半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会
2021年度 活動紹介

JEITA／半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会について
半導体標準化専門委員会では、Automotive(ADAS), IoT, Industry4.0, Cloud, AI, 5G通信などの成長産業における半導体集積回路のニーズの探求し、システムレベル
設計・システムレベル信頼性における半導体集積回路仕様/標準化の検討(MBD/
リファレンスモデル,EMC/機能安全等)を行っています。
半導体標準化専門委員会は半導体パッケージ技術委員会、集積回路＆システム
レベル技術委員会、個別半導体製品技術委員会、半導体信頼性技術委員会、半導体＆システム設計技術委員会の5つの技術委員会から構成されています。2021
年度は横串の3つの技術委員会の再編を行いました。
国際の場では、IEC（国際電気標準会議）のTC47（半導体デバイス）において、 IECの国内委員会と連携し国際標準規格の日本提案と各国の提案内容の審議を実施しています。また、開発した国際規格、JEITA規格の普及促進を図るため、セミナー
やワークショップ、自動車などの関連業界活動との連携など、積極的な普及活動を行っています。
半導体標準化専門委員会

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半導体標準化専門委員会 戦略

戦略的標準化の実現による日本半導体の競争力強化■ ■ ■ 半導体をキーに日本及び参画企業の国際競争力を強化 ■ ■ ■1. 日本の強い半導体分野の標準化の推進
・パワー半導体デバイス・化合物パワーに関する標準化・半導体設計技術の標準化
・自動車用半導体に関する標準化

2. 半導体共通技術に関する標準化の推進・技術の深掘
・「パッケージ」- 「信頼性」-「開発技術」 共通技術に関わる標準化推進
・システム・環境との協調を重視 「使われること強く意識した半導体」
・熱・電気のモデルを用いた半導体とシステムの協調設計を目指す。

3. 標準化関係団体との連携強化
・IEC 国内委員会との連携
・他国、JEDEC,IEEEなど標準化団体との連携
・JEITA内外の団体との連携

半導体に対するユーザのニーズを的確にとらえ、ユーザと連携した日本企業の国際競争力強化を目指す
半導体標準化専門委員会

2021年度 組織体制

半導体標準化専門委員会

共通技術委員会検討TF

Semiconductor Standardization Committee

主査：土居(ルネサス)
委 員 長 ：茂木（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
副委員長 ：南（ソニーSS），瀬戸屋（東芝）、吉田（ヌヴォトン)、福場（東芝）

集積回路&システムレベル技術委員会

参加数：33社・大学・関係機関（オブザーバ、客員含む）

Integrated Circuits & System Level Technical Committee

主査：南 (ソニーSS)、副：田口（ローム）、井出(ソシオネクスト)

個別半導体製品技術委員会

Discrete Semiconductor Technical Committee

参加数：19社・大学・関係機関（オブザーバ、客員含む）

主査：茂木（ソニーSS）, 副：加藤（東芝） 、藤田（三菱電機）、小川(ｽﾀﾝﾚｰ電気)

半導体信頼性技術委員会
Semiconductor Reliability Technical Committee

参加数：41社・大学・関係機関（オブザーバ、客員含む）

主査：瀬戸屋（東芝） 副：中村（沖エンジニアリング）

半導体パッケージング技術委員会

Semiconductor Packaging Technical Committee

参加数：29社・大学・関係機関（オブザーバ、客員含む）

主査：吉田（ヌヴォトン） 副：新井(三菱),楢岡(アットフィールズ), 西(足利大学)

半導体＆システム設計技術委員会
Semiconductor & System Design Technical Committee

参加数：22社・大学・関係機関（オブザーバ、客員含む）

主査：福場(東芝) 副 大槻(リコー)のべ、140社以上の参加企業が、国際標準規格開発に参加
半導体標準化専門委員会

2021年度 組織体制
経済産業省(JISC)
からの委託によりJEITA内に組織

国際

国内

Chair :US
Sec. :KRIEC TC47 国内委員会

http://www.jeita.or.jp/

2021/9月末現在®

IEC TC47
WG1
WG2
WG5
WG6
WG7

GB
GB (Act JP)
JP
KR/KR
KR/CN/JPSC47A Chair :DE

Sec. :JP

WG2
WG7
WG9

JP
KR
FR

SC47D Chair : US
Sec. :JP

WG1
WG2

KR
DE

WG1
WG2
WG5
WG6
WG7

用語
半導体信頼性
エネルギー変換・伝達
振動発電Proj
熱電発電Proj

Modeling
3D
EMC Test

SC47D 国内委員会
WG1
WG2

外形
測定法

Chair :JPSC47E Sec. :KR
WG1
WG2
WG3
WG4
WG8
WG9

KR
JP
JP
DE
DE
JP

Chair :KRSC47F Sec. :JP
KR /JP
WG1
DE /KR
WG2
CN/JP
WG3
MT1
KR /JP
半導体標準化専門委員会

半導体信頼性技術委員会

半導体信頼性SC47A 国内委員会
WG2
WG7
WG9

JEITA 半導体標準化専門委員会
半導体信頼性 ｻﾌﾞｺﾐﾃｨ
個別半導体（パワー系）信頼性試験規格PG
化合物パワー半導体信頼性技術WG SiC, GaN
半導体取扱いとESD耐量適正化検討PG
システムレベルESD解析WG
WLR/SER PG
故障解析技術WG
半導体信頼性用語集策定TF

集積回路＆システムレベル技術委員会
メモリサブコミティ
3D半導体/モジュールサブコミティ
半導体EMCサブコミティ
半導体EMC性能等価性評価WG
電子デバイスモデルSC

半導体パッケージング技術委員会
SC47E 国内委員会
WG1
WG2
WG3
WG4
WG8
WG9

センサー
ﾏｲｸﾛ波
パワー
ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ
磁気・容量式ｶﾌﾟﾗ
LED

SC47F 国内委員会
WG1
WG2
WG3
MT1

パッケージ外観基準TF
半導体包装サブコミティ
熱設計技術サブコミティ
パワー半導体パッケージPG

個別半導体製品技術委員会
マイクロ波デバスSC
パワーデバイスSC
オプトデバイスSC

半導体＆システム設計技術委員会

国際標準化企画WG
用語/一般
TC91
MEMS
測定法
設計
LPB相互設計サブコミティ
WG13※
ﾃﾞﾊﾞｲｽ・PKG（一財）マイクロマシンセンター
ﾒｲﾝﾃﾅﾝｽ
5※国内審議団体は、（一社）電子情報通信学会

2021年度 目的、活動計画及び、活動成果◼ 目的⚫ 戦略的標準化の実現による日本半導体の競争力強化
METI殿 2021年6月発行”半導体・デジタル産業戦略について”を意識した標準化戦略策定◼ 今年度の活動計画 〇 今年度の活動計画は概ね実施①日本の強い半導体分野の標準化推進⚫ 各技術委員会で選定した最重要テーマと委員会にて推進するテーマを選定JEITA
規格の整理・整備を行い戦略的なものは国際規格化へ提案。 次項内容対応⚫ 日本の半導体産業が国際標準化において優位性を確保するため、IEC TC47国内委員会に協力。外国提案に対する考察・賛成反対立場の明確化。 CC,CDV対応⚫ 要素技術を軸に専門委員会の構成を見直し、基盤共通技術を統合し、標準化戦略
完了で分類する。(共通技術委員会検討TF, 個別デバイスGr⇒SCへ)⚫ 各委員会主催のセミナーの開催、半導体標準化専門委員会の総会、成果報告会で活動のPR実施
セミナー、フォーラム開催(別紙)②標準化関係団体との連携強化⚫ IEC/IEEE/JEDECなど規格提案提出先を戦略的に考察、実施。 考察・実施⚫ IEC国際会議への参加、JEDECとのJoint Meetingの開催など、国際活動・国際協調の実施 9/23～25 JEDECとの規格整合Joint Meeting実施(信頼性技術委員会)
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62021年度 活動計画及び、活動成果(具体的な施策に関して）◼ 具体的な施策に関して〇 今年度の活動計画は概ね実施①各技術委員会で選定した最重要テーマの推進✔ EMC測定法・EMCモデリング規格に関する標準化

