Z390 AORUS XTREME
WATERFORCE
使用手冊
Rev. 1001
12MC-Z39XTRW-1001R

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為減緩地球暖化效應，本產品包裝材料皆可回收再利用，技嘉與您一同為環
保盡一份力！

Motherboard
Z390 AORUS XTREME WATERFORCE

Motherboard
Z390 AORUS XTREME WATERFORCE

Nov. 30, 2018
Nov. 30, 2018

無線裝置國家/地區認證：版權
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本使用手冊受著作權保護，所撰寫之內容均為技嘉所擁有。
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手冊內容。

產品使用手冊類別簡介
為了協助您使用技嘉主機板，我們設計了以下類別的使用手冊：


如果您要快速安裝，可以參考包裝內所附之【硬體安裝指南】。
如果您要瞭解產品詳細規格資料，請仔細閱讀【使用手冊】。

產品相關資訊，請至網站查詢：https://www.gigabyte.com/tw產品版本辨識您可以在主機板上找到標示著此主機板的版本「REV : X.X」。其中X.X為數字，例
如標示「REV : 1.0」，意即此主機板的版本為1.0。當您要更新主機板的BIOS、驅動
程式或參考其他技術資料時，請注意產品版本的標示。
範例：

目錄
清點配件........................................................................................................................6
選購配件 .......................................................................................................................6
Z390 AORUS XTREME WATERFORCE主機板配置圖...............................................7
第一章 硬體安裝 ........................................................................................................9
1-1
1-2
1-3
1-4
1-5
1-6
1-7
1-8
1-9
1-10

安裝前的注意須知 .......................................................................................... 9
產品規格 ......................................................................................................... 10安裝中央處理器及散熱風扇 ........................................................................ 14

1-3-1
1-3-2

安裝中央處理器(CPU) ........................................................................................14安裝水冷套件 ......................................................................................................16

1-4-1
1-4-2

雙通道記憶體技術 ..............................................................................................17安裝記憶體模組 ..................................................................................................18

安裝記憶體模組............................................................................................. 17安裝擴充卡 ..................................................................................................... 19
建構AMD CrossFire™/NVIDIA ® SLI™系統 ...................................................... 20
後方裝置插座介紹 ........................................................................................ 21內建按鈕、切換器及指示燈......................................................................... 23
安裝GC-OC Touch .......................................................................................... 25
插座及跳線介紹 ............................................................................................ 26

第二章 BIOS 組態設定 ............................................................................................ 41
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7
2-8
2-9

開機畫面 ......................................................................................................... 42
BIOS設定程式主畫面 .................................................................................... 43
M.I.T. (頻率/電壓控制) ................................................................................... 45
System (系統資訊) .......................................................................................... 57
BIOS (BIOS功能設定) .................................................................................... 58
Peripherals (週邊設定) ................................................................................... 61
Chipset (晶片組設定) ...................................................................................... 64
Power (省電功能設定).................................................................................... 65
Save & Exit (儲存設定值並結束設定程式) .................................................. 67

3-1
3-2
3-3

設定SATA控制器模式 ................................................................................... 69
安裝RAID/AHCI驅動程式及作業系統 ......................................................... 83
安裝Intel® Optane™記憶體 ............................................................................. 86

4-1
4-2
4-3

Drivers & Software (驅動程式及應用軟體) .................................................. 89
Application Software (軟體應用程式) ............................................................ 90
Information (資訊清單) .................................................................................... 90

第三章 建構磁碟陣列 .............................................................................................69

第四章 驅動程式安裝 .............................................................................................89-4-

第五章 獨特功能介紹..............................................................................................91
5-1

5-2

BIOS更新方法介紹 ........................................................................................ 91

5-1-1
5-1-2
5-1-3

如何使用Q-Flash更新BIOS.................................................................................91
如何使用@BIOS更新BIOS ................................................................................ 94
如何執行Q-Flash Plus ........................................................................................ 95

5-2-1
5-2-2
5-2-3
5-2-4
5-2-5
5-2-6
5-2-7
5-2-8
5-2-9
5-2-105-2-11
5-2-125-2-135-2-145-2-155-2-16
5-2-17

3D OSD ..................................................................................................................97
AutoGreen ............................................................................................................. 98
Cloud Station ........................................................................................................ 99
EasyTune ..............................................................................................................104
Easy RAID............................................................................................................105
Fast Boot ..............................................................................................................107
Game Boost .........................................................................................................108
Platform Power Management ..............................................................................109
RGB Fusion ..........................................................................................................110
Smart TimeLock ...................................................................................................112
Smart Keyboard ...................................................................................................113
Smart Backup ......................................................................................................114
Smart HUD ...........................................................................................................116
System Information Viewer.................................................................................. 117
Smart Survey .......................................................................................................118
USB Blocker .........................................................................................................119
USB TurboCharger ..............................................................................................120

APP Center ....................................................................................................... 96

第六章 附錄 ............................................................................................................ 121
6-1

6-2
6-3

音效輸入/輸出設定介紹 ............................................................................. 121

6-1-1
6-1-2
6-1-3
6-1-4

2 / 4 / 5.1 / 7.1聲道介紹.......................................................................................121
S/PDIF輸出設定 .................................................................................................124
立體聲混音功能 ................................................................................................124
語音錄音機使用介紹 .......................................................................................125

6-2-1
6-2-2

問題集 .................................................................................................................126
故障排除 ............................................................................................................127

疑難排解 ....................................................................................................... 126

除錯燈號代碼說明 ...................................................................................... 129

管理聲明 ................................................................................................................. 133
技嘉產品台灣地區保固共同條款 ........................................................................ 138
技嘉科技服務中心 ................................................................................................ 139
技嘉科技全球服務網 ............................................................................................ 140

-5-

清點配件
5 Z390 AORUS XTREME WATERFORCE 主機板- 1片5 水冷套件- 1組
5 AORUS驅動程式USB隨身碟- 1個
5 使用手冊- 1本
5 硬體安裝指南- 1本
5 SATA 排線- 6條
5 Wi-Fi 天線- 2支
5 GC-SLI2PL 連結器- 1個
5 可編程LED燈條轉接線- 2條
5 RGB LED燈條延長線- 1條
5 感溫線- 2條
5 G Connector - 1個
5 AORUS RGB Fan Commander- 1組
5 GC-OC Touch- 1組
5 M.2螺絲/M.2螺柱
5 魔鬼氈束線帶- 1條
* 上述附帶配件僅供參考，實際配件請以實物為準，技嘉科技保留修改之權利。

選購配件
 2埠USB 2.0擴充擋板 (料號：12CR1-1UB030-6*R) eSATA擴充擋板 (料號：12CF1-3SATPW-4*R)
 3.5吋前置擴充面板 (內含2個USB 3.1 Gen 1連接埠) (料號：12CR1-FPX582-2*R) HDMI 轉DVI 轉接頭 (料號：12CT2-HDMI01-1*R)-6-

Z390 AORUS XTREME WATERFORCE主機板配置圖
OC

TYPEC_2 TYPEC_1
USB31
USB31
LAN1
LAN2

LED_CPU

LGA1151
ATXIntel ® Thunderbolt™ 3
Controller

AUDIO

F_USB30

USB 2.0 Hub

EC_TMP2

FBIOS_LED

DDR4_A1

PCIEX16
BATIntel ® Z390

110

80

M2A

PCIEX1_1
60

ESS ES9018K2M PCIEX8DAC

LED_PCH

CODEC

80

60

iTE
Super I/O®

M2P

PCIEX1_2

SPDIF_O

42

B_BIOSBBIOS_LED
MBIOS_LED

USB 2.0 Hub

LED_C1
D_LED1

SB

BIOS_SW

OCT_CONTPM

M_BIOS

OC_PEGPCIEX4

CLR_CMOS

DLED_V_SW1

F_AUDIO

SATA3 54 32 10

TI OPA1622

F_USB31C

42

DDR4_B2

60

DDR4_B1

80

Z390 AORUS XTREME WATERFORCE

DDR4_A2110

M2MIntel ® GbE
LAN

SYS_FAN5_PUMP

USB
HDMI

Aquantia
GbE LAN

R_USB31(註)

PW_SW
EC_TMP1

CNVI

DLED_V_SW2

SYS_FAN6_PUMP

CPU_OPT

RST_SW

CPU_FAN

ATX_12V_2X4_1

CMOS_SW

D_LED2 LED_C2

ATX_12V_2X4_2

SYS_FAN1

F_USB1
F_USB2

請至第六章參考除錯燈代碼說明。
-7-

SYS_FAN2

SYS_FAN4

DB_PORT (註) SYS_FAN3

F_PANELCPU DRAM
VGA BOOT

-8-

第一章
1-1

硬體安裝

安裝前的注意須知主機板是由許多精密的積體電路及其他元件所構成，這些積體電路很容易因靜電影響而損壞。所以在安裝前請先詳閱此使用手冊並做好下列準備：• 安裝前請確認所使用的機殼尺寸與主機板相符。
• 安裝前請勿任意撕毀主機板上的序號及代理商保固貼紙等，否則會影響到產品保
固期限的認定標準。
• 要安裝或移除主機板以及其他硬體設備之前請務必先關閉電源，並且將電源線自插座中拔除。
• 安裝其他硬體設備至主機板內的插座時，請確認接頭和插座已緊密結合。
• 拿取主機板時請儘量不要觸碰金屬接線部份以避免線路發生短路。
• 拿取主機板、中央處理器(CPU)或記憶體模組時，最好戴上防靜電手環。若無防靜電
手環，請確保雙手乾燥，並先碰觸金屬物以消除靜電。
• 主機板在未安裝之前，請先置放在防靜電墊或防靜電袋內。
• 當您要連接或拔除主機板電源插座上的插頭時，請確認電源供應器是關閉的。
• 在開啟電源前請確定電源供應器的電壓值是設定在所在區域的電壓標準值。
• 在開啟電源前請確定所有硬體設備的排線及電源線都已正確地連接。
• 請勿讓螺絲接觸到主機板上的線路或零件，避免造成主機板損壞或故障。
• 請確定沒有遺留螺絲或金屬製品在主機板上或電腦機殼內。
• 請勿將電腦主機放置在不平穩處。
• 請勿將電腦主機放置在溫度過高或潮濕的環境中。
• 在安裝時若開啟電源可能會造成主機板、其他設備或您自己本身的傷害。
• 如果您對執行安裝不熟悉，或使用本產品發生任何技術性問題時，請洽詢專業的技術人員。
• 使用轉接器、延長線或電線時，請查閱其安裝及接地相關說明。

-9-

硬體安裝

1-2

產品規格
中央處理器
(CPU)





支援LGA1151插槽- 第九代及第八代處理器：Intel® Core™ i9處理器 / Intel® Core™ i7處理器 / Intel® Core™ i5處理器 /Intel® Core™ i3處理器 / Intel® Pentium®處理器 / Intel® Celeron®處理器(請至技嘉網站查詢有關支援的處理器列表)
L3快取記憶體取決於CPU

晶片組

Intel® Z390高速晶片組

記憶體








顯示功能



4個DDR4 DIMM插槽，最高支援到128 GB (單一插槽支援32 GB容量)支援雙通道記憶體技術
支援DDR4 2666/2400/2133 MHz
支援ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8記憶體(non-ECC模式運作)
支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援Extreme Memory Proﬁle (XMP)記憶體
(請至技嘉網站查詢有關支援的記憶體模組速度及列表)
內建於有顯示功能的處理器+Intel® Thunderbolt™ 3控制器：- 2個Intel® Thunderbolt™ 3連接埠(USB Type-C™連接埠)，支援DisplayPort
及Thunderbolt™技術之顯示輸出，可支援至最高4096 x 2304@60 Hz的
解析度* 由於PC架構的I/O資源限制，可串連的Thunderbolt™裝置數量會依主機板所
安裝的PCI Express裝置而定。(詳細的設定與限制請參考「1-7 後方裝置插座介紹」)* 支援DisplayPort 1.2版本。

內建於有顯示功能的處理器-支援Intel® HD Graphics：- 1個HDMI插座，可支援至最高4096x2160@30 Hz的解析度

支援最大共用顯示記憶體至1 GB
內建Realtek® ALC1220-VB晶片內建ESS ES9018K2M DAC及TI OPA1622音效放大器晶片






支援High Deﬁnition Audio
支援2/4/5.1/7.1聲道
支援S/PDIF輸出
內建1個Aquantia GbE網路晶片(10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit)(LAN1)
內建1個Intel® GbE 網路晶片(10/100/1000 Mbit) (LAN2)Intel® CNVi interface Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac，支援2.4/5 GHz無線雙頻
BLUETOOTH 5
支援11ac 160 MHz無線通信標準，可支援至最高1.73 Gbps的傳輸速度* 支援HDMI 1.4版本及HDCP 2.2。

音效

網路


無線通訊模組 硬體安裝* 前端音源插座提供的音效輸出孔支援DSD音訊。

* 實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。

- 10 -

擴充槽

1個PCI Express x16插槽，支援x16運作規格(PCIEX16)



1個PCI Express x16插槽，支援x8運作規格(PCIEX8)

1個PCI Express x16插槽，支援x4運作規格(PCIEX4)儲存裝置介面 
多重顯示技術* 為發揮顯示卡最大效能，安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。
* 由於PCIEX8插槽與PCIEX16插槽共享頻寬，所以當PCIEX8插槽安裝顯示卡
時，PCIEX16插槽最高以x8頻寬運作。
* 由於PCIEX4插槽與M2P插座共享頻寬，所以當M2P插座安裝SSD時，PCIEX4
插槽最高以x2頻寬運作。

(所有PCI Express x16插槽皆支援PCI Express 3.0)
2個PCI Express x1插槽(所有PCI Express x1插槽皆支援PCI Express 2.0)
1個M.2 Socket 1插座僅供Intel® CNVi無線模組使用(CNVI)
支援 NVIDIA® Quad-GPU SLI™及2-Way NVIDIA® SLI™技術
支援 AMD Quad-GPU CrossFire™及3-Way/2-Way AMD CrossFire™技術
內建於晶片組：- 1個M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2242/2260/2280/22110 SATA 及
PCIe x4/x2 SSD) (M2M)- 1個M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2260/2280/22110 SATA 及 PCIe
x4/x2 SSD) (M2A)- 1個M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2242/2260/2280 PCIe x4/x2 SSD)
(M2P)
- 6個SATA 6Gb/s插座
- 支援RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能* PCIEX4/M.2/SATA插座安裝注意事項，請參考「1-10 插座及跳線介紹」章節
說明。

USB







內接插座











Intel® Optane™ Memory Ready內建於晶片組+Intel® Thunderbolt™ 3控制器：- 2個USB Type-C™連接埠在後方面板，支援USB 3.1 Gen 2
內建於晶片組：- 1個USB Type-C™連接埠，支援USB 3.1 Gen 2，需經由排線從主機板
內USB插座接出- 4個USB 3.1 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板- 4個USB 3.1 Gen 1連接埠(2個在後方面板，2個需經由排線從主機板
內USB插座接出)內建於晶片組+2個USB 2.0 Hub：
- 6個USB 2.0/1.1連接埠(2個在後方面板，4個需經由排線從主機板內
USB插座接出)1個24-pin ATX主電源插座
2個8-pin ATX 12V電源插座
1個OC PEG電源插座
1個CPU風扇插座
1個CPU水冷風扇插座
1個水冷套件CPU LED插座(LED_CPU)
1個水冷套件晶片組LED插座(LED_PCH)
4個系統風扇插座
2個系統風扇/水冷幫浦插座- 11 -

硬體安裝




















後方面板裝置 
連接插座









2個可編程LED燈條電源插座
2個可編程LED燈條電壓調整針腳
2個RGB LED燈條電源插座
6個SATA 6Gb/s插座
3個M.2 Socket 3插座
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個USB Type-C™插座，支援USB 3.1 Gen 2
1個USB 3.1 Gen 1插座
2個USB 2.0/1.1插座
1個安全加密模組(TPM)插座(2x6 pin，限搭配GC-TPM2.0_S使用)
1個GC-OC Touch子卡插座
1個清除CMOS資料針腳
2個感溫線針腳
1個電源按鈕
1個系統重置按鈕
1個清除CMOS資料按鈕
1個OC按鈕
2個BIOS切換器
2個SMA天線連接埠(2T2R)
2個Thunderbolt™ 3連接埠(USB Type-C™連接埠，支援USB 3.1 Gen 2)
4個USB 3.1 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)2個USB 3.1 Gen 1連接埠
2個USB 2.0/1.1連接埠
1個HDMI插座
2個RJ-45埠
1個S/PDIF光纖輸出插座
5個音源接頭I/O控制器內建iTE® I/O 控制晶片

硬體監控









電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測水冷系統流速偵測
過溫警告
風扇故障警告智慧風扇控制

BIOS






2個128 Mbit ﬂash
使用經授權AMI UEFI BIOS
支援DualBIOS™
支援Q-Flash PlusPnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0

內接插座* 是否支援智慧風扇(幫浦)控制功能會依不同的散熱風扇(幫浦)而定。

* 所使用的USB隨身碟必須是USB 2.0規格。

硬體安裝- 12 -

附加工具程式 

支援APP Center* APP Center 支援的程式會因不同主機板而有所差異；各程式所支援的功能也會依主機板的規格而不同。

附贈軟體







- 3D OSD- @BIOS- AutoGreen- Cloud Station- EasyTune- Easy RAID
- Fast Boot
- Game Boost- Platform Power Management- RGB Fusion- Smart Backup- Smart Keyboard- Smart TimeLock- Smart HUD- Smart Survey- System Information Viewer- USB Blocker- USB TurboCharger
支援Q-Flash
支援Xpress Install
Norton® Internet Security (OEM版本)cFosSpeed
XSplit Gamecaster + Broadcaster (1年期)

作業系統



支援Windows 10 64-bit

規格

E-ATX規格；30.5公分x 27.1公分* 產品規格或相關資訊技嘉保留修改之權利，有任何修改或變更時，恕不另行通知。

請至技嘉網站查 詢處理器、記憶體模組、SSD及M.2設備支援列表。
- 13 -

請至技嘉網站「支援\工具程式」
頁面下載最新的工具程式。

硬體安裝

1-3

安裝中央處理器及散熱風扇在開始安裝中央處理器(CPU)前，請注意以下的訊息：• 請確認所使用的CPU是在此主機板的支援範圍。
(請至技嘉網站查詢有關支援的CPU列表)• 安裝CPU之前，請務必將電源關閉，以免造成毀損。
• 請確認CPU的第一腳位置，若方向錯誤，CPU會無法放入CPU插槽內(或是確認CPU兩側
的凹角位置及CPU插槽上的凸角位置)。
• 請在CPU表面塗抹散熱膏。
• 在CPU散熱風扇未安裝完成前，切勿啟動電腦，否則過熱會導致CPU的毀損。
• 請依據您的CPU規格來設定頻率，我們不建議您將系統速度設定超過硬體之標準範圍，
因為這些設定對於週邊設備而言並非標準規格。如果您要將系統速度設定超出標準規格，請評估您的硬體規格，例如：CPU、顯示卡、記憶體、硬碟等來設定。

1-3-1 安裝中央處理器(CPU)A. 請先確認主機板上的CPU插槽凸角位置及CPU的凹角位置。
LGA1151 CPU插槽
凸角

凸角

插槽上的缺角為第一腳位置LGA1151 CPU
凹角

CPU三角形標示為第一腳位置

請至技嘉網站查詢更詳盡的硬體安裝說明。

硬體安裝- 14 -

凹角

B. 請依下列步驟將CPU正確地安裝於主機板的CPU插槽內。
• 安裝CPU前，請再次確認電源是關閉的，以避免造成CPU的損壞。
• 為保護CPU插槽的接觸點，只有在將CPU置入至插槽後才能移除塑膠保護蓋。請妥善保管
此塑膠保護蓋，沒有安裝CPU時，請將塑膠保護蓋蓋回CPU插槽的金屬上蓋。

步驟一：
手指輕輕按壓CPU插槽拉稈的扳手並將它向外側推開。接著再將CPU插槽拉桿向上完全
拉起，CPU插槽上的金屬上蓋和塑膠保護蓋也會一起翻起。

步驟二：以拇指及食指拿取CPU，將CPU的第一腳位
置(三角形標示)對齊CPU插槽上的第一腳缺角處(或是將CPU上的凹角對齊插槽上的凸角)輕輕放入。

步驟三：
確定CPU安裝正確後，將金屬上蓋蓋回，蓋回時請確認上蓋前端的凹處已對準前方螺絲
柱的下方。輕壓插槽拉稈，塑膠保護蓋會自動掉落，移除即可。(為保護CPU插槽，沒有安裝CPU時，請將塑膠保護蓋蓋回金屬上蓋。)

步驟四：
接著將拉桿向下壓回扣住即可完成安裝。

注意！
使用插槽拉稈時，請拿取其扳手處，勿拿取其根部位置。

- 15 -硬體安裝

1-3-2 安裝水冷套件請參考下圖將水冷套件安裝至主機板上。
步驟一：
在已安裝完成的CPU上均勻塗抹一層適量的散熱膏。接著將水冷套件小心取出後依下圖方向對齊
主機板，首先請先連接水冷套件上的LED排線至LED_CPU及LED_PCH插座後，再將水冷套件垂直平放於主機板上。
LED_CPU

LED_PCH

LED_CPU

LED_PCH步驟二：
小心將主機板翻轉至背面，將CPU腳墊及4顆螺絲依對角線順序分別鎖上。再將其餘8顆螺絲鎖至相對位置，並確認水冷套件已牢固鎖緊。完成後即可連接自行選購的水冷散熱器。

• 安裝水冷套件前請先移除保護膠片。
• 水冷套件提供2個G1/4吋螺紋接頭，請依據您的需求自行選購轉接頭。
硬體安裝- 16 -

1-4

安裝記憶體模組
在開始安裝記憶體模組前，請注意以下的訊息：• 請確認所使用的記憶體模組規格是在此主機板的支援範圍，建議您使用相同容量、廠
牌、速度、顆粒的記憶體模組。
(請至技嘉網站查詢有關支援的記憶體模組速度及列表)• 在安裝記憶體模組之前，請務必將電源關閉，以免造成毀損。
• 記憶體模組有防呆設計，若插入的方向錯誤，記憶體模組就無法安裝，此時請立刻更改插入方向。

1-4-1 雙通道記憶體技術
此主機板配置4個記憶體模組插槽並支援雙通道記憶體技術(Dual Channel Technology)。安裝記憶體模組後，BIOS會自動偵測記憶體的規格及其容量。當使用雙通道記憶體時，記憶體匯流排的頻寬會增加為原來的兩倍。
4個記憶體模組插槽分為兩組通道(Channel)：
通道A (Channel A)：DDR4_A1，DDR4_A2
通道B (Channel B)：DDR4_B1，DDR4_B2

可啟動雙通道記憶體的組合如下表：
DDR4_A1 DDR4_A2 DDR4_B1 DDR4_B2
2支記憶體模組
4支記憶體模組

--

DS/SS

--

DS/SS

--

DS/SS

DS/SS
--

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DDR4_A1
DDR4_A2
DDR4_B1
DDR4_B2(SS：單面，DS：雙面，--：沒有安裝記憶體)

由於CPU的限制，若要使用雙通道記憶體技術，在安裝記憶體模組時需注意以下說明：1. 如果只安裝一支記憶體模組，無法啟動雙通道記憶體技術。
2. 如果要安裝兩支或四支記憶體模組，建議您使用相同的記憶體模組(即相同容量、廠牌、速度、顆粒)。

- 17 -硬體安裝

1-4-2 安裝記憶體模組安裝記憶體模組前，請再次確認電源是關閉的，以避免造成記憶體的損壞。DDR4與DDR3並
不相容亦不相容於DDR2，安裝前請確認是否為DDR4記憶體模組。

凹角

DDR4記憶體模組

DDR4記憶體模組上有一個凹角，只能以一個方向安裝至記憶體模組插槽內。請依下列步驟將記憶體模組正確地安裝於主機板的記憶體插槽內。
步驟一：
確定好記憶體模組的方向後，扳開記憶體模組插槽兩側的卡榫，將記憶體模組放入插槽，雙手按在記憶體模組上邊兩側，
以垂直向下平均施力的方式，將記憶體模組向下壓入插槽。

步驟二：
記憶體若確實地壓入插槽內，兩旁的卡榫便會自動向內卡住
記憶體模組，並予以固定。

硬體安裝- 18 -

1-5

安裝擴充卡
在開始安裝擴充卡前，請注意以下的訊息：• 請確認所使用的擴充卡規格是在此主機板的支援範圍，並請詳細閱讀擴充卡的使用手冊。
• 在安裝擴充卡之前，請務必將電源關閉，以免造成毀損。

