NIKAFLEX
型式Model®

ハロゲンフリー接着剤（半硬化）シート(Semicured) Haolgen free Adhesive SheetSA-series

SA FG

特徴 Characteristics
耐熱性に優れる Tg70℃（TMA 法）
Excellent in heat resistance. Tg70°C（TMA）

ドリル加工性に優れ多層用材料に適する

Excellent in drilling properties and suitable for multilayer

電気特性に優れる

Excellent in insulation resistance

リジットフレックス及びフレキ多層に最適
It is optimized by Rigid-Flex and flexible multilayer

ハロゲン、アンチモン、リンフリー材料です
SA FG doesn't contain halogen, antimony and phoshorus

標準製品仕様接着剤
Adhesive

Specifications of standard Products

種類
Classification

Thermosetting Resin

厚さ（μm）
Thickness

25, 40

熱硬化性樹脂

SA FG

剥離紙

剥離紙 Release Paper

Release Paper
標準サイズ（mm）
Standard size

500×Roll （100m）

使用上の注意点1

剥離フィルム Release Film

剥離フィルムRelease Film

接着剤面の保護材
Releasing Material on Adhesive Surface

構成 Composition

Caution

接着剤は半硬化となっておりますので、常温で放置しておきますと接着剤の硬化が急速に進行致しますので、保管は低温（5℃以下）、湿度 80％以下で管理して下さい。
Time and temperature rapidly promote a change from the semicured to the fully cured adhesive state, so keep SA FG at 5°C
or below and at 80%RH or below.

2

保証期間は未開封の状態で製造後 6 ヵ月です。

3

プレスパッドとして紙を使用する場合、紙中水分により接着剤が劣化し、接着剤とフィルムが剥離する場合がありますので使用前にご確認ください。

Guaranteed period for SA FG before unpacked is 6 months after manufacture.

Moisture in press pads made of paper might make adhesiveness weaker and cause delamination of adhesive and polyimide
film. If paper is used as press pads, be sure to check condition of press pads pager before using that.

NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.

加工方法例
プレス手順

An Example of Processing Method

C series

Procedures (Press-Bonding)

1

常温セット
Setting at room temp.

2

エアー抜き 3 回程度
Removing Air (about 3 times)

3

圧力セット（4MPa）
Apply pressure (4 MPa)

4温度上昇
Temp. Elevation

5100℃位になった時点で再度エアー抜き
Removing Air again at 100°C

6圧力セット（4MPa）
Apply pressure (4 MPa)

7140℃～ 160℃位になった時点で再度エアー抜き
Removing Air again at 140 ～ 160°C

8160℃、4MPa、90 分セット
Press-bonding at 160°C under pressure of 4MPa for 90 min.

9冷却
Cooling

10取出し
Taking out

性能例

熱盤

Heat Platen
2 Sheets of Cushion Paper
Stainless Plate
PP Film
PE Film
PP Film
Copper
Flexible PCB
Film

SA FG

Copper
Flexible PCB
Film
PP Film
Stainless Plate
2 Sheets of Cushion Paper

熱盤

Heat Platen

Charactristic

試験項目
Test item単位
Unit

処理条件
Treatment conditions

標準値（平均）
Standard Value

接着剤フローmmA0.18A

1.6Regin Flow

引きはがし強さ
Peel Strength

N/mm

23℃/10分
薬品浸漬処理後23°C/10min.

はんだ耐熱性
Solder Heat Resistance－260℃/20sec.

保証値（平均）
Guaranteed Value

0.2 以下(Max.)

試験方法
Test Method

弊社方式

Our Standard

1.0 以上(Min.)

弊社方式

1.4

0.6 以上異常なし

ふくれ、或いははがれが生じてはならない
No Delamination and Blister

After immersion in chemicals

NOTE

Materials assembly for Press-bonding

プレスセット例

No Change in Appearance

Our Standard(Min.)

IPC-FC-232Bと FR-4 を SA FG-25 でプレスにより貼り合わせた時の値です。
(1) 引きはがし強さ、ハンダ耐熱性については電解銅箔 35μm（1 オンス）

Values of Peel Strength and Solder Heat Resistance are those of laminate using SA FG-25 as adhesive in press-bonding the untreated side ofelectrolytic copper foil (35μm, 1 once) with uncled FR-4.

(2) 接着剤フローについてはポリイミドフィルム 50μm と、FR-4 を SA FG-25 でプレスにより貼り合わせた時の値です。

Value of Resin Flow is that of laminate using SA FG-25 as adhesive in press-bonding polyimide ﬁlm (50μm) with unclad FR-4.

(3) プレス条件／温度：160℃、時間：90 分、成形圧力：4MPa

Press conditions: 160°C/ 90min./molding pressure 4MPa

NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.