株主メモ事
業
年度
定 時 株 主 総 会
基準日
配当金支払株主確定日
単 元 株 式 数
上場
市
場
公
告方
法
株主名簿管理人（特別口座の口座管理機関）
同連
絡
先

毎年8月1日から翌年7月31日まで
10月
7月31日
上記のほか必要があるときは、あらかじめ公告して定めます。
期末配当金 7月31日
中間配当金 1月31日
100株
東京証券取引所市場第一部
電子公告とし、当社ホームページ（http://www.samco.co.jp/）に掲載いたします。ただし、事故その他やむを得ない事由によって電子公告による公告ができない場合は、日本経済新聞に掲載いたします。
東京都千代田区丸の内一丁目4番5号
三菱UFJ信託銀行株式会社〒541-8502 大阪市中央区伏見町三丁目6番3号
三菱UFJ信託銀行株式会社 大阪証券代行部
電話 0120-094-777（通話料無料）※‌株式関係のお手続き用紙のご請求は、次の三菱UFJ信託銀行の電話及びインターネットでも24時間承っております。
○ 電 話（ 通 話 料 無 料 ） 0120－244－479（本店証券代行部）
0120－684－479（大阪証券代行部）○インターネットホームページ http://www.tr.mufg.jp/daikou/（ご注意）1．‌株主様の住所変更、買取請求その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることとなっております。口座を開設されている証券会社等にお問合せください。株主名簿管理人（三菱UFJ信託銀行）ではお取扱いできません
のでご注意ください。
2．‌特別口座に記録された株式に関する各種お手続きにつきましては、三菱UFJ信託銀行が口座管理機関となっておりますので、上記特別口座の口座管理機関（三菱UFJ信託銀行）にお問合せください。なお、三菱UFJ信託銀行本支店でもお取次ぎいたします。
3．‌未受領の配当金につきましては、三菱UFJ信託銀行本支店でお支払いいたします。

ホームページのご紹介
最新のトピックスをはじめ、財務情報や会社情報を掲載しております。製品・アプリケーションの紹介や広報誌「サムコナウ」など、掲載内容を充実させております。当社をよりご理解いただくためにもぜひアクセスしてください。

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トップページサムコナウ

証券コード6387

BUSINESSREPORT
2016

第37期 年次報告書

2015.08.01▶ 2016.07.31

株主の皆様へ
中期経営計画

株主の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお喜び

第38期からの3ヵ年中期経営計画の最終年度は設立40期という節目であります。当社は37期連続で黒字決算を続けてまい申しあげます。

りましたが、IoT時代を迎え、今後の更なる成長を加速するため経営体制を大幅に強化いたしました。

当 社 第37期（ 平 成27年8月1日 ～ 平 成28年7月31日 ） の‌国内事業は新社長が担い、オプト分野、電子部品、パワーデバイスの市場を中心に年率10%以上の売上増の実現を図ります。

概況報告に先立ちまして、代表取締役の異動のご報告を申しあげ

また海外事業は新副社長に就任しました川邊史が担い、現有する海外拠点を活用、海外での事業拡大により、第40期を目標にます。
平成28年10月21日開催の当社第37期定時株主総会と取締40%の海外売上高比率の実現を目指します。更に新規事業は会長が中心となり、医療、エネルギー、環境リサイクル等の新分役会におきまして、代表取締役社長（COO）に石川詞念夫が就野において当社のコア技術である薄膜技術を展開し事業領域の拡大を図ります。また、企業間の協業、アライアンスを積極的任し、代表取締役会長（CEO）に辻理が留任することを決議いに推進します。
会長、社長、副社長、それぞれの得意分野を活かした役割分担を図ると同時に、三者の迅速な意思決定の下、既存事業で第たしました。

