AGC 株式会社
IR DAY 2022 <DAY 2> 電子事業

2022 年 6 月 16 日

イベント概要[企業名]

AGC 株式会社[企業 ID]

5201[イベント言語]

JPN[イベント種類]

アナリスト説明会[イベント名]IR DAY 2022 <DAY 2> 前半[日程]

2022 年 6 月 16 日

[開催場所]

インターネット配信

[登壇者]

2名

電子カンパニー プレジデント

森山 賢三（以下、森山）広報・IR 部長

小川 知香子（以下、小川）

1

登壇

森山：電子カンパニープレジデントの森山でございます。
私から電子事業の概要と主要事業製品の重点施策等の説明をさせていただきます。よろしくお願いをいたします。
まず、電子事業の AGC グループ内における位置づけです。
電子事業は昨年、売上が 3,120 億円で、3,000 億円を超したのは 7 年ぶりでございます。2014 年
は液晶用のガラスが中心だったんですが、そこから 2018 年をボトムにしまして、今度は電子部材事業の成長に伴い売上が戻ってまいりまして、昨年 3,120 億円でございます。
内訳でございますが、ディスプレイ関係 1,821 億円、電子部材関係 1,210 億円で、大体 6 対 4 の売上比率でございます。

2

主要製品でございます。六つに分かれておりますが、左側の二つ、これがディスプレイ事業の関連のものでございます。
ご存知のとおり、TFT 液晶/有機 EL 用ガラス基板のようなディスプレイ用ガラスと、左下の化学強化用特殊ガラスがあります。スマートフォンのカバーガラスなどで有名な、ブランド名「Dragontrail」を弊社が出しておりますが、この左側の二つがディスプレイ事業の主要製品となっています。
そして、電子部材関係でございますが、四つのうち上の二つが中心でございます。半導体関連部
材、それとオプトエレクトロニクス用部材、光学部材、この 2 分野が主要製品の中でも代表的なものでございます。

3

私が管轄しております電子カンパニーの主要製造拠点、少し説明をさせていただきます。
グローバルでここにお示しのとおり、25 拠点以上の拠点を持っております。
ほかのカンパニーとの違いを少し申し上げますと、一つが、東アジア、韓国、中国、台湾というところが製造拠点であるということ、更にお客様の関係、特にディスプレイ事業なんですが、お客様の関係で東アジアの中国、韓国、台湾に拠点が多いというのが、一つの特徴でございます。
それからもう一つは、国内に開発機能と生産機能を有する拠点を八つ持っているということです。
私が管轄している電子カンパニーは、非常にテクノロジー・オリエンテッドと言いますか、非常に高い技術を有している製品、事業がございます。
そういう意味では、国内のこの拠点におきまして開発し、生産技術まで開発をして仕上げる。そしてできたものを、国内から海外拠点にトランスファーすることをしておりますので、国内の拠点を八つ有しているということが、一つの特徴かと思っております。

42020 年に議論を重ね、電子カンパニーの方針といたしまして「STAY in FRONT with SDGs」というのをつくっております。
この中で SDGs ということで、電子カンパニー内では、サステナビリティ 10 と、10 個の課題を設定しており、電子カンパニーが取り組むべきこの 10 個の課題を共有しながら事業運営していくことにしております。そして、差別化した部材ソリューションのリーディングサプライヤーとして、
サステナブルな社会に貢献していこうということを方針として掲げております。

5

これは、一例でございます。
サステナブルな社会の実現の例としまして、左側に様々な重要機会等がございます。そこに対しまして、私どもの持っている素材、あるいはソリューション、を社会に提供することにより社会的価
値を高めていこうと考えております。今後も世の中のニーズに対応し、われわれの高い技術力を駆使し新製品等開発、世の中のニーズに対応して価値を高めていこうと考えております。

6

今度は、少し数字の話をさせていただきます。
セグメント別売上高推移として、2011 年以降の電子事業の棒グラフが売上、折れ線グラフが営業利益の推移を並べたものでございます。
先ほども申しあげましたが、2018 年をボトムに直近 3 年間は戻ってきておりますが、過去 2011年から 2018 年まで、基本的には減収減益の傾向が続いたということでございます。
棒グラフの薄い青色がディスプレイ、濃い青が電子部材でございます。ご存知のとおり、過去はディスプレイが非常にポーションを占めていたんですが、価格の下落等が継続的に続きまして、
2018 年まで売上が落ち、利益も落ちてきたということでございます。
ただ直近 3 年間は、まず一つは濃いブルーのポーション、電子部材のエレクトロニクス中心に事業が成長し、売上が拡大してきています。それからもう一つは、薄い色のディスプレイも、売上が横ばいないしは上がりつつあります。価格の下落が下げ止まり、昨年などは値上げも実施しております。こういう背景で売上も伸び、営業利益も実質的に増益傾向になってきているということでございます。

