●MMCの事業活動紹介／1●ファインMEMS Pj情報／5●コラム随想／6●海外動向／7●賛助会員の活動紹介／8

MMCの事業活動

マイクロナノ2007開催結果報告
平成19年７月25日（水）より７月27日（金）まで
東京ビッグサイト（東京・有明）を主会場として開催された マイクロナノ2007 は盛況裡に終了しました。
関係者のみなさまにあらためて御礼申し上げます。
マイクロナノ2007は、昨年に引き続き、展示会・
カンファレンスを同時開催とした総合イベントとして実施されたもので、来場者も１万2000人を超える
過去最大の記録を更新しました。なお、展示会はこれまでのマイクロマシン展からマイクロマシン／

MEMS展と改称し、MEMSデバイスゾーンを新たに設置しました。又、カンファレンスでは、国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム（於：東京ベイ
有 明 ワ シ ン ト ン ホ テ ル 「 ア イ リ ス 」） を 中 心 に 、MEMSフォーラム（MEMS関連産業の発展を目指して・MEMS国際標準の活用）やファインMEMSプロ
ジェクト中間成果発表会を実施しました。いずれの会場も満員の状況で、マイクロナノ分野の関心が年々高まっていることを実感させられました。

第18回マイクロマシン／MEMS展成功裏に終わる
第18回マイクロマシン／MEMS展が、７月25日〜
27日の３日間、東京ビッグサイト（東京・有明）西３・４ホールにおいて開催され、暑い最中でしたが天候にも恵まれ大盛況で終了いたしました。
前回まで「マイクロマシン展」だった展示会名称

を、出展者の展示内容に即した「マイクロマシン／
MEMS展」に改称して開催しました。さらに今回から、MEMSを活用した多種多様なデバイスを一堂に集めた「MEMSデバイス」ゾーンを特設しました。
マイクロマシン／MEMSへの関心の高まりを受け、展示会も年々規模を拡大してきており、出展者は、財団法人マイクロマシンセンターの賛助会員企業1４
社、MEMS協議会アソーシエイト会員５社をはじめ、一般企業、大学及び独立行政法人等からの積極的な出展協力を得て、過去最大の合計362の企業・団体・
大学・研究機関が出展（484小間）しました。海外からは14企業が出展しました。
来場者も、３日間で過去最大の12,424名に上る多数の来場者を得て盛況裡に終了しました。

次回第19回マイクロマシン／MEMS展の開催予定
会期：2008年７月30日（水）〜８月１日（金）会場：東京ビッグサイト（東京・有明）
西１＆２ホール

MEMSフォーラムについて
MEMS関連産業の発展のための課題の共通認識を深める機会の場であるMEMSフォーラムを、第18回
マイクロマシン／MEMS展の特設会場で７月25日に開催しました。
MEMSフォーラムでは、MEMS産業の基盤強化に繋がる課題であるMEMS人材基盤、MEMS設計基盤、MEMS製造基盤の３つの観点からの活動事例紹介、
及びMEMS産業発展を支える産学連携の観点からの

wwwホームページ：http://www.mmc.or.jp/

アカデミアの活動紹介、さらにマイクロマシンセン
ター／MEMS協議会での調査研究事業の報告が行われました。
また、MEMS協議会が進めている海外MEMS関連
団体との協力関係の構築では、今年は特にアジアに焦点を絞り、「アジアMEMSフォーラム」のセッションを設け、韓国・中国・台湾からそれぞれMEMS産業・技術動向が紹介されました。