CXPI,Ether規格化対応(集積回路)✔ マイクロ波規格IS発行、LED硫化腐食試験CD推進、パワーダイオード規格改正✔ 車載CXPI EMC測定法IEC規格のCDV提案

概ね予定通り進捗(個別半導体)
CDV→FDIS回付(EMC-SC)✔ IEC63055/IEEE2401をベースにした設計環境の提案と実施例をLPBフォーラム
で発表

11/8 JEVeC DAY2021開催完了(システム設計)✔ パッケージ熱設計関連4規格をNP提案

2つのNP提案済、残りは2～3ヶ月遅延(パッケージ)✔ 半導体チップ・パッケージ・マザーボードの協調設計 課題明確化とプラットフォーム

整備継続 LPBフォーマット：IEEE 2401-2019をIEC 63055 Ed2としてIECが承認(システム設計)✔ 半導体製品技術分野の国際標準の作成発行(IEC，IEEE, JEDEC，JISC）
各技術委員会にて、対応IEC国内委員会(ミラー)と国際標準活動対応継続中(全技術委員会)

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2021年度 活動成果(具体的な施策に関して）各技術委員会主催のセミナー、フォーラム開催
新型コロナウィルス感染に関して、新たな変異株であるオミクロン株が猛威を振い、引続き感染対策必要な中、オンライン・セミナー開催の為の手法を整備し、下記の標準化活動の紹介や規格制改定状況説明会等を実施(予定含め)、委員会活動への関心・興味を促し、参加会員・企業の募集促進を行った。

1. 「次世代を担う個別半導体の標準化 オンラインセミナー」（主催：個別半導体製品技術委員会）
・日時：2022年1月27日(木) 開催、約80名の方が参加。
・内容：個別半導体製品（パワー半導体、マイクロ波デバイス、フォトカプラ、オプトデバイス)に関して、制改定された最新の国際規格含めた規格内容とその目的を紹介。

2. 「半導体EMCセミナー」（主催：集積回路&システムレベル技術委員会）
・日時：2022年2月4日(金) 開催、約90名の方が参加。
・内容：半導体EMC国際規格の全体像とトピックの紹介、最新の話題や動向の紹介および、特別講演。

3. JEITA規格オープンフォーラム「PCN時における業務効率化を目指して」（主催：集積回路&システムレベル技術委員会、半導体信頼性技術委員会共催）
・日時：2022年2月18日(金) 開催予定、約300名の方が参加。
・内容：電子部品のPCN(製品変更通知)発行時における信頼性確認、およびEMC性能確認の標準化(JEITA規格ED-5008等)の取組み成果報告としてフォーラム開催。
他。

尚、FY21活動説明会は今年度もCOVID-19が依然収束しない為、単独開催は断念し3/18予定の半導体標準化専門委員会/総会の中で、2021年度の活動総括と2022年度の活動内容を説明した。

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82021年度 活動成果(具体的な施策に関して）

共通技術委員会検討TF：新組織検討完了⚫ 背景:
 DX(モノづくりも含む, 共通言語、データの流通)、CPS(仮想設計も含む)、コロナ時代のワークスタイル(リモート、非接触)、SDGs、AIs、自動運転.、PLMに関連した技術領域の振興に伴い、=> 半導体ベンダーは、半導体製品単体の開発・ビジネスから、半導体を使ってもらうシステム開発・半導体ソリューションビジネスに移行=> その為、半導体標準化専門委員会内の3つの横串の技術委員会の組織を再構築・再編（集積回路&システムレベル技術委員会,半導体＆システム設計技術委員会,半導体パッケージング技術委員会)⚫ 現行委員会構成の課題:
 現行の半導体標準化専門委員会傘下の技術委員会は、ＩＥＣのＴＣ４７(技術委員会)の構成をベースとした、旧来の製品技術の委員会構成となっており、システム開発・半導体ソリューションビジネスと乖離。
 システムレベル開発に関連するSCが複数の技術委員会に分かれて発足され、Scopeの重複が発生
 技術委員会を跨ぐリエゾンの必要性が増加=> 特に、システムレベル開発に関連する、集積回路・設計技術・PKGの技術委員会の組織のフラット化・フレキシブル化を目指し、2022年度から新組織を運用開始* CPS : Cyber Physical System（サイバー空間とフィジカル空間がより緊密に連携するシステム）
PLM : Product Lifecycle Management（製品ライフサイクル管理）

半導体標準化専門委員会

92021年度 活動成果(具体的な施策に関して）
新

新旧組織対応表

半導体システムソシューション技術委員会

現
主査:ロームステアリング委員会
デバイスモデルDX推進SC

主査:ルネサス

要件WG

主査:東芝D&S

システム設計フロントローディングWG

LPB相互設計・認証WG
主査:東芝D&S

実証・規格・等価性WG

熱設計WG
半導体包装WG, PKG外観TF, 基板評価
法検討TF, パワー半導体PKGPG, LEDPG

3D半導体/モジュールWG

半導体メモリSC
半導体&システム設計技術委員会

半導体設計標準・企画WG

半導体構造設計技術SC

電子デバイスモデルSC/流通WG

3D半導体/モジュールSC

LPB相互設計・認証WG

半導体EMC-SC

電子デバイスモデルSC/要件WG

半導体EMC-SC/実証・規格・等価性WG

流通WG
半導体&システム開発技術SC

集積回路&システムレベル技術委員会

システム設計フロントローディングWG
国際標準化・企画WG

主査:ヌヴォトン

半導体パッケージ技術委員会
熱設計SC
半導体包装SC, PKG外観TF, 基板評価法検討TF, パワー半導体PKGPG, LEDPG

メモリシステムWG
半導体製品技術委員会

個別半導体製品技術委員会

半導体信頼性技術委員会

半導体信頼性技術委員会

半導体標準化専門委員会

10集積回路&システムレベル
技術委員会
2021年度 活動紹介

JEITA／半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会

活動方針と活動目的

集積回路＆システムレベル技術委員会 活動方針
◼ 活動方針:▪ 半導体集積回路、及びそれらを使用したシステム開発におけるソリューション技術についての標準化規格（用語、特性項目、特性の評価(測定)方法等）に関して国際標準化活動を行う。

◼ 活動内容:半導体集積回路分野の標準化事業の統括及び推進
1. IEC/JEITA等規格標準化の推進(新規提案・関係文書審議)
2. 関連外部機関・団体との連携強化
3. PR・啓蒙・普及活動
モデルベース開発(MBD)・EMC品質要求・機能安全など
システムレベル開発における 半導体集積回路の標準化を進める

半導体標準化専門委員会

2021年度委員会体制

2021年度

委員会体制

JEITA 半導体部会統括委員会

国際標準化組織との連携

半導体標準化専門委員会
集積回路&システムレベル技術委員会 24社40名
主査： 南(ソニー) 副主査：田口(ローム)、井出(ソシオネクスト)

