平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名エネルギー環境・水理実験装置メーカー

株式会社 西日本流体技研、回流水槽（V2-4AS）、型

ゲッチンゲン型風洞（WT-045B）、水理実験装置（VS-608）

番

回流水槽：
流速 ~1.0m/s、観測部：L2000×W800×D400
仕様

ゲッチンゲン型風洞：
風速 ~15m/s、観測部：L1000×W450×H450
水理実験装置：L7000×W800×D300、ポンプ 11kW、7.5kW、可変勾配 ~ -1.5°
大きく 3 つの実験装置から構成され、水・空気を用いて、船や飛行機、風力・水力発電など流体工学分野の実験を行うことができます。どの装用

途

置も、観測部が透明になっているので、流れの様子を直接観察することができます。さらに、流体工学を応用して、エネルギー、環境、気象、防災等の実験にも応用できます。

設置場所

機械工学科棟 1 階（流体実験室）

担当者

機械工学科・松田 雄二

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設備・装置名メーカー
型

番

無響室（電波暗室）
電波暗室：Ｅ＆Ｃエンジニアリング株式会社 製
ベクトル・ネットワーク・アナライザ：
アジレント・テクノロジー社 製 N5222A-201
電波暗室
・クワイエットゾーンのサイズ：直径 0.6m
・送受アンテナ間距離：3m

仕様・シールド特性：-80dB(1GHz)／-80dB(3GHz)／-60dB(10GHz) 以下
・無響特性：-25dB(1GHz)／-40dB(3GHz)／-50dB(10GHz) 以下
ベクトル・ネットワーク・アナライザ
・周波数範囲：10MHz～26.5GHz

用

途

電波の観点からみて周囲の影響のない環境で、アンテナ等の測定ができます。

設置場所

高度技術教育研究センター本館 1 階（第 1 実験室）

担当者

電気情報工学科・内藤 出

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設備・装置名メーカー
型

番

X 線イメージングシステム
ヘルツ HA-1812L
浜松ホトニクス M11427-61 with ORCA-Flash4.0
シグマ光機 SGSP20-85, SGSP80-20ZF ほかベンチ寸法：横 1800mm 奥行き 1200mm、防振方式：防振ゴム
上面仕上：着磁性ステンレス、タップ M6-25mm のマトリクス仕様

空間分解能：20μm 以下、視野：20mm 以上
対応エネルギー：3keV 以上、A/D 出力：12bit 以上
X-Z ステージ：可動範囲±20mm 以上
X 線透過像による高空間分解能の観察が可能であり、カメラの露光時間を調節することで高感度の観察が可能である。さらに、装置の起動か用

途ら観察状態まで遠隔で調整できる機能を有すること。得られたデータはデジタル処理され、外部のパソコンなどで再加工が可能な状態で保存できる。地域企業者にとっても利用しやすいシステムであり、高い精度にて測定ができる。

設置場所

専攻科棟 4 階

担当者

電気情報工学科・平野 雅嗣

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名メーカー型番半導体プロセス実習実験設備
主な設備：ダイシングソー（ディスコ製 DAD322、DTU162）、高周波スパッタ（アルバック機工製 RFS-200）、ダイボンダー（ウエストボンド製 7327C）、ワイヤボンダー（ウエストボンド製 7476D）など
本設備は、高周波スパッタ、真空蒸着器、露光機、スピンコーター、チ仕様

ューブ熱処理炉、ダイシングソー、ダイボンダー、ワイヤボンダー、顕微鏡、マニュピュレータ、恒温槽、酸アルカリ用ドラフトチャンバー、有機用ドラフトチャンバー、超音波洗浄器などから構成されています。

半導体プロセス全般。フォトリソグラフィー、酸アルカリ処理、有機溶用途

剤処理、絶縁膜形成、金属膜形成、熱処理、ウェハーダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなどが可能です。太陽電池の製作、LED などの半導体デバイス後工程作製が可能です。

設置場所

電気情報工学科棟 3 階

担当者

電気情報工学科・和田 直樹

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名レーザー・マイクロ波技術融合実験装置
防振台：HA-1812L(Y)（ヘルツ）

メーカー
型

番

レーザー光源：Model:#LD-0852-0150-DFB-1（トプティカ）
アナログシグナルジェネレータ：E8257D（アジレント）
シグナルアナライザー：N9010A（アジレント）
マイクロ波アンテナ：RH90S（キーコム）防振台：防振ゴム、非磁性ステンレス
レーザー光源：吸収波長 852.1nm でレーザー発振、100mW 以上

仕様

アナログシグナルジェネレータ：周波数範囲 250KHz～20GHz
シグナルアナライザー：周波数範囲 10Hz～13.6GHz、プリアンプ
マイクロ波アンテナ：周波数帯域 8.20-12.40GHz

原子の光吸収及びマイクロ波吸収による状態遷移を調べることができ用途る装置です。非磁性ステンレス防振台のため、原子をセンサとした高感度磁場計測にも利用可能です。

設置場所

電子制御工学科棟 5 階

担当者

電子制御工学科・福田 京也

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設備・装置名

液体クロマトグラフ質量分析装置

メーカー

Waters型

UPLC/XevoG2-S QTof

番

形式：試料注入はオートサンプラーであり、超高速、高分離、高感度が仕様得られる超高速液体クロマトグラフ(UPLC)と四重極型質量分析(QMS)および飛行時間型質量分析(Tof-MS)を直結した装置である。

UPLC により分離したそれぞれの成分に対して化合物の分子量やその用途

フラグメントなどを測定する質量分析を行うことができ、構造解析や代謝物解析などにも応用することができる。 主に機能性材料、食品、医薬品およびその代謝物などの成分分析、環境分析などに利用される。

