CONTENTS 目次
Industry Data C2

インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview

1

Global TEL

2Topics in Recent Years

3

Semiconductor & TFT-LCD
Manufacturing Process Flow

4

Consolidated Operating Results

6

Semiconductor
Production Equipment (SPE) andFPD Production Equipment

8

Consolidated Financial Data

10

Consolidated Balance Sheets

14

Consolidated Statements of Operations

16

Consolidated Statements of Cash Flows

17

Consolidated Quarterly Data

18

Stock Information

20

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

TELの世界展開

近年のトピックス

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程
連結業績

半導体製造装置・FPD製造装置

連結財務データ

連結貸借対照表
連結損益計算書

連結キャッシュ・フロー計算書

連結四半期データ
株式情報

TOKYO
ELECTRON

2008
As of March 31, 2008

FACT
BOOK

Industry Data

インダストリー・データ

World Electronic System
Market2007(US$ Billion 十億ドル)

972

世界電子機器市場

世界電子機器市場
US$1,214B

World Semiconductor
Market世界半導体市場
US$256B

437

CY 歴年

World Semiconductor
Market

’90

’95

’00

’05

(US$ Billion 十億ドル)

227

204

世界半導体市場

’07

256

144

Source 出典：WSTS

World Wafer Fab
Equipment Market

1,214

667

Source 出典：IC Insights

World Electronic System
Market1,081

50

世界半導体前工程製造装置市場
US$36BCY 歴年

World Wafer Fab
Equipment Market

’90

’95

’00

’05

’07

(US$ Billion 十億ドル)

世界半導体前工程製造装置市場

36

33
26

Source 出典：Gartner Dataquest(April 2008) GJ08280

19
6
CY 歴年

■ World TOP 10 Semiconductor Production Equipment Manufacturers
CY 1995

’90

’95

’00

’05

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY 2000

CY 2005

CY 2007

1 Applied Materials

1 Applied Materials

1 Applied Materials

1 Applied Materials

2 Tokyo Electron

2 Tokyo Electron

2 Tokyo Electron

2 Tokyo Electron

3 Nikon3 Nikon

3 ASM Lithography

3 ASM Lithography

4 Canon4 Teradyne

4 KLA-Tencor

4 KLA-Tencor

5 Lam Research

5 ASM Lithography

5 Advantest

5 Lam Research

6 Advantest

6 KLA-Tencor

6 Nikon6 Nikon

7 Hitachi

7 Advantest

7 Lam Research

7 Advantest

8 Teradyne

8 Lam Research

8 Novellus Systems

8 Novellus Systems

9 Dainippon Screen

9 Canon

9 Hitachi High-Technologies

9 Hitachi High-Technologies

10 Varian

10 Dainippon Screen

10 Canon

10 Dainippon Screen

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン
ニコン

キヤノン
ラム・リサーチ
アドバンテスト日立

テラダイン
大日本スクリーン
バリアン

アプライドマテリアルズ

東京エレクトロン
ニコン

テラダイン

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテストラム・リサーチ

キヤノン
大日本スクリーン’07

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテストニコン

ラム・リサーチ

ノベラス システムズ

日立ハイテクノロジーズ
キヤノン

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
ラム・リサーチ
ニコン

アドバンテスト
ノベラス システムズ

日立ハイテクノロジーズ
大日本スクリーン

Source 出典：VLSI ResearchTokyo Electron (TEL) Overview

東京エレクトロン（TEL）の事業概要■ Corporate Information■ Composition of Net Sales by Division

会社概要

Corporate Name

部門別売上構成比

Fiscal year ended March 31, 2008

Tokyo Electron Limited

商号
東京エレクトロン株式会社
					World Headquarters
本社所在地

Electronic Components/
Computer Networks

Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan
東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー

Established

November 11, 1963

Capital¥54.9 Billion (as of March 31, 2008)

電子部品／
コンピュータ・ネットワーク

Others

2008年3月期

その他

0.0％

12.3％
FPD Production
Equipment

Semiconductor
Production Equipment

7.5％

80.2％

半導体製造装置

FPD製造装置設立
1963年11月11日
				
資本金

1

549億円（2008年3月31日現在）

Major Products and Services
主要取扱製品
Industrial Electronic Equipment

As of April 2008（2008年4月現在）

Electronic Components & Computer Networks

産業用電子機器事業

電子部品・情報通信機器事業

Semiconductor Production Equipment

FPD Production Equipment

Electronic Components/Computer Networks• Coater/Developer• FPD Coater/Developer• Semiconductor Products• Plasma Etch System• FPD Plasma Etch/Ash System• Computer Networks• Thermal Processing System

FPD: Flat Panel Display 薄型ディスプレイ

• Software

半導体製造装置

コータ/デベロッパ

プラズマエッチング装置
熱処理成膜装置

FPD製造装置

FPDコータ/デベロッパ

F PDプラズマエッチング/アッシング装置

電子部品／コンピュータ・ネットワーク
半導体製品

コンピュータ・ネットワーク機器
ソフトウェア• Single Wafer CVD System• Boards and General Electronic Components• Surface Preparation System

This product category is handled by
TEL’s subsidiary Tokyo Electron Device
Limited.

枚葉成膜装置洗浄装置• Wafer Prober

ウェーハプローバ• Imported Products
輸入機器

その他電子部品

当ビジネスは、関連会社である
東京エレクトロンデバイス（株）が行っています。

TELの世界展開

Global TEL

2■ Number of Employees Worldwide■ Consolidated Sales in Japan and Overseas

ワールドワイド人員推移

連結国内・海外売上高推移
1000,000

12,000750,000

9,000

500,000

6,000

250,000

3,000

0

1998

1999

2000

Sales in Japan 国内売上高

2001

2002

Sales Overseas

2003

2004

2005

2006

2007

2008

0

1990

Japan 日本

海外売上高

1995

2000

U.S.A. 米国

2005

2008

Europe 欧州

Asia アジア(Persons 人)(¥ Millions 百万円)
1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

FY 年度

1990

1995

Sales in Japan 国内売上高
Sales overseas 海外売上高

230,550
225,035

149,838
163,982

183,987
256,742299,272
424,608

186,516
231,309

190,513
270,067

242,318
287,336

232,678
403,032

262,532
411,154

313,816
538,159

323,946
582,146

Japan 日本

3,980

5,041

U.S.A. 米国

8

192

Total 合計

455,585

313,820440,729

723,880

417,825

460,580

529,654635,710

673,686

851,975

906,092

Europe 欧州

051

Asia アジア

0

Total 合計

3,988

FY 年度

■ Tokyo Electron Group

2000

2005

2008

6,922

6,548

7,789

1,315

1,205

1,281

378

425

450

126

331

686

909

5,410

8,946

8,864

10,429

東京エレクトロングループ

As of June 1, 2008（2008年6月1日現在）• Tokyo Electron Ltd.

• Tokyo Electron FE Ltd.

• Tokyo Electron AT Ltd.

• Tokyo Electron TS Ltd.

• Tokyo Electron Ltd.

• Tokyo Electoron Device Ltd.

• Tokyo Electron PS Ltd.

• Tokyo Electoron Kyushu Ltd.

• Tokyo Electoron Software• Tokyo Electoron Technology Development Institute, Inc. • Tokyo Electron Agency Ltd.

Domestic 国内

東京エレクトロン

東京エレクトロンデバイス

東京エレクトロンPS

東京エレクトロンAT

東京エレクトロンTS

東京エレクトロン九州

Technologies Ltd.
東京エレクトロン
ソフトウェア・テクノロジーズ• Tokyo Electoron Tohoku Ltd.
東京エレクトロン東北

Sales/Marketing

東京エレクトロン

東京エレクトロン技術研究所• Tokyo Electoron BP Ltd.
東京エレクトロンBP

東京エレクトロンエージェンシー• Tokyo Electron PV Ltd.
東京エレクトロンPV

Field Support

Manufacturing/Development

Research/Development

Others• Tokyo Electron America, Inc.

