技術資料

互応化学工業株式会社
カ タ ロ グ AT -0269

KY-GP

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グラビア製版用銅めっき添加剤（硬質型）

KY-GP 1，KY-GP 2
1. 特長
1) 硬度が一定で経日変化がありません。
2) 広範囲の液温（30～50℃）で安定しためっき被膜が得られます。
3) 添加量の使用幅が広く，液管理が容易です。
4) めっき被膜は適度な延展性を持ち，バラードめっきにも最適です。
5) 電子彫刻，エッチング法の製版のいずれにも適しています。
6) 良好なレベリングが得られ、ピット，ザラツキが発生しません。
7) 下地ニッケルめっきとの密着性が良好です。
8) 金属イオンや有機不純物に対し鈍感で、不良になり難い性質があります。
9) 既存品との相性が良く、自然転換が可能です。
10) KY-GP1 と KY-GP2 を 1:1 で混合する事で一液タイプとして使用出来ます。
2. 浴組成及び作業条件
原料

標準

使用範囲

硫酸銅230180-280

硫酸(>98%)6050-80

塩素イオン

80-12060-150KY-GP 1

2.52-3ml/L

KY-GP 2
浴温54-6ml/L

4030-50℃

陰極電流密度

2015-25A/dm2

陽極

含リン銅（リン含有率 0.03-0.06 %）

g/L
g/L
mg/L
(=ppm)

建浴

3. 添加剤の補給量と作用

KY-GP 1KY-GP 2

推奨量

65 ml/KAH

65 ml/KAH

標準使用幅60～80 ml/KAH

60～80 ml/KAH作用

硬度維持性を上げる
レベリング向上

高電部の突起を抑制
光沢向上
圧縮応力の緩和

銅めっきが脆くなる
めっき表面が白化

硬度維持性が低下
光沢範囲が狭くなる＊過剰添加時技術資料

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4. 標準建浴方法
1. めっき槽を洗浄後，建浴液量の２／３容量の水を入れ，40～50℃にする。
2. 所定量の硫酸銅を入れ，完全に溶解するまで良く攪拌する。
3. 攪拌しながら，所定量の硫酸を入れる。安全に充分に注意して行う。
4. 最終の建浴量に達するまで水を入れる。
5. 活性炭を濾過機にプレコートし 3～4 時間循環後，活性炭を除去する。
6. 浴中の塩素イオン濃度を測定し，不足分を食塩または塩酸で補う。
7. 硫酸と硫酸銅濃度を分析し，規定濃度になっていることを確認する。
8. 添加剤（KY-GP 1；2.5 ml/L， KY-GP 2；5 ml/L）を添加する。
9. ハルセルテストを行い，めっき液の状態を確認する。
10. 連続濾過しながら 10A/dm2 で 1～2 時間空電解を行った後，使用開始する。
5. 塩素イオンの管理
塩素濃度が 60ppm 以下になると，硬度維持性が低下します。
時々分析して食塩または塩酸を補給して下さい。60～120 ppm の範囲で管理して下さい。
6. 銅めっきの総電流及びめっき時間の計算方法
総電流量(A)=陰極電流密度×シリンダー直径(mm)×3.14×長さ(mm)×0.0001
電気量(AH)=設定膜厚(mm)×直径(mm)×3.14×長さ(mm)×0.00717
電気量(AH)×60
めっき時間(分)＝総電流量(A)7.
めっき浴中成分の分析方法
1) 硫酸銅
1．めっき液 1ml をホールピペットで正確にビーカーに採取する。
2．純水 50ml を加え，MX 指示薬を溶液が黄色になるまで加える。
3. 0.05M-EDTA で滴定し，溶液が黄色から青紫色になった点を終点とする。
＜計算式＞
硫酸銅 (g/L) = 滴定量×12.478×0.05M-EDTA のファクター
2) 硫酸
1. めっき液 2ml をホールピペットで正確にビーカーに採取する。
2. 純水 100ml と MO 指示薬 2～3 滴を加える。
3. 0.5N-NaOH で滴定し，溶液が赤色から黄色になった点を終点とする。
＜計算式＞
硫酸 (g/L) = 滴定量×12.25×0.5N-NaOH のファクター
3) 塩素イオン濃度
1. 5～20ml の純水で洗浄した２００ml ビーカーにめっき液２５ml 採取する。
2. 純水を２５ml 加える。
3. 純水で２倍に希釈した硝酸（３５％濃度）を２.５ml 添加し、４０~５０℃に加熱する。
4. ０.１N 硝酸銀を４、５滴加える。
5. ０.０１N 硝酸水銀＊で滴定し、混濁がクリアになった所を終点とする。
＜計算＞
塩素イオン（ppm／Ｌ）＝滴定量×１４．２＊０.０１N 硝酸水銀の作成方法 (注:水銀は有害物質、取扱と廃液は充分に注意する!!)
硝酸水銀(Ⅱ)Hg(NO3)2･(1/2～1)H2O を３.４４ｇと硝酸１０ml を純水で１０００ml にする