PCI Express x16插槽
PCI Express x1插槽

請依下列步驟將擴充卡正確地安裝於主機板的擴充卡插槽內：
1. 先找到正確規格的擴充卡插槽，再移除電腦機殼背面、插槽旁的金屬擋板。
2. 將擴充卡對齊插槽，垂直地向下壓入插槽內。
3. 請確定擴充卡之金手指已完全插入插槽內。
4. 將擴充卡的金屬檔板以螺絲固定於機殼內。
5. 安裝完所有的擴充卡後，再將電腦機殼蓋上。
6. 開啟電源，若有必要請至BIOS中設定各擴充卡相關的設定。
7. 在作業系統中安裝擴充卡所附的驅動程式。
範例：安裝/移除PCI Express顯示卡• 安裝顯示卡：以雙手按在顯示卡上邊兩側，垂直向下地將顯示卡插入PCI Express插槽中。請確認顯示卡與
PCI Express插槽完全密合且不會左右搖晃。

• 移除顯示卡：當您要移除顯示卡時，請將插槽上的卡榫輕輕扳開，再將顯示卡移除。

- 19 -

硬體安裝

1-6

建構AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™系統

A. 系統需求- 作業系統Windows 10 64-bit- 具備兩個PCI Express x16插槽且支援CrossFire/SLI 功能的主機板以及其驅動程式- 具備相同品牌、相同型號且支援CrossFire/SLI 功能的顯示卡以及其驅動程式(目前支援3-Way CrossFire技術的繪圖處理晶片請至AMD官方網站查詢) (註一)- CrossFire (註二)/SLI連結器- 電力足夠的電源供應器(註三)(所需瓦特數，請參考顯示卡使用手冊)

B. 連接顯示卡步驟一：參考「1-5安裝擴充卡」章節的步驟將顯示卡分別安裝至主機板上的PCIEX16及PCIEX8插槽。
步驟二：將CrossFire (註二)/SLI 連結器兩端的插槽分別插入顯示卡上緣的金手指部份。
步驟三：
將顯示器的接頭接至安裝於PCIEX16插槽上的顯示卡。

C. 設定顯示卡驅動程式
C-1. 啟動CrossFire設定
在作業系統中安裝完顯示卡的驅動程式後，進入「Radeon 設定」畫面。瀏覽至「遊戲\全域設定」畫
面，確認「AMD CrossFire」功能已經開啟。

C-2. 啟動SLI設定
在作業系統中安裝完顯示卡的驅動程式後，進入「NVIDIA控制面板」畫面。請瀏覽至「設定SLI、
環場音效、PhysX」畫面，並確認已啟用「最大化3D效能」。

(註一)
(註二)
(註三)

若使用的是雙核心顯示卡，只能支援2-Way系統。
是否需要此連結器，依顯示卡而定。
當您同時安裝兩張(含)以上的顯示卡時，建議將電源供應器上的電源接頭連接至OC_PEG
插座，否則可能造成系統不穩。
啟動CrossFire/SLI技術的步驟及驅動程式畫面，可能會因不同顯示卡及驅動程式版本而
異，詳細資訊請參考顯示卡使用手冊的說明。

硬體安裝- 20 -

1-7

後方裝置插座介紹

SMA天線連接埠 (2T2R)
連接天線至此連接埠。

將天線鎖至天線連接埠，完成安裝後將天線移至收訊良好處。

網路插座(RJ-45) (LAN2)

此網路插座是超高速乙太網路(Gigabit Ethernet)，提供連線至網際網路，傳輸速率最高每秒可達1 GB (1 Gbps)。網路插座指示燈說明如下：
連線/速度
指示燈

運作指示燈

網路插座

連線/速度指示燈：

運作指示燈：

燈號狀態
亮橘色燈
亮綠色燈
燈滅

燈號狀態
閃爍
燈亮

說明
傳輸速率1 Gbps
傳輸速率100 Mbps
傳輸速率10 Mbps

說明
傳輸資料中
無傳輸資料

USB 3.1 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)

此連接埠支援USB 3.1 Gen 2規格，並可相容於USB 3.1 Gen 1及USB 2.0規格。您可以連接USB
裝置至此連接埠。

Thunderbolt™ 3連接埠(USB Type-C™連接埠)

此連接埠支援標準DisplayPort及Thunderbolt™顯示輸出，您可以使用轉接線連接標準DisplayPort
及Thunderbolt™螢幕。此主機板連接Thunderbolt™裝置最多可串連至6台週邊裝置。請注意，由於
PC架構的I/O資源限制，因此可串連的Thunderbolt™裝置數量會依主機板所安裝的PCI Express裝
置而定，您可以至BIOS設定程式的「Peripherals\Thunderbolt(TM) Conﬁguration」選項做調整。連接DisplayPort顯示器時，最高可支援4096x2304@60 Hz的解析度，實際所支援的解析度會依您所
使用的顯示器而有不同。此連接埠同時支援USB 3.1 Gen 2規格且採用可正反插的設計，並可相
容於USB 3.1 Gen 1及USB 2.0規格。您也可以連接USB裝置至此連接埠。

網路插座(RJ-45) (LAN1)

此網路插座是超高速乙太網路(Gigabit Ethernet)，提供連線至網際網路，傳輸速率最高每秒可達10 GB (10 Gbps)。網路插座指示燈說明如下：
速度指示燈

連線/運作
指示燈

速度指示燈：

連線/運作指示燈：

燈號狀態
亮綠色燈
亮橘色燈

燈號狀態
閃爍
燈亮

說明
傳輸速率10 Gbps
傳輸速率5 Gbps/ 2.5 Gbps/
1 Gbps/ 100 Mbps

說明
傳輸資料中
無傳輸資料

網路插座

• 要移除連接於各插座上的連接線時，請先移除設備端的接頭，再移除連接至主機板
端的接頭。
• 移除連接線時，請直接拔出，切勿左右搖晃接頭，以免造成接頭內的線路短路。
- 21 -

硬體安裝USB 2.0/1.1連接埠

此連接埠支援USB 2.0/1.1規格，您可以連接USB裝置至此連接埠。

HDMI插座此插座支援HDCP 2.2規格並且支援Dolby TrueHD及DTS HD Master Audio
音訊格式，最高可支援192KHz/16bit 8-channel LPCM音效輸出。您可以
連接支援HDMI接頭的螢幕至此插座。HDMI技術最高可支援至4096x2160@30 Hz的解析度，實際所支援的解析度會依您所使用的顯示器而有不同。
當您安裝HDMI設備後，請將音效播放的預設裝置設為HDMI (此選項名稱會因不同作
業系統而有不同)。

USB 3.1 Gen 1 連接埠

此連接埠支援USB 3.1 Gen 1規格，並可相容於USB 2.0規格。您可以連接USB裝置至此連接埠。

USB 3.1 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)

此連接埠支援USB 3.1 Gen 2規格，並可相容於USB 3.1 Gen 1及USB 2.0規格。您可以連接USB
裝置至此連接埠。執行Q-Flash Plus時，請將USB隨身碟(註)連接至此連接埠。

中央及重低音輸出
此插孔可提供中央及重低音聲道輸出。

後喇叭輸出
此插孔可提供後置環繞聲道輸出。

S/PDIF光纖輸出插座此插座提供數位音效輸出至具有光纖傳輸功能的音效系統，使用此功能時須確認您的音效系
統具有光纖數位輸入插座。

音源輸入/側喇叭輸出
此插孔為音源輸入孔。外接光碟機、隨身聽及其他音源輸入裝置可以接至此插孔。

音源輸出/前置喇叭輸出此插孔為音源輸出孔且支援音效擴大功能，實際效果可能會因您所使用的裝置而有不同。

麥克風/側喇叭輸出此插孔為麥克風連接孔。
音效連接孔設定如下：接頭4聲道

耳機/2聲道

5.1聲道

7.1聲道

a

a

a

a

a

a

a

中央及重低音輸出
後喇叭輸出
音源輸入/側喇叭輸出
音源輸出/前置喇叭輸出aa

麥克風/側喇叭輸出aa• 若要連接側喇叭，需經由音效軟體將音源輸入或麥克風孔設定為側喇叭功能。
• 若要啟動及設定音源輸出孔的音效擴大功能，請至高傳真音效管理程式設定。

(註)所使用的USB隨身碟必須是USB 2.0規格。

硬體安裝- 22 -

_
3
_ _
3

_S

_

_

_

_B

S

S

_ _

U

_

S

_

1 2 3

1

_S

1 2 3

1

1

_

1 2 3

BIOS切換器(BIOS_SW)讓您可輕易的選擇是否由不同的BIOS開機或是針對不同的BIOS超頻，如此可以降低超頻時，毀損BIOS的風險。SB切換器可設定是否關閉Dual BIOS功能。BIOS指示燈(MBIOS_LED及BBIOS_LED)可以顯示目前正由哪一顆BIOS控制。
S

_S

_

_
S
B_
_S

S

2

1：Dual BIOS

1

2

2：Single BIOS

1

1

1 2 3

1 2 3

3
S

B_

1

MBIOS_LED (目前由主BIOS控制)

BIOS_SW SB

1

S

U

BIOS指示燈：

1 2 3

_

_S

_

B_

S

1

B SS

S F

_
S
S

S

B SS

B_
_S

S

B SS

S

S

B_

S F

S

2：由備份BIOS開機

S F

1 2 3

S

1：由主BIOS開機

2

S

2

1

1 2 3

1

1 2 3

S F

1

SB

BBIOS_LED
MBIOS_LED

S

B SS

B_

BIOS_SW

1

1 2 3

1

1

U

3

1 2 3

1

B SS

3

1 2 3

_

BIOS切換器及BIOS指示燈

1

B SS

S

S

內建按鈕、切換器及指示燈

S

1-8

S

BBIOS_LED (目前由備份BIOS控制)

_

1 2 3

S

S

3

_

1 2 3

1 2 3

_ _

S

1

U

_S

3

狀態指示燈

_S

_

1 2 3

_

_

設定SB切換器前，請務必關閉電腦的電源並關閉電源供應器。

S

_

_ _

S F_

S

_B

_

_

狀態指示燈可以顯示開機後CPU、記憶體、顯示卡及作業系統的狀態是否正常。CPU、DRAM及VGA
燈號亮起時表示裝置有異常；BOOT燈號亮起則表示未進入作業系統。
3

_
_B_

B

_ S

_

_ S

S_
_
B

S B_
B

S_
_
B

_ U
_
B

S __

_ U
_
B

F_USB3 F

S F_

CPU：CPU狀態指示燈
DRAM：記憶體狀態指示燈
VGA：顯示卡狀態指示燈
BOOT：作業系統狀態指示燈

B

_

S B_
B

F_USB3 F

S _CPU DRAM
VGA BOOT

B S_
B- 23 -

硬體安裝
B S_
B

F

_0

_ F

_0
F

快速按鈕
此主機板內建三顆快速按鈕，包含電源按鈕、系統重置按鈕及清除CMOS資料按鈕。電源按鈕及系
統重置按鈕可方便使用者在裸機狀態並且欲更換系統配備或做系統測試時，快速地開關電腦或是重新開機。利用清除CMOS資料按鈕可以在必要時將主機板BIOS設定資料清除，回到出廠設定值。
PW_SW
CMOS_SW
RST_SW

PW_SW：電源按鈕
RST_SW：系統重置按鈕
CMOS_SW：清除CMOS資料按鈕

• 清除CMOS資料前，請務必關閉電腦的電源並拔除電源線。
• 注意！請勿在開機狀態下使用清除CMOS資料按鈕，否則系統將立即關機，並且可能造成資料的遺失或毀損。
• 清除CMOS資料重新開機後，請進入BIOS載入出廠預設值(Load Optimized Defaults)或
自行輸入設定值(請參考第二章－「BIOS組態設定」的說明)。

超頻按鈕(OC)
超頻按鈕可讓超頻玩家們榨出硬體配備的最高效能，提供最愉快的超頻經驗。
OCOC按鈕(OC)：
按下此按鍵可以自動偵測並載入硬體的最佳超頻配置。

硬體安裝- 24 -S ___B

F_USB3 F

_ S

S B_
B

_

F_USB3 F

_ U
_
B
_ U
_
B

_ S

S_
_
B

S B_
B

S_
_
B

_

S _

F_USB3 F

_ U
_
B

_ S

S_
_
B

S B_
B

B
_
B
_

安裝GC-OC Touch

B

1-9

3

A. 連接主機板及GC-OC Touch__

技嘉獨家的超頻子卡能讓超頻玩家們榨出硬體配備的最高效能，提供最愉快的超頻經驗。

_B

_ _

U
_ _

3

_B

3

S

S

_

_ _

_

S

S

_S

_

_

3

_

S

S

請將GC-OC Touch排線安裝至主機板上的OCT_CON插座，再將排線的另一端安裝至GC-OC Touch
背面的OCT_CON插座。

_

1 2 3

_

_
_S
S

B_
S

_S

S F

1 2 3

_
S

_

1 2 3

_ _
VPP_25V

VCCIO2

PLL_OCVCCIO1

VCCST

VCCIO

VSA

VCCPLLPCHIO

DDRVTT

VDIMM

VAXG

3

_ S

S_
_
B

_ S

B

_ S

S_
_
B

_ U
_
B

_

S_
_
B

_ U
_
B

S B_
B

_ U
_
B

F_USB3 F_
F_USB3 F_B

S F_

F_USB3 F

__

S F_

VCORE

_B

電壓量測模組：
您可使用萬用電表測量以下主機板電壓。

S

_

3

_

_S

_ _

_B

S F_

_

S

_
S
_

3

_

S

3

U
_ _

1 2 3

_S

3

S

_

1 2 3

_

_

S

_S

U

S

1 2 3

1 2 3

S F

B_

3B S S
S

B_
S

_
_S

S F
_

U

S B SS

VPP_25V

VCCIO2

PLL_OCVCCIO1

VCCST

VCCIO

S
S B SSRESETCLEAR_CMOS

CLEAR_BAT

1 2 3

VSA

1

U

S
S

S

PCHIO

DDRVTT

VDIMM

VAXG

VCCPLL
S

S

1 2 3

S

1 2 3

_

_

B_

U

BCLK- 按鈕：降低CPU基頻。
BCLK+ 按鈕：增加CPU基頻。
Gear按鈕：將CPU基頻調整級距設定為一階0.1 MHz或1 MHz。
RATIO- 按鈕：
降低CPU倍頻。
RATIO+ 按鈕：增加CPU倍頻。

S

1：BIOS或其它超頻AP所設的目標時脈2：安全時脈(使用CPU最低倍頻，依不同CPU而有差異)
1 2 3

2

_
_S

2

1

S

1

S

S F
_

_
_S

_

4PIN_PWR插座：
連接電源供應器4-pin電源線至此插座，以提供風扇
穩定的電源。
FAN_0~FAN_5插座：提供六組散熱風扇插座。
CLEAR_BAT按鈕：提供與移除主機板電池相同功能，可以清除系統日期及BIOS設定。
CLEAR_CMOS按鈕：清除主機板的BIOS設定資料。
RESET按鈕：系統重置按鈕。
POWER按鈕：
電源按鈕。

S

_S
1

B SS

1
1

1 2 3

VCORE

TGR切換器：

TGR

S

B_
S

S B SS

1：開啟CPU內建顯示功能
2：關閉CPU內建顯示功能

1 2 3

1

B SS

1 2 3

2

1 2 3

_S

1 2 3

S

2

1

S

4PIN_PWR

1

IGPU

IGPU切換器：

1SB

1：Dual BIOS
2：Single BIOS

1

2

2

S B SSS F_SBCLK+ GEAR RATIO- RATIO+

1

1

S

POWER

B_
S

B SS

SB切換器：
3B S S

GC-OC Touch
S F

1

B_

S

B_

1 2 3

1 2 3

FAN_0 FAN_1 FAN_2
FAN_3 FAN_4 FAN_5

BCLK-

3

1 2 3

1

B. GC-OC Touch插座、切換器及按鈕
1

B_

S

_

_

1

O CT_CO N插座皆有防呆設計，安裝時請注意方向。

1 2 3

1

1 2 3

S

1

1 2 3

1

1 2 3

1 2 3

_

_

1

B

硬體安裝

_

S B_
B

S _

- 25 _

B

_

S B_
B

S _
S _

1-10 插座及跳線介紹
51

8 7 4 12 11 13

10

6
2
21
10
6

14

20

24

15

14
9
3
25

19
18 12 11 13 23 16

22 14

5

17

1)

ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2

14)

M2M/M2A/M2P

2)

ATX

15)

SATA3 0/1/2/3/4/5

3)

OC_PEG16)

OCT_CON

4)

CPU_FAN17)

F_PANEL5)

SYS_FAN1/2/3/4

18)

F_AUDIO

6)

SYS_FAN5_PUMP/SYS_FAN6_PUMP

19)

SPDIF_O

7)

CPU_OPT20)

F_USB31C

8)

LED_CPU21)

F_USB30

9)LED_PCH22)

F_USB1/F_USB2

10)

EC_TEMP1/EC_TEMP2

23)

TPM

11)

LED_C1/LED_C2

24)

BAT

12)

D_LED1/D_LED2

25)

CLR_CMOS

13)

DLED_V_SW1/DLED_V_SW2
連接各種外接硬體設備時，請注意以下的訊息：• 請先確認所使用的硬體設備規格與欲連接的插座符合。
• 在安裝各種設備之前，請務必將設備及電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，
以免造成設備的毀損。
• 安裝好設備欲開啟電源前，請再次確認設備的接頭與插座已緊密結合。

硬體安裝- 26 -

1/2) ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2/ATX (2x4-pin 12V電源插座及2x12-pin主電源插座)
透過電源插座可使電源供應器提供足夠且穩定的電源給主機板上的所有元件。在插入電源插座
前，請先確定電源供應器的電源是關閉的，且所有裝置皆已正確安裝。電源插座有防呆設計，確認正確的方向後插入即可。
12V電源插座主要是提供CPU電源，若沒有接上12V電源插座，系統將不會啟動。
為因應擴充需求，建議您使用輸出功率大的電源供應器(500瓦或以上)，以供應足夠的電力需求。若使用電力不足的電源供應器，可能會導致系統不穩或無法開機。
ATX_12V_2X4_1/ATX_12V_2X4_2：
5

8

1

4
ATX_12V_2X4_1/
ATX_12V_2X4_2

接腳
1
2
3
4
5
6

24

12

13

7
8

定義
接地腳(僅供2x4-pin的電源接頭使用)接地腳(僅供2x4-pin的電源接頭使用)
接地腳
接地腳
+12V (僅供2x4-pin的電源
接頭使用)+12V (僅供2x4-pin的電源
接頭使用)
+12V
+12V

1

ATX
ATX：

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

定義
接腳
3.3V
13
3.3V
14
接地腳
15
+5V
16
接地腳
17
+5V
18
接地腳
19
Power Good
20
5VSB (stand by +5V)
21
+12V
22
+12V (僅供2x12-pin的電源
23
接頭使用)
3.3V (僅供2x12-pin的電源
24
接頭使用)

- 27 -

定義
3.3V
-12V
接地腳
PS_ON (soft On/Off)
接地腳
接地腳
接地腳
無作用
+5V
+5V
+5V (僅供2x12-pin的電源
接頭使用)
接地腳 (僅供2x12-pin的
電源接頭使用)

硬體安裝

S

S
_S
B SS

1

1 2 3

U

1 2 3

1

_ _
3

_
_B

S F_

4
1

_

定義
+12V
+12V
+12V
接地腳
接地腳
接地腳
_
B

S B_
B

_ S

S_
_
B

_ U
_
B

F_USB3 F

接腳
1
2
3
4
5
6

S _
B S_
B

_0

4/5) CPU_FAN/SYS_FAN1/2/3/4 (散熱風扇插座)
F

_0

_ F

此主機板的散熱風扇插座皆為4-pin。這些插座皆有防呆設計，安裝時請注意方向(黑色線為接地線)。若要使用風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。建議您於機殼內加裝系統散熱風扇，以達到最佳的散熱效能。
F

1
CPU_FAN1
SYS_FAN2/3/4

硬體安裝- 28 -

定義接地腳
電壓速度控制腳轉速偵測腳
脈寬調變速度控制腳
SS

1
SYS_FAN1

接腳
1
2
3
4

_S

此電源插座可以提供額外的電源給主機板上的PCI Express x16插槽，當您同時安裝兩張(含)以上的顯示卡時，建議將電源供應器上的2x3 pin電源接頭連接至此插座，以確保系統穩定度。

6
3

1

1

S

_

1 2 3

_

_

3) OC_PEG (PCIe電源插座)

1 2 3

6) SYS_FAN5_PUMP/SYS_FAN6_PUMP (系統風扇/水冷幫浦插座)
此2組幫浦插座為4-pin。這些插座有防呆設計，安裝時請注意方向(黑色線為接地線)。若要使用
風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。建議您於機殼內加裝系統散熱風扇，以達到最佳的散熱效能。這些插座亦可提供水冷幫浦調整轉速的功能，詳細設
定請參考第二章「BIOS組態設定」－「M.I.T.」的說明)。

接腳
1
2
3
4

1

定義
接地腳
電壓速度控制腳轉速偵測腳
脈寬調變速度控制腳

7) CPU_OPT (CPU水冷風扇插座)
此水冷風扇插座為4-pin。此插座有防呆設計，安裝時請注意方向(黑色線為接地線)。若要使用
風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。

1

接腳
1
2
3
4

定義
接地腳
電壓速度控制腳轉速偵測腳
脈寬調變速度控制腳

• 請務必接上散熱風扇插座，以避免CPU及系統處於過熱的工作環境，若溫度過高可
能導致CPU燒毀或是系統當機。
• 這些散熱風扇插座並非跳線，請勿放置跳帽在針腳上。
- 29 -硬體安裝8) LED_CPU (水冷套件CPU LED插座)

此插座提供水冷套件CPU LED的電源及訊號，並提供水冷套件是否漏液的偵測，以維持系統穩
定的散熱功能。

1
2

5
6

接腳
1
2
3
4
5
6

定義
電源
漏液偵測
LED訊號
接地腳
保留
保留

• 若發生漏液時，請立即關閉電源供應器，待排除漏液後再開啟。
• 漏液偵測效果會因使用不同水冷液而有所差異。

9) LED_PCH (水冷套件晶片組LED插座)
此插座提供水冷套件晶片組LED的電源及訊號。

1

4

硬體安裝

- 30 -

10) EC_TEMP1/EC_TEMP2 (感溫線針腳)
這些針腳可連接感溫線，提供溫度偵測的功能。

接腳
1
2

1

定義
SENSOR IN
接地線

11) LED_C1/LED_C2 (RGB LED燈條延長線電源插座)DEBUG

這些插座可連接標準5050 RGBPORT
LED燈條(12V/G/R/B)，最大供電是2安培(12伏特)，長度限制為2
公尺。
DEBUG
PORT
1
LED_C1
1
LED_C2B R G 12VB R G 12VB R G 12VB R G 12V

1
12V

RGB
燈條

接腳
1
2
3
4

定義
12V
G
R
B

請將RGB LED燈條延長線接頭接至此插座，另一端接至RGB LED燈條。延長線黑色線(接頭上三角形標示)需連接
至此插座的接腳1 (12V)，另一端的12V (接頭上箭頭標示)
需連接至LED燈條的12V。安裝時務必注意LED燈條的插法，不正確安裝將會造成燈條燒毀。

有關燈條的控制功能請參考第五章「獨特功能介紹」－「APP Center\RGB Fusion」的說明。
安裝前，請務必將設備及電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，以免造成設備
的毀損。

- 31 -

硬體安裝

_

_

_3

_0

_

F_USB312) D_LED1/D_LED2 (可編程LED燈條電源插座)

_B

S F_

這些插座可連接標準5050可編程LED燈條，最大供電是5安培(12伏特或5伏特)，LED數目1000
顆以內之燈條。可編程LED燈條分為5V及12V，請確認所使用的電壓規格，並將DLED_V_SW1
及DLED_V_SW2針腳調整為對應之電壓。

F_USB30 3

1

可編程LED燈條轉接線

1

請將可編程LED燈條轉接線接頭接至此插座，另一端接至可編程LED燈條。安裝時請將燈條的電源接腳(接頭上三角形標示)連接至插座的接腳1，不正確安裝將會造成
燈條燒毀。

