EV Group verdoppelt den Durchsatz seiner innovativen Layer-Transfer-Technologie
mit dem neuen EVG®880 LayerRelease™ SystemEine spezielle HVM-Equipment-Plattform steigert die Produktivität und senkt die Betriebskosten derneuartigen Infrarot-Laser-Release-Technologie durch Silizium-Trägerwafer für 3DIntegrationsanwendungen
ST. FLORIAN, Österreich, 28. Mai 2024—EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller vonAnlagen für Wafebonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik
und Nanotechnologie, hat heute mit dem EVG®880 LayerRelease™-System eine spezielle EquipmentPlattform für die Großserienfertigung (HVM) vorgestellt, die auf der innovativen Infrarot (IR)LayerRelease™-Technologie von EVG basiert. Das EVG880 LayerRelease System bietet eine zweifacheDurchsatzsteigerung im Vergleich zur vorherigen Produktgeneration und ermöglicht die nanometergenaue
Ablösung von gebondeten, abgeschiedenen oder gewachsenen Schichten von Siliziumträgersubstraten
mithilfe eines IR-Lasers in Verbindung mit speziell formulierten, anorganischen Trennmaterialien. Dadurchmacht das EVG880 LayerRelease System die Notwendigkeit von Glasträgern überflüssig und ermöglicht
ultradünnes Chiplet-Stacking für fortschrittliches Packaging sowie ultradünnes 3D-Layer-Stacking für dieVerarbeitung im Front-End-Bereich, einschließlich der Herstellung fortschrittlicher Logik-, Speicher- undLeistungshalbleiter, zur Unterstützung zukünftiger 3D-Integrations-Roadmaps.
Abkehr von Glasträgern beim 3D-Stacking
Bei der 3D-Integration haben sich Glassubstrate zu einer etablierten Methode zum Aufbau vonBauelementeschichten durch temporäres Bonden mit organischen Klebstoffen entwickelt. Dabei wird ein
Laser mit ultravioletter (UV) Wellenlänge verwendet, um die Klebstoffe wieder aufzulösen und dieGeräteschichten abzulösen, um sie anschließend permanent auf den endgültigen Produktwafer zu
bonden. Glassubstrate lassen sich jedoch nur schwer mit Halbleiterfertigungsanlagen verarbeiten, die inerster Linie für Silizium ausgelegt sind und kostspielige Aufrüstungen erfordern, um die Verarbeitung vonGlassubstraten zu ermöglichen. Darüber hinaus sind organische Klebstoffe im Allgemeinen aufVerarbeitungstemperaturen unter 300 °C beschränkt, was ihren Einsatz auf Prozesse im Back-EndBereich einschränkt.
Die LayerRelease-Technologie von EVG nutzt einen IR-Laser und anorganische Ablösematerialien, umein Laser-Debonding von Siliziumträgern mit Nanometerpräzision in Produktionsumgebungen zu
ermöglichen und so Temperatur- und Glasträgerkompatibilitätsprobleme zu vermeiden. Der innovative
Prozess macht Glassubstrate und organische Klebstoffe überflüssig und ermöglicht die Kompatibilität desTransfers ultradünner Schichten mit Front-End- und nachgelagerten Prozessen. Die Nanometer-Präzisiondes LayerRelease-Prozesses ermöglicht die Bearbeitung extrem dünner Produktwafer, ohne dass dieetablierten Abläufe geändert werden müssen. Das anschließende Stapeln solch dünner Geräteschichten
ermöglicht Interconnects mit höherer Bandbreite und eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung undSegmentierung von Chips bzw. Dies für hochperformante Devices der nächsten Generation.
Die anspruchsvollste Verarbeitung im Front-End-Bereich wird durch die Hochtemperaturkompatibilität derLayerRelease-Technologie (bis zu 1000 °C) unterstützt, während der IR-Ablöseschritt bei Raumtemperatur
die Integrität der Geräteschicht und des Trägersubstrats gewährleistet. Durch den Layer-Transfer-Prozess
entfallen zudem teure Lösungsmittel, die ansonsten beim Schleifen, Polieren und Ätzen von Trägerwafern
anfallen.

Die neue EVG880-Plattform auf Basis der LayerRelease-Technologie wurde speziell für diesen SchichtAblöse-Prozess konzipiert. Es handelt sich um eine vollautomatische, Front-End-kompatible HVMPlattform mit integrierter Laserbelichtung, Wafer-Spaltung und -reinigung in einem System. Der EVG880
verfügt über eine wartungsarme Laserquelle und erlaubt die umfassende Prozesskontrolle mit integrierter
Laser-Metrologie.
„Die 3D-Integration gewinnt zunehmend an Bedeutung, wenn es um Optimierung der Leistungsaufnahme,Performance, Chipgröße und der Produktionskosten (engl. „Power, Performance, Area and Cost“ oderPPAC) in der Halbleiterentwicklung und -fertigung und die Weiterführung der entsprechenden
Technologie-Roadmaps geht“, erklärte Paul Lindner, Executive Technology Director bei EV Group. „Bei
der 3D-Integration führt kein Weg am Wafer-Bonding oder Layer-Transfer vorbei. Die LayerReleaseTechnologie von EVG ist eine einzigartige und universelle Layer-Transfer-Technologie, die von führenden
Forschungsinstituten und Device-Herstellern übernommen wurde, um eine breite Palette vonAnwendungen zu unterstützen - vom Advanced Packaging über 3D-Integration bis hin zur zukünftigen
Front-End-of-Line-Skalierung. Da wir erwarten, dass die ersten Anwender unserer LayerReleaseTechnologie schnell von der industriellen Forschung zur Produktion übergehen werden, hat EVG seinen
Fokus verstärkt auf die Steigerung der Produktivität und Senkung der Betriebskosten der Technologiegelegt. Wir freuen uns, diese innovative Technologie nun auf unserer neuen EVG880 HVMEquipmentplattform anbieten zu können, so dass Kunden den LayerRelease-Prozess schnell für ihre
Produktdesigns der aktuellen und nächsten Generation implementieren können.“EVG nimmt ab sofort Bestellungen für das EVG880 LayerRelease-System entgegen und bietet
Produktvorführungen im EVG Headquarter an. Weitere Informationen findet man unter
https://www.evgroup.com/de/unternehmen/news-und-presse/detail/ev-group-doubles-throughput-ofinnovative-semiconductor-layer-transfer-technology-with-new-evgr880-layerreleasetm-system.
EVG auf der ECTCEVG nimmt an der 74. IEEE 74. Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 teil, dievom 29.-30. Mai 2024 im Gaylord Rockies Resort & Convention Center in Denver, Colorado, stattfindet.
Die Konferenzteilnehmer können am Stand 522 bei Interesse mehr über das EVG880 LayerReleaseSystem und andere EVG-Lösungen für Wafer-Bonding-, Lithographie und Metrologie-Anwendungenerfahren.
Über EV Group (EVG)
EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen undProzesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik undNanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung,
Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- undMetrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria)
beschäftigt mehr als 1300 Mitarbeiter*innen und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan,Korea, China, Taiwan und Malaysia sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&DPartner in aller Welt. Mehr Informationen unter www.EVGroup.com.

Kontakte:
Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com

David MorenoPrincipal
Open Sky Communications
Tel: +1.415.519.3915
E-mail: dmoreno@openskypr.com