MEMSフォーラムのセッション構成及び発表内
容・講演者は以下のとおりです。

③分野横断的・新領域対応型研究活動組織 マイクロ・
ナノ工学専門会議の発足：京都大学 小寺秀俊教授【セッション１：MEMS産業基盤強化】①オープン化するMEMS業界：
日経BP社 マイクロデバイス副編集長 三宅常之氏②MOTプロジェクト研究でのMEMS応用事業推進者の育成：
東京理科大学 板生清教授③MEMS人材育成とMEMS商業化技術：（独）産業技術総合研究所
先進製造プロセス部門 主幹研究員 前田龍太郎氏④MemsONE（MEMS用設計・解析支援システム）の特長と事例紹介：京都大学 小寺秀俊教授⑤MEMSファンドリーネットワーク構築に向けた活動紹介：
MEMS協議会ファンドリーサービス産業委員会委員長
松下電工㈱ 富井和志氏【セッション３：Asia MEMS Forum】①MEMS in China Mainland：
Dong F.Wang （Senshu University, Ishinomaki, Japan）②Micro/Nano Technology in Korea：
Young-Ho Cho （KIST, Korea）③MEMS ＆ Nanotechnology in Taiwan：
M.S.Lin （Industrial Technology Research Institute（ITRI））④MEMS Industry Forum（MIF）Towards Virtuous
Cycle of the MEMS Industry Growth of Asia：
Junji Adachi （Micromachine Center, Japan）【セッション４：調査報告】①MEMS関連市場調査結果報告：
マイクロマシンセンター 阿出川俊一部長②マイクロマシンプロジェクトアウトカム調査結果報告：㈱日鉄技術情報センター 田村信一部長③BEANS（第３世代MEMSの実現を目指して）：マイクロマシンセンター 安達淳治部長【セッション２：産学連携】①３次元マイクロ・ナノ光造形のMEMS・バイオチップ応用：
横浜国立大学大学院 丸尾昭二准教授②ヘテロウエハ接合による３D集積化研究会：
東京大学大学院 須賀唯知教授

ファインMEMSプロジェクト中間成果発表会を開催
開発担当者から詳細に報告され、活発な討論が行われました。発表会終了後には、マイクロマシン／
MEMS展展示会場内の「NEDO高集積・複合MEMSプ
ロジェクト」ブースにおいて技術相談会を開催し、プロジェクト成果の実用化を目的として、研究開発担当者と来場者が直接議論する場を設けました。
今回の発表会では、特設会場に当初設けた130席が開始と同時に満席となったため、急遽50席を追加いたしましたがこれも直ぐに満席となり、終始熱気に包まれた会場の雰囲気からは、本プロジェクトへの期待が極めて大きいことが強く感じられました。126
名の発表会出席者及び219名の展示会ブース来場者の方からアンケートを集計することが出来ましたので
今後分析を行い、本プロジェクトで開発された製造技術の早期実用化に向けた取り組みを推進していきたいと考えています。

マイクロナノ2007イベントの一環としてNEDO委
託・助成「高集積・複合MEMS製造技術開発事業（ファインMEMSプロジェクト）」の中間成果発表会（主催：ファインMEMSプロジェクト推進連絡会・財団法人マイクロマシンセンター、共催：独立行政法
人新エネルギー・産業技術総合開発機構、後援：経済産業省）が７月27日（金）に東京国際展示場特設会場にて開催されました。オープニングでは、ご来賓として経済産業省製造産業局産業機械課、岡橋寛明
課長補佐と（独）新エネルギー・産業技術総合開発
機構、高安正躬理事のお二人をお迎えし、プロジェ
クトリーダである東京大学大学院情報理工学系研究科長の下山勲教授から「ファインMEMSプロジェク
トの概要」と題して、助成事業を含むプロジェクト
成果の概要をお話いただきました。引き続いて、委託事業の全８テーマの最新成果について各テーマの2

第13回国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウムを開催― 第３世代MEMSとしてのBEANSを紹介 ―心・安全等に市場を広げることを狙っています。このBEANSを実現するためのプロセスとして、
１）３次元ナノ構造形成、２）バイオ融合プロセス、
３）大面積・連続プロセスの３つが重要であると述べています。
このBEANSは平成20年度に異分野融合型次世代デバイス製造技術開発として経済産業省より概算要求
されています。
同じく基調講演として米国UCバークレーのMEMS
分野のR＆D拠点であるBSAC（Berkeley Sensor ＆Actuator Center）のLuke Lee教授に「Bio POETS for
Innovative Healthcare」と題してMEMSのバイオ関連のアプリケーションに向けたR＆D活動について以下の研究について紹介されました。
・Cellular Biologic Application Specific Integrated
Circuits（BioASICs）
マイクロ流体素子とセンサ、制御回路等を集積化したデバイス・Biologically-inspired Polymeric Opto-Electro
Mechanical Systems （BioPOEMs）
バイオ反応素子アレイにおける光制御、自動化、及びイメージング・Quantum Nanoplasmonics for in-vivo Molecular
Imaging
ナノクレセントを利用したSERSによる分子イメー
ジング
第14回のシンポジウムも同じくMicroNano2008の一環として開催する予定です。

