AMDソリューションガイド 2022-2023

最新のAMDを組込んだコンピューティングプラットフォームガイド

WHY & WHO ADVANTECH ?

世界 26 ヶ国 95 都市に拠点を構える ADVANTECH は、 1983 年の設立以来 38 年以上にわたり産業用

コンピューティングやオートメーション市場において高品質でハイパフォーマンスな製品の開発・製造を手掛けるプラットフォームを提供するリーディング・プロバイダです。

2000 を超える様々な用途のハードウェア、組込みソフトウェア、ODM/OEM サービスでお客様の満足に応えます。

1

創業

1MILLION+ sq. ft.

1983

日本・台湾・中国 3拠点の自社生産工場

創業者・CEO: K.C Liu

INDUSTRY SERVED

本社： 台湾

産業特化のAI・IoTプラットフォームサービス

2022

売上高
為替レート@142¥3,285億

福岡・直方 日本WORLDS LARGESTIPC COMPANY
IPC世界トップシェア
Advantech

MANUFACTURING PLANTS

1
0

39.5

%

2000 2005 2010 2020 2021 2022

WORLDWIDE OFFICES 開発・デザインセンター

IPC他社
英OMDIA社 調査 2021年版

2000+ 8000+

3

CTOS/BTOセンター

13

ロジスティックセンター

4

オンサイトサービス

2

リペアセンター14

営業オフィス19

お客様ブランドの裏側を支えるモノづく
りのパートナーとして、標準品をベースとしたカスタムサービスも対応致します

72

$9.9B

Intel チタニウム・パートナー
Microsoft ゴールド・パートナーQUALITY SYSTEMS IN PLACEEMPLOYEES%KEY ECO-SYSTEMPARTNERS

6

生産工場

標準品ラインナップ

カスタム対応

昆山 中国✔ 各国ニーズに対応した自己完結型・ 垂直統合型製造プロセス✔ 標準品・カスタム対応、EMS/DMS 多様な製造サービスを提供✔ 製造プロセスの冗長性・リスクの軽減✔ グローバルなロジスティクスサービス✔ 産業ニーズに合わせたBOM管理とライフサイクルマネジメント

2
Industry 4.0, IoT, 医療・ヘルスケア, 流通, 金融, 物流, テレコム,
アミューズメント, 農業, 軍事, 航空 など

林口 台湾

MARKET
CAP
2021 時価総額✔ ISO-9001✔ ISO-14001✔ ISO-45001✔ ISO-17025✔ ISO-27001✔ ISO-13485✔ Sony Green Partner✔ IECEx QAR✔ IECQ QC 080000
✔ FDA

2

組込みソフトウェアサービス

組込み AI x IoT デザイン・インサービス
エッジAI

デバイスマネジメント

ソフトウェア＆クラウド統合

Device Monitoring

DeviceManagement

Azure IoT Hub• 組込み BIOS
• 組込みLTS OS (長期サポートOS)• SUSI API と 組込みロックダウン ユーティリティ• iManager �.�

• NVIDIA / Intel 加速モジュールの IE アグリゲーション• Windows & Ubuntu をサポート• Vision AI ターンキー リポジトリ• 迅速なAIによるアウトオブバウンド管理

UIO40-Express

3• リモート管理• アップデート管理• データの視覚化

API/
Analytics

Azure Kubernetes
Service• 監視と制御• アラートとアクション• IT/OT のトータル セキュリティ• Acronisバックアップ＆リカバリ • 世界でディストリビュート• McAfee IoTセキュリティ• Azure統合やご相談サービス• Windows IoT

組込みデザイン・インプラットフォーム
Rugged & Mission
CriticalHigh Performance
Edge Computing

Embedded Vision &Robotics

4

組込み市場でのアドバンテックと AMD

アドバンテックは、最新の AMD プラットフォーム技術を活用し、優れたビジネス価値を提供します。 エッジアプリケーションの採用を進めるため、ミッションクリティカルなアプリケーションを数多くサポートするテクノロジーが必要です。
AMD プラットフォームテクノロジは、優れたパフォーマンス・グラフィックス・組込み性能、デザイン・イン・サービスを特長としています。

5

アドバンテックと AMD が産業用途に最適な理由
ハイパフォーマンス

・AMD Zen 3・7nm プロセスで製造
・最大 64 コア

・PCIe Gen 4・USB 3.2 Gen 2
・ワットあたりでベストパフォーマンス

ソフトウェア ＆ OS

• DeviceOn / iManager• Redhat RHEL 8.3• CentOS 8.3• Windows Server 2019 &10 Enterprise LTSC
• Ubuntu 20.04

