TOKYO ELECTRONFACT BOOK 2018
東京エレクトロン ファクトブック 2018

CONTENTS

目次

Tokyo Electron（TEL）Overview
東京エレクトロン（TEL）の事業概要
Global TELTEL の世界展開

C2
1

Industry Data

2

Roles and Architecture of
Semiconductor Devices

4

Semiconductor Device Miniaturization
and Clean Technology

5

Semiconductor & TFT-LCD/OLED Panel
Manufacturing Process Flow6

インダストリー・データ

半導体デバイスの微細化とクリーン化技術

Consolidated Financial Data

11

Consolidated Balance Sheets

16

半導体製造装置売上高
連結財務データ

連結貸借対照表
連結損益計算書

Consolidated Statements ofComprehensive Income

18

連結包括利益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows 19

半導体製造プロセス及びTFT-LCD・有機 EL パネル製造プロセス
連結業績

10

Consolidated Statements of Operations 18

半導体デバイスの役割と構造

Consolidated Operating Results

Semiconductor
Production Equipment（SPE）Sales

連結キャッシュ・フロー計算書

8

Stock Information
株式情報

20

As of March 31, 2018

Tokyo Electron (TELTM) Overview

東京エレクトロン（TEL ）の事業概要
TM■ Corporate Information■ Composition of Net Sales by Segment

会社概要

セグメント別売上構成比

Corporate NameTokyo Electron Limited

商号

東京エレクトロン株式会社

World Headquarters

Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan
東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー

本社所在地

Established
設立

Capital
資本金

Fiscal year ended March 31, 20182018年3月期

FPD Production
Equipment
FPD製造装置
6.7％

November 11, 1963
1963年11月11日¥54.9 Billion (as of March 31, 2018)
549億円（2018年3月31日現在）

Semiconductor
Production Equipment
半導体製造装置

93.3％

Major Products
主要取扱製品

Semiconductor Production Equipment (SPE)
半導体製造装置

FPD Production Equipment
FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置

• Coater/Developer
コータ/デベロッパ• FPD Etch/Ash System
FPDエッチング/アッシング装置

• Etch System

エッチング装置• FPD Coater/Developer
FPDコータ/デベロッパ• Deposition System

FPD: Flat Panel Display

成膜装置• Cleaning System
洗浄装置• Wafer Prober

ウェーハプローバ

Global TEL TELの世界展開

1■ Consolidated Sales by Region■ Number of Employees Worldwide

地域別連結売上高推移

ワールドワイド人員推移

1,200,000

16,000900,000

12,000600,000

8,000

300,000

4,000

0

2008

2009

Japan 日本
FY 年度

2010

2011

North America 北米

2012

2013

Europe 欧州

2014

2015

2016

2017

2018

(¥ Million

百万円)

0

2000

Japan 日本

Asia アジア

2005

2010

U.S. 米国

2015

Europe 欧州

2018

Asia アジア(Persons

人)

2017

2018

FY 年度

2000

2005

2010

2015

2018

95,045 121,807 101,122

148,760

Japan 日本

6,922

6,548

7,820

7,166

7,516

65,53655,640 103,013 114,951 117,193 104,616 135,425 103,574 101,566

119,257

U.S. 米国

1,315

1,205

1,017

1,622

1,718

30,403

11,04059,99896,948Europe 欧州

378

425

310

644

492

436,443 203,271 189,347 354,959 289,273 222,895 312,061 320,187 381,907 537,032

765,761

Asia アジア

331

686

921

1,412

2,220

906,091 508,082 418,636 668,722 633,091 497,299 612,170 613,124 663,948 799,719 1,130,728

Total 合計

8,946

8,864

10,068

10,844

11,946

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

Japan 日本

323,946 208,870 162,608 182,165 171,364 118,503 161,630

North America 北米

108,760

Europe 欧州

36,941

Asia アジア
Total 合計

28,58457,502■ Tokyo Electron and its Consolidated Subsidiaries

38,70733,861

2015

62,465

2016

56,659

東京エレクトロンと連結子会社

As of March 31, 2018（2018年3月31日現在）
Tokyo Electron Ltd.
東京エレクトロン（株）

Japan 国内

• Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.

東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州㈱• Tokyo Electron Miyagi Ltd.
東京エレクトロン宮城㈱• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE㈱• Tokyo Electron BP Ltd.
東京エレクトロンBP㈱• Tokyo Electron Agency Ltd.
東京エレクトロンエージェンシー㈱U.S. 米国

Number of consolidated subsidiaries : Total of 33 including the 20 below
連結子会社数：下記20社含め計33社

Europe 欧州

Asia アジア• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.

• Tokyo Electron Europe Ltd.

• Tokyo Electron Korea Ltd.

• Tokyo Electron America, Inc.

• Tokyo Electron Israel Ltd.

• Tokyo Electron Taiwan Ltd.

• TEL Technology Center, America, LLC• TEL Magnetic Solutions Ltd.

• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

• TEL Venture Capital, Inc.

• Tokyo Electron (Kunshan) Ltd.

• TEL Epion Inc.

• Tokyo Electron Singapore Pte. Ltd.

• TEL FSI, Inc.

2

Industry Data

インダストリー・データ

2017

World Electronic Equipment
Production Market＊1
世界電子機器市場

US$2,200B■ World Top 10 SPE Makers

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY2017 Revenue Ranking
World Electronic Equipment
2017年売上高ランキング

Production Market＊(US$ Billion 十億ドル)

世界電子機器市場
Applied Materials

10.61

アプライド マテリアルズ

Lam Research

8.13

ラムリサーチWorld Semiconductor
Market＊2
世界半導体市場

US$412B

Tokyo Electron

7.24

ASML

7.16

東京エレクトロン

エーエスエムエル

KLA-Tencor

2.84

ケーエルエー・テンコール

World Wafer Processing
Equipment Market＊3

世界ウェーハプロセス用処理装置市場

US$45BSCREEN Semiconductor Solutions
SCREENセミコンダクターソリューションズ

1.56

Teradyne

1.39

Advantest

1.15

テラダイン

アドバンテスト

Hitachi High-Technologies 1.03
日立ハイテクノロジーズ

Hitachi Kokusai Electric 0.96
日立国際電気Source 出典：＊1 IHS Markit, Application Market Forecast Tool AMFTTM, Q1 2018
Results are not an endorsement of Tokyo Electron Limited.
Any reliance on these results is at the third party s own risk. Visit technology.ihs.com for more details.
＊
2 WSTS＊
3 SEAJ, SEMI, SEMI Japan

Source 出典：The Chip Insider Equipment & Emerging Markets (VLSI Research, June 2018)3

World Electronic Equipment
Production Market
世界電子機器市場(US$ Billion 十億ドル)
2,500

2,200

2,000
1,500
1,000
500
0
CY 歴年

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

Source 出典：IHS Markit, Application Market Forecast Tool AMFT , Q1 2018
Results are not an endorsement of Tokyo Electron Limited.
Any reliance on these results is at the third party s own risk. Visit technology.ihs.com for more details.
TM

World Semiconductor
Market世界半導体市場(US$ Billion 十億ドル)
500

412

400
300
200
100
0
CY 歴年

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

Source 出典：WSTS

World Wafer Processing
Equipment Market

世界ウェーハプロセス用処理装置市場(US$ Billion 十億ドル)
50

45

40
30
20
10
0
CY 歴年

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

Source 出典：SEAJ, SEMI, SEMI Japan2
4

半導体デバイスの役割と構造
semiconductor
deviceand architecture
Roles ofandArchitecture of
Semiconductor
Devices 半導体デバイスの役割と構造
Semiconductor devices come in many types, each with a specific role. Microprocessor units (MPUs) and logic devices are responsible for data processing, much like the human brain. DRAM
is like a whiteboard or memo pad for temporarily holding information. NAND flash memory is like a library, storing huge amounts of information. Like the eyes, CMOS image sensors obtain
visual information. The architecture of semiconductor devices is very much dependent on the device’s role in computing and varies greatly, requiring highly diverse fabrication process
technologies.
半導体デバイスは、その種類によってさまざまな役割を担っています。マイクロプロセッサ (MPU) やロジックデバイスは人間の脳のように情報処理をおこない、DRAM は情報を一時保存するためのホワイトボードやメモ書き、NAND フラッシュメモリは膨大な量の情報を保存するための図書館、CMOS イメージセンサは視覚情報を得るための目としてはたらきます。このような演算における役割の違いにより半導体デバイスの構造は大きく異なり、その製造プロセス技術も多様化しています。

