CONTENTS 目次
Industry Data C2
インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview

1

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

Global TEL

2

TELの世界展開

Topics in Recent Years3

近年のトピックス

Semiconductor & TFT-LCD
Manufacturing Process Flow

4

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Consolidated Operating Results
連結業績

Sector Data — Semiconductor
Production Equipment (SPE)68

部門別業績 − 半導体製造装置部門

Sector Data — Computer Network (CN) /Electronic Components (EC)10

部門別業績 −
コンピュータ・ネットワーク部門／電子部品部門

Consolidated Financial Data11

連結財務データ

Consolidated Statements of Operations

15

連結損益計算書

Consolidated Balance Sheets

16

連結貸借対照表

Consolidated Statements of Cash Flows18

連結キャッシュ・フロー計算書

Consolidated Quarterly Data

19

連結四半期データ

Stock Information
株式情報

20

TOKYO
ELECTRON

2003
As of March 31, 2003

FACT
BOOK

Industry Data

インダストリー・データ

World Electronic System
Market(US$ Billion 十億円)

972

世界電子機器市場

2002

790
667

Source 出典：IC Insights

World Electronic System
Market437

340

世界電子機器市場
US$790B’85

World Semiconductor
Market世界半導体市場
US$141B

World Semiconductor
Market

’90

’95

’00

(US$ Billion 十億円)

世界半導体市場

144

141

Source 出典：WSTS

World Wafer Processing
Equipment Market

50
21

世界半導体前工程製造装置市場
US$17B’85

World Wafer Processing
Equipment Market

’90

’95

’00

34

Source 出典：Gartner Dataquest (GJ03251)

19

’85

1990

2
3
4
5
6
7
8
9

’90

1995

2000

Applied Materials

1

Applied Materials

1

Nikon

2

Tokyo Electron

2

Tokyo Electron

2

Applied Materials

3

Nikon

3

Nikon

3

Advantest

4

Canon

4

Teradyne

4

Canon

5

Lam Research

5

ASM Lithography5

Hitachi6

Advantest

6

KLA-Tencor

6

General Signal

7

Hitachi7

Advantest

7

Varian8

Teradyne8

Lam Research

8

Teradyne

9Dainippon Screen

9

Canon

9

ニコン

アプライドマテリアルズ
アドバンテスト
キヤノン
日立

ゼネラル シグナル
バリアン
テラダイン

10 Silicon Valley Group

シリコンバレー グループ

東京エレクトロン
ニコン

キヤノン
ラム・リサーチ
アドバンテスト日立

テラダイン

大日本スクリーン

10 Varian

バリアン

’00

’02

2002

1

アプライドマテリアルズ’95

半導体製造装置メーカー世界トップ10

Tokyo Electron

東京エレクトロン

17

6

3■ World TOP 10 Semiconductor Equipment Manufacturers’02(US$ Billion 十億円)

世界半導体前工程製造装置市場

1’02 (E)204

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン
ニコン

テラダイン

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテストラム・リサーチ
キヤノン

10 Dainippon Screen
大日本スクリーン

Applied Materials

アプライドマテリアルズ

Tokyo Electron

東京エレクトロン

ASM Lithography

エー・エス・エム リソグラフィー

KLA-Tencor

ケーエルエー・テンコール

Nikon

ニコン

Canon

キヤノン

Novellus Systems

ノベラス システムズ

Dainippon Screen

大日本スクリーン

Lam Research

ラム・リサーチ

10 Hitachi High-Technologies
日立ハイテクノロジーズ

Source 出典：VLSI ResearchTokyo Electron (TEL) Overview

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

1

Composition of Net Sales by DivisionCorporate Information

部門別売上構成比

会社概要

Fiscal year ended March 31, 2003

Corporate NameTokyo Electron Limited

商号

東京エレクトロン株式会社

Computer Network

OthersWorld Headquarters Location

TBS Broadcast Center, 5-3-6, Akasaka, Minato-ku,
Tokyo, Japan

3.7％

0.3％

本社所在地

コンピュータ・ネットワーク部門

東京都港区赤坂5-3-6 TBS放送センター

Established

November 11, 1963

設立

1963年11月11日

Semiconductor
Production Equipment

Electronic Components
電子部品部門

半導体製造装置部門

16.8％

Capital¥47.2 Billion (as of April 1, 2003)

資本金472億円（2003年4月1日現在）

2003年3月期

その他

79.2％

Major Products and Services
主要取扱製品

Semiconductor Production Equipment (SPE) Division

Computer Network (CN) Division

Electronic Components (EC) Division■ Semiconductor Production Equipment■ Internet Solutions■ Semiconductor Products■ Network Security Solutions■ Board Computer Products■ SAN Solutions■ Software• Single Wafer Deposition System■ Video Network Solutions■ Other Electronic Components• Cleaning System■ Aerospace Products• Fully Automatic Wafer Prober

TEL supplies cutting-edge products sourced
worldwide and offers the best business solutions to
its customers in japan as well as superior technicalsupport. TEL also develops and markets its own
brand products.

TEL distributes excellent products from around theworld backed by comprehensive technical support.
TEL also designs semi-custom ICs on a contract
basis and develops and markets TEL-brand ICs.
Sales of the Electronic Components division
correspond to sales of Tokyo Electron Device Ltd., asubsidiary, to customers outside TEL Group.

国内外の最先端技術製品を取り揃え、ビジネスソリューションとして国内の顧客に販売するとともに技術サポートを提供します。
加えて、自社製システムの開発・販売も行っています。

国内外の優れた商品を取り揃え、代理店として顧客に販売するとともに技術サポートを提供します。加えて、セミカスタムICの設計受託業務、自社製ICの開発・販売も行っています。

半導体製造装置部門

半導体製造装置• Coater/Developer
コータ/デベロッパ• Plasma Etch System
プラズマエッチング装置• Thermal Processing System
熱処理成膜装置
枚葉成膜装置
洗浄装置

全自動ウェーハプローバ■ FPD (Flat Panel Display) Production Equipment
FPD(フラットパネルディスプレイ）製造装置• FPD Coater/Developer
FPDコータ/デベロッパ• FPD Plasma Etch/Ash System

FPDプラズマエッチング/アッシング装置■ Imported Semiconductor Production Equipment
輸入半導体製造装置

Sales of semiconductor production equipment andFPD production equipment developed andmanufactured by TEL accounted for 99.2% of thedivision’s sales. (FY2003)
自社開発・製造による半導体製造装置及びFPD製造装置の売上が部門売上の99.2％を占めます。（2003年3月期）

コンピュータ・ネットワーク部門

インターネットソリューション
ネットワークセキュリティソリューション
SANソリューション
ビデオネットワークソリューション
エアロスペース製品

電子部品部門

半導体製品
ボード製品

ソフトウェア
一般電子部品

電子部品部門売上は子会社である東京エレクトロンデバイス（株）の外部顧客に対する売上です。

2

TELの世界展開

Global TEL

Sales of Semiconductor Production Equipment (SPE) Division

Number of Employees Worldwide

半導体製造装置部門の売上推移

ワールドワイド人員推移

800,000

12,000600,000

9,000

400,000

6,000

200,000

3,000

0

1993

1994

1995

Sales in Japan 国内売上高

1996

1997

Overseas Sales

1998

1999

2000

2001

2002

2003

0

海外売上高

1990

1995

Japan 日本

U.S.A. 米国

2000

2003

Europe 欧州

Asia アジア(¥ Millions 百万円)

(People 人)

Fiscal year 年度

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

Fiscal year 年度

1990

1995

2000

2003

Overseas sales 海外売上高

24,271

41,43964,314

136,677

175,600

224,202

162,763

255,453

422,532

228,991

267,260

Sales in Japan 国内売上高

68,83487,267

125,555

198,750

180,277

155,982

79,47799,650196,469

96,72497,429Total 合計

93,105

128,706

189,469

335,427

355,877

380,184

242,240

355,103

619,001

325,715364,689

Asia アジア
Europe 欧州
U.S.A 米国
Japan 日本
Total 合計

0
0
8
3,980
3,988

126
51
192
5,041
5,410

331
378
1,315
6,922
8,946

555
440
1,480
7,578
10,05396年3月期までは単独、97年3月期以降は連結

The results for FY1996 and before are on a non-consolidated basis and the results for FY1997 and after are on a consolidated basis.

