TOKYO ELECTRONFACT BOOK 2019東京エレクトロン ファクトブック 2019

CONTENTS

目次

Tokyo Electron（TEL）Overview
東京エレクトロン（TEL）の事業概要
Global TELTEL の世界展開

C2
1

Industry Data

2

Roles and Architecture of
Semiconductor Devices

4

Semiconductor Device Miniaturization
and Clean Technology

5

Semiconductor & TFT-LCD/OLED Panel
Manufacturing Process Flow6

インダストリー・データ

半導体デバイスの微細化とクリーン化技術

Consolidated Financial Data

11

Consolidated Balance Sheets

16

半導体製造装置売上高
連結財務データ

連結貸借対照表
連結損益計算書

Consolidated Statements ofComprehensive Income

18

連結包括利益計算書

Consolidated Statements of Cash Flows 19

半導体製造プロセスおよび
TFT-LCD・有機 EL パネル製造プロセス
連結業績

10

Consolidated Statements of Operations 18

半導体デバイスの役割と構造

Consolidated Operating Results

Semiconductor
Production Equipment（SPE）Sales

連結キャッシュ・フロー計算書

8

Stock Information
株式情報

20

As of March 31, 2019

Tokyo Electron (TELTM) Overview

東京エレクトロン（TEL ）の事業概要
TM■ Corporate Information■ Composition of Net Sales by Segment

会社概要

セグメント別売上構成比

Corporate NameTokyo Electron Limited

商号

東京エレクトロン株式会社

World Headquarters

Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan
東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー

本社所在地

Established
設立

Capital
資本金

Fiscal year ended March 31, 20192019年3月期

FPD Production
Equipment
FPD製造装置
8.7％

November 11, 1963
1963年11月11日¥54.9 Billion (as of March 31, 2019)549億円（2019年3月31日現在）

Semiconductor
Production Equipment
半導体製造装置

91.3％

Major Products
主要取扱製品

Semiconductor Production Equipment (SPE)
半導体製造装置

FPD Production Equipment
FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置

• Coater/Developer
コータ/デベロッパ• FPD Etch/Ash System
FPDエッチング/アッシング装置

• Etch System

エッチング装置• FPD Coater/Developer
FPDコータ/デベロッパ• Deposition System

FPD: Flat Panel Display

成膜装置• Cleaning System
洗浄装置• Wafer Prober

ウェーハプローバ

Global TEL TELの世界展開

1■ Consolidated Sales by Region■ Number of Employees Worldwide

地域別連結売上高推移

ワールドワイド人員推移

1,600,000

16,0001,200,000

12,000800,000

8,000

400,000

4,000

0

2009

2010

Japan 日本
FY 年度

2011

2012

North America 北米

2013

2014

Europe 欧州

2015

2016

2017

2018

2019

(¥ Million

百万円)

0

2000

Japan 日本

Asia アジア

2005

2010

U.S. 米国

2015

Europe 欧州

2019Asia アジア(Persons

人)

2017

2018

2019

FY 年度

2000

2005

2010

2015

2019

95,045 121,807 101,122

148,760

208,796

Japan 日本

6,922

6,548

7,820

7,166

7,797

65,53655,640 103,013 114,951 117,193 104,616 135,425 103,574 101,566

119,257

131,954

U.S. 米国

1,315

1,205

1,017

1,622

1,598

Europe 欧州

30,403

11,04059,99896,948

93,113

Europe 欧州

378

425

310

644

513

Asia アジア

203,271 189,347 354,959 289,273 222,895 312,061 320,187 381,907 537,032

765,761

844,375

Asia アジア

331

686

921

1,412

2,834

Total 合計

508,082 418,636 668,722 633,091 497,299 612,170 613,124 663,948 799,719 1,130,728 1,278,240

Total 合計

8,946

8,864

10,068

10,844

12,742

2009

2010

2011

2012

2013

2014

Japan 日本

208,870 162,608 182,165 171,364 118,503 161,630

North America 北米

28,58457,502

38,707■ Tokyo Electron and its Consolidated Subsidiaries

33,861

2015

62,465

2016

56,659

東京エレクトロンと連結子会社

As of March 31, 2019（2019年3月31日現在）
Tokyo Electron Ltd.
東京エレクトロン（株）

Japan 国内

• Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.

東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱• Tokyo Electron Kyushu Ltd.
東京エレクトロン九州㈱• Tokyo Electron Miyagi Ltd.
東京エレクトロン宮城㈱• Tokyo Electron FE Ltd.
東京エレクトロンFE㈱• Tokyo Electron BP Ltd.
東京エレクトロンBP㈱• Tokyo Electron Agency Ltd.
東京エレクトロンエージェンシー㈱U.S. 米国

Number of consolidated subsidiaries : Total of 33 including the 20 below
連結子会社数：下記20社含め計33社

Europe 欧州

Asia アジア• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.

• Tokyo Electron Europe Ltd.

• Tokyo Electron Korea Ltd.

• Tokyo Electron America, Inc.

• Tokyo Electron Israel Ltd.

• Tokyo Electron Taiwan Ltd.

• TEL Technology Center, America, LLC• TEL Magnetic Solutions Ltd.

• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

• TEL Venture Capital, Inc.

• Tokyo Electron (Kunshan) Ltd.

• TEL Epion Inc.

• Tokyo Electron Singapore Pte. Ltd.

• TEL FSI, Inc.

2

Industry Data

インダストリー・データ

2018

World Electronic Equipment
Production Market＊1
世界電子機器市場

US$2,359B■ World Top 10 SPE Makers

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY2018 Revenue Ranking
World Electronic Equipment
2018年売上高ランキング

Production Market＊(US$ Billion 十億ドル)

世界電子機器市場
Applied Materials

14.01

アプライド マテリアルズ

ASML

12.81

エーエスエムエルWorld Semiconductor
Market＊2
世界半導体市場

US$469B

Tokyo Electron

10.91

Lam Research

10.87

東京エレクトロン

ラムリサーチKLA-Tencor

4.24

ケーエルエー・テンコール

World Wafer Processing
Equipment Market＊3

世界ウェーハプロセス用処理装置市場

US$52B

Advantest

2.57

SCREEN Semiconductor Solutions
SCREENセミコンダクターソリューションズ

2.22

アドバンテスト

Teradyne

1.49

KOKUSAI ELECTRIC
KOKUSAI ELECTRIC

1.48

Hitachi High-Technologies

1.40

テラダイン

日立ハイテクノロジーズ

Source 出典：＊1 IHS Markit, Application Market Forecast Tool AMFTTM, Q1 2019
Results are not an endorsement of Tokyo Electron Limited.
Any reliance on these results is at the third party s own risk. Visit technology.ihs.com for more details.
＊
2 WSTS＊
3 SEAJ, SEMI, SEMI Japan

Source 出典：VLSI Research, June 2019

3

World Electronic Equipment
Production Market
世界電子機器市場

2,359(US$ Billion 十億ドル)
2,500

2,000
1,500
1,000
500
0
CY 歴年

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

Source 出典：IHS Markit, Application Market Forecast Tool AMFT , Q1 2019
Results are not an endorsement of Tokyo Electron Limited.
Any reliance on these results is at the third party s own risk. Visit technology.ihs.com for more details.
TM

World Semiconductor
Market世界半導体市場

469(US$ Billion 十億ドル)
500

400
300
200
100
0
CY 歴年

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

Source 出典：WSTS

World Wafer Processing
Equipment Market

世界ウェーハプロセス用処理装置市場(US$ Billion 十億ドル)
60

52

45
30
15
0
CY 歴年

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

Source 出典：SEAJ, SEMI, SEMI Japan2
4

半導体デバイスの役割と構造
semiconductor
deviceand architecture
Roles ofandArchitecture of
Semiconductor
Devices 半導体デバイスの役割と構造
Semiconductor devices come in many types, each with a specific role. Microprocessor units (MPUs) and logic devices are responsible for data processing, much like the human brain. DRAM
is like a whiteboard or memo pad for temporarily holding information. NAND flash memory is like a library, storing huge amounts of information. Like the eyes, CMOS image sensors obtain
visual information. The architecture of semiconductor devices is very much dependent on the device’s role in computing and varies greatly, requiring highly diverse fabrication process
technologies.
半導体デバイスは、その種類によってさまざまな役割を担っています。マイクロプロセッサ (MPU) やロジックデバイスは人間の脳のように情報処理をおこない、DRAM は情報を一時保存するためのホワイトボードやメモ書き、NAND フラッシュメモリは膨大な量の情報を保存するための図書館、CMOS イメージセンサは視覚情報を得るための目としてはたらきます。このような演算における役割の違いにより半導体デバイスの構造は大きく異なり、その製造プロセス技術も多様化しています。

