CONTENTS 目次
Industry Data C2
インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview

1

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

Global TEL

2

TELの世界展開

Topics in Recent Years3

近年のトピックス

Semiconductor & TFT-LCD
Manufacturing Process Flow

4

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Consolidated Operating Results
連結業績

Semiconductor
Production Equipment (SPE) andFPD Production Equipment

68

半導体製造装置・FPD製造装置

Consolidated Financial Data
連結財務データ

Consolidated Balance Sheets
連結貸借対照表

Consolidated Statements of Operations
連結損益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows
連結キャッシュ・フロー計算書

Consolidated Quarterly Data
連結四半期データ

Stock Information
株式情報

10
14
16
17
18
20

TOKYO
ELECTRON

2006
As of March 31, 2006

FACT
BOOK

Industry Data

インダストリー・データ

World Electronic System
Market(US$ Billion 十億ドル)

972

世界電子機器市場

2005

667

Source 出典：IC Insights

World Electronic System
MarketWorld Semiconductor
Market世界半導体市場
US$228B

437

340

世界電子機器市場
US$1,076B

CY 歴年

World Semiconductor
Market

’85

’90

’95

’00

228
204

世界半導体市場

144

Source 出典：WSTS

50
21

世界半導体前工程製造装置市場
US$26BCY 歴年

World Wafer Fab
Equipment Market

’85

’90

’95

’00

33
26

Source 出典：Gartner Dataquest(April 2006) GL06251

19
6

3
CY 歴年

CY 1990

2
3
4
5
6
7
8
9

’85

’90

CY 1995

CY 2000

1

Applied Materials

1

Applied Materials

1

Nikon

2

Tokyo Electron

2

Tokyo Electron

2

Applied Materials

3

Nikon

3

Nikon

3

Advantest

4

Canon

4

Teradyne4

ニコン

アプライドマテリアルズ
アドバンテスト

Canon

キヤノン

Hitachi

日立

General Signal

ゼネラル シグナル

Varianバリアン

Teradyne

テラダイン

10 Silicon Valley Group

シリコンバレー グループ

5
6
7
8
9

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン
ニコン

キヤノン

Lam Research
ラム・リサーチ

Advantest

アドバンテスト

Hitachi
日立

Teradyne
テラダイン

Dainippon Screen
大日本スクリーン

10 Varian

バリアン

’95

’00

’05

半導体製造装置メーカー世界トップ10

Tokyo Electron

東京エレクトロン’05(US$ Billion 十億ドル)

世界半導体前工程製造装置市場

1’05(US$ Billion 十億ドル)

World Wafer Fab
Equipment Market■ World TOP 10 Semiconductor Production Equipment Manufacturers

1,076

5
6
7
8
9

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン
ニコン

テラダイン

ASM Lithography

エー・エス・エム リソグラフィー

KLA-Tencor

ケーエルエー・テンコール

Advantest

アドバンテスト

Lam Research
ラム・リサーチ

Canon

キヤノン

10 Dainippon Screen
大日本スクリーン

CY 2005
Applied Materials

アプライドマテリアルズ

Tokyo Electron

東京エレクトロン

ASM Lithography

エー・エス・エム リソグラフィー

KLA-Tencor
ケーエルエー・テンコール

5
6
7
8
9

Advantest

アドバンテスト

Nikon

ニコン

Lam Research

ラム・リサーチ

Novellus Systems

ノベラス システムズ

Hitachi High-Technologies

日立ハイテクノロジーズ

10 Canon

キヤノン
Source 出典：VLSI ResearchTokyo Electron (TEL) Overview

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

1

Composition of Net Sales by DivisionCorporate Information

部門別売上構成比

会社概要

Fiscal year ended March 31, 2006

Corporate NameTokyo Electron Limited

商号

東京エレクトロン株式会社

電子部品

その他

World Headquarters

TBS Broadcast Center, 3-6 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan

12.9％

0.2％

東京都港区赤坂5-3-6 TBS放送センター

コンピュータ・ネットワーク

本社所在地

OthersElectronic Components

Computer Network

Semiconductor
Production Equipment

2.6％

Established

November 11, 1963

設立

1963年11月11日

2006年3月期

半導体製造装置

FPD Production
Equipment

72.3％

FPD製造装置

Capital¥54.9 Billion (as of March 31, 2006)

資本金549億円（2006年3月31日現在）

12.0％

Major Products and Services
主要取扱製品

As of April 2006（2006年4月現在）

Industrial Electronic Equipment

Electronic Components

産業用電子機器事業

電子部品事業

Semiconductor Production Equipment

FPD Production Equipment

Computer Network

Electronic Components• Coater/Developer• FPD Coater/Developer• Business Network Solutions• Semiconductor Products• Plasma Etch System• FPD Plasma Etch/Ash System• SAN Solutions• Board Computer Products• Thermal Processing System

FPD: Flat Panel Display 薄型ディスプレイ

• Enterprise Security Solutions• Software• Aerospace Products• Other Electronic Components

半導体製造装置

コータ/デベロッパ

プラズマエッチング装置
熱処理成膜装置• Single Wafer CVD System
枚葉成膜装置• Surface Preparation System
洗浄装置• Wafer Prober

ウェーハプローバ• Imported Products
輸入機器

FPD製造装置

FPDコータ/デベロッパ

FPDプラズマエッチング/アッシング装置

コンピュータ・ネットワーク
ビジネスネットワークソリューション
SANソリューション
エンタープライズセキュリティソリューション
エアロスペース製品

電子部品

半導体製品
ボード製品

ソフトウェア
一般電子部品This product category is handled by
TEL’s subsidiary Tokyo Electron
Device Limited.
当ビジネスは、関連会社である東京エレクト
ロンデバイス（株）が行っています。

2

TELの世界展開

Global TEL

Consolidated Sales in Japan and Overseas

Number of Employees Worldwide

連結国内・海外売上高推移

ワールドワイド人員推移

800,000

10,000600,000

7,500

400,000

5,000

200,000

2,500

0

1996

1997

1998

Sales in Japan 国内売上高

1999

2000

Sales Overseas

2001

2002

2003

2004

2005

2006

海外売上高

0

1990

Japan 日本

1995

2000

U.S.A. 米国

2005

2006

Europe 欧州

Asia アジア(¥ Millions 百万円)
FY 年度

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

Sales in Japan 国内売上高

264,660

256,808

230,550

149,838

183,987

299,272

186,516

190,513242,318

232,678

262,532

Sales overseas 海外売上高

137,115

175,977

225,035

163,982

256,742424,608

231,309

270,067

287,336

403,032

411,154

Total 合計

401,775

432,785455,585

313,820440,729

723,880

417,825

460,580

529,654635,710

673,686■ Tokyo Electron Group(Persons 人)
FY 年度

1990

1995

2000

2005

2006

Japan 日本
U.S.A. 米国
Europe 欧州
Asia アジア
Total 合計

3,980
8
0
0
3,988

5,041
192
51
126
5,410

6,922
1,315
378
331
8,946

6,548
1,205
425
686
8,864

6,602
1,234
422
643
8,901

東京エレクトロングループ

As of July 2006（2006年6月現在）

Tokyo Electron Limited
東京エレクトロン株式会社

Marketing/Sales/R&D マーケティング/セールス/研究開発

Field Engineering

フィールド エンジニアリング

Domestic 国内• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE

Overseas Marketing/Sales/
Field Engineering
海外マーケティング・セールス・
フィールド エンジニアリング• Tokyo Electron America, Inc.*• Tokyo Electron Europe Ltd.
• Tokyo Electron Israel Ltd.
• Tokyo Electron Korea Ltd.
• Tokyo Electron Korea Solution Ltd.
• Tokyo Electron Taiwan Ltd.
• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

Manufacturing/Development/Engineering
製造・開発・エンジニアリング

Domestic 国内• Tokyo Electron AT Ltd.
東京エレクトロン AT• Tokyo Electron Tohoku Ltd.
東京エレクトロン東北• Tokyo Electron TS Ltd.
東京エレクトロンTS• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州• Tokyo Electron Software
Technologies Ltd.

