電子デバイス（ディスプレイ、半導体、電子部品、電池等）の市場、技術、業界動向を中心に

NEWS

TOPICS （No.116)2024 年 8 月

越石健司■ディスプレイデバイス（液晶・有機 EL 他）
・タッチセンサー・部材□見る角度で別の画面

JDI、車載ディスプレー開発

運転席・助手席用に 1 台 2 役
2024.8.5•

運転席側ではカーナビ（左）、助手席側ではゲーム画面（右）が見られる

１枚のディスプレーをあたかも別々のディスプレーのように操作できるユニークな車載製品をＪＤＩが開発した。一つの画面から二つの高画質映像を出力する仕組みで、運転席側と助手席側で異なるコンテンツを見ることができる。タッチ操作の識別もできる。
2025 年から量産、30 年に 1000 億円規模の売り上げを目標。。「すでに（納入は）決定済
みだ。今後はいかに広がっていくかだ」スコット・キャロン会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は、２ビジョンディスプレー（２ＶＤ）の手応えに自信をのぞかせる。欧州や中国の自動車関連企業と具体的な商談が進んでおり、導入の決まった企業もあるという。
□大日本印刷の純利益最高

4~6 月 9%増、スマホの部材堅調

2024.8.9

有機 EL ディスプレー製造に使う「メタルマスク」が伸長。
大日本印刷が発表した 2024 年 4〜6 月期の連結決算は、純利益が前年同期比 9%増の 632
億円だった。四半期ベースでの業績開示を始めた 2003 年 4〜6 月期以降で最高となった。
有機 EL 製造に使う部材「メタルマスク」の販売がスマホ向けに伸びた。テレビパネルの反射を抑える光学ﾌｨﾙﾑも伸びた。政策保有株式や物流施設の売却益も利益を押し上げた。
□ＪＤＩ、最終赤字半減

4～6 月、工場売却益を計上

2024.8.10

ＪＤＩの 2024 年 4～6 月期の連結決算は、最終損益が 65 億円の赤字（前年同期は 122 億円の赤字）だった。車載向けなどの出荷が増えた。売上高は前年同期比 6%増の 559 億円。
□ＴＳＭＣ、台湾南部の工場買収

液晶大手イノラックスから 780 億円

2024.8.15

台湾積体電路製造（TSMC）は 15 日、台湾液晶パネル大手の群創光電（イノラックス）から台湾南部・台南の工場を買収すると発表した。取引総額は 171 億 4000 万台湾ドル（約780 億円）。半導体チップを組み立てる「後工程」への転用を検討するとみられる。
□ＡＵＯ、一部の工場を Micron に売却し半導体工場に転換

2024.8.30

友達光電(AUO)が、台南科学園区にＣＦ工場の 3 つのファブと、子会社の友達晶材(AUO
Crystal)の中部科学園区后里園区(后里パーク)にある工場を、メモリ大手の Micron
Technology の台湾子会社に総額 81 億 NT ドル(約 370 億円)で売却すると台湾メディアが報じている。2024 年末には AUO から Micron に引き渡される予定だという。

１□シャープ液晶パネル、希望の星はゲーム

TV 向け生産終了

2024.8.22

シャープは堺市の工場でテレビ向けパネルの生産を終了した。スマホや車載向けの中小型パネルは生産能力を縮小し、一部の従業員を他社へ出向させる。液晶の需要が減るな
かゲーム機を視野にパネルの供給先を広げ早期の黒字化を目指す。任天堂から「ニンテンドースイッチ」の後継機向けのパネル受注を目指すとみられる。
□ＪＤＩ、５Ｇ圏外減へ反射板

室内も届きやすく2024.8.26

ジャパンディスプレイ（JDI）は高速通信規格「5G」の電波を建物や木の陰などにより届きやすくするための反射板を開発した。板に当たった電波が反射する向きを柔軟に制御でき、人の手で角度などを調整し直す必要がなくなる。2025 年以降の販売を目指す。
□植物・プラ・石をタッチパネルに

JDI、センサー技術応用

2024.8.27

デザイン性・用途広がる
植物やプラスチック、大理石などさまざまな素材をタッチパネルにすることができる独自技術をＪＤＩが開発し、話題を呼んでいる。玩具やゲーム、健康器具などでの実用化を想定しており、企業との協業を進めていく方針だ。
観葉植物の葉の裏にセンサーを貼り、葉に触れると音声を流すなどの使い道も開発した技術「ＺＩＮＮＳＩＡ（ジンシア）」は、独自のディスプレー技術とセンサー技術を応用。ＦＰＣに回路を印刷したもので静電容量方式で動作する。
□テレビ用液晶パネル価格 7 カ月ぶり下落

中国で販売不振

2024.8.28

テレビ用液晶パネルの市況が悪化している。7 月の大口取引価格は大型の指標品が前月比1%安く、7 カ月ぶりに下落した。個人消費が停滞する中国を中心にテレビ販売が伸びず、在庫が膨らんだテレビメーカーが調達を抑制している。
□ディスプレイ市場、29 年に 18 兆 4974 億円へ

