2022年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2021年11月8日
上場会社名 株式会社 ブイ・テクノロジー
コード番号 7717
URL https://www.vtec.co.jp
代表者（役職名） 代表取締役（氏名） 杉本 重人
問合せ先責任者 （役職名） 社長室IRグループ長（氏名） 吉村 省吾
四半期報告書提出予定日
2021年11月9日
配当支払開始予定日
四半期決算補足説明資料作成の有無 ：有
四半期決算説明会開催の有無：
有 （機関投資家向け）

東上場取引所

TEL 045−338−1980
2021年12月6日（百万円未満切捨て）

1. 2022年3月期第2四半期の連結業績（2021年4月1日〜2021年9月30日）(1) 連結経営成績（累計）（％表示は、対前年同四半期増減率）

売上高
2022年3月期第2四半期
2021年3月期第2四半期

営業利益

親会社株主に帰属する四半期純利益

経常利益百万円

％

百万円

％

百万円％

百万円％

27,12728,220

△3.9
△19.5

2,542
2,941

△13.6
△53.0

2,462
2,877

△14.4
△54.0

1,893
1,477

28.2
△61.9

（注）包括利益 2022年3月期第2四半期

2,077百万円 （1.0％） 2021年3月期第2四半期

2,057百万円 （△51.7％）

潜在株式調整後1株当たり四半期
純利益

1株当たり四半期純利益円銭

2022年3月期第2四半期
2021年3月期第2四半期

円銭

195.86152.82――(2) 連結財政状態
総資産

純資産
百万円

自己資本比率

1株当たり純資産％円銭

44.9
38.8

3,313.13
3,233.74

百万円

2022年3月期第2四半期
71,285
2021年3月期
80,5912022年3月期第2四半期 32,036百万円（参考）自己資本32,373
32,915
2021年3月期 31,268百万円

2. 配当の状況
第1四半期末円銭

2021年3月期
2022年3月期
2022年3月期（予想）

年間配当金
第3四半期末

第2四半期末
円銭

―
―

60.00
60.00

期末

合計円銭

円銭

円銭

―

60.00

120.00―60.00

120.00（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無3. 2022年 3月期の連結業績予想（2021年 4月 1日〜2022年 3月31日）（％表示は、対前期増減率）

売上高
通期

営業利益

親会社株主に帰属する 1株当たり当期当期純利益純利益

経常利益

百万円

％

百万円

％

百万円

％

百万円

％円銭

53,000

△4.0

5,000

△24.3

4,900

△28.3

3,750

6.7

387.82（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 有連結業績予想の修正については、本日（2021年11月８日）公表いたしました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご覧下さい。

※ 注記事項(1) 当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） ： 無
新規 ― 社（社名）、除外― 社（社名）(2) 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無(3) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更： 有② ①以外の会計方針の変更： 無③ 会計上の見積りの変更： 無④ 修正再表示： 無（注）詳細は、添付資料９ページ「２．四半期連結財務諸表及び主な注記（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項（会計方針の変更）」をご覧下さい。

(4) 発行済株式数（普通株式）① 期末発行済株式数（自己株式を含む）② 期末自己株式数③ 期中平均株式数（四半期累計）

2022年3月期2Q
2022年3月期2Q2022年3月期2Q

10,057,600 株 2021年3月期
388,135 株 2021年3月期
9,669,465 株 2021年3月期2Q

10,057,600 株
388,135 株
9,669,489 株※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されております業績の見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定的前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、添付資料３ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧下さい。

