R.1 2007.9.8

お気楽ＤＡＣ３”DAC1794D-2”製作マニュアル
本基板をつかって生じた感電、火災等の一切のトラブルについては、当方は責任を負いませんのでご了承ください。また基板、回路図、マニュアル等の著作権は放棄していませんので、その一部あるいは全体を無断で第３者に対して使用することはできません。
本マニュアルに記載の内容は製作上級者の方には不要なものが多く含まれますが、製作の前に必ずお読みいただきますようお願いします。

１．はじめに
本基板はバーブラウンブランド（ＴＩ社）の PCM1794A(24Bit)を用いたオーディオ用のＤＡコンバータです。
PCM1794A は１個でステレオの差動出力が可能ですが、本基板ではモノラルモードで使用し、2 つの DA 出力をパラ接続（電流加算）することで、よりパワフルな音づくりを狙っています。PCM1794A はその機能・性能に比べてコストが低いこともあり、手軽に高性能な DAC を製作するのに適しています。とくに本基板では電源回路を一体化することで全体サイズのコンパクト化と、製作・配線を容易にしています。電源部には LM317/337 を使用していますので、一般的な３端子レギュレータに比べて電源の質を向上させるにも役だつでしょう。
製作にあたっては多種な部品が使用可能ですが、全体のコストを下げたいなら一般産業用の安価なものを用いてもよいでしょうし、こだわるのであればオーディオ用と言われる部品を用いてもよいでしょう。色々な部品を試していただいて、どのように音が変わるか、あるいは変わらないかを体験するのは面白いところです。もちろん使い方は自由ですので、お気楽に楽しんでいただければ幸いです。
本基板の製作では使用する IC に、ピン間 0.65mm の SSOP パッケージを使っています。そのため半田付けに関してはお手軽にというわけにはいかず、一定の経験が必要です。SSOP の半田付けが初めての方は、いろいろな HP などを参考にして、半田付けのコツ等を調べられたほうがよいでしょう。一度トライしてみれば、特段難しいものではないことがわかると思います。
また、この基板には外部信号入力のコネクタを取り付けていますので、ASRC(非同期サンプルレートコンバータ）やメモリーバッファーなどとの接続も容易に出来るでしょう。またそれらの基板を本基板上に取り付けられるように、基板サイズやネジ取り付けピッチを合わせていますので、色々とお気楽に遊ぶことが出来ると思います。
そういった意味合いも込めて、この DAC のネーミングは”お気楽 DAC3(お気楽シリーズ３代目）”としています。

図 完成基板例-1-２．基本仕様(a)主な主要
入力
対応周波数
出力
使用 DAC

IV 方式
ＬＰＦ
電源回路
必要トランス

プリント基板表 主仕様
４系統 （同軸×４or ディジタル×４）
32kHz～192kHz (DAI に CS8416 を使用）
音声出力(オーディオ出力）×１系統
出力レベル：約 2Vrms
PCM1794A×２
モノラルモードで使用（実質２パラ）。24bit 分解能８倍オーバサンプリングディジタルフィルタ内蔵
オペアンプを用いたアクティブＩＶ（オペアンプには 30mA 以上の駆動力をもつものが必要）
差動合成アンプと共用。
fc=約 40kHz
オンボード搭載（LM317/337 を使用）
３系統の出力をもつトランスを使用
ディジタル用：AC７～１０V（150mA 以上)
ＤＡＣ用：AC７～１０V（150mA 以上)
アナログ用 ：AC16-0-16V 以上(150mA 以上）
ガラスエポキシ(FR4)両面スルーホール。70um 銅箔。
金メッキフラッシュ仕上げ。グリーンレジスト。
寸法 145mm×175mm。

(b)構成
AC100V

Digital
Data
Input

TRANSFORMER

POWER
REG.
(Digial)

POWER
REG.
(DAC)

POWER
REG.
(Analog)

5V 3.3V

5V

15V
IV

Ch.0
Ch.1
Ch.2
Ch.3

CS
8416

PCM
1794

JP3

DIF.AMPLPF

AUDIO
OUTPUT(L)