半導体メモリSC

6社11名

主査： 山田(ソシオネクスト) 副主査：野中(キオクシア）、
伊勢（NTTエレクトロニクスクロステクノロジ)

半導体EMC-SC12社28名

主査：冨島(東芝D&S) 副主査：林(キヤノン) *2大学含む

3D-半導体/モジュールSC

3社7名

主査：本田(ルネサス) 副主査：高橋(キオクシア) *1大学含む

電子デバイスモデルSC

SC47A(Integrated circuits)

国際幹事: 東芝
コンビナ: ルネサス

JC45

WG2
( ICモデル)WG9( ＥＭＣ測定法)

WG7( ヘテロジニアスＩＣ)

20社32名主査：北城（ルネサス） 副主査：稲垣(ローム) *11オブザーバ含む

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132021年度 参加企業

⚫ 2021年度 参加企業
◼ 24社
◼ 半導体ベンダ以外の企業も 多数参加
⚫ 半導体

: ルネサスエレクトロニクス、東芝デバイス&ストレージ、ローム、
ソシオネクスト、ソニーLSIデザイン、ヌヴォトンテクノロジージャパン、
キオクシア、日清紡マイクロデバイス⚫ 部品: TDK、村田製作所、太陽誘電、メモリエキスパート、日本航空電子工業、

アドテック
⚫ セット

: キヤノン、パナソニック、ＮＴＴエレクトロニクスクロステクノロジ⚫ OEM, Tier1: 本田技研工業*1、トヨタ自動車*1 、日産自動車*1 、デンソー、
ケーヒン、 ミツバ、日立Astemo⚫ EDA・モデル: アンシス・ジャパン、モーデック 、ダッソー・システムズ、
日本シノプシス*1 、日本ケイデンス*1 、図研*1⚫ 測定機器: ノイズ研究所*1: オブザーバー参加(順不同・敬称略)
半導体標準化専門委員会

2021年度活動成果サマリ・トピックス⚫ 2021年度活動成果・トピックス
メモリSC: (JEDEC JC11/42/45/64)-

新Form-factorメモリXFM規格(JESD233)をJEDEC XFM TGを通じ標準規格として策定・公開（8月）JC64 XFM TG、JC11 XFM TG の Chair-manとして活動し、前記XFM規格の公開に寄与
JC45 DDR5系DIMM関連規格(JESD305,308,309)初版策定を完了

半導体EMC-SC: (IEC SC47A WG2/WG9)-

日本提案の車載通信CXPIのEMC測定法が国際規格(IEC 62228-7 Ed1)として正式発行（2月）
また、Ed2規格でのテストリミット線の追加に向け、半導体およびセットレベルでの試験を実施
光Ethernet用EMC試験仕様のAnnex追加を日本から提案
JEITA EMCセミナーをWebで開催（2/4, 登録者107名）し、EMC国際規格の最新動向を紹介

3D-IC SC: (IEC SC47A/WG7)-

アナログバウンダリスキャン回路を搭載したチップ（TSVによる積層）TEGにおいて評価用実装基板を作成し、基本動作および精密抵抗計測動作を確認
アナログバウンダリスキャン回路による精密抵抗計測法の標準化検討を実施

電子デバイスモデルSC: (IEC SC47A/WG2)-

戦略SC: SCメンバにヒアリングを実施し、新しい活動方針を策定
要件WG: モデル仕様書の対象デバイスを拡充し、要件定義に関する技術レポートを作成
流通WG: モデル流通アーキテクチャの要求仕様案を策定

その他、広報啓蒙活動- JEITA規格(半導体)オープンフォーラム2021を信頼性技術委員会と共同で開催（2/18,登録者450名)「PCNにおけるEMC性能検証の取り扱いと事例」を紹介
半導体標準化専門委員会

各SCの活動（メモリSC）⚫ 各SCの活動 – メモリ SC◼ 2021年度 成果:① SC活動推進⚫ メモリSC審議テーマの新Form-factorメモリXFM規格(JESD233)がJEDEC XFM TGを通じ、’21年8月に標準規格を策定し公開② JEDEC 標準化活動（会員企業よりの参加）⚫ JC64 XFM TG、JC11 XFM TGのChair-manとして活動しXFM規格を策定し公開⚫ JC45 DDR5系DIMM関連規格(JESD305,308,309)初版策定を完了⚫ JC42 DDRx, LPDDRx に関する規格発行( LPDDR5 “B” -JESD209-5B) に関与③ 2021年度 審議テーマ⚫ WG#1 メモリの熱まわりシステム要件検討⚫ WG#2 メモリ使用者視点での標準化項目の選定◼ 2022年度 活動テーマ:① SC活動推進⚫ メモリシステム関連におけるSimulator動向及びbit-stream評価・設計指針の探索② JEDEC 標準化活動（会員企業よりの参加）⚫ JC11(メカニカル)、JC42(DDRx,LPDDRx)、JC45(DRAMモジュール)、JC64(Flash)を中心に活動し、取得情報から活用を検討③ 外部セミナー： JEDECと協賛した、Automotive Forum開催の検討④ 2022年度 審議テーマ⚫ WG#1 メモリの熱まわりシステム要件検討⚫ WG#2 メモリ使用者視点での標準化項目の選定
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各SCの活動トピックス#1（メモリSC）⚫ 活動トピックス#1 メモリの熱まわりシステム要件検討◼ 2021年度に議論審議したテーマの概要
・WG#1 メモリの熱まわりシステム要件検討～JEITA規格化検討■テーマ、内容検討を定期的に実施（21年度8回）■熱処理に関して、先行している技術動向及び方法を取得のため 熱設計技術SCとコラボ■メモリSCのWG1の課題と2021年度ゴールの決定
半導体動作スピード向上により、熱処理は大きな課題となっており、JEDEC XFM規格準拠のデバイスとソケットをモチーフに、熱処理の要件/方式選定/放熱の検討項目をまとめた。
■具体的なXFM放熱Simulation課題
３つの課題を検討を開始
・デバイスの発熱について
・デバイスとソケットを含めた熱解析
・TIM素材について
更新中

半導体標準化専門委員会

各SCの活動（半導体EMC-SC）⚫ 各SCの活動 – 半導体EMC-SC◼ 2021年度 成果:① IEC 半導体EMC国際規格標準化活動⚫ EC国際会議への参加と意見の反映 (Web開催：定例の4月,10月に加え、5月,6月,12月 延べ13日）⚫ 規格案（WG2(モデリング) 1件、WG9(測定法)4件 審議
2件日本提案：IEC 62228-5 光Ethernet試験追記 CD提案、IEC 62228-7 CXPI 規格化 IS発行
② CXPIトランシーバ規格 IEC 62228-7 Ed2.0規格線追加に向けて、
半導体およびセットレベルでの実証実験を実施③ 半導体EMCセミナー開催（2022年2月4日) 今年度もWeb開催 107名登録⚫ 招待講演「太陽光パワーコンディショナにおけるノイズ低減技術」東芝インフラシステムズ(株)様⚫ JEITA講演「半導体EMC国際規格と最新の話題・動向」④ 半導体EMC試験の活用推進、協業⚫ 日本自動車技術会(JSAE)/CISPR分科会とのジョイントワーク継続
自動車用半導体EMC性能等価性試験法として、JASO(日本自動車会規格)として発行◼ 2022年度 活動テーマ:① IEC半導体EMC国際規格標準化活動継続② 車載通信を対象とした試験方法の検証⚫ IEC 62228-7 Ed2.0に向け、半導体及びセットレベルでの実力レベルの調査継続③ 半導体EMC試験法検証⚫ 規格の周波数拡張（1GHz以上）審議に向けた、妥当性とセットレベル試験規格との傾向調査⚫ 半導体EMC試験における、基板・部品の影響度等のガイドライン作成④ LPB-SC情報共有。EMCシミュレーションモデル(IEC 62433シリーズ）の構築検討の協業
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各SCの活動トピックス#2（半導体EMC-SC）⚫ 活動トピックス#2 IEC SC47A Web会議
IEC SC47Aの活動◼ コロナ影響により、今年度もWeb会議にて開催

