特別論文

拡大する光通信技術（進化する光データリンク）
西江

光昭

Advancement of Optical Communication Technology ─ by Mitsuaki Nishie ─ Many countries and regions all over
the world have turned into information societies, where significant volume of data is transmitted ubiquitously.
Communication infrastructure that supports these information societies is largely depending on optical and wirelesscommunication technologies. Optical transmission technology in particular is playing an important role in various
applications including public communication systems, local area networks, FTTx networks, computer peripheraldevices and mobile information systems. In line with this, optical data links, core parts for optical communication
systems, are also expanding their application fields. This paper describes the current status of optical data links andthe movement toward standardization in various application fields.
Keywords: optical network, optical data link, communication, standardization, multi-source agreement

1.

緒言

先進国をはじめ世界中の多くの国地域が情報化社会に突マートフォン等の高機能モバイル機器によるインタフェー入し、何時でもどこでも誰とでも通信ができることが当た

ス環境の整備とともに、膨大な量のデータを扱う光通信高り前になってきた。また、新興国市場の立ち上がりによる

速ネットワーク環境の更なる大容量化、インテリジェント通信ネットワークへのアクセス人口の爆発的増大に加え、化が推し進められ、新規技術開発とその応用製品の市場投

高品位画像データ等 1 度のアクセスあたりにネットワーク入がなされている。また、光通信技術の応用は公衆通信網、に流れるデータ量も増大し、通信ネットワークを流通するLAN システムに留まらず、光アクセス網（FTTx システム）、トラフィックの増大は留まるところを知らない。最近ではコンピュータ周辺機器、車載光通信等にも拡大している

画像データ等がインタネットに流れることが社会に大きな（図 1）。

光通信ネットワークにおいて光信号と電気信号の変換を影響をもたらすことも周知の通りである。
その情報化社会を支える通信インフラは大半が光通信技受け持つ光データリンクやそれの構成部品ともなる光送信術と無線通信技術に依存しており、タブレット端末、スモジュールや光受信モジュールも応用範囲が拡大しており、社会インフラとしての公衆通信システム用光データリ
ンク、ローカルエリアネットワーク（LAN）用の光データリンク、コンピュータ周辺機器用光データリンク、車載用携帯電話
基地局

車載LAN

アクセス系
（GE-PON）

光データリンク等の開発が鋭意進められている。本稿では、このように幅広く使用されている光データリンクの現状、標準化動向について概説する。

WDMシステム

ONU
集線装置

メトロ網

長距離幹線系
中継系ブロードバンドネットワーク

LAN（ローカルエリア）

データセンター
SAN（ストレージ）

2.

公衆通信網／ LAN 用光データリンク
光通信技術は公衆通信網、ローカルエリアネットワーク（LAN）用途でいち早く、また幅広く使われてきた。この用途では光通信システム方式の標準化と平行して、光／電気信号変換を行う光データリンクも標準化が進められてきた。ここでは主に上記の分野で複数の光データリンクメー
カとユーザ間でデファクトスタンダードとして検討されてきた Multi Source Agreement（MSA）について概説する。

図1

通信ネットワーク

当初、光通信システムは伝送速度、光信号レベル等が標

2 0 1 1 年 7 月・ S E I テ クニ カ ル レ ビ ュ ー ・ 第 1 7 9 号 −（1）−準化されておらず、従って、光データリンクを構成する部ものである。現在も長距離伝送系や 40Gbit/s シリアル等品である LD、PD 等の光半導体素子、増幅器 IC や駆動 ICの高速用途を主体に幅広く採用されている。

等光通信用 IC には汎用品はなく、テレコム装置ベンダ各社一方で、伝送装置全体のサイズ、単位サイズ当たりの伝が垂直統合的に自社開発するという形が一般的であった。

送容量を重視するデータコム用途の通信装置業者を中心

この場合には、光送受信機能を担うユニットはラインカーに、光データリンクの小型化、低消費電力化、着脱容易性ドレベルのものであり、装置設計者はそれぞれ独自のパッ等に関する要求は強く、イーサネットの 10Gbit/s への高ケージ形状やピン配置を持つ個別の光半導体モジュール、速化（10GbE）に対応した、XENPAK（2001 年 5 月）がIC 類を使用してラインカードのボード設計を行うのが普通生まれ（6）、続いてこれを小型化した XPAK（2002 年 3 月）、であった。一方、データコムにおいては、1980 年代に入（7）等の MSA が次々と生まれた。これら
X2（2002 年 7 月）