DIF.AMPLPF

AUDIO
OUTPUT
(R)

IV

IV
PCM
1794

EXT.
INTERFACEIV

図

構成図-2-３．使用部品
表 部品表(*)
部品
No
規格仕様
個数
備考抵抗
R 1金属皮膜抵抗(1/4W)
470Ω
1抵抗
R 2金属皮膜抵抗(1/4W)
240Ω
1抵抗
R 3,4
金属皮膜抵抗(1/4W)
360Ω
2抵抗
R 5
金属皮膜抵抗(1/4W)
240Ω
1抵抗
R 6金属皮膜抵抗(1/4W)
390Ω
1抵抗
R 70Ω
1 ジャンパー線抵抗
R 8
金属皮膜抵抗(1/4W)
240Ω
1抵抗
R 9,10
金属皮膜抵抗(1/4W)
360Ω
2抵抗
R 11
金属皮膜抵抗(1/4W)
120Ω
1抵抗
R 12
金属皮膜抵抗(1/4W)
1.2ｋΩ
2抵抗
R 13
金属皮膜抵抗(1/4W)
120Ω
1抵抗
R 14
金属皮膜抵抗(1/4W)
240Ω
1抵抗
R 15
金属皮膜抵抗(1/4W)
2.4kΩ
1抵抗
R 16
金属皮膜抵抗(1/4W)
240Ω
1抵抗
R 17
金属皮膜抵抗(1/4W)
4.7ｋΩ
1抵抗
R 18-21 金属皮膜抵抗(1/4W)
75Ω
4抵抗
R 22,23金属皮膜抵抗(1/4W)
4.7ｋΩ
2抵抗
R 24-31 金属皮膜抵抗(1/4W)
47kΩ
8抵抗
R 32金属皮膜抵抗(1/4W)
3kΩ
1抵抗
R 33-36 金属皮膜抵抗(1/4W)
22Ω
4抵抗
R 37-40 金属皮膜抵抗(1/4W)
360Ω
4 IV抵抗R 41-48 金属皮膜抵抗(1/4W)
360Ω
8抵抗
R 49-56 金属皮膜抵抗(1/4W)
620Ω
8抵抗
R 57-58 金属皮膜抵抗(1/4W)
100Ω
2抵抗
R 59,.60 金属皮膜抵抗(1/4W)
10kΩ
2ｺﾝﾃﾞﾝｻC 1-6電解コンデンサ
2200uF/25V6ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 7-10電解コンデンサ
2200uF/35V4ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 11-15 電解コンデンサ
47uF/25V
5ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 16-18 電解コンデンサ
220uF/25V
3ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 19-26 電解コンデンサ
100uF/25V
8ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 27
電解コンデンサ
47uF/25V
1ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 28-42 電解コンデンサ
47u/25V
15ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 43
フィルムコンデンサ
1000pF
1ｺﾝﾃﾞﾝｻC 44
フィルムコンデンサ
0.022uF
1ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 45-49 フィルムコンデンサ
0.01uF
5ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 50-53 フィルムコンデンサ
ｺﾝﾃﾞﾝｻC 54-57 フィルムコンデンサ
6800pF
4ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C 58-61 フィルムコンデンサ
2200pF
4ｺﾝﾃﾞﾝｻ
C p
チップセラミック
0.1uF
23 2012 サイズ
ﾀﾞｲｵｰﾄﾞD 1-11
整流用
100V1A 以上
12IC
IC 1-3
レギュレータ
LM317
3IC
IC 4
レギュレータLM33７
1IC
IC 5レギュレータ
LM3171IC
IC 6DAICS84161IC
IC 7-12シングル OP アンプ
OPA134 など
6IC
IC 13,14DAC
PCM1794A
2放熱板
16PB165 LSI クーラなど(*)使用部品について使用部品を下表に示します。抵抗については基本的には 1/4W の金属皮膜抵抗を指定していますが、-3-

