NEXTY
ELECTRONICS
WORLD
vol.167 APR 2017

特集企画：NEXTY Electronics
2017年4月、株式会社ネクスティ エレクトロニクスが誕生しました
特集企画：オスラム オプトセミコンダクターズ
オスラム特集“Light is OSRAM”
オートモーティブ ～次世代を照らす先駆者～
コンシューマー ～先端技術への応用～
一般照明 ～より美しく照らすために～

はじ めまして 、
ネクスティ エレクトロニクスです。

NEXTY ELECTRONICS WORLDBe the Next Bridge to the Future「株式会社トーメンエレクトロニクス」と「株式会社豊通エレクトロニクス」が合併し、新生 株式会社ネクスティ エレクトロニクスが誕生しました。
次の時代の技術（Next Technology）を常に追い掛けると共に、世界に発信し続ける企業を目指します。

特集企画 ＮＥＸＴＹ ＆ ＯＳＲＡＭ

汎用CONTENTS
特集企画：NEXTY Electronics●

株式会社ネクスティ エレクトロニクス

2017年4月、株式会社ネクスティ エレクトロニクスが誕生しました3

特集企画：オスラム オプトセミコンダクターズ
オスラム オプトセミコンダクターズ オスラム特集 Light is OSRAM

5●

オスラム オプトセミコンダクターズ オートモーティブ 〜次世代を照らす先駆者〜

7●

オスラム オプトセミコンダクターズ コンシューマー 〜先端技術への応用〜

9●オスラム オプトセミコンダクターズ 一般照明 〜より美しく照らすために〜

10

汎

モジュール

●

用

Texas Instruments社

シネマからオートへDLP®テクノロジー

11●

Texas Instruments社

カメラ向けFPD-LINKⅢ

12●Micron Technology社

Micron社製 SSDラインナップのご案内

13

その他注目製品

●

モジュール
●

u-blox AG社

u-blox社のLPWAソリューション

14●

Vishay Intertechnology社 極薄/超低背0.8mm IRレシーバーモジュール「TSOP57x」シリーズ

15

その他注目製品
Infineon Technologies社

システムコストダウンをご提案 インフィニオン社製Smart IPM「iMOTION」待望のリリース

16●

Maxim Integrated社

SDR用ラジオチューナー

17●

Texas Instruments社

車載向けDCDCコンバーター

18

STマイクロエレクトロニクス社 SiCパワーMOSFET/AEC-Q101車載対応SiCダイオード

19

ディスクリート●

ディスクリート●

その他●

Sierra Wireless社

取扱い製品一覧

W/W対応Sierra Wireless社のSIM製品

20
21

その他

2

特集企画 NEXTY Electronics

株式会社ネクスティ エレクトロニクス

2017年4月、株式会社ネクスティ エレクトロニクスが誕生しました
次の、未来へ。
株式会社トーメンエレクトロニクスと株式会社豊通エレクトロニクスは、2017年4月1日に合併し、「株式会社ネクスティ
エレクトロニクス」となりました。各社が持つ
「技術、
品質、
機能」
の強みを一層強化し、グローバルネットワークを活かした、世界で活躍するエレクトロニクス商社を目指します。

ごあいさつ「ネクスティ エレクトロニクス」
が誕生しました。
2017年4月、
技術革新、業界変革の中、自動運転に向けたカーエレクトロニクスの進化をドライブするとともに、技術
幅広い分野でお客様や世の中のニーズに応え、社会の課題を解決する商材を核としてIoT・産業機器等、
ソリューションを提供していきます。
社名に込めた想いを社員一人ひとりが心に秘め、上下一心（しょうかいっしん）、上司も部下もなく心を一つにして新しい会社を創って参リます。
また豊田通商グループにおけるエレクトロニクス事業の中核企業として、グループの総合力を活かし、エレクトロニクス産業を牽引していく会社になる様、社員一同頑張ります。
今後ともご支援賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

代表取締役社長

青木 厚

豊田通商グループの中のネクスティ エレクトロニクス
豊田通商グループにおけるエレクトロニクス中核企業としてグループの総合力を活かし、
エレクトロニクス産業を牽引していきます。

新組織
お客様に密着し、お客様の産業特性とアプリケーションを理解し、お客様により良い提案をする「ユーザーオリエンテッド」
なエレクトロニクス商社を目指します。
オートモーティブ第1本部

売上 8,700億円

オートモーティブ第2SBU
オートモーティブ第3SBU

オートモーティブ第2本部
ICT・インダストリアル本部

売上 1,893億円

オートモーティブ第1SBU

売上 2,168億円

オートモーティブ第4SBU
オートモーティブ第5SBU
ICT・コンシューマSBU
インダストリアルSBU
西日本営業ユニット
TATカンパニーユニット

プロダクトマーケティング本部

マーケティング第2BU

Nexty Advanced Technology カンパニーユニット

売上 4,600億円

売上 2,400億円

アプリケーション技術ユニット

組込みソリューション本部

ソフトウエアSBU

コーポレート本部※2016年3月期

新事業・技術開発ユニット

ソリューション＆エンジニア
リング本部

品質・SCM本部

売上 2,200億円

マーケティング第1BU

海外本部

品質ユニット

サプライチェーンユニット
コーポレートユニット
経営企画ユニット

シンボルマークに込めた想い
チャレンジスピリットと先進性を印象づけるデザインに全体的なフォルムは、
トーメンエレクトロニクス(Tomen Electronics)と豊通エレクトロニクス(Toyota Tsusho Electronics）
それぞれの
「T」
を象徴しています。カラーリングは、2つの企業が力を合わせて次のステージへ挑戦する躍動感を赤のグラデーションで表現。また、NEXTYの頭文字Nを、先進性を感じさせるシルバーで表現しています。

3

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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ特集企画 NEXTY Electronics〜国内最大規模、車載分野では世界最大のエレクトロニクス商社へ〜
ネクスティの強み
車載分野で培った
「技術」
「品質」
「機能」
に基づく提案力

車載をコアに次の柱となる事業を構築します。
（ICT・インダストリアル分野等）

サプライチェーン

開

発

設

ネクスティ
エレクトロニクス
機能

技術提案

計

製

組込ソフト
開発

造

保

管

物

電子部品
専用倉庫

EMS

サービス

流

品

グローバル
販売網

質

TAQS

サプライチェーンをフルカバーする機能を持つ

品質サポート［VAセンター］［TAQSセンター］

TEL：042-846-0088
FAX：042-846-0099

TEL：056-696-4433
FAX：056-697-3467［機能］● メモリーのデータ書き込み● テーピング梱包作業● 外観／機能選別検査● 不具合解析［外観目視検査業務］

顕微鏡を使用した外観検査［機能］● 不具合解析● 信頼性評価● 外観／機能選別検査● テーピング梱包作業［機能検査業務］

自動外観検査装置

HDD不良解析

通信モジュール検査

液晶パネル点灯検査

検査、スクリーニングから初期不具合解析、故障解析・原因解析などの品質サポートを行っています。そのキャリアとノウハウをもとに、検査、スクリー
ニングから初期不具合解析、故障解析・原因解析、さらに各種デバイスへのデータ書き込み、レーザーによるマーキング､スティック、
トレイ品からのテーピングなどの製品サポートを行っています。

NEXTY 34拠点

豊田通商グループの世界90か国以上に展開する海外ネットワーク

お客様へのきめ細かなサポートを実現するとともに新たなビジネスの創造を目指します。
●

大手半導体メーカーからユーザー海外生産拠点に販売●

電子部品専用倉庫を設置（温湿度管理、静電対策、ロット管理）

キャッチフレーズに込めた想い
創るのはエレクトロニクスの未来だけではなく、人々の未来
競争がますます激化し、差別化が求められるエレクトロニクスビジネスにおいて、キャッチフレーズには一歩先ではなく、さらに次のフェーズを目指しているネクスティ エレクトロニクスの想いを込めています。使われている「未来」
は、
エレクトロニクスだけではなく、人々の未来も含めた
広い意味を持つ言葉。日本、そして世界の未来 を担う視点、さらには規模を備えた、
ネクスティ エレクトロニクスだからこそ語ることができます。

