第証券コード

トップメッセージ
株主の皆様には、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
2020年度第２四半期連結累計期間（2020年4月1日～2020年9月30日）の事業の概況をご報告申し上げます。

事 業の経過及び 成果
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による世界的な経済活動の停滞や、米中貿易摩擦の影響を一部で受けているものの、テレワークやオンライン授業の拡大、映画や音楽等の動画配信サービス等、インターネット利用の増加によるデータセンター関連投資を背景に、回復傾向で推移いたしました。
このような事業環境の中、当第２四半期連結累計期間の売上高につきましては、サーバーやＰＣ向けに需要が拡大したメモリーＩＣ向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
代表取締役社長
以上の結果、当第２四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は8,190百万円
大久保 和正（前年同四半期比20.1％増）、営業利益は1,219百万円（前年同四半期比164.3％増）、経常利益は1,150百万円（前年同四半期比177.1％増）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、856百万円（前年同四半期比128.3％増）となりました。

株 主の皆様へ
足元の経済状況につきましては、新型コロナウイルス感染症拡大の影響により、国内外ともに厳しい状況が続いております。半導体市場につきましても、新型コロナウイルス感染症拡大に加え、米中の貿易摩擦の影響も一部にみられますが、中長期的には、データセンター関連投資の拡大や５Ｇの立ち上がりにより、緩やかな成長を予想しております。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、生産能力の強化を図り、更なるプローブカードの市場拡大に備えたいと考えております。
株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。
2020年12月

業績の推移
○営業利益

○売上高
第2四半期累計（単位：億円）200150100500156.6

通期

170.0
（予想）

68.1

81.9

2019年度

2020年度

第2四半期累計（単位：億円）

30
20
100

通期

23.0
（予想）
10.1
4.6

12.1

2019年度

2020年度○親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益

第2四半期累計（単位：億円）

20
15
1050

通期

17.0
（予想）

10.7
3.7
2019年度

8.5
2020年度※記載金額未満は切り捨てて表示しております。

6855

事業紹介

半導体の品質を支える。
スマートフォン、自動車、サーバー等多くの製品を支えている半導体。
当社グループは、半導体の品質を支える上で必要不可欠なプローブカードの開発、製造、販売を行っております。

プ ローブ カードの 役 割
プローブカードは、半導体の製造工程の中で、ウエハーテストと（Ｍタイププローブカード）アドバンストプローブカードよばれる電気的な検査を行う工程で用いられます。
そして、半導体ウエハー上につくられたマイクロチップの電極に、半導体ウエハー上につくられたマイクロチップを同最大10万本以上のプローブ（針）を接触させ、電気信号を半導体テ時に多数測定することに優れた当社の主力製品です。

スターに伝える重要な役割を担っております。

スマートフォンにも搭載されているDRAM や NAND

そのため、優れた電気的特性やミクロンオーダーの組立精度が型フラッシュメモリー等の検査に使われています。また、求められます。

よりたくさんのプローブを搭載し高密度なプローブカー
ドを生産 するため、Ｍタイプ プ ローブ カードにはウエハーテストのイメージMEMSとよばれる高度な技術も用いられています。

プローブカード
半導体テスター

プローバー

MEMS 製造（クリーンルーム）

接 触マイクロチップの電極にプローブ（針）が接触、半導体ウエハー側に電気信号を伝えます。

プローブカードと半導体 ウエ ハ ーは、電気的に接続します。

半導体ウエハー

Mタイプ
プローブカード（ＭＣ）

マイクロチップ技術の開発と製品化によって社会に貢献する。
半導体は、社会インフラを支えるＩＴ基盤の中核技術として、また省エネルギーや環境に配慮した製品の基幹部品として、その重要性はますます高まっています。当社は、1970年に日本で最初にプローブカードの製造を開始し、長年エレクトロニクス産業の成長に貢献してまいりました。そしてこれからも、プローブカードを通じて半導体の品質を支えるとともに、技術の開発と製品化によって、社会に貢献する企業であり続けます。

世 界 の 主 要 な 生 産 ・販 売 拠 点
製造・販売拠点

JEMヨーロッパ社（フランス）JEM台湾社（台湾）

生産拠点

JEMアメリカ社（アメリカ）JEM上海社（中国）

JEM深圳社（中国）日本電子材料株式会社
三田工場

国内事業所
●

JEMタイ社（タイ）●

日本電子材料株式会社
熊本事業所

日本電子材料株式会社
本社

●
●

本社

熊本事業所
東 京 営 業
三 田 工 場

これまで、当社は先駆的に海外にも生産・販売拠点を設けてまいりました。近年、半導体市場はアジアを中心に成長しており、海外戦略の重要性が増しております。今後も当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点への一層の技術支援により、海外販売の強化を推進いたします。

