Z590 AORUS XTREME WB(Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)

使用手册

Rev. 1001
12MSC-Z59XTRB-1001R

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为减缓地球暖化效应，本产品包装材料都可回收再利用，技嘉与您一同为环保尽一份力！

版权

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产品使用手册类别简介
为了协助您使用技嘉主板，我们设计了以下类别的使用手册：

如果您要快速安装，可以参考包装内所附的【硬件安装指南】。
如果您要了解产品详细规格资料，请仔细阅读【使用手册】。

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产品版本辨识

您可以在主板上找到标示着此主板的版本「REV : X.X」。其中X.X为数字，例如标示「REV : 1.0」，意即此主板的版本为1.0。当您要更新主板的BIOS、驱动程序或参考其他技术资料时，请注意产品版本的标示。
范例：

目录
清点配件 .......................................................................................................................5
选购配件 .......................................................................................................................5
Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主板配置图...................................................................................................................6
Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主板线框图...................................................................................................................7
第一章 硬件安装 .......................................................................................................9
1-1
1-2
1-3

1-4

1-5
1-6
1-7
1-8
1-9

安装前的注意事项 ......................................................................................... 9
产品规格 ........................................................................................................ 10
安装中央处理器及散热风扇 ..................................................................... 14

1-3-1

安装中央处理器 (CPU) ......................................................................................141-3-2

安装水冷套件 .....................................................................................................16

安装内存条 .................................................................................................... 19
1-4-1

双通道内存技术 .................................................................................................191-4-2

安装内存条..........................................................................................................20

安装扩展卡 .................................................................................................... 21
构建 AMD CrossFire ™系统 ............................................................................ 22
后方设备接口介绍 ....................................................................................... 23
内建按钮及切换器 ....................................................................................... 25插座及跳线介绍 ........................................................................................... 27

第二章 BIOS 程序设定............................................................................................39
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7
2-8
2-9

开机画面 ........................................................................................................ 40
BIOS 设定程序主画面.................................................................................. 41
Smart Fan 6 ..................................................................................................... 43
Favorites (F11) ( 最爱设定 )........................................................................... 45
Tweaker ( 频率 / 电压控制 ) ......................................................................... 46
Settings ( 设定 )............................................................................................... 53
System Info. ( 系统资讯 ) ............................................................................... 60
Boot ( 开机功能设定 )................................................................................... 61
Save & Exit ( 存储设定值并结束设定程序 ) ............................................. 64

第三章 构建磁盘阵列 ............................................................................................65
3-1
3-2
3-3

设定 SATA 控制器模式 ................................................................................ 65
安装 RAID 驱动程序及操作系统 ............................................................... 70
安装 Intel® Optane ™内存与存储管理应用程序 ........................................ 71-3-

第四章 驱动程序安装 ............................................................................................75
4-1
4-2

Drivers & Software ( 驱动程序及应用软件 ) ............................................... 75
Application Software ( 软件应用程序 ) ......................................................... 76

4-3

Information ( 资讯清单 ) ................................................................................. 76

第五章 产品功能介绍 ............................................................................................77
5-1

BIOS 更新方法介绍 ...................................................................................... 77
5-1-1
5-1-2
5-1-3

5-2

如何使用 Q-Flash 更新 BIOS.............................................................................77
如何使用 @BIOS 更新 BIOS .............................................................................80
如何执行 Q-Flash Plus ........................................................................................81

APP Center ....................................................................................................... 82
5-2-1
5-2-2
5-2-3
5-2-4
5-2-5
5-2-6

EasyTune................................................................................................................83
Fast Boot ................................................................................................................84
Game Boost............................................................................................................85
RGB Fusion ............................................................................................................86
Smart Backup .........................................................................................................88
System Information Viewer.....................................................................................90

第六章 附录 ..............................................................................................................91
6-1

音频输入 / 输出设定介绍 ........................................................................... 91
6-1-1
6-1-2
6-1-3
6-1-4

6-2

疑难排解 ........................................................................................................ 97
6-2-1
6-2-2

6-3

2 / 4 / 5.1 / 7.1 声道介绍 ......................................................................................91
S/PDIF 输出设定 .................................................................................................94
语音录音机使用介绍 ........................................................................................94
DTS:X® Ultra 介绍 .................................................................................................95
问题集 ..................................................................................................................97
故障排除 ..............................................................................................................98纠错灯号代码说明 ..................................................................................... 100

Regulatory Notices.................................................................................................... 104
技嘉主板售后服务及质量保证卡..................................................................... 110
技嘉科技全球服务网............................................................................................111

-4-

清点配件
5 Z590 AORUS XTREME WB（Z590 AORUS XTREME WATERFORCE）
主板- 1片5 水冷套件- 1组
5 AORUS驱动程序U盘- 1个
5 使用手册- 1本
5 硬件安装指南- 1本
5 SATA 排线- 6条
5 天线- 2支
5 整合可编程LED灯带/RGB LED灯带延长线- 2条
5 主板跳线延长线- 1条
5 前端USB插座延长线- 1条
5 AORUS RGB Fan Commander- 1组
5 ESSential USB DAC- 1组
5 检测噪音线- 1条
5 感温线- 2条
5 G Connector - 1个
5 魔术贴- 2条
5 M.2螺丝
5 AORUS Gen4 AIC Adaptor (GC-2XM2G4)- 1片
上述附带配件仅供参考，实际配件请以实物为准，技嘉科技保留修改的权利。

选购配件
 2个USB 2.0扩展挡板 (料号：12CR1-1UB030-6*R) eSATA扩展挡板 (料号：12CF1-3SATPW-4*R)
 3.5寸前置扩展面板 (内含2个USB 3.2 Gen 1接口) (料号：12CR1-FPX582-2*R)-5-

Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主板配置图
DB_PORT (注) OC_IGNITIONSYS_FAN1

EC_TEMP1

LED_CPU

ATX_12V_2X4_2

REAR_BUTTON ATX_12V_2X4_1

EC_TEMP2

CPU_FAN

PW_SW

CPU_OPTWIFI

RST_SWTYPEC_1
U32G2_LAN2
TYPEC_2

SYS_FAN5_
PUMP
SYS_FAN4
SYS_FAN3
SYS_FAN2

LGA1200

Intel®
Thunderbolt™ 4Controller

SYS_FAN6_
PUMP

U32G2_LAN1
U32G2_2
HDMI

ATX

Aquantia 10GbE
LAN
USB 3.2 Gen 2 Hub

U32G2_1
USB 3.2 Gen 2 Hub

F_PANELAUDIO

F_U320G

DDR4_B2

Z590 AORUS XTREME

DDR4_B1

42

DDR4_A2

PCIEX1680

DDR4_A1110

M2A_SB

LED_C2
Intel® 2.5GbE
LAN

BAT

PCIEX8

42

80

F_U32

iTE®
Super I/O
110

80

60

42

M2M_SB

CODEC

110

M2P_CPUIntel® Z590
ESS
ES9018K2M
DAC

NOISE_SENSORSATA3 54 32 10

TI OPA1622

LED_C1

SYS_FAN8

LED_PCHPCIEX4

USB 2.0 Hub
B_BIOS

F_USB1
M_BIOSSB
F_AUDIO

温度感测点

BIOS_SW(注) 请至第六章参考纠错灯代码说明。
-6-

SYS_FAN7

Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主板线框图
PCI-E 4.0 (注)/3.0 Bus
CPU CLK+/- (100~500 MHz)
SwitchDDR4 3200 (注)/3000 (注)/2933 (注)/2666/2400/2133 MHz

LGA1200 CPU

x8

x16

SwitchDDIHDMI 1.4

1 M.2 SSD (M2P_CPU)

1 PCI-E x16

DMI 3.0

或
(注)

SPI
Bus

Dual BIOS

1 M.2 SSD (M2M_SB)

M.2 WIFI

2 PCI-E x8

Switch

LAN2

LAN1

RJ45

RJ45

Intel®
2.5GbE LAN

Aquantia
10GbE LAN

2 SATA 3.0(SATA3 4, 5)
1 M.2 SSD (M2A_SB )4 SATA 3.0
1 USB Type-C®, with USB 3.2
Gen 2x2 support
2 USB 3.2 Gen 2
Type A

PCI-E 3.0 Bus
Intel® Z590

x4Intel® Thunderbolt™ 4
PCI-E x4

Controller

或USB 3.2
Gen 2 Hub

2 USB Type-C®, withUSB 3.2 Gen 2 support

USB 2.0
Hub

2 Intel Thunderbolt™4
®

eSPI
iTE®
Bus Super I/O

S/PDIF Out

MICLine OutLine In

Rear Speaker Out
Center/Subwoofer
Speaker Out

ALC1220-VB+
ESS ES9018K2M+
TI OPA1622(注)

USB 3.2
Gen 2 Hub

是否支持此规格依CPU而定。
-7-

2 USB 3.2 Gen 2
2 USB 3.2 Gen 1
4 USB 3.2 Gen 2

4 USB 2.0/1.1

-8-

第一章
1-1

硬件安装

安装前的注意事项主板是由许多精密的集成电路及其他元件所构成，这些集成电路很容易因静电影响而损坏。所以在安装前请先详细阅读此使用手册并做好下列准备：• 安装前请确认所使用的机箱尺寸与主板相符。
• 安装前请勿任意撕毁主板上的序列号及代理商保修贴纸等，否则会影响到产
品保修期限的认定标准。
• 要安装或移除主板以及其他硬件设备的前请务必先关闭电源，并且将电源线
自接口中拔除。
• 安装其他硬件设备至主板内的接口时，请确认接口和接口已紧密结合。
• 拿取主板时请尽量不要触碰金属接线部份以避免线路发生短路。
• 拿取主板、中央处理器(CPU)或内存条时，最好戴上防静电手环。若无防静电手环，请确保双手干燥，并先碰触金属物以消除静电。
• 主板在未安装的前，请先置放在防静电垫或防静电袋内。
• 当您要连接或拔除主板电源接口上的插头时，请确认电源供应器是关闭的。
• 在开启电源前请确定电源供应器的电压值是设定在所在区域的电压标准值。
• 在开启电源前请确定所有硬件设备的排线及电源线都已正确地连接。
• 请勿让螺丝接触到主板上的线路或零件，避免造成主板损坏或故障。
• 请确定没有遗留螺丝或金属制品在主板上或电脑机箱内。
• 请勿将电脑主机放置在不平稳处。
• 请勿将电脑主机放置在温度过高或潮湿的环境中。
• 在安装时若开启电源可能会造成主板、其他设备或您自己本身的伤害。
• 如果您对执行安装不熟悉，或使用本产品发生任何技术性问题时，请咨询专业的技术人员。
• 使用转接器、延长线或电线时，请查阅其安装及接地相关说明。

-9-

硬件安装

1-2

产品规格
中央处理器
(CPU)



LGA1200插槽，支持：- 第十一代 Intel® Core™ i9处理器 / Intel® Core™ i7处理器 /Intel® Core™ i5处理器
- 第十代 Intel® Core™ i9处理器 / Intel® Core™ i7处理器 /Intel® Core™ i5处理器 / Intel® Core™ i3处理器 / Intel® Pentium®处理器 /Intel® Celeron®处理器** 仅限拥有4 MB Intel ® Smart Cache，即Intel ® Celeron® G5xx5系列处理器。

(请至技嘉网站查询有关支持的处理器列表)
L3高速缓存取决于CPU芯片组Intel® Z590高速芯片组

内存

第十一代 Intel® Core™ i9/i7/i5处理器：- 支持DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz
第十代 Intel® Core™ i9/i7处理器：- 支持DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz
第十代 Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®处理器：- 支持DDR4 2666/2400/2133 MHz
4个DDR4 DIMM插槽，可支持高达128 GB (单一插槽支持32 GB容量)支持双通道内存技术
支持ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8内存(non-ECC模式运行)支持non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16内存支持Extreme Memory Profile (XMP)内存(请至技嘉网站查询有关支持的内存条速度及列表)
基于有显示功能的处理器+Intel® Thunderbolt™ 4控制器：- 2个Intel® Thunderbolt™ 4接口(USB Type-C®接口)，支持DP及Thunderbolt™
技术的显示输出，可支持高达5120 x 2880@60 Hz with 24 bpp的分辨率(单一显示输出)








显示功能



* 由于PC架构的I/O资源限制，可串连的Thunderbolt™设备数量会依主板所安
装的PCI-E设备而定。(详细的设置与限制请参考「1-7 后方设备接口介绍」)* 支持DP 1.4版本及HDCP 2.3。

基于有显示功能的处理器-支持Intel® HD Graphics：- 1个HDMI接口，可支持高达4096x2160@30 Hz的分辨率
* 支持HDMI 1.4版本及HDCP 2.3。

音频(显示功能所支持的规格将因使用的CPU而有差异)
集成Realtek ® ALC1220-VB芯片+ESS ES9018K2M DAC+TI OPA1622音频
放大器芯片








支持DTS:X® Ultra
支持High Definition Audio
支持2/4/5.1/7.1声道支持S/PDIF输出
集成1个Aquantia 10GbE网络芯片(10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN1)
集成1个Intel® 2.5GbE 网络芯片(2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN2)* 前置音频插座提供的音频输出孔支持DSD音频信号。

网络

硬件安装

- 10 -

无线通信模块 Intel® Wi-Fi 6E AX210- WIFI a, b, g, n, ac, ax，支持2.4/5/6 GHz无线频段- BLUETOOTH 5.2- 支持11ax 160MHz无线通信标准，可支持高达2.4 Gbps
* 实际传输速度将因使用环境及设备而有所差异。

扩展插槽



1个PCI-E x16插槽，支持x16运行规格(PCIEX16)



1个PCI-E x16插槽，支持x8运行规格(PCIEX8)

(PCIEX16及PCIEX8插槽支持PCI Express 4.0) (注)1个PCI-E x16插槽，支持x4运行规格(PCIEX4)(PCIEX4插槽支持PCI Express 3.0)

* 为发挥显卡最大性能，安装一张显卡时务必安装至PCIEX16插槽。
* 由于PCIEX8插槽与PCIEX16插槽共享带宽，所以当PCIEX8插槽安装显卡时，PCIEX16插槽最高以x8带宽运行。

多重显示技术 

支持 AMD Quad-GPU CrossFire™及2-Way AMD CrossFire™技术

存储设备接口 

基于CPU：- 1个M.2插槽支持Socket 3，M key，type 2242/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD (M2P_CPU) (注)基于芯片组：- 1个M.2插槽支持Socket 3，M key，type 2242/2280/22110 SATA 及
PCIe 3.0 x4/x2 SSD (M2A_SB)- 1个M.2插槽支持Socket 3，M key，type 2242/2260/2280/22110 SATA
及 PCIe 3.0 x4/x2 SSD (M2M_SB)- 6个SATA 3.0 接口* M.2/SATA插槽安装注意事项，请参考「1-9 插座及跳线介绍」章节说明。

USB









内接插座

(注)










支持RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能Intel® Optane™ Memory Ready
基于芯片组+Intel® Thunderbolt™ 4控制器：- 2个USB Type-C®接口在后窗IO，支持USB 3.2 Gen 2
基于芯片组：- 1个USB Type-C®接口，支持USB 3.2 Gen 2x2，需经由排线从主板
内USB插座接出- 2个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)在后窗IO
基于芯片组+2个USB 3.2 Gen 2 Hub：
- 6个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)在后窗IO- 2个USB 3.2 Gen 1接口需经由排线从主板内USB插座接出
基于芯片组+1个USB 2.0 Hub：
- 4个USB 2.0/1.1接口需经由排线从主板内USB插座接出
1个24 PIN 主板供电插座
2个8 PIN CPU 供电插座1个CPU风扇插座
1个CPU水冷风扇插座
6个系统风扇插座
2个系统风扇/水泵插座1个水冷套件CPU LED插座(LED_CPU)1个水冷套件芯片组LED插座(LED_PCH)

只有第十一代处理器支持此功能。
- 11 -

硬件安装


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
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


1个噪音检测插座
2个整合可编程LED灯带/RGB LED灯带延长线插座
6个SATA 3.0 接口
3个M.2 SSD 插槽
1个主板跳线插座
1个前置音频插座
1个USB Type-C®插座，支持USB 3.2 Gen 2x2
1个USB 3.2 Gen 1插座
1个USB 2.0/1.1插座
2个感温线针脚
1个电源按钮
1个系统重置按钮
1个超频点火按钮2个BIOS切换器电压量测点
1个Q-Flash Plus按钮
1个清除CMOS数据针脚
2个SMA天线接口(2T2R)
2个Thunderbolt™ 4接口(USB Type-C®接口，支持USB 3.2 Gen 2)
8个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)1个HDMI接口
2个RJ-45网线接口
1个数字光纤输出接口5个音频接口I/O控制器

集成iTE® I/O 控制芯片

硬件监控








电压检测
温度检测
风扇转速检测
水冷系统流速检测风扇故障警告智能风扇控制







噪音检测
2个256 Mbit ﬂash
使用经授权AMI UEFI BIOS
支持DualBIOS™
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0

内接插座

后窗IO设备
连接接口

BIOS

硬件安装

* 是否支持智能风扇(水泵)控制功能会依不同的散热风扇(水泵)而定。

- 12 -

附加工具程序 

支持APP Center* APP Center 支持的程序会因不同主板而有所差异；各程序所支持的功能也会依主板的规格而不同。







- @BIOS- EasyTune- Fast Boot
- Game Boost- RGB Fusion- Smart Backup- System Information Viewer
支持Q-Flash Plus
支持Q-Flash
支持Xpress Install
Norton® Internet Security (OEM版本)cFosSpeed

操作系统



支持Windows 10 64-bit

规格

E-ATX规格；30.5cmx 27cm

附赠软件* 产品规格或相关资讯技嘉保留修改的权利，有任何修改或变更时，恕不另行通知。

请至技嘉网站查询处理器、
内 存 条 、 S S D 及 M . 2设 备 支 持列表。
- 13 -

请至技嘉网站「支持\工具程
序」页面下载最新的工具程
序。

硬件安装

1-3

安装中央处理器及散热风扇
在开始安装中央处理器(CPU)前，请注意以下的讯息：• 请确认所使用的CPU是在此主板的支持范围。
(请至技嘉网站查询有关支持的CPU列表)• 安装CPU之前，请务必将电源关闭，以免造成损毁。
• 请确认CPU的第一针脚位置，若方向错误，CPU会无法放入CPU插槽内(或是确认CPU
两侧的凹角位置及CPU插槽上的凸角位置)。
• 请在CPU表面涂抹散热膏。
• 在CPU散热风扇未安装完成前，切勿启动电脑，否则过热会导致CPU的损毁。
• 请依据您的CPU规格来设置频率，我们不建议您将系统速度设置超过硬件的标准范围，因为这些设置对于集成外设而言并非标准规格。如果您要将系统速度设置超出标准规格，请评估您的硬件规格，例如：CPU、显卡、内存、硬盘等来设置。

1-3-1 安装中央处理器 (CPU)A. 请先确认主板上的CPU插槽凸角位置及CPU的凹角位置。

LGA1200 CPU 插槽

凸角

凸角

插槽上的缺角为第一针脚位置LGA1200 CPU

凹角

CPU三角形标示为第一针脚位置请至技嘉网站查询更详尽的硬件安装说明。

硬件安装- 14 -

凹角

B. 请依下列步骤将CPU正确地安装于主板的CPU插槽内。
• 安装CPU前，请再次确认电源是关闭的，以避免造成CPU的损毁。
• 为保护CPU插槽的接触点，只有在将CPU置入至插槽后才能移除塑胶保护盖。请妥善
保管此塑胶保护盖，没有安装CPU时，请将塑胶保护盖盖回CPU插槽的金属上盖。