3D NAND

MPU/Logic

Word line isolation (Slit)

ワードライン分離（スリット）

Contact

コンタクト

Interconnect
多層配線

Data processing

Staircase

Storage memory

階段

Brain
Buried gate

埋込みゲートContact

コンタクト

Channel
チャネル

Gate

ゲート

Fin

フィン

DRAM

STI

素子分離

Eyes

Interconnect
多層配線

CMOS image sensor

Micro lens

マイクロレンズ

Contact

コンタクト

Capacitor

Color filter

キャパシタ

カラーフィルタ

Gate

ゲート

Interconnect
多層配線

Photodiode

フォトダイオード

Pixel isolation
画素分離

Working memory

STI

素子分離

Buried gate

埋込みゲート

Bit line

ビットライン半導体デバイスの微細化とクリーン化技術
Miniaturization Deviceof semiconductor
devices
clean
technology 半導体デバイスの微細化とクリーン化技術
Semiconductor
Miniaturization
andandClean
Technology

3
5

Miniaturization enhances the performance and density of semiconductor devices. The fabrication technologies that produce state-of-the-art semiconductor devices require atomic-level
control and extreme cleanliness. In the case of logic devices, for instance, 20 trillion transistors＊ are fabricated in neat rows on a silicon wafer 300 millimeters across. Fins—the smallest
constituent features of transistors—are just eight nanometers wide (for reference, one nanometer is equivalent to one billionth of a meter). Fabricating fins on a silicon wafer is thus
comparable to fabricating and correctly positioning 20 trillion elements the size of a human red blood cell on the Maracanã Stadium in Rio de Janeiro. On top of that, in order to maintainhigh yield, no more than 10 foreign particles larger than 15 nanometers can be allowed in that space. A particle of this size on a 300-millimeter silicon wafer is roughly proportional to halfa grain of cypress pollen on the Maracanã Stadium.
半導体デバイスは、微細化することによって集積度と性能が向上します。最先端の半導体デバイスの製造技術には、原子レベルの制御性と高度なクリーン度が必要となります。例えばロジックデバイ
スでは、300 ミリメートルのシリコンウェーハ上にトランジスタ＊ 20 兆個が規則正しく並べられて製造され、トランジスタの最小の構成要素であるフィンは、8 ナノメートル（1 ナノメートルは 10 億分の

1 メートル）でつくられています。これは、リオデジャネイロのマラカナン競技場の大きさの場所に、人間の赤血球程度の大きさの物を 20 兆個規則正しく並べて製造することに相当します。また、高い歩留を得るために、15 ナノメートル以上のパーティクル（微細な異物）は 10 個以下に抑制することが求められています。シリコンウェーハ上の 15 ナノメートルのパーティクルは、マラカナン競技場ではスギ花粉の半分程度の大きさの塵に相当します。
＊

Transistor: A semiconductor device used to amplify or switch electronic signals and electrical power＊

Transistor

Red blood cell

Particle

トランジスタ赤血球

パーティクル=

8nm

×20 trillion
×20 兆個×20 trillion
×20 兆個Wafer
Φ300mmHalf a grainof cypress pollen
スギ花粉の半分程度

=

15nm

6~8μm

Maracanã Stadium in Rio de Janeiro
リオデジャネイロ マラカナン競技場
298×260m

Fewer than 10
10 個以下

トランジスタ：電気信号の増幅やスイッチ動作をさせる半導体素子

30μm（÷2）
Wafer
Φ300mmFewer than 10
10 個以下Maracanã Stadium in Rio de Janeiro
リオデジャネイロ マラカナン競技場
298×260m

Source 出典：Intel Corporation

Particle

Nanowire FET＊＊FinFET＊＊

パーティクル

Nanowire FET, which consists of less than twenty atoms in length, is likely to be introduced
at the 5nm generation or beyond.

8nm
200nm

30μm
6～8μm

原子十数個分の幅で構成されるナノワイヤトランジスタは、5nm世代以降での採用が予想されます。

15nm

100nm

2.5nm

Red blood cell
赤血球

Cedar pollen
スギ花粉

1 mm

100μm

Influenza virus

Transistor

100nm

10nm

インフルエンザウィルス トランジスタ

10μm

1μm

μm

nm
× 1,000

Atom

DNA

原子

1nm

Å
＊＊

FET: Field effect transistor

6

Semiconductor & TFT-LCD/OLED Panel Manufacturing Process Flow

半導体製造プロセスおよびTFT-LCD・有機ELパネル製造プロセス

The front-end process for FPD production (known as the TFT array process) is similar to the semiconductor manufacturing process.
FPD製造の要となる前工程（TFTアレイプロセス）も、半導体の製造プロセスとほぼ同様のステップを踏みます。

Semiconductor Manufacturing Process 半導体製造プロセス
Wafer process (Front-end) ウェーハ処理プロセス（前工程）

Isolation Formation, Gate Formation

Gate Electrode

素子分離形成、ゲート形成

ゲート電極

Silicon wafer
シリコンウェーハ

ThermalProcessing System
熱処理成膜装置
TELINDY PLUS™

Single Wafer
Deposition System
枚葉成膜装置Triase+™

Siliconnitride film
Silicon
シリコン窒化膜
dioxide film
シリコン酸化膜

Repetition
繰り返し

Atomic Layer
Deposition System
ALD装置
NT333™

Coater/Developer
コータ/デベロッパ
レジスト塗布現像装置
CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z

Plasma Etch System
プラズマエッチング装置
Tactras™

Single Wafer Cleaning System
枚葉洗浄装置CELLESTA™ -i

Photoresist
フォトレジスト

Wafer
ウェーハ
Oxide/Nitride film deposition
酸化膜形成・窒化膜形成

Photoresist＊ coating
フォトレジスト＊ 塗布

Exposure
露光

Thin films such as silicon dioxide,silicon nitride and others aredeposited by thermal oxidation,
CVD＊ and/or ALD＊＊ on the wafer
surface.

While the wafer is rotated at ahigh speed, a thin layer ofphotoresist is coated uniformly on
its surface.

To transfer the integrated circuit
pattern onto a wafer, anequipment called stepper
irradiates UV light on thephotoresist layer through apatterned photomask aligned over
the wafer.

酸化、CVD＊、あるいはALD＊＊法などを用いて、清浄なウェーハ上に薄膜（シリコン酸化膜、シリコン窒化膜など）を堆積、成膜します。
＊CVD : Chemical Vapor Deposition
化学気相成長＊＊ALD : Atomic Layer Deposition
原子層堆積

ウェーハを高速回転させながら、フォトレジストをウェーハ全面に薄く、均一に塗布します。
＊Photoresist: a light-sensitive material
that changes its properties when
exposed to ultraviolet (UV) light.

Development
現像

IC パターンを描いたフォトマスク

Developing exposed photoresist
leaves a particular pattern on awafer according to the reticle(photomask) being used.
露光されたフォトレジストを現像液で溶かします。これにより、使用したフォトマスクに応じたパターンがウェーハ上に残ります。

をウェーハに合わせ、露光装置でUV光を照射し、フォトレジストにパターンを転写します。

Etching
エッチング

Ashing/Cleaning
レジスト剥離・洗浄

A Plasma etch system removes the
exposed dielectric silicon dioxide,silicon nitride and others from thewafer surface according to theremaining photoresist.

In a post-etch process, the residual
photoresist is removed, and thewafer is soaked into chemicalsolvents to remove particles andimpurities on the wafer.

