ホールプレートの校正法とそれによる座標測定機の性能評価*
和合 健**、池 浩之**
高精度座標測定機を使用して、環境温度に依存しない低熱膨張特性を有する低熱膨張セラミックス製ホールプレートへの目盛り付け方法を試み、その不確かさを求めた。さらに、ホールプレートを利用した座標測定機の性能検査を行い、その検査様式を示した。その結果、低熱膨張セラミックス製ホールプレートの校正値の不確かさは、測定長さ 350mm では U(k=2)＝444nm と算出され、ブロックゲージなど温度膨張材の場合と比較して温度膨張に起因する因子の不確かさが排除できるため不確かさが小さく算出された。
キーワード：座標測定機、ホールプレート、低熱膨張セラミックス、性能検査、値付けの不確かさ

Holeplate Calibration and Performance of Coordinate-Measuring
Machine incorporating Holeplates
Takeshi Wago and Hiroyuki Ike
After calibrating holeplates using a reverse method based on a high-precision
coordinate-measuring machine (CMM), we calculated the uncertainty in calibration. TheCMM performance is demonstrated by comparing the measured dimensions of holeplates
against its design values. The result allowed us to calculate the uncertainty in calibration of
holeplates made from ceramics with a low thermal-expansion coefficient. For ameasurement length of 350 mm, an uncertainty U(k=2) = 444 nm was obtained, which isless than that obtained with materials with normal coefficients of thermal expansion (e.g.,gauge block).
key words : coordinate-measuring machine, holeplate, low coefficient of thermal
expansion ceramics, evaluation of performance, uncertainty of calibration
1 緒
言ホールプレート（以下、HP という）は、二次元的に円筒を配置した標準器であり、座標測定機（以下、CMM という） の精度検査や補正テーブル作成に使用されている。
HP は低膨張ガラス、インバー合金及び炭素繊維を筺体として測定要素の円筒穴を機械加工で仕上げたものや、円筒ブッシュを埋め込んだものなどが提案・市販されていた。しかしながら、円筒ブッシュを埋め込んだものでは値付け精度の問題点、個々の材料の筺体においても経年変化、難加工性などの多くの問題点を有していた。ここで使用した HP は低熱膨張セラミックスを筺体としたもので、機械加工性が良好、経年変化が小さい、かつ比剛性（ヤング率／密度）が高く大型 HP（□500 mm 以上）へも対応可などの優位な特性を有している。
HP は CMM の性能検査や校正での有効性が高く、広く日本国内の製造産業で稼働する CMM に適用することでCMM の検査及び校正技術が向上すると予想される。HPを広く普及させるためには、全国の公設試において HP***の値付け校正ができること、HP を使用した検査方法技術が蓄積されていることが必要になる。
ここでは、産業技術連携推進会議知的基盤部会計測分科会形状計測研究会の共同研究として、パイロットラボが示したプロトコルに従い、HP の値付け校正と HP を使用した性能検査を実施した。特に、環境温度に依存しない低熱膨張特性を有する低熱膨張セラミックス製 HP が示す校正値の不確かさの大きさ及びその算出方法、さらに、CMM の性能検査を実施するための治具による固定方法やワーク座標系の設定方法などを把握し、その検査様式を示した。
2 実験方法
実験に使用した CMM は UPMC550-CARAT（Carl Zeiss）、
ソフトウエアの OS は Windows XP、CMM のソフトウエ
アのバージョンは UMESS-LX Ver1.0、最終メーカ校正日は平成 25 年 1 月 22 日である。
CMM は門移動型の構造でプローブはパラレルツイン式の 3D プロービングが行え