鮮明なグラフィック

・最大 8 x GPU コアの AMD Radeon GPU
・最大 4K 解像度で 4 台の同時画面表示
・HVEC/H.264 (10 ビット ) コーデック、VP9 デコード

組込み市場ならではの特長＆サービス

・5~10 年の長期保証・システム管理（IPMI 2.0）
・BIOS カスタマイズサービス
・デザインインサービス
・最新のサーマルソリューション
6

製品ロードマップ - 組込みボード
Zen 4

SOM-E780

Q4’22• EPYC™ 7003 Series• COM HPC SERVER E

ハイパフォーマンス

AIMB-592

Q1’23

GENOA
SP5

• EPYC™ 7003 Series• MicroATX MB

Zen 4

AIMB-522

SOM-6872

Available
7

AIMB-229• Ryzen™ V2000 Zen 2• COM Express Compact, T6

Developing

AM5• Ryzen™ 5000 (AM4)• Micro ATX MB

メインストリーム

低消費電力

RaphaelQ3’22• Ryzen™ V2000 Zen 2• Mini ITX

2022* All product specifications are subject to change without notice

MIO-5376 Q4’22• Ryzen™ R2000 Zen 2• 3.5” SBC

2023

製品ロードマップ - システムソリューション
Zen 4

EPC-T3229 Q3’22• Ryzen™ V2000• 1U Thin Embedded PC

組込みシステム

EBC-B3522 Q3’22• Ryzen™ 5000 (AM4)• 3U System, 500W PSU

EPC-B5592 Q3’23

Zen +Available

R2000• Ryzen™ V1000/R1000• 4/3 x HDMI 2.0, 1 x LAN,
1 x COM & 4 x USB

2022

AM5

• EPYC™ 7003 Series• 4U System, 1200W PSU

DS-082

デジタルサイネージ

Raphael2023

Developing* All product specifications are subject to change without notice8

64 コア AMD EPYC 搭載
COM HPC Server モジュール

COM-HPC

SOM-E780
EPYC™ 7003 Series

エッジサーバー環境をさらにパワーアップ

Phase In

December 2022

Longevity

June 2031

Features

高性能モジュールのその先へ

驚くべきコスパ＆エネルギー効率

最大 CPU コア、高速 I/O、RAM

Security & Serviceを備えた高度なネットワーク

・COM-HPC 独自のピン配置 - Sise E (200 x 160 mm)
・広範囲な TDP と、規格よりも多くの PCIe をサポート
・EYPC 7003 Server Grade CPU (64C/128T/225W) 、ソケットタイプ CPU・シングル CPU でも、サーバーグレード並みのワークロードに対応
・4x DDR4 long DIMM による 512GB の大容量メモリサイズ
・ NIC・GPU・FPGA などのアドオンカードに対応した 79 x PCIe Gen 4.0 レーン

Application

データセンター9

ハイエンドな検査装置

ネットワーク・より多くのVMをサポート
・NFVやSDNに最適な並列コア・ワット当たりの性能が高く、エネルギーコストや運用コストを削減

・BMCリモート制御ができるIPMBをサポート
・セキュリティの TPMをサポート
・カスタマイズBIOS によるセキュリティブート＆高速ブート

64 コア AMD EPYC 搭載
MicroATX マザーボード

Micro-ATX

AIMB-592
EPYC™ 7003 Series

エッジ環境で次世代ワークロードを実現

Phase In

January 2023

Longevity

January 2026

Features最新の高速化でAIコンピューティングを最大化

クラウドへ高スループットな接続

エッジ環境のワークロードをパワーアップ

リモート管理・機械学習とディープラーニングをパワーアップする 4x PCIe Gen 4.0 x16 スロット搭載
・2x AI アクセラレーション PCIe x16 カード（ダブルデッキ、スチール＆耐久性スロット）・M.2 M-Key コネクタによる高速 PCIe 4.0 ＆ SSD をオンボード

