目次
はじめに

2

4

第1章

電子デバイス産業・関連産業の市場動向
1. 電子デバイス産業・半導体市場動向
2. 電子デバイス産業・半導体の業界動向

6
7
25

第2章

中国における電子デバイス産業の現状調査
1. 中国における半導体産業
2. 中国企業・海外企業による半導体生産

58
59
61

第3章

各国半導体企業への税制優遇措置及び諸制度
1. 半導体企業への税制優遇措置や特区等の制度

70
71© 2022 Omdia

目次

3

第4章

注目すべき5分野
1. 世界の半導体工場のデバイス分析
2. 半導体製造装置工場マッピング
3. パワー半導体市場分析
4. グリーン産業関連半導体
5. ITリモート関連向け半導体

112
113
124
129
139
148

第5章

ディスプレイ市場動向
1. ディスプレイ市場全体動向
2. ディスプレイ投資動向
3. ディスプレイ需給バランス
4. 次世代ディスプレイ動向

154
160
182
189
194

© 2022 Omdia

はじめに
調査目的
• 現在、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）、ビッグデータ、人工知能（ＡＩ）などの新たな情報技術が、産業構造や経済社会に革新をもたらす大変革の時代を迎えている。その中で、情報の収集、蓄積、解析を担う半導体や電子部品は、自動走行技術の進化や製造プロセスの最適制御、社会インフラの高度化等の次世代の産業や経済社会の実現に欠くことのできないキーデバイスであり、その重要性は今後ますます高まっていくと予想されている。
• 近年、半導体を始めとした電子デバイス産業では、我が国企業も含め、かつてないスピードでグローバルな事業統合や協業が進んでいる。

• このようなグローバルに業種や企業の垣根を越えた連携強化の動きがある中、我が国電子デバイス産業がその競争力を維持強化していくにあ
たっては、多種多様な社会的ニーズに応えつつ、その強みを活かした様々な戦略を模索し、発展を目指していくことが重要である。
• こうしたダイナミックな事業環境の下で、国内外の電子デバイス産業の市場動向を把握し、我が国の電子デバイス産業及びその関連産業が置かれている事業環境を整理することにより、我が国電子デバイス産業関連企業がその競争力を維持強化し、健全な発展を推進するための政策立案に資する調査・分析を行う。

4© 2022 Omdia

（参考）半導体製品別定義
半導体製品別定義
半導体製品
DRAM

SRAM
NAND

NOR

Other Non-Volatile Memory
その他の不揮発性メモリ
Other Memory
その他のメモリ
Microcomponent IC
マイクロコンポーネントIC
Logic IC
ロジックIC
Analog IC
アナログIC
Discrete
ディスクリート
Optical Semiconductor
オプティカル半導体

Sensors & Actuators
センサー及びアクチュエータ

5

定 義
カテゴリに含まれる製品: FPM/EDO DRAM, SDRAM, DDR DRAM, RDRAM, VRAM, WRAM, SGRAM, FCRAM, 疑似DRAM
DRAMデバイスは最も一般的且つビットあたり最も安価なストレージであり、コンピュータシステムの中核的なメモリ。 DRAMは「揮発性」で電源Off時にデータを消失し、データを維持するために一定のリフレッシュサイクルを必要とするものがほとんどカテゴリに含まれる製品: SRAM, キャッシュタグRAM, バッテリバックアップSRAM/NVRAM, SRAM代替品 含まれない製品: デュアルポート/マルチポートSRAM、FIFODRAM同様、SRAMは揮発性メモリで、一般的により複雑であり、各メモリセルにトランジスタのフリップフロップ構成でデータを記憶する。この複雑さとコスト増は、リフレッシュ要
求のない高速動作とのトレードオフ。SRAM代替品はPSRAM、Mキャッシュ、フュージョンメモリのようなSRAMになりすましたDRAMであるSRAMソケット互換製品
データがビット毎の少量ではなく、大きな配列によって電気的に消去されるタイプの不揮発性メモリ。NANDフラッシュメモリは、ビットワード(１ビットまたはそれより長いワード長)を連続的に書き込み、記憶、読み取ることができる製品。メモリ情報は不揮発性であり、電源Off時でも失われない
NORは、電源Off時でもデータ保持するタイプのメモリ。この機能により、NORフラッシュは不揮発性メモリグループに属する。並列構成の場合、NORフラッシュアーキテクチャはメモ
リアレイに格納されているデータの高速ランダム読み出しを可能とするため、多くの電子機器のシステム制御するマイクロコントローラやマイクロプロセッサのOSコードを格納するのに理想的である。シリアルアーキテクチャのNORはパッケージの端子数を減らし、NORフラッシュのデータが最終的実行のシステムRAMに移動する際の格納およびダウンロード動作(コードシャドーイング)に最適化されている。システム内で個々のビットをプログラムまたは消去できるEEPROMデバイスとは異なり、NORフラッシュはビットを個別にプログラムできるが、新しいデータをデバイスにプログラムする前にデータのブロックまたはセクタに対して消去操作を行う必要がある。高速ランダムアクセス機能を備えたNORフラッシュは、ネットワーキング、セットトップボックス、携帯電話など、さまざまなアプリケーションにとって価値があり、使用されている
不揮発性メモリ装置は、ビットトランジスタワード(１ビットまたはそれより長いワード長)を任意の所望順序でランダムにまたは連続して書き込み、記憶および読み取ることができる単一トランジスタメモリセルを有する不揮発性回路。メモリ情報は不揮発性であり、電源Off時にも失われない
カテゴリに含まれる製品: デュアルポート/マルチポートSRAM, FIFOメモリ, CAM, FRAM およびDRAM・SRAM・Flash・その他の不揮発性メモリにカテゴライズされない製品
このカテゴリにはメモリカテゴリでトラッキングされないすべての揮発性・不揮発性メモリを含む
カテゴリに含まれる製品: PCチップセット, I/Oバス/ポートチップ,グラフィックスまたはイメージングデバイス,マスストレージコントローラIC, コンピュータ周辺機器向けオーディオデ
バイスなどのシステムサポートIC, MCU (Micro Computing Unit), その他MPU (Micro Processing Unit)
含まれない製品: 通信機器むけASSPの一部であるLAN, ISDN, モデムチップなどの通信向け製品
カテゴリに含まれる製品: 顧客固有のロジックIC,(ASIC), 標準ロジックファミリ(FPGA含む）, 特定用途向け標準品(ASSP)
メモリデバイスでもマイクロコンポーネントでもないデジタル半導体デバイスで、マスクプログラミングまたはフィールドプログラミングで定義された特殊な方法でデジタル処理を実行
電気信号と電力に関わるカテゴリで、特定用途向け(Application Specific)と汎用用途(General Purpose)がある。アナログコンポーネントは、電圧、電流、周波数、位相、デューティサ
イクル、またはその他の電子パラメータで情報を伝達。アナログ信号は数値に基づいていないため、有限範囲の値に限定されず、固有の量子化ノイズまたは量子化エラーを持たない。ア
ナログ信号情報は時間領域に存在し、情報搬送パラメータがノイズ、ドリフト、帯域幅、およびコンポーネントの不安定性、つまり時間の変動によって影響を受け、破損する可能性があることが欠点
ディスクリート半導体の定義は、トランジスタ, ダイオード, サイリスタなどの単一の半導体製品
もし複数のデバイスが内部相互接続なくパッケージ内に存在する場合や、他のディスクリートデバイスと同じ方法で適用される場合、ディスクリートデバイスと見なす。いくつかのディスクリートデバイスは、実際には、統合された保護・検知回路を有する点でICと同様でありえ、デバイスが集積回路であっても、それはディスクリートと見なされるカテゴリに含まれる製品:フォトセンサーやCCDなどの光検知製品, LEDやレーザーなどの発光デバイス。フォトカプラとインタラプタは両機能を使用
これらのデバイスはオプトエレクトロニクス製品の半導体サブセット
センサは、物理的パラメータに応答して電気信号を出力。感知されるのは、温度、圧力、力、加速度、湿度、化学的または生物学的現象
カテゴリに含まれないもの: 光半導体カテゴリに含まれるフォトディテクタやイメージセンサなどの光センサ
アクチュエータは、電気信号に応答して機械的作用を提供する微細加工された半導体デバイス© 2022 Omdia1-(1)-2 電子デバイス関連産業：ハードウエア
情報処理機器： サーバ• IoTを活用したサービスや社会の実現における重要な基盤として、クラウド・データセンター市場は拡大傾向にあり、これに伴ってエンタープライズサーバ需要は増加が続いている。
• 2019年では前年高水準の反動から若干の調整が入ったものの、2020年に入りコロナ禍における巣ごもり需要(オンラインビデオ需要)やリモート需要が好材料となり成長。今後も堅調に伸び続けていく予測。
DCサーバ出荷金額（百万米ドル）

140,000

131,423
122,985

120,000

109,559
100,167

100,000

92,22181,00978,83820182019

80,00083,06664,17260,00057,04440,00020,000
0
2016

2017

2020

2021

2022

2023

2024

2025

F
出典: OMDIA

10© 2022 Omdia

1-(1)-4 電子デバイス関連産業：ハードウエア
産業機器：工場オートメーション• 産業用ロボット、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）などの工場オートメーション機器市場は、企業の設備投資で需要がけん引されるため、主市場である米国、日本、中国、欧州におけるGDPや鉱工業生産指数などのマクロ経済と連動する傾向がみられる。

• 2020年はコロナの影響を受け更に減少してしまっている。2019年から米中貿易摩擦も含め産業市場は2年ほど停滞したと見れるが、2021年以降は回復基調にある。
工場オートメーション機器出荷金額（百万米ドル）

179,297

180,000

170,140
159,759

160,000
140,000

150,586
125,711

131,701

136,629

133,808

2018

2019

140,108

129,596

120,000
100,000
80,00060,00040,00020,000
0
2016

2017

2020

2021

2022

2023

2024

2025

F
出典: OMDIA

12© 2022 Omdia2-(1)-1 主要な中国企業の生産開発拠点及びその生産能力• 3D-NANDの積層数増加が続いている。ファウンドリではNexchipのfabが建設中。
投資額
状況（百万ドル）
Running

企業名

HangzhouSilan

8

ShanghaiHuali

12 0.055, 0.40, 0.028-micron

RunningShanghai

Huali

12 28nmRunningZhuzhou

Nanche8 IGBT

Running

Chongqing

Skysilicon

8 0.35-micron

Running

Wuhan

XMC

12 0.090, 0.065, 0.045-micron

Running

He FeiNexchip

12 0.11–0.18-micron

He FeiNexchip

12 40-90nm

He FeiCXMT

12 19nm$7,417 Running

Wuhan

YMTC

12 32L, 64L$24,000 Running

Shanghai

ASMC

8 0.35, 0.25-micron

RunningShanghai

HHGrace

8 0.25, 0.22, 0.18, 0.13, 0.11-micron logic

RunningShanghai

HHGrace

8 CMOS 0.35–0.18 micron

RunningShanghai

HHGrace

8 CMOS 0.18–0.11 micron

Running

Wuxi

HHGrace12 55–90nm$2,500 Running

Guangzhou

Cansemi

12 0.1–0.18-micron$1,449 Running

注）Running＝すでに稼働しているFab
62

ウエハ口径
テクノロジーノード
（インチ）

拠点

© 2022 Omdia$13,530 Running
Building

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2-(1)-2 主要な中国企業の生産開発拠点及びその生産能力（続き）• Unigroup Storageは紫光集団のデフォルト後、新工場の建設が止まっている。
• パワー半導体：CRMCの新Fabの計画は存続、すすめられている。

出典: OMDIA

63© 2022 Omdia

注）Plan＝新設計画が発表されているFab、Building＝建設中
Cancel＝計画がキャンセルされたFab2-(1)-3 主要な中国企業の生産開発拠点及びその生産能力（続き）• SMICのFab新設計画：@Beijing: 2021年に着工、2024年後半稼働予定。22年後半～徐々に装置導入を計画。
• ＠Shanghai: 臨港地区の300mm 新Fab、2022年1月着工。投資額約$8.8B USD、28-40nm、最大能力 100k/月。既存fabの微細化（→14nm）も行われている。ほかのFabも含め、28nmまでは装置輸入のの個別申請許可が下りているが、さらに微細なノードについては時期未定。

出典: OMDIA

64© 2022 Omdia

2-(2) 海外企業の生産開発拠点及びその生産能力• Globalfoundries：Chengdu Fabを閉鎖。
• TSMC：Nanjing の拡張計画があり、台湾政府の承認を得ている（28nm）。

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65© 2022 Omdia

2-(3)-1 中国における半導体生産の動向：ファウンドリ
中国に所在する主要ファウンドリの12インチfab

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66© 2022 Omdia1-(1)-1 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（各国地域まとめ）• 中国・米国・ドイツ・韓国・台湾における国および地方政府による半導体生産に対する公的支援の枠組みについて各国地域を比較する。
• 中国・米国は資金/税制、研究開発、インフラ/ユーティリティのいずれにおいても国と地方による支援体制を持っている。
• ドイツ、韓国、台湾については財政面と実務面で主導的な立場にある組織が支援を行うケースが多くみられる。
各国地域における半導体生産に対する公的支援の枠組み

中国
国：

地方：

米国
国：

地方：

補助金・ファンド

〇

〇

〇

〇

税制

〇

〇

〇

研究開発支援〇〇インフラその他〇〇

金額

国家IC産業ファンド等で
第2期：2019年～2000億元
日本

地方：

韓国
国：

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

NIST, DoD, DARPA, NSF, DoE
総額：470億米ドル

ドイツ
国：

地方：

台湾
国：

地方：

〇

×

〇

×

×

〇

△

〇

×

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

〇

欧州共通利益に適合する
重要プロジェクト（EU、2019～2022年）：1000M€

NA

R2年度3次補正：2108億円
R3年度予算：141.2億円
NEDO基金（2019～2027年）：2000億円

評価基準：〇：多様な支援内容による包括的な枠組み、△：部分的な支援による枠組み、×：支援の枠組みが見られない

72

K-半導体戦略（2021年5月～2030年）の半導体等設
備投資特別資金：1兆₩© 2022 Omdia

出典: OMDIA

1-(1)-2 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（各国税制の比較）• 調査対象国の税制について、国と地方の徴税体系を比較する。
• 中国・米国・ドイツでは、法人税のように企業活動に関する税の大きな部分で国/地方で共有する税がある一方、韓国・台湾では国税で徴収するため、公的支援も国によるものが多いことにつながっている。
調査対象国の国/地方の税制区分（企業活動に関連する項目）