平成 24 年度 産業技術連携推進会議知的基盤部会計測分科会形状計測研究会（共同研究）
ものづくり基盤技術第２部（現 素形材技術部）

岩手県工業技術センター研究報告第 18 号（2016）

るプローブである。CMM の指示誤差は MPEE=0.8+L/600µm（L は測定長さ mm）である。相互測定での測定期日
は平成 25 年 2 月 4 日～3 月 1 日、グループは A ループ、HP No.1 である。トレーサビリティの道筋は、国家標準→ホールステップゲージ→HP である。
3 HP への値付け
3-1 固定方法
プロトコルでは HP とホールステップゲージ（以下、HSG）の二つのゲージの固定の制限として、直接 CMMテーブルに固定してはいけないことを指示している。他のゲージ固定に関する指示事項は、付属の支持台の使用は必須ではないこと、熱によるゲージの膨張を阻害しない固定方法にすることのみを指示している。ここでは、
写真 1 に示すとおり、CMM テーブルの上に補助石定盤を置き、その上に T 型治具を置いた構造とした。補助石定盤は自重のみで位置が固定できると予想して直接的にCMM テーブルとネジ止等の固定は行わなかった。
付属のT 型治具は写真 1 のとおり補助石定盤に 2 箇所をクランプで固定した。反転法による測定で、反転後の位置の再現性を確保するために写真 2 のとおり CMM テーブルに付き当て板を 2 箇所設置した。
3-2 測定物座標系
HP の値付けを行うためには、そこで使用する CMM に正確な目盛を与えることが必要であり、その目盛補正方法は国家標準にトレーサブルな寸法標準器を利用して行われる。ここでは、その寸法標準器として HSG を用いてCMM の目盛校正を実施した。この HSG による CMM の目盛校正が HP への値付けにおいて最大の要点であると考えた。
HSG により行った目盛校正値を HP 測定へ適切に受け渡すためには、HP 測定での測定物座標系（以下、WCS）のX軸（回転軸）と HSG 測定での WCS の X 軸（回転軸）をほぼ一致させる必要がある。ここでは二つのゲージのX 軸を揃える方策として補助石定盤の－Y 側端面を利用した。この補助石定盤の端面を CMM の機械座標系（以下、MCS）に揃えて配置することで、この補助石定盤の端面を利用して二つのゲージ間の X 軸を容易に揃えることができると考えた。そこで T 型治具と補助石定盤の－Y 端面をプレートに付き当てて揃えた。CMM テーブル上の 2 箇所の付き当て板に補助石定盤を押しつけて、T 型
治具の－Y 端面の Y 軸方向の出入りを図 1 に示す点 1 と点 2 の位置で測定した。その結果、機械座標系で点 1 がY0 mm、点 2 が－0.0578 mm となり Y 軸方向の出入りは0.0578 mm であった。次に HP は反転法を利用することから、補助石定盤上に T 型プレートを固定したままで Z 軸を回転中心として補助石定盤を 180 °回転させ、CMM テーブル上の付き当て板に補助石定盤を押し当てた状態で
図 2 に示す点 3 と点 4 の Y 座標を測定したところ、点 3は Y322.3953 mm、点 4 は Y323.7826 mm となり Y 軸方向の出入りは 1.3873 mm であった。

写真 1 T 型治具の固定方法

写真 2 CMM テーブル上の付き当て板
補助石定盤

CMM-Y
商標側

点1点2CMM-X
図 1 T 型治具の Y 軸出入り測定（回転前）
商標側
点3点4

CMM-Y

補助石定盤
CMM-X

図 2 T 型治具の Y 軸出入り測定（回転後）No.22No.15
平面4点：空間軸回転軸

No.1
X,Yゼロ点No.8

Zゼロ点：平面からZ-15mm
図 3 HP の WCS

ホールプレートの校正法とそれによる座標測定機の性能評価

926

写真 4 HSG の X 軸の姿勢

155

写真 3 D0 の姿勢

ø8

図 4 使用したスタイラス
写真 5 HSG の Y 軸の姿勢

HP 測定での WCS は図 3 のとおり空間軸は HP の上端面を平面 4 点測定した時の法線ベクトルとし、回転軸（X軸）は No.1 円と No.8 円で成す直線、X、Y 軸のゼロ点はNo.1 円の中心座標、Z 軸のゼロ点は HP の上端面から Z－15 mm 平行移動させた HP の中立面上の点とした。
3-3 反転法による測定
HP は写真 3 に示す D0、DX、DY、DZ の 4 通りの姿勢で測定した。測定方法は No.1→ No.8→ No.15→ No.22→
No.1 の順による Forward 方向、続いて No.1→ No.22→No.15→ No.8→ No.1 の順による Backward 方向となる行
きと帰りを 1 セットとして測定し、繰り返しは無しとした。ただし、HP 測定での CMM の測定の不確かさを求めるために D0 のみ繰り返し 5 回の測定をした。NC プログ
ラム作成では、ボールプレートの時とは異なる外側 1 列の配列のためにループを入れ子にする必要が無かったた
めに容易に NC プログラムが作成できた。
NC プログラムは D0、DZ 用と DX、DY 用に 1 個ずつ用意し、座標系変換 DI1711 で D0 が 1、DZ が 3、DY が7、DX が 5 を設定することでこの二つの NC プログラムのみで測定対応ができた。1 姿勢あたりの Forward +Backward 測定に要する測定時間は 22 分であった。スタイラスは図 4 に示す鉛直下向きの φ8 mm チップの赤色ルビーを使用した。
3-4 HP 測定での温度変動
HP 測定中の温度は CMM 内蔵温度計の検知部を CMMテーブル上に接触させて測定した。D0、DX、DY、DZの 4 姿勢の測定を通しての温度の平均値は 19.23 ℃、変動幅は 0.1 ℃であった。HP の線膨張係数がほぼ 0 ／℃であるため、HP 測定で温度補正は行わなかった。

