TOKYO ELECTRON LIMITEDCONTENTS 目次

World Headquarters
TBS Broadcast Center
3-6, Akasaka 5-chome
Minato-ku, Tokyo 107-8481, Japan
Tel: +81-3-5561-7000
Fax: +81-3-5561-7400
URL: http://www.tel.com

Industry Data C2
インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview

1

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

Global TEL

Investor Relations
Corporate Communications Dept.
Tel: +81-3-5561-7003
Fax: +81-3-5561-7400

2

TELの世界展開

Topics in Recent Years3

近年のトピックス

Semiconductor & TFT-LCD
Manufacturing Process Flow

4

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Consolidated Operating Results
連結業績

Semiconductor
Production Equipment (SPE) andFPD Production Equipment

68

半導体製造装置・FPD製造装置

Consolidated Financial Data
連結財務データ

Consolidated Balance Sheets
連結貸借対照表

Consolidated Statements of Operations
連結損益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows
連結キャッシュ・フロー計算書

Consolidated Quarterly Data
連結四半期データ

Stock Information
株式情報

10
14
16
17
18
20

TOKYO
ELECTRON

2005
As of March 31, 2005

Printed on 100% recycled paper.
本誌は再生紙を使用しています。

Printed in Japan
43AG-004

FACT
BOOK

Industry Data

インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview
World Electronic System
Market972

World Semiconductor
Market世界半導体市場
US$213B

437

340

世界電子機器市場
US$1,000B

World Semiconductor
Market

’85

’90

’95

’00

’04

204

213

(US$ Billion 十億ドル)

世界半導体市場

CY 歴年

’85

’90

’95

’00

2
3
4
5
6
7
8
9

Nikon

2

Applied Materials

3

Advantest4

ニコン

アプライドマテリアルズ
アドバンテスト

Canon

5

Hitachi

6

General Signal

7

キヤノン
日立

ゼネラル シグナル

Varianバリアン

Teradyne

テラダイン

10 Silicon Valley Group

シリコンバレー グループ

8
9

’85

’90

CY 2000
1

Applied Materials

1

アプライドマテリアルズ

Tokyo Electron

2

Nikon

3

Nikon

3

Canon

4

Teradyne4

キヤノン

東京エレクトロン
ニコン

テラダイン

5

ASM Lithography

Advantest

6

KLA-Tencor

6

Hitachi7

Advantest

7

アドバンテスト
日立

Teradyne

テラダイン

Dainippon Screen

大日本スクリーン

10 Varian

バリアン

0.2％

東京都港区赤坂5-3-6 TBS放送センター

コンピュータ・ネットワーク

Computer Network

Semiconductor
Production Equipment

2.5％

Established

November 11, 1963

設立

1963年11月11日

半導体製造装置

FPD Production
Equipment

Capital¥54.9 Billion (as of March 31, 2005)

資本金549億円（2005年3月31日現在）

71.9％

11.8％

Major Products and Services
主要取扱製品

’95

’00

’04

8
9

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテスト

Lam Research
ラム・リサーチ

Canon

キヤノン

10 Dainippon Screen
大日本スクリーン

CY 2004
Applied Materials

アプライドマテリアルズ

Tokyo Electron

東京エレクトロン

ASM Lithography

エー・エス・エム リソグラフィー

Advantest

As of April 2005（2005年4月現在）

58
9

Industrial Electronic Equipment

KLA-Tencor

ケーエルエー・テンコール

Nikon

ニコン

FPD Production Equipment

Computer Network

Electronic Components• Coater/Developer• FPD Coater/Developer• Business Network Solutions• Semiconductor Products• Plasma Etch System• FPD Plasma Etch/Ash System• SAN Solutions• Board Computer Products• Thermal Processing System

FPD: Flat Panel Display 薄型ディスプレイ

• Enterprise Security Solutions• Software• Aerospace Products• Other Electronic Components

半導体製造装置

コータ/デベロッパ

プラズマエッチング装置• Single Wafer CVD System
枚葉成膜装置洗浄装置

ラム・リサーチ

Novellus Systems• Wafer Prober

Hitachi High-Technologies• Imported Products

ウェーハプローバ

ノベラス システムズ

日立ハイテクノロジーズ

10 Canon

キヤノン
Source 出典：VLSI Research

電子部品事業

Semiconductor Production Equipment• Surface Preparation System

Lam ResearchElectronic Components

産業用電子機器事業

熱処理成膜装置

アドバンテスト

Lam Research

ラム・リサーチ

13.6％

2005年3月期

6

2

ニコン

TBS Broadcast Center, 3-6 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan

19

Tokyo Electron

東京エレクトロン

World Headquarters

Others’04

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY 1995
アプライドマテリアルズ

電子部品

その他

Electronic Components

28

CY 歴年

東京エレクトロン

東京エレクトロン株式会社

33

3

Applied Materials

商号(US$ Billion 十億ドル)

Source 出典：Gartner Dataquest(April 2005) GJ05190

1

Tokyo Electron Limited

50

世界半導体前工程製造装置市場

CY 1990

Fiscal year ended March 31, 2005

Corporate Name

21

World Wafer Fab
Equipment Market

Tokyo Electron

部門別売上構成比

FPD製造装置144

Source 出典：WSTS

世界半導体前工程製造装置市場
US$28B

1

Composition of Net Sales by Division

会社概要

本社所在地
CY 歴年

World Wafer Fab
Equipment Market■ World TOP 10 Semiconductor Production Equipment Manufacturers

1,000

667

Source 出典：IC Insights

World Electronic System
Market1

Corporate Information(US$ Billion 十億ドル)

世界電子機器市場

2004

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

輸入機器

FPD製造装置

FPDコータ/デベロッパ

FPDプラズマエッチング/アッシング装置

コンピュータ・ネットワーク
ビジネスネットワークソリューション
SANソリューション
エンタープライズセキュリティソリューション
エアロスペース製品

電子部品

半導体製品
ボード製品

ソフトウェア
一般電子部品This product category is handled by
TEL’s subsidiary Tokyo Electron
Device Limited.
当ビジネスは、関連会社である東京エレクト
ロンデバイス（株）が行っています。

Industry Data

インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview
World Electronic System
Market972

World Semiconductor
Market世界半導体市場
US$213B

437

340

世界電子機器市場
US$1,000B

World Semiconductor
Market

’85

’90

’95

’00

’04

204

213

(US$ Billion 十億ドル)

世界半導体市場

CY 歴年

’85

’90

’95

’00

2
3
4
5
6
7
8
9

Nikon

2

Applied Materials

3

Advantest4

ニコン

アプライドマテリアルズ
アドバンテスト

Canon

5

Hitachi

6

General Signal

7

キヤノン
日立

ゼネラル シグナル

Varianバリアン

Teradyne

テラダイン

10 Silicon Valley Group

シリコンバレー グループ

8
9

’85

’90

CY 2000
1

Applied Materials

1

アプライドマテリアルズ

Tokyo Electron

2

Nikon

3

Nikon

3

Canon

4

Teradyne4

キヤノン

東京エレクトロン
ニコン

テラダイン

5

ASM Lithography

Advantest

6

KLA-Tencor

6

Hitachi7

Advantest

7

アドバンテスト
日立

Teradyne

テラダイン

Dainippon Screen

大日本スクリーン

10 Varian

バリアン

0.2％

東京都港区赤坂5-3-6 TBS放送センター

コンピュータ・ネットワーク

Computer Network

Semiconductor
Production Equipment

2.5％

Established

November 11, 1963

設立

1963年11月11日

半導体製造装置

FPD Production
Equipment

Capital¥54.9 Billion (as of March 31, 2005)

資本金549億円（2005年3月31日現在）

71.9％

11.8％

Major Products and Services
主要取扱製品

’95

’00

’04

8
9

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテスト

Lam Research
ラム・リサーチ

Canon

キヤノン

10 Dainippon Screen
大日本スクリーン

CY 2004
Applied Materials

アプライドマテリアルズ

Tokyo Electron

東京エレクトロン

ASM Lithography

エー・エス・エム リソグラフィー

Advantest

As of April 2005（2005年4月現在）

58
9

Industrial Electronic Equipment

KLA-Tencor

ケーエルエー・テンコール

Nikon

ニコン

FPD Production Equipment

Computer Network

Electronic Components• Coater/Developer• FPD Coater/Developer• Business Network Solutions• Semiconductor Products• Plasma Etch System• FPD Plasma Etch/Ash System• SAN Solutions• Board Computer Products• Thermal Processing System

FPD: Flat Panel Display 薄型ディスプレイ

• Enterprise Security Solutions• Software• Aerospace Products• Other Electronic Components

半導体製造装置

コータ/デベロッパ

プラズマエッチング装置• Single Wafer CVD System
枚葉成膜装置洗浄装置

ラム・リサーチ

Novellus Systems• Wafer Prober

Hitachi High-Technologies• Imported Products

ウェーハプローバ

ノベラス システムズ

日立ハイテクノロジーズ

10 Canon

キヤノン
Source 出典：VLSI Research

電子部品事業

Semiconductor Production Equipment• Surface Preparation System

Lam ResearchElectronic Components

産業用電子機器事業

熱処理成膜装置

アドバンテスト

Lam Research

ラム・リサーチ

13.6％

2005年3月期

6

2

ニコン

TBS Broadcast Center, 3-6 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan

19

Tokyo Electron

東京エレクトロン

World Headquarters

Others’04

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY 1995
アプライドマテリアルズ

電子部品

その他

Electronic Components

28

CY 歴年

東京エレクトロン

東京エレクトロン株式会社

33

3

Applied Materials

商号(US$ Billion 十億ドル)

Source 出典：Gartner Dataquest(April 2005) GJ05190

1

Tokyo Electron Limited

50

世界半導体前工程製造装置市場

CY 1990

Fiscal year ended March 31, 2005

Corporate Name

21

World Wafer Fab
Equipment Market

Tokyo Electron

部門別売上構成比

FPD製造装置144

Source 出典：WSTS

世界半導体前工程製造装置市場
US$28B

1

Composition of Net Sales by Division

会社概要

本社所在地
CY 歴年

World Wafer Fab
Equipment Market■ World TOP 10 Semiconductor Production Equipment Manufacturers

1,000

667

Source 出典：IC Insights

World Electronic System
Market1

Corporate Information(US$ Billion 十億ドル)

世界電子機器市場

2004

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

輸入機器

FPD製造装置

FPDコータ/デベロッパ

FPDプラズマエッチング/アッシング装置

コンピュータ・ネットワーク
ビジネスネットワークソリューション
SANソリューション
エンタープライズセキュリティソリューション
エアロスペース製品

電子部品

半導体製品
ボード製品

ソフトウェア
一般電子部品This product category is handled by
TEL’s subsidiary Tokyo Electron
Device Limited.
当ビジネスは、関連会社である東京エレクト
ロンデバイス（株）が行っています。

2

TELの世界展開

Global TEL

Topics in Recent Years

Consolidated Sales in Japan and Overseas

近年のトピックス

3

Number of Employees Worldwide

連結国内・海外売上高推移

ワールドワイド人員推移

800,000

10,000600,000

7,500

2000 2月 Shipments of CLEAN TRACK ACT8
Feb coater/developer reached 1,000 units.

2002

4月 Tokyo Electron (Shanghai) Ltd. established.
Apr

コータ/デベロッパ「CLEAN TRACK ACT8」1,000台出荷達成

8月 The trading unit for TEL stock changed from
1,000 shares to 100 shares.

5,000

200,000

2,500

0

1995

1996

1997

Sales in Japan 国内売上高

1998

1999

Sales Overseas

2000

2001

2002

2003

2004

2005

海外売上高

0

8月 Shipment of Telius, a plasma etch systemwith a new platform, started.

1995

Japan 日本

U.S.A. 米国

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Sales in Japan 国内売上高

187,305

264,660

256,808

230,550

149,838

183,987

299,272

186,516

190,513242,318

232,678

Sales overseas 海外売上高

64,378137,115

175,977

225,035

163,982

256,742424,608

231,309

270,067

287,336

403,032

Total 合計

251,683

401,775

432,785455,585

313,820440,729

723,880

417,825

460,580

529,654635,710■ Tokyo Electron Group

新型プラットフォームを持つプラズマエッチングシス
テム Teliusの出荷を開始

2000

2005

Europe 欧州

Asia アジア(¥ Millions 百万円)
FY 年度

1990

1995

2000

2005

Japan 日本
U.S.A. 米国
Europe 欧州
Asia アジア
Total 合計

3,980
8
0
0
3,988

5,041
192
51
126
5,410

6,922
1,315
378
331
8,946

6,548
1,205
425
686
8,864

東京エレクトロングループ

最先端の計測ソフトウェア技術を有する米国 Timbre
Technologies, Inc.を買収し子会社にするTokyo Electron Limited

10月 Shipment of SE-1200, a FPD plasma
Oct etch/ash system for 5th generation
substrates, started.

東京エレクトロン株式会社
Marketing/Sales/R&D マーケティング/セールス/研究開発

フィールド エンジニアリング

Domestic 国内• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE

Overseas Marketing/Sales/
Field Engineering
海外マーケティング・セールス・
フィールド エンジニアリング• Tokyo Electron America, Inc.*• Tokyo Electron Europe Ltd.
• Tokyo Electron Israel Ltd.
• Tokyo Electron Korea Ltd.
• Tokyo Electron Taiwan Ltd.
• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

2月 TEL acquired a stake in Timbre
Feb Technologies, Inc., a leader in advanced
metrology software.

第5世代基板対応 FPDプラズマエッチング/アッシン
グ装置「SE-1200」の出荷を開始
Manufacturing/Development/Engineering
製造・開発・エンジニアリング

Electronic Components Sales

Others

電子部品販売その他

12月 Trias SPA, a new plasma process system,
Dec announced.
新製品 プラズマ処理装置「Trias SPA」を発表

Domestic 国内

Overseas 海外

Domestic 国内

Domestic 国内• Tokyo Electron AT Ltd.

• Tokyo Electron
Massachusetts, LLC*
• TEL Technology Center,
America, LLC*
• Supercritical Systems, Inc.
• Timbre Technologies, Inc.

• Tokyo Electron Device Ltd.

Internal Service-Related（Listed on the Tokyo Stock Exchange 2nd
section in March 2003. 2003年3月東証2部上場）• Tokyo Electron BP Ltd.

東京エレクトロン AT• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州• Tokyo Electron Software
Technologies Ltd.

東京エレクトロンソフトウェア
テクノロジーズ

東京エレクトロンデバイス

内部サービス関連
東京エレクトロンBP• Tokyo Electron Agency Ltd.

東京エレクトロン エージェンシー

Overseas 海外

Holding Company
持株会社• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
傘下に＊印米国法人

12月 Order accepting for TELFORMULA, a new
Dec high-speed thermal processing systemcapable of flexible loading, started.
新製品 フレキシブルロード対応高速熱処理成膜装置「TELFORMULA」の受注を開始

7月 Tokyo Electron FE Ltd. (surviving company)
Jul and Tokyo Electron EE Ltd. merged.
東京エレクトロンFE（株）（存続会社）と東京エレクトロンEE（株）が合併

11月 TEL announced participation in Albany
Nov NanoTech project promoted by New YorkState.

