2021 年度精密工学会春季大会学術講演会（2021.3.16 – 3.22）

学術講演会におけるオンライン展示会案内
2021 年度精密工学会春季大会学術講演会実行委員会
委員長

青山尚之（電気通信大学教授）

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
日頃より精密工学会の活動に対して格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さてこのたび、2021 年度精密工学会春季大会学術講演会を 2021 年 3 月 16 日から 22 日、オンラインにて開催いたします。今回は、講演発表をオンデマンド方式、特別講演や贈賞式および新技術講演会等の一部をライブ配信で実施する予定です。
本講演会には例年でしたら、現地で先端技術・機器およびカタログ展示会を開催し、参加者の皆様にお越しいただいておりました。
今回は、現地に集まっての展示会は開催できませんが、オンラインにて 436 件もの講演発表と一部行事のライブ配信を予定しており、多くの参加者がインターネット上で集い、意見交換を行います。そこで、参加者の皆様に対して精密工学を支える企業や大学・公設試験研究機関から最新製品あるいは技術紹介していただくオンライン展示会を企画いたしました。具体的な方法につきまして、次ページにご案内いたします。
大学などの研究者および学生との交流、宣伝の場として活用していただければ幸甚に存じます。
敬具

オンライン展示会：2021 年度春季大会ウェブサイトより本展示会サイトへリンクし，どなたでも自由に閲覧いただけるようにいたします。また，ご出展にあたり以下の特典がございます。
1）ご出展 1 社につき 2 名を本講演会にご招待します。ご招待者は講演発表動画・行事のライブ配信を視聴いただけます。
2）2021 年度春季大会ウェブサイトトップページへバナー広告を掲載いたします。
3）講演発表動画プログラムにオンライン展示会個別ページのリンクを掲載し、参加者が講演を閲覧するのと同様に閲覧できるようにいたします。
4）第 2 日目（3 月 17 日水曜日）15：30～17：00 に Remo（オンラインワークショップツール）を利用した懇談会を開催いたしますので、大会参加者との交流の場として活用いただくことができます。

2021 年度春季大会学術講演会オンライン展示会■開 催 期 間 ：2021 年 3 月 10 日（水）～3 月 29 日（月）正午※3 月 10 日（水）より、春季大会に先駆けて閲覧いただけるよう公開いたします。
■掲載について：2021 年度春季大会ウェブサイトより本展示会サイトへリンクし、参加者に自由に閲覧いただけるようにいたします。
■掲 載 内 容 ：出展一覧ページ（目次）、出展社個別ページの 2 構成です。
（1）出展一覧ページ（目次）
出展企業名，展示概要を掲載（2）出展社個別ページ
展示の内容、PDF カタログ、YouTube 動画（サムネイル表示）、問合せ先情報を掲載■特典：ご出展への特典は以下の通りです。

（1）ご出展 1 社につき 2 名本講演会にご招待。講演発表動画・行事のライブ配信を視聴いただけます。
発表動画閲覧および講演論文集をダウンロードするためのＵＲＬ、ユーザ名、パスワー
ドを３月３日（水）以降にご案内いたします。
（2）2021 年度春季大会ウェブサイトトップページへバナー広告を掲載いたします。
掲載バナーサイズ： W160×H40 pixel
画像フォーマット： GIF(Graphic Interchange Format)、動画 GIF 掲載可ファイルサイズ： 100 KB 以下

バナー広告用画像の送付先は展示会お申込後、別途お知らせいたします。
（3）講演発表動画プログラムよりオンライン展示会の出展社個別ページへリンクして、講演発表動画とあわせて閲覧できるようにいたします。出展社個別ページへは、ご指定いただいたセッション最終動画に続けて社名を掲載してリンクいたします。なお、社名掲載セッションは 2 セッションまでご指定いただくことができます。
（4）第 2 日目（3 月 17 日水曜日）15：30～17：00 に、Ｒｅｍｏ（オンラインワークショップツール）を利用した懇談会を開催いたしますので、大会参加者との交流の場として活用いただくことができます。詳細につきましては、追ってご案内させていただきます。
■出展料（税込価格）：110,000 円■申 込 締 切 ：2021 年 2 月 25 日（木）