国

国税/地方税の区分

備考

中国

国税（中央税）：関税、消費税、金融等法人税

地方税：土地関連・財産税、印紙税、車両等購入共通税として、増値税、資源税、環境税、企業所得税

米国

国税（連邦税）：法人税、消費税、個人所得税

地方税：法人税、法人売上税、消費税、個人所得税、固定資産税、土地関連法人税、消費税、個人所得税は連邦部
分と地方部分に分かれている。

ドイツ

国税（連邦税）：所得税、法
人税、付加価値税

地方税：自動車税、不動産所得税

税収の70％が共有税で、各州への配分対象となる。

韓国

国税：法人税、印紙税、付加価値税

地方税：車両・船舶・機械設備購入税、登記、自動車

マイクロエレクトロニクス生産に関する税は国税がほとんど

台湾

国税：所得税、消費税、関税、 地方税：土地・不動産関連、契物品税
約税、印紙税、自動車

マイクロエレクトロニクス生産に関する税は国税がほとんど
出典: OMDIA73© 2022 Omdia

1-(2)-2 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国、概要）• 中国の半導体等マイクロエレクトロニクス（半導体)生産に対する公的支援の概要についてまとめる。
• 国による支援は、金融支援では財政部、国有企業、政府系金融機関が拠出する半導体ファンドによる出資、銀行融資を行う。税制面では財政部が法人税の免税、減税を行っている。研究開発やインフラ支援は工業情報化部およびその下部組織が補助金や割引料金をハイテク開発区を通じて提供している。
• 地方政府による支援は金融支援では市・省等のファンドによる出資、金融機関からの融資がある。税制面では増値税（地方分）、土地建物にかかる税各種などの優遇、研究開発やインフラ支援は行政単位で運用・管理するハイテク開発区で提供している。

マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国中国

スキーム・形態

財政部
1）投資・融資
国家発展改革委員会
工業情報化部
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援ファンドによる
出資、融資
法人税等
税控除、補助金
ハイテク開発区

支援主体：地方

スキーム・形態

省・市・自治区等
地方政府

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援ファンドによる
出資、融資
地方税
補助金
ハイテク開発区

出典: OMDIA

75© 2022 Omdia

1-(2)-3 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中国では財政部、国家発展改革委員会、工業情報化部およびこれらの下部組織、地方政府の多くがハイテク・半導体生産の支援を行っている。国による具体的な支援内容について以下の表にまとめる。
• 国による支援の代表的なスキームである国家IC産業ファンド（中国語名:国家集成电路产业投资基金）に加え、国家開発銀行などによる融資や社債の引き受け、国税である法人所得税の5年免除、その後の半減、研究開発支援をそれぞれ行っている。
• 2020年にスタートした国家IC産業ファンド第2期では出資対象に半導体製造装置メーカー、材料メーカーが追加された。

マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の内容（国）支援主体：国中国

スキーム
財政部
国家発展改革委員会
工業情報化部
国家IC産業ファンド
第1期：2014年～1387億元
第2期：2019年～2000億元

1)ファンドによる出資
国家IC産業ファンドによる半導体企業への出資、IPO支援
2)国家開発銀行などによる融資および社債引き受け
3)ファンドによる半導体および関連企業の買収への支援
4）法人所得税、製造装置の輸入税などの税制優遇

出典: OMDIA

76© 2022 Omdia

1-(2)-4 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中央政府（財政部、国家発展改革委員会、工業情報化部およびこれらの下部組織）の支援体制に呼応して、地方政府にも半導体生産に対する支援の枠組みが多数あり、地方政府にも予算割り当てられている。地方政府による具体的な支援内容について以下の表にまとめる。
• ファンドによる支援では、国家IC産業ファンドの地方政府への割り当てによる半導体企業への出資に加え、地方政府が主導する投資会社、地元企業や金融機関によるプロジェクトファイナンスが提供されている。
• 税制優遇（地方税）および研究開発支援は地方政府が管轄するハイテク開発区でそれぞれ実施している。

マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の内容（地方）支援主体：地方中国

スキーム
省・市（Tier1）.
上海市、江蘇省、浙江省、安徽省、湖北省、重慶市、四川省、深セン市
省・市（Tier2.）
北京市、福健省、広東省etc.
Tier1はTier2に比べて予算規模が大きい

1）国家IC産業ファンドの地方政府への割り当てによるファンドの半導体企業への出資
2）地方政府が主導する投資会社・ファンドによる半導体企業への出資
3）中クラスの企業の半導体製造や開発に対する低金利融資のあっせん
4）ハイテク開発区における研究開発費への補助金、税控除、各種固定資産税な
ど地方税の減免
出典: OMDIA

77© 2022 Omdia

1-(2)-5 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中国の半導体産業支援の代表的なスキームである国家IC産業ファンドについて、第1期における具体的な事例をあげる。
国家IC産業ファンド（第1期）の投資先および出資金額

支援主体：国企業

Fab

投資金額・目的中国

国：国家IC産業ファンド

紫光展鋭（Spreadtrum&RDA）

ファブレス

2015年に45億RMBを出資。

同上

兆易创新（Gigadevice）

ファブレス

2017年に14.5億RMB出資。

同上

中国电子（CEC）

ファブレス

2017年にEDAツール増強、設計能力増強に200億RMB出資。

同上

長江存儲科技（YMTC）

Wuhan（YMTC・XMC）

2016年にXMCの買収資金として、190億RMBを出資。

同上

中芯国際（SMIC）

Shanghai

2015年に30億RMBを出資。
2018年に上海12”fabの微細化（28nm)>に46億RMBを出資。

同上

中芯北方集成电路（SMICグループ）

Beijing2016年に43億RMBを出資。
2017年に60億RMBを出資。

同上

中芯南方集成电路（SMICグループ）

Shanghai

2018年、64億RMBを出資

同上

华虹半导体

Shanghai

2018年に微細化（28nm)>に27億RMBを出同上华虹半导体（無錫）Wuxi

2018年に12”fabの微細化（28nm)>に34億RMBを出資。

同上

三安光电

Shenzhenほか

2015年に64億RMBを出資。
出典: OMDIA

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1-(2)-6 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中国の半導体産業支援の代表的なスキームである国家IC産業ファンド第2期について、具体的な事例をあげる。第2期では、国家IC産業ファンドからの出資に加え、地方政府のファンドによる出資が同程度の規模で行われ、トータルで先端ファブの設備投資に必要な資金の大部分をカバーしている。

国家IC産業ファンド（第2期）、その他地方政府等の投資先および出資金額

支援主体：国・地方

企業

Fab

投資金額・目的中国

国：国家IC産業ファンド
地方：湖北省技投資集団、
湖北省集成电路基金

長江存儲科技（YMTC）

Wuhan

2020年に3D-NANDの第2期ファブ建設、128層の開発に200億RMB出資。
湖北省科技投資集団、湖北省集成電路基金も別途出資。

国：国家IC産業ファンド
地方：上海集成電路産業投資基金など

紫光展鋭科技（UNISOC）

ファブレス

2020年に５Gモデムチップほか通信用半導体の設計を目的とした増資に対して、国家IC産業ファンド、上海集成電路産業投資基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业がそれぞれ22.5億RMB, 22.5億RMB, 5億RMBを出資。

国：国家IC産業ファンド

中芯国際（SMIC）

Shanghai

2020年に上海12”fabの微細化（14nm)>に35億RMBを出資。

国：国開金融地方：上海集成電路産業投資基金

中芯国際（SMIC）

Shanghaiほか

上海集成電路産業投資基金をはじめとしたその他公的ファンドも同fabの微細化に出資。
科創板上場に際しての新株発行資金合計約270億元を引き受けた。

国：国家IC産業ファンド
地方：上海集成電路産業投資基金

中芯南方集成电路（SMICグループ）

Shanghai

2020年に上海集成電路産業投資基金と合わせて160億RMBを出資。上海
12”fabの微細化（14nm)>資金。

出典: OMDIA

79© 2022 Omdia

1-(2)-7 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中国における国による半導体生産に対する公的支援の事例を調査、効果についての評価を以下にまとめる。

支援主体：国

企業

内容・効果

評価

中国

国：国家IC産業ファンド

紫光展鋭（Spreadtrum&RDA）

ファブレス

2013年末に紫光集団が買収した紫光展鋭に対して、2015年に国家IC産業ファンドが45
億RMBを出資。5Gモデムチップ開発を推進、2018年に製品を発表。

◎

同上

兆易创新
（Gigadevice）

ファブレス

NOR型フラッシュメモリのファブレス企業である同社は2016年に上海市場でIPO、国家 ◎IC産業ファンドが2017年に出資し、新製品開発を推進した結果、2016年から2018年の同製品売上高が53％増加した。

同上

長江存儲科技（YMTC）

Wuhan（YMTC・
XMC）

2016年に国家IC産業ファンドが190億RMBを出資。XMCを買収、清華紫光の傘下で経営 〇統合し、長江存儲科技となった。同年、Wuhanの3D NANDラインに投資、2018年に立ち上げ、量産。2020年4月に128層の製品を発表。2019年にはDRAMへの参入を発表しているが、現状では開発段階。

同上

中芯国際（SMIC）

Shanghai

2018年に国家IC産業ファンドの出資により、上海12インチfabで、14nm、2019年に〇14/10nmに投資。HisiliconのKirin710を上位顧客として14nm FinFETを19年後半から出荷。
20年内には7nmを目指しているが、プロセス開発に時間がかかり、現状では供給にいたっていない。

Fab

出典: OMDIA

80© 2022 Omdia

1-(2)-8 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中国における地方政府による半導体生産に対する公的支援の事例を調査、効果についての評価を以下にまとめる。

支援主体：地方

企業

Fab

内容・効果

評価

中国

地方：上海市

上海華力集成電路制造（Huali）

HH FAB6

2016年末に上海市による投資を決定、2019年、28/14nmロジックの量産ラインを立ち上げた。

〇

地方：福健省泉州市

福建省晋華集成電路（JHICC）

Jinjiang

2016年福健省政府、泉州市の出資によりDRAM生産を立ち上げようとしたが、米 ×国による輸出規制や特許訴訟で頓挫。

地方：安徽省合肥市

长鑫儲科技（CXMT）

He Fei

Innotronとして開発していたが、合肥市政府の出資により2019年～DRAM量産開始。中華スマホメーカー向けにモバイルDRAMを供給している。

地方：湖北省

長江存儲科技（YMTC)

Wuhan

2018年、国家IC産業ファンドおよび地方のHebei IC Investment Fund などの出資に 〇より、64層３D-NANDのパイロットラインを導入、2019年～量産に移行。128層も開発、発表済。

地方：浙江省紹興市

中芯国際（SMIC）

Shaoxing

2018年、紹興市政府（紹興市工貿易国有資本経営）、盛洋集團、SMICの共同出資により、中集成電路製造（紹興）有限公司を設立。2019年に8インチMEMS
ファブを立ち上げた。既存工場の再編とアップグレードが主な目的。

〇〇

出典: OMDIA

81© 2022 Omdia

1-(2)-9 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 中国の政府系金融機関による半導体および関連企業への融資・出資状況：– 中国国家開発銀行本体では海外やインフラ関連プロジェクトファイナンスが多く、直近の融資案件上位には半導体および関連企業への融資・出資案件は上がってこなかった。
• 2019年のアニュアルレポートで開示されたハイテク企業向け案件：– ChangXin Memory（CXMT、旧Innotron）の19nmライン投資に際して、16億RMBのシンジケートローン。
• 中国国家開発銀行の傘下にある国開金融は、国家IC産業ファンドやその他地方政府系ファンドを通じて半導体および関連企業への金融支援を行っている。
• –SMICの2020年における資金調達の事例：科創板に上場し、資本市場から530 億元RMBを調達した際、うち約140億RMBについて国開金融が株式の引き受けを行った。
• –YMTCへの支援：Wuhanの128層 3D-NANDファブ開発に際して、地方政府系ファンドにスポンサーとして支援（前述の事例）。
• 国開金融は現在運用されている国家IC産業ファンド（第2期）に出資しているため、今後も当ファンドやその他地方政府系ファンドへの出資による半導体および関連企業への金融支援に関与が想定される。

82© 2022 Omdia

1-(2)-10 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 2019年以降、中国における半導体関連企業の資金調達には新しいスキームが導入されている。
– 科創板-中国版NASDAQ: 上海券取引所には従来からの大企業が主に上場しているメインボードに加えて、2019年7月に中国版NASDAQとして位置づけられる科創板（STAR Market）が創設された。
– ハイテク企業限定市場：科創板の上場対象企業はIT、AI、ビッグデータ、ソフトウエア、半導体および関連する設備や材料、バイオテクノロ
ジーなどのハイテク企業に限定されている。
– 外国企業の現地法人への市場開放：これまでの中国本土市場では外国籍企業の上場が認められていなかったため、現地法人も含めて上場実績がほとんどなかった。科創板では外国企業の中国現地法人の上場が可能となった– SMIC：従来香港株式市場に上場していたが、2020年7月に科創板に上場し463億RMBを調達、約半分の234億RMBを生産能力の増強にあてた。
• 2020年11月現在、科創板には半導体および関連企業が27社上場している。半導体製造、設計企業に加えて、製造装置や材料を開発する企業が含まれている。
科創板に上場している半導体および関連企業（2020年11月時点）
企業

英語名称

事業内容

調達金額

睿创微纳

Raytron Technology

MEMSデバイス、ASIC等の設計・製造

12億RMB瀾起科技

Montage Technology

AI・クラウド関連メモリインターフェース等IC

155億RMB

中微半導体

Advanced Micro（AMEC）

MOCVD等半導体製造装置

30億RMB乐鑫科技

Espressif Systems Shanghai

通信用ICの設計

12億RMB

安集微電子科技

Anji Micro Electronics

半導体・ディスプレイ向け電子材料

5億RMB
出典: OMDIA83© 2022 Omdia

1-(2)-11 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 2020年11月時点、科創板に上場している半導体および関連企業には、半導体、製造装置・材料に加えて、量子コンピューティングやAIチップなどの先端分野で開発を行う企業も含まれている。
科創板に上場している半導体および関連企業（2020年11月時点）

企業

英語名称

事業内容

調達金額

芯源微

Kingsemi

コータデベロッパー等半導体製造装置の開発および製造18億RMB晶晨股份

Amlogic

マルチコアSoC等の開発、設計

16億RMB聚辰半導体

Giantec

EEPROM、スマートカード向けIC等の開発、設計

10億RMB上海沪硅产业集団

National Silicon Industry Group

半導体向けシリコンの開発および製造24億RMB

藍特光學

Lante Optics

光学部品、光通信部品等の開発および製造

N.A.