• Tokyo Electron Korea Ltd.

• Tokyo Electron Massachusetts, LLC• TEL Technology Center, America, LLC• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.

• Tokyo Electron Europe. Ltd.

• Tokyo Electron Korea Solution Ltd.

• TEL Epion, Inc.

• Tokyo Electron Israel Ltd.

• Tokyo Electron Taiwan Ltd.

• Timbre Technologies, Inc.

セールス・マーケティング

Overseas 海外

東京エレクトロンFE

フィールドサポート• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.

製造・開発

研究・開発

その他

• TEL Venture Capital, Inc.

Topics in Recent Years

1998

近年のトピックス

2月 Construction of a new facility at the Process
Feb

3

8月 TEL Technology Center, America, LLC (TTCA)

Aug

Technology Center capable of handling 300mm wafer
was completed in Hosaka, Yamanashi Prefecture.

山梨穂坂地区に300mmウェーハ対応プロセス
テクノロジーセンター新棟が完成

4月 Tokyo Electron AT was split into three- Tokyo ElectronAprestablished in the U.S. to conduct research anddevelopment of cutting-edge semiconductormaterials and processes.

At Ltd., Tokyo Electron Tohoku Ltd. and Tokyo
Electron TS Ltd.

東京エレクトロンＡＴ（株）を分割し、東京エレ ク ト ロ ンAT（ 株 ）、 東 京 エ レ ク ト ロ ン 東 北（株）、東京エレクトロンTS（株）を設立

米国に先進的な半導体材料およびプロセスの研究を行うTEL Technology Center, America,
LLC (TTCA)を設立

1999 10月 TEL's sector classification in the First Section of the
Oct

Tokyo Stock Exchange was changed from
"Wholesale Trade" to "Electric Appliances".

6月 TEL Venture Capital, Inc. established2004

東証第１部における業種を「商業」から「電気機器」へ変更

2000

Apr

Aug

2月 TEL acquired a stake in Timbre Technologies, Inc., a
Feb

Apr

東京エレクトロン上海（株）を設立

Nov

2005

3月 Tokyo Electron Device Ltd. listed on the 2nd Section

Marof the Tokyo Stock Exchange.

東京エレクトロンデバイス（株）東京証券取引所第2部に上場

Feb

Jan

Jun

Feb

東京エレクトロンコリアソリューション（株）
を設立

Technology Development Institute, Inc. established.

RLSA事業部門を分社化し、東京エレクトロン
技術研究所（株）を設立

Award from the Tokyo Stock Exchange for thesecond time, the first time being in 1999.

2月 Tokyo Electron Korea Solution Ltd. established.

ポストセールス専門のエンジニアリング会社・
東京エレクトロンPS（株）を設立

6月 RLSA Division spun off and Tokyo Electron

11月 TEL joined leading chip-makers in SEMATECH's 3D

東証より、1999年に引き続き2度目の「ディスクロージャー優良企業」に選定され、受賞

2006

2月 Tokyo Electron PS Ltd. established.

1月 TEL received the Superior Corporate Disclosure

promoted by New York State.

ニューヨーク州が推進する研究開発推進支援プ
ログラム「アルバニー・ナノテック」プロジェ
クトへ参加

2007

米国に持株会社Tokyo Electron U.S. Holdings,
Inc.を設立。米国内現地法人Tokyo Electron
America, Tokyo Electron Massachusetts,
TEL Technology Center, Americaを傘下に入れる。

leader in advanced metrology.

4月 Tokyo Electron (Shanghai) Ltd. established.

U.S. It controls Tokyo Electron America, Tokyo
Electron Massachusetts and TEL Technology Center,
America.

cluster ion beam technology.

ガスクラスターイオンビーム技術を有する米国・エピオン社を買収

7月 Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. established in the

11月 TEL participated in Albany NanoTech project

2003

Dec

1,000 shares to 100 shares.
Jul

米国にTEL Venture Capital, Inc.を設立

12月 TEL acquired Epion Corporation, a supplier of gas

8月 The trading unit for TEL stock was changed from

最先端の計測ソフトウェア技術を有する米国
Timbre Technologies, Inc.を買収し子会社に
する

2002

Tokyo Electron Tohoku Ltd., manufacturingsubsidiaries in Japan, merged.

国内製造拠点、東京エレクトロンＡＴ（株）（存続会社）と東京エレクトロン東北（株）が合併

1単位の株式数を1,000株から100株に変更

2001

Jun

4月 Tokyo Electron AT Ltd. (surviving company) andNov

Interconnect Program.

SEMATECH三次元積層プログラムに参加

2008

2月 TEL entered the photovoltaic cell productionFebequipment business.

薄膜シリコン型太陽電池用製造装置事業に参入

4

Semiconductor & TFT -LCD Manufacturing Process Flow

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCDs are similar.
半導体やTFT-LCD製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor manufacturing process 半導体製造プロセス
TELINDY PLUSTM

Wafer processing ウェーハ処理プロセス

Oxide and Nitride
deposition
酸化膜・窒化膜形成

Silicon wafer
シリコンウェーハ

CLEAN TRACKTM LITHIUS ProTM

EXPEDIUSTM+

TactrasTM

CELLESTATM+

Pattern Formation
パターン形成Oxide film formation
酸化膜形成
Nitride film formation
窒化膜形成

CLEAN TRACK ACTTM 12SOD

Isolation formation 素子分離形成

Photoresist coating
Exposure①フォトレジスト塗布 ②露光

Development③現像

Etching④エッチングAshing / Cleaning⑤レジスト剥離・洗浄

Dielectric film
formation
絶縁膜埋め込み

Planarization
平坦化処理

Patterning パターン形成
UV light

Silicon wafer

熱処理装置の中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し､高温でシリコン酸化膜を成長させる。続いて、シランとアン
モニアのガスを流入し、その上にシリコン窒化膜をCVD法により堆積させる。

Wafers are placed in a hightemperature furnace. By
exposing wafers to a flowof Ox gas, silicon dioxide
film is formed on the wafer
surfaces. Then silicon
nitride film is formed onthem by CVD method usingsilane and ammonia gas.

Photoresist

コータでウェーハを高速回転
さ せ な がらUV光 に よ っ て 性
質の変化する感光剤（フォトレジスト）をウェーハ全面に均一に塗る。

While the wafers are rotated
at a high speed in a coater,
they are covered with auniform coat of photoresist.
The resist characteristics
change when the resist is
exposed to ultraviolet (UV)light, thus forming an image
on the wafer.

Gate formation ゲート形成

Gate dielectric film
formation
ゲート絶縁膜形成
Gate electrodeformation
ゲート電極層形成

STI

IC回路を描いたガラスマスク
をウェーハに合わせ、ステッパーを使用してUV光を当て､フォトレジスト上に転写する｡

After glass masks with IC
patterns are aligned withthe wafers, UV light isapplied to transfer thepatterns to the photoresist
using a stepper.

デベロッパで現像液をウェー
ハ上に均一にかけ、描かれたパターンを作り出す。ポジ式
レジストでは光の当たった箇
所のフォトレジストは可溶性となり、ウェーハ上にマスクパターンが残る。

In a developer, the wafers
are uniformly covered with adeveloping solution todevelop the mask patterns.
With positive photoresist,the portion that has been
exposed to light becomessoluble, thus leaving themask patterns on the wafer
surfaces.

プラズマを利用したドライエ
ッチング装置で、フォトレジ
スト上に現像されたパターンに従って膜を削り取る。フォトレジストで保護されている部分は削られずに残る。

エッチング後に不要になった
フォトレジストを酸素プラズ
マにより除去する。また、洗浄装置で、ウェーハを薬液に浸して洗浄し、ウェーハ上に残る不純物を取り除く。

A plasma dry etch system isused to strip the dielectricfilms in accordance with thepatterns developed on thephotoresist. The portion
protected by thephotoresist remains intact,
thus preserving the original
pattern structure under the
resist.