■申 込 方 法 ：別紙申込書にご記入の上、下記お申込み先へ E-mail 添付にてお申し込みください。お申込みいただきました企業様には，別途，オンライン展示への掲載内容を問合せさせていただきます．
■お申込み・お問合せ先：
お申込・お問合せは本展示会業務を委託しております株式会社明報社へお願いいたします。
株式会社 明報社

月岡 太郎

様

E-mail：tsukioka〒104-0061

東京都中央区銀座 7-12-4

TEL：03-3546-1337

友野本社ビル 7F

FAX：03-3546-6306

PHS：070-5021-9442▼オンライン展示会へのリンクイメージ
2021 年度春季大会ウェブサイト＜トップページ＞

2021 年度春季大会オンライン展示会サイト

メニューの「オンライン展示会」
より本展示会サイトへリンク

2021 年度春季大会オンライン展示会サイトへ移動

▼本展示会掲載イメージ▼掲載バナーイメージ
特典バナー広告を掲載
2021 年度春季大会ウェブサイト＜トップページ＞

掲載バナーサイズ： W160×H40 pixel
画像フォーマット： GIF（動画 GIF も掲載可）
ファイルサイズ ： 100 KB 以下▼講演発表動画プログラムイメージ

2021年度精密工学会春季大会
学術講演会プログラム
セッション名■質疑方法について

形状モデリングの基礎と応用■講演発表プログラム
A0101

発表動画

形状モデルの作成に関する研究○精密太郎，工学一郎

A0102

発表動画

形状モデルの・・・○・・・・・

A0103

発表動画

・・・・・・・・・・・・

A0104

発表動画

ソリッドモデルからの・・・・・・○精密次郎，春季大会，工学一郎■講演発表者連絡先リスト■実行委員会について

オンライン展示会

株式会社精密デザイン

オンライン展示会

株式会社Precision

工作機械の高速高精度化
B0101

発表動画

工作機械の高速高精度化技術○精密三郎，工学精太郎

B01・・・・・

発表動画

工作機械における・・・・・
精密四郎，○工学 学

オンライン展示会

精密エンジニアリング株式会社

オンライン展示会

精密工学株式会社

オンライン展示会

ABC工具株式会社

精密・超精密位置決め
C0101

発表動画

オンライン展示会

精密位置決めの研究 ー第5報－○精密五郎，春季大会・・・・
株式会社Precision

知的精密計測D0101

発表動画

形状計測に関する研究○精密六郎，工学精太郎・・・・

オンライン展示会

精密エンジニアリング株式会社

オンライン展示会

精密計測技術株式会社

医用・人間工学
E0101

発表動画

介護用パワーアシストスーツの研究 －第3報－○精密七郎，工学花子

E01・・・・・・・ 発表動画

・・・・・・・・

オンライン展示会

株式会社精密デザイン

オンライン展示会

精密工学株式会社

こちらよりオンライン展示会
出展社個別ページへリンクいたします．
※社名の掲載は 2 セッションまでご指定いただけます．

2021年度精密工学会春季大会学術講演会＜分類表＞
A：設計・生産システム

B：精密加工F：材料・表面プロセス

G：バイオエンジニアリング

分類

講演セッション一覧

C：メカトロニクス・精密機器

D：精密計測E：人・環境工学

H：ナノテクノロジー・新領域

コード

OS/一般

A

01

OS

形状モデリングの基礎と応用

大竹 豊（東京大），吉澤 信（理化学研），道川 隆士（理化学研），森口 昌樹（中央大），長井 超慧（東京都立大）

形状モデリングと製造支援，CAGD，エンジニアリングシミュレーション，コンピュータグラフィックス

A02

OS

デジタルスタイルデザイン

小林 一也（富山県立大），青山 英樹（慶應義塾大）意匠設計（スタイルデザイン），リバースエンジニアリング，３次元形状モデリング技術，意匠形状評価技術

A03

OS