清溢光电

Shenzhen Qingyi Photomask

フォトマスク等の開発および製造

5億RMB

华峰测控

Beijing Huafeng Test

ICテスタ等半導体試験装置の開発および製造

16億RMB

神工股份Thinkon Semiconductor

半導体用シリコン等材料の開発および製造

8億RMB

中寒武紀科技

Cambricon Technologies

AIチップの開発、設計

25億RMB華特氣體Guangdong Huate Gas

特殊材料ガスの開発および製造

N.A.

出典: OMDIA

84© 2022 Omdia

1-(2)-12 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（中国）• 科創板が創設されたことにより、半導体などのハイテク企業はこれまで米国ADR（米国預託証券）市場への上場で資金調達をするケースが見られていたが、中国内での資金調達機会が提供されるようになった。
科創板に上場している半導体および関連企業（2020年11月時点）

85

企業

英語名称

事業内容

調達金額

敏芯微電子

MEMSensing Microsystems

MEMSデバイスの開発、設計

8億RMB

河南仕佳光子科技Henan Shijia Photons Tech

光通信向け半導体、モジュール当の開発および製造

5億RMB

晶豐明源

Bright Power Semiconductor

LED、ドライバーIC等の開発、設計

N.A.

華潤微電子

CR Micro

パワー半導体の開発および製造

N.A.

无锡芯朋微電子

Wuxi Chipown Micro

電源管理ICの開発、設計

8億RMB

芯原股份

VeriSilicon

半導体のIP開発

18億RMB

思瑞浦微電子

３Peak

Analog ICの開発、設計

23億RMB深圳力合微電子

Shenzhen Leaguer

通信用ICの開発、設計

5億RMB

芯海科技

Chipsea Tech

アナログIC、MCU等の開発、設計

5億RMB

上海正帆科技

Zhengfan Technology

半導体・ディスプレイ等製造装置の開発および製造10億RMB

中芯国際

SMIC

半導体ファウンドリ

530億RMB© 2022 Omdia

出典: OMDIA

1-(3)-2 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（米国、概要）• 米国の半導体等マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の概要についてまとめる。
• 国による支援は、金融支援では連邦政府のプロジェクトやファンドによる投資、税制優遇では工場建設や研究開発に対する税額控除制度、R&Dプロジェクトや製造設備のユーティリティへの助成金が含まれる。

• 州政府による支援にも州政府の運用する公社やファンドによる投資、税制優遇、R&Dプロジェクトや製造設備のユーティリティへの助成金が含まれる。
• 2019年以前は、半導体等マイクロエレクトロニクスを省庁や州政府も含めて包括的にカバーする枠組みや法案はなく個別プロジェクトでの対応だったが、直近では2020年6月に、CHIPS （ Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors） for Americaや、 “American Foundries Act of2020 （AFA）の法案が提出され、連邦政府や州政府を横断的にカバーする大規模な枠組みの構築が進められている。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国スキーム・形態

米国

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

87

連邦政府：
科学技術政策局（OSTP）､
行政管理予算局（OMB）
国防総省（DoD）,
エネルギー省(DoE),
商務省(DoC)など

政府による投資
投資税額控除制度
助成金
助成金

支援主体：地方

スキーム・形態

州政府：

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

政府による投資
投資税額控除制度
助成金
助成金

出典: OMDIA© 2022 Omdia

1-(3)-4 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（米国）• 国による公的支援の大きな枠組みとして、2020年の米国内での半導体製造を強化する目的で議会に提出している２つの法案があげられる。
• 一つは超党派の米議員たちが2020年6月10日に“CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors） for America”という法案を提出した。この法案は、国内の半導体製造を復活させ、研究開発に資金を提供し、技術サプライチェーンを確保することを目指している。
• 超党派の上院議員たちが、2つ目の法案となる“American Foundries Act of 2020 （AFA）”を提出した。これは米国の各州に対し、商業的な半導体製造施設の拡大を促すための助成金を提供する。

マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の内容（国、2020年に発表された事案）

支援主体：国
米国

スキーム
連邦政府：
NIST, DoD, DARPA, NSF, DoE
総額：470億米ドル（約5兆円）の支援
CHIPS（Creating Helpful Incentives to
Produce Semiconductors） for
America：220億米ドル
American Foundries Act of 2020
（AFA）：250億米ドル

1)投資税額控除制度(ITC: Investment Tax Credit)で税制優遇
2)100 億ドルの連邦政府資金 (マッチングプログラム)
3)10 年間で 7.5 億ドルの信託基金
4)新しいR＆Dストリームに120億ドル
5)NIST 150億米ドル
6)DoD 50億米ドル
7)DARPA 20億米ドル
8)NSF 20億米ドル
9)DoE 1.25億米ドル、NIST 0.25億米ドル
出典: OMDIA89© 2022 Omdia

1-(3)-5 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（米国）• 州政府よる公的支援はこれまで各州政府や傘下の公社・ファンドを通じて個別案件として行われてきた。
• 規模、実績の大きな公的機関として、ニューヨーク州のEmpire States Developmentがあげられる。
• AFA法案は米国の各州に対し、商業的な半導体製造施設の拡大を促すための助成金を提供するとしているが、具体的になるのは法案が通過した後になる。
これまで行われてきたマイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の内容（地方）支援主体：地方
米国

スキーム
州政府
（州政府の出資する公社・ファンドを含む）

1）投資・融資 ：州政府（出資する公社・ファンドを含む）による投資
2）税制優遇： 投資税額控除制度
3）研究開発支援：政府助成金
4）インフラ支援：政府助成金

出典: OMDIA

90© 2022 Omdia

1-(3)-6 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（米国）• 米国の国による半導体生産支援の事例を以下にあげる。国による半導体生産に対する公的支援は個別案件あるいは予算規模の大きいエネル
ギー省（DoE）や国防省（DoD）のプロジェクトの一環として行われることが多い。
• 直近に動き始めた案件として、IntelやTSMCなど先端ファブの誘致に向けての大規模な支援を行う協議が見られている。
米国の国による投資先および出資金額（2019年以前）

支援主体：国・省庁

企業

Fab

投資金額など

米国

DoE

Intel

N.A.

2017年、Exascale-capable computing system向け半導体の開発に対して、5社（Intel, IBM, HPE, Cray, Nvidia）に合計＄258Mの補助金

DoD

MicronManassas（R&D）

Mil-spec memoryの研究開発助成金：$0.5M

DoD

Nvidiaファブレス

AIサーバ向けGPUの研究開発助成金：$3.6M

米国の国による投資先および出資金額（2020年以降、協議中）

支援主体：国・省庁

企業

Fab

投資金額など

米国

連邦政府

TSMC

Arizona

補助金額は協議中。2024年生産開始予定。決定した場合、TSMCは2021年から2029年までの間に約120億ドルの投資を行う。

連邦政府

Intel

未定

協議中
出典: OMDIA91© 2022 Omdia

1-(3)-7 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（米国）• 米国の州政府がこれまでに実施した半導体生産支援の事例を以下にあげる。
• 州政府による半導体生産支援の事例は、一部で連邦政府のプロジェクトに呼応した案件があるものの、各州が独自に半導体メーカーと個別協議をして進められている。

米国の州政府がこれまでに実施した半導体企業への投資および出資金額

支援主体：地方

企業

Fab

投資金額

米国

テキサス州

TI

Richardson

2019年、雇用創出：488 、設備投資： $3.1Bの計画に対し、州助成金(Texas Enterprise Fund)：$5.124M

バージニア州

MicronManassas

2017年、DoDのプロジェクトに対するfab増強に対して州助成金$70M

ニューヨーク州

Globalfoundries

Fab8

2017年、微細化設備導入に対して、$7.5Mの州助成金

ニューヨーク州

On Semiconductors

Fab10（Globalfoundries）

2019年、On SemiconductorsのGlobalfoundries Fab10 を買収するにあたり、州助成金：$17.5M、州減税：$22.5M

出典: OMDIA

92© 2022 Omdia

1-(3)-8 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（米国）• 米国の半導体生産に対する公的支援の事例を調査、効果についての評価を以下にまとめる。国による支援は予算規模の大きい国防省のプロジェクトから拠出されるケースが多く、安全保障関連の成否は開示されていない。
• 州政府による支援は、ファンドや公社からの助成金が個別対応で提供される。結果については成功、失敗、雇用維持のためのFab売却支援と多様。
米国の国および州政府がこれまでに実施した半導体企業への支援の実績および効果の評価

支援主体：国/地方

企業

Fab

内容・効果

評価

米国 国：DoD

MicronManassas（R&D）

2017年、Mil-specメモリ研究開発助成金：$0.5M

-

国：DoD

Nvidiaファブレス

2017年、国防向けサーバGPU研究開発助成金：$3.6M-

地方：テキサス州

TI

Richardson

2019年、雇用創出：488 、設備投資： $3.1Bの計画に対し、州助成金(Texas Enterprise Fund)：$5.1M〇

地方：バージニア州

MicronManassas

2017年、上記DoDのプロジェクトに対するfab増強（雇用創出：
1,100人 、設備投資：$3.B by 2030）計画に対して州助成金：$70M〇

地方：ニューヨーク州

Globalfoundries

Fab8

2017年、NY州MaltaのFab8の微細化設備導入に対して、Empire
States Developmentのファンドから$7.5Mの州助成金、7nmプロセス立ち上げを目指したが、その後断念、プロセスを転換。

Ｘ

地方：ニューヨーク州

On Semiconductors

Fab 10（Globalfoundries)

2019年、On SemiconductorsのGlobalfoundries Fab10 を買収するにあたり、州助成金：$17.5M、州減税：$22.5M〇
出典: OMDIA

93© 2022 Omdia

1-(4)-2 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（韓国、概要）• 韓国の半導体等マイクロエレクトロニクス生産に対する公的支援の概要についてまとめる。
• 国による支援は、従来から経済自由区（ハイテクパークなど）における法人税、地方税の優遇、借地料の減免、インフラ支援を行っているが、現政権では2018年以前は枠組みを新たに設ける大きな動きは見られなかった。

• 一方、2019年以降、「素材・部品・装備（装置や設備）産業の競争力強化に向けた特別措置法」に準拠して半導体および関連「素材・部品・装備」の開発および製造が対象に含まれるファンドを立上げている。
• 2021年5月にK-半導体戦略を発表。半導体等設備投資特別資金を新設し、非メモリとファウンドリの強化を打ち出し、K-半導体ベルトに新たな生産拠点の建設を進めている。
– 地方政府による支援は投資税額控除、補助金が個別案件で提供されはじめているが詳細は非開示。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国スキーム・形態

韓国

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

大統領府：
省庁：
産業通商資源部
科学技術情報通信部

支援主体：地方ファンドによる出資、 地方政府
融資
投資税額控除、補助金

スキーム・形態
1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

投資税額控除、補助金が個別案件で提供されているが、詳細は非開示

出典: OMDIA

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1-(4)-4 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（韓国）• 2019年以降、韓国では半導体を含むハイテク産業および素材・部品・装備の国産化を進めるための技術開発に対する公的支援の枠組みを整備に着手している。
• 国による支援にはファンドによる投資、先端技術開発への補助金、投資税額控除、ハイテクパークなどの先端投資地区におけるインフラ支援などのインセンティブが含まれる。

マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の内容（国）支援主体：国韓国

スキーム
産業通商資源部
科学技術情報通信部

半導体サプライチェーン安定化のための「K-半導体ベルト」構築・韓国ファブレスバレー、龍仁半導体クラスターの拠点整備
非メモリ、ファウンドリなどの強化
1）R＆D投資に対し、2％～50％の税額を控除、設備投資に1％～20％の税額を控除。
2）ファウンドリ増設、素材・部材・設備および先端パッケージング施設への投資を支援するために、1兆ウォン以上の「半導体等設備投資特別資金」を新設、貸出
金利は1％分を減免、返済期間は5年間据え置き、15年間の分割償還の制度を設置。
3）10年分の半導体用純水のための水資源確保や電力インフラ構築時の最大50％までの分担支援 などを通じたインフラ支援を実施。
人材育成支援：10年間に半導体産業を担う人材3万6,000人を育成
半導体産業の危機対応力の強化：「半導体特別法」立法化に向けた協議を開始。
出典: OMDIA

97© 2022 Omdia

1-(4)-5 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（韓国）• 政府の戦略が発表されたが地方の公的支援の枠組みは全国をカバーするものはなく、これまでは地方政府による個別案件への対応が多かった。
• 一方直近では、半導体工場および関連企業が多い京畿道で、自治体による材料メーカー、装置メーカーの誘致活動が積極的に行われており、個別案件で支援が提供されている。（現在進行中、詳細は非公開）

マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の内容（地方）支援主体：地方
韓国

スキーム
京畿道

韓国ファブレスバレー
先端極紫外線（EUV）装置を独占供給するASMLのトレーニングセンターを誘致し、板橋を韓国型ファブレスバレー（設計専門団地）に造成する
龍仁半導体クラスター
SK Hynixの月産最大80万枚のキャパを有する新工場をコア生産拠点として、50社余りの
韓国内外の半導体素材・部品・装置メーカを誘致する団地を造成する

