Z590 AORUS XTREME WB(Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)

使用手冊
Rev. 1001
12MC-Z59XTRM-1001R

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版權
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手冊內容。

產品使用手冊類別簡介
為了協助您使用技嘉主機板，我們設計了以下類別的使用手冊：


如果您要快速安裝，可以參考包裝內所附之【硬體安裝指南】。
如果您要瞭解產品詳細規格資料，請仔細閱讀【使用手冊】。

產品相關資訊，請至網站查詢：https://www.gigabyte.com/tw產品版本辨識您可以在主機板上找到標示著此主機板的版本「REV : X.X」。其中X.X為數字，例如
標示「REV : 1.0」，意即此主機板的版本為1.0。當您要更新主機板的BIOS、驅動程式
或參考其他技術資料時，請注意產品版本的標示。
範例：

目錄清點配件 .......................................................................................................................5
選購配件 .......................................................................................................................5
Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)主機板配置圖...........6
Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)主機板方塊圖..........7
第一章 硬體安裝 .......................................................................................................9
1-1
1-2
1-3
1-4
1-5
1-6
1-7
1-8
1-9

安裝前的注意須知 ......................................................................................... 9
產品規格 ........................................................................................................ 10安裝中央處理器及散熱風扇 ..................................................................... 14
1-3-1
1-3-2

安裝中央處理器(CPU) .......................................................................................14安裝水冷套件 .....................................................................................................16

1-4-1
1-4-2

雙通道記憶體技術.............................................................................................19安裝記憶體模組 .................................................................................................20安裝記憶體模組 ........................................................................................... 19安裝擴充卡 .................................................................................................... 21
建構AMD CrossFire™系統 .............................................................................. 22
後方裝置插座介紹 ....................................................................................... 23內建按鈕及切換器 ....................................................................................... 25
插座及跳線介紹 ........................................................................................... 27

第二章 BIOS 組態設定............................................................................................39
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7
2-8
2-9

開機畫面 ........................................................................................................ 40
BIOS設定程式主畫面................................................................................... 41
Smart Fan 6 ..................................................................................................... 43
Favorites (F11) (最愛設定) ............................................................................. 45
Tweaker (頻率/電壓控制).............................................................................. 46
Settings (設定) ................................................................................................. 53
System Info. (系統資訊) ................................................................................. 60
Boot (開機功能設定) ..................................................................................... 61
Save & Exit (儲存設定值並結束設定程式) ............................................... 64

第三章 建構磁碟陣列 ............................................................................................65
3-1
3-2
3-3

設定SATA控制器模式 .................................................................................. 65
安裝RAID驅動程式及作業系統 ................................................................. 70
安裝Intel® Optane™記憶體與儲存管理應用程式 ..................................... 71-3-

第四章 驅動程式安裝 ............................................................................................75
4-1
4-2
4-3

Drivers & Software (驅動程式及應用軟體) ................................................. 75
Application Software (軟體應用程式) ........................................................... 76
Information (資訊清單) ................................................................................... 76

第五章 獨特功能介紹 ............................................................................................77
5-1

5-2

BIOS更新方法介紹 ....................................................................................... 77
5-1-1
5-1-2
5-1-3

如何使用Q-Flash更新BIOS ................................................................................77
如何使用@BIOS更新BIOS ................................................................................80
如何執行Q-Flash Plus .........................................................................................81

5-2-1
5-2-2
5-2-3
5-2-4
5-2-5
5-2-6

EasyTune................................................................................................................83
Fast Boot ................................................................................................................84
Game Boost............................................................................................................85
RGB Fusion ............................................................................................................86
Smart Backup .........................................................................................................88
System Information Viewer.....................................................................................90

APP Center ....................................................................................................... 82

第六章 附錄 ..............................................................................................................91
6-1

6-2
6-3

音效輸入/輸出設定介紹 ............................................................................. 91
6-1-1
6-1-2
6-1-3
6-1-4

2 / 4 / 5.1 / 7.1聲道介紹 .......................................................................................91
S/PDIF輸出設定 ..................................................................................................94
語音錄音機使用介紹 ........................................................................................94
DTS:X® Ultra介紹 ..................................................................................................95

6-2-1
6-2-2

問題集 ..................................................................................................................97
故障排除 ..............................................................................................................98

疑難排解 ........................................................................................................ 97
除錯燈號代碼說明 ..................................................................................... 100

Regulatory Notices.................................................................................................... 104
技嘉產品台灣地區保固共同條款..................................................................... 109
技嘉科技快速服務中心 ...................................................................................... 110
技嘉科技全球服務網............................................................................................111

-4-

清點配件
5 Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主機板- 1片5 水冷套件- 1組
5 AORUS驅動程式USB隨身碟- 1個
5 使用手冊- 1本
5 硬體安裝指南- 1本
5 SATA 排線- 6條
5 天線- 2支
5 整合可編程LED燈條/RGB LED燈條延長線- 2條
5 AORUS RGB Fan Commander- 1組
5 前端控制面板延長線- 1條
5 前端USB插座延長線- 1條
5 ESSential USB DAC- 1組
5 偵測噪音線- 1條
5 感溫線- 2條
5 G Connector - 1個
5 魔鬼氈束線帶- 2條
5 M.2螺絲
5 AORUS Gen4 AIC Adaptor (GC-2XM2G4)- 1片
上述附帶配件僅供參考，實際配件請以實物為準，技嘉科技保留修改之權利。

選購配件
 2埠USB 2.0擴充擋板 (料號：12CR1-1UB030-6*R) eSATA擴充擋板 (料號：12CF1-3SATPW-4*R)
 3.5吋前置擴充面板 (內含2個USB 3.2 Gen 1連接埠) (料號：12CR1-FPX582-2*R)-5-

Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主機板配置圖
DB_PORT (註)SYS_FAN1

OC_IGNITION
EC_TEMP1
EC_TEMP2

LED_CPU

ATX_12V_2X4_2

REAR_BUTTON ATX_12V_2X4_1

CPU_FAN

PW_SW

CPU_OPTWIFI

RST_SWTYPEC_1
U32G2_LAN2
TYPEC_2
U32G2_LAN1
U32G2_2
HDMI

SYS_FAN5_
PUMP
SYS_FAN4
SYS_FAN3
SYS_FAN2

LGA1200

Intel®
Thunderbolt™ 4Controller

SYS_FAN6_
PUMP

ATX

Aquantia 10GbE
LAN
USB 3.2 Gen 2 Hub

U32G2_1
USB 3.2 Gen 2 Hub

F_PANEL

AUDIO

BAT

42

80

M2P_CPUPCIEX8

F_U32

iTE®
Super I/O
110

80

60

42

M2M_SB

CODEC

110

SATA3

Intel® Z590

ESS ES9018K2M
DAC

NOISE_SENSOR

5 3 1
4 2 0

TI OPA1622

LED_C1

F_U320G

DDR4_B2

DDR4_B1

42

DDR4_A2

PCIEX1680

LED_C2

DDR4_A1

110

Z590 AORUS XTREME WB(Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
M2A_SBIntel® 2.5GbE
LAN

SYS_FAN8

LED_PCHPCIEX4

USB 2.0 Hub
B_BIOS

F_USB1
M_BIOS溫度感測點

SB
F_AUDIO(註)

BIOS_SW

請至第六章參考除錯燈代碼說明。
-6-

SYS_FAN7

Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
主機板方塊圖
PCI Express 4.0 (註)/3.0 Bus
CPU CLK+/- (100~500 MHz)
SwitchDDR4 3200 (註)/3000 (註)/2933 (註)/2666/2400/2133 MHz

LGA1200 CPU

x8

x16

SwitchDDIHDMI 1.4

1 M.2 Socket 3 (M2P_CPU)DMI 3.0

或
(註)

SPI
Bus

Dual BIOS

1 M.2 Socket 3 (M2M_SB)

M.2 WIFI

1 PCI Express 2 PCI Expressx16
x8

Switch

LAN2

LAN1

RJ45

RJ45

Intel ®
2.5GbE LAN

Aquantia
10GbE LAN

2 SATA 6Gb/s(SATA3 4, 5)
1 M.2 Socket 3 (M2A_SB )4 SATA 6Gb/s
1 USB Type-C ®, with USB 3.2
Gen 2x2 support
2 USB 3.2 Gen 2
Type A

PCI Express 3.0 Bus
Intel® Z590

PCI Express x4x4Intel® Thunderbolt™ 4Controller

或USB 3.2
Gen 2 Hub

2 USB Type-C®, withUSB 3.2 Gen 2 support

USB 2.0
Hub

2 Intel Thunderbolt™4
®

eSPI
iTE®
Bus Super I/O

S/PDIF Out

MICLine OutLine In

Rear Speaker Out
Center/Subwoofer
Speaker Out

ALC1220-VB+
ESS ES9018K2M+
TI OPA1622(註)

USB 3.2
Gen 2 Hub

是否支援此規格依CPU而定。
-7-

2 USB 3.2 Gen 2
2 USB 3.2 Gen 1
4 USB 3.2 Gen 2

4 USB 2.0/1.1

-8-

第一章
1-1

硬體安裝

安裝前的注意須知主機板是由許多精密的積體電路及其他元件所構成，這些積體電路很容易因靜電影響而損壞。所以在安裝前請先詳閱此使用手冊並做好下列準備：• 安裝前請確認所使用的機殼尺寸與主機板相符。
• 安裝前請勿任意撕毀主機板上的序號及代理商保固貼紙等，否則會影響到產品保
固期限的認定標準。
• 要安裝或移除主機板以及其他硬體設備之前請務必先關閉電源，並且將電源線自插座中拔除。
• 安裝其他硬體設備至主機板內的插座時，請確認接頭和插座已緊密結合。
• 拿取主機板時請儘量不要觸碰金屬接線部份以避免線路發生短路。
• 拿取主機板、中央處理器(CPU)或記憶體模組時，最好戴上防靜電手環。若無防靜電
手環，請確保雙手乾燥，並先碰觸金屬物以消除靜電。
• 主機板在未安裝之前，請先置放在防靜電墊或防靜電袋內。
• 當您要連接或拔除主機板電源插座上的插頭時，請確認電源供應器是關閉的。
• 在開啟電源前請確定電源供應器的電壓值是設定在所在區域的電壓標準值。
• 在開啟電源前請確定所有硬體設備的排線及電源線都已正確地連接。
• 請勿讓螺絲接觸到主機板上的線路或零件，避免造成主機板損壞或故障。
• 請確定沒有遺留螺絲或金屬製品在主機板上或電腦機殼內。
• 請勿將電腦主機放置在不平穩處。
• 請勿將電腦主機放置在溫度過高或潮濕的環境中。
• 在安裝時若開啟電源可能會造成主機板、其他設備或您自己本身的傷害。
• 如果您對執行安裝不熟悉，或使用本產品發生任何技術性問題時，請洽詢專業的技術人員。
• 使用轉接器、延長線或電線時，請查閱其安裝及接地相關說明。

-9-

硬體安裝

1-2

產品規格
中央處理器
(CPU)



LGA1200插槽，支援：- 第十一代 Intel® Core™ i9處理器 / Intel® Core™ i7處理器 /Intel® Core™ i5處理器
- 第十代 Intel® Core™ i9處理器 / Intel® Core™ i7處理器 /Intel® Core™ i5處理器 / Intel® Core™ i3處理器 / Intel® Pentium®處理器 /Intel® Celeron®處理器** 僅限擁有4 MB Intel ® Smart Cache，即Intel ® Celeron® G5xx5系列處理器。

(請至技嘉網站查詢有關支援的處理器列表)
L3快取記憶體取決於CPU

晶片組

Intel® Z590高速晶片組

記憶體



第十一代 Intel® Core™ i9/i7/i5處理器：- 支援DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz
第十代 Intel® Core™ i9/i7處理器：- 支援DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz
第十代 Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®處理器：- 支援DDR4 2666/2400/2133 MHz
4個DDR4 DIMM插槽，最高支援到128 GB (單一插槽支援32 GB容量)支援雙通道記憶體技術
支援ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8記憶體(non-ECC模式運作)
支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援Extreme Memory Profile (XMP)記憶體
(請至技嘉網站查詢有關支援的記憶體模組速度及列表)
內建於有顯示功能的處理器+Intel® Thunderbolt™ 4控制器：- 2個Intel® Thunderbolt™ 4連接埠(USB Type-C®連接埠)，支援DisplayPort及Thunderbolt™技術之顯示輸出，可支援最高至5120 x 2880@60 Hz with 24 bpp
的解析度(單一顯示輸出)








顯示功能



* 由於PC架構的I/O資源限制，可串連的Thunderbolt™裝置數量會依主機板所
安裝的PCI Express裝置而定。(詳細的設定與限制請參考「1-7 後方裝置插座介紹」)* 支援DisplayPort 1.4版本及HDCP 2.3。

內建於有顯示功能的處理器-支援Intel® HD Graphics：- 1個HDMI插座，可支援至最高4096x2160@30 Hz的解析度* 支援HDMI 1.4版本及HDCP 2.3。

音效(顯示功能所支援的規格將因使用的CPU而有差異)內建Realtek ® ALC1220-VB晶片+ESS ES9018K2M DAC+TI OPA1622音效
放大器晶片








支援DTS:X® Ultra
支援High Definition Audio
支援2/4/5.1/7.1聲道
支援S/PDIF輸出
內建1個Aquantia 10GbE網路晶片(10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN1)
內建1個Intel® 2.5GbE 網路晶片(2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN2)* 前端音源插座提供的音效輸出孔支援DSD音訊。

網路

硬體安裝

- 10 -

無線通訊模組 Intel® Wi-Fi 6E AX210- WIFI a, b, g, n, ac, ax，支援2.4/5/6 GHz無線頻段- BLUETOOTH 5.2- 支援11ax 160MHz無線通信標準，可支援至最高2.4 Gbps

擴充槽



1個PCI Express x16插槽，支援x16運作規格(PCIEX16)



1個PCI Express x16插槽，支援x8運作規格(PCIEX8)

(PCIEX16及PCIEX8插槽支援PCI Express 4.0) (註)
1個PCI Express x16插槽，支援x4運作規格(PCIEX4)(PCIEX4插槽支援PCI Express 3.0)



支援 AMD Quad-GPU CrossFire™及2-Way AMD CrossFire™技術* 實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。

多重顯示技術儲存裝置介面 * 為發揮顯示卡最大效能，安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。
* 由於PCIEX8插槽與PCIEX16插槽共享頻寬，所以當PCIEX8插槽安裝顯示卡
時，PCIEX16插槽最高以x8頻寬運作。

內建於CPU：- 1個M.2插座支援Socket 3，M key，type 2242/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2
SSD (M2P_CPU) (註)內建於晶片組：- 1個M.2插座支援Socket 3，M key，type 2242/2280/22110 SATA 及 PCIe
3.0 x4/x2 SSD (M2A_SB)- 1個M.2插座支援Socket 3，M key，type 2242/2260/2280/22110 SATA 及
PCIe 3.0 x4/x2 SSD (M2M_SB)- 6個SATA 6Gb/s插座
* M.2/SATA插座安裝注意事項，請參考「1-9 插座及跳線介紹」章節說明。

USB









內接插座

(註)










支援RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能Intel® Optane™ Memory Ready內建於晶片組+Intel® Thunderbolt™ 4控制器：- 2個USB Type-C®連接埠在後方面板，支援USB 3.2 Gen 2
內建於晶片組：- 1個USB Type-C®連接埠，支援USB 3.2 Gen 2x2，需經由排線從主機
板內USB插座接出- 2個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板
內建於晶片組+2個USB 3.2 Gen 2 Hub：
- 6個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板- 2個USB 3.2 Gen 1連接埠需經由排線從主機板內USB插座接出
內建於晶片組+1個USB 2.0 Hub：
- 4個USB 2.0/1.1連接埠需經由排線從主機板內USB插座接出
1個24-pin ATX主電源插座
2個8-pin ATX 12V電源插座
1個CPU風扇插座
1個CPU水冷風扇插座
6個系統風扇插座
2個系統風扇/水冷幫浦插座
1個水冷套件CPU LED插座(LED_CPU)
1個水冷套件晶片組LED插座(LED_PCH)

只有第十一代處理器支援此功能。
- 11 -

硬體安裝
















後方面板裝置 

連接插座








1個噪音偵測插座
2個整合可編程LED燈條/RGB LED燈條延長線插座
6個SATA 6Gb/s插座
3個M.2 Socket 3插座
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個USB Type-C®插座，支援USB 3.2 Gen 2x2
1個USB 3.2 Gen 1插座
1個USB 2.0/1.1插座
2個感溫線針腳
1個電源按鈕
1個系統重置按鈕
1個獨家超頻點火按鈕
2個BIOS切換器
電壓量測點
1個Q-Flash Plus按鈕
1個清除CMOS資料按鈕
2個SMA天線連接埠(2T2R)
2個Thunderbolt™ 4連接埠(USB Type-C®連接埠，支援USB 3.2 Gen 2)
8個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)1個HDMI插座
2個RJ-45埠
1個S/PDIF光纖輸出插座
5個音源接頭I/O控制器內建iTE® I/O 控制晶片

硬體監控








電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測水冷系統流速偵測
風扇故障警告智慧風扇控制







噪音偵測
2個256 Mbit ﬂash
使用經授權AMI UEFI BIOS
支援DualBIOS™
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0

內接插座

BIOS

硬體安裝

* 是否支援智慧風扇(幫浦)控制功能會依不同的散熱風扇(幫浦)而定。

- 12 -

附加工具程式 

支援APP Center* APP Center 支援的程式會因不同主機板而有所差異；各程式所支援的功能也會依主機板的規格而不同。







- @BIOS- EasyTune- Fast Boot
- Game Boost- RGB Fusion- Smart Backup- System Information Viewer
支援Q-Flash Plus
支援Q-Flash
支援Xpress Install
Norton® Internet Security (OEM版本)cFosSpeed

作業系統



支援Windows 10 64-bit

規格

E-ATX規格；30.5公分x 27公分

附贈軟體* 產品規格或相關資訊技嘉保留修改之權利，有任何修改或變更時，恕不另行通知。

請至技嘉網站查 詢處理器、記憶體模組、SSD及M.2設備支援列表。
- 13 -

請至技嘉網站「支援\工具程式」
頁面下載最新的工具程式。

硬體安裝

1-3

安裝中央處理器及散熱風扇在開始安裝中央處理器(CPU)前，請注意以下的訊息：• 請確認所使用的CPU是在此主機板的支援範圍。
(請至技嘉網站查詢有關支援的CPU列表)• 安裝CPU之前，請務必將電源關閉，以免造成毀損。
• 請確認CPU的第一腳位置，若方向錯誤，CPU會無法放入CPU插槽內(或是確認CPU兩側
的凹角位置及CPU插槽上的凸角位置)。
• 請在CPU表面塗抹散熱膏。
• 在CPU散熱風扇未安裝完成前，切勿啟動電腦，否則過熱會導致CPU的毀損。
• 請依據您的CPU規格來設定頻率，我們不建議您將系統速度設定超過硬體之標準範圍，
因為這些設定對於週邊設備而言並非標準規格。如果您要將系統速度設定超出標準規格，請評估您的硬體規格，例如：CPU、顯示卡、記憶體、硬碟等來設定。

1-3-1 安裝中央處理器(CPU)A. 請先確認主機板上的CPU插槽凸角位置及CPU的凹角位置。

LGA1200 CPU插槽

凸角

凸角

插槽上的缺角為第一腳位置LGA1200 CPU

凹角

CPU三角形標示為第一腳位置

請至技嘉網站查詢更詳盡的硬體安裝說明。

硬體安裝- 14 -

凹角

B. 請依下列步驟將CPU正確地安裝於主機板的CPU插槽內。
• 安裝CPU前，請再次確認電源是關閉的，以避免造成CPU的損壞。
• 為保護CPU插槽的接觸點，只有在將CPU置入至插槽後才能移除塑膠保護蓋。請妥善保管
此塑膠保護蓋，沒有安裝CPU時，請將塑膠保護蓋蓋回CPU插槽的金屬上蓋。