F_USB3

_

_B

S F_

F_USB30 3_

D_LED2

定義
V
D
無接腳
G

S _

F_USB3 F

D_LED1

F_USB3 F

S _

_

接腳
1
2
3
4

1

_3
_0

_ F

_0

U

13) DLED_V_SW1/DLED_V_SW2 (可編程LED燈條電壓調整針腳)B_

1

1-2：5V (預設值)1

2-3：12V

S F

S

_S

DLED_V_SW1

USB 0_ B

_

_

_

F

利用這些針腳可調整D_LED1及D_LED2插座支援的電壓規格。連接可編程LED燈條前請務必
確認所使用之規格，並在此針腳調整後再連接，不正確安裝將會造成燈條燒毀。

1

1-2：5V (預設值)1

2-3：12V

B_

B_

DLED_V_SW2

U_- 32 -

S

_

硬體安裝

S

S

_

安裝前，請務必將設備及電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，以免造成設備
的毀損。

_0
_ F

F_USB3 F
_

_

_B

S _

_0
_ F

_

_0

14) M2M/M2A/M2P(M.2_
S _ Socket 3插座)

_B

F

M.2插座可以支援M.2 SATA SSD或M.2 PCIe SSD，並可以建構RAID磁碟陣列。請注意，若安裝_ F
的是M.2 PCIe SSD，無法與其它M.2 SATA SSD或是SATA硬碟共同建構磁碟陣列；使用M.2 PCIe
SSD建構磁碟陣列時，只能在UEFI BIOS設定畫面設定。若您要建構RAID，請參考第三章－「建_0F
構磁碟陣列」的說明。

S F_
110

80

60

110

80

60

_ 042

F

M2M

S F_

S F_

M2A

_3
80

60

F_USB3

F_USB3

M2P

42_3

F_USB3

UU

請依下列步驟將M.2 SSD正確地安裝於M.2插座。
步驟一：
F_USB30 3
若已安裝水冷套件，請確認要安裝M.2 SSD的M.2插座後，將水冷套件的散熱片以螺絲起子卸_3U
下螺絲後移除。
步驟二：依實際要安裝的M.2 SSD規格找到適合螺絲孔位之後，先鎖上螺柱，將M.2 SSD以斜角方式
F_USB30 3
放入插座。
步驟三：
壓住M.2 SSD之後，再將螺絲鎖上。最後將散熱片鎖回原本的孔位。
F_USB30 3

請依實際安裝的M.2 SSD規格調整螺絲和螺柱的位置。

- 33 -

硬體安裝PCIEX4、M.2及SATA插座安裝注意事項：
由於晶片組支援的通道數有限，各SATA插座是否可使用將會視各M.2插座所安裝的裝置類型而
定。其中M2M與SATA3 4/5插座共享頻寬；M2A與SATA3 1插座共享頻寬；M2P與PCIEX4插座共享頻寬，請依以下的表格選擇適用的組合方式：• M2M：
M.2
SSD類型

插座

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安裝M.2 SATA SSD時

a

a

a

a

r

r

安裝M.2 PCIe SSD時

a

a

a

a

r

r

無安裝M.2 SSD時

a

a

a

a

a

a

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5

安裝M.2 SATA SSD時

a

r

a

a

a

a

安裝M.2 PCIe SSD時

a

a

a

a

a

a

無安裝M.2 SSD時

a

a

a

a

a

a

SATA3 0

SATA3 1

SATA3 2

SATA3 3

SATA3 4

SATA3 5PCIEX4安裝M.2 PCIe SSD時 *

a

a

a

a

a

a

a (註)

無安裝M.2 SSD時

a

a

a

a

a

a

a

a：可使用，r：不可使用。

• M2A：
M.2
SSD類型

插座

a：可使用，r：不可使用。

• M2P：
M.2
SSD類型

插座

a：可使用，r：不可使用。
* M2P插座僅支援PCIe SSD。
(註) 由於PCIEX4插槽與M2P插座共享頻寬，所以當M2P插座安裝PCIe SSD時，PCIEX4插槽最高以x2頻寬運作。

硬體安裝- 34 -

15) SATA3 0/1/2/3/4/5 (SATA 6Gb/s插座)這些SATA插座支援SATA 6Gb/s規格，並可相容於SATA 3Gb/s及SATA 1.5Gb/s規格。一個SATA插
座只能連接一個SATA裝置。透過Intel®晶片組可以建構RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10磁碟
陣列，若您要建構RAID，請參考第三章－「建構磁碟陣列」的說明。
G.QBOFM

SATA3

5 3 1
4 2 0

7

1

7

1

接腳
1
2
3
4
5
6
7

DEBUG
PORT

DEBUG
PORT

G.QBOFMG.QBOFM

定義
接地腳
TXP
TXN
接地腳
RXN
RXP
接地腳

若要啟動熱插拔功能，請參考第二章「BIOS組態設定」－「Peripherals\SATA And RST
Conﬁguration」的說明。

16) OCT_CON

此插座提供您安裝技嘉GC-OC Touch子卡時使用。

請勿將LVDS螢幕接頭連接至此插座。

- 35 -硬體安裝17) F_PANEL (前端控制面板插座)電腦機殼的電源開關、系統重置開關、喇叭、機殼被開啟偵測開關/感應器及系統運作指示燈等
可以接至此插座。請依據下列的針腳定義連接，連接時請注意針腳的正負(+/-)極。
電源開關

喇叭針腳

SPEAK+NC
NC
SPEAK-

PLED+
PLEDPW+
PW-

電源指示燈

20
19

硬碟動作 系統重指示燈 置開關PWR_LED+PWR_LEDPWR_LED-HD+
HDRESRES+
CICI+

2
1

電源指示燈
機殼被開啟
偵測針腳

• PLED/PWR_LED－電源指示燈：
連接至機殼前方面板的電源指示燈。當系統正在運作時，指示燈系統狀態燈號為持續亮著；系統進入休眠模式(S3/S4)及關機(S5)時，則為熄滅。
S0
燈亮
S3/S4/S5

燈滅• PW－電源開關：
連接至電腦機殼前方面板的主電源開關鍵。您可以在BIOS組態中設定此按鍵的關機方式(請參考第二章「BIOS組態設定」－「Power」的說明)。
• SPEAK－喇叭針腳：
連接至電腦機殼前方面板的喇叭。系統會以不同的嗶聲來反應目前的開機狀況，通常正常開機時，會有一嗶聲。
• HD－硬碟動作指示燈：
連接至電腦機殼前方面板的硬碟動作指示燈。當硬碟有存取動作時指示燈即會亮起。
• RES－系統重置開關：
連接至電腦機殼前方面板的重置開關(Reset)鍵。在系統當機而無法正常重新開機時，可以按下重置開關鍵來重新啟動系統。
• CI－電腦機殼被開啟偵測針腳：
連接至電腦機殼的機殼被開啟偵測開關/感應器，以偵測機殼是否曾被開啟。若要使用此功能，需搭配具有此設計的電腦機殼。
• NC：無作用。

電腦機殼的前方控制面板設計會因不同機殼而有不同，主要包括電源開關、系統重置開關、電源指示燈、硬碟動作指示燈、喇叭等，請依機殼上的訊號線連接。
硬體安裝- 36 -

1

_S
B S_
B

_

B

S
1 2 3

1 2 3

18) F_AUDIO (前端音源插座)

1 2 3

1 2 3

S B_

B
此前端音源插座支援HD (High Deﬁnition，高傳真)。您可以連接機殼前方面板的音效模組至此插座，安裝前請先確認音效模組的接腳定義是否與插座吻合，若安裝不當可能造成設備無法使用甚至損毀。

接腳
1
2
F_
3
4
5
6
7
8
9
10

_ S

F_ U

U

_ _

S_ 9
_
B

1

10

2

_ U
_
B

3

F_USB3 F_

定義
MIC2_L接地腳
MIC2_R
無作用
LINE2_R
偵測
接地腳
無接腳
LINE2_L
偵測

F_

F

B SS

B_

_0

1

有部份市售機殼的前方音源連接線並非模組化，而各機殼的音源連接線定義或有不同，如何連接請洽機殼製造商。
1

_S

1
1

_

_

_B

S _
_

_ F

1 2 3

19) SPDIF_O (S/PDIF輸出插座)

B

S
1 2 3

_

1 2 3

_

1 2 3

此插座提供輸出S/PDIF數位訊號的功能，可連接數位音訊連接線(由擴充卡提供)將數位音源訊
號由主機板輸出至特定的顯示卡或音效卡。舉例來說，若要將HDMI螢幕連接至顯示卡，有的顯示卡必須透過數位音訊連接線將數位音源訊號由主機板輸出至該顯示卡，以便HDMI螢幕在輸_0
F
出影像的同時亦輸出數位音效。
S
關於如何連接您的數位音訊連接線，請詳細閱讀擴充卡的使用手冊。

接腳
1
2
3
4

S F_
1

S

B SS

3

U

S

S B_
B

_ S

定義
5VDUAL
無接腳
SPDIFO
接地腳
_ _

S_
_
B

_ U
_
B

3

F_USB3 F
S

_3

_

S F

_

- 37 B_

F_USB3B_

F_USB30 3
S _S

U

_

_

_B

_

硬體安裝

S _

20) F_USB31C (USB Type-C™連接埠擴充插座，支援USB 3.1 Gen 2)

1 2 3

1 2 3

S

1

定義
VBUS
TX2+
TX2接地腳
RX2+
RX2接地腳
DD+
CC2
1 2 3

1

接腳
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

S

20

定義
VBUS
TX1+
TX1接地腳
RX1+
RX1VBUS
CC1
SBU1
SBU2

1

1

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

B SS

11

F_

USB 0_ B

101

F_USB30 3

1 2 3

F_USB3

B__S

此插座支援USB 3.1 Gen 2規格並可接出一個USB連接埠。

21) F_USB30 (USB 3.1 Gen 1連接埠擴充插座)

B_

F_ U

此插座支援USB 3.1 Gen 1/USB 2.0規格，一個插座可以接出兩個USB連接埠。若要選購內含2個
USB 3.1 Gen 1連接埠的3.5吋前置擴充面板，您可以聯絡當地代理商購買。
1

10

20

11

F_USB30

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
VBUS
SSRX1SSRX1+
接地腳
SSTX1SSTX1+
接地腳
D1D1+
無作用

接腳
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

定義
D2+
D2接地腳
SSTX2+
SSTX2接地腳
SSRX2+
SSRX2VBUS
無接腳• 只有F_USB30插座接出的USB連接埠支援USB TurboCharger功能。若要啟動此功能需
搭配軟體使用。此插座最大的輸出功率將依USB的連接線材和充電裝置的電源管理
機制而有所不同。有關USB TurboCharger功能請參考第五章「獨特功能介紹」的說明。
• 連接USB擴充擋板前，請務必將電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，以免
造成USB擴充擋板的毀損。
硬體安裝- 38 -

U

S_

_ S

S B_
B

_
B

F_

_3

1

B SS
1

22) F_USB1/F_USB2(USB 2.0/1.1連接埠擴充插座)_S

11

這些插座支援USB 2.0/1.1規格，透過USB擴充擋板，一個插座可以接出兩個USB連接埠。USB擴充擋板為選購配件，您可以聯絡當地代理商購買。
B S_
B

_

B

9
10

1 2 3

1 2 3

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

1 2 3

1 2 3

S
1
2
S B_
B

_ S
S_
_
B

U

定義
電源 (5V)
電源 (5V)USB DXUSB DYUSB DX+
USB DY+
接地腳
接地腳
無接腳
無作用

• 請勿將2x5-pin的IEEE 1394擴充擋板連接至USB 2.0/1.1連接埠擴充插座。
_ U• 連接USB擴充擋板前，請務必將電腦的電源關閉，並且將電源線自插座中拔除，以免_
造成USB擴充擋板的毀損。
_ _
3
B

F

F_USB3 F23) TPM (安全加密模組連接插座)

_

_

_S

_0

您可以連接TPM (Trusted Platform Module)安全加密模組至此插座。
_

_B
11
12

_

_

S _
1
2

接腳
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

定義
LAD0
VCC3
LAD1
無接腳
LAD2
LCLK
LAD3
接地腳
LFRAME
無作用
SERIRQLRESET

_ F

_0

F

S F_

- 39 -硬體安裝_3U24) BAT (電池)
此電池提供電腦系統於關閉電源後仍能記憶CMOS資料(例如：日期及BIOS設定)所需的電力，
當此電池的電力不足時，會造成CMOS的資料錯誤或遺失，因此當電池電力不足時必須更換。

您也可以利用拔除電池來清除CMOS資料：
1. 請先關閉電腦，並拔除電源線。
2. 小心地將電池從電池座中取出，等候約一分鐘。(或是使用如螺絲起子之類的金屬物碰觸電池座的正負極，造成其短路約五秒鐘)
3. 再將電池裝回。
4. 接上電源線並重新開機。

•
•
•
•
•

更換電池前，請務必關閉電腦的電源並拔除電源線。
更換電池時請更換相同型號的電池，不正確的型號可能引起配備的損毀。
若無法自行更換電池或不確定電池型號時，請聯絡購買店家或代理商。
安裝電池時，請注意電池上的正(+)負(-)極(正極須向上)。
更換下來的舊電池須依當地法規處理。

25) CLR_CMOS (清除CMOS資料功能針腳)
利用此針腳可以將主機板的BIOS設定資料清除，回到出廠設定值。如果您要清除CMOS資料
時，請使用如螺絲起子之類的金屬物同時碰觸兩支針腳數秒鐘。

開路：一般運作
短路：清除CMOS資料• 清除CMOS資料前，請務必關閉電腦的電源並拔除電源線。
• 開機後請進入BIOS載入出廠預設值(Load Optimized Defaults)或自行輸入設定值(請參考第二章－「BIOS組態設定」的說明)。

硬體安裝- 40 -

第二章

BIOS 組態設定

BIOS (Basic Input and Output System，基本輸入輸出系統)經由主機板上的CMOS晶片，紀錄著系統
各項硬體設備的設定參數。主要功能為開機自我測試(POST，Power-On Self-Test)、保存系統設定值
及載入作業系統等。BIOS包含了BIOS設定程式，供使用者依照需求自行設定系統參數，使電腦正
常工作或執行特定的功能。
記憶CMOS資料所需的電力由主機板上的鋰電池供應，因此當系統電源關閉時，這些資料並不會遺失，當下次再開啟電源時，系統便能讀取這些設定資料。
若要進入BIOS設定程式，電源開啟後，BIOS在進行POST時，按下<Delete>鍵便可進入BIOS設定程式主畫面。
當您需要更新BIOS，可以使用技嘉獨特的BIOS更新方法：Q-Flash或@BIOS。
• Q-Flash 是可在BIOS設定程式內更新BIOS的軟體，讓使用者不需進入作業系統，就可以輕鬆的
更新或備份BIOS。
• @BIOS 是可在Windows作業系統內更新BIOS的軟體，透過與網際網路的連結，下載及更新最新版本的BIOS。
欲瞭解Q-Flash及@BIOS的詳細使用方法，請參考第五章－「BIOS更新方法介紹」的說明。

• 更新BIOS有其潛在的風險，如果您使用目前版本的BIOS沒有問題，我們建議您不要
任意更新BIOS。如需更新BIOS，請小心的執行，以避免不當的操作而造成系統毀損。
• 我們不建議您隨意變更BIOS設定程式的設定值，因為可能因此造成系統不穩定或其它
不可預期的結果。如果因設定錯誤造成系統不穩定或不開機時，請試著清除CMOS設定值資料，將BIOS設定回復至出廠預設值。(清除CMOS設定值，請參考第二章－「LoadOptimized Defaults」的說明，或是參考第一章－「電池」或「CLR_CMOS針腳/按鈕」的說明。)- 41 -

BIOS組態設定

2-1

開機畫面

電源開啟後，會看到如以下的開機Logo畫面：

功能鍵

功能鍵說明：<DEL>：BIOS SETUP\Q-FLASH
按<Delete>鍵進入BIOS設定程式主畫面，或透過BIOS設定程式進入Q-Flash。
<F9>：SYSTEM INFORMATION
顯示系統資訊。
<F12>：BOOT MENU
Boot Menu功能讓您不需進入BIOS設定程式就能設定優先開機裝置。使用<h>或<i>鍵選擇欲
作為優先開機的裝置，然後按<Enter>鍵確認。系統會直接由所設定的裝置開機。
注意：在此畫面所做的設定只適用於該次開機。重新開機後系統仍會以在BIOS設定程式內的
開機順序設定為主。
<END>：Q-FLASH
按<End>鍵讓您不需進入BIOS設定程式就能直接進入Q-Flash。

BIOS組態設定- 42 -

2-2

BIOS設定程式主畫面Classic Setup

Classic Setup提供詳細的BIOS設定選項，在此畫面中，您可以使用鍵盤上下左右鍵來選擇要設定的
選項，按<Enter>鍵即可進入子選單，也可以使用滑鼠選擇所要的選項。

(BIOS範例版本：T0m)
系統時間

功能選單

硬體資訊

設定項目

目前的設定

快速功能列：進入Easy Mode或Q-Flash畫面Classic Setup操作按鍵<f><g><h><i><Enter><+>/<Page Up><->/<Page Down>
<F1>
<F2>
<F5>
<F7>
<F8>
<F9>
<F10>
<F12>
<Esc>

向左或向右移動光棒選擇功能選單
向上或向下移動光棒選擇設定項目
確定選項設定值或進入功能選單改變設定狀態，或增加欄位中之數值
改變設定狀態，或減少欄位中之數值顯示所有功能鍵的相關說明
切換至Easy Mode
可載入該畫面原先所有項目設定(僅適用於子選單)
可載入該畫面之最佳化預設值(僅適用於子選單)進入Q-Flash畫面顯示系統資訊
是否儲存設定並離開BIOS設定程式
擷取目前畫面，並自動存至USB碟
離開目前畫面，或從主畫面離開BIOS設定程式- 43 -

BIOS組態設定

B. Easy Mode

Easy Mode讓使用者可以快速地瀏覽主要系統資訊或優化系統效能。您可以使用滑鼠點選不同功能
做快速設定，或是按鍵盤上<F2>鍵切換至Classic Setup BIOS設定程式主畫面。

BIOS組態設定- 44 -

2-3

M.I.T. (頻率/電壓控制)系統是否會依據您所設定的超頻或超電壓值穩定運作，需視整體系統配備而定。不當的超頻或超電壓可能會造成CPU、晶片組及記憶體的損毀或減少其使用壽命。我們不建議您隨意調整此頁的選項，因為可能造成系統不穩或其它不可預期的結果。僅供電腦玩家使用。(若自行設定錯誤，可能會造成系統不開機，您可以清除CMOS設定值資料，讓BIOS
設定回復至預設值。)`

Advanced Frequency Settings& CPU Base Clock (CPU基頻調整)

此選項提供您一次以0.01 MHz為單位調整CPU的基頻。(預設值：Auto)
強烈建議您依照處理器規格來調整處理器的頻率。
- 45 -

BIOS組態設定

& Host Clock Value此數值會隨著「CPU Base Clock」所調整的數值而更動。

& Graphics Slice Ratio (註)此選項提供您設定Graphics Slice Ratio。

& Graphics UnSlice Ratio (註)此選項提供您設定Graphics UnSlice Ratio。

& CPU Upgrade (註)此選項提供您調整CPU的時脈，可設定的選項會依CPU而不同。(預設值：Auto)& Enhanced Multi-Core Performance

此選項提供您選擇是否啟動CPU以Turbo 1C 的速度運作。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& CPU Clock Ratio (CPU倍頻調整)
此選項提供您調整CPU的倍頻，可調整範圍會依CPU種類自動偵測。

& CPU Frequency (CPU內頻)
此選項顯示目前CPU的運作頻率。

& FCLK Frequency for Early Power On

此選項提供您調整FCLK的頻率，選項有：Normal (800Mhz)、1GHz、400MHz。(預設值：1GHz)`

Advanced CPU Core Settings& CPU Clock Ratio、CPU Frequency、FCLK Frequency for Early Power On
以上選項的設定值與「Advanced Frequency Settings」的相同選項是同步的。

& AVX Offset (註)此選項可提供您設定CPU的AVX倍頻。
(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。

BIOS組態設定- 46 -

& TjMAX Temperature (註)此選項可提供您微調CPU安全溫度值。(預設值：Auto)& Uncore Ratio (CPU Uncore倍頻調整)

此選項提供您調整CPU Uncore的倍頻，可調整範圍會依CPU種類自動偵測。

& Uncore Frequency (CPU Uncore頻率)

此選項顯示目前CPU Uncore的運作頻率。

& CPU Flex Ratio Override

此選項提供您選擇是否啟動CPU Flex Ratio功能。如果「CPU Clock Ratio」設為「Auto」，CPU可調整的最大倍頻將依「CPU Flex Ratio Settings」所設定的數值為主。(預設值：Disabled)& CPU Flex Ratio Settings

此選項提供您設定CPU的Flex Ratio，可設定範圍依CPU而定。

& Intel(R) Turbo Boost Technology (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® CPU加速模式。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Turbo Ratio (註)此選項提供您調整不同數目的CPU核心開啟時的加速比率，可設定範圍依CPU而定。(預設值：Auto)& Power Limit TDP (Watts) / Power Limit Time
這些選項提供您設定CPU加速模式時的功耗極限以及停留在設定極限的時間長度。當超過設
定的數值時，CPU將會自動降低核心運作頻率，以減少耗電量。若設為「Auto」，BIOS會依據CPU
規格設定此數值。(預設值：Auto)& Core Current Limit (Amps)
此選項提供您設定CPU加速模式時的電流極限。當CPU電流超過設定的數值時，CPU將會自
動降低核心運作頻率，以降低電流。若設為「Auto」，BIOS會依據CPU規格設定此數值。(預設
值：Auto)& Turbo Per Core Limit Control (註)此選項可提供您設定CPU每一核心的加速比率極限。(預設值：Auto)& No. of CPU Cores Enabled (啟動CPU核心數) (註)此選項提供您選擇使用多核心技術的Intel® CPU時，設定欲開啟的CPU核心數(可開啟的數量依
CPU而不同)。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Hyper-Threading Technology (啟動CPU超執行緒技術) (註)此選項提供您選擇是否在使用具備超執行緒技術的Intel ® CPU時，啟動CPU超執行緒功能。
請注意此功能只適用於支援多處理器模式的作業系統。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Intel(R) Speed Shift Technology (Intel ® Speed Shift技術) (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® Speed Shift功能。啟動此選項可以縮短處理器時脈上升的時
間，以加快系統反應速度。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。
- 47 -

BIOS組態設定

& CPU Enhanced Halt (C1E) (Intel ® C1E功能) (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® CPU Enhanced Halt (C1E) (系統閒置狀態時的CPU節能功能)。啟動
此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU時脈及電壓，以減少耗電量。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& C3 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C3狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU時
脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C1狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS會
自動設定此功能。(預設值：Auto)& C6/C7 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C6/C7狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU
時脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C3狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& C8 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C8狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU時
脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C6/C7狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& C10 State Support (註)此選項提供您選擇是否讓CPU進入C10狀態。啟動此選項可以讓系統在閒置狀態時，降低CPU
時脈及電壓，以減少耗電量。此選項將比C8狀態進入更深層的省電模式。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Package C State Limit (註)此選項提供您選擇處理器C State最大可到達的等級。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。
(預設值：Auto)& CPU Thermal Monitor (Intel ® TM功能) (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® Thermal Monitor (CPU過溫防護功能)。啟動此選項可以在CPU溫度過高時，降低CPU時脈及電壓。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Ring to Core offset (Down Bin)

此選項提供您選擇是否關閉自動調降CPU Ring ratio的功能。若設為「Auto」，BIOS會自動設定
此功能。(預設值：Auto)& CPU EIST Function (Intel ® EIST功能) (註)此選項提供您選擇是否啟動Enhanced Intel® Speed Step (EIST)技術。EIST技術能夠根據CPU的負荷情況，有效率地調整CPU頻率及核心電壓，以減少耗電量及熱能的產生。若設為「Auto」，BIOS
會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Race To Halt (RTH) (註)/Energy Efﬁcient Turbo (註)此選項提供您選擇是否啟動CPU省電功能。

& Voltage Optimization
此選項提供您選擇是否啟動最佳化電壓，以減少耗電量。(預設值：Auto)& Hardware Prefetcher (L2 Cache硬體預取功能)
此選項提供您選擇是否開啟記憶體通道與快取記憶體交錯存取的功能。(預設值：Auto)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。