京畿道
龍仁市

出典: OMDIA

98© 2022 Omdia

1-(4)-6 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（韓国）• 直近で見られた韓国の地方政府による半導体生産支援の事例を以下にあげる。
• 産業通商資源部による「素材・部品・装備の国産化」支援に呼応して、地方自治体はグローバル大手の半導体製造装置や材料メーカーの国内における開発・生産拠点の誘致を強化している。
• 半導体製造および関連企業の多い京畿道では、地方自治体が個別案件で対応して半導体製造装置メーカーの誘致を行っている。2019年にLam
Researchは道の支援を受けてR&Dセンターの新設を発表している。
韓国の地方政府による半導体生産支援の事例

支援主体：地方

企業

Fab

投資金額

韓国

京畿道

Lam Research

R&Dセンター

2020年3月着工、R&Dセンター新設の投資額$50M。道政府がスポンサーをする次世代半導体製造技術のプロジェクト支援として補助金（金額は非公開）

忠南道天安市Dow DuPont

EUVレジスト製造ライン

2021年までに$28Mを投資して、EUVレジスト製造ラインに投資。顧客の発注量にあわせて生産能力を高める。韓国政府や自治体が土地の取得費用を負担し、税金免除などの優遇を発表（金額は非公開）

忠南道天安市

関東電化工業NF3製造拠点

チャンバークリーニングのためのNF3ガスの生産を行うとしている
ほか、隣接地に研究施設も建設するとしている。韓国政府や自治体
がインフラ・税制面での支援を申し出ている（詳細は非公開）

忠清南道

Global Wafers

MEMC Korea
300mm wafer Fab2

Samsung向けを中心とした2019年末に300mmウエハFab2が操業を開始。韓国政府や忠清南道が支援を申し出ている。（借地料、税制支
援、海外人材の滞在手続きの簡素化など、詳細は非公開）
出典: OMDIA

99© 2022 Omdia

1-(5)-2 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（ドイツ、概要）• ドイツの税制の特徴として、共有税の税収に占める比率が高い点をあげる。
• ドイツ税制の基本法では、所得税、法人税および付加価値税の税収は連邦と州に共同に帰属すると規定され、これらの税収に占めるシェアが高い３税目は共有税とされている。
• 各州に帰属する地方税はたばこ、アルコール、エネルギー税等でいずれも小規模。

• 共有税は各州の財政状況や経済規模等に応じて配分され、各州の税収に占める共有税の配分額は80％程度に達し、半導体等の産業支援についても共有税から配分されるケースが多

出典: OMDIA

102© 2022 Omdia

1-(5)-3 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（ドイツ、概要）• ドイツの半導体等マイクロエレクトロニクス生産に対する公的支援の概要についてまとめる。
• 半導体を含むハイテク産業支援政策は、首相・大統領と近い合同科学会議（GWK）、科学審議会（WR）の戦略が、教育研究省（BMBF）、経済エネルギー省（BMWi）、国防省（BMVg）や財務省（BMF）などの各省庁に伝達され、EUのプロジェクトとも連携した個別案件ベースでの支援が提供される枠組みとなっている。
• VCや政府系機関によるファンディング、信用保証、雇用や社会保障への助成金が個別対応で提供されることが多く、法人税の減税といった枠組みはない。
• 税控除ではR&Dインセンティブ法案が2019年に提出され可決した。2020年以降2020年から研究開発費の一定額を法人税から控除することが認められるようになった。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国スキーム・形態

ドイツ

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

連邦政府：
合同科学会議、
科学審議会
連邦教育研究省（BMBF）
経済エネルギー省（BMWi）ほか

ファンドによる出資、融資、信用保証
減税はなく、投資税額控除・加速償却が中心
研究開発・インフラ
支援は補助金支援主体：地方

スキーム・形態

州政府：

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

プロジェクトに対する補助金や雇用・社会保障への助成金が個別案件で提供されているが、詳細は非開示

出典: OMDIA

103© 2022 Omdia

1-(5)-4 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（ドイツ）• ドイツの半導体生産に対する公的支援は、EUと連携した連邦政府、および地方政府が両輪となって運用されている。各州の経済振興公社の権限が大きく、個別案件ベースで支援が行われている。税制による優遇制度は加速償却・追加償却以外になかったが、2020年からR&Dイン
センティブによる税控除が可能となった。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国スキーム

支援主体：地方

スキーム

ドイツ

国：
BMWi
（経済エネルギー省）
BMBF（教育研究省）
GWK（合同科学会議）
その他研究機関EUのHORIZON2020、ドイツのHightecstrategie2020に呼応した
1)ファンドによる半導体企業への出資、融資および社債引受
2)モビリティ、宇宙航空、環境、などの個別テーマに基づいた研究開発プロ
ジェクトへの拠出

地方：
連邦制のため、州政府による産業支援プログラムが多い。
各州の経済振興公社が中心となって、産業クラスター戦略をすすめている。

投資・融資：公的ファンドによる出資および融資
バイエルン州：半導体が含まれるハイテク
クラスターの枠組みによる支援（例：レーゲンスブルク、車載関連）
ザクセン州：Silicon Saxony. Dresden、Reutlingenに代表される半導体産業をター
ゲットとしたクラスターによる支援

税制優遇による支援

法人所得税の優遇はない一方、加速償
却、特定固定資産の追加償却が認められている。残存価額ゼロまで償却が可能。

税制優遇による支援

税制・研究開発控除は国税。税制優遇は行っていない。

研究開発費の補助

補助金は地方政府のクラスター戦略に基づき個別対応。各州の経済振興公社による研究開発への補助金
雇用支援、貿易振興
移転・誘致の支援, etc.

研究開発費の補助

2019年にR&Dインセンティブの法案が可決、2020年から研究開発費の法人税控除が可能。
個別案件ベースの補助金もあり。

出典: OMDIA

104© 2022 Omdia

1-(5)-5 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（ドイツ）• ドイツの半導体生産に対する具体的な支援は、EUの枠組みに沿って国（連邦政府）と地方（州政府）が両面から行っている。プロジェクトを軸とした個別案件のため、金額は多くが非公開。パワーデバイス・MEMSセンサにおいて支援を受けた2社はいずれも売上高を伸ばした。

ドイツの国および州政府がこれまでに実施した半導体企業への支援の実績および効果の評価

支援主体：国/地 企業
方

Fab

効果

評価

ドイツ 国、地方

Infineon

Dresden
300mm

欧州6カ国によるエネルギー効率向上プロジェクトeRAMPにおける、ドイツ連邦政府（教育研究省）および 〇ザクセン州のプロジェクトへの資金援助により、パワー半導体のDresden300ｍｍラインに投資。高変換効率パワーデバイスのパイロットラインの立ち上げから量産。連邦政府およびEUの補助金、金額は非公開。

国、地方

Bosch
Sensortec

Reutlingen

eRAMPプロジェクトにおける、連邦政府（教育研究省）およびザクセン州のプロジェクトへの資金援助を受けて、Reutlingenの200ｍｍラインに投資。パワーデバイスおよびMEMSセンサを増産。連邦政府およびEUの補助金、金額は非公開。

国、地方

Bosch
Sensortec

Dresden

ザクセン州におけるマイクロエレクトロニクス産業クラスターSilicon Saxonyの中心的なデバイスである車 〇載・IoT向けセンサー300mmラインへの投資に対して、経済エネルギー省による補助金と州政府の誘致活動、
2019年装置導入、現在パイロット生産を準備している。連邦政府（BMWi）がスポンサー、金額は非公開。

国、地方

Infineon

Regensburg

バイエルン州の支援する産業クラスターにおいて、パワー半導体とセンサ、モビリティ（自動車、鉄道）に関連性の高い分野に該当。パイロット生産や研究開発をプロジェクト単位で支援。同社の先端デバイ
ス・パッケージの基幹工場として機能している。Dresden300mmの投資と合わせて2015-2017年の3年間で€55Mの補助金。

〇〇

eRAMPプロジェクトは2017年に終了。続いて高出力密度と高エネルギー効率の画期的なパワー半導体Power2Powerプロジェクトが欧州8カ国（74Mユーロ）＋EU（ECSEL）
から拠出され始まっている。ドイツは連邦教育研究省、ザクセン州、テューリンゲン州が主なスポンサー。
上記プロジェクトの補助金が含まれるInfineon の開示ベースの補助金計上額：2017年€106M、2018年€125M、2019年€171M（生産および研究開発合計）
出典: OMDIA

105© 2022 Omdia

1-(6)-2 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（台湾概要）• 台湾の半導体等マイクロエレクトロニクス生産に対する公的支援の概要についてまとめる。
• 行政院経済部直下の研究發展考核委員會（RDEC: Research, Development and Evaluation Commission）、経済部技術処が政府の半導体開発戦略を提案している。 RDECは他の政府機関や半導体企業との情報交換を密に行っている。
• RDEC、MOEAの戦略を受けて、NSC、ITRIや地方政府が半導体を含むハイテク産業に対する具体的な支援を行っている。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国スキーム・形態

台湾

1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

国家機関：
行政院経済部（MOEA）
研究発展考核委員会（CEPD）
国家科学委員会（NSC）
工業技術研究院（ITRI）

支援主体：地方 スキーム・形態

ファンドによる出資、 地方政府融資、税制優遇は個別対応、
投資税額控除（R&D
クレジット）
・加速償却
研究開発・インフラ
支援は補助金1）投資・融資
2）税制優遇
3）研究開発支援
4）インフラ支援

プロジェクトに対する投資・融資
地方税の減免研究開発インフラへの助成金はサイエンス
パークへの誘致インセ
ンティブとして、支援が個別案件で提供されているが詳細は非公開
出典: OMDIA

107© 2022 Omdia

1-(6)-3 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（台湾）• 台湾における国および地方政府による半導体生産に対する公的支援の枠組み、実績および効果を調査しまとめる。国による支援スキームは
国家発展基金、税制優遇、サイエンスパークを通じた研究開発の補助で、地方政府による支援はインフラ提供を中心とした基盤支援が多い。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援の枠組み

支援主体：国スキーム

支援主体：地方スキーム

台湾

国家発展基金：半導体を含む5+2産業のイノベーション領域に属する企業を対象とした出資、ベン
チャー・スタートアップ企業への投資、および融資。

税制優遇による支援

1)法人所得税 の優遇⇒17%2)設備投資の税控除（輸入税）3)減価償却における加速償却
4) 研究開発費の税控除

ファンド、税制、研究開発費の 地方政府の主導により、サイエンスパークに誘致する企業への再生可能エネルギーへの投補助はいずれも国税中心。
サイエンスパークは国の直轄の 資支援。
ため、地方政府が主導する基金 ユーティリティ公社による安価なインフラ提などの体制はあまり見られない。 供などが具体的なスキームとして実施されてサイエンスパークの企業誘致や いる。
運営にかかわるインフラ・ユー サイエンスパークやユーティリティ公社によティリティ関連の支援を地方の る支援は個別案件ベースのため、詳細非公開
公社などが行っている。

研究開発費の補助

サイエンスパークによる産学連携研究開発の補助金

出典: OMDIA108© 2022 Omdia

1-(6)-4 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（台湾）• 半導体を含むハイテク産業の支援スキームは経済部技術処と科学技術部が中心となって提供している。
• これまで台湾企業を中心とした対象としてきたが、直近2020年発表のプログラムでは外国企業の誘致プログラムも強化している。
マイクロエレクトロニクス（半導体）生産に対する公的支援プログラムと予算

支援主体：国/組織

プログラム

支援対象

内容

台湾

A+企業イノベーション 研究開発
プログラム
（2016年～）

台湾企業・大学、研究機関

先端型研究、統合型研究に対し、研究開発費用の 40％～50％を支 援

台湾企業

R&Dセンターの設立 に対して
最高 2,000 万台湾ドル/2 年間(外国企業に対しても条件は異なるものの支援あり

台湾企業「Horizon2020」など他プログラム申請へ の支援
参加時の企 業側の費用の全額を支援 「台湾―イスラエル 共同研究
プロ グラム」に参加する際の企業側の 費用の 50％を支援

経済部技術処経済部
科技部

オングストローム（Å）世代半導 台湾企業および体計画（2021年～2025年）
外国企業

半導体製造装置の国産化推進と、海外装置メーカの誘致
半導体材料の国産化推進Å世代半導体の開発
・ワイドバンドギャップ半導体の生産技術向上
・3D積層、ヘテロジニアスインテグレーションの技術向上
産学共同で半導体高度人材の発展プラットフォームを建設
・2021年は高度人材を950人以上、2025年までに3,880人以上を育成

出典: OMDIA

109© 2022 Omdia

1-(6)-5 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（台湾）• 台湾における国および地方政府による半導体生産に対する公的支援は、国の中心的な枠組みに沿って地方政府がインフラ等の支援を提供する形態が多い。
• 行政院國家發展基金に代表される国家ファンドやプロジェクトが中心的なスポンサーで、行政院國家發展基金はTSMCの株式を現在も６％保有している。
台湾の国および地方政府がこれまでに実施した半導体企業への支援の実績および効果の評価

支援主体： 企業国/地方

Fab

台湾 国およびTSMC

Fab14、Fab19

税制優遇、および台南市のサイエンスパークにおけるユーティリティの優遇により、Fab14の 〇7nmラインに投資。同社の中でもGigaFabと位置付けられ、高稼働率で生産している。これに続き、同じ台南市のFab19で3nm ラインへの投資も計画している。
ユーティリティの優遇では、屏東県政府との提携により、再生可能エネルギーによる電力供給を受けている。支援金額は非公開。

国および
地方

TSMC

Fab15

税制優遇、および台中市のサイエンスパークにおけるユーティリティの優遇により、EUVプロ 〇セスを含む7nmラインに投資。Fab14と同様にGigaFabと位置付けられ、高い稼働率で生産している。ユーティリティの優遇では、現地電力公社から安価な電力供給が主に行われている。
支援金額は非公開。

