半導体・デバイス事業
三菱電機株式会社
2024/05/29

目次

1. エグゼクティブ・サマリ

P3

2. 事業概要

P5

3. 重点成長事業の成長戦略 ーパワーデバイスー

P９

成長戦略

P10

成長戦略の実現に向けた施策の更なる具体化

P11

SiCパワーモジュールの強み

P12

SiCパワーモジュールの各市場への広がり

P13

4. 25年度財務目標

P14

5. 事業シナジーを活かした持続的成長

P16

2

1エグゼクティブ・サマリ

3

エグゼクティブ・サマリ

1. エグゼクティブ・サマリ

 重 点 成 長 事 業 と 位 置 付 け る パワ ー デ バ イ ス 事 業 は 、 2 0 2 5 年 度 目 標 * 1 の 売 上 高 ・ 営 業 利 益 率 を 2 0 2 3 年 度 に 前 倒 し で 達 成
2 0 2 5 年 度 は 更 な る 成 長 を 目 指 し、 売 上 高 2 , 6 0 0 億 円 以 上 、 営 業 利 益 率 1 0 % 以 上 を 目 標 に 設 定

売上高

2023年度実績

2024年度見込み

2025年度目標

2,898億円

2,900億円

0.3兆円

10.3%

11.0%

12%

2,476億円

2,500億円＋2,400億円＋➡ 2,600億円＋

10.3%

10%＋

10%＋

セミコンダクター・デバイス（半導体・デバイス事業）
営業利益率

売上高
パワーデバイス
営業利益率

 収 益 力 強 化 ・ 次 の 成 長 に向 け た 事 業 基 盤 構 築 を 継 続 的 に 推 進 する と と も に、 市 場 拡 大 を 見 据 え 、
強 み の Si C パワ ー モ ジ ュ ー ル を 核 と した 成 長 基 盤 の 強 化 に 取 り組 み 、 事 業 の 成 長 を 加 速 成 長 戦 略 の 実 現 に 向 け て は 、 生 産 能 力 の 増 強 に 加 え 、 サ プ ラ イ チ ェ ー ン に お け る 垂 直 連 携 や ア ラ イ ア ン ス の 強 化 も実 施 し 、部 材 調 達 か ら 製 品 開 発 、 販 売 ま で を 網 羅 す る 具 体 的 施 策 を 着 実 に実 行
 Si C パワ ー モジ ュ ー ル は 、 電 気 自 動 車 へ の 搭 載 に よ り需 要 が 急 拡 大 し、 様 々 な 応 用 分 野 へ 市 場 が 広 が る 見 込 み
三 菱 電 機 の 強 み を 活 か した 競 争 力 の 高 い Si C パ ワ ー モ ジ ュ ー ル を 幅 広 い 分 野 に提 供 し、 G X * 2 の 実 現 に 貢 献*1 23年5月公表値 *2 GX : Green Transformation

4

2事業概要5

事業構成

2. 事業概要

持続可能な社会の実現に向け、カーボンニュートラルと安心・安全・快適な暮らしを支えるキーデバイスを提供
パワーデバイス事業

重点成長事業

技術の進化を追求し、GXの実現に貢献

売上構成比 85%

高周波・光デバイス事業

レジリエント事業
売上構成比 12%

機能・用途の変化で、DXの進展に貢献

電気自動車、民生機器(エアコン等)、産業用機器、再生可能エネルギー、無線通信、光ファイバー通信やセンシング分野など、様々な用途に応用

電鉄などのパワーエレクトロニクス機器の省エネ化を実現し、脱炭素社会のされる化合物半導体デバイスで安心・安全な暮らし、快適なデジタル社会の実現と豊かな生活の両立に貢献

実現に貢献

Si パワーデバイス

高周波デバイス

 IPM

衛星通信、5G基地局、ミリ波レーダー、他

 IGBTモジュール
 パワーMOSFETモジュール
 HVIC 等

光デバイス
光ファイバー通信、データセンター、他

SiC パワーデバイス
 SBD内蔵SiC-MOSFET モジュール

赤外線センサー フルSiCパワーモジュール

防犯、見守り、人数カウント、空調、車室内、他

 フルSiC-IPM
 ハイブリッドSiCパワーモジュール 等* 売上構成比は23年度実績

6市場概況 ーパワーデバイスー

2. 事業概要

脱炭素化に向けパワー半導体市場は大きく拡大、中でもSiCパワーモジュール市場が急速に拡大見込み
市場環境

当社のポジション 再生可能エネルギーの導入やグリーンモビリティへの転換、

パワーモジュール市場でグローバルシェア２位

省エネルギー化の進展によりパワー半導体市場は大きく拡大

パワー半導体の中でも高度な技術ノウハウを必要とする

 SiCパワーモジュールは電気自動車への搭載により急速に市場が拡大

パワー半導体市場動向(Si、SiC)

SiCパワーモジュール市場動向

USM$

USM$

60,0006,000

50,0005,000

40,00030,00020,000CAGR 8%(ディスクリート)

