BF4MC Series

HIROSE ELECTRIC CO., LTD.

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光アクティブコネクタ

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BF4MC シリーズ デザインノート

P

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Revision 1.4― 目次 ―
イントロダクション ................................................................................................................. 3
1.1. 概要.................................................................................................................................... 3
1.2. 製品の特長 ......................................................................................................................... 3
1.3. アプリケーション .............................................................................................................. 3
2. 製品情報.................................................................................................................................... 4
2.1. 製品材質 ............................................................................................................................ 4
2.2. 製品番号構成 ..................................................................................................................... 5
2.3. 製品外形と製品番号 .......................................................................................................... 6
2.4. 推奨パターンと推奨リフロー温度プロファイル .............................................................. 92.5. 梱包形態 .......................................................................................................................... 10
2.6. ブロック図 ....................................................................................................................... 11
2.7. ピン配置 .......................................................................................................................... 11
2.8. ピン説明 .......................................................................................................................... 122.9. 代表的な接続 ................................................................................................................... 13
3. 動作特性.................................................................................................................................. 15
3.1. 絶対最大定格 ................................................................................................................... 15
3.2. 推奨動作条件 ................................................................................................................... 15
3.3. DC 特性 ........................................................................................................................... 16
3.4. AC 特性 ............................................................................................................................ 16
4. 機能紹介.................................................................................................................................. 174.1. スリープモード⇔動作モード変換時間 ........................................................................... 174.2. 信号検出時間 ................................................................................................................... 174.3. 終端抵抗 .......................................................................................................................... 18
4.4. DC バランス .................................................................................................................... 18
4.5. LVDS 接続 ....................................................................................................................... 18
5. 代表的な性能 .......................................................................................................................... 19
5.1. アイパターン ................................................................................................................... 19
5.2. ファイバ長による特性変化 ............................................................................................. 20
5.3. 温度性能 .......................................................................................................................... 21
6. 注意事項.................................................................................................................................. 226.1. 光ファイバの取り扱い .................................................................................................... 226.2. 静電気対策 ....................................................................................................................... 226.3. コネクタ嵌合方法 ............................................................................................................ 23
6.4. コネクタ抜去方法 ............................................................................................................ 24
6.5. フェイル・セーフ設計 .................................................................................................... 25
6.6. 製品の取扱い注意事項 .................................................................................................... 26
6.7. 製品のご使用に関する注意事項 ...................................................................................... 27
7. 更新履歴.................................................................................................................................. 28

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1.

P

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1 . イ ン ト ロダ ク シ ョ ン

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1.1. 概要
機器に組み込んだ基板と基板の間でデータを光伝送できる小型「BF4MC コネクタ」を開発しました。
基板から受け取った電気信号をコネクタ内の半導体部品で光信号に変換し、光ファイバにてデータをやりとりします。
既存の光製品に比べて大幅な小型化・低消費電力を実現することで、機器内で光伝送のメリットである「長距離高速信号伝送、電磁ノイズレス、絶縁」を容易に利用できるようにした、画期的コネクタです。
産業機器から携帯電話まで広い分野で使用することが出来ます。

1.2. 製品の特長■ 光ファイバを使った 6.25Gbps の高速伝送対応■ ファイバ 1 本で片方向通信■ TX 側プラグ内部に VCSEL および VCSEL ドライバを内蔵■ RX 側プラグ内部に PD および TIA+LA を内蔵■ 低消費電力（室温動作時） 80mW 以下（2 電源動作時）
120mW 以下（1 電源動作時）■ SLVS-200 インターフェース対応（LVDS トレラント）■ 耐屈曲ファイバに対応（GI80/50）■ 駆動電源
送信側（TX）+2.5V または+3.3V
受信側（RX）+2.5V および+1.5V【2 電源駆動時】（※注 1）+3.3V【単電源駆動時】（※注 2）■ 誤嵌合防止構造※注 1：2 電源駆動※注 2：単電源駆動2 種類の駆動電圧を使用することで消費電力を抑えることが可能な駆動方法。
単一の駆動電圧のみで使用する駆動方法。

1.3. アプリケーション■ E/O、O/E 変換によるデータ伝送■ SLVS-200 インターフェース■ FPGA アプリケーション-3-

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2 . 製品情報
2.1. 製品材質※プラグハーネス、レセプタクルとも RoHS 対応品です。
表 2.1(A) プラグハーネス
部品

材質

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ハウジング

送信側（TX）プラグ

送信側（RX）プラグ

光ファイバ

LCP（白）

端子

りん青銅（金めっき）

プレート

りん青銅（ニッケルめっき）

VCSEL

GaAs

VCSELドライバ

Si（CMOS）

ボンディングワイヤ

金

封止樹脂

エポキシ樹脂収縮チューブ

ポリオレフィン（黒）ハウジング

LCP（白）

端子

りん青銅（金めっき）

プレート

りん青銅（ニッケルめっき）

PD

GaAs

TIA/LA

Si（CMOS）

ボンディングワイヤ

金

封止樹脂

エポキシ樹脂収縮チューブ

ポリオレフィン（黒）ファイバ

石英ガラス（GI50/80)