After etch process,photoresist is removed by
Ox plasma. Then wafers are
dipped in chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

酸化膜を堆積させ、層間絶縁膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

Oxide film is deposited in
the trenches to form
dielectric films.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning is used.

でこぼこに堆積された膜の表面を研磨し、平坦にする。

A chemical mechanicalpolishing system is used toplanarize the surface of thefilms.

熱酸化法でゲート絶縁膜（酸化膜）を形成し、さらに窒化処理をゲート絶縁膜表面に施す。つづいてCVD法でゲート
電 極 層（多 結 晶 シ リ コ ン 膜）を形成する。

Gate film (Ox) is formed byoxidation and plasma
nitridation process isapplied to the surface of thegate film. Then, gateelectrode film (polysilicon) is
formed on it by CVD
method.

TFT-LCD manufacturing process TFT-LCD製造プロセス
TFT array processing TFTアレイプロセス

Glass
substrate

Deposition
成膜

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Exposure
露光

Development
現像

Etching
エッチング

Ashing
レジスト剥離Cleaning
洗浄

TFT array inspection
TFTアレイ検査

ガラス基板

CS1000S

TFT=Thin Film Transistor

ImpressioTM

Cell process
セルプロセスModule process
組み立てプロセス

Inspection process
検査プロセスTELINDYTM IRadTM

Product
製品

5

TELFORMULATM TriasTM SPA / TriasTM High-k CVD

TriasTM

PrecioTM

Interconnect formation
配線形成

Patterning
パターン形成Photoresist

Ion implantation
イオン注入
Annealing
アニール

UV light

Wafer test
ウェーハ検査Intermetal dielectric
Patterning
film formation
パターン形成層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理
UV light
Photoresist

Contact formation
コンタクト形成

酸化膜をCVD法で堆積させ層間絶縁膜を形成し、表面を研磨して平坦にする。

絶縁膜上にパターン形成プロセスを施し、コンタクトホールを開口する。

CVD法で金属膜を埋め込む。
余分な膜は研磨で除去する

Intermetal dielectric film isformed by oxide using CVD
method and the film surface
is planarized by polishingsystem subsequently.

Contact holes are opened
by applying patterning
processes to the dielectric
film surface.

Interconnect formation
配線形成

Patterning
パターン形成Photoresist

Probe Testing
プローブ検査Assembly process
組立プロセスUV light

impurities

The holes are filled withmetal film by CVD, thenexcess metal is removed
by polishing.

低誘電率膜等の層間絶縁膜を堆積する。次にパターン形成を行い配線となる部分（トレンチ）を開口する

Low-dielectric-constant filmis deposited followed bytrench formation in the filmby patterning process.

トレンチに金属膜を埋め込み
余分な膜を研磨し除去する。

Metal films are filled into
the trench and excess
metals are polished.

層間絶縁膜堆積〜金属膜埋め込み/研磨の一連のプロセスを必要な配線層数分繰り返す

Processes from dielectric
film formation to metal
polishing are repeated tomake a multi level interconnect.

でき上がったウェーハには同
じLSIチップが数百個作られて い る。プ ロ ー バ で1つ1つのチップにプローブ針を接触させ、つないだテスターと信号のやりとりをしながらチッ
プの良・不良を電気的に検査する。

There are several hundredsof identical LSI chips on afabricated wafer. Probermakes pins contact chips,
and tests whether chips aregood or bad electrically byexchanging signals.

Inspection process
検査プロセス

Product
製 品

Cross section 断面図

Interconnect
配線

Color Filter

TFT Array Substrate

Back light

Polarizer Filter

Inter Layer Dielectric
層間絶縁膜

TFT

Liquid Crystal

Alignment Layer
ITO
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)

B

BM
G
BM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment LayerR

ITOSide View of TFT-LCD panelBM

An ion implanter dopes thesource and drain areas with
impurities, such as boron
and arsenic. Ox films
prevent dopant ions frombeing implanted in otherareas. Subsequentannealing diffuses these
impurities to a more uniform
density.

Glass(Color Filter Side)

Source and drain areas are
made by applying
patterning processes to thegate electrode layer.

ソース・ドレイ領域にイオン注入法で導入した元素（ホウ素や砒素等）を打ち込む。酸化膜が残っている部分にはイオンが注入されない。その後､
高温アニールによって不純物を均一に拡散させる。

Polarizer Filter

ゲート電極層上にパターン形
成プロセスを施し、ソース・ドレイン領域をつくる。

Contact
コンタクト

Capacitor
キャパシタ

Gate
ゲート

Source/Drain
ソース /ドレイン

Source/Drain
ソース /ドレイン
DRAM

STI
素子分離

Logic

Consolidated Operating Results

6

連結業績

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2008 is the fiscal year ended March 31, 2008.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2008は2008年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales
売上高

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Cost of Sales andGross Profit Margin(%)(¥ Million 百万円)

部門別売上高部門別売上構成比

Selling, General and
Administrative Expenses
and Ratio to Net Sales

売上原価及び売上総利益率

販売費及び一般管理費及び対売上高比率(¥ Million 百万円)(%)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

1,000,000

1,000,000

100

600,000

40

160,00040

750,000

750,00075

450,000

30

120,000

30

500,000

500,000

50

300,000

20

80,00020

250,000

250,000

25

150,000

10

40,000

10

0

0

0

’03 ’04 ’05 ’06’07 ’08

0’03 ’04 ’05 ’06

0’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06

0’07 ’08

Semiconductor production equipment 半導体製造装置
FPD production equipment FPD製造装置
Electronic components 電子部品
Computer networks コンピュータ・ネットワーク
Others その他(%)’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07’08

0

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
SG&A expenses ratio 販管費率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率

Electronic Components & Computer Networks reclassified from FY2008
2008年3月期より電子部品・情報通信機器(¥ Million 百万円)

FY

年度

2003
2004
2005
2006
2007
2008

% of total
売上高 ( 構成比 )Net sales

460,580
529,654635,710
673,686
851,975
906,092(100.0)(100.0)(100.0)(100.0)(100.0)(100.0)

Semiconductor
production equipment FPD production equipment
半導体製造装置364,689425,747
457,191
486,883
642,625
726,440(79.2)(80.4)(71.9)(72.3)(75.4)(80.2)

FPD製造装置

75,03881,176
100,767
68,016——(11.8)(12.0)(11.8)(7.5)

Electronic components

Computer networks(¥ Million 百万円)

電子部品 コンピュータ・ネットワーク

77,38084,22986,24986,881
88,294(16.8)
17,193(15.9)
18,448(13.6)
15,966(12.9)
17,497(10.4)
19,169111,181 (12.3)

(3.7)
(3.5)
(2.5)
(2.6)
(2.2)

Other

FY

(0.3)
(0.2)
(0.2)
(0.2)
(0.2)
(0.0)

2003
2004
2005
2006
2007
2008

その他

1,318
1,230
1,266
1,249
1,121
455

年度

(¥ Million 百万円)（%）

Cost of sales

Gross profit margin

326,540
389,499459,797
483,954579,326
594,794

29.1
26.5
27.7
28.2
32.0
34.4

売上原価

売上総利益率

FY

年度

2003
2004
2005
2006
2007
2008

(¥ Million 百万円)（%）

SG&A expenses

Ratio to net sales

132,921
117,875
111,930
114,029
128,671
142,800

28.9
22.3
17.6
16.9
15.1
15.8

販売費及び一般管理費

対売上高比率

Sales by division represents the sales to customers.

部門別売上高は、外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. Some of the field engineering expenses of service-related subsidiaries, which were previously included in selling, general andadministrative expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
2. From FY2005, sales of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years, are separately disclosed
on a consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”.
5. From FY2008, sales of “Electronic components” and “Computer networks”, which were disclosed separately, are combined as “Electronic
Components & Computer Networks”.

