第 章

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年

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パッケージ基板の国内最大手拡大に伴い、再び成長軌道に乗り始めている。
一方で、スマホ向けの FCCSP 基板は FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）の台頭など

第ジッド基板業界では世界的にも台湾ユニマイクにより数量減に直面。メモリー用薄型基板を含3ロンや韓国サムスン電機と首位の座を争う事業

む CSP 基板は 19 年度上期（4 ～ 9 月）に生産終規模を有する。特にパッケージ基板や高密度ビ了し、事業撤退する決断を下した。

章

半導体パッケージ基板では国内最大手。リ

BU 基板などの PCB 部門もスマホ市場の低迷

ケージ基板では米インテルの MPU 用パッケーにより、不安定な事業構造が続いている。主力

ジ基板（FCBGA）やスマートフォン（スマホ）、拠点のマレーシア工場では新製品立ち上げなど

第タブレットに搭載されるアプリケーションプで歩留まり改善がなかなか進めないケースが4ロセッサー（AP）用パッケージ基板（FCCSP）

度々見られ、オペレーションの効率化が課題のを手がける。ビルドアップ基板では近年、全層1 つとなっている。

章

ルドアップ（BU）基板に強みを有しており、パッフィルドビアめっきを施したエニーレイヤー構造の BU 基板に注力しており、主要顧客として、18 年度電子事業は 12％増収

iPhone や iPad を手がける米アップルが名を連
19 年度（20 年 3 月期）業績予想のうち、パッ展開する韓国サムスン電子への供給も開始してケージ基板やプリント配線板で構成される電子いる。

部門は、売上高が前年度比 12％増の 1300 億円、章

第ねている。また、13 年から Galaxy シリーズを5インテルが主力顧客の FCBGA 基板事業は一営業利益が同 3.6 倍の 90 億円を計画する。

第時、パソコン出荷台数の低迷により、厳しい事パッケージ基板はサーバーやグラフィックス業環境となっていたが、近年はサーバー需要の関係の受注が好調で、前年度に引き続き旺盛な需要が続いている。プリント配線板は付加価値章

6イビデン 電子部門の年度
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5G・車対応で新材料・基板需要形成へ

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は金属にアルミを使った基板が大半だが今後はCu も採用。車載では EPS の ECU 用途で需要が要拡大に対応すべく、約 80 億円を投じる。SiN拡大。熱伝導率 10W/（m・K）超で放熱板に Cu

基板の増強は、大牟田工場（福岡県大牟田市）内を使った新製品を量産へ。産業機器用途向けにに新棟を建設。原料となる高純度の粉から焼成拡販、車載用途にも展開。AlN と SiN の売り上工程、白板までの加工ラインを導入する。省人げ比率は、7 対 3 で AlN の方が多い。今後は SiN化ならびに生産歩留まりの安定化につなげる。

が車載用で急拡大する見通し。原料粉体および同分野への投資額は約 40 億円を見込み、稼働はAN ／ SN プレートは大牟田工場。基板売り上げ

20 年下期、生産能力は 18 年度実績見込み比で 3全体の 7 割以上を占めるセラミック基板は、電倍増を計画。渋川工場（群馬県）で高耐熱性樹脂鉄やパワーモジュール向けが主用途。渋川工場とアルミ板などの貼り合わせ工程などの能力をで絶縁樹脂をアルミベース基板に塗布する工程第拡大中。継続して能力を増強する。車載ヘッドから回路形成までの一貫生産を担当。三菱マテ

4ライト向けなどを狙う。金属基板の後工程生産

リアルとも提携。

第SiN 基板ならびに球状アルミナの生産能力を増強。車の電動化に伴う放熱材料の世界的な需章

3章の一部をフィリピン（板橋精機）で展開。現状で

プリント
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5と2016 21117 2
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1971 年設立の片面配線板メーカー。2018 年

り、大手電機メーカーからの受注を基盤に持つ

2 月にシェアリングテクノロジー㈱（名古屋市中ことから、グループに加えることで企業価値を村区）が全株式を取得し、子会社化すると発表し最大化できると判断した。生産拠点は、1980 年た。買収額は約 10 億 5000 万円。シェアリング