■ Tokyo Electron Group

東京エレクトロングループ

As of June 2003（2003年6月現在）

Tokyo Electron Limited
東京エレクトロン株式会社

Field Engineering

フィールド エンジニアリング

Domestic
国内• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE

Overseas Marketing/Sales/
Field Engineering

Development/Manufacturing/Engineering

海外マーケティング・セールス・
フィールド エンジニアリング• Tokyo Electron America, Inc.
• Tokyo Electron Europe Ltd.
• Tokyo Electron Italia S.p.A.
• Tokyo Electron Deutschland
GmbH• Tokyo Electron France S.A.R.L.
• Tokyo Electron Nederland B.V.
• Tokyo Electron Ireland Ltd.
• Tokyo Electron Israel Ltd.
• Tokyo Electron Korea Ltd.
• Tokyo Electron Taiwan Ltd.
• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

Marketing/Sales/R&D マーケティング/セールス/研究開発—Semiconductor Production Equipment Division 半導体製造装置部門—Computer Network Division コンピュータ・ネットワーク部門

Electronic Components Sales

Service-Related

電子部品販売開発・製造・エンジニアリング

サービス関連Domestic

Overseas

Domestic

Domestic• Tokyo Electron Tohoku Ltd.

• Tokyo Electron
Massachusetts, LLC• Tokyo Electron Arizona, LLC• Supercritical Systems, Inc.
• Timbre Technologies, Inc.

• Tokyo Electron Device Ltd.

• Tokyo Electron Leasing Co., Ltd.

（Listed on the Tokyo Stock Exchange 2nd
section in March 2003. 2003年3月東証2部上場）• Tokyo Electron Logistics Ltd.

国内

東京エレクトロン東北• Tokyo Electron AT Ltd.
東京エレクトロン AT• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州• Tokyo Electron EE Ltd.
東京エレクトロン EE• Tokyo Electron Software
Technologies Ltd.

東京エレクトロンソフトウェア
テクノロジーズ

海外

国内

東京エレクトロンデバイス

国内

東京エレクトロンリース

東京エレクトロン ロジスティクス• Tokyo Electron Agency Ltd.

東京エレクトロン エージェンシー

Overseas
海外• Tokyo Electron (Shanghai)
Logistic Center Ltd.

Topics in Recent Years

1998

近年のトピックス

2月 Shipments of vertical oxidation furnaces
Feb reach 5,000 units.

10月 TEL’s sector classification in the first section
Oct of the Tokyo Stock Exchange is changed
from “Wholesale Trade” to “ElectricAppliances.”

縦型拡散炉5,000台出荷達成

2月 TEL acquires the Semiconductor Equipment
Feb Division of Materials Research Corp. of theUnited States and names it Tokyo Electron
Arizona, Inc.

4月 Shipment of CL1200, a FPD
Apr coater/developer for 5th generation
substrates, starts.
第 5世 代 基 板 対 応 FPDコ ー タ /デ ベ ロ ッ パ
CL1200の出荷を開始

1単位の株式数を1,000株から100株に変更

8月 Shipment of Telius, a plasma etch system
Aug with a new platform, starts.

9月 e-BEAM Corp., a joint venture developing,
manufacturing and marketing low energy
electron beam direct writing systems forsemiconductor production, is established.

Sep

新型プラットフォームを持つプラズマエッチングシス
テム Teliusの出荷を開始

半導体製造装置のリニューアル、アップグレード、オーバーホールを行う東京エレクトロンEE（株）を設立

半導体製造用低加速電子ビーム直描装置に関する合弁会社（株）イービームを設立

10月 TEL acquires Supercritical Systems, Inc. of
Oct the United States, a leader in supercriticalcleaning and developing technology essential
for 65nm technology and below.

12月 CLEAN TRACK ACT8 SOD, a new SOD
Dec coater, is announced.

11月 TEL announces participation in Albany
Nov NanoTech project promoted by New YorkState.

65nm以降に有望な超臨界洗浄/現像技術を有する米国 Supercritical Systems, Inc.を買収し子会社にする

新製品 SODコーター CLEAN TRACK ACT8 SOD
を発表

2001

2月 TEL acquires a stake in Timbre Technologies,
Feb Inc., a leader in advanced metrology
software.
最先端の計測ソフトウェア技術を有する米国 Timbre
Technologies, Inc.を買収し子会社にする

7月 SRTF, a new single-wafer rapid thermal
Jul furnace, is announced.

米国産プラズマエッチング装置「Unity-M」1号機出荷

新製品 枚葉式急速熱処理装置 SRTFを発表

6月 Shipment of PR200Z, a new cleaning system
Jun for damascene processes, starts.

10月 Shipment of SE-1200, a FPD plasma
Oct etch/ash system for 5th generation
substrates, starts.

新製品 ダマシン工程用洗浄装置 PR200Zの出荷を開始

1月 Tokyo Electron (Shanghai) Ltd. is
Jan established.
東京エレクトロン上海（株）を設立

8月 The trading unit for TEL stock is changed
Aug from 1,000 shares to 100 shares.

12月 Tokyo Electron EE Ltd. is established to
Dec refurbish, upgrade and overhaul
semiconductor production equipment.

6月 TEL ships its first U.S.-made plasma etch
Jun system, UNITY M.

2月 Shipments of CLEAN TRACK ACT8
Feb coater/developer reach 1,000 units.
コータ/デベロッパ「CLEAN TRACK ACT8」1,000台出荷達成

山梨穂坂地区に300ミリウェーハ対応プロセステクノ
ロジーセンター新棟が完成

東証より「第4回ディスクロージャー優良企業」に選定され、受賞

新製品 フレキシブルロード対応高速熱処理成膜装
置 TELFORMULAの受注を開始

2002
2000

2月 Construction of a new facility at the Process
Feb Technology Center capable of handling 300
mm wafers is completed in Hosaka,
Yamanashi prefecture.

1月 TEL receives The 4th Superior Corporate
Jan Disclosure Award from the Tokyo Stock
Exchange.

12月 Order accepting for TELFORMULA, a new
Dec high-speed thermal processing systemcapable of flexible loading, starts.

東証第1部における業種を「商業」から「電気機器」へ変
更米国 Materials Research Corp.の半導体製造装置部門を譲り受け、Tokyo Electron Arizona, Inc.とする

1999

3

第5世代基板対応 FPDプラズマエッチング/アッシン
グ装置 SE-1200の出荷を開始

12月 Trias SPA, a new plasma process system, is
Dec announced.
新製品 プラズマ処理装置 Trias SPAを発表

ニューヨーク州が推進する研究開発推進支援プログ
ラム「オルバニー・ナノテック」プロジェクトへの
参加を発表

2003

3月 Tokyo Electron (Shanghai) announces aplan to construct a new office building at
Shanghai Zhangjiang High-Tech Park.

Mar

東京エレクトロン上海、中国上海市のハイテク集積地である上海張江高科技園区に新社屋を建設する計画を発表

6月 TEL receives the Prime Minister’s Award
Jun for its contribution to Industry-AcademiaGovernment collaboration in connection
with the development of Trias SPA plasma
process system.
大口径・高密度プラズマ処理装置 Trias SPAの開発に対して産学官連携功労者表彰の内閣総理大臣賞を受賞

4

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

Semiconductor & TFT-LCD Manufacturing Process Flow

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCDs are similar.
半導体やTFT-LCD製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor manufacturing process 半導体製造プロセス
TELFORMULATM

Wafer processing ウェーハ処理プロセス

Silicon wafer
シリコンウェーハ

CLEAN TRACK ACT ®12

TeliusTM

TELFORMULATM

UW300Z

Shallow Trench Isolation(STI) formation
浅溝素子分離形成

Oxide film formation
酸化膜形成
Nitride film formation
窒化膜形成

Photoresist coating①フォトレジスト塗布

Gate formation ゲート形成

Exposure②露光

Development③現像

Etching④エッチングAshing / Cleaning⑤灰化処理・洗浄

Dielectric film
formation
絶縁膜埋め込み

Gate dielectric film
formation
ゲート絶縁膜形成
Gate electrodeformation
ゲート電極層形成

Planarization
平坦化処理

Patterning パターン形成
UV light

Silicon wafer

TriasTM SPA

Patterning
パターン形成Photoresist

UV light

Photoresist
STI

熱処理装置の中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し､高温でシリコン酸化膜を成長させる。続いて、シランとアン
モニアのガスを流入し、その上にシリコン窒化膜をCVD法により堆積させる。

Wafers are placed in a hightemperature furnace. By
exposing wafers to a flowof Ox gas, silicon dioxide
film is formed on the wafer
surfaces. Then silicon
nitride film is formed onthem by CVD method usingsilane and ammonia gas.

コータでウェーハを高速回転させながらUV光によって性質の変化する感光剤（フォトレジスト）をウェーハ全面に均一に塗る。

While the wafers are rotatedat high speed in a coater,
they are covered with auniform coat of photoresist.
The resist characteristics
change when the resist is
exposed to ultraviolet (UV)light, thus forming an image
on the wafer.

IC回路を描いたガラスマスク
をウェーハに合わせ、ステッパーを使用してUV光を当て､フォトレジスト上に転写する｡

After glass masks with IC
patterns are aligned withthe wafers, UV light isapplied to transfer thepatterns to the photoresist
using a stepper.