38期は売上高5,500百万円、第39期は6,700百万円、第40期は7,700百万円という中期経営計画の目標達成を目指します。

世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT‌（Internet of Things）時代を迎え、当社の経営環境は大きく変課わろうとしております。この度の代表取締役の異動は、今後の更1．金融資産の有効活用
当社は新規事業分野における積極的な展開を行うための十分な金融資産を保有しております。手元に保有する金融資産をなる成長を実現すべく経営体制を分担、強化することを目的とし有効に活用し、大学・研究機関との技術開発を含む各種のアライアンスやM&Aも視野に入れ、新規事業分野での積極的な事ております。

業展開を図ります。

株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご支援を賜りま

2．生産、販売拠点等の有効活用すよう心からお願い申しあげます。

当社は第37期末の総資産が100億円以上となり、国内のみならず、中国、台湾、韓国などのアジア地域及びシンガポール、当期（第37期）の事業環境と経営成績マレーシアなどの東南アジアや北米やヨーロッパなどに販売拠点、サービス拠点、生産拠点、研究拠点などを保有しております。また第37期には第2生産技術棟を完成させました。経営資源の更なる有効活用を進め、売上高100億円以上を見据え当期、当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、た事業展開を推進します。

スマートフォンやタブレット型端末の世界的な需要拡大を背景に3．人材の発掘及び育成した生産設備投資に加え、IoT時代を迎え、当社の関わる化合物

当社の成長において重要な課題の一つが人材強化にあると考えております。経営トップを中心に経営層が積極的に人材の半導体を用いた新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部
品 分 野、 あ る い はMEMS（Micro Electro MechanicalSystems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が、幅広い企業で進みつつあります。一方で、中国市場の成代表取締役社長（COO）

石川 詞念夫

代表取締役会長
（CEO）

辻   理

熟化や新興国市場の減速による先行きへの懸念から、一部の企業では投資判断を先延ばしにする動きも見られました。

発掘と育成に関与することで次世代経営層の育成に努め、当社の成長を支える組織と人材強化を目指します。

第38期の見通し
第38期の見通しといたしましては、重点分野での販売強化や海外市場の更なる開拓等の施策の推進により、事業計画の達成

このような状況の下、国内市場は電子部品分野の高周波フィルター用途、MEMS用途などで販売を伸ばし、国内売上高はに努めてまいります。重点分野につきましては、オプトエレクトロニクス分野では、高輝度LED用途での需要の継続とLD4,259百万円（前期比10.3%増）となりました。海外市場においても電子部品分野が牽引しましたが、全体としては勢いに（Laser Diode＝半導体レーザー）用途での需要の拡大を見込んでおります。電子部品分野では、スマートフォンやタブレッ欠ける結果となり、輸出販売高は1,085百万円（前期比22.0%減）となりました。

ト型端末向け高周波デバイスの更なる技術の高度化に伴う設備投資需要を確実に受注へ結び付けていく計画であります。また、以上の結果、当期における業績は、売上高が5,345百万円（前期比1.8%増）、営業利益は744百万円（前期比10.9%増）

インクジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオ等のMEMS市場、パワーデバイスや新たなモバイル機器、となりました。また、円高の影響による為替差損170百万円（前期は為替差益158百万円）が発生し、新株式発行による株式車載用各種センサー、各種ロボット向けの販売を促進してまいります。海外市場につきましては、中国、台湾、韓国を中心と交付費11百万円を計上したことから、経常利益は555百万円（前期比33.0%減）、当期純利益は348百万円（前期比16.4%

する東アジア地域に加え、欧州、北米、東南アジア・インドでの営業・サービス体制の充実を図っております。

減）となりました。

1

題

今後も更なる業績の向上と業容の拡大を図り、企業価値を高めることで皆様のご期待にお応えする所存です。

2

サムコの製品

事業分野

当社は、薄膜を微細加工するエッチング装置、薄膜を形成するCVD装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置などの製造販売を行っております。これらの製品は、電子部品やLEDなどの製造で重要な役割を果たしております。

当社は、快適な暮らしを支える半導体や電子部品を加工するための装置を製造・販売しております。創業以来、研究開発を積極的に進め、斬新な製品群を世界中に提供してまいりました。蓄積した技術、アプリケーションは多岐にわたり、その分野を拡大しております。