65nm以降に有望な超臨界洗浄/現像技術を有する米国 Supercritical Systems, Inc.を買収し子会社にする

2001

国内製造拠点、東京エレクトロンAT（株）（存続会社）と東京エレクトロン東北（株）が合併

半導体製造用低加速電子ビーム直描装置に関する合弁会社（株）イービームを設立

10月 TEL acquired Supercritical Systems, Inc. of
Oct the United States, a leader in supercriticalcleaning and developing technology essential
for 65nm technology and below.

(Persons 人)
FY 年度

As of July 2005（2005年7月現在）

Field Engineering

9月 e-BEAM Corp., a joint venture developing,Sep manufacturing and marketing low energy
electron beam direct writing systems forsemiconductor production, established.

Aug

1990

4月 Tokyo Electron AT Ltd. (surviving
Apr company) and Tokyo Electron TohokuLtd., manufacturing subsidiaries in Japan,
merged.

第5世代基板対応 FPDコータ/デベロッパ「CL1200」の出荷を開始1単位の株式数を1,000株から100株に変更

7月 Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
Jul established in the U.S., a holding company
controlling U.S. subsidiaries : Tokyo
Electron America, Tokyo Electron
Massachusetts, and TEL Technology
Center, America.

ニューヨーク州が推進する研究開発推進支援プログラム「オルバニー・ナノテック」プロジェクトへの参加を発表

2003

3月 Tokyo Electron Device Ltd. listed on the 2nd
section of the Tokyo Stock Exchange.

Mar

米国に持株会社Tokyo Electron U.S. Holdings,
Inc. を設立。米国内現地法人Tokyo Electron
America, Tokyo Electron Massachusetts,
TEL Technology Center, America を傘下に入れる

東京エレクトロンデバイス（株）東京証券取引所第2部に上場

6月 TEL received the Prime Minister’s Award for
Jun its contribution to Industry-AcademiaGovernment collaboration in connection withthe development of Trias SPA plasma
processing system.

7月 Order acceptance for EXPEDIUS, a highJul performance auto wet station for 65nm
node, started.

大口径・高密度プラズマ処理装置「Trias SPA」の開発に対して産学官連携功労者表彰の内閣総理大臣賞を受賞

8月 TEL Technology Center, America, LLC.
Aug (TTCA) established in the U.S. to conduct
research and development of cutting-edge
semiconductor materials and processes.
米国に先進的な半導体材料およびプロセスの研究を行う TEL Technology Center, America, LLC.
(TTCA)を設立

1月 TEL started volume production and
Jan shipment of CLEAN TRACK LITHIUS, a
new coater/developer for 65nm node.
新製品65nmノード対応コータ/デベロッパ「CLEAN TRACK LITHIUS」の量産出荷を開始

4月 Shipment of CL1200, a FPD
Apr coater/developer for 5th generation
substrates, started.

Aug
400,0002004

東京エレクトロン上海（株）を設立

新製品65nmノード対応高性能バッチ式洗浄装置「EXPEDIUS」の受注を開始

2005

1月 TEL received Superior Corporate
Jan Disclosure Award from the Tokyo Stock
Exchange for the second time following theaward-winning in 1999.
東証より、1999年に引き続き2度目の「ディスクロージャー優良企業」に選定され、受賞

2

TELの世界展開

Global TEL

Topics in Recent Years

Consolidated Sales in Japan and Overseas

近年のトピックス

3

Number of Employees Worldwide

連結国内・海外売上高推移

ワールドワイド人員推移

800,000

10,000600,000

7,500

2000 2月 Shipments of CLEAN TRACK ACT8
Feb coater/developer reached 1,000 units.

2002

4月 Tokyo Electron (Shanghai) Ltd. established.
Apr

コータ/デベロッパ「CLEAN TRACK ACT8」1,000台出荷達成

8月 The trading unit for TEL stock changed from
1,000 shares to 100 shares.

5,000

200,000

2,500

0

1995

1996

1997

Sales in Japan 国内売上高

1998

1999

Sales Overseas

2000

2001

2002

2003

2004

2005

海外売上高

0

8月 Shipment of Telius, a plasma etch systemwith a new platform, started.

1995

Japan 日本

U.S.A. 米国

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Sales in Japan 国内売上高

187,305

264,660

256,808

230,550

149,838

183,987

299,272

186,516

190,513242,318

232,678

Sales overseas 海外売上高

64,378137,115

175,977

225,035

163,982

256,742424,608

231,309

270,067

287,336

403,032

Total 合計

251,683

401,775

432,785455,585

313,820440,729

723,880

417,825

460,580

529,654635,710■ Tokyo Electron Group

新型プラットフォームを持つプラズマエッチングシス
テム Teliusの出荷を開始

2000

2005

Europe 欧州

Asia アジア(¥ Millions 百万円)
FY 年度

1990

1995

2000

2005

Japan 日本
U.S.A. 米国
Europe 欧州
Asia アジア
Total 合計

3,980
8
0
0
3,988

5,041
192
51
126
5,410

6,922
1,315
378
331
8,946

6,548
1,205
425
686
8,864

東京エレクトロングループ

最先端の計測ソフトウェア技術を有する米国 Timbre
Technologies, Inc.を買収し子会社にするTokyo Electron Limited

10月 Shipment of SE-1200, a FPD plasma
Oct etch/ash system for 5th generation
substrates, started.

東京エレクトロン株式会社
Marketing/Sales/R&D マーケティング/セールス/研究開発

フィールド エンジニアリング

Domestic 国内• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE

Overseas Marketing/Sales/
Field Engineering
海外マーケティング・セールス・
フィールド エンジニアリング• Tokyo Electron America, Inc.*• Tokyo Electron Europe Ltd.
• Tokyo Electron Israel Ltd.
• Tokyo Electron Korea Ltd.
• Tokyo Electron Taiwan Ltd.
• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

2月 TEL acquired a stake in Timbre
Feb Technologies, Inc., a leader in advanced
metrology software.

第5世代基板対応 FPDプラズマエッチング/アッシン
グ装置「SE-1200」の出荷を開始
Manufacturing/Development/Engineering
製造・開発・エンジニアリング

Electronic Components Sales

Others

電子部品販売その他

12月 Trias SPA, a new plasma process system,
Dec announced.
新製品 プラズマ処理装置「Trias SPA」を発表

Domestic 国内

Overseas 海外

Domestic 国内

Domestic 国内• Tokyo Electron AT Ltd.

• Tokyo Electron
Massachusetts, LLC*
• TEL Technology Center,
America, LLC*
• Supercritical Systems, Inc.
• Timbre Technologies, Inc.

• Tokyo Electron Device Ltd.

Internal Service-Related（Listed on the Tokyo Stock Exchange 2nd
section in March 2003. 2003年3月東証2部上場）• Tokyo Electron BP Ltd.

東京エレクトロン AT• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州• Tokyo Electron Software
Technologies Ltd.

東京エレクトロンソフトウェア
テクノロジーズ

東京エレクトロンデバイス

内部サービス関連
東京エレクトロンBP• Tokyo Electron Agency Ltd.

東京エレクトロン エージェンシー

Overseas 海外

Holding Company
持株会社• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
傘下に＊印米国法人

12月 Order accepting for TELFORMULA, a new
Dec high-speed thermal processing systemcapable of flexible loading, started.
新製品 フレキシブルロード対応高速熱処理成膜装置「TELFORMULA」の受注を開始

7月 Tokyo Electron FE Ltd. (surviving company)
Jul and Tokyo Electron EE Ltd. merged.
東京エレクトロンFE（株）（存続会社）と東京エレクトロンEE（株）が合併

11月 TEL announced participation in Albany
Nov NanoTech project promoted by New YorkState.

65nm以降に有望な超臨界洗浄/現像技術を有する米国 Supercritical Systems, Inc.を買収し子会社にする

2001

国内製造拠点、東京エレクトロンAT（株）（存続会社）と東京エレクトロン東北（株）が合併

半導体製造用低加速電子ビーム直描装置に関する合弁会社（株）イービームを設立

10月 TEL acquired Supercritical Systems, Inc. of
Oct the United States, a leader in supercriticalcleaning and developing technology essential
for 65nm technology and below.

(Persons 人)
FY 年度

As of July 2005（2005年7月現在）

Field Engineering

9月 e-BEAM Corp., a joint venture developing,Sep manufacturing and marketing low energy
electron beam direct writing systems forsemiconductor production, established.

Aug

1990

4月 Tokyo Electron AT Ltd. (surviving
Apr company) and Tokyo Electron TohokuLtd., manufacturing subsidiaries in Japan,
merged.

第5世代基板対応 FPDコータ/デベロッパ「CL1200」の出荷を開始1単位の株式数を1,000株から100株に変更

7月 Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
Jul established in the U.S., a holding company
controlling U.S. subsidiaries : Tokyo
Electron America, Tokyo Electron
Massachusetts, and TEL Technology
Center, America.

ニューヨーク州が推進する研究開発推進支援プログラム「オルバニー・ナノテック」プロジェクトへの参加を発表

2003

3月 Tokyo Electron Device Ltd. listed on the 2nd
section of the Tokyo Stock Exchange.

Mar

米国に持株会社Tokyo Electron U.S. Holdings,
Inc. を設立。米国内現地法人Tokyo Electron
America, Tokyo Electron Massachusetts,
TEL Technology Center, America を傘下に入れる

東京エレクトロンデバイス（株）東京証券取引所第2部に上場

6月 TEL received the Prime Minister’s Award for
Jun its contribution to Industry-AcademiaGovernment collaboration in connection withthe development of Trias SPA plasma
processing system.

7月 Order acceptance for EXPEDIUS, a highJul performance auto wet station for 65nm
node, started.

大口径・高密度プラズマ処理装置「Trias SPA」の開発に対して産学官連携功労者表彰の内閣総理大臣賞を受賞

8月 TEL Technology Center, America, LLC.
Aug (TTCA) established in the U.S. to conduct
research and development of cutting-edge
semiconductor materials and processes.
米国に先進的な半導体材料およびプロセスの研究を行う TEL Technology Center, America, LLC.
(TTCA)を設立

1月 TEL started volume production and
Jan shipment of CLEAN TRACK LITHIUS, a
new coater/developer for 65nm node.
新製品65nmノード対応コータ/デベロッパ「CLEAN TRACK LITHIUS」の量産出荷を開始

4月 Shipment of CL1200, a FPD
Apr coater/developer for 5th generation
substrates, started.

Aug
400,0002004

東京エレクトロン上海（株）を設立

新製品65nmノード対応高性能バッチ式洗浄装置「EXPEDIUS」の受注を開始

2005

1月 TEL received Superior Corporate
Jan Disclosure Award from the Tokyo Stock
Exchange for the second time following theaward-winning in 1999.
東証より、1999年に引き続き2度目の「ディスクロージャー優良企業」に選定され、受賞

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Semiconductor & TFT-LCD Manufacturing Process Flow

5

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCDs are similar.
半導体やTFT-LCD製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor manufacturing process 半導体製造プロセス
TELFORMULATM

Wafer processing ウェーハ処理プロセス

Silicon wafer
シリコンウェーハ

CLEAN TRACKTM LITHIUSTM

TeliusTM

TELFORMULATM

EXPEDIUS

Shallow Trench Isolation(STI) formation
浅溝素子分離形成

Oxide film formation
酸化膜形成
Nitride film formation
窒化膜形成

Photoresist coating①フォトレジスト塗布

TriasTM

Exposure②露光

Development③現像

Etching④エッチング

Dielectric film
formation
絶縁膜埋め込み

Ashing / Cleaning⑤レジスト剥離・洗浄

Gate dielectric film
formation
ゲート絶縁膜形成
Gate electrodeformation
ゲート電極層形成

Planarization
平坦化処理

Patterning パターン形成

Ion implantation
イオン注入
Annealing
アニール

Patterning
パターン形成Photoresist

Wafers are placed in a hightemperature furnace. By
exposing wafers to a flowof Ox gas, silicon dioxide
film is formed on the wafer
surfaces. Then silicon
nitride film is formed onthem by CVD method usingsilane and ammonia gas.

P-12XLmUV light

Intermetal dielectric
Patterning
film formation
パターン形成層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理
UV light
Photoresist

Metal film formation
金属膜形成

酸化膜をCVD法で堆積させ層間絶縁膜を形成し、表面を研磨して平坦にする。

絶縁膜上にパターン形成プロセスを施し、コンタクトホールを開口する。

コンタクトホールにCVD法で金属膜を埋め込む｡

金属膜上にパターン形成を施し、ビアを形成する。

Intermetal dielectric film isformed by oxide using CVD
method and the film surface
is planarized by polishingsystem subsequently.

Contact holes are opened
by applying patterning
processes to the dielectric
film surface.

Metal film is deposited incontact holes by CVD
method.

Via is formed by patterning
the metal film.

Patterning
パターン形成Photoresist

UV light

Wafer test
ウェーハ検査Intermetal dielectric
film formation
層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理

Probe Testing
プローブ検査

配線間を絶縁する低誘電率の膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

でき上がったウェーハには同
じLSIチップが数百個作られている。プローバで1つ1つのチップにプローブ針を接触させ、つないだテスターと信号のやりとりをしながらチッ
プの良・不良を電気的に検査する。

Assembly process
組立プロセス

Photoresist
impurities

STI

熱処理装置の中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し､高温でシリコン酸化膜を成長させる。続いて、シランとアン
モニアのガスを流入し、その上にシリコン窒化膜をCVD法により堆積させる。

EctusTM

Interconnect formation (contact holes, via holes)
配線形成（コンタクトホール・ビアホール）

Gate formation ゲート形成

UV light
Silicon wafer

TriasTM SPA

コータでウェーハを高速回転させながらUV光によって性質の変化する感光剤（フォトレジスト）をウェーハ全面に均一に塗る。

While the wafers are rotated
at a high speed in a coater,
they are covered with auniform coat of photoresist.
The resist characteristics
change when the resist is
exposed to ultraviolet (UV)light, thus forming an image
on the wafer.

IC回路を描いたガラスマスク
をウェーハに合わせ、ステッパーを使用してUV光を当て､フォトレジスト上に転写する｡

After glass masks with IC
patterns are aligned withthe wafers, UV light isapplied to transfer thepatterns to the photoresist
using a stepper.

デベロッパで現像液をウェー
ハ上に均一にかけ、描かれたパターンを作り出す。ポジ式
レジストでは光の当たった箇
所のフォトレジストは可溶性となり、ウェーハ上にマスクパターンが残る。

In a developer, the wafers
are uniformly covered with adeveloping solution todevelop the mask patterns.
With positive photoresist,the portion that has been
exposed to light becomessoluble, thus leaving themask patterns on the wafer
surfaces.

