2005.12.24 2006.2.18 R.2

DAC63S/お勉強ＤＡＣⅢ製作マニュアル（PCM63P シングル DAC）
本キットをつかって生じた感電、火災等の一切のトラブルについては、当方は責任を負いませんのでご了承ください。また基板、回路図、マニュアル等の著作権は放棄していませんので、その一部あるいは全体を無断で第３者に対して使用することはできません。
本マニュアルに記載の内容は製作上級者の方には不要なものが多く含まれますが、製作の前に必ずお読みいただきますようお願いします。
１．はじめに
本基板はバーブラウン社（現在はＴＩ社）の 20bit-DAC を用いたオーディオ用のＤＡコンバータ基板です。DAC-IC には PCM63P(K)をシングルで用いた極めてシンプルなものですが、DAC とアナログ部電源にディスクリ型を採用し電源の高品質化をもとめました。 またお勉強 DAC の名の通り、PCM1704 への変換ボードやリクロックボードも用意し、この DAC 基板をつかって色々と遊べるようにしてみました。
実用レベルとしても十分なクオリティが得られるはずですが、それ以上に自作としての楽しみが得られる DAC として活用していただければ幸いです。

完成例
２．基本仕様機能の詳細については各 IC の仕様書を参照ください。
(1)入力：４系統（同軸×４、TTL×２）(2)出力：オーディオ出力×１系統、 同軸出力 × １系統 （光出力用の端子有り）(3)ディジタルオーディオ復調(DIR1703) ： 32,44.1,48、96kHz 自動追従(IC 仕様）
ジッタ 75pS の高性能 DAI を使用(4)ディジタルフィルタ機能 DF1704 ： 8 倍オーバサンプリング(5)ＤＡＣ部 ： PCM63P-K 20bit 分解能(6)ポストＬＰＦ ：２次ローパス(fc=約 40kHz)(7)プリント基板 ：２枚組（電源＋ＤＡＣ）
DAC63S DAC UNIT および Power UNIIT
ガラスエポキシ両面スルーホール基板。DAC:188×104mm,POWER:188×94mm。
(8)必要電源トランス：0-7V(0.5A 以上）、7-0-7V 以上(0.5A 以上）, 16-0-16V 以上(0.5A 以上）
漏洩磁束の少ない 3 出力Ｒコア型トランスを推奨(RA40-72)

３．基板端子機能(1)DAC 基板
表Pin
P1P2P3P4P5P6P7P8P9P10P11P12P13P14P15P16P17P18機能
Ch3+
GND
Ch2+
GND
Vcc
Ch1+
GND
Vcc
Ch0+
GND
B
A
GND
Vcc
Out+
GND
DIGDIG+

ディジタル入出力関係
内容
説明
同軸入力端子を接続します。入力 Ch は 3同軸入力信号(3ch)です。
GND
同軸入力端子を接続します。入力 Ch は 2同軸入力信号(2ch)です。
GND
5V 電源
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ入力端子を接続します。入力 Chは 1 です。VCC は光入力ﾓｼﾞｭｰﾙを接続す
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ入力信号(1ch)るときに使います。
GND
5V 電源ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ入力端子を接続します。入力 Chは 0 です。Vcc は光入力ﾓｼﾞｭｰﾙを接続すﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ入力信号(0ch)るときに使います。
GND
入力選択 B 端子
入力 Ch の選択端子です。
端子の状態と選択された入力 Ch は下表
入力選択 A 端子を参照ください。
GND
5V 電源
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ出力に使います。Vcc は光出力ﾓｼﾞｭｰﾙを接続するときにつかいます。出ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ出力
力は選択された Ch の内容になります。
GND
同軸出力に使います。出力は選択された同軸出力(-)
Ch の内容になります。
同軸出力(+)

表選択 Ch0123

入力選択端子の状態と入力 Ch
A
B
GND
GND
OPEN
GND
GND
OPEN
OPEN
OPEN
表

Pin
P19
P20
P21
P22

Pin2324252627282930

機能
GND
OUT1+GND
OUT2+オーディオ出力関係
内容
説明
右ﾁｬﾝﾈﾙのｵｰﾃﾞｨｵ出力です。
Rch 出力GND
左ﾁｬﾝﾈﾙのｵｰﾃﾞｨｵ出力です。
Lch 出力
GND機能
Vdd
GND
Vee+5V
GND-5V
GND
Vcc

