JPTLARK 355-31s

SEAL 355-31s

アプリケーションの利点

アプリケーションの利点● コンパクト、軽量、より好ましい外観
More compact size, lighter weight and more favorable appearance●抗強力な電磁干渉防止能力、高い熱管理効率、正確な GUI インタラク●光電統合、干渉防止、ワンボタンスタート
Photoelectric Integration, Anti-interference, One-button Start● 完全密閉構造、防塵・防湿
Fully sealed structure, dust-proof, moisture-proof

ティブ インターフェイス●寿命が長いイントラキャビティ自己浄化
lntracavity self-purification with longer lifetime

management efficiency, and accurate GUI interactive interface● コンパクトなサイズで設置スペースを節約
Compact size, saving installation space

Strong anti-electromagnetic interference ability, high thermal●設置が簡単でメンテナンス軽減.. _--＼---

Easy for installation and maintenance-free仕様．

● 空冷構造、正確な温度制御
Air-cooled structure, precise temperature control

仕様

JPTSEAL 355-10115120130
製品の説明
Seal-355-20S UV DPSSLは一体構造設計を採用しています。 光学ユニットと外部駆動回路を組み合わせることで、製品は強力な耐干渉機能を備えています。 光学ユニットと回路は完全に密閉されています。 高温多湿の環境でも十分に使用できます。
Seal-355-20S UV DPSSL adopts an integrated structure design. Combining the optical unit with external driving circuit,which makes that the product has a strong anti-interference capability. The optical unit and circuit are fully sealed. It is fullycapable of working in high temperature and humidity environment.

アプリケーションの利点●光電統合、干渉防止、ワンボタンスタート
Photoelectric integration, Anti-interference, One-button start●自己清浄化機能

Air self-purification system●完全密閉構造なので高温多湿の環境にも安心
Fully sealed structure, without fear of high temperature, highhumidity environment●コンパクトなサイズで設置スペースを節約
Compact size, saving installation space

アプリケーション●脆性材料の穴あけ
Brittle materials drilling●フレックス材の切断
Flex materials cutting●3Dパッケージ製造
3D Package manufacturing●ICパッケージのトリミング
IC Package trimming●ウェハースクライビング
Wafer scribing●太陽電池セルのスクライブ
Solar cell scribing仕様

JPTSEAL 532Sp a 『『 ow 355/532

アプリケーションの利点

アプリケーションの利点●光電統合、干渉防止、ワンボタンスタート
Photoelectric Integration, Anti-interference, One-button Start●空冷構造、正確な温度制御
Air-cooled structure, precise temperature control● 完全密閉構造、防塵・防湿
Fully sealed structure, dust-proof, moisture-proof●小型化、軽量化、外観の向上を実現
More compact size, lighter weight and more favorable appearance●寿命が長いキャビティ内自己浄化●強力な電磁干渉防止能力、高い熱管理効率、正確な GUI インタラクティ
ブ インターフェイス
Strong anti-electromagnetic interference ability, high thermal
management efficiency, and accurate GUI interactive interface

lntracavity self-purification with longer lifetime● コンパクトなサイズで設置スペースを節約Compact size, saving installation space●設置が簡単でメンテナンス軽減

Easy for installation and maintenance-free仕様

仕様
532 nm>7W@50kHz�20W@80kHZ>30W@80kHZ<18ns@50kHz<18ns@80kHz

20kHz-200kHz

40kHz-300kHzTEMoo
M 2 �1.2>90%�3.0mrad�2 mrad0.6土0.15mm

0.7 ～ 土0.15mm>100:1
水平／Horizontal

垂直／Vertical
RMS�3%@24hr
RMS,;;;3%@40kHz

RMS�3%@80kHz

0℃~40℃

10 ° c~35° c-15℃~50℃
水冷／Water-cooling

DC 12V
<200W

DC36V
350W

450W

180mm* 302 mm*114mm

180mm* 337mm*114mm

机器浄重:::;8.7kg

�13.2kg

JPT仕様

PS UV/GR
製品説明
JPT-PS ピコ秒レーザ シリーズは、コンパクトな二層キャビティとスマートな光電子設計を備えた新しい増幅アプローチに基づいています。 要
求の厳しい工業製造環境や新たな科学的特性に適応します。 現在、最小パ\--にー、ヽ＇）

ルス幅が約 6 ps の赤外線および紫外線バージョンがカスタム向けに提供されています。 JPT ピコ秒レーザは、シングルショットから 1MHz まで調整

、I・，＇•9 /•ー）ー一 --

可能な繰り返しレートを備えた POD およびバースト モード機能を備えています。
JPT-PS picosecond laser series are based on the novel amplification approach with the compact dual-layer cavity andsmart opto-electronic design. It adapts to the demanding industrial manufacturing environments and emerging scientificcharacterizations. Presently infrared and ultraviolet version are available for customs with a minimum pulse duration around
6 ps. JPT picosecond lasers possess the POD and Burst Mode functions with the tunable repetition rate from single shot to1MHz.

製品の特徴●中心波長：1064 nm (532 nm/ 355 nm ) Central
Wavelength: 1064 nm (532 nm/ 355 nm )●平均出力：30W(@1064nm)/1 OW (@ 355 nm)
Average Power: 30W(@1064nm)/10W (@355 nm)●詠パルス幅：6~10 ps
Pulse Width: 6~10 ps●繰り返し周波数：シングルショット～1MHz
Repetition Rate: Single Shot to 1MHz

2

●ビーム品質：M < 1.3

Beam Quality: M2 < 1 .3

●パルスピッキングモード：バーストモード、位置同期出力（PSO）
Pulse PickingMode: BurstMode, Position Synchronized Output ( PSO)

JPT螂アプリケーション．，＼ヽ仕様

鶴PS IR

アガット（メノウ）のマーキング

ガラスのマーキング

パッケージのマーキング

ガラスの切断プラスチックの穴あけ

箔の穴あけ

カバーフィルムの切断

セラミックスの深掘りマーキング

スマートフォンケースのマーキング

SLA光硬化セラミックスの深掘り彫刻

プラスチックのマーキング