・64 コア AMD Milan EPYC 7003 Zen 3 コア 7nm CPU 搭載
・最大 768GB DDR4-3200、6x チャネルメモリ

・2x 10 GbE LANの広帯域な接続で、ビッグデータクラウドサービスをパワーアップ
・2x 1GbE LAN で、プライベートクラウドの展開をもっと簡単に

・リモート制御と効率的な管理を実現する WISE-DeviceOn をサポート
・IPMI 2.0 による集中管理

Application

医用画像診断装置

インテリジェントなビデオ監視

エッジAI＆分析

10

4U Edge Computer

EPC-B5592
EPYC™ 7003 Series

サーバーグレードの組込みエッジ PC

パワフルなグラフィック AI をお求めの方に

Phase In

March 2023

Longevity

January 2026

Features

AI 活用を想定した、高性能なコンピューティング
・AMD EPYC 7003 Milan CPU （サーバーグレード）・6 チャネル DDR4（最大 3200MHz）で高負荷なワークロードに対応
・スムーズなデータストリームを実現する 2x 10G LAN
・NVIDIA Quadro RTX A6000 と統合

産業グレードHyper-converged Infrastructure - VMmark@3.1.x vSAN
280%

2 x AMD EPYC TM 7713 280%
2 x Intel® Platinum 8268

VSI - Login VSI™ Pro v4.1.40.1 average214%

2 x AMD EPYC TM 7763 214%
2 x Intel® Gold 6258R

・IEC Level 4 の放電に耐えられるよう設計された ESD 保護
・産業 / 住宅環境の両方に対応するよう設計された EMC 保護
・最大 2x NVIDIA Quadro GPU カードに対応した 1200W 80+ GOLD パワーサプライ

Database - TPC Benchmark™ Express HS
227%

1 x AMD EPYC TM 75F3 227%
2 x Intel® Gold 6262VHigh Performance Computing - ANSYS@ LS-DYNA@ carss

Application

2 x AMD EPYC TM 75F3 181%

181%

2 x Intel® Gold 6258V

Integer Performance - SPECrate@ 2017_ int_base
2 x AMD EPYC TM 7763 206%
2 x Intel® Gold 6258R

11

PACS ワークステーション

外科手術ロボット

206%

Micro-ATX

AIMB-522

Ryzen™ Embedded 5000 Series

高拡張なMicro ATX マザーボード

コンピューティング・グラフィクスをパワーアップ

Phase In

September 2022

Longevity

January 2026

Features

AMD Zen3 Ryzen ™ Embedded 5000 シリーズ CPU

10 台以上の高画質カメラを統合

企業の信頼性が求められる組込み市場に最適なAMD Ryzen™ Embedded
5000シリーズデスクトップCPUをサポート。Zen 3コアのInstructions Per
ClockがZen 2より19%向上、さらに、2X L3キャッシュにより低レイテンシー
かつ高速な応答性を実現。
また、8コア/16スレッドのAMD Zen 3 CPUは、最高クラスの電力効率・優れたワットあたりの性能を実現。
このように、Ryzen™ Embedded 5000は、スマートマニュファクチャリング・
自動外観検査・インテリジェント監視などのマルチタスクアプリケーションに最適なソリューションです。

4x GbE ポートと 8x USB 3.2 10Gbps インターフェースを内蔵しており、高いデータスル
ープットなカメラ接続を実現します。これにより、周辺機器カードを追加することなく、
10 台以上の高画質カメラを統合することができます。

産業アプリケーションに最適

1x PCI-Express x16 Gen4 をサポートし、グラフィックスを必要とするアプリケーションに適しています。さらに、2x PCI-Express x4 スロットは、産業用アプリケーションでのロボット ( アーム ) コントローラカード
統合での拡張性を提供します。
オンボードの M.2 M-Key ソケットは、リアルタイム OS 操作を可能とする高速 SSD をサポートしています。

Application

インテリジェント監視マシンビジョン

スマート製造12

3U Edge Computer

EPC-B3522

Ryzen™ Embedded 5000 Series

マシンビジョン向けの
エッジ・コンピュータ

産業オートメーションで AI を活用したい方にPhase In

Features

デスクトップ水準のコンピューティングプラットフォーム
・RYZEN ™ 9：性能が最大 1.92 倍向上 (Intel Comet lake i9 比 )・RYZEN ™ 9：TDP(105W) を 17％削減 (Alder lake i9 125W 比 )・16C/32T のマルチアプリケーションに対応
・NVIDIA Quadro RTX A4500 搭載

