TOKYO ELECTRONFACT BOOK 2022
東京エレクトロン ファクトブック 2022

CONTENTS

目次

Overview
事業概要

Global TELTEL の世界展開

C2
1

Industry Data

2

Roles and Architecture of
Semiconductor Devices

4

インダストリー・データ

半導体デバイスの役割と構造

Semiconductor Device Miniaturization
and Clean Technology

5

Semiconductor & TFT-LCD/OLED
Display Manufacturing Process Flow6

半導体デバイスの微細化とクリーン化技術

Consolidated Financial Data

12

Consolidated Balance Sheets

16

Consolidated Statements of Income

18

Consolidated Statements ofComprehensive Income

18

半導体製造装置売上高
連結財務データ

連結貸借対照表
連結損益計算書

連結包括利益計算書

連結キャッシュ・フロー計算書

Key Financial Indicators

9

Consolidated Operating Results

10

連結業績

11

Consolidated Statements of Cash Flows 19

半導体製造プロセスおよび
TFT-LCD・有機 EL ディスプレイ製造プロセス
主要財務指標Semiconductor
Production Equipment（SPE）Sales

Stock Information
株式情報

20

As of March 31, 2022

Overview

事業概要■ Corporate Information■ Composition of Net Sales by Segment

会社概要

セグメント別売上構成比

Corporate NameTokyo Electron Limited

商号

東京エレクトロン株式会社

World Headquarters

Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan
東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー

本社所在地

Established
設立

Capital
資本金

Fiscal year ended March 31, 2022
2022年3月期

FPD Production
Equipment
FPD製造装置
3.0％

November 11, 1963
1963年11月11日¥54.9 Billion (as of March 31, 2022)
549億円（2022年3月31日現在）

Semiconductor
Production Equipment
半導体製造装置

97.0％

Products
取扱製品

Semiconductor Production Equipment (SPE)
半導体製造装置

FPD Production Equipment
FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置

• Coater/Developer
コータ/デベロッパ• FPD Etch/Ash System
FPDエッチング/アッシング装置

• Etch System• FPD Coater/Developer
FPDコータ/デベロッパ• Deposition System• Inkjet Printing System for Manufacturing
OLED Display
有機ELディスプレイ製造用インクジェット

エッチング装置
成膜装置• Cleaning System
洗浄装置• Wafer Prober

ウェーハプローバ• Wafer Bonder/Debonder
ウェーハボンディング/デボンディング装置

描画装置

FPD: Flat Panel Display

Global TEL TELの世界展開

1■ Consolidated Net Sales by Region■ Number of Employees Worldwide

地域別連結売上高推移
2,000,000

16,0001,500,000

12,0001,000,000

8,000

500,000

4,000

0

2012

2013

Japan 日本
FY 年度

ワールドワイド人員推移

2014

2015

North America 北米

2016

2017

Europe 欧州

2018

2019

2020

2021

2022

(¥ Million

百万円)

0

2005

Japan 日本

Asia アジア

2010

2015

U.S. 米国

2020

Europe 欧州

2022

Asia アジア(Persons

人)

2017

2018

2019

2020

2021

2022

FY 年度

2005

2010

2015

2020

2022

95,045 121,807 101,122

148,760

208,796

161,812

197,566

230,368

Japan 日本

6,548

7,820

7,166

8,100

8,661

North America 北米 114,951 117,193 104,616 135,425 103,574 101,566

119,257

131,954

205,804

152,073

268,065

U.S. 米国

1,205

1,017

1,622

1,714

2,002

Japan 日本

2012

2013

2014

171,364 118,503 161,630

2015

2016

Europe 欧州

57,50259,99896,948

93,11358,89963,502

107,954

Europe 欧州

425

310

644

528

606

Asia アジア

289,273 222,895 312,061 320,187 381,907 537,032

765,761

844,375

700,769

985,959 1,397,417

Asia アジア

686

921

1,412

3,495

4,365

Total 合計

633,091 497,299 612,170 613,124 663,948 799,719 1,130,728 1,278,240 1,127,286 1,399,102 2,003,805

Total 合計

8,864

10,068

10,844

13,837

15,63438,70733,861

62,46556,659■ Tokyo Electron and its Consolidated Subsidiaries

東京エレクトロンと連結子会社

As of March 31, 2022（2022年3月31日現在）
Tokyo Electron Ltd.
東京エレクトロン（株）

Japan 国内

• Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.

東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州㈱• Tokyo Electron Miyagi Ltd.
東京エレクトロン宮城㈱• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE㈱• Tokyo Electron BP Ltd.
東京エレクトロンBP㈱• Tokyo Electron Agency Ltd.
東京エレクトロンエージェンシー㈱U.S. 米国

Number of consolidated subsidiaries : Total of 26 including the 19 below.
連結子会社数：下記19社含め計26社

Europe 欧州

Asia アジア• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.

• Tokyo Electron Europe Ltd.

• Tokyo Electron Korea Ltd.

• Tokyo Electron America, Inc.

• Tokyo Electron Israel Ltd.

• Tokyo Electron Taiwan Ltd.

• TEL Technology Center, America, LLC• TEL Magnetic Solutions Ltd.

• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

• TEL Venture Capital, Inc.

• Tokyo Electron (Kunshan) Ltd.

• TEL Manufacturing and Engineering of• Tokyo Electron Singapore Pte. Ltd.

America, Inc.

Notes:	From FY2022, the Company applies “Accounting Standards for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29, March
31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for the Year
Ended March 31, 2022.

注）2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。詳細
については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記 (5)連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

2Industry Data

インダストリー・データ■ World Top 10 SPE Makers■ Sales Transition of World Top 10 SPE Makers
半導体製造装置メーカー世界トップ10 売上高推移

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY2021 Revenue Ranking
2021年売上高ランキング(US$ Billion 十億ドル)

22.38

Applied Materials(US$ Billion 十億ドル)
25.00

21.07

ASML
Tokyo Electron

16.93

Lam Research

16.52
7.53

KLA

20.00

Applied Materials
ASML
Tokyo Electron
Lam Research

15.00

KLA

Advantest

3.15

SCREEN Semiconductor Solutions

2.72

Teradyne

2.64

KOKUSAI ELECTRIC

2.22

Advantest
SCREEN
Semiconductor
Solutions
Teradyne

10.00

KOKUSAI ELECTRIC
ASM International
5.00

ASM International 2.04
Source 出典：TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSIresesarch)

0.00

2016

2017

2018

2019

2020

Source 出典：TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSIresesarch)

2021

3

World Electronic Equipment
Production Market(US$ Billion
3,000

十億ドル)

2,549

世界電子機器市場

2,000■ CY2021 World Market
CY2021 世界市場

1,000
0
CY 歴年

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

Source 出典：Omdia

2021

World Electronic Equipment
Production Market＊1
世界電子機器市場

US$2,549B

World Electronic Equipment
Production Market＊(US$ Billion 十億ドル)
World Semiconductor 世界電子機器市場
600
Market556

世界半導体市場

400

World Semiconductor
Market＊2

200

世界半導体市場

0

US$556B

CY 歴年

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

Source 出典：WSTS

World Wafer Processing
Equipment Market＊3

世界ウェーハプロセス用処理装置市場

US$84B

World Wafer Processing
Equipment Market(US$ Billion
100

世界ウェーハプロセス用処理装置市場

十億ドル)

84

50

0

Source 出典：＊1 Omdia＊
2 WSTS＊
3 SEAJ, SEMI, SEMI Japan

CY 歴年

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

Source 出典：SEAJ, SEMI, SEMI Japan2
4

半導体デバイスの役割と構造
semiconductor
deviceand architecture
Roles ofandArchitecture of
Semiconductor
Devices 半導体デバイスの役割と構造
Semiconductor devices come in many types, each with a specific role. Microprocessor units (MPUs) and logic devices are responsible for data processing, much like the human brain. DRAM
is like a whiteboard or memo pad for temporarily holding information. NAND flash memory is like a library, storing huge amounts of information. Like the eyes, CMOS image sensors obtain
visual information. The architecture of semiconductor devices is very much dependent on the device’s role in computing and varies greatly, requiring highly diverse fabrication process
technologies.
半導体デバイスは、その種類によってさまざまな役割を担っています。マイクロプロセッサ (MPU) やロジックデバイスは人間の脳のように情報処理をおこない、DRAM は情報を一時保存するためのホワイトボードやメモ書き、NAND フラッシュメモリは膨大な量の情報を保存するための図書館、CMOS イメージセンサは視覚情報を得るための目として働きます。このような演算における役割の違いにより半導体デバイスの構造は大きく異なり、その製造プロセス技術も多様化しています。

Conducting multiple processing tasks such as
thinking, learning and reasoning etc.

