KORVUS TECHNOLOGY
薄膜研究開発⽤多⽬的コーティングシステム

HEX
VERSATILE COATINGSYSTEM FOR THIN FILMRESEARCH AND
DEVELOPMENT

スパッタリング
有機蒸着
電⼦ビーム蒸着
教育 ＆ トレーニング
グローブボックス対応

テガサイエンス株式会社
TEL: 04-7168-5311 INFO@TEGASCIENCE.CO.JP
WWW.TEGASCIENCE.CO.JP

⽐類ないカスタマイズ性と汎⽤性をそなえた真空成膜システムHEXシリーズ
システム構成の変更やアップグレードに無限の可能性を

フレキシブルなチャンバー設計
軽量フレーム真空チャンバーはアルミ削り出しによって作成された六⾓柱の形状をしたフレームが採⽤されていることから、堅牢でありながら軽量で、溶接箇所のない真空システムを実現しています。
フレームには8個の交換可能なパネル（側⾯パネル6個および上下⾯パネル各1個）を取り付けることができます。これらのパネルは短時間で簡単に移動または交換することができることから、システム構成を変更することができます。
パネルのタイプにより、各パネルは以下の機能を果たします。
－－－－
－

ガスライン
パネル
ビューポートパネル

チャンバーウォール（ブランクパネル）
ビューポート（ビューポートパネル）
成膜ソース（インスツルメントパネル）
ガス導⼊パネル
ロードロックパネル

パネルは数分程度の作業でフレームに取り付けることが可能ですので、チャンバーのメンテナンスやシステムの構成変更に要する時間を⼤幅に削減するこインスツルメントとが可能です。
パネル

マルチチャンバー構成
フレームはアダプタープレートを⽤いることで、垂直、⽔平または並列にスタックすることができます。これにより、シンプルかつ低コストでシステムを拡張し、インラインやマルチゾーン・アプリケーションに対応することができます。

グローブボックス統合標準仕様のトッププレートを交換することにより、HEXシステムを⼀般的なグローブボックスに搭載することが可能です。HEXシステ
ムの⼤型ハンドルやサンプルステージ取付ロッドが、グローブ越しでの容易な作業に⼤きく寄与します。

信頼性の⾼いデポジションソース

抵抗加熱蒸着源

マグネトロン
スパッタリングソース
2インチターゲットに対応。スパッタ
ソースにはSmCoマグネットが採⽤されており、⾮磁性体材料の場合は0.5mmか ら 6mm、磁 性 体 材 料 の 場
合は最⼤1mmの厚さのターゲットを使⽤可能です。
⾮磁性体材料の場合、ターゲット使⽤率は概ね43%程度です。
DC、RF、パルスDCまたはHIPIMS電源と組み合わせて使⽤することができます。

シングルボートの抵抗加熱蒸着源です。適した蒸着ボートを取り付けることにより、⾦属だけでなく有機材料やポリマーを蒸着することができます。

電子ビーム蒸着源
⾼精度（サブモノレイヤー）ミニ電⼦ビーム蒸着源。信頼性の⾼いプロセス制御が可能なので、超薄膜堆積に理想的なソースです。
電⼦ビーム蒸着源にはシングルポケッ
トと4ポケットの2種類のモデルがあります。制御電源は最⼤で4台のソースまたは4つのポケットの同時制御が可能です。
材料はロッド形状から、またはルツボに充填して蒸着することができます。

有機蒸着源
有 機 蒸 着 源 ORCAは 50℃か ら600℃での動作に最適化するよう設計されています。温度感受性の⾼い有機材料を精密に蒸着することができます。

ユニークなデザインと⾼いカスタマイズ性により、HEXシステムは様々な画期的なアプリケーションで強⼒なプラットフォームとなります。

表⾯分析、SEM、TEM、AFM/SPM
および電⼦顕微鏡法における試料作製

新しいコーティングの研究および開発

太陽電池および半導体アプリケーション⽤電気接点

QCM
2インチ マグネトロン
スパッタソース

ITOコーティング

スパッタデポジション
真空計
教育およびトレーニング

ターボ分子ポンプアクセスしやすいサンプルステージ
効率的なサンプル交換
回転ステージ
サンプルサイズ: 4"(HEX)、6"(HEL-L)
回転速度: 0、2-30rpm
RFまたはDCバイアス: オプション