デベロッパで現像液をウェー
ハ上に均一にかけ、描かれたパターンを作り出す。ポジ式
レジストでは光の当たった箇
所のフォトレジストは可溶性となり、ウェーハ上にマスクパターンが残る。

In a developer, the wafers
are uniformly covered with adeveloping solution todevelop the mask patterns.
With positive photoresist,the portion that has been
exposed to light becomessoluble, thus leaving themask patterns on the wafer
surfaces.

プラズマを利用したドライエ
ッチング装置で、フォトレジ
スト上に現像されたパターンに従って膜を削り取る。フォトレジストで保護されている部分は削られずに残る。

エッチング後に不要になった
フォトレジストを酸素プラズ
マにより除去する。また、洗浄装置で、ウェーハを薬液に浸して洗浄し、ウェーハ上に残る不純物を取り除く。

A plasma dry etch system isused to strip the dielectricfilms in accordance with thepatterns developed on thephotoresist. The portion
protected by thephotoresist remains intact,
thus preserving the original
pattern structure under the
resist.

After etch process,photoresist is removed by
Ox plasma. Then wafers are
dipped in chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

酸化膜をCVD法で堆積させ、層間絶縁膜を形成する。

でこぼこに堆積された膜の表面を研磨し、平坦にする。

Oxide film is deposited in
the trenches by CVD
method to form dielectricfilms.

A chemical mechanicalpolishing system is used toplanarize the surface of thefilms.

熱酸化法でゲート絶縁膜（酸化膜）を形成し、さらに窒化処理をゲート絶縁膜表面に施す。つづいてCVD法でゲート電極層（多結晶シリコン膜）を形成する。

Gate film (Ox) is formed byoxidation and plasma
nitridation process isapplied to the surface of thegate film. Then, gateelectrode film (polysilicon) is
formed on it by CVD
method.

ゲート電極層上にパターン形
成プロセスを施し、ソース・ドレイン領域をつくる。

Source and drain areas are
made by applying
patterning processes to thegate electrode layer.

TFT-LCD manufacturing process TFT-LCD製造プロセス
TFT array processing TFTアレイプロセス

Glass
substrate

Deposition
成膜

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Exposure
露光

Development
現像

Etching
エッチング

Ashing
レジスト剥離Cleaning
洗浄

ガラス基板

Sourceソース
n+ amorphous silicon layern＋アモルファスシリコン膜
Amorphous silicon layer
アモルファスシリコン膜
Gate insulator
ゲート絶縁膜Glass substrate
ガラス基板

CL1200

TFT=Thin Film Transistor

TFT array inspection
TFTアレイ検査

SE-1200

ITO electrode
画素電極（ITO）膜

Gate
ゲート配線膜Passivation layer
保護膜
Drain
ドレイン

5

TriasTMSRTF

CLEAN TRACK ACT ®12 SOD

Interconnect formation (contact holes, via holes)
配線形成（コンタクトホール・ビアホール）

Ion implantation
イオン注入
Annealing
アニール

Intermetal dielectric
Patterning
film formation
パターン形成層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理
UV light
Photoresist

Metal film formation
金属膜形成

酸化膜をCVD法で堆積させ層間絶縁膜を形成し、表面を研磨して平坦にする。

絶縁膜上にパターン形成プロセスを施し、コンタクトホールを開口する。

コンタクトホールにCVD法で金属膜を埋め込む｡

金属膜上にパターン形成を施し、ビアを形成する。

Intermetal dielectric film isformed by oxide using CVD
method and the film surface
is planarized by polishingsystem subsequently.

Contact holes are opened
by applying patterning
processes to the dielectric
film surface.

Metal film is deposited incontact holes by CVD
method.

Via is formed by patterning
the metal film.

Patterning
パターン形成Photoresist

UV light

P-12XL

Wafer test
ウェーハ検査Intermetal dielectric
film formation
層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理

Probe Testing
プローブ検査

配線間を絶縁する低誘電率の膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

でき上がったウェーハには同
じLSIチップが数百個作られている。プローバで1つ1つのチップにプローブ針を接触させ、つないだテスターと信号のやりとりをしながらチッ
プの良・不良を電気的に検査する。

Assembly process
組立プロセス

impurities

ソース・ドレイ領域にイオン注入法で導入した元素（ホウ素や砒素等）を打ち込む。酸化膜が残っている部分にはイオンが注入されない。その後､
高温アニールによって不純物を均一に拡散させる。

An ion implanter dopes thesource and drain areas with
impurities, such as boron
and arsenic. Ox films
prevent dopant ions frombeing implanted in otherareas. Subsequentannealing diffuses these
impurities to a more uniform
density.

Low-dielectric-constant film
is formed to insulateinterconnects.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning are used.

Inspection process
検査プロセスThere are several hundredsof identical LSI chips on afabricated wafer. Probermakes pins contact chips,
and tests whether chips aregood or bad electrically byexchanging signals.

Product
製 品

Color Filter

TFT Array Substrate

Back light

Liquid Crystal

Polarizer Filter

ITO
TFT

Liquid crystal display
module is completed by
mounting driver ICs on
liquid crystal cells, fixing
metal or plastic frame,
and assembling backlights.

Alignment Layer
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)An array substrate and acolor filter substrate arebonded and liquid
crystals are injected
between them to form
liquid crystal cells.

B

ドライバICを実装し、金属やプラスチック製のフレー
ムを取り付け、光源部分を組み立てて液晶モジュールが完成する。

Product
製品

BM

アレイ基板とカラーフィル
ター基板を貼り合わせ、その間に液晶を注入し、液晶セルを形成する。

Inspection process
検査プロセスGlass(Color Filter Side)

Module process
組み立てプロセス

Polarizer Filter

Cell process
セルプロセスBM
GBM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment LayerR

ITOSide View of TFT-LCD panel

Consolidated Operating Results

6

連結業績

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2003 is the fiscal year ended March 31, 2003.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、2003は2003年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Net Sales by Region

Composition of Net Sales
by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(%)

800,000

800,000

100

800,000

100

600,000

600,00075

600,000

75

400,000

400,000

50

400,000

50

200,000

200,000

25

200,000

25

売上高

0

部門別売上高0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

部門別売上構成比

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

地域別売上高0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

Semiconductor production equipment 半導体製造装置
Electronic components 電子部品
Computer network コンピュータ・ネットワーク
Others その他

地域別売上構成比’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia 東南アジア(¥ Million 百万円)

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

Semiconductor
production equipment % of total

半導体製造装置 ( 構成比)

Electronic components
電子部品

コンピュータ・ネットワーク(¥ Million 百万円)

Computer network

North America
日本 ( 構成比)
北米

OthersFYJapan % of total

その他

年度

Europe
欧州

Korea
韓国

Taiwan

China

台湾

中国

Southeast Asia
東南アジア

1998

455,585

1998

380,184 (83.4)

60,139 (13.2)

15,262 (3.4)

—

—

1998

230,550 (50.6) 70,759 (15.5) 25,768 (5.7) 28,784 (06.3) 76,259 (16.7)—— 23,465 (5.2)

1999

313,8201999

242,240 (77.2)

57,734 (18.4)

12,878 (4.1)

968 (0.3)

1999

149,838 (47.8) 56,489 (18.0) 22,702 (7.2) 18,120 (05.8) 50,724 (16.2)—— 15,947 (5.0)

2000

440,729

2000

355,103 (80.6)

72,051 (16.3)

12,357 (2.8)

1,218 (0.3)

2000

183,987 (41.8) 65,637 (14.9) 33,588 (7.6) 36,826 (08.3) 101,066 (22.9)—— 19,625 (4.5)

2001

723,880

2001

619,001 (85.5)

89,211 (12.3)

14,054 (2.0)

1,614 (0.2)

2001

299,272 (41.3) 140,229 (19.4) 50,463 (7.0) 59,912 (08.3) 131,152 (18.1)

6,685 (0.9) 36,167 (5.0)

2002

417,825

2002

325,715 (78.0)

73,658 (17.6)

17,031 (4.1)

1,421 (0.3)

2002

186,516 (44.6) 94,774 (22.7) 28,330 (6.8) 23,197 (05.6) 60,488 (14.5)

8,529 (2.0) 15,991 (3.8)

2003

460,580

2003

364,689 (79.2)

77,380 (16.8)

17,193 (3.7)

1,318 (0.3)

2003 190,513 (41.4) 74,343 (16.1) 27,984 (6.1) 57,305 (12.4) 67,012 (14.5) 21,062 (4.6) 22,361 (4.9)

Notes: 1. Geographical sales are classified according to sales destinations.
2. Sales in China for FY2000 and previous fiscal years are included in the sales in Southeast Asia.

