第５巻第４号（通巻第31号）
2002年７月
ISSN1343-9677

エレクトロニクス
実装学会誌

目次■巻頭言−新しい時代の変革期に／早稲田大学 逢坂哲彌
■平成14年学会賞表彰

313■特集・高密度実装プリント板の検査技術特集に寄せて／日本大学 原靖彦

317

PCBテストのシステム的アプローチ方法／日立テレコムテクノロジー 梶谷
プリント配線板の外観検査技術／日本大学 原林

318

靖彦

実装プリント板の電気検査／小林技術事務所 小林323

正327

実装プリント板の外観検査／富士通研究所 安藤護俊

332

実装プリント板の寸法・平面度の検査に用いられる最近の技術／日立電子エンジニアリング 小泉光義

336

■研究論文
木の変換手法を用いた配線木型状最適化の一手法／King Mongkut’s Institute of Technology Ladkrabang イティチャイ・アルンスリサングチャイ，
中央大学

築山修治，大阪大学 白川功

342

フリップチップ実装を目的としたスルホコハク酸浴からのスズ−インジウム共晶合金の電析／甲南大学 縄舟秀美，中谷敏雄，赤松謙祐，水本省三，大和化成研究所 小幡恵吾，石原薬品 内田衛

349

ファインピッチリードフレーム用金型の加工とパンチおよびダイのFEM解析／新光電気工業 北島正邦，赤塩貞男，竹之内高広，中澤清，若林信一，長野県工業試験場 小板橋竜雄，工藤誠一

無電解NiPめっき膜中におけるリンの分布状態／関東学院大学 田代雄彦，山本誠二，石川353

薫，中里純一，本間英夫

359

複合めっき法によるSn-Ag合金皮膜の鉛フリーはんだめっきとしての特性／大阪市立工業試験所 藤原裕，榎本英彦，関西大学 長尾敏光，星加洋

366／大阪大学 今村武史，廣瀬明夫，小林紘二郎，大阪大学・（現）松下電器産業 藤井俊夫

372

鉛フリーはんだを用いたQFP接合部の強度と組織半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析／広島工業大学 中村省三，串崎義幸，木戸光夫，日立電線 村上

元

379

善雄，信州大学 斉藤保典，野村彰夫

385

■技術論文
変調３ビーム法HOE-LD/PDハイブリッド集積ユニット／信州大学，三協精機製作所 石原久寛，三協精機製作所・（現）コードテック 東浦一雄，三協精機製作所

武田正，武居勇一，川手浩，林PbフリーはんだからのBi，Ag，Snの溶出挙動／日立製作所 竹原裕子

389

はんだボール接合信頼性に優れたBGAパッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材／日立電線 珍田

聡，松浦亮

394

■速報論文
プリント配線板の絶縁破壊に及ぼす温度の影響／新潟工業短期大学 杜伯学，小林繁雄，新潟大学 加藤景三，金子双男

401■EMC基礎講座 第10回
信号配線とEMC／図研 久保寺忠405

■材料基礎講座 第５回
半導体デバイスにおけるワイヤボンディング技術／秋田県立大学 大貫仁

412■研究室訪問−横浜国立大学大学院工学研究院物質創製化学コース友井研究室／横浜国立大学 友井正男

418

書評

419

編集後記

432

第６回通常総会報告

420

会告

入会者紹介

431

投稿論文募集中「エレクトロニクス実装学会誌」では，投稿論文を受け付けております。
詳しくは１月号p.106〜111，またはホームページ（www.jiep.or.jp）に掲載の「投稿規程」「査読について」「原稿執筆の手引き」をご覧下さい。

①〜②

Journal of Japan Institute of

Vol.5 No.4
JUL. 2002
ISSN1343-9677

Electronics Packaging

CONTENTS■Preface−For Revolution in New Era／Tetsuya OOSAKA■2002 JIEP Award

313■Special Articles：Recent Inspection Technologies Used for Height Density Electronic Components and Packages
Intention to Special Edition／Yasuhiko HARA

317

Systematic Approach for PCB Test Design／Hayashi KAJITANI

318

Visual Inspection Technologies Used for Printed Wiring Boards／Yasuhiko HARA

323

Electrical Testing of Assembled Printed Board／Tadashi KOBAYASHI

327

Optical Inspection Technologies for the Printed Board／Moritoshi ANDO

332

Advanced Metrology for Printed Board Assembly／Mitsuyoshi KOIZUMI

336■Technical Papers

342

An Interconnect Topology Optimization by Tree Transformation／Itthichai ARUNGSRISANGCHAI, Shuji TSUKIYAMA, Isao SHIRAKAWAElectrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection／Hidemi NAWAFUNE, Toshio NAKATANI, Kensuke AKAMATSU, Shozo MIZUMOTO, Keigo OBATA, Ei UCHIDA

349

Development of the Fine Tool Processing for Fine Pitch Lead Frames and Its FEM Analysis／Masakuni KITAJIMA, Sadao AKASHIO, Takahiro TAKENOUCHI, Kiyoshi NAKAZAWA, Shinichi WAKABAYASHI, Tatsuo KOITABASHI, Seiichi KUDOH

353

Phosphorus Distribution in Electroless NiP Deposits／Katsuhiko TASHIRO, Seiji YAMAMOTO, Kaoru ISHIKAWA, Junichi NAKAZATO, Hideo HONMA

359

Properties of Electroplated Sn-Ag Alloy Films as Pb-Free Solderable Coating Obtained by Composite Plating／Yutaka FUJIWARA, Toshimitsu NAGAO, Hidehiko ENOMOTO, Hiroshi HOSHIKA

366
372

Strength and Microstructure of QFP Joints Mounted with Lead-Free Solders／Takeshi IMAMURA, Toshio FUJII, Akio HIROSE, Kojiro F.KOBAYASHITermo-Viscoelastic Numerical Analysis of Residual Stress Influenced by Material Properties in Semiconductor Devices／Shozo NAKAMURA, Yoshiyuki KUSHIZAKI, Gen MURAKAMI, Mitsuo KIDO

379

Hybrid Integrated HOE-LD/PD Unit with Modulated 3-Beams Error Signal Detection Method／Hisahiro ISHIHARA, Kazuo HIGASHIURA, Tadashi TAKEDA, Yuichi TAKEI, Hiroshi KAWATE, Yoshio HAYASHI, Yasunori SAITO, Akio NOMURA

385

Elution of Bismuth, Silver and Tin from Lead-Free Solders／Hiroko TAKEHARA

389

Tape Carrier with Buried Via-Holes of Copper Plating for BGA Package of Good Ball Solderability／Akira CHINDA, Akira MATSUURA

394

Temperature Effects of Surface Breakdown of Printed Wiring Board／Boxue DU, Keizo KATO, Futao KANEKO, Shigeo KOBAYASHI

401■Tutorial Series-Foundations for EMC ⑩405

Printed Circuit Board Design for EMC／Tadashi KUBODERA■Tutorial Series-Foundation of Material ⑤412

Fundamentals of Wire Bonding Technology for Semiconductor Devices／Jin OHNUKI■ReportTomoi Laboratory, Department of Advanced Materials Chemistry, Graduate School of Engineering, Yokohama National University／Masao TOMOINews■会431

長 逢坂■編集委員会

哲彌■副会長 盆子原學

貫井418
①〜②

Announcement孝

委員長・渡邉 芳久
委員（五十音順）・赤星 晴夫
堤善朋

安食 弘二

石橋 重喜

榎学

大谷 成元

福岡 義孝

前田 裕之

箕輪 俊夫

宮沢 薫一

定方 伸行

塚本 健人