.

は じめにきりかね 金箔
截金は，『広辞苑』(1)で次のように記述されている．◯
 金箔あを細く切ったもの．極彩色の金色線として用いる．◯

るいは銀箔(時に金箔より厚い薄板)を線状に，または三角形・四角形など細かく切り，これを貼付して種々の文様を施す技法．主として仏画・仏像の彩色に用い，また蒔絵中にも置く．
截金の発祥は，ヘレニズム時代の東地中海地域と考えられている(2)(3)．出光美術館には，ゴールドサンドイッチガラスという技法で作られた金彩鉢(直径 25 cm ，紀元前 3 ～ 2 世紀)がある．この金彩鉢は 2 つのガラスの器を作り，その 2つを合わせて熱して接合する際，その接合面を金箔片で装飾して製作されている(2)．
金箔を細く截って装飾する技法は，シルクロードを経て，日本へ伝来したと考えられている(3)(4)．中国では，截金で装飾した菩薩像(北斉時代，550577)で，朝鮮半島では，木製枕(百済，武寧王陵 6 世紀前半)で確認されている(3) ．日本には，7 世紀の飛鳥時代に大陸から仏教彫刻や仏画とともに伝来した．日本最古の截金装飾品として，玉虫の厨子(法隆寺，7 世紀)がある(4)．
その後 11 世紀頃から浄土教や法華経美術に多用され，わが国独特の截金として典雅，華麗なる仏教美術の華を咲かせた． 13 世紀頃には他の仏教美術とともに頂点を極めたが，仏教美術の凋落で，次第に截金の手法は衰退した．

図1

截金装飾品例．( a ) 大威特明王坐像(鎌倉時代， 1216年)．(b) 日本画，ほほずき(並木秀俊，2017年)．(オンラインカラー)

WELLBOND代表(東京理科大学客員教授)(〒3002436 つくばみらい市絹の台 653)
東京工業大学助教
日本電子副ユニット長NIMS名誉研究員
東京藝術大学1)専門研究員 2)特任准教授
Clad Gold Leaf KIRIKANE at Traditional Japanese Fine Crafts; Osamu Ohashi, Takashi Harumoto, Hiroshi Onodera, Takashi
Kimura, Kensaku Aihara and Hidetoshi Namiki(WELLBOND(Tokyo University of Science)Tsukubamirai.
Tokyo Institute of Technology, Tokyo. JEOL, Tokyo. NIMS, Tsukuba. Tokyo Univ. of the Arts, Tokyo)
Keywords: KIRIKANE, clad gold leaf, traditional Japanese fine crafts, gold leaf, bonding
2021年11月24日受理[doi:10.2320/materia.61.133]

ま て り あ 第61巻 第 3 号(2022)
Materia Japanそして近世以降は，東西両本願寺の庇護のもと，少数の截金師により伝承された．近年，截金は多くの茶道具や工芸品(5)，絵画等へ適用されている．現在，截金を扱う作家は日本のみである(2)．

一枚重ねる時，台紙の寸法が金箔を縁どるように一回り大きいことからくる呼称である．
一方，断切箔は，打ち紙としてグラシン紙を用いる製法を指している．打ち上がった不定形の箔を大きな合紙と交互に

図に截金装飾品例を示す．(a)は鎌倉時代製作の仏像(大重ねた状態で定寸の正方形に一気に裁断するので，先の縁付威特明王坐像，運慶作，1216年)(6)で，頭部に截金を見る事

箔に対し断切箔と呼ばれる．截金に使用される金箔は，縁付ができる．( b )は，現代日本画(ほほずき，並木秀俊作，箔が多い．縁付箔の金箔は均質性に優れ，使いやすいことに2017年)(7)へ適用した例を示す．桐板を焼いて，焦げ目をつけた後，絵具で着色し，その後膠を塗布して，金粉を振り掛け，細く切断した截金でホホズキの枝や葉脈を表現している．

ある．
表に，箔の名称，組成(14) と截金によく使用される箔を示す．

截金の具 体的な工程(4)(8) は，( 1 )金箔の 焼き合わせ(接.

