UCB-BF533
ユーザーズマニュアル
第1版
【ご注意】
本資料は UCB-BF533-B (Rev.B)以降用です。
UCB-BF533-A (Rev.A)基板をお使いの場合、下記からダウンロードお願いします。
http://kaneko-sys.co.jp/support/

金子システム株式会社

1

ご注意
1.

本資料に記載されている内容は本資料発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。
当社製品のご購入およびご使用にあたりましては、当社ホームページを通じて公開される情報を参照ください。

2.

当社から提供する情報の正確性と信頼性には万全を尽くしていますが、誤りがないことを保証するものではありません。当社はその使用に対する責任を一切負いません。その使用によって第三者の特許権、著作権その他知的財産が侵害された場合でも、同様に責任を負いません。

3.

本資料は、当社の書面による事前の明示同意がない限り、いかなる形式でも複製できません。

4.

当社保証範囲を超えて当社製品をご使用された場合の故障および事故につきましては、当社は、一切その責任を負いません。

目次1はじめに .............................................................................................................................................. 31.1234

パッケージ内容 ............................................................................................................................ 3

ハードウェア・リファレンス ............................................................................................................. 42.1

製品外観 ....................................................................................................................................... 42.2

ブロック図 ................................................................................................................................... 42.3

外形寸法 ....................................................................................................................................... 52.4

電気特性 ....................................................................................................................................... 62.5

DIP スイッチの設定 .................................................................................................................... 62.6ブートモードの設定 .................................................................................................................... 7

2.7

CN1/CN2 コネクタ仕様 .............................................................................................................. 72.8

CrossCore Embedded Studio の設定 ....................................................................................... 122.9

JTAG.......................................................................................................................................... 122.10

SPI FLASH の書き換え ............................................................................................................ 13

u-boot ................................................................................................................................................ 133.1

UART の接続 ............................................................................................................................. 13

3.2

u-boot の起動 ............................................................................................................................. 15

3.3

u-boot コマンド ......................................................................................................................... 16

更新履歴 ............................................................................................................................................ 1721 はじめに
このたびは当社製品をご購入いただき、ありがとうございます。
本製品は、アナログ・デバイセズ社 DSP である Blackfin ADSP-BF533 を使用した CPU ボードです。本製品 UCB-BF533 の特徴は以下の通りです。
77mm(横)×44mm(縦)×1.6mm(基板厚)と小型です

2.54mm ピッチコネクタなので、ユニバーサル基板にて実験が可能ですBlackfin の動作に必要な電源は基板にて生成するため、3.3V を供給すれば動作いたします

32M バイトの SDR SDRAM を搭載しているため、OS や大きなサイズのプログラムやデータを保持することができます。



SPI フラッシュメモリ搭載なので、外部データの保存も可能です

また、ADSP-BF533 プロセッサの特徴は以下の通りです。


最大 600MHz コアクロックで動作し、デュアル 16 ビット演算が可能な MAC(積和演算器)を搭載



遅延なしで動作可能な L1 SRAM を 148k バイト内蔵

SPI、SPORT、PPI 等の基本的なペリフェラルを内蔵

8 個のペリフェラル DMA チャンネルと、2 個のメモリ間 DMA チャンネル

160 ピン BGA パッケージ

詳細は、アナログ・デバイセズ社の ADSP-BF533 のサイトを参照ください。
http://www.analog.com/jp/products/processors-dsp/blackfin/adsp-bf533.html
回路図やサンプルプログラムは、以下のサイトを参照ください。
http://kaneko-sys.co.jp/support/

1.1

パッケージ内容
UCB-BF533 のパッケージには、以下が含まれます。
表 1 パッケージ内容内容

数量

UCB-BF533 ボード

1枚

32 ハードウェア・リファレンス
製品外観

2.1

FLASH

SDR SDRAM

JTAG

62 pin120 pin

61 pin119 pin

2 pin

60 pin1 pin

59 pinADSP-BF533

SPI FLASH

図 1 表面写真

2.2

ブロック図
ここでは、UCB-BF533 ボード上のプロセッサの構成を説明します。

JTAG ヘッダ
25MHz 水晶32.768kHz 水晶
32Mbit FLASHJTAG ポート
リセット管理ADSP-BF533プロセッサ

1.3V

64Mbit SPI FLASH
256Mbit SDR SDRAM

周辺機能

3.3V
ピンヘッダ(CN1/CN2)