注）1. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。
2. 2000年3月期までの中国向け売上は東南アジアに含めています。

7

Selling, General and
Administrative Expenses
and the Ratio to Net Sales

Cost of Sales andGross Profit Margin
売上原価及び売上総利益率(¥ Million 百万円)(%)

Operating Income (Loss) andOperating Margin/Ordinary Income(Loss) and Ordinary Profit Margin

販売費及び一般管理費及び対売上高比率

営業損益及び営業利益率／
経常損益及び経常利益率(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

Net Income (Loss) and
Return on Sales

Orders and Order Backlog

当期損益及び当期利益率(%)

受注高及び受注残高(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)

600,000

40

160,000

40

150,000

18

70,00010

800,000

450,000

30

120,000

30

100,000

12

35,0005600,000

300,000

20

80,00020

50,000600400,000

150,000

10

40,0001000–35,000–5

200,00000

0–50,000–6–70,000–10

0

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Operating income (loss) 営業損益
Operating margin 営業利益率
Ordinary income (loss) 経常損益
Ordinary profit margin 経常利益率

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
SG&A expenses ratio 販管費率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FY

Cost of sales

Gross profit margin

1998

304,825

33.1

1999

225,962

28.0

年度

売上原価

売上総利益率（%）

FY

年度

SG&A expenses

SG&A
expenses ratio’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Orders 受注高
Order bakclog 受注残高

Net income (loss) 当期損益
Return on sales 当期利益率(¥ Million 百万円)

FY

Operatingincome (loss)

Operating
Ordinary
margin income (loss)

年度

営業損益 営業利益率（%）(¥ Million 百万円)

Ordinary
profit margin

FY

経常損益 経常利益率（%）(¥ Million 百万円)
年度

Net income (loss)

Return on sales

当期損益

当期利益率（%）

FY

Orders

受注高

受注残高(Non-consolidated 単独)

131,571年度

販売費及び一般管理費

対売上高比率（%）

1998

94,237

20.7

1998

56,522

12.4

57,37612.6

1998

30,0096.6

1998

376,519

1999

81,475

26.0

1999

6,383

2.0

6,200

2.0

1999

1,866

0.6

1999

221,792

Order backlog

86,966(Consolidated 連結)

2000

303,839

31.1

2000

101,074

23.0

2000

35,816

8.1

33,838

7.7

2000

19,848

4.5

2001

458,902

36.6

2001

143,892

19.9

2001 121,086

16.7

119,223

16.5

2001

62,012

8.6

2000

612,399

265,2812002

302,270

27.7

2002

133,865

32.1

2002 (18,310)(4.4)(19,464)

(4.7)

2002

(19,938)

(4.8)

2001

733,843

275,2442003

326,540

29.1

2003

132,921

28.9

2003

0.2

(230)

(0.0)

2003

(41,554)

(9.0)

2002

295,340

152,7592003

458,527

150,707

1,119

Notes: 1. Selling, general and administrative expenses for FY1998 include enterprise taxes (¥6,773 million).
2. Data on orders and order backlog on a consolidated basis is available from FY2000. For FY1999 and previous fiscal years, figures on a
non-consolidated basis are indicated on the graph and the table above.

注）1. 1998年3月期の販売費及び一般管理費には事業税（6,773百万円）が含まれています。
2. 連結ベースの受注高、受注残高は2000年3月期より開示しています。1999年3月期までについては、単独ベースの数字がグラフ及び表に表示されています。

Sector Data —Semiconductor Production Equipment [SPE]8

部門別業績―半導体製造装置部門

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

800,000

200,000

100

600,000

150,000

75

400,000

100,000

50

200,000

50,00025

SPE部門売上高

0

SPE部門地域別売上高

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

SPE部門地域別売上構成比’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Japan

North America

EuropeKorea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

北米

欧州

韓国

台湾

中国

東南アジア

0

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia
東南アジア(¥ Million 百万円)

FY

年度(¥ Million 百万円)

FYJapan % of total( 構成比 )U.S.A.

年度

日本

米国

EuropeKorea

Taiwan

欧州

韓国

China

台湾

中国

Southeast Asia

東南アジア

Total

合計

1998

380,184

1998

155,982 (41.0)

70,642 (18.6)

25,768(6.8)

28,779 (07.6)

76,162 (20.0)——

22,851(6.0)

380,1841999

242,240

1999

79,477 (32.8)

56,150 (23.2)

22,701(9.4)

18,120 (07.5)

50,507 (20.8)——

15,285(6.3)

242,240

2000

355,103

2000

99,650 (28.1)

65,537 (18.5)

33,559(9.4)

36,826 (10.4)

100,961 (28.4)——

18,570(5.2)

355,103

2001

619,001

2001

196,469 (31.7)

140,158 (22.6)

50,463(8.2)

59,912 (09.7)

131,148 (21.2)

6,684

(1.1)

34,167(5.5)

619,001

2002

325,715

2002

96,724 (29.7)

94,733 (29.1)

28,319(8.7)

23,196 (07.1)

60,474 (18.6)

7,494

(2.3)

14,775(4.5)

325,715

2003

364,6892003

97,429 (26.7)

74,294 (20.4)

27,979(7.7)

57,304 (15.7)

66,998 (18.4)

20,116(5.5)

20,569(5.6)

364,689

Notes: 1. SPE sales include sales of FPD production equipment.
2. Geographical sales are classified according to sales destinations.
3. Sales in China for FY2000 and previous fiscal years are included in the sales in Southeast Asia.

注）1. SPE部門の売上高にはFPD製造装置売上が含まれています。
2. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。
3. 2000年3月期までの中国向け売上は東南アジアに含めています。

9

SPE Overseas Sales
Percentage

SPE Overseas Sales
SPE部門海外売上高

SPE Orders andOrder Backlog

SPE部門海外売上高比率

Sales of FPD
Production Equipment

SPE部門受注高及び受注残高

FPD製造装置売上高((¥ Million 百万円)

Orders and Order Backlog of
FPD Production Equipment
FPD製造装置受注高及び受注残高

Non-consolidated
単 独)(Non-consolidated)
単 独(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

440,000

100

800,000

80,000100,000

330,00075

600,000

60,00075,000220,000

50

400,000

40,00050,000110,000

25

200,000

20,00025,0000(%)

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Orders 受注高
Order backlog 受注残高

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Orders 受注高
Order backlog 受注残高(¥ Million 百万円)

FY
FY

年度

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

(%)

Orders

受注高(¥ Million 百万円)

Order backlog

受注残高(Non-consolidated 単独)

FY

年度(¥ Million 百万円)

FY

Orders

年度

受注

Order backlog
受注残高

1998

224,202

1998

59.0

1998

325,910

124,436

1998

24,222

1998

17,177

9,047

1999

162,763

1999

67.2

1999

198,091

83,985

1999

16,5401999

28,54821,055

2000

255,453

2000

71.9

(Consolidated 連結)

2000

42,639

2000

81,86960,285

520,472

249,545

2001

71,7792001

44,92533,431

2001

422,532

2001

68.3

2000

2002

228,991

2002

70.3

2001

627,573

258,117

2002

41,438

2002

43,32235,315

2003

267,260

2003

73.3

2002

207,189

139,591

2003

61,1002003

75,01749,232

2003

363,413138,314

Notes: 1. Data on orders and order backlog on a consolidated basis is available from FY2000. For FY1999 and previous fiscal years, figures on a
non-consolidated basis are indicated on the graph and the table above.
2. All data on FPD production equipment is on a non-consolidated basis.

注）1. 連結ベースの受注高、受注残高は2000年3月期より開示しています。1999年3月期までについては、単独ベースの数字がグラフ及び表に表示されています。
2. FPD製造装置に関するデータはいずれも単独の数字を表示しています。

Sector Data — Computer Network [CN]/Electronic Components [EC]10

CN Orders andOrder Backlog

CN Sales

CN部門売上高

部門別業績―コンピュータ・ネットワーク部門／電子部品部門

EC Orders andOrder Backlog

EC Sales

CN部門受注高及び受注残高

電子部品部門売上高

Tokyo Electron Device’s
Operating Results

電子部品部門受注高及び受注残高

東京エレクトロンデバイス（株）業績(Non-consolidated)
単 独(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

20,00020,000100,000

100,000

100,000

6.0

15,00015,00075,00075,00075,000

4.5

10,00010,00050,00050,00050,000

3.0

5,000

5,000

25,00025,00025,0001.5

0

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Orders 受注高
Order bakclog 受注残高

年度

FY

年度

Orders

受注残高(Non-consolidated 単独)(¥ Million 百万円)

FY

年度

FY

年度

OrdersFY

Net sales

OperatingincomeOrder backlog

受注高

受注残高
(Non-consolidated 単独)(¥ Million 百万円)

0(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

Order backlog

受注高’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Net sales 売上高
Operating income 営業利益
Operating margin 営業利益率

Orders 受注高
Order bakclog 受注残高(¥ Million 百万円)

FY

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

(%)