東京エレクトロンソフトウェア
テクノロジーズ

Overseas 海外• Tokyo Electron
Massachusetts, LLC*
• TEL Technology Center,
America, LLC*
• Timbre Technologies, Inc.

Electronic Components Sales

Others

電子部品販売その他

Domestic 国内

Domestic 国内• Tokyo Electron Device Ltd.

Internal Service-Related

東京エレクトロンデバイス（Listed on the Tokyo Stock Exchange 2nd
section in March 2003. 2003年3月東証2部上場）

内部サービス関連• Tokyo Electron BP Ltd.
東京エレクトロンBP• Tokyo Electron Agency Ltd.

東京エレクトロン エージェンシー

Overseas 海外

Holding Company
持株会社• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
傘下に＊印米国法人

Venture Capital• TEL Venture Capital, Inc.

Topics in Recent Years

2001

近年のトピックス

2月 TEL acquired a stake in Timbre
Feb Technologies, Inc., a leader in advanced
metrology software.

2003

6月 TEL received the Prime Minister’s Award for
Jun its contribution to Industry-AcademiaGovernment collaboration in connection withthe development of Trias SPA plasma
processing system.

第5世代基板対応 FPDプラズマエッチング/アッシン
グ装置「SE-1200」の出荷を開始

12月 Order accepting for TELFORMULA, a new
Dec high-speed thermal processing systemcapable of flexible loading, started.

第5世代基板対応 FPDコータ/デベロッパ「CL1200」の出荷を開始9月 e-BEAM Corp., a joint venture developing,Sep manufacturing and marketing low energy
electron beam direct writing systems forsemiconductor production, established.
半導体製造用低加速電子ビーム直描装置に関する合弁会社（株）イービームを設立

11月 TEL announced participation in Albany
Nov NanoTech project promoted by New YorkState.
ニューヨーク州が推進する研究開発推進支援プログラム「オルバニー・ナノテック」プロジェクトへの参加を発表

1月 TEL received Superior Corporate
Jan Disclosure Award from the Tokyo Stock
Exchange for the second time following theaward-winning in 1999.
東証より、1999年に引き続き2度目の「ディスクロージャー優良企業」に選定され、受賞

7月 TEL began accepting order for immersion
Jul process Coater/Developer CLEAN
TRACKTM LITHIUSTM i+.
液 浸 プ ロ セ ス 対 応 装 置 「 C L E A N T R A C K TM
LITHIUSTM i+」の受注を開始。

米国に先進的な半導体材料およびプロセスの研究を行う TEL Technology Center, America, LLC.
(TTCA)を設立

新製品 フレキシブルロード対応高速熱処理成膜装置「TELFORMULA」の受注を開始

4月 Shipment of CL1200, a FPD
Apr coater/developer for 5th generation
substrates, started.

2005

8月 TEL Technology Center, America, LLC.
Aug (TTCA) established in the U.S. to conduct
research and development of cutting-edge
semiconductor materials and processes.

新製品 プラズマ処理装置「Trias SPA」を発表

東京エレクトロン上海（株）を設立

新製品65nmノード対応高性能バッチ式洗浄装置「EXPEDIUS」の受注を開始

大口径・高密度プラズマ処理装置「Trias SPA」の開発に対して産学官連携功労者表彰の内閣総理大臣賞を受賞

12月 Trias SPA, a new plasma process system,
Dec announced.

Apr

7月 Order acceptance for EXPEDIUS, a highJul performance auto wet station for 65nm
node, started.

東京エレクトロンデバイス（株）東京証券取引所第2部に上場

10月 Shipment of SE-1200, a FPD plasma
Oct etch/ash system for 5th generation
substrates, started.

4月 Tokyo Electron (Shanghai) Ltd. established.

3月 Tokyo Electron Device Ltd. listed on the 2nd
section of the Tokyo Stock Exchange.

Mar

最先端の計測ソフトウェア技術を有する米国 Timbre
Technologies, Inc.を買収し子会社にする

2002

3

2004

1月 TEL started volume production and
Jan shipment of CLEAN TRACK LITHIUS, a newcoater/developer for 65nm node.
新製品65nmノード対応コータ/デベロッパ「CLEAN
TRACK LITHIUS」の量産出荷を開始

4月 Tokyo Electron AT Ltd. (surviving company)
Apr and Tokyo Electron Tohoku Ltd.,
manufacturing subsidiaries in Japan,
merged.

11月 TEL released High Productivity Thermal
Nov Processing System, TELINDYTM.
高生産性熱処理成膜装置「TELINDYTM」の受注を
開始

2006

2月 Tokyo Electron Korea Solution Ltd. established.
Feb

4月 Tokyo Electron AT was split into threeApr Tokyo Electron AT Ltd, Tokyo Electron
Tohoku Ltd, and Tokyo Electron TS Ltd.
東京エレクトロンAT（株）を分割、東京エレクトロンAT（株）、東京エレクトロン東北（株）、東京エレクトロンTS（株）を設立

国内製造拠点、東京エレクトロンAT（株）（存続会社）と東京エレクトロン東北（株）が合併

7月 Tokyo Electron FE Ltd. (surviving company)
Jul and Tokyo Electron EE Ltd. merged.
東京エレクトロンFE（株）（存続会社）と東京エレク
トロンEE（株）が合併

7月 Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
Jul established in the U.S., a holding company
controlling U.S. subsidiaries : Tokyo Electron
America, Tokyo Electron Massachusetts, andTEL Technology Center, America.
米国に持株会社Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
を設立。米国内現地法人Tokyo Electron America,
Tokyo Electron Massachusetts, TEL
Technology Center, America を傘下に入れる

東京エレクトロンコリアソリューション（株）を設立

6月 TEL Venture Capital, Inc. established.
Jun

米国にTEL Venture Capital, Inc.を設立

4

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Semiconductor & TFT-LCD Manufacturing Process Flow

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCDs are similar.
半導体やTFT-LCD製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor manufacturing process 半導体製造プロセス
TELINDYTM

Wafer processing ウェーハ処理プロセス

Silicon wafer
シリコンウェーハ

CLEAN TRACKTM LITHIUSi+TM

TeliusTM

CLEAN TRACKACTTM 12SOD

EXPEDIUSTELFORMULATM

Shallow Trench Isolation(STI) formation
浅溝素子分離形成

Oxide film formation
酸化膜形成
Nitride film formation
窒化膜形成

Photoresist coating①フォトレジスト塗布

Gate formation ゲート形成

Exposure②露光

Development③現像

Etching④エッチングAshing / Cleaning⑤レジスト剥離・洗浄

Dielectric film
formation
絶縁膜埋め込み

Gate dielectric film
formation
ゲート絶縁膜形成
Gate electrodeformation
ゲート電極層形成

Planarization
平坦化処理

Patterning パターン形成
UV light

Silicon wafer

TriasTM SPA

Patterning
パターン形成Photoresist

UV light

Photoresist
STI

熱処理装置の中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し､高温でシリコン酸化膜を成長させる。続いて、シランとアン
モニアのガスを流入し、その上にシリコン窒化膜をCVD法により堆積させる。

Wafers are placed in a hightemperature furnace. By
exposing wafers to a flowof Ox gas, silicon dioxide
film is formed on the wafer
surfaces. Then silicon
nitride film is formed onthem by CVD method usingsilane and ammonia gas.