図 2 簡易ブロック図

4DC-DCUCB-BF533 は、ADSP-BF533 Blackfin プロセッサを中心に、動作に最低限必要となる以下の機能で構成されています。

2.3

JTAG コネクタ（2×5 列ハーフピッチ）

32M ビット 16 ビットデータバス幅 FLASH

64M ビット SPI FLASH

25MHz 水晶32.7680kHz 水晶（RTC 用）1.3V DC-DC

リセット管理（リセットスーパーバイザ）

外形寸法

図 3 基板外形図

5

2.4

電気特性
表 2 電気特性
項目

条件

記号

min

typmax

供給電圧－

VCC_3V3

3.0V

3.3V

3.6V

IO 電圧

－

VCC_EXT

3.0V

3.3V

3.6V

RTC バックアップ電源－VCC_RTC

3.0V

3.3V

3.6V

ICC1－80mA－

ICC2－120mA－ICC3120mA－150mA

JTAG デバッグ中待機している状態
3.3V 供給時の消費電流（SDRAM 有効）(実測・参考値)

while(1)実行状態

CCLK:600MHz（SDRAM 有効）

SCLK:120MHz

SDRAM にリード／ライトを繰り返している状態※ベースボードからの供給電流は余裕をもった設計にしてください。

2.5

DIP スイッチの設定
SPI フラッシュメモリのライトプロテクトおよび、ADSP-BF533 のブートモードの設定を行います。
表 3 DIP スイッチ機能表
番号操作

1

ON

フラッシュメモリ(U5)の A20 ピンを H に設定します。

OFF

フラッシュメモリ(U5)の A20 ピンを L に設定します。

ON

フラッシュメモリ(U5)の A19 ピンを H に設定します。

OFF

フラッシュメモリ(U5)の A19 ピンを L に設定します。

ON

未使用

OFF

未使用

ON

フラッシュメモリ(U5) の WP ピンを L に設定します。

23

4

説明

ライトプロテクトされるエリアは、0x000000-007FFF のみです。
詳しくは SST39VF3201 のデータシートをご覧ください。

56

OFFフラッシュメモリ(U5) の WP ピンを H に設定します。

ON

SPI フラッシュメモリ(U6) の WP ピンを L に設定します。

OFF

SPI フラッシュメモリ(U6) の WP ピンを H に設定します。

ON

未使用

OFF

未使用

6

ON

BMODE1 ピンの論理を L に設定します。

OFF

BMODE1 ピンの論理を H に設定します。

ON

BMODE0 ピンの論理を L に設定します。

OFF

BMODE0 ピンの論理を H に設定します。

7

8

2.6

ブートモードの設定
BMODE0 / BMODE1 で ADSP-B533 のブートモードの設定を行います。デフォルト（オープンの状態）では SPI MASTER BOOT に設定されます。
ブートモードの詳細は、アナログ・デバイセズ社「ADSP-BF533 Blackfin Processor HardwareReference」を参照ください。
表 4 ブートモードの対応
BMODE 設定

備考

00

BMODE1 = ‘L’ (DIP-SW 7 = ON)

Bypass Boot ROM

BMODE0 = ‘L’ (DIP-SW 8 = ON)

01

BMODE1 = ‘L’ (DIP-SW 7 = ON)

8-bit or 16-bit Flash Boot

BMODE0 = ‘H’ (DIP-SW 8 = OFF)

10

BMODE1 = ‘H’ (DIP-SW 7 = OFF)SPI Slave

BMODE0 = ‘L’ (DIP-SW 8 = ON)

11

BMODE1 = ‘H’ (DIP-SW 7 = OFF)

SPI Master

BMODE0 = ‘H’ (DIP-SW 8 = OFF)（デフォルト設定）2.7

CN1/CN2 コネクタ仕様※ 各表の入出力は、ADSP-BF533 からみたもので、信号名の最後に # が付く名前は、負論理（Low アクティブ）であることを示します。
※ 各ピンの詳細は、アナログ・デバイセズ社「ADSP-BF533 Blackfin Processor HardwareReference」を参照ください。
表 5ピン番号

信号名

CN1 コネクタ仕様
入出力

説明

1+3V3D―

3.3V 電源

2+3V3D―

3.3V 電源3

VCC_RTC―

RTC 用バックアップ電源(3.0V～3.6V)