国

ChipMOS Technology Hsinchu、Tainan(南茂科技）

地方効果

評価

国家発展基金の融資により、2018年にかけて新竹と台南の工場でリース設備を増強。台湾にお 〇ける先端ラインの比率が上昇、メモリ向けを中心としたパッケージ・テストの売上高が増加。
国家発展基金による融資額は151億NTD。
出典: OMDIA110© 2022 Omdia

1-(6)-6 マイクロエレクトロニクスに係る生産に対する公的支援の実績と効果の調査（台湾）• 台湾の行政院科学技術会報室は2021年4月15日、「米中科学技術戦争下における半導体の研究開発および人材配置の展望」を発表した。
本展望では以下の4点の方向性を打ち出している。
支援主体：国スキーム

台湾① 人材育成：2021年第3四半期以降、半導体関連の人材を毎年新たに1万人増やす。関連学部の定員を10％、修士 課程の定員を15％増加させるほか、企業と大学が共同で3～5カ所の研究センターを設立する。
② 2025～2030年の中長期の半導体研究計画：
中期的には、オングストローム世代半導体（線幅0.1ナノメートル以下）および次世代の化合物
半導体の開発を行い、パソコンや電気自動車、第5世代移動通信システム（5G）などの通信への応用を進める。長期的には量子デバイスの研究開発を行い、2030年以降、量子コンピュータへの応用を目指す。
③ 高雄半導体材料専区の建設推進：
新竹の集中する産業構造をリスク分散を目的に、2030年までに南部に半導体材料関連企業を集積させることを目指す。石油化学コンビナートがある高雄市を半導体材料研究開発の中心地とし、
南部科学園区から高雄市にかけて、TSMCやASEといった関連企業の工場が立地する地域を結んだエリアを、南部半導体材料Sロードとして重点的に発展させる。
④ 新竹科学園区の強化：
2035年にかけて、273億台湾ドルを投じて新竹科学園区の工場のフロア面積を、5万3,000平方メー
トルから36万6,000平方メートルに拡張する。
出典: OMDIA

111

行政院科学技術会報室© 2022 Omdia

1-(1)-1 地域別半導体生産動向•

2021年は、昨年比＋7.8％で生産能力が増加されると予測•

地域別では、2020年比、中国が＋14％、日本が＋13％と二桁成長と予測•

2010年以降は、日本、北米、欧州での生産能力は、ほぼ横ばい。韓国、台湾、中国での生産能力増加が目立ち、市場を牽引

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

114© 2022 Omdia

1-(1)-2 製造ウエハサイズ別地域別半導体生産動向•

製造プロセスでは、12-inch製品の生産能力が市場を牽引•

その他の製造プロセスは、2010年以降、減少している状況•

ただし、中国は、12-inch、8-inch、6-inchの製造能力が増えており、全体として約2.4倍となっている

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

115© 2022 Omdia

1-(1)-3 デバイス別地域別半導体生産動向•

デバイス別では、MemoryとMPUが2010年以降プラス成長の状況•

Logicの製造は、Foundryでの製造へ移行し、Foundry市場規模が、2010年比で約2倍に成長•

台湾、中国を中心にFoundry市場が成長している

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

注)SamsungのFoundry事業は含まず

116© 2022 Omdia

1-(1)-4 日本市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年比で20%増加•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inchのみがプラス成長(約1.5倍)、その他はマイナスへ•

デバイス別では、Memory(Kioxia)のみがプラス成長で、2010年比で約1.4倍、その他はマイナス成長となっている•

日本市場も市場規模はそこまで大きくないが、Foundryが増えており、2010年比で約3.5倍となっている

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

117© 2022 Omdia

1-(1)-5 北米市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年からほぼ横ばい•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inchのみがプラス成長(約1.4倍)、その他はマイナスへ•

デバイス別では、MPU(Intel)のみがプラス成長で、2010年比で約1.5倍、その他はマイナス成長となっている•

北米市場も市場規模はそこまで大きくないが、Foundryが増えており、2010年比で約2.1倍となっている

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

118© 2022 Omdia

1-(1)-6 欧州市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年比で約13%増加•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inchのみがプラス成長(約2.6倍)、その他はマイナスへ•

デバイス別では、MPU(Intel)およびDiscrete(Infenion/Bosch)がプラス成長で、2010年比でそれぞれ約2.1倍、1.1倍、その他はマイナス成長となっている•

欧州市場も市場規模はそこまで大きくないが、Foundryが増えており、2010年比で約1.5倍となっている

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

119© 2022 Omdia

1-(1)-7 韓国市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年比で約47%増加•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inchのみがプラス成長(約1.7倍)、その他はマイナスへ•

デバイス別では、Memory(Samsung/SK Hynix)がプラス成長で、2010年比で約1.9、その他はマイナス成長となっている•

韓国市場も市場規模はそこまで大きくないが、Foundryが増えており、2010年比で約2.3倍となっている

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

120© 2022 Omdia

1-(1)-8 台湾市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年比で70%増加•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inchのみがプラス成長(約2.2倍)、その他はマイナスへ•

台湾市場は、Foundryビジネスが主流で成長しており、2010年比で約2.1倍となっている(TSMC/UMC)

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

121© 2022 Omdia

1-(1)-9 中国市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年比で270%増加•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inch、8-inch、6-inchがプラス成長でそれぞれ、約4.2倍、約1.9倍、約1.3倍へ•

デバイス別では、Memory(XMC/YMTC)がプラス成長で、2010年比で約2.6倍•

中国市場は、Foundryビジネスが主流で、2010年比で約2.7倍となっている(SMIC)

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

122© 2022 Omdia

1-(1)-10 アジア市場の半導体生産動向•

生産能力全体は、2010年比で60%増加•

製造プロセス別では、2010年以降、12-inchのみがプラス成長(約3.8倍)、その他はマイナスへ•

デバイス別では、Memory、Discreteがプラス成長で、2010年比でそれぞれ約3.8倍、約1.2倍となっている•

アジア場は、Foundryビジネスが主流で成長しており、2010年比で約1.2倍となっている(UMC)

8-inch equivalent data

出典: OMDIA

123© 2022 Omdia

2-(1) 地域別半導体製造装置ベンダ製造拠点数• 2021年初時点の日本および世界における半導体製造装置ベンダの製造拠点情報• 日系大手半導体製造装置ベンダの製造拠点は、日本に集中している傾向にある。外資系については、本社所在地にかかわらずグ
ローバルに分散している。

大手半導体製造装置ベンダの地域別製造拠点数
国/対象企業

日系装置メーカー14社

外資系装置メーカーA

外資系装置メーカーB

外資系装置メーカーC

日本

28

0

0

0

米国

0

4

3

0

欧州

0

3

1

1

韓国

3

2

1

0

中国

0

0

0

0

台湾

0

1

1

1

その他

0

1

1

0
出典: 各種資料からOMDIA作成

125© 2022 Omdia

2-(2)-1 半導体製造装置ベンダのサービス拠点動向概要• 2021年初時点の日本および世界における半導体製造装置ベンダのサービス拠点情報• 大手半導体製造装置ベンダのサービス拠点は本社所在地にかかわらず、グローバルに分散している。日系・外資系ともに世界の主
要半導体工場の立地近くのサービス拠点が多い。
• 日本の拠点では、①九州、②東北に多い。九州においては半導体に加えて、電子材料や部材メーカーの拠点が多く、サプライチェーン全体としての集積度が高く、CIS、LSI、パワーデバイスなどのプロセス開発に有利となっている。
大手半導体製造装置ベンダの地域別サービス拠点数

国/企業名

Applied Materials

Lam Research

ASML

東京エレクトロン

SCREEN

日本

16

9

1

12

13

米国

10

14

5

10

7

欧州

7

9

4

12

7

韓国

7

12

1

6

4

中国

15

9

2

5

15

台湾

3

5

3

6

3

その他

6

3

1

2

2
出典: 各種資料からOMDIA作成

127© 2022 Omdia

2-(2)-2 企業別研究開発拠点動向• 前項であげたサービス拠点には、製造拠点や研究開発拠点が併設されている各地域の中心的な拠点が含まれている一方、多くの半導体製造装
置ベンダの研究開発拠点は本社の所在国/地域や、大手顧客・コンソーシアムの所在する国/地域に設けられている。

大手半導体製造装置ベンダの地域別R&D拠点動向
国/企業名

Applied Materials

日本

☆

米国

☆

Lam Research

☆

欧州
韓国

東京エレクトロン

SCREEN

☆

☆

☆

☆

☆

☆

☆

☆

ASML

☆

中国

☆

台湾

☆

☆

その他

☆

☆

☆
☆
☆

☆

☆
出典: 各種資料からOMDIA作成

128© 2022 Omdia4-(3) 各国の取り組み事例
世界の多くの国々が2050年までのカーボンニュートラル実現に向けて動いています。新規事業における雇用創出によって、経済の活性化を同時に狙う国も多くみられます。
• イギリスの取り組み事例：イギリスは、2030年までに政府が1.7兆円を支出する計画を立案しており、民間投資が誘発されることによって、25万人の雇用が創出されると想定しています。
• EUの取り組み事例：10年間で120兆円が投じられる「グリーンディール」投資計画では、水素エネルギーや洋上再生可能エネルギーを推進する戦略や、メタンの排出削減戦略などを掲げています。また、EUは気候法による中期目標と長期目標を掲げています。2030年には55％削減を
拘束力のある目標として設定。2050年にはEU域内のカーボンニュートラルの実現を目指しています。
• ドイツの取り組み事例：ドイツでは、先端技術支援による景気刺激策６兆円のうち、8000億円が水素関連技術、3000億円が充電インフラ、1兆円がグリーンエネルギーの技術開発に投じられます。
• フランスの取り組み事例：フランスでは2015年のエネルギー移行法によって、5年毎にSNBC(国家低炭素戦略) とPPE(エネルギー多年度計画)を策定することが定められています。これを軸に2050年のカーボンニュートラル達成を目指します。
• 韓国の取り組み事例：韓国では5年間でグリーン分野に3.8兆円を政府が投じることとなっており、それによって66万人近い雇用が創出されるとしています。
• 中国の取り組み事例：2020年9月の国連総会一般討論において、中国が「2060年までにカーボンニュートラルの実現を目指す」と表明しました。中国は世界の石炭消費量の半数を占めており、今後の具体的な政策に注目されます。
• アメリカの取り組み事例：アメリカは政権交代によって取組みの方向性がかなり変わっています。トランプ政権下では環境規制を緩和する方向に動いていましたが、バイデン政権においては2050年までにカーボンニュートラルを実現するとしており、そのために「最新かつ持続可能なインフラを構築するため、高報酬の正規雇用を創出する」としています。

142© 2022 Omdia

4-(5) 主要国の温室効果ガス削減目標および自然エネルギー電力導入目標
•
•

•
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出典: 自然エネルギー財団「欧州各国・米国諸州の2030年自然エネルギー電力導入目標」(2021年1月15日)

144© 2022 Omdia•

気候変動により世界各地で自然災害が拡大し、生物多様性にも大きな影響が出ている。
しかし、現在各国が提出している温室効果ガスの国別削減目標(NDC)を合計しても、2100年には2.3～2.6度の気温上昇が予測されている。パリ協定の目指す1.5度目標を達成しようとするなら、2030年に世界平均で45%の削減(2010年比)は必須であるとIPCC(気候変動に関する政府間パネル)は示している。
これに対し、EUは2030年55％以上(1990年比)への削減
目標引上げと2050年までの実質排出ゼロを気候法案で法制化した。
米国では気候変動の対策強化を目指してきたイニシア
ティブ「WE ARE STILL IN」が2021年に入って「AMERICA IS ALL IN」と名前を変え、2030年に少なく
とも50％(2005年比)の削減目標引き上げを訴えるほか、多くのシンクタンク、企業、科学者、NGOなどが少な
くとも50％削減目標とするよう政府へ要請し始めている。
最大の排出国である中国も、2020年の国連総会一般討論演説で習近平国家主席は、「2030年までにCO2排出を減少に転じさせ、2060年までに炭素中立を達成するよう努める」と表明し、NDCを引き上げる意向を示している。

5-(1)-1 ITリモート利活用サマリ
1. ITリモートはコロナに対応するニューノーマル創出に向けて、大きな貢献が期待できる。
IT リモートの利活用で、様々な「社会の密と接」を、大きく軽減できることが、今回のユースケース調査で確認できた。IT リモート技術がこれからの「ニューノーマル創出」の主役としての役目を果たすことが出来る。
2. ITリモートの利活用分野は、産業や生活の全方位に亘っている。
ITリモートによる「密と接」の抑止効果がテレワーク、医療、教育、流通、エンタメスポーツ、行政、インダストリ、リモートソ
リューション、オンラインサービスなど全方位でニューノーマル社会に貢献する。
3. コロナ禍を想定した、ITリモート関連需要を含むCPS/IoT市場は2030年まで拡大を続ける。
・世界のCPS/IoT市場CAGR（2020-2030）8.7％。そのうちITリモート市場CAGR(2020-2030）14.8％。
・50%を超える売上はソリューションサービスからになり、ハードウエア製品の需要増はロボット、スマホ、ノートPCが注目される。
4. ITリモート利活用には、以下のようなテクノロジの進化が促進の重要なファクターになる。
・インフラ基盤技術ではITトラフィックの充足、５Gネットワーク拡充、AI技術進化、IoTとの連携。
・ハードウェア機器では、各種ロボット・ドローンの機能向上、モバイル医療機器、通信機器など。
5. 国内における迅速なニューノーマル定着のために、並行して３つの環境整備が必要である。
・法規制改革 ー 対面主義から非対面遠隔に早期の法規制緩和（主にテレワーク、医療、教育、行政など）。
・デジタル変革 ー デジタル基盤を早期に構築（主に教育、医療、決済、行政事務などのインフラ整備）。
・人材の育成 ー ハードウェア、ソフトウェア、システムのわかるITソリューションを担う人材。
6. ITリモートによるニューノーマルは、SDGｓへの貢献に繋がっている。
多くのIT リモート事例がSDGｓの１7のテーマに重なっていることが確認できている。