コータでウェーハを高速回転させながらUV光によって性質の変化する感光剤（フォトレジスト）をウェーハ全面に均一に塗る。

While the wafers are rotated
at a high speed in a coater,
they are covered with auniform coat of photoresist.
The resist characteristics
change when the resist is
exposed to ultraviolet (UV)light, thus forming an image
on the wafer.

IC回路を描いたガラスマスク
をウェーハに合わせ、ステッパーを使用してUV光を当て､フォトレジスト上に転写する｡

After glass masks with IC
patterns are aligned withthe wafers, UV light isapplied to transfer thepatterns to the photoresist
using a stepper.

デベロッパで現像液をウェー
ハ上に均一にかけ、描かれたパターンを作り出す。ポジ式
レジストでは光の当たった箇
所のフォトレジストは可溶性となり、ウェーハ上にマスクパターンが残る。

In a developer, the wafers
are uniformly covered with adeveloping solution todevelop the mask patterns.
With positive photoresist,the portion that has been
exposed to light becomessoluble, thus leaving themask patterns on the wafer
surfaces.

プラズマを利用したドライエ
ッチング装置で、フォトレジ
スト上に現像されたパターンに従って膜を削り取る。フォトレジストで保護されている部分は削られずに残る。

A plasma dry etch system isused to strip the dielectricfilms in accordance with thepatterns developed on thephotoresist. The portion
protected by thephotoresist remains intact,
thus preserving the original
pattern structure under the
resist.

エッチング後に不要になった
フォトレジストを酸素プラズ
マにより除去する。また、洗浄装置で、ウェーハを薬液に浸して洗浄し、ウェーハ上に残る不純物を取り除く。

After etch process,photoresist is removed by
Ox plasma. Then wafers are
dipped in chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

酸化膜を堆積させ、層間絶縁膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

Oxide film is deposited in
the trenches to form
dielectric films.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning is used.

でこぼこに堆積された膜の表面を研磨し、平坦にする。

A chemical mechanicalpolishing system is used toplanarize the surface of thefilms.

熱酸化法でゲート絶縁膜（酸化膜）を形成し、さらに窒化処理をゲート絶縁膜表面に施す。つづいてCVD法でゲート電極層（多結晶シリコン膜）を形成する。

Gate film (Ox) is formed byoxidation and plasma
nitridation process isapplied to the surface of thegate film. Then, gateelectrode film (polysilicon) is
formed on it by CVD
method.

ゲート電極層上にパターン形
成プロセスを施し、ソース・ドレイン領域をつくる。

Source and drain areas are
made by applying
patterning processes to thegate electrode layer.

TFT-LCD manufacturing process TFT-LCD製造プロセス
TFT array processing TFTアレイプロセス

Glass
substrate

Deposition
成膜

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Exposure
露光

Development
現像

Etching
エッチング

Ashing
レジスト剥離Cleaning
洗浄

ガラス基板

Sourceソース
n+ amorphous silicon layern＋アモルファスシリコン膜
Amorphous silicon layer
アモルファスシリコン膜
Gate insulator
ゲート絶縁膜Glass substrate
ガラス基板

CS1000S

TFT=Thin Film Transistor

TFT array inspection
TFTアレイ検査

Impressio

ITO electrode
画素電極（ITO）膜

Gate
ゲート配線膜Passivation layer
保護膜
Drain
ドレイン

5

TriasTM

EctusTM

P-12XLm

Interconnect formation (contact holes, via holes)
配線形成（コンタクトホール・ビアホール）

Ion implantation
イオン注入
Annealing
アニール

Intermetal dielectric
Patterning
film formation
パターン形成層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理
UV light
Photoresist

Metal film formation
金属膜形成

酸化膜をCVD法で堆積させ層間絶縁膜を形成し、表面を研磨して平坦にする。

絶縁膜上にパターン形成プロセスを施し、コンタクトホールを開口する。

コンタクトホールにCVD法で金属膜を埋め込む｡

金属膜上にパターン形成を施し、ビアを形成する。

Intermetal dielectric film isformed by oxide using CVD
method and the film surface
is planarized by polishingsystem subsequently.

Contact holes are opened
by applying patterning
processes to the dielectric
film surface.

Metal film is deposited incontact holes by CVD
method.

Via is formed by patterning
the metal film.

Patterning
パターン形成Photoresist

UV light

Wafer test
ウェーハ検査Intermetal dielectric
film formation
層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理

Probe Testing
プローブ検査

配線間を絶縁する低誘電率の膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

でき上がったウェーハには同
じLSIチップが数百個作られている。プローバで1つ1つのチップにプローブ針を接触させ、つないだテスターと信号のやりとりをしながらチッ
プの良・不良を電気的に検査する。

Assembly process
組立プロセス

impurities

ソース・ドレイ領域にイオン注入法で導入した元素（ホウ素や砒素等）を打ち込む。酸化膜が残っている部分にはイオンが注入されない。その後､
高温アニールによって不純物を均一に拡散させる。

An ion implanter dopes thesource and drain areas with
impurities, such as boron
and arsenic. Ox films
prevent dopant ions frombeing implanted in otherareas. Subsequentannealing diffuses these
impurities to a more uniform
density.

Low-dielectric-constant film
is formed to insulateinterconnects.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning is used.

Inspection process
検査プロセスThere are several hundredsof identical LSI chips on afabricated wafer. Probermakes pins contact chips,
and tests whether chips aregood or bad electrically byexchanging signals.

Product
製 品

Color Filter

TFT Array Substrate

Back light

Liquid Crystal

Polarizer Filter

ITO
TFT

Liquid crystal display
module is completed by
mounting driver ICs on
liquid crystal cells, fixing
metal or plastic frame,
and assembling backlights.

Alignment Layer
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)An array substrate and acolor filter substrate arebonded and liquid
crystals are injected
between them to form
liquid crystal cells.

B

ドライバICを実装し、金属やプラスチック製のフレー
ムを取り付け、光源部分を組み立てて液晶モジュールが完成する。

Product
製品

BM

アレイ基板とカラーフィル
ター基板を貼り合わせ、その間に液晶を注入し、液晶セルを形成する。

Inspection process
検査プロセスGlass(Color Filter Side)

Module process
組み立てプロセス

Polarizer Filter

Cell process
セルプロセスBM
GBM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment LayerR

ITOSide View of TFT-LCD panel

連結業績

Consolidated Operating Results

6

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2006 is the fiscal year ended March 31, 2006.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2006は2006年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales

Net Sales by Business
Segment in FY2006

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Cost of Sales andGross Profit Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)

売上高

2006年3月期事業セグメント別売上高

800,000

86,880(12.9%)

600,000

400,000

部門別売上高部門別売上構成比

売上原価及び売上総利益率(%)

800,000

100

600,000

40

600,00075

450,000

30

400,000

50

300,000

20

200,000

25

150,000

10

586,805 (87.1%)
200,000

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’06’01 ’02 ’03 ’04

0’05 ’06

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Semiconductor production equipment 半導体製造装置
FPD production equipment FPD製造装置
Computer network コンピュータ・ネットワーク
Others その他
Electronic components 電子部品

Industrial electronic equipment
産業用電子機器事業

Electronic components 電子部品事業’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

0

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率

Industrial electronic equipment reclassified from FY2005 2005年3月期より産業用電子機器事業
FY

年度% of total
売上高合計 ( 構成比)

Total of Industrial electronic equipment

Semiconductor
production equipment

FPD production equipment

2001

723,880 (100.0)—

619,001 (85.5)—

14,054

2002

417,825 (100.0)—

325,715 (78.0)

—

2003

460,580 (100.0)—

364,689 (79.2)

—

2004

529,654 (100.0)—

425,747 (80.4)

—

2005

635,710 (100.0)

549,461(86.4)

457,191 (71.9)

75,038 (11.8)

2006

673,686 (100.0)