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3/88. トラブルシューティング

不良現象

原

因

硫酸銅濃度を分析し，180-240 g/L 濃度に入る様に，硫酸銅を加える。

硫酸濃度が低い。

硫酸濃度を分析し，55-70 g/L 濃度に入る様に，硫酸を加える。
25 A/dm2 以下にする。
含燐銅を補充する。

KY-1 が過剰

KY-1 の補給を一時的に止める。
補給ポンプの確認。補給量を減らす。

KY-2 が不足

KY-2 を補給する。
補給ポンプの確認。補給量を増やす。

シリンダーの両サイド
塩素イオン濃度の不足に縞模様が発生“キズ”“ザラ”“ブツ”“ピット”が発生

策

硫酸銅濃度が低い

電流密度が高い。
シリンダーの両サイドに“コゲ”“バリ”が陽極の含燐銅の不足発生

シリンダー中央部がマット状のめっき

対塩素イオン濃度を分析し，所定範囲に入る様，塩酸又は食塩を添加する。

硫酸濃度が低い。

硫酸濃度を分析し，50-70 g/L 濃度に入る様に，硫酸を加える。

電流密度が低い。

電流密度を上げる。通電状態の調査確認。

KY-2 が過剰

KY-2 の補給を一時的に止める。
補給ポンプの確認。補給量を減らす。

濾過不足

濾過機の点検。フィルターの交換。

前処理の不良前処理工程の調査確認。

下地研磨の不良研磨工程の調査確認。

鉄分の混入めっき液を希釈する。

有機不純物の混入活性炭濾過を行う。

硫酸，硫酸銅，塩素イオンのバランス不良

分析し，適正範囲になるよう調整。

含燐銅の不良含燐銅の純度，燐含有量の調査確認。

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原

不良現象

硬度が経時的に低下

因対策

KY-1 が不足

KY-1 を補給。

KY-2 が過剰

KY-2 の補給を一時的に止め，補給量確認。

塩素イオン濃度が不足

塩素イオン濃度を分析し，所定範囲に入る様，塩酸又は食塩を添加する。

KY-1 が過剰

KY-1 の補給を一時的に止め，補給量確認。

KY-2 が不足

KY-2 を補給。

高硬度の脆いめっき

不活性被膜の生成
シリンダーがめっき液に浸漬したら，（電気が流れず，シリンダーが速やかに電流を流す。
めっき液中に長時間浸漬）
密着不良

めっき厚が不均一

めっき中に電流低下

前処理不良

前処理工程の調査確認。

ニッケルストライクの不良

浴組成，pH，通電状態の調査確認。

陽極の配置が悪い陽極の配置を修正する。
陽極カバーを付ける。

硫酸銅，塩素イオン過剰分析し，適正範囲に調整。

陽極の不良

含燐銅の純度，燐含有量の調査確認。

通電不良

整流器の調査確認。

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9. 添加剤の影響によるハルセルとシリンダーの状態
ハルセルの状態

シリンダーの状態

4A×5 分，45℃

20 A/dm2，45℃(1) 標準添加

光

無光
沢

沢

全面光沢
(2) KY-1 が過剰

光

無光
沢

沢

光沢範囲は広がるが高電流部にバリが発生

シリンダー両サイドにバリが発生し，コゲた状態。延展性の無い脆いめっきになる。

(3) KY-2 が過剰

光

無光
沢

沢

光沢範囲が狭くなる。

大過剰になると，シリンダー中央部スジ状又は，マット状のめっきになる。

(4) KY-1 及び KY-2 が過剰

光

沢

無光
沢

全体的に光沢は良くなるが，高電部にバリが発生する場合がある。

シリンダー両サイドにバリが発生。
延展性の無い脆いめっきになる。
シリンダー全体の光沢は良い。

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ハルセルの状態

シリンダーの状態

4A×5 分，45℃

20 A/dm2，45℃(5) KY-1 の不足

光無光
沢

沢

光沢が鈍くなり，光沢範囲が狭まる。

全体に光沢が鈍く，経日的に硬度が低下する。

(6) KY-2 が不足

コゲ

光

無光
沢沢

高電流部にコゲ，バリが発生

シリンダー両サイドにコゲ，バリが発生。

(７) KY-1 及び KY-2 が不足

コゲ

半光沢

無光
沢

高電流部にコゲ，バリが発生

シリンダー両サイドから内側までコゲ発生。
半光沢となり，経日的に硬度が低下する。

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10. 浴組成の影響によるハルセルとシリンダーの状態
ハルセルの状態

シリンダーの状態

4A×5 分，45℃

20 A/dm2，45℃(1) 硫酸銅と硫酸が過剰

光

沢

無光
沢

ハルセル面の変化は無い。

外観に変化は無いが，ザラが発生する場合がある。

(2) 硫酸銅と硫酸が不足

コゲ

光沢

無光
沢

高電流部に粒子の粗いコゲが発生。

シリンダー両サイドにコゲが発生する。

(3) 塩素イオンが過剰

光

沢

無光
沢

高電流部にザラが発生。

シリンダー両サイドから内側までザラ発生。

(4) 塩素イオンが不足

光沢

無光
沢

高電流部に縞模様が発生。

シリンダー両サイドから内側に縞模様発生。

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ハルセルの状態

シリンダーの状態

4A×5 分，45℃

20 A/dm2，45℃(5) 有機物の混入

光沢

無光沢

ピットが発生する。

ピットが発生する。

(6) ゴミの混入

光沢

無光
沢

ハルセル面の変化は無い。

シリンダー表面に尾を引いたキズが発生。