車載

車載パワー半導体に対応した、耐熱、絶縁信頼性に優れた感光性ソルダーレジスト
High heat resistance and Insulation reliability for power semiconductors in-vehicle.

車載用アルカリ現像型ソルダーレジスト PSR-4000 HT3
Alkali development type solder resist for in-vehicle use PSR-4000 HT3

特 長 FEATURES

省エネ効果の高いパワー半導体に対応した実装部材
Compatible with power semiconductors with high energy saving effect.

高Tg/低CTEにより、冷熱サイクル時のクラック耐性 (‒40deg.C⇔175deg.C 1000cyc)
High Tg /Low CTE for crack resistance at thermal cycle testing

1000V絶縁信頼性 (IPC comb type B Pattern 85deg.C, 85% RH)
1000V dielectric strength

特 性 PROPERTIES
1.00E+12

HT3

Non
SMD
φ230

既存品 Conventional product

PSR-4000 HT3
Resistance (Ω)

1000cyc

既存品Conventional product1.00E+11

1.00E+10

1.00E+09

1.00E+08

0

500

1000

Time (h)L/S=0.318 mm/0.318 mm

SMD
φ280

用 途 APPLICATION

車載用PCB基板
Automotive PCB board

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

Name

PSR-4000 HT3

ガラス転移点Tg (deg.C)TMA

175-185

線膨張係数 CTE α1(ppm)

20-30

弾性率 Elastic Modulus(GPa)5-6

TCT -40deg.C ⇔ 175deg.C,1000cyc

Pass

絶縁破壊強さ（kV/mil）

5.5

車載

車載パッケージ基板の進化に適応した



感光性ソルダーレジスト
Photosensitive solder resist adapted to the evolutionof automotive package substrate

車載パッケージ基板用アルカリ現像型ドライフィルムソルダーレジスト PSR-800 AUS HE1Photo-Imageable Dry Film Solder Resist for Automotive Package Substrate

PSR-800 AUS HE1

特 長 FEATURES

AEC-Q100 Grade0に対応した材料開発

優れた絶縁信頼性

Material development for AEC-Q100 Grade0

High Insulation reliability

再生可能エネルギーを利用しフィルム化におけるCO2排出量を75％削減

厚膜でのアンダーカットを抑制
Suppresses undercut in thick ﬁlm

By manufacturing the ﬁlm using renewable energy, reducing CO2 emissions by 75%

特 性 PROPERTIES
Resolution (DI EXP.)

Material properties (Tentative)

On Copper Pad

α134

Elastic Modulus (GPa)

5.9

Tensile strength (MPa)103

Elongation (%)

2.7

CTE (ppm)
U.C. 5μm

SRT : 15μm

SRO : 80μm

SRT : 30μm

169

Tg (deg.C) TMA

On BT Laminate

SR Line width : 100μm

AEC-Q100 Compatibility

Recommended

HE1

Grade 0

Grade 1

Grade 2

Product Name

PSR-800 AUS
HE1

PSR-800 AUS
SR1

PSR-800 AUS
410
105 deg.C

Solder ResistTg

169 deg.C

130-140 deg.C

CTE (α1)

34 ppm40-45 ppm

60 ppmAmbient Operating Temperature Range-40 〜 150 deg.C-40 〜 125 deg.C-40 〜 105 deg.C

130deg.C / 85 % R.H. 96H

Biased Highly Accelerated Stress Test (B-HAST)
AEC-Q100
Requirements

Unbiased Highly Accelerated Stress Test (U-HAST)

130deg.C / 85 % R.H. 96H

Temperature Humidity (TH)85deg.C / 85 % R.H. 1,000 H

High Temperature Storage Life (HTSL)

用 途 APPLICATION

ICパッケージ基板（車載）
IC Package Substrate（Automotive）

175deg.C 1,000H

150deg.C 1,000H

125deg.C 1,000H

薄型基板に対するベストアンサー



高弾性ソルダーレジスト
Optimum solution to the thinning package substrates.
High Young s modulus solder resist

アルカリ現像型ICパッケージ基板用ドライフィルムソルダーレジスト PSR-800 AUS SR3-R
Photo-Imageable Dry Film Solder Resist for IC Substrate PSR-800 AUS SR3-R