・ 開催日 2021年【春】4月19日(月)～21日(水) 【秋】10月1日(金)～6日(水)追加開催 5月17日(月) 6月7日(月)～8日(火) 12月1日(水)・ 場所 WebEX
・ 会議 WG2(EMCモデリング) / WG9(EMC測定方法)・ 参加 10か国（日・独・ベルギー・仏・アイルランド・米・韓・スペイン・中）
日本よりのべ 40名参加

活動概要
・EMCモデリング・トランシーバ評価法の規格化議論。追加会議を開催し、全てのコメントに対応。日本発の車載通信CXPIのEMC測定規格成立！
➢➢

WG2 (EMCモデリング)： システムレベル評価におけるEMCモデル利用のTechnical Reportドラフ
トドキュメント回付開始。
WG9 (EMC測定方法)： Ethernet(62228-5):4月にIS発行済み。光Ethernet試験仕様のAmend追加を日本から提案。CD発行。

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CXPI(62228-7): IS 発行

各SCの活動（3D-半導体/モジュールSC）⚫ 各SCの活動 – 3D-半導体/モジュールSC◼ 2021年度 成果:① アナログバウンダリスキャン回路を搭載したチップのTSVによる積層TEGの実証評価⚫ 評価用実装基板(COB版,BGA版)作成し基本動作確認。この際BGA版実装基板に不具合を発見し対策実施中(再実装+ジャンパ)⚫ アナログバウンダリスキャン回路を使用した精密抵抗計測動作確認(by COB版)⚫ 評価項目を作成し、評価用プログラム作成中② アナログバウンダリスキャン回路による精密抵抗計測法の標準化検討実施⚫ TEG評価結果のフィードバックより標準化内容の検討実施中③ 3D-半導体応用分野の情報収集⚫ 故障予知手段として自動運転車両への適用に向けた情報収集検討◼ 2022年度 活動テーマ:① アナログバウンダリスキャン回路を搭載したチップのTSVによる積層TEGの実証評価⚫ COB版による基本評価を実施。複数良品が取れた場合は負荷試験も先行して実施。
⚫ BGA版への不具合対策後、負荷試験を実施② アナログバウンダリスキャン回路による精密抵抗計測法の標準化検討⚫ TSVによる積層TEG評価結果に基づき、標準化内容を検討③ 3D-半導体応用分野の情報収集⚫ 故障予知手段として自動運転車両への適用に向けた情報収集

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各SCの活動トピックス#3（3D-半導体/モジュールSC）⚫ 活動トピックス#3 TSVによる積層TEG実証評価
ーBGA版、COB版ともアナログ/デジタルバウンダリスキャン基本評価に使用
ーBGA版の1セットには半断線/半故障品を作りこみ

ー基本評価時、BGA実装基板に不具合発見。対策中(再実装+ジャンパ) 。
評価項目

BGA版

COB版

TSV+バンプ抵抗値変化(正常組立品)

4セット

6セット

TSV+バンプ抵抗値変化(半断線／半故障品)

1セット

-

アナログバウンダリスキャン
基本評価

〇

〇

ディジタルバウンダリスキャン
基本評価

〇

〇

構造図

半導体標準化専門委員会

各SCの活動（電子デバイスモデルSC）⚫ 各SCの活動 – 電子デバイスモデルSC◼ 2021年度 成果:① モデル仕様書(要件定義)を具体化⚫ 標準化を目指し、ニーズが高いモチーフでモデル仕様書の共通項目(用途・精度等)を拡充。
⚫ AIシステム化を目指し、仕様検討を行う。
② モデル仕様書の対象デバイス拡充と要件定義技術レポート作成⚫ 直近の必要性が高いDCDCコンバータのモデル要件定義の検討に着手⚫ 今後の必要性が高い車載高速通信ICのモデル要件定義の検討に着手。新規半導体ベンダの参画を要請⚫ これまでの活動成果をJEITA技術レポートドラフト版として作成完③ モデル流通アーキテクチャの要求仕様案を策定⚫ 薬の流通、Society5.0を参考に、流通要素を9種に分類し、流通アーキテクチャおよびITシステムの要求仕様を検討◼ 2022年度 活動テーマ:① モデル仕様書規格・活用事例の技術報告書のロードマップ策定、ならびに流通アーキテクチャ国プロ化の交渉開始② モデル仕様書の対象デバイス拡充と要件定義技術レポート作成⚫ DCDCコンバータと車載高速通信ICのモデル要件定義を策定⚫ 上記を反映した反映モデル仕様書作成規格を作成し、JEITA規格を発行⚫ モデル開発要求仕様書の標準化案を作成⚫ これまでの活動成果をJEITA技術レポートとして発行③ モデル流通の活動の本格化⚫ モデル流通9要素の5W1Hを整理、JEITA活動範囲を整理したうえで、国プロ提案項目および
モデル流通アーキテクチャ仕様を策定
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個別半導体製品
技術委員会
2021年度 活動紹介

JEITA／半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 2021年度体制
個別半導体製品技術委員会
Discrete Semiconductor Technical Committee
正会員： 10社12名
IEC特別会員 ： 11社11名
特別委員： 2社 2名

15社25名ＩＥＣ／ＳＣ４７Ｅ国内委員会
委員長：宮下（富士電機）

ＩＥＣ国際委員会活動（日本メンバー）ＳＣ４７Ｅ国際議長〃 コンビナ：3名 (WG2,WG3,WG9)〃ＰＬ ：1名 (WG9x1)

主査：茂木（ソニーセミコンダクタソリューション）
副主査：小川（スタンレー電気） 藤田（三菱電機) 加藤（東芝デバイス&ストレージ）【敬称略】

マイクロ波デバイスSC 主査：久留須(三菱電機)
メンバ：4名(ヌヴォトンテクノロジージャパン, 東芝インフラシステムズ, ソニーセミコンダクタソリューションズ)
パワーデバイスSC

主査：藤田(三菱電機)
メンバ：11名(東芝デバイス＆ストレージ, ローム, 富士電機, ルネサスエレクトロニクス, 新電元工業,
日立パワーデバイス, 明電舎)

オプトデバイスSC

主査：小川(スタンレー電気)
メンバ：3名(日亜化学工業, ヌヴォトンテクノロジージャパン)

PG

LED/IEC規格改正
LED硫化試験国際標準化

リーダ：小川（スタンレー電気）

JEITA ED-4912A 改正※2022年2月立上げ

半導体標準化専門委員会

リーダ：平本（スタンレー電気）

24個別半導体製品技術委員会 2021年度活動計画

個別半導体製品技術委員会／2021年度活動計画●JEITA規格類の総合的な整備 （制定・改正・廃止・確認）
・パワーデバイス規格の改正・廃止
ED-4511Cの規格改正完了 （規格発行）
・マイクロ波デバイス規格の改正・廃止
ED-4359の改定内容の審議継続 （2022年規格発行）
・オプトデバイス規格の改正・廃止
ED-4912Aの改正審議開始（ED-4912A改正PG立上げ）●日本発IEC規格の提案～発行 （IEC国内委員会との連携強化）
・IEC60747-8 Ed3(FET)AMD1のIS発行
・IEC60747-5-4 Ed2(半導体レーザ)のFDIS発行
・IEC60747-5-6 Ed2(LED)のIS発行
・IEC60747-5-13 (LED硫化腐食試験)のIS発行