586,805(87.1)

486,883 (72.3)

81,176 (12.0)

17,497

Total

産業用電子機器事業

半導体製造装置(¥ Million 百万円)
FPD製造装置

Computer network(¥ Million 百万円)

Other

Electronic components

FY

Cost of sales

Gross profit margin(2.0)

1,614 (0.2)

89,211 (12.3)

2001

458,902

36.6

17,031(4.1)

1,421 (0.3)

73,658 (17.6)

2002

302,270

27.7

17,193(3.7)

1,318 (0.3)

77,380 (16.8)

2003

326,540

29.1

18,448(3.5)

1,230 (0.2)

84,229 (15.9)

2004

389,499

26.5

15,966(2.5)

1,266 (0.2)

86,249 (13.6)

2005

459,797

27.7

(2.6)

1,248 (0.2)

86,881 (12.9)

2006

483,954

28.2

コンピュータ・ネットワーク

その他

電子部品事業年度

売上原価

売上総利益率（%）

Segment sales are the sales to customers after eliminating inter-segment transactions.
セグメント売上高は、セグメント間取り引き消去後の外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. From FY2005, the Company’s business, which was classified as a single segment in previous years, is classified into two segments:“industrial electronic equipment” and “electronic components”.
2. From FY2005, sales of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years, are separately disclosed
on a consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.

注）1. 2005年3月期より、従来の単一セグメント区分から「産業用電子機器」「電子部品」の区分によるセグメントに変更しました。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高に含めていたFPD製造装置の売上高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更

7

Selling, General and
Administrative Expenses
and Ratio to Net Sales

販売費及び一般管理費及び対売上高比率(¥ Million 百万円)(%)

Operating Income (Loss) andOperating Margin

Operating Income andOperating Margin by
Business Segment(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

営業損益及び営業利益率(%)

Ordinary Income (Loss) and
Ordinary Profit Margin

Net Income (Loss) and
Net Income Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

経常損益及び経常利益率

セグメント別営業利益・営業利益率

(%)

(%)

当期損益及び当期利益率(%)

160,000

40

150,000

18

80

20

150,000

18

70,00010

120,000

30

100,000

12

60

15

100,000

12

35,000580,00020

50,000

640

1050,0006

0040,000

10

0

0

20

5

0

0

–35,000–50–50,000–60

0–50,000–6–70,000

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05’06

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
SG&A expenses ratio 販管費率

’01 ’02 ’03 ’04’05 ’06

Operating income (loss) 営業損益
Operating margin 営業利益率’01 ’02 ’03 ’04’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Ordinary income (loss) 経常損益
Ordinary profit margin 経常利益率

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components 電子部品事業
Operating margin 営業利益率’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06–10

Net income (loss) 当期損益
Net income margin 当期利益率(¥ Million 百万円)

Industrial electronicequipment(¥ Million 百万円)

産業用電子機器事業(¥ Million 百万円)

営業損益

営業利益率（%）

経常損益

経常利益率（%）

19.9

2001

121,086

16.7

2001

―

―

―

―

2001

119,223

16.5

2001

62,0128.6

133,865

32.1

2002

(18,310)

(4.4)

2002

―

―

―

―

2002

(19,464)

(4.7)

2002

(19,938)

(4.8)

2003

132,921

28.9

2003

1,119

0.2

2003

―

―

―

―

2003

(230)

(0.0)

2003

(41,554)

(9.0)

2004

117,875

22.3

2004

22,280

4.2

2004

―

―

―

―

2004

21,167

4.0

2004

8,297

1.6

2005

111,930

17.6

2005

63,983

10.1

2005

60,791

11.0

3,107

3.5

2005

65,633

10.3

2005

61,601

9.7

2006

114,029

16.9

2006

75,70311.2

2006

72,568

12.3

3,100

3.5

2006

75,952

11.3

2006

48,006

7.1

Ratio to net sales

2001

143,8922002

年度

販売費及び一般管理費

対売上高比率（%）

年度

年度

Operating Operating Operating Operating
incomemargin income
margin(¥ Million 百万円)

FY

SG&A expenses

FY

電子部品事業

Operatingincome (loss)

FY

OperatingmarginElectronic
components

営業利益 営業利益率（%）

Notes: 1. From FY2005, the Company’s business, which was classified as a single segment in previous years, is classified into two segments:“industrial electronic equipment” and “electronic components”.
2. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general andadministrative expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

営業利益 営業利益率（%）

FY

年度

Ordinary
income (loss)

Ordinary
profit margin(¥ Million 百万円)

FY

年度

Net income (loss)

当期損益

Net income margin

当期利益率（%）

注）1. 2005年3月期より、従来の単一セグメント区分から「産業用電子機器」「電子部品」の区分によるセグメントに変更しました。
2. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

Semiconductor Production Equipment [SPE] and FPD Production Equipment8

半導体製造装置・FPD製造装置

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

800,000

200,000

100

600,000

150,000

75

400,000

100,000

50

200,000

50,00025

半導体製造装置売上高

0

半導体製造装置地域別売上高

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

半導体製造装置地域別売上構成比’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Japan

North America

EuropeKorea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

北米

欧州

韓国

台湾

中国

東南アジア

0

’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia
東南アジア(¥ Million 百万円)

FY

年度(¥ Million 百万円)

FYJapan % of total( 構成比 )

North America

年度

日本

北米

EuropeKorea

Taiwan

欧州

韓国

China

台湾

中国

Southeast Asia
東南アジア

Total
合計

2001

619,001

2001

196,469 (31.7)

140,158 (22.6)

50,463(8.2)

59,912 (09.7)

131,148 (21.2)

6,684

(1.1)

34,167(5.5)

619,001 (100.0)

2002

325,715

2002

96,724 (29.7)

94,733 (29.1)

28,319(8.7)

23,196 (07.1)

60,474 (18.6)

7,494

(2.3)

14,775(4.5)

325,715 (100.0)

2003

364,6892003

97,429 (26.7)

74,294 (20.4)

27,979(7.7)

57,304 (15.7)

66,998 (18.4)

20,116(5.5)

20,569(5.6)

364,689 (100.0)

2004

425,747

2004

141,916 (33.3)

50,622 (11.9)

33,896(8.0)

61,412 (14.4)

100,455 (23.6)

17,558(4.1)

19,888(4.7)

425,747 (100.0)

2005

457,1912005

112,455 (24.6)

62,725 (13.7)

31,127(6.8)

71,052 (15.5)

110,646 (24.2)

30,669(6.7)

38,517(8.5)

457,191 (100.0)

2006

486,883

2006

142,173 (29.2)

93,272 (19.2)

45,045(9.3)

66,948 (13.8)

108,314 (22.2)

10,830(2.2)

20,299(4.1)

486,883 (100.0)

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.
3. Geographical sales are classified according to sales destinations.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。
3. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。

9

FPD Production Equipment
Sales

FPD Production Equipment
Orders Received

FPD Production Equipment
Order Backlog

SPE Orders Received

SPE Order Backlog(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

800,000

400,000

100,000

120,000

100,000

600,000

300,000

400,000

200,000

半導体製造装置受注高

半導体製造装置受注残高

FPD製造装置売上高

FPD製造装置受注高80,00080,00090,00060,00060,00060,00040,000200,0000

100,000

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

FY

年度

年度

40,00030,00020,0000’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

FY(¥ Million 百万円)

FPD製造装置受注残高

20,000’01 ’02 ’03 ’04 ’05

FY(¥ Million 百万円)

年度

0

’06

(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単 独

FY

年度

’01 ’02 ’03 ’04 ’05

0’06(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単

独

FY

年度

’01 ’02 ’03 ’04 ’05’06(¥ Million 百万円)
Non-consolidated
単

独

2001

627,573

2001

258,117

2001

71,7792001

44,925

2001

33,431

2002

207,1892002

139,591

2002

41,438

2002

43,322

2002

35,315

2003

363,413

2003

138,314

2003

61,1002003

75,017

2003

49,232

2004

549,774

2004

262,340

2004

64,7702004

95,0302004

79,493

2005

510,537

2005

236,179

2005

75,038

2005

62,283

2005

66,752

2006

499,863

2006

249,159

2006

81,176

2006

113,4942006

99,069Consolidated 連結

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.