注）1. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高に含めていたFPD製造装置の売上高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。
5. 2008年3月期より、従来電子部品およびコンピュータ・ネットワークで個別に開示していた売上高を、電子部品・情報通信機器として開示しています。

7

Operating Income (Loss) andOperating Margin

Ordinary Income (Loss) and
Ordinary Profit Margin

Net Income (Loss) and
Net Income Margin(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

営業損益及び営業利益率

経常損益及び経常利益率

当期損益及び当期利益率

Net Sales by Business
Segment

Operating Income andOperating Margin by
Business Segment

セグメント別売上高

セグメント別営業利益・営業利益率(%)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

200,000

20

200,000

20

150,000

30

1,000,000

200,000

24

150,000

15

150,000

15

100,000

20

750,000

150,000

18

100,000

10

100,000

10

50,00010500,000

100,000

12

50,000550,000500250,000

50,0006000–50,000

–10

0

0

(%)

’03 ’04 ’05 ’06’07 ’08(%)’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

Net income (loss) 当期損益
Net income margin 当期利益率

Ordinary income (loss) 経常損益
Ordinary profit margin 経常利益率

Operating income (loss) 営業損益
Operating margin 営業利益率(%)’03 ’04 ’05 ’06

0’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06’07 ’08

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components & Computer networks

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components & Computer networks

電子部品事業・情報通信機器事業
Operating margin 営業利益率

電子部品・情報通信機器事業(¥ Million 百万円)
＊2

＊1(¥ Million 百万円)（%）

Operatingincome (loss)

Operatingmargin

2003

1,119

0.2

2004

22,2802005

63,983

FY

年度

営業損益

(¥ Million 百万円)

Ordinary
profit margin

2003

(230)

(0.0)

4.2

2004

21,167

10.1

2005

65,633

営業利益率

FY

年度

経常損益

Industrial electronic Electronic components
equipment & Computer networks(¥ Million 百万円)(% of total 構成比)（%）

Ordinary
income (loss)＊1

FY

産業用電子機器事業 電子部品・情報通信機器事業＊2

Industrial electronic Electronic components
equipment & Computer networks

FY

Operating Operating Operating Operating
incomemargin income
marginNet income (loss)

Net income margin

2003(41,554)

(9.0)

2003

—

—

—

—

2003

—

—

—

—

4.0

2004

8,297

1.6

2004

—

—

—

—

2004

—

—

—

—

10.3

2005

61,601

9.7

2005

550,514(86.2)

88,080(13.8)

2005

60,790

11.0

3,107

3.5

経常利益率

FY

（%）

(¥ Million 百万円)

0

年度

当期損益

当期利益率

年度

産業用電子機器事業 電子部品・情報通信機器事業

年度

営業利益 営業利益率（%）

営業利益 営業利益率（%）

2006

75,70311.2

2006

75,952

11.3

2006

48,006

7.1

2006

587,809(86.9)

88,290(13.1)

2006

72,568

12.3

3,100

3.5

2007

143,979

16.9

2007

143,941

16.9

2007

91,26310.7

2007746,894(87.3) 108,710(12.7)

2007

140,354

18.8

3,970

3.7

2008

168,498

18.6

2008

172,713

19.1

2008

106,271

11.7

2008 796,028(87.7) 112,129(12.3)

2008 164,808

20.7

3,659

3.3

＊1：Semiconductor production equipment, FPD production equipment, Other 半導体製造装置、FPD製造装置、その他＊2：Electronic components, Computer networks 電子部品、コンピュータ・ネットワーク
Sales of Computer networks were included in segment “＊1” before FY2006 コンピュータ・ネットワークは、2006年3月期以前は＊1に含まれます。
Sales include inter-segment transactions. 売上高は、セグメント間取引を含んでいます。

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
3. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

Semiconductor Production Equipment (SPE) and FPD Production Equipment8

半導体製造装置・FPD製造装置

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

800,000

300,000

半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上高

半導体製造装置地域別売上構成比

100

250,000
600,000

75
200,000

400,00050

150,000
100,000

200,000

25
50,0000

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

Japan

North America

EuropeKorea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本(¥ Million 百万円)

北米

欧州

SPE Sales

FY

Japan % of total( 構成比)
日本

North America

2003

364,6892003

97,429 (26.7)

74,294 (20.4)

2004

425,747

2004

141,916 (33.3)

2005

457,1912005

112,455 (24.6)

2006

486,883

2006

2007

642,625

2008

726,440

FY

年度

半導体製造装置売上高

韓国

台湾

中国

0

’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

東南アジア(¥ Million 百万円)

Korea

Taiwan27,979(7.7)

57,304 (15.7)

66,998 (18.4)

20,116(5.5)

20,569(5.6)

364,689 (100.0)

50,622 (11.9)

33,896(8.0)

61,412 (14.4)

100,455 (23.6)

17,558(4.1)

19,888(4.7)

425,747 (100.0)

62,725 (13.7)

31,127(6.8)

71,052 (15.5)

110,646 (24.2)

30,669(6.7)

38,517(8.5)

457,191 (100.0)

142,174 (29.2)

93,272 (19.2)

45,045(9.3)

66,948 (13.8)

108,314 (22.2)

10,830(2.2)

20,300(4.1)

486,883 (100.0)

2007

175,731 (27.3)

105,614 (16.4)

47,964(7.5)

106,169 (16.5)

141,794 (22.1)

29,651(4.6)

35,702(5.6)

642,625 (100.0)

2008

191,935 (26.4)

108,708 (15.0)

36,929(5.1)

73,212 (10.1)

254,973 (35.1)

29,864(4.1)

30,819(4.2)

726,440 (100.0)

北米

欧州

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.
3. Geographical sales are classified according to sales destinations.

韓国

台湾

中国

Southeast Asia

東南アジア

Europe年度

China

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia

東南アジア

Total
合計

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。
3. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。

9

FPD Production Equipment
Sales

FPD Production Equipment
Orders Received

FPD Production Equipment
Order Backlog

SPE Orders Received

SPE Order Backlog(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

1,000,000

500,000

120,000

150,000

150,000

100,000

100,000

50,00050,000半導体製造装置受注高

半導体製造装置受注残高

FPD製造装置売上高

400,000

750,000

FPD製造装置受注高

FPD製造装置受注残高

90,000300,000
500,000

60,000200,000

250,0000

100,000

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08(¥ Million 百万円)

FY

年度

30,000SPE orders received
半導体製造装置受注高

FY

年度

0

’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08(¥ Million 百万円)

SPE order backlog

半導体製造装置受注残高’03 ’04 ’05 ’06 ’07

0’08(¥ Million 百万円)

FY

FPD production equipment sales

年度

FPD製造装置売上高
Non-consolidated 単独’03 ’04 ’05 ’06 ’07

0

’08

FY

年度

FPD製造装置受注高
Non-consolidated 単独’08(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FPD production equipment orders received’03 ’04 ’05 ’06 ’07

FY

年度

FPD production equipment order backlog
FPD製造装置受注残高
Non-consolidated 単独

2003

363,413

2003

138,314

2003

61,1002003

75,017

2003

49,232

2004

549,774

2004

262,340

2004

64,7702004

95,0302004

79,493

2005

510,537

2005

236,179

2005

2006

499,863

2006

249,1592007

800,435

2007

406,9692008

504,116

2008

184,646

Consolidated 連結

Consolidated 連結

Consolidated 連結

75,038

2005

62,283

2005

66,752

2006

81,176

2006

113,4942006

99,0692007

100,767

2007

66,908

2007

65,211

2008

68,016

2008

129,9072008

127,102

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。

Consolidated Financial Data

10

Working Capital andCurrent Ratio
運転資本及び流動比率

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Interest-Bearing Debt andDebt-to-Equity Ratio

Equity and Equity Ratio(Days 日)(Days 日)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

200

200

200,000

80

600,000

80

150

150

150,00060

450,000

60

100

100

100,000

40

300,000

40

50

50

50,00020

150,000

20

00

売上債権回転日数(¥ Million 百万円)(%)

500,000

400

400,000

320

300,000

240

200,000

160

100,000800

連結財務データ

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0

たな卸資産回転日数

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

有利子負債及びデット・エクイティ・レシオ

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率(¥ Million 百万円)

