Aug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

NO.
ATAD-E3242-00

IX series

Design Guideline

IX シリーズ ガイドライン
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目 次 Contents
1 まえがき Introduction ........................................................................................................... - 3 1.1

目的 Purpose ................................................................................................. - 3 -Aug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

2 製品情報 Product Information ........................................................................................... - 4 2.1

基本仕様 ....................................................................................................... - 4 -2.2

製品番号構成.................................................................................................. - 5 -2.3

機能図 .......................................................................................................... - 7 -2.4

各部名称 ....................................................................................................... - 8 -2.5

かん合キーバリエーション ...................................................................................... - 10 -2.6

ピン配列....................................................................................................... - 11 -2.7

アクセサリについて ............................................................................................. - 13 -2.8

Fluke アダプタ................................................................................................ - 14 -2.9

プラグ・中継ジャックの対角寸法 .............................................................................. - 15 -

3 適合ケーブルに関して............................................................................................................ - 16 3.1

適合ケーブル一覧 ............................................................................................ - 16 -3.2

適合ケーブルにおける伝送特性評価方法 .................................................................. - 16 -3.3

チャネル接続とパーマネントリンク接続について ............................................................... - 17 -3.4

適合ケーブル評価の依頼に関して ........................................................................... - 17 -4 コネクタ実装 .......................................................................................................................... - 18 4.1

推奨温度プロファイル ......................................................................................... - 18 -

4.2

耐熱温度プロファイル ......................................................................................... - 19 -

4.3

取付基板参考寸法図 ....................................................................................... - 21 -4.4

メタルマスク参考寸法図 ...................................................................................... - 24 -4.5

リード部寸法について ......................................................................................... - 26 -4.6

ディップ部のはんだ充填量 .................................................................................... - 27 -4.7

吸着エリア ..................................................................................................... - 28 -

4.8

パネルカットアウト.............................................................................................. - 29 -5 ご使用上の注意点 ............................................................................................................... - 31 5.1

実装品について ............................................................................................... - 31 -5.2

プラグについて ................................................................................................. - 35 -5.3

IP グレードについて ........................................................................................... - 37 -5.4

中継ジャック パネルからの抜去方法 ........................................................................ - 38 -5.5

耐振性試験について ......................................................................................... - 39 -6 互換性について ..................................................................................................................... - 40 -p. - 2 -IX シリーズ ガイドライン
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1 まえがき Introduction
1.1 目的 Purpose
ヒロセ電機株式会社製 IX シリーズをご使用される場合における、機器設計及び作業等に関する注意点を
以下のガイドラインに記載しましたのでご覧ください。

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尚、掲載している写真及びイラストは、弊社代表製品のものですので製品によって相違致します。
また、ガイドラインに記載の情報は予告無しに変更する事がございます。

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2 製品情報 Product Information
2.1 基本仕様〇準拠規格：IEC 61076-3-124〇UL/cUL 認証：レセプタクル、プラグともに取得済み〇定格電流：1.5A/pin（全端子通電）

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3A/pin（端子 No.1,2,6,7 のみ通電）〇定格電圧：AC 50V / DC 60V〇耐電圧：500V DC（1 分間）(標高 2000m 以下)〇挿抜回数：5000 回

〇挿抜力

：25N 以下〇耐振性：10-500Hz 0.35mm 50m/s2 瞬断無し

〇耐熱性：+85℃ 500 時間（かん合状態）〇使用温度範囲 ：-40~+85℃〇保存温度範囲 ：-30~+60℃
詳細は、各製品の規格表をご参照下さい。

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2.2 製品番号構成〇レセプタクル
IX

61G

＃

①

②

③

①シリーズ名

-

A

-

④

10

P

(＃＃)

⑤

⑥

⑩

IX シリーズ④かん合キー/用途

A：タイプ A/イーサネット通信用

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B：タイプ B/イーサネット以外の通信用
C：タイプ C/イーサネット通信用②実装・結線方法

