EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim
Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser DebondingSystems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)
ST. FLORIAN, Österreich und MORITZBURG, Deutschland, 13. Juni 2024—EV Group (EVG), einführender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in derHalbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon
System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, der weltweit führende angewandteForschung im Bereich der Halbleiter-3D-Wafer-Level-Systemintegration betreibt, gaben heute gemeinsam
bekannt, dass sie eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Optimierung alternativer Bondingund Debonding-Technologien für zukunftsweisende Anwendungen im Bereich der CMOS- undHeterogenen Integration inklusive Quantum Computing eingegangen sind.
Zum Auftakt dieser erweiterten Zusammenarbeit hat das Fraunhofer IZM-ASSID ein vollautomatischesEVG®850 DB UV-Laser Debonding- und Reinigungssystem erworben und im neu gegründeten Center for
Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden installiert.
CEASAX bündelt die Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM-ASSID und des Fraunhofer-Instituts für
Photonische Mikrosysteme (IPMS), um die Forschung auf dem Gebiet der 3D- / Heterogenen
Systemintegration auf 300mm Waferebene und der Prozesse zur Halbleiterintegration im Front-EndBereich für neuromorphes Hochleistungs-Computing sowie Kryo- und Quantentechnologie
voranzutreiben.
Der EVG850 DB ist das erste System überhaupt, das bei CEASAX installiert wird. Es wird dem
Fraunhofer IZM-ASSID dabei helfen, kritische Prozesslücken zu schließen und Technologiemodule fürdie Herstellung von Quantensystemen und deren Hardware-Umgebung auf Waferebene in einer
Reinraumumgebung für 300 mm Wafer anzubieten. Die Installation der Anlage markiert auch den Start
des Fraunhofer Bond-Hubs, der zusätzlich eine Vielzahl modernster temporärer sowie permanenter
Wafer-to-Wafer und Die-to-Wafer Bonding-Systeme umfassen wird.
Temporäres Bonden: unerlässlich für Anwendungen zur Heterogenen Integration
Temporäres Wafer-Bonden ist eine weit verbreitete Methode, um die Verarbeitung dünner Wafer (unter100 Mikrometer Siliziumdicke), die für 3D-ICs, Leistungsbauteile und Fan-out Wafer-Level-Packaging(FOWLP) benötigt werden, sowie die Bearbeitung empfindlicher Substrate wie Verbindungshalbleiter zu
ermöglichen. Das Debonden des Trägerwafers ist ein wesentlicher Schritt, um den Produktwafer für dieletzten Prozessschritte zur Vereinzelung und Integration der Chips bzw. Dies in das Endprodukt oder dieEndanwendung vorzubereiten. Mit der Anschaffung des EVG850 DB-Systems kann Fraunhofer diese
Debonding-Prozesse komplett im eigenen Reinraum durchführen, was deutlich kürzere
Entwicklungszeiten für optimale Prozessabläufe mit verschiedenen Bondmaterialsystemen ermöglicht.
Dies wiederum ermöglicht es Fraunhofer, seine Prozesse optimal auf die individuellen und spezifischen
Bedürfnisse seiner zahlreichen Kunden abzustimmen.
„Fraunhofer und EV Group verbindet eine lange und erfolgreiche Zusammenarbeit bei der Entwicklung
neuer Prozesse, mit deren Hilfe wegweisende, neue Anwendungen der Mikroelektronik ermöglicht
wurden - einschließlich der Multi-Device-Integration von analogen und digitalen Bauelementen wieASICs, RF-Bauteilen, Sensoren und Transceivern in ein optimiertes System-in-Package oder funktionale,intelligente mikroelektronische Systeme“, sagte Manuela Junghähnel, Standortleiterin des Fraunhofer
IZM-ASSID. „Wir freuen uns, diese Partnerschaft durch den Kauf des EVG850 DB Laser-Debonding- undReinigungssystems zu erweitern und zu verstärken. Das System wird die erste von mehreren wichtigen
Produktinstallationen in CEASAX, unserem neuen und fortschrittlichen Halbleiterforschungszentrum,sein. Durch diese erweiterte Partnerschaft erhält Fraunhofer modernste Technologie im eigenen Hausund hat mit EV Group einen starken Partner für die Entwicklung neuer Technologien für die 3D DeviceIntegration, was wiederum unseren Kunden eine noch durchgängigere Prozesskette für die 3D- /Heterogene Integration aus einer Hand bietet.“Markus Wimplinger, Corporate Technology Development and IP Director bei EV Group, erklärt: „Wirfreuen uns, dass wir unsere langjährige Partnerschaft mit Fraunhofer durch diese jüngste strategischeEntwicklung auf Anwendungen im Bereich Quantum Computing und darüber hinaus ausbauen können.