プラズマエッチング装置で、フォトレジスト上に現像されたパターンに従って、成膜されたシリコン酸化膜・シリコン窒化膜などを削り取ります。

エッチング後に不要になったフォト
レジストを除去します。また、洗浄装置でウェーハを薬液に浸して、不純物を除去します。

Completed Transistor before Wiring
配線前のトランジスタ（素子）が完成＊フォトレジスト：UV光により性質変化が起こる感光材料

TFT-LCD/OLED Panel Manufacturing Process TFT-LCD・有機ELパネル製造プロセス
TFT array process TFTアレイプロセス
Glass
substrate
ガラス基板

Deposition
成膜

Cleaning
洗浄

Photoresist coating

Exposure

Development

Etching

Ashing

フォトレジスト塗布

露光

現像

エッチング

レジスト剥離FPDコータ/デベロッパ

FPDプラズマエッチング/アッシング装置

FPD Plasma Etch/Ash System

Inkjet printing system for manufacturing OLED panels
有機ELパネル製造用インクジェット描画装置

Exceliner™

Betelex™

Elius™

FPD Coater/Developer

TFT=Thin Film Transistor

TFT array inspection
TFTアレイ検査

7

Assembly and Test process (Back-end) 検査・組み立てプロセス（後工程）

Contact Formation
コンタクト形成Interconnect Formation
多層配線形成Wafer Probe Testing

Wafer Bonding/Thinning/Debonding

ウェーハ検査Inspection

支持基板貼り合わせ・薄化・剥離検査

Packaging/Assembly

パッケージング・組み立て

CMOS image sensor
DRAM
Logic

3D NAND

DRAM
Single Wafer Deposition System
枚葉成膜装置Triase+™

Metal film
金属膜

Plasma Etch System
プラズマエッチング装置
Tactras™

Wafer Prober
ウェーハプローバ
Precio™/Precio™ XL

Metal film
金属膜Intermetal
dielectric
film
層間絶縁膜

Wafer Bonder/Debonder
ウェーハボンディング/デボンディング装置
Synapse™ V/Synapse™ Z Plus

Wafer/Dicing Frame Prober
ダイシングフレームプローバ
WDF™12DP+

After fabricating redistribution
layers and bump electrodes, asupport substrate may be
temporarily bonded to the wafer
to facilitate thinning, and is thenremoved by a debonder.

Each diced chip is examined
whether it can be assembled tothe package.

Smartphone
スマートフォンLogic

3D NAND

To form wiring that connects
individual transistors, first a
dielectric (oxide) layer isdeposited over the gate layer soanother layer of circuit can belaid on top. Contact holes (vias)
are then opened in the dielectric
layer, and are filled with metal by
CVD.
個別トランジスタを繋ぐ配線を形成するため、ゲート上に層間絶縁膜を堆積・成膜し上下パターンの分離をおこないます。接続孔（コンタクトホール）をつくり、CVD
法で金属膜を埋め込みます。

Another dielectric layer isdeposited on top, in which
trenches are etched to form yet
another wiring pattern. The
trenches are filled with a metal
film, and then the excess metals
are polished and the surface isplanarized. These processes arerepeated to make a multi levelinterconnect.

Each integrated circuit is tested
by a wafer prober to find any
failed circuits.
完成された集積回路の一つひとつに検査針を当て良・不良判定をおこないます。

CMOS image sensor

ウェーハから切り出されたチップ
一つひとつに対し、良・不良判定をおこないます。

再配線層や突起電極（バンプ）を形成後、裏面を研磨したウェーハを支持基板に貼り合わせるケースが増えています。その後支持基板をデボンディング装置により剥離します。

Completed integrated Circuit
集積回路の完成

上下パターンの分離のため絶縁膜を堆積し、配線溝パターンをつくります。その溝（トレンチ）に金属膜を埋め込み、余分な膜を研磨・除去します。これを配線階層分繰り返します。

The chips are attached to
package substrates or leadframes, and are sealed withceramic or plastic.
良品チップをパッケージ基板、またはリードフレームに接続し、セラミック樹脂などに封入します。

Completed
Semiconductor Packaging
半導体パッケージングの完成

TFT Array Substrate

TFT-LCD Panel

Anode

Cathode layer
Electron Injection layer
Electron Transfer layer
B
G
Hole Transfer layer
Hole Injection layer
Anode
Anode
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)
TFT

Color Filter

Encapsulation

Cover Glass

Back light

R
TFT

B

Polarizer Filter

Display
ディスプレイITO

Module process
モジュールプロセス

BM

OLED layer formation
有機EL層成膜

Liquid Crystal

Encapsulation
封止

OLED panel 有機ELパネル

Alignment Layer
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)

Display
ディスプレイBM
GBMOver Coat
ITO Electrode
Alignment Layer

Module process
モジュールプロセス

Glass(Color Filter Side)

Cell process
セルプロセスPolarizer Filter

Color filter process
カラーフィルタプロセスR

LCD panel LCDパネル

ITO

TFT-LCD/OLED panel cross section TFT-LCD・有機EL パネル 断面図(Top Emission)

Emissive Layer

TFT Array Substrate

OLED Panel

Consolidated Operating Results

8

連結業績

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2019 is the fiscal year ended March 31, 2019.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2019は2019年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales

Net Sales by Division(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

1,600,000

1,600,000

100

800,00060

240,000

40

1,200,000

1,200,000

75

600,00045

180,000

30

800,000

800,000

50

400,000

30

120,000

20

400,000

400,000

25

200,000

15

60,000

10

0

0

売上高

0

部門別売上高’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0

部門別売上構成比

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Cost of Sales andGross Profit Margin(¥ Million 百万円)

Selling, General and
Administrative Expenses andRatio to Net Sales

Composition of Net Sales
by Division

売上原価および売上総利益率

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
PV Production Equipment PV製造装置
Electronic Components/Computer Networks 電子部品・情報通信機器
Others その他(¥ Million 百万円)

FY

年度

2014
2015
2016
2017
2018
2019

( )
売上高 構成比Net sales % of total

612,170 (100.0)
613,124 (100.0)
663,948 (100.0)
799,719 (100.0)
1,130,728 (100.0)
1,278,240 (100.0)

Semiconductor
Production Equipment
半導体製造装置

478,841576,242
613,032
749,893
1,055,234
1,166,781

FPD
Production Equipment
FPD製造装置(78.2) 28,317(94.0) 32,709(92.3) 44,687(93.8) 49,387(93.3) 75,068(91.3) 111,261

(4.6)
(5.3)
(6.7)
(6.2)
(6.7)
(8.7)

(%)

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

3,805
3,617

479
555
6,228
438
425
197

(¥ Million 百万円)

Others

FY

(0.1)
(0.1)
(1.0)
(0.0)
(0.0)
(0.0)

2014
2015
2016
2017
2018
2019

その他

年度

(%)

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
Ratio to net sales 対売上高比率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率

PV Electronic Components &Production Equipment
Computer Networks
PV製造装置 電子部品・情報通信機器(0.6) 100,726 (16.5)
(0.6)
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—

販売費及び一般管理費および対売上高比率(¥ Million 百万円)(%)

Cost of sales Gross profit margin
売上原価

売上総利益率410,277
370,351
396,738
477,427
655,695
752,057

33.0
39.6
40.2
40.3
42.0
41.2

FY

年度

2014
2015
2016
2017
2018
2019

(%)

SG&A expenses

Ratio to net sales

169,687
154,660
150,420
166,594
193,860
215,612

27.7
25.2
22.6
20.8
17.1
16.9

販売費及び一般管理費

対売上高比率

Sales by division represents the sales to customers.
部門別売上高は、外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. From FY2015, Tokyo Electron Device, which operates the Electronic Components and Computer Networks
business, changed from consolidated subsidiary to equity method affiliate.
2. From FY2016, PV production equipment sales are included in others sales.