プラズマを利用したドライエ
ッチング装置で、フォトレジ
スト上に現像されたパターンに従って膜を削り取る。フォトレジストで保護されている部分は削られずに残る。

エッチング後に不要になった
フォトレジストを酸素プラズ
マにより除去する。また、洗浄装置で、ウェーハを薬液に浸して洗浄し、ウェーハ上に残る不純物を取り除く。

A plasma dry etch system isused to strip the dielectricfilms in accordance with thepatterns developed on thephotoresist. The portion
protected by thephotoresist remains intact,
thus preserving the original
pattern structure under the
resist.

After etch process,photoresist is removed by
Ox plasma. Then wafers are
dipped in chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

酸化膜をCVD法で堆積させ、層間絶縁膜を形成する。

でこぼこに堆積された膜の表面を研磨し、平坦にする。

Oxide film is deposited in
the trenches by CVD
method to form dielectricfilms.

A chemical mechanicalpolishing system is used toplanarize the surface of thefilms.

熱酸化法でゲート絶縁膜（酸化膜）を形成し、さらに窒化処理をゲート絶縁膜表面に施す。つづいてCVD法でゲート電極層（多結晶シリコン膜）を形成する。

Gate film (Ox) is formed byoxidation and plasma
nitridation process isapplied to the surface of thegate film. Then, gateelectrode film (polysilicon) is
formed on it by CVD
method.

ソース・ドレイ領域にイオン注入法で導入した元素（ホウ素や砒素等）を打ち込む。酸化膜が残っている部分にはイオンが注入されない。その後､
高温アニールによって不純物を均一に拡散させる。

ゲート電極層上にパターン形
成プロセスを施し、ソース・ドレイン領域をつくる。

Source and drain areas are
made by applying
patterning processes to thegate electrode layer.

An ion implanter dopes thesource and drain areas with
impurities, such as boron
and arsenic. Ox films
prevent dopant ions frombeing implanted in otherareas. Subsequentannealing diffuses these
impurities to a more uniform
density.

Low-dielectric-constant film
is formed to insulateinterconnects.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning is used.

Inspection process
検査プロセスThere are several hundredsof identical LSI chips on afabricated wafer. Probermakes pins contact chips,
and tests whether chips aregood or bad electrically byexchanging signals.

Product
製 品

TFT-LCD manufacturing process TFT-LCD製造プロセス
TFT array processing TFTアレイプロセス

Gate insulator
ゲート絶縁膜Glass substrate
ガラス基板

CL1200

TFT=Thin Film Transistor

IMPRESSIOITO electrode
画素電極（ITO）膜

Drain
ドレイン

ITO

R

Cell process
セルプロセスModule process
組み立てプロセス

アレイ基板とカラーフィル
ター基板を貼り合わせ、その間に液晶を注入し、液晶セルを形成する。

ドライバICを実装し、金属やプラスチック製のフレー
ムを取り付け、光源部分を組み立てて液晶モジュールが完成する。

An array substrate and acolor filter substrate arebonded and liquid
crystals are injected
between them to form
liquid crystal cells.

Liquid crystal display
module is completed by
mounting driver ICs on
liquid crystal cells, fixing
metal or plastic frame,
and assembling backlights.

Inspection process
検査プロセス

Product
製品

Color Filter

TFT Array Substrate

Back light

Amorphous silicon layer
アモルファスシリコン膜

Passivation layer
保護膜

Polarizer Filter

Sourceソース
n+ amorphous silicon layern＋アモルファスシリコン膜

Gate
ゲート配線膜ITO

ガラス基板

TFT array inspection
TFTアレイ検査

TFT

Cleaning
洗浄Liquid Crystal

Ashing
レジスト剥離Alignment Layer
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)

Etching
エッチング

BM
G
BM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment Layer

Development
現像

B

Exposure
露光BM

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Glass(Color Filter Side)

Glass
substrate

Deposition
成膜Side View of TFT-LCD panel

Polarizer Filter

4半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Semiconductor & TFT-LCD Manufacturing Process Flow

5

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCDs are similar.
半導体やTFT-LCD製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor manufacturing process 半導体製造プロセス
TELFORMULATM

Wafer processing ウェーハ処理プロセス

Silicon wafer
シリコンウェーハ

CLEAN TRACKTM LITHIUSTM

TeliusTM

TELFORMULATM

EXPEDIUS

Shallow Trench Isolation(STI) formation
浅溝素子分離形成

Oxide film formation
酸化膜形成
Nitride film formation
窒化膜形成

Photoresist coating①フォトレジスト塗布

TriasTM

Exposure②露光

Development③現像

Etching④エッチング

Dielectric film
formation
絶縁膜埋め込み

Ashing / Cleaning⑤レジスト剥離・洗浄

Gate dielectric film
formation
ゲート絶縁膜形成
Gate electrodeformation
ゲート電極層形成

Planarization
平坦化処理

Patterning パターン形成

Ion implantation
イオン注入
Annealing
アニール

Patterning
パターン形成Photoresist

Wafers are placed in a hightemperature furnace. By
exposing wafers to a flowof Ox gas, silicon dioxide
film is formed on the wafer
surfaces. Then silicon
nitride film is formed onthem by CVD method usingsilane and ammonia gas.

P-12XLmUV light

Intermetal dielectric
Patterning
film formation
パターン形成層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理
UV light
Photoresist

Metal film formation
金属膜形成

酸化膜をCVD法で堆積させ層間絶縁膜を形成し、表面を研磨して平坦にする。

絶縁膜上にパターン形成プロセスを施し、コンタクトホールを開口する。

コンタクトホールにCVD法で金属膜を埋め込む｡

金属膜上にパターン形成を施し、ビアを形成する。

Intermetal dielectric film isformed by oxide using CVD
method and the film surface
is planarized by polishingsystem subsequently.

Contact holes are opened
by applying patterning
processes to the dielectric
film surface.

Metal film is deposited incontact holes by CVD
method.

Via is formed by patterning
the metal film.

Patterning
パターン形成Photoresist

UV light

Wafer test
ウェーハ検査Intermetal dielectric
film formation
層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理

Probe Testing
プローブ検査

配線間を絶縁する低誘電率の膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

でき上がったウェーハには同
じLSIチップが数百個作られている。プローバで1つ1つのチップにプローブ針を接触させ、つないだテスターと信号のやりとりをしながらチッ
プの良・不良を電気的に検査する。

Assembly process
組立プロセス

Photoresist
impurities

STI

熱処理装置の中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し､高温でシリコン酸化膜を成長させる。続いて、シランとアン
モニアのガスを流入し、その上にシリコン窒化膜をCVD法により堆積させる。

EctusTM

Interconnect formation (contact holes, via holes)
配線形成（コンタクトホール・ビアホール）

Gate formation ゲート形成

UV light
Silicon wafer

TriasTM SPA

コータでウェーハを高速回転させながらUV光によって性質の変化する感光剤（フォトレジスト）をウェーハ全面に均一に塗る。

While the wafers are rotated
at a high speed in a coater,
they are covered with auniform coat of photoresist.
The resist characteristics
change when the resist is
exposed to ultraviolet (UV)light, thus forming an image
on the wafer.

IC回路を描いたガラスマスク
をウェーハに合わせ、ステッパーを使用してUV光を当て､フォトレジスト上に転写する｡

After glass masks with IC
patterns are aligned withthe wafers, UV light isapplied to transfer thepatterns to the photoresist
using a stepper.

デベロッパで現像液をウェー
ハ上に均一にかけ、描かれたパターンを作り出す。ポジ式
レジストでは光の当たった箇
所のフォトレジストは可溶性となり、ウェーハ上にマスクパターンが残る。

In a developer, the wafers
are uniformly covered with adeveloping solution todevelop the mask patterns.
With positive photoresist,the portion that has been
exposed to light becomessoluble, thus leaving themask patterns on the wafer
surfaces.

プラズマを利用したドライエ
ッチング装置で、フォトレジ
スト上に現像されたパターンに従って膜を削り取る。フォトレジストで保護されている部分は削られずに残る。

エッチング後に不要になった
フォトレジストを酸素プラズ
マにより除去する。また、洗浄装置で、ウェーハを薬液に浸して洗浄し、ウェーハ上に残る不純物を取り除く。

A plasma dry etch system isused to strip the dielectricfilms in accordance with thepatterns developed on thephotoresist. The portion
protected by thephotoresist remains intact,
thus preserving the original
pattern structure under the
resist.

After etch process,photoresist is removed by
Ox plasma. Then wafers are
dipped in chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

酸化膜をCVD法で堆積させ、層間絶縁膜を形成する。

でこぼこに堆積された膜の表面を研磨し、平坦にする。

Oxide film is deposited in
the trenches by CVD
method to form dielectricfilms.

A chemical mechanicalpolishing system is used toplanarize the surface of thefilms.

熱酸化法でゲート絶縁膜（酸化膜）を形成し、さらに窒化処理をゲート絶縁膜表面に施す。つづいてCVD法でゲート電極層（多結晶シリコン膜）を形成する。

Gate film (Ox) is formed byoxidation and plasma
nitridation process isapplied to the surface of thegate film. Then, gateelectrode film (polysilicon) is
formed on it by CVD
method.

ソース・ドレイ領域にイオン注入法で導入した元素（ホウ素や砒素等）を打ち込む。酸化膜が残っている部分にはイオンが注入されない。その後､
高温アニールによって不純物を均一に拡散させる。

ゲート電極層上にパターン形
成プロセスを施し、ソース・ドレイン領域をつくる。

Source and drain areas are
made by applying
patterning processes to thegate electrode layer.

An ion implanter dopes thesource and drain areas with
impurities, such as boron
and arsenic. Ox films
prevent dopant ions frombeing implanted in otherareas. Subsequentannealing diffuses these
impurities to a more uniform
density.

Low-dielectric-constant film
is formed to insulateinterconnects.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning is used.

Inspection process
検査プロセスThere are several hundredsof identical LSI chips on afabricated wafer. Probermakes pins contact chips,
and tests whether chips aregood or bad electrically byexchanging signals.

Product
製 品

TFT-LCD manufacturing process TFT-LCD製造プロセス
TFT array processing TFTアレイプロセス

Gate insulator
ゲート絶縁膜Glass substrate
ガラス基板

CL1200

TFT=Thin Film Transistor

IMPRESSIOITO electrode
画素電極（ITO）膜

Drain
ドレイン

ITO

R

Cell process
セルプロセスModule process
組み立てプロセス

アレイ基板とカラーフィル
ター基板を貼り合わせ、その間に液晶を注入し、液晶セルを形成する。

ドライバICを実装し、金属やプラスチック製のフレー
ムを取り付け、光源部分を組み立てて液晶モジュールが完成する。

An array substrate and acolor filter substrate arebonded and liquid
crystals are injected
between them to form
liquid crystal cells.

Liquid crystal display
module is completed by
mounting driver ICs on
liquid crystal cells, fixing
metal or plastic frame,
and assembling backlights.

Inspection process
検査プロセス

Product
製品

Color Filter

TFT Array Substrate

Back light

Amorphous silicon layer
アモルファスシリコン膜

Passivation layer
保護膜

Polarizer Filter

Sourceソース
n+ amorphous silicon layern＋アモルファスシリコン膜

Gate
ゲート配線膜ITO

ガラス基板

TFT array inspection
TFTアレイ検査

TFT

Cleaning
洗浄Liquid Crystal

Ashing
レジスト剥離Alignment Layer
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)

Etching
エッチング

BM
G
BM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment Layer

Development
現像

B

Exposure
露光BM

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Glass(Color Filter Side)

Glass
substrate

Deposition
成膜Side View of TFT-LCD panel

Polarizer Filter

4

連結業績

Consolidated Operating Results

6

7

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2005 is the fiscal year ended March 31, 2005.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2005は2005年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales

Net Sales by Business
Segment in FY2005(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

売上高

2005年3月期事業セグメント別売上高

800,000

86,249(13.6%)

600,000

400,000

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Cost of Sales andGross Profit Margin(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)

部門別売上高部門別売上構成比

Selling, General and
Administrative Expenses
and Ratio to Net Sales

売上原価及び売上総利益率

販売費及び一般管理費及び対売上高比率(%)(¥ Million 百万円)(%)

Operating Income (Loss) andOperating Margin

Operating Income andOperating Margin by
Business Segment(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

営業損益及び営業利益率(%)

Ordinary Income (Loss) and
Ordinary Profit Margin

Net Income (Loss) and
Net Income Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

経常損益及び経常利益率

セグメント別営業利益・営業利益率

(%)

(%)

当期損益及び当期利益率(%)

800,000

100

600,000

40

160,000

40

150,000

18

80

20

150,000

18

70,00010600,00075

450,000

30

120,000

30

100,000

12

60

15

100,000

12

35,0005400,000

50

300,000

20

80,00020

50,000

640

1050,0006

0

0200,000

25

150,000

10

40,000

10

0

0

20

5

0

0

–35,000

–5

0

0

0

–50,000–60

0–50,000–6–70,000

549,461 (86.4%)
200,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04

0’05’00 ’01 ’02 ’03

0’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Semiconductor production equipment 半導体製造装置
FPD production equipment FPD製造装置
Computer network コンピュータ・ネットワーク
Others その他
Electronic components 電子部品

Industrial electronic equipment
産業用電子機器事業

Electronic components 電子部品事業’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04’05

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
SG&A expenses ratio 販管費率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率’00 ’01 ’02 ’03’04 ’05

Operating income (loss) 営業損益
Operating margin 営業利益率’00 ’01 ’02 ’03’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Ordinary income (loss) 経常損益
Ordinary profit margin 経常利益率

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components 電子部品事業’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05–10

Net income (loss) 当期損益
Net income margin 当期利益率(¥ Million 百万円)

Industrial electronicequipment

Industrial electronic equipment reclassified from FY2005 2005年3月期より産業用電子機器事業(¥ Million 百万円)

FY

年度

% of total
売上高合計 ( 構成比)

Total of Industrial electronic equipment

Semiconductor
production equipment

2000

440,729 (100.0)—

355,103 (80.6)—

12,357

2001

723,880 (100.0)—

619,001 (85.5)

—

2002

417,825 (100.0)—

325,715 (78.0)

2003

460,580 (100.0)

—

2004

529,654 (100.0)

2005

635,710 (100.0)

Total

Electronic components

FY

Cost of sales

Gross profit margin(2.8)

1,218 (0.3)

72,051 (16.3)

2000

303,83931.1

14,054(2.0)

1,614 (0.2)

89,211 (12.3)

2001

458,902—

17,031(4.1)

1,421 (0.3)

73,658 (17.6)

2002

364,689 (79.2)—

17,193(3.7)

1,318 (0.3)

77,380 (16.8)—

425,747 (80.4)—

18,448(3.5)

1,230 (0.2)(86.4)

457,191 (71.9)

75,038 (11.8)

15,966(2.5)

1,266 (0.2)

半導体製造装置

FPD production equipment

FPD製造装置

Computer network

コンピュータ・ネットワーク

その他

Operatingincome (loss)

Operatingmargin

電子部品事業

Operating Operating Operating Operating
incomemargin income
margin(¥ Million 百万円)

Ordinary
income (loss)