第13回国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウ
ムが７月26日（木）マイクロナノ2007のイベントとして東京ベイ有明ワシントンホテルの「アイリス」
にて開催されました。今年は「MEMSの未来：マイクロ加工とナノ・バイオとの融合による革新的デバ
イスの創生」をサブタイトルに、以下の内容で米国
３名、ベルギー１名、イタリア1名、日本８名の講演者を招待し、MEMSとナノ・バイオとの融合分野の最先端の研究開発動向を「環境・エネルギー」、「快適・安心・安全」、「医療・福祉」の分野への展開について発表が行われました。会場には延べ255名が参加され活発な討論が行われました。
基調講演では、東京大学生産技術研究所藤田教授
から「BEANS：Hetero-Functional Integrated Device
having Large Impact to the Society in 20 Years」と題して20年後の社会に革新的インパクトを与える異分野
融合デバイス BEANS の紹介がありました。
BEANSはBio Electromechanical Autonomous Nano
Systemsの頭文字をとり、第３世代MEMSはマイクロテクノロジーにバイオとナノを融合し、自律分散で機能するデバイス、システムとして定義しました。
また半導体が「産業のコメ」といわれるに対し、
MEMSは「産業のマメ」として産業界にタンパク質を供給し、目、耳などのセンシング、アクチュエー
タとしての筋肉として貢献することを標榜しBEANSと呼ぶことを提唱しています。
このBEANSはMEMSの現在の主要市場である自動車、ITから医療・バイオ・環境・エネルギー・安3

MEMS標準化ロードマップについて
MEMS分野の国際標準化活動を、いっそう戦略的に進展させる仕組みが必要であるとの認識に基づき、今後の国際標準化活動の指針となるべくロードマッ
プを策定しました。具体的には、MEMS分野の技術・製品が多岐にわたることから、基盤共通技術とMEMSデバイスに大別し、今後10年間にわたるロー
ドマップとしてまとめました。

MEMSデバイスでは、主要な応用分野である自動車と情報通信（携帯）にフォーカスして、それぞれについて今後の市場動向とニーズ、製品化動向、ならびに必要とされる標準化項目を抽出し、それらの優先順位付けを行なってロードマップとしています。
今後は、これらMEMS標準化ロードマップに基づいて、戦略的に国際標準規格づくりを推進し、MEMS分野における国際競争力強化に結び付けていきます。

MEMS基盤共通技術では、技術分野を【加工・プ
ロセス】、【材料】、【基盤共通複合】に分類、それぞれについて技術と標準化の動向調査にもとづいた標
準化技術マップを作成し、各標準化項目に対する優先順位付けを行ない、ロードマップとしています。

＜MEMS基盤共通技術ロードマップ＞
2006

2011

＜携帯用MEMS標準化ロードマップ＞
2006

2016

単機能デバイス−既存部品の小型化・高集積化
我が国のMEMS
シナリオ

ファインMEMS 多機能デバイスの創出（高機能・小型化・信頼性）

市
場
ド
ラ
イ
バ

革新的未来デバイスの創出

プロセス工程表・形状の表示・フォトマスク図面
加
工
プ
ロ
セ
ス

2011

ユビキタスネットワーク端末

加工仕様データ

カメラ、
ビデオ、バーコードリーダ、携帯ゲーム、音声入力、モーション入力､ユニバーサルデザイン

情報蓄積・出力機能

音楽プレーヤー、ワンセグＴＶ、電子書籍、マイクロハードディスク、

通信機能・電源電子ペーパー

小型軽量薄型端末、マルチバンド化、燃料電池、

環境情報・個人情報センシング機能

反り、捩れ計測法と表示法

表面粗さ・プロファイル計測法と表示法

情報入力・操作支援機能

2016

携帯型多機能情報端末

自己発電

ナビゲーション、電子マネー、生体認証、ヘルスケア、ユビキタス通信

凡例

加速度・角速度・地磁気センサ
基本物理量の単位・計測法と校正法

基本物理量
引張試験
標準試験片

標準材料

2006年8月
IEC 62047-3発行

デ
バ
イ
ス

力学特性評価用標準試験片材
機能（光学、電気、磁気）材料評価用標準試験片
料

セ
ン
サ
系

音圧センサ

開発 本格導入開始

圧力センサ
入力・認証用センサ

フィルタ
通信 ＲＦスイッチ系
発振器
パワー系 燃料電池用ポンプ・バルブ

2006年10月NP承認

単軸疲労試験法 IEC 62047-6

以上のデバイスの小形化
寿命統計解析法

加速寿命試験法

標
準化
項目

接合強度試験法および評価法
力学特性

2006年8月
IEC 62047-2発行

力学特性値の評価法

引張試験法

信頼性の評価方法と評価条件
ヒートサイクル、（動作温度、保存温度，
高温高湿、プレッシャークッカー、
落下衝撃、
ＥＳＤ、
ＥＭＳ、
リフロー温度）MEMSデバイス
共通条件
センサ系（１）
通信系（１）