7

続きまして、この電子事業の重点課題について少しお話をさせていただきます。
電子事業といたしましてはディスプレイ、電子部材の二つがあるわけですが、横に ROCE を並べていまして、円の大きさが EBITDA、お金を生む力でございます。
まず、ディスプレイでございますが、この EBITDA、丸の大きさで言いますと、AGC の中でも化学品のクロールアルカリに続いて、2 番目の大きさでございます。コア事業としてキャッシュ創出
し、キャッシュジェネレーターとして貢献していこうということでございます。
同時に、課題であります ROCE も向上させて、10%にもっていこうという施策を検討しています。
ここにつきましては、のちほど説明をさせていただきます。
電子カンパニー内でもポートフォリオ運営をしているんですが、そのディスプレイで創出したキャッシュをこの電子部材の成長投資につぎ込みまして、より大きく EBITDA 自身も電子部材も大きく成長させていこうということでございます。
非常に資産効率のいい事業ですので、ぜひともどんどん伸ばして、ポーションを高めていきたいと考えております。

8

戦略事業のエレクトロニクスの中でも、EUV マスクブランクスは、非常に先端的な製品でございます。こういうものをはじめとして、高い技術を要する高付加価値製品の拡大に務めていきたいと思っています。
それからもう一つ、電子部材は電子事業の中でも非常に業界の動きが速いというのも特徴でございます。私も過去、建築用ガラスなどを担当していたのですが、全くスピード感が違うなという認識をしております。タイムリーに世の中のニーズを捉えて、継続的に新ビジネスを創出する、これが非常に大事かと考えています。
それから、コア事業のディスプレイでございますが、ディスプレイの需要が中国に移ってきております。その需要に対応すべく、長期安定的な事業基盤の構築を進めていきたいと考えています。こ
れにつきましては、次のところで説明をさせていただきます。

9

続きまして、この主要事業における事業戦略を説明させていただきます。
まず、ディスプレイ事業の戦略でございますが、中国市場需要増への対応と、長期安定的な収益基盤の構築について説明をさせていただきます。

10

まず、ディスプレイの事業環境の説明をいたします。
左側のグラフは地域別の液晶用ガラスの需要の推移でございます。需要自身も伸びてはいるんですが、地域別で見ますと、中国では 15 年にはわずか 26%だったのが、昨年ではもう 64%までプレゼンスを上げてきております。また将来的には、4 分の 3 以上の需要は中国と推定しております。
それから右側のグラフはサイズ別の液晶ガラスの需要動向、あるいは推移を示したものでございます。従来どおり G6、G8 というところが中心なんですが、2018 年、2019 年頃から出てまいりました G10、G11 という、1 枚当たり約 3 メートル×3 メートル、大体 10 平米の大きな薄板ガラスのポーションが上がってきております。
私ども中国のお客様も G11 専用ラインを増設しておりますので、われわれもその需要に対応しているといったところでございます。おおよそ 2、3 年前、この G11 が出てまいりまして、多くのパネルメーカーが非常に興味を持ったんですが、G11 のパネルラインというのは非常に大きな投資コストがかかるということで、今は限られたトップメーカーが G11 に投資、その設備を有しているという状況になっております。

11

この 2、3 年、非常に G11 が伸びてきてはいるんですが、今後は伸び率が多少落ち着くかなと見ております。ただ、そういう状況においても、25 年には約 3 割程度が G11 になっていくだろうと、
大型パネルになっているだろうと推定をしております。

このような状況の中、事業どう進めていくかということを、少し説明させていただきます。
TV 市場自身は成熟化し、テレビというのは実をいうと景気に左右されるボラティリティの高いビ
ジネスです。平均すると 1〜2%の伸び率であり、テレビの大型化は確実に進んでおります。この分ガラスの需要というのは、年率 2%から 3%の安定成長局面が続くのかなと考えております。
左下に主要投資案件を記載していますが、第 11 世代への大型パネル対応ということで、この数年前から窯を他の地域から移設をする、もしくは能力増強をしております。
また昨年から、この大型パネル生産に最適な生産設備、既存設備の転換を進めております。昨年から進めており、来年ぐらいまで転換工事等を進めるんですが、それにより生産効率の向上を図って、ROCE10%を目指していきたいと考えています。
また、環境投資という面で言いますと、炭素効率を高める技術の導入開発も進めております。