3D NAND

MPU/Logic

Word line isolation (Slit)

ワードライン分離（スリット）

Contact

コンタクト

Interconnect
多層配線

Data processing

Staircase

Storage memory

階段

Brain
Buried gate

埋込みゲートContact

コンタクト

Channel (Memory hole)チャネル（メモリホール）

Gate

ゲート

Fin

フィン

DRAM

STI

素子分離

Eyes

Interconnect
多層配線

CMOS image sensor

Micro lens

マイクロレンズ

Contact

コンタクト

Capacitor

Color filter

キャパシタ

カラーフィルタ

Gate

ゲート

Interconnect
多層配線

Photodiode

フォトダイオード

Pixel isolation
画素分離

Working memory

STI

素子分離

Buried gate

埋込みゲート

Bit line

ビットライン半導体デバイスの微細化とクリーン化技術
Miniaturization Deviceof semiconductor
devices
clean
technology 半導体デバイスの微細化とクリーン化技術
Semiconductor
Miniaturization
andandClean
Technology

3
5

Miniaturization enhances the performance and density of semiconductor devices. The fabrication technologies that produce state-of-the-art semiconductor devices require atomic-level
control and extreme cleanliness. In the case of logic devices, for instance, 20 trillion transistors＊ are fabricated in neat rows on a silicon wafer 300 millimeters across. Fins—the smallest
constituent features of transistors—are just eight nanometers wide (for reference, one nanometer is equivalent to one billionth of a meter). Fabricating fins on a silicon wafer is thus
comparable to fabricating and correctly positioning 20 trillion elements the size of a human red blood cell on the Maracanã Stadium in Rio de Janeiro. On top of that, in order to maintainhigh yield, no more than 10 foreign particles larger than 15 nanometers can be allowed in that space. A particle of this size on a 300-millimeter silicon wafer is roughly proportional to halfa grain of cypress pollen on the Maracanã Stadium.
半導体デバイスは、微細化することによって集積度と性能が向上します。最先端の半導体デバイスの製造技術には、原子レベルの制御性と高度なクリーン度が必要となります。例えばロジックデバイ
スでは、300 ミリメートルのシリコンウェーハ上にトランジスタ＊ 20 兆個が規則正しく並べられて製造され、トランジスタの最小の構成要素であるフィンは、8 ナノメートル（1 ナノメートルは 10 億分の

1 メートル）でつくられています。これは、リオデジャネイロのマラカナン競技場の大きさの場所に、人間の赤血球程度の大きさの物を 20 兆個規則正しく並べて製造することに相当します。また、高い歩留を得るために、15 ナノメートル以上のパーティクル（微細な異物）は 10 個以下に抑制することが求められています。シリコンウェーハ上の 15 ナノメートルのパーティクルは、マラカナン競技場ではスギ花粉の半分程度の大きさの塵に相当します。
＊

Transistor: A semiconductor device used to amplify or switch electronic signals and electrical power＊

Transistor

Red blood cell

Particle

トランジスタ赤血球

パーティクル=

8nm

×20 trillion
×20 兆個×20 trillion
×20 兆個Wafer
Φ300mmHalf a grainof cypress pollen
スギ花粉の半分程度

=

15nm

6~8μm

Maracanã Stadium in Rio de Janeiro
リオデジャネイロ マラカナン競技場
298×260m

Fewer than 10
10 個以下

トランジスタ：電気信号の増幅やスイッチ動作をさせる半導体素子

30μm（÷2）
Wafer
Φ300mmFewer than 10
10 個以下Maracanã Stadium in Rio de Janeiro
リオデジャネイロ マラカナン競技場
298×260m

Source 出典：Intel Corporation

Particle

Nanowire FET＊＊FinFET＊＊

パーティクル

Nanowire FET, which consists of less than twenty atoms in length, is likely to be introduced
at the 5nm generation or beyond.

8nm
200nm

30μm
6～8μm

原子十数個分の幅で構成されるナノワイヤトランジスタは、5nm世代以降での採用が予想されます。

15nm

100nm

2.5nm

Red blood cell
赤血球

Cedar pollen
スギ花粉

1 mm

100μm

Influenza virus

Transistor

100nm

10nm

インフルエンザウィルス トランジスタ

10μm

1μm

μm

nm
× 1,000

Atom

DNA

原子

1nm

Å
＊＊

FET: Field effect transistor

6

Semiconductor & TFT-LCD/OLED Panel Manufacturing Process Flow

半導体製造プロセス及びTFT-LCD・有機ELパネル製造プロセス

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCD/OLED panels are similar.
半導体やTFT-LCD・有機ELパネル製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor Manufacturing Process 半導体製造プロセス
Wafer processing ウェーハ処理プロセス（前工程）

Pattern formation

Isolation formation, Gate formation

パターン形成素子分離形成、ゲート形成＊Pattern design

Various circuit modules are combined to create circuit patterns thatsatisfy functional requirements.

＊パターン設計要求される機能に応じた、さまざまな回路を組み合わせ、パターン設計を行います。

Silicon wafer
シリコンウェーハ

＊＊Photomask fabrication

Reticles (photomasks) are fabricated which enable device components
to be laid out by exposure as designed.

Thermal Processing System
熱処理成膜装置＊＊フォトマスク作成
設計したレイアウト通りにウェーハを焼き付けるための、パターンを描いたガラスプレート（フォトマスク）を作成します。

TELINDY PLUS™

Siliconnitride film
Silicon
シリコン窒化膜
dioxide film
シリコン酸化膜

Wafer
Oxide/nitride film deposition
酸化膜形成・窒化膜形成

As a pre-processing procedure, thesurface of a wafer is thoroughly
cleaned. This is followed bythermal processing, in which a thinfilm of silicon dioxide or silicon
nitride is formed on the wafer
surface.
前処理として、ウェーハ洗浄を行い清浄な表面を準備します。熱処理成膜装置でウェーハに高温プロセス処
理をし、シリコン酸化膜・シリコン
窒化膜を形成します。

Photoresist
フォトレジスト

Single Wafer Cleaning System
枚葉洗浄装置Single Wafer Deposition System
枚葉成膜装置

Tactras™

CELLESTA™ -i

Triase+™

Dielectric film
絶縁膜

Exposure
露光

While the wafer is rotated at ahigh speed, a thin layer ofphotoresist is coated uniformly on
its surface.

To transfer the integrated circuit
pattern＊ onto a wafer, anequipment called stepper
irradiates UV light on thephotoresist layer through apatterned photomask＊＊ aligned
over the wafer.

＊Photoresist: a light-sensitive material
that changes its properties when
exposed to ultraviolet (UV) light.

Plasma Etch System
プラズマエッチング装置

CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z

UV light
UV光Photoresist＊ coating
フォトレジスト＊ 塗布

ウェーハを高速回転させながら、フォトレジストをウェーハ全面に薄く、均一に塗布します。

Coater/Developer
コータ/デベロッパ
レジスト塗布現像装置

Development
現像

IC パ タ ー ン ＊を 描 い た フ ォ ト マ ス
ク＊＊をウェーハに合わせ、露光装
置でUV光を照射し、フォトレジス
トにパターンを転写します。

Developing exposed photoresist
leaves a particular pattern on awafer according to the reticle(photomask) being used.
露光されたフォトレジストを現像液で溶かします。これにより、使用したフォトマスクに応じたパターンがウェーハ上に残ります。

Etching
エッチング

Ashing/Cleaning
レジスト剥離・洗浄

A plasma etch system removes the
exposed dielectric silicon
dioxide/nitride layer from thewafer surface according to theremaining photoresist.

