■電子デバイスフォーラム京都プログラム(敬称略)

10月30日(木)10:30-13:00
[K-1]
Ｋ-１

コース

挨拶・基調講演

10月30日(木)14:00-16:30
Ａ-１

◆来賓挨拶

山崎(シャープ)/中村(ローム)
京都市長

AB

ICTとエレクトロニクスが変える
次世代・近未来自動車

門川 大作

◆基調講演
「デバイス＆システムプラットフォーム整備による国際競争力強化」㈱東芝セミコンダクター＆ストレージ社
技監 柴田 英毅
◆基調講演
「寸法微細化だけで進歩を遂げたシリコン超LSI技術の新しい進歩の方向」
東北大学未来科学技術共同研究センター
シニアリサーチフェロー
大見 忠弘
◆基調講演
「電子デバイスの爆発的成長の新時代が見えてきた！！ ～M２M、医療、航空、自動車、鉄道で開花する成長アプリを最新リポート～」半導体産業新聞特別編集委員
泉谷 渉

次世代自動車◆自動運転の実用化に向けた取り組みと将来の展望
日産自動車㈱ 総合研究所 研究企画部
主任研究員 平林 知己◆ｾﾝｻｰﾈｯﾄﾜｰｸとしてのｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰが起こす
ｸﾙﾏ社会のｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝ
インテル㈱ 戦略企画室ｵｰﾄﾓｰﾃｨﾌﾞﾕﾆｯﾄ 兼名古屋大学 客員准教授 野辺 継男◆ｻｽﾃｨﾅﾌﾞﾙﾓﾋﾞﾘﾃｨへの対応と次世代ﾊﾟﾜｰ半導体への期待
トヨタ自動車㈱ 第3電子開発部 主査 川井 文彰

Ｂ-１

ソーシャルデバイスがもたらす価値提供と産業変革
岡田(日本IBM)/木村(ソニー)ソーシャルデバイス◆M2Mとデータ駆動型経済10月31日(金)10:30-13:00[A-2]
Ａ-２ 次世代自動車のための電子部品実装技術

ﾙﾈｻｽ ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱ 生産本部 実装技術開発統括部 ﾊﾟﾜｰ
ﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発部車載ﾊﾟﾜｰﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発課 課長 小池 信也◆車載用ﾊﾟﾜｰ半導体ﾓｼﾞｭｰﾙの高放熱・高信頼性実装技術
富士電機㈱ 技術開発本部 電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ研究所
次世代ﾓｼﾞｭｰﾙ開発ｾﾝﾀｰ ﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発部
実装・設備Gr. ﾏﾈｰｼﾞｬｰ 西村 芳孝◆電気-熱-構造連成解析を用いたﾊﾟﾜｰﾓｼﾞｭｰﾙの信頼性評価
横浜国立大学 大学院工学研究院 教授 干 強㈱デンソー ﾃﾞﾊﾞｲｽ事業部
半導体ﾌﾟﾛｾｽ開発部 部長 深津 重光◆SiCﾊﾟﾜｰﾃﾞﾊﾞｲｽ･ﾓｼﾞｭｰﾙの開発・実用化の現状
ローム㈱ 研究開発本部統括部長 中村 孝◆高温・高速動作を実現する
次世代GaNデバイス関連技術
ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ㈱ R&D本部 ﾃﾞﾊﾞｲｽｿﾘｭｰｼｮﾝｾﾝﾀｰ
ﾊﾟﾜｰｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽｸﾞﾙｰﾌﾟ 主幹技師 永井 秀一[B-2]
Ｂ-２ ｾﾝｼﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽの最新動向と応用展開
中谷(村田製作所)/木村(ソニー)◆高速画像処理とその応用展開～CMOSイメージャの進歩が拓く新機能・新システム～
教授

石川 正俊

主任研究員 中村 孝則◆医療現場で活躍する光製品、光技術～光の可能性について～㈱ｿﾆｰｺﾝﾋﾟｭｰﾀｻｲｴﾝｽ研究所 ｼﾆｱｰﾘｻｰﾁｬｰ 桜田 一洋 浜松ホトニクス㈱ 営業本部 国内統括部
大阪営業所 所長 小栗 康則

Ｃ-１

[K-2]
Ｋ-２ 特別マーケット情報セミナ10:30-12:00

C◆特別講演「世界の半導体・電子部品のマーケット動向と日本のポジション～ﾒｶﾞﾄﾚﾝﾄﾞとIoTが2020年以降のｷｰﾜｰﾄﾞ～」
IHSグローバル㈱ IHS Technology /Japan Research Director 南川 明
◆特別講演
「韓国半導体・液晶産業の将来性～サムスンの次の作戦は何か?～」㈱産業ﾀｲﾑｽﾞ社ｿｳﾙ支局長 嚴 在漢（ｵﾑ･ｼﾞｪﾊﾝ)

スマホからウェアラブルデバイスへ
広がるアプリケーション
柴田(NTT)/佐藤(京都大学)

ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑｲﾝﾃｸﾞﾚｰｼｮﾝ研究所 部長 佐藤 康博
セイコーエプソン㈱ HMD事業推進部
基幹社員 馬場 宏行

大学ｾｯｼｮﾝ(無料)Ｄ-１ ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑと産学連携

D

Ｃ-２

ﾓﾊﾞｲﾙ･ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ機器電源の最新動向～エネルギーハーベスティング～
戸所(奈良先端大)/藤原(東レ)

