HDAS シリーズ

M55302準拠 高密度PCBコネクタ
HDASシリーズは、コストパフォーマンスに優れた、MIL-DTL-55302準拠の高密度PCBコネクタです。

ソケットコンタクトに、6点接触の“Starclip”構造を有しており、高い耐振動性と同時に安定した電流供給を可能にしています。
3列～５列、50芯～２５３芯のアレンジメントを揃えており、高耐久かつ高性能なコネクタが求められる航空宇宙・防衛分野で多数採用されています。

特長

ソケットコンタクト■ 1.905㎜ ×1.905㎜ スタッガードグリッド

6点接触のStarclip構造により、振動に強く、過酷な環境下でも、優れた機械的、電気的性能を発揮することができます。

■ 3列～５列、50芯～２５３芯で9サイズ■ #23コンタクトで4.5Aの電流値■ ソケットコンタクトは6点接触の“Starclip”構造■ 誤嵌合防止のため36通りのキー設定可■ プレスフィットあり■ HYPERTAC HPHシリーズと互換■ 側面カバー構造により、ピンコンタクトを保護■ MIL‒DTL‒55302の要求基準をクリア

ピンコンタクト ・嵌合部直径：0.68mm
・嵌合面断面積：0.36mm²

材質嵌合形式■ ガイドピン：真鍮■ 樹脂インサート：30%ガラス繊維添加LCP（液晶ポリマー）■ ソケットコンタクト：ボディ：切削加工真鍮

DANS LE BUT CONSTANT D'AMELIORER SES PRODUITS, Amphenol Socapex SE RESERVE LE■ ピンコンタクト：MODIFICATIONSDROIT D'EN MODIFIER TOUTE COTE OU CARACTERISTIQUE.

DANS LE BUT CONSTANT D'AMELIORER SES PRODUITS, Amphenol Socapex SE RESERVE LE

DROIT D'EN MODIFIER TOUTE COTE OU CARACTERISTIQUE.