注） 1. 2015年3月期より、電子部品・情報通信機器事業をおこなっている東京エレクトロン デバイスは、連結子会社から持分法適用関連会社となりました。
2. 2016年3月期より、PV（太陽光パネル）製造装置の売上は、その他の売上に含めて表示しています。

9Operating Income andOperating Margin

Net Income (Loss) Attributableto Owners of Parent andNet Income Margin

Ordinary Income andOrdinary Profit Margin

営業利益および営業利益率

経常利益および経常利益率(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(%)

400,000

40

400,000

40

300,000

30

300,000

30

200,000

20

200,000

20

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

00

Segment Profit (Loss)

Segment Profit Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

400,000

30

210,000

30

300,000

15

140,000

20

200,000

70,00010

100,000

0

0

0

-10

-100,000

Ordinary income 経常利益
Ordinary profit margin 経常利益率

Operating income 営業利益
Operating margin 営業利益率’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

FY

年度

(%)

(¥ Million 百万円)

(%)

FY

Ordinary
incomeOrdinary
profit margin

年度

経常利益

経常利益率

FY

年度

Net income (loss) attributableto owners of parent

’14

’15

’16

’17

’18

-250

’19

’14

’15

’16

’17

’18

’19

Semiconductor
Production Equipment(¥ Million 百万円)

Operatingmargin-15

Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
PV Production Equipment PV製造装置
Electronic Components/Computer Networks 電子部品・情報通信機器
Semiconductor Production Equipment segment profit margin 半導体製造装置セグメント利益率
FPD Production Equipment segment profit margin FPD製造装置セグメント利益率
PV Production Equipment segment profit margin PV製造装置セグメント利益率
Electronic Components/Computer Networks segment profit margin 電子部品・情報通信機器セグメント利益率

親会社株主に帰属する当期純損益
Net income margin 当期純利益率

Operatingincome0-30

Net income (loss) attributable to owners of parent(¥ Million 百万円)

セグメント利益率

40-70,0000(%)

セグメント損益

280,000

10

100,000

10

100,000

親会社株主に帰属する当期純損益および当期純利益率(%)

親会社株主に帰属する
当期純損益

Net income margin

FY

年度

営業利益

営業利益率

2014

32,2045.3

2014

35,4875.8

2014(19,408)

(3.2)

2014

74,284

15.5

(36)

2015

88,113

14.4

2015

92,94915.2

2015

71,888

11.7

2015 135,991

23.6(1,312)

(4.0)

2016

116,788

17.6

2016

119,399

18.0

2016

77,891

11.7

2016 123,162

20.1

4,747

10.6

2017

155,697

19.5

2017

157,549

19.7

2017

115,208

14.4

2017 182,709

24.4

4,618

9.4

—

—

2018

281,172

24.9

2018

280,737

24.8

2018

204,371

18.1

2018 314,602

29.8

13,299

17.7

—

—

2019

310,571

24.3

2019

321,662

25.2

2019

248,228

19.4

2019 326,716

28.0

24,241

21.8——

Notes: 1. Segment profit (loss) is based on income (loss) before income taxes.
2. From FY2015, Tokyo Electron Device, which operates the Electronic Components and Computer Networks
business, changed from consolidated subsidiary to equity method affiliate.
3. As PV Production Equipment business has been excluded from reportable segments from FY2016, it is notpresented on the graph and table of segment profit (loss).

当期純利益率FPD Production
PV Production Electronic Components/
Equipment
Equipment
Computer Networks
半導体製造装置
FPD製造装置
PV製造装置 電子部品・情報通信機器
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
Segment
profit (loss) profit margin profit (loss) profit margin profit (loss) profit margin profit (loss) profit margin
セグメント損益 セグメント利益率（%） セグメント損益 セグメント利益率（%） セグメント損益 セグメント利益率（%） セグメント損益 セグメント利益率（%）(0.1) (46,426)(8,789)—722(243.0)

—

0.7
—

—

—

注） 1. セグメント損益は、税金等調整前当期純利益又は損失に対応しています。
2. 2015年3月期より、電子部品・情報通信機器事業をおこなっている東京エレクトロン デバイスは、連結子会社から持分法適用関連会社となりました。
3. 2016年3月期より、PV（太陽光パネル）製造装置事業を報告セグメントより除外したため、セグメント損益のグラ
フおよび表には表示していません。

Semiconductor Production Equipment (SPE) Sales

10

半導体製造装置売上高

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

1,200,000

400,000100

900,000

300,00075

600,000

200,000

50

300,000

100,00025

半導体製造装置売上高

0

半導体製造装置地域別売上高

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Japan

North America

EuropeSouth Korea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本

FY

年度

(¥ Million 百万円)
SPE sales

半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上構成比

北米

欧州

韓国

台湾

中国

0

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
South Korea 韓国

東南アジア

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia

東南アジア(¥ Million 百万円)

FYJapan % of total

年度

(
日本

)
構成比

North America

2014

76,424 (16.0)

104,363 (21.8)

北米

EuropeSouth Korea

Taiwan

China

(6.2)

73,403 (15.3)

130,252 (27.2)

48,897 (10.2)

欧州

29,636韓国

台湾

中国

Southeast Asia
東南アジア

15,865

(3.3)

Total
合計

2014

478,841

478,841 (100.0)

2015

576,2422015

87,747 (15.2)

135,341 (23.5)

58,768 (10.2)

97,364 (16.9)

139,423 (24.2)

39,713(6.9)

17,883(3.1)

576,242 (100.0)

2016

613,032

2016

116,272 (19.0)

103,460 (16.9)

51,088(8.3)

99,574 (16.2)

161,930 (26.4)

63,605 (10.4)

17,099(2.8)

613,032 (100.0)

2017749,8932017

91,203 (12.2)

101,559 (13.5)

59,929(8.0)

137,788 (18.4)

225,910 (30.1)

90,669 (12.1)

42,832(5.7)

749,893 (100.0)

2018

1,055,234

2018

145,507 (13.8)

119,243 (11.3)

96,940(9.2)

371,946 (35.2)

169,063 (16.0)

104,322(9.9)

48,210(4.6)

1,055,234 (100.0)

2019

1,166,781

2019

206,035 (17.6)

131,931 (11.3)

93,113(8.0)

305,422 (26.2)

162,922 (14.0)

206,914 (17.7)

60,440(5.2)

1,166,781 (100.0)

Notes: Geographical sales are classified according to sales destinations.

注）地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。

Consolidated Financial Data

Working Capital andCurrent Ratio

運転資本および流動比率

連結財務データ

11

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Fixed Assets
and Fixed Ratio(¥ Million 百万円)

売上債権回転日数

たな卸資産回転日数

Fixed Asset Turnover

固定資産および固定比率

固定資産回転率(%)(Times 回)(Days 日)(Days 日)800,000

600

200

200

400,00060

8600,000

450

150

150

300,00045

6400,000

300

100

100

200,00030

4200,000

150

50

50

100,000

15

2

0

0

0

0

(¥ Million 百万円)

0(%)’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19(Days 日)Receivable turnover(¥ Million 百万円)(%)

Fixed assets

Fixed ratio

2014

207,099

35.1

2014

2.66

105

2015

205,271

32.0

2015

2.97

2016

107

2016

175,951

31.2

2016

3.48

61

2017

108

2017

181,508

28.1

2017

4.47

(¥ Million 百万円)(%)

Working capital

Current ratio

2014

450,982

364.5

2014

77

2014

100

2015

498,070

388.2

2015

66

2015

2016

451,355

371.8

2016

64

2017

528,168

313.2

2017

年度

運転資本

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Fixed assets 固定資産
Fixed ratio 固定比率

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率

FY

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

流動比率

FY

年度

売上債権回転日数(Days 日)FY

年度

Inventory turnover
たな卸資産回転日数

FY

年度

固定資産

固定比率

(Times 回)

FY

年度

Fixed asset turnover
固定資産回転率

2018

578,144

256.9

2018

52

2018

111

2018

256,199

33.2

2018

5.17

2019

678,014

322.4

2019

42

2019

101

2019

274,730

30.9

2019

4.82

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100
流動比率＝流動資産÷流動負債×100

Receivable turnover = Trade notes and accounts
receivable at fiscal year-end / Net sales × 365
売上債権回転日数＝期末受取手形および売掛金÷売上高×365

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365
たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

Notes: From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). “Working capital and current ratio”, “fixed assets and fixed ratio”,
and “fixed asset turnover” for FY2018 have been restated in the graphs and tables in accordance with the revised
accounting standard.

