Amphenol Ⓡ LRM コネクタ
12-037--J

高速、高信頼性
データ転送の実現

1.25 Gbps

Amphenolフレキシブルな設計
基板に実装されるコネクタには、実に多くのことが要求されます。アンフェノールは、お客様のご要望に沿ってモジュールやバックプレー
ンインサートを何千種にも組み合わせることができる、オーダーメイ
ドのライン交換モジュール（LRM）コネクタを開発しました。
アンフェノールの LRM コネクタを使用することで、お客様は極めてフレキシブルな基板設計が可能になります。

LRM コネクタには、
1 ベイ、2 ベイ、3 ベイなど、豊富なシェ
ル形状があります。
LRM は、低挿抜力、優れた電気特性、長期耐久性で定評ある B3 ブラシコンタクトを標
準コンタクトとして採用しています。シンメトリ
カルなインサート配列で、ひとつのインサートに
80 芯、108 芯、152 芯、180 芯 が 標 準 品 としてあります。
ブラシコンタクトを使うインサートパターンはス
タガードグリッド配列と、より高密度な GEN-X
配列があり、これらのブラシコンタクト配列に他のコンタクトを加えることで、多様な LRM コネ
クタの設計が可能です。
電源、高速 Coax、Triax、ディファレンシャル Twinax
および Quadrax コンタクト、光ファイバ MT フェルール、高速
ディファレンシャルペア、あるいは大電流 RADSOK コンタク
トなど、異なったタイプのコンタクトを組み合わせることで、設計の幅が格段に広がります。フレックス回路接続にすることもできます。

アンフェノールは、技術者がアビオニクス用基板実装コネクタに求める
ハイレベルな設計の多機能化を提供できます。高密度なコンタクト実装を必要とする高速集積回路には、このような多様化が不可欠な要素となっています。アンフェノールは、革新的なソリューションを提供し続
けるリーディングカンパニーとしてお客様のご期待に応えます。

ライン交換モジュールコネクタ
アンフェノール LRM コネクタソリューション
アンフェノールの LRM コネクタは、一般的に使われている基板タイプのコネクタの性能を遥かに凌駕しており、今日の集積電子モジュールにおける高密度な実装要求にあらゆる点でお応えできます。システム設計者が難度の高い条件
を基板コネクタに求める時、設計の多様性と製品の信頼性において、アンフェノールの LRMコネクタが最良の選択となります。

電
フ
ン

高速デ
ブラシ
フレックス回路接続

RADSOK®
大電流コンタクト

6 ベイのコネクタシェル

高電圧伝送を実現するために、部分的にブラシンタクトを配置したベイ

アンフェノール高耐久
VME64x コネクタ
アンフェノールは、標準的な VME64x を大きく凌ぐ高耐久性をもった VME64x コネクタを設計しました。メタルシェル、ESD 保護、耐振性コンタクトで、レベル 2（フライトライン）メンテ
ナンスを要する過酷な環境にも適合します。
アンフェノール高耐久
VME64x コネクタ

アンフェノールの高耐久 VME64x コ
ネクタを標準 COTS VME64x に簡単に装着できるアダプタもあります。
（下写真）

電源、ブラシコンタクト、高速シールドコンタクト、光ファイバ、
フレックス回路などを組み合わせた、モジュールおよびバックプレー
ンコネクタ

ディファレンシャルペア
シコンタクト

標準ブラシコンタクト
インサート

標準ブラシコンタクト組み込み
ディファレンシャルペアインサート光ファイバ MT フェルール

シコ

アンフェノールのバックプレーン製造能力
アンフェノールのバックプレーンは、多岐にわたるコネクタを組み込むことができます。ブラシ、Coax、光ファイバなどのコンタクトを組み合わせた LRM
コネクタをバックプレーンに組み込み、
SEM-E やカスタムパッケージでの提供が可能です。

詳細については、弊社までお問い合わせください。

Amphenol® LRM コネクタ
スタガードグリッド LRM

モジュール式アビオニクス設計の可能性を広げます• LRM コネクタは、アンフェノールの B3 ブラシコ
ンタクトの技術を使っています。

GEN-X LRM
7 本の高張力ワイヤーを束ねたブラシ状のコンタクトが、低挿抜力、高耐久性、優れた電気特性を実現します。

• LRM コネクタは、お客様の要望に合わせてデジタ
ル、光ファイバ、RF および電源や高速インサートを組み合わせることにより、幅広い用途に対応します。

高耐久 VME64x コネクタ

• スタガードグリッド LRM• スタガードグリッドエアスルー LRM：より厚い基板への対応、エアフロー冷却が可能• GEN-X LRM：より高密度なモジュール• 高耐久 VME64x コネクタ

目次
アンフェノール LRM コネクタ − フレキシブルな設計 .........................................................................................................内表紙
目次 ......................................................................................................................................................................................................... 1
LRM 表面実装コネクタ − B3 ブラシコンタクトの特長と利点................................................................................................2、3
アンフェノール LRM コネクタの発展..........................................................................................................................................4、5
アンフェノールの高度な設計能力と製造技術 .............................................................................................................................6、7
LRM モジュールとバックプレーン概説および図 .......................................................................................................................8、9
スタガードグリッドおよびスタガードグリッドエアスルー LRM コンタクト配列 ................................................................... 10
スタガードグリッド LRM とスタガードグリッドエアスルー LRM の比較 ............................................................................... 11
スタガードグリッド / スタガードグリッドエアスルー LRM − 標準アレンジメント .....................................................12、13
スタガードグリッド LRM − 結線タイプオプション .................................................................................................................... 14
スタガードグリッド LRM − 性能と材料リスト .......................................................................................................................... 15
スタガードグリッド LRM と GEN-X LRM の比較 .............................................................................................................16、17
GEN-X グリッド LRM コンタクト配列 .......................................................................................................................................... 18
GEN-X グリッド LRM − 標準アレンジメント............................................................................................................................. 19
LRM コネクタのオプション − 光ファイバ、RADSOK、RF、高速コンタクトなど
その他のコンタクトやフレックス回路との組み合わせ .................................................. 20-23
静電放電（ESD）保護対応の LRM とは ........................................................................................................................................ 24
LRM のアクセサリと工具 ........................................................................................................................................................25、26
高耐久 VME64x コネクタ ............................................................................................................................................................... 27
VME64x ブラシコンタクトアダプタと VME P0/J0 光ファイバコネクタ ............................................................................ 28
その他のアンフェノールボードコネクタ −低挿抜力ブラシコネクタ、ラック＆パネルコネクタ、SIM モジュラーコネクタ、
PCB ターミナルブロック、ワイヤー接続モジュール、バックプレーンアッセンブリ、
UHD コネクタ、NAFI コネクタ ....................................................................................................................................... 29-33
その他のアンフェノール PCB 接続用コネクタ − PC テールやプレスフィットコンタクト .................................................. 34
LRM/LRU コネクタの選択・注文方法 ........................................................................................................................................... 35
アンフェノールジャパン株式会社のご紹介 .................................................................................................................................... 36

1

LRM 表面実装コネクタ
3
B（Bristle
Brush Bunch）ブラシコンタクトの特長とはLRM コネクタシリーズは、プリント基板接続を目的に設計された高性能、高密度のコネクタです。そしてこの LRM コネクタシリーズの基礎となるのが、アンフェノールが開発した B3 ブラシコンタクト技術です。
B3 ブラシコンタクトを使った LRM コネクタの利点• GEN-X コンタクト配列：

約 0.95mm 間隔で千鳥に配列（詳細は 16 ページ参照）• スタガードグリッドコンタクト配列：約 1.27mm 間隔で千鳥に配列（詳細は 16 ページ参照）• スタガードグリッドエアスルーコンタクト配列：
厚み約 5.97mm 〜 10.80mm の基板に対応可能で、中央にスペースを取り、コネクタインサートのエアフロー冷却効率を高めています。
• バックプレーン設計の多様性• スルーホール半田接続および無半田接続が可能です。
• 無半田接続用コンタクトは、嵌合面側から交換できます。
• ESD 保護：スタガードグリッドおよび GEN-X LRM コネクタには、ESD（静電放電）保護が施されています。ファラデーケージの原理により、コネクタが取り付けられた導電性の筐体内に静電放電を逃すた
め、コンタクトには高電圧や高電流がかかりません。ESD 保護については 24 ページをご参照ください。
• 表面実装やオプションのフレックス回路接続などで、プリント基板／
ヒートシンクへの幅広い対応が可能です。
• 極性キー： 4096 通りのキー位置• 耐振性： 激しい振動下でも瞬断のない優れた電気性能• 耐電圧： スタガードグリッドおよび GEN-X に関しては ESD 保護構造のため、100V 海面位• 温度範囲• リフロー半田対応• 動作温度： ‑65℃〜 +125℃• 定格電流： 1.5A 〜 3.0A
• ブラシコンタクトによる低挿抜力• 1 コンタクトあたり 28.3g• 従来のコンタクトに比べ、挿抜力を 70 〜 90％低減• ブラシコンタクトの卓越した電気特性• 多点接触• 極めて低い集中抵抗• 均一な電流密度• 長期間の使用でも安定した接触抵抗• 信頼性の高い接触面• ブラシコンタクトの耐久性： 20,000 回以上の挿抜

2B3 ブラシコンタクト

ブラシコンタクトの利点
ボードコネクタ製品に最適な選択
ブラシコンタクトは、軍用アビオニクス製品で既にその性能は実証済みであり、MIL-DTL-55302 の要求事項に適合しています。今日の航空機システムにおける統合化された
電子装置は、より狭小空間での高密度パッケージを求めており、ブラシコンタクトがそのニーズに応えることができます。

ブラシコンタクト

ブラシコンタクトと従来のコンタクトの比較
ブラシコンタクト• 複数の接触インターフェイス
7 本の高張力ワイヤーを束ねてブラシ状のコンタクトを形成。2 本が互いに噛み合うことで電気的に接続します。

従来のピンとソケットの圧着コンタクト• 多点接触嵌合したコンタクト 1 本につき 14 〜 70 ヶ所の接点• 極めてスムーズな挿抜

従来のピン・ソケットコンタクト• 切削表面加工• ブラシコンタクトに比べて高い摩擦力で、接触面が磨耗しやすい。
• 少ない接点

ブラシコンタクトの特長• 低挿抜力（従来のピン・ソケットコンタクトより 70〜 90％低減）• 低い嵌合離脱力により多極化を実現（400 本のコン
タクトで約 11.3kg の荷重）
• 多点接触による優れた電気的特性• 安定かつ低い接触抵抗 20mΩ 以下• リダンダントな電流路を確保• 確実で信頼性の高い接触• 耐環境性• 高い定格電流• 高耐久性（2 万回の嵌合離脱でも性能劣化なし）• 瞬断ゼロの実績： 0.25mm の位置ズレが 5000 万回起こっても 10ns の瞬断なし• コンタクト寿命の向上によりコスト削減• マイクロアーク放電に対する保護• フレッチング腐食なし

