Activity 活動報告

電子部品部

「2026年までの電子部品技術ロードマップ」
発刊、報告会の開催
電子部品部会／技術・標準戦略委員会／部品技術ロー
ドマップ専門委員会では、2015年に発刊した「電子部品技術ロードマップ」を全面改訂し、『2026年までの電子 部 品 技 術 ロ ー ド マ ッ プ 』、 副 題 を「IoTとAIに よ る ス
マート化する産業、生活と世界をリードする電子部品の動向」として2017年版を発刊しました。
電子部品技術ロードマップは電子部品を扱う技術者あるいは関係者を対象に、電子部品を取り巻く環境、電子部品の現状、10年後までの技術動向および将来への展①ヒューマンライフ（インテリジェント技術、エネルギー技術、携帯電話技術、ライフアシスト技術）②モビリティ（自動車、鉄道、ITS、航空機、建設業・鉱業・農業機器、宇宙船、電子部品への要求）③医療・ヘルスケア（社会動向、未来の医療、予防、治療、アフターケア、活用される技術）④インダストリー（第四次産業革命とそれを支える技術、次に来る変化）【図表1：IoTとAIがもたらす実世界への利活用サービス】

望などを提示しています。

刊行物のご案内2026年までの電子部品技術ロードマップ■編集・発行：

JEITA部品技術ロードマップ
専門委員会

■体裁：

A4版 382頁■頒布価格：JEITA会員 8,640円

一般(非会員) 12,960円

電子部品の技術動向（第3章）（送料別、消費税含む）

電子部品の技術動向はインダクタ、コンデンサ、抵抗器を「LCR 部品」とし、「EMC 部品・ESD 部品」、「通信注目するフィールド（第2章）
第四次産業革命の中核技術となるであろうIoTとAIがもたらす実世界への利活用サービス（図表1 ）領域の中から注目するフィールドとして、「ヒューマンライフ」、「モ15●デバイス・モジュール」、「コネクタ」、「入出力デバイス」、「センサ・アクチュエータ」、「電源」、「電子部品材料」を取り上げました。
①インダクタ（電源用インダクタ、電源用リアクタ、信号用インダクタ）

ビリティ」、「医療・ヘルスケア」、「インダストリー」を取

電子機器の小型化･薄型化に伴い使用する電源用ICもり上げました。注目するフィールドについては将来IoT・高機能化しスイッチング周波数も高周波化されます。現

AIがもたらす暮らし、産業構造、社会インフラから社会在のスイッチング周波数は500kHz 〜 1.5MHz ですが、構造に至る変革に言及し、そこから創出されるIoT 関連

今 後 は2MHz ､ 3MHzと 高 く な っ て い く 傾 向 に あ り、市場とそれらを支える技術側面を考察しました。

それにともない電源用インダクタのインダクタンス値は小さくなります。適用される電源回路の発振周波数とイ【図表4：積層セラミックコンデンサのサイズ別トレンド】

ンダクタンス値､ 形状を図表2に示します。

【図表2：各発振周波数と電源用インダクタに求められるインダクタンス値､形状】
発振周波数

インダクタンス値

形状

100kHz 〜

100µH 〜 1000µH□5mm 〜 □10mm

500kHz 〜

10µH 〜 100µH□4mm 〜 □6mm

1MHz 〜

1µH 〜 68µH

2520サイズ

2MHz 〜

0.1µH 〜 10µH

2012サイズ

0.1µH 〜 5.6µH

2012サイズ

0.1µH 〜 4.7µH

1608サイズ

0.1µH 〜 3.3µH

1005サイズ

3MHz 〜【図表5：アルミ電解コンデンサの形状】

信号用インダクタはコンデンサと組み合わせLCフィルタとして使用されることが多く、ある特定周波数の信号を通過させ、不要な周波数を除去する目的で使用されアルミ電解コンデンサは携帯電話及びスマートフォンの充電器、LED照明、車ます。図表3にサイズ別L値範囲予測を示します。2026

生成された電力エネルギーを商用電力系統につなぐためのパワーコンディ

年には同一サイズのL値は2016年の1.5倍程度になると予測されます。

載電装、エアーコンディショナのインバータ、太陽光発電・風力発電によってショナなどの幅広い分野で使用されており、その形状は図表5に示すように、表面実装形（チップ形）、リード線形、基板自立形、ネジ端子形に大別されます。