特 長 FEATURES

高弾性ソルダーレジストAUS SR3の後継モデル

優れた絶縁信頼性

The successor model of AUS SR3 (High Young s modulus solder resist)

High Insulation Reliability

基材上のアンダーカットを改善

緑色グロスタイプ/緑色マット仕様

Improve undercut on the substrate

Glossy Green・・・AUS SR3-R / Matte Green・・・AUS MG3-R

高い弾性率によりパッケージ基板の薄型化、コアレス化のトレンドに対応可能
High modulus that enables to cover the trend toward thinner and coreless package substrates

特 性 PROPERTIESAUS SR3

AUS SR3-R(TR76259)

Exposure @Mms-60 (DI)

300 mJ/cm2

250 mJ/cm2

Development Dwelling time

90 sec.

60 sec.

UV bump Energy

1000 mJ/ cm²1000 mJ/ cm²

Post cure

170 deg.C, 60 min

170 deg.C, 60 min

On Copper Pad
SR Thickness:
15 µm

SRO Diameter:
80 µm

Sensitivity

10/41 steps

9/41 steps

Top

80 µm

82 µm

Sensitivity

10/41 steps

8/41 steps

Max

98 µm

98 µm

Min

72 µm

83 µm

U.C.

13 µm

7 µm

AUS SR3

AUS SR3-R(TR76259)

150 - 160155

α115 - 2019

α270 - 8075

Elastic Modulus (GPa)

8.5 - 9.5

8.5

Tensile Strength (MPa)90 - 100

97

Elongation (%)

2.0 - 3.0

1.8

Item
Tg (deg.C)

TMA

CTE (ppm)*Tentative

SR Line width:
100 µmOn BT Laminate
SR Thickness:
25 µm

用 途 APPLICATION

ICパッケージ基板（メモリ、システム・イン・パッケージ、無線モジュール、等・・・）
IC Package substrate (Memory, SiP, RF module, etc・・・)

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

高集積次世代高密度配線技術に適応した

高解像性・高信頼性を有するソルダーレジスト
Solder Resist for next generation ultra-high density packaging technology
with high resolution and reliability

アルカリ現像型ICパッケージ基板用ソルダーレジスト PSR-800 AUS AZ5-F
Photo-Imageable Dry Film Solder Resist for IC Substrate

PSR-800 AUS AZ5-F

特 長 FEATURES

高解像性

優れた絶縁信頼性High Resolution

High Insulation reliability

高クラック耐性

ドライフィルムタイプ

Excellent Anti Crack Resistance at TST

Dry Film type

再生可能エネルギーを利用しフィルム化におけるCO2排出量を75％削減
By manufacturing the ﬁlm using renewable energy, reducing CO2 emissions by 75%

特 性 PROPERTIES
Material properties
ガラス転移点 Tg *TMA
線膨張係数 CTE (α1)
弾性率

Young s modulus

破断強度

Tensile strength

破断伸びElongation

Resolution
175 ‒ 185deg.C
40 ‒ 45 ppm

投影露光機

DI露光機

Projection EXP.

DI EXP.

4.0 ‒ 4.5 GPa
105 ‒ 115 MPa
7.0 ‒ 7.5 %BHAST (130℃/85%RH, 3.3V, L/S=8/8)

300 hr Pass

TST (-65deg.C ⇔ 150deg.C)

500 cycle Pass

用 途 APPLICATION

ICパッケージ基板(FC-BGA)IC Package substrate(FC-BGA)

露光機
EXP. Tool

Cross section view
Bottom size : 35μm

次世代高速通信基板用



低誘電・超低誘電正接熱硬化型 絶縁材料ドライフィルム
Next generation high speed communication substrate application
Low Dk & Ultra Low Df Thermal Curable Dry Film Build-up Material

熱硬化型絶縁材料ドライフィルム Zaristo Series
Thermal Curable Dielectric Dry Film Zaristo Series

特 長 FEATURES

既存技術では到達困難な誘電特性を実現
Achievement of dielectric Properties which are difﬁcult for current technology