CD:Committee Draft
CC:Compilation of Comments on CD
CDV:Committee Draft for Vote
FDIS:Final Draft International Standard
IS:International Standard●規格類の啓発活動(21年度より施行に向け検討）
・JEITA/IEC規格制定目的などの紹介セミナー開催●標準化事業に係わる関連委員会との活動
・パワー半導体パッケージPG
熱設計関連：IGBTモジュールのEDR(日本語版)発行(パッケージの技術委員会の熱設計SCと連携)パッケージ外形関連：専門家による指導を継続し、グローバル外形図及び解説書のドラフト案作成
半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 2021年度活動成果●JEITA規格類の総合的な整備 （制定・改正・廃止・確認）
・パワーデバイス規格の改正・廃止
５月 発行済
ED-4511Cの規格改正完了 （規格発行）
・マイクロ波デバイス規格の改正・廃止
ED-4359の改定内容の審議継続 （2022年規格発行） 2022年度 改正規格発行に向け､審議継続
・オプトデバイス規格の改正・廃止
ED-4912Aの改正審議開始（ED-4912A改正PG立上げ） ２月 PG立上げ済●日本発IEC規格の提案～発行 （IEC国内委員会との連携強化）
５月 IS発行済
・IEC60747-8 Ed3(FET)AMD1のIS発行
・IEC60747-5-4 Ed2(半導体レーザ)のFDIS発行 ２月 FDIS発行済
７月 IS発行済
・IEC60747-5-6 Ed2(LED)のIS発行
・IEC60747-5-13 (LED硫化腐食試験)のIS発行 ６月 IS発行済

RR: Review Report
CD: Committee Draft
CC: Compilation of Comments on CD
CDV: Committee Draft for Vote
FDIS: Final Draft International Standard
IS: International Standard

・IEC60747-15 Ed2 (Isolated power semiconductor devices) のRR １月回付済●規格類の啓発活動(21年度より施行に向け検討）
・JEITA/IEC規格制定目的などの紹介セミナー開催●標準化事業に係わる関連委員会との活動

2022年1月 開催済 （topicsで紹介）

熱設計ガイドライン JEITA EDR-7339
３月発行済

・パワー半導体パッケージPG (半導体パッケージング技術委員会と連携) グローバル外形図・解説書 DRAFT
3月作成済

・化合物パワー半導体信頼性技術WG(半導体信頼性技術委員会と連携)
半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 2021年度活動/成果

2021年度 活動報告
個別半導体製品技術委員会 開催実績及び、全体活動/成果
1. 個別半導体製品技術委員会(’21年度 全4+2回:Adhoc開催)
6月 4日(金）14：30~17:00 (SC47E国内委員会併催) ：実施済
*8月 3日(金) 16：00~17:00（個別半導体Adhoc会議）：実施済
9月 3日(火）14：30~17:00 (SC47E国内委員会併催) : 実施済*11月 9日(火）16：00~18:00 (個別半導体Adhoc会議) ：実施済
12月 3日(金）14：30~17:00 (SC47E国内委員会併催) ：実施済
2月25日(金）14：30~17:00 (SC47E国内委員会併催) ：実施済
* 規約改訂,デバイスGr→SC化,規格セミナー開催に関してAdhoc会議追加

2. 2021年度の同技術委員会での全体活動,topicsa) 規約改訂b) デバイスGr→SC(サブ・コミッティ)への体制変更、各SC主査の承認c) ３つのPGが完了し、新たに１つPGを立ち上げ
d) 規格紹介セミナー(規格類の啓発活動)の実施
半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 2021年度 規約改定

2-a. 委員会規約改定の 審議、承認
・ 改定箇所の説明：前回の改定日は、平成30年(2018年4月1日）
1. 第10条(役員)のホームページ委員は、各技術委員会のホームページの「Wordpress」に依り、JEITA
事務局殿にて一括管理となった為、ホームページ委員は選出しない事とする。（下記、改定案抜粋）（役員）第10条 本委員会の役員としては、主査１名、副主査１～３名、会計監事１名、ホームページ委員１名を置く。
・ 主査；本委員会を主催し、個別半導体製品の規格類や測定方法に関する規程の策定と国際標準化への推進を図る。また、組織代表としてJEITA

関連標準化委員会や標準化関連の国際会議に出席し、本委員会の意向の反映を図る。
・ 副主査；主査を適宜補佐するとともに、主査の都合が悪いときには代理を務める。また、組織代表の一員として、関連標準化委員会に出席し、本委員会の意向の反映を図る。
・ 会計監事；本委員会に出席し円滑な運営をサポートし、また本委員会の会計監査を担当し、年度毎の会計監査結果を報告する。
・ 上部委員会である半導体標準化専門委員会の会計監事を兼任する場合がある。(専門委員会傘下の委員会で持ち回りのため、本委員会の当番
年度に限り兼任となる。
・ ホームページ委員：本委員会に出席し、JEITAホームページ内容の個別半導体製品技術委員会関連情報の作成・改訂を行う。
２ 主査、副主査、会計監事は少なくとも３社の異なる会社に属しているメンバーで構成される必要がある。
３ 主査の任期は基本的に1年とし、年度末に副主査のうちの1名が次期主査になる。会計監事の任期、ホームページ委員の任期も基本的に１年とする。
４ 2016年度からは、個別半導体製品技術委員会規約_付表(運営体制ローテーション表)のローテーションで、主査、副主査、会計監事、ホームページ委員を
年度毎に交代する。付表(運営体制ローテーション表)の内容を変更する場合は、本委員会での承認を必要とする。

2. 第17条(IEC国内委員会
SC47Eとの協力体制） ← 渡航費補助費等も(2017年7月より変更なし）だが、変更なし（IEC国内委員会
SC47Eとの協力体制）
第17条 本委員会は、IEC SC47E国内委員会とは協力して運営をはかる。
２ IEC出席のための渡航費補助に対しては、必要性が本委員会で認められた場合、本委員会に所属するJEITA委員についての渡航費補助予算の計上と管理を行う。
①本委員会の年会費を支払っている会社の委員に対しての2017年7月1日時点での渡航費補助は、表１に示す通りとする。
表 1 渡航費補助
地

区

渡航費補助

極

カ

北

ヨ ー ロ ッ パ （ ト ル コ 、極東を除くロシアを含む）

イ

ア

南

フ

リ

米

半導体標準化専門委員会

15 万円

東

ロ

シ

ア
米

ン

ド

、

中

近

東

12 万円

豪 州 、 ニ ュ ー ジ ー ラ ン ド
東
南
ア
ジ
ア
（中国、韓国、香港含む）

8 万円

個別半導体製品技術委員会 2021年度 傘下体制の見直し

2-b. デバイスGr.(グループ)をSC(サブコミッティー)に、体制見直し
・ 下記に示す様にデバイスGr. ⇒ SCに変更し、各SC主査は、前デバイスGr.リーダーが担当する。
ＩＥＣ／ＳＣ４７Ｅ国内委員会
委員長：宮下（富士電機）

ＩＥＣ国際委員会活動 （日本メンバー）
ＳＣ４７Ｅ国際議長〃 コンビナ：3名 (WG2,WG3,WG9)〃ＰＬ：４名 (WG3x1,WG9x3)