アンフェノールの角型コネクタ ─ 低挿抜力 PCB コネクタ、LRM コネク
タ、ブラシコンタクトと MT フェルール使用の OBIS バックプレーン

3アンフェノール LRM コネクタの発展

アンフェノールは絶え間なく変わる角型コネクタ市場のニーズに常に応えてきました。低挿抜力の PCB コネクタ用としてブラシコンタクトを開発し、次に、ラ
イン交換モジュール（LRM）コネクタを開発しました。アンフェノールは、高性能な角型コネクタを必要とするアビオニクスパッケージの分野で、常にトップを走っています。以下に、角型コネクタの進化を紹介します。

B3 ブラシコンタクトを組み込んだ低挿抜力コネクタ• 従来のピン・ソケットコンタクトが持つ高い挿抜力の問題を解決するために、
1980 年代に開発されました。
• 4 種類のハウジング形状：マザーボード（MB）、ドーターボード（DB）、プ
リント回路（PC）、インプット／アウトプット（IO）

低挿抜力コネクタ ─ ブラシコンタクトを使用
して最初に開発された角型コネクタ• サーモプラスチックモールド品• 2、3、4 列構成で、1 列につき 10 〜 100 芯のインサート配列• 2.54mm のコンタクトピッチでスクエアグリッド• MIL-DTL-55302/166、/167、/168、/170 規格に適合

シェブロングリッド LRM コネクタ
• SEM-E 対応の高密度表面実装 PCB コネクタとして、アビオニクスパッケー
ジの諸条件をクリアするために開発。
• 6 列構成で 150 芯と 180 芯のインサート配列： 縦横のコンタクト間隔は約1.90mmシェブロングリッド LRM ─ アンフェノールが最初に設計した LRM

これは旧タイプの LRM で、今は殆ど使われていません。現在では、スタガード
や GEN-X タイプが主流です。

スタガードグリッド LRM コネクタ
• SEM-E やカスタムパッケージの高速集積回路において、より高密度な実装を可能にする先進的設計• 8 列構成で、180 芯のインサート配列：約 1.27mm のコンタクト間隔で千鳥に配列• 広範な PCB／ヒートシンクに対応できるように、多様なシェル形状をオプ
ションで用意スタガードグリッド LRM ─ より多くの利点を持った高密度 LRM• スルーホール、ワイヤーラップ、プレスフィットコンタクトもあり• ESD 保護機能付• レベル 2（フライトライン）メンテナンス対応設計• バックプレーン側にガイド溝

アンフェノールのスタガードグリッ
ド LRM コネクタは、F-16 や F-22
戦闘機に採用されています。F-16、
F-22、F-35 戦闘機のコネクタ選定を決定づけた基準は次のとおりであり、LRM コネクタはこれらを全て満たしています。
• フレッチング腐食とマイクロアー
ク放電の対策がされていること• ESD 保護• 低コストソリューション
スタガードグリッド LRM は F-16 および F-22 戦闘機に採用されています。

4アンフェノール LRM コネクタの発展
アビオニクス業界の要求に応えるコネクタの開発を継続します
アンフェノールは、最も効率的なデータ転送を実現するために、高速コンタクトを使ってさらなる多極化を目指すなど製品の幅を絶えず広げています。

GEN-X グリッド LRM コネクタ••••

より高密度、より優れた電気特性
ESD 保護を含むスタガードグリッド LRM が持つすべての特長を継承
SEM-E とカスタムパッケージの両方に対応
8 列構成で、236 芯のインサート配列： 約 0.95mm のコンタクト間隔で千鳥に配列

GEN-X グリッド LRM（236 芯）
スタガードグリッドの利点に加え、さらなる高密度を実現

スタガードグリッドエアスルー LRM コネクタ
• LRM スタガードエアスルーインサートは、厚み 10.80mm までの基板に対応します。標準のブラシコンタクトがスタガード配列されていますが、中央に設けたスペースによってインサートのエアフロー冷却効率を高めています。

光ファイバ LRM コネクタ
• 90 年代に製品開発を加速し、電気コンタクトと光ファイバ端子をカスタムで組合せた LRM をラインアップ。
• 光ファイバのタイプ：• MIL-T-29504/4、/5、/14、/15 規格の光端子• MT フェルール構造（1 フェルールに 2 〜 24 本のファイバ内蔵）

スタガードグリッドエアスルー LRM

RF コンタクト付き LRM コネクタ
• LRM インサートには以下の RF コンタクトも組み込めます。
• サイズ 16 M39029/79、/80 シールドコンタクト• サイズ 12 Coax コンタクト DC/65GHz 用• サイズ 8
Coax コンタクト DC/32GHz 用• GPPO Coax コンタクト

光ファイバ MT フェルール組み込み LRM

LRM 電源モジュール• 高度 30,000 メートルでも、270VDC でコロナ放電が発生しない電源モ
ジュールを開発しました。コンタクトサイズは 22D で、圧着タイプとプレス
フィットタイプがあります。

次世代のボードコネクタ ─
多様なコンタクトオプション、コンタクトのさらなる高密度化、特殊シェル
形状の拡充など、LRM が持つ限りない可能性
標準的な LRM の構成に特別な機能を組み込んで、柔軟性の高い設計を求めるお客様がますます増えています。
• LRM インサートに、高速シールドコンタクト（Coax､Triax、Twinax、ディファレンシャル Twinax、Quadrax）を入れる• 電源用、標準ブラシ、高電流用、ディファレンシャルペアブラシ、
光ファイバ端子などのコンタクトの組み合わせ• LRM インサートに、RADSOK ® 大電流ソケットコンタクトを組み込む• プリント基板接続の幅を広げるフレックス回路の組み込み• 特殊なキーやガイド／グラウンドピンが付いた複数ベイ構造のカスタム設計シェル• グラウンディング機能付きバックプレーンシェル
これらのオプション設計の説明については、20 〜 23 ページをご参照ください。

5

RF コンタクト付き LRM

RADSOK ® コンタクトと標準ブラシコンタクトを使い、プリント基板にフレックス回路接続した 6 ベイの特別仕様 LRMアンフェノールの高度な設計能力と製造技術

アンフェノールは、航空宇宙、過酷な環境で使われるインターコネクトシステムの分野において、自他共に認める第一人者です。50 年以上にわたりコネクタの設計、製造に携わってきた会社であるからこそ、高度な技術力、精密な製造能力が求められる分野において、揺ぎないトップの地位を確立できました。アンフェノー
ルは、航空宇宙・防衛分野において丸型コネク
タのみならず、角型、表面実装コネクタについてもリーディングカンパニーであり続けます。
アンフェノールの LRM および VME64x コネ
クタは、以下のプログラムを始め多数の主要プ
ログラムに採用されています。
• F-35• F-16• F-15• F-22A• F/A-18• B2• JTRS• EH101• Sincgars• ATACMS• M1 戦車• Grippen• F-117• Harpoon• LANTRIN• AH-64 アパッチ
• ASRAAM• ATFLIR

3D モデリングによる製品設計とシミュレータを使ったアイパタンの解析

コネクタの開発や構造解析に欠かせない 3D モデリングと Pro/
ENGINEER ® を使い、アプリケーションに精通したエンジニアが設計を担当しています。また、マーケティング、技術エキスパー
ト、製造のスペシャリストがチームを組み、常に顧客満足度を高めるべく、不良ゼロ、コスト低減、リードタイムの短縮に取り組んでいます。
右のアイパタンは、
CST 社 Microwave Studio® シミュレーショ
ンソフトの画面です。3D モデリング、電気特性をシミュレー
トする電磁場解析ソルバ、SPICE モデルの作成、アイパタン分析からなるこのような最新鋭の技術が、高速データ転送コネク
タを短期間で設計開発するために、必要不可欠となっています。
アンフェノールでは、さまざまな丸型、角型コネクタの信頼性試験が実施可能であり、耐振動・衝撃試験、耐湿度、嵌合・離脱力測定、耐久性、塩水噴霧、コロナ放電、ESD、光学性能、
高度シミュレーション試験などが行えます。

* VME64x については、27 〜 28 ページをご参照ください。

6アンフェノールがリードするボードコネクタ製品の製造技術アンフェノールは、非常に多種多様なライン交換モジュール（LRM）やバックプレーンコ
ネクタを設計、製造、組立、出荷するために一貫した体制を確立しています。また、これらのコネクタに装着するさまざまなヒートシ
ンクも提供しています。右の写真は、LRM
コネクタ用のヒートシンクの一例です。
アンフェノールは、常にコスト効率の高い生産と絶え間ない工程改善に取り組んでおり、
衝撃押し出し機、めっき設備、ねじ加工機、工作機械はもとより、最新のロボット制御フ
ライス盤や CNC 加工機などの設備を有しております。
アンフェノールの豊富なヒートシンク

アンフェノールの幅広いボードコネクタ製品は、以下の各部門から提供されます。
• アンフェノールエアロスペース（AAO）： LRM コネクタ、
VME64x コネクタ、低挿抜力ブラシコネクタ• アンフェノールバックプレーンシステム（ABS）：
バックプレーン製品のカスタム製造• アンフェノールアドバンストサーキットテクノロジー（ACT）：基板に接続するフレックス回路製品

新技術の開発、設計、応用エンジニアリング、製造、信頼性試験の実施において、これらの各部門が連携してお客様をサポートしています。

7

LRM モジュール
概説
LRM モジュールコネクタの部品名称（スタガードグリッド配列 2 ベイモジュールの例）
インサート位置A
ベータ側スリットタイプ

極性キー(4)

インサート位置A
アルファ側スリットタイプ

インサート位置B
ベータ側スリットタイプ

インサート位置B
アルファ側スリットタイプ

シェルタイプ2
サイドB
ガイドピン(2)

シェル取付ねじサイドA
シェルタイプ1

プリント基板B

プリント基板A

コンタクトテール用の
半田パッド

上部カバー
下部カバー

ヒートシンク8

LRM バックプレーン
概説
LRM バックプレーンコネクタの分解組立図（スタガードグリッド配列 2 ベイバックプレーンの例）

バックプレーンコネクタシェル(一般的な2ベイインサートアッセンブリ)