今後は AMOLED が成長し市場をけん引
2024.8.29

富士キメラ総研データ□ライバオ

武漢 G8.6 計画を再開

月産４万枚を計画

2024.8.29

中国の中型パネルメーカーのライバオハイテク（菜宝高科技）は、湖北省武漢市で中断していた G8.6 液晶パネル工場の投資計画を再スタートした。月産能力は４万枚、電子ペーパーの生産を想定している。

２

■半導体
□伏兵 SK、サムスンに AI 用メモリーで先行技術転換逃さず

競合対決・AI 半導体
2024.8.5

人工知能（AI）の計算に欠かせない半導体メモリー「広帯域メモリー（HBM）」の市場が急拡大している。韓国・SK ハイニックスが先行し、供給が需要に追いつかない状態が続く。転送速度が 4 割高まるとされる次世代品でも牙城を守ろうと、台湾積体電路製造（TSMC）と組む。開発で出遅れた韓国サムスン電子は資金力を武器に反転攻勢を図る。

□広島大の素材新興
来年にも発売メモリー材料、消費電力 9 割減

2024.8.6

AI や宇宙開発需要見込む

広島大学発スタートアップのマテリアルゲートはコンピューターの記憶媒体に使う半導体メモリーの消費電力を従来から 9 割減らせる新材料を 2025 年にも発売する。微細でも金属イオンの配置を制御できる分子を独自開発し、電力を流し続けなくても情報を記憶できるようにした。
□チップレット普及による微細化・大判化で注目されるガラスパッケージ基板
2024.8.5
テスト用ガラスコア基板パネルを持つインテルのエンジニア

次世代の半導体パッケージ基板の開発が熱を帯びている。パッケージ基板とは、半導体チップとマザーボードの中間に配置される小型基板のことを指し、デザインルール（回路の線幅）が大きく異なる両者を電気的に接続する役割を果たす。

３

□ＥＵＶリソグラフィー、反射ミラーを 4 枚に削減

沖縄科技大2024.8.5

光源を低出力化•

新光学系のイメージ（OIST 提供）

沖縄科学技術大学院大学（ＯＩＳＴ）の新竹積教授は、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラ
フィー装置のミラーを４枚に削減する光学系を発明した。ＥＵＶは１度の反射で４割のエネルギーを失う。従来技術は１０枚のミラーを用い、露光に使えるエネルギーは１％程度だった。光源の低出力化と露光装置の低コスト化につながる。従来はマスクからウエハーまで少なくとも６枚のミラーが必要とされ、ミラー１０枚の装置は約１％しか光源のエネルギーを利用できなかった。光源の低出力化は消費電力やメンテナンスコスト、装置の複雑さを抑える。200~300 億円だった装置価格が 100~200 億円に下がると見込む。
□半導体、高まる AI 依存

4～6 月、装置 10 社営業益 8 割増

EV・スマホ向けは低調
2024.8.11

半導体市場の人工知能（AI）依存が鮮明になってきた。東京エレクトロンなど国内の製造装置メーカー10 社が発表した 2024 年 4～6 月期の連結決算は、合計の営業利益が前年同期比 8 割増の約 3200 億円となった。一方、電気自動車（EV）やスマートフォン向けは低調となり、中国への輸出規制など地政学リスクもくすぶる。

□タツモ、TSMC から先端パッケージ装置受注

エヌビディア向け

2024.8.12

タツモは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）から、米エヌビディアの画像処理半導体（ＧＰＵ）製造ライン向けの先端パッケージング装置を受注した。2024 年 4~6 月期に受注し、早ければ 24 年末に出荷を始める。受注額は 35 億円。受注したのは、プロセッサーやメモリーなどを３次元積層して製造したＧＰＵを、工程の最後で加工用の支持体から剥離し、洗浄する装置。ＴＳＭＣが「ＣｏＷｏＳ」と呼ぶ３次元パッケージング工程に組み込まれる。タツモは半導体を加工用の支持体に貼り付けたり、剥がしたりする装置が得意。パワー半導体の製造で使われてきたが、ＧＰＵ向けラインに応用した。
４

□キヤノン、後工程向け「i 線露光装置」来年度倍増

高密度実装に貢献
2024.8.14

キヤノンはｉ線露光装置でＡＩ半導体の後工程における旺盛な需要を取り込む。2025
年度に後工程向けｉ線露光装置の生産台数を最大 80 台規模と 24 年度比で倍増する。ＩＴ大手などが生成人工知能（ＡＩ）サーバーへの投資を増やす中、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などは高密度実装が必要なＡＩ半導体の製造能力を増強している。同装置で先行するキヤノンは、ＡＩ半導体の後工程における旺盛な需要を取り込む。
□アドバンスドパッケージング