Capturing visual information
視覚情報の取り込み

Memorizing and retrieving memories
記憶したり、記憶を引き出す

思考・学習・推論など複数な処理を担う

Storage Memory：情報を永続保存

Working memory：情報を一時保存
Temporarily
holding
information

Eyes
目Frontal lobe
前頭葉

Permanently
storaging
information

Temporal lobe
側頭葉
＜イメージ | Conception ＞
・Memo pad・Whiteboard

CMOS image sensor
Color filter

Micro lens

MPU/Logic

DRAM

マイクロレンズ

カラーフィルタInterconnect

Gate

多層配線

ゲート

Interconnect
多層配線

Contact

コンタクト

Photodiode

フォトダイオード

Pixel isolation

Various decisions
are made whileinterprocessing
vast amounts of data
at ultra-high speedsInterconnect
多層配線

Contact

コンタクト

膨大なデータを超高速で相互処理しながら、様々な判断を行う

Capacitor

Data exchange

Bit line

キャパシタ＜イメージ | Conception＞
・Library
Source 出典：The Board of Trinity
College Dublin

3D NAND

Pass onnecessary data
必要なデータを受け渡す

Word line isolation (Slit)

ワードライン分離（スリット）

Contact

コンタクト

Data exchange
データ交換

Staircase

画素分離

階段

Gate

ゲート

STI

Command to acquire
visual information

視覚データの取得を指示

素子分離

Fin

フィン

ビットライン

データ交換

Buried gate

埋込みゲート

STI

素子分離

Input data to be
stored permanently

永続保存するデータをインプット

Channelチャネル

Buried gate

埋込みゲートInput acquired visual information into DRAM取得した視覚データを DRAM にインプット
Note: This is an illustration used to explain the role and structure of semiconductor devices and is not intended to demonstrate actual brain function. In addition, the functions of each semiconductor product in the actual markets are diverse and may not exactly match the roles and structures described in this explanation.
注）半導体デバイスの役割と構造を説明するために用いたイメージ図であり、実際の脳の機能を実証するものではありません。また、市場に流通している半導体各製品の機能は多様であり、本説明の役割・構造と完全に一致しない場合があります。

半導体デバイスの微細化とクリーン化技術
Miniaturization Deviceof semiconductor
devices
clean
technology 半導体デバイスの微細化とクリーン化技術
Semiconductor
Miniaturization
andandClean
Technology

3
5

Miniaturization enhances the performance and density of semiconductor devices. The fabrication technologies that produce state-of-the-art semiconductor devices require atomic-level
control and extreme cleanliness. In the case of logic devices, for instance, 10 trillion transistors＊ are fabricated in neat rows on a silicon wafer 300 millimeters across. Fins—the smallest
constituent features of transistors—are just eight nanometers wide (for reference, one nanometer is equivalent to one billionth of a meter). Fabricating fins on a silicon wafer is thus
comparable to fabricating and correctly positioning 10 trillion elements the size of a human red blood cell on the Japan National Stadium. On top of that, in order to maintain high yield, nomore than 10 foreign particles larger than 15 nanometers can be allowed in that space. A particle of this size on a 300-millimeter silicon wafer is roughly comparable to half a grain of cypress
pollen on the Japan National Stadium.
半導体デバイスは、微細化することによって集積度と性能が向上します。最先端の半導体デバイスの製造技術には、原子レベルの制御性と高度なクリーン度が必要となります。例えばロジックデバイ
スでは、300 ミリメートルのシリコンウェーハ上にトランジスタ＊ 10 兆個が規則正しく並べられて製造され、トランジスタの最小の構成要素であるフィンは、8 ナノメートル（1 ナノメートルは 10 億分の 1メートル）でつくられています。これは、国立競技場の大きさの場所に、人間の赤血球程度の大きさの物を 10 兆個規則正しく並べて製造することに相当します。また、高い歩留まりを得るために、15 ナ
ノメートル以上のパーティクル（微細な異物）は 10 個以下に抑制することが求められています。シリコンウェーハ上の 15 ナノメートルのパーティクルは、国立競技場ではスギ花粉の半分程度の大きさの塵に相当します。
＊

Transistor: A semiconductor device used to amplify or switch electronic signals and electrical power＊

Transistor

Red blood cell

Particle

トランジスタ赤血球

パーティクル=

8nm

×10 trillion
×10 兆個×10 trillion
×10 兆個Wafer
Φ300mmSource 出典：Intel Corporation

JAPAN NATIONAL STADIUM
国立競技場
350×260m

Fewer than 10
10 個以下Source 出典：JAPAN SPORT COUNCIL

Particle

200nm

6～8μm

=
30μm（÷2）
Wafer
Φ300mmFewer than 10
10 個以下JAPAN NATIONAL STADIUM
国立競技場

350×260m
Source 出典：JAPAN SPORT COUNCIL

Nanosheet FET, which consists of less than twenty atoms in length, is likely to be
introduced at the 3nm generation or beyond.

8nm

30μm

スギ花粉の半分程度

Nanosheet FET＊＊FinFET

パーティクルHalf a grainof cypress pollen

15nm

6~8μm

トランジスタ：電気信号の増幅やスイッチ動作をさせる半導体素子

原子十数個分の幅で構成されるナノシートトランジスタは、3nm世代以降での採用が予想されます。

15nm

100nm

2.5nm

Red blood cell
赤血球

Cedar pollen
スギ花粉

1 mm

100μm

Influenza virus

Transistor

100nm

10nm

インフルエンザウィルス トランジスタ

10μm

1μm

μm

nm
× 1,000

Atom

DNA

原子

1nm

Å
＊＊

FET: Field effect transistor

6

Semiconductor & TFT-LCD/OLED Display Manufacturing Process Flow

半導体製造プロセスおよびTFT-LCD・有機ELディスプレイ製造プロセス

各製品の詳細はこちらへ

Semiconductor Manufacturing Process 半導体製造プロセス

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Wafer process (Front-end) ウェーハ処理プロセス（前工程）

Isolation Formation, Gate Formation
素子分離形成、ゲート形成

ThermalProcessing System
熱処理成膜装置
TELINDY PLUS™

Single Wafer
Deposition System
枚葉成膜装置Triase+™

Silicondioxide film
シリコン酸化膜

Siliconnitride film
シリコン窒化膜

Atomic Layer
Deposition System
ALD装置
NT333™

Plasma Etch System
プラズマ
エッチング装置
Tactras™

Coater/Developer
コータ/デベロッパ
レジスト塗布現像装置
CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z

Plasma Etch System
プラズマ
エッチング装置
Episode™ ULSingle Wafer Cleaning System
枚葉洗浄装置CELLESTA™ -i

Photoresist
フォトレジスト

Wafer
ウェーハ

Repetition
繰り返し

Oxide/Nitride film deposition
酸化膜形成・窒化膜形成

Photoresist＊ coating
フォトレジスト＊ 塗布

Exposure
露光

Development
現像

Etching
エッチング

Ashing/Cleaning
レジスト剥離・洗浄

Thin films such as silicon
dioxide, silicon nitride andothers are deposited bythermal oxidation, CVD＊ and/or
ALD＊＊ on the wafer surface.

While the wafer is rotated at ahigh speed, a thin layer ofphotoresist is coateduniformly on its surface.

To transfer the integrated
circuit pattern onto a wafer, anequipment called stepper
irradiates UV light on thephotoresist layer through apatterned photomask aligned
over the wafer.

Developing exposed
photoresist leaves a particularpattern on a wafer according
to the reticle (photomask)
being used.

A Plasma etch system removes
the exposed dielectric silicon
dioxide, silicon nitride andothers from the wafer surface
according to the remaining
photoresist.