③抵抗器【図表3：フィルタ用インダクタのサイズ別L値範囲予測】
2016年

2026年

2012サイズ0.047µH 〜 100µH

0.047µH 〜 100µH

1608サイズ0.047µH 〜 33µH

0.047µH 〜 68µH

1005サイズ0.01µH 〜 33µH

0.01µH 〜 47µH

0603サイズ0.01µH 〜 10µH

0.01µH 〜 22µH

0402サイズ0.01µH 〜 3.3µH

0.01µH 〜 4.7µH

0201サイズ0.01µH 〜 2.2µH

0.01µH 〜 3.3µH②コンデンサ（セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、リチウムイオンキャパシタ）積層セラミックコンデンサは電子機器の小型化と（分類と特徴、技術トレンド）

スマートフォンは軽量、小形でありながら、電話、カメラ、ゲーム、インターネット検索等、さまざまな機能を取り込んで高機能化が図られ、それを実現するために小形の電子部品が搭載されるようになってきました。抵抗器についても0402サイズや0603サイズの部品が使用される頻度は、小形化のトレンドとして今後も続くものと思われます。図表6にチップ抵抗器の2026年までのサイズトレンドを示します。

【図表6：抵抗器のサイズトレンド】

高機能化にともなう電子部品の小型化要求と員数の増 大、 と り わ け 携 帯 通 信 機 器 の 市 場 拡 大 が 大 き な 牽
引 力 と な っ て い ま す。 現 在 で は0603サ イ ズ の 採 用 が急 速 に 進 み、 さ ら に 超 小 型0402サ イ ズ の 採 用 も 拡 大
し つ つ あ り ま す。 積 層 セ ラ ミ ッ ク コ ン デ ン サ の サ イズ ト レ ン ド を 図 表4に 示 し ま す。

●16Activity 活動報告

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【図表7：部品内蔵基板の断面】

タといえます。
チップビーズ（フェライトビーズインダクタとも呼ばれます）は小型化・高周波化のトレンドに合わせてラインナップの拡大が図られ、小型化については定格電流やノイズ吸収特性との相反関係にあり、小型化の製品性能は限定され、図表8のJEITAにて2014年に独自にアンケートを実施したチップビーズのトレンドに示すように、急速に進んできたチップビーズの小型化は鈍化することが予想されます。すでに0201サイズの商品も開発されて現在実用化されている最小のチップ抵抗器は0402サイズですが、これよりも小さな03015サイズや0201サイズも開発が進んでいます。しかしながら、いますが、定格電流を確保すると部品のノイズ吸収性能近づいており、スマートフォンやモバイル機器などは、実装技術のブレークス（インピーダンス特性）を少なからず犠牲にすることにな蔵用抵抗器をプリント配線基板に内蔵した様子を示します。

り用途と効果は限定的となります。

小形化により各種特性の低下が伴うことからチップ抵抗器の小形化も限界にルーとして部品内蔵基板技術が開発され実用化されています。図表7に部品内④EMC部品・ESD部品⑤通信デバイス・モジュール（チップビーズ、コモンモードフィルタ、積層チップバリスタ、ESDサプレッサ）（高周波通信用デバイス、RFフロントエンド回路のモジュー
ル化、LPWA）

EMC部品の機能は必要な信号（情報）と必要な信号を携帯電話（スマートフォンなど）は、いつでも、どこで妨害する不必要な信号（ノイズ）を分離するためのフィル

も、誰とでもスムーズに通信ができ、人々の生活を便利【図表8：2024年までの電子部品技術ロードマップで示したチップビーズのトレンド】【図表9：チップバリスタの形状別比率】

積層チップバリスタは主にモバイル機器に搭載され、人体から発生するESDや機器の製造工程でのESDから回路・ICを保護する目的で使用され、搭載部品へは高密度実装の要求が高まっており、積層チップバリスタとして0603サイズ、0402サイズの超小型形状の製品が量産されています。図表9に2026年までのサイズトレンドを示します。

