2021

— CONTENTS —ごあいさつ…………………………………………………………………………………………………… 1
光産業動向調査1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 2

2.

光産業の全出荷額および国内生産額… …………………………………………………………… 2

3.

情報通信分野… ……………………………………………………………………………………… 8

4.

情報記録分野… ……………………………………………………………………………………… 8

5.

入出力分野… ………………………………………………………………………………………… 96.

ディスプレイ・固体照明分野… …………………………………………………………………… 10

7.

太陽光発電分野… …………………………………………………………………………………… 11

8.

レーザ・光加工分野… ……………………………………………………………………………… 12

9.

センシング・計測分野… …………………………………………………………………………… 13

光技術動向調査1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 142.

光材料・デバイス… ………………………………………………………………………………… 143.

光情報通信… ………………………………………………………………………………………… 15

4.

情報処理フォトニクス… …………………………………………………………………………… 175.

光加工・計測… ……………………………………………………………………………………… 18

6.

光エネルギー… ……………………………………………………………………………………… 19

7.

光ユーザインタフェース・IoT……………………………………………………………………… 208.

特許動向調査… ……………………………………………………………………………………… 22

技術戦略策定1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 24

2.

光テクノロジーロードマップ… …………………………………………………………………… 24

3.

まとめ… ……………………………………………………………………………………………… 25

新規事業創造1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 27

2.

技術指導制度… ……………………………………………………………………………………… 27

3.

新規事業創造支援… ………………………………………………………………………………… 27

研究開発推進1.

異種材料集積による10テラビット級低消費電力光伝送デバイス技術開発… ………………… 28

2.

光集積回路型LiDARのドローン・ロボット向け市場開拓に関する戦略策定… ……………… 29

研究会・懇談会
1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 30

2.

フォトニックデバイス・応用技術研究会… ……………………………………………………… 30

3.

光材料・応用技術研究会… ………………………………………………………………………… 31

4.

光ネットワーク産業・技術研究会… ……………………………………………………………… 32

5.

多元技術融合光プロセス研究会… ………………………………………………………………… 33

6.

自動車・モビリティフォトニクス研究会… ……………………………………………………… 34

標準化
1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 35

2.

ファイバオプティクス標準化部会… ……………………………………………………………… 46

3.

光ファイバ標準化部会… …………………………………………………………………………… 48

4.

光コネクタ標準化部会… …………………………………………………………………………… 50

5.

光受動部品標準化部会… …………………………………………………………………………… 51

6.

光能動部品標準化部会… …………………………………………………………………………… 52

7 . 光増幅器およびダイナミックモジュール標準化部会… ………………………………………… 53
8.

光サブシステム標準化部会… ……………………………………………………………………… 55

9.

光測定器に関する標準化… ………………………………………………………………………… 55

10.

IEC/TC 76/レーザ安全性標準化部会……………………………………………………………… 56

11.

ISO/TC 172/SC 9国内対策部会…………………………………………………………………… 56

12.

光ディスク標準化部会… …………………………………………………………………………… 57

13. 車載イーサネットのシステム完全性に関する国際標準化（Vプロ4）… ……………………… 58
14. 長期データ保存用光ディスクの品質判別方法および長期保存システムの運用方法に関する国際標準化（Oプロ2）……………………………… 59
 ルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する国際標準化（MCプロ）
15. マ………………… 59
人材育成・普及啓発
1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 60

2.

レーザ安全スクール… ……………………………………………………………………………… 60

3.

シンポジウム… ……………………………………………………………………………………… 60

4.

マンスリーセミナー… ……………………………………………………………………………… 64

5.

インターオプト… …………………………………………………………………………………… 65

6.

第37回櫻井健二郎氏記念賞（櫻井賞）……………………………………………………………… 65

7.

普及啓発活動… ……………………………………………………………………………………… 66◆◆◆◆◆

2021年度の委員会・部会等… …………………………………………………………………………… 68
賛助会員名簿……………………………………………………………………………………………… 69賛助会員ご入会のおすすめ……………………………………………………………………………… 70
光産業技術標準化会ご入会のおすすめ………………………………………………………………… 70
研究会 会員募集… ………………………………………………………………………………………… 71

一般財団法人光産業技術振興協会
副理事長・専務理事

小谷  泰久

光産業技術振興協会が2021年度に実施した調査・研究開発活動の概要をまとめ、ここに技術情報レポートとして皆様方にお届けいたします。
さて、2021年度は新型コロナウィルスの流行が繰り返され、2020年度に引き続き不自由な生活を余儀なくされましたが、この中で2021年6月に当協会は40周年記念式典を無事開催することができました。
これはひとえに皆様方のご支援とお力添えの賜物と存じます。
一方、新型コロナウィルスは経済的に光産業に大きな影響を与えました。ただ、光産業にとって悪い影響だけではなく予想外の需要を生み出した分野もありました。2021年度の光産業動向調査から全体の動きをご紹介すると、光産業の全出荷額は2020年度の△8.3％から2021年度は＋1.4％の11兆8,594億円、国内生産額は2020年度の△6.4％から2021年度は＋0.7％の5兆8,839億円と増加に転じました。いい
影響を与えた分野としては、テレワーク、リモート会議、ネットショッピングなどにともなう大幅な情報トラフィックの増加に対処する必要が生じるとともに、元々計画されていた5G対応情報通信インフラの整備が進んだ光情報通信分野が＋2.3％と3年連続で増加しています。また、東京オリンピック・
パラリンピック開催も影響していると考えられますが、巣籠り需要により4Kテレビなどディスプレイ
分野は＋3.3％、スマホ、デジカメなどの入出力分野は＋6.5％と堅調でした。また、レーザ・光加工分
野は新型コロナの影響で大きく減少していましたが、2021年度は＋26.3％と大幅に回復しています。
2021年度の光協会の個別事業の活動内容や成果については本レポートをご覧いただくとして、ここでは当該年度の特筆すべき事項についてご紹介したいと思います。
まず、技術戦略策定委員会のもとに専門委員会を設け、アフターコロナ時代を踏まえた「サイバー・
フィジカル社会の光コミュニケーション技術ロードマップ」の作成を行いました。この成果については、
2022年2月16日に開催された光産業技術シンポジウムで発表されました。
また、標準化に関しては、車載用イーサネットシステム、アーカイブ用光ディスク、マルチコアファ
イバ用光コネクタなどの標準を中心に、経済産業省の委託事業等を活用して、IEC、ISO、IEEE、各種フォーラム等の場での国際標準化活動を積極的に展開してまいりました。
さらに、研究開発に関しては、当協会が実施した先導研究に基づき、データセンタ間連携に必要な「異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム」が技術研究組合光電子融合基盤技術研究所でNEDOからの委託プロジェクトとして開始されました。また、同組合で実施していた「超低消費電力型光エレクトロニクス実装システムプロジェクト」は数々の成果とともに10年間にわたる研究開発を終了しました。
当協会では、上記の技術を含め、光産業技術に関する産学官連携の要として研究開発戦略、事業化戦略の策定を進めるとともに、光産業技術に係る調査・研究、技術開発の推進、標準化の推進等を2022年度も重点課題とし事業を展開しています。光産業技術の発展のため、経済産業省をはじめとした政府関係諸機関のご指導の下、賛助会員をはじめとする産業界、重要なパートナーである学界等多くの方々のご理解、ご協力を得て、ニーズに合致した事業活動の充実強化を図ってまいりたいと考えております。
皆様方にはどうぞご健康に充分気をつけるとともに、当協会の活動に一層のご指導、ご支援を賜りますよう心からお願い申し上げます。
技術情報レポート2021年度OITDA

1

光産業動向調査
1.

はじめに

4．ディスプレイ・固体照明 ： ディスプレイ装置・素子、プロジェクタ、固体照明器具・ランプ、発光ダイオード（照明用、表示用）など

一般財団法人光産業技術振興協会では、1980年の設立以来、我が国の光産業の現状を分析し、今後の進むべき方向を

5．太陽光発電

示唆することを狙いに、毎年、光産業全体および分野別の動向を調査・分析し、結果を広く公開している。なお、2010年度か： 太 陽 光 発 電システム、 太 陽電 池セル・ モ
ジュール

6．レーザ・光加工 ： レーザ・光応用生産装置、ランプ・LD露光機、 アディティブ・マニュファクチャリング（AM；3Dプリンタ）、レーザ発振器

らは、日本企業の国内生産額に加えて、海外生産を含む全出荷額の調査結果を公表している。また、光技術の進化や将来の市場動向を見据えて調査項目の見直しを行っており、40年間に7．センシング・計測 ： 光センシング機器、光通信用測定器

及ぶ継続的なデータの蓄積は光産業の動向を示す基礎資料と8．その他の光部品 ： 複合光素子などして高い評価を受けてきている。

2.2

本年度は、前年度と同様、光産業動向調査委員会の下に情全出荷額の調査結果概要

全出荷額について、2020年度実績、2021年度見込、2022年

報通信、情報記録、入出力、ディスプレイ・固体照明、太陽光発度定性予測の調査結果を表1に示す。

電、レーザ・光加工、センシング・計測の7つの調査専門委員会を開催し、2020年度～2022年度の3年間について、光産業全体●2020年度（実績）は11兆6,962億円、成長率▲8.3%

および分野毎の海外生産を含めた全出荷額、ならびに国内生

2020年度の光産業全出荷額（実績）は11兆6,962億円（成長産額の調査（2022年度は定性的な予測）を実施した。

2.

2.1

率▲8.3%）であった。内、光機器・装置は7兆9,806億円（成長

光産業の全出荷額および国内生産額率▲8.5%／構成比68.2%）、光部品は3兆7,156億円（同▲8.0%

調査方法／31.8%）であった。

日本国内の光製品（光機器・装置、光部品）関連生産企業

分野別に見ると、情報通信分野5,330億円（成長率＋5.2%／に対して、海外生産を含む全出荷額と国内生産額に関する、構成比4.6%）、情報記録分野5,149億円（同▲19.9%／4.4%）、

2020年度実績、2021年度見込みおよび2022年度定性的予測

入出力分野2兆9,226億円（同▲12.2%／25.0%）、ディスプレのアンケート調査を行った。アンケート調査票を2021年10月にイ・固体照明分野4兆6,782億円（同▲7.1%／40.0%）、太陽光259社へ発送し、2021年12月～2022年2月に回収、88社から回発電分野2兆753億円（同▲5.8%／17.7%）、レーザ・光加工分答を得た。なお、次年度予測については、2010年度まで定量的

野6,124億円（同▲9.7%／5.2%）、センシング・計測分野2,680

な調査を行っていたが、精度ならびに信頼性が十分ではなく億円（同＋0.2%／2.3%）であった。

なったと判断し、2011年度から定性的な調査へ改めた。具体●2021年度（見込）は11兆8,594億円、成長率＋1.4%

的には、前年度に比べ増加、やや増加、横ばい、やや減少、減

2021年度の光産業全出荷額は11兆8,594億円（＋1.4%）の見少の5段階の評価としている。また、太陽光発電分野は太陽光込みである。内、光機器・装置は8兆42億円（成長率＋0.3%／

発 電 協 会（ J P E A ）、固 体 照 明 分 野 は日本 照 明 工 業 会

構成比67.5%）、光部品は3兆8,552億円（同＋3.8%／32.5%）の（ J L M A ）、ディスプレイ分 野は 電子 情 報 技 術 産 業 協 会

見込みである。

（JEITA）、入出力分野はカメラ映像機器工業会（CIPA）お分野別に見ると、情報通信分野5,453億円（成長率＋2.3%／

よび（株）富士キメラ総研のご協力を得た。

構成比4.6%）、情報記録分野4,368億円（同▲15.2%／3.7%）、

これらの結果を基に、光産業動向調査委員会の下に設置さ入出力分野3兆1,126億円（同＋6.5%／26.2%）、ディスプレイ・

れている製品分野別の各専門委員会においてデータの妥当性

固体照明分野4兆8,520億円（同＋3.7%／40.9%）、太陽光発電検討および産業動向分析を行い、さらに光産業動向調査委員

分野1兆7,637億円（同▲15.0%／14.9%）、レーザ・光加工分野

会においてデータおよび分析結果の妥当性を再確認すること

7,735億円（同＋26.3%／6.5%）、センシング・計測分野2,741億円

で、日本全体の光産業の全出荷額および国内生産額としてとり（同＋2.3%／2.3%）の見込みである。

まとめた。なお、2019年度調査から、全出荷額および国内生産●2022年度（予測）はやや増加

額の集計単位を従来の「百万円」から「億円」に変更してい2022年度の光産業全出荷額は、やや増加と予測している。

る。

光機器・装置は横ばい、光部品はやや増加と予測している。

調査にあたり光産業を、光機器・装置と光部品を合わせて分野別に見ると、情報通信分野、入出力分野、レーザ・光加

下記の7分野に分類している。

工分野およびセンシング・計測分野はやや増加、ディスプレイ・

1．情報通信： 光伝送機器・装置、光ファイバ融着接続機、発光素子、受光素子、光受動部品、光ファ
イバ、光コネクタなど

固体照明分野および太陽光発電分野は横ばい、情報記録分野

2．情報記録： 光ディスク装置（再生専用装置、記録・再生装置）、光ディスク媒体、半導体レーザなど

3．入出力： 光学式プリンタ、複合機、撮像機器（デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、監視カメラ、
車載カメラ）、カメラ付き携帯電話などはやや減少と予測している。

2

技術情報レポート2021年度OITDA

表1

光産業の全出荷額（総括表）

（各分野の集計値は
項目

2019 年度実績

情報通信分野

成長率5,065

光伝送機器・装置

1,558：光機器・装置と2020 年度実績

4.0

5,330

14.4

1,905

成長率

：光部品とを単純合計したもの。単位：億円，％）2021 年度見込

5.2

5,453

22.3

1,785

成長率

2022 年度予測

2.3 やや増加▲ 6.3 やや増加

幹線・メトロ系

728

12.2

1,016

39.6

962

▲ 5.3 やや増加

加入者系

431

14.0

473

9.7

429

▲ 9.3

ル－タ／スイッチ

241

▲ 7.7

193

▲ 19.9

198

158

113.5

光ファイバ増幅器
光伝送用部品

3,323

0.8

223
3,220

196

41.1
▲ 3.1

横ばい

2.6 やや増加▲ 12.1 増加
7.0 やや増加

3,446

5.2 やや増加

光伝送リンク381▲ 31.1324▲ 15.0

341

発光素子

670

23.4

764

14.0

819

7.2

横ばい

受光素子

158

▲ 11.7

154

▲ 2.5

136

▲ 11.7

横ばい

光受動部品

227

▲ 3.8

235

3.5

210

▲ 10.6

横ばい

光回路部品

289

3.2

253

▲ 12.5250▲ 1.2 増加

光ファイバ

1,097

1.6

1,020

▲ 7.0

1,187

光コネクタ

321

18.0

312

▲ 2.8

338

158

▲ 12.2

その他（半導体増幅素子，光 IC 等）
光ファイバ融着接続機

180
184

情報記録分野光ディスク

16.1▲ 12.8

205

11.4

165
222

横ばい

16.4

8.3 やや増加
横ばい

4.4

8.3 やや増加

6,428▲ 12.5

5,149▲ 19.94,368▲ 15.2

やや減少

6,345

▲ 12.55,088▲ 19.84,326▲ 15.0やや減少

光ディスク装置

6,042▲ 12.34,797▲ 20.6

4,074▲ 15.1

やや減少

再生専用装置3,805▲ 18.92,835▲ 25.52,448▲ 13.7

やや減少

記録・再生装置

2,237

1.7

1,962

▲ 12.3

1,626▲ 17.1303▲ 15.6

291

▲ 4.0

252

▲ 13.483▲ 17.842▲ 31.1

光ディスク媒体
半導体レーザ
入出力分野

33,28961▲ 1.3

29,226▲ 10.319,806▲ 26.5▲ 12.2

31,126▲ 12.020,951

やや減少
横ばい
減少

6.5 やや増加
5.8

横ばい

プリンタ・複合機

6,924

▲ 3.4

6,173

▲ 10.8

6,674

8.1

横ばい

撮像機器

入出力装置

22,5178,604▲ 12.77,071▲ 17.87,479

5.8 やや増加

デジタルカメラ・デジタルビデオカメラ

6,721▲ 18.1

5,517▲ 17.95,892

6.8 やや増加

監視カメラ・車載カメラ

1,883

14.3

1,554

▲ 17.51,587

2.1 やや増加

6,258▲ 15.9

5,717

▲ 8.6

5,944

4.0

横ばい

731

16.0

845

15.6

854

1.1

横ばい

カメラ付き携帯電話
その他（タブレット，バーコードリーダ，イメージスキャナ，等）
イメージセンサ（アレイ型受光素子）

10,772

24.7

9,420

▲ 12.6

8.0 増加

10,175

横ばい

ディスプレイ・固体照明分野

50,336▲ 5.2

46,782▲ 7.1

48,520

3.7

ディスプレイ装置

25,695▲ 1.8

24,280▲ 5.5

25,0903.3

横ばい

22,786

2.6

横ばい

▲ 3.3

横ばい

フラットパネルディスプレイ（LCD 等）

22,849大型 LED ディスプレイ装置
プロジェクタ▲ 3.2

22,212

▲ 2.8

196

8.9

180

▲ 8.2

174

2,650

10.8

1,888

▲ 28.82,130

12.8 やや増加
横ばい

ディスプレイ素子

14,290▲ 12.4

12,965▲ 9.3

13,0750.8

固体照明器具・ランプ

6,843

▲ 1.4

6,252

▲ 8.6

6,528

4.4 やや増加

LED 照明器具

6,406

▲ 0.2

5,856

▲ 8.6

6,144

437

▲ 15.6

396

▲ 9.4

384

▲ 3.8

3,285

▲ 6.4

3,827

14,178▲ 6.8

LED ランプ（直管 LED ランプを含む）
発光ダイオード

3,508

太陽光発電分野

22,035

太陽光発電システム▲ 3.3
15,211

太陽電池セル・モジュール
レーザ・光加工分野

6,824
6,785

レーザ・光応用生産装置

▲ 5.8

6.5
▲ 8.0

6,177

20,753

▲ 7.1

6,575
6,124

17,637

やや減少

16.5 やや増加▲ 15.0

横ばい

11,562▲ 18.5

横ばい

6,075

▲ 7.6

横ばい

▲ 3.6
▲ 9.7

4.9 やや増加▲ 3.0

26.3 やや増加

7,735

26.3 やや増加

▲ 7.4

5,412

▲ 12.4

6,837

炭酸ガスレーザ300▲ 35.6

506

68.7

692

36.8

固体レーザ

461

▲ 3.8

393

▲ 14.8432

9.9 やや増加

ファイバレーザ

802

9.3

615

▲ 23.3652

6.0 増加半導体レーザ直接加工機

31▲ 20.5

31

0.0

31

エキシマレーザ

2,010

33.4

1,329

▲ 33.91,474

10.9 やや増加

ランプ・LD 露光機

2,551▲ 25.3

2,479

▲ 2.8

3,495

41.0 増加22▲ 21.459−

61

3.4 やや増加▲ 13.6

712

17.1

898

26.1 やや増加

アディティブ・マニュファクチャリング（3D プリンタ）
レーザ発振器608

センシング・計測分野

2,675

5.3

2,680

0.2

2,741

2,536

4.8

2,528

▲ 0.3

2,581

光通信用測定器

139

16.8

152

9.4

160

981

▲ 10.5項目

光機器・装置光部品
合計

2019 年度実績
小計

小計

成長率

918
2020 年度実績

▲ 6.4
成長率

横ばい

0.0

2.3 やや増加

光センシング機器
その他の光部品分野

横ばい

1,014
2021 年度見込

2.1 やや増加
5.3

横ばい

10.5

横ばい

成長率

2022 年度予測
横ばい

87,205▲ 5.8

79,806▲ 8.5

80,0420.3

40,3890.4

37,156▲ 8.0

38,5523.8 やや増加

127,594▲ 3.9

116,962▲ 8.3

118,594

1.4 やや増加

太陽光発電分野において、システムに部品として含まれる太陽電池モジュールが重複しないよう合計した全出荷額は次のとおりである。
項
太陽光発電分野

技術情報レポート2021年度OITDA

目

2019 年度実績
15,227

成長率2020 年度実績▲ 7.5

14,187

3

成長率
▲ 6.8

2021 年度見込
11,569成長率▲ 18.52022 年度予測
横ばい光産業動向調査
表2

光産業の国内生産額（総括表）

（各分野の集計値は
項目

2019 年度実績

情報通信分野

成長率

3,782

光伝送機器・装置

1,383：光機器・装置と2020 年度実績

▲ 2.7

4,132

17.1

1,734

成長率

：光部品とを単純合計したもの。単位：億円，％）2021 年度見込

9.3

4,230

25.4

1,600

成長率

2022 年度予測

2.4 やや増加▲ 7.7 やや増加

幹線・メトロ系

708

12.7

999

41.1

941

▲ 5.8 やや増加

加入者系

419

13.9

441

5.3

393

▲ 10.9ル－タ／スイッチ

121

▲ 3.2

104

▲ 14.0100▲ 3.8 やや増加

166

▲ 12.6 増加

光ファイバ増幅器

135

光伝送用部品

2,226

125.0
▲ 11.1

190
2,197

40.7
▲ 1.3

横ばい

9.8 やや増加

2,412▲ 67.4

160

60.0

179

327

18.1

358

9.5

398

58

▲ 24.7

58

0.0

56

▲ 3.4

横ばい

200

▲ 7.0

194

▲ 3.0

174

▲ 10.3

横ばい▲ 6.0 増加光伝送リンク

100

発光素子
受光素子
光受動部品

11.9 やや増加
11.2 やや増加

光回路部品

237

4.4

201

▲ 15.2

189

光ファイバ

936

▲ 7.2

855

▲ 8.7

1,001

光コネクタ

208

▲ 15.8

200

▲ 3.8

230

15.0 やや増加

185

8.2

その他（半導体増幅素子，光 IC 等）
光ファイバ融着接続機

160
173

情報記録分野光ディスク
半導体レーザ
入出力分野
入出力装置

171
201

6.9
16.2

218

横ばい

8.5 やや増加

731▲ 19.1402▲ 45.0256▲ 36.3

やや減少

706▲ 19.5380▲ 46.2234▲ 38.4

やや減少

25

▲ 7.4

22

▲ 12.0

22

9,741

1.8

9,357

▲ 3.9

9,835

▲ 3.8

4,218

▲ 5.0

4,103

4,440

撮像機器
デジタルカメラ・デジタルビデオカメラ

▲ 2.7

横ばい

28.3

637

▲ 18.2

691

8.5

横ばい

2,304

15.6

2,190

▲ 4.9

2,072

▲ 5.4

横ばい

1,869

▲ 18.0

1,825

▲ 2.4

1,675

▲ 8.2

横ばい

435

32.2

365

▲ 16.1

397

1,076

▲ 6.5

1,091

1.4

1,021

▲ 6.4

横ばい

281

13.8

300

6.8

319

6.3

横ばい

監視カメラ・車載カメラ
カメラ付き携帯電話

横ばい

0.0

5.1 やや増加

779

プリンタ・複合機

その他（タブレット，バーコードリーダ，イメージスキャナ，等）
イメージセンサ（アレイ型受光素子）

10.3▲ 14.8

横ばい

17.1

5,301

6.9

5,139

8.8 やや増加

▲ 3.1

5,732

11.5 増加

ディスプレイ・固体照明分野

22,494▲ 12.3

20,823▲ 7.4

22,015

5.7

横ばい

ディスプレイ装置

4,014▲ 17.73,343▲ 16.7

3,399

1.7

横ばい

フラットパネルディスプレイ（LCD 等）

3,658▲ 18.83,092▲ 15.5

3,125

1.1

横ばい

196

8.9

180

▲ 8.2

174

▲ 3.3

横ばい

160

▲ 16.771▲ 55.6大型 LED ディスプレイ装置
プロジェクタ100

40.8 やや増加
横ばい

ディスプレイ素子

11,819▲ 14.8

11,141▲ 5.7

11,6764.8

固体照明器具・ランプ

4,611

▲ 3.5

4,423

▲ 4.1

4,636

4.8 やや増加

LED 照明器具

4,526

▲ 3.2

4,357

▲ 3.7

4,571

85

▲ 17.566▲ 22.4

65

▲ 3.8

1,916

▲ 6.5

2,304

14,022▲ 6.4

LED ランプ（直管 LED ランプを含む）
発光ダイオード

2,050

太陽光発電分野

16,184

太陽光発電システム▲ 7.7
14,973

▲ 7.0

1,211

▲ 15.4

太陽電池セル・モジュール
レーザ・光加工分野

6,610

レーザ・光応用生産装置

▲ 7.6

6,022

15,027

▲ 7.1
1,005

5,859

12,120やや減少

20.3 やや増加▲ 19.3

横ばい

11,529▲ 17.8

横ばい

591▲ 41.2▲ 17.0▲ 11.44.9 やや増加▲ 1.5

減少27.3 やや増加

7,457

27.6 やや増加

▲ 6.9

5,178

▲ 14.06,609

炭酸ガスレーザ280▲ 35.8

456

62.9

607

33.1

固体レーザ

393

▲ 6.9

324

▲ 17.6391

20.7 やや増加

ファイバレーザ

736

18.3

501

▲ 31.9549

9.6 増加半導体レーザ直接加工機

30▲ 16.7

30

0.0

32

エキシマレーザ

2,010

33.4

1,329

▲ 33.91,474

10.9 やや増加

ランプ・LD 露光機

2,551▲ 25.3

2,479

▲ 2.8

3,495

41.0 増加22▲ 21.459−

61

3.4 やや増加▲ 14.2

681

15.8

848

24.5 やや増加

アディティブ・マニュファクチャリング（3D プリンタ）
レーザ発振器588

センシング・計測分野

2,086

3.2

2,081

▲ 0.2

横ばい

横ばい

6.7

1.7 やや増加

2,116

1.4 やや増加

光センシング機器

1,963

2.7

1,946

▲ 0.9

1,973

光通信用測定器

123

12.8

135

9.8

143

5.9

横ばい

757

▲ 2.1

733

▲ 3.2

810

10.5

横ばい

その他の光部品分野
項目

光機器・装置光部品
合計

2019 年度実績
小計

小計

38,408

成長率

2020 年度実績▲ 6.6

35,580

成長率▲ 7.4

2021 年度見込

成長率

2022 年度予測

34,444▲ 3.2 やや増加

23,977▲ 9.1

22,834▲ 4.8

24,3956.8 やや増加

62,385▲ 7.6

58,414▲ 6.4

58,8390.7 やや増加

太陽光発電分野において、システムに部品として含まれる太陽電池モジュールが重複しないよう合計した国内生産額は次のとおりである。
項
太陽光発電分野

目2019 年度実績
14,989成長率2020 年度実績▲ 7.5

14,031

4

成長率
▲ 6.4

2021 年度見込
11,537

成長率▲ 17.82022 年度予測
横ばい

技術情報レポート2021年度OITDA

2.3

国内生産額の調査結果概要

事態に陥り、2020年度は光産業も大きな打撃を受けることと国内生産額について、2020年度実績、2021年度見込、2022なった。2021年度は全体的に回復傾向となり、僅かではあるが年度定性予測の調査結果を表2に示す。

プラス成長となる見込みである。

●2020年度（実績）は5兆8,414億円、成長率▲6.4%

以下、本 年度の調査・分析結果の概要を年度毎にまとめ2020年度の光産業国内生産額（実績）は5兆8,414億円（成る。
●2020年度（実績）長率▲6.4%）であった。内、光機器・装置は3兆5,580億円（成長率▲7.4%／構成比60.9%）、光部品は2兆2,834億円（同▲

報通信分野は、国内5Gシステムの設備投資により幹線・メト

4.8%／39.1%）であった。

ロ系が大幅に増加し、全出荷・国内生産ともにやや増加した。

分野別に見ると、情報通信分野4,132億円（成長率＋9.3%／

COVID-19の影響が軽微であったセンシング・計測分野は全出構成比7.1%）、情報記録分野402億円（同▲45.0%／0.7%）、入荷・国内生産ともにほぼ横ばいとなったが、他の5分野は、感染

出力分野9,357億円（同▲3.9%／16.0%）、ディスプレイ・固体

拡大開始にともなう設備投資の抑制や買い控えの影響で全出

照明分野2兆823億円（同▲7.4%／35.6%）、太陽光発電分野1

荷・国内生産ともにマイナス成長となった。入出力分野は、オ

兆5,027億円（同▲7.1%／25.7%）、レーザ・光加工分野5,859億フィス向けプリンタ・複合機、撮像機器の買い控えに加え、米円（同▲11.4%／10.0%）、センシング・計測分野2,081億円（同中貿易摩擦の影響でイメージセンサも減少し、全出荷は減少、▲0.2%／3.6%）であった。

国内生産はやや減少となった。ディスプレイ・固体照明分野は、●2021年度（見込）は5兆8,839億円、成長率＋0.7%

巣ごもり需要で高付加価値テレビの台数が増加したものの価2021年度の光産業国内生産額は5兆8,839億円（成長率＋格低下が進み、またLED照明器具も建設関連の工期遅れなど