BIOS組態設定- 48 -

& Adjacent Cache Line Prefetch (L2 Cache相鄰管線硬體預取功能)
此選項提供您選擇是否開啟處理器鄰近快取同步預取功能。(預設值：Auto)& Extreme Memory Proﬁle (X.M.P.) (註)開啟此選項BIOS可讀取XMP規格記憶體模組的SPD資料，可強化記憶體效能。
Disabled
關閉此功能。(預設值)Proﬁle1
設定組合一。
Proﬁle2 (註)設定組合二。

& System Memory Multiplier (記憶體倍頻調整)
此選項提供您調整記憶體的倍頻。若設為「Auto」，BIOS將依記憶體SPD資料自動設定。(預設值：Auto)& Memory Ref Clock
此項目用來選擇手動調整記憶體參考頻率。(預設值：Auto)& Memory Odd Ratio (100/133 or 200/266)
開啟此功能可以讓Qclk能夠在奇數頻率下運行。(預設值：Auto)& Memory Frequency (MHz) (記憶體時脈調整)

此選項第一個數值為您所安裝的記憶體時脈，第二個數值則依據您所設定的「System Memory
Multiplier」而定。

`

Advanced Memory Settings& Extreme Memory Proﬁle (X.M.P.) (註)、System Memory Multiplier (記憶體倍頻調整)、
Memory Ref Clock、Memory Odd Ratio (100/133 or 200/266)、Memory Frequency(MHz)(記憶體時脈調整)
以上選項的設定值與「Advanced Frequency Settings」的相同選項是同步的。

(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU及記憶體模組。
- 49 -

BIOS組態設定

& Memory Boot Mode (註)提供您調整記憶體偵測及效能強化設定。
Auto
BIOS會自動設定此功能。(預設值)Normal
BIOS會自動執行記憶體效能強化程序。請注意，若造成系統不穩定或
不開機時，請試著清除CMOS設定值資料，將BIOS設定回復至出廠預設
值。(請參考第一章－「電池」或「CLR_CMOS針腳」的說明。)
Enable Fast Boot 省略部份記憶體偵測及效能強化程序以加速記憶體啟動流程。
Disable Fast Boot 每一開機階段皆執行記憶體偵測及效能強化步驟。

& Realtime Memory Timing
此選項提供您調整BIOS階段之後的記憶體時序即時調校功能。(預設值：Auto)& Memory Enhancement Settings (增進記憶體效能)

此選項提供不同增進記憶體效能的組合：Relax OC、Enhanced Stability、Normal、Enhanced
Performance、High Frequency及High Density。(預設值：Auto)& Memory Timing Mode

當此選項被設為「Manual」或「Advanced Manual」時，「Memory Multiplier Tweaker」、「Channel
Interleaving」、「Rank Interleaving」及記憶體時序調整設定選項將開放為可手動調整。選項包
括：Auto (預設值)、Manual及Advanced Manual。

& Proﬁle DDR Voltage

使用不支援XMP規格的記憶體或「Extreme Memory Proﬁle (X.M.P.)」選項設為「Disabled」時，此選項會依記憶體規格顯示；「Extreme Memory Proﬁle (X.M.P.)」選項設為「Proﬁle1」或「Proﬁle2」
時，此選項會依XMP規格記憶體模組的SPD資料顯示。

& Memory Multiplier Tweaker
此選項提供不同等級的記憶體自動調校設定。(預設值：Auto)& Channel Interleaving
此選項提供您選擇是否開啟記憶體通道間交錯存取的功能。開啟此功能可以讓系統對記憶體的不同通道進行同時存取，以提升記憶體速度及穩定性。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& Rank Interleaving
此選項提供您選擇是否開啟記憶體rank的交錯存取功能。開啟此功能可以讓系統對記憶體的不
同rank進行同時存取，以提升記憶體速度及穩定性。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。
(預設值：Auto)`

Channel A/B Memory Sub Timings

此畫面可讓您調整每一通道記憶體的時序。這些選單只有在「Memory Timing Mode」設為「Manual」或「Advanced Manual」時，才能開放設定。請注意！在您調整完記憶體時序後，可能會發生系統不穩或不開機的情況，您可以載入最佳化設定或清除CMOS設定值資料，讓BIOS
設定回復至預設值。

(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU及記憶體模組。

BIOS組態設定- 50 -

`

Advanced Voltage Settings`

Advanced Power Settings& CPU Vcore Loadline Calibration

此選項提供您設定CPU Vcore電壓的Load-Line Calibration幅度。幅度越高可使CPU Vcore電壓在
重載時能跟BIOS的電壓設定值較為一致。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能並且依Intel®
的規範調整電壓值。(預設值：Auto)& VAXG Loadline Calibration

此選項提供您設定CPU VAXG電壓的Load-Line Calibration幅度。幅度越高可使CPU VAXG電壓在
重載時能跟BIOS的電壓設定值較為一致。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能並且依Intel®
的規範調整電壓值。(預設值：Auto)- 51 -

BIOS組態設定

& CPU Vcore Protection

此選項提供您調整CPU Vcore電壓最大過電壓保護值。可設定範圍為150.0mV~400.0mV。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& VAXG Protection

此選項提供您調整CPU VAXG電壓最大過電壓保護值。可設定範圍為150.0mV~400.0mV。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& CPU Vcore Current Protection

此選項提供您調整CPU Vcore電壓的過電流保護值。以Standard、Low、Medium、High、Turbo或Extreme幅度調整CPU Vcore電壓的過電流保護值。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。
(預設值：Auto)& VAXG Current Protection

此選項提供您調整CPU VAXG電壓的過電流保護值。以Standard、Low、Medium、High、Turbo或Extreme幅度調整CPU VAXG電壓的過電流保護值。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。
(預設值：Auto)& CPU Vcore PWM Switch Rate

此選項提供您調整CPU Vcore的PWM工作頻率。可設定範圍為300.0KHz~500.0KHz。(預設值：Auto)& VAXG PWM Switch Rate

此選項提供您調整CPU VAXG電壓PWM工作頻率。可設定範圍為300.0KHz~500.0KHz。(預設值：Auto)& PWM Phase Control

此選項提供您根據不同的CPU負載，自動切換PWM相位的功能，省電程度依序為eXm Perf
(Extreme Performance)、High Perf (High Performance)、Perf (Performance)、Balanced、Mid PWR (MidPower)及Lite PWR (Light Power)。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& VAXG Phase Control

此選項提供您自動切換VAXG PWM相位的功能，省電程度分為eXm Perf (Extreme Performance)
及High Perf (High Performance)。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)`

CPU Core Voltage Control
此畫面提供可調整CPU電壓的選項。

`

Chipset Voltage Control
此畫面提供可調整晶片組電壓的選項。

`

DRAM Voltage Control
此畫面提供可控制記憶體電壓的選項。

`

Internal VR Control
此畫面提供可調整內部VR電壓的選項。

BIOS組態設定- 52 -

`

PC Health Status& Reset Case Open Status (重置機殼狀況)DisabledEnabled

保留之前機殼被開啟狀況的紀錄。(預設值)清除之前機殼被開啟狀況的紀錄。

& Case Open (機殼被開啟狀況)
此欄位顯示主機板上的「CI針腳」透過機殼上的偵測裝置所偵測到的機殼被開啟狀況。如果
電腦機殼未被開啟，此欄位會顯示「No」；如果電腦機殼被開啟過，此欄位則顯示「Yes」。如果您希望清除先前機殼被開啟狀況的紀錄，請將「Reset Case Open Status」設為「Enabled」並
重新開機即可。

& CPU Vcore/CPU VCCSA/CPU VCCIO/DDRVtt A/B/DRAM Channel A/B Voltage/
DDRVpp A/B/+3.3V/+5V/PCH Core/+12V/CPU VAXG (偵測系統電壓)顯示系統目前的各電壓值。

- 53 -

BIOS組態設定

`Miscellaneous Settings& Max Link Speed

此選項提供您選擇設定PCI Express插槽要以Gen 1、Gen 2或Gen 3模式運作。實際運作模式仍
需以各插槽的規格為主。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& 3DMark01 Enhancement
此選項提供您選擇是否強化對早期硬體測試軟體的測試效能。(預設值：Disabled)`

Favorites (F11)您可以將經常使用的選項設為最愛，並可利用功能鍵<F11>快速切換至此頁面，以利變更其設定。
在各選項所屬頁面中，按<Insert>鍵即可增加或刪除最愛設定，被設為最愛的選項會以星號表示。
BIOS組態設定- 54 -`

Smart Fan 5 Settings& Monitor (監控)

此選項提供您選擇要監控及設定的對象。(預設值：CPU FAN)

& Fan Speed Control (智慧風扇轉速控制)
此選項提供您選擇是否啟動智慧風扇轉速控制功能，並且可以調整風扇運轉速度。
Normal風扇轉速會依溫度而有所不同，並可視個人的需求，在System Information Viewer
中調整適當的風扇轉速。(預設值)Silent
風扇將以低速運作。
Manual您可以在曲線圖內調整風扇的轉速。
Full Speed
風扇將以全速運作。

& Fan Control Use Temperature Input (參考溫度來源選擇)
此選項提供您選擇控制風扇轉速的參考溫度來源。

& Temperature Interval (緩衝溫度)
此選項提供您選擇風扇轉速的反應緩衝溫度。

& Fan/Pump Control mode (智慧風扇/幫浦控制模式)
Auto
Voltage
PWM

自動設定成最佳控制方式。(預設值)使用3-pin的風扇/幫浦時建議選擇Voltage模式。
使用4-pin的風扇/幫浦時建議選擇PWM模式。

& Fan/Pump Stop (風扇/幫浦停止運轉)
此選項提供您選擇是否啟動風扇/幫浦停止運轉的功能。您可以在曲線圖內設定溫度的上限，
當溫度低於上限時風扇/幫浦將會停止運轉。(預設值：Disabled)& Temperature (偵測溫度)顯示您所監控的對象目前溫度。

& Fan Speed (偵測風扇/幫浦轉速)顯示風扇/幫浦目前的轉速。

- 55 -

BIOS組態設定

& Flow Rate (偵測水冷系統流速)
顯示水冷系統目前的流速。

& Temperature Warning Control (溫度警告)此選項提供您選擇設定過溫警告的溫度。當溫度超過此選項所設定的數值時，系統將會發
出警告聲。選項包括：Disabled (預設值，關閉溫度警告)、60oC/140oF、70oC/158oF、80oC/176oF、
90oC/194oF。

& Fan/Pump Fail Warning (風扇/幫浦故障警告功能)
此選項提供您選擇是否啟動風扇/幫浦故障警告功能。啟動此選項後，當風扇/幫浦沒有接上或故障的時候，系統將會發出警告聲。此時請檢查風扇/幫浦的連接或運作狀況。(預設值：Disabled)

BIOS組態設定- 56 -

2-4

System (系統資訊)

此畫面提供您主機板型號及BIOS 版本等資訊。您可以選擇BIOS設定程式所要使用的語言或是設
定系統時間。

& Access Level (使用權限)依登入的密碼顯示目前使用者的權限 (若沒有設定密碼，將顯示「Administrator」。管理者(Administrator)權限允許您修改所有BIOS設定。使用者(User)權限僅允許修改部份您BIOS設定。

& System Language (設定使用語言)此選項提供您選擇BIOS設定程式內所使用的語言。

& System Date (日期設定)
設定電腦系統的日期，格式為「星期(僅供顯示)/月/日/年」。若要切換至「月」、「日」、「年」欄位，
可使用<Enter>鍵，並使用鍵盤<Page Up>或<Page Down>鍵切換至所要的數值。

& System Time (時間設定)
設定電腦系統的時間，格式為「時：分：秒」。例如下午一點顯示為「13：00：00」。若要切換至「時」、「分」、「秒」欄位，可使用<Enter>鍵，並使用鍵盤<Page Up>或<Page Down>鍵切換至
所要的數值。

- 57 -

BIOS組態設定

2-5

BIOS (BIOS功能設定)& Bootup NumLock State (開機時Num Lock鍵狀態)

此選項提供您設定開機時鍵盤上<Num Lock>鍵的狀態。(預設值：On)& Security Option (檢查密碼方式)
此選項提供您選擇是否在每次開機時皆需輸入密碼，或僅在進入BIOS設定程式時才需輸入密碼。設定完此選項後請至「Administrator Password/User Password」選項設定密碼。
Setup
僅在進入BIOS設定程式時才需輸入密碼。
System 無論是開機或進入BIOS設定程式均需輸入密碼。(預設值)& Full Screen LOGO Show (顯示開機畫面功能)
此選項提供您選擇是否在一開機時顯示技嘉Logo。若設為「Disabled」，開機時將不顯示Logo。
(預設值：Enabled)& Boot Option Priorities (開機裝置順序設定)
此選項提供您從已連接的裝置中設定開機順序，系統會依此順序進行開機。當您安裝的是支
援GPT格式的可卸除式儲存裝置時，該裝置前方會註明"UEFI"，若您想由支援GPT磁碟分割的
系統開機時，可選擇註明"UEFI"的裝置開機。
或若您想安裝支援GPT格式的作業系統，例如Windows 10 64-bit，請選擇存放Windows 10 64-bit
安裝光碟並註明為"UEFI"的光碟機開機。

& Hard Drive/CD/DVD ROM Drive/Floppy Drive/Network Device BBS Priorities (各類裝
置開機順序設定)
此選項提供您設定各類型裝置(包含硬碟、光碟機、軟碟機及支援網路開機的裝置)的開機順序。在項目按<Enter>鍵可進入該類型裝置的子選單，子選單會列出所有已安裝裝置。此選項
只有在最少安裝一組裝置時才會出現。

& Fast Boot

此選項提供您是否啟動快速開機功能以縮短進入作業系統的時間。若設為「Ultra Fast」可以提供最快速的開機功能。(預設值：Disabled)

BIOS組態設定- 58 -

& SATA Support

Last Boot HDD Only 關閉除了前次開機硬碟以外的所有SATA裝置至作業系統啟動完成。(預設值)All Sata Devices
在作業系統下及開機自我測試(POST)過程中，所有SATA裝置皆可使用。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& VGA Support
此選項提供您選擇支援何種作業系統開機。
Auto
僅啟動Legacy Option ROM。
EFI Driver
啟動EFI Option ROM。(預設值)
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& USB Support
關閉所有USB裝置至作業系統啟動完成。
在作業系統下及開機自我測試(POST)過程中，所有USB裝置皆可使用。
(預設值)Partial Initial關閉部分USB裝置至作業系統啟動完成。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」時，才能開放設定。當「Fast Boot」設為「Ultra Fast」
時，此功能會被強制關閉。
DisabledFull Initial& NetWork Stack Driver Support
Disabled
關閉網路開機功能支援。(預設值)Enabled
啟動網路開機功能支援。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& Next Boot After AC Power LossNormal Boot
斷電後電源回復時，重新開機會回到正常開機。(預設值)Fast Boot
斷電後電源回復時，維持快速開機功能設定。
此選項只有在「Fast Boot」設為「Enabled」或「Ultra Fast」時，才能開放設定。

& Mouse Speed

此選項提供您選擇滑鼠指標移動的速度。(預設值：1 X)& Windows 8/10 Features

此選項提供您選擇所安裝的作業系統。(預設值：Windows 8/10)& CSM Support

此選項提供您選擇是否啟動UEFI CSM (Compatibility Support Module)支援傳統電腦開機程序。
Disabled
關閉UEFI CSM，僅支援UEFI BIOS開機程序。
Enabled啟動UEFI CSM。(預設值)& LAN PXE Boot Option ROM (內建網路開機功能)

此選項提供您選擇是否啟動網路控制器的Legacy Option ROM。(預設值：Disabled)
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

- 59 -

BIOS組態設定

& Storage Boot Option Control

此選項提供您選擇是否啟動儲存裝置控制器的UEFI或Legacy Option ROM。
Do not launch
關閉Option ROM。
UEFI
僅啟動UEFI Option ROM。(預設值)Legacy僅啟動Legacy Option ROM。
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Other PCI devices
此選項提供您選擇是否啟動除了網路、儲存裝置及顯示控制器以外PCI裝置控制器的UEFI或Legacy Option ROM。
Do not launch
關閉Option ROM。
UEFI
僅啟動UEFI Option ROM。(預設值)Legacy僅啟動Legacy Option ROM。
此選項只有在「CSM Support」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Administrator Password (設定管理者密碼)
此選項可讓您設定管理者的密碼。在此選項按<Enter>鍵，輸入要設定的密碼，BIOS會要求再輸入一次以確認密碼，輸入後再按<Enter>鍵。設定完成後，當一開機時就必需輸入管理者或使用者密碼才能進入開機程序。與使用者密碼不同的是，管理者密碼允許您進入BIOS設定程式修改所有的設定。

& User Password (設定使用者密碼)
此選項可讓您設定使用者的密碼。在此選項按<Enter>鍵，輸入要設定的密碼，BIOS會要求再輸
入一次以確認密碼，輸入後再按<Enter>鍵。設定完成後，當一開機時就必需輸入管理者或使用者密碼才能進入開機程序。使用者密碼僅允許您進入BIOS設定程式修改部份選項的設定。
如果您想取消密碼，只需在原來的選項按<Enter>後，先輸入原來的密碼<Enter>，接著BIOS會
要求輸入新密碼，直接<Enter>鍵，即可取消密碼。
注意！設定User Password之前，請先完成Administrator Password的設定。

& Secure Boot

此選項提供您選擇是否啟動Secure Boot功能及調整相關設定。此選項只有在「CSM Support」設為「Disabled」時，才能開放設定。

BIOS組態設定- 60 -

2-6

Peripherals (週邊設定)& Initial Display Output

此選項提供您選擇系統開機時優先從內建顯示功能或PCI Express顯示卡輸出。
IGFX系統會從內建顯示功能輸出。
PCIe 1 Slot
系統會從安裝於PCIEX16插槽上的顯示卡輸出。(預設值)PCIe 2 Slot
系統會從安裝於PCIEX8插槽上的顯示卡輸出。
PCIe 3 Slot
系統會從安裝於PCIEX4插槽上的顯示卡輸出。

& OnBoard LAN Controller (Aquantia GbE 網路晶片，LAN1)

此選項提供您選擇是否開啟由Aquantia GbE網路晶片控制的網路功能。(預設值：Enabled)
若您欲安裝其他廠商的網路卡時，請先將此選項設為「Disabled」。

& EZ RAID (快速建立磁碟陣列)

此選項提供您選擇是否使用EZ RAID功能，快速建立磁碟陣列。請參考第三章－「建構磁碟陣列」的說明。

& LEDs in System Power On State
此選項提供您選擇當系統開機時是否開啟主機板燈號的顯示模式。
Off
當系統開機時，將會關閉您所設定的燈號模式。
On
當系統開機時，將會開啟您所設定的燈號模式。(預設值)& LEDs in Sleep, Hibernation, and Soft Off States
此選項提供您選擇當系統進入S3/S4/S5模式時是否開啟主機板燈號的顯示模式。
此選項只有在「LEDs in System Power On State」設為「On」時，才能開啟此功能。
Off
當系統進入S3/S4/S5模式時，將會關閉您所設定的燈號模式。(預設值)On當系統進入S3/S4/S5模式時，將會開啟您所設定的燈號模式。

& Intel Platform Trust Technology (PTT)

此選項提供您選擇是否要開啟Intel® PTT技術。(預設值：Disabled)- 61 -

BIOS組態設定

& Software Guard Extensions (SGX)

此選項提供您選擇是否開啟Intel ® Software Guard Extensions (Intel ® SGX)功能。此功能提供合法軟體於安全環境中執行，以保護其不受惡意軟體的攻擊。若設為「Software Controlled」能在
Intel®提供的程式中開啟或關閉此功能。(預設值：Software Controlled)`

Thunderbolt(TM) Conﬁguration

此畫面提供Intel® Thunderbolt™資訊，也可讓您設定相關選項。

`

OffBoard SATA Controller Conﬁguration

此選項列出您所連接的M.2 PCIe SSD裝置相關資訊。

`

Trusted Computing
此選項提供您選擇是否開啟安全加密模組(TPM)功能。

` USB Conﬁguration& Legacy USB Support (支援USB規格鍵盤/滑鼠)此選項提供您選擇是否在MS-DOS作業系統下使用USB鍵盤或滑鼠。(預設值：Enabled)& XHCI Hand-off (XHCI Hand-off功能)

此選項提供您選擇是否針對不支援XHCI Hand-off功能的作業系統，強制開啟此功能。(預設值：Disabled)& USB Mass Storage Driver Support (USB儲存裝置支援)
此選項提供您選擇是否支援USB儲存裝置。(預設值：Enabled)& Port 60/64 Emulation (I/O埠60/64h的模擬支援)

此選項提供您選擇是否開啟對 I/O埠60/64h的模擬支援。開啟此功能可讓沒有原生支援USB的
作業系統可以完全地支援 USB 鍵盤。(預設值：Disabled)& Mass Storage Devices (USB儲存裝置設定)
此選項列出您所連接的USB儲存裝置清單，此選項只有在連接USB儲存裝置時，才會出現。

` Network Stack Conﬁguration& Network Stack

此選項提供您選擇是否透過網路開機功能(例如Windows Deployment Services伺服器)，安裝支
援GPT格式的作業系統。(預設值：Disabled)& Ipv4 PXE Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv4 (網際網路通訊協定第4版)的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Ipv4 HTTP Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv4 (網際網路通訊協定第4版) HTTP的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& Ipv6 PXE Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv6 (網際網路通訊協定第6版)的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

BIOS組態設定- 62 -

& Ipv6 HTTP Support

此選項提供您選擇是否開啟IPv6 (網際網路通訊協定第6版) HTTP的網路開機功能支援。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。

& IPSEC Certiﬁcate

此選項提供您選擇是否開啟網際網路安全協定。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」
時，才能開放設定。

& PXE boot wait time
此選項提供您設定要等待多久時間，才可按<Esc>鍵結束PXE開機程序。此選項只有在「Network
Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：0)& Media detect count

此選項提供您設定偵測媒體的次數。此選項只有在「Network Stack」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：1)`

NVMe Conﬁguration

此選項列出您所連接的M.2 NVME PCIe SSD裝置相關資訊。

` SATA And RST Conﬁguration& SATA Controller(s)此選項提供您選擇是否啟動晶片組的SATA控制器。(預設值：Enabled)& SATA Mode Selection
此選項提供您選擇是否開啟晶片組內建SATA控制器的RAID功能。
Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration
開啟SATA控制器的RAID功能。
AHCI
設定SATA控制器為AHCI模式。AHCI (Advanced Host Controller Interface)為一種介面
規格，可以讓儲存驅動程式啟動進階Serial ATA功能，例：Native Command Queuing及熱插拔 (Hot Plug)等。(預設值)& Aggressive LPM Support

此選項提供您選擇是否開啟晶片組內建SATA控制器的ALPM (Aggressive Link Power Management，
積極性連結電源管理)省電功能。(預設值：Enabled)& Port 0/1/2/3/4/5
此選項提供您選擇是否開啟各SATA插座。(預設值：Enabled)& Hot plug
此選項提供您選擇是否開啟SATA插座的熱插拔功能。(預設值：Disabled)& Conﬁgured as eSATA
此選項提供您選擇是否開啟支援外接SATA裝置功能。

`

Intel(R) Ethernet Connection (LAN2)
此畫面提供網路插座的組態資訊及相關設定。

- 63 -

BIOS組態設定

2-7

Chipset (晶片組設定)& VT-d (Intel ®虛擬化技術) (註)此選項提供您選擇是否啟動Intel® Virtualization for Directed I/O (虛擬化技術)。(預設值：Enabled)& Internal Graphics (內建顯示功能)
此選項提供您選擇是否開啟主機板內建的顯示功能。(預設值：Auto)& DVMT Pre-Allocated (選擇顯示記憶體大小)此選項提供您選擇內建顯示功能所需要的顯示記憶體大小。選項包括：32M~1024M。(預設值：64M)& DVMT Total Gfx Mem
此選項提供您選擇分配給DVMT所需要的記憶體大小。選項包括：128M、256M、MAX。(預設值：256M)& Audio Controller (內建音效功能)
此選項提供您選擇是否開啟主機板內建的音效功能。(預設值：Enabled)
若您欲安裝其他廠商的音效卡時，請先將此選項設為「Disabled」。