合)，(2)接合箔截り，(3)貼り付けの三つの工程からなる．

金箔の接合(焼き合わせ)工程

金箔を 5～6 枚焼き合わせ(接合)した積層接合金箔が，截金
きりかねに使用される．この金箔同士の接合は，截金の伝統工芸分野

截金で人間国宝(重要無形文化財保持者)に認定された江里佐代子氏は，京都迎賓館の藤の間の舞台の扉に，截金で紋様では「金箔の焼き合わせ」と呼ばれる．
積層接合金箔を利用する理由は，截金師の言葉を借りれを描いている．その舞台傍の展示パネルには，截金の製作過ば，(1)積層金箔と同じ厚さを持った 1 枚の金箔より，積層程の概要が掲示されている．江里佐代子氏から，截金の技法金箔の方が滑らかな・複雑な曲線で装飾できる．(2)積層金を学び引き継いだ並木秀俊氏の工房を訪問し，彼の金箔の接箔表面の微小な凹凸で，反射光の光沢が美しいことにある．

合(焼き合わせ)工程を観察した．その接合工程のポイントを截金に関する研究として，截金技能を伝承するため，映像述べる．

支援の観点からの報告(9)，金箔の製造技術の報告(10)(11)等が金箔を取り扱う作業は，静電気と風を嫌うので，無風下であるが，金箔の焼き合わせや金箔同士の接合機構に関する研静電気を発生しにくい竹ピンセットを用いて行われる．接合

究報告はない．そこで，接合の専門家から見た，伝統工芸・する金箔面は，特に表面処理せず，受け入れ材のまま使用さ截金における金箔の接合方法に着目し，その成果を金属学会れる．

全国大会(12)(13)で発表してきた．

図に接合工程(その 1)を示す．( a )で示すように，竹ピ

本稿では，截金師の「金箔の焼き合わせ」工程を，接合のンセットで，購入した金箔 1 枚を挟み，表面が緻密な鹿皮を貼った盤上に載せる．(b)のようにもう一枚金箔を取り，観点から詳述する．

1 枚目の金箔の上に重ね合わせる．さらに，( c )のように，.

截金に使用される金箔金箔をのせ， 3 枚重ねとする．3 枚の金箔の相互位置を，竹ピンセットを用いて，息を吹きかけながら調整する．

金箔は，箔打ち紙と呼ばれる紙の束の間に金合金を挟み込

次に，金箔を加熱するため，(d)の金箔加熱装置を準備すんで打ち延ばして作られる．箔の製法には，長い歴史をもつ

る．容器の中に灰を入れ，棒状ヒータ(直径 16 mm ，長さ

えん つけ「伝統金箔・縁付」の製法と，1970年頃から導入された「現18 cm )を配置してから，その上にさらに灰の土手を作る．

たちきり

代金箔・断切」の製法とがある．2 つの製法の最も大きく異変圧器の出力を調整して棒状ヒータを加熱し，土手の温度をなる点は，箔打ち紙にある(14)．

調整する．使用する灰は樫の灰で，篩でゴミを取り除き使用てす

がん ぴ

あく

縁付箔は，特殊な粘土を混入した手漉きの雁皮紙を灰汁処する．古くは，加熱源として備長炭が使用されたが，火災等理した箔打紙によって金箔を打ち延ばす方法である．正方形の安全面の配慮から，今日では電気ヒータが使用される．灰

あい しみつまたに仕上げた完成箔を，合紙と称する三椏紙の台紙の上に一枚の土手の表面温度の確認は，(e)のように 1 枚の和紙を土手に接触させながら，金箔加熱時と同じ要領で，ゆっくりと手元へ引いて移動させる．変圧器の電圧を上昇させ，灰の土手

表1

箔の名称，組成(mass)，截金によく使用される箔．の表面温度を上昇させる．表面温度が高くなると，狐色へ変色する．(f )のように和紙の色が，白色から狐色への変色開始温度が，金箔の接合での最適加熱温度である．
引き続きの接合工程(その 2)を図に示す．金箔接合の最適加熱温度を放射温度計で測定した様子を(a)に示す．レー
ザ付放射温度計( AD 5616 ，エー・アンド・デイ製)を用い，放射率 0.75 (耐火粘土)に設定して測定した．その結果，放射温度計の表示温度は 270 ～ 350 °C であった．同時に加熱ヒータ丸棒の 3 箇所に K 熱電対を固定して測定した結果，熱電対表示温度は 350 ～ 400 °C であった．和紙が白色か解説