0.7%）の見込みである。内、光機器・装置は3兆4,444億円（成からやや減少し、全出荷・国内生産ともにやや減少した。太陽

長率▲3.2%／構成比58.5%）、光部品は2兆4,395億円（同＋

光発電分野は、プラス成長が見込まれたが、下半期の工期遅6.8%／41.5%）の見込みである。

れ、価格 低下により全出荷・国内生産ともにやや減少となっ

分野別に見ると、情報通信分野4,230億円（成長率＋2.4%／

た。レーザ・光加工分野は、これまで好調であったファイバレー

構成比7.2%）、情報記録分野256億円（同▲36.3%／0.4%）、

ザが減少、また前年度大幅増の反動でエキシマレーザも減少

入出力分野9,835億円（同＋5.1%／16.7%）、ディスプレイ・固体

し、2年連続で全出荷・国内生産ともにマイナス成長となった。

照明分野2兆2,015億円（同＋5.7%／37.4%）、太陽光発電分野

情報記録分野は、需要減少が継続し、全出荷・国内生産ともに1兆2,120億円（同▲19.3%／20.6%）、レーザ・光加工分野7,457減少となった。

億円（同＋27.3%／12.7%）、センシング・計測分野2,116億円

光産業全体では、全出荷額11兆6,962億円、成長率▲8.3%、（同＋1.7%／3.6%）の見込みである。

国内生産額5兆8,414億円、同▲6.4%の減少となった。

●2022年度（予測）はやや増加●2021年度（見込）

2022年度の光産業国内生産額は、やや増加と予測している。

情報通信分野は、国内5Gシステムの設備投資継続に加え、光機器・装置はやや増加、光部品はやや増加と予測している。

ネットワーク需要の増加を背景に発光素子、光ファイバなどの分野別に見ると、情報通信分野、入出力分野、レーザ・光加

部品類は好調であるが、半導体などの部品供給不足の影響も工分野およびセンシング・計測分野はやや増加、ディスプレイ・あり、光伝送機器・装置がやや減少するため、全出荷・国内生

固体照明分野および太陽光発電分野は横ばい、情報記録分野

産ともに微増の見込みである。入出力分野は、前年度の反動なはやや減少と予測している。

どからプリンタ・複合機、撮像機器、イメージセンサなどが回復

2.4

し、全出荷・国内生産ともにやや増加の見込みである。ディスプ

光産業動向の概要

レイ・固体照明分野は、五輪や巣ごもり需要から高画質・大画

光産業全出荷額の推移および分野別推移を図1、図2に、ま面テレビが堅調で、マイナス成長が続いていたディスプレイ素子

た光産業国内生産額の推移および分野別推移を図3、図4に示も5G端末向けなどの需要増加にともなって微増し、全体としてす。図1および図3においては、光産業規模の推移を日本経済、

全出荷・国内生産ともにやや増加の見込みである。半導体、自他業種の規模の推移と比較するために、名目GDPと電子工業

動車関連などを中心とした設備投資の回復にともない、レー

生産額の推移を記載している。

ザ・光加工分野は、全出荷・国内生産ともに大幅に増加、セン

我が国の光産業は、調査開始の1980年度以来、ITバブル崩

シング・計測分野は、全出荷・国内生産ともに微増となる見込み

壊による一時的な落ち込みはあったものの、20年以上の長期である。太陽光発電分野は、価格低下とパワー半導体などのにわたり成長を続けてきたが、2008年のリーマンショックの影

供給不足の影響から全出荷・国内生産ともに減少し、情報記響によりマイナス成長に転じ、さらに2011年の東日本大震災の録分野は民生用の需要減少が継続し、全出荷・国内生産とも影響などにより厳しい状況が続いた。その後、太陽光発電分に減少する見込みである。光産業全体として回復基調ではある野の急成長によりプラス成長に転じたが、2014年度をピークにものの、COVID-19感染拡大にともなう部品供給不足などの影

太陽光発電分野が大幅な減少傾向に転じ、光産業全体として響もあり、全出荷・国内生産ともに微増となる見込みである。

2015年度、2016年度と2年続けて減少となった。2017年度は、

光産業全体では、全出荷額11兆8,594億円、成長率＋1.4%、

ほぼ横ばいとなり下げ止まりが期待されたが、2018年度以降も国内生産額5兆8,839億円、同＋0.7%のプラス成長となる見込み

減少傾向が継続し、さらにCOVID-19パンデミックという異常である。

技術情報レポート2021年度OITDA

5光産業動向調査●2022年度（予測）している。情報記録分野は、需要減少が継続し、全出荷・国内

情報通信分野は、ネットワーク、データセンタなどの需要増加

生産ともにやや減少と予測している。世界経済の先行きは依然が継続し、全出荷・国内生産ともにやや増加と予測している。

として不透明であるが、光産業全体ではCOVID-19からの回復

入出力分野は、撮像機器やイメージセンサの需要増加などか基調が継続し、全出荷・国内生産ともにやや増加と予測していら、全出荷・国内生産ともにやや増加と予測している。レーザ・る。

光加工およびセンシング・計測分野は、半導体、自動車関連な各分野の詳細な分析結果については、以降の3章から9章でどの堅調な設備投資を背景に全出荷・国内生産ともにやや増述べる。なお、参考のため、全出荷額および国内生産額の分野加と予測している。ディスプレイ・固体照明は、五輪需要のピー

別構成比率推移を図5、図6に示す。

クアウトなどから全出荷・国内生産ともに横ばい、太陽光発電
分野は、好材料が乏しく全出荷・国内生産ともに横ばいと予測

光産業全出荷額の推移

60

名目GDP #1
1.5

50

2.7

▲0.1

2.2

0.1

0.2

▲8.9

5.2

3.3

1.3

6.8

▲12.9

30

▲1.6

▲4.5
▲6.8

数字：対前年度成長率

6.3

▲1.8

600

400

電子工業生産額（国内＋海外） #2
▲11.3

9.0

1.7

300

光産業全出荷額
19.0
▲8.3

1.6

200

▲5.6
▲16.5

0.7

▲4.9 ▲3.9

▲8.3

1.4

100

10
#1
#2

0

3.6

500

9.4

20

1.7

▲3.9

名目ＧＤＰ（
兆円）

全出荷額（
兆円）

40

▲1.0

2.0

0.8

2.8

内閣府︓2020年度国⺠経済計算年次推計／令和4年度経済⾒通し（2022年1⽉17⽇閣議決定）
JEITA︓電⼦情報産業の世界⽣産⾒通し（2021年12⽉）

02008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
見込 予測
年度

図1

8.0

光産業全出荷額、名目GDP、電子工業国内生産額＋海外生産額の推移

分野別全出荷額の推移

Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

1

2.0

ディスプレイ
・固体照明分野
6.0

1.5

全出荷額（
兆円）

情報記録分野
⼊出⼒分野
4.0

1.0

情報通信分野太陽光発電分野
2.0

レーザ・
光加⼯分野

0.5

センシング・計測分野

縦軸
拡⼤

0.0

0.0

09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21
見込

年度

09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21
見込

図2 光産業全出荷額の分野別推移
Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

年度

2［注］監視カメラ・車載カメラをセンシング・計測分野から入出力分野へ移動したため、両分野の2016～2017年度の変化は点線で示した。

6

技術情報レポート2021年度OITDA光産業国内⽣産額の推移
30

600

名目GDP #1
25

1.4

0.5

9.6

▲0.1
▲4.1
2.7
▲3.6 ▲1.0

2.8

2.0

3.6
1.7

▲3.9

500

2.3
▲3.5

400
▲7.9

▲12.0

13.7

15

300
▲15.0
▲26.7

10

29.2

光産業国内生産額

0.1
1.1

11.2 2.7

2.6

4.8

6.8

▲10.7 ▲2.0

5.3 0.6

7.2▲16.7▲9.5▲10.7

2.1

▲8.8

▲9.8
10.6
▲4.8
24.3
▲2.6
▲4.3
▲12.4
4.9
▲7.0
▲3.3
0.7
▲5.8
▲7.6

▲15.1

5

名目ＧＤＰ（兆円）

国内生産額（兆円）

6.5 ▲0.8

7.0

電子工業国内生産額 #2

2.2

1.5

0.8

▲18.2

20

0.8

0.6 0.2

0.6

▲0.7

▲1.9

0.1 0.2

▲6.4

200

100

数字：対前年度成長率

0

0

予測
見込

80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22
年度

#1
#2

内閣府︓2020年度国⺠経済計算年次推計／令和4年度経済⾒通し（2022年1⽉17⽇閣議決定）
JEITA︓電⼦情報産業の世界⽣産⾒通し（2021年12⽉）#1 内閣府：2020年度国民経済計算年次推計／令和4年度経済見通し（2022年1月17日閣議決定）
Optoelectronics Industry and Technology#2
JEITA：電子情報産業の世界生産見通し（2021年12月）
Development
Association

図34

光産業国内生産額、名目GDPおよび電子工業国内生産額の推移

分野別国内⽣産額の推移
⼊出⼒分野
ディスプレイ
・固体照明分野

太陽光発電分野

国内生産額（兆円）
情報記録分野センシング
・計測分野

レーザ・光加⼯分野

情報通信分野見込

年度

図4

光産業国内生産額の分野別推移

Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

全出荷額の分野別構成⽐率
100%

センシング
・計測分野
情報記録分野

100%

1.7
5.6
3.6
5.2

1.9
5.5
3.7
5.6

2.1
5.0
4.0
5.3

2.3
4.4
4.6

2.3
3.7
4.6

5.2

6.5

レーザ・光加⼯分野

16.7

17.2

17.3

17.7

14.9

太陽光発電分野

全出荷額の構成比率

60%
26.3

25.4

26.1

25.0

26.2

情報通信分野

国内生産額の構成比率

80%

⼊出⼒分野

40%
ディスプレイ
・固体照明分野

20%

0%

40.1

39.9

39.4

40.0

図5 光産業全出荷額の分野別構成比率推移

技術情報レポート2021年度OITDA

80%

3

7

3.0
1.3
5.8

3.3
1.2
6.1

3.6
0.7
7.1

3.6
0.4
7.2

情報記録分野情報通信分野

9.8

10.6

10.6

10.0

12.7

レーザ・光加⼯分野

25.1

26.0

25.9

25.7

20.6

太陽光発電分野

15.2

14.2

15.6

16.0

38.9

38.0

36.1

35.6

40%

0%

センシング
・計測分野

2.5
1.8
5.6

60%

20%

40.9

2017年度実績 2018年度実績 2019年度実績 2020年度実績 2021年度見込
13兆9,636億円 13兆2,818億円 12兆7,594億円 11兆6,962億円 11兆8,594億円
Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

5

国内⽣産額の分野別構成⽐率

16.7

37.4

⼊出⼒分野

ディスプレイ
・固体照明分野

2017年度実績 2018年度実績 2019年度実績 2020年度実績 2021年度見込
7兆2,556億円 6兆7,508億円 6兆2,385億円 5兆8,414億円 5兆8,839億円

図6

光産業国内生産額の分野別構成比率推移

Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

6光産業動向調査3.

情報通信分野が、2021年度見込みの減少は微小光学部品の全出荷額の減

情報通信分野の2020年度実績の全出荷額は5,330億円、国少の影響を受けている。これはSiフォトニクスなどの集積化技

内生産額は4,132億円であった。成長率はそれぞれ＋5.2%、＋

術の進展により微小光学部品の需要が下がったか、海外製部

9.3%であり、2019年度の成長率＋4.0%、▲2.7%から増加傾向

品の使用が増加している可能性がある。

にある。2021年度は全出荷額5,453億円（成長率＋2.3%）、国

光回路部品の全出荷額の2019、2020年度実績、2021年度見

内生産額4,230億円（同＋2.4%）が見込まれており、また2022年

込の成長率は、それぞれ＋3.2%、▲12.5%、▲1.2%で、2021年度は全出荷額、国内生産額ともにやや増加と予測されている。

度予測はやや減少である。個別には金額が最も大きい光変調

3.1

器が、全出荷額の2021年度成長率▲0.6%の見込みである。光

光伝送機器・装置

変調器は、組み合わせて利用される、半導体レーザ（波長1.5光伝送機器・装置の2020年度実績、2021年度見込の全出荷µm）の需要に連動したものと考えられる。

額の成長率は、それぞれ＋22.3%、▲6.3%と、2020年度の大幅

3.5

増加は5G展開に向けたネットワーク増強がなされたためと考え

光ファイバ

られ 、2 0 2 1年度予測では、設備 投 資 が 継 続されつつも、

光ファイバの全出荷額の2019、2020年度実績、2021年度見

COVID-19感染拡大によって世界的な半導体部品不足が生じ込の成長率は、それぞれ＋1.6%、▲7.0%、＋16.4%であり、2021ており、幹線・メトロ系、加入者系ともに光伝送機器・装置など

年度予測は増加である。これは海外のデータセンタや海底ケーの製造に影響が出たものと推測される。ルータ／スイッチの全

ブル向けの需要継続に加え、国内の需要増加として、5Gに代表出荷額は、下げ止まり感があるものの国内生産額は2021年度見される移動体通信のエリア拡大需要やデータセンタ関連需要込みも引き続き減少している。近年仮想化技術の実用化が進が見込まれる。

展し経済的な製品が市場に投入されつつあるが、もともと海外

3.6

ベンダが強い市場であり、このような市場の多様化が国内生産

光コネクタの全出荷額の2019、2020年度実績、2021年度見額の増加につながっていないものと推測される。

3.2

光コネクタ

込の成長率は、それぞれ＋18.0%、▲2.8%、＋8.3%で、2021年

光伝送リンク度予測はやや増加である。5G関連やデータセンタでの光配線

光伝送リンクは光伝送機器および装置などを光ファイバに接で広く採用されている光コネクタ付コードや、世界中のFTTH

続するトランシーバモジュールであり、光通信を実現する装置案件で採用されている現場組立光コネクタについては、堅調なの基本的な部品のひとつである。光伝送リンクの全出荷額の需要の継続が見込まれる。

2020年度実績、2021年度見込の成長率は、それぞれ▲15.0%、

3.7＋5.2%であり、2021年度予測は、やや増加である。2022年度も

光ファイバ融着接続器

やや増加が予測されており、下げ止まった感はあるものの大き光ファイバ融着接続器の全出荷額の2019、2020年度実績、な増加にはつながっていない。これは主たるデータセンタ市場

2021年度見込の成長率は、それぞれ▲12.8%、＋11.4%、＋8.3%

で、これまでの100 Gb/sから200 Gb/s～400 Gb/sのトランシー

であり、2021年度予測は増加である。激しい価格競争の中でバへの移行が進んでいる中で依然として厳しい価格競争にさも、テレワークの導入や5G対応などにともなうネットワーク環境

らされており、コストで勝る海外ベンダに対抗できていないものの整備にともなう接続工事にともない、堅調な需要の継続が見と推測される。

込まれる。

3.3

4.

発光素子・受光素子

発光素子（半導体レーザ）の全出荷額の2020年度実績、

情報記録分野光技術を用いた情報記録分野について、全出荷額と国内生

2021年度見込の成長率は、それぞれ＋14.0%、＋7.2%であり、産額の調査および分析を行った。情報記録分野の全出荷額は2020年度から続く増加は、5Gモバイルネットワークのフロント

2019年度6,345億円、2020年度5,149億円、2021年度見込み

ホール用途の需要増によると推定される。受光素子の全出荷4,368億円と、2011年度の1.6兆円をピークとして減少傾向が続額の2020年度実績、2021年度見込の成長率は、それぞれ▲

いている。情報記録分野の国内生産額は2019年度706億円、2.5%、▲11.7%である。2021年度の減少は、1.5 µm帯の発光素

2020年度402億円、2021年度見込み256億円であり、この結果子の減産の影響と推定され、ここでも世界的な半導体部品不は光ディスク装置・媒体の生産がほとんど海外に移行したこと

足の影響が見られている。

を示している。全出荷額の中で大きな割合（2020年度で55%）3.4を占める民生用再生専用装置の落ち込みが大きく、これが全出

受動部品および光回路部品

荷額減少の主因となっている。

光受動部品の全出荷額の2019、2020年度実績、2021年度

4.1

見込の成長率は、それぞれ▲3.8%、＋3.5%、▲10.6%で2021年

光ディスク装置

度予測は、やや減少である。微小な増減を繰り返しながらほぼ

光ディスク装置では、民生用再生専用装置（CD、DVD、

横ばいで推移している。この分野は約80%以上が国内生産でBD）、民生用記録・再生装置（CD、DVD、BD）および業務用あり、市場も安定しており大きな増減が無いという特徴がある

記録・再生装置が調査対象となる。光ディスク装置の全出荷額

8

技術情報レポート2021年度OITDA

は、2019年度実績6,042億円（前年比12.3%減）から2020年度

が続いており、2020年度も前年度比12.2%減の29,226億円と実績は4,797億円（同20.6%減）、2021年度見込みは4,074億円なった。しかし、2021年度は、同6.5%増の31,126億円と増加に転ずると見込んでいる。一方、国内生産額は、2020年度は前年（同15.1%減）となっており、減少傾向が継続している。
民生用再生専用装置のうち、CD再生装置はこれまで大幅な度比3.9%減の9,357億円となり、2021年度は同5.1%増の9,835億

減少傾向が続いてきたが、2021年度見込みでは減少率が鈍化円と見込んでおり、2019年度以降、ほほ横ばいが続いている。

しており（前年比1.1%の減少）、今後のCD需要動向には注視す

5.2

る必要がある。DVD再生装置はBD再生装置への世代交代、⑴

さらに配信によるコンテンツ視聴が定着したことにより、急激

主要製品の動向

プリンタ・複合機

な需要減の傾向が続いている。BD再生装置は4K・HDR対応「プリンタ・複合機」の全出荷額は、2020年度、前年度比によって需要を掘り起こしており、またBD再生装置内蔵のゲー

10.8%減の6,173億円となったが、2021年度は、同8.1増の6,674

ムコンソールが堅調に推移していることもあって、2021年度の億円とやや持ち直すと見込んでいる。国内生産額についても、出荷額は横ばいになると予測している。

2020年度、同18.2%減の637億円と大きく減少した。しかし、民生用記録・再生装置に関しては減少傾向が継続してい2021年度は同8.5%減の691億円とやや持ち直すと見込んでいる。PC用途では、記録媒体としての役割がUSBメモリやクラウる。特にMFPがCOVID-19の影響を大きく受けた。全出荷額

ドストレージにシフトしており、特に需要の多くを占めるノートの減少傾向の背景は、IT化・ペーパーレス化とCOVID-19によブックPCへの搭載が近年大幅に減少している。また映像記録

るテレワークなどワークプレイスの変化がある。技術面では、用途では、インターネット環境における動画サブスクリプション

環境対応、静音化、操作性向上、セキュリティ強化、クラウド連の普及により物理的な形態での保存機会が減少し、加えて放携、IoT化といった流れが続いている。製品動向としては、エン送録画はTV直結のHDDへの一時記録が普及している。このジンハードウェアに関する大きな変化は見られず、システムやソため民生用記録・再生装置のマイナス成長は継続すると考えら

リューションに関する改良／変更が主となってきている。

れる。

⑵

デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラ

業務用光ディスク記録・再生装置に関しては、デジタル情報「デジタルカメラ」の全出荷額は、2 0 2 0 年度、前年度 比

量の爆発的な増加にともない、特に中国においてデータのアー

18.0%減の4,503億円となった。2021年度は同3.6%増の4,667億

カイブを目的とした政府や企業における光ディスクストレージ円を見込んでいる。国内生産額は、2020年度、前年度比2.4%の採用が拡大しつつある。BDに加え、大容量化した光ディスク

増の1,147億円となった。2021年度は同19.7%減の921億円を見規格であるAD（Archival Disc）もその拡大に大きく寄与して込んでいる。コンパクトタイプは、デジタルカメラからスマートいる。業務用光ディスク記録・再生装置の全出荷額は、2018年

フォンへの移行により減少傾向が継続している。レンズ交換式

度から2020年度実績まで年平均成長率11%で拡大してきたでは、各メーカからフルサイズミラーレス一眼カメラや交換レン

が、2021年度見込みは前年度比62.0%減の46億円となっていズで魅力的な製品が出て復調の兆しが見られた。
「デジタルビデオカメラ」の全出荷額は、民生用ビデオカメラる。これは中国シフトにともなう製造・流通経路の変更によるのスマートフォンへの置き換えが進み減少傾向が続いており、減少と考えられる。

4.2

2020年度、前年度比17.7%減の1,014億円となった。しかし、

光ディスク媒体

2021年度は同20.8%増の1,225億円を見込んでいる。東京オリ光 ディスク 媒 体 のカテゴ リは 、追 記 型 C D - R ／ D V D

ンピック開催やSNS／ネット向けの撮影機材の需要増が影響し（DVD-R、DVD+R）／BD-R、書換型DVD（DVD-RAM、ていると思われる。国内生産額も、2020年度、前年度比9.5%

DVD-RW、DVD+RW）／CD-RW、BD-RE、業務用光ディスク

減の678億円であったが、2021年度は同11.2%増の754億円と（追記型、書換型）が調査対象である。光ディスク媒体の全出反転を見込んでいる。

荷額は、2020年度実績291億円（前年度比4.0%減）、2021年度⑶

監視カメラおよび車載カメラ

見込252億円（同13.4%減）となった。光ディスク媒体の全出荷「監視カメラ」の全出荷額は、2020年度、前年度比45.6%減

額が減 少を続ける中、追記型業務用ディスクの全出荷額はの379億円であったが、2021年度は、同4.0%増の394億円を見2018年度より堅調なプラス成長を継続し2020年度には40億円込んでいる。2020年度の落ち込みはオリンピック特需の反動ととなった。しかし、2021年度は一転して前年比60.0%の大きな考えられる。一方、国内生産額は、2020年度、前年度比4.8%減減少となる見込みである。この大幅減は、全出荷額の集計へのの100億円であった。2021年度は、同3.0%減の97億円を見込ん

参加企業において業態変更があったために集計値に大きな変でいる。機能面では、アナログカメラからネットワークカメラへ更が発生したためと推測される。集計値には大きな変 動がと進化し、高解像度化・高機能化・IPネットワーク化が進んであったものの、追記型業務用ディスクの全体市場そのものは今いる。応用面では、安全／防犯に対する意識の高まりに加え、後も成長トレンドを継続すると考えられる。

マーケティング／業務改善への活用もあり、店舗・ビルなどの商

5.

5.1

業施設や、駅・空港・列車内などの公共施設や交通機関など、入出力分野

様々なシーンでの設置が進んでいる。また、災害対策としても、入出力分野全体の産業動向

国土交通省や地方自治体が整備する河川や道路などの監視を「入出力分野全体」の全出荷額は、2017年度以降、減少傾向
技術情報レポート2021年度OITDA

目的に設置され、河川の水位や交通状況をリアルタイムに把握

9

光産業動向調査するためにも活用されている。

ンサービスの定着などのプラス要因が働いたためと思われる。

「車載カメラ」の全出荷額は、2020年度、前年度比0.9%減

リモートワークや巣籠もりの需要で、テレビやパソコンモニタのの1,175億円であった。2021年度、同1.5%増の1,193億円を見込

需要が世界的に大きく拡大しているが、全出荷額が微増にとどんでいる。国内生産額は、2020年度、前年度比19.7%減の265

まっているのは、国内メーカの価格競争力が劣り、それらをうま億円であった。2021年度は、同13.2%増の300億円の見込みでく取り込めていないためである。

ある。2020年度の落ち込みは、COVID-19の影響などによる自固体照明分野（LEDのランプ単体と一体型器具）の2021年

動車生産の減少によるものと考えられる。技術面では、自動運

度全出荷額は、6,528億円（前年度比4.4%増）の見込みであ転の本格的な普及に向けて、さらなる高解像度化や処理の高る。固体照明分野は、省エネ意識の高まりとともに拡大を続け

速化や、AI活用などにより認識・判断機能の高度化が進んでいてきたが、近年LED照明器具の普及にともなって全出荷額のくと考えられる。

成長率が鈍化して、2019年度に初めて減少に転じた。2020年⑷

度はCOVID-19にともなう工期の遅れから大きく減少したが、カメラ付き携帯電話およびタブレット端末「カメラ付き携帯電話」の全出荷額は、2020年度、前年度比

今年度は設備投資の回復基調により、やや増加する見込みで8.6%減の5,717億円であった。2021年度は同4.0%増の5,944億ある。国内生産額は4,636億円（同4.8%増）であり、その国内生円を見込んでいる。海外メーカの低価格戦略により5G対応に産率はディスプレイ分野に比べると高い。

よる売価上昇の期待が外れ、国内メーカには痛手となったが、6.2

低価格製品を上市しはじめており2021年度は増加に転ずると個別分野の動向と分析

テレビ、モニタ（パソコン・サイネージ・ゲーム用途など）、期待される。国内生産額は、2020年、前年度比1.4%増の1,091

カーナビ、プロジェクタ、LEDディスプレイを含むディスプレイ

億円、2021年度は同6.4%減の1,021億円を見込んでいる。
「タブレット端末」の全出荷額は、2 0 2 0 年度、前年度 比

装置全体（スマートフォンは含まず）の2021年度全出荷額は、232.7%増の442億円であった。2021年度は、同1.6%増の449億兆5,090億円（前年度比3.3%増）であり、やや増加を見込んで円になる見込みである。「GIGAスクール構想」による官需・法いる。また、ディスプレイ装置全体の国内生産額は3,399億円

人向け需要、リモートワーク等の普及による個人需要も2021年（同1.7%増）と微増の見込みである。液晶ディスプレイの製造

度には落ち着く見込みである。

はコモディティ化が進み、その多くが海外メーカからの調達に⑸よるもので、セットの組み立ても海外生産へのシフトが進んでイメージセンサ（アレイ型受光素子）いる。

「イメージセンサ」の全出荷額は、2 0 2 0 年度、前年度 比
12.6%減の9,420億円となり、2021年度は同8.0%増の10,175億

フラットパネルディスプレイの全出荷額の大半を占めるテレ円を見込んでいる。一方、国内生産額は、2020年度、前年度比

ビ用途は、4K化にともなう高解像度化・大画面化が進展してお3.1%減の5,139億円、2021年度は同11.5%増の5,732億円を見込り（ 2 0 2 1年 度の 4 K化 の比 率 は 9 5 % に達 する見 込 み）、んでいる。2020年度は、COVID-19感染拡大の影響で、主要ア

COVID-19拡大による根強い巣籠り需要により全出荷額はや

プリケーション市場が軒並み落ち込んだが、2021年度は復調

や増加の見込みである。4K／8K高解像度衛星放送が始まっすると見込んでいる。技術面では、モバイル機器向けに微細化てコンテンツが身近になったことでテレビの需要は拡大し、東と大判化が進んでいる。

京オリンピック・パラリンピック大会が後押しした形となった。

6.

については、リモートワークの増加とその複数モニタ化、大学は

6.1

モニタ（パソコン・サイネージ・ゲーム用途など）の全出荷額

ディスプレイ・固体照明分野
産業動向概要もとより小・中・高の学校でのオンライン授業の拡大、各種オン

2021年度におけるディスプレイと固体照明を合わせた全分野

ラインサービスの広がりにより、増加を見込んでいる。

の全出荷額は4兆8,520億円の見込みである。2016年度はディ

カーナビ用途については近年減少が続いており、今年度も減

スプレイ分野の落ち込みにより減少して、2017年度にやや回復少を見込んでいる。車載用途のディスプレイは、これまでカーナの兆しが見えたが、その後も減少傾向が続き、2 02 0年度はビが主であったが、メータパネルはもとよりセンタパネルや電子

COVID-19による消費の冷え込みもあり減少した。それに対しミラーへの応用のシフトが進んでいる。さらに自動運転向けて2021年度は、微増の見込みである（前年度比3.7%増）。国内に、自動車や家電のメーカの双方から、エンターテイメントやビ生産額も2016年度から減少してきたが、2021年度は2兆2,015

ジネス空間のコンセプト提案が活発に行われている。

億円で5.7%の増加を見込んでいる。国内生産率（国内生産額

プロジェクタは、画面サイズがフリーで手軽に大画面表示を／全出荷額）は約45%であり、前年度に比べてやや回復した。

実現できるという特徴から、オフィスのプレゼン用ツール、屋内

2021年度におけるディスプレイ分野（ディスプレイの素子と装サイネージ、ホームシアターの用途で普及している。2020年度の置）の全出荷額は、3兆8,165（前年度比2.5%増）で、やや増加

全出荷額はCOVID-19対応に基づくリモート会議やオフィス経する見込みである。その理由としては、長引くCOVID-19対策に費抑制により減少したが、今年度は、COVID-19明けを見込んともなう景気の冷え込み、中韓勢に対する国内メーカの競争力

だオフィス経費の回復基調により、やや増加を見込んでいる。

低下、半導体供給不足などのマイナス要因があるものの、いわゆLEDディスプレイは、超大画面化が可能という特質から、スる巣籠もり需要の拡大、東京オリンピック・パラリンピック大会

タジアムやビルサイネージなど、明るくて視聴環境の厳しい屋の延期開催、景気観の向上、リモートを活用した各種オンライ

外用途で、他のディスプレイ方式を圧倒している。その全出荷

10

技術情報レポート2021年度OITDA

7.