& Above 4G Decoding

此選項提供您針對64位元的裝置開啟或關閉4 GB以上的記憶體空間。外接多張高階顯示卡時，
因為4 GB以下記憶體空間不足，造成進入作業系統時無法啟動驅動程式，可啟動此功能。此功能只用在64位元作業系統。(預設值：Disabled)& PCH LAN Controller (內建網路功能) (LAN2)
此選項提供您選擇是否開啟主機板內建的網路功能。(預設值：Enabled)
若您欲安裝其他廠商的網路卡時，請先將此選項設為「Disabled」。

& Wake on LAN Enable (網路開機功能)
此選項提供您選擇是否使用網路開機功能。(預設值：Enabled)& IOAPIC 24-119 Entries
此選項提供您選擇是否開啟此功能。(預設值：Enabled)(註)

此選項僅開放給有支援此功能的CPU。若需要更多Intel® CPU獨特技術的詳細資料，請至Intel®官方網站查詢。

BIOS組態設定- 64 -

2-8

Power (省電功能設定)& Platform Power Management

此選項提供您選擇是否啟動系統主動式電源管理模式(Active State Power Management，ASPM)。
(預設值：Disabled)& PEG ASPM

此選項提供您控制連接至CPU PEG通道裝置的ASPM模式。此選項只有在「Platform PowerManagement」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)& PCH ASPM

此選項提供您控制連接至晶片組PCI Express 通道裝置的ASPM模式。此選項只有在「Platform
Power Management」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)& DMI ASPM

此選項提供您同時控制CPU及晶片組DMI Link的ASPM模式。此選項只有在「Platform PowerManagement」設為「Enabled」時，才能開放設定。(預設值：Disabled)& AC BACK (電源中斷後，電源回復時的系統狀態選擇)
此選項提供您選擇斷電後電源回復時的系統狀態。
Memory
斷電後電源回復時，系統將恢復至斷電前的狀態。
Always On
斷電後電源回復時，系統將立即被啟動。
Always Off
斷電後電源回復時，系統維持關機狀態，需按電源鍵才能重新啟動系統。(預
設值)

& ErP
此選項提供您選擇是否在系統關機(S5待機模式)時將耗電量調整至最低。(預設值：Disabled)
請注意：當啟動此功能後，以下功能將無作用：定時開機功能、滑鼠開機功能及鍵盤開機功能。

- 65 -

BIOS組態設定

& Soft-Off by PWR-BTTN (關機方式)
此選項提供您選擇在MS-DOS系統下，使用電源鍵的關機方式。
Instant-Off
按一下電源鍵即可立即關閉系統電源。(預設值)Delay 4 Sec. 需按住電源鍵4秒後才會關閉電源。若按住時間少於4秒，系統會進入暫停模式。

& S3 Save Mode
此選項提供您選擇是否讓閒置裝置在系統S3模式時進入省電模式。(預設值：Disabled)& Resume by Alarm (定時開機)
此選項提供您選擇是否允許系統在特定的時間自動開機。(預設值：Disabled)
若啟動定時開機，則可設定以下時間：
Wake up day: 0 (每天定時開機)，1~31 (每個月的第幾天定時開機)
Wake up hour/minute/second: (0~23) : (0~59) : (0~59) (定時開機時間)
請注意：使用定時開機功能時，請避免在作業系統中不正常的關機或中斷總電源。

& Power Loading
此選項提供您選擇是否開啟或關閉虛擬負載。當您的電源供應器因為負載過低造成斷電或當
機的保護現象，請設定為「Enabled」。若設為「Auto」，BIOS會自動設定此功能。(預設值：Auto)& CEC 2019 Ready

此選項提供您選擇是否在系統關機、閒置和待機模式時調整其用電量設定，以符合CEC 2019
規範(California Energy Commission Standards 2019)。(預設值：Disabled)& RC6(Render Standby)
此選項提供您選擇是否讓內建顯示功能進入省電狀態，以減少耗電量。(預設值：Enabled)

BIOS組態設定- 66 -

2-9

Save & Exit (儲存設定值並結束設定程式)& Save & Exit Setup (儲存設定值並結束設定程式)
在此選項按<Enter>然後再選擇「Yes」即可儲存所有設定結果並離開BIOS設定程式。若不想儲
存，選擇「No」或按<Esc>鍵即可回到主畫面中。

& Exit Without Saving (結束設定程式但不儲存設定值)在此選項按<Enter>然後再選擇「Yes」，BIOS將不會儲存此次修改的設定，並離開BIOS設定程式。選擇「No」或按<Esc>鍵即可回到主畫面中。

& Load Optimized Defaults (載入最佳化預設值)在此選項按<Enter>然後再選擇「Yes」，即可載入BIOS出廠預設值。執行此功能可載入BIOS的
最佳化預設值。此設定值較能發揮主機板的運作效能。在更新BIOS或清除CMOS資料後，請務必執行此功能。

& Boot Override (選擇立即開機裝置)
此選項提供您選擇要立即開機的裝置。此選項下方會列出可開機裝置，在您要立即開機的裝置
上按<Enter>，並在要求確認的訊息出現後選擇「Yes」，系統會立刻重開機，並從您所選擇的裝置開機。

& Save Proﬁles (儲存設定檔)此功能提供您將設定好的BIOS設定值儲存成一個CMOS設定檔(Proﬁle)，最多可設定八組設定
檔(Proﬁle 1-8)。選擇要儲存目前設定於Proﬁle 1~8其中一組，再按<Enter>即可完成設定。或您也可以選擇「Select File in HDD/FDD/USB」，將設定檔匯出至您的儲存設備。

& Load Proﬁles (載入設定檔)系統若因運作不穩定而重新載入BIOS出廠預設值時，可以使用此功能將預存的CMOS設定檔
載入，即可免去再重新設定BIOS的麻煩。請在欲載入的設定檔上按<Enter>即可載入該設定檔
資料。您也可以選擇「Select File in HDD/FDD/USB」，從您的儲存設備匯入其它設定檔，或載入
BIOS自動儲存的設定檔(例如前一次良好開機狀態時的設定值)。

& Preferred Operating Mode

此選項提供您選擇進入BIOS設定程式時主畫面為Easy Mode或Classic Mode。「Auto」則為上一
次進入BIOS時的模式。(預設值：Auto)- 67 -

BIOS組態設定

BIOS組態設定- 68 -

第三章

建構磁碟陣列RAID簡介：
硬碟數目
總容量
容錯功能

RAID 0RAID 1≥2
2
硬碟數目*容量最小 容量最小的硬碟
的硬碟
No
Yes

RAID 5
RAID 10≥34(硬碟數目-1)*容量 (硬碟數目/2)*容量
最小的硬碟
最小的硬碟
Yes
Yes

若要建構完整的SATA硬碟，您必須完成以下的步驟：
A. 安裝硬碟。
B. 在BIOS組態設定中設定SATA控制器模式。
C. 進入RAID BIOS，設定RAID模式。(註一)D. 安裝RAID/AHCI驅動程式及作業系統。

事前準備：• 兩顆(以上)的SATA硬碟或S S D (註二)。(為達到最佳的效能，請使用相同型號及相同容量的硬碟。) (註三)• Windows 作業系統的安裝光碟片。
• 主機板的驅動程式光碟片。
• USB隨身碟。

3-1

設定SATA控制器模式

A. 安裝SATA硬碟請將準備好的硬碟分別接至主機板上由Intel ®晶片組所控制的插座，最後再接上電源供應器的電
源插頭。

(註一)
(註二)
(註三)

若不製作RAID，可以跳過此步驟。
若安裝的是M.2 PCIe SSD，無法與其它M.2 SATA SSD或是SATA硬碟共同建構磁碟陣列。
M.2/SATA插座安裝注意事項，項，請參考第一章「插座及跳線介紹」章節說明。
- 69 -

建構磁碟陣列B. 在BIOS組態設定中設定SATA控制器模式
請確認在BIOS組態設定中SATA控制器的設定是否正確。
步驟一：
電源開啟後BIOS在進行POST時，按下<Delete>鍵進入BIOS設定程式。進入「Peripherals\SATAAnd RST Configuration」確認「SATA Controller(s)」為開啟狀態。若要製作RAID，將「SATA Mode
Selection」選項設為「Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration」(圖1)，儲存設定結果
後請重新開機。請注意：安裝PCIe SSD時，請將「Peripherals\SATA And RST Conﬁguration」子選單中
的「Use RST Legacy OROM」選項設為「Disabled」，接下來再依您所使用的插座將其對應的「PCIe
Storage Dev On Port XX」選項設為「RST Controlled」，並儲存設定結果，離開BIOS組態設定。

圖1
步驟二：若要設定EZ RAID，請參考C-1章節說明；若要設定UEFI RAID模式，請參考C-2章節說明；若要進入
傳統RAID ROM，請參考C-3章節說明，並儲存設定結果，離開BIOS組態設定。

此部份所提及之BIOS組態設定選項及其敘述，並非所有主機板皆相同，需依您所選購的
主機板及BIOS版本而定。
建構磁碟陣列- 70 -

C-1. EZ RAID 設定
技嘉主機板提供您簡易的建構磁碟陣列設定(EZ RAID)，透過EZ RAID可以簡化繁複的建構步驟。
步驟一：重開機後進入BIOS組態設定，進入「Peripherals」畫面，請在「EZ RAID」選項按<Enter>鍵，即可進入「EZ RAID」畫面。在「Type」畫面選擇欲建構RAID的硬碟類型，按下<Enter>鍵(圖2)。

圖2步驟二：
接著至「Mode」畫面選擇要製作的RAID模式。RAID模式選項有：RAID 0、RAID 1、RAID 10及RAID 5(可選擇的RAID模式會依據所安裝的硬碟總數而定)。選擇好RAID模式後，按下<Enter>鍵至「Create」
畫面，點選「Proceed」按鈕即可開始製作磁碟陣列(圖3)。

圖3- 71 -

建構磁碟陣列完成後回到「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面，即可在「RAID Volumes」處看到建立好的磁碟
陣列。若要檢視更詳細的資料，可在該磁碟陣列上按<Enter>鍵，即可看到例如磁碟陣列模式、區
塊大小、磁碟陣列名稱及磁碟陣列容量等資訊(圖4)。

圖4清除磁碟陣列若要清除已建立的磁碟陣列，請至「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面，在欲清除的磁碟陣列
上按<Enter>進入「RAID VOLUME INFO」畫面。接著在「Delete」選項上按<Enter>鍵進入刪除畫面。
欲刪除磁碟陣列，請在「Yes」項目按<Enter>鍵(圖5)。

圖5

建構磁碟陣列- 72 -

C-2. UEFI RAID 模式設定
步驟一：
在BIOS組態設定畫面，進入「BIOS」將「CSM Support」設為「Disabled」(圖6)。儲存設定後重開機。

圖6
步驟二：重開機後，請進入BIOS組態設定畫面，再進入「Peripherals\Intel(R) Rapid Storage Technology」子選
單(圖7)。

圖7- 73 -

建構磁碟陣列步驟三：
在「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面時，請在「Create RAID Volume」選項按<Enter>鍵，進入「Create RAID Volume」畫面，首先在「Name」選項自訂磁碟陣列名稱，字數最多可至16個字母但不能有特殊字元，設定好後按<Enter>鍵。接著使用下鍵移動至「RAID Level」選項選擇要製作的RAID
模式(圖8)。RAID模式選項有：RAID 0、RAID 1、RAID 10及RAID 5 (可選擇的RAID模式會依據所安裝的硬碟總數而定)。選擇好RAID模式後，再按下鍵移動至「Select Disks」選項。

圖8
步驟四：
在「Select Disks」選項選擇欲製作磁碟陣列的硬碟，請在欲選擇的硬碟上按<Space>鍵，該硬碟會顯示「X」表示已被選取。接下來請設定磁碟區塊大小(Stripe Size) (圖9)，可調整大小從4 KB至128 KB。
設定完成後，再繼續設定磁碟陣列容量(Capacity)。

圖9建構磁碟陣列- 74 -

步驟五：
設定好磁碟陣列容量後，移至「Create Volume」(建立磁碟)選項。在「Create Volume」按<Enter>鍵即可開始製作磁碟陣列(圖10)。

圖10
完成後畫面將回到「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面，即可在「RAID Volumes」處看到建立好的磁碟陣列。若要檢視更詳細的資料，可在該磁碟陣列上按<Enter>鍵，即可看到例如磁碟陣列模式、區塊大小、磁碟陣列名稱及磁碟陣列容量等資訊(圖11)。

圖11- 75 -

建構磁碟陣列清除磁碟陣列
若要清除已建立的磁碟陣列，請至「Intel(R) Rapid Storage Technology」畫面，在欲清除的磁碟陣列
上按<Enter>進入「RAID VOLUME INFO」畫面。接著在「Delete」選項上按<Enter>鍵進入刪除畫面。
欲刪除磁碟陣列，請在「Yes」項目按<Enter>鍵(圖12)。

圖12

建構磁碟陣列- 76 -

C-3. 傳統RAID ROM設定
以下步驟介紹如何進入傳統Intel® RAID BIOS設定RAID模式。若不製作RAID，可以跳過此步驟。
步驟一：
BIOS組態設定畫面，進入「BIOS」將「CSM Support」設為「Enabled」並且將「Storage Boot Option
Control」設為「Legacy」。接著到「Peripherals\SATA And RST Conﬁguration」確認「USE RST Legacy
OROM」設為「Enabled」，儲存設定後重開機。在BIOS POST畫面後，進入作業系統之前，會出現如
以下的畫面(圖13)，按<Ctrl> + <I>鍵即可進入RAID BIOS設定程式。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
RAID Volumes :None defined.
Physical Devices :ID		Device Model		1		
TOSHIBA DT01ACA1
2		
TOSHIBA DT01ACA1Serial #		
763ZLL4FS 		
763ZM7MFS		

Size
931.5GB
931.5GB

Type/Status(Vol ID)
Non-RAID Disk
Non-RAID Disk

Press <CTRL - I> to enter Configuration Utility...

圖13
步驟二：
按下<Ctrl> + <I>後會出現RAID設定程式主畫面(圖14)。
建立磁碟陣列(Create RAID Volume)
在「Create RAID Volume」選項按<Enter>鍵來製作RAID磁碟。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ MAIN MENU ]1. Create RAID Volume
2. Delete RAID Volume
3. Reset Disks to Non-RAID

4. Recovery Volume Options
5. Acceleration Options
6. Exit[ DISK/VOLUME INFORMATION ]RAID Volumes :None defined.
Physical Deivces :ID		Device Model		1		
TOSHIBA DT01ACA1
2		
TOSHIBA DT01ACA1

		 [hi]-Select		Serial #		
763ZLL4FS		
763ZM7MFS		[ESC]-ExitSize
931.5GB
931.5GB

Type/Status(Vol ID)
Non-RAID Disk
Non-RAID Disk

[ENTER]-Select Menu

圖14

- 77 -

建構磁碟陣列步驟三：
進入「CREATE VOLUME MENU」畫面，可以在「Name」選項自訂磁碟陣列名稱，字數最多可至16個
字母但不能有特殊字元，設定好後按<Enter>鍵。選擇要製作的RAID模式(RAID Level) (圖15)。RAID
模式選項有：RAID 0、RAID 1、RAID 10及RAID 5 (可選擇的RAID模式會依據所安裝的硬碟總數而定)。選擇好RAID模式後，再按<Enter>鍵繼續進行後面的步驟。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ CREATE VOLUME MENU ]Name : Volume0
RAID Level : RAID0(Stripe)
Disks : Select Disks
Strip Size :16KB
Capacity : 1863.0 GB
Sync : N/A		 Create Volume[ HELP ]RAID 0: Stripes data (performance).

		 [hi]-Change[TAB]-Next[ESC]-Previous Menu

[ENTER]-Select

圖15

步驟四：
在「Disks」選項選擇欲製作磁碟陣列的硬碟。若只有安裝兩顆硬碟，則此兩顆硬碟將被自動設為磁碟陣列。接下來請選擇磁碟區塊大小(Strip Size) (圖16)，可調整大小從4 KB至128 KB。設定完成
後，再按<Enter>鍵設定磁碟陣列容量(Capacity)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ CREATE VOLUME MENU ]Name : Volume0
RAID Level : RAID0(Stripe)
Disks : Select Disks
Strip Size : 16KB
Capacity : 1863.0 GB
Sync : N/A		 Create Volume[ HELP ]The following are typical values:											
						
						

		 [hi]-Change

RAID0 - 128KB
RAID10 - 64KBRAID5 - 64KB

[TAB]-Next[ESC]-Previous Menu

圖16

建構磁碟陣列- 78 -[ENTER]-Select步驟五：
設定好磁碟陣列容量後，再按<Enter>鍵移至「Create Volume」(建立磁碟)選項。在「Create Volume」
按下<Enter>鍵即可開始製作磁碟陣列。當確認訊息出現時，確定製作磁碟陣列請按<Y>，取消請
按<N> (圖17)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright(C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ CREATE VOLUME MENU ]Name : Volume0
RAID Level : RAID0(Stripe)
Disks : Select Disks
Strip Size : 16 KB
Capacity : 1863.0 GB
Sync : N/A		 Create Volume
WARNING : ALL DATA ON SELECTED DISKS WILL BE LOST.
[ HELP ]Are you sure you want to create this volume? (Y/N) :Press ENTER to create the specified volume.

		 [hi]-Change[TAB]-Next[ESC]-Previous Menu

[ENTER]-Select圖17

完成後在「DISK/VOLUME INFORMATION」即可看到建立好的磁碟陣列詳細資料，例如磁碟陣列
模式、區塊大小、磁碟陣列名稱及磁碟陣列容量等(圖18)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ MAIN MENU ]1. Create RAID Volume
2. Delete RAID Volume
3. Reset Disks to Non-RAID

4. Recovery Volume Options
5. Acceleration Options
6. Exit[ DISK/VOLUME INFORMATION ]RAID Volumes :ID		Name			0		 Volume0		

Level		RAID0(Stripe)

Physical Devices :ID		Device Model		1		
TOSHIBA DT01ACA1
2		
TOSHIBA DT01ACA1

Strip
16KB

Serial #		
763ZLL4FS		
763ZM7MFS				 [hi]-Select		[ESC]-Exit

Size
1.8TB

StatusNormal

BootableYes

Size
931.5GB
931.5GB

Type/Status(Vol ID)
Non-RAID Disk
Non-RAID Disk
[ENTER]-Select Menu

圖18
在主畫面按<Esc>鍵或選擇「6. Exit」再按<Enter>鍵即可離開此RAID設定程式。
按下來就可以進行作業系統的安裝了。

- 79 -

建構磁碟陣列建立復原陣列(Recovery Volume Options)Intel® 快速復原技術 (Rapid Recover Technology)提供資料保護功能，使用者可以便利的復原方式
復原資料，使系統恢復運作狀態。它使用RAID 1技術將主硬碟(Master Drive) 資料備份到復原硬碟(Recovery Drive)，也可以把復原硬碟的資料復原至主硬碟中。
注意事項：• 復原硬碟的容量需大於或等於主硬碟• Recovery Volume僅能由兩顆硬碟組成，且磁碟陣列及復原陣列無法同時被建立，例：若您已經
製作一復原陣列，就無法再建立磁碟陣列了。
• 在預設狀態下，作業系統內僅可看到主硬碟，復原硬碟為隱藏狀態
步驟一：RAID設定程式主畫面選擇「1. Create RAID Volume」(圖19)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ MAIN MENU ]1. Create RAID Volume
2. Delete RAID Volume
3. Reset Disks to Non-RAID

4. Recovery Volume Options
5. Acceleration Options
6. Exit[ DISK/VOLUME INFORMATION ]RAID Volumes :None defined.
Physical Disks :ID		
Drive Model		1		
TOSHIBA DT01ACA1
2		
TOSHIBA DT01ACA1Serial #		
763ZLL4FS		
763ZM7MFS				 [hi]-Select		Size
931.5GB
931.5GB[ESC]-Exit

Type/Status(Vol ID)
Non-RAID Disk
Non-RAID Disk

[ENTER]-Select Menu

圖19
步驟二：
設定完陣列名稱後，將「RAID Level」設為「Recovery」再按<Enter>鍵(圖20)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ CREATE VOLUME MENU ]Name : Volume0
RAID Level : Recovery
Disks : Select Disks
Strip Size : N/A
Capacity : 931.5 GB
Sync : Continuous
		 Create Volume[ HELP ]Recovery: Copies data between a master and a recovery disk.

		 [hi]-Change[TAB]-Next[ESC]-Previous Menu

圖20

建構磁碟陣列- 80 -[ENTER]-Select步驟三：
在「Select Disks」處按<Enter>鍵。「SELECT DISKS」畫面中，請在欲設為主硬碟的硬碟上按<Tab>，
並在欲設為復原硬碟的硬碟上按<Space>鍵(請確定復原硬碟的容量大於或等於主硬碟)。最後請
按<Enter>確定(圖21)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ CREATE VOLUME MENU ]Name : Volume0
RAID Level : Recovery
Disks: SelectDisks[ SELECTDISKS]
Strip Size : 128KB
Capacity : 223.6 GB
ID		
Drive Model
Serial #		
Size
Status		
Create Volume
M1		
TOSHIBA DT01ACA1763ZM7MFS		
931.5GB
Non-RAID Disk
R2		TOSHIBA DT01ACA1763ZLL4FS		
931.5GB
Non-RAID Disk
[ HELP ]Choose the RAID level:
RAID0: Stripes data (performance).
Mirrors disk
data to(redundancy).
Select 1 Master RAID1:
and 1 Recovery
create volume.
Recovery: Copies data between a master and a recovery disk.
RAID10: Mirrors data and stripes the mirror.
[hi]-Prev/Next [TAB]-(M)aster[ENTER]-Done
RAID5: Stripes[SPACE]-(R)ecovery
data and parity.
		 [hi]-Change[TAB]-Next[ESC]-Previous Menu

[ENTER]-Select

圖21
步驟四：
在「Sync」項目下選擇「Continuous」或「On Request」(圖22)。持續更新(Continuous Update)可以讓主硬碟資料內容有更改且兩顆硬碟皆安裝至系統時持續自動將資料複製到復原硬碟。根據請求更新(Update On Request)可以讓使用者自行至作業系統內使用「Intel®快速儲存技術」工具更新復原硬碟。根據請求更新亦可讓使用者將主硬碟資料恢復至最近一次備份的狀態。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ CREATE VOLUME MENU ]Name : Volume0
RAID Level : Recovery
Disks : Select Disks
Strip Size : N/A
Capacity : 931.5 GB
Sync : Continuous
		 Create Volume[ HELP ]Select a sync option:
On Request: volume is updated manually
Continuous: volume is updated automatically		 [hi]-Change[TAB]-Next[ESC]-Previous Menu

[ENTER]-Select

圖22
步驟五：
最後請至「Create Volume」處按<Enter>鍵開始建立，完成所有設定。

- 81 -

建構磁碟陣列清除磁碟陣列(Delete RAID Volume)
若要清除已建立的磁碟陣列，請在主畫面選擇「Delete RAID Volume」選項，當「DELETE VOLUME
MENU」畫面出現時，以方向鍵選擇欲刪除的磁碟陣列並按下<Delete>鍵。當確認訊息出現時，確定刪除磁碟陣列請按<Y>，取消請按<N> (圖23)。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
Name
Volume0

Level
RAID0(Stripe)[ DELETE VOLUME MENU ]DrivesCapacity2
1.8TB

StatusNormal

BootableYes[ DELETE VOLUME VERIFICATION ]ALL DATA IN THE VOLUME WILL BE LOST!
(This does not apply to Recovery volumes)
Are you sure you want
to delete[ HELP] "Volume0"? (Y/N) :Deleting a volume will reset the disks to non-RAID.
WARNING: ALL DISK DATA WILL BE DELETED.
(This does not apply to Recovery volumes)

		 [hi]-Select		[ESC]-Previous Menu

圖23

建構磁碟陣列- 82 -[DEL]-Delete Volume

3-2

安裝RAID/AHCI驅動程式及作業系統

完成BIOS的設定後，您可以開始安裝作業系統。

A. 安裝作業系統
由於部份作業系統已內建R AID/AHCI控制器的驅動程式，為確保系統效能及相容性，建議在安裝
作業系統後，使用主機板光碟片「Xpress Install」功能安裝所有主機板驅動程式。若您要安裝的作業系統需另外在安裝過程中安裝RAID/AHCI控制器的驅動程式，請參考下列步驟：步驟一：請將光碟片中「\Boot」路徑下的「IRST」資料夾複製到USB隨身碟。
步驟二：
由作業系統的光碟片開機並執行安裝作業系統的步驟，當載入驅動程式的畫面出現時，請選擇
「瀏覽」。
步驟三：
選擇USB隨身碟，並選擇RAID/AHCI驅動程式的位置：「\IRST\f6ﬂpy-x64」步驟四：當出現圖1的畫面後請選擇「Intel Chipset SATA RAID Controller」驅動程式並按「下一步」載入所需的驅動程式。完成後，請繼續作業系統的安裝。