り FDDI 等に代表される LAN や大型コンピュータと周辺機の光データリンクは XAUI（3.125Gbit/s × 4 レーン）とい器間通信のデータ伝送速度が数 100Mbit/s 以上に高速化さう電気信号インタフェースに対応しており、何れも内部にれ、自前の光半導体素子を持たない通信装置メーカは、光電気信号あるいは光信号の多重・分離機能を持っている。

半導体素子と周辺電子回路をパッケージ内に一体実装した

しかし、これらの光データリンクは XAUI に準拠している

光データリンクの形態で光半導体素子メーカあるいは光ため、用途は 10GbE に限られるものであった。

データリンクメーカから供給されるという状況であった。

このデータコムにおける動きと並行して、10Gbit/s 対応

この時点では、ピン配置やパッケージサイズ等に MSA との光データリンクを SDH ／ソネットに準拠する公衆通信しての厳密な規定はなかったものの、通信装置メーカから用途にも適用する動きが始まり、電気インタフェースには光データリンクメーカ間の相互接続性、互換可能性が求

XFI と呼ばれる 10Gbit/s シリアル信号を持つ光データリンめられ、MSA の萌芽が生まれつつあった。その後、1990

（ 8）
。これは
クの MSA（XFP）が生まれた（2002 年 3 月）

年代に入ってからは、テレコム、データコムに通称 1x9、イーサネット、SDH ／ソネット双方のアプリケーションに2x9 と呼ばれる形状の光トランシーバが広く使われ始めた。

対 す る マ ル チ プ ロ ト コ ル 対 応 可 能 で あ る 。 XFP で はMSA としての規格化は行われなかったものの実質的な業界

10Gbit/s の高速電気信号が光トランシーバとホストボード標準として光データリンクメーカ各社に広く採用され、との受け渡しに用いられることになり、信号品質確保のた

1x9 タイプについては、その後 IEC、JIS でもパッケージ仕めにボード上配線の特性インピーダンス、電気信号ピンの（2）。
様が標準化されるに至った（1）、インピーダンス、電気コネクタ境界における電気信号波形

こうした背景の下、1990 年代半ばになると、本格的になどが詳細に規定されることになった。XFP は光モジュー

MSA としての標準化が開始され、1995 年 11 月にはギガル 内 に ク ロ ッ ク 再 生 機 能 を 持 っ て お り 、 基 本 的 に 3R

ビットイーサネットやファイバチャネルに用いることを目（Reshaping Retiming Regenerating）機能内蔵光データ的とした GBIC（GigaBit Interface Converter）が（ 3）、リンクである。

1998 年 1 月には光コネクタの小型化を機会に数 Gbit/s ま更なる小型化要求、低消費電力化に対応し、4Gbit/s 以での伝送速度向けに対応した SFF（Small Form Factor）

下 の 速 度 で 広 く 用 い ら れ る に 至 っ た SFP の 電 気 イ ン タがそれぞれ制定され、広く普及するに至った。GBIC は光フェースを拡張し SFI と呼ばれる 10Gbit/s シリアル信号を通信装置のホストボードに対して活線挿抜を可能とすると取り扱えるようにした SFP+ と呼ばれる MSA も生まれたいう特長を持ち、通信事業者にとって保守性や機能拡張と（9）。SFP+ はクロック再生機能を内蔵してい（2006 年 5 月）

いった利便性を提供するものであった。2000 年に入ると、な い 。 10km ま で の 短 距 離 用 途 を 中 心 に イ ー サ ネ ッ ト

小型光コネクタ対応と活線挿抜機能の両者の特長を併せ持った光データリンクである SFP（Small Form FactorPluggable）の MSA が 9 月に制定された（4）。この SFP では、

表1

XENPAK

更にユーザの利便性向上のため、I2C（Inter-IntegratedCircuit）インタフェースを通じて光送信レベル、光受信レベル等をモニタできる機能も追加される等の機能拡張も図られ、MSA の爆発的な普及をもたらすに至った。
伝送速度の高速化が進み、テレコム規格の SDH ／ソネット、データコム規格のイーサネットがともに 10Gbit/sを超える時代を迎えると、ボード上の電気信号速度を落としてボード設計を容易にするために、光モジュール内部に電気信号の多重・分離機能を持たせたトランスポンダと呼ばれる形態の MSA が 2000 年 3 月に制定された（ 5）。光モ
ジュールの電気ピン数をとって 300-pin MSA と称される−（2）− 拡大する光通信技術（進化する光データリンク）