FY

(%)

’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

自己資本及び自己資本比率

Interest-bearing debt 有利子負債
Debt-to-equity ratio デット・エクイティ・レシオ（%）(¥ Million 百万円)（%）

Interest-bearing
debt

Debt-to-equity ratio(¥ Million 百万円)

（%）

有利子負債

年度

自己資本

自己資本比率

2003

195,733

221.8

2003

135

2003

89

2003

151,362

59.8

2003

252,904

48.2

2004

261,502

284.8

2004

159

2004

72

2004

127,045

46.1

2004

275,800

49.1

2005

288,575

239.7

2005

99

2005

93

2005

99,451

29.9

2005

332,165

51.6

2006

315,861

256.7

2006

92

2006

89

2006

65,10017.3

2006376,900

56.8

2007

384,508

270.2

2007

98

2007

83

2007

40,212

8.7

2007

460,175

59.7

2008

441,413

322.0

2008

90

2008

65

2008

36,0706.7

2008534,954

67.5

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100

年度

売上債権回転日数

Receivable turnover = Trade notes and accounts receivable at
fiscal year-end / Net sales × 365
売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

年度

Inventory turnover

Equity 自己資本
Equity ratio 自己資本比率

デット・エクイティ・
レシオ

流動比率

FY

0

Current ratio

運転資本

Receivable turnover(Days 日)’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

Working capital

年度

FY(Days 日)(%)

たな卸資産回転日数

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365
たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

FY

年度

Debt-to-equity ratio = Interest-bearing debt /Total equity at fiscal year-end

デット・エクイティ・レシオ＝有利子負債÷期末自己資本×100（％）

FY

EquityEquity ratio

From FY2007, Equity = Net assets – subscription rights toshares – Minority interests

2007年3月期より、自己資本＝純資産−新株予約権−少数株主持分

流動比率＝流動資産÷流動負債×100（%）

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. The figure for trade notes and accounts receivable used for calculation of the receivable turnover does not include the figure for non-tradeaccounts receivable.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 売上債権回転日数の計算の元になる「受取手形及び売掛金」の数字には未収金を含んでいません。
3. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

11

Return on Equity (ROE)

Return on Assets (ROA)

Cash Flows

Free Cash Flows

Redemption of Debt

(%)

(%)

(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(Years 年)

200,000

120,000

自己資本利益率

総資産利益率

24

24

12

12

キャッシュ・フロー

フリー・キャッシュ・フロー

債務償還年数20

90,00015

100,000

60,00000

1030,000

0

–12

–12

–24

’03 ’04 ’05 ’06–24’07 ’08

5

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07–100,000’08–30,000’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

Cash flow from operating activities
営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities

投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)

(%)

(%)

Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities
end of year(¥ Million 百万円)

(Years 年)

ROA

FY

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金
年度 キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

FY

2003

0.2

2003

21,394(7,270)(9,884)

52,982

2003

14,124

2003

7.1

3.1

2004

4.1

2004

7,883

(8,544)(10,271)

42,650

2004

(661)

2004

16.1

20.3

2005

10.7

2005

114,350(7,450)(34,344)

115,420

2005

106,900

2005

0.9

2006

13.5

2006

11.7

2006

78,854(10,537)(43,421)140,024

2006

68,317

2006

0.8

2007

21.8

2007

20.2

2007

54,297(25,293)(34,719)

134,390

2007

29,004

2007

0.7

2008

21.4

2008

21.7

2008

116,939(30,186)(27,033)

193,4932008

86,753

2008

0.3

ROE

FY

2003

(14.8)

2004
2005

FY

年度

自己資本利益率

ROE = (Net income / Average total equity) × 100

自己資本利益率＝当期利益÷期首・期末平均自己資本×100（％）

年度

総資産利益率ROA = (Operating income +Interest and dividend income) /Average total assets × 100

総資産利益率＝（営業利益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100（％）For cash and cash equivalents at end of year, please refer tothe note on page 17.

現金及び現金同等物期末残高については、17ページの注記をご参照下さい。

Notes: 1.	From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”.

年度

Free cash flows

フリー・キャッシュ・フロー

Free cash flow = Cash flow from operating activities+ Cash flow from investing activities

フリー・キャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フロー
＋投資活動によるキャッシュ・フローFY

年度

Redemption of debt
債務償還年数

Redemption of debt = Interest-bearing debt /Cash flow from operating activities

債務償還年数＝有利子負債÷営業活動によるキャッシュ・フロー

注）1.	2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
3. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

12

R&D Expenses

Capital Expenditures andDepreciation Expenses

Interest Coverage Ratio

Number of Employees
WorldwideNet Income (Loss) per
Employee(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(Times 倍)(Persons 人)(¥ Million 百万円)

80,00040,00060,00030,000

研究開発費

設備投資額及び減価償却実施額

インタレスト・カバレッジ・レシオ

500

従業員数

1人当り当期利益（損失）12,000

15

9,000

10

6,000

5

3,000

0

400
300
40,00020,00020,00010,000

200
100
0

0

’03 ’04 ’05 ’06 ’07

0

’08

–100

’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06–5’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06’07 ’08

Capital expenditures 設備投資額’07 ’08
Depreciation expenses 減価償却実施額(¥ Million 百万円)

FY

R&D expenses

FY(¥ Million 百万円)

Depreciation
expenses

FY(Times 倍)Interest coverage ratio

FY(People 人)

Number of employees worldwide

FY(¥ Million 百万円)

Net income (loss) per employee

設備投資額

減価償却実施額

2003

50,123

2003

12,35927,374

2003

0.8

2003

10,053

2003

(4.1)

2004

44,1502004

11,007

24,963

2004

16.9

2004

8,870

2004

0.9

2005

43,889

2005

9,876

21,463

2005

58.7

2005

8,864

2005

6.9

2006

49,182

2006

13,335

19,170

2006

111.0

2006

8,901

2006

5.4

2007

56,962

2007

27,12918,820

2007

344.4

2007

9,528

2007

9.6

2008

66,073

2008

22,703

21,413

2008

494.9

2008

10,429

2008

10.2

年度

研究開発費

年度

Capitalexpenditures

年度

インタレスト・カバレッジ・レシオ

年度

従業員数

年度

1人当り当期利益（損失）Interest coverage ratio = (Operating income + Interest anddividend income) / Interest expenses
インタレスト・カバレッジ・レシオ＝（営業利益＋受取利息及び配当金）÷支払利息（倍）Notes: 1. Amortization of goodwill is not included in depreciation expenses.
2. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”

注）1. 減価償却実施額には、のれん償却額は含まれておりません
2. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

13

Net Income (Loss) per Share

Cash Flow per Share

Net Assets per Share

Cash Dividends per Share

Payout Ratio

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(%)

900

800

3,000

125

1株当り当期利益（損失）

1株当りキャッシュ・フロー

1株当り純資産600

600

1株当り配当金

60

100

2,250

45

75

400
300

30

1,500
200

0

–300

配当性向

50
750

0

’03 ’04 ’05 ’06–200’07 ’08

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

15

25

0

’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08’03 ’04 ’05 ’06 ’07 ’08

(%)

(¥ 円)

FY

Net income (loss) per share

FY

(¥ 円)

Cash flow per share

FY

(¥ 円)

Net assets per share

FY

(¥ 円)

Cash dividends per share

FY

年度

Payout ratio

配当性向
Non-consolidated 単独

1株当り配当金

2003—(238.57)

2003(81.39)2003

1,456.23

2003

8.00

2004

47.4

2004

46.37

2004

188.312004

1,543.73

2004

10.00

2005

2005

343.63

2005

465.992005

1,863.28

2005

45.00

2006

267.61

2006

377.082006

2,112.30

2006

55.00

2006

20.6

2007

511.27

2007

616.712007

2,573.72

2007

103.00

2007

20.1

2008

594.01

2008

713.702008

2,989.70

2008

125.00

2008

21.0

年度

1株当り当期利益（損失）2003

Net income (loss) per share = Net income (loss) / Average
total number of shares outstanding in each fiscal year
1株当り当期利益（損失）＝当期利益（損失）÷期中平均発行済株式総数

年度

1株当りキャッシュ・フローCash flow per share = (Net income + Depreciation andamortization) / Average total number of shares outstandingin each fiscal year

年度

1株当り純資産Net assets per share = Net assets / Total number of sharesissued
1株当り純資産＝期末純資産÷期末発行済株式総数

年度

23.9
Consolidated 連結

Payout ratio = Cash dividends per share / Non-consolidated
Net income per share × 100
配当性向＝1株当り配当金額÷単独1株当り当期純利益×100（％）

1株当りキャッシュ・フロー＝（当期利益＋減価償却費）
÷期中平均発行済株式総数

Notes: 1. The payout ratios of FY2003 are not indicated due to net loss on a non-consolidated basis.
2. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
3. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
4. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”
5. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.