Consolidated 連結

Consolidated 連結注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。

Consolidated Financial Data

10

Working Capital andCurrent Ratio

運転資本及び流動比率

連結財務データ

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Interest-Bearing Debt andDebt-to-Equity Ratio

Shareholders’ Equity andEquity Ratio(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

売上債権回転日数(¥ Million 百万円)

たな卸資産回転日数

有利子負債及びデット・エクイティ・レシオ

株主資本及び株主資本比率(Days 日)(Days 日)320,000

480

200

200

240,000

80

400,00080

240,000

360

150

150

180,000

60

300,000

60

160,000

240

100

100

120,000

40

200,000

40

80,000

120

50

50

60,00020

100,000

20

0

0

0

0

0

(%)

’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率(%)

’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Interest-bearing debt 有利子負債
Debt-to-equity ratio デット・エクイティ・レシオ

(%)’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

0

Shareholders’ equity 株主資本
Equity ratio 株主資本比率(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FY

(Days 日)(Days 日)Interest-bearing
debt

Debt-to-equity ratio

有利子負債

デット・エクイティ・
レシオ（%）

Working capital

Current ratio

2001

309,800

229.9

2001

145

2001

82

2001

207,780

62.3

2002

243,921

322.8

2002

138

2002

111

2002

155,763

50.6

2003

195,733

221.8

2003

135

2003

89

2003

151,3622004

261,502

284.8

2004

159

2004

72

2004

127,0452005

288,575

239.7

2005

99

2005

93

2005

2006

315,861

256.7

2006

92

2006

89

2006

年度

運転資本

流動比率（%）

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100

FY

年度

Receivable turnover

売上債権回転日数

FY

年度

Inventory turnover
たな卸資産回転日数

FY

年度(¥ Million 百万円)

FY

Equity ratio

株主資本

株主資本比率（%）

2001

333,281

45.7

2002

307,579

55.2

59.8

2003

252,904

48.2

46.1

2004

275,800

49.1

99,451

29.9

2005

332,165

51.6

65,10017.3

2006376,900

56.8

Receivable turnover = Trade notes and accounts receivable at
fiscal year-end / Net sales × 365

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365

Debt-to-equity ratio = Interest-bearing debt /Total shareholders’ equity at fiscal year-end

売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

デット・エクイティ・レシオ＝有利子負債÷期末株主資本×100（％）

年度

Shareholders’ equity

流動比率＝流動資産÷流動負債×100（%）

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. The figure for trade notes and accounts receivable used for calculation of the receivable turnover does not include the figure for non-tradeaccounts receivable.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 売上債権回転日数の計算の元になる「受取手形及び売掛金」の数字には未収金を含んでいません。

11

Return on Equity (ROE)

Return on Assets (ROA)

Cash Flows

Free Cash Flows

Redemption of Debt

(%)

(%)

(Years 年)

株主資本利益率

総資産利益率

キャッシュ・フロー

フリー・キャッシュ・フロー(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

24

24

160,000

120,000

12

12

80,00060,000

債務償還年数

20
15
10

0

0

0

0

–12

–12

–80,000–60,000

5
0
-5

–24

’01 ’02 ’03 ’04 ’05

–24

’06

’01 ’02 ’03 ’04 ’05–160,000’06–120,000’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06–10’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

Cash flow from operating activities
営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities
投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)

(%)

FY

年度

ROE

株主資本利益率

Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities
end of year

(%)

FY

年度

ROA

総資産利益率FY

年度

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

(Years 年)

2001

20.4

2001

19.8

2001

(29,442)(62,359)

77,182

65,291

2001(91,801)

2001

(7.1)

2002

(6.2)

2002

(2.8)

2002

77,558(35,789)(57,214)

48,409

2002

41,769

2002

2.0

2003

(14.8)

2003

0.2

2003

21,394(7,270)(9,884)

52,982

2003

14,124

2003

7.1

2004

3.1

2004

4.1

2004

7,883

(8,544)(10,271)

42,650

2004

(661)

2004

16.1

2005

20.3

2005

10.7

2005 114,350(7,450)(34,344) 115,420

2005

106,900

2005

0.9

2006

13.5

2006

11.7

2006

(10,537)(43,421) 140,024

2006

68,3172006

0.8

ROE = (Net income / Average total shareholders’ equity) × 100
株主資本利益率＝当期利益÷期首・期末平均株主資本×100（％）

78,854

ROA = (Operating income +Interest and dividend income) /Average total assets × 100

Free cash flow = Cash flow from operating activities+ Cash flow from investing activities

Redemption of debt = Interest-bearing debt /Cash flow from operating activities

総資産利益率＝（営業利益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100（％）

フリー・キャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フロー
＋投資活動によるキャッシュ・フロー

債務償還年数＝有利子負債÷営業活動によるキャッシュ・フロー

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

12

R&D Expenses

Capital Expenditures andDepreciation Expenses

Interest Coverage Ratio

Number of Employees
WorldwideNet Income (Loss) per
Employee(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(Times 倍)(Persons 人)(¥ Million 百万円)

60,00060,000120

12,000845,00045,000

80

9,000

4

30,00030,000

40

6,000

0

15,00015,000

0

3,000

–4

研究開発費

0

’01 ’02 ’03 ’04 ’05

設備投資額及び減価償却実施額

0’06

インタレスト・カバレッジ・レシオ–40’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

従業員数

0

’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04

1人当り当期利益（損失）–8’05 ’06’01 ’02 ’03 ’04’05 ’06

Capital expenditures 設備投資額
Depreciation expenses 減価償却実施額(¥ Million 百万円)

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

Capitalexpenditures

Depreciation
expenses

設備投資額

減価償却実施額

FY

年度

FY(Times 倍)

FY

年度(People 人)

年度(¥ Million 百万円)

2001

52,911

2001

49,403

21,679

2001

51.2

2001

10,236

2001

6.1

2002

53,827

2002

30,946

26,294

2002

(9.2)

2002

10,171

2002

(2.0)

2003

50,123

2003

12,35927,374

2003

0.8

2003

10,053

2003

(4.1)

2004

44,1502004

11,007

24,963

2004

16.9

2004

8,870

2004

0.9

2005

43,889

2005

9,876

21,463

2005

58.7

2005

8,864

2005

6.9

2006

49,182

2006

13,335

19,170

2006

111.0

2006

8,901

2006

5.4

Interest coverage ratio = (Operating income + Interest anddividend income) / Interest expenses
インタレスト・カバレッジ・レシオ＝（営業利益＋受取利息及び配当金）÷支払利息（倍）13Net Income (Loss) per Share

Cash Flow per Share

Shareholders’ Equity
per Share

Cash Dividends per Share

Payout Ratio

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(%)

400

480

2,400

60

60

200

320

1,800

45

45

0

160

1,200

30

30

–200

0

600

15

15

1株当り当期利益（損失）–400’01 ’02 ’03 ’04

1株当りキャッシュ・フロー

–160’05 ’06

1株当り株主資本

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

1株当り配当金

0’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

配当性向

0

’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06

FY

年度

FY

FY

FY

FY

’01 ’02 ’03 ’04 ’05 ’06(%)
Non-consolidated 単独

年度

(¥ 円)

年度

(¥ 円)

年度

年度

(¥ 円)

