高 精 度 形 状 測 定 システム
Laser Measurement System

そり・た わ み・厚さ測 定 に 最 適
For Measuring Flatness and Thickness.

Laser Measurement System

高精度表面形状システム Dyvoce（ダイボス）は、測定対象に最適な変位計を用いる非接触の形状測定システムです。
高精度ステージメーカーならではの高い信頼性とモーションコントロール技術により様々な測定を可能にします。
Laser Measurement System Dyvoce is the non-contact measurement systemwith using optimum displacement or thickness sensor.
Dyvoce enables various measurements with high reliability andmotion control technology unique to high-precision stage manufacturers.

装置の概要 Machine Overview
測定物・測定項目に最適なセンサを選び、装置に組み込みます。
Select the most suitable sensor for measurement objects and items,
and install it in the machine.

Select Suitable Sensor

様々なワークの測定に対応 Supports Various Works Measurements

ワークタイプWork TypeWafer

Glass/QZResinSubstrate

平坦度 Flatness
厚さ Thickness※1 特注装置で対応可能 / Can be customized.

※1

カスタマイズも可能な数種のワークホルダ Several Customizable Work Holders
300mm の測定領域に対して、数種のワークホルダをご用意しています。
試料に合わせたカスタマイズも可能です。
Several types of work holders are available for a measurement area of
300 mm. Customization according to the sample is also possible!

安全対策を標準装備 With Safety Measures as Default
装置本体に金属製の装置カバーとライトカーテンによる安全対策
およびシグナルタワーによる状態の表示を標準にて搭載しています。
お客様の設備基準に合わせたカスタマイズも可能です。
The machine body is equipped with safety measures using a metal device coverand light curtain, and a status display using signal tower as default.
Customization according to factory standards is also possible!

様々な機能を持つ計測・解析ソフトウェア Measurement Software with Various Functions［ 様々な測定動作に対応 Support Various Operations ］
計測用ソフトウェアは、指定範囲測定（矩形・内接円）・間引き測定・ポイント測定・複数エリア測定など、様々な計測動作に対応しています。
The measurement software supports various operations
such as Square area, Inscribed Circle area, Thinning, Line, Point,and Batch measurement of multiple areas.

［ 様々な解析動作に対応 Support Various Analysis ］
計測用ソフトウェアは、プロファイル解析や SORI・Bow・WARP・GBIR 等のSemi 規格測定に対応しています。また、データの CSV 形式や解析結果のレポート出力も可能です。
The measurement software supports profile analysis andSemi Standard measurement such as SORI, BOW, WARP and GBIR.
It is also possible to output data in CSV format and analysis results as a report.

［ 応力解析に対応（オプション） Support Stress Analysis（option）］
成膜前後の SORI 形状の測定データを用いて、膜応力の分布を算出します。
また、解析結果のレポート出力が可能です。
The distribution of film stress is calculated using the SORI shape databefore and after thin film formation.
In addition, analysis result report output is possible!

装置仕様 Specifications
型式DY - 3001YM

Model

測定項目

表面の平坦度・厚さ・Semi 規格測定（SORI/ BOW/WARP/GBIR 他）

Measurement Item

Surface Flatness, Thickness, TTV, Semi Standard Measurements.

半導体ウェハSemiconductor Wafer（Si, SiC, GaN, Ga2O3, LT, LN, GaAS, … etc.）

ガラス・石英等の透明体材料

測定対象

Transparent Material such as Glass and Quartz.

Measurement Target

フィルム /レジン/ 接着剤等の樹脂材料
Resin Materials such as Films, Resins, Adhesives, etc.

金属製の部品・電子基板の平坦度
Flatness of Metal Parts and Electronic Boards.

測定範囲
Measurement Area

分解能Resolution

電源仕様
Power Supply

XY: □300 [mm], Z: センサーによる / By selected sensor

XY: 1 [um], Z: 0.01 [um]1Φ , AC100 - AC120V / AC200 - AC240V, 1,000 [VA]

サイズ

W: 1,700 × D: 1,000 × H: 1,470 [mm]（表示灯を除く/ Excluding indicator lights.）

Size

重量450 [kg]Weightカスタマイズ

サンプ ル 測 定

CUSTOMIZESAMPLE MEASUREMENT

測定領域の変更・安全対策の変更・ワークホルダの製作等、ご用途に応じてカスタマイズ可能です。

お客様のサンプルをお預かりして、導入前のテスト測定を実施しています。
詳しくは、営業部までお問合せ下さい。

It can be customized according to the application,such as changing the measurement area,changing safety equipment,and manufacturing work holders.

Pre-installation test measurements
can be performed on your sample.
For more information,please contact the sales department.

神津精機株式会社 Kohzu Precision Co., Ltd.

TEL

044 -981-2131 / +81- 44 - 981- 2131

本社 / 工場 〒215 - 8521 神奈川県川崎市麻生区栗木2- 6 -15
HQ / Factory 2- 6 -15, Kurigi, Asao-ku,Kawasaki-shi, Kanagawa 215 - 8521, JapanHP

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