12これが、一例でございます。大型パネル生産に最適な生産設備の転換ということでございます。
フロートの窯を書いているんですが、最初に原料投入から原料を溶解いたしまして、そして成型、徐冷、切断という工程があるんですが、G11 は非常に幅のある、先ほど 3 メートル×3 メートルとお話しましたが、G8 あるいは G6 よりも幅が非常にあるガラスでございます。現状お客様の需要が非常に増えたということもございまして、その採板イメージで言いますと、1 枚取りの採板をしております。これを、修繕工事を進めることにより、1 ライン 2 枚取りにしようという施策を、昨年後半から進めております。
一気に全部をやるのは、供給の問題があるのでできませんが、順次、計画的に、この転換工事を進めて、そして生産性を上げていきたいと考えております。昨年から来年にかけて、この転換工事の投資が入ってくるということでございます。
これは一例でして、それ以外にも、ラインの時間的生産を上げるような施策等もいろいろと考えております。このような施策を進めまして、ROCE10%以上にもっていきたいと考えております。

13

続きまして、成長事業の電子部材に移らせていただきます。
方向性といたしましては、先ほども少しお話しましたが、二つの事業を軸に成長させていきたいと考えております。
一つが、半導体関連部材でございます。これは主に半導体の製造工程で使われるプロセス部材を開発して販売していこうとしております。特にデジタル化が進み、5G 等で高機能な半導体が世の中から求められていますが、この高機能半導体を中心とした長期安定成長が見込まれる事業を拡大していこうと考えています。
半導体開発のロードマップに基づきまして、EUV や高性能スラリーを核にいたしまして、事業を大きくしていこうということでございます。
二つ目が、光学部材、オプトエレクトロニクス用部材でございます。現在では、赤外線カットフィ
ルター、主としてスマートフォンで使われるものでございますが、カメラの搭載数等も増えてきております。また、高機能化等の要求もいろいろ出てきております。今後数年にわたり、着実に伸びていくだろうと思っています。

14

また、その次は今後、ARVR、あるいは自動運転における 3D センシングなど光学部品の要求が来ております。この要求を具現化しまして、事業の成長に結びつけていきたいと考えております。

電子部材の強みは何ですかと言われる方もいらっしゃるんですが、ここに書いていますとおり、ガラス、化学、セラミックスで培った有機材料と無機材料の材料技術に加え、加工技術、設計・評価
技術と、幅広い技術を持っているのが当社の強みだと考えています。素材から加工、そして評価と一貫した技術のプラットフォームを持っていることが、私たちの強みかなと思っています。
先ほど拠点のところで、国内 8 拠点あるとお話させていただきましたが、過去買収等で入ってきた
拠点もございます。幅広い技術をその買収から得まして、その組み合わせによっていろんな高性能
な、高機能な製品をつくり出し、そして直近になり花が開いているといったところでございます。

15

まずは半導体関連分野の主要製品につきまして、お話をさせていただきます。
これは、半導体関連部材の市場概況ということで、左下のグラフの通り、確実に半導体市場は伸び始めております。
今後も通信インフラ、あるいはメタバース向けのデータセンター等需要が増え、22 年以降も成長が予想されます。また、右側の半導体の製造装置市場におきましても、22 年以降も高い水準で推移していくと考えています。その中で、われわれのプロセス部材が必要であるということでございます。

16

個別の製品を二つ、ご紹介させていただきます。
一つ目が、EUV マスクブランクスでございます。過去数年で、私どもの主力製品になった製品でございます。
半導体の高機能化によりまして、半導体チップの回路パターンの非常に微細化が進んでおります。
これをつくるために業界で長年開発されてきたんですが、EUV 露光機というのが 2017 年頃から商業化になり、この露光機に使われているガラスのフォトマスク基板が EUV マスクブランクスです。この需要がここ数年、年率数十パーセントで伸びているといったところでございます。
ガラス自身は大体 15 センチ角程度の基板でございますが、欠点が少なくひずみのないガラス基板
を半導体メーカーのお客様に販売いたしまして、回路を書き入れて、そして EUV という光源でウェハに転写をするための元のガラス基板でございます。