(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

２（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

２（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

３（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

３２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

４（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

４（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

５四半期連結損益計算書
第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

５

四半期連結包括利益計算書
第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

６（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………

７（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

９（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

９（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

９（会計方針の変更） …………………………………………………………………………………………………

９- 1 -

(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信１．当四半期決算に関する定性的情報（１）経営成績に関する説明
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響を受け全体としては厳しい状
況が続きましたが、いち早く経済活動を再開した中国や、景気対策とワクチン接種が進んだ米国等は回復基調にあります。一方、半導体をはじめとする部材不足、サプライチェーンの停滞による生産活動への影響等から国内外の景気の先行きは不透明な状況が続いています。
当第２四半期連結累計期間の当社グループの受注金額は、272億7千4百万円（前年同期198億7千万円）となりました。また、受注残高は410億8千6百万円（前年同期507億9千5百万円）となりました。
当第２四半期連結累計期間の当社グループの連結業績につきましては、売上高は271億2千7百万円（前年同期売上高282億2千万円）、営業利益は25億4千2百万円（前年同期営業利益29億4千1百万円）、経常利益は24億6千2百万円（前年同期経常利益28億7千7百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益は18億9千3百万円（前年同期親会社株主に帰属する四半期純利益14億7千7百万円）となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細については、「２．四半期連結財務諸表及び主な注記 （４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 （会計方針の変更）」に記載のとおりです。
セグメントの業績は、次のとおりです。なお、第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(ＦＰＤ事業)
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）装置事業においては、中国を中心に大型ＦＰＤ関連の設備投資が続きました。また、新工場の建設計画や既存工場の増強や次世代技術に関連した商談も多くが継続されたものの、投資計画の遅れなどから成約までに時間のかかる案件が見受けられました。当第２四半期連結累計期間の当社グループのＦＰＤ事業の受注金額は245億9百万円（前年同期190億1千4百万円）、受注残高は366億3千4百万円（前年同期488億4千3百万円）となりました。また、当第２四半期連結累計期間の当社グループのＦＰＤ事業の連結業績につきましては、売上高は233億8千6百万円（前年同期272億2千7百万円）、営業利益は23億2千2百万円（前年同期29億3千6百万円）となりました。
(半導体事業)
半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した
他、既存工場の増強等に関連した商談が継続されました。当第２四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の受注金額は26億5千9百万円（前年同期8億5千4百万円）、受注残高は44億5千2百万円（前年同期19億5千1百万円）となりました。また、当第２四半期連結累計期間の当社グループの半導体事業の連結業績につきましては、売上高は36億3千5百万円（前年同期9億9千1百万円）、営業利益は3億2千4百万円（前年同期8千9百万円）となりました。

- 2 -(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信（２）財政状態に関する説明①資産、負債及び純資産の状況
当第２四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ93億6百万円減少し、712億8千5百万円となりました。これは主に、「仕掛品」が43億2百万円、「現金及び預金」が35億6千5百万円それぞれ減少したことによります。
負債は、前連結会計年度末に比べ87億6千4百万円減少し、389億1千2百万円となりました。これは主に、「前受金」が58億7千4百万円、「未払法人税等」が15億2百万円それぞれ減少したことによります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ5億4千1百万円減少し、323億7千3百万円となりました。これは主に、「非支配株主持分」が13億3百万円減少したことによります。
②キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、35億6千5百万円減少し、295億9千3百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果取得した資金は、6億7千1百万円（前年同期は145億9千3百万円の取得）となりました。資金の取得は、主に、棚卸資産の減少額47億1千9百万円、税金等調整前四半期純利益29億4千8百万円により、資金の使用は、主に、前受金の減少額64億7百万円によります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、4億4千2百万円（前年同期は4億4千7百万円の使用）となりました。資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出6億6千2百万円によります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、38億2千5百万円（前年同期は43億2百万円の取得）となりました。資金の使用は、主に、長期借入金の返済による支出13億9千4百万円、非支配株主への配当金の支払額10億5千1百万円、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出10億円によります。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2022年３月期の業績予想につきましては、最近の業績動向を踏まえ、2021年５月12日発表の「2021年３月期 決算短信」で公表いたしました連結業績予想を修正いたしました。詳細は、本日公表しました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

- 3 -(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信

２．四半期連結財務諸表及び主な注記（１）四半期連結貸借対照表（単位：百万円）
前連結会計年度(2021年３月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金受取手形及び売掛金
電子記録債権
商品及び製品
仕掛品
原材料及び貯蔵品
その他
貸倒引当金
流動資産合計固定資産
有形固定資産無形固定資産のれん
その他
無形固定資産合計
投資その他の資産
固定資産合計
資産合計
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金
電子記録債務短期借入金
１年内返済予定の長期借入金
未払法人税等
前受金
引当金
その他
流動負債合計固定負債
長期借入金
退職給付に係る負債
資産除去債務
引当金
その他
固定負債合計
負債合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
株主資本合計その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
その他の包括利益累計額合計
新株予約権
非支配株主持分純資産合計
負債純資産合計- 4 -