被覆

UV硬化性樹脂/熱可塑性樹脂（Φ 0.5）

※光ファイバの被覆は触媒として意図的に添加したジブチルスズ化合物（DBT）を
REACH 規制値（スズ換算 1000ppm）未満の範囲で含有します。
表 2.1 (B) レセプタクル
部品
送信側（TX）レセプタクル
および受信側（RX）レセプタクル

材質
ハウジング

LCP（黒）

端子

りん青銅（金めっき）

シェル

りん青銅（金めっき）-4-BF4MC Series

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2.2. 製品番号構成
製品番号から製品の仕様をご判断頂く際にご利用ください。
■プラグハーネス■レセプタクル

BF4M C-6G TX RX - B1 - 75MM
①

②

③ ④

⑤

⑥

①

表 2.2（A） プラグハーネス①

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②

③④

⑤

⑥

BF4 - TX - 14 DS - 0.5 V (01)③ ④

表 2.2（B） レセプタクル

シリーズ名
伝送速度の識別
C-6G：0.05 ～ 6.25 Gbps
ハーネスの両端に付くプラグの種類
TX：BF4送信側プラグ
RX：BF4受信側プラグ
ファイバケーブルの種類
B1：外形Φ 0.5，赤B2：外形Φ 0.5，青ファイバケーブルの長さの識別※ケーブル長1m未満 ⇒ 品名の末尾・**MM（ミリメートル）※ケーブル長1m以上 ⇒ 品名の末尾・**M（メートル）

①
②

③
④
⑤
⑥

⑦

-5-

②

シリーズ名
送受信の識別TX：送信側
RX：受信側
電気端子数
14ピン
ソケット形状の識別
端子２列配置（D）のソケット（S）
電気端子ピッチの識別
0.5mm
嵌合方法の識別V：実装面に対して垂直嵌合製品仕様（梱包等）
なし：500個/RL（01）：1000個/RL（02）：2000個/RL（10）：10個/パック（11）：100個/RL⑤ ⑥ ⑦

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2.3. 製品外形と製品番号■プラグハーネス：(Φ1)( Φ 0.5 )シリアル番号刻印（6桁）

1.45±0.1

1.45±0.1

1.3±0.1

シリアル番号刻印（6桁）

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9.82±0.1(6)

3.1±0.1(6)

1.3±0.1

9.82±0.1

受信側プラグ（RX）

L

(Φ1)

3.1±0.1

送信側プラグ(TX)

図 2.3（A） プラグハーネス外形
表 2.3（A） プラグハーネス製品情報
HRS No.
831-1102-0 00
831-1102-0 04
831-1102-0 05
831-1102-0 06
831-1102-0 07
831-1102-0 08
831-1102-0 09
831-1102-0 11
831-1102-0 12
831-1102-0 13
831-1102-0 14
831-1102-0 15
831-1109-9 00
831-1109-9 01
831-1109-9 02
831-1109-9 03
831-1109-9 04
831-1109-9 09

品名
BF4MC-6GTXRX-B1-75MM
BF4MC-6GTXRX-B1-45MM
BF4MC-6GTXRX-B1-50MM
BF4MC-6GTXRX-B1-55MM
BF4MC-6GTXRX-B1-60MM
BF4MC-6GTXRX-B1-65MM
BF4MC-6GTXRX-B1-70MM
BF4MC-6GTXRX-B1-80MM
BF4MC-6GTXRX-B1-85MM
BF4MC-6GTXRX-B1-90MM
BF4MC-6GTXRX-B1-95MM
BF4MC-6GTXRX-B1-100MM
BF4MC-6GTXRX-B1-1M
BF4MC-6GTXRX-B1-2M
BF4MC-6GTXRX-B1-3M
BF4MC-6GTXRX-B1-4M
BF4MC-6GTXRX-B1-5M
BF4MC-6GTXRX-B1-10M

ファイバ種
Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤Φ 0.5赤ケーブル長さL
75 mm
45 mm
50 mm
55 mm
60 mm
65 mm
70 mm
80 mm
85 mm
90 mm
95 mm
100 mm
1m
2m
3m
4m
5m
10 m

ハーネスの長さ L について
・最短ハーネス長は 45mm です。また、100mm 以下のハーネス長については、5mm 単位となります。
（45mm，50mm，55mm・・・，100mm）
・上記表にない長尺品も対応いたしますので、ご要求のハーネス長をお知らせください。
・ファイバ色は青もありますので、当社営業までお問い合わせください。

-6-

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Revision 1.4■レセプタクル：送信側（TX）

吸着エリア

10.25±0.15
9.5±0.1
3±0.1
P=0.5±0.05(2.05)

吸着エリア

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2.1

4.95±0.1

3CC(1.75)(0.25)

5.45±0.1
5.43±0.1

3.65±0.1
1.2±0.1B
A

1.48±0.1

4.89±0.1(0.78)(1.2)