持続可能なものづくりのためのライフサ 高田 祥三（早稲田大），梅田 靖（東京大），イクルエンジニアリング
増井 慶次郎（産総研）

持続可能社会，ライフサイクル設計，ライフサイクルマネジ
メント，サステナブル・マニュファクチャリング

A04

OS

サイバーフィールド構築技術

増田 宏（電気通信大），伊達 宏昭（北海道大），石川 貴一朗（日本工業大），溝口 知広（日本大）

３次元環境計測データからのモデル構築，大規模形状計測データに対する情報処理，フィールド計測技術（画像，レーザなど），サイバーフィールドの利活用と業務支援

A05

OS

オープン指向のCAD/CAM開発

浅川 直紀（金沢大），乾 正知（茨城大），金子 順一（埼玉大），高杉 敬吾（金沢大）CAD，CAM，CAE，CAT，オープン開発，カーネル内製化

A06

OS

金型設計・生産技術

村田 泰彦（日本工業大），楢原 弘之（九州工業大），新川 真人（岐阜大），福島 祥夫（埼玉工業大）

金型CAD/CAM/CAE，金型加工，プラスチック成形加工，塑性加工

A07

OS

スマートエンジニアリングシステムの設計・応用

山本 雅人（北海道大），成瀬 継太郎（会津大），林 朗弘（九州工業大）群知能，進化と学習，マルチエージェント，複雑システム

A08

OS

システムのシンセシス（設計・サービス・ 下村 芳樹（東京都立大），岩村 幸治（大阪府立大），生産システム）
千葉 龍介（旭川医科大），妻屋 彰（岡山県立大），長井 超慧（東京都立大），野間口 大（大阪大），藤井 信忠（神戸大），森永 英二（大阪府立大）設計プロセス，設計手法，設計教育，設計モデル，設計評
価，サービス設計，PSS（Product-Service Systems，製品サービスシステム），設計論，設計知識，最適化，ロバスト
設計，信頼性設計，QFD(Quality Function Development)，
DFX(Design for X)，プロダクトファミリー， VR(VirtualReality)応用，生産システム，生産計画，工程計画，サプライチェーン，生産シミュレーション，スマートファクトリー

A

09

OS

サステナブル生産のためのヒューマン
モニタリングとスキル分析

杉 正夫（電気通信大），中嶋 良介（電気通信大），山田 哲男（電気通信大）

サステナブル生産，循環型生産，スマートデバイス，機械
学習

B

01

OS

工作機械の高速高精度化

松原 厚（京都大），森本 喜隆（金沢工業大），千田 治光（オークマ），吉岡 勇人（東京工業大），白瀬 敬一（神戸大）

工作機械，高速化，高精度化，高機能化

B

02

OS

高能率・高精度化のための切削工具

臼杵 年（東京大），關谷 克彦（広島大），笹原 弘之（東京農工大），髙橋 秀史（三菱マテリアル）

切削工具，切削加工技術，切削特性

B

03

OS

多軸制御加工計測

森重 功一（電気通信大），茨木 創一（広島大），竹内 芳美（中部大）

多軸制御，加工，計測，精度補正

B

04

OS

穴加工および穴形状精度の測定

甲木 昭雄（九州大）

穴加工，穴精度測定，掘削B05

OS

超音波振動を援用した加工技術

神 雅彦（日本工業大），磯部 浩已（長岡技科大）超音波振動切削，超音波振動研削，超音波振動研磨

B

06

OS

研削現象とその機構

大橋 一仁（岡山大），山田 高三（日本大），藤本正和（近畿大）

研削現象，研削機構，加工計測，研削シミュレーション

B

07

OS

超砥粒ホイール応用加工技術の新展開太田 稔（京都工芸繊維大），二ノ宮 進一（日本工業大），岩井 学（富山県立大），澤 武一（芝浦工業大）

超砥粒ホイール，ツルーイング・ドレッシング，研削盤，超砥粒ホイール応用加工技術

B

08

OS

曲面・微細形状の超精密加工と計測

山形 豊（理化学研），森田 晋也（東京電機大），古城直道（関西大），林 偉民（群馬大），柿沼 康弘（慶應義塾大），鈴木 浩文（中部大），三浦 勝弘（三鷹光器），福田 将彦（芝浦機械）