1/4W の炭素皮膜抵抗(5%)でも問題なく動作します。電解コンデンサについても耐圧に注意すれば、容量が大幅に変化しても特段問題はありません(C27 はリセット時間の時定数を決めるので変動幅は 22～100uF 程度にしてください）。電源部のコンデンサについては大容量のものを使うことで好結果が得られる可能性が高いでしょう。
(2)購入部品リスト表
下表は部品種毎の個数リストを示しています。店頭購入時の参考にしてください（間違っているかもしれませんので、部品表との照らし合わせを推奨いたします）。

部品ICICICICIC
ｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻ
ｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻｺﾝﾃﾞﾝｻﾀﾞｲｵｰﾄﾞ
抵抗抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
抵抗
放熱板

IC
IC
IC
IC
IC
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
D
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R

表 購入リスト表（参考）
規格
仕様
DAI
CS8416
レギュレータLM317
レギュレータLM33７
シングル OP アンプ
OPA134 など
DAC
PCM1794A
フィルムコンデンサ
0.01uF
フィルムコンデンサ
0.022uF
チップセラミック
0.1uF
フィルムコンデンサ
1000pF
電解コンデンサ
100uF/25V
電解コンデンサ
2200uF/25V
電解コンデンサ
2200uF/35V
電解コンデンサ
220uF/25V
電解コンデンサ
47u/25V
フィルムコンデンサ
6800pF
フィルムコンデンサ
2200pF
整流用
100V1A 以上
0Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
1.2ｋΩ
金属皮膜抵抗(1/4W)
100Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
10kΩ
金属皮膜抵抗(1/4W)
120Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
2.4kΩ
金属皮膜抵抗(1/4W)
22Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
240Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
360Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
390Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
3kΩ
金属皮膜抵抗(1/4W)
4.7ｋΩ
金属皮膜抵抗(1/4W)
470Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
47kΩ
金属皮膜抵抗(1/4W)
620Ω
金属皮膜抵抗(1/4W)
75Ω
16PB16-4-

個数

備考
14
1625
123 2012 サイズ
18643214412
1 ジャンパー線
2222
14516
1
13
18845 LSI クーラなど

４．基板端子機能(a)プリント基板端子
Pin123456789Pin10111213141516171819202122232425262728

表 基板端子 P1～P9（電源関係）
説明補足
パイロット LED 接続(-)
電流制限抵抗は R1
パイロット LED 接続(-)
ディジタル用電源
AC7V 程度(150mA 以上）

機能
LEDLED+AC1AC2AC3AC4AC5CT
AC6DAC 用電源

AC7V 程度(150mA 以上）

アナログ用電源
CT:トランスセンタータップ
18-0-18V 程度のトランスを接続

AC18V 程度(150mA 以上）

機能
OUT-L+GND
OUT-R+GND
GND
S0
S1
GND
IN3
V
GND
IN2
V
GND
IN1V
GND
IN0V

表 基板端子 P10～28（入出力）説明補足
オーディオ出力：左 ch(+)
GNDオーディオ出力：右 ch(+)
GND
GND
入力選択信号
切替え信号 S0
切替は下表参照
切替え信号 S1
GND
入力 ch.3
入力信号 Ch.3(+)
電源出力 VGND
入力 ch.2
入力信号 Ch.2(+)
電源出力 VGND
入力 ch.1
入力信号 Ch.1(+)
電源出力 VGND
入力 ch.0
入力信号 Ch.0(+)
電源出力 V

Ch.0
Ch.1
Ch.2
Ch.3

表 入力切り替え(*)
S0(Pin15)
S1(Pin16)
OPEN
OPEN
GND
OPEN
OPEN
GND
GND
GND
GND:P14 に接続 OPEN:開放(*) (注）CS8416 の RX0 を Ch.3 に読み替えています。

(b)ジャンパー端子(i)ＪＰ１JP1 は P19,22,25,28 に供給する電源電圧を設定します。使用する光受信モジュールに合わせて 3.3V あるいは 5V を設定してください。既定値から変更する場合は部品面のジャンパーパターンを切断してジャンパし直してください（３．３Ｖと５Ｖのシルクが反対になっていますので注意ください）。
JP1 の設定
5V
P19,22,25,28 の出力電圧 3.3V
既定値
3.3V
P19,22,25,28 の出力電圧 5V-5-