10Gbit/s 対応光データリンク MSA の主要仕様

X2XFP

SFP+

筐体寸法

91×36×11 mm 78 × 18.35
121×36.17.4mm 91×36×13.46 × 8.5 mm
91×36×22.86

56.5 × 13.7
× 8.6 mm

光コネクタ

SC2 芯

SC2 芯

LC2 芯

LC2 芯

電気コネクタ 70pin

70pin

30pin

20pin

4 レーン XAUI 4 レーン XAUI XFI
SFI
電気（3.125Gbit/s × （3.125Gbit/s × （10Gbit/s （10Gbit/s
インターフェース4ch）4ch）シリアル） シリアル）

消費電力

850,1310nm：
Class I ：≦4W
≦6W
Class II ：4-5W
1550nm：≦10W Class III：＞5W

Level 1：≦1.5W Level 1：≦1.0W
Level 2：≦2.5W Level 2：≦1.5W
Level 3：≦3.5W
Level 4：＞3.5W

離 用 途 に 限 定 し た 他 の MSA と 異 な り 、 100GbE 及 び
40GbE に限定されず、公衆通信網対応も目指して制定されたものである。そのため、消費電力は 8W 以下、16W 以下、24W 以下、32W 以下の 4 つのクラスに分かれ、パッケージサイズも 145mm × 77mm × 13.6mm と他の MSA に比して大きくなっており、汎用性や使い勝手に対しても十分に配慮された仕様となっている。特に放熱設計に関しては
MSA 文書の付録として熱設計デザインリファレンスを用意し、ホストボード設計者に対しての熱評価及び熱設計に関する設計ガイドラインを提供している。CFP トランシーバは既に市場での流通も始まっており、100GbE 用途の第一
写真 1

X2、XFP、SFP+ 光データリンク（夫々左から）世代 MSA 光トランシーバとしての適用が進むことが予想される。CFP の外観写真を写真 2 に示す。

（10GbE）、ファイバチャネル（8GFC）への適用が始まっており、更には実伝送速度が 14Gbit/s に達する新しいファイバチャネル規格（16GFC）への適用も検討されている。これら 10Gbit/s に関する種々の光トランシーバの代
表的 MSA 仕様を表 1 にまとめる。また、X2、XFP、SFP+の外観写真を写真 1 に示す。

2000 年代後半に入り伝送速度の高速化は更なる進展を迎え、40GbE 並びに 100GbE に関する新たな Ethernet 仕様
IEEE802.3ba が予定通り 2010 年 6 月に承認された。光デー
タリンクに関連するインタフェース規格を表 2 にまとめる。

表2

写真 2

40GbE 及び 100GbE 対応光データリンク インターフェース主要規格

規格名称
40GBASE-SR440GbE
40GBASE-LR4

CFP 光トランシーバの外観写真

光電気
主な伝送距離インターフェース インターフェース
光データリンク
10Gbit/s ×
100m
4 レーン
XLAUI ： （OM3 MMF） QSFP+（パラレル） 10Gbit/s
×10Gbit/s ×
10km
4 レーン
4 レーン
CFP
（SMF）
（CWDM）

10Gbit/s ×
100GBASE-SR10 10 レーン（パラレル）

100m（OM3 MMF）

CXP

10km
（SMF）

CFP

CAUI ：
25Gbit/s ×
10Gbit/s
4 レーン
×（LAN WDM）
10 レーン
25Gbit/s ×
100GBASE-ER4
4 レーン（LAN WDM）

100GbE 100GBASE-LR440km（SMF）

今後も通信トラフィックの爆発的増大に対応するため、高速化、低消費電力、高信頼性、互換性を備えた光データリンクの MSA が進められるであろう。特にクライアントサイド用途を考慮した場合には、更なる小型化、低消費電力化の要求は必定であり、既にその議論が開始されている。

3.