步驟一：
手指輕輕按壓CPU插槽拉稈的扳手並將它向外側推開。接著再將CPU插槽拉桿向上完全
拉起，CPU插槽上的金屬上蓋和塑膠保護蓋也會一起翻起。

步驟二：以拇指及食指拿取CPU，將CPU的第一腳位
置(三角形標示)對齊CPU插槽上的第一腳缺角處(或是將CPU上的凹角對齊插槽上的凸角)輕輕放入。

步驟三：
確定CPU安裝正確後，將金屬上蓋蓋回，蓋回時請確認上蓋前端的凹處已對準前方螺絲
柱的下方。輕壓插槽拉稈，塑膠保護蓋會自動掉落，移除即可。(為保護CPU插槽，沒有安裝CPU時，請將塑膠保護蓋蓋回金屬上蓋。)

步驟四：
接著將拉桿向下壓回扣住即可完成安裝。

注意！
使用插槽拉稈時，請拿取其扳手處，勿拿取其根部位置。

- 15 -硬體安裝

1-3-2 安裝水冷套件
•
•
•
•
•

安裝水冷套件前請先確認主機板是否可以正常開機。
如果要安裝M.2 SSD，請先安裝完成再進行水冷套件安裝步驟。
水冷套件提供G1/4吋尺寸的進出水口，請依據您的需求自行選購轉接頭。
請依個人需求使用隨貨附贈的散熱膏，適量塗抹在水冷套件上。
水冷套件放上主機板之後請先按OC Ignition按鈕，再按電源鈕測試注水功能是否正常運作
並完成注水，若皆正常請在關閉電源後再鎖上水冷套件所附的螺絲，螺絲規格及數量如下表，安裝前請先確認數量是否正確。
螺絲規格
參考扭力值
螺絲數量

M2*6
2.0~2.5 (kgf-cm)
2

M3*10.8
3.5~4.0 (kgf-cm)
4

M3*6.5 (帶墊片)3.5~4.0 (kgf-cm)
7請參考下圖將水冷套件安裝至主機板上。
步驟一：將水冷套件小心取出後，請先移除CPU 區域及導熱膠片上的保護貼膜。
CPU 區域

導熱膠片

導熱膠片

導熱膠片

步驟二：
安裝前，請將水冷套件側蓋取下並收好。接著依下圖方向將水冷套件對齊主機板，先連接水冷套
件上的LED排線至LED_PCH插座，完成後將水冷套件垂直平放於主機板上。最後再將2顆M2*6螺
絲依圖示鎖至水冷套件及M.2 插座旁的螺絲孔。
進水口

出水口

側蓋

螺絲
(M2*6)

LED_PCH硬體安裝- 16 -

LED_PCH步驟三：小心將主機板翻轉至背面，將CPU支架及4顆M3*10.8螺絲依對角線順序分別鎖上。

螺絲
(M3*10.8)

步驟四：將3顆M3*6.5帶墊片螺絲鎖至CPU插槽周圍(參考左下圖)的螺絲孔。再將其餘4顆M3*6.5帶墊片螺絲
依對角線順序鎖至晶片組周圍(參考右下圖)的螺絲孔，並確認水冷套件已牢固鎖緊。

帶墊片螺絲
(M3*6.5)

帶墊片螺絲
(M3*6.5)- 17 -硬體安裝步驟五：水冷套件完裝完畢後，請將水冷套件側邊的Type-C®連接線連接至主機板上的LED_CPU 插座，再將側蓋蓋回。完成後即可連接自行選購的水冷散熱器。

側蓋

LED_CPU硬體安裝- 18 -

1-4

安裝記憶體模組
在開始安裝記憶體模組前，請注意以下的訊息：• 請確認所使用的記憶體模組規格是在此主機板的支援範圍，建議您使用相同容量、廠
牌、速度、顆粒的記憶體模組。
(請至技嘉網站查詢有關支援的記憶體模組速度及列表)• 在安裝記憶體模組之前，請務必將電源關閉，以免造成毀損。
• 記憶體模組有防呆設計，若插入的方向錯誤，記憶體模組就無法安裝，此時請立刻更改插入方向。

1-4-1 雙通道記憶體技術
此主機板配置4個記憶體模組插槽並支援雙通道記憶體技術(Dual Channel Technology)。安裝記憶體模組後，BIOS會自動偵測記憶體的規格及其容量。當使用雙通道記憶體時，記憶體匯流排的頻寬會增加為原來的兩倍。
4個記憶體模組插槽分為兩組通道(Channel)：
通道A (Channel A)：DDR4_A1，DDR4_A2
通道B (Channel B)：DDR4_B1，DDR4_B2

啟動雙通道記憶體建議組合：
DDR4_A1 DDR4_A2 DDR4_B1 DDR4_B2
2支記憶體模組

--

DS/SS

--

DS/SS

4支記憶體模組

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DDR4_A1
DDR4_A2
DDR4_B1
DDR4_B2(SS：單面，DS：雙面，--：沒有安裝記憶體)

由於CPU的限制，若要使用雙通道記憶體技術，在安裝記憶體模組時需注意以下說明：1. 如果只安裝一支記憶體模組，無法啟動雙通道記憶體技術。
2. 如果要安裝兩支或四支記憶體模組，建議您使用相同的記憶體模組(即相同容量、廠牌、速度、顆粒)。

- 19 -硬體安裝

1-4-2 安裝記憶體模組安裝記憶體模組前，請再次確認電源是關閉的，以避免造成記憶體的損壞。DDR4與DDR3並
不相容亦不相容於DDR2，安裝前請確認是否為DDR4記憶體模組。

凹角

DDR4記憶體模組

DDR4記憶體模組上有一個凹角，只能以一個方向安裝至記憶體模組插槽內。請依下列步驟將記憶體模組正確地安裝於主機板的記憶體插槽內。
步驟一：
確定好記憶體模組的方向後，扳開記憶體模組插槽側邊的卡
榫，雙手按在記憶體模組上邊兩側，以垂直向下平均施力的方式，將記憶體模組向下壓入插槽。

步驟二：
記憶體若確實地壓入插槽內，側邊的卡榫便會自動向內卡住
記憶體模組，並予以固定。

硬體安裝- 20 -

1-5

安裝擴充卡
在開始安裝擴充卡前，請注意以下的訊息：• 請確認所使用的擴充卡規格是在此主機板的支援範圍，並請詳細閱讀擴充卡的使用手冊。
• 在安裝擴充卡之前，請務必將電源關閉，以免造成毀損。

PCI Express x16插槽

請依下列步驟將擴充卡正確地安裝於主機板的擴充卡插槽內：
1. 先找到正確規格的擴充卡插槽，再移除電腦機殼背面、插槽旁的金屬擋板。
2. 將擴充卡對齊插槽，垂直地向下壓入插槽內。
3. 請確定擴充卡之金手指已完全插入插槽內。
4. 將擴充卡的金屬檔板以螺絲固定於機殼內。
5. 安裝完所有的擴充卡後，再將電腦機殼蓋上。
6. 開啟電源，若有必要請至BIOS中設定各擴充卡相關的設定。
7. 在作業系統中安裝擴充卡所附的驅動程式。
範例：安裝/移除PCI Express顯示卡• 安裝顯示卡：以雙手按在顯示卡上邊兩側，垂直向下地將顯示卡插入PCI Express插槽中。請確認顯示卡與
PCI Express插槽完全密合且不會左右搖晃。

• 移除顯示卡：當您要移除顯示卡時，請將插槽上的卡榫輕輕扳開，再將顯示卡移除。

- 21 -

硬體安裝

1-6

建構AMD CrossFire™系統

A. 系統需求- 作業系統Windows 10 64-bit- 具備兩個PCI Express x16插槽且支援CrossFire 功能的主機板以及其驅動程式- 具備相同品牌、相同型號且支援CrossFire 功能的顯示卡以及其驅動程式- CrossFire (註)連結器- 電力足夠的電源供應器(所需瓦特數，請參考顯示卡使用手冊)

B. 連接顯示卡步驟一：參考「1-5安裝擴充卡」章節的步驟將顯示卡分別安裝至主機板上的PCIEX16及PCIEX8插槽。
步驟二：將CrossFire (註) 連結器兩端的插槽分別插入顯示卡上緣的金手指部份。
步驟三：
將顯示器的接頭接至安裝於PCIEX16插槽上的顯示卡。

C. 設定顯示卡驅動程式
啟動CrossFire設定
在作業系統中安裝完顯示卡的驅動程式後，進入「Radeon 設定」畫面。瀏覽至「遊戲\全域設定」畫
面，確認「AMD CrossFire」功能已經開啟。

(註)是否需要此連結器，依顯示卡而定。
啟動CrossFire技術的步驟及驅動程式畫面，可能會因不同顯示卡及驅動程式版本而異，詳細資訊請參考顯示卡使用手冊的說明。

硬體安裝- 22 -

1-7

後方裝置插座介紹

Q-Flash Plus按鈕 (註)此按鈕可方便您在接上電源插座但未開機的狀態下更新BIOS。

清除CMOS資料按鈕
利用清除CMOS資料按鈕可以在必要時將主機板的CMOS資料(例如：BIOS設定)清除，回到出廠設定值。
• 使用清除CMOS資料按鈕前，請務必關閉電腦的電源並拔除電源線。
• 請勿在開機狀態下使用清除CMOS資料按鈕，否則系統將立即關機，並且可能造成資
料的遺失或毀損。
• 清除CMOS資料重新開機後，請進入BIOS載入出廠預設值(Load Optimized Defaults)或
自行輸入設定值(請參考第二章－「BIOS組態設定」的說明)。

SMA天線連接埠(2T2R)
連接天線至此連接埠。
將天線鎖至天線連接埠，完成安裝後將天線調整至收訊良好。

網路插座(RJ-45)(LAN2)

此網路插座是超高速乙太網路(Gigabit Ethernet)，提供連線至網際網路，傳輸速率最高每秒可達2.5 GB (2.5 Gbps)。網路插座指示燈說明如下：
連線/速度
指示燈

運作指示燈

網路插座

連線/速度指示燈：

運作指示燈：

燈號狀態
亮綠色燈
亮橘色燈
燈滅

燈號狀態
閃爍
燈亮

說明
傳輸速率2.5 Gbps
傳輸速率1 Gbps
傳輸速率100 Mbps

說明
傳輸資料中
無傳輸資料

USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)

此連接埠支援USB 3.2 Gen 2規格，並可相容於USB 3.2 Gen 1及USB 2.0規格。您可以連接USB
裝置至此連接埠。

Thunderbolt™ 4連接埠(USB Type-C®連接埠)

此連接埠支援標準DisplayPort及Thunderbolt™顯示輸出，您可以使用轉接線連接標準DisplayPort
及Thunderbolt™螢幕。此主機板連接Thunderbolt™裝置最多可串連至5台週邊裝置。請注意，由於
PC架構的I/O資源限制，因此可串連的Thunderbolt™裝置數量會依主機板所安裝的PCI Express
裝置而定，您可以至BIOS設定程式的「Settings\IO Ports\Thunderbolt(TM) Configuration」選項做調整。連接單一顯示輸出時，最高可支援5120 x 2880@60 Hz with 24 bpp的解析度，實際所支援的
解析度會依您所使用的顯示器而有不同。此連接埠同時支援USB 3.2 Gen 2規格且採用可正反插的設計，並可相容於USB 3.2 Gen 1及USB 2.0規格。您也可以連接USB裝置至此連接埠。
• 要移除連接於各插座上的連接線時，請先移除設備端的接頭，再移除連接至主機板
端的接頭。
• 移除連接線時，請直接拔出，切勿左右搖晃接頭，以免造成接頭內的線路短路。
(註)

若要啟動Q-Flash Plus功能，請參考第五章「獨特功能介紹」的說明。
- 23 -

硬體安裝

網路插座(RJ-45)(LAN1)

此網路插座是超高速乙太網路(Gigabit Ethernet)，提供連線至網際網路，傳輸速率最高每秒可達10 GB (10 Gbps)。網路插座指示燈說明如下：

連線/運作
速度指示燈 指示燈

速度指示燈：

連線/運作指示燈：

燈號狀態
亮綠色燈
亮橘色燈

燈號狀態
閃爍
燈亮

網路插座

說明
傳輸速率10 Gbps
傳輸速率5 Gbps/ 2.5 Gbps/
1 Gbps/ 100 Mbps

說明
傳輸資料中
無傳輸資料

USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)(Q-Flash Plus連接埠)

此連接埠支援USB 3.2 Gen 2規格，並可相容於USB 3.2 Gen 1及USB 2.0規格。您可以連接USB
裝置至此連接埠。執行Q-Flash Plus (註)時，請將USB隨身碟連接至此連接埠。

HDMI插座此插座支援HDCP 2.3規格並且支援Dolby TrueHD及DTS HD Master Audio
音訊格式，最高可支援192KHz/16bit 7.1-channel LPCM音效輸出。您可以
連接支援HDMI接頭的螢幕至此插座。HDMI技術最高可支援至4096x2160@30 Hz的解析度，實際所支援的解析度會依您所使用的顯示器而有不同。
當您安裝HDMI設備後，請將音效播放的預設裝置設為HDMI (此選項名稱會因不同作
業系統而有不同)。

中央及重低音輸出
此插孔可提供中央及重低音聲道輸出。

後喇叭輸出
此插孔可提供後置環繞聲道輸出。

S/PDIF光纖輸出插座此插座提供數位音效輸出至具有光纖傳輸功能的音效系統，使用此功能時須確認您的音效系
統具有光纖數位輸入插座。

音源輸入/側喇叭輸出
此插孔為音源輸入孔。外接光碟機、隨身聽及其他音源輸入裝置可以接至此插孔。

音源輸出/前置喇叭輸出此插孔為音源輸出孔。

麥克風
此插孔為麥克風連接孔。

音效連接孔設定如下：接頭4聲道

耳機/2聲道

5.1聲道

7.1聲道

a

a

a

a

a

a

a

中央及重低音輸出
後喇叭輸出
音源輸入/側喇叭輸出
音源輸出/前置喇叭輸出

a
a

麥克風

a

若要連接側喇叭，需經由音效軟體將音源輸入孔設定為側喇叭功能。
(註)若要啟動Q-Flash Plus功能，請參考第五章「獨特功能介紹」的說明。

硬體安裝

a

- 24 -

_

_B

_ _

_

1 2 3

_

1

_S

3

_

_

S

3

1

S

S

S

1

B SS

1 2 3

BIOS切換器_S

1

1：由主BIOS開機

S

2

1

2：由備份BIOS開機

B_
_S

B SS

S

S F

2

1

1：Dual BIOS

S

2

1

2：Single BIOS

B_

B SS

B SS

S

S F

S

B_
_S

SB

S

B_

S

S

2

B SS

B_

S F

S

S

3

BIOS_SW

_
S

1

1 2 3

1 2 3

S

_

1 2 3

1

1

U

1 2 3

BIOS切換器(BIOS_SW)讓您可輕易的選擇是否由不同的BIOS開機或是針對不同的BIOS超頻，如此
可以降低超頻時，毀損BIOS的風險。SB切換器可設定是否關閉Dual BIOS功能。
1

B SS

內建按鈕及切換器
1 2 3

1 2 3

_ _

_

_

1-8

U

_S

S

S

1

S F

S
S

1

1 2 3

U

_
S

_S

3

S

_

_ _

1 2 3

S

_S

1 2 3

_
_B
_ _

S F_

3

_
_B_

B

_ S

_

_ S

S_
_
B

S B_
B

S_
_
B

_ U
_
B

S __

_ U
_
B

F_USB3 F

S F_

PW_SW：電源按鈕
RST_SW：系統重置按鈕

B

_

S B_
B

F_USB3 FS _系統重置按鈕提供多種功能設定，若要變更為其他功能，請參考第二章「BIOS組態設定」－「Settings\Miscellaneous\RST_SW (MULTIKEY)」的說明。
B S_
B- 25 -

1

_

1 2 3

_
3

S

1 2 3

_

_
RST_SW

1

3
S

1 2 3

U

_

S

1

1 2 3

此主機板內建電源按鈕及系統重置按鈕。電源按鈕及系統重置按鈕可方便使用者在裸機狀態並且
欲更換系統配備或做系統測試時，快速地開關電腦或是重新開機。

PW_SW

1

_

_S

_

設定SB切換器前，請務必關閉電腦的電源並關閉電源供應器。

快速按鈕

1

B_

S

1 2 3

_
S
SB BIOS_SW

硬體安裝

B S_
B

F

_0

_ F

_0
F

獨家超頻點火按鈕 (OC IGNITION)
可提供超頻玩家及系統組裝者在安裝系統時可預先過電檢查水冷水路，即使尚未安裝處理器，
可在低溫時系統風扇仍持續運轉甚至在過電後可進行韌體更新，更多用途及特色可參考網站進一步了解。
OC IGNITION
F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_ F_

F_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ UF_ U

S

1

1

S S

S

1

1

1

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3 1 2 3 1 2 31 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3
1 2 3

1

1

S

S

S

S

S S

S

1 2 3

S

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 31 2 3 1 2 3 1 2 3

S

1

1

1
1

1

1 2 3

1

1

1 2 3

1

1

S

1

_S _S _S _S _S _S _S _S _S _1

您可使用萬用電表測量以下主機板的電壓。請參考以下方法使用萬用電表測量電壓：

S

1 2 3

1 2 3

電壓量測點

S

1

S

1

1

S

1

1

S

1

1
1

1

1
1

1

1
1

1

1

1

1

1

1

B S BS S BS S BS S BS S BS S BS SBS S BS S BS S S

1

B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_

1

F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30
F_USB30

S

S

Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1
Pin 1

VCCVTT
VIO
VAXG
VCCST
VCORE
VSA
VCCPLLVPLL_OC
PCH_CORE
VDDR

接腳 定義
1
電源
S3BS SSBS SS接地腳
BS SSBS SSBS SSBS SSBS SSBS SS S SU SU U U U U U U U U
S S3 S3 S3 S3 S3 S3 S3 S3B SS3BS 2_ _ _ _ _3 _ _3 _ _3 _ _3 _ _3

S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S__

S FS FS FS FS FS FS FS FS FS F
_ _ _

_

_

_

_

_

_

_

步驟：
將萬用電表的紅色探針接至欲量測電壓腳位的接腳1 (電源)，黑色探針接至接地腳。
_ _ _ _ _ _ _ _ _ _B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_ B_
SS

S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S__

S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_ S_

_

_

_

_

_

_

_

_

_

S F_
S

B

- 26 S__B __B __B

S_S S_S S_S S_S S_S S_S S_S S_S S_S _S

_

硬體安裝

_

_

B

B

B

1-9

插座及跳線介紹
4

1

6

7 3

10
5
4
2
17
15
11

14

9

12

13

14

18
10
19
16

14

8

1)

ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2

11)

LED_C1/LED_C2

2)

ATX

12)

BAT

3)

CPU_FAN13)

SATA3 0/1/2/3/4/5

4)

SYS_FAN1/2/3/4/7/8

14)

M2A_SB/M2P_CPU/M2M_SB

5)

SYS_FAN5_PUMP/SYS_FAN6_PUMP

15)

F_PANEL6)

CPU_OPT

16)

F_AUDIO

7)

LED_CPU17)

F_U320G

8)

LED_PCH

18)

F_U32

9)

NOISE_SENSOR

19)

F_USB110)

EC_TEMP1/EC_TEMP2連接各種外接硬體設備時，請注意以下的訊息：• 請先確認所使用的硬體設備規格與欲連接的插座符合。
• 在安裝各種設備之前，請務必將設備及電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，
以免造成設備的毀損。
• 安裝好設備欲開啟電源前，請再次確認設備的接頭與插座已緊密結合。
- 27 -

硬體安裝

_ F

_0
F
1/2) ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2/ATX (2x4-pin 12V電源插座及2x12-pin主電源插座)

透過電源插座可使電源供應器提供足夠且穩定的電源給主機板上的所有元件。在插入電源插座
前，請先確定電源供應器的電源是關閉的，且所有裝置皆已正確安裝。電源插座有防呆設計，確認正確的方向後插入即可。
12V電源插座主要是提供CPU電源，若沒有接上12V電源插座，系統將不會啟動。
為因應擴充需求，建議您使用輸出功率大的電源供應器(500瓦或以上)，以供應足夠的電力需求。若使用電力不足的電源供應器，可能會導致系統不穩或無法開機。