基本性能の評価法と評価条件

センサ系（１）
通信系（１）

I/F とパッケージング
曲げ・バルジ試験法

センサ系（２）
通信系（2）
パワー系
センサ系（２）
通信系（2）
パワー系

ねじり試験法
接触抵抗の耐久性試験法＜自動車用MEMS標準化ロードマップ＞

接合信頼性評価法
デバイス共通薄膜の疲労耐久性・信頼性評価法

2006

衝撃試験法および評価法
基盤
複合

電荷トラップの計測法および解析評価法
デバイス特有磨耗評価法
管理・運用

国際標準規格発行後の規格の管理・運用を行なう

人材育成

業界規格、MMC規格、標準規格の制定にあたって、各標準化プロジェクトに参画、国際標準化委員会への出席

その他

国際標準化を進める段階において、世界動向により新たに緊急標準化項目が発生した場合の対応

凡例

安全性の向上エアバッグシステム

環境対策

電子制御燃料噴射システム

ＩＴＳ
エ
ア
バ
ッ
グ
用

デ
バ
イ
ス

2011

カーナビゲーション

スタビリティコントロール

圧力センサ
レートセンサ凡例

車両制御用加速度センサ

開発

シナ
ョビ 加速度（傾斜）センサ
ンゲ
ジャイロセンサ
用ー

エアフローセンサ

燃料電池用水素センサ

第３グループ：学術的に研究開発が行われているか、企業内で使用されているもの（特に、緊急性を要するもの）規格化がすぐに可能なもので、MMC規格としても可能なもの

研究開発

NP

CD

CDV

FDIS

標
準
化
項
目

規格発行

NP: New Work Item Proposal
CD: Committee Draft
CDV: Committee Draft for Vote
FDIS: Final Draft International Standard
標準化の段階は色の濃淡で示しているが、各段階の期間は標準化委員会の審議状況により、大きく異なることに注意

4

夜間歩行者警報システム

加速度センサ

夜間歩行者警報用IRセンサ

第２グループ：基本的な規格であるが、適用可能な既存規格がなく、研究開発をもとに新たな規格をつくらなければならないもの（一部従来規格の引用が可能なものも含む）

タイヤ空気圧監視システム
燃料電池車

衝突低減システム

タイヤ空気圧監視用圧力センサ

第１グループ：従来規格が援用できるもの 迅速性を上げるために、簡単な引用で規格化できるものを年度の早い方へもってきた。また、引用頻度の高いものを優先させた。

2016

カーエレクトロニクス

市
場
ド
ラ
イ
バ

信頼性の評価方法と評価条件（高温動作、高温放置、
ヒート
サイクル、高温高湿、プレッ
シャークッカー、落下衝撃、
ＥＳＤ、
ＥＭＳ、
リフロー試験）MEMSデバイス
共通条件

基本性能の評価法と評価条件

MEMSデバイス
共通条件

I/F とパッケージング

MEMSデバイス
共通条件

本格導入

ファインMEMS Pj 情報

MEMS−半導体プロセス統合モノリシック製造技術（新たなMEMSセンシング原理の探索）
立命館大学
COE推進機構教授 杉山
立命館大学 理工学部マイクロ機械システム工学科 教授 鳥山
同
上
教授 磯野

進
寿之
吉正

センサやアクチュエータなどMEMSデバイスと半導体ICが一体的に形成されることによって、小型化、高機能化、高信頼性化が期待できます。特に、自動車用や医療用センサなどの高度化には不可欠な課題であります。
MEMS−半導体の集積化は、異なるプロセスによ

図１

SPNLで製作した自立Siナノワイヤーる設計の煩雑さ、製造設備の重複化など集積度が上がるにつれて技術的な複雑さを増します。また、IC力の構成エレメントであるトランジスタの寸法がsub-

