製造業XMLフォーラム２００７-XMLによるリアルな見える化の実現大田区産業プラザ ４Ｆ コンベンションホール（梅）FAにおけるRFID（電子タグ）の運用について
１６：００～１６：２０
２００７年 ６月１１日（月）FAOP 電子タグ委員会委員
オムロン株式会社
大塚 裕© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved1FAにおけるＲＦＩＤシステム活用業界＆アプリケーション

1986年から採用開始！
現在、ほとんどの業界でＲＦＩＤシステムを採用中！

電池© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved2ＦＡにおけるＲＦＩＤの導入目的／キーワード

製品品質向上ﾄﾚｰｻﾋﾞﾘﾃｨ強化
検査履歴の把握コストダウン

在庫削減

ロスコストの低減
自動化＆ｾﾙの融合

ライン稼動状況把握
製品・部品所在管理

作業品質向上

設備管理徹底人為的ミスの防止
作業平準化の推進

設備個別管理消耗品寿命管理

歩留り向上
不良要因の解析ﾊﾟｰﾃｨｸﾙ排除

Ａｕｔｏ-ＩＤシステムの投資低減
柔軟なライン設計
上位系負荷の軽減

導入目的＆ﾘｰﾄﾞﾀｲﾑ短縮
段取り換えの自動化
ライン平準化の実現

ﾗｲﾝ数削減Ｋｅｙｗｏｒｄｓ

混流生産対応変種変量生産対応

ISO認証

柔軟性向上
ﾆｰｽﾞ個性化対応
製品ｻｲｸﾙ短期化

業界基準対応

法規制対応

HACCPへの対応
GMPへの対応
ＴＳ１６９４９への対応

PL法への対応
ﾘｻｲｸﾙ法への対応
環境問題への対応

ＩＳＯ９０００
ＩＳＯ１４０００© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved3ＦＡにおけるＲＦＩＤの応用事例（１）
マシニングセンタにおける工具管理
マシニングセンタにおける工具管理

自動車エンジン加工／組立
自動車エンジン加工／組立

工程内の進捗管理／履歴把握
工程内の進捗管理／履歴把握

部品ピッキングの自動化とミス防止
部品ピッキングの自動化とミス防止工程内通い箱（部品）管理
工程内通い箱（部品）管理

実装機のﾊﾟｰﾂｶｾｯﾄ管理
実装機のﾊﾟｰﾂｶｾｯﾄ管理© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved4ＦＡにおけるＲＦＩＤの応用事例（２）半導体３００ｍｍＦＯＵＰ管理
ＦＯＵＰ管理半導体３００ｍｍ

半導体のﾚﾁクル管理
半導体のﾚﾁクル管理

ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸの製造管理
ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸの製造管理

ﾀｲﾔの仕分け自動化
ﾀｲﾔの仕分け自動化

食品の食材自動混合条件指示
食品の食材自動混合条件指示

食品等の充填量検査＆自動仕分け
食品等の充填量検査＆自動仕分け© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved5ＦＡにおけるＲＦＩＤの応用事例（３）自動車の車体組立・検査情報管理
自動車の車体組立・検査情報管理

自動車車体溶接工程での条件指示
自動車車体溶接工程での条件指示

倉庫内パレット管理＆人為ミス防止
倉庫内パレット管理＆人為ミス防止

工場内出入り業者のｾｷｭﾘﾃｨ管理
工場内出入り業者のｾｷｭﾘﾃｨ管理

AGVの自動走行制御補完
AGVの自動走行制御補完

金型の自動認識＆履歴管理
金型の自動認識＆履歴管理© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved6ＦＡにおけるＲＦタグの使われ方

集中管理方式（ﾊﾞｰｺｰﾄﾞ採用例）
集中管理方式（ﾊﾞｰｺｰﾄﾞ採用例）

自立分散制御方式
RFIDｼｽﾃﾑ採用例）
自立分散制御方式（（RFIDｼｽﾃﾑ採用例）
情報の流れ

情報の流れ

製造装置

出庫

a.カセットと液晶基板との照合
b.製造装置の設定条件指示
c.液晶基板方向の照合
d.検査条件指示

a.品種情報b.工程完了フラグ（情報）c.次工程番号
d.検査情報(OK/NG)
e.カセット洗浄回数

検査 ２

検査 １

工程 Ｂ

工程 Ａ

入庫

出庫

検査 ２

検査 １

工程 Ｂ

工程 Ａ

入庫

ホストコンピュータ

ホストコンピュータ

a.検査結果詳細
b.工程異常情報*ホストコンピュータとの通信が繁忙

a.検査条件指示
b.次工程指示情報

製造装置*各工程で自己完結型の処理が可能で、ホストコンピュータとの通信頻度少

BCR
品種情報

バーコード

a.ロットNo.
a.ロットNo.
b.品種情報b.品種情報c.前工程完了情報
c.前工程完了情報
d.本工程指示情報
d.本工程指示情報
e.カセット&液晶基板情報
e.カセット&液晶基板情報
f.液晶基板方向情報
f.液晶基板方向情報

