東京エレクトロン アニュアルレポート 2012

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財務セクション

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特集 1

お客様への価値の最大化を基盤とする生産専務執行役員が語る成長戦略―「製造」「コア SPE 」「新たな成長のドライバー」

北山博文

代表取締役 専務執行役員
製造本部長、品質担当「世界一の半導体製造装置づくり」への挑戦の一環として、もう一方で意識しなければならないことは、お客様の近くで2011 年10月、東京エレクトロン宮城新工場の本格稼働を始めのスピーディーで質の高いサービス、為替変動、BCP（事業ました。新工場では、エッチング装置の開発から製造までの一継続計画）、各国固有の政策などです。これらのことと、市場貫体制を活かして、より価値の高い製品をタイムリーに提供しに適合したコストを実現する方策として、現地化・グローバル続けることが使命だと考えています。時間・コミュニケーショ調達ということも併せて進めています。

ン・コスト面の無駄を徹底的に排除し、製品開発期間を短縮す

台湾・韓国・中国での調達、試作を通して、徐々にではありると同時に、開発段階からの品質向上および生産性向上を実ますがコスト構造の特徴を把握しつつあります。その特徴を現していきます。また、新工場でチャレンジするフロー生産の十二分に活かすことと、国内および新たな現地パートナー企最大のねらいは、見える化による生産革新です。

業との信義を大切にすることが重要と考えています。コストの2012 年 3 月には、中国で東電光電半導体設備（昆山）有限追求においては、直接コストだけに捉われることなく、生産・公司の本社工場が稼働を開始しました。FPD エッチング装置

品質のしくみを見極めることを忘れてはなりません。逆説すに使用される部品の補修事業からのスタートで、4 月末にはおると、調達はグローバル展開しながらも全ての工程に関わる客様への初出荷を果たしました。最大のねらいは、FPDエッチ

間接コストを徹底してスリムにすることで、日本でのものづくング装置を市場要求に合致したコストで生産するチャレンジをりの役割と続ける価値が見出せると考えています。

通して、中長期的にデジタルコンシューマ製品の需要拡大が見込まれる地での生産基盤の構築にあります。という信念に基づき、ものづくりの深化・進化に取り組みたい

お客様にとっての価値は、「強みとする技術」に裏打ちされ

北山

博文

代表取締役

専務執行役員

伊東取締役

晃専務執行役員

鷲野取締役

憲治

専務執行役員「コストの追求においては、直「 2012 年 3 月期、半導体製造装「コアである半導体製造装置分接コストだけに捉われること置（ SPE ）事業、とりわけ注力分

野のみならず、これまで培ったなく、生産・品質のしくみを見野において、今後のさらなるポ装置技術が活かせる新分野へ極めることを忘れてはなりまジション向上への足掛かりを築の投資を継続し、新たな事業せん」

くことができました」

創出に挑戦していきます」

50 周年の節目を迎え、お客様へ提供する価値を最大化すると思います。

た製品であり、「市場要求に適合したコスト」での製品づくりです。宮城と中国の新工場は、まさにこの2 つを実践する場となります。
エッチング装置の新生産拠点、稼働開始

中国昆山新工場、稼働開始

新宮城工場では 、開発から製造までの一貫体制、および新生産方式を採用。品質向上と生産性向上を実現していく。

東京エレクトロン宮城株式会社

薄型ディスプレイ製造の中心地になることが予想される中国に FPD製造装置の生産基盤を構築し、コスト改善とお客様への迅速な対応を目指す。
東電光電半導体設備（昆山）有限公司
Tokyo Electron（ Kunshan ）Limited

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特集 1

時機を捉えて、成長戦略を具現化する新製品の積極的投入で、市場の伸びを上回る成長を目指す伊東晃

鷲野

取締役 専務執行役員
SPE 事業担当
SPE 営業統括本部長 兼
欧米営業本部長憲治

取締役 専務執行役員
コーポレート事業戦略担当
有機 EL/FPD/PVE 担当

2008 年の世界経済不況後、装置市場には二つの大きなすが、当社はこのプロセス向けにセミバッチタイプの ALD 装

近年、インターネット上のデータ転送量は、コンピュータのの協業によりインクジェット方式の塗布装置と、独自技術による潮流の変化がありました。一つはロジックデバイス向けの投置の開発・製品化に成功、また圧倒的な市場占有率を持つみならず、GPS やセンサーデータなど各種の情報がサーバー蒸着装置の二機種の製品開発を行っています。この変革期を資比率の増大、そしてもう一つは大型設備投資が可能な半コータ／デベロッパの 20nm 世代対応モデルもお客様の評に接続されたことにより急増しており、2015 年には現在の 2絶好の機会と捉え、新たな技術ニーズに合わせた最適なアプ導体メーカー が限られてきたこと、いわゆる寡占化の進行価を経て市場への本格投入を開始するまでになりました。