額は、2017年より少しずつ増加してきたが、2020年より横ばい

7.1

傾向が続いている。昨今の技術進展として、画素構造を改良し太陽光発電分野

2020年度出荷量および市場状況

2020年度におけるわが国の太陽電池総出荷量は表3に示すて表面反射光を抑制することで、高コントラスト化が図られてように、対前年比17.4%減の5,311 MWとなった。2018年度に3いる。
スマートフォン・テレビ・カーナビなどのディスプレイの素子

年連続のマイナス成長に歯止めがかかり、その後2年連続でプ（パネル）の全出荷額は、1兆3,075億円（前年度比0.8%増）とラス成長に戻したが、2020年度は再びマイナス成長に転じた。

ほぼ横ばいで、国内生産は1兆1,676億円（同4.8%増）でやや増

2012年7月よりスタートした固定価格買取制度下での最初の3加を見込んでいる。エンターテインメントを含め情報サービスの年間の優遇期間の終了後、買取価格が毎年下がることに加え、プラットフォームは、成熟したテレビからスマートフォンに移り

出力制御に対する条件変更などの新たなルールの採用により、つつあり、さらに将来はウェラブルへと推移していくと思われ導入拡大にブレーキがかかり始め、2017年度からは、改正FITる。スマートフォン開発の傾向として、画面の大型化、画面占有法が施行され、導入に対する厳格性が増したことで下げ率が率の拡大（縁なし）、横長の進展（アスペクト比の増加）だけで拡大してきた。しかし、2018年度になって、発電事業用や住宅

なく、カメラ用切り欠き、丸いコーナーなど異形化・多様化が進用分野の出荷量は下げ止まり、一般事業用の伸びに支えられ、んでおり、見やすい画面と持ち運びの利便性の両立が訴求され全体として回復に向かった。さらに、2019年度には未稼働案件ている。

への対応強化が進み、発電事業用が再び大きな伸びとなっ液晶ディスプレイは様々な表示方式の中で中心的な存在でた。しかし、2020年度に入るとコロナ禍にあって、新たな営業あるが、その製造技術や品質の成熟化・コモディティ化により、活動が大きく制約されたことや、新規の事業認定が停滞したこ

海外生産・海外生産委託の比率が大きくなっている。テレビやとなどが影響して、3年ぶりの減少となった。

スマートフォンなど既存の用途では、大型設備投資（第10.5世

国内市場を用途分野別に見ると、住宅用分野は871 MWで、代など）で優位な中国などの海外メーカにコスト面で押されて前年に比べて14.0%減となり1 GWを維持できなかった。発電いる。

事業用分野は対前年比11.1%減の2,881 MWとなり3 GWを割有機ELディスプレイは、液晶に比べて高輝度化は劣るもののり込んだ。産業施設や公共施設向け等の一般事業用は、対前高コントラストな画質を基に、近年、スマートフォンやテレビの年比26.0%減の1,374 MWとなり主要3市場の中で最も大きな落市場でシェアを伸ばしている。今後の発展の鍵となる素子の製ち込みとなった。その他は、照明標識、換気扇、計測機器等の造と供給については、これまで量産を先駆けた韓国メーカが独

独立電源用の太陽電池応用商品が主体である。伝統的な市場占してきたのに対して、国内の素子メーカも、蒸着方式に比べてではあるものの、市場規模も前述の3分野に比べると極端に小生産性の高い塗り分け方式の印刷製造技術で挽回を図っておさく0.5 MWとなった。
今後の市場状況としては、メガソーラーを中心とする発電事

り、製品の市場投入を開始した。日本が優位な素材研究を基

業用は新規事業の認定量が減少しており、未稼働案件に対すに、素子の高効率化・長寿命化の進展も期待される。
固体照明の市場は、政府主導の省エネ対策や震災を契機にる導入が中心となっているため、占有率は減少していくと予測急激に拡大した。しかし近年、LED照明器具の普及が進んだされる。一般事業用は電力需要のある施設建物の屋根等へのこともあり、伸びが飽和して2019年度よりは減少に転じた。

導入が中心となっており、今後自家消費型の新規導入が見込ま

2020年度の出荷額は、販売単価の減少やCOVID-19によるオれることから、この分野は伸びていくと見込まれている。住宅

フィス経費抑制もありランプ単体および一体型照明器具ともに

市場は建築物省エネ法が強化され、新築住宅への太陽光発電

減少したが、2021年度の一体型器具は設備投資の回復基調に導入の標準化が進んでいくので、今後も1 GW規模の安定的なより増加に転じる見込みである。ただし、LEDランプは一体型市場を形成していくと見込まれている。

器具の普及により、減少を続けると予想される。LED・有機EL

7.2などの次世代照明においては「2020年にフローで100%、2030

太陽光発電産業規模

年にストックで10 0%」という政府目標（2 010年6月のエネル

図2に示すとおり、太陽光発電分野の全出荷額は、2011年まギー基本計画改定時）の達成に向けて、研究開発の加速、補では政府による新エネルギーに対する各種の導入支援事業や助金の導入、基準の強化などが進められてきた。現在までに、導入環境整備の実施により、住宅用太陽光発電システムを中心

フロー市場の出荷額はほぼ目標を達成している。次の目標としに、1.5兆円規模であった。2012年度は固定価格買取制度が開て、2030年までにストック市場で100%普及させて、省エネル

始され、住宅市場に加えて電気事業用や産業・公共施設等のギー化で社会に貢献することを目指している。今後、LEDの調

非住宅市場も加わり、2兆円を超える22,456億円に成長した。

光・調色機能により人の感性に整合させることで、「人にやさしさらに、2013年度以降は太陽光発電システム価格の低下と非い上質なあかり」や「安全・安心なあかり」など照明空間の価値

住宅市場での導入の本格化により飛躍的な発展を遂げ、2014を向上させることにより、LED照明の普及促進が図られると思年度には4.5兆円を超える46,418億円に達した。しかし、2015

われる。

年度以降は太陽光発電システムに対する買取価格の優遇期間が終了し、導入量およびシステム単価がともに下がったことで、マイナス成長に転じている。2017年度は、国民負担の低減と再生可能エネルギーの健全な成長を目指す「改正FIT法」が施

技術情報レポート2021年度OITDA

11

光産業動向調査
表3

2018年度～2020年度における用途別太陽電池出荷量

2018年度
用途

出荷量
（MW）

2019年度

シェア
（％）

出荷量
（MW）

2020年度

シェア
（％）

出荷量
（MW）

シェア
（％）

対前年度
増加量
（MW）

対前年度
伸び率
（％）

住宅用

1,006.8

17.0

1,013.3

15.8

871.2

16.4

▲ 142.1▲ 14.0発電事業用

2,682.1

45.3

3,240.8

50.4

2,881.6

54.2▲ 359.2▲ 11.1

一般事業用

1,816.3

30.7

1,856.6

28.9

1,374.8

25.9▲ 481.8▲ 26.0

その他

1.8

0.0

2.4

0.0

0.5

0.0

▲ 1.9

▲ 80.0

海外出荷

407.4

6.9

317.3

4.9

183.8

3.5

▲ 133.5▲ 42.1

計5,914.3

100.0

6,430.4

100.0

5,311.8

100.0▲ 1,118.6▲ 17.4

出典：太陽光発電協会資料⑵

行されたことで、新たな制度下での設置・施工の遅れも加わ

固体レーザ応用生産装置

り、23,338億円まで減少した。2018年度以降は年間導入量の固体レーザ応用生産装置の全出荷額は、2020年度実績393

落ち込みに歯止めがかかり、出荷量は上昇に向かっているが単億円（前年度比14.8%減）となり、2019年度に引き続き2年連続価の低下が継続しているため、2018年度は22,783億円、2019のマイナス成長となったが、2021年度の全出荷額は432億円

年度は22,035億円と前年度比3.3%の微減となった。2020年度（前年比9.9%増）と、落ち着きを取り戻す見込みである。この以降はCOVID-19の影響により、2020年度は出荷量が落ち込

傾向はレーザ・光応用生産設備の全体の傾向と一致している。

み20,753億円となった。2021年度はさらに年間度入量の落ち

固体レーザ応用生産装置の用途別シェアでは切断・穴あけ併込みが予測され、17,637億円と減少が見込まれる。

せて69%と、大きなシェアを占めている。2021年度のプラス成

8.

8.1

長は、2020年度投資抑制の反動と考えられ、2022年度以降もレーザ・光加工分野

注視していきたい。

レーザ・光加工分野全体の産業動向⑶

ファイバレーザ応用生産装置

レーザ・光加工分野は、自動車、造船産業等における厚鋼板

ファイバレーザ応用生産装置の全出荷額は、2020年度実績の溶接・切断といったマクロ加工用途から、エレクトロニクス、

615億円（前年度比23.3%減）と大幅マイナス成長となったが、オプトエレクトロニクス産業等における微細穴あけ、スクライビ

2021年度の全出荷額は652億円（前年比6.0%増）と小幅な伸

ング、マーキング、リソグラフィといったマイクロ加工用途まで広びにとどまっている。受注は好調であるものの、製品が比較的範囲な領域を扱っている。調査において産業動向を把握しや長納期であることとCOVID-19のマイナスの影響（半導体や光すくするため、レーザ応用生産装置は炭酸ガスレーザ、固体学部品などの部品が入荷困難）がプラス成長を押しとどめたも

レーザ、エキシマレーザ、ファイバレーザ、半導体レーザとレーのと考えられる。2022年度以降の動向を注視していきたい。

ザの種類別に分類して分析している。また、ランプ・LD露光機⑷

ならびにレーザを用いたアディティブ・マニュファクチャリング：半導体レーザ直接加工機

半導体レーザ直接加工機の全出荷額は、2020年度実績31

AM（3Dプリンティング）も調査を行っている。

億円（前年度比0.0%）であったが、2021年度見込も31億円（前

レーザ・光加工分野は2018年度まで順調に成長を続けてい年度比0.0%）で、3年連続の横ばいとなる見込みである。他のたが、2019年度の全出荷額実績は前年度比8.0%減の6,785億

レーザ応用生産装置と比べると市場は小さめではあるが、今後円と減少に転じた。2020年度もCOVID-19感染拡大にともなうはその傾向を注視していきたい。

設備投資抑制の影響などから前年度比9.7%減の6,124億円と、⑸

エキシマレーザ応用生産装置

2年連続のマイナス成長となった。2021年度は、製造業界は総エキシマレーザ応用生産装置の全出荷額は、2020年度実績

じて好調であり、全出荷額7,732億円（前年度比26.3%増）と大1,329億円（前年度比33.9%減）とマイナス成長となったが、きなプラス成長に転じる見込みである。2022年度も堅調な設備

2021年度の全出荷額は1,474億円（前年比10.9%増）とプラスに投資を背景にやや増加すると予測している。

転じる見込みである。半導体リソグラフィ用露光装置の市場が8.2⑴

大きく、当該分野を牽引している。

主要製品の動向⑹

炭酸ガスレーザ応用生産装置

ランプ・LD露光機

ランプ・LD露光機の全出荷額は、2020年度実績2,479億円

炭酸ガスレーザ応用生産装置の全出荷額は2020年度実績（前年度比2.8%減）とほぼ横ばいだったが、2021年度の全出506億円（前年度比68.7%増）と大幅にプラスに転じた。2021年

荷額は3,495億円（前年比41.0%増）と大幅プラスに転じ、2018

度は692億円（同36.8%増）と、さらにプラス成長の見込みであ年度と同水準になる見込みである。2020年度に投資を控えてる。電子機器の製造に不可欠なプリント基板の導通孔形成にいたユーザーによる投資回復や、供給体制が整ったことなどか使用される穴あけ用途（用途別シェア8割以上）が、全出荷額

ら、出荷が上向き基調となったものと見られる。

増大の牽引役になった結果である。

⑺アディティブ・マニュファクチャリング：AM（3Dプリンタ）
アディティブ・マニュファクチャリング（AM）の2021年度の

12

技術情報レポート2021年度OITDA

全出荷額は61億円（前年比3.4%増）と小幅ながらプラス成長のとなっている。光スペクトラムアナライザ（波長計含む）の増加

見込みであり、今後の動向を注視していきたい。

は、データセンタやネットワークの高速化を支える光伝送装置や

9.

光デバイスの製造用測定器の需要がアジアを中心に堅調に推センシング・計測分野移したためと考えられる。一方、OTDRを中心とした光ファイバ

センシング・計測機器の全出荷額は2020年度実績2,680億円の敷設・保守用測定機器については、COVID-19対策として光（前年度比0.2%増）、2021年度見込み2,741億円（同2.3%増）

ファイバ回線網整備への追加投資が行われたが、工事の遅れであった。一方、国内生産額は2020年度実績2,081億円（前年により、保守用測定器の需要増にはつながらなかったと考えら

度比0.2%減）、2021年度見込み2,116億円（同1.7%増）であっれる。2021年度の全出荷額は前年度比5.3%増の160億円、国た。2022年度については、全出荷額・国内生産額ともにやや増

内生産額は前年度比5.9%増の143億円を見込んでいる。項目

加と予測しており、分野全体としては緩やかな成長が続いてい別では、光スペクトラムアナライザ（波長計含む）、測定器用光る。2021年度の調査でも、一昨年発生したCOVID-19の影響

源はやや増加、OTDRは増加が見込まれる。ネットワークの大が懸念されたが、センシング・計測分野では大きな影響は見ら

容量化と高速化が引き続き進められていくことで、それを支えれなかった。また、世界的な半導体不足による影響も大きくはる伝送装置や光デバイスの製造向け光測定器の需要は今後も見られていない。

安定して継続すると考えられ、2022年度は全出荷額および国

9.1

内生産額ともに横ばいと予測されている。

光センシング機器

光センシング機器は、主に可視領域から赤外領域の波長帯の光を利用したセンサ、機器、装置で、多種多様であり、利用されている産業分野も多岐にわたっている。調査項目は、光電センサ（カラーセンサ含む）、赤外線センサ、火災・煙・炎センサ、
ロータリエンコーダ・リニアスケール、変位・測長センサ、レーザ
レーダ・距離画像センサ、レーザ顕微鏡、ウェハ検査装置、成分分析装置（環境センサおよび機器を含む）、眼科用光測定器、FA用画像センシング機器（赤外線カメラ含む）などである。光センシング機器の全出荷額の2020年度実績は、2019年
度の2,536億円から0.3%減の2,528億円となり、2021年度は前年度比 2 .1% 増の2 , 5 81億円を見込んでいる。国内生産額の2020年度実績は、2019年度の1,963億円から0.9%減の1,946億円となり、2021年度は、前年度比1.4%増の1,973億円を見込んでいる。項目別では、光電センサや火災・煙・炎センサ、ロータ
リエンコーダ・リニアスケール、変位・測長センサ、眼科用光測定器、FA用画像センシング機器はやや増加、または横ばいであ った 。光 センシング 機 器 市 場 全 体 の 傾 向として は 、COVID-19の対策として工場無人化や遠隔化、自動化にともなう非接触センシングに対する需要が増えていることから、2022
年度は全出荷額および国内生産額ともにやや増加と予測されて
いる。

9.2

光通信用測定器

光通信用測定器は、光通信分野で利用する光デバイス・光モジュール・光ファイバ・光通信システムなどの研究・開発・製造および敷設・保守において使用される、光学特性測定用の機器である。調査項目は光スペクトラムアナライザ（波長計を含む）、測定器用光源、OTDR、その他（波長可変フィルタ、光ファイバ心線対照器、光パワー測定システムなど）である。調査
項目に含まれている測定器用光源や波長可変フィルタなどは測定用途のもののみを調査している。光通信用測定器の全出荷額の2020年度実績は、2019年度の139億円から9.4%増の152億円となり、国内生産額の2020年度実績は、2019年度の123億円
から9.8%増の135億円となった。項目別では、光スペクトラムア
ナライザ（波長計含む）、測定器用光源は増加、OTDRは減少
技術情報レポート2021年度OITDA

13

光技術動向調査
1.

はじめにはテラヘルツ波を自在に操る技術として大変期待されている。

最新光技術の動向を的確に把握し将来への指針とすべく、

高速・大容量通信には、広い周波数帯域が必要なため、ミリ

当協会では、光技術動向調査事業として、毎年継続的に調査

波・テラヘルツ波帯の無線通信応用に期待が寄せられている。

研究を行っている。2021年度は、光材料・デバイス、光情報通特に300 GHz帯の利用が検討されており、この帯域で動作す

信、情報処理フォトニクス、光加工・計測、光エネルギー、光る広帯域デバイスの開発が急務で、広帯域で10 dBi以上の利

ユーザインタフェース・IoTの6つの技術分野と特許動向を調査得を持つ小型アンテナの開発が鍵となる。抵抗率の高いシリコ対象とした。技術分野の調査結果は、各分野における最新のンはテラヘルツ波の吸収が極めて小さく、微細加工が可能であ

技術動向のトピックスとして、Web機関紙オプトニューズのテクり、テラヘルツ帯において理想的な誘電体といえる。また、屈ノロジートレンド欄に、17件の記事として掲載した。また、特許折率が高く、テラヘルツ波を強く閉じ込めることが可能なた

動向は、選定した光産業技術分野に関して日米欧中におけるめ、デバイスサイズの微小化も可能である。このような原理に基過 去10 年間の特許出願 動向 調査および 分析を行い、特許

づく300 GHz帯で動作する一片の大きさが波長のわずか25倍

フォーラムにて報告を行った。

の4チャネル小型合分波器を報告している。

2.

調方式の利用などを進めることでテラヘルツ通信の最終目標と今後、動作周波数の向上、チャネル数の増加および、多値変光材料・デバイス

無機系・有機系の光材料、デバイス、およびその応用技術にもいえる1 Tbps級の超大容量通信デバイスの実現も期待でき

関して、テラヘルツ域から深 紫外 域におよぶ10 0 µmからる。シリコンを用いた小型テラヘルツ機能デバイスの発展に

200 nm付近の波長範囲にわたる技術動向を調査した。

よって、経済発展と社会課題の解決の両立を目指す仮想空間

2020年より依然猛威を奮っている新型コロナウイルスは、と現実空間を高度に融合させたサイバーフィジカルシステムの様々な変異 種を発生させながら我々の生活を脅かす存在と実現において鍵となる超大容量通信技術が携帯端末やドローなっている。本調査にあたっても、海外出張など移動制限によン、自動運転、航空宇宙応用など、様々なシーンにおいて実装

り困難が生じている。多くの学会が引き続き対面での開催を見されることが期待される。

送りつつ、参加規模の制限やオンラインとのハイブリッド開催

2.2を行うなど、参加者の質・量の確保に向けて運用上の工夫が行

近赤外域われている。当該の光材料・デバイス分野は、光ファイバ通信

世界では2030年にデータセンタとネットワークでの年間消費やディスプレイなどの産業応用に加え、コロナウイルス不活化や電力を合算すると、現状の世界の消費電力の20%を超える見殺菌に有効な深紫外光や蛍光材料によるイメージング、テラヘ込みである。データセンタにおいてはサーバの電力増加が大き

ルツによるセンシングなど、医療・ヘルスケアにも貢献しうる領く現状は6割程度を占めている。一方、ネットワークにおいては域であり、生活様式の変化を支える技術を多く含む。

アクセス系、特に無線アクセス系の電力比率が高く、次いで各2.1

自動運転や遠隔手術などでネットワークにさらなる低遅延性がネットワークで用いられるルータの電力が支配的である。今後、テラヘルツ・中赤外域

テラヘルツ波デバイスの研究および技術開発は、今まさに注必要となれば、消費電力は急激に増大する可能性がある。

目すべき状況にある。ひとつは、第6世代無線通信システムの今後、大容量の通信トラフィックを支え、かつ低消費電力性

実利用展開を目指した技術の開発および標準化などの整備関を兼ね備えた光材料・デバイスによる貢献が社会的にも重要と連である。持続可能な開発目標（SDGs）を達成するためのなる。

Society5.0をバックボーンに、「超低消費電力」「超安全・信頼

データセンタはICT産業だけでなく幅広い産業の根幹となっ性」「自律性」「拡張性」といった新たな価値の創造に資するており、COVID-19などの社会的な背景も踏まえデジタルイン機能を実現するため、第5世代の次の世代Beyond 5Gへの移行

フラとしてますます重要性が増している。データセンタの大容量に向けた活動が始まっている。テラヘルツ波半導体検出器の化とともに、省エネ化や低遅延化などの新たなニーズへの対応

開発に関しては、ヘテロバリアダイオード（HBD）の性能向上がを行う、いわゆる「次世代グリーンデータセンタ」への期待が高顕著である。HBDは、アレイ化の開発も進められていることかまっている。

ら、可視化技術を要する計測分野への本デバイス投入に期待

近年、通信ネットワークを流れるトラフィックは増え続けておが高まる。応用システム開発に関しては、半導体テラヘルツ

り、現在使われているシングルモード光ファイバ（SMF）の容量

レーダーの基盤技術として、周波数連続変調方式のイメージン限界とされている1心あたり100 Tbpsを超える新たな技術としグシステムの開発が進んでいる。さらに、フォトニクス技術として空間分割多重（SDM）技術の研究開発が進められている。

て理化学研究所の非線形波長変換を用いたサブテラヘルツ波

S D M 方 式 では 従 来 の S M Fに代 わりマル チコアファイバ

帯の光源開発に関しては、手のひらサイズで高出力な光源は他（MCF）、フューモードファイバ（FMF）やホローコアファイバに類を見ず、ユビキタス高出力テラヘルツ波光源として各種非（HCF）の利用が想定されており、これら新しい光ファイバを破壊検査応用への将来展開に期待している。

用いて光通信ネットワークを構築するための新たな構造の光コ

メタマテリアルは自然界に存在しない光学特性を作り出すこ

ネクタを紹介している。

とができる人工光学物質である。利用可能な光学物質の開発

通信トラフィックの増大やデータセンタの大容量化を受け、こに後れを取っているテラヘルツ領域において、メタマテリアル

れまでの限界を超える次世代の光インタコネクション技術の研14

技術情報レポート2021年度OITDA

究開発が盛んに行われている。並行して標準化も積極的に進果が期待できることから、将来的に勃興が懸念される新興感

められており、これらの新技術は数年以内に広く使われるよう染症に対しても、迅速に対応できる感染症対策法にもなりうになる可能性が高い。

る。深紫外LEDを用いたウイルス不活化法は、医療・教育・経

従来は切断等の加工用途では炭酸ガスレーザやYAGレーザ

済・社会など様々な活動を正常に実施するための重要な一翼をを使用するのが主流であったが、これらのレーザよりも電気か担う技術になると考えられることから、今後の発展が期待され

ら光への変換効率が高くランニングコストの低減も可能なファる。

イバレーザへの置き換えが進んでいる。ファイバレーザはレー

InGaN系赤色LEDはマイクロLEDディスプレイの赤色光源とザ共振器からデリバリーファイバの出力端に至るまで全ての領して期待される。しかもInGaN系で三原色の集積化ができれ域を光ファイバで構成することが可能であるため、出力光のば、マイクロLEDディスプレイの高コスト問題を解消できる。

ビーム品質向上、光源としての動作の安定性、ビームデリバリー

ペロブスカイト太陽電池（PSC）とは、光を吸収し電気に変の容易さというレーザ加工用の光源として非常に有用な特性

換する光電変換層が、ペロブスカイトと呼ばれる結晶構造の材が実現されている。1 µm帯の高出力ファイバレーザは出力パ料で構成された太陽電池である。フィルム上への成膜により、ワー、変換効率、ビーム品質といった性能が十分に優れている

軽量・フレキシブルな太陽電池を実現できる。現在普及していことから、電気自動車用として飛躍的な製造量増加が見込まれる結晶シリコン型に並ぶ高効率が報告されている。PSCは研究ている電池、モータ、インバータ等の製造工程における銅材料

開発から量産・実用化の段階へとシフトしている。その主な課の加工への適用も期待されている。さらに、1 µm帯よりも銅の題として、高効率な小片セルの性能を維持したまま、量産に適反射率が低い波長帯である青色光と組み合わせて使用するハ

した製造法で大面積モジュールに展開するという、大面積化・イブリッドレーザが提案されており、世界最高レベルの溶接品

量産プロセス適用への課題がある。

質が実現されている。

2.4

将来の短距離光インタコネクションの根幹を成す光デバイス

有機材料デバイスの更なる高速大容量化に向けて、デバイスの小型化、低消費電

有機発光材料は、有機ELディスプレイの成長とともに飛躍

力化、低エネルギーコスト化を、経済合理性とともに達成するこ

的に技術発展を遂げており、蛍光（第1世代）、りん光（第2世とが極めて重要な技術課題となっている。短距離光インタコネ代）そして熱活性型遅延蛍光（TADF：第3世代）と継続的なクションでは前述した課題をクリアすべく、依然としてシンプル進化を見せている。有機ELディスプレイ市場は2022年より再な直接変調／直接検波（IM/DD）システムが強く訴求されてお度拡大基調が予想されるなど、活況は続くと見立てられていり、特に直接変調レーザ（DML）がデバイスサイズや消費電力る。市場拡大に合わせ、技術的にも革新が続くと考えられる。

において優れた特長を有する。DMLとしては、面発光レーザ

中でもメタルハライドペロブスカイト量子ドットは、高い発光量（VCSEL）やInP基板上レーザが長らく光通信ネットワークの子収率と半値幅の狭い発光スペクトルを示すことから、次世代発展を支えてきたが、これらのDMLに加えてSiO2/Si基板上に発光ダイオード材料として期待される。また、有機EL照明は、作製されるメンブレンDMLの研究開発が近年進展し、産業的「柔軟性に富む」「面発光が可能」「湿式成膜が可能」「多様に大きな注目を集めている。メンブレンDMLは従来のDMLとな発光波長設計が可能」といった有機材料の特徴を活かし、抜本的に異なり、InPとSiO2の大きな屈折率差により高い光閉

LEDにはない付加価値創出の研究が盛んに行われている。就

じ込めが得られ、小さな注入電流で高い周波数応答が得られ寝前の照射により睡眠中の深部体温低下や脂質酸化の増大なる、すなわち低消費電力化が可能という優れた特徴を有する。

どの影響が明らかになっており、新たな「光の質」を証明した

2.3

事例として興味深い。光と睡眠に関する工学的取り組みについ可視・紫外域ても触れる。

可視域のデバイスや無機材料の注目すべき技術動向として、

生体センシングの観点から、有機蛍光物質は、標的組織に集マイクロLEDディスプレイに向けたInGaN/GaN系赤色LEDの積させて外部から与えられる励起エネルギーに応じて発する蛍開発および新規の可視域光デバイスの材料として注目されてい光を検出する「蛍光生体イメージング」に好適である。高精度かるペロブスカイト半導体を挙げることができる。また、紫外域

つ高感度なイメージングを実現するためには、蛍光プローブの材については、AlGaN系深紫外LED、LDの高効率化・低コスト

料面からのアプローチだけでなく、光学検出システムなどと融合の研究が引き続き活発に行われていると同時に、深紫外光源をした応用研究が必要とされ、様々な手法が開発されている。

用いたコロナウイルス殺菌効果の研究も盛んに行われている。

3.

これまでLEDおよび端面発光レーザでは、GaN系の青色お

光情報通信

通信トラフィックは、従来のインターネットトラフィックに加よび緑色発光素子とGaAs系の赤色発光素子との組み合わせ
により、フルカラーディスプレイが実現されてきているが、今後、

え、モバイルトラフィックの牽引もあり今もなお継続的に増加し

VCSELでも同様のことが期待される。VCSELの最大の特徴でており、2016年には世界のIPトラフィックが1 ZB（zettabyte）

ある低消費電力化は、電池容量の低減、ひいてはデバイスの小を超え、2022年の年間IPトラフィック総量は4.8 ZBと予想さ型化に寄与し、モバイルディスプレイへの適用が期待される。

れ、1984年から2016年末までのIPトラフィック累計（4.7 ZB）を

深紫外光を用いたウイルス不活化法は、ウイルス感染症対策

上回ると見られる。加えて、COVID-19の拡大防止に起因したのひとつとして注目されており、あらゆるウイルスや細菌への効リモートワークの急増による新しい生活様式の普及のため、イ

技術情報レポート2021年度OITDA

15

光技術動向調査
3.2

ンターネットトラフィック需要は益々高まっていくと考えられる。

フォトニックノード

光通信ネットワークは、アクセス・メトロ・コア・海底ネットワーク

光ネットワークを構成するフォトニックノードにおいては、新等、様々な領域で広く普及しており、大容量化が求められていたに用意される光ファイバ伝送路への対応とともに、波長帯域

るデータセンタ間ネットワークや、基地局間のバックホール等の等の制限があるものの、既に敷設されている光ファイバ伝送路

短距離ネットワークにも導入されている。光通信ネットワーク

を有効活用し、大容量化とともにトラフィック需要に応じた柔軟は、幾多もの技術革新によって、このような通信トラフィックのな接続性を実現することが求められている。

増大に対応してきた。2010年代初頭には、デジタルコヒーレン

フォトニックノードアーキテクチャにおいては、大容量光信号

ト技術により1波長当たりの通信容量が100 Gbpsに達し、それの柔軟な切り替えのためのROADM（Reconfigurable Optical

を80波多重することによって8 Tbpsの通信容量が実用システ

Add/Drop Multiplexing）の最適化・拡張の検討が行われてムとして導入された。近年、1波長あたり600 Gbpsの光ファイバ

きた。一方、光ネットワークのオープン化の検討が進んでいるた伝送を実現する高性能なコヒーレントDSP（Digital Signal

め、データセンタ間接続のための光スイッチングなどへ適用領

Processing）が実用化されており、それらをマルチキャリア多重

域を拡大する研究が進められている。

したテラビット級の光伝送技術も商用段階にある。本節では、

光スイッチにおいては、波長チャネル毎の経路を切り替える

光情報通信に関する最新の技術動向や標準化動向の調査結

波長選択スイッチ（WSS）、光全体の経路を切り替える光経路

果、および次なる技術ブレークスルーを記す。

スイッチ、マルチコアファイバ内のコアを選択して切り替えるコ

3.1

ア選択スイッチの研究が進められている。

基幹光伝送システム

光パフォーマンスモニタ技術は、光信号品質を監視および推継続的に研究開発が進められている時間・波長多重技術の定するため非常に重要である。伝送容量を最適化するための中で、ハイボーレート化技術やDSP技術は、2021年度も盛んに技術や運用中の光信号の変化を捉えるための技術についての報告された。ハイボーレート化は伝送システム全体として部品点研究が進められている。

数、消費電力、管理コスト等を低減させることができる有効なノード機能化技術として、低雑音光増幅を実現できる位相感

手段のひとつである。またデジタルコヒーレント光伝送方式が実応増幅を含む光パラメトリック増幅技術、伝送路中で生じる誘用化され10年以上が経過した現在でも多種多様なDSP技術の導ラマン散乱（SRS）を利用した分布ラマン増幅技術などの研開発が盛んで、PCS（Probabilistic Constellation Shaping）を究が進められている。

代表とする符号化変調方式に加えて、伝送容量拡大を目的とし3.3

たマルチキャリア伝送方式に対するキャリア位相復元（CPR；

光ネットワーキング

2021年5月の我が国の総ダウンロードトラフィックは、推定でCarrier Phase Recovery）技術に関して報告があった。
2 021度の注目動向として、広波長帯域化技術、空間多重

約23.9 Tbps（前年同月比25.6％増）であり、さらに大容量サー（SDM；Spatial Division Multiplexing）技術が挙げられる。

ビスを提供可能な5Gネットワークサービスのエリアが着実に拡

広波長帯域化技術はシングルコア・シングルモード光ファイバを大している。また、最も重要なライフラインのひとつ、通信ネット

そのまま利用して大容量化を実現できる利点があるが、拡大しワークサービスには、速度や安定性および、経済性も求められた帯域へのレーザや光増幅器などのデバイスの対応が必要とている。そのため、光ネットワークを安定的かつ効率的に制御なる。SDM技術には、結合が無いもしくは弱い非結合型システ

管理するための光ネットワーキング技術が重要である。

ムと、空間チャネル間に結合のある結合型システムに大別され

光ネットワークにおけるデータ分析技術の適用による、信号る。非結合型システムは、マルチモード・マルチコア伝送で容量光の品質推定や障害検出、ネットワーク運用管理のサポート等増大を試みる。一方、結合型システムでは、受信側でMulti-についてはこれまで同様、活発な報告があった。これに加え、

input multi-output（MIMO）処理を新たに追加する必要があ

推定精度の向上や新規手法の適用等も報告されている。
こういった状況下、光ネットワークに関する標準化およびオー

るものの、空間モード結合による非線形雑音耐力の改善が有プ ン化 が 活 発 化しており、O N F（O p e n N e t w o r k i n g

望である。
今後の進展が注目される動向は、人工知能（AI）適用技術

Foundation）、OIF（Optical Internetworking Forum）、である。光通信分野におけるAIや機械学習（ML；Machine

ITU-T SG15（International Telecommunication Union

Learning）の適用について、光伝送システムの伝送品質モデリ

Telecommunication Standardization Sector Study Group

ング技術やモニタリング技術への適用が活発に議論されてい

15）、I E T F（I nter net E ng i neer i ng Ta s k Force）、

る。近年では、伝送容量の拡大や伝送距離が長大化する流れ

OpenROADM Multi-Source Agreement（MSA）、Telecomも見られるようになってきている。

Infra Project（TIP）等の活動が報告された。

海底光ケーブルシステムでは、マルチコア光ファイバ（MCF；

3.4

Multi Core Fiber）の適用が検討されている。より厳しい装置

光アクセスネットワーク

10 GbpsクラスのPONシステムの標準化は、ITU-T（XG(S)-

設置スペース制限や供給可能電力制限のなか、最大の伝送容PON）、およびIEEE（10G-EPON）で完了した。またITU-T

量を実現するためのシステム最適設計が重要である。

G.9804.1では、50 Gbps級のHSP（Higher Speed PON）について2 0 21年に標準化（A mend ment 1）がなされ 、I EEE

16

技術情報レポート2021年度OITDA

802.3ca-2020では、1波長あたり25 Gbps×2波長の50G-EPONまで行われた光ファイバ芯数の拡大およびケーブルの高密度（50 Gigabit Ethernet PON）が完了した。いずれも、既存のの検討は、シングルモードファイバ（SMF）の細径化とともにこ

PONシステムと共存できるよう、ロスバジェット（29 dB）や波れからも進んでいくと考えられる。今後のさらなる大容量化を

長配置を規格化している。また、ONUの経済性を考慮して、送実現する方法として、MCFなどを用いたSDM技術やCバンド以

信パワー、受信パワー、FFE（Feed Forward Equalizer）等を外を利用したマルチバンド通信の研究・開発が今後も引き続き規格化している。PON高速化の標準化は、1波長あたり25 Gbps

活発に行われることが考えられる。特にSDMにおいては実用ないし50 Gbpsの速度を中心に、今後IEEEとITU-Tで継続し化や標準化を見据えた開発が主体となってきている。
また、光ファイバ媒体だけでなく、増幅器や入出力デバイスて標準化が進展していく見込みである。

等伝送路を構成する関連分野の活発な開発も重要となる。

通信のオープンソース化が進んだことを受けて、光アクセス
ネットワーク制御についても、PON装置のソフトウェアによる仮4.

