熱放射シリコーンシート
盤盤冷ま〜す君特 長● 制御盤に貼るだけで、温度上昇を抑え、外気温（工場内温度）に近づけることができます。

● 制御盤用クーラーが不要なので金属、粉じん、ほこり、オイルミストなど、外部からの異物の侵入を防ぎ、従来の使用環境を改善し、省エネと長寿命化を実現します。

● ヒートシンクなどが使用できない電子基板の発熱体に直接貼り付けることにより、発熱体の温度低減化を図ることができ、電子部品の長寿命化を実現します。
用 途

制御盤、電子基板の熱対策■一般特性
盤盤冷ま〜す君

製品名
項目

バンバンサマース-S-X

バンバンサマース-K-B

外観

x = B：黒 / W：白 / ：I アイボリー

黒
熱放射層
アルミ層

構造

熱伝導層

用途
熱放射層

制御盤、サーバーなど
放射率

電子基板
0.85＜

厚さµm

30

アルミ層

厚さµm30

熱伝導層

熱伝導率

厚さ
特長µm30500

W/m・K0.74.5

粘着力：14N/cm2

硬さ（アスカーC）：15

200×300mm
製品サイズ

300×1,000mm

200×300mm

300mm×50ｍ（規格値ではありません）

熱放射シリコーンシートにより、温度上昇を抑制するメカニズム
熱の伝わり方には、「熱伝導」「熱伝達（対流）」「熱放射（輻射）」という3つの方法があります。

熱放射
物体が放射する電磁波が、熱伝導固体または流体内部に熱が伝わる空間を伝って伝達先の物体に当たり、電磁波の振動エネルギーで熱伝達伝達先の分子が振動し熱を発する

熱を伝える「盤盤冷ま〜す君」のポイント

熱放射シリコーンシート「盤盤冷ま〜す君」は、熱伝導と熱放射を組み合わせた新しいシリコーンシート。
熱放射シリコーンシートを貼り付けた面は、その高い放射率によって輻射熱の吸収および放出が促進されます。
この結果、設置面の組み合わせにより、制御盤内や基板など高温になる箇所の温度上昇を効率よく抑えることができます。

制御盤への応用
熱源からの輻射熱を効率よく吸収し、熱を素早く外に伝導し、熱放射層から効率よく熱を放射して、筐体内部の温度上昇を抑えます。

熱源

筐体内側に貼り付け

熱源から出た輻射熱の吸収をアップ

筐体外側に貼り付け筐体外への熱放射を促進

熱放射

電子基板への応用
電子基板からの熱を素早くアルミ層に伝え、熱放射層から効率よく熱を放射し、温度の上昇を抑えます。

熱源に直接貼り付け

熱源

熱源表面の放射率を高め、放熱量をアップ

試験データ
制御盤での試験
試験目的 ： 制御盤を模して熱源を配置した盤に「バンバンサマース-S」を貼り付け、その効果を見極める
試験方法 ： 1.「バンバンサマース-S」を貼り付けない（ブランク）状態で加熱用ヒートブロックを通電させ、盤内の温度を測定
2.「バンバンサマース-S」
を筐体の外側に貼り付けて同様に測定

350

400

加熱用
ヒートブロック

発熱量：100W×2式
ブロック部：アルミ製 50×70×30mm
70

筐体

特注テスト用ミニ盤
サイズ：400×600×350 mm
材質：SS 2.3 t
塗装面：外面および内面
塗装：5Y7/1（アイボリー半つや仕上げ）

600

試験装置

正面図

右側面図

ヒートブロック
設置箇所「バンバンサマース-S」貼付前「バンバンサマース-S」貼付後

内部配置図

電子基板での試験
試験目的 ： パソコン用電子基板に「バンバンサマース-K」を貼り付け、その効果を見極めるを貼り付けない（ブランク）
状態で電子基板に通電させ、CPUチップの表面温度を測定
試験方法 ： 1.「バンバンサマース-K」
を電子基板に貼り付けて同様に測定
2.「バンバンサマース-K」
測定機関 ： 株式会社ラヴォックス