17特にマスクブランクスでの強みというのは、先ほど申しましたが硝材から研磨・成膜まで一貫生産する世界で唯一のブランクスメーカーということでございます。2003 年から開発をスタートして、17 年以降商業化になったということでございます。
まず、基板の部分は 40 年前から生産を開始しています。合成石英の長年やってきた技術・知見等によって、高純度の基板をつくり上げました。そして研磨も電子事業におきまして数十年の経験がございます。この研磨の技術ノウハウを利用いたしまして、特殊な研磨方法によって高平坦化を実現しております。そして高精細化に要求すべく膜設計、膜成形を実現しているということでございます。
特に直近お客様の幅、それから世代の幅が去年、今年非常に増えておりまして、三つの技術を組み合わせによる強みが発揮されているかなと認識をしております。

18

先ほど顧客の幅が広がってきたというお話をさせていただきましたが、ロジックに加えメモリーでも採用、引き合い等もいただいております。
その需要増に対応すべく、今年の頭に発表しておりますが、生産能力を、24 年までに倍増をするということでございます。売上も左側に書いていますとおり、毎年数割レベル上がってきており、
2025 年 400 億円は確実に達成できるかと考えております。
能力増強も 24 年までは発表しておりますが、これ以降も何らかの投資が必要になっていくかと考えております。

19

もう一つの主力製品、CMP スラリーにつきましてご説明をさせていただきます。
CMP スラリーは Chemical Mechanical Polishing の略で、半導体工程で使われる研磨剤を開発いたしまして販売もしています。
そして、このセリアスラリー自身が、半導体の高機能化、微細化に伴いまして、非常に引き合いが増えておりまして、昨年は 300 億円程度の市場から、25 年には 500 億円程度の市場に伸びていくだろうと見ております。
特に、先端半導体の前工程で使われているセリアの適用レイヤーが増えていることが一つの背景でございますが、今後、次世代の 3D パッケージというのがございます。そういうプロセスにもセリ
ア系スラリーが使われる可能性がございます。そうなってくるとさらに市場規模が拡大していくだ
ろうと考えております。

20

われわれの強みというのは原料砥粒からスラリーまで一貫生産するスラリーソリューションメーカ
ーということで、お客様の設計に対応し、提供できることが一つの強みかと思っています。
スラリー設計、砥粒製造、そして CMP スラリーと並べておりますが、特に設計、製造の組み合わせによりまして、様々なお客様の要求に応えるものを販売できるということでございます。今後、このスラリーも成長する事業と考えております。

21

続きまして、電子部材の二つ目の事業、オプトエレクトロニクス用部材、光学部材につきまして説明をさせていだきます。
まず、主力製品の赤外線カットフィルターにつきまして説明をさせていただきます。
赤外線カットフィルターは、主にスマートフォンで使われております。スマートフォンの成長率でございますが、そこに書いていますとおり、20 年はコロナの影響があり、下振れで大体 13 億台を
ちょっと切ったぐらいでした。スマートフォンは世界で約 14 億台、生産販売されるんですが、2020 年は 13 億台前後ということでございます。
ただ 21 年から、少しずつ反転の兆しが見えております。スマートフォン自体も 5G の普及などにより、今後堅調に買い替え需要もあり堅調に推移していくだろうと考えております。

22

スマートフォンの成長率は安定的ですが、スマートフォンに使われるカメラは複眼化が進んでおります。要は、スマートフォンに搭載されるカメラ数が増えてきているということがございます。
また、イメージセンサーの大型化や動画撮影ニーズですね、これが高まり始めておりまして、こうなるとさらなる高機能なものの要求が出てきております。
大型化によりまして、当然ガラスの面積ベースも増えてまいります。また高機能な価値の高いものを開発し、そして販売していきたいと考えております。

23

無機材料の溶融から研磨、成膜、われわれ強いところでございます。
この素材から研磨、成膜という加工、この組み合わせと同時に光学設計技術もございます。この光学設計技術を武器に、いろんな波長等をコントロールする分光特性を実現できるメーカーということで、いろんな引き合いもいただいております。今後、このカットフィルターの高機能化につきましては、われわれの技術を駆使しまして対応していきたいと考えております。

24

最後にもう一つ、今後近い将来期待されております ARVR、あるいは車載関連、3D センシング等のご紹介をさせていただきます。
AR/MR は、拡張現実とか複合現実と呼ばれ、ガラス越しの現実とデジタル情報等を重ねたものでございますが、ややコロナの影響もございまして、立ち上がりが若干遅れてはいるんですが、特に直近色々な引き合いが来ており、今後は高い成長率が期待できるだろうと考えております。このよ
うな需要に対しても、当社といたしまして、高屈折率・高透過率のガラス等を製造し、世の中に供給していきたいと考えております。