コンタクトタイプ

Ø0.68mmA

Plan originel

ECHELLE

1,000Starclip：プレス加工ベリリウム銅
切削加工真鍮Amphenol Socapex

表面処理■ ガイドピン：無電解ニッケルめっき■ ソケットコンタクト：ボディ：半田めっきあるいは、鉛フリーめっき■ ピンコンタクト：

Starclip：ニッケル下地に金めっき
ニッケル下地に金めっき

用途
搭載用コンピュータ、ディスプレイユニット、アクチュエータ、エンジン、パワーユニット、ランディングギア/制御システム

主要マーケット

民間航空機

1

防衛航空機

飛しょう体

C4ISR

護衛艦

防衛車両

HDAS シリーズ

スペック
単位：mm
すべての寸法は参考値です。

コネクタ寸法L

H = 8mm MAX
B MIN = L + X
X = 基板の厚み + ハードウェアの厚み
d = 16mm MAX
e = 1.6mm ～ 5.5mm

H

H
MODIFICATIONS

プレスフィットの場合（YP）2.5mm MIN

X
LL

LL

単位：mmaadL

e

3列

4列

5列

8.2

10.1

12.0

B

性能
機械特性

MIL-DTL-55302要求事項（注1）
バックオフ（mm）

1.2 MAX嵌合力(N)（1コンタクトあたり）

0.6< F <0.8

離脱力(N)（1コンタクトあたり）

N/A
4.5.3項

0.3< F <0.5

4.5.3項耐久性

500回嵌合4.5.9項正弦波振動（20～2000Hz） 2ns以上の電気的瞬断がないこと

15G（ピーク）

4.5.10項

ランダム振動（600～700Hz） 2ns以上の電気的瞬断がないこと

2,682G²/Hz

4.5.10項

衝撃

100G

4.5.14項

0.25
0.15

N/A
N/A

2ns以上の電気的瞬断がないこと

推奨締め付けトルク

2.5mm径のねじ用のナット、真鍮製（m.N）
1.6mm径のねじ用のナット、真鍮製（m.N）

環境特性
熱衝撃（℃）-65/+150

4.5.13項

耐塩水噴霧/（Hr）96

4.5.11項

湿度
放置試験期間（日）
温度（℃）
湿度（%）

10+25/+65
90-95

4.5.15項

電気特性定格電流（A）（1コンタクトあたり）

4.5

4.5.5項絶縁抵坑（GΩ）

5 MIN

4.5.8項接触抵坑（mΩ）

10 MAX

4.5.12項

耐電圧（Vrms）

750 MIN

4.5.7.1項（注1）バックオフとは、プラグコネクタとレセプタクルコネクタが完全嵌合状態でない場合でも正常機能する隙間の距離を表します。

2

注文方法

HDAS X XXX XXX XXX XX①②③④⑤①コネクタタイプ
E

マザーボードタイプ

F

ドータカードタイプ、スタックタイプ、I/Oタイプ②コンタクト数
050

50本

07777本

119119本

152152本

102102本

202202本

253253本

3列

4列
5列③コンタクトタイプ（P6～P7を参照）
マザーボードタイプ

ドータカードタイプ

スタックタイプ

I/Oタイプコンタクトタイプ

（*）

YC

ーー

ライトアングルPCテイル（標準）

（*）

YCS

ーー

ライトアングルPCテイル（ショート）

YDー

YDー

ストレートPCテイル（標準）

YDSー

YDSー

ストレートPCテイル（ショート）

YPー（*）ープレスフィット（*）

ーーZ

ソルダーカップ*詳細は弊社営業にお問い合わせください。

④ガイドピン（P8を参照）
マザーボードタイプ

ドータカードタイプ

スタックタイプ

I/Oタイプ

ガイドピンタイプ

000ーーー

ガイド
ロング／標準タイプ

004ーーー

ガイド
ショートタイプ

ー000000ー

ガイドピン
誤嵌合防止キーあり

ー002002ー

ガイドピン
誤嵌合防止キーなし*ジャックポスト、ジャックスクリュータイプは別途お問い合わせください。

⑤マザーボードタイプ、コンタクトテイル表面処理

3指定なし

半田めっき（マザーボードタイプ） 金めっき（ドータカードタイプ、スタックタイプ）

LF

鉛フリーめっき（マザーボードタイプのYD、YDS）

HDAS シリーズ

アレンジメント
3列、4列

単位：mm
すべての寸法は参考値です。

コンタクト3列
マザーボードE
D

H3-2

EDD
CC

ドータカードE

H3-1

DANS LE BUT CONSTANT D'AMELIORER SES PRODUITS, Amphenol Socapex SE RESERVE LE

H3-1

DROIT D'EN MODIFIER TOUTE COTE OU CARACTERISTIQUE.