S F_

B

ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2：

B_
5

8

1

4

接腳
1
2

ATX_12V_2X4_1/
ATX_12V_2X4_2

_3

U

3
4
5
6

F_USB3

F_USB30 3

13

24

12

1

ATX

ATX：

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

硬體安裝

定義
接腳
3.3V
13
3.3V
14
接地腳
15
+5V
16
接地腳
17
+5V
18
接地腳
19
Power Good
20
5VSB (stand by +5V)
21
+12V
22
+12V (僅供2x12-pin的電23
源接頭使用)
3.3V (僅供2x12-pin的電源
24
接頭使用)

定義
3.3V
-12V
接地腳
PS_ON (soft On/Off)
接地腳
接地腳
接地腳
無作用
+5V
+5V
+5V (僅供2x12-pin的電源
接頭使用)
接地腳 (僅供2x12-pin的電源接頭使用)- 28 -78

定義
接地腳(僅供2x4-pin的電源接頭使用)接地腳(僅供2x4-pin的電源接頭使用)
接地腳
接地腳
+12V (僅供2x4-pin的電源
接頭使用)+12V (僅供2x4-pin的電源
接頭使用)
+12V
+12V

3/4) CPU_FAN/SYS_FAN1/2/3/4/7/8 (散熱風扇插座)
此主機板的散熱風扇插座皆為4-pin。這些插座皆有防呆設計，安裝時請注意方向(黑色線為接地線)。若要使用風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。建議您於機殼內加裝系統散熱風扇，以達到最佳的散熱效能。
1

CPU_FAN

1

接腳
1
2
3
4

定義
接地腳
電壓速度控制腳轉速偵測腳
脈寬調變速度控制腳

SYS_FAN1

1
SYS_FAN2/3/4/7/8

5) SYS_FAN5_PUMP/SYS_FAN6_PUMP (系統風扇/水冷幫浦插座)
此2組幫浦插座為4-pin。這些插座有防呆設計，安裝時請注意方向(黑色線為接地線)。若要使用
風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。建議您於機殼內加裝系統散熱風扇，以達到最佳的散熱效能。這些插座亦可提供水冷幫浦調整轉速的功能，詳細設
定請參考第二章「BIOS組態設定」－「Smart Fan 6」的說明)。

接腳
1
2
3
4

1

CPU_FAN插座SYS_FAN1~4, 7, 8

定義
接地腳
電壓速度控制腳轉速偵測腳
脈寬調變速度控制腳

SYS_FAN5/6_PUMP

CPU_OPT

最大供應電流

2A

2A

2A

2A

最大消耗功率

24W

24W

24W

24W

• 請務必接上散熱風扇的插座，以避免CPU及系統處於過熱的工作環境，若溫度過高
可能導致CPU或是系統當機。
• 這些散熱風扇插座並非跳線，請勿放置跳帽在針腳上。
- 29 -硬體安裝6) CPU_OPT (CPU水冷風扇插座)
此水冷風扇插座為4-pin。此插座有防呆設計，安裝時請注意方向(黑色線為接地線)。若要使用
風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。

接腳
1
2
3
4

1

定義
接地腳
電壓速度控制腳轉速偵測腳
脈寬調變速度控制腳

• 請務必接上散熱風扇插座，以避免CPU及系統處於過熱的工作環境，若溫度過高可
能導致CPU燒毀或是系統當機。
• 這些散熱風扇插座並非跳線，請勿放置跳帽在針腳上。

7) LED_CPU (水冷套件CPU LED插座)

此插座提供水冷套件CPU LED的電源及訊號，並提供水冷套件是否漏液的偵測，以維持系統穩
定的散熱功能。

• 若發生漏液時，請立即關閉電源供應器，待排除漏液後再開啟。
• 漏液偵測效果會因使用不同水冷液而有所差異。

硬體安裝- 30 -

8) LED_PCH (水冷套件晶片組LED插座)
此插座提供水冷套件晶片組LED的電源及訊號。

419) NOISE_SENSOR (噪音偵測插座)
此插座可連接噪音偵測線，提供偵測機殼內部噪音的功能。

接腳
1
2

1

定義
噪音偵測腳
接地腳

噪音偵測線

1

有關噪音偵測的功能請參考第五章「獨特功能介紹」－「APP Center\System Information
Viewer」的說明。
安裝前，請務必將插座上的跳帽移除；若不使用此插座時請將跳帽蓋回。

- 31 -硬體安裝10) EC_TEMP1/EC_TEMP2 (感溫線針腳)
這些針腳可連接感溫線，提供溫度偵測的功能。
EC_TEMP1

EC_TEMP2

接腳
1
2

1

定義
SENSOR IN
接地線

11) LED_C1/LED_C2 (整合可編程LED燈條/RGB LED燈條延長線插座)請將整合可編程LED燈條/RGB LED燈條延長線接至此插座，另一端可以連接標準5050可編程
LED燈條，最大供電是5安培(5伏特)，LED數目1000顆以內之燈條；以及標準5050 RGB LED燈
條(12V/G/R/B)，最大供電是2安培(12伏特)，長度限制為2公尺。連接燈條時請先將插頭保護蓋
移除再將燈條的電源接腳連接至插頭的接腳1，不正確安裝將會造成燈條燒毀。
可編程LED燈條

RGB LED 燈條

可編程LED燈條插頭接腳：

接腳
1
2
3
4

定義
V (5V)
Data
無接腳
接地腳

RGB LED燈條插頭接腳：

接腳
1
2
3
4

定義
12V
G
R
B

整合可編程LED燈條/RGB LED燈條延長線

有關燈條的控制功能請參考第五章「獨特功能介紹」－「APP Center\RGB Fusion」的說明。
安裝前，請務必將設備及電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，以免造成設備
的毀損。
硬體安裝

- 32 -

12) BAT (電池)
此電池提供電腦系統於關閉電源後仍能記憶CMOS資料(例如：日期及BIOS設定)所需的電力，
當此電池的電力不足時，會造成CMOS的資料錯誤或遺失，因此當電池電力不足時必須更換。

您也可以利用拔除電池來清除CMOS資料：
1. 請先關閉電腦，並拔除電源線。
2. 小心地將電池從電池座中取出，等候約一分鐘。(或是使用如螺絲起子之類的金屬物碰觸電池座的正負極，造成其短路約五秒鐘)
3. 再將電池裝回。
4. 接上電源線並重新開機。

•
•
•
•
•

更換電池前，請務必關閉電腦的電源並拔除電源線。
更換電池時請更換相同型號的電池，不正確的型號可能引起配備的損毀。
若無法自行更換電池或不確定電池型號時，請聯絡購買店家或代理商。
安裝電池時，請注意電池上的正(+)負(-)極(正極須向上)。
更換下來的舊電池須依當地法規處理。

13) SATA3 0/1/2/3/4/5 (SATA 6Gb/s插座)這些SATA插座支援SATA 6Gb/s規格，並可相容於SATA 3Gb/s及SATA 1.5Gb/s規格。一個SATA插
座只能連接一個SATA裝置。透過Intel®晶片組可以建構RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10磁碟
陣列，若您要建構RAID，請參考第三章－「建構磁碟陣列」的說明。
G.QBOFM

SATA3

5 3 1
4 2 0

7

1

7

1

接腳
1
2
3
4
5
6
7

DEBUG
PORT

DEBUG
PORT

G.QBOFMG.QBOFM

定義
接地腳
TXP
TXN
接地腳
RXN
RXP
接地腳

若要啟動熱插拔功能，請參考第二章「BIOS組態設定」－「Settings\IO Ports\SATA And RST
Configuration」的說明。

- 33 -

硬體安裝

_0
_ F

F_USB3 F
_

_

_B

S _

_0
_ F

_

_0

14) M2A_SB/M2P_CPU (註)/M2M_SB (M.2 Socket 3插座)
_

_B

F

S _

M.2插座可以支援M.2 SATA SSD或M.2 PCIe SSD，並可以建構RAID磁碟陣列。請注意，若安裝
的是M.2 PCIe SSD，無法與其它M.2 SATA SSD或是SATA硬碟共同建構磁碟陣列。若您要建構_ F
RAID，請參考第三章－「建構磁碟陣列」的說明。
_0

F

F

S F_
M2A_SB
110

80

_ 042

110

80

42

B_

B
S F_

M2P_CPU (註)
B

B_
_3

S F_
110

F_USB3

F_USB3

M2M_SB

42

60

B_

B

F_USB3

80

U

_3

U

請依下列步驟將M.2 SSD正確地安裝於M.2插座。
步驟一：
F_USB303
確認要安裝M.2
SSD的M.2插座後，將散熱片以螺絲起子卸下螺絲後移除，並移除M.2插座散
熱片的膠膜。
_3U
步驟二：
依實際要安裝的M.2 SSD規格找到適合螺絲孔位之後將螺柱移至該孔位鎖上，再將M.2 SSD
F_USB303以斜角方式放入插座。
步驟三：壓住M.2 SSD之後，從隨貨附贈的M.2螺絲包中找出螺絲將M.2 SSD固定。最後將散熱片鎖回原
本的孔位。鎖回散熱片前請先移除散熱片底部的膠膜。
F_USB30 3(註)只有第十一代處理器支援此功能，且若要在M2P_CPU插座建構磁碟陣列時，請務必使用
Intel® SSD。

硬體安裝

- 34 -

M.2及SATA插座安裝注意事項：

各SATA插座是否可使用將會視各M.2插座所安裝的裝置類型而定。其中M2A_SB與SATA3 1插座
共享頻寬，M2M_SB與SATA3 4/5插座共享頻寬，請依以下的表格選擇適用的組合方式：• M2A_SB：
M.2
SSD類型

插座

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安裝M.2 SATA SSD時

a

r

a

a

a

a

安裝M.2 PCIe SSD時

a

a

a

a

a

a

無安裝M.2 SSD時

a

a

a

a

a

a

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安裝M.2 PCIe SSD時*

a

a

a

a

a

a

無安裝M.2 SSD時

a

a

a

a

a

a

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安裝M.2 SATA SSD時

a

a

a

a

r

r

安裝M.2 PCIe SSD時

a

a

a

a

r

r

無安裝M.2 SSD時

a

a

a

a

a

a

a：可使用，r：不可使用。

• M2P_CPU (註)：
M.2
SSD類型

插座

a：可使用，r：不可使用。
* M2P_CPU插座僅支援PCIe SSD。

• M2M_SB：
M.2
SSD類型

插座

a：可使用，r：不可使用。

(註)只有第十一代處理器支援此功能，。
- 35 -硬體安裝15) F_PANEL (前端控制面板插座)請將前端控制面板延長線接至此插座，另一端可以連接電腦機殼的電源開關、系統重置開關、喇叭、機殼被開啟偵測開關/感應器及系統運作指示燈等。請依據下列的針腳定義連接，連接時
請注意針腳的正負(+/-)極。
電源指示燈

電源開關

喇叭針腳

SPEAK+NC
NC
SPEAK-

3:5B/('PLED+
PLEDPW+
PW-

+' 5(6 &,20
19

硬碟動作 系統重指示燈 置開關PWR_LED+PWR_LEDPWR_LED-

前端控制面板延長線

HD+
HDRESRES+
CICI+

2
1

電源指示燈
機殼被開啟
偵測針腳

• PLED/PWR_LED－電源指示燈：
連接至機殼前方面板的電源指示燈。當系統正在運作時，指示燈系統狀態燈號為持續亮著；系統進入休眠模式(S3/S4)及關機(S5)時，則為熄滅。
S0
燈亮
S3/S4/S5

燈滅• PW－電源開關：
連接至電腦機殼前方面板的主電源開關鍵。您可以在BIOS組態中設定此按鍵的關機方式(請參考第二章「BIOS組態設定」－「"Settings\Platform Power」,"的說明)。
• SPEAK－喇叭針腳：
連接至電腦機殼前方面板的喇叭。系統會以不同的嗶聲來反應目前的開機狀況，通常正常開機時，會有一嗶聲。
• HD－硬碟動作指示燈：
連接至電腦機殼前方面板的硬碟動作指示燈。當硬碟有存取動作時指示燈即會亮起。
• RES－系統重置開關：
連接至電腦機殼前方面板的重置開關(Reset)鍵。在系統當機而無法正常重新開機時，可以按下重置開關鍵來重新啟動系統。
• CI－電腦機殼被開啟偵測針腳：
連接至電腦機殼的機殼被開啟偵測開關/感應器，以偵測機殼是否曾被開啟。若要使用此功能，需搭配具有此設計的電腦機殼。
• NC：無作用。

電腦機殼的前方控制面板設計會因不同機殼而有不同，主要包括電源開關、系統重置開關、電源指示燈、硬碟動作指示燈、喇叭等，請依機殼上的訊號線連接。
硬體安裝- 36 -

F_USB3 F

_0

_

_

_ _B
16) F_AUDIO (前端音源插座)

S

_

_S

S _

此前端音源插座支援HD (High Definition，高傳真)。您可以連接機殼前方面板的音效模組至此插座，安裝前請先確認音效模組的接腳定義是否與插座吻合，若安裝不當可能造成設備無法使用甚至損毀。

9

1

10

2

接腳
1
2
F_
3
4
5
6
7
8
9
10

F_ U

_

S F_

_ F

定義
MIC2_L接地腳
MIC2_R
無作用
LINE2_R
偵測
接地腳
無接腳
LINE2_L
偵測

_0
F_

F

B_
B SS

B
B_

1

有部份市售機殼的前方音源連接線並非模組化，而各機殼的音源連接線定義或有不同，如何連接請洽機殼製造商。
1

_S

1
1

_3

U

_

B

1 2 3

1 2 3

S

17) F_U320G (USB Type-C®連接埠擴充插座，支援USB 3.2 Gen 2x2)
1 2 3

S F_USB3

B_

F_USB30 3

USB 0_ B

S

3

B SS

10

11

1

20

1 2 3

此插座支援USB 3.2 Gen 2x2規格並可接出一個USB連接埠。
接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
U 9
10

S

定義
VBUS
TX1+
TX1接地腳
RX1+
RX1VBUS
CC1
SBU1
SBU2

S B_
B

_ _

接腳
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
3

定義
VBUS
TX2+
TX2接地腳
RX2+
RX2接地腳
DD+
CC2

_ S
S_
_
B

_ U
_
B

F_USB3 F
S

_

S F

_

- 37 B_

S

_S

_

_

_B

_

硬體安裝

S _

S

18) F_U32 (USB 3.2 Gen 1連接埠擴充插座)

B_

F_ U

此插座支援USB 3.2 Gen 1/USB 2.0規格，一個插座可以接出兩個USB連接埠。若要選購內含2
個USB 3.2 Gen 1連接埠的3.5吋前置擴充面板，您可以聯絡當地代理商購買。
1

10

20

11

F_USB30

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
VBUS
SSRX1SSRX1+
接地腳
SSTX1SSTX1+
接地腳
D1D1+
無作用

G.QBOFM

接腳
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

定義
D2+
D2接地腳
SSTX2+
SSTX2接地腳
SSRX2+
SSRX2VBUS
無接腳19) F_USB1 (USB 2.0/1.1連接埠擴充插座)
DEBUG
PORT
您可以將配件中的前端USB插座延長線接至此插座，另一端可以連接兩組USB擴充擋板。USB
2.0/1.1連接埠擴充插座支援USB 2.0/1.1規格，一組USB擴充擋板，可以接出兩個USB連接埠。USB擴充擋板為選購配件，您可以聯絡當地代理商購買。

前端USB插座
延長線

F_USB1

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

9

1

10

2

定義
電源 (5V)
電源 (5V)USB DXUSB DYUSB DX+
USB DY+
接地腳
接地腳
無接腳
無作用

• 請勿將2x5-pin的IEEE 1394擴充擋板連接至USB 2.0/1.1連接埠擴充插座。
• 連接USB擴充擋板前，請務必將電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，以免
造成USB擴充擋板的毀損。

硬體安裝- 38 -

第二章

BIOS 組態設定

BIOS (Basic Input and Output System，基本輸入輸出系統)經由主機板上的CMOS晶片，紀錄著系統
各項硬體設備的設定參數。主要功能為開機自我測試(POST，Power-On Self-Test)、保存系統設定值
及載入作業系統等。BIOS包含了BIOS設定程式，供使用者依照需求自行設定系統參數，使電腦正
常工作或執行特定的功能。
記憶CMOS資料所需的電力由主機板上的鋰電池供應，因此當系統電源關閉時，這些資料並不會遺失，當下次再開啟電源時，系統便能讀取這些設定資料。
若要進入BIOS設定程式，電源開啟後，BIOS在進行POST時，按下<Delete>鍵便可進入BIOS設定程式主畫面。
當您需要更新BIOS，可以使用技嘉獨特的BIOS更新方法：Q-Flash或@BIOS。
• Q-Flash 是可在BIOS設定程式內更新BIOS的軟體，讓使用者不需進入作業系統，就可以輕鬆的
更新或備份BIOS。
• @BIOS 是可在Windows作業系統內更新BIOS的軟體，透過與網際網路的連結，下載及更新最新版本的BIOS。
欲瞭解Q-Flash及@BIOS的詳細使用方法，請參考第五章－「BIOS更新方法介紹」的說明。

• 更新BIOS有其潛在的風險，如果您使用目前版本的BIOS沒有問題，我們建議您不要
任意更新BIOS。如需更新BIOS，請小心的執行，以避免不當的操作而造成系統毀損。
• 我們不建議您隨意變更BIOS設定程式的設定值，因為可能因此造成系統不穩定或其它
不可預期的結果。如果因設定錯誤造成系統不穩定或不開機時，請試著清除CMOS設定值資料，將BIOS設定回復至出廠預設值。(清除CMOS設定值，請參考第二章－「LoadOptimized Defaults」的說明，或是參考第一章－「電池」或「CLR_CMOS按鈕」的說明。)- 39 -

BIOS組態設定

2-1

開機畫面

電源開啟後，會看到如以下的開機Logo畫面：

功能鍵

功能鍵說明：<DEL>：BIOS SETUP\Q-FLASH
按<Delete>鍵進入BIOS設定程式主畫面，或透過BIOS設定程式進入Q-Flash。
<F12>：BOOT MENU
Boot Menu功能讓您不需進入BIOS設定程式就能設定優先開機裝置。使用<h>或<i>鍵選擇欲
作為優先開機的裝置，然後按<Enter>鍵確認。系統會直接由所設定的裝置開機。
注意：在此畫面所做的設定只適用於該次開機。重新開機後系統仍會以在BIOS設定程式內的
開機順序設定為主。
<END>：Q-FLASH
按<End>鍵讓您不需進入BIOS設定程式就能直接進入Q-Flash。

BIOS組態設定- 40 -

2-2

BIOS設定程式主畫面Advanced Mode

Advanced Mode提供詳細的BIOS設定選項，在此畫面中，您可以使用鍵盤上下左右鍵來選擇要設定的選項，按<Enter>鍵即可進入子選單，也可以使用滑鼠選擇所要的選項。

系統時間

功能選單

設定項目
硬體資訊

設定項目說明目前的設定

快速功能列：進入功能鍵說明、Easy Mode、
Smart Fan 6或Q-Flash畫面

Advanced Mode操作按鍵<f><g><h><i><Enter>/Double Click<+>/<Page Up><->/<Page Down>
<F1>
<F2>
<F3>
<F4>
<F5>
<F6>
<F7>
<F8>
<F10>
<F11>
<F12>
<Insert><Ctrl>+<S><Esc>

向左或向右移動光棒選擇功能選單
向上或向下移動光棒選擇設定項目
確定選項設定值或進入功能選單改變設定狀態，或增加欄位中之數值
改變設定狀態，或減少欄位中之數值顯示所有功能鍵的相關說明
切換至Easy Mode
可將設定好的BIOS設定值儲存成一個CMOS設定檔(Profile)
可將預存的CMOS設定檔載入
可載入該畫面原先所有項目設定(僅適用於子選單)顯示Smart Fan 6設定畫面
可載入該畫面之最佳化預設值(僅適用於子選單)進入Q-Flash畫面
是否儲存設定並離開BIOS設定程式
切換至我的最愛設定頁
擷取目前畫面，並自動存至USB碟可增加或刪除最愛設定
顯示所安裝的記憶體資訊
離開目前畫面，或從主畫面離開BIOS設定程式- 41 -