点5補助石定盤
CMM-Y

商標側点6CMM-X

図 5 HSG の X 軸出入り測定
平面4点：空間軸回転軸

X,Yゼロ点Zゼロ点：平面からZ-30mm

図 6 HSG の WCS

4 ホールステップゲージによる目盛校正
4-1 固定方法
HSG は写真 4 のとおり補助石定盤上に付属のパラレルブロックを敷き、その上に HSG を置いた。HSG の固定
方法は、自重に加えて 2 個の V ブロック挟み込む方法とし、クランプ等で固定しなかった。
4-2 測定物座標系
HSG の設置要点は HP と回転軸方向が一致するように設置することである。X 軸方向の設置では、写真 4 のとおり CMM テーブル上の付き当てに押し当てた補助石定盤の－Y 端面を起点として、長さ 150 mm のパラレルブロックを利用して MCS の X 軸に揃えた。Y 軸方向の設

岩手県工業技術センター研究報告

置では写真 5 のとおり補助石定盤を 90°回転させて CMMテーブル上の付き当てに押し当てて、長さ 75 mm のブロックゲージを利用した補助石定盤の基準端面からの長さを一定に揃えて、HSG の Y 軸方向の向きが MCS に一致するようにした。ここで補助石定盤の右側端面の X 座標を図 5 に示す点 5 と点 6 の位置で測定したところ、点 5が X269.6867 mm、点 6 が X270.1251 mm であり X 軸方向の出入りは 0.4384 mm であった。HSG の WCS は図 6 のとおり空間軸は上端面で平面 4 点測定の法線ベクトルとし、回転軸は左側から 3 個目の円と 10 個目の円の成す直線とし、X、Y 軸のゼロ点は左側から 3 個目の円の中心座標、Z 軸のゼロ点は上端面から Z－30 mm 平行移動させた中立面上の点とした。
4-3 HSG の測定
HSG の測定は X－50 mm の穴から右に 10 個目までの穴を円測定し、繰り返しは 5 回とした。Y 軸上に置いた時も同様である。測定時間は X 軸、Y 軸とも 20 分を要した。スタイラスは図 4 に示す鉛直下向きの φ8 mm チップの赤色ルビーを使用した。
4-4 HSG 測定での温度変動
HSG 測定中の温度は CMM 内蔵温度計の検知部をCMM テーブル上に接触させて測定した。HSG 測定中の温度の平均値は 19.3 ℃、変動幅は 0 ℃であった。HSG の線膨張係数がほぼ 0 ／℃であるため、HSG 測定で温度補正は行わなかった。
4-5 値付けの不確かさの算出(1) 長さに依存しない項・σ(CMM)： CMM の測定の不確かさ（A タイプ）
→HP 測定の繰り返しの標準偏差：D0 姿勢、112 円（行き帰り、 XY）×繰り返し 5 回・σ(Mcali) ： HSG の値付けの不確かさ（B タイプ）
→パイロットラボの提示値(k=2)(2) 長さに依存する項・σ(bias)：CMM の偏りの不確かさ（A タイプ）
→この因子は目盛補正をしているのでバジェット表か
表3

第 18 号（2016）
表 1 ホールプレートの値付け測定結果
ホール番号
123456789101112131415
16171819202122232425262728X

ホール中心の座標(mm)Y
0.00000.000050.0000
0.000199.9993-0.0006
149.9981-0.0004
199.9969
0.0001249.9954-0.0003299.9879-0.0006
349.9918
0.0000349.9917
50.0014349.9916
100.0019
349.9898
150.0013
349.9891
200.0025
349.9883
250.0049
349.9881
300.0056
349.9879
350.0075
299.9865
350.0089
249.9876
350.0093
199.9885
350.0098
149.9906
350.0103
99.9914350.011049.9989
350.01150.0016350.01190.0014300.0099
0.0014250.0085
0.0022200.0069
0.0034150.0068-0.0009100.0036-0.0008
50.0017

