2023年3月期 第2四半期
決算説明資料
2022年11月7日
住友ベークライト株式会社
代表取締役社⻑ 藤原 一彦

2023年3月期（2022年度）
第２四半期 決算概要

22023年3月期 第2四半期 連結業績（前年同期⽐）（⾦額単位︓億円）

売上収益
事業利益
営業利益
当期利益

2022年3月期

2023年3月期

第2四半期

第2四半期

実績①

実績②

1,283
137
135
103

1,435
127
12592

前年同期⽐較
⾦額（②-①）

増減率

152
-10
-10-10

11.8%
-7.4%
-7.7%
-10.2%※「事業利益」は「売上収益」から「売上原価」、「販管費及び一般管理費」を控除したベース「当期利益」は親会社所有者に帰属する四半期利益

為替レート

2022年3月期 2023年3月期
第２四半期
第２四半期

USD（$/\）

110.18133.46EUR（€/\）

130.97138.793事業セグメント別業績⽐較（前年同期⽐）（⾦額単位︓億円）

売 上 収 益600
4503001500365418453508462505

3 3

半導体関連材料

高機能プラスチック

クオリティオブライフ

その他・全社事 業 利 益1007550250818839334512
半導体関連材料

高機能プラスチック

2022年3月期 第2四半期-17 -18

クオリティオブライフ

その他・全社

2023年3月期 第2四半期
4事業セグメント別 四半期販売推移（⾦額単位︓億円）

半導体関連材料

300
250200150
100
500

高機能プラスチック
228 242212 206
191 199 193

222

2Q 3Q

2Q 3Q

4Q 1Q

22年３月期2Q

23年３月期

259

4Q 1Q

22年３月期クオリティ オブ ライフ

249

243 248 235 244

260

2Q

2Q 3Q

2Q

23年３月期

4Q 1Q

22年３月期23年３月期■半導体関連材料 ︓⾞載IC用途は堅調だが、⺠⽣用途の在庫調整影響が強くなっている。
■高機能プラスチック︓⾃動⾞減産に加え、中国ロックダウン、⺠⽣需要の落ち込み等により販売数量が減少している。
■クオリティオブライフ ︓好調なヘルスケア関連製品の採血キットの北⽶輸出やフィルムシートの医薬品包装用途の販売に加え、原料価格上昇の売価転嫁も進展した。
5

売上収益増減要因（前年同期⽐）(⾦額単位︓億円)

1,435＋152

セグメント別数量増減

売価

為替

合計

半導体関連材料▲2134253

高機能プラスチック▲48544955

クオリティオブライフ

181311436

事業利益増減要因（前年同期⽐）(⾦額単位︓億円)