BIOS組態設定

B. Easy Mode

Easy Mode讓使用者可以快速地瀏覽主要系統資訊或優化系統效能。您可以使用滑鼠點選不同功能
做快速設定，或是按鍵盤上<F2>鍵切換至Advanced Mode BIOS設定程式主畫面。

BIOS組態設定- 42 -

2-3

Smart Fan 6

請利用功用鍵<F6>快速切換至此頁面。在此頁面您可針對各風扇插座調整轉速相關設定，或查看
系統/CPU溫度。

& TUNE ALL
此選項提供您選擇是否將目前設定套用至全部風扇插座。

& Temperature (偵測溫度)顯示您所監控的對象目前溫度。

& Fan Speed (偵測風扇/幫浦轉速)顯示風扇/幫浦目前的轉速。

& Flow Rate (偵測水冷系統流速)

顯示水冷系統目前的流速。若要使用此功能，請在「Fan Speed」項目上按<Enter>鍵切換。

& Fan Speed Control (智慧風扇轉速控制)
此選項提供您選擇是否啟動智慧風扇轉速控制功能，並且可以調整風扇運轉速度。
Normal風扇轉速會依溫度而有所不同，並可視個人的需求，在System Information Viewer
中調整適當的風扇轉速。(預設值)Silent
風扇將以低速運作。
Manual可讓您移動曲線節點以調整風扇的轉速。或可使用「EZ Tuning」功能，調整節點位置後按下「Apply」即可自動算出曲線的斜率。
Full Speed
風扇將以全速運作。

& Fan Control Use Temperature Input (參考溫度來源選擇)
此選項提供您選擇控制風扇轉速的參考溫度來源。

& Temperature Interval (緩衝溫度)
此選項提供您選擇風扇轉速的反應緩衝溫度。

& FAN/PUMP Control Mode (智慧風扇/幫浦控制模式)
Auto
Voltage
PWM

自動設定成最佳控制方式。(預設值)使用3-pin的風扇/幫浦時建議選擇Voltage模式。
使用4-pin的風扇/幫浦時建議選擇PWM模式。

- 43 -

BIOS組態設定

& FAN/PUMP Stop (風扇/幫浦停止運轉)
此選項提供您選擇是否啟動風扇/幫浦停止運轉的功能。您可以在曲線圖內設定溫度的上限，
當溫度低於上限時風扇/幫浦將會停止運轉。(預設值：Disabled)& FAN/PUMP Mode (風扇/幫浦運轉模式)
此選項提供您調整風扇運轉模式。
Slope根據溫度線性調整風扇轉速。(預設值)Stair根據溫度階梯式調整風扇轉速。

& FAN/PUMP Fail Warning (風扇/幫浦故障警告功能)
此選項提供您選擇是否啟動風扇/幫浦故障警告功能。啟動此選項後，當風扇/幫浦沒有接上或故障的時候，系統將會發出警告聲。此時請檢查風扇/幫浦的連接或運作狀況。(預設值：Disabled)& Save Fan Proﬁle (儲存設定檔)此功能提供您將設定好的設定值儲存成一個設定檔，並可以選擇將設定檔存於BIOS中或選擇
「Select File in HDD/FDD/USB」，將設定檔匯出至您的儲存設備。

& Load Fan Proﬁle (載入設定檔)可以使用此功能將預存於BIOS的設定檔載入，即可免去再重新設定BIOS的麻煩。也可以選擇
「Select File in HDD/FDD/USB」，從您的儲存設備匯入其它設定檔。

BIOS組態設定- 44 -

2-4

Favorites (F11) (最愛設定)

您可以將經常使用的選項設為最愛，並可利用功能鍵<F11>快速切換至此頁面，以利變更其設定。
在各選項所屬頁面中，按<Insert>鍵即可增加或刪除最愛設定，被設為最愛的選項會以星號表示。

- 45 -

BIOS組態設定

2-5

Tweaker (頻率/電壓控制)系統是否會依據您所設定的超頻或超電壓值穩定運作，需視整體系統配備而定。不當的超頻或超電壓可能會造成CPU、晶片組及記憶體的損毀或減少其使用壽命。我們不建議您隨意調整此頁的選項，因為可能造成系統不穩或其它不可預期的結果。僅供電腦玩家使用。(若自行設定錯誤，可能會造成系統不開機，您可以清除CMOS設定值資料，讓BIOS
設定回復至預設值。)& CPU Upgrade

此選項提供您調整CPU的時脈，最終設定完成的時脈會依CPU而不同。選項有：Default、Gaming
Profile、Advanced Profile。(預設值：Default)& CPU Base Clock (CPU基頻調整)

此選項提供您一次以0.01 MHz為單位調整CPU的基頻。(預設值：Auto)
強烈建議您依照處理器規格來調整處理器的頻率。

& PVD Ratio Threshold Override (註)此選項提供您選擇是否透過減少某些由高DCO頻率引起的"PLL Banding"狀況的發生來提升極
端BCLK超頻下的效能。(預設值：Auto)& PCIe/DMI/PEG Clock Frequency (頻率調整)
此選項提供您一次以0.01MHz為單位調整PCIe/DMI/PEG頻率。

& Enhanced Multi-Core Performance

此選項提供您選擇是否啟動CPU以Turbo 1C 的速度運作。(預設值：Auto)& CPU Clock Ratio (CPU倍頻調整)
此選項提供您調整CPU的倍頻，可調整範圍會依CPU種類自動偵測。

& Ring Ratio

此選項提供您調整CPU Uncore的倍頻，可調整範圍會依CPU種類自動偵測。(預設值：Auto)& IGP Ratio (註)此選項提供您同時設定Graphics Ratio。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。

BIOS組態設定- 46 -

& AVX Disable (註)當處理器支援AVX時，此選項提供您關閉AVX指令。(預設值：Auto)& AVX512 Disable (註)當處理器支援AVX-512時，此選項提供您關閉AVX-512指令。(預設值：Auto)& AVX Offset (註)此選項可提供您設定CPU的AVX(AVX2)倍頻差，如設定值為3，則運行AVX指令後CPU倍頻減3。
(預設值：Auto)& AVX512 Offset (註)此選項可提供您設定CPU的AVX-512倍頻差，如設定值為3(參數必需大於或等於AVX OFFSET)，則運行AVX-512指令後CPU倍頻減3。(預設值：Auto)& AVX Voltage Guardband Scale Factor (註)此選項提供您降低標準AVX電壓。(預設值：Auto)& AVX512 Voltage Guardband Scale Factor (註)此選項提供您降低標準AVX-512電壓。(預設值：Auto)

Advanced CPU Settings& Core Fused Max Core Ratio (註)此選項顯示每個核心的最高頻率。

& CPU Over Temperature Protection (註)此選項可提供您微調CPU安全溫度值。(預設值：Auto)& FCLK Frequency for Early Power On (註)此選項提供您調整FCLK的頻率，選項有：Normal (800Mhz)、1GHz、400MHz。(預設值：1GHz)& Hyper-Threading Technology (啟動CPU超執行緒技術)

此選項提供您選擇是否在使用具備超執行緒技術的Intel ® CPU時，啟動CPU超執行緒功能。
請注意此功能只適用於支援多處理器模式的作業系統。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。
- 47 -

BIOS組態設定

& No. of CPU Cores Enabled (啟動CPU核心數)

此選項提供您選擇使用多核心技術的Intel® CPU時，設定欲開啟的CPU核心數(可開啟的數量依
CPU而不同)。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Intel(R) Speed Shift Technology (Intel ® Speed Shift技術) (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® Speed Shift功能。啟動此選項可以縮短處理器時脈上升的時
間，以加快系統反應速度。(預設值：Enabled)& CPU Thermal Monitor (Intel ® TM功能) (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® Thermal Monitor (CPU過溫防護功能)。啟動此選項可以在CPU溫度過高時，降低CPU時脈及電壓。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Ring to Core offset (Down Bin)

此選項提供您選擇是否關閉自動調降CPU Ring ratio的功能。若設為「Auto」，BIOS會自動設定
此功能。(預設值：Auto)& CPU EIST Function (Intel ® EIST功能) (註)此選項提供您選擇是否啟動Enhanced Intel® Speed Step (EIST)技術。EIST技術能夠根據CPU的負荷情況，有效率地調整CPU頻率及核心電壓，以減少耗電量及熱能的產生。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Race To Halt (RTH) (註)/Energy Efﬁcient Turbo (註)此選項提供您選擇是否啟動CPU省電功能。(預設值：Auto)& Intel(R) Turbo Boost Technology (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® CPU加速模式。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Intel(R) Turbo Boost Max Technology 3.0 (註)

此選項提供您選擇是否啟動Intel®極致渦輪加速技術3.0 (Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)。
此技術能讓系統辨識出CPU內效能最好的核心，並可手動調整將重要的程式交由此核心運行，
除此之外還可以針對每個核心調整其頻率，進而達到最佳執行效能。(預設值：Enabled)& CPU Flex Ratio Override

此選項提供您選擇是否啟動CPU Flex Ratio功能。如果「CPU Clock Ratio」設為「Auto」，CPU可調整的最大倍頻將依「CPU Flex Ratio Settings」所設定的數值為主。(預設值：Disabled)& CPU Flex Ratio Settings

此選項提供您設定CPU的Flex Ratio，可設定範圍依CPU而定。

& Frequency Clipping TVB (註)此選項提供您選擇是否啟動由Thermal Velocity Boost產生的自動降頻功能。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Voltage reduction initiated TVB (註)此選項提供您選擇是否啟動由Thermal Velocity Boost產生的自動降低電壓功能。若設為「Auto」，
BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)d Active Turbo Ratios& Turbo Ratio (Core Active)
此選項提供您調整不同數目的CPU核心開啟時的加速比率，可設定範圍依CPU而定。此選項只有在「Active Turbo Ratios」設為「Manual」時，才能開放設定。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。

BIOS組態設定- 48 -

d Per Core HT Disable Setting& HT Disable (註)此選項提供您調整不同數目CPU核心的超執行緒功能。此選項只有在「Per Core HT Disable
Setting」設為「Manual」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)d C-States Control& CPU Enhanced Halt (C1E) (Intel ® C1E功能)

此選項提供您選擇是否啟動Intel® CPU Enhanced Halt (C1E) (系統閒置狀態時的CPU節能功能)。啟動
此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU時脈及電壓，以減少耗電量。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。此選項只有在「C-States Control」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)& C3 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C3狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU
時脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C1狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。此選項只有在「C-States Control」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)& C6/C7 State Support
此選項提供您選擇是否讓CPU進入C6/C7狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU
時脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C3狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。此選項只有在「C-States Control」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)& C8 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C8狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU時
脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C6/C7狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。此選項只有在「C-States Control」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)& C10 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C10狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU
時脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C8狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。此選項只有在「C-States Control」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)& Package C State limit (註)此選項提供您選擇處理器C State最大可到達的等級。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。
此選項只有在「C-States Control」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)d Turbo Power Limits
此選項提供您設定CPU加速模式時的功耗極限。當CPU耗電超過設定的數值時，CPU將會自
動降低核心運作頻率，以減少耗電量。若設為「Auto」，BIOS會依據CPU規格設定此數值。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。
- 49 -

BIOS組態設定

& Power Limit TDP (Watts) / Power Limit Time
這些選項提供您設定CPU、平台或記憶體加速模式時的功耗極限以及停留在設定極限的時間長度。若設為「Auto」，BIOS會依據CPU規格設定此數值。此選項只有在「Turbo Power Limits」
設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)& Core Current Limit (Amps)

此選項提供您設定CPU加速模式時的電流極限。當CPU電流超過設定的數值時，CPU將會自動
降低核心運作頻率，以降低電流。若設為「Auto」，BIOS會依據CPU規格設定此數值。此選項只有在「Turbo Power Limits」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Auto)d Turbo Per Core Limit Control (註一)此選項可提供您設定CPU每一核心的加速比率極限。(預設值：Auto)& Extreme Memory Proﬁle (X.M.P.) (註二)開啟此選項BIOS可讀取XMP規格記憶體模組的SPD資料，可強化記憶體效能。
Disabled
關閉此功能。(預設值)Profile1
設定組合一。
Profile2 (註二)設定組合二。

& System Memory Multiplier (記憶體倍頻調整)

此選項提供您調整記憶體的倍頻。若設為「Auto」，BIOS將依記憶體SPD資料自動設定。(預設值：Auto)& Memory Ref Clock

此項目用來選擇手動調整記憶體參考頻率。(預設值：Auto)& Memory Odd Ratio (100/133 or 200/266) (註)開啟此功能可以讓Qclk能夠在奇數頻率下運行。(預設值：Auto)& Gear Mode (註二)此選項提供您提升最大記憶體超頻能力。(預設值：Auto)

Advanced Memory Settings& Memory Multiplier Tweaker
此選項提供不同等級的記憶體自動調校設定。(預設值：Auto)(註一) 此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。
(註二) 此選項僅開放給有支援此功能的CPU及記憶體模組。
BIOS組態設定- 50 -

& Channel Interleaving
此選項提供您選擇是否開啟記憶體通道間交錯存取的功能。開啟此功能可以讓系統對記憶體的不同通道進行同時存取，以提升記憶體速度及穩定性。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Rank Interleaving
此選項提供您選擇是否開啟記憶體rank的交錯存取功能。開啟此功能可以讓系統對記憶體的不
同rank進行同時存取，以提升記憶體速度及穩定性。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。
(預設值：Auto)& Memory Boot Mode
提供您調整記憶體偵測及效能強化設定。
Auto
BIOS會自動設定此功能。(預設值)Normal
BIOS會自動執行記憶體效能強化程序。請注意，若造成系統不穩定或
不開機時，請試著清除CMOS設定值資料，將BIOS設定回復至出廠預設
值。(請參考第一章－「電池」或「CLR_CMOS針腳」的說明。)
Enable Fast Boot 省略部份記憶體偵測及效能強化程序以加速記憶體啟動流程。
Disable Fast Boot 每一開機階段皆執行記憶體偵測及效能強化步驟。

& Realtime Memory Timing
此選項提供您調整BIOS階段之後的記憶體時序即時調校功能。(預設值：Auto)& Memory Enhancement Settings (增進記憶體效能)

此選項提供不同增進記憶體效能的組合：Auto、Relax OC、Enhanced Stability、Normal、Enhanced
Performance (增強效能)、High Frequency、High Density及DDR-4500+。(預設值：Auto)& Memory Channel Detection Message
此選項提供您選擇是否開啟當記憶體沒有安裝在最佳化通道時會有提醒訊息顯示的功能。(預設值：Enabled)SPD Info
此選項顯示所安裝的記憶體資訊。

 Memory Channels Timingd Channels Standard Timing Control、Channels Advanced Timing Control、Channels
Misc Timing Control
這些選項可讓您調整記憶體的時序。請注意！在您調整完記憶體時序後，可能會發生系統不穩或不開機的情況，您可以載入最佳化設定或清除CMOS設定值資料，讓BIOS設定回復至預設值。

& Vcore Volatge Mode/CPU Vcore/Dynamic Vcore(DVID)/BCLK Adaptive Voltage/CPU
Graphics Voltage (VAXG)/DRAM Voltage (CH A/B)/CPU VCCIO/CPU VCCIO2/CPU System
Agent Voltage/VCC Substained/VCCPLL OC/VCCVTT/VCC STG/VCC18 PCH/VCC1V8P
這些選項可讓您調整CPU Vcore及記憶體的電壓值。

- 51 -

BIOS組態設定

Advanced Voltage Settings此畫面可讓您調整CPU/記憶體主要電壓值及Load-Line Calibration幅度、過電壓保護值、過電流保護值…等設定。

BIOS組態設定- 52 -

2-6



Settings (設定)

Platform Power& Platform Power Management

此選項提供您選擇是否啟動系統主動式電源管理模式(Active State Power Management，ASPM)。
(預設值：Disabled)& PEG ASPM

此選項提供您控制連接至CPU PEG通道裝置的ASPM模式。此選項只有在「Platform PowerManagement」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)& PCH ASPM

此選項提供您控制連接至晶片組PCI Express 通道裝置的ASPM模式。此選項只有在「Platform
Power Management」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)& DMI ASPM

此選項提供您同時控制CPU及晶片組DMI Link的ASPM模式。此選項只有在「Platform PowerManagement」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)& S3 Save Mode
此選項提供您選擇是否當系統在S3模式時進入省電模式。(預設值：Disabled)- 53 -

BIOS組態設定

& ErP
此選項提供您選擇是否在系統關機(S5待機模式)時將耗電量調整至最低。(預設值：Disabled)
請注意：當啟動此功能後，定時開機功能將無作用。

& Soft-Off by PWR-BTTN (關機方式)
此選項提供您選擇在MS-DOS系統下，使用電源鍵的關機方式。
Instant-Off
按一下電源鍵即可立即關閉系統電源。(預設值)Delay 4 Sec. 需按住電源鍵4秒後才會關閉電源。若按住時間少於4秒，系統會進入暫停模式。

& Resume by Alarm (定時開機)
此選項提供您選擇是否允許系統在特定的時間自動開機。(預設值：Disabled)
若啟動定時開機，則可設定以下時間：
Wake up day: 0 (每天定時開機)，1~31 (每個月的第幾天定時開機)
Wake up hour/minute/second: (0~23) : (0~59) : (0~59) (定時開機時間)
請注意：使用定時開機功能時，請避免在作業系統中不正常的關機或中斷總電源。

& Power Loading
此選項提供您選擇是否開啟或關閉虛擬負載。當您的電源供應器因為負載過低造成斷電或當
機的保護現象，請設定為「Enabled」。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& RC6(Render Standby)
此選項提供您選擇是否讓內建顯示功能進入省電狀態，以減少耗電量。(預設值：Enabled)& AC BACK (電源中斷後，電源回復時的系統狀態選擇)
此選項提供您選擇斷電後電源回復時的系統狀態。
Memory
斷電後電源回復時，系統將恢復至斷電前的狀態。
Always On
斷電後電源回復時，系統將立即被啟動。
Always Off
斷電後電源回復時，系統維持關機狀態，需按電源鍵才能重新啟動系統。(預設值)

BIOS組態設定- 54 -IO Ports& Initial Display Output

此選項提供您選擇系統開機時優先從內建顯示功能或PCI Express顯示卡輸出。
IGFX (註)系統會從內建顯示功能輸出。
PCIe 1 Slot
系統會從安裝於PCIEX16插槽上的顯示卡輸出。(預設值)PCIe 2 Slot
系統會從安裝於PCIEX8插槽上的顯示卡輸出。
PCIe 3 Slot
系統會從安裝於PCIEX4插槽上的顯示卡輸出。
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Internal Graphics (內建顯示功能)
此選項提供您選擇是否開啟主機板內建的顯示功能。(預設值：Auto)& DVMT Pre-Allocated (選擇顯示記憶體大小)此選項提供您選擇內建顯示功能所需要的顯示記憶體大小。(預設值：64M)& DVMT Total Gfx Mem
此選項提供您選擇分配給DVMT所需要的記憶體大小。選項包括：128M、256M、MAX。(預設值：256M)& Aperture Size (選擇顯示記憶體佔用大小)此選項提供您設定主機板允許顯示卡借用的最大記憶體緩衝。選項包括：128MB、256MB、512MB、1024MB及2048MB。(預設值：256MB)& PCIE Bifurcation Support

此選項提供您選擇設定PCIEX16插槽的分流模式，選項有：Auto、PCIE x8/x8、PCIE x8/x4/x4。
(預設值：Auto)& OnBoard LAN Controller (Aquantia 10GbE LAN晶片，LAN1)

此選項提供您選擇是否開啟主機板由Aquantia 10GbE 晶片控制的網路功能。(預設值：Enabled)
若您欲安裝其他廠商的網路卡時，請先將此選項設為「Disabled」。

& OnBoard LAN Controller#2 (Intel ® 2.5GbE LAN晶片，LAN2)

此選項提供您選擇是否開啟主機板由Intel® 2.5GbE 晶片控制的網路功能。(預設值：Enabled)
若您欲安裝其他廠商的網路卡時，請先將此選項設為「Disabled」。