表 電源入力関係
内容説明
ｱﾅﾛｸﾞ用電源(+)+-8～15V の電圧を入力します。安定化電源出力を使用してください。
ｱﾅﾛｸﾞ用電源(GND)
ｱﾅﾛｸﾞ用電源(-)
DAC 用電源(+)+-5V の電圧を入力します。
DAC 用電源(-)
DAC 用電源(GND)+5V の電圧を入力します。
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ用電源(GND)
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ用電源(+)

出力長(Bit)
161820(default)24

表 JP1 と出力長W1W0
L(オープン）L(オープン）L(オープンH(ジャンパー）H(ジャンパー）L(オープン）H(ジャンパー）H(ジャンパー）

備考（接続可能な DAC)PCM56P など
PCM61P、PCM58P など
PCM63P、PCM1702 など
PCM1704(2)電源基板
Pin123機能AC2CT
AC1456789101112131415161718AC4CT
AC3AC6AC5Vdd
GND
Vee+5V
GND-5V
GND
Vcc
LEDLED+

表 電源入出力関係
内容
説明
15Vの出力を得るためには、ｱﾅﾛｸﾞ電源用のﾄﾗﾝｽ
16-0(CT)-16V 以上の出力を持つトラを接続ンスを接続。整流後の１次電圧が 20V以上(30V 以下）になるトランスを選択のこと。
DAC 電源用のﾄﾗﾝｽを 5V 出力を得るためには、7-0(CT)-7V以上の出力を持つトランスを接続。
接続
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ電源用のﾄﾗﾝｽを接続

5V の出力を得るためには、7-0V の出力を持つトランスを接続

ｱﾅﾛｸﾞ用+-15V 電源出力
DAC 用+-5V 電源出力

ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ用+5V 出力
ﾊﾟｲﾛｯﾄﾗﾝﾌﾟ(LED)用
出力

電流制限抵抗は R31

４．部品表(a)DAC 基板
表区分ｺﾝﾃﾞﾝｻ

抵抗ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ
ICﾄﾗﾝｽ
水晶基板

NO.
C1C2,3C4C5C6,7C8C9C10C11C12,13C14C15-18
C19,20
C21-24
C25-32
C33,34
C35,36
C37,38Cp
CaCb
R1R2-5R6-9R10R11R12R13R14R15,16
R17-20
R21,22
R23,24
D1-4
IC1IC2IC3,4IC5IC6,7IC8-11
IC12T1
XT1

部品名
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾁｯﾌﾟｾﾗﾐｯｸ
ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻ
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)
金属皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
小電力 SW 用
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙﾌｨﾙﾀ
DAI
ロジック
ロジック
ＤＡＣ
ｼﾝｸﾞﾙｵﾍﾟｱﾝﾌﾟ
３端子ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ
円柱型

部品表(DAC)
規格
22uF/10V
0.1uF
0.1uF
1000pF
22uF/10V
0.068uF
0.0082uF
220uF/10V
10uF/10V
22pF
22uF/10V
47uF/10V
47uF/16V
10uF/10V
47uF/25V
2200p
1000p
0.1uF
0.1uF
10kΩ
47kΩ
22kΩ
75Ω
1MΩ
1.2kΩ
22Ω
3kΩ
2kΩ
100Ω
75Ω
IS1588 相当
DF1704
DIR1703
74HCU0474HC153
PCM63P(K)OPA134PA
3.3V 用ﾊﾟﾙｽﾄﾗﾝｽ
16.9344MHZ