Fixed ratio = Fixed assets / Total net assets × 100
固定比率＝固定資産÷純資産合計×100

Fixed asset turnover = Net sales / Average fixed
assets
固定資産回転率＝売上高÷期首・期末平均固定資産注）2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、
2018年3月期の「運転資本および流動比率」、「固定資産および固定比率」および「固定資産回転率」は、当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。

12

Total Assets

Total Asset Turnover

総資産

総資産回転率(¥ Million 百万円)

(TimesEquityEquity Ratio

Return on Equity (ROE)(¥ Million 百万円)

(%)

(%)

自己資本

回)

自己資本比率1,600,000

1.2

1,000,000

100

1,200,000

0.9

750,00075

800,000

0.6

500,000

50

自己資本利益率

40

30

20

10
400,000

00.3

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

年度

Total assets
総資産

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

25

FY

Total asset turnover0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19(Times 回)(¥ Million 百万円)

FY

250,000(¥ Million 百万円)

FY

Equity0-10’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

(%)

FY

Equity ratio

(%)

FY

ROE

年度

自己資本

2014

828,591

2014

0.76

2014

578,091

2014

69.8

2014

(3.3)

2015

876,153

2015

0.72

2015

639,483

2015

73.0

2015

11.8

2016

793,367

2016

0.80

2016

562,369

2016

70.9

2016

13.0

2017

957,447

2017

0.91

2017

643,094

2017

67.2

2017

19.1

2018

1,202,796

2018

1.05

2018

767,146

2018

63.8

2018

29.0

2019

1,257,627

2019

1.04

2019

880,748

2019

70.0

2019

30.1

年度

総資産回転率年度

自己資本比率年度

自己資本利益率

Total asset turnover = Net sales / Average total
assetsEquity = Net assets – Subscription rights to shares– Non-controlling interests

ROE = Net income (loss) attributable to owners ofparent / Average total equity × 100

総資産回転率＝売上高÷期首・期末平均総資産

自己資本＝純資産−新株予約権−非支配株主持分

自己資本利益率＝親会社株主に帰属する当期純損益
÷期首・期末平均自己資本×100

Notes: From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). “Total assets”, “total asset turnover”, and “equity ratio” for FY2018
have been restated in the graphs and tables in accordance with the revised accounting standard.

注）2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、
2018年3月期の「総資産」、「総資産回転率」および「自己資本比率」は、当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。

13

Return on Assets (ROA)
総資産利益率R&D Expenses

Capital Expenditures and Depreciation and Amortization

Cash on Hand

研究開発費

設備投資額および減価償却費

手元資金(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

40

120,000

60,000400,000

30

90,00045,000300,000

20

60,00030,000200,000

10

30,00015,000100,000(%)

0

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

’14

’15

’16

Capital expenditures 設備投資額

(%)

FY

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Depreciation and amortization 減価償却費(¥ Million 百万円)
Cash on hand(¥ Million 百万円)

Depreciation and amortization

2014

12,79924,888

2014

268,146

71,3492015

13,183

20,8782015

317,682

76,2862016

13,341

19,257

2016

236,673

17,872

2017

315,366

2014

4.4

2014

78,663

2015

10.5

2015

2016

14.1

2016

2017

17.9

2017

2018

26.1

2019

25.5

年度

0

’19

(¥ Million 百万円)

FY

総資産利益率’18

Capital expenditures(¥ Million 百万円)

ROA

年度

’17

R&D expenses
研究開発費

FY

年度

設備投資額

減価償却費

FY

年度

手元資金

83,80020172018

97,103

201845,603

20,6192018

373,877

2019

113,980

2019

49,75424,323

2019392,634

ROA = (Operating income or loss + Interest and dividend income) /Average total assets × 100
総資産利益率＝（営業損益+受取利息および配当金）÷期首・期末平均総資産×100

20,697

Cash on hand
= Cash and cash equivalents at the end of the year
+ Time deposits and short-term investments withmaturities over three months
手元資金＝現金及び現金同等物期末残高＋満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金および短期投資の残高

Notes: 1. Amortization of goodwill is not included in depreciation and amortization.
2. From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). “Return on assets (ROA)” for FY2018 have been restated in thegraph and table in accordance with the revised accounting standard.

注） 1. 減価償却費には、のれん償却額は含まれていません。
2. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018年3月期の「総資産利益率」は、当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。

14Free Cash Flow

Number of Employees
Worldwide(¥ Million 百万円)
400,000

200,000

0

Cash Flowsキャッシュ・フロー

従業員数

Net Sales per Employee
従業員1人当たり売上高

Net Income (Loss) per
Employee
従業員1人当たり当期純損益(¥ Million 百万円)

(Persons 人)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

200,000

16,000120

150,000

12,00090

100,000

8,000

60

フリーキャッシュフロー

20

15

10

5
–200,000–400,000

50,000’14 ’15 ’16 ’17 ’18

0

’19

30

4,000

0

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

0-5’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

Cash flow from operating activities

営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities

投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高

FY(¥ Million 百万円)
Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities end of year(¥ Million 百万円)

44,449(19,599)(186)

104,7972014

33,392

2014

12,304

2014

49.8

2014

(1.6)

2015

71,806

155,737(18,213)317,632

2015

64,2382015

10,844

2015

56.5

2015

6.6

2016

69,398(150,013)(138,600)

95,6382016

60,3692016

10,629

2016

62.5

2016

7.3

2017

136,948(28,893)(39,380)

164,366

2017

118,0222017

11,241

2017

71.1

2017

10.2

年度

Number of employees worldwide
従業員数

FY

(¥ Million 百万円)

2014

フリーキャッシュフロー

FY(¥ Million 百万円)
Net sales per employee
従業員1人当たり売上高

FY

年度

Free cash flow

(Persons 人)

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金
年度 キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

年度

FY

年度

Net income (loss) per employee
従業員1人当たり当期純損益

2018

186,582(11,833)(82,549)

257,8772018

139,7482018

11,946

2018

94.7

2018

17.1

2019

189,572(84,033) (129,761)

232,634

2019

149,5392019

12,742

2019

100.3

2019

19.5

Cash flows from investing activities include changes intime deposits and short-term investments withmaturities over three months
投資活動によるキャッシュ・フローには、満期日又は償還日までの期間が 3ヶ月を超える定期預金および短期投資の増減が含まれています。

Free cash flow = Cash flows from operating
activities + Cash flows from investing activities(excluding changes in time deposits and short-term
investments with maturities over three months)
フリーキャッシュフロー＝営業活動によるキャッシュ・フ
ロー＋投 資活動によるキャッシュ・フロー（満期日又は償還日までの期間が 3ヶ月を超える定期預金および短期投資の増減を除く）

Net sales per employee = Net sales / Number of
employees worldwide
従業員1人当たり売上高＝売上高÷従業員数

Net income (loss) per employee = Net income (loss)
attributable to owners of parent / Number of
employees worldwide
従業員1人当たり当期純損益＝親会社株主に帰属する当期純損益
÷従業員数

15

Net Income (Loss) per Share
1 株当たり当期純損益

Cash Flow per Share
1 株当たりキャッシュ・フローNet Assets per Share
1 株当たり純資産

Cash Dividends per Share
1 株当たり配当金

Payout Ratio

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(%)

2,000

2,000

6,000

800

100

1,500

4,500

600

75

1,000

3,000

400

50

500

1,500

200

25

1,500

配当性向

1,000

500

0

-500

0

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

(¥ 円)

FY

年度

Net income (loss) per share
1 株当たり当期純損益

FY

年度

0

’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19(¥ 円)
Cash flow per share

1 株当たりキャッシュ・フロー

’14 ’150’16 ’17 ’18 ’19

(¥ 円)

FY

年度

Net assets per share
1 株当たり純資産

0’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

(%)

(¥ 円)