産業向けのシステム設計

・ESD Level 4 (8kV/15kV)
・IEC-62368 CB / UL 準拠
・住宅 / 産業環境における包括的な EMC 対策

Application

13

自動光学検査装置

AI外観検査装置

September 2022

付加価値ソフトウェア

・Windows 10 & Linux Ubuntu 対応
・WISE-DeviceOn 対応
・付加価値ソフトウェア 対応

Longevity

January 2026

高性能な 8 コア
COMe Compact モジュール

COMe Compact

SOM-6872
Ryzen™ Embedded V2000

グラフィックを多用するアプリケーションに最適

Phase In

November 2021

Longevity

January 2026

Features

アドバンテックのデザイン・インサービス

パワフルな COM Express Compact ジュール・QFCS でスロットリングのないコンパクトな熱設計：60 ° C
・iManager + WISE-DeviceOn でメンテナンス・デバイス監視 ・I/O 制御・リモート管理
・Ubuntu サポート

・COMe Compact、8 コア /35 ～ 54W、6 コア /12 ～ 25W SoC
・高効率＆高い柔軟性：コアあたりで低い TDP
・2x ECC/non-ECC DDR4-3200 RAM （最大 64GB）
・4 台の 4K ディスプレイをサポート (DP++ / HDMI / VGA / LVDS)

産業向けのデスクトップ性能を実現 - BGA SoC

CPU PassMark

・7nm テクノロジーで 1W あたりの性能を 2 倍に・54W という低消費電力ながらデスクトップ 95W レベルの性能・グラフィック性能を 40% アップで、外付けグラフィックカードのコストを削減

Application

25,0003,000

20,0002,500

15,000

20,00

10,000

15,00

5,000

1000

0

0

SOM-6872 SOM-5899 SOM-5871(V2000)(V1000)超音波検査装置

検査装置

ビデオストリーミング装置

3D Graphics Mark

SOM-6872 SOM-5899 SOM-5871(V2000)(V1000)
PerformanceTEST 10.1

14

THIN Mini-ITX マザーボード

Mini-ITX

AIMB-229

Ryzen™ Embedded V2000

エッジアプリケーションの飛躍的な性能向上

Phase In

Features

さらに、6x USB 3.2 と 1x PCIe x8 サポートにより、医用画像やマシンビジョンに最適というコンパクトな マザーボード上で高速モジュラーアドオンカードや多様な周辺デバイスを簡単に利用することができます。

エッジ環境でのリモート制御・管理を実現

WISE-DeviceOn は、ハード / ソフトウェア、周辺デバイスをリアルタイムに監視し、アラート通知を行う
ソリューションを提供します。また、リモート BIOS システム、予期せぬ中断や起動障害を防ぐバックアップ
リカバリーメカニズムを提供します。

Application

ゲーミング

January 2030

AIMB-229 は、AMD Ryzen ™ Embedded V2000 プロセッサーを搭載しており、8 コア ZEN 2 CPU コアを
最大 16 スレッドまでサポートします。また、64GB DDR4 3200 メモリ、M.2 NVMe x4 SSD（4.2GHz ターボ
ブースト）を搭載し、前世代のソリューションと比較して演算性能・I/O バンド幅が 2 倍に向上しています。

AIMB-229 は、強力な最大 7 コア Radeon ™ GPU を内蔵し、グラフィック処理を 40％向上しています。また、2x HDMI / 2 x DP++ を介し最大 4K 60 UHD 解像度の 4 台の独立した画面表示が可能です。

スマート小売

Longevity

スリム・パワフル、そして効率的なソリューション

パワフルなコンピューティングで、グラフィックスを駆使しデバイスを強化

15

April 2022

医療

Embedded PCs

EPC-T3229
Ryzen™ Embedded V2000

拡張機能付きスリムな 1U 型エッジ PC

マルチタスク能力が要求されるキオスク端末にPhase In

Features

October 2022

Longevity

January 2032

Diagramスリム＆コンパクトなシナリオに最適なプラットフォーム
・AMD V2718 2x 260-pin SO-DIMM、最大 64GB DDR4 3200 SDRAM
・最大 4 台の独立画面表示 （2x Display Port、2x HDMI Port）
・1x M-Key（2242/3042/2280 対応）、1x E-Key（2230 対応）