25

それからもう一つ、新ビジネスということで、新しい分野ということで、自動車モビリティの世界
で ADAS、自動運転という話がございます。
当然、自動運転車には視覚をデジタル化するという要素がございます。ライダーの光センシングとご存知の方もいると思いますが、様々な光学部材の開発要求も出てきております。これらのセンサーを構成する光学部材を開発、そして世の中に出していくことによりまして、世界の自動運転普及に貢献できるかと考えています。当社は世界中にマーケティング体制等も敷いており、グローバル
で色々な引き合いもいただいております。

26

カンパニー方針「STAY in FRONT with SDGs」のもと、今まで申し上げたような技術の差別化により、リーディングサプライヤーとして、サステナブルな社会の実現に貢献すべく、世の中のニーズに合った製品を今後も提供していきたいと考えております。
以上で、私から説明を終わらせていただきます。ありがとうございました。
小川：ありがとうございました。

27

質疑応答

小川 [Q]：最初のご質問です。
ディスプレイの事業環境は、21 年から 22 年にかけて価格が下がらないという事業環境にあります
が、原燃価格上昇の一方で、中期にわたり単価下落も懸念されています。この中で、御社のディスプレイ事業は収益性が大きく低下しています。市場の先行きがますます不透明となる中、25 年に向けて、ROCE10%以上を目指すシナリオに無理があると感じますが、ご見解をお聞かせくださいということです。森山さん、お願いいたします。
森山 [A]：ご質問ありがとうございます。まずディスプレイの事業環境なんですが、価格につきましては、先ほど少し説明させていただきましたが、19 年辺りまで下落が続いたんですが、そこの価格下落というのはもうほぼ止まりました。ご存知のとおり昨年値上げもしましたし、現状でも価格はステイレベルということで、これが一つのまずは前提でございます。
それに対しまして収益性が大きく低下しているという話がございましたが、二つ原因があり、一つが為替の関係でございます。
ご存知のとおり液晶用のガラスは売値が円建てで、私どものオペレーションの特徴にお客様に近いところで生産をするということがあり、他社と比べると、中国、あるいは台湾などお客に近いところの比率が高くなっております。この 1〜2 年、円安が進んでおりますので、円建てではコストが上がってきているというのが一つの理由でございます。
二つ目が、受注と先ほどの増益、18 年、特に 19 年から増益という基調になるというお話をしまし
たが、電子部材がかなり貢献してきたというのは昨年辺りからです。20 年の増益というのは、ディスプレイの増益が押しあげています。一つは生産体制がお客さんの需要と一致したといいます
か、G11 専用窯で G11 をつくる等々、生産体制が最適なレベルにあったと考えています。
一方で昨年から今年にかけては、お客様の G11 需要等が増え、先ほど少しお見せしましたが、1枚取りで取る設備が出てきております。2 枚取れるものが 1 枚ということで効率性が今下がってきているオペレーションが、多少ございます。昨年の後半から来年にかけて修繕工事をいたしまして、今後お客様の需要に合った生産体制にもっていくと考えています。これにより、先ほど 2020
年レベル、ROCE がかなり高いレベルだったんですが、そこに戻せるかと考えております。
去年の後半、あるいは今年がおそらくボトムになるかと思っていますが、来年までこの投資を進め
まして、最適な生産体制にもっていきたいと考えております。以上でございます。