図2

金箔の接合工程(その 1)．(a) 竹ピンセットで金箔を，鹿皮を貼った盤上へ．(b) さらにもう一枚金箔を，重ねる．(c) 竹
ピンセットと息で位置を調整して金箔 3 枚を重ねる．( d ) ヒータの周りに精製した灰を盛る．( e ) 灰の温度を変圧器で調整．(f) 和紙の狐色への変色で，最適温度を確認．(オンラインカラー)

図3

金箔の接合工程(その 2)．(a) 放射温度計で，最適温度270～350°Cを確認．(b) 金箔へ息吹きかけ密着させて，金箔を手元へ引く．( c) この作業を 2～ 3 回行う．(d) 加熱金箔表面に縮緬シワの発生．(e ) 加熱した 3 枚積層箔に和紙を重ね合わせる．(f) 加熱領域を指で加圧して，指を左右に滑らす．同一箇所を 2～3 回加圧．(オンラインカラー)

ら狐色に変色する時の灰の温度は，350°C前後と判断した．
次に， 3 枚積層した金箔を竹ピンセットで挟み，( b )のよに示した一連の接合作業を繰り返して，3 枚の金箔が全面接合される．

うに金箔へ息を吹きかけて，金箔を灰の土手に密着させ，手この金箔 3 枚接合箔の表面を和紙で拭いて，付着した灰元へ移動させる．加熱時の金箔移動速度は，およそ 1 cm / sを取り除き，接合箔の両面に金箔を配置して，先に示した接である．同じ要領で金箔の加熱を 2 ～ 3 回行う( c )．加熱後合工程を繰り返して，金箔 5 枚の接合箔ができる．この接の金箔の表面状態は，目視観察で変化が見られる．(d)の加合箔を，分厚い本のページ間に挟み，一晩寝かせ翌日接合箔

熱領域で，加熱による金箔表面の光沢の変化を示す．截金のの完成となる．

ちり めん分野では，「縮 緬シワ」と呼ばれる(4)．この縮緬シワの発生

これらの接合作業は，雨の日を避け，湿度の低い晴れの日が金箔の貼り合わせでは，必須条件である．このように加熱に行う．これまで純金 1 号色を用いて，金箔の接合作業をして縮緬シワを発生させた 3 枚の積層金箔を，(e)のように述べた．組成の異なる金合金箔も，同様な接合条件で接合で鹿皮の貼った盤上に，和紙の間に挟んで載せる．引き続いきる．プラチナ箔の接合時は，金箔接合時より，箔の加熱温て，( f)に示すように加熱した領域を，和紙の上から指で押度を高めとする．

しながら左右へ滑らせ，同一箇所を 2～3 回加圧する．この異種金属箔の接合も行われる．金/銀/金の接合で，この積加圧はもちろん常温で行われる．これら一連の工程で，3 枚層箔は仏師箔とも呼ばれる．全て金箔を使用すると高価になの金箔の面積半分が接合される．次に，未接合領域を接合することから，材料代を安くする目的で使用されることが多い．

ぶっ し はくるため，接合した領域をピンセットで保持する．図 2 と 3

ま て り あ 第61巻 第 3 号(2022)
Materia Japan表2

金箔の膜厚測定結果．にアルミナ坩堝内へ金箔 45 枚を入れる．電気炉を加熱し，一定温度に保持する．一定温度で保持した電気炉内へ，(b)のようにアルミナ坩堝を挿入して，金箔を加熱する． 30 s
保持後，電気炉からアルミナ坩堝を取り出し，大気中で自然冷却した．常温に到達後，金箔 1 号色(縁付箔) 45 枚入りのアルミナ坩堝の質量を測定して，加熱前後の質量変化を算出した．
各種加熱温度で測定した結果，いずれも質量が減少した．
その質量減少の測定結果を図 4 ( c )に示す．アルミナ坩堝単.

加熱前後の金箔，接合金箔の観察

体の加熱では，加熱による質量変化は認められなかった．金箔を加熱すると，金箔の質量が減少すること， 400 ～ 500 °C

金箔の接合(焼き合わせ)工程で金箔は加熱後，常温で加圧して接合される．ここでは( 1 )金箔の厚さ，( 2 )加熱による金箔の質量変化，( 3 )加熱・圧着による金箔の表面形状変化，( 4 )金箔の組成変化，( 5 )接合箔の切断部観察結果等を述べる．