步骤一：
手指轻轻按压CPU插槽拉杆的扳手并将它向外侧推开。接着再将CPU插槽拉杆向上完全拉起，CPU插槽上的金属上盖和塑胶保护盖也会一起翻起。

步骤二：
以拇指及食指拿取CPU，将CPU的第一针
脚位置(三角形标示)对齐CPU插槽上的第一针脚缺角处(或是将CPU上的凹角对齐插槽上的凸角)轻轻放入。

步骤三：确定CPU安装正确后，将金属上盖盖回，盖回时请确认上盖前端的凹处已对准前方
螺丝柱的下方。轻压插槽拉杆，塑胶保护盖会自动掉落，移除即可。(为保护CPU插
槽，没有安装CPU时，请将塑胶保护盖盖回金属上盖。)

步骤四：接着将拉杆向下压回扣住即可完成安装。

注意！
使用插槽拉杆时，请拿取其扳手处，勿拿取其根部位置。

- 15 -

硬件安装1-3-2 安装水冷套件
•
•
•
•
•

安装水冷套件前请先确认主板是否可以正常开机。
如果要安装M.2 SSD，请先安装完成再进行水冷套件安装步骤。
水冷套件提供G1/4英寸尺寸的进出水口，请依据您的需求自行选购转接口。
请依个人需求使用随货附赠的散热膏，适量涂抹在水冷套件上。
水冷套件放上主板之后请先按OC Ignition按钮，再按电源钮测试注水功能是否正常运行并完成注水，若都正常请在关闭电源后再锁上水冷套件所附的螺丝，螺丝规格及数量
如下表，安装前请先确认数量是否正确。
螺丝规格
参考扭力值
螺丝数量

M2*6
2.0~2.5 (kgf-cm)
2

M3*10.8
3.5~4.0 (kgf-cm)
4

M3*6.5 (带垫片)3.5~4.0 (kgf-cm)
7请参考下图将水冷套件安装至主板上。
步骤一：将水冷套件小心取出后，请先移除CPU 区域及导热胶片上的保护�膜。
CPU 区域

导热胶片

导热胶片

导热胶片

步骤二：
安装前，请将水冷套件侧盖取下并收好。接着依下图方向将水冷套件对齐主板，先连接水冷套件上的LED排线至LED_PCH插座，完成后将水冷套件垂直平放于主板上。最后再将2颗M2*6
螺丝依图示锁至水冷套件及M.2 插槽旁的螺丝孔。
进水口

出水口

侧盖

螺丝
(M2*6)

LED_PCH硬件安装- 16 -

LED_PCH步骤三：
小心将主板翻转至背面，将CPU支架及4颗M3*10.8螺丝依对角线顺序分别锁上。

螺丝
(M3*10.8)

步骤四：
将3颗M3*6.5带垫片螺丝锁至CPU插槽周围(参考左下图)的螺丝孔。再将其余4颗M3*6.5带垫
片螺丝依对角线顺序锁至芯片组周围(参考右下图)的螺丝孔，并确认水冷套件已牢固锁紧。

带垫片螺丝
(M3*6.5)

带垫片螺丝
(M3*6.5)- 17 -

硬件安装步骤五：水冷套件完装完毕后，请将水冷套件侧边的Type-C®连接线连接至主板上的LED_CPU 插座，再将侧盖盖回。完成后即可连接自行选购的水冷散热器。

侧盖

LED_CPU硬件安装- 18 -

1-4

安装内存条
在开始安装内存条前，请注意以下的讯息：• 请确认所使用的内存条规格是在此主板的支持范围，建议您使用相同容量、厂牌、
速度、颗粒的内存条。
(请至技嘉网站查询有关支持的内存条速度及列表)• 在安装内存条之前，请务必将电源关闭，以免造成损毁。
• 内存条有防呆设计，若插入的方向错误，内存条就无法安装，此时请立刻更改插
入方向。

1-4-1 双通道内存技术
此主板配置4个内存条插槽并支持双通道内存技术(Dual Channel Technology)。安装内存条后，BIOS会自动检测内存的规格及其容量。当使用双通道内存时，内存前端总线的带宽会增加为原来的两倍。
4个内存条插槽分为两组通道(Channel)：
通道A (Channel A)：DDR4_A1，DDR4_A2
通道B (Channel B)：DDR4_B1，DDR4_B2

启动双通道内存建议组合：
DDR4_A1 DDR4_A2 DDR4_B1 DDR4_B2
2 支内存条

--

DS/SS

--

DS/SS

4 支内存条

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DDR4_A1
DDR4_A2
DDR4_B1
DDR4_B2(SS：单面，DS：双面，--：没有安装内存)由于CPU的限制，若要使用双通道内存技术，在安装内存条时需注意以下说明：1. 如果只安装一支内存条，无法启动双通道内存技术。
2. 如果要安装两支或四支内存条，建议您使用相同的内存条(即相同容量、厂牌、速度、颗粒)。

- 19 -

硬件安装1-4-2 安装内存条
安装内存条前，请再次确认电源是关闭的，以避免造成内存的损毁。DDR4与DDR3并
不兼容亦不兼容于DDR2，安装前请确认是否为DDR4内存条。

凹角

DDR4内存条

DDR4内存条上有一个凹角，只能以一个方向安装至内存条插槽内。请依下列步骤将内存条
正确地安装于主板的内存插槽内。
步骤一：确定好内存条的方向后，扳开内存条插槽侧边的卡榫，双手按在内存条上边两侧，以垂直向下平均施力的方式，将内存条向下压入插槽。

步骤二：
内存若确实地压入插槽内，侧边的卡榫便会自动向内卡住
内存条，并予以固定。

硬件安装- 20 -

1-5

安装扩展卡
在开始安装扩展卡前，请注意以下的讯息：• 请确认所使用的扩展卡规格是在此主板的支持范围，并请详细阅读扩展卡的使用
手册。
• 在安装扩展卡之前，请务必将电源关闭，以免造成损毁。

PCI-E x16插槽请依下列步骤将扩展卡正确地安装于主板的扩展卡插槽内：
1. 先找到正确规格的扩展卡插槽，再移除电脑机箱背面、插槽旁的金属挡板。
2. 将扩展卡对齐插槽，垂直地向下压入插槽内。
3. 请确定扩展卡的金手指已完全插入插槽内。
4. 将扩展卡的金属挡板以螺丝固定于机箱内。
5. 安装完所有的扩展卡后，再将电脑机箱盖上。
6. 开启电源，若有必要请至BIOS中设置各扩展卡相关的设置。
7. 在操作系统中安装扩展卡所附的驱动程序。
�例：安装/移除PCI-E显卡
• 安装显卡：以双手按在显卡上边两侧，垂直向下地将
显卡插入PCI-E插槽中。请确认显卡与PCI-E
插槽完全密合且不会左右摇晃。

• 移除显卡：当您要移除显卡时，请将插槽上的卡榫轻轻扳开，再将显卡移除。

- 21 -

硬件安装1-6

构建 AMD CrossFire ™系统

A. 系统需求- 操作系统Windows 10 64-bit- 具备两个PCI-E x16插槽且支持CrossFire 功能的主板以及其驱动程序- 具备相同品牌、相同型号且支持CrossFire 功能的显卡以及其驱动程序- CrossFire (注)连接器
- 电力足够的电源供应器(所需瓦特数，请参考显卡使用手册)B. 连接显卡
步骤一：
参考「1-5安装扩展卡」章节的步骤将显卡分别安装至主板上的PCIEX16及PCIEX8插槽。
步骤二：将CrossFire (注) 连接器两端的插槽分别插入显卡上缘的金手指部份。
步骤三：将显示器的接口接至安装于PCIEX16插槽上的显卡。

C. 设置显卡驱动程序
启动CrossFire设置
在操作系统中安装完显卡的驱动程序后，进
入「Radeon 设置」画面。浏览至「游戏\全域
设置」画面，确认「AMD CrossFire」功能已经
开启。

(注)

是否需要此连接器，依显卡而定。
启动CrossFire技术的步骤及驱动程序画面，可能会因不同显卡及驱动程序版本而异，详细资讯请参考显卡使用手册的说明。

硬件安装- 22 -

1-7

后方设备接口介绍Q-Flash Plus按钮 (注)此按钮可方便您在接上电源插座但未开机的状态下更新BIOS。

清除CMOS数据针脚
利用清除CMOS数据针脚可以在必要时将主板的CMOS资料(例如：BIOS设置)清除，回到出厂设置值。
• 使用清除CMOS数据针脚前，请务必关闭电脑的电源并拔除电源线。
• 请勿在开机状态下使用清除CMOS数据针脚，否则系统将立即关机，并且可能造
成资料的遗失或损毁。
• 清除CMOS资料重新开机后，请进入BIOS载入出厂预设值(Load Optimized Defaults)或自行输入设置值(请参考第二章－「BIOS程序设置」的说明)。

SMA天线接口(2T2R)
连接天线至此接口。
将天线锁至天线接口，完成安装后将天线调整至收讯良好。

网线接口(RJ-45)(LAN2)

此网线接口是高速网卡(Gigabit Ethernet)，提供连线至互联网，传输速率每秒可高达2.5 GB(2.5 Gbps)。网线接口指示灯说明如下：
连线/速度
指示灯

运行指示灯

网线接口

连线/速度指示灯：

运行指示灯：

灯号状态
亮绿色灯
亮橘色灯
灯灭

灯号状态
闪烁
灯亮

说明
传输速率 2.5 Gbps
传输速率 1 Gbps
传输速率 100 Mbps

说明
传输资料中
无传输资料

USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)此接口支持USB 3.2 Gen 2规格，并可兼容于USB 3.2 Gen 1及USB 2.0规格。您可以连接USB
设备至此接口。

Thunderbolt™ 4接口(USB Type-C®接口)

此接口支持标准DP及Thunderbolt™显示输出，您可以使用转接线连接标准DP及Thunderbolt™
显示器。此主板连接Thunderbolt™设备最多可串连至5台集成外设。请注意，由于PC架构
的I/O资源限制，因此可串连的Thunderbolt™设备数量会依主板所安装的PCI-E设备而定，您可以至BIOS设置程序的「Settings\IO Ports\Thunderbolt(TM) Configuration」选项做调整。连
接单一显示输出时，可支持高达5120 x 2880@60 Hz with 24 bpp的分辨率，实际所支持的分辨率会依您所使用的显示器而有不同。此接口同时支持USB 3.2 Gen 2规格且采用可正反插的设计，并可兼容于USB 3.2 Gen 1及USB 2.0规格。您也可以连接USB设备至此接口。
• 要移除连接于各插座上的连接线时，请先移除设备端的接口，再移除连接至主板
端的接口。
• 移除连接线时，请直接拔出，切勿左右摇晃接口，以免造成接口内的线路短路。
(注)

若要启动Q-Flash Plus功能，请参考第五章「产品功能介绍」的说明。
- 23 -

硬件安装网线接口(RJ-45)(LAN1)

此网线接口是高速网卡(Gigabit Ethernet)，提供连线至互联网，传输速率每秒可高达10 GB(10 Gbps)。网线接口指示灯说明如下：连线/运行
速度指示灯 指示灯

速度指示灯：

连线/运行指示灯：

灯号状态
亮绿色灯
亮橘色灯

灯号状态
闪烁
灯亮

网线接口

说明
传输速率 10 Gbps
传 输 速 率 5 Gbps/ 2.5Gbps/ 1 Gbps/ 100 Mbps

说明
传输资料中
无传输资料

USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)(Q-Flash Plus接口)

此接口支持USB 3.2 Gen 2规格，并可兼容于USB 3.2 Gen 1及USB 2.0规格。您可以连接USB
设备至此接口。执行Q-Flash Plus (注)时，请将U盘连接至此接口。

HDMI接口

此接口支持HDCP 2.3规格并且支持Dolby TrueHD及DTS HD Master Audio
音频信号格式，可支持高达192KHz/16bit 7.1-channel LPCM音频输出。
您可以连接支持HDMI接口的显示器至此接口。HDMI技术可支持高达4096x2160@30 Hz的
分辨率，实际所支持的分辨率会依您所使用的显示器而有不同。
当您安装HDMI设备后，请将音频播放的预设设备设为HDMI (此选项名称会因不同
操作系统而有不同)。

中央及重低音输出
此接口可提供中央及重低音声道输出。

后喇叭输出
此接口可提供后置环绕声道输出。

数字光纤输出接口
此接口提供数字音频输出至具有光纤传输功能的音频系统，使用此功能时须确认您的音频系统具有光纤数字输入接口。

音频输入/侧喇叭输出
此接口为音频输入孔。外接光驱、随身听及其他音频输入设备可以接至此接口。

音频输出/前置喇叭输出
此接口为音频输出孔。

麦克风
此接口为麦克风连接孔。

音频连接孔设置如下：接口

4声道

耳机/2声道

5.1声道

7.1声道

a

a

a

a

a

a

a

a

中央及重低音输出后喇叭输出音频输入/侧喇叭输出
音频输出/前置喇叭输出

a
a

麦克风

a

若要连接侧喇叭，需经由音频软件将音频输入孔设置为侧喇叭功能。
(注)

若要启动Q-Flash Plus功能，请参考第五章「产品功能介绍」的说明。

硬件安装- 24 -

_

_B

_ _
3

_

1

_S

_

1 2 3

1

_

_

S

3

B SS

S

S

S

1

BIOS切换器

_S

1

1：由主 BIOS 开机

S

2

1

2：由备份 BIOS 开机

B_
_S

B SS

S

S F

2

1

1：Dual BIOS

S

2

1

2：Single BIOS

B_

B SS

B SS

S

S F

S

B_
_S

SB

S

B_

S

S

2

B SS

B_

S F

S

S

3

BIOS_SW

_
S

1

1 2 3

1 2 3

S

_

1 2 3

1

1

U

1 2 3

BIOS切换器(BIOS_SW)让您可轻易的选择是否由不同的BIOS开机或是针对不同的BIOS超频，如
此可以降低超频时，损毁BIOS的风险。SB切换器可设置是否关闭Dual BIOS功能。
1

B SS

1 2 3

1 2 3

1 2 3

_ _

_

_

内建按钮及切换器

U

_S

S

S

1-8
1

S F

S
S

1

1 2 3

U

_
S

_S

3

S

_

_ _

1 2 3

S

_S

1 2 3

_
_B

_ _

S F_

3

_
_B_

B

_ S

_

_ S

S_
_
B

S B_
B

S_
_
B

_ U
_
B

S __

_ U
_
B

F_USB3 F

S F_

PW_SW：电源按钮
RST_SW：系统重置按钮

B

_

S B_
B

F_USB3 F

S _系统重置按钮提供多种功能设置，若要变更为其他功能，请参考第二章「BIOS程序设置」－「Settings\Miscellaneous\RST_SW (MULTIKEY)」的说明。
B S_
B- 25 -

1

_

1 2 3

_
3

S

1 2 3

_

_
RST_SW

1

3
S

1 2 3

U

_

S

1

1 2 3

此主板内建电源按钮及系统重置按钮。电源按钮及系统重置按钮可方便用户在裸机状态并且
要更换系统配备或做系统测试时，快速地开关电脑或是重新开机。

PW_SW

1

_

_S

_

设置SB切换器前，请务必关闭电脑的电源并关闭电源供应器。

快速按钮

1

B_

S

1 2 3

_
S
SB BIOS_SW

硬件安装

B S_
B

F

_0

_ F

_0
F

独家超频点火按钮 (OC IGNITION)
可提供超频玩家及系统组装者在安装系统时可预先过电检查水冷水路，即使尚未安装处理
器，可在低温时系统风扇仍持续运转甚至在过电后可进行韧体更新，更多用途及特色可参考网站进一步了解。
OC IGNITION
F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_

F_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ U

S

1

1

S S

S

1

1

1

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3 1 2 3 1 2 31 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3
1 2 3

1

1

S

S

S

S

S S

S

1 2 3

S

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 31 2 3 1 2 3 1 2 3

S

1

1

1
1

1

1 2 3

1

1

1 2 3

1

1

S

1

_S _S _S _S _S _S _S _S _S _
1

S

1 2 3

您可使用万用电表测量以下主板的电压。请参考以下方法使用万用电表测量电压：

1 2 3

电压量测点

S

1

S

1

1

S

1

1

S

1

1
1

1

1
1

1

1
1

1

1

1

1

1

1

B S BS S BS S BS S BS S BS S BS SBS S BS S BS S S

1

B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_

1

F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30

S

S

Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1

VCCVTT
VIO
VAXG
VCCST
VCORE
VSA
VCCPLLVPLL_OC
PCH_CORE
VDDR

接脚 定义
1
电源
S3BS SSBS SS接地脚
BS SSBS SSBS SSBS SSBS SSBS SS S SU SU U U U U U U U U
S S3 S3 S3 S3 S3 S3 S3 S3B SS3BS 2_ _ _ _ _3 _ _3 _ _3 _ _3 _ _3

S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S__

S FS FS FS FS FS FS FS FS FS F
_ _ _

_

_

_

_

_

_

_

步骤：
将万用电表的红色探针接至要量测电压脚位的接脚1 (电源)，黑色探针接至接地脚。
_ _ _ _ _ _ _ _ _ _B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_
SS

S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S__

S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_

_

_

_

_

_

_

_

_

_

S F_
S

B

- 26 S__B __B __B

S_S S_S S_S S_S S_S S_S S_S S_S S_S _S

_

硬件安装

_

_

B

B

B

1-9

插座及跳线介绍
4

1

6

7 3

10
5
4
2
17
15
11

14

9

12

13

14

18
10
19
16

14

8

1)

ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2

11)

LED_C1/LED_C2

2)

ATX

12)

BAT

3)

CPU_FAN13)

SATA3 0/1/2/3/4/5

4)

SYS_FAN1/2/3/4/7/8

14)

M2A_SB/M2P_CPU/M2M_SB

5)

SYS_FAN5_PUMP/SYS_FAN6_PUMP

15)

F_PANEL6)

CPU_OPT

16)

F_AUDIO

7)

LED_CPU17)

F_U320G

8)

LED_PCH

18)

F_U32

9)

NOISE_SENSOR

19)

F_USB110)

EC_TEMP1/EC_TEMP2连接各种外接硬件设备时，请注意以下的讯息：• 请先确认所使用的硬件设备规格与要连接的插座符合。
• 在安装各种设备之前，请务必将设备及电脑的电源关闭，并且将电源线自插座中
拔除，以免造成设备的损毁。
• 安装好设备要开启电源前，请再次确认设备的接口与插座已紧密结合。
- 27 -

硬件安装_ F1/2) ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2/ATX (8 PIN CPU供电插座及24
PIN 主板供电插座)_0F通过电源插座可使电源供应器提供足够且稳定的电源给主板上的所有元件。在插入电源插座前，请先确定电源供应器的电源是关闭的，且所有设备都已正确安装。电源插座有防呆设计，确认正确的方向后插入即可。
12V电源插座主要是提供CPU电源，若没有接上12V电源插座，系统将不会启动。
为因应扩展需求，建议您使用输出功率大的电源供应器(500瓦或以上)，以供应足够的电力需求。若使用电力不足的电源供应器，可能会导致系统不稳或无法开机。

S F_

B

ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2：

B_
5

8

1

4

接脚
1
2

ATX_12V_2X4_1/
ATX_12V_2X4_2

_3

U

3
4
5
6

F_USB3

F_USB30 3

24

12

13

1

ATX

ATX：

接脚
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

硬件安装

定义
接脚
3.3V
13
3.3V
14
接地脚
15
+5V
16
接地脚
17
+5V
18
接地脚
19
Power Good
20
5VSB (stand by +5V)
21
+12V
22
+12V ( 仅供 24 PIN 的电
23
源接口使用 )
3.3V ( 仅供 24 PIN 的电
24
源接口使用 )