注）1. 2003年3月期の配当性向は、単独ベースで当期純損失を計上したため掲載しておりません。
2. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
3. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
4. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。
5. 1株当り指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。

14

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

Current assets 流動資産
Cash and cash equivalents 現金及び預金
Securities 有価証券
Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金
Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金
Inventories たな卸資産
Deferred income taxes 繰延税金資産
Prepaid expenses and other current assets 前払費用及びその他の流動資産
Total current assets 流動資産合計

71,057835
192,005(1,822)
100,372—
10,636
373,083

46,910835
140,746(1,134)88,085—15,306
290,748

79,519835
175,153(1,029)112,4815,306
2,892
375,157

65,320—302,953(1,720)161,981
12,6597,048
548,241

48,40910
167,982(620)
127,352
3,402
6,888
353,423

52,982—
182,218(342)
111,8104,152
5,619
356,439

42,650—245,554(155)
105,187
2,943
6,795
402,974

115,420—
172,488(114)
161,489
18,17327,730495,186

140,024—
169,038(165)
163,746
21,35623,489517,488

134,39020
228,688(127)
194,840
28,32624,226
610,363

67,541
136,022
224,171(63)
161,152
24,14027,271
640,234

Investments and other assets 投資その他の資産
Investment securities 投資有価証券
Deferred income taxes 繰延税金資産
Intangible and other assets 無形固定資産及びその他の資産
Total investments and other assets 投資その他の資産合計

8,020—
25,59833,618

8,633—
23,43032,0639,010
2,145
14,36725,522

11,5997,394
37,55656,5499,535
22,59136,85568,981

7,216
9,362
32,27348,851

10,874
10,203
28,792
49,86910,381
15,31325,02450,71814,86013,17522,98251,017

14,643
13,691
26,88755,221

8,837
14,846
24,79548,478

—

—

1,094

—

—

—

—

—

—

—

—

Property, plant and equipment 有形固定資産
Land 土地
Buildings 建物及び構築物
Machinery and equipment 機械装置・運搬具及び工具器具備品
Construction in progress 建設仮勘定
Total property, plant and equipment 有形固定資産合計
Accumulated depreciation 減価償却累計額
Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

13,67873,847
46,967
4,181
138,673(51,774)
86,89917,163
81,527
62,777
97
161,564(69,472)
92,092

16,554
89,79567,520877
174,746(77,020)
97,726

19,69819,90819,71819,577
18,351
18,15020,495
106,753
114,586
110,950
108,718
111,119
112,225
121,318
84,607
95,61597,937
92,37990,497
94,76496,547
853
5,139
2,480
2,552
1,786
2,216
6,062
211,911235,248
231,085
223,226
221,753
227,355
244,422(87,190) (100,737) (111,474) (114,437) (123,337) (132,617) (139,492)
124,721
134,511
119,611
108,789
98,416
94,738104,930

20,729119,578
99,735
4,199
244,241(140,135)
104,106

Total assets 資産合計

493,600

414,903499,499

729,511792,818ASSETS 資産の部

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

Notes: 1. From FY2000, the Company adopts tax-effect accounting.
2. Non-trade accounts receivable until FY2004 is included in the trade notes and accounts receivable.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
5. From FY2008, certificates of deposit that were previously included in cash and cash equivalents are classified as securities.

556,915

524,901

561,632

644,320663,243

770,514注）1. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
2. 2004年3月期までの未収金は、受取手形・売掛金に含めています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
5. 2008年3月期より、従来現金及び預金に含めていた譲渡性預金を有価証券に含めて表示しています。

15(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

56,917
9,358
48,734—
18,818
6,507
—
4,381
144,715
77,6578,362
141
230,875

21,657
1,536
36,235
—
1,488
4,117
—
4,022
69,05577,7099,344
777
156,885

23,99832,69962,574—
11,843
7,375
—
7,969
146,458
67,278
11,581545
225,862

78,4622,970
87,350—41,44010,948—17,271
238,441
126,348
29,807
1,576
396,172

23,924
26,38741,053
—
1,663
2,463
—
14,012
109,502
105,452
32,984
1,340
249,278

43,72937,404
48,279
—
3,645
3,629
—
24,020160,706
70,23036,392
1,074
268,4026,815
21,75478,009
—
3,273
6,376
—
25,245
141,472
98,47638,275
3,662
281,885976
35,47670,472
42,97013,357
8,645
13,106
21,609206,61163,00036,382
1,751
307,744

2,100
24,50075,84233,811
22,895
10,231
12,21920,029201,627
38,50038,751
2,743
281,621

1,712
8,500
96,847
21,95745,657
14,131
14,11422,937
225,855
30,00040,686
4,162
300,703

6,070
30,00066,79424,02928,23912,727
9,816
21,146
198,821—44,370
4,382
247,573

—

26

34

58

58

3,595

3,947

4,411

4,722

—

—

Net assets 純資産
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
Legal reserve 利益準備金
Retained earnings 利益剰余金
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 株主資本合計
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Deferred gains or losses on hedges 繰延ヘッジ損益
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Total valuation and translation adjustments 評価・換算差額等合計
Share subscription rights 新株予約権
Minority interests 少数株主持分
Total net assets 純資産合計

45,44568,507
4,228
142,854
(25)
—
—
—
—
—
—
—
261,00945,532
68,594—
144,715(1,125)
—
—
—
—
—
—
—
257,716

47,16370,225—
157,876(1,661)
—
—
—
—
—
—
—
273,60347,21370,275—214,920(3,519)
—
1,658
—
2,734
—
—
—
333,281

47,21470,276—
190,195(5,015)
—
1,171
—
3,738
—
—
—
307,579

47,22370,285—
147,465(13,239)
—
(59)
—
1,229
—
—
—
252,904

54,961
78,023—
154,343(13,203)
—
2,396
—
(720)
—
—
—
275,800

54,961
78,023—
212,094(16,043)
—
2,133
—
997
—
—
—
332,165

54,961
78,079—249,938(15,117)
—
5,118
—
3,921
—
—
—
376,900

54,961
78,347—
328,027(12,168)
449,167
5,853
(177)
5,333
11,009584
9,051
469,81154,961
78,393—410,867(11,370)
532,851
2,172
460
(530)
2,102
484
9,808
545,245

Total liabilities and net assets 負債及び純資産合計

493,600

414,903499,499

729,511556,915

524,901

561,632

644,320663,243

770,514792,818

Liabilities and Net Assets 負債及び純資産の部
Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
Current portion of long-term debt 一年以内返済予定長期借入金及び社債
Trade notes and accounts payable 輸入支払手形及び買掛金・未払金
Customer advances 前受金
Income taxes payable 未払法人税等
Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
Accrued expenses and other current liabilities 未払費用及びその他の流動負債
Total current liabilities 流動負債合計
Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Accrued pension and severance costs 退職給付引当金
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

Minority interest 少数株主持分

Notes: 1. From FY2001, the Company adopts new accounting standards for retirement benefits.
2. Customer advances until FY2004 are included in other current liabilities.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
5. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”.