28

小川 [Q]：ありがとうございます。続きまして、関連するご質問を会場よりいただいております。
ディスプレイガラスの G11 基板の 2 枚取りについて、直感的に生産性向上、収益性向上につながりそうですが、10 ページを見ますと、ディスプレイガラスの ROCE は 5%程度のままで、大きくは改善しないように見えます。これは他の収益悪化要因があるのか、あるいは保守的なのか、いつ
頃 ROCE10%程度になるのか、ご解説ください。
森山 [A]：先ほど言いましたとおり、昨年から来年いっぱいまで工事が入ると思います。ですから、ROCE が上がってくるのが 23 年の末、あるいは 24 年ぐらいからと思っていまして、新たな設備投資も控えておりますので、2025 年に ROCE10%になる計画を進めております。
小川 [Q]：ありがとうございました。次のご質問です。
NF ガラスフィルターは、スマートフォン依存度が高いと認識しています。フィルターの大型化が進んでいることは理解していますが、限度があると思います。スマートフォン向けの成長はいつ頃まで続くとお考えでしょうか。お願いいたします。
森山 [A]：ご質問ありがとうございます。おっしゃるとおり、大型化が今進んでおります。これは今後、数年間続くと思います。同時に新しい需要、ご要望といいますか、動画撮影ですね。動画のときに残像が残るんですね。スマホでシャープな動画を撮りたいというニーズが高まっています。
大型化が今後数年間続きますが、その次の高機能が動画撮影ですね。動画撮影における高機能性が要求されておりますので、また新たな開発を進めておりますが、この辺でまた高付加価値が出てくるだろうと考えております。
小川 [Q]：ありがとうございます。次のご質問にまいります。
イメージセンサーですと、微細化や大判化が技術トレンドとしてありますが、赤外線カットフィル
ターにおいて高機能化というと、どういったことが求められるのでしょうか。
森山 [A]：今お答えしたのと同じなんですが、当然大型化とかあるいは視覚性だとかあるんですが、例えば動画ニーズにおける残像をなるべく消すといいますか、そういう高機能化という要求が出始めてるといったところでございます。こういうものはきっちり対応していきたいと考えております。
小川 [Q]：ありがとうございました。次のご質問にまいります。

29

赤外線カットフィルターですが、スマホから今後は、ARVR、自動車などで用途が拡大することが期待されます。今の一番のボトルネックは、どの辺りにありますでしょうか。スマホと自動車用では、技術的に求められる精度として大きなギャップがあるのでしょうかというご質問です。
森山 [A]：スマートフォン向けはお客様の開発要求などが見えているところはあるんですが、自動車用、例えばセンシングについてもいろんな方法があります。
自動車については、どの程度の技術が要るかというのはセンシングの技術、例えば被写体に光線を当ててその返ってくる時間で認識するだとか、あるいは違う方法もございます。それによりまして
変わってきますので、自動車用でどの程度かというのは、今お答えするのは正直言って難しいかと思っております。
小川 [Q]：ありがとうございました。それでは、次のご質問にまいります。
EUV マスクブランクスと CMP スラリーのマーケットシェアを教えてくださいというご質問です。
森山 [A]：まず CMP スラリーでございますが、セリアのスラリー市場が 300 億円から今後 500 億円に上がっていくと見ております。その中でトップグループの 1 社と認識していただければいいかなと思っております。
EUV マスクブランクスは、世界でできるのは 2 社でございます。ある程度のポーションを持っているとご理解していただければと思います。
小川 [Q]：ありがとうございました。次のご質問にまいります。
最近、半導体メーカーに EUV マスクブランクスの複数購買意欲があると聞きます。これは当社の事業拡大に追い風か逆風か、解説願います。また、一貫生産する世界唯一のブランクスメーカーなので、収益性は他社より高いと理解してよいでしょうかというご質問でございます。
森山 [A]：追い風か逆風かと言われますと、追い風と捉えたいと思いますが、当然私どもがお付き合しているお客様もございますのでなかなか難しい回答なんですが、追い風にしたいと考えております。
それから収益性というよりも、私の目から見ましてやはり一貫生産することによって、技術対応力
はうちが秀でていると私は信じています。一貫生産するのに、母材と加工と成膜の組み合わせでパ
フォーマンスが出ますので、そういう面では収益性というよりも技術の多様性という面で秀でていると考えております。
小川 [Q]：ありがとうございました。それでは、次のご質問にまいります。

30

EUV マスクブランクスは、年率 4 割程度の伸びと理解していますが、同程度の高い伸び率が 25 年
以降も期待できるのか教えてください。また、EUV マスクブランクスの顧客からの価格低下圧力
は、年率どれくらいあるか示唆していただければありがたいですというご質問です。
森山 [A]：まず、後半の質問にお答えさせていただきます。マスクブランクスは本当にお客様が新しいものをどんどん開発をしておりますので、同じものをメインで売るということはないというか、どんどんものが変わってきております。同じものでしたら、B to B のビジネスですので、年率数パーセントの価格低下というのはございます。ただ毎年毎年、メインプロダクト、プレミアムプ
ロダクトと言っているんですが、こういうふうに変わってまいりますので、平均単価でいくと上がっていくという傾向にございます。これが、後半に対するご回答でございます。
伸び率ですが、これは何とも言えないところですね。4 割程度上がってほしいんですが。先ほど申しましたようにロジック系のみならず、メモリー系も出てきております。そういう面では数割という、こういう高いレベルの成長率は期待できるかなと考えております。
小川 [Q]：では。次のご質問にまいります。EUV マスクブランクスの新規参入リスクについて、ご認識はいかがでしょうかというご質問です。
森山 [A]：EUV マスクブランクスというのは 2003 年ぐらいから約 20 年間、業界とともに開発してきたものでございます。そういう意味では非常に技術力の高い、非常に参入障壁の大変高い事業でございますので、技術的にほかの会社さんが今からキャッチアップするのが、非常に難しいのかなと考えております。
小川 [Q]：ありがとうございます。それでは、次のご質問にまいります。
EUV マスクブランクスについてですが、ロジック系北米大手メーカー以外とのビジネス拡大が今後重要かと思っています。韓国、台湾メーカーとのビジネス進捗、見通しについて教えてくださいという質問でございます。
森山 [A]：個別のお客様とのお話はできないですが、先ほど申しましたとおり、お客様の幅、あるいは世代の幅、これが引き合い等増えているのは事実でございます。先ほど申し上げましたとおり、技術の多様性といいますか、ここが評価されてきているというのは実感として感じております。
小川 [Q]：ありがとうございます。では、次のご質問です。