17●

にするためにグローバル化と通信速度の向上を進めてき⑥コネクタました。現在の4G携帯電話の送受信回路のキーデバイ（コネクタとは、注目するコネクタ、コネクタの動向と予測）スとして、SAW (Surface Acoustic Wave：表面弾性波)

コ ネ ク タ はEIAJ規 格【RC-5200コ ネ ク タ 用 語 】に おデバイスやFBAR (Film Bulk Acoustic Resonator：圧い て「 結 合 相 手 と な る 部 品 と 接 続 及 び 切 り 離 し を 目電薄膜共振子) デバイスが多用されています。

的 と し た 導 体 を 接 続 す る 機 構 部 品 」と 定 義 さ れ て い ま

図 表10に 示 すSAWデ バ イ ス は 表 面 弾 性 波 を 利 用 し、す。 コ ネ ク タ へ の 要 求 は、 初 め は 接 触 信 頼 性、 次 い

入力側のくし形電極で共振する周波数の電気信号を機械で 高 密 度 多 芯 数 化、 そ し て 現 在 は 小 型・薄 型 化、 高 速振動（表面波）に変換し、出力側のくし型電極に伝わった

伝 送 性 能 が 加 わ り ま す ま す 高 度 化 し て い ま す。 本 版

機械振動を電気信号に戻すことでフィルタリングし、送では相対的にトレンドが変化しているコネクタに注受信に必要な信号のみ通過させることができます。

目 し、 基 板 対FPC、 基 板 対 基 板、 イ ン タ フ ェ ー ス の3

現在、LTE方式等のスマートフォンでは、高速通信につ の コ ネ ク タ に つ い て、JEITA会 員 コ ネ ク タ メ ー カ へ対応するため、複数の周波数帯域を同時に使用するマルのアンケート調査の結果にもとづき技術動向を示しチバンド化が加速しています。それにより、RFフロン

ま し た。

トエンド回路の構成はいっそう複雑になり、端末メーカ一例としてコネクタに要求される端子ピッチのトでの開発負荷が増大します。そこで部品メーカは、端末

レ ン ド を 小 型 機 器 に 使 用 さ れ る 基 板 対FPCコ ネ ク タ

メーカのニーズにこたえるために、RFフロントエンドに つ い て 図 表11に 示 し ま す。 現 在0.3mm 〜 0.4mm回路で使われる、RFスイッチ、各種アンプ、デュプレ

未 満 の ピ ッ チ が 主 流 で す が、2020年 か ら 次 第 にクサ、フィルタ、制御ICなどの部品のモジュール化に力

0.2mm以 上0.3mm未 満 に シ フ ト し、2026年 に はを入れています。

0.3mm未 満 が60%を 超 え、0.2mm未 満 も 約15%とモジュール化においては、搭載部品（LCR、フィルタ

な り、 狭 ピ ッ チ 化 が 進 む と 予 測 さ れ ま す。 ま た、 先など）の超小型化や薄型化、超小型部品の実装技術（接合、端 性 能 コ ネ ク タ で は 図 表12に 示 す よ う に2020年 か ら搭載など）、プリント配線板での配線パターン微細化や0.3mm未 満 が100%と な り、0.2mm未 満 が75%と な基板多層化、高周波回路のシミュレーション／設計技術

る な ど、 さ ら な る 狭 ピ ッ チ 化 が 進 む と 予 測 さ れ ま す。など、多くの高度な要素技術を必要とします。

【図表11：端子間ピッチ(小型)】【図表10：SAWフィルタの原理】●18

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【図表12：端子間ピッチ(小型・先端)】くことができるようになり、さらにARを応用した遠隔操作も現実のものとなりつつあります。しかし、リアリティがある映像のみでは対象物の実体を感じさせるには不足であり、操作感等を向上させるためには触覚・力覚的なフィードバックが必要となります。そのために、触覚・力覚の提示技術が今後の課題であり、様々な試みが行われ始めていいます。表面触覚提示技術と力覚提示技

