実験番号：2014201930464069

IV 族三元混晶 GeSiSn 中における Sn 原子配列の評価
山羽隆、竹内 和歌奈、中塚 理
名古屋大学工学研究科

1. 測定実施日
2014 年 7 月 15 日 9 時 – 18 時 (第 1, 2 シフト) ，BL5S12014 年 9 月 26 日 13 時 – 18 時(第 2 シフト) ，BL6N1
2014 年 11 月 18 日 9 時 – 18 時(第 1, 2 シフト) ，BL6N1
2. 概要
IV 族三元混晶半導体であるゲルマニウムシリコンスズ（Ge1-x-ySixSny）エピ
タキシャル薄膜中の原子の結合構造を詳細に調べるために、XAFS を用いて、Ge、Sn、および Si の吸収スペクトルを評価した。
二元混晶 Si1-xSnx および Ge1-xSnx
試料との比較から、Ge1-x-ySixSny 層中において Sn 原子が Ge 原子と優先的に結合していることを示唆する結果を得た。
3．背景と研究目的
IV 族三元混晶半導体である Ge1-x-ySixSny は、その組成比の制御によって、格子定数とエネルギーバンド構造を独立に制御可能であり、太陽電池の光吸収層や半導体レーザーのクラッド層などの光学デバイス応用に期待される材料である。しかしながら、Si および Ge 中への Sn の熱平衡固溶限は 0.1〜1at.%と非常に低く、Sn の析出が容易に起こるため、応用上必要な高 Sn 組成結晶の成長が困難という問題がある。この問題を解決するため、低温成長による非平衡状態や格子歪を低減させた成長によって、Sn 組成 10%を超える Ge1-x-ySixSny薄膜の成長が報告されている[1]。しかし、三元混晶半導体のバンド構造制御において重要な、Ge 中の Si および Sn の局所的な原子配列や結合状態については未解明な点が多い。そこで、本研究では、Ge1-x-ySixSny 中での Sn 原子の挙動を評価することを目的とした。

4．実験内容Ge(001)基板を化学洗浄後、超高真空中において熱処理を施し、清浄表面を形成した。分子線エピタキシー（MBE）法によって、基板温度 200ºC で Ge 基板上に膜厚 200nm の Ge1-x-ySiySnx 層を成長させた。Si および Sn 組成はそれぞれ 16〜46%および 4〜12%とした。また、Ge1-x-ySiySnx 層が Ge に格子整合する値に近い Si:Sn=4:1 となるように Si および Sn 組成比を調整した。
Ge1-x-ySiySnx 層中の各元素の結合構造を明らかにするため、比較のために、
Sn 層、Ge1-xSnx 層、Si1-xSnx 層を成長させた試料を準備した。MBE 法を用いて成長温度 200ºC で Ge 基板上に Sn 組成 5%の Ge1-xSnx 層を成長させた。RF マグ
ネトロンスパッタリング法を用いて Si 基板上に基板温度 350ºC で Sn 組成 3%の Si1-xSnx 層を成長させた。また、Si 基板上に室温において Sn 層を堆積させた。
あいちシンクロトロン光センターの BL5S1 において Ge の K 殻、BL6N1 において Si の K 殻および Sn の L 殻の吸収スペクトル測定を行い、結合状態の評価を行った。
5．結果および考察
堆積後の Ge1-x-ySiySnx、Ge1-xSnx、および Si1-xSnx について、X 線回折法の結果から、基板に対してエピタキシャル成長していることを確認した。次に、
Ge1-x-ySiySnx 層の Ge 原子の K 殻および Si 原子の K 殻の吸収スペクトルのEXAFS のフーリエ変換を行った結果をそれぞれ Fig. 1(a)および 1(b)に示す。また、比較として、それぞれ Ge 基板および Si 基板の結果も示す。Fig. 1(a)より、2.2Å辺りのピークトップの位置が Si 組成増加に伴い、低減することがわかる。
これは、第一近接の Si 原子の増加が要因であると考えられる。また、Fig. 1(b)より、Si のピークの位置に 2.0Åおよび 2.5Åの二つのピークを確認できた。
2.5Å付近のピークは、Si よりも原子サイズの大きな Ge および Sn との結合を示唆している。そこで、次に、Sn 原子の L 殻由来の吸収スペクトルから Sn原子の結合状態を評価した。

2310.5(b)GeSiSn: Si16%,Sn4%
GeSiSn: Si26%, Sn7%
GeSiSn: Si36%, Sn10%
GeSiSn: Si46%, Sn12%
Si substrate

3.5|Χ(R)| (Å‐3)|Χ(R)| (Å‐3)

1.5

4(a)

GeSiSn: Si16%,Sn4%
GeSiSn: Si26%, Sn7%
GeSiSn: Si36%, Sn10%
GeSiSn: Si46%, Sn12%
Ge substrate

2.521.5
10.5000.5

11.52R (Å)

2.533.5000.5

11.522.5

33.5

R (Å)

Fig.1 Ge1-x-ySiySnx 層の Ge 原子の K 殻(a)および Si 原子の K 殻(b)の吸収スペクトルのフーリエ変換結果。
Fig. 2 に Sn/Si、Sn 組成 4%および 12%を有する Ge1-x-ySiySnx 層、Sn 組成 5%の Ge1-xSnx 層、および Sn 組成 3%の Si1-xSnx 層の L 殻の吸収スペクトルの結果を示す。全ての試料において Sn 原子に起因する波形が観測された。ここで Si基板上の Sn の構造は β-Sn である。Ge1-x-ySiySnx 層、Ge1-xSnx 層および Si1-xSnx層の波形は Sn 層とは異なる。以上の結果は、これら試料において Sn はダイアモンド構造中に取り込まれる可能性を示唆している。また、Ge1-xSnx およびGe1-x-ySiySnx の波形は、Sn 組成に関わらず、同様な形状をしている。一方、Si1-xSnxの波形は Ge1-xSnx および Ge1-x-ySiySnx と比較して、異なる形状であることがわかる。この結果から、Sn は Si ではなく、Ge 原子と優先的に結合することが示唆される。Ge 母相中において Si-Sn 結合対がエネルギー的に安定に形成されることが理論計算からも予測されており、これを裏付ける結果が得られた。[3]Normalized intensity (a. u.)
4440

SnSiSn (Sn 3%)
GeSn (Sn 5%)
GeSiSn (Sn 4%)
GeSiSn (Sn 12%)

4460

4480

4500

4520

4540

Energy (eV)Fig.2 Sn/Si 基板、Sn 組成 4%および 12%を有する Ge1-x-ySiySnx 層、Sn 組成 5%の Ge1-xSnx 層および Sn 組成 3%の Si1-xSnx 層の Sn の L 端
吸収スペクトル。

6.今後の課題
今回の測定において、Ge1-x-ySiySnx 三元混晶薄膜中の Sn 原子の挙動を明らかにした。これまでに我々は、Si 導入による Ge1-xSnx 中の Sn 原子の熱的安定性を報告している。今後、この要因についても、熱処理中の Ge1-x-ySiySnx 薄膜中における Sn の挙動や原子配置の安定性の観点などから考察していきたい。
7.参考文献[1] Y. -Y. Fang et al., J. Am. Chem. Soc. 130, 16095 (2008).
[2] T. Yamaha et al., ECS Trans. 50, 907 (2012).
[3] R. Matsutani et al., Physica Status Solidi C 11, 1718 (2014).