当第２四半期連結会計期間(2021年９月30日)

33,27819,32951
196
13,977
1,783
3,158
△396
71,37929,713
18,668
76
259
9,675
1,684
2,501
△392
62,185

4,382

4,357

1,104
520
1,625
3,203
9,212
80,591

933
513
1,446
3,296
9,100
71,285

6,477
5,264
120
2,796
2,288
15,061
1,027
1,158
34,195

5,163
5,184
190
2,758
786
9,187
2,314
1,154
26,737

12,964
224
136
79
74
13,48047,676

11,608
243
136
118
66
12,17438,9122,847
2,977
27,262△1,916
31,1722,847
2,508
28,419△1,916
31,860

6
89
96
5
1,641
32,91580,591

123
52
176
－337
32,37371,285

(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書（四半期連結損益計算書）（第２四半期連結累計期間）（単位：百万円）
前第２四半期連結累計期間(自 2020年４月１日
至 2020年９月30日)

当第２四半期連結累計期間(自 2021年４月１日至 2021年９月30日)

28,22020,885
7,334
4,393
2,941

27,127
19,817
7,309
4,767
2,542

12
67
16
97

15
14
11
41

30
54
69
5
160
2,877

21－
96
2
121
2,462

270
2
273

496
5
501

0
3
3
3,147
1,694
△573
1,121
2,025
548
1,477

－
16
16
2,948
768
183
952
1,996
102
1,893

売上高
売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
営業外収益
受取利息及び配当金
補助金収入
その他
営業外収益合計
営業外費用
支払利息
為替差損
持分法による投資損失
その他
営業外費用合計
経常利益
特別利益
固定資産売却益その他
特別利益合計
特別損失
固定資産売却損
固定資産除却損
特別損失合計税金等調整前四半期純利益
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
法人税等合計四半期純利益
非支配株主に帰属する四半期純利益
親会社株主に帰属する四半期純利益- 5 -(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信（四半期連結包括利益計算書）（第２四半期連結累計期間）（単位：百万円）
前第２四半期連結累計期間(自 2020年４月１日
至 2020年９月30日)

当第２四半期連結累計期間(自 2021年４月１日
至 2021年９月30日)

2,025

1,996

2
29
31
2,057

116
△3580
2,077

1,496
560

1,979
97

四半期純利益その他の包括利益
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
その他の包括利益合計
四半期包括利益（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益
非支配株主に係る四半期包括利益- 6 -(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書（単位：百万円）
前第２四半期連結累計期間(自 2020年４月１日
至 2020年９月30日)

当第２四半期連結累計期間(自 2021年４月１日
至 2021年９月30日)

3,147877
1181678125△213△4935△1230－6937△03△2700△0△2,062
4,809
393
2,041
△21△2814,786
243
14,182
12△31△145576
14,593

2,948689165
153△91△518△1339△1521096△14△495
16△0－－491
4,719
△180
850
△3911
△6,407△222,838
15△19△2,210
48671

営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益
減価償却費
のれん償却額
貸倒引当金の増減額（△は減少）
賞与引当金の増減額（△は減少）
製品保証引当金の増減額（△は減少）
新株予約権戻入益
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）
受注損失引当金の増減額（△は減少）
株式給付引当金の増減額（△は減少）
受取利息及び受取配当金支払利息
手形売却損
持分法による投資損益（△は益）
為替差損益（△は益）有形固定資産売却損益（△は益）有形固定資産除却損
無形固定資産売却損益（△は益）無形固定資産除却損
投資有価証券売却損益（△は益）
売上債権の増減額（△は増加）
棚卸資産の増減額（△は増加）
前渡金の増減額（△は増加）
その他の流動資産の増減額（△は増加）
その他の固定資産の増減額（△は増加）
仕入債務の増減額（△は減少）
前受金の増減額（△は減少）
その他の流動負債の増減額（△は減少）
小計
利息及び配当金の受取額
利息の支払額
法人税等の支払額
法人税等の還付額
営業活動によるキャッシュ・フロー