FY

年度

Cash dividends per share
1 株当たり配当金’14 ’15 ’16 ’17 ’18 ’19

FY

年度

Payout ratio
配当性向

2014

(108.31)

2014

30.58

2014

3,225.92

2014

50.00

2014

—

2015

401.082015

517.562015

3,567.23

2015

143.00

2015

35.7

2016

461.102016

575.102016

3,428.37

2016

237.00

2016

51.4

2017

702.262017

811.202017

3,919.50

2017352.00

2017

50.1

2018

1,245.48

2018

1,371.14

2018

4,674.49

2018624.00

2018

50.1

2019

1,513.58

2019

1,661.90

20195,371.78

2019758.002019

50.1

Net income (loss) per share = Net income (loss)
attributable to owners of parent / Average total
number of shares outstanding in each fiscal year
1 株当たり当期純損益＝親会社株主に帰属する当期純損益
÷期中平均発行済株式数

Cash flow per share = (Net income or loss attributable to ownersof parent + Depreciation and amortization) / Average total
number of shares outstanding in each fiscal year
1 株当たりキャッシュ・フロー＝（親会社株主に帰属する当期純損益＋減価償却費）÷期中平均発行済株式数

Net assets per share = (Net assets - Subscription
rights to shares - Non-controlling interests) /Total number of shares outstanding
1 株当たり純資産＝（純資産−新株予約権−非支配株主持分）

Payout ratio = Cash dividends per share / Net
income per share × 100
配当性向＝1 株当たり配当金÷1 株当たり当期純利益×100

÷期末発行済株式数

Notes: The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.

注）1 株当たり指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。

16

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million

百万円)

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

Cash and deposits 現金及び預金

51,15656,93952,99235,834

49,632

56,34579,38275,67470,86687,377

177,634

Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金

119,687 124,462 136,385 150,305 100,500 129,032 110,845 116,503 133,858

159,570

146,971

Securities 有価証券

159,001 187,000 232,057 211,790 190,497 211,800 238,532 160,999 244,500

286,500

215,000

Inventories たな卸資産

134,242 138,450 168,925 149,469 135,697 168,276 175,587 195,079 236,256

344,071354,219

Deferred income taxes 繰延税金資産

11,48026,62527,60923,546

15,66925,17327,671

31,20336,892——Others その他

30,13919,63827,41437,48030,68232,36539,241

38,00353,628

69,137

89,156

(20)

(176)

(1,153)(1,376)(1,179)(1,502)

(378)

(48)

(63)

(59)

(84)

505,687 552,939 644,231 607,050 521,501 621,492 670,882 617,416 775,938

946,597

982,897

Total property, plant and equipment 有形固定資産

251,428 249,468 271,579 295,071 335,028 308,790 312,836 304,464 308,826

337,498

370,005

Accumulated depreciation 減価償却累計額(151,521) (157,340) (159,027) (168,186) (199,330) (196,446) (205,939) (208,147) (208,385) (211,546) (219,936)

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Assets 資産の部
Current assets 流動資産

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金
Total current assets 流動資産合計
Property, plant and equipment 有形固定資産

Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

99,906

92,127 112,551 126,885 135,697 112,344 106,896

96,316 100,441

125,952

150,069

10,760

5,586

4,212

4,703

59,91829,556

27,566

17,603

15,401

15,882

9,054

Investment securities 投資有価証券

9,131

14,72015,72516,081

18,66920,02623,934

19,914

24,11933,12827,853

Deferred income taxes 繰延税金資産

31,93920,505

20,727

17,58523,20523,223

18,347

20,781

19,12862,442

63,925

Others その他

19,11817,924

13,78615,152

18,647

23,81530,40923,161

24,234

20,21525,254

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金(7,545)(7,452)(2,031)(3,848)(2,112)(1,866)(1,884)(1,825)(1,816)(1,422)(1,426)

Total investments and other assets 投資その他の資産合計

52,64445,69848,20944,971

58,41065,19970,80762,031

65,666

114,364

115,607

Intangible assets 無形固定資産
Investments and other assets 投資その他の資産

Total assets 資産合計

668,998 696,351 809,205 783,610 775,527 828,591 876,153 793,367 957,447 1,202,796 1,257,627

Notes: From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ
Statement No. 28, revision on February 16, 2018). FY2018 results have been restated in the table in accordance withthe revised accounting standard.

注）2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、
2018年3月期の実績については当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。

17(¥ Million
2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

百万円)

2017

2018

2019

Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー 3,806
5,105
7,996
4,402
3,756
11,531———
Trade notes and accounts payable 支払手形及び買掛金
24,39352,35953,612
46,98636,26153,66756,47855,05079,217
Customer advances 前受金
28,562
22,07731,924
26,373
18,98539,90048,442
33,522
67,976
Income taxes payable 未払法人税等
1,751
4,355
25,3284,288
2,285
14,014
6,196
22,46031,069Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
4,965
6,043
11,130
8,646
6,829
8,584
12,111
11,623
21,853
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
6,115
5,267
7,594
8,903
8,344
10,072
10,441
8,686
8,425
Others その他
19,67823,95230,451
25,19230,20732,73839,14034,71639,228
Total current liabilities 流動負債合計
89,272 119,161 168,038 124,794 106,670 170,509 172,812 166,060 247,770—
108,607100,208
66,046
34,467
11,28447,837368,452—
75,44877,24757,67133,13914,09747,277
304,882Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Net liability for defined benefits 退職給付に係る負債
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計—
59,3093,525
431,287—
60,6004,027
369,51054,961
54,961
54,961
54,961
54,961
54,961
78,02378,02378,02378,02378,02378,023471,186 467,920 436,174 488,816 427,618 503,325(9,747) (9,588) (9,478) (9,064) (8,050) (7,766)
594,422 591,315 559,679 612,736 552,551 628,543
3,575
4,214
5,592
9,463
7,902
10,788
(51)
(14)
60
122
50
59
(11,157) (2,483)
5,777
12,481
6,742
5,789
—
—
6,981
4,681
(4,877) (2,086)(7,633)
1,716
18,411
26,747
9,817
14,551
1,156
1,374
1,643
1,420
1,641
2,620
10,656
10,72010,878257
228
284
598,602 605,127 590,613 641,162 564,239 645,999

54,96178,011
625,390(7,518)750,843
17,134278
5,507(6,618)16,302
4,363—
771,50954,96178,011
748,827(11,821)869,977
13,024(34)
4,366(6,585)
10,7707,368—
888,117

668,998 696,351 809,205 783,610 775,527 828,591 876,153 793,367 957,447

1,202,796

1,257,627

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

Liabilities and Net Assets 負債及び純資産の部

—
—
—
—
—
2,000
—
—
—
47,04649,90652,23054,646
56,64353,44851,10455,30255,825
3,413
3,913
4,134
5,567
7,086
12,01911,074
7,765
7,851
139,732 172,982 224,403 185,007 170,400 237,978 234,991 229,128 311,447

Net assets 純資産
54,961
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
78,114404,435
Retained earnings 利益剰余金
Treasury stock at cost 自己株式
(11,111)
Total shareholders’ equity 株主資本合計
526,398
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金(842)
Deferred gains or losses on hedges 繰延ヘッジ損益66
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定(7,235)—
Accumulated remeasurements of defined benefit plans 退職給付に係る調整累計額
Accumulated other comprehensive income その他の包括利益累計額合計 (8,011)
Share subscription rights 新株予約権
1,148
Non-controlling interests 非支配株主持分
9,729
Total net assets 純資産合計
529,265
Total liabilities and net assets 負債及び純資産合計

54,961
78,034393,970(10,900)
516,065
2,504(67)(6,683)—(4,247)
1,578
9,973
523,369

Notes: 1. From FY2011, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Comprehensive Income” (June 30, 2010).
2. From FY2014, the Company adopts “Accounting Standard for Retirement Benefits” (May 17, 2012). Accrued pension and severance
costs for or before FY2013 are included in Net liability for defined benefits.
3. From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013), “Accounting Standard forConsolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard for Business Divestitures” (September 13, 2013).
4. From FY2019, the Company adopts “Partial Amendments to Accounting Standard for Tax Effect Accounting” (ASBJ Statement No. 28,
revision on February 16, 2018). FY2018 results have been restated in the table in accordance with the revised accounting standard.