半導体装置各社、新たな成長領域

先進後工程に参入
2024.8.16

半導体製造装置各社に新たな成長領域が生まれている。先進後工程の「アドバンスドパ
ッケージング」だ。生成人工知能（ＡＩ）向けの半導体には回路の微細化に加え、アドバンスドパッケージングの技術が欠かせない。従来の後工程よりも複雑な製造方法が求められる中、前工程の製造技術を応用し、各社が参入を狙う。

••

アルバックはコンソーシアムに参加し、アドバンスドパッケージングの技術開発を進める（ポリマー材料に対するプラズマエッチングのＳＥＭ画像）

アドバンスドパッケージングはチップ同士を横や縦方向に密接に接続して、性能向上を目指す技術のことだ。これまで半導体の性能向上に寄与してきた回路の微細化に限界が見えてきたことから、各社は新たな技術の開発に力を入れる。
□長野・セラテック、パワー半導体に参入

多角化加速

信越企業

攻めの一手
2024.8.13

ファインセラミックス加工のセラテックジャパン（長野市）が事業の多角化を加速している。成長分野であるパワー半導体への参入に向け 2023 年に新工場を建設したほか、24
年 3 月には精密プラスチック成型加工の新野プラスチック製造（長野県中野市）を子会社化。事業環境の変化によるリスクを分散しつつ、安定成長を目指す。昨年 11 月に新設した工場は総工費約 11 億円で延べ床面積約 2800 平方メートル。
□新潟にも「世界首位」半導体封止材ナミックス

2024.8.21

グローバル展開を軸に経営戦略を実践する「外弁慶」は日本企業にも有効だ。電子部品
材料を手掛けるナミックス（新潟市）は電子部品や半導体の製造に欠かせない「導電材料」と「絶縁材料」で高い世界シェアを持つ。半導体向け液状封止材は約 5 割で首位にたつ。製品は全てカスタマイズで、半導体業界や技術の動向を先読みした新材料の開発に強みがある。

５□〈競合対決 AI 半導体編〉インテル、受託生産の勝算
560 億円装置導入、27 年 1.4 ナノ量産へ

2024.8.16

TSMC はエヌビディアと連携

人工知能（AI）に活用する半導体製造分野で台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。
半導体の開発と製造の水平分業が進むなか、かつての半導体の盟主、インテルも 2021 年に受託生産（ファウンドリー）に参入した。返り咲きを目指すが、軌道に乗れずに苦しい状況が続いている。

□ＴＳＭＣ、欧州に車載半導体の供給基地

ドイツ工場を起工

2024.8.21

台湾積体電路製造（TSMC）は 20 日、同社として欧州初となる工場の起工式をドイツ東部・ドレスデンで開いた。独自動車部品大手ボッシュなどとの共同出資で運営し、欧州向け車載半導体の供給基地とする。エンジニア数百人を派遣し人材不足にも先手を打つ。

６

□600 ミリ角型シリコン基板

次世代半導体パッケージ対応

三菱マテリアル開発
2024.8.21

角型シリコン基板（510×515×0.8mm）の外観（右）と 300mm ウエハーのサイズ比較

半導体チップのキャリア基板への搭載イメージ

三菱マテリアルは 21 日、世界最大級の 600 ミリメートル角の四角形状シリコン基板「角型シリコン基板」を開発したと発表した。複数の半導体チップを 1 つのパッケージに収める次世代技術「チップレット」への対応を目指したもの。
□半導体需要、AI 頼み続く

素材は成熟品向け足踏み

2024.8.22

7～9 月の関連産業動向、9 指標から分析
7～9 月の半導体需要は先端品が主導した回復局面が続いている。けん引役は生成 AI（人工知能）向けのデータセンターだ。全体として復調傾向は続くものの、車載用や産業用
途の成熟品は最終需要が振るわない。中国市場の足踏みでスマートフォンなどの回復ペースも緩やかなまま。当面は AI けん引型の状況が続きそうだ。

７□ソニーG が画像センサーにガラス基板、
ゆがみのないマシンビジョン実現

2024.8.21

狙いは熱や吸湿による反りの防止

ソニーグループ（ソニーG）傘下で半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューショ
ンズ（SSS）が、CMOS イメージセンサーにガラス基板の採用を検討していることが明らかになった。狙いは、センサーの高性能化である。従来の樹脂基板では、熱や吸湿によ
る反りによって受光部端で性能劣化が発生していた。ガラス基板によって、その劣化を大幅に低減できる。自動車や産業機器のマシンビジョン、AI（人工知能）による物体認
識など、明瞭な画像が求められる用途を想定しているようだ。
従来の樹脂基板（プリント基板）に対するガラスコア基板の利点は大きく 5 つある。①
平たん性と高剛性、②熱膨張係数（CTE）の制御しやすさ、③絶縁性、④光電融合との相性の良さ、⑤パネルサイズでの製造、だ。
□半導体「後ろ」が最前線

