ANAT Ⅲ
Professional / Professional SignatureStudio / Studio Signature
Main Module

Owner’s Manual■ 目次
■はじめに ----------------------------------------------------------------------

2■安全 に御使用頂くために ----- ---------- ----------------------------------

2■開梱 ----------------------------------------------------------------------------

3●ウーファ開梱の手順●メインモジュール開梱の手順●スパイダーグリルについて■組み立て ----------------------------------------------------------- -----------

4●メインモジュールとサブ・ウーファの固定●スパイクの取り付け■セッティング（プレイスメント）--------------------------------------

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5■アクティブ・ウーファの調整 -------------------------------------------

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パネルの名称と各機能について -------------

6■接続■専用サブ・アンプ■技術 解説 --- ------ ------ ------ ----- ------ ------ ------ ----- ------ ---- --------7 ~9●フィロソフィー●キャビネット ●ドライバー・ユニット●パワー・アンプ●クロスオーバー■シグネチャー・パッケージについて -------------------------------------------

10■ト ラブル シュ ーティン グ -- ------ ---- ---- ---- ---- ------- ---- ---- ---- -----

11■お手入れについて ---------------------------------------------------------

11■保障について ---------------------------------------------------------------

12■仕様 ----------------------------------------------- ----------------------------

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■ はじめに
この度は YG Acoustics 社スピーカシステムをご購入戴き誠にありがとうございました。
「YG ACOUSTICS のスピーカシステムはどの様な音ですか？」というお問い合わせを数多く戴きます。我々の答えは「“YG の音”と言う物は全くありません。我々のスピーカシステムは、極めて単純に入力される電気信号を如何なる方式において、何ら変調する事無く音圧波動に置き換えるだけだからです」。よってより心地よい音を創造する為の“ヴォイシング”は我々のスピーカ製作工程には存在しません。なぜならば音楽愛好者にとってオリジナルな信号（例えばライブ演奏の信号）のみが、本来の心地よさと考えるからです。
「入力信号を何等変調する事無く維持する」という、一見不可能とも思える要求を達成する為には、現在入手可能な“完璧”というレベルのその殆どの素子では我々の要求を満たす事が出来ない事実を受け止め、これらを排除しなくてはなりませんでした。しかしこの事は同時に我々のソフトウェアの最適化、検査方法、品質管理過程等の向上を推し進めました。さらに現在のオーディオ生産基準の壁を打ち破る為の超精工技術を齎してくれたのです。
YG ACOUSTICS 社はスピーカメーカであると同時に確立されたハイテックリサーチファームでもあります。このユニークなコンビネーションが他製品では達成不可能な「実音源」を皆様にお届けできるのです。

■ 安全に御使用頂く為に(御使用前に必ずお読み下さい)●接続、及びクリーニングは必ず AC コードを外して下さい。
●アクティブ・ウーファに搭載されるアンプ用電源コードはアースピン付属の 3 ピンタイプになっております。グランド－アース端子を備えた AC コンセントを御使用可能な環境では、3 ピンにて御使用する事をお勧め致します。また AC 用延長コードのご使用はお避け下さい。
●極寒、極暑、超高温多湿等の特殊な環境での御使用はお控下さい。
●トラブルが発生した場合、お求めの販売店もしくは ACCA に御相談下さい。御自身での修理はお止め下さい。保障期間内であっても適応外となります。

