第 章

1沖プリンテッドサーキット㈱〒942-0032 新潟県上越市福田町 1 Tel.025-544-5300

第 章

2【従業員】111人【社長】森丘昌彦【資本金】4 億 8000 万円 【設立】1985 年 2 月【全社売上高】15.3／95 億円 16.3／97 億円【製品と売上比】高密度多層プリント基板の開発、設計、製造、販売【プリント配線板売上比】100％【納入先】OKI（本庄事業所）、OKIグループ（長野沖、東北沖、沖電線ほか）、東芝、安川電機などフレキシブルな生産体制へ（Fine pitch Through via Technology）」を有しているが、配線層間のズレを 33μm 以下に抑える高精度積層技術や、穴位置のズレを 30μm

第スからプリント配線板事業を譲受した。これに以内に制御する高精度穴あけ加工技術を確立す

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伴い、同社では計測機器向けなどの高難易度でることで、この 0.3mm ピッチという超多ピン高い信頼性が求められる分野の顧客向けを中心対応 PCB の実現にめどをつけた。

に、新たに供給責任を果たしていくこととなっ「高精度積層では、積層の際の熱と圧力の最た。16 年度中に顧客認証などの取得は完了し適化や、それを実現する最適なプリプレグや治ており、17 年度以降は量産につなげていく考具の選定。高精度穴あけ加工では、基板材料で第え。また、17 年度は半導体テスター関連での引あるガラスクロスの織形状の影響も考慮して検4き合いが好調に推移し、需給は非常にタイトな討を重ねた」と開発エンジニアは語る。

章

16 年 7 月に、OKI グループは日本アビオニク

章状況。さらに、「既存顧客からの新規案件も継また同社では、半導体テスト工程で用いられ続して獲得できるよう、安定的にサポートするるプローブカードにおいて、世界初となる 102ことで、17 年度は前年比 10％以上の成長、18層・板厚 6.8mm の PCB 量産技術を確立してい年度、19 年度はそれぞれ 5％以上の成長を目指る。

第して取り組んでいく」としている。

章

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プローブカードは、ウエハーテスト装置に組み込むため、基板の厚さに制限がある。そのた

次世代 PCB 生産技術の開発

め、多層化するためには層間厚の薄型化が不可欠となるが、層間厚を薄くすると特性インピー

同社は、高い技術力を強みとしいている。上第章

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越工場の PCB 売上高（16 年度下期ベース）を層ダンスへ影響を及ぼすため、信号品質の確保が課題となっていた。

数別に見ると、10 層以上が約 50％を占める。
また、30％以上が 20 層以上の高多層品となっ横河電機の青梅事業所を取得ている。現在、半導体や情報通信、ハイエンド

第 章

7

サーバー、医療機器向けなどを中心に高多層品

OKI は、15 年 3 月 31 日付で横河電機の PCBの需要が大きく増加し、17 年度は 20 層以上の生産と基板実装の拠点である横河マニュファク比率が高まったと見られる。

チャリング㈱青梅事業所を取得し、4 月 1 日よ1000 ピンを超える超多ピン化対応が求めらり「青梅工場」として開設した。また同時に、横れる、半導体テスター用ソケットボードに向け河マニュファクチャリングで行っている基板実ては、0.3mm ピッチを見据えた量産技術の開装のすべてと、装置組立の一部を OKI へ生産委発を進めている。すでに 0.35mm ピッチを実託しており、OKI EMS 事業の拡大に寄与して現している独自技術の貫通ビア形成法「FiTTいる。

第 章

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プリント回路メーカー総覧 2018 年度版

新市場台頭で勢い増すプリント・パッケージ基板最新動向

2018/05/18

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第 章

1㈱野田スクリーン〒 485-0821 愛知県小牧市大字本庄字大坪 415 Tel.0568-79-0222【従業員】180人【社長】堀尾 貞夫【全社売上高】15.4／39 億 7000 万円【資本金】4 億 8000 万円

