東京エレクトロン アニュアルレポート 2018

PAGE

8CONTENTS

事業概要
および連結財務ハイライト

ステークホルダーの皆さまへ

CEOインタビュー

セグメント別営業概況
および事業展望

半導体の進化を支える技術革新

コーポレートガバナンス

財務セクション
株式情報

セグメント別営業概況および事業展望

セグメント別営業概況および事業展望

FPD 製造装置

半導体製造装置
事業環境■ 売上高構成比

事業環境■ 売上高構成比2017 年は、動画配信サービスなどの普及を背景にデータ通信量が増大する中、データセンター向けの投資が活発に行われました。これに伴い、とりわけ DRAM では需給がひっ迫し、3D NAND* 1においてもサーバへの SSD* 2 の搭載が拡大した結果、生産拡大を目的とした設備投資が大きく伸長しました。このような状況のもと、2017 年の半導体前工程製造装置（WFE）* 3 の設備投資額は前年比 37% 増加し、初めて 500 億ドルを超えました。

2017 年は、スマートフォンなどのモバイル端末向けに、有機 EL の中小型パネルへの投資が活発に行われました。加えて、テレビ向けの超大型パネルである第 10.5 世代への投資がいよいよ開始されました。この結果、当社が参入する TFT アレイ工程 *1 向け製造装置市場は前年比およそ 3 割増加し、100 億ドル規模に到達しました。

6.7%*1 TFT アレイ工程：ディスプレイを駆動する電気回路機能を持つ基板を製造する工程*1 3D NAND：メモリセルを縦方向に積層した新しい不揮発性メモリ*2 SSD（Solid state drive）：不揮発性メモリを利用した大規模記憶装置*3 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）: 半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査を93.3%する前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程があります。半導体前工程製造装置
は、この前工程で使用される製造装置です。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含んでいます。

■ セグメント売上高と利益率
（%）

（億円）

29.8

12,00024.4

10,00010,552■ セグメント売上高と利益率

営業概況

30

セグメント売上高は前期比 40.7% 増加の 1 兆 552 億円• アプリケーション別では、DRAM・不揮発性メモリ向けの売上が前期比 2 倍以上

20.1

207,498
6,0006,130（%）

800

20750

シェア向上により、注力分野のエッチング・成膜・洗浄装置の売上が拡大。新規装置売上高におけるエッチング装置の構成比が 4 割に到達

8,000（億円）• 装置別では、3D NAND や微細化に伴うマルチパターニングへの投資増大、および当社の市場
25

15493
400

1010.6

事業展望

9.410

事業展望

ディスプレイ市場は、今後モバイル・テレビ向けの両方において技術革新が期待されており、当本格的な IoT 時代の到来に伴い、情報を高速処理するデータセンターや、ビッグデータを活用した
2,000

500161718

セグメント売上高
セグメント利益率*2 PICP ™：パネル基板上に極めて均一な高密度プラズマを生成するプラズマソース

447

ける製品競争力の高まりが寄与4,000

セグメント利益率は、前期の 9.4% から 17.7% へと大幅に改善• 超大型の第 10.5 世代パネル向けでは、第 10 世代における実績を生かして高い市場シェアを獲得
15• フィールドソリューション事業（パーツ・中古機販売、改造・保守サービス）の売上高は、顧客の稼働率上昇によりパーツ販売が韓国を中心に大きく伸長し、前期比 20.5% 増加の 2,510 億円

セグメント売上高は前期比 52.0% 増加の 750 億円• 中小型パネル向けでは、高収益性の PICP ™*2 エッチング装置への切り替えが進捗

17.7
600

セグメント利益率は、前期の 24.4% から 29.8% へと大きく改善。売上増加に加え、注力分野にお営業概況

200

5社の参入する TFT アレイ工程向け製造装置市場は 2020 年にかけて堅調に推移すると見られていまサービスが急速に拡大しています。これを支える半導体への旺盛な需要を背景に、今後 WFE 市場はす。そのような環境下で、当社は技術優位性を生かして収益性とシェアの向上を目指しています。

600 億ドルを超える規模へと成長が見込まれます。当社は、とりわけ市場成長が期待されるエッチング・成膜・洗浄装置の 3 つを中期的な成長注力分野と位置付け、技術の差別化による収益性および市モバイル向け中小型パネルにおいては、画面サイズの大型化によりパネル面積需要の拡大が継続場シェアの向上を目指しています。

0016

3D NAND の多層化、DRAM・ロジックにおける微細化に伴ってデバイスの構造はますます複雑になり、使用される材料も多様化しています。その製造においては、多種多様な膜を均一に形成する成1718

セグメント売上高
セグメント利益率すると予想されます。また直近では市場に多少調整が見られるものの、高精細・低消費電力といった性能やフレキシブルディスプレイを実現する有機 EL の需要が中期的には増大すると見込まれています。有機 EL の製造においては、エッチングの難易度の高まりやプロセス時間の長期化に加え、フレキシブルディスプレイの製造に伴い新たなエッチング工程が生じます。当社は加工均一性に優セグメント利益は、連結損益計算書の税金等

膜技術や、それを高い精度で選択的に除去するエッチング・洗浄技術の重要性が高まっています。当セグメント利益は、連結損益計算書の税金等れた PICP ™エッチング装置のみならず、生産性を高めた新プラットフォーム Betelex ™や新工程調整前当期純利益に対応しています。

社は、高アスペクト比の形状に対応した深穴エッチング技術や洗浄薬液によって起きるパターン倒壊調整前当期純利益に対応しています。に対応した装置を投入することで事業の成長につなげていきます。

を防止する表面改質および乾燥技術、原子レベルでの膜堆積・除去を可能とする ALD・Quasi-ALE*4技術などを強みに、3 つの注力分野における市場シェア拡大を図ります。

テレビ向け大型パネルにおいては、65 インチサイズに対応した第 10.5 世代パネルへの投資が始まっています。当社は第 10 世代における装置の量産採用実績を生かしてすでにビジネスを獲得しまた、今後技術世代が進むにつれ、技術的な課題はいっそう難易度が高く複合的なものになります。ており、今後他のお客さまの投資計画においても競争優位性を発揮することを目指しています。加

当社は多様なプロセス装置群を持つ強みを生かして、複数のプロセスの相互最適を図るインテグレー

えて 4K・8K などの高精細パネルへの投資に備え、中小型で圧倒的な競争力を持つ PICP ™エッチンション技術をいち早く開発・提供していきます。お客さまの技術ロードマップに沿って早期から共同グ装置を大型パネル向けに展開し始めています。

開発することで、長期的な目線での事業成長を推進していきます。

*4 ALD（Atomic layer deposition）・Quasi-ALE（Atomic layer etch）：原子レベルで一層ずつ膜を堆積する成膜手法、および除去するエッチング手法

さらに、有機 EL テレビの普及に備えて、既存の蒸着方式に比べて材料使用効率が優れたインクジェット描画装置を取り揃えています。インクジェット方式の市場の立ち上がりに伴って強固なポジションを築くべく、お客さまの開発ラインに装置を納入して体制を整えています。