In a post-etch process, theresidual photoresist isremoved, and the wafer issoaked into chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

プラズマエッチング装置で、フォトレジスト上に現像されたパターンに従って、成膜されたシリコン酸化膜・シリコン窒化膜などを削り取ります。

エッチング後に不要になったフォトレジストを除去します。また、洗浄装置でウェーハを薬液に浸して、不純物を除去します。

酸化、CVD＊、あるいはALD＊＊法などを用いて、清浄なウェーハ上に薄膜（シリコン酸化膜、シリコン窒化膜など）を堆積、成膜します。
＊CVD : Chemical Vapor Deposition
化学気相成長＊＊ALD : Atomic Layer Deposition
原子層堆積

ウェーハを高速回転させながら、フォトレジストをウェーハ全面に薄く、均一に塗布します。
＊Photoresist: a light-sensitive material
that changes its properties when
exposed to ultraviolet (UV) light.
＊フォトレジスト：UV光により性質変化が起こる感光材料

IC パターンを描いたフォトマス

クをウェーハに合わせ、露光装
置でUV光を照射し、フォトレジ
ストにパターンを転写します。

露光されたフォトレジストを現像液で溶かします。これにより、使用したフォトマスクに応じたパターンがウェーハ上に残ります。

Completed Transistor before Wiring
配線前のトランジスタ（素子）の完成

7

Assembly and Test process (Back-end) 検査・組み立てプロセス（後工程）

Contact Formation

Interconnect Formation

コンタクト形成

Wafer Probe Testing

多層配線形成ウェーハ検査Wafer Bonding/Debonding
支持基板貼り合わせ・剥離

Inspection
検査

Packaging/Assembly

パッケージング・組み立て
CMOS image sensor
DRAM
Logic

3D NAND

Single Wafer Deposition System
枚葉成膜装置Triase+™

Metal film
金属膜

Plasma Etch System
プラズマ
エッチング装置
Tactras™

Plasma Etch System
プラズマ
エッチング装置
Episode™ ULWafer Bonder/Debonder
ウェーハボンディング/デボンディング装置
Synapse™ V/Synapse™ Z Plus

Wafer/Dicing Frame Prober
ダイシングフレームプローバ
WDF™ 12DP+

After fabricating redistribution
layers and bump electrodes, asupport substrate may be
temporarily bonded to thewafer, and is then removed bya debonder.

Each diced chip is examined
whether it can be assembled
to the package.

Smartphone
スマートフォン

Metal film
金属膜Intermetal
dielectric
film
層間絶縁膜

To form wiring that connects
individual transistors, first a
dielectric (oxide) layer isdeposited over the gate layer
so another layer of circuit canbe laid on top. Contact holes(vias) are then opened in the
dielectric layer, and are filledwith metal by CVD.

Another dielectric layer is deposited
on top, in which trenches are
etched to form yet another wiring
pattern. The trenches are filled witha metal film, and then the excess
metals are polished and the surface
is planarized. These processes arerepeated to make a multi levelinterconnect.

個別トランジスタを繋ぐ配線を形成するため、ゲート上に層間絶縁膜を堆積・成膜し上下パターンの分離をおこないます。接続孔（コンタクトホ ー ル）をつくり、CVD法で金属膜を埋め込みます。

上下パターンの分離のため絶縁膜を堆積し、配線溝パターンをつくります。その溝（トレンチ）に金属膜を埋め込み、余分な膜を研磨・除去します。これを配線階層分繰り返します。

3D
NAND
DRAM

Wafer Prober
ウェーハプローバ
Precio™ XLCompleted integrated Circuit
集積回路の完成

Each integrated circuit istested by a wafer prober tofind any failed circuits.
完成された集積回路の一つひと
つに検査針を当て良・不良判定をおこないます。

再配線層や突起電極（バンプ）を形成後、ウェーハを支持基板に貼り合わせるケースが増えています。その後支持基板をデボンディ
ング装置により剥離します。

CMOS
image
sensorLogic

ウェーハから切り出されたチッ
プ一つひとつに対し、良・不良判定をおこないます。

The chips are attached to
package substrates or leadframes, and are sealed withceramic or plastic.
良品チップをパッケージ基板、またはリードフレームに接続し、セラミック樹脂などに封入します。

Completed
Semiconductor
Packaging
半導体
パッケージングの完成

8

TFT＊-LCD/OLED Display Manufacturing Process TFT-LCD・有機ELディスプレイ製造プロセス

The front-end process for FPD production (known as the TFT array process) is similar to the semiconductor manufacturing process.
FPD製造の要となる前工程（TFTアレイプロセス）も、半導体の製造プロセスとほぼ同様のステップを踏みます。

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TFT array process TFTアレイプロセス

Cleaning
洗浄

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Exposure
露光

Development
現像

Etching
エッチング

FPD Coater/Developer

Ashing
レジスト剥離Inkjet printing system for manufacturing OLED display
有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置

FPDコータ/デベロッパ

FPDプラズマエッチング/アッシング装置

Elius™

Exceliner™

Betelex™

＊TFT=Thin Film Transistor

Color Filter

Cover Glass

Back light

Liquid Crystal

TFT
Glass
(TFT Array Side)
Polarizer Filter

TFT

TFT

Encapsulation
封止

TFT

OLED layer
formation
有機EL層成膜BM

B

Alignment Layer
ITO

Display
ディスプレイR

Module process
モジュール
プロセス

OLED display 有機ELディスプレイ

BM
G
BM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment Layer

Display
ディスプレイGlass(Color Filter Side)

Module process
モジュール
プロセス

Polarizer Filter

Cell process
セルプロセスFPD Plasma Etch/Ash System

TFT-LCD/OLED display cross section TFT-LCD・有機EL ディスプレイ 断面図

LCD display LCDディスプレイ
Color filter
process
カラーフィルタ
プロセス

TFT array inspection
TFTアレイ検査

TFT-LCD Display

TFT
TFT
Glass or Flexible Film
(TFT Array Side)

Deposition
成膜

ガラス基板

Encapsulation
CathodeElectron Injection Layer
Electron Transport Layer
B
G
R
Hole Transport Layer
Hole Injection Layer
Anode

Glass
substrate(Top Emission)

Emissive Layer

OLED Display

Key Financial Indicators

主要財務指標9

Key Financial Indicators are excerpted from Consolidated Operation Results or Consolidated Financial Data on the following pages.
次頁以降に掲載の連結業績及び連結財務データのうち、主要な指標*を抜粋して掲載しています。*Indicators that TEL recognizes as particularly important in terms of management strategy*当社が経営戦略上、特に重要と認識している指標

Net Sales, Cost of Sales andGross Profit Margin

売上高・売上原価および売上総利
益率(¥ Million 百万円)(%)

2,500,000

50

2,000,00040

親会社株主に帰属する当期純利益および営業利益および営業利益率

ROE(¥ Million 百万円)(%)

600,000

60

500,000

50

400,000

40

300,000

30

30

1,500,000

20

1,000,000

10

500,000

0

Net Income Attributable to
Owners of Parent and ROE

Operating Income andOperating Margin’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

200,000

20

100,000

10

0

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

50400,000

40

300,000

30

200,000

20

100,000

10

0

0

研究開発費

(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

160,000

60,000120,000

45,00080,00030,00040,00015,0000’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

設備投資額および減価償却費

00’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Capital expenditures 設備投資額
Depreciation and amortization 減価償却費

親会社株主に帰属する当期純利益

ROE(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(%)

FY

Gross profit
Net sales Cost of sales
marginFY

Operatingincome
営業利益

Operatingmargin

営業利益率

2017

799,719

477,427

40.3

2017

155,69719.5

2018 1,130,728

655,695

42.0

2018

281,1722019 1,278,240

752,057

41.2

2019

2020 1,127,286

675,34440.1

2021 1,399,102

834,15740.4

2022 2,003,805 1,091,983

45.5(¥ Million 百万円) (¥ Million 百万円)

売上原価 売上総利益率

Capital Expenditures andDepreciation and Amortization

Net income attributable to owners of parent

(%)

売上高

(%)

500,000

Operating income 営業利益
Operating margin 営業利益率

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率

年度(¥ Million 百万円)

R&D Expenses

Net income attributable toowners of parent(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

Capital Depreciation and
expenditures
amortization

親会社株主に帰属する
当期純利益

(%)
ROE
自己資本利益率

設備投資額

減価償却費

2017

115,208

19.1

2017

83,8002017

20,697

17,87224.9

2018204,371

29.0

2018

97,103

201845,603

20,619310,571

24.3

2019

248,228

30.1

2019

113,980

2019

49,75424,323

2020

237,292

21.0

2020

185,206

21.8

2020

120,268

2020

54,66629,107

2021

320,685

22.9

2021

242,941

26.5

2021

136,6482021

53,86833,843

2022

599,271

29.9

2022

437,076

37.2

2022

158,256

2022

57,28836,727

年度

FY

年度

FY

年度

R&D expenses
研究開発費

FY

年度

ROE = Net income attributable to owners of parent/ Average total equity × 100
自己資本利益率＝親会社株主に帰属する当期純利益
÷期首・期末平均自己資本×100

Notes: 1. Amortization of goodwill is not included in depreciation and amortization.
2. From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). “Return on assets (ROA)” for FY2018 have been restated in thegraph and table in accordance with the revised accounting standard.
3. From FY2022, the Company applies “Accounting Standard for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29,
March 31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for
the Year Ended March 31, 2022.

