IPC BX-56A および IPC BX-59A

はじめに
製品説明

1

SIMATIC

安全に関する注意事項

2

産業用 PCIPC BX-56A および IPC BX-59A装置の設置と接続

3

ショニング

4

操作説明書

装置の操作

5

デバイスの拡張

6

装置の保守と修理

7

技術仕様

8

技術サポートA

サーマルパッド

B

マーキングと記号

C

略称の一覧

D

06/2024

A5E53330009-AB

装置と装置の機能のコミッ法律上の注意
警告事項
本書には、ユーザーの安全性を確保し製品の損傷を防止するうえ守るべき注意事項が記載されています。ユーザ
ーの安全性に関する注意事項は、安全警告サインで強調表示されています。このサインは、物的損傷に関する注
意事項には表示されません。以下に表示された注意事項は、危険度によって等級分けされています。
危険
回避しなければ、直接的な死または重傷に至る危険状態を示します。
警告
回避しなければ、死または重傷に至るおそれのある危険な状況を示します。
注意
回避しなければ、軽度または中度の人身傷害を引き起こすおそれのある危険な状況を示します。
通知
回避しなければ、物的損傷を引き起こすおそれのある危険な状況を示します。
複数の危険レベルに相当する場合は、通常、最も危険度の高い事項が表示されることになっています。安全警告
サイン付きの人身傷害に関する注意事項があれば、物的損傷に関する警告が付加されます。

有資格者
本書が対象とする製品 / システムは必ず有資格者が取り扱うものとし、各操作内容に関連するドキュメント、特に安全上の注意及び警告が遵守されなければなりません。有資格者とは、訓練内容及び経験に基づきながら当該
製品 / システムの取り扱いに伴う危険性を認識し、発生し得る危害を事前に回避できる者をいいます。

シーメンス製品を正しくお使いいただくために
以下の事項に注意してください。
警告
シーメンス製品は、カタログおよび付属の技術説明書の指示に従ってお使いください。他社の製品または部品との併用は、弊社の推奨もしくは許可がある場合に限ります。製品を正しく安全にご使用いただくには、適切な運搬、保管、組み立て、据え付け、配線、始動、操作、保守を行ってください。ご使用になる場所は、許容された範囲を必ず守ってください。付属の技術説明書に記述されている指示を遵守してください。

商標®マークのついた称号はすべて Siemens Aktiengesellschaft の商標です。本書に記載するその他の称号は商標であり、第三者が自己の目的において使用した場合、所有者の権利を侵害することになります。

免責事項
本書のハードウェアおよびソフトウェアに関する記述と、実際の製品内容との一致については検証済みです。 しかしなお、本書の記述が実際の製品内容と異なる可能性もあり、完全な一致が保証されているわけではありません。 記載内容については定期的に検証し、訂正が必要な場合は次の版て更新いたします。

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90026 NÜRNBERG
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無断複写・転載を禁じます

はじめに
これらの操作説明書には、 SIMATIC IPC BX-56A および IPC BX-59A のコミッショニングと操作に必要なすべての情報が含まれています。
装置を動作させてそれを他のユニット(オートメーションシステム、プログラミング装置)と接続するプログラミングやテストの担当者、およびアドオンをインストールしたり故障/エラーの分析を実施したりするサービスやメンテナンスの担当者を対象に書かれています。

基本的知識の必要条件
この取扱説明書を理解するには、パーソナルコンピュータおよび Microsoft オペレーティングシステムに関する十分な知識が必要です。また、自動化制御エンジニアリングの分野に関する一般的な知識があることを前提としています。

操作説明書の有効性
この操作説明書は、SIMATIC IPC BX-56A および IPC BX-59A のすべてのバージョンで有効です。

ドキュメントの更新は、Siemens Industry Online Support(https://support.industry.siemens.com/cs/jp/ja/view/109744171/en)で公開されます。

図
このドキュメントには説明した装置の図が含まれています。
付属の装置は、図と一部の細部が異なる場合があります。

表記規則
このドキュメントでは次の用語が使用されます。
•

PC/装置:IPC BX-56A または IPC BX-59A デバイス•

BM:ベースモジュール•

EM:拡張モジュール•

1 スロット EM:1 つの PCIe スロットを備えた拡張モジュール

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

3

はじめに

•

2 スロット EM:2 つの PCIe スロットを備えた拡張モジュール•

4 スロット EM:4 つの PCIe スロットを備えた拡張モジュール•

6 スロット EM:6 つの PCIe スロットを備えた拡張モジュール

履歴
この操作説明書の次のエディションは、既に発行されています。
エディショ
ン

コメント

2024 年 4 月 第 1 版
2024 年 6 月 2 スロット EM の情報を追加

4

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

目次
はじめに ........................................................................................................................................... 31

23

製品説明 .........................................................................................................................................11
1.1

装置を操作するための重要な指示とマニュアル ...........................................................11

1.2

製品のハイライト ........................................................................................................12

1.3

製品ポートフォリオ .....................................................................................................14

1.4

設定オプションと製品設定の制限 ................................................................................16

1.5
1.5.1
1.5.1.1
1.5.1.2
1.5.1.3
1.5.2
1.5.2.1
1.5.2.2
1.5.2.3装置の構造 ...................................................................................................................20
ベースモジュール(BM) .................................................................................................20
ベースモジュールデバイスの図 ...................................................................................20
ベースモジュールデバイスのインターフェース ...........................................................22
ベースモジュールデバイスのステータス表示 ..............................................................24
2 スロット EM ..............................................................................................................25
概要 .............................................................................................................................25
2 スロット EM の外観 ..................................................................................................26
内部構造 ......................................................................................................................28

1.6
1.6.1
1.6.2

柔軟な電源ソリューション ..........................................................................................29
概要 .............................................................................................................................29
最適な電源ソリューションの選択 ................................................................................29

1.7

用途 .............................................................................................................................30

1.8

付属品とスペアパーツ .................................................................................................30

安全に関する注意事項 ....................................................................................................................33
2.1

安全に関する一般的な注意事項 ...................................................................................33

2.2

サイバーセキュリティ情報 ..........................................................................................362.3

輸送および保管に関する注意事項 ................................................................................37

2.4

データ保護 ...................................................................................................................38

2.5

サードパーティのソフトウェア更新の免責事項 ...........................................................38

2.6

周囲環境条件に関する注意事項 ...................................................................................39

2.7

I/O デバイスに関する情報 ............................................................................................40

2.8装置およびシステムの拡張に関する注意事項 ..............................................................41

装置の設置と接続 ...........................................................................................................................43
3.1

設置準備 ......................................................................................................................43

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操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

5

目次

4

5

6

3.1.1
3.1.2
3.1.3

装置の確認 .................................................................................................................. 43
装置の識別データ ........................................................................................................ 45
許可される取り付けタイプ .......................................................................................... 46

3.2
3.2.1
3.2.2
3.2.2.1
3.2.2.2
3.2.3
3.2.3.1
3.2.3.2

製品の取り付け ........................................................................................................... 49
取り付け説明 ............................................................................................................... 49
BM の取り付け ............................................................................................................. 51
デスク取り付けおよび壁取り付け ............................................................................... 51
ブック取り付けとタワー取り付け ............................................................................... 53
BM および 2 スロット EM の取り付け .......................................................................... 54
デスク取り付けおよび壁取り付け ............................................................................... 54
ブック取り付けとタワー取り付け ............................................................................... 55

3.3
3.3.1

BM と EM を接続.......................................................................................................... 57
BM と 2 スロット EM を接続 ........................................................................................ 57

3.4
3.4.1
3.4.2
3.4.3
3.4.4
3.4.4.1
3.4.5
3.4.6

装置の接続 .................................................................................................................. 59
接続に関する注意 ........................................................................................................ 59
電源電圧に関する国固有の情報 ................................................................................... 61
保護導体の接続 ........................................................................................................... 62
電源の接続 .................................................................................................................. 64
BM に DC 電源を接続 ................................................................................................... 64
ケーブルストレインリリーフの設置 ............................................................................ 66
装置をネットワークに接続 .......................................................................................... 66

装置と装置の機能のコミッショニング ........................................................................................... 69
4.1

コミッショニングに関する一般情報 ............................................................................ 69

4.2

装置の電源をオン/オフ ................................................................................................ 70

4.3

装置の自動スイッチオンの設定 ................................................................................... 72

装置の操作 ..................................................................................................................................... 73
5.1

RAID システムのドライブ設定 ..................................................................................... 73

5.2
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.2.6

RAID システムの操作 ................................................................................................... 73
RAID システムの故障ドライブの表示 ........................................................................... 73
RAID システム:ドライブの設置オプション ................................................................... 74
オンボード RAID システムの設定 ................................................................................. 74
オンボード RAID システムの監視 ................................................................................. 76
新しいドライブをオンボード RAID システムに統合 ..................................................... 77
RAID システムでのデータ同期 ..................................................................................... 79

5.3

トラステッドプラットフォームモジュール(TPM) ........................................................ 80

5.4

バッファメモリ NVRAM ............................................................................................... 80

5.5

モニタとキーボードなしでの操作 ............................................................................... 80

5.6

ファンコントロール .................................................................................................... 81

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操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

目次

6

7

8

デバイスの拡張 ...............................................................................................................................83
6.1
6.1.1
6.1.2
6.1.2.1
6.1.2.2
6.1.2.3
6.1.2.4
6.1.3
6.1.3.1
6.1.3.2
6.1.4
6.1.5
6.1.6
6.1.7
6.1.8

ベースモジュール(BM) .................................................................................................83
BM デバイスを開く ......................................................................................................83
ドライブ ......................................................................................................................84
2.5 インチ SATA SSD の交換 .........................................................................................84
マザーボード上の NVMe SSD の交換 ............................................................................85
SSD スライダーの SSD の交換 ......................................................................................87
RAID システム内のドライブの交換...............................................................................90
メモリモジュール ........................................................................................................91
使用可能なメモリモジュール .......................................................................................91
メモリモジュールの交換 ..............................................................................................92
M.2 モジュールの設置 .................................................................................................94
nanoSIM カードの挿入 .................................................................................................97
デバイスのファンの交換 ..............................................................................................99
デバイスファンの取り付け ........................................................................................101
バックアップバッテリの交換 .....................................................................................103

6.2
6.2.1
6.2.2
6.2.3
6.2.4
6.2.4.1
6.2.4.2
6.2.4.3
6.2.4.4
6.2.4.5
6.2.4.6
6.2.4.7

2 スロット EM ............................................................................................................107
2 スロット EM デバイスを開く ..................................................................................107
フィルタパッドの交換 ...............................................................................................108
ファンの交換 .............................................................................................................109
拡張カード .................................................................................................................112
使用可能な拡張カード ...............................................................................................112
スロットカバーを取り外します .................................................................................113
PCIe カードの取り付けと取り外し .............................................................................115
パッシブ冷却 GPU の取り付けと取り外し ..................................................................117
アクティブ冷却 GPU の取り付けと取り外し...............................................................119
事前取り付けされた構成の取り付けおよび取り外し ..................................................122
拡張カード用の追加電源の接続 .................................................................................125

装置の保守と修理 .........................................................................................................................127
7.1

メンテナンス間隔 ......................................................................................................127

7.2

修理に関する情報 ......................................................................................................127

7.3
7.3.1
7.3.2

オペレーティングシステム、ソフトウェア、ドライバのインストール ......................128
オペレーティングシステムのインストール ................................................................128
ドライバとソフトウェアのインストール ...................................................................1297.4

リサイクルと廃棄処分 ...............................................................................................132

技術仕様 .......................................................................................................................................1338.1

認証および承認 ..........................................................................................................133

8.2
8.2.1
8.2.2

指令および宣言 ..........................................................................................................138
電磁両立性、工業地域および住宅地域 .......................................................................138
RoHS 指令 ..................................................................................................................138

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7

目次

8

8.2.3

ESD ガイドライン ...................................................................................................... 138

8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3

寸法図 ....................................................................................................................... 141
BM の寸法図 .............................................................................................................. 141
2 スロット EM デバイスの寸法図............................................................................... 143
拡張カードの寸法図 .................................................................................................. 146

8.4
8.4.1
8.4.2
8.4.3
8.4.3.1
8.4.3.2
8.4.4
8.4.5
8.4.6
8.4.7
8.4.8
8.4.9
8.4.108.4.11
8.4.128.4.13

技術データ ................................................................................................................ 147
技術仕様の適用可能性 ............................................................................................... 147
一般的な技術仕様 ...................................................................................................... 147
電流/電力要件と電源.................................................................................................. 149
システムコンポーネントの電流および電力の要件 ..................................................... 149
技術仕様 DC 電源(DC) ................................................................................................ 151
電磁環境適合性(EMC) ................................................................................................ 152
周辺環境 .................................................................................................................... 153
ドライブの技術仕様 .................................................................................................. 158
マザーボードの技術仕様 ........................................................................................... 159
グラフィックの技術仕様 ........................................................................................... 160
インターフェースの技術仕様 .................................................................................... 160
オペレーティングシステムの技術仕様 ...................................................................... 161
NVIDIA L4 Tensor Core GPU の技術仕様 ...................................................................... 162
BROADCOM® BCM957412A4120AC ネットワークインターフェースカードの技術
仕様 ........................................................................................................................... 163
ファイバートランシーバーの技術仕様 ...................................................................... 165

8.5
8.5.1
8.5.1.1
8.5.1.2
8.5.2
8.5.2.1
8.5.2.2
8.5.2.3
8.5.2.4
8.5.2.5
8.5.3
8.5.3.1
8.5.3.2
8.5.4
8.5.5
8.5.5.1
8.5.5.2
8.5.5.3
8.5.5.4
8.5.5.5
8.5.5.6

ハードウェアの説明 .................................................................................................. 167
マザーボード ............................................................................................................. 167
IPC BX-56A のマザーボード........................................................................................ 167
IPC BX-59A のマザーボード........................................................................................ 168
外部インターフェース ............................................................................................... 170
電源 ........................................................................................................................... 170
USB ............................................................................................................................ 171
DisplayPort ................................................................................................................. 172
Ethernet ポート ......................................................................................................... 173
シリアルポート ......................................................................................................... 174
内部インターフェース ............................................................................................... 176
内部インターフェースの概要 .................................................................................... 176
M.2 インターフェース ............................................................................................... 176
システムリソース ...................................................................................................... 179
入力/出力アドレス領域 .............................................................................................. 180
内部モジュールレジスタの概要 ................................................................................. 180
ウォッチドッグコントロールレジスタ ...................................................................... 180
ウォッチドッグカウンタレジスタ ............................................................................. 181
ウォッチドッグ状態レジスタ .................................................................................... 181
ユーザーLED コントロールレジスタ .......................................................................... 182
バッテリステータスレジスタ .................................................................................... 183
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目次

A

8.5.5.7
8.5.6
8.5.6.1

NVRAM アドレスレジスタ ..........................................................................................183
バスボード .................................................................................................................184
2 スロット EM バスボード 2.1 ...................................................................................184

8.6
8.6.1
8.6.2
8.6.3

BIOS の説明 ................................................................................................................185
概要 ...........................................................................................................................185
BIOS 更新 ...................................................................................................................186
アラーム、エラー、システムメッセージ ...................................................................187

技術サポート ................................................................................................................................189
A.1

サービスおよびサポート ............................................................................................189

A.2

トラブルシューティング ............................................................................................190

B

サーマルパッド .............................................................................................................................191

C

マーキングと記号 .........................................................................................................................195

DC.1

概要 ...........................................................................................................................195C.2

安全性 ........................................................................................................................195

C.3

オペレータ制御 ..........................................................................................................195

C.4

認証、認可およびマーク ............................................................................................196

C.5

インターフェース ......................................................................................................197

略称の一覧 ....................................................................................................................................199
D.1

略称 ...........................................................................................................................199

用語集 ...........................................................................................................................................205
索引 ..............................................................................................................................................215

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9

1

製品説明
1.1

装置を操作するための重要な指示とマニュアル

文書

内容

ソース

操作説明書

• 製品説明• 製品ラベルの QR コードをスキャン• 技術仕様• 装置の設置• 装置の操作• ハードウェアの取り付けと取り外し• 外形寸法図
クイックインストールガ 情報:
イド(QIG)• 製品の取り付け• 装置を電源と保護アースに接続

してマニュアルを入手してください• 付属のデータ記憶媒体• オンライン:SIMATIC IPC のマニュアル(http://www.siemens.com/simaticipc-doku-portal)• 製品ラベルの QR コードをスキャン
して QIG を取得してください• 付属のデータ記憶媒体• I/O デバイスの接続• 装置の電源を入れる
元の手順• 安全性とコミッショニングに関する注意事項• ソフトウェアと産業セキュリティ
に関する注意事項• オンライン:SIMATIC Box PC、SIMATIC Panel

PC、および SIMATIC Rack PC のオリ

ジナルの操作説明書(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109815985)

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製品説明
1.2 製品のハイライト
文書

内容

ソース

ファームウェア/BIOS の情報:• 製品ラベルの QR コードをスキャン

説明• 重要なファームウェア設定• 工場出荷時のファームウェア設定• ブートモード

してマニュアルを入手してください• 付属のデータ記憶媒体• オンライン:ファームウェア/BIOS の説明(SIMATIC IPC BX-56A、IPC BX59A)(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109825688/ja)
Windows®オペレーティ
ングシステム情報:• 付属のデータ記憶媒体• オペレーティングシステムのコミ• オンライン:ッショニング• オペレーティングシステムの復元• オペレーティングシステムの設定

1.2

12

Microsoft® Windows® 10(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109749498)

製品のハイライト

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製品説明
1.2 製品のハイライト

機能
SIMATIC IPC BX-56A および IPC BX-59A は、Siemens が提供する最初のモジュール式製
品ポートフォリオソリューションです。柔軟な電源オプションと複数の拡張モジュール
オプションにより、産業用機能が強化され、エッジ AI のパフォーマンスが改善されます。
•

高いシステムパフォーマンス
– 強力な内部コア - 35 W～65 W のソケット TDP を備えたインテル第 13 世代 CPU– パッシブ冷却またはアクティブ冷却(BM ファンの選択)– DDR5 による驚異的なスピード•

高い設定可能性– 追加インターフェース用の M.2 モジュール - LAN、USB、GPIO、DI/O、COM、
Wifi/5G のモジュールなど– 4 スロット EM の SATA SSD* (最大 RAID1)– 6 スロット EM の SATA SSD*(最大 RAID5)– 拡張モジュール内の PCIe/PCI カード - ハイエンド GPU カード、POE カード、モーションコントロールカード、フレームグラバーカードを含む*•

複数の拡張モジュールオプションは PCIe Gen4 (1、2、4、または 6 個の PCIe スロ
ット付き)をサポート•

柔軟な電源ソリューション
– DC 220W– DC 400W– AC 1200W **:製品は近日発売予定です。

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13

製品説明
1.3 製品ポートフォリオ

1.3

製品ポートフォリオ

製品ファミリ
さまざまなベースモジュール、拡張モジュール、およびその他のオプションの PC モジ
ュールが、お客様固有のタスクに適した高度の柔軟性と適応力のあるシステムを提供い
たします。

14

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製品説明
1.3 製品ポートフォリオ
SIMATIC IPC BX-56A および IPC BX-59A の場合、ベースモジュール(BM)を単独で使用することも、次の拡張モジュール(EM)と組み合わせて使用することもできます。
•

ベースモジュール(BM):– IPC BX-56A BM– IPC BX-59A BM•

拡張モジュール(EM):– 1 スロット EM*– 2 スロット EM– 4 スロット EM*– 6 スロット EM**:製品は近日発売予定です。

ベースモジュール
ベースモジュールは単独で動作することも、拡張モジュールと併用して動作することもできます。

マザーボードIPC BX-56A (ページ 167)および IPC BX-59A (ページ 168)には異なる BM マザーボードがあります。

電源ユニットベースモジュールには、次のタイプの電源ユニット(PSU)を装備できます。
•

DC 220W PSU•

DC 400W PSU•

拡張モジュールを搭載

ファンモジュール
ベースモジュールは、ファンモジュール付きとファンモジュールなしの 2 つの設定で使用できます。外部ファンモジュールを備えた BM は、動作温度範囲を拡張できます。
•

ファンモジュール付き BM•

ファンモジュールなし BM

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15

製品説明
1.4 設定オプションと製品設定の制限

拡張モジュール
拡張スロットの数に応じて、拡張モジュールはさまざまなサイズで使用できます。1 ス
ロット、2 スロット、4 スロットおよび 6 スロット。さまざまなサイズとパフォーマンスの拡張カードに対応するために、マルチスロット拡張モジュールには複数のマザーボ
ードオプションが用意されています。
EM モジュー EM 電源ユニット
ル

バスボード

2 スロットEM2.1 (ページ 184)

EMなし

• PCIe x16• PCIe x4

1.4

設定オプションと製品設定の制限

設定オプション
IPC BX-56A

IPC BX-59A

MLFB

6AG4132-0....-....

6AG4133-0....-....

取り付け

本装置は、以下の 4 つの取り付けタイプ内の 10 個の位置をサポートします。

• デスク取り付け• 壁取り付け• タワー取り付け• ブック取り付け
詳細な取り付け情報については、許可される取り付けタイプ (ページ 46)を参照してください。
プロセッサ• Pentium G7400E 46W• Core i5-13500E 65W• Core i3-13100TE 35W• Core i7-13700TE 35W• Core i5-13500E 65W• Core i7-13700E 65W• Core i9-13900E 65W

16

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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製品説明
1.4 設定オプションと製品設定の制限

メモリモジュール (ページ 91)

IPC BX-56A

IPC BX-59A• 8 GB DDR5 (1x8)、ECC なし• 8 GB DDR5 (1x8)、ECC なし• 16 GB DDR5 (1x16)、ECC なし• 16 GB DDR5 (1x16)、ECC なし• 32 GB DDR5 (1x32)、ECC なし• 16 GB DDR5 (1x16) ECC• 64 GB DDR5 (2x32)、ECC なし• 32 GB DDR5 (1x32) ECC• 32 GB DDR5 (1x32)、ECC なし• 64 GB DDR5 (2x32)、ECC なし• 64 GB DDR5 (2x32) ECC

バッファメモリ (ページ 80)

512 KB NVRAM

EM オプション• 2 スロット EM

ファンモジュール

• ファンモジュール付き BM• 2 スロット EM• ファンモジュールなし BM
BIOS SPI Flash64MB

グラフィックス
グラフィックスコントローラ• Pentium:インテル® UHD グラフ• Core i7:インテル® UHD グラフィッィックス 710• Core i3:インテル® UHD グラフィックス 730

クス 770• Core i9:インテル® UHD グラフィッ
クス 770• Core i5:インテル® UHD グラフィックス 770

グラフィックメモリ

共有メモリ

解像度/周波数/色DisplayPort:最大 4096 × 2304/60Hz/24bi

電源

ベースモジュールには、次のタイプの電源ユニット(PSU)を装備できます。
• DC 220W PSU• DC 400W PSU
製品ポートフォリオを選択し、EM 上の PCIe カードの最大消費電力を見積もった後、最適な電源ソリューション (ページ 29)が推奨されます。
トラステッドプラットフ
ォームモジュール (ページ 80)(TPM)• TPM なし
• TPM 2.0

BM 上のドライブおよび記憶媒体

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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製品説明
1.4 設定オプションと製品設定の制限

2.5 インチ SATA SSD (ページ 84)IPC BX-56A

IPC BX-59A• 512GB• 480GB (PLP)• 1TB• 512GB• 960GB (PLP)• 1TB

M.2 モジュール (ページ 94)• 1 x PCIe×1//USB3.2 GEN2/USB2.0 (X100)経由で WiFi/BT、NVMe SSD、
NVRAM をサポート• 1 x PCIe×1/USB3.2 GEN2/USB2.0 (X101)経由で WiFi/BT、NVMe SSD、
WWAN をサポート

NVMe SSD (ページ 85)• なし• 1 x Key M SSD モジュール、NVMe
SSD (X8100)をサポート
NVMe SSD モジュールの配信設定オプション:• 512GB• 1TB
BM のインターフェース (ページ 22)USB• 2 x USB3.2 Gen1 ポートおよび 2x USB3.2 Gen2 ポート(X63-X66)• 1 x USB3.2 Gen2 Type C ポート(X60)• 6 x USB3.2 Gen2 Type A ポート(X61-X66)

DisplayPort• 2 x DisplayPort インターフェース(DP) (X70/X71)

Ethernet ポート• 2 x 10/100/1000Mbps LAN RJ-45
コネクタ用 RJ-45 Ethernet ポート(X1P1/X2P1)• 4 x 10/100/1000Mbps LAN RJ45 コ
ネクタ用 RJ-45 Ethernet ポート(X1P1/X2P1/X3P1/X4P1)COM• 2 x シリアルインターフェース、9 ピン RS232/RS422/RS485 D-sub コネク

SIM カードスロット (ペ• 2 x SIM カードスロット(X50/X51)

SSD スライダー (ペー• なし

ージ 97)
ジ 87)

タ(X31/X32)• 1 x NVMe SSD モジュール(X52)• 1 x NVMe/SATA SSD モジュール(X53)

予約済みインターフェース

18• 2 x 予約済みインターフェース(X33/X34)

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製品説明
1.4 設定オプションと製品設定の制限
IPC BX-56A
バッテリスロット (ページ 103)IPC BX-59A• 1 x CMOS バックアップバッテリスロット

オペレーティングシステ
ム

オペレーションシステム(ページ 128)• Windows 10 2021 LTSC (長期サービスチャネル) 64 ビット• OS なし

製品設定の制限
SIMATIC IPC BX-56A および IPC BX-59A は、Siemens が提供する最初のモジュール式製
品ポートフォリオソリューションです。製品をモジュール式で使用する場合は、次の制限に注意する必要があります。
•

電力制限 (ページ 29)•

熱制限:– 46W/65W CPU を搭載した BM にはファンモジュールが必要です– 2 スロット EM には、ファンモジュール付き BM が必要です– ファンレス BM (35W CPU 搭載)には取り付け制限があります (ページ 46)– ファンレス BM (35W CPU 搭載)には設定制限があります (ページ 153)•

重い GPU カードの振動/衝撃のリスク (ページ 46)

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製品説明
1.5 装置の構造

1.5

装置の構造

1.5.1

ベースモジュール(BM)

1.5.1.1

ベースモジュールデバイスの図

正面図
次の図は、ファンモジュール付きとファンモジュールなしの 2 つのタイプの装置を示しています。

ファンモジュールなし BM

ファンモジュール付き BM① ヒートシンク② インターフェースパネル③ ファンモジュール

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製品説明
1.5 装置の構造

背面図
ファンモジュールなし BM

ファンモジュール付き BM① ヒートシンク② ファンモジュール

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製品説明
1.5 装置の構造

1.5.1.2

ベースモジュールデバイスのインターフェース

IPC BX-56A インターフェース①

SIM カードスロット(X50-X51)

2 x SIM カード用スロット②

予約済みインターフェース(X33-X34) 予約済みインターフェースの接続

③

電源ボタン

デバイスの電源ボタン(リバウンド式ボタン)④

ラインイン(ピンク)

アナログオーディオソースの接続、3.5 mm オーデ⑤

ラインアウト(緑)アクティブスピーカーまたはヘッドセットの接続、⑥

バッテリスロット

CMOS バックアップバッテリ用スロット⑦

LAN RJ45 コネクタ(X1P1/X2P1)

2 × 10/100/1000Mbps LAN 用 RJ-45 Ethernet ポート⑧

COM (X31-X32)

2 × シリアルインターフェース、9 ピン⑨

USB (X63-X66)

2 x USB3.2 Gen 1 ポート、2 x USB3.2 Gen 2 ポート

⑩

保護導体

保護導体用接続⑪

DPP (X70-X71)