61G：ライトアングル縦型 SMT
60G：ライトアングル横型 SMT
80G：垂直型 SMT
無印：Ver.1③バージョン⑤最大使用可能極数

10：10 極

⑥端子極性

P：雄端子

⑩めっき種別無印：金めっき

2：Ver.2(01)：パラジウムニッケルめっき+金めっき〇プラグ
IX 40G ＃①②③①シリーズ名

-

A

- 10

④

S

- CV (7.0) (＃＃)

⑤ ⑥

⑦

⑨

IX シリーズ⑩⑤最大使用可能極数

10：10 極8*：8 極②実装・結線方法

40G：手はんだ

⑥端子極性

S：雌端子

無印：Ver.1⑦プラグカバー

CV：ストレート

2：Ver.2

ケーブル出し口方向

CVL1：ケーブル下出し

30G：圧接(AWG#26~28 対応、絶縁体外径 ø0.95~1.05mm)
31G：圧接(AWG#24~25 対応、絶縁体外径 ø1.1~1.25mm)
32G：圧接(AWG#22 対応、
絶縁体外径 ø1.4~1.6mm)③バージョン

CVL2：ケーブル上出し④かん合キー/用途 A：タイプ A/イーサネット通信用
B：タイプ B/イーサネット以外の通信用⑨適合ケーブル径(7.0)：シース外径 ø6.3~7.2mm⑩めっき種別無印：金めっき

C：タイプ C/イーサネット通信用(01)：パラジウムニッケルめっき+金めっき* IX32G の場合、かん合部は 10 極ですが端子 No.3,8 は圧接部ガイドに芯線を通す穴が無いため、結線出来ません。

p. - 5 -IX シリーズ ガイドライン
Page - 6 - of 41〇中継ジャック
IX 40G -

A

①

④

②

- 10

P

- JC (7.0)

⑤ ⑥

⑧

⑨

①シリーズ名IX シリーズ⑤最大使用可能極数

10：10 極②実装・結線方法

40G：手はんだ結線

⑥端子極性

P：雄端子

④かん合キー/用途

A：タイプ A/イーサネット通信用⑨適合ケーブル径(7.0)：シース外径 ø6.3~7.2mm

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B：タイプ B/イーサネット以外の通信用

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2.3 機能図〇レセプタクル〇プラグ

ライトアングル 縦型

ストレート
IX30G#-#-10S-CV(7.0)(##)
IX31G#-#-10S-CV(7.0)(##)
IX32G#-#- 8S-CV(7.0)(##)

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IX61G#-#-10P(##)

IX40G#-#-10S-CV(7.0)(##)

ライトアングル 横型
ライトアングル ケーブル下出し

IX30G#-#-10S-CVL1(7.0)(##)
IX60G#-#-10P(##)

IX31G#-#-10S-CVL1(7.0)(##)

垂直型

IX32G#-#- 8S-CVL1(7.0)(##)
IX40G#-#-10S-CVL1(7.0)(##)

IX80G#-#-10P(##)
ライトアングル ケーブル上出し〇中継ジャック
IX30G#-#-10S-CVL2(7.0)(##)
IX31G#-#-10S-CVL2(7.0)(##)
IX32G#-#- 8S-CVL2(7.0)(##)
IX40G#-#-10S-CVL2(7.0)(##)

IX40G#-#-10P-JC(##)（００）：金めっき 0.2μm（０１）：パラジウムニッケルめっき 0.75μm + 金めっき 0.05μm※金めっきと金パラめっきの使い分けについて
金パラめっき仕様は、厚金めっきの代替品としてラインナップしており、基本的な性能に違いはありません。
厚金めっきを必要とする場合にご選択ください。
なお、かん合の組み合わせ製品をご選択いただく際は、異種めっきの組み合わせでの使用は推奨しておりません。
異種めっきの組み合わせで使用される場合、挿抜回数は 750 回となります。