低誘電率、超低誘電正接での伝送損失低減
Low Dk & ultra low Df to achieve low transmission loss

低粗度＆高密着高Tg

低吸水率

Low roughness & strong adhesion

High Tg

Low water absorption

特 性 PROPERTIES

Features

Low Dk, Df ﬁlm（non Epoxy type)Tg(deg.C) TMA

250-260

CTE α1 / α2(ppm)20-22 / 30-40

Surface roughness After desmear
1.0
0.5
μm

Zaristo 700

0.0
-0.5

Dk @10GHz

3.2-3.3

Df @10GHz

0.0020-0.0025

-1.0
0.00

0.05

0.10
mm

Water absorption(%)

0.1

Ra after Desmear(nm)30-6085deg.C85%RH,100hrs

23deg.C
90deg.C

0.007

>4.0
>3.5

Df

Peel Strength(N/cm) Initial

0.009

0.005

0.003

0.001
0.0

50.0

Frequency (GHz)用 途 APPLICATION

次世代移動体通信システム
Next generation mobile communication system

無線通信基地局
Wireless communication base stations

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

100.0

0.15



微細パターンの形成と優れた絶縁信頼性
Fine pattern formation and excellent insulation reliability

感光性層間絶縁材料

PVI-3

Photo Imageable Dielectric Material

特 長 FEATURES

高解像性
High Resolution

高絶縁信頼性

ドライフィルムタイプ

低温硬化

Excellent Insulation
Performance

Dry Film type

Low curing Temperature(180 deg.C)

特 性 PROPERTIES
Insulation (B-HAST between lines)

Properties

1.00E＋11

PVI-3 HR200

Low CTE TypeNew PVI

Product

Prototype

Under Development

1.00E＋10
1.00E＋09

CTE α1 (ppm)

40-45

25-30

30-35

1.00E＋08
1.00E＋07
1.00E＋06

Tg(deg.C) TMA

150-155

150-155

160-180

1.00E＋05

Dk@10 GHz

3.0

3.0

2.6-2.9

1.00E＋04
1.00E＋03

Df@10 GHz

0.020-0.025

0.015-0.020

0.004-0.006

Developing

Na2CO3 aq. or TMAH

Na2CO3 aq. or TMAH

Solvent

L/S = 12/13
130 deg.C/85%/5.0V

1.00E＋02
1.00E＋01
1.00E＋00
0

50

100

150

Image
Resolution

PVI

Produced by ITRI (H-line, 300 mJ/cm2 ; Develop with TMAH 100 sec.)

用 途 APPLICATION

シリコン/ガラス/有機インターポーザー

パネルレベルパッケージ

Si/Glass/Organic Interposer

Panel Scale Packaging

ウエハレベルパッケージ
Wafer Level Packaging

200

250

300

350

高集積

高周波対応として、『矩形』の配線断面と、

『平滑』な配線表面により導体損失を大幅に低減
Reducing conductor loss by ideal rectangular cross-sectional shapeand surface smoothness of copper wiring for high frequency compatible

高速伝送FPC用基材

新シード・ポリイミドフィルム

High speed transmission FPC substrate New seed polyimide ﬁlm

特 長 FEATURES

配線の断面形状が 理想的な『矩形』かつ配線の『平滑性』
を実現
Realization of ideal rectangular cross-sectional shape and surface smoothness on copper wiring

高周波数帯における伝送特性が従来工法と比較して向上。伝送損失の低減で省エネに寄与。
Improving transmission characteristics in the high frequency band as compared with conventional method. Low transmission loss for energy saving.

平滑な基材との接合界面で『銅配線の密着力』が高い（非粗化表面）
High adhesive strength of copper wiring on a smooth adhesive interface

設計通りの 配線間距離 で『ファインピッチ化』に対応
Fine pitch wiring with exactly the same wiring width as design drawing

特 性 PROPERTIES
サブトラクティブ法 Subtractive Method●

新シード・セミアディティブ法 New seed・Semi-Additive Method

銅/基材界面の平滑性＋低誘電フィルム●

Copper/Substrate interface excellent in smoothness + Low dielectric ﬁlm

S21 (dB/100 mm)