Ordinary
profit margin

Net income margin

2000

19,848

4.5

16.5

2001

62,012

8.6(19,464)

(4.7)

2002

(19,938)

(4.8)

(230)

(0.0)

2003

(41,554)

(9.0)

2004

21,167

4.0

2004

8,297

1.6

2005

65,633

10.3

2005

61,601

9.7

Ratio to net sales

営業損益

営業利益率（%）

経常損益

経常利益率（%）

2000

101,074

23.0

2000

35,816

8.1

2000

―

―

―

―

2000

33,838

7.7

36.6

2001

143,892

19.9

2001

121,086

16.7

2001

―

―

―

―

2001

119,223

302,270

27.7

2002

133,865

32.1

2002

(18,310)

(4.4)

2002

―

―

―

―

2002

2003

326,540

29.1

2003

132,921

28.9

2003

1,119

0.2

2003

―

―

―

―

2003

84,229 (15.9)

2004

389,499

26.5

2004

117,875

22.3

2004

22,280

4.2

2004

―

―

―

―

86,249 (13.6)

2005

459,797

27.7

2005

111,930

17.6

2005

63,983

10.1

2005

60,791

11.0

3,107

3.5

年度

売上原価

売上総利益率（%）

年度

販売費及び一般管理費

対売上高比率（%）

FY

年度

FY

年度

営業利益 営業利益率（%）

営業利益 営業利益率（%）(¥ Million 百万円)

Net income (loss)

SG&A expenses

電子部品事業

FY

産業用電子機器事業(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

Other

産業用電子機器事業

549,461(¥ Million 百万円)

Electronic
components

FY

年度

FY

年度

当期損益

当期利益率（%）

Segment sales are the sales to customers after eliminating inter-segment transactions.
セグメント売上高は、セグメント間取り引き消去後の外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. From FY2005, the Company’s business, which was classified as a single segment in previous years, is classified into two segments:“industrial electronic equipment” and “electronic components”.
2. From FY2005, sales of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years, are separately disclosed
on a consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2005年3月期より、従来の単一セグメント区分から「産業用電子機器」「電子部品」の区分によるセグメントに変更しました。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高に含めていたFPD製造装置の売上高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Notes: 1. From FY2005, the Company’s business, which was classified as a single segment in previous years, is classified into two segments:“industrial electronic equipment” and “electronic components”.
2. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general andadministrative expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2005年3月期より、従来の単一セグメント区分から「産業用電子機器」「電子部品」の区分によるセグメントに変更しました。
2. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

連結業績

Consolidated Operating Results

6

7

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2005 is the fiscal year ended March 31, 2005.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2005は2005年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales

Net Sales by Business
Segment in FY2005(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

売上高

2005年3月期事業セグメント別売上高

800,000

86,249(13.6%)

600,000

400,000

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Cost of Sales andGross Profit Margin(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)

部門別売上高部門別売上構成比

Selling, General and
Administrative Expenses
and Ratio to Net Sales

売上原価及び売上総利益率

販売費及び一般管理費及び対売上高比率(%)(¥ Million 百万円)(%)

Operating Income (Loss) andOperating Margin

Operating Income andOperating Margin by
Business Segment(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

営業損益及び営業利益率(%)

Ordinary Income (Loss) and
Ordinary Profit Margin

Net Income (Loss) and
Net Income Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

経常損益及び経常利益率

セグメント別営業利益・営業利益率

(%)

(%)

当期損益及び当期利益率(%)

800,000

100

600,000

40

160,000

40

150,000

18

80

20

150,000

18

70,00010600,00075

450,000

30

120,000

30

100,000

12

60

15

100,000

12

35,0005400,000

50

300,000

20

80,00020

50,000

640

1050,0006

0

0200,000

25

150,000

10

40,000

10

0

0

20

5

0

0

–35,000

–5

0

0

0

–50,000–60

0–50,000–6–70,000

549,461 (86.4%)
200,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04

0’05’00 ’01 ’02 ’03

0’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Semiconductor production equipment 半導体製造装置
FPD production equipment FPD製造装置
Computer network コンピュータ・ネットワーク
Others その他
Electronic components 電子部品

Industrial electronic equipment
産業用電子機器事業

Electronic components 電子部品事業’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04’05

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
SG&A expenses ratio 販管費率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率’00 ’01 ’02 ’03’04 ’05

Operating income (loss) 営業損益
Operating margin 営業利益率’00 ’01 ’02 ’03’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Ordinary income (loss) 経常損益
Ordinary profit margin 経常利益率

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components 電子部品事業’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05–10

Net income (loss) 当期損益
Net income margin 当期利益率(¥ Million 百万円)

Industrial electronicequipment

Industrial electronic equipment reclassified from FY2005 2005年3月期より産業用電子機器事業(¥ Million 百万円)

FY

年度

% of total
売上高合計 ( 構成比)

Total of Industrial electronic equipment

Semiconductor
production equipment

2000

440,729 (100.0)—

355,103 (80.6)—

12,357

2001

723,880 (100.0)—

619,001 (85.5)

—

2002

417,825 (100.0)—

325,715 (78.0)

2003

460,580 (100.0)

—

2004

529,654 (100.0)

2005

635,710 (100.0)

Total

Electronic components

FY

Cost of sales

Gross profit margin(2.8)

1,218 (0.3)

72,051 (16.3)

2000

303,83931.1

14,054(2.0)

1,614 (0.2)

89,211 (12.3)

2001

458,902—

17,031(4.1)

1,421 (0.3)

73,658 (17.6)

2002

364,689 (79.2)—

17,193(3.7)

1,318 (0.3)

77,380 (16.8)—

425,747 (80.4)—

18,448(3.5)

1,230 (0.2)(86.4)

457,191 (71.9)

75,038 (11.8)

15,966(2.5)

1,266 (0.2)

半導体製造装置

FPD production equipment

FPD製造装置

Computer network

コンピュータ・ネットワーク

その他

Operatingincome (loss)

Operatingmargin

電子部品事業

Operating Operating Operating Operating
incomemargin income
margin(¥ Million 百万円)

Ordinary
income (loss)

Ordinary
profit margin

Net income margin

2000

19,848

4.5

16.5

2001

62,012

8.6(19,464)

(4.7)

2002

(19,938)

(4.8)

(230)

(0.0)

2003

(41,554)

(9.0)

2004

21,167

4.0

2004

8,297

1.6

2005

65,633

10.3

2005

61,601

9.7

Ratio to net sales

営業損益

営業利益率（%）

経常損益

経常利益率（%）

2000

101,074

23.0

2000

35,816

8.1

2000

―

―

―

―

2000

33,838

7.7

36.6

2001

143,892

19.9

2001

121,086

16.7

2001

―

―

―

―

2001

119,223

302,270

27.7

2002

133,865

32.1

2002

(18,310)

(4.4)

2002

―

―

―

―

2002

2003

326,540

29.1

2003

132,921

28.9

2003

1,119

0.2

2003

―

―

―

―

2003

84,229 (15.9)

2004

389,499

26.5

2004

117,875

22.3

2004

22,280

4.2

2004

―

―

―

―

86,249 (13.6)

2005

459,797

27.7

2005

111,930

17.6

2005

63,983

10.1

2005

60,791

11.0

3,107

3.5

年度

売上原価

売上総利益率（%）

年度

販売費及び一般管理費

対売上高比率（%）

FY

年度

FY

年度

営業利益 営業利益率（%）

営業利益 営業利益率（%）(¥ Million 百万円)

Net income (loss)

SG&A expenses

電子部品事業

FY

産業用電子機器事業(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

Other

産業用電子機器事業

549,461(¥ Million 百万円)

Electronic
components

FY

年度

FY

年度

当期損益

当期利益率（%）

Segment sales are the sales to customers after eliminating inter-segment transactions.
セグメント売上高は、セグメント間取り引き消去後の外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. From FY2005, the Company’s business, which was classified as a single segment in previous years, is classified into two segments:“industrial electronic equipment” and “electronic components”.
2. From FY2005, sales of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years, are separately disclosed
on a consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2005年3月期より、従来の単一セグメント区分から「産業用電子機器」「電子部品」の区分によるセグメントに変更しました。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高に含めていたFPD製造装置の売上高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Notes: 1. From FY2005, the Company’s business, which was classified as a single segment in previous years, is classified into two segments:“industrial electronic equipment” and “electronic components”.
2. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general andadministrative expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2005年3月期より、従来の単一セグメント区分から「産業用電子機器」「電子部品」の区分によるセグメントに変更しました。
2. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Semiconductor Production Equipment [SPE] and FPD Production Equipment8

半導体製造装置・FPD製造装置

9

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region

SPE Orders Received

SPE Order Backlog(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

800,000

200,000

100

800,000

400,000

100,000

100,000

100,000

80,00080,00080,000600,000

150,00075

600,000

300,000
60,00060,00060,000400,000

100,000

50

400,000

200,000
40,00040,00040,00020,00020,00020,000半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上高

200,0000

半導体製造装置地域別売上構成比

2550,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

半導体製造装置受注高’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Japan

North America

EuropeKorea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

北米

欧州

韓国

台湾

中国

東南アジア

0

半導体製造装置受注残高

200,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

FPD Production Equipment
Sales
FPD製造装置売上高

100,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04

年度

FY(¥ Million 百万円)

年度

Japan % of total
日本( 構成比 )

North America

Europe

北米

欧州

Korea
韓国

Taiwan

China

台湾

中国

Southeast Asia
東南アジア

FPD製造装置受注高

0’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04

FPD Production Equipment
Order Backlog
FPD製造装置受注残高

0’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04’05

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia
東南アジア(¥ Million 百万円)

FY

FPD Production Equipment
Orders Received

Total
合計

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

FY(¥ Million 百万円)

年度(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単 独

FY

年度

(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単

独

FY

年度

(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単

独

2000

355,103

2000

99,650 (28.1)

65,537 (18.5)

33,559(9.4)

36,826 (10.4)

100,961 (28.4)——

18,570(5.2)

355,103 (100.0)

2000

520,472

2000

249,545

2000

42,639

2000

81,8692000

60,285

2001

619,001

2001

196,469 (31.7)

140,158 (22.6)

50,463(8.2)

59,912 (09.7)

131,148 (21.2)

6,684

(1.1)

34,167(5.5)

619,001 (100.0)

2001

627,573

2001

258,117

2001

71,7792001

44,925

2001

33,431

2002

325,715

2002

96,724 (29.7)

94,733 (29.1)

28,319(8.7)

23,196 (07.1)

60,474 (18.6)

7,494

(2.3)

14,775(4.5)

325,715 (100.0)

2002

207,1892002

139,591

2002

41,438

2002

43,322

2002

35,315

2003

364,6892003

97,429 (26.7)

74,294 (20.4)

27,979(7.7)

57,304 (15.7)

66,998 (18.4)

20,116(5.5)

20,569(5.6)

364,689 (100.0)

2003

363,413

2003

138,314

2003

61,1002003

75,017

2003

49,232

2004

425,747

2004

141,916 (33.3)

50,622 (11.9)

33,896(8.0)

61,412 (14.4)

100,455 (23.6)

17,558(4.1)

19,888(4.7)

425,747 (100.0)

2004

549,774

2004

262,340

2004

64,7702004

95,030

2004

2005

457,1912005

112,455 (24.6)

62,725 (13.7)

31,127(6.8)

71,052 (15.5)

110,646 (24.2)

30,669(6.7)

38,517(8.5)

457,191 (100.0)

Consolidated 連結

2005

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.
3. Geographical sales are classified according to sales destinations.
4. Sales in China for FY2000 are included in the sales in Southeast Asia.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。
3. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。
4. 2000年3月期の中国向け売上は東南アジアに含めています。

510,537

2005

236,179

2005

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.

75,038

Consolidated 連結

2005

62,28379,493
Consolidated 連結

2005

66,752注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。

Semiconductor Production Equipment [SPE] and FPD Production Equipment8

半導体製造装置・FPD製造装置

9

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region

SPE Orders Received

SPE Order Backlog(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

800,000

200,000

100

800,000

400,000

100,000

100,000

100,000

80,00080,00080,000600,000

150,00075

600,000

300,000
60,00060,00060,000400,000

100,000

50

400,000

200,000
40,00040,00040,00020,00020,00020,000半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上高

200,0000

半導体製造装置地域別売上構成比

2550,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

半導体製造装置受注高’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Japan

North America

EuropeKorea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

北米

欧州

韓国

台湾

中国

東南アジア

0

半導体製造装置受注残高

200,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

FPD Production Equipment
Sales
FPD製造装置売上高

100,000

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04

年度

FY(¥ Million 百万円)

年度

Japan % of total
日本( 構成比 )

North America

Europe

北米

欧州

Korea
韓国

Taiwan

China

台湾

中国

Southeast Asia
東南アジア

FPD製造装置受注高

0’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04

FPD Production Equipment
Order Backlog
FPD製造装置受注残高

0’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04’05

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia
東南アジア(¥ Million 百万円)

FY

FPD Production Equipment
Orders Received

Total
合計

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

FY(¥ Million 百万円)

年度(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単 独

FY

年度

(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単

独

FY

年度

(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単

独

2000

355,103

2000

99,650 (28.1)

65,537 (18.5)

33,559(9.4)

36,826 (10.4)

100,961 (28.4)——

18,570(5.2)

355,103 (100.0)

2000

520,472

2000

249,545

2000

42,639

2000

81,8692000

60,285

2001

619,001

2001

196,469 (31.7)

140,158 (22.6)

50,463(8.2)

59,912 (09.7)

131,148 (21.2)

6,684

(1.1)

34,167(5.5)

619,001 (100.0)

2001

627,573

2001

258,117

2001

71,7792001

44,925

2001

33,431

2002

325,715

2002

96,724 (29.7)

94,733 (29.1)

28,319(8.7)

23,196 (07.1)

60,474 (18.6)

7,494

(2.3)

14,775(4.5)

325,715 (100.0)

2002

207,1892002

139,591

2002

41,438

2002

43,322

2002

35,315

2003

364,6892003

97,429 (26.7)

74,294 (20.4)

27,979(7.7)

57,304 (15.7)

66,998 (18.4)

20,116(5.5)

20,569(5.6)

364,689 (100.0)

2003

363,413

2003

138,314

2003

61,1002003

75,017

2003

49,232

2004

425,747

2004

141,916 (33.3)

50,622 (11.9)

33,896(8.0)

61,412 (14.4)

100,455 (23.6)

17,558(4.1)

19,888(4.7)

425,747 (100.0)

2004

549,774

2004

262,340

2004

64,7702004

95,030

2004

2005

457,1912005

112,455 (24.6)

62,725 (13.7)

31,127(6.8)

71,052 (15.5)

110,646 (24.2)

30,669(6.7)

38,517(8.5)

457,191 (100.0)

Consolidated 連結

2005

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.
3. Geographical sales are classified according to sales destinations.
4. Sales in China for FY2000 are included in the sales in Southeast Asia.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。
3. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。
4. 2000年3月期の中国向け売上は東南アジアに含めています。

510,537

2005

236,179

2005

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.