2001

21.6

2001

353.76

2001

477.43

2001

1,901.38

2001

38.00

2002

—

2002

(113.85)

2002

36.30

2002

1,756.73

2002

8.00

2003

—

2003

(238.57)

2003(81.39)2003

1,456.23

2003

8.00

2004

47.4

2004

46.37

2004

188.312004

1,543.73

2004

10.00

2005

2005

343.63

2005

465.992005

1,863.28

2005

45.00

2006

267.61

2006

377.082006

2,112.30

2006

55.00

Net income (loss) per share = Net income (loss) / Average
total number of shares outstanding in each fiscal year
1株当り当期利益（損失）＝当期利益（損失）÷期中平均発行済株式総数

Cash flow per share = (Net income + Depreciation andamortization) / Average total number of shares outstandingin each fiscal year

(¥ 円)

23.9
Consolidated 連結

2006

33.7

Shareholders’ equity per share = Shareholders’ equity/ Total number of shares issued

Payout ratio = Cash dividends per share / Non-consolidated
Net income per share × 100

1株当り株主資本＝期末株主資本÷期末発行済株式総数

配当性向＝1株当り配当金額÷単独1株当り当期純利益×100（％）

1株当りキャッシュ・フロー＝（当期利益＋減価償却費）
÷期中平均発行済株式総数

Notes: 1. The payout ratios of FY2002 and FY2003 are not indicated due to net loss on a non-consolidated basis.
2. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
3. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

注）1. 2002年3月期及び2003年3月期の配当性向は、単独ベースで当期純損失を計上したため掲載しておりません。
2. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
3. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

14

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

Current assets 流動資産
Cash and cash equivalents 現金及び預金
Marketable securities 有価証券
Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金
Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金
Inventories たな卸資産
Deferred income taxes 繰延税金資産
Prepaid expenses and other current assets 前払費用及びその他の流動資産
Total current assets 流動資産合計

49,336985
191,242(1,810)74,587—
4,260
318,600

31,016
978180,648(1,692)
76,335—
4,901
292,186

71,057835
192,005(1,822)
100,372—
10,636
373,083

46,910835
140,746(1,134)88,085—15,306
290,748

79,519835
175,153(1,029)112,4815,306
2,892
375,157

65,320—302,953(1,720)161,981
12,6597,048
548,241

48,40910
167,982(620)
127,352
3,402
6,888
353,423

52,982—
182,218(342)
111,8104,152
5,619
356,439

42,650—245,554(155)
105,187
2,943
6,795
402,974

115,420—
172,488(114)
161,489
18,17327,730495,186

140,024

Investments and other assets 投資その他の資産
Investment securities 投資有価証券
Deferred income taxes 繰延税金資産
Intangible and other assets 無形固定資産及びその他の資産
Total investments and other assets 投資その他の資産合計

8,685—
14,651
23,336

8,902—
19,86328,7658,020—
25,59833,618

8,633—
23,43032,0639,010
2,145
14,36725,522

11,5997,394
37,55656,5499,535
22,59136,85568,981

7,216
9,362
32,27348,851

10,874
10,203
28,792
49,86910,381
15,31325,02450,71814,86013,17522,98251,017

—

—

—

—

1,094

—

—

—

—

Property, plant and equipment 有形固定資産
Land 土地
Buildings 建物及び構築物
Machinery and equipment 機械装置・運搬具及び工具器具備品
Construction in progress 建設仮勘定
Total property, plant and equipment 有形固定資産合計
Accumulated depreciation 減価償却累計額
Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

10,13548,666
29,7903,955
92,546(34,432)
58,114

10,30656,94938,5552,504
108,314(42,188)
66,126

13,67873,847
46,967
4,181
138,673(51,774)
86,89917,163
81,527
62,777
97
161,564(69,472)
92,092

16,554
89,79567,520877
174,746(77,020)
97,726

19,69819,90819,71819,577
106,753
114,586
110,950
108,718
84,607
95,61597,937
92,379
853
5,139
2,480
2,552
211,911235,248
231,085
223,226(87,190) (100,737) (111,474) (114,437)
124,721
134,511
119,611
108,789

18,351
111,119
90,497
1,786
221,753
123,337
98,41618,150112,225
94,764
2,216
227,355
132,617
94,738

Total assets 資産合計

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511644,320663,243ASSETS 資産の部

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the newpresentation.
2. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.
3. Non-trade accounts receivable until FY2004 is included in the trade notes and accounts receivable.
4. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
5. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

556,915

524,901

561,632

169,038(165)
163,746
21,35623,489517,488—注）1. 1997年より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
3. 2004年3月期までの未収金は、受取手形・売掛金に含めています。
4. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
5. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

15(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

19,3939,000
58,187—27,554
4,781
—
4,596
123,51187,834
7,075
423
218,843

12,066
17,91946,049—15,514
5,410
—
4,074
101,032
70,592
7,028
105
178,757

56,917
9,358
48,734—
18,818
6,507
—
4,381
144,715
77,6578,362
141
230,875

21,657
1,536
36,235
—
1,488
4,117
—
4,022
69,05577,7099,344
777
156,885

23,99832,69962,574—
11,843
7,375
—
7,969
146,458
67,278
11,581545
225,862

78,4622,970
87,350—41,44010,948—17,271
238,441
126,348
29,807
1,576
396,172

23,924
26,38741,053
—
1,663
2,463
—
14,012
109,502
105,452
32,984
1,340
249,278

43,72937,404
48,279
—
3,645
3,629
—
24,020160,706
70,23036,392
1,074
268,4026,815
21,75478,009
—
3,273
6,376
—
25,245
141,472
98,47638,275
3,662
281,885976
35,47670,472
42,97013,357
8,645
13,106
21,609206,61163,00036,382
1,751
307,744

2,100
24,50075,84233,811
22,895
10,231
12,21920,029201,627
38,50038,751
2,743
281,621

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

365

844

1,716

276

—

—

—

—

—

—

—

Minority interest 少数株主持分

—

—

—

26

34

58

58

3,595

3,947

4,411

4,722

Shareholders’ equity 資本
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
Legal reserve 利益準備金
Retained earnings 利益剰余金
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 資本合計

29,922
52,991
3,300
94,640——(11)
180,842

30,75553,823
3,739
119,175——(16)
207,476

45,44568,507
4,228
142,854——(25)
261,00945,532
68,594—
144,715——(1,125)
257,716

47,16370,225—
157,876——(1,661)
273,60347,21370,275—214,920
1,658
2,734(3,519)333,281

47,21470,276—
190,195
1,171
3,738(5,015)
307,579

47,22370,285—
147,465(59)
1,229(13,239)
252,904

54,961
78,023—
154,3432,396(720)(13,203)
275,800

54,961
78,023—
212,094
2,133
997(16,043)
332,165

54,961
78,079—249,938
5,118
3,921(15,117)
376,900

Total liabilities and shareholders’ equity 負債及び資本合計

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511556,915

524,901

561,632

644,320663,243

Liabilities and Shareholders’ Equity 負債及び資本の部
Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
Current portion of long-term debt 一年以内返済予定長期借入金及び社債
Trade notes and accounts payable 輸入支払手形及び買掛金・未払金
Customer advances 前受金
Income taxes payable 未払法人税等
Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
Accrued expenses and other current liabilities 未払費用及びその他の流動負債
Total current liabilities 流動負債合計
Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Accrued pension and severance costs 退職給付引当金
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

Notes: 1. The Company introduced new retirement benefit accounting from FY2001.
2. Customer advances until FY2004 are included in other current liabilities.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

注）1. 2001年3月期から退職給付に係る新しい会計基準を適用しています。
2. 2004年3月期までの前受金は、その他の流動負債に含めています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

16

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Portion of enterprise taxes included in selling, general and administrative expenses

