関西ワークショップ２０１8のご案内

Workshop in Resort

エレクトロニクス実装学会

日 時 ： 2018 年 7／12（木）16:00 ～ 7／13（金）17:30
開催場所： パナソニックリゾート大阪 大阪府吹田市青葉丘南１０−１

関西支部

TEL 06-6877-0111

・本ワークショップは恒例の聴講者参加型を特徴としています。
・分野・競合を超えた技術者間の交流の場を重視。各業界における著名な先生方をイブニング・ナイトセッション講師にお招きし実装関連技術の将来像を語って頂きます。事前希望で振り分けた講師毎のグループで議論して頂けます。

＊イブニング＆ナイトセッション（１日目）「JISSO 5.0 時代の技術的特異点の探索」

講師６名のｼｮｰﾄ講演の後、各講師ｸﾞﾙｰﾌﾟに分かれて討議。事前希望でｸﾞﾙｰﾌﾟ分け

加柴 良裕氏八甫谷明彦氏池田 博明氏西木 直巳氏松川 公洋氏菅野 俊夫氏大阪大学 特任教授（株）東芝 技術開発センター 主幹（有）ナプラ 執行役員・CTO
大阪大学 招聘教授/パナソニック（株） 嘱託
京都工芸繊維大学 特任教授
台湾 ITRI 産業化ディレクター

『パワーデバイス性能を引き出すための実装技術』『分子接合技術による次世代配線形成、放熱技術』『パワーデバイス用 Cu-Sn IMC 接合材 －特性と応用－』『基礎研究から事業立ち上げへ』『有機無機ハイブリッドの創成と光学材料への期待』『日台企業文化の差異』＊事前申し込みの方々には、一緒に語り明かしたいナイトセッション講師を選択頂けます。

＊基調講演（２日目）
益 一哉氏
東京工業大学 学長
小川 立夫氏『IoT 時代でデバイス関係技術は如何に生き残るのか？
－ CMOS-MEMS 超高感度慣性センサの開発を事例に －』パナソニック（株） 執行役員 生産技術本部 本部長『パナソニックの目指すモノづくりの姿 ～創業１００周年を迎えて～』予定

７/１２(木)
15:00～
16:00～
17:30～
19:00～
21:00～
22:00～

チェックイン （自由時間）
イブニングセッション 第１部(講師プレゼンテーション 25 分×3 名)
イブニングセッション 第２部(講師プレゼンテーション 25 分×3 名)
レセプションパーティー
ナイトセッション 第１部（各班に分かれて講師とともにテーマを掘り下げる）
ナイトセッション 第２部（夜中まで軽食をつまみながら本音トーク
６人の講師の何処でも自由に往来できるシステム）

７/１３(金)
8:00～
朝食
8:45～
日帰り参加者受付
9:00～
ポスターアブストラクトトーク 第１部
10:00～
ポスターセッション 第１部
11:30～
基調講演 第１部 (プレゼンテーション 50 分×1 名)
12:30～
昼食
13:30～
基調講演 第２部 (プレゼンテーション 50 分×1 名)
14:30～
ポスターアブストラクトトーク 第２部
15:30～
ポスターセッション 第２部
17:00～ITRI(台湾)における技術の産業化
17:30 頃
解散予定

参加費 ●全参加２日間コース（会員）30,000 円（非会員）35,000 円* イブニングセッション* レセプション＆宿泊費* ナイトセッション* 2 日目ワークショップ参加費（昼食費は含まれません）●日帰り１日コース （会員）20,000 円 （非会員）25,000 円* ２日目ワークショップ参加費のみ（昼食費は含まれません）＊申し込みは開催１０日前まで受け付けますが、トータル１２０名になり次第締め切らせて頂きます。
＊会員価格は、JIEP 会員ならびに協賛団体会員の方を対象といたします。

参加申込み エレクトロニクス実装学会ホームページ https://web.jiep.or.jp/kansai/event.html よりお願いいたします。

レセプションナイトセッション

ナイトセッション集合写真

最寄駅

大阪モノレール『宇野辺駅』からリゾート大阪まで徒歩約 8 分（シャトルバスもございます）

https://phio.panasonic.co.jp/resort/r_osaka/index.htm

＊ポスターセッション●３Ｄインテグレーション『3D- In-Mold Electronics』
恒業精密工業有限公司『ケミカルダイシングの実用化に向けたアルミ電極保護技術』（株）東芝『シリコン基板上に形成した無電解めっきバリア合金膜の熱安定性評価』
関西大学『異種テクノロジの３次元実装を支援する半導体/パッケージ/PCB 協調設計プラットフォーム』（株）図研●カーエレクトロニクス・パワーエレクトロニクス『定常熱勾配法による熱伝導特性評価』
大阪大学『次世代パワーデバイスなどに用いられる超音波接合技術』
超音波工業（株）