2 × DisplayPort 接続⑫

電源コネクタ(X80)1

DC 電源の接続ィオジャック
3.5 mm オーディオジャック

RS232/RS422/RS485 D サブコネクタ

注記
1:PSU のない IPC BX-56A には、この電源コネクタがありません。

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製品説明
1.5 装置の構造

IPC BX-59A インターフェース①

SIM カードスロット(X50-X51)

2 x SIM カード用スロット②

予約済みインターフェース(X33-X34)

予約済みインターフェースの接続

③

電源ボタン

デバイスの電源ボタン(リバウンド式ボタン)④

M.2 SSD スロット(X52-X53)

X52:1 × M.2 NVMe SSD モジュール用スロット
X53:1 × M.2 NVMe/SATA SSD モジュール用スロット 1⑤

ラインイン(ピンク)

アナログオーディオソースの接続、3.5 mm オーディ⑥

ラインアウト(緑)アクティブスピーカーまたはヘッドセットの接続、⑦

LAN RJ45 コネクタ

4 × 10/100/1000Mbps LAN 用 RJ-45 Ethernet ポート⑧

バッテリスロット

CMOS バックアップバッテリ用スロット⑨

COM (X31-X32)

2 × シリアルインターフェース、9 ピン⑩

USB (X61-X66)

6 x USB3.2 Gen 2 Type A ポート

⑪

保護導体

保護導体用接続⑫DPP (X70-X71)

2 × DisplayPort 接続⑬

USB 3.2 Type C ポート(X60)

1 × USB 3.2 Gen 2 Type C ポート⑭

電源コネクタ(X80)2

DC 電源の接続(X1P1/X2P1/X3P1/X4P1)

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オジャック

3.5 mm オーディオジャック

RS232/RS422/RS485 D サブコネクタ

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製品説明
1.5 装置の構造

注記
1:X53 スロットが SATA SSD モジュールを使用しない場合にのみ、X52 スロットは機能します。

2:PSU のない IPC BX-59A には、この電源コネクタがありません。

1.5.1.3

ベースモジュールデバイスのステータス表示

LED

状態

説明

PC オン/WD

オフ-

緑

BIOS/OS の起動準備完了

緑/オレンジ点滅(4 Hz)

POST(電源オンセルフテスト)中のL1 実行/停止

オレンジ色

S4/S5 状態の間

赤点滅(4 Hz)

ウォッチドッグステータス表示:アク-緑

ユーザープログラム/コントロールプ

オレンジ色

ログラムで制御可能(例: ソフトウェアコントローラ)

オフ

-

緑

ユーザープログラム/コントロールプ

赤色

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ティブ

オフ
赤色

L2 エラー

BIOS

ログラムで制御可能

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製品説明
1.5 装置の構造
LED
L3 メンテナンス

状態

説明

オレンジ色

(例: ソフトウェアコントローラ)

オフ

-

緑

ユーザープログラム/コントロールプ

赤色
オレンジ色
L4 HDD

1.5.2

2 スロット EM

1.5.2.1

概要

オフ

ログラムで制御可能(例: ソフトウェアコントローラ)
通常操作

2 スロット EM は次のとおりです。

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製品説明
1.5 装置の構造

1.5.2.2

2 スロット EM の外観

正面図① 拡張カード用の 2 つのスロット
② 通気孔

背面図

① 通気孔

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製品説明
1.5 装置の構造

上面図①

カバー固定用ネジ②

取付穴

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製品説明
1.5 装置の構造

1.5.2.3

内部構造① 2 スロット EM マザーボード② 拡張カード用スロット③ カードリテーナ④ PCIe カード用電源コネクタ⑤ ファンプラグ⑥ エアダクト(オプション)⑦ ケーブル管理ブラケット(内臓の 3 つのケーブルクランプ)⑧ ファンモジュール

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製品説明
1.6 柔軟な電源ソリューション

1.6

柔軟な電源ソリューション

1.6.1

概要
さまざまな用途のシナリオに適応するために、BX-56A/BX-59A は柔軟な電源ソリューシ
ョンを提供します。

BMEM

電源ソリューション

DC 220W/400W

なし

BM が低負荷で動作している場合の BM スタンドアロン使用

DC 400W PSU 付

2 スロット、PSU なし

BM は 2 スロット EM に電源を供給します。

PSU 付き

き

1.6.2

向け。

最適な電源ソリューションの選択
製品ポートフォリオを選択し、EM 上の PCIe カードの最大消費電力を見積もった後、最適な電源ソリューションが推奨されます。
•

DC 220 W (入力電圧範囲 9～36 V DC)•

DC 400 W (入力電圧範囲 19.2～28.8 V DC)

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製品説明
1.7 用途
次の表を使用して、アプリケーションに最適な電源ソリューションを選択してください。
CPU

製品ポートフォリオEM 上の PCIe カードの最大消費電力BM ファンの
選択

35 W

BM のみ

0

ファン付き/な • DC 220W
し• DC 400W

BM + 2 スロッ 150

ファン付き• DC 400W

BM のみ

ファン付き

• DC 220W

ト EM
65 W/46
W

0• DC 400W
BM + 2 スロッ 150
ト EM

1.7

電源の選択

ファン付き

• DC 400W

用途
この装置は、特に機械、プラント、制御キャビネットエンジニアリング分野のメーカーのために、高性能かつ省スペースの用途向けの産業用 PC システムを提供します。
•

プロセスおよび視覚化の用途•

産業用画像処理

•

品質保証および監視タスク•

測定、制御、およびルールベースのタスク•

データの取得と管理

SIMATIC IPC は、工業、住宅/商業領域、軽工業における CE 認証を取得しています。したがって、工業用途だけではなく、ビルディングオートメーションや公共施設でも使用することができます。

1.8

付属品とスペアパーツ
お使いの装置用に Siemens のアクセサリが用意されていますが、納入範囲には含まれていません。

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製品説明
1.8 付属品とスペアパーツ

SIEMENS Industry Mall でアクセサリとオリジナルのスペアパーツを入手
1. インターネットで、Industry Mall (https://mall.industry.siemens.com)に移動してください。
2. 顧客データを使用してログインします。
3. ユーザー言語を選択します。
4. 製品カタログ(左側のツリー構造)内の装置に移動します。
[オートメーションテクノロジー] > [PC ベースのオートメーション] > [産業用 PC] >[Box PC] > ...

5. 左側のツリー構造で、SIMATIC IPC-BX56A または IPC-BX 59A をクリックしま。
6. 表示領域の[アクセサリ]タブを選択します。

付属品を注文できます
名前

説明

PCIe カード用の電源• 1 × PCIe 用電源ケーブル 2 x 4 ポートグラフィッ 6ES7648-3AA00-1XA0

ケーブルセット 1

商品番号

クカード

• 1 × PoE カードの周辺コネクタ用電源ケーブル
取り付けキットアセ
ンブリ、レール
1

BM 用ポートレート取り付けキット + 2 スロット

EM、取り付け表面に対して垂直な BM マザーボー

6ES7648-1AA10-3YG0

ド:選択したグラフィックカードまたは PoE カードの電源ポートに、この電源ケーブルと互換性があることを確認してください。

Siemens のスペアパーツサービス
スペアパーツの注文、提供、配送に関する情報は、「拡張コンポーネントとアクセサリ(https://www.siemens.com/global/en/products/services/digital-enterprise-services/spareparts-services.html)」でご覧いただけます。

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安全に関する注意事項
2.1

2

安全に関する一般的な注意事項
警告
開いている制御キャビネットには、感電死に至る電圧が存在します。
装置を制御キャビネットに設置するとき、開いた制御キャビネットにある一部の領域
やコンポーネントが命を危険にさらすような電圧を帯びている場合があります。
これらの領域やコンポーネントに触れる場合、感電によって命を失うことがあります。
キャビネットの電源をオフにしてから、キャビネットを開きます。

システムの拡張
通知
システムの拡張による損傷装置およびシステムの拡張装置が故障している可能性があり、機械やプロセスセル全体に影響を及ぼすことがあります。
拡張を取り付けると、装置、機械、またはプラントが損傷する可能性があります。装置およびシステムの拡張装置が、無線妨害抑制に関する安全規則や規制に違反している場合があります。システム拡張を取り付けたり交換したりして装置を破損した場合
は、保証が無効になります。
システムの拡張については、以下のことに注意してください。
•

システムの拡張には、この装置用に設計された拡張装置のみを設置します。テクニ

カルサポートチームまたはお使いの PC を購入した販売店にお問い合わせいただき、安全に取り付け可能なシステム拡張装置を確認してください。

•

電磁環境適合性 (ページ 152)に関する情報に注意します。

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安全に関する注意事項
2.1 安全に関する一般的な注意事項

警告
拡張カードを通じての火災のリスク
拡張カードにより、追加熱が生成されます。装置は、過熱して火災の原因になる可能性があります。
以下に注意してください。
• 拡張カードの安全および設置手順に従ってください。
通知
UL 61010-2-201 の適用範囲内で使用
UL 61010-2-201 に準拠して、工業制御機器の領域で BM デバイスと 2 スロット EM デ
バイス付きの BM を使用するとき、デバイスは「密閉型機器」として分類されることに注意してください。詳細については、取り付け説明 (ページ 49)を参照してください。
開放機器は、機械的危険、電気ショックおよび延焼などを含む危険から使用者を保護するための筐体内に取り付けられる必要があります。
メーカーが指定していない方法で装置を使用すると、承認が失われ、装置に関連する保護機能が損なわれる可能性があります。
注記
責任の制限
装置のすべての技術仕様と承認は、有効な CE 承認(CE マーク)の付いた拡張コンポーネントを使用している場合にのみ適用されます。関連ドキュメントの拡張コンポーネントの取付条件を順守する必要があります。
本装置の UL 規格の認定は、UL 認定部品を「適合条件」に従って使用した場合に限って適用されます。
当社は、サードパーティの装置やコンポーネントを使用したことに起因する機能的な制約に対する責任を負うことはありません。
通知
一定の改造が行われた場合は承認が無効になります
次の改造が行われた場合は装置の承認が無効になります• 筐体が物理的に改造された(例えば、装置のプラグインカードの LED が見えるようにするために開口部を作成した)。

• ケーブルを装置の内部から外側に引き出したり、外側から内側に引き込んだりするなどしてセンサーや画面に接続された。

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安全に関する注意事項
2.1 安全に関する一般的な注意事項

バッテリ
警告
破裂して有毒物質を放出するリスク
リチウムバッテリの不適切な取り扱いは、バッテリの爆発の原因になる可能性があります。
バッテリが爆発して有害物質が放出されると、人体に重大な傷害を負う可能性があります。破損したバッテリは、装置の機能を危険にさらします。
リチウムバッテリを扱う際は、以下の点に注意します。
• 使用済みバッテリは適切な時期に交換します。操作説明書の「バックアップバッテ
リの交換」のセクションを参照してください。

• リチウムバッテリは、同一のものまたはメーカー推奨のタイプのみと交換してください。

• リチウムバッテリを火に投げ込まないでください。バッテリ本体へのハンダ付け、
再充電、分解、短絡、逆極性、100℃以上の加熱を行わないでください。直射日

光、湿気、結露から保護してください。

強烈な高周波放射
通知
RF 放射に対するイミュニティの順守
装置は、技術仕様の電磁環境適合性(EMC)の仕様に順守することで、RF 放射に対する
イミュニティを向上しています。
指定されたイミュニティ制限を超過する放射は、装置の機能を損ない、故障や怪我や損傷の原因となることがあります。
技術仕様の RF 放射へのイミュニティに関する情報をお読みください。

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安全に関する注意事項
2.2 サイバーセキュリティ情報

ESD ガイドライン
静電気に敏感な装置には、適切なシンボルでラベル付けすることができます。
通知
静電放電により破損する恐れのある部品(ESD)
静電気に敏感なコンポーネントに触れる場合、人間が知覚できる電圧よりずっと低い電圧によって、そのコンポーネントが破損する可能性があります。
静電放電によって破損する可能性のあるコンポーネントで作業する場合は、「ESD ガ
イドライン (ページ 138)」に従ってください。

2.2

サイバーセキュリティ情報
シーメンスは、弊社製品およびソリューションに対して、プラント、システム、機械およびネットワークの安全な運転をサポートする Industrial Cybersecurity 機能を提供します。

プラント、システム、機械およびネットワークをサーバー脅威から守るために、全体的な最新の Industrial Cybersecurity コンセプトを実装し、継続的に維持することが必要です。シーメンスの製品とソリューションは、そのようなコンセプトの 1 要素を形成します。

お客様は、プラント、システム、機械およびネットワークへの不正アクセスを防止する責任があります。システム、機械およびコンポーネントは、企業内ネットワークのみに接続するか、必要な範囲内かつ適切なセキュリティ対策を講じている場合にのみ（例：ファイアウォールやネットワークセグメンテーションの使用など）インターネットに接続することとするべきとシーメンスは考えます。

Industrial Cybersecurity 保護対策の実施に関する詳細については、こちら(https://www.siemens.com/global/en/products/automation/topic-areas/industrial-cybersecurity.html)をご覧ください。

シーメンスの製品とソリューションは、セキュリティをさらに強化するために継続的に開発されています。シーメンスは、利用可能になったらすぐ製品の更新プログラムを適用し、常に最新の製品バージョンを使用することを強くお勧めします。サポートが終了

した製品バージョンを使用すること、および最新の更新プログラムを適用しないことで、お客様はサイバー脅威にさらされる危険が増大する可能性があります。
常に製品の更新プログラムに関する最新情報を得るには、ここ(https://new.siemens.com/global/en/products/services/cert.html)から Siemens Industrial
Cybersecurity RSS Feed を購読してください。

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安全に関する注意事項
2.3 輸送および保管に関する注意事項

2.3

輸送および保管に関する注意事項

輸送および保管によって生じた損傷
通知
輸送および保管中の装置の損傷
装置を梱包材なしで輸送または保管すると、衝撃、振動、応力および湿気が保護されていない装置に悪影響を及ぼすことがあります。パッケージの損傷は、周囲条件がすでに装置に多大な影響を与えており、損傷している可能性があることを示しています。
装置、機械、プラントの誤作動の原因となることがあります。
• 元の梱包材は保管しておいてください。
• 輸送および保管のために、装置を元の梱包材で梱包してください。

警告装置の損傷による感電や火災の危険性損傷した装置は危険な電圧にさらされ、機械やプラントで火災を引き起こす可能性があります。損傷した装置は、予測不可能な特性や状態になっています。
死亡事故や重傷事故を引き起こすことがあります。
• 損傷した装置の設置やコミッショニングは避けてください。
• 損傷した装置にはラベルを付け、鍵をかけてしまっておきます。装置をただちに修理用に返送します。

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安全に関する注意事項
2.4 データ保護

結露による損傷通知
結露による損傷
輸送中に装置が低温または極端な温度変動にさらされると、装置の表面または内部に湿気が発生する(結露)可能性があります。
湿気は電気回路の短絡を引き起こし、装置に損傷を与える可能性があります。
• 装置は乾燥した場所に保管してください。
• 装置を始動する前に、装置を室温にします。
• 装置をヒーターからの直接熱輻射にさらさないでください。
• 結露が発生した場合は、約 12 時間置いておくか、装置が完全に乾燥するまで待ってから電源を投入してください。

2.4

データ保護
Siemens は、データ最小化(プライバシーバイデザイン)に関する要件を始め、データ保護指針を順守しています。つまり、この SIMATIC 製品には以下が該当します。この製品
が処理または保存するのは技術機能データ(タイムスタンプなど)のみであり、いかなる個人情報も処理または保存しません。ユーザーがこのデータを他のデータ(シフト計画など)にリンクするか、またはユーザーが同じメディア(ハードディスクなど)に個人情報を保存し、プロセスに個人参照を作成する場合、ユーザーはデータ保護に関する指針を確実に満たす必要があります。

2.5

サードパーティのソフトウェア更新の免責事項
この製品にはサードパーティのソフトウェアが含まれています。Siemens のソフトウェ

ア更新サービス契約の一部としてリリースされているか、Siemens AG により公式にリリースされている場合のみ、Siemens AG はサードパーティのソフトウェアの更新/パッチの保証を提供します。それ以外の場合は、更新/パッチはお客様自身の責任で扱われます。ソフトウェア更新サービスの内容についての詳細は、インターネット(ソフトウェアアップデートサービス (https://new.siemens.com/us/en.html))で参照できます。

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IPC BX-56A および IPC BX-59A
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安全に関する注意事項
2.6 周囲環境条件に関する注意事項

2.6

周囲環境条件に関する注意事項

認証と認可
警告
無効になった承認
以下のシステム設置条件が守られていない場合、UL 61010-2-201 および EN 61010-2201 に基づく承認は無効となり、過熱や人身傷害のリスクがあります。
• 周囲環境条件に関する次の情報を順守する必要があります。

周囲環境条件通知
周囲条件と耐薬品性
環境条件が不適切な場合、故障が発生したり、装置が損傷したりする可能性があります。
順守しない場合、IEC/EN/UL 61010-2-201 に基づく保証は無効になります。
• 装置は密閉された部屋でのみ操作してください。
• 装置は、技術仕様で指定された周囲条件でのみ動作させてください。
• 装置の許可された取り付け位置を順守してください。
• 装置の通気スロットをふさがないでください。
• 装置が腐食性蒸気や気体にさらされる過酷な環境で動作する場合でも、清浄な空気の供給が保証されることに注意してください。

• 湿った布で筐体の表面を拭き、装置に水が入らないようにしてください。
プロジェクトを計画する場合は、次の点を考慮する必要があります。
•

操作説明書に指定されている気候的および機械的環境条件。

•

腐食性蒸気やガスにさらされる過酷な動作条件で装置を動作させないでください。

•

キャビネットに設置する場合は、SIMATIC セットアップガイドライン、関連する
DIN/VDE 要件、または該当する国固有の規制に従ってください。

•

換気スロットの領域に対して常に最低 100 mm の隙間を確保し、筐体の換気スロッ

トを覆わないでください。

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安全に関する注意事項
2.7 I/O デバイスに関する情報

高周波放射
注意
無線外乱に対する耐性
装置は、技術仕様の電磁環境適合性(EMC)の仕様に順守することで、RF 放射に対する
イミュニティを向上しています。
指定されたイミュニティ範囲外の高周波放射は、装置の誤動作を引き起こす可能性があります。
人が負傷し、プラントが損傷します。
• 高周波放射を避けてください。
• 装置の環境から放射線源を除去します。
• 放射装置のスイッチをオフにします。
• 放射装置の無線出力を低減します。
• 電磁適合性に関する情報をお読みください。
• 技術仕様の情報をお読みください。

2.7

I/O デバイスに関する情報
注意
I/O デバイスが原因の故障
I/O デバイスを接続すると、装置の故障の原因になる可能性があります。
その結果、人身傷害や機械やプラントの損傷が発生する可能性があります。
• I/O デバイスは、それぞれの用途分野の要件(EN IEC 61000-6-1 および EN IEC

61000-6-2 に準拠した干渉放射、EN IEC 61000-6-3 および EN IEC 61000-6-4 に準拠
した干渉耐性)を満たしています。

• ホットプラグ対応ではない I/O デバイスは、装置が電源から切断された後にのみ接続できます。

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安全に関する注意事項
2.8 装置およびシステムの拡張に関する注意事項
通知
回生フィードバックによる損傷
接続または設置されたコンポーネントによる対地電圧の回生フィードバックによって、装置が破損する可能性があります。
接続または内蔵された I/O、たとえば USB ドライブでは、装置に電圧を提供することができません。
回生フィードバックは、通常許可されません。
注記
逆起電力を計測する場合は、以下の点に注意してください。
• 問題の IPC の電源を切り、電源コネクタを差し込む必要があります。
• 測定中は、プラントから IPC までのすべてのケーブルを接続する必要があります。
• プラントの他のすべての構成部品が作動状態であることが必要です。

2.8

装置およびシステムの拡張に関する注意事項

装置とシステムの拡張
注意
装置の過熱による火災の危険性
拡張カードにより、追加熱が生成されます。装置は過熱したり、火災を引き起こす可能性があります。
• 拡張カードの安全および設置手順に従ってください。
• 許容消費電力の最大値を守ってください。

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安全に関する注意事項
2.8 装置およびシステムの拡張に関する注意事項
通知装置およびシステムの拡張によって引き起こされる損傷装置およびシステムの拡張には故障が含まれていることがあり、装置、機械、または
プラント全体に影響を与える可能性があります。また、無線干渉抑制に関する安全規則や規制に違反する可能性もあります。
装置またはシステムの拡張の設置または交換を行って装置が損傷した場合、保証は無効になります。
• 装置を開ける前には、必ず電源プラグを抜いてください。
• この装置用に設計された装置またはシステムの拡張のみを設置してください。
• 技術仕様に記載されている「電磁両立性」に関する情報に従ってください。
警告爲避免電磁干擾， 本產品不應安裝或使用於住宅環境。
どの装置およびシステムの拡張が設置に適しているかについては、テクニカルサポート
チームまたは販売時点にお問い合わせください。

責任の制限
•

ーネントを使用している場合にのみ適用されます。

•

関連ドキュメントの拡張コンポーネントの設置指示に従ってください。

•

本装置の UL 規格の認定は、UL 認定部品を「適合条件」に従って使用した場合に限•42装置のすべての技術仕様と承認は、有効な CE 承認(CE マーク)の付いた拡張コンポって適用されます。

当社は、サードパーティ製の装置またはコンポーネントの使用によって生じる機能制限については責任を負いません。

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装置の設置と接続
3.1

設置準備

3.1.1

装置の確認

3

手順
1. 納入を受け入れるとき、梱包材に輸送による損傷がないか確認してください。
2. 納入時に何らかの輸送による損傷がある場合、担当している輸送会社に苦情を申し立ててください。輸送会社に輸送による損傷を速やかに確認させてください。

3. 設置場所で装置の開梱を行います。
4. 装置を再度輸送することが必要になった場合のために、元の梱包材を保管しておきます。

注記
輸送および保管中の装置の損傷
装置を梱包材なしで輸送または保管すると、衝撃、振動、応力および湿気が保護されていない装置に悪影響を及ぼすことがあります。損傷された梱包材は、周囲条件
が既に装置に大きな影響を与えていることを示しています。
装置が損傷されている可能性があります。
元の梱包材を廃棄しないでください。輸送および保管中は装置を梱包します。
5. 梱包材の内容物および注文した付属品が揃っていること、損傷がないことを確認します。

パッケージの内容が不完全または損傷している場合、またはご注文と異なる場合は、すぐに配送サービスにお知らせください。同封の用紙 SIMATIC IPC/PG 品質管理レポート (https://ipcdownload.siemens.com/new-en)を FAX してください。

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装置の設置と接続
3.1 設置準備
6. 梱包材の内容物が不完全であるか、損傷しているか、ご注文内容と一致しない場合は、
ただちに対応する納入サービスにお知らせください。
警告装置の損傷による感電や火災の危険性損傷した装置は危険な電圧にさらされ、機械やプラントで火災を引き起こす可能性があります。損傷した装置は、予測不可能な特性や状態になっています。
死亡事故や重傷事故を引き起こすことがあります。
• 損傷した装置が設置されていないこと、または稼働していないことを確認してください。

• 損傷した装置にはラベルを付け、鍵をかけてしまっておきます。
• 装置をただちに修理用に返送します。
通知
結露による損傷
寒い天候など、輸送中に装置が低温または極端な温度変動にさらされると、装置の表面または内部に湿気が蓄積する可能性があります。
湿気は電気回路の短絡を引き起こし、装置を損傷します。
装置の損傷を避けるため、次を行います。
• 装置は乾燥した場所で操作および保管してください。
• 装置を始動する前に、装置を室温にします。
• 装置をヒーターからの直接熱輻射にさらさないでください。
• 結露が発生した場合は、約 12 時間置いておくか、装置が完全に乾燥するまで待ってから電源を投入してください。

7. 付属のマニュアルは、安全な場所に保管してください。装置のコミッショニングを初めて行うとき、または後の作業で他の問題が発生したときに、このマニュアルが必要になります。

8. 装置の識別データを記録します。

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装置の設置と接続
3.1 設置準備

3.1.2

装置の識別データ
修理や盗難の場合は、この識別データをもとに、装置を明確に識別することができます。
この情報は、銘板で確認できます。下記の図はサンプルを示しています。
下記の表に識別データを入力します:
注文番号

6AG4132-0....-....