401,775
270,125
131,650
71,471

432,785
297,546
135,239
81,114455,585
304,825
150,760
94,237

313,820
225,962
87,85881,475

440,729
303,839
136,890
101,074

723,880
458,902
264,978
143,892

417,825
302,270
115,555
133,865

460,580
326,540
134,040
132,921529,654
389,499
140,155
117,875

635,710459,797
175,913111,930

673,686
483,954
189,732
114,029

販売費及び一般管理費に含まれる事業税

Operating income (loss) 営業利益（損失）7,575
60,1796,264
54,124

6,773
56,522—
6,383—
35,816—
121,086—(18,310)

—
1,119

—
22,280—63,983—75,703

Other income (expenses) その他収益（費用）Interest and dividend income 受取利息及び受取配当金
Interest expenses 支払利息
Other, net その他の収支(2,656)
1,053(1,711)(1,998)98909(1,870)
1,059

(462)
1,664
(1,640)
(486)

(345)
898
(2,003)760(6,127)276(1,960)(4,443)(21,954)669(2,378)(20,245)(4,609)351(1,960)(3,000)(24,129)
191(1,601)(22,719)(7,344)200(1,326)(6,218)(8,208)236(1,094)(7,350)

(375)
504
(687)
(192)

Income (loss) before income taxes 税引前当期利益（損失）57,52354,22256,0606,038

29,68999,132(22,919)(23,010)

14,93655,77575,328

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

26,873—24,247—

26,051—

4,167—

14,545(4,709)50,589(13,490)

2,612(5,602)

4,806
13,726

5,108
1,016

15,540(21,970)

29,189(2,352)Equity in income (loss) of affiliates 持分法による投資損益

314

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Foreign currency translation adjustment and other 為替換算調整勘定等

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Minority interests 少数株主利益

—

—

—

5

5

21

8

12

515

604

485

30,96429,97530,0091,866

19,84862,012(19,938)(41,554)8,297

61,601

48,006

Net income (loss) 当期純利益（損失）Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the new presentation.
2. Enterprise taxes, which were included in selling, general and administrative expenses until FY1998, are included in provision for income
taxes from FY1999.
3. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.
4. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general and administrative
expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
5. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1)a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of productsand (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, whichwere previously reported at the time of expenditure.
6. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

注）1. 1997年3月期より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 事業税について、1998年3月期までは販売費及び一般管理費に含めて表示していましたが、会計基準の変更に伴い、1999年3月期より法人税等に含めて表示しています。
3. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
4. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費の中に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
5. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
6. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

17(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2001

2002

2003

2004

2005

2006

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）Depreciation and amortization 減価償却費(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額
Income taxes paid 法人税の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー

29,68999,132
19,446
21,679(31,675) (121,669)(27,196) (53,666)
22,416
9,709(3,757) (19,596)
16,20434,96925,127(29,442)(22,919)
26,294
131,251
28,359(34,166)(43,848)(7,413)77,558(23,010)
27,374(13,662)(3,890)10,352(527)
24,757
21,394

14,936
24,963(61,789)(5,326)29,154(6,961)
12,906
7,883

55,775
21,463
59,115(59,914)(7,440)(4,774)50,125
114,350

75,32819,1705,144(5,467)
6,743(19,525)(2,539)78,854

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出
Other その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー

(14,577)(4,100)—2,485(16,192)(39,155)(4,568)(18,867)231(62,359)(31,006)(5,390)—607(35,789)(7,028)(2,780)—2,538(7,270)(7,530)(3,200)—2,186(8,544)(8,680)(1,780)—3,010(7,450)(8,601)(2,611)—
675(10,537)

Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

26,144(2,095)(479)
23,57083,779(4,733)(1,864)
77,182(51,682)(4,030)(1,502)(57,214)(4,012)(1,395)(4,477)(9,884)(8,624)(1,409)(238)(10,271)(27,618)(3,743)(2,983)(34,344)(34,439)(9,796)815(43,420)

Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高
Effect of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の影響
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高(468)
32,037
46,761
721
79,519391(14,228)
79,519—65,291(1,437)(16,881)
65,291—
48,409333
4,573
48,409—52,982600(10,332)
52,982—42,650214
72,77042,650—115,420(341)
24,556
115,42048
140,024

Note: Consolidated statement of cash flows is prepared from FY 2000 in accordance with the format outlined by the revised Securities and Exchange Law.

2000

注）2000年3月期より、改正後の連結財務諸表規則に基づいた連結キャッシュ・フロー計算書を作成しています。

18

Consolidated Quarterly Data

連結四半期データ(¥ Million 百万円)
2001
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Net sales 売上高

2002

2003

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

150,812

177,269

182,046

213,752

116,821

136,301

63,738100,966

92,307131,081

96,993140,199

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置

127,799

151,559

156,003

183,640

91,924

111,958

44,93876,89571,276

105,950

75,392

112,072

FPD Production Equipment

16,230FPD製造装置

16,515

9,503

16,53018,552

14,248

19,687

14,605Computer Network コンピュータ・ネットワーク

2,330

3,811

3,309

4,605

4,384

4,023

3,304

5,320

3,335

4,792

3,095

5,971

Electronic Components 電子部品

20,325

21,422

22,20525,25920,095

19,95015,184

18,42817,36919,99018,207

21,813

Other その他

360

479

529

247

418

369

312

322

327

349

299

342

Cost of sales 売上原価

94,547

115,664

110,976

137,71478,57594,373

46,95982,364

66,27388,894

66,915

104,459

Gross profit 売上総利益

56,26561,60571,07076,03838,24741,928

16,77918,602

26,03542,18730,07835,740

37.3%

34.8%

39.0%

35.6%

32.7%

30.8%

26.3%

18.4%

28.2%

32.2%

31.0%

25.5%

Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費

28,96233,85336,70044,37837,66030,581

31,64333,981

32,17635,54431,60133,600Operating income (loss) 営業利益（損失）27,30427,752

34,37031,660587

11,346(14,865)(15,379)(6,141)

6,643(1,523)

2,140

18.1%

15.7%

18.9%

14.8%

0.5%

8.3%

(23.3%)(15.2%)(6.7%)

5.1%(1.6%)

1.5%

26,91026,957

34,20831,149201

10,773(14,770)(15,668)(6,745)

6,043(1,854)

2,325

17.8%

15.2%

18.8%

14.6%

0.2%

7.9%

(23.2%)(15.5%)(7.3%)

4.6%(1.9%)

1.7%

24,98923,76432,071

18,307890

10,858(14,614)(20,054)(6,264)

5,565(1,921)(20,390)

Gross profit margin 売上総利益率

Operating margin 営業利益率

Ordinary income (loss) 経常利益（損失）Ordinary profit margin 経常利益率

Income before income taxes (loss) 税引前当期利益（損失）Ratio of income before income taxes to net sales 税引前当期利益率

16.6%

13.4%

17.6%

8.6%

0.8%

8.0%

(22.9%)(19.9%)(6.8%)

4.2%(2.0%)(14.5%)Net income (loss) 当期純利益（損失）15,241

14,17819,967

12,626(3,514)

6,099(10,681)(11,843)(4,172)

1,634

(166)

(38,851)

Net income margin 当期純利益率

10.1%

8.0%

11.0%

5.9%

(3.0%)

4.5%(16.8%)(11.7%)(4.5%)

1.2%(0.2%)(27.7%)

Notes: 1. Sales of FPD production equipment until FY2004 are included in the sales of semiconductor production equipment.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

注）1. 2004年3月期までのFPD製造装置売上高は、半導体製造装置売上高に含まれています。
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