注） 1. 減価償却費には、のれん償却額は含まれていません。
2. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018年3月期の「総資産利益率」は、当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。
3. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

Consolidated Operating Results

10

連結業績

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2022 is the fiscal year ended March 31, 2022.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2022は2022年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Selling, General and
Administrative Expenses andRatio to Net Sales

Ordinary Income andOrdinary Profit Margin(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

部門別売上高部門別売上構成比

販売費及び一般管理費および対売上高比率

100

2,000,000

1,600,000

75

1,200,000(%)

350,000

50

280,000

40

210,00030

140,000

20

70,00010

Segment Profit and Segment
Profit Margin

セグメント利益およびセグメント
利益率

経常利益および経常利益率(%)(¥ Million 百万円)(%)

700,00070

700,00070

600,000

60

600,000

60

500,000

50

500,000

50

400,000

40

400,000

40

300,000

30

300,000

30

200,000

20

200,000

20

100,000

10

100,000

10

0

0

50
800,000
25

400,000

0

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
Others その他’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Ordinary income 経常利益
Ordinary profit margin 経常利益率

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
Ratio to net sales 対売上高比率’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
Semiconductor Production Equipment segment profit margin
半導体製造装置セグメント利益率

FPD Production Equipment segment profit margin
FPD製造装置セグメント利益率

Semiconductor
Production Equipment
Net Sales% of total

FPD
Production Equipment
FPD製造装置
Net Sales% of total
売上

構成比

2017

749,893(93.8)

49,3872018

1,055,234(93.3)

2019

1,166,781

2020
2021
2022

半導体製造装置

FY

年度(¥ Million 百万円)

Othersその他(%)(¥ Million 百万円)

(%)

FY

Ordinary
incomeOrdinary
profit margin

Ratio to net sales

2017

166,594

20.8

2017

157,549

19.7

2017 182,709

24.4

4,618

9.4

(0.0)

2018

193,860

17.1

2018

280,737

24.8

2018 314,602

29.8

13,299

17.7

197

(0.0)

2019

215,612

16.9

2019

321,662

25.2

2019 326,716

28.0

24,241

21.8

(5.9)

197

(0.0)

2020

214,649

19.1

2020

244,979

21.7

2020 270,496

25.5

10,589

16.0

(6.0)

129

(0.0)

2021

244,259

17.5

2021

322,103

23.0

2021 362,526

27.6

8,823

10.5

(3.0)

131

(0.0)

2022

312,551

15.6

2022

601,72430.02022 667,437

34.3

3,874

6.5

% of total

(6.2)

438

(0.0)

75,068(6.7)

425(91.3)

111,261(8.7)

1,060,997(94.1)

66,092

1,315,200(94.0)

83,772

1,943,843(97.0)

59,830構成比(¥ Million 百万円)

FPD
Production
Equipment
半導体製造装置
FPD製造装置
Segment
Segment Segment
Segment
FY
profit profit margin
profit profit margin
年度 セグメント利益 セグメント利益率（%） セグメント利益 セグメント利益率（%）

SG&A expenses

Net Sales

売上

Semiconductor
Production
Equipment

売上

構成比

FY

年度

販売費及び一般管理費

対売上高比率

年度

経常利益

経常利益率

Net Sales by division represents the sales to external customers.
部門別売上高は、外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. Segment profit is based on income before income taxes.
2. From FY2022, the Company applies “Accounting Standard for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29,
March 31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for
the Year Ended March 31, 2022.

注） 1. セグメント利益は、税金等調整前当期純利益に対応しています。
2. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

Semiconductor Production Equipment (SPE) Sales

半導体製造装置売上高

11

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

2,000,000

600,000100

1,500,000

450,00075

1,000,000

300,000

50

500,000

150,00025

半導体製造装置売上高

0

半導体製造装置地域別売上高

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Japan

North America

EuropeSouth Korea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

FY

年度

(¥ Million 百万円)
SPE sales

半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上構成比

北米

欧州

韓国

台湾

中国

0

’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
South Korea 韓国

東南アジア

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia, Others
東南アジア・他(¥ Million 百万円)

FYJapan % of total

年度

(
日本

)
構成比

North America

201791,203 (12.2)

101,559 (13.5)

北米

EuropeSouth Korea

Taiwan

China

(8.0)

137,788 (18.4)

225,910 (30.1)

90,669 (12.1)

欧州

59,929韓国

台湾

中国

Southeast Asia, Others
東南アジア・他

42,832

(5.7)

Total
合計

2017

749,893

749,893 (100.0)

2018

1,055,234

2018

145,507 (13.8)

119,243 (11.3)

96,940(9.2)

371,946 (35.2)

169,063 (16.0)

104,322(9.9)

48,210(4.6)

1,055,234 (100.0)

2019

1,166,781

2019

206,035 (17.6)

131,931 (11.3)

93,113(8.0)

305,422 (26.2)

162,922 (14.0)

206,914 (17.7)

60,440(5.2)

1,166,781 (100.0)

2020

1,060,997

2020

159,141 (15.0)

205,772 (19.4)

58,899(5.5)

151,577 (14.3)

256,401 (24.2)

193,667 (18.3)

35,537(3.3)

1,060,997 (100.0)

2021

1,315,200

2021

195,821 (14.9)

152,057 (11.5)

63,502(4.8)

279,938 (21.3)

245,637 (18.7)

325,844 (24.8)

52,397(4.0)

1,315,200 (100.0)

2022

1,943,843

2022

228,902 (11.8)

268,065 (13.8)

107,954(5.6)

377,767 (19.4)

359,225 (18.5)

513,529 (26.4)

88,398(4.5)

1,943,843 (100.0)

Notes: 1. Geographical sales are classified according to sales destinations.
2. From FY2022, the Company applies “Accounting Standard for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29,
March 31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for
the Year Ended March 31, 2022.

注） 1. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。
2. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

Consolidated Financial Data

12

Working Capital andCurrent Ratio

運転資本および流動比率

連結財務データ

Receivable Turnover andInventory Turnover

Fixed Assets
and Fixed Ratio(Days 日)(¥ Million 百万円)

売上債権回転日数および棚卸資産回転日数(¥ Million 百万円)(%)

Fixed Asset Turnover

固定資産および固定比率

Total Assets

固定資産回転率(%)

総資産(Times 回)(¥ Million 百万円)

1,000,000

600

200

600,000

60

82,000,000

750,000

450

150

450,00045

61,500,000

500,000

300

100

300,000

30

41,000,000

250,000

150

50

150,00015

2500,000

0

0

0

0

0

’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率(%)

Working capital

Current ratio

2017528,168

313.2

2018

578,144

256.9

年度

運転資本

流動比率

2019

678,014

322.4

2020

579,905

2021

688,035

2022

940,124

Inventory

2017

57

98

2018

47

年度

売上債権

0

’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Total Assets 総資産(¥ Million 百万円)(%)

Fixed assets

Fixed ratio

2017

181,508

28.1

2017

4.47

2017

957,44794

2018

256,199

33.2

2018

5.17

2018

1,202,796

100

2019

274,730

30.9

2019

4.82

2019

1,257,627
1,278,495(Days 日)
棚卸資産

FY

年度

固定資産

固定比率

(Times 回)

FY

年度

Fixed asset turnover
固定資産回転率(¥ Million 百万円)

FY

年度

Total assets
総資産

2019

44

251.6

2020

48

121

2020

316,011

38.1

2020

3.82

2020

310.0

2021

45

105

2021

409,667

40.0

2021

3.86

2021

1,425,364

300.6

2022

73

68

2022

485,754

36.1

2022

4.48

2022

1,894,457

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債(Days 日)Receivable

FY’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Fixed assets 固定資産
Fixed ratio 固定比率

Receivable Turnover 売上債権回転日数
Inventory Turnover 棚卸資産回転日数(¥ Million 百万円)

FY

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100
流動比率＝流動資産÷流動負債×100

Receivable turnover = Average accounts receivable*/ Net sales × 365
売上債権回転日数＝期首・期末平均売上債権*÷売上高×365*Accounts receivable includes contract assets

Fixed ratio = Fixed assets / Total net assets × 100
固定比率＝固定資産÷純資産合計×100

Fixed asset turnover = Net sales / Average fixed
assets
固定資産回転率＝売上高÷期首・期末平均固定資産

売上債権には契約資産を含みます

Inventory turnover = Average inventories/ Net sales × 365

棚卸資産回転日数＝期首・期末平均棚卸資産÷売上高×365

Notes: 1. From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). “Working capital and current ratio”, “fixed assets and fixed ratio”,
and “fixed asset turnover” for FY2018 have been restated in the graphs and tables in accordance with the revised
accounting standard.
2. From FY2022, the Company applies “Accounting Standard for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29,
March 31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for
the Year Ended March 31, 2022.
3. From FY2022, average accounts receivable and average inventories are used in the calculation of receivable
turnover and inventory turnover. As a result of this change, figures for the period prior to FY2021 have been
retroactively adjusted as well. As of July 2022, this change is only applicable to the FACT BOOK. Other disclosurematerials use figures at fiscal year-end, so the figures for receivable turnover and inventory turnover may differ
from those in the FACT BOOK.

