RECOMMEND SOLDERING CONDITIONS

推奨はんだ条件
形名Part number

推奨温度パターン    Recommended Temperature Profile
フローはんだ付け Flow soldering conditions
共晶はんだの場合

△Ｔ200
150

空気中予熱
Air preheat

230～250℃

130～150℃（℃） 100度

度Temp.

250

鉛フリーはんだの場合

温

温

TH03
TX03
TN05
TC05
TH05
TD05
TX05
TZ05
TN11
TH11
TD11
TN10
TC10TN20
TC20
TH20
MN18MH18
GA13GA20※1
GH13GH20

Eutectic Solder

はんだ付け 常温自然放冷
Soldering
Cooling

Temp.

空気中予熱
Air preheat

50△Ｔ260℃

200
150

150～180℃

060～120秒
60~120sec.

60～120秒
60~120sec.

3～4秒
3~4sec.

3～4秒
3~4sec.

１） 保 持時間は素子表面温度が上記の温度に達してからの時間として下さい。
２） △ T が 100℃以内になるようにお願いします。
３） はんだ付け後は、 急冷を避け、 徐冷して下さい。

１） 保 持時間は素子表面温度が上記の温度に達してからの時間として下さい。
２） △ T が 110℃以内になるようにお願いします。
３） はんだ付け後は、 急冷を避け、 徐冷して下さい。

1) T ime shown in the above figures is measured fromthe point when chip surface reaches temperature.
2) T emperature difference in high temperature partshould be within 100˚C.
3) A fter soldering, do not force cool, allow the parts to cool gradually.

1) 	Time shown in the above figures is measured fromthe point when chip surface reaches temperature.
2) 	Temperature difference in high temperature partshould be within 110˚C.
3) 	After soldering, do not force cool, allow the parts to cool gradually.

リフローはんだ付け

Reflow soldering conditions

共晶はんだの場合
空気中予熱
Air preheat

250△Ｔ200150（℃） 100

Eutectic Solder

鉛フリーはんだの場合

はんだ付け 常温自然放冷
Soldering
Cooling

空気中予熱
Air preheat

230～250℃

130～150℃

温 度

温 度

Temp.

Lead free Solder

はんだ付け 常温自然放冷
Soldering
Cooling

500)

250（℃） 100Temp.

CSA20
CSA30
CSA70
CDA70

はんだ条件
Soldering conditions

250

Lead free Solder

はんだ付け 常温自然放冷
Soldering
Cooling△Ｔ260℃

200150150～180℃（℃） 1005050

0060～120秒
60~120sec.

60～120秒
60~120sec.

10秒以下
10sec. or less
60秒以下
60sec. or less

10秒以下
10sec. or less
225℃ 60秒以下
225℃ 60sec. or less１） 保 持時間は素子表面温度が上記の温度に達してからの時間として下さい。
２） △ T が 100℃以内になるようにお願いします。
３） はんだ付け後は、 急冷を避け、 徐冷して下さい。

１） 保 持時間は素子表面温度が上記の温度に達してからの時間として下さい。
２） △ T が 110℃以内になるようにお願いします。
３） はんだ付け後は、 急冷を避け、 徐冷して下さい。

1) 	Time shown in the above figures is measured fromthe point when chip surface reaches temperature.
2) 	Temperature difference in high temperature partshould be within 100˚C.
3) 	After soldering, do not force cool, allow the parts to cool gradually.

1) 	Time shown in the above figures is measured fromthe point when chip surface reaches temperature.
2) 	Temperature difference in high temperature partshould be within 110˚C.
3) 	After soldering, do not force cool, allow the parts to cool gradually.

※ 1 すずめっき品のみ、 またフローはんだ対応のみ
その他の製品については、 仕様書に掲載された条件にてご使用下さい。

※ 1 Tin plated only, and flow only.
Soldering method of the other products refer to the individual specification.

【はんだ付け上の一般的注意】

General attention to soldering● は んだ温度が高すぎたり、 はんだ付け時間が長すぎたりすると、 端子電極に喰われが発生し固着力低下または特性劣化の原因となります。

● High soldering temperatures and long soldering times can cause leachingof the termination, decrease in adherence strength, and the change ofcharacteristic may occur.

● はんだ付けは上記の温度パターンを参考に行って下さい。

● For soldering, please refer to the soldering curves above.

但し、 200℃を越える温度は 50 秒以内として下さい。

However, please keep exposure to temperatures exceeding 200˚C to under 50 seconds.	● Please use a mild flux(containing less than 0.2wt% Cl). Also, if the flux iswater soluble, be sure to wash thoroughly to remove any residue from theunderside of components, that could affect resistance.
Cleaning
When using ultrasonic cleaning, the board may resonate if the output
power is too high. Since this vibration can cause cracking or a decreasein the adherence of the termination, we recommend that you use theconditions below.
Frequency: 40kHz max.
Output power : 20W/Iiter
Cleaning time : 5minutes max.

● フ ラックスは活性度の低い （Cl 含有率 0.2wt％以下） ものをご使用下さい。
また、 フラックスが水溶性の場合、 洗浄が不十分ですと部品下面の絶縁を損なうことがありますのでご注意下さい。
【洗浄】
超音波洗浄の際、 出力が大きすぎると基板が共振し、 基板の振動によるクラックまたは端子電極の密着力低下の原因となりますので、 以下の条件を推奨します。
周 波 数 ： 40kHz 以下
出力 ： 20W/ ℓ
洗浄時間 ： 5 分以内

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本資料のお取扱いについては 【はじめに】 をご覧ください。
Please see 【Introduction】 for the handling of the products listed in this document.