定义
3.3V
-12V
接地脚
PS_ON (soft On/Off)
接地脚
接地脚
接地脚
无作用
+5V
+5V
+5V ( 仅供 24 PIN 的电源
接口使用 )
接 地 脚 ( 仅供 24 PIN 的电源接口使用 )- 28 -

78

定义
接 地 脚 ( 仅供 8 PIN 的电源接口使用 )接 地 脚 ( 仅供 8 PIN 的电源接口使用 )接地脚
接地脚+12V ( 仅 供 8 PIN 的 电
源接口使用 )
+12V ( 仅 供 8 PIN 的 电
源接口使用 )
+12V
+12V

3/4) CPU_FAN/SYS_FAN1/2/3/4/7/8 (散热风扇插座)
此主板的散热风扇插座都为4-pin。这些插座都有防呆设计，安装时请注意方向(黑色线为接地线)。若要使用风扇控制功能，须搭配具有转速控制设计的散热风扇才能使用此功能。建议您于机箱内加装系统散热风扇，以达到上佳的散热性能。
1

CPU_FAN

1

接脚
1
2
3
4

定义
接地脚
电压速度控制脚转速检测脚脉宽调变速度控制脚

SYS_FAN1

1
SYS_FAN2/3/4/7/8

5) SYS_FAN5_PUMP/SYS_FAN6_PUMP (系统风扇/水泵插座)
此2组水泵插座为4-pin。这些插座有防呆设计，安装时请注意方向(黑色线为接地线)。若要使用风扇控制功能，须搭配具有转速控制设计的散热风扇才能使用此功能。建议您于机箱内加装系统散热风扇，以达到上佳的散热性能。这些插座亦可提供水泵调整转速的功能，详细设置请参考第二章「BIOS程序设置」－「Smart Fan 6」的说明)。

接脚
1
2
3
4

1

CPU_FAN插座SYS_FAN1~4, 7, 8

定义
接地脚电压速度控制脚转速检测脚脉宽调变速度控制脚

SYS_FAN5/6_PUMP

CPU_OPT

最大供应电流

2A

2A

2A

2A

最大消耗功率

24W

24W

24W

24W

• 请务必接上散热风扇的插座，以避免CPU及系统处于过热的工作环境，若温度过
高可能导致CPU或是系统死机。
• 这些散热风扇插座并非跳线，请勿放置跳帽在针脚上。
- 29 -硬件安装6) CPU_OPT (CPU水冷风扇插座)
此水冷风扇插座为4-pin。此插座有防呆设计，安装时请注意方向(黑色线为接地线)。若要使用风扇控制功能，须搭配具有转速控制设计的散热风扇才能使用此功能。

接脚
1
2
3
4

1

定义
接地脚
电压速度控制脚转速检测脚脉宽调变速度控制脚• 请务必接上散热风扇插座，以避免CPU及系统处于过热的工作环境，若温度过高
可能导致CPU烧毁或是系统死机。
• 这些散热风扇插座并非跳线，请勿放置跳帽在针脚上。

7) LED_CPU (水冷套件CPU LED插座)

此插座提供水冷套件CPU LED的电源及信号，并提供水冷套件是否漏液的检测，以维持
系统稳定的散热功能。

• 若发生漏液时，请立即关闭电源供应器，待排除漏液后再开启。
• 漏液检测效果会因使用不同水冷液而有所差异。

硬件安装- 30 -

8) LED_PCH (水冷套件芯片组LED插座)
此插座提供水冷套件芯片组LED的电源及信号。

419) NOISE_SENSOR (噪音检测插座)
此插座可连接噪音检测线，提供检测机箱内部噪音的功能。

接脚
1
2

1

定义
噪音检测脚
接地脚

噪音检测线

1

有关噪音检测的功能请参考第五章「产品功能介绍」－「APP Center\System Information
Viewer」的说明。
安装前，请务必将插座上的跳帽移除；若不使用此插座时请将跳帽盖回。

- 31 -

硬件安装10) EC_TEMP1/EC_TEMP2 (感温线针脚)这些针脚可连接感温线，提供温度检测的功能。
EC_TEMP1

EC_TEMP2

接脚
1
2

1

定义
SENSOR IN
接地线11) LED_C1/LED_C2 (整合可编程LED灯带/RGB LED灯带延长线插座)

请将整合可编程LED灯带/RGB LED灯带延长线接至此插座，另一端可以连接标准5050可编程
LED灯带，最大供电是5安培(5伏特)，LED数目1000颗以内的灯带；以及标准5050 RGB LED
灯带(12V/G/R/B)，最大供电是2安培(12伏特)，长度限制为2m。连接灯带时请先将插头保护盖移除再将灯带的电源接脚连接至插头的接脚1，不正确安装将会造成灯带烧毁。
可编程LED灯带

RGB LED 灯带

可编程LED灯带插头接脚：

接脚
1
2
3
4

定义
V (5V)
Data
无接脚
接地脚

RGB LED灯带插头接脚：

接脚
1
2
3
4

定义
12V
G
R
B

整合可编程LED灯带/RGB LED灯带延长线

有关灯带的控制功能请参考第五章「产品功能介绍」－「APP Center\RGB Fusion」的说明。
安装前，请务必将设备及电脑的电源关闭，并且将电源线自插座中拔除，以免造
成设备的损毁。
硬件安装- 32 -

12) BAT (电池)此电池提供电脑系统于关闭电源后仍能存储CMOS资料(例如：日期及BIOS设置)所需的电力，
当此电池的电力不足时，会造成CMOS的资料错误或遗失，因此当电池电力不足时必须更换。

您也可以利用拔除电池来清除CMOS资料：
1. 请先关闭电脑，并拔除电源线。
2. 小心地将电池从电池座中取出，等候约一分钟。(或是使用如螺丝起子之类的金属物触碰电池座的正负极，造成其短路约五秒钟)
3. 再将电池装回。
4. 接上电源线并重新开机。

•
•
•
•
•

更换电池前，请务必关闭电脑的电源并拔除电源线。
更换电池时请更换相同型号的电池，不正确的型号可能引起配备的损毁。
若无法自行更换电池或不确定电池型号时，请联系购买店家或代理商。
安装电池时，请注意电池上的正(+)负(-)极(正极须向上)。
更换下来的旧电池须依当地法规处理。

13) SATA3 0/1/2/3/4/5 (SATA 3.0 接口)

这些SATA接口支持SATA 3.0规格，并可兼容于SATA 2.0及SATA 1.0规格。一个SATA接口只能连接一个SATA设备。通过Intel®芯片组可以构建RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10磁盘阵列，若您要构建RAID，请参考第三章－「构建磁盘阵列」的说明。
G.QBOFM

SATA3

5 3 1
4 2 0

7

1

7

1

接脚
1
2
3
4
5
6
7

DEBUG
PORT

DEBUG
PORT

G.QBOFMG.QBOFM

定义
接地脚
TXP
TXN
接地脚
RXN
RXP
接地脚

若要启动热插拔功能，请参考第二章「BIOS程序设置」－「Settings\IO Ports\SATA And RST
Configuration」的说明。

- 33 -

硬件安装

_0
_ F

F_USB3 F
_

_

_B

S _

_0
_ F

_

_0

14) M2A_SB/M2P_CPU (注)/M2M_SB (M.2 SSD 插槽)
_

_B

F

S _

M.2插槽可以支持M.2 SATA SSD或M.2 PCIe SSD，并可以构建RAID磁盘阵列。请注意，若安
装的是M.2 PCIe SSD，无法与其它M.2 SATA SSD或是SATA硬盘共同构建磁盘阵列。若您要_ F
构建RAID，请参考第三章－「构建磁盘阵列」的说明。
_0

F

F

S F_
M2A_SB
110

80

_ 042

110

80

42

B_

B
S F_

M2P_CPU (注)
B

B_
_3

S F_
110

F_USB3

F_USB3

M2M_SB

42

60

B_

B

F_USB3

80

U

_3

U

请依下列步骤将M.2 SSD正确地安装于M.2插槽。
步骤一：
F_USB303
确认要安装M.2
SSD的M.2插槽后，将散热片以螺丝起子卸下螺丝后移除，并移除M.2插
槽散热片的胶膜。
_3U步骤二：依实际要安装的M.2 SSD规格找到适合螺丝孔位之后将螺柱移至该孔位锁上，再将M.2 SSD
F_USB303以斜角方式放入插座。
步骤三：压住M.2 SSD之后，从随货附赠的M.2螺丝包中找出螺丝将M.2 SSD固定。最后将散热片锁回原本的孔位。锁回散热片前请先移除散热片底部的胶膜。
F_USB30 3(注)

只有第十一代处理器支持此功能，且若要在M2P_CPU插座构建磁盘阵列时，请务必
使用Intel® SSD。

硬件安装- 34 -

M.2及SATA接口安装注意事项：各SATA接口是否可使用将会视各M.2插槽所安装的设备类型而定。其中M2A_SB与SATA3 1插
槽共享带宽，M2M_SB与SATA3 4/5插槽共享带宽，请依以下的表格选择适用的组合方式：• M2A_SB：
M.2
SSD类型

插槽

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安装M.2 SATA SSD时

a

r

a

a

a

a

安装M.2 PCIe SSD时

a

a

a

a

a

a

无安装M.2 SSD时

a

a

a

a

a

a

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安装M.2 PCIe SSD时*

a

a

a

a

a

a

无安装M.2 SSD时

a

a

a

a

a

a

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安装M.2 SATA SSD时

a

a

a

a

r

r

安装M.2 PCIe SSD时

a

a

a

a

r

r

无安装M.2 SSD时

a

a

a

a

a

a

a：可使用，r：不可使用。

• M2P_CPU (注)：
M.2
SSD类型

插槽

a：可使用，r：不可使用。
* M2P_CPU插槽仅支持PCIe SSD。

• M2M_SB：
M.2
SSD类型

插槽

a：可使用，r：不可使用。

(注)

只有第十一代处理器支持此功能。
- 35 -

硬件安装15) F_PANEL (主板跳线插座)

电源指示灯 电源开关喇叭针脚SPEAK+NC
NC
SPEAK-

+' 5(6 &,PLED+
PLEDPW+PW-

请将前端控制面板延长线接至此插座，另一端可以连接电脑机箱的电源开关、系统重置开关、喇叭、机箱被开启检测开关/感应器及系统运行指示灯等。请依据下列的针脚定义连接，连接时请注意针脚的正负(+/-)极。

3:5B/('硬盘动作 系统重
指示灯 置开关

PWR_LED+PWR_LEDPWR_LED-

前端控制面板
延长线

20
19
HD+
HDRESRES+
CICI+

2
1

电源指示灯
机箱被开启
检测针脚

• PLED/PWR_LED－电源指示灯：
连接至机箱前方面板的电源指示灯。当系统正在运行时，指示灯系统状态
灯号
为持续亮着；系统进入休眠模式(S3/S4)及关机(S5)时，则为熄灭。
S0
灯亮
S3/S4/S5灯灭• PW－电源开关：连接至电脑机箱前方面板的主电源开关键。您可以在BIOS程序中设置此按键的关机方式(请参考第二章「BIOS程序设置」－「"Settings\Platform Power」,"的说明)。
• SPEAK－喇叭针脚：连接至电脑机箱前方面板的喇叭。系统会以不同的哔声来反应目前的开机状况，通常正常开机时，会有一哔声。
• HD－硬盘动作指示灯：
连接至电脑机箱前方面板的硬盘动作指示灯。当硬盘有存取动作时指示灯即会亮起。
• RES－系统重置开关：连接至电脑机箱前方面板的重置开关(Reset)键。在系统死机而无法正常重新开机时，可以按下重置开关键来重新启动系统。
• CI－电脑机箱被开启检测针脚：连接至电脑机箱的机箱被开启检测开关/感应器，以检测机箱是否曾被开启。若要使用
此功能，需搭配具有此设计的电脑机箱。
• NC：无作用。

电脑机箱的前方控制面板设计会因不同机箱而有不同，主要包括电源开关、系统重置开关、电源指示灯、硬盘动作指示灯、喇叭等，请依机箱上的信号线连接。
硬件安装- 36 -

F_USB3 F

_0

_

_

_ _B
16) F_AUDIO (前置音频插座)

S

_

_S

S _

此前置音频插座支持HD (High Definition，高保真)。您可以连接机箱前方面板的音频模块至此插座，安装前请先确认音频模块的接脚定义是否与插座吻合，若安装不当可能造成设
备无法使用甚至损毁。

9

1

10

2

接脚
1
2
F_
3
4
5
6
7
8
9
10

F_ U

_

S F_

_ F

定义
MIC2_L
接地脚
MIC2_R
无作用
LINE2_R检测
接地脚无接脚
LINE2_L
检测

_0
F_

F

B_
B SS

B
B_

1

有部份市售机箱的前方音频连接线并非模块化，而各机箱的音频连接线定义或有不同，如何连接请咨询机箱制造商。
1

_S

1
1

_3

U

_

B

1 2 3

1 2 3

S

17) F_U320G (USB Type-C®接口扩展插座，支持USB 3.2 Gen 2x2)
1 2 3

S F_USB3

B_

F_USB30 3

USB 0_ B

S

3

B SS

10

11

1

20

1 2 3

此插座支持USB 3.2 Gen 2x2规格并可接出一个USB接口。
接脚
1
2
3
4
5
6
7
8
U 9
10

S

定义
VBUS
TX1+
TX1接地脚RX1+
RX1VBUS
CC1
SBU1
SBU2

S B_
B

_ _

接脚
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
3

定义
VBUS
TX2+
TX2接地脚RX2+
RX2接地脚
DD+
CC2

_ S
S_
_
B

_ U
_
B

F_USB3 F
S

_

S F

_

- 37 B_

S

_S

_

_

_

_B

硬件安装

S _

S

18) F_U32 (USB 3.2 Gen 1接口扩展插座)

B_

F_ U

此插座支持USB 3.2 Gen 1/USB 2.0规格，一个插座可以接出两个USB接口。若要选购内含2个USB 3.2 Gen 1接口的3.5英寸前置扩展面板，您可以联系当地代理商购买。
1

10

20

11

F_USB30

接脚
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定义
VBUS
SSRX1SSRX1+
接地脚
SSTX1SSTX1+
接地脚
D1D1+
无作用

G.QBOFM

接脚
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

定义
D2+
D2接地脚
SSTX2+
SSTX2接地脚
SSRX2+
SSRX2VBUS
无接脚19) F_USB1 (USB 2.0/1.1接口扩展插座)

DEBUG
PORT

您可以将配件中之前端USB插座延长线接至此插座，另一端可以连接两组USB扩展挡
板。USB 2.0/1.1接口扩展插座支持USB 2.0/1.1规格，一组USB扩展挡板，可以接出两个
USB接口。USB扩展挡板为选购配件，您可以联系当地代理商购买。

前端USB插座
延长线

F_USB1

接脚
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

9

1

10

2

定义
电源 (5V)电源 (5V)USB DXUSB DYUSB DX+
USB DY+
接地脚
接地脚
无接脚
无作用

• 请勿将2x5-pin的IEEE 1394扩展挡板连接至USB 2.0/1.1接口扩展插座。
• 连接USB扩展挡板前，请务必将电脑的电源关闭，并且将电源线自插座中拔除，
以免造成USB扩展挡板的损毁。

硬件安装- 38 -

第二章

BIOS 程序设定

BIOS (Basic Input and Output System，基本输入输出系统)经由主板上的CMOS芯片，记录着系统
各项硬件设备的设定参数。主要功能为开机自我测试(POST，Power-On Self-Test)、保存系统设
定值及载入操作系统等。BIOS包含了BIOS设定程序，供用户依照需求自行设定系统参数，使电脑正常工作或执行特定的功能。
存储CMOS资料所需的电力由主板上的锂电池供应，因此当系统电源关闭时，这些资料并不
会遗失，当下次再开启电源时，系统便能读取这些设定资料。
若要进入BIOS设定程序，电源开启后，BIOS在进行POST时，按下<Delete>键便可进入BIOS设
定程序主画面。
当您需要更新BIOS，可以使用技嘉的BIOS更新方法：Q-Flash或@BIOS。
• Q-Flash 是可在BIOS设定程序内更新BIOS的软件，让用户不需进入操作系统，就可以轻松
的更新或备份BIOS。
• @BIOS 是可在Windows操作系统内更新BIOS的软件，通过与互联网的连接，下载及更新最新版本的BIOS。
要了解Q-Flash及@BIOS的详细使用方法，请参考第五章－「BIOS更新方法介绍」的说明。

• 更新BIOS有其潜在的风险，如果您使用目前版本的BIOS没有问题，我们建议您不
要任意更新BIOS。如需更新BIOS，请小心的执行，以避免不当的操作而造成系
统损毁。
• 我们不建议您随意变更BIOS设定程序的设定值，因为可能因此造成系统不稳定或其它不可预期的结果。如果因设定错误造成系统不稳定或不开机时，请试着
清除CMOS设定值资料，将BIOS设定恢复至出厂预设值。(清除CMOS设定值，请
参考第二章－「Load Optimized Defaults」的说明，或是参考第一章－「电池」或「CLR_CMOS按钮」的说明。)- 39 -

BIOS程序设定

2-1

开机画面

电源开启后，会看到如以下的开机Logo画面：

功能键功能键说明：<DEL>：BIOS SETUP\Q-FLASH按 <Delete> 键进入 BIOS 设定程序主画面，或通过 BIOS 设定程序进入 Q-Flash。
<F12>：BOOT MENU
Boot Menu 功能让您不需进入 BIOS 设定程序就能设定优先开机设备。使用 <h> 或 <i> 键选择要作为优先开机的设备，然后按 <Enter> 键确认。系统会直接由所设定的设备开机。
注意：在此画面所做的设定只适用于该次开机。重新开机后系统仍会以在 BIOS 设定程
序内的开机顺序设定为主。
<END>：Q-FLASH
按 <End> 键让您不需进入 BIOS 设定程序就能直接进入 Q-Flash。

BIOS程序设定- 40 -

2-2

BIOS 设定程序主画面

Advanced Mode

Advanced Mode提供详细的BIOS设定选项，在此画面中，您可以使用键盘上下左右键来选择要设定的选项，按<Enter>键即可进入子选单，也可以使用鼠标选择所要的选项。

系统时间

功能选单

设定项目
硬件资讯

设定项目说明目前的设定

快速功能列：进入功能键说明、Easy
Mode、Smart Fan 6 或 Q-Flash 画面

Advanced Mode操作按键
<f><g><h><i><Enter>/Double Click<+>/<Page Up><->/<Page Down>
<F1>
<F2>
<F3>
<F4>
<F5>
<F6>
<F7>
<F8>
<F10>
<F11>
<F12>
<Insert><Ctrl>+<S><Esc>

向左或向右移动光标选择功能选单
向上或向下移动光标选择设定项目确定选项设定值或进入功能选单
改变设定状态，或增加栏位中的数值
改变设定状态，或减少栏位中的数值显示所有功能键的相关说明切换至Easy Mode
可将设定好的BIOS设定值存储成一个CMOS设置文件(Profile)可将预存的CMOS设置文件载入
可载入该画面原先所有项目设定(仅适用于子选单)显示 Smart Fan 6 设定画面
可载入该画面的最佳化预设值(仅适用于子选单)
进入Q-Flash画面
是否存储设定并离开BIOS设定程序
切换至我的最爱设定页截取目前画面，并自动存至U盘可增加或删除最爱设定
显示所安装的内存资讯
离开目前画面，或从主画面离开BIOS设定程序- 41 -