シリアル番号SV

生産バージョン

FS

すべての既存の Ethernet アド
レス(MAC)
次の画像は、例として SIMATIC IPC BX-59A の製品ラベルを示しています。

デジタル銘板の ID リンク

ID リンクは、IEC 61406 に準拠したグローバルに一意の識別子であり、将来的には製品および製品パッケージに QR コードとして表示されるようになります。

ID リンクは右下の黒角の枠で確認できます。ID リンクをクリックすると、製品のデジタル銘板に移動します。
スマートフォンのカメラ、バーコードスキャナー、またはリーダーアプリを使用して、製品またはパッケージラベルにある QR コードをスキャンします。ID リンクを呼び出します。

デジタル銘板には、製品データ、マニュアル、適合宣言、証明書、および製品に関するその他の役立つ情報が含まれています。

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装置の設置と接続
3.1 設置準備

COA ラベル
COA ラベル(Certificate of Authenticity)は装置の側面にあります。
注記
COA ラベルは、Microsoft® Windows®オペレーティングシステムがインストールされた状態で出荷された装置でのみ使用できます。
COA ラベルの例:

3.1.3

許可される取り付けタイプ
本装置は、以下の 4 つの取り付けタイプで垂直または水平に取り付けることができます。
取り付けタイプでは、壁取り付けとブック取り付けが推奨されます。

取り付けタイプ
ブック取り付け(推奨)

ファンなし BM

ファン付き BM
位置 1 (インターフェースが下向き):

位置 2 (インターフェースが左向き):

位置 3 (インターフェースが上向き):

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装置の設置と接続
3.1 設置準備
取り付けタイプ

ファンなし BM

ファン付き BM

位置 4 (インターフェースが右向き):

壁取り付け(推奨)位置 5 (インターフェースが下向き):

位置 6 (インターフェースが左向き):

位置 7 (インターフェースが上向き):

位置 8 (インターフェースが右向き):

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装置の設置と接続
3.1 設置準備
取り付けタイプ

ファンなし BM

ファン付き BM

タワー取り付け位置 9:

デスク取り付け

位置 10:

許容温度範囲は取り付け位置ごとに異なります。詳細については、「周辺環境 (ページ 153)」セクションを参照してください。
注記

位置 2、位置 4、位置 6、位置 8、および位置 10 は、振動/衝撃のリスクがあるため、重い GPU カードには推奨されません。
隙間

別のコンポーネントやハウジングの壁までの隙間寸法が以下に準拠するようにしてくだ
さい。

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•

装置の下に少なくとも 100 mm•

装置の側面に少なくとも 50 mm

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け

注記
クリアランスとは設置スペースのことです。過酷なアプリケーション環境で製品の温度仕様を満たす必要がある場合、装置は放熱のための十分なスペースを維持する必要があ
ります。

3.2

製品の取り付け3.2.1

取り付け説明注記
メーカーが指定した方法以外で機器が使用されると、機器が提供する保護が損なわれる可能性があります。

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け
UL61010-2-201 に準拠した製品クレーム:
取り付けタイプ

BM

位置 1

密閉型機器

2 スロット EM 付き BM

位置 2
位置 3
位置 4
位置 5
位置 6
位置 7
位置 8
位置 9
位置 10

注記
この機器は密閉型であり、NFPA79 に準拠して機械/システム内に設置する必要があります。

注記
推奨される取り付けタイプは、壁取り付けとブック取り付けです。
Siemens では、推奨される取り付けタイプを選択することをお勧めします。それ以外の場合、製品の許容温度は指定された範囲より低くする必要があります。

しっかりと締め付ける
通知
耐荷重能力の不足
壁取り付け用の取り付け表面に十分の耐荷重能力がない場合、装置が落下して損傷されることがあります。
壁の取り付け面が、固定部品を含めた装置の総重量の 4 倍の重量に耐えられることを確認してください。

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け
通知
不適切な固定部品
下の表に指定されている以外のアンカーやネジを使用して壁取り付けを行なった場
合、安全な取り付けは保証されません。装置が落下して損傷する可能性があります。
次の表で指定されているアンカーおよびネジのみを使用します。

材質

内径

固定部品

コンクリート

直径 8

ドエルピン:直径 8 mm。奥行き 50 mm

mm、

奥行き 60

ネジ:直径 4.5 mm。奥行き 50 mm

mm
金属、

M4 ボルト + ナット、長さ >= T+10 mm、T

(厚さ 2 mm 以上)
金属タップ穴= 壁厚。
M4

ネジ M4 x L、L= ネジの長さ
鋼壁、L≥8mm
ネジ穴深さ≥L+2mm
アルミ壁、L≥12mm
ネジ穴深さ≥L+2mm

警告
壁の耐荷重能力が不十分な場合の人身傷害または物的損傷
取り付けられている壁の耐荷重能力が不十分な場合、装置が落下する可能性があります。これにより、人身傷害や物的損傷が発生する可能性があります。
壁が、装置の総重量(ブラケットと増設モジュールを含む)の少なくとも 4 倍の重量に耐えられるかどうかを確認します。
BM デバイスの総重量は約 5 kg です。EM デバイス付き BM の総重量は約 10 kg です。

3.2.2

BM の取り付け

3.2.2.1

デスク取り付けおよび壁取り付け
デスク取り付けと壁掛け設置の取り付けタイプは同じです。

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け

必要条件•

2 つの取り付けブラケットが同梱されています。

•

T10 スクリュードライバ•

6 本の M3 ネジと 4 本の M4 ネジ

取り付け手順1. 取り付けブラケットを装置の背面に取り付けます。
2. 6 本の M3 ネジを使用して、取り付けブラケットを装置に固定します。両側に 3 本のネジが付いています。

3. 取り付けブラケットのある装置を取り付け表面に配置します。
4. 固定用穴に印を付けます。
5. 4 本の M4 ネジをドリル穴に挿入します。

6. 装置をネジで留めます。

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け

3.2.2.2

ブック取り付けとタワー取り付け
ブック取り付けとタワー取り付けの取付タイプは同じです。

必要条件•

1 つの取り付けブラケット(MLFB:6ES7648-1AA10-3YB0)•

T10 スクリュードライバ•

5 本の M3 ネジと 4 本の M4 ネジ

取り付け手順1. 取り付けブラケットを装置の背面に取り付けます。
2. 5 本の M3 ネジを使用して、取り付けブラケットを装置に固定します。ネジは下部に3 つ、装置の中央に 2 つあります。

3. 取り付けブラケットのある装置を取り付け表面に配置します。
4. 固定用穴に印を付けます。

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け
5. 4 本の M4 ネジをドリル穴に挿入します。

6. 装置をネジで留めます。

3.2.3

BM および 2 スロット EM の取り付け

3.2.3.1

デスク取り付けおよび壁取り付け

必要条件

54

•

BM および 2 スロット EM を接続 (ページ 57)。

•

オリジナルスペアパーツ(2 スロット EM デバイスを別途購入する場合はオプション)、

取り付けブラケット(MLFB:6ES7648-1AA10-3YG0)、•

T10 スクリュードライバ。

•

6 本の M3 ネジと 4 本の M4 ネジ。

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け取り付け手順
1. 2 つの取り付けブラケットを 2 スロット EM の両側に配置し、3 本の M3 ネジで各取り付けブラケットを固定します。

2. 装置を取り付け壁または取り付けデスクに置きます。
3. 取り付け穴の位置に印を付けます。
4. 4 本の M4 ネジをドリル穴に挿入します。

5. 装置をネジで留めます。

3.2.3.2

ブック取り付けとタワー取り付け

必要条件•

BM および 2 スロット EM を接続 (ページ 57)。

•

オリジナルスペアパーツ(2 スロット EM デバイスを別途購入する場合はオプション)、

取り付けブラケット(MLFB:6ES7648-1AA10-3YF0)、

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装置の設置と接続
3.2 製品の取り付け•

T10 スクリュードライバ•

8 本の M3 ネジと 4 本の M4 ネジ

手順
1. 次の取り付けブラケットを装置の側面に配置し、取り付けブラケットを 5 本の M3 ネ
ジで固定します。

2. 次の取り付けブラケットを 2 スロット EM の背面に配置し、ブラケットを 3 本の M3
ネジで固定します。

3. 固定用穴に印を付けます。

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装置の設置と接続
3.3 BM と EM を接続
4. 4 本の M4 ネジをドリル穴に挿入します。

5. 装置をネジで留めます。

3.3

BM と EM を接続

3.3.1

BM と 2 スロット EM を接続

必要条件•

BM デバイスが電源から切り離されており、すべての接続ケーブルが取り外されて

いること。

•

マイナススクリュードライバ•

T10 スクリュードライバ(直径 5 mm 以下、長さ 50 mm 以上)

手順
1. 2 スロット EM を開きます。
2. BM カバーを取り外します。

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装置の設置と接続
3.3 BM と EM を接続
3. BM のリムーバブルプレートをマイナスドライバで取り外します。するとバスコネク
タが露出します。

4. BM カバーを再度取り付けます。
5. 2 スロット EM を BM のバスコネクタに挿入します。
2 つのデバイスが同じ平面上にあることを確認します。

6. T10 スクリュードライバをマークの付いた穴に差し込み、2 スロット EM と BM を 3本の脱落防止ネジで固定します。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続
7. 再度 T10 スクリュードライバをマークの付いた穴に差し込み、2 スロット EM と BM
を 3 本の M3 ネジで固定します。

8. 2 スロット EM の筐体を再取り付けします。

3.4

装置の接続

3.4.1

接続に関する注意
警告
火災や感電のリスク
オン/オフのスイッチは装置を電源から分離しません。装置が間違って開けられたり、欠陥がある場合には、感電のリスクがあります。装置や接続ラインが損傷した場合、火災のリスクもあります。これは死亡事故や重傷事故を引き起こすことがあります。
したがって、次のように装置を保護する必要があります。
• 装置を使用しないときや装置に故障があるときは、必ず電源プラグを抜いてください。電源プラグは自由にアクセスできるようにしておく必要があります。

• キャビネットの設置には、集中電源絶縁スイッチを使用してください。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続

警告
落雷のリスク
落雷がメインケーブルおよびデータ伝送ケーブルに入り、人が感電する場合があります。
落雷は、死亡、重傷、および火傷の原因になる可能性があります。
次の注意に従ってください。
• 雷雨が近づいているとき、早めに装置を主電源から切り離してください。
• 雷が鳴っている間は、メインケーブルおよびデータ伝送ケーブルに触らないでください。

• 電線、配線盤、システムからは十分な距離を保ってください。
通知
I/O デバイスが原因の故障
I/O デバイスを接続すると、装置の故障の原因になる可能性があります。
この結果、作業者の怪我や機械やプロセスセルの損傷を招く場合があります。
I/O デバイスを接続する場合は、以下のことに注意してください。
• I/O デバイスのマニュアルをお読みください。マニュアルのすべての指示に従います。

• EN 61000-6-2 および IEC 61000-6-2 に準拠して、工業用途に承認されている I/O デバイのみを接続してください。

• ホットプラグ対応ではない I/O デバイスは、装置が電源から切断された後にのみ接続できます。

通知
回生フィードバックによる損傷
接続または設置されたコンポーネントによる対地電圧の回生フィードバックによって、装置が破損する可能性があります。
接続または内蔵された I/O、たとえば USB ドライブでは、装置に電圧を提供することができません。回生フィードバックは、通常許可されません。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続注意
端子接続のあるコネクタには銅線ケーブルを使用してください
端子を使用して装置に接続されるすべての電源ラインには、銅線(Cu)ケーブルを使用します。例えば、24 V DC 電源ケーブルから 24 V DC 電源ケーブルコネクタなど。
Utiliser des câbles en cuivre sur les connexions à bornes
Utilisez des câbles en cuivre (Cu) pour tous les câbles d'alimentation qui sont raccordés
à l'appareil par des bornes, par exemple les câbles d'alimentation 24 V CC sur leconnecteur d'alimentation 24 V CC.

3.4.2

電源電圧に関する国固有の情報

アメリカとカナダ
電源電圧 120V/230V/240V AC
使用する電源コードが、装置の最大入力電流と周囲温度に対応する定格であり、以下の規格の要件を満たしていることを確認してください。
•

ANSI/UL 817•

CSA C22.2 No.21

装置のコネクタ、コネクタソケット、接続材料が、装置の最大電流入力と周囲温度に対応する定格であり、以下の規格の要件を満たしていることを確認してください。
•

ANSI/UL 498 および CSA C22.2 No. 42•

CSA C22.2 No. 182.1•

CSA C22.2 No. 182.2•

CSA C22.2 No. 182.3

米国とカナダ以外の国の場合
電源電圧 230V AC
この装置には安全試験済みの電源コードが装備され、接地された SCHUKO ソケットコ
ンセントにのみ接続可能です。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続
電源コードを使用しない場合は、装置の最大入力電流と周囲温度に対応する定格であり、装置が設置されている国の安全規制に準拠したフレキシブルケーブルを使用してください。

電源コードと装置のコネクタは、各国の公認試験機関によって認定または承認され、対応する所定の印が付いている必要があります。

3.4.3

保護導体の接続接続された保護導体は、金属筐体から危険な電荷を放電します。このような故障が発生したときに保護導体を流れる電流により、上流の保護装置が作動し、機械を電源から切り離します。

また、保護導体により、外部電源ケーブル、信号ケーブル、接地への I/O モジュールケーブルによって生成される妨害電波の放出が改善されます。
保護導体の接続部には次の記号が付いています。

警告
感電と火災のリスク
不具合のある装置には高電圧が発生している場合があり、これにより火災が発生した
り、触れることによって感電したりする可能性があります。これは死亡事故や重傷事
故を引き起こすことがあります。
• 動作を開始する前に、装置を保護導体に接続してください。
• 装置の PE 端子は、装置が設置されている制御キャビネットまたはシステムの保護導体に接続する必要があります。

• 保護導体なしで装置を操作しないでください。
• 装置に不具合がある場合、直ちに使用を停止し、不具合あることを示すラベルを付けます。

注記
外部接合装置は、断面積が 4 mm2 以上ある導体の有効接続を提供する必要があります。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続

必要条件•

T20 スクリュードライバ•

M4 用ケーブルプラグ•

最小断面積 2.5 mm2 の銅ケーブル付き保護導体(AWG14)

手順
1. ケーブルプラグを保護導体にクランプします。
2. M4 ネジを使用して、1.5 Nm のトルクでケーブルプラグを装置の保護導体接続部にしっかりと取り付けてください。

注記:ケーブルプラグが組み立てネジの頭とスペーサーの間にあることを確認してください。

3. 保護導体を、装置が設置されているキャビネットまたはプラントの保護導体接続部に接続します。

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63

装置の設置と接続
3.4 装置の接続

3.4.4

電源の接続

3.4.4.1

BM に DC 電源を接続
注記
機器は、IEC/EN/UL/CSA 61010-1 に従って、安全特別低電圧(SELV)または保護特別低電圧(PELV)で動作するように設計されています。
注記
電源は、装置の入力データに適合したものにする必要があります。「電流/電力要件と電源 (ページ 149)」の章を参照してください。
注記
DC 電源に外部フィルタを使用することは推奨されません。外部フィルタを使用する必要がある場合は、Siemens のテクニカルサポートにご相談ください。
警告
誤ったケーブル接続のリスク
電源プラグコネクタを接続するときは、4 本のケーブルをすべて接続する必要があります。
2 本のケーブルのみを接続すると、人身傷害や機器の損傷が発生する可能性があります。
電源プラグコネクタには次の 2 種類があります。
• 黒色の電源プラグコネクタ:220W、12～24 VDC• 緑色の電源プラグコネクタ:400W、24 VDC

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続

必要条件•

保護導体が接続されていること。

•

付属の電源プラグコネクタを使用すること。

•

4 本のケーブルが次の要件を満たしていること。
– 断面積が 2.5 mm2～4 mm2 の銅(Cu)ケーブル– 定格温度 85 ℃•

締め付けトルク:0.56 Nm•

3 mm のブレードのマイナスドライバ

手順1. 24 V DC 電源のスイッチをオフにします。
2. 4 本のケーブルを電源プラグコネクタに接続します。

3. ケーブル接続された電源プラグコネクタを電源コネクタに差し込みます。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続

3.4.5

ケーブルストレインリリーフの設置
ケーブルストレインリリーフプレートはケーブルを保持し、装置のコネクタが意図せずに緩むことがないようにします。

必要条件•

装置の電源が切断されていること。

•

締め付けトルク:0.8 Nm•

T10 スクリュードライバ

手順
1. BM インターフェースパネルの前面にケーブルストレインリリーフを配置します。
2. ケーブルストレインリリーフを 2 本の M3 ネジで固定します。

3.4.6

装置をネットワークに接続
以下のオプションは、既存または計画中のシステム環境/ネットワークへの装置の統合に使用することができます。

Ethernet
SIMATIC S7 などのオートメーション装置との通信やデータ交換には、統合 Ethernet イ
ンターフェース(10/100/1000 Mbps)を使用できます。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続
この機能を使用するには、適切なソフトウェアが必要です。STEP 7、WinCC、SIMATIC NET をご用意ください。

Industrial Ethernet
Industrial Ethernet により装置と他のコンピュータの間にネットワークを確立できます。
オンボード LAN インターフェースは、10/100/1000 Mbps のデータ伝送速度をサポート

する、ツイストペア TP インターフェースです。
注記

1000 Mbps での操作には、カテゴリ 6 の Ethernet ケーブルが必要です。

PROFINETPROFINET は次のものにより操作できます。
•

標準の Ethernet インターフェース(RT)SIMATIC NET
このソフトウェアパッケージを使用すると、フィールドアンドコントロールレベルの革新的ネットワークを作成、操作、および設定することができます。この情報は SIMATIC
NET マニュアルコレクション CD で確認できます。ソフトウェアパッケージとマニュア
ルは製品パッケージに含まれていません。

追加情報テクニカルサポート (ページ 189)で追加情報を確認できます。

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装置の設置と接続
3.4 装置の接続

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装置と装置の機能のコミッショニング
4.1

4

コミッショニングに関する一般情報注意
火傷の危険性装置の表面は 65 °C を超える可能性があります。保護せずに触れると火傷をする可能性があります。
動作中は装置に直接触れないでください。装置に触れる前に、必ず保護手袋を着用してください。
La surface de l'appareil peut atteindre une température supérieure à 65 ℃. Vous risquezde vous brûler au contact de l'appareil si vous ne portez pas de gants de protection.
Évitez le contact direct avec l'appareil pendant son fonctionnement. Portez toujours desgants de protection avant de toucher l'appareil.
注記
装置のメモリカードの設定装置で使用されるメモリカードは装置で設定する必要があります。ドライブパラメータが異なるため、他の装置で設定されたメモリカードはブートしません。

必要条件•

装置が電源に接続されていること。

•

保護導体が接続されていること。

•

接続ケーブルが正しく差し込まれていること。

•

次のハードウェアは、最初のコミッショニングのために利用できること。
– 1 つの USB キーボード– 1 つの USB マウス– 1 台のモニタ/ディスプレイ

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69

装置と装置の機能のコミッショニング
4.2 装置の電源をオン/オフ

4.2

装置の電源をオン/オフ
オペレーティングシステムがプリインストールされている設定の場合、最初にスイッチがオンにされた後、オペレーティングシステムは装置で自動的に設定されます。本章のコミッショニングの手順は、オペレーティングシステムのある IPC にのみ適用されます。
オペレーティングシステムがプリインストールされていない設定の場合、オペレーティ
ングシステムのプロバイダーに連絡して、まずオペレーティングシステムをインストー
ルしてください。

初期起動の後、ドライブにプリインストールされているオペレーティングシステムが装置で自動的に設定されます。
通知
インストール エラー
デフォルト値を BIOS Setup で変更したか、インストール中に装置をオフにした場合、オペレーティングシステムを正しくインストールできません。装置の操作安全とプラントが危険にさらされます。
すべてのインストールプロセス中にわたって、装置をスイッチオフしないでくださ
い。BIOS Setup でデフォルト値を変更しないでください。

手順 - 装置の電源を入れる
1. 電源に接続します。
[PC ON/WD] LED が緑色に点灯します。装置がセルフテストを実行します。
2. 画面の指示に従います。
地域と言語を設定します。システム言語を国際的な言語にする場合は、英語を選択
してください。

手順 - 装置の電源をオフ
アクティブなオペレーティングシステムの場合•

オペレーティングシステムを適切にシャットダウンします。

非アクティブなオペレーティングシステムの場合•

電源ボタンを短く押します(電源オプションで別途設定されていない限り)。ボタンの位置に関する情報は、「ベースモジュールデバイスのインターフェース (ページ 22)」で参照できます。

70

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装置と装置の機能のコミッショニング
4.2 装置の電源をオン/オフ
結果[POWER]動作ディスプレイがオレンジ色に点灯します。
装置のスイッチはオフになっていますが、線間電圧から完全には切断されていません。

デバイスを線間電圧から完全に切り離す
警告
感電のリスク
電源ボタンとオン/オフスイッチでは、デバイスを電源電圧から完全に切断することはできません。
装置や接続ラインが損傷した場合、火災のリスクもあります。
• 装置で作業を行う前、または装置を長期間使用しない場合は、必ず装置を電源電圧から完全に切り離してください。

• 制御キャビネットの取り付けの場合:可能であれば、装置の近くにある、アクセスしやすい中央の AC サーキットブレーカーを使用してください。

• 装置を設置するときは、電源コネクタに簡単にアクセスできることを確認してくだ
さい。

•

オペレーティングシステムをシャットダウンし、装置の背面から電源プラグを抜きます。

装置のスイッチがオフになり、線間電圧から完全に切断されます。トリクル電流は流れていません。

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71

装置と装置の機能のコミッショニング
4.3 装置の自動スイッチオンの設定

ハードウェアのリセット
ハードウェアをリセットすると、キーボードまたはマウスの入力に応答しなくなった場
合に装置を再起動できます。実行中のオペレーティングシステムは安全にシャットダウ
ンできません。
通知
データ損失
ハードウェアリセットが実行されると、装置はハードリブートされます。
• メインメモリ内のデータが削除されます。
• ハードディスクドライブ上のデータが失われる可能性があります。
• 装置が破損する可能性があります。
ハードウェアリセットは緊急の場合にのみ実行してください。
すべてのオペレーティングシステム向け:•

4.3

電源ボタンを 10 秒以上押します。

装置の自動スイッチオンの設定
ファームウェアの設定では、主電源から 20ms 以上離れた後、主電源電圧が再び利用可能になると同時に、装置が自動的に再起動するように指定することができます。

この機能をファームウェア設定で構成します(セットアップユーティリティ > 詳細 > その他の設定 > 電源故障後の状態)。
•

G3 後の状態

これに関する情報は、ファームウェア/BIOS の詳細な説明で確認することができます。
装置を操作するための重要な指示とマニュアル (ページ 11)を参照してください。

正確には、必要主電源電圧の最小ダウンタイムは、装置の機器とアプリケーションによって異なります。

72

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5

装置の操作
5.1

RAID システムのドライブ設定
RAID1 と RAID5 のシステムは両方とも、IPC BX-59A でサポートされています。
RAID1 システムは、「2 つのドライブでのデータミラーリング」の原理に基づいて動作します。ドライブに故障が発生した場合でも、RAID1 システムは残りのドライブで動作を継続できるため、高レベルの可用性が実現されます。

RAID5 システムには 3 台以上の物理ドライブが必要で、RAID 1 の冗長性と RAID 0 の速度とサイズの利点が組み合わせて提供されます。

関連付けられているソフトウェアのある RAID システム
オペレーティングシステムがプレインストールされた RAID1 または RAID5 のシステムを注文した場合。

RAID1 システムを監視するには、次のソフトウェアを使用できます。
•

オンボード RAID システム:Intel® Optane Memory and Storage Management

5.2

RAID システムの操作

5.2.1

RAID システムの故障ドライブの表示故障したドライブは、RAID とともに次の場所に表示されます。
•

オンボード RAID システムの場合:[Intel® Optane Memory and Storage Management]。「オンボード RAID システムの監視 (ページ 76)」を参照してください。

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73

装置の操作
5.2 RAID システムの操作

5.2.2

RAID システム:ドライブの設置オプション
RAID システムに必要な 2 台のハードドライブは、「IPC BX-59A BM」または「EM 付き
IPC BX-59A BM」の次の場所に取り付けることができます。

•

オンボード RAID システムの場合:– BM 上の RAID システム (ページ 87)– EM 上の RAID システム

5.2.3

オンボード RAID システムの設定
オンボード RAID システムを搭載したデバイスを注文した場合、RAID システムは出荷時にすでに設定されています。

その後オンボード RAID システムをセットアップする場合も、引き続き設定する必要が
あります。

必要条件
•

オンボード RAID システムに必要なドライブが装置に組み込まれていること。以下を参照してください。

– RAID システム:ドライブの設置オプション (ページ 74)

オンボード RAID システムのファームウェアでのナビゲーション
アクション

ボタン

• エントリを選択します(その後、選択を • キーボードの矢印ボタン
確認します)• 選択を確定します• <Return>ボタン• 前の画面に戻ります• <Esc>ボタン

オンボード RAID システムのセットアップ(Create Volume)
1. デバイスの電源を入れるか、再起動します。
2. デバイスの電源を入れた直後に、[Press ESC for boot options]と表示されたら、<Esc>ボタンを長押しします。

74

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装置の操作
5.2 RAID システムの操作
3. ファームウェア選択メニューから、矢印キーを使用して、エントリ[Device
Management]を選択して、選択を確定します。

4. [Devices List]から、エントリ[Intel <R> Rapid Storage Technology]を選択します。
5. [Create RAID Volume]を選択します。
6. 次の画面で、RAID システムの名前を割り付けます。
7. [RAID Level]を選択し、次の選択ウィンドウで[RAID1]または[RAID5]のエントリを選択します。

利用可能なドライブのリストが表示されます。
8. [ディスクの選択]で、RAID システムに統合するドライブ①を選択し、選択を確定します。

– 取り付けられているドライブにはリスト②でチェックマークが付いています。
– ドライブ名の後に、ドライブケージ内の設置場所へのドライブの割り付けが表示されます。③を参照してください。
9. [Create Volume]を選択します。
次の画面には、セットアップしたばかりの RAID システム(RAID ボリューム)の詳細が表示されます。
オンボード RAID システムがセットアップされています。
10.

ファームウェア/BIOS メニューの[Main Page]に到達するまで<Esc>を複数回連続して押します。
注記[変更の破棄を終了します]メッセージを[はい]で確定<Esc>ボタンを押してファームウェア/BIOS メニューを終了するときに、警告メッセ
ージ[Exit Discarding Changes]と表示される場合は、[はい]で確定してください。
それでも、事前に番号が付けられた設定は保存され、ファームウェア/BIOS メニューを終了することができます。

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75

装置の操作
5.2 RAID システムの操作

5.2.4

オンボード RAID システムの監視[Intel® Optane Memory and Storage Management]オンボード RAID システムを監視するためのオープンソフトウェア
1. [スタート] > [プログラム] > [スタート] > [インテル Optane メモリ]を選択します。

オンボード RAID システム(故障のあるドライブ)のステータスを表示
1. [管理]タブを選択します。
ウィンドウの右側にある[Storage System View]領域には、次の情報が表示されます。
– 故障したドライブ– 機能しているドライブ
RAID システムの表示ステータスの例:

76

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装置の操作
5.2 RAID システムの操作

RAID ボリュームの作成
1. [RAID ボリュームの作成]タブを選択します。
2. ウィンドウの右側にある[Create RAID Volume]領域に、次の情報を入力する必要があります。

– 名前:RAID ボリュームの名前を入力します。
– コントローラを選択:ラジオボタンをクリックして、装置の設定に従ってコントローラを選択します。

– ボリュームタイプを選択:装置に対して選択できるのは RAID1 または RAID5 のタイプのみです。

3. [次へ]ボタンをクリックします。

5.2.5

新しいドライブをオンボード RAID システムに統合
RAID システムは出荷状態で設定されているため、故障したドライブを交換した場合は、新しいドライブを手動で統合する必要があります。

故障したドライブが交換されたときに新しいドライブが自動的に取り付けられるように
RAID システムを設定することもできます。

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77

装置の操作
5.2 RAID システムの操作[新しいドライブの自動取り付け]の設定(故障したドライブを交換する前)通知
データ損失のリスク
新しいドライブが自動的に統合される場合、新しいドライブのパーティション情報や既存のデータはチェックされません。
新しいドライブのすべてのパーティションとデータは警告なしに削除されます。
• 新品のドライブ、または交換用ドライブとして設定されたドライブのみを使用してください。

• 交換用ドライブの設定に関する注意事項は、コントローラのマニュアルに記載されています。

1. [スタート] > [インテル Optane メモリおよびストレージ管理]を選択します。
2. [Settings]メニューを選択します。
3. [Automatic rebuild on hot plug]領域で、オプションを有効にします。

[新しいドライブの手動取り付け]の設定(故障したドライブを交換する前)RAID システムは出荷状態で設定されているため、故障したドライブを交換した場合は、新しいドライブを手動で統合する必要があります。

ドライブの手動統合を設定することも、設定を自分で確認することもできます。
1. [開始] > [Intel Optane Memory and Storage Management]を選択します。
2. [Settings]メニューを選択します。
3. [Automatic rebuild on hot plug]領域で、オプションを有効にします。

交換したドライブを手動で統合(故障後)
次のように、交換したドライブをオンボード RAID システムに手動で設置することがで
きます。

78

•

実行中のシステムで(デバイスの再起動なし)。

•

ユニットをオフにした後

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装置の操作
5.2 RAID システムの操作交換したドライブを実行中のシステムに統合(デバイスの再起動なし)
1. [開始] > [Intel Optane Memory and Storage Management]を選択します。
2. [Manage]メニューを選択します。
新しいドライブが[Storage System View]領域のプログラムウィンドウの右側に表示されます。

新しいドライブが表示されない場合は、[再スキャン]ボタンをクリックしてください。
3. RAID システムのデータ同期が自動的に開始されます。

5.2.6

RAID システムでのデータ同期
通知
機械やプラントの誤った操作による危険:データ同期中のシステム反応の遅延
ドライブに障害が発生した場合でもデータは同期されます。
ドライブのサイズとシステム負荷に応じて、システムの応答が遅れることがあります。極端な場合には、キーボード、マウス、またはタッチスクリーンのコマンドの実行が一時的に遅れることがあります。
その結果、機械やプラントの誤動作が発生する可能性があります。
• ドライブの同期中は、安全性が重要な機能を操作しないでください。安定したシス
テムステータスは、同期が正常に完了した後にのみ達成されます。

データ同期の期間
同期プロセスには、非常に高いドライブ負荷がかかると数時間など、かなりの時間がかかる場合があり、場合によっては数日かかる場合もあります。
データ同期期間のガイド値:•

HDD システム負荷 90%で 3 時間未満

さらに、手動で開始されたメンテナンス操作の場合、メンテナンス段階が完了するまで
システムパフォーマンスが制限される可能性があります。

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79

装置の操作
5.3 トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)