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■ 開梱
●開梱の際、一人で持ち上げたり取り出す事はお止め下さい。必ずお買い求めの販売店、もしくは力のあるアシスタントと共に作業下さいます様、お願い致します。また商品もしくはケース等で怪我をなさらぬよう、くれぐれもお気を付け下さい。
●ケースにて移動の際は、必ずケースに取り付けられたハンドルを御使用下さい。蓋固定用のストラップは持たないで下さい。
ウーファ開梱の手順
１．ケースを閉じたままの状態でセッティングと同状態に立てて下さい。
２．蓋を抑えながら固定用ストラップを切断して下さい。ここで蓋が本体に触れない様、慎重に蓋を外して下さい。
３．立てたままの状態で少しずつ慎重に本体をずらしながら取り出します。作業の際、可能であれば重量物の取扱に慣れた方 3 名以上で作業して下さい。一人はケースを押さえ、2 名で本体を取り出して下さい。この時前面のユニットや背面のアンプに触らぬ様、くれぐれもお気を付け下さい。
４．傷防止用の特殊ラップを取り除きます。ラップの表面には接触抵抗を下げる特殊な溶剤が付着しています。これを揮発性薬品が入っていないクリーナ等（ガラスクルー等）で拭き取って下さい。この際、揮発性のクリーナ（ベンジンやシンナー等）もしくは強力な化学洗浄剤（サンポール等）のご使用は絶対にお止め下さる様お願い致します。
メインモジュール開梱の手順
１．

蓋を下にして、ケースを横に寝かせます。

２．

ここで蓋固定用ストラップを切断します。ストラップはハンドル内部を通過していますので、これを引き出します。全て抜き取る必要はありません。

３．

同じ面上のハンドル 2 個をそれぞれ最低 1 名ずつ、計 2 名以上で水平を保ちながら。少しずつ最大の注意を払いながら慎重に持ち上げて行きます。完全に本体から離れても、ケースが本体に触れぬ様、決して気を抜かず取り外して下さい。

４．

傷防止用特殊ラップを取り除きます。ウーファと同じように、ガラスクルー等で摩擦防止剤を拭き取って下さい。

スパイダーグリルについてメインモジュール、サブ・ウーファ共にユニット保護用のグリルが取り付けられた状態でラップ捲きされています。このグリルの先端マグネット部分とセンターピースへの接続バーはネジ構造によって固定されていますが、特定の位置でセットはしておりません。開梱時にマグネットが傾いている事も御座いますが心配ありません。

3■ 組み立て(必ず力のある方、最低２人以上で行って下さい)

メインモジュールとサブ・ウーファの固定
メインモジュールとサブ・ウーファは落下防止用レールを付属のボルトで固定される様になっています。
これは地震大国である日本からの要求に対し YG 社に答えて頂いた仕様です。音質の面からはウーファキャビネットにて発生する振動を極力メインモジュールとサブウーファモジュールへと伝えない事が理想です。本来、上下固定用には片チャンネルあたり 8 本のボルトを使用する事が可能ですが、音質の面から必要最低限での固定をお勧めします。

＊参考例
左右それぞれ一番手前 1 本ずつ固定し、角度を固定します。次に左右どちらか一方の一番奥対角線上に1 本、計 3 本の固定が理想です。この際、ボルトをきつく締め上げる必要はありません。少しアソビを残しておいて下さい。
スパイクの取り付け
サブ・ウーファに取り付けられる付属のスパイクは左右それぞれ 3 本です。ある程度のセッティング位置を決定後取り付けて下さい。ウーファ底面にはｍｍ用とインチ用の穴が同じ位置にそれぞれ 2 個ずつ隣接して空いています。付属のスパイクはｍｍ仕様です
ので内側のｍｍ用穴を使用して下さい。３本の配列は、前面が左右 1 本ずつの計 2 本、背面が中央に 1 本です。
＊注意！

サブ・ウーファ底面は、スパイクを外している状態でもボルトが突起しています。床などに傷をつけぬ様、くれぐれもご注意下さい。

■ セッティング (プレイスメント)設置に関しましては、リスニングルームの環境によって大きく異なります。ここではどの位置が YG
ACOUSTICS スピーカシステムにとり最良の設置位置であるかの一例です。
１．左右のスピーカはリスニングポジションから等距離に置いて下さい。但し、定在波の干渉を避ける為に部屋の壁に対し平衡にならぬ様セットして下さい。
２．振り角は、まずほぼリスニングポジションに直接全面が向くようにセットします。
３．２のポジションを基準に 5 度～10 度の範囲で外に向くようにセッティングして下さい。