75,038

Consolidated 連結

2005

62,28379,493
Consolidated 連結

2005

66,752注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。

Consolidated Financial Data

10

Working Capital andCurrent Ratio
運転資本及び流動比率

連結財務データ

11

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Interest-Bearing Debt andDebt-to-Equity Ratio

Shareholders’ Equity andEquity Ratio(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

売上債権回転日数

たな卸資産回転日数

有利子負債及びデット・エクイティ・レシオ

株主資本及び株主資本比率

Return on Equity (ROE)

Return on Assets (ROA)

Cash Flows

Free Cash Flows

Redemption of Debt

(%)

(%)

(Years 年)

株主資本利益率

総資産利益率

キャッシュ・フロー

フリー・キャッシュ・フロー

(Days 日)(Days 日)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

320,000

480

200

200

240,000

0.8

400,000

80

24

24

120,000

120,000

240,000

360

150

150

180,000

0.6

300,000

60

12

12

60,00060,000(¥ Million 百万円)(%)

(Times 倍)(%)

債務償還年数20
15
10160,000

240

100

100

120,000

0.4

200,000

40

0

0

0

0

80,000

120

50

50

60,0000.2

100,000

20

–12

–12

–60,000–60,000

5
0
-5

0

0

’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0Interest-bearing debt 有利子負債
Debt-to-equity ratio デット・エクイティ・レシオ

’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05–24

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04

–24

’05

’00 ’01 ’02 ’03 ’04–120,000’05–120,000’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05–10’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Cash flow from operating activities

Shareholders’ equity 株主資本
Equity ratio 株主資本比率

営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities

投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FY

年度

Working capital
運転資本

Current ratio

流動比率（%）(Days 日)FY

年度

Receivable turnover

売上債権回転日数(Days 日)FY

年度

Inventory turnover
たな卸資産回転日数

FY

年度(¥ Million 百万円)

(times 倍)Interest-bearing
debt

Debt-to-equity ratio

有利子負債

デット・エクイティ・
レシオ(¥ Million 百万円)

FY

年度

Shareholders’ equity

Equity ratio

株主資本

株主資本比率（%）

(%)

FY

年度

ROE

株主資本利益率

Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities
end of year

(%)

FY

年度

ROA

総資産利益率FY

年度

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

(Years 年)

2000

228,699

256.2

2000

137

2000

93

2000

123,974

0.45

2000

273,603

54.8

2000

7.5

2000

7.9

2000

25,127(16,192)

23,57079,519

2000

8,935

2000

4.9

2001

309,800

229.9

2001

145

2001

82

2001

207,780

0.62

2001

333,281

45.7

2001

20.4

2001

19.8

2001

(29,442)(62,359)

77,182

65,291

2001(91,801)

2001

(7.1)

2002

243,921

322.8

2002

138

2002

111

2002

155,763

0.51

2002

307,579

55.2

2002

(6.2)

2002

(2.8)

2002

77,558(35,789)(57,214)

48,409

2002

41,769

2002

2.0

2003

195,733

221.8

2003

135

2003

89

2003

151,362

0.60

2003

252,904

48.2

2003

(14.8)

2003

0.2

2003

21,394(7,270)(9,884)

52,982

2003

14,124

2003

7.1

2004

261,502

284.8

2004

159

2004

72

2004

127,045

0.46

2004

275,800

49.1

2004

3.1

2004

4.1

2004

7,883

(8,544)(10,271)

42,650

2004

(661)

2004

16.1

2005

288,575

239.7

2005

99

2005

93

2005

99,4510.30

2005

332,165

51.6

2005

20.3

2005

10.7

2005 114,350(7,450)(34,344) 115,420

2005

106,900

2005

0.9

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100

Receivable turnover = Trade notes and accounts receivable at
fiscal year-end / Net sales × 365

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365

Debt-to-equity ratio = Interest-bearing debt /Total shareholders’ equity at fiscal year-end

売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

デット・エクイティ・レシオ＝有利子負債÷期末株主資本（倍）流動比率＝流動資産÷流動負債×100（%）

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. The figure for trade notes and accounts receivable used for calculation of the receivable turnover does not include the figure for non-tradeaccounts receivable.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 売上債権回転日数の計算の元になる「受取手形及び売掛金」の数字には未収金を含んでいません。

ROE = (Net income / Average total shareholders’ equity) × 100
株主資本利益率＝当期利益÷期首・期末平均株主資本×100（％）

ROA = (Operating income +Interest and dividend income) /Average total assets × 100

Free cash flow = Cash flow from operating activities+ Cash flow from investing activities

Redemption of debt = Interest-bearing debt /Cash flow from operating activities

総資産利益率＝（営業利益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100（％）

フリー・キャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フロー
＋投資活動によるキャッシュ・フロー

債務償還年数＝有利子負債÷営業活動によるキャッシュ・フロー

Note: From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1) achange of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of products and(2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, which werepreviously reported at the time of expenditure.

注）2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Consolidated Financial Data

10

Working Capital andCurrent Ratio
運転資本及び流動比率

連結財務データ

11

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Interest-Bearing Debt andDebt-to-Equity Ratio

Shareholders’ Equity andEquity Ratio(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

売上債権回転日数

たな卸資産回転日数

有利子負債及びデット・エクイティ・レシオ

株主資本及び株主資本比率

Return on Equity (ROE)

Return on Assets (ROA)

Cash Flows

Free Cash Flows

Redemption of Debt

(%)

(%)

(Years 年)

株主資本利益率

総資産利益率

キャッシュ・フロー

フリー・キャッシュ・フロー

(Days 日)(Days 日)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

320,000

480

200

200

240,000

0.8

400,000

80

24

24

120,000

120,000

240,000

360

150

150

180,000

0.6

300,000

60

12

12

60,00060,000(¥ Million 百万円)(%)

(Times 倍)(%)

債務償還年数20
15
10160,000

240

100

100

120,000

0.4

200,000

40

0

0

0

0

80,000

120

50

50

60,0000.2

100,000

20

–12

–12

–60,000–60,000

5
0
-5

0

0

’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0Interest-bearing debt 有利子負債
Debt-to-equity ratio デット・エクイティ・レシオ

’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05–24

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04

–24

’05

’00 ’01 ’02 ’03 ’04–120,000’05–120,000’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05–10’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

Cash flow from operating activities

Shareholders’ equity 株主資本
Equity ratio 株主資本比率

営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities

投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FY

年度

Working capital
運転資本

Current ratio

流動比率（%）(Days 日)FY

年度

Receivable turnover

売上債権回転日数(Days 日)FY

年度

Inventory turnover
たな卸資産回転日数

FY

年度(¥ Million 百万円)

(times 倍)Interest-bearing
debt

Debt-to-equity ratio

有利子負債

デット・エクイティ・
レシオ(¥ Million 百万円)

FY

年度

Shareholders’ equity

Equity ratio

株主資本

株主資本比率（%）

(%)

FY

年度

ROE

株主資本利益率

Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities
end of year

(%)

FY

年度

ROA

総資産利益率FY

年度

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

(Years 年)

2000

228,699

256.2

2000

137

2000

93

2000

123,974

0.45

2000

273,603

54.8

2000

7.5

2000

7.9

2000

25,127(16,192)

23,57079,519

2000

8,935

2000

4.9

2001

309,800

229.9

2001

145

2001

82

2001

207,780

0.62

2001

333,281

45.7

2001

20.4

2001

19.8

2001

(29,442)(62,359)

77,182

65,291

2001(91,801)

2001

(7.1)

2002

243,921

322.8

2002

138

2002

111

2002

155,763

0.51

2002

307,579

55.2

2002

(6.2)

2002

(2.8)

2002

77,558(35,789)(57,214)

48,409

2002

41,769

2002

2.0

2003

195,733

221.8

2003

135

2003

89

2003

151,362

0.60

2003

252,904

48.2

2003

(14.8)

2003

0.2

2003

21,394(7,270)(9,884)

52,982

2003

14,124

2003

7.1

2004

261,502

284.8

2004

159

2004

72

2004

127,045

0.46

2004

275,800

49.1

2004

3.1

2004

4.1

2004

7,883

(8,544)(10,271)

42,650

2004

(661)

2004

16.1

2005

288,575

239.7

2005

99

2005

93

2005

99,4510.30

2005

332,165

51.6

2005

20.3

2005

10.7

2005 114,350(7,450)(34,344) 115,420

2005

106,900

2005

0.9

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100

Receivable turnover = Trade notes and accounts receivable at
fiscal year-end / Net sales × 365

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365

Debt-to-equity ratio = Interest-bearing debt /Total shareholders’ equity at fiscal year-end

売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

デット・エクイティ・レシオ＝有利子負債÷期末株主資本（倍）流動比率＝流動資産÷流動負債×100（%）

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. The figure for trade notes and accounts receivable used for calculation of the receivable turnover does not include the figure for non-tradeaccounts receivable.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 売上債権回転日数の計算の元になる「受取手形及び売掛金」の数字には未収金を含んでいません。

ROE = (Net income / Average total shareholders’ equity) × 100
株主資本利益率＝当期利益÷期首・期末平均株主資本×100（％）

ROA = (Operating income +Interest and dividend income) /Average total assets × 100

Free cash flow = Cash flow from operating activities+ Cash flow from investing activities

Redemption of debt = Interest-bearing debt /Cash flow from operating activities

総資産利益率＝（営業利益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100（％）

フリー・キャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フロー
＋投資活動によるキャッシュ・フロー

債務償還年数＝有利子負債÷営業活動によるキャッシュ・フロー

Note: From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1) achange of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of products and(2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, which werepreviously reported at the time of expenditure.

注）2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

12

13

Capital Expenditures andDepreciation Expenses

R&D Expenses
研究開発費

設備投資額及び減価償却実施額

Interest Coverage Ratio

インタレスト・カバレッジ・レシオ

Projected Retirement
Benefit Obligation andPension Assets

Number of Employees
Worldwide
従業員数

Net Income (Loss) per Share
1株当り当期利益（損失）

退職給付債務及び年金資産

Shareholders’ Equity
per Share

Cash Flow per Share
1株当りキャッシュ・フローCash Dividends per Share

1株当り株主資本

1株当り配当金Payout Ratio
配当性向(Non-consolidated)
単 独Balance at the end of FY2005
2005年3月期末残高(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

60,00060,000(Persons 人)(Times 倍)(¥ Million 百万円)

12,000

60

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

400

480

2,000

60

60

200

320

1,500

45

45

0

160

1,000

30

30

–200

0

500

15

15

Pension assets

(%)

年金資産

18,38845,00045,0009,000

40Projected retirement
benefit obligation (PBO)
30,00030,00020

6,000

15,00015,00003,000

退職給付債務Allowance for
59,984
retirement benefits
退職給付引当金

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04

0

’05

–20

’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

35,633’00 ’01 ’02 ’03’04 ’05–400

Unrecognized actuarial loss
未認識数理計算上の差異

Capital expenditures 設備投資額
Depreciation expenses 減価償却実施額’00 ’01 ’02 ’03–160’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

1,249

Unrecognized prior service cost
未認識過去勤務債務

4,714

Basis of calculation for retirement benefit(¥ Million 百万円)

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

Capitalexpenditures

Depreciation
expenses

設備投資額

減価償却実施額

FY

年度

FY(Times 倍)

年度(People 人)

2000

37,135

2000

18,99919,446

2000

18.4

2000

8,946

2001

52,911

2001

49,403

21,679

2001

51.2

2001

10,236

2002

53,827

2002

30,946

26,294

2002

(9.2)

2002

10,171

2003

50,123

2003

12,35927,374

2003

0.8

2003

10,053

2004

44,1502003

11,007

24,963

2004

16.9

2004

8,870

2005

43,889

2005

9,876

21,463

2005

58.7

2005

8,864

Interest coverage ratio = (Operating income + Interest anddividend income) / Interest expenses
インタレスト・カバレッジ・レシオ＝（営業利益＋受取利息及び配当金）÷支払利息（倍）obligation, etc.
Discount rate
Expected rate of return on pension assets
Amortized period of actuarial difference
Amortized period of prior service cost

2.0%
1.5%
4 years
4 years

退職給付債務等の計算の基礎に関する事項
割引率
期待運用収益率
数理計算上の差異の処理年数
過去勤務債務の額の処理年数

2.0%
1.5%
4年
4年

FY

FY

FY

年度

(¥ 円)

年度

(¥ 円)

年度

2000

113.53

2000

224.75

2000

2001

353.76

2001

477.43

2002(113.85)

2002

2003

(238.57)

2003

2004

46.37

2004

In FY2005, TEL returned a substitutional portion of theemployees’ pension fund to the Government. As a result,
TEL posted an extraordinary gain of 7,083 million yen.

2005

343.632005

2005年3月期、厚生年金基金の代行部分の過去分の返上を行いました。これにより、特別利益7,083百万円を計上しました。

Net income (loss) per share = Net income (loss) / Average
total number of shares outstanding in each fiscal year
1株当り当期利益（損失）＝当期利益（損失）÷期中平均発行済株式総数

FY

FY

年度

(¥ 円)

年度

(%)

1,560.27

2000

14.00

2000

30.2

2001

1,901.38

2001

38.00

2001

21.6

36.30

2002

1,756.73

2002

8.00

2002

—

(81.39)2003

1,456.23

2003

8.00

2003

—

188.312004

1,543.73

2004

10.00

2004

47.4

465.992005

1,863.28

2005

45.00

2005

23.9

Cash flow per share = (Net income + Depreciation andamortization) / Average total number of shares outstandingin each fiscal year(¥ 円)

Shareholders’ equity per share = Shareholders’ equity/ Total number of shares issued

Payout ratio = Cash dividends per share / Non-consolidated
Net income per share × 100

1株当り株主資本＝期末株主資本÷期末発行済株式総数

配当性向＝1株当り配当金額÷単独1株当り当期純利益×100（％）

1株当りキャッシュ・フロー＝（当期利益＋減価償却費）
÷期中平均発行済株式総数

Notes: 1. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data from FY2001.
2. The payout ratios of FY2002 and FY2003 are not indicated due to net loss on a non-consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2001年3月期より、1株当り指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。
2. 2002年3月期及び2003年3月期の配当性向は、単独ベースで当期純損失を計上したため掲載しておりません。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法
に変更

12

13

Capital Expenditures andDepreciation Expenses

R&D Expenses
研究開発費

設備投資額及び減価償却実施額

Interest Coverage Ratio

インタレスト・カバレッジ・レシオ

Projected Retirement
Benefit Obligation andPension Assets

Number of Employees
Worldwide
従業員数

Net Income (Loss) per Share
1株当り当期利益（損失）

退職給付債務及び年金資産

Shareholders’ Equity
per Share

Cash Flow per Share
1株当りキャッシュ・フローCash Dividends per Share

1株当り株主資本

1株当り配当金Payout Ratio
配当性向(Non-consolidated)
単 独Balance at the end of FY2005
2005年3月期末残高(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

60,00060,000(Persons 人)(Times 倍)(¥ Million 百万円)