想化や運用管理の自動化に向けた研究開発が行われており

情報処理フォトニクス

情報処理フォトニクス分野に関しては、ビッグデータと呼ばれSDN（Software Defined Networking）に関する報告も活発にる大規模かつ多種多様なデータを高速に処理するためのデー行われた。
Beyond 5G/6Gモバイルサービスの大容量化を支える技術とタセンタやクラウドサービス用情報処理・伝送技術、ならびにしての期待から、100 Gbps超の多様な光空間通信実験が報告

生体・人工構造物・デバイス・工業製品などあらゆるものを対象された。衛星通信への適用を想定した研究開発も盛んであり、とした新しい情報取得技術・計測・処理技術について、システ

民生技術の活用が進んでいる。光空間通信においては縛りとム志向の技術動向調査を行っている。2021年度は2020年度になる先行例が少なく、新規市場と見なされていることから様々

引き続きニーズ志向とシーズ志向の2つの方面から既存技術のな機関から多種多様な観点で性能を向上させる報告がなされ進展および萌芽的研究を調査した。ニーズ志向としては「光情ている。

報センシング技術」、「AIと光技術」、「映像・撮像」の3分野

3.5を、シーズ志向として「光メモリ」、「光インタコネクション」、

光LAN／インターコネクト「光演算」の3分野を調査した。

光LANの分野では、2021年11月に今後のIEEE 802.3におけ4.1

る標準化の目玉であるIEEE P 802.3dfが開始された。このプ

光情報センシング技術

ロジェクトでは、200GbE、400GbE、800GbE、1.6TbEが目標

2021年度は光情報センシングの活用先として、インフラ診仕様に採択され、「IEEE 802.3df」として2025年9月の標準化

断、スマート農業における光技術、ヘルスケア、車載、環境セン完了を目標に議論が進められ、大きな注目を集めている。

シングについて調査した。インフラ診断では、分散型音響センストレージネットワークの分野では、2021年度、SAS-4.0の2シング（DAS：Distributed Acoustic Sensing）を取り上げた。

倍の帯域とするSAS-5.0（45 Gbps）の規格化を進めており、そこで用いられる技術はOTDR（Optica l Time -Doma in

2025年にSAS-5.0に準拠した製品の市場投入を目指している。

Ref lectometry）やOFDR（Optical Frequency-Domain

またT11（FC）では、2022年までにFC-PI-8規格に準拠した製

Reflectometry）による光ファイバセンシング技術であり、石品の市場投入を目指している。

油、ガス等のインフラ計測や地震計測への応用として、取り組

インターコネクト分 野では、データセンタやH P C（H ig h

まれている。スマート農業では、照明系のエネルギー変換効率

Performance Computing）のデータトラフィックは増加の一途も重要な課題であり、高圧ランプ、蛍光灯、LEDから半導体をたどっており、サーバやスイッチなどのI/Oスループットのさらレーザへの移行が期待される。ヘルスケアにおいては、新型コなる増大が求められている。解決するためには光モジュールのロナウイルス関連で、ダチョウ抗体を担持させたマスク開発や配置密度の増大が必要でCPO（Co-Packaged Optics）の実現

可視光パルスを用いた細菌ウイルス殺菌技術が報告されていが期待されている。CPO実現のため、送受信間クロストーク低る。また円偏光を用いたがん細胞検出技術も報告されている。

減と低ポリマー光導波路を用いた高集積・高効率光結合につ

車載では、LiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging

いて議論されている。

/ Light Detection and Ranging）技術と遠赤外線カメラ技術

光トランシーバモジュールの分野では、現在、急速に導入がについて調査した。環境センシングでは、マイクロプラスチック

進んでいる400GbE用に代わり、800 Gbps光トランシーバの導の分類にハイパースペクトル情報を用いる方法や蛍光染色を用入が2022年にも始まる見通しである。さらにその先の1.6 Tbps

いる方法が報告されている。

用の光・電気インタフェースおよび光トランシーバの規格化の4.2

検討も始まっている。

AIと光技術

今後もユーザからの高速化・多機能化ニーズは高まるばかり

AIに光技術を活用したものとしてリザーバコンピューティン

であり、光LAN／インターコネクトにおける高速・広帯域化、小グを、光技術にAIを活用したものとしてレーザ加工を調査し型・省電力化に向けた新技術開発が期待される。

た。リザーバコンピューティングでは、半導体レーザ、シリコン

3.6

フォトニクス、量子ゲートなど様々な光デバイスを用いた実装研

光ファイバ

究が数多く報告されている。また、シリコンフォトニクスにおけ

データセンタなどでの通信容量拡大の需要が進むなか、これ
技術情報レポート2021年度OITDA

る光散乱現象を用い、「光ニューロン場」と呼ばれる光電場に

17光技術動向調査4.6

より時空間、波長を用いた高密度ノードを可能にする報告もさ光演算れている。AIを活用したレーザ加工では、論文ベースの研究動

光演算の分野では、量子コンピューティング、光コンピュー向として2010年頃のレーザ照射パラメータの最適化から、最近

ティング、ナノフォトニクス、光学的セキュリティについて調査しでは加工結果の3次元形状予測に移行していることが示され、た。量子コンピューティングでは、ガウシアンボゾンサンプリン

レーザ加工プロセスの進展が伺える。

グによる量子超越の実験結果に更なる演算速度の向上が報告

4.3

されている。また、万能量子計算に向けた研究が報告されてい撮像・映像る。光コンピューティングでは、光ファイバを用いた光コン

映像・撮像では、3Dディスプレイ、ウェアラブルディスプレイ、

ピュー ティング、光 モ ジュール か らなる 多 層 の 光 C N N

コンピュテーショナルイメージング、シングルピクセル・ゴースト（Convolutional neural network）が報告されている。ナノフォ

イメージング、空間光変調素子、補償光学を調査した。3Dディトニクスにおいても、機械学習や深層学習を導入した研究が進スプレイでは、ライトフィールドディスプレイ、超多眼表示、ホロ

められている。Picophotonicsと呼ぶ深層学習を用いた物体像

グラフィックディスプレイ、3Dデジタルサイネージについて報告

検出手法が提案され、波長の260分の1の物体検出が行われてされている。ウェアラブルディスプレイは、リモートワークシステ

いる。光学的セキュリティでは、生体情報やゴーストイメージン

ムやメタワークシステムにおける重要な基盤技術である。ヘッドグを用いた暗号化法について報告されている。

マウントディスプレイでは、AR画像を重畳させる光学素子や映5.

像表示デバイスの動向が報告されている。コンピュテーショナ

光加工・計測2021年度の光加工・計測分野では、加工用光源技術としてルイメージングやシングルピクセル・ゴーストイメージングは、光技術と計算機技術、情報科学を融合させる新しい画像センシン「加工用高ビーム品質GaN系半導体レーザの開発」、「高出力グ技術である。近年、高速性を生かし生命科学やバイオ分野

グリーンレーザの開発トレンド」を、加工技術として「フレキシブ

への展開が図られている。また深層学習の利用も進んでいる。

ル積層描画のためのレーザ転写技術開発」、「AM分野の実用

空間光変調素子では、液晶型における高耐光タイプの開発や化に向けた取組みとしてのデジタルスペアの現状と課題」を、

画素ピッチ1 µmの高精細化が示されている。補償光学は大気計測技術として「光を用いたウイルスセンシング」、「水中レーザなどの媒質によって歪んだ像を光学系でアクティブに改善する

リモートセンシング」および「面発光型量子カスケードレーザと手法である。主要なデバイスである波面センサ、波面歪みを補計測、センシング技術」を、バイオ技術として「ポータブル式近正する可変鏡、高速処理を実行するFPGAなどの技術動向が赤外分光モニタリング」を取り上げた。

報告されている。また、バイオや宇宙などへの応用も紹介され

5.1

ている。

4.4

加工用光源技術

短波長レーザの高輝度化、高出力化が進み、加工用光源と光メモリしての実力と存在感を高めている。2016年度〜2021年度に実

光メモリはホログラムメモリを中心にアーカイブ用途向けの施されたNEDOプロジェクト「高輝度・高効率次世代レーザー研究・開発が継続して行われている。このホログラムメモリに技術開発」における「短波長レーザーによる加工技術の開発」

おける記録密度向上として、位相多値記録や5次元メモリが報では、高出力・高品質な青色半導体レーザに関する取り組みが告されている。5次元メモリでは、ドットの3次元位置と複屈折行われており、GaN系レーザアレイ素子と回折格子による波長

で5次元情報を保持する。

合成技術により連続出力300 Wで1 mm・mradの高輝度を達4.5成している。赤外レーザや低ビーム品質レーザよりも高速な銅

光インタコネクション

切断が可能なことが示されており、今後、更なる高出力化、高光インタコネクションでは、データセンタ用途と民生用途につ

ビーム品質化が期待される。また、もうひとつの短波長光源としいて調査した。データセンタ用途では、シリコンフォトニクス、光て、グリーンレーザが注目される。市販装置でコア直径0.2 mm

トランシーバと実装技術、光スイッチを調査した。シリコンフォの光ファイバから3 kWを出力、開発レベルでは5 kWまでも達トニクスではシリコン単体、およびシリコン基板上に異種材料成されており、ダブルコアの光ファイバを用いた仕様が開発さを集積したハイブリッド型変調器に関する報告がされている。

れ、銅溶接プロセスなどで実用化が進んでいる。短波長レー

光トランシーバと実装技術では800GbEおよび1.6TbEの標準

ザは、従来の赤外レーザなどと比べて平面材料への光吸収率化が検討されており、それらに向けた技術が報告されている。

の安定性という点で優れており、薄板や熱伝導型のプロセス、

光スイッチでは、スループット向上と低消費電力の両立に向けそしてレーザ加工における難加工材の銅やアルミニウムへの適て、シリコンフォトニクスを利用する技術開発が報告されてい用が進んでいくことであろう。

る。民生用途としては、車載用インタコネクションが報告されて5.2いる。多くのセンサ情報が集約されるため、ゾーン方式への変加工技術

加工技術として、フレキシブル積層造形と付加製造の実用化

更の検討、1 Gbpsから100 Gbpsへの高速伝送に向けた標準化に関する取り組みに着目した。フレキシブル積層造形に用いらの検討が示されている。

れるレーザ転写法は、ターゲット物質とレーザの相互作用によるレーザアブレーションなどの推進力を利用してターゲット物

18

技術情報レポート2021年度OITDA

質を別の基板に移す手法で、真空・薬剤フリーな積層技術とし部位の多様化など収集できるデータが増えている。今後、時間て様々な材料で検討が進められているが、材料の組み合わせ

分解計測の研究が進むことで、膨大な収集データとそれを活用によってその適応が容易でない場合も多い。第1ステップでドした診断や管理など、ソフト面も含めて近赤外分光の応用が拡

ナー（原料）のパターンを光スタンプへ転写し、第2ステップでがっていくものと期待される。

光スタンプからレシーバ基板へ転写する光スタンプレーザ転写

6.

法は、一手間増えるものの、材料の組み合わせの自由度を向上

光エネルギー

光エネルギー分野では、各種太陽電池と光エネルギー・マネ

する手法として注目される。

ジメントについて技術開発や標準化の動向調査を行った。

付加製造（AM：Additive Manufacturing）では、「デジタルスペア」という考え方を基に、AM技術の普及に向けた課題や

COVID-19の影響下にも関わらず、再生可能エネルギーに対設計、開発手法などに関して議論されている。デジタルスペアする世界的な関心の高まりにより、太陽光発電システムの導入

は、自動車などの保守部品をAMによってプル生産・オンデマン

量は着実に伸びている。2020年度の全世界の導入量は、前年ド生産し、金型や保守部品の保管、少量生産によるコストアッ度比で18%増加し138.2 GWであった。国別には、中国48.2 GW

プなどの問題を解決する試みである。デジタルスペア実現に向（前年度比約6割増）、米国19.2 GW（前年度比43%増）、ベト

けた戦略的なビジョンの形成により、将来的には高度な技術がナム11.6 GW（前年度の約2倍）、日本8.2 GW、オーストラリア

必要な保守品にまで拡がることが期待される。

5.1 GW、ドイツ4.9 GW、韓国4.1 GW、インド3.9 GWと続く。

5.3

2020年度、日本政府が進めるグリーンイノベーション基金事

計測技術

業により、
「次世代型太陽電池の開発」としてペロブスカイト太

計測技術のひとつとして、2020年度に続いて光を用いたウイ

陽電池の研究開発に大型予算が付いた。これは、2050年におルスセンシングを取り上げた。この分野では速く正確に測定しけるカーボンニュートラルの実現に向け、再生可能エネルギーのたいという要望は従来にも増して高まっている。微小反応容器

主力電源化を目指し、次世代型太陽電池の①基盤開発事業、を多く準備し、核酸切断酵素Cas13aによって切断された標的②実用化事業、③実証事業を進め、国内外の市場開拓、製品

ウイルスRNAが発光する現象をデジタル測定により評価するの信頼性獲得、競争力ある産業への加速を目的としている。

手法や、蛍光ナノダイヤモンドの発光強度変調をマイクロ波や6.1

レーザ光により行う手法が注目される。これらは従来のPCR

結晶系シリコン太陽電池（Polymerase Chain Reaction）法より測定時間が圧倒的に短技術面で大きなブレークスルーはなかったが、原料ポリシリ

く、COVID-19などの感染症と共存できる社会を実現するためコン製造の環境負荷の問題が意識されるようになった。また、にも早期実用化が待たれる。

エネルギー安全保障の観点から、太陽電池製造が一部地域に偏在することを問題視し、EUで太陽電池セルの製造現場を域

水中におけるセンシング、および面発 光型量子カスケード

内に取り戻すためのプロジェクトが始まった。

レーザを用いたセンシング技術は、これまで計測が難しかった領域への適応を広げるものとして注目される。成分分析能力が6.2

高いラマン分光法をライダーに応用したラマンライダーによっ化合物薄膜太陽電池て、水中ガスの分布情報を知ることが可能になり、海底開発に

CdTe薄膜太陽電池は、First Solar社が中国製結晶系シリコ

ともなう環境影響評価などに対して効率的な水中モニタリング

ン太陽電池モジュールとの競争力向上を目的に大判化（S6）へが期待できる。

のシフトを進めている。CIS系薄膜太陽電池は、EUにおいて研究プロジェクトにより集中的に研究開発が進められている。

半導体積層膜により形成される量子井戸内のサブバンドを利用して、電子がサブバンド間を遷移することで発光する量子

6.3

カスケードレーザ（QCL：Quantum Cascade Laser）は、中・ペロブスカイト太陽電池

遠赤外線のレーザ光源として様々な計測、センシングに用いら

ペロブスカイト太陽電池は、実用化に向けた動きが活発化しれているが、高出力が必要な遠隔でのセンシングへの適用が難ている。韓国UNISTが認証値で光電変換効率を25.5%に更新しかった。近年、フォトニック結晶を用いた面発光型QCLの開した。用途を意識した低照度条件下での変換効率も向上して発が進展し、小型、高ビーム品質、高出力な光源が実現されている。またMPLE（Multi-Porous-Layered-Electrode）を用いきている。現在、波長4 µmと8 µmの帯域での実現が報告されたタイプの高い耐久性も実証されている。スズペロブスカイト太ているのみであるが、今後、波長範囲が広がり検知対象とでき

陽電池は、光電変換効率が15%に迫っている。

るガスや分子が増えることで応用がさらに発展していくものと6.4

考えられる。

5.4

バイオ技術

術の開発に進展があり、エネルギー変換効率（PCE：Power

バイオ技術としてポータブル式近赤外分光機器に注目した。

Conversion Efficiency）はシングルセルで19.0%、タンデムセル

近赤外分光は農産物や畜産物の対象にとどまらず、ポータブル

で19.6%を記録した。

化が進むことにより運動中の筋肉に関する情報収集や、脳組
織計測における活用が進み、種々の行動に応じた計測や測定
技術情報レポート2021年度OITDA

有機系太陽電池

発電層のp型・n型材料および中間層材料の開発や、製膜技

19

光技術動向調査
6.5

超高効率太陽電池

ことができるかという観点で、現在進んでいる取り組みを中心

Si基板およびボトムサブセルにCu x In1-yGaySe2太陽電池を用に7つの技術動向を調査した。

いたIII-V系太陽電池の開発、および、ハイドライド気相成長法

7.1

によるIII-V系多接合太陽電池の開発が進められている。製造

サイバー空間とフィジカル空間を高度に融合させたシステム

コスト削減が期待される。

6.6

光による脳活動計測

として、生体センシング技術は人の状態を理解する上で重要な

太陽光発電利用基盤技術である。非侵襲型の脳計測として脳活動にともなう脳結晶シリコン太陽電池については、垂直設置・部分影がある

血流量の増減を計測するfNIRS（機能的近赤外分光法）が挙状態や両面受光等、日影を含む屋外の様々な温度照度条件・げられる。fNIRSの課題である空間分解能を高める目的で、欧設置形態での発電性能に関する推定技術・評価技術の話題が米を中心にHD-DOT（高密度拡散光トモグラフィ）の開発によ多く、BIPV（Building Integrated Photovoltaics）や自動車等

り、fNIRSでもfMRI（機能的核磁気共鳴画像法）に匹敵するの移動体設置を想定したものが増加している。薄膜太陽電池

ような高密度な大脳皮質の脳血流分布が取得できるようになっについてはペロブスカイトの性能・信頼性評価を再現性良く行てきている。ケーブルを排除しワイヤレス通信化することで大う技術の確立に向けた努力が行われている。

幅に小型化され、装着性や測定自由度が向上しウェアラブル

2端子型タンデム太陽電池においてトップセルとボトムセルの化の開発が主流となっており、自宅や屋外などfMRIでは取得

電流整合は効率向上における重要な要因である。初期に電流できないような環境での脳活動データも収集されるようになっ整合が取れていても時間経過とともにトップセルの電流が低下てきた。近年、高密度な空間分解能を持つHD-DOTを用いてすれば、タンデム太陽電池全体の電流を律速する。ペロブスカ

複数人が同一の動画を同時に視聴中にそれぞれの脳の状態をイト／結晶Siタンデム太陽電池の信頼性や安定性が重要な研観察した結果、空間的な活動部位の分布や時系列的な酸素化究課題となっている。

ヘモグロビンの増減に被験者間で相関があることが確認され第6次エネルギー計画では、グリーン社会の実現にむけて再ている。個人内の脳機能ネットワークだけでなく、個人間の脳

生可能エネルギーへの期待が大きい。グリーンイノベーション

機能相関も科学的に解明されつつある。

基金における太陽電池開発では、ペロブスカイト太陽電池を中7.2

心に、軽量で薄膜高効率の国産技術の開発が進められること

人間の運動に合わせて皮膚に印加する力を適切に変化さ

になった。

6.7

映像を実体化する空中超音波触覚提示技術

せ、触感を作り出す触覚レンダリングの技術を説明する。3次元

アジア諸国の技術動向

コンピュータグラフィックス（CG）を用いた触覚インタラクショ

中国政府は、カーボンニュートラルに向けた2030および2060

ンシステムでは、焦点を指先の円軌道上で回転させることで接年の目標を発表した。このため、2021年、ポリシリコンの生産

触面の広がりを表現し、視覚を用いずに20×15 cmの領域にあ

量は50.5万トン、前年比で28.8%増加した。ウエハの生産量はる仮想物体を手に取り、指定した地点に移動させることができ

227 GWに相当、前年比で40.7%増加した。セルの生産量はることを確認している。また、平面への接触分布だけでなく、198 GW、前年比で4 6.9%増加した。モジュールの生産量は様々な局所形状を再現できることや指が柔軟体に接触する際

18 2 GW、4 6 .1% 増 加した。H IT（Heteroju nct ion w it hの接触面積変化の違いによって弾性の差異を提示できること

Intrinsic Thin-layer）やTOPCon（Tunnel Oxide Passivatedも検証されている。仮想物体との接触深さに応じた力をそのまContact）などの高効率太陽電池の技術開発と新しい生産ライ

ま印加するだけでは触感の一部しか再現できないと考えられてン導入が増えた。

おり、LM（Lateral Modulation）刺激では主観強度が著しく

6.8

大きくなることが近年の研究で見出されている。LM変調にお光エネルギー・マネジメント

いて、その変動周波数を10 Hz以下に設定し、さらに焦点変位

水電解水素貯蔵では、変動電源対応が問題となっている。

のステップを十分細かくして余計な振動成分が発生しないよう

固体高分子型水電解セルの電気化学貴金属触媒材料の枯渇にすることによって、疑似的な圧覚が得られることが明らかに問題対応などが中心テーマとなりつつある。二酸化炭素還元なった。圧覚が再現されるようになったことで、一種の万能性をでは、ガス拡散電極および、膜電極複合体もしくはゼロギャッ

もって触感を再現する準備が整ったといえる。触感を構成してプ電解装置の応用により向上する試みが急速に進展した。

いる熱的作用は、物体に触れたときの温度変化によって、熱伝

集光型太陽熱発電は、すでに24時間連続運転による商用利導度の違いを見分けることができ、それが質感の知覚に重要な用を実現しており、将来、太陽光や風力による再生可能電力シ役割を果たしている。非接触での冷覚提示として、水の常温ミステムを補完することが期待されている。

ストが漂う中で皮膚に超音波を集束させると、皮膚表面付近の

7.

気化熱によって、6 K/s程度の速度で冷却が生じることが確認

光ユーザインタフェース・IoTされている。最近の研究により、圧覚を含む力学的作用から熱with/afterコロナ時代に人を支える光技術として光ユーザイ的作用まで、主要な触覚構成要素を非接触提示できることがンタフェース（UI）・IoT分野の存在感は高まっている。新たな示されている。

日常の構築に向けて光UI・IoT技術がどのような役割を果たす

20

技術情報レポート2021年度OITDA

7.3

インフラ監視のための光センシング技術

7.5

遠隔会議・遠隔コミュニケーション

光ファイバセンシングは光ファイバ通信を支える技術とともに教育現場では、COVID-19の影響による在宅からの遠隔授発展しており、30年以上の技術開発の歴史がある。光ファイバ業への対応やICT化が急速に進んだ。文部科学省では、特にセンシングの特徴である分布・準分布計測により光ファイバに小中学校と高等学校のICT化を進めるべく、2019年からは校沿って網羅的な信号を計測できるため、広域監視との親和性

内通信ネットワークの整備と、児童生徒1人1台端末の整備をす

が高く様々な領域への応用が期待されている。分布計測では、る「GIGAスクール構想」が全国の小中学校と特別支援学校、

光ファイバの内部で生じた散乱光を利用して各位置における物

高等学校等への取り組みとして開始され、2021年からは複数

理量を計測する。光ファイバに光を入射すると、光ファイバ中のの高等学校の教育課程の共通化やICT機器の最大限の活用

不純物により光が散乱する。このとき生じた散乱光のうち、後により、中山間地域や離島等の高等学校においても生徒の多方に戻ってくる後方散乱光の時間と光ファイバの位置との対応

様な進路実現に向けた教育・支援を可能とする「COREハイス

付けによって、後方散乱光が観測できる範囲全てを計測部としクール・ネットワーク構想」が、地域社会に根ざした高等学校て扱うことが可能となり、分布計測が実現する。光ファイバセン

の実現を目指し始まった。

シングをインフラ監視に適用している事例として、配電設備のサイネージを活用した広告では、単なる大画面2D映像を表ひとつである電柱に共架された通信用の既設光ファイバケーブ

示するだけでなく、簡易な構成の追加と映像処理などで人目をルで計測した振動データから電柱のひび割れの有無を判定す

引きつつ、大画面2D映像に比べて圧倒的にインパクトのあるコる実証実験の例があり、ひび割れ電柱を75%の精度で判定でンテンツを再現する手法が使われ始めた。新宿東口や表参道きることを示した。また、橋梁やトンネルのひび割れの経年劣での広告では、大型サイネージで表示面の一部が曲面、あるい化過程をモニタリングするために光ファイバセンシングを活用す

は90度（直角）に折れ曲がっており、観察者はその曲面あるいる事例もある。インフラ監視の領域においては、光ファイバセン

は直角になった方向から斜めに観察するように設計されていシングの応用可能性について検討および導入が始まったところる。どちらのものもこの曲面や直角の表示面を効果的に活用すであり、計測および分析技術の更なる発展が見込まれる。

ることで、あたかも本来存在しない手前の空間に映像が飛び出7.4

しているかのように知覚させている。

コンピュータビジョン分野

また、遠隔コミュニケーションでは、超高臨場感通信技術

コンピュータビジョン（CV）分野では、人手で大規模画像

Kirari!を用いた聖火リレートーチ記念撮影やステージ演出、聖データセットに対して教師ラベルを付与することは困難である

火ランナー応援演出のような遠隔地に居る人とのコミュニケーと位置付けた。従って、今後は任意のセンサにより大量に用意ションや、バーチャルコンテンツと現実の人とのコラボレーショ

されるラベルなし画像に対し、自動もしくは半自動でラベルをンなどが、NTTにより提供された。

付与することを想定している。CV分野の基盤モデルには、

7.6

Florence、NUWA、PolyViTがある。Florenceは、法的・倫理

サービス産業を支える遠隔技術的に問題ないと思われる画像やテキストをWEB上から収集しオフィスコミュニケーションや接客に限らず、様々な業務を遠て構築された9 億にも及ぶ画像-テキストのペア（FLorence

隔から行うロボットの活用として、株式会社キビテクでは簡単

Dataset；FLD-900M）により構成される。Florenceの事前学な操作により異常状態に対応して通常の稼働状況に戻すとい習済みモデルは画像のTransformer（CoSwinTransformerをう運用の実証を進めている。ロボットに設置されているカメラ使用）と言語のTransformerをベースにしており、画像・言語のから得られる映像を遠隔地の操作者がHMD（Head Mounted

特徴を統合する層を経て一定のベクトルとして扱えるように変Display）などを用いて観察することで、その場にいる感覚を得換する。NUWAはテキスト→画像変換、スケッチ→画像／動る技術は、テレイグジスタンス（遠隔存在感）として古くから知画、画像／動画補完、画像／動画編集、テキスト→動画のタスられる技術分野ではあるが、この技術分野名を社名に冠した

クを同時処理することが可能である。各モダリティを扱う際のTELEXISTANCE社は、コンビニエンスストアの飲料の自動Transformer構造も適応的に変更しており、テキストは1D、画陳列のロボットの実証実験において、陳列失敗時にテレイグジ