注）1. 2001年3月期から退職給付に係る新しい会計基準を適用しています。
2. 2004年3月期までの前受金は、その他の流動負債に含めています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
5. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

16

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

455,585
304,825
150,760
94,237

313,820
225,962
87,85881,475

440,729
303,839
136,890
101,074

723,880
458,902
264,978
143,892

417,825
302,270
115,555
133,865

460,580
326,540
134,040
132,921529,654
389,499
140,155
117,875

635,710459,797
175,913111,930

673,686
483,954
189,732
114,029

851,975
579,326
272,649
128,670906,092
594,794311,298
142,800

6,773

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Operating income (loss) 営業利益（損失）56,522

6,383

35,816

121,086(18,310)

1,119

22,28063,98375,703

143,979

168,498

Other income (expenses) その他収益（費用）Interest and dividend income 受取利息及び受取配当金
Interest expenses 支払利息
Other その他

(462)
1,664
(1,640)
(486)

(345)
898
(2,003)760(6,127)276(1,960)(4,443)(21,954)669(2,378)(20,245)(4,609)351(1,960)(3,000)(24,129)
191(1,601)(22,719)(7,344)200(1,326)(6,218)(8,208)236(1,094)(7,350)

(375)
504
(687)
(192)

435
910
(421)
(54)

722
1,491
(343)
(426)

Income (loss) before income taxes 税引前当期利益（損失）56,0606,038

29,68999,132(22,919)(23,010)

14,93655,77575,328144,414169,220

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

26,051—

4,167—

14,545(4,709)50,589(13,490)

2,612(5,602)

4,806
13,726

5,108
1,016

15,540(21,970)

29,189(2,352)60,132(7,535)56,5695,374

Minority interests 少数株主利益

—

5

5

21

8

12

515

604

485

554

1,006

30,0091,866

19,84862,012(19,938)(41,554)8,297

61,601

48,006

91,263106,271

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Portion of enterprise taxes included in selling, general and administrative expenses
販売費及び一般管理費に含まれる事業税

Net income (loss) 当期純利益（損失）Notes: 1. Enterprise taxes, which were included in selling, general and administrative expenses until FY1998, are included in provision for income
taxes from FY1999.
2. From FY2000, the Company adopts tax-effect accounting.
3. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general and administrative
expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
4. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1)a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of productsand (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, whichwere previously reported at the time of expenditure.
5. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
6. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “AccountingStandard for Business Combination”

注）1. 事業税について、1998年3月期までは販売費及び一般管理費に含めて表示していましたが、会計基準の変更に伴い、1999年3月期より法人税等に含めて表示しています。
2. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
3. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費の中に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
4. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
5. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
6. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

17(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）Depreciation and amortization 減価償却費(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額
Income taxes paid 法人税の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー

99,132
21,679(121,669)(53,666)
9,709(19,596)
34,969(29,442)(22,919)
26,294
131,251
28,359(34,166)(43,848)(7,413)77,558(23,010)
27,374(13,662)(3,890)10,352(527)
24,757
21,394

14,936
24,963(61,789)(5,326)29,154(6,961)
12,906
7,883

55,775
21,463
59,115(59,914)(7,440)(4,774)50,125
114,350

75,32819,1705,144(5,467)
6,743(19,525)(2,539)78,854144,414
18,820(58,352)(31,585)
17,236(37,785)
1,549
54,297

169,220
21,413
2,473
28,343(27,373)(73,722)(3,415)
116,939

Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出
Other その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー

(39,155)(4,568)(18,867)231(62,359)(31,006)(5,390)—607(35,789)(7,028)(2,780)—2,538(7,270)(7,530)(3,200)—2,186(8,544)(8,680)(1,780)—3,010(7,450)(8,601)(2,611)—
675(10,537)(25,154)(2,462)—
2,323(25,293)(19,338)(4,042)—(6,806)(30,186)

Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Other その他
Net cash provided by (used in) financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

83,779(4,733)(1,864)
77,182(51,682)(4,030)(1,502)(57,214)(4,012)(1,395)(4,477)(9,884)(8,624)(1,409)(238)(10,271)(27,618)(3,743)(2,983)(34,344)(34,439)(9,796)815(43,420)(24,904)(12,843)
3,028(34,719)(4,148)(23,431)546(27,033)

Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高
Effect of newly consolidated subsidiary 新規連結子会社の影響
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高391(14,228)
79,519—65,291(1,437)(16,881)
65,291—
48,409333
4,573
48,409—52,982600(10,332)
52,982—42,650214
72,77042,650—115,420(341)
24,556
115,42048
140,024

81(5,634)140,024—
134,390(617)
59,103
134,390—
193,493

Note: From FY2008, cash and cash equivalents at end of year = cash and cash equivalents described in consolidated balance sheets + securities –certificates of deposit for more than three months.

注）2008年3月期より、現金及び現金同等物期末残高＝連結貸借対照表に掲記されている現金及び預金＋有価証券－預入期間3ヶ月超の譲渡性預金

18

Consolidated Quarterly Data

連結四半期データ(¥ Million 百万円)
2002
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2003

2004

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

Net sales 売上高
Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD Production Equipment FPD製造装置
Electronic Components 電子部品
Computer Network コンピュータ・ネットワーク
Other その他

116,82191,924
16,53020,095
4,384
418

136,301
111,958
18,552
19,9504,023
369

63,73844,93814,24815,1843,304
312

100,966
76,895
19,687
18,4285,320
322

92,307
71,276
14,605
17,3693,335
327

131,081
105,950
16,23019,9904,792
349

96,99375,392

140,199
112,072

18,2073,095
299

21,813
5,971
342

87,77965,32087,77918,7693,398
292

133,638
106,913
133,638
21,142
5,245
338

121,235
96,497
121,235
20,6203,815
303

187,002
157,017
187,002
23,698
5,990
297

Cost of sales 売上原価

78,57594,373

46,95982,364

66,27388,894

66,915

104,459

66,60798,54091,462

132,889

Gross profit 売上総利益

38,24741,928

16,77918,602

26,03542,18730,07835,74021,17135,09829,773

54,113

32.7%

30.8%

26.3%

18.4%

28.2%

32.2%

31.0%

25.5%

24.1%

26.3%

24.6%

28.9%

Gross profit margin 売上総利益率

Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Operating income (loss) 営業利益（損失）Operating margin 営業利益率

Ordinary income (loss) 経常利益（損失）37,66030,581

31,64333,981

32,17635,54431,60133,60029,46531,59825,59331,219587

11,346(14,865)(15,379)(6,141)

6,643(1,523)2,140(8,294)

3,500

4,180

22,8940.5%

8.3%(23.3%)(15.2%)(6.7%)

5.1%(1.6%)

1.5%(9.4%)

2.6%

3.4%

12.2%

201

10,773(14,770)(15,668)(6,745)

6,043(1,854)

2,325(8,741)

3,116

4,041

22,7520.2%

7.9%(23.2%)(15.5%)(7.3%)

4.6%(1.9%)

1.7%(10.0%)

2.3%

3.3%

12.2%

Income before income taxes (loss) 税引前当期利益（損失）890

10,858(14,614)(20,054)(6,264)

5,565(1,921)(20,390)(9,001)

408

3,808

19,721

Ratio of income before income taxes to net sales 税引前当期利益率

0.8%

8.0%

(22.9%)(19.9%)(6.8%)

4.2%(2.0%)(14.5%)(10.3%)

0.3%

3.1%

10.5%

Net income (loss) 当期純利益（損失）(3,514)

6,099(10,681)(11,843)(4,172)

1,634

(166)

(38,851)(10,366)

560

2,751

15,352

Net income margin 当期純利益率(3.0%)

4.5%(16.8%)(11.7%)(4.5%)

1.2%(0.2%)(27.7%)(11.8%)

