高耐熱紙フェノール基板材料(片面銅張) R-8700(EF)(両面銅張) R-8705(EF)FR-1
紙基材フェノール樹脂銅張積層板■特長●当社紙フェノール基板材料(R-8700)と同等の特性・加工性を有しています●高い耐熱性を有しています
鉛フリーはんだリフロー対応(ピーク温度: 250℃/2回)●実装時の反り低減が可能です●ホルムアルデヒド臭、フェノール臭が少ないです●電気火災安全性に優れています
耐トラッキング性(CTI≧600V)、吸湿による絶縁劣化など■用途●液晶テレビ、エアコン、冷蔵庫、空気清浄機、LED照明、ゲーム機、リモコンなど■定格 (保証値)
定尺寸法(タテ×ヨコ)

片面基板材料

1,020＋2−0×1,020＋2−0銅箔厚さmm
0.035mm(35μm)＋21,220＋2−0 ×1,020−0 mm

公称厚さ

厚さ許容差

0.8mm

±0.10mm

1.0mm
1.2mm

±0.12mm±0.13mm

1.6mm
2.0mm

±0.14mm

12.0％以下
10.0％以下±0.16mm

7.0％以下14.0％以下
14.0％以下

注) 厚さはJIS C 6481 5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注) 表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注) 表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。
注) 表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は、より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。

■性能表
試験項目
体積抵抗率
表面抵抗

接着剤面
積層板面

R-8700(EF)
単位MΩ・mMΩ
MΩ

絶縁抵抗MΩ

比誘電率(1MHz)−

誘電正接(1MHz)−はんだ耐熱性(260℃)
引き剥がし強さ
銅箔：0.035mm(35μm)
耐熱性
曲げ強度(ヨコ方向)
吸水率
耐燃性(UL法)
耐アルカリ性パンチング加工性秒

耐トラッキング性(IEC法)

N/mm−N/mm2％−−−
V

処理条件
C-96/20/65

代表値

保証値

C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90

5×10

5×104 以上
5×103 以上

5×10

6

1×105 以上

61×10

1×104 以上

C-96/20/65

51×10

1×104 以上

C-96/20/65+C-96/40/90

51×10

1×102 以上

C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
AAS2AA
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
浸漬(3分)
AA

67×10

1×105 以上

45×10
4.4
4.50.032
0.033
402.02.0

1×103 以上

8×1055200℃30分ふくれなし
1450.694V-0
異常なし
適温50〜80℃
CTI≧600

注) 試験片の厚さは1.6mmです。
注) 上記試験はJIS C 6481に準じます。ただし耐燃性はUL 94、パンチング加工性は当社社内試験法によります。
(試験方法につきまして、106ページをご参照ください。
)
注) 処理条件につきましては、106ページをご参照ください。
注) リフロー加工を行われる場合は、105ページをご参照ください。

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反り、ねじれ率

標準品

5.3 以下
5.6 以下0.045 以下
0.055 以下
10 以上
1.47 以上
1.47 以上
190℃30分ふくれなし
98 以上
1.2 以下94V-0
異常なし−−

R-8700(EF)■特性グラフ(参考値)●リフロー耐熱性 (板厚 1.6mm) ●：異常なし

×：ふくれ発生

基板表面ピーク温度(℃)
240245250

R-8700(EF)(鉛フリーはんだ対応材)

R-8700(一般片面材)

1●

●

2●

●

1●

●

2●

●

1●

●

2●

×

1●

×2××※上記データは実測値であり、保証値ではありません。

●評価基板●耐熱性試験リフロー温度プロファイル
CCILパターン サイズ127×89mm

片面基板材料255

リフロー回数(回)