電

静

入力

AC

μmの領域であるのに対し、センサの構成エレメン
トの寸法はμm領域でありセンサ全体では数mmの大DC

出力きさが必要であるため、ICと集積化したチップ寸法
は大きくなります。このように、製造プロセス技術の複雑化とそれからくる歩留まりの低下やチップ寸
図２法の増大による収率の低下によってコスト面で採算が合わないのが現状です。

NEMS共振デバイスの構成図

ナノスケールシリコンのピエゾ抵抗効果の解明

本開発テーマは、上述の課題を解決するためにメカニカルセンサのセンシングエレメントとしてピ

MEMSと半導体を一体的に作るための製造技術、一エゾ抵抗素子は構造や検出回路が簡単であることか体化することにより高付加価値、高機能が得られる

ら、これまで圧力センサや加速度センサなどに広く用ような製造技術を開発し、我が国独自の先端技術といられています。図３に示すようにSiのピエゾ抵抗素して国際競争力を高めることを目的としています。

子の幅をsub-μm以下にするとセンサの感度に関係す

特に、私たちは高付加価値、高機能が得られるよるピエゾ抵抗係数が大きく増加する現象が見られてう集積化のメリットを創出することをめざし、センいます。私たちはこの現象に着目し、センサの高感

サの基本エレメントであるピエゾ抵抗素子を取り上度化を目指します。まず、Siのピエゾ抵抗素子の幅げ、sub-μm寸法での特性の把握と、高感度化に向けを100nm以下とし低次元バンド構造に基づくピエゾ抵

たセンシング原理の探索を目標としています。

抗の理論解析を行います。その解析予測に基づきSiのピエゾ抵抗素子を製作し実際にピエゾ抵抗係数を求

ナノメカニカル構造の実現とナノ弾性特性の解明

める予定です。この予測が正しければセンサの感度

メカニカルセンサの機構をsub-μm以下にした場合は数倍から１桁近く向上すると考えられます。

に、これまでの機械的特性が維持できるのか、あるいは異なる機械的特性を示すのか、まだはっきりした答は得られていません。私たちはこれを実験的に計測し、MEMSの高集積化設計に用いる有効なデー
ターとして役立たせたいと考えています。図１および図２に走査型プローブナノリソグラフィ（SPNL）
で製作した自立型Siナノメカニカル構造と、NEMS共振デバイスの構成図を示します。この共振特性から機械的特性を測定するとともにセンサへの応用も検討します。ナノワイヤーの幅や電極間ギャップは

図３100nm以下を計画しています。

5

S iのピエゾ抵抗効果と断面積の関係

コラム随想MEMSフロンティア未来デバイス―快適・安全・安心をめざすブルーデバイス―
東京大学 大学院工学系研究科 電気工学専攻 准教授

三田吉郎

スペースにブルーデバイスを集積化し、五感伝送デバイスとして活用。
・大面積型：ポスターなどの掲示物中にデバイスを集積化・またはポスター自体を電子デバイス化。
動く等身大ポスターや同時通訳付き案内
板などに活用。
これらのデバイスに共通する技術課題は「小型化」と「大面積化」で、・高級装置のコモディティー化、低コスト化、組み立て容易化
・大面積、薄型、フレキシブル性・三次元ナノ構造の化学応用が重要であると考えています。特に、ポスターサイズの大面積にわたってマイクロ部品を集積化する技術、モジュー
ルをシールの要領で貼りあわせるだけで回路が完成する
組立容易化技術、三次元構造にすることで体積対表面積比が増加することを活かした三次元ナノ構造の化学応用、などが今後重要な研究開発項目となることでしょう。
いつの時代でも、人間同士のコミュニケーションを円滑にして、仲良く平和に暮らせる世の中にすることが最も重要だと思います。五感をフル活用した通信による快適な生
活、安全な社会がもたらす安心した生活をブルーデバイスがもたらす日が一日も早く到来することを願ってやみません。