0.4%

2.3%

8.2%

Ordinary profit margin 経常利益率

19(¥ Million 百万円)
1Q

2005
2Q

2006

2007

2008

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

280,199
206,064
21,01445,137
7,357
627

149,409
102,050
25,266
18,6803,123
289

206,102
149,077
28,75722,432
5,486
349

160,016
113,985
23,915
18,603
3,190
323

173,122
125,275
19,12323,306
5,089
329

145,059
104,569
16,663
20,274
3,289
263

195,489
143,054
21,475
24,6985,929
331

179,205
125,925
28,93321,042
3,010
295

211,358
157,980
23,63624,0125,439
291

210,094
158,828
26,024
21,142
3,858
242

251,319
199,891
22,17422,0986,863
293

212,494
165,785
21,400263,884
213,466
22,200199,838
160,739
10,048229,876
186,449
14,36825,17628,09628,981

28,929

133

122

70

130

203,497

106,991

149,309113,513130,401

100,141

139,900

124,765

146,406

136,151

172,004

135,908

175,110

127,411

156,365

76,70342,41856,79346,50342,721

44,91855,58954,44064,95273,94379,315

27.4%

28.4%

27.6%

29.1%

24.7%

31.0%

28.4%

30.4%

30.7%

35.2%

31.6%

76,58636.0%

88,77333.6%

72,42736.2%

73,51232.0%

56,42725,40430,09924,77028,212

27,95633,09028,57532,57631,03936,481

33,55236,80333,92738,51820,27517,014

26,694

21,733

14,50916,961

22,49925,86532,37642,904

42,834

7.2%

11.4%

13.0%

13.6%

8.4%

11.7%

11.5%

14.4%

15.3%

20.4%

17.0%

43,035
20.3%

51,971
19.7%

38,49919.3%

34,99415.2%

20,985

17,411

27,23821,717

15,037

16,96622,232

26,73931,465

42,116

43,620

7.5%

11.7%

13.2%

13.6%

8.7%

11.7%

11.4%

14.9%

14.9%

20.0%

17.4%

41,176
19.4%

54,62020.7%

39,761
19.9%

37,156
16.2%

7,944

17,35530,47722,084

14,491

16,984

21,77027,321

31,174

42,121

43,799

2.8%

11.6%

14.8%

13.8%

8.4%

11.7%

11.1%

15.2%

14.7%

20.0%

17.4%

42,48420.0%

55,71821.1%

40,01620.0%

31,002
13.5%

1,273

13,401

46,92813,238

10,741

10,14813,87916,282

20,943

26,98827,050

0.5%

9.0%

22.8%

8.3%

6.2%

7.0%

7.1%

9.1%

9.9%

12.8%

10.8%

26,193
12.3%

36,271
13.7%

25,60012.8%

18,207
7.9%

1H

Notes: 1. Sales of FPD production equipment until FY2004 are included in the sales of semiconductor production equipment.
2. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
3. As changes in accounting policies were made in the second quarter (2Q) of FY2005, aggregate figures for the first quarter (1Q) and thesecond quarter (2Q) of FY2005 are provided.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
5. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”注）	1. 2004年3月期までのFPD製造装置売上高は、半導体製造装置売上高に含まれています。
2. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
3. 会計方針の変更が2005年3月期の第2四半期に行なわれたため、2005年3月期の第1四半期と第2四半期の数字につきましては合算にて表示しています。
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
5. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

20

Stock Information

株式情報■ Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
22,000Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

16,50011,0005,500(Calendar year 暦年)

I

II

III
1998

IV

I

II

III
1999

IV

I

II

III
2000

IV

I

II

III
2001

IV

I

II

III
2002

IV

I

II
III
2003

IV

I

II
III
2004

IV

I

II

III
2005

IV

I

II

III
2006

IV

I

II

III
2007

IV

I

2008

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

High (¥)
Low (¥)

8,670
3,920

6,630
2,755

18,000
6,080

20,0906,240

10,2603,820

10,280
3,870

8,920
4,070

7,390
5,110

9,270
5,350

9,650
6,980

9,410
5,540

49.6
22.4
5.8
2.6
34.9
15.8

619.6
257.5
4.5
1.9
58.4
24.3

158.5
53.6
11.5
3.9
80.1
27.1

56.8
17.6
10.6
3.3
42.1
13.1

—
—
5.8
2.2
282.6
105.2

—
—
7.1
2.7
—
—

192.4
87.8
5.8
2.6
47.4
21.6

21.5
14.9
4.0
2.7
15.9
11.0

34.6
20.0
4.4
2.5
24.6
14.2

18.9
13.7
3.7
2.7
15.6
11.3

15.8
9.3
3.1
1.9
13.2
7.8

高値（円）
安値（円）

Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注）株式分割調整後の株価

PER (Times)

High
Low
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）最高最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1株当り当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Net assets per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当り純資産
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当りキャッシュ・フロー

■ Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousands) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

174,569783.8

174,624
1,070.4

175,660
2,722.7

175,691
1,454.7

175,691
1,583.0

175,698815.2

180,6111,255.2

180,611
1,103.5

180,611
1,466.6

180,611
1,488.2

180,611
1,094.5

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数■ Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock 有償・公募
Subscribed shares(Thousands)

Date of issue
発行年月日

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

Stock Splits 株式分割

発行株式数（千株）

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

Issuing price(¥)

発行価格（円）

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

Date of issue

Ratio of distribution

発行年月日

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

分割比率

1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

■ Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
As of March 31, 2008 2008年3月31日現在

Name

Shares (Thousands)

株主名

The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (trust account) 日本マスタートラスト信託銀行（信託口）
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (trust account) 日本トラスティ・サービス信託銀行（信託口）
Tokyo Broadcasting System, Inc. 東京放送
The Dai-ichi Mutual Life Insurance Company. 第一生命保険相互会社
Deutsche Securities Inc. ドイツ証券

Percentage

所有株式数（千株）

持株比率（%）

19,052
14,423
8,727
4,800
4,347

10.54
7.98
4.83
2.65
2.40

Name

Shares (Thousands)

株主名

Percentage

所有株式数（千株）

持株比率（%）

4,183
3,488
3,021
3,000
2,790

2.31
1.93
1.67
1.66
1.54

Nomura Securities Co., Ltd. 野村證券
Trust & Custody Services Bank, Ltd.(trust account) 資産管理サービス信託銀行（証券投資信託口）
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (trust account 4) 日本トラスティ・サービス信託銀行（信託口4）
The Bank of Tokyo-Mitsubishi UFJ, Ltd. 三菱東京UFJ銀行
BNP Paribas Securities(Japan) Ltd. ビー・エヌ・ピー・パリバ・セキュリティーズ（ジャパン）リミテッド（ビーエヌピーパリバ証券会社）■ Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況
As of March 31, 2008 2008年3月31日現在

Category

2004
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2005
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2006
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2007
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2008
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

232 73,221 40.5%
571 66,604 36.9%
59,361 23,251 12.9%
708 15,513
8.6%
1
2,022
1.1%
60,873 180,611 100.0%

207 66,817 37.0%
553 74,864 41.5%
59,415 23,902 13.2%
681 12,498
6.9%
1
2,530
1.4%
60,857 180,611 100.0%

202 57,748 32.0%
600 90,081 49.9%
44,930 18,408 10.2%
539 12,037
6.6%
1
2,336
1.3%
46,272 180,611 100.0%

256 81,793 45.3%
623 68,775 38.1%
39,837 16,247
9.0%
572 11,983
6.6%
1
1,813
1.0%
41,289 180,611 100.0%

262 79,240 43.9%
639 72,365 40.1%
41,871 16,739
9.3%
551 10,588
5.8%
1
1,679
0.9%
43,324 180,611 100.0%

区分

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

Number of shareholders and shares includes number of odd lot shareholders and odd lot shares.

2004

40.5%

36.9%

12.9%

8.6%

1.1%

2005

37.0%

41.5%

13.2%

6.9%

1.4%

2006

32.0%

49.9%

10.2%

6.6%

1.3%

2007

45.3%

38.1%

9.0%

6.6%

1.0%

2008

43.9%

40.1%

9.3%

5.8%

0.9%

株主数及び株式数は、単元未満株主数及び単元未満株式数を含んでいます。

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式

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