4

VCC_RTC―

基板側で 3.3V 電源とダイオードで接続されているた
め、RTC を保存しない場合、未接続にしてください

5GND

―

電源グラウンド

7

6GND

―

7BMODE0入力

8

RESET_IN#入力

電源グラウンド

リセット入力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています9BMODE1

入力

10NMI入力

NMI 入力10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています

11GND

―

電源グラウンド

12GND―

電源グラウンド

13

PPI0

入出力

14

PPI_CLK入力

PPI クロック入力
10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています

15

PPI2

入出力

16

PPI1

入出力

17

PF15_PPI4

入出力

18

PPI3

入出力

19

PF13_PPI6

入出力

20

PF14_PPI5

入出力

21

PF11_PPI8

入出力

22

PF12_PPI7

入出力

23

PF9_PPI10

入出力

24

PF10_PPI9

入出力

25

PF7_SPISEL7_PPI12

入出力

26

PF8_PPI11

入出力

27

GND

―

電源グラウンド

28

GND

―

電源グラウンド

29

PF5_SPISEL5_PPI14

入出力

30

PF6_SPISEL6_PPI13

入出力

31

PF3_SPISEL3_PPI_FS3

入出力

32PF4_SPISEL4_PPI15入出力

33

PF0_SPISS#入出力

34

PF1_SPISEL1_TMRCLK

入出力

35

SPI_MISO

入出力

4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

36

SPI_SCK

入出力

4.7kΩの抵抗で GND にプルダウンされています

37

SPI_MOSI

入出力

4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

38

DT1SEC

出力39

TFS1入出力40

DT1PRI

出力

841

DR1SEC

入力

42

TSCLK1入出力

43

GND

―

電源グラウンド

44

GND

―

電源グラウンド45

RFS1入出力46

DR1PRI入力

47

DT0SEC

入出力

48

RSCLK1入出力

49

TFS0入出力50

DT0PRI

出力51

DR0SEC

入力

52

TSCLK0入出力

53

RFS0入出力54DR0PRI

入力55

TMR2_PPI_FS2入出力

56

RSCLK0入出力

57

TMR0入出力58

TMR1_PPI_FS1

入出力

59

UART_RX入力

4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています60

UART_TX

出力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

表 6
ピン番号

信号名

10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています

10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています

CN2 コネクタ仕様

入出力

説明

61

EBI_BR#

入力

4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

62

EBI_BG#

出力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

63

EBI_ARDY

入力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

64

EBI_BGH#

出力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

65

EBI_AMS1#

出力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

66

EBI_AMS2#

出力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

67

EBI_AMS3#

出力4.7kΩの抵抗で+3V3D にプルアップされています

68

EBI_AOE#

出力

69

GND

―

電源グラウンド

70

GND

―

電源グラウンド

71

EBI_ARE#

出力72

EBI_AWE#

出力73

EBI_ABE0#

出力74

EBI_ABE1#

出力975

EBI_A1

出力76

EBI_A2

出力77

EBI_A3

出力78

EBI_A4

出力

79

GND

―

電源グラウンド

80

GND

―

電源グラウンド81

EBI_A5

出力

82

EBI_A6出力

83

EBI_A7

出力84

EBI_A8出力85

EBI_A9出力86

EBI_A10出力87

EBI_A11出力88

EBI_A12出力89GND―

電源グラウンド

90

GND

―

電源グラウンド91

EBI_A13

出力

92

EBI_A14

出力93

EBI_A15

出力

94

EBI_A16

出力

95

EBI_A17

出力

96

EBI_A18

出力

97

EBI_A19

出力

98

GND

―

電源グラウンド

99

GND

―

電源グラウンド

100

GND

―

電源グラウンド

101

EBI_D0

入出力

102

EBI_D1

入出力

103

EBI_D2

入出力

104

EBI_D3

入出力

105

EBI_D4

入出力

106

EBI_D5

入出力

107

EBI_D6

入出力

108

EBI_D7

入出力

109

GND

―

電源グラウンド

110

GND

―

電源グラウンド

111

EBI_D8112

EBI_D910

113

EBI_D10

入出力

114

EBI_D11

入出力

115

EBI_D12

入出力

116

EBI_D13

入出力

117

EBI_D14

入出力

118

EBI_D15

入出力

119

GND

―

電源グラウンド

120GND―電源グラウンド

112.8CrossCore Embedded Studio の設定
CrossCore Embedded Studio 上にて JTAG を使ったデバッグ時、SDR SDRAM にコードやデータを配置する場合、Custom Board Support の設定を有効にする必要があります。
Debug 設定から、Debug Configurations を開き、Custom Board Support タブにて、XML ファイルの設定を行ってください。XML ファイルは下記よりダウンロードをお願いします。
http://kaneko-sys.co.jp/support/ucb-bf533/ucb-bf533-b_cces.zip