福井 俊晴氏佐野 光雄氏井芹 崇樹氏古賀 一成氏佐藤 直樹氏濱田 賢祐氏●接合・インターコネクト『無加圧接合用焼結 Cu ダイボンド材料の開発』
日立化成（株）川名 祐貴氏『常温接合・剥離技術の装置販売、紫外線表面処理』
ランテクニカルサービス（株）
植田 力 氏『最新ディスプレイモジュールに向けた表示駆動用 IC の実装技術開発 （狭ピッチ／狭額縁化を実現する IC 接続材料及び構造設計について）』シャープ（株）松井 隆司氏『大気キュア可能な銅系導電接着剤の開発と信頼性評価』
群馬大学
瓦井 健太氏●基板、パッケージ、部品内蔵『MID(Molded Interconnect Device)用銅ペースト』
日立化成（株）『可視光域で透明なコーティングを使った輻射による放熱（仮）』合同インキ（株）『電磁メタマテリアルを用いたノイズ抑制技術の開発』
大阪産業技術研究所『Fan-Out Wafer Level Package 技術を用いたパッケージ一体型テラヘルツ波アンテナ』（株）富士通研究所

米倉 元気氏三好 輝 氏伊藤 盛通氏石橋大二郎氏●めっき『導電性銅ナノインクを用いた回路形成』『難メッキ材料への直接銅メッキを可能とするプラズマ表面改質技術』『シリコン上への直接無電解めっきを用いた電極形成』『ナノ Ag 触媒を利用した MSAP による微細回路形成技術』

石原ケミカル（株）（株）電子技研
兵庫県立大学
奥野製薬工業（株）

有村 英俊氏小泉 剛 氏八重 真治氏北原 悠平氏●ナノ材料・ナノペースト『ファインマテリアル「フルオレン」の実装材料への応用』『スプレー塗布可能な EMI シールド用銀ペーストの開発』

大阪ガスケミカル（株）
ナミックス（株）

安田祐一郎氏坂井 徳幸氏●機能材料・複合材料『光と熱にフォーカスした複合材料の UV 硬化』『自己修復性ポリマーゲル』『新規植物由来の水溶性ノニオンポリマーKT-1505（仮）』『引抜成形による鉄道車両用不燃性ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）』『日系企業の台湾エレクトロニクス市場での事業展開について』

共栄社化学（株）
ユシロ化学工業（株）
DSP 五協フード＆ケミカル（株）
福井ファイバーテック（株）
花王台湾股份有限公司

池田 順一氏高橋 宏明氏窪田真太郎氏小宮 巌 氏作本 光央氏●フレキシブルエレクトロニクス『自己修復型金属配線を用いた伸縮電子デバイス（仮）』早稲田大学『金属調光沢材料』
住友精化（株）『Roll to Roll サブミクロン印刷技術を用いた透明導電膜の開発』
旭化成（株）『フレキシブル基板へのマイクロ波を用いたはんだ溶融による電子部品実装技術の開発』
産業技術総合研究所

金澤 賢司氏●MEMS、バイオ、医療『ウエアラブルセンサーによる多電極心電システムの開発』『電気回路印刷技術と紙流体チップの融合による新機能開拓』『自然にまなぶ薬剤耐性フリー抗菌剤のデザイン』名古屋大学医学部附属病院
早稲田大学
奈良先端科学技術大学院大学

檜 顕成 氏松田 佑 氏安原 主馬氏●製造装置関係『ウェットブラスト工法のご紹介（仮）』『エッチング加工から精密パンチングプレスでコストダウン』『プラズマダイシング技術』『オンデマンド 3D 電子モジュール製造システム』『NCF を用いたマルチダイ一括実装技術』

マコー（株）
旭鍍金工業（株）
SPP テクノロジーズ（株）（株）FUJI
東レエンジニアリング（株）

小方 雅淑氏三品 一幸氏金尾 寛人氏塚田 謙磁氏田中 寛人氏●環境、評価『銅系材料を用いた接合剤の開発』『HALT (Highly Accelerated Limit Test)におけるストレスの効果』『撥水性及び潤滑性を付与するナノスケール金属酸化膜処理の開発』『各種放熱グリースの実装状態での熱抵抗評価』

日華化学（株）エスペック（株）（株）友電舎（株）東レリサーチセンター

斉藤 雄介氏Pihet Raphaël 氏
田島 秀春氏関 伸弥 氏●オプト・フォトリソグラフィ『ビックリするほどでっかいＬＥＤモジュールの開発』『パッケージングプロセス向け先端フォトレジスト材料』『高精度なリソグラフィーパターン形成が可能な有機永久構造材料』

四国計測工業（株）
東京応化工業（株）
東京応化工業（株）

村上 昭二氏川上 晃也氏安藤 友之氏●ＣＡＥ、ＡＩ応用『五感を科学的に解析する次世代のモノ・コトづくり支援』『最適化問題の自動階層分割手法と 3DLSI 概略設計への適用』『材料開発に特化した 3 つの人工知能技術』

パナソニック（株）
大阪大学
日本電気（株）野田 聡 氏岩田 剛治氏澤田 亮人氏主催

古志 知也氏藤本 信貴氏小松 和磨氏エレクトロニクス実装学会 関西支部 【問い合わせ先】 E-mail: ws-kansai@jiep.or.jp

協賛：日本ロボット工業会（JARA）、日本電子回路工業会（JPCA）、溶接学会マイクロ接合研究委員会、表面技術協会関西支部
応用物理学会関西支部、日本機械学会関西支部、日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、高分子学会関西支部、電気学会関西支部
電子情報通信学会関西支部、日本接着学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会＊発表テーマは仮題を含みます。講師、内容は変更になる場合があります。また、ご希望のセッションやポスターが選定されない場合もありますので予めご了承下さい。