私事で恐縮ですが、出張先のフランスでこの随想を書いています。欧米諸国はほんの20年前まではずいぶ
ん遠い存在で、当時アメリカに長期出張された恩師の話
では、日本語に飢え、持ってきた書籍は普段読まないよ
うなものまで全部繰り返し読んだとのことでした。日本との物理的な距離、約一万キロメートルは今も昔もかわりませんが、最近では地球の裏側に出張したときですら、あまり遠くに来たという実感がわきません。その理由は、携帯電話やインターネットに集約される情報通信手段が飛躍的に進歩し、世界中のどこにいても、「つながる」環境が整備されたからに他なりません。いつもの携帯電話
で、どこにいても、仲間や家族と簡単にコミュニケーショ
ンできる時代が到来しました。
一方、これまた私事で恐縮ですが、先程から原稿を執筆しながら、うきうきそわそわして落ちつきのない自分がいます。こちらの理由は単純で、夏休み中、日本とフランスにわかれわかれで、40日間も会えなかった最愛の妻と息子（生後８ヶ月）に今晩ようやく会えるからです（家族を持ちあげるのは日本では禁じ手ですが、ヨーロッパの標準に免じて御勘弁を）。もちろん電話でまめに連絡を取りあい、電話の後ろで絶叫している息子の声をいつも聞いていたのですが、肌ざわりや温もりは電話では伝わらないので、いま一つ臨場感がわきません。考えてみると、20世紀の情報通信は、人間の持つ五感のうち、視覚と聴覚の遠距離伝送に成功しただけであって、残る三感（嗅覚、味覚、触覚）の伝送は21世紀を迎えて７年目の今日でも未だに実用化されていません。これら三感の伝送が実用化すれば、より臨場感のある通信が可能となり、「故郷は遠くにありて思うもの」ではなく、「近くに感じ思う故郷」が実現し、われわれ人間社会に画期的なインパクトを与えるに違いありません。
ブルーデバイスは、より人間らしい快適な生活を実現
するため、
・視覚触覚を超えた「五感」を伝送することのできるセン
サ・アクチュエータ、
さらに・第六感−といっても予知能力や仏教用語の六根（五感＋意根:心）ではなく、赤外線やテラヘルツ波によるイメージングなど、人間の五感ではセンシングできない
物理量・化学量をセンシングするデバイス群、の創出を目指します。もちろん、これらのデバイスは単なる情報通信への応用にとどまらず、温度湿度変化を記録するシート状タグによって、高級食材が適切に管理されてきたことを保証したり、機械的な賞味期限ではなく、食材のダメージを観察して食べ頃を教えてくれる「食の安心デバイス」、バイタルサインの変化や、いつもと違う挙動といった異常を検知してネットワークで警告してくれ
る在宅介護向け「見守りデバイス」といった、安心・安全に役立つ様々な未来デバイスが創成されると期待しています（図１）。
ブルーデバイスの実装形態は図２に示すような「タグ型」「携帯端末型」「大面積シート型」の３種類で、それぞれの特性に適した場所で活用されます。
・タグ型：スーパーの「値札」や、それをさらに小さくしたような形状。食の安心デバイスのように、対象に貼りつけて長期に記録を取る場面で活用。
・携帯端末型：現状の携帯電話のイメージに近い。携帯電話内部の部品は時代とともに小型化するが、操作性から端末自体の大きさはこれ以上小さくならないので、空いたデパートで 高機能タグ

五感コミュニケーション

見守りデバイス
品質保証
履歴管理

家庭で
普段と違う
ときだけ反応
嗅覚や触覚を再現

人間社会を豊かにするブルーデバイス

オフィスで● 五感をフル活用するデバイス群が登場● 高級大型観測機器がコモディティ化
タイル・カーペットなど大面積にセンサ、
大面積
ディスプレイ集積
集積● 大面積化、低パワー化、組み立て容易化が実現
人のいるところをセンスしてそこだけ暖める

人の数をセンス
人の数の数をセンス
多い階にエレベータを優先配置

街角でCO等危険物、
環境物質を
手軽に検出

平面ディスプレイ案内板

図１ ブルーデバイスの応用範囲は情報通信・履歴監視・案内まで幅広い
タグ型

携帯端末

大面積端末

● チップ、
シート● データログ● 環境センシング● 臨場感あふれる五感通信●「万能秘書」● 公共の掲示● インテリジェントポスター

図２
表１
三田
杉山
染谷
木股
杉山
一木
樋口
最所
入江
出尾
平田

6

吉郎
正和
隆夫
雅章
進
正聡
誠良
祐二
康郎
晋一
隆昭

● 安全モニタ

ブルーデバイス実装の３形態

ブルーデバイスWG委員（順不同）
東京大学
東京大学
東京大学
立命館大学
立命館大学
産業技術総合研究所
オムロン株式会社
松下電工株式会社
みずほ情報総研株式会社
三菱電機株式会社
横河電機株式会社