FTTx システム用光データリンク
FTTx システムでは以前から、SDH ／ソネット規格をベースにした A-PON、B-PON（13）、G-PON（14） や、イーサCFP

ネット方式をベースにした GE-PON（15）、イーサネット方式の信号を光電気変換する方式のメディアコンバータ等が提案、審議されてきた。その中で、現在では局側機器の簡素化と光ファイバ本数の削減が可能な PON（Passive Optical

また、これに対応する光データリンクについても、単芯Network）方式で、イーサネットをベースにした 1Gb/s ののシングルモードファイバを用いる CFP（10）、複数芯のマル

GE-PON が日本では主流となっている。PON 方式は、一つ等各種のの局側装置に光分岐器を介して多数の端末が繋がる方式でMSA が制定されている。これら MSA の中で CFP は、短距、17）。各端末からの局側への上り信号は光信号の衝突ある（16）（

チモードファイバを用いる QSFP+、CXP

（11）

（12）

2 0 1 1 年 7 月・ S E I テ クニ カ ル レ ビ ュ ー ・ 第 1 7 9 号 −（3）−を避けるため順序良く決められたタイミングでバースト信コンピュータ用途ではデータバス幅に近いパラレル方式が号として出す必要があるが、局側での光受信レベルは送信望ましいことから、パラレル伝送光データリンクの開発がされる各端末毎にばらつくので、光受信部には広いダイナ多くのメーカで進められ、近年では大容量のパラレル伝送ミックレンジと光受信回路にとって最も厳しい条件となる光データリンクが実用化されている。

大入力信号直後の小信号検出対応が必須となる。これは従特に近年では HPC は演算性能の競争が激しく、年ごと来の光データリンクには無い機能であり、様々な受信方式に性能上位が目まぐるしく入れ替わる状況である。光通信が 検 討 さ れ て き た 。 そ の 中 で も 、 GE-PON で 使 わ れ る

は低消費電力化が期待できること、クロストークが極めて8B10B コーディングされた 1GbE 信号は SDH ／ソネット信少なく狭ピッチ化が可能なことから HPC には光インタコ号に比べて“1”“0”の連続ビット数が少なく、比較的簡単ネクトは必須の方式となっている（20）。
2010 年に稼働した東京工業大学の HPC「つばめⅡ」でな受信回路で上記の要求を満たすことができた。
PON 方式の FTTx システムはいずれにしても、上り下りは、演算性能 2.4PFLOPS を得るために総データ伝送容量信号の非対称性により局側の光送受信要求仕様が特殊なも200Tbps を確保しており、主要なデータ伝送路にはケーブのになることから、光データリンクは個々の PON システ

ルコネクタ端末で電気－光変換を行なうアクティブ光ケー

ムメーカのカスタム品という位置付けになっており、1 章

ブルが採用されている。
図 2 に IBTA（Infiniband Trading Association）が公で述べたようなピン互換までも含む MSA 化は未だ進んでいないが、今後、FTTx システムの普及と共にこの用途の表しているデータ伝送容量のロードマップを示す。1ch 当

光データリンクの標準化が進むと思われる。

たりの伝送速度は、5Gbps（DDR）から 25Gbps（EDR）

GE-PON の更なる高速化を目指して 10G-EPON（18）の開と、6 年間で 5 倍となる。現在では、10Gbps（QDR）×発が進められ、方式の標準化は 2009 年 9 月に完了してい12ch の並列データ伝送でリンク容量 120Gbps のものが商る。10G-EPON は GE-PON に比べて、コーディング方式用化されている。これらの光通信では、光源として直接変の差異により、“1”“0”の連続ビット数が長く、ガードタ

調の VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）

イムを短く設定して使うことも許容されているため局側のアレイが用いられている。

光受信回路がより高度になる。また、光送受信器の能力のみで GE-PON と同等の光パワーバジェットを実現するのが困難であるため、FEC（Forward Error Collection）が採
Per 1x Lane Bandwidth (Gb/s)

用されている。今後、従来の GE-PON と共存可能な下りがDDR
5Gb/s

10Gb/s、上りが 1Gb/s の非対称 10G-EPON（19）の実用化、ものと思われる。
FTTx システムでは、局側については保守性の観点からシステムボードに着脱可能な SFP、XFP 等のパッケージを使ったバースト対応光データリンクが今後使われていくであろう。端末側については、低コスト化の観点から光送受信機能のみをモジュール化するのでは無く、通信制御機能を含めた ONU（Optical Network Unit）としてモジュール化されていくと思われる。

4.