(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。
- 55 -

BIOS組態設定

& Audio Controller (內建音效功能)
此選項提供您選擇是否開啟主機板內建的音效功能。(預設值：Enabled)
若您欲安裝其他廠商的音效卡時，請先將此選項設為「Disabled」。

& Above 4G Decoding

此選項提供您針對64位元的裝置開啟或關閉4 GB以上的記憶體空間。外接多張高階顯示卡時，
因為4 GB以下記憶體空間不足，造成進入作業系統時無法啟動驅動程式，可啟動此功能。此功能只用在64位元作業系統。(預設值：Disabled)& IOAPIC 24-119 Entries
此選項提供您選擇是否開啟此功能。(預設值：Enabled) USB Conﬁguration& Legacy USB Support (支援USB規格鍵盤/滑鼠)此選項提供您選擇是否在MS-DOS作業系統下使用USB鍵盤或滑鼠。(預設值：Enabled)& XHCI Hand-off (XHCI Hand-off功能)

此選項提供您選擇是否針對不支援XHCI Hand-off功能的作業系統，強制開啟此功能。(預設值：Enabled)& USB Mass Storage Driver Support (USB儲存裝置支援)
此選項提供您選擇是否支援USB儲存裝置。(預設值：Enabled)& Mass Storage Devices (USB儲存裝置設定)
此選項列出您所連接的USB儲存裝置清單，此選項只有在連接USB儲存裝置時，才會出現。

 Network Stack Conﬁguration& Network Stack

此選項提供您選擇是否透過網路開機功能(例如Windows Deployment Services伺服器)，安裝支
援GPT格式的作業系統。(預設值：Disabled)& IPv4 PXE Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv4 (網際網路通訊協定第4版)的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& IPv4 HTTP Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv4 (網際網路通訊協定第4版) HTTP的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& IPv6 PXE Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv6 (網際網路通訊協定第6版)的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& IPv6 HTTP Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv6 (網際網路通訊協定第6版) HTTP的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& PXE boot wait time
此選項提供您設定要等待多久時間，才可按<Esc>鍵結束PXE開機程序。此選項只有在「Network
Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：0)

BIOS組態設定- 56 -

& Media detect count

此選項提供您設定偵測媒體的次數。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：1)



NVMe Conﬁguration

此選項列出您所連接的M.2 NVME PCIe SSD裝置相關資訊。

 SATA And RST Conﬁguration& SATA Controller(s)此選項提供您選擇是否啟動晶片組的SATA控制器。(預設值：Enabled)& SATA Mode Selection
此選項提供您選擇是否開啟晶片組內建SATA控制器的RAID功能。
Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration
開啟SATA控制器的RAID功能。
AHCI
設定SATA控制器為AHCI模式。AHCI (Advanced Host Controller Interface)為一種介面
規格，可以讓儲存驅動程式啟動進階Serial ATA功能，例：Native Command Queuing及熱插拔 (Hot Plug)等。(預設值)& Aggressive LPM Support

此選項提供您選擇是否開啟晶片組內建SATA控制器的ALPM (Aggressive Link Power Management，
積極性連結電源管理)省電功能。(預設值：Disabled)& Port 0/1/2/3/4/5
此選項提供您選擇是否開啟各SATA插座。(預設值：Enabled)& SATA Port 0/1/2/3/4/5 DevSlp
此選項提供您選擇是否開啟SATA插座的裝置進入休眠功能。(預設值：Disabled)& Hot plug
此選項提供您選擇是否開啟SATA插座的熱插拔功能。(預設值：Disabled)& Conﬁgured as eSATA
此選項提供您選擇是否開啟支援外接SATA裝置功能。

- 57 -

BIOS組態設定



Miscellaneous& LEDs in System Power On State
此選項提供您選擇當系統開機時是否開啟主機板燈號的顯示模式。
Off
當系統開機時，將會關閉您所設定的燈號模式。
On
當系統開機時，將會開啟您所設定的燈號模式。(預設值)& LEDs in Sleep, Hibernation, and Soft Off States
此選項提供您選擇當系統進入S3/S4/S5模式時是否開啟主機板燈號的顯示模式。
此選項只有在「LEDs in System Power On State」設為「On」時，才能開啟此功能。
Off
當系統進入S3/S4/S5模式時，將會關閉您所設定的燈號模式。(預設值)On當系統進入S3/S4/S5模式時，將會開啟您所設定的燈號模式。

& RST_SW (MULTIKEY) (設定系統重置按鈕功能)Set this button to HW ResetSet this button to Switch LED On/Off
Set this button to Enter BIOS Setup
Set this button to Boot on Safe Mode將按鈕設定為系統重置功能。(預設值)將按鈕設定為主機板燈號的開關功能。
將按鈕設定為進入BIOS組態設定程式功能。
將按鈕設定為安全模式開機功能。

& Onboard DB Port LED
此選項提供您選擇當系統開機時是否開啟主機板除錯燈的燈號。(預設值：On)& Intel Platform Trust Technology (PTT)

此選項提供您選擇是否要開啟Intel® PTT技術。(預設值：Disabled)& 3DMark01 Enhancement
此選項提供您選擇是否強化對早期硬體測試軟體的測試效能。(預設值：Disabled)& VT-d (Intel ®虛擬化技術)

此選項提供您選擇是否啟動Intel® Virtualization for Directed I/O (虛擬化技術)。(預設值：Enabled)& CPU PCIe Link Speed

此選項提供您選擇設定由CPU支援的PCI Express插槽要以Gen 1、Gen 2、Gen 3或Gen 4 (註)模式運作。實際運作模式仍需以各插槽的規格為主。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。

BIOS組態設定- 58 -

& PCH PCIe Link Speed

此選項提供您選擇設定由晶片組支援的PCI Express插槽要以Gen 1、Gen 2或Gen 3模式運作。實際運作模式仍需以各插槽的規格為主。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)

Trusted Computing
此選項提供您選擇是否開啟安全加密模組(TPM)功能。

PC Health Status& Reset Case Open Status (重置機殼狀況)DisabledEnabled

保留之前機殼被開啟狀況的紀錄。(預設值)清除之前機殼被開啟狀況的紀錄。

& Case Open (機殼被開啟狀況)
此欄位顯示主機板上的「CI針腳」透過機殼上的偵測裝置所偵測到的機殼被開啟狀況。如果電
腦機殼未被開啟，此欄位會顯示「NO」；如果電腦機殼被開啟過，此欄位則顯示「YES」。如果您希望清除先前機殼被開啟狀況的紀錄，請將「Reset Case Open Status」設為「Enabled」並重新開機即可。

& CPU Vcore/CPU VCCSA/CPU VCCIO/DRAM Channel A/B Voltage/DDRVpp A/B/+3.3V/+5V/
PCH 1.8V/+12V/CPU VAXG (偵測系統電壓)顯示系統目前的各電壓值。

- 59 -

BIOS組態設定

2-7

System Info. (系統資訊)

此畫面提供您主機板型號及BIOS 版本等資訊。您可以選擇BIOS設定程式所要使用的語言或是設
定系統時間。

& Access Level (使用權限)依登入的密碼顯示目前使用者的權限 (若沒有設定密碼，將顯示「Administrator」。管理者(Administrator)權限允許您修改所有BIOS設定。使用者(User)權限僅允許修改部份您BIOS設定。

& System Language (設定使用語言)此選項提供您選擇BIOS設定程式內所使用的語言。

& System Date (日期設定)
設定電腦系統的日期，格式為「星期(僅供顯示)/月/日/年」。若要切換至「月」、「日」、「年」欄位，
可使用<Enter>鍵，並使用鍵盤<Page Up>或<Page Down>鍵切換至所要的數值。

& System Time (時間設定)
設定電腦系統的時間，格式為「時：分：秒」。例如下午一點顯示為「13：00：00」。若要切換至「時」、「分」、「秒」欄位，可使用<Enter>鍵，並使用鍵盤<Page Up>或<Page Down>鍵切換至
所要的數值。

Plug in Devices Info

此選項列出您所連接的PCI Express、M.2…等裝置相關資訊。

Q-Flash

此選項可以進入Q-Flash程式，以進行更新BIOS (Update BIOS)或備份目前的BIOS檔案(Save
BIOS)。

BIOS組態設定- 60 -

2-8

Boot (開機功能設定)& Bootup NumLock State (開機時Num Lock鍵狀態)

此選項提供您設定開機時鍵盤上<Num Lock>鍵的狀態。(預設值：On)& CFG Lock

此選項提供您選擇是否開啟MSR 0xE2功能。(預設值：Disabled)& Security Option (檢查密碼方式)
此選項提供您選擇是否在每次開機時皆需輸入密碼，或僅在進入BIOS設定程式時才需輸入密碼。設定完此選項後請至「Administrator Password/User Password」選項設定密碼。
Setup
僅在進入BIOS設定程式時才需輸入密碼。
System 無論是開機或進入BIOS設定程式均需輸入密碼。(預設值)& Full Screen LOGO Show (顯示開機畫面功能)
此選項提供您選擇是否在一開機時顯示技嘉Logo。若設為「Disabled」，開機時將不顯示Logo。
(預設值：Enabled)& Boot Option Priorities (開機裝置順序設定)
此選項提供您從已連接的裝置中設定開機順序，系統會依此順序進行開機。當您安裝的是支
援GPT格式的可卸除式儲存裝置時，該裝置前方會註明"UEFI"，若您想由支援GPT磁碟分割的
系統開機時，可選擇註明"UEFI"的裝置開機。
或若您想安裝支援GPT格式的作業系統，例如Windows 10 64-bit，請選擇存放Windows 10 64-bit
安裝光碟並註明為"UEFI"的光碟機開機。

& Fast Boot

此選項提供您是否啟動快速開機功能以縮短進入作業系統的時間。若設為「Ultra Fast」可以提供最快速的開機功能。(預設值：Disable Link)& SATA Support

Last Boot SATA Devices Only

關閉除了前次開機硬碟以外的所有SATA裝置至作業系統啟
動完成。(預設值)All SATA Devices 在作業系統下及開機自我測試(POST)過程中，所有SATA裝置皆可使用。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

- 61 -

BIOS組態設定

& VGA Support
此選項提供您選擇支援何種作業系統開機。
Auto
僅啟動Legacy Option ROM。
EFI Driver
啟動EFI Option ROM。(預設值)
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& USB Support
Disable Link
Full Initial

關閉所有USB裝置至作業系統啟動完成。
在作業系統下及開機自我測試(POST)過程中，所有USB裝置皆可使用。
(預設值)Partial Initial關閉部分USB裝置至作業系統啟動完成。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。當「Fast Boot」設為「Ultra Fast」時，此功能會被強制關閉。

& NetWork Stack Driver Support

Disable Link
關閉網路開機功能支援。(預設值)Enabled
啟動網路開機功能支援。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& Next Boot After AC Power LossNormal Boot
斷電後電源回復時，重新開機會回到正常開機。(預設值)Fast Boot
斷電後電源回復時，維持快速開機功能設定。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& Mouse Speed

此選項提供您選擇滑鼠指標移動的速度。(預設值：1 X)& Windows 10 Features

此選項提供您選擇所安裝的作業系統。(預設值：Windows 10)& CSM Support

此選項提供您選擇是否啟動UEFI CSM (Compatibility Support Module)支援傳統電腦開機程序。
Disabled
關閉UEFI CSM，僅支援UEFI BIOS開機程序。(預設值)Enabled啟動UEFI CSM。

& LAN PXE Boot Option ROM (內建網路開機功能)

此選項提供您選擇是否啟動網路控制器的Legacy Option ROM。(預設值：Disabled)
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Storage Boot Option Control

此選項提供您選擇是否啟動儲存裝置控制器的UEFI或Legacy Option ROM。
Do not launch
關閉Option ROM。
UEFI
僅啟動UEFI Option ROM。
Legacy僅啟動Legacy Option ROM。(預設值)
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

BIOS組態設定- 62 -

& Other PCI devices
此選項提供您選擇是否啟動除了網路、儲存裝置及顯示控制器以外PCI裝置控制器的UEFI或Legacy Option ROM。
Do not launch 關閉Option ROM。
UEFI
僅啟動UEFI Option ROM。(預設值)Legacy僅啟動Legacy Option ROM。
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Administrator Password (設定管理者密碼)
此選項可讓您設定管理者的密碼。在此選項按<Enter>鍵，輸入要設定的密碼，BIOS會要求再輸入一次以確認密碼，輸入後再按<Enter>鍵。設定完成後，當一開機時就必需輸入管理者或使用者密碼才能進入開機程序。與使用者密碼不同的是，管理者密碼允許您進入BIOS設定程式修改所有的設定。

& User Password (設定使用者密碼)
此選項可讓您設定使用者的密碼。在此選項按<Enter>鍵，輸入要設定的密碼，BIOS會要求再輸
入一次以確認密碼，輸入後再按<Enter>鍵。設定完成後，當一開機時就必需輸入管理者或使用者密碼才能進入開機程序。使用者密碼僅允許您進入BIOS設定程式修改部份選項的設定。
如果您想取消密碼，只需在原來的選項按<Enter>後，先輸入原來的密碼<Enter>，接著BIOS會
要求輸入新密碼，直接<Enter>鍵，即可取消密碼。
注意！設定User Password之前，請先完成Administrator Password的設定。

Secure Boot

此選項提供您選擇是否啟動Secure Boot功能及調整相關設定。此選項只有在「CSM Support」設為「Disabled」時，才能開放設定。

& Preferred Operating Mode

此選項提供您選擇進入BIOS設定程式時主畫面為Easy Mode或Advanced Mode。「Auto」則為上
一次進入BIOS時的模式。(預設值：Auto)- 63 -

BIOS組態設定

2-9

Save & Exit (儲存設定值並結束設定程式)& Save & Exit Setup (儲存設定值並結束設定程式)
在此選項按<Enter>然後再選擇「Yes」即可儲存所有設定結果並離開BIOS設定程式。若不想儲
存，選擇「No」或按<Esc>鍵即可回到主畫面中。

& Exit Without Saving (結束設定程式但不儲存設定值)在此選項按<Enter>然後再選擇「Yes」，BIOS將不會儲存此次修改的設定，並離開BIOS設定程式。選擇「No」或按<Esc>鍵即可回到主畫面中。

& Load Optimized Defaults (載入最佳化預設值)在此選項按<Enter>然後再選擇「Yes」，即可載入BIOS出廠預設值。執行此功能可載入BIOS的
最佳化預設值。此設定值較能發揮主機板的運作效能。在更新BIOS或清除CMOS資料後，請務必執行此功能。

& Boot Override (選擇立即開機裝置)
此選項提供您選擇要立即開機的裝置。此選項下方會列出可開機裝置，在您要立即開機的裝置
上按<Enter>，並在要求確認的訊息出現後選擇「Yes」，系統會立刻重開機，並從您所選擇的裝置開機。

& Save Proﬁles (儲存設定檔)此功能提供您將設定好的BIOS設定值儲存成一個CMOS設定檔(Profile)，最多可設定八組設定
檔(Profile 1-8)。選擇要儲存目前設定於Profile 1~8其中一組，再按<Enter>即可完成設定。或您也可以選擇「Select File in HDD/FDD/USB」，將設定檔匯出至您的儲存設備。

& Load Proﬁles (載入設定檔)系統若因運作不穩定而重新載入BIOS出廠預設值時，可以使用此功能將預存的CMOS設定檔
載入，即可免去再重新設定BIOS的麻煩。請在欲載入的設定檔上按<Enter>即可載入該設定檔
資料。您也可以選擇「Select File in HDD/FDD/USB」，從您的儲存設備匯入其它設定檔，或載入
BIOS自動儲存的設定檔(例如前一次良好開機狀態時的設定值)。

BIOS組態設定- 64 -

第三章

建構磁碟陣列RAID簡介：硬碟數目

RAID 0RAID 1

RAID 5

RAID 10

≥2

2

≥3

4

硬碟數目*容量最小 容量最小的硬碟
的硬碟

總容量
容錯功能

No

(硬碟數目-1)*容量 (硬碟數目/2)*容量
最小的硬碟
最小的硬碟

Yes

Yes

Yes

若要建構完整的SATA硬碟，您必須完成以下的步驟：
A. 安裝SATA硬碟或SSD。
B. 在BIOS組態設定中設定SATA控制器模式。
C. 進入RAID BIOS，設定RAID模式。(註一)D. 安裝RAID驅動程式及作業系統。

事前準備：• 兩顆(以上)的SATA硬碟或S S D (註二)。(為達到最佳的效能，請使用相同型號及相同容量的硬碟。) (註三)• Windows 作業系統的安裝光碟片。
• 主機板的驅動程式光碟片。
• USB隨身碟。

3-1

設定SATA控制器模式

A. 安裝SATA硬碟請將準備好的SATA硬碟或SSD分別接至主機板上由Intel ®晶片組所控制的插座，最後再接上電源
供應器的電源插頭。

(註一)
(註二)
(註三)

若不製作RAID，可以跳過此步驟。
若安裝的是M.2 PCIe SSD，無法與其它M.2 SATA SSD或是SATA硬碟共同建構磁碟陣列。
M.2/SATA插座安裝注意事項，請參考「插座及跳線介紹」章節說明。
- 65 -

建構磁碟陣列B. 在BIOS組態設定中設定SATA控制器模式
請確認在BIOS組態設定中SATA控制器的設定是否正確。
步驟：
電源開啟後BIOS在進行POST時，按下<Delete>鍵進入BIOS設定程式。進入「Settings\IO Ports\SATAAnd RST Configuration」確認「SATA Controller(s)」為開啟狀態。若要製作RAID，將「SATA Mode
Selection」選項設為「Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration」，儲存設定結果後請
重新開機(圖1)。請注意：安裝PCIe SSD時，請將「Settings\IO Ports\SATA And RST Configuration」子
選單中的「RST Control PCIe Storage Devices」設為「Manual」，接下來再依您所使用的插座將其對
應的「PCIe Storage Dev on Port XX」選項設為「RST Controlled」，並儲存設定結果，離開BIOS組態設定。

圖1

C. UEFI RAID 模式設定
步驟一：
重開機後，請進入BIOS組態設定畫面，再進入「Settings\IO Ports\Intel(R) Rapid Storage Technology」
子選單(圖2)。

圖2
此部份所提及之BIOS組態設定選項及其敘述，並非所有主機板皆相同，需依您所選購的
主機板及BIOS版本而定。
建構磁碟陣列- 66 -

步驟二：
在「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面時，請在「Create RAID Volume」選項按<Enter>鍵，進入「Create RAID Volume」畫面，首先在「Name」選項自訂磁碟陣列名稱，字數最多可至16個字母但不能有特殊字元，設定好後按<Enter>鍵。接著使用下鍵移動至「RAID Level」選項選擇要製作的RAID
模式(圖3)。RAID模式選項有：RAID 0、RAID 1、RAID 10及RAID 5 (可選擇的RAID模式會依據所安裝的硬碟總數而定)。選擇好RAID模式後，再按下鍵移動至「Select Disks」選項。

圖3

步驟三：
在「Select Disks」選項選擇欲製作磁碟陣列的硬碟，請在欲選擇的硬碟上按<Space>鍵，該硬碟會顯示「X」表示已被選取。接下來請設定磁碟區塊大小(Stripe Size) (圖4)，可調整大小從4 KB至128 KB。
設定完成後，再繼續設定磁碟陣列容量(Capacity)。

圖4- 67 -

建構磁碟陣列步驟四：
設定好磁碟陣列容量後，移至「Create Volume」(建立磁碟)選項。在「Create Volume」按<Enter>鍵即可開始製作磁碟陣列(圖5)。

圖5

完成後畫面將回到「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面，即可在「RAID Volumes」處看到建立好的磁碟陣列。若要檢視更詳細的資料，可在該磁碟陣列上按<Enter>鍵，即可看到例如磁碟陣列模式、區塊大小、磁碟陣列名稱及磁碟陣列容量等資訊(圖6)。

圖6

建構磁碟陣列- 68 -

清除磁碟陣列
若要清除已建立的磁碟陣列，請至「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面，在欲清除的磁碟陣列
上按<Enter>進入「RAID VOLUME INFO」畫面。接著在「Delete」選項上按<Enter>鍵進入刪除畫面。
欲刪除磁碟陣列，請在「Yes」項目按<Enter>鍵(圖7)。