センサー

スリムかつ拡張性の高い設計

・1x フルハイト PCIe 拡張スロット
・薄型デザイン（44.2mm）
・コンパクトなフォームファクタ（330 x 44 x 270mm）

Application

キオスク端末USB

EPC-T3229

セルフチェックイン端末

レシートプリンター カードリーダー

クレジットカード
リーダー

キャッシュ
磁気カードリーダー
ディスペンサー16

堅牢な
シングルボードコンピュータ

3.5” Single Board Computer

MIO-5376

Ryzen™ Embedded R2000

屋内 / 屋外でも高画質な画面出力＆カメラをサポート

Phase In

December 2022

Longevity

September 2032

Features

キオスク端末・EV 充電ステーション・
乗客案内システム向け

最先端の拡張性

高画質カメラを簡単に接続

屋内・屋外、どこでも組込みが可能

・HDMI 2.0、DP1.4、LVDS で 3 台の独立画面表示（最大 4K@60Hz）・EV 充電や輸送などの重要な制御回路に対応した CANBus を内蔵
・高速 UART と I2C で、膨大なセンサ・インターフェースの要件に対応

・3x M.2 拡張が可能（WLAN / WWAN / ストレージ）
・M.2 B-key 3052/3042 経由で 5G/LTE 対応可能
・高速 PCI Express Gen.4 NVMe ストレージ・拡張温度動作範囲： -40 ~ 85 ° C・ワイドレンジな電源入力：12~24V、+/- 10% 追加のサイズとコストを削減
・IPC-A-610 Class 3 Assembly で高い信頼性を確保

・3x 2.5GbE と 2x PoE ( 最大 100 m の距離 ) をサポート
・4x USB 3.2（5/10Gbps）でより高い解像度を実現

Application17

入退室管理システム
スピードゲート

乗客案内システム

船内情報監視システム

EV充電ステーション

最もスリムな
4x 4K サイネージプレーヤー

Digital Signage

DS-082

Ryzen™ Embedded V1000/R1000

19mm の薄さで省スペースでも簡単組込み

Phase In

Features

4x HDMI 2.0 による独立した 4K 出力

February 2022

Longevity

January 26

WISE-PaaS/SignageCMS をバンドル

WISE-PaaS/SignageCMS ソフトウェアとバンドルされているので、簡単・コスト効率よくサイネージシステムを開発することができます。

4x HDMI2.0 サポートで、8K テレビの壁面設置が簡単に実現

6,000

スリム設計（わずか 19mm）

厚さわずか「19mm」のシステム設計で、世界で最も薄いサイネージプレーヤーを実現

5797

5050

5,000

4846

4,000
3,000

Application

2,000

1298

1453

1,000

1126

1262

1061

1150

0

キオスク

QSR

店舗(スーパー)DS-082GB-U6A1E
AMD Ryzen R1606G

DS-082GBF-U6A1E
AMD Ryzen R1606G

Intel i7 6600U
Score

Graphics

Physis(CPU)18

USE CASE

アドバンテック製品は、世界中の様々な産業機器・サービスに採用・利用されています。サーバーグレードのスペックが要求される医用画像診断装置などの医療分野や、店舗向けに利用されるデジタルサイネージ、近年急速に普及が進んでいる
電気自動車充電システムなど、幅広い場面で提案が可能です。

19

Use Cases

デジタルサイネージで店舗売上を向上Intro

販売店では、より性能の優れたデジタルサイネージを使用する傾向が強まっています。 今回の事例では、ヨーロッパで有名なヘルス＆ビューティー販売とドラッグストアチェーン店のお客様です。同社では最近、印刷物や POS の要件削減のため、店舗に LCD デジタルサイネ
ージシステムを増設し、集客と売上増加を目的とする、よりダイナミックなコンテンツを提供することに成功しました。

Diagram
管理センター

Challenges

・複数台のディスプレイを同時に表示可能
・産業用ファンレス設計により、安定した長期保証を実現
・スリムで設置しやすいLAN

DS-082

インターネット

Benefits

Solutions and Technologies

・4 台のディスプレイを 4K UHD 解像度でサポート
・ファンレス・ケーブルレス設計によりで、わずか 19mm の超薄型を実現

・コンテンツ管理ソフトウェア WISE-PaaS/SignageCMS をゼロコストで利用可能
・スリムなシステム設計で限られたスペースの筐体にも簡単に設置が可能
・ファンレス放熱で長時間稼動時のホコリによるトラブルを防止