RWH

a.本工程完了情報
a.本工程完了情報
b.次工程指示情報
b.次工程指示情報
c.検査情報（OK/NG)
c.検査情報（OK/NG)
d.カセット&液晶基板照合情報
d.カセット&液晶基板照合情報

DC© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved7ＦＡにおけるＲＦＩＤ標準化に向けて（１）
ＲＦタグへの格納情報の標準化（例）１

パレットＮｏ（１０バイト）

２

製品Ｎｏ（１２バイト）

３

製品名称（２０バイト）

４

ロットＮｏ（１０バイト）

５

投入年月日時（１２バイト）

６

工程１ 作業指示データ（１２８バイト）

７

工程１ 作業完了データ（１２バイト）

８

工程２ 作業指示データ（１２８バイト）

９

工程２ 作業完了データ（１２バイト）

・・・
Ｘ

検査Ｘ 検査条件指示データ（１２８ﾊﾞｲﾄ）Ｙ

検査Ｘ 検査結果データ（２５６バイト）

Ｚ

オプション（＊＊バイト）■ＦＡでは数１００バイト～数Ｋバイトの情報をＲＦタグに格納して管理
Æホストに頼らない現場階層での運用が多い■左記のような標準のＲＦタグメモリテンプレートを準備する必要ありÆＦＡ全体で統一できるか、業界で統一できるか、・・・・・・■メーカによって独自の運用をしたいというニーズは高いÆどこまで統一できるか、オプション
領域のアクセス方法は？
■ＦＡにおける管理情報には多くのノウハウがあるため、セキュリティ対策は必須
Æ標準化と相反？Ｈ© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved8ＦＡにおけるＲＦＩＤ標準化に向けて（２）
リーダ/ライタ－ＲＦタグ間のアクセス標準化

物理層であるエアーインタフェースは「ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００－Ｘ」にて統一
Æ各メーカのＲＦタグが採用可能

ホスト－リーダ/ライタ間のアクセス標準化

現状は、メーカによりコマンドが異なるため、プログラム変更が必須
Æこれが、世界で標準的に採用されているバーコードとは違う！

ホスト

ホスト

Ｘ
ﾘｰﾀﾞ/ﾗｲﾀ
Ａ社

ＲＦﾀｸﾞ
Ａ社

ﾘｰﾀﾞ/ﾗｲﾀ
Ｂ社

ＲＦﾀｸﾞ
Ｂ社

ＲＦﾀｸﾞ
Ｃ社

各社リーダ/ライタが自由に、かつプログラムの変更なしで使える「ミドルウェア」の標準化
が、「ＦＡでのＲＦＩＤ採用拡大のキー」

ＦＡＯＰの役割の一つ© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved9ＦＡにおけるＲＦＩＤ標準化に向けて（３）（参考）

半導体業界（ＳＥＭＩ）では、ＦＯＵＰ管理用のＲＦＩＤ(Carrier ＩＤ）のアクセスコマンドを標準化済み■■SEMI
SEMIE5E5SEMI-II)
CONTENT(SECS
SEMIEQUIPMENTEQUIPMENTCOMMUNICATIONSCOMMUNICATIONSSTANDARD
STANDARD22MESSAGE
MESSAGECONTENT(SECSCONTENT(SECS-II)

Stream 18 is used for content of communication withCarrier ID Reader/Writer on SECS-II.
- S18,F1- S18,F2- S18,F3- S18,F4- S18,F5- S18,F6- S18,F7- S18,F8- S18,F9- S18,F10- S18,F11- S18,F12- S18,F13- S18,F14

Read Attribute Request (RAR)
Read Attribute Data (RAD)Write Attribute Request (WAR)
Write Attribute Acknowledge (WAA)
Read Request (RR)
Read Data (RD)Write Data Request (WDR)
Write Data Acknowledge (WDA)
Read ID Request (RIR)
Read ID Data (RID)
Write ID Request (WIR)
Write ID Acknowledge (WIA)
Subsystem Command Request (SCR)
Subsystem Command Acknowledge (SCA)

ｷｬﾘｱID（タグ）FOUPに取付

ｷｬﾘｱＩＤﾘｰﾀﾞﾗｲﾀ
Ｌ／Ｐに内蔵© OMRON Co. 2007 All Rights Reserved10