19(¥ Million 百万円)
2004
1Q

2Q

3Q

4Q

87,779133,638

121,235

187,00265,320106,91396,497

157,01787,779133,638

121,235

3,398

5,245

3,815

18,76921,142

20,620

1Q

2005
2Q

2006
3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

280,199

149,409

206,102

160,016

173,122145,059

195,489

206,064

102,050

149,077

113,985

125,275

104,569

143,054

187,002

21,01425,26628,757

23,915

19,123

16,663

21,475

5,990

7,357

3,123

5,486

3,190

5,089

3,289

5,929

23,69845,137

18,68022,432

18,60323,306

20,274

24,698

1H

292

338

303

297

627

289

349

323

329

263

331

66,60798,54091,462

132,889

203,497

106,991

149,309113,513130,401

100,141

139,900

21,17135,09829,773

54,11376,70342,41856,79346,50342,721

44,91855,589

24.1%

26.3%

24.6%

28.9%

27.4%

28.4%

27.6%

29.1%

24,7%

31.0%

28.4%

29,46531,59825,59331,21956,42725,40430,09924,77028,212

27,95633,090(8,294)

3,500

4,180

22,894

20,27517,014

26,694

21,733

14,50916,961

22,499(9.4%)

2.6%

3.4%

12.2%

7.2%

11.4%

13.0%

13.6%

8.4%

11.7%

11.5%

22,232(8,741)

3,116

4,041

22,752

20,985

17,411

27,23821,717

15,037

16,966(10.0%)

2.3%

3.3%

12.2%

7.5%

11.7%

13.2%

13.6%

8.7%

11.7%

11.4%

(9,001)

408

3,808

19,721

7,944

17,35530,47722,084

14,491

16,984

21,770(10.3%)

0.3%

3.1%

10.5%

2.8%

11.6%

14.8%

13.8%

8.4%

11.7%

11.1%

(10,366)

560

2,751

15,352

1,273

13,401

46,92813,238

10,741

10,14813,879(11.8%)

0.4%

2.3%

8.2%

0.5%

9.0%

22.8%

8.3%

6.2%

7.0%

7.1%

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. As changes in accounting policies were made in the second quarter (2Q) of FY2005, aggregate figures for the first quarter (1Q) and thesecond quarter (2Q) of FY2005 are provided.
3. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 会計方針の変更が2005年3月期の第2四半期に行なわれたため、2005年3月期の第1四半期と第2四半期の数字につきましては合算にて表示しています。
3. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。

20

Stock Information

株式情報

Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
22,000Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

16,50011,0005,500

I(Calendar year 暦年)

II

III
1996

IV

I

II

III
1997

IV

I

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

High (¥)
Low (¥)

高値（円）
安値（円）

II

III
1998

IV

I

II

III
1999

IV

I

II

III
2000

IV

I

II
III
2001

IV

I

II
III
2002

IV

I

II

III
2003

IV

I

II

III
2004

IV

I

II

III
2005

IV

I

2006

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

4,290
2,118

4,200
2,545

8,670
3,920

6,630
2,755

18,000
6,080

20,0906,240

10,2603,820

10,280
3,870

8,920
4,070

7,390
5,110

9,270
5,350

22.8
11.3
3.9
1.9
18.3
9.0

23.1
14.0
3.3
2.0
17.2
10.4

49.6
22.4
5.8
2.6
34.9
15.8

619.6
257.5
4.5
1.9
58.4
24.3

158.5
53.6
11.5
3.9
80.1
27.1

56.8
17.6
10.6
3.3
42.1
13.1

—
—
5.8
2.2
282.6
105.2

—
—
7.1
2.7
—
—

192.4
87.8
5.8
2.6
47.4
21.6

21.5
14.9
4.0
2.7
15.9
11.0

34.6
20.0
4.4
2.5
24.6
14.2

Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

PER (Times)

High
Low
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）最高最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1株当り当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Shareholders’ equity per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当り株主資本
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当りキャッシュ・フロー

Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

149,706
546.4

150,189615.8

174,569783.8

174,624
1,070.4

175,660
2,722.7

175,691
1,454.7

175,691
1,583.0

175,698815.2

180,6111,255.2

180,611
1,103.5

180,611
1,466.6

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock 有償・公募

Stock Splits 株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price
(¥)

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Date of issue

Ratio of distribution

発行年月日

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

分割比率
1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

Equity-Linked Bonds 転換社債・新株引受権付社債
As of March 31, 2006 2006年3月31日現在

Date of issue

Type

AmountCoupon rate

Expiry date

Balance

Exercise rate

発行年月日

種類

発行額

利率

行使期限

未行使残高

行使率

Exercise price
行使価格

June 9, 2000

#4 unsecured bonds with warrants¥4.5 billion

1.59%

June 9, 2006

¥4.5 billion—%¥14,070

2000年6月9日

第4回無担保新株引受権付社債

June 8, 2001

#5 unsecured bonds with warrants

2001年6月8日

第5回無担保新株引受権付社債

45億円

1.59%

2006年6月9日

45億円

―%

14,070円¥5.5 billion

0.86%

June 8, 2007

¥5.5 billion—%¥09,608

55億円

0.86%

2007年6月8日

55億円

―%

9,608円Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
Name

Shares (Thousands)

Percentage

Name

Shares (Thousands)

Percentage

株主名

所有株式数（千株）

持株比率（%）

株主名

所有株式数（千株）

持株比率（%）

15,297
10,737
10,227
9,404
4,800

8.46
5.94
5.66
5.20
2.65

The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (Trust Account) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
The Chase Manhattan Bank, N.A. London ザ チェース マンハッタン バンク エヌエイ ロンドン
Tokyo Broadcasting System, Inc. 株式会社東京放送
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (Trust Account) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）
The Dai-ichi Mutual Life Insurance Co. 第一生命保険相互会社

State Street Bank And Trust Co. ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー
State Street Bank And Trust Co. 505103 ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー 505103
The Bank of Tokyo-Mitsubishi UFJ, Ltd. 株式会社三菱東京UFJ銀行
JPMCB Omnibus US Pension Treaty JASDEC 380052 ジェーピー エム シービー オムニバス ユーエス ペンション トリーティー ジャスデック 380052
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (Trust Account NO.4) 日本トラスティ・サービス信託銀行（信託口4）

4,639
4,338
3,000
2,939
2,498

2.56
2.40
1.66
1.62
1.38

Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況

Category

2002
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2003
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2004
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2005
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2006
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

232 85,089 48.4%
589 59,118 33.7%
35,776 15,232
8.7%
518 15,646
8.9%
1
606
0.3%
37,116 175,691 100.0%

227 85,624 48.7%
583 53,687 30.6%
47,821 18,862 10.7%
627 15,490
8.8%
1
2,035
1.2%
49,259 175,698 100.0%

232 73,221 40.5%
571 66,604 36.9%
59,361 23,251 12.9%
708 15,513
8.6%
1
2,022
1.1%
60,873 180,611 100.0%

207 66,817 37.0%
553 74,864 41.5%
59,415 23,902 13.2%
681 12,498
6.9%
1
2,530
1.4%
60,857 180,611 100.0%

202 57,748 32.0%
600 90,081 49.9%
44,930 18,408 10.2%
539 12,037
6.6%
1
2,336
1.3%
46,272 180,611 100.0%

区分

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

2002

48.4%

33.7%

8.7%

8.9%

0.3%

2003

48.7%

30.6%

10.7%

8.8%

1.2%

2004

40.5%

36.9%

12.9%

8.6%

1.1%

2005

37.0%

41.5%

13.2%

6.9%

1.4%

2006

32.0%

49.9%

10.2%

6.6%

1.3%

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式

TOKYO ELECTRON LIMITEDWorld Headquarters
TBS Broadcast Center
3-6, Akasaka 5-chome
Minato-ku, Tokyo 107-8481, Japan
Tel: +81-3-5561-7000
Fax: +81-3-5561-7400
URL: http://www.tel.com
Investor Relations
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