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■ 接続

(接続前に、全ての機器の電源が切れている事を御確認下さい！)

ANAT のアクティブ・ウーファはラインレベル出力を備えたプリアンプ（もしくはプリメインアンプ）の Pre-out または LFE out との接続を前提に設定されています（下図参照）。

■アクティブ・ウーファの調整
アクティブアンプの調整における一番の基準はメインモジュールのウーファに対し、可能な限り均一な質感に近づける事です。部屋の環境が様々なように、簡単にセット出来る方法は存在しません。少しずつ各パラメータを調整しながら、その都度、結果とパラメータのポジションを記録する事をお勧めします。記録を残す事で、以前のポジションへと戻すことも可能になります。まずスタート時のパラメータのポジションですが、下記の位置から始められる事を推薦します。
パラメータVolumePhase
EQ Level
EQ Frequency
Crossover
CrossoverdefeatInput selectANAT Ⅲ Studio3.5(RCA)
180°
602.5(Signature 仕様は 4)
Off

ANATⅢ Professional
3.5(RCA)0°602-2.5(Signature 仕様は 4)
Off

Kipod Ⅱ Studio
3.5(RCA)180°
500(Signature 仕様は 3)
Off

RCA/XLR 切り替え

RCA/XLR 切り替え

RCA/XLR 切り替え* Volume レベルはリスニングルームの大きさによって調整して下さい。

また表示レベルは RCA 使用時です。XLR 入力の場合は表示レベルより小さくなります。
* 数字は各パラメータ・ノブの目盛に基づいています。

長い目盛は 1 ステップ、短い目盛が 0.5 ステップになります。

(例) 表示が５の場合、ノブは 12 時の位置になります。

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■ 技術解説
開発フィロソフィー
14Hz まで再生可能なフルレンジシステムとして ANAT を設計するにあたり、位相特製と直進性維持に絶対的に有利な 2Way システムにこだわりました。セミアクティブ構成＝2Way フル・レンジ＋サブ・ウーファというユニークな手法はニュートラリティと壮大なステージイメージングを達成する為の合理的な解決法です。密閉型エンクロジュアはエア・スプリングによってミッド・ウーファをオーバーストロークから保護する為に電気的保護回路を必要としません。サブ・ウーファに搭載された極めて多用途なアンプは如何なる条件においても確実な低域を再現可能としています。トゥイータとミッド・ウーファとの位相誤差は全帯域にわたって５度以下に抑えられています。これにより、スピーカは完全な一つのユニットとして、音を出すのです。この独特な特徴は YG アコースティクス独自のもので、シングルドライバースピーカにしか実現できない素晴らしいサウンドステージを創り出します。
YG アコースティクスから出荷される全ての製品がオリジナル・プロトタイプと寸分違わず製造されるために我々は徹底的なクォリティ・コントロールを行っております

メインモジュール(グリル外した状態)

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SPL 測定値：3dB vertical div自社開発/生産による新設計ドライバー・ユニット
Billet Core™

テクノロジーBillet Core™と命名された YG Acoustics 社ドライバー・ダイアフラムは、航空機グレード・アルミニ
ュウム合金スラブ（塊）より、その生を受けます。
正確に、ゆっくりと機械切削される製造工程によりアルミニュウム合金スラブが理想通りのドライバーに成形されるまでに、その 99%が細かなリサイクル用金属チップとなり取り除かれます。その素材は、ベント（折り曲げ加工）、スタンプ（プレス加工）、化学繊維等の織り込み加工等の加工方法から生じる如何なるストレスにも影響される事はありません。
これ等の加工方法は、絶えず素材疲労を引き起こすのです。
対照的に Billet Core™ドライバーは、素材の強度をそのまま保持します。しかし同時に製造過程において、更なる難易度を要求されます。７kg/64mm 厚のアルミ合金スラブより 30g 以下/0.2mm 厚まで切削されて作り出されるサブ・ウーファ用 Billet Core™ダイアフラムを１つ機械切削する為には丸 1 日を要するのです。