16.4／30 億 7000 万円【設立】1979 年 3月17.4／30 億円

18.4 予／約 30 億円【製品と売上比】フラットプラグ加工、有底ビア充填加工、ソルダーレジスト加工、アンダーコート加工

第【プリント配線板売上比】約 80％

2章【納入先】新光電気工業、デンソー、イビデン、富士通などを手がける。14 年 4 月には中国昆山市に新生産加工をはじめとしたプリント基板加工委託事業拠点を、17 年 9 月には台湾に合弁会社を設立しが主力。フラットプラグ加工は同社が世界で初た。18 年 4 月期は産業用やサーバー、ロボットめて確立したプリント基板スルーホールの永久向け高多層基板加工の需要が拡大し、好調に推穴埋め加工で、光・熱併用硬化型樹脂をスクリー移している。フッ素薬液を提供する化成品事業

ン印刷法でスルーホールに充填し、露光処理にも高付加価値品の比率が高まり、利益率が高まっ

よって硬化後、表面を平滑研磨する。ビルドアッている。15 年 4 月に台湾に販売会社を設立し、プ基板に適した加工技術で、新光電気工業の香港の販売機能を統合した。台湾と中国向けのMPU 用パッケージ基板を中心に採用されてい販売を強化する。また、新規事業として取り組る。本社工場にはフラットプラグ加工の主力ラむ薄膜コンデンサーは、LSI の再配線層に内蔵でインと有底ビアプラグ加工ラインを備える。04

きる品を開発してサンプル提供している。早期年に中国広州市に設立した「広州野田電子」は現事業化を目指しており、次代の柱として期待し第地メーカーの需要に対応するための拠点で、通ている。

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第 章

スクリーン印刷技術を用いたフラットプラグ

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章

信基地局向け基板を中心にフラットプラグ加工㈱ノリタケカンパニーリミテド【製品と売上比】【社長】加藤 博

17.3／1088 億円【資本金】156 億 3200 万円

18.3予／1170 億円【設立】1904 年1月

5章【全社売上高】16.3／1096 億円

第〒 451-8501 名古屋市西区則武新町 3-1-36 Tel.052-561-7111【従業員】5097人（連結）（2017.3）【プリント配線板売上比】数％【納入先】自動車部品メーカー、医療、工業用センサーメーカーなど

積層基板、窒化アルミ基板、窒化ケイ素基板などの開発を推進。うちヒートシンク付き積層基をパターンニングしたもので、配線材料によっ板については日本特殊陶業と共同で開発を進め、第て Ag 系と Cu 系に大別できる。耐熱性、信頼性、熱伝導率は 170W/（m・K）（金属ベース）を実現

6耐振動性に優れ、小型化が可能。構造は単層、部した。窒化アルミ基板は NEDO プロジェクトに分多層、スルーホール、多層の 4 種がある。ECU

おいてファインセラミックス技術研究組合と共やパワーウインドウなど自動車の制御部品用が同で開発。熱伝導率は 170 ～ 200W/（m・K）を90％で、残りは医療、工業用圧力センサー、特殊実現した。硫化対策では独自の無鉛銅導体を用用途の LED 照明など。生産拠点は国内の松阪工いた基板を開発。無電解金めっきにも対応でき場とインドネシアに加え、複数の協力工場がある。販売面については、2016 年度は前年度並みる。近年はインドネシアへの生産移管を進め、で推移。17 年度は LED などの新規市場への拡販

松阪工場はマザー拠点として、新製品の開発、試に注力したが、主要顧客向けの需要が減少した。

章

セラミック事業部で厚膜回路基板事業を展開。
厚膜回路基板はアルミナ基材に印刷方式で回路

第 章

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作・評価機能を強化した。開発面では放熱・硫化対策に注力。放熱対策としてヒートシンク付き

