証券コード 8035

株主の皆さまへ
株主の皆さまには、平素より格別のご支援を賜り厚く御礼申しあげます。
第61期中間期（2023年4月1日から2023年9月30日まで）の連結業績につきましては、売上高、営業利益、親会社株主に帰属する当期純利益のいずれも、当初の業績予想を上回る結果を達成することができました。これにより、株主の皆さまへの中間配当金につきましては、1株当たり148円となりました。
当社は2023年11月11日に創立60周年を迎えました。1963年の創立以来、当社が半導体産業の発展に貢献しこのような成長を実現できましたのも、ひとえに株主の皆さまのご支援のおかげでございます。心から深く感謝申しあげます。
半導体市場は足元では調整期を迎えておりますが、半導体の需要は今後回復し大きく成長することが期待されており、当社が事業を展開する半導体製造装置市場も拡大していくことが見込まれています。
今後も中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上に努めてまいりますので、株主の皆さまにおかれましては、引き続きご支援とご理解を賜りたく、よろしくお願い申しあげます。
代表取締役社長・CEO河合 利樹

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2023年12月

業績ハイライト
売上高
20,038

親会社株主に帰属する
当期純利益

営業利益

22,090

（億円）

5,992

6,177（億円）

4,370

4,715（億円）

17,30013,991

11,828

9,325

8,195

6,681

2021年
3月期
■中間期

3,206
2,746

3,501

2023年
3月期

■通期 ■当中間期

2024年
3月期

2021年
3月期

2,429
2,002
1,785

1,474

2022年
3月期

4,010

2022年
3月期

2023年
3月期

2024年
3月期

2,673

1,374

1,120

2021年
3月期

3,070

2022年
3月期

2023年
3月期

2024年
3月期

■通期予想
（2023年11月10日公表）

当中間期の世界経済につきましては、資源・エネルギー価格の高騰は緩和傾向にあったものの、前期から引き続き諸物価が上昇し、また、欧米諸国を中心とした政策金利の引き上げによる円安水準が継続する状況にありました。
当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、過去数年にわたって増加していた半導体製造装置向けの設備投資は一時的な調整局面を迎えました。しかしながら、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的には半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
このような状況のもと、当中間期においては、PCやスマートフォン等の最終製品の需要の一巡や半導体メモリの在庫の調整に伴い、半導体メモリメーカーにおける生産の抑制及び設備投資の調整がおこなわれました。先端ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資についても、メモリ向け同様、一時的な調整局面にありましたが、車載や産業用途、IoT等を中心に、成熟世代向け設備投資は、社会のデジタル化を背景に、前期に引き続き堅調に推移しました。
この結果、当社グループの当中間期の連結業績は、売上高8,195億7千2百万円（前年同期比30.7％減）、営業利益1,785億7千8百万円（前年同期比49.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は1,374億9千1百万円（前年同期比48.6％減）となりました。

ー株主還元ー
中間配当金につきましては1株当たり148円（支払開始日2023年12月7日）とし、期末配当金は192円を予定しております。また、2023年5月11日開催の取締役会における決議に基づき、自己株式取得約1,200億円を実施しました。
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特集 2024年3月期

中間期トピックス

技術開発力の強化 ～新開発棟建設～
拡大する市場と多様化する最新の技術ニーズに応えるため、当社では積極的な研究開発と設備投資をおこなっています。
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱穂坂事業所（山梨県韮崎市）では、新開発棟が完成し、2023年7月21日に竣工式をおこないました。
また、東京エレクトロン九州㈱（熊本県合志市）及び東京エレクトロン宮城㈱（宮城県大和町）においても、新開発棟の建設を進めており、2025年の竣工を予定しております。
当社が開発・製造している製品群は、半導体に求められるニーズがより高性能化かつ多様化する中で、技術革新の要として繰り返しおこなわれるパターニング技術*の進化とともに、大きな成長が見込まれています。
技術開発力をさらに強化し、お客さまの求める機能を備えた製品をタイムリーに提供することで、中長期における持続的な成長と社会の発展に貢献します。