次世代◆スマートフォンの進化のあゆみと今後の展開◆次世代ﾓﾊﾞｲﾙ･ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ向けｴﾈﾙｷﾞｰﾊｰﾍﾞｽﾃｨﾝｸﾞ
モバイル シャープ㈱ 通信システム事業本部㈱NTTデータ経営研究所 社会・環境戦略コンサルティング
要素技術開発センター 所長 安本 隆
ユニット シニアマネジャー 竹内 敬治◆着るだけでヘルスケアに役立つ：衣料X ICTによる・生体情報センシングの取り組み ◆海外におけるｴﾈﾙｷﾞｰﾊｰﾍﾞｽﾃｨﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽとその応用
東京エレクトロンデバイス㈱ウェアラブル 日本電信電話㈱◆ウェアラブルデバイスの取り組みについて

特別セッション

戸所(奈良先端大)自動車の未来を支える
次世代パワー半導体

岡田(ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ)/山本(ﾏｲｸﾛﾝ)、上本(ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ)◆車載用パワーデバイスの現状と今後の進化◆IoT時代のスマート農業 ～科学とテクノロジー ◆積層一体型熱電素子の開発とセンサネットワーク電源への応用で実現する農業ルネッサンス～㈱村田製作所 先端技術研究開発センタ
ベジタリア㈱/㈱イーラボ・エクスペリエンス
代表取締役社長 小池 聡

Ａ-３

松浦(ルネサス)/中村(ローム)◆車載用パワー半導体パッケージング技術の最新動向

東京大学 先端科学技術研究センター 教授 森川 博之 東京大学 情報理工学系研究科◆Trillion Sensors Universe時代の新たなﾍﾙｽｹｱ

10月31日(金)14:00-16:30

グローバルビジネスデベロップメント部 新谷 浩造◆薄型軽量エレクトレット振動発電デバイスと応用例
オムロン㈱ ﾏｲｸﾛﾃﾞﾊﾞｲｽ事業推進本部
技術開発部 技術専門職 積 知範

[D-2]
Ｄ-２ 初心者のための半導体基礎講座①

Ｂ-３

高速ﾈｯﾄﾜｰｸが作り出す生体医療・ｽﾎﾟｰﾂへの応用・展開

柴田(NTT)/雲梯(UNATE)◆M2Mを支える低消費電力デバイス技術と高速ネットワーク技術～IEEE802.11標準化の最新動向とデバイス実装技術～
ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ㈱ ﾃﾞﾊﾞｲｽｿﾘｭｰｼｮﾝｾﾝﾀｰ 主幹技師 高橋 和晃◆ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽの生体医療・ﾍﾙｽｹｱ応用
大阪大学 産業科学研究所 教授 関谷 毅
◆運動中の選手、児童および生徒からのﾘｱﾙﾀｲﾑ生体情報ｾﾝｼﾝｸﾞ～ﾋﾞｼﾞﾈｽﾓﾃﾞﾙと技術～
大阪市立大学 大学院工学研究科
電子情報系専攻 教授 原 晋介

[C-3] 次世代モバイル・ウェアラブル機器向け
Ｃ-３
電子部品の最新動向
中谷(村田製作所)、不破(ローム)◆ロームの超小型電子部品戦略
ローム㈱ ディスクリート・モジュール生産本部
RASMID開発課 課長 玉川 博詞◆世界最小0201サイズ
チップ積層セラミックコンデンサの実用化㈱村田製作所 第1コンデンサ事業部 技術開発統括部
統括部長 大森 長門◆印刷技術を用いたフレキシブルデバイスの開発(独)産業技術総合研究所 ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ研究ｾﾝﾀｰ
印刷ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾃﾞﾊﾞｲｽﾁｰﾑ 研究チーム長 吉田 学

[D-3]
Ｄ-３ 初心者のための半導体基礎講座②

廣田(東京エレクトロン)/酒井(日新イオン機器/藤原(東レ)

第1部 講演◆半導体のできるまで◆微細加工プラットフォームの機能と役割～半導体デバイス・プロセスの基礎～
京都大学 理事・副学長 小寺 秀俊
ウエストブレイン 代表 西久保 靖彦◆大阪大学の産学連携とﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑ
大阪大学 産業科学研究所
副所長・産学連携ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ長 教授 吉田 陽一
第2部 ポスター展示と相談の受付
京都大学・大阪大学・奈良先端科学技術大学院大学のﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑおよび産学連携部門◆リソグラフィーの基礎
大阪大学 産業科学研究所 特任教授 遠藤 正孝◆ﾄﾞﾗｲｴｯﾁﾝｸﾞ入門～ﾌﾟﾗｽﾞﾏｴｯﾁﾝｸﾞの基礎と装置・計測技術～
東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ宮城㈱ 宮城技術開発ｾﾝﾀｰ
NH技術開発Gr. ｸﾞﾙｰﾌﾟﾘｰﾀﾞｰ 大矢 欣伸◆イオン注入・拡散・アニール拡散の基礎
ﾙﾈｻｽｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀﾏﾆｭﾌｧｸﾁｭｱﾘﾝｸﾞ㈱ﾐｯｸｽﾄﾞｼｸﾞﾅﾙﾃﾞﾊﾞｲｽ開発部 主幹技師 黒井 隆