(ii)ＪＰ2
JP2 は PCM1794A を強制的に DEM(DeEmphasis)モードにするために設けています。通常は変更する必要はありません。既定値から変更する場合は部品面のジャンパーパターンを切断してジャンパし直してください。

ONOFF

JP2 の設定
DeEmphasis モード ON
DeEmphasis モード OFF

既定値(iii)ＪＰ3
JP3 は DAI である CS8416 と DAC である PCM1794A の間の信号線のブリッジジャンパーになります。既定値
は接続されており、CS8416 の出力が PCM1794A に接続されています。このジャンパーを切断することにより、PCM1794A に外部からの制御信号を CN1 を通して接続することができます。

DT
LR
BCK
SCK

JP3 のシルク表示説明
DATA 信号ＬＲ CLOCK（ワードクロック）信号BIT CLOCK 信号SYSTEM CLOCK 信号(iv)JP4
JP4 は CN1 の Pin9,10 と基板内部のディジタル電源との接続の有無を設定します。CN1 を通して外部に電源(5V)を供給する場合には、JP4 を接続します。
JP４の設定接続
Pin9,10 と基板内部ディジタル電源を接続
開放
既定値（ｃ）コネクター
本基板にはデータ信号の外部入出力用のコネクタ CN1 を実装しています。信号配置は下表の通りです。

Pin123456789,10機能
DATA
GND
LRCK
GND
BCK
GND
SCK
GND
V

CN1（10P）のピン機能
内容説明
DATA 信号DAC-IC のデータ信号
GND
LR CLOCK (WORD CLOCL)DAC-IC のワードクロック
GND
Bit CLOCKDAC-IC のビットクロック
GNDSystem CLOCK
DAC-IC のシステムクロック
GND
電源入出力端子JP4 に依存５．製作方法(a)製作手順
部品表と基板の部品配置図、シルク印刷を参照し、部品の向きや位置を間違えずに取り付けて半田付けしてください。慣れた方には説明不要なところですが、部品の取り付け順番によっては、後の部品の取り付けが難しくなる場合があります。基本的には背の低い部品、軽い部品から取り付けることが常道ですので、初心者の方は下記の順番(i)～(iii)を参考にしてください。
(i)最初は表面実装部品を取り付ける
表面実装部品を一部につかいます。文字通り基板の表面で半田付けをするため、周辺に部品をつけたあとでは半田ごてのこて先がはいりにくくなる可能性があります。したがって、まず最初に表面実装部品から取り付けるようにしてください。
-6-

・フラットパッケージＩＣを取り付ける
周囲のチップコンデンサを取り付けた後での半田付けは難しくなりますので、最優先でとりつけます。
この IC はピン間 0.65～1.27mm ですので注意して取り付けないとピン間で半田ブリッジが起きます。できるだけ細い半田（0.3mm のものを推奨）を用意ください。まず細く切ったセロハンテープで IC を仮固定したのちに半田付けしたほうがよいでしょう。IC のピン間で半田ブリッジが生じた場合は半田吸い取り器や半田吸い取り線をつかって慎重に取り除いてください。セロハンテープは pin すべての半田付けが終わってから、IC を押さえながらはがします。１、２本の pin を半田付けした状態でセロハンテープをはがすそうとするとパターンがめくれ上がったり、IC のピンが曲がる可能性があります。半田付けであると便利なものがフラクスです。半田の表面が活性化し、表面張力によってブリッジがしにくくなります。半田の前に塗布するとよいでしょう。乾燥を待たずに半田付けしてしまいましょう。

図

ＳＯＰの半田付け方法。一旦セロハンテープ等で固定すると作業しやすい。

半田付け後は基板を透かして見てブリッジがないかよく確認しましょう。ルーペで半田不良のところもよく確認ください。必要ならテスタ等で調べましょう。部品を全部つけたあとでは修正はきわめて難しい作業になります。
表面実装部品の取り付けのコツを掲載したＨＰもありますので参考にしてください。その他、探せばいろいろとでてきます。
http://www.picfun.com/flat01.html
http://optimize.ath.cx/cusb/handa.html
・チップコンデンサを取り付ける
チップコンデンサの半田付けの方法は色々あるかと思いますが、私が好む方法を１つ紹介します。まず基板上の片側の PAD（パッド）に予備半田をしておきます（半田を盛りすぎないように）。そしてピンセット等でチップ部品をつまみ、位置をあわせながら片側のみ半田を溶かして固定します。位置が決まれば反対側を半田付けします。