お問い合わせ先／経営企画部
目次ページへ

℡.03-5462-9666

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ4特集企画 オスラム オプトセミコンダクターズ

オスラム オプトセミコンダクターズ

オスラム特集 Light is OSRAM
オスラム オプトセミコンダクターズ
ドイツ・ミュンヘンに本社を置くオスラムは、2大照明メーカーのひとつです。その全額出資会社であるオスラム オプトセミコンダクターズは、
ドイツ・
レーゲンブルクに本社を置き、可視光・赤外発光ダイオード、高出力レーザーダイオード、
センサーを取り扱っています。生産拠点にをドイツ・レーゲン
ブルクとマレーシア・ペナンに、北米の営業拠点をアメリカ・サニーベールに、
アジアの営業拠点を香港に置き、世界中にセールスオフィスがあります。

会社紹介
会社概要

歴史

売上高

（オスラムグループ）
37億8,000万ユーロ（内：オプトセミコンダクターズ 14億2,500万ユーロ）

従業員数

約24,600名（オスラムグループ）（内：オプトセミコンダクターズ 約10,500名）

世界の生産拠点 約120カ国（オスラムグループ）
および営業拠点 （内 ： オプトセミコンダクターズ ：ドイツ レーゲンス

クリム（2017年稼働予定）、
ブルク、
マレーシア ペナン、
中国 無錫）

社名の由来

OSRAM の社名は、1919年当時の白熱電球のフィ（オスミウム）とタ
ラメントの主材料であったOsmium（ヴォルフラム）の合ングステンのドイツ語WolfRAM成語に由来します。

オスラム オプトセミコンダクターズの歴史
オスラム オプトセミコンダクターズは世界のオプトエレクトロニクス
業界においてトレンドを主導するパイオニア的存在です。
2016

マレーシア クリムの前工程工場着工

2014

中国の後工程工場稼働

2012

中国の後工程工場着工

2011

電球色LEDの研究所内での記録達成（142lm/W）

2008

白色パワーLEDで駆動電流 350mA時、効率136lm/Wの世界記録達成

2001

ドイツ レーゲンブルク新工場着工

1999

オスラムとシーメンス ハルブレイターの合併で、オスラムオプトセミコンダクターズ設立

1990

初の表面実装LEDがLED自動工程化の新しい世界標準確立

1988

SiC技術を使用した青色LEDの初のサプライヤーとなる

1984

ドイツ レーゲンブルクにLEDおよびレーザーエピタキシー用の初のクリーンルーム建設

1978

マレーシアにLED、
赤外LED、
オプトカラー、
ディスプレイのアッセンブリーライン建設

1977

黄緑色GaPダイオードの初の量産

1972

ドイツ レーゲンブルクに初のLED、赤外LED、
フォトダイオード、
フォトトランジスタのアッセンブリーライン

1952

ドイツ エルランゲンのシーメンス研究所でハインリッヒ ヴェルカーがⅢ-Ⅴ半導体を開発

オスラム オプトセミコンダクターズの世界拠点

5

欧州 ■ 新興市場

アジア ■ マレーシア

アジア ■ 中国

アジア ■ 日本

北米

レーゲンブルクグローバル本社、研究開発
ｰ チップ製造- セールス、マーケティング- アプリケーションセンター

ペナン｜予定：クリム
一般照明本社ｰ チップ製造- LEDアセンブリー- 研究開発香港｜上海｜無錫
アジア太平洋本社
ｰ LEDアセンブリー、研究開発- セールス、マーケティング- アプリケーションセンター

横浜ｰ セールス、マーケティング- アプリケーションセンター

サニーベール｜ノースビル
北米本社
ｰ セールス、マーケティング- アプリケーションセンター

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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ特集企画 オスラム オプトセミコンダクターズ

オスラム オプトセミコンダクターズの主な製品
車載

民生
■

■

■

室内イルミネーション
前照灯および方向指示灯
赤外センサーおよび安全運転支援用途

■

■

■

■

産業

モバイルの安全性：
虹彩認証
ウエアラブル：BioMon
LEDフラッシュ

LEDバックライト

一般照明
■

■

■

■

ステージ照明ビデオウォール
セキュリティ照明
LEDまたは■■レーザープロジェクション

室内照明：
店舗、
美術館、
オフィス照明、
住宅照明、
レトロフィット
屋外照明：
街路灯、建築照明

オスラムの強み
封止材と光学系－透明性＞99％－耐光性

コンセプトエンジニアリング－知的所有権－チップおよびパッケージ技術－イノベーションマネジメント

－熱伝導性
－高屈折率
（＞1.54）リフレクター－高反射性（TiO2フィルター）－耐光性および耐熱性

熱管理

－低熱抵抗
（Rth）
の基板
－低熱抵抗
（Rth）
接続

エピタキシーとチップ設計－耐腐食性

オスラムのノウハウ－チップ材料、製造工程、チップ構造、光変換技術、パッケージ、
光学設計まで深い専門知識と技術的リーダーシップ－お客様との緊密な連携によるアプリケーション特化型設計

蛍光体と変換－効率－光学特性－高反射性n型コンタクト－ドループ現象の低減
－低順電圧

－熱管理
－色の安定性

製造/加工

－光抽出

－コーティングと構造化－分離－ダイとワイヤーポンディング

－切断
－試験

2020年までに30億ユーロの投資●●研究開発に約20億ユーロの投資計画
新LEDチップ工場建設に10億ユーロを追加投資（世界最大級、最新の6インチウェファー製造施設）

マレーシア・クリム工場 上棟式 2016年11月

お問い合わせ先／マーケティング第2部 OSRAMグループ
目次ページへ

℡.03-5462-9687

salesosram@nexty-ele.com

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ6特集企画 オスラム オプトセミコンダクターズ

オスラム オプトセミコンダクターズ

オートモーティブ 〜次世代を照らす先駆者〜

ヘッドアップディスプレイ
●HVAC（暖房、換気および空調）
用日射センサーマーケットニーズ：安全性と快適性の向上

OSRAMの優位性：高輝度、高効率
特にDLP向けに対しては高シェアを誇る※HuD向けに、LEDのみならず、IR製品や可視光レーザーダイオードも
保有
（青、緑）

●

レーザーヘッドアップ
ディスプレイLEDヘッドアップ
ディスプレイSYNIOS® E4014

OSLON® Compact

OSLON® Black FlatSYNIOS® P2720

OSRAM OSTAR®
Projection

SFH9206

車間距離制御システム

ナイトビジョン

デイタイムランニングライト

LEDヘッドランプ

車間距離制御システム
マーケットニーズ：車載品質レベルの低価格帯を実現● OSRAMの優位性：極めて短いパルス且つ4チャンネルレーザーを備え付けているため、車両の周囲を水平方向にスキャンすることができる※写真は1チャンネル製品●

SPL LL90_3

BPW 34 S

マトリックスヘッドランプ

レーザーヘッドランプ

SFH 2400

照度センサー

7

目次ページへインテリア照明
アンビエント照明

ネクスティ エレクトロニクス
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光学式スイッチ

特集企画 オスラム オプトセミコンダクターズ

歩行者保護

リアコンビネーションランプ

操舵角センサー●●

エンターテイメントシステム

リアフォグランプ

マーケットニーズ：ラインナップの多様性

OSRAM の優位性 ： Advanced Power TOPLED ®やSYNIOS ®
P2720をはじめとする、お客様のニーズに合う製品ラインナップ

Advanced PowerTOPLED®

Power TOPLED®

OSLON®
Black FlatSYNIOS®
P2720

マトリックスヘッドランプ
リアコンビネーションランプ
（停止、尾灯、方向指示、後退）●●マーケットニーズ：光源配置の柔軟性
OSRAMの優位性 ： 個別駆動・制御が可能なマルチチップ製品と省スペースで放熱性能の高いOSLON® Compact