C

H3-3h4 h4'コンタクト数

050077119

寸法C30.547.674.395.3

寸法D41.9

59.0

85.7106.7

寸法E51.2

68.3

95.0

116.5

寸法H3-17.0 MAX

寸法H3-28.2 MAX

寸法H3-39.4 MAX

152

コンタクト4列
マザーボードEDC

H4-1

ドータカード

H4-2

E
DC

H4-1

H4-3

コンタクト数102

寸法C47.6202
95.3

寸法D59.2106.7

寸法E68.5116.5

寸法H4-18.9 MAX

寸法H4-210.1 MAX

寸法H4-311.3 MAX

4アレンジメント
5列

単位：mm
すべての寸法は参考値です。

コンタクト5列
マザーボードEDC

H5-1

ドータカード

H5-2EE
D
DC C
H5-1 h6'
H5-3h65

コンタクト数253

寸法C95.3

寸法D106.7

寸法E116.5 MAX

寸法H5-110.8 MAX

寸法H5-212.0 MAX

寸法H5-313.2 MAX

HDAS シリーズ

コンタクトタイプ
単位：mm
すべての寸法は参考値です。

マザーボードタイプ

マザーボードストレートPCテイル（標準）A

ストレートPCテイル（ショート）
スルーホール半田実装
基板の厚さ：5.5mm MAX

A

コンタクトタイプ：YD

スルーホール半田実装
基板の厚さ：3.5mm MAX

コンタクトタイプ：YDS

プレスフィット
プレスフィット実装
基板の厚さ：2.5mm MIN

A

コンタクトタイプ：YP

寸法A

YD

YDS

YP

6.85±0.2

4.65±0.2

2.6±0.2

PCテイル/プレスフィット部直径

Ø0.45 MAX

Ø0.82

表面処理（標準）µm

ニッケルめっき2.5µm+半田めっき5µm

無電解ニッケル2µm+電解ニッケル2µm+半田めっき10µm

表面処理（RoHS対応）µm

ニッケルめっき3µm+錫めっき10µm（※）オプション（※）詳細は弊社までお問い合わせください。

6

コンタクトタイプ
単位：mm
すべての寸法は参考値です。

ドータカードタイプ、スタックタイプ、I/0タイプ

ドータカードスタック

I/O

ドータカードタイプ
ライトアングルPCテイル（スタンダード）

ライトアングルPCテイル（ショート）

スルーホール半田実装
基板の厚さ：2.8mm MAX

スルーホール半田実装
基板の厚さ：1.6mm MAX

AA

コンタクトタイプ：YC

コンタクトタイプ：YCS

スタックタイプストレートPCテイル（標準）A

ストレートPCテイル（ショート）A

スルーホール半田実装
基板の厚さ：5.5mm MAX

スルーホール半田実装
基板の厚さ：3.3mm MAX

コンタクトタイプ：YD

コンタクトタイプ：YDS

I/0タイプソルダーカップA

半田結線
AWG 22～26に対応

コンタクトタイプ：Z

寸法A
PCテイル/ソルダー部直径
表面処理 µm

7YD

YDS

YCYCSZ6.6±0.2

4.4±0.24±0.2

2.85±0.2

5±0.2

Ø0.45 MAX
銅めっき1µm+ニッケルめっき3.5µm+金めっき1µm

Ø0.93 MAX

HDAS シリーズ

ガイドピン
単位：mm
すべての寸法は参考値です。

ガイド（マザーボードタイプに組み付け）
000タイプ（基板厚み3.2mm／コンタクトタイプYD/YDS/YP）

004タイプ（基板厚み3.2mm／コンタクトタイプYD/YDS/YP）

ロング/標準タイプ

E

ショートタイプ

E

CC

D

D
注文番号： HDAS E XXX XXX - 000

注文番号： HDAS E XXX XXX - 004

注文番号（ガイドのみ）： HDAS E 000

ガイドピン／キー付きガイドピン（ドータカード、スタックタイプに組み付け）
002タイプ（コンタクトタイプYC/YCS）

000タイプ（ コンタクトタイプYC/YCS）

ドータカードタイプ用
キー無し

ドータカードタイプ用
６通りのキー設定（誤嵌合防止）

DDA
HE8C102

A
キー付きガイドピン

ガイドピンのみ
注文番号： HDAS F XXX YC - 002

注文番号： HDAS F XXX YC - 000

002タイプ（コンタクトタイプYD/YDS）

000タイプ（コンタクトタイプYD/YDS）

スタックタイプ用
キー無し

DA C

ACキー付きガイドピン

ガイドピンのみ

注文番号： HDAS F XXX YD - 002

注文番号： HDAS F XXX YD - 000

マザーボードタイプ
004タイプ

000タイプYD/YDS/YP用YD/YDS/YP用

寸法A
寸法C

スタックタイプ用
６通りのキー設定（誤嵌合防止）D

ドータカードタイプ、スタックタイプ
002タイプ

002タイプYC/YCS用ガイドピン

YD/YDS用ガイドピン

Hex 4

Hex 5

M 2.5

000タイプ

000タイプ

Hex 4