0MPI

新シード・MPI-5

BS

New seed type MPI

65μm
12μm

MPI

市販LCP-FCCL

新シードSAP

銅シードMSAP

50μm

New seed type SAP

Cu seed type MSAP

Cu

Cu

Polyiminde

Polyiminde

25μm

接着界面断面50μm

Cross-sectional
Image ofadhesive interface

ストリップ線路
Stripline
インピーダンス：50 Ω Impedance:50 ΩLine Length:100mm
線路長：100mm

Conventional LCP-FCCL

-15

0

10

20

30

40

50

60

Copper line excellent in surface smoothness

18μm

18μm

-10

銅配線表面の平滑性

配線側面凹凸Roughnessof wiring surface

70

Frequency (GHz)Rz 0.7μm

新シード・MPI

New seed type MPI

接着界面断面

Cu
Substrate

市販LCP-FCCL

Conventional LCP-FCCL
Cu
Substrate

表面粗さ
Surface roughness

Cross-sectional Image ofadhesive interface
1μm

Rz 1.3μm

Rz 3.3μm

Rz 1.7μm

Cu

Cu

Substrate

Substrate

平滑

粗いSmoothness

Rough

1μm

Dk @10GHz

3.58

3.48

Df @10GHz

0.00320.0022

吸水率(%) water absorption

0.6

0.04

Ｒｚ (μm)

1.6

3.8

●

ファインピッチ化に対応 Fine pitch pattern
斜め 銅配線：線幅/線間 ＝ 10μm/10μm
Diagonal Copper line:Line/Space=10μm/10μm

縦 銅配線：線幅/線間 ＝ 8μm/ 8μm
Lengthwise Copper line:Line/Space=8μm/8μm

銅配線の高さ（厚み）=8μm

用途

10um

Height(Thickness) of Copper line=8μm

APPLICATION

FPC

低損失の高周波伝送配線

高品質アンテナ

高精度配線・高密度配線

Flexible Printed circuit

Low Loss Transmission Lines for High Frequency

High Quality AntennaHigh Density and High Accuracy Printed Circuit

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

厚銅/狭ギャップ基板が簡易に作成可能になる材料
The easy process for thick copper / narrow gap substrates.

新シードフィルム & 低反り機能性ドライフィルム
New Seed Film & Functional Low Warpage Sealing Film

特 長 FEATURES

コイル、アクチュエータ、RF回路などの厚銅配線/狭ギャップ基板を簡易に作製可能
Thick copper wiring / narrow gap substrates for coils, actuators, RF circuit etc.

SAP用新シードの採用により、環境負荷の高い湿式デスミア、無電解銅めっき不要
SAP by the new seed , which do not need desmear and E less Cu plating.

銅をエッチングせず除去可能な新シードにより、配線設計を高精度に実現可能
Designed wiring can be realized with high accuracy by using the new seed .

特 性 PROPERTIES
高銅回路厚、ファインなL/Sに対応

良好な埋込み性For high copper thick circuit with ﬁne L/S

Good embedding

銅メッキピール強度0.8N/cm以上

絶縁層の高磁性/高誘電/高放熱低/低反り化を実現する機能性フィルム

Copper-plated peel strength ≧ 0.8N/cm

High magnetism / high dielectric constant / high heat dissipation / low warpage of insulating layer
Produced by Murata Manufacturing Co., Ltd.

High magnetism/
High dielectric constant/High heat dissipation

New Seed

Good embedding &Functional Film

No warpageof Functional ﬁlms!

Lamination

New Seed Film
New Seed

Substrate

70μm

SAP

Cu

10μm

Cu

20μm

70μm

Cu

10μm

MultiLayered

Substrate

Selective etching enables ideal patterns !

10μm

70μm

Substrate

用 途 APPLICATION

新シードフィルムを用いたSAPプロセスでの厚銅/狭ギャップ回路の形成
Formation of thick copper / narrow gap circuit by SAP with the New Seed Film

機能性ドライフィルムによるアクチュエータの高性能化/高密度化が可能
High functionality for actuator and higher density mounting with functional dry ﬁlm

車載



パワー半導体向け
高耐熱実装材料ソリューション
High heat resistance mounting material solution for power semi conductor devices

高熱伝導性現像型ソルダーレジスト PSR-4000 HS2W
High thermal conductivity Photo imageable solder mask

高放熱性・高絶縁破壊電圧インキ HSP-10 ＨC3W
High heat dissipation・high breakdown voltage paste

高信頼性穴埋めインキ THP-100 DX series
Highly reliable hole plugging ink

特 長 FEATURES

省エネ効果の高いパワー半導体に対応した実装部材
Mounting material for power semiconductor devices with high energy-saving effect (PSR, HSP, THP)

高耐電圧を有し表面平滑性に優れているため、放熱性に優れたモジュールの提供が可能
Possible to provide modules with excellent heat dissipation due to excellent break down voltage and surface ﬂatness (HSP).