圖1- 83 -

建構磁碟陣列B. 重建磁碟陣列重建磁碟陣列是將資料從磁碟陣列中的一顆硬碟複製到另一顆硬碟的過程，此功能只能在具備
容錯能力的模式例：RAID 1、RAID 5及RAID 10下使用。以下的步驟假設您欲更換一顆在RAID 1模式下毀損的硬碟裝置，重建磁碟陣列。(請注意：新的硬碟容量需大於或等於舊的硬碟容量)關閉電腦後，請將毀損的硬碟更換，再重新啟動電腦。
• 在作業系統內重建磁碟陣列
進入作業系統後，請先確認主機板驅動程式光碟片裡的晶片組驅動程式已經安裝。安裝完成後，請至開始功能表開啟「Intel® 快速儲存技術」工具。

步驟二：
點選欲重建的目的地磁碟並按「重建」。
步驟一：
請到「Intel® 快速儲存技術」畫面的「管理」
項目下點選「重建到另外一個磁碟」。

畫面左側的「狀態」項目會顯示重建進度。
當完成重建後，「狀態」項目會顯示「正常」。

建構磁碟陣列- 84 -• 恢復主硬碟資料至原始狀態 (僅適用於Recovery Volume)若您將兩顆硬碟設為 Recovery Volume 且為根據請求更新(Update on Request)，必要時您可將主硬碟資料恢復至最近一次備份的狀態。例如當主硬碟偵測到病毒時，可以將復原硬碟的資料恢復至
主硬碟中。
步驟一：
在Intel ® R AID BIOS設定程式主畫面選擇「4. Recover y Volume Options」。接著在「RECOVERYVOLUME OPTIONS」畫面中選擇「Enable Only Recovery Disk」以便在作業系統內看到這顆復原硬碟。接下來依畫面指示完成設定後退出RAID BIOS 設定程式。
Intel(R) Rapid Storage Technology - Option ROM - 16.5.0.348
Copyright (C) Intel Corporation. All Rights Reserved.
[ RECOVERY VOLUME OPTIONS ]1. Enable Only Recovery Disk
2. Enable Only Master Disk
[ SELECT RECOVERY VOLUME ]Name		
} Volume0		

Level		Recovery(OnReq)[ HELP ]Capacity		
465.7GB		

StatusBootable
NeedsUpdate Yes

Choose the RAID level:
RAID0: Stripes data (performance).
RAID1: Mirrors data (redundancy).
					 Recovery:
Select aCopies
Recoveryto adothe operation.
datavolume
betweenmasterand a recovery disk.
RAID10: Mirrors data and stripes the mirror.
RAID5: Stripes data and parity.
[hi]-Up/Down [SPACE]-Selects [ENTER]-Done		 [hi]-select[ESC]-Previous Menu

[ENTER]-Select步驟三：
請按「是」進行復原。
步驟二：
請到「Intel ®快速儲存技術」畫面的「管理」
項目下點選「復原資料」。

畫面左側的「狀態」項目會顯示復原進度。
當完成復 原後，「狀態」項目會顯示「正常」。
- 85 -

建構磁碟陣列3-3

安裝Intel® Optane™記憶體A. 系統需求1. Intel® Optane™記憶體
2. 最小容量為16 GB，最大容量需小於或等於欲加速的硬碟/SSD容量
3. Optane™記憶體無法替已建立的磁碟陣列做加速；被加速後的硬碟/SSD也不能被使用來建立磁碟陣列
4. 被加速的硬碟必須是SATA 硬碟或M.2 SATA SSD
5. 被加速的硬碟可以是系統碟也可以是資料碟。系統碟必須是GPT系統格式並需安裝Windows 10
64-bit或以上版本之作業系統；資料碟也必須是GPT系統格式
6. 主機板驅動程式光碟片

B. 使用說明
B-1：AHCI模式時的安裝說明
若SATA控制器原先設為AHCI模式，請參考下列步驟：步驟一：
開機後，進入作業系統，請將驅動程式光
碟片置入光碟機中。接下來，點選「X p r e s s
Install」畫面中的「Intel(R) Optane(TM) Memory
System Acceleration」(註)項目進行安裝。依畫面
指示完成安裝後，重新開機。

步驟三：
至開始功能表開啟「Intel® Optane™ Memory」
程式，確認I n t e l ® O p t a n e™ M e m o r y已經啟動。(您的硬碟會從 A H C I 模式自動設定為「Intel RST Premium With Intel Optane System
Acceleration」模式，請勿自行改回AHCI模式，否則Optane™ Memory將無法正常使用)。
(註)

步驟二：
重新進入作業系統，依畫面指示完成設定後「Intel® Optane™ Memory」程式會自動開啟。若您安裝2支以上的Optane™記憶體，請先選擇
您要使用哪一支，再選擇您要加速的硬碟，再按「啟用」。Optane™記憶體上原有資料會
被清除，請確認完成備份後再繼續安裝程序。安裝完成後請依畫面指示重新開機。

步驟四：若您選擇加速的硬碟為系統碟，「釘選」可提供您自行設定資料夾或檔案或應用程式做加
速功能。(需使用Intel® Optane™記憶體32 GB以
上)若系統已安裝「Intel® 快速儲存技術」工具，需先將它移除才能安裝「Intel(R) Optane(TM)Memory System Acceleration」程式。

建構磁碟陣列- 86 -

B-2：Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration模式時的安裝說明
若SATA控制器原先設為Intel RST Premium With Intel Optane System Acceleration模式，請參考下列步驟：步驟一：
開機後，進入BIOS設定程式，進入「BIOS」選
單確認「CSM Support」設為「Disabled」。

步驟二：接著到「Peripherals\SATA And RST Conﬁguration」
確認「Use RST Legacy OROM」設為「Disabled」。
若您將 O p t a n e ™ 記憶體安裝 至M 2 M 插槽，
請確認「PCIe Storage Dev On Por t 17」設為「RST C o nt r o l l e d」；若是安裝至M2A插槽，請確認「PCIe Storage Dev O n Por t 9」設為
「RST Controlled」；若是安裝至M2P插槽，請確認「PCIe Storage Dev On Port 21」設為「RST
Controlled」。

步驟三：
進入作業系統後，請至開始功能表開啟「Intel®
快速儲存技術」工具，並到「Intel® Optane™記憶體」項目下啟用Intel® Optane™記憶體。

步驟四：若您安裝2支以上的Optane™記憶體，請先選擇
您要使用哪一支，再選擇您要加速的硬碟，接下來按「是」繼續安裝。安裝完成後請依畫面
指示重新開機。

步驟五：至開始功能表開啟「Intel ® 快速儲存技術」工具，確認Intel ®
Optane™ Memory已經啟動。若您選擇加速的硬碟為系統碟，「Intel® Optane™ Memory Pinning」可提供您自行設定資料夾或
檔案或應用程式做加速功能。(需使用Intel ® Optane™記憶體
32 GB以上)• Optane™記憶體不支援M.2 PCIe SSD加速功能。
• 若您同時插入2支以上Optane™記憶體，只能選擇其中一支Optane™記憶體做加速用，其它Optane™記憶體會被當做一般資料碟使用。
• 請勿任意移除Optane™記憶體，以免造成作業系統毀損。
• 若要更換/移除Optane™記憶體，請先至「Intel(R) Optane Memory」或「Intel®快速儲存技術」
程式中關閉原本的Optane™記憶體才能進行更換/移除。
• 更新BIOS後，並不會更改您原本對Optane™記憶體的設定。
- 87 -

建構磁碟陣列建構磁碟陣列- 88 -

第四章

驅動程式安裝• 安裝驅動程式之前，請先安裝作業系統。
• 安裝完作業系統後，請將驅動程式光碟片置入光碟機中，點選出現的「點選要針對此光碟執行的動作」訊息，接著選擇「執行Run.exe」 (或進入「我的電腦」，開啟光碟機圖示，並執行Run.exe)。

4-1

Drivers & Software (驅動程式及應用軟體)「Xpress Install」會先自動掃描您的系統並列出建議您安裝的驅動程式。您可以按下「Xpress
Install」鍵，自動為您安裝所有勾選的驅動程式，或按單獨安裝您所需要的驅動程式。

• 在「Xpress Install」安裝驅動程式的過程中，請忽略系統跳出的對話框 (如：「尋找新增硬體精靈」對話框)，否則可能會影響安裝程序的進行！
• 有些驅動程式在安裝期間會自動重新開機，在重新開機後「Xpress Install」將會繼續安裝其他的驅動程式。
- 89 -

驅動程式安裝

4-2

Application Software (軟體應用程式)

此頁面顯示技嘉科技所開發的工具應用程式及附贈之軟體，您可以勾選所需要的項目並按
鍵進行安裝。

4-3

Information (資訊清單)

此頁面顯示「光碟內容說明」提供此光碟內所有驅動程式的詳細資料，「聯絡資訊」提供
台灣總公司的資訊，點選畫面上的網址，可連結至技嘉網站查詢詳細的台灣總公司或全球分公司的資訊。

驅動程式安裝

- 90 -

第五章
5-1

獨特功能介紹BIOS更新方法介紹

技嘉主機板提供您兩種獨特的BIOS更新方法：Q-Flash™及@BIOS™。您可選擇其中一種方法，不需進入DOS模式，即可輕鬆的進行BIOS更新。此外，本主機板提供DualBIOS™設計並支援Q-Flash Plus
功能，提供您的電腦更多重的保護及穩定機制。
何謂DualBIOS™？
即於主機板上建置兩顆實體BIOS，分別為「主BIOS (Main BIOS)」及「備份BIOS (Backup BIOS)」。在
一般正常的狀態下，系統是由「主BIOS」開機，當系統的主BIOS損毀時，則會由「備份BIOS」接管，
且「備份BIOS」會將檔案複製至主BIOS，使系統維持正常運作。「備份BIOS」並不提供更新功能，
以維護系統的安全性。
何謂Q-Flash Plus？
Q-Flash Plus是從DualBIOS™延伸的新解決方案，在主BIOS及備份BIOS均遭受開機失敗時，Q-FlashPlus會接續其工作，透過連接至特定連接埠的USB隨身碟，Q-Flash Plus會自動啟動並載入資料修
復。
何謂Q-Flash™？
Q-Flash是一個簡單的BIOS管理工具，讓您輕易省時地更新或儲存備份BIOS。當您要更新BIOS時不
需進入任何作業系統，例如DOS或是Windows就能使用Q-Flash。Q-Flash亦不需要操作任何複雜的步驟就可以輕鬆更新BIOS，因為它就在BIOS選單中。
何謂@BIOS™？
@BIOS提供您在Windows模式下就能進行更新BIOS。透過@BIOS與距離最近的BIOS伺服器連結，下載最新版本的BIOS檔案，以更新主機板上的BIOS。

5-1-1 如何使用Q-Flash更新BIOS
A. 在開始更新BIOS之前...
1. 請先至技嘉網站下載符合您主機板型號的最新BIOS版本壓縮檔。
2. 解壓縮所下載的BIOS壓縮檔並且將BIOS檔案(例如：Z390AORUSXTREMEWATERFORCE.F1)儲存至USB隨身碟或硬碟中。(請注意：所使用的USB隨身碟或硬碟必需是FAT32/16/12檔案系統格式。)
3. 重新開機後，BIOS在進行POST時，按<End>鍵即可進入Q-Flash。(請注意：您可以在POST階段
按<End>鍵或在BIOS Setup主畫面點選「Q-Flash」進入Q-Flash選單(或按<F8>鍵)。但如果您是將解壓縮的BIOS檔案儲存至R AID/AHCI模式的硬碟或連接至獨立SATA控制器的硬碟，請透過在POST階段按<End>鍵的方式進入Q-Flash選單。)

更新BIOS有其潛在的風險，因此更新BIOS時請小心執行，以避免不當的操作而造成系統
毀損。
- 91 -

獨特功能介紹點選「Q-Flash」進入Q-Flash選單B. 更新BIOS
進入Q-Flash後，可利用鍵盤或滑鼠選擇所要執行的項目。請依下列步驟進行更新BIOS。以下範例
假設您將BIOS檔案儲存於USB隨身碟中，實際操作時請依據檔案的存放位置來選擇。
步驟一：
1. 將已存有BIOS檔案的USB隨身碟插入系統。進入Q-Flash後，選擇「Update BIOS」選項。

• 欲備份目前的BIOS檔案，請選擇「Save BIOS」。
• 本功能僅支援使用FAT32/16/12檔案系統之硬碟或隨身碟。
• 若您的BIOS檔案存放在RAID/AHCI模式的硬碟或連接至獨立SATA控制器的硬碟，請務必在進行POST時，按下<End>鍵進入Q-Flash。

2. 請選擇您所要更新的BIOS檔案。
請再次確認此BIOS檔案與您的主機板型號符合！

獨特功能介紹- 92 -

步驟二：
螢幕會顯示正在從USB隨身碟讀取BIOS檔案。此時會依據您要更新的BIOS檔案提供「Fast」快速
和「Intact」完整，兩種更新方式，確認更新方式之後則開始更新BIOS，同時螢幕會顯示目前更新的進度。
• 當系統正在讀取BIOS檔案或更新BIOS時，請勿關掉電源或重新啟動系統！
• 當開始更新BIOS時，請勿移除硬碟/USB隨身碟。
步驟三：
完成BIOS更新後，系統會自動重新開機。

步驟四：
在系統進行POST時，按<Delete>鍵進入BIOS設定程式，並移動光棒到「Save & Exit」畫面，選擇「Load Optimized Defaults」選項，按下<Enter>載入BIOS出廠預設值。更新BIOS之後，系統會重新偵
測所有的週邊裝置，因此建議您在更新BIOS後，重新載入BIOS預設值。

選擇「Yes」載入預設值步驟五：選擇「Save & Exit Setup」按下<Enter>，選擇「Yes」儲存設定值至CMOS並離開BIOS設定程式，離開BIOS設定程式後，系統即重新開機。整個更新BIOS程序即完成。

- 93 -

獨特功能介紹5-1-2 如何使用@BIOS更新BIOS
A. 在開始更新BIOS之前...
1. 在Windows下，請先關閉所有的應用程式與常駐程式，以避免更新BIOS時發生不可預期的錯誤。
2. 在透過網路更新B I O S的過程中，網路連線
絕對不能中斷(例如：斷電、關閉網路連線)或是網路處於不穩定的狀態。如果發生以上情形，易導致BIOS損壞而使系統無法開機。
3. 如果因更新B I O S操作不當，導致B I O S損毀
或系統無法使用時，技嘉將無法提供保固服務。

B. @BIOS使用說明
1. 透過網路更新BIOS：
點選「Update from Server」，選擇距離您所在國家最近的@BIOS伺服器，下載符合
此主機板型號的BIOS檔案。接著請依照畫面提示完成操作。
如果@BIOS伺服器找不到您主機板的BIOS檔案時，請至技嘉網站下載該主機板型
號最新版的BIOS壓縮檔，解壓縮檔案後，利用手動更新的方法來更新BIOS。
2. 手動更新BIOS：
點選「Update from File」，選擇事先經由網站下載或其它管道得到之已解壓縮的
BIOS檔案。再依照畫面提示完成操作。
3. 儲存BIOS檔案：點選「Save to File」可儲存目前所使用的BIOS版本。
4. 更換BIOS開機畫面：
勾選「Fac e W iz ar d」的「更新圖檔至BI O S」，可將自行儲存的圖檔，透過Fac eW iz ard工具程式，選擇作為開機畫面，讓電腦開機時有專屬的圖片。勾選「備份BIOS內的現有圖檔」可將使用中的開機畫面備份。
圖檔支援的格式如下：jpg、bmp、gif。

C. 更新完成之後...
更新完成後請重新開機。

• 請務必確認BIOS檔案是否與主機板型號相符，因為選錯型號而進行更新BIOS，會導致系統無法開機。
• 在更新BIOS的過程中，請勿關機或關閉電源，否則會導致BIOS損壞而使系統無法開機。
獨特功能介紹- 94 -

5-1-3 如何執行Q-Flash Plus
A. 在開始執行Q-Flash Plus之前…
1. 請先至技嘉網站下載符合您主機板型號的最新BIOS版本壓縮檔。
2. 解壓縮所下載的BIOS壓縮檔，將BIOS檔案儲存至USB隨身碟中，並重新命名為「GIGABYTE.bin」。
(請注意：所使用的USB隨身碟必須是FAT32/16檔案系統格式。)
3. 請依據下圖將USB隨身碟連接至主機板後方支援Q-Flash Plus功能的USB埠。

連接USB隨身碟至此USB埠

B. 執行Q-Flash Plus
進入開機程序後，當主BIOS及備份BIOS均被偵測為開機失敗，約15~20秒後系統將自動尋找比對連接於USB埠的BIOS檔案，同時FBIOS_LED會開始閃爍(表示開始進行比對)。約等2~3分鐘，FBIOS_LED閃爍停止，代表主BIOS更新結束。
完成主BIOS更新後，系統會自動重新開機，由DualBIOS™進行備份BIOS的更新，完成後系統會再次重新開機，由主BIOS 正常開機。

- 95 -

獨特功能介紹5-2

APP Center

技嘉APP Center提供您豐富且完整的應用程式管理功能，協助您輕鬆獲得最新的技嘉主機板相關
工具程式(註)。技嘉APP Center採用簡單易用的使用者介面，您可以在APP Center直接執行所有技嘉工具程式，並可以透過線上檢查更新及下載所有工具程式、驅動程式及BIOS。

執行APP Center程式
放入技嘉主機板驅動程式光碟片後，點選「Application Software\安裝技嘉工具程式」，安裝AppCenter及所勾選的工具程式，完成後請重新開機。
至「桌面」的通知區域點選App Center圖示開啟App Center程式(圖一)。您可以在此點選要執行
的技嘉工具程式，或是點選「線上更新」進行線上更新程式。

圖一若關閉APP Center後，可至「開啟」畫面點選「Launch APP Center」圖示重新啟動(圖二)。

圖二

(註)

APP Center支援的程式會因不同主機板而有所差異；各程式所支援的功能也會依主機板
的規格而不同。

獨特功能介紹- 96 -

5-2-1 3D OSD
3D OSD (註)可自動偵測系統的資訊並顯示於遊戲進行的畫面中，讓您在遊戲中不需切換畫面也能
輕易監控系統即時資訊。

使用介面介紹使用說明
主畫面：提供您是否開啟3D O S D功能及勾選您想要顯示的即時系統資訊，可顯示的系統資訊選項為3D
OSD自動偵測。
設定頁面：
提供您設定開啟/關閉3D OSD功能的快速鍵及顯示的文字大小/位置/顏色。

(註)安裝3D OSD前，請先確認系統已安裝DirectX End-User Runtime。
- 97 -

獨特功能介紹5-2-2 AutoGreen
AutoGreen(註)可以讓使用者經由智慧手機/平板裝置的藍牙功能與電腦連結，啟動系統節能功能。
當裝置離開系統藍牙接收器的偵測範圍時，系統即會進入設定的節能模式。使用前請確認您智慧
手機/平板裝置及電腦的藍牙功能已開啟。

使用介面介紹「控制」頁面說明：
在「控制」頁面，您可依個人的需求選擇系統節能模式。
按鈕

說明

停用

關閉此功能

待機

進入Power On Suspend模式

睡眠

進入Suspend to Disk模式

休眠

進入Suspend to RAM模式「藍牙裝置」頁面說明：在「藍牙裝置」頁面，您可將智慧手機/平板裝置與系統的藍牙接收器進行配對。請按「更新」讓
AutoGreen搜尋週圍的藍牙裝置，接著勾選欲配對的裝置，電腦及裝置的畫面各會出現一組密碼，要求您比較2組密碼是否相同，完成確認後即可配對成功。

(註)如果您的手機已經被拿來與安裝AutoGreen的系統做配對，並且啟動AutoGreen的功能
時，就不能再用來連接其他藍牙裝置。

獨特功能介紹- 98 -

5-2-3 Cloud Station
技嘉Cloud Station (Server)包含了HomeCloud、GIGABYTE Remote、Remote OC及HotSpot等工具程式，可讓您的智慧手機、平板裝置及電腦透過無線或藍牙功能與該電腦進行通信、資源共享及系統控制等功能。Cloud Station則可與安裝Cloud Station (Server)的主電腦端進行檔案傳輸共享。

注意事項：• 若要執行HomeCloud、GIGABYTE Remote及Remote OC，智慧手機/平板裝置需安裝「技嘉Cloud
Station」應用程式(Android系統請至Google play，iOS系統請至App Store下載) (註一)• 若要執行電腦間的HomeCloud檔案傳輸及共享，主電腦端需安裝Cloud Station (Server)，遠端電腦需安裝Cloud Station• 智慧手機/平板裝置需具備Android 4.0以上或iOS 6版本以上作業系統• 第一次啟動HomeCloud、GIGABYTE Remote及Remote OC時，請在HomeCloud頁面點選使用
Google、Facebook或WindowsLive帳號登入，智慧手機、平板裝置與電腦需使用此相同帳號登入

HomeCloud
HomeCloud可讓您進行智慧手機、平板裝置與電腦間的檔案(註二)上傳、下載及備份。

使用介面介紹
主電腦端：

(註一)
(註二)

使用智慧手機/平板裝置掃描HomeCloud頁面的QR code，即可連結至App Store或Google
Play下載「技嘉Cloud Station」應用程式
iOS系統檔案需為圖片或影片檔。
- 99 -

獨特功能介紹遠端電腦：

使用說明步驟一：
在主電腦端開啟「HomeCloud」，請使用Google、Facebook或WindowsLive帳號登入或選擇「帳號列表」裡的帳號登入，並啟動「家庭雲功能」。如下次開機需自動啟動「家庭雲功能」，請啟動「開機後自動執行」。
步驟二：在智慧手機、平板裝置或遠端電腦開啟「技嘉C l o u d S t a t i o n」應用程式，使用與主電腦端登入HomeCloud時相同的帳號登入，再點選「HomeCloud」功能。
主電腦端：
選項

說明

Account List

顯示目前登入的帳號

Remove

移除選取的帳號

Share Folder

顯示目前登入帳號的共用資料夾路徑

Open Folder

開啟目前登入帳號的共用資料夾

智慧手機/平板裝置/遠端電腦：
選項
說明
圖片檔案
音樂檔案
影片檔案
全部檔案
通訊錄
通話紀錄

獨特功能介紹檔案上傳：點選檔案夾，瀏覽並勾選檔案，再按「Menu」鍵並選擇「上傳選取的檔案」，將檔案上傳至電腦檔案下載：點選檔案夾，再按「Menu」鍵點選「下載檔案」，可瀏覽並勾選檔
案，將檔案下載至智慧手機/平板裝置點選檔案夾，再按「M enu」鍵可將其「備份到遠端電腦」、「由遠端電腦還
原」、「檢視遠端的通訊錄」或「重新選擇電腦」- 100 -

GIGABYTE Remote
GIGA BY TE Remote可以讓您遠端控制您的電腦，由智慧手機/平板裝置進行滑鼠、鍵盤及媒體(Windows Media Player)的操作與輸入。

使用介面介紹使用說明步驟一：
在主電腦端開啟「GIGA BYE Remote」並啟動「GIGA BY TE遠端功能」，如下次開機需自動啟動
「GIGABYTE遠端功能」，請啟動「開機後自動執行」。
步驟二：在智慧手機/平板裝置開啟「技嘉Cloud Station」應用程式，使用與主電腦端登入HomeCloud 時相同的帳號登入，尋找遠端電腦並與您的電腦進行配對，再點選「遠端控制」功能，即可進行以下遠端操作。
智慧手機/平板裝置：
選項
說明
滑鼠

提供您遠端進行滑鼠的左鍵鎖定及左右鍵功能操作

鍵盤提供您遠端進行鍵盤的操控，例如文字的輸入(點擊「即時輸入模式」並在
下方輸入文字)或刪除媒體

提供您對電腦正開啟中的Windows Media Player進行播放的遠端選擇與控制- 101 -

獨特功能介紹Remote OC
Remote OC可讓您遠端控制您的電腦，在智慧手機/平板裝置上進行電腦的超頻、系統調整、系統
監測、Quick Boost、關閉或重新開啟電腦電源。