OSLON® Black Flat S

OSRAM OSTAR®
Headlamp（マルチチップ）

サイドビュー&
車線検知

レインセンサー
トンネルセンサー

OSLON® Compact

乗員検知：新しいアプリケーション：既存のアプリケーション

お問い合わせ先／マーケティング第2部 OSRAMグループ
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℡.03-5462-9687

salesosram@nexty-ele.com

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ8特集企画 オスラム オプトセミコンダクターズ

オスラム オプトセミコンダクターズ

コンシューマー 〜先端技術への応用〜
モバイル機器向け赤外製品のご紹介
赤外LEDからセンサ、
レーザーまで幅広い製品ラインナップの中からお客様に合ったソリューションをお探しいただけます。
リモコン近接センサー

レーザープロジェクション

ヘルスモニタリング・ 心拍数・ 酵素濃度ゼスチャーセンサー

視線検出

生体認証

・ 虹彩認証・ 顔認証

アプリケーションPL 450B Laser Diodes
PL 520B Laser Diodes



SFH 4045N CHIPLED® with lens


SFH 4046 / SFH 4056 CHIPLED® with lensSFH 4059 / SFH 4059S CHIPLED® with lens
SFH 4140 T-MIDLED®
SFH 4441 Mini MIDLED®

SFH 4451 Mini MIDLED®

SFH 4645 MIDLED®



SFH 4715S / SFH 4715AS IR OSLON® BlackSFH 4716S / SFH 4716AS IR OSLON® BlackSFH 4770S IR SYNIOS®






SFH 4780S IR OSLUX®
SFH 4786S IR OSLUX®
SFH 4787S IR OSLUX®
SFH 4796S IR OSLUX®



SFH 7050 / SFH 7051BioMon Sensor
SFH 7060 BioMon Sensor
SFH 7070 / SFH 7072 BioMon Sensor

SFH 7070

SFH 4796S

脈拍数および血液中の酸素濃度測定に最適な光学式センサー

顔認証向け高出力赤外LED

パッケージサイズ

7.5mm × 3.9mm × 0.9mm

波長

530nm

パッケージサイズ

3.5mm × 3.5mm × 1.4mm

波長

850nm

駆動電流20mA時の光出力（緑色LED）

11.7mW

放射強度

受光エリア

3.46mm2

駆動電流1A時の光出力550mW/sr
800mW

SFH 4787S

SFH 7060

虹彩認証向け高出力赤外LED

パッケージサイズ

7.2mm × 2.5mm × 0.9mm

波長

9530nm / 660nm / 940nm

パッケージサイズ

3.5mm × 3.5mm × 1.6mm

波長

810nm

駆動電流20mA時の光出力（緑色LED）

3.4mW

放射強度

受光エリア

1.7mm2駆動電流1A時の光出力

目次ページへ1,000mW/sr

ネクスティ エレクトロニクス
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720mW

特集企画 オスラム オプトセミコンダクターズ

一般照明 〜より美しく照らすために〜
照明向けLEDのご紹介
用途に合わせて、ローパワーからウルトラハイパワー、白からカラーまで幅広いラインナップの中からお選びいただけます。

住宅用照明

施設、店舗用照明

LED電球ダウンライト、スポットライト、スマート照明

ベースライト、蛍光灯、ダウンライト、
スポットライトなど■

DURIS® S5■

高効率、
ミドルパワー

SOLERIQ® シリーズ
● 色の一貫性を実現 10°
ビニング●

DURIS® S5 Color（Red, Blue, Green）

小型・高光束のチップオンボード
フィラメントタイプLED■■

幅広い色のスペクトルソリューション

■DURIS® E5

統一したパッケージで様々な効率のラインナップ（ECO、STANDARD、PLUS）

DURIS® S8 / DURIS® S10
ローコスト、高出力タイプ（5W〜10W）

屋外用照明

その他照明

道路灯、防犯灯、投光器、トンネル灯など

植物育成、
イルミネーション■

OSLON® Color シリーズ
）
（80°
,120°
,150°
光合成促進の450nm、660nm、発芽促進の730nm

OSLON® Square■

高効率（1〜3W）、高信頼性、長寿命■

OSLON® SSL 80/150
高信頼性、長寿命、ユニークな配向特性■■

DURIS® P シリーズ
高信頼性のカラーLED

DURIS® P10
高出力（8-9W）、高信頼性、長寿命

お問い合わせ先／マーケティング第2部 OSRAMグループ
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℡.03-5462-9687

salesosram@nexty-ele.com

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ10Texas Instruments社® テクノロジー
シネマからオートへ

DLP

デジタル映写機向けDLP CinemaⓇテクノロジーと同じ高画質なテクノロジーを車載分野に応用し、柔軟で高輝度なインタラ
クティブ・ディスプレイ・システムを実現。運転しやすさを、より向上させることができます。

汎

DLP®技術の仕組み

用

DLPチップセットは反射率の高いアルミニウム製マイクロミラー・アレイのデジタル・マイクロミラー・デバイス（ DMD ）などの主要部品で構成されています。DMD は、電気入力 / 光出力のMicro-Electrical-Mechanical Systems（MEMS）技術で、高速、高効率、高信頼性の空間光変調を実現します。TIの定評ある半導体製造能力を活用し、各DMDは関連CMOSメモリー・セル上部に組み込まれた最大800万個の個別制御マイクロミラーを使用しています。
動作中に、DMDコントローラーは基盤となる各メモリー・セルに1または0をロードします。次に、ミラー・リセット・パルスを印加します。このパルスにより、各マイクロミラーはヒンジ部を中心に
プラスマイナス数度という角度の状態に静電的に偏向されます。ばねの先端2箇所で物理的に止める
ため、
この2つの有効な状態の偏向角度は極めて高い再現性を持っています。
プロジェクション・システムでは、プラス数度の状態は「オン」
ピクセルに対応し、マイナス数度の状態は「オフ」
ピクセルに対応します。各ミラーのオン/オフ・デューティ・サイクルのプログラミング
により、グレイスケール・パターンを生成できます。また、
フル RGBカラー・イメージ生成のため、複数の光源は多重化が可能です。
その他のアプリケーションでは、プラスマイナス数度の状態によって、あるパターンとその逆のパターンという2個の汎用出力ポートを提供します。
±12 °
の状態と、
±17 °
の状態を実現します。最新の TRPマイクロ
TI の DLP 製品ラインアップは、
ミラー・アーキテクチャは、±17°の状態も採用しています。
この最新アーキテクチャは、良好な輝度と魅力的な電力効率を必要とするポータブル機器に最適な、より小型のDMDを実現できることから、選択肢を提供します。

ピコ・ディスプレイ向けの DMD の隣にあるのはデジタル・シネマ用DMDの画像です−17度の状態にあるDLP TRPマイクロミラー+17度の状態にあるDLP TRPマイクロミラー

DLPⓇ ヘッド・アップ・ディスプレイ（HUD）
・ 広視野の表示という広い視野を確保できます。
DLPテクノロジーを使用すると、最大で12°
これは、
現在市場で入手できるヘッド・アップ・ディスプレイの2倍を上回る広さです。視野を広げると同時に、仮想画像との距離を延ばすことで、HUD 内に拡張現実アプリケーションを実装し、機能を強化することができます。

・ 鮮明なフルカラー・ディスプレイ
DLP ヘッド・アップ・ディスプレイは、 DLP Chinema Ⓡとフロント・プ
ロジェクターと同じテクノロジーを採用しています。ＤＬＰテクノロジー
によるヘッド・アップ・ディスプレイは、
デジタル・ディスプレイと同じ、高輝度で正確な色表現を再現します。
拡張現実
（ＡＲ）
対応のヘッド・アップ・ディスプレイにＤＬＰテクノロジーを使うと、明るく、高輝度、視野角度の広い表示と同時に、仮想画像との距離を広げるフレキシビリティーも実現し、ドライバーの自然な視線上に表示することができます。

・ 高効率でスケーラブル
単一の低消費電力画像生成ユニット（PicutureGenerationUnit : PGU）
がDLP HUDを駆動します。PGUは高効率であると同時にフレキシブル
なので、さまざまな自動車モデルの多様なサイズの計器パネルに、同じPGUを組込むことができます。