注） 1. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018年3月期の「運転資本および流動比率」、「固定資産および固定比率」および「固定資産回転率」は、当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。
2. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。
3. 2022年3月期より、売上債権回転日数および棚卸資産回転日数の算出において、それぞれ期首・期末平均の売上債
権、棚卸資産を使用しています。当該変更により、2021年3月期以前についても数値を遡及修正の上表示しています。
なお2022年7月現在、当該変更は本ファクトブックに対してのみ適用されています。他の開示資料では従来の期末時点の数値を使用しているため、売上債権回転日数および棚卸資産回転日数の数値が本ファクトブックのものと異なる場合があります。

13

Total Asset Turnover

Equity

総資産回転率(TimesEquity Ratio

自己資本

回)

自己資本比率Return on Assets (ROA)

Cash on Hand(%)(¥ Million 百万円)

総資産経常利益率(¥ Million 百万円)

(%)

手元資金

1.6

1,600,000

100

40

400,000

1.2

1,200,000

75

30

300,000

0.8

800,000

50

20

200,000

0.4

400,000

25

10

100,000

0

0

0

0

’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

’18

’19

’20

’21

’22

0

’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Equity 自己資本
Equity Ratio 自己資本比率

Total Asset Turnover 総資産回転率(Times 回)

FY’17

Total asset turnover(¥ Million 百万円)

FY

Equity(%)

FY

Equity ratio

(%)

FY

FY

年度

(¥ Million 百万円)
Cash on hand
手元資金

年度

自己資本

2017

0.91

2017

643,094

2017

67.2

2017

18.0

2017

315,366

2018

1.05

2018

767,146

2018

63.8

2018

25.9

2018

373,877
392,634
338,406年度

総資産回転率年度

自己資本比率

年度

ROA

総資産経常利益率

880,748

2019

70.0

2019

26.1

2019

2020

819,301

2020

64.1

2020

19.3

2020

2021

1,012,977

2021

71.1

2021

23.8

2021

311,5532022

1,335,152

2022

70.5

2022

36.4

2022

371,274

2019

1.04

2019

2020

0.89

2021

1.03

2022

1.21

Total asset turnover = Net sales / Average total
assetsEquity = Net assets – Share subscription rights– Non-controlling interests

総資産回転率＝売上高÷期首・期末平均総資産

自己資本＝純資産−新株予約権−非支配株主持分

ROA = Ordinary income / Average total assets × 100
総資産経常利益率＝経常利益÷期首・期末平均総資産×100

Cash on hand
= Cash and cash equivalents at the end of the year
+ Time deposits and short-term investments withoriginal maturities of more than three months
that are not included in cash and cash equivalents
手元資金＝現金及び現金同等物期末残高＋現金及び現金同等物に含まれない満期日または償還日までの期間が3カ月を超える定期預金および短期投資の残高

Notes: 1.	From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). “Total assets”, “total asset turnover”, and “equity ratio” for
FY2018 have been restated in the graphs and tables in accordance with the revised accounting standard.
2. Amortization of goodwill is not included in depreciation and amortization.
3.	From FY2022, the Company applies “Accounting Standards for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29,
March 31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for
the Year Ended March 31, 2022.

注） 1. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018年3月期の「総資産」、「総資産回転率」、「自己資本比率」および「総資産経常利益率」は、当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。
2. 減価償却費には、のれん償却額は含まれていません。
3. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「 3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

14

Free Cash Flow

Number of Employees
Worldwide
従業員数

Net Sales per Employee
従業員1人当たり売上高

Net Income per Employee
従業員1人当たり当期純利益(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(Persons 人)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

400,000

240,000

16,000160

28200,000

180,000

12,000120

21

0120,000

8,000

80

14

–200,000

60,000

4,000

40

7

Cash Flowsキャッシュ・フロー–400,000’17 ’18 ’19

フリーキャッシュ・フロー

0’20 ’21 ’22

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Cash flows from operating activities

営業活動によるキャッシュ・フローCash flows from investing activities
投資活動によるキャッシュ・フローCash flows from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)
Cash flows from Cash flows from Cash flows from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities end of year

FY(¥ Million 百万円)

136,948(28,893)(39,380)

164,366

2017

118,0222017

11,241

2017

71.1

2017

10.2

2018

186,582(11,833)(82,549)

257,8772018

139,7482018

11,946

2018

94.7

2018

17.1

2019

189,572(84,033)(129,761)

232,634

2019

149,5392019

12,742

2019

100.3

2019

19.5

2020

253,117

15,951(250,374)

247,9592020

199,518

2020

13,837

2020

81.5

2020

13.4

年度

Number of employees worldwide
従業員数

FY

(¥ Million 百万円)

2017

フリーキャッシュ・フロー

FY(¥ Million 百万円)
Net sales per employee
従業員1人当たり売上高

FY

年度

Free cash flow

(Persons 人)

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金
年度 キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

年度

FY

年度

Net income per employee
従業員1人当たり当期純利益

2021

145,888(18,274)(114,525)

265,9932021

82,6752021

14,479

2021

96.6

2021

16.8

2022

283,387(55,632) (167,256)

335,6482022

217,777

2022

15,634

2022

128.2

2022

28.0

Cash flows from investing activities include changes intime deposits and short-term investments
投資活動によるキャッシュ・フローには、定期預金および短期投資の増減が含まれています。

Free cash flow = Cash flows from operating
activities + Cash flows from investing activities(excluding changes in time deposits and short-term
investments)
フリーキャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フ
ロー＋投資活動によるキャッシュ・フロー（定期預金および短期投資の増減を除く）

Notes:	From FY2022, the Company applies “Accounting Standard for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29, March
31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for the Year
Ended March 31, 2022.

Net sales per employee = Net sales / Number of
employees worldwide
従業員1人当たり売上高＝売上高÷従業員数

Net income per employee = Net income attributableto owners of parent / Number of employees
worldwide
従業員1人当たり当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益
÷従業員数注）2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。詳細
については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

15

Net Income per Share
1 株当たり当期純利益

Cash Flow per Share
1 株当たりキャッシュ・フローNet Assets per Share
1 株当たり純資産

Cash Dividends per Share andPayout Ratio
1 株当たり配当金および配当性向

Net Assets andMarket Capitalization

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥Million 百万円)

3,200

3,200

10,0001,600

100

10,000,000

2,400

2,400

7,500

1,200

75

7,500,000

1,600

1,600

5,000

800

50

5,000,000

800

800

2,500

400

25

2,500,000

00’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22(%)

純資産および時価総額

0’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Cash Dividends per Share 1 株当たり配当金
Payout Ratio 配当性向

(¥ 円)

FY

年度

Net income per share
1 株当たり当期純利益

FY

年度

(¥ 円)
Cash flow per share

1 株当たりキャッシュ・フロー

(¥ 円)

FY

年度

Net assets per share
1 株当たり純資産

FY

年度

(¥ 円)

(%)

Cash dividends per share
1 株当たり配当金

Payout ratio
配当性向’17 ’18 ’19 ’20 ’21 ’22

Net Assets 純資産
Market Capitalization 時価総額(¥Million 百万円)