149© 2022 Omdia

5-(2) SDGｓマトリクス表

•

•

•

•

ITリモートの利活用を推進する事でSDGｓ達成も両立出来ると多くの企業経営者が理解している。
例えば医療をリモート化する事で質の高い教育を多くの人に与える事が可能となり、それば貧困をなくすことに繋がり、ジェンダー教育の普及にも繋がる。
IoT利活用＝DX化を推進する事はSDGｓの目標を達成する手段として親和性が高いことが広く認識され始めた。

SDGｓへの利活用効果
12

3

貧困をなくす飢餓をゼロにすべての人に
健康と福祉

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

１７の目標

A
テレワーク

働きたくても働けない人が在宅で収入を得る道が在宅作業で職場衛生環境を向上

リモートで医療負担をなくそう

通院が診療のネックになっている。健康管理
が容易に

B
医療介護
C
教育

エネルギーをみ
質の高い教育 ジェンダ―平等 安全な水とトイ
働きがいも経済 産業と技術革 人や国の不平 住み続けられる
んなに、クリー
をみんなに を実現
レを世界中に成長も新の基盤創成
等をなくす
街づくり
ンに
在宅勤務は男女の格差を感じ
させない職場環
境を作る

FG
インダストリH
リモート
ソリューション
I
オンライン
サービス

キャッシュレスの技術はすべての決済に貢献する

Co２の出ない
エネルギー政策をE

行政り正しく使うう街

フードロスをなくそう

密を避けて楽しみをエンタメスポーツ

コロナ終息後もITリモート利活用はSDGｓ達成のため継続して推進されるとみている。

よいものを作医療施設が整D
流通物流

高いスポーツ教育を選手も役者も観客も働いて経済も成長も気象変動に具 海の豊かさを守 陸の豊かさも守 平和と公正をす パートナーシッ
体的対策を
る
る
べての人に プで目標達成
協力を大切に技術系の在宅生産性の向上勤務が実現しで経済成長にて技術業務のつなげる
大きな助けにデジタルとリ
PCの無償支給Co２の出ない
モートを駆使 ジェンダー教 教育を通して学校教育を通じ 学校教育を通 で学びの機会
エネルギーのして教育の質 育を進めよう 水を大切にてじてを均等にでき教育をを高めよう。
る

高額教材費は母子家庭などの助けになる

つくる責任
つかう責任

協力を大切によいものを作

公正な医療体り正しく使う制をよいものを作 Co２の出ない 学校教育を通 学校教育を通 平和と公正のエネルギーのじてじて教育をり正しく使う教育を
移動店舗や宅Co２の出ない
配は住みやす よいものを作
エネルギーのい街の基盤に り正しく使う
規制をなる

スポーツにより不公平をなくす

よいものを作り正しく使う

協力を大切にフードロスをなくそう

海のスポーツで環境汚染に注意

選手も役者も平和と公正の
観客もパート
行政を
ナー

行政の強い
密のないリ
ジェンダー行
密のないリ
行政の強い 行政方針によ 行政力針によ よいものを作 行政の強い
行政の強い
行政の強い
行政の強い
行政の強い
飢餓の起きなデジタル教育
安全な水の供 Co２の出ない
リーダーシッ
モートで社会政育を進めよ
モートで社会 リーダーシッ り不公平をな り住み続ける
リーダーシッ リーダーシッ リーダーシッ リーダーシッ リーダーシッ
い食料政策をを推進
給をエネルギーでり正しく使う
プで
生活を
う
経済活動を
プで
くす
街を
プで
プで
プで
プで
プで
食の生産を制食の自給率を御し増強すれ高め安価で安ば飢餓を救う定な供給をことができる

海外の設備を
汚水を流さな Co２の出ない モノつくりを リモートで制 公平な雇用のい工場をエネルギーで通じて御するのは夢実行である。
感染者を発見
し感染拡大を防ぐ

乱獲や海水の AIやIoTで無用
よいものを作 Co２の出ない 汚れを抑え海 な開拓や土地り正しく使う エネルギーで の豊かさを回 の放置を終わ復らせる
安心して住む防災減災のたためのインフ よいものを作 めの計測イン
ラメンテナン り正しく使う フラは日常のス
メンテが重要上水道インフラをメンテする
ウェビナーの活オンライン
用は産業や技サービスを全術革新を支援世界にするよいものを作り正しく使う出典: OMDIA

151© 2022 Omdia

調査方法• 当調査データは、Omdiaが定期レポートとして調査・報告しているディスプレイ関連の各種調査レポートより、所要なデータを抽出し取りまとめている。
• 調査方法は、各地域に駐在する調査員により、対象のディスプレイメーカーに対しインタビュー等によって直接的及び間接的に収集した情報を集計し分析したものである。
• 主な出展レポートは以下の通りで、2021年Q2実績更新版データに基づいて取りまとめている。
– Display Long-Term Demand Forecast Tracker– Large Area Display Market Tracker– Small Medium Display Market Tracker– OLED and LCD Supply Demand & Equipment Tracker

155© 2022 Omdia

ディスプレイ全体市場及び応用製品別集計データについて• 従来ディスプレイ市場では、TV用を中心にブラウン管（CRT）やプラズマディスプレイ（PDP）、民生機器用では小型の冷陰極管（VFD）などが生産されていたが、大規模投資によって大量生産と低価格化が進んだ結果、薄膜トランジスター基板液晶ディスプレイ（TFT LCD）がディス
プレイ市場のほとんどを寡占するようになった。又、次世代のディスプレイとしてアクティブ型有機ELディスプレイ（AMOLED）が急速に生産を拡大すると共に、AMOLEDに対する大型投資も活発である。
• そこで、本章では調査対象を液晶ディスプレイ（LCD）と有機ELディスプレイ（OLED）に絞り、両ディスプレイを合わせた対象として「フラットパネルディスプレイ（FPD）」と呼称する。
• 特に、その中でも基板材料となる薄膜トランジスター（TFT）ガラス・フィルム加工の為に、大規模な投資を必要とするTFT LCDとAMOLEDを合わせた対象として「アクティブ型フラットパネルディスプレイ（AMFPD）」と呼称する。
• AMFPDの設備投資と組み立て工程において、ディスプレイサイズとアプリケーションによって様相が大きく異なっている。
そこで本資料では、基本的に:- 中小型FPD：画面サイズ9.0インチ以下- 大型FPD：画面サイズ9.1インチ以上として区分し、集計を行っている。
• 特に中小型TFT LCD市場において、TFT LCD能力の補足やモジュール組み立て工程を外部委託する目的で、「オープンセル」と言われるLCDパネ
ル半完成品の取引が、FPDメーカー間で頻繁に行われている。
各FPDメーカーは、これら半完成品の売り上げも公式に計上しているが、「オープンセル」を調達しLCDモジュールの完成品を出荷するFPDメーカーの出荷分と重複する為、メーカー別FPD出荷数量の合計値と次章のFPD応用別市場動向の集計値は一致しない。

156© 2022 Omdia

ディスプレイ市場の技術的変遷• 1960年代にブラウン管(CRT)によるTVが家庭に普及し市場を切り開いたディスプレイ市場は、1970年代に電卓や家庭電化製品に採用された蛍光表示管(VFD)と共に、広く世界に普及し市場を開拓した。
• 続いて1970年代に電卓・時計用に採用された液晶ディスプレイ(LCD)は、当初はモノクロ表示のパッシブ型LCD (PMLCD)が主流であったが、1990年代にアクティブマトリックス(AM)型薄膜トランジスター(TFT) LCD、中でも比較的低温のプロセスでガラス基板上でもトランジスター回路を形成できるアモルファスシリコン(a-Si) TFT-LCDの量産技術確立によってフルカラー・動画対応が可能となり、PC市場へと浸透を開始した。
• a-Si TFT LCDが本格的に市場を網羅したのが2000年代に入ってからで、基板となるマザーガラスのサイズが1mを超え効率的に大画面のディスプレイの生産が可能になった。
• 当社がディスプレイ市場の統計的なデータを有する2005年以降では、TVや携帯電話のデジタル化と共に、大型ディスプレイではCRTやプラズ
マディスプレイ(PDP)、中小型ディスプレイではPMLCDやVFDを置き換えながら各種アプリケーション向け需要を拡大、2014年のディスプレイ
市場に於ける技術別出荷数量内訳でa-Si TFT-LCDは全体の65%を占めるに至った。
• a-Si TFTよりも一段高い焼結温度でち密なトランジスター回路を形成する低温ポリシリコン(LTPS TFT)LCDは、高精細化が可能な事から高画質が求められるデジタルカメラ(DSC)向けLCDで先行し、高精細ディスプレイをセールスポイントとしてApple社のiPhoneがLTPS TFT-LCDを採用して以降スマートフォン市場での上位機種向けで需要が拡大、a-Si TFTと合わせてTFT-LCDがディスプレイ市場全体の中で中核技術となる位置となった。
• 一方、自発光デバイスである事から高コントラスト、高速応答性に優れ、次世代ディスプレイとして期待高い期待を受けていたアクティブ型
有機EL(AMOLED)は、モバイルTV機能が加わった携帯電話で採用が始まり、2010年代に入りトップシェアのSamsungのスマートフォン：Galaxy
シリーズがAMOLEDの採用し他社との差別化を図ってシェアを伸ばした上、2010年代後半にAppleやその他中国ブランドのスマートフォンメーカーもAMOLEDを採用したことで順調に出荷数量を伸ばしている。
• 中小型ディスプレイ市場で先行したAMOLEDは、2020年代以降のTV用の大型ディスプレイ、中型のモバイルPCや車載市場への拡大を目指して最適な技術を模索している。また、TFT LCDやAMOLEDを上回る特性が期待されるmicro LEDが、2020年代後半の量産化に向けて技術開発を進め
ている。
158

© 2022 Omdia

Agenda••••ディスプレイ市場全体動向
ディスプレイ投資動向
ディスプレイ需給バランス
次世代ディスプレイ動向159© 2022 Omdia

1-(1)-3 ディスプレイ全体市場 応用製品別市場動向• 2021年世界全体のディスプレイ市場規模は出荷数量：39.4億枚、出荷金額：$1,579億米ドルの見込みである。
• 2020年より続いた新型コロナウイルス（COVID-19）感染対策・外出規制により生じた「巣ごもり需要」によって、TV、Desktop Monitor、
Mobile PCなどの大型ディスプレイ需要が急速に伸長。その結果大型ディスプレイの需要が供給量を大幅に上回ったことで大型ディスプレイの価格が急騰、出荷数量の増加にディスプレイ価格の上昇が重なったことで、2021年のディスプレイ市場の出荷金額は対前年比26%増と大幅な成長の見込みとなっている。
• 出荷数量で最も大きな割合を占める携帯電話（スマートフォン）用ディスプレイの需要は、COVID-19の感染拡大が続く新興国向けは低迷しているものの、ワクチン接種の進んだ中国や欧米市場での5G対応機種への買換え需要を期待。加えて半導体の供給不足によるDriver ICの調達難の懸念と米国の制裁を受けたHuaweiが失う顧客を獲得する為に、スマートフォンメーカー各社が積極的にディスプレイの調達を進めた事から携帯電話用ディスプレイの2021年の出荷は対前年比8%増となる見込みである。
• その他アプリケーションでも「巣ごもり需要」と「ポストコロナ需要」が相乗的に重なることで、ディスプレイ全体の需要は好転的に推移したことから、出荷数量全体は対前年比9%増と好調な伸びを示す見込みとなっている。
• 一方、ワクチン接種の浸透により様々な規制が解除される方向にあると共に「巣ごもり需要」が一巡、TVや在宅でのIT機器需要が峠を超えつつある。またその反動で大型ディスプレイの需給バランスが緩和に向かったことで、大型ディスプレイ価格が下落傾向に向かっている。
• 加えて「ポストコロナ需要」が期待される携帯電話や自動車関連機器も、半導体の供給不足の影響が生産の回復にブレーキを掛けており、その影響が今後どの程度続くか不透明な状況である。
• ワクチン接種の浸透でCOVID-19の感染が抑制され今後消費行動の回復により景況感は改善に向かうと期待されるものの、「巣ごもり需要」が好転的に寄与したディスプレイ市場では、2022年は出荷数量・出荷金額共にマイナス成長に転じるものと見込まれる。その上で2023年以降、5Gのサービス拡大によるスマートフォンの買換え需要、CO2対策を含んだ自動車のEV化への転換需要、OLEDやmicro LEDなどの新技術ディスプ
レイ新規需要が今後どの様に展開していくかが、ディスプレイ市場の次の焦点となる。