使用介面介紹使用說明步驟一：
在主電腦端開啟「Remote O C」並啟動「遠端超頻功能」，如下次開機需自動啟動「遠端超頻功能」，請啟動「開機後自動執行」。
步驟二：在智慧手機/平板裝置開啟「技嘉Cloud Station」應用程式，使用與主電腦端登入HomeCloud時相同的帳號登入，再點選「遠端超頻」功能，即可進行以下遠端操作。
智慧手機/平板裝置：
選項

說明

Tuner

提供您調整CPU/記憶體頻率及電壓值的功能

INFO

顯示系統資訊包含CPU、主機板及記憶體的說明

HW MONIT

提供系統溫度、電壓及風扇轉速相關資訊

QUICK BOOST

提供您3階段的自動系統效能調校選擇

CONTROL

提供您遠端重新啟動電腦或是關機

獨特功能介紹- 102 -HotSpot
Hotspot功能可以將您的電腦設定成一個虛擬的無線存取點，並且將網路連線能力分享給您其它的無線裝置。使用前請先確認您的電腦已連線至網際網路，並且已開啟Wi-Fi 功能。

使用介面介紹使用說明設定您的主電腦端：
以下為主要設定項目，設定完成後請按「啟動」。
• 可設定為分享的網路連線：
在此清單選擇您所要分享已連線至網際網路的的網路連線。
• 可使用的熱點裝置：為虛擬介面卡，當系統存在2張以上的WiFi卡時，就必須選擇其中一組來使用。
• SSID：
虛擬無線存取點的代號，您可自行更改或是保留預設值。
• 熱點密碼(必須至少8個字元)：虛擬無線存取點的密碼，您可自行更改或是保留預設值(輸入的密碼必須包含至少8個字元而
且該欄位不得空白)，若日後有無線裝欲透過此網路連線上網時，就必須先輸入此密碼才有權限。
設定欲透過虛擬無線存取點上網的無線裝置：若其它無線裝置想透過您電腦的虛擬無線存取點上網，請確認該裝置的Wi-Fi功能已經開啟，並瀏覽至查看可用連線的畫面，選取您電腦的虛擬存取點並輸入密碼即可完成。

- 103 -

獨特功能介紹5-2-4 EasyTune
技嘉EasyTune提供您一個簡易及方便的系統調校與超頻的使用介面，讓您可以輕鬆在作業系統下
藉由EasyTune進行超頻、超電壓等動作，藉以提升系統效能。

使用介面介紹

標籤頁說明
標籤頁

說明
「Smart Boost」標籤頁提供您不同階段的CPU頻率作選擇進而達到不同的效能。
完成設定之後，請重新開機使設定生效。
「Advanced CPU OC」標籤頁提供您調整CPU基頻、顯示晶片時脈及電壓。您可以
將完成的設定儲存為設定檔(Proﬁle)，最多可設定兩組。
「Advanced DDR OC」標籤頁提供您調整記憶體頻率。
「Advanced Power」標籤頁提供您調整電壓。
「HotKey」標籤頁提供您開啟設定檔(Proﬁle)的快速功能鍵。

EasyTune所提供的功能會因不同主機板及CPU而有所差異。若某選項顯示為灰色表示該
選項不能調整或不支援該功能。
不當的超頻或超電壓可能會造成硬體元件如CPU、晶片組及記憶體的損毀或減少其使用壽命。建議您確實瞭解EasyTune的各項功能才進行調整，否則可能造成系統不穩或其它
不可預期的結果。
獨特功能介紹- 104 -

5-2-5 Easy RAID
技嘉Easy RAID(註)包含Disk Mode Switch及XHD，透過Easy RAID簡化了繁複的安裝及設定步驟，即可輕鬆體驗應用程式提供的功能。

Disk Mode Switch
Disk Mode Switch程式提供您在已安裝好作業程式的磁碟，仍能進行磁碟模式的切換。可切換的模
式為：AHCI轉RAID模式，切換模式後，請重新開機並確認Intel®快速儲存技術(Intel® Rapid Storage
Technology)程式是否可正常執行。

(註)僅UEFI模式支援此功能。
- 105 -

獨特功能介紹XHD
技嘉XHD (註一)提供您在RAID就緒的系統，當偵測到系統有新增SATA硬碟時，可透過XHD一鍵安裝
快速建立RAID 0模式，省略繁複的設定流程，提升硬碟讀取及儲存效能。

A. 系統需求1. 支援RAID功能的Intel®晶片組主機板
2. 將Intel® SATA控制器設為RAID模式
3. 安裝Intel®快速儲存技術(Intel® Rapid Storage Technology)程式
4. 安裝Intel® SATA控制器驅動程式
5. 新增的SATA硬碟容量需大於原系統硬碟。

B. 使用說明
選擇「XHD」，依需求點選「Create RAID 0」即可完成設定(註二)。

(註一) XHD程式僅支援Intel®晶片組控制的SATA插座。
(註二) 除了作業系統硬碟之外，其他硬碟內的資料將被刪除，因此請在啟動此功能前先進
行備份。
獨特功能介紹- 106 -

5-2-6 Fast Boot
技嘉Fast Boot 提供簡單易用的圖形用戶界面，讓您可以在作業系統中啟動或變更BIOS設定程式「Fast Boot」或「Next Boot After AC Power Loss」選項的設定。

使用介面介紹使用說明
• BIOS快速開機：
此選項與BIOS設定程式中「Fast Boot」選項一致(註)。提供您是否啟動快速開機功能以縮短進入作業系統的時間。
• AC斷電後再次開機：
此選項與BIOS設定程式中「Next Boot After AC Power Loss」選項一致(註)。提供您選擇系統斷電後
電源回復時的開機模式。(此模式只有在「BIOS快速開機」設為「開啟」或「超快速開機」時才會
開放設定。)
設定完成請按「儲存」再按「離開」，下次開機將執行所設定的模式。按下「馬上進入BIOS設定畫
面」按鈕，系統將立刻重新開機，並進入BIOS設定程式。

(註)

功能說明請參考第二章－「BIOS組態設定」。
- 107 -

獨特功能介紹5-2-7 Game Boost
提供您可以在遊戲環境下彈性調整作業程式，減少其他作業程式的負載、釋放記憶體，提供最佳化遊戲平台與效能。

使用介面介紹使用說明
可於頁面自行點選欲減少的作業程式，再按「Go」即可完成系統優化，按下「Revert」即可讓電腦回
復至遊戲環境前的狀態，並提供以下兩個快速鍵：• Optimize(Ctrl+Alt+B)：自動最佳化遊戲平台及效能。
• Revert(Ctrl+Alt+R)：回復至遊戲環境前狀態。

獨特功能介紹- 108 -

5-2-8 Platform Power Management
提供您在作業系統中設定主動式電源管理模式並同步更新至BIOS選項。

使用介面介紹使用說明
• Platform Power Management：
提供您選擇是否啟動系統主動式電源管理模式(Active State Power Management，ASPM)。
• PEG ASPM：
提供您控制連接至CPU PEG通道裝置的ASPM模式。
• PCH ASPM：
提供您控制連接至晶片組PCI Express 通道裝置的ASPM模式。
• DMI ASPM Control：
提供您同時控制CPU及晶片組DMI Link的ASPM模式。

(註)「PEG ASPM」、「PCH ASPM」、「DMI ASPM Control」選項只有在「Platform PowerManagement」開啟時，才能開放設定。
- 109 -

獨特功能介紹5-2-9 RGB Fusion
提供您在作業系統中啟動或變更所選取設備的LED顯示設定。(註一)使用介面介紹使用說明
• 右上角圖示 ：提供您返回主畫面選單列表。
右上角圖示 ：提供您連結手持裝置的技嘉RGB Fusion APP。(註二)• 點擊圖示選取要進行變更的設備，可於畫面右側自訂LED燈光顏色及選取各種顯示模式：
恆亮LED燈光以單色恆亮模式呈現。

呼吸

LED燈光以慢速同步淡入淡出的模式呈現。

閃爍

LED燈光以快速同步淡入淡出的模式呈現。

雙閃

LED燈光以交錯速度閃爍的模式呈現。

自動

LED燈光以多彩輪播模式呈現。

音樂LED燈光依據電腦音效輸出連動進行變化。

隨機

LED燈光以隨機快速閃爍的模式呈現。

遊戲配合遊戲實境，令設備的LED燈光與遊戲內的行動同步。

波浪1 (流星)LED燈光以流星的閃爍模式呈現。

波浪1 (彩虹)

LED燈光以彩虹的閃爍模式變化。

關閉

(註一)
(註二)

關閉LED燈光。

RGB Fusion會自動搜尋具備LED功能的設備，並顯示在列表中。
請至App Store或Google Play下載「RGB Fusion」應用程式。

獨特功能介紹- 110 -

• 主機板各區域與數位燈條控制選項，請點選主機板設備以進行變更。(註)點擊圖示選取要進行變更的區域，可於畫面右側自訂LED燈光顏色及選取各種顯示模式：
恆亮LED燈光以單色恆亮模式呈現。

呼吸

LED燈光以慢速同步淡入淡出的模式呈現。

閃爍

LED燈光以快速同步淡入淡出的模式呈現。

自動

LED燈光以多彩輪播模式呈現。

Digital Wave裝甲/數位燈條的LED燈光會以多彩漸變的模式呈現。

Digital A~I模式

多種數位模式於裝甲/數位燈條呈現。

關閉

(註)

關閉所選區域的LED燈光。

可選擇的區域/模式/顏色會因不同主機板的規格而有所差異。
- 111 -

獨特功能介紹5-2-10 Smart TimeLock
技嘉Smart TimeLock 提供您經由簡單的規則及設定，有效率管理電腦或網路的使用時間。

使用介面介紹使用說明
直接點選左下角按鈕
並輸入密碼(註)，即可分別針對工作日及假日設定可使用時間及不可使用
時間，進行個人化調整，右下角的「鎖定模式」讓您選擇設定的時間為關機或是僅關閉網路。設定完成請按「儲存」再按「離開」。
預設關機時間前15分鐘及1分鐘會出現提醒畫面，您可選擇輸入密碼延長使用時間或按「取消」
離開提醒畫面。當到達預設關機時間時，需輸入密碼延長使用時間，否則系統將自動關機。

(註)您可至BIOS設定程式設定「User Password」，以避免其他使用者變更系統時間。

獨特功能介紹- 112 -

5-2-11 Smart Keyboard
技嘉Smart Keyboard提供您設定F1~F12快速鍵指令、設定滑鼠靈敏度、取代的文字、密碼、開啟檔
案或應用程式，優化鍵盤和滑鼠功能，達到快速輸入指定的效果。

使用介面介紹使用說明
點選設定F1~F12快速鍵指令，啟動或設定以下功能：• Marco Key：
設定取代的鍵盤按鍵、滑鼠座標、時間延遲功能。
• Sniper Key：
靈活運用Sniper Key，可在狙擊狀態中切換滑鼠靈敏度，穩定狙擊準度。
• Smart Cut：
設定開啟檔案或應用程式的捷徑。
• Smart Key：
提供您自行輸入要取代的文字或密碼。
• Disable：
提供您自訂關閉某些鍵盤按鍵的功能。
設定完成請按右上角的「啟動鍵盤監控功能」。
• Save：提供您將目前設定值存成一個設定檔
• Load：提供您載入之前已儲存的設定檔。

(註)若Smart Keyboard違反了遊戲的用戶許可協議，建議關閉此功能。
- 113 -

獨特功能介紹5-2-12 Smart Backup
Smart Backup 可以讓您每個小時自動將所選擇的硬碟分割區備份成一個系統映象檔，並且在需要的時候使用這些映像檔還原您的系統或檔案。
「Smart Backup」主畫面：
按鈕

說明

設定

選擇備份來源分割區及目地分割區

開始

建立USB修復磁碟

立即備份

馬上執行備份動作

檔案還原...

使用映象檔還原您的檔案

系統還原...

使用映象檔還原您的系統• 僅支援NTFS 檔案系統。
• 初次使用Smart Backup時，需先至「設定」選擇備份目地分
割區。
• 「立即備份」功能需在登入Windows作業系統10分鐘後才能使用。
• 勾選「開機後自動執行」可以在下次開機時自動執行Smar t
backup程式。

製作備份：點擊主畫面的「設定」鈕。在「設定」對話框出現後，指定您的
備份來源及目地分割區並按「確定」。初次備份將在設定完成
10分鐘後開始執行，之後每小時自動執行一次備份。請注意，系統碟裡的所有分割區將被預設為備份來源，且備份目地分
割區和來源分割區不能為同一個。

網路備份：若是要將備份檔儲存至網路，請選擇「儲存於網路」。請先確
認存放備份檔的主機和你的電腦皆處於相同的網域中。選擇
網路儲存位置後再輸入使用者名稱及密碼，再依畫面指示完
成設定。

還原檔案：
點擊主畫面的「檔案還原」鈕。在接下來跳出的視窗中使用上方的時間軸選擇一個之前備份的時間點，右方的窗格將顯示
備份目地碟裡的分割區備份檔(位於「My Backup」資料夾中)，選擇您想要回復的檔案並將它複製至別處。

獨特功能介紹- 114 -

使用Smart Backup還原您的系統：步驟：
1. 點擊主畫面的「系統還原」鈕。
2. 選擇存放備份檔的位置。
3. 使用時間軸選擇之前的備份時間點。
4. 選擇在該時間點所製作的分割區備份，並按下「還原」。
5. 確認您是否要立刻執行系統還原動作或是稍候再執行。若選擇立刻執行，系統將立即重新開機並且進入Windows還原環境，再依照畫面指示進行系統還原。
所有的檔案及程式將會被刪除並取代成您所選擇的備份檔裡的資料，若需要請在還原前複製您的資料。

- 115 -

獨特功能介紹5-2-13 Smart HUD
技嘉Smart HUD提供您於遊戲進行中也能同時觀看YouTube或Twitch影片，在使用介面設定連
結位址，即可同步觀看。簡易調校視窗的使用介面，供您記憶常用位址、視窗擺放位置選
擇、視窗大小及透明度的調整。亦可使用熱鍵控制Smart HUD影片與音量大小。

使用介面介紹使用說明
• 右上角圖示
：提供您開啟Smart HUD顯示視窗。
• 設定頁面：【+】/ edit

新增/移除影片連結位址、加入喜好項目。

Positioning

選擇視窗擺放位置。

Resolution

選擇視窗顯示大小。

Transparency

視窗透明度設定。

• 熱鍵：
Alt + F7

開始、暫停

Alt + F8

快進

Alt + F9

快退

Alt + F10

重新播放

Alt + F11

提高音量

Alt + F12

降低音量

(註)

安裝Smart HUD前，請先確認系統已安裝DirectX End-User Runtime。

獨特功能介紹- 116 -

5-2-14 System Information Viewer
技嘉System Information Viewer提供您在作業系統中即可監控及調校風扇轉速。此外更可將CPU、
記憶體等系統資訊顯示於桌面，方便您隨時查看系統狀況。

使用介面介紹

標籤頁說明
標籤頁

說明
「System Information」標籤頁提供CPU、主機板型號及BIOS版本相關資訊。
「Smart Fan 5 Auto」標籤頁提供您選擇智慧風扇的運作模式。
「Smart Fan 5 Advanced」標籤頁提供您調整智慧風扇的轉速。風扇會依據溫度調整轉速，您可以在「Smart Fan」調整溫度與風扇的工作比率；「RPM Fixed Mode」
則可以選擇固定風扇轉速。按下「校正」按鈕可以測試風扇特性並列出對照表；按下「重置」按鈕，則可以回復至前次套用的設定。
「System Alert」標籤頁提供硬體溫度、電壓及風扇轉速相關資訊，並且提供設定
警告溫度/風扇轉速的功能。
供您選取在簡易模式下顯示的資訊項目(預設為所有項目皆顯示)；點選 可開
啟提醒通知，選取後按下「套用」即可執行。
「Record」標籤頁提供您記錄系統電壓、溫度以及風扇的運作變化。須注意，在記錄過程中若離開此標籤頁，程式將停止記錄功能。

若要使用風扇控制功能，須搭配具有轉速控制設計的散熱風扇才能使用此功能。
- 117 -

獨特功能介紹5-2-15 Smart Survey
技嘉Smart Survey用來蒐集、處理及分類特定類型的非個人資訊，以瞭解您及其他人如何使
用我們的主機板。所蒐集的資訊是系統規格相關的資料，包括中央處理器型號、作業系統
版本、MAC位址、記憶體等。此資訊用於協助我們了解技嘉的產品在經過一段時間以後的表現，偵測問題並確定潛在的產品改善方法。

使用介面介紹使用說明• 點擊「此處」：
可查看所蒐集資料的完整清單。
• 資料上傳：
選擇「同意」技嘉蒐集並上傳您的相關資料；選擇「不同意」Smart Survey將不會蒐集任何資訊。
• 點擊「全部刪除」：
所有資料將會立即從技嘉伺服器中移除。

獨特功能介紹- 118 -

5-2-16 USB Blocker
技嘉USB Blocker提供簡單易用的圖形用戶界面，讓您阻止特定的USB設備類型在您的電腦上運作，
被封鎖的設備將被作業系統所忽略。

使用介面介紹使用說明
選擇您想阻檔或解除封鎖的U S B設備類型，雙擊滑鼠左鍵變更「阻擋」或「不阻擋」狀態，按「OK」後在跳出的視窗輸入密碼後再按「OK」即可。

- 119 -

獨特功能介紹5-2-17 USB TurboCharger
技嘉USB TurboCharger支援Apple以及Android™ QC 3.0智慧手機/平板裝置的快充技術(註一)，可搭配相對應的USB 3.1 Gen 1 Type A連接埠，並選擇各裝置所需模式以進行快充。

使用介面介紹使用說明
各連接埠的快充功能表現將會視所連接的裝置類型而定，請依下列表格選擇適用的組合方式：

Standard
Quick Charge (註二)Apple Fast Charge (註三)Apple

Android™ QC 3.0

USB 3.1 Gen 1連接埠

USB 3.1 Gen 1連接埠

a

* 最高提供10瓦(W)輸出功率a* 最高提供15瓦(W)輸出功率a* 最高提供18瓦(W)輸出功率
ra：支援快充，r ：不支援快充。

在S3/S4下，Quick Charge及Apple Fast-Charge模式僅支援5V的充電協定，兩個連接埠提供
最高總輸出功率共10瓦(W)，且不支援電源管理事件喚醒功能。

(註一)
(註二)
(註三)

支援的快充協定包含：Apple and Samsung ® divider charging proﬁle at 5V@2.4A and 5V@2A；Qualcomm ®
Quick Charge 3.0™，backward compatible Quick Charge 2.0™；Battery Charging Specification v1.2 DCP
5V@1.5A。
此模式下無檔案傳輸功能。
若連接Apple iPhone 8 / iPhone 8 plus / iPhone X / iPhone XS / iPhone XS Max，建議您使用此模式以達到最佳表現。

獨特功能介紹- 120 -

第六章
6-1

附錄

音效輸入/輸出設定介紹當您將隨貨附贈的驅動程式安裝完成之後，確認電腦的網路連接情況正常，系統將會自動從
Microsoft Store安裝音效軟體。音效軟體安裝完成請重新開機。

6-1-1 2 / 4 / 5.1 / 7.1聲道介紹

本主機板提供五個音源插座，可支援2 / 4 / 5.1 /7.1聲道(註)，五個音源插座定義的預設值如右圖。

中央/重低音
輸出

音源輸入

後喇叭輸出

前喇叭輸出
麥克風

若要連接側喇叭，需經由音效軟體將音源輸入或麥克風孔設定為側喇叭功能。

A. 喇叭連接與設定
步驟一：
請至開始功能表點選「Realtek Audio Console」。

步驟二：
連接音效裝置至音源輸出插孔，畫面會立即顯示「請選擇目前所插入的音效裝置」對話框，請依目前所
插入的音效裝置來選擇，並按「OK」。

(註) 2 / 4 / 5.1 / 7.1聲道音效輸出介紹：
請參考下列說明設定多聲道音效輸出。
• 2聲道：立體聲道耳機或喇叭• 4聲道：前喇叭、後喇叭• 5.1聲道：前喇叭、後喇叭、中央/重低音• 7.1聲道：前喇叭、後喇叭、中央/重低音、側喇叭- 121 -

附錄步驟三：
選擇「喇叭」標籤頁。依據您欲設定的喇叭組態在「喇叭組態」選單裡選擇「雙聲道喇叭」、「四聲道喇叭」、「5.1喇叭」或「7.1 喇叭」即可完成設定。

B. 音效設定
您可以在「喇叭」標籤頁選擇所需要的環境設定。

C. 啟動Smart Headphone Amp功能

Smart Headphone Amp功能可自動偵測您頭戴式音效裝置的阻抗，不論您用的是一般耳塞式耳機或高檔電競耳機，都可以提供最佳的音效動態特性。
若要啟動Smart Headphone Amp功能，請先將頭戴式音效裝置接至機殼前方面板的音效輸出孔位後，
至「Realtek HD Audio 2nd ouput」標籤頁。將「Smart
Headphone Amp」功能，請設為開啟狀態。下方的「耳機功率」功能可讓您自行調整耳機輸出音量，
避免音量過大/過低。

若要啟動機殼後方的Smart Headphone Amp功能，
請先將頭戴式音效裝置接至機殼後方的「音源輸出/前置喇叭輸出」孔位後，至「喇叭」標籤頁。在右方的「耳機阻抗感測」會顯示目前的耳機阻抗。

附錄- 122 -

＊耳機輸出設定
當您使用機殼後方或是前面板的耳機輸出插孔時，建議您參考下列說明確認輸出裝置設定是否
正確。

步驟一：
請至通知區域找到
選擇「音效」。

圖示，在此圖示點擊右鍵，步驟二：
確認您目前輸出裝置為預設的播放裝置。連接至機殼後方音效輸出插孔時請在「喇叭」項目按右鍵選擇「設定成預設裝置」。前面板的音效輸出插孔
請在「Realtek HD Audio 2nd output」項目按右鍵。

- 123 -

附錄

6-1-2 S/PDIF輸出設定
為了充份發揮音效功能，可以經由S/PDIF輸出插座將音源訊號傳至外部解碼器進行解碼，以得到
最佳之音效。
1. 連接S/PDIF輸出線：
您可以依據下圖連接S/PDIF光纖輸出線至外部解碼器，即可輸出S/PDIF數位音效訊號。

連接S/PDIF光纖輸出線

2. S/PDIF音效輸出設定：
請至「Realtek Digital Output」主畫面裡的「預設格式」選擇輸出取樣頻率。

6-1-3 立體聲混音功能
以下步驟說明如何開啟立體聲混音功能(例如：當您要錄製電腦播放的音效時，請先開啟此功能)。
步驟一：
請至通知區域找到
選擇「音效」。

附錄圖示，在此圖示點擊右鍵，- 124 -

步驟二：
在「立體聲混音」選項按右鍵選擇「啟用」，並將它設為預設裝置。(若沒有看到，請在標籤頁空白處按右鍵選擇「顯示已停用的裝置」。)

步驟三：接下來您即可進入音效軟體設定立體聲混音相關選項。並且可使用「語音錄音機」來錄製音效。

6-1-4 語音錄音機使用介紹
錄音裝置設定完成後，欲開啟錄音機，請至開始
功能表尋找「語音錄音機」。

A. 錄製音效
1. 若要開始錄音，請按一下「錄製」圖示
。
2. 若要停止錄製，請按一下「停止錄音」圖示
。

B. 播放音效錄音完成後，錄音檔會被儲存至「文件>錄音」資料夾，錄音檔檔案格式為MPEG-4 (.m4a)。您可以
使用支援音效檔案格式的數位媒體播放程式上播放您的錄音檔。

- 125 -

附錄

6-2

疑難排解

6-2-1 問題集
您也可以至技嘉網站「支援\問題集」，查詢更多主機板常見問題集。
Q： 為什麼電腦關機後，鍵盤/光學滑鼠的燈還是亮著的？
A：有些主機板在電腦關機後，仍留有少許待機電源，所以鍵盤/光學滑鼠的燈仍會亮著。
Q： 我要如何才能清除CMOS裡的設定呢？
A： 如果您的主機板上有清除CMOS資料按鈕，請直接按下此按鈕即可清除(按下按鈕前請先關閉電源並
拔除電源線)。如果您的主機板上有清除CMOS資料針腳，請參考第一章的說明，將針腳短路以清除
CMOS設定；若沒有此針腳/按鈕，請參考第一章－「電池」的說明，可以暫時將主機板上的電池拔
起，停止供應CMOS電力，幾分鐘之後即可清除CMOS裡的設定值。
Q： 為什麼我已經把喇叭開的很大聲了，卻還是只聽見很小的聲音呢？
A： 請確認您所使用的喇叭是否有電源或功率放大器的功能？如果沒有，請選用有內建電源或功率放大
器的喇叭試試看。

附錄- 126 -

6-2-2 故障排除
如果您在啟動電腦時發生了問題，可以參考下列步驟，試著將問題排除。

開始關閉電源並移除所有連接至主機板的週邊設備、連接線及電源線…等。

檢查主機板是否和機殼或其他金屬物發生短路？

否

是請將發生短路處予以隔離。

已排除故障原因檢查CPU散熱風扇是否與CPU緊密貼合？散熱風扇的電源
接頭是否確實地插入CPU_FAN插座內？
是否將散熱風扇正確地固
定於CPU上，並確實接
上電源接頭。

已排除故障原因檢查記憶體模組是否正確地安裝於插槽內？

是否將記憶體正確地安裝
於插槽內。

已排除故障原因插上顯示卡，接上ATX主電源插座及12V電源插座，開啟電
源，啟動電腦。
確認顯示卡及電源接頭已完全插入插座內。

A(接續下頁…)- 127 -

附錄A

開機後，檢查CPU散熱風扇是否有運轉？

是

否可能是電源供應器、
CPU或CPU插槽故障。

已排除故障原因

螢幕是否有出現畫面？

是

否

可能是顯示卡、顯示卡插槽或螢幕發生故障。

已排除故障原因關機，再接上鍵盤及滑鼠後再開機。

檢查鍵盤是否正常運作？

是否

可能是鍵盤或鍵盤的接頭故障。

已排除故障原因

在POST畫面按<Delete>鍵進入BIOS設定程式，選擇「LoadOptimized Defaults」，再選擇「Save & Exit Setup」儲存後離開。

關上電源，接上硬碟，確認是否能正常開機？

是

否

可能是硬碟、插座或排線故障。

已排除故障原因重新安裝作業系統後，將其他裝置以一次安裝一種的方式，一一安裝回去，再試著重新啟動。

結束

如果上述說明還無法解決您的問題，請您洽詢購買的店家或經銷商尋求協助，或至技嘉網站「支援\技術支援」填寫您的問題，我們的客服人員將會儘速回覆。

附錄- 128 -

6-3

除錯燈號代碼說明

一般開機
代碼

說明

10

PEI Core is started.