54,961
78,045
457,658(10,484)
580,1802,807(12)(10,234)—(7,439)1,499
10,560584,801注） 1. 2011年3月期より、「包括利益の表示に関する会計基準」（2010年6月30日）を適用しています。
2. 2014年3月期より、「退職給付に関する会計基準」（2012年5月17日）を適用しています。なお、2013年3月期以前の退職給付引当金は、退職給付に係る負債に含めて表示しています。
3. 2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。
4. 2019年3月期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を適用しており、2018
年3月期の実績については当該会計基準を遡って適用した後の数値を記載しています。

18

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書(¥ Million
2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

508,082
370,673
137,408
122,697
14,710418,636
310,320
108,316
110,496(2,180)668,722433,963234,758
136,887
97,870633,091
421,646
211,444
151,001
60,443497,299
338,545
158,754
146,206
12,548612,170
410,277
201,892
169,687
32,204

613,124
370,351
242,773
154,660
88,113663,948396,738
267,209150,420
116,788

Non-operating income 営業外収益
Non-operating expenses 営業外費用

6,809
964

5,331
591

4,827
778

4,097
494

6,125
1,977

5,473
2,191

4,985
149

3,798
1,187

2,931
1,079

2,758
3,193

11,354263

Ordinary income 経常利益

20,5552,558 101,919

64,046

16,69635,487

92,949 119,399 157,549

280,737

321,662

Unusual or infrequent profit 特別利益
Unusual or infrequent loss 特別損失

85
11,004299
10,626

2,134
4,475

2,174
5,619

1,501
431

526
47,769

1,894
8,015

61
8,494

77
5,572

870
1,024

Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）9,636(7,767)

99,57960,602

17,766(11,756)

86,827 106,466 149,116

275,242

321,508

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

4,552(2,762)

5,747(5,020)29,482(2,711)

15,022
8,400

8,449
2,958

15,994(8,537)

14,726172

32,559(4,029)40,633(6,765)83,434(12,591)

72,478801(8,493)72,807

37,1796,358(19,213)71,92877,936 115,248

204,399

248,228

303

539

883

453

282

195

40

39

28

—

Net income (loss) attributable to owners of parent 親会社株主に帰属する当期純利益（損失） 7,543(9,033)71,92436,725

6,076(19,408)

71,88877,891 115,208

204,371248,228

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Operating income (loss) 営業利益（損失）Net income (loss) 当期純利益（損失）Net income attributable to non-controlling interests 非支配株主に帰属する当期純利益

Consolidated Statements of Comprehensive Income

1,470
14,403

44

2017

2018

百万円)

2009

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2019

799,719 1,130,728 1,278,240
477,427
655,695 752,057
322,291
475,032 526,183
166,594
193,860 215,612
155,697
281,172 310,571

連結包括利益計算書(¥ Million
2010

2011

2012

2013

2014

2015

Net income (loss) 当期純利益（損失）(8,493)72,807

37,1796,358(19,213)71,928Other comprehensive income (loss) その他の包括利益
Net unrealized gains (losses) on investment securities その他有価証券評価差額金
Net deferred gains (losses) on hedging instruments 繰延ヘッジ損益
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Remeasurements of defined benefit plans 退職給付に係る調整額
Share of other comprehensive income of associates accounted for using equity method 持分法適用会社に対する持分相当額
Total other comprehensive income (loss) その他の包括利益合計

3,349
(151)
545
—
—
3,743

303
71
(3,584)——(3,209)

768
(68)
(925)
—
—
(225)

651
55
8,760
—
—
9,467

1,365
91
6,867
—
—
8,324

Comprehensive income (loss) 包括利益

(4,750)69,59836,953

15,826(10,888)

Total comprehensive income (loss) attributable to: 内訳
Owners of parent 親会社株主に係る包括利益
Non-controlling interests 非支配株主に係る包括利益(5,269)518

68,732866

36,531422

15,425400(11,150)
261

Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2009

Notes: 1. From FY2011, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Comprehensive Income” (June 30, 2010).
2. From FY2014, the Company adopts “Accounting Standard for Retirement Benefits” (May 17, 2012).
3. From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013), “Accounting Standard forConsolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard for Business Divestitures” (September 13, 2013).

2016

百万円)

2017

2018

2019

77,936 115,248

204,399

248,228

2,875
10
(933)
2,682
114
4,750

6,337
198
(242)
(4,494)(46)
1,752(4,102)(272)(1,170)(106)
119(5,531)80,29560,984 119,998

206,152

242,696

80,22470

60,961 119,942
22
56

206,12229

242,696—

3,868(1,555)
69
(111)
6,642
(5,705)(2,269) (9,233)
56(345)
8,366 (16,951)

注） 1. 2011年3月期より、「包括利益の表示に関する会計基準」（2010年6月30日）を適用しています。
2. 2014年3月期より、「退職給付に関する会計基準」（2012年5月17日）を適用しています。
3. 2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

19(¥ Million
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2009

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）9,636
Depreciation and amortization 減価償却費
23,068(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額 102,412
21,282(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額 (29,942)
Income taxes (paid) refund 法人税の支払額または還付額(40,836)
Others その他(4,590)Net cash provided by operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー 81,030

2010

2011

2012

2013

2014

(32,262)(13,420)(38)(294)(46,015)

2016

2017

2018

百万円)

2019

(7,767) 99,579
60,602
17,766 (11,756) 86,827 106,466 149,116 275,242 321,508
20,001
17,707
24,197
26,63024,88820,87819,257
17,872
20,61924,323(4,890) (13,319) (15,540) 57,549 (25,357) (1,318) (8,649) (17,411) (25,971) 10,541(4,868) (36,532) 16,022
20,278 (32,088) (26,849) (23,535) (44,102) (109,846) (14,765)
27,975
1,667(5,807) (15,481) 15,605
9,432
31
24,05328,535 (31,752)
5,679(7,583) (47,628) (7,671) (1,741) (24,239) (15,356) (32,622) (49,771) (102,932)
12,15521,720(2,133) (14,805) 74,899
7,076(8,815) 40,042
47,773 (17,350)
48,284
83,23829,712
84,26644,44971,806
69,398 136,948 186,582 189,572

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment into time deposits 定期預金の預入による支出(90,944) (90,000) (90,000) (35,000) (15,056)(98)
Proceeds from time deposits 定期預金の払戻による収入
60,07090,84790,00055,00015,000
9,871
Payment for purchase of short-term investments 短期投資の取得による支出 (262,859) (359,000) (270,000) (249,500) (177,000) (192,515)
Proceeds from redemption of short-term investments 短期投資の償還による収入 159,359 382,500 270,000 260,500 111,000 174,200
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出 (17,227) (14,194) (33,541) (36,010) (19,012) (9,451)
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出(1,182)(786)(925) (2,140) (1,234) (1,640)
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出———(348) (55,079)—(7,836)247(1,414)
(853)
(387)
35
Others その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
(160,621)
9,613 (35,881) (8,352) (141,769) (19,599)
Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Payment for purchases of treasury stock 自己株式の取得による支出
Others その他
Net cash used in financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

2015

1,299
(1,431)
(58)
(96)
(287)

2,890
(3,593)(646)(8,236) (23,101) (9,316)
(37)
(12)
(15)
145
(626)
(646)
(5,236) (27,334) (10,625)— (25,000) (25,000)——
5
12
50,034——(24,996) (184,490) (177,200) (131,000) (209,500)
188,296
68,492 142,198 166,000 165,500(11,898) (11,294) (17,557) (41,750) (46,517)(422)(707) (1,116) (4,431)(1,563)
—
—
—
—
—
4,753
2,974
(252)
(651)
8,046
155,737 (150,013) (28,893) (11,833) (84,033)

9,551
—
—
—
—
—
(9,138) (17,923) (33,013) (39,371) (82,203) (124,754)(29)(183) (105,532)(6)(16)(5,004)
(569)
(106)
(55)
(2)
(329)
(3)
(186) (18,213) (138,600) (39,380) (82,549) (129,761)

Effect of exchange rate changes on cash andcash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額(2,068)445(1,009)(299) (5,334) (3,973)
3,505(2,776)53
1,312
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額 (127,676) 58,056
41,110(6,274) (73,462) 20,690 212,835 (221,993) 68,728
93,511
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高 193,492
65,883 123,939 165,050 158,776
85,313 104,797 317,632
95,638 164,366
Effect of newly consolidated subsidiary 新規連結子会社の影響
67
—
—
—
—
—
—
—
—
—
Increase (decrease) in cash and cash equivalents from changes in fiscal yearend of consolidated subsidiaries 連結子会社の決算期変更に伴う現金及び現金同等物の増減額
—
—
—
—
—
(1,206)————
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高65,883 123,939 165,050 158,776
85,313 104,797 317,632
95,638 164,366 257,877

Notes: From FY2016, the Company adopts “Accounting Standard for Business Combinations” (September 13, 2013),“Accounting Standard for Consolidated Financial Statements” (September 13, 2013), and “Accounting Standard forBusiness Divestitures” (September 13, 2013).