FY

Net assets Market capitalization
純資産

時価総額

2017

702.262017

811.202017

3,919.50

2017352.0050.1

2017645,999

2,008,138

2018

1,245.48

2018

1,371.14

2018

4,674.49

2018624.0050.1

2018771,5093,306,696

2019

1,513.58

2019

1,661.90

20195,371.78

2019758.0050.1

2019888,117

2,643,374

2020

1,170.57

2020

1,354.54

2020

5,267.96

2020

588.0050.2

2020829,692

3,200,028

2021

1,562.20

2021

1,779.832021

6,512.18

2021

781.0050.0

2021

1,024,562

7,355,898

2022

2,807.842022

3,043.782022

8,572.452022

1,403.00

50.0

2022

1,347,048

9,943,590

Net income per share = Net income attributable toowners of parent / Average total number ofshares outstanding in each fiscal year
1 株当たり当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益
÷期中平均発行済株式数

Cash flow per share = (Net income attributable to ownersof parent + Depreciation and amortization) / Average
total number of shares outstanding in each fiscal year
1 株当たりキャッシュ・フロー＝（親会社株主に帰属する当期純利益＋減価償却費）÷期中平均発行済株式数

Net assets per share = (Net assets - Sharesubscription rights - Non-controlling interests) /Total number of shares outstanding
1 株当たり純資産＝（純資産−新株予約権−非支配株主持分）

Payout ratio = Cash dividends per share / Net
income per share × 100
配当性向＝1 株当たり配当金÷1 株当たり当期純利益×100

年度

Market capitalization = Closing stock price at fiscal
year-end × Total number of shares outstanding
時価総額＝期末株式終値×期末発行済株式数

÷期末発行済株式数

Notes: 1. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.
2. From FY2022, the Company applies “Accounting Standards for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29,
		 March 31, 2020). For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for
the Year Ended March 31, 2022.

注） 1. 1 株当たり指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。
2. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「 3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

16

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million

百万円)

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

Cash and deposits 現金及び預金

35,834

49,632

56,34579,38275,67470,86687,377

177,634

149,906

186,538

274,274

Trade notes and accounts receivable 受取手形、売掛金及び契約資産150,305 100,500 129,032 110,845 116,503 133,858

159,570

146,971

150,134

191,700

433,948

Securities 有価証券

211,790 190,497 211,800 238,532 160,999 244,500

286,500

215,000

188,500

125,01497,000Inventories 棚卸資産

149,469 135,697 168,276 175,587 195,079 236,256

344,071354,219392,064

415,344473,845

Deferred tax assets 繰延税金資産

23,546

15,66925,17327,671

31,20336,892

—

—

—

—

—

Others その他

37,48030,68232,36539,241

38,00353,628

69,137

89,156

81,983

97,197

129,796

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金(1,376)(1,179)(1,502)

(378)

(48)

(63)

(59)

(84)

(105)

(99)

(160)

607,050 521,501 621,492 670,882 617,416 775,938

946,597

982,897

962,484 1,015,696 1,408,703

Total property, plant and equipment 有形固定資産

295,071 335,028 308,790 312,836 304,464 308,826

337,498

370,005

412,736

Accumulated depreciation 減価償却累計額(168,186) (199,330) (196,446) (205,939) (208,147) (208,385) (211,546) (219,936) (237,156) (264,812) (294,706)

Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

126,885 135,697 112,344 106,896

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Assets 資産の部
Current assets 流動資産

Total current assets 流動資産合計
Property, plant and equipment 有形固定資産

Intangible assets 無形固定資産

461,780

517,784

96,316 100,441

125,952

150,069

175,580

196,967

223,078

4,703

59,91829,556

27,566

17,603

15,401

15,882

9,054

10,921

17,16322,540Investment securities 投資有価証券

16,081

18,66920,02623,934

19,914

24,11933,12827,85338,374

105,065

144,972

Deferred tax assets 繰延税金資産

17,58523,20523,223

18,347

20,781

19,12862,442

63,92564,72953,12845,654

Others その他

15,152

18,647

23,81530,40923,161

24,234

20,21525,25427,81738,74950,807

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金(3,848)(2,112)(1,866)(1,884)(1,825)(1,816)(1,422)(1,426)(1,413)(1,407)(1,298)

Total investments and other assets 投資その他の資産合計

44,971

58,41065,19970,80762,031

65,666

114,364

115,607

129,509

195,536

240,135

Investments and other assets 投資その他の資産

Total assets 資産合計

783,610 775,527 828,591 876,153 793,367 957,447 1,202,796 1,257,627 1,278,495 1,425,364 1,894,457

Notes: 1. From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). FY2018 results have been restated in the table in accordancewith the revised accounting standard.
2. “Trade notes and accounts receivable” presented under “Current assets” in the consolidated balance sheet until
FY2021 was included in “Notes and accounts receivable -trade, and contract assets” from FY2022.
		For details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for the Year Ended
March 31, 2022.

注） 1. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018年3月期の実績については当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。
2. 2021年3月期迄の連結貸借対照表において「流動資産」に表示していた「受取手形及び売掛金」は、2022年3月期の連結会計年度より「受取手形、売掛金及び契約資産」に含めて表示しています。詳細については、2022年3月期決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

17(¥ Million
2012

2013

2014

2015

2016

百万円)

2017

2018

2019

2020

2021

2022

Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
4,402
3,756
11,531———
Trade notes and accounts payable 支払手形及び買掛金
46,98636,26153,66756,47855,05079,217
Customer advances 前受金
26,373
18,98539,90048,442
33,522
67,976
Income taxes payable 未払法人税等
4,288
2,285
14,014
6,196
22,46031,069Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
8,646
6,829
8,584
12,111
11,623
21,853
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
8,903
8,344
10,072
10,441
8,686
8,425
Others その他
25,19230,20732,73839,14034,71639,228
Total current liabilities 流動負債合計
124,794 106,670 170,509 172,812 166,060 247,770—
108,607100,208
66,046
34,467
11,28447,837368,452—
75,44877,24757,67133,13914,09747,277
304,882—
95,938135,326
52,654
29,13914,53454,986
382,578—
90,606
81,722
49,272
34,254
14,41557,389327,661—
120,908
102,555
107,193
44,871
26,56866,482
468,578

Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Net defined benefit liabilities 退職給付に係る負債
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

—
—
2,000
—
—
—
54,646
56,64353,44851,10455,30255,825
5,567
7,086
12,01911,074
7,765
7,851
185,007 170,400 237,978 234,991 229,128 311,447—
59,3093,525
431,287—
60,6004,027
369,510—
60,635
5,588
448,802—62,137
11,002400,801—
62,533
16,296547,408

Net assets 純資産
54,961
54,961
54,961
54,961
54,961
54,961
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
78,02378,02378,02378,02378,02378,023471,186 467,920 436,174 488,816 427,618 503,325
Retained earnings 利益剰余金
Treasury stock, at cost 自己株式
(9,747) (9,588) (9,478) (9,064) (8,050) (7,766)
Total shareholders’ equity 株主資本合計
594,422 591,315 559,679 612,736 552,551 628,543
Net unrealized gains on investment securities その他有価証券評価差額金 3,575
4,214
5,592
9,463
7,902
10,788Net deferred gains (losses) on hedging instruments 繰延ヘッジ損益
(51)
(14)
60
122
50
59
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定(11,157) (2,483)
5,777
12,481
6,742
5,789
Accumulated remeasurements of defined benefit plans 退職給付に係る調整累計額
—
—
6,981
4,681
(4,877) (2,086)
Accumulated other comprehensive income その他の包括利益累計額合計 (7,633)
1,716
18,411
26,747
9,817
14,551
Share subscription rights 新株予約権
1,156
1,374
1,643
1,420
1,641
2,620
Non-controlling interests 非支配株主持分10,656
10,72010,878257
228
284
Total net assets 純資産合計
598,602 605,127 590,613 641,162 564,239 645,999

54,96178,011
625,390(7,518)750,843
17,134278
5,507(6,618)16,302
4,363—
771,50954,96178,011
748,827(11,821)869,977
13,024(34)
4,366(6,585)
10,7707,368—
888,11754,961
54,961
54,96178,01178,01178,011
702,990 835,240 1,104,983(29,310) (30,744) (27,418)
806,652 937,468 1,210,537
20,126
66,12493,492
(52)
(79)
(52)
(4,111)
10,44130,640(3,313)(978)535
12,64875,508 124,615
10,391
11,585
11,895———
829,692 1,024,562 1,347,048

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Liabilities and Net Assets 負債及び純資産の部

Total liabilities and net assets 負債及び純資産合計

783,610 775,527 828,591 876,153 793,367 957,447

Notes: 1. From FY2014, the Company adopts “Accounting Standard for Retirement Benefits” (May 17, 2012). Accrued pension and severance
costs for or before FY2013 are included in Net liability for defined benefits.
2. From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013), “Accounting Standard forConsolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard for Business Divestitures” (September 13, 2013).
3. From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ Statement No. 28,
revision on February 16, 2018). FY2018 results have been restated in the table in accordance with the revised accounting standard.