コネクタの高さは現在0.8mm〜1.0mm未満が主流に対し、先端性能コネク

術 に つ い て 図 表13に 示 し ま す。（ 本 版 の 第2章

タでは2026年には、0.6mm未満が75%を占めると予測されます。また、伝ヒューマンライフから引用）

1GHz以上が75%となり、先端性能コネクタでは、2026年には10GHz以上が⑧センサ・アクチュエータ

送速度については、現在500MHz〜1GHz未満が主流に対し、2020年には約60%となりさらに高速化が進むと予測されます。

⑦入出力デバイス

1節（センサ、アクチュエータ）センサ・アクチュエータの一般的な定義は以下の通り（インタフェースと入出力デバイス体系、入出力インタフェー
スの動向、入出力デバイス）です。センサ・アクチュエータは大きな意味では電気信人 と 機 器、 機 器 と 機 器 を つ な ぐ 手 段 と し て イ ン タ

号と物理量を相互に変換するトランスデューサと捉えるフェース技術があります。ヒューマンインタフェースにことができます。

は入力側と出力側があり、入力インタフェースは人から発信された信号を電気的な信号に変換し機器へ伝達する手段です。一方、出力インタフェースは機器から人へ音声や映像などを伝える役割を果たします。

部品の一つです。2030年までに100兆個にまで膨れ上

昨今、HMDの低価格化等にともなうVRの応用展開ががるといわれているセンサは、健康、食糧生産、環境モ広がっており、現実さながらの3次元映像の中に身をおニタリングなどの役目を担い、必要な判断、最適化を加【図表13：触覚・力覚提示技術の一覧】

19●

今後、急速に拡大が見込まれるIoTではセンサは主要えながら自動的・自立的に機能するようになります。人ワークシステムとしての新たな発想が必要となってきてが気付ない間に情報を収集し、最適な動きをすると期待います。今後のセンサ市場とセンサのインテリジェント

さ れ て い ま す。 セ ン サ と し て はMEMSを ベ ー ス に、 化化のロードマップを図表14に示します。

学センサ、光学センサ、フレキシブル／印刷デバイスなアクチュエータは利用する作動原理（入力するエネルどの技術がさらに展開されることでしょう。拡大するたギー）によりさまざまなものが開発され利用されていまめの課題は低コストと低消費電力にあります。センサがす。一般には電動機（モータ）やエンジンのような動力を使用される環境は必ずしも電源があるわけでなく、電池持続的に発生させるものを使った運動機構に、電気的な駆動やエネルギーハーベストのような微弱な電力を使用信号等による制御機構を付加し伸縮・屈伸・旋回といったすることになり、データ通信機能も必要となるためにセ運動を可能とする装置です。

ンサネットワークシステム全体として消費電力をいかに小さくするかが必要となります。
セ ン サ デ バ イ ス の 改 良・進 化 と と も に セ ン サ ネ ッ ト

アクチュエータは運動機構と動力源でそれぞれ分類することができ、運動機構として、回転型、直動型、揺動型に分類され、動力源には電磁力、電気力、油圧・空気圧が【図表14：センサ市場とセンサインテリジェント化のロードマップ】●20

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使用されます。

環境性能（省エネルギー・効率・待機電力・RoHS/Reach・（１）電磁力アクチュエータ：電流と磁界の相互作用でクリーンエネルギー）、規格対応（環境規制・安全規格）

発生した電磁力を用いて機械的運動を得るなど様々な要求が課されます。直流安定化電源はエネル（２）電気力アクチュエータ：圧電／電歪現象、静電誘導、ギー関連、照明・表示器関連、交通インフラ関連（鉄道・磁歪現象などを用いて機械的運動を得る（３）油圧・空圧アクチュエータ：流体パワー（圧力×流触、非接触）、AV機器、生活家電など、様々なところで量）を機械パワー（力×速度、トルク×角速度）に変活用されています。スイッチング方式には当初のハード換するスイッチングだけでなくソフトスイッチング方式も開発（４）ニューアクチュエータ：熱・化学・光エネルギー等、従来と異なるエネルギーを利用するされ、同期整流方式を加えてより低ノイズ、高効率な電源へと進化しています。近年ではデジタル制御やヒステアクチュエータの主力であるモータ市場は車載向けやリシス制御方式の電源も開発され、より高度な制御、通家電向けのモータ搭載台数の増加と高付加価値への移行