(1,020)(25,243)
257,877——
232,634

注）2016年3月期より、「企業結合に関する会計基準」（2013年9月13日）、「連結財務諸表に関する会計基準」（2013年9月13日）、「事業分離等に関する会計基準」（2013年9月13日）等を適用しています。

20

Stock Information

株式情報■ Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
28,00024,00020,00016,00012,0008,000
4,000(Calendar year 暦年)

I

II

III
2009

IV

I

II

III
2010

IV

I

II

III
2011

IV

I

II

III
2012

IV

I

II

III
2013

IV

I

II

III
2014

IV

I

II

III
2015

IV

I

II

III
2016

IV

I

II

III
2017

IV

I

II

III
2018

IV

I

2019

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

High (¥)
Low (¥)

高値（円）

7,360
2,305

6,290
3,640

6,670
3,920

4,950
3,325

4,905
3,155

6,489
3,980

9,451
5,751

8,450
5,519

12,285
6,603

23,875
11,45521,935
11,595

PER (Times) HighLow
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）

174.6
54.7
2.5
0.8
43.0
13.5

—
—
2.2
1.3
102.6
59.4

16.6
9.8
2.1
1.2
13.3
7.8

24.1
16.2
1.5
1.0
14.6
9.8

144.6
93.0
1.5
1.0
26.9
17.3

—
—
2.0
1.2
212.2
130.2

23.6
14.3
2.6
1.6
18.3
11.1

18.3
12.0
2.5
1.6
14.7
9.6

17.5
9.4
3.1
1.7
15.1
8.1

19.2
9.2
5.1
2.5
17.4
8.4

14.5
7.7
4.1
2.2
13.2
7.0

安値（円）

最高
最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たり当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Net assets per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たり純資産
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1 株当たりキャッシュ・フロー

■ Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

180,611657.4

180,611
1,119.8

180,611828.1

180,611855.2

180,611752.2

180,611
1,142.4

180,611
1,513.9

165,210
1,212.0

165,210
2,008.1

165,210
3,306.7

165,2102,643.4

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数

Notes: 1. Number of shares issued as of March 31, 2016 decreased 15,400 thousand shares (8.53% of issued shares before the cancellation) fromMarch 31, 2015 due to cancellation of treasury stock.
2. From FY2016, the number of shares issued of less than one thousand has been rounded down in the “Number of shares issued.”
3. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.

注）1. 2016年3月期の期末発行済株式数は、自己株式の消却により前期末から15,400千株（発行済株式の総数に対する割合
8.53%）減少しました。
2. 2016年3月期より、発行済株式数は千株未満を切り捨てて表示しています。
3. 1 株当たり指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。

■ Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock

Stock Splits

有償・公募

株式分割

Date of issue

Subscribed shares(Thousands)

Issuing price(¥)

Date of issue

発行年月日

発行株式数（千株）

発行価格（円）

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

Ratio of distribution

発行年月日

分割比率

1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

■ Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
As of March 31, 2019 2019年3月31日現在

Name of shareholders

Number of shares held (Thousands) Voting share ratio (%)
持株数（千株） 持株比率（%）

株主名

The Master Trust Bank of Japan Limited (trust account)

30,791

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

18.75

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account)

17,573

10.70

JP Morgan Chase Bank 380055

9,627

5.86

7,077

4.31

3,672

2.23

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）
ジェーピー モルガン チェース バンク 380055

Tokyo Broadcasting System Holdings, Inc. 株式会社東京放送ホールディングス
Trust & Custody Services Bank, Limited (securities investment trust account)
資産管理サービス信託銀行株式会社（証券投資信託口）

Notes: 1. Shares of less than one thousand have been rounded down in the “Number of shares held.”
2.Voting share ratios are calculated excluding treasury stock (1,002,816 shares). Figures are truncated after the second decimal
place. Treasury stock excludes the 249,701 Company shares owned by the executive compensation Board Incentive Plan (BIP)
trust account and the share-delivering Employee Stock Ownership Plan (ESOP).

Name of shareholders

Number of shares held (Thousands) Voting share ratio (%)
持株数（千株） 持株比率（%）

株主名

JP Morgan Chase Bank 385151 ジェーピー モルガン チェース バンク 385151
Japan Trustee Services Bank Limited (trust account 4)

3,108

1.89

2,801

1.70

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account 5)

2,616

1.59

State Street Bank West Client Treaty 505234

2,538

1.54

Japan Trustee Services Bank Limited (trust account 7)

2,442

1.48

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口4）
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口5）

ステート ストリート バンク ウェスト クライアント トリーティー 505234
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口7）注） 1. 持株数は、千株未満を切り捨てて表示しています。
2. 持株比率は、自己株式（1,002,816株）を控除して算出しています。また、小数点第3位以下を切り捨てて表示しています。
なお、自己株式には、役員報酬BIP信託口および株式付与ESOP信託口が所有する当社株式（249,701株）を含めていません。

■ Distribution of Ownership among Shareholders 所有者別株式分布状況
2015
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

Category
区分

株主数 株式数（千株）

構成比

2016
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

79 63,124 35.0%
585 98,151 54.3%
19,948
9,046
5.0%
216
8,946
5.0%
1
1,345
0.7%
20,829 180,611 100.0%

2015

35.0%

54.3%

5.0% 5.0% 0.7%

2016

48.6%

39.1%

6.1% 5.5% 0.7%

2017

49.6%

39.1%

5.2% 5.4% 0.7%

2018

48.4%

38.6%

6.7% 5.6% 0.7%

2019

51.6%

32.7%

9.6%

構成比

136 80,311 48.6%
629 64,541 39.1%
23,661 10,154
6.1%
237
9,026
5.5%
1
1,176
0.7%
24,664 165,210 100.0%

5.5% 0.6%

Notes: 1. Number of shareholders and shares includes number of odd lot shareholders and odd lot shares.
2. From FY2016, the number of shares of less than one thousand has been rounded down in the “Shares.”3. Treasury stock excludes the 249,701 Company shares owned by the executive compensation Board Incentive Plan
(BIP) trust account and the share-delivering Employee Stock Ownership Plan (ESOP).

2017
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

166 81,954 49.6%
820 64,606 39.1%
20,706
8,568
5.2%
244
8,946
5.4%
1
1,135
0.7%
21,937 165,210 100.0%

2018
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

236 80,001 48.4%
985 63,797 38.6%
33,462 11,031
6.7%
502
9,283
5.6%
1
1,097
0.7%
35,186 165,210 100.0%

2019
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition
株主数 株式数（千株）

構成比

210 85,276 51.6%
947 54,005 32.7%
48,870 15,842
9.6%
815
9,083
5.5%
1
1,002
0.6%
50,843 165,210 100.0%

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
注） 1. 株主数および株式数は、単元未満株主数および単元未満株式数を含んでいます。
2. 2016年3月期より、株式数は千株未満を切り捨てて表示しています。
3. 自己株式には、役員報酬BIP信託口および株式付与ESOP信託口が所有する当社株式（249,701株）を含めていません。

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