BIOS程序设定

B. Easy Mode

Easy Mode让用户可以快速地浏览主要系统资讯或优化系统性能。您可以使用鼠标点选不同功
能做快速设定，或是按键盘上<F2>键切换至Advanced Mode BIOS设定程序主画面。

BIOS程序设定- 42 -

2-3

Smart Fan 6

请利用功用键<F6>快速切换至此页面。在此页面您可针对各风扇插座调整转速相关设定，或查看系统/CPU温度。

& TUNE ALL
此选项提供您选择是否将目前设定套用至全部风扇插座。

& Temperature (检测温度)
显示您所监控的对象目前温度。

& Fan Speed (检测风扇/水泵转速)显示风扇/水泵目前的转速。

& Flow Rate (检测水冷系统流速)显示水冷系统目前的流速。若要使用此功能，请在「Fan Speed」项目上按<Enter>键切换。

& Fan Speed Control (智能风扇转速控制)
此选项提供您选择是否启动智能风扇转速控制功能，并且可以调整风扇运转速度。
风扇转速会依温度而有所不同，并可视个人的需求，在System Information Viewer
Normal中调整适当的风扇转速。(预设值)Silent
风扇将以低速运行。
Manual可让您移动曲线节点以调整风扇的转速。或可使用「EZ Tuning」功能，调整节点位置后按下「Apply」即可自动算出曲线的斜率。
Full Speed
风扇将以全速运行。

& Fan Control Use Temperature Input (参考温度来源选择)此选项提供您选择控制风扇转速的参考温度来源。

& Temperature Interval (缓冲温度)此选项提供您选择风扇转速的反应缓冲温度。

& FAN/PUMP Control Mode (智能风扇/水泵控制模式)
Auto
Voltage
PWM

自动设定成上佳控制方式。(预设值)使用3-pin的风扇/水泵时建议选择Voltage模式。
使用4 PIN的风扇/水泵时建议选择PWM模式。

- 43 -

BIOS程序设定

& FAN/PUMP Stop (风扇/水泵停止运转)此选项提供您选择是否启动风扇/水泵停止运转的功能。您可以在曲线图内设定温度的上限，当温度低于上限时风扇/水泵将会停止运转。(预设值：Disabled)& FAN/PUMP Mode (风扇/水泵运转模式)
此选项提供您调整风扇运转模式。
Slope
根据温度线性调整风扇转速。(预设值)Stair
根据温度阶梯式调整风扇转速。

& FAN/PUMP Fail Warning (风扇/水泵故障警告功能)
此选项提供您选择是否启动风扇/水泵故障警告功能。启动此选项后，当风扇/水泵没有接上或故障的时候，系统将会发出警告声。此时请检查风扇/水泵的连接或运行状况。(预设值：Disabled)& Save Fan Proﬁle (存储设置文件)
此功能提供您将设定好的设定值存储成一个设置文件，并可以选择将设置文件存于BIOS
中或选择「Select File in HDD/FDD/USB」，将设置文件复制到您的存储设备。

& Load Fan Proﬁle (载入设置文件)
可以使用此功能将预存于BIOS的设置文件载入，即可免去再重新设定BIOS的麻烦。也可以选择「Select File in HDD/FDD/USB」，从您的存储设备复制到其它设置文件。

BIOS程序设定- 44 -

2-4

Favorites (F11) ( 最爱设定 )您可以将经常使用的选项设为最爱，并可利用功能键<F11>快速切换至此页面，以利变更其设定。在各选项所属页面中，按<Insert>键即可增加或删除最爱设定，被设为最爱的选项会
以星号表示。

- 45 -

BIOS程序设定

2-5

Tweaker ( 频率 / 电压控制 )系统是否会依据您所设定的超频或超电压值稳定运行，需视整体系统配备而定。不当的超频或超电压可能会造成CPU、芯片组及内存的损毁或减少其使用寿命。我们不建议您随意调整此页的选项，因为可能造成系统不稳或其它不可预期的结果。仅
供用户使用。(若自行设定错误，可能会造成系统不开机，您可以清除CMOS设定值资料，让BIOS设定恢复至预设值。)& CPU Upgrade
此选项提供您调整CPU的时钟，最终设定完成的时钟会依CPU而不同。选项有：Default、Gaming
Profile、Advanced Profile。(预设值：Default)& CPU Base Clock (CPU基频调整)此选项提供您一次以0.01 MHz为单位调整CPU的基频。(预设值：Auto)强烈建议您依照处理器规格来调整处理器的频率。

& PVD Ratio Threshold Override (注)此选项提供您选择是否通过减少某些由高DCO频率引起的"PLL Banding"状况的发生来提升
极端BCLK超频下的性能。(预设值：Auto)& PCIe/DMI/PEG Clock Frequency (频率调整)此选项提供您一次以0.01MHz为单位调整PCIe/DMI/PEG频率。

& Enhanced Multi-Core Performance此选项提供您选择是否启动CPU以Turbo 1C 的速度运行。(预设值：Auto)& CPU Clock Ratio (CPU倍频调整)此选项提供您调整CPU的倍频，可调整范围会依CPU种类自动检测。

& Ring Ratio

此选项提供您调整CPU Uncore的倍频，可调整范围会依CPU种类自动检测。(预设值：Auto)& IGP Ratio (注)此选项提供您同时设定Graphics Ratio。(预设值：Auto)(注)此选项仅开放给有支持此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU产品技术的详细资料，请
至Intel®官方网站查询。

BIOS程序设定- 46 -

& AVX Disable (注)当处理器支持AVX时，此选项提供您关闭AVX指令。(预设值：Auto)& AVX512 Disable (注)当处理器支持AVX-512时，此选项提供您关闭AVX-512指令。(预设值：Auto)& AVX Offset (注)此选项可提供您设定CPU的AVX(AVX2)倍频差，如设定值为3，则运行AVX指令后CPU倍频减3。
(预设值：Auto)& AVX512 Offset (注)此选项可提供您设定CPU的AVX-512倍频差，如设定值为3(参数必需大于或等于AVX OFFSET)，则运行AVX-512指令后CPU倍频减3。(预设值：Auto)& AVX Voltage Guardband Scale Factor (注)此选项提供您降低标准AVX电压。(预设值：Auto)& AVX512 Voltage Guardband Scale Factor (注)此选项提供您降低标准AVX-512电压。(预设值：Auto)

Advanced CPU Settings& Core Fused Max Core Ratio (注)此选项显示每个核心的最高频率。

& CPU Over Temperature Protection (注)此选项可提供您微调CPU安全温度值。(预设值：Auto)& FCLK Frequency for Early Power On (注)此选项提供您调整FCLK的频率，选项有：Normal (800Mhz)、1GHz、400MHz。(预设值：1GHz)& Hyper-Threading Technology (启动CPU超线程技术)此选项提供您选择是否在使用具备超线程技术的Intel® CPU时，启动CPU超线程功能。请
注意此功能只适用于支持多处理器模式的操作系统。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)(注)此选项仅开放给有支持此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU产品技术的详细资料，请
至Intel®官方网站查询。
- 47 -

BIOS程序设定

& No. of CPU Cores Enabled (启动CPU核心数)

此选项提供您选择使用多核心技术的Intel® CPU时，设定要开启的CPU核心数(可开启的数
量依CPU而不同)。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& Intel(R) Speed Shift Technology (Intel® Speed Shift技术) (注)此选项提供您选择是否启动Intel® Speed Shift功能。启动此选项可以缩短处理器时钟上升的时间，以加快系统反应速度。(预设值：Enabled)& CPU Thermal Monitor (Intel® TM功能) (注)此选项提供您选择是否启动Intel® Thermal Monitor (CPU过温防护功能)。启动此选项可以在CPU温度过高时，降低CPU时钟及电压。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& Ring to Core offset (Down Bin)

此选项提供您选择是否关闭自动调降CPU Ring ratio的功能。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& CPU EIST Function (Intel® EIST功能) (注)此选项提供您选择是否启动Enhanced Intel® Speed Step (EIST)技术。EIST技术能够根据CPU的负荷情况，有效率地调整CPU频率及核心电压，以减少耗电量及热能的产生。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& Race To Halt (RTH) (注)/Energy Efﬁcient Turbo (注)此选项提供您选择是否启动CPU省电功能。(预设值：Auto)& Intel(R) Turbo Boost Technology (注)此选项提供您选择是否启动Intel® CPU加速模式。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& Intel(R) Turbo Boost Max Technology 3.0 (注)此选项提供您选择是否启动Intel®涡轮加速技术3.0 (Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)。此技
术能让系统辨识出CPU内性能最好的核心，并可手动调整将重要的程序交由此核心运行，
除此之外还可以针对每个核心调整其频率，进而达到上佳执行性能。(预设值：Enabled)& CPU Flex Ratio Override此选项提供您选择是否启动CPU Flex Ratio功能。如果「CPU Clock Ratio」设为「Auto」，CPU
可调整的最大倍频将依「CPU Flex Ratio Settings」所设定的数值为主。(预设值：Disabled)& CPU Flex Ratio Settings

此选项提供您设定CPU的Flex Ratio，可设定范围依CPU而定。

& Frequency Clipping TVB (注)此选项提供您选择是否启动由Thermal Velocity Boost产生的自动降频功能。若设为「Auto」，BIOS
会自动设定此功能。(预设值：Auto)& Voltage reduction initiated TVB (注)此选项提供您选择是否启动由Thermal Velocity Boost产生的自动降低电压功能。若设为「Auto」， BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)d Active Turbo Ratios& Turbo Ratio (Core Active)
此选项提供您调整不同数目的CPU核心开启时的加速比率，可设定范围依CPU而定。此选项只有在「Active Turbo Ratios」设为「Manual」时，才能开放设定。(预设值：Auto)(注)此选项仅开放给有支持此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU产品技术的详细资料，请
至Intel®官方网站查询。

BIOS程序设定- 48 -

d Per Core HT Disable Setting& HT Disable (注)此选项提供您调整不同数目CPU核心的超线程功能。此选项只有在「Per Core HT Disable
Setting」设为「Manual」时，才能开放设定。(预设值：Disabled)d C-States Control& CPU Enhanced Halt (C1E) (Intel® C1E功能)此选项提供您选择是否启动Intel® CPU Enhanced Halt (C1E) (系统闲置状态时的CPU节能功能)。
启动此选项可以让系统在闲置状态时，降低CPU时钟及电压，以减少耗电量。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。此选项只有在「C-States Control」设为「Enabled」
时，才能开放设定。(预设值：Auto)& C3 State Support (注)此选项提供您选择是否让CPU进入C3状态。启动此选项可以让系统在闲置状态时，降低CPU时钟及电压，以减少耗电量。此选项将比C1状态进入更深层的省电模式。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。此选项只有在「C-States Control」设为「Enabled」
时，才能开放设定。(预设值：Auto)& C6/C7 State Support
此选项提供您选择是否让CPU进入C6/C7状态。启动此选项可以让系统在闲置状态时，降低CPU时钟及电压，以减少耗电量。此选项将比C3状态进入更深层的省电模式。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。此选项只有在「C-States Control」设为「Enabled」
时，才能开放设定。(预设值：Auto)& C8 State Support (注)此选项提供您选择是否让CPU进入C8状态。启动此选项可以让系统在闲置状态时，降低CPU时钟及电压，以减少耗电量。此选项将比C6/C7状态进入更深层的省电模式。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。此选项只有在「C-States Control」设为「Enabled」
时，才能开放设定。(预设值：Auto)& C10 State Support (注)此选项提供您选择是否让CPU进入C10状态。启动此选项可以让系统在闲置状态时，降低CPU时钟及电压，以减少耗电量。此选项将比C8状态进入更深层的省电模式。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。此选项只有在「C-States Control」设为「Enabled」
时，才能开放设定。(预设值：Auto)& Package C State limit (注)此选项提供您选择处理器C State最大可到达的等级。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此
功能。此选项只有在「C-States Control」设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：Auto)d Turbo Power Limits
此选项提供您设定CPU加速模式时的功耗极限。当CPU耗电超过设定的数值时，CPU将会
自动降低核心运行频率，以减少耗电量。若设为「Auto」，BIOS会依据CPU规格设定此数值。(预设值：Auto)(注)此选项仅开放给有支持此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU产品技术的详细资料，请
至Intel®官方网站查询。
- 49 -

BIOS程序设定& Power Limit TDP (Watts) / Power Limit Time这些选项提供您设定CPU、平台或内存加速模式时的功耗极限以及停留在设定极限的时间长度。若设为「Auto」，BIOS会依据CPU规格设定此数值。此选项只有在「Turbo Power Limits」
设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：Auto)& Core Current Limit (Amps)

此选项提供您设定CPU加速模式时的电流极限。当CPU电流超过设定的数值时，CPU将会自动降低核心运行频率，以降低电流。若设为「Auto」，BIOS会依据CPU规格设定此数值。此选项只有在「Turbo Power Limits」设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：Auto)d Turbo Per Core Limit Control (注一)此选项可提供您设定CPU每一核心的加速比率极限。(预设值：Auto)& Extreme Memory Proﬁle (X.M.P.) (注二)开启此选项BIOS可读取XMP规格内存条的SPD资料，可强化内存性能。
Disabled
关闭此功能。(预设值)Profile1
设定组合一。
Profile2 (注二)设定组合二。

& System Memory Multiplier (内存倍频调整)此选项提供您调整内存的倍频。若设为「Auto」，BIOS将依内存SPD资料自动设定。
(预设值：Auto)& Memory Ref Clock此项目用来选择手动调整内存参考频率。(预设值：Auto)& Memory Odd Ratio (100/133 or 200/266) (注二)开启此功能可以让Qclk能够在奇数频率下运行。(预设值：Auto)& Gear Mode (注二)此选项提供您提升最大内存超频能力。(预设值：Auto)

Advanced Memory Settings& Memory Multiplier Tweaker此选项提供不同等级的内存自动调整设置。(预设值：Auto)(注一) 此选项仅开放给有支持此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU产品技术的详细资料，请
至Intel®官方网站查询。
(注二) 此选项仅开放给有支持此功能的CPU及内存条。
BIOS程序设定- 50 -

& Channel Interleaving
此选项提供您选择是否开启内存通道间交替存取的功能。开启此功能可以让系统对内存
的不同通道进行同时存取，以提升内存速度及稳定性。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& Rank Interleaving
此选项提供您选择是否开启内存rank的交替存取功能。开启此功能可以让系统对内存的
不同rank进行同时存取，以提升内存速度及稳定性。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。 (预设值：Auto)& Memory Boot Mode
提供您调整内存检测及性能强化设定。
Auto
BIOS会自动设定此功能。(预设值)Normal
BIOS会自动执行内存性能强化程序。请注意，若造成系统不稳定或不开机时，请试着清除CMOS设定值资料，将BIOS设定恢复至出厂预设值。(请参考第一章－「电池」或「CLR_CMOS针脚」的说明。)
Enable Fast Boot
省略部份内存检测及性能强化程序以加速内存启动流程。
Disable Fast Boot 每一开机阶段都执行内存检测及性能强化步骤。

& Realtime Memory Timing此选项提供您调整BIOS阶段之后的内存时序即时调整功能。(预设值：Auto)& Memory Enhancement Settings (增进内存性能)

此选项提供不同增进内存性能的组合：Auto、Relax OC、Enhanced Stability、Normal、Enhanced
Performance (增强性能)、High Frequency、High Density及DDR-4500+。(预设值：Auto)& Memory Channel Detection Message
此选项提供您选择是否开启当内存没有安装在最佳化通道时会有提醒信息显示的功能。
(预设值：Enabled)SPD Info此选项显示所安装的内存资讯。

 Memory Channels Timingd Channels Standard Timing Control、Channels Advanced Timing Control、Channels
Misc Timing Control
这些选项可让您调整内存的时序。请注意！在您调整完内存时序后，可能会发生系统不稳或不开机的情况，您可以载入最佳化设定或清除CMOS设定值资料，让BIOS设定恢复至预设值。

& Vcore Volatge Mode/CPU Vcore/Dynamic Vcore(DVID)/BCLK Adaptive Voltage/CPU Graphics
Voltage (VAXG)/DRAM Voltage (CH A/B)/CPU VCCIO/CPU VCCIO2/CPU System Agent Voltage/
VCC Substained/VCCPLL OC/VCCVTT/VCC STG/VCC18 PCH/VCC1V8P
这些选项可让您调整CPU Vcore及内存的电压值。

- 51 -

BIOS程序设定Advanced Voltage Settings

此画面可让您调整CPU/内存主要电压值及Load-Line Calibration幅度、过电压保护值、过电
流保护值…等设定。

BIOS程序设定- 52 -

2-6



Settings ( 设定 )Platform Power& Platform Power Management此选项提供您选择是否启动系统主动式电源管理模式(Active State Power Management，ASPM)。
(预设值：Disabled)& PEG ASPM

此选项提供您控制连接至CPU PEG通道设备的ASPM模式。此选项只有在「Platform PowerManagement」设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：Disabled)& PCH ASPM

此选项提供您控制连接至芯片组PCI Express 通道设备的ASPM模式。此选项只有在「Platform
Power Management」设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：Disabled)& DMI ASPM

此选项提供您同时控制CPU及芯片组DMI Link的ASPM模式。此选项只有在「Platform PowerManagement」设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：Disabled)& S3 Save Mode此选项提供您选择是否当系统在S3模式时进入省电模式。(预设值：Disabled)- 53 -

BIOS程序设定& ErP
此选项提供您选择是否在系统关机(S5待机模式)时将耗电量调整至最低。(预设值：Disabled)
请注意：当启动此功能后，定时开机功能将无作用。

& Soft-Off by PWR-BTTN (关机方式)
此选项提供您选择在MS-DOS系统下，使用电源键的关机方式。
Instant-Off
按一下电源键即可立即关闭系统电源。(预设值)Delay 4 Sec. 需按住电源键4秒后才会关闭电源。若按住时间少于4秒，系统会进入暂
停模式。

& Resume by Alarm (定时开机)此选项提供您选择是否允许系统在特定的时间自动开机。(预设值：Disabled)
若启动定时开机，则可设定以下时间：Wake up day: 0 (每天定时开机)，1~31 (每个月的第几天定时开机)Wake up hour/minute/second: (0~23) : (0~59) : (0~59) (定时开机时间)请注意：使用定时开机功能时，请避免在操作系统中不正常的关机或中断总电源。

& Power Loading此选项提供您选择是否开启或关闭虚拟负载。当您的电源供应器因为负载过低造成断电或死机的保护现象，请设定为「Enabled」。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)& RC6(Render Standby)此选项提供您选择是否让集成显示功能进入省电状态，以减少耗电量。(预设值：Enabled)& AC BACK (电源中断后，电源恢复时的系统状态选择)此选项提供您选择断电后电源恢复时的系统状态。
Memory
断电后电源恢复时，系统将恢复至断电前的状态。
Always On
断电后电源恢复时，系统将立即被启动。
Always Off
断电后电源恢复时，系统维持关机状态，需按电源键才能重新启动系统。(预设值)BIOS程序设定- 54 -IO Ports& Initial Display Output
此选项提供您选择系统开机时优先从集成显示功能或PCI-E显卡输出。
IGFX (注)系统会从集成显示功能输出。
PCIe 1 Slot系统会从安装于PCIEX16插槽上的显卡输出。(预设值)PCIe 2 Slot系统会从安装于PCIEX8插槽上的显卡输出。
PCIe 3 Slot系统会从安装于PCIEX4插槽上的显卡输出。
此选项只有在「CSM Support」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& Internal Graphics (集成显示功能)此选项提供您选择是否开启主板集成的显示功能。(预设值：Auto)& DVMT Pre-Allocated (选择显示内存大小)此选项提供您选择集成显示功能所需要的显示内存大小。(预设值：64M)& DVMT Total Gfx Mem
此选项提供您选择分配给DVMT所需要的内存大小。选项包括：128M、256M、MAX。
(预设值：256M)& Aperture Size (选择显示内存占用大小)此选项提供您设定主板允许显卡借用的最大内存缓冲。选项包括：128MB、256MB、512MB、1024MB及2048MB。(预设值：256MB)& PCIE Bifurcation Support