5 月完成の本社工場（敷地面積 1100m2、建屋面テクノロジーはコンシューマー向け生活支援を積 2600m2）と 90 年 9 月稼働の広島製作所（同 2中心に、航空機チケットや引っ越し手配といっ万 3338m2、3500m2）を保有。本社工場は、片面た各種ウェブサービスを展開している。新規領の試作と片面／両面／多層の少量多品種生産を域開拓のため積極投資を行う方針を掲げており、担当し、片面月産 1000m2、両面同 1500m2 の能

17 年夏以降に本件を含めて合計 6 件の M&A を力を備えている。広島製作所は片面の量産拠点実施している。電子プリント工業は片面基板をで、全自動印刷ラインや自動パンチングシステ

中心に両面、多層基板を手がけており、本社工ム、自動基準穴あけ機などの自動化ラインを導場に加えて広島県東広島市に生産拠点を持つ。

入している。98 年 12 月に月産能力を 6 万 m2 か

シェアリングテクノロジーの既存事業との関連ら 10 万 m2 に増強した。

性はないが、買収額に対して潤沢な純資産があ
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プリント回路メーカー

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5G・車対応で新材料・基板需要形成へ

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第高周波対応部材の開発も急展開度化に適したエニーレイヤー構造のビルドアップ（BU）基板が広く用いられており、全層フィ章2

ルドビアめっきによる接続工法が用いられてい板／パッケージ基板用表面処理薬品の市場はおる。JCU が同分野では世界シェア 50 ～ 60％をよそ 100 ～ 120 億円と推定される。内訳は化学獲得するなど、日系が強みを持つ市場である。

銅が 60％、硫酸銅が 20％弱、残りがデスミア

また、パッケージ分野では無電解 Ni（ニッケ第となっている。近年では次世代通信規格の 5Gル）／ Pd（パラジウム）／ Au（金）プロセスの3システムの導入を目前に、高周波対応の基板採用も増加傾向にある。旧来は Au めっきプロ材料の表面処理技術としても注目されており、セスが用いられるケースが多かったが、金の価メックのフラットボンドを始め、四国化成のグ格高騰などから、低 Au 化、脱 Au 化が求められリキャップなどの新製品・新技術にも注目が集るようになってきており、その代替技術として、まる。

Ni ／ Pd ／ Au プロセスが大きな注目を集めて章

めっき液／表面処理剤が含まれるプリント基いる。
同市場では、上村工業がスマホ用パッケーの多機能モバイル端末の台頭を受け、めっき液ジ基板の FC（フリップチップ）CSP 向けなど

ではフィルドビア用めっき液の需要が急拡大しで高いシェアを有している。

章

第スマートフォン（スマホ）やタブレットなど4ている。スマホなどのマザーボードには、高密

第章

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第はんだめっき液で高シェア等事業」と、セラミックコンデンサー用ニッケ
ル超微粉やエンプラ、マシナブルセラミック製章

6

界面化学を中核技術に 3 つの分野（電子関連分野、自動車用部品分野、工業薬品）で事業を

第 章

7品などを扱う「電子材料事業」で構成されている。

展開している化学薬品メーカー。はんだめっき

金属表面処理剤としては、鉛フリーめっきや液では国内トップシェアを誇り、2018 年 3 月

ウエハーバンプ用めっきのほか、無電解めっき、

16 日付で東京証券取引所市場第 2 部から同市

ウエハー用銅めっき、プリント基板用銅めっき場第 1 部銘柄に指定された。などをラインアップ。用途も、IC、コネクター、電子関連分野が全社売上高の約 6 割を占める主要部門で、スズおよびスズ合金のめっき液をチップ、ウエハーバンプ、TAB ／ COF 実装、FPC など幅広く対応している。

はじめとした金属表面処理剤や化成処理液自動管理装置などを扱う「金属表面処理剤及び機器第 章

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プリント回路メーカー

2019 年

5G・車対応で新材料・基板需要形成へ

2019/05/20

14:55:51

書 名 ................プリント回路メーカー総覧 2019 年度版
体裁・頁数 .........B5 判 オフセット刷り 304 頁
定 価 ................20,000 円 + 税
発 行 ................2019 年 6 月 3 日

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