Billet Core™
■

テクノロジーが齎す様々なアドバンテージ

驚異的な対質量強度

Billet Core™ドライバーにはコンピュータにより最適化され縦方向/横方向それぞれに設けられたリブが、驚異的な対質量強度を実現しています。 一方プレス加工されたドライバーの裏面へと深くプレスされたリブ有効性は Billet Core™のそれと比較し程遠い物です。織り込み加工されたドライバーの対重量強度は更に劣悪と言わざるを得ません。補強対策は全く導入されず、張力は酷く減衰してしまいます。
■

低歪率

驚異的な対質量強度を持つ Billet Core™ドライバーに採用される航空機グレード・アルミニュウム合金
に対し、幾つかの新素材は、素材その物として加工前の段階ではより優れた値を示す物もあります。
しかしプレスや織り込み加工を施されると、折り曲げ/引き伸ばされた個所等のそれぞれの弱い部分に細かなクラック（ヒビ）が発生していまします。これ等の弱い部分は、結果として製品化された後に歪み測定値となって現われてしまいます。
■

極めて高い信頼性全てのウィーク・スポットを排除した Billet Core™ドライバーは、長期に渡り極めて高い信頼性を確保します。

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■サブ・ウーファ ドライバー
サブ・ウーファに採用されるダイアフラムは、航空機グレード・アルミニュウム・ブロックより削り出されています。ダストキャップも同じく航空機グレード・アルミニュウム・ブロックより削り出され接着材結合に対し、遥かに強度を達成するボルト結合にてダイアフラムと結合されます。ダイアフラムの自重は僅か 30g 以下、厚さは 0.2mm ですが、このダイアフラムを作成する為には７kg/16mm 厚のアルミブロックが必要とされます。当に驚異的とも言えるこのダイアフラムの背面には、7 か所にリブが設けられており、50kg の荷重にも耐える驚異的な強度を達成しています。
■ミッド・ウーファ ドライバー
ミッド・ウーファのダイアフラムは、センターキャップを含め全て航空機グレード
アルミニュウムブロックより一体にて切り出されています。ミッド・ウーファに於いてサブ・ウーファ同様、背面リブを確保する事で驚異的な強度を確保しています。
ForgeCore™ 超低歪モーター・システム■ツィータ・ユニット
ツィータ・デザインにとって、モーターとエンクロージュアの両方を担うマグネット・システムは極めて重要なパートです。この度 YG ACOUSTICS 社が開発した ForgeCore™マグネット・システムは、モーターとエンクロージュアの両面を最適化し、更に加えて、より大きいベンチレーションを有する事でツィータ歪みを劇的に低減する事を実現しました。
ForgeCore™ではモーター・パーツを CNC カッティングする際に、コンピュータにより最適化された精巧な３次元ジオメトリをマグネット・システムへ導入しています。
一方、プレス加工やレーザー・カット加工されたモーターを持つ標準的なツィータに於いては、２次元ジオメトリの限界が生じます。
この製造過程は極めて正確に行われます。結果、一聴してその再生音は安心感として聞き取る事が出来ます。特にストレスから解放される長時間に渡る試聴において、ForgeCore™の実力を御体験頂ける事でしょう。

パワー・アンプ●デンマーク HIPEX 社開発/製造によるANAT 3 専用クラス D アンプ。

●出力は 400W（Studio）/800W（Professional）を達成しています。
●アクティブローパスフィルターによる多種の可変イコライゼーション・パラメータはいかなるルームコンディションにおいても最大の特性を可能にします。
●ショート、オーバーロード、DC 等に対し、完璧な保護回路。

このような、一見大した差のでなさそうな細かい部分であっても、少しでもエネルギーのロスに繋がると判断すれば YG アコースティクスは迷わずコストを掛けて求める製品の実現に取り組みます。