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ㈱穂坂事業所 新開発棟
● 成膜及びガスケミカルエッチング装置の開発● コーポレート開発* 当 社は成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄というパターニングの連続した4つのキープロセスに製品をもつ、世界で唯一の半導体製造装置メーカーです。

国内全事業所で再生可能エネルギー使用比率100%を達成
当社は、2031年3月期までに海外を含むグループ全事業所の再生可能エネルギー使用比率を100%とする中期環境目標を掲げています。
2021年4月から再生可能エネルギーの導入を始め、2023年3月期に当社の国内グループ会社の全事業所*において再生可能エネルギー使用比率100%を達成しました。この取り組みにより、国内での電力使用による温室効果ガス（GHG）排出量はゼロとなり、CO2排出量は年間約15万トンを削減することができました。
また、海外事業所においても再生可能エネルギーの導入を進めており、国内・海外を合わせた全事業所における2023年3月期の再生可能エネルギー使用比率は約91%となりました。
今後も、全社一丸となり中期環境目標の達成、さらにはネットゼロの実現に向けて取り組みを推進し、地球環境の保全に努めてまいります。
* 一部の賃借物件の拠点は除く。
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Forbes JAPAN「ステークホルダー資本主義ランキング」第1位に選出
当社は、経済誌「Forbes JAPAN」（2023年12月号）の「ステークホルダー資本主義ランキング」にて、第1位に選出されました。本
ランキングは、Forbes JAPANが東証プライム市場の1,836社を対象に、サステナビリティ関連データを用いて、「従業員」「株主」「サプライヤー・地域」「顧客・消費者」「地球」の5つの観点からマルチステー
クホルダーの期待に応える会社を選出したものです。
今回の選出にあたっては、「2015年からエレクトロニクス業界のサプライチェーンサステナビリティ推進イニシアチブであるRBA*に加盟し、サプライチェーンマネジメントを強化。河合利樹代表取締役社長・CEOが統率する複数の会議で調達課題を共有するとともに、取引先とのコミュニケーションを重視しながら課題認識・解決を図る体制」を高く評価いただきました。
* RBA（Responsible Business Alliance）：エレクトロニクス業界を中心としてサプライチェーンサステナビリティを推進する世界最大の業界団体。当社は2015年に加盟し、お取引先さまとともにRBAが定める行動規範の遵守に取り組んでいます。

2023年11月11日に創立60周年を迎えました
1963年に技術専門商社としてスタートした当社は、半導体産業の歴史とともに歩み、本年11月11日に創立60周年を迎えました。この節目を「新たな出発点」と捉え、さらなる挑戦と進化を続け、夢のある社会の発展に貢献してまいります。
創立60周年を迎えることを記念し、創立60周年広告を制作しました。キャッチコピーは「Bloom into the future」。60周年を迎え、革新的な技術によりますます発展を遂げていく未来社会の姿を、デジタルでつくり上げた「見たこともない開花」で表現しています。
当社は、これからもBest Products、Best Technical Serviceを常に追求し、お客さまとともにデジタル化と脱炭素化の両立に不可欠な半導体の技術革新を追求してまいります。
4連結財務諸表
連結貸借対照表
科目