倍強になると予想されています。また、スマートフォンやタブローチでお客様の要求にお応えしてまいります。

です。SPE 事業部ではこの変化に対し、ロジックデバイス向

今後もこうした新製品の積極的投入により、高い市場占有レットなどモバイル製品が電子機器市場を牽引しており、高速また技術で環境問題に取り組むという信念のもと、太陽電け製品の拡充と販売体制の強化を実施してまいりました。

率の製品はそのポジションを堅持しつつ、エッチング装置、処理、低消費電力、薄型化のニーズはますます高まるばかり

池製造装置事業も強化しており、大規模発電用途などを中心そして、2012 年3 月期はとりわけ当社注力事業であるエッ洗浄装置、またフィールドソリューション事業の一層の競争です。に将来性が期待される薄膜太陽電池の市場拡大の一翼を担うチング装置と洗浄装置事業分野での市場占有率を高めるこ力強化を図りSPE 事業のさらなる拡大を目指していきます。

これら、時代の要求を受け、当社は既存の半導体ウェーハプとに成功、加えて次世代量産装置として大手お客様の認定

そのためにはRadial Line Slot Antenna を用いたプラズ

ロセス向け製品分野のさらなる強化に加え、今後の高成長が技術革新が早く、かつ高度な技術が要求される市場での製を受けるなど、将来へのさらなるポジション向上への足掛かマ技術に代表される他社にない技術の開発と、その技術を見込まれるウェーハレベルパッケージング事業も拡充してま品開発においては、ニーズの正確な把握に基づく企画力、開りを築くことができました。

お客様のニーズに合わせたソリューションとして提供できるいります。シリコン貫通電極（ TSV ）形成のためのエッチング

発から製品化までを最短時間で実現するスピード、そして装人材育成にもグローバルに取り組んでいきたいと考えてい装置やCVD 装置のほか、ウェーハボンディング・デボンディン

置技術力やサービス力の3 点が重要と考えられます。そのたます。

グ装置も新たにラインアップに加え、お客様から高い評価をいめには、自前の技術に拘らず、協業や異業種との連携も視野ただいています。また、2012 年 5 月ウェーハレベルパッケーに入れ、柔軟、かつ積極的に対応していく所存です。

一方、製品開発軸でも多くの成果を上げることができました。中でも、ALD*と呼ばれる新しい成膜プロセスが次世代デバイスの製造には欠かせない技術として期待されていま* ALD：Atomic Layer Deposition

ジング市場でめっきおよび成膜技術に定評のある米国 NEXX

当社は、2012 年3 月期に過去最大となる815 億円の研究開

systems 社を買収しました。既存装置とのシナジーの最大化発投資を行いました。今後もコアである半導体製造装置分野により、事業を積極的に展開してまいります。

のみならず、強みを活かした差別化技術を確立すべく、新分ディスプレイ分野では、高精細で消費電力が抑えられる有機差別化技術搭載の新製品により売上を拡大するべく装置開発を加速しています。

（株）とELが大きな注目を集めており、当社はセイコーエプソン

野、新事業への投資を継続し、新たな事業創出に引き続き挑戦してまいります。

伸びる先端パッケージング技術分野の製品ラインアップ
米国 NEXX Systems 社の買収により、先端パッケージング技術の製品ラインアップを拡充。

プラズマエッチング装置

拡大Tactras™ RLSA™ Etch

CELLESTA™ -i

枚葉洗浄装置ALD 成膜装置
NT333™

高密度、低ダメージを特徴とするシリコンエッチング装置。
クリティカルなトランジスタ形成工程で強みを発揮する。

業界最高の最大毎時 1,000 枚のスループットを実現。高生産性、高性能、省フットプリント
で微細化に伴う様々な洗浄課題に対応する。

従来の ALD 手法とは異なるコンセプトを用いたセミバッチシステム。高品質成膜、高生産性の両立を実現する。

パターニング用
塗布現像装置シリコン深堀エッチング装置

洗浄装置

ポリイミド成膜装置

PVD 装置電解めっき装置

ウェーハデボンディング装置

ウェーハデボンディング装置

Logic+Memory TSVMulti Chip TSV拡大