此选项提供您选择设定PCIEX16插槽的分流模式，选项有：Auto、PCIE x8/x8、PCIE x8/x4/x4。(预设值：Auto)& OnBoard LAN Controller (Aquantia 10GbE LAN芯片，LAN1)

此选项提供您选择是否开启主板由Aquantia 10GbE 芯片控制的网络功能。(预设值：Enabled)
若您要安装其他厂商的网络卡时，请先将此选项设为「Disabled」。

& OnBoard LAN Controller#2 (Intel® 2.5GbE LAN芯片，LAN2)

此选项提供您选择是否开启主板由Intel® 2.5GbE 芯片控制的网络功能。(预设值：Enabled)
若您要安装其他厂商的网络卡时，请先将此选项设为「Disabled」。

(注)此选项仅开放给有支持此功能的CPU。
- 55 -

BIOS程序设定& Audio Controller (集成音频功能)此选项提供您选择是否开启主板集成的音频功能。(预设值：Enabled)
若您要安装其他厂商的音频卡时，请先将此选项设为「Disabled」。

& Above 4G Decoding此选项提供您针对64位的设备开启或关闭4 GB以上的内存空间。外接多张高阶显卡时，
因为4 GB以下内存空间不足，造成进入操作系统时无法启动驱动程序，可启动此功能。
此功能只用在64位操作系统。(预设值：Disabled)& IOAPIC 24-119 Entries
此选项提供您选择是否开启此功能。(预设值：Enabled) USB Conﬁguration& Legacy USB Support (支持USB规格键盘/鼠标)此选项提供您选择是否在MS-DOS操作系统下使用USB键盘或鼠标。(预设值：Enabled)& XHCI Hand-off (XHCI Hand-off功能)此选项提供您选择是否针对不支持XHCI Hand-off功能的操作系统，强制开启此功能。
(预设值：Enabled)& USB Mass Storage Driver Support (USB存储设备支持)此选项提供您选择是否支持USB存储设备。(预设值：Enabled)& Mass Storage Devices (USB存储设备设定)
此选项列出您所连接的USB存储设备清单，此选项只有在连接USB存储设备时，才会出现。

 Network Stack Conﬁguration& Network Stack

此选项提供您选择是否通过网络开机功能(例如Windows Deployment Services伺服器)，安装
支持GPT格式的操作系统。(预设值：Disabled)& IPv4 PXE Support

此选项提供您选择是否开启IPv4 (互联网通信协议第4版)的网络开机功能支持。此选项只有在「Network Stack」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& IPv4 HTTP Support

此选项提供您选择是否开启IPv4 (互联网通信协议第4版) HTTP的网络开机功能支持。此选
项只有在「Network Stack」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& IPv6 PXE Support

此选项提供您选择是否开启IPv6 (互联网通信协议第6版)的网络开机功能支持。此选项只有在「Network Stack」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& IPv6 HTTP Support

此选项提供您选择是否开启IPv6 (互联网通信协议第6版) HTTP的网络开机功能支持。此选
项只有在「Network Stack」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& PXE boot wait time此选项提供您设定要等待多久时间，才可按<Esc>键结束PXE开机程序。此选项只有在「Network Stack」设为「Enabled」时，才能开放设定。(预设值：0)

BIOS程序设定- 56 -

& Media detect count此选项提供您设定检测媒体的次数。此选项只有在「Network Stack」设为「Enabled」时，
才能开放设定。(预设值：1)



NVMe Conﬁguration

此选项列出您所连接的M.2 NVME PCIe SSD设备相关资讯。

 SATA And RST Conﬁguration& SATA Controller(s)此选项提供您选择是否启动芯片组的SATA控制器。(预设值：Enabled)& SATA Mode Selection
此选项提供您选择是否开启芯片组集成SATA控制器的RAID功能。
Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration
开启SATA控制器的RAID功能。
AHCI
设定SATA控制器为AHCI模式。AHCI (Advanced Host Controller Interface)为一种介
面规格，可以让存储驱动程序启动进阶Serial ATA功能，例：Native Command
Queuing及热插拔 (Hot Plug)等。(预设值)& Aggressive LPM Support

此选项提供您选择是否开启芯片组集成SATA控制器的ALPM (Aggressive Link Power Management，积极性连接电源管理)省电功能。(预设值：Disabled)& Port 0/1/2/3/4/5
此选项提供您选择是否开启各SATA接口。(预设值：Enabled)& SATA Port 0/1/2/3/4/5 DevSlp
此选项提供您选择是否开启SATA接口的设备进入休眠功能。(预设值：Disabled)& Hot plug此选项提供您选择是否开启SATA接口的热插拔功能。(预设值：Disabled)& Conﬁgured as eSATA
此选项提供您选择是否开启支持外接SATA设备功能。

- 57 -

BIOS程序设定Miscellaneous& LEDs in System Power On State
此选项提供您选择当系统开机时是否开启主板灯号的显示模式。
Off
当系统开机时，将会关闭您所设定的灯号模式。
On
当系统开机时，将会开启您所设定的灯号模式。(预设值)& LEDs in Sleep, Hibernation, and Soft Off States
此选项提供您选择当系统进入S3/S4/S5模式时是否开启主板灯号的显示模式。
此选项只有在「LEDs in System Power On State」设为「On」时，才能开启此功能。
Off
当系统进入S3/S4/S5模式时，将会关闭您所设定的灯号模式。(预设值)On
当系统进入S3/S4/S5模式时，将会开启您所设定的灯号模式。

& RST_SW (MULTIKEY) (设定系统重置按钮功能)Set this button to HW ResetSet this button to Switch LED On/Off
Set this button to Enter BIOS Setup
Set this button to Boot on Safe Mode

将按钮设定为系统重置功能。(预设值)将按钮设定为主板灯号的开关功能。
将按钮设定为进入BIOS程序设定程序功能。
将按钮设定为安全模式开机功能。

& Onboard DB Port LED
此选项提供您选择当系统开机时是否开启主板纠错灯的灯号。(预设值：On)& Intel Platform Trust Technology (PTT)

此选项提供您选择是否要开启Intel® PTT技术。(预设值：Disabled)& 3DMark01 Enhancement此选项提供您选择是否强化对早期硬件测试软件的测试性能。(预设值：Disabled)& VT-d (Intel®虚拟化技术)此选项提供您选择是否启动Intel® Virtualization for Directed I/O (虚拟化技术)。(预设值：Enabled)& CPU PCIe Link Speed

此选项提供您选择设定由CPU支持的PCI-E插槽要以Gen 1、Gen 2、Gen 3或Gen 4 (注)模式
运行。实际运行模式仍需以各插槽的规格为主。若设为「Auto」，BIOS会自动设定此功能。(预设值：Auto)(注)此选项仅开放给有支持此功能的CPU。

BIOS程序设定- 58 -

& PCH PCIe Link Speed

此选项提供您选择设定由芯片组支持的 PCI-E 插槽要以 Gen 1、Gen 2 或 Gen 3 模式运行。实
际运行模式仍需以各插槽的规格为主。若设为「Auto」，BIOS 会自动设定此功能。( 预设值：
Auto)



Trusted Computing此选项提供您选择是否开启安全加密模块 (TPM) 功能。



PC Health Status& Reset Case Open Status (重置机箱状况)DisabledEnabled

保留之前机箱被开启状况的记录。(预设值)清除之前机箱被开启状况的记录。

& Case Open (机箱被开启状况)此栏位显示主板上的「CI针脚」通过机箱上的检测设备所检测到的机箱被开启状况。如果电脑机箱未被开启，此栏位会显示「NO」；如果电脑机箱被开启过，此栏位则显示「YES」。如果您希望清除先前机箱被开启状况的记录，请将「Reset Case Open Status」
设为「Enabled」并重新开机即可。

& CPU Vcore/CPU VCCSA/CPU VCCIO/DRAM Channel A/B Voltage/DDRVpp A/B/+3.3V/+5V/
PCH 1.8V/+12V/CPU VAXG (检测系统电压)显示系统目前的各电压值。

- 59 -

BIOS程序设定

2-7

System Info. ( 系统资讯 )此画面提供您主板型号及BIOS 版本等资讯。您可以选择BIOS设定程序所要使用的语言或是设定系统时间。

& Access Level (使用权限)依登入的密码显示目前用户的权限 (若没有设定密码，将显示「Administrator」。管理员(Administrator)权限允许您修改所有BIOS设定。用户(User)权限仅允许修改部份您BIOS设定。

& System Language (设定使用语言)此选项提供您选择BIOS设定程序内所使用的语言。

& System Date (日期设定)设定电脑系统的日期，格式为「星期(仅供显示)/月/日/年」。若要切换至「月」、「日」、「年」栏位，可使用<Enter>键，并使用键盘<Page Up>或<Page Down>键切换至所要的数值。

& System Time (时间设定)设定电脑系统的时间，格式为「时：分：秒」。例如下午一点显示为「13：00：00」。
若要切换至「时」、「分」、「秒」栏位，可使用<Enter>键，并使用键盘<Page Up>或<Page Down>键切换至所要的数值。

Plug in Devices Info
此选项列出您所连接的PCI-E、M.2…等设备相关资讯。

Q-Flash此选项可以进入Q-Flash程序，以进行更新BIOS (Update BIOS)或备份目前的BIOS文件(Save
BIOS)。

BIOS程序设定- 60 -

2-8

Boot ( 开机功能设定 )& Bootup NumLock State (开机时Num Lock键状态)此选项提供您设定开机时键盘上<Num Lock>键的状态。(预设值：On)& CFG Lock此选项提供您选择是否开启MSR 0xE2功能。(预设值：Disabled)& Security Option (检查密码方式)此选项提供您选择是否在每次开机时都需输入密码，或仅在进入BIOS设定程序时才需输入密码。设定完此选项后请至「Administrator Password/User Password」选项设定密码。
Setup仅在进入BIOS设定程序时才需输入密码。
System无论是开机或进入BIOS设定程序均需输入密码。(预设值)& Full Screen LOGO Show (显示开机画面功能)
此选项提供您选择是否在一开机时显示技嘉Logo。若设为「Disabled」，开机时将不显示Logo。
(预设值：Enabled)& Boot Option Priorities (开机设备顺序设定)此选项提供您从已连接的设备中设定开机顺序，系统会依此顺序进行开机。当您安装的
是支持GPT格式的热插拔存储设备时，该设备前方会注明"UEFI"，若您想由支持GPT磁盘
分割的系统开机时，可选择注明"UEFI"的设备开机。
或若您想安装支持GPT格式的操作系统，例如Windows 10 64-bit，请选择存放Windows 10 64-bit
安装光盘并注明为"UEFI"的光驱开机。

& Fast Boot

此选项提供您是否启动快速开机功能以缩短进入操作系统的时间。若设为「Ultra Fast」
可以提供最快速的开机功能。(预设值：Disable Link)& SATA Support

Last Boot SATA Devices Only

关闭除了前次开机硬盘以外的所有SATA设备至操作系统启动完成。(预设值)All SATA Devices
在操作系统下及开机自我测试(POST)过程中，所有SATA设备都可使用。
此选项只有在「Fast Boot」设为「Enabled」或「Ultra Fast」时，才能开放设定。

- 61 -

BIOS程序设定& VGA Support
此选项提供您选择支持何种操作系统开机。
Auto
仅启动Legacy Option ROM。
EFI Driver
启动EFI Option ROM。(预设值)此选项只有在「Fast Boot」设为「Enabled」或「Ultra Fast」时，才能开放设定。

& USB Support
Disable Link
Full Initial

关闭所有USB设备至操作系统启动完成。
在操作系统下及开机自我测试(POST)过程中，所有USB设备都可使用。
(预设值)Partial Initial关闭部分USB设备至操作系统启动完成。
此选项只有在「Fast Boot」设为「Enabled」或「Ultra Fast」时，才能开放设定。当「Fast Boot」
设为「Ultra Fast」时，此功能会被强制关闭。

& NetWork Stack Driver Support

Disable Link关闭网络开机功能支持。(预设值)Enabled启动网络开机功能支持。
此选项只有在「Fast Boot」设为「Enabled」或「Ultra Fast」时，才能开放设定。

& Next Boot After AC Power LossNormal Boot
断电后电源恢复时，重新开机会回到正常开机。(预设值)Fast Boot
断电后电源恢复时，维持快速开机功能设定。
此选项只有在「Fast Boot」设为「Enabled」或「Ultra Fast」时，才能开放设定。

& Mouse Speed

此选项提供您选择鼠标指针移动的速度。(预设值：1 X)& Windows 10 Features

此选项提供您选择所安装的操作系统。(预设值：Windows 10)& CSM Support

此选项提供您选择是否启动UEFI CSM (Compatibility Support Module)支持传统电脑开机程序。
Disabled
关闭UEFI CSM，仅支持UEFI BIOS开机程序。(预设值)Enabled启动UEFI CSM。

& LAN PXE Boot Option ROM (集成网络开机功能)此选项提供您选择是否启动网络控制器的Legacy Option ROM。(预设值：Disabled)
此选项只有在「CSM Support」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& Storage Boot Option Control

此选项提供您选择是否启动存储设备控制器的UEFI或Legacy Option ROM。
Do not launch
关闭Option ROM。
UEFI
仅启动UEFI Option ROM。
Legacy仅启动Legacy Option ROM。(预设值)此选项只有在「CSM Support」设为「Enabled」时，才能开放设定。

BIOS程序设定- 62 -

& Other PCI devices
此选项提供您选择是否启动除了网络、存储设备及显示控制器以外PCI设备控制器的UEFI
或Legacy Option ROM。
Do not launch 关闭Option ROM。
UEFI
仅启动UEFI Option ROM。(预设值)Legacy仅启动Legacy Option ROM。
此选项只有在「CSM Support」设为「Enabled」时，才能开放设定。

& Administrator Password (设定管理员密码)此选项可让您设定管理员的密码。在此选项按<Enter>键，输入要设定的密码，BIOS会要求
再输入一次以确认密码，输入后再按<Enter>键。设定完成后，当一开机时就必需输入管理员或用户密码才能进入开机程序。与用户密码不同的是，管理员密码允许您进入BIOS
设定程序修改所有的设定。

& User Password (设定用户密码)此选项可让您设定用户的密码。在此选项按<Enter>键，输入要设定的密码，BIOS会要求再输入一次以确认密码，输入后再按<Enter>键。设定完成后，当一开机时就必需输入管理员
或用户密码才能进入开机程序。用户密码仅允许您进入BIOS设定程序修改部份选项的设定。
如果您想取消密码，只需在原来的选项按<Enter>后，先输入原来的密码<Enter>，接着BIOS
会要求输入新密码，直接<Enter>键，即可取消密码。
注意！设定User Password之前，请先完成Administrator Password的设定。

Secure Boot

此选项提供您选择是否启动Secure Boot功能及调整相关设定。此选项只有在「CSM Support」
设为「Disabled」时，才能开放设定。

& Preferred Operating Mode此选项提供您选择进入BIOS设定程序时主画面为Easy Mode或Advanced Mode。「Auto」则
为上一次进入BIOS时的模式。(预设值：Auto)- 63 -

BIOS程序设定2-9

Save & Exit ( 存储设定值并结束设定程序 )& Save & Exit Setup (存储设定值并结束设定程序)
在此选项按<Enter>然后再选择「Yes」即可存储所有设定结果并离开BIOS设定程序。若不想存储，选择「No」或按<Esc>键即可回到主画面中。

& Exit Without Saving (结束设定程序但不存储设定值)
在此选项按<Enter>然后再选择「Yes」，BIOS将不会存储此次修改的设定，并离开BIOS设
定程序。选择「No」或按<Esc>键即可回到主画面中。

& Load Optimized Defaults (载入最佳化预设值)
在此选项按<Enter>然后再选择「Yes」，即可载入BIOS出厂预设值。执行此功能可载入
BIOS的最佳化预设值。此设定值较能发挥主板的运行性能。在更新BIOS或清除CMOS资
料后，请务必执行此功能。

& Boot Override (选择立即开机设备)此选项提供您选择要立即开机的设备。此选项下方会列出可开机设备，在您要立即开机的设备上按<Enter>，并在要求确认的信息出现后选择「Yes」，系统会立刻重开机，并从您所选择的设备开机。

& Save Proﬁles (存储设置文件)
此功能提供您将设定好的BIOS设定值存储成一个CMOS设置文件(Profile)，最多可设定八组设置文件(Profile 1-8)。选择要存储目前设定于Profile 1~8其中一组，再按<Enter>即可完成设
定。或您也可以选择「Select File in HDD/FDD/USB」，将设置文件复制到您的存储设备。

& Load Proﬁles (载入设置文件)系统若因运行不稳定而重新载入BIOS出厂预设值时，可以使用此功能将预存的CMOS设置文件载入，即可免去再重新设定BIOS的麻烦。请在要载入的设置文件上按<Enter>即可载入该设置文件资料。您也可以选择「Select File in HDD/FDD/USB」，从您的存储设备复制到其它设置文件，或载入BIOS自动存储的设置文件(例如前一次良好开机状态时的设定值)。

BIOS程序设定- 64 -

第三章

构建磁盘阵列RAID简介：硬盘数目

RAID 0RAID 1≥2

2

硬盘数目*容量最 容量最小的硬盘
小的硬盘

总容量
纠错功能

No

RAID 5

RAID 10≥34(硬盘数目-1)*容量 (硬盘数目/2)*容量
最小的硬盘
最小的硬盘

Yes

Yes

Yes

若要构建完整的SATA硬盘，您必须完成以下的步骤：
A. 安装SATA硬盘或SSD。
B. 在BIOS程序设定中设定SATA控制器模式。
C. 进入RAID BIOS，设定RAID模式。(注一)D. 安装RAID驱动程序及操作系统。

事前准备：• 两颗(以上)的SATA硬盘或SSD (注二)。(为达到上佳的性能，请使用相同型号及相同容量的
硬盘。) (注三)• Windows 操作系统的安装光盘片。
• U盘。

3-1

设定 SATA 控制器模式

A. 安装SATA硬盘请将准备好的SATA硬盘或SSD分别接至主板上由Intel®芯片组所控制的插座，最后再接上电源
供应器的电源插头。

(注一) 若不制作RAID，可以跳过此步骤。
(注二) 若安装的是M.2 PCIe SSD，无法与其它M.2 SATA SSD或是SATA硬盘共同构建磁盘阵列。
(注三) M.2/SATA插槽安装注意事项，请参考「插座及跳线介绍」章节说明。
- 65 -

构建磁盘阵列B. 在BIOS程序设定中设定SATA控制器模式
请确认在BIOS程序设定中SATA控制器的设定是否正确。
步骤：电源开启后BIOS在进行POST时，按下<Delete>键进入BIOS设定程序。进入「Settings\IO Ports\
SATA And RST Configuration」确认「SATA Controller(s)」为开启状态。若要制作RAID，将「SATA
Mode Selection」选项设为「Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration」，存储设定结果后请重新开机(图1)。请注意：安装PCIe SSD时，请将「Settings\IO Ports\SATA And RST
Configuration」子选单中的「RST Control PCIe Storage Devices」设为「Manual」，接下来再依您
所使用的插座将其对应的「PCIe Storage Dev on Port XX」选项设为「RST Controlled」，并存储
设定结果，离开BIOS程序设定。