海外動向

第３回日韓中MEMS標準化ワークショップについては、我が国でも標準化を目指し
た新しいプロジェク
トが開始したところ
であり、韓国、中国に大きくアピールできたと思われます。
④韓国・Kumoh工業大学のOh教授は、レーザ干渉を用いた薄膜材料の熱膨張率の計測について講演を行ないました。この分野は、我が国においてあまり研究が進められていない分野であり、興味深いものでした。また、この熱膨張率の計測法も、韓国が国際規格の提案を計画しているものであり、今後、我が国においても検討が必要になるものと考えられます。
⑤立命館大学の磯野教授は、厚さがナノサイズの単結晶シリコン薄膜の曲げ試験についての結果を中心に講演を行ないました。特に、厚さがサブミクロンになると、室温でもシリコンが塑性変形を示すことを多くの実験結果から明らかにしました。この結果は、MEMS/NEMSへの応用を考える上できわめて重要であり、大きな注目を集めました。
⑥中国・清華大学のRen教授は、清華大学におけるMEMSの研究状況についての講演を行ないました。清華大学においても、MEMSに関する研究に精力的取り組んでいることを印象付けました。

MEMSの国際標準化は、設計・開発の迅速化、互換性の確保、量産化のためにきわめて重要なものであり、我が国ではマイクロマシンセンターが中心となって、IECへの国際標準化を推進しています。これまでに日本発の国際標準規格として、「MEMS用語集」、「薄膜引張試験法」、「薄膜引張試
験用標準材料」の３件が発行されているのに加えて 、「 薄 膜 疲 労 試 験 法 」 が 現 在 、 委 員 会 原 案（CDV）として審議中となっています。このような状況のもとで、日韓中MEMSワークショップは、
日本、韓国、中国の３ヶ国におけるMEMS標準化に関する情報交換・協力推進の場として2005年に東京で第１回が開催され、昨年（2006年）は第２回ワークショップが韓国の慶州で開催されています。今回は第３回のワークショップとして、2007年６月28日に、
IEC TC47の北京会議に併せて開催されました。今回のテーマはMEMS用薄膜材料の材
料特性評価ということで、日韓中より各２件ずつ、計６件の発表が行なわれ、熱心な討論
会場の天佑大厦（Tian You Hotel）
が行なわれました。
講演の概要は以下のとおりです。
①韓国・機械材料研究所のKim博士は、薄膜から作製したマイクロ／ナノサイズのピラー（円柱状）試験片の圧縮試験について、試験片の作製
法、試験法について説明するとともに、ポリマ
ー、金属薄膜についての計測結果について講演を行ないました。韓国はこの材料試験法を、韓国発の規格として提案予定です。
②中国科学院のZhao教授は、MEMSおよびBioMEMS用の薄膜材料の弾性率、破壊靭性について講演を行ないました。弾性率については、薄膜の厚さが100原子層以下になると材料の表面エネルギーとの関連で、ヤング率に寸法効果が現れることを解析的に示しました。
③東京工業大学の肥後教授は、MEMS材料の接合評価に関しての講演を行ないました。特に、ポリマー（SU-8）とシリコン基板との接合強度の寸法依存性について、寸法が小さくなると強度が低下することがあるなど、通常の寸法効果とは逆の新しい現象の紹介とその原因についての考察が述べられました。MEMS材料の接合強度計測法

日韓中MEMS国際標準化ワークショップも今回で３回目を迎えました。これまでのワークショッ
プを通して、各国の現状ならびに将来展望に関する情報交換を行なうことができるとともに、これら３ヶ国における共通認識を深めることができつつあることは、本ワークショップの大きな成果です。今後、この成果を我が国のMEMS標準化戦略に活かすことがきわめて重要です。一方、これまでのワークショップでは、主としてMEMS材料の特性評価という観点からの報告が多かったが、今後は、MEMSデバイスならびにその応用分野の標準化についても、本ワークショップが日中韓における情報交換の場として機能することが望まれます。なお、第４回のワークショップは、再び日本がホストとなり、2008年に我が国で開催することが予定されています。
7