A

5.43±0.1

B(0.7)

図 2.3（B） TX レセプタクル外形
表 2.3（B） レセプタクル：送信側（TX）
HRS No.
831-0008-6 00
831-0008-6 01
831-0008-6 02
831-0008-6 10
831-0008-6 11

製品名
BF4-TX-14DS-0.5V
BF4-TX-14DS-0.5V(01)BF4-TX-14DS-0.5V(02)BF4-TX-14DS-0.5V(10)BF4-TX-14DS-0.5V(11)梱包形態
1リール500個巻
1リール1000個巻
1リール2000個巻
1パック 10個入
1リール100個巻

・受信側（RX）プラグが嵌合しない構造となっております。

-7-

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Revision 1.4■レセプタクル：受信側（RX）
10.25±0.15

吸着エリア

9.5±0.1
3±0.1
P=0.5±0.05(1.75)

吸着エリア

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2.1

4.95±0.1

3CC(2.05)(0.25)

5.45±0.1
4.89±0.1

3.65±0.1
1.2±0.1

1.48±0.1

5.43±0.1(0.78)

(1.2)

A

B

A

B

5.43±0.1(0.7)

図 2.3（C） RX レセプタクル外形
表 2.3（C） レセプタクル：受信側（RX）
HRS No.
831-0008-9 00
831-0008-9 01
831-0008-9 02
831-0008-9 10
831-0008-9 11

製品名
BF4-RX-14DS-0.5V
BF4-RX-14DS-0.5V(01)BF4-RX-14DS-0.5V(02)BF4-RX-14DS-0.5V(10)BF4-RX-14DS-0.5V(11)梱包形態
1リール500個巻
1リール1000個巻
1リール2000個巻
1パック 10個入
1リール100個巻

・送信側（TX）プラグが嵌合しない構造となっております。

-8-

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2.4. 推奨パターンと推奨リフロー温度プロファイル■ 推奨パターン（TX／RX レセプタクル）（※注 3）
推奨ランドパターン寸法
5.7

5.6

3
4.9

1.4

0.26
1

0.9
1.2
3.65

1.4

P=0.5
3
4.9

5.4

4.4

4.46

4.4

6.4

5.4

5.4

1.9

4

1.9

6.4

5.4

0.3
P=0.5

1

4.4

3.8

4.5

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推奨マスク寸法（マスク厚 120μm）

0.9
1.2
3.65

開口率
端子設置部
70%
シェル設置部 100%

図 2.4（A） TX／RX レセプタクル推奨ランドパターン・マスク※注 3：図 2.4（A）の斜線部は金属シェルに近くショートする可能性があるため、レジスト無しのビア等を配置しないこと。
レセプタクルは BF4MB-3G／BF4MC-6G で共通です。

■ 推奨リフロー温度プロファイル（鉛フリーはんだ）

リフローは２回以下とします。

MAX 250℃

250
220
180℃

温度（℃ ）

180
150

150℃

100

25
時間（秒）

0
(60秒)

予熱時間
90～120秒

はんだ付け時間
MAX 60秒

図 2.5（B） 推奨リフロー温度プロファイル（鉛フリーはんだ）-9-

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2.5. 梱包形態
梱包仕様の個数によってリールもしくはパックでのご提供となります。（表 2.2（B） レセプタクル参照）■プラグハーネス
プラグハーネスの梱包につきましては、ご注文の長さ・個数によって梱包形態が異なります。
詳しくは、弊社営業もしくは技術までお問い合わせください。

Φ1
3±

12
0°

Φ 2±0.5

0°
12

ポリ袋

0.2

1±
Φ2

1袋梱包入数：10個

0.8

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■ レセプタクル パック、リールおよびエンボス形状
29.5±125.5±0.5

図 2.5（A） パック形状

Φ 80±1

Φ 380±2Φ 1.5 送り穴手前

図 2.5（B） リール形状・寸法

P=4±0.12±0.1
P=12±0.1

1.6±0.1

1.75±0.1

Φ+0 0

24±0.35.5±0.1

(6)
.1

1.5

11.5±0.1( 11 )( 5.25 )t=0.3±0.05

図 2.5（C） エンボスキャリアテープ形状・寸法- 10 -

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2.6. ブロック図
下記はプラグハーネスの伝送ブロック図です。
BF4MC-TX（送信側）

BF4MC-RX（受信側）

VCSEL
SLVS-200

PD

VCSEL
ドライバ

TIA
LA

光ファイバ

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VDD

SLVS-200

VDD （VDD15）

図 2.6 ブロック図

2 . 7 . ピン配 置
下記ピン配置はプラグハーネスのプラグ（TX/RX）ピン配置です。
BF4MC-TX (送信側)
TX/RX識別用
光入出射方向マーキング
ファイバ出口ファイバ出口GND 1