In a post-etch process, the residual
photoresist is removed, and thewafer is soaked into chemicalsolvents to remove particles andimpurities on the wafer.

プラズマエッチング装置で、フォトレジスト上に現像されたパターンに従って、成膜されたシリコン酸化膜・シリコン窒化膜を削り取ります。

エッチング後に不要になったフォト
レジストを除去します。また、洗浄装置でウェーハを薬液に浸して、不純物を除去します。

A layer of dielectric material(silicon dioxide) is deposited into
the patterned trenches to isolate
individual transistors (elements).
形成したパターンに絶縁物であるシ
リコン酸化膜を埋め込み、個別トランジスタ（素子）の領域を分離します。

＊フォトレジスト: UV光により性質変化が起こる感光材料

TFT-LCD/OLED Panel Manufacturing Process TFT-LCD・有機ELパネル製造プロセス
TFT array process TFTアレイプロセス
Glass
substrate
ガラス基板

Deposition
成膜

Cleaning
洗浄

Photoresist coating

Exposure

Development

Etching

Ashing

フォトレジスト塗布

露光

現像

エッチング

レジスト剥離FPD Coater/Developer

TFT=Thin Film Transistor

FPD Plasma Etch/Ash System

FPDコータ/デベロッパ

FPDプラズマエッチング/アッシング装置

Exceliner™

Betelex™

TFT array inspection
TFTアレイ検査

7

Inspection/Assembly process 検査・組み立てプロセス（後工程）

Contact formation
コンタクト形成Interconnect formation
多層配線形成Wafer probe testing
ウェーハ検査Bump formation

Wafer bonding/thinning/debonding

ウェーハバンプ形成

支持基板貼り合わせ・薄化・剥離Inspection/dicing process
ダイシング・検査

Assembly process
組み立て工程CMOS image sensor
DRAM
Logic

3D NAND

Atomic Layer Deposition System
ALD装置

Single Wafer Deposition System
枚葉成膜装置Plasma Etch System
プラズマエッチング装置

Wafer Prober
ウェーハプローバ

Electrochemical Deposition System
めっき装置

Wafer Bonder/Debonder
ウェーハボンディング/デボンディング装置

Wafer/Dicing Frame Prober
ダイシングフレームプローバ

NT333™

Triase+™

Tactras™

Precio™/Precio™ XLStratus™

Synapse™ V /Synapse™ Z Plus

WDF™12DP+

Metal film
金属膜

Gates are formed after gate
dielectric and electrode layers arestacked by oxidation, CVD＊,
and/or ALD＊＊. After that, silicon
nitride layers are deposited by
CVD and/or ALD.
＊＊＊

酸 化、CVD 、あ る い は、ALD法などを用いて、ゲート絶縁膜およびゲート電極を堆積・成膜し、ゲートを形成します。ゲート形成
後、シリコン窒化膜を CVD、ALD法で成膜します。
＊CVD : Chemical Vapor Deposition
化学気相成長＊＊ALD : Atomic Layer Deposition
原子層堆積Intermetal
dielectric
film
層間絶縁膜

To form wiring that connects
individual transistors, first a
dielectric (oxide) layer isdeposited over the gate layer soanother layer of circuit can belaid on top. Contact holes (vias)
are then opened in the dielectric
layer, and are filled with metal by
CVD.
個別トランジスタを繋ぐ配線を形成するため、ゲート上に層間絶縁膜を堆積・成膜し上下パターンの分離を行います。接続孔（コンタクトホール）をつくり、CVD法で金属膜を埋め込みます。

Smartphone
スマートフォン

Metal film
金属膜
DRAM, Logic, 3D NAND, CMOS image sensor etc.

Another dielectric layer isdeposited on top, in which
trenches are etched to form yet
another wiring pattern. The
trenches are filled with a metal
film, and then the excess metals
are polished and the surface isplanarized. These processes arerepeated to make a multi levelinterconnect.

Each integrated circuit is tested
by a wafer prober to find any
failed circuits.
完成された集積回路の一つひとつに検査針を当て良・不良判定を行います。

In this process, the wafer iscovered with a UBM＊ layer andthen patterned, on which metal
layers are deposited to form
redistribution layers and bumpelectrodes.
＊

UBM を敷いたウェーハ上にパターンを形成し、電解めっき法で、再配線層や突起電極（バンプ）となる金属膜を堆積させます。

上下パターンの分離のため絶縁膜を堆積し、配線溝パターンをつくり、その溝（トレンチ）に金属膜を埋め込み、余分な膜を研磨・除去します。
これを配線階層分繰り返します。

＊UBM : Under Bump Metal

The back grinding equipment isused to reduce the wafer
thickness. A support substrate or
support wafer may be
temporarily bonded to the wafer
to facilitate grinding, and is thenremoved by a debonder.
裏面研磨装置でウェーハ裏面を削り薄化します。支持基板やサポート
ウェーハを貼り合わせる場合もあります。その後、支持基板をデボン
ディング装置により剥離します。

The wafer is diced into separate
chips by a cutter, and only thegood chips make it into the final
assembly.

The chips are attached to
package substrates or leadframes, and are sealed withceramic or plastic.

ダイシング刃でウェーハを切り出し、チップごとに分離します。分
離されたチップ一つひとつに対し、
良・不良判定を行います。

良品チップをパッケージ基板、またはリードフレームに接続し、セラミック樹脂などに封入します。

TFT Array Substrate

TFT-LCD Panel

Anode

Cathode layer
Electron Injection layer
Electron Transfer layer
B
G
Hole Transfer layer
Hole Injection layer
Anode
Anode
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)
TFT

Color Filter

Encapsulation

Cover Glass

Back light

R
TFT

B

Polarizer Filter

Display
ディスプレイITO

Module process
モジュールプロセス

BM

OLED layer formation
有機EL層成膜

Liquid Crystal

Encapsulation
封止

OLED panel 有機ELパネル

Alignment Layer
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)

Display
ディスプレイBM
GBMOver Coat
ITO Electrode
Alignment Layer

Module process
モジュールプロセス

Glass(Color Filter Side)

Cell process
セルプロセスPolarizer Filter

Color filter process
カラーフィルタプロセスR

LCD panel LCDパネル

ITO

TFT-LCD/OLED panel cross section TFT-LCD・有機EL パネル 断面図(Top Emission)

Emissive Layer

TFT Array Substrate

OLED Panel

Consolidated Operating Results

8

連結業績

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2018 is the fiscal year ended March 31, 2018.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2018は2018年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales

Net Sales by Division(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

1,200,000

1,200,000

100

800,000

60

200,000

40

900,000

900,00075

600,00045

150,000

30

600,000

600,000

50

400,000

30

100,000

20

300,000

300,000

25

200,000

15

50,000

10

0

0

売上高

0

部門別売上高’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0

部門別売上構成比

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Cost of Sales andGross Profit Margin(¥ Million 百万円)

Selling, General and
Administrative Expenses andRatio to Net Sales

Composition of Net Sales
by Division

売上原価及び売上総利益率

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
PV Production Equipment PV製造装置
Electronic Components/Computer Networks 電子部品・情報通信機器
Others その他(¥ Million 百万円)

FY

年度

2013
2014
2015
2016
2017
2018

( )
売上高 構成比Net sales % of total

497,299 (100.0)
612,170 (100.0)
613,124 (100.0)
663,948 (100.0)
799,719 (100.0)
1,130,728 (100.0)

Semiconductor
Production Equipment
半導体製造装置

392,026
478,841576,242
613,032
749,893
1,055,234(78.8)(78.2)(94.0)(92.3)(93.8)(93.3)

FPD
Production Equipment
FPD製造装置

20,16028,31732,70944,68749,38775,068

(4.1)
(4.6)
(5.3)
(6.7)
(6.2)
(6.7)