ブラシピンコンタクト

スタガードグリッド
インサートアッセンブリ（360芯）

バックプレーンPCB

9

スタガードグリッド LRM コンタクト配列
スタガードグリッドエアスルーコンタクト配列
LRM スタガードグリッド配列は、実装部のピッチが約 0.63 ｍｍです。
右の写真と図は、標準ブラシコンタク
トとスタガードグリッド配列をもった標準タイプの LRM コネクタです。1 ベイ（180 芯）、2 ベイ（合計 360 芯）、
3 ベ イ（ 合 計 540 芯 ） が あ り ま す。
LRM インサートの他のアレンジメントに つ い て は、12 〜 13 ペ ー ジ お よ び
20 〜 22 ページをご参照ください。

スタガードグリッド

約3.81（3×1.27）
約1.27

コネクタ
センターライン

約1.9

約3.81
（3×1.27）

下の写真と図は、スタガードグリッド
エアースルーコンタクト配列を示します。より分厚い基板に対応して設計されており、中央のスペースが広くなっていますが、実装ピッチは約 0.63 ｍ
ｍで同じです。

約1.27

約1.27
寸法はすべてmm表示です。

約2.54

スタガードグリッドエアスルー

約3.81(3×1.27)
約1.27

コネクタ
センターライン約6.35

スタガードグリッドエアスルーインサート

約3.81(3×1.27)
約1.27
約1.27
寸法はすべてmm表示です。

約2.54

10

スタガードグリッド LRM とスタガードグリッドエアスルー LRM の比較
スタガードグリッド（標準）スタガードグリッドエアスルー

標準厚の基板用スタガードグリッド

厚めの基板用スタガードグリッドエアスルー
2.54
1.27

2.54
1.27

2.22

6.98

4.76

1.90

4.44
9.52

13.97

6.35

3.49
0.95

5.71
3.17

1

2

1

11

2

スタガードグリッド LRM
標準アレンジメント
スタガードグリッド配列のブラシコンタクトとスタガードグリッド LRM コネクタは、１ベイ、
サイズ 12 Coax コンタクトを組み合わせた 2 ベイバックプレーン LRM
2 ベイ、3 ベイ、または特別なベイアレンジメントの追加で設計されます。標準的なアレンジメントを１ベイの図で下記に示します。複数のベイやさまざまなタイプのコンタクトを柔軟に組み合わせることができ、下図に示すように、一つのベイの中で、芯数を変えたり、ブラシ、光ファイバ、RF、電源、高速コンタクトを組み合わせるなど多様なアレンジメントを提供できます。お客様の用途に最適な LRM の設計については、弊社までお問い合わせください。なお、コネクタの選択、注文方法については、35 ページ
もご参照ください。
80 芯ブラシコンタクト

80 芯ブラシコンタクト＋ 12 芯サイズ 12 電源または Coax コンタクト

108 芯ブラシコンタクト

152 芯ブラシコンタクト＋ 2 芯サイズ 12 電源または Coax コンタクト

152 芯ブラシコンタクト

152 芯ブラシコンタクト＋ 4 芯サイズ 16 電源またはCoax コンタクト

180 芯ブラシコンタクト
152 芯ブラシコンタクト＋ 2 芯サイズ 12 電源または Coax コンタクト

108 芯ブラシコンタクト＋ 6 芯サイズ 12 電源またはCoax コンタクト

108 芯ブラシコンタクト＋ 270VDC 入力電源

108 芯ブラシコンタクト＋ 8 芯 Coax コンタクト

80 芯ブラシコンタクト＋ 270VDC 入力電源

80 芯ブラシコンタクト＋ 10 芯 Coax コンタクト

22 芯サイズ 12 電源コンタクト12

スタガードグリッド LRM
標準アレンジメント
1 モジュールに 3 ベイスタガードグリッド特殊配列 LRM

144 芯ブラシコンタクト＋ 4 芯光ファイバ端子

108 芯ブラシコンタクト＋ 4 芯 Coax コンタクト＋
4 芯光ファイバ端子

1 モジュールに 2 ベイスタガードグリッド特殊配列 LRM

80 芯ブラシコンタクト＋ 6 芯 Coax コンタクト
152 芯ブラシコンタクトのスタガードグリッドエアスルーインサート

スタガードグリッドエアスルー LRM の
標準アレンジメント
108 芯ブラシコンタクト＋ 2x MT フェルール光ファイバ
80 芯ブラシコンタクト（エアスルー）

6x MT フェルール光ファイバ
152 芯ブラシコンタクト（エアスルー）

8 芯ブラシ LVDS ディファレンシャルペア＋
2x MT フェルール光ファイバ
8芯ディファレンシャルペア

180 芯ブラシコンタクト（エアスルー）

8芯グラウンディングコンタクト
MTフェルール光ファイバ

16 芯 LVDS ディファレンシャルペア

現在のところ、標準的なエアスルーのアレンジメントはブラシコンタクトを使います。12 〜 13 ページに記載したア
レンジメント以外の設計も可能ですので、弊社までお問い合
わせください。なお、コネクタの選択、注文方法については
35 ページもご参照ください。

16芯ディファレンシャルペア

16芯グラウンディングコンタクト13

スタガードグリッド LRM
結線タイプオプション
LRM コネクタをご注文いただく際に必要な品番の接尾番号についてご説明します。なお、バリエーションが豊富で複雑なため、品番を設定する際は必ず弊社までお問い合わせください。
モジュール

バックプレーン

ヒートシンクの厚み

基板の厚み

スティックアウト

アンフェノールモジュール
品番（例）10-507XXX-X( )( )アンフェノールバックプレーン
品番（例）10-507XXX-X( )( )10-507 ...アンフェノール LRM コネクタ

10-507 ...アンフェノール LRM コネクタ

XXX-X......モジュールインサート配列番号
アンフェノール指定

XXX-X......バックプレーンインサート配列番号
アンフェノール指定( ) ............モジュール用ヒートシンク厚の接尾番号( ) ............バックプレーン結線方法接尾番号番号

厚み（mm）

番号

結線方法（mm）

1

3.17 ± .012

1

0.53 ± 0.5 径の PC テール

2

2.54 ± .012

2

0.40 ± 0.5 径の PC テール

3

1.90 ± .012

3

0.30 ± 0.5 径の PC テール

4

1.57 ± .012

4

N/A

5

プレスフィット( ) ............モジュール用基板厚の接尾番号（mm）
番号

標準スタガード( ) ............バックプレーンスティックアウト接尾番号

エアスルースタガード

表面実装 /
2.28 ‒ 3.30

表面実装 /
6.73 ‒ 7.74

番号

1

1

3.81 ± 0.5（PCB）

2

表面実装 /
3.30 ‒ 4.82

表面実装 /
7.74 ‒ 9.27

2

5.08 ± 0.5（PCB）

3

6.35 ± 0.5（PCB）

3

表面実装 /
4.82 ‒ 6.35

表面実装 /
9.27 ‒ 10.79

4

7.62 ± 0.5（PCB）

5

8.89 ± 0.5（PCB）

表面実装 /
1.52 ‒ 2.54

表面実装 /
5.96 ‒ 6.98

6

10.16 ± 0.5（PCB）

表面実装 /
2.54 ‒ 4.06

表面実装 /
6.98 ‒ 8.50

74.69 ± 0.5（PCB）

8

11.43 ± 0.5（PCB）

9

12.70 ± 0.5（PCB）

C

3.98 ± 0.5（プレスフィット、巻なし）

D

5.51 ± 0.5（プレスフィット、1 層巻線）

E

8.05 ± 0.5（プレスフィット、2 層巻線）

F

10.59 ± 0.5（プレスフィット、3 相巻線）

456

表面実装 /
4.06 ‒ 5.58

表面実装 /
8.50 ‒ 10.03＊エアスルースタガードタイプは、センターが 4.5mm 広くなっています。

14

スティックアウト（mm）

スタガードグリッド LRM
性能と材料リスト
表 1 は、アンフェノールの 360 芯ブラシコンタクトスタガードグリッド配列 2 ベイ LRM コネクタの電気・機械・環境特性を表わしています。このデータはあくまでプログラム仕様上であり、実際の性能の限界を示すものではありません。また、表 2 は、スタガードグリッド LRM コネクタの材料を示しています。
表1

性能

電気特性
項

目

性

能

通電容量

2A において、10℃の温度上昇、3A において、30℃の温度上昇

接触抵抗

1 コンタクトあたり最大 30mΩ、平均 25mΩ

海面位における耐電圧

100VRMS、60Hz

高所における耐電圧

約 2 万 m において、100VRMS、60Hz

絶縁抵抗

100Vdc において、最小 1000MΩ

静電放電保護（モジュール LRM のみ）

Min.25KV の静電圧（詳細は、24 ページをご参照ください）

機械的性能
項

目

性

コンタクト保持力（半田タイプバックプレーンアッセンブリ）

能約 450g の負荷で、最大約 0.025mm のずれ

嵌合・離脱力最大 18.14kg の嵌合・離脱

耐振動（正弦波、最大 20G ピーク）

1µS 以下の瞬断耐振動（ランダム、最大 11.6G RMS）

1µS 以下の瞬断耐衝撃（最大 50G、衝撃パルス）

1µS 以下の瞬断

半田付け性（濡れ性）
半田耐熱性

浸漬面積の 95％以上の濡れ性
260℃に 10 秒間の浸漬が可能

環境特性
項

目

性

能

温度寿命

125℃にて 250 時間

コネクタの耐久性

500 回の嵌合保証

耐塩水噴霧性最大 48 時間の直接噴霧（5％ NaCl）

耐熱衝撃+125℃ /‑65℃の温度変化、500 サイクル

耐湿度性

90 〜 98％において 240 時間

耐汚染性
耐溶剤性

MIL-STD-202 方法 110 に提示の砂塵
トリクロエチレン蒸気および溶液の煮沸

表2
部

材料リスト

材

材質および表面仕上

ブラシワイヤASTM B197 対応べリリウム銅；仕上は、AMS-QQ-N-290 対応ニッケルに ASTM B488 対応金めっきしたもの

モジュールコンタク
ト

ASTM B534 C17500 または C17510 対応べリリウム銅（ただし、硬度調整末尾 HTC は除く）コンタクト本体の仕上は、ASTM B579 対応つや消しすず鉛で、端子の端は、J-STD-004、005、006 対応 60/40 または 63/37のすず鉛浸漬である。

バックプレーンコン
タクト（プレスフィッ
ト）コンタクトバレル：真鍮は UNS C33500 と同等の ASTM B4531/B453-M01 に対応。仕上は、ニッケルに最低15 ± 5％鉛を含有した SAE-AMS-P-81728 対応すず鉛をめっきしたもの。コンタクトテール：ASTM B534 合金
17510HT 対応ベリリウム合金。仕上は AMS-QQ-N-290 対応ニッケルに ASTM B-488 対応金めっきしたもの。コンタクトスリーブ：AMS 5514 対応ステンレス鋼。仕上は MIL-DTL-13924 対応黒色酸化物に MIL-I-46058 対応めっき。