20 GND

GND 1

20 GND

GND 2

19 GND

GND 2

19 GND

GND 3

18 GND

GND 3

18 GND

VDD 4

17 ACTIVE

IMON 4

17 EN

GND 5

16 NC
15 NC

FILT 6

SD 5
VDD 6

16 NC
15 VDD15

GND 7
DIN+ 814 GND

GND 7
DOUT- 814 GND

13 DIN-

GND 9

12 GND

GND 9

12 GND

GND 1011 GND

GND 1011 GNDTop View

図 2.7 ピン配置

- 11 -

BF4MC-RX (受信側)

13 DOUT+BF4MC Series

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2 . 8 . ピン説 明
BF4MC-TX/RX の各端子（ピン）の詳細を表にて説明します。

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表 2.8（A） BF4MC-TX ピン説明
ピン番号

ピン名

名称

タイプ

4

VDD

Vsupply

Power 電源 DC+2.5Vまたは+3.3V入力

1,2,3,5,7,9,
10,11,12,14,
18,19,20

GND

GroundGround -17

ACTIVE

Activate

Input

6

FILT

Filter-8

DIN+

Data Input +Input"+"SLVSデータ入力

13

DIN-

Data Input -Input"-"SLVSデータ入力

15,16

NC

No Connect-

表 2.8（B） BF4MC-RX ピン説明
ピン番号
ピン名
名称
6

VDD

詳細

BF4内部VCSELドライバ動作モード切替入力
1：動作モード，0：スリープモード
デカップリングコンデンサ接続端子
0.01uFのコンデンサを介してGNDに接続

接続しない

タイプ

詳細

Vsupply

電源
Power 【2電源駆動時】 DC+2.5Vまたは+3.3V入力【単電源駆動時】 DC+3.3V入力

15

VDD15

Vdd 1.5V

BF4内部コア用電源【2電源駆動時】 DC+1.5V入力
Power【単電源駆動時】 接続しない または
デカップリングコンデンサに接続

1,2,3,7,9,
10,11,12,14,
18,19,20

GND

GroundGround -5SD

Signal Detect

Output

13
8

DOUT+
DOUT-

Data Output +Data Output -Output "+"SLVSデータ出力
Output "-"SLVSデータ出力

17

EN

4

IMON

16

NC

光信号検出（+1.5V CMOS出力）
1：信号検出、0：信号未検出

駆動電源切替入力
Regulator Enable Input 【2電源駆動】 接続しない【単電源駆動】 VDDに接続
Mirrored
PhotodiodeCurrent
MonitorNo Connect

-

検査用

-

接続しない

- 12 -

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2.9. 代表的な接続

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デジタル回路側からのノイズリーク量を最小にするため、BF4MC-TX に使用する電源と BF4MC-RX に使用する電源とは、それぞれ分離しインダクタ、ビーズ等で接続してください。
また、BF4MC-RX の SD 出力は+1.5V 論理のため、+3.3V CMOS と接続する場合はレベルを変換する必要があります。図 2.9（A）および図 2.9（B）の接続例ではトランジスタを用いてレベル変換を行なっておりますが、この場合は論理が反転します。

図 2.9(A) +2.5V/+1.5V（2 電源駆動）接続例- 13 -

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図 2.9（B） +3.3V（単電源駆動）接続例- 14 -

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3 . 動作特性
3.1. 絶対最大定格

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表 3.1(A) BF4MC-TX 絶対最大定格

※1
※2

名称

パラメータ

Min

Max

単位

VDD
VDIN
VFILT
VACT
Temp
VESD

Supply voltage
Maximum voltage at Din +/Maximum voltage at FILT
Maximum voltage at ACTIVE
Storage temperature range
Electrostatic discharge voltage capability

- 0.5
- 0.5
- 0.5
- 0.5
-40

+ 4.5
+ 1.8
+ 2.8
+ 3.6
+85
2

V
V
V
V
℃
kV

※1）梱包材は除く。
※2）図 2.9(A)の回路での評価基板にて各ピン１回ずつ印加したときの値。

表 3.1(B) BF4MC-RX 絶対最大定格

※3
※4

名称

パラメータ

VDD
VDD15
VEN
Temp
VESD

Supply voltage
Core supply voltage
Maximum voltage at EN
Storage temperature range
Electrostatic discharge voltage capability

Max

単位

- 0.5 + 4.5- 0.5 + 1.6- 0.5 + 3.6-40 +85
2

Min

V
V
V
℃
kV

※3）梱包材は除く。
※4）図 2.9(B)の回路での評価基板にて各ピン１回ずつ印加したときの値。

※ご使用の際は、上記絶対最大定格値を越えないように回路を設計してください。

3.2. 推奨動作条件
表 3.2(A) BF4MC-TX 推奨動作条件
名称

パラメータ

VDD

Supply voltage

GND
VnoiseTemp

GroundMaximum allowed supply noise on Supply
Operating temperature range

条件

Min

Typ

Max

単位

+2.5
+2.25
/ +3.3

+3.6

V

100
+60

V
mVpp
℃

Max

単位

+2.25 +2.5
+3.6
+1.45 +1.50 +1.55
200
50
-10
+60

V
V
mVpp
mVpp
℃

+3.2

V
mVpp
℃

0
0 < fnoise < 10 GHz-10

表 3.2(B) BF4MC-RX 推奨動作条件
名称

パラメータ

2電源駆動時VDD
Supply voltage
VDD15 Core Supply voltage
Vnoise Maximum allowed supply noise on Supply
V15noise Maximum allowed supply noise on Core Supply
Temp
Operating temperature range
単電源駆動時VDD
Supply voltage
Vnoise Maximum allowed supply noise on Supply
Temp
Operating temperature range