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■Signature Package(シグネチュア・パッケージ)について
この新技術開発への起点は ANAT 及び Kipod の効果的パワーハンドリング向上にあります。開発に当たり音楽のディテール、トランスペアレンシーを一切損なう事無く、この技術を達成する事が必要とされます。このコンセプトを実行するにあたり、外付けのエンクロウジュアを設け、スピーカ・ケーブルにて接続する方式から始めました。しかし進行するにつれ、オリジナル エンクロウジュア内部に収まる「インボード・サーキット」が最終目標となって行ったのです。
この要求を具現化する為に、Yoav

Geva は新たな理想的回路トポロジーを開発しました。

新回路に必要なコンポーネント（特にキャパシタ）を Mundorf 社と共同開発している間に、Yoav はサブソニック・フィルタの持つ無限大の可能性、そして飛躍的性能向上に関する基本的アイデアに巡り合う事となります。
この経験が新たな回路コンセプトを産み、Signature Package の具現化へと導きました。
この新回路技術は ANATⅢ、Kipod2（各メイン・モジュール）のパワーハンドリング容量を向上させる
事のみならず、技術的に全てのボリューム・レベルに於いてミッド・レンジの歪みを劇的に減少させる利点をもたらしました。
また Signature Package はメイン・モジュールを駆動するアンプへの負荷を軽減し。より鳴らし易くなっています。
ANATⅢ メイン・モジュールのインピーダンスは４Ω(通常)、３Ω(ミニマム)、KipodⅡメイン・モジ
ュールに於いては 8Ω(通常)、5Ω(ミニマム)となっています。
但し低周波数領域に於けるインピーダンスは、アンプに対し数値以上の力(駆動力)を要求し、その殆どが要求される駆動力には遠く及ばないのが現実です。
音質面に於いても Signature Package は驚くべき利点をもたらします。 劇的な歪み率の向上により達成された透明、且つスムースな中域再生は、各楽器、声の輪郭を鮮明に再現します。
中低域（メイン・モジュールの最低域）と低域の高域（サブ・ウーファの最高域）はより継ぎ目なく調和し、そしてその結果、リスニング・ルームでのスピーカのセッティングをより容易にする事を可能にしました。
標準タイプ 54Hz のカットオフ設定に対し Signature Package のカットオフは 65Hz です。
スロープもほぼ 24dB と急峻に切られています。
（標準タイプは電気的スロープ無し）。
＊シグネチュア・パッケージは任意にてご購入時、又は御購入後の追加装着も可能です。
＊メイン・モジュールのみでの御使用の場合、Signature Package の装着は出来ません。

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■トラブルシューティング
異音（歪み音等）が発生した場合、もしくは何らかの故障を感じた場合は、まずメインモジュール側かサブ・ウーファ側かを御確認下さい。メインモジュールから歪音等が発生していた場合は、他の機材、もしくはワイヤリング等の確認も行ってください。
全てのモジュールから異音を発生していた場合は、ANAT 以外の装置の故障の可能性が極めて高いと考えられます。
全ての機材が良好と確認出来た場合、直ちに電源を切りお買い求めの販売店、もしくは ACCA までご連絡下さい。

■ お手入れについて開梱直後
傷防止用の特殊ラップを取り除いた後、パネル上に付着したラップ表面の接触抵抗を下げる為の特殊な溶剤を、揮発性薬品が入っていないクリーナ等（ガラスクルー等）で拭き取って下さい。
キャビネット/端子YG

ACOUSTICS 社の製品は電解皮膜処理により、強固な表面仕上げを行っています。開梱直後の溶剤除去以外は、定期的なクリーニング等は必要ではりません。お手入れには柔らかい布等で拭くか、指紋等を拭き取る場合は水を固く絞った布等でクリーニングして下さい。強固な汚れにはガラスクリーナ等、揮発性化学成分が少ない物を御使用下さい。シンナー、ベンジン等の揮発性の高い化学薬やトイレ等に使用される酸性度の高い化学洗浄剤のご使用は絶対にお控下さい。
ダイアフラムドライバー・ユニットのお手入れに浸透性の高いリキッドのご使用は、絶対お避け下さい、