バックプレーンコン
タクト（PC テール）

コンタクト本体：UNS C33500 と同等の真鍮。仕上は、ニッケルに金めっきしたもの。端子の端は、60/40 または
63/37 すず鉛浸漬。コンタクトスリーブ：AMS 5514 対応ステンレス鋼。仕上は、MIL-DTL-13924 対応黒色酸化物に MIL-I-46058 対応めっき。

インシュレーター

ポリフェニレン・サルファイドまたは MIL-M-24519 対応液晶ポリマー

オーガナイザーポリフェニレン・サルファイドまたは MIL-M-24519 対応液晶ポリマー

シェル

AMS4150 対応アルミニウム合金 6061 − T6。仕上は、SAE AMS 2404 対応無電解ニッケル

ESD シェル

AMS4150 対応アルミニウム合金 6061 − T6。仕上は、MIL-A-8625 対応厚めの陽極酸化皮膜で、最終的にエポキ
シコートを施したもの。接地タブは、クロメート処理。（イリダイト）

極性キー

AMS5640 対応ステンレス鋼。仕上は、MIL-DTL-13924 対応黒色酸化物。キー保持リングは、50％がラスフィラー
入り繊維を混合したポリアミド（ナイロン 12）

ガイドピン

ASTM B196 対応ベリリウム銅。仕上は、AMS-QQ-N-290 対応ニッケルに ASTM B488 対応金めっきしたもの。

15

スタガードグリッド LRM と GEN-X LRM の比較

スタガードグリッドのコンタクト密度

GEN-X のコンタクト密度
1.90

2.54

0.95

1.27

2.22

2.41
5.46

1.77

4.76

1.90

10.92

9.52
3.49
0.95

0.88 3.93

スタガードグリッドモジュールの接続

GEN-X モジュールの接続

表面実装面：2 面

表面実装面：4 面
ヒートシンクメインリジッド
PCB
フレックス回路

12
インターフェース
リジッドPCB

1

16

2 3

4

スタガードグリッド LRM と GEN-X LRM の比較（続き）
スタガードグリッドの表面実装リードピッチ

GEN-X の表面実装リードピッチ

スタガードグリッド LRM の表面
実装リードピッチは、約 0.63mm
です。

GEN-X LRM の表面実装リード
ピッチは、約 0.95mm です。

GEN-X のリジッドフレックス PCB 接続

モジュールインサートアッセンブリインターフェース
リジッドPCB

ヒートシンクフレックス回路

メインリジッドPCB

17

GEN-X グリッド LRM コンタクト配列

GEN-X グリッド配列は、約0.95mm の実装ピッチです
が、スタガードグリッド配列
よりも高密度なコンタクト配列になっています。写真と図は、標準ブラシコンタクトと GEN-X グリッド配列をもった標準タイプの LRM コネクタで、1 ベイ（236 芯）、2 ベイ（合計 472 芯）、3 ベイ（合計 708 芯）などがあります。
GEN-X グリッド LRM も、さまざまなタイプのコンタクトを組み合わせたり、ESD 保護機能が付いているなど、スタガー
ドグリッド LRM が備えている全てのオプションおよび特長を持っています。GEN-X 標準アレンジメントについては、
次ページをご参照ください。

3 ベイ GEN-X バックプレーン

GEN-X

約1.52

10.92

1.77

0.88

寸法はすべてmm表示です。

1.90

18

約0.95

GEN-X グリッド LRM
標準アレンジメント
GEN-X グリッド LRM コネクタは、1 ベイ、2
ベイ、3 ベイ、または特別なベイアレンジメン
トの追加で設計されます。標準的なアレンジメ
ントを 1 ベイの図で下記に示します。さまざま
なコンタクト（ブラシ、光ファイバ、RF、電源、
高速コンタクトなど）やベイの数を変えることで何通りもの組み合わせが可能です。お客様の用途に最適な LRM の設計については、弊社までお問い合わせください。なお、コネクタの選択、注文方法については、35 ページもご参照ください。

2 ベイ GEN-X モジュール

170 芯ブラシコンタクト＋ 6 芯サイズ 16
電源または Coax コンタクト

118 芯ブラシコンタクト

236 芯ブラシコンタクト
170 芯ブラシコンタクト＋ 4 芯光ファイバ端子＋
2 芯サイズ 16 コンタクト

140 芯ブラシコンタクト＋ 2x MT フェ
ルール光ファイバ

219 芯ブラシコンタクト＋ 2 芯サイズ 16
電源または Coax コンタクト

19

LRM コネクタのオプション
光ファイバ
最新のアビオニクスシステムに対応するため、光ファイバ高速伝送を LRM コネクタに組み入れることも可能です。LRM コネクタに組み込んだ光
ファイバの光学性能は、丸型コネクタに組み込んだ場合と同じです。挿入損失は 0.3dB 〜 1.5dB
で、入射条件や、ファイバの開口数（NA）およびサイズ、結線方法によって異なります。LRM コネ
クタには、次のような構成で光ファイバ端子を組み込むことができます。
• MIL-T-29504/4、/5、MIL-T-14 および MILT-15 準拠のサイズ 16 コンタクト、ストレー
トタイプと直角タイプ• MT フェルール（1 フェルールにつき 2 〜 24
本のファイバを内蔵）• 光ファイバと他のコンタクトのハイブリッドア
レンジメントストレートタイプと直角タイプの光ファイバ端子使用 LRM

光ファイバ付きスタガードグリッド配列（以下の図は、12 〜 13 ページにも掲載されています。
）

8 芯ブラシディファレンシャ
ルペア＋ 2x MT フェルール
光ファイバ
108 芯 ブ ラ シ コ ン タ ク ト ＋
2x MT フェルール光ファイバ

6x MT フェルール光ファイバ
MT フェルール光ファイバ使用 LRM

144 芯ブラシコンタクト＋
4 芯光ファイバ端子

光ファイバ付き GEN-X グリッド配列（以下の図は、19 ページにも掲載されています。）

108 芯ブラシコンタクト＋
4 芯 Coax コンタクト＋
4 芯光ファイバ端子

140 芯 ブ ラ シ コ ン タ ク
ト＋ 2x MT フェルール
光ファイバ

170 芯 ブ ラ シ コ ン タ ク
ト＋ 4 芯光ファイバ端子＋ 2 芯サイズ 16 コンタ
クト

アンフェノールの光コネクタの詳細については、カタログ
12-352 および www.amphenol.co.jp の技術情報をご参照
ください。

20

LRM コネクタのオプション
RF モジュール、高速シールド Coax コンタクト、高速ディファレンシャルコンタクト
LRM インサートには、次のような RF コンタクトや高速
Coax コンタクトを組み込むことができます。
• サイズ 16

M39029/79、/80

シールドコンタクト• サイズ 12

Coax コンタクト

DC/65GHz 用• サイズ 8

Coax コンタクト

DC/32GHz 用• RF や高速シールドコンタクトとブラシコンタクトとのハイ
ブリッドアレンジメント

RF/Coax コンタクト付きスタガードグリッド配列（以下の図は、12 〜 13 ページにも掲載されています。
）

サイズ 8 Coax コンタクト付き RF モジュールおよびバックプレーン
108 芯ブラシコンタクト＋
8 芯 Coax コンタクト

80 芯ブラシコンタクト＋
10 芯 Coax コンタクト

80 芯ブラシコンタクト＋
6 芯 Coax コンタクト

108 芯ブラシコンタクト＋
4 芯 Coax コンタクト＋
4 芯光ファイバ端子

サイズ 12 Coax コンタクト穴付きスタガードグリッドモジュール

RF/Coax コンタクト付き GEN-X 配列（以下の図は、19 ページにも掲載されています。）

152 芯ブラシコンタクト＋
2 芯 Coax コンタクト

219 芯ブラシコンタクト＋
2 芯サイズ 16 Coax コン
タクト

152 芯ブラシコンタクト＋ 4
芯サイズ 16 Coax コンタクト

170 芯ブラシコンタクト＋
6 芯サイズ 16 Coax コン
タクト

アンフェノールは、100Ω でインピーダンスマッチングしたブラシタイプのディファレンシャルペアコンタクトを使う
LRM インサートも提供できます。この LRM は 1.2Gbps 以上のデータ転送を実現します。
LVDS ディファレンシャルペア付きスタガードグリッド配列（以下の図は、13 ページにも掲載されています。
）

8 芯ブラシディファレンシャ
ルペア＋ 2x MT フェルール光ファイバ

16 芯 LVDS ディファレンシャルペア

21

LVDS ディファレンシャルペアコンタクトを装着したモジュールおよびバックプレーン

LRM コネクタのオプション
高電圧対応電源モジュールと大電流対応コンタクト
電源モジュール
高度 30,000 メートルでも、270VDC でコロナ放電が発生しない電源モジュールを LRM に組み込むことができます。コンタクト
サイズは 22D で、圧着タイプとプレスフィットタイプがあります。
アンフェノールの 270VDC 電源モジュールのコンタクト配列は以下になります。
（以下の図は、12 ページにも掲載されています。
）

108 芯ブラシコンタクト＋
270VDC 電源インプット
電源モジュール
80 芯ブラシコンタクト＋
270VDC 電源インプット

RADSOK® コンタクト付き LRM コネクタ
大電流用 RADSOK ソケットコンタクトを LRM コネクタに組み込
むことによって、標準コンタクトでは実現できない低挿抜力で大容量の電流を流すことができます。
右の図は、3.6mm の RADSOK コンタクトを 3 バス式で 8 グルー
プ、合計 24 芯使用したコネクタ設計です。3 バスのグループそれぞれに最大 140A 流せます。RADSOK と嵌合するピンコンタク
トは、マザーボードコネクタの背面のアルミニウムバスバーに圧入されます。

RADSOK コンタクトは、その内部 に、 双 曲 線 状 に 捻 ら れ た 筒 型
グ リ ッ ド を 有 し ま す。 相 手 側 の
ピンコンタクトが挿入されると、
RADSOK 内部の捻られたグリッフレックス基板接続したモジュールとバックプレーン
ドが押し広げられ、ピンコンタク
コネクタペアの写真は次ページをご参照ください。
ト周囲にグリッドが巻きつくため、接触面積が大きくなり、最小の電
圧降下で電流を流すことが可能になります。打ち抜きグリッド平板を捻ってソケットコンタクトに挿入した独特の形状により、コンタ
クト同士が同心円状に最大面積で接触することが可能になります。
ア ン フ ェ ノ ー ル の RADSOK コ
ネクタの詳細についてはカタログ
SL-391 および www.amphenol.
co.jp の技術情報をご参照ください。