金箔の厚さ

金箔の厚さの測定を，質量測定法と蛍光 X 線膜厚計を用いて行った．その結果を表に示す．受入金箔と接合箔の測定結果である．
金箔 1 号色(縁付箔)100枚を折りたたんで，その質量を測定した．その測定質量と100枚の体積と本合金の比重から，金箔厚さを算出した．質量測定法では，金箔の厚さは 0.121mm であ った ．ま た，本 金箔 を蛍光 X 線分 析装 置( JEOL,JSX1000S)で測定した結果，0.121 mm であった．また文献値も示す．
金箔は，縁付箔と断切箔とも 0.1 mm である．また，接合箔は，接合枚数とともに増加し，ほぼ接合枚数の倍数となっている．


加熱による金箔の質量変化

金箔 1 号色(縁付箔) 45 枚を，電気炉で加熱してその質量変化量を測定した．図にその結果を示す．(a)に示すよう

図4




図5

加熱・加圧による金箔の表面形状の変化．( a ) 受入金箔．(b) 加熱・加圧接合金箔．(オンラインカラー)

金箔の加熱による質量減少．(a) アルミナ坩堝へ金箔45枚挿入．(b) 電気炉で 30 s 加熱．(c) 加熱による金箔の質量減少量と加熱温度の関係．(オンラインカラー)

解説で減少量が最大である．
金箔の製作は，箔打ち紙の間に挟み込んで打ち延ばしされる．この際箔打ち紙表面の有機物の一部が，箔にも付着する．この有機物が加熱で取り除かれ，金箔の質量が減少する．
400 ～ 500 °C の加熱が有機物の除去に最適温度である．なお，この温度領域での有機物の除去はオージェ電子分光分析で確認されている(13)．
この有機物を除去する加熱温度は，截金の金箔接合時の温図7

接合箔の竹刀による破断箇所の二次電子像．

度と類似していることが明らかとなった．


受入金箔と接合金箔の表面形状変化

金箔(1 号色縁付箔)3 枚を積層し，金箔を加熱後，圧着した．図に，加熱・加圧による金箔の表面形状の観察結果を示す．(a)は接合前の金箔の表面で，局部的な無数の凹凸が見られる．金箔を加熱後，加圧した接合箔の表面写真を(b)に示す．指は横方向に移動して加圧した．加圧で金箔表面は平坦化・密着し，局部的に縦方向の細い皺が多数見られる．
指の加圧で，平坦化して金箔同士が密着した．しかし局所的な皺の箇所では密着せず，未接合部が存在すると考えられる．


加熱による金箔の組成変化

図に受入金箔(1 号色縁付箔)と接合箔について，表面のSEM 像と組成分析(EDX)結果を示す．分析結果の一例で，( a )は受入金箔の結果である．また，( b )は加熱・接合金箔の結果である．金箔を加熱した結果，金箔表面の炭素量がやや低下する傾向が見られた．いずれの金箔表面にも，微粒子が付着している．この微粒子は，金箔製造時(箔打ち紙表面から金箔へ付着)および金箔加熱時(図 2(d)の樫の灰)に由来すると考えられる．


接合箔の切断構造

3 歩色(縁付箔)金箔の 4 層積層箔( 2 枚積層接合後，再度両側に金箔を配置して 4 層接合)を，竹刀で切断した試料の破断箇所を，SEM 観察した．図は，接合箔の破断箇所の二次電子像である．金箔が引き裂かれ，4 層構造が確認できた．

.

おわりに

金箔の接合工程でのポイントの一つとして，金箔を加熱する温度は，和紙の色が白色から狐色への変色温度が最適であることが知られている．この温度を実測した結果， 300 ～350°Cである．この温度領域で加熱した際，金箔の大きな質
図6

受入金箔と接合箔表面の SEM 観察．( a ) 受入金箔のSEM 像 と 分 析 組 成 ( mass  ) 結 果 ． ( b ) 接 合 金 箔 のSEM 像と分析組成(mass)結果．

ま て り あ 第61巻 第 3 号(2022)
Materia Japan量減少が見られること，また表面の炭素量が減少することが明らかとなった．
日本の伝統工芸の金箔製造工程では，和紙と金箔を交互に金箔の加熱工程は表面の活性化工程でもある．
古代の匠は，金箔表面の有機物を制御することで，「接合の防止」と「接合」を制御していることが明らかとなった．