信による外部制御、動作状況の確認等一層の進化を遂げが進んでいるため、市場としては拡大方向にあります。

ようとしています。

新興国での家電の普及によるモータ需要の増加、医療機

EV、PHVは、 米 国 カ リ フ ォ ル ニ ア 州 のZEV（ ゼ ロ エ器など各種業務・産業機器での増加もあり、モータを使ミッション）規制に代表される排出ガス規制強化に伴っ用したアプリケーションは今後も広がり、その役割はまて2020年には年間100万台以上の需要が予測されていすます多様化、高度化すると予想されます。

ま す。EV、PHVで は 回 生 エ ネ ル ギ ー の 電 池 へ の 蓄 電、

⑨電源
（直流安定化電源の使われ方、制御方法、回路例、電源の使用部品動向、電源の動向）

直流安定化電源にはコスト、小型、低ノイズ、信頼性、【図表15：非接触給電システムの構成例】

21●道路）、セキュリティ機器、遊技関連機器、充電機器（接電池からモータへの給電等に複数の直流安定化電源が使われています。また、外部からEV、PHVへの充電方法として図表15に示す非接触給電システムが注目を集めています。

⑩電子部品材料（二次電池材料、圧電材料、導電材料）

リチウムイオン電池は正式な実用化から既に20年が経過しており、この間にも大きくエネルギー密度が向上しあり、押圧・曲げ・ねじりなどの動きを各種電子機器の操作に利用するインタフェースとしての適用が期待されています。

【図表17：圧電薄膜を利用したMEMSデバイス】ています。図表16にエネルギー密度の推移を示します。

【図表16：リチウムイオン電池のエネルギー密度推移】

電子機器・回路で使用される導電性材料としては、以前より電気伝導性の高い金属材料が主に用いられてきました。また今後も主流を占めるのは間違いありませんが、新しい電子機器、電子部品、革新的な技術を支える新しい導電性材料として、金属ナノ粒子、導電性酸化物、導電性高分子や導電性ナノカーボン材料の開発が進められています。

トピックス
（第4章）
トピックスでは、「電子部品のFMEA実施ガイドの概要」
エネルギー密度の向上は負極であるカーボンの特性向上による寄与が大きいとしてFMEAを電子部品に適用する際の実施手順、記載のですが、現行のカーボン負極の特性は限界に近いところまで迫っています。

内容の一部を紹介しています。「国際標準化の概要」では、料の活用、並びに、次世代二次電池を担う電池材料についての技術解説と開発

電子部品の国際規格の制定に至る事例を紹介しています。

今後、より大きなエネルギー密度を向上して行くための正極、負極ともに新材動向を記述しています。

PZT（Pb(Zr,Ti) O 3 : チタン酸ジルコン酸鉛）に代表

余白には「コーヒーブレーク」として、 100 にまつわるよもやま話を記載しました。

される多結晶圧電材料は、セラミックスである性質上屈

また、ロードマップ発刊に合わせて、東京と大阪で報曲性がなく、衝撃荷重に弱いという問題があります。そ告会を開催いたしました。両報告会ともに盛況のうちにこで有機系圧電材料の開発も行われており、例えば高分終了し、電子部品技術ロードマップへの高い関心がうか

子圧電膜では、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）の一軸延がえました。

伸フィルムや、最高の電気機械結合定数を持つP(VDF-①東京報告会

TrFE)（ ポリフッ化ビニリデン三フッ化エチレン共重合■日時：2017年3月3日（金）10:00 〜 16:30

体）が開発され、各種センサや超音波トランスデューサ■場所：中央大学駿河台記念館

等に実用化されています。最近では、ポリ乳酸を原料と■参加人数：264名（会員：139名、一般：55名、した非焦電性透明圧電フィルムが開発され、近い将来には実用化される見通しです。図表17に非焦電性透明圧電フィルムの適用例を示します。圧電出力定数や光線透過率が高く、非焦電性であるため押圧力の検知が可能でプレス：11名、他：59名）②大阪報告会■日時：2017年3月17日（金）10:00 〜 16:30■場所：國民會館

武藤記念ホール■参加人数：136名（会員：82名、一般：26名、他28名）●22