微細加工分野

薄膜形成分野

洗浄・表面処理分野

エッチング装置

CVD装置

洗浄装置

各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁反応性の気体を基板の上に堆積させる

サムコの装置は液体を使用しないドラ膜をはじめ微細加工が必要な材料をド装置で、一般に半導体、電子部品製造

イ洗浄方式で、減圧下で反応性の気体ライ加工する装置で、反応性の気体をのための半導体膜、絶縁膜、金属膜なをプラズマ放電させて洗浄するところプラズマ分解し、目的物と反応させてどを形成するために使われます。に特徴があります。高速で自動運転が蝕刻していくものです。

特にサムコは引火性のガスを使用せず、可能であるため、高集積化を要求されトルネードICP®（Inductively Coupled

液 体 原 料 を 活 用 し たLS-CVD®装 置るフィルム状実装基板などにも使用さPlasma＝高密度プラズマ）を利用し（LS=Liquid Source） に 特 徴 が あ り、れています。

たエッチング装置は、高速で均一性に比較的低温反応で成膜速度が速く、均優れた加工が可能です。

一性に優れた成膜が可能です。

電子部品分野オプトエレクトロニクス分野

実装・表面処理分野

パワーデバイス・高周波デバイス・各種LEDやLDなどの発光デバイスのほか、ICのパッケージングの洗浄や表面処理にセンサー・MEMSなどに関する分野です。

光通信用デバイスなどに関する分野です。

関する分野です。

パワーデバイス

SAWデバイス

LED

LD

プラスチック基板のプラズマ処理

シリコン分野マイクロマシン

VCSEL（面発光レーザ）

ウエハー欠陥解析や三次元LSI・三次元パッケージなどに関する分野です。

最終製品

最終製品

光ファイバー
新幹線
トルネードICP®エッチング装置

Si深掘りエッチング装置

3

プラズマCVD装置

LS-CVD 装置®

プラズマ洗浄装置

UVオゾン洗浄装置

車載用各種機器

5層アルミ配線の欠陥解析

交通信号機

スマートフォン

自動車
バックランプヘッドランプ

プリンター

データセンター

表示デバイス分野
有機ELディスプレイや液晶ディスプレイなどに関する分野です。

有機EL素子（封止膜形成用） 液晶表示素子（表面処理用）

4

決算ハイライト
品目別販売状況■ 売上高■ エッチング装置
売上高
前期比■ 用途別売上高割合

3,754百万円
5.0％増

70.2％

がオプトエレクトロニクス分野の落ち込みを5.5％

当期売上高構成比

49.9％

3.4％

■ CVD装置

前期比64.1％減

19.3％

5.7％
5.1％

当期売上高構成比となりました。

800

4,000

電子部品分野オプトエレクトロニクス分野
実装・表面処理分野
シリコン分野表示デバイス分野
その他分野
部品・メンテナンス

オプトエレクトロニクス分野と電子部品分
野の販売が振るわず、売上高は272百万円

（百万円）

上半期

4,201

上半期

通期

450
417

671
354

600

4,233

348

300

3,828

400
328

342
150

256
2,923
2,061

1,804

2,032

274

472

200

1,829

242

129
350

119

26

120

102

1000

第33期 第34期 第35期 第36期 第37期

第33期 第34期 第35期 第36期 第37期

190

171

2,0000■ 目的別売上高割合■ 当期純利益

744

5,345

3,000

1,000

通期

（百万円）

5,000円となりました。

272百万円■ 営業利益6,00016.2％

カバーし、売上高は過去最高の3,754百万

売上高

通期（百万円）

5,2520.0％

電子部品分野の生産用途向けの販売の好調

上半期

第33期 第34期 第35期 第36期 第37期

16.2％

■ 洗浄装置18.5%

売上高452百万円

前期比51.7％増■ 売上高総利益率・営業利益率

65.3%

生産用
研究開発用
部品・メンテナンス

8.5％

（%）

50

■ 自己資本比率・自己資本利益率
売上高総利益率
営業利益率

47.3

45.4

45.7

46.3

48.0

（%）

80

75.8

40

当期売上高構成比

78.6

208