2024.8.21

半導体の性能を決める新たな競争軸に後工程が躍り出た。機能ごとに分割されたチップをいかに高速に省電力で接続するかが勝負を決める。今後もますますニーズが高まる生成 AI（人工知能）向け半導体の性能を左右するとして、台湾積体電路製造（TSMC）や米Intel（インテル）といった大手ファウンドリー、製造装置メーカー、材料メーカーなど
が、先端パッケージ技術の開発に注力している□パワー半導体次世代素材を国内量産

レゾナックやローム

SiC 基板、国内勢遅れ
2024.8.27

電気自動車（EV）などに使うパワー半導体の性能向上を担う次世代素材について、国内のサプライチェーン（供給網）づくりが始まった。レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）は約 300 億円を投じ、2027 年から増産する。パワー半導体は日本勢が強みとしてきたが、次世代素材は出遅れている。競争力を維持するために国内で一貫生産できるようにする。

８

■新技術、材料、電池□レンズ・プリズム・波長板 3 機能統合

東京農工大が小型光学素子

2024.8.2開発した多機能集積化メタサーフェスの概念図（東京農工大学提供）

東京農工大学のプルトフォンス・ポンラピー大学院生と岩見健太郎准教授らは、レンズとプリズム、波長板の３機能を統合した小型光学素子を開発した。光の波長よりも小さな構造体を並べて透過する光を制御する。集光効率は 77.3%と高い。小型原子時計などへの応用を目指す。
□大日印、封止材の生産能力 2 倍に福島の設備増強

2024.8.6

大日本印刷は太陽電池の電極やセルなどを保護する封止材の生産能力を 2025 年度に 23
年度比で 2 倍に高める。泉崎工場の設備を増強し、25 年内に稼働を予定する。投資額は約 30 億円。高まる太陽電池の需要に対応する。太陽電池用封止材は太陽電池の内部の電極やセルを保護し、湿気や塵、ホコリ、紫外線などの外部環境から損傷を防ぐシート。
□臓器再現し創薬効率よく米大が「ミニ脳」で難病向け薬

九大 がん研究に応用
2024.8.6

米スタンフォード大学のチームは iPS 細胞から「ミニ臓器」とも言われるオルガノイドを作り、遺伝性難病の治療薬候補を開発した。ミニ臓器で病気を再現し、治療薬候補の効果を実証した。ミニ臓器で創薬が効率化できる。大腸がんや膵臓（すいぞう）がんな
どにも研究が広がる。

□倉元製作所、曲がる太陽電池生産へ 13 億円

25 年 2 月にも2024.8.7

倉元製作所は「ペロブスカイト型太陽電池」の生産に乗り出すと発表した。約 13 億円を投じ、花泉工場にガラス型、フィルム型の 2 種に対応した生産ラインを設ける。25 年 2月にも生産を始める。中国の量産メーカーから設備を導入するほか、技術者の受け入れなどで量産体制を整える。将来、生産ラインや工場の拡張も視野に入れる。ペロブスカ
イト型を開発した桐蔭横浜大学の宮坂力特任教授と技術顧問契約を 6 月に結んだほか、中国の量産メーカーとも技術提携する予定だ。

９□横浜国大、伸縮デバイスで手話識別

動作認識技術に提案

2024.8.8

指の動きなどをＡＩで分類することができる手話認識の伸縮デバイス

横浜国立大学の太田裕貴准教授と伊佐野雄司大学院生らはＧＭＯペパボと共同で、手に貼った伸縮デバイスで手話などのジェスチャーを識別することに成功した。指の動きなどを人工知能（ＡＩ）で分類する。手話６５種の単語の正答率は９６％だった。動作認
識や健康状態推定などに提案していく。デバイスは、柔軟なシリコンゴムシートに慣性センサーや電子回路を挟み、液体金属の伸縮配線で接続する。配線の接続部周辺などの硬さと柔らかさを設計して伸縮への耐久性を持たせた。
□産業 TREND／ペロブスカイトに商機「曲がる太陽電池」素材各社、研究開発加速

世界市場 40 年 2.4 兆円へ“舞台整う”

2024.8.16

ペロブスカイト太陽電池をビル外壁に設置したイメージ（ＮＥＤＯ提供）

次世代太陽電池「ペロブスカイト太陽電池」の商機を狙う素材・化学メーカーの動きが活発化している。同電池は薄くて軽く曲げられる特性を持たせられる。現在主流のシリコン太陽電池が置けない耐荷重の低い屋根や壁面などに設置できるため、脱炭素の切り札と期待される。世界市場は２０４０年に２兆円を超えると予想される。素材メーカーなどは自社の技術を生かして関連部材を市場に供給しようと、研究開発を加速している。
□東北大など、ヘラ機構を開発

薄板→コの字で剛性

2024.8.9

重量物運搬、ロボに提案
東北大学の佐伯拓未大学院生と田所諭教授、大阪大学の多田隈建二郎教授らは、硬さを切り替えられるヘラ機構を開発した。ヘラが平らな状態では柔軟に曲がるが、ヘラの両端を曲げてコの字型にすると剛性が高まる。運搬対象の下に差し込む際や降ろす際には柔軟に曲がり、運ぶ際には硬くして重量物を持ち上げられる。ロボットハンドリングなどに提案していく。

