Application Note

Light Emitting Diode

Nichia 270 Series
ジャンクション温度の算出方法

目次
1. 概要 ................................................................................... 2
2. 適用品種 ......................................................................... 2
3. TMP 測定について ......................................................... 3
4. TJ 算出方法..................................................................... 4
5. TJ 算出例.......................................................................... 4
6. 熱電対取り付け時の注意 ....................................... 5
7. まとめ................................................................................ 5

本 書 内 に 記 載 す る 型 番 NJ2W270A 、 NJ2W270A-Y7 、 NJ2W270B 、 NJ3W270B 、 NJ2W270B-PF 、 お よ び
NJ3W270B-PF は弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。

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1. 概要
LED を使用できる温度は、ジャンクション温度（TJ）により決められます。この TJ が絶対最大定格を超えると性能に悪影響を及ぼし、最悪の場合不灯になる可能性があります。
本書では、熱電対を用いた温度測定により TJ を推定する方法について解説します。

2. 適用品種
本書は、表 1 に示す LED を対象とした参考資料となります。

Light Emitting Diode表 1. 適用品種

NJ2W270A
NJ2W270A-Y7
型番NJ2W270B
NJ3W270B
NJ2W270B-PF
NJ3W270B-PF

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3. TMP 測定について実装されている LED の測定ポイント部の温度（TMP）を測定することにより、TJ の推定値を算出することができます。表 2 に TMP 測定ポイントを示します。
表 2. TMP 測定ポイント● ：TMP 測定ポイント

型番

NJ2W270A /NJ2W270A-Y7

NJ2W270B

NJ3W270B

NJ2W270B-PF

NJ3W270B-PF

TMP 測定Light Emitting Diodeポイント

TMP は、熱電対先端の測温位置を LED のセラミックス基板の側面に接着剤等で固定した状態で測定してください。（図 1 参照)

実装基板

TMP 測定ポイント
LEDTMP 測定ポイント
熱電対

熱電対

接着剤実装基板

接着剤

ヒートシンクLED（例：NJ2W270B）

図 1. TMP 測定方法

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4. TJ 算出方法
製品動作時における TJ は、以下の関係式（1）を用いて算出することができます。

TJ ＝ TMP ＋ RθJMP × W

・・・・・・・ （1）TJ ： ジャンクション温度 [ ℃ ]TMP ： 測定ポイント部温度 [ ℃ ]RθJMP ： チップから TMP 測定ポイントまでの熱抵抗 [ ℃/W ]W ： 投入電力（IF×VF） [ W ] （IF：順電流[A]，VF：順電圧[V]）Light Emitting DiodeRθJMP 値は、製品型番により異なります。（表 3 参照）

表 3. 熱抵抗 RθJMP 一覧
型番熱抵抗 RθJMP [℃/W]

NJ2W270A

6.0

NJ2W270A-Y7

6.0

NJ2W270B

5.0

NJ3W270B

4.3

NJ2W270B-PF

5.0

NJ3W270B-PF

4.3

5. TJ 算出例
図 1 の方法で測定した TMP からの TJ 算出結果の例を示します。
【参考例 LED：NJ2W270B】
NJ2W270B を投入電力 10W で駆動したときの TMP 測定値が 70℃の場合、TJ 算出値は下記のようになります。
NJ2W270B の RθJMP＝5.0℃/W （表 3 参照）
TJ ＝ TMP ＋ RθJMP × W より
TJ ＝70[℃]＋5.0[℃/W]×10[W]＝120[℃]This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.
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6. 熱電対取り付け時の注意
熱電対の測温位置が LED のセラミックス基板から離れたり、セラミックス基板以外の部分に接触したりすると、測定値がばらつく可能性がありますのでご注意ください。
熱電対の測温位置は、接合もしくは接触の根元部分です。図 2（b）のように根元でねじれた熱電対では、先端部分ではなく、ねじれの部分で測温します。熱電対先端が LED に接触していても、測温部分が離れてしまうと TMP が低くなる可能性があります。測温部分が LED の測定ポイントに接触するようご注意ください。
（a）

（b）

（c）

Light Emitting Diode

測温位置
測温位置

測温位置
図 2. 熱電対の測温位置

熱電対を固定する接着剤は、つけ過ぎないようご注意ください。LED の発光面にまで接着剤が付着すると、測定値がばらつく可能性があります。

7. まとめ本書では、実装状態の LED ジャンクション温度（TJ）を推定するため、実測評価用の製品パッケージ熱抵抗（RθJMP）と測定ポイント部温度（TMP）を用いた算出方法を紹介しています。TMP は、実装する基板の熱抵抗や周囲の実装環境により変化します。LED の周囲環境を考慮し、TJ が各 LED 仕様書に記載されている絶対最大定格を超えないようご注意ください。

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