22

RADSOK® 大電流コンタクト付き LRM

LRM コネクタのオプション
フレックス回路、プレスフィットコンタクト付きバッ
クプレーン、PC テール付き I/O モジュール
フレックス回路付き LRM コネクタ
右の写真のように、フレックス結線は LRM コネクタインサートと一体化させることができます。また、右下の写真のように、コ
ネクタをプリント基板に接続するためにも使用できます。
プリント基板接続用のフレックス回路は、長さ、通電容量、幾何学的な形状をお客様の基板に合わせて設計することができます。
Sculptured ® フレックス回路は、端子を内蔵することで、コンタクトの圧着や半田付けによる不具合の危険をなくし、さらに装置内部の限られたスペースでもお客様のご要望に合わせてさまざ
まな形状に設計できます。フレックス材質は強くて硬く、それでいて弾力性に富んでいます。

プレスフィットコンタクト
プレスフィットコンタクトは、LRM バックプレー
ンコネクタでご利用できます。プレスフィットタ
イプのコンタクトは、信頼性が高く低コストの無半田による基板実装を可能にします。コネクタは、
完全にプレスフィットコンタクトを組み込んだ状態で供給され、対応する基板は、導体めっきされたスルーホールが 0.64 ± 0.05mm で、厚さが3.17mm 以上です。

フレックス付き LRM

プリント基板に装着したフレックス回路 ─ 基板に合わせた設計

PC テールコンタクト
プリント基板に半田実装する PC テールコンタクトの LRM
モジュールもあります。I/O（インプット／アウトプット）
LRM モジュールと呼ばれ、スタガードグリッド配列となります。

プレスフィットコンタクト付き LRM バックプレーンイン
サート

スタガードグリッド配列の PC テール付き LRM モジュールインサート（インサート正面と背面）

23

アンフェノールの静電放電（ESD）保護アンフェノールでは、ダイオード、バリスタ、ガスチュー
ブ、または 経験的に使用されてきた 半導体材料を使わず、静電放電（ESD）から高感度の構成部品を保護す
る丸型および角型コネクタを開発しました。
これらのコネクタはファラデーケージの原理を利用して
おり、静電放電をコネクタが取り付けられた導電性の覆いへ逃がすため、コンタクトには高電圧や高電流が掛からないようになっています。
ESD 保護コネクタは、標準対応品と同じ外形になっていますので特殊な取り付けや結線技術は不要です。すべてのコンタクトがその機能を充分に発揮しても、静電容量などの電気特性には影響ありません。
LRM 角型コネクタに施した ESD 試験（実際の写真）

ESD 保護 LRM コネクタの特長• コネクタ外形は、ほとんどの用途で保護の付いていな
い設計と同じ• IEC801-2 および MIL-STD-1686 の要求事項を上回る機能• ‑26KV 〜 +26KV の静電放電時に導電性の覆いから全構成部品に掛かる電圧は、最大で 10V• ESD 発生時にコンタクト間で測定された電圧：
10V 未満（1MΩ にて）• ESD 発生時にコンタクト間で測定された電流：
100mA 未満（2Ω にて）• 応答時間：瞬時（電圧および電流は最大値）• 最大 ESD 電圧：± 26KV まで試験済• 容量性負荷なし• ディスクリート部品（ダイオードなど）が不要。また独立ユニットとして ESD 保護を必要とする導電性覆いの内部に組み込まれる装置用プリント配線板配置ス
ペースを最大化• コネクタの作動電圧は、ほとんどのデザインに対して影響なし• パルス寿命：寿命なし
ア ン フ ェ ノ ー ル の 頑 丈 な VME64x コ ネ ク タ（27 〜
28 ページ参照）は、ESD 保護構造を標準装備しており、上記に示した特長、利点をすべて備えています。
導電性の覆いを持ち、ESD 保護構造を独立装置として必要とする既存のコネクタに後付するため ESD 保護を施したドロップイン交換用コネクタを多数揃えています。

静電放電（ESD）とはある物体から別の物体へ静電気が瞬時に伝わることを静電放電（ESD）といいます。静電電荷は、物体上の電子が過剰または過少になることから生じ、その物体にアース（または別の物体）と相対的な電位または電圧を発生させます。放電は極めて速く（立ち上がりは 1nsec 未満）、電流は 100A を上回る場合があります。
静電気は通常、乾いたカーペットで靴を擦ったり、未処理のプ
ラスチック板を分離したりするなど、2 つの物体を摩擦したり離した時に電荷が移動することで生じます。この現象は、一般に摩擦電気効果と呼ばれています。
摩擦電気効果によって生じる電圧は、接触している材料、接触量や接触形式、また相対湿度によって決まります。乾燥した環
境では、人間は最大で 25KV の電荷を蓄えることもできます。
湿った環境では、湿気が材料の絶縁特性に影響するため、人間の電位が低くなります。

ファラデーケージとはファラデーケージは導電性の覆いです。金属板の覆いのようにぴったりしたものもあれば、金属メッシュなどのように穴が開いているものもあります。ファラデーケージに電荷が加わると、電荷を構成する電子は、極性を持ったことでそれぞれできる限り遠くへ
離れようとします。これにより電子はケースの外面に配置し、内面には電荷がかからないようにします。覆い上の電荷は、ファラデーケージ内にある無電位の物体に対して、電荷を誘起させることはないので、自らファラデーケージ内の物体に移動することはありません。ファラデーケージ内の無電位の物体（IC など）は、
このようにしてファラデーケージ外部の ESD 現象から守られています。
ESD 発生時にファラデーケージ内の無電位の物体で見られる電圧と電流は、ESD の二次的影響によるものです。これには、磁場および電場の組み合わせである電磁干渉（EMI）
を含みます。アンフェ
ノール ESD 保護コネクタのファラデーケージは、これらの影響を最小限にするように設計されています。
アンフェノール ESD 保護コネクタのファラデーケージは、コネ
クタ嵌合時にはコンタクト間を隔離する一方、未嵌合の状態でも、コンタクトを静電放電から守ります。
ESD 保護コネクタについては、参考資料 L-2075『ファラデーケー
ジ保護構造コネクタに関する ESD 減衰試験手順』をご参照ください。

24

LRM のアクセサリーと工具

テストプローブキット―
LRM コネクタのブラシコンタクト用LRM コネクタ内でブラシコンタクトが正しく接続されていることを確認するための検査用テストプローブキットを準備いたしました。キットはプラスチック製ホルダー、インサート、2本のブラシコンタクトからなり、１キットでバックプレーン
LRM か、モジュール LRM のどちらか一方の検査を行うことができます。モジュール LRM、バックプレーン LRM の両方を検査される場合には、2 キット購入されることをお勧めいたします。バックプレーン LRM 向けに組み立てたキットは、モジュール LRM の検査に用いることはできません。またその逆の使用もできません。
テストプローブキット 11-10400-23

バックプレーン LRM 用テストプローブの使用方法
インサートをワイヤーの上から後ろに滑らせ、コンタクトを圧着します。圧着については下記の手順に従ってください。イン
サートとコンタクトをプラスチック製ホルダーにはめ込みます。

モジュール LRM 用テストプローブの使用方法
プラスチック製ホルダーをワイヤーの上から後ろに滑らせ、コンタクトを圧着します。圧着については下記の手順に従ってください。コンタクトをインサートに挿入し、固定します。プラ
スチック製ホルダーを前方にスライドさせ、インサートをはめ込みます。

LRM バックプレーンブラシコンタクト用テストプローブ

圧着方法
一般的な圧着の手順となります。まず接続するワイヤーの端を
約 3.17 〜 3.96mm 剥ぎます。このとき、ワイヤーを傷つけないよう注意してください。圧着工具（品番 M22520/2-01）に、ポジショナー（品番 M22520/2-27）を取り付けます。
セレクターをワイヤー径に合わせます。ワイヤーサイズは、ケーブルジャケット径がモジュール用テストプローブの場合
は約 1.57mm、バックプレーン用テストプローブの場合は約0.96mm を超えないものを使用してください。
AWG

22

24

26

28

セレクター番号

5

4

3

2

剥ぎ取ったワイヤーの端をコンタクトのワイヤーウェル（挿入口）に差込ます。挿入したワイヤーが検査穴から見えるようにします。コンタクトとワイヤーを組み合わせてポジショナーに置きます。完全に圧着するまで、圧着工具のハンドルを最後まで握り、途中でハンドルは開かないようにしてください。
テストプローブキットの注文品番は、11-10400-23 です。
注意：
本キット以外でブラシコンタクトを検査しないで下さい。他のものを使うと、ブラシコンタクトの性能を損ねたり、劣化させる原因となります。

25

LRM モジュールブラシコンタクト用テストプローブ

LRM のアクセサリーと工具

スタガードグリッドバックプレーン LRM コネクタ用ブラシコンタクトの引抜、交換、挿入工具
スタガードグリッドバックプレーン LRM コネクタの半田接続コンタクトは、取り外しや交換ができません。インサートアッセンブリ全体を交換してください。
スタガードグリッドバックプレーン LRM コネクタのプレスフィットコンタ
クトは取り外しと交換ができます。
プレスフィットコンタクトの取り外し方法： プリント基板側からコンタク
ト引抜工具（品番 10-507941-1）でコネクタアッセンブリの前面にコンタクトを押し出します。

ブラシコンタクト引抜工具 10-507941-1
バックプレーン LRM コネクタ用

プレスフィットコンタクトの交換および挿入方法： ピンセットまたは指で慎重に、交換するコンタクトをコネクタ前面のコンタクト穴にテール側から差し込みます。このとき、ピンセットの先がブラシ部分を覆うスリーブに入らないよう注意してください。コンタクトスリーブ径と同等か少し大きめの先端が平らな棒を使って、コンタクトスリーブが隣接するコンタク
トと同じ高さになるまで、穴に押し込みます。このときに、ブラシワイヤを押し込んだり、コンタクトスリーブを曲げたりしないでください。

スタガードグリッドバックプレーン LRM コネクタ用 270VDC 電源モ
ジュールの取り外し、交換、挿入
270VDC 電源モジュールは、LRM コネクタの電源インサート内で、取り外しおよび交換ができます。
交換方法： 取り外し工具（品番 10507924-1）のプランジャーを引いた状態で、工具を電源モジュールの嵌合側から、リテンションクリップが外れるまで押し込みます。プランジャーを押し込んで、電源モジュールをコネクタの後ろから押し出します。