163© 2022 Omdia1-(2)-7 ディスプレイ全体市場 技術別市場動向• COVID-19の感染防止策によって生じた「巣ごもり需要」により、TVやPC monitor、Mobile PCなどのIT機器の需要が大きく伸長。その結果2021
年は大画面ディスプレイを大量に供給できるa-Si TFT LCDの出荷数量が大幅に回復する見通しとなっている。また、5G対応の新型スマートフォンが積極的に採用したことでAMOLED（Rigid 及びFlexible共に）も出荷数量を大きく伸ばす見通しである。
• 大画面ディスプレイの需要が大きく伸びた事でa-Si TFT LCDは需給バランスがタイトとなり、その結果ディスプレイ価格が高騰したことが積算され、2021年のa-Si TFT LCDの出荷金額は対前年比32％増の見込みと異例の伸びを示している。また、技術的難易度の高さから依然供給メー
カーが限られているAMOLEDも、ディスプレイ価格を維持しながら出荷数量を伸ばした事で出荷金額全体を押し上げる貢献をしている。
• しかし、a-Si TFT LCDの価格高騰は限定的で、COVID-19の感染抑制によって「巣ごもり需要」が減速したことから2021年後半にはディスプレイ
価格は下落に転じ、その影響を受け2022年のa-Si TFT LCDの出荷金額は減少に転じる見込みである。但し、TVやPC monitorなどディスプレイ需
要がより大画面へと移行している事から、a-Si TFT LCDの出荷金額は「COVID-19前」の水準を上回る規模で推移する見込みとなっている。
• スマートフォン用ディスプレイ市場に対しては、最も薄型で曲面にも対応できるFlexible AMOLEDが今後も需要を吸収していく見込みである。
その中で上位機種では、より消費電力の低いLTPO技術が採用され、LTPS需要の一部を置き換えながら出荷を伸ばしていくと予想される。
• また、折畳み型(Foldable)スマートフォン向けにも徐々に需要を伸ばしており、今後モバイルＩＴ機器の新たな市場を切り開いていくものと期待される。但し、Flexible AMOLEDはフィルム基板の取扱いの難度の高さから、TFT LCDやRigid AMOLEDに対して2～3倍の高価格で出荷されており、今後はLTPO技術を取り込みながらその付加価値を維持していくものと予想される。
• 一方、デイスプレイの高精細化を切り開いてきたLTPS TFT LCDだが、大口需要だったスマートフォン市場で低消費電力と画質特性に勝る
AMOLEDに需要を奪われると共に、その生産技術は既にコモディティ化し新興のディスプレイメーカーでも生産が可能となったことで、a-Si
TFT LCDとの付加価値の差が認められにくい状況となっている。
• FPD市場では、自発光デバイスであるAMOLEDが量産性を向上させると共に需要を獲得してきたが、有機発光体材料を用いたAMOLEDは寿命や耐久性に対して脆弱な面がある。それを克服する次世代ディスプレイとしてMicro LEDの開発が進みつつあり、近い将来量産が開始されるものと期待されている。

170© 2022 Omdia1-(4)-1 大型FPDメーカー別動向（1/2）• 2021年の大型ディスプレイのメーカーシェアは、出荷数量ではBOE, Innolux, LG Display (LGD), AUO, HKC Display、出荷金額では BOE, LGD, AUO,
China Star, Innoluxが上位を占める見込みとなっている。
• COVID-19の感染拡大は沈静化に向かうものの、テレワークの定着を含めた「巣ごもり需要」によってDesktop Monitor, Notebook PCやTablet PCを含むMobile PCなどのＩＴ関連機器向け大型ディスプレイ需要は依然高い伸びを維持しており、需要に対し供給が追い付かない状況が続いたことで大型ディスプレイ価格は大幅に上昇、2021年のディスプレイの出荷金額全体を大きく押し上げた。
• 出荷数量で首位を維持する中国・BOEは、大型ディスプレイのアプリケーション全般に出荷を伸ばし、2021年の出荷数量は対前年比26%増の約3億枚に達する見込みであり、出荷金額は更に大幅な72%増のUS$256億ドルに達し、出荷数量・金額共に2位以下のメーカーと差を大きく広げようとしている。
• 出荷金額で2位の韓国・LGDは、採算の悪化から韓国国内のLCD TV用ディスプレイの生産ラインの閉鎖を2020年末に予定していたが、需要の伸びと価格の上昇から稼働を延長、PC関連向けディスプレイも出荷を伸ばした事で2021年の出荷数量は対前年比12%増の1億3,800万枚。出荷金
額はTV用OLEDディスプレイの貢献も加わり対前年比36％増のUS$199億ドルに達する見込みである。
• 出荷数量で2位に続く台湾・Innoluxは、巣ごもり需要を受ける形でNotebook PC, Tablet PCのIT用途向けのディスプレイ出荷が伸長。但しTV用
ディスプレイは55インチ以上の大画面に出荷が集中したことで能力的制約から出荷が伸ばせず、2021年の数量数量全体は14,200万枚で対前年比6%増に留まるが、ディスプレイの大型化シフトと価格の上昇が加わったことで出荷金額は5位のUS$102億ドル、対前年比40％増を見込む。
• 出荷金額で3位、出荷数量で4位には台湾・AUO。テレワークの定着で高い需要が続くDesktop MonitorやNotebook PC向けを中心に受注を伸ばし、出荷金額はUS$109億ドルで対前年比41%増、出荷数量は1億2,800万枚で対前年比7%増と出荷を伸ばしている。
• 出荷金額で4位にはChina Star、出荷数量で5位にはHKC Displayといった中国メーカーが続く。中国政府の支援を受け第8世代や第10世代クラスの大型TFT LCD基板ラインの設備投資を進めると共に、COVID-19による巣ごもり需要の追い風に乗り、China Starは2021年の出荷数量を6,300万枚・対前年比27%増、出荷金額はUS$103億ドル・対前年比82%増、HKC Displayは同出荷数量を6,800万枚・102％増、出荷金額はUS$63億ドル・
対前年比164%増と大幅に出荷を伸ばす見込みである。

177© 2022 Omdia

1-(4)-2 大型FPDメーカー別動向（2/2）• 中国ではその他にXianyang CaiHong Optoelectronics Technology（CHOT）やInfoVisionといった新興メーカーも2021年に大型ディスプレイの出荷を伸ばした。但し、上位メーカーに比べて設備能力が小ぶりである一方、Post COVID-19に際し大型ディスプレイ需要の反転下落を想定すると、今後どのように差別化を図り生き残りをかけるかが注目される。尚、2020年出荷数量・金額で7位に位置していた中国・CEC-Pandaは採算性の悪化を基に主要8世代ラインをBOEに売却、2021年競合他社が出荷を伸ばす一方で、CEC-Pandaは出荷数量・金額共に前年比でマイナス成長となっている。
• 大型LCDディスプレイ市場で先行してきた韓国・Samsungは、LGD同様中国メーカーとの競合による採算性の悪化からTFT LCDの生産ラインを2020年末までに閉鎖し大型ディスプレイを含めAMOLEDに特化する予定だったが、COVID-19による大型TFT LCDの特需に際しTFT LCDラインの稼働を2022年末まで延長している。但し、大型TFT LCDの縮小をAMOLEDで補うに至っておらず、2022年の大型ディスプレイの出荷数量は2,200万枚で対前年比52%減、出荷金額はUS$28億ドルで対前年比52%減と縮小する見込みとなっている。
• 国内ディスプレイメーカーでは、Sharpが巣ごもり需要を取り込み2021年の出荷金額をUS$71億ドル、対前年比45%増と伸長させ出荷金額で7位となる見込みである。但し2020年より高い稼働率を維持する中、TV用ディスプレイの大型化への移行もあり、出荷数量は5,600万枚、対前年比6%増と小幅な伸びに留まっている。
• 一方、採算性の悪化からPanasonic LCDは2021年度にTFT LCDの生産から撤退。印刷方式によるAMOLEDの量産技術確立を目指すJOLEDも2021年の出荷数量はごくわずかで、技術改善に依然苦心している。

178© 2022 Omdia

1-(4)-3 中小型FPDメーカー別動向（1/2）• 2021年の中小型ディスプレイのメーカーシェアは、出荷数量ではBOE, Samsung, HannStar, Century, Tianmaが、出荷金額ではSamsung, BOE, LGD,
Tianma, Sharpが上位を占める見込みとなっている。
• 2020年は世界各地域での外出規制によって、携帯電話や車載モニターなどの外出時利用のアプリケーションが主となる中小型ディスプレイの需要は低迷したものの、2021年に入りCOVID-19の感染拡大が抑制され外出規制が緩和されつつあることで、「ポストコロナ」市場をにらんだ
中小型ディスプレイ需要の回復の動きが表れている。
• 出荷金額で首位を維持する韓国・Samsungの2021年の中小型AMFPDの出荷数量は4億9,400万枚で対前年比26%増。ポストコロナ需要を見込んだ
5G対応の新型スマートフォン向けにAMOLEDの出荷が大きく伸び出荷数量でも2位に順位を上げると共に、出荷金額もUS$235億ドルで対前年比22％増と大幅に伸長し、2位以下のメーカーとの差を広げている。
• 出荷数量で首位を維持する中国BOEの2021年の出荷数量は6億3,000万枚で前年並み、出荷金額はUS$86.9億ドルで対前年比8%増で2位を維持。
携帯電話や車載モニター向けなど主要アプリケーション向けの出荷は伸びたものの、半導体の供給不足を受けて低価格のノンブランド製品に応用されるOEM Cellの出荷が減少した事から出荷数量は前年並みに留まっている。一方、iPhoneに採用されたFlexible AMOLEDや車載及びMobile PC向け中型TFT LCDの出荷が貢献し出荷金額は堅調な伸びを見込んでいる。
• 出荷金額で3位に続く韓国・LGDの2021年の出荷金額はUS$63.7億ドルを見込む。今後車載向けに特化する中小型TFT LCDの出荷は減少している
ものの、Flexible AMOLEDの量産が軌道に乗りiPhone向け出荷が伸びた事で出荷金額は対前年比12%増、出荷数量も1億1,400万枚で対前年比9%増と堅調な伸びを見込んでいる。
• 出荷金額で4位に続く中国・Tianmaの2021年の出荷金額はUS$54.1億ドルで対前年比12%増。TFT LCDの出荷は昨年並みに留まる見込みだが、スマートフォンやスマートウォッチ向けにFlexible AMOLEDの出荷の伸びが貢献し、2021年の出荷数量は2億8,700万枚で対前年比7%増。出荷数
量でも5位の位置を維持している。

179© 2022 Omdia

1-(4)-4 中小型FPDメーカー別動向（2/2）• 出荷数量で3位の台湾・HannStarの2021年の出荷数量見込みは3億9,200万枚で対前年比9%減、4位の中国・Centuryの出荷数量は3億3,900万枚で対前年比1%減。両社とも主に新興国向けの低価格帯携帯電話向けとして取引されているOEM Cell主要な出荷品目だが、新興国でのCOVID-19の感染拡大が続いていること、半導体の供給不足により低価格帯のアプリケーションの生産が抑えられていることなどが出荷数量の減少の要因となっている。
• 出荷金額で5位にはSharpが2020年の6位より順位を上げる見込みである。但し2021年の出荷数量は6,600万枚で対前年比4%減、出荷金額は27.1
億ドルで対前年比9%減と前年を下回る見通しとなっている。AMOLEDへの移行が進むiPhone向けTFT LCDの受注が減少、車載モニターやVRなどの各種アプリケーション向けにTFT LCDの出荷は伸びているもののiPhone向けの出荷の縮小を補うまでに至っていない。
• 出荷金額で上位5位以内を維持してきたJapan Display (JDI)の2021年の出荷金額はUS$26.0億で対前年比31%、出荷金額で7位に順位を下げる見通しとなっている。一方で2021年の出荷数量は1億4,500万枚で対前年比1%増と前年を上回る出荷数量を維持している。この差分はやはりiPhoneによるもので、白山G6 LTPS LCD工場をSharpに譲渡すると共にApple社からのTFT LCD発注もSharpへと比重が高まっている。JDIは中国スマートフォンメーカーからのTFT LCDの受注を取り込むことで出荷数量の規模を維持しているものの、高付加価値のiPhone向け出荷の縮小が出荷金額の大幅な下落の要因となっている。
• 2021年の中小型AMFPDの総出荷金額はUS$629億ドルで対前年比10%増の伸びを見込んでいる。但し、その金額の伸びはAMOLEDによるもので、中小型ディスプレイ市場の成長がAMOLEDに牽引される状況となっている。中小型AMOLEDの供給は依然Samsungが高いシェアを有しているが、LGDやBOEが徐々に出荷数量を伸ばし始めており、先行するSamsungに対し他のディスプレイメーカーが今後どの様にAMOLEDの供給能力を引き上げていくかが、中小型ディスプレイ市場の今後の焦点となる。

180© 2022 Omdia

1-(4)-5 車載用FPDメーカー動向• 2021年のAutomobile Monitor（車載用AMFPD）の出荷数量は1億8,500万枚・対前年比24%増、出荷金額はUS$82.6億ドル・対前年比11%増。
COVID-19による外出規制によって自動車の製造・販売に様々な障害が生じた2020年より急速に回復し、その間の受注残を挽回するべく「コロナ前」の水準を上回る数量となる見込みである。
• 2021年の用途別出荷数量では、ナビゲーション用のセンターディスプレイが52%, クラスターメーターパネルが34%, アフターマーケット用の汎用パネルが9%, ヘッドアップディスプレイ等が残り4%の割合となる見込みである。
• センターディスプレイは、自動車の電子制御機能や通信機能の拡大により、従来の7-8inchの中型パネルから10-12inchクラスへの大画面化が進むと共に自動車メーカー毎のカスタムデザイン化が強まっている。これに伴い大型TFT LCDの供給能力を有する、台湾・AUO、韓国・LGD、中国・BOE、台湾・Innoluxが競い合いながらシェアを拡大している。
• 安全部品として高い品質水準が要求されるクラスターメーターパネルは、車載ディスプレイ市場での経験を有する国内ディスプレイメーカーが先行してきたが事業採算の悪化から大幅な人員削減を行ってきたことで競争力を失い、PMLCDで車載市場に供給実績のある中国ディスプレ
イメーカーがシェアを拡大している。2021年のクラスターメーターパネルの出荷数量シェアは、中国・Tianmaが首位、JDIが2位でシェアを競
い合い、3位に中国・Truly、4位にSharpが続く順位となっている。
• COVID-19対策の外出規制が緩和され自動車の販売が回復すると共に、CO2歳出削減の為に自動車のEV化が加速し車載機器のデジタル化が更に進む中で、車載用FPDに対する需要は一段と伸長する可能性が高い。一方で自動車の半導体需要の大きな伸びに対し供給が追い付かない状況
から自動車の生産が滞る状態が頻発しており、当面車載用FPDの出荷も予期せぬ変動が生じる可能性も有る。
• スマートフォン用ディスプレイ市場の需要の伸びがAMOLEDに吸収されることで、中小型TFT LCD市場における車載市場への期待度は一段と高まっている。加えて、自動車のEV化と共にディスプレイと車載システムの一体的な開発が求められており、ディスプレイメーカーと電装メー
カー（Tier 1）との協業化、ディスプレイメーカーのTier 1化など、ディスプレイのサプライチェーンも複雑化している。その中で、国内ディ
スプレイメーカーがどの様な存在価値を車載市場の中で示すことができるかが、国内ディスプレイ産業の次なる課題となっている。

