NIKAFLEX
型式Model®

接着剤（半硬化）シート(Semicured) Adhesive Sheet

SA-series

SA FV

特徴 Characteristics
はんだ耐熱性に優れる
Excellent Solder Resistance

電気特性に優れる

Excellent in insulation resistance

ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント配線板どうし、あるいはリジット配線板とのハイブリッドに最適ですAppropriate for Bonding Polyimide Film Base FPC to Rigid PCB or for Bonding Polyimide
Film Base FPCs together

接着強度に優れる

Excellent Bonding Strength

難燃性を有する

Little Resin-flow while Pressing

標準製品仕様接着剤
Adhesive

Specifications of standard Products
種類
Classification

Thermosetting Resin

熱硬化性樹脂構成 Composition

厚さ（μm）
Thickness

40

剥離フィルム Release Film

剥離フィルムSA FV剥離紙

剥離紙 Release Paper

Release Film

接着剤面の保護材
Releasing Material on Adhesive Surface

Release Paper
標準サイズ（mm）
Standard size

500×Roll （100m）

使用上の注意点
1Caution

接着剤は半硬化となっておりますので、常温で放置しておきますと接着剤の硬化が急速に進行致しますので、保管は低温（5℃以下）、湿度 80％以下で管理して下さい。
Time and temperature rapidly promote a change from the semicured to the fully cured adhesive state, so keep SA FV at 5°C
or below and at 80%RH or below.

2

保証期間は未開封の状態で製造後 4 ヵ月です。

3

プレスパッドとして紙を使用する場合、紙中水分により接着剤が劣化し、接着剤とフィルムが剥離する場合がありますので使用前にご確認ください。

Guaranteed period for SA FV before unpacked is 4 months after manufacture.

Moisture in press pads made of paper might make adhesiveness weaker and cause delamination of adhesive and polyimide
film. If paper is used as press pads, be sure to check condition of press pads pager before using that.

NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.

加工方法例
プレス手順

An Example of Processing Method

C series

Procedures (Press-Bonding)

1

常温セット
Setting at room temp.

2

エアー抜き 5 回程度
Removing Air (about 5 times)

3

圧力セット（2 ～ 4MPa）
Apply pressure (2 to 4 MPa)4

温度上昇Temp. Elevation

5100℃位になった時点で再度エアー抜き
Removing Air again at 100°C

6圧力セット（2 ～ 4MPa）
Apply pressure (2 to 4 MPa)

7140 ～ 160℃位になった時点で再度エアー抜き
Removing Air again at 140 to 160°C

8160℃、2 ～ 4MPa、40 ～ 60 分セット
Press-bonding at 160°C under pressure of 2 to 4MPafor 40 to 60 min

9冷却
Cooling

10取出し
Taking out

性能例

熱盤

Heat Platen
2 Sheets of Cushion Paper
Stainless Plate
PP Film
PE Film
PP Film
Copper
Flexible PCB
Film

SA FV

Copper
Flexible PCB
Film
PP Film
Stainless Plate
2 Sheets of Cushion Paper

熱盤

Heat Platen

Charactristic

試験項目
Test item

単位Unit処理条件
Treatment conditions

接着剤フローmmA

Regin Flow

引きはがし強さ
Peel Strength

N/mm

標準値（平均）
Standard Value

保証値（平均）
Guaranteed Value

1.5（製造時）

2.0 以下2.6

1.0 以上(at the point of manufacturing)A
23℃/10分
薬品浸漬処理後
23°C/10min.

はんだ耐熱性
Solder Heat Resistance－260℃/20sec.

(Max.)

試験方法
Test Method

弊社方式

Our Standard(Min.)

弊社方式

2.3

0.6 以上異常なし

ふくれ、或いははがれが生じてはならない

After immersion in chemicals

NOTE

Materials assembly for Press-bonding

プレスセット例

No Change in Appearance

Our Standard(Min.)No Delamination and Blister

IPC-FC-232Bと FR-4 又は G-10（銅なし板）を SA FV 40 でプレスにより貼り合わせた時の値です。
(1) 引きはがし強さ、ハンダ耐熱性については電解銅箔 35μm（1 オンス）

Values of Peel Strength and Solder Heat Resistance are those of laminate using SA FV 40 as adhesive in press-bonding the untreated side ofelectrolytic copper foil (35μm, 1 once) with uncled FR-4 (or G-10).

を SA FV 40 でプレスにより貼り合わせた時の値です。
(2) 接着剤フローについてはポリイミドフィルム 50μm と、FR-4 又は G-10（銅なし板）

Value of Resin Flow is that of laminate using SA FV 40 as adhesive in press-bonding polyimide ﬁlm (50μm) with unclad FR-4 (or G-10).

(3) プレス条件／温度：160℃、時間：40 分、成形圧力：4MPa

Press conditions: 160°C/40min./molding pressure 4MPa

NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.