DLPはTexas Instrumentsの登録商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

お問い合わせ先／営業5部 51営業グループ

11

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℡.052-558-4118

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへTexas Instruments社

カメラ向けFPD-LINKⅢADAS（先進的運転支援システム）や自動運転に向け、車両搭載カメラの数と解像度は年々増加しています。
歩行者や障害物を事前に認識する為、最も重要な高速/高精度なデーター処理を強力にサポートする画像転送用FPD-LINKⅢ
製品をご紹介します。

Parallel
Data Out
10 or 12

FPD-Link III

2

HD Image
SensorHSYNC,
VSYNC

Bidirectional
Control Channel

4

GPO
2
Bidirectional
Control Bus

2

DS90UB934-Q1
or
DS90UB964-Q1

DS90UB933-Q1

Image Signal
Processor(ISP)

HSYNC,
VSYNC

4

GPIO
2

Serializer

Bidirectional
Control Bus

Deserializer■特長
車載対応の高い信頼性
AEC-Q100認定済み（PCLK）
をサポート
37.5MHz〜100MHzの入力ピクセル・クロック
カメラの高解像度化に対応
同軸ケーブルによる電源重畳（PoC）
ケーブル本数の削減、コスト削減に効果
双方向制御インターフェイス・チャネル
Back channelを使ってI2C、GPIOなどのデーターの双方向通信可能
前世代とのコンパチビリティ（913A/914A）
934複製（レプリカ）機能
2つのプロセッサーにビデオストリームを送ることが可能

用

Parallel
Data In
10 or 12汎DS90UB933-Q1/934-Q1 〜カメラ向けFPD-LINKⅢ SerDes〜■用途
・サラウンド・ビュー・システム（SVS）
・フロント・カメラ（FC）
・リアビュー・カメラ（RVC）
・センサー・フュージョン
・ドライバー・モニター・カメラ（DMS）
・リモート衛星レーダー、
ToF、
LIDARセンサー

DS90UB964-Q1 〜業界初デュアルポート出力、4チャネルデシリアライザーHUB〜

LP11

C3

A4

C4

A4

LP11

LP11

C3

LP11

B3

LP11

A3

LP11

LP11

D2

LP11

C2

LP11

B2

LP11

LP11

LP11

LP11

LP11

CSI-2
Port0

A2

C4

Camera B and Camera D
have less packets

HUB
Deserializer

FPD-Link III
Serializer

A1

B1

C1

D1

A2

B2

C2

D2

A3

LP11

FPD-Link III
Serializer
LP11

D2

D1

LP11

D1

C4

C1

LP11

Camera D

C3

B1

LP11

C2

FPD-Link III
Serializer

B3

A1

LP11

C1

FPD-Link III
Serializer

CSI-2
Port1

Camera C

A4

LP11

B2

A3

LP11

B1

A2

LP11

Camera B

A1

LP11

CSI-2 port0, 1 CK lane, up to 4 data lanes
Camera A

B3

CSI-2 port1, 1 CK lane, up to 4 data lanes
Port1 can be theReplica of Port0■特長
最大4つの2MPixelカメラ入力
2MPixel HD 60fpsをサポート
6.4Gbps MIPI CSI-2 デュアル出力ポート
1ポートに複数カメラ画像の集約、複製（レプリカ）出力モード
CSI-2バーチャルチャネルをサポート
双方向制御インターフェイス・チャネル（Back channel）
I2C、GPIOなどのデーターの双方向通信可能
2ポートのI2C（1MHzまで）をサポート
934レプリケーション機能
2つのプロセッサーにビデオストリームを送ることが可能

ADAS SerDes Compatibility
Deserializer

913A
Serializer
933

10/12bit
Parallel 100/75MHz
CMOS in
12bit
100MHz

Hub

914A

934

964

Parallel
CMOS out

Parallel
CMOS out

CSI-2 out

10/12bit
100/75MHz

12bit
100MHz2port x6.4Gbps

○

○

○

○

○

○

すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

お問い合わせ先／営業5部 51営業グループ
目次ページへ

℡.052-558-4118

ネクスティ エレクトロニクス
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12

Micron Technology 社

Micron 社製 SSDラインナップのご案内〜このようなご経験はありませんか？〜 ＝Micron社製品は、データの保存方法に変革をもたらします＝■SSDは製品ライフが短く、長期供給可能な製品を探している…
■温度保証範囲の広いストレージが欲しい…
■開発研究段階の為、幅広い製品情報を入手したい…

汎用

Micron Technology 社について

SSDの採用が見込まれる市場■Micron社は、
アメリカ・ボイジーに本社を置
くDRAM・NOR・NAND・Module製品を取

組込み系
Consumer
放送機器
画像診断装置
産業用PC
セキュリティカメラシステム
Client
ドライブレコーダー

り扱う総合メモリーメーカーです。
■2010年にNumonyx社を買収して以降、幅広いFlash製品を世界の様々な市場に供給しています。
■高い品質を保つ為、前工程は全てMicron自社で行い、徹底した品質管理を実施しています。
■安定した財務体質により積極的な技術投資が可能です。
次世代メモリーの開発に積極的に注力し先端技術を牽引しています。

データーセンター系

Cloud

HPC（High Performance
Computing）

クライアントサーバー
ストレージ装置

Enterprise

製品全般の特長■特長1：自社製NAND搭載
Micron社製SSDは、Micron自社工場で設計・開発・生産した自社製NANDフラッシュを搭載しています。
ハイパフォーマンス、高速なスループット、高信頼性を実現した製品です。
■特長2：幅広いラインナップ
様々なご要望にお応えするため、コンシューマー向け製品、
データセンター向け、産業機器向けのラインナップを取り揃えています。

注力製品紹介■M500ITシリーズ

SLC NAND Chip/MLC NAND Chipを搭載したMicron社注力製品です

搭載NAND ChipはIndustrial Gradeの為、温度拡張を可能にしましたを実現し、製品ライフの長いアプリケーションに適しています
長期供給（4〜5年）
・容量：32GByte〜256GByte
・Form factor：2.5inch/mSATA
・動作温度範囲：−40°
C〜＋85°
C■5100シリーズ
先端技術3D NANDフラッシュを搭載したMicron社注力製品です
エンタープライズグレードサーバー及びシステムストレージの優れた性能を持ち合わせます
低コスト・高容量を実現します
・容量：240GByte〜7680GByte
・Form factor：2.5inch/M.2
・動作温度範囲：0°
C〜+70°
C■データーシートダウンロード先：URL：http://jp.micron.com/

お問い合わせ先／マーケティング第3部

13

目次ページへ

℡.03-5462-9653

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへu-blox AG社

u-blox 社の LPWAソリューション
ソリューションで、広域かつ低消費電力のIoTネットワークを構築しませんか？
u-blox社のLPWA（Low Power、Wide Area）
u-blox社は低速LTEのCat1、Cat M1、またNB-IoTに加え、アンライセンスバンドのRPMA方式まで、幅広いラインナップをご用意しています。スマートシティを実現するIoTアプリケーションの開発を加速させます。

ユースケースと市場に合わせ、最適な提案が可能です

製品ラインナップ・LTE Cat 1

S series

N series

RPMA

NB-IoT

R4 / R5 series

R2 / R3 series

LTE Cat M1

LTE Cat 1

LARA-R3121（GNSS搭載）
LARA-R2 シリーズ

Voice / video

Lower complexity, lower data rates,
lower power consumption

Mobility

サイズ 24×26×2.6mm
・LTE Cat M1
SARA-R4シリーズ
・NB-IoT
SARA-N2シリーズ

Wearables

Insurance

Connected Health
Smart City&e.Monitoring

Smart Payment&
Vending
Vehicle&Asset Tracking

Agricultural&
Environmental

Aftermarket
Telematics

モジュール

Smart Metering&
Industrial Automation

サイズ 16×26×3mm

・RPMA

NANO-S1シリーズ

Smart Buildings

サイズ 22.9×33×3.6mm

u-bloxのセルラーモジュールの優位性
1．セルラーモジュールのレイアウト互換
回路図、ガーバーファイル、部品表、
PCBリファレンスデザインの提供可能
これにより、
フォームファクターを超えて、スムーズなアップグレード/ダウングレードが可能
2．モジュール制御をするATコマンドも互換
ソフト資産の流用が可能