181© 2022 Omdia

2-(1)-1 TFT基板 前工程投資計画（1/3）
TFT array fab activity Gantt chart

Order Equipment

Install Equipment

Mass Production

Note: Only shows fabs with a probability ≥30%. See the accompanying Excel data table for all potential fab investments being tracked. Max = equipment maximum capacity at purchase. Fabs with a zero max refer to purchases of used equipment.
Source: Omdia

183© 2022 Omdia

出典: OMDIA

2-(1)-2 TFT基板 前工程投資計画（2/3）
TFT array fab activity Gantt chart

Order Equipment

Install Equipment

Mass Production

Note: Only shows fabs with a probability ≥30%. See the accompanying Excel data table for all potential fab investments being tracked. Max = equipment maximum capacity at purchase. Fabs with a zero max refer to purchases of used equipment.
Source: Omdia

184© 2022 Omdia

出典: OMDIA

2-(1)-3 TFT基板 前工程投資計画（3/3）
TFT array fab activity Gantt chart

Order Equipment

Install Equipment

Mass Production

Note: Only shows fabs with a probability ≥30%. See the accompanying Excel data table for all potential fab investments being tracked. Max = equipment maximum capacity at purchase. Fabs with a zero max refer to purchases of used equipment.
Source: Omdia

出典: OMDIA

185© 2022 Omdia

2-(2)-1 TFT基板サイズと「世代」の定義（1/2）
Historic definitionsGen

Min Area (mm2)

Max Area (mm2)

1

0

>

149,9992

150,000>

299,9993

300,000>

549,9994

550,000>

1,199,999

5

1,200,000>

2,399,999

Substrate
Dimensions
(mm)

Ref.
1
1
1
1
2
2
2.5
2.5
2.5
2.5
3
3
3
3.25
3.25
3.25
3.25
3.25
3.5
3.5
4
4.5
5
5
5
5
5.5

270
300
300
320
360
370
400
400
404
410
550
550
550
590
600
610
620
620
650
650
680
730
1000
1100
1100
1200
1300

x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x

Surface Area
360
350
400
400
465
470
500
505
515
520
650
660
670
670
720
720
720
750
780
830
880
920
1200
1250
1300
1300
1500

97,200105,000
120,000
128,000
167,400
173,900
200,000
202,000
208,060
213,200
357,500
363,000
368,500
395,300
432,000
439,200
446,400
465,000
507,000
539,500
598,400
671,600
1,200,000
1,375,000
1,430,000
1,560,000
1,950,000

X of 300 × 350
0.9
1.0
1.1
1.2
1.6
1.7
1.9
1.9
2.0
2.0
3.4
3.5
3.5
3.8
4.1
4.2
4.3
4.4
4.8
5.1
5.7
6.4
11.4
13.1
13.6
14.9
18.6

Source: Omdia

出典: OMDIA

186© 2022 Omdia

2-(2)-2 TFT基板サイズと「世代」の定義（2/2）
Historic definitionsGen

Min Area (mm2)

Max Area (mm2)

Ref.

6

2,400,000>

3,599,999

3,600,000>

4,999,999

85,000,000>

6,499,999

910

6,500,000
9,000,000>>

8,999,999
9,999,999

11

10,000,000>

10,999,999

6
6
7
7
8
8.5
8.6
8.6
8.6
8.7
8.7
9.7
10
10.5
11
11
11

7

Substrate
Dimensions
(mm)
1500
1500
1870
1950
2160
2200
2250
2250
2290
2200
2300
2500
2880
2940
2960
3000
3030

x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x

Surface Area
1800
1850
2200
2250
2460
2500
2600
2610
2620
2700
2700
2950
3130
3370
3390
3400
3400

2,700,000
2,775,000
4,114,000
4,387,500
5,313,600
5,500,000
5,850,000
5,872,500
5,999,800
5,940,000
6,210,000
7,375,000
9,014,400
9,907,800
10,034,400
10,200,000
10,302,000

X of 300 × 350
25.7
26.4
39.2
41.8
50.6
52.4
55.7
55.9
57.1
56.6
59.1
70.2
85.9
94.4
95.6
97.1
98.1

Source: Omdia

出典: OMDIA

187© 2022 Omdia

2-(3) ディスプレイ投資動向• 中国政府の支援を受けて、大規模な第8.5世代～第10.5世代のTV用大型TFT LCDラインの設備投資を行ってきた中国のディスプレイメーカーだったが、新設ライン全般に2020年初頭までに量産を開始した。TFT LCDに関してはTVの大型化に伴う設備増強の追加投資が見込まれると共に、今後は中小型～大型を含めたAMOLEDに対する設備投資が注目点となる。
• 大型TFT LCDラインに関しては、中国のChina Starが第10世代ラインを、HKC Displayが第8.5世代ラインを増強、2021年から2022年にかけて立ち上げることで、設備能力で首位のBOEと共に大型TFT LCD需要の更なる獲得を目指す。
• 「巣ごもり需要」によって大型TFT LCDの需要が急拡大した事から、韓国・SamsungやLGDは2020年末に排砂する予定だった既存の大型TFT LCD
ラインの稼働を延長。大型AMOLEDの出荷が増強されるまでの需要のつなぎ止めを図ろうとしている。
• 大型AMOLEDの生産で先行してきた韓国・LGDは、第8.5世代ラインにて白色OLEDにカラーフィルターを組み合わせた有機EL(White OLED)の生産能力を増強し、2024年に追加の能力増強を進めると見込まれる。
• 韓国・Samsungも、第8.5世代のTV用TFT LCD生産ラインを量子ドットによる色変換方式の有機EL(QD OLED)生産に転換し、2021年内の量産開始を目指している。
• 大型AMOLEDに関してはChina StarがJOLEDと印刷方式による大型AMOLEDの量産技術を共同開発で進めており、BOEも同じく印刷方式の開発を進めているが、量産化に向けての技術開発は難航している模様である。
• 中小型AMOLEDに関しては、中国のスマートフォンメーカーのFlexible AMOLEDの需要を取り込むべく、引き続きBOEやTianma, Everdisplay, など
が2022年の立ち上げで中小型向けのFlexible AMOLEDの第6世代の設備投資を行う予定である。
• 一方、中小型AMOLEDの量産で先行する韓国のSamsungやLGDも、中国メーカーの追従を振り払うべく2022年の中盤から2023年にかけて第6世
代の能力増強・新規ラインの立ち上げを進める計画であり、大口需要となるiPhone向けFlexible AMOLEDの継続受注を目指している。

188© 2022 Omdia3-(1)-4 ディスプレイ需給バランス• ディスプレイ市場の需給状況は、大型AMFPD, 中小型AMFPD, AMOLED其々に適合した生産ラインの設備投資による供給能力の変動によって異なる需給環境となる。
• 中国の大型ラインが立ち上がったことで供給過剰が懸念された大型ディスプレイだったが、COVID-19対策の外出規制によって生じた「巣ごもり需要」によって供給不足の状況に陥り、リモートワークの定着によるIT機器需要が持続したことで2021年中盤まで需給バランスはタイトな状況が続いた。
• 但し、外出規制の緩和により大型TVやIT機器の需要はピークアウトを迎える一方、中国ディスプレイメーカーの能力増強が加わることで2021
年後半から2022年に向けて、大型ディスプレイの需給バランスは均衡から緩和の方向へと向かう見込みである。
• 中小型ディスプレイはCOVID-19対策の外出規制によって2020年の前半を中心に需要が落ち込んだものの、米国から高性能電子部品輸出禁止の制裁を受けスマートフォンの生産が落ち込んだHuaweiの顧客を取り込むべく、中国スマートフォンメーカーが積極的にディスプレイを買い込んだこと、ポストCOVID-19市場での需要回復を目指す車載ディスプレイの出荷の伸長によって、2020年中盤以降中小型ディスプレイの出荷は急速に回復した。
• 反面スマートフォン用ディスプレイは需要を先取りした感があり、車載ディスプレイに関しては半導体の供給不足が自動車の生産を引き下げる懸念があることを含めると、2022年の中小型ディスプレイの出荷は大きく伸びない可能性が懸念される。
• 一方、中小型AMOLED対するスマートフォン用ディスプレイの需要は成長が見込まれる。5G対応の高機能スマートフォンの主力モデルが積極的にAMOLEDを採用、今後4G/LTEから5Gへのスマートフォンの買換えによる需要の伸びが見込まれる上、中期的にはFoldable型スマートフォンの需要の拡大が加わるとAMOLEDの需要は持続的な拡大が見込まれる。供給面では中国・韓国のディスプレイメーカーによる積極的な設備投資が進むも、Flexible AMOLED量産技術の難易度を加味するとAMOLEDの需給バランスは決して過剰ともいえない状況となる。

193© 2022 Omdia4-(2)-2 Micro LED メーカー別開発動向

Manufacturer

Business

RegionTarget Application

Achievement

Apple

Application

US

Smartwatch

Developing a small micro LED display on LTPS for smartwatch, built an R&D center in Taiwan

AUO

Display

TaiwanAutomotive

9.4” 1920x960 flexible micro LED display (R40, prototype) in 2020, co-developed with PlayNitride

C SEED

Application

Austria

TV/signage

165” 3840x2160 micro LED TV (priced at $400,000) in 2021, co-developed with Seoul Semiconductor

Deepsky

Application

China

Signage

Curved micro LED display modular system in 2020, applied delta-enhanced COB technology

HisenseApplication

China

TV/signage

144.5” 3840x2160 micro LED Signage (prototype) in 2019

Jade Bird

Display

China

Smart Glass

0.22” 1920x1080 monochrome (RGB) micro LED on-silicon display (prototype) in 2021

Japan Display

DisplayJapan

Smartwatch

1.6” 300x300 micro LED display on LTPS (prototype) in 2019

Konka

Application

China

Smartwatch/TV

2.0” 300x300 micro LED smartwatch on LTPS (with QD color conversion filter, prototype) in 2020

KyoceraDisplayJapan

Automotive

3.9” 480x360, micro LED display on LTPS in 2021

LG Display

DisplaySouth Korea

Automotive/TV

Developing the stretchable micro LED display on LTPS for automotive (mass production targeted in 2024)

LG Electronics

Application

South Korea

TV/signage

163” 3840x2160 micro LED signage (priced at $400,000) in 2021, applied COB process

Lumens

DisplaySouth Korea

Signage

Micro LED display modular system in 2019, available for 70” 2K or 139” 4K

Planar

Application

US

Signage108.4” 3840x2160 micro LED signage in 2020, co-developed with Epistar

RefondApplication

China

Monitor/signage

Supplied RF-MC06 micro LED display modular system for Konka APHAEA smart wall in 2020

RoyoleDisplayChina-

2.7-inch 42 ppi stretchable & transparent micro LED display on PDMS substrate in 2021

Samsung Display

DisplaySouth Korea

TV

Developing the Quantum Dot Nano LED display on Oxide for TV (mass production targeted in 2024)

Samsung Electronics

Application

South Korea

TV/signage110” 3840x2160 micro LED TV on PCB (priced at $150,000) in 2021, planning mass production of 88” 4K, 99” 4K in 2021

Sony

Application

Japan

Signage

Two new micro LED display modular systems in 2021, available for 216.4” 4K or 275” 4K

TCL

Application

China

TV/signage132” 3840x2160 micro LED signage (prototype) and 118” 3840x2160 in 2019

TCL China Star

Application

China

Automotive

4.0” 320x180 transparent micro LED display (transparency 40%, prototype) in 2020

TianmaSource: Omdia

Display

China

Automotive

7.56” 720x480 transparent micro LED display (transparency 60%, prototype) in 2019198

出典: OMDIA© 2022 Omdia

4-(3)-2 次世代ディスプレイとしてのMicro LED (2/2)• そのコスト差は極めて大きい。当社が想定する75インチのTV用ディスプレイの2025年時点での平均価格は、TFT LCDがUS $324に対しAMOLEDがUS1,162 (TFT LCD比: 3.6倍)、Micro LEDはUS$6,925 (AMOLED比: 約6倍, TFT LCD比: 約21倍)と大きく乖離する。
ASP (US$)

Year

Size

Original Specification

2025

75

LCD TV$324

OLED TV$1,162

Micro LED TV$6,925• その工数及びコストの課題を克服する過渡期として、既存の機械加工技術で組み立て作業が可能な超大画面サイズ(大型TV、パブリックディ
スプレイ用)、あるいはシリコンウエハー上に半導体プロセスで完結する超小型サイズ(スマートウオッチ、接眼型AR用)の両面から実用アプリ
ケーションへの採用を目指す動きが進み始めている。
• 実用化としてSonyが2019年にパブリックディスプレイ向けに、Samsungが2020年末に大型TV向けに少量の大画面Micro LEDディスプレイの出荷を開始する。また、2022年よりスマートウォッチ向け及びAR用接眼型(Near Eye)向けに小型Micro LEDディスプレイの出荷を想定する。
• その後2023年からデスクトップモニター、2024年から車載モニター向けに水平展開し以降micro LEDは本格的な市場を形成していくものと予想する。
• 但し、業務用の大型TV及びパブリックディスプレイ向けを除き、実用的なコストが重要視される一般消費者向けスマートウオッチ市場に対し、どの様な量産技術でmicro LEDの製品化を実現させるか不透明点も多い。また、本格的な市場規模を築く為の設備投資が確認されておらず、中～長期的なmicro LEDの市場予測に関しては、依然不確定要素を含んでいる。
出典: OMDIA

201© 2022 Omdia

4-(4)-2 Mini LEDバックライトとMicro LEDディスプレイ（2/2）• 尚、Mini LEDとMicro LEDの境界線を定義するために、本報告書では以下の様に位置付ける。
– Mini LED：はんだ付けが可能なCSP(チップサイズパッケージ)として供給されている100 - 200μm(0.1 – 0.2mm)サイズの白色LEDチップを実装
した液晶バックライト用の回路基板。
– Micro LED：直視型ディスプレイの画素素子としてシリコンウエハー上に形成された50μmの以下のRGB発行可能なLEDチップ。

203© 2022 Omdia