片側のパッドに予備半田。

ピンセット等で部品を配置

部品位置を合わせながら半田を溶かして固定（つけすぎに注意）

完了

図

反対側を半田付

チップ積層セラミックコンデンサの半田付け方法(ii)次に小物部品を取り付ける
小物：抵抗、IC ソケット、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、ダイオード、水晶発振子などを取り付けます。
(iii)電圧レギュレータ(放熱板含む）と最後に電解コンデンサを取り付ける。電源レギュレータと放熱板との絶縁は不要ですが、熱伝導を良くするためにシリコングリスなどを塗って取り付けてくだ
さい。

-7-

(b)製作時の一般的注意事項(i)抵抗はその値をかならず確認してください(カラーコードを読んで確認する。もし、よく分からない場合は、テスターで測定する)。
(iii)電解コンデンサの極性（足の長い方が＋、また－側はコンデンサにマーク有り）に注意してください。SOP、DIP の IC の切り込みおよびマークから足の番号１番の位置を確認してください。
(iv)IC 類は熱に弱いので、できるだけ素早く半田付けしてください。
(c)部品を取り付け間違えた場合
スルーホール基板なので、一度、ハンダ付けすると、スルーホール部分にハンダが流れてしまっているので、取り外しが大変です。間違って取り付けてしまったことに気づいたら、（i)ハンダ面から該当する部品のランド部分を加熱し、ハンダを溶かす(ii)半田吸い取り器で吸い取る（iii)該当部品の取り付けスルーホールから全てハンダが取り除かれたら、部品面からゆっくりと部品を引っ張って取り外すという手順で、部品を抜去してください。また SOP の IC などを左右誤って取り付けてしまったような場合、専用のジグ（PIN 全部を加熱可能なコテ先）がないと取り外しは難しいでしょう。ということで、ハンダ付け前に、「慎重に」部品の種類と方向を確認してください。
６．完成後の確認(a) 部品間違い、取り付け位置間違いがないか確認ください。部品の取り付け方向間違いは、部品の破損に即つながります。
(b) 半田不良（ブリッジ、イモ半田、半田不足）などがないかも十分に確認ください。半田付けについては、基板がスルーホールであるため部品面ある
いは半田面で付いていれば導通は問題ありません
が、パッド部での強度確保やより高い導電度を確保（高音質につながる）するためにも十分な半田付けが望ましいでしょう。

(a)良好な半田付け(ｂ)半田不足

７．電源、入出力の接続方法(a)電源の接続
本基板に必要な電源は AC３系統になります。ディジタルおよび DAC 用には DC5V が必要なので、AC7V～10V(容量は 150mA 以上）程度が適するでしょう。またアナログ用には DC15V が必要なので 16-0-16V以上(容量 150mA 以上）のセンタータップ付きのトランスが適します。下図はオプションの RA40-072 トランス（Ｒコアの容量 40W のもの）との接続を示します。トランスについては一般の EI 型トランスでも問題有りませんが、漏れ磁束によるハムが生じる場合にはトランスを離隔するなどの対策が必要です。
漏れ磁束の点や効率の点からトロイダルトランスが良い選択です。少々価格が高くなりますが、RS コンポーネンツで容易に入手できるでしょう。
YELLOW
0-7V

図 RA40-072 トランスとの接続例-8-REDREDYELLOW

WHITE

YELLOW

RA40-072

ORANGE

0-7V

BLUE

BLACK

WHITE

AC100V

18-0-18V

図 RA40-072 トランスとの接続の様子(b)オーディオ出力
P10～13 をつかって音声出力を取り出します。出力インピーダンスが低いため、シールド線等の使用は特段必要ではありませんが、配線が長くなる場合などでは少なくとも信号線と GND 線をツイスト状（撚る）とした方がいいでしょう。シールド線を使えばより効果的です。