5.3

トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)
ご注文の装置の設定によっては、標準 TPM V2.0 に準拠したトラステッドプラットフォームモジュールを利用できる場合があります。トラステッドプラットフォームモジュー
ルは、セキュリティ機能によって装置を強化するチップです。PC の操作に対する保護が強化されます。
通知
トラステッドプラットフォームモジュールの輸入制限
トラステッドプラットフォームモジュールの使用は、一部の国では法的制限の対象となっており、許可されていません。
• 装置を使用する国の輸入制限を必ず順守してください。

トラステッドプラットフォームモジュールのアクティブ化
トラステッドプラットフォームモジュールのアクティブ化に関する情報は、ファームウ
ェア/BIOS の詳細な説明で確認することができます。「装置を操作するための重要な指示とマニュアル (ページ 11)」を参照してください。

5.4

バッファメモリ NVRAM
アプリケーションが電源故障後にデータを保存できるように、マザーボードにはバッテ
リバッファ付き NVRAM が搭載されています。DC 電源の場合は 5 ミリ秒を超えて電源
電圧に障害が発生した場合、NAU 信号によってこの状況が通知されます。

データをバッファ付き RAM にコピーするには、少なくとも 10 ミリ秒かかります。この間、フルロードの場合は 128 KB を節約でき、より小規模な設定、つまり負荷が低い

場合はさらに多くの量を節約できます。PCI アドレスレジスタを使用して、最大 512 KBのメモリウィンドウを表示できます。ベースアドレスは、BIOS によって初期化されます。

ソフト PLC で NVRAM を使用するために、対応する機能がそこに実装されています。

5.5

モニタとキーボードなしでの操作
この装置はモニタやキーボードがなくても操作できます。これらの周辺機器がなくても、装置の起動は保証されます。USB キーボード、マウス、およびモニタを後で診断のために接続できます。

80

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装置の操作
5.6 ファンコントロール
DisplayPort モニタは、Windows オペレーティングシステムの起動が完了したときにのみ遡ってアクティベートされます。

5.6

ファンコントロール
BM と EM のファン速度や制御モードは、BIOS セットアップメニューで設定できます。

詳細については、SIMATIC 産業用 PC ファームウェア/BIOS の説明(SIMATIC IPC BX-56A、
IPC BX-59A) (https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109825688)を参照してください。

BM ファンコントロール
速度制御モード

説明

アプリケーションのシナリオ

自動(デフォルト)機器温度に応じたファン速度制

一般的なシナリオ

ファン固定 100%デューティサ

パフォーマンスが要求され、ノイズに敏感でない

御

最大

イクル

シナリオ向けのアプリケーション

2 スロット EM ファンコントロール
システムは、EM の周囲温度に応じてファン速度を調整します。使用の柔軟性を高める
ために、自動速度制御に基づいて変動係数が設定されます(変動係数は 0.4 ～ 1.8、合計15 段階、デフォルト係数は 1.0)。

デフォルトの係数が実際のアプリケーションシナリオに適合しない場合は、PCIE カードの実際の温度に基づいて変動係数を調整できます。同じ周囲温度では、係数が高くなる
ほど、ファン速度が速くなります。
速度制御モ

説明

アプリケーションのシナリオ

動的(デフォ

ファンは機器の温度に応じて速度制御さ一般的なシナリオ

ード

ルト)

れます。

係数が高いほど、同じ温度での速度が速くなります。

サイレント

ファン固定 40%デューティサイクル

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低性能およびノイズに敏感なアプリケーショ
ン

81

装置の操作
5.6 ファンコントロール

バランス

ファン固定 60%デューティサイクル

最大

ファン固定 100%デューティサイクル

82

パフォーマンスとノイズのバランスをとる必要があるシナリオ向けのアプリケーション

パフォーマンスが要求され、ノイズに敏感でないシナリオ向けのアプリケーション

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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デバイスの拡張
6.1

ベースモジュール(BM)

6.1.1

BM デバイスを開く

6

必要条件
•

装置の電源が切断されていること。

•

装置のすべての接続ケーブルが取り外されていること。

•

T10 スクリュードライバ

手順 - 装置を開ける
1. 装置の背面パネルの印付けされた 4 つのネジを取り外します。
2. 装置の背面パネルを持ち上げます。

手順 - 装置を閉じる
装置を閉じるには、装置を開ける手順を逆の順序で実行します。

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83

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)

6.1.2

ドライブ

6.1.2.1

2.5 インチ SATA SSD の交換

必要条件•

装置が電源から切り離されており、すべての接続ケーブルが取り外されていること。

•

デバイスが開いていること (ページ 83)。

•

純正品のスペアパーツ、つまり同じタイプのハードディスクドライブ。付属品とスペアパーツ (ページ 30)の情報を参照してください。

手順 - 取り外し
1. ディスクトレイの印の付いたネジを取り外します。

2. 印の付いたコネクタを取り外し、ディスクトレイを取り外します。

84

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)3. 印の付いたネジとコネクタ付きディスクトレイを取り外し、SSD を取り出します。

手順 - 設置逆の順序で進めます。

6.1.2.2

マザーボード上の NVMe SSD の交換
この装置には、2.5 インチ SATA SSD ドライブの背面に NVMe SSD 用のスロットがあります。シーメンスまたはその他のサードパーティサプライヤーが製造した NVMe SSD モ
ジュールを使用できます。当社のデバイスは、1 つの Key M インターフェースと取り付け位置を提供します。Key M SSD モジュールは、マザーボードのインターフェーススロ
ット X8100 に接続できます。

各スロットの位置は次の図の中で印が付けられています。

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)モジュール

NVMe SSD モジュール

特徴と機能(スロット X8100)

サイズ

2230、2242、2260、2280

インターフェースKey M

NVMe SSD をサポート

はい

必要条件
•

装置の電源が切断されていること。

•

工業用途として承認された NVMe SSD。

•

T10 スクリュードライバ

手順 - NVMe SSD の設置
1. 2.5 インチ SATA SSD を取り外します (ページ 84)。
2. ヒートシンクで印の付いたネジを緩め、ヒートシンクを取り外します。

3. NVMe SSD モジュールのゴールデンフィンガーをマザーボードに合わせて、スロットに完全に固定されるまでしっかりと押します。
4. NVMe SSD モジュールをネジで固定します。
注記:NVMe SSD モジュールボードが組み立てネジの頭とスペーサーの間にあることを確認します。

5. NVMe SSD 上にサーマルインターフェースマテリアルを配置し、ヒートシンクを再度取り付けます。

注記:SSD カードの曲がりを避けるために、Siemens ではソフトサーマルインターフェースマテリアル(TIM)を使用することをお勧めします。

6. 装置を閉めます。

86

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)手順 - NVMe SSD の取り外し
NVMe SSD を取り外すには、NVMe SSD の取り付けステップを逆の順序で実行します。

6.1.2.3

SSD スライダーの SSD の交換
IPC BX-59A は、スロット X52 および X53 付きのインターフェースパネルに NVMe または SATA SSD 用のスライダーがあります。
•

スロット X52:NVMe SSD のみをサポート•

スロット X53:NVMe SSD および SATA SSD をサポート

注記
スロット X53 が SATA SSD を使用している場合、スロット X52 は機能しません。

必要条件•

装置の電源が切断されていること。

•

M.2 NVMe/SATA SSD が産業用途に対して承認されていること。

•

T10 スクリュードライバ

手順 - M.2 NVMe/SATA SSD の設置
1. 固定ネジと SSD スロットカバーを取り外します。

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87

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)2. 白いプルリングが付いた M.2 SSD スロットを引き出します。

3. 黒い SSD カバーの 2 本のネジを取り外します。

4. スロットに M.2 NVMe/SATA SSD を配置して、指定のネジで固定します。
注記:画像に示すように、モジュールの左側にある印の付いた Key M ノッチを残して
おきます。

88

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)5. 黒い SSD カバーの 2 本のネジをスロットに再度固定します。
注記:以前の SSD サーマルパッドを SSD に戻します。

6. スロットを装置に再度差し込み、指定されたネジで締めます。

手順 - M.2 NVMe/SATA SSD の取り外し
M.2 NVMe/SATA SSD を取り除くには、M.2 NVMe/SATA SSD を設置する手順を逆の順序で実行します。

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89

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)

6.1.2.4

RAID システム内のドライブの交換
ハードディスクは、設定された RAID1 と RAID5 のシステムに接続されているリムーバ

ブルドライブベイでの動作中にのみ交換できます。この機能は「ホットスワップ」と呼ばれます。
注記
複数のハードディスクで非 RAID システムを設定している場合、または内蔵ハードディ
スクの場合は、ハードディスクを交換する前にデバイスの電源をオフにする必要があります。
• EGB ガイドラインに従ってください。
• ドライブは必ず同じタイプと容量の新しいドライブと交換してください。

RAID システムにおけるハードディスクの取り付け位置
RAID システムのハードディスクは、リムーバブルトレイまたはデバイスの内部に設置されます。
注記
リムーバブルドライブベイ付き RAID ハードディスクの交換は、装置をシャットダウン
せずに実行できます。
新しいハードディスクは、RAID ソフトウェアを使用してオペレーティングシステムレ
ベルで RAID システムに統合できます。同期化には、システム負荷に応じて数時間かかることがあります。

RAID システムの故障ドライブの交換•

RAID ソフトウェアによって故障があると報告されたドライブを特定します。
– 装置のラベル付け用のポート番号の割り付け:- SATA ポート 2 => HDD 0- SATA ポート 3 => HDD 1

1. 適切なドライブ (ページ 84)を交換してください。
2. 故障したドライブを同じタイプおよび容量の新しいドライブと交換します。

90

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)RAID システムのリカバリに関する情報は、セクション「新しいドライブをオンボード

RAID システムに統合 (ページ 77)」で参照できます。
注記
RAID システムのドライブの交換

RAID システムの電源がオフのときに故障したドライブが交換された場合、RAID システ
ムは再起動時に自動的に起動しません。
したがって、BIOS Setup メニューの[ブート] > [EFI]で、起動可能なソースの最初の場所に RAID システムを配置します。
そうしないと、システムはインストールしたばかりのドライブから起動され、[オペレーティングシステムが見つかりません]というメッセージが表示されます。

6.1.3

メモリモジュール

6.1.3.1

使用可能なメモリモジュール

メモリモジュールの組み合わせオプション
各装置には同じ容量の 1 つまたは 2 つのメモリモジュールを装備できます。3 つのメモ
リモジュールを組み合わせたり、メモリ容量を混合したりすることはできません。
これにより、IPC メモリ容量を最大 64 GB まで拡張できます。オペレーティングシステ
ム、および 32 ビットのオペレーティングシステムを搭載しているアプリケーションには、約 3.2 GB を使用できます。

使用するメモリモジュールの数に応じて、これらのメモリモジュールはマザーボードの定義されたスロットに挿入されます。

スロットはマザーボードに刻印されています。
組み合わせオプション

チャンネル A

チャンネル B

スロット X21

スロット X20

組み合わせ 1-8 GB/16 GB/32 GB

64 GB

組み合わせ 28 GB/16 GB/32 GB

8 GB/16 GB/32 GB

64 GB

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最大拡張

91

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)

使用可能なメモリモジュール•

SO-DIMM DDR5 メモリモジュール•

メモリトランザクションレート 4800 MT/秒(バッファなし)•[ECC なし]•[ECC あり]

拡張カードの使用条件••

2 つのモジュールが設置されている場合、メモリはデュアルチャネルモードで動作します。

256 MB 以上のグラフィックスカードなど、独自のメモリを備えた拡張カードを使用する場合、オペレーティングシステムまたはアプリケーションに使用できるメモ
リは設置されているメモリサイズ未満になることがあります。

•

エラーが発生した場合は、マザーボード上の物理メモリと拡張カード上の予約メモ

リが重複しないように、メモリモジュールを取り外すか、容量の少ないメモリモジ
ュールを使用できます。

6.1.3.2

メモリモジュールの交換

必要条件

92

•

装置が電源から切り離されており、すべての接続ケーブルが取り外されていること。

•

メモリモジュールの組み合わせオプションと使用条件に関する情報が「使用可能な

メモリモジュール (ページ 91)」に記載したのを知っていること。

•

デバイスが開いていること。 (ページ 83)•

T10 スクリュードライバ

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)手順 - メモリモジュールの交換
1. 内蔵ハードディスクドライブを取り外します。詳細な手順については、2.5 インチ
SATA SSD の交換 (ページ 84)を参照してください。
2. ヒートシンクの印の付いたネジを取り外します。

3. 保持クリップを外側に押してメモリソケットのロックを解除し、ソケットからメモリモジュールを引き出します。

4. わずかに圧力を加えながら、サーマルパッドを下向きにして新しいモジュールを挿入
し、ロックがカチッと所定の位置にはまるまで押します。

5. 冷却フィンと内蔵ハードディスクドライブを再度設置し、デバイスを閉じます。

変更されたメモリ設定の表示
新しいメモリモジュールが自動的に検出されます。装置の電源を投入してから、<F2>を使用して BIOS Setup を起動すると、現在のメモリサイズが[メモリ合計]に表示されます。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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93

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)

6.1.4

M.2 モジュールの設置

M.2 モジュールの紹介
Siemens は M.2 モジュールを使用して Siemens の IPC を拡張します。Siemens または

その他のサードパーティサプライヤーが製造した M.2 モジュールを使用できます。当社のデバイスは 2 つの M.2 Key B インターフェースと取り付け位置を提供します。M.2

Key B モジュールは、マザーボードのインターフェーススロット X100 または X101 に接続できます。

各スロットの位置は次の図の中で印が付けられています。

当社のデバイスへの M.2 モジュールの設置は、指定された最大外形または最大許容消費電力を超えてはなりません。次の表には、M.2 モジュールの詳細な特徴と機能が含まれています。

モジュール

M.2 モジュール 1

M.2 モジュール 2

特徴と機能(スロット X100)(スロット X101)

サイズ

2230、2242、3042、3052、2230、2242、3042、3052、3060、

インターフェース

Key B

Key B

チャンネル

IPC BX-56A:1 × PCIe 3.0 (1 レーン) + 1 × USB 2.0

2260、2280

2260

IPC BX-59A:1 × PCIe 3.0 (1 レーン) + 1 × USB 3.2 gen2. + 1 × USB 2.0
Wi-Fi、Bluetooth などの WLAN モ はいはい

WWAN モジュールをサポート 1、 いいえ

はいジュールをサポート
3G/4G/5G など

94

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)モジュール

M.2 モジュール 1

M.2 モジュール 2

特徴と機能(スロット X100)(スロット X101)

NVMe SSD をサポート

はいはい

NVRAM をサポート

はい

いいえ

1:4G/5G SIM カードを SIM カードスロットに挿入してネットワークに接続できます。ただし、SIM カード機能は UL 認証を受けておりません。Siemens では、PIN コードのな
い SIM カードを使用することを推奨します。

必要条件•

T10 スクリュードライバ

手順 - M.2 モジュールの設置
1. 装置を電源から切り離します。
2. 装置の背面カバーにある 4 本の固定ネジを取り外します。

3. 装置の背面パネルを持ち上げます。

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95

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)4. M.2 モジュールのゴールデンフィンガーをマザーボードに合わせて、スロットに完全に固定されるまでしっかりと押します。

5. M.2 モジュールにネジを締めます(トルク 0.6 Nm)。
注記:M.2 モジュールボードが組み立てネジの頭とスペーサーの間にあることを確認します。

M.2 モジュールにアンテナなどの設置アクセサリがある場合は、次の追加ステップを完了できます。

6. スクリュードライバを使用して、予約されているアンテナ穴をこじ開けます。マザー
ボードに鉄くずが残っていないか確認してください。

96

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)7. M.2 モジュール設置アクセサリのケーブルを M.2 モジュールに接続します。

8. M.2 モジュール設置アクセサリのケーブルを、予約されたアンテナ穴を通してハウジ
ングから取り出します。
9. 装置を閉めます。

手順 - M.2 モジュールの取り外し
M.2 モジュールを取り外すには、上記のステップを逆の順序で実行します。

6.1.5

nanoSIM カードの挿入

必要条件•

装置の電源が切断されていること。

•

産業用途に適した nanoSIM カード。

手順
通知
nanoSIM カードの挿入システムに取り付けられた装置で nanoSIM カードを使用する場合は、電気システムの作業に関する安全規則を順守する必要があります。
nanoSIM カードをカードホルダーに余分な力を加えずに慎重に挿入します。

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97

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)
1. カードカバーを左に押します。

2. nanoSIM カードを支持フレームに正しく挿入します。

注記
この SIM カードスロットは、同時に 2 枚のカードを設置することをサポートします。
SIM カードを 2 枚装着すると、• 上部スロットの SIM カードの場合は、金色の接触面が下を向いていることを確認してください。

• 下部スロットの SIM カードの場合は、金色の接触面が上を向いていることを確認してください。

98

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)3. カードカバーを押し戻します。

6.1.6

デバイスのファンの交換
デバイスファンをお持ちの場合は、BM デバイスを開けずにデバイスファンを直接交換
できます。

必要条件
•

装置の電源が切断されていること。

•

マイナススクリュードライバ

手順
1. デバイスのファンカバーの小穴にドライバーをラベルの順序で差し込み、ファンカバ
ーを手で押し上げます。

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99

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)2. デバイスのファンカバーを取り外します。

3. ファンケーブルコネクタを外してファンを引き出し、新しいファンと交換し、ファンケーブルをコネクタに再接続して、新しいファンをファンスロットに挿入し直します。

4. 印の付いた記号に従って新しいファンを設置し、次の図に示すようにファンケーブル
を整理します。

注記:印の付いた記号はファンの回転と流れの方向を示します。

100

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)5. ファンカバーを再取り付けします。

6.1.7

デバイスファンの取り付け
デバイスの冷却を向上させるには、ファンモジュール付きの BM デバイスを選択するか、
Siemens Industry Mall でファンモジュールを単独で購入することができます。

必要条件•

BM デバイスの電源が切断されていること。

•

T10 スクリュードライバ

手順
1. 印の付いた 4 つのネジを取り外し、BM デバイスの背面パネルを持ち上げます。

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101

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)2. 筐体のマークの付いた穴に 2 つのファンケーブルコネクタを挿入します。

3. ファンケーブルコネクタをマザーボードのファンプラグに接続し、マークの付いている 2 つの黒色のスナップリベットをデバイスのファンに取り付けます。

注記
ファンケーブルは 2.5 インチ SATA SSD に近づけないようにします。

4. 4 本のネジを BM の背面パネルに再取り付けします。

102

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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)5. デバイスファンカバーを取り付けます。

6.1.8

バックアップバッテリの交換

交換の前に
警告
破裂して有毒物質を放出するリスク
間違ったタイプのバッテリを使用すると、爆発や火事など危険が発生する可能性があります。
リチウムバッテリを不適切に取り扱っても、バッテリが爆発する可能性があります。
バッテリが爆発して有害物質が放出されると、人体に重大な傷害を負う可能性があります。古いバッテリを使うと装置の機能が損なわれます。
リチウムバッテリを扱う際は、以下の点に注意します。
• バッテリは、5 年毎に交換してください。
• リチウムバッテリは、製造元によって推奨されているタイプのバッテリのみと交換します。新しいリチウムバッテリは UL に認定され、次の要件を満たす必要があります。

– タイプ:CR2050W– 定格電圧:3 VDC– 最大異常充電電流:10 mA• 製品メンテナンスのご要望がある場合は、Siemens のテクニカルサポート (ページ 189)に問い合わせてください。

• リチウムバッテリを火に投げ込まないでください。バッテリ本体へのハンダ付け、
再充電、分解、短絡、逆極性、100℃以上の加熱を行わないでください。直射日

光、湿気、結露から保護してください。

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103

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)警告
Risque d'explosion et d'émission de substances nocives
l'installation d'une pile ou d’un accumulateur de type inadéquat peut provoquer un
DANGER d'explosion ou d'incendie.
Une manipulation non conforme des piles au lithium peut conduire à leur explosion.
L'explosion des piles et l'émission de polluants qui en résulte peuvent entraîner degraves lésions corporelles. Des piles usagées constituent un danger pour lefonctionnement de l'appareil.
Observez les remarques suivantes lorsque vous manipulez des piles au lithium :• Remplacez la pile tous les 5 ans.
• Remplacez la pile au lithium uniquement par une pile du type recommandé par leconstructeur. La nouvelle pile au lithium doit avoir une certification UL et satisfaire
aux exigences suivantes :– Type : CR2050W– Tension nominale : 3 V CC

– Courant de charge anormal max. : 10 mA• Pour toute demande concernant la maintenance du produit, contactez le support
technique (ページ 189) Siemens.

• Ne jetez pas au feu des piles au lithium, n'effectuez pas de soudage sur la pile, ne larechargez pas, ne l'ouvrez pas, ne la court-circuitez pas, n'intervertissez pas les pôles,ne la chauffez pas à plus de 100 °C et protégez-la de l'ensoleillement direct, del'humidité et de la condensation.
警告
バッテリと充電式バッテリ• 不適切な形式で安全保護に影響を与える可能性のあるバッテリの交換 (例: 特定の種
類のリチウムバッテリの場合):• 炎やオーブンに投げ込まれているバッテリ、あるいは爆発を引き起こす可能性のある機械的圧縮や切断を受けているバッテリ。

• 可燃性の液体やガスの爆発や漏れを引き起こす可能性のある高温環境に置かれているバッテリ。そして• 可燃性の液体やガスの爆発や漏れを引き起こす可能性のある極度に低い空気圧にさらされているバッテリ。

104

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)通知
バッテリの廃棄
バッテリは家庭ごみには相当しません。ユーザーは、使用済みバッテリを返却する法的義務があります。
使用済みバッテリは特別管理廃棄物に相当し、環境を汚染します。バッテリを適切に廃棄しない場合、ユーザーは訴追の対象となる可能性があります。
バッテリの廃棄時には次の指示に従います。
• 使用済みバッテリは、地域の法規に従って危険廃棄物として廃棄してください。
• 使用済みバッテリは、公共の収集場所に返却できるほか、当該タイプのバッテリが販売されている場所であればどこにでも返却できます。

• バッテリを入れる容器に「使用済みバッテリ」と記してください。
注記
バッテリの交換は非危険領域でのみ行ってください。

必要条件•

装置が電源から切り離されており、すべての接続ケーブルが取り外されていること。

•

純正のスペアパーツ(同じタイプのバックアップバッテリなど)•

使用済みバッテリの廃棄に関する地域の規制を順守していること。

•

デバイスが開いていること (ページ 83)。

•

T10 スクリュードライバ

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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105

デバイスの拡張
6.1 ベースモジュール(BM)手順
1. 印の付いたネジを取り外し、バッテリカバーを取り外します。

2. バッテリをバッテリベイから取り外し、印の付いたケーブルを外します。

3. わずかな圧力を加えながら、新しいバッテリをソケットに押し込みます。
4. バッテリカバーをバッテリベイに戻し、ステップ 1 で取り外したネジを元に戻します。
5. BIOS Setup を再設定します。

106

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

6.2

2 スロット EM

6.2.1

2 スロット EM デバイスを開く
警告
不正な開封や不適切な修理または拡張によるリスク
拡張を実行する際の不適切な手順は、機器に重大な損傷を与えたり、ユーザーに危険を及ぼす可能性があります。
システム拡張を取り付けたり交換したりして装置を破損した場合は、保証が無効になります。
• このため、「装置およびシステムの拡張に関する注意事項 (ページ 41)」の情報に従ってください。
警告
誤作動と感電装置に不適切に介入すると、動作の信頼性が危険にさらされ、装置が損傷する可能性があります。
その結果、人身傷害やプラントへの損傷が発生する可能性があります。
次の注意に従ってください。
• 装置を開ける前には、必ず電源プラグを抜いてください。
• 介入後は毎回装置を閉じてください。
通知
静電気感度の高いコンポーネント装置には、静電気によって破損する可能性のある電子部品が内蔵されています。これにより誤動作が発生し、機械やプラントを破損してしまう場合があります。
装置を開ける前に、対応する予防措置を講じてください。

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107

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

必要条件•

装置が電源から切り離されており、すべての接続ケーブルが抜かれていること。

•

T10 スクリュードライバ

手順
1. カバー内の印の付いたネジを取り外します。
2. カバーを上に持ち上げて取り外します。

6.2.2

フィルタパッドの交換

必要条件
•

108

純正品のスペアパーツ、つまり同じタイプのフィルタバッドに交換するか、元のフィルタパッドをきれいにして再利用してください。

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順
1. マークの付いたネジを緩め、ファンモジュールのフィルタパッドカバーを取り外します。

2. フィルタパッドを取り外します。

3. 同じタイプの新しいフィルタパッドを取り付けます。
4. フィルターパッドカバーをネジで固定します。

6.2.3

ファンの交換必要条件•

装置が電源から切り離されており、すべての接続ケーブルが取り外されていること。

•

フィルタパッドが取り外されていること。 (ページ 108)

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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109

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM•

同じタイプのファン•

T10 スクリュードライバ

手順 - ファンの取り外し
1. ファンモジュールにある、印の付いたネジを取り外します。

2. ファンモジュールの[Push/Pull]というマークの付いたハンドルを引いて、筐体からファンモジュールを取り出します。

110

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
3. マークの付いた 2 本のネジとフィルタパッドサポート部分を取り外します。

4. T10 スクリュードライバを使用して、ファンの 4 つの黒いスナップリベットの両端を押して、クリップから外します。

5. 筐体の 4 つのプラスチックリベットを取り外し、ファンプラグを引き抜きます。

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111

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順 - ファンの設置
ファンを設置するには、取り外しのステップを逆の順序で実行してください。
注記• 同じタイプのファンのみを設置してください。
• ファンの正しい取り付け位置に注意してください。
• 電源ケーブルを筐体の端に沿って配線し、ケーブルクランプに取り付けます。
• ファンにマークされた空気取り入れ口の方向が、シートメタルにマークされた方向と一致していることを確認します。

6.2.4

拡張カード

6.2.4.1

使用可能な拡張カード
次の規格に準拠した拡張カードがサポートされています。

112•

PCI:電源電圧が 3.3 V および 5 V の Rev 2.3 拡張カードを使用できます。

•

PCIe:Gen. 1、Gen. 2、Gen. 3、Gen. 4。

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

拡張カードの使用条件
注記
拡張カードの要件• 拡張カードは指定された寸法を超えてはなりません。それを超えると接触不良や誤動作が発生し、組立が困難になる恐れがあります。

拡張カードの許容寸法は「拡張カードの寸法図」で確認できます。許容されている
高さを超えると、接触不良や誤動作が発生し、設置が困難になる恐れがあります。
注記
2 スロット EM の拡張カードを取り付けるとき:• アクティブ冷却 GPU または PCIe カードの場合は、直接取り付けることができます。
• Nvidia T4、Nvidia L4、Nvidia A2 Tensor Core GPU カードなどのパッシブ冷却 GPU の場合は、エアダクトを取り付ける (ページ 117)必要があります。

注記
出力電力が 70W を超える拡張カードの場合は、追加の電源コネクタ (ページ 125)を使用する必要があります。

6.2.4.2

スロットカバーを取り外します

必要条件•

装置の電源が切断されていること。

•

装置のすべての接続ケーブルが取り外されていること。

•

Torx T10 タイプのスクリュードライバ

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113

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順 - スロットカバーの取り外し
1. 2 スロット EM デバイスを開きます (ページ 107)。
2. 通気孔の下にある 2 本のネジを取り外します。