1875（%）

5.8

5.3

51.3

6

16865百万円

前期比39.6％増

16.2％の 移 設・ 改 造 作 業 な ど で、 売 上 高 は865百万円となりました。

15.5%

204.5

4

1479.7%

当期売上高構成比

国内
アジア
北米

12.8
108.6

2128.1

35.7
18.0

20.0
30.3
18.0
18.0

13.90

2.6

2.712.560

第33期 第34期 第35期 第36期 第37期

302065

6.1

50

40

70

売上高

70

66.5

45.2

73.0

30

4.8％

既存装置のメンテナンスや部品販売、装置

5（円）

10

配当性向

6076.1■ 地域別売上高割合■ その他

（%）

配当金77.3

国内の実装・表面処理分野の販売の好調が牽引し、売上高は452百万円となりました。

■ 配当金・配当性向

自己資本比率
自己資本利益率0
第33期 第34期 第35期 第36期 第37期

10100
第33期 第34期 第35期 第36期 第37期

6財務諸表
貸借対照表単位：千円（未満切り捨て）

科（資流
現産の動

資金

びな繰

延卸
税

そ貸
固有

金

動部

負金

1,519,877

2,377,932

資産604,692

755,172

資産21,19941,043

他

37,482

74,289賞

金△ 63,967△ 38,150

役

員

賞

与

引

3,775,727

3,630,821

製

品

保証

引

定

資産
資築

産

3,171,043

3,017,147

物

275,654288,385

買

掛

短期

借

未入

払

未払

費

産

10,47912,892

投 資 そ の 他 の 資 産

594,204

600,781

投

資有価

証

券

101,266

162,969

関係

会社

株式

101,884

40,254

繰延税

金資産203,813

176,609

他

187,239

220,947

計

10,620,046

9,948,130

その産合33,457

34,610営

業

利16,036

現金及び現金同等物の期首残高

1,263,370

1,247,333

現金及び現金同等物の期末残高

2,893,828

1,263,370

当金

15,50022,100689,060

他

4,851

5,436

法人税、住民税及び事業税

191,660

266,853

722,665

697,906

法額

14,8624,944

金359,463

341,404

益

348,678

417,263

役 員 退 職 慰 労 引 当 金

348,353

337,410そ

14,84819,0902,277,364

2,683,253

負債

合主計

資

資本

本

8,304,317

7,182,472

金1,663,687

1,213,787

2,079,487
2,079,487

106,070

1,630,458

555,200

他△ 119,558

現金及び現金同等物の増減額

税 引 前 当 期 純 利 益の現金及び現金同等物に係る換算差額

8,006

14,340当△ 148,745

197,850

9,118

当757,794

用金引

財務活動によるキャッシュ・フロー

費

当付△ 108,910

外139,873

給△ 187,395

業―職

投資活動によるキャッシュ・フロー

営

失退167,621671,148

損

債

1,179,618

165,792

別負営業活動によるキャッシュ・フロー

8,448

特定人
期

税等
純調
利整

Point ▶ 売上高

Point ▶ 営業活動によるキャッシュ・フロー
プラス要因：‌売 上債権の減少874,208千円、税引前当期純利益555,200千円、たな卸資産の減少150,479千円、為替差損142,963千円。
マイナス要因：‌仕 入債務の減少339,990千円、法人税等の支払333,859

電子部品分野の高周波デバイス向けのエッチング装置の販売が国内で好千円、製品保証引当金の減少6,600千円、未払消費税等調。売上高は前期比1.8%増の5,345,193千円。の減少6,015千円。