条件

0 < fnoise < 10 GHz
0 < fnoise < 10 GHz

0 < fnoise < 10 GHz-10- 15 -

Min

Typ

+3.3

+3.4
200
+60

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3 . 3 . DC 特 性
表 3.3(A) BF4MC-TX DC 特性
名称

パラメータ

VDD
IDD
IsleepVact_H
Vact_L

Supply voltage
Supply Current
Sleep Mode Supply Current
Activation high input voltage level
Activation low input voltage level

条件

Min

Typ

+2.25
VDD = +3.3V
ACTIVE = low, Temp = 25℃
1.0
0

Max

単位

+3.6
11.6
6
VDD
+0.4

V
mA
uA
V
V

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表 3.3(B) BF4MC-RX DC 特性
名称
VDD

IDD
VEN_H
VSD_H
VSD_L

パラメータ

条件

Supply voltage

Dual Mode (VDD = +2.5V)(VDD15 = +1.5V)

Supply Current

Single Mode (VDD = +3.3V)
Dual Mode (VDD = +2.5V)(VDD15 = +1.5V)

Regulator enable high input voltage level
SD output voltage logic level highSD output voltage logic level low

Single Mode (VDD = +3.3V)
Single Mode (VDD = +3.3V)

Max

単位

+2.25 +2.5
+3.6
+1.45 +1.50 +1.55+3.2 +3.3
+3.4
9
22.4
24.8
1.0
VDD
+1.0 +1.5
+1.6
0
+0.1

Min

Typ

V
V
V
mA

Min

Max

単位

6.25
340
1400
500
50

Gbps
mV
mVp
ohm
us
us

Max

単位

6.25
45
45
330
330
650
65

Gbps
ps
ps
mV
mVp
mV
ps
ohm
us
us
uA

V
V
V

3.4. AC 特性
表 3.4(A) BF4MC-TX AC 特性
名称

パラメータ

BR
Bit rate
VCM_IN Input common mode voltage|VIN_Diff| Differential input voltage
ZIN
Differential input impedance at Din+ and DintD_ACT Activation delay time
tD_DEACT De-activation delay time

条件
8B10B

Typ

0.05
150
200
100

表 3.4(B) BF4MC-RX AC 特性
名称
BR
tr
tf
VO_CM
|VO__Diff|
VO_H
JP
Zo
tSD_ATtSD_DTImon

パラメータ
Bit rate
Output data rise time
Output data fall time
Output common mode voltage
Output voltage swing
Single ended output high voltage
Jitter peak to peak
Output impedance at DOUT+/SD assert time
SD deassert time
Mirrored photodiode current montor

条件
8B10B
20%-80%20%-80%

Typ

180
160
BR = 6Gbps
100

0.5
50
Operating at 6.25Gbps data input- 16 -

Min
0.05

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4 . 機能紹介
4.1. スリープモード⇔動作モード変換時間
送信側 Active 信号と受信側 Dout+信号の関係を記したタイミングチャートです。
動作モード⇒スリープモード ＜50 us
スリープモード⇒動作モード ＜500 us

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VDD=+3.3 V

PPG

DIN+
DIN-

BF4MC
TX

VDD=+3.3 V
光ファイバ(47 mm)BF4MC DOUT+
RX
DOUT-

SW

リアルタイムオシロスコープ
50 Ω

ActiveActive

50 %
t

DOUT+

50 %

< 50 us< 500 ust

図 4.1 スリープモード⇔動作モード変換時間

4.2. 信号検出時間
送信側 Active 信号と受信側 SD（Signal Detect）信号の関係を記したタイミングチャートです。
信号無し検出時間 ＜50 us
信号有り検出時間 ＜0.5 us
VDD=+3.3 V

PPG

DIN+
DIN-

BF4MC
TX

VDD=+3.3 V
光ファイバ(47 mm)BF4MC DOUT+
RX
DOUT-

50 Ω

リアルタイムオシロスコープ

50 Ω

SD

SW

ActiveActive

50 %
t

SD

50 %

< 50 us< 0.5 us

図 4.2 信号検出時間- 17 -t

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4.3. 終端抵抗
送信側コネクタ BF4MC-TX の差動入力部 DIN には，終端抵抗 100Ωが内蔵されています。
DIN+
R 100Ω
DIN-