数12112111121424822816161441111242241121241111

備考

PLL 時定数
PLL 時定数

ＩＶ時のグリッジ除去用
LPF 用
LPF 用
2012 ｻｲｽﾞ
Ca とﾊﾟﾗ接続パターン

PLL 時定数不要
IV 用
LPF 用
出力保護用

7805N と同じﾋﾟﾝ配置

(b)電源基板
表区分
ｺﾝﾃﾞﾝｻ

抵抗ﾀﾞｲｵｰﾄﾞIC

ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ

放熱板
基板

NO.
C1,2C3,4C5,6
C7,8C9,10
C11,12
C13,14
C15,16
C17,18
C19,20
C21C22C23
R1,2R3,4R5,6R7,8R9,10
R11,12
R13,14
R15,16R17,18R19,20R21,22R23,24R25-28R29aR29bR30R31D1-12IC1,2IC3,4IC5,6IC7,8IC9Q1Q2Q3Q4Q5Q6Q7Q8

部品名
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻ
ﾌｨﾙﾑｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
金属皮膜 1%(1/4W)
金属皮膜 1%(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
金属皮膜 1%(1/4W)
金属皮膜 1%(1/4W)
金属皮膜 1%(1/4W)
金属皮膜 1%(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
ｼﾘｺﾝ整流用
ｼｮｯﾄｷｰﾀｲﾌﾟ
基準電圧源
ｼﾝｸﾞﾙｵﾍﾟｱﾝﾌﾟ
基準電圧源
ｼﾝｸﾞﾙｵﾍﾟｱﾝﾌﾟ
電圧ﾚｷﾞｭﾚｰﾀ
パワーPNP
パワーNPN
小電力 PNP
小電力 NPN
パワーPNP
パワーNPN
小電力 PNP
小電力 NPN

部品表(POWER)
規格
4700uF/25V
330uF/10V
0.1uF
100pF
470uF/25V
4700uF/16V
330uF/10V
0.1uF
100pF
470uF/10V
4700uF/16V
10uF/10V
100uF/10V
2.2kΩ
330Ω
100Ω
200Ω
750Ω
1.5kΩ
7.5kΩ
2.2kΩ
330Ω
100Ω
200Ω
750Ω
4.7kΩ
330Ω
390Ω
240Ω
1kΩ
電流容量 1A 以上数
22222222221
112222222222224111112TL431
NE5534
TL431
NE5534
LM317
IC>3A,Pc>20W 以上
IC>-3A,Pc>20W 以上
2SA1015
2SC1815
IC>3A,Pc>20W 以上
IC>-3A,Pc>20W 以上
2SA10152SC1815
16PB16222211111111151

備考

R29a+R29b=720Ω

LED 電流制限用相当品可相当品可2SA2057 などの TO-220
2SC5739 などの TO-220

2SA2057 などの TO-220
2SC5739 などの TO-220

基板取り付け用５．製作方法(a)製作手順
部品表と基板の部品配置図、シルク印刷を参照し、部品の向きや位置を間違えずに取り付けて半田付けしてください。慣れた方には説明不要なところですが、部品の取り付け順番によっては、後の部品の取り付けが難しくなる場合があります。基本的には背の低い部品、軽い部品から取り付けることが常道ですので、初心者の方は下記を参考にしてください。
(b)DAC 基板を製作する(i)最初は表面実装部品を取り付ける
表面実装部品を一部につかいます。文字通り基板の表面で半田付けをするため、周辺に部品をつけた
あとでは半田ごてのこて先がはいりにくくなる可能性があります。したがって、まず最初に表面実装部品から取り付けるようにしてください。
・フラットパッケージＩＣを取り付ける
周囲のチップコンデンサを取り付けた後での半田付けは難しくなりますので、最優先でとりつけます。
この IC のなかにはピン間 0.65mm のものがありますので注意して取り付けないとピン間で半田ブリッジが起きます。できるだけ細い半田（0.3mm のものを推奨）を用意ください。まず細く切ったセロハンテープで IC を仮固定したのちに半田付けしたほうがよいでしょう。IC のピン間で半田ブリッジが生じた
場合は半田吸い取り器や半田吸い取り線をつかって慎重に取り除いてください。セロハンテープは pin
すべての半田付けが終わってから、IC を押さえながらはがします。１、２本の pin を半田付けした状態でセロハンテープをはがすそうとするとパターンがめくれ上がったり、IC のピンが曲がる可能性があります。半田付けであると便利なものがフラクスです。半田の表面が活性化し、表面張力によってブリッジがしにくくなります。半田の前に塗布するとよいでしょう。乾燥を待たずに半田付けしてしまいましょう。