回転加熱ステージ

サンプルステージには2つのエルゴノミック・ハンドルが付属していることから、チャンバーとの取り付け／取り外しが⾮常に簡単です。
サンプルを導⼊するには、まずサンプルステージをチャンバーから持ち上げます。そして、サンプ
ルステージの上下をひっくり返すことにより、チャンバー上⾯に置くことができます。この配置がサンプルの素早く導⼊したり、堆積したコーティングの確認を⾏う場合に、安定性の⾼いポジションとなります。

サンプルサイズ: 4"(HEX)、6"(HEL-L)
回転速度: 0、2-30rpm
温度: 100-500℃

回転冷却ステージ
サンプルサイズ: 4"(HEX)、6"(HEL-L)
回転速度: 0、2-30rpm
⽔冷

コンパクトデザイン
画期的な折りたたみ式サンプルシャッターやコンパク
トなコンポーネント設計により、HEX-LおよびHEXはサイズの⼤きなサンプルにも対応しつつも、システムの占有設置⾯積は⼩さく抑えられています。

HEX-L（フレーム上に設置）

HEX-Lシステムは標準で取付フレームが付属し、HEXシ
ステムは電源ラックの上に設置することができることから、貴重な研究室のスペースを節約することができます。いずれのシステムも実験台の上に設置することができます。

HEX（電源ラック上に設置）

アクセサリーロードロック・サンプルトランスファー
⾼純度や低チャンバー圧⼒が要求されるアプリケーションには、ロードロック・サンプルトランスファーの使⽤が効果的です。個別のサンプル導⼊チャンバーとゲートバルブを経由してサンプルの導⼊や取り出しが⾏われることから、常にメインチャンバー内を真空に維持することができます。このロードロックははHEXLシステムに対応しており、6インチサンプルを受け渡しすることができます。

分析オプション

膜厚モニター
成膜速度および膜厚は⽔晶振動⼦（QCM）を⽤いて測定することができます。QCMは極薄い板状の⽔晶の結晶の共振周波数の変化を測定することにより、表⾯に堆積した材料の体積と膜厚を算出します。
HEXシステムでは、熱による周波数の変化を最⼩限に抑えるために、QCMは⽔冷された銅製ベースにマウントされています。

⾚外線カメラ（上図参照）、プラズマ分光モニターおよび偏光解析を含め、in-situ分析オプションをシステムに追加することができます。
HEXシステムのユニークな構造により、ユーザーがパネルを独⾃に改造し、⾃作またはサードパティ製分析機器をHEXシステムに組み込むことを可能にします。

NIOBIUMシステム制御ソフトウェア

⾃動システムチャートおよびロギング⾃動化ソフトウェアパッケージNiobiumはHEXシステムと各コンポーネントのフルコンピューター制御を可能にします。すべてのデータセットのログファ
イルへの書き込みや、複数のパラメーターのチャート表⽰も可能です。また、傾斜制御や条件制御を含むステップ⽅式のプロシージャを⽤いて複雑なプロセスのプログラミングを⾏うことができます。

プログラミング
デバイス制御接続デバイスのアイコン一覧

⾃動シャッターアクチュエーター急速なポンプダウン
HEXシステムは標準で80L/sのターボ分⼦ポンプが付属します（オプションで300L/sにアップグレード可能）。HEX-Lは標準で300L/sのターボ分⼦ポンプが付属します（オプションで700L/sにアップグレード可能）。いずれのシステムもバッキングポンプとしてオイルフリーポンプが付属し、フルレンジ真空計を⽤いてチャンバー圧⼒を測定します。
チャンバーの容量が⼩さいことから、急速なポンプダウンが可能です。⼀般的なアプリケーションの場
合、10分以内に動作可能圧⼒に到達します。
標 準 装 備 の ポ ン プ を 使 ⽤ し た 場 合 、 HEXお よ び
HEX-Lのベース圧⼒は、それぞれ5 x 10-4Paおよび9 x 10-5Paです。⼊念にメンテナンスを⾏った場合、到達圧⼒は更に低くなります。

システム仕様（詳細仕様については個別のシステムデータシートをご請求ください。）

HEX

HEX-L最⼤サンプルサイズ（直径）4 インチ (100mm)

6 インチ (150mm)

標準ターボポンプ

80 ls-1

300 ls-1

ターボポンプアップグレード

300 ls-1

700 ls-1

サイドパネル数

66

最⼤成膜ソース数

3 (および QCM)

6

電⼒ : 単相200V, 16A
冷却⽔ : 0.5L/min, 15psi, 外径6mm
ガス : Ar（スパッタ）, N（ベント・オプション）, 外径6mm

HEX-Lのフレーム上設置例（ロードロックオプション付属）

sr
nic
tro
ec
El

El
ec

troac

k

nic

srac

k

HEXの電源ラック上設置例

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