圖7- 69 -

建構磁碟陣列3-2

安裝RAID驅動程式及作業系統

完成BIOS的設定後，您可以開始安裝作業系統。
由於部份作業系統已內建R AID控制器的驅動程式，為確保系統效能及相容性，建議在安裝作業
系統後，使用主機板光碟片「Xpress Install」功能安裝所有主機板驅動程式。若您要安裝的作業系
統需另外在安裝過程中安裝RAID控制器的驅動程式，請參考下列步驟：步驟一：請將光碟片中「\Boot」路徑下的「IRST」資料夾複製到USB隨身碟。
步驟二：
由作業系統的光碟片開機並執行安裝作業系統的步驟，當載入驅動程式的畫面出現時，請選擇
「瀏覽」。
步驟三：
選擇USB隨身碟，並選擇RAID驅動程式的位置：「\IRST\f6ﬂpy-x64」步驟四：當出現圖1的畫面後請選擇「Intel(R) Chipset SATA/PCIe RST Premium Controller」驅動程式並按「下一步」載入所需的驅動程式。完成後，請繼續作業系統的安裝。

圖1

建構磁碟陣列- 70 -

3-3

安裝Intel® Optane™記憶體與儲存管理應用程式
步驟一：開機後，進入作業系統，請將驅動程式光碟片置入光碟機
中。接下來，點選「Xpress Install」畫面中的「Intel® Optane™
Memory and Storage Management」項目進行安裝，依畫面
指示完成安裝後，重新開機。
步驟二：當您將隨貨附贈的驅動程式安裝完成後，確認電腦的網
路連接情況正常，系統將會自動從Intel ® 安裝軟體，安裝
完成請重新開機。

A. 啟用Intel® Optane™記憶體
A-1. 系統需求1. Intel® Optane™記憶體
2. 最小容量為16 GB，最大容量需小於或等於欲加速的硬碟/SSD容量
3. Optane™記憶體無法替已建立的磁碟陣列做加速；被加速後的硬碟/SSD也不能被使用來建立磁碟陣列
4. 被加速的硬碟必須是SATA 硬碟或M.2 SATA SSD
5. 被加速的硬碟可以是系統碟也可以是資料碟。系統碟必須是GPT系統格式並需安裝Windows 10
64-bit或以上版本之作業系統；資料碟也必須是GPT系統格式
6. 主機板驅動程式光碟片
7. SATA控制器需設定為Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration模式

A-2. 使用說明步驟一：
請在BIOS組態設定畫面，「Set tings\IO Por ts\
SATA And RST Configuration」確認「RST Control
PCIe Storage Devices」設為「Manual」，再依安裝O p t a n e™ 記憶體的M . 2插座將其對應的「PCIe Storage Dev on Port XX」選項設為「RST
Controlled」。

步驟二：重新進入作業系統，開啟「Intel® Optane™ Memory
and Storage Management」程式。若您安裝2支以上的O pt ane™記憶體，請先選擇您要使用哪一
支，再選擇您要加速的硬碟，再按「啟用Intel ®
Optane™ Memory」。Optane™記憶體上原有資料
會被清除，請確認完成備份後再繼續安裝程序，安裝完成後請依畫面指示重新開機。

- 71 -

建構磁碟陣列步驟三：開啟「I nt e l ® O p t a n e™ M e m o r y a n d S t o r a g e
Management」程式，確認Intel® Optane™ Memory
已經啟動。

步驟四：
若您選擇加速的硬碟為系統碟，「釘選」可提供您自行設定資料夾或檔案或應用程式做加速
功能。(需使用Intel® Optane™記憶體32 GB以上)• Optane™記憶體不支援M.2 PCIe SSD加速功能。
• 若您同時插入2支以上Optane™記憶體，只能選擇其中一支Optane™記憶體做加速用，其它Optane™記憶體會被當做一般資料碟使用。
• 請勿任意移除Optane™記憶體，以免造成作業系統毀損。
• 若要更換/移除Optane™記憶體，請先至「Intel® Optane™ Memory and Storage Management」
程式中停用原本的Optane™記憶體才能進行更換/移除。
• 更新BIOS後，並不會更改您原本對Optane™記憶體的設定。

建構磁碟陣列- 72 -

B. 重建磁碟陣列重建磁碟陣列是將資料從磁碟陣列中的一顆硬碟複製到另一顆硬碟的過程，此功能只能在具備
容錯能力的模式例：RAID 1、RAID 5及RAID 10下使用。以下的步驟假設您欲更換一顆在RAID 1模式下毀損的硬碟裝置，重建磁碟陣列。(請注意：新的硬碟容量需大於或等於舊的硬碟容量)關閉電腦後，請將毀損的硬碟更換，再重新啟動電腦。
進入作業系統後，請至開始功能表開啟「Intel® Optane™ Memory and Storage Management」程式。

步驟一：
請到「管理」項目下點選「重建到另外一個磁
碟」。

步驟二：
點選欲重建的目的地磁碟並按「重建」。

畫面右側的「狀態」項目會顯示重建進度。當完
成重建後，「狀態」項目會顯示「正常」。

- 73 -

建構磁碟陣列建構磁碟陣列- 74 -

第四章

驅動程式安裝• 安裝驅動程式之前，請先安裝作業系統。
• 安裝完作業系統後，請將驅動程式光碟片置入光碟機中，點選出現的「點選要針對此光碟執行的動作」訊息，接著選擇「執行Run.exe」 (或進入「我的電腦」，開啟光碟機圖示，並執行Run.exe)。

4-1

Drivers & Software (驅動程式及應用軟體)「Xpress Install」會先自動掃描您的系統並列出建議您安裝的驅動程式。您可以按下「Xpress
Install」鍵，自動為您安裝所有勾選的驅動程式，或按單獨安裝您所需要的驅動程式。

• 在「Xpress Install」安裝驅動程式的過程中，請忽略系統跳出的對話框 (如：「尋找新增硬體精靈」對話框)，否則可能會影響安裝程序的進行！
• 有些驅動程式在安裝期間會自動重新開機，在重新開機後「Xpress Install」將會繼續安裝其他的驅動程式。
- 75 -

驅動程式安裝

4-2

Application Software (軟體應用程式)

此頁面顯示技嘉科技所開發的工具應用程式及附贈之軟體，您可以勾選所需要的項目並按
鍵進行安裝。

4-3

Information (資訊清單)

此頁面顯示「光碟內容說明」提供此光碟內所有驅動程式的詳細資料，「聯絡資訊」提供
台灣總公司的資訊，點選畫面上的網址，可連結至技嘉網站查詢詳細的台灣總公司或全球分公司的資訊。

驅動程式安裝

- 76 -

第五章
5-1

獨特功能介紹BIOS更新方法介紹

技嘉主機板提供您兩種獨特的BIOS更新方法：Q-Flash™及@BIOS™。您可選擇其中一種方法，不需進入DOS模式，即可輕鬆的進行BIOS更新。此外，本主機板提供DualBIOS™設計並支援Q-Flash Plus
功能，提供您的電腦更多重的保護及穩定機制。
何謂DualBIOS™？
即於主機板上建置兩顆實體BIOS，分別為「主BIOS (Main BIOS)」及「備份BIOS (Backup BIOS)」。在
一般正常的狀態下，系統是由「主BIOS」開機，當系統的主BIOS損毀時，則會由「備份BIOS」接管，使系統維持正常運作。
何謂Q-Flash Plus？
Q-Flash Plus提供您於系統關機(S5待機模式)狀態下更新BIOS，透過連接至特定連接埠的USB隨身碟，按下Q-Flash Plus按鈕即會啟動並載入資料修復。
何謂Q-Flash™？
Q-Flash是一個簡單的BIOS管理工具，讓您輕易省時地更新或儲存備份BIOS。當您要更新BIOS時不
需進入任何作業系統，例如DOS或是Windows就能使用Q-Flash。Q-Flash亦不需要操作任何複雜的步驟就可以輕鬆更新BIOS，因為它就在BIOS選單中。
何謂@BIOS™？
@BIOS提供您在Windows模式下就能進行更新BIOS。透過@BIOS與距離最近的BIOS伺服器連結，下載最新版本的BIOS檔案，以更新主機板上的BIOS。

5-1-1 如何使用Q-Flash更新BIOS
A. 在開始更新BIOS之前...
1. 請先至技嘉網站下載符合您主機板型號的最新BIOS版本壓縮檔。
2. 解壓縮所下載的BIOS壓縮檔並且將BIOS檔案(例如：Z590AORUSXTREMEWB.F1)儲存至USB隨身碟或硬碟中。(請注意：所使用的USB隨身碟或硬碟必需是FAT32/16/12檔案系統格式。)
3. 重新開機後，BIOS在進行POST時，按<End>鍵即可進入Q-Flash。(請注意：您可以在POST階段
按<End>鍵或在BIOS Setup主畫面點選「Q-Flash」進入Q-Flash選單(或按<F8>鍵)。但如果您是將解壓縮的BIOS檔案儲存至R AID/AHCI模式的硬碟或連接至獨立SATA控制器的硬碟，請透過在POST階段按<End>鍵的方式進入Q-Flash選單。)

更新BIOS有其潛在的風險，因此更新BIOS時請小心執行，以避免不當的操作而造成系統
毀損。
- 77 -

獨特功能介紹點選「Q-Flash(F8)」或由System Info./Q-Flash選項進入Q-Flash選單B. 更新BIOS
進入Q-Flash後，可利用鍵盤或滑鼠選擇所要執行的項目。請依下列步驟進行更新BIOS。以下範例
假設您將BIOS檔案儲存於USB隨身碟中，實際操作時請依據檔案的存放位置來選擇。
步驟一：
1. 將已存有BIOS檔案的USB隨身碟插入系統。進入Q-Flash後，選擇「Update BIOS」選項。

• 欲備份目前的BIOS檔案，請選擇「Save BIOS」。
• 本功能僅支援使用FAT32/16/12檔案系統之硬碟或隨身碟。
• 若您的BIOS檔案存放在RAID/AHCI模式的硬碟或連接至獨立SATA控制器的硬碟，請務必在進行POST時，按下<End>鍵進入Q-Flash。

2. 請選擇您所要更新的BIOS檔案。
請再次確認此BIOS檔案與您的主機板型號符合！

獨特功能介紹- 78 -

步驟二：
螢幕會顯示正在從USB隨身碟讀取BIOS檔案。此時會依據您要更新的BIOS檔案提供「Fast」快速
和「Intact」完整，兩種更新方式，確認更新方式之後則開始更新BIOS，同時螢幕會顯示目前更新的進度。
• 當系統正在讀取BIOS檔案或更新BIOS時，請勿關掉電源或重新啟動系統！
• 當開始更新BIOS時，請勿移除硬碟/USB隨身碟。
步驟三：
完成BIOS更新後，系統會自動重新開機。

步驟四：
在系統進行POST時，按<Delete>鍵進入BIOS設定程式，並移動光棒到「Save & Exit」畫面，選擇「Load Optimized Defaults」選項，按下<Enter>載入BIOS出廠預設值。更新BIOS之後，系統會重新偵
測所有的週邊裝置，因此建議您在更新BIOS後，重新載入BIOS預設值。

選擇「Yes」載入預設值步驟五：選擇「Save & Exit Setup」按下<Enter>，選擇「Yes」儲存設定值至CMOS並離開BIOS設定程式，離開BIOS設定程式後，系統即重新開機。整個更新BIOS程序即完成。

- 79 -

獨特功能介紹5-1-2 如何使用@BIOS更新BIOS
A. 在開始更新BIOS之前...
1. 在Windows下，請先關閉所有的應用程式與常駐程式，以避免更新BIOS時發生不可預期的錯誤。
2. 在透過網路更新B I O S的過程中，網路連線
絕對不能中斷(例如：斷電、關閉網路連線)或是網路處於不穩定的狀態。如果發生以上情形，易導致BIOS損壞而使系統無法開機。
3. 如果因更新B I O S操作不當，導致B I O S損毀
或系統無法使用時，技嘉將無法提供保固服務。

B. @BIOS使用說明
1. 透過網路更新BIOS：
點選「Update from Server」，選擇距離您所在國家最近的@BIOS伺服器，下載符合
此主機板型號的BIOS檔案。接著請依照畫面提示完成操作。
如果@BIOS伺服器找不到您主機板的BIOS檔案時，請至技嘉網站下載該主機板型
號最新版的BIOS壓縮檔，解壓縮檔案後，利用手動更新的方法來更新BIOS。
2. 手動更新BIOS：
點選「Update from File」，選擇事先經由網站下載或其它管道得到之已解壓縮的
BIOS檔案。再依照畫面提示完成操作。
3. 儲存BIOS檔案：點選「Save to File」可儲存目前所使用的BIOS版本。
4. 更換BIOS開機畫面：
勾選「Fac e W iz ar d」的「更新圖檔至BI O S」，可將自行儲存的圖檔，透過Fac eW iz ard工具程式，選擇作為開機畫面，讓電腦開機時有專屬的圖片。勾選「備份BIOS內的現有圖檔」可將使用中的開機畫面備份。
圖檔支援的格式如下：jpg、bmp、gif。

C. 更新完成之後...
更新完成後請重新開機。

• 請務必確認BIOS檔案是否與主機板型號相符，因為選錯型號而進行更新BIOS，會導致系統無法開機。
• 在更新BIOS的過程中，請勿關機或關閉電源，否則會導致BIOS損壞而使系統無法開機。
獨特功能介紹- 80 -

5-1-3 如何執行Q-Flash Plus
A. 在開始執行Q-Flash Plus之前，請照下列步驟依序進行：
1. 請先至技嘉網站下載符合您主機板型號的最新BIOS版本壓縮檔。
2. 解壓縮所下載的BIOS壓縮檔，將BIOS檔案儲存至USB隨身碟中，並重新命名為「GIGABYTE.bin」。
(請注意：所使用的USB隨身碟必須是FAT32檔案系統格式。)
3. 連接12V電源插座及主電源插座(若有兩個12V電源插座請擇一使用)，即可執行Q-Flash Plus。
4. 請先開啟電源供應器的電源，再將USB隨身碟連接至主機板後方的Q-Flash Plus埠。

B. 執行Q-Flash Plus
按下Q-Flash Plus按鈕後，系統將自動尋找比對連接於Q-Flash Plus埠的BIOS檔案，同時QFLED或後窗的Q-Flash Plus按鈕會開始閃爍(表示開始進行比對及更新)。約等6~8分鐘，燈號閃爍停止，代表BIOS更新結束。
• 執行Q-Flash Plus前，請確認系統於關機狀態(S5待機模式)。
• 若主機板上有配置BIOS切換器及SB切換器，在執行Q-Flash Plus前請先將其回復為預設值(BIOS_SW：由主BIOS開機、SB：Dual BIOS)。
• 完成主BIOS更新後，有DualBIOS™的機種於系統再次開機時，會由DualBIOS™進行備份BIOS的更新，完成後系統會再次重新開機，由主BIOS正常開機。

- 81 -

獨特功能介紹5-2

APP Center

技嘉APP Center提供您豐富且完整的應用程式管理功能，協助您輕鬆獲得最新的技嘉主機板相關
工具程式(註)。技嘉APP Center採用簡單易用的使用者介面，您可以在APP Center直接執行所有技嘉工具程式，並可以透過線上檢查更新及下載所有工具程式、驅動程式及BIOS。

執行APP Center程式
放入技嘉主機板驅動程式光碟片後，點選「Application Software\安裝技嘉工具程式」，安裝AppCenter及所勾選的工具程式，完成後請重新開機。
至「桌面」的通知區域點選App Center圖示開啟App Center程式(圖一)。您可以在此點選要執行
的技嘉工具程式，或是點選「線上更新」進行線上更新程式。

圖一若關閉APP Center後，可至「開啟」畫面點選「Launch APP Center」圖示重新啟動(圖二)。

圖二

(註)

APP Center支援的程式會因不同主機板而有所差異；各程式所支援的功能也會依主機板
的規格而不同。

獨特功能介紹- 82 -

5-2-1 EasyTune
技嘉EasyTune提供您一個簡易及方便的系統調校與超頻的使用介面，讓您可以輕鬆在作業系統下
藉由EasyTune進行超頻、超電壓等動作，藉以提升系統效能。

使用介面介紹

標籤頁說明
標籤頁

說明
「Smart Boost」標籤頁提供您不同階段的CPU頻率作選擇進而達到不同的效能。
完成設定之後，請重新開機使設定生效。
「Advanced CPU OC」標籤頁提供您調整CPU基頻、顯示晶片時脈及電壓。您可以
將完成的設定儲存為設定檔(Profile)，最多可設定兩組。
「Advanced DDR OC」標籤頁提供您調整記憶體頻率。
「Advanced Power」標籤頁提供您調整電壓。
「HotKey」標籤頁提供您開啟設定檔(Profile)的快速功能鍵。

EasyTune所提供的功能會因不同主機板及CPU而有所差異。若某選項顯示為灰色表示該
選項不能調整或不支援該功能。
不當的超頻或超電壓可能會造成硬體元件如CPU、晶片組及記憶體的損毀或減少其使用壽命。建議您確實瞭解EasyTune的各項功能才進行調整，否則可能造成系統不穩或其它
不可預期的結果。
- 83 -

獨特功能介紹5-2-2 Fast Boot
技嘉Fast Boot 提供簡單易用的圖形用戶界面，讓您可以在作業系統中啟動或變更BIOS設定程式「Fast Boot」或「Next Boot After AC Power Loss」選項的設定。

使用介面介紹使用說明
• BIOS快速開機：
此選項與BIOS設定程式中「Fast Boot」選項一致(註)。提供您是否啟動快速開機功能以縮短進入作業系統的時間。
• AC斷電後再次開機：
此選項與BIOS設定程式中「Next Boot After AC Power Loss」選項一致(註)。提供您選擇系統斷電後
電源回復時的開機模式。(此模式只有在「BIOS快速開機」設為「開啟」或「超快速開機」時才會
開放設定。)
設定完成請按「儲存」再按「離開」，下次開機將執行所設定的模式。按下「馬上進入BIOS設定畫
面」按鈕，系統將立刻重新開機，並進入BIOS設定程式。

(註)

功能說明請參考第二章－「BIOS組態設定」。

獨特功能介紹- 84 -

5-2-3 Game Boost
提供您可以在遊戲環境下彈性調整作業程式，減少其他作業程式的負載、釋放記憶體，提供最佳化遊戲平台與效能。

使用介面介紹使用說明
可於頁面自行點選欲減少的作業程式，再按「Go」即可完成系統優化，按下「Revert」即可讓電腦回
復至遊戲環境前的狀態，並提供以下兩個快速鍵：• Optimize(Ctrl+Alt+B)：自動最佳化遊戲平台及效能。
• Revert(Ctrl+Alt+R)：回復至遊戲環境前狀態。

- 85 -

獨特功能介紹5-2-4 RGB Fusion
提供您在作業系統中啟動或變更所選取設備的LED顯示設定。(註一)使用介面介紹使用說明
• 右上角圖示 ：提供您連結手持裝置的技嘉RGB Fusion APP。(註二)• 點擊圖示選取要進行變更的設備，可於畫面右側自訂LED燈光顏色及選取各種顯示模式：

(註一)
(註二)

恆亮

LED燈光以單色恆亮模式呈現。

呼吸

LED燈光以慢速同步淡入淡出的模式呈現。

閃爍

LED燈光以快速同步淡入淡出的模式呈現。

雙閃

LED燈光以交錯速度閃爍的模式呈現。

自動

LED燈光以多彩輪播模式呈現。

音樂LED燈光依據電腦音效輸出連動進行變化。

隨機

LED燈光以隨機快速閃爍的模式呈現。

波浪

LED燈光會以多彩漸變的模式呈現。

遊戲配合遊戲實境，令設備的LED燈光與遊戲內的行動同步。

關閉關閉LED燈光。

RGB Fusion會自動搜尋具備LED功能的設備，並顯示在列表中。
請至App Store或Google Play下載「GIGABYTE RGB Fusion」應用程式。

獨特功能介紹- 86 -

• 主機板各區域與數位燈條控制選項，請點選主機板設備以進行變更。(註)點擊圖示選取要進行變更的區域，可於畫面右側自訂LED燈光顏色及選取各種顯示模式：
恆亮LED燈光以單色恆亮模式呈現。

呼吸

LED燈光以慢速同步淡入淡出的模式呈現。

閃爍

LED燈光以快速同步淡入淡出的模式呈現。

雙閃

LED燈光以交錯速度閃爍的模式呈現。

自動

LED燈光以多彩輪播模式呈現。

Digital Wave裝甲/數位燈條的LED燈光會以多彩漸變的模式呈現。

Digital A~I模式

多種數位模式於裝甲/數位燈條呈現。

關閉

(註)

關閉所選區域的LED燈光。

可選擇的區域/模式/顏色會因不同主機板的規格而有所差異。
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獨特功能介紹5-2-5 Smart Backup
Smart Backup 可以讓您每個小時自動將所選擇的硬碟分割區備份成一個系統映象檔，並且在需要的時候使用這些映像檔還原您的系統或檔案。
「Smart Backup」主畫面：
按鈕

說明

設定

選擇備份來源分割區及目地分割區

開始

建立USB修復磁碟

立即備份

馬上執行備份動作

檔案還原...