11

Pre-memory CPU initialization is started.

12~14

Reserved.

15

Pre-memory North-Bridge initialization is started.

16~18

Reserved.

19

Pre-memory South-Bridge initialization is started.

1A~2A

Reserved.

2B~2F

Memory initialization.

31

Memory installed.

32~36

CPU PEI initialization.

37~3A

IOH PEI initialization.

3B~3E

PCH PEI initialization.

3F~4F

Reserved.

60

DXE Core is started.

61

NVRAM initialization.

62

Installation of the PCH runtime services.

63~67

CPU DXE initialization is started.

68

PCI host bridge initialization is started.

69

IOH DXE initialization.

6A

IOH SMM initialization.

6B~6F

Reserved.

70

PCH DXE initialization.

71

PCH SMM initialization.

72

PCH devices initialization.

73~77

PCH DXE initialization (PCH module speciﬁc).

78

ACPI Core initialization.

79

CSM initialization is started.

7A~7F

Reserved for AMI use.

80~8F

Reserved for OEM use (OEM DXE initialization codes).

90

Phase transfer to BDS (Boot Device Selection) from DXE.

91

Issue event to connect drivers.

- 129 -

附錄

代碼

說明

92

PCI Bus initialization is started.

93

PCI Bus hot plug initialization.

94

PCI Bus enumeration for detecting how many resources are requested.

95

Check PCI device requested resources.

96

Assign PCI device resources.

97

Console Output devices connect (ex. Monitor is lighted).

98

Console input devices connect (ex. PS2/USB keyboard/mouse are activated).

99

Super IO initialization.

9A

USB initialization is started.

9B

Issue reset during USB initialization process.

9C

Detect and install all currently connected USB devices.

9D

Activated all currently connected USB devices.

9E~9F

Reserved.

A0

IDE initialization is started.

A1

Issue reset during IDE initialization process.

A2

Detect and install all currently connected IDE devices.

A3

Activated all currently connected IDE devices.

A4

SCSI initialization is started.

A5

Issue reset during SCSI initialization process.

A6

Detect and install all currently connected SCSI devices.

A7

Activated all currently connected SCSI devices.

A8

Verify password if needed.

A9

BIOS Setup is started.

AA

Reserved.

AB

Wait user command in BIOS Setup.

AC

Reserved.

AD

Issue Ready To Boot event for OS Boot.

AEBoot to Legacy OS.

AF

Exit Boot Services.

B0

Runtime AP installation begins.

B1

Runtime AP installation ends.

B2

Legacy Option ROM initialization.

B3

System reset if needed.

附錄- 130 -

代碼

說明

B4

USB device hot plug-in.

B5

PCI device hot plug.

B6

Clean-up of NVRAM.

B7

Reconﬁgure NVRAM settings.

B8~BF

Reserved.

C0~CF

Reserved.

S3 喚醒
代碼

說明

E0

S3 Resume is started (called from DXE IPL).

E1

Fill boot script data for S3 resume.

E2

Initializes VGA for S3 resume.

E3

OS S3 wake vector call.

復原
代碼

說明

F0

Recovery mode will be triggered due to invalid ﬁrmware volume detection.

F1

Recovery mode will be triggered by user decision.

F2

Recovery is started.

F3

Recovery ﬁrmware image is found.

F4

Recovery ﬁrmware image is loaded.

F5~F7

Reserved for future AMI progress codes.

錯誤
代碼

說明

50~55

Memory initialization error occurs.

56

Invalid CPU type or speed.

57

CPU mismatch.

58

CPU self test failed or possible CPU cache error.

59

CPU micro-code is not found or micro-code update is failed.

5A

Internal CPU error.

5B

Reset PPI is failed.

5C~5F

Reserved.

D0

CPU initialization error.

D1

IOH initialization error.
- 131 -

附錄

代碼

說明

D2

PCH initialization error.

D3

Some of the Architectural Protocols are not available.

D4

PCI resource allocation error. Out of Resources.

D5

No Space for Legacy Option ROM initialization.

D6

No Console Output Devices are found.

D7

No Console Input Devices are found.

D8

It is an invalid password.

D9~DA

Can't load Boot Option.

DB

Flash update is failed.

DC

Reset protocol is failed.

DE~DF

Reserved.

E8

S3 resume is failed.

E9

S3 Resume PPI is not found.

EA

S3 Resume Boot Script is invalid.

EB

S3 OS Wake call is failed.

EC~EF

Reserved.

F8

Recovery PPI is invalid.

F9

Recovery capsule is not found.

FA

Invalid recovery capsule.

FB~FF

Reserved.

附錄- 132 -

管理聲明
規章注意事項此份文件沒有技嘉的書面允許將不可複製，以及不可向第三方透露文件內容，也不被使用於任何
未經授權之目的。
違反前述時將被起訴。我們相信內容中所包含的訊息在印刷時，於各方面是準確的。然而，技嘉將不承擔本文中任何的錯誤或省略的責任。再則，指明此份文件裡的資訊是隨時調整不另行通知，且不含括未來法規的異動範圍。

我們對保護環境的承諾
除了高性能產品外，所有技嘉主機板均履行歐盟規章，如RoHS (電器電子設備使用某些危害物質
限制指令 Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment,
RoHS)及WEEE (廢電器及電子設備指令Waste Electrical and Electronic Equipment, WEEE)環境指令，
與主要全球性的安全規章要求。並需防止有害物質釋放進入環境，以及使我們的自然資源使用度
達到最大化。以下訊息是技嘉提供如何能負責地在您的『最終產品』內回收再利用或再使用大多
數的原材料。

電器電子設備使用某些危害物質限制RoHS指令的聲明
技嘉產品無有意添加危害物質(鎘，鉛，汞，六價鉻，多溴聯苯類與多溴二苯醚類)。零件與零部件均經過仔細地選擇，使符合Ro H S要求。並且持續著努力發展不使用國際間禁止的毒性化學製品。

廢電器及電子設備WEEE指令的聲明
技嘉將履行歐盟法律詮釋的2012/19/EU廢電器及電子設備指令。廢電器及電子設備指令是關於處理、收集、回收再利用與處置電器及電子設備及它們的零部件。在指令下，使用設備必須標明記
號、分開地收集，並且正確地處理。

WEEE標誌陳述
以下顯示標誌是在產品或在它的包裝上標明，象徵此產品不得併同其他廢棄物處理。
相反，廢棄設備應該被帶往擁有有效處理、收集、回收再利用等廢棄物收集中心。廢棄
設備在處理時，須做好分類收集與回收再利用，將會有助於保存自然資源，並且確保某
種程度上的回收再利用是保護人類健康和環境。更多關於能減少廢棄設備環境安全方
面的回收再利用細部資訊，請與您的當地政府辦公室、家庭廢棄物處理服務窗口、或是您購買產品的地點聯繫。
 當您的電器或電子設備不再對您有用時，請將它回收到您的當地或地區廢棄物管理部門去做回
收再利用。
 如果您需要進一步的在您「最終產品」中協助回收再利用、再使用，您可以在您的產品使用手冊
中所列出的消費者關懷專線與我們聯繫，以您的努力，我們將很樂意援助您。
最後，我們建議您透過認識和使用此產品的節能特點(適用的話)，來實踐其他環境友善的行動，
回收再利用此產品所交付的的內部與外部包裝材(包含運輸貨櫃)，並且正確地處理或回收再利用
所使用的電池。有你的幫助，我們才能減少生產電器及電子設備所需自然資源的數量，盡可能減少
最終產品的垃圾掩埋處置耗用，所以一般透過確保潛在的危害物質不會釋放到環境，以及與正確
的處理來增進我們的生活品質。

- 133 -

附錄BSMI CNS15663 限用物質含有情況標示聲明書

Declaration of the Presence Condition of the Restricted Substances Marking
設備名稱：
Equipment name型號（型式）：
Type designation (Type)
限用物質及其化學符號
Restricted substances and its chemical symbols

單元Unit

鉛
Lead
(Pb)

汞
Mercury(Hg)鎘Cadmium(Cd)

六價鉻
Hexavalentchromium(Cr+6)多溴聯苯多溴二苯醚Polybrominated Polybrominatedbiphenyls
diphenyl ethers(PBB)(PBDE)

PCB板 PCB

○

○

○

○

○

○

結構件及風扇Mechanical parts and Fan

－

○

○

○

○

○

晶片及其他主動零件
Chip and other Active components

－

○

○

○

○

○

連接器
Connectors

－

○

○

○

○

○

被動電子元器件
Passive Components

－

○

○

○

○

○

焊接金屬
Soldering metal

○

○

○

○

○

○

助焊劑, 散熱膏, 標籤及其他耗材
Flux, Solder Paste, Label and other Consumable Materials

○

○

○

○

○

○

備考1. "超出0.1 wt %" 及 "超出0.01 wt %" 係指限用物質之百分比含量超出百分比含量基準值。
Note 1: "Exceeding 0.1 wt %" and "exceeding 0.01 wt %" indicate that the percentage content of the restricted substanceexceeds the reference percentage value of presence condition.
備考2. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
Note 2: "○" indicates that the percentage content of the restricted substance does not exceed the percentage of reference value of presence.
備考3. "－"係指該項限用物質為排除項目。
Note 3: The "－" indicates that the restricted substance corresponds to the exemption.

附錄- 134 -

FCC Notice (U.S.A. Only)

Operation is subject to the following two conditions: (1) this device may not cause harmful interference, and (2)this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
WARNING: This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device,pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against
harmful interference in a residential installation.
This equipment generates and radiates radio frequency energy and, if not installed and used in accordancewith the instructions, may cause harmful interference to radio communications.
However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does
cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment
off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:•• Reorient or relocate the receiving antenna.
•• Increase the separation between the equipment and receiver.
•• Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
•• Consult a dealer or experienced TV/radio technician for help.
The user may ﬁnd the following booklet prepared by the Federal Communications Commission helpful:
The Interference Handbook.
This booklet is available from the U.S. Government Printing Ofﬁce, Washington, D.C.20402. Stock No.004000-00345-4
Notice for 5GHz
Operations in the 5.15-5.25GHz band are restricted to indoor usage only. (For 5GHz only)
RF exposure statement
The product comply with the FCC portable RF exposure limit set forth for an uncontrolled environment and aresafe for intended operation as described in this manual. The further RF exposure reduction can be achieved
if the product can be kept as far as possible from the user body or set the device to lower output power ifsuch function is available.

CAUTION:
The manufacturer is not responsible for any interference caused by unauthorized
modiﬁcations and/or use of unauthorized antennas.
Such changes and/or modiﬁcations not expressly approved by the party responsible forcompliance of this device could void the user's authority to operate the equipment.

- 135 -

附錄Canada-Industry Canada (IC):This device complies with Canadian RSS-210.
This device complies with Industry Canada license-exempt RSS standard(s). Operation is subject to thefollowing two conditions:(1) this device may not cause interference, and(2) this device must accept any interference, including interference that may cause undesired operationof the device.
Ce dispositif est conforme à la norme CNR-210 d'Industrie Canada applicable aux appareils radio exempts
de licence. Son fonctionnement est sujet aux deux conditions suivantes:(1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage préjudiciable, et(2) ce dispositif doit accepter tout brouillage reçu, y compris un brouillage susceptible de provoquer unfonctionnement indésirable.
Notice for 5GHz:
Caution :(i) the device for operation in the band 5150-5250 MHz is only for indoor use to reduce the potential for harmfulinterference to co-channel mobile satellite systems;(ii) the maximum antenna gain permitted for devices in the bands 5250-5350 MHz and 5470-5725 MHz shallcomply with the e.i.r.p. limit; and(iii) the maximum antenna gain permitted for devices in the band 5725-5825 MHz shall comply with the e.i.r.p.
limits speciﬁed for point-to-point and non point-to-point operation as appropriate.
(iv) Users should also be advised that high-power radars are allocated as primary users (i.e. priority users)of the bands 5250-5350 MHz and 5650-5850 MHz and that these radars could cause interference and/or damage to LE-LAN devices.
Avertissement:
Le guide d'utilisation des dispositifs pour réseaux locaux doit inclure des instructions précises sur les restrictions
susmentionnées, notamment :(i) les dispositifs fonctionnant dans la bande 5 150-5 250 MHz sont réservés uniquement pour une utilisation
à l’intérieur aﬁn de réduire les risques de brouillage préjudiciable aux systèmes de satellites mobiles
utilisant les mêmes canaux;(ii) le gain maximal d’antenne permis pour les dispositifs utilisant les bandes 5 250-5 350 MHz et 5 470-5
725 MHz doit se conformer à la limite de p.i.r.e.;(iii) le gain maximal d’antenne permis (pour les dispositifs utilisant la bande 5 725-5 825 MHz) doit seconformer à la limite de p.i.r.e. spéciﬁée pour l’exploitation point à point et non point à point, selon le cas.
(iv) De plus, les utilisateurs devraient aussi être avisés que les utilisateurs de radars de haute puissance sontdésignés utilisateurs principaux (c.-à-d., qu’ils ont la priorité) pour les bandes 5 250-5 350 MHz et 5 650-5
850 MHz et que ces radars pourraient causer du brouillage et/ou des dommages aux dispositifs LAN-EL.
Radiation Exposure Statement:
The product comply with the Canada portable RF exposure limit set forth for an uncontrolled environment
and are safe for intended operation as described in this manual. The further RF exposure reduction can beachieved if the product can be kept as far as possible from the user body or set the device to lower output
power if such function is available.

附錄- 136 -

European Community Radio Equipment Directive (RED) Compliance Statement:This equipment complies with all the requirements and other relevant provisions of Radio Equipment
Directive 2014/53/EU.
This equipment is suitable for home and ofﬁce use in all the European Community Member States and EFTA
Member States.
The low band 5.15 -5.35 GHz is for indoor use only.
Restrictions d'utilisation en France:
Pour la France métropolitaine
2.400 - 2.4835 GHz (Canaux 1à 13) autorisé en usage intérieur
2.400 - 2.454 GHz (canaux 1 à 7) autorisé en usage extérieur
Pour la Guyane et la Réunion
2.400 - 2.4835 GHz (Canaux 1à 13) autorisé en usage intérieur
2.420 - 2.4835 GHz (canaux 5 à 13) autorisé en usage extérieur
Notice for Italy:
The use of these equipments is regulated by:
1. D.L.gs 1.8.2003, n. 259, article 104 (activity subject to general authorization) for outdoor use and article
105 (free use) for indoor use, in both cases for private use.
2.

D.M. 28.5.03, for supply to public of RLAN access to networks and telecom services. L’uso degli apparati
è regolamentato da:

1.

D.L.gs 1.8.2003, n. 259, articoli 104 (attività soggette ad autorizzazione generale) se utilizzati al di fuoridel proprio fondo e 105 (libero uso) se utilizzati entro il proprio fondo, in entrambi i casi per uso private.

2.

D.M. 28.5.03, per la fornitura al pubblico dell’accesso R-LAN alle reti e ai servizi di telecomunicazioni.

Taiwan NCC Wireless Statements / 無線設備警告聲明:
低功率電波輻射性電機管理辦法
第十二條: 經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、
加大功率或變更原設計之特性及功能。
第十四條: 低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法規定作業之無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。
在5.25-5.35秭赫頻帶內操作之無線資訊傳輸設備，限於室內使用。

Korea KCC NCC Wireless Statement:
5,25 GHz - 5,35 GHz 대역을 사용하는 무선 장치는 실내에서만 사용하도록 제한됩니다。

Japan Wireless Statement:
5.15GHz帯 ~ 5.35GHz帯: 屋内のみの使用。

- 137 -

附錄

技嘉產品台灣地區保固共同條款
1. 本條款保固標的，僅適用於消費者在台灣地區購買之技嘉產品(新品)。
2. 特價品、整新品、二手商品，庫存品或境外購買之產品，概依當時所附之保固條件為準，超出保固範圍或期
限者，其維修，收費事宜，請洽本公司各服務中心。
3. 產品之保固：以保證書記載與官網公告為準。
4. 代理商或經銷商提供之保固，由其負責，不得據以轉嫁本公司承受。
5. 產品上無技嘉標籤或序號者，或序號與產品不符者，或難以辨識時，恕不提供保固與售後服務。若有維修
需求，請洽原購買店家協助處理。
※ 產品序號識別：產品序號：4719331803056SN080500084640
出廠日期：西元2008年第05週出廠

6. 消費者自購買產品七日內，發生產品不良或故障時，(除第十二條所列情形外)得憑保證書或發票，並備齊配件，以原箱包裝，向原經銷商更換新品，逾期則以維修方式處理。
7. 新品外觀瑕疵，屬於人為疏忽，不得請求本公司(經銷商)更換新品。
8. 產品送修時，請以原廠包材或適當材料(如紙箱、氣泡袋或保麗龍等)包裝，如因包裝不當，導致損壞，本公司
恕不提供保固。
9. 除有提供到府收取件產品外，消費者應攜帶技嘉產品及其保證書到各服務中心檢修。
10. 保固期間，本公司負責免費維修，若無法修復時，本公司得更換良品或替代品。
11. 維修（含付費維修），所拆解之零配件，產權屬本公司所有。
12. 保固期間如有不可歸責於技嘉之故障，例如(但不限於)下列事項，必須付費維修，無法修復則不予收費。
(1) 天災、意外、或人為疏忽(2) 違反產品手冊之使用提示(3) 組裝不當或非正常使用(4) 使用未經認可之配件(5) 超出允許使用之環境(6) 私自拆解結構或維修(7) 蓄意破壞(8) 線路或零件氧化(請經常清除積塵以減少發生)(9) 當做測試設備使用(如RAM、VGA、USB測試)(10) 電源異常造成之損毀

13. 隨機之耗材、贈品及包材等均不在保固範圍之列。
14. 過(不)保固產品之檢測及維修，均需收費，無法修復則不收維修費。收費標準請參閱官網或洽服務中心。
15. 本條款(V2.1)自100.12.01公告施行。本公司保有增刪、修改、解釋本條款之權利，並於本公司之網頁上公告
後生效。已經出售的產品，從其所附保證條款。

附錄- 138 -

技嘉科技服務中心
光華服務中心矽谷服務中心地址：台北市中山區松江路11號
電話：(02) 2501-9395
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)地址：新北市新店區北新路三段205號B2F
電話：(02) 8913-1113
星期一~星期五：9:00 ~ 18:00(週六、日及國定假日公休)

桃園服務中心

台中服務中心地址：桃園市平鎮區南平路215號
電話：(03) 439-3025
星期一~星期五：9:00 ~ 12:00，13:00 ~ 17:00(週六、日及國定假日公休)地址：台中市西區東興路三段126之3號3樓
電話：(04) 2322-5585
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)

台南服務中心

高雄服務中心地址：台南市中西區民權路二段12號
電話：(06) 221-7374
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)地址：高雄市三民區建國二路51-1號
電話：(07) 235-4340
星期一~星期五：11:00 ~ 20:00
星期六：11:00 ~ 18:00 (週日及國定假日公休)您可以至我們的台灣區服務網查詢更多的訊息：https://service.gigabyte.tw/- 139 -

附錄

技嘉科技全球服務網• 技嘉科技股份有限公司
地址：新北市231新店區寶強路6號
電話：+886 (2) 8912-4000
傳真：+886 (2) 8912-4005
技術服務專線：0800-079-800，02-8913-1377
服務時間：
星期一~星期五 上午 09:30 ~下午 08:30
星期六上午 09:30 ~下午 05:30
技術/非技術問題支援：https://esupport.gigabyte.com
網址(英文)：https://www.gigabyte.com
網址(中文)：https://www.gigabyte.com/tw• G.B.T. INC. - 美國
電話：+1-626-854-9338
傳真：+1-626-854-9326
技術問題支援：https://esupport.gigabyte.com
維修中心：http://rma.gigabyte.us
網址：https://www.gigabyte.com/us• G.B.T. INC (USA) - 墨西哥
電話：+1-626-854-9338 x 215 (Soporte de habla hispano)傳真：+1-626-854-9326
Correo: soporte@gigabyte-usa.com
技術問題支援：http://rma.gigabyte.us
網址：https://www.gigabyte.com/latam• Giga-Byte SINGAPORE PTE. LTD. - 新加坡網址：https://www.gigabyte.com/sg• 泰國
網址：https://www.gigabyte.com/th• 越南網址：https://www.gigabyte.com/vn• 寧波中嘉科貿有限公司 -中國
技術服務專線：800-820-0926，021-63410189
服務時間(法定節/假日除外)：
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武漢
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傳真：+86-27-87579461
廣州
電話：+86-20-87540700
傳真：+86-20-87544306
成都
電話：+86-28-85483135
傳真：+86-28-85256822
西安
電話：+86-29-85531943
傳真：+86-29-85510930
瀋陽
電話：+86-24-83992342
傳真：+86-24-83992102• GIGABYTE TECHNOLOGY (INDIA) LIMITED - 印度
網址：https://www.gigabyte.com/in• 沙烏地阿拉伯網址：https://www.gigabyte.com/sa• Gigabyte Technology Pty. Ltd. - 澳洲網址：https://www.gigabyte.com/au

附錄• G.B.T. TECHNOLOGY TRADING GMBH - 德國網址：https://www.gigabyte.com/de• G.B.T. TECH. CO., LTD. - 英國
網址：https://www.gigabyte.com/uk• Giga-Byte Technology B.V. - 荷蘭網址：https://www.gigabyte.com/nl• GIGABYTE TECHNOLOGY FRANCE - 法國網址：https://www.gigabyte.com/fr• 瑞典
網址：https://www.gigabyte.com/se• 義大利
網址：http://it.gigabyte.com/• 西班牙網址：http://es.gigabyte.com/• 希臘
網址：http://www.gigabyte.com.gr/• 捷克網址：http://www.gigabyte.cz/• 匈牙利
網址：http://hu.gigabyte.com/• 土耳其網址：http://www.gigabyte.com.tr/• 俄羅斯網址：http://www.gigabyte.ru/• 波蘭網址：http://www.gigabyte.pl/• 烏克蘭網址：http://www.gigabyte.ua/• 羅馬尼亞
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網址：http://www.gigabyte.rs/• 哈薩克網址：http://www.gigabyte.kz/• 技嘉科技服務專區 (GIGABYTE eSupport)

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