Topic
令和２年度近畿地方発明表彰 地域協会会長賞受賞のお知らせ
当社が保有する、受光素子の低温検査に用いられるプローブカードの結露を防止するための技術が、技術的に優秀且つ実施効果が高い特許であると評価され、11月19日に開催された令和２年度近畿地方発明表彰において地域協会会長賞を受賞しました。
地方発明表彰は、1921年に始まった公益社団法人発明協会が主催する顕彰であり、「その発明が地域産業へいかに貢献しているのか」という観点により、全国の優れた技術を８つに分けられた各地方で顕彰するものです。
当社は、半導体産業へ一層貢献できるように、今後も新たな技術開発を推進します。
特許内容
本特許の対象となった発明は、受光素子の低温検査用のプローブカードに関し、結露の防止によって検査の正確性を向上するための構造に関する技術です。
受光素子は、低温環境における良否を判定するために、低温環境下においてプローブカードを介して検査光を照射しながら電気的に検査されるところ、低温環境と外気との温度差によりプローブカードに生じる結露によって受光素子へ照射される検査光が遮られ、検査が正しく行われないという課題がありました。
本発明のプローブカードは、結露を防止するために、結露の原因となる気体を低温環境側から外気側へと排気するための排気孔を設けたものであり、結露による検査不良を防止する構造となっております。
当社は、2020年に日本において、この構造を第6654096号として特許取得しております。

株 式 事 項（2020年9月30日現在）

会社概要

発

行

可能株

式

総数

40,000,000株

社

発

行

済株

式の総数

10,604,880株

英数

6,652名株主

大 株 主（2020年9月30日現在）
株名JAPAN ELECTRONIC MATERIALSCORPORATION

住所兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号
TEL.06-6482-2007（代表）設立

1960年4月6日

金983,100千円

訳

持株比率

1,216 千株

11.49 ％

資1,20211.35

事 業 内 容正4984.70●半導体検査用部品の開発・製造・販売●電子管部品の製造・販売

日 本 マ ス タ ート ラ スト 信 託 銀 行 ㈱

447

4.22

株 式 市 場

東京証券取引所市場第一部

BNP PARIBAS SECURITIESSERVICES LUXEMBOURG/JASDEC/FIM/LUXEMBOURG FUNDS/UCITSASSETS（ 常 任 代 理 人：香 港 上 海 銀 行 東 京 支 店 ）証券コード6855

330

3.11㈱

行

309

2.91

一255

2.40

定 時 株 主 総 会

毎年6月中

正248

2.34

基日㈱

204

1.92

J.P. MORGAN BANK LUXEMBOURG
S.A. 1300000（ 常 任 代 理 人 ：㈱ み ず ほ 銀 行 ）定時株主総会 … 3月31日
剰余金の配当 … 期末配当 3月31日
中間配当 9月30日

169

1.60数

100株

大久名

日本電子材料株式会社

持株数

㈲

主名

保興産

㈱ 日 本 カ ス ト デ ィ 銀 行
大久三菱古Ｕ

和Ｆ

山大Ｓ

保ＭＪ銀陽久

保Ｂ Ｃ

日英興証

券

（注）持株比率は、自己株式(15,579株)を除いて計算しております。

締代表取締役社長
社長執行役員 営業統括部長

大 久 保

和 正

専務取締役
専務執行役員

足 立

安 孝

取締役

井 上

廣 志＊

取締役

中 本

大 介＊

取締役
常勤監査等委員

竹 原

克 尚

取締役
監査等委員

濱 田

幸 和＊

取締役
監査等委員

吉 田

博 之＊
＊は社外取締役

執 行 役 員副社長執行役員
品質統括部長 兼呉泰 燁

常務執行役員MEMS統括部長

坂 田

輝 久

上席執行役員
本社MEMS工場長

森

執行役員
生産統括部長

藤 井

昭 彦

執行役員
製品技術統括部長

澤 井

守 康

生産管理統括部長〒660-0805 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号

http://www.jem-net.co.jp/

事単

同役

管理部門統括部長

株 主メモ
業

年

準元株

式

度

株 主 名 簿 管 理 人
特別口座の口座管理機関

役 員（2020年9月30日現在）
取本隆 一 郎公連

告絡の方

毎年4月1日から翌年3月31日まで

三菱UFJ信託銀行株式会社

先三菱UFJ信託銀行株式会社
大阪証券代行部〒541-8502
大阪市中央区伏見町三丁目６番３号
電話0120-094-777（通話料無料）
ホームページ
https://www.tr.mufg.jp/daikou/

法

当会社の公告方法は、電子公告とします。
ただし事故その他のやむを得ない事由により電子公告をすることができないときは、日本経済新聞に掲載します。
当社の公告掲載URLは次のとおりです。
http://www.jem-net.co.jp/（注）1. 株主様の住所変更、買取請求、その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることとなっております。口座を開設されている証券会社等へお問合せ下さい。
2. 特別口座に記録された株式に関するお手続きにつきましては、上記特別口座の口座管理機関（三菱UFJ信託銀行）にお問合せ下さい。なお、三菱UFJ信託銀行全国各支店でもお取次ぎいたします。
3. 未受領の配当金に関するご照会などは三菱UFJ信託銀行にお問合せ下さい。