•

ロボットハンドリングなどに提案する柔軟なヘラ機構

１０□ＮＴＴ、偏光と波面形状の同時制御に成功

多様な光技術に応用

2024.8.22

ＮＴＴは２１日、強いレーザー光を使って光の波長を変換する高次高調波発生において、
従来は制御が難しかった偏光と波面形状の同時制御に世界で初めて成功したと発表した。
分光やレーザー加工、光ピンセット、光通信などさまざまな光技術に応用できると見込む。米科学誌サイエンス・アドバンシズ電子版に掲載された。
□曲がる太陽電池、日本の勝ち筋

EV に懸け京大発、トヨタ・日揮と開発
2026.8.26

次世代太陽電池の本命とされる「ペロブスカイト型太陽電池」が実用段階に近づいてきた。京都大学発スタートアップがトヨタ自動車や日揮ホールディングス（HD）と組み、電気自動車（EV）に搭載できる電池などを開発する。日本の素材開発の技術を応用し、再生可能エネルギーの用途を大きく広げる。大学や化学メーカーの知見を生かして国際競争に挑む。

１１

■カーエレクトロニクス□ホンダ・日産に三菱自が参画

EV 部品・ソフトで協業

2024.8.2

ホンダと日産自動車は１日、両社で進めてきた電気自動車（ＥＶ）やソフトウエア定義
車両（ＳＤＶ）分野での戦略的パートナーシップ検討の枠組みに、新たに三菱自動車を加えた３社で覚書を結んだと発表した。部品共通化や開発費の案分などのスケールメリ
ットを生かし、同分野で先を行く新興米中メーカーなどに対抗する。開発する次世代Ｓ
ＤＶプラットフォームを２０３０年までに量産車への搭載を見据えるなど五つの領域で協業し、世界で同分野をリードする枠組みを目指す。

□トヨタ、EV 一体成型

国内最大級

コスト減、テスラ追う

2024.8.21

トヨタ自動車は、車体部品を一体成型する「ギガキャスト」に使う大型鋳造設備を愛知
県内の自社工場で 2024 年にも導入する。国内の鋳造設備としては最大級で、電気自動車（EV）の部品試作などに用いる。EV のコスト競争力を高めるギガキャストは、米テスラなどが採用に動いている。最新設備の導入を急ぐことで EV 生産の本格化に備える。
□車ウインドーフィルム、近赤外線 85%カット

リンテックが新製品

2024.8.22

遮熱性と光透過性を両立した

リンテックは自動車用ウインドーフィルム「ウインコス

オートモーティブフィルム」

シリーズに新製品「ＩＲ―８５ＨＤ」を追加し、２６日に発売する。高い透明性と遮熱性の両立を実現。従来品と比べ、近赤外線カット率を約１５％向上した。フロントガラ
スにも貼付でき、車内の暑さ対策に寄与する。価格は非公表。
□トヨタ・BMW、燃料電池車で全面提携

基幹部品など、エコカー市場で巻き返し
2024.8.28

トヨタ自動車とドイツの BMW が水素を使い発電時に二酸化炭素（CO2）を出さない燃料電
池車で全面提携する。トヨタが水素タンクなど基幹部品を供給し、BMW が数年内に FCV の量産車を発売する。両社で欧州の水素充填インフラも整備する。次世代エコカーの選択
肢として日欧大手が FCV で手を組む。
１２

■通信

５Ｇ/６Ｇ(第５世代/第６世代)、１０Ｇ□東京農工大、テラヘルツ波の円偏光光源

6G など向け開発

2024.8.7

東京農工大学の鈴木健仁准教授らはロームと共同で、テラヘルツ波の小型円偏波光源を開発した。薄いシート上の平面レンズでテラヘルツ波の向きをそろえ、円偏波変換板でらせん状に回転する円偏波に直す。６Ｇやセンサーなどに提案していく。
□ＮＴＴ、初のＩＯＷＮ国際通信網

中華電信と日台間で開通

2024.8.29

NTT と台湾通信大手の中華電信は 29 日、日本と台湾の間で次世代通信基盤「IOWN（アイオン）」を使った通信網を開通したと発表した。IOWN の国際通信網は初めて。専用ルータ
ーを使うことで光信号による通信を実現し、光信号と電気信号を併用する従来の光回線に比べて遅延を抑えた。データの遠隔バックアップサービスなどでの活用を想定する。

■脱炭素/カーボンニュートラル、ＳＤＧｓ□CO2 回収コスト半減

日東電工など、工場排ガスの処理膜量産

日本勢が技術先行2024.8.8

日東電工や JFE 系などが、工場から出る排ガスから二酸化炭素を回収する技術を実用化する。膜を使って CO2 を回収する技術で、日東電工は専用の装置を 2025 年にも量産する。
同技術は日本勢が先行しており、従来手法と比べコストを半分以下にできる。