127

▲10

セグメント別数量増減

売価・原料

半導体関連材料

13

高機能プラスチック▲287

クオリティオブライフ

2▲1その他

10

固定費

為替

合計

97▲20▲223

26▲10▲1▲77

2023年３月期（2022年度）
通期 業績予想

82023年3月期 通期 連結業績予想
全社の業績予想値に変更はないが、セグメント別の数値を⾒直し （⾦額単位︓億円）

2022年3月期 2023年3月期【IFRS】

売上収益
事業利益
当期利益

前年同期⽐較

実績①

予想②

⾦額（②-①）

増減率

2,631
265
183

2,900285210

269
202710.2%
7.6%
14.8%

※「事業利益」は「売上収益」から「売上原価」、「販管費及び一般管理費」を控除したベース。 「当期利益」は親会社所有者に帰属する当期利益

セグメント別売上収益
1,068

1,200
900

758

891

809

1,020922

セグメント別事業利益
1,016

944 981

200

100

300

5000
2022年3月期実績

182169150600半導体関連材料 高機能プラスチック

165

クオリティオブライフ
2023年3月期当初予想

59 60 57

半導体関連材料

高機能プラスチック

2023年3月期最新予想

74 81

99

クオリティオブライフ

92022年5月16日
発表と変更ありません

配 当■配当予想（2023年3月期）︓120円／株（中間60円・期末60円）（億円）

１株当たり配当予想は前年度⽐１０円増配
配当総額

200
15060%

当期利益

25039%

配当性向

28%

27%

23%

40%

27%

10020%

500%

0
2019年3月期

2020年3月期

2021年3月期

2022年3月期

2023年3月期(予想)【配当⾦(円)／株】
2019年3月期

2020年3月期

2021年3月期

2022年3月期

2023年3月期
（予想）

中間配当

37.50

37.50

45.00

50.00

60.00

期末配当

37.50

37.50

30.00

60.00

60.00

年間配当

75.00

75.00

75.00

110.00120.0010中期経営計画のレビュー

11

本中期における主要施策
Vision「未来に夢を提供する会社」

中期基本方針機能性化学分野で「ニッチ＆トップシェア」の実現

新しいビジネスモデルへの挑戦
経営基盤

組織横断

研究開発
マーケティング機能
ものづくり基盤

組織カルチャーの進化
挑戦する文化の醸成
⼈事制度⾒直し
働き方改革

重点施策

①成⻑領域への積極投資 ②環境分野への布石③低迷事業のテコ入れ ④BCP対応

数値
目標

売上収益:3,000億円・事業利益:300億円・ROE:10％

ＤＸ
推進（2022年5月に目標値を⾒直し）SDGsへの貢献（カーボンニュートラル）
12

中期経営計画の進捗
ＳＤＧs貢献製品 売上⽐率目標

貢献製品の⻑期目標を達成すべく毎月の委員会にて活動を推進
2020年度 （実績）37%

2021年度 （実績）48%

2023年度

2030年度

50%以上

70%以上

環境対応の取り組み■カーボンニュートラルへの挑戦︓国内の⼯場・研究所をグリーン電⼒に切り替え。2030
年の国内目標を前倒し達成。さらに2035年までの全社環境開発ロードマップを策定■2021年2月のTCFDに賛同を踏まえ、ＷＧでシナリオ分析を実施。

ＤＸの推進
ビジネスモデルへの展開

DX人財育成、DX風土の醸成◆研究開発︓ ＭＩ推進ＰＪがデータ駆動型開発を推進し、研究開発能⼒を向上◆モ ノ づ く り ︓ オートパイロット制御をＷＷ展開し、⽣産性を向上◆業務全般︓ 業務変革ＷＧにより、⼈⽣産性・付加価値業務⽐率を向上
13

重点施策の進捗

14半導体関連材料（エレクトロニクス）
汎用から先端材まで、顧客への⽣販研サポート体制で拡販【今期の取り組み】
 ⾞載⽤途（ADAS、xEV化）を中心に封止材市場でシェア拡大
 急拡大する太陽光発電・パワー半導体⽤途（特に中国市場）の対応
 ⾼速大容量通信分野（メモリー、SiP、WLP、アンテナモジュール等）で、⾼熱伝導MUF（モールドアンダーフィル）材、顆粒材を拡販
・九州住友ベークライト内に顆粒材の新ライン導入（サンプルワーク開始）【中⻑期の取り組み】■次世代感光材の顧客開拓

・LEDチップ周辺の微細加工に対応する機能性感光材(高透明・高耐光）

機能性感光材（写真左）■将来を⾒据え、「地産地消」の⽣産能⼒増強

蘇州新工場（完成予想図）

・中国︓新工場を建設し、能⼒1.3倍増（2024年初頭稼働予定）
モビリティ、⾞載、汎用IC、⾃動⾞、電⼒用途でシェア拡⼤を狙う
15

半導体関連材料（モビリティ）
拡⼤する電動⾞市場へ 樹脂化のソリューション提案■モビリティ戦略３製品のＷＷ販売拡大、成⻑市場で競争⼒ＵＰ・モーター磁石固定⽤、ECU一括封止材の「地産地消」強化

欧州︓モーター磁石固定用⇒ 年内量産開始、ECU一括封止材⇒ 年内認定サンプル出荷
北⽶︓設備導入し、年内認定サンプル出荷・パワーモジュール封止材

EV/HEV向けモールドタイプへの切替促進、Si/SiCパワーモジュール採用に向けた材料開発■次世代モビリティ⽤途開発の推進

・ステーター用（モーター冷却効率改善、コイル部分放電抑制）顧客評価を拡⼤

FY25︓120億円

FY22︓57億円
ECU一括封材

モーター磁石固定用

パワーモジュール用封止材

ステーター用封止材
モビリティ戦略３製品販売計画

16

高機能プラスチック
既存製品のシェア拡⼤、次世代成⻑分野の開発推進

 案件ごと顧客サポート実施による既存製品のシェア拡大

・成形材料︓⾃動⾞用機構部品（ブレーキ用キャリパー・ピストン、プーリー、コンミテーターなど)
・工業樹脂︓接着剤、摩擦材、断熱材などコンミテーター

 次世代成⻑分野（電動⾞、環境）に向けて新たな価値を創造
・電動⾞
高寸法精度材「SiON®」、めっき複合化技術「PM-Plamecシリーズ」
⻑繊維成形材料、駆動用モーターコイルエンド絶縁材
パワーモジュール用絶縁放熱シート（12w級）
パワーモジュール用注型材