高Tg 低CTEによる、TCT耐性及び接続信頼性に優れたモジュールの提供が可能
Possible to provide modules with excellent reliability due to high Tg / low CTE (THP)

特 性 PROPERTIES
高熱伝導性現像型ソルダーレジスト PSR-4000 HS2W

DX7

DX9

Tg(deg.C)TMA

165-175

175-185

CTEα1(ppm)

15-25

10-20

CTEα2(ppm)

50-60

40-50

High thermal conductivity Photo imageable solder mask

パワー半導体（熱源）
Power semiconductor (heat source)

PCB

HC3W
Heat sink

高信頼性穴埋めインキ THP-100 DX series

高放熱性・高絶縁破壊電圧インキ HSP-10 HC3W

Highly reliable hole plugging ink

High heat dissipation・high breakdown voltage paste

熱伝導率(W/m･K) Thermal conductivity

3.3

絶縁破壊電圧(kV/0.1mm) Breakdown voltage6.6

表面平滑性 Ra(μｍ) Surface roughness

0.8

用 途 APPLICATION

高電圧/高電流基板、車載基板、放熱基板
High volage/High current substrate, auto-mobile substrate, heat dissipation substrate

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

発熱部品向け高放熱絶縁ドライフィルム
High heat dissipation insulation dry ﬁlm material for heat generating components

高放熱性・高絶縁破壊電圧

熱硬化型ドライフィルム

High heat dissipation and high dielectric breakdown voltage thermosetting dry ﬁlm material

特 長 FEATURES

高Tg、低CTEのため部品内蔵基板でのTCT耐性に優れる。
High Tg and low CTE provide excellent TCT resistance on Embedded Devices Substrate

EMCに比べ短時間で一括封止が可能。
Batch encapsulation is possible in a short time compared to EMC.

特 性 PROPERTIES
必要用途に合わせた樹脂設計が可能

放熱タイプドライフィルム

Material design is possible according
to the required application

High heat dissipation Thermal curable dry ﬁlm

低反り
low warpage

IC

高Tg、低CTE

Passive

IC

High Tg, low CTE

SAP対応可能（無電解、スパッタ）
Compatible for SAP(electroless, sputter)

grade
standard
high

部品内蔵基板用層間絶縁材

部品封止材

Embedded Devices Substrate for build-up material

Molding material

Thermal conductive

Breakdown voltage

Desmear/E less Cu

Peel strength

2W/m・K

6kV/0.1㎜

OK＞3N/cm

3W/m・K

5kV/0.1㎜

OK＞3N/cm

4 〜 6W/m・K

4kV/0.1㎜

OK＞3N/cm

用 途 APPLICATION

高電圧/高電流基板、車載基板、放熱基板
High volage/High current substrate, auto-mobile substrate, heat dissipation substrate

厚銅基板のカバー材として最適！
Suitable Cover Material for Thick Cupper Substrate

車載向け厚銅基板用絶縁フィルム
New Photosensitive Dry Film for Thick Cupper Substrate

特 長 FEATURES

ラミネートプロセスにより、厚銅基板に対して絶縁層の形成が可能。
Insulation material is possible to be formed on heavy Cu circuit by lamination process

良好な埋め込み性

低アンダーカット

Good embeddability

Low undercut

低反り、低残留応力、かつ良好な耐熱性
Low warpage, low residual stress and good heat resistance

特 性 PROPERTIES
厚銅基板でも埋め込み性良好
Good embeddability for heavy cupper substrate

厚膜でも良好な解像性
Excellent resolution even with thick ﬁlms.