年度

売上高

Operatingmargin

営業利益 営業利益率（%）

1998

15,262

1998

15,039

4,417

1998

60,1391998

35,569

2,717

1998

36,929

1,325

3.6

1999

12,8781999

11,607

2,980

1999

57,734

1999

12,093—

1999

53,491

2,398

4.5(Consolidated 連結)(Consolidated 連結)

2000

12,357

2000

72,051

2000

74,421

2,966

4.0

2001

14,054

2000

13,150

3,767

2001

89,211

2000

77,558

11,968

2001

92,546

4,687

5.1

2002

17,031

2001

15,476

5,190

2002

73,658

2001

89,178

11,937

2002

74,629

2,647

3.5

2003

17,193

2002

16,408

4,567

2003

77,3802002

70,322

8,601

2003

78,811

2,998

3.8

2003

18,253

5,627

2003

75,544

6,766

Note: 1. Data on orders and order backlog on a consolidated basis is available from FY2000. For FY1999 and previous fiscal years, figures on a
non-consolidated basis are indicated on the graph and the table above.
2. The electronic components business conducted previously by the Electronic Components division of Tokyo Electron Ltd. and Tokyo
Electron Device Ltd., a subsidiary of Tokyo Electron Ltd., was 100% transferred to Tokyo Electron Device Ltd. during FY1999.
3. Sales of the Electronic Components division from FY2000 correspond to sales to external customers posted by Tokyo Electron Device Ltd.
4. Tokyo Electron Device Ltd. gained a listing on the second section of the Tokyo Stock Exchange in March 2003.

注）1. 連結ベースの受注高、受注残高は2000年3月期より開示しています。1999年3月期までについては、単独ベースの数字がグラフ及び表に表示されています。
2. 東京エレクトロン（株）の電子部品部門とグループ子会社である東京エレクトロンデバイス（株）にて行っていた電子部品ビジネスは、1999年3月期
中に、東京エレクトロンデバイス（株）への移管を100％完了しました。
3. 2000年3月期以降の電子部品部門の売上高は、グループ子会社東京エレクトロンデバイス（株）の外部顧客に対する売上です。
4. 東京エレクトロンデバイス（株）は2003年3月、東証2部に上場しました。

Consolidated Financial Data

連結財務データ11

R&D Expenses

Capital Expenditures andDepreciation Expenses

Cash Flows

Free Cash Flows

Receivables Turnover Period
and Inventory Turnover Period(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(Days 日)60,00060,000100,000

100,000

200

45,00045,00050,00050,000150

30,00030,0000

0100

15,00015,000–50,000–5,000

50

研究開発費

0

設備投資額及び減価償却実施額

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

キャッシュ・フロー–100,000’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

フリー・キャッシュ・フロー

–100,000’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

売上債権回転日数及びたな卸資産回転日数0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Receivables turnover period 売上債権回転日数
Inventory turnover period たな卸資産回転日数

Cash flow from operating activities

Capital expenditures 設備投資額
Depreciation expenses 減価償却実施額

営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities
投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)

Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities
end of year(¥ Million 百万円)

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

Capitalexpenditures

Depreciation
expenses

設備投資額

減価償却実施額

FY

年度

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高(Days 日)

FY

年度

FY
(¥ Million 百万円)

年度

Receivables
turnover period

売上債権回転日数

Inventory
turnover period

たな卸資産回転日数

1998

26,813

1998

39,002

13,125

1998

17,473(45,326)

66,87871,892

1998(27,853)

1998

148

80

1999

26,842

1999

17,452

19,2901999

49,828(24,346)(48,189)

47,745

1999

25,482

1999

155

102

2000

37,135

2000

18,99919,446

2000

25,127(16,192)

23,57079,519

2000

8,935

2000

137

93

2001

52,911

2001

49,403

21,6792001(29,442)(62,359)

77,182

65,291

2001(91,801)

2001

145

82

2002

53,827

2002

30,946

26,294

2002

77,558(35,789)(57,214)

48,409

2002

41,769

2002

138

111

2003

50,123

2003

12,35927,374

2003

21,394(7,270)(9,884)

52,982

2003

14,124

2003

135

89

Free cash flow = Cash flow from operating activities+ Cash flow from investing activities

Receivables turnover period = Trade notes and accounts
receivable at fiscal year-end / Net sales × 365

フリー・キャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フロー
＋投資活動によるキャッシュ・フロー

売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

Inventory turnover period = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365
たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

Notes: 1. Data on capital expenditures and depreciation expenses for FY1999 and previous fiscal years is data of TEL Group, which includes data of
unconsolidated subsidiaries.
2. The figure for trade notes and accounts receivable used for calculation of the receivables turnover period does not include the figure fornon-trade accounts receivable.

注）1. 設備投資額・減価償却実施額について、1999年3月期までは非連結子会社を含むグループのデータを表示しています。
2. 売上債権回転日数の計算の元になる「受取手形及び売掛金」の数字には未収金を含んでいません。

12Working Capital andCurrent Ratio
運転資本及び流動比率

Interest-Bearing Debt andDebt-to-Equity Ratio

Redemption of Debt

Interest Coverage Ratio

Balance of Financial
Revenues and Expenses(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

有利子負債及びデット・エクイティ・レシオ(¥ Million 百万円)

債務償還年数インタレスト・カバレッジ・レシオ

金融収支(Years 年)(Times 倍)

320,000480

240,000

0.8

10

60

2,000

240,000360

180,000

0.6

5

40

1,000

160,000

240

120,000

0.4

0

20

0

80,000120

60,0000.2–5

0–1,000

0

0

0

–10

0

(%)

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率(%)

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03–20’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03–2,000’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Interest-bearing debt 有利子負債
Debt-to-equity ratio デット・エクイティ・レシオ(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FY

年度

Working capital

運転資本

Current ratio

流動比率（%）

FY

年度

Interest-bearing
debt

Debt-to-equity ratio

有利子負債

デット・エクイティ・
レシオ

FY

年度

FY
(Years 年)

年度

FY(Times 倍)

年度(¥ Million 百万円)

1998

228,368

257.8

1998

143,932

0.55

1998

8.2

1998

32.9

1998

(102)

1999

221,693

421.0

1999

100,902

0.39

1999

2.0

1999

3.4

1999

(1,251)

2000

228,699

256.2

2000

123,974

0.45

2000

4.9

2000

18.4

2000

(1,687)

2001

309,800

229.9

2001

207,780

0.62

2001

(7.1)

2001

51.1

2001

(1,712)

2002

243,921

322.8

2002

155,763

0.51

2002

2.0

2002

(9.1)

2002

(1,629)2003

195,733

221.8

2003

151,362

0.60

2003

7.1

2003

0.8

2003

(1,414)

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100
流動比率＝流動資産÷流動負債×100（%）

Debt-to-equity ratio = Interest-bearing debt /Total shareholders’ equity at fiscal year-end

Redemption of debt = Interest-bearing debt /Cash flow from operating activities

デット・エクイティ・レシオ＝有利子負債÷期末株主資本（倍）

債務償還年数＝有利子負債÷営業活動によるキャッシュ・フロー

Interest coverage ratio = (Operating income + Interest anddividend income) / (Interest expenses + Debt service
expenses)

Balance of financial revenues and expenses = Interest anddividend income – (Interest expenses + Debt service
expenses)

インタレスト・カバレッジ・レシオ＝（営業利益＋受取利息及び配当金）÷支払利息及び割引料（倍）金融収支＝受取利息及び配当金−支払利息及び割引料

13

Shareholders’ Equity andEquity Ratio

Return on Equity (ROE) and
Return on Assets (ROA)

株主資本及び株主資本比率

株主資本利益率及び総資産利益率

Projected Retirement
Benefit Obligation andPlan Assets

Net Income (Loss) per
PersonNumber of Employees
従業員数

1人当り当期損益

退職給付債務及び年金資産
Balance at the end of FY2003
2003年3月期末残高(¥ Million 百万円)(%)

400,000(People 人)

(%)

80

(¥ Million 百万円)

12,00024(¥ Million 百万円)

8

Plan assets
年金資産20,631300,000

60

9,000

12

4

Projected retirement
benefit obligation (PBO)
200,000

40

6,000

0

退職給付債務0

Allowance forretirement benefits
100,000

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

20

–12

0

–24

3,000

0

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Return on equity (ROE) 株主資本利益率
Return on assets (ROA) 総資産利益率

Shareholder’s equity 株主資本
Equity ratio 株主資本比率

年度

Shareholders’ equity

Equity ratio

株主資本

株主資本比率（%）

1998

261,009

52.9

1999

257,716

2000
2001

年度

ROE

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

Unrecognized actuarial loss
未認識数理計算上の差異

ROA

未認識過去勤務債務

株主資本利益率

総資産利益率

1998

12.8

13.2

62.1

1999

0.7

273,603

54.8

2000

333,281

45.7

2001

2002

307,579

55.2

2002

2003

252,904

48.2

2003

Group

FY

年度

連結

グループ

1998

7,287

8,233

1998

4.1

1.6

1999

7,835

8,567

1999

0.2

7.5

7.9

2000

8,946

—

2000

2.2

20.4

19.8

2001

10,236

—

2001

6.1

(6.2)