図ＳＳＯＰの半田付け方法。一旦セロハンテープ等で固定すると作業しやすい（図は別の基板です）

半田付け後は基板を透かして見てブリッジがないかよく確認しましょう。ルーペで半田不良のところもよく確認ください。必要ならテスタ等で調べましょう。部品を全部つけたあとでは修正はきわめて難しい作業になります。
表面実装部品の取り付けのコツを掲載したＨＰもありますので参考にしてください。その他、探せばいろいろとでてきます。
http://www.picfun.com/flat01.html
http://optimize.ath.cx/cusb/handa.html
・チップコンデンサを取り付ける
この基板には 2012 サイズのチップコンデンサを使います。

図

チップコンデンサ（取り扱いにはピンセットが必要）

チップコンデンサの半田付けの方法は色々あるかと思いますが、私が好む方法を１つ紹介します。まず基板上の片側の PAD（パッド）に予備半田をしておきます（半田を盛りすぎないように）。そしてピンセット等でチップ部品をつまみ、位置をあわせながら片側のみ半田を溶かして固定します。位置が決まれば反対側を半田付けします。

片側のパッドに予備半田。

ピンセット等で部品を配置

部品位置を合わせながら半田を溶かして固定（つけすぎに注意）

完了

図

反対側を半田付

チップ積層セラミックコンデンサの半田付け方法(ii)次に小物部品を取り付ける
小物：抵抗、IC ソケット、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、ダイオード、水晶発振子などを取り付けます。
(iii)背の高い電解コンデンサとフィルムコンデンサをとりつける。
(iv)パルストランスを作って装着する。
パルストランスはディジタル信号を送出するとき用いるもので、送り出し機器と受け側機器とのＧＮＤ絶縁を行います。製作方法はいたって簡単で付属のフェライトコアに電線を１１～１３回程度巻き付けたものを製作します。電線はエナメル線（ＤＩＹでも売っている）や、ラッピング用の細い線でもよいでしょう。手持ちの細い電線でも結構です。一説にはコイルの巻き線の材質にも音質が影響するとの話もありますが、興味のある人はいろいろと試してみてくださ
い。
エナメ
ル線を用
パルストランス。フェライトコアに
図 バイフェーズ・マーク方式
いて製作
銅線を巻くか、チョークコイルをばらしても可。

する場合は被覆がありますのでそのままでは電気が通りませんので半田付け部分は紙ヤスリやカッターの刃で被膜を削り取ってください。予備半田をしておくと、配線しやすいでしょう。
なお、パルストランスのコイルを巻く方向については特に気をつける必要はありません。なぜなら音楽情報のディジタル信号はバイフェーズ・マーク方法で送出されるため、信号の正負は関係ないからです。

(V)ＩＣを差込む
最後にソケットに IC を差し込みます。OP アンプは付属していませんので好みのものをご用意ください。シングル（１回路）のものであれば大半が使用可能です。代表的なオーディオ用のシングルのオペアンプとしてはＯＰ２７、ＯＰＡ１３４、ＯＰＡ６０４、ＯＰＡ６２７などがあります。