20

Use Cases

医用画像診断におけるDX（デジタル改革）

Intro

CT / MRI / X 線 / 超音波などの医用画像診断装置は、治療前の治療手段として重要なツールです。そのため、画像診断の精度は生死に関わるものといえます。

Diagram

DICOM

Challenges

EPC-B5592

医用画像診断のスペシャリストが不足しています。
2023 年までに現在よりも 31％多い専門家が世界で必要になるとされる調査結果もあります。こうした状況の中、医療機関では、医用画像診断装置がこうした人手不足を解消することが期待されています。しかしその結果、解析ミスの発生
や、作業時間の短縮によって悪化したりする可能性もあります。

Solutions and Technologies

Graphic AIベースのエッジPCは、こうした問題に取り組む可能性を秘めています。
強力なグラフィックス処理能力で動作するAIアルゴリズムは、医療従事者が、より早くかつ正確に患者を診断できるような分析結果を実現することができます。
アドバンテックのEPC-B5592は、AMD EPYC 7003 Milan CPUとNVIDIA Quadro A6000 CPUを活用し、複雑なAIタスクにサーバーグレードのコンピューティング能力を提供します。
21

プライベートクラウド

平均100～300枚、1枚あたり最大2GBの画像を収録

Benefits
・グラフィック向け AI アプリケーションのために設計された優れたコンピューティング能力・過酷な EMC 環境に耐える産業用システム設計
・最大 2x NVIDIA Quadro GPU カードサポートの 1200W 80+ GOLD 電源搭載

Use Cases

外観検査装置の機械学習を支援する
コンピューティングをアップグレード

Intro

スマート製造における外観検査装置の導入には、生産性を最大化するための高い演算能力と機械学習能力が必要です。

Diagram

PCIe x16

Challenges

生産効率を向上させるため、高速デジタルカメラを複数台搭載し、機械学習機能を付加した組込み PC を導入する必要がありました。

AIMB-522
MicroATX マザーボード「AIMB-522」と組込み PC「EPC-B3522」は、16 コアの高性能な AMD Ryzen Embedded 5000 CPU を搭載しています。これらの CPU で、製造デー
タの処理負荷を管理することができます。また、PCIe x16/x4 スロットと M.2 ソケットによる高い拡張性により、AI アクセラレーションやロボット制御を実現するアドオンカー
ドの搭載に必要なインターフェイスを備えています。
さらに、8x USB 3.2 Gen 2（10Gbps）と 4x 1GbE による高速 I/O 接続により、メインの産業用カメラの採用が容易になり、外観検査装置の構築を簡単に行うことができます。

AMD RX580

4x GbE

ネットワーク
IPカメラ

PCIe x4/x4

ロボット制御8x USB 3.2

画像
キャプチャ

EPC-B3522

Solutions and Technologies

機械学習

Benefits
・複数の高速カメラを管理可能
・製造の精度と生産性を向上
・スピーディな展開と柔軟な対応力22Use Cases

エッジ AI サーバーへのスピーディーかつ柔軟な展開を実現

Intro

エッジ AI サーバーは、可視化のためのデータ収集用途で使用されます。
ビッグデータの監視・収集・分析に使用されることが多いため、貴重なビジネスのヒントやチャンスをもたらします。

Challenges

Diagram

�G ネットワーク

ビックデータ接続

セキュリティ管理

SOM-E780

出力

DPIシステム
データ分析

他アプリケーション

Solutions and Technologies

23

ビッグデータ分析

Cloud

従来の 13U サーバーのアップグレードには、多くの時間とコストが必要でした。

COM-HPC「SOM-E780」は、最大 64 コアの AMD EPYC 7003 ソケット CPU を搭載し、優れたコンピューティング能力を発揮します。COM HPC サーバーモジュール内に 512GBECC RAM と 79 ポートの PCIe Gen4.0 を搭載しています。これにより、エッジ AI サーバーの 市場に投入までの時間や、それに伴う開発コストを削減することができます。
また、アップグレードとメンテナンスが簡単で、異なるプラットフォームや 5G サーバーアプ
リケーションにおける様々な要求を満たすことができます。
アドバンテックのスピーディーかつローカルでのデザイン・イン・サービスと組み合わせることで、ビジネスチャンスを迅速に開拓することができます。

エッジAIサーバー

Benefits
・最大 64 コアの " 真の " サーバーグレード CPU EPYC 7003 を、COM-HPC のフォームファクタに搭載し、多くの VM がサポートされ、エネルギーとコストを節約。ワットあたりで高いパフォーマンスを実現
・NIC・GPU・FPGA などの様々なアドオンカードに対応する 79 x PCIe Gen4.0 レーン
・高度なセキュリティのための TPM チップセット
・60 ° C 環境に対応するサーマルソリューション