図 4 Debug Configurations

2.9

JTAG
UCB-BF533 では、以下の JTAG-ICE を使用することが可能です。
表 7 JTAG-ICE
製品名

備考

Analog Devices

http://www.analog.com/jp/evaluation/eval-adsp-bf70x/eb.html

12ADZS-ICE-2000
Analog Devices

http://www.analog.com/jp/evaluation/eval-adsp-bf70x/eb.html

ADZS-ICE-1000
TOL-BFICE-A

http://dsps.shop-pro.jp/?pid=113906284
gcc toolchain 用です。Visual DSP++ / CrossCore Embedded
Studio からはご利用できません。

2.10 SPI FLASH の書き換え
ボードに搭載のフラッシュメモリを書き換える場合、CrossCore Embedded Studio の cldp.exe
をコマンドラインよりご利用ください。gcc toolchain からの書き込みはサポートしていません。
コマンド例は次の通りです。

"C:\Analog Devices\CrossCore Embedded Studio 2.5.1\cldp.exe" -cmd prog -file 対象ファイル名(ldr ファイル) -erase affected -driver "D:\ ucb-bf533_n25q064a13e_dpia.dxe"-emu 1000 -proc ADSP-BF533 -format bin-emu オプションは、ご利用の JTAG-ICE によって変更してください。
表 8 -emu オプション
対象 JTAG-ICE

オプション名-emu 2000

ADZS-ICE-2000-emu 1000

ADZS-ICE-1000

ドライバ(ucb-bf533_n25q064a13e_dpia.dxe)は、弊社サポートページよりダウンロードをお願いします。なお、ドライバのソースコードは、CrossCore Embedded Studio のソフトウェアライセンスの都合で公開しておりません。ご希望の方は、お手数ですが弊社までお問い合わせください。

3 u-boot
3.1

UART の接続
SPI フラッシュメモリには u-boot が書き込まれており、電源を投入すると、u-boot が起動します。コンソールを取得するには、UART_TX と UART_RX を RS-232C 変換用 IC などに接続してください。PC 側でコンソールの表示やコマンド操作を行うには、TeraTerm などのターミナルソフトをご使用ください。
FTDI 社の TTL-232R-3V3 を接続する場合の例は次の通りです。
http://www.ftdichip.com/Products/Cables/USBTTLSerial.htm

13図 5 TTL-232R-3V3 との接続例

ターミナルソフトの設定は、以下の通りです。
表 9 ターミナルソフト設定項目値

ボー・レート57600bps

データサイズ

8 ビット

パリティなしストップビット

1 ビット

14

フロー制御なし

TeraTerm の場合は、次の通りです。

図 6 TeraTerm のシリアルポート設定※ポートは、お使いの環境に合せて設定してください。

3.2u-boot の起動
UART の接続とターミナルソフトの設定が正しければ、電源投入から数秒後に下記のメッセージが表示されます。

15

図 7 u-boot 起動メッセージ
Hit any key to stop autoboot と表示されているときに、何らかのキーを押すと u-boot のプロンプトが表示されます。

3.3

u-boot コマンドu-boot 起動後、プロンプトが表示されている状態では、コマンドを入力することができます。
help と入力するとコマンドの一覧が表示されます。
コマンドの入力例は以下の通りです。
【ファイルを Kermit モードで転送する】

loadb【転送した ELF 形式のプログラムを起動する】

bootelf【転送した uxLinux イメージを起動する】

bootm16

【SPI フラッシュメモリを転送したファイルで書き換える】

sf probe 0:2
sf erase 0x80000 +${filesize}
sf write ${loadaddr} 0x80000 ${filesize}※0x80000 は、SPI フラッシュのメモリオフセットアドレスです。
※0x0～0x7FFFF にライトすると、u-boot が消えてしまいますのでご注意ください。
【フラッシュメモリを転送したファイルで書き換える】

protect off allerase 0x20000000 +${filesize}
cp.b ${loadaddr} 0x20000000 ${filesize}※0x0 は、フラッシュのメモリオフセットアドレスです。

4 更新履歴版
第1版

更新日
2017/05/30

更新内容
初版発行

17