第 58 期 決算のご報告
2016年4月1日～2017年3月31日

証券コード6855

株主の皆様へ
株主の皆様には、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
この度、代表取締役社長に就任いたしました大久保和正でございます。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、スマートフォンの高機能化や、データセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等に牽引され、半導体の技術革新や半導体メーカーの生産能力強化が継続される等、引き続き堅調な成長が予想されます。プローブカード市場につきましても、半導体の先端製品の生産が本格化するとともに、プローブカードの需要も回復が見込まれる一方で、半導体メーカーの再編によって、大手半導体メーカーの寡占化が進んだ影響等により、メーカー間の競争も激化することが予想されます。このような事業環境の中、当社グループといたしましては、中長期的デ ィ ー ラ ム

ナン

ドに需要が見込まれるＤＲＡＭ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向け製品を中心に更なる競争力の向上を図るとともに、海外販売の強化を推進し、企業価値の向上に取り組んでまいります。
株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

2017年 6月

代表取締役社長

大久保 和正

新社長略歴
出身地

略歴

東京都

1985年 ４月 当社 入社

生年月日

2003年 ９月 ジェムヨーロッパ社代表取締役会長

1955年 ３月 17日

2004年 ４月 当社 取締役 営業統括部長
ジェムアメリカ社代表取締役会長

５月 当社 取締役 熊本工場長

学歴
1977年 ３月 成蹊大学 電気工学科 卒業
1981年 ５月 米国サンノゼ州立大学 材料工学科 卒業

2005年 ６月 当社 常務取締役 営業統括部長
2008年 ４月 当社 代表取締役副社長 開発統括部長
2011年 ６月 当社 取締役副会長 次世代ＰＣプロジェクト管掌
2013年 ６月 当社 取締役副社長
2017年 ６月 当社 代表取締役社長

事業の経過及び成果
当連結会計年度における半導体市場は、パソコン需要の低迷やハイエンドスマートフォンの販売鈍化による影響があったものの、中低価格のスマートフォンの高機能化や、堅調な成長が予想されるデータセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等を背景に、設備投資が活発に推移いたしました。プローブカード市場につきましても、今後、需要の拡大が予想される一方で、足元の回復は遅れる状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、アドバンストプローブカードを中心に販売を進めました。
その結果、ロジックＩＣ向けにつきましては、自動車用半導体向けを中心に拡販を進めることができたものの、メモリーＩＣ向けの本格的な需要回復が遅れている影響により、売上面につきましては、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。利益面につきましても、生産能力の強化や開発を推し進める一方で、経費削減にも努めてまいりましたが、収デ ィ ー ラ ム

益性の高い製品需要の落ち込みや、為替相場の変動の影響、ＤＲＡＭ向け需要の回復の遅れによる国内工場の稼働率への影響等により、前連結会計年度を下回る結果となりました。
以上により、当連結会計年度の業績は、売上高124億８千９百万円（前連結会計年度比4.0％減）、営業利益１億１千２百万円（前連結会計年度比83.2％減）、経常利益１億２千９百万円（前連結会計年度比76.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益７千８百万円（前連結会計年度比76.1％減）となりました。

業 績 の 推 移
○営業利益

○売上高（単位：億円）

150○親会社株主に帰属する
当期純利益（単位：億円）

130.1

124.8

7.5

100

（単位：億円）

510.0

4

6.6

3

5.0
50
022.5

2015年度

2016年度

0.0

3.3

2015年度

0.7

1

1.10

2016年度

2015年度

2016年度※記載金額未満は切り捨てて表示しております。

Topic「セミコンジャパン2016、セミコンチャイナ2017」に出展
当社は2016年12月に東京で開催された半導体製造装置・材料の国際展
示会「セミコンジャパン2016」に、2017年3月には中国で開催された「セミコンチャイナ2017」に出展、多くのお客様をお迎えし、当社の製品や技術をアピールいたしました。

2017年3月開催 セミコンチャイナより2016年12月開催 セミコンジャパンより

事業紹 介半導体の品質を支える。
スマートフォン、自動車、サーバー等多くの製品を支えている半導体。
当社グループは、半導体の品質を支える上で必要不可欠なプローブカードの開発、製造、販売を行っております。

プローブカードの役割
プローブカードの役割
プローブカードは、半導体の製造工程の中で、ウエハーテストとよばれる電気的な検査を行う工程で用いられます。
そして、半導体ウエハー上につくられたマイクロチップの電極に、最大10万本以上のプローブ（針）を接触させ、電気信号を半導体テスターに伝える重要な役割を担っております。
そのため、優れた電気的特性やミクロンオーダーの組立精度が求められます。

（Ｍタイププローブカード）
アドバンストプローブカード
半導体ウエハー上につくられたマイクロチップを同時に多数測定することに優れた当社の主力製品です。スマートディーラム

ナン

ドフォンにも搭載されているDRAM や NAND 型フラッシュメモリー等の検査に使われています。また、よりたくさんのプローブを搭載し高密度なプローブカードを生ウエハーテストのイメージ産するため、Ｍタイププメムス