□樹脂が廃棄後に自ら分解
米カリフォルニア大 微生物練り込む

2024.8.20
環境への負荷を低減

世界で使用済みプラスチックの処分が問題になっている。生態系や人類の健康にも懸念がある。問題解決のために米カリフォルニア大学サンディエゴ校などは、捨てられた後に自己分解を始めるプラスチックを開発した。生きた微生物を練り込んでいて、使い終
わると跡形もなく分解する。

１３

□素材各社、ＰＦＡＳ対応加速

規制強化を商機に

2024.8.15

素材大手が、規制が進む有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）への対応を強化している。米国
で飲料水向けのＰＦＡＳ規制強化が決まる中、クラレはＰＦＡＳの除去に寄与する活性炭事業を拡大。東レは環境規制に応じ、ＰＦＡＳを使用しない先端半導体向けモールド
離型フィルムを発売した。各社はＰＦＡＳ問題に対処しながら、さらなる製品の技術革
新と品質向上を目指している。

□世界の原発、発電能力最大

今年、AI・脱炭素けん引

新設の 6 割が中ロ
2024.8.22

世界の原子力発電の発電能力が 2024 年、6 年ぶりに過去最大となった。人工知能（AI）の普及や脱炭素に伴う電力需要が急増し、二酸化炭素（CO2）を排出せず、出力の安定した原発の再興機運が高まっている。過去 10 年に新設された原発の 6 割は中国とロシアが占め、技術力も高めている。維持費は上昇し、米欧では政府が開発支援の動きを強めている。

□中国、脱炭素で「一帯一路」太陽光パネル 75%生産、国際交渉で発言力

2024.8.25

中国が脱炭素技術で世界を席巻している。中国製の電気自動車（EV）が欧州などでシェアを高め、太陽光パネルや風力発電機も広がる。自国内で再生可能エネルギーの電力供給も増やし、二酸化炭素（CO2）の排出を減らしつつある。「一帯一路」さながらの影響力拡大を世界が警戒する。

１４

■企業動向、製品動向□カシオ計算機、AI 新興と資本提携

2024.8.6

カシオ計算機は人工知能（ＡＩ）スタートアップのＡＩＱ（アイキュー）と資本業務提携した。カシオはＡＩＱの株式８・２％を取得。取得額は非公表。時計などの新商品開発やソーシャルメディアマーケティングで連携するほか、人材交流・育成も行う。
□現代自が「空飛ぶタクシー」

インドネシア新首都

2024.8.9

自動運転交通も、モビリティー実験都市に
17 日に始動するインドネシアの新首都ヌサンタラで、環境に優しいモビリティーなどの実証実験が進んでいる。政府は企業による投資を呼び込もうと、優遇策や規制緩和を実施する。韓国・現代自動車は「空飛ぶタクシー」の試験飛行を始めた。ヌサンタラが先端技術のショーケースとして注目されている。

□研究開発費、15 年連続増

1 位トヨタ、1 兆 3000 億円

本社調べ

2024.8.9「環境・エネ」に注力、7 割超す
日刊工業新聞社が実施した研究開発（Ｒ＆Ｄ）アンケート（有効回答２１９社）によると、2024 年度の研究開発費計画額を回答した 154 社の合計は 23 年度実績比 8.8%増となり、
15 年連続で増加した。環境・エネルギー分野の研究開発に注力する企業が 7 割以上であり、脱炭素社会に向けて取り組んでいることが分かった。

□シャープ、カメラ部品・半導体事業を鴻海に譲渡へ…

2024.8.10

液晶パネルなど「デバイス事業」縮小化
シャープは、カメラ部品と半導体の 2 事業を、今年度中に親会社の台湾・鴻海精密工業に譲渡する方針を明らかにした。液晶パネルなどを含めた「デバイス事業」を縮小する
構造改革を進めており、採算性の高い家電などの「ブランド事業」で再成長を目指す。
今月中に生産を停止する堺市の液晶パネル工場については、運営子会社「堺ディスプレ
イプロダクト（SDP）」の従業員のうち約 500 人を対象とした早期退職に、ほぼ全員が応募したという。三重県多気町などの中小型液晶パネル工場も、生産縮小を計画しており、
9 月末までに従業員のうち 150～160 人を他社に派遣する方針という。

１５

□パナソニック、蛍光灯生産 27 年末終了

76 年の歴史に幕2024.8.16

パナソニックは 2027 年末に蛍光灯の生産を終了する。国際条約で生産禁止が決まったことに対応する。政府は 30 年までに全ての照明を発光ダイオード（LED）に切り替える目
標を掲げるものの、足元の進捗率は 6 割にとどまる。蛍光灯の需要は根強く、パナソニ
ックは禁止される期限の直前まで生産を続ける。国の目標達成に不透明感も漂う。
□米半導体・EV 育成に遅れ