(2.8)

2002

10,171

—

2002

(2.0)

(14.8)

0.2

2003

10,053

—

2003

(4.1)

ROE = (Net income / Average total shareholders’ equity) × 100
株主資本利益率＝当期利益÷期首・期末平均株主資本×100（％）

ROA = (Operating income +Interest and dividend income) /Average total assets × 100
総資産利益率＝（営業利益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100（％）

年度

Consolidated–1,856

Expenses related to retirement benefits in FY 2003
Service cost
5,164
Interest cost
1,687
Expected return on plan assets–540
Amortization of unrecognized actuarial loss
2,456
Amortization of unrecognized prior service cost –618
Total:
8,148(People 人)

FY

13,622

Unrecognized prior service cost

(%)

FY

–8

35,317

Consolidated 連結
Group グループ(¥ Million 百万円)

FY

退職給付引当金–4’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

67,713(¥ Million 百万円)

Basis of calculation for retirement benefit
obligation, etc.
Discount rate

2.5%(changed from 3.0% in FY2003)
Expected rate of return on plan assets
3.0%
Amortized period of actuarial loss
4 years
Amortized period of prior service cost
4 years

FY2003退職給付費用
勤務費用
利息費用
期待運用収益未認識数理計算上の差異費用処理額
未認識過去勤務債務の費用処理額
合計：

5,164
1,687
–540
2,456
–618
8,148

退職給付債務等の計算の基礎に関する事項
割引率2.5%（FY2003に3.0%から変更）
期待運用収益率3.0%
数理計算上の差異の処理年数
4年
過去勤務債務の額の処理年数
4年

14

Net Income (Loss) per Share

Cash Flow per Share

Shareholders’ Equity
per Share

Cash Dividends per Share

Payout Ratio

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(%)

400

480

2,000

40

120

200

320

1,500

30

80

0

160

1,000

20

40

–200

0

500

10

0

1株当り当期利益（損失）–400

1株当りキャッシュ・フロー

–160’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

FY

1株当り株主資本

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

FY

1株当り配当金

0’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

FY

年度

(¥ 円)

年度

(¥ 円)

年度

1998

174.68

1998

248.33

1998

1999

10.70

1999

113.46

2000

113.53

2000

2001

353.76

2001

2002(113.85)2003(238.57)

配当性向

–40

’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

FY’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03

FY

年度

(¥ 円)

年度

(%)

1,495.20

1998

30.00

1998

17.34

1999

1,477.93

1999

12.00

1999

112.14224.752000

1,560.27

2000

14.00

2000

12.35

477.43

2001

1,901.38

2001

38.00

2001

10.74

2002

36.30

2002

1,756.73

2002

8.00

2002

(7.02)

2003(81.39)2003

1,456.23

2003

8.00

2003

(3.34)(¥ 円)

Net income (loss) per share = Net income (loss) / Average
total number of shares issued

Cash flow per share = (Net income + Depreciation andamortization) / Average total number of shares issued

Shareholders’ equity per share = Shareholders’ equity/ Total number of shares issued

1株当り当期利益（損失）＝当期利益（損失）÷期中平均発行済株式総数

1株当りキャッシュ・フロー＝（当期利益＋減価償却費）
÷期中平均発行済株式総数

1株当り株主資本＝期末株主資本÷期末発行済株式総数

Note: The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data from FY2001.

Payout ratio = Total cash dividends / Net income (loss) × 100
配当性向＝配当金額÷当期利益（損失）×100（％）

注）2001年3月期より、1株当り指標の計算には、自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書

15(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

153,914
121,029
32,88530,050189,712145,877
43,83534,060251,683
178,923
72,76051,186

401,775
270,125
131,650
71,471

432,785
297,546
135,239
81,114455,585
304,825
150,760
94,237

313,820
225,962
87,85881,475

440,729
303,839
136,890
101,074

723,880
458,902
264,978
143,892

417,825
302,270
115,555
133,865

460,580
326,540
134,040
132,921

Operating income (loss) 営業利益（損失）

700
2,835

1,123
9,775

2,851
21,574

7,575
60,1796,264
54,124

6,773
56,522—
6,383—
35,816—
121,086—(18,310)—
1,119

Other income (expenses) 営業外収益（費用）Interest and dividend income 受取利息及び受取配当金
Interest expenses 支払利息
Other, net その他の収支

1,860
3,624
(2,563)
799

169
2,128
(2,245)286(1,777)2,436(2,045)(2,168)(2,656)
1,053(1,711)(1,998)98909(1,870)
1,059

(462)
1,664
(1,640)
(486)

(345)
898
(2,003)760(6,127)276(1,960)(4,443)(21,954)669(2,378)(20,245)(4,609)351(1,960)(3,000)(24,129)
191(1,601)(22,719)

Income (loss) before income taxes 税引前当期利益（損失）

4,695

9,944

19,79757,52354,22256,0606,038

29,68999,132(22,919)(23,010)

Provision for income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

2,852
—

4,500
—

10,310—26,873—24,247—

26,051—

4,167—

14,545(4,709)50,589(13,490)

2,612(5,602)

4,806
13,726Equity in income (loss) of affiliates 持分法による投資損益

(223)

(313)

194

314

—

—

—

—

—

—

—

Foreign currency translation adjustment and other 為替換算調整勘定等

172

(2)

50

—

—

—

—

—

—

—

—

Minority interest 少数株主利益

—

—

—

—

—

—

5

5

21

8

12

1,792

5,129

9,731

30,96429,97530,0091,866

19,84862,012(19,938)(41,554)

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Portion of enterprise tax included in selling, general and administrative expenses
販売費及び一般管理費に含まれる事業税

Net income (loss) 当期純利益（損失）Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the newpresentation.
2. Enterprise taxes, which were included in selling, general and administrative expenses until FY1998, are included in provision for income
taxes from FY1999.
3. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.

注）1. 1997年3月期より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 事業税について、1998年3月期までは販売費及び一般管理費に含めて表示していましたが、会計基準の変更に伴い、1999年3月期より法人税等に含めて表示しています。
3. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。

16

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

Current assets 流動資産
Cash and cash equivalents 現金及び預金
Marketable securities 有価証券
Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金・未収金
Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金
Inventories たな卸資産
Deferred tax assets 繰延税金資産
Prepaid expenses and other current assets 前払費用及びその他の流動資産
Total current assets 流動資産合計

63,7701,064
76,271(758)
38,803—
4,009
183,159

75,448
1,064
93,797(934)
38,000—5,577
212,952

81,6871,010
118,434(1,140)47,247—
4,621
251,859

49,336985
191,242(1,810)74,587—
4,260
318,600

31,016
978180,648(1,692)
76,335—
4,901
292,186

71,057835
192,005(1,822)
100,372—
10,636
373,083

46,910835
140,746(1,134)88,085—15,306
290,748

79,519835
175,153(1,029)112,4815,306
2,892
375,157

65,320—302,953(1,720)161,981
12,6597,048
548,241

48,40910
167,982(620)
127,352
3,402
6,888
353,423

52,982—
182,218(342)
111,8104,152
5,619
356,439

Investments and other assets 投資その他の資産
Investments in securities 投資有価証券
Deferred tax assets 繰延税金資産
Intangible and other assets 無形固定資産及びその他の資産
Total investments and other assets 投資その他の資産合計

9,969—
12,22522,194

9,091
—
9,406
18,497

9,719—
11,39621,115

8,685—
14,651
23,336

8,902—
19,86328,7658,020—
25,59833,618

8,633—
23,43032,0639,010
2,145
14,36725,522

11,5997,394
37,55656,5499,535
22,59136,85568,981

7,216
9,362
32,27348,851

48

92

100

—

—

—

—

1,094

—

—

—

Property, plant and equipment 有形固定資産
Land 土地
Buildings 建物及び構築物
Machinery and equipment 機械装置・運搬具及び工具器具備品
Construction in progress 建設仮勘定
Total property, plant and equipment 有形固定資産合計
Accumulated depreciation 減価償却累計額
Net property, plant and equipment 有形固定資産合計（帳簿価額）

8,472
32,19318,184
1,196
60,045(27,040)
33,0058,331
37,271
22,51624
68,142(30,494)
37,6488,839
41,541
27,524
206
78,110(32,909)45,201

10,13548,666
29,7903,955
92,546(34,432)
58,114

10,30656,94938,5552,504
108,314(42,188)
66,126

13,67873,847
46,967
4,181
138,673(51,774)
86,89917,163
81,527
62,777
97
161,564(69,472)
92,092

16,554
89,79567,520877
174,746(77,020)
97,726

19,69819,90819,718
106,753
114,586
110,950
84,607
95,61597,937
853
5,139
2,480
211,911235,248
231,085(87,190) (100,737) (111,474)
124,721
134,511
119,611

Total assets 資産合計

238,406

269,189

318,275

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511ASSETS 資産の部

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

Notes: 1. Certain items of financial statements were reclassified for FY1997. Accordingly, prior data has been restated to conform with the newpresentation.
2. Tax-effect accounting is adopted from FY2000.