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図 4.3 終端抵抗

4.4. DC バランス
BF4MC コネクタでのデータ伝送は、DC バランスの配慮された信号を入力することにより最高のパフォ
ーマンスを発揮しますので、データに対して 8B/10B での符号化を推奨します。

8bit
10bit

1

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

1

1

1

0

1

0

0

図 4.4 8B/10B 符号化の例※ 8 ビット・データではすべて「0」ですが、8B10B 変換を実行することで、「0」と「1」が 5 ビット以上連続しないシンボルが得られます。

4.5. LVDS 接続
LVDS の接続は受信側の接続モジュールの内部バイアス有り/無しで回路が変わります。
内部バイアス無しレシーバー
3.3V

TX User I/O

137

RX User I/O

137

P

P

N

N

LVDS
DRIVER

BF4MC-TX

BF4MC-RX
78.7

78.7

LVDS
RECIEVER

内部バイアス有りレシーバー

TX User I/O

RX User I/O

P

P
100

N
LVDS
DRIVERN
BF4MC-TX

BF4MC-RX

図 4.5 LVDS 接続図- 18 -LVDS
RECIEVER

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5 . 代表的な性能
5.1. アイパターン
BF4MC の伝送速度（Gbps）測定接続図および Min（0.05 Gbps）/Max（6.25 Gbps）のアイパターンを記します。（条件：周囲温度＝25℃、ファイバ長＝47 mm 固定）
VDD=+3.3V

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0.05Gbps or 6.25Gbps(PRBS7)
PPG

DIN+
DIN-

0.1u
SMA 0.1u

BF4MC
TX

VDD=+3.3V
光ファイバ(47mm)

評価基板（TX）

0.1u
BF4MC
RX

0.1u
SMA

DOUT+
DOUT-

サンプリングオシロスコープ

評価基板（RX）

図 5.1（A） 伝送速度測定接続図

図 5.1（B1 ） 0.05Gbps アイパターン

図 5.1（B2） 6.25Gbps アイパターン- 19 -

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5.2. ファイバ長による特性変化
BF4MC のファイバ長による特性変化測定接続図および 2ｍ、20ｍ、100ｍ伝送時のアイパターンを記します。
（条件：周囲温度＝25℃、伝送速度＝6.25 Gbps）
VDD=+3.3V
6.25Gbps(PRBS7)

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PPG

DIN+
DIN-

光ファイバ
(2m,20m,100m) VDD=+3.3V

0.1u
SMA 0.1u

0.1u
BF4MC
TX

BF4MC
RX

0.1u
SMA

DOUT+
DOUT-

サンプリングオシロスコープ

光コネクタ
評価基板（TX）

評価基板（RX）

図 5.2（A） ファイバ長による特性変化測定接続図

図 5.2（B1） ファイバ長=2 m アイパターン

図 5.2（B3） ファイバ長=100 m アイパターン- 20 -

図 5.2（B2） ファイバ長=20 m アイパターン

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5.3. 温度性能
BF4MC の温度性能測定接続図および周囲温度-10℃、+60℃での伝送アイパターンを記します。
（条件：ファイバ長＝47 mm、伝送速度＝6.25 Gbps）
恒温槽：-10℃ or +60℃
VDD=+3.3V
6.25Gbps(PRBS7)

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PPG

DIN+
DIN-

0.1u
SMA 0.1u

BF4MC
TX

VDD=+3.3V
光ファイバ(47mm)

評価基板（TX）

0.1u
BF4MC
RX

0.1u
SMA

DOUT+
DOUT-

サンプリングオシロスコープ

評価基板（RX）

図 5.3（A） 温度性能測定接続図

図 5.3（B1） 温度-10℃アイパターン

図 5.3（B2） 温度+60℃アイパターン- 21 -

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6 . 注意事項
本製品は伝送媒体に光ファイバを使用しております。光ファイバは石英ガラス製ですので、同等サイズの電線よりも慎重な取扱いが必要です。またコネクタ内部には半導体チップを内蔵しておりますので静電気にも注意が必要です。

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6.1. 光ファイバの取り扱い
急な曲げ R、過度な引張応力、側圧等の外部からのストレスにより光ファイバは破損する可能性が
あります。
曲げ R
ファイバ曲げ半径は故障率（寿命）に影響します。配線での急な曲げは製品寿命を縮めてしまう
可能性がありますので、曲げ R10 mm 以上（１円玉または５セントコイン相当）での配線（機器内の配置）を推奨いたします。
ファイバ曲げ引張り
ファイバ曲げ部には引張応力が掛からないように配線（機器内の配置）を推奨します。
コネクタ部引張り応力
配線完了時にはコネクタ部でのファイバ張力はゼロになるように部品配置をお願いいたします。
コネクタに対して横方向／縦方向への曲げ引張り応力はファイバ破損の原因となります。
側圧
ファイバ側面に圧力が掛かる配線はしないようにしてください。
【例】
部品と部品の間にファイバが挟まる。
基板と筐体の間にファイバが挟まる。
ファイバを他の部品やケーブルと一緒に束ねて縛る。

6.2. 静電気対策
本製品は半導体を内蔵しておりますので取り扱い時には静電気に対しての注意が必要です。
本製品の設計においては使用時に信号端子部を直接触れにくい構造とすることで ESD 耐性の対策としておりますが、念のため取り扱いの際には静電気への対策をとることを推奨します。
【例】