像は2D、動画は3Dとして入力、処理する。一方で、出力側につスタンスモードを活用するなどの取り組みを進めている。

いてもモダリティに合わせてその構造をスイッチできるように柔

産業技術総合研究所では、実店舗におけるOJTによる接客軟に対応可能としている。PolyViTは画像・動画・音声のモダリの訓練時間を短縮するとともに、指導者と受講者との接触時間

ティを同時に扱うことができる。3つのモダリティを同時に学習を減らすことを目的として、飲食店における接客業務におけるするCo-Training（共同学習）によりTransformerを学習し、い顧客の状態変化への「気づき」と「優先順位判断」に関するス

ずれかのモダリティに過適合することなくどの問題においてもキルを訓練するために、VR技術を用いている。VR技術を用い最高水準の性能にまで到達する。基本構造としては、画像・動た訓練として近年は対人の接客プロセスへの適用に関する研画・音声ごとにエンコーダを準備、タスクごとに出力を入れ替え

究事例が増えている。

ることで学習を行っている。FlorenceやNUWAと同様の効果

7.7が得られているが、PolyViTでは画像と音声のモダリティを同団地内、中山間地域や工業地域、オフィスビルや商業施設なンに汎化していることを明らかにした。
技術情報レポート2021年度OITDA

自動運転技術・モビリティ支援技術

自動走行ロボットを活用した配送サービスとして、住宅街や時に学習しても性能低下を可能な限り抑えつつも両者のドメイ

21

光技術動向調査
ど、今後の配送サービスが想定される幅広いシーンでの実証一層増していること、②知財戦略における量から質への転換にがNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の事業でともない、出願人による出願の厳選が進んでいること、などが行われ、今後も実証実験を重ね技術の熟成が図られていく。

要因として考えられる。

移動ロボットの単独技術ではなくインフラとの協調という観点

出願企業別では、2020年度の調査結果同様、中国のファー

で、信号機の表示情報を受信して交差点を横断し荷物を配送

ウェイ社が米国・欧州・中国で目立っており、中国企業が中国する実証実験が行われた。交差点での安全な通行に関しての国内のみならず、米国や欧州でもその存在感を増している。

は、今後、信号機だけでなく、他の自動車とも情報連携が進ん

伝送容量増大技術の「デジタルコヒーレント伝送技術」に関でいくことが期待される。

しては、米中の公開件数が同様に増加傾向を保っており、米中人が搭乗するタイプの移動ロボットとしては、主に電動車椅

を中心に継続的な研究開発が進められていると考えられる。一子を用いて屋内での実証走行が行われている。電動車椅子に方、「空間多重伝送技術」については、米国では公開件数が停よる屋内自動走行の実証例を見て見ると、WHILL株式会社は滞しているものの中国では公開件数が増加し続けており、今後

羽田空港のターミナル内出発ロビーや病院内など複数箇所で、の動向に注目する必要がある。

タッチパネルで操作できる電動車椅子の自動走行実証を行っ⑵

太陽光エネルギーている。パナソニック株式会社は、サッカースタジアムにおい

本調査では、太陽光による発電そのものに限らず、太陽光発て、複数台の電動車椅子での自動追従走行を行った。先頭の電に関するキーワードの組み合わせで日米欧中の特許公開公電動車椅子だけを操縦するだけで、残りの電動車椅子が順報を検索し、各国の出願動向を調査した。ただし、太陽光発電

次、前方の機体に自動で追従することができ、グループでの移に関連のない、写真、光通信、照明、熱収集などの公報は除外

動が可能となる。

した。

自動走行プログラムは、あらかじめ走行するエリアの2次元

日米欧中の全体比較では、中国の公開件数が他極に比べて地図を持っておき、地図中でゴール地点を指定すれば、走行膨大であり、近年は日米欧が600～2,000件なのに対して、中国コースを算出し、障害物を回避しながら自動走行を実現していは15,000～20,000件と桁違いに多い。また、過去10年間の傾向る。ただ、障害物検知・停止あるいは回避技術や、地図生成技

を見ると日米欧の公開件数は2013年から減少の一途であるの術、ロボット本体の異常検知技術など、まだまだ課題も多い。

に対して、中国の公開件数は2 018年までは顕著に増加して精度の良い地図の生成方法や頑健な自己位置推定手法、加速2019年から2021年にかけては横ばいとなっている。

度センサなどで構成される慣性計測装置（IMU）と組み合わせ

出願人の国籍に注目すると、欧米では約半数が他国からのることで、より高精度に自己位置姿勢を推定する手法などが盛出願であるのに対し、日本ならびに中国ではほとんどが国内かんに研究されている。

らの出願になっている。他国からの出願比率は日本が13%、中

8.

8.1

国は4%と中国の方が圧倒的に低いものの、出願件数は日本が特許動向調査約100件、中国は約700件と逆転している。他国からの出願件

光産業技術に関する特許動向調査

数では、中国は米国に次いで多い件数であり、中国市場が重視

2021年度の光産業技術に関する特許動向調査では、光通信されている表れと考えられる。また、出願人の所属機関に着目

ネットワーク、太陽光エネルギー、レーザ加工、光センシング・

すると、日米欧は電機・化学系企業からの出願が中心であるの計測の4分野の定点観測ワーキング・テーマについて、日米欧中に対し、中国は大学が上位に並ぶという特徴が見られる。

の四極に於ける過去10年間の特許出願動向調査および分析を

各国の出願内容をIPC分類で分析すると、各国とも発電に関行った。また、2019年度まで実施していた光技術トピックス・係する分野が最も多い点は共通しているが、詳細を見ていくとテーマの特許動向調査および分析については、当面の間、特許国毎に特徴がある。日本はパネルの設置に関する分野の順位

庁が実施している特許出願技術動向調査に委ね、「特許庁とが高く、米国は電気的推進車両に関連する分野の順位が高の懇談会」で情報共有することにしている。以下、上記4分野

い。欧州では有機化合物等の素材分野の順位が高く、中国での調査結果について概説する。

は照明・農業など他国と異なる分野の順位が高いという特徴⑴

が見られた。

光通信ネットワーク
本調査では、①基幹光伝送システム、②フォトニックノード、

⑶

レーザ加工

③光ネットワーキング、④アクセスネットワーク、⑤光LAN／イン

レーザ加工およびレーザ光源を対象分野として、日米欧中韓

ターコネクト、⑥光ファイバ技術の6つの技術から構成される光＋独の公開特許を検索し、出願動向比較を行った。なお、日本

通信ネットワーク技術に関する四極に出願された公開特許の特出願での特許分類に関しては、特許分類（FI、Fターム）が付

許動向を調べた。

与されているので、これを利用して分析を行ったが、他国におけ日本における公開件数について着目すると、過去10年はおおる特許分類は、国際特許分類（IPC）を用いた。

むね減少が続き、2012年の約2,700件から2021年には1,300件

また、オープンイノベーション促進に向けた大学、研究機関に減少した。このままでは、近年中に、欧州における公開件数の取り組み状況を可視化するため、日本出願の特許に対して（過去10年間約1,000件で推移）を下回るのではないかとも予

ネットワーク分析を行った。

想されるが、これは、①研究開発や企業活動のグローバル化が調査結果をまとめたものを以下に記す。

大きく進展し、国内のみならず国外での知財戦略の重要性が

22

技術情報レポート2021年度OITDA

⒜

8.2

日米欧中韓＋独の状況

特許庁との懇談会（2021年12月3日）①市場が持ち直すとの予想がされており、レーザ加工分野、特許庁審査第一部から波多江審査監理官（光デバイス）はレーザ光源分野ともに、特許件数は伸びるものと思われじめ7名の方々にご出席いただき、「特許庁との懇談会」を2021る。

年12月3日に開催した。光協会からは、特許動向調査委員会（以下、委員会）のメンバ8名に加え、賛助会員から募った知財②以前ほどではないが、2000年以降中国の伸びが再び目立

担当者5名が参加した。2020年度に引き続き、COVID-19の影ち始めた。他国は横ばいの状況が続いている。

響によりオンライン形式での開催となった。

③要素技術では、モニタリング技術が日米中において伸びて委員会からは、児玉議長が「光産業技術に関する2020年度

いる。
⒝

国内の状況

特許出願動向概要と特許庁側への質問・要望事項」と題して、委員会の活動内容および2020年度の調査結果概要などについ①世界状況とは逆に、国内の市場は縮小傾向である。ただて紹介した。

し、出願の傾向からレーザ加工に関する開発は継続して特許庁からは、波多江審査監理官ご挨拶のあと、本田技術行われていると思われる。

担当室長より「特許行政の最近動向」、東松主任上席審査官よ②セラミックなど無機材料の加工が減少し、逆に有機材料

り「光デバイス分野に於ける最近の出願動向等について」、山の加工が伸び始めている。

本審査官より「特許出願技術動向調査－ヘッドアップディスプ③光 源としては、ファイバレーザ、半導体レーザが伸びていレイ－」の結果概要、さらに奥村審査官、小澤審査官、坂上審る。

査官より「特許動向調査委員会からの質問・要望事項への回④レーザ加工分野では、研究機関に比べて大学による連携答」について説明していただいた。

の数が多い。また、連携の多い大学はレーザ分野に限ら続いて「特許庁からの質問への回答またはディスカッショ

ず積極的に共同開発を行っている。
⑷

光センシング・計測ン」と題して、事前に特許庁から寄せられた4件の質問に関し赤外、可視光または紫外波長領域の計測技術を調査対象分て、委員会が出席者や賛助会員から集めた回答を提示し、これ野として、公開公報および特許公報を対象に国際特許 分類をもとに標準化と知財の関係など様々なディスカッションを実（IPC）を用いて分析を行った。

施した。実務に沿った質疑応答や意見交換が活発に行われ、有意義なイベントになった。

光センシング・計測技術に対応するIPC分類G01J（赤外線、可視光線または紫外線の強度、速度、スペクトル、偏光、位相8.3

またはパルスの測定）における過去10年間の公報発行件数は、特許フォーラム（2022年3月4日）

増加傾向にある。国別に見ると、中国特許庁において公報発行

2021年度「特許フォーラム」は、賛助会員や企業・団体から件数が著しく増加しており（2,000→11,000件程度）、中でも実多数の参加者を得て、2022年3月4日に開催された。COVID-19

用新案の増加と、放射温度計分野における件数急増が目立っ

感染状況に配慮し、御茶ノ水ソラシティの会場とオンラインとた。一方、日本（1,000件程度）、米国（2,000件程度）、欧州によるハイブリッド開催ではあったが、滞りなく実施すること（500件程度）における近年の公報発行件数は、横ばい傾向ができた。委員会メンバによる2021年度特許出願動向概要のにある。2021年の発行件数に着目してみても、過去10年間と同説明に続き、特別講演として、知財情報調査・分析およびパテ

様、中国では急増しているのに対し、日本では減少、米国およントマップ活用方法に関する多数の研修・セミナー講師を務め

び欧州でやや増加となっている。

られている株式会社イーパテント 代表取締役社長 野崎 篤志

また、I P C分類G 01Jの下位の特許 分類であるG 01J1（測氏に「持続可能な社会実現に向けた特許情報分析とその活用

光）、G01J3（分光器・色測定装置）、G01J5（放射温度計）の－ESG、SDGs、脱炭素の視点から－」というテーマで御講演それぞれについての調査結果は以下のとおりである。

いただいた。関心度の高い社会課題に対する特許情報活用について分かりやすく説明していただき、質疑応答も活発に行わ光センサ等が含まれるG01J1（測光）については、中国におけれて盛況であった。

る公報発行件数の増加が目立ち、他の国では横ばいの状況であった。また、中国では中国国内の大学・研究機関が出願件数の上位を占めているが、日本および米国では日本企業の出願が多い。
G01J3（分光器・色測定装置）については、中国で増加している他、米国および欧州でも増加傾向であった。日米では日本の光学機器・測定器メーカーからの出願が多いが、G01J1（測光）と同様に中国では大学・研究機関からの出願が顕著に多い。
G01J5（放射温度計）については、近年、中国での増加が著しいが、他国は横ばいであった。中国では、特に国家電網公司
からの出願が多く、他の分類と同様に国内の大学、研究機関からの出願も増加している。

技術情報レポート2021年度OITDA

23

技術戦略策定
1.

はじめに

⑵

ヘルスケア

当協会では、今後の光産業の発展を見定め、光技術の研究

人の状態までデジタル化された環境における健康維持や病開発を方向づけることを目的に、1996年度より光テクノロジー

気予防、回復、リハビリなど、人の心身が健康で快適な生活をロードマップ策定活動を実施している。この活動は、情報通維持するための幅広い営みを対象とする。

信、情報記録、ディスプレイ、光エネルギー、光加工の分野にお日常的なあらゆるライフログ（デバイスの利用履歴、実行動、

いて、多くの国家プロジェクト発足の基盤のひとつとして、光産生体信号）が取得可能になり、多様なビッグデータを用いたマ

業技術の発展に幅広く貢献してきた。2016年度からは、技術分

ルチモーダル深層学習技術が発展し、生活習慣／精神病の発野毎ではなく、特定の応用分野を想定した上で光技術がどのよ

見はもちろん、発生リスクの予測を高精度に行うことが可能とうに貢献できるかを明らかにすることを戦略策定の目標に据なる。音声認識、対話処理、人間状態認識のAI技術の高機能

え、2016年度から2020年度は「自動車フォトニクス」、「AI・化が進み、単に現在の健康状態や将来の予測結果をユーザー

IoT時代の基盤としての光技術戦略」、「Beyond 5Gに向けたに提供するだけではなく、対話を通じて、ユーザー一人ひとりに

次世代ネットワーク」、「見えないものを見る光イメージング・セ

合わせたパーソナルヘルスケア担当医が日常的に診察やカウン

ンシング技術」、「スマートファクトリーフォトニクス」をテーマにセリングを行うことのできる世界が実現される。

ロードマップをまとめた。

⑶

教育2021年度は、「サイバー・フィジカル社会の光コミュニケー

対面やオンラインを意識しない高度なICT環境と、進学だけション」と題し、コロナ禍後の新しい社会像や社会的価値観にでない生涯に渡る豊かな学びやスキル向上、それに必要な柔軟基づいた非接触で臨場感の高いコミュニケーションの発展になコミュニティ形成とコミュニケーションを対象とする。

向けてロードマップを策定した。

2.

誰でもどこからでも同様なコミュニケーションが、個人の特性に合わせて最適化された環境で享受できる教育環境が実現す

光テクノロジーロードマップ

る。人の情動を中心に、IoTやビッグデータを駆使した情報セン

2040年に向けてのこれからの時代は、オンライン化の急速な

シング、AI技術や他分野の知見を駆使した情報分析、映像音

進展によって人と人とが非接触な社会に向かっていく。その社

響技術やHCI（Human Computer Interaction）を駆使したメ会環境の急速な変化に対応するには、オンライン化に向けたディア表現などが重要な役割を果たす。無意識の行動や視線、様々な課題解決だけでなく、リアルとバーチャルが融合し混在感情などを、人の外部から非接触でセンシングし記録することし共存する複雑な環境におけるマルチなコミュニケーションのが重要となる。情報分析としては、センシングによってリアルタイ

実現や、現実と区別のつかないほどのリアルな空間創出に加え、ムに更新される膨大なデータに対する分析と判断が、機械学習

リアルを超越した空間の創造など超えるべき課題は大きい。

などによってどれだけ高速かつ柔軟に処理できるのかが重要とこれらの大きな課題を解決するため、2021年度のロードマッ

なる。メディア表現技術としては、情報を感覚間で適宜変換し

プでは、COVID-19を契機に社会の価値観の変化とともに大きて再現したり、複数の感覚を相互に補完するクロスモーダル

く変化するコミュニケーションを視点に4つの応用分野の将来（相補的表現）な再現手法などが重要な役割を果たす。

像を明らかにし、その実現に関わる主要技術分野のロードマッ⑷

プをまとめた。

2.1⑴

ショッピング／エンタテイメント

距離や時間、空間を超越した時代におけるショッピングや旅行、スポーツ、芸能、グルメなど、心的側面を中心に生活をより

応用分野

豊かに充実させる次世代の体験を対象とする。

ソーシャルコミュニケーション

空間・オブジェクト再現技術は、2030年までに高精度な再現

サイバー・フィジカルが融合する社会における人と人との何が逐次実現されるが、五感・マルチモーダルの再現技術のうち

気ない対話から意思決定、共同作業、生活支援など、生活空間

嗅覚や味覚の再現と、ヒトの思考・行動の再現については、長における幅広いコミュニケーションを対象とする。

期的な研究成果が形成される2030年以降に、各種分野への実

言語的な障壁がなくなり、コミュニケーションコストが0に近適用が進展する。五感・マルチモーダル感覚の表現においてづく。自動翻訳技術等の発展によって、言語を超えたコミュニ

は、各モーダルの連携や組み合わせ強度の最適化により総合

ケーションが可能となり、24時間コミュニケーションが続く。自的な感覚や印象を制御するが、主観性の強い表現・再現技術

動対話技術の実現が期待され、自分の分身がコミュニケー

であることから、AI活用による膨大な場面の分析に基づいて、ションを代替するようになる。メタバースと実社会との融合に

状況や個人差を考慮した表現手法が確立される。時空間の再よって、サイバー・フィジカル混在環境が実現する。ディスプレイ

現においては、取得データのみを忠実に再現する手法でAIを活技術や高速大容量通信の進化により、アバターによる現実世界

用し、時空間的な補間を行うとともに、利用者の状況や個人嗜

でのコミュニケーションができるようになる。また、人の作業の好などを考慮して柔軟かつ印象度の高い再現を行うなど、より代替としてのロボットだけではなく、人の拡張としてのロボット

高度な時空間の表現が可能となる。

の活用も進む。民間の宇宙旅行実現によって物理的にもソー2.2

シャルコミュニケーションが大きく変化し、我々の文化圏がICT⑴

技術と移動手段の拡張によって広がっていくことで、宇宙もそ

技術分野

バーチャルマッピング

広大な生活空間に存在する多くのモノや動きをデジタル化の圏内に入り、社会・文化の質的な変化が生じる。

24

技術情報レポート2021年度OITDA

し、空間情報としてサイバー空間に適切にマッチングさせる空

複数のRGBイメージセンサを用いた多視点画像や空間情報

間マッピング技術を対象とする。

の取得技術や、従来のCCDおよびCMOS型イメージセンサとは

都市スケールのバーチャルマッピングでは、自動運転システ異なるアプローチによる空間情報の取得、さらには非可視光セム利用者の測定情報を用いてマッピングが高頻度化し、走行中

ンサといったものが発展する。非同期・非整列状況下での多視の撮影映像やテレメトリデータは自動運転モデルの学習に使点映像生成や、機械学習により単眼RGB画像から焦点距離を用される。街区・屋内スケールのバーチャルマッピングでは、多変えた画像を生成する手法、イベント駆動カメラと呼ばれる各数の写 真から3Dデータを復元するフォトグラメトリ技 術や画素の輝度変化を非同期で検出して畳み込みニューラルネット

LiDARなどのセンサを使用して3次元の情報を高精細に3Dワークなどを用いて画像に再構成するもの、偏光カメラやマル

データとして保存されるとともに、スマートフォンのアプリケー

チスペクトルカメラ、ハイパースペクトルカメラなどの進展とともションなどで簡便にフィジカル空間をマッピングし3次元データに、深層学習に代表される機械学習を用いることで、センサのを生成することができるようにもなる。また、フィジカル空間をよ

情報から空間情報を高精度に再構成する空間再構成アルゴリ

り高頻度高密度にサイバー空間と連携させるためにバーチャルズムの重要性が高まる。

マッピング専用の安価な常設型デバイスが開発され、フィジカ⑸

ル・サイバー双方向の影響を即座に考慮することができるよう

情報ディスプレイ

デバイス技術の進化だけでなく、処理技術との連携によるになる。

新たな情報提示や、非接触化に向けた新たな表示デバイス、⑵

非装着によるAR提示など、多様性に富んだ幅広いディスプレ

XR（AR/MR/VR）
サイバー空間とフィジカル空間とを効果的に融合させた結果

イ技術を対象とする。

を、視覚や聴覚など人の五感としての知覚に効果的にフィード

メタバース空間において真にリアリティを持って暮らすためバックする再現技術を対象とする。

に、2Dディスプレイは全ての波長を正確に再現するフルスペク

フィジカル空間・事物のディメンジョンの測定、表面属性の検トル表示、実空間内にディスプレイ装置の存在感なく映像を融出などのセンシング技術の発展が進む。空間および事物のディ合して表示するステルスディスプレイが普及する。3D表示では、

メンジョンの測定に関しては、LiDARや深度センサを用いた3D

公衆電話ボックス程度の体積でありながらも広がりが感じられスキャナが発展し、利用が加速する。視覚へのフィードバック

る没入型映像空間技術による時空を超えた観光体験や、実空

においては、空間・時間解像度、色再現などの画像ディスプレイ

間で眼鏡なしに重畳表示された人物映像と対話できるインタ

としての基本性能に加えて、自然な立体視による臨場感を向上

フェースが活用される。Near to eye表示においては、現状でさせる機能が、知覚フィードバック上の要点となる。着用者の容は器具の装着を意識せざるを得ないゴーグル型や眼鏡型が進姿に影響を与えないデバイスであるコンタクトレンズ型ディスプ化し、ヒトの視野全体を覆う映像をコンタクトレンズで表示できレイなどの研究開発も進む。聴覚、触覚、嗅覚、味覚など含めるようになる。

たクロスモーダルによる感覚の疑似再現や材料科学分野にお⑹ける再現物質の研究なども進む。
⑶

低遅延ネットワーク

非圧縮・低遅延による快適なコミュニケーションだけでな

テレイグジスタンス

く、エンドツーエンドが直接接続される超低遅延など端末処理ロボットやアバター、アクチュエータなどにより高い臨場感やまでトータルなネットワークを対象とする。

現実感を遠隔に的確に伝えるための伝達技術を対象とする。

長距離の拠点間において、1波長あたり10 0 Gbit/sや20 0

遠隔地の人々は遠隔会議システムで会議に参加するのではな

Gbit/sでの接続を容易に行えるようになり、オープン化によっく、テレプレゼンスロボットで参加するようになり、さらにテレプて、伝送装置へアプリケーション機能を追加したり、外部から

レゼンスロボットを利用して会議に参加するだけではなく、会

統合制御・監視したりといったことが容易に行えるようになるこ

議がないときでも気軽なコミュニケーションのためにオフィスにとで、放送・映像制作業界におけるスポーツ等のライブ番組の在席することができるようになる。活用されるディスプレイは、

リモート制作（リモートプロダクション）や、遠隔監視・医療と

4Kや8Kなどの高解像度化が必須であり、テレプレゼンスロボッ

いった新たな低遅延伝送アプリケーションが普及する。IP網にトに搭載されるカメラは周囲を見渡すことができる360度カメラ

おけるルータ、スイッチ等での電気処理にかかる遅延を削減を用いることで、より臨場感をもってテレプレゼンスロボットをし、できるだけ光のまま伝送することで、エンドツーエンド遅延使う体験を得られる。その後は深度カメラ等を利用した立体映を従来の200分の1に低減する。

像通信の取り組みが始まり、立体映像でのコミュニケーション

3.

へ時代が移っていく。周辺視野を含めた人の視覚を再現でき

2040年頃の人と人とのコミュニケーションに求められることる程の解像度は現在の8Kの約17倍の解像度が必要となる。高

をまとめる。

度な臨場感を実現するための音声コミュニケーションには、音①サイバー・フィジカル社会のどちらにおいてもユーザーとなが来る方向や高さなどの3次元的な要素も含まれる。
⑷

まとめる人が中心であり、人のセンシングから人への提示まで人センシング（カメラ・距離センサ）

中心の考え方が鍵

幾何学・光学モデルベースだけでなく、機械学習など新たな手法を取り入れた空間再構成アルゴリズム、非同期センシング②サイバー空間とフィジカル空間を綿密に連携させるためになど、次世代の柔軟で高速なセンシング技術を対象とする。

は、フィジカル空間の動的な情報をいかに柔軟かつリアル

技術情報レポート2021年度OITDA

25

技術戦略策定
タイムにデータ化し管理するかが課題③いつでも手軽に3Dモデルを利用できるだけでなく、過去や宇宙などのように実観測が困難な対象物の推測・推定など、広大な空間における柔軟なモデル化が必要④数 秒先の未来の状態を予測するアルゴリズムなど、デバイ
ス技術の進化だけでなく、高度な処理技術と光デバイス
技術との密な融合が重要

26

技術情報レポート2021年度OITDA

新規事業創造1.

はじめにわれる技術指導員を選定し、相談に応じている。

当協会では光産業分野における新規事業の創業・育成を支

2021年度は6件の相談が寄せられた。相談テーマは表1に示

援・促進することを目的に、2021年度は以下の2種類の活動をしたとおりで、その内容は、レーザ製品のクラス分け方法やその実施した。

計算の妥当性、光ファイバの検査方法、空間レーザ通信におけ・技術指導制度

る安全確保等のレーザ安全にかかわる相談であった。回答は、

光産業技術関連の企業等からの相談・質問に応じて技術指レーザ安全の国内規格である「JIS C 6802：2014 レーザ製品

導を行う技術指導制度を設けている。2021年度は、レーザ安の安全基準」をベースに、アドバイザが懇切丁寧に行っている。

全関連で6件のアドバイス活動を実施した。

当協会では今後も本制度により、レーザ機器の安全対策や・新規事業創造支援

クラス分けの基準・方法等を指導することで、レーザ安全規格

光分野のベンチャー・中小企業等に対する支援策として、の普及を目指すとともに、レーザ安全スクールへの参加促進に

2021年度は10月に実施した「インターオプト」への出展支援を2よるレーザ安全のレベル向上を図っていく。

社に対して実施した。

2.

3.

技術指導制度

新規事業創造支援

光技術を応用した光機器、光装置あるいはシステムの研究、

本制度は、光技術に関わる新規事業創造を支援する目的で開発、製造、販売にかかわる中小企業、ベンチャー企業（大学

運営しており、広く光産業技術関連の企業からの相談・質問に発ベンチャー等を含む）に対し、「インターオプト」への出展支

応じて、技術指導員を紹介し、回答を行うものである。相談の援を実施した。今回のインターオプトはコロナウィルス感染症

内容は新規事業創造に関するものだけでなく、新商品開発やの影響により規模を縮小して実施したため、支援企業が2社に販売等で必要となる技術相談も行っている。

留まった。また例年実施している出展支援企業による講演は今

本制度による相談・質問を受託する場合は、内容が本制度回実施を見送り、ブースへの出展の支援のみを実施した。出展の趣旨に合致するかどうかを判断し、相談内容に応じ最適と思

表1

企業を表2に示す。

2021年度の技術相談

相談分野

相談テーマ

1

規格

IEC60825‒1：2014 規格対応のための取説記載内容について

2

規格1900 nm のレーザに対する MPE の計算⽅法

3

規格

JIS C 6802：2014 における係数 C5 の決め⽅について

4

規格

JIS C 6802：2014 のクラス判定

5

光ファイバ

光ファイバーの検査及び特性評価について

6

空間通信

レーザー光路（Class3B）の安全性を保つための基本的な考え⽅および、担保の方法について

表2

インターオプトへの出展支援

出展企業

出展題名

アイオーコア株式会社

最先端シリコンフォトニクス技術を採⽤した超⼩型光モジュール

京都光技術研究会

超広帯域空間光位相変調器 UV‒NIR SLM等

技術情報レポート2021年度OITDA

27

研究開発推進1.

