NIKAFLEX
型式Model®

ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
Polyimide Film base coverlay

C-series

C IS V

特徴 Characteristics
はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができます
ので、広範囲の電子機器部品に使用可能
Because of excellent resistance to solder temperature, it bears up against flow-soldering
process and is used consequently for a wide range of parts of high-class electronic equipment.

電気特性に優れる
Excellent electrical characteristics.

可撓性に優れる
Excellent flexibility.

プレス時の樹脂流れが少ない
Little resin-flow while pressing.

標準製品仕様Specifications of standard Products

12.5, 25, 50

ベースフィルム厚さ（μm）
Thickness of Base Film
接着剤
Adhesive

熱硬化性樹脂種類
Classification

Thermosetting Resin

厚さ（μm）
Thickness

15, 25, 35
剥離紙

接着剤面の保護材
Releasing Material on Adhesive Surface

Release Paper

500×Roll （100m）

標準サイズ（mm）
Standard Size

UL Recognition (FILE No:E46785)
使用上の注意点
1Caution

接着剤は半硬化となっておりますので、常温で放置しておきますと接着剤の硬化が急速に進行致しますので、保管は低温（5℃以下）、湿度 80％以下で管理して下さい。
Time and temperature rapidly promote a change from the semicured to the fully cured adhesive state, so keep C IS V at 5°C
or below and at 80%RH or below.

2

保証期間は未開封の状態で製造後 6 ヵ月です。

3

プレスパッドとして紙を使用する場合、紙中水分により接着剤が劣化し、接着剤とフィルムが剥離する場合がありますので使用前にご確認ください。

Guaranteed period for C IS V before unpacked is 6 months after manufacture.

Moisture in press pads made of paper might make adhesiveness weaker and cause delamination of adhesive and polyimide
film. If paper is used as press pads, be sure to check condition of press pads pager before using that.

NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.

加工方法例An Example of Processing Method

C series

Procedures (Press-Bonding)

プレス手順

1

常温セット
Setting at room temp.

2

エアー抜き 5 回程度
Removing Air (about 5 times)

3

圧力セット（2 ～ 4MPa）
Apply pressure (2 to 4 MPa)4

温度上昇
Temp. Elevation

5100℃位になった時点で再度エアー抜き
Removing Air again at 100°C

6圧力セット（2 ～ 4MPa）
Apply pressure (2 to 4 MPa)

7140℃～ 160℃位になった時点で再度エアー抜き
Removing Air again at 140°C ～ 160°C

8160℃、2 ～ 4MPa、40 ～ 60 分セット
Press-bonding at 160°C under pressure of 2 ～ 4MPafor 40 to 60 min.

9

冷却Cooling

10取出し
Taking out

性能表Materials assembly for Press-bonding

プレスセット例

熱盤

Heat Platen
2 Sheets of Cushion Paper°

Stainless Plate
PP Film
PE Film
PP Film

Coverlay Film

Flexible Printed Circuits
PP Film
Stainless Plate
2 Sheets of Cushion Paper

熱盤

Heat Platen

Charactristic

ポリイミドフィルム 25μm、接着剤厚さ 35μm、C IS V 2535（DB）
Model No. C IS V 2535 (DB) (Polyimide Film 25μm, Adhesive 35μm)

試験項目
Test item

単位
Unit

処理条件
Treatment conditions

標準値（平均）
Standard Value

接着剤フローmmA

0.18

0.20 以下

C-96/20/65

3.0×1016

5.0×1010以上

C-96/40/90

2.2×1016

1.0×1010以上

C-96/20/65

1.2×1016

1.0×1012以上

C-96/40/90

4.6×1016

5.0×1010以上

A

1.00.7 以上

E-1/180

0.9

0.6 以上280℃/10sec.

異常なし
No change in appearanceRegin Flow

表面抵抗率

Surface Resistivity

体積抵抗率Volume Resistivity

引きはがし強さ
Peel Strength

はんだ耐熱性Ω

Ω-cm

N/mm

Solder Heat Resistance－耐熱性－E-24/130

異常なし
No change in appearance－23℃/10min.

異常なし
No change in appearance

Heat Resistance

耐薬品性Chemical Resistance

NOTE

保証値（平均）
Guaranteed Value(Max.)(Min.)

試験方法
Test Method
弊社方式

Our Standard

JIS C 6481

(Min.)(Min.)JIS C 6471

(Min.)(Min.)

JPCA-BM-02(Min.)

IPC-FC-232B
ふくれ、或いははがれが生じてはならない

No delamination andblister

JIS C 6481
JPCA-BM-02(1) 接着剤フロー、引きはがし強さ、はんだ耐熱性、耐熱性、耐薬品性は電解銅箔 35μm（1 オンス）の光沢面と接着剤面を合わせプレスした値です。

Values of resin ﬂow, peel strength, solder resistance, heat resistance and chemical resistance are those of laminate obtained by pressbonding
the untreated side of electrolytic copper foil (35μm, 1 once) with C IS V 2535 (PB).

(2) プレス条件／温度：160℃、時間：40 分、成形圧力：4MPa

Press conditions: 160°C/40min./molding pressure 4MPa

NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.