曲面・微細加工，超精密加工，超精密計測

B

09

OS

ナノ表面研削／ＥＬＩＤ研削大森 整（理化学研），林 偉民（群馬大），伊藤 伸英（茨城大），上原 嘉宏（理化学研），水谷 正義（東北大）

ナノ精度，鏡面研削，ELID研削

B

10OS

切断加工

坂本 智（横浜国立大），諏訪部 仁（金沢工業大）切断，スライシング，ダイシング，割断B

11OS

砥粒加工の新展開

榎本 俊之（大阪大），桐野 宙治（クリスタル光学）

ポリシング・ラッピング，高平坦研磨加工，固定砥粒研磨加工，超精密研磨加工，メカノケミカル研磨加工，噴射加工，工作物の高精度保持

B

12OS

複合研磨

鄒 艶華（宇都宮大），川久保 英樹（信州大），赤上 陽一（秋田県産技セ），西田 均（富山高専），佐藤 隆史（IHI）

磁場・電場援用研磨（加工），電気・磁気粘性流体利用加工

B13OS

プラナリゼーションCMPとその応用

森永 均（フジミインコーポレーテッド），黒河 周平（九州大），畝田 道雄（金沢工業大）

プラナリゼーションCMP，超精密研磨，半導体材料，消耗材技術（スラリー・パッド・コンディショナー），装置化技術，デバイスプロセス，評価技術，ラッピング・ポリッシング，鏡面・平坦化加工（含む研削），複合・援用研磨，新研磨・仕上げ加工法，その他

B

14OS

電気エネルギー応用加工

早川 伸哉（名古屋工業大），金子 健正（長岡高専）

放電加工，電解加工，レーザ加工

B

15OS

レーザ加工

桑野 亮一（広島工業大），布引 雅之（兵庫県立大），江面 篤志（金沢大学）

レーザ加工，レーザ，微細加工，材料加工

B

16OS

エンドミル加工技術

松村 隆（東京電機大），吉川 浩一（九州工業大），杉田 直彦（東京大），金子 順一（埼玉大）

エンドミル加工，切削機構，切削性能，切削シミュレーショ
ン

セッション名オーガナイザー

キーワード

分類

コード

OS/一般

セッション名B

17OS

機能形状創製（付加製造，3Dプリンティング，ＭＩＤ）

新野 俊樹（東京大）付加製造，3Dプリンティング，ＭＩＤ

B

18OS

次世代基盤研磨技術の創成

須田 聖一（静岡大），赤上 陽一（秋田県産技セ），久保 百司（東北大）

次世代研磨技術，砥粒開発，数値解析，副資材開発，砥
粒再生技術

C01

OS

精密・超精密位置決め

佐藤 海二（豊橋技術科学大），若園 賀生（ジェイテクト），佐藤 隆太（神戸大）

位置決め，制御，機構，センサ

C

02

OS

次世代センサ・アクチュエータ

森田 剛（東京大），岩附 信行（東京工業大），古谷 克司（豊田工業大）

圧電アクチュエータ，超磁歪アクチュエータ，熱変形アクチュエータ，高分子アクチュエータ

C03

OS

ロボティクス・メカトロニクス

杉 正夫（電気通信大），関 啓明（金沢大），金森 哉吏（電気通信大），本田 智（東京都立大），山本 晃生（東京大）ロボティクス，メカトロニクス，センサ，アクチュエータ

C05

OS

マイクロ生産機械システム

長谷 亜蘭（埼玉工業大），岡崎 祐一（産総研），金子 義幸（高松機械工業），木村 広幸（湘南工科大）

マイクロ工作機械，マイクロファクトリー，マイクロ組立，生産システムの小型化，微小部品加工

D01

OS

光応用技術・計測

水谷 康弘（大阪大），石原 満宏（東光高岳），石丸 伊知郎（香川大），大谷 幸利（宇都宮大），西島 直樹（パルステック工業），藤垣 元治（福井大）

光応用技術(三次元計測，形状計測，光センシング，生体・医用計測，高速度計測，機器光学，オプトメカトロニクス)，
イメージング・光情報処理（光イメージング，ディジタルオプ
ティクス，光物性），光学新領域（プラズモン，テラヘルツ，X線，中赤外等も含む）