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2.4 各部名称〇プラグ各部名称
ストレートプラグライトアングルプラグ
カバーケース

カバーケース(押しボタン無）シールドシェル

ケーブルガイド
ケーブルガイド

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圧接ユニットシールドケース
シールドケース
ケーブルガイド
シールドシェル

カバーケース

ケーブルガイド カバーケース(押しボタン有)圧接ユニット

圧接ユニット
IX30G

IX31G

IX32G*

適合電線：26-28 AWG
外径⌀0.95-1.05mm

適合電線：24-25 AWG
外径⌀1.1-1.25mm

適合電線：22 AWG
外径⌀1.4-1.6mm

ケーブルガイド(クリア）
ロット表示位置*¹

ケーブルガイド(クリアイエロー）
ロット表示位置*¹

ケーブルガイド（クリアブルー）

ロット表示位置*¹

遮蔽板（内部）

遮蔽板（内部）

遮蔽板（内部）

絶縁座（黒）

絶縁座（グレー）

絶縁座（グレー）*8 芯まで結線可能です。かん合部は 10 極ですが端子 No.3、8 は圧接部ガイドに芯線を通す穴が無いため、結線出来ません。
はんだユニット
IX40G
適合電線：22-28 AWG
外径⌀1.55mm Max.*
雌端子

遮蔽板（内部）

ロット表示位置
*¹

絶縁座

絶縁ケース
*全端子結線の場合

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Page - 9 - of 41〇中継ジャック各部名称
ジャックユニット

カバーケース

適合電線：22-28 AWG
外径⌀1.55mm Max.*

シールドケース
押さえ板

B

雄端子

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ジャックユニット

絶縁ケース

シールドケース
ロット表示位置*¹

A
カバーケースシェル*全端子結線の場合〇レセプタクル各部名称
ライトアングル 縦型

ロット表示位置*¹
遮蔽板(内部)ライトアングル 横型

シェル

ロット表示位置*¹

雄端子

絶縁座

シェル
雄端子

絶縁座

遮蔽板(内部)

垂直型
遮蔽板(内部)

雄端子

絶縁ケース

シェル

ロット表示位置*¹*¹ロットの刻印表示構成については技術指定書 ATAD-E2360 をご参照下さい。

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2.5 かん合キーバリエーション

プラグ

レセプタクルAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

Type Aイーサネット通信用

Type B
イーサネット以外の通信用

Type Cイーサネット通信用基板に対するかん合キーの向きについては、レセプタクルのバリエーションにより異なりますので
2D または 3D を参照下さい。

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2.6 ピン配列
A キーまたは C キーを使用する場合は、下表の通りに端子配列を行って下さい。
B キーを使用する場合は、任意の端子配列で構いません。
レセプタクルAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

端子 No.

信号
10/100 Mbit/s

1/10 Gbit/s

1

TX+

BI_DA+2

TX-

BI_DA-

3

N.C

GND

4

N.C

BI_DC+

5

N.C

BI_DC-

6

RX+

BI_DB+

7

RX-

BI_DB-

8

N.C

GND

9

N.C

BI_DD+

10

N.C

BI_DD-※端子を 0V もしくは、シグナルグランドとして使用する際は、シールド(フレームグランド)と絶縁するようお願いします。

プラグ

端子 No.