注）1. 1997年より勘定科目の区分を一部変更しています。これに合わせてそれ以前のデータも組み換えを行っています。
2. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。

556,915

524,901

17(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

12,156—
21,231
1,424
2,478
2,562
39,85149,7073,433
1,105
94,096

9,258—
29,403
4,092
2,596
3,165
48,51468,4393,907
2,181
123,041

3,866
39,68536,963
11,0104,285
3,773
99,58258,596
5,972
858
165,008

19,3939,000
58,18727,554
4,781
4,596
123,51187,834
7,075
423
218,843

12,066
17,91946,04915,5145,410
4,074
101,032
70,592
7,028
105
178,757

56,917
9,358
48,734
18,818
6,507
4,381
144,715
77,6578,362
141
230,875

21,657
1,536
36,235
1,488
4,117
4,022
69,05577,7099,344
777
156,885

23,99832,69962,574
11,843
7,375
7,969
146,458
67,278
11,581545
225,862

78,4622,970
87,35041,44010,94817,271
238,441
126,348
29,807
1,576
396,172

23,924
26,38741,053
1,663
2,463
14,012
109,502
105,452
32,984
1,340
249,278

43,72937,404
48,2793,645
3,629
24,020160,706
70,23036,392
1,074
268,402

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

—

—

—

365

844

1,716

276

—

—

—

—

Minority interest 少数株主持分

—

—

—

—

—

—

26

34

58

58

3,595

Shareholders’ equity 資本
Common stock 資本金
Additional paid-in capital 資本準備金
Legal reserve 利益準備金
Retained earnings その他の剰余金
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 資本合計

29,86752,937
2,561
58,953——(8)
144,31029,86752,937
2,775
60,575——(6)
146,148

29,86752,9373,000
67,468——(5)
153,267

29,922
52,991
3,300
94,640——(11)
180,842

30,75553,823
3,739
119,175——(16)
207,476

45,44568,507
4,228
142,854——(25)
261,00945,532
68,594—
144,715——(1,125)
257,716

47,16370,225—
157,876——(1,661)
273,60347,21370,275—214,920
1,658
2,734(3,519)333,281

47,21470,276—
190,195
1,171
3,738(5,015)
307,579

47,22370,285—
147,465(59)
1,229(13,239)
252,904

Total liabilities and shareholders’ equity 負債及び資本合計

238,406

269,189

318,275

400,050

387,077

493,600

414,903499,499

729,511556,915

524,901

Liabilities and Shareholders’ Equity 負債及び資本の部
Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
Current portion of long-term debt 一年以内償還予定社債及び長期借入金
Trade notes and accounts payable 輸入支払手形及び買掛金・未払金
Accrued income taxes 未払法人税等
Allowance for employees’ bonuses 賞与引当金
Accrued expenses and other current liabilities 未払費用及びその他の流動資産
Total current liabilities 流動負債合計
Long-term debt, less current portion 社債及び長期借入金
Allowance for retirement and severance benefits 退職給付引当金
Other non-current liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

Note: The Company introduced new retirement benefit accounting from FY2001.

注）2001年3月期から退職給付に係る新しい会計基準を適用しています。

18

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2001

2002

2003

Cash flow from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純損益
Depreciation and amortization 減価償却費
Increase in allowance for retirement and severance benefits 退職給付引当金の増加額
Increase/decrease in allowance for employees’ bonuses 賞与引当金の増減額
Interest expenses 支払利息
Loss on disposal of fixed assets 固定資産等除却損
Devaluation of investments in securities 投資有価証券評価損
Increase/decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額
Increase/decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase/decrease in accounts payable 仕入債務の増減額
Increase/decrease in prepaid consumption tax 未収消費税等の増減額
Others その他
Subtotal 小計
Receipts from interest and dividends 利息及び配当金の受取額Interest paid 利息の支払額
Income taxes paid 法人税等の支払額
Net cash provided by (used in) operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー

29,68999,132
19,446
21,6792,153
18,228
3,175
3,482
1,964
2,381
2,149
2,492
—
1,552
(31,675) (121,669)(27,196) (53,666)
22,416
9,709(3,542)(4,859)11,94813,31730,527(8,222)280
671(1,923)(2,295)(3,757) (19,596)
25,127(29,442)(22,919)
26,294
3,164(8,501)
1,980
851
1,236
131,251
28,359(34,166)
3,901(8,425)123,025351(1,970)(43,848)
77,558(23,010)
27,374
3,416
1,166
1,605
1,707
739
(13,662)(3,890)10,352(926)
18,52923,400191(1,670)(527)
21,394

Cash flow from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出
Others その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー

(14,577)(4,100)—2,485(16,192)(39,155)(4,568)(18,867)231(62,359)(31,006)(5,390)—607(35,789)(7,028)(2,780)—2,538(7,270)Cash flow from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase/decrease in short-term borrowings 短期借入金の純増減額
Increase/decrease in commercial paper コマーシャルペーパーの純増減額
Proceeds from long-term debt 長期借入による収入
Repayment of long-term debt 長期借入金の返済による支出
Proceeds from issuance of bonds 社債の発行による収入
Redemption of unsecured bonds 社債の償還による支出
Increase in treasury stock 自己株式の純増加額
Dividends paid 配当金の支払額
Others その他
Net cash provided by (used in) financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

13,022(10,000)
5,700(2,477)
19,899—(454)(2,095)(25)
23,57023,92730,0008,671(3,757)54,938(30,000)(1,859)(4,733)(5)
77,182(34,796)(20,000)
37(3,018)6,095—(1,496)(4,030)(6)(57,214)(4,829)25,0003,000(7,183)—(20,000)(8,224)(1,395)
3,747(9,884)

Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額
Net increase/decrease in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高
Cash and cash equivalents of newly consolidated subsidiaries at beginning of year 新規連結子会社の現金及び現金同等物の期首残高
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高(469)
32,036
46,761
722
79,519391(14,228)
79,519—65,291(1,437)(16,882)
65,291—
48,409333
4,573
48,409—52,982

Note: Consolidated statement of cash flows is prepared from FY 2000 in accordance with the format outlined by the revised Securities and Exchange Law.

2000

注）2000年3月期より、改正後の連結財務諸表に基づいた連結キャッシュ・フロー計算書を作成しています。

Consolidated Quarterly Data

連結四半期データ19(¥ Million 百万円)
2001
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Net sales 売上高
SPE sales 半導体製造装置部門(Of which non-consolidated sales of FPD production equipment)（内、FPD製造装置単独売上高）

EC sales 電子部品部門
CN sales コンピュータ・ネットワーク部門
Others その他
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Gross profit margin 売上総利益率

Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Operating income (loss) 営業利益（損失）

2002

2003

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

150,812
127,799

177,269
151,559

182,046
156,003

213,752
183,640

116,82191,924

136,301
111,958

63,73844,938100,966
76,89592,307
71,276

131,081
105,950

96,99375,392

140,199
112,072

14,597
20,3252,330
360
94,54756,26520,705
21,422
3,811
479
115,664
61,60523,042
22,205
3,309
529
110,976
71,07013,43525,2594,605
247
137,71476,0389,321
20,095
4,384
418
78,57538,247

11,425
19,9504,023
369
94,373
41,928

10,914
15,1843,304
312
46,95916,7799,777
18,4285,320
322
82,36418,602

16,515
17,3693,335
327
66,273
26,035

9,503
19,9904,792
349
88,89442,187

16,53018,207
3,095
299
66,91530,07818,552
21,813
5,971
342
104,459
35,740

37.3%

34.8%

39.0%

35.6%

32.7%

30.8%

26.3%

18.4%

28.2%

32.2%

31.0%

25.5%

28,962
27,30433,85327,75236,70034,37044,37831,66037,660587

30,581
11,346

31,643(14,865)

33,981(15,379)

32,176(6,141)35,544
6,643

31,601(1,523)33,6002,140Operating income margin 営業利益率

18.1%

15.7%

18.9%

14.8%

0.5%

8.3%

(23.3%)(15.2%)(6.7%)

5.1%(1.6%)

1.5%

Ordinary income (loss) 経常利益（損失）26,91026,957

34,20831,149201

10,773(14,770)(15,668)(6,745)

6,043(1,854)

2,325
1.7%

Ordinary profit margin 経常利益率

Income before income taxes (loss) 税引前当期利益（損失）Ratio of income before income taxes to net sales 税引前当期利益率