異 種材料集積による10テラビット級低消費電力光伝送デバイス技術開発

では、大規模集積光回路実現のキーポイントとなる異種材料

将来の情報通信ネットワーク容量増加のためには超高速で研究項目B：低消費電力の10 Tbps級のトランシーバを実現

低消費電力の光伝送デバイス（光トランシーバ）が必須であするには、異種材料集積デバイスによる光回路高性能化だける。本協会では、新コンセプトによる高速・低消費電力の光伝では不十分で、周辺電子回路との役割分担と接続方法、高速化

送デバイス技術の立ち上げを目的とし、NEDO委託による先導（ボーレート）と並列化（波長数）の最適化など、トランシーバ

研究を実施し完了した。具体的には、従来は困難であったシリアーキテクチャ見直しによる電力効率改善が必須である。項目

コンとIII-Ⅴ族半導体等の異種材料を集積化する技術を開発

B-1では光トランシーバの機能ブロック毎に新アーキテクチャ候し、異なる材料のそれぞれの利点を活かした高速・低消費電補の探索と性能見積もりを実施した。信号処理回路（DSP）で力の光デバイスを将来実現するための技術立ち上げの先導研は光側へのオフロードによる信号処理簡易化や将来の先端究である。名称は「NEDO先導研究プログラム／エネルギー・

CMOSテクノロジ導入によって電力効率1.6 pJ/bit（従来比30

環境新技術先導研究プログラム／異種材料集積による10テラ倍）が実現可能で見通しを得た。また送受信光フロントエンド

ビット級低消費電力光伝送デバイス技術開発」で、共同受託機

ではデジタルアナログ変換機能を光回路にオフロードする光

関は国立大学法人東京工業大学と国立研究開発法人産業技

DAC送信器採用で3.3 pJ/bit（従来比20倍）、光源については

術総合研究所、再委託機関は国立大学法人東京大学と学校法

4波長以上のアレイ集積化による温調回路共有化と光出力最適

人慶應義塾。なお光協会担当の実験やシミュレーションについ化によって1.1 pJ/bit（従来比20倍以上）が、実現可能であるては関連企業（住友電工、三菱電機、NTT、富士通、古河電見通しを得た。以上を合わせたトランシーバ全体の電力効率は工）内に設置の研究分室で実施した。委託期間は2019年7月～

6.4 pJ/bitで10 Tbps級を想定すると冷却・給電面で実用的な2021年7月。

消費電力である64 Wが実現可能である見通しを得た。さらに

1.1

1.2

集積接合技術や、これに適したシリコンフォトニクスプラット

はじめにフォームなどの基盤技術について検討を行った。

項目B-2では短中距離用の次世代の新コヒーレント光伝送方式

実施内容と成果

として、簡易コヒーレント方式とセルフコヒーレント方式を検討

本研究は次の5つの研究項目から構成された。研究項目A：した。受光素子数を8個から5個に削減した受信回路でのコ

異種材料集積技術を利用した10 Tbps級光集積デバイス作成

ヒーレント受信動作と無温調光源による高次QAM信号伝送の技術の研究（担当：光協会、東工大、東大、慶應大）。研究項

実証実験に成功し、新伝送方式が将来の大幅な低消費電力

目B：送受信器モジュールのアーキテクチャ・光伝送方式の研究（光協会、東大）（図1）。研究項目C：10 Tbps級光インターフェイスを活用するネットワークアーキテクチャの提案（産総

研究項目A
異種材料集積光デバイスの研究
異種材料集積接合技術の研究

研）（図2）。研究項目D：国際標準化の調査研究（光協会）。
研究項目E：研究開発推進委員会の開催。項目AとBは、それ

研究項目B
トランシーバアーキテクチャの研究
光集積回路、電子回路、DSPの役割分担
光デバイスの並列数、組合せなど

検討内容・結果を相互に考慮

ぞれの検討結果を互いに考慮して、将来の光トランシーバ全体としての実現可能な性能や各要素デバイス開発目標などを検フロントエンド
電子回路

DSP討した。以下に先導研究完了時の成果を示す。
研究項目A：異種材料集積を前提にし、主要な光機能デバイ

異種材料光集積回路（光源、変調器、受光器等）

ス（光源、変調器・受光器、導波路による光受動回路）の高性

光入出力

光トランシーバ
DSP: Digital Signal Processor

能化とプロセスの基礎研究を実施した。異種材料集積技術を
図1 研究項目Aと研究項目B利用した光デバイス開発（項目A-1）では、光源開発として、

図1 研究項目Aと研究項目B

III-V族半導体をシリコン導波路上に直接接合したハイブリッ

11ド構造の有効性を示すとともに、1.5 µm帯波長可変レーザの発振スペクトルの狭線化・広波長可変域動作を実証した。また
光源の抜本的低消費電力化として有望な多波長光源の開発を

新しいネットワークアーキテクチャ技術

行い、III-V族利得媒質とシリコンフィルタによる多波長発振とシステム性能高光出力化の課題を明確にした。さらにSiN系フィルタをプラッ
トフォームとした光コム光源の試作を行い光コム発生と光伝送が可能であることを示した。変調器・受光器開発では、III-V

超低電力10Tbpsトランシーバ技術ｚ

異種計算エンジン活用
広域融合網
量子コン

AIエンジン ピュータ

（10Tbpsモジュールのみの開発でネット
ワークアーキテクチャは従来のままの場合）

処理‐
従来トランシーバ技術

族半導体（InP系材料）の変調器・受光器の高速動作と高効

処理

データ発生

率化（低消費電力化）の両立の限界を見極めた。またIII-V族

フラット・高密度インターコネクト
チップ

半導体薄膜／シリコンハイブリッド構造の変調器・受光器のサーバー 大規模データセンター

小型サーバー連携

エッジ・異種エンジン融合

システム規模検討を行い、EOポリマーを組合わせた変調器で100 GHz超動図2：研究項目C： 10 Tbps級トランシーバを有効利用するネットワークアーキテクチャ

図2 研
 究項目C：10 Tbps級トランシーバを有効利用する

作の可能性を示した。さらにハイブリッド受光器を試作し基本

ネットワークアーキテクチャ

動作原理を実証した。異種材料集積接合技術開発（項目A-2）

28

2

技術情報レポート2021年度OITDA

化に有望なことを示した。

ボット分野・LiDARメーカの企業から各1名の合計6名からな

研究項目C：10 Tbps級光インターフェイス（光トランシーバ）

る戦略策定委員会を設置し、主に下記2）の調査項目内容や調導入により飛躍的なシステム性能向上が見込まれるアプリケー

査結果について議論を行った。

ション領域として、アクセス／メトロ領域に配置される不均一な2）ヒアリングによるユースケースと要求仕様の明確化

計算資源間を接続して行う分散コンピューティング領域を選定

事前調査として、光集積回路型LiDARの目標性能と既存した。提案するネットワークアーキテクチャへの要求条件を実LiDAR方式等との長所・短所の比較、ドローン・ロボットの新験により抽出し、光トランシーバの低消費電力性を損なわずに用途の候補およびヒアリングの実施方法の検討を行い、ユース

計算資源使用状況に応じて十分なデータ転送帯域提供を可能

ケース候補9件（ドローン3件、FAロボット3件、搬送ロボットとする多方路エラスティック光ネットワークアーキテクチャを提（AGV）3件）を選定した。次に、ベンダ・ユーザ企業全6社にヒ案した。複数のネットワークシナリオの定量評価の結果、提案

アリングを実施し、ドローンにおける速度計測用途、FAロボッ

アーキテクチャにより消費電力を数十％削減、実効的なスルー

トにおける高精度計測用途を有望なユースケースとして選定しプットを数倍向上可能との試算結果を得た。

た。
3）課題抽出とLiDAR構成の検討

研究項目D：光トランシーバの技術動向調査分析、各種標準化機関・フォーラム動向調査などを行い、その結果に基づき国際

光集積回路型LiDARで採用しているFM-CW方式の差別化

提案化活動を行う対象の標準化機関・フォーラムを決定した。

要素である速度計測、高精度計測の性能を評価するために、研究項目E：研究開発推進委員会を6回開催し、研究内容お横 浜国立大学では自動車向けに開発された光 集 積回路型

よび後継プロジェクトの議論を行い、国家プロジェクト計画を

LiDARチップを用いた実験を行った。また、比較のために、東提案した。加えて研究担当者会議を18回開催。

京工業大学ではバルク部品によりベンチトップ上に構成した理

なお、本先導研究の成果を受けて、技術研究組合光電子融

想的なFM-CW方式LiDARシステムによる評価を実施した。

合基盤技術研究所（PETRA）が、国家プロジェクト「異種材横浜国立大のLiDARチップを用いた実験では1 cm以下の距

料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コン

離分解能を実証するとともに、速度計測が可能であることを確

ピューティングシステム技術開発」を提案し、2021年7月から実認した。また、東京工業大のシステムでは200 µm薄板の測定施している。

が可能であることを確認した。この評価によって、速度計測、高精度計測を実現するための課題を明らかにした。

2. 光 集積回路型LiDARのドローン・ロボット向け市場開拓に関する戦略策定
2.1

4）今後の研究開発課題と社会導入の戦略策定
上記2）、3）の検討結果を踏まえ、ユースケースの要求仕様とはじめに

光集積回路型LiDARの特性を比較し研究開発課題を整理し周囲の物体までの距離を測距し3次元イメージ化するLiDAR

た。また、市場ニーズがあり、社会的、経済的意義が高いドロー（Light Detection and Ranging）は自動車の自動運転向けへン・ロボット向けLiDARの研究開発は、技術的なリスクが高いの期待が高まっているが、極端な低コスト・長期信頼性等が求ことから、産学の多くの関係者の協力による公的な研究開発プ

められ、本格導入には時間を要する。そのため、ドローンやロ

ロジェクトが必要であることを示すとともに、その社会導入に向ボット等の他の産業用市場を開拓し、使用実績を積むことがけての戦略を策定した。

重要になっている。また様々な方式のLiDARが提案されている
中で、国立大学法人横浜国立大学と国立大学法人東京工業大学で開発中の、機械的な可動部分無しで広範囲の光偏向を可能とする光集積回路型LiDARは、小型・軽量化、信頼性に優れており、潜在的に低コスト化可能な実用化に近い技術として極めて有望である。一般財団法人機械システム振興協会のイノベーション戦略策定事業の委託により、本事業では産学から異分野の専門家を集め、LiDARのドローン・ロボット向けの具
体的な用途・要求スペックを明らかにし、光集積回路型LiDARのドローン・ロボット向け市場開拓と研究開発の戦略を策定す
る（委託期間2020年9月～2021年7月）。これにより、ドローンやロボットの用途と市場の拡大を通じたLiDARの社会導入を目指す。なお、本事業には再委託先として、国立大学法人横浜国立大学と国立大学法人東京工業大学が参加している。

2.2

実施内容と成果

1）戦略策定委員会の設置
光集積回路型LiDARの学識経験者3名、ドローン分野・ロ

技術情報レポート2021年度OITDA

29

研究会・懇談会
1.

はじめに

光インタコネクション技術、光デバイス技術を主とし、さらにこ光技術開発の促進と光産業の発展に貢献するため、当協会

れらの関連技術と応用技術について、産学官会員相互の情報

では、産学官の会員による「研究会・懇談会」を設置し、時代交換と討論を行うことで、光産業における本技術分野の育成との先端を行く最新の光技術の収集および意見・情報交換を振興を図っている。2021年度は、上智大学理工学部 機能創造

行っている。2021年度は、「フォトニックデバイス・応用技術研

理工学科 下村和彦教授を代表とする13名の幹事のもと、50名

究会」、「光材料・応用技術研究会」、「光ネットワーク産業・（幹事含む）の会員により活動を行った。

技術研究会」、「多元技術融合光プロセス研究会」および「自2021年度の活動内容を表1に示す。研究会では毎回3講演

動車・モビリティフォトニクス研究会」の5つの研究会を設置を、またワークショップでは基調講演を含めて6講演を実施しし、講演会やパネル討論、交流会等、各技術分野に応じた活動

た。各回の研究会のテーマは第1回が「新しい光技術～光センを展開した。

シング技術～」、第2回が「光通信用デバイス」、第3回が「シリ2.

コンフォトニクス・実装」、第4回が「新しい光技術～光配線

フォトニックデバイス・応用技術研究会～」、第5回が「新しい光技術（通信以外）」であった。また、

当研究会は、1986年に設立され、その名称を「OEIC技術懇

ワークショップでは「ニューノーマル時代を切り拓く光デバイ談会」（1986～1992年）、「OEIC・光インタコネクション技術

ス・応用技術」をテーマとした。前年度に引き続きCOVID-19の懇談会」（1993～2004年）、「フォトニックデバイス・応用技術

感染拡大の状況を考慮して、全てWebによるオンライン形式で研究会」（2005～）と改称しながら継続的に活動している。

の開催とした。

OEIC（Opto-Electronic Integrated Circuit）技術に加えて、
表1

フォトニックデバイス・応用技術研究会

開催回数／日

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

新しい光技術～光センシング技術～
第１回（2021/5/26）

光ファイバセンサによる温度・ひずみ・振動計測とインフラ・プラントへの適用古川靖（横河電機）社会インフラ構造物のリアルタイム監視を実現する
分布型光ファイバーセンシング技術

小泉

健吾（沖電気工業）

光ファイバセンサを用いた地熱システムのセンシング

浅沼宏（産業技術総合研究所）

光通信用デバイス
第２回（2021/7/14）

超低消費電力半導体レーザの研究開発状況

武田浩司（日本電信電話）

異種材料集積光変調器の最新動向

竹中充（東京大学）

光通信デバイスの最新トピックスと将来展望

浜本貴一（九州大学）

シリコンフォトニクス・実装
モザイク状素子の研究動向

藤澤剛（北海道大学）

第３回
シリコン光集積回路で多波長・高スペクトル効率波長分割多重を実現する（2021/10/20） Cascaded AMZ Triplet型分波器

秋山知之（富士通）Si/SiO2系プレーナ光波回路（PLC）によるフルカラーレーザ光源の開発とその超小型映像投影装置への応用

勝山

俊夫（福井大学）山本

裕紹（宇都宮大学）

内田淳史（埼玉大学）

馬場

俊彦（横浜国立大学）

永田聡（NTTdocomo）

データセンタ向けInP系高速光素子の動向

田中

滋久（日本ルメンタム）

Siフォトニクストランシーバ事業に対するアイオーコア社の取り組み藏田

和彦（アイオーコア）

ニューノーマル時代を切り拓く光デバイス・応用技術【基調講演】非接触操作のための空中ディスプレイの基礎と最新動向
光リザーバコンピューティングと光意思決定の新展開
ワークショップ
シリコンフォトニクス Solid-State LiDAR開発（2021/11/24）
5G，6GとNTTドコモの取り組み

新しい光技術～光配線～
第４回（2022/1/19）

光ICとLSIを一体集積可能とする3次元光配線技術

天野

建（産業技術総合研究所）

グラフェンと光ナノ導波路による超高速・低消費エネルギーの全光スイッチング

小野真証（NTT物性科学基礎研究所）

次世代IoT社会へ向けてのPOFの新展開小池康博（慶應義塾大学）

トリマティスが拓く水中LiDAR事業

島田

雄史・吉本

ロボットフォトニクス技術の概要と将来展望

村井健介（産業技術総合研究所）

ナノ構造を利用した光ピンセット技術の開発と展望

東海林

新しい光技術～通信以外～
第５回（2022/2/9）30

直人（トリマティス）

竜也（神奈川大学）

技術情報レポート2021年度OITDA

3.

光材料・応用技術研究会

端技術・研究が紹介され、これをもとに毎回活発な討議が行わ

この研究会は1989年度に発足した「OEIC用LN結晶評価委れた。第1回から第3回まではオンライン形式で実施し、第4回員会」に起源をもち、1990年度以降「LN結晶研究会」「光学結は会場とオンラインのハイブリッド形式で実施した。第1回は晶研究会」「光学材料・デバイス研究会」と改称して、その時々「最新の光通信技術を探る」をテーマに講演4件と国際会議報の主要テーマに活動・運営を適合させ活動してきた。1998年度

告1件、第2回は「Beyond 5Gとテラヘルツ無線 ～将来の通信から現在の「光材料・応用技術研究会」となり、2021年度はそ技術と光材料を考える～」をテーマに講演5件、第3回は「ナノの第8次3ヶ年事業の3年目（最終年度）として活動した。本研加工時代のフォトニクス」をテーマに講演4件と国際会議報告1

究会は、光材料の産業応用への積極的な展開を図るため、光件、第4回は「量子技術の基礎と国内における取り組みの最新

学結晶・光材料から関連デバイス、応用技術までの幅広い分

動向」をテーマに講演4件と国際会議報告1件の講演ならびに野について産学官の会員相互の交流・情報交換の場を提供す報告が行われた。

ることを目的としている。

2021年度の会員は幹事・顧問を含み33名で、山本代表幹事

2021年度の各回の研究会テーマと講演題目を表2に示す。先表2
開催回数／日（大阪大学教授）以下13名の幹事により運営した。

光材料・応用技術研究会講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

最新の光通信技術を探る
1 Tbps/ch超 大容量光伝送技術

濱岡

福太郎（NTT）

局発光源を必要としない計算的光コヒーレント受信技術とその応用
第１回（2021/6/25） Beyond 5Gに向けた持続的拡張性を有するA-RoFベースモバイルフロントホール

吉田

悠来（情報通信研究機構）

西村

公佐（KDDI総合研究所）

マルチモード光ファイバを用いた28 GHz帯光ファイバ無線の自動車内通信応用

相葉

孝充（矢崎総業）

国際会議OFC2021報告藤井拓郎（NTT）

Beyond 5Gとテラヘルツ無線 ～将来の通信技術と光材料を考える～［基調講演］Beyond 5Gへの期待とSociety 5.0

五神Beyond 5G無線が拓くSociety5.0 ～SDGsの実現に向けて～

井出真司（総務省）6G実現に向けたセラミックス材料矢野友三郎（日本ファインセラミックス協会）

Potential of terahertz technology and materials for 6G communications

Julian Webber（大阪大学）（会員コーナー）5G需要におけるLN/LTの研究開発動向

倉知

雅人（山寿セラミックス）太田

泰友（慶應義塾大学）

ナノプラズモニクス ～回折限界を超える原理とナノ光集積回路への展望～
第３回（2021/11/12） 機能性ナノ構造表面で創る光学バイオセンサ

高原

淳一（大阪大学）

當麻

真奈（東京工業大学）

フォトニック結晶素子とその偏光イメージングへの展開

井上喜彦（フォトニックラティス）

国際会議OSA Laser Congress 2021報告

平等

拓範（理化学研究所）

量子情報通信の研究動向と量子人材育成プログラムについて

武岡

正裕（慶應義塾大学）

光量子コンピュータの基礎と研究開発動向武田俊太郎（東京大学）

東芝の量子暗号研究開発及びフィールド実証への取り組み

鯨岡

真美子（東芝）

第２回（2021/9/6）

真（東京大学）

ナノ加工時代のフォトニクス
転写プリント法を活用したハイブリッド集積ナノフォトニクス

量子技術の基礎と国内における取り組みの最新動向

第４回（2022/3/4）

液滴エピタキシーを用いた量子ドットの作製と量子光源への応用

黒田国際会議Photonics West 2022報告

庄司

技術情報レポート2021年度OITDA

31

隆（物質・材料研究機構）一郎（中央大学）

研究会・懇談会
4.

光ネットワーク産業・技術研究会

能化が進む光送受信技術の最新動向」をテーマに4件の講演「光ネットワーク産業・技術研究会」は、「フォトニックネット

を、第3回は公開ワークショップとして「B5G/6G社会を築く最ワーク新時代における産業・技術懇談会」を引き継ぐ形で2011

先端ネットワーク・デバイス技術」をテーマに7件の講演を実施

年4月に発足した。本研究会では、基幹／メトロ／アクセス光した。第4回は「次世代光通信技術の海外動向を探る」をテー

ネットワーク、フロント／バックホール光ネットワーク、データセン

マにした3件の講演と紫綬褒章受章を記念した1件の講演を、

タ光ネットワーク、光ノード／スイッチ／インタコネクション、光第5回は「CASEを支える車載光ネットワーク技術」をテーマに伝送装置、光伝送路等に関する市場動向や技術動向の情報収5件の講演を実施した。

集と意見交換を行っている。また、それらの将来展望等につい

近 年 、I oT（ I nt e r n et o f T h i n g s）、A I（ A r t i f i c i a lて産業界の関係者を中心に学官を交えて討論することで、光Intelligence：人工知能）、5G/6G（第5世代／第6世代移動通

ネットワーク分野の産業の育成と振興を図っている。

信システム）の進展により、超高速インターネットサービス、自2021年度は、津田代表幹事（慶應義塾大学）の下、17人の幹動運転、4K/8K映像の動画視聴、医療診断（高精細画像）、ス

事で運営され、会員数は47名（幹事を含む）であった。光ネット

マートホーム／スマートシティー等の新しいサービスへの応用

ワーク業界の最新テーマを選定して第1回から第5回の討論会が加速してきている。このようなAI・IoT・5G/6G社会においての開催を計画した。2021年度はCOVID-19の影響により討論

は、さらなる高速大容量化等を実現する光ネットワーク技術の会を全てオンラインで実施した。第1回は「次世代光ネットワー

研究開発が必要不可欠である。2022年以降も、光ネットワーク

ク技術の研究動向」をテーマに4件の講演を、第2回は「高機産業・技術について大いに討論を行う。

表3
開催回数／日光ネットワーク産業・技術研究会

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

次世代光ネットワーク技術の研究動向
データセンター向け光ネットワーク技術の最新動向
第１回
5G/Beyond-5G向けPONシステム開発の取組み（2021/5/18）
全光ネットワーク実現に向けた基盤技術
物理効果を用いた高セキュリティ光通信技術

佐藤健一（名古屋大学）

鹿嶋正幸（沖電気工業）

大田

守彦（NEC）

二見史生（玉川大学）

高機能化が進む光送受信技術の最新動向
第２回（2021/9/8）

Co-Packaged Opticsの技術動向

那須秀行（古河電気工業）

データセンタ向け800 Gbps伝送用光デバイスの現状と展望本田昌寛（住友電工デバイス・イノベーション）

超高速光トランシーバの最新標準化動向

磯野秀樹（富士通オプティカルコンポーネンツ）

ナノフォトニクスをベースとする光電融合アクセラレータ

新家昭彦（NTT）

B5G/6G社会を築く最先端ネットワーク・デバイス技術
Beyond 5Gに向けたテラヘルツ無線の動向と将来展望

永妻

忠夫（大阪大学）

民主化・ソフトウェア化が駆動するBeyond 5G

中尾彰宏（東京大学）

Beyond 5G実現に向けたエッジクラウド研究開発の取り組み
第３回（2021/11/16） メンブレン光デバイス

中里仁（楽天モバイル）

松尾

慎治（NTT）

コヒーレントLiDARの信号処理

土田

英実（産業技術総合研究所）

通信用光ファイバを用いた新たなセンシング

青野義明（NEC）

長距離光空間通信技術の最新動向

松田恵介（三菱電機）村田浩一（Renesas Electronics America）

中村

健太郎（富士通）

宮本裕（NTT）

次世代光通信技術の海外動向を探る
コヒーレント光通信用アナログフロントエンドICの技術動向
第４回
光ネットワークのオープン化への取り組み（2022/1/20）【紫綬褒章受章 記念講演】40 Gbps/ch超光チャネル伝送実現にむけての研究開発・実用化を振り返って
光通信技術の動向 － SDM/WDM技術など

盛岡

敏夫（デンマーク工科大学）

CASEを支える車載光ネットワーク技術

第５回（2022/3/4）

Connected Car時代の通信の役割

末次

光（NTTドコモ）

車載光イーサネット技術と標準化各務学（名古屋工業大学）

車載高速通信システムと光部品技術

岩瀬正幸（古河電気工業）

高速車載ネットワークに向けた光W/H技術相葉孝充（矢崎総業）

シリコンフォトニクス車載光データリンク

小林32

茂（アイオーコア）

技術情報レポート2021年度OITDA

5.

多元技術融合光プロセス研究会

産官学のエキスパートが一堂に会し、議論するための場を提供

ファイバレーザや超短パルスレーザなどの光プロセス技術

することが本研究会の目的である。2021年度は、理化学研究を、従来の枠を超えた幅広い産業分野に導入するためには、今所の杉岡 幸次チームリーダーを代表幹事とする18名の幹事のまでの光源や光学系に関する技術分野だけでは不十分であ下、47名の会員（幹事含む）により、表4のように時代の最先端

り、加工する材料や構造、製品の種類や用途に応じて、物理化を行くテーマで計5回の研究交流会を開催した。全てオンライ

学現象、前後工程、制御系や計測・分析技術など、多元的な技ン開催で実施された。特に第4回では、福島県の廃炉関連技術

術を効果的に融合する必要がある。こうした多様な技術を持つの見学会が実施され好評であった。

表4
開催回数／日多元技術光融合プロセス研究会

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

光応用プロセスの基礎と先端技術

第１回（2021/7/8）

レーザー加工の最新技術と市場動向：Quo Vadis

家久

半導体業界展望with COVID-19＆米中デカップリングのインパクト

和田木信明（フォトンブレインジャパン）

ハイブリッドArFエキシマレーザによる難加工材の加工

老泉

Fundamentals and applications of 3D machining/
printing with ultra-short laser pulses

Saulius Juodkazis（Swinburne University of Technology andTokyo Institute of Technology）

Laser printing of 3D proteinaceous microstructures

Daniela Serien（産業技術総合研究所）【話題提供】LiDARに貢献する光半導体受光素子

加藤

正哉（浜松ホトニクス）

世界最大パルス出力のLD励起固体レーザの開発

関根尊史（浜松ホトニクス）

レーザー共振器内高次高調波発生による高繰り返し極端紫外光源

神田

夏輝（東京大学物性研究所）

分子振動を狙い撃ちする中赤外レーザー光源開発と高品質高効率レーザー加工

秋草

直大（浜松ホトニクス）、阪井

高出力266 nmピコ秒パルスレーザの開発と産業応用岡田穣治（スペクトロニクス）

パラメータ可変超短パルスレーザー加工システムのYb:YAGレーザー増幅器による高出力化とセラミックス加工への応用高田英行（産業技術総合研究所）【話題提供】深圳JPTオプトエレクトロニクスの紹介

長崎敏幸（日本JPT株式会社）

CPS型レーザー加工を目指した放射流体シミュレーションとポストプロセス

長友英夫（大阪大学）

多様なレーザ加工を実現するレーザロボットシステム

森岡

昌宏（ファナック株式会社）

ファイバーレーザとロボットによる金属加工システムの最適化と応用事例

齋藤

準一、福島

深層学習を組み合わせた培養細胞のレーザープロセシング

林

洋平（理化学研究所）

機械学習によるレーザ溶接モニタリングの開発

森

清和（神奈川県立産業技術総合研究所）【話題提供】レーザ溶接モニタリング技術

前田

利光（前田工業株式会社）佐藤優樹（原研）

哲哉（野村證券）博昭（ギガフォトン）

新レーザー・光源第２回（2021/9/8）

寛志（KEK）

レーザー加工のインテリジェント化技術の動向

第３回（2021/11/4）

涼太（株式会社アマダ）

レーザー加工技術の最新動向（地方開催）
コンプトンカメラによるイメージング技術
過酷放射線環境におけるレーザー遠隔その場直接元素・同位体分析法の開発
第４回（2021/11/29，【見学1】東日本大震災・原子力災害伝承館
30）

若井田

育夫（原研）【見学2】楢葉遠隔技術開発センター【見学3】東京電力廃炉資料館
光が拓く豊かな未来

第５回（2022/3/3）

格子光シート顕微鏡による細胞動態3 次元時系列計測とデータ解析

清末優子（理化学研究所）

量子もつれ合い光を用いたセンシング技術

岡本亮（京都大学）

光の方向をカラーマッピングする光学系（one-shot BRDF）による表面状態の可視化大野博司（東芝）

フェムト秒レーザー加工初期過程におけるテラヘルツ放射片山

郁文（横浜国立大学）

光パターン形成LED照明「ホロライト」～安心安全・面白い・新しい光の使い方～

池田貴裕（パイフォトニクス）【話題提供】抗ウイルス・除菌技術Care222®のご紹介

平尾哲治（ウシオ電機）

技術情報レポート2021年度OITDA

33

研究会・懇談会
6.

自動車・モビリティフォトニクス研究会

専用EMCラボの見学会を実施した。今年度開催した討論会に

光協会では、2016年度に「自動車フォトニクス」技術ロードおける講演内容を表5に示す。

マップを策定し、特に自動運転高度化を目的とする光技術の研

日本の自動車・モビリティ産業は、自動運転など高度化・知究開発戦略を提示した。光産業技術シンポジウムで実施した能化の進展で変革期を迎えている。各地で自動運転に関する

ロードマップに関する講演会は多数の聴講者を集め、自動車実証実験が行われ、2021年3月にはレベル3自動運転に対応しフォトニクスに関わる産業・技術への注目度の高さが感じられた車両が市販された。今後は、実証実験から社会実装へ向けた。このような背景を踏まえて、自動車・モビリティフォトニクス

て、そして、より高いレベルの自動運転に向けて研究開発の推に関連する様々な技術および産業動向の情報収集を行うととも進が期待される。さらに、2025年の大阪万博では空飛ぶクルに、産学官を交えて将来展望とそれに向けた研究開発に関すマの運航が計画されるなど、新しいモビリティの開発も進行中

る討論を通じて産業界や社会に貢献することを目的として、本である。

研究会は2017年度に発足した。

これらの分野への一層の貢献を目指し、日本の光技術／光2021年度は、西山代表幹事（東京工業大学）の下、5名の幹産業に携わるコミュニティが研究開発の方向性を見定め、重点事で運営され、会員数は42名（幹事を含む）であった。自動車

的なリソース投入や産官学の連携構築など、戦略的な取り組み

およびモビリティ業界のフォトニクスに関する最新テーマを設をいち早く実施していくことが期待される。本研究会の参加

定し、第一人者の講師をお招きして計5回の討論会を開催し者・講演者には、自動車やドローン、ロボットなどのシステムレベ

た。COVID-19感染拡大防止のためオンライン開催を基本とし

ルからセンサー等の部品・素材レベルまで、幅広い研究開発をたが、第3回と第5回は感染対策を徹底してリアル会場とのハイ行うメンバの参加を期待している。各企業・研究機関の従来分ブリッドで行った。この内、第3回は一般財団法人日本品質保野の発展に加え、新規分野開拓に向けた情報収集・ネットワー

証機構 多摩テクノセンターにて、4件の講演に加えて車載機器

キングの場として有意義な活動を継続していく。

表5

自動車・モビリティフォトニクス研究会

開催回数／日

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）自動車・モビリティ・ドローンに向けた自動／リモート制御技術
車の知能化技術とモビリティの展望
第１回
ドローンの現状と今後の展開（2021/5/19）
モビリティ向け全周囲ステレオカメラ
将来の自動車・モビリティに貢献する光半導体素子

早川泰久（日産自動車株式会社）市川智康（東京航空計器）

山﨑和良（日立製作所）

加藤正哉（浜松ホトニクス）

秋田

時彦（豊田工業大学）

倉臼

あんどりゅ（セプトン・テクノロジーズ）

センシング・イメージング
自動運転・運転支援のための走行環境認識技術― カメラおよびミリ波レーダによる認識 ―第２回（2021/7/21） 自動車の高度な運転支援を実現するためのLidarセンサー技術
フォトニック結晶レーザーの進展とLiDARセンシングへの応用

野田進（京都大学）

ドローン画像による農地情報のリモートセンシングと作物生育観測杉浦

綾（農業・食品産業技術総合研究機構）

通信関連・見学会
視野外歩行者検知を目指した2次レーダーの研究開発

川西

有線通信機器のEMC性能評価

松嶋徹（九州工業大学）

平岩

貞浩（日本品質保証機構）

塚原仁（日本品質保証機構）

第３回（2021/10/8） 車載事業へのJQAの取り組み

自動車EMCにおけるリバブレーションチャンバー法の有効性

哲也（早稲田大学）【見学会】日本品質保証機構 車載機器専用EMCラボ他
照明・計測 関連
光トランシーバー測定基礎－データセンター向けトランシーバー評価技術と車載用途に向けた展望－

第４回（2022/1/14） センシング・特殊照明用のLD・LED光源の紹介鈴木
片岡

英行（キーサイト・テクノロジー）研、川中敏（ウシオ電機）

車載赤外線ナイトビジョンシステム

木股

雅章（立命館大学）

産業用ロボットのセンサ活用について荒井

高志（三菱電機）自動運転全般車載LiDAR向けSPAD ToF方式距離センサがフィジカルとデジタルの世界を融合する
第５回
モビリティリサーチキャンパスの構築（2022/3/18）
運転知能の構築と今後の自動運転に向けて
赤津先生退官記念講演
自動運転に関する国際標準化動向

34

熊谷 央一
（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
脇田

敏裕（神奈川工科大学）

鈴木

達也（名古屋大学）

赤津洋介（名古屋大学）

技術情報レポート2021年度OITDA

標

準

1.