コンピュータ周辺機器用光データリンク
テレコム／データコムから普及・拡大した光通信技術は、FDR
14Gb/sNDR

EDR
26Gb/sHDR
312-IB-EDR
168-IB-FDR

BANDWIDTH PER DIRECTION (Gb/s)

さらには上り下り共に 10Gb/s のシステムが普及していく

QDR
10Gb/sNDR
60G-IB-QDR

HDR
208G-IB-EDR
112-IB-FDR

60G-IB-DDR

NDR
HDR

12x
104G-IB-EDR
56G-IB-FDR

40G-IB-QDR

8x40G-IB-DDR

NDR

20G-IB-QDR
HDR

4x20G-IB-DDR

2005

10G-IB-QDR

2006

2007

2008

SDR : Single Data Rate
QDR : Quad Data Rate
EDR : Enhanced Data Rate
NDR : Next Data Rate

図226-G-IB-EDR
14G-IB-FDR

1x20092010

2011

2014

DDR : Double Data Rate
FDR : Fourteen Data Rate
HDR : High Data Rate

Infiniband ロードマップ（IBTA ホームページより）

近年のユビキタス社会化、高精細動画に代表される情報量の増大に伴い、多様な分野へと適用領域が拡大している。
データセンター、HPC（High Performance Computer ：また、現在は主としてラック間伝送に光通信技術が用いいわゆるスパコン）では、CPU ／メモリ間伝送、メモリ／られているが、カード間伝送、さらに将来のチップ間伝送

メモリ間伝送の速度がシステム性能を決定する大きな要因の光化に向けた開発が盛んに行なわれている。小型・低消となっているため、1980 年代から光通信方式が採用されて費電力・低コスト化の観点から、従来の光ファイバに加えおり、当社でも国内外のスパコン用にセミカスタム仕様のて平面導波路、シリコン半導体製造プロセスをベースとす光データリンクを供給してきた。その当時当社で製品化しる Si-Photonics 技術等の活用が期待される分野である。

たものは多心ファイバを使うパラレル方式ではなかったが、−（4）− 拡大する光通信技術（進化する光データリンク）

アクティブ光ケーブルの一例を写真 3 に示す。

よび、10Gbps 以上の高速伝送が要求される場面では、今後、光通信が主流となっていくものと考えられる。今後、この種の光伝送部品の MSA が進められるであろう。

5.

車載用光データリンク
自動車の電子化が進むと共に、カーナビゲーションや車内エンターテイメントの情報容量拡大に伴い、車載機器間通信の伝送速度も高速化されている（21）。車載ネットワーク
規格として、様々な方式が提案されてきたが、光通信としては既に欧州を中心に、POF（Plastic Optical Fiber）を写真 3

アクティブ光ケーブル用いた MOST®25（Media Oriented Systems Transport
25Mb/s）規格が実用化されている（写真 5）。MOST®25のシステムでは、LED 光源と大口径のステップインデック

ス型光ファイバを用いるため伝送速度 25Mbps という制約
コンシューマエレクトロニクスの分野では 3D-TV や 4Kがあるが、さらに高速伝送を追求する動きが有り、シネマに代表される動画高精細化の流れの中で、更に高速MOST®150（150Mb/s）、IDB1394（100Mb/s 〜 1Gb/s）のデータ伝送が要求されつつある。既に HDMI（High-等が検討されている。通信速度の高速化には、光源としてdefinition Multi-media Interface）や DVI（DigitalVCSEL、伝送路としてグレーデッド型光ファイバを用いる

Visual Interface）といった画像伝送インタフェースではのが有力である（22）。近い将来、Gbps クラスの車載光デー数十 m 以上の伝送距離が必要なところで、電気－光変換ユタリンクを用いた光 LAN が実用化されることになるであニットやアクティブ光ケーブルといった光通信技術が活用ろう。

されている（写真 4 参照）。

写真 5
写真 4

MOST 用光コネクタと光データリンク

HDMI 用電気−光変換ユニット

USB は ほ と ん ど の パ ソ コ ン に 標 準 搭 載 さ れ て お り 、

6.

結言

2008 年に規格化された USB3.0 は伝送速度 5Gbps をサ

光データリンクの現状、標準化動向を大まかな分野毎にポートしているが、ケーブル長が最大 3m という制約があ述べた。特に光データリンクの MSA に関しては、ユーザる。これに対し、2011 年 2 月にインテル社／アップル社

にとっては複数のベンダから相互互換な光データリンクをが発表した Thunderbolt は、コネクタインタフェースとし調達できるというメリットは非常に大きく、光部品市場のては電気信号であるが、物理的にはメタルケーブル・アク成長拡大に大きく寄与してきたといえる。