信号
10/100 Mbit/s

1/10 Gbit/s

1

TX+

BI_DA+2

TX-

BI_DA-

3

N.C

N.C

4

N.C

BI_DC+

5

N.C

BI_DC-

6

RX+

BI_DB+

7

RX-

BI_DB-

8

N.C

N.C

9

N.C

BI_DD+

10

N.C

BI_DD-

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RJ45/M12 から IX への切り替えをご検討の場合は、下記ピン配列比較表をご参考下さい。

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1/10 Gbit/s

10/100 Mbit/sp. - 12 -IX シリーズ ガイドライン
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2.7 アクセサリについて

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〇レセプタクル用キャップ

かん合面に筐体パネルを設置させる場合は、ADC-395373-00-00 の注記３をご参照のうえ、
パネル厚、レイアウトをご検討下さい。
キャップを取外す際は爪やマイナスドライバーでキャップ端を引っかけると容易に外せます。

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2.8 Fluke アダプタ

Ix Industrial を使った配線システム認証試験が行える専用アダプタをご用意しています。
本アダプタを使用するには、フルーク・ネットワークス製 DSX Cable Analyzer™シリーズがAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

必要となります。

IX は A キーがイーサネット通信用、B キーがイーサネット以外の通信用となりますので、アダプタは A キーのみとなります。また、C キーについてはアダプタがございません。
本アダプタは、フルーク・ネットワークスが製造し、弊社および弊社の販売代理店からご購入いただけます。2 個 1 セットでの販売となります。
※アダプタ及び測定に関するお問い合わせは、フルーク・ネットワークスへお願い致します。

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2.9 プラグ・中継ジャックの対角寸法
プラグ・中継ジャックかん合面から見た際の対角寸法に関しまして、
3 パターンの参考寸法を下図に示します。
ロボットアーム内部などの狭所に通す場合、本寸法を参考にご検討下さい。

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〇プラグ①圧接/はんだユニット単体②シールドシェル組込み後③カバーケース組込み後(結線完了状態)(18.8)(13.9)(11.3)〇中継ジャック①ジャックユニット単体②シールドケース組込み後③カバーケース組込み後(結線完了状態)(13.6)(12.4)

p. - 15 -(19.1)

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3 適合ケーブルに関して
3.1 適合ケーブル一覧
弊社では、ix Industrial とケーブルの適合性評価を行っており適合ケーブル一覧を弊社 Web サイトに掲載しております。
(https://www.hirose.com/product/jp/pr/ix_industrial/applicable_cable_list/)Aug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

ケーブルの生産状況については各ケーブルメーカー様にお問い合わせお願い致します。
※対応プラグのケーブルサイズは推奨のサイズになります。
※弊社試験では実使用を考慮し、首下長さ 1m,5m のハーネス品でコンプライアンステストを実施しております。評価に使用するコネクタは、すべてストレートプラグ・タイプ A を使用しております。両端 IX プラグハーネス状態での実測値であり、ケーブル自体の特性を表すものではありません。試験結果は確認値であり、保証値ではありません。

3.2 適合ケーブルにおける伝送特性評価方法
弊社では、フルーク製テスターによる伝送特性評価を下図の通り行っております。
〇プラグの場合〇中継ジャックの場合

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3.3 チャネル接続とパーマネントリンク接続について
水平配線サブシステムは、フロア配線盤から通信アウトレットまでの構成です。
水平配線サブシステムの性能は、以下について規定されます。
①チャネル②パーマネントリンク

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③CP リンク（②パーマネントリンクの性能規格値と同様）

チャネルの物理長は 100m 以下、パーマネントリンクの物理長は 90m 以下とされています。
チャネルは両端の接続を含みませんが、パーマネントリンクは両端の接続を含みます。

3.4 適合ケーブル評価の依頼に関してケーブルの購入ルートを通じて、弊社営業担当までお問い合わせ下さい。

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4 コネクタ実装
4.1 推奨温度プロファイル
本温度プロファイルは下記条件での参考です。
クリームはんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他実装部材等の条件により異なる場合がAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

ありますので、実装状態を十分ご確認の上ご使用下さい。

＜適用条件＞
温度測定箇所： コネクタ リード部

試験基板寸法： 35×35×1.6 mm

材質

： FR4

はんだ成分

： Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

フラックス含有量： 10.5～12.5 wt％

メタルマスク厚： 0.15 mm

リフロー回数： 2 回以下

リフロー部： 230 ℃以上、30 秒以内

プリヒート部： 150～180 ℃、60 秒

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4.2

耐熱温度プロファイル

本温度プロファイルは下記条件での参考です。
クリームはんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他実装部材等の条件により異なる場合がAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