半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 2021年度 傘下体制の見直し： IEC SC47Eとの関係性

2-b. デバイスGr.(グループ)をSC(サブコミッティー)に、体制見直し

JEITAとIECとの連携強化！

JEITA

IEC TC47

半導体標準化専門委員会
個別半導体製品技術委員会•マイクロ波デバイス SC

SC47E 国内委員会
情報の交換

Discrete Semiconductor Devices•パワーデバイス SC•オプトデバイス SCJEITA規格の制定・改正・廃止の確認

IECドラフトを共同で検討•WG1: Semiconductor Sensors•WG2: Microwave Devices•WG3: Power Devices•WG4: Optocouplers, Photocouplers & SSR•WG8 :Magnetic and capacitive couplers
for basic and reinforced isolation•WG9: Laser Diodes, LEDs, PDs & APDs

提案・審査

JEITA 規格

IEC規格のドラフト（日本語、日英併記）

英語 ＆ フランス語

半導体標準化専門委員会

30

個別半導体製品技術委員会 2021年度 『オプトデバイスSC』活動Topics

2-c. ３つのPGが完了し、1つのPGを立ち上げ① ダイオード規格改正PGの解散
JEITA ED-4511C 発行をもって任務完遂した② LED/IEC規格改正PGの解散
IEC 60747-5-6 Ed2発行をもって任務完遂した（最終PGは9/30）③ LED硫化腐食試験国際標準化PGの解散
IEC 60747-5-13 Ed1発行をもって任務完遂した（最終PGは1/12）④ JEITA ED-4912A（LED）改正PGの新規立上げ
IEC規格作成審議の中で、硫化腐食試験方法の再現性向上などの課題提起があり、ED-4912A見直しの必要性が高まった。
ED-4912Aの改正審議を行うため、新PGを立上げる
・今年度のLED-PG予算は、新PGが引き継ぐ
・初回PG会議は、2月24日
・新たにメンバを募集し、②&③のPGメンバに加えローム殿も参加

半導体標準化専門委員会

31

個別半導体製品技術委員会 オンラインセミナー2-d) オンラインセミナー 開催
JEITA 次世代を担う個別半導体の標準化 オンラインセミナー「JEITA/IEC規格制改定状況」
カーボンニュートラルの実現に向けた、半導体・情報通信産業の取り組みの中で、今後の成長が期待されるデータセンター、車載、産機、スマート家電に必要不可欠な個別半導体製品（パワー半導体、マイクロ波デバイス、フォトカプラ、オプトデバイス)に関して、制改定された最新の国際規格含めた規格内容と、その目的を紹介させて頂きます。
この機会に是非ご参加頂き、各社の事業戦略・標準化戦略の立案に役立てて頂くと共に、ご興味があれば、同委員会への参画もご検討頂ければ幸いです。

記■ 日時 ： 2022 年 1月 27 日(木) 15：00～17：00■ 主催 ： JEITA 半導体標準化専門委員会／個別半導体製品技術委員会■ 開催形態 ： Webex Meeting によるオンラインセミナー■ 参加費 ： 無料
・開催案内を2021年11月29日に発信、申込101名、参加85名(講師含)■ リハーサル日時 ： 2022 年 1月 20 日(木) 10：00～12：00
半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 オンラインセミナー プログラム

2-d) オンラインセミナー 開催
・プログラムの紹介

半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 オンラインセミナー アンケート結果(1)2-d) オンラインセミナー 開催

アンケート集計結果(回答数:62)

JEITA標準化活動に80%が興味ありと回答、ただし参画意思ありは26%半導体標準化専門委員会

個別半導体製品技術委員会 オンラインセミナー アンケート結果(2)2-d) オンラインセミナー 開催

半導体標準化専門委員会

アンケート集計結果(回答数:62)

半導体信頼性
技術委員会
2021年度 活動紹介

JEITA／半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会

JEITA 半導体信頼性技術委員会
活動目的
半導体信頼性技術委員会は、一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会、半導体標準化専門委員会に属し、一般的に用いられる半導体集積回路（コンピュータ、自動車、電話等の社会一般的な用途が対象であり、宇宙用途等特別な信頼性を要求するデバイスは対象としない）の品質・信頼性の評価（試験）方法に関して標準化活動を行う。
また、それら半導体デバイスの基板実装後の品質・信頼性に関しても必要に応じて標準化を推進することを任務とする。
委員会の活動目的は、半導体に関連する情報や半導体物理や故障物理などの専門知識を用いて、原則的に半導体デバイスの品質・信頼性の評価（試験）方法や目標値を設定することにより、ユーザ/サプライヤが標準化された環境で品質・信頼性の情報交換が出来るようにし、また改善が図れるようにすることにある。
半導体標準化専門委員会

信頼性技術委員会
2021年度体制

半導体信頼性技術委員会 20社 29名

主査 : 瀬戸屋（東芝デバイス＆ストレージ） 副主査；中村（沖エンジニアリング）
リーダ；宮川（ルネサス）
サブリーダ；伊賀（個人）

半導体信頼性サブコミッティ／国プロＬＳＩＷＧ

信頼性用語策定TF

リーダ；二川(デバイス評価技術研究所）
リーダ；中西（三菱電機）
サブ：立山（ルネサス）

個別半導体（パワー系）信頼性試験規格PG
化合物パワー半導体信頼性技術ＷＧ

リーダ；山口（富士電機）
サブ:柳原（パナソニック）

TC47/WG2 国内委員会

リーダ；若井（東芝デバイス＆ストレージ）

IEC 60749

WLR/SER PG

TC47/WG5

リーダ；松山(ソシオネクスト)

Wafer level reliability test method

ESD耐量適正化検討ＰＧ/管理規格ＷＧ

リーダ；若井（東芝デバイス＆ストレージ）システムレベルESD 解析ＷＧ

リーダ；石塚（マックスウェル ジャパン）

故障解析技術ＷＧ
半導体標準化専門委員会

リーダ；二川(デバイス評価技術研究所）

2021年度 半導体信頼性技術委員会活動計画◆ 半導体信頼性サブコミッティ／認定ＷＧは、 区間推定と試験一覧追加した信頼性
認定ガイドラインEDR-4708Cを発行、自工会と兆候精査試験方法作成進めます。またIEC国際標準化との整合を進めます。
◆ 信頼性用語TFは、引き続き信頼性用語集の完成、発行を進めます。
◆ 個別半導体試験法PGは、IECへパワーサイクル試験法検証を進めます。認定ガイドの国際標準化への整合と、H3TRB（高温高湿バイアス試験）規格検討進めます。
◆ 化合物パワー半導体信頼性技術ＷＧでは、信頼性試験方法のIEC規格フォロー(CDV->FDIS)とJEDEC JC-70の連携、各規格の整合を進めます。
◆ IEC/TC47国内委員会では、ＩＥＣ/TC47国際会議に参画して日本提案信頼性規格
国際標準化進めます。
◆ WLR/SER PGでは、規模換算とFoundry規格の国際標準への提案を目指します。

◆ ESD耐量適正化ＰＧでは、システムレベルESD試験内容理解浸透とEDR4709A拡充とCDMS耐量品管理規定のSP17.1(次Rev)作成を進めます。
◆ 故障解析技術WGでは、故障解析用語集第二版作成を目指して、用語選定と解説作成を進めます。
◆ 9月に米国DenverでJEDECとのJoint Meeting開催し、規格の整合を進めます。
半導体標準化専門委員会