3．スケールメリットにより安価な製品の提供が可能
u-blox社は、2017年4月SIMCom社を買収しました

これにより製品ラインナップの拡充と共に、
マーケットシェアがナンバー1になります¹¹ Source: ABI 2016 2015 Cellular M2M Market Share by Units（%）

ラインナップCat M1特 長
Cat 1（Full duplex）
Mobile connectivity / Mobile connectivity /対象アプリケーション
M2M
M2M
20MHz
1.4MHz3GPP Licensed
3GPP Licensed
ラジオスペクトラム

Cat NB1（NB-IoT）

RPMA

ピークデータレート

FOTA

音声サポートバッテリー寿命
コストイメージ

LoRa

SigFox

M2M

M2M

M2M

M2M

80MHz
ISM Unilcensed

125kHz（typ）
ISM Unilcensed
868MHz（EU）/
915MHz（USA）

600Hz
ISM Unilcensed
868MHz（EU）/
915MHz（USA）

$

$

○
ミリ秒
グローバル
5Mb/s（UL）
10Mb/s（DL）○○（VoLTE）
5年

○
ミリ秒
グローバル
1Mb/s（UL）
1Mb/s（DL）○○（VoLTE）
5〜10年

○
秒〜分
グローバル
62.5kb/s（UL）
27.2kb/s（DL）
○
×
10年+

○
秒
グローバル
15.6kb/s（UL）
31kb/s（DL）
○
×
10年+

$$$

$$

$

$+

注：u-bloxプレゼンテーション資料より抜粋（和訳）※

180kHz3GPP Licensed

Global 2.4GHz Band
サービス品質保証
反応時間
ローミング

※

×
秒〜分
ローカル
5.5kb/s（125-bw）
50kb/s（500-bw）
×
×
10年+

※LoRa、SigFoxのソリューションはありません。

お問い合わせ先／マーケティング第5部 通信プロダクツグループ
目次ページへ×
秒〜分
単一ネットワーク
100kb/s（UL）
500kb/s（DL）
×
×
10年+

℡.03-5462-9724

ネクスティ エレクトロニクス
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14

VISHAY Intertechnology社

極薄/超低背0.8mm IRレシーバーモジュール「TSOP57x」シリーズ
半導体・電子部品の総合メーカーであるVishay社より今回ご紹介するのはIRレシーバーモジュール『 TSOP57×』シリーズで（光半導体）
分野でも世界的にトップレベルのシェアを持っており、赤外線（IR）関連のす。Vishay社はオプトエレクトロニクス
製品を多数取り揃えています。
シリーズは低背（0.8mm）
で低消費電力、外来ノイズへの耐性も高く、幅広い製品優位性を持ち合わせます。
『 TSOP57×』ブロックダイヤグラム

アプリケーション回路図

Vishay『 TSOP57×』シリーズ IRレシーバー
モジュールは、PCM 周波数用の内部フィルタ

を 備 えたフォトディテクタとプリアン プ を
1 パッケ ー ジ にして 提 供しま す 。V i s h a y『 T S O P 5 7 ×』I R レシ ー バ ー モ ジュー ル
は、非常に低い消費電流と、2.5V〜5.5V の電源電圧範囲を備えています。このデバイスは、周辺光や無線に対するノイズ耐性が向上しており、電圧リップルおよび、
これら外来ノイズに対して高い耐性を備えています。
モジュール

特長

4, 54, 530kΩ
30kΩ

Transmitter
receiverTransmitter
IR IR
receiverwith
with
TSALxxxx
TSALxxxx

1 1
Input
Input

PINPIN

DemoDemodulator
dulator

Band
Band
pass
pass

AGC
AGC

OUT
OUT
2, 3,
2, 3,
6, 87, 8
6, 7,
GND
GND

Control
circuitControl
circuit

R1 R1
V VS
S

+ V+S VS

C1C1

OUT
OUT

µCµC
VOVO

GND
GND

GND
GND

reducesupplyripple< 2.8
1 and
1 recommended
R1 R
and
C1 C
recommended
to toreducesupplyrippleforforVS V<S2.8
V V■絶対定格値PARAMETER

・HF、RFノイズに対する耐性の向上
・高さ0.8mm
・±75°
の半角感度
・低消費電流・フォトディテクタとプリアンプ、PCM周波数用の内部フィルタを1パッケージに内蔵
・電源電圧：2.5V〜5.5V 、Typically 2.0V〜
5.5Vが可能・光学ノイズに対する耐性の向上
ノイズへの高い耐性
・電源電圧リップル、

VS VS

CircuitCircuit

概要

SYMBOL

VALUE

Supply voltage

TEST CONDITION

VS−0.3〜＋6

UNIT
V

Supply current

IS

5

mA

Output voltage

VO

−0.3〜
（VS＋0.3）

V

Output current

IO

5

mA

Junction temperature

Tj

100

°
C

Storage temperature range

Tstg−25〜＋85°
C

Operating temperature range

Tamb−25〜＋85

°
C

Ptot

10

mW

C
Tamb≦85°

Power consumption

Note Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. This is a
stress rating only and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in theoperational sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended
periods may affect the device reliability.

■電気的特性（Tamb＝25°
C, unless otherwise specified）

パッケージ

PARAMETERTEST CONDITIONSYMBOL

MIN.

TYP.

MAX.

VS

2.5

−

5.5

V

VS＝5V、EV＝0

ISD

0.55

0.7

0.9

mA

EV＝40klx、sunlight

ISH

−

0.8

−

mA

EV＝0、
IR diode TSAL6200、＝IF 250mA、
test signal see Fig. 1

d

−

40

−

m

Output voltage low

IOSL＝0.5mA、Ee＝0.7mW/m2、
test signal see Fig. 1

VOSL

−

−

100

mV

Minimum irradiance

Pulse width tolerance:
tpi - 5/fo < tpo < tpi + 6/fo、test signal see Fig. 1

Ee min.

−

0.2

0.4

mW/m2

Maximum irradiancetpi - 5/fo < tpo < tpi + 6/fo、test signal see Fig. 1

Ee max.

50

−

−

W/m2

Directivity

Angle of half transmission
distance

φ1/2

−

±75

−

deg

Supply voltage
Supply current

Not indicated tolerances ± 0.1

0.475
0.55
(0.7)
(0.95)(0.3)

technical drawings
according to DIN
specifications

(1.8)

(0.3)

4 x 0.75 = 3
0.75± 0.05

Transmission distance

Pinning from topview
6

GND

GND

(GND)

(0.3)

(0.4)

7(2)

8

0.55

(8 x)

0.35± 0.05

1.5

0.15

(2)

(2)

3

4

Vs

(Vs)

(2)

2

5

Proposed pad layout fromcomponent side
(dim. for reference only)

3.95(3.4)(1)marking area

(2.75)(0.8)(4x)(3.95)(1)(2.75)

3.95(3.95)(3)(1)(1.9)

Pin 1 Identification

(GND)

1

(GND)

Pin 1 identification

Out

0.8

3

UNIT

(0.35) (4 x)■参考まで TSOP57*..H より外来ノイズに強い、
メタルシールド品もあります

お問い合わせ先／マーケティング第5部 Vishayグループ

15

目次ページへ

℡.03-5462-9629

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへInfineon Technologies社

システムコストダウンをご提案 インフィニオン社製Smart IPM「iMOTION」待望のリリース
この度インフィニオン社からSmartIPM「iMOTION」
がリリースされます。
をご使用して頂く事により、お客様に次の3つの価値をご提案します。
この「iMOTION」