图1

C. UEFI RAID 模式设定步骤一：重开机后，请进入BIOS程序设定画面，再进入「Settings\IO Ports\Intel(R) Rapid Storage Technology」
子选单(图2)。

图2
此部份所提及的BIOS程序设定选项及其叙述，并非所有主板都相同，需依您所选购
的主板及BIOS版本而定。
构建磁盘阵列- 66 -

步骤二：
在「Intel(R) Rapid Storage Technology」画面时，请在「Create RAID Volume」选项按<Enter>键，进
入「Create RAID Volume」画面，首先在「Name」选项自定磁盘阵列名称，字数最多可至16个
字母但不能有特殊字符，设定好后按<Enter>键。接着使用下键移动至「RAID Level」选项选择
要制作的RAID模式(图3)。RAID模式选项有：RAID 0、RAID 1、RAID 10及RAID 5 (可选择的RAID模式会依据所安装的硬盘总数而定)。选择好RAID模式后，再按下键移动至「Select Disks」选项。

图3

步骤三：
在「Select Disks」选项选择要制作磁盘阵列的硬盘，请在要选择的硬盘上按<Space>键，该硬盘
会显示「X」表示已被选取。接下来请设定磁盘区块大小(Stripe Size) (图4)，可调整大小从4 KB至128 KB。设定完成后，再继续设定磁盘阵列容量(Capacity)。

图4- 67 -

构建磁盘阵列步骤四：设定好磁盘阵列容量后，移至「Create Volume」(建立磁盘)选项。在「Create Volume」按<Enter>键即可开始制作磁盘阵列(图5)。

图5

完成后画面将回到「Intel(R) Rapid Storage Technology」画面，即可在「RAID Volumes」处看到建立好的磁盘阵列。若要检视更详细的资料，可在该磁盘阵列上按<Enter>键，即可看到例如磁
盘阵列模式、区块大小、磁盘阵列名称及磁盘阵列容量等资讯(图6)。

图6构建磁盘阵列- 68 -

清除磁盘阵列
若要清除已建立的磁盘阵列，请至「Intel(R) Rapid Storage Technology」画面，在要清除的磁盘阵列上按<Enter>进入「RAID VOLUME INFO」画面。接着在「Delete」选项上按<Enter>键进入删
除画面。要删除磁盘阵列，请在「Yes」项目按<Enter>键(图7)。

图7- 69 -

构建磁盘阵列3-2

安装 RAID 驱动程序及操作系统

完成BIOS的设定后，您可以开始安装操作系统。
由于部份操作系统已集成RAID控制器的驱动程序，为确保系统性能及兼容性，建议在安装操
作系统后，使用AORUS驱动程序U盘「Xpress Install」功能安装所有主板驱动程序。若您要安装的操作系统需另外在安装过程中安装RAID控制器的驱动程序，请参考下列步骤：步骤一：
由操作系统的光盘片开机并执行安装操作系统的步骤，当载入驱动程序的画面出现时，请选择「浏览」。
步骤二：
插入AORUS驱动程序U盘，并选择RAID驱动程序的位置：「Boot\IRST\f6ﬂpy-x64」步骤三：
当出现图1的画面后请选择「Intel(R) Chipset SATA/PCIe RST Premium Controller」驱动程序并按「下一步」载入所需的驱动程序。完成后，请继续操作系统的安装。

图1构建磁盘阵列- 70 -

3-3

安装 Intel® Optane ™内存与存储管理应用程序步骤一：开机后，进入操作系统，插入AORUS驱动程序U盘。
接下来，点选「Xpress Install」画面中的「Intel® Rapid
Storage Technology」项目进行安装，依画面指示完成安装后，重新开机。
步骤二：当您将随货附赠的驱动程序安装完成后，确认电脑的网络连接情况正常，系统将会自动从Intel®安装软件，
安装完成请重新开机。

A. 启用Intel® Optane™内存
A-1. 系统需求

1. Intel® Optane™内存
2. 最小容量为16 GB，最大容量需小于或等于要加速的硬盘/SSD容量
3. Optane™内存无法替已建立的磁盘阵列做加速；被加速后的硬盘/SSD也不能被使用来建立
磁盘阵列
4. 被加速的硬盘必须是SATA 硬盘或M.2 SATA SSD
5. 被加速的硬盘可以是系统盘也可以是资料盘。系统盘必须是GPT系统格式并需安装Windows 10
64-bit或以上版本的操作系统；资料盘也必须是GPT系统格式
6. SATA控制器需设定为Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration模式

A-2. 使用说明步骤一：请在BIOS程序设定画面，「Settings\IO Ports\
SATA And RST Configuration」确认「RST Control
PCIe Storage Devices」设为「Manual」，再依安装Optane ™ 内存的M.2插槽将其对应的「PCIe Storage Dev on Port XX」选项设为「RST
Controlled」。

步骤二：重新进入操作系统，开启「Intel® Optane™ Memory
and Storage Management」程序。若您安装2支
以上的Optane ™内存，请先选择您要使用哪
一支，再选择您要加速的硬盘，再按「启用Intel® Optane™ Memory」。Optane™内存上原有资
料会被清除，请确认完成备份后再继续安装
程序，安装完成后请依画面指示重新开机。

- 71 -

构建磁盘阵列步骤三：开启「Intel ® Optane ™ Memory and Storage
Management」程序，确认Intel® Optane™ Memory
已经启动。

步骤四：
若您选择加速的硬盘为系统盘，「勾选」
可提供您自行设定文件夹或文件或应用程序做加速功能。(需使用Intel ® Optane ™ 内存
32 GB以上)• Optane™内存不支持M.2 PCIe SSD加速功能。
• 若您同时插入2支以上Optane™内存，只能选择其中一支Optane™内存做加速用，其它Optane™内存会被当做一般资料盘使用。
• 请勿任意移除Optane™内存，以免造成操作系统损毁。
• 若要更换/移除Optane™内存，请先至「Intel® Optane™ Memory and Storage Management」
程序中停用原本的Optane™内存才能进行更换/移除。
• 更新BIOS后，并不会更改您原本对Optane™内存的设定。

构建磁盘阵列- 72 -

B. 重建磁盘阵列重建磁盘阵列是将资料从磁盘阵列中的一颗硬盘复制到另一颗硬盘的过程，此功能只能在
具备纠错能力的模式例：RAID 1、RAID 5及RAID 10下使用。以下的步骤假设您要更换一颗
在RAID 1模式下损毁的硬盘设备，重建磁盘阵列。(请注意：新的硬盘容量需大于或等于旧的硬盘容量)
关闭电脑后，请将损毁的硬盘更换，再重新启动电脑。
进入操作系统后，请至开始功能表开启「Intel® Optane™ Memory and Storage Management」程序。

步骤一：请到「管理」项目下点选「重建到另外一
个磁盘」。

步骤二：
点选要重建的目的地磁盘并按「重建」。

画面右侧的「状态」项目会显示重建进度。当完成重建后，「状态」项目会显示「正常」。

- 73 -

构建磁盘阵列构建磁盘阵列

- 74 -

第四章

驱动程序安装• 安装驱动程序之前，请先安装操作系统。
• 安装完操作系统后，请将驱动程序光盘片置入光驱中，点选出现的「点选要针对此光盘执行的动作」信息，接着选择「执行Run.exe」 (或进入「我的电脑」，开启光驱图示，并执行Run.exe)。

4-1

Drivers & Software ( 驱动程序及应用软件 )「Xpress Install」会先自动扫描您的系统并列出建议您安装的驱动程序。您可以按下「Xpress Install」
键，自动为您安装所有勾选的驱动程序，或按单独安装您所需要的驱动程序。

• 在「Xpress Install」安装驱动程序的过程中，请忽略系统跳出的对话框 (如：「寻找新增硬件精灵」对话框)，否则可能会影响安装程序的进行！
• 有些驱动程序在安装期间会自动重新开机，在重新开机后「Xpress Install」将会继
续安装其他的驱动程序。
- 75 -

驱动程序安装4-2

Application Software ( 软件应用程序 )此页面显示技嘉科技所开发的工具应用程序及附赠的软件，您可以勾选所需要的项目并按键进行安装。

4-3

Information ( 资讯清单 )此页面显示「光盘内容说明」提供此光盘内所有驱动程序的详细资料，「联系资讯」提供
台湾总公司的资讯，点选画面上的网址，可连接至技嘉网站查询详细的台湾总公司或全球分公司的资讯。

驱动程序安装- 76 -

第五章
5-1

产品功能介绍

BIOS 更新方法介绍

技嘉主板提供您两种独特的 BIOS 更新方法：Q-Flash ™及 @BIOS ™。您可选择其中一种方法，
不需进入 DOS 模式，即可轻松的进行 BIOS 更新。此外，本主板提供 DualBIOS ™设计并支持 QFlash Plus 功能，提供您的电脑更多重的保护及稳定机制。
什么是 DualBIOS ™？
即于主板上建置两颗实体 BIOS，分别为「主 BIOS (Main BIOS)」及「备份 BIOS (Backup BIOS)」。
在一般正常的状态下，系统是由「主 BIOS」开机，当系统的主 BIOS 损毁时，则会由「备份
BIOS」接管，使系统维持正常运行。
什么是 Q-Flash Plus ？
Q-Flash Plus 提供您于系统关机 (S5 待机模式 ) 状态下更新 BIOS，通过连接至特定接口的 U 盘，
按下 Q-Flash Plus 按钮即会启动并载入资料修复。
什么是 Q-Flash ™？
Q-Flash 是一个简单的 BIOS 管理工具，让您轻易省时地更新或存储备份 BIOS。当您要更新BIOS 时不需进入任何操作系统，例如 DOS 或是 Windows 就能使用 Q-Flash。Q-Flash 也不需要
操作任何复杂的步骤就可以轻松更新 BIOS，因为它就在 BIOS 选单中。
什么是 @BIOS ™？
@BIOS 提供您在 Windows 模式下就能进行更新 BIOS。通过 @BIOS 与距离最近的 BIOS 伺服器
连接，下载最新版本的 BIOS 文件，以更新主板上的 BIOS。

5-1-1 如何使用 Q-Flash 更新 BIOS
A. 在开始更新 BIOS 之前 ...
1. 请先至技嘉网站下载符合您主板型号的最新 BIOS 版本压缩文件。
2. 解压缩所下载的 BIOS 压缩文件并且将 BIOS 文件 ( 例如：Z590AORUSXTREMEWB.F1) 存储至
U 盘或硬盘中。( 请注意：所使用的 U 盘或硬盘必需是 FAT32/16/12 文件系统格式。)
3. 重新开机后，BIOS 在进行 POST 时，按 <End> 键即可进入 Q-Flash。( 请注意：您可以在 POST阶段按 <End> 键或在 BIOS Setup 主画面点选「Q-Flash」进入 Q-Flash 选单 ( 或按 <F8> 键 )。但如果您是将解压缩的 BIOS 文件存储至 RAID/AHCI 模式的硬盘或连接至独立 SATA 控制器的硬盘，请通过在 POST 阶段按 <End> 键的方式进入 Q-Flash 选单。)

更新 BIOS 有其潜在的风险，因此更新 BIOS 时请小心执行，以避免不当的操作而造成系统损毁。
- 77 -

产品功能介绍

点选「Q-Flash(F8)」或由 System Info./Q-Flash 选项进入 Q-Flash 选单

B. 更新 BIOS进入 Q-Flash 后，可利用键盘或鼠标选择所要执行的项目。请依下列步骤进行更新 BIOS。以下
范例假设您将 BIOS 文件存储于 U 盘中，实际操作时请依据文件的存放位置来选择。
步骤一：
1. 将已存有 BIOS 文件的 U 盘插入系统。进入 Q-Flash 后，选择「Update BIOS」选项。

• 要备份目前的 BIOS 文件，请选择「Save BIOS」。
• 本功能仅支持使用 FAT32/16/12 文件系统的硬盘或随身碟。
• 若您的 BIOS 文件存放在 RAID/AHCI 模式的硬盘或连接至独立 SATA 控制器的硬盘，请务必在进行 POST 时，按下 <End> 键进入 Q-Flash。

2. 请选择您所要更新的 BIOS 文件。
请再次确认此 BIOS 文件与您的主板型号符合！

产品功能介绍

- 78 -

步骤二：
显示器会显示正在从 U 盘读取 BIOS 文件。此时会依据您要更新的 BIOS 文件提供「Fast」快速
和「Intact」完整，两种更新方式，确认更新方式之后则开始更新 BIOS，同时显示器会显示目前
更新的进度。
• 当系统正在读取 BIOS 文件或更新 BIOS 时，请勿关掉电源或重新启动系统！
• 当开始更新 BIOS 时，请勿移除硬盘 /U 盘。
步骤三：完成 BIOS 更新后，系统会自动重新开机。
步骤四：在系统进行 POST 时，按 <Delete> 键进入 BIOS 设定程序，并移动光标到「Save & Exit」画面，选
择「Load Optimized Defaults」选项，按下 <Enter> 载入 BIOS 出厂预设值。更新 BIOS 之后，系统
会重新检测所有的集成外设，因此建议您在更新 BIOS 后，重新载入 BIOS 预设值。

选择「Yes」载入预设值步骤五：选择「Save & Exit Setup」按下 <Enter>，选择「Yes」存储设定值至 CMOS 并离开 BIOS 设定程序，
离开 BIOS 设定程序后，系统即重新开机。整个更新 BIOS 程序即完成。

- 79 -

产品功能介绍

5-1-2 如何使用 @BIOS 更新 BIOS
A. 在开始更新 BIOS 之前 ...
1. 在 Windows下，请先关闭所有的应用程序与后台程序，以避免更新 BIOS 时发生不可预期的错误。
2. 在通过网络更新 BIOS 的过程中，网络连线绝对不能中断 ( 例如：断电、关闭网络连线 )或是网络处于不稳定的状态。如果发生以上情形，易导致 BIOS 损坏而使系统无法开机。
3. 如果因更新 BIOS 操作不当，导致 BIOS 损毁或系统无法使用时，技嘉将无法提供保固服务。

B. @BIOS 使用说明
1. 通过网络更新 BIOS：
点选「Update from Server」，选择距离您所在国家最近的 @BIOS 伺服器，下载符
合此主板型号的 BIOS 文件。接着请依照画面提示完成操作。
如果 @BIOS 伺服器找不到您主板的 BIOS 文件时，请至技嘉网站下载该主板型号
最新版的 BIOS 压缩文件，解压缩文件后，利用手动更新的方法来更新 BIOS。
2. 手动更新 BIOS：
点选「Update from File」，选择事先经由网站下载或其它管道得到的已解压缩的
BIOS 文件。再依照画面提示完成操作。
3. 存储 BIOS 文件：
点选「Save to File」可存储目前所使用的 BIOS 版本。
4. 更换 BIOS 开机画面：
勾选「Face Wizard」的「更新图片文件至 BIOS」，可将自行存储的图片文件，通过 Face-Wizard 工具程序，选择作为开机画面，让电脑开机时有专属的图片。勾选「备份 BIOS 内的现有图片文件」可将使用中的开机画面备份。
图片文件支持的格式如下：jpg、bmp、gif。

C. 更新完成之后 ...
更新完成后请重新开机。

• 请务必确认 BIOS 文件是否与主板型号相符，因为选错型号而进行更新 BIOS，会导致系统无法开机。
• 在更新 BIOS 的过程中，请勿关机或关闭电源，否则会导致 BIOS 损坏而使系统无法开机。
产品功能介绍

- 80 -

5-1-3 如何执行 Q-Flash Plus
A. 在开始执行 Q-Flash Plus 之前，请照下列步骤依序进行：
1. 请先至技嘉网站下载符合您主板型号的最新 BIOS 版本压缩文件。
2. 解压缩所下载的 BIOS 压缩文件，
将 BIOS 文件存储至 U 盘中，并重新命名为「GIGABYTE.bin」。( 请注意：所使用的 U 盘必须是 FAT32 文件系统格式。)
3. 连接 12V 电源插座及主电源插座 ( 若有两个 12V 电源插座请择一使用 )，即可执行 Q-FlashPlus。
4. 请先开启电源供应器的电源，再将 U 盘连接至主板后方的 Q-Flash Plus 埠。

B. 执行 Q-Flash Plus
按下 Q-Flash Plus 按钮后，系统将自动寻找比对连接于 Q-Flash Plus 埠的 BIOS 文件，同时
QFLED 或后窗的 Q-Flash Plus 按钮会开始闪烁 ( 表示开始进行比对及更新 )。约等 6~8 分钟，
灯号闪烁停止，代表 BIOS 更新结束。
• 执行 Q-Flash Plus 前，请确认系统于关机状态 (S5 待机模式 )。
• 若主板上有配置 BIOS 切换器及 SB 切换器，在执行 Q-Flash Plus 前请先将其恢复为预设值 (BIOS_SW：由主 BIOS 开机、SB：Dual BIOS)。
• 完成主 BIOS 更新后，有 DualBIOS ™的机种于系统再次开机时，会由 DualBIOS ™
进行备份 BIOS 的更新，完成后系统会再次重新开机，由主 BIOS 正常开机。

- 81 -

产品功能介绍

5-2

APP Center

技嘉 APP Center 提供您丰富且完整的应用程序管理功能，协助您轻松获得最新的技嘉主板相关工具程序 ( 注 )。技嘉 APP Center 采用简单易用的用户介面，您可以在 APP Center 直接执行所
有技嘉工具程序，并可以通过线上检查更新及下载所有工具程序、驱动程序及 BIOS。

执行 APP Center 程序
放入技嘉主板驱动程序光盘片后，点选「Application Software\ 安装技嘉工具程序」，安装 App
Center 及所勾选的工具程序，完成后请重新开机。
至「桌面」的通知区域点选 App Center图示开启 App Center 程序 ( 图一 )。您可以在此点选
要执行的技嘉工具程序，或是点选「线上更新」进行线上更新程序。

图一
若关闭 APP Center 后，可至「开启」画面点选「Launch APP Center」图示重新启动 ( 图二 )。

图二

(注)

APP Center 支持的程序会因不同主板而有所差异；各程序所支持的功能也会依主板的规格而不同。

产品功能介绍

- 82 -

5-2-1 EasyTune
技嘉 EasyTune 提供您一个简易及方便的系统调整与超频的使用界面，让您可以轻松在操作系
统下借由 EasyTune 进行超频、超电压等动作，借以提升系统性能。

使用界面介绍

标签页说明
标签页

说明
「Smart Boost」标签页提供您不同阶段的 CPU 频率作选择进而达到不同的性能。
完成设定之后，请重新开机使设定生效。
「Advanced CPU OC」标签页提供您调整 CPU 基频、显示芯片时钟及电压。您
可以将完成的设定存储为设置文件 (Profile)，最多可设定两组。
「Advanced DDR OC」标签页提供您调整内存频率。
「Advanced Power」标签页提供您调整电压。
「HotKey」标签页提供您开启设置文件 (Profile) 的快速功能键。

EasyTune 所提供的功能会因不同主板及 CPU 而有所差异。若某选项显示为灰色表示该选项不能调整或不支持该功能。
不当的超频或超电压可能会造成硬件元件如 CPU、芯片组及内存的损毁或减少其使用寿命。建议您确实了解 EasyTune 的各项功能才进行调整，否则可能造成系统不稳或其它不可预期的结果。
- 83 -

产品功能介绍

5-2-2 Fast Boot
技嘉 Fast Boot 提供简单易用的图形用户界面，让您可以在操作系统中启动或变更 BIOS 设定程
序「Fast Boot」或「Next Boot After AC Power Loss」选项的设定。