11■ 保障について●本機は長期にわたって高い信頼性を発揮できるよう設計されておりますが、万が一、故障などのトラブルが発生した場合は、有限会社アッカのサービス･スタッフがサポートいたします。
●お客様自身による修理は絶対に行なわないでください。保証の対象外になるばかりでなく、アンプ部には高い電圧が流れているため危険です。
●修理のために製品をアッカに返送される際、事前にお電話で症状についお求めの販売店、もしくはアッカにご相談ください。
アッカの連絡先は次のとおりです。
有限会社アッカ〒106‐0031 東京都港区西麻布 1‐15‐1
森口ビル 7F Tel.03-5785-0661 Fax.03-5785-0662●製品をご返送される際、お買い求めの際に使われていた梱包材をご使用になり、カートンに入れてください。これが保証サービスを受けていただくために絶対に必要な条件となります。
●製品保証期間：1 年間●日本国内における製品保証について日本国内における本機の製品保証については、以下の規定が適用されます。
○保証
本機に用いられている材料や生産工程には充分な品質管理が施されていることを保証いたします。
製品の保証期間は初代の購入者による購入日から 1 年間です。この保証は購入日から 30 日以内に同梱の保証登録書をアッカにご返送いただいた場合にのみ適用されます。
○保証内容
取り扱い説明書に従わない使い方をした場合や乱暴に扱った場合、輸送中の事故や不注意、アッカ以外で修理や変更が加えられた製品に対しては、この保証は適用されません。ご購入の販売店、またはアッカへ製品を返送される際、梱包･配送はお客様のご負担となります。
○修理
製品の故障が上記保証内容と条件に合致している場合、部品代や技術料はアッカが負担いたします。
○その他
製品に対するいかなる保証についても保証期間中のみ有効です。なお、本機に接続された機器に対して付随的に発生した故障やその修理費用については、本保証ではいっさい適用されません。
＊この保証規定は英文の取扱説明書を含むすべての保証に関する記述に優先します。

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■ 仕様
● ANAT Ⅲ/Studio・Professional = 2 ウェイ 3 スピーカ密閉型＋アクティブ・サブウーファ●偏差
可聴帯域：+/-0.7dB 以下
左右チャンネル：+/-0.2dB 以下●ユニット間位相誤差
可聴帯域：5 度以下●フィルター
1.75kHz/24dB リンクウィッツ・ライリークロスオーバー方式によるフィルターを採用●インピーダンス通常 4Ω ミニマム 2.7Ω●マテリアルトゥイーターリング・フロントバッフルには超硬質素材のチタンアルミニウム合金を採用。
エンクロージャーは航空機グレードアルミニウムを採用。
●周波数特性（いづれも可聴帯域にて±0.7dB）
ANAT Ⅲ-MM： 50Hz～50kHz

ANAT Ⅲ/Studio： 17Hz～50kHz

ANAT Ⅲ/Professional：

14Hz～50kHz●音圧レベル
91dB/W/m●寸法（幅 x 高さ x 奥行き/ｍｍ）/重量（kg）
ANAT Ⅲ-MM：（192 x 500 x 615, 48.5kg）※スピーカーターミナル含ANAT Ⅲ/Studio：（192 x 1,220 x 615, 127kg）

ANAT Ⅲ/Professional：（192 x 1,695 x 700, 200kg）
ANAT Ⅲ-SS： (333 x 615 x 720, 73.5kg)

ANAT Ⅲ-PS： (420 x 700 x 475, 73kg)

YG アコースティクスでは製品の品質向上の為、常に研究・開発を行っております。製品の仕様等、予告無く変更する場合がございます。ご了承下さい。

輸入・発売元■有限会社アッカ〒106-0031 東京都港区西麻布 1-15-1 森口ビル 7F
Tel.03-5785-0661Fax.03-5785-066
www.accainc.jp

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