SmartIPM「iMOTION」が提供する3つの価値

iMOTION

システムコストの削減①R&Dコスト削減
高集積化製品＋十分にテストしたBLDC用ソ
フトウェア→設計リソース及び時間を劇的に削減②部材費の削減
高集積化製品→外付け部品、PCBサイズの削減③製造コストの削減
高集積化製品＋十分にテストしたBLDC用ソ
フトウェア→製造の信頼性を向上させ物流の簡素化
商機を逃さない Time To Market
・BLDC制御
各製品内部にセンサーレスBLDCを内蔵
最新の生産準備が整います
・エコシステム設計の簡素化
モーターアプリケーションの適合のエコシス
テム、
テストが簡単に使えます

iMOTION™

Motion Controller to Smart IPM

MCE

Gate
Driver
(GD)

MCU

Power
Stage
(PS)

iMOTION™ Controller

iMOTION™ Driver

iMOTION™ SmartIPM

MCE

Controller + GateDriver

Controller + GD + Power
Stage

Motion Control Engine
Buit-in robust sinusoidal
FOC algorithm allows
reliable and smooth
operation at wide speed
ranges.
Example: IRMCK099

System Benefit

MCE + MCU

Additional MCU allows
customer speciﬁc
application

Higher level of integration witha ﬂexibility on power stage

Existing products: 8051
Roadmap Products:
Cortex™ MO
Example: IRMCx100 series

Called SmartIPM
Full inverter system in one small
package
Example: IMM100A series

Example: IMD101T-6 series

その他注目製品

・ハイスピードセンサーレスFOC・ハードウェア＋アルゴリズムが効率を増加
・アルゴリズムがスムーズな操作と低い音響ノイズを保証しますターゲットアプリケーション
・ホームアプライアンス
・エアーコンディショナー
ポンプ、
コンプレッサー
・ファン、
・ドローン

iMOTIONロードマップ

iMOTIONを使用したブロック図例

Roadmap – Released & Products in Development

Product’s next on the roadmap

QFP100/QFP48

IRMCF588... to complete solutions

I MC

iMOTI ON™
Contr oller

Dual Motor API + PFC
MCE2.0PFC
Rectiﬁer

Cortex ™ M0

MCE+8051

Gate Driver+ PFC

IMC100 Series

MCE+8051

Boost PFC

Single Motor + PFC
MCE2.0iMOTION™ controller
combined with IPMs

IMD100 Series

iMOTI ON™
Dr iv er

I MD

ReleaseM

3-PhaseInverter

7

HostInterface
2x UARTMCE

LV Drives
Cortex ™ M0100V GD

IMD110 Series
600V
Cortex ™ M0

IRDM982/3
Gen6

GD

Cor tex™
M0MCE

CIPOS ™-Nano

MOSFET
1,7Ohm/500V

MOSFET
6Ohm/500V

GD

MOSFET
6Ohm/500V
MOSFET
1,4Ohm/600V

Release

1Q17

2Q17

IMI110 Series

IMM100 Series

MOSFET
6Ohm/500V

Cortex™
M0

IMM001T Series

Release

3Q17

4Q17

1Q18

AnalogInputsAnalogOutputs

IGBT
6A/600VGD

12iMOTION™

Current Sensing

IRMCF588

Gate Driver

600V GDCIPOS ™-Tiny

CIPOS ™-Nano

CIPOS ™-NanoiMOTION™
Sm ar t I PM’s

Dual motor control +PFC control

Power
SupplyReleaseQFP48/QFN48/TSSOP38

IRMCx1x

IRMCK099

I MM / I MI

IPM: 3-Phase Inverter + PFC, e.g. IRAM722

IMC300 Series

MCE+8051

IRMCx3x

DigitalIOs

52x MCE＋
MCU

6

Optional application
IOs controlled via
integrated MCU

21
Current Sensing

IPM: 3-Phase Inverter, e.g. IRSM505

お問い合わせ先／NEXTY Advanced Technology Company（インフィニオン製品取扱カンパニー）第1営業部 ICTグループ
目次ページへM

3-PhaseInverter℡.03-5462-9641

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ16Maxim Integrated社

SDR 用ラジオチューナー
Maxim社のSDR（ソフトウェア定義ラジオソリューション）における技術により、全世界のラジオ規格に対応した共通のハード設計が可能となります。Maxim社のRF to Bits®チューナーは、SDRをご検討のすべての車両アプリケーションに対し、設計の柔軟性、スペースの節約、パフォーマンスの向上を提供します。
製品特長
・品番：MAX2175

・幅広いラジオ規格に対応（AM/FM/DAB/DRM/HD/DMB/Weather Band）
・MRC、
FM Diversity、Dual DAB、DAB-FM、DAB-DAB受信対応可能（7mm×7mm、・小型パッケージ
48ピンTQFN）
・単一電源電圧：＋3.3V■標準ブロック図
MOTHER BOARD

Renesas SoC
DAUGHTER BOARD

・VHF-IIIバンドループスルー内蔵
・AM中波帯の全帯域を受信
・全デジタル利得制御
・各種設定可能なワード長
・デュアルまたはシングルデータラインモード

BASEBANDPROCESSING
IP

製品を含むMaxim製品の情報、詳細に関しましては下記
同社ホームページご覧下さい。
Maxim社：https://www.maximintegrated.com/jp.html

MAX2175

AM/FM
DAB

MAX2175

AM/FM
DAB

I2S IFSDR Reference Design

MAX2175を応用したリモートチューナー技術

その他注目製品

Maxim社のリモートチューナアーキテクチャーは、ヘッドユニットの設計を簡素化するとともに、ラジオの信号クオリティを向上させ、コスト、重量、および（GMSL）を使用し、受信した信号をシリアライズし、単一の同軸ケーブルでヘッドユニット
消費電力削減が可能です。具体的にはMaxim社SerDes製品に送信します。この同軸ケーブルは、I2C通信および電源供給も可能です。
その結果、より小型、低発熱のヘッドユニットが実現し、ケーブル数が大幅に削減されます。デジタル信号は環境ノイズに対する耐性が高いため、信号クオリティおよび微弱信号の受信が向上します。
スケーラビリティです。ヘッドユニットの設計を変更することなく、非常に容易にバックグラウンドスキャンおよびフェーズダイバー
もう1つの特長は、
シティ用のチューナーを追加することができます。
より小型、簡素なヘッドユニット設計
SOC

MAX2175

4

デシリアライザー

シリアライザー
MAX2175

4> スペースを節約し発熱を低減

ケーブルの削減> コストの低減

チューナーのデジタル出力、I2C制御、および電源を単一のケーブルで伝送> ラジオ性能を改善

デシリアライザー
MAX21754

8

チューナーをよりアンテナの近くに配置> ラジオ性能を改善

シリアライザー
MAX21754■その他製品ラインナップ
Part

Supported Standards

Supported Frequency Bands（MHz）

MAX2175

AM/FM/DAB/DAM/
HD/DMB/Weather Band

0.144 to 26.1、76 to108、168 to 240、1452 to 1492

RF to Bits automotive-grade receiver for AM/FM/DAB/
DRM/HD/DMB/Weather Band

MAX2173

DAB、T-DMB

76 to 108、168 to 240、1452 to 1492

RF to Bits automotive-grade receiver for DAB and T-DMB

MAX2172

DAB、T-DMB

87 to 108、168 to 240、1452 to 1492

Includes buffered reference clock

MAX2170

DAB、T-DMB

168 to 240、1452 to 1492

Includes clock reference buffer

Comments

お問い合わせ先／マーケティング第5部 Maximグループ

17

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℡.03-5462-9719

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへTexas Instruments社

車載向けDCDCコンバーター
車載向けDCDCコンバーターにおいては、使用されるアプリケーションによって様々な性能と機能が求められます。
幅広く使用できるTIのDCDCコンバーターとノイズ特性を向上させたHot Rodパッケージをご紹介します。