使用映象檔還原您的檔案

系統還原...

使用映象檔還原您的系統• 僅支援NTFS 檔案系統。
• 初次使用Smart Backup時，需先至「設定」選擇備份目地分
割區。
• 「立即備份」功能需在登入Windows作業系統10分鐘後才能使用。
• 勾選「開機後自動執行」可以在下次開機時自動執行Smar t
backup程式。

製作備份：點擊主畫面的「設定」鈕。在「設定」對話框出現後，指定您的
備份來源及目地分割區並按「確定」。初次備份將在設定完成
10分鐘後開始執行，之後每小時自動執行一次備份。請注意，系統碟裡的所有分割區將被預設為備份來源，且備份目地分
割區和來源分割區不能為同一個。

網路備份：若是要將備份檔儲存至網路，請選擇「儲存於網路」。請先確
認存放備份檔的主機和你的電腦皆處於相同的網域中。選擇
網路儲存位置後再輸入使用者名稱及密碼，再依畫面指示完
成設定。

還原檔案：
點擊主畫面的「檔案還原」鈕。在接下來跳出的視窗中使用上方的時間軸選擇一個之前備份的時間點，右方的窗格將顯示
備份目地碟裡的分割區備份檔(位於「My Backup」資料夾中)，選擇您想要回復的檔案並將它複製至別處。

獨特功能介紹- 88 -

使用Smart Backup還原您的系統：步驟：
1. 點擊主畫面的「系統還原」鈕。
2. 選擇存放備份檔的位置。
3. 使用時間軸選擇之前的備份時間點。
4. 選擇在該時間點所製作的分割區備份，並按下「還原」。
5. 確認您是否要立刻執行系統還原動作或是稍候再執行。若選擇立刻執行，系統將立即重新開機並且進入Windows還原環境，再依照畫面指示進行系統還原。
所有的檔案及程式將會被刪除並取代成您所選擇的備份檔裡的資料，若需要請在還原前複製您的資料。

- 89 -

獨特功能介紹5-2-6 System Information Viewer
技嘉System Information Viewer提供您在作業系統中即可監控及調校風扇轉速。此外更可將CPU、
記憶體等系統資訊顯示於桌面，方便您隨時查看系統狀況。

使用介面介紹

標籤頁說明
標籤頁

說明
「System Information」標籤頁提供CPU、主機板型號及BIOS版本相關資訊。
「Smart Fan 6 Auto」標籤頁提供您選擇智慧風扇的運作模式。
「Smart Fan 6 Advanced」標籤頁提供您調整智慧風扇的轉速。風扇會依據溫度調整轉速，您可以在「Smart Fan」調整溫度與風扇的工作比率；「RPM Fixed Mode」
則可以選擇固定風扇轉速。按下「校正」按鈕可以測試風扇特性並列出對照表；按下「重置」按鈕，則可以回復至前次套用的設定。 「噪音偵測」則是提供您監
測機殼內部的噪音分貝。
「System Alert」標籤頁提供硬體溫度、電壓及風扇轉速相關資訊，並且提供設定
警告溫度/風扇轉速的功能。
供您選取在簡易模式下顯示的資訊項目(預設為所有項目皆顯示)；點選 可開
啟提醒通知，選取後按下「套用」即可執行。
「Record」標籤頁提供您記錄系統電壓、溫度以及風扇的運作變化。須注意，在記錄過程中若離開此標籤頁，程式將停止記錄功能。

• 若要使用風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。
• 若要使用噪音偵測功能，須搭配具有噪音偵測插座的主機板。
獨特功能介紹- 90 -

第六章
6-1

附錄

音效輸入/輸出設定介紹當您將隨貨附贈的驅動程式安裝完成之後，確認電腦的網路連接情況正常，系統將會自動從
Microsoft Store安裝音效軟體。音效軟體安裝完成請重新開機。

6-1-1 2 / 4 / 5.1 / 7.1聲道介紹

本主機板提供五個音源插座，可支援2 / 4 / 5.1 /7.1聲道，五個音源插座定義的預設值如右圖。

中央/重低音
輸出

音源輸入

後喇叭輸出

前喇叭輸出
麥克風

若要連接側喇叭，需經由音效軟體將音源輸入設定為側喇叭功能。

A. 喇叭連接與設定
步驟一：
請至開始功能表點選「Realtek Audio Console」。
有關喇叭連接請參考第一章「硬體安裝」-「後方裝置插座介紹」的說明。

步驟二：選擇「喇叭」標籤頁。依據您欲設定的喇叭組態在「喇叭組態」選單裡選擇「雙聲道喇叭」、「四聲道喇叭」、「5.1喇叭」或「7.1 喇叭」即可完成設定。

- 91 -

附錄B. 啟動Smart Headphone Amp功能

Smart Headphone Amp功能可自動偵測您頭戴式音效裝置的阻抗，不論您用的是一般耳塞式耳機或高檔電競耳機，都可以提供最佳的音效動態特性。
若要啟動Smart Headphone Amp功能，請先將頭戴式音效裝置接至機殼前方面板的音效輸出孔位後，
至「Realtek HD Audio 2nd ouput」標籤頁。將「Smart
Headphone Amp」功能，請設為開啟狀態。下方的「耳機功率」功能可讓您自行調整耳機輸出音量，
避免音量過大/過低。

若要啟動機殼後方的Smart Headphone Amp功能，
請先將頭戴式音效裝置接至機殼後方的「音源輸出/前置喇叭輸出」孔位後，至「喇叭」標籤頁。在右方的「耳機阻抗感測」會顯示目前的耳機阻抗。

附錄- 92 -

B. 耳機輸出設定
當您使用機殼後方或是前面板的耳機輸出插孔時，建議您參考下列說明確認輸出裝置設定是否
正確。
步驟一：
請至通知區域找到 圖示，在此圖示點擊右鍵，選擇「開啟音效設定」。

步驟二：選擇「聲音控制台」設定。

步驟三：確認您目前輸出裝置為預設的播放裝置。連接至機殼後方音效輸出插孔時請在「喇叭」項目按右鍵選擇「設定成預設裝置」。前面板的音效輸出插孔
請在「Realtek HD Audio 2nd output」項目按右鍵。

- 93 -

附錄

6-1-2 S/PDIF輸出設定
為了充份發揮音效功能，可以經由S/PDIF輸出插座將音源訊號傳至外部解碼器進行解碼，以得到
最佳之音效。
1. 連接S/PDIF輸出線：
您可以依據下圖連接S/PDIF光纖輸出線至外部解碼器，即可輸出S/PDIF數位音效訊號。

連接S/PDIF光纖輸出線

2. S/PDIF音效輸出設定：
請至「Realtek Digital Output」主畫面裡的「預設格式」選擇輸出取樣頻率。

6-1-3 語音錄音機使用介紹
錄音裝置設定完成後，欲開啟錄音機，請至開始
功能表尋找「語音錄音機」。

A. 錄製音效
1. 若要開始錄音，請按一下「錄製」圖示
。
2. 若要停止錄製，請按一下「停止錄音」圖示
。

B. 播放音效錄音完成後，錄音檔會被儲存至「文件>錄音」資料夾，錄音檔檔案格式為MPEG-4 (.m4a)。您可以
使用支援音效檔案格式的數位媒體播放程式上播放您的錄音檔。

附錄- 94 -

6-1-4 DTS:X® Ultra介紹

DTS：X® Ultra技術讓您聽見更多的細節！它可提升玩遊戲、看電影、使用AR和VR時的耳機及喇叭體驗，並且提供進階音效解決方案讓聲音環繞在您的週圍，進而將遊戲過程提升到新的境界。它支
援Windows空間音效功能，主要特色包含:• 逼真的3D音效DTS最新的空間音效渲染技術，可在耳機和喇叭上提供逼真的3D立體感。
• 更真實的電腦音效
DTS：X解碼技術讓聲音自然的呈現在現實生活中。
• 原音重現、更顯自然
喇叭和耳機調校功能保留了最真實的音訊感受。

A. 使用DTS:X Ultra 功能步驟一：當您將隨貨附贈的驅動程式安裝完成之後，確認電腦的網路連接情況正常，系統將會自動從
Microsoft Store安裝DTS:X Ultra。安裝完成請重新開機。
步驟二：
連接音效裝置至音源插孔後請至開始功能表點選「DTS:X Ultra」。「內容模式」主選單讓您可選擇
音樂、語言、電影等音場模式或依遊戲類型選擇戰略、RPG、射擊等遊戲模式。也可以至「定制音訊」選單依偏好創建個人化音訊模式，供日後使用。

- 95 -

附錄

B. 使用DTS Sound Unbound 功能安裝DTS Sound Unbound步驟一：
確認電腦的網路連接情況正常並且將耳機連接至前窗音源輸出插座後，請至通知區域找到 圖示，在此圖示點擊右鍵，選擇「空間音效\DTS Sound Unbound」。
步驟二：系統將連接至Microsoft Store，待DTS Sound Unbound 應用程式出現後，點擊「取得」並依畫面指示
完成安裝。
步驟三：
安裝完成，請點擊「啟動」，在「End User License Agreement」畫面確認完成，並重新開機。
步驟四：
請至開始功能表點選開啟「DTS: Sound Unbound」，「DTS: Sound Unbound」可提供您進行DTS
Headphone:X 及DTS:X 兩個主要功能之設定。

附錄

- 96 -

6-2

疑難排解

6-2-1 問題集
您也可以至技嘉網站「支援\問題集」，查詢更多主機板常見問題集。
Q：為什麼電腦關機後，鍵盤/光學滑鼠的燈還是亮著的？
A：有些主機板在電腦關機後，仍留有少許待機電源，所以鍵盤/光學滑鼠的燈仍會亮著。
Q： 我要如何才能清除CMOS裡的設定呢？
A： 如果您的主機板上有清除CMOS資料按鈕，請直接按下此按鈕即可清除(按下按鈕前請先關閉電源並
拔除電源線)。如果您的主機板上有清除CMOS資料針腳，請參考第一章的說明，將針腳短路以清除
CMOS設定；若沒有此針腳/按鈕，請參考第一章－「電池」的說明，可以暫時將主機板上的電池拔
起，停止供應CMOS電力，幾分鐘之後即可清除CMOS裡的設定值。
Q： 為什麼我已經把喇叭開的很大聲了，卻還是只聽見很小的聲音呢？
A： 請確認您所使用的喇叭是否有電源或功率放大器的功能？如果沒有，請選用有內建電源或功率放大
器的喇叭試試看。

- 97 -

附錄

6-2-2 故障排除
如果您在啟動電腦時發生了問題，可以參考下列步驟，試著將問題排除。

開始關閉電源並移除所有連接至主機板的週邊設備、連接線及電源線…等。

檢查主機板是否和機殼或其他金屬物發生短路？

否

請將發生短路處予以隔離。

已排除故障原因檢查CPU散熱風扇是否與CPU緊密貼合？散熱風扇的電源
接頭是否確實地插入CPU_FAN插座內？
是否將散熱風扇正確地固
定於CPU上，並確實接
上電源接頭。

已排除故障原因檢查記憶體模組是否正確地安裝於插槽內？

是否將記憶體正確地安裝
於插槽內。

已排除故障原因插上顯示卡，接上ATX主電源插座及12V電源插座，開啟電
源，啟動電腦。
確認顯示卡及電源接頭已完全插入插座內。

A(接續下頁…)

附錄

是- 98 -

A

開機後，檢查CPU散熱風扇是否有運轉？

是

否可能是電源供應器、
CPU或CPU插槽故障。

已排除故障原因否螢幕是否有出現畫面？

是

可能是顯示卡、顯示卡插槽或螢幕發生故障。

已排除故障原因關機，再接上鍵盤及滑鼠後再開機。

檢查鍵盤是否正常運作？

是否

可能是鍵盤或鍵盤的接頭故障。

已排除故障原因

在POST畫面按<Delete>鍵進入BIOS設定程式，選擇「LoadOptimized Defaults」，再選擇「Save & Exit Setup」儲存後離開。

關上電源，接上硬碟，確認是否能正常開機？

是

否

可能是硬碟、插座或排線故障。

已排除故障原因重新安裝作業系統後，將其他裝置以一次安裝一種的方式，一一安裝回去，再試著重新啟動。

結束

如果上述說明還無法解決您的問題，請您洽詢購買的店家或經銷商尋求協助，或至技嘉網站「支援\技術支援」填寫您的問題，我們的客服人員將會儘速回覆。

- 99 -

附錄

6-3

除錯燈號代碼說明

一般開機
代碼

說明

10

PEI Core is started.

11

Pre-memory CPU initialization is started.

12~14

Reserved.

15

Pre-memory North-Bridge initialization is started.

16~18

Reserved.

19

Pre-memory South-Bridge initialization is started.

1A~2A

Reserved.

2B~2F

Memory initialization.

31

Memory installed.

32~36

CPU PEI initialization.

37~3A

IOH PEI initialization.

3B~3E

PCH PEI initialization.

3F~4F

Reserved.

60

DXE Core is started.

61

NVRAM initialization.

62

Installation of the PCH runtime services.

63~67

CPU DXE initialization is started.

68

PCI host bridge initialization is started.

69

IOH DXE initialization.

6A

IOH SMM initialization.

6B~6F

Reserved.

70

PCH DXE initialization.

71

PCH SMM initialization.

72

PCH devices initialization.

73~77

PCH DXE initialization (PCH module specific).

78

ACPI Core initialization.

79

CSM initialization is started.

7A~7F

Reserved for AMI use.

80~8F

Reserved for OEM use (OEM DXE initialization codes).

90

Phase transfer to BDS (Boot Device Selection) from DXE.

91

Issue event to connect drivers.

附錄- 100 -

代碼

說明

92

PCI Bus initialization is started.

93

PCI Bus hot plug initialization.

94

PCI Bus enumeration for detecting how many resources are requested.

95

Check PCI device requested resources.

96

Assign PCI device resources.

97

Console Output devices connect (ex. Monitor is lighted).

98

Console input devices connect (ex. PS2/USB keyboard/mouse are activated).

99

Super IO initialization.

9A

USB initialization is started.

9B

Issue reset during USB initialization process.

9C

Detect and install all currently connected USB devices.

9D

Activated all currently connected USB devices.

9E~9F

Reserved.

A0

IDE initialization is started.

A1

Issue reset during IDE initialization process.

A2

Detect and install all currently connected IDE devices.

A3

Activated all currently connected IDE devices.

A4

SCSI initialization is started.

A5

Issue reset during SCSI initialization process.

A6

Detect and install all currently connected SCSI devices.

A7

Activated all currently connected SCSI devices.

A8

Verify password if needed.

A9

BIOS Setup is started.

AA

Reserved.

AB

Wait user command in BIOS Setup.

AC

Reserved.

AD

Issue Ready To Boot event for OS Boot.

AEBoot to Legacy OS.

AF

Exit Boot Services.

B0

Runtime AP installation begins.

B1

Runtime AP installation ends.

B2

Legacy Option ROM initialization.

B3

System reset if needed.

- 101 -

附錄

代碼

說明

B4

USB device hot plug-in.

B5

PCI device hot plug.

B6

Clean-up of NVRAM.

B7

Reconfigure NVRAM settings.

B8~BF

Reserved.

C0~CF

Reserved.

S3 喚醒
代碼

說明

E0

S3 Resume is started (called from DXE IPL).

E1

Fill boot script data for S3 resume.

E2

Initializes VGA for S3 resume.

E3

OS S3 wake vector call.

復原
代碼

說明

F0

Recovery mode will be triggered due to invalid firmware volume detection.

F1

Recovery mode will be triggered by user decision.

F2

Recovery is started.

F3

Recovery firmware image is found.

F4

Recovery firmware image is loaded.

F5~F7

Reserved for future AMI progress codes.

錯誤
代碼

說明

50~55

Memory initialization error occurs.

56

Invalid CPU type or speed.

57

CPU mismatch.

58

CPU self test failed or possible CPU cache error.

59

CPU micro-code is not found or micro-code update is failed.

5A

Internal CPU error.

5B

Reset PPI is failed.

5C~5F

Reserved.

D0

CPU initialization error.

D1

IOH initialization error.

附錄- 102 -

代碼

說明

D2

PCH initialization error.

D3

Some of the Architectural Protocols are not available.

D4

PCI resource allocation error. Out of Resources.

D5

No Space for Legacy Option ROM initialization.

D6

No Console Output Devices are found.

D7

No Console Input Devices are found.

D8

It is an invalid password.

D9~DA

Can't load Boot Option.

DB

Flash update is failed.

DC

Reset protocol is failed.

DE~DF

Reserved.

E8

S3 resume is failed.

E9

S3 Resume PPI is not found.

EA

S3 Resume Boot Script is invalid.

EB

S3 OS Wake call is failed.

EC~EF

Reserved.

F8

Recovery PPI is invalid.

F9

Recovery capsule is not found.

FA

Invalid recovery capsule.

FB~FF

Reserved.

- 103 -

附錄

Regulatory Notices
United States of America, Federal Communications Commission Statement
Supplier's Declaration of Conformity
47 CFR § 2.1077 Compliance Information
Product Name: Motherboard
Trade Name: GIGABYTE
Model Number: Z590 AORUS XTREME WB (Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)
Responsible Party – U.S. Contact Information: G.B.T. Inc.
Address: 17358 Railroad street, City Of Industry, CA91748
Tel.: 1-626-854-9338
Internet contact information: https://www.gigabyte.com
FCC Compliance Statement:This device complies with Part 15 of the FCC Rules, Subpart B, Unintentional Radiators.
Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) thisdevice must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

The FCC with its action in ET Docket 96-8 has adopted a safety standard for human exposure to radio frequency (RF) electromagnetic energy emitted
by FCC certified equipment. The Intel PRO/Wireless 5000 LAN products meet the Human Exposure limits found in OET Bulletin 65, 2001, and ANSI/IEEE C95.1, 1992. Proper operation of this radio according to the instructions found in this manual will result in exposure substantially below the FCC’s
recommended limits.
The following safety precautions should be observed:•• Do not touch or move antenna while the unit is transmitting or receiving.
•• Do not hold any component containing the radio such that the antenna is very close or touching any exposed parts of the body, especially the faceor eyes, while transmitting.
•• Do not operate the radio or attempt to transmit data unless the antenna is connected; if not, the radio may be damaged.
•• Use in specific environments:- The use of wireless devices in hazardous locations is limited by the constraints posed by the safety directors of such environments.
- The use of wireless devices on airplanes is governed by the Federal Aviation Administration (FAA).
- The use of wireless devices in hospitals is restricted to the limits set forth by each hospital.
Antenna use:
In order to comply with FCC RF exposure limits, low gain integrated
antennas should be located at a minimum distance of 7.9 inches (20 cm)
or more from the body of all persons.
Explosive Device Proximity Warning
Warning: Do not operate a portable transmitter (such as a wireless network
device) near unshielded blasting caps or in an explosive environment
unless the device has been modified to be qualified for such use.
Antenna Warning
The wireless adapter is not designed for use with high-gain antennas.
Use On Aircraft Caution
Caution: Regulations of the FCC and FAA prohibit airborne operation ofradio-frequency wireless devices because their signals could interfere withcritical aircraft instruments.
Other Wireless Devices
Safety Notices for Other Devices in the Wireless Network: Refer to the
documentation supplied with wireless Ethernet adapters or other devices
in the wireless network.
Canada, Canada-Industry Notice:This device complies with Industry Canada license-exempt RSS
standard(s). Operation is subject to the following two conditions:(1) this device may not cause interference, and(2) this device must accept any interference, including interference that
may cause undesired operation of the device.
Cet appareil est conforme aux normes Canada d’Industrie de RSS
permis-exempt. L’utilisation est assujetti aux deux conditions suivantes:(1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage préjudiciable, et(2) ce dispositif doit accepter tout brouillage reçu, y compris un brouillage
susceptible de provoquer un fonctionnement indésirable.