12,000

60

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

400

480

2,000

60

60

200

320

1,500

45

45

0

160

1,000

30

30

–200

0

500

15

15

Pension assets

(%)

年金資産

18,38845,00045,0009,000

40Projected retirement
benefit obligation (PBO)
30,00030,00020

6,000

15,00015,00003,000

退職給付債務Allowance for
59,984
retirement benefits
退職給付引当金

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04

0

’05

–20

’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

35,633’00 ’01 ’02 ’03’04 ’05–400

Unrecognized actuarial loss
未認識数理計算上の差異

Capital expenditures 設備投資額
Depreciation expenses 減価償却実施額’00 ’01 ’02 ’03–160’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05’00 ’01 ’02 ’03 ’04 ’05

1,249

Unrecognized prior service cost
未認識過去勤務債務

4,714

Basis of calculation for retirement benefit(¥ Million 百万円)

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

Capitalexpenditures

Depreciation
expenses

設備投資額

減価償却実施額

FY

年度

FY(Times 倍)

年度(People 人)

2000

37,135

2000

18,99919,446

2000

18.4

2000

8,946

2001

52,911

2001

49,403

21,679

2001

51.2

2001

10,236

2002

53,827

2002

30,946

26,294

2002

(9.2)

2002

10,171

2003

50,123

2003

12,35927,374

2003

0.8

2003

10,053

2004

44,1502003

11,007

24,963

2004

16.9

2004

8,870

2005

43,889

2005

9,876

21,463

2005

58.7

2005

8,864

Interest coverage ratio = (Operating income + Interest anddividend income) / Interest expenses
インタレスト・カバレッジ・レシオ＝（営業利益＋受取利息及び配当金）÷支払利息（倍）obligation, etc.
Discount rate
Expected rate of return on pension assets
Amortized period of actuarial difference
Amortized period of prior service cost

2.0%
1.5%
4 years
4 years

退職給付債務等の計算の基礎に関する事項
割引率
期待運用収益率
数理計算上の差異の処理年数
過去勤務債務の額の処理年数

2.0%
1.5%
4年
4年

FY

FY

FY

年度

(¥ 円)

年度

(¥ 円)

年度

2000

113.53

2000

224.75

2000

2001

353.76

2001

477.43

2002(113.85)

2002

2003

(238.57)

2003

2004

46.37

2004

In FY2005, TEL returned a substitutional portion of theemployees’ pension fund to the Government. As a result,
TEL posted an extraordinary gain of 7,083 million yen.

2005

343.632005

2005年3月期、厚生年金基金の代行部分の過去分の返上を行いました。これにより、特別利益7,083百万円を計上しました。

Net income (loss) per share = Net income (loss) / Average
total number of shares outstanding in each fiscal year
1株当り当期利益（損失）＝当期利益（損失）÷期中平均発行済株式総数

FY

FY

年度

(¥ 円)

年度

(%)

1,560.27

2000

14.00

2000

30.2

2001

1,901.38

2001

38.00

2001

21.6

36.30

2002

1,756.73

2002

8.00

2002

—

(81.39)2003

1,456.23

2003

8.00

2003

—

188.312004

1,543.73

2004

10.00

2004

47.4

465.992005

1,863.28

2005

45.00

2005

23.9

Cash flow per share = (Net income + Depreciation andamortization) / Average total number of shares outstandingin each fiscal year(¥ 円)

Shareholders’ equity per share = Shareholders’ equity/ Total number of shares issued

Payout ratio = Cash dividends per share / Non-consolidated
Net income per share × 100

1株当り株主資本＝期末株主資本÷期末発行済株式総数

配当性向＝1株当り配当金額÷単独1株当り当期純利益×100（％）

1株当りキャッシュ・フロー＝（当期利益＋減価償却費）
÷期中平均発行済株式総数

Notes: 1. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data from FY2001.
2. The payout ratios of FY2002 and FY2003 are not indicated due to net loss on a non-consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2001年3月期より、1株当り指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。
2. 2002年3月期及び2003年3月期の配当性向は、単独ベースで当期純損失を計上したため掲載しておりません。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法
に変更

14

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表

15(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

3,866
39,68536,963—
11,010
4,285
—
3,773
99,58258,596
5,972
858
165,008

19,3939,000
58,187—27,554
4,781
—
4,596
123,51187,834
7,075
423
218,843

12,066
17,91946,049—15,514
5,410
—
4,074
101,032
70,592
7,028
105
178,757

56,917
9,358
48,734—
18,818
6,507
—
4,381
144,715
77,6578,362
141
230,875

21,657
1,536
36,235
—
1,488
4,117
—
4,022
69,05577,7099,344
777
156,885

23,99832,69962,574—
11,843
7,375
—
7,969
146,458
67,278
11,581545
225,862

78,4622,970
87,350—41,44010,948—17,271
238,441
126,348
29,807
1,576
396,172

23,924
26,38741,053
—
1,663
2,463
—
14,012
109,502
105,452
32,984
1,340
249,278

43,72937,404
48,279
—
3,645
3,629
—
24,020160,706
70,23036,392
1,074
268,4026,815
21,75478,009
—
3,273
6,376
—
25,245
141,472
98,47638,275
3,662
281,885976
35,47670,472
42,97013,357
8,645
13,106
21,609206,61163,00036,382
1,751
307,744

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

—

365

844

1,716

276

—

—

—

—

—

Minority interest 少数株主持分

—

—

—

—

26

34

58

58

3,595

3,947

4,411

29,86752,9373,000
67,468——(5)
153,267

29,922
52,991
3,300
94,640——(11)
180,842

30,75553,823
3,739
119,175——(16)
207,476

45,44568,507
4,228
142,854——(25)
261,00945,532
68,594—
144,715——(1,125)
257,716

47,16370,225—
157,876——(1,661)
273,60347,21370,275—214,920
1,658
2,734(3,519)333,281

47,21470,276—
190,195
1,171
3,738(5,015)
307,579

47,22370,285—
147,465(59)
1,229(13,239)
252,904

54,961
78,023—
154,3432,396(720)(13,203)
275,800

54,961
78,023—
212,094
2,133
997(16,043)
332,165

318,275

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511556,915

524,901

561,632

644,320ASSETS 資産の部

Liabilities and Shareholders’ Equity 負債及び資本の部

Current assets 流動資産
Cash and cash equivalents 現金及び預金
Marketable securities 有価証券
Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金
Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金
Inventories たな卸資産
Deferred income taxes 繰延税金資産
Prepaid expenses and other current assets 前払費用及びその他の流動資産
Total current assets 流動資産合計

81,6871,010
118,434(1,140)47,247—
4,621
251,859

49,336985
191,242(1,810)74,587—
4,260
318,600

31,016
978180,648(1,692)
76,335—
4,901
292,186

71,057835
192,005(1,822)
100,372—
10,636
373,083

46,910835
140,746(1,134)88,085—15,306
290,748

79,519835
175,153(1,029)112,4815,306
2,892
375,157

65,320—302,953(1,720)161,981
12,6597,048
548,241

48,40910
167,982(620)
127,352
3,402
6,888
353,423

52,982—
182,218(342)
111,8104,152
5,619
356,439

42,650—245,554(155)
105,187
2,943
6,795
402,974

115,420—
172,488(114)
161,489
18,17327,730495,186

Investments and other assets 投資その他の資産
Investment securities 投資有価証券
Deferred income taxes 繰延税金資産
Intangible and other assets 無形固定資産及びその他の資産
Total investments and other assets 投資その他の資産合計

9,719—
11,39621,115

8,685—
14,651
23,336

8,902—
19,86328,7658,020—
25,59833,618

8,633—
23,43032,0639,010
2,145
14,36725,522

11,5997,394
37,55656,5499,535
22,59136,85568,981

7,216
9,362
32,27348,851

10,874
10,203
28,792
49,86910,381
15,31325,02450,718Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
Current portion of long-term debt 一年以内返済予定長期借入金及び社債
Trade notes and accounts payable 輸入支払手形及び買掛金・未払金
Customer advances 前受金
Income taxes payable 未払法人税等
Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
Accrued expenses and other current liabilities 未払費用及びその他の流動負債
Total current liabilities 流動負債合計
Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Accrued pension and severance costs 退職給付引当金
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

100

—

—

—

—

1,094

—

—

—

—

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Property, plant and equipment 有形固定資産
Land 土地
Buildings 建物及び構築物
Machinery and equipment 機械装置・運搬具及び工具器具備品
Construction in progress 建設仮勘定
Total property, plant and equipment 有形固定資産合計
Accumulated depreciation 減価償却累計額
Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

8,839
41,541
27,524
206
78,110(32,909)45,201

10,13548,666
29,7903,955
92,546(34,432)
58,114

10,30656,94938,5552,504
108,314(42,188)
66,126

13,67873,847
46,967
4,181
138,673(51,774)
86,89917,163
81,527
62,777
97
161,564(69,472)
92,092

16,554
89,79567,520877
174,746(77,020)
97,726

19,69819,90819,71819,577
106,753
114,586
110,950
108,718
84,607
95,61597,937
92,379
853
5,139
2,480
2,552
211,911235,248
231,085
223,226(87,190) (100,737) (111,474) (114,437)
124,721
134,511
119,611
108,789

18,351
111,119
90,497
1,786
221,753
123,337
98,416

Shareholders’ equity 資本
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
Legal reserve 利益準備金
Retained earnings 利益剰余金
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 資本合計

Total assets 資産合計

318,275

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511644,320

Total liabilities and shareholders’ equity 負債及び資本合計

Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the newpresentation.
2. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.
3. Non-trade accounts receivable until FY2004 is included in the trade notes and accounts receivable.
4. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

556,915

524,901

561,632

注）1. 1997年より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
3. 2004年3月期までの未収金は、受取手形・売掛金に含めています。
4. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Notes: 1. The Company introduced new retirement benefit accounting from FY2001.
2. Customer advances until FY2004 are included in other current liabilities.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2001年3月期から退職給付に係る新しい会計基準を適用しています。
2. 2004年3月期までの前受金は、その他の流動負債に含めています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法
に変更

14

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表

15(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

3,866
39,68536,963—
11,010
4,285
—
3,773
99,58258,596
5,972
858
165,008

19,3939,000
58,187—27,554
4,781
—
4,596
123,51187,834
7,075
423
218,843

12,066
17,91946,049—15,514
5,410
—
4,074
101,032
70,592
7,028
105
178,757

56,917
9,358
48,734—
18,818
6,507
—
4,381
144,715
77,6578,362
141
230,875

21,657
1,536
36,235
—
1,488
4,117
—
4,022
69,05577,7099,344
777
156,885

23,99832,69962,574—
11,843
7,375
—
7,969
146,458
67,278
11,581545
225,862

78,4622,970
87,350—41,44010,948—17,271
238,441
126,348
29,807
1,576
396,172

23,924
26,38741,053
—
1,663
2,463
—
14,012
109,502
105,452
32,984
1,340
249,278

43,72937,404
48,279
—
3,645
3,629
—
24,020160,706
70,23036,392
1,074
268,4026,815
21,75478,009
—
3,273
6,376
—
25,245
141,472
98,47638,275
3,662
281,885976
35,47670,472
42,97013,357
8,645
13,106
21,609206,61163,00036,382
1,751
307,744

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

—

365

844

1,716

276

—

—

—

—

—

Minority interest 少数株主持分

—

—

—

—

26

34

58

58

3,595

3,947

4,411

29,86752,9373,000
67,468——(5)
153,267

29,922
52,991
3,300
94,640——(11)
180,842

30,75553,823
3,739
119,175——(16)
207,476

45,44568,507
4,228
142,854——(25)
261,00945,532
68,594—
144,715——(1,125)
257,716

47,16370,225—
157,876——(1,661)
273,60347,21370,275—214,920
1,658
2,734(3,519)333,281

47,21470,276—
190,195
1,171
3,738(5,015)
307,579

47,22370,285—
147,465(59)
1,229(13,239)
252,904

54,961
78,023—
154,3432,396(720)(13,203)
275,800

54,961
78,023—
212,094
2,133
997(16,043)
332,165

318,275

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511556,915

524,901

561,632

644,320ASSETS 資産の部

Liabilities and Shareholders’ Equity 負債及び資本の部

Current assets 流動資産
Cash and cash equivalents 現金及び預金
Marketable securities 有価証券
Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金
Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金
Inventories たな卸資産
Deferred income taxes 繰延税金資産
Prepaid expenses and other current assets 前払費用及びその他の流動資産
Total current assets 流動資産合計

81,6871,010
118,434(1,140)47,247—
4,621
251,859

49,336985
191,242(1,810)74,587—
4,260
318,600

31,016
978180,648(1,692)
76,335—
4,901
292,186

71,057835
192,005(1,822)
100,372—
10,636
373,083

46,910835
140,746(1,134)88,085—15,306
290,748

79,519835
175,153(1,029)112,4815,306
2,892
375,157

65,320—302,953(1,720)161,981
12,6597,048
548,241

48,40910
167,982(620)
127,352
3,402
6,888
353,423

52,982—
182,218(342)
111,8104,152
5,619
356,439

42,650—245,554(155)
105,187
2,943
6,795
402,974

115,420—
172,488(114)
161,489
18,17327,730495,186

Investments and other assets 投資その他の資産
Investment securities 投資有価証券
Deferred income taxes 繰延税金資産
Intangible and other assets 無形固定資産及びその他の資産
Total investments and other assets 投資その他の資産合計

9,719—
11,39621,115

8,685—
14,651
23,336

8,902—
19,86328,7658,020—
25,59833,618

8,633—
23,43032,0639,010
2,145
14,36725,522

11,5997,394
37,55656,5499,535
22,59136,85568,981

7,216
9,362
32,27348,851

10,874
10,203
28,792
49,86910,381
15,31325,02450,718Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
Current portion of long-term debt 一年以内返済予定長期借入金及び社債
Trade notes and accounts payable 輸入支払手形及び買掛金・未払金
Customer advances 前受金
Income taxes payable 未払法人税等
Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
Accrued expenses and other current liabilities 未払費用及びその他の流動負債
Total current liabilities 流動負債合計
Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Accrued pension and severance costs 退職給付引当金
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

100

—

—

—

—

1,094

—

—

—

—

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Property, plant and equipment 有形固定資産
Land 土地
Buildings 建物及び構築物
Machinery and equipment 機械装置・運搬具及び工具器具備品
Construction in progress 建設仮勘定
Total property, plant and equipment 有形固定資産合計
Accumulated depreciation 減価償却累計額
Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

8,839
41,541
27,524
206
78,110(32,909)45,201

10,13548,666
29,7903,955
92,546(34,432)
58,114

10,30656,94938,5552,504
108,314(42,188)
66,126

13,67873,847
46,967
4,181
138,673(51,774)
86,89917,163
81,527
62,777
97
161,564(69,472)
92,092

16,554
89,79567,520877
174,746(77,020)
97,726

19,69819,90819,71819,577
106,753
114,586
110,950
108,718
84,607
95,61597,937
92,379
853
5,139
2,480
2,552
211,911235,248
231,085
223,226(87,190) (100,737) (111,474) (114,437)
124,721
134,511
119,611
108,789