(ｃ)電源基板を製作する
DAC 基板と同様に部品表と基板の部品配置図、シルク印刷を参照し、部品の向きや位置を間違えずに取り付けて半田付けしてください。初心者の方は下記の順番(i)～(iii)を参考にしてください。
(i)最初は背の低いダイオード、抵抗を取り付ける。
(ii)次に電圧レギュレータ,パワートランジスタと放熱器を取り付けるレギュレータ（あるいはパワートランジスタ）と放熱板は一緒に基板に取り付けます。手順は以下の通りです。
・レギュレータを放熱板にねじで仮締めする→基板に差し込み、まず放熱板を半田付けする→レギュレータの取り付けねじを増し締めする→レギュレータを半田付けする
順番を間違えるとレギュレータの足に不要な力をかけることになり、経年破損の要因になります。また放熱板だけ単体で先に基板に取り付けると、放熱板の位置がずれてしまい、レギュレータが入りにくくなる可能性があります。なおレギュレータと放熱板との間には極力、シリコングリス等を塗布ください（グリスはキットの中にはいっておりません。）(iii)最後に電解コンデンサをつけます(ｄ)製作時の一般的注意事項(i)抵抗はその値をかならず確認してください(カラーコードを読んで確認する。もし、よく分からない場合は、テスターで測定する)。
(ii)電解コンデンサの極性（足の長い方が＋、また－側はコンデンサにマーク有り）に注意してください。SSOP、SOP、DIP の IC の切り込みおよびマークから足の番号１番の位置を確認してください。
(iii)IC 類は熱に弱いので、できるだけ素早く半田付けしてください。
(ｅ)部品を取り付け間違えた場合
本キットの基板はスルーホール基板なので、一度、ハンダ付けすると、スルーホール部分にハンダが流れてしまっているので、取り外しが大変です。間違って取り付けてしまったことに気づいたら、（i)ハンダ面から該当する部品のランド部分を加熱し、ハンダを溶かす(ii)半田吸い取り器で吸い取る（iii)該当部品の取り付けスルーホールから全てハンダが取り除かれたら、部品面からゆっくりと部品を引っ張って取り外すという手順で、部品を抜去してください。しかしながら、例えば SDIP の 28pin
IC などを左右誤って取り付けてしまったような場合、これをスルーホールを破壊しないように綺麗に取り外すのは、至難の技です。ということで、ハンダ付け前に、「慎重に」部品の種類と方向を確認してください。

６．完成後の確認(a) 部品間違い、取り付け位置間違いがないか確認ください。部品の取り付け方向間違いは、部品の破損に即つながります。
(b) 半田不良（ブリッジ、イモ半田、半田不足）な(a)良好な半田付けどがないかも十分に確認ください。半田付けについては、基板がスルーホールであるため部品面あるいは半田面で付いていれば導通は問題ありませんが、パッド部での強度確保やより高い導電度を確保（高音質につながる）するために(ｂ)半田不足も十分な半田付けが望ましいでしょう。
(c)電源ラインのショートについてはテスタ等で確認ください。電源部の不良は大量部品の致命的な損傷につながります。またレギュレータのアース側端子(ADJ)の半田忘れをすると、出力側に入力側と同じ電位が流れ出しますので、下流側回路を一気に破壊する可能性があります。

７．接続方法(i)トランスとの接続
トランスは電源基板（Power Unit）の P1～P8 に接続します。次図はオプションの RA40-072 トランスを用いた場合です。これを参照にして取り付けてください（配線色を間違えないように注意ください）。
AC100V

シールド黒黄白
CT:Center Tap

07V7V

CT

7V

16V

CT16V

赤黒青橙黄白黄図赤トランスとの接続(ii)DAC 基板と電源基板間の接続
DAC 基板 と電源基板の間は次表を参考にして接続ください。基板を並べたときに最短距離で結線できるように配置してあります。
基板間を接続するまえに、電源基板のみをトランスに接続させて所定の電圧がでているかどうかを確認すべきです。所定の電圧に対して誤差 5％以内であれば問題ないでしょう。

表Power Unit
PIN表記
P9
Vdd
P10
GND
P11VeeP12+5V
P13
GND
P14-5V
P15
GND
P16Vcc図

基板間接続（電源ライン）
DAC→→→→→→→→→

PINP23P24
P25
P26
P27
P28
P29P30

UNIT
表記
Vdd
GND
Vee+5V
GND-5V
GND
Vcc

所定電圧
15V-15C
5V-5V
5V

基板間の接続（最短距離で接続可）(iii)DAC 基板の入出力端子間の接続
これについても基板端子の機能表を参照して取り付けてください。下記に図を併せて記載します。
・同軸入力と切り替えＳＷを取り付ける
最大４ｃｈの入力が可能です。切り替えには２回路４接点のロータリスイッチがあると便利です。４ｃｈも使用しない場合この限りではありません。下図を参照にしてとりつけてください
ＲＣＡコネクタ
Ch3
同軸入力
Ch2＋ＧＮＤ
Ch1 光入力ﾓｼﾞｭｰﾙ光入力
Ch0 光入力ﾓｼﾞｭｰﾙ