270VDC 電源モジュールを取り外す工具 10-507924-1
バックプレーン LRM 用（プランジャーを引いた状態）

電源モジュールは、コネクタの後ろから手で押して、再度取り付けることができます。電源モジュールのリテンション
クリップがシェルの電源インサート用の穴に
カチッとはまるまで押し込みます。
サ イ ズ 22D の 電 源 コ ン タ ク ト は、 品 番
M8169/14-01 の工具で挿入、引抜が出来ます。

展開写真：工具 10-507924-1 でバックプレー
ンから電源モジュールを外した状態（サイズ 22Dのコンタクトが取り外されました。）

スタガードグリッドモジュール LRM コネクタ
スタガードグリッドモジュール LRM コネクタのコンタクトの取り外し、交換は出来ません。インサートアッセンブリ全体を交換してください。

26

高耐久 VME64x コネクタ
VME64x プリント基板取付用
ア ン フ ェ ノ ー ル は、VME64x や COTS
（Commercial Oﬀ The Shelf：民生品軍事転用）基板、シャーシをミリタリー分野でも活用する昨今のトレンドに応えて、高耐久 VME64x コネクタを開発しました。
いわゆる「高耐久 VME カード」は様々なメーカから販売されていますが、
インターフェイスには、標準の VME コネクタ（COTS）が使用されています。過酷なミリタリー環境では、COTS 品の VME コネクタは十分機能することができないため、カード全体の耐久性を台無しにしかねません。
アンフェノールの高耐久 VME64x コネクタは、耐振動性の強化により、標準の VME コネクタに比べてより優れた耐久性を有します。レベル 2 メンテナンスが必要な過酷な環境での使用要求にも応えます。軍用機や民間航空機、軍用車両、GPS システムなどで、アンフェノールの高耐久 VME64x コネクタが活躍しています。
アンフェノールの高耐久 VME64x コネクタは、標準 VME64x
カードおよびバックプレーンに取り付けることはできますが、標
準の VME コネクタとは嵌合しません。
アンフェノール高耐久 VME64x モジュールおよびバックプレー
ンコネクタ

VME64x コネクタの利点• メタルシェル： 標準 VME カードの取付穴に直接取り付けることができるため、コネクタのインサートを支えて保護するとともに、バックプレーンに剛性を与えます。
• メタルシェルが、コンタクトの周囲にファラデーケージを形成
し、ESD（静電放電）からコンタクトを保護します。（モジュール側のみ）• 標準 COTS VME64x コネクタをそのまま使って、高耐久性を持たせるアダプタシステムも提供しています（次項）。
• 丈夫なコンタクト構造• 一体型シェルに 3 個のモジュールインサートを組み込むことができ、多様な組み合わせが可能です。
• P1、P2 と 2 ｍｍピッチの電気信号 P0 の組み合わせ• P1 と P2 の組み合わせ• P1、P2 と P0 位置に光ファイバ MT フェルールを配した
組み合わせ• お客様の仕様に合わせたインサート設計• バックプレーンコネクタへの無半田実装もオプションで可能です。

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基板に取り付けられた高耐久 VME64x モジュールおよびバック
プレーンコネクタ

高耐久 VME64x ブラシコンタクトアダプタ
VME P0/J0 光ファイバコネクタ
ミリタリー分野では、COTS 部
品のコクーン化（囲い込み）がよく用いられています。アンフェ
ノ ー ル で は、COTS VME64x
ドーターカードのコクーン化のためのアダプタ接続システムを開発しました。
高耐久 VME64x アダプタシステ
ムには、ハイパフォーマンスな
高耐久ブラシコンタクトが使用され、一体型のメタルシェルに
3 個のモジュールが組み込まれています。またモジュール前面には ESD 保護機能が付いております。モジュールコネクタの背 左：高耐久 VME64x バックプレーン、中央：高耐久 VME64x モジュールアダプタ、面は標準 COTS VME64x ドー 右：COTS VME64x 基板
ターカードと嵌合し、苛酷な環境からドーターカードを保護します。
なお、このアダプタシステムは、前項の高耐久 VME64x コネクタとは互換性はありません。

アンフェノールでは、VME64x カードとバックプレーンのボードの P0 および J0 位置に取り付けることのできる光コ
ネクタをご用意いたしました。MT フェルールを使用したコネクタで、P0/J0 位置の電気コネクタの置き換えとして使
われます。
性能の特長
• IEEE 1156 1-1993 の要求事項に従って試験を実施• 使用温度範囲：‑55 〜 125℃
• 耐衝撃性：100G、 6ms、1/2 正弦波、 18 パルス
30G、 6ms、1/2 正弦波、 18 パルス• 耐振動性（正弦波）：10G、40 分 / 軸

3軸• 耐振動性（ランダム波）：0.15G2Hz、40 分 / 軸

VME P0/J0 MT コネクタ

2軸

• ESD：15KV/150pF

アンフェノールの VME P0/J0 光コネクタは、軍用機および民間航空機、軍用車両、GPS システムに採用されています。
お客様の仕様に合わせた設計が可能ですので、詳細については弊社までお問い合わせください。

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その他のアンフェノールボードコネクタ
低挿抜力ブラシコネクタ
ブラシコンタクトを使ったラック & パネルコネクタ
低挿抜力ブラシコネクタ
LRM コネクタよりも低密度なコンタクト
配列をお求めであれば、角型の B3 ブラ
シコネクタが、医療機器、GPS システ
ム、通信機器、工場のオートメーション、
軍用・民間航空機や軍用車両など多くの市場でご利用いただけます。ミリタリー
仕 様 の も の は MIL-C-55302/166 〜/172 に適合します。これらのコネクタ
は、400Mbps までのデータ伝送が可能です。
本カタログの前半にも述べましたように、
低挿抜力ブラシコネクタは、アンフェノー
ルによるブラシコンタクト技術を採用しブラシコンタクトを使った低挿抜力コネクタ
た初めてのコネクタです。ブラシコンタ
クトの使用により、従来のピン、ソケットコンタクトに比べ、挿入・引抜時の力を70 〜 90％低く抑えることができました。ブラシコンタクトの特長については、本カタログ 3、4 ページもご参照ください。
プリント基板やディスクリートワイヤー結線用に、低挿抜力ブラシ角型コネクタは次のようなタイプをラインアップしています。即ち、マザーボードタイプ、ドーター
ボードタイプ、I/O タイプ、PC タイプ、小型 10 芯タイプ（色識別アプリケーショ
ン向けに多色成型をオプションでご用意）などがあります。
ブラシコンタクトは、ストレートタイプ、直角タイプ、PC テールタイプ、ワイヤー
ラップタイプ、圧着タイプから選択できます。また、ブラシ、電源、Coax や光ファ
イバなどを組み合わせたハイブリッドアレンジメントも可能です。

耐環境型ノンフローティングラック＆パネルコ
ネクタ
耐環境型のモジュール式無線通信アプリケー
ションにご利用いただけるラック＆パネルコネ
クタを準備いたしました。
特長• MIL-DTL-38999 規格を多くの点で上回る性能• アンフェノールの低挿抜力ブラシコンタクト使
用• 2.54 × 2.54 mm の正方グリッド配列• 荷重に耐えるシェル（ラックとモジュールを確実に接続します。）
ブラシコンタクトを使った耐環境型ラック＆パネルコネクタ• コネクタ嵌合面にテーパーを付けたことにより、嵌合後の X-Y 方向ズレはほとんどありません。
• EMI/ESD 保護構造（ラック、モジュール側両方とも）• 実装面およびコネクタ嵌合面における 38999 Ⅲレベルの EMI 保護性能
• クラス 3 の強化チップが使用可能な ESD 保護性能（最大 4KV の電圧）
• 最大 3.125Gbps の信号伝送速度（適切なグラウンド／信号配列のディファレンシャ
ルペア使用）• 500 回の嵌合保証• コネクタの嵌合面および実装面の防水性能• 信号用コンタクトと電源や RF コンタクトを組み合わせたハイブリッドタイプもご利用いただけます。

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その他のアンフェノールボードコネクタ
SIM モジュラーコネクタ、プリント基板ターミナルブ
ロック、ワイヤー接続モジュール
SIM モジュラーコネクタ
SIM 角型コネクタは、スペースやモジュール方式が重要な意
味を持つ場合に、MIL-DTL-38999 丸型コネクタの代替として開発されました。SIM モジュラーは、積み重ねが可能なレセ
プタクルシェル、フランジ付レセプタクルシェルおよびプラグ
シェルがあります。すべて EN 4165 規格に適合します。MILDTL-38999 で規定されている機械的性能、電気的性能、耐環境防水性能や EMI 保護性能と同等かそれ以上の性能を有します。
SIM モジュラーコネクタには、MIL-C-39029 シリーズ 2 お
よびシリーズ 3 のサイズ 22、20、16 および 12 のコンタク
トをご使用いただけます。また、サイズ 8 までの PC テール、
Coax、Twinax、Triax、Quadrax コンタクトや光ファイバ端子と一緒に使用することも出来ます。バックプレーンには、プレス
フィットコンタクトを使って取り付けることが出来ます。
SIM モジュラーコネクタは、ミリタリーや航空宇宙のアプリケー
ションに用いられ、戦闘機、戦車、ヘリコプター、ミサイルシス
テムなどに採用されています。SIM モジュラーコネクタの詳細については、弊社までお問い合わせ下さい。

SIM モジュラーコネクタのプリント基板／表面実装ならびにラック＆パネルアプリケーション

プリント基板ターミナルブロック
アンフェノールは、電線対基板のディスクリートワイヤー結線用コネクタも豊富なスタイルでご提供できます。
• 約 3.5mm ピッチのプラグ差込式ターミナルブロックとヘッダーには、ストレートタイプ、直角タイプに、ロックピン付、2 段タイプ、3 段タイプおよび低背タイプがあります。
•

フレキシプラグ ハイブリッド差込式ブロックは、米国式の標準
ねじ結線方式とヨーロッパ式の差込ブロックノーズ方式を組み合わせたものです。

• 固 定 の タ ー ミ ナ ル ブ ロ ッ ク は、 約 5.0mm、 約 6.35mm、 約9.52mm ピッチで、標準形状、多段タイプ、バネ式クランプおよび高電流や高電圧タイプなどがあります。
• エッジカードコネクタは、様々なピッチサイズに対応できる、ねじ留め方式のコネクタです。
• カスタム設計のターミナルブロック：イヤー実装や DIN レール実
装などさまざまなオプションが可能です。

