子を配置することにより，レーザー光は設計値に応じた数に分岐され，ガルバノスキャナーに入射する．この光学系ではビームスプリッターにより光を分岐する場合とは異なり，1 台のガルバノスキャナーを使用するのみでよく，その光学系は極めてシンプルなものとなる．
本研究では，古河電子㈱に回折光学素子の設計・製作を依頼し，裏当て加工と組み合わせた同時多孔加工を試みた．

図 8

裏当て加工におけるレーザーショット数と貫通孔出口径の関係

ビームの分岐数は，レーザーの最大出力が 9 W であることを考慮して，9 分岐とした．この場合，分岐したビーム 1本当たりの出力は 1 W となる．
図 9 は，9 分岐の回折光学素子をガルバノスキャナーの前に配置して，同時 9 孔加工を行った場合の結果である．
この場合，裏当て液は使用せずに加工している．1 孔あたりレーザー光を 100 ショット入射しているが，これは，発振器からレーザーを 100 ショット出射させることにより，(a) レーザー光入射面側それが回折光学素子によって 9 分岐され，電解銅箔表面において 9 孔同時に 100 ショットのレーザー光が入射することを意味している．1 分岐あたりのパルスエネルギーは5.3 μJ である．焦点位置での孔の分岐間隔は，開口率で(b) レーザー光出射面側10％を得ることを目標に，27 μm となるように設計した．

図9 回折光学素子を使用した9点同時多孔加工（裏当て液なしの通常加工）図に示されているように，エネルギーのばらつきも少なく，9 孔均一に開口されていることがわかる．しかしながら，入射面側孔入口には焼けが観察される．
図 10 は，図 9 に示す照射条件のもと，電解銅箔裏面に水を接触させて加工を行った場合の結果である．両図を見比べると明確にその違いがわかるが，裏当て加工を施すこ(a) レーザー光入射面側とにより，孔の輪郭は明瞭となっている．また出口径が広がることによって，結果として，ストレートな貫通孔が形成されていることがわかる．この場合，入射面側直径で11.6 μm，出射面側直径で 11.2 μm の値を得ている．
ここで裏当て加工のメカニズムについて考察する．図(b) レーザー光出射面側50 μm
図10

裏当て加工と回折光学素子を組み合わせた9点同時多孔加工

11 に加工中のメカニズムを模式的に示す．加工対象物の裏面に裏当て液を接触させて配置することによって，加工物を突き抜けたレーザー光は裏当て液と反応し，レーザー誘起プラズマを生成する．そして裏当て液は孔が貫通する

謝ことによって毛細管現象によって加工物の裏面から表面辞に向かって上昇する．その際，レーザー誘起プラズマも裏

本研究は公益財団法人天田財団の平成 25 年度一般研究

当て液とともに裏面から表面に向かって移動し，これによ開発助成 AF-2013201 によって実施されました．ここに深りストレートな貫通穴が形成されるものと現段階では考く感謝の意を表します．

えている．

参考文献
1) 中村奨，板垣薫：貫通孔形成方法，及び，貫通孔形成加工品，特許番号 5432547 号 (2013).
2) S.Nakamura, K.Itagaki and N.Soma: Journal of Laser
Micro/Nanoengineering Vol. 9, No. 1, pp.73-78(2014).
3) S.Nakamura, T.Miura and M.Tsuta: Journal of Laser
Micro/Nanoengineering Vol. 10, No. 1, pp.101-105(a) 加工初期(b) プラズマ発生 (c) プラズマ上昇

図 11 裏当て加工のメカニズム

４．結論
ピコ秒レーザーにおいても裏当て加工により，ストレート孔の形成が可能なことを確認するとともに，回折光学素子と組み合わせて，同時多孔加工が可能なことを示した．
本研究で形成した電解銅箔のストレート孔は，超高精度フィルターや微細孔ノズルへの適用を試みているところである．

(2015).