3. マークの付いた PCIE カバーを取り外します。

114

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
4. スロットの上のネジを取り外します。

5. スロット I/O ブラケットを取り外します。

6.2.4.3

PCIe カードの取り付けと取り外し必要条件•

2 スロット EM が開いていること。

•

スロットカバーが取り外されていること。 (ページ 113)。

•

T10 スクリュードライバ

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115

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順 - PCIe カードの取り付け
通知
拡張カードの損傷。
過度な力がかかると拡張カードが破損する可能性があります。
• 圧力をかけないでください。
• スライダーを拡張カードに押し込む際には、スライダーに過度の力を加えないでください。

1. PCIe カードを該当するスロットに挿入します。

2. 拡張カードをカードリテーナで固定します。

3. PCIe カードと PCIe カバーを、「スロットカバーの取り外し (ページ 113)」セクションの手順 2 から 4 を逆の順序で実行して取り付けます。
4. 2 スロット EM の筐体を再取り付けします。

116

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順 - PCIe カードの取り外し
PCIe カードを取り外すには、取り付けのステップを逆の順序で実行して進めます。

6.2.4.4

パッシブ冷却 GPU の取り付けと取り外し
Nvidia T4、Nvidia L4、Nvidia A2 Tensor Core GPU カードなどのパッシブ冷却 GPU を取り付ける場合は、次の 2 つの目的でエアダクトを取り付ける必要があります。
•

放熱:システムファンからの空気を送って、GPU を冷却します。

•

固定機能:転送中および輸送中の振動から GPU を保護します。

•

2 スロット EM が開いていること。

•

スロットカバーが取り外されていること。 (ページ 113)。

•

T10 スクリュードライバ

必要条件

手順 - パッシブ冷却 GPU の取り付け
1. ケーブル管理ブラケットにある、マークの付いたネジを取り外します。

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117

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
2. マークの付いた 2 本の六角スタッドをエアダクトの背面に取り付けます。

3. GPU カードをスロットに挿入します。

4. GPU カードと PCIe カバーを、「スロットカバーの取り外し (ページ 113)」セクションの手順 2 から 4 を逆の順序で実行して取り付けます。
5. エアダクトカバーをブラケットの上に置き、前面の溝に挿入します。

118

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
6. マークの付いた 2 本のネジでエアダクトカバーを固定します。

7. マークの付いたネジを使用して、ケーブル管理ブラケットを EM 筐体に固定します。
8. 2 スロット EM の筐体を再取り付けします。

手順 - パッシブ冷却 GPU カードの取り外し
パッシブ冷却 GPU カードを取り外すには、取り付けの手順を逆の順序で実行します。

6.2.4.5

アクティブ冷却 GPU の取り付けと取り外し
アクティブ冷却 GPU を取り付ける場合は、2 スロット EM に直接取り付けることができます。

以下は、NVIDIA RTX A4000 GPU カードを使用してアクティブ冷却 GPU を取り付ける方法の例です。付属品は近日発売予定です。

必要条件•

2 スロット EM が開いていること。

•

スロットカバーが取り外されていること。 (ページ 113)。

•

T10 スクリュードライバ

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119デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順 - アクティブ冷却 GPU の取り付け
1. L ブラケットを NVIDIA RTX A4000 GPU カードの側面に取り付け、L ブラケットを 2本のネジで固定します。

2. スペーサースタッドをハウジングに設置します。

120

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
3. 電源ケーブルポートを NVIDIA RTX A4000 カードに接続し、NVIDIA RTX A4000 カード
を該当するスロットに挿入します。

4. スペーサースタッドにねじを挿入し、L ブラケットを固定します。
5. GPU カードと PCIe カバーを、「スロットカバーの取り外し (ページ 113)」セクションの手順 2 から 4 を逆の順序で実行して取り付けます。

6. 電源ケーブルを 4 つのマークされたケーブルクランプに挿入し、電源ケーブルのもう一方の端を EM マザーボードの電源コネクタにプラグ接続します。
7. マークの付いたネジを使用して、ケーブル管理ブラケットを EM 筐体に固定します。

8. 2 スロット EM の筐体を再取り付けします。

手順 - アクティブ冷却 GPU カードの取り外し
アクティブ冷却 GPU カードを取り外すには、取り付けのステップを逆の順序で実行して進めます。

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121

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

6.2.4.6

事前取り付けされた構成の取り付けおよび取り外しある製品構成では、NVIDIA® L4 Tensor Core GPU、BROADCOM® BCM957412A4120AC

ネットワークインターフェースカード、およびファイバートランシーバーが 2 スロット

EM に事前取り付けされています。この事前取り付け構成の取り付け手順の詳細な説明を以下に示します。

NVIDIA® L4 Tensor Core GPU をインストールした後、対応するドライバーを NVIDIA 公式サイト (https://www.nvidia.com/Download/index.aspx?lang=en-us&ptid=9&psid=96#)
からダウンロードする必要があります。

必要条件•

2 スロット EM が開いていること (ページ 107)。

•

スロットカバーが取り外されていること。 (ページ 113)。

•

T10 スクリュードライバ

手順 - 取り付け手順
1. ケーブル管理ブラケットにある、マークの付いたネジを取り外します。

122

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
2. マークの付いた 2 本の六角スタッドをエアダクトの背面に取り付けます。

3. GPU カードをスロットに挿入します。

4. エアダクトカバーをブラケットの上に置き、前面の溝に挿入します。

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123

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
5. マークの付いた 2 本のネジでエアダクトカバーを固定します。

6. ネットワークインターフェースカードを該当するスロットに挿入します。
7. ネットワークインターフェースカード、GPU および PCIe カバーを、「スロットカバーの取り外し (ページ 113)」セクションの手順 2 から 4 を逆の順序で実行して取り付けます。

8. マークの付いたカードリテイナーを緩めてから、ネットワークインターフェースカー
ドをカードリテーナで固定します。

9. マークの付いたネジを使用して、ケーブル管理ブラケットを EM 筐体に固定します。

124

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デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM
10.

ファイバートランシーバーをネットワークインターフェースカードに挿入します。

11.

2 スロット EM の筐体を再取り付けします。

手順 - 取り外し手順
事前取り付け構成を取り外すには、取り付けのステップを逆の順序で実行して進めます。

6.2.4.7

拡張カード用の追加電源の接続
拡張カードの定格電力が 75 W を超える場合は、電源ケーブルを使用して拡張カードをアダプターカードの電源ソケットに接続します。

必要条件•

2 スロット EM が開いていること (ページ 107)。

•

スロットカバーが取り外されていること。 (ページ 113)。

•

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125

デバイスの拡張
6.2 2 スロット EM

手順
追加電源を次のように接続します。
1. マークの付いたケーブルクランプに電源ケーブルを挿入し、ケーブルを EM マザーボ
ードの電源コネクタに差し込みます。

2. マークの付いたネジを使用して、ケーブル管理ブラケットを EM 筐体に固定します。

126

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7

装置の保守と修理
7.1

メンテナンス間隔システムの高い可用性を維持するために、Siemens は摩耗しやすい PC コンポーネントを予防的に交換することを推奨します。この交換の間隔は、以下の表のとおりです。
コンポーネント

交換間隔

ハードディスクドライブ

3年

ファン

3年

ファンのフィルタパッド

汚れの程度によって異なります

CMOS バックアップバッテリ

5年

SSD

使用しているタイプによって異なります 1

1

フラッシュドライブ(SSD)の交換間隔は、使用状況によって大きく異なります。特定の間隔を指定することはできません。

7.2

修理に関する情報

修理を行う
有資格者のみが、装置の修理を許可されています。最寄りの担当代理店にお問い合わせください。「サービスおよびサポート (ページ 189)」セクションを参照してください。
警告装置を未許可で開けたり不適切な修理を行うと、装置を破損したりユーザーを危険にさらす恐れがあります。

• 必ず装置を開く前に、電源プラグを引き抜きます。
• システムの拡張には、この装置用に設計された拡張装置のみを設置します。その他の拡張デバイスをインストールすると、装置を破損したり、RF 抑制に関する安全要件や規則に違反する可能性があります。技術サポートチームまたはお使いの PCを購入した販売店にお問い合わせいただき、安全に取り付け可能なシステム拡張装置を確認してください。

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127

装置の保守と修理
7.3 オペレーティングシステム、ソフトウェア、ドライバのインストール
システム拡張を取り付けたり交換したりして装置を破損した場合は、保証が無効になります。

注意
静電放電により破損する恐れのある部品(ESD)
装置には、静電気によって破損する可能性のある電子部品が内蔵されています。これは、機械やプラントの故障や損傷が生じるおそれがあります。
装置(装置のドア、カバー、ハウジングカバーなど)を開くときも予防策を講じてください。詳細については、「ESD ガイドライン (ページ 138)」の章を参照してくださ
い。

責任の制限
装置のすべての技術仕様と承認は、有効な CE 承認(CE マーク)の付いた拡張コンポーネントを使用している場合にのみ適用されます。関連するマニュアルの拡張コンポーネン
トの設置手順に従う必要があります。

本装置の UL 規格の認定は、UL 認定部品を「適合条件」に従って使用した場合に限って適用されます。
当社は、サードパーティの装置やコンポーネントを使用したことに起因する機能的な制約に対する責任を負うことはありません。

7.3

オペレーティングシステム、ソフトウェア、ドライバのインストー
ル

7.3.1

オペレーティングシステムのインストール
デバイスと一緒に注文したオペレーティングシステムの復元または再インストールに関する情報は、オペレーティングシステムの詳細な説明に記載されています。「装置を操作するための重要な指示とマニュアル (ページ 11)」を参照してください。
注記
オペレーティングシステムをインストールした後、システムのセキュリティを確保するためにウイルス対策ソフトウェアをインストールすることを強く推奨します。

128

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装置の保守と修理
7.3 オペレーティングシステム、ソフトウェア、ドライバのインストール

7.3.2

ドライバとソフトウェアのインストール

必要条件•

Windows 10 オペレーティングシステムがお使いの IPC にインストールされていること。

•

マウス、モニタ、およびキーボードをお使いの PC に接続されていること。

•

PC に 供給されている USB スティックも必要。

ドライバとソフトウェアのリスト
次のドライバとソフトウェアを Windows 10 にインストールする必要があります。
オペレーティングシステ
ム

必要なドライバとソフトウェア

Windows 10• Step1: Intel® Chipset Device Software• Step2: Intel® Ethernet Connection I219 Driver• Step3: Intel® Graphics Driver• Step4: Intel® Network Connections TSN Driver• Step5: Intel® Serial IO Driver• Step6: Intel® Rapid Storage Technology Driver (オプション)• Step7: Intel® Management Engine Components• Step8: Realtek Audio Driver• Step9: Intel® Graphics Command Center• Step10: Intel® Optane Memory and Storage
Management(RST) (オプション)• Step11: Intel® Management and Security Status(AMT)(オプション)

手順
1. 供給されている USB スティックを USB ポートに接続します。
2. プログラム「START_DocuAndDrivers」を起動します。
3. インデックスで[ドライバ]を選択します。

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129

装置の保守と修理
7.3 オペレーティングシステム、ソフトウェア、ドライバのインストール
4. 装置およびオペレーティングシステムを選択します。
5. 必要なドライバを選択します。
6. 以下の手順に従い、アイコンす。

をクリックして必要なドライバをインストールしま

注記
Windows オペレーティングシステムの新規インストールの場合、必要に応じて、チッ
プセットドライバをインストールしてから、他のすべてのドライバをインストールすることが必要になります。

ステップ 1：チップセットドライバのインストール
1. [Step1: Intel® Chipset Device Software]をクリックします。
2.

をクリックし、チップセットドライバをインストールします。

3. [次へ]をクリックして続行します。
4. [同意する]をクリックして、ライセンス契約に同意します。
5. [インストール]をクリックして、コンピュータがインストールを開始できるようにします。

インストールが始まります。
6. [はい]をクリックしてユーザーアカウントの管理の質問を確認します。
7. [終了]をクリックします。
チップセットのインストールが完了します。

ステップ 2：Ethernet ドライバのインストール
1. [ Step2: Intel® Ethernet Connection I219 Driver.]をクリックします。
2.

をクリックして、ドライバをインストールします。

ステップ 3：グラフィックドライバのインストール
1. [ Step3: Intel® Graphics Driver.]をクリックします。
2.

130Installer.exe をクリックして、ドライバをインストールします。

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操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

装置の保守と修理
7.3 オペレーティングシステム、ソフトウェア、ドライバのインストール
3. [インストールを開始]と[同意する]ボタンをクリックして、[Readme ファイルの情報]を確認し、次に進みます。

インストールが開始されます。
4. 開始をクリックして、続行します。
5. 完了をクリックして、変更を有効にするためにコンピュータを再起動します。

ステップ 4：ネットワーク接続 TSN ドライバのインストール
1. [Step4: Intel® Network Connections TSN Driver.]をクリックします。
2.

をクリックして、ドライバをインストールします。

ステップ 5:シリアル I/O ドライバのインストール
1. [ Step5: Intel® Serial I/O Driver]をクリックします。
2.

をクリックして、シリアル I/O ドライバをインストールします。

3. [次へ]をクリックして続行します。
4. [使用許諾契約の条項に同意する]をクリックして、ライセンス契約に同意します。
5. [次へ]をクリックし続けて、続行します。
6. [終了]をクリックします。

ステップ 6:ラピッドストレージテクノロジーのドライバのインストール
1. BIOS の[Advance ]タブで[VMD Setup]を有効にします。
2. [Step6: Intel® Rapid Storage Technology Driver.]をクリックします。
3.

をクリックして、ドライバをインストールします。

4. [はい]をクリックしてユーザーアカウントの管理の質問を確認します。
5. [次へ]をクリックし続けて、続行します。
6. [再起動]をクリックして、変更を有効にするためにコンピュータを再起動します。

ステップ 7:マネジメントエンジンコンポーネントのインストール
1. [ Step7: Intel® Management Engine Components.]をクリックします。
2.

をクリックして、ドライバをインストールします。

3. [次へ]をクリックして続行します。
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131

装置の保守と修理
7.4 リサイクルと廃棄処分
4. [使用許諾契約の条項に同意する]をクリックして、ライセンス契約に同意します。
5. [次へ]をクリックし続けて、続行します。
6. [終了]をクリックします。

ステップ 8:Realtek オーディオドライバのインストール
1. [ Step8: Realtek Audio Driver.]をクリックします。
2.

をクリックして、ドライバをインストールします。

3. [次へ]をクリックして続行します。
4. [はい、今すぐコンピューターを再起動します。]をクリックして、コンピューターを再起動します。

5. [終了]をクリックします。

ステップ 9:グラフィックスコマンドセンターのインストール
1. [ Step9: Intel® Graphics Command Center]をクリックします。
2.

をクリックして、ドライバをインストールします。

ステップ 10:Optane メモリ・ストレージマネジメント(RST)のインストール
1. [ Step10: Intel® Optane Memory and Storage Management(RST).]をクリックします。
2.

をクリックして、ドライバをインストールします。

ステップ 11:管理・セキュリティステータス(AMT)のインストール
1. [ Step11: Intel® Management and Security Status(AMT).]をクリックします。
2.

7.4

をクリックして、ドライバをインストールします。

リサイクルと廃棄処分
汚染物質のレベルが低いため、これらの操作説明書で説明されている装置は、リサイク
ル可能です。

古い装置の環境にやさしいリサイクルおよび廃棄を行うために認定された電気機器スクラップ用の廃棄業者にお問い合わせください。装置をお住いの国の関連する規制に従って廃棄してください。

132

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8

技術仕様
8.1

認証および承認
注記
適用範囲
下記の承認が使用可能である可能性があります。デバイス自体の場合、実際の認証情報
は製品ラベルとパッケージラベルに基づく必要があります。
この装置は、特に機械、プラント、制御キャビネットエンジニアリング分野のメーカーのために、高性能かつ省スペースの用途向けの産業用 PC システムを提供します。
•

プロセスおよび視覚化の用途•

産業用画像処理

•

品質保証および監視タスク•

測定、制御、およびルールベースのタスク•

データの取得と管理

SIMATIC IPC は、工業、住宅/商業領域、軽工業における CE 認証を取得しています。したがって、工業用途だけではなく、ビルディングオートメーションや公共施設でも使用することができます。

ISO 9001 認証
すべての製造プロセス(オートメーション製品、システムおよびソリューションの開発、製造、販売およびサービス)のための Siemens の品質管理システムは、ISO 9001:2015の要件を満たしています。

認証登録番号 01 100 1430201。

ソフトウェア使用許諾契約
装置にソフトウェアが事前インストール済みで供給されている場合、対応するライセン
ス契約に従わなければなりません。
EMC 指令:IPC BX-56A および IPC BX-59A
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133

技術仕様
8.1 認証および承認
電磁両立性に関連して欧州連合加盟諸国の法律の擦り合わせを行った 2014 年 2 月 26

日の欧州議会および欧州理事会の 2014/30/EU 指令。EU 官報 L96、2014 年 3 月 29 日、
79～106 ページ。

低電圧指令:
一定電圧制限で使用するために設計されている電気機器を市場で流通させることに関連して、欧州連合加盟諸国の法律の擦り合わせを行った 2014 年 2 月 26 日の欧州議会および欧州理事会の 2014/35/EU 指令。EU 官報 L96、2014 年 3 月 29 日、357～374 ページ。

RoHS 指令:
電気機器および電子機器の特定の危険物質を使用することを制限するための 2011 年 6

月 8 日の欧州理事会および欧州議会の 2011/65/EU 指令。

EU 官報 L174、2011 年 1 月 7 日、88～110 ページ。
EMC

EN 61000-6-1、EN IEC 61000-6-1、EN 61000-6-2、EN IEC 61000-6-3、EN IEC

LVD

EN 61010-2-201:2018

61000-6-4

RoHS EN IEC 63000:2018

FCC およびカナダ
米国
連邦通信委員会 本装置は試験済みであり、FCC ルールのパート 15 に規定されている
無線外乱の記述 クラス A デジタル装置の制限に適合していることが確認されています。これらの制限は、商業環境で装置を使用したときに有害な干渉を防止する適切な防護策を提供できるように設計されています。本
装置は、無線周波数のエネルギーを生成、使用し放射することができます。取扱説明書に従わないで据え付け/操作が行われると、無線通信に有害な干渉を発生させる可能性があります。装置が住宅地で使用されると有害な干渉を発生する可能性があり、その場合ユーザ

ーは自費でその外乱を修正することを要求されます。

シールドケーブ FCC の規定に従って本装置を維持するために、シールドケーブルをル

134

使用する必要があります。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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技術仕様
8.1 認証および承認
米国
変更
動作条件

メーカーによって承認されていない変更や修正には、装置を使用するユーザーの権限が無効になる可能性があります。

本装置は FCC ルールのパート 15 に準拠しています。動作は、以下の 2 つの条件に従っています。(1)本装置が有害な干渉を発生しない
こと、そして(2)本装置は望ましくない操作によって引き起こされる干渉を含め、受信したどんな干渉も受け入れること。
カナダ
カナダの注意事項
Avis CanadienThis Class A digital apparatus complies with Canadian ICES-

003 (A).

Cet appareil numérique de la classe A est conforme à la norme

NMB-003 (A) du Canada.

Responsible party for Supplier's Declaration of Conformity

Siemens Industry, Inc.
Digital Factory - Factory Automation
5300 Triangle Parkway, Suite 100
Norcross, GA 30092
USA
メールアドレス: (amps.automation@siemens.com)

UL 認可
装置には次の認可を取得できます。
••

アンダーライターズラボラトリーズ(UL)の規格 UL61010-1 および UL61010-2-201、ファイル E472609 に準拠

カナダ国家規格 CAN/CSA No.61010-1-12 および CAN/CSA C22.2 No.61010-2-201

CB 証明書とレポート
この装置では以下の認定を使用できます。
•

IEC62368-1 第 3 版、IEC61010-1:2010+A1:2016、IEC61010-2-201:2017

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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135

技術仕様
8.1 認証および承認

RCM(オーストラリア/ニュージーランド)
この製品は、EN 61000-6-3 共通規格 - 居住、商業、軽工業の環境の排出基準の要件を満たしています。
This product meets the requirements of the standard EN 61000-6-3 Generic standards Emission standard for residential, commercial and light-industrial environments.

韓国認証
この製品は、韓国認定の要件に適合しています。
This product satisfies the requirement of the Korean Certification (KC Mark).

UKCA
本装置は、英国政府の公式統合リストで発表されている IPC 向けの指定された英国規格(BS)に準拠しています。本装置は、下記の規制および関連修正事項の要件および保護対
象項目に適合しています:•

電気機器(安全)規制 2016(低電圧)•

電磁環境両立性規制 2016 (EMC)•

電気機器および電子機器の特定の危険物質を使用することを制限するための規制2012 (RoHS)。

個別の当局の英国適合性宣言は、下記から入手可能です。
Siemens plc

Princess Road
Manchester
M20 2UR

United Kingdom
英国適合性宣言は、Siemens Industry Online Support ウェブサイトからも「適合性宣言」(Declaration of Conformity)というキーワードで入手できます。

BIS
この製品はインドの認証要件を満たしています。

136

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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技術仕様
8.1 認証および承認

BSMI
本製品は、CNS15936、CNS 15598-1 汎用規格の要件を満たしています。
表 8- 1

限用物質含有情況標示聲明

設備名稱：工業用電腦 Industrial PC, 型號（型式）：SIMATIC IPC BX-56A & SIMATIC IPC BX-59A
Equipment name Type designation (Type)單元 Unit

限用物質及其化學符號 Restricted substances and its chemical symbols
铅 Lead 汞多溴聯苯鎘六價鉻
Mercury Cadmium Hexavalent Polybrominated(Pb)chromium(C biphenyls(PBB)
(Hg)
(Cd)
r+6)

多溴二苯醚
Polybrominateddiphenyl ethers (PBDE)

外殼

○

○

○

○

○

○

電路板

○

○

○

○

○

○

固態硬碟

-

○

○

○

○

○

線材

○

○

○

○

○

○

備考 1. "超出 0.1 wt %"及"超出 0.01 wt %" 係指限用物質之百分比含量超出百分比含量基準值。
Note 1: "Exceeding 0.1 wt %" and "exceeding 0.01 wt %" indicate that the percentage content of therestricted substance exceeds the reference percentage value of presence condition.
備考 2. "○" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
Note 2: "○" indicates that the percentage content of the restricted substance does not exceed thepercentage of reference value of presence.

備考 3. "－" 係指該項限用物質為排除項目。
Note 3: The "−" indicates that the restricted substance corresponds to the exemption.
サプライヤの適合性宣言の責任機関

西門子股份有限公司
臺北市 11503 南港區園區街 3 號 8 樓
電子郵件信箱: (Adscs.taiwan@siemens.com)

WEEE ラベル(欧州連合)
廃棄の手順については、地域の法規とセクション「リサイクルと廃棄処分 (ページ 132)」を順守してください。

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137

技術仕様
8.2 指令および宣言

8.2

指令および宣言8.2.1

電磁両立性、工業地域および住宅地域

電磁環境適合性(EMC)
この製品は、EU 指令 2014/30/EU「電磁環境適合性」の要件を満たしています。
装置は、CE マークに対応する次の適用分野向けに設計されています。
適用範囲

干渉放射の要件

干渉に対する耐性の要件

工業分野

EN IEC 61000-6-4、CAN/CSA-CISPREN IEC 61000-6-2

32、

住宅、商業、軽工業の環境

8.2.2

EN IEC 61000-6-3

EN IEC 61000-6-1

RoHS 指令
この製品は RoHS 指令(危険物質の制限)に規定されている要件を満たしています。
2011/65/EU

指令への準拠は次の規格に従って確認されています。EN IEC63000

8.2.3

ESD ガイドライン

ESD とは電子モジュールには、高度に集積されたコンポーネントが装備されています。構造的な理由で、電子コンポーネントは過電圧に、そして必然的に静電放電に対して非常に敏感です。このような電子コンポーンネントまたはモジュールには、静電気敏感性装置のラベルが付いています。

以下の略称は通常、静電気に敏感な部品に使用されています。
•

ESD – 静電気敏感性装置(Electrostatic Sensitive Device)•

ESD – Electrostatic Sensitive Device、共通の国際的名称として静電気に敏感な装置には、適切なシンボルでラベル付けすることができます。

138

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技術仕様
8.2 指令および宣言

通知
接触による ESD への損傷
静電気に敏感な装置(ESD)は、人間が知覚できる電圧よりもさらに低い電圧によって、破損する可能性があります。静電気エネルギーを放電させずにモジュールのコンポー
ネントや電気接続に触れると、これらの電圧が発生することがあります。
過電圧によるモジュールへの損傷が直ちに検出されず、長い期間の後で明らかになることがしばしばあります。結果は計り知れず、その範囲は予測不可能な故障から機械またはシステムの障害全体に及びます。
コンポーネントに直接触れることは避けてください。作業者、ワークステーション、および梱包が適切に接地されていることを確認します。

帯電
周囲の電位に導電接続していない作業者は、帯電している可能性があります。
この作業者が接触する材質には、特別な意味があります。この図は、湿気および材質に応じて作業者が帯電する最大静電電圧を示しています。これらの値は、IEC 61000-4-2の仕様に準拠しています。

①

合成素材

②

ウール

③

木材やコンクリートなどの制電性の素材

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139

技術仕様
8.2 指令および宣言

通知
接地対策
接地しないと、等電位ボンディングはできません。静電気帯電が放電されず、ESD が損傷することがあります。
静電気の放電から自身を保護してください。静電気に敏感な装置を使用している場合
は、作業者および作業場が適切に接地されていることを確認します。

静電放電に対する保護措置•

ESD に敏感なモジュールの取り付けまたは取り外しの前に、電源を切断します。

•

適切な接地をするように注意します。
– 静電気に敏感な装置を処理している場合は、作業者、使用されているワークステーションとデバイス、ツール、および梱包が適切に接地されていることを確認します。この方法で、静電気の放電を避けます。

•

直接の接触の回避– 一般的に、避けられない保守作業の場合を除き、静電気に敏感な装置には触れな
いでください。

– コネクタピンまたはコンダクタパスに触れないように、モジュールはエッジに留めます。これにより、放電エネルギーが静電気に敏感なコンポーネントに達して破損させることを防止できます。

– モジュールで計測する前に、自身の静電気を放電します。これは、接地した金属部分に触れて行います。常に接地された測定器を使用します。

140

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技術仕様
8.3 寸法図

8.3

寸法図

8.3.1

BM の寸法図

デスク取り付けおよび壁取り付け

すべての寸法は mm 単位です。
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141

技術仕様
8.3 寸法図

ブック取り付けとタワー取り付けすべての寸法は mm 単位です。

142

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技術仕様
8.3 寸法図

8.3.2

2 スロット EM デバイスの寸法図

2 スロット EM

すべての寸法は mm 単位です。

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143

技術仕様
8.3 寸法図BM 付き 2 スロット EM (デスク取り付けおよび壁取り付け)すべての寸法は mm 単位です。

144

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技術仕様
8.3 寸法図BM 付き 2 スロット EM (ブック取り付けおよびタワー取り付け)すべての寸法は mm 単位です。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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145

技術仕様
8.3 寸法図

8.3.3

拡張カードの寸法図
ショート PCI または PCIe の拡張カード

ショート PCI カード、PCIE カード

ロング PCI カード、PCIe カード

146

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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技術仕様
8.4 技術データ

8.4

技術データ

8.4.1

技術仕様の適用可能性
注記
次の技術仕様は、次の条件下でのみ適用されます。
• 装置は正常に動作しています。
• 装置が閉じられています。
• I/O デバイスは、それぞれの用途分野の要件(EN IEC 61000-6-3 および EN IEC 610006-4 に準拠した干渉放射、EN IEC 61000-6-1 および EN IEC 61000-6-2 に準拠した干渉耐性)を満たしています。

8.4.2

一般的な技術仕様

一般的な技術仕様
商品番号

IPC BX-56A:6AG4132-0....-....
IPC BX-59A:6AG4133-0....-....