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91

国内プリント回路メーカーの現況と計画

第 章

第3章

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2018/05/18

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第 章

1メック㈱

〒660-0881 兵庫県尼崎市昭和通 3-95 Tel.06-6414-3451【URL】http://www.mec-co.com/

し、量産採用が始まった。高速伝送対応基板の主にプリント基板製造で使用される金属表面地局向け基板に採用が始まった。
このほか、ディ処理剤を製造、販売している。うち銅表面処理

スプレー用部品やスマホ用基板向けのエッチン剤の売り上げは同社薬品売り上げの約 90％をグ剤も好調に推移した。

2章

密着性向上に適したフラットボンドは、通信基

第高密度基板向け表面処理剤で高シェア

18年度は売上高を前年比7.9％増の116億円、密度基板向けでは業界でも高シェアを持ってい営業利益を同 1.7％減の 23 億円と予想する。薬第る。

液需要は好調を見込んでいるが、16 年に完成

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同社の銅表面処理剤はマイクロエッチング、エッチダウン、密着性向上処理など様々な用途章占める。パッケージ、ビルドアップ基板など高した新本社工場の減価償却費や新規採用増に伴う人件費の増加などにより減益となる。

に対応した製品をラインアップしている。
「界面創造」を掲げ、あらゆるニーズに対応できる新製品の市場投入を推進
第表面形状を形成する処理剤の提供に注力してい新製品として、高密度基板向けの「EXEシリー度基板では銅と樹脂とのさらなる密着性が求めズ」を投入し、中国系スマホ用基板に採用が始られる。同社の処理剤は、銅表面に独特の凹凸まっている。既存のエッチング剤に添加するだ形状を形成してアンカー効果により樹脂との密けで使用可能で、一部のパッケージ基板などの着性を向上させることができる。

高密度基板のサブトラによる良好なエッチング
COF に用いられていたが、高密度基板への供給5章を実現できる。数年前から液晶ディスプレーの第銅表面粗化剤はじめ全体的に好調

4章る。パッケージ、ビルドアップ基板などの高密を拡大することで主力の「CZ シリーズ」に続く17 年度（決算期変更のため国内単体 4 ～ 12高が前年同期比（前年業績を 17 年度期間に合に粗化できるエッチング剤、「UT シリーズ」をわせ組み換え）18.2％増の 96 億 4100 万円、営開発した。17 年度からは量産採用が始まって業利益は同 18.3％増の 19 億 9300 万円だった。

いる。スマホや自動車などに搭載される FPC

主力の銅表面粗化剤を中心に、薬液販売が全般の配線微細化による、表面を粗化したいという的に好調だった。薬液の売上高は前年同期比ニーズに対応したもの。従来の粗化剤では困難21.3％増の 94 億 8000 万円で、銅表面粗化剤のだった、圧延銅箔の粗化を実現した。
また、高速伝送対応基板用の密着向上剤とし8700 万円だった。CZ シリーズはスマートフォて、「フラットボンド」を製品化した。銅を溶ン（スマホ）向けパッケージ基板に販売を伸ばかさずに、特殊な処理を行うことで伝送速度をしたほか、車載用基板向けにも採用が進んだ。

落とさずに密着性を向上させることができる。

また、FPC 向け圧延銅などより微細な粗化が求携帯電話基地局やスーパーコンピューターのマめられる用途に適した UT シリーズを新規投入

ザーボードに用いられており、将来的にはスマ7

第 章

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プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画

第 章

CZ シリーズの売り上げは同 16.5％増の 47 億

6章

同じく新製品として 16 年に FPC 基板を容易
第月、海外子会社 1 ～ 12 月の合計）決算は、売上

第7章

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製品として育成する。

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書 名 ................プリント回路メーカー総覧 2018 年度版
体裁・頁数 .........B5 判 オフセット刷り 302 頁
定 価 ................20,000 円＋税
発 行 ................2018 年 6 月 4 日

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