PV Electronic Components &Production Equipment
Computer Networks
PV製造装置 電子部品・情報通信機器

3,805
3,617

84,664 (17.0)(0.6) 100,726 (16.5)
(0.6)
—
—
—
—
—
—
—
—

販売費及び一般管理費及び対売上高比率(%)’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18(¥ Million 百万円)

FY

(0.1)
(0.1)
(0.1)
(1.0)
(0.0)
(0.0)

2013
2014
2015
2016
2017
2018

その他

448
479
555
6,228
438
425

(¥ Million 百万円)

Others年度’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
Ratio to net sales 対売上高比率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(%)

Cost of sales Gross profit margin
売上原価

売上総利益率338,545
410,277
370,351
396,738
477,427
655,695

31.9
33.0
39.6
40.2
40.3
42.0

FY

年度

2013
2014
2015
2016
2017
2018

(%)

SG&A expenses

Ratio to net sales

146,206
169,687
154,660
150,420
166,594
193,860

29.4
27.7
25.2
22.6
20.8
17.1

販売費及び一般管理費

対売上高比率

Sales by division represents the sales to customers.
部門別売上高は、外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. In FY2013, PV production equipment sales are included in FPD production equipment sales. From FY2016, thesales are included in others sales.
2. From FY2015, Tokyo Electron Device, which operates the Electronic Components and Computer Networks
business, changed from consolidated subsidiary to equity method affiliate.

注） 1. PV（太陽光パネル）製造装置の売上は、2013年3月期はFPD製造装置の売上に含め、2016年3月期からはその他の売上に含めて表示しています。
2. 2015年3月期より、電子部品・情報通信機器事業を行っている東京エレクトロン デバイスは、連結子会社から持分法適用関連会社となりました。

9Operating Income andOperating Margin

Net Income (Loss) Attributableto Owners of Parent andNet Income Margin

Ordinary Income andOrdinary Profit Margin

営業利益及び営業利益率

経常利益及び経常利益率(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(%)

親会社株主に帰属する当期純損益及び当期純利益率

Segment Profit (Loss)

Segment Profit Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(%)

(%)

400,000

40

400,000

40

210,000

30

300,000

30

300,00030

140,000

20

200,000

20

200,000

20

70,00010セグメント損益セグメント利益率

400,000

30

300,000

15

200,0000

100,00000

10

100,000

10

100,000

-15

0
-30

0

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

00’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18-70,000

0

Ordinary income 経常利益
Ordinary profit margin 経常利益率

Operating income 営業利益
Operating margin 営業利益率’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18-100,000-10

親会社株主に帰属する当期純損益
Net income margin 当期純利益率

FY

年度

(%)

(¥ Million 百万円)(%)

OperatingmarginFY

Ordinary
incomeOrdinary
profit margin

年度

経常利益

経常利益率

FY

年度

Net income (loss) attributableto owners of parent

’15

’16

’17

-250

’18

’13

’14

’15

’16

’17

’18

Semiconductor
Production Equipment(¥ Million 百万円)

Operatingincome’14

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
PV Production Equipment PV製造装置
Electronic Components/Computer Networks 電子部品・情報通信機器
Semiconductor Production Equipment segment profit margin 半導体製造装置セグメント利益率
FPD Production Equipment segment profit margin FPD製造装置セグメント利益率
PV Production Equipment segment profit margin PV製造装置セグメント利益率
Electronic Components/Computer Networks segment profit margin 電子部品・情報通信機器セグメント利益率

Net income (loss) attributable to owners of parent(¥ Million 百万円)

’13

(%)

親会社株主に帰属する
当期純損益

Net income margin

FY

年度

営業利益

営業利益率

2013

12,5482.5

2013

16,696

3.4

2013

6,076

1.2

2013

48,60012.4(6,355)2014

32,2045.3

2014

35,4875.8

2014(19,408)

(3.2)

2014

74,284

15.5

(36)

2015

88,113

14.4

2015

92,94915.2

2015

71,888

11.7

2015 135,991

23.6(1,312)

(4.0)

2016

116,788

17.6

2016

119,399

18.0

2016

77,891

11.7

2016 123,162

20.1

4,747

10.6

—

—

2017

155,697

19.5

2017

157,549

19.7

2017

115,208

14.4

2017 182,709

24.4

4,618

9.4

—

—

2018

281,172

24.9

2018

280,737

24.8

2018

204,371

18.1

2018 314,602

29.8

13,29917.7——

Notes: 1. Segment profit (loss) is based on income (loss) before income taxes.
2. Segment profit (loss) of PV production equipment in FY2013 is included in segment profit (loss) of FPD
production equipment. As PV Production Equipment business has been excluded from reportable segments from
FY2016, it is not presented on the graph and chart of segment profit (loss).
3. From FY2015, Tokyo Electron Device, which operates the Electronic Components and Computer Networks
business, changed from consolidated subsidiary to equity method affiliate.

当期純利益率FPD Production
PV Production Electronic Components/
Equipment
Equipment
Computer Networks
半導体製造装置
FPD製造装置
PV製造装置 電子部品・情報通信機器
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
profit (loss) profit margin profit (loss) profit margin profit (loss) profit margin profit (loss) profit margin
セグメント損益 セグメント利益率（%） セグメント損益 セグメント利益率（%） セグメント損益 セグメント利益率（%） セグメント損益 セグメント利益率（%）(31.5)(0.1) (46,426)(8,789)

1,283

1.5

—

722

0.7

(243.0)——注） 1. セグメント損益は、税金等調整前当期純利益又は損失に対応しています。
2. 2013年3月期のPV（太陽光パネル）製造装置のセグメント損益は、FPD製造装置のセグメント損益に含めて表示しています。また、2016年3月期より、PV製造装置事業を報告セグメントより除外したため、セグメント損益のグラ
フ及び表には表示していません。
3. 2015年3月期より、電子部品・情報通信機器事業を行っている東京エレクトロン デバイスは、連結子会社から持分法適用関連会社となりました。

Semiconductor Production Equipment (SPE) Sales

10

半導体製造装置売上高

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

1,200,000

400,000100

900,000

300,00075

600,000

200,000

50

300,000

100,00025

半導体製造装置売上高

0

半導体製造装置地域別売上高

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Japan

North America

EuropeSouth Korea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

FY

年度

(¥ Million 百万円)
SPE sales

半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上構成比

北米

欧州

韓国

台湾

中国

0

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
South Korea 韓国

東南アジア

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia

東南アジア(¥ Million 百万円)

FYJapan % of total

年度

(
日本

)
構成比

North America

2013

40,278 (10.3)

117,092 (29.8)

EuropeSouth Korea

Taiwan38,701(9.9)

57,510 (14.7)

105,386 (26.9)

北米

欧州

韓国

China

台湾

中国

(5.1)

東南アジア

13,104

(3.3)

Total
合計

2013

392,0262014

478,841

2014

76,424 (16.0)

104,363 (21.8)

29,636(6.2)

73,403 (15.3)

130,252 (27.2)

48,897 (10.2)

15,865(3.3)

478,841 (100.0)

2015

576,2422015

87,747 (15.2)

135,341 (23.5)

58,768 (10.2)

97,364 (16.9)

139,423 (24.2)

39,713(6.9)

17,883(3.1)

576,242 (100.0)

2016

613,032

2016

116,272 (19.0)

103,460 (16.9)

51,08899,574 (16.2)

161,930 (26.4)

63,605 (10.4)

17,099(2.8)

613,032 (100.0)(8.3)

19,951

Southeast Asia

392,026 (100.0)

2017749,8932017

91,203 (12.2)

101,559 (13.5)

59,929(8.0)

137,788 (18.4)

225,910 (30.1)

90,669 (12.1)

42,832(5.7)

749,893 (100.0)

2018

1,055,234

2018

145,507 (13.8)

119,243 (11.3)

96,940(9.2)

371,946 (35.2)

169,063 (16.0)

104,322

48,210(4.6)

1,055,234 (100.0)

Notes: Geographical sales are classified according to sales destinations.