Hex 5

YC/YCS用キー付きガイドピン YD/YDS用キー付きガイドピン

M 2.5

寸法D7.15±0.2

5.5±0.2

寸法E3.2 MAX

D-2.81.2 MAX

6 MAX

M 2.5
1.2 MAX

6 MAX

8

ガイドピンアライメントズレ許容範囲

単位：mm
すべての寸法は参考値です。

縦方向

横方向

篏合シークエンス

003,901,30001,3

フル嵌合

1.5 0.3

コンタクトが接続

3,9ハウジングが接続

3,9

ガイドピンが接触

Figure 2

9Figure 3

Figure 4 (electrical contact)
Figure 3

HDAS シリーズ

PCBレイアウト
３列、4列

単位：mm
すべての寸法は参考値です。

マザーボード／ドータカード／スタックタイプ（ストレートPCテイル／プレスフィット）

C

R1
3列
R1PPPC

R1

R2

P P
d1
P P

R2P

R1DP

d1

d1 P/2P

d1p/2
d1
carte mere
3 rangées

4列3列コンタクト数

050077119152

寸法C30.547.674.395.3

寸法D41.9

59.0

85.7

106.7

D

carte mere 3 rangées

CR1Pp/2

R1 PR2PP/2 PPp/2

DC

4列

R2P/2 P102

寸法C47.6

95.3

寸法D59.2

106.7

d1p/2

d1

コンタクト数

d1

202

d1

P/2

ドータカード（ライトアングルPCテイル）
CC

3列

R
1
R1hh1
1P

d2
d2
dd2
2

R2R2

P

3列
d1
d1

d1 p/2P/2
d1h0h0

コンタクト数

050

077

119

寸法C30.5

47.6

74.3

95.3

寸法D41.9

59.0

85.7

106.7

DD152

implantion carte
carte filleimplantion
fille 33 rangées
rangées

4列CCPPd2d2d2d2dd22hd1

1h1h

4列
d1p/2d1

d1 P/20h0R2R2DR1R1寸法
コンタクト数h0h1152

2.1 MAX5.1102

寸法C47.620295.3

寸法D59.2

106.7

Dd2d2/2

pp/2

102
50, 77, 119

コンタクト数

2.5

1.3

1.9

1.0

d1

2d1

5.8

11.6

5.7

11.4

R1+0.1Ø2.8 0R2

Ø0.6 MIN（プレスフィット以外の場合）
Ø0.6±0.05（プレスフィットの場合）

202

10

PCBレイアウト
5列

単位：mm
すべての寸法は参考値です。

マザーボード／ドータカード／スタックタイプ（ストレートPCテイル／プレスフィット）
D
R1CR2PP PP P

d1

コンタクト数253

寸法C95.3

寸法D106.7

コンタクト数253

d1p/2

ドータカード（ライトアングルPCテイル）
P
d2

d2d2
d1

h1h0

Cd1p/2D

寸法C95.3

寸法D106.7

implantation carte fille 5 rangéesC
寸法
コンタクト数
253

11h0

h1

d2

pp/2

d1

R1

2.1 MAX

5.1

2.5

1.9

1.0

5.7

Ø2.8 0+0.1

R2
Ø0.6 MIN（プレスフィット以外の場合）
Ø0.6 ± 0.05（プレスフィットの場合）

HDAS シリーズ

取り付け手順ストレートPCテイル基板取り付け（コンタクトタイプ YD） 取り付けキット注文番号: HDAS ODP1 XXX

ABCDE1）アライメント補正用スペーサー（C、D）を重ね合わせ、穴にガイドピン（E）を通して固定してください。
2）ガイド（B）を使い、コネクタ（A）をスペーサーに固定してください。
3）
コネクタのPCテイルが、スペーサーのすき間を通って、基板の穴に貫通するよう、コネクタ上部を押してください。
4）ガイド（B）、ガイドピン（E）とアライメント補正用スペーサー（C、D）を取り外してください。
5）
コネクタが基板に密着するまでコネクタ上部を押してください。
6）付属品を固定してください。

ライトアングル基板取り付け（コンタクトタイプ YC） 取り付けキット注文番号: HDAS ODP2 XXX

BA

E

DC

ドータカード1）アライメント補正用スペーサー（C、D）を重ね合わせ、穴にガイドピン（E）を通して固定してください。
2）ガイド（B）を使い、コネクタ（A）をスペーサーに固定してください。
3）
コネクタのピンが、スペーサーのすき間を通って、基板の穴に貫通するよう、コネクタ上部を押してください。
4）ガイド（B）、ガイドピン（E）とアライメント補正用スペーサー（C、D）を取り外してください。
5）
コネクタが基板に密着するまでコネクタ上部を押してください。
6）付属品を固定してください。