附錄

Caution: When using IEEE 802.11a wireless LAN, this product is restricted
to indoor use due to its operation in the 5.15-to 5.25-GHz frequency
range. Industry Canada requires this product to be used indoors for thefrequency range of 5.15 GHz to 5.25 GHz to reduce the potential for
harmful interference to co-channel mobile satellite systems. High power
radar is allocated as the primary user of the 5.25-to 5.35-GHz and 5.65 to
5.85-GHz bands. These radar stations can cause interference with and/or
damage to this device. The maximum allowed antenna gain for use withthis device is 6dBi in order tocomply with the E.I.R.P limit for the 5.25-to
5.35 and 5.725 to 5.85 GHz frequency range in point-to-point operation. To
comply with RF exposure requirements all antennas should be located at aminimum distance of 20cm, or the minimum separation distance allowedby the module approval, from the body of all persons.
Attention: l’utilisation d’un réseau sans fil IEEE802.11a est restreinte à
une utilisation en intérieur à cause du fonctionnement dansla bande defréquence 5.15-5.25 GHz. Industry Canada requiert que ce produit soit
utilisé à l’intérieur des bâtiments pour la bande de fréquence 5.15-5.25
GHz afin de réduire les possibilités d’interférences nuisibles aux canaux
co-existants des systèmes de transmission satellites. Les radars depuissances ont fait l’objet d’une allocation primaire de fréquences dansles bandes 5.25-5.35 GHz et 5.65-5.85 GHz. Ces stations radar peuvent
créer des interférences avec ce produit et/ou lui être nuisible. Le gaind’antenne maximum permissible pour une utilisation avec ce produit est de
6 dBi afin d’être conforme aux limites de puissance isotropique rayonnéeéquivalente (P.I.R.E.) applicable.
dans les bandes 5.25-5.35 GHz et 5.725-5.85 GHz en fonctionnement
point-à-point. Pour se conformer aux conditions d’exposition de RF toutes
les antennes devraient être localisées à une distance minimum de 20
cm, ou la distance de séparation minimum permise par l’approbation dumodule, du corps de toutes les personnes.

- 104 -

Under Industry Canada regulations, this radio transmitter may only operateusing an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved forthe transmitter by Industry Canada. To reduce potential radio interference
to other users, the antenna type and its gain should be chosen so thatthe equivalent isotropically radiated power (e.i.r.p.) is not more than thatnecessary for successful communication.
Conformément à la réglementation d'Industrie Canada, le présent émetteur
radio peut fonctionner avec une antenne d'un type et d'un gain maximal(ou inférieur) approuvé pour l'émetteur par Industrie Canada. Dans lebut de réduire les risques de brouillage radio électrique à l'intention desautres utilisateurs, il faut choisir le type d'antenne et son gain de sorte
que la puissance isotrope rayonnée équivalente (p.i.r.e.) ne dépasse pas
l'intensité nécessaire à l'établissement d'une communication satisfaisante.

European Union (EU) CE-Konformitätserklärung
Dieses Produkte mit CE-Kennzeichnung erfüllen folgenden EU-Richtlinien:
EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU,
Funkanlagen Richtlinie 2014/53/EU, RoHS-Richtlinie 2011/65/EU erfüllt
und die 2015/863 Erklärung.
Die Konformität mit diesen Richtlinien wird unter Verwendung derentsprechenden Standards zurEuropäischen Normierung beurteilt.
CE declaração de conformidade
Este produto com a marcação CE estão em conformidade com das
seguintes Diretivas UE: Diretiva Baixa Tensão 2014/35/EU; Diretiva
CEM 2014/30/EU; Diretiva RSP 2011/65/UE e a declaração 2015/863.
A conformidade com estas diretivas é veriﬁcada utilizando as normas
europeias harmonizadas.

European Union (EU) CE Declaration of Conformity
This device complies with the following directives: Electromagnetic
Compatibility Directive 2014/30/EU, Low-voltage Directive 2014/35/EU,
Radio Equipment Directive 2014/53/EU, ErP Directive 2009/125/EC, RoHS
directive (recast) 2011/65/EU & the 2015/863 Statement.
This product has been tested and found to comply with all essential
requirements of the Directives.

CE Declaración de conformidad
Este producto que llevan la marca CE cumplen con las siguientes
Directivas de la Unión Europea: Directiva EMC 2014/30/EU, Directiva debajo voltaje 2014/35/EU, Directiva de equipamentos de rádio 2014/53/EU,
Directiva RoHS 2011/65/EU y la Declaración 2015/863.
El cumplimiento de estas directivas se evalúa mediante las normas
europeas armonizadas.

European Union (EU) RoHS (recast) Directive 2011/65/EU & theEuropean Commission Delegated Directive (EU) 2015/863 Statement
GIGABYTE products have not intended to add and safe from hazardous
substances (Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBDE, PBB, DEHP, BBP, DBP and DIBP).
The parts and components have been carefully selected to meet RoHS
requirement. Moreover, we at GIGABYTE are continuing our efforts todevelop products that do not use internationally banned toxic chemicals.

CE Dichiarazione di conformità
I prodotti con il marchio CE sono conformi con una o più delle seguenti
Direttive UE, come applicabile: Direttiva EMC 2014/30/UE, Direttiva sulla
bassa tensione 2014/35/UE, Direttiva di apparecchiature radio 2014/53/
UE, Direttiva RoHS 2011/65/EU e Dichiarazione 2015/863.
La conformità con tali direttive viene valutata utilizzando gli Standard
europei armonizzati applicabili.

European Union (EU) Community Waste Electrical & Electronic
Equipment (WEEE) Directive Statement
GIGABYTE will fulfill the national laws as interpreted from the 2012/19/
EU WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) (recast) directive.
The WEEE Directive specifies the treatment, collection, recycling anddisposal of electric and electronic devices and their components. Under
the Directive, used equipment must be marked, collected separately, anddisposed of properly.

Deklaracja zgodności UE Unii EuropejskiejUrządzenie jest zgodne z następującymi dyrektywami: Dyrektywa
kompatybilności elektromagnetycznej 2014/30/UE, Dyrektywa
niskonapięciowej 2014/35/UE, Dyrektywa urządzeń radiowych 2014/53/
UE, Dyrektywa RoHS 2011/65/UE i dyrektywa2015/863.
Niniejsze urządzenie zostało poddane testom i stwierdzono jego zgodność
z wymaganiami dyrektywy.

WEEE Symbol Statement
The symbol shown below is on the product or on its
packaging, which indicates that this product must not be
disposed of with other waste. Instead, the device should betaken to the waste collection centers for activation of thetreatment, collection, recycling and disposal procedure.
For more information about where you can drop off your waste equipment
for recycling, please contact your local government office, your household
waste disposal service or where you purchased the product for details ofenvironmentally safe recycling.
End of Life Directives-Recycling
The symbol shown below is on the product or on its packaging,which indicates that this product must not be disposed of withother waste. Instead, the device should be taken to the waste
collection centers for activation of the treatment, collection,
recycling and disposal procedure.
Déclaration de Conformité aux Directives de l’Union européenne (UE)Cet appareil portant la marque CE est conforme aux directives de l’UE
suivantes: directive Compatibilité Electromagnétique 2014/30/UE, directive
Basse Tension 2014/35/UE, directive équipements radioélectriques
2014/53/UE, la directive RoHS II 2011/65/UE & la déclaration 2015/863.
La conformité à ces directives est évaluée sur la base des normes
européennes harmonisées applicables.

ES Prohlášení o shodě
Toto zařízení splňuje požadavky Směrnice o Elektromagnetické
kompatibilitě 2014/30/EU, Směrnice o Nízkém napětí 2014/35/EU,Směrnice o rádiových zařízeních 2014/53/EU, Směrnice RoHS 2011/65/
EU a 2015/863.
Tento produkt byl testován a bylo shledáno, že splňuje všechny základnípožadavky směrnic.
EK megfelelőségi nyilatkozata
A termék megfelelnek az alábbi irányelvek és szabványok
követelményeinek, azok a kiállításidőpontjában érvényes, aktuális
változatában: EMC irányelv 2014/30/EU, Kisfeszültségű villamos
berendezésekre vonatkozó irányelv 2014/35/EU, rádióberendezések
irányelv 2014/53/EU, RoHS irányelv 2011/65/EU és 2015/863.
Δήλωση συμμόρφωσης ΕΕΕίναι σε συμμόρφωση με τις διατάξεις των παρακάτω Οδηγιώντης Ευρωπαϊκής Κοινότητας: Οδηγία 2014/30/ΕΕ σχετικά με τηνηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, Οοδηγία χαμηλή τάση 2014/35/EU,Οδηγία 2014/53/ΕΕ σε ραδιοεξοπλισμό, Οδηγία RoHS 2011/65/ΕΕκαι 2015/863.
Η συμμόρφωση με αυτές τις οδηγίες αξιολογείται χρησιμοποιώντας ταισχύοντα εναρμονισμένα ευρωπαϊκά πρότυπα.

- 105 -

附錄European Community Radio Equipment Directive Compliance Statement:This equipment complies with all the requirements and other relevant provisions of Radio Equipment Directive 2014/53/EU.
This equipment is suitable for home and office use in all the European Community Member States and EFTA Member States.
The low band 5.15 -5.35 GHz is for indoor use only.
AT

BE

BG

CH

CY

CZ

DE

DK

EE

EL

ES

FI

FR

HR

HU

IE

IS

IT

LI

LT

LU

LV

MT

NL

PL

PT

RO

SE

SI

SK

TR

UK

Wireless module manufacturer: Intel® Corporation SAS
Wireless module model name: AX210NGW
Taiwan NCC Wireless Statements / 無線設備警告聲明：
低功率電波輻射性電機管理辦法
第十二條: 經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原
設計之特性及功能。
第十四條: 低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干
擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法規定作業之無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。
在 5.25-5.35 秭赫頻帶內操作之無線資訊傳輸設備，限於室內使用。
Korea KCC NCC Wireless Statement:
5,25GHz - 5,35 GHz 대역을 사용하는 무선 장치는 실내에서만 사용하도록 제한됩니다。
Japan Wireless Statement:
5.15 GHz 帯 ~ 5.35 GHz 帯: 屋内のみの使用。
Wireless module country approvals:
Wireless module manufacturer: Intel® Corporation
Wireless module model name: AX210NGW

附錄- 106 -

限用物質含有情況標示聲明書
Declaration of the Presence Condition of the Restricted Substances Marking
設備名稱：主機板型號（型式）：Z590 AORUS XTREME WB(Z590 AORUS XTREME WATERFORCE)

Equipment name

Type designation (Type)
限用物質及其化學符號
Restricted substances and its chemical symbols
鉛
Lead
(Pb)

汞
Mercury(Hg)鎘Cadmium(Cd)

六價鉻
Hexavalentchromium(Cr+6)

PCB板 PCB

○

○

○

○

○

○

結構件及風扇Mechanical parts and Fan

－

○

○

○

○

○

晶片及其他主動零件
Chip and other Active components

－

○

○

○

○

○

連接器
Connectors

－

○

○

○

○

○

被動電子元器件
Passive Components

－

○

○

○

○

○

焊接金屬
Soldering metal

○

○

○

○

○

○

助焊劑, 散熱膏, 標籤及其他耗材
Flux, Solder Paste, Label and other ConsumableMaterials

○

○

○

○

○

○

外部信號連接頭及線材
External signal connector and cables

－

○

○

○

○

○

單元Unit多溴聯苯多溴二苯醚Polybrominated Polybrominatedbiphenyls
diphenyl ethers(PBB)(PBDE)

備考1. "超出0.1 wt %" 及 "超出0.01 wt %" 係指限用物質之百分比含量超出百分比含量基準值。
Note 1: "Exceeding 0.1 wt %" and "exceeding 0.01 wt %" indicate that the percentage content of the restricted substance exceeds thereference percentage value of presence condition.
備考2. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
Note 2: "○" indicates that the percentage content of the restricted substance does not exceed the percentage of reference value ofpresence.
備考3. "－"係指該項限用物質為排除項目。
Note 3: The "－" indicates that the restricted substance corresponds to the exemption.

- 107 -

附錄附錄- 108 -

技嘉產品台灣地區保固共同條款
1. 本條款保固標的，僅適用於消費者在台灣地區購買之技嘉產品(新品)。
2. 特價品、整新品、二手商品，庫存品或境外購買之產品，概依當時所附之保固條件為準，超出保固範圍或期
限者，其維修，收費事宜，請洽本公司各服務中心。
3. 產品之保固：以保證書記載與官網公告為準。
4. 代理商或經銷商提供之保固，由其負責，不得據以轉嫁本公司承受。
5. 產品上無技嘉標籤或序號者，或序號與產品不符者，或難以辨識時，恕不提供保固與售後服務。若有維修
需求，請洽原購買店家協助處理。
※ 產品序號識別：產品序號：4719331803056SN080500084640
出廠日期：西元2008年第05週出廠

6. 消費者自購買產品七日內，發生產品不良或故障時，(除第十二條所列情形外)得憑保證書或發票，並備齊配件，以原箱包裝，向原經銷商更換新品，逾期則以維修方式處理。
7. 新品外觀瑕疵，屬於人為疏忽，不得請求本公司(經銷商)更換新品。
8. 產品送修時，請以原廠包材或適當材料(如紙箱、氣泡袋或保麗龍等)包裝，如因包裝不當，導致損壞，本公司
恕不提供保固。
9. 除有提供到府收取件產品外，消費者應攜帶技嘉產品及其保證書到各服務中心檢修。
10. 保固期間，本公司負責免費維修，若無法修復時，本公司得更換良品或替代品。
11. 維修（含付費維修），所拆解之零配件，產權屬本公司所有。
12. 保固期間如有不可歸責於技嘉之故障，例如(但不限於)下列事項，必須付費維修，無法修復則不予收費。
(1) 天災、意外、或人為疏忽(2) 違反產品手冊之使用提示(3) 組裝不當或非正常使用(4) 使用未經認可之配件(5) 超出允許使用之環境(6) 私自拆解結構或維修(7) 蓄意破壞(8) 線路或零件氧化(請經常清除積塵以減少發生)(9) 當做測試設備使用(如RAM、VGA、USB測試)(10) 電源異常造成之損毀

13. 隨機之耗材、贈品及包材等均不在保固範圍之列。
14. 過(不)保固產品之檢測及維修，均需收費，無法修復則不收維修費。收費標準請參閱官網或洽服務中心。
15. 本條款(V2.1)自100.12.01公告施行。本公司保有增刪、修改、解釋本條款之權利，並於本公司之網頁上公告
後生效。已經出售的產品，從其所附保證條款。

- 109 -

附錄

技嘉科技快速服務中心
光華服務中心矽谷服務中心地址：台北市中山區松江路11號
電話：(02) 2501-9395
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)地址：新北市新店區北新路三段205號B2F
電話：(02) 8913-1113
星期一~星期五：9:00 ~ 18:00(週六、日及國定假日公休)

桃園服務中心

台中服務中心地址：桃園市平鎮區南平路215號
電話：(03) 439-3025
星期一~星期五：9:00 ~ 12:00，13:00 ~ 18:00(週六、日及國定假日公休)地址：台中市西區忠明南路413號
電話：(04) 2376-6855
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)

台南服務中心

高雄服務中心地址：台南市中西區青年路49號
電話：(06) 221-7374
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)地址：高雄市三民區長明街29號
電話：(07) 235-4340
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)您可以至我們的台灣區服務網查詢更多的訊息：https://service.gigabyte.tw/

附錄- 110 -

技嘉科技全球服務網• 技嘉科技股份有限公司
地址：新北市231新店區寶強路6號
電話：+886 (2) 8912-4000
傳真：+886 (2) 8912-4005
技術服務專線：0800-079-800，02-8913-1377
服務時間：
星期一~星期五 上午 09:30 ~下午 08:30
星期六上午 09:30 ~下午 05:30
技術/非技術問題支援：https://esupport.gigabyte.com
網址(英文)：https://www.gigabyte.com
網址(中文)：https://www.gigabyte.com/tw• G.B.T. INC. - 美國
電話：+1-626-854-9338
傳真：+1-626-854-9326
技術問題支援：https://esupport.gigabyte.com
維修中心：http://rma.gigabyte.us
網址：https://www.gigabyte.com/us• G.B.T. INC (USA) - 墨西哥
電話：+1-626-854-9338 x 215 (Soporte de habla hispano)傳真：+1-626-854-9326
Correo: soporte@gigabyte-usa.com
技術問題支援：http://rma.gigabyte.us
網址：https://www.gigabyte.com/latam• Giga-Byte SINGAPORE PTE. LTD. - 新加坡網址：https://www.gigabyte.com/sg• 泰國
網址：https://www.gigabyte.com/th• 越南網址：https://www.gigabyte.com/vn• 寧波中嘉科貿有限公司 -中國
技術服務專線：800-820-0926，021-63410189
服務時間(法定節/假日除外)：
星期一~星期五 上午 09:00 ~ 12:00
下午 01:00 ~ 06:00
技術/非技術問題支援：https://esupport.gigabyte.com
會員網站：http://club.gigabyte.cn
網址：https://www.gigabyte.cn
上海
電話：+86-21-63400912
傳真：+86-21-63400682
北京
電話：+86-10-62102838
傳真：+86-10-62102848
武漢
電話：+86-27-87685981
傳真：+86-27-87579461
廣州
電話：+86-20-87540700
傳真：+86-20-87544306
成都
電話：+86-28-85483135
傳真：+86-28-85256822
西安
電話：+86-29-85531943
傳真：+86-29-85510930
瀋陽
電話：+86-24-83992342
傳真：+86-24-83992102• GIGABYTE TECHNOLOGY (INDIA) LIMITED - 印度
網址：https://www.gigabyte.com/in• 沙烏地阿拉伯網址：https://www.gigabyte.com/sa• Gigabyte Technology Pty. Ltd. - 澳洲網址：https://www.gigabyte.com/au- 111 -

附錄• G.B.T. TECHNOLOGY TRADING GMBH - 德國網址：https://www.gigabyte.com/de• G.B.T. TECH. CO., LTD. - 英國
網址：https://www.gigabyte.com/uk• Giga-Byte Technology B.V. - 荷蘭網址：https://www.gigabyte.com/nl• GIGABYTE TECHNOLOGY FRANCE - 法國網址：https://www.gigabyte.com/fr• 瑞典
網址：https://www.gigabyte.com/se• 義大利
網址：http://it.gigabyte.com/• 西班牙網址：http://es.gigabyte.com/• 希臘
網址：http://www.gigabyte.com.gr/• 捷克網址：http://www.gigabyte.cz/

•

• 匈牙利
網址：http://hu.gigabyte.com/• 土耳其網址：http://www.gigabyte.com.tr/• 俄羅斯網址：http://www.gigabyte.ru/• 波蘭網址：http://www.gigabyte.pl/• 烏克蘭網址：http://www.gigabyte.ua/• 羅馬尼亞
網址：https://www.gigabyte.com/ro• 塞爾維亞
網址：http://www.gigabyte.rs/• 哈薩克網址：http://www.gigabyte.kz/

技嘉科技服務專區 (GIGABYTE eSupport)
若您有技術或非技術(業務及市場)的相關問題時，歡迎至 https://esupport.gigabyte.com 詢問。

附錄- 112 -