注）地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。

(9.9)

Consolidated Financial Data

Working Capital andCurrent Ratio
運転資本及び流動比率

連結財務データ

11

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Fixed Assets
and Fixed Ratio(¥ Million 百万円)

売上債権回転日数

たな卸資産回転日数

Fixed Asset Turnover

固定資産及び固定比率

固定資産回転率(%)(Times 回)(Days 日)(Days 日)800,000

600

200

200

400,00060

8600,000

450

150

150

300,00045

6400,000

300

100

100

200,00030

4200,000

150

50

50

100,000

15

2

0

0

0

0

(¥ Million 百万円)

0(%)’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18(Days 日)Receivable turnover(¥ Million 百万円)(%)

Fixed assets

Fixed ratio

2013

254,026

42.0

2013

2.31

100

2014

207,099

35.1

2014

2.66

2015

105

2015

205,271

32.0

2015

2.97

64

2016

107

2016

175,951

31.2

2016

3.48

(¥ Million 百万円)(%)

Working capital

Current ratio

2013

414,830

488.9

2013

74

2013

100

2014

450,982

364.5

2014

77

2014

2015

498,070

388.2

2015

66

2016

451,355

371.8

2016

年度

運転資本

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Fixed assets 固定資産
Fixed ratio 固定比率

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率

FY

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

流動比率

FY

年度

売上債権回転日数(Days 日)FY

年度

Inventory turnover
たな卸資産回転日数

FY

年度

固定資産

固定比率

(Times 回)

FY

年度

Fixed asset turnover
固定資産回転率

2017

528,168

313.2

2017

61

2017

108

2017

181,508

28.1

2017

4.47

2018

628,649

270.6

2018

52

2018

111

2018

211,603

27.4

2018

5.75

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100
流動比率＝流動資産÷流動負債×100

Receivable turnover = Trade notes and accounts
receivable at fiscal year-end / Net sales × 365
売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365
たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

Fixed ratio = Fixed assets / Total net assets × 100
固定比率=固定資産÷純資産合計×100

Fixed asset turnover = Net sales / Average fixed
assets
固定資産回転率＝売上高÷期首・期末平均固定資産

12Total Assets

Total Asset Turnover

総資産

総資産回転率(¥ Million 百万円)

(TimesEquityEquity Ratio

Return on Equity (ROE)(¥ Million 百万円)

(%)

(%)

自己資本

回)

自己資本比率

自己資本利益率

1,600,000

1.2

800,000

100

30

1,200,000

0.9

600,00075

20

800,000

0.6

400,00050

10400,000

0.3

200,000

25

0

0

0

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18(Times 回)(¥ Million 百万円)

FY

年度

Total assets
総資産

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

FY

Total asset turnover0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18(¥ Million 百万円)

FY

Equity-10’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

(%)

FY

Equity ratio

(%)

FY

ROE

年度

自己資本

2013

775,527

2013

0.64

2013

593,032

2013

76.5

2013

1.0

2014

828,591

2014

0.76

2014

578,091

2014

69.8

2014

(3.3)

2015

876,153

2015

0.72

2015

639,483

2015

73.0

2015

11.8

2016

793,367

2016

0.80

2016

562,369

2016

70.9

2016

13.0

2017

957,447

2017

0.91

2017

643,094

2017

67.2

2017

19.1

2018

1,208,705

2018

1.04

2018

767,146

2018

63.5

2018

29.0

年度

総資産回転率年度

自己資本比率年度

自己資本利益率

Total asset turnover = Net sales / Average total
assetsEquity = Net assets – Subscription rights to shares– Non-controlling interests

ROE = Net income (loss) attributable to owners ofparent / Average total equity × 100

総資産回転率＝売上高÷期首・期末平均総資産

自己資本＝純資産−新株予約権−非支配株主持分

自己資本利益率＝親会社株主に帰属する当期純損益
÷期首・期末平均自己資本×100

13

Return on Assets (ROA)
総資産利益率R&D Expenses

Capital Expenditures and Depreciation and Amortization

Cash on Hand

研究開発費

設備投資額及び減価償却費

手元資金(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

40

100,000

60,000400,000

30

75,00045,000300,000

20

50,00030,000200,000

10

25,00015,000100,000(%)

0

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

’13

’14

’15

Capital expenditures 設備投資額

(%)

FY

Depreciation and amortization 減価償却費(¥ Million 百万円)
Cash on hand(¥ Million 百万円)

2013

21,773

26,6302013

240,12978,663

2014

12,79924,888

2014

268,146

71,3492015

13,183

20,8782015

317,682

19,257

2016

236,673

2013

73,248

2014

4.4

2014

2015

10.5

2015

2016

14.1

2016

2017

17.9

2018

26.0

年度

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Depreciation and amortization

1.8

総資産利益率0’18(¥ Million 百万円)

FY

2013

’17

Capital expenditures(¥ Million 百万円)

ROA

年度

’16

R&D expenses
研究開発費

FY

年度

設備投資額

減価償却費

FY

年度

手元資金

76,2862016

2017

83,8002017

20,697

17,872

2017

315,3662018

97,103

201845,603

20,6192018

373,877

13,341

ROA = (Operating income or loss + Interest and dividend income) /Average total assets × 100
総資産利益率＝（営業損益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100

Cash on hand
= Cash and cash equivalents at the end of the year
+ Time deposits and short-term investments withmaturities over three months
手元資金＝現金及び現金同等物期末残高＋満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資の残高

Notes: Amortization of goodwill is not included in depreciation and amortization.

注）減価償却費には、のれん償却額は含まれておりません。

14Free Cash Flow

Number of Employees
Worldwide(¥ Million 百万円)
400,000

200,000

0

Cash Flowsキャッシュ・フロー

従業員数

Net Sales per Employee
従業員1人当たり売上高

Net Income (Loss) per
Employee
従業員1人当たり当期純損益(¥ Million 百万円)

(Persons 人)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

200,000

16,000100

150,000

12,00075

100,000

8,000

50

フリーキャッシュフロー

20

15

10

5
–200,000–400,000

50,000’13 ’14 ’15 ’16 ’17

0

’18

25

4,000

0

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0-5’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

Cash flow from operating activities

営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities

投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)
Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities end of year(¥ Million 百万円)

84,266(141,769)(10,625)

85,313

2013

8,554

2013

12,201

2013

40.8

2013

0.5

2014

44,449(19,599)(186)

104,7972014

33,392

2014

12,304

2014

49.8

2014

(1.6)

2015

71,806

155,737(18,213)317,632

2015

64,2382015

10,844

2015

56.5

2015

6.6

2016

69,398(150,013)(138,600)

95,6382016

60,3692016

10,629

2016

62.5

2016

7.3

年度

フリーキャッシュフロー

年度

従業員数

年度

FY

(¥ Million 百万円)

2013

Number of employees worldwide

FY(¥ Million 百万円)
Net sales per employee
従業員1人当たり売上高

FYFree cash flow

FY

(Persons 人)

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金
年度 キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

FY

年度

Net income (loss) per employee
従業員1人当たり当期純損益

2017

136,948(28,893)(39,380)

164,366

2017

118,0222017

11,241

2017

71.1

2017

10.2

2018

186,582(11,833)(82,549)

257,8772018

139,7482018

11,946

2018

94.7

2018

17.1

Cash flows from investing activities include changes intime deposits and short-term investments withmaturities over three months
投資活動によるキャッシュ・フローには、満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資の増減が含まれています。

Free cash flow = Cash flows from operating
activities + Cash flows from investing activities(excluding changes in time deposits and short-term
investments with maturities over three months)
フリーキャッシュフロー＝営業活動によるキャッシュ・フ
ロー＋投 資活動によるキャッシュ・フロー（満期日又は償還日までの期間が 3ヶ月を超える定期預金及び短期投資の増減を除く）

Net sales per employee = Net sales / Number of
employees worldwide
従業員1人当たり売上高＝売上高÷従業員数