ローブカードにはMEMSとよばれる高度な技術も用いられています。

半導体テスターメ

ムス

MEMS 製造（クリーンルーム）

プローブカード

Mタイププローブカード
（ＭＣ）

プローバー

接 触

配線基板

マイクロチップの電極にプローブ（針）が接触、半導体ウエハー側に電気信号を伝えます。

プローブカードと半導体 ウエ ハ ーは、電気的に接続します。

プローブ（ＭＣ用）

半導体ウエハープローブ（銀色の金属）の大きさは、横約1.5ミリ、厚さ約0.05ミリです。
ＭＣの場合、直径約300ミリの配線基板上に最大10万本以上のプローブが実装されています。

マイクロチップ

世界へ広がる生産・販売拠点

製造及び販売拠点

生産拠点

これまで、当社は先駆的に海外に生産・販売拠点を設けてまいりました。
近年、半導体市場はアジアを中JEMヨーロッパ社（フランス）

心に成長しており、海外戦略の重JEM台湾社（台湾）

同和JEM株式会社（韓国）
JEM上海社（中国）

JEMアメリカ社（アメリカ）

要性が増しております。今後も当社 は、アメリカ・中 国・台 湾・韓日本電子材料株式会社

国・フランスの各拠点よりグローバルサポートを強力に推進してまいります。

国内事業所● 本JEM香港社
深圳工場（中国）社● 熊本事業所

日本電子材料株式会社
熊本事業所● 東 京 営 業

株式事項

会社概要

（2017年3月31日現在）

発

行

可能株

式

総数

40,000,000株

社

発

行

済株

式の総数

10,604,880株

英数

5,136名株

主大株主（2017年3月31日現在）

株主名

持株数

持株比率

1,266千株

11.96 ％

日 本トラスティ・サービ ス 信 託 銀 行 ㈱

963

9.10

大正455

4.30

日 本 マ ス タ ート ラ スト 信 託 銀 行 ㈱

396

3.74

大正376

3.55

ゴールドマンサックスインターナショナル330

3.11㈱ 三 菱 東 京 Ｕ Ｆ Ｊ 銀 行

309

2.91

大男

290

2.73

ドイチェバンクアーゲーロンドンピービー
ノ ン ト リ テ ィ ー ク ラ イ ア ン ツ6 1 3286

2.70

古260

2.45

㈲

大久

久保興保久

和保久

英保

山昌

陽産

一名

日本電子材料株式会社

名JAPAN ELECTRONIC MATERIALSCORPORATION

住所兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号
TEL.06-6482-2007（代表）設立

1960年4月6日

金983,100千円

資訳

本事 業 内 容●半導体検査用部品（プローブカード）の開発・製造・販売●電子管部品の製造・販売

株 式 市 場

東京証券取引所市場第１部

証券コード6855

株 主 メモ事業

年度

定 時 株 主 総 会

毎年6月中基日

定時株主総会 … 3月31日
剰余金の配当 … 期末配当 3月31日
中間配当 9月30日

数100株

準（注）持株比率は、自己株式（15,426株）を除いて計算しております。

単役員（2017年6月27日現在）

取締役

代表取締役社長
社長執行役員

和 正

足 立

安 孝

取締役

吉 田

博 之＊

取締役

吉 田

裕＊

取締役
常勤監査等委員

竹 原

克 尚

取締役
監査等委員

田 村

耕 一＊

取締役
監査等委員

濱 田

幸 和＊

常務取締役
常務執行役員管理部門統括部長＊は社外取締役

執 行 役 員元株

式

株 主 名 簿 管 理 人
特別口座の口座管理機関
同

大 久 保

毎年4月1日から翌年3月31日まで

公連

告

絡の方

三菱UFJ信託銀行株式会社

先三菱UFJ信託銀行株式会社
大阪証券代行部〒541-8502
大阪市中央区伏見町三丁目６番３号
電話0120-094-777（通話料無料）
ホームページ
http://www.tr.mufg.jp/daikou/法

当会社の公告方法は、電子公告とします。ただし事故その他のやむを得ない事由により電子公告をすることができないときは、日本経済新聞に掲載します。
当社の公告掲載URLは次のとおりです。
http://www.jem-net.co.jp/（注）1. 株主様の住所変更、買取請求、その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることとなっております。口座を開設されている証券会社等へお問合せ下さい。

副社長執行役員
品質統括部長 兼 NP統括部長

呉泰 燁

執行役員
営業統括部長 兼 第一製品統括部長

大 澤茂 巳

執行役員
MEMS統括部長

2. 特別口座に記録された株式に関するお手続きにつきましては、上記特別口座の口座管理機関（三菱UFJ信託銀行）にお問合せ下さい。なお、三菱UFJ信託銀行全国各支店でもお取次ぎいたします。

森隆 一 郎3. 未受領の配当金に関するご照会などは三菱UFJ信託銀行にお問合せ下さい。

執行役員
第二製品統括部長

坂 田〒660-0805 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号

http://www.jem-net.co.jp/

輝 久