文

献と，保管中に積層金箔同士後が固着することから，長期間の( 1 ) 新村 出広辞苑，第 1 版，岩波書店，(1967)，566.
( 2 ) NHK ，美の壺，「究極の金工芸 截(きり)金」 File376 ，放送
日時(2016.5.13)．
( 3 ) https://ja.wikipedia.org/wiki/截金( 4 ) 有賀祥隆截金と彩色，日本の美術，No. 373.
( 5 ) 朝日新聞社，和巧絶佳展，＊令和時代の超工芸＊図録，184.
( 6 ) 朝日新聞社，興福寺中金堂再建記念特別展・運慶，( 2017 ) ,288.
( 7 ) 並木秀俊，私信．
( 8 ) 松久真や，宮野正喜截金・金箔芸術の美と技法，淡交社，(2003), 40.
( 9 ) 檜山 敦，浅田和宏，並木秀俊，宮廻正明，廣瀬通孝ヒューマンインタフェース学会論文誌，12(2010), 249258.
( 10 ) 金沢美術工芸大学美術工芸研究所，世界の金箔総合調査，(2001).
(11) 北川和夫まてりあ，33(1974), 12991308.
(12) 大橋 修，春本高志，木村 隆，小野寺 浩，相原健作，並木 英 俊  2018 年 日 本 金 属 学 会 春 期 講 演 大 会 概 要 ， No. 73(DVD).
(13) 大 橋 修 ， 春 本 高 志 ， 伊 木 田 木 の 実 ， 堤 健 一 ， 小 野 寺
浩，木村 隆，相原健作，並木秀俊 2020年日本金属学会春期講演大会概要，No. 339.
( 14 ) http: // www.kanazawa museum.jp / kinpaku / property / index.
htm( 15 ) 大角富康金箔の形態的標準化，金沢箔技術振興研究所，平
成24年成果報告書，24.

保存はできない．

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図8

截金における金箔の接合過程．(a) 石鹸有機物で被覆された金箔．( b ) 350 °C 前後の加熱で，金箔表面の清浄化，表面の活性化で常温接合．(オンラインカラー)積層して，金箔が製作される．金箔表面には，和紙に浸み込んだアルカリ石鹸成分が，金箔製造時に潤滑効果として作用することが知られている．和紙の表面の石鹸潤滑剤が当然，金箔表面へ付着している(11) ．その結果，金箔同士は固着しない．すなわち，金箔製作時の潤滑剤が金箔同士の剥離剤として作用している．
また，金箔数十枚をミキサー内で粉砕して，金粉を作製できる．ミキサー内での金箔同士，金粉同士の固着・接合は見られず，細かな均一な金粉が作成できる．しかし，接合した積層金箔を截金用に切断した金箔片同士を重ねて保管する

これらの事実は，金箔の表面に残留する潤滑物質が，金箔や金粉同士の固着を防止して剥離剤として作用していることを物語っている．
截金における金箔接合工程を図に示す．接合前の金箔は，(a)に示すように，金箔製造時の潤滑有機物が金箔表面を被覆している．接合(焼き合わせ)工程では，和紙が狐色の大橋 修
1966年 科学技術庁金属材料技術研究所 入所
1996年 新潟大学自然科学研究科へ出向
2009年 新潟大学自然科学研究科 退官◎基礎から応用までの「拡散接合研究」に従事．退官後は，設立した
WELLBOND を通して，接合に関わる「情報発信」と「コンサルティング」の他，「接合プロセスの発展経緯」の調査等に従事．

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変色する程度の温度に金箔が加熱される．和紙が狐色へ変色する温度は，350°C前後の温度であり，この温度領域で加熱した金箔表面から潤滑有機物が蒸発することから，金箔の質量が減少し，炭素量が減少した．
この温度領域での金箔の加熱は，金箔の表面の潤滑材を除去する工程であり，金箔の加熱は金箔表面の清浄化，表面活

大橋修

春本高志

小野寺浩

木村隆

相原健作

並木秀俊

性化工程である．その結果，清浄化した金箔は，常温で指の圧着で接合できることになる．
なお，各種温度に加熱した金箔を，オージェ電子分光分析した結果，金箔表面の炭素が消失して，清浄な金の表面が得られること(13) ，また，金箔を加熱した際のガス分析についても既に確認している．
以上のことから，金箔表面は有機物で被覆されており，お互いに固着する事は無い．しかし金箔を 350 °C で加熱すると，金箔表面の有機物が除去され，清浄化して接合できる．

解説