表 2 ホールステップゲージを使用して求めた
CMM の目盛誤差
X軸_CMM
測定値-50.0005
0.000049.997699.9937
149.9919
199.9919
249.9909
299.9899
349.9898
399.9912

標準値-50.0000
0.000049.9975
99.9934149.9916
199.9917
249.9908
299.9896
349.9896
399.9913

Y軸_CMM
測定値-50.0005
0.000049.997699.9938
149.9920
199.9920
249.9910
299.9898
349.9897
399.9912

誤差-0.0005
0.00000.00010.00030.00030.00020.00000.00030.0002-0.0002

標準値-50.0000
0.000049.9975
99.9934149.9916
199.9917
249.9908
299.9896
349.9896
399.9913バジェット表

長さに依存しない項記号
σ(CMM)σ(Mcali)

不確かさ要因CMMの測定の不確かさ
HSGの値付けの不確かさ

確率
標準不確 感度係
序数
分布
かさ数4.96E-05 1 4.96E-05
14.00E-04 正規
2 2.00E-04
1値

標準不確かさ(mm）
4.96E-05
2.00E-04

長さに依存する項
記号

不確かさ要因σ(bias)σ(GB)σ(T_digit)σ(α)

CMMの偏りの不確かさ
GBの表示値の不確かさ
温度計の量子化の不確かさ
HSGの線膨張係数の不確かさ

値

確率
分布

序数

標準不確 感度係
かさ数0.00E+00 F分布
1 0.00E+00
L4.70E-04 正規
2 2.35E-07
L5.00E-02 矩形 1.732 2.89E-02 L×α
2.00E-08 矩形 1.732 1.15E-08 L×∆t
2

1mm当たりの標準不確かさ(mm）
0.00E+00
2.35E-07
5.77E-10
1.15E-09-7

2 0.5U(k=2)= 2×(0.00021 +(2.35×10 L) ) mm
U(k=2)= 444 nm (L=350 mm)

誤差-0.0005
0.00000.00010.00040.00030.00030.00020.00010.0001-0.0002

ホールプレートの校正法とそれによる座標測定機の性能評価ら除いた。必要であれば HSG 測定の比例回帰式の不確かさ um により算出する（CMM 軸に平行な 2 姿勢）。

u m = ± F f1 (0.05)

M2
V222 eM1 + M 2 + ⋅⋅⋅⋅ +M k(1)1

ここで、 F f (0.05) は自由度 f の F 分布の 5%の値、Mは HSG の標準値、Ve は誤差分散である。
・σ(GB)： GB の表示値の不確かさ（B タイプ）
→ GB の校正証明書（k=2)
・σ(T_digit)：温度計の量子化の不確かさ（B タイプ）
→ 最小目盛 0.1℃の矩形分布
・σ(α) ：HSG の線膨張係数の不確かさ（B タイプ）→メーカの提示値±0.02×10-6℃-1、矩形分布以上の算出方法により値付けの不確かさ算出した。
4-6 実験結果及び考察
表 1 に HP の測定結果、表 2 に HSG を使用して求めた
CMM の目盛誤差、
表 3 に HP の値付けの不確かさを示す。
表 1 の値は反転法 D0、DX、DY、DZ による 4 姿勢で平均値を算出し、その値に表 2 の目盛誤差を補正した結果である。また、表 1 の値の分布する範囲が表 3 で示す拡張不確かさ U(k=2)である。ちなみに、測定長さが 350mm時の不確かさは 444nm となる。表 3 のバジェット表への不確かさの配置は低熱膨張材型標準器を使用した CMMの中間点検の論文 1）を参考にした。表 3 のバジェット表から長さに依存しない項のHSGの値付けの不確かさが大きく影響していた。通常の標準器の校正ではブロックゲージなど温度膨張材料が多くを占め、その場合では温度膨張に起因する不確かさの影響から不確かさが大きく算出される傾向が見られるが、ここでの低熱膨張材型標準器の場合ではこの因子が無視できるため不確かさが小さく算出された。
5 ホールプレートによる YZ 面の検査
5-1 測定の目的
HP を使用して CMM の YZ 平面の検査を行い、測定範囲際の測定精度を求める。
5-2 固定方法
HP を利用した CMM の YZ 面の検査をした。HP の固定方法は付属治具を利用してYZ 面上に平行にHP を直立させた。写真 6、7 のとおり CMM テーブル上に付き当て板を 2 箇所設置して、それに押し当てて HP を MCS に揃えた。ZX 面における X 軸方向の出入りを図 7 の 2 箇所で測定したところ、点 7 が X239.9809 mm、点 8 がX240.4564 mm から 0.4755 mm であった。XY 面におけるX 軸方向の出入りは点 9 が X240.3008 mm、点 10 がX240.0838 mm から 0.2170 mm であった。付属治具を含むHP は自重による設置方法として、クランプ等で直接CMM テーブルに固定することはしなかった。
5-3 測定物座標系