使用界面介绍

使用说明
• BIOS 快速开机：此选项与 BIOS 设定程序中「Fast Boot」选项一致 ( 注 )。提供您是否启动快速开机功能以缩短进入操作系统的时间。
• AC 断电后再次开机：此选项与 BIOS 设定程序中「Next Boot After AC Power Loss」选项一致 ( 注 )。提供您选择系统断电后电源恢复时的开机模式。( 此模式只有在「BIOS 快速开机」设为「开启」或「超快速开机」
时才会开放设定。)
设定完成请按「存储」再按「离开」，下次开机将执行所设定的模式。按下「马上进入 BIOS 设
定画面」按钮，系统将立刻重新开机，并进入 BIOS 设定程序。

(注)

功能说明请参考第二章－「BIOS 程序设定」。

产品功能介绍

- 84 -

5-2-3 Game Boost
提供您可以在游戏环境下弹性调整作业程序，减少其他作业程序的负载、释放内存，提供最佳化游戏平台与性能。

使用界面介绍

使用说明
可于页面自行点选要减少的作业程序，再按「Go」即可完成系统优化，按下「Revert」即可让电脑恢复至游戏环境前的状态，并提供以下两个快速键：• Optimize(Ctrl+Alt+B)：自动最佳化游戏平台及性能。
• Revert(Ctrl+Alt+R)：恢复至游戏环境前状态。

- 85 -

产品功能介绍

5-2-4 RGB Fusion
提供您在操作系统中启动或变更所选取设备的 LED 显示设定。( 注一 )使用界面介绍

使用说明
• 右上角图示 ：提供您连接手持设备的技嘉 RGB Fusion APP。( 注二 )• 点击图示选取要进行变更的设备，可于画面右侧自定 LED 灯光颜色及选取各种显示模式：
长亮LED 灯光以单色长亮模式呈现。

呼吸

LED 灯光以慢速同步淡入淡出的模式呈现。

闪烁

LED 灯光以快速同步淡入淡出的模式呈现。

双闪

LED 灯光以交替速度闪烁的模式呈现。

自动

LED 灯光以多彩轮播模式呈现。

音乐LED 灯光依据电脑音频输出连动进行变化。

随机

LED 灯光以随机快速闪烁的模式呈现。

波浪

LED 灯光会以多彩渐变的模式呈现。

游戏配合游戏实境，令设备的 LED 灯光与游戏内的行动同步。

关闭关闭 LED 灯光。

( 注一 ) RGB Fusion 会自动搜寻具备 LED 功能的设备，并显示在列表中。
( 注二 ) 请至 App Store 或 Google Play下载「GIGABYTE RGB Fusion」应用程序。
产品功能介绍

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• 主板各区域与数位灯带控制选项，请点选主板设备以进行变更。( 注 )点击图示选取要进行变更的区域，可于画面右侧自定 LED 灯光颜色及选取各种显示模式：
长亮LED 灯光以单色长亮模式呈现。

呼吸

LED 灯光以慢速同步淡入淡出的模式呈现。

闪烁

LED 灯光以快速同步淡入淡出的模式呈现。

双闪

LED 灯光以交替速度闪烁的模式呈现。

自动
Digital Wave
Digital A~I 模式关闭(注)LED 灯光以多彩轮播模式呈现。
装甲 / 数位灯带的 LED 灯光会以多彩渐变的模式呈现。
多种数位模式于装甲 / 数位灯带呈现。
关闭所选区域的 LED 灯光。

可选择的区域 / 模式 / 颜色会因不同主板的规格而有所差异。
- 87 -

产品功能介绍

5-2-5 Smart Backup
Smart Backup 可以让您每个小时自动将所选择的硬盘分割区备份成一个系统映象文件，并且在
需要的时候使用这些映象文件还原您的系统或文件。
「Smart Backup」主画面：
按钮

说明

设定

选择备份来源分割区及目地分割区

开始

建立 USB 修复磁盘立即备份马上执行备份动作

文件还原 ...

使用映象文件还原您的文件系统还原 ...

使用映象文件还原您的系统• 仅支持 NTFS 文件系统。
• 初次使用 Smart Backup 时，需先至「设定」选择备份目地
分割区。
• 「立即备份」功能需在登入 Windows 操作系统 10 分钟后
才能使用。
• 勾选「开机 后自动执行」可以在下次 开机时自动执行
Smart backup 程序。

制作备份：点击主画面的「设定」钮。在「设定」对话框出现后，指定您
的备份来源及目地分割区并按「确定」。初次备份将在设定
完成 10 分钟后开始执行，之后每小时自动执行一次备份。
请注意，系统盘里的所有分割区将被预设为备份来源，且备份目地分割区和来源分割区不能为同一个。

网络备份：
若是要将备份文件存储至网络，请选择「存储于网络」。请
先确认存放备份文件的主机和你的电脑都处于相同的网域中。选择网络存储位置后再输入用户名称及密码，再依画面
指示完成设定。

还原文件：
点击主画面的「文件还原」钮。在接下来跳出的视窗中使用
上方的时间轴选择一个之前备份的时间点，右方的窗格将显示备份目地碟里的分割区备份文件 ( 位于「My Backup」文件夹中 )，选择您想要恢复的文件并将它复制至别处。

产品功能介绍

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使用 Smart Backup 还原您的系统：步骤：
1. 点击主画面的「系统还原」钮。
2. 选择存放备份文件的位置。
3. 使用时间轴选择之前的备份时间点。
4. 选择在该时间点所制作的分割区备份，并按下「还原」。
5. 确认您是否要立刻执行系统还原动作或是稍候再执行。
若选择立刻执行，系统将立即重新开机并且进入 Windows还原环境，再依照画面指示进行系统还原。
所有的文件及程序将会被删除并取代成您所选择的备份文件里的资料，若需要请在还原前复制您的资料。

- 89 -

产品功能介绍

5-2-6 System Information Viewer
技嘉 System Information Viewer 提供您在操作系统中即可监控及调整风扇转速。此外更可将
CPU、内存等系统资讯显示于桌面，方便您随时查看系统状况。

使用界面介绍

标签页说明
标签页

说明
「System Information」标签页提供 CPU、主板型号及 BIOS 版本相关资讯。
「Smart Fan 6 Auto」标签页提供您选择智能风扇的运行模式。
「Smart Fan 6 Advanced」标签页提供您调整智能风扇的转速。风扇会依据温度调整转速，您可以在「Smart Fan」调整温度与风扇的工作比率；「RPM FixedMode」则可以选择固定风扇转速。按下「校正」按钮可以测试风扇特性并列出对照表；按下「重置」按钮，则可以恢复至前次套用的设定。 「噪音检测」
则是提供您监测机箱内部的噪音分贝。
「System Alert」标签页提供硬件温度、电压及风扇转速相关资讯，并且提供设
定警告温度 / 风扇转速的功能。
供您选取在简易模式下显示的资讯项目 ( 预设为所有项目都显示 )；点选可开启提醒通知，选取后按下「套用」即可执行。
「Record」标签页提供您记录系统电压、温度以及风扇的运行变化。须注意，在记录过程中若离开此标签页，程序将停止记录功能。

• 若要使用风扇控制功能，须搭配具有转速控制设计的散热风扇才能使用此功能。
• 若要使用噪音检测功能，须搭配具有噪音检测插座的主板。
产品功能介绍

- 90 -

第六章
6-1

附录

音频输入 / 输出设定介绍当您将随货附赠的驱动程序安装完成之后，确认电脑的网络连接情况正常，系统将会自动从Microsoft Store安装音频软件。音频软件安装完成请重新开机。

6-1-1 2 / 4 / 5.1 / 7.1声道介绍

本主板提供五个音频接口，可支持2 / 4 / 5.1/ 7.1声道，五个音频接口定义的预设值如
右图。

中央/重低音
输出
后喇叭输出

音频输入
前喇叭输出
麦克风

若要连接侧喇叭，需经由音频软件将音频输入设定为侧喇叭功能。

A. 喇叭连接与设定步骤一：
请至开始功能表点选「Realtek Audio Console」。
有关喇叭连接请参考第一章「硬件安装」-「后方设备接口介绍」的说明。

步骤二：选择「喇叭」标签页。依据您要设定的喇叭程序
在「喇叭程序」选单里选择「双声道喇叭」、「四声道喇叭」、「5.1喇叭」或「7.1 喇叭」
即可完成设定。

- 91 -

附录B. 启动Smart Headphone Amp功能

Smart Headphone Amp功能可自动检测您头戴式
音频设备的阻抗，不论您用的是一般耳塞式耳机或高档电竞耳机，都可以提供上佳的音频动态特性。
若要启动Smart Headphone Amp功能，请先将头
戴式音频设备接至机箱前方面板的音频输出孔位后，至「Realtek HD Audio 2nd ouput」标签页。
将「Smart Headphone Amp」功能，请设为开启状态。下方的「耳机功率」功能可让您自行调整
耳机输出音量，避免音量过大/过低。
若要启动机箱后方的Smart Headphone Amp功能，请先将头戴式音频设备接至机箱后方的「音频输出/前置喇叭输出」孔位后，至「喇叭」标
签页。在右方的「耳机阻抗感测」会显示目前
的耳机阻抗。

附录- 92 -

B. 耳机输出设定
当您使用机箱后方或是前面板的耳机输出接口时，建议您参考下列说明确认输出设备设定
是否正确。
步骤一：
请至通知区域找到 图示，在此图示点击右
键，选择「开启音频设定」。

步骤二：选择「声音控制台」设定。

步骤三：确认您目前输出设备为预设的播放设备。连接
至机箱后方音频输出接口时请在「喇叭」项目
按右键选择「设定成预设设备」。前面板的音
频输出接口请在「Realtek HD Audio 2nd output」
项目按右键。

- 93 -

附录

6-1-2 S/PDIF输出设定为了充份发挥音频功能，可以经由S/PDIF输出插座将音频信号传至外部解码器进行解码，以得到上佳的音频。
1. 连接S/PDIF输出线：您可以依据下图连接S/PDIF光纤输出线至外部解码器，即可输出S/PDIF数位音频信号。

连接S/PDIF光纤输出线

2. S/PDIF音频输出设定：
请至「Realtek Digital Output」主画面里的「预设格式」选择输出取样频率。

6-1-3 语音录音机使用介绍录音设备设定完成后，要开启录音机，请至开
始功能表寻找「语音录音机」。

A. 录制音频

1. 若要开始录音，请按一下「录制」图示
。
2. 若要停止录制，请按一下「停止录音」图示

B. 播放音频。

录音完成后，录音文件会被存储至「文件>录音」文件夹，录音文件文件格式为MPEG-4 (.m4a)。
您可以使用支持音频文件格式的数位媒体播放程序上播放您的录音文件。

附录- 94 -

6-1-4 DTS:X® Ultra介绍

DTS：X® Ultra技术让您听见更多的细节！它可提升玩游戏、看电影、使用AR和VR时的耳机及喇叭体验，并且提供进阶音频解决方案让声音环绕在您的周围，进而将游戏过程提升到新的境界。它支持Windows空间音频功能，主要特色包含:• 逼真的3D音频DTS最新的空间音频渲染技术，可在耳机和喇叭上提供逼真的3D立体感。
• 更真实的电脑音频DTS：X解码技术让声音自然的呈现在现实生活中。
• 原音重现、更显自然喇叭和耳机调整功能保留了最真实的音频信号感受。

A. 使用DTS:X Ultra 功能步骤一：当您将随货附赠的驱动程序安装完成之后，确认电脑的网络连接情况正常，系统将会自动从Microsoft Store安装DTS:X Ultra。安装完成请重新开机。
步骤二：连接音频设备至音频接口后请至开始功能表点选「DTS:X Ultra」。「内容模式」主选单让您可选择音乐、语言、电影等音场模式或依游戏类型选择战略、RPG、射击等游戏模式。也可以
至「定制音频信号」选单依偏好创建个人化音频信号模式，供日后使用。

- 95 -

附录

B. 使用DTS Sound Unbound 功能
安装DTS Sound Unbound步骤一：确认电脑的网络连接情况正常并且将耳机连接至前窗音频输出插座后，请至通知区域找到
图示，在此图示点击右键，选择「空间音频\DTS Sound Unbound」。
步骤二：系统将连接至Microsoft Store，待DTS Sound Unbound 应用程序出现后，点击「取得」并依画面
指示完成安装。
步骤三：
安装完成，请点击「启动」，在「End User License Agreement」画面确认完成，并重新开机。
步骤四：请至开始功能表点选开启「DTS: Sound Unbound」，「DTS: Sound Unbound」可提供您进行DTS
Headphone:X 及DTS:X 两个主要功能的设定。

附录- 96 -

6-2

疑难排解

6-2-1 问题集您也可以至技嘉网站「支持\问题集」，查询更多主板常见问题集。
Q：为什么电脑关机后，键盘 / 光学鼠标的灯还是亮着的？
A：有些主板在电脑关机后，仍留有少许待机电源，所以键盘 / 光学鼠标的灯仍会亮着。
Q： 我要如何才能清除 CMOS 里的设定呢？
A： 如果您的主板上有清除 CMOS 资料按钮，请直接按下此按钮即可清除 ( 按下按钮前请先关闭电源并
拔除电源线 )。如果您的主板上有清除 CMOS 资料针脚，请参考第一章的说明，将针脚短路以清除
CMOS 设定；若没有此针脚 / 按钮，请参考第一章－「电池」的说明，可以暂时将主板上的电池拔起，
停止供应 CMOS 电力，几分钟之后即可清除 CMOS 里的设定值。
Q： 为什么我已经把喇叭开的很大声了，却还是只听见很小的声音呢？
A： 请确认您所使用的喇叭是否有电源或功率放大器的功能？如果没有，请选用有内建电源或功率放大器的喇叭试试看。

- 97 -

附录

6-2-2 故障排除
如果您在启动电脑时发生了问题，可以参考下列步骤，试着将问题排除。

开始关闭电源并移除所有连接至主板的集成外设、连接线及电源线…等。

检查主板是否和机箱或其他金属物发生短路？

否

请将发生短路处予以隔离。

已排除故障原因检查 CPU 散热风扇是否与 CPU 紧密贴合？散热风扇的电
源接口是否确实地插入 CPU_FAN 插座内？
是否

将散热风扇正确地固定于CPU上，并确实
接上电源接口。

已排除故障原因

检查内存条是否正确地安装于插槽内？

是否

将内存正确地安装于
插槽内。

已排除故障原因插上显卡，接上 ATX 主电源插座及 12V 电源插座，开启电
源，启动电脑。
确认显卡及电源接口已完全插入插座内。

A(接续下页…)

附录

是- 98 -

A

开机后，检查 CPU 散热风扇是否有运转？

是

否可能是电源供应器、
CPU或CPU插槽故障。

已排除故障原因

显示器是否有出现画面？

是

否可能是显卡、显卡插槽或显示器发生故障。

已排除故障原因关机，再接上键盘及鼠标后再开机。

检查键盘是否正常运行？

是

否

可能是键盘或键盘的接口故障。

已排除故障原因

在 POST 画面按 <Delete> 键进入 BIOS 设定程序，选择
「Load Optimized Defaults」，再选择「Save & Exit Setup」
储存后离开。

关上电源，接上硬盘，确认是否能正常开机？

是否

可能是硬盘、插座或
排线故障。

已排除故障原因

重新安装操作系统后，将其他设备以一次安装一种的方式，一一安装回去，再试着重新启动。

结束

如果上述说明还无法解决您的问题，请您洽询购买的店家或经销商寻求协助，或至技嘉网站「支持\技术支持」填写您的问题，我们的客服人员将会迅速回覆。

- 99 -

附录

6-3

纠错灯号代码说明

一般开机
代码

说明

10

PEI Core is started.

11

Pre-memory CPU initialization is started.

12~14

Reserved.

15

Pre-memory North-Bridge initialization is started.

16~18

Reserved.

19

Pre-memory South-Bridge initialization is started.

1A~2A

Reserved.

2B~2F

Memory initialization.

31

Memory installed.

32~36

CPU PEI initialization.

37~3A

IOH PEI initialization.

3B~3E

PCH PEI initialization.

3F~4F

Reserved.

60

DXE Core is started.

61

NVRAM initialization.

62

Installation of the PCH runtime services.

63~67

CPU DXE initialization is started.

68

PCI host bridge initialization is started.

69

IOH DXE initialization.

6A

IOH SMM initialization.

6B~6F

Reserved.

70

PCH DXE initialization.

71

PCH SMM initialization.

72

PCH devices initialization.

73~77

PCH DXE initialization (PCH module specific).

78

ACPI Core initialization.

79

CSM initialization is started.

7A~7F

Reserved for AMI use.

80~8F

Reserved for OEM use (OEM DXE initialization codes).

90

Phase transfer to BDS (Boot Device Selection) from DXE.

91

Issue event to connect drivers.

附录- 100 -

代码

说明

92

PCI Bus initialization is started.

93

PCI Bus hot plug initialization.

94

PCI Bus enumeration for detecting how many resources are requested.

95

Check PCI device requested resources.

96

Assign PCI device resources.

97

Console Output devices connect (ex. Monitor is lighted).

98

Console input devices connect (ex. PS2/USB keyboard/mouse are activated).

99

Super IO initialization.

9A

USB initialization is started.

9B

Issue reset during USB initialization process.

9C

Detect and install all currently connected USB devices.

9D

Activated all currently connected USB devices.

9E~9F

Reserved.

A0

IDE initialization is started.

A1

Issue reset during IDE initialization process.

A2

Detect and install all currently connected IDE devices.

A3

Activated all currently connected IDE devices.

A4

SCSI initialization is started.

A5

Issue reset during SCSI initialization process.

A6

Detect and install all currently connected SCSI devices.

A7

Activated all currently connected SCSI devices.

A8

Verify password if needed.

A9

BIOS Setup is started.

AA

Reserved.

AB

Wait user command in BIOS Setup.

AC

Reserved.

AD

Issue Ready To Boot event for OS Boot.

AEBoot to Legacy OS.

AF

Exit Boot Services.

B0

Runtime AP installation begins.

B1

Runtime AP installation ends.

B2

Legacy Option ROM initialization.

B3

System reset if needed.

- 101 -

附录

代码

说明

B4

USB device hot plug-in.

B5

PCI device hot plug.

B6

Clean-up of NVRAM.

B7

Reconfigure NVRAM settings.

B8~BF

Reserved.

C0~CF

Reserved.

S3 醒
代码

说明

E0

S3 Resume is started (called from DXE IPL).

E1

Fill boot script data for S3 resume.

E2

Initializes VGA for S3 resume.

E3

OS S3 wake vector call.

复原
代码

说明

F0

Recovery mode will be triggered due to invalid firmware volume detection.

F1

Recovery mode will be triggered by user decision.

F2

Recovery is started.

F3

Recovery firmware image is found.

F4

Recovery firmware image is loaded.

F5~F7

Reserved for future AMI progress codes.

错误
代码

说明

50~55

Memory initialization error occurs.

56

Invalid CPU type or speed.

57

CPU mismatch.

58

CPU self test failed or possible CPU cache error.

59

CPU micro-code is not found or micro-code update is failed.

5A

Internal CPU error.

5B

Reset PPI is failed.

5C~5F

Reserved.

D0

CPU initialization error.

D1

IOH initialization error.

附录- 102 -

代码

说明

D2

PCH initialization error.

D3

Some of the Architectural Protocols are not available.

D4

PCI resource allocation error. Out of Resources.

D5

No Space for Legacy Option ROM initialization.

D6

No Console Output Devices are found.

D7

No Console Input Devices are found.

D8

It is an invalid password.

D9~DA

Can't load Boot Option.

DB

Flash update is failed.

DC

Reset protocol is failed.

DE~DF

Reserved.

E8

S3 resume is failed.

E9

S3 Resume PPI is not found.