ティブ光ケーブルの双方に対応できるものとなっている。

その一方で、最も MSA 化が進んでいる公衆通信網／伝送速度は 10Gbps で、HD 映像の映画を 30 秒で伝送でき

LAN 用光データリンクに関しても、高速化や管理機能、活る能力がある。ケーブル長さが一定以上に必要な用途、お線挿抜機能の追加等に代表される高機能化に伴い、MSA で2 0 1 1 年 7 月・ S E I テ クニ カ ル レ ビ ュ ー ・ 第 1 7 9 号 −（5）−全てのインタフェースを一義的に決めることが困難になってきているという側面もあり、市場での流通に際しては、汎用化とカスタマイズ化の両面をにらみながら製品化を進めるというのが実際のところである。今後、飛躍的に技術が進展すると思われる FTTx システム、コンピュータ周辺機器、車載用途等に於いては様々な仕様の標準化、MSA 化が試みられると思われるが、今後とも光通信システムの発展、光部品市場の一層の拡大に向けては、光部品のコモディティ化を推し進めることが必須であり、MSA 文書内容の充実や仕様作成時の事前実験など、ユーザ、メーカ双方での努力が今後とも続けられていくであろう。

参考

文

献

（1） JIS C5952-5 光伝送用能動部品−パッケージ及びインタフェース標
準−第 5 部： SC（F04 形）コネクタ付１×９ピン光送信・受信モジュール及び光トランシーバ（2） IEC62148-5:2003, Fibre optic active components and devices –Package and interface standards – Part5: SC 1x9 fibre modules（3） INF-8053i Specification for GBIC (Gigabit Interface Converter)（4） INF-8074i Specification for SFP (Small Formfactor Pluggable)
Transceiver（5） http://300pinmsa.org/html/documents.html“Reference Document for 300PIN 10Gb Transponder”（6） INF-8474i A Cooperation Agreement for 10 Gigabit Ethernet
Transceiver Package（7） INF-8476i Specification for X2 10 Gigabit Ethernet Transceiver・イーサネットは、富士ゼロックス㈱の登録商標です。

（8） INF-8077i 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module・T hunderbolt は 米国 Intel Corporation の米国及びその他の国における（9） SFF-8431 Spcifications for Enhanced 8.5 and 10Gigabit Small
Form Factor Pluggable Module“SFP+”

商標又は登録商標です。

（10） http://www.cfp-msa.org/documents.html（11） SFF-8436 Specifications for QSFP+ Copper and Optical Modules（12） Supplement to InfiniBand architecture Specification Volume 2
Release 1.2.1 Annex A6: 120 Gbit/s 12 x Small Form-factor Pluggable(CXP)（13） ITU-T Recommendation G.983.1 (1998), Broadband optical accesssystems based on Passive Optical Networks (PON).
（14） ITU-T Recommendation G.984.1 (2003), Gigabit-capable passive
optical networks (GPON): General characteristics.
（15） IEEE Std 802.3ah™-2004: Amendment to IEEE Std 802.3™-2003:
Media Access Control Parameters, Physical Layers, andManagement Parameters for Subscriber Access Networks, nowpart of IEEE Std 802.3™-2008（16） 辻 他、「GE-PON 装置用光 IF の開発」、SEI テクニカルレビュー第164 号、P.51（2004 年 3 月）（17） 村田 他、「GE-PON システムの開発」、SEI テクニカルレビュー第168 号、P.42（2006 年 3 月）（18） IEEE Std 802.3av™-2009, Amendment 1 to IEEE Std 802.3™-2008:
Physical Layer Specifications and Management Parameters for 10Gb/s Passive Optical Networks（19） 大道 他、「非対称１０ G-EPON システムの開発」、SEI テクニカルレ
ビュー第 175 号、P.103（2009 年 7 月）（20） 中川、「光インタコネクト技術」、電子情報通信学会誌、P.1042
Vol.93、No.12（2010）（21） 各務、「車載ネットワークの最新動向」、電子情報通信学会誌、P.851、Vol.93、No.10（2010）（22） 加 藤 他 、「 車 載 光 LAN 用 光 学 部 品 」、 信 学 技 報 、 P.69 Vol.110,No.436,2011

執筆

西江者 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------光 昭 ：フェロー
材料技術研究開発本部 技師長
光データリンク開発に従事
フォトトランスミッション研究所長、
伝送デバイス研究所長、解析技術研究センター長を経て、現職-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------−（6）− 拡大する光通信技術（進化する光データリンク）