Use Cases

電気自動車充電システムを
3.5 インチ SBC に統合する
最短の方法

Intro

電気自動車（EV）や充電設備は、急激に成長しているしている市場です。
2027 年の市場規模は 255 億ドルに達すると予測されており、2020 年以降の年平均成長率は 26.8% で推移しています。

Diagram
監視カメラ

Challenges

EV の充電システムには、用途に応じて異なる制御バスを持つサブシステムが複数必要です。これらのソリューションは、ワットメーター・バッテリーコントローラロジ
ック・外部管理装置・支払いシステム・HMI・ディスプレイなどに接続する必要があります。このように、複雑なシステムを統合するには、時間とコストがかかります。

Solutions and Technologies

3.5 インチ SBC「MIO-5376」は AMD 2000 シリーズ CPU を搭載し、並外れたコンピューティングとグラフィック性能、快適な使用感とコンテンツ表示を実現したコンパクトなシングルボードコンピュータです。
「MIO-5376」は、3x 2.5GbE ポート（2x オプションの PoE を含む）・CANBus・高速
UARTs、I2C Bus を統合することで、電力計・バッテリーコントローラ・決済システム・
HMI・ディスプレイを EV 充電ステーションを 1 枚のボードで実現します。

Benefits

MIO-5376

メーター

電気自動車(EV)

モニター＆コントロール
HMI

充電用PLCロジック

エネルギー貯蔵
キャビネット制御室

決済ツール

・AMD R2000 シリーズが提供する驚異のコンピューティング＆グラフィックス機能
・LAN、PoE、CANBus、UARTs、I2C を内蔵
・電源入力：12~24V、動作温度：0 ~ 60 ° C/-40 ~ 85 ° C
24

SOM-E780

AIMB-592

EPC-B5592

Computer on Module
COM-HPC

Industrial Motherboard
Micro-ATX

Embedded PC

EPYC™ 7003 Series

EPYC™ 7003 Series

EPYC™ 7003 Series

Memory4 x Channel 288-pin DDR4 RDIMM up to 3200MHz, both ECC and
Non-ECC supported
4 x RDIMM slots, Max. 512GB (128GB per RDIMM)

6 x Channel 288-pin DDR4 RDIMM up to 3200MHz
6 x DIMM slots, Max. 768GB (128GB per DIMM)

6 x Channel 288-pin DDR4 RDIMM up to 3200MHz
6 x DIMM slots, Max. 768GB (128GB per DIMM)

Display

N/A

VGA

VGA

Expansion

79 x PCIe Gen 4 lanes

4 x PCIe x16 slots

4 x PCIe x16 slots

Power Input

Vin: 11.4-12.6V
VSB: 4.75-5.25V

ATX input

ATX input

1 x 2.5 Gigabit LAN
4x USB 3.2 Gen1 & 4x USB2.0
2 x serial (RS-232)
12 x GPIO
1 x IPMB

2 x 2.5GbE
2 x 10GbE
1 x 1GbE for BMC Management
4 x USB 3.2 Gen1
1 x RS-232

2 x 2.5GbE
2 x 10GbE
2 x 1GbE for BMC Management
4 x USB 3.2 Gen1
1 x RS-232

Thermal(Fan or Fanless)

1U Heatsink
2U Heatsink

CPU cooler

CPU cooler and system fan

OperatingTemperature

0 ~ 60 ºC

0 ~ 40 °C (Depends on CPU)

0 ~ 40 °C (Depends on CPU)

Dimensions

200 x 160 mm (7.87" x 6.30")

244 x 244 mm

380 x 454 x 176 mm

Software

WISE-DeviceOn
Windows
Linux

WISE-DeviceOn

WISE-DeviceOn

AMD Processor

I/O Ports

25

AIMB-522

EPC-B3522

SOM-6872

AIMB-229

EPC-T3229

MIO-5376

DS-082

Industrial Motherboard
Micro-ATX

Embedded PC

Computer on Module
COMe Compact

Industrial Motherboard
Mini-ITX

Embedded PC

3.5” Single Board Computer

Digital Signage

AMD
Processor

Ryzen™ Embedded 5000 Series

Ryzen™ Embedded 5000 Series

Ryzen™ Embedded V2000

Ryzen™ Embedded V2000

Ryzen™ Embedded V2000

Ryzen™ Embedded R2000

Ryzen™ Embedded V1000/
R1000

Memory4 x Channel 288-pin DDR4
UDIMM
up to 3200MHz
4 x DIMM slots, Max. 128GB(32GB per DIMM)