平 マ
成 イ
十 ク
九 ロ
年 ナ
十 ノ
月 第
十 六
九 一
日 号
発
行

賛助会員の活動紹介

住友精密工業株式会社
１．住友精密工業の事業概要
住友精密は、1995年に当社関連会社である英国Surface Technology Systems（STS）社が世界に先駆け市場リリースしたシリコン深掘りエッチン
グ装置とその技術を踏襲し、2001年にシリコン深掘りエッチング装置（MUC-21 ASE）を日本メーカーとして初めて国産化しました。また、2006年には、本年６月に住友精密の資本傘下に入った米Primaxx社のHF 蒸気によるシリコン酸化膜エッチ
ング装置の国産化も開始し、MEMS向け顧客ニーズへの対応を強化しています。
加えて、SiO2 / SiNエッチング装置、SiCエッチン
グ装置、化合物半導体エッチング装置、PE-CVD装置、シリコン犠牲層エッチング装置、シリコンウエ
ハ薄板化装置など、多岐にわたるMEMS向け加工装置も取り扱っています。

図２

VPX-ASE Pegasus（３）SiO2 / SiC用高速エッチング装置「APS」
高信頼性の国産プラットフォーム「MUC-21」を採用し、新開発プラズマソースAPS（Advanced
Physical Source）を搭載したAPS装置を昨年度より出荷開始しました。SiO2、SiCでの高速エッチングを実現し、特にSiCは、LEDや半導体素子、次世代パワーデバイス用途で注目されており、APSによるSiCエッチングプロセスでは、4.2μm/min以上の高エッチングレートを達成。マスク選択比も高く、側壁角度の制御も可能です。

２．MEMS量産化を見据えた国産装置ラインアップ

Aspect Ratio（１）新 型 S i 深 掘 り エッチング装 置「 M U C - 2 1
ASE Pegasus」
2005年12月に発表した最新鋭機「ASE Pegasus」
は、いわゆるBoschプロセスと呼ばれるスイッチン
グプロセスに、STSが各種の独自技術を加えて確立した技術（ASE（Advanced Silicon Etch））をベースとして、スイッチングプロセスの特長である、
高エッチレート、高マスク選択比、高アスペクト比
加工という優れたパフォーマンスを最大限に発揮するハードウエアモジュールとプロセスソフトウエアを搭載しています。
具体的には新開発プラズマモジュールによるエッチング形状・面内分布の大幅な改善に加え、プ
ラズママッチングシステムの改良、高速スイッチン
グプロセスが可能なMFCを含めた新型ガス導入シ
ステムを搭載し、世界最高レベルの性能を達成しつつ、将来に向けての開発も鋭意推進中です。
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0

図３

（４）Si酸化膜犠牲層用ドライエッチング装置「SLE」
微小可動部を有するMEMS 特有の工程として、犠牲層の除去が挙げられます。住友精密では、米Primaxx 社のHF 蒸気によるSi酸化膜エッチング装
置「MEMS-CET」の基本コンセプトを踏襲し、国産チャンバを設計、「SLE」の名称で2006年に国内正式リリースしました。SLEでは、Si酸化膜犠牲層を用いたリリース構造を、スティクションフリーで高速・低コストで実現するとともに、Alとの選択比が高いという特徴も有し、Alパッドが露出したウ
エハでもマスクレスでのエッチングが可能です。

図４ SOI犠牲層エッチング
例：シリコンレゾネーター（SiTime様ご提供）

HR
PEGASUS

エッチ深さ：116.2μm,
0.5

図１

0.7

0.9
1.1
1.3
Top Width (um)Topエッチ幅：0.80μm

1.5＝＞アスペクト比：145

シリコン高アスペクト比エッチング例（２）量産工場向けプラットフォーム「VPX-ASE
Pegasus」
住友精密では、2007年よりMEMSデバイスの量
産展開を検討されているユーザーに対してクラス
ター型ASE装置 VPX-Pegasusをリリースしました。
ASE-Pegasusソースをクラスター型搬送系に搭載。
既に研究開発から量産ステージへ移行している各
種MEMSセンサ、シリコンマイク、シリコンオシレー
ター等の生産に大きく貢献できるものと考えます。

発

SiC高速エッチング例

行

３．最後に
住友精密ではシリコン深掘り加工技術を中心に、長年蓄積した実績をもとに豊富なプロセスラ
イブラリを持ち、国内MEMSユーザー各社の極めて多種多様なご要望に迅速に対応するためのシステムを構築しています。
今後も様々なアプリケーション開発・装置開発
を通して益々、多用途に拡がるMEMSデバイス開発に対し、早期に対応できる手段を提供して参ります。
弊社製品・ラインアップにつきましては、詳し
くはHome Page（http://spp.co.jp）をご覧下さい。

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成
十
九
年
十
月
十
七
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印
刷
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刷
所
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カ
ラ
印
刷
紙
工
株
式
会
社