Net income (loss) per employee = Net income (loss)
attributable to owners of parent / Number of
employees worldwide
従業員1人当たり当期純損益＝親会社株主に帰属する当期純損益
÷従業員数

15

Net Income (Loss) per Share
1 株当たり当期純損益

Cash Flow per Share
1 株当たりキャッシュ・フローNet Assets per Share
1 株当たり純資産

Cash Dividends per Share
1 株当たり配当金

Payout Ratio

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(%)

1,500

1,600

6,000

800

200

1,000

1,200

4,500

600

150

500

800

3,000

400

100

0

400

1,500

200

50

-500

0

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

(¥ 円)

FY

年度

Net income (loss) per share
1 株当たり当期純損益

FY

年度

0

’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18(¥ 円)
Cash flow per share

1 株当たりキャッシュ・フロー

’13 ’14 ’15

0’16 ’17 ’18

(¥ 円)

FY

年度

Net assets per share
1 株当たり純資産

配当性向

0’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18’13 ’14 ’15 ’16 ’17 ’18

(%)

(¥ 円)

FY

年度

Cash dividends per share
1 株当たり配当金

FY

Payout ratio

年度

配当性向

2013

33.91

2013

182.542013

3,309.58

2013

51.00

2013

150.4

2014

(108.31)

2014

30.58

2014

3,225.92

2014

50.00

2014

—

2015

401.082015

517.562015

3,567.23

2015

143.00

2015

35.7

2016

461.102016

575.102016

3,428.37

2016

237.00

2016

51.4

2017

702.262017

811.202017

3,919.50

2017352.00

2017

50.1

2018

1,245.48

2018

1,371.14

2018

4,674.49

2018624.002018

50.1

Net income (loss) per share = Net income (loss)
attributable to owners of parent / Average total
number of shares outstanding in each fiscal year
1 株当たり当期純損益＝親会社株主に帰属する当期純損益
÷期中平均発行済株式数

Cash flow per share = (Net income or loss attributable to ownersof parent + Depreciation and amortization) / Average total
number of shares outstanding in each fiscal year
1 株当たりキャッシュ・フロー＝（親会社株主に帰属する当期純損益＋減価償却費）÷期中平均発行済株式数

Net assets per share = (Net assets - Subscription
rights to shares - Non-controlling interests) /Total number of shares outstanding
1 株当たり純資産＝（純資産−新株予約権−非支配株主持分）

Payout ratio = Cash dividends per share / Net
income per share × 100
配当性向＝1 株当たり配当金÷1 株当たり当期純利益×100

÷期末発行済株式数

Notes: 1. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.
2. FY2013 51 yen dividends include 20 yen memorial dividend of 50th anniversary.

注） 1. 1 株当たり指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。
2. 2013年3月期の配当金51円には、創立50周年記念配当20円が含まれています。

16

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million

百万円)

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

Cash and deposits 現金及び預金

67,54051,15656,93952,99235,834

49,632

56,34579,38275,67470,86687,377

Securities 有価証券

136,022 159,001 187,000 232,057 211,790 190,497 211,800 238,532 160,999 244,500

286,500

Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金

224,170 119,687 124,462 136,385 150,305 100,500 129,032 110,845 116,503 133,858

159,570

Inventories たな卸資産

161,151 134,242 138,450 168,925 149,469 135,697 168,276 175,587 195,079 236,256

344,071

Deferred income taxes 繰延税金資産

24,14050,505

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Assets 資産の部
Current assets 流動資産

11,48026,62527,60923,546

15,66925,17327,671

31,20336,892

(62)

(20)

(176)

(1,153)(1,376)(1,179)(1,502)

(378)

(48)

(63)

(59)

Others その他

27,27130,13919,63827,41437,48030,68232,36539,241

38,00353,628

69,137

Total current assets 流動資産合計

640,233 505,687 552,939 644,231 607,050 521,501 621,492 670,882 617,416 775,938

997,102

Total property, plant and equipment 有形固定資産

244,241 251,428 249,468 271,579 295,071 335,028 308,790 312,836 304,464 308,826

337,498

Accumulated depreciation 減価償却累計額(140,135) (151,521) (157,340) (159,027) (168,186) (199,330) (196,446) (205,939) (208,147) (208,385) (211,546)

Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

104,105

99,906

92,127 112,551 126,885 135,697 112,344 106,896

96,316 100,441

125,952

13,253

10,760

5,586

4,212

4,703

59,91829,556

27,566

17,603

15,401

15,882

Investment securities 投資有価証券

8,837

9,131

14,72015,72516,081

18,66920,02623,934

19,914

24,11933,128Deferred income taxes 繰延税金資産

14,846

31,93920,505

20,727

17,58523,20523,223

18,347

20,781

19,128

17,846(301)(7,545)(7,452)(2,031)(3,848)(2,112)(1,866)(1,884)(1,825)(1,816)(1,422)Others その他

11,843

19,11817,924

13,78615,152

18,647

23,81530,40923,161

24,234

20,215

Total investments and other assets 投資その他の資産合計

35,22452,64445,69848,20944,971

58,41065,19970,80762,031

65,666

69,768

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金

Property, plant and equipment 有形固定資産

Intangible assets 無形固定資産
Investments and other assets 投資その他の資産

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金

Total assets 資産合計

792,817 668,998 696,351 809,205 783,610 775,527 828,591 876,153 793,367 957,447 1,208,705

Notes: From FY2009, the Company adopts “Accounting Standard for Lease Transactions” (March 30, 2007).

注）2009年3月期より、「リース取引に関する会計基準」（2007年3月30日）を適用しています。

17(¥ Million
2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

百万円)

2017

2018

3,806
5,105
7,996
4,402
3,756
11,531
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
24,39352,35953,612
46,98636,26153,66756,47855,05079,21728,562
22,07731,924
26,373
18,98539,90048,442
33,522
67,976
1,751
4,355
25,3284,288
2,285
14,014
6,196
22,46031,069
4,965
6,043
11,130
8,646
6,829
8,584
12,111
11,623
21,853
6,115
5,267
7,594
8,903
8,344
10,072
10,441
8,686
8,425
19,67823,95230,451
25,19230,20732,73839,14034,71639,22889,272 119,161 168,038 124,794 106,670 170,509 172,812 166,060 247,770——
108,607100,208
66,046
34,467
11,28447,837368,452

Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Net liability for defined benefits 退職給付に係る負債
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

—
—
—
—
—
—
2,000
—
—
—
43,70447,04649,90652,23054,646
56,64353,44851,10455,30255,825
5,047
3,413
3,913
4,134
5,567
7,086
12,01911,074
7,765
7,851
247,572 139,732 172,982 224,403 185,007 170,400 237,978 234,991 229,128 311,447—
59,3099,433
437,195

Net assets 純資産
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
Retained earnings 利益剰余金
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 株主資本合計
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Deferred gains or losses on hedges 繰延ヘッジ損益
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Accumulated remeasurements of defined benefit plans 退職給付に係る調整累計額
Accumulated other comprehensive income その他の包括利益累計額合計
Share subscription rights 新株予約権
Non-controlling interests 非支配株主持分
Total net assets 純資産合計

54,961
78,392
410,866(11,369)
532,850
2,172
460
(529)
—
2,102
483
9,807
545,244

54,961
54,961
54,961
54,961
54,961
54,961
78,02378,02378,02378,02378,02378,023471,186 467,920 436,174 488,816 427,618 503,325(9,747) (9,588) (9,478) (9,064) (8,050) (7,766)
594,422 591,315 559,679 612,736 552,551 628,543
3,575
4,214
5,592
9,463
7,902
10,788
(51)
(14)
60
122
50
59
(11,157) (2,483)
5,777
12,481
6,742
5,789
—
—
6,981
4,681
(4,877) (2,086)(7,633)
1,716
18,411
26,747
9,817
14,551
1,156
1,374
1,643
1,420
1,641
2,620
10,656
10,72010,878257
228
284
598,602 605,127 590,613 641,162 564,239 645,999