作業時に導電（または帯電防止）手袋の着用。
リストストラップの装着。
作業台のアース接地。

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6.3. コネクタ嵌合方法
嵌合時にファイバだけを持って位置あわせをしないでください。
位置あわせを行う際はプラグ本体（ファイバ付け根部分）を保持して行ってください。
ファイバだけを持って位置あわせを行うとファイバおよびファイバ固定部に過度な負荷が掛かり破損の原因となる場合があります。

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嵌合は正規の組み合わせで行ってください。
プラグ、レセプタクルにはそれぞれ送信（TX）と受信（RX）の区別がありますので、識別の箇所を確認して嵌合を行ってください。
嵌合は正規の向きで行ってください。
プラグには表裏の方向性があるので嵌合向きに注意して嵌合作業を行ってください。

金属プレート(銀色)は下向きに嵌合させる。

金属露出部（金色、△マーク）が上に見える方向で嵌合させる。

図 6.3 嵌合方法
通電状態で嵌合はしないでください
プラグの挿抜は通電を止めた状態で行うようにしてください。活線挿抜は破損の原因となる場合があります。
プラグ挿抜回数
プラグハーネスとレセプタクルの挿抜回数は 50 回以下としてください。

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6.4. コネクタ抜去方法
注意事項：
抜去時にファイバを引っ張らないでください。
抜去の際は抜去治具等でプラグを引っ掛けて、ケーブルに負荷が掛からないように抜去作業を行ってください。ケーブルを引っ張って抜去すると断線の可能性があります

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抜去治具

NG

OK

図 6.4（A） 抜去時注意事項
通電状態で抜去を行わないでください。
プラグの挿抜は通電を止めた状態で行うようにしてください。活線挿抜は破損の原因となる場合があります。
抜去治具：
抜去治具として BF4-T2 を準備しております。
BF4-T2 は基板実装部品、筺体等との干渉を避けるために用途に合わせて２種類の引っ掛け部分を設けてあります。用途に合わせご利用ください。
表 6.4（B）HRS 抜去治具HRS No.
831-0006-0 00

製品名

備考
金属プレス品

BF4-T2(6)( 4.4 )

垂直方向に余裕がない場合使用( 40 )

Φ2

Φ2

水平方向に余裕がない場合使用( 2.6 )

図 6.4（B） 抜去治具

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6.5. フェイル・セーフ設計
本製品にはプラグ内に電気⇔光の信号変換を行うため半導体製品を内蔵しております。
当社は常に製品の品質および信頼性の向上に努めておりますが、内蔵されている半導体製品は偶発的要因により、ある確率で故障が発生することは避けられません。

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本製品の故障により結果として、人身事故、災害事故、社会的な損害等を生じさせないように、お客様の責任においてフェイル・セーフ設計、冗長設計、誤作動防止設計等の安全設計を行い、機器に対して十分な安全性確保をお願いいたします。
万が一、お客様がご使用になる上で本製品が偶発的要因により故障した場合（もしくは入荷時に故障していた場合）は、協議の上、速やかに交換等の対応をいたしますので、当社営業窓口もしくは代理店
窓口までご連絡いただきますようお願いいたします。

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6.6. 製品の取扱い注意事項（掲載内容変更に対する注意事項）
・

本資料に掲載されているコネクタ（以下、本製品）に関する情報等、本資料の掲載内容は、予告無しに変更されることがあります。

（転載記載の禁止事項）
・文書によるヒロセ電機株式会社（以下、ヒロセ）の承諾無しに本資料の転載複製を禁じます。また文書によるヒロセの承諾を得た場合においても本資料の記載内容に変更を加えて転載複製することを禁じます。そのような変更された情報や複製につきましてはヒロセは何の義務も責任も負いません。

（設計上の安全における責任事項）

Sep.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

・

ヒロセは本製品のアプリケーションに関する支援もしくはお客様の製品設計について責任を負うことはありません。本製品を使用されているお客様の製品およびアプリケーションについての責任はお客様にあります。本製品を使用したお客様の製品およびアプリケーションについて想定される危険を最小のものとするため、適切な設計上および操作上の安全対策は、必ずお客様にてお取りください。

（適用可否における責任事項）
・

本製品をご使用いただく際は、本製品の誤作動や故障により生命・身体・財産が侵害されることのないようにお客様の責任において安全な設計を行うことをお願いします。なお、設計およびご使用に際しては、本製品に関する資料（カタログ、仕様書、デザインノート等）などをご確認の上、これに従ってください。また資料などに記載の製品データ、図、表などに示す技術内容や回路例などの情報を使用する際は、お客様の製品で十分に評価の上、お客様の責任において適用可否をご判断ください。

（特定の用途に対する責任事項）
・

極めて高い品質や信頼性が要求される用途（原子力機器、航空・宇宙機器、輸送機器、各種安全関連機器など）へのご使用を御検討の場合は、必ず事前に当社営業窓口までお問い合わせ下さい。