10,0000モジュール

ディスクリート

第2位

民生用IPMシェア 電鉄用フルSiC
モジュールシェア第1位

第1位* シェアはいずれも22年度実績、当社調べにおいて当社の強み

CAGR46%（モジュール） 高い性能・品質を実現する設計技術と製造技術の擦り合わせ

2,000 Si、SiC共にパワーモジュールの豊富な市場実績

1,000

 長年の業界トップクラスシェアに基づく強固な顧客基盤

02021 2022 2023 2024 2025 2026 2027

パワーモジュール
シェア

4,000
3,000

CAGR13%（モジュール）モジュールに注力し、業界トップクラスのシェアを長年維持

2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027

強固な技術基盤と顧客基盤を活かし高品質で競争力の高い製品を提供

出典： OMDIA

7市場概況 ーデータセンター向け光デバイスー

2. 事業概要

光ネットワークの超高速大容量化に伴い、当社が得意とする高速大容量の光デバイス需要は拡大見込み
市場環境

当社のポジション クラウドサービスや人工知能(AI)普及に伴い、データセンター向け光ネット

データセンター向け光デバイスのグローバルシェア1位 *ワークの更なる高速大容量化が進展
 データセンター向け市場は超高速領域で動作可能な光デバイスの需要が拡大データセンターに必要なデータセンター向け光ネットワーク市場動向
USM$

超高速領域(800G-1.6T)
高速領域 (400G)
低中速領域(40G-200G)

14,00012,000

米大手IT企業のハイパースケール
その他

高速大容量化のニーズに対応
当社の注力領域

10,000

当社の強み

8,000
6,000

 光デバイス市場での長年の実績によって培われた高い製品力

4,000

 市場をリードする業界トップ企業との緊密なパイプ2,000

 化合物半導体の高度な製造技術・ノウハウ

0

当社

2021

2022

2023

2024

2025

2026

Sales of Ethernet transceivers for deployments in Cloud datacenters

2027

2028

2029

(出典: LightCounting High-Speed Ethernet Optics: Cloud, Enterprise And Telecom - published March 2024)

技術トレンドをリードする革新的な光デバイスをタイムリーに提供* シェアはデータセンター向けEMLにおける22年度実績、当社調べにおいて

8

3

重点成長事業の成長戦略ーパワーデバイスー

9

成長戦略

3. 重点成長事業の成長戦略 －パワーデバイス－

産業・電鉄分野をベースロードとし、高い成長を見込む自動車分野と当社が強い再エネ・民生分野を強化
市場拡大を見据え、長年培った強みのSiCパワーモジュールを核とした成長基盤の強化に取り組み、事業の拡大を加速
基本戦略
 当社の強みと市場ニーズが合致する分野にリソースを集中 成長ドライバーと位置付ける自動車・再エネ・民生分野を更に強化し売上拡大
中期計画*における25年度売上目標を前倒しで達成
SiC売上比率⇒25年度売上目標を2,600億円以上に設定(売上高、営業利益率)

2,476億円

SiC
Si

30%+

2,600億円＋2,400億円＋1,790億円

10%+

強みのSiCパワーモジュールを核とした売上拡大

10.3%

営業利益率6.5%

2021年度

収益力強化・次の成長に向けた事業基盤構築
2023年度

2025年度（前回） (今回）2030年度* 23年5月公表値

10成長戦略の実現に向けた施策の更なる具体化

3. 重点成長事業の成長戦略 －パワーデバイス－

2023年に発表した約2,600億円の生産体制強化策に加え、調達・製品・販売力強化の施策を具体化
成長戦略の確実な実行に向け、米Coherent社との垂直連携・蘭Nexperia社とのアライアンスを強化
SiC

Si

垂直連携によるSiC基板の安定調達

ウエハ基板

Coherent社のSiC事業会社への約750億円の出

Si 大口径化福山工場のSi 12インチラインを整備

資によるSiC 8インチ基板の調達安定化
当社事業

SiC
SiC 生産キャパシティ拡大

チップ加工

SiC
Si

革新的な新製品の投入

30年度に向けた成長を牽引する

熊本県泗水地区にSiC 8インチ製品に対応した新棟
当社事業を建設。25年9月へ竣工前倒し、順次稼働予定

自動車向け新製品（J3シリーズ）を投入

モジュール
ディスクリート

SiC
アライアンス活用によるシェア拡大
Nexperia社との戦略的パートナーシップによるxEV車の航続距離延伸と設計容易化を実現するJ3シリーズ

SiCディスクリート市場への販路拡大

顧客

23年5月29日IR Day発表済
上記以降に公表した施策11

SiCパワーモジュールの強み

3. 重点成長事業の成長戦略 －パワーデバイス－

多様な要素技術の組み合わせ(化合物半導体技術＋チップ技術＋モジュール技術）と豊富な市場実績
世界最高水準*1の低損失化

 高周波・光デバイス事業で培った化合物半導体技術
高精度なスクリーニング技術と組み合わせ、高い信頼性と生産性を確保

チップ技術

化合物半導体技術

 独自のトレンチ型SiC-MOSFETにより、従来型SiC*2と比較し、素子抵抗率 約50％低減を実現

品質向上

三菱電機
SiCの強み生産性改善

xEVの航続距離延長、システムコスト削減に貢献

素子抵抗率(mΩ・㎠)