写真 6 HP の YZ 面の姿勢 1

写真 7 HP の YZ 面の姿勢 2
点9点7点10
CMM-Z点8CMM-Y

図 7 直立姿勢での出入り測定

ø8114

図 8 使用したスタイラス
表 4 YZ 面の誤差XY 面内 YZ 面内
xTx [um/m]
0.0 -yTy [um/m]
0.0-0.3zTz [um/m] -0.5
xWy [urad]
0.0 -yWz [urad] --0.3xWz [urad] ---ZX 面内
0.0-0.0--0.0

HP の向きは No.1 円から No.8 円に向かう方向を＋Y 方向として設置し、空間軸の方向は＋X とした。WCS は 3.
ホールプレートへの値付けと同等とした。

岩手県工業技術センター研究報告第 18 号（2016）であることから CMM の校正及び仕様の分解能に依存する誤差であると思われる。このことから、現状での CMMの状態は高精度測定に対応できる良い状態であることがわかった。

450400350300Z [mm]

250
200
150
100
500-50-100-100 -50 050 100 150 200 250 300 350 400 450
Y [mm]

校正値

YZ面内誤差100000倍拡大

図 9 YZ 面の誤差

5-4 YZ 面の HP 測定
Forward+Backward 測定を繰り返し無しで行い、測定時間は 20 分であった。スタイラスは図 8 に示す－X 方向横向きの φ8 mm チップの赤色ルビーを使用した。
5-5 YZ 面の HP の測定での温度変動
測定中の温度の平均値は 19.3 ℃、変動幅は 0 ℃であった。YZ 面の測定では、HP の線膨張係数がほぼ 0 ／℃であるため温度補正は行わなかった。
5-6 実験結果及び考察
表 4 と図 9 に YZ 面の誤差を示す。ここで使用した HPの校正値は表 1 を使用した。
つまり、HP を校正した CMMと YZ 面を検査した CMM は同じものであり、今後に表 1の校正値の客観的な検証を要する。表 4 より YZ 面内での誤差は Y 軸方向で－0.3 µm／m、Z 軸方向で 0.5 µm／mとなり検査長さ 1 m での指示誤差 2.4 µm を大きく下回った。また、Z 軸に対する Y 軸の直角度誤差は－0.3 µrad となり非常に小さい。XY 面及び ZX 面は検査を実施していないため数値は 0 を示している。また、図 9 から誤差の分布傾向は規則性は見られず、ランダムに分布する誤差

6 結言
低熱膨張セラミックス製ホールプレートを使用して、高精度 CMM によりホールプレートの値付け校正を行い校正方法の様式化と値付けの不確かさを算出した。また、校正値を与えたホールプレートを使用して CMM の性能検査方法を試した結果、以下の結論が得られた。
(1) 高精度 CMM で反転法により値付け校正した。トレー
サビリティを付与するための標準器はホールステップゲージを使用した。その結果、校正値の不確かさは測定
長さ 350mm では U(k=2)＝444nm と算出され、ブロックゲージなど温度膨張材料に比較して低熱膨張材料の場合では温度膨張に起因する因子が排除された結果、校正値の不確かさが小さく算出される効果が見られた。
(2) ホールプレートを使用した CMM の性能検査を試した。YZ 面にホールプレートを立てる姿勢では、低熱膨張セラミックスの比重が鉄の 1／3 の特性効果により軽量で操作性が容易であった。
性能検査で得られた結果は、YZ 面内での誤差は Y 軸方向で－0.3 µm／m、Z 軸方向で 0.5 µm／m となり検査長さ 1 m での指示誤差 2.4 µmを大きく下回り、CMM が良好な状態であることが確認できた。
文献1) 和合健、ほか：座標測定機の中間点検手法の考察、
精密工学会誌、Vol.79、No.3、p241-247（2013）
謝辞
本研究は、産業技術連携推進会議知的基盤部会計測分科会形状計測研究会の共同研究として行われた。実験を行うにあたり本共同研究に参加された NMIJ/AIST、公設試及び企業の研究員の方々には貴重なご指導を頂き、この場を借りて感謝を表す。