Unsere erweiterte Zusammenarbeit erlaubt es EVG, an der Spitze des technologischen Fortschritts zu
bleiben und ermöglicht es uns, zur Entwicklung neuer Herstellungsprozesse für Quantensysteme
beizutragen.“
EVG Lösungen für die Heterogene Integration
Die Waferbonder, Lithographie- und Messtechniklösungen von EVG ermöglichen die Entwicklung undHochvolumenfertigung von Technologie-Innovationen im Bereich Advanced Packaging – einschließlich
rückseitig belichteter CMOS-Bildsensoren und anderer, gestapelter 3D-ICs – sowie im Bereich MEMSund Verbindungshalbleiter. Jüngste Durchbrüche im Hybrid-Bonding zur Erfüllung der Anforderungen andie 3D-Integration von Devices, beim Wafer-Bond-Alignment für zukünftige Anforderungen beim 3D-ICPackaging, bei der IR-Laser-Release-Technologie zum Ersatz von Glassubstraten beim AdvancedPackaging und zur 3D-Stapelung dünnster Schichten, der maskenlosen Belichtung für das Fan-Out
Wafer-Level Packaging (FOWLP) sowie bei NIL-Anwendungen und der Resist-Verarbeitung zurHerstellung von Wafer-Level-Optiken (WLO) sind nur einige Beispiele für die Technologieführerschaft von
EVG in den Bereichen Heterogene Integration und Wafer-Level-Packaging.
Über das EVG850 DB System
Das vollautomatische EVG®850 DB UV-Laser Debonding- und Reinigungssystem ermöglicht das
Debonden ultradünner und gestapelter Fan-out-Packages bei Raumtemperatur mit hohem Durchsatz undniedrigen Betriebskosten. Das System verwendet einen Festkörper-UV-Laser und eine proprietäreStrahlformungsoptik, um ein optimiertes Abheben des Trägers ohne Krafteinwirkung zu ermöglichen.
Weitere Informationen über das EVG850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem finden Sie
unter https://www.evgroup.com/de/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850db.
Über Fraunhofer IZM-ASSID
Das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) entwickelt führende Wafer-LevelPackaging- und Systemintegrations-Technologien für die 3D-Integration durch SiliziumDurchkontaktierungen (TSVs) und setzt diese in Produkte um. Es verfügt über eine komplette 300mmProzesslinie für die TSV-Formierung und die Realisierung von 3D-Aufbauten. Das Leistungsspektrum desFraunhofer IZM-ASSID umfasst sowohl kundenspezifische Entwicklungen, das Prototyping und die
Serienfertigung in geringen Stückzahlen als auch den technologischen Prozesstransfer.
Über EV Group (EVG)
EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen undProzesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik undNanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung,
Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- undMetrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria)
beschäftigt mehr als 1300 Mitarbeiter*innen und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan,

Korea, China, Taiwan und Malaysia sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&DPartner in aller Welt. Mehr Informationen unter www.EVGroup.com.
EV Group Kontakte:
Clemens SchütteDirector, Marketing and Communications
EV GroupTel: +43 7712 5311 0E-mail: Marketing@EVGroup.com

David Moreno
Principal
Open Sky Communications
Tel: +1.415.519.3915
E-mail: dmoreno@openskypr.com

Fraunhofer Kontakte:
Georg Weigelt
Marketing & PR
Fraunhofer IZM
Tel: +49 30 46403-279
E-mail: georg.weigelt@izm.fraunhofer.de

Dr. Manuela Junghähnel
Site Manager
Fraunhofer IZM-ASSID
Tel.: +49 0351 795572-0
E-mail:manuela.junghaehnel@assid.izm.fraunhofer.de###

Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen
EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS
and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland.
Von links nach rechts: Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID); Dr.
Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID); Markus Wimplinger, Corporate Technology Development& IP Director (EV Group); Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group); Robert Wendling, TechnicalAssistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID); Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID).
© Fraunhofer IZM / Silvia Wolf. Fotos in druckfähiger Auflösung unter: https://www.evgroup.com/company/news.