4 x Channel 288-pin DDR4
UDIMM
up to 3200MHz
4 x DIMM slots, Max. 128GB(32GB per DIMM)

2-CH 260-pin DDR4, 3200MHz
Up to 64 GB (32 GB per SODIMM; ECC/non-ECC)

2 x channel 260-pin DDR4
SODIMM up to 3200MHz
2 x SODIMM slots, Max. 32GB
(16GB per SODIMM)

Dual channel DDRR4 2400MHz
SODIMM

2 x HDMI, 2 x DP (Type-C)

2 x HDMI, 2 x DP (Type-C)

1 x HDMI 2.0b 4K@60 Hz
2 x DP1.4b 4K@60 Hz
1 x LVDS Dual-Channel 18/24-bit
WUXGA

AMD Radeon HD graphics

2-CH 260-pin DDR4, 3200MHz
2-CH 260-pin DDR4, 3200MHz
Up to 64 GB/ 32 GB per SO-DIMM Up to 64 GB/ 32 GB per SO-DIMM(ECC/non-ECC)(ECC/non-ECC)

Display

HDMI, VGA, DP

HDMI, VGA, DP

1 x VGA (optional to DDI)
1 x LVDS (optional to eDP)
2 x DDI

Expansion

1 x PCIe x16, 2 x PCIe x4,
1 x M.2 M key & 1 x M.2 E key

1 x PCIe x16, 2 x PCIe x4,
1 x M.2 M key

16 PCIe Gen3 lanes

1 x PCIe x8
1 x M.2 M key & 1 x M.2 E key

1 x PCIe x8
1 x M.2 M key & 1 x M.2 E key

M.2 E-key 2230
M.2 B-key 3052/3042 w/ SIM
M.2 M-key 2280 NVMe

M.2 2230 E KeyPower Input

ATX input

ATX input

Vin: 8.5-20V
VSB: 4.75-5.25V

12V DC-in

12V DC-in

DC-in 12-24V +/- 10%
AT/ATX Mode

19V DC-in (ATX/AT mode)1 x 1Gbe
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x RS-232

I/O Ports

4 x GbE
8 x External USB 3.2 Gen2
4 x Internal USB 3.0
3 x Internal USB 2.0
2 x Internal RS-232/422/485
4 x internal RS-232

4 x GbE
8 x External USB 3.2 Gen2

1 x Gigabit LAN
4x USB 3.2 Gen2 & 8x USB2.0
2 x serial (RS-232)
8 x GPIO
1 x HD Audio

2 x GbE
4 x USB Gen 2
2 x USB Type-C
6 x internal RS-232

2 x GbE
4 x USB Gen 2
2x USB Type-C

3 x 2.5GbE (2 PoE Optional)
4 x USB 3.2, 2 x USB 2.0
2 x RS-232/422/485
2 x RS-232 (4-wire)
1 x CAN 2.0
Audio (Line-in/out/MIC)
I2C/SMBus
Smart Fan Control
1 x SATA Port
Invertor Power, HDD Power

ThermalCPU Cooler

CPU cooler and system fan

Heat spreader
Semi-cooler

CPU cooler

CPU Heat sink and system fan

Fanless for CPU TDP 15W
Cooler for CPU TDP 25W

Fanless

OperatingTemperature

0 ~ 40 °C (Depends on CPU)

0 ~ 40 °C (Depends on CPU)

0 ~ 60 ºC

0 ~ 60 °C

0 ~ 60 °C (Depends on CPU)

Standard: 0 ~ 60 °C
Extended: -40 ~ 85 °C

0 ~ 40 ºC

Dimensions

244 x 244 mm

310 x 360 x 134 mm

95 x 95 mm

170 x 170 mm

330 x 270 x 44 mm

146 x 102 mm

180 x 190 x 19 mm

Software

WISE-DeviceOn

WISE-DeviceOn

WISE-DeviceOn
Windows
Ubuntu 20.04

WISE-DeviceOn

WISE-DeviceOn

Windows 10 IoT
Ubuntu 20.04
WISE-DeviceOn

WISE-DeviceOn
26

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