埋め込み性良好

解像性良好

Good embeddability

Excellent resolution

用 途 APPLICATION

電気自動車用厚銅基板の絶縁材
Insulation material for thick cupper substrates used in electric vehicles

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

優れた信頼性と生産性を兼ね備えた
穴埋めインキHole plugging ink which combines high reliability and productivity

高信頼性・高生産性穴埋めインキ THP-100 Z SeriesHigh reliability and high productivity Hole plugging ink THP-100 Z Series

特 長 FEATURES

小径THへの印刷性良好

保存安定性良好（7日以上＠室温）

Good printability to smaller size through holeLong pot life at room temperature over 7days

短時間硬化が可能

PKG基板や高多層基板など幅広い用途に適用

Possible to be shorter curing time

Compatibility for PKG substrate, multilayer board and various application.

ソルダーレジスト

穴埋めインキHole plugging ink

層間絶縁材
Dielectric material

印刷可能な速度（相対比）

Solder Resist

Printing speed (Compare to our products)

特 性 PROPERTIES

200

従来品より1.5倍速で印刷が可能
Possible to print 1.5 times as conventional

150

100

50

0

従来品

Conventional

Z2

Z3

Test board :Φ100μⅿ／ Pich0.5mm/1.6mmt

Viscosity@25deg.C（dPa・s)Standard curing condition

用 途 APPLICATION

車載用PCB基板、PKG基板、高多層基板
Automotive PCB board, PKG and Multilayer substrateZ3
350±50150deg.C30min
150-160

160-170

CTEα1(ppm)

40-50

30-40

CTEα2(ppm)110-120

85-95

Tg(deg.C) TMA

Φ100um /Pich0.5mm/
1.6mmtZ2
350±50

SDGsに貢献するソルダーレジスト印刷方法
Solder Resist Printing Method Contributing to the SDGs

インクジェット印刷対応ソルダーレジスト IJSR-4000 Series
Solder Resist For Inkjet Printing IJSR-4000 series

特 長 FEATURES

環境負荷の低減：シンプルな工程で、省エネ・省資源
Environmental friendly

車載基板、半導体用途向け量産販売
Production of automotive and semiconductor applications

従来比2倍の高速印刷(20inch/sec.）に対応High speed printing

特 性 PROPERTIES
各種規格への対応
従来法：アルカリ現象法/Alkalin Developing

Compliance with Various standards
Reliability

Safety・UL94

・Halogen free・IPC-SM840E

・Solvent freeClass H

・RoHS

高精細

前処理

全面塗布

仮乾燥

露光

現像

ポストキュア

pretreatment

full area-coating

pre-cure

exposuredeveloping

post-cure

New：インクジェット印刷法/Inkjet Printing

High resolution
・工程短縮

・効率的なインキ使用

Process shortening

Reduction of ink usage

・VOC削減/現像廃液なし
No VOC/development waste liquid

前処理

パターン印刷/UV仮硬化

pretreatment

additive printing/pinnig

ポストキュアpost-cure・SDGsに貢献
Contributing to SDGs

用 途 APPLICATION

汎用-車載PCB用ソルダーレジスト JM02DG,JM03G,JM03G-K,JM04G-H
General Purpose - Solder Resist for Automotive PCB

半導体用

部分絶縁膜

JM01E,JM02E,JM03E,JM03B

Partial insulating ﬁlm for semiconductors

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

ディスプレイMini-LEDディスプレイ用高反射白色材料
White Materials with High Reﬂectivity for Mini-LED Display

感光性高反射白色ソルダーレジスト PX-5000 DW series
White Photo-Imageable Solder Resist with High Reﬂectivity

熱硬化型高反射白色ソルダーレジスト XR-200 series
White Thermal-Curable Solder Resist with High Reﬂectivity

特 長 FEATURES

高反射率
High Reﬂectivity

薄膜ガラスにも適用可能な低反り性
Extremely Low Warpage for Thin Film Glass

低黄変
Low Yellowing

特 性 PROPERTIES
感光性高反射白色ソルダーレジスト PX-5000 DW series
White Photo-Imageable Solder Resist with High Reflectivity

膜厚
リフロー後反射率(450nm)
Reflectivity after reflow

SRO Top viewing (450um）

従来品

Thickness

PX-5000 DW01

Conventional White SR

55um

94.0%

91.4%

DI露光対応For DI exposure

アンダーカット: 20um以下
Undercut:below 20um

熱硬化型高反射白色ソルダーレジスト XR-200 series
White Thermal-Curable Solder Resist with High Reflectivity