LM53625/35-Q1 2.5/3.5A 2.1MHz DCDCコンバーター
Typical Automotive Layout（22mm×12.5mm）

Typical Application Circuit
VIN: 3.8V - 36V

VDD
PVIN 1

PVIN 2
10µF

10µF
0.1µF

PGND 1

PGND 2

AVIN
VCC

0.1µF

100kΩ

NC

LM53635

RESET

4.7µF

RESET/PG OUT
AGND

BIAS
0.1µF

FPWM
EN

FB
CBOOT

0.47µF

VOUT
SYNC

SW

2.2µH
3×22µF

小型のソリューションを実現

FET・位相補償内蔵
スイッチング周波数 2.1MHz
4mm×5mm VQFNパッケージ（Hot Rod）
動作温度範囲：Tj: −40°
C〜+150°C
RNL Package
22-Pin VQFNTop View■用途・車載テレマティクス
・車載インフォテイメントシステム
・車載クラスターシステム
・ADASシステム

その他注目製品■特長
機能概要（絶対最大定格 42V）
入力電圧範囲：3.5V〜36V（ADJタイプ）3.3V、5V（FIXタイプ）
出力電圧：3.3〜10V
FB電圧精度：±1.5%（全温度範囲）
静止電流：15uA typ
最小ON時間：60ns max
最大98% Duty 動作（80%）
軽負荷時効率：1mA
車載仕様に特化した各種機能
外部同期機能（ピン選択可能）
強制PWMモード機能
スペクトラム拡散機能（パッケージオプション）
0.6V低ドロップアウト動作（3.5A Ta=105°
C）

PGND1

PGND2
PGND2

PGND2

PGND1

PGND1

SW

PGND2

PGND1

PVIN 2PVIN 1

AVIN

SYNC

FPWM

CBOOT

NC

VCC
EN

RESET

AGND

FB

BIAS

Hot Rodパッケージ 〜放熱・ノイズ（EMI）特性の向上〜
Encapsulation
Integrated
Copper Post
Leadframe

Power
I/O
図1. HotRod QFN Structure and Dle Attachment

図2. Package Outline

ボンディングワイヤを使用せずリードフレームとダイを直接接続することにより、従来のパッケージに比べて低ON抵抗と低インダクタンスを実現しております。
特に電源製品に採用することにより優れた電気的特性と放熱特性を提供します。

■特長
・低ON抵抗⇒高効率

図3. Die to Leadframe Interface

・低インダクタンス⇒EMI特性の向上

・高い放熱特性すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

お問い合わせ先／営業5部 51営業グループ
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℡.052-558-4118

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ18

STマイクロエレクトロニクス社

SiCパワーMOSFET/AEC-Q101車載対応SiCダイオード
STマイクロエレクトロニクス社からは、卓越した電力効率と信頼性を特長とするSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETと、パワー・コンバータの性能を大幅に高めるAEC-Q101車載対応SiCダイオードをご紹介します。

革新的な高耐圧スイッチングを実現するSiCパワーMOSFET

STは、高耐圧 SiCパワー MOSFETを初期の段階から生産してきた企業の 1 社です。SiCパワー
MOSFETは、シリコン（Si）パワーMOSFETと比較よりもスイッチ損失が大幅に低く、温度による変動も最小限に抑えることができます。
ワイド・バンドギャップ材料の先進的で革新的な特性をベースにするSTのSiCパワーMOSFETは、
1200V定格での非常に低い面積当たりのオン抵抗と優れたスイッチング性能を融合させ、より効
率的かつ小型の設計を可能にします。また、業界で最も高い200°
Cの温度定格により、システムの熱設計を改善します。

利点
・実装面積の小型化とシステムの軽量化
・受動部品のサイズ/コストの低減・システム効率の向上
・必 要 な 冷 却 の 軽 減とヒートシンクの小型化■SiCパワーMOSFET
Qg typ（nC）

Tj max（°C）

パッケージ

SCT10N120

品

名VDSS（V）
1200）@ 25°（@ VCS=20V）
ID max（A（C） RDS（on）max（mΩ）

12

0.69

22

200

HiP247TM

SCT20N120

1200

25

0.239

45

200

HiP247TM

SCT30N120

1200

45

0.1

105

200

HiP247TM

SCT50N120

1200

65

0.069

122

200

HiP247TM

SCTWA50N120

1200

65

0.069

122

200

HiP247TM long leads

パワー・コンバータの性能を大幅に高めるAEC-Q101車載対応SiCダイオード

STのSiCダイオードは、ワイド・ハンドギャップにより、温度に関係なく、ターン・オフ時の逆回復電流と容量性ターン・オフ特性をごくわずかに抑えた高耐圧ショットキー・ダイオードによる設計を可能にします。STの高性能パワー・ショットキー・ダイオードは、最大650Vに対応可能で、市場で最もにより、高い効率を実現します。
低い順方向降下（VF）
STは、世界で初めてAEC-Q101 認定取得とPPAP 対応の SiC ダイオードを提供したメーカーです。

利点
・高効率によりパワー・コンバータに付加価値を提供
・パワー・コンバータのサイズ/コスト削減
・低い EMC 特性により、認定取得を簡略化し製品開発期間を短縮
・高い堅牢性により、高い信頼性を保証

ディスクリート■AEC-Q101車載対応SICダイオード
定格電流
（A）

定格電圧
（V）

パッケージ

STPSC12065DY

品

名

12

650

TO220ACSTPSC20065DY

20

650

TO220ACSTPSC20065WY

20

650

DO247

STPSC40065CWY

40

650

TO247

お問い合わせ先／マーケティング第2部 STグループ

19

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℡.03-5462-9622

ネクスティ エレクトロニクス
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Sierra Wireless社

W/W対応Sierra Wireless社のSIM製品
Sierra Wireless社のＳＩＭソリューションは世界各国でのキャリアローミングに対応しており、1枚でワールドワイドでの運用が実現可能です。製品の海外展開に際して最適なソリューションとなっております。

Sierra Wireless社 SIMの特長
1 マルチオペレーター対応
Sierra Wireless社と複数のオペレーターとの契約により1 枚の SIM で複数のオペレー

4 最適な料金体系

グローバルでの使用を考慮した料金プラン
以外にも主に特定の地域での使用を想定したお客様に最適な料金プランを選択可能です。

ターの使用が可能です。これによってより効率的なオペレーターの選択が行われコスト的にもメリットがあります。

5 eSIM/eUICCへの将来的な対応
GSMA規格に準拠した埋め込みSIMへの対

2 スマートネットワークセレクション

通信状態、コストが最適なオペレーターに自動で接続する事により、より効率的な運用の手助けを行います。

応を今後予定しています。

6 SIMの一元管理
Sierra Wireless社のＩoＴプラットフォームで3 コネクション停止時の復帰

あるＡｉｒＶａｎｔａｇｅを使用して世界中のＳ
ＩＭの状態を管理する事が可能です。

使用しているオペレーターのネットワークが停止または圏外になった時には、コネクション可能なネットワークを素早く探し出し、
コネクションを確立します。

運用例

CellularDevices

SIM & Connectivity

IoT Cloud Services

IoT Acceleration
Platform
AirPrime
Embedded
Sohrtions

AirLinkGateways
Sohrtions

Connectivity
Management

Application
Enablement

360
Operations

Your
deviceYourapplications& enterprisesoftwareEnd-to-End Security & Differentiation

その他

お問い合わせ先／マーケティング第4部 ソリューショングループ
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℡.03-5462-9684

ネクスティ エレクトロニクス
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取扱い製品一覧
半導ザイリンクス体

ASMedia Technology Inc.
デジタル高速インターフェースSATA、PCI Express、USB3.0/3.1コントローラ、
Hub、マルチプレクサ製品

DSP Group, Inc.

FPGA、Logic製品（Spartan6、Artics7）、ARM Core内臓したMPSOC（Zynq Ultra
Scale+）

愛知製鋼株式会社
地磁気センサー（MIセンサー）

コードレス用BB/RF IC、
Home Appliance Network用IC、音声トリガーデバイス

電子部品 ボード類・機器・その他

Elite Semiconductor Memory Technology Inc.
低容量DRAM（SDRAM/DDR1/DDR2/モバイルSDRAM/モバイルDDR）、
NAND型
フラッシュメモリー及びNANDベースのMCP、SDRAM、DDR1、DDR2のKGD製品

AU Optronics Corporation

Infineon Technologies AG

Career Technology（Mfg.）Co., Ltd.