31

今週、ホノルルで行われている VLSI フォーラムで、北米の会社が最新の EUV を使ったプロセス
についてアップデートしています。今年の後半ぐらいから順調に量産に入ることが確認されていますが、これは当社にとってポジティブと見てよいのでしょうかというご質問です。
森山 [A]：長期的に見ますと業界自身がこういうものをどんどん出して、微細化になっていきますと、EUV のブランクス、あるいは CMP スラリーと高性能な製品にとっては当然追い風かなと思っています。ういう需要をきちっと取れるようにしていきたいと考えております。
小川 [Q]：ありがとうございます。では、次のご質問にまいります。
CMP スラリーに関して、競合他社との違いについて解説をお願いいたしますということです。お願いいたします。
森山 [A]：CMP スラリーというのは、シリカ系とセリア系がありまして、われわれはセリア系に注力をしています。セリア系の中でも、砥粒から一貫生産というのは、私どもの化学の技術を駆使できる。そういう意味で、競合他社さんとは違うのかなと思っています。
CMP スラリーというのは、その材料の持っている化学特性と機械研磨によってパフォーマンスが決まりますので、化学品部門とのシナジーで競合他社に比べれば秀でているのかなと考えております。
小川 [Q]：ありがとうございます。では、次のご質問にまいります。
半導体関連材料、これは EUV マスクブランクスですとか、CMP スラリーについてなんですが、インプットコスト上昇に対して値上げはできているのでしょうか。また、値上げに対して、顧客から反発はあるのでしょうかというご質問です。
森山 [A]：値上げというよりも、われわれ高性能な高付加価値の部分に対応しておりますので、お客様からの改善というか、さらなるパフォーマンス要求といいますか、そういうのが本当に頻繁に来ております。ですから値上げというよりも、そのパフォーマンスを上げる分、そこで価格に反映させているといったところでございます。当然、お客様との交渉の中で決まっているので、パフォーマンスに納得していただければ、特に問題なく交渉させていただいてるといったところでございます。
小川 [Q]：では、次のご質問です。
EUV マスクブランクスの現在の開発課題はどのようなものでしょうか。他社と差別化するとした
ら、どのようなポイントでしょうか。

32森山 [A]：細かい開発の内容を申し上げるのは控えさせていただきたいんですが、かなり先端的な開発要求等が来ております。それに本当にわれわれの技術で取り組めるかどうかといったところが、一つのポイントかなと思っております。細かい詳細な開発については、お客様の関係上控えさせていただきたいと思っております。
小川 [Q]：では、次のご質問にまいります。
EUV マスクブランクスと CMP スラリーの稼働率はどの程度ですか。また今後、12 カ月以上生産能力は確保されているのでしょうかというご質問です。
森山 [A]：稼働率は、ほとんどフルに近い状態でございます。ブランクスは増設を発表しています
し、スラリーにつきましても増産投資を進めているといったところでございます。お客様からも当然ロードマップ、生産計画等いただいておりますので、それに応じまして生産能力を確保しているといったところでございます。
小川 [Q]：では、次のご質問にまいります。
ペリクル導入の影響はいかがでしょうか。EUV マスクブランクスの需要減少につながりますでしょうかというご質問です。
森山 [A]：ペリクルの話題は昨年ぐらいから出てきておりまして、お客様にももう既に導入しているラインもございます。その導入しているラインを見ますと、ほとんど影響がないかなと思っております。ペリクルによって、消耗材であるマスクブランクスの消費が減るのではないかという話もございましたが、今のところペリクルを導入しているラインの影響というのは出ておりません。
逆に、ペリクルを導入することによってスループットが減って、マスクブランクスがより要るのではないかという話も出ております。いずれにしろ今後もその需要動向についてはウォッチしていきたいと考えております。今のところは、特に影響は出ておりません。
小川 [Q]：ありがとうございます。では、次のご質問です。
EUV マスクブランクスの生産能力増強について、顧客からの受注見込みは既にあるのでしょうかというご質問です。
森山 [A]：受注見込みといいますか、お客様のフォーキャストですね。これを当然いただいております。フォーキャストがないと増強できませんので、お客様からフォーキャストをいただきまして、それによって能力増強を進めているといったところでございます。
小川 [Q]：では、次のご質問です。