D

02

OS

知的精密計測高谷 裕浩（大阪大），高増 潔（東京大），高橋 顕（ニコン），圓谷 寛夫（ニコン），中村 吉助（小坂研究所），清水 裕樹（東北大）

知的計測

D

03

OS

画像技術と産業システム応用

廣瀬 誠（松江高専），笹谷 聡（日立製作所），水谷 彰宏（日本ガイシ）

画像処理，画像応用，産業システム，実利用，知能化シス
テム

D04

OS

X線光学のための精密技術

松山 智至（名古屋大），湯本 博勝（高輝度光科学研セ），木村 隆志（東京大）X線光学系，X線イメージング，X線CT，X線非破壊検査装
置，X線分析装置，X線リソグラフィ，X線検出器，X線顕微鏡，X線望遠鏡

E

01

OS

医用・人間工学佐久間 一郎（東京大），太田 裕治（お茶の水女子大），
垣本 映（職能開発総合大）医用機器，福祉機器，人間共存型機器，生活支援機器

E

02

OS

生産原論

伊藤 昌樹（関東職能開発大），伊藤 伸英（茨城大），河西 敏雄（河西研磨技術特別研究室/元 埼玉大），
池野 順一（埼玉大）

技術者倫理，生産哲学，モノづくり，技術史，工学教育，技術伝承，感性F

01OS

表面処理・機能薄膜

垣内 弘章（大阪大），井上 尚三（兵庫県立大），安武 潔（大阪大），大竹 尚登（東京工業大），坂本 仁志（クリエイティブコーティングス）表面処理技術，薄膜形成，機能薄膜，表面特性F02OS

プラズマ加工・材料プロセス

大参 宏昌（大阪大），山村 和也（大阪大），須崎 嘉文（香川大）

ドライエッチング，材料合成，物質変換，材料改質，ガス改質，新規プラズマ応用技術，プラズマ計測，プラズマシミュ
レーション

G01

OS

マイクロニードル（作製法とアプリケーション）

青柳 誠司（関西大），槌谷 和義（東海大），金 範埈（東京大），加藤 暢宏（近畿大）

マイクロニードル，ニードルアレイ，ニードルパッチ，無痛針，MEMS，微細加工，医療応用

G

02

OS

バイオ・医療への応用展開

初澤 毅（東京工業大），柴田 隆行（豊橋技科大），早瀬 仁則（東京理科大），金子 新（東京都立大），青柳 誠司（関西大），槌谷 和義（東海大），

生体分子・細胞マニピュレーション，生体分子・細胞機能解析，バイオイメージング，バイオアセンブリ，細胞培養，バイオマテリアル，バイオ機能表面，バイオデバイス，バイオMEMS，マイクロTAS，医用センサ，医用マイクロメカニズ
ム，微細加工， 3Dバイオプリンティング

H01OSマイクロ・ナノ加工とその応用

金子 新（東京都立大），角田 陽（東京高専），比田井 洋史（千葉大），川堰 宣隆（富山県産技セ），清水 淳（茨城大），倉本 智史（島津製作所）

微細加工，超精密加工，表面機能とその評価，トライボロ
ジー

H02

OS

マイクロ／ナノシステム

中里 裕一（日本工業大），伊藤 高廣（九州工業大），寺田 英嗣（山梨大学），松井 伸介（千葉工業大），見崎 大悟（工学院大）

マイクロ／ナノシステム，マイクロメカニズム，マイクロマシ
ン，マイクロ／ナノメカニズム，MEMS/NEMS，MOEMS/NEOMS，マイクロアクチュエータ，センサ，光デバイス，マニュファクチァリングシステム，アセンブリングシス
テム，デザインシステム

H03

OS

ＭＥＭＳ商業化技術

尹 成圓（産総研），小久保 光典（芝浦機械），村上 直（九州工業大），藤野 真久（産総研），
岩崎 渉（産総研）

MEMS デバイス応用，デバイス・材料評価、MEMSデバイス
作製技術、アセンブリ/パッケージング，マイクロ接合，ナノインプリント

H04

OS

表面ナノ構造・ナノ計測

有馬 健太（大阪大学），岩田 太（静岡大）ナノファブリケーション，ナノストラクチャー，プローブ顕微鏡

オーガナイザー

キーワード