ありますので、実装状態を十分ご確認の上ご使用下さい。

＜適用条件＞
温度測定箇所： コネクタ 表面部

リフロー回数： 2 回以下

リフロー部： 230 ℃以上、30～60 秒以内

プリヒート部： 150～180 ℃、90～120 秒

ピーク温度： 260℃ 0～10 秒以内

p. - 19 -IX シリーズ ガイドライン
Page - 20 - of 41〇参考リフロー温度プロファイル IPC/JEDEC J-STD-020F 準拠

IPC/JEDEC J-STD-020F に準拠した下記温度プロファイルでも実装可能です。
クリームはんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他実装部材等の条件により異なる場合がAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

ありますので、実装状態を十分ご確認の上ご使用下さい。

＜適用条件＞
温度測定箇所： コネクタ リード部

試験基板寸法： 35×35×1.6 mm

材質

： FR4

はんだ成分

： Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

フラックス含有量： 10.5～12.5 wt％

メタルマスク厚： 0.15 mm

リフロー回数： 2 回以下

リフロー部： 217℃以上、60～150 秒以内

プリヒート部： 150～200℃、60～120 秒以内

ピーク温度： 255℃以上 30 秒以内、260℃ 10 秒以内

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4.3 取付基板参考寸法図
推奨基板厚は t=1.6mm となります。
基板厚を変更する際は”4-5 ディップ部のはんだ充填量”を参照の上、ディップ部のはんだ量をご検討下さい。
記載のない寸法公差は±0.05 となります。
また、シグナルグランドを設ける際はフレームグランドと接続されないよう、ご注意下さい。

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IX61G-#-10P(##)※1 設計上最悪時にかん合するとプラグのロック爪がレセプタクル底面より飛び出すことがあります。
その際に、基板をロック爪で傷つけることがないよう本穴形状を設けています。
したがって、下記のような切欠き形状としていただいても問題ありません。

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IX シリーズ ガイドライン
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IX60G-#-10P(##)

IX80G-#-10P(##)

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Page - 23 - of 41※2 パターン禁止エリアは以下の 2 つの理由に基づいて設けております。
・信号パターンが引かれた場合、レジストの絶縁破壊や削れが発生するとコネクタシェルと短絡してしまう為。
但し、IX80G は底面にシェルがないのでこの限りではありません。
・パターンが設けられるとコネクタの傾きや、実装不良の原因となる為。
やむを得ずパターン禁止エリアにグランドパターンを設ける場合は、パターン厚の分だけコネクタが浮くことになり、実装不良の原因となりうるため実装状態についてご確認下さい。

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但し、これはコネクタ実装面に関する事項のため、多層基板において内層にパターンを設ける場合については問題ありません。

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4.4 メタルマスク参考寸法図
推奨メタルマスク厚は t=0.15mm となります。
本レイアウトは下記はんだペーストを使用した場合のものです。
はんだ量ははんだペーストのフラックス含有量により異なってきますので、他のはんだペーストをご使用される場合は 4.5 項の基準を基にレイアウトをご調整ください。
記載のない寸法公差は±0.02 になります。

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◆使用はんだペースト・メーカー名・型式： 千住金属工業株式会社： M705-GRN360-K2-V・はんだ成分
： Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
・フラックス含有量 ： 10.5～12.5wt%

IX61G-#-10P(##)

IX61G において 14.5mm 未満のピッチで実装を行う場合は ATAD-E3170-00 を参照下さい。

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IX シリーズ ガイドライン
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IX60G-#-10P(##)

IX80G-#-10P(##)

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4.5 リード部寸法について(0.2)(0.55)(0.5)(0.97)(0.94)(1.08)(1.0)(1.31)(1.25)