ピーク温度

温度︵℃︶

0.5インチ

2インチ

1.5インチ

予備加熱
160℃〜190℃

90秒〜120秒

1インチ（レジスト全面印刷）※当社リフロー炉による実測値
当社リフロー炉：5ゾーン 熱風循環タイプ

220℃以上30秒〜50秒

時間（h）●比誘電率の周波数特性(IPC-TM-650 2.5.5.9)●リフロー後の反り量
1.06.0

比誘電率

反り量︵ ︶

mm

0.50.0

5.0

4.0-0.5

R-8700R-8700（EF）
パターン形成後

235℃通炉後3.0245℃通炉後110100200

100200

周波数(MHz)●表面抵抗の温度特性(くし型パターン 回路幅 0.64mm、回路間隔 1.3mm)●誘電正接の周波数特性
0.06

10 91071060.05

誘電正接

表面抵抗︵︶

MΩ

10 80.04
0.03

10 50.02

10 40.01

10 320

4060

80

温度（℃）

100120110

周波数（MHz）

74

R-8700(EF)●くし型絶縁抵抗●銅箔引きはがし強さ（銅箔厚 0.035mm）

板厚：1.6mm 回路間隔：0.1mm 回路幅：1.0mm
処理条件 常態/吸湿処理後（40℃90%RH）
2.0109108

絶縁抵抗値︵ ︶接着強度︵ ／ ︶1.51.0Nmm

107106105104MΩ 1030.5

10210050

10015020010-1250

常態 50温度（℃）

100200片面基板材料●耐トラッキング性(IEC法) 接着剤側(0.1％ NH₄Cl)〈電極（白金）間隔4mm〉

0.30

1200.20

寸法変化率︵％︶

滴下数︵滴︶

100
80
6040

ヨコ方向
タテ方向

0.100-0.05

タテ方向 ヨコ方向-0.1020
100

200

300

400

500

30600

5070

●吸湿性(耐湿性) (60℃ 95％雰囲気中)

寸法変化率︵％︶

吸湿率
︵％︶

2.0

1.0

130

150

3.0
2.01.0板厚082448

72-2.03096

膨張率（％） 4.31

●吸湿時の表面抵抗 (40℃ 96%)
(くし型パターン 回路幅 0.64mm、回路間隔 1.3mm)
109108︶

表面抵抗︵106105103
1021010-1
常態 50

100200500

処理時間（ｈ）

収縮率（％） 1.25
507090110 130 150 170 190 200

加熱温度(℃)

処理時間（ｈ）

75

110

4.0-1.01040.055

90

5.03.0MΩ

0.182

収縮率（％） 0.071●加熱膨張収縮率(TMA法)〈200℃スケール〉

4.0107

膨張率（％） 0.113

加熱温度（℃）

印加電圧（Ｖ）

01000●加熱膨張収縮率（ディラトメーター法）※試験方法は109ページをご参照ください。
〈150℃スケール〉

1400500

処理時間（h）

1000

R-8700(EF)●パンチング後の穴径収縮●パンチング特性 (パンチング温度 60℃)

1.2mmφ1.0mmφ0.8mmφ0.10

穴径収縮︵ ︶mm

動的最大剪断応力Ｎ/mm2

動的最大引き抜き応力
Ｎ/mm292.026.4※パンチング温度は基板の表面温度です。

0.120.140.16
50607080

パンチング表面温度（℃）

片面基板材料●電子回路基板加工時の反り (板厚 1.6mm)
6.04.0mm-2.0︶

反り量︵2.00-4.0-6.0-8.0
エッチング乾燥後ソルダーレジスト（120℃ 2分）

UV硬化後（Ⅰ）

UV硬化後（Ⅲ）

サイズ：タテ510×ヨコ420mm

パンチング後はんだ付け後（50℃）（260℃ 3秒）

サイズ：タテ240×ヨコ195mm●反りの経時変化
6.0
4.0

反り量︵ ︶

mm

2.00-2.0-4.0-6.0-8.0

パンチング後（50℃）

放置後の反りＣ-96/30/80

放置後の反りＣ-96/10/30

加熱後の反り（150℃ 20分）

はんだ付け時の反り（260℃ 3秒）

はんだ付け後の反り

サイズ：タテ240×ヨコ195mm

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