33

EUV マスクブランクスは、基本的には 1 ノード 1 社という認識ですが、2 社になる可能性もありますでしょうか。そこでシェアを拡大していく可能性もありますでしょうかというご質問です。
森山 [A]：同じノードですと、やはり 1 社というのがある程度続いていくかなと考えております。
先ほど次世代のものをいろいろとお話させていただいていますが、それによりましては当然切り替
わってくるというのはあると思います。
小川 [Q]：ありがとうございます。では、次のご質問です。液晶パネルの価格下落、需要減少の話が出ていますが、ガラス需要に影響は出ていますでしょうか。
森山 [A]：直近の話でまだ精査しなければいけないんですが、多少液晶パネルの需要減という話が出始めております。ガラスには特に動きというのはないんですが、来る可能性はないとは言えない
かなと思っております。今後、このパネル需要の動向ですか、ここはきっちり注視しなければいけないかなと考えております。
小川 [M]：ありがとうございます。続きまして、会場で手を挙げていらっしゃる方がいらっしゃいます。
[Q]：スラリーに関してお伺いできればと思うんですけれども。
先ほどいただいたように御社、酸化セリウムからスラリーまでの一貫生産で非常に強いという認識をしております。特にロジックの STI に強いという認識を持っておりますけれども、そういう理解でいいのかというところと、今後ウェハ当たりの面積の拡大に比べて、どのような成長を見込んでらっしゃるのかというところを質問させてください。あと、それ以外の STI の領域、例えば ILDへの展開ですとか、この辺の今後の事業ポテンシャルもお聞かせいただければと思います。よろし
くお願いします。
森山 [A]：まず STI に強いのは事実でございまして、その部分は、われわれは非常に強いと思っております。今後の成長でしたっけ？
[Q]：ウェハに対しての成長性ですね。面積に対して 1 枚当たりのウェハの使用量の拡大みたいなものをどのように捉えておけばいいかでございます。あと、ロジック以外だと、メモリー向けも御社としてはどのような商機になるのか、その辺をお願いいたします。
森山 [A]：基本的にはロジックの部分が大きいかなと思っています。ウェハにおける生産性です
が、ウェハによりましては成長する可能性もあると考えております。
小川 [M]：ありがとうございました。

34

[Q]：CMP スラリーの説明の中で、3D パッケージプロセスへのセリアの採用が進めば、いいですよという話があったのですが、この 3D パッケージは EMIB の発展形みたいなことをおっしゃっているのか違うのか、そこを教えてください。
森山 [A]：製造工程そのもので使われる可能性があると認識をしております。半導体の後工程といいますか、3D のところで、いろんな部材の可能性もあるんですが、その中の一つと考えております。
[Q]：
先ほどの EUV マスクブランクスなんですけれども、新規参入の脅威はあまりないというお話でしたけれども、数年前から開発をされているとおっしゃっている大きな化学会社さんがあって、そこが、もうじき参入というような言い方をしています。これは御社と直接ぶつからないのであまり脅威にならないということなのでしょうか。狙っているお客さんが違うからというニュアンスなのか、それとも狙っているノードというか、御社が最先端のところでほかは違うからとか、この辺のヒントをいただけますでしょうか。
森山 [A]：これは他社さんのことですので、申し訳ありませんが、詳細につきましては、お答えはし兼ねるかなと考えています。すいません。ご容赦いただければと思います。
[Q]：すいません。ただ、そのご認識はあってもあまり脅威とは見ていないということですね。
森山 [A]：はい。そういうふうに理解していただければと思います。
[M]：わかりました。ありがとうございます。
小川 [M]：では、ご質問ありがとうございました。お時間となりましたので、これで質疑応答を終了させていただきます。
［了］

35