Rev.1.3

社名部門
ご担当

様

製品名 FutureNet MA-X320/L
御承認仕様書 1.3 版

お客様受領印 この枠内にお願いいたします。
（返却希望月2024 年 5 月 30 日
センチュリー・システムズ株式会社
1/10日）

Rev.1.3

１． 一般仕様機

能プロセッサCPU
内部動作周波数MCU

内容

TI Sitara AM6412(Dual 64-bit ARM Cortex-A53)
1GHz
TI MSP430FR2476 (FRAM 64kB, SRAM 8kB)

メモリ
DRAM
メモリ容量
動作周波数
eMMC NAND FLASH
メモリ容量
Serial NOR FLASH
メモリ容量
インタフェース
ETHER 0/1
インタフェース
コネクタ
動作モード
CONSOLE
インタフェース
コネクタ
USB-Serial デバイス
最大転送速度
RS-232
インタフェース
コネクタ
最大転送速度
転送モード
モデム信号
RS-485
インタフェース
コネクタ
最大転送速度
転送モード
終端抵抗
SD Cardインタフェース
コネクタ
最大転送速度ブート機能

DDR4-SDRAM
2GByteDDR 800MHz (1600MT/s)
eMMC 5.1
10GByte / Enhanced mode (pSLC)QSPI FLASH MEMORY (Boot device)
8MByte10BASE-Te/100BASE-TX/1000BASE-T
2 ポート
RJ-45
Auto Negotiation、Full/Half Duplex、Auto MDI-X 対応
USB 2.0 Full-Speed device (USB-Serial ポート)
1 ポート
USB micro B
FTDI FT234XD (TXD/RXD, ハードフロー制御無し)
115.2kbps
TIA/EIA-232 (RS-232) シリアルポート
1 ポート
D-SUB 9 ピン（オス）115.2kbps
全二重DTE (DTR, DSR, CTS, RTS, CD, RI)
TIA/EIA-485 (RS-485) シリアルポート
1 ポート
スクリューレス端子台 5/10 ピン
115.2kbps
半二重120Ω 内蔵
SD メモリカード
1 スロットSD カードスロット
25MByte/sec (SD mode 4bit data)
MMC ブート対応（CONFIG スイッチでブートデバイス切り替え）2/10

Rev.1.3

機能インタフェース
USBインタフェース
コネクタ
最大転送速度
電源供給能力内USB 2.0 Host Interface
1 ポート
USB Type A
USB 2.0 High speed
供給電流制限 1A

3/10

容Rev.1.3

機 能インタフェース
接点入力
ポート数
コモン
入力電圧
入力閾値
入力電流
入力インピーダンス
入力フィルタ
ソフト割り込み
絶縁方式
絶縁耐圧
コネクタ
接点出力
ポート数
コモン
負荷電圧
負荷電流
ON 電圧
OFF 時漏洩電流
保護機能
絶縁方式
絶縁耐圧
コネクタ

内

容

電圧接点入力2CH (DIN S0/S1)
2CH／コモン
DC12V～24V±10% (DC10.8V～26.4V)
ON ： DC10V 以上
OFF ： DC3V 以下
約 2.5mA～5mA
約 6kΩソフトウェア
チャネル毎に設定 （立ち上がり・立ち下がりエッジ選択可）
フォトカプラ絶縁
DC500V 1 分間, 外部端子～内部回路間スクリューレス端子台 3/10 ピン
オープンコレクタ出力
1CH (DOUT S0)
1CH／コモンDC26.4V（最大）50mA（最大）DC 1.1V 以下 (最大負荷時)
0.1mA 以下
過電流保護
フォトカプラ絶縁
DC500V 1 分間, 外部端子～内部回路間スクリューレス端子台 2/10 ピン

4/10

Rev.1.3

機 能通信モジュール
モバイル無線通信モジュール
モジュール
技適等各種認証番号
LTE カテゴリ
インタフェース
SIM スロットeSIM（オプション）
アンテナコネクタ
無線通信モード

最大転送速度内容Quectel EC25-J （マルチキャリア）[R] 018-190011, [T] ADF18-0088018
LTE Cat.4
USB2.0 High Speed 内部接続
標準 SIM カードスロット×1
eSIM 拡張ボード用 BtoB コネクタ×1
SIM スロットと選択式（ソフトウェアによる切り替え）
SMA コネクタ×2
LTE-FDD
Band 1 (2.1GHz 帯)
Band 3 (1.7GHz 帯)
Band 8 (900MHz 帯)
Band 18 (800MHz 帯)
Band 19 (800MHz 帯)
Band 26 (800MHz 帯)
LTE-TDD
Band 41 (2.5GHz 帯)
WCDMABand 1 (2.1GHz 帯)
Band 6 (800MHz 帯)
Band 8 (900MHz 帯)
Band 19 (800MHz 帯)
LTE Cat.4 下り 150Mbps/上り 50Mbps （理論最大値）

5/10

Rev.1.3

機

能内容表示機能LED
POWER

電源ステータスSTATUS 1
STATUS 2
STATUS 3
ANT 1
ANT 2
MOBILEETHER 0/1

システムステータス 1
システムステータス 2
システムステータス 3
アンテナレベル 1
アンテナレベル 2
モバイルステータス
SPEED
LINK/Activity

赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御(電源 ON 時緑色点灯)
赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御
赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御
赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御
赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御
赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御
赤色/緑色 2 色 LED ソフト制御
橙色/緑色 2 色 LED RJ-45 ｺﾈｸﾀ
緑色
1 色 LED に内蔵スイッチ
INIT スイッチ
OPTION スイッチ
CONFIG スイッチ

プッシュ・スイッチ（ソフト検出可）
プッシュ・スイッチ（ソフト検出可）
モード設定用 4bit DIP スイッチ

監視機能
内部温度センサ
内部電圧監視入力電圧監視LOG 保存スリープ機能スリープモード
スリープ条件シャットダウンモード
ウェイクアップ条件

カレンダ機能リアルタイムクロック
バックアップ電池
瞬時停電バックアップ機能
給電方式
給電時間
通知機能

I2C 温度センサデバイス
PMIC による電圧監視
I2C A/D コンバータによる電圧監視
FRAM 内蔵 MCU による常時 LOG・イベント保存
シャットダウンモード（CPU Power OFF/コールドスタート）
ソフトウェアコマンド設定
・DIN Port・RTC タイマ
・OPTION スイッチ・モバイル無線通信モジュール WAKE_ON・MCU Request（それぞれソフトウェアの実装による）
I2C RTC デバイス
3V リチウム電池
双方向チャージ・バック式レギュレータ
約 500ms (負荷状態による)停電発生をホスト CPU および MCU へ通知
MCU による停電イベントおよび発生時刻記録

6/10

Rev.1.3

機 能
外形寸法（突起物除く）
W（幅）D（奥行き）
H（高さ）
重量（アダプタ・ケーブル等除く）
本体のみ－電源
本体 DC 入力電圧
本体電源コネクタ
本体 FG 端子
消費電流

DC12V
DC12V
DC12V

発熱量（最大）バックアップ電源

内容137.0mm
157.0mm
42.0mm
約 800g－
DC9V～DC36V
2 ピン ネジフランジ付きソケット（Phoenix contact MC コネクタ）
DC ジャック (EIAJ4, 12V 専用)
M4 ねじ端子約 585mA／最大
約 235mA／待機（CPU アイドル・LTE 待受状態）
約 1.35mA／スリープ（シャットダウンモード）
25.2kJ （約 6kcal）
カレンダ機能用リチウム電池（ソケット式）

環境条件動作環境
保存環境
冷却方式
MTBF（推測値）
規制・認証
電波障害自主規制
安全基準
静電気放電イミュニティ
放射無線周波電磁界イミュニティ
電気的ファストトランジェント／バーストイミュニティ
サージイミュニティ
伝導妨害イミュニティ
耐振動性

温度：-20℃～+60℃
湿度：10％～90％RH（結露なきこと）
温度：-20℃～+70℃
湿度：10％～90％RH（結露なきこと）
自然空冷
169,070h 以上
VCCI Class A
社内基準準拠IEC 61000-4-2（JIS C61000-4-2） レベル 3
IEC 61000-4-3（JIS C61000-4-3） レベル 3
IEC 61000-4-4（JIS C61000-4-4） レベル 2
IEC 61000-4-5（JIS C61000-4-5） レベル 2
IEC 61000-4-6（JIS C61000-4-6） レベル 2
JIS D1601 1 種 A 種JIS D1601 2 種 A 種
JIS E4031 2 種 B 種JIS E3014 2 種 B 種＊ 上記仕様は現時点の内容を示し、今後、変更する場合があります。

7/10

Rev.1.3

２． インターフェース詳細仕様
２．１ DIO コネクタピン配置

PINNo.
678910

DIO コネクタ ピン配置表接点接点出力機能
グループ ピン名称
DIN S0
DI_00
DIN S
DIN S1
DI_01
DIN S COM
DI コモン S
DOUT S0
DO_0
DOUT S
DOUT S COM
DO コモン S

２．２ DI 接点入力等価回路
DI 部はフォトカプラ及び電流制限抵抗により構成される。また、外部電源の接続方法によりマイナスコモン、及びプラスコモンの機器と接続が可能。グループ毎に共通コモンとなっている。

8/10

Rev.1.3

２．３ DO 接点出力等価回路
DO 部はフォトカプラ及び過電流保護素子により構成される。グループ毎に共通コモンとなっている。

２．４ RS-485 PORT コネクタピン配置

PIN
No.
12345RS-485 PORT ピン配置表
信号機能ピン名称
GND
コモン・シグナルグランド＋ (POS)
B (TXD+/RXD+)－ (NEG)A (TXD-/RXD-)
TERM
120Ωターミネーション
TERM
120Ωターミネーション

２．５ RS-485 PORT 等価回路
RS-485 ポートコネクタのピン(4)TERM とピン(5)TERM を外部でループバック接続することにより、RS-485 ポートに終端抵抗を挿入することができる。接続は最短のケーブルで行うこと。

9/10

Rev.1.3

３． 外観図10/10