2021年度 主な成果(1)
1．認定ガイドラインのIEC国際標準化で達成(国プロ完了)
経済産業省のご支援を戴いた国プロにて第３年度の計画を達成。
無事にIEC国際標準化目標達成。
①パワーモジュール認定ガイドライン:2021年７月ＮＰ提案可決。
パワーサイクル試験規格：IEC60749-34-1 ＮＰ提案に向けた合意完了②ＬＳＩ 認定ガイドライン
IEC 63827-1 Part １ 概念 ＩＳ発行完了
IEC 63827-2 Part ２ ミッションプロファイル ＣＤ投票可決、ＦＤＩＳ投票準備開始
IEC 63827-3 Part ３ 区間推定 ＮＰ提案の事前調整完了

２．化合物SiC/GaN信頼性試験方法をIECへ国プロ開始
新たな国プロとして、産総研と連携して、SiC/GaNの信頼性試
験方法の国際標準化プロジェクト開始した。
日本が世界に先行してSiC:2件、GaN:1件の信頼性試法、
FDISは3月に回覧予定、IS発行は5月に前倒しで達成予定。
半導体標準化専門委員会

2021年度 主な成果(2)３．EDR-4716(兆候精査ガイドライン)を作成
自動車用半導体の変更時の時短認定手法として、自動車工業会(JAMA)様と連携して作成（4月規格化）
不良の発生前の良品解析により、物理的劣化などの摩耗故障の兆候有無を確認することで、信頼性試験の時短を図る。

2/18 JEITA/PCNオープンフォーラムで周知(456名聴講)

4．JEDECとの規格整合Joint会議をWebで開催。
2年連続Webで開催。信頼性試験方法整合を実施した。
半導体標準化専門委員会

半導体パッケージング
技術委員会
2021年度 活動紹介

JEITA／半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会

半導体パッケージング技術委員会 2021年度体制
半導体パッケージング技術の規格化・国際標準化・情報共有を通じて、日本(企業)の国際的プレゼンス向上と会
員企業の収益力向上に貢献する[ 連携先 ]

半導体パッケージング技術委員会
熱設計技術サブコミティ

TC111(環境)、Semi Japan (Package)、
電気機能材料工業会、実装技術(委)会員企業 : 24社

熱設計 シミュレーション、モデル、測定法などの精度向上、規格化

実装技術(委)/TC91

国プロ 熱設計 戦略委員会

国プロ熱設計運営・実行、企画立案、アジアの仲間づくり、JISC主催催事への参画

国プロ規格審議委員会

IEC提案規格の審議

実装部品包装標準化専門委員会
TC40/WG36

半導体包装サブコミッティ

半導体包装国際標準化

パワー半導体パッケージPG

パワー半導体の熱設計、パワー半導体パッケージの外形図

パッケージ外観基準PG

パッケージ外観基準(用語、規格など)の標準化

先端半導体パッケージング技術TF■IEC / SC47D(半導体パッケージング)国内委員会

半導体標準化専門委員会

熱設計SC、三次元CAD(委)先端半導体パッケージ
ング評価法国際標準化 国プロ内定

先端パッケージング
評価法国際標準化(個別委共催)LED硫化試験国際標準化PG

国プロ
熱設計

ミッション完了。終息。

TC40(電子部品)、TC47(半導体)、
TC91(実装技術)、 TC111(環境)【2021年度活動】

半導体パッケージング技術委員会2021年度活動
1. 2021年度の方針①2050年のカーボンニュートラル/Beyond 5G/デジタル基盤強化等の政府の施策に沿い、②産官学を問わず国内他機関とよく連携し、③より付加価値の高い、幅広い領域での標準化技術活動を推進し、④アジアにおける日本のリーダーシップ強化を図るとともに、⑤会員企業の収益向上につながる有用な標準と技術情報を提供する
2. 標準規格の制定•

熱設計技術SC: 熱解析モデルの開発，規格化(多抵抗熱モデル、JTAM展開、DXRC
モデルの開発)、高精度熱伝導率測定法規格化検討、会員企業勉強会•

熱設計国プロ : 2件のNP提案•

半導体包装SC: IEC既存規格のメンテナンス(エンボステープ、スティックマガジン、トレイ)•

パワー半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞPG：グローバル外形図検討、熱特性ガイドライン発行、IEC関連協議•

外観基準PG:•

パッケージ基板評価法検討TF : 先端半導体パッケージの技術検討・共有化推進

SOP/QFP/QFN外観基準標準化に向け、用語統一。用語集Web掲示。

3. 将来技術課題に関する情報共有化・審議• 低消費電力社会(スマートシティ等)を担うパワー半導体パッケージと熱設計技術の検討
4. 国際活動•

IEC活動：SC47Dを中心に、他の国内委員会と連携し、市場優位性確保の為の標準化を推進

5. 教育活動•

対面セミナーはコロナ禍のため中止。Webセミナー開催で補った。
半導体標準化専門委員会

44

熱設計技術サブコミティ
1. 会員構成• 半導体メーカ、セットメーカ、材料メーカ、測定機器メーカ等、半導体パッケージの熱特性に関わるさま
ざまな企業，大学16社が参加。
2. 活動目的• 集積回路，個別半導体の熱設計，熱特性に関する規格の開発、情報共有。
3. 活動内容••

熱解析モデルの開発，規格化 :•多抵抗熱モデル、JTAMの他パッケージへの展開•

DXRCモデルの開発•

JEITA規格のIEC国際標準化（詳細は、国プロのページを参照）•

熱版LPB：半導体&システム設計技術委員会と連携

熱伝導率の正確な測定法の規格化：••

封止樹脂、放熱シート等、半導体パッケージに関わる材料の熱伝導測定

メンバ向け交流会、勉強会の開催（以下は今年度開催例）：•

放熱シートのモデル化に関する勉強会（講師：信越化学工業様）•

構造関数に関する勉強会（講師：シーメンス様）•

ホットディスク法勉強会（講師：京都電子工業様）

半導体標準化専門委員会

45

熱設計技術国際標準化 国プロ■ 熱設計については、国プロを申請し、国際標準化を加速

1. IEC国際会議(@Zoom) 2021/10• 実験結果をパラメータフィッティングすることにより作成される熱シミュレーションモデル(DXRC)を新規提案。
DXRC• 来年度、NP提出をコミット。

2. 国際規格化活動• NP1件- 3D thermal simulation models of semiconductor
packages for steady-state analysis (JTAM)• CD1件- Thermal circuit simulation models of semiconductor
packages for transient analysis (D2ELPHI)JTAM

D2ELPHI

3. アジア仲間作り••

エキスパート不足により、NPがRejectされていた。
各国と個別会議を実施し、日本の意図を説明。活動に賛同いただき、エキスパート登録していただけるようになった。
半導体標準化専門委員会

46

半導体包装サブコミティ
包装サブコミティは、パッケージング技術委員会傘下
ですが、TC40(電子部品)WG36や実装部品包装
標準化専門委員会と密連携して進めています
1. IEC規格審議●IEC60286-5 マトリクストレイ ver.3.0
表面抵抗測定方法について（継続）課題：2点ﾌﾟﾛｰﾌﾞ方式ではカーボンの分散
バラツキで面内、ポケット間で表面抵抗測定バラつき大ポケットに入らない、ポケット内に平坦部がない⇒発生する静電気 ポケット内の製品への影響が不明
・旧JEITA方法（側面測定）/ 業界標準方法（表面全面測定）との比較検討
・表面抵抗値とＰＫＧ表面帯電圧の関係調査●IEC 60286-3（SMDテーピング）Ed.7 改正（継続）＜実装部品包装標準化専門委員会と共同＞ ⇒IS発行 2022年11月予定
2. JEITA規格及びJEITA技術レポートの制定・改正・確認・廃止●JEITA半導体包装関係規格の確認（4年毎）
ED-7607 マトリクス固定トレイデザインガイド 確認完了
ED-7618 半導体包装用語集
確認完了