膜厚

開発品

Thickness

Under Development

リフロー後反射率(450nm)

50um

93.9%

Reflectivity after reflow

100um

95.0%

パターン印刷For pattern printing

1mm角の開口形成可能
1mm square SRO

用 途 APPLICATION

Mini-LEDディスプレイバックライトの輝度向上
Brightness improvement for Mini-LED Display Backlight熱可塑性筐体へ適用可能な

立体成形基板用ソルダーレジスト
3D-MID Solder Resist suitable for molded thermoplastic substrate

S-500 MD Series

特 性 PROPERTIES

立体成形基板

3D-MID 作製方法

Molded interconnected device

Process ﬂow of 3D-MID
Ex：LKPF（Laser Direct Structuring）：

成形筐体に電気回路を形成し部品実装を可能にする技術
MID technology enables formation of electro-circuit and component
implementation on 3D molded thermoplastic substrate.

小型軽量化、部品点数/組立工数削減など環境にも優しい技術です
It provides environmentally friendly features and benefits such as
miniaturization, space saving, reduction in parts number and assembly steps.

MIDソルダーレジストを用いることで信頼性を高めることが出来ます

Molding

Patterning＋
Copper plating

Leaser trimming＋
E lessNi/Au Plating

Resist coating

MID solder resist can improve reliability of MID.

ソルダーレジストの役割

製品ラインナップ

Roles of Solder resist

S-500 MD Series①実装時のはんだ流れ防止(Spray/Dispense Type)

Prevention of solder outflow

150°
C

LCP ・ PPS ・ PEEK
PBT
PA6/6T
PA10/T

90°
C②高絶縁信頼性

・
・
・

PA4T
PA6T/X
PA1010PC ・ PPE ・ ABS
PC/ABSHigh insulation reliability
HHBT試験結果（85deg.C 85% 30V、1000h）

抵抗値/Ω

1.E+10LCP用「S-500 MD300」
PPS・PEEK用 「S-500 MD300」

1.E+09

1.E+08①L/S=150/150②L/S=150/150

1.E+07
0

100

200

300

SMT

400

500

600

経過時間/hTA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

700

800

900 1000

PA、PBT用「S-50 MD200」

ABS/PC用「S-500 MD100」

良好な「伸び特性」及び「折り曲げ性」
Excellent Stretchablility and Bendability

ストレッチャブル導電ペースト ELEPASTE NP1Stretchable conductive paste ELEPASTE NP1

特 長 FEATURES

スクリーン印刷・アディティブ工法による配線作製で、エッチングにより排出される廃液の低減/廃液フリー
Applicable by Screen printing/Fully additive manufacturing process. No waste of hazardous liquid from manufacturing process

伸縮性機材上にストレッチャブルな配線が形成可能
Highly stretchable conductors on elastic ﬁlm substrate

伸長時/伸縮繰返し時でも高い導電性を維持High electrical conductivity after streching/during streching cycles

低温条件での処理が可能
Compatibility with Low temperature process

特 性 PROPERTIES
良好な伸び特製
Excellent Stretchability

初期（Initial）

50%伸長時（50% Stretching）

伸び 特製比較：通常品vsストレッチャブル導電ペースト
Strechability comparison: Conventional vs. Stretchable
Strechability comparison: Conventional vs. Stretchable

Resistiveity
Low→High

Conventional
High resistivity change due to crack

0%

ELEPASTE NP1
No crack and high electrical conductivity

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

16%

18%

20%

Elongation(%)

通常品 Conventional conductive paste
ストレッチャブル導電ペースト ELEPASTE NP1Stretchable conductive paste: ELEPASTE NP1

用 途 APPLICATION

医療・ヘルスケア向けウェアラブルセンサー、スマートテキスタイル等
Wearable sensor for Medical/Healthcare application,Smart-textile&others

高透明×高耐熱Colorless×Heat-resistance

高機能透明フィルム
High performance transparent ﬁlm

特 長 FEATURES

高透明・高耐熱な低レタデーションフィルム
Low retardation ﬁlm with high transparency and high heat resistance