寸法

IPC BX-56A BM および IPC BX-59A BM:• ファンモジュールなし:194 x 79 x 232 (幅 x 高
さ x 奥行き(mm))• ファンモジュール付き: 194 x 85 x 307 (幅 x
高さ x 奥行き(mm))

2 スロット EM:52 x 194 x 303 (幅 x 高さ x 奥行き(mm))
取り付けブラケットなしでの重量

IPC BX-56A BM:約 3850.0g
IPC BX-59A BM:約 4010.0g
2 スロット EM:約 1900.0g

電源の選択• DC 220 W (12～24 V DC)• DC 400 W (24 V DC)

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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147

技術仕様
8.4 技術データ

入力消費電力• 最大 260W (DC 220 W)• 最大 460W (DC 400 W)

ノイズエミッション

ISO 7779 による< 70 dB(A)測定
注記:ユーザーシナリオに応じた BIOS Setup のファン速度のオプションを手動で設定できます。

さらに詳しい情報については、ファンコントロール (ページ 81)およびファームウェア/BIOS の説明(SIMATIC IPC BX-56A、IPC BX-59A)(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/v

iew/109825688/ja)に関する章を参照してください。
保護等級• ファンモジュール付き BM:IEC 60529 に準拠
した IP20• ファンモジュールなし BM:IEC 60529 に準拠
した IP40

品質保証

ISO 9001 に準拠

安全性
保護クラス

• BM:IEC 61140 に準拠した保護等級 III• 2 スロット EM 付き BM:IEC 61140 に準拠した保護等級 III

汚染レベル
過渡過電圧

装置は汚染レベル 2 の環境に対応して設計されています

装置は過電圧を供給する接続用に設計されていますカテゴリーⅡ
安全仕様• IEC 61010-2-201• EN 61010-2-201• UL 61010-2-201• CSA C22.2 No 61010-2-201• UL 61010-1、第 3 版、2012 年 5 月 11 日、2019 年 7 月 19 日改訂。CAN/CSA-C22.2

No.61010-1 (2012-05)、第 3 版、2018-11 ま

での改訂。

148

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.4 技術データ

8.4.3

電流/電力要件と電源

8.4.3.1

システムコンポーネントの電流および電力の要件

IPC BX-56A BM
コンポーネント/イン
ターフェース

電圧+3.3 V+5.0 V

ポートごと すべてのポ
ート

ポートごと

+12 V

すべてのポ
ート

基本装置 1、2(ターボなし)

USB Type A ポート x

0.9 A

4

DP ポート x 2

0.5 A

1A

NVMe SSD2 (NVMe

1.7 A

0A

ポートなし)
5G カード1.5 A

ワイヤレスカード

0.8 A

2.5 インチ SATA SSD

35W CPU

65W CPU

4.6 A

7.4 A

1.5 A

1.5 A

3.6 A

0.8 A

SO-DIMM x 2

1.2 A

2.4 A

ファンモジュール
(60*25 ファン x 2)
最大個別電流 3

3.3 A

6.8 A

10.3 A

13.1 A

最大総出力(ターボオ

11 W

34 W

123 W

157 W

11 W

34 W

161 W

256 W

フ)
最大総出力(PL2 ター
ボオン)
1:基本装置には、マザーボード、プロセッサ、PCH、COM が含まれます。

2:すべての装置の現在のデータは、選択した装置の仕様によって異なります。

3:合計最大個別電力電流は次に従って計算されます:EM なし/すべての外部ポートが接続されている/すべての M.2 が接続されている/すべての SO-DIMM が接続されている/3.3V 5.0V 効率 90%。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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149

技術仕様
8.4 技術データ

IPC BX-59A BM
コンポーネント/イン
ターフェース

電圧+3.3 V+5.0 V

ポートごと すべてのポ
ート

ポートごと

+12 V

すべてのポ
ート

基本装置 1、2 (ターボなし)

USB Type A ポート x

0.9 A

6

USB Type C ポート x

35W CPU

65W CPU

4.6 A

7.4 A

1.5 A

1.5 A

5.4 A
3A

1
DP ポート x 2

0.5 A

1A

NVMe SSD2×3

1.7 A

5.1 A

5G カード1.5 A

ワイヤレスカード

0.8 A

2.5 インチ SATA SSD

0.8 A

SO-DIMM x 2

1.2 A

2.4 A

ファンモジュール
(60*25 ファン x 2)
最大個別電流 3

8.4 A

11.6 A

14.07 A

16.84 A

最大総出力(ターボオ

28 W

58 W

169 W

202 W

28 W

58 W

248 W

373 W

フ)
最大総出力(PL2 ター
ボオン)
1:基本装置には、マザーボード、プロセッサ、PCH、COM が含まれます。

2:すべての装置の現在のデータは、選択した装置の仕様によって異なります。

3:合計最大個別電力電流は次に従って計算されます:EM なし/すべての外部ポートが接続されている/すべての M.2 が接続されている/すべての SO-DIMM が接続されている/3.3V 5.0V 効率 90%。

150

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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技術仕様
8.4 技術データ

2 スロット EM
コンポーネント/インターフェース

電圧+3.3 V+5.0 V+12 V

基本装置 1(ターボなし)

0.1 A

PCIe スロット 1 - GPU カード 2

3.5 A

5.5 A

PCIe スロット 2 - PoE カード

3.5 A

5.5 A

ファンモジュール(40*28 ファン

1.2 A

*2)

最大個別電力電流 3

7.1 A

14.3 A

最大合計電力 4

23 W

172 W

1

:基本装置には、マザーボードが含まれます。

2:PCIe カードの現在のデータは、選択した PCIe カードによって異なります。

3:2 スロット EM 電力制限の場合、サポートされる PCIe カードの最大合計電力は、150 W です。

4:合計最大個別電力電流は次に従って計算されます:3.3V 5.0V 効率 90%。

8.4.3.2

技術仕様 DC 電源(DC)
保護等級

IP20(取り付け状態時)

保護クラス

VDE 0106

電源の特性

220W 電源

400W 電源公称 12～24 V DC (最小 9 V1

公称 24 V DC (最小 19.2 V～最大

35 A@9 V

23 A @19.2 V

入力データ
電圧
最大連続電流～最大 36 V)

28.8 V)

突入電流(SITOP によ 1ms の期間に対して最大 55
る試験)A

1ms の期間に対して最大 61 A

• I²t 値:

最大 191 A²

最大 191 A²

電圧+12 V/18.5 A+12 V/33.5 A

定格出力電力

220W

400W

出力データ

1

:電源プラグコネクタの電圧が 9V より高くなっているか確認してください。

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151

技術仕様
8.4 技術データ

注記
DC 電源に外部フィルタを使用することは推奨されません。使用する必要がある場合
は、Siemens テクニカルサポートにご相談ください。

8.4.4

電磁環境適合性(EMC)

干渉放射

EN IEC 61000-6-3、EN IEC 61000-6-4
CAN/CSA CISPR32:17 クラス B、EN 55032 クラス B。FCC クラス A。
高調波電流:EN 61000-3-2 クラス D
電圧変動と揺らぎ:EN 61000-3-3伝導放射(低電圧 DC 主電源ポート)、IEC 61000-6-3 + A1 に準拠• 0.15～0.5 MHz/79 dB (μV) QP、66 dB (μV)平均• 0.5～30 MHz/73 dB (μV) QP、60 dB (μV)平均
伝導性放出(電気通信/ネットワーク):IEC 61000-6-3 + A1
• 0.15～0.5MHz:97 dB(μV)～87 dB(μV) QP、74 dB(μV)～74 dB(μV)平均• 0.5 MHz～30 MHz:87 dB(μV) QP/74 dB(μV)平均
放射線放出:IEC 61000-6-3 + A1、CISPR 32:17 1• 30～230 MHz:40 dB (μV/m) QP (距離 3 m)
• 230～1000 MHz:47 dB (μV/m) QP (距離 3 m)
• 1～3GHz:70 dB (μV/m) QP。56 dB (μV/m)平均(距離 3 m)
• 3～6 GHz:74 dB (μV/m) QP。60dB (μV/m)平均(距離 3 m)

電源ラインの耐ノイズ性• ± 2 kV (5 kHz/100 kHz)、IEC 61000-4-4 に準拠。バースト。
• IEC 61000-4-5 に準拠した±1kV ライン間、±2kV ライン対アース間。
サージ。

152

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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技術仕様
8.4 技術データ

信号線の耐ノイズ性

バースト:• IEC 61000-4-4 に準拠した± 1 kV (5 kHz/100 kHz)。信号ポート延長ケ
ーブルの長さ 30 m 未満。

• IEC 61000-4-4 に準拠した± 2 kV (5 kHz/100 kHz)。信号ポート延長ケ
ーブルの長さ 30 m 以上

サージ:
• IEC 61000-4-5 に準拠した± 2 kV ライン対アース間。信号ポート延長
ケーブルの長さ 10 m 以上

静電気放電に対する耐性
無線外乱に対する耐性

IEC 61000-4-2 に準拠した±6 kV 接触放電
IEC 61000-4-2 に準拠した±8 kV 空中放電
放射線耐性(IEC 61000-4-3 に準拠)
• 80 MHz～2.7 GHz
10 V/m、80%AM (1 kHz)• 2.7 GHz～6 GHz
3 V/m、80% AM (1 kHz)
伝導イミュニティ(IEC 61000-4-6 に準拠)
• 10 kHz～80 MHz:10 V、80% AM (1 kHz)磁気フィールド

8.4.5

100 A/m。50 Hz。60 Hz (IEC 61000-4-8 に準拠)

周辺環境

動作温度
注記
Siemens では、推奨される取り付けタイプを選択することをお勧めします。そうしないと、製品の温度仕様が低下します。
注記• 動作温度範囲はテスト環境の拡張カードを使用した指定されたハードウェア設定に基づいています。装置の動作温度は実際の設定によって異なります。実際の設定が次の表の設定よりも高い場合、装置のパフォーマンスが低下する可能性があります。

• 選択したハードウェア設定は、EM の動作温度範囲に影響します。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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153

技術仕様
8.4 技術データ
次の表で、特定の構成に対応する環境条件を説明しています。特定の構成よりも低い他の構成のデバイスも同じ環境条件になります。
試験装置

設定 1

設定 2

設定 3

設定 4

設定 5

設定 6 (SATA
SSD)

ファンモジュ

-

-

-

-

あり

あり

CPU

35 W

35 W

35 W

35 W

65 W

65 W

RAM 1

8 GB

16 GB

32 GB

8 GB/16 GB

32 GB

32 GB

RAM 2

-

-

32 GB

-

32 GB

32 GB

SSD (オンボー 1 TB

512 GB

512 GB-

512 GB-

SATA 経由の

-

-

1 TB

-

1 TB

SSD (スライダ -1 TB

512 GB-

512 GB-

SSD (スライダ --512 GB-

512 GB-

M.2 モジュー

-

-

5W

-

5W

5W

-

-

-

-

-

-

ール

ド)

SSD

-

ー1)
ー2)

ル 1 (スロット
X101)

M.2 モジュール 2 (スロット
X100)

154

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技術仕様
8.4 技術データ

ファンモジュールなしの BM (35W CPU のみ)
取り付けタ
イプ

M.2 SSD
設定 1 および

ファンモジュール付きの BM (最大 65W CPU)

2.5 インチ非電力損失保護(非 PLP) SSD 1

あらゆる種類の SSD

設定 3

設定 4

設定 5 および設定 6
55℃

設定 2
位置 1

50℃

40℃

40℃

位置 2

40℃

NA 2

NA

位置 3

45℃

NA

40℃

位置 4

NA

NA

NA

位置 5

50℃

40℃

40℃

位置 6

NA

NA

NA

位置 7

45℃

NA

40℃

位置 8

NA

NA

NA

位置 9

NA

NA

NA

位置 10

40℃

NA

NA

1

:ベースモジュールで PLP SSD を使用する場合は、ファンモジュールが必要です。

2:「NA」は、この設定の特定の取り付け位置がサポートされていないことを意味します。

詳しい位置情報は許可される取り付けタイプ (ページ 46)を参照してください。
取り付けタイプ

IPC BX-56A + 2 スロット EM (最大 65W CPU)
設定 6
最大 140W の エアダクトの付いた最大 最大 6W の PCI
PCIe カード 3 72W のパッシブ冷却
カード 4
PCIe カード

位置 1～位置10

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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40℃

最大 11.5W の カードなし
PoE カード 4
55℃

155

技術仕様
8.4 技術データ

取り付けタイプ

IPC BX-59A + 2 スロット EM (最大 65W CPU)
設定 5 および設定 6
最大 140W の エアダクトの付いた最PCIe カード 3 大 72W のパッシブ冷却
PCIe カード

位置 1～位置

最大 6W の PCI
カード 4

最大 11.5Wの PoE カー
ド4

40℃

10

カードなし

55℃

3

:結果はブロワーファン付きの GPU カードを使用したテストに基づいています。

4:PCI/PoE カードの値は放熱を表します。

注記
高性能カードを選択した場合は、ユーザーシナリオに応じた BIOS Setup の EM ファン
速度の"Fan Control Mode"オプションを手動で設定する必要があります。さらに詳しい情報については、ファームウェア/BIOS の説明(SIMATIC IPC BX-56A、IPC BX-59A)(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109825688/ja)を参照してください。

周囲の気候条件
許可される取り付け位置については、セクション「許可される取り付けタイプ (ページ 46)」を参照してください。
IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、および IEC 60068-2-14 に従ってテスト済みの周囲温度• 動作

最低 0 °C
最高温度を得るためには、上記の「動作温度」の情報を参照してください• 保管/運搬-20 °C～60 °C

変化率
• 動作

最大 10 ℃/時

• 保管

20 °C/時、結露なし

相対湿度、IEC 60068-2-78、IEC 60068-2-30 に準拠してテスト済み
• 動作

156

最大 85%、結露なし

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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技術仕様
8.4 技術データ• 保管/運搬最大 95%、結露なし

気圧、高度
• 動作

1140～700 hPa、標高-1000～3000 m に相当• 保管/運搬1140～660 hPa、標高-1000～3500 m に相当

高度 3000 m までの動作時の装置周囲温度の乗算係数、IEC 61131-2:2017 に従ってテ
スト済み
高度

温度に対するディレーティング率 10～2000 m2

1.0

3000 m0.9

1:装置の周囲温度定格は 2000 m。

2:高度が下がると、大気圧と空気密度が増加します。したがって、海面以下の高度では0 ～2000 m のディレーティング係数を使用することは保守的であると考えられます。

機械的周囲条件BM

2 スロット EM

IEC 60068-2-6 に従ってテストされた耐振動性
動作

保管/運搬

• 5～8.4 Hz:3.5 mm• 10～58 Hz:0.0375 mm• 8.4～200 Hz:9.8 m/s²

• 58～200 Hz:4.9 m/s²

• 5～8.4 Hz:3.5 mm• 8.4～500 Hz:9.8 m/s2

耐衝撃性、IEC 60068-2-27 に従ってテスト済み
動作

150 m/s²、11 ms

保管/運搬• 250 m/s2、6 ms

1

150 m/s²、11 ms:HDD 使用時は動作中に振動や衝撃を与えないでください。

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157

技術仕様
8.4 技術データ

8.4.6

ドライブの技術仕様

2.5 インチ
SATA SSD

IPC BX-56A BM

IPC BX-59A BM• 512 GB

• 480 GB (PLP)• 1 TB• 512 GB• 960 GB (PLP)• 1 TB

NVMe SSDなし• 512 GB
• 1 TB

M.2 モジュール• 1 x PCIe×1//USB3.2 GEN2/USB2.0 (X100)経由で WiFi/BT、NVMe
SSD、NVRAM をサポート• 1 x PCIe×1/USB3.2 GEN2/USB2.0 (X101)経由で WiFi/BT、NVMe
SSD、WWAN をサポート

2 スロット EM

158

HDD

なし

SSD

なし

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技術仕様
8.4 技術データ

8.4.7

マザーボードの技術仕様

マザーボードプロセッサ

IPC BX-56A BM

IPC BX-59A BM• Pentium G7400E 46W• Core i5-13500E 65W• Core i3-13100TE 35W• Core i7-13700TE 35W• Core i5-13500E 65W• Core i7-13700E 65W• Core i9-13900E 65W

メモリモジュール

• 8 GB DDR5 (1x8) ECC なし• 8 GB DDR5 (1x8) ECC なし• 16 GB DDR5 (1x16) ECC な• 16 GB DDR5 (1x16) ECC なし

し• 32 GB DDR5 (1x32) ECC な
し• 64 GB DDR5 (2x32) ECC な
し• 16 GB DDR5 (1x16) ECC• 32 GB DDR5 (1x32) ECC• 32 GB DDR5 (1x32) ECC なし• 64 GB DDR5 (2x32) ECC なし• 64 GB DDR5 (2x32) ECC

BIOS SPI Flash

64MB

64MB

M.2 モジュール• スロット x 100:1 × M.2 Key B WiFi/BT (サイズ 2230、2242、3042、3052、2260、2280)• スロット x 101:1 × M.2 Key B WiFi/BT (サイズ 2230、2242、3042、3052、3060、2260 の WWAN)

拡張カードスロット
2 スロット EM
PCIe (x16)および PCIe (x4)スロット 1

PCIe x16 Gen 4、長さ:最大 240 mm

スロット 2

PCIe x4 Gen 3:• エアダクト付き、長さ:最大 195 mm、• エアダクトなし、長さ:最大 240 mm、

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159

技術仕様
8.4 技術データ

8.4.8

グラフィックの技術仕様「技術仕様の適用可能性 (ページ 147)」の注記を参照してください。
IPC BX-56A BM
グラフィックスコン
トローラ• Pentium:インテル® UHD • Core i5:インテル® UHD グラ
グラフィックス 710

フィックス 770

• Core i3:インテル® UHD• Core i7:インテル® UHD グラ• Core i5:インテル® UHD• Core i9:インテル® UHD グラ

グラフィックス 730

グラフィックス 770

8.4.9

IPC BX-59A BM

フィックス 770

フィックス 770

グラフィックメモリ

共有メモリ

解像度/周波数/色DisplayPort:最大 4096 x 2304 / 60Hz/ 24 ビット

インターフェースの技術仕様「技術仕様の適用可能性 (ページ 147)」の情報に従ってください。接続される I/O の元の接続のみを使用します。

ベースモジュールインターフェース
インターフェース

IPC BX-56A BM

IPC BX-59A BM

USB• 2 x USB3.2 Gen1 ポートお• 1 x USB3.2 Gen2 Type C ポー

よび 2 x USB3.2 Gen2 ポート(X63-X66)

ト(X60)• 6 x USB3.2 Gen2 Type A ポート(X61-X66)

DisplayPort• 2 x DisplayPort インターフェース(DP) (X70/X71)

Ethernet ポート• 2 x 10/100/1000Mbps LAN
RJ-45 コネクタ用 RJ-45
Ethernet ポート(X1P1/X2P1)

RJ45 コネクタ用 RJ-45

Ethernet ポート(X1P1/X2P1/X3P1/X4P1)COM• 2 x シリアルインターフェース、9 ピン RS232/RS422/RS485 D-

SIM カードスロッ• 2 x SIM カードスロット(X50/X51)

ト160• 4 x 10/100/1000Mbps LAN

sub コネクタ(X31/X32)

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技術仕様
8.4 技術データ
インターフェース

IPC BX-56A BM

IPC BX-59A BM

SSD スライダー• なし• 1 x NVMe SSD モジュール(X52)• 1 x NVMe/SATA SSD モジュール(X53)

予約済み COM イン • 2 x 予約済みシリアルインターフェース(X33/X34)
ターフェースバッテリスロット• 1 × COMS バックアップバッテリスロット

拡張モジュールインターフェース
インターフ
ェース

2 スロット EM

PCIe• 1 x PCIe x16 Gen4 + 1 × PCIe x4 Gen3
• 1 × PCIe x16 + 1 × PCIe x4 (NVIDIA® L4 Tensor Core GPU を事前取り付
け済み)、1 × BROADCOM® BCM957412A4120AC ネットワークイン
ターフェースカードおよび 1 × ファイバートランシーバー

8.4.10オペレーティングシステムの技術仕様注文した装置設定に応じて、装置には次のいずれかのオペレーティングシステムがインストールされているか、またはインストールされていません。
•

Microsoft® Windows® 10 Enterprise 2021 LTSC、64 ビット、多言語**多言語ユーザーインターフェース(MUI):6 ヶ国語(英語、中国語、ドイツ語、フランス語、スペイン語、イタリア語)注文した Microsoft® Windows®オペレーティングシステムに関する情報は、次の場所で確認できます。
装置を操作するための重要な指示とマニュアル (ページ 11)

出荷状態のブートモードとパーティション
Windows® 10 の出荷状態
Windows® 10 は出荷状態では UEFI モードで起動します。

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161

技術仕様
8.4 技術データ
次の表に、GPT モードでの 200 GB 以上のディスクのパーティショニングを示します。

8.4.11

パーティション

名前

サイズ

ファイルシステム

1 番目

Boot

260 MB

FAT32

2 番目

System

160 GB

NTFS(圧縮)

3 番目

Data

残り

NTFS(圧縮)

NVIDIA L4 Tensor Core GPU の技術仕様「技術仕様の適用可能性 (ページ 147)」の注記を参照してください。
消費電力

最大 72 W (デフォルト)

PCIe

PCIe Gen4 x16、x8。Gen3 x16

クロック周波数 GPU

ベース:795 MHz
ブースト:2040 MHz

VBIOS

EEPROM:16 MB
UEFI:対応

メモリクロック周波数

6251 MHz

メモリタイプGDDR 6

メモリサイズ

24 GB

メモリバス帯域幅

192 ビット

ピークメモリ帯域幅

300 GB/s

NVIDIA L4 GPU カード搭載デバイスの環境仕様
IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、および IEC 60068-2-14 に従ってテスト済みの周囲温度• 動作

0 °C～40 °C• 保管/運搬-20 °C～60 °C

変化率

162

• 動作

最大 10 ℃/時

• 保管

20 °C/時、結露なし
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技術仕様
8.4 技術データ

相対湿度、IEC 60068-2-78、IEC 60068-2-30 に準拠してテスト済み• 動作

最大 85%、結露なし• 保管/運搬最大 95%、結露なし

気圧、高度8.4.12• 動作

1140～700 hPa、標高-1000～3000 m に相当• 保管/運搬1140～660 hPa、標高-1000～3500 m に相当

BROADCOM® BCM957412A4120AC ネットワークインターフェースカードの技術仕様「技術仕様の適用可能性 (ページ 147)」の注記を参照してください。
PCIe

x8 PCI Express v3.0 互換

メディアインターフェース

10G SFP+光学トランシーバーまたは銅線直接接続ケーブルを装備できるデュアルポートのプラグ可能な

メディアインターフェース。

消費電力
電力 1

電力削減 2 無効

電力削減 有効媒体

媒体

パッシブ DAC ケーブル

標準 – 50% Ethernet トラフ 6.5W

5.3W

最大 – 100% Ethernet トラ

6.5W

ィック

フィック

9.1W

1

:アダプタの電力消費(周囲温度 55°C)。

2:電力削減の詳細については、Broadcom 製品アドバイザリ PA-253336 を参照するか、追加情報について Broadcom FAE にお問い合わせください。

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163

技術仕様
8.4 技術データ

ネットワークインターフェースカード搭載デバイスの環境仕様
IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、および IEC 60068-2-14 に従ってテスト済みの周囲温度• 動作

0 °C～40 °C• 保管/運搬-20 °C～60 °C

変化率
• 動作

最大 10 ℃/時

• 保管

20 °C/時、結露なし

相対湿度、IEC 60068-2-78、IEC 60068-2-30 に準拠してテスト済み• 動作

最大 85%、結露なし• 保管/運搬最大 95%、結露なし

気圧、高度
• 動作

1140～700 hPa、標高-1000～3000 m に相当• 保管/運搬1140～660 hPa、標高-1000～3500 m に相当

LED ファンクションと場所
SFP+ポートは、トラフィックアクティビティとリンク速度を示す 2 つの LED をサポートします。次の画像に示すように、ブラケットの切り欠きを通して LED が見えます。

164①

ポート 1 SFP+ケージ②

ポート 1 アクティビティ LED③

ポート 2 SFP+ケージ④

ポート 2 アクティビティ LED⑤

ポート 2 リンク LED⑥

ポート 1 リンク LED

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.4 技術データ

NVRAM メーカー

デバイス

MB

動作中

オフ

動作なし

緑色点滅

トラフィックフローアクテ

オフ

リンクなし

緑

10 Gb/s でリンク

黄色点滅

1 Gb/s でリンク

リンク

8.4.13ィビティ

ファイバートランシーバーの技術仕様「技術仕様の適用可能性 (ページ 147)」の注記を参照してください。

製品機能
•
•
•
•
•

ホットプラグ可能な SFP+フットプリント
電力損失< 1W
二重 LC コネクタ
RoHS 準拠
レーザークラス 1

一般仕様
パラメータ

シンボル

ビットレート BR

最小
9.95

ビットエラー BER

タイプ

最大

単位

参照

10.5

Gb/s

1

10-12

率

2

最大サポート距離ファイバのタ 850nm OFL
イプ

帯域幅62.5μm160MHz-km

Lmax

OM1

200MHz-km
IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

26

m

33

165

技術仕様
8.4 技術データ
パラメータ

シンボル

最小

50μm

400MHz-km

Lmax

タイプ

OM2

最大

単位

66

m

参照

82

500MHz-km
OM3

300

OM4

400

2000MHz-km
4700MHz-km
注記:

1:10GBASE-SR/SW。より高いデータレートのサポートについては、II-VI にお問い合わせください。
2:2 31 -1 PRBS でテスト済み

環境仕様
II-VI 850nm SFP トランシーバーは、産業用動作ケース温度範囲で動作します:
パラメータ

シンボル

最小

タイプ

最大

単位

ケース動作温

-40

85

℃

保管温度

-40

85

℃

度

166

参照

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

8.5

ハードウェアの説明

8.5.1

マザーボード

8.5.1.1

IPC BX-56A のマザーボード
次の図は、SIMATIC IPC BX-56A のマザーボードを示しています。

コンポーネント/インタ 説明
ーフェース
X34

COM コネクタ

X33

COM コネクタ

X51

SIM カードスロット

X100

M.2 Key B

X101

M.2 Key B

X9002

SATA 電源コネクタ

X9001

SATA 信号コネクタ

X6600

拡張モジュールコネクタ

X20

メモリコネクタ意味

PCIe×1/USB2.0 経由で WiFi/BT、NVMe SSD、

NVRAM をサポート

PCIe×1/USB2.0 経由で WiFi/BT、NVMe SSD、
WWAN モジュールをサポート

X21
X6601

EM-BM 用電源コネクタ

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

167

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
コンポーネント/インタ 説明
ーフェース
X9300

USB 2.0 ドングル

X12200ファンコネクタ意味X12201
X50

SIM カードスロット

X70

DisplayPort

2 × DisplayPort 接続

X63-X66

USB 3.0 Type A ポート

2 x USB3.2 Gen 1 ポート、2 x USB3.2 Gen 2 ポ

X31

COM D-Sub9

2 × シリアルインターフェース、9 ピン

LAN RJ45 コネクタ

2 × 10/100/1000Mbps LAN 用 RJ-45 Ethernet

X71

X32
X1P1
X2P1

ート
RS232/RS422/RS485 D サブコネクタ
ポート

X90

ラインアウト

アクティブスピーカーまたはヘッドセットの

X91

ラインイン

アナログオーディオソースの接続、3.5 mm オ

X1080

PSU コネクタ

8.5.1.2

接続、3.5 mm オーディオジャックーディオジャック

IPC BX-59A のマザーボード
次の図は、SIMATIC IPC BX-59A のマザーボードを示しています。

168

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

コンポーネント/インタ 説明
ーフェース
X34

COM コネクタ

X33

COM コネクタ

X51

SIM カードスロット

X100

M.2 Key B

X101

M.2 Key B

X9002

SATA 電源コネクタ

X9001

SATA 信号コネクタ

X8200

ライザーカードコネクタ

X8100

SSD コネクタ

X6600

拡張モジュールコネクタ

X20

メモリコネクタ意味

PCIe×1//USB3.2 GEN2/USB2.0 経由で WiFi/BT、

NVMe SSD、NVRAM をサポート

PCIe×1/USB3.2 GEN2/USB2.0 経由で WiFi/BT、
NVMe SSD、WWAN をサポート

X21
X6601

EM-BM 用電源コネクタ

X9300

USB ドングル

X12200ファンコネクタ

X12201
X50

SIM カードスロット

X60

USB 3.0 Type C ポート

1 x USB 3.0 Type C ポート

X70

DisplayPort

2 × DisplayPort 接続

USB 3.0 Type A ポート

2 × USB 3.2 Gen 2 ポート

X63-X66

USB 3.0 Type A ポート

4 × USB 3.2 Gen2 ポート

X31

COM D-Sub9

2 × シリアルインターフェース、9 ピン

LAN RJ45 コネクタ

2 × 10/100/1000Mbps LAN 用 RJ-45 Ethernet

X71
X61
X62

X32
X1P1
X2P1
IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

RS232/RS422/RS485 D サブコネクタ
ポート

169

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
コンポーネント/インタ 説明
ーフェース

意味

X3P1

2 × 10/100/1000Mbps LAN 用 RJ-45 Ethernet

LAN RJ45 コネクタ

X4P1

ポート

X90

ラインアウト

アクティブスピーカーまたはヘッドセットの

X91

ラインイン

アナログオーディオソースの接続、3.5 mm オ

X1080

PSU コネクタ

8.5.2

外部インターフェース

インターフェース

接続、3.5 mm オーディオジャックーディオジャック

位置

説明
IPC BX-56A

USB

外部

• 2 x USB3.0 Gen1 Type A ポートお • 1 x USB3.2 Type C ポート(X60)
よび 2 x USB3.0 Gen2 Type A ポート(X63-X66)

Ethernet ポート

外部

IPC BX-59A• 2 x 10/100/1000Mbps LAN RJ-45
コネクタ用 RJ-45 Ethernet ポート(X1P1/X2P1)• 6 x USB3.2 Gen2 Type A ポート(X61-X66)• 4 x 10/100/1000Mbps LAN RJ45
コネクタ用 RJ-45 Ethernet ポート(X1P1/X2P1/X3P1/X4P1)

DisplayPort

外部• 2 x DisplayPort インターフェース(DP) (X70/X71)

COM

外部

• 2 x シリアルインターフェース、9 ピン RS232/RS422/RS485 D-sub コ

SSD スライダー

外部

• なし

ネクタ(X31/X32)• 1 x NVMe SSD モジュール(X52)• 1 x NVMe/SATA SSD モジュール(X53)

8.5.2.1

電源
プラグコネクタ、4 ピン

装置のインターフェースの名前:
GREEN: 24 V DC 460 W

170

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
BLACK: 12-24 V DC 260 W

ピン

割り付け

1

• L-

2

• L-

3

• PSU1 12/24 V DC (9～36 V DC) (L+)• PSU2 24 V DC (19.2～28.8 V DC) (L+)

4

• PSU1 12/24 V DC (9～36 V DC) (L+)• PSU2 24 V DC (19.2～28.8 V DC) (L+)

8.5.2.2

USB

USB 3.2 Type A
装置のインターフェースの名前:•

IPC BX-56A: X63-X66•

IPC BX-59A: X61, X62, X63-X66

ピン

略称

意味

入出力

1

VBUS

+ 5V (電源スイッチ)

電源出力

2

D-

データチャンネル USB2

入出力

3

D+

データチャンネル USB2

入出力

4

GND

接地

–

5

RX-

データチャンネル USB3

入力

6

RX+

データチャンネル USB3

入力

7

GND

接地

–

8

TX-

データチャンネル USB3

出力

9

TX+

データチャンネル USB3

出力IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

171

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

USB 3.2 Type C
装置のインターフェースの名前:

8.5.2.3•

IPC BX-56A: None•

IPC BX-59A: X60

DisplayPort
装置のインターフェースの名前:X70、X71

DisplayPort インターフェース
ピン番

略号

意味

入力/出力

1

ML_Lane 0+

DP データ 0+

出力

2

GND

接地

-

3

ML_Lane 0-

DP データ 0-

出力4

ML_Lane 1+

DP データ 1+

出力

5

GND

接地

-

6

ML_Lane 1-

DP データ 1-

出力7

ML_Lane 2+

DP データ 2+

出力

8

GND

接地

-

9

ML_Lane 2-

DP データ 2-

出力10ML_Lane 3+

DP データ 3+

出力

11

GND

接地

-

12

ML_Lane 3-

DP データ 3-

出力

13

CONFIG1

CONFIG1-

号

172

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
DisplayPort インターフェース

8.5.2.4

14

CONFIG2

CONFIG2-

15

AUX_CH+

補助チャンネル+

双方向

16

GND

接地

-

17

AUX_CH-

補助チャンネル-

双方向

18

HPD

ホットプラグ検出

入力

19

GND

接地

-

20

DP_PWR+3.3 V (電源スイッチ)

電源出力

Ethernet ポート
RJ45 ソケット

装置のインターフェースの名前:•

IPC BX-56A: X1P1; X2P1;•

IPC BX-59A: X1P1; X2P1; X3P1; X4P1

ピン番

簡単な説明

意味

入出力

1

BI_DA+

双方向データ A+

入力/出力

2

BI_DA-

双方向データ A-

入力/出力

3

BI_DB+

双方向データ B+

入力/出力

4

BI_DC+

双方向データ C+

入力/出力

5

BI_DC-

双方向データ C-

入力/出力

6

BI_DB-

双方向データ B-

入力/出力

7

BI_DD+

双方向データ D+

入力/出力

号

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

173

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

8

BI_DD-S
LED 1

双方向データ D-

入力/出力

シールド

–

黄色のライト:リンク–

黄色:動作中
消灯:リンクなし
LED 2

緑色のライト: 1000Mbps–

消灯:それ以外

注記
デバイス自体の内蔵 Ethernet ポートは、PoE 機能をサポートしておらず、分離されるよ
うに設計されています。M.2 スロットまたは EM PCIe スロットを使用して PoE ポートを拡張できます。
Siemens では、分離された PoE ポート設計を使用することをお勧めします。非絶縁型
PoE ポートは、環境 A (IEEE 802.3)で指定された条件を満たし、Ethernet 経由でデバイ
スに電力を供給するために使用されるネットワークケーブルの長さが 10 メートルを超えない場合にのみ使用できます。

8.5.2.5

シリアルポート
D-sub ソケット、9 ピン、ネジロックあり

装置のインターフェースの名前: X31, X32
RS232
RS422
RS485

割り付け RS232

174

ピン

簡単な説明

意味

1

DCD

データキャリア検出(I)2

RxD

受信データ(I)3

TxD

送信データ(O)

4

DTR

データ端末レディ(O)
IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
ピン

簡単な説明

意味

5

M

接地

6

DSR

データセットレディ(I)7

RTS

送信要求(O)

8CTS

送信可(I)9

RI

着信呼(I)

ピン

簡単な説明

意味

1

TX-

転送されたデータ - 全多重モード用(O)2

TX+

転送されたデータ + 全多重モード用(O)3

RX+

データ+の受信(I)、全多重モード用

4RX-

データ-の受信(I)、全多重モード用

5

M

信号用接地

6

nc

7

nc

8

nc

9

nc

ピン

簡単な説明

意味

1

Data-

データ-の転送/受信(I/O)、半多重モード用

2

Data+

データ+の転送/受信(I/O)、半多重モード用

3

nc

4

nc

5

M

6

nc

7

nc

割り付け RS422

割り付け RS485

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

信号用接地

175

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
ピン

簡単な説明

8

nc

9

nc

意味

8.5.3

内部インターフェース

8.5.3.1

内部インターフェースの概要
インターフェース

位置説明

nanoSIM カード

内部

2 x SIM カードスロット

NVMe SSD (X8100)

内部

Key M モジュール、NVMe SSD をサポート

M.2 モジュール内部

Key B モジュール、PCIe ×1/USB2.0 経由で(X50/X51)(X100/X101)

8.5.3.2

WiFi/BT、NVMe SSD、NVRAM をサポート

M.2 インターフェース

M.2 Key B モジュール
装置のインターフェースの名前:X100、X101
ピン番号

176

信号

信号

ピン番号

CONFIG_2

75

74

3.3V

VIO_CFG (O)

73

72

3.3V

GND

71

70

3.3V

CONFIG_1

69

68

SUSCLK (I)RESET# (I)6766

SIM_DETECT (I)

ANTCTL3 (O)6564

COEX_TXD (O)ANTCTL2 (O)63

62

COEX_RXD (I)ANTCTL1 (O)61

60

COEX3 (I/O)

ANTCTL0 (O)59

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

58

NC

GND

57

56

NC

NC

55

54

NC

NC

53

52

NC

GND

51

50

NC

NC

49

48

GPIO_4 (I/O)

NC

47

46

GPIO_3 (I/O)

GND

45

44

GPIO_2 (I/O)

NC

43

42

GPIO_1 (I/O)

NC

41

40

GPIO_0 (I/O)

GND

39

38

NC

SSIS-RxP

37

36

UIM_PWR (O)SSIS-RxN

35

34

UIM_DATA (I/O)

GND

33

32

UIM_CLK (O)SSIS-TxP

3130

UIM_RESET (O)SSIS-TxN

29

28

GPIO_8 (I/O)

GND

27

26

GPIO_10 (I/O)

DPR(I)

25

24

GPIO_7 (I/O)

GPIO_11 (I/O)

23

22

GPIO_6 (I/O)

CONFIG_0=NC

21

20

GPIO_5 (I/O)

ADD-IN CARD KEY B

1918

ADD-IN CARD KEY B

ADD-IN CARD KEY B

17

16

ADD-IN CARD KEY B

ADD-IN CARD KEY B

15

14

ADD-IN CARD KEY B

ADD-IN CARD KEY B

13

12

ADD-IN CARD KEY B

GND

11

10

GPIO_9 (I/O)

USB_D-

9

8

W_DISABLE (I)

USB_D+

7

6

FULL_CARD_POWER_OFF (I)

GND

5

4

3.3V

GND

3

2

3.3V

CONFIG_3=GND

1

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

177

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

M.2 Key M モジュール
装置のインターフェースの名前:•

IPC BX-56A: None•

IPC BX-59A: X8100

ピン番号

178

信号

信号

ピン番号

GND

75

74

3.3V

VIO_CFG (O)

73

72

3.3V

GND

71

70

3.3V

PEDET=NC (PCIe)

69

68

SUSCLK

NC

67

66

ADD-IN CARD KEY M

ADD-IN CARD KEY M

65

64

ADD-IN CARD KEY M

ADD-IN CARD KEY M

63

62

ADD-IN CARD KEY M

ADD-IN CARD KEY M

61

60

ADD-IN CARD KEY M

ADD-IN CARD KEY M

59

58

MFG_CLOCK 用に予約済み

GND

57

56

MFG_DATA 用に予約済み

REFCLKp

55

54

PEWAKE# (I/O)

REFCLKn53

52

CLKREQ# (I/O)

GND

51

50

PERST# (I)

PERp0

49

48

NC

PERn0

47

46

NC

GND

45

44

ALERT#

PETp0

43

42

SMB_DATA (I/O)

PETn0

41

40

SMB_CLK (I/O)

GND

39

38

GND

PETp1

37

36

USB_D-

PETn1

35

34

USB_D+

GND

33

32

GND

PERp1

31

30

PLA_S3 (O)

PERn1

29

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

8.5.4

28

NC

GND

27

26

NC

PERp2

25

24

NC

PERn2

23

22

VIO 1.8V

GND

21

20

NC

PETp2

19

18

3.3V

PETn2

17

16

3.3V

GND

15

14

3.3V

PERp3

13

12

3.3V

PERn3

11

10

LED_1(O)

GND

9

8

PLN (I)

PETp3

7

6

PWRDIS (I)

PETn3

5

4

3.3V

GND

3

2

3.3V

GND

1

システムリソース

現在割り付けられているシステムリソース
すべてのシステムリソース(ハードウェアアドレス、メモリ使用率、割り込みの割り付
け、DMA チャンネル)は、ハードウェア機器、ドライバおよび接続されている外部デバ
イスに応じて、Windows オペレーティングシステムにより、動的に割り付けられています。システムリソースの現在の割り付けまたは潜在的な競合についてはコントロール
パネルで確認できます。

手順
システムリソースを表示するには、以下のように実行します。
1. Windows のスタートメニューを右クリックして[デバイスマネージャ]を選択します。
2. [表示]メニューをクリックして、[タイプ別リソース]または[接続別リソース]をオンにします。

すべての割り込みが、割り込み要求(IRQ)カタログに表示されます。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

179

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

8.5.5

入力/出力アドレス領域

8.5.5.1

内部モジュールレジスタの概要
次のアドレスが内部レジスタに使用されます。
アドレス

入力/出力ユニット

SIO ロジック装置 8 CR F0h

ウォッチドッグコントロールレジスタ (ページ 180)

SIO ロジック装置 8 CR F1h

ウォッチドッグカウンタレジスタ (ページ 181)

SIO ロジック装置 8 CR F2h

ウォッチドッグ状態レジスタ (ページ 181)

SIO ロジック装置 7 CR E9h

USER STOP/RUN LED コントロールレジスタ (ページ 182)

SIO ロジックデバイス 7 CR

USER ERROR LED コントロールレジスタ (ページ 182)

SIO ロジック装置 7 CR FDh

USER MAINT LED コントロールレジスタ (ページ 182)

SIO ロジック装置 7 CR FDh

バッテリステータスレジスタ (ページ 183)

F5h

詳細情報とスーパーI/O へアクセスするリファレンスコードについては、Siemens テク
ニカルサポートに連絡してください。

8.5.5.2

ウォッチドッグコントロールレジスタ
ビット

読み取り/書 ビットの意味
き込みの状
態

0

読み取り/書 ウォッチドッグタイマ I のパルスモードまたはレベルモードの
き込み

選択:

• 0:パルスモード• 1:レベルモード

180

1

読み取り/書 ウォッチドッグには使用されません

2

読み取り/書 ウォッチドッグには使用されません

き込み
き込み

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
ビット

読み取り/書 ビットの意味
き込みの状
態

3

読み取り/書 ウォッチドッグタイマ I カウントモードを選択します。
き込み• 0:秒モード。
• 1:分モード。

4～7

8.5.5.3

予約済み

ウォッチドッグカウンタレジスタ
ビット

読み取り/書 ビットの意味
き込みの状
態

0～7

読み取り/書 ウォッチドッグタイマ I タイムアウト値。ゼロ以外の値をレジき込み

スタに書き込むと、カウンタが値をウォッチドッグカウンタに読み込み、カウントダウンを開始します。ワンサイクルの偏差に関するウォッチドッグタイマ I の精度。ゼロ以外の値がウォッチドッグカウンタに再度読み込まれ、カウントダウンが再開されます。レジスタを読み取ると、ウォッチドッグカ
ウンタの現在の値は返されますが、ウォッチドッグタイマのタイムアウト値は返されません。
• 00h:タイムアウト無効化• 01h:タイムアウトが 1 つのサイクルタイム後に発生、サイ
クルタイムは LD8 CRF0、ビット[3]をベースにアナロジー

別。

8.5.5.4

ウォッチドッグ状態レジスタビット

読み取り/書 ビットの意味
き込みの状
態

7

読み取り/書 ウォッチドッグには使用されません

6

読み取り/書 ウォッチドッグには使用されません

き込み
き込み

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

181

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
ビット

読み取り/書 ビットの意味
き込みの状
態

5

「1」のみ

4

読み取り/書 ウォッチドッグタイマ I ステータスビット:

を書き込み

き込み

ウォッチドッグタイマ I イベントを作動します。このビットはセルフクリアリング式です。

• 0:ウォッチドッグタイマ I が実行中です。
• 1:ウォッチドッグタイマ I がタイムアウトイベントを発行します。

読み取り/書 ウォッチドッグには使用されません

3～0

8.5.5.5

き込み

ユーザーLED コントロールレジスタ

ビットの意味「PC ON/WD」LED が黄色に点滅して、装置の起動中に BIOS セルフテストの進捗状況を示します。BIOS セルフテストが完了すると、「PC ON/WD」LED が連続的に緑に点灯します。

SIO ロジックデバイス 7 CR E9h (USER STOP/RUN LED コントロールレジスタ)
ビット
7

6

5

4

3

2

1

0

1

1

LED が暗く停止(デフォルト)

1

0

LED が赤く点灯

0

1

LED が緑色に点灯

00LED がオレンジ色に点灯

SIO ロジックデバイス 7 CR F5h (USER ERROR LED コントロールレジスタ)
ビット
7

182

6

5

4

3

2

1

0

1

1

LED が暗く停止(デフォルト)

1

0

LED が緑色に点灯

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明
SIO ロジックデバイス 7 CR F5h (USER ERROR LED コントロールレジスタ)
ビット
0

1

LED が赤く点灯

00

LED がオレンジ色に点灯

SIO ロジック装置 7 CR FDh(USER MAINT LED コントロールレジスタ)ビット
78.5.5.6

6

5

4

3

2

1

0

1

1

LED が暗く停止(デフォルト)

1

0

LED が緑色に点灯

01

LED が赤く点灯

00

LED がオレンジ色に点灯

バッテリステータスレジスタ
CMOS バッテリのステータスをモニタリング。ステータス(2 階層)をバッテリステータ
スレジスタから読み込むことが可能。

ビットの意味バッテリステータスレジスタ(読み取り専用、SIO ロジックデバイス 7 CR FDh)ビット
78.5.5.7

意味

6

5

4

3

2

1

0

0

0

CMOS バッテリ容量がまだ充分です。

0

1

CMOS バッテリ容量が足りません(残存容量があと約 1

1

1

CMOS バッテリが空です

か月間は充分)NVRAM アドレスレジスタ
NVRAM が PCI レジスタにより読み取ることができる 512 KB のメモリアドレス領域を占めます。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

183

技術仕様
8.5 ハードウェアの説明

ビットの意味NVRAM アドレスレジスタ
PCI レジスタアドレス:

PCI レジスタコンテンツ:

NVRAM ベースアドレス

NVRAM メモリアドレス(デフアドレス変数(NVRAM が

アドレスが動的に割り当てらにより異なります)

ます)

レジスタ

配置されているスロット

メモリ領域の長さ

ォルト設定)れる(装置の設定により異なり

8.5.6

バスボード

8.5.6.1

2 スロット EM バスボード 2.1

80000 hコンポーネント/イ 説明
ンターフェース
X1

PCIe スロット x16 Gen4

X2

PCIe スロット x4 Gen3

X6600

BM 信号接続用ゴールドフィンガー

X6601

BM 電源接続用ゴールドフィンガー

X3/X4

PCIe カード用電源コネクタ

X12200ファンコネクタ(EM-FAN1/EMFAN2)184

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.6 BIOS の説明

8.6

BIOS の説明

8.6.1

概要
BIOS Setup で装置をパラメータ化します。

BIOS Setup プログラム
BIOS Setup プログラムまたは BIOS Setup と略称されるものは、設定パラメータと共に
マザーボードの FLASH ブロックに配置されています。

BIOS Setup で、システム時間やブートシーケンスなど装置の設定パラメータを変更します。

装置設定の変更
装置設定は同梱されているソフトウェアで操作されるようにプリセットされています。
装置に対する技術変更により異なるパラメータが必要な場合のみ、デフォルトの設定パ
ラメータを変更するようにします。
通知
ソフトウェア CPU を実行する際に故障が発生することもあります
PC の BIOS 更新が SIMATIC ソフトウェアコントローラの実行中に行われる場合、ソフ
トウェアの CPU が故障を起こし、通信の中断やエラーなどが生じることがあります。
たとえば基準などのハードウェアテストを実施するといった PC のハードウェアに高い負荷をかける他のアクションは、ソフトウェア CPU の故障を起こすことがあります。
ソフトウェア CPU の操作中にハードウェアに重い負荷をかけるような BIOS 更新や他のアクションを実行しないでください。
BIOS 更新を実行するか、他の重要なアクションを実行する前に、ソフトウェア CPU を[停止]に切り替えます。
注記
マニュアル
BIOS Setup がすべての装置と装置設定に対して説明されています。注文によっては、一部の BIOS のサブメニューまたは Setup パラメータは含まれていない可能性があります。BIOS Setup のインターフェースはこのマニュアルの図と異なることがあります。
(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109825688/ja)で詳細な説明を参照できます。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

185

技術仕様
8.6 BIOS の説明

8.6.2

BIOS 更新
更新が装置にダウンロード可能になっていないか定期的に確認します。
詳細については、下記のアドレスのインターネットサイトを参照してください:

SIMATIC PC/PG 用アフターセールス情報システム (http://www.siemens.com/asis)

BIOS Setup の設定をメモして、復元通知
回復できないデータ損失
BIOS 更新後にすべての BIOS Setup 設定が削除されることがあります。これによりシステムが未定義の状態になることがあります。これにより装置とプラントが損傷を受けることがあります。
1. 次のセクション「BIOS Setup 設定全般」にある表を印刷します。
2. BIOS 更新を実行する前にこの表に特定の BIOS Setup 設定を入力します。
3. BIOS 更新後に BIOS Setup 設定を開始します。
4. BIOS Setup のデフォルト設定を<F9>「Setup Defaults」で読み込みます。または、[終了]メニューの BIOS Setup コマンド「Load Optimal Defaults」を使用します。
5. 印刷した表に基づいて独自の Setup 設定を行います。
6. BIOS Setup のデフォルト設定を<F10>「Save and Exit」で保存します。

BIOS 更新の実行
通知装置の損傷
更新中に装置をオフにすると、BIOS が不完全で破損されたものになります。これにより故障が生じます。
更新中に装置をオンのままにします。
新しい BIOS 更新を装置に対して購入した場合、次の手順に従って更新をインストール
します。

1. 電源に装置を接続します。
2. Siemens Industry Online Support(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109763408)ページからダウンロードした BIOS 更新を選択して、USB スティックに配置します。

186

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術仕様
8.6 BIOS の説明
3. FAT/FAT32 ファイル形式の USB スティックを装置に差し込みます。
4. BIOS 更新フォルダで「BIOS2USB.exe」をダブルクリックし、転送が完了するのを待機します。
5. 装置をリセットします(ウォームリスタートまたはコールドリスタート)。
6. <ESC>を押して、BIOS 選択メニューを開きます。
7. [BIOS Update]ボタンをクリックします。
8. 画面の指示に従います。

リブート
BIOS 更新後に複数回リブートされる場合があります。これらのリブートは管理エンジン(ME)により開始されます。リブートは ME により求められ、BIOS 更新の変更へそれ自体が適合されます。

8.6.3

アラーム、エラー、システムメッセージ
起動中(ブートプロセス中)、BIOS はまず Power On Self Test (POST)を実行し、PC の特定の機能単位がエラーなしで操作されているかを確認します。重大なエラーが発生すると、ブートシーケンスがすぐに中断されます。

POST がエラーを返さない場合、BIOS は追加の機能単位を初期化し、テストします。この起動フェーズで、グラフィックコントローラが初期化され、エラーメッセージが画面に出力されます。

システム BIOS によるエラーメッセージ出力は以下にリストされています。オペレーティングシステムまたはアプリケーションプログラムによるエラーメッセージ出力の詳細については、対応の操作説明書を参照してください。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

187

技術仕様
8.6 BIOS の説明

On-screen error messages
画面上のエラーメッセージ

意味/ヒントオペレーティングシス

考えられる原因:

テムが見つかりません• オペレーティングシステムがインストールされていません• アクティブブートパーティションが不適切です• SETUP のブートドライブ設定が間違っています
キーボードコントロー

コントローラエラー。

SMART エラーが SSD で

SSD が S.M.A.R.T.を通じて保留中のエラーを報告します

ラエラー

見つかりました
CMOS バッテリでエラーが起こりました

テクニカルサポートチームに連絡してください。

CMOS バッテリが接続されていません。

CMOS バッテリが充電

CMOS バッテリが充電不足です

リアルタイムのクロッ

バッテリの交換時などに、CMOS クロックがバッテリなし

不足です

クに電力がありません
キーボードエラー

で操作されるか、充電不足のバッテリで操作されていまし
た。CMOS クロックを確認します。

• Field PG:内部キーボードに欠陥があり、外部キーボードが接続されていません• 他の装置:キーボードに欠陥があるか接続されていません

188

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

技術サポート
A.1

A

サービスおよびサポート
製品に関する追加情報やサポートはインターネットの次のアドレスにあります:•

テクニカルサポート(https://support.industry.siemens.com)•

サポートリクエストフォーム(https://support.industry.siemens.com/cs/my/src)•

アフターサービス情報システム SIMATIC IPC/PG(http://www.siemens.com/asis)••

SIMATIC 産業用 PC マニュアル(https://support.industry.siemens.com/cs/us/en/view/109744171)
最寄りの担当代理店(https://www.automation.siemens.com/aspa_app)•

トレーニングセンター(https://www.sitrain-learning.siemens.com/PLG/?AppLang=en)•

Industry Mall
(https://mall.industry.siemens.com/)

最寄りの担当代理店またはテクニカルサポートにお問い合わせの際は、以下の技術情報をご用意ください:•デバイスの MLFB•

他の取り付けられているハードウェア•

他のインストールされているソフトウェア

ツールとダウンロード
装置にダウンロードして使用可能な更新やホットフィックスがないか、定期的にチェッ

クしてください。ダウンロード領域は、次のリンクでインターネットから利用できます。
アフターサービス情報システム SIMATIC IPC/PG (http://www.siemens.com/asis)

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操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

189

技術サポート
A.2 トラブルシューティング

A.2

トラブルシューティング
この章では、問題の特定および/またはトラブルシューティングの方法に関するヒントを提供します。

問題考えられる原因考えられる解決策

装置が動作していない

電源がない

電源、電源コード、電源プラグを確認してく装置が指定された周囲条件外• 周囲環境をチェックします。

で動作しているださい。

• 寒い気候の運搬後は、装置のスイッチを入れる前に約 12 時間待機させます。

マウスポインタが画面上

マウスドライバが読み込まれマウスドライバが正しくインストールされてに表示されないていない

いて、ユーザープログラムの起動時に使用できるかどうかを確認してください。マウスド
ライバについての詳細は各マニュアルを参照

してください。
マウスが接続されていない• マウスコードがシステムユニットに正し
く接続されているかを確認します。
• マウスケーブルにアダプターまたは延長
ケーブルを使用している場合は、これらのコネクタも確認します。

以上のチェックとアクションを実行してもまだマウスポインタが画面に表示されない場合
は、テクニカルサポートチームに連絡します。
USB デバイスが応答しな

USB ポートが正しくサポート

必要なオペレーティングシステム用の USB

いされていないデバイスドライバをインストールする必要がUSB3.0 ハブが装置で動作 サポートパッケージが装置に
しない

190

インストールされていないあります。

サポートパッケージをインストールして装置を再起動すると、USB3.0 ハブが正しく動作します。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