国内の電子部品分野の売上高は前期比76.1%増の2,290,040千円。

Point ▶ 投資活動によるキャッシュ・フロー

1,629,587

Point ▶ 販売費及び一般管理費

プラス要因：定期預金の払戻による収入2,837,588千円。

1,629,587

給与手当、貸倒引当金繰入額、減価償却費等が増加し、販管比率は前期

マイナス要因：‌定 期預金の預入による支出2,843,388千円、有形固定

4,571,585

4,349,513の33.5%から34.1%へ0.6ポイント上昇。

金59,500

59,500そ の 他 利 益 剰 余 金

資本資利剰本益
利剰益

余金

準備余金

準備金

資産の取得による支出158,329千円、関係会社株式の取得による支出61,630千円。

4,512,085

4,290,013

Point ▶ 営業外費用

金

3,787,000

3,487,000

前期は円安による為替差益が158,402千円発生したのに対し、円高によ

Point ▶ 財務活動によるキャッシュ・フロー

繰 越 利 益 剰 余 金

725,085803,013

り為替差損が170,435千円発生。

プラス要因：株式の発行による収入888,467千円。

式△ 10,443△ 10,415

評 価 ・ 換 算 差 額 等

38,36582,405

別自途

己積
株立その他有価証券評価差額金
純期744,60225,800固前

1日（自平成26年8月至平成27年7月31日）

益

20,200の期

益金

そ当1日（自平成27年8月
至平成28年7月31日）

収

828,934

当目

外555,200

引

科

単位：千円（未満切り捨て）

業

益

与

キャッシュ・フロー計算書

営

利22,222

資用

常18,181

定1,762,061

経産

固1,823,390

32,1872,530,836

形

販売費及び一般管理費

28,244り

2,530,836

無87,396

金

預地74,251800,000

162,356

58,912

株

187,403

800,000

219,000

7,901

定

金
金

利

52,896

21,761

勘2,433,209

総82,500

工 具、 器 具 及 び 備 品

仮2,567,992

上等（ 純 資 産 の 部 ）

設

益

売

等

8,340

建

2,819,699

原税

82,940資2,777,200

上税

18,660ス

価

売費116,714

ー

5,252,909

人

具

リ

5,345,193

消

置

び
運

高上

法

装

及

685,564

期

払

搬

両

1,985,346

345,573前

1日（自平成26年8月至平成27年7月31日）

売
1,554,698

期

1日（自平成27年8月至平成28年7月31日）（平成27年7月31日現在）

金

当

目

払

2,268

械科

未1,831車

期

単位：千円（未満切り捨て）

未物

機前）
債

56,863土7

流の40,709

建

資

債

形

当

定

負

3,050,158

引

構

（期

（平成28年7月31日現在）

4,684,324

倒固（平成27年7月31日現在）

当

目

金

預の形

科

6,317,309

掛た

期

6,844,319

手売前）
産

取期

（平成28年7月31日現在）

部

及受

当目

損益計算書

資産合計

負 債 ・ 純 資 産 合 計

38,36582,405

8,342,682

7,264,877

10,620,046

9,948,130

マイナス要因：‌配当金の支払126,612千円、リース債務の返済による支出4,040千円。

8トピックス

会社概要・株式の状況○サムコ・インド薄膜技術セミナーを開催■ 会社概要2016年2月2日、当社はインド工科大学ボンベイ校（IITBombay）におきまして、同大学の電気工学系教授のDr. V.
Ramgopal Raoの ご 協 力 の も と、『MEMS and NanoProcesses』をテーマにインドでは初めての薄膜技術セミナーを開催いたしました。
日本からは京都大学大学院工学研究科教授の田畑修先生、インドからはIIT BombayのDr. Raoと、MEMS分野における 第 一 線 の 研 究 者 に 講 師 を 務 め て い た だ き、 最 先 端 のMEMS技術と応用展開に関する講演が行われました。