高度なエピ・プロセス技術

低損失化

従来型

トレンチ型

3.3kV フルSiCモジュール

幅広い市場におけるSiCの豊富な実績
世界初

1990年代(2010年10月発売)
ルームエアコン「霧ヶ峰」にハイブリッドSiC DIPIPMTM搭載

2012年

世界初 (2012年12月発売)
数値制御装置(CNC)ドライブユニットにハイブリッドSiC-IPM搭載

2015年

世界初 (2015年6月広報)
高速鉄道向け主変換装置に大容量フルSiCパワーモジュール搭載

2019年

世界最高出力(2019年2月開発発表)
xEV用 超小型パワーユニットにフルSiCパワーモジュール搭載*世界初・世界最高：いずれも広報発表時点での当社調べにおいて豊富な市場実績

モジュール技術

業界をリードする小型・軽量化技術
 J3シリーズは、従来品*3比 約40％に小型化
小型・軽量化

様々なアプリケーションに最適化したモジュールソリューションを提供

インバータの小型化・低コスト化に貢献
従来品

J３シリーズ*1 耐圧性能1500V以上の素子において。2019年9月30日広報発表時点での当社調べ*2 当社プレーナー型MOSFET*3 JシリーズT-PM

12

SiCパワーモジュールの各市場への広がり

3. 重点成長事業の成長戦略 －パワーデバイス－

電気自動車への搭載によりSiCパワーモジュール需要は急成長し、様々な分野へ適用領域が拡大
市場立上り期から培った強みを結集したSiCパワーモジュールを提供し、幅広い分野のGX実現に貢献
SiCの適用領域イメージ
適用領域

市場立上り

数量規模拡大によりSiC最適領域が拡大

低コスト化が進展

洋上風力、HVDC *xEV高速鉄道/在来線

ロボット
エアコン
充電ステーション

現在（中級～高級）時間* HVDC : High Voltage Direct Current/高圧直流送電

134２０25年度財務目標

14

財務目標

4. 2025年度財務目標

売上高・営業利益の変動内訳（半導体・デバイス事業全体）
売上高

パワーデバイス事業
自動車分野および再エネ・民生分野を中心に
2,898

0.3億円

兆円

売上拡大を目指す

高周波・光デバイス事業
データセンター向け光デバイスを中心に売上拡大を目指す

営業利益率

ポートフォリオ戦略の推進
価格改善、プロダクトミックス改善等による顧客価値の高い製品へのシフト
１２%

10.3%

生産性の更なる向上
標準化・共通化、SiC ８インチ、Si 12インチへの大口径化、生産効率の高い福山工場でのSi 8インチウエハ生産拡大

15

5

事業シナジーを活かした持続的成長

16

事業シナジーを活かした持続的成長

5. 事業シナジーを活かした持続的成長

キーデバイスの提供を通じて、三菱電機グループの統合ソリューションを強化
ユーザー事業の知見を取り込み、顧客目線で付加価値の高いデバイスを開発
 インフラBA直流送電
電鉄
防衛・宇宙再生可能エネルギー
無停電電源装置(UPS)光ネットワーク インダストリー・モビリティBA

産業用ロボットインバータ、サーボ
xEV“半導体の「進化」と「革新」で半導体・デバイス事業社会の変化を先導する”

市場競争力の高いデバイス開発

 顧客目線で付加価値の高いデバイスを幅広い市場へ提供
 半導体・デバイス事業の持続的成長

高品質

高性能先端技術 ライフBA

エレベーター
空調機器
家電製品

17

本資料に記載されている三菱電機グループの業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現時点において合理的と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は見通しと大きく異なることがあり得ます。
なお、業績等に影響を及ぼす可能性がある要因のうち、主なものは以下のとおりですが、新たな要因が発生する可能性もあります。
① 世界の経済状況・社会情勢及び規制や税制等各種法規の動向② 為替相場③ 株式相場④ 資金調達環境⑤ 製品需給状況及び部材調達環境⑥ 重要な特許の成立及び実施許諾並びに特許関連の係争等➆ 訴訟その他の法的手続き⑧ 製品やサービスの品質・欠陥や瑕疵等に関する問題⑨ 地球環境（気候関連対応等）等に関連する法規・規制や問題⑩ 人権に関連する法規・規制や問題⑪ 急激な技術革新や、新技術を用いた製品の開発、製造及び市場投入時期⑫ 事業構造改革⑬ 情報セキュリティ⑭ 地震・津波・台風・火山噴火・火災等の大規模災害⑮ 地政学的リスクの高まり、戦争・紛争・テロ等による社会・経済・政治的混乱⑯ 感染症の流行等による社会・経済・政治的混乱⑰ 当社役員・大株主・関係会社等に関する重要事項