1,202,796 1,257,627 1,278,495 1,425,364 1,894,457

注） 1. 2014年3月期より、「退職給付に関する会計基準」（2012年5月17日）を適用しています。なお、2013年3月期以前の退職給付引当金は、退職給付に係る負債に含めて表示しています。
2. 2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。
3. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018
年3月期の実績については当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。

18

Consolidated Statements of Income

連結損益計算書(¥ Million
2013

2014

2015

2016

633,091
421,646
211,444
151,001
60,443497,299
338,545
158,754
146,206
12,548612,170
410,277
201,892
169,687
32,204

613,124
370,351
242,773
154,660
88,113663,948396,738
267,209150,420
116,788

Non-operating income 営業外収益
Non-operating expenses 営業外費用

4,097
494

6,125
1,977

5,473
2,191

4,985
149

3,798
1,187

2,931
1,079

2,758
3,193

11,354
263

8,452
765

5,492
4,074

5,980
3,527

Ordinary income 経常利益

64,046

16,69635,487

92,949 119,399 157,549

280,737

321,662

244,979

322,103

601,724

Unusual or infrequent profit 特別利益
Unusual or infrequent loss 特別損失

2,174
5,619

1,501
431

526
47,769

1,894
8,015

61
8,494

77
5,572

870
1,024

171
524

24
5,090

71
5,097

Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）60,602

17,766(11,756)

86,827 106,466 149,116

275,242

321,508

244,626

317,038

596,698

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

15,022
8,400

8,449
2,958

15,994(8,537)

14,726172

32,559(4,029)40,633(6,765)83,434(12,591)

72,478801

65,177(5,757)

82,568(8,471)

162,708(3,086)

Net income (loss) 当期純利益（損失）37,1796,358(19,213)71,92877,936 115,248

204,399

248,228

185,206

242,941

437,076

453

282

195

40

39

28

—

—

—

—

Net income (loss) attributable to owners of parent 親会社株主に帰属する当期純利益（損失） 36,725

6,076(19,408)

71,88877,891 115,208

204,371248,228

185,206

242,941

437,076

2018

2019

2020

2021

2022

77,936 115,248 204,399

248,228

185,206

242,941

437,076

6,337
198
(242)
(4,494)(46)
1,752(4,102)(272)(1,170)(106)
119(5,531)7,099
6(8,461)
3,278
(45)
1,878

45,98232
14,5362,266
41
62,86027,374—20,066
1,594
70
49,107

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Operating income 営業利益

Net income attributable to non-controlling interests 非支配株主に帰属する当期純利益

Consolidated Statements of Comprehensive Income

2017

2018

2019

2020

百万円)

2012

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2021

2022

799,719 1,130,728 1,278,240 1,127,286 1,399,102 2,003,805
477,427
655,695 752,057 675,344 834,157 1,091,983
322,291
475,032 526,183 451,941 564,945 911,822
166,594
193,860 215,612 214,649 244,259 312,551
155,697
281,172 310,571 237,292 320,685 599,271

1,470
14,40344

連結包括利益計算書(¥ Million
2012

2013

2014

2015

Net income (loss) 当期純利益（損失）37,1796,358(19,213)71,928

768
(68)
(925)
—
—
(225)

651
55
8,760
—
—
9,467

1,365
91
6,867
—
—
8,324

Comprehensive income (loss) 包括利益

36,953

15,826(10,888)

80,29560,984 119,998 206,152

242,696

187,084

305,801

486,183

Total comprehensive income (loss) attributable to: 内訳
Owners of parent 親会社株主に係る包括利益
Non-controlling interests 非支配株主に係る包括利益

36,531422

15,425400(11,150)261

80,22470

60,961 119,942 206,122
22
56
29

242,696—

187,084—

305,801—

486,183—

Other comprehensive income (loss) その他の包括利益
Net unrealized gains (losses) on investment securities その他有価証券評価差額金
Net deferred gains (losses) on hedging instruments 繰延ヘッジ損益
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Remeasurements of defined benefit plans 退職給付に係る調整額
Share of other comprehensive income of associates accounted for using the equity method 持分法適用会社に対する持分相当額
Total other comprehensive income (loss) その他の包括利益合計

Notes: 1. From FY2014, the Company adopts “Accounting Standard for Retirement Benefits” (May 17, 2012).
2. From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013), “Accounting Standard forConsolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard for Business Divestitures” (September 13, 2013).
3. From FY2022, the Company applies “Accounting Standards for Revenue Recognition” (ASBJ Statement No. 29, March 31, 2020). For
details, please refer to “Notes” on page 16 of Summary of Consolidated Financial Results for the Year Ended March 31, 2022.

2016

3,868
(1,555)
69
(111)
6,642
(5,705)(2,269) (9,233)
56(345)
8,366 (16,951)

2017

百万円)

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2,875
10
(933)
2,682
114
4,750

注） 1. 2014年3月期より、「退職給付に関する会計基準」（2012年5月17日）を適用しています。
2. 2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。
3. 2022年3月期より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を適用しています。
詳細については、2022年3月期 決算短信15頁「3. 連結財務諸表及び主な注記（5）連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示）」をご参照下さい。

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

19(¥ Million
2019

2020

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）60,602
17,766 (11,756) 86,827 106,466 149,116 275,242 321,508
Depreciation and amortization 減価償却費
24,197
26,63024,88820,87819,257
17,872
20,61924,323
Decrease (increase) in notes and accounts receivable - trade, and contract assets 売上債権及び契約資産の増減額 (15,540) 57,549 (25,357) (1,318) (8,649) (17,411) (25,971) 10,541
16,022
20,278 (32,088) (26,849) (23,535) (44,102) (109,846) (14,765)
Decrease (increase) in inventories 棚卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額 (5,807) (15,481) 15,605
9,432
31
24,05328,535 (31,752)
Income taxes (paid) refund 法人税等の支払額又は還付額(47,628) (7,671) (1,741) (24,239) (15,356) (32,622) (49,771) (102,932)
Others その他(2,133) (14,805) 74,899
7,076(8,815) 40,042
47,773 (17,350)
Net cash provided by operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー 29,712
84,26644,44971,806
69,398 136,948 186,582 189,572

244,626
29,107(5,370)(44,065)
22,337(41,888)
48,370253,117

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment into time deposits 定期預金の預入による支出(35,000) (15,056)(98)
Proceeds from time deposits 定期預金の払戻による収入
55,00015,000
9,871
Payment for purchase of short-term investments 短期投資の取得による支出 (249,500) (177,000) (192,515)
Proceeds from redemption of short-term investments 短期投資の償還による収入 260,500 111,000 174,200
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出 (36,010) (19,012) (9,451)
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出(2,140) (1,234) (1,640)
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出(348) (55,079)
—
(853)
(387)
35
Others その他
Net cash provided by (used in) investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー (8,352) (141,769) (19,599)(10,449)(568)—
10,506(90,000) (45,000)
170,000
80,000(49,369) (53,806)(3,383) (7,124)——(845) (2,281)
15,951 (18,274)

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Payment for purchases of treasury stock 自己株式の取得による支出
Others その他
Net cash used in financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

2012

2013

(3,593)(646)(23,101) (9,316)
(12)
(15)
(626)
(646)
(27,334) (10,625)

2014

2015

2016

2017

2018

— (25,000) (25,000)——
5
12
50,034——(24,996) (184,490) (177,200) (131,000) (209,500)
188,296
68,492 142,198 166,000 165,500(11,898) (11,294) (17,557) (41,750) (46,517)(422)(707) (1,116) (4,431) (1,563)
—
—
—
—
—
4,753
2,974
(252)
(651)
8,046
155,737 (150,013) (28,893) (11,833) (84,033)

2021

317,038 596,698
33,84336,727(37,736) (195,543)(17,226) (100,309)(8,255) 18,892(87,772) (106,098)(54,002) 33,020
145,888 283,387

(641)
604
(35,000)
45,014(56,153)(8,950)—(504)(55,632)