18,351
111,119
90,497
1,786
221,753
123,337
98,416

Shareholders’ equity 資本
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
Legal reserve 利益準備金
Retained earnings 利益剰余金
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 資本合計

Total assets 資産合計

318,275

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511644,320

Total liabilities and shareholders’ equity 負債及び資本合計

Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the newpresentation.
2. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.
3. Non-trade accounts receivable until FY2004 is included in the trade notes and accounts receivable.
4. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

556,915

524,901

561,632

注）1. 1997年より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
3. 2004年3月期までの未収金は、受取手形・売掛金に含めています。
4. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Notes: 1. The Company introduced new retirement benefit accounting from FY2001.
2. Customer advances until FY2004 are included in other current liabilities.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2001年3月期から退職給付に係る新しい会計基準を適用しています。
2. 2004年3月期までの前受金は、その他の流動負債に含めています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法
に変更

16

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

17(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Portion of enterprise taxes included in selling, general and administrative expenses

251,683
178,923
72,76051,186

401,775
270,125
131,650
71,471

432,785
297,546
135,239
81,114455,585
304,825
150,760
94,237

313,820
225,962
87,85881,475

440,729
303,839
136,890
101,074

723,880
458,902
264,978
143,892

417,825
302,270
115,555
133,865

460,580
326,540
134,040
132,921529,654
389,499
140,155
117,875

635,710459,797
175,913111,930

販売費及び一般管理費に含まれる事業税

Operating income (loss) 営業利益（損失）2,851
21,574

7,575
60,1796,264
54,124

6,773
56,522—
6,383—
35,816—
121,086—(18,310)

—
1,119

—
22,280—63,983

Other income (expenses) その他収益（費用）Interest and dividend income 受取利息及び受取配当金
Interest expenses 支払利息
Other, net その他の収支(1,777)2,436(2,045)(2,168)(2,656)
1,053(1,711)(1,998)98909(1,870)
1,059

(462)
1,664
(1,640)
(486)

(345)
898
(2,003)760(6,127)276(1,960)(4,443)(21,954)669(2,378)(20,245)(4,609)351(1,960)(3,000)(24,129)
191(1,601)(22,719)(7,344)200(1,326)(6,218)(8,208)236(1,094)(7,350)

Income (loss) before income taxes 税引前当期利益（損失）19,79757,52354,22256,0606,038

29,68999,132(22,919)(23,010)

14,93655,775

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

10,310—26,873—24,247—

26,051—

4,167—

14,545(4,709)50,589(13,490)

2,612(5,602)

4,806
13,726

5,108
1,016

15,540(21,970)

Equity in income (loss) of affiliates 持分法による投資損益

194

314

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Foreign currency translation adjustment and other 為替換算調整勘定等

50

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Minority interests 少数株主利益

—

—

—

—

5

5

21

8

12

515

604

9,731

30,96429,97530,0091,866

19,84862,012(19,938)(41,554)8,297

61,601

Net income (loss) 当期純利益（損失）Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the new presentation.
2. Enterprise taxes, which were included in selling, general and administrative expenses until FY1998, are included in provision for income
taxes from FY1999.
3. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.
4. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general and administrative
expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
5. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1)a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of productsand (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, whichwere previously reported at the time of expenditure.

(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）Depreciation and amortization 減価償却費(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額
Income taxes paid 法人税の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー

29,68999,132
19,446
21,679(31,675) (121,669)(27,196) (53,666)
22,416
9,709(3,757) (19,596)
16,20434,96925,127(29,442)(22,919)
26,294
131,251
28,359(34,166)(43,848)(7,413)77,558(23,010)
27,374(13,662)(3,890)10,352(527)
24,757
21,394

14,936
24,963(61,789)(5,326)29,154(6,961)
12,906
7,883

55,775
21,463
59,115(59,914)(7,440)(4,774)50,125
114,350

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出
Other その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー

(14,577)(4,100)—2,485(16,192)(39,155)(4,568)(18,867)231(62,359)(31,006)(5,390)—607(35,789)(7,028)(2,780)—2,538(7,270)(7,530)(3,200)—2,186(8,544)(8,680)(1,780)—3,010(7,450)Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

26,144(2,095)(479)
23,57083,779(4,733)(1,864)
77,182(51,682)(4,030)(1,502)(57,214)(4,012)(1,395)(4,477)(9,884)(8,624)(1,409)(238)(10,271)(27,618)(3,743)(2,983)(34,344)

Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高(468)
32,75846,761
79,519391(14,228)
79,51965,291(1,437)(16,881)
65,291
48,409333
4,573
48,40952,982600(10,332)
52,98242,650214
72,77042,650115,420注）1. 1997年3月期より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 事業税について、1998年3月期までは販売費及び一般管理費に含めて表示していましたが、会計基準の変更に伴い、1999年3月期より法人税等に含めて表示しています。
3. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
4. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費の中に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
5. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Note: Consolidated statement of cash flows is prepared from FY 2000 in accordance with the format outlined by the revised Securities and Exchange Law.

注）2000年3月期より、改正後の連結財務諸表規則に基づいた連結キャッシュ・フロー計算書を作成しています。

16

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

17(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Portion of enterprise taxes included in selling, general and administrative expenses

251,683
178,923
72,76051,186

401,775
270,125
131,650
71,471

432,785
297,546
135,239
81,114455,585
304,825
150,760
94,237

313,820
225,962
87,85881,475

440,729
303,839
136,890
101,074

723,880
458,902
264,978
143,892

417,825
302,270
115,555
133,865

460,580
326,540
134,040
132,921529,654
389,499
140,155
117,875

635,710459,797
175,913111,930

販売費及び一般管理費に含まれる事業税

Operating income (loss) 営業利益（損失）2,851
21,574

7,575
60,1796,264
54,124

6,773
56,522—
6,383—
35,816—
121,086—(18,310)

—
1,119

—
22,280—63,983

Other income (expenses) その他収益（費用）Interest and dividend income 受取利息及び受取配当金
Interest expenses 支払利息
Other, net その他の収支(1,777)2,436(2,045)(2,168)(2,656)
1,053(1,711)(1,998)98909(1,870)
1,059

(462)
1,664
(1,640)
(486)

(345)
898
(2,003)760(6,127)276(1,960)(4,443)(21,954)669(2,378)(20,245)(4,609)351(1,960)(3,000)(24,129)
191(1,601)(22,719)(7,344)200(1,326)(6,218)(8,208)236(1,094)(7,350)

Income (loss) before income taxes 税引前当期利益（損失）19,79757,52354,22256,0606,038

29,68999,132(22,919)(23,010)

14,93655,775

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

10,310—26,873—24,247—

26,051—

4,167—

14,545(4,709)50,589(13,490)

2,612(5,602)

4,806
13,726

5,108
1,016

15,540(21,970)

Equity in income (loss) of affiliates 持分法による投資損益

194

314

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Foreign currency translation adjustment and other 為替換算調整勘定等

50

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Minority interests 少数株主利益

—

—

—

—

5

5

21

8

12

515

604

9,731

30,96429,97530,0091,866

19,84862,012(19,938)(41,554)8,297

61,601

Net income (loss) 当期純利益（損失）Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the new presentation.
2. Enterprise taxes, which were included in selling, general and administrative expenses until FY1998, are included in provision for income
taxes from FY1999.
3. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.
4. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general and administrative
expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
5. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1)a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of productsand (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, whichwere previously reported at the time of expenditure.

(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）Depreciation and amortization 減価償却費(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額
Income taxes paid 法人税の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー

29,68999,132
19,446
21,679(31,675) (121,669)(27,196) (53,666)
22,416
9,709(3,757) (19,596)
16,20434,96925,127(29,442)(22,919)
26,294
131,251
28,359(34,166)(43,848)(7,413)77,558(23,010)
27,374(13,662)(3,890)10,352(527)
24,757
21,394

14,936
24,963(61,789)(5,326)29,154(6,961)
12,906
7,883

55,775
21,463
59,115(59,914)(7,440)(4,774)50,125
114,350

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出
Other その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー

(14,577)(4,100)—2,485(16,192)(39,155)(4,568)(18,867)231(62,359)(31,006)(5,390)—607(35,789)(7,028)(2,780)—2,538(7,270)(7,530)(3,200)—2,186(8,544)(8,680)(1,780)—3,010(7,450)Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

26,144(2,095)(479)
23,57083,779(4,733)(1,864)
77,182(51,682)(4,030)(1,502)(57,214)(4,012)(1,395)(4,477)(9,884)(8,624)(1,409)(238)(10,271)(27,618)(3,743)(2,983)(34,344)

Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高(468)
32,75846,761
79,519391(14,228)
79,51965,291(1,437)(16,881)
65,291
48,409333
4,573
48,40952,982600(10,332)
52,98242,650214
72,77042,650115,420注）1. 1997年3月期より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 事業税について、1998年3月期までは販売費及び一般管理費に含めて表示していましたが、会計基準の変更に伴い、1999年3月期より法人税等に含めて表示しています。
3. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
4. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費の中に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
5. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

Note: Consolidated statement of cash flows is prepared from FY 2000 in accordance with the format outlined by the revised Securities and Exchange Law.

注）2000年3月期より、改正後の連結財務諸表規則に基づいた連結キャッシュ・フロー計算書を作成しています。

18

Consolidated Quarterly Data

連結四半期データ19(¥ Million 百万円)
2001
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Net sales 売上高

2002(¥ Million 百万円)

2003

2004

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

1H

2005
2Q

3Q

4Q

150,812

177,269

182,046

213,752

116,821

136,301

63,738100,966

92,307131,081

96,993140,199

87,779133,638

121,235

187,002280,199

149,409

206,102

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置

127,799

151,559

156,003

183,640

91,924

111,958

44,93876,89571,276

105,950

75,392

112,072

65,320106,91396,497

157,017

206,064

102,050

149,077

FPD Production Equipment

28,757FPD製造装置

16,515

9,503

16,53018,552

14,248

19,687

14,605

16,23087,779133,638

121,235

187,002

21,01425,266

Computer Network コンピュータ・ネットワーク

2,330

3,811

3,309

4,605

4,384

4,023

3,304

5,320

3,335

4,792

3,095

5,971

3,398

5,245

3,815

5,990

7,357

3,123

5,486

Electronic Components 電子部品

20,325

21,422

22,20525,25920,095

19,95015,184

18,42817,36919,99018,207

21,81318,76921,142

20,62023,69845,137

18,68022,432Other その他

360

479

529

247

418

369

312

322

327

349

299

342

292

338

303

297

627

289

349

Cost of sales 売上原価

94,547

115,664

110,976

137,71478,57594,373

46,95982,364

66,27388,894

66,915

104,459

66,60798,54091,462

132,889

203,497

106,991

149,309

Gross profit 売上総利益

56,26561,60571,07076,03838,24741,928

16,77918,602

26,03542,18730,07835,74021,17135,09829,773

54,11376,70342,41856,793

37.3%

34.8%

39.0%

35.6%

32.7%

30.8%

26.3%

18.4%

28.2%

32.2%

31.0%

25.5%

24.1%

26.3%

24.6%

28.9%

27.4%

28.4%

27.6%

Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費

28,96233,85336,70044,37837,66030,581

31,64333,981

32,17635,54431,60133,60029,46531,59825,59331,21956,42725,40430,099Operating income (loss) 営業利益（損失）27,30427,752

34,37031,660587

11,346(14,865)(15,379)(6,141)

6,643(1,523)2,140(8,294)

3,500

4,180

22,894

20,27517,014

26,694

18.1%

15.7%

18.9%

14.8%

0.5%

8.3%

(23.3%)(15.2%)(6.7%)

5.1%(1.6%)

1.5%(9.4%)

2.6%

3.4%

12.2%

7.2%

11.4%

13.0%

26,91026,957

34,20831,149201

10,773(14,770)(15,668)(6,745)

6,043(1,854)

2,325(8,741)

3,116

4,041

22,752

20,985

17,411

27,238

17.8%

15.2%

18.8%

14.6%

0.2%

7.9%

(23.2%)(15.5%)(7.3%)

4.6%(1.9%)

1.7%(10.0%)

2.3%

3.3%

12.2%

7.5%

11.7%

13.2%

24,98923,76432,071

18,307890

10,858(14,614)(20,054)(6,264)

5,565(1,921)(20,390)(9,001)

408

3,808

19,721

7,944

17,35530,477Gross profit margin 売上総利益率

Operating margin 営業利益率

Ordinary income (loss) 経常利益（損失）Ordinary profit margin 経常利益率

Income before income taxes (loss) 税引前当期利益（損失）Ratio of income before income taxes to net sales 税引前当期利益率

16.6%

13.4%

17.6%

8.6%

0.8%

8.0%

(22.9%)(19.9%)(6.8%)

4.2%(2.0%)(14.5%)(10.3%)

0.3%

3.1%

10.5%

2.8%

11.6%

14.8%

Net income (loss) 当期純利益（損失）15,241

14,17819,967

12,626(3,514)

6,099(10,681)(11,843)(4,172)

1,634

(166)

(38,851)(10,366)

560

2,751

15,352

1,273

13,401

46,928Net income margin 当期純利益率

10.1%

8.0%

11.0%

5.9%

(3.0%)

4.5%(16.8%)(11.7%)(4.5%)

1.2%(0.2%)(27.7%)(11.8%)

0.4%

2.3%

8.2%

0.5%

9.0%

22.8%

Note: Sales of FPD production equipment until FY2004 are included in the sales of semiconductor production equipment.