(0.2)

(0.2)

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各製品の（レセプタクル）のリード部寸法は下記参考にしてください
寸法は全て参考寸法になります。

(0.95)(1.4)(1.65)

IX60G

IX61G

IX80G

ストレート部

ストレート部

ストレート部

0.55mm

0.5mm

0.95mmp. - 26 -IX シリーズ ガイドライン
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4.6 ディップ部のはんだ充填量
弊社取付基板及びメタルマスク参考寸法図は、ディップ部のはんだ充填量が下記の通り基板厚の 75％以上となることを目安に設計しております。

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ディップ部

はんだ

基板

0％

25％

50％

75％

100％

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4.7 吸着エリア
自動実装に対応するため、下記の通り吸着エリアを設定しております。
また、IX80G のみかん合部に吸着キャップを取付けております。

(6.65)(ø3)
吸着エリア

IX60G-#-10P(##)(ø3)(6.85)
吸着エリア

IX80G-#-10P(##)

(7.1)

(5.7)

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IX61G-#-10P(##)

吸着エリア

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4.8 パネルカットアウト
パネルや筐体に、レセプタクル、中継ジャック用の穴を空ける場合は下図を参照下さい。
なお、その際の注意点としては、レセプタクル開口部とパネル面が同一面になる様お願いします。
また、ライトアングル タイプではパネルと基板が干渉しない様ご注意下さい。

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IX61G-#-10P(##)

IX60G-#-10P(##)

IX80G-#-10P(##)

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IX40G-#-10P-JC(##)※キャップ（IXG-10P-DC）をご使用される場合は、レセプタクルのパネルカット寸法は下記となります。

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5 ご使用上の注意点
5.1 実装品について〇フラックス付着について
接触不具合の原因となるため、端子接触部にフラックスが付着しない様ご注意下さい。
特に、フラクサーなどで隣接する Dip 部品の Dip 部にフラックスを吹き付ける場合にかん合口やロック部の穴からAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

コネクタ内部にフラックスが侵入することがあります。

かん合口

フロー製品

ロック部穴

〇洗浄について洗浄によるフラックスなどの残渣により接触不具合が発生する恐れがあることから、フラックス除去等の洗浄は推奨しておりません。
〇裏面リフローの可否について
IX61G*、IX60G*については、補助なく裏面リフローを行った際にはコネクタ落下の危険性がございます。
裏面実装の際には実装順序をご考慮頂く、または落下を防ぐ為の接着剤・治具等の使用をご検討下さい。
※弊社推奨基板、推奨メタルマスク、はんだペーストでの検証結果です。
お客様の実装環境次第で異なる結果となる可能性がありますのでご注意下さい。
レセプタクル種類

裏面リフロー可否IX61G*不可

IX60G*不可

IX80G*

可p. - 31 -IX シリーズ ガイドライン
Page - 32 - of 41〇防湿絶縁コーティングについて
防湿絶縁コーティング剤をご使用の際は、端子実装部のみに塗布する等
塗布量を調整の上、かん合部に吸い上がらないことを確認下さい。

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■IX61G*

塗布可能範囲

塗布禁止範囲塗布可能範囲SMT 先端部から上は塗布禁止■IX60G*

塗布可能範囲

塗布禁止範囲p. - 32 -塗布可能範囲SMT 先端部から上は塗布禁止

IX シリーズ ガイドライン
Page - 33 - of 41■IX80G*

塗布可能範囲Aug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

シェル付近の絶縁座から上は塗布禁止

塗布可能範囲塗布可能範囲注意：シェルに付着した場合には、かん合口内部に絶縁コーティング剤が入り込み、導通不良の原因となる場合があります。
注意：コネクタ底面部が浸るほどの量を塗布した場合、毛細管現象によってかん合口内部に吸い上がる場合があります。

p. - 33 -IX シリーズ ガイドライン
Page - 34 - of 41〇手はんだ耐熱性について
はんだこて温度： 350 ℃ 以内

はんだ付け時間： 3 秒 以内

本温度条件は下記適用条件での参考です。
はんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他実装部材等の条件により異なる場合がAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