P16

車載用半導体（レギュレーター、
DC/DC、ハイサイドSW、ローサイドSW、FET、ブリッジ、
GMR、ホールセンサー、Driver IC、CAN、LIN）、32bitマイクロコントローラー（ARM)、
パワーデバイス（高耐圧パワー MOSFET 、低電圧パワー MOSFET 、電源制御用 IC 、
（移動体通信用）、NFC、TPM、
IGBT、IBGTモジュール）、IPM、高周波ディスクリート
Chip Card &セキュリティー製品

Linear Technology

リジッドフレキ
FPC、

LEM Holding SA
高性能電流センサー

日本シイエムケイ株式会社
プリント配線板

高性能アナログ半導体他

Maxim Integrated

P17

セキュアマイコン、認証 IC 、生体センサー、ジェスチャーセンサー、ガスセンサー、
1-wire、SerDes、I/O LINK、大電流電源IC、データコンバーター、オペアンプ、イン
ターフェイス、RF IC 、バッテリー管理 IC 、チューナー IC 、
リファレンス、光トランシー
バー、
ストレージ、
パワーマネージメント、T/Eキャリアトランシーバー、
センサー、
スイッ
チ・マルチプレクサー、
クロック及び発信機、モデムIC、
スマートキー、高耐圧電源IC

Micron Technology Inc.

P13

NEC Energy Solutions, Inc.
リン酸鉄リチウムイオン蓄電池モジュール
12V 5Ah仕様：ALM12V7s、ALM12V7sHP
12V 35Ah仕様：ALM12V35s、ALM12V35iCANbusHP、ALM12V35iSMbusHP

Payton Planar Magnetics Ltd.
カスタム平面型トランス、
カスタム平面型インダクター、
カスタムトランス+インダクター
一体型製品

DRAM、LPDRAM、DRAM Module、NOR Flash、NAND Flash、eMMC、MCP（NVM+RAM）、
PCM、SD Cards、SSD

POLYMATECH JAPAN CO.,LTD.

NEXPERIA B.V

Power Integrations, Inc.（旧CT-Concept）

ロジックIC、
MOS-FET、小信号トランジスター、ダイオード

静電容量タッチスイッチセンサーシート、放熱シート、
樹脂成型、ラバー成型

IGBTドライバーボード、AC/DCコントローラーIC

NVIDIA Corporation

Seagate Technology

グラフィックス プロセッシング ユニット（GPU）、
グラフィックスボード、SoC

ハードディスクドライブ（HDD）、PCIe SSD、
SAS SSD、ストレージシステム

NXP Semiconductors

Sierra Wireless Inc.

【オートモーティブ】
マイクロコントローラ/プロセッサ、
セーフティ・ボディ・パワートレイ
ン向けASSP、
カー・オーディオ用DSP、
カー・チューナー専用I C、
車載ネットワーク用IC（ FlexRay 、CAN 、LIN 、SBC ）、各種センサー、キーレスエントリ/ イモビライザー /MOSFET、RF、パワーマネジメントIC【マルチマーケット】ARMマイコン、NFC、各種I2Cバス用IC、電源コントローラーIC、
RFディスクリート、RTC、LEDドライバー・コントローラー

広域無線通信（LTE/UMTS/HSDPA 、Edge/GPRS、EV-DO/CDMA）
モジュール、
M2Mソリューション

OSRAM Opto Semiconductors GmbH

P5〜10

面実装LED、
赤外受発光素子、半導体レーザー

新電元工業株式会社
ダイオード、
FET、バリスタ、電源モジュールサイリスタ、IGBT

新日本無線
各種半導体
（オペアンプ/コンパレータ・電源IC・オーディオ/ビデオIC・他

AL RFID／AL＋PET FPC／AL＋PI FPC／CU＋PI FPC／電磁波シールド／導電性接着剤／導電性ペースト／ALペースト伸縮配線板／AL箔インサート成形品

Bluetooth、WiFi、GNSS、等通信系半導体

STMicroelectronics N.V.

P20

Toyo Aluminium K.K.

Qualcomm
P19

車載向けIC
8bit（自社）/32bit（PowerPC、ARM）マイコン、ボディ・パワートレーン・セーフティ向け
各種ASSP、GNSS、オーディオパワーアンプ、チューナーIC、MOSFE T、IGBT、ダイ
オード、LEDドライバー、
レギュレーター、EEPROM 、セキュアメモリー、モーション
MEMSセンサー、高精度オペアンプ/コンパレーター/電流センスアンプなど
非車載向けIC（EEPROM）、モーション
8bit（自社）/32bit（ARM）マイコン、セキュアマイコン、メモリ
MEMS、環境センサー、ToF測距センサー、MEMSマイク、アンプ＆コンパレータ、RF（BluetoothLE、NFC、Sub GHz帯、PLLシンセ他）、モータドライバー、LEDドライ
バー、MOSFET 、IGBT 、ダイオード、
トライアック、サイリスタ、電源用 IC（ AC/DC 、
DC/DC、チャージャ等）、USB PD、I/Oリンク、保護素子、シリコンフォトニクス、プロセス
ファウンダリィ

TTM（Viasystems）
両面〜10層貫通基板、
厚銅多層基板、
HDI基板

u-blox AG

P14

マルチGNSS（GPS/GLONASS/QZSS/BeiDou/Galileo対応）
レシーバーIC及びモジュール製品、推測航法ソリューション
（3Dセンサー内蔵モジュール等）、RTKモジュール、eCall/ERA-GLONASS対応ワイヤレス通信モジュール（GSM/GPRS、UMTS/
HSPA+、LTE Cat.1/4/6）、近距離無線モジュール（Classic Bluetooth、Bluetooth
low energy v4.2、WLAN.11a/b/g/n/ac、V2X向け.11p）

Unimicron
両面〜8層貫通基板、Semi Flex基板、Rijid Elex基板、銅インレイ基板、厚銅多層基板、HDI基板、高周波対応異種積層基板

TDK MICRONAS GmbHYes Optoelectronics Co. Ltd

リニアホールセンサー、
ホールスイッチ、360度角度センサー、3相BLDCドライバー
内蔵12V直結8-bitマイコン、
デジタル出力の電流トランデューサー

カスタムLCDパネル（LCDタイプ：TN、HTN、STN、FSTN、DSTN、DFSTN、ESTN、
ASTN、VA、FS）、モノクロTFTパネル、カラーTFTパネル、バックライトLEDモジュールなど

Texas Instruments Incorporated

P11、12、18

アンプ、オーディオ、
クロック/タイミング、
データ・コンバータ、DLP®製品、
インターフェ
イス、アイソレーション、ロジック、モータ・ドライバー、電源 IC 、組込みプロセッサ、RFとマイクロ波、センサ製品、
スイッチ/マルチプレクサ、
ワイヤレス・コネクティビティ

VISHAY Intertechnology, Inc.

P15

シリコニクス（パワーMOSFET、
アナログスイッチ、
パワーIC、
スマートロードスイッチ）、
ダイオード製品（パワーダイオード、整流素子、サージ吸収素子、ブリッジダイオード）、
オプトエレクトロニクス製品（赤外線受発光素子、IrDA製品、近接・照度センサー）
受動部品（インダクター、精密抵抗、大容量キャパシタ、巻き線抵抗、MELF抵抗、
タンタル
コンデンサー）

21

液晶ディスプレイパネル（産機、
車載、
アミューズ、
サイネージ向け等）、
タッチパネル

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ネクスティ エレクトロニクス企画製品
自社開発製品IoT/M2M分野に向けモバイルアダプタ

新たなサイネージシステム
スマートコムサイネージ®

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ東京本社（本店） 〒108-8510 東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル
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TAQSセンター 〒446-0004 愛知県安城市尾崎町大縄1-3 豊通物流ビル
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