設置場所

高度技術教育研究センター本館 1 階（第 4 実験室）

担当者

生物応用化学科・中川 克彦

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名メーカー型番仕様

非破壊方式化学分析システム
株式会社リガクエネルギー分散型蛍光 X 線分析装置（EDXL 300）
波長分散小型蛍光 X 線分析装置（Supermini200）

φ380x100mm 大型試料室、10 試料交換ターレット、F～U の元素分析
可能

2 次ターゲット励起方式により熱に弱い試料に対してもダメージを抑用途えられる。炭素、水素、酸素などの軽元素が主成分の試料において自動的に残分を推定して定量計算を行うことができ、樹脂、食品、植物など主成分が有機成分でその組成が不明な試料に対して特に有効です。

設置場所

インキュベーション・ラボラトリー（エレクトロ制御エリア）

担当者

生物応用化学科・中山 享平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名多目的 X 線回折装置メーカー

株式会社リガク型

SmartLab番

Cu 管球（2kW）、半導体高速一次元検出器、二次元半導体検出器、仕様

In-plane 光学系、微小部測定光学系ユニット、ドーム型高温装置（DHS900）

用途

薄膜 X 線解析、定性・定量分析、残留応力測定など X 線回折法で実施可能な多様な測定を行うことができる。

設置場所

環境材料工学科棟 1 階（機能材料研究エリア）

担当者

環境材料工学科・松英 達也

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名メーカー
型番

小型スパッタリング装置

AOV（株） SPAD－8330D

RF スパッタ（2 基）DC スパッタ（1 基）の 3 基を装備（同時スパッタ可能）
仕様

試料サイズ（φ223mm）
出力 500W／基、反応ガス（窒素，酸素）、DC バイアス
残留ガスモニター、放射温度計

2 基の高周波電源と 1 基の DC 電源を有しており、3 基の同時スパッタ用途が可能である。主に金属膜、窒化・酸化膜、積層膜の形成に使用している。

設置場所

環境材料工学科棟 1 階（機能材料研究エリア）

担当者

環境材料工学科・松英 達也

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名メーカー型番

高分解能核磁気共鳴装置

BRUKER 社 AVANCEⅢ HD400【溶液測定】
使用プローブ：5mm Smart Probe 400

仕様

試料管径：5 mm，

観測核：1H/19F, 15N~31P【固体測定】
使用プローブ：4mm CP-MAS 400MHz
試料管径：4 mm，

観測核：1H, 15N~31P

物質の分子構造、分子挙動を解析することができます。超伝導磁石を使用

途用しているので、極く微量（0.1 mg）の試料さえあれば高感度・迅速・精密かつ非破壊に物質の構造決定ができます。有機化合物、プラスチッ
ク、金属材料などの同定や構造解析に利用できます。

設置場所

インキュベーション・ラボラトリー（NMR 室）

担当者

高度技術教育研究センター・堤 主計

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名メーカー型番高分解能材料表面組織解析システム
日本電子株式会社
電界放出形走査電子顕微鏡（JSM-7500F）
付属設備：クロスセクションポリッシャ（IB-19500CP）
二次電子像分解能：1.0nm（15kV）、1.4nm（1kV）
倍率：×25～×1,000,000 ※通常測定は 12 万倍程度

仕様

エネルギー分散形 X 線分析装置（B～U の元素分析可能)
ミリングスピード：500μm/h(2 時間の平均値、加速電圧：8 kV、Si換算、エッジ距離 100μm)
JSM-7500F：高分解能光学系を生かした最表面の微細構造観察は低加速電圧でも電子線を細く絞ることができ、試料の極最表面の観察が容易である。試料最表面の結晶成長ステップの確認やメソポーラスシリ用

途

カの微細構造（微小な孔など）を鮮明に観察することができます。また、観察像中の元素分析も可能である。
IB-19500CP：イオンビームと遮蔽板を用いて試料の断面加工を行う装置で平滑で歪みのない試料断面作成が可能である。

設置場所高度技術教育研究センター本館 1 階（第 3 実験室）

担当者

高度技術教育研究センター・中山 享

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名立型マシニングセンタ

メーカー

ヤマザキマザック型

VARIAXIS i-500番

制御軸：5 軸同時制御（X、Y、Z、A、C）
加工能力：φ500×400mm（ワーク径×高さ）仕様

主軸最大回転数：12000min-1
移動量：350×550×510mm（X×Y×Z 軸）、150°（A 軸）、360°（C 軸）
主軸電動機出力：22kW
ドリル、エンドミル等の回転工具を用いた加工を行うことができます。

用途

5 軸の制御が可能で、工作物に上方からだけでなく、様々な方向から工具を当てて加工することができます。工具を当てることのできる形状であれば、複雑な形状や曲面を加工することも可能です。

設置場所

機械実習工場（ものづくり工房）

担当者

ものづくり教育支援センター・松田 雄二

平成 25 年度導入・大型教育研究設備紹介
設備・装置名

炭酸ガスレーザー加工機

メーカー

澁谷工業型SILAS-SAM SPL2305

番

加工範囲：500×500mm仕様

Z 軸移動範囲：65mm
加工速度：6000mm/min
レーザー出力：1000W（可変範囲 100～1000W）

炭酸ガスレーザーを用いて、板材の切断（切り抜き）加工を行うことが用途できます。切削加工では困難なものも製作できることが特徴です。素材
は鋼、ステンレス、アルミ、木材、段ボール、アクリルなどが使えます。

設置場所

機械実習工場（ものづくり工房）

担当者

ものづくり教育支援センター・松田 雄二