特 性 PROPERTIESTAIYO-107

Unit

Condition

25

µm

‐

Retadation (Rth)30

nm

Refractive index (n)

1.645

‐

Ttoal

90

%

Haze

0.2

%

Yellow Index

0.6

‐

CTE

64

ppm/deg.C

Tg

200

deg.C

Dk

3.3

‐

Df

0.021

‐

Modulus

2.98

GPa

Strength

88

MPaElongation

20%

ThicknessHighheatresistance

OpticalPrism Coupler
632nm

ASTM D1003

ThermalLow

Highretardationtransparency

用 途 APPLICATION

透明FPC
For Transparent FPC

透明アンテナFor Transparent Antenna

フレキシブルディスプレイ
For Flexible Display

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3

TMA

10GHz

Electrical

Mechanical

ASTM E313-73

5mm×30mm
Tensile

最小厚さ1milの優れた品質を提供する
スマートプリントシステム搭載
The DP3500 comes with Smart Print System which delivers superb quality
with minimum thickness of 1mil

DP3500 半自動型両面スクリーン印刷装置
DP3500 Semi-Automatic Double-Sided Screen Print Equipment

特 長 FEATURES

スマートプリントシステム

HMIタッチスクリーンコントロール

Smart Print System

HMI Touch Screen Controls

優れたパネルクランプ - 工具穴は不要

ピールオフ設定の多機能レシピ

Superb Panel Clamping ‒ no tooling holes required

Peel Off setting multifunctional recipes

最小厚さは1mil

4つの標準印刷サイクルルーティーン

Minimum Thickness is 1mil

Four (4) standard print cycle routines

トータルテンション輸送システム

精密ITV圧力制御

Total Tensioning Transport System

Precision ITV Pressure Controls

用 途 APPLICATION

露光現像型液状レジスト半自動式両面塗布
Semi-automatic Screen Print of Liquid Photo-imageable Solder Resist



手動操作の必要性を排除した
全自動両面スクリーン印刷装置
Fully Automated Double-sided Screen Print Equipment
For Liquid Photo-Imageable Solder Mask that eliminates the need for human operators

DP8000 全自動型両面スクリーン印刷装置
DP8000 Fully Automatic Double-sided Screen Print Equipment

特 長 FEATURES

全自動化によるコスト削減、生産性向上

クリーンルーム対応（ステンレス使用）

Increased productivity through full automation

Extensive use of stainless steel, cleanroom ready

スマートプリントシステム

高度な安全システム

Smart Print System

Advanced Safety System

可変型スクイージ圧力レシピ

60 種類の標準レシピを搭載

Modulated Squeegee Pressure recipes

60 Standard Recipes

マイクロプロセッサ制御によるサーボ駆動のスクリーンフレームピールオフ

人間工学に基づくシステム設計によるユーザーフレンドリーなオペレーションを実現

Microprocessor servo driven Screen Frame Peel Off

User friendly operator ergonomics, controls

用 途 APPLICATION

露光現像型液状レジスト全自動式両面塗布
Fully Automated Screen Print of Liquid Photo-Imageable Solder Resist

TA I YO I N K P R O D U C T S G U I D E 2 0 2 3



基板投入・搬出プロセスの自動化による生産性向上
Increase PCB manufacturing productivity by Automation Technology

AT-100 基板投入・搬出用自動化ロボットースクリーン印刷機、乾燥炉、穴埋めインキ装置
AT-100 Automation Technology for Taiyo Circuit Automation s DP Coaters and TC Ovens

特 長 FEATURES

半自動型両面スクリーン印刷装置や乾燥炉へのPCB投入出の完全自動化による生産性向上
Automatically feeds panels into TCA s DP coaters and TC ovens without human assistance

自動化によるオペレーションコストの削減と品質の向上
Increase productivity, reduce operating cost, and improve quality by automation

工場のレイアウトにあわせた柔軟な構成・設計が可能
Can be conﬁgured to ﬁt factory layout

セーフティレーザースキャナー搭載により、高速モード、
安全/コラボレーションモードによる切り替え操作が可能
Can switch between high-speed mode operation and safety/collaborative mode with Safety Laser Scanner

用 途 APPLICATION

既存するLPISM印刷/乾燥プロセスの自動化
Automation of existing LPISM Printing and Drying Process