期別（単位:百万円）

第61期
中間期

第60期

科目

（2023年9月30日現在）（2023年3月31日現在）

現金及び預金受取手形、売掛金及び契約資産
有価証券
商品及び製品流動負債
1,552,743
352,643
367,717

1,740,959
473,099
464,889

10,001
282,8470

157,024

161,938

原材料及び貯蔵品

308,669

253,474

その他

73,992150,946

貸倒引当金

△152

△184

638,998

570,634

有形固定資産300,494

259,088

無形固定資産29,88828,559投資その他の資産

308,615
310,016

284,326

貸倒引当金△1,401△1,3402,191,741

2,311,594

資産合計

629,893

支払手形及び買掛金

92,157116,317

未払法人税等

47,53871,177

前受金

310,492

289,169

製品保証引当金

32,944

34,382

賞与引当金

24,96043,337

734

3,605

その他

68,34571,904

固定負債

84,29582,175

その他の引当金

3,070

3,189

退職給付に係る負債

60,55060,366

その他

20,674

18,618

負債合計

661,468

712,069

株主資本1,319,490

1,433,141

資本金

54,961

54,961

資本剰余金

78,01178,011

利益剰余金

1,324,214

1,322,203

自己株式△137,695△22,033

その他の包括利益累計額

196,634154,453

その他有価証券評価差額金

126,610

107,452

純資産の部

282,986

その他

577,172

その他の引当金

236,795

仕掛品

固定資産

第60期

（2023年9月30日現在）（2023年3月31日現在）

負債の部

資産の部
流動資産

期別

第61期
中間期

繰延ヘッジ損益
為替換算調整勘定
退職給付に係る調整累計額（注）記載金額は、百万円未満を切り捨てて表示しております。

537

△46

66,89843,091

3,087

3,954

新株予約権

14,147

11,929純資産合計

1,530,272

1,599,524

負債純資産合計

2,191,741

2,311,594

連結損益計算書
科目

第61期
中間期

期別

第60期
中間期

（単位:百万円）

2023年4月 1 日から（ 2023年9月30日まで）

2022年4月 1 日から（ 2022年9月30日まで）

819,572

1,182,897

売上原価

467,531654,081

売上総利益

352,040

528,816

173,462

178,651

営業利益

178,578

350,165

営業外収益

5,889

5,195

持分法による投資利益

1,549

1,212

その他

4,339

3,983

営業外費用

3,185

2,041

為替差損

2,494

1,293

その他

691

748

経常利益

181,282353,319

特別利益

10

2

10

2

155

405

155

405

181,136

352,916

43,64485,570

当期純利益

137,491

267,346

親会社株主に帰属する当期純利益

137,491

267,346

売上高

販売費及び一般管理費

固定資産売却益

特別損失
固定資産除売却損

税金等調整前当期純利益
法人税等（注）記載金額は、百万円未満を切り捨てて表示しております。

6株主メモ
事業年度

4月1日から翌年3月31日まで

定時株主総会

毎年6月

基準日定時株主総会 毎年3月31日
その他必要があるときは、あらかじめ公告する一定の日

配当支払株主確定日

期末配当
中間配当

株主名簿管理人及び特別口座の口座管理機関

東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
三井住友信託銀行株式会社

毎年3月31日
毎年9月30日（郵送物送付先） 〒168-0063
東京都杉並区和泉二丁目8番4号
三井住友信託銀行株式会社
証券代行部（電話照会先）0120-782-031

公告方法

電子公告
https://www.tel.co.jp/ir/stocks/koukoku/
ただし、電子公告をすることができない事故その他やむを得ない事由が生じたときは、日本経済新聞に掲載いたします。

上場金融商品取引所

東京証券取引所 プライム市場（証券コード 8035）■株式に関するお問い合わせについて
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● 証券会社に口座をお持ちでない株主さま（特別口座をお持ちの株主さま）三井住友信託銀行 証券代行部		

0120-782-031（受付時間 9:00～17:00 土日祝日を除く）

未払配当金に関するご照会

三井住友信託銀行 証券代行部■株主総会資料の電子提供制度について
会社法改正により、株主総会資料の電子提供制度が開始されたため、2023年3月以降の株主総会から、株主総会資料は原則としてウェブサイトでのご提供となりました。
2024年6月の当社定時株主総会において、新たに書面でのお受け取りをご希望される株主さまは、2024年3月31日までに、お取引証券会社または株主名簿管理人である三井住友信託銀行を通じて、「書面交付請求」のお手続きをおこなっていただきますようお願いいたします。

当社は、見やすさ、読みやすさを考慮し、AXIS書体を採用しています。