- 7 -

(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信（単位：百万円）
前第２四半期連結累計期間(自 2020年４月１日至 2020年９月30日)

当第２四半期連結累計期間(自 2021年４月１日
至 2021年９月30日)

△7250
△1320
△391－
△2△447△662873
△102
0
△200－
△352
1
△442

7,100
△7,2506,799△1,790
122
△386

70－
－
△1,394139△588－△1,000

△292
△512
512
4,302
26
18,474
11,98130,455△1,051－－△3,82530△3,56533,15829,593

投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得による支出
有形固定資産の売却による収入
無形固定資産の取得による支出
無形固定資産の売却による収入
投資有価証券の取得による支出
投資有価証券の売却による収入
関係会社株式の取得による支出
その他
投資活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入れによる収入短期借入金の返済による支出
長期借入れによる収入
長期借入金の返済による支出
株式の発行による収入配当金の支払額
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出
非支配株主への配当金の支払額
自己株式の取得による支出
自己株式の処分による収入
財務活動によるキャッシュ・フロー
現金及び現金同等物に係る換算差額
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）
現金及び現金同等物の期首残高
現金及び現金同等物の四半期末残高- 8 -(株)ブイ・テクノロジー（7717） 2022年３月期 第２四半期決算短信（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（会計方針の変更）（収益認識に関する会計基準等の適用）「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日。以下「収益認識会計基準」という。）等
を第１四半期連結会計期間の期首から適用し、約束した財又はサービスの支配が顧客に移転した時点で、当該財又はサービスと交換に受け取ると見込まれる金額で収益を認識することとしております。これにより、以下の変更を行いました。
当社グループは、主として、ＦＰＤ製造装置、検査装置等の製品の販売を行っておりますが、顧客への引渡の際に据付を要する製品について、従来、財貨の移転又は役務提供の完了及び対価の成立が確認できた時点を「設置後動作確認」と定義し、収益認識を行っておりましたが、顧客との契約に基づき履行義務を識別し、履行義務を充足した時点を「据付完了」と定義し、その時点をもって収益を認識する方法に変更しました。また、第１四半期連結会計期間より、従来売上原価として計上していた人件費等の一部を販売費及び一般管理費として計上しております。これは、第１四半期連結会計期間より「収益認識会計基準」を適用したことを契機に、装置販売に係る履行義務に関するコストの位置付けについて検討した結果、コストの集計範囲を見直したことによるものであります。
収益認識会計基準等の適用については、収益認識会計基準第84項ただし書きに定める経過的な取扱いに従っており、第１四半期連結会計期間の期首より前に新たな会計方針を遡及適用した場合の累積的影響額を、第１四半期連結会計期間の期首の利益剰余金に加減し、当該期首残高から新たな会計方針を適用しております。
この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は186百万円増加し、売上原価は450百万円減少し、販売費及び一般管理費は445百万円増加し、営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益はそれぞれ191百万円増加しております。また、利益剰余金の当期首残高は100百万円減少しております。
なお、収益認識会計基準第89-２項に定める経過的な取扱いに従って、前連結会計年度について新たな表示方法により組替えを行っておりません。また、「四半期財務諸表に関する会計基準」（企業会計基準第12号 2020年3月31日）第28-15項に定める経過的な取扱いに従って、前第２四半期連結累計期間に係る顧客との契約から生じる収益を分解した情報を記載しておりません。
（時価の算定に関する会計基準等の適用）「時価の算定に関する会計基準」（企業会計基準第30号 2019年７月４日。以下「時価算定会計基準」という。）
等を第１四半期連結会計期間の期首から適用し、時価算定会計基準第19項及び「金融商品に関する会計基準」（企業会計基準第10号 2019年７月４日）第44-２項に定める経過的な取扱いに従って、時価算定会計基準等が定める新たな会計方針を、将来にわたって適用することといたしました。
なお、当該会計基準等の適用が四半期連結財務諸表に与える影響はありません。

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