はじめに

化
する国際標準化」および「長期データ保存用光ディスクの品質

当協会設立以来、標準化事業は協会の活動の重要な一翼を判別方法及び長期保存システムの運用方法に関する国際標準担っており、広くオプトエレクトロニクスの標準化を推進してき化」を、戦略的国際標準化加速事業（政府戦略分野に係る国た。その適用範囲は光伝送分野を中心に、数々のファイバオプ

際標準開発活動）として「マルチコアファイバ用光コネクタの光

ティクス応用分野、レーザ分野に及んでおり、国内規格（JIS）

学互換に関する国際標準化」を受託した。さらに例年通り、多のみならずIEC、ISO等の国際標準化ならびに光協会規格も数のJISについてJSA原案作成公募制度を利用して作成した。

活動対象として、変革する産業構造に対応する標準化を心掛

当協会が作成したJIS原案は、部会メンバは元より関係諸機

け、各分野別部会で検討を重ねている。図1に2021年度の光産関の多大な御尽力により、2021年度も16件の制定・改正がなさ

業技術標準化会組織図を示す。

れるに至った。また、光協会の技術資料（OITDA/TP）3件が2021年度は10月に光産業技術標準化会総会を開催した。ま

公表された。2021年度までに当協会各分野別標準化部会で作た、三菱総合研究所（MRI）から標準化に関する複数のプロ成を行い制定されたJIS（TRを含む）を表1に、OITDA規格おジェクトを受託した。省エネルギー等に関する国際標準の獲よび技術資料（OITDA/TP）を表2に示す。

得・普及促進委託事業（省エネルギー等国際標準開発（国際電以下各部会および委員会の活動について報告する。

気標準分野））として「車載イーサネットのシステム完全性に関

ファイバオプティクス標準化部会
企画調整専門部会
総会

建物内光配線システム専門部会
光ファイバセンサ専門部会
光ファイバ標準化部会
光コネクタ標準化部会
光受動部品標準化部会
光能動部品標準化部会
光増幅器及びダイナミックモジュール
標準化部会
光サブシステム標準化部会
光測定器標準化部会
TC 76/レーザ安全性標準化部会
光通信専門部会
ISO/TC 172/SC 9 国内対策部会
ISO/TC 172/SC 9/WG 7 国内対策専門部会
光ディスク標準化部会
メディア専門部会
フォーマット専門部会

委託・補助事業

車載イーサネットのシステム完全性に関する
国際標準開発委員会
長期データ保存用光ディスクの品質判別方法
及び長期保存システムの運用方法に関する国
際標準化提案委員会
マルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する国際標準化提案委員会

図1
技術情報レポート2021年度OITDA

光産業技術標準化会組織図（2021年度）

35

標
表1

準

化

当協会が携わったオプトエレクトロニクス関連の日本産業規格（JIS）リスト（2022年3月31日現在）

標準化部会
光ファイバ

光コネクタ

規

格

名

称

番

号

制定改正日

1

光ファイバ通則

JIS C 6820

改2018.02.20

2

光ファイバ機械特性試験方法

JIS C 6821

改

2022.02.21

3

光ファイバ構造パラメータ試験方法－寸法特性

JIS C 6822

改2009.12.21

4

光ファイバ損失試験方法

JIS C 6823

改2010.03.23

5

マルチモード光ファイバ帯域試験方法

JIS C 6824

改2009.12.21

6

光ファイバ構造パラメータ試験方法－光学的特性

JIS C 6825

改2020.08.20

7

光ファイバ波長分散試験方法

JIS C 6827

改2015.03.20

8光ファイバコードJIS C 6830

改

1998.02.20

9

光ファイバ心線

JIS C 6831

改

2001.08.20

10

石英系マルチモード光ファイバ素線

JIS C 6832

改2019.03.20

11

多成分系マルチモード光ファイバ素線

JIS C 6833

改1999.02.20

12

プラスチッククラッドマルチモード光ファイバ素線

JIS C 6834

改1999.02.20

13

石英系シングルモード光ファイバ素線

JIS C 6835

改2017.10.20

14

全プラスチックマルチモード光ファイバコード

JIS C 6836

改2020.08.20

15

全プラスチックマルチモード光ファイバ素線

JIS C 6837

改2022.02.21

16

テープ形光ファイバ心線

JIS C 6838

改2020.08.20

17

光ファイバ－測定方法及び試験手順－偏波クロストーク

JIS C 6840

改

2021.01.20

18

光ファイバ心線融着接続方法

JIS C 6841

改1999.07.20

19

光ファイバ偏波モード分散試験方法

JIS C 6842

制2012.05.21

20

光ファイバケーブル通則

JIS C 6850

改

2006.01.20

21

マルチモード光ファイバモード遅延時間差試験方法

JIS C 6864

制2008.01.20

22

光ファイバケーブル－第1-2部：光ファイバケーブル特性試験方法－
総則及び定義JIS C 6870-1-2制2019.01.21

23

光ファイバケーブル－第1-21部：光ファイバケーブル特性試験方法－
機械特性試験方法

JIS C 6870-1-21

制

2018.09.20

24

光ファイバケーブル－第1-22部：光ファイバケーブル特性試験方法－
環境特性試験方法

JIS C 6870-1-22

制

2019.01.21

25

光ファイバケーブル－第1-23部：光ファイバケーブル特性試験方法－
ケーブルエレメント特性試験方法

JIS C 6870-1-23

制

2019.01.21

26

光ファイバケーブル－第1-24部：光ファイバケーブル特性試験方法－
電気特性試験方法

JIS C 6870-1-24

制

2019.01.21

27

光ファイバケーブル－第2部：屋内ケーブル－品種別通則

JIS C 6870-2

改2021.01.20

28

光ファイバケーブル－第2-10部：屋内ケーブル－
1心及び2心光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-2-10

改2021.01.20

29

光ファイバケーブル－第2-11部：屋内ケーブル－
構内配線用1心及び2心光ファイバケーブル細則

JIS C 6870-2-11

制

2009.12.2130

光ファイバケーブル－第2-20部：屋内ケーブル－
多心光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-2-20

改2021.01.20

31

光ファイバケーブル－第2-21部：屋内ケーブル－
構内配線用多心光ファイバケーブル細則

JIS C 6870-2-21

制

2009.12.21

32

光ファイバケーブル－第2-30部：屋内ケーブル－
終端ケーブルアセンブリに使用するテープ形光ファイバコード品種別通則

JIS C 6870-2-30

制2022.02.21

33

光ファイバケーブル－第2-31部：屋内ケーブル－
構内配線用テープ形光ファイバコード細則

JIS C 6870-2-31

制

2009.12.21

34

光ファイバケーブル－第3部：屋外ケーブル－
品種別通則

JIS C 6870-3

制

2006.11.20

35

光ファイバケーブル－第3-10部：屋外ケーブル－
ダクト・直埋用及びラッシング形架空用光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-3-10制

2011.01.20

36

光ファイバケーブル－第3-20部：屋外ケーブル－
自己支持形架空用光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-3-20

制

2011.01.20

37

偏波面保存光ファイバビート長試験方法

JIS C 6872

改2022.02.2138

偏波面保存光ファイバ素線

JIS C 6873

改2020.08.20

1

光ファイバコネクタ通則

JIS C 5962

改2018.02.20

2

光ファイバコネクタかん合標準－第4部：SC形光ファイバコネクタ類（F04形）

JIS C 5964-4

制2014.03.20

3光ファイバコネクタかん合標準－第4-100部：SC形光ファイバコネクタ類－SC-PC簡易レセ
プタクル（F16形）

JIS C 5964-4-100制

2018.03.20

36

技術情報レポート2021年度OITDA

標準化部会
光コネクタ

規

格

名

称

番

号

制定改正日

4

光ファイバコネクタかん合標準－第5部：MTコネクタ類（F12形）

JIS C 5964-5

制2012.05.21

5

光ファイバコネクタかん合標準－第6部：MU形光ファイバコネクタ類（F14形）

JIS C 5964-6

制2014.03.20

6光ファイバコネクタかん合標準－第6-100部：MU形光ファイバコネクタ類－
MU-PC簡易レセプタクル（F17形）

JIS C 5964-6-100制

2018.03.20

7光ファイバコネクタかん合標準－第7-1部：MPOコネクタ類（F13）－1列

JIS C 5964-7-1

制

2020.01.20

8光ファイバコネクタかん合標準－第7-1部：MPOコネクタ類（F13）－2列

JIS C 5964-7-2制

2020.01.20

9光ファイバコネクタかん合標準－第13部：FC-PC形光ファイバコネクタ類（F01形）

JIS C 5964-13

制

2015.03.20

10

光ファイバコネクタかん合標準－第18部：MT-RJコネクタ類（F19形）

JIS C 5964-18

制

2014.06.20

11

光ファイバコネクタかん合標準－第20部：LC形光ファイバコネクタ類

JIS C 5964-20

改2015.03.20

12

光ファイバコネクタ光学互換－第1部：シングルモード（1 310 nmゼロ分散形）
光ファイバ用光学互換標準の通則

JIS C 5965-1

制2009.07.20

13

光ファイバコネクタ光学互換－第2-1部：シングルモード直角PC端面
光ファイバ光学互換標準の指針

JIS C 5965-2-1

制

2011.10.20

14

光ファイバコネクタ光学互換－第2-2部：シングルモード斜めPC端面
光ファイバ光学互換標準の指針

JIS C 5965-2-2制

2011.10.20

15

光ファイバコネクタ光学互換－第2-4部：基準接続用シングルモード直角PC端面光ファイバの接続パラメータ

JIS C 5965-2-4制

2016.11.21

16

光ファイバコネクタ光学互換－第2-5部：基準接続用シングルモード斜めPC端面光ファイバの接続パラメータ

JIS C 5965-2-5制

2016.11.21

17

光ファイバコネクタ光学互換－第3-1部：シングルモード光ファイバ用直径2.5 mm及び1.25mm円筒形全ジルコニア直角PC端面フェルール光学互換標準

JIS C 5965-3-1

制

2011.10.20

18

光ファイバコネクタ光学互換－第3-2部：シングルモード光ファイバ用直径2.5 mm及び1.25mm円筒形全ジルコニア8度斜めPC端面フェルール光学互換標準

JIS C 5965-3-2制

2011.10.20

19

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－光ファイバコネクタ光学互換標準－第3-31部：シ
JIS C 5965-3-31
ングルモード光ファイバ用1列多心角形ポリフェニレンスルフィド（PPS）8度斜めPC端面フェルールの接続部パラメータ制

2018.02.2020

F01形単心光ファイバコネクタ（FCコネクタ）

改2015.03.20

JIS C 5970

21

F04形光ファイバコネクタ（SCコネクタ）

JIS C 5973

改2014.03.2022

F05形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5974

改1998.05.20

23

F07形2心光ファイバコネクタ

JIS C 5976

改2001.03.20

24

F11形光ファイバコネクタ

JIS C 5980

改

1998.05.2025

F12形多心光ファイバコネクタ（MTコネクタ）

JIS C 5981

改2012.05.2126

F13形多心光ファイバコネクタ（MPOコネクタ）

JIS C 5982

改2020.01.20

27

F14形光ファイバコネクタ（MUコネクタ）

JIS C 5983

改2014.03.20

28

F16形光ファイバコネクタ（SC-SRコネクタ）

JIS C 5985

改2014.06.20

F16形光ファイバコネクタ（SC-SRコネクタ）（追補1）

JIS C 5985

改2018.09.20

F17形光ファイバコネクタ（MU-SRコネクタ）

JIS C 5986

改2014.03.20

F17形光ファイバコネクタ（MU-SRコネクタ）（追補1）

JIS C 5986

改2018.09.20

30

F18形光ファイバコネクタ

JIS C 5987

制2005.12.20

31

F19形光ファイバコネクタ（MT-RJコネクタ）

JIS C 5988

改2014.06.20

32

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-2部：繰返しかん合試験

JIS C 61300-2-2制

2011.03.22

33

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-4部：光ファイバクランプ強度試験（軸方向引張り）

JIS C 61300-2-4

改2020.10.20

34

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-5部：光ファイバクランプ強度試験（ねじり）JIS C 61300-2-5制

2013.03.21

35

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-6部：かん合部締結強度試験（軸方向引張り）

JIS C 61300-2-6制

2014.03.20

36

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-7部：かん合部締結強度試験（曲げモーメント）

JIS C 61300-2-7制

2015.03.20

37

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-11部：光ファイバクランプ強度試験（軸方向圧縮）

JIS C 61300-2-11制

2015.03.20

38

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-15部：結合部ねじり試験

JIS C 61300-2-15

制

2012.05.21

39

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-24部：応力印加によるセラミック割りスリーブのスクリーニング試験

JIS C 61300-2-24制

2016.03.22

40

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-27部：ダスト試験（層流）

JIS C 61300-2-27

制

2014.03.20

41

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-35部：光ファイバクランプ強度試験－ケーブルニューテーション

JIS C 61300-2-35

制2020.02.20

29

技術情報レポート2021年度OITDA

37

標
標準化部会
光コネクタ

光受動部品

規

格

名

称

番

号

準

化

制定改正日

42

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-40部：SM調心円筒形斜めPC端面光ファイバコネクタプラグの挿入損失スクリーニング
試験

JIS C 61300-2-40制

2015.11.20

43

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-41部：SM調心円筒形直角PC端面光ファイバコネクタプラグの挿入損失スクリーニング
試験

JIS C 61300-2-41

制

2015.11.20

44

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-42部：光ファイバクランプ強度試験-横方向引張り

JIS C 61300-2-42

制2020.09.23

45

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-44部：光ファイバクランプ強度試験－繰返し曲げ

JIS C 61300-2-44制

2015.11.20

46

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-49部：取付け済み光ファイバコード付き光ファイバコネクタプラグの曲げ試験

JIS C 61300-2-49

制

2016.06.20

47

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-50部：光ファイバクランプ強度試験－非通光左右曲げ引張り

JIS C 61300-2-50

制2016.06.20

48

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-51部：光ファイバクランプ強度試験－通光左右曲げ引張り

JIS C 61300-2-51

制2016.06.20

49

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-55部：光ファイバアダプタ取付強度試験－軸方向

JIS C 61300-2-55

制2019.02.20

50

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-1部：外観検査及び機械的検査

JIS C 61300-3-1

制

2013.11.20

51

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-4部：損失測定

JIS C 61300-3-4

改2017.03.21

52

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-11部：結合力及び離脱力測定

JIS C 61300-3-11制

2013.03.21

53

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-22部：フェルール押圧力測定

JIS C 61300-3-22制

2014.03.20

54

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-24部：偏波面保存光ファイバ付き光ファイバコネクタのキー位置精度測定

JIS C 61300-3-24

制

2012.11.20

55

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-25部：フェルール及び光ファイバ取付け直角PC端面フェルールの同心度測定

JIS C 61300-3-25

改2019.07.22

56

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-26部：光ファイバとフェルール軸との角度ずれの測定

JIS C 61300-3-26

制

2011.03.22

57

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-27部：多心光ファイバコネクタプラグの穴位置測定

JIS C 61300-3-27

制

2012.05.21

58

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-30部：多心光ファイバコネクタ用フェルールの研磨角度及び光ファイバ位置測定

JIS C 61300-3-30

制

2010.05.20

59

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-33部：ピンゲージを用いた割りスリーブのフェルール引抜力測定

JIS C 61300-3-33

制

2014.12.22

60

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-34部：ランダム接続時の挿入損失

JIS C 61300-3-34

制2012.11.20

61

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-36部：光ファイバコネクタフェルールの内径及び外径の測定

JIS C 61300-3-36

制

2012.05.21

62

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-40部：偏波面保存光ファイバ付き光ファイバコネクタプラグの偏波消光比測定

JIS C 61300-3-40制

2014.12.22

63

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-45部：多心光ファイバコネクタのランダム接続時の挿入損失測定

JIS C 61300-3-45

制2019.03.20

64

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-47部：干渉法による直角PC端面及び斜めPC端面単心円筒形フェルールの端面形状測定

JIS C 61300-3-47

制

2016.12.20

65

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-54部：円筒形フェルールのフェルール穴軸とフェルール軸との角度ずれ測定

JIS C 61300-3-54

制2020.09.23

1

空間ビーム光用受動部品通則

JIS C 5860

改2012.11.20

2

干渉フィルタ通則

JIS C 5870

改

2009.03.20

3干渉フィルタ試験方法

JIS C 5871

改

2011.01.20

4

位相子通則

JIS C 5876-1

制2009.03.20

5

偏光子－第1部：通則

JIS C 5877-1

改2015.03.20

6偏光子試験方法JIS C 5877-2

制2012.01.20

7

光伝送用受動部品通則

JIS C 5900

改

2019.10.218波長選択性のない光ブランチングデバイス－第1部：通則

JIS C 5910-1

改2019.02.209波長選択性のない光ブランチングデバイス－第3部：シングルモード光ファイバピッグテール
形1×N及び2×N光ブランチングデバイス

JIS C 5910-3

制2015.03.20

10波長スイッチ通則

JIS C 5912

制

2006.03.25

11

光サーキュレータ通則

JIS C 5914

改2013.03.21

12

光伝送用サーキュレータ－第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形光サーキュレータ

JIS C 5914-3

制2017.03.21

38

技術情報レポート2021年度OITDA

標準化部会
光受動部品

規

格

名

称

番

号

制定改正日

13

光伝送用分散補償器通則

JIS C 5916

改2012.05.21

14

光ファイバ形分散補償器

JIS C 5916-3

制2013.11.20

15

光伝送用パワー制御受動部品－第1部：通則

JIS C 5920-1

制2015.11.20

16

光伝送用パワー制御受動部品－
第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形電気制御式可変光減衰器

JIS C 5920-3

制2017.03.21

17

光伝送用パワー制御受動部品－
第4部：シングルモード光ファイバプラグレセプタクル形固定光減衰器

JIS C 5920-4

制2019.07.22

18

シングルモード光ファイバピッグテール型固定光減衰器

JIS C 5921

制

2009.12.21

19

光伝送用WDMデバイス－第1部：通則

JIS C 5925-1

改2016.03.22

20

シングルモード光ファイバピッグテール形C／LバンドWDMデバイス

JIS C 5925-3

制2011.01.20

21

シングルモード光ファイバピッグテール形980／1 550 nm WWDMデバイス

JIS C 5925-4

制2011.01.20

22

光伝送用WDMデバイス－
第5部：シングルモード光ファイバピッグテール形中規模1×N DWDMデバイス

JIS C 5925-5

制2020.06.2223

光伝送用光フィルタ－第1部：通則

JIS C 5926-1

制2014.03.20

24

光伝送用スイッチ－第1部：通則

JIS C 5930-1

制2016.03.22

25

光伝送用スイッチ－第2部：試験方法

JIS C 5930-2

制2019.03.20

26

光アイソレータ－第1部：通則

JIS C 5932-1

制2019.10.21

27

光アイソレータ－第2部：試験方法

JIS C 5932-2

制2019.03.20

28

光アイソレータ－第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形光アイソレータ

JIS C 5932-3

制2018.05.21

29

光伝送用レンズ通則

JIS C 5934

制

1999.07.20

30

光伝送用レンズ試験方法

JIS C 5935

制2005.01.20

31

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第1部：通則JIS C 61300-1

改2019.06.20

32

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-1部：正弦波振動試験

JIS C 61300-2-1

制2012.11.20

33

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-9部：衝撃試験

JIS C 61300-2-9制

2012.11.20

34

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-12部：落下衝撃試験

JIS C 61300-2-12制

2011.01.20

35

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-14部：高光パワー試験

JIS C 61300-2-14

改2020.02.20

36

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-17部：低温試験

JIS C 61300-2-17

改2020.11.20

37

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-18部：高温試験

JIS C 61300-2-18

制

2009.07.20

38

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-19部：高温高湿試験（定常状態）

JIS C 61300-2-19

改2020.11.20

39

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-21部：混合温湿度サイクル試験

JIS C 61300-2-21制

2012.11.20

40

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-22部：温度サイクル試験

JIS C 61300-2-22

制

2012.01.20

41

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-26部：塩水噴霧試験

JIS C 61300-2-26

制

2013.03.21

42

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-45部：浸水試験

JIS C 61300-2-45

制

2009.07.20

43

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-46部：湿熱サイクル試験

JIS C 61300-2-46

改2021.09.21

44

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-47部：熱衝撃試験

JIS C 61300-2-47

制2012.01.20

45

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第2-48部：温湿度サイクル試験

JIS C 61300-2-48

制

2010.03.23

46

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-2部：シングルモード光デバイスの光損失の偏光依存性

JIS C 61300-3-2制

2012.01.20

47

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-3部：挿入損失及び反射減衰量変化のモニタ方法

JIS C 61300-3-3制

2009.07.20

48

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-6部：反射減衰量測定

JIS C 61300-3-6制

2011.01.20

49

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-7部：シングルモード光部品の光損失及び反射減衰量の波長依存性測定

JIS C 61300-3-7制

2012.11.20

50

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-14部：可変光減衰器の減衰量の設定の誤差及び再現性測定

JIS C 61300-3-14

制

2016.06.20

技術情報レポート2021年度OITDA

39

標
標準化部会
光受動部品

光能動部品

規

格

名

称

番

号

準

化

制定改正日

51

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-20部：波長選択性のない光ブランチングデバイスのディレクティビティ測定

JIS C 61300-3-20

制

2009.07.20

52

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-21部：切替時間測定

JIS C 61300-3-21制

2016.03.22

53

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-28部：過渡損失測定

JIS C 61300-3-28

改2020.09.23

54

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-32部：光受動部品の偏波モード分散測定

JIS C 61300-3-32

制

2013.03.21

55

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-38部：群遅延、波長分散及び位相リップルの測定

JIS C 61300-3-38

制

2015.11.20

56

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-43部：光ファイバ光源のモードトランスファファンクション測定

JIS C 61300-3-43

制2012.11.20

57

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－基本試験及び測定手順－
第3-50部：光スイッチのクロストーク測定

JIS C 61300-3-50

制

2016.03.22

1

光伝送用半導体レーザ通則

JIS C 5940

改1997.08.20

2

光伝送用半導体レーザ測定方法

JIS C 5941

改1997.08.20

3

再生及び記録用半導体レーザ通則

JIS C 5942

改2010.05.20

4

再生及び記録用半導体レーザ測定方法

JIS C 5943

改2010.05.20

5光伝送用半導体レーザモジュール通則

JIS C 5944

改2005.04.20

6光伝送用半導体レーザモジュール測定方法

JIS C 5945

改2005.04.20

7

光ファイバ増幅器用半導体レーザモジュール通則

JIS C 5946

制2005.01.20

8光ファイバ増幅器用半導体レーザモジュール測定方法

JIS C 5947

制2005.01.20

9光伝送用半導体レーザモジュールの信頼性評価方法

JIS C 5948

改2017.03.21

10

光伝送用発光ダイオード通則

JIS C 5950

改

1997.08.20

11光伝送用発光ダイオード測定方法

JIS C 5951

改

1997.08.20

12光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第1部：総則JIS C 5952-1

制2008.09.20

13

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第2部：MT-RJ（F19形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-2

制2008.09.20

14

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第3部：MT-RJ（F19形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-3

制2008.09.20

15

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第4部：PNコネクタ付1×9ピンプラスチック光ファイバ光トランシーバ

JIS C 5952-4

制2008.09.20

16

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第5部：SC（F04形）コネクタ付1×9ピン光送信・受信モジュール及び光トランシーバ

JIS C 5952-5

制2008.09.20

17

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第6部：ATM-PON用光トランシーバ

JIS C 5952-6

制2008.09.20

18

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第7部：LCコネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-7

制2008.09.20

19

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第8部：LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-8

制2008.09.2020

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第9部：MU（F14形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-9

制

2008.09.20

21

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第10部：MU（F14形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-10制

2008.09.20

22

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第11部：14ピン変調器集積形半導体レーザ送信モジュール

JIS C 5952-11

制

2008.09.20

23

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第12部：同軸形高周波コネクタ付半導体レーザ送信モジュール

JIS C 5952-12

制

2008.09.20

24

光伝送用能動部品－性能標準－第1部：総則

JIS C 5953-1

改2016.05.2025

光伝送用能動部品－性能標準－
第3部：40 Gbit/s帯変調器集積形半導体レーザモジュール

JIS C 5953-3

改2019.02.2026

光伝送用能動部品－性能標準－
第4部：1 300 nmギガビットイーサネット用光トランシーバ

JIS C 5953-4

制2008.09.20

27

光伝送用能動部品－性能標準－
JIS C 5953-5
第5部：半導体レーザ駆動回路及びクロックデータ再生回路内蔵ATM-PON用光トランシーバ

制2008.10.2028

光伝送用能動部品－性能標準－
第6部：650 nm、250 Mbit/sプラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバ

JIS C 5953-6

制2009.03.2029

光伝送用能動部品－性能標準－第7部：GPON用光トランシーバ

JIS C 5953-7

制2017.03.2130

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－第1部：総則

JIS C 5954-1

制2008.10.2031

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第2部：ATM-PON用光トランシーバ

JIS C 5954-2

制2008.10.20

40

技術情報レポート2021年度OITDA

標準化部会
光能動部品

光増幅器
及び
ダイナミック
モジュール

光サブ
システム

規

格

名

称

番

号

制定改正日

32

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第3部：単心直列伝送リンク用光送・受信モジュール

JIS C 5954-3

制2013.03.2133

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第4部：GPON用光トランシーバ

JIS C 5954-4

制2017.03.2134

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第5部：光トランシーバのレセプタクル部の機械的外乱（ウィグル）による光出力変動

JIS C 5954-5

制2019.11.2035

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第1部：単心直列伝送リンク用光送・受信モジュール

JIS C 5955-1

制2016.12.20

36

光伝送用フォトダイオード通則

JIS C 5990

改1997.08.20
1997.08.20

37

光伝送用フォトダイオード測定方法

JIS C 5991

改38

低速光伝送リンク用送・受信モジュール通則

JIS C 6110

改

1997.11.2039

低速光伝送リンク用送・受信モジュール測定方法

JIS C 6111

改

1997.11.2040

光変調器モジュール通則

JIS C 6114-1

制

2006.01.20

41

光変調器モジュール測定方法

JIS C 6114-2

制

2006.01.20

42

pin-FETモジュール通則

JIS C 6115-1

制

2006.01.20

43

pin-FETモジュール測定方法

JIS C 6115-2

制

2006.01.20

1光増幅器－第一部：通則

JIS C 6121-1

制

2021.05.20

2光増幅器－第5-2部：品質評価規格－光ファイバ増幅器の信頼性評価

JIS C 6121-5-2

改2019.08.20

3光増幅器－第6-1部：インタフェース－コマンドセット

JIS C 6121-6-1

制

2013.11.20

4光増幅器－測定方法－第1-0部：パワーパラメータ及び利得パラメータ

JIS C 6122-1-0

制2020.06.22

5光増幅器－測定方法－
第1-1部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－光スペクトラムアナライザ法

JIS C 6122-1-1

制

2011.03.226光増幅器－測定方法－
第1-2部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－電気スペクトラムアナライザ法

JIS C 6122-1-2制

2011.03.22

7光増幅器－測定方法－第1-3部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－光パワーメータ法

JIS C 6122-1-3

改2020.06.228光増幅器－測定方法－第3部：雑音指数パラメータ

JIS C 6122-3

改2011.03.229光増幅器－測定方法－第3-1部：雑音指数パラメータ－光スペクトラムアナライザ法

JIS C 6122-3-1

制

2011.10.20

10光増幅器－測定方法－第3-2部：雑音指数パラメータ－電気スペクトラムアナライザ試験方法 JIS C 6122-3-2制

2006.01.20

11光増幅器－測定方法－第3-3部：雑音指数パラメータ－信号対総ASEパワー比

JIS C 6122-3-3制

2016.05.20

12光増幅器－測定方法－第4-1部：過渡パラメータ－二波長法を用いた利得パラメータ測定

JIS C 6122-4-1

制

2013.11.20

13光増幅器－測定方法－
第4-2部：過渡パラメータ－広帯域光源法を用いた利得パラメータ測定

JIS C 6122-4-2制

2013.11.20

14光増幅器－測定方法－
第4-3部：過渡パラメータ－パワー制御単一チャネル光増幅器のパワーパラメータ測定

JIS C 6122-4-3制

2018.02.20

15

光ファイバ増幅器－測定方法－第5-1部：反射率パラメータ測定方法－
光スペクトラムアナライザを用いた測定方法

JIS C 6122-5-1

制

2001.08.20

16

光ファイバ増幅器－測定方法－第6部：漏れ励起光パラメータ測定方法

JIS C 6122-6

制

1998.02.20

17

光ファイバ増幅器－測定方法－第7部：波長帯域外挿入損失測定方法

JIS C 6122-7

制

1998.02.2018光増幅器－測定方法－第10-1部：マルチチャネルパラメータ－
光スイッチ及び光スペクトラムアナライザを用いたパルス法

JIS C 6122-10-1

改2020.02.20

19光増幅器－測定方法－第10-2部：マルチチャネルパラメータ－
ゲート付き光スペクトラムアナライザを用いたパルス法

JIS C 6122-10-2制

2010.03.2320光増幅器－測定方法－第10-3部：マルチチャネルパラメータ－
プローブ法

JIS C 6122-10-3制

2012.01.20

21

光増幅器－測定方法－第10-4部：マルチチャネルパラメータ－
光スペクトラムアナライザを用いた補間法

JIS C 6122-10-4制

2012.11.20

22光増幅器－測定方法－第10-5部：マルチチャネルパラメータ－
分布ラマン増幅器の利得及び雑音指数

JIS C 6122-10-5

改2022.02.2123

光増幅器－測定方法－第11-1部：偏波モード分散パラメータ－
ジョーンズマトリクス固有値解析（JME）法JIS C 6122-11-1

制

2010.05.20

24光増幅器－性能仕様テンプレート－第1部：単一チャネル用光増幅器

JIS C 6123-1

改2018.09.20

25

光増幅器－性能仕様テンプレート－第4部：マルチチャネル用光増幅器

JIS C 6123-4

改2015.03.20

26

光増幅器－分布ラマン増幅

TR C 0057

継2019.12.20

1

光ファイバ通信サブシステム試験方法－第1-3部：中心波長及びスペクトル幅測定

JIS C 61280-1-3

改2017.03.21

2

光ファイバ通信サブシステム試験方法－第1-4部：光源エンサークルドフラックス測定法

JIS C 61280-1-4

制

2022.03.22

3

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-1部：受信感度及びオーバロード測定

JIS C 61280-2-1

改2018.09.20

4

光ファイバ通信サブシステム試験方法－第2-2部：光アイパターン，光波形及び消光比測定

JIS C 61280-2-2

改2017.03.21

技術情報レポート2021年度OITDA

41

標
標準化部会
光サブ
システム

光測定器

レーザ
安全性

規

名

称

番

号

化

制定改正日

5

光ファイバ通信サブシステム試験方法－第2-3部：ジッタ及びワンダ測定

JIS C 61280-2-3制

2013.11.20

6

光ファイバ通信サブシステム試験方法－Q値測定を用いた低ビット誤り率の決定法

JIS C 61280-2-8制

2010.05.20

7光ファイバ通信サブシステム試験方法－高密度波長分割多重システムの光信号対雑音比測定

JIS C 61280-2-9制

2010.05.20

8光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-10部：レーザ送信器の時間分解チャープ及びアルファファクタ測定