技術不足 投資に足踏み / テスラ不振 国内販売減速
2024.8.17

米国で半導体や電気自動車（EV）産業の育成が遅れている。16 日にバイデン政権が巨額の補助金拠出を定めた産業育成法を成立させてから 2 年を迎えたが、同分野の国内生産は停滞が目立つ。サプライチェーン（供給網）からの「中国切り離し」も途上で、EV 向けなどの電池では輸入の 7 割をなお中国に頼る。

□セブン&アイ「買収提案は事実」

カナダ社も発表

2024.8.20

セブン&アイ・ホールディングスは 19 日、カナダのコンビニエンスストア大手、アリマ
ンタシォン・クシュタールから買収提案を受けたとの報道について、「クシュタール社から内密に、法的拘束力のない初期的な買収提案を受けていることは事実」とするコメントを発表した。現時点で出資比率や株式の取得方法などの詳細は明らかになっていない
が、セブン&アイの時価総額は 16 日時点で約 4 兆 6000 億円。完全買収するには少なくとも 5 兆円以上が必要となる。実現すれば、海外企業による日本企業買収としては最大級となる見通しだ。
□世界企業、半年ぶり増益

4～6 月

ＡＩ需要で半導体伸び

素材エネ、先行き懸念
2024.8.23

世界の企業業績が 2 四半期ぶり増益に転じた。2024 年 4～6 月期の純利益は前年同期より7%増えた。生成 AI（人工知能）の旺盛な需要が半導体を伸ばしたほか、米テック大手の利益にも一部寄与した。

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□折り畳みスマホ続々コネクターなど需要増

2024.8.26

サムスン電子が選手に提供した「ギャラクシーＺフリップ６オリンピックエディション」

折り畳めるスマートフォンが注目を浴びている。パリ五輪では、選手が表彰台で自分自身を撮影する「自撮り」で、折り畳みスマホを使う姿が印象的だった。８月には米グーグルが新製品の発売を発表したように、海外メーカーは続々と折り畳めるスマホを投入する。同時にハードウエアの変化により、スマホ内部に搭載するコネクターをはじめとした部品への需要が高まることは部品サプライヤーにとっての商機になりそうだ。
米調査会社のＩＤＣによると、折り畳みスマホの世界出荷台数は２０２４年に２５００万台に達すると予測し、２３―２８年の年平均成長率（ＣＡＧＲ）は２０・３％とした。
□ＳＢＩ、国産 AI 半導体へ連合

プリファード出資を発表

2024.8.28

SBI ホールディングスは 27 日、人工知能（AI）サービスを手掛けるスタートアップ、プ
リファード・ネットワークス（東京・千代田）と次世代半導体の開発・製品化で資本業務提携すると正式発表した。SBI がプリファードの技術力を評価して最大 100 億円を出資する。半導体の開発資金を求めるプリファードと思惑が一致した。プリファードは国内最大のユニコーン（推計企業価値が 10 億ドル以上の非上場企業）だ。23 年 10 月時点の推計価値は約 3500 億円で、トヨタ自動車やファナックなど大手製造業を中心に出資を受けたほか、経済産業省など国も AI 開発を支援している。
□エヌビディア売上高 2.2 倍

5～7 月、純利益とも最高

新 AI 半導体、年内にも2024.8.29

米半導体大手エヌビディアが 28 日発表した 2024 年 5～7 月期決算は売上高が前年同期と比べ約 2.2 倍の 300 億 4000 万ドル（約 4 兆 3500 億円）、純利益が 2.7 倍の 165 億 9900万ドルだった。ともに市場予想を上回った。人工知能（AI）向け半導体の需要の高さを示したが、決算発表後の米市場の時間外取引で株価は一時 8%下落した。売上高、純利益
ともに四半期ベースで過去最高。

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■ＡＩ、生成ＡＩ□巨大 IT、AI 新興のみ込む

人材・技術引き抜き

資金調達先細り相次ぎ傘下に

2024.8.14「ステルス買収」で審査回避

グーグルやアマゾン・ドット・コムなどの米テクノロジー大手が生成 AI（人工知能）の新興勢力を囲い込んでいる。資金調達に苦しむスタートアップから人材と技術だけを取り込むケースも相次ぐ。買収審査を回避する「ステルス買収」の可能性があるとして、
欧米の規制当局は警戒を強めている。

□中国、日常に生成 AI 続々 車と自然な会話・自動で旅程…

2024.8.20

中国で生成 AI（人工知能）の活用が多彩になっている。新興の電気自動車（EV）メーカーの上海蔚来汽車（NIO）は車との自然な会話を実現し、旅行予約サイト大手の携程集団（トリップドットコムグループ）は自動で旅程を作る機能を設けた。各社がサービス向上のため AI を導入し、消費者も受け入れる好循環が生まれている。