9,551
—
—
—
—
—
—
—
—
(9,138) (17,923) (33,013) (39,371) (82,203) (124,754) (95,513) (109,542) (166,252)(29)(183) (105,532)(6)(16) (5,004) (154,096) (4,339)
(15)
(569)
(106)
(55)
(2)
(329)
(3)
(764)
(643)
(988)
(186) (18,213) (138,600) (39,380) (82,549) (129,761) (250,374) (114,525) (167,256)

Effect of exchange rate changes on cash andcash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額(299) (5,334) (3,973)
3,505(2,776)53
1,312(1,020) (3,369)
4,946
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額(6,274) (73,462) 20,690 212,835 (221,993) 68,728
93,511 (25,243) 15,324
18,033
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高 165,050 158,776
85,313 104,797 317,632
95,638 164,366 257,877 232,634 247,959
Increase (decrease) in cash and cash equivalents from changes in fiscal yearend of consolidated subsidiaries 連結子会社の決算期変更に伴う現金及び現金同等物の増減額——(1,206)
—
—
—
—
—
—
—
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高
158,776
85,313 104,797 317,632
95,638 164,366 257,877 232,634 247,959 265,993

Notes: From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013),“Accounting Standard for Consolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard forBusiness Divestitures” (September 13, 2013).

百万円)

2022

9,156
69,655265,993—335,648注）2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。

20

Stock Information

株式情報■ Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
70,00060,00050,00040,00030,00020,00010,000(Calendar year 暦年)

I

II

III
2012

IV

I

II

III
2013

IV

I

II

III
2014

IV

I

II

III
2015

IV

I

II

III
2016

IV

I

II

III
2017

IV

I

II

III
2018

IV

I

II

III
2019

IV

I

II

III
2020

IV

I

II

III
2021

IV

I

2022

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

High (¥)
Low (¥)

高値（円）

4,950
3,325

4,905
3,155

6,489
3,980

9,451
5,751

8,450
5,519

12,285
6,603

23,875
11,45521,935
11,59525,875
13,76047,32018,92569,17042,670PER (Times) HighLow
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）

24.1
16.2
1.5
1.0
14.6
9.8

144.6
93.0
1.5
1.0
26.9
17.3

—
—
2.0
1.2
212.2
130.2

23.6
14.3
2.6
1.6
18.3
11.1

18.3
12.0
2.5
1.6
14.7
9.6

17.5
9.4
3.1
1.7
15.1
8.1

19.2
9.2
5.1
2.5
17.4
8.4

14.5
7.7
4.1
2.2
13.2
7.0

22.1
11.8
4.9
2.6
19.1
10.2

30.3
12.1
7.3
2.9
26.6
10.6

24.6
15.2
8.1
5.0
22.7
14.0

安値（円）
最高
最低
株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

2022

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たり当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Net assets per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たり純資産
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たりキャッシュ・フロー

■ Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

180,611855.2

180,611752.2

180,611
1,142.4

180,611
1,513.9

165,210
1,212.0

165,210
2,008.1

165,210
3,306.7

165,2102,643.4

157,2103,200.0

157,210
7,355.9

157,210
9,943.6

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

Notes: 1. Number of shares issued as of March 31, 2016 decreased 15,400 thousand shares (8.53% of issued shares before thecancellation) from March 31, 2015 due to cancellation of treasury stock.
2. From FY2016, the number of shares issued of less than one thousand has been rounded down in the “Number of shares issued.”
3. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.
4. Number of shares issued as of March 31, 2020 decreased 8,000 thousand shares (4.84% of issued shares before thecancellation) from March 31, 2019 due to cancellation of treasury stock.

注）1. 2016年3月期の期末発行済株式数は、自己株式の消却により前期末から15,400千株（発行済株式の総数に対する割合
8.53%）減少しました。
2. 2016年3月期より、発行済株式数は千株未満を切り捨てて表示しています。
3. 1 株当たり指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。
4. 2020年3月期の期末発行済株式数は、自己株式の消却により前期末から8,000千株（発行済株式の総数に対する割合
4.84%）減少しました。

■ Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock

Stock Splits

有償・公募

株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price(¥)

Date of issue

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Ratio of distribution

発行年月日

分割比率

1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

■ Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
As of March 31, 2022 2022年3月31日現在

Name of shareholders

Number of shares held (Thousands) Voting share ratio (%)
持株数（千株） 持株比率（%）

株主名

The Master Trust Bank of Japan Limited (trust account)

42,017

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

Name of shareholders

Number of shares held (Thousands) Voting share ratio (%)
持株数（千株） 持株比率（%）

株主名

26.87

STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234

2,580

1.65

2,347

1.50

ステート ストリート バンク ウェスト クライアント トリーティー 505234

Custody Bank of Japan, Ltd. (trust account)

13,743

8.78

Custody Bank of Japan, Ltd. (trust account 4)

JP Morgan Chase Bank 385632

8,137

5.20

SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT

2,229

1.42

TBS HOLDINGS, INC. 株式会社TBSホールディングス
Custody Bank of Japan, Ltd. (securities investment trust account)

5,801

3.71

1,917

1.22

2,983

1.90

JP Morgan Chase Bank 385781 ジェーピー モルガン チェース バンク 385781
The Dai-ichi Life Insurance Company, Limited

1,440

0.92

株式会社日本カストディ銀行（信託口）

ジェーピー モルガン チェース バンク 385632

株式会社日本カストディ銀行（証券投資信託口）

Notes: 1. Shares of less than one thousand have been rounded down in the “Number of shares held.”
2.Voting share ratios are calculated excluding treasury stock (851,052 shares). Figures are truncated after the second decimal place.
Treasury stock excludes the Company shares owned by the executive compensation Board Incentive Plan (BIP)
trust account and the share-delivering Employee Stock Ownership Plan (ESOP).
Number of the excluded shares (As of March 31, 2022): 610,529 shares

株式会社日本カストディ銀行（信託口4）

SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT

第一生命保険株式会社

注） 1. 持株数は、千株未満を切り捨てて表示しています。
2. 持株比率は、自己株式（851,052株）を控除して算出しています。また、小数点第3位以下を切り捨てて表示しています。
なお、自己株式には、役員報酬BIP（Board Incentive Plan）信託口および株式付与ESOP（Employee Stock
Ownership Plan）信託口が所有する当社株式を含めていません。
該当株数（2022年3月31日現在）：610,529株■ Distribution of Ownership among Shareholders 所有者別株式分布状況
As of March 31, each year

各年3月31日現在

Category
区分

2018
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

2019
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

236 80,001 48.4%
985 63,797 38.6%
33,462 11,031
6.7%
502
9,283
5.6%
1
1,097
0.7%
35,186 165,210 100.0%

2018

48.4%

38.6%

6.7% 5.6% 0.7%

2019

51.6%

32.7%

9.6%

2020

49.2%

39.2%

6.1% 4.7% 0.8%

2021

46.9%

42.4%

5.3% 4.7% 0.7%

2022

47.7%

41.8%

5.4% 4.6% 0.5%

構成比

210 85,276 51.6%
947 54,005 32.7%
48,870 15,842
9.6%
815
9,083
5.5%
1
1,002
0.6%
50,843 165,210 100.0%

2020
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

177 77,366 49.2%
1,076 61,676 39.2%
28,653
9,514
6.1%
441
7,438
4.7%
1
1,213
0.8%
30,348 157,210 100.0%

2021
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

211 73,733 46.9%
1,252 66,639 42.4%
27,613
8,353
5.3%
470
7,439
4.7%
1
1,044
0.7%
29,547 157,210 100.0%

2022
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

212 74,947 47.7%
1,292 65,690 41.8%
32,205
8,459
5.4%
548
7,262
4.6%
1
851
0.5%
34,258 157,210 100.0%

5.5% 0.6%

Notes: 1. Number of shareholders and shares includes number of odd lot shareholders and odd lot shares.
2. Treasury stock excludes the Company shares owned by the executive compensation Board Incentive Plan (BIP)
trust account and the share-delivering Employee Stock Ownership Plan (ESOP).
		 Number of the excluded shares (As of March 31, 2022): 610,529 shares

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
注） 1. 株主数および株式数は、単元未満株主数および単元未満株式数を含んでいます。
2. 自己株式には、役員報酬BIP（Board Incentive Plan）信託口および株式付与ESOP（Employee Stock OwnershipPlan）信託口が所有する当社株式を含めていません。
該当株数（2022年3月31日現在）：610,529株

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