EA

S3 Resume Boot Script is invalid.

EB

S3 OS Wake call is failed.

EC~EF

Reserved.

F8

Recovery PPI is invalid.

F9

Recovery capsule is not found.

FA

Invalid recovery capsule.

FB~FF

Reserved.

- 103 -

附录

Regulatory Notices
United States of America, Federal Communications Commission Statement
Supplier's Declaration of Conformity
47 CFR § 2.1077 Compliance Information
Product Name: Motherboard
Trade Name: GIGABYTE
Model Number: Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
Responsible Party – U.S. Contact Information: G.B.T. Inc.
Address: 17358 Railroad street, City Of Industry, CA91748
Tel.: 1-626-854-9338
Internet contact information: https://www.gigabyte.com
FCC Compliance Statement:This device complies with Part 15 of the FCC Rules, Subpart B, Unintentional Radiators.
Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) thisdevice must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

The FCC with its action in ET Docket 96-8 has adopted a safety standard for human exposure to radio frequency (RF) electromagnetic energy emitted
by FCC certified equipment. The Intel PRO/Wireless 5000 LAN products meet the Human Exposure limits found in OET Bulletin 65, 2001, and ANSI/IEEE C95.1, 1992. Proper operation of this radio according to the instructions found in this manual will result in exposure substantially below the FCC’s
recommended limits.
The following safety precautions should be observed:•• Do not touch or move antenna while the unit is transmitting or receiving.
•• Do not hold any component containing the radio such that the antenna is very close or touching any exposed parts of the body, especially the faceor eyes, while transmitting.
•• Do not operate the radio or attempt to transmit data unless the antenna is connected; if not, the radio may be damaged.
•• Use in specific environments:- The use of wireless devices in hazardous locations is limited by the constraints posed by the safety directors of such environments.
- The use of wireless devices on airplanes is governed by the Federal Aviation Administration (FAA).
- The use of wireless devices in hospitals is restricted to the limits set forth by each hospital.
Antenna use:
In order to comply with FCC RF exposure limits, low gain integrated
antennas should be located at a minimum distance of 7.9 inches (20 cm)
or more from the body of all persons.
Explosive Device Proximity Warning
Warning: Do not operate a portable transmitter (such as a wireless network
device) near unshielded blasting caps or in an explosive environment
unless the device has been modified to be qualified for such use.
Antenna Warning
The wireless adapter is not designed for use with high-gain antennas.
Use On Aircraft Caution
Caution: Regulations of the FCC and FAA prohibit airborne operation ofradio-frequency wireless devices because their signals could interfere withcritical aircraft instruments.
Other Wireless Devices
Safety Notices for Other Devices in the Wireless Network: Refer to the
documentation supplied with wireless Ethernet adapters or other devices
in the wireless network.
Canada, Canada-Industry Notice:This device complies with Industry Canada license-exempt RSS
standard(s). Operation is subject to the following two conditions:(1) this device may not cause interference, and(2) this device must accept any interference, including interference that
may cause undesired operation of the device.
Cet appareil est conforme aux normes Canada d’Industrie de RSS
permis-exempt. L’utilisation est assujetti aux deux conditions suivantes:(1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage préjudiciable, et(2) ce dispositif doit accepter tout brouillage reçu, y compris un brouillage
susceptible de provoquer un fonctionnement indésirable.

附录

Caution: When using IEEE 802.11a wireless LAN, this product is restricted
to indoor use due to its operation in the 5.15-to 5.25-GHz frequency
range. Industry Canada requires this product to be used indoors for thefrequency range of 5.15 GHz to 5.25 GHz to reduce the potential for
harmful interference to co-channel mobile satellite systems. High power
radar is allocated as the primary user of the 5.25-to 5.35-GHz and 5.65 to
5.85-GHz bands. These radar stations can cause interference with and/or
damage to this device. The maximum allowed antenna gain for use withthis device is 6dBi in order tocomply with the E.I.R.P limit for the 5.25-to
5.35 and 5.725 to 5.85 GHz frequency range in point-to-point operation. To
comply with RF exposure requirements all antennas should be located at aminimum distance of 20cm, or the minimum separation distance allowedby the module approval, from the body of all persons.
Attention: l’utilisation d’un réseau sans fil IEEE802.11a est restreinte à
une utilisation en intérieur à cause du fonctionnement dansla bande defréquence 5.15-5.25 GHz. Industry Canada requiert que ce produit soit
utilisé à l’intérieur des bâtiments pour la bande de fréquence 5.15-5.25
GHz afin de réduire les possibilités d’interférences nuisibles aux canaux
co-existants des systèmes de transmission satellites. Les radars depuissances ont fait l’objet d’une allocation primaire de fréquences dansles bandes 5.25-5.35 GHz et 5.65-5.85 GHz. Ces stations radar peuvent
créer des interférences avec ce produit et/ou lui être nuisible. Le gaind’antenne maximum permissible pour une utilisation avec ce produit est de
6 dBi afin d’être conforme aux limites de puissance isotropique rayonnéeéquivalente (P.I.R.E.) applicable.
dans les bandes 5.25-5.35 GHz et 5.725-5.85 GHz en fonctionnement
point-à-point. Pour se conformer aux conditions d’exposition de RF toutes
les antennes devraient être localisées à une distance minimum de 20
cm, ou la distance de séparation minimum permise par l’approbation dumodule, du corps de toutes les personnes.

- 104 -

Under Industry Canada regulations, this radio transmitter may only operateusing an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved forthe transmitter by Industry Canada. To reduce potential radio interference
to other users, the antenna type and its gain should be chosen so thatthe equivalent isotropically radiated power (e.i.r.p.) is not more than thatnecessary for successful communication.

European Union (EU) CE-Konformitätserklärung
Dieses Produkte mit CE-Kennzeichnung erfüllen folgenden EU-Richtlinien:
EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU,
Funkanlagen Richtlinie 2014/53/EU, RoHS-Richtlinie 2011/65/EU erfüllt
und die 2015/863 Erklärung.
Die Konformität mit diesen Richtlinien wird unter Verwendung derentsprechenden Standards zurEuropäischen Normierung beurteilt.

Conformément à la réglementation d'Industrie Canada, le présent émetteur
radio peut fonctionner avec une antenne d'un type et d'un gain maximal(ou inférieur) approuvé pour l'émetteur par Industrie Canada. Dans lebut de réduire les risques de brouillage radio électrique à l'intention desautres utilisateurs, il faut choisir le type d'antenne et son gain de sorte
que la puissance isotrope rayonnée équivalente (p.i.r.e.) ne dépasse pas
l'intensité nécessaire à l'établissement d'une communication satisfaisante.

CE declaração de conformidade
Este produto com a marcação CE estão em conformidade com das
seguintes Diretivas UE: Diretiva Baixa Tensão 2014/35/EU; Diretiva
CEM 2014/30/EU; Diretiva RSP 2011/65/UE e a declaração 2015/863.
A conformidade com estas diretivas é veriﬁcada utilizando as normas
europeias harmonizadas.

European Union (EU) CE Declaration of Conformity
This device complies with the following directives: Electromagnetic
Compatibility Directive 2014/30/EU, Low-voltage Directive 2014/35/EU,
Radio Equipment Directive 2014/53/EU, ErP Directive 2009/125/EC, RoHS
directive (recast) 2011/65/EU & the 2015/863 Statement.
This product has been tested and found to comply with all essential
requirements of the Directives.

CE Declaración de conformidad
Este producto que llevan la marca CE cumplen con las siguientes
Directivas de la Unión Europea: Directiva EMC 2014/30/EU, Directiva debajo voltaje 2014/35/EU, Directiva de equipamentos de rádio 2014/53/EU,
Directiva RoHS 2011/65/EU y la Declaración 2015/863.
El cumplimiento de estas directivas se evalúa mediante las normas
europeas armonizadas.

European Union (EU) RoHS (recast) Directive 2011/65/EU & theEuropean Commission Delegated Directive (EU) 2015/863 Statement
GIGABYTE products have not intended to add and safe from hazardous
substances (Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBDE, PBB, DEHP, BBP, DBP and DIBP).
The parts and components have been carefully selected to meet RoHS
requirement. Moreover, we at GIGABYTE are continuing our efforts todevelop products that do not use internationally banned toxic chemicals.

CE Dichiarazione di conformità
I prodotti con il marchio CE sono conformi con una o più delle seguenti
Direttive UE, come applicabile: Direttiva EMC 2014/30/UE, Direttiva sulla
bassa tensione 2014/35/UE, Direttiva di apparecchiature radio 2014/53/
UE, Direttiva RoHS 2011/65/EU e Dichiarazione 2015/863.
La conformità con tali direttive viene valutata utilizzando gli Standard
europei armonizzati applicabili.

European Union (EU) Community Waste Electrical & Electronic
Equipment (WEEE) Directive Statement
GIGABYTE will fulfill the national laws as interpreted from the 2012/19/
EU WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) (recast) directive.
The WEEE Directive specifies the treatment, collection, recycling anddisposal of electric and electronic devices and their components. Under
the Directive, used equipment must be marked, collected separately, anddisposed of properly.

Deklaracja zgodności UE Unii EuropejskiejUrządzenie jest zgodne z następującymi dyrektywami: Dyrektywa
kompatybilności elektromagnetycznej 2014/30/UE, Dyrektywa
niskonapięciowej 2014/35/UE, Dyrektywa urządzeń radiowych 2014/53/
UE, Dyrektywa RoHS 2011/65/UE i dyrektywa2015/863.
Niniejsze urządzenie zostało poddane testom i stwierdzono jego zgodność
z wymaganiami dyrektywy.

WEEE Symbol Statement
The symbol shown below is on the product or on its
packaging, which indicates that this product must not be
disposed of with other waste. Instead, the device should betaken to the waste collection centers for activation of thetreatment, collection, recycling and disposal procedure.
For more information about where you can drop off your waste equipment
for recycling, please contact your local government office, your household
waste disposal service or where you purchased the product for details ofenvironmentally safe recycling.
End of Life Directives-Recycling
The symbol shown below is on the product or on its packaging,which indicates that this product must not be disposed of withother waste. Instead, the device should be taken to the waste
collection centers for activation of the treatment, collection,
recycling and disposal procedure.
Déclaration de Conformité aux Directives de l’Union européenne (UE)Cet appareil portant la marque CE est conforme aux directives de l’UE
suivantes: directive Compatibilité Electromagnétique 2014/30/UE, directive
Basse Tension 2014/35/UE, directive équipements radioélectriques
2014/53/UE, la directive RoHS II 2011/65/UE & la déclaration 2015/863.
La conformité à ces directives est évaluée sur la base des normes
européennes harmonisées applicables.

ES Prohlášení o shodě
Toto zařízení splňuje požadavky Směrnice o Elektromagnetické
kompatibilitě 2014/30/EU, Směrnice o Nízkém napětí 2014/35/EU,Směrnice o rádiových zařízeních 2014/53/EU, Směrnice RoHS 2011/65/
EU a 2015/863.
Tento produkt byl testován a bylo shledáno, že splňuje všechny základnípožadavky směrnic.
EK megfelelőségi nyilatkozata
A termék megfelelnek az alábbi irányelvek és szabványok
követelményeinek, azok a kiállításidőpontjában érvényes, aktuális
változatában: EMC irányelv 2014/30/EU, Kisfeszültségű villamos
berendezésekre vonatkozó irányelv 2014/35/EU, rádióberendezések
irányelv 2014/53/EU, RoHS irányelv 2011/65/EU és 2015/863.
Δήλωση συμμόρφωσης ΕΕΕίναι σε συμμόρφωση με τις διατάξεις των παρακάτω Οδηγιώντης Ευρωπαϊκής Κοινότητας: Οδηγία 2014/30/ΕΕ σχετικά με τηνηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, Οοδηγία χαμηλή τάση 2014/35/EU,Οδηγία 2014/53/ΕΕ σε ραδιοεξοπλισμό, Οδηγία RoHS 2011/65/ΕΕκαι 2015/863.
Η συμμόρφωση με αυτές τις οδηγίες αξιολογείται χρησιμοποιώντας ταισχύοντα εναρμονισμένα ευρωπαϊκά πρότυπα.

- 105 -

附录European Community Radio Equipment Directive Compliance Statement:This equipment complies with all the requirements and other relevant provisions of Radio Equipment Directive 2014/53/EU.
This equipment is suitable for home and office use in all the European Community Member States and EFTA Member States.
The low band 5.15 -5.35 GHz is for indoor use only.
AT

BE

BG

CH

CY

CZ

DE

DK

EE

EL

ES

FI

FR

HR

HU

IE

IS

IT

LI

LT

LU

LV

MT

NL

PL

PT

RO

SE

SI

SK

TR

UK

Wireless module manufacturer: Intel® Corporation SAS
Wireless module model name: AX210NGW
Taiwan NCC Wireless Statements / 無線設備警告聲明：
低功率電波輻射性電機管理辦法
第十二條 : 經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原
設計之特性及功能。
第十四條 : 低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干
擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法規定作業之無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。
在 5.25-5.35 秭赫頻帶內操作之無線資訊傳輸設備，限於室內使用。
Korea KCC NCC Wireless Statement:
5,25GHz - 5,35 GHz 대역을 사용하는 무선 장치는 실내에서만 사용하도록 제한됩니다。
Japan Wireless Statement:
5.15 GHz 帯 ~ 5.35 GHz 帯 : 屋内のみの使用。
Wireless module country approvals:
Wireless module manufacturer: Intel® Corporation
Wireless module model name: AX210NGW

附录- 106 -

China RoHS Compliance Statement
中国《废弃电器电子产品回收处理管理条例》提示性说明
为了更好地关爱及保护地球，当用户不再需要此产品或产品寿命终止时，请遵守国家废弃电器电子产品回收处理相关法律法规，将其交给当地具有国家认可的回收处理资质的厂商进行回收处理。

环保使用期限Environment-friendly use period
此标识指期限(十年)，电子电气产品中含有的有害物质不会发生外泄或突变、电子电气产品用
户正常使用该电子电气产品不会对环境造成严重污染或对其人身、财产造成严重损害的期限。

产品中有害物质的名称及含量：
有害物质
部件名称

铅

汞

镉

六价铬

多溴联苯

多溴二苯醚

(Pb)

(Hg)

(Cd)

(Cr+6)(PBB)(PBDE)

PCB板

○

○

○

○

○

○

结构件及风扇

×

○

○

○

○

○

芯片及其他主动零件

×

○

○

○

○

○

连接器

×

○

○

○

○

○

被动电子元器件

×

○

○

○

○

○

外部信号连接头及线材

×

○

○

○

○

○

焊接金属

○

○

○

○

○

○

助焊剂，散热膏，标签及其他耗材

○

○

○

○

○

○

本表格依据 SJ/T 11364 的规定编制。
○：表示该有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 GB/T 26572 规定的限量要求以下。
×：表示该有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出 GB/T 26572 规定的限量要求。

- 107 -

附录附录- 108 -

- 109 -附录

技嘉主板售后服务及质量保证卡
亲爱的用户，感谢您选用技嘉科技的主板产品，选择技嘉——创新科技，美化生活。
为了确保您能够充分享有技嘉科技为您提供的完善售后服务支持，请您在购买技嘉科技产品后认真阅读本质量保证卡的说明并妥善保存此说明。
关于技嘉主板售后服务及质量保证卡说明如下：
1. 技嘉科技的主板产品在中华人民共和国境内(不包括港澳台地区)由宁波中嘉科贸有限公司总经销。
2. 技嘉科技为主板产品在中华人民共和国境内（不包含港澳台地区）提供3年保修服务，如参加4年质
保活动的，则按官网注册时间延迟保修期。
3. 技嘉主板售后服务及质量保证卡仅适用于在中华人民共和国境内(不包括港澳台地区)通过合法途径购
买的技嘉主板产品。
4. 根据中华人民共和国部分商品修理更换退货责任规定(新三包法)，用户在使用本公司主板产品过程中，若主板产品出现下列情况，本公司将不承担保修义务：
A. 超过技嘉提供有效保修期限的；B. 未按产品使用手册的要求使用、维护、保管而造成损坏的；
C. 擅自改动、自行维修、组装不当而造成产品损坏的；D. 使用未经合法认证的软件或扩展部件而造成产品损坏的；E. 非正常的使用方式或环境造成电路板或部件划伤、扭曲、腐蚀、生锈、氧化、断裂等造成产品损坏的；F. 人为造成损坏的，如：印刷电路板撞裂、板弯、线路划断、CPU角座损坏等；G. 因不可抗力或人为之操作使用不当造成损坏的；
H. 假冒和非法走私品；
I.
产品序列号遗失或被涂改致无法辨认或与实际产品实物不符的；
J. 以特殊测试用途为目的，对内存插槽、显卡插槽、USB接口、网口插槽等部件长时间不正当使用
造成主板损坏的。
5. 技嘉主板产品技术支持服务指导A. 如果您在使用技嘉主板产品过程中遇到问题，可以先通过查阅产品用户手册寻找答案。
B. 您也可以直接访问技嘉官方https://www.gigabyte.cn/或直接拨打技嘉科技800主板免费服务热线：800-820-0926 进行咨询（未开通800电话或手机无法拨打800的地区，请拨打021-63410189）。服务时间：星期一到星期五9:00-18:00 法定节假日除外。（技嘉科技800主板免费服务热线由技嘉科技 授权宁波中嘉科贸有限公司成立）。
6. 技嘉主板产品送修服务指导A. 当确认您所使用的技嘉主板产品由于硬件故障需要维修服务，在送修前请务必告知您所使用的
主板产品型号，BIOS版本，搭配的配件配置，详细的故障现象等信息，方便技嘉工程师能够帮
助您更加准确快速的判断出故障的原因。
B. 如购买时经销商向您承诺的服务范围大于技嘉提供的服务范围，超出部分的服务，请联系经销
商以取得详细服务咨询。
C. 产品送修时，请以原厂包装材料或其他适合材料（如纸箱、气泡袋等）包装，送修主板需加置CPU保护盖，以免运送途中发生损坏。如是因包装不当导致运送中发生的损坏，本公司将恕不提供保修。随产品的耗材，赠品及包装材料等均不在保修范围内。
7. 申请质保售后服务时请同时出示本质保卡和有效购买凭证。
8. 质量保证卡必须加盖经销商印章方为有效。
9. 申请质保售后服务请联系技嘉科技授权的当地代理商。
10. 本公司在法律允许的范围内保留对《技嘉主板售后服务及质量保证卡》增加、删减、修改及解释的所有权利，并于本公司官方网站上公告后生效。

附录- 110 -

技嘉科技全球服务网
• 技嘉科技股份有限公司• 宁波中嘉科贸有限公司 - 中国

地址：新北市 231 新店区宝强路 6 号
电话：+886 (2) 8912-4000
传真：+886 (2) 8912-4005
技术服务专线：0800-079-800，02-8913-1377
服务时间：
星期一 ~ 星期五 上午 09:30 ~ 下午 08:30
星期六上午 09:30 ~ 下午 05:30
技术 / 非技术问题支持：https://esupport.gigabyte.com
网址 ( 英文 )：https://www.gigabyte.com
网址 ( 中文 )：https://www.gigabyte.com/tw• G.B.T. INC. - 美国

技 嘉 技 术 服 务 专 线：800-820-0926， 若 您 的 手 机
号码未开通 800 电话无法拨通 800，请拨打直线
电话 021-63410189。
服务时间 ( 法定节 / 假日除外 )：星期一 ~ 星期五 上午 09:00 ~ 12:00
下午 13:00 ~ 18:00
技术支持：https://esupport.gigabyte.com
网址：http://www.gigabyte.cn
上海

电话：+1-626-854-9338
传真：+1-626-854-9326
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