商■ 株式の状況号

サムコ株式会社

英文社名

SAMCO INC．

設

昭和54年（1979年）9月

立

事業内容

半導体等電子部品製造装置の製造、販売及び輸出入

資1,663,687,288円

本金

169名

本

〒612-8443 京都市伏見区竹田藁屋町36番地
TEL（075）621－7841 FAX（075）621－0936

社

国内拠点

○「一般財団法人 サムコ科学技術振興財団」の設立

本社（京都）、東日本営業部（東京）、東海支店（愛知）、つくば営業所（茨城）、福岡営業所（福岡）海外拠点

米国（カリフォルニア・ニューヨーク）、台湾、シンガポール、中国（上海・北京）、韓国、ベトナム

研究拠点

本社研究開発センター（京都）、オプトフィルムス研究所（米国）、英国ケンブリッジ研究所

サムコ株式会社 代表取締役会長である辻理は、一般財団法人 サムコ科学技術振興財団を2016年4月1日に設立いたしました。サムコの「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」という基本理念の下で、新たな薄膜技術分野へ挑戦する次世代の研究者、学生、技術者の研究開発に対し助成、顕彰を行い、広く世界に通用する基礎・応用研究及び人材育成の支援をいたします。
薄膜・表面・界面に関する材料科学、ライフサイエンス、エネルギー工学、プラズマ工学分野の発展に貢献する独創的な研究開発に対して、1件当たりの助成上限額は200万円程度とし、年間最大5件、総額1,000万円までの助成を行う予定です。
なお、辻理が基本財産として自身の保有するサムコ株式会社の株式800,000株、及び運用財産としての資金を本財団に寄付いたしました。

○生産能力アップに向けた第2生産技術棟が竣工
IoTの本格化に向け需要拡大が見込まれる次世代通信用デバイスや各種センサーなどの電子部品・MEMS向け製品の生産能力を増強するために本年1月に着工していた第2生産技術棟の竣工式を2016年6月17日に行いました。
第2生産技術棟は本社社屋の近接地に位置し、京都市が企業立地の促進及び京都経済の活性化を図るために創設した「京都市企業立地促進助成制度」の対象事業に指定されています。
主に生産用途向け製造装置の組立・調整の拠点として年間40億円程度の製品出荷が可能です。現状の生産技術研究棟の有する60～70億円の生産能力に第2生産技術棟を加えることで100～110億円の出荷が可9能となります。

■ 役員
代表取締役会長兼社長

辻取締役副社長執行役員

石 川 詞 念 夫

取締役常務執行役員

川 邊

取締役執行役員

竹 之 内 聡 一 郎

社

村 上

正 紀

杉 田

定 大

山 田史 郎

辻 村

茂

木 村

隆 之小 林

弘 明

常社
執外
勤
外
行

取監
監

締
査
査
役

役
役
役
員

14,400,000株

発行済株式の総数

8,042,881株
9,573名

株主数

株
辻主名

持株数（株） 持株比率（％）

理1,014,507

12.6

サムコエンジニアリング㈱920,282

11.4㈶サムコ科学技術振興財団

800,000

9.9

日本トラスティ・サービス信託銀行㈱（信託口）

218,400

2.7

辻一美

201,465

2.5

辻猛

201,215

2.5

サムコ従業員持株会

197,1382.5㈱三菱東京UFJ銀行

129,600

1.6

京都中央信用金庫

120,000

1.5

CBNY-GOVERNMENT OF NORWAY

105,880

1.3

理史

久 保 川 泰 彦
関仲 修

上 田泰 照ピーター・ウッド外 山

発行可能株式総数

■ 大株主の状況

従業員数

定員の150名を超える技術者や研究者のご出席のもと、活発な質疑応答が展開され、大盛況のうちに閉幕いたしました。

第2生産技術棟外観（平成28年7月31日現在）■ 所有者別株式分布状況
外国法人等
35名
1,881百株
2.3％
金融機関
27名
12,838百株
16.0％
その他の法人
51名
18,544百株
23.1％

金融商品取引業者
25名
1,565百株
1.9％

80,428百株

個人・その他
9,435名45,598百株
56.7％

信 一10