12

HDB3シリーズ

R-VPXシリーズ■MIL-C-55302適合ブラシコンタクト採用■Open VPXのVITA 46に準拠■ブラシ状の多点接触により挿抜力を70～■VITA 47、VITA 72で要求される耐環境90%低減しながら、優れた耐振、耐衝撃性性能を超えるパフォーマンス

■最大10万回の嵌合を保証する耐久性■ピンとソケットは片側4点接触嵌合方式■0 .06×0.07インチの超狭ピッチで省ス■R -VPXコネクタ、VITA67（同軸コネクペース化■ドータカード vs マザーボードタ）、VITA66（光コネクタ）を基板端に並べて使用可能■マルチボードスタック■イーサネット、ファイバーチャンネル、イン■ケーブル to ボード

フィニバンド他、伝送速度10Gbpsまでのプロトコルをサポート

B3ラック&パネルシリーズ

VIPERシリーズ■高性能B³ブラシコンタクト■VITA46/48/60規格互換の高密度PCB■耐久性：500回嵌合コネクタ■使用環境温度：-65℃～+125℃■10+Gb/sの高速信号対応■絶縁抵抗：5000MΩ 以上■差動信号に最適化した1.8mm×1.35mm

耐電圧：グリッド

500VAC（rms）/60Hz-海面位■4カ所接触のビーム状端子による高信頼性

250VAC（rms）/60Hz-20,000フィート■極めて強い耐振動、耐衝撃■ラックアンドパネル嵌合方式■アルミ合金製の堅牢なフレーム■ノンフローティング構造■リング付きガイドピンによるESD保護構造■2.54ｍｍ ピッチ正方格子配置■キーローテーションによる誤嵌合防止構造■EMI保護性能

B3シリーズ

Micro-Dシリーズ■信 号はMIL-C-55302/166-170に適合■MIL-DTL-83513適合の超小型高密度角したB3ブラシコンタクトで多点接触■電 源はMIL-DTL-38999シリーズⅡ用#12、#16を採用■低挿抜力の多極Bコネクタに、電源、同軸、型コネクタ■ハーネス付き、PCB、半田タイプ■ピンは高性能スタンプ&フォーム形状■9芯～100芯に加え、オリジナル69芯あり

光ファイバを組込み省スペース化■同軸、光、電源コンタクト搭載可■#4の電源コンタクトもカスタム対応可■EMIフィルター内蔵M13シリーズ■耐振動、耐衝撃要求が厳しい航空機、飛翔■2連などカスタム形状シェル対応可体に豊富な実績

LRMシリーズ

ARINC600/404シリーズ■ブラシコンタクトでフレッチング腐食防止■豊富なインサートアレンジ■EMI、ESD保護機能付き、最大708芯■圧着仕様、PCBテイル仕様あり■大電流、ギガ伝送、光接続対応■同軸コンタクト、Quadraxコンタクト対応■F-22、F-35に標準採用されたPCBコネクタ■カスタムシェル、カスタムインサート、特殊■GigaStak LRMは3.125Gbps高速信号伝送対応■機体搭載レーダ、車載通信機、追尾装置防水仕様など柔軟に対応■アビオニクス機器、ディスプレイ、降着装置など

R39シリーズ

MMAコネクタシリーズ■省スペースに最適な低背構造■ARINC600シェルサイズ1インサートを使■ブラインドメイト設計

用したコンパクトなドロワーコネクタ■最大127極の多芯■動作温度範囲：-65℃～+125℃■スクーププルーフ構造の堅牢な削り出しの■360°
EMIスプリング（オプション）

シェル■信号、電源、同軸、PCBテイル、Quadrax、光ファイバコンタクト挿入可■EMIフィルター内蔵（オプション）■信号、電源、同軸、PCBテイル、Quadrax、光ファイバコンタクト挿入可■複 数のインサートを組み込んだカスタム
シェル対応可■EMIフィルター内蔵（オプション）

14□ 本 社・工 場〒520-3041滋賀県栗東市出庭471-1□ 横浜オフィス 〒222-0033神奈川県横浜市港北区新横浜2-2-8

TEL 077-553-8503（代） FAX 077-551-2200
TEL 045-473-9219（代） FAX 045-473-9204

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17120001- ITP