17.8%

15.2%

18.8%

14.6%

0.2%

7.9%

(23.2%)(15.5%)(7.3%)

4.6%(1.9%)

24,98923,76432,071

18,307890

10,858(14,614)(20,054)(6,264)

5,565(1,921) (20,390)

16.6%

13.4%

17.6%

8.6%

0.8%

8.0%

(22.9%)(19.9%)(6.8%)

4.2%(2.0%)

15,241

14,17819,967

12,626(3,514)

6,099(10,681)(11,843)(4,172)

1,634(166) (38,851)

10.1%

8.0%

11.0%

5.9%

(3.0%)

4.5%(16.8%)(11.7%)(4.5%)

1.2%(0.2%)(27.7%)SPE sales by region 半導体製造装置部門 地域別売上高
Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国
Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia 東南アジア
Total 合計

27,70021,771
6,846
18,005
41,799—11,679127,799

41,72932,834
11,74015,751
37,638—
11,867
151,559

50,98840,042
16,382
9,488
30,930—8,174
156,003

76,05345,511
15,495
16,66920,781—
9,131
183,640

31,405
20,401
9,414
9,216
18,517—2,971
91,924

38,22027,362
10,272
7,170
18,369—10,564
111,958

13,361
15,593
3,141
3,514
7,969
—
1,360
44,93813,73831,377
5,492
3,295
15,619—7,373
76,896

21,052
9,264
5,732
8,357
16,0783,139
7,653
71,276

21,90624,445
7,385
11,27523,532
10,214
7,193
105,950

24,121
18,860
4,093
11,775
12,979908
2,655
75,39230,34921,726
10,76925,89814,4095,854
3,068
112,072

SPE orders 半導体製造装置部門 受注高Consolidated 連結
Non-consolidated 単独

207,044
205,705

213,939
214,466

148,206
145,098

58,38358,371

66,69464,72630,48927,31429,95325,57780,05375,614130,698
126,943

91,48489,30970,00866,35971,22365,788Net income (loss) 当期純利益（損失）Return on sales 当期純利益率

Notes: 1. Quarterly figures are not audited by the accounting auditor.
2. Geographical sales are classified according to sales destinations.
3. Quarterly sales in China are included in sales in Southeast Asia for FY2002 and previous fiscal years. Data on annual sales in China isavailable from FY2001. [See Sector Data—Semiconductor Production Equipment (SPE).](14.5%)

注）1. 四半期の数字は会計監査人の監査を受けていません。
2. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。
3. 2002年3月期までの中国向け四半期売上は東南アジアに含めています。尚、通期売上高については2001年3月期より開示しています（部門別
データ―半導体製造装置部門を参照ください）。

20

Stock Information

株式情報

Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
22,000Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

16,50011,0005,500

0(Calendar year 暦年)

I

II
III
1993

IV

I

II

III
1994

IV

I

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

High (¥)
Low (¥)

高値（円）
安値（円）

II

III
1995

IV

I

II

III
1996

IV

I

II

III
1997

IV

I

II

III
1998

IV

I

II

III
1999

IV

I

II
III
2000

IV

I

II
III
2001

IV

I

II

III
2002

IV

I

2003

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2,227
1,181

3,145
2,018

3,081
2,136

4,290
2,118

4,200
2,545

8,670
3,920

6,630
2,755

18,000
6,080

20,0906,240

10,2603,820

10,280
3,870

204.5
108.4
2.5
1.3
56.0
29.7

101.0
64.8
3.5
2.3
51.8
33.2

52.1
36.1
3.3
2.3
32.4
22.5

22.8
11.3
3.9
1.9
18.3
9.0

23.1
14.0
3.3
2.0
17.2
10.4

49.6
22.4
5.8
2.6
34.9
15.8

619.6
257.5
4.5
1.9
58.4
24.3

158.5
53.6
11.5
3.9
80.1
27.1

56.8
17.6
10.6
3.3
42.1
13.1

—
—
5.8
2.2
282.6
105.2

—
—
7.1
2.7
—
—

Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

PER (Times)

High
Low
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）最高最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1株当り当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Shareholders’ equity per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当り株主資本
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当りキャッシュ・フロー

Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

149,674351.7

149,674489.4

149,674395.1

149,706
546.4

150,189615.8

174,569783.8

174,624
1,070.4

175,660
2,722.7

175,691
1,454.7

175,691
1,583.0

175,698815.2

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock 有償・公募

Stock Splits 株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price
(¥)

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Date of issue

Ratio of distribution

発行年月日

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

分割比率
1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

Equity-Linked Bonds 転換社債・新株引受権付社債
As of March 31, 2003 2003年3月31日現在

Date of issue

Type

AmountCoupon rate

Maturity date

BalanceConversion rate

Conversion price% of potential shares

発行年月日

種類

発行額

利率

満期

残高

転換率

転換価格

潜在株式比率April 27, 1994

#2 unsecured convertible bonds¥30.0 billion

0.9%

Sept. 30, 2003

¥15.5 billion

48.4%¥3,1502.8%

1994年4月27日

第2回無担保転換社債

300億円

0.9%

2003年9月30日

155億円

48.4%

3,150円

2.8%

Date of issue

Type

AmountCoupon rate

Expiry date

Balance

Exercise rate

発行年月日

種類

発行額

利率

行使期限

未行使残高

行使率

行使価格

June 9, 2000

#4 unsecured bonds with warrants¥4.5 billion

1.59%

June 9, 2006

¥4.5 billion—%¥14,070

2000年6月9日

第4回無担保新株引受権付社債

June 8, 2001

#5 unsecured bonds with warrants

2001年6月8日

第5回無担保新株引受権付社債

Exercise price

45億円

1.59%

2006年6月9日

45億円

―%

14,070円¥5.5 billion

0.86%

June 8, 2007

¥5.5 billion—%¥09,608

55億円

0.86%

2007年6月8日

55億円

―%

9,608円Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
Name

Shares (Thousands)

Percentage

Name

Shares (Thousands)

Percentage

株主名

所有株式数（千株）

持株比率（%）

株主名

所有株式数（千株）

持株比率（%）

18,41914,921

10.5
8.5

12,330

7.0

5,301
5,100
4,240
3,794

3.0
2.9
2.4
2.2

6,860
5,421

3.9
3.1

3,127

1.8

The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (Trust Account) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
Tokyo Broadcasting System, Inc. 株式会社東京放送
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社
Japan Trustee Services Bank, Ltd.
(Trust Account)（信託口）
The Chase Manhattan Bank, N.A. London ザ・チェース・マンハッタン・バンク エヌエイ・ロンドン
S.L. Omnibus Accountエス・エル・オムニバス・アカウント
UFJ Trust Bank Ltd. (Trust Accounts “A”) UFJ信託銀行株式会社（信託勘定A口）

The Chase Manhattan Bank, N.A. London ザ・チェース・マンハッタン・バンク エヌエイ・ロンドン
Dai-Ichi Mutual Life Insurance Co. 第一生命保険相互会社
Nippon Life Insurance Co. 日本生命保険相互会社
State Street Bank And Trust Co. ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー
Boston Safe Deposit BSDT Treaty ボストン セーフ デポズィット ビーエスディーティー
Clients Omnibus
トリーティー クライアンツ オムニバス

Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況
1999
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2000
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2001
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2002
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2003
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

区分

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Total 合計

209 81,580 46.7%
493 57,689 33.0%
7,577 14,646
8.4%
297 20,709 11.9%
8,576 174,624 100.0%

239 81,559 46.4%
594 65,693 37.4%
6,071 10,628
6.1%
243 17,780 10.1%
7,147 175,660 100.0%

321 78,534 44.7%
611 63,663 36.2%
41,204 17,241
9.8%
645 16,253
9.3%
42,781 175,691 100.0%

232 85,089 48.4%
589 59,118 33.7%
35,777 15,838
9.0%
518 15,646
8.9%
37,116 175,691 100.0%

227 85,624 48.7%
583 53,687 30.6%
47,822 20,897 11.9%
627 15,490
8.8%
49,259 175,698 100.0%

Category

2003

48.7%

30.6%

11.9%

8.8%

2002

48.4%

33.7%

9.0%

8.9%

2001

44.7%

36.2%

9.8%

9.3%

2000

46.4%

37.4%

6.1%

10.1%

1999

46.7%

33.0%

8.4%

11.9%

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人

TOKYO ELECTRON LIMITEDWorld Headquarters
TBS Broadcast Center
3-6, Akasaka 5-chome
Minato-ku, Tokyo 107-8481, Japan
Tel: 03-5561-7000
Fax: 03-5561-7400
URL: http://www.tel.com
Investor Relations
Corporate Communication Dept.
Tel: 03-5561-7383
Fax: 03-5561-7394
E-mail: ir@corp.tel.co.jp

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