Ch3
Ch2
Ch1
Ch0入力切り替え

光出力

光出力ﾓｼﾞｭｰﾙ

2回路４接点ロータリスイッチ
同軸出力

図

同軸入力の接続方法と切り替え方法例

・オーディオ出力を接続する
ＲＣＡ端子を接続してください。
ＲＣＡコネクタ

ＧＮＤ＋左出力オーディオ出力

右出力図

オーディオ出力の接続

８．基板シルク(a)ＤＡＣ基板

(b)電源基板

９．基板サイズ

86.4mm94.0mm
86.4mm

102mm

94mm

188mm
180.3mm

POWER
UNIT

DAC
UNIT

１０．回路図

図

電源基板

＜ＡＰＰＥＮＤＩＸ１＞

PCM1704 への変換

PCM1704 と PCM63P はピンコンパチブルではありませんが、ピン機能が同一なので変換ソケットを用いて置き換えることが可能です。DAC63S には PCM1704→PCM63P への変換基板を同封していますので、これをつかうことにより 24BitDAC に変身が可能です。
１．製作方法
変換基板の部品面に PCM1704 を半田付けしてください。また変換基板の裏側にはパスコン用のチップコンデンサ(0.1uF:2012 サイズ）を取り付けます。あとは連結ピンを半田づけすれば完成です。

半田面（４つのチップコンデンサを半田付け）

部品面（PCM1704 を半田づけ）

２．使用方法PCM63P 用のソケットに差し込んで使用します（向きには注意ください）。PCM1704 の動作ビット数により下記の２種類があります。
(1)20BIT モードで使用する場合変換基板の「20BIT]とあるジャンパ端子を接続します。こうすることにより PCM63P との単純な置き換えが可能になります。
(2)24Bit モードで使用する場合変換基板の「20BIT]とあるジャンパ端子はオープン（初期状態）とします。こうすることにより PCM1704 は 24BitDACとして動作することになります。あわせて DAC 基板のディジタルフィルタの出力フォーマットを JP1 にて変更します。
Default 状態からの変更であれば W0 のみをジャンパー配線すれば変更終了です。

20BIT でつかう場合はジャンパーを配線

表 DAC 基板の JP1 と出力長出力長(Bit)
W1
W0
備考（接続可能な DAC)
16
L(オープン）L(オープン）
PCM56P など
18
L(オープンH(ジャンパー）PCM61P、PCM58P など
20(default)H(ジャンパー）L(オープン）
PCM63P、PCM1702 など
24H(ジャンパー）H(ジャンパー）
PCM1704（注）初期状態では部品面パターンで W1 がジャンパになっていますので、出力長を 16 あるいは 18Bitに変更する場合はジャンパーパターンの切断が必要です。

24Bit 動作させる場合の DAC 基板の JP1 の設定
３．基板シルク

図

変換基板シルク

図

変換基板の配線図

４．内部配線図

5．DAC63S 用の PCM1704 変換基板のバグ
この変換基板をつかった場合、小音量では問題ないのですが、大音量時にはノイズが出る可能があることが判りました。修正必要な箇所は REF 端子のコンデンサ変更と SERVO 端子のコンデンサ追加です。
変換基板のご使用時には変更お願いします。
＜修正方法＞

上図右：まずはパターンをカットします。 上図右：コンデンサを追加します。右側のコンデンサは 3.3～100uF/10V を追加ください。左側は 0.1～100uF/10V のコンデンサを追加ください（ここは高周波ノイズの除去が目的です）。