54,96178,011
625,390(7,518)750,843
17,134278
5,507(6,618)16,302
4,363—
771,509

Total liabilities and net assets 負債及び純資産合計

792,817 668,998 696,351 809,205 783,610 775,527 828,591 876,153 793,367 957,447

1,208,705

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Liabilities and Net Assets 負債及び純資産の部
Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー 6,069
Current portion of long-term debt 一年以内返済予定長期借入金及び社債
30,000Trade notes and accounts payable 支払手形及び買掛金
55,332Customer advances 前受金
24,028
Income taxes payable 未払法人税等
28,239Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
12,726
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
9,815
Others その他
32,608
Total current liabilities 流動負債合計
198,820

54,961
78,114404,435(11,111)526,398(842)
66(7,235)—(8,011)
1,148
9,729
529,265

Notes: 1. From FY2009, the Company adopts “Accounting Standard for Lease Transactions” (March 30, 2007).
2. From FY2011, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Comprehensive Income” (June 30, 2010).
3. From FY2014, the Company adopts “Accounting Standard for Retirement Benefits” (May 17, 2012). Accrued pension and severance
costs for or before FY2013 are included in Net liability for defined benefits.
4. From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013), “Accounting Standard forConsolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard for Business Divestitures” (September 13, 2013).

54,961
78,034393,970(10,900)
516,065
2,504(67)(6,683)—(4,247)
1,578
9,973
523,369

54,961
78,045
457,658(10,484)
580,1802,807(12)(10,234)—(7,439)1,499
10,560584,801注） 1. 2009年3月期より、「リース取引に関する会計基準」（2007年3月30日）を適用しています。
2. 2011年3月期より、「包括利益の表示に関する会計基準」（2010年6月30日）を適用しています。
3. 2014年3月期より、「退職給付に関する会計基準」（2012年5月17日）を適用しています。なお、2013年3月期以前の退職給付引当金は、退職給付に係る負債に含めて表示しています。
4. 2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。

18

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書(¥ Million

百万円)

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

906,091
594,794311,297
142,799
168,498

508,082
370,673
137,408
122,697
14,710418,636
310,320
108,316
110,496(2,180)668,722433,963234,758
136,887
97,870633,091
421,646
211,444
151,001
60,443497,299
338,545
158,754
146,206
12,548612,170
410,277
201,892
169,687
32,204

613,124
370,351
242,773
154,660
88,113663,948396,738
267,209150,420
116,788799,719
477,427
322,291
166,594
155,697

1,130,728
655,695
475,032
193,860
281,172

5,131
916

6,809
964

5,331
591

4,827
778

4,097
494

6,125
1,977

5,473
2,191

4,985
149

3,798
1,187

2,931
1,079

2,758
3,193

172,713

20,5552,558 101,919

64,046

16,69635,487

92,949 119,399 157,549

280,737

3,020
6,513

85
11,004299
10,626

2,134
4,475

2,174
5,619

1,501
431

526
47,769

1,894
8,015

61
8,494

77
5,572

Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）169,219

9,636(7,767)

99,57960,602

17,766(11,756)

86,827 106,466 149,116

275,242

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

56,5685,373

4,552(2,762)

5,747(5,020)29,482(2,711)

15,022
8,400

8,449
2,958

15,994(8,537)

14,726172

32,559(4,029)40,633(6,765)83,434(12,591)(8,493)72,807

37,1796,358(19,213)71,92877,936 115,248

204,399

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Operating income (loss) 営業利益（損失）Non-operating income 営業外収益
Non-operating expenses 営業外費用
Ordinary income 経常利益
Unusual or infrequent profit 特別利益
Unusual or infrequent loss 特別損失

Net income (loss) 当期純利益（損失）
1,005

303

539

883

453

282

195

40

Net income (loss) attributable to owners of parent 親会社株主に帰属する当期純利益（損失） 106,271

7,543(9,033)71,92436,725

6,076(19,408)

71,888Net income attributable to non-controlling interests 非支配株主に帰属する当期純利益

Consolidated Statements of Comprehensive Income

1,470
14,40339

28

77,891 115,208

204,37144

連結包括利益計算書(¥ Million
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

71,928Net income (loss) 当期純利益（損失）(8,493)72,807

37,1796,358(19,213)

Other comprehensive income (loss) その他の包括利益
Net unrealized gains (losses) on investment securities その他有価証券評価差額金
Net deferred gains (losses) on hedging instruments 繰延ヘッジ損益
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Remeasurements of defined benefit plans 退職給付に係る調整額
Share of other comprehensive income of associates accounted for using equity method 持分法適用会社に対する持分相当額
Total other comprehensive income (loss) その他の包括利益合計

3,349
(151)
545
—
—
3,743

303
71
(3,584)——(3,209)

768
(68)
(925)
—
—
(225)

651
55
8,760
—
—
9,467

1,365
91
6,867
—
—
8,324

Comprehensive income (loss) 包括利益

(4,750)69,59836,953

15,826(10,888)

Total comprehensive income (loss) attributable to: 内訳
Owners of parent 親会社株主に係る包括利益
Non-controlling interests 非支配株主に係る包括利益(5,269)518

68,732866

36,531422

15,425400(11,150)
261

Notes: 1. From FY2011, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Comprehensive Income” (June 30, 2010).
2. From FY2014, the Company adopts “Accounting Standard for Retirement Benefits” (May 17, 2012).
3. From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013), “Accounting Standard forConsolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard for Business Divestitures” (September 13, 2013).

2016

百万円)

2017

2018

77,936 115,248

204,399

2,875
10
(933)
2,682
114
4,750

6,337
198
(242)
(4,494)(46)
1,752

80,29560,984 119,998

206,152

80,22470

60,961 119,942
22
56

206,12229

3,868(1,555)
69
(111)
6,642
(5,705)(2,269) (9,233)
56(345)
8,366 (16,951)

注） 1. 2011年3月期より、「包括利益の表示に関する会計基準」（2010年6月30日）を適用しています。
2. 2014年3月期より、「退職給付に関する会計基準」（2012年5月17日）を適用しています。
3. 2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

19(¥ Million
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2008

2009

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）169,219
9,636
Depreciation and amortization 減価償却費
21,41323,068(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額
2,473 102,412
28,342
21,282(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額 (27,373) (29,942)
Income taxes (paid) refund 法人税の支払額または還付額(73,721) (40,836)
Others その他(3,414) (4,590)
Net cash provided by operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー 116,939
81,030

2010

2011

2012

2013

2014

(4,148) (32,262)(23,431) (13,420)
(40)
(38)
586
(294)
(27,033) (46,015)

2016

2017

1,299
(1,431)
(58)
(96)
(287)

2,890
(3,593)(646)(8,236) (23,101) (9,316)
(37)
(12)
(15)
145
(626)
(646)
(5,236) (27,334) (10,625)— (25,000) (25,000)—
5
12
50,034—(24,996) (184,490) (177,200) (131,000)
188,296
68,492 142,198 166,000(11,898) (11,294) (17,557) (41,750)(422)(707) (1,116)(4,431)
—
—
—
—
4,753
2,974
(252)
(651)
155,737 (150,013) (28,893) (11,833)

9,551
—
—
—
(9,138) (17,923) (33,013) (39,371)(29)(183) (105,532)
(6)
(569)
(106)
(55)
(2)
(186) (18,213) (138,600) (39,380)

Effect of exchange rate changes on cash andcash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額(617) (2,068)
445(1,009)(299) (5,334) (3,973)
3,505(2,776)53
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
59,103 (127,676) 58,056
41,110(6,274) (73,462) 20,690 212,835 (221,993) 68,728
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高 134,389 193,492
65,883 123,939 165,050 158,776
85,313 104,797 317,632
95,638
Effect of newly consolidated subsidiary 新規連結子会社の影響
—
67
—
—
—
—
—
—
—
—
Increase (decrease) in cash and cash equivalents from changes in fiscal yearend of consolidated subsidiaries 連結子会社の決算期変更に伴う現金及び現金同等物の増減額
—
—
—
—
—
—
(1,206)———
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高
193,492
65,883 123,939 165,050 158,776
85,313 104,797 317,632
95,638 164,366

Notes: From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013),“Accounting Standard for Consolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard forBusiness Divestitures” (September 13, 2013).