ターミナルブロックは、制御装置、計測機器、オーディオ／ビデオ、HVAC、データ通信やセキュリティ関連など主に産業用
アプリケーションに用いられます。UL、CSA、TUV 認定品で、UL94VO の難燃性を有します。PCB ターミナルブロックの詳
細については、弊社までお問い合わせ下さい。

PCB 接続ターミナルブロックとワイヤー接続モジュール

ワイヤー接続モジュール
アンフェノールは、ブロック形状の高密度コネクタやレール実装ボード
アセンブリによく取り付けられる部品を、従来の I/O ターミナルブロッ
クに組み込むことで、産業用アプリケーションにおいてボードレベルの幅広いソリューションを提供できます。例えば、ディスクリート結線を
単体のプラグ差込式ユニットに置き換えたりできます。コネクタには、D- サブ、リボンケーブル、RJ タイプ、セントロニクスタイプや DIN タ
イプなどをご利用いただけます。また、ダイオード、LED、抵抗、コン
デンサ、リレーおよびヒューズなどの部品をこのユニットに組み込むことが出来ます。詳細については、弊社までお問い合わせ下さい。
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その他のアンフェノールボードコネクタ
バックプレーンアッセンブリ
バックプレーンアッセンブリ ― 電気接続
アンフェノールバックプレーンシステム部門（ABS）は、ミリタリー航空宇宙マーケッ
ト向けバックプレーンアッセンブリを供給しています。
• 電気接続バックプレーン
多層大パネル、高アスペクト比のめっき、導体めっきされた小径スルーホール、
インピーダンス整合などの特長を有します。

バックプレーンアッセンブリ ― 光接続およびハイブリッド光接続• 光接続バックプレーン
MT フェルールによる光接続
リボンケーブルを使用することにより、設計の自由度を拡大し、システム全体のアップグレードを容易にします。
• ハイブリッド光接続バックプレーン
最新のアビオニクスシステムに要求される高速
光・デジタル信号処理向けに、１つのパッケー
ジに電気接続システムと光接続システムをハイブリッド
バックプレーンシステム搭載プログラム• F-35 JSF• F-22 ラプター
• MIDS (Multifunctional Information Distribution System) ラジオ• AH-64 アパッチ
• SPY-3• THAAD (Terminal High Altitude Area Defense) 用のレーダー

あらゆるコネクタをバックプレーンに集約することは可能です。
SEM-E サイズモジュールにもカスタムパッケージにも対応できます。バックプレーンには、ブラシコンタクトを使った LRM、
VME64x コネクタ、角型 ARINC（フィルタータイプまたはノンフィルタータイプ）、フォーク＆ブレードコンタクトを使った角型コネクタの UHD や NAFI などを組み込むことができます。また、
丸型 MIL-DTL-38999（フィルターまたはノンフィルタータイプ）
コネクタもバックプレーンに搭載可能です。
アンフェノールバックプレーンには、他に次のような特長があります。
• プレスフィットコンタクト使用によるバックプレーンへの無半田接
続• フレックス回路基板を使って丸型コネクタをバックプレーンへ接続• 大パネルへの表面半田実装• スルーホール半田接続

ブラシコンタクトおよび MT フェルール光ファイバ付モ
ジュールを組み込んだバックプレーン• コンフォーマルコート（絶縁保護コーティング）• I/O ケーブルアッセンブリの追加• VME バスやコンパクト PCI バス対応
• 複雑なケーブル配線への対応

ABS では、高度な信頼性試験を実施できます。またシャーシの加工アセ
ンブリも行っております。MIL-C-28859 規格バックプレーンコネクタ、
MIL-A-28870 規格バックプレーンアセンブリの認定も受けています。
バックプレーン製品の詳細については、弊社までお問い合わせ下さい。
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その他のアンフェノールボードコネクタ
UHD コネクタ（フォーク & ブレードコンタクト）
フォーク＆ブレードコンタクの UHD シリーズ
UHD（Ultra High Density：超高密度）シリーズのモジュー
ル & バ ッ ク プ レ ー ン コ ネ ク タ も ま た、 ア ン フ ェ ノ ー ル の 豊
富なボードコネクタ製品の１つです。これは、スタガードグ
リッド配列でプリント基板に取り付けることのできるフォー
ク & ブレードコンタクトを使用しています。スタガード配列
では、１インチに 80 本のコンタクト、すなわち横列間隔約0.63mm で 8 列の配列になっています。SEM-E サイズで、EIA 15-763、DESC 89065、IEEE 1101.1 〜 1101.9に適合しています。SU フォーマットも可能です。
UHD モジュールコネクタには、表面実装タイプのブレードコン
タクトを使用し、相手側の UHD バックプレーンコネクタには、
無半田プレスフィットタイプのフォークコンタクトが使用されています。豊富な種類の高密度パターンがあり、長さや形状など、お客様の要求に合わせて特注可能です。
コネクタは基板に対してリジッドピンかフレックス回路基板で接続されます。Coax、光ファイバ、電源コンタクトなどもコネクタに組み込むことができます。オプションで、EMI シールド機能も付加できます。また、お客様がバックプレーンに接続したモジュールの電気テストを行うために、拡張ボード用 UHD
コネクタも提供しています。

基板上の UHD バックプレーンコネクタ、リジッドピンで基板に接続、光ファイバ、Coax および電源コンタクト付き

UHD コネクタの標準的なコンタクト配列：• 372 芯

フレックス回路を接続した UHD モジュールコネクタ• 300 芯

多目的ハイブリッド（光ファイバ、Coax、電源コ
ンタクトの組み合わせ）• 296 芯270V 電源コンタクト付き• 292 芯

Coax コンタクト付き• 396 芯フューチャーバス＋ SEM-E• 556 芯フューチャーバス＋ 10SU（680 芯まで）

UHD コネクタは、航空宇宙、艦船、軍用車両、C4I 電子機器
およびミサイル武器において豊富な採用実績があり、最新の実装設計でも高い信頼性が実証されています。詳細については、カタログ 12-036 をご参照ください。

リジッドピンで接続した UHD モジュールコネクタ

リジッドピンで接続した UHD モジュールコネクタ、Coax
コンタクト付き32その他のアンフェノールボードコネクタ
NAFI コネクタ（フォーク＆ブレードコンタクト）、
I/O NAFI（リアリムーバブル圧着コンタクト）
フォーク＆ブレードコンタクトの NAFI シリーズ
アンフェノールの NAFI ドータカード & バックプレーン
コネクタは、フォーク＆ブレードコンタクトを使用した
もう 1 つのボードコネクタ製品で、MIL-C-28754 に適合しており、コンタクト密度の豊富なバリエーションがあります。ドータカードは、金めっきに半田ディップしたコンタクトをスルーホールで接続します。相手側には、ブレードの向きがドータカードに平行または垂直になるように配されたブレードコンタクトが取り付けられます。
NAFI M コネクタは、リジッドピンを使って基板にス
ルーホール接続されます。コネクタの長さやシェル形状
は、お客様の仕様に合わせて特注可能です。約 2.54 ×2.54mm ピッチで、横 2、3、4、5 列のコンタクト配列があります。ガイドピンや D 型、V 型の極性キーも取り付けることができます。
NAFI FM コネクタは、フレックス回路基板を使ってドータカードに表面実装されます。横 5 列までのコンタクト
配列が可能です。フレックス回路でモジュールに接続されますが、コネクタ嵌合面は標準の NAFI と同じです。
フレックス回路は、手半田でもリフロー半田でもドータ
カードに接続できます。お客様の要求に応じて、コネク
タの長さやシェル形状をさまざまに加工でき、フレック
ス回路もお客様の仕様に合わせて設計いたします。

基板に並んだ NAFI バックプレーンコネクタ

フレックス回路付き NAFI ドーターカードコネクタ

リアリムーバブル圧着コンタクトの I/O NAFI シリーズ
アンフェノールの I/O NAFI コネクタを使えば、AWG
サイズ 22 および 26 の標準ワイヤーをバックプレーンに接続することができます。このコネクタは、極性キーを持つ独自設計品で、24、36、40、120 芯のリアリ
ムーバブル圧着タイプのブレードコンタクト品があります。フォークコンタクトのレセプタクル NAFI コネクタ
は、バックプレーンの表裏どちら側にも取り付けることができます。

標準ワイヤーのバックプレーン接続
用 I/O NAFI コネクタ

NAFI コネクタは、航空宇宙、艦船、軍用車両などに使用されています。詳細については、カタログ 12-036 をご参照ください。

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その他のアンフェノール PCB 接続用コネクタ
PC テールやプレスフィットコンタクト付き丸型コネクタ
PC テールコンタクト付き丸型コネクタ
ア ン フ ェ ノ ー ル の コ マ ー シ ャ ル 製 品 は も ち ろ ん、MILDTL-38999、MIL-C-26482、MIL-5015 などの丸型コ
ネクタでも PC テールコンタクトをお使いいただけます。
ジャムナット（D 型取付穴）タイプやパネル取付（4 ヶ所の取付穴）タイプのコネクタに PC テールコンタクトを組
み込めば、プリント基板に簡単に半田接続することができます。PCB コンタクトには、サイズ 16、20、22D があります。
基板を安定させるために、PCB テールの長さや基板にコネクタを取り付ける方法が重要なポイントになります。一般的なテール径やスティックアウト長については、カタロ
グ 12-170「 プ リ ン
ト基板用アンフェノー
ル丸型コネクタ」をご参照ください。Coax、
Twinax、Triax お よび Quadrax タイプのPC テール付き
MIL-DTL-38999 コネクタ
PCB コ ン タ ク ト も ご
利用いただけます。また、セルフロックパッ
ド付きのフレックス端子を丸型コネクタに取り付ければ、プリント基板へ接続するためのボードコネクタが不要になります。

プリント基板上の丸型コネクタ

フレックス回路付き丸型コネクタ。フレックスはコネ
クタの形状を基板に合わせて幾何学的に設計されます。また、フレックスは強くて頑丈ですが、回路そのものは非常に柔軟性があります。

プレスフィットコンタクト付き丸型コネクタ
プリント基板に MIL-DTL-38999 コネクタを無半田接続する場合は、プレス
フィットコンタクト組み込んでご提供します。プレスフィットコンタクトは、半田付けすることなく、導体めっきされたスルーホールへの圧入で基板と接続するため、伝送速度の改善、低コストでの基板アセンブリが可能になります。厚み
Min.2.28mm、スルーホール内径 1.01 ± 0.07mm（めっき後）のプリント基板に用いることができ、ピンタイプ、ソケットタイプの両方でご利用いただけます。MIL-DTL-38999 シリーズⅠ、Ⅱ、Ⅲでは、サイズ 16、20、22D のコンタクトを使う全てのインサートアレンジメントに対応できます。コネクタはプレスフィットコンタクトを組み込んでご提供しますが、バックプレーンアセン
ブリでのご提供も可能です。
詳細については、弊社カタログ 12-170 をご参照ください。