2点プローブマトリクストレイ

リール＜実装部品包装標準化専門委員会と共同審議案件＞●ET-7200C 電子部品及び半導体デバイスのテーピングに用いる リユースリールの審議。（継続）●ET-7104
実装部品包装の実態及びこれらの包装から見た静電気に関連する規格について（確認）●ET-7104-1 表面実装部品ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞのｶﾊﾞｰﾃｰﾌﾟ剥離時の静電気電位及び静電気漏洩性能の測定方法（確認）●ETR-7026 自動実装用部品の容器包装用語（改正）エンボスキャリアテーピング

半導体標準化専門委員会47

パワー半導体パッケージPG

１．メンバー
１３社（委員：パワー半導体メーカー７社＋

オブザーバー：大学、関連企業５社

２．2021年度成果：
１．パワー半導体パッケージに関する国際標準化に向けた活動
テーマ１：熱設計関連（熱設計SCと連携）①JEITA EDR-7339発行（’22/3）「 パワー半導体モジュールにおけるパッケージ熱特性ガイドライン

IGBTパワーモジュール製品例」

Guideline for package thermal characteristic of power semiconductor module

・業界標準のIGBTパワーモジュールを事例として、パッケージに関する熱特性の理解及び熱設計をするために必要な用語、定義、関連する項目、考慮するべき事項を網羅
・内容：まえがき/１適用範囲/２参照規格/３用語及び定義、記号の解説/４文字記号/
５定格（限界値）と特性/６熱抵抗測定方法/解説②熱セミナーにて活動内容及び、ガイドラインの紹介を実施
・ガイドラインのアウトラインと制定に向けた審議内容
・今後の展開半導体標準化専門委員会（'22/3/16)

パワー半導体パッケージPG
テーマ２：パッケージ外形関連
グローバル外形図・解説書 DRAFT 作成（’22/3)①製図・幾何公差の専門家講師のアドバイスを継続。
②業界標準のIGBTパワ―モジュールを事例として、パワエレ
機器への実装仕様を明確化し外形図の機能を整理。
③外形図に、寸法公差及び幾何公差を適用した図面指示例を数パターン検討し適用する考え方を整理。

グローバル図面のデータム案④講師の最新テキストをPGで購入し、豊富な事例からパワ―半導体パッケージの外形図への幾何公差適用するための知識向上。

３．IEC最新情報共有化：
熱設計/パッケージ外形/パッケージ材料/評価方法等の情報を共有化し、適宜議論を実施。

４．2022年度目標
１．熱設計関連 : EDR-7339の次ステップに向けた項目のテーマアップと内容の検討
２．パッケージ外形関連 : 専門家による指導継続し、パワーモジュールの外形＆実装仕様
で分類した上で複数のグローバル外形図・解説書を検討する。
３．IEC最新情報共有化：関連する項目の情報を共有を継続、適宜対応を行う。
半導体標準化専門委員会

パッケージ外観基準PG
1. 会員構成： 半導体企業5社7名で構成。
2. 審議内容： 外観基準用語の統一• パッケージの外観基準を作成するにあたり、QFP/SOP/QFN外観用語の統一の審議を実施。
• 用語集最終案完成。JEITA HPでの公開準備中。
• JEITA規格化
3. 次年度計画：QFP/SOP/QFN 外観基準規格化• 外観基準の規格化に着手開始。
• 外観基準の規格を制定する際に、ユーザー側の意見を反映させるため、実装基板メーカ、各外観装置メーカーへのヒアリング、意見交換を行う。
パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)
No

部位

部位 英語 用語 日本語

用語 英語

定義

類義語
日本語

モールド

mold

ゲート部樹脂バリ mold burr at gate area

パッケージ樹脂ゲート部に残った ゲート樹脂バリ
樹脂バリ

モールド

mold

リード間樹脂バリ mold burr between leads

リード間に残った樹脂バリ

モールド

mold

リード上樹脂バリ mold burr on lead

リード上に残った樹脂バリ

1

類義語
英語

①
2

②

③

3

半導体標準化専門委員会

50

先端半導体パッケージング技術TF
1. 会員構成• 半導体メーカ、めっきメーカ、材料メーカ、試験機関、大学、JAXA等、高信頼性高集積度半導体
パッケージのパッケージング不良に関わる9社、1大学、1機関• 多くの専門家を招聘し、先端半導体3次元実装の方向性を検討
2. 活動目的• 微細高集積パッケージ基板の欠陥の評価手法の標準化→ 議論をすすめる中でScopeを広げるべきということで、先端半導体パッケージング技術TFに改名
3. 活動内容• 先端半導体パッケージ基板の断線課題(ウィークマイクロビア) の試作・評価(継続)• IPC規格/活動継続的に確認• 半導体・基板のロードマップ確認• 連携すべき、他の活動・団体模索•

次年度以後の活動の国プロ化推進

図１ BGA 表面・裏面とインターポーザ断面構造

図 2 インターポーザ断面と MicroVia 欠陥例

半導体標準化専門委員会

先端半導体パッケージング評価法の国際標準化
先端半導体のパッケージング課題(ウィークマイクロビア等)関連の国際標準化推進
大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 及びJEITAパッケージング技術委員会・SC47D
国内委員会
日本には、先端半導体の材料や技術はあるが、他国の追い上げが厳しく、いち早く差別化する必要がある。そこで先端半導体の評価方法を標準化して差別化する一方、クローズすべき技術を見極め、日本の地位向上、社会実装によるデジタル化貢献を図る。
【本技術/サービスの特徴】
先端半導体後工程材料の評価法は、国際規格化されておらず、差別化の手段として広く普及しにくい。
特に先端パッケージに必要なパッケージ基板については、日本が高いシェアを有する分野であるが、評価方法が確立されていない。
本テーマでは、日本の優れた半導体後工程の技術を差別化する評価法を確立・国際標準化する一方、先端半導体後工程の構造設計や材料特性の要点や故障のメカニズム・未然防止についてはクローズし、
先端半導体におけるサプライチェーンの上流で、日本の地位向上に貢献する。
また、高信頼性な先端半導体を社会実装していく
ことで、5G/6GやＡＩエッジ、自動運転など、日本の産業界のデジタル化推進に貢献できると考える。

先端半導体
後工程評価法はデジタル化の要↓[オープン] 評価法
標準化で差別化

先端半導体
の故障は社
会的影響大
↓
[クローズ]
原因解明で未然防止
めっき界面に亀裂【標準化項目】（案）（１） 通電リフローサイクル試験（２） 先端半導体パッケージング故障解析（３） 先端半導体評価用パッケージ基板

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半導体&システム設計
技術委員会
2021年度 活動紹介

JEITA／半導体標準化専門委員会

半導体標準化専門委員会

活動方針

半導体標準化専門委員会

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組織体制

半導体標準化専門委員会

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主な活動と成果

半導体標準化専門委員会

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LPB(LSI/PKG/Board)フォーマットによる機器設計最適化コンセプト

半導体標準化専門委員会

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モデルをベースに設計手法を構築【モデルベース/システム設計技術WG】

半導体標準化専門委員会

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一般社団法人 電子情報技術産業協会
Japan Electronics and Information Technology Industries Association

http://www.jeita.or.jp/

半導体標準化専門委員会