注）2004年3月期までのFPD製造装置売上高は、半導体製造装置売上高に含まれています。

Note: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. As changes in accounting policies were made in the second quarter (2Q) of FY2005, aggregate figures for the first quarter (1Q) and thesecond quarter (2Q) of FY2005 are provided.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 会計方針の変更が2005年3月期の第2四半期に行なわれたため、2005年3月期の第1四半期と第2四半期の数字につきましては合算にて表示し
ています。

18

Consolidated Quarterly Data

連結四半期データ19(¥ Million 百万円)
2001
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Net sales 売上高

2002(¥ Million 百万円)

2003

2004

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

1H

2005
2Q

3Q

4Q

150,812

177,269

182,046

213,752

116,821

136,301

63,738100,966

92,307131,081

96,993140,199

87,779133,638

121,235

187,002280,199

149,409

206,102

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置

127,799

151,559

156,003

183,640

91,924

111,958

44,93876,89571,276

105,950

75,392

112,072

65,320106,91396,497

157,017

206,064

102,050

149,077

FPD Production Equipment

28,757FPD製造装置

16,515

9,503

16,53018,552

14,248

19,687

14,605

16,23087,779133,638

121,235

187,002

21,01425,266

Computer Network コンピュータ・ネットワーク

2,330

3,811

3,309

4,605

4,384

4,023

3,304

5,320

3,335

4,792

3,095

5,971

3,398

5,245

3,815

5,990

7,357

3,123

5,486

Electronic Components 電子部品

20,325

21,422

22,20525,25920,095

19,95015,184

18,42817,36919,99018,207

21,81318,76921,142

20,62023,69845,137

18,68022,432Other その他

360

479

529

247

418

369

312

322

327

349

299

342

292

338

303

297

627

289

349

Cost of sales 売上原価

94,547

115,664

110,976

137,71478,57594,373

46,95982,364

66,27388,894

66,915

104,459

66,60798,54091,462

132,889

203,497

106,991

149,309

Gross profit 売上総利益

56,26561,60571,07076,03838,24741,928

16,77918,602

26,03542,18730,07835,74021,17135,09829,773

54,11376,70342,41856,793

37.3%

34.8%

39.0%

35.6%

32.7%

30.8%

26.3%

18.4%

28.2%

32.2%

31.0%

25.5%

24.1%

26.3%

24.6%

28.9%

27.4%

28.4%

27.6%

Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費

28,96233,85336,70044,37837,66030,581

31,64333,981

32,17635,54431,60133,60029,46531,59825,59331,21956,42725,40430,099Operating income (loss) 営業利益（損失）27,30427,752

34,37031,660587

11,346(14,865)(15,379)(6,141)

6,643(1,523)2,140(8,294)

3,500

4,180

22,894

20,27517,014

26,694

18.1%

15.7%

18.9%

14.8%

0.5%

8.3%

(23.3%)(15.2%)(6.7%)

5.1%(1.6%)

1.5%(9.4%)

2.6%

3.4%

12.2%

7.2%

11.4%

13.0%

26,91026,957

34,20831,149201

10,773(14,770)(15,668)(6,745)

6,043(1,854)

2,325(8,741)

3,116

4,041

22,752

20,985

17,411

27,238

17.8%

15.2%

18.8%

14.6%

0.2%

7.9%

(23.2%)(15.5%)(7.3%)

4.6%(1.9%)

1.7%(10.0%)

2.3%

3.3%

12.2%

7.5%

11.7%

13.2%

24,98923,76432,071

18,307890

10,858(14,614)(20,054)(6,264)

5,565(1,921)(20,390)(9,001)

408

3,808

19,721

7,944

17,35530,477Gross profit margin 売上総利益率

Operating margin 営業利益率

Ordinary income (loss) 経常利益（損失）Ordinary profit margin 経常利益率

Income before income taxes (loss) 税引前当期利益（損失）Ratio of income before income taxes to net sales 税引前当期利益率

16.6%

13.4%

17.6%

8.6%

0.8%

8.0%

(22.9%)(19.9%)(6.8%)

4.2%(2.0%)(14.5%)(10.3%)

0.3%

3.1%

10.5%

2.8%

11.6%

14.8%

Net income (loss) 当期純利益（損失）15,241

14,17819,967

12,626(3,514)

6,099(10,681)(11,843)(4,172)

1,634

(166)

(38,851)(10,366)

560

2,751

15,352

1,273

13,401

46,928Net income margin 当期純利益率

10.1%

8.0%

11.0%

5.9%

(3.0%)

4.5%(16.8%)(11.7%)(4.5%)

1.2%(0.2%)(27.7%)(11.8%)

0.4%

2.3%

8.2%

0.5%

9.0%

22.8%

Note: Sales of FPD production equipment until FY2004 are included in the sales of semiconductor production equipment.

注）2004年3月期までのFPD製造装置売上高は、半導体製造装置売上高に含まれています。

Note: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. As changes in accounting policies were made in the second quarter (2Q) of FY2005, aggregate figures for the first quarter (1Q) and thesecond quarter (2Q) of FY2005 are provided.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 会計方針の変更が2005年3月期の第2四半期に行なわれたため、2005年3月期の第1四半期と第2四半期の数字につきましては合算にて表示し
ています。

20

Stock Information

株式情報

21

Stock Price Range 株価の推移

Equity-Linked Bonds 転換社債・新株引受権付社債(¥ 円)
22,000Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

16,50011,000

As of March 31, 2005 2005年3月31日現在

Date of issue

Type

AmountCoupon rate

Expiry date

Balance

Exercise rate

発行年月日

種類

発行額

利率

行使期限

未行使残高

行使率

Exercise price
行使価格

June 9, 2000

#4 unsecured bonds with warrants¥4.5 billion

1.59%

June 9, 2006

¥4.5 billion—%¥14,070

2000年6月9日

第4回無担保新株引受権付社債

June 8, 2001

#5 unsecured bonds with warrants

2001年6月8日

第5回無担保新株引受権付社債

45億円

1.59%

2006年6月9日

45億円

―%

14,070円¥5.5 billion

0.86%

June 8, 2007

¥5.5 billion—%¥09,608

55億円

0.86%

2007年6月8日

55億円

―%

9,608円Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）

5,500

I
(Calendar year 暦年)

II

III
1995

IV

I

II

III
1996

IV

I

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

High (¥)
Low (¥)

高値（円）
安値（円）

II

III
1997

IV

I

II

III
1998

IV

I

II

III
1999

IV

I

II
III
2000

IV

I

II
III
2001

IV

I

II

III
2002

IV

I

II

III
2003

IV

I

II

III
2004

IV

I

2005

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

3,081
2,136

4,290
2,118

4,200
2,545

8,670
3,920

6,630
2,755

18,000
6,080

20,0906,240

10,2603,820

10,280
3,870

8,920
4,070

7,390
5,110

52.1
36.1
3.3
2.3
32.4
22.5

22.8
11.3
3.9
1.9
18.3
9.0

23.1
14.0
3.3
2.0
17.2
10.4

49.6
22.4
5.8
2.6
34.9
15.8

619.6
257.5
4.5
1.9
58.4
24.3

158.5
53.6
11.5
3.9
80.1
27.1

56.8
17.6
10.6
3.3
42.1
13.1

—
—
5.8
2.2
282.6
105.2

—
—
7.1
2.7
—
—

192.4
87.8
5.8
2.6
47.4
21.6

21.5
14.9
4.0
2.7
15.9
11.0

Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

PER (Times)

High
Low
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）最高最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Percentage

Name

Shares (Thousands)

Percentage

所有株式数（千株）

持株比率（%）

株主名

所有株式数（千株）

持株比率（%）

20,02012,548
10,227
9,827
4,800

11.08
6.94
5.66
5.44
2.65

3,474
3,384
3,182
3,065
3,000

1.92
1.87
1.76
1.69
1.66

The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (Trust Account) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (Trust Account) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）
Tokyo Broadcasting System, Inc. 株式会社東京放送
The Chase Manhattan Bank, N.A. London ザ チェース マンハッタン バンク エヌエイ ロンドン
Dai-Ichi Mutual Life Insurance Co. 第一生命保険相互会社

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

149,674395.1

149,706
546.4

150,189615.8

174,569783.8

174,624
1,070.4

175,660
2,722.7

175,691
1,454.7

175,691
1,583.0

175,698815.2

180,6111,255.2

180,611
1,103.5

State Street Bank And Trust Co. ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー 505103
The Chase Manhattan Bank 385036 ザ チェース マンハッタン バンク 385036
Nippon Life Insurance Co. 日本生命保険相互会社
Barclays Bank PLC Barclays Capital Securities バークレイズ バンク ピーエルシー バークレイズ キャピタル セキュリティーズ
UFJ Bank 株式会社UFJ銀行

Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況
2001
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2002
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2003
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2004
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2005
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

321 78,534 44.7%
611 63,663 36.2%
41,203 16,833
9.6%
645 16,253
9.3%
1
408
0.2%
42,781 175,691 100.0%

232 85,089 48.4%
589 59,118 33.7%
35,776 15,232
8.7%
518 15,646
8.9%
1
606
0.3%
37,116 175,691 100.0%

227 85,624 48.7%
583 53,687 30.6%
47,821 18,862 10.7%
627 15,490
8.8%
1
2,035
1.2%
49,259 175,698 100.0%

232 73,221 40.5%
571 66,604 36.9%
59,361 23,251 12.9%
708 15,513
8.6%
1
2,022
1.1%
60,873 180,611 100.0%

207 66,817 37.0%
553 74,864 41.5%
59,415 23,902 13.2%
681 12,498
6.9%
1
2,530
1.4%
60,857 180,611 100.0%

区分

Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）
Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

Shares (Thousands)

株主名

Category

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1株当り当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Shareholders’ equity per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当り株主資本
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当りキャッシュ・フロー

FY 年度

Name

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

2001

44.7%

36.2%

9.6%

9.3%

0.2%

2002

48.4%

33.7%

8.7%

8.9%

0.3%

2003

48.7%

30.6%

10.7%

8.8%

1.2%

2004

40.5%

36.9%

12.9%

8.6%

1.1%

2005

37.0%

41.5%

13.2%

6.9%

1.4%

Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock 有償・公募

Stock Splits 株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price
(¥)

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Date of issue

Ratio of distribution

発行年月日

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

分割比率
1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式

20

Stock Information

株式情報

21

Stock Price Range 株価の推移

Equity-Linked Bonds 転換社債・新株引受権付社債(¥ 円)
22,000Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

16,50011,000

As of March 31, 2005 2005年3月31日現在

Date of issue

Type

AmountCoupon rate

Expiry date

Balance

Exercise rate

発行年月日

種類

発行額

利率

行使期限

未行使残高

行使率

Exercise price
行使価格

June 9, 2000

#4 unsecured bonds with warrants¥4.5 billion

1.59%

June 9, 2006

¥4.5 billion—%¥14,070

2000年6月9日

第4回無担保新株引受権付社債

June 8, 2001

#5 unsecured bonds with warrants

2001年6月8日

第5回無担保新株引受権付社債

45億円

1.59%

2006年6月9日

45億円

―%

14,070円¥5.5 billion

0.86%

June 8, 2007

¥5.5 billion—%¥09,608

55億円

0.86%

2007年6月8日

55億円

―%

9,608円Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）

5,500

I
(Calendar year 暦年)

II

III
1995

IV

I

II

III
1996

IV

I

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

High (¥)
Low (¥)

高値（円）
安値（円）

II

III
1997

IV

I

II

III
1998

IV

I

II

III
1999

IV

I

II
III
2000

IV

I

II
III
2001

IV

I

II

III
2002

IV

I

II

III
2003

IV

I

II

III
2004

IV

I

2005

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

3,081
2,136

4,290
2,118

4,200
2,545

8,670
3,920

6,630
2,755

18,000
6,080

20,0906,240

10,2603,820

10,280
3,870

8,920
4,070

7,390
5,110

52.1
36.1
3.3
2.3
32.4
22.5

22.8
11.3
3.9
1.9
18.3
9.0

23.1
14.0
3.3
2.0
17.2
10.4

49.6
22.4
5.8
2.6
34.9
15.8

619.6
257.5
4.5
1.9
58.4
24.3

158.5
53.6
11.5
3.9
80.1
27.1

56.8
17.6
10.6
3.3
42.1
13.1

—
—
5.8
2.2
282.6
105.2

—
—
7.1
2.7
—
—

192.4
87.8
5.8
2.6
47.4
21.6

21.5
14.9
4.0
2.7
15.9
11.0

Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

PER (Times)

High
Low
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）最高最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Percentage

Name

Shares (Thousands)

Percentage

所有株式数（千株）

持株比率（%）

株主名

所有株式数（千株）

持株比率（%）

20,02012,548
10,227
9,827
4,800

11.08
6.94
5.66
5.44
2.65

3,474
3,384
3,182
3,065
3,000

1.92
1.87
1.76
1.69
1.66

The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (Trust Account) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (Trust Account) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）
Tokyo Broadcasting System, Inc. 株式会社東京放送
The Chase Manhattan Bank, N.A. London ザ チェース マンハッタン バンク エヌエイ ロンドン
Dai-Ichi Mutual Life Insurance Co. 第一生命保険相互会社

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

149,674395.1

149,706
546.4

150,189615.8

174,569783.8

174,624
1,070.4

175,660
2,722.7

175,691
1,454.7

175,691
1,583.0

175,698815.2

180,6111,255.2

180,611
1,103.5

State Street Bank And Trust Co. ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー 505103
The Chase Manhattan Bank 385036 ザ チェース マンハッタン バンク 385036
Nippon Life Insurance Co. 日本生命保険相互会社
Barclays Bank PLC Barclays Capital Securities バークレイズ バンク ピーエルシー バークレイズ キャピタル セキュリティーズ
UFJ Bank 株式会社UFJ銀行

Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況
2001
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2002
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2003
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2004
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2005
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

321 78,534 44.7%
611 63,663 36.2%
41,203 16,833
9.6%
645 16,253
9.3%
1
408
0.2%
42,781 175,691 100.0%

232 85,089 48.4%
589 59,118 33.7%
35,776 15,232
8.7%
518 15,646
8.9%
1
606
0.3%
37,116 175,691 100.0%

227 85,624 48.7%
583 53,687 30.6%
47,821 18,862 10.7%
627 15,490
8.8%
1
2,035
1.2%
49,259 175,698 100.0%

232 73,221 40.5%
571 66,604 36.9%
59,361 23,251 12.9%
708 15,513
8.6%
1
2,022
1.1%
60,873 180,611 100.0%

207 66,817 37.0%
553 74,864 41.5%
59,415 23,902 13.2%
681 12,498
6.9%
1
2,530
1.4%
60,857 180,611 100.0%

区分

Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）
Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

Shares (Thousands)

株主名

Category

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1株当り当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Shareholders’ equity per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当り株主資本
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当りキャッシュ・フロー

FY 年度

Name

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

2001

44.7%

36.2%

9.6%

9.3%

0.2%

2002

48.4%

33.7%

8.7%

8.9%

0.3%

2003

48.7%

30.6%

10.7%

8.8%

1.2%

2004

40.5%

36.9%

12.9%

8.6%

1.1%

2005

37.0%

41.5%

13.2%

6.9%

1.4%

Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock 有償・公募

Stock Splits 株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price
(¥)

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Date of issue

Ratio of distribution

発行年月日

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

分割比率
1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式

TOKYO ELECTRON LIMITEDCONTENTS 目次

World Headquarters
TBS Broadcast Center
3-6, Akasaka 5-chome
Minato-ku, Tokyo 107-8481, Japan
Tel: +81-3-5561-7000
Fax: +81-3-5561-7400
URL: http://www.tel.com

Industry Data C2
インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview

1

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

Global TEL

Investor Relations
Corporate Communications Dept.
Tel: +81-3-5561-7003
Fax: +81-3-5561-7400

2

TELの世界展開

Topics in Recent Years3

近年のトピックス

Semiconductor & TFT-LCD
Manufacturing Process Flow

4

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Consolidated Operating Results
連結業績

Semiconductor
Production Equipment (SPE) andFPD Production Equipment

68

半導体製造装置・FPD製造装置

Consolidated Financial Data
連結財務データ

Consolidated Balance Sheets
連結貸借対照表

Consolidated Statements of Operations
連結損益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows
連結キャッシュ・フロー計算書

Consolidated Quarterly Data
連結四半期データ

Stock Information
株式情報

10
14
16
17
18
20

TOKYO
ELECTRON

2005
As of March 31, 2005

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本誌は再生紙を使用しています。

Printed in Japan
43AG-004

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