■その他□インバウンド 1 億人 「列島改造」迫る

食材の絵文字や城泊、新ビジネスでもてなし
2024.8.12

インバウンド（訪日外国人）が増加中だ。国際観光市場の成長を順当に取り込めれば、足元で年間 3000 万人台ペースの訪日客が、2050 年ごろには 3 倍以上の 1 億人前後に達する可能性がある。日本人一人ひとりが「外貨の稼ぎ手」になる時代。旅行者ファーストの国へ、制度や慣習、地域の変化は待ったなしだ。

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□日本発アニメ稼ぎ頭に輸出額、半導体や鉄鋼並み

2024.8.14

ドラマやスマホゲームは韓中が先行コンテンツ産業に官民が熱い視線を注いでいる。日本発のキャラクターやゲームが世界に浸透し、クリエーターの層の厚みも世界随一だ。

日本発のキャラクターは世界で人気（5 月、ニューヨーク市で開かれたジャパンパレード）

パリ五輪の陸上男子 100 メートルは世界最速のオタクが制した。金メダルを獲得した
米国のノア・ライルズ選手は日本のアニメファンとしても有名。この日は星条旗を身にまとい、ドラゴンボール主人公、孫悟空の必殺技「かめはめ波」のポーズを決めた。
「デジタル赤字を取り戻すカードになる」。経済産業省幹部は日本のコンテンツ産業の将来性を強調する。世界の視聴者動向を調査する米パロット・アナリティクスが発表した「グローバル TV デマンド・アワード」では 23 年に最も人気の高いテレビ番組は「呪術廻戦」だった。21 年には「進撃の巨人」が選ばれた。「【推しの子】」や「鬼滅の刃」も海外展開で一定の成果を収める。
□子供の 5 割が PC「使わず」校外利用、日本は先進国最低

デジタル人材育成に影2024.8.26

パソコンやタブレットを学校以外で毎日使う子供が日本は 4 割にとどまることが分かった。比率は経済協力開発機構（OECD）加盟国で最も低い。自由な創作に向くパソコ
ンはほぼ半数が全く扱っていない。スマホだけでは受け身の消費に偏りがちになる。
生成 AI などが成長をけん引するデジタル時代の人材育成で世界に後れを取りかねない。

□政府が半導体「ラピダス」の株主に初の出資へ1000 億円規模の民間増資も2024.8.29

次世代半導体の量産を目指す Rapidus（ラピダス）に、政府が出資する方向で調整に入ったことがわかった。出資額や比率は今後検討する。政府が半導体企業に対して出資し株主となるのは初めて。さらに、ラピダスに対する融資の債務保証をつけることも検討する。また、ラピダスが複数の民間企業から計 1000 億円規模の追加出資を受ける
方向で調整に入ったことも新たにわかった。名実ともに”官民半導体企業”として量産化に向けた開発を加速させていくこととなる。
以上
１９「図表、写真」の出所一覧（WEB、電子版を含む）■ディスプレイデバイス（液晶・有機 EL 他）・タッチセンサー・部材
・２０２４．８．５

日刊工業新聞・２０２４．８．２９ ＥＥ

・２０２４．８．２７ 日刊工業新聞

times

■半導体
・２０２４．８．５． 日本経済新聞

・２０２４．８．５

週刊エコノミスト・２０２４．８．５

日刊工業新聞・２０２４．８．１１ 日本経済新聞

・２０２４．８．１６ 日刊工業新聞

・２０２４．８．１６ 日本経済新聞

・２０２４．８．２１ 日本経済新聞

・２０２４．８．２１ 電波新聞

・２０２４．８．２２ 日本経済新聞

・２０２４．８．２７ 日本経済新聞■新技術、材料、電池
・２０２４．８．２

日刊工業新聞・２０２４．８．６

日本経済新聞・２０２４．８．８

日刊工業新聞・２０２４．８．１６ 日刊工業新聞

・２０２４．８．９

日刊工業新聞・２０２４．８．２２ 日刊工業新聞

・２０２４．８．２６ 日本経済新聞■カーエレクトロニクス
・２０２４．８．２■通信

日刊工業新聞・２０２４．８．２２ 日刊工業新聞

５Ｇ/６Ｇ(第５世代/第６世代通信)、１０Ｇ■脱炭素/カーボンニュートラル、ＳＤＧｓ
・２０２４．８．８

日本経済新聞・２０２４．８．２０

日本経済新聞・２０２４．８．１５ 日刊工業新聞

・２０２４．８．２２

日本経済新聞・２０２４．８．９

日刊工業新聞・２０２４．８．１７ 日本経済新聞

・２０２４．８．２３

日本経済新聞・２０２４．８．２６ 日刊工業新聞

・２０２４．８．２９

日本経済新聞・２０２４．８．１４

日本経済新聞・２０２４．８．２５ 日本経済新聞■企業動向、製品動向
・２０２４．８．９

日本経済新聞■ＡＩ、生成ＡＩ
・２０２４．８．１４

日本経済新聞■その他
・２０２４．８．１２

日本経済新聞・２０２４．８．２６

日本経済新聞