SiON®

・環境

植物由来(バイオマス)樹脂、低VOC材

 停滞市場への対応

パワーモジュール⽤注型材

低VOC材

PM-Plamec

・航空機内装部品︓市況回復の兆し、欧州OEMへの取組み強化、固定費削減継続⇒損益⼤幅改善へ

17

樹脂化e-Axleソリューション
樹脂技術で、熱マネジメント、⼩型・軽量化、低振動・低騒音を提案
半導体関連材料

⾼機能プラスチック

大型樹脂筐体インバータ

メッキ複合化技術(PM-Plamec）

パワーモジュール
封止材
注型材、絶縁放熱シート

駆動モーター

ECU一括封止材

ステーター封止材

コイルエンド封止モーター
磁石固定

樹脂化e-Axleを作製
・樹脂化効果の検証を開始
モーター出⼒特性
振動・騒音、など

18

QOL (ﾌｨﾙﾑ・産機・防水)
社会のニーズを深掘りし、新たな価値の創造へ 環境対応フィルムの開発（ﾌｨﾙﾑ）・バイオマスPTP医薬品包装シートを上市、・モノマテリアルフィルムを欧州市場向けに開発

バイオマスＰＴＰ医薬品包装

 機能性フィルムで事業領域を拡大（ﾌｨﾙﾑ）
・産業用フィルム︓半導体・電⼦部品用カバーテープ
中国市場で現地サポートを充実、開発スピードアップ

・食品包装用フィルム︓食⾁用スキンパック

食⾁包装用途で新たな価値を創造し、市場開発

スキンパック包装「おいしさ向上」「食品ロス削減」

・パッケージ・イノベーション・センター（PIC）による技術サポート
・カーボンフットプリント包括算定システムの第3者認証を取得■ビジネスモデルの変革(産機・防水)

・光学製品︓HUDグローバル展開促進
・エレクトロクロミック技術︓アイウェア市場で新たな価値を提案
・ノンハロ品で唯一のUL、耐トラッキング性CTI:0を取得した
薄⾁化可能な難燃ポリカーボネートフィルム*で高電圧機器用途開拓（*当社調べ）

・高気密・高断熱・軽量「スミルーフDN」で屋根材市場を開拓

ＰＩＣ

難燃ポリカーボネートフィルム

19

QOL (ヘルスケア)
シナジーの最⼤化により、ヘルスケア分野の競争⼒向上■PMIの進展により、医療機器事業でFY25・売上収益400億円を目指す【研究】
・注⼒分野を殿町メディカル研究所に集約し、顧客との関係向上
・積極的な企業連携による価値向上
・血管内治療デバイスの適用範囲拡⼤
・消化管ステントのフルラインナップへ【営業】・組織再編により営業効率向上
北⽶・アジア・アセアン︓採血キット、血液バッグ拡販
日本︓国内病院、法⼈向け製品の品ぞろえ拡充

ＳＢカワスミ新本社･
殿町メディカル研究所
⽻⽥空港に近接、利便性良く､ドクター来訪による開発
スピード向上血液バッグ

 OneBio︓バイオ事業の拡大

・再⽣医療、抗体医薬分野でコア技術を⽣かした製品開発・グローバル展開（PrimeSurface、SuperQuality）
PrimeSurface®
・⾃社製造診断薬（膵炎用）の拡販

診断薬製品

20

QOL (ヘルスケア)（ＳＢカワスミ）ＰＭＩの取り組み状況■経営統合

・明確な統合ビジョンにより、明確な目的を提示
独創性ある高度な医療機器の開発と安全、安⼼な製品の供給を通じて、低侵襲医療を⽀え、QOL向上に貢献する■業務統合（全体）・ステアリングコミッティと11の分科会により、業務統合を推進
・システム統合の計画的な実施（営業) ・重複営業拠点（東京・⼤阪・福岡）の統合（研究） ・低侵襲治療分野の開発を殿町メディカル研究所に集約し、保有技術の相互活用（管理） ・管理業務のうちグループ共通業務を住友ベークライトに集約

ＳＢカワスミ新本社･
殿町メディカル研究所

血管内治療関連製品■意識統合

・ビジョン、ミッション、中⻑期目標、基本方針の共有
・住友ベークライトとの⼈材交流促進

消化器治療関連製品

21

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