修正例です。ここでは 47uF/10V のタンタルや電解コンデンサを用いました。
ja1wby さんから修正例をいただきました。ありがとうございます。

レジストを削ってチップＣを取り付けるとさらに簡単です。

＜ＡＰＰＥＮＤＩＸ２＞リクロック
DAC 基板には CN1,CN2 がありますが、このコネクタ端子を利用してリクロック機能の追加が可能です。
リクロック基板の実装部品はさほど多くないのですぐに試すことができるでしょう。
１．製作方法(a)基板の製作
部品表にしたがって組み立てます。CN1,CN2 のコネクタは半田面に取り付けます。
表区分
ｺﾝﾃﾞﾝｻ
抵抗IC

ｺﾈｸﾀ

NO.
Cp
R1R2-7
IC1IC2IC3
CN1,2

部品表(SDAC3 POWER UNIT)

部品名
ﾁｯﾌﾟｺﾝﾃﾞﾝｻ
炭素皮膜(1/4W)
炭素皮膜(1/4W)
ロジック
ロジック
ロジック

規格
0.1uF
22kΩ
22Ω
74AHC574
74AC24574AC04
5P×2数3161112

備考

74AC574 でも可

基板半田面に取り付け

完成写真(b)ジャンパー設定
リクロックを行う制御線に対してジャンパー線をつなぎます。リクロックする
場合は「RECLOCK」側を接続し、リクロックしない場合は「THR」側をジャンパーに接続します。とくに BCK をリクロックするためには高い周波数が必要ですので、ロジック素子の動作速度や準備する水晶発振器の周波数を考慮して BCK をリクロックするかどうかを決定することが必要です。JP1、JP2 の両方を設定してください。
(c)リクロック用のクロックの実装
リクロック用のクロックとして外付けの水晶発振器が必要です。クロック出力
は Clock-in に接続ください。またジャンパー設定例。この例ではすべての制御線をリクロック対象として選択している。

IC3(74AC04)のＩＮＶゲートが４個余っていますのでこれらをつかってオーバートーン発振させることも可能です。回路については回路図を参照ください。なお未使用ゲートの入力は Vcc あるいは GND に半田面にて接続してありますので、その配線を切断する必要があります。

図

切断箇所（使用するゲート入力のみを切断する）

クロック回路を実装するスペースとしてユニバーサル部分がありますのでここを活用します。電源は Vcc,GND 端子を使用し、CLOCK-IN にクロック信号を入力してください。

オーバートーンでは高周波数の水晶振動子を上手く発振できない可能性もありますので、初心者の方は水晶発振器をつかうのが無難と思われます。

(d)DAC 基板側へのコネクタの実装
DAC 基板にリクロック基板をとりつけるためのピン端子を取り付けます。ピンを取り付ける前に予め DAC 基板の半田面のパターンを切断してください。

クロックを実装するユニバーサル部分。
Vcc,GND：電源取り出しランド
CLOCK-IN：クロック入力ランド

DAC 基板にピン端子を取り付け。

切断箇所。CN1,CN2 の裏面側で６カ所切断する（左が CN2 裏側、右が CN1 裏側）
２．使用方法
基板が完成し、DAC 側の改造（パターンカットとピン端子の取り付け）が済めばリクロック基板を差し込んで使用してください。
リクロック基板の JP3 はオープンの状態ではリクロック状態になりますが、ショートさせるとリクロックが解除されます。瞬時切り替えをおこなって音質の変化が確認できます。

図リクロック基板を取り付けた様子

３．リクロックの周波数について
40MHz の水晶発振器を用いて PCM1704 をつかった 24Bit モードでのリクロック動作を確認しています。
さらに周波数を上げることも可能と思われますが、使用するロジックＩＣの動作速度等を考慮した周波数の選択が必要です。
４．PCM1704 変換下駄基板との干渉
リクロック基板は PCM63P をとりつけた状態での実装を想定しているため、PCM1704 変換基板を取り付けたあとでは基板同士の干渉が生じます。対策としては、スペーサ等を追加で製作してリクロック基板をより浮かして取り付けるなどの工夫が必要です。
リクロック基板を浮かすためのスペーサ例

５．基板シルク図

リクロック基板のシルク

６．回路図