百万円)

2018

(7,767) 99,579
60,602
17,766 (11,756) 86,827 106,466 149,116 275,242
20,001
17,707
24,197
26,63024,88820,87819,257
17,872
20,619(4,890) (13,319) (15,540) 57,549 (25,357) (1,318) (8,649) (17,411) (25,971)(4,868) (36,532) 16,022
20,278 (32,088) (26,849) (23,535) (44,102) (109,846)
27,975
1,667(5,807) (15,481) 15,605
9,432
31
24,05328,535
5,679(7,583) (47,628) (7,671) (1,741) (24,239) (15,356) (32,622) (49,771)
12,15521,720(2,133) (14,805) 74,899
7,076(8,815) 40,042
47,77348,284
83,23829,712
84,26644,44971,806
69,398 136,948 186,582

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment into time deposits 定期預金の預入による支出(20,070) (90,944) (90,000) (90,000) (35,000) (15,056)(98)
Proceeds from time deposits 定期預金の払戻による収入
20,00060,07090,84790,00055,00015,000
9,871
Payment for purchase of short-term investments 短期投資の取得による支出 (24,000) (262,859) (359,000) (270,000) (249,500) (177,000) (192,515)
Proceeds from redemption of short-term investments 短期投資の償還による収入 14,000 159,359 382,500 270,000 260,500 111,000 174,200
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出 (19,338) (17,227) (14,194) (33,541) (36,010) (19,012) (9,451)
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出(4,041) (1,182)(786)(925) (2,140) (1,234) (1,640)
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出————(348) (55,079)—
3,263(7,836)247(1,414)
(853)
(387)
35
Others その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
(30,186) (160,621)
9,613 (35,881) (8,352) (141,769) (19,599)
Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Payment for purchases of treasury stock 自己株式の取得による支出
Others その他
Net cash used in financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

2015—(82,203)(16)(329)(82,549)

1,312
93,511
164,366——
257,877

注）2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。

20

Stock Information

株式情報■ Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
28,00024,00020,00016,00012,0008,000
4,000(Calendar year 暦年)

I

II

III
2008

IV

I

II

III
2009

IV

I

II

III
2010

IV

I

II

III
2011

IV

I

II

III
2012

IV

I

II

III
2013

IV

I

II

III
2014

IV

I

II

III
2015

IV

I

II

III
2016

IV

I

II

III
2017

IV

I

2018

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

High (¥)
Low (¥)

高値（円）

9,410
5,540

7,360
2,305

6,290
3,640

6,670
3,920

4,950
3,325

4,905
3,155

6,489
3,980

9,451
5,751

8,450
5,519

12,285
6,603

23,875
11,455

PER (Times) HighLow
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）

15.8
9.3
3.1
1.9
13.2
7.8

174.6
54.7
2.5
0.8
43.0
13.5

—
—
2.2
1.3
102.6
59.4

16.6
9.8
2.1
1.2
13.3
7.8

24.1
16.2
1.5
1.0
14.6
9.8

144.6
93.0
1.5
1.0
26.9
17.3

—
—
2.0
1.2
212.2
130.2

23.6
14.3
2.6
1.6
18.3
11.1

18.3
12.0
2.5
1.6
14.7
9.6

17.5
9.4
3.1
1.7
15.1
8.1

19.2
9.2
5.1
2.5
17.4
8.4

安値（円）

最高
最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たり当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Net assets per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たり純資産
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たりキャッシュ・フロー

■ Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

180,611
1,094.5

180,611657.4

180,611
1,119.8

180,611828.1

180,611855.2

180,611752.2

180,611
1,142.4

180,611
1,513.9

165,210
1,212.0

165,210
2,008.1

165,210
3,306.7

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

Notes: 1. Number of shares issued as of March 31, 2016 decreased 15,400 thousand shares (8.53% of issued shares before the cancellation) fromMarch 31, 2015 due to cancellation of treasury stock.
2. From FY2016, the number of shares issued of less than one thousand has been rounded down in the “Number of shares issued.”
3. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.

注）1. 2016年3月期の期末発行済株式数は、自己株式の消却により前期末から15,400千株（発行済株式の総数に対する割合
8.53%）減少しました。
2. 2016年3月期より、発行済株式数は千株未満を切り捨てて表示しています。
3. 1 株当たり指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。

■ Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock

Stock Splits

有償・公募

株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price(¥)

Date of issue

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Ratio of distribution

発行年月日

分割比率

1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

■ Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
As of March 31, 2018 2018年3月31日現在

Name of shareholders

Number of shares held (Thousands) Voting share ratio (%)
持株数（千株） 持株比率（%）

株主名

The Master Trust Bank of Japan Limited (trust account)

28,747

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

Name of shareholders

Number of shares held (Thousands) Voting share ratio (%)
持株数（千株） 持株比率（%）

株主名

17.51

State Street Bank West Client Treaty 505234

2,932

1.78

11. 23

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account 5)

2,548

1.55

ステート ストリート バンク ウェスト クライアント トリーティー 505234

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account)

18,432

Tokyo Broadcasting System Holdings, Inc.
JP Morgan Chase Bank 380055

7,727

4. 70

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account 4)

2,446

1.49

4,536

2.76

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account 7)

2,206

1.34

3,220

1.96

JP Morgan Chase Bank 385151

2,099

1.27

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）

株式会社東京放送ホールディングス

ジェーピー モルガン チェース バンク 380055

Trust & Custody Services Bank, Limited (securities investment trust account)
資産管理サービス信託銀行株式会社（証券投資信託口）

Notes: 1. Shares of less than one thousand have been rounded down in the “Number of shares held.”
2.Voting share ratio is calculated excluding treasury stock (1,097,342 shares). Figures are truncated after the second decimal place.

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口5）

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口4）
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口7）

ジェーピー モルガン チェース バンク 385151

注） 1. 持株数は、千株未満を切り捨てて表示しています。
2. 持株比率は、自己株式（1,097,342株）を控除して算出しています。また、小数点第3位以下を切り捨てて表示しています。

■ Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況
2014
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

Category
区分

株主数 株式数（千株）

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計構成比

109 69,145 38.3%
556 88,001 48.7%
29,590 12,694
7.0%
307
9,360
5.2%
1
1,408
0.8%
30,563 180,611 100.0%

2015
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

2014

38.3%

48.7%

2015

35.0%

54.3%

5.0% 5.0% 0.7%

2016

48.6%

39.1%

6.1% 5.5% 0.7%

2017

49.6%

39.1%

5.2% 5.4% 0.7%

2018

48.4%

38.6%

6.7% 5.6% 0.7%

7.0%

Notes: 1. Number of shareholders and shares includes number of odd lot shareholders and odd lot shares.
2. From FY2016, the number of shares of less than one thousand has been rounded down in the “Shares.”

構成比

79 63,124 35.0%
585 98,151 54.3%
19,948
9,046
5.0%
216
8,946
5.0%
1
1,345
0.7%
20,829 180,611 100.0%

2016
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

136 80,311 48.6%
629 64,541 39.1%
23,661 10,154
6.1%
237
9,026
5.5%
1
1,176
0.7%
24,664 165,210 100.0%

2017
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

166 81,954 49.6%
820 64,606 39.1%
20,706
8,568
5.2%
244
8,946
5.4%
1
1,135
0.7%
21,937 165,210 100.0%

5.2% 0.8%

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
注） 1. 株主数及び株式数は、単元未満株主数及び単元未満株式数を含んでいます。
2. 2016年3月期より、株式数は千株未満を切り捨てて表示しています。

2018
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

236 80,001 48.4%
985 63,797 38.6%
33,462 11,031
6.7%
502
9,283
5.6%
1
1,097
0.7%
35,186 165,210 100.0%

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