電源

形式：KRPW-PB500W/85+
メーカー名：玄人志向
仕様：500W

モニタ

形式：EX207
メーカー名：株式会社アイ・オー・データ機器

バンバンサマース-K

貼り付けサイズ：105×85mm
ただし、15×15mmと12×35mmの切り欠きあり

試験結果■CPUチップ表面温度の変化
6050

温度
（°C）

電子基板

形式：N3700-ITX
メーカー名：ASRock Inc.
CPU：Quad-Core Pentium Processor
N3700 2.4GHz403020

電子基板電源ON
100102030

4050

60

7080

時間（min）「バンバンサマース-K」貼付前「バンバンサマース-K」貼付後
周辺外気温度「バンバンサマース-K」貼付前「バンバンサマース-K」貼付後

90

熱放射シリコーンシート 盤盤冷ま〜す君

放熱シミュレーションによるシート効果予測

試験結果
100

盤内部温度
（°C）

当社では、放熱シミュレーションにより、シート効果の事前予測が可能です。

環境温度：24°
C

90
80

60

実機

シミュレーションメモリ

定常温度を比較50

コネクタ「バンバンサマース-S」
貼付後

403020■シミュレーションモデルの構築「バンバンサマース-S」
貼付前

70

CPUチップ
電源接続
スロット

通電開始
050

100

150

200

時間（min）
78

発熱PKG

76

盤内部温度低減

74
72

約70

4°C

■シミュレーション値と実測値の比較（赤外線カメラでの測定）
実測値

シミュレーション値
温度（°C）
376834.632.26629.827.425■「バンバンサマース-K」貼付前のサーモグラフィーでの比較■CPUチップ表面温度の比較
60

その他の発熱部

CPUチップCPUチップ表面温度（°C）

58

■実測値
■シミュレーション値

565452504846444240

電源OFF時放射シート設置前

放射シート設置後電源ON時

取り扱い上の注意事項■取り扱い上の注意
1. 100℃以下の温度環境下でご使用ください。
2. 条件により効果が得られない可能性もありますので、事前に実機テストやシミュレーションを実施することを推奨いたします。
3. 貼り付ける箇所は、できる限りほこりやよごれを取り除き、できるだけ空気を巻き込まないように貼り付けてください。
4. 本シートでファンや通気口をふさがないでください。
■製品名について「盤盤冷ま〜す君」
は、株式会社ラヴォックスで登録申請中の商標です。

熱放射シリコーンシート「盤盤冷ま〜す君」についてのお問い合わせは
本社 シリコーン事業本部 〒100-0004 東京都千代田区大手町2-6-1 朝日生命大手町ビル
営業第三部（03）3246-5101

電子基板での試験データについてのお問い合わせは株式会社ラヴォックス 東京本社 〒174-0051 東京都板橋区小豆沢1-23-2（03）3960-8096
http ://www.loveox.co.jp/● 当カタログのデータは、規格値ではありません。
また記載内容は仕様変更などのため断りなく変更することがあります。
●ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。
なお、ここで紹介する用途や使用方法などは、いかなる特許に対しても抵触しないことを保証するものではありません。
● 当社シリコーン製品は、一般工業用途向けに開発されたものです。医療用その他特殊な用途へのご使用に際しては貴社にて事前にテストを行い、当該用途に使用することの安全性をご確認のうえご使用ください。なお、医療用インプラント用には絶対に使用しないでください。
●このカタログに記載されているシリコーン製品の輸出入に関当社のシリコーン製品は品質マネジメントシステムおよび環境マネジメントシステムの国際規格に基づき登録された下記事業所
および工場にて開発・製造されています。

する法的責任は全てお客様にあります。各国の輸出入に関する規定を事前に調査されることをお勧めいたします。

群 馬 事 業 所 ISO 9001 ISO 14001● 本資料を転載されるときは、当社シリコーン事業本部の承認

武 生 工 場 ISO 9001 ISO 14001を必要とします。

このカタログの記載内容は、2016年9月現在のものです。

（JCQA-0004 JCQA-E-0002）

直 江 津 工 場 ISO 9001 ISO 14001（JCQA-0018 JCQA-E-0064）（JQA-0479

JQA-EM0298）

http://www.silicone.jp/
C Shin-Etsu 2016.9 1 2.M.G. Printed in Japan.