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PCB タイプ Quadrax
コンタクト使用の特殊なスタンドオフ型
シェルを用いた MILDTL-38999 コ ネ ク
タPC テールコンタクトに取り付けたアラ
イメントディスクにより、コンタクトのプリント基板取り付けが容易になります。

プレスフィットコンタクト付き丸型コネクタアンフェノールの LRM/LRU コネクタの選択・注文方法

LRM および LRU コネクタをお選びいただく際には、次の要求事項にご留意の上、お問い合わせください。

コンタクト配列について：スタガードグリッド、GEN-X 配列、NAFI、UHD、シェブロングリッド、VME、その他： ̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
コンタクトについて：

デジタル：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
光ファイバ：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
電源：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
RF：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲LVDS：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
モジュールについて：

ヒートシンクの厚み：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
基板全体の厚み：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
ピッチ（モジュールからモジュール）：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
ストラドルマウント、折りたたみ式（クラムシェル）、ライトアングル：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
カバー付き・カバーなし：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
キー／ガイドピン：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
バックプレーンについて：

接続方法：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
接続スティックアウト（プレスフィットまたは半田接続）：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
シェルのグラウンディング：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
機能に関する条件：

機能に関する条件：

使用電圧：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
使用温度：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
定格電流：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
環境温度：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
嵌合回数：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
ESD（静電放電）保護の有無： ̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
フローティングの有無：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
使用湿度条件：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲

耐腐食性能：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
耐振動性：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
耐衝撃性：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
EMI/EMP：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
高度：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
耐久性：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲
塩水噴霧：̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲̲

貴社名

ご担当者名

電話番号

用途

E メールアドレス

コメント

35

アンフェノールジャパン株式会社
アンフェノールジャパンは、航空宇宙、防衛分野において世界最大のコネクタメーカーである
アンフェノール社の 100％出資日本法人です。1977 年よりアンフェノール製コネクタの国産化を進めており、現在では、米国防省 QPL ならびに防衛庁の認定工場として、3 万品種近くに及ぶ
MIL 規格丸型コネクタの生産体制を整えております。また、欧米の主要プログラムにおいて多くの実績をもつアンフェノール製品を、日本のお客様にも安心して使っていただく為に付加価値の高い技術支援を提供しています。
私どもは、航空宇宙、防衛分野におけるインターコネクト製品のもっとも信頼できるサプライヤー
でありたいと願っており、今後も、日本市場を全面的にサポートすることをお約束いたします。

主な国産品目

アンフェノール製品採用の主な国産プログラム

MIL 5015 タイプ

F-2

DDG、DDH

iDICS

MIL-C-26482

F-15

90 式戦車、新戦車

基幹連隊システム

F100 エンジン

ペトリオット

B787

P3C、P-X/C-X

短 / 中 SAM

H2A

SH60J/K、UH60J

AAM、アスロック

ISS/JEM

シリーズⅠ、Ⅱ

MIL-DTL-38999
LRM コネクタ
3

B ブラシコネクタ

シリーズⅠ、Ⅱ、Ⅲ

36

Amphenol Corporation
Amphenol Aerospace
Amphenol Industrial Operations
40-60 Delaware Avenue
Sidney, NY 13838-1395
Phone: 607-563-5011
1-800-678-0141
Fax: 607-563-5157
Web: www.amphenol-aerospace.com
Web: www.amphenol-industrial.com

SALES OFFICES
Amphenol Corporation
Amphenol Aerospace
Amphenol Industrial Operations
23276 South Pointe Drive
Suite 113
Laguna Hills, CA 92653
Phone: 949-855-4454
1-800-678-0141
Fax: 949-855-9115
Amphenol Canada
20 Melford Drive
Scarborough, ON M1B 2X6
CanadaPhone: 416-291-4401
Fax: 416-292-0647

DISTRIBUTORSCorporate Headquarters
ALPHABETICAL LISTING
ARROW ELECTRONICS
7459 S. Lima Street
Englewood, CO 80112-5816
Phone: 800-388-2277
Fax: 800-562-3542
AVNET
11333 Pagemill Road
Dallas, TX 75243
Phone: 800-332-8638
Fax: 214-553-2168
NEWARK ELECTRONICS
4801 N. Ravenswood
Chicago, IL 60640-4496
Phone: 800-263-9275
POWELL ELECTRONICS
4848 S. Island Ave.
Philadelphia, PA 19153
Phone: 800-235-7880
Fax: 215-937-4655
TTI INC.
2441 Northeast Pkwy.
Fort Worth, TX 76106
Phone: 800-225-5884
Fax: 817-740-9494

DISADVANTAGED/MINORITY
DISTRIBUTORS:INTERNATIONAL
Latin America
ARGENTINA
Amphenol Argentina
Avenida Callao 930
2nd floor Office B Plaza
C1023AAP Buenos Aires, Argentina
Phone: (54 11) 48 15 68 86
Fax: (54 11) 48 14 57 79
E-mail: vendas@amphenol.com.ar
BRAZILAmphenol do Brasil Ltda.
Rua Diogo Moreira 132
CEP 05423-010
Sao Paulo - SP, Brazil
Phone: (55-11) 3815.1003
Fax: (55-11) 3815.1629
E-mail: vendas@amphenol.com.br
MEXICO
Amphenol Mexico
Prolongacion Reforma 61-6 B2
Col. Paseo de las Lomas
C.P. 01330 Mexico D.F., Mexico
Phone: (52-55) 5258.9984
Fax: (52-55) 5081.6890
E-mail: info@amphenolmexico.com
EuropeAUSTRIA & EASTERN EUROPE
Amphenol Gesellschaft mbH
P.O. Box 63, 3990 DB Houten,
The Netherlands
Phone: 31 30 6358000
Fax: 31 30 6377899
E-mail: info@amphenol-nl.com
ENGLAND
Amphenol Limited
Thanet Way, Whitstable
Kent CT5 3JF, United Kingdom
Phone: (44-1-227) 773200
Fax: (44-1-227) 276571
Email: info@amphenol.co.uk
FRANCE
Amphenol Socapex
Promenade de l’Arve, BP29
Thyez 74301 948 Cedex, France
Phone: (33-4) 50892800
Fax: (33-4) 5096-1941
ASF CBV TXFRANCE
Amphenol- Air LB
29, Voie d’Y VoisF-00810 Blagny, France
Phone: 33-3-2422-7849
Fax: 33-3-2422-7875
GERMANY
Amphenol-Tuchel Elect. GmbH
August-Haeusser Strasse 10
Postfach 1110
74001 Heilbronn, Germany
Phone: (49-7131) 929 0
Fax: (49-7131) 929 414

GERMANY
Amphenol-Air LB GmbHAm Kleibahnhof 4D-66740 Saarlouis, Germany
Phone: (49-6831) 9810-87
Fax: (49-6831) 9810-30
ITALY
Amphenol Italia S.p.A.
Via Barbaiana 520020 Lainate (Milano), Italy
Phone: 39-02-932541
Fax: 39-02-93254444
E-mail: info@amphenol-it.com
BENELUX
Amphenol European Sales Operations
Amphenol Benelux BV
P.O. Box 63, 3990 DB Houten
The Netherlands
Phone: 31-30-6358000
Fax: 31-30-6377034
E-mail: info@amphenol-nl.com
SPAIN & PORTUGAL
Amphenol Iberica
Edificio “Burgosol” - Oficina No. 55
c/ Comunidad de Madrid, 35-bis,28230 Las Rozas, Madrid, Spain
Phone: 34-91-6407303
Fax: 34-91-6407307
E-mail: info@amphenol-it.com
SWITZERLAND
Amphenol Switzerland
P.O. Box 63, 3990 DB Houten
The Netherlands
Phone: 31 30 6358000
Fax: 31 30 6377899
E-mail: info@amphenol-nl.com
MIddle East / Africa
ISRAEL
Bar-Tec Ltd.
3 Hagavish St., P.O.B. 279
Kfir-Barkan Bldg., East Indust. Zone
Kfar Sava 44102, Israel
Phone: (972-9) 764.4100
Fax: (972-9) 7674324
E-mail: www.bar-tec.com
SOUTH AFRICA
Amphenol South Africa
30 Impala Road
Chislehurston
Sandton, 2146, South Africa
Tel: (27-11) 783-9517
Fax: (27-11) 783-9519
E-mail: amphenol_africa@csi.com
TURKEY
Amphenol Turkiye
Ayazaga Mah. Meydan Sk. No. 28
Beybi Giz Plaza, Kat. 26
34396 Maslak/Istanbul
Phone: 90 (0212) 335 25 01
Fax: 90 (0212) 335 25 00

Asia / Pacific
AUSTRALIA
Amphenol Australia Pty Ltd
2 Fiveways Blvd.
Melbourne, Victoria 3173
Australia
Phone: 613 8796 8888
Fax: 613 8796 8801
E-mail: info@amphenol.com.au
CHINA
Amphenol Shanghai Office
14/D, Dong Zhan Commercial Bldg.
669 Beijing Road West,Shanghai, 200041, China
Phone: (86) 21 6267 5566
Fax: (86) 21 6272 7587
HONG KONG
Amphenol East Asia Ltd.
26/F Railway Plaza
39 Chatham Road South
Tsimshatsui, Kowloon, Hong Kong
Phone: 852-2691-1774
Fax: 852-9090-5325
INDIA
Amphenol Interconnect India, Pvt,
Ltd.
105 Bhosari Industrial Area
Pune, 411 026, India
Phone: (91-20) 27120 481
Fax: (91-20) 27120 581
E-mail: sales@amphenol-in.com
JAPAN
Amphenol Japan Mil Aero &Industrial
471-1, Deba, Ritto-city
Shiga 520-3041, Japan
Phone: 81-77553-8501
Fax: 81-77551-2200
KOREA
Amphenol Daeshin#558 SoSa, SongNae
Bucheon-City, Kyungki-Do
Korea 420-130
Phone: 82-32-680-3800
Fax: 82-32-673-2507
SINGAPORE
Amphenol East Asia, Ltd.
300 Beach Road
#34-06 The Concourse
Singapore 199555
Phone: 65-6294-2128
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TAIWAN
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No. 116, Lane 956, Zhong Shan Rd.
Taoyuan City, Taiwan, R.O.C. 330
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AMPHENOL ͉ȂAmphenol Corporation ͈ഴ჏੸ດ̳́ȃ@2006 Amphenol Corporation□ 本社・工場 〒 520-3041 滋賀県栗東市出庭 471-1
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