（複製等の禁止事項）
・

本製品を分解・リーバスエンジニアリング・改造・解析・複製等しないでください。

（禁止製品に対する禁止事項）
・

本製品を国内外の法令、規則および命令により、製造・使用・販売を禁止されている製品に使用することは出来ません。

（保証または実施権の許諾に対する注意事項）
・

本製品の資料に記載の技術情報は、本製品の代表的動作・応用動作を説明するためのもので、その使用に際しての当社および第三者の知的財産権、その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うものではございません。

（契約に対する保証に対する注意事項）
・

別途、書面による契約またはお客様とヒロセ間が合意した書面（仕様書等）がない限り、当社は本製品および技術情報に関して一切の保証（機能・動作の保証、商品性の保証、特定の用途・目的への合致保証、情報の正確性の保証等）をしておりません。

（輸出に対する注意事項）
・

本製品を日本国外に輸出する際、輸出者は外国為替および外国貿易法に基づき、該非判定を行う必要があります。当社の発行する該非判定書をご希望の場合には、当社営業窓口までお問い合わせください。輸出手配におきましては、お客様が輸出者となり関連法令および当社契約条件を遵守頂く責任がございます。

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6.7. 製品のご使用に関する注意事項（仕様範囲に対する注意事項）
・

本資料に記載されている仕様範囲（電圧、電流、温度等）を超えての使用は事故の発生（発火、発熱、発煙等）の恐れがあります
ので、資料を十分ご確認の上、仕様範囲を守りご使用ください。

（レーザー光に対する注意事項）
・

動作中の光ファイバの端面を覗き込むとレーザー光が出射されているため、目に入ると目を損傷、失明する可能性があります。レーザー光を直接見ないでください。
動作中の VCSEL よりレーザー光が出射されておりますがレーザー光は波長により目に見えない場合もあります。レーザー光およびその反射光が目に入ると目を損傷、失明する可能性がありますのでレーザー光を直接見ないでください（覗き込まないでください）。

（光ファイバの破断に対する注意事項）

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・

本製品で使用している光ファイバが破断した際は、速やかに電源を落としてください。
破断部および破片は鋭利なガラスですので怪我のないように十分取り扱いにはご注意ください。

（GaAs の使用に対する注意事項）
・

本製品ではコネクタ内に半導体を使用しており、ガリウム砒素（GaAs）を含有しております。GaAs の粉末や蒸気は環境および人体に有害ですので、次の点にご注意ください。
・廃棄する際には次のような廃棄処理を推奨いたします。
・砒素含有物等の収集、運搬、処理の資格を持つ処理業者に委託。
・一般産業廃棄物および家庭用廃棄物とは区別し、特別産業廃棄物として最終処分まで管理する。

（防水に対する注意事項）
・

本製品は防水加工を施しておりませんので、結露や水濡れによる不具合は保証しておりません。結露や水濡れが発生する場合は、適切な防水処理を施してください。

（薬品の使用に対する注意事項）
・

酸性、アルカリ性の薬品および有機溶剤を使う環境、もしくは直接、本製品に対して使用する場合は、本製品が劣化し、特性に影響がある可能性がありますので使用しないでください。

（ガス等の環境に対する注意事項）
・

塩化物や硫化物などのガス環境で本製品を使用する場合は、本製品が劣化し、特性に影響がある可能性がありますので使用しな
いでください。

（保管に対する注意事項）
・

本製品は腐食性物質、腐食性ガス、高温多湿および直射日光に曝さないで保管ください。
また、外部から過度な圧力や振動などを加えないでください。本製品の劣化、変形、破損および不良の原因となります。

（樹脂成形部に対する注意事項）
・

本製品の樹脂成形部には、黒点等の異物が確認される場合や若干色合いが異なる場合がありますが、製品性能に影響はありません。

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7 . 更新履歴
表 7 更新履歴
Revision No. Description (Major changes)
1.0

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1.1

1.2

初版発行
図2.6 ブロック図（SLVD-200 → SLVS-200）変更
表3.1(A) BF4MC-TX絶対最大定格および表3.1(B) BF4MC-RX絶対最大定格のStorage temperature range（保存温度範囲）MAX値（80→85℃）変更
表3.1(A) BF4MC-TX絶対最大定格および表3.1(B) BF4MC-RX絶対最大定格 注記追加
表3.3(B) BF4MC-RX DC特性
VSD_H Min:+1.1V→+1.0V, Max:+1.55V→+1.6Vに変更
表3.4(B) BF4MC-RX AC特性
VO_CM Min:160mV→180mVに変更

2014.08.27

2014.11.05

2016.04.27

1.3

6.5. フェイル・セーフ設計 項目追加
上記に伴い、項目番号変更。
6.5. → 6.6. 製品の取扱い注意事項
6.6. → 6.7. 製品のご使用に関する注意事項

2017.07.27

1.4

6.6. 製品の取扱い注意事項 一部削除

2020.01.07- 28 -

Date