ありますので、実装状態を十分ご確認の上ご使用下さい。

＜適用条件＞
試験基板寸法： 35×35×1.6 mm

材質

： FR4

はんだ成分

： Sn-3.0Ag-0.5Cu

はんだ付け箇所： SMT 部、シェル部※基板にリフロー実装した状態での手はんだ耐熱性になります。

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Page - 35 - of 41

5.2 プラグについて〇カバーケース無しでの使用
プラグにおいて添付のカバーケースを使うことを推奨としておりますが、使わずにご使用またはオーバーモールド等をする場合は、ロックばねの可動を妨げない様お願い致します。
また、カバーケースが無い場合シールドケースの固定力が下がることやシェルのエッジ部で怪我をすることが考えられます。十分なご検討の上でご使用下さい。

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カバーケース付き

カバーケース無し
ロックばね(両側)〇はんだ付けタイプの結線
はんだ高さが高いと、シールドケースまたはシールドシェルとショートしてしまう恐れがあります。
結線手順書に記載のはんだ付け範囲を守っていただくか、はんだ付けした部分を絶縁テープで保護していただきますようお願い致します。
また、絶縁体外径が⌀1.55 を超えると隣接する端子同士のはんだ付けが難しくなります。

シールドシェル
絶縁テープ

端子
はんだ
導体
シールドケース

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Page - 36 - of 41〇組立上の注意点
伝送特性（NEXT）を改善したい場合は、出来るだけツイストペアの撚りを残した状態で結線してください。
ただし、はんだ付けタイプの場合は絶縁被覆の材質によっては熱で溶けてしまい、
ツイストペア同士でショートしてしまう可能性がございますので、撚り具合を調整してください。

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（ツイストペアシールドがある場合を除きます。）〇こじり挿抜時の注意点

IX シリーズのレセプタクル、中継ジャックに対してプラグをこじった状態で挿抜すると、中心部の樹脂パーツの端部が削れる場合がありますのでご注意下さい。

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Page - 37 - of 41

5.3 IP グレードについて
IX シリーズの IP グレードは、未かん合状態では IP2X 相当、ジャックとのかん合状態ではIP4X 相当となります。

IP4X 相当：かん合状態

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IP2X 相当：未かん合状態

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5.4

中継ジャック パネルからの抜去方法

IX 中継ジャックは、カバーケースの両側面にパネル固定用のロックバネを設けています。

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このロックを押し下げた状態で、中継ジャックをパネルから引き抜く、または押し込むことで抜去することが可能です。

①PUSH
パネル

②PUSH

手順① 汎用工具等でカバーケースの両側面のロックバネを押し込み、ロックを解除します。
手順② ロックバネを押したまま、中継ジャック本体を押し込む or 引き抜きます。

①PUSH

完了

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5.5 耐振性試験について

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25mm

耐振性試験を実施する場合、弊社ではケーブルを下記の様に 50mm の地点で固定しております。

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6 互換性について
IX シリーズコネクタは IEC 61076-3-124 に準拠しております。
他社の製品でも IEC 61076-3-124 に準拠しているコネクタであれば、問題なくかん合可能です。
尚、他社の製品においては IEC 61076-3-124 に準拠している場合でも、かん合互換性以外の性能はAug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

保証対象外です。

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WrittenMT.YASUDA

20211224

ChargedMT.YASUDA

20211224

CheckedKI.KAGOTANI

20211224

Approved

KI.KAGOTANI

20211224

Aug.1.2024 Copyright 2024 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.

改廃履歴 Revision History
VersionNo.

Description ofrevisions

Designed

CheckedDate

5

DIS-E-00016812

HY.MATSUD
A

KI.KAGOTANI

20240620

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