サーマルパッドB

サーマルパッド

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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191

サーマルパッド

番号

仕様

機能

量

①

4.5W/(m·K)-10mm*10mm-厚さ 1.5mm

BM サーマルパッド

4個②

4.5W/(m·K)-15mm*15mm-厚さ 2.5mm

BM サーマルパッド

2個③

4.5W/(m·K)-20mm*10mm-厚さ 1.5mm

BM サーマルパッド

4個④

4.5W/(m·K)-10mm*60mm-厚さ 1.5mm

BM サーマルパッド

2個⑤

4.5W/(m·K)-20mm*20mm-厚さ 1.5mm

NVMe SSD サーマルパッド

1個⑥1

4.5W/(m·K)-60mm*20mm-厚さ 2.0mm

メモリカードのサーマルパッド

3個⑦

4.5W/(m·K)-60mm*20mm-厚さ 7.0mm

メモリカードのサーマルパッド

1個⑧

4.5W/(m·K)-40mm*19mm-厚さ 1.0mm

SSD スライダーのサーマルパッド

1個⑨

4.5W/(m·K)-15mm*15mm-厚さ 2.5mm

SSD サーマルパッド

2個

192

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

サーマルパッド⑩

4.5W/(m·K)-10mm*10mm-厚さ 1.5mm

PSU サーマルパッド

2個⑪

4.5W/(m·K)-40mm*30mm-厚さ 1.5mm

PSU サーマルパッド

2個

1:メモリ A の場合、⑥はメモリモジュールの上部で使用され、⑦はメモリモジュールの下部で使用されます。
メモリ B の場合、⑥はメモリモジュールの上下両方に使用されます。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

193

C

マーキングと記号C.1

概要
次の表に、取扱説明書で説明されているシンボルに加えて、お使いの SIMATIC 産業用

PC、SIMATIC 産業用モニタまたは SIMATIC Field PG で目にする可能性のあるすべてのシンボルを示します。

お使いの装置のシンボルは、次の表で示されているシンボルと一部の詳細が異なることがあります。

C.2

安全性

シンボル

意味

シンボル

警告。提供された取扱説明書に意味
ロックが閉じられています

順守。
注意。無線機器

ロックが開かれています

開ける前に電源プラグを外してKensington ロックの開口部

ESD (静電気に敏感な装置)の注

過熱した表面の警告

ください
意

C.3

オペレータ制御シンボル

意味
オン/オフスイッチ。電気的絶縁
なし

シンボル

意味
CD/DVD 取り出し

オン/オフスイッチ。電気的絶縁なし

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195

マーキングと記号
C.4 認証、認可およびマーク

C.4

認証、認可およびマーク
次の表に、装置に記載されている可能性のある認証、認可およびマークに関連するシンボルを示します。詳細な情報は、お使いの装置の取扱説明書で参照できます。

シンボル

意味

意味

オーストラリアとニュージーラ

ユーラシア関税同盟のマーク

中国の承認

Factory Mutual Research のテス

欧州諸国の CE マーキング

米国の連邦通信委員会のマーキ

ンドの承認

トマーク
ング

中国の EFUP (Environment

韓国の承認

UL (Underwriters Laboratories)

廃棄情報、地域の法規を順守。

Friendly Use Period)マーキングのテストマーク

196

シンボル

IPC BX-56A および IPC BX-59A
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マーキングと記号
C.5 インターフェース

C.5

インターフェース

シンボル

意味

シンボル

意味

電源への接続

PS/2 マウスインターフェース

保護コンダクタ端子

PS/2 キーボードインターフェー

機能アースへの接続(等電位ボン

マルチメディアカードリーダー

ディング線)ス

DisplayPort インターフェース

スマートカードリーダー

DVI-D インターフェース

入力端子

WAN や電話の接続には許容され

出力端子

シリアルポート

マイク入力

USB ポート

ユニバーサルオーディオジャッ

USB 2.0 高速ポート

ヘッドフォン出力ない LAN インターフェースク

USB 3.0 超高速ポート

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

197

D

略称の一覧
D.1

略称
AC

Alternating current

ACPI

Advanced Configuration and

AHCI

Advanced Host Controller

交流Power Interface
Interface

SATA デバイス用の標準化されたコントローラ
インターフェース。SP1 以降および IAA ドラ

イバの Microsoft Windows XP でサポートされ
ています。

APIC

Advanced Programmable

AT

Advanced Technology

ATA

Advanced Technology

AWG

American Wire Gauge

BIOS

Basic Input Output System

CAN

Controller Area Network

Interrupt Controller

Attachment

標準化されたワイヤゲージシステムの 1 つ。
北米およびカナダで使用されます。

CD-ROM Compact Disc – Read Only
MemoryCE

Communauté Européenne

CF

コンパクトフラッシュ

CMOS

Complementary Metal Oxide

COA

Certificate of Authentication

COM

Communications Port

シリアルインターフェースの用語

CPU

Central Processing Unit

CPU

CSA

Canadian Standards Association 国家または複数国家の標準に従ったテストと(CompactFlash)

Semiconductors

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操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

証明書のためのカナダの組織

199略称の一覧
D.1 略称CTS

Clear To Send

送信可

DC

Direct Current

直流電流

DCD

Data Carrier Detect

データキャリア信号の検出

DMA

Direct Memory AccessDOS

Disk Operating System

DP

DisplayPort

DQS

Deutsche Gesellschaft zur
Zertifizierung von

Qualitätsmanagement mBH
DSR

Data Set Ready

動作準備完了DTR

Data Terminal Ready

データターミナル準備完了

DVD

Digital Versatile Disk

ESD

Components sensitive toEN

European standard

electrostatic charge

EEPROM Electrically Erasable

Programmable Read-Only
MemoryESD

Electrostatic Sensitive Device

静電気敏感性装置

Electrostatic discharge

静電気放電

EWF

Enhanced Write Filter

FBWF

File Based Write Filter

GND

Ground

筐体接地

HD

Hard disk

ハードディスクHMIHuman Machine Interface

ユーザーインターフェース

HORM

Hibernate-Once-Resume-ManyHT

Hyper Threading

I/O

Input/Output

IBECC

インバンドエラー訂正コード IBECC は、物理メモリ空間のすべてまたは特コンピュータでのデータの入出力定の領域に対してエラーを確認し、正しい保護を行うことにより精度と信頼性を向上しま
す。

IDE

200

Integrated Device Electronics
IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB略称の一覧
D.1 略称IECInternational Electronical

IGD

Integrated Graphics Device

IP

International Protection

Commission

保護等級

英語圏の国では:IngressProtection
IRQ

Interrupt Request

ISA

Industry Standard Architecture 拡張モジュール用バス

LAN

Local Area Network

ローカルエリアに制限されたコンピュータネ

LED

Light Emitting Diode

発光ダイオード

LPS

Limited Power Source

MAC

Media Access Control

MLFB

Machine-readable product

MRAM

Magnetoresistive random-MS

Microsoft

MTBF

Mean Time Between Failures

MUI

Multilanguage User Interface

NEMA

National Electrical

NTFS

New Technology File System

NVMe

Non-Volatile Memory Express

NVRAM

Non Volatile Random Access

ODD

Optical Disk Drive

PC

Personal computer

PCI

Peripheral Component

高速拡張バスPCIe

Peripheral Component

データ転送速度が速い、高速シリアル差動全PG

Programming device

ットワーク

メディアアクセス制御

designation
access memory

バックアップメモリ

Windows の言語のローカリゼーション

Manufacturers Association

MemoryInterconnect

Interconnect express

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

不揮発性データメモリ。データメモリは外部電源がなくても保持されます。

二重 PTP インターフェース。

201

略称の一覧
D.1 略称POSTPower On Self Test

PXE

Preboot Execution Environment ネットワークを介したハードディスクなしで

RAID

Redundant Array of

RAL

Restricted Access Location

RAM

Random Access Memory

RI

Ring Input

ROM

Read-Only Memory

RS 485Reconciliation Sublayer 485

双方向バスシステム

RTC

Real Time Clockリアルタイムクロック

RTS

Request to send

送信要求

RxD

Receive Data

データ転送信号SATA

Serial Advanced Technology

SCU

Setup Configuration Utility

SELV

Safety Extra Low Voltage

安全特別低電圧

SMART

Self Monitoring Analysis andハードディスクエラー診断プログラム

SRAM

Static Random Access Memory スタティック RAM

SSD

Solid State Drive

TFT

Thin-Film-Transistor

TxD

Transmit Data

UEFI

Unified Extensible Firmware

UL

Underwriters Laboratories Inc. 国家または複数国家の標準に従ったテストとUSB

Universal Serial Bus

VDE

Verband der Elektrotechnik,

新しい PC を実行するためのソフトウェア

Independent Disks

二重化ハードディスク配列

着信呼

Attachment

Reporting Technology

データ転送信号Interface

証明書のための米国の組織

Elektronik undInformationstechnik e.V (電気、電子および情報テクノロジの協会)

202

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB略称の一覧
D.1 略称VT

Virtualization Technology

仮想の閉環境を提供する Intel テクノロジ

VT-d

Virtualization Technology for

デバイス(例、ネットワークアダプタ)の仮想

WD

Watchdog

エラー検出とアラーミング付きのプログラム

Directed I/O

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

デバイスへの直接の割り付けを可能にする。
モニタリング

203

用語集
AHCI モード
AHCI は、SATA コントローラのアドレスを指定する標準化された方法です。AHCI は

RAM の構造を説明し、コントロールとステータスのための一般領域と、コマンドリス
トを含みます。

APIC モード
拡張周辺割り込みコントローラ。24 の割り込みラインを使用できます。

Baud
信号伝送時の変調速度を表す物理的単位。1 秒間に転送される信号状態の数を定義します。2 つの状態のみの場合には、1 baud は伝送速度 1 bps に相当します。

CE マーキングCommunauté Européene：CE シンボルは、製品が EMC 指令などの、すべての関連する
EC 指令に適合していることを確証するものです。

COM インターフェース
COM インターフェースは、シリアル V.24 インターフェースです。このポートインター

フェースは非同期データ転送に適しています。

DisplayPort
DisplayPort は VESA 標準の汎用かつライセンスフリーの接続規格で、イメージやサウンドの信号の送信のためのものです。応用分野は主にスクリーンやテレビのコンピュータ、DVD プレイヤー、および類似の装置への接続です。

ECC
ECC (エラーの確認と修正)は、データの保存と転送の際にエラーを検出し、修正する方法です。これは、ECC のあるなしに関係なく RAM モジュールと連携してよく使用されます。

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

205

用語集

EMC 指令電磁環境両立性に関する指令。適合性は、CE マークおよび EC 適合証明書で証明します。

Enhanced Write Filter
設定可能な書き込みフィルタは、例えば書き込み保護メディア(CD-ROM など)からWindows Embedded Standard をブートする、あるいは個々のパーティションを書き込
み保護に設定し、ファイルシステムの性能をユーザーの要件(たとえば、メモリカードの使用時)に合わせることができます。

ESD ガイドライン
静電気に敏感なコンポーネントを使用するためのガイドラインです。

Ethernet
伝送速度 10/100/1000 Mbps のテキストおよびデータ通信のためのローカルネットワー
ク(バス構造)。

File Based Write Filter
個々のファイルを書き込みアクセスから保護する、設定可能な書き込みフィルタ。

HORM
ハイバーネートは一度、再開多くのは、一度作成すればよい単一のハイバーネートファ

イルから迅速にブートする方法です。HORM によって、ブート時に保存したシステムの状態が一定に回復できます。これにより、Windows Embedded Standard 7 を起動およびシャットダウンする場合、メモリカードなどへの書き込みアクセスが最小限になります。

IGD
統合グラフィックデバイス。チップセットに統合されたグラフィックインターフェース。

206

IPC BX-56A および IPC BX-59A
操作説明書, 06/2024, A5E53330009-AB

用語集Intel VTIntel 仮想化技術(IVT)は、アプリケーションのためのセキュアな閉じた環境を実現します。これを使用するには、特殊な(視覚化)ソフトウェアと VT 対応プロセッサが必要です。

LAN
Local Area Network:ローカルエリアネットワークは、相互に制限された範囲に分散されて通信ケーブルでリンクされているコンピュータや、その他のデバイスのグループで構成されるローカルネットワークです。LAN に接続されたデバイスはノードと呼ばれます。
ネットワークの目的は、ファイル、プリンタまたはその他のリソースを相互利用することにあります。

PCIe
PCI-Express (Peripheral Component Interconnect Express)は、メインプロセッサのチッ

プセットのある I/O デバイスの接続のエクステンション規格です。PCIe は PCI、PCI-X、
AGP の後継機種で、先行機種より高いデータ転送速度を提供します。

POST
コンピュータの電源がオンになった後、BIOS によって実行されるセルフテストです。

RAM テストやグラフィックコントローラテストなどが行われます。BIOS でエラーが検出されると、システムから音声信号(ビープコード)が出力されます。また、エラーの原因を示す関連メッセージが画面に出力されます。

PROFINETPROFINET は、PROFIBUS のユーザー組織により開発され、維持されている Industrial

Ethernet の規格名です。PROFINET は、プロトコルや仕様を統合します。Industrial
Ethernet はこれにより産業オートメーションテクノロジの要件を満たします。

PXE サーバー
Preboot Execution Environment サーバーは、ネットワーク環境の一部です。接続されたコンピュータに、ブート前でもソフトウェアを提供することができます。これには、
オペレーティングシステムのインストールまたはサービスツールなども含まれます。

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用語集

RAL
Restricted Access Location(制限されたアクセス場所):ロックされたコントロールキャビ
ネットなど、アクセスを制限した製造施設へのデバイスの設置

ROM
Read-Only Memory (ROM)は、各メモリロケーションに個々のアドレスが指定される読み取り専用メモリです。プログラムまたはデータは永続的に格納され、電源異常の場合も消失しません。

S.M.A.R.T
自己監視・分析とレポート技術(SMART または S.M.A.R.T.)は、記憶媒体に組み込まれる業界標準です。重要なパラメータを定常的に監視し、切迫している問題を早期に検出し
ます。

SATA
ハードディスクドライブおよび光学ドライブのシリアル ATA インターフェース。シリアルデータ転送率は最大 300 Mbps です。

SETUP (BIOS Setup)
デバイス設定についての情報(つまり、PC/PG のハードウェアの設定)が定義されているプログラム。PC/PG のデバイス設定は、デフォルトで事前設定されています。したがって、メモリ増設、新しいモジュールまたは新しいドライブをハードウェア設定に追加する場合には、変更を SETUP に入力する必要があります。

SSD(ソリッドステートドライブ)ソリッドステートドライブは、他のドライブと同様に設置できるドライブです。同程度の容量の半導体メモリチップしか使用していないため、回転ディスクや他の可動部品はありません。この設計によって、SSD はより丈夫になり、アクセス時間は短く、電力消費量が少なく、データ転送が速くなります。

STEP 7SIMATIC S7 コントローラのユーザープログラム生成用プログラミングソフトウェア。

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用語集

Wake on LAN
Wake on ローカルエリアネットワーク。この機能によって、PC を LAN インターフェース経由で起動することができます。

イメージ
たとえば、これは必要に応じて復元するためのファイルを保存するハードディスクパー
ティションのイメージを指しています。

インターフェース
•PLC、PC、プログラミング装置、プリンタ、またはモニタなどのハードウェア部品の物理的相互接続(ケーブル)。

•

対話式ソフトウェアアプリケーションのインターフェース。

インテルアクティブ管理テクノロジ(インテル AMT)
このテクノロジによって、PC の診断、管理およびリモート制御が可能になります。これは、プロセッサ、オペレーティングシステムおよびアプリケーションなどすべての関連システムコンポーネントがサポートされている場合に限り有効になります。

ウォームリスタート
プログラムを中止した後のコンピュータ再起動。オペレーティングシステムが再度ロードされ再起動されます。ホットキーCTRL + ALT + DEL を使用すると、ウォームリスター

トを開始することができます。

エクステンシブルファームウェアインターフェース
ファームウェア、コンピュータの個々のコンポーネントやオペレーティングシステムの中心的インターフェースを指しています。EFI は、論理的にはオペレーティングシステ
ムのすぐ下にあり、64 ビットシステムに焦点を当てた PC BIOS の後継になります。

エグゼキュートディスエーブル機能
プログラムおよびアプリケーションによる相互メモリアクセスを防止するハードウェア実装です。これは、プロセッサ、オペレーティングシステムおよびアプリケーションな
どすべての関連システムコンポーネントがサポートされている場合に限り有効になります。

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用語集

オートメーションシステム
SIMATIC S7 システムのプログラマブルコントローラ(PLC)は、セントラルコントローラと、1 つ以上の CPU と、さまざまな I/O モジュールで構成されます。

オペレーティングシステム
ユーザープログラムの実行、ユーザープログラムへのシステムリソースの配布、ハード
ウェアと連携した操作モードをコントロールし、モニタリングする全機能を説明する一
般的な用語(Windows 7 Ultimate など)。

キャッシュ
要求データの暫定記憶(バッファリング)用高速アクセスバッファ。

コールド再起動
開始シーケンスで、コンピュータのスイッチが入ったときに開始されます。このシステ
ムは、通常コールドスタートシーケンス中にハードウェアの基本的なチェックの一部を実行します。次にハードディスクからワークメモリ -> ブートまでオペレーティングシ
ステムをロードします。

コントローラ内部デバイスまたは周辺機器(たとえば、キーボードコントローラ)の機能を制御する統合されたハードウェアコントローラおよびソフトウェアコントローラ。

チップセット
マザーボード上に位置し、プロセッサを PCI または PCIe バスおよび外部インターフェースと接続させます。

ドライバ
オペレーティングシステムのプログラムパーツ。ハードディスク、プリンタ、モニタ等の I/O デバイスで必要な固有のフォーマットに、ユーザープログラムデータを適合させ
ます。

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用語集

トラステッドエグゼキューションテクノロジ
プログラムおよびアプリケーションの安全な実行を可能にするハードウェア実装です。
これは、プロセッサ、オペレーティングシステムおよびアプリケーションなどすべての関連システムコンポーネントがサポートされている場合に限り有効になります。

トラブルシューティング
エラーの原因、原因の分析、対策

ハイパースレッディング
HT テクノロジ(マルチスレッド)によって、処理の並列計算が可能になります。HT は、プロセッサ、オペレーティングシステムおよびアプリケーションなどすべての関連シス
テムコンポーネントがサポートされている場合に限って有効になります。

バックアップ
アーカイブ目的でまたは作業コピーが破損した際の重要かつ交換不可能なデータの損失を防ぐために使用されるプログラム、データ媒体またはデータベースの複製。アプリケーションによっては、データファイルのバックアップコピーが自動的に生成され、前バージョンと現在のバージョンの両方がハードディスク上で管理されます。

ハブ
ネットワークテクノロジーの用語。ネットワークにおいて、セントラルロケーションで
通信ラインを接続するデバイスで、ネットワーク上のすべての装置に共通の接続を供給
します。

ピクセル
ピクセルは、画面上またはプリンタ上に再生される最小の要素を表します。

フォーマット
磁気データ媒体上のメモリスペースの、トラックおよびセグメントへの基本的なパーティション。フォーマットにより、データ媒体上のすべてのデータが削除されます。すべてのデータ媒体は、はじめて使用する前にフォーマットしておく必要があります。

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用語集

プラグアンドプレイ
一般的に、周辺機器(モニタ、モデム、プリンタなど)との通信用システムを自動的に設定するコンピュータの能力を言います。システムを手動で設定しなくても、ユーザーが周辺機器をプラグ接続すると、すぐに自動的に「プレイ」(設定)されます。プラグアン

ドプレイ PC には、プラグアンドプレイをサポートする BIOS と、プラグアンドプレイ拡張カードの両方が必要です。

プログラマブルコントローラ
SIMATIC S7 システムのプログラマブルコントローラは、中央コントローラと、1 または複数の CPU と、その他のさまざまなモジュール(たとえば、I/O モジュール)で構成されます。

マザーボードマザーボードはコンピュータの最も基本的な部分です。ここで、データが処理されて格納され、インターフェースやデバイス I/O が制御/管理されます。

メモリカード
クレジットカード形式のメモリカード。ユーザープログラムやパラメータのメモリです。
プログラム可能なモジュールや CP 向けのものなどです。

モジュール
モジュールは、PLC、プログラミング装置または PC のプラグインユニットです。ローカルモジュール、拡張モジュール、インターフェースまたは大容量記憶装置(大容量記

憶モジュール)として使用可能です。

ライセンスキーライセンスキーは、ライセンスの電子ライセンススタンプを示すものです。Siemens

AG は、ライセンス保護されている各ソフトウェアに対するライセンスキーを発行します。

ライセンスキーUSB フラッシュドライブ
ライセンスキーUSB フラッシュドライブには、保護された SIMATIC ソフトウェアの有効化に必要なオーソリゼーションまたはライセンスキーが含まれています。

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用語集

リセット
ハードウェアリセット:ボタン/スイッチを使用する PC のリセット/再起動。

レガシーブートデバイス
従来のドライブを USB デバイスとして使用できます。

再起動
電力をオフに切り替えないで行う、コンピュータのウォームリスタート(Ctrl + Alt + Del
キー)

設定ソフトウェア
設定ソフトウェアは、新しいモジュールが設置される際に、装置設定を更新します。これは、モジュールと一緒に供給された設定ファイルをコピーするか、または設定ユーテ
ィリティを使用して手動で設定するかのいずれかで行えます。

設定ファイル
これらのファイルには、再起動後に設定を定義するファイルが入っています。このようなファイルの例は、CONFIG.SYS や AUTOEXEC.BAT、ならびにレジストリファイルです。

装置設定
PC 装置またはプログラミング装置の設定には、ハードウェアおよび装置のオプションに関する情報(メモリ設定、ドライブタイプ、モニタ、ネットワークアドレスなど)が含まれます。データは設定ファイルに格納されるため、オペレーティングシステムは正しいデバイスドライバを読み込んで、正しい装置パラメータを設定できます。ハードウェ
ア設定に変更が加えられた場合、ユーザーは SETUP プログラムを利用して、設定ファ

イルの入力を変更できます。

低電圧指令
低電圧(50 VAC～1000 VAC、70 VDC～1500 VDC)で動作する、その他の指令には指定されていない製品の安全性に関する EC 製品安全性指令(EC Product Safety Directive)です。
適合性は、CE マークおよび EC 適合証明書で証明します。

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用語集

電源オプション
電源オプションは、コンピュータの電力消費量を減らすために使用することができ、直ちに使用が可能です。これを行うには、Windows で[設定|コントロールパネル|電源]オ
プションを選択して設定します。

電源管理
現在の PC の電源管理機能により、現在のシステムまたはコンポーネントの負荷に基づくアクティビティを制限して、主要なコンポーネント(モニタ、ハードディスク、CPUなど)の消費電流を個々に制御することができます。電源管理は、モバイル PC の場合に特に重要性があります。

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索引
取り付けタイプ , 52, 53
正面図 , 20２装置のファンの交換 , 99, 101

2.5 インチ SATA SSD, 18
2 スロット EM, 25
2 スロット EM デバイスを開く , 108
PCIe カードの取り付けと取り外し , 115
アクティブ冷却 GPU の取り付けと取り外し , 120
パッシブ冷却 GPU カードの取り付けと取り外し , 117
ファンの交換 , 109

背面図 , 21
BM および 2 スロット EM
取り付けタイプ , 54, 55
BM と 2 スロット EM を接続 , 57
BSMI, 137

Ｃ

フィルタパッドの交換 , 109

COA ラベル , 46

拡張カード , 112

COM, 170

拡張カード用の追加電源の接続 , 126
事前取り付けされた構成の取り付けおよび取り外し , 122

Components sensitive to electrostatic charge, 138

上面図 , 27

Ｄ

正面図 , 26

DisplayPort, 170

内部構造 , 28
背面図 , 26

DisplayPort インターフェース , 172

Ｅ

Ｂ
BM, 94
2.5 インチ SATA SSD の交換 , 84
BM デバイスを開く , 83
nanoSIM カードの挿入 , 97
RAID システム内のドライブの交換 , 90
SSD スライダーの SSD の交換 , 87

ESD, 138
ESD 指令 , 138
Ethernet, 66
Ethernet ポート , 170

Ｆ

ハードディスクの取り付け位置 , 90

FCC, 134

バックアップバッテリの交換 , 105Flash, 17, 159

マザーボード上の NVMe SSD の交換 , 86
メモリモジュールの交換 , 92
メモリモジュールの組み合わせオプション , 91
拡張カードの使用条件 , 92
故障したドライブの交換 , 90

Ｉ
Industrial Ethernet, 67
IT 通信 , 67

使用可能なメモリモジュール , 92

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215

索引

Ｍ

Ｔ

M.2 モジュール , 18, 159

TPM, 17取り外し , 97
設置 , 95
M.2 モジュールの設置 , 94

Ｕ
UKCAI, 136
USB, 170

Ｎ

USB 3.0
インターフェース , 171

nanoSIM カード , 97
NVMe SSD, 158
NVMe SSD の取り外し , 87
NVMe SSD の設置 , 86
NVRAM, 80

いインターフェース , 160
DisplayPort, 172
USB 3.0, 171Ｏ
On-screen error messages, 188

おＰ

オペレーティングシステム
初期コミッショニング , 70, 70

Pile au lithium, 104

オンボード RAID システム
故障したドライブを表示 , 76

PROFINET, 67

Ｒ

さ

RAID システム

サーマルパッド , 191

ドライブの設置オプション , 74
故障したドライブの表示 , 73
新しいドライブを自動的に統合 , 78
新しいドライブを手動で統合 , 78, 79

しシステムリソース , 179
現在割り付けられているシステムリソース , 179

RCM, 136
RCM オーストラリア /ニュージーランド , 136てＳ

データ交換 , 67

SIMATIC NET, 67

デスク取り付けおよび壁取り付け , 141

SIMATIC S7, 66
構成 , 66

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索引

に

漢字

ニュージーランド
RCM, 136

安全に関する情報
運搬 , 44の保管 , 44
安全上の注意装置とシステムの拡張 , 41

ノイズエミッション , 148

一般的な技術仕様 , 147

は汚染レベル , 148
画面上のエラーメッセージ診断エラーメッセージ画面
上のエラーメッセージ , 188

ハードディスクドライブ , 158

拡張モジュール , 16

ふブートシーケンス , 187
ブック取り付けとタワー取り付け , 142
プロセッサ , 16, 159

へ
ベースモジュール , 15

まマザーボード技術的特徴 , 167, 169
マニュアル , 11め
メモリモジュール , 159

りリチウムバッテリ , 103

韓国認証 , 136
機能 , 13
起動 , 187
隙間 , 48
結露 , 44
構成
Ethernet, 66
Industrial Ethernet, 67
PROFINET, 67
梱包材 , 43
確認 , 43
取り外し , 43
梱包材の内容物 , 43
確認 , 43
指令
ESD 指令 , 138
識別データ , 45
修理 , 127
重量 , 147
初期コミッショニング , 70, 70
寸法図
拡張カード , 146
静電気保護対策 , 140
責任の制限 , 34, 42, 128
責任の制限
接続
ネットワーク , 66
周辺機器 , 60
電源 , 64

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索引

保護導体 , 62
装置の電源をオフ , 70
装置の電源を入れる , 70
自動起動を設定 , 72
電源 , 17接続 , 64
電源電圧
アメリカとカナダ , 61
米国とカナダ以外の国の場合 , 61
電力要件 , 149
認証
認証と認可 , 133
文書 , 11
保護クラス , 148
保護対策
静電気 , 140
保護等級 , 148
保護導体の接続 , 63
保証 , 33
放射 , 35
高周波放射 , 35
銘板 , 45

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