L-Channel

RCA Connector
GND
Signal

R-Channel

図

オーディオ（音声）出力の取り出し(c)入力の接続(i)同軸入力を接続する場合かならずしも入力をすべて使用する必要がありません。1ch のみつかうのであれば、Ch.0 のみを使用し、入力セレクタ端子（P14～16)は開放しておけば良いでしょう。下図は入力に 4ch 分の同軸入力とした場合です。入力切り替えについても示していますが、一般的にはトグルスイッチではなく２回路４接-9-

点のロータリスイッチをつかえば、切り替えがスマートになります。

Ch.0

Ch.0

CH.1

CH.2

CH.3

S1OFF

S0OFF

OFF

ON

ON

ON

OFFON

Ch.1

Ch.2
GND
SignalCh.3

RCA Connector

INPUT
selectS1
SO
OFF:OPEN , ON:SHORT

図

同軸入力の接続(ii)光受信モジュールを接続する場合
同軸入力の替わりに光受信ュールを接続する場合の例を示します。光受信モジュールは一般的には 3端子構成で、Vcc(電源)、Sig（信号出力)、GND からなります。本基板では入力端子には光モジュールを接続し易いように電源の取り出し端子を併設しています。たとえば Ch.0 であれば P28 が電源端子になります。電源端子には 5V あるいは 3.3V が供給可能であり JP1 により切り替えることができます。既定値は 3.3V になっていますので、5V に切り替える場合は、5V とシルク表示のある部品面のパターンを切断して、3.3V にジャンパー線を配線します（シルクが反対になっていますので注意ください）。
なお、光受信モジュールを接続する場合は該当 Ch の終端抵抗を取り外します。Ch.0 は R18 になり、Ch.1 は R19、Ch.2 は R20、Ch.3 は R21 になります。

Optical module
Ch.0

Ch.0

CH.1

CH.2

CH.3

S1OFFOFFONONS0OFFONOFFON

VccSig
GNDRemove

Ch.1

Ch.2
GND
SignalCh.3

RCA Connector

INPUT
selectS1SO
OFF:OPEN , ON:SHORT

図

光受信モジュールを取り付ける場合の例- 10 -図TORX179 の形状

８．CN1 を利用する●重要● 基板バージョン”DAC1794D-2

v1.0a"でのパターン修正

CN1 の GND が基板本体に接続されていないバグがありますので、CN1 を使用する場合は修正願います。
CN1 を使用しない場合は、このバグを修正する必要はありません。なお、使用以降のバージョンではバグは修正される予定です。

v1.0a 基板での修正個所(1)出力端子として使う場合
CN1 は PCM1794 の入力データ信号と接続されています。そのため CN1 は DAI の出力信号の取り出しに活用可能です。本基板の DAI 機能をつかい、他の DAC-IC などと接続するのも面白いかもしれません。

DAI
SIGNAL図 CN1 を出力としてつかう場合(2)入力端子として使う場合
CN1 を入力端子として使用し、外部の信号を PCM1794A に入力することが可能です。例えばメモリーバッファーDAI や ASRC の出力を CN1 に接続する用途などが考えられます(ASRC との接続は未確認）。このときは、基板上のデータ信号との干渉を避けるために、予め JP3 の部品面のパターンを切断しておく必要があります。

Memory Buffer
DAI
ASRC,etc

CUT at JP3

図

CN1 を入力端子として使う場合- 11 -

(3)メモリーバッファーを接続する場合
メモリーバッファーを取り付ける場合は JP3 のパターンを切り離したのち、CN1 をつかって 10P のフラットケーブルにて取り付けます。このとき JP4 を接続して DAC 基板よりメモリーバッファー基板に電源を供給すれば簡単でしょう（このときメモリーバッファー基板の P10,12 は接続のこと）。この接続方法では DAC 基板側の DAI 機能（CS8416)は使いませんので、メモリーバッファー側にディジタル入力信号を入力することになります。メモリーバッファー基板は DAC 基板上に２階建てで搭載できるように取り付けネジピッチを合わせてあります。

Memory Buffer DAI

10P-cable

P10,12は必ず接続する。
JP4は接続図

DAC1794D-2

メモリーバッファーＤＡＩとの接続例

図

接続した様子＜補足：未確認内容＞
メモリーバッファーDAI 側の DAI 機能を使わず、DAC 側の DAI(CS8416)を活用する方法を参考までに紹介します（未確認内容ですので注意ください）。DAC 側の JP3 からメモリーバッファー側にデータ信号を- 12 -

接続する方法ですが、次図を参照してください。このときメモリーバッファー側の DAI 出力と干渉しないように、メモリバッファーのパターンの切断をするか、あるいは CS8416 や周辺のチップ抵抗を取り付けないことが必要になります。配線が少し増えますが、DAC 側の入力配線の変更が不要になるメリットがあります。このときも CN1 をつかった接続は必要です。

切断

MEMORY BUFFER DAIDAC1794D-2

半田面側のパターンを切断

図 DAC 側の DAI 機能をつかってメモリーバッファーを使用する方法。

９．改造のポイント(a)オペアンプの交換
１回路入りオペアンプであれば大半のものが使えます。たとえばバーブラウンの OPA627 への変更は良好な結果をもたらす可能性があります。ただし IV 変換のオペアンプ(IC7-10)には最大で 20mA 程度の電流が流れます。OPA134PA や OPA627 は十分駆動力がありますが、その他のオペアンプを用いるときは仕様書をよく読んで 30mA 以上の駆動ができるものを選定ください。
バイポーラ入力のオペアンプ（NE5534 等）も使用可能ですが、一般に数 mV のオフセットが発生しますので、おあまりお勧めはしません。バイポーラ入力のオペアンプをつかう場合には、音声出力にはカップリングコンデンサ（4.7～47uF 程度）を接続することをお勧めします。コンデンサはフィルムコンデンサや両極性電解コンデンサが推奨されますが、一般の電解コンデンサでも良いでしょう。ただし OSコンデンサやタンタルコンデンサは使用しないでください。
(b)IV 変換抵抗の交換
R37～40 は DAC の電流出力を電圧に変換する抵抗であり、音質にきわめて重要な役割を持ちます。この抵抗を DALE や理研（リケンーム）などのオーディオ用高級部品に取り替えてもおもしろいかと思います。ただし、経験的には値段が高い方が良好であるとは限らないので、１本１０円以下の炭素皮膜抵抗も是非おためしください。
(c)コンデンサの交換
電解コンデンサの変更および大容量化（電源ｺﾝﾃﾞﾝｻ）は音質に大きな影響を与えます。ブラックゲー
ト（残念ながら生産中止）やＯＳコンデンサなどへの換装は好結果が得られる可能性があります。部品の取り替えは基板の配線パターンに負荷をかけないように十分注意を払ってください。最悪の場合はスルホールやパターン自体が剥がれる場合があります。部品を取りはずすときは、比較的容量の大きい半田ゴテ(30W)を使用して、配線パターンに力がかからないようにして取り外します。
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１０．基板シルク、回路図巻末にまとめて掲載

１１．編集履歴
R.1 2007.9.8

本ＤＡＣ基板は無調整で動作しますので、各部品の確実な半田付けが成功の秘訣です。もっとも難しい半田付けは SSOP(DIR と DAC)ですが、コツさえつかめば特段難しいものではありません。ポイントは半田付け後の入念なブリッジと導通のチェックです。これを怠って成功はありえません。十二分といえるほどチェックください。とくにブリッジは IC の根本で起こると見逃しやすいので、１つ１つ丁寧に調べることが肝要です。
また、たとえ音だしがうまく行かなくても、根気よく配線ミスや半田不良を追求しましょう。１つ１つ問題を解決して、最後に音がでたときの感慨はなにものにも代え難いものがあります。自作をする人の特権といってもよいでしょう。
（以- 14 -上）