JIS C 61280-2-10制

2012.01.20

9光ファイバ通信サブシステム試験方法－
光信号品質評価のための強度ヒストグラム評価を用いた平均化Q値測定

JIS C 61280-2-11制

2010.05.20

10

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-12部：伝送信号品質評価のためのソフトウェアトリガリング技術を用いたアイパターン及
びQ値測定

JIS C 61280-2-12制

2019.02.20

11

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第4-4部：ケーブル設備及びリンク－既設リンクの偏波モード分散測定

JIS C 61280-4-4制

2015.11.20

12

光ファイバ通信サブシステム通則

JIS C 61281-1

改

2021.09.21

13

光ファイバ通信システム設計ガイド－時間分解チャープ測定による分散ペナルティの計算法

TR C 0046-2

継2017.10.01

1

レーザ出力測定方法

JIS C 6180

制

1991.08.01

2

レーザビーム用光パワーメータ試験方法

JIS C 6182

制

1991.08.01

3

光スペクトラムアナライザ－第1部：試験方法

JIS C 6183-1

制2019.02.20

4

光スペクトラムアナライザ－第2部：校正方法

JIS C 6183-2

制2018.03.20

5光ファイバ用光パワーメータ試験方法

JIS C 6184

制

1993.10.01

6

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）－第1部：試験方法

JIS C 6185-1

制2017.03.21

7

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）－第2部：校正方法－
シングルモード光ファイバ用OTDRJIS C 6185-2

改2014.03.20

8

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）－第3部：校正方法－
マルチモード光ファイバ用OTDRJIS C 6185-3

制

2014.03.20

9光ファイバ用光パワーメータ校正方法

JIS C 6186

改2020.11.2010光波長計－第1部：試験方法

JIS C 6187-1

制

2016.05.20

11光波長計－第2部：校正方法

JIS C 6187-2

制

2014.03.2012測定用光減衰器校正方法

JIS C 6188

改2021.09.2113

光反射減衰量測定器試験方法

JIS C 6189

改2022.02.21

14

光ファイバ用光源試験方法

JIS C 6190

制1993.10.0115波長可変光源試験方法

JIS C 6191

改2019.03.20

16

光ファイバ構造パラメータ測定器校正方法

JIS C 6828

改2019.11.20

17

光ファイバ波長分散測定器校正方法

JIS C 6829

制2005.01.20

1

レーザ製品の安全基準

JIS C 6802

改2014.09.22

レーザ製品の安全基準（追補1）

JIS C 6802

改2018.10.22
2022.03.22

2
3
光ディスク

格

準

レーザ製品の安全－光ファイバ通信システムの安全

JIS C 6803

改レーザ製品の安全－光ファイバ通信システムの安全（追補1）

JIS C 6803

改2017.10.20

レーザ製品の安全－情報伝送のための光無線通信システムの安全

JIS C 6804

改2022.03.22

1

情報交換用CD-ROMのボリューム構造及びファイル構造

JIS X 0606

改1998.10.20

2

非逐次記録を用いる追記形及び書換形の情報交換用媒体のボリューム及びファイルの構造［要約］

JIS X 0607

制1996.03.01

非逐次記録を用いる追記形及び書換形の情報交換用媒体のボリューム及びファイルの構造
［要約］
（追補1）

JIS X 0607

改2001.03.20
1998.02.20

3
4

情報交換用非逐次記録高密度光ディスクのボリューム構造及びファイル構造

JIS X 0609

制

情報交換用非逐次記録高密度光ディスクのボリューム構造及びファイル構造（追補1）

JIS X 0609

改2012.11.20

DVD-再生専用ディスクのボリューム構造及びファイル構造

JIS X 0610

制

2006.03.25

DVD-再生専用ディスクのボリューム構造及びファイル構造（追補1）

JIS X 0610

改

2017.03.21

5

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.01

JIS X 0611

改

2018.03.20

6

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）1.50

JIS X 0612

制

2015.11.20

7

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.50

JIS X 0613

制

2015.02.20

8

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.60

JIS X 0614

制2015.02.20

9

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体－120 mm単層（25ギガバイト／ディスク）及び2層（50ギガバイト／ディスク）BDレコーダブルディスク

JIS X 6230

改

2022.02.21

10

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体－120 mm 3層片面（100ギガバイト／ディスク）， JIS X 6231
3層両面（200ギガバイト／ディスク）及び4層片面（128ギガバイト／ディスク）BDレコーダブ
ルディスク

改

2022.02.21

42

技術情報レポート2021年度OITDA

標準化部会
光ディスク

規

格

名

称

番

号

制定改正日

11

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体－120 mm単層（25ギガバイト／ディスク）及び2層（50ギガバイト／ディスク）BD書換形ディスク

JIS X 6232

改2022.02.21

12

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体－120 mm 3層（100ギガバイト／ディスク）
BD書換形ディスク

JIS X 6233

制2017.06.20

13

DVD－レコーダブルディスク（DVD-R）のボリューム構造及びファイル構造

JIS X 6235

改2015.11.20

14

DVD－書換形ディスク（DVD-RAM）のボリューム構造及びファイル構造

JIS X 6236

改2015.11.20

15

DVD－リレコーダブルディスク（DVD-RW）のボリューム構造及びファイル構造

JIS X 6237

改2015.11.20

16

120 mm DVD－再生専用ディスク

JIS X 6241

改

2004.12.20

1780 mm DVD－再生専用ディスク

JIS X 6242

改2004.12.20

18

120 mm DVD－書換形ディスク（DVD-RAM）

JIS X 6243

制

1998.01.20

19

120 mm DVD－RAMディスク用ケース

JIS X 6244

制

1998.01.20

20

80 mm（1.23 GB／面）及び120 mm（3.95 GB／面）DVD-レコーダブルディスク（DVD-R） JIS X 6245

制1999.03.20

21

120 mm（4.7 GB／面）及び80 mm（1.46 GB／面）DVD－書換形ディスク（DVD-RAM）

JIS X 6246

制2005.08.20

22

120 mm及び80 mm DVD-RAMディスク用ケース

JIS X 6247

制2005.08.20

23（1.46 GB／面）及び120 mm（4.70 GB／面）DVDリレコーダブルディスク（DVD-RW） JIS X 6248
80 mm

制

2007.01.20

24

80 mm（1.46 GB／面）及び120 mm（4.70 GB／面）DVDレコーダブルディスク（DVD-R）

制

2009.04.20

JIS X 6249

25

120 mm（4.7 GB／面）及び80 mm（1.46 GB／面）+RWフォーマット光ディスク（4倍速まで） JIS X 6250

制

2009.04.20

26

120 mm（4.7 GB／面）及び80 mm（1.46 GB／面）+Rフォーマット光ディスク（16倍速まで） JIS X 6251

制

2009.04.20

27

120 mm（8.54 Gbytes／面）及び80 mm（2.66 Gbytes／面）2層DVDレコーダブルディスク JIS X 6252
（DVD-R for DL）

制

2011.09.20

28

長期データ保存用光ディスクのためのデータ移行方法

JIS X 6255

改2019.03.20

29

情報交換及び保存用のデジタル記録媒体－
長期データ保存用光ディスク媒体の寿命推定のための試験方法

JIS X 6256

改2019.03.20

30

長期データ保存用光ディスクの品質判別方法及び長期保存システムの運用方法

JIS X 6257

制2017.02.20

31

130 mm追記形光ディスクカートリッジ

JIS X 6261

制

1991.01.01

32

情報交換用90 mm/2.3 GB光ディスクカートリッジ

JIS X 6270

制

2011.01.20

情報交換用90 mm/2.3 GB光ディスクカートリッジ（追補1）

JIS X 6270

改2012.11.20

33

130 mm書換形光ディスクカートリッジ

JIS X 6271

制

1991.08.01

34

90 mm書換形及び再生専用形光ディスクカートリッジ

JIS X 6272

制1992.09.01

90 mm書換形及び再生専用形光ディスクカートリッジ（追補1）

JIS X 6272

改2012.11.20

35

90 mm/230 MB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6275

制2012.09.20

36

90 mm/640 MB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6277

制2012.09.20

37

情報交換用90 mm/1.3 GB光ディスクカートリッジ

JIS X 6279

制2011.01.20

情報交換用90 mm/1.3 GB光ディスクカートリッジ（追補1）

JIS X 6279

改2012.11.20

38

情報交換用130 mm/9.1 GB光ディスクカートリッジ

JIS X 6280

制

2011.01.20

39

120 mm再生専用形光ディスク（CD-ROM）

JIS X 6281

改2006.01.20

120 mm再生専用形光ディスク（CD-ROM）（追補1）

JIS X 6281

改2012.03.21

40

情報交換用120 mm追記形光ディスク（CD-R）

JIS X 6282

制2009.10.20

情報交換用120 mm追記形光ディスク（CD-R）（追補1）

JIS X 6282

改2012.03.21

41

情報交換用120 mmリライタブル光ディスク（CD-RW）

JIS X 6283

制2009.10.20

情報交換用120 mmリライタブル光ディスク（CD-RW）（追補1）

JIS X 6283

改2012.03.21

42

90 mm／1.3 GB光ディスクカートリッジ（相変化光記録）［要約］

JIS X 6291

制

1998.07.20

43

120 mm／650 MB光ディスクカートリッジ（相変化光記録，PDフォーマット）［要約］

JIS X 6292

制

1998.07.20（注）制定改正日について、制：制定年月日、改：改正年月日を示す。
TRについては、公：公表年月日、限：有効期限年月日を示す。
規格名称について、［要約］は要約JISであることを示す。

技術情報レポート2021年度OITDA

43

標
表2

準

化

光産業技術振興協会規格（OITDA規格）およびOITDA技術資料（TP）リスト（2022年3月31日現在）

委

員

会／部

会

規

格

名

称

番

号

制定改正年月日

光受動部品標準化

1

OITDA-PD01
Polarization mode dispersion measurement using polarization phase
2004（Ed.1）
shift method for passive optical components（日本語訳題名：偏波位相シフト法による光受動部品の偏波モード分散測定方法）

制

2004.8.27

光ディスク標準化（フォーマット）2

光ディスクエミュレーションシステム（Emulation System for Optical Disk）

OITDA-DC01
2005（Ed.1）

制

2005.7.25

光受動部品標準化

3

Chromatic dispersion measurement using polarization phase shift
OITDA-PD02（PPS）method for passive optical components
2006（Ed.1）（日本語訳題名：偏波位相シフト法による光受動部品の波長分散測定方法）

制

2006.8.29

新型太陽電池標準化

4

色素増感太陽電池の性能評価方法（Evaluation method of performance for dye-sensitized solar devices）

OITDA-PV01
2009（Ed.1）

制

2009.3.30

光ディスク標準化（フォーマット）

5

再配置を少なくするファイル配置方策（File allocation system with minimized reallocation）

OITDA DC 02
2013（Ed.1）

制

2013.3.7

光増幅器標準化

6

利得過渡パラメータに関する測定方法－利得制御単一チャネル光増幅器（Test methods for gain transient parameters－Single channel opticalamplifiers in gain control）

OITDA AM 01
2016（Ed.1）

制

2016.3.8

ファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）7

1×N固定グリッド波長選択スイッチの動的クロストーク測定方法（Measurement methods of dynamic crosstalk for 1xN fixed-gridwavelength selective switches）

OITDA DM 01
2016（Ed.1）

制

2016.3.8

光コネクタ標準化

8F09形単心光ファイバコネクタ（F09 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 01
2017（Ed.1）

制

2017.4.17

光コネクタ標準化

9F10形単心光ファイバコネクタ（F10 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 02
2017（Ed.1）

制

2017.4.17

ファイバオプティクス標準化（光ファイバセンサ）

10

光ファイバ電流センサ（Fiber optic sensors－Polarimetric current measurement）

OITDA FS 01
2017（Ed.1）

制

2017.5.16

光コネクタ標準化

11

F06形単心光ファイバコネクタ（F06 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 03
2021（Ed.1）

制

2021.02.19

光コネクタ標準化

12

F08形2心光ファイバコネクタ（F08 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 04
2021（Ed.1）

制

2021.02.19

ファイバオプティクス標準化（建物内光配線システム）

13

FTTH対応 戸建住宅用光配線システム（Optical fiber distribution system for detached houses in FTTH）

OITDA/TP 01/BW（=TP-BW01）
2016（Ed.4）

改2016.11.11

ファイバオプティクス標準化（建物内光配線システム）

14

FTTH対応 集合住宅用光配線システム（Optical fiber distribution system for apartment houses in FTTH）

OITDA/TP 02/BW（=TP-BW02）
2018（Ed.4）

改2018.3.19

ファイバオプティクス標準化（建物内光配線システム）

15

プラスチック光ファイバ（POF）建物内光配線システム（Plastic optical fiber distribution system for customer premises）

OITDA/TP 03/BW（=TP-BW03）
2020（Ed.4）

改2020.3.13

光部品・モジュール安全信頼性国際標準提案及び光受動部品標準化

16

通信用光受動部品のハイパワー信頼性に関する調査（Technical paper of investigation of high-power reliability for passive
optical components for optical communication application）

TP04/SP·PD
2008（Ed.1）

公2008.8.28

光部品・モジュール安全信頼性国際標準提案及びファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）17

通信用光部品・モジュールの動作中の振動衝撃試験法に関する調査（Investigation on operational vibration and mechanical impact test
conditions for optical modules for telecom use）

TP05/SP·DM
2008（Ed.1）

公2008.8.28

光部品・モジュール安全信頼性国際標準提案及びファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）18

可変波長分散補償器のGDR測定法に関する検討（Group delay ripple measurement method for tunable dispersion
compensators-Technical paper）

TP06/SP·DM
2008（Ed.1）

公2008.10.9光増幅器標準化

19

光増幅器－光増幅器における四光波混合効果のための応用ガイド（Application guide for four-wave mixing effect in optical amplifiers）

TP07/AM
2009（Ed.1）

公2009.5.21

光増幅器標準化

20

光増幅器－光ファイバヒューズに関する一般情報（General information for optical fiber fuse）

TP08/AM
2010（Ed.1）

公2010.3.1

Sプロジェクト及び光受動部品標準化

21

プラグ形固定光減衰器のハイパワー信頼性に関する調査（Technical paper of investigation of high-power reliability for plugstyle fixed optical attenuators）

TP09/SP·PD
2010（Ed.1）

公2010.3.25

光能動部品標準化

22

光増幅器励起用及びファイバレーザ励起用半導体レーザモジュールの信頼性評価方法に関するガイド（Laser modules used for optical amplifiers and fiber lasers-Reliability
assessment guide）

OITDA/TP 10/AD
2012（Ed.1）

公2012.7.10

ファイバオプティクス標準化（建物内光配線システム）

23

ビルディング内光配線システム（Optical fiber distribution system for customer premises）

OITDA/TP 11/BW
2019（Ed.2）

改2019.2.13

光能動部品標準化

24

レセプタクル形光トランシーバの光コネクタ端面清掃に関するガイドライン（Guideline of optical connector end-face cleaning method forreceptacle style optical transceivers）

OITDA/TP 12/AD
2019（Ed.2）

改2019.3.7

光能動部品標準化

25

光伝送用能動部品－性能標準－GEPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices-Performance standardsGEPON transceivers）

OITDA/TP 13/AD
2013（Ed.1）

公2013.3.22

光能動部品標準化

26

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－GEPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices-Test and measurement
procedures-GEPON transceivers）

OITDA/TP 14/AD
2013（Ed.1）

公2013.3.22

ファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）27

波長選択スイッチの動的クロストーク測定に関する検討（Dynamic Crosstalk Measurement for Wavelength Selective Switch）

OITDA/TP 15/DM
2013（Ed.1）

公2013.10.15

44

技術情報レポート2021年度OITDA

委

員

会／部

会

規

格

名

称

番

号

制定改正年月日

ファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）28

通信用ダイナミックモジュールの動作環境条件に関する調査（Investigation on Operating Conditions for Dynamic Modules for
Telecom Use）

OITDA/TP 16/DM
2013（Ed.1）

公2013.10.15

光能動部品標準化

29

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－DWDM伝送用波長可変レーザ OITDA/TP 17/AD
モジュール
2014（Ed.1）（Fiber optic active components and devices-Performance standard
template-Wavelength tunable laser diode module for Dense WDM
transmission）

公

2014.3.31

光能動部品標準化

30

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－DWDM伝送用波長可変レーザモ
ジュール（Fiber optic active components and devices-Test and measurement
procedures-Wavelength tunable laser diode module for Dense WDM
transmission）

OITDA/TP 18/AD
2014（Ed.1）

公2014.3.31

光コネクタ標準化

31

シャッタ付き光アダプタの遮光特性測定に関する調査（Investigation of examinations and measurements-Light–blocking
performance of optical adaptor with shutter）

OITDA/TP 19/CN
2014（Ed.1）

公2014.3.31

光能動部品標準化

32

光伝送用能動部品－性能標準－GPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices－Performance standards－GPON transceivers）

OITDA/TP 20/AD
2015（Ed.1）

公2015.2.6

光能動部品標準化

33

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－GPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices－Test and measurement
procedures－GPON transceivers）

OITDA/TP 21/AD
2015（Ed.1）

公2015.2.6

ファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）34

波長選択スイッチのインタフェース仕様の標準化検討経緯（Discussion process of the standardization of wavelength selective
switch interface specification）

OITDA/TP 22/DM
2016（Ed.2）

改2016.3.24

ファイバオプティクス標準化（企画調整）

35

プラスチック光ファイバ（POF）を用いた非接触形光コネクタ用ボールペン
形光ファイバコリメータの検討（Study of Ball-point pen optical fiber collimator as a part of opticalconnector using plastic optical fiber）

OITDA/TP 23/AA
2015（Ed.1）

公2015.12.28

ファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）36

光ファイバ通信用ダイナミックモジュールの動作温度条件における，ケース
OITDA/TP 24/DM
温度（Tc）及び雰囲気温度（Ta）議論
2016（Ed.1）（Discussion on case temperature（Tc）and ambient temperature（Ta）
when specifying the operating conditions of dynamic modules fortelecom use）

公

2016.3.17

ファイバオプティクス標準化（ダイナミックモジュール）37

通信用ダイナミックモジュールの信頼性要求に関する調査（Investigation on OITDA/TP 25/DM
2016（Ed.1）
reliability requirements for dynamic modules for telecom use）

公

2016.11.11

光増幅器標準化

38

高出力光増幅器に関する一般情報（General information for high power optical amplifier）

OITDA/TP 26/AM
2017（Ed.1）

公2017.3.10

ファイバオプティクス標準化（企画調整）

39

光偏向器の適用領域及び技術情報（Application and technical information of optical deflectors）

OITDA/TP 27/AA
2017（Ed.1）

公2017.3.15

光コネクタ標準化

40

F03形単心光ファイバコネクタ（F03 Type connectors for optical fiber cables）

OITDA/TP 28/CN
2019（Ed.1）

公2019.7.5

光コネクタ標準化

41

F02形単心光ファイバコネクタ（F02 Type connectors for optical fiber cables）

OITDA/TP 29/CN
2020（Ed.1）

公

2020.3.13

光コネクタ標準化

42

F15形光ファイバコネクタ（F02 Type connectors for optical fiber cables）

OITDA/TP 30/CN
2020（Ed.1）

公

2020.3.13

ファイバオプティクス標準化（光ファイバセンサ）

43

光ファイバセンサに関するアンケート調査（Questionnaire survey on optical fiber sensors）

OITDA/TP 31/FS
2020（Ed.1）

公2017.3.25

光増幅器及びダイナミック
モジュール標準化

44

光増幅器における光損傷及び安全に関する光パワーの許容限界（Maximum permissible optical power for damage-free and safe use of
optical amplifiers）

OITDA TP 32/AM
2021（Ed.1）

公

2021.02.01

光増幅器及びダイナミック
モジュール標準化

45

空間分割多重伝送用光ファイバ増幅器（Optical fibre amplifier for space division multiplex transmission）

OITDA TP 33/AM
2021（Ed.1）

公

2021.02.26

光コネクタ標準化

46

単心系光コネクタに関するJISの継続性の確認のためのアンケート調査（Questionnaire survey on simplex optical connectors and JISs to
confirm the continuity of JISs）

OITDA TP 34/CN
2021（Ed.1）

公

2021.03.31

光コネクタ標準化

47

円筒形フェルールのフェルール穴軸とフェルール軸との角度ずれ測定に関するラウンドロビンテスト結果（Result of round robin test on measurement of angular misalignment
between ferrule bore axis and ferrule axis for cylindrical ferrules）

OITDA TP 35/CN
2022（Ed.1）

公

2022.03.31

ファイバオプティクス標準化（光ファイバセンサ）

48

分布型光ファイバひずみセンサ建設分野向けマニュアル（Implementation Manual for Distributed Optical Fiber Strain Sensor
for Civil Engineering Field）

OITDA TP 36/FS
2022（Ed.1）

公

2022.03.31

光増幅器＆ダイナミック
モジュール標準化

49

光マルチキャストスイッチのソフトウェア／ハードウェアインタフェースの標準化に向けた検討経緯（Discussion process towards the standardization of software andhardware interface of optical multicast switches）

OITDA TP 37/AM
2022（Ed.1）

公

2022.03.31（注）制定改正日について、OITDA規格については、制：制定年月日、改：改正年月日、開：公開年月日を示す。
OITDA/TPについては、公：公表年月日、改：改正年月日を示す。

技術情報レポート2021年度OITDA

45

標
2.

ファイバオプティクス標準化部会

準化

件、区分B公募4件、区分D公募10件、2021年度区分A公募1件

本部会は、ファイバオプティクス標準化活動を常に先行けんが発行に至った。また、原案をJSAに提出済みでJSAで審議中引することを目的に発足し、光産業技術標準化会傘下にあっの案件は9件、である。

て、標準化活動全体の整合性および方向性の調整を効率的に⑵図りつつ促進していく企画推進的な役割を担っている。

OITDA規格および技術資料（OITDA/TP）推進

2021年度は、技術資料（OITDA/TP）を3件公表した。
⑶

ファイバオプティクスの主要な利用分野のひとつである通信JIS原案作成に係る動向においては、特に光アクセスによる高速インターネット接続回線

2021年度は、国際標準化戦略への対応とJIS原案の品質向の成長が今後も見込まれている。無線アクセスの最先端である上のため、混在するIEC用語の訳語の統一方針の展開、他団体

5G（さらには6G）において、無線基地局と拠点を結ぶ光通信イ

作成の著作物を引用した規格作成時の使用許諾取得手順にンフラとしてファイバオプティクス関連技術は重要性を増してい関する情報共有を行った。また、今後は現在登録されているる。さらに、2020年初頭より始まったCOVID-19感染拡大下に

OITDA規格、技術資料（OITDA/TP）について継続・改訂・おけるビジネス継続施策のひとつとして、業務のリモート化が廃止の見直しを進めていくこととした。

推奨されたこともあり、情報通信インフラへの需要および期待

2.2

は高まっている。また、近年における急激な情報流通量の増加

建物内光配線システム専門部会にともなって生じた、データセンタやルーターなどの機器におけ総務省の発表によると、2021年9月において、光ファイバを用る消費電力・発熱増大への解決策として、今まで電気により行いるFTTH（Fiber To The Home）契約者数は3599万になわれてきた情報処理をファイバオプティクスに置き換えることでり、前年同期比5.6%増で推移している。一方、LTEの契約数は消費電力抑制を実現させたいという動きも始まっている。さら14633万（前年同期比8.1％減）であり、前年同期をピークに減に、当部会でも推進してきたファイバオプティクスを用いたセン

少傾向に転じている一方で、5Gの契約数は2922万（前年同期

シングにおいては、社会的に重要と考えられるインフラを対象

比2843万増）と急増している。また、広帯域ワイヤレスアクセスとした利用が拡大している。このようにファイバオプティクス関の契約数は7727万（前年同期比4.9％増）となっており、移動系

連技術の応用範囲はさらに広がり、同時にその標準化も重要

ブロードバンドアクセス全体としての充実化と増加が依然堅調性を増している。すなわち、標準化の目的と対象を常に見直し、であることが伺える。
インターネットやIP電話、映像などの各種FTTHサービスを標準化すべき項目の洗い出しと、あるべき姿を明確にする、標受けるための住宅内の情報配線は、居住者の利用したいサー

準化ビジョンを策定することが重要である。
本部会は、このような問題意識に立脚し、ファイバオプティク

ビスやサービス提供者、および新築・既存住宅などによって異ス全般に関する調査研究を推進するとともに、JIS化および国なる。従って、居住者・使用者または住宅提供者・建物提供者

際標準化における問題点の改善・戦略の策定について重点的（住宅メーカ・建設会社、設計者など）が、希望するサービスをに取り組んだ。また、JISおよび国際標準を補完するために本利用するための情報配線等を理解し、配管などの配線環境を部会で検討し導入した光協会規格（OITDA規格）・技術資料

整備しなければならない。
このような状況において、建物内光配線システム専門部会で（OITDA/TP）については、標準化推進のためにより一層のは、戸建／集合住宅・商用ビルの居住者または住宅提供者が、発展を図っている。
2021年度は、翼下に、企画調整専門部会、建物内光配線シス

高速広帯域なデータ・映像サービスを利用するための光配線シ

テム専門部会および光ファイバセンサ専門部会の三つの専門部

ステムに関する標準化に取り組んでいる。具体的には、建物内会を設け、活動した。

におけるFTTH光配線やその技術動向などの情報発信・提供、そのための資料作成である。以下、2021年度の調査状況を

2.1 企画調整専門部会
2.1.1 目的・活動内容

報告する。

2.2.1

JIS標準化活動を効率的に推進するため、国際標準化を見⑴据えたJIS標準化戦略策定、国際標準化およびJIS化をバック

建物内光配線に関する技術資料

光ケーブル技術アップする視点からのOITDA規格および技術資料（OITDA/

近年、動画配信やクラウドサービスが普及する中、5GやIoT、TP）の推進、効率的な標準化原案作成のための問題点抽出とサイバーセキュリティ強化などに対応するため、光ネットワーク

改善施策の検討を継続して進める。また、専門分野ごとの各標のさらなる大容量化が必要となっているが、国内幹線（地下管準化部会に共通する課題の検討、他機関との調整等も行う。

路）に布設する光ケーブルは、地下管路で使用するインナーパ

2.1.2
⑴

イプ等のサイズ制約から外径24 mm以下であることが求めら

2021年度の活動れている。光ネットワークの大容量化を実現するためには、限らJIS作成状況

れたスペースの中により多心の光ファイバを実装した光ファイ

経済産業省（METI）および日本規格協会（JSA）との密接

バケーブルが必要となっていた。

な連携により、申請しているJIS原案の多くのJIS化が進んでい新たに8心SWR（Spider Web Ribbon）に200 µmファイバをる。これらは認定産業標準機関であるJSAのJIS原案作成公募

適用することで、ケーブル外径を拡げることなく実装光ファイバ制度を利用して進めている。2021年度は2020年度区分A公募1

心線数を3000心まで増やし、容量拡大を実現した。

46

技術情報レポート2021年度OITDA

心数を増やす一方で、従来品からの軽量化も実現しており、作業性向上への貢献も期待される。

⑸

POF（Plastic Optical Fiber）関連⒜International Conference on Plastic Optical Fibers

また、200 µmファイバ実装のSWRは、従来の250 µmファイ

2021国際会議報告

バ実装のSWRとファイバ間の整列ピッチを揃えた構造を採用

COVID-19の影響により2020年度は中止となったPOFに関することで、既存の250 µm光ファイバテープ心線や250 µmする国際学会International Conference on Plastic Optical

ファイバ実装のSWRとの一括融着接続も可能となる。

Fibers 2021（ICPOF2021）が、2021年度は11月22日から24日

⑵

接続技術

の期間にオンサイト（中華人民共和国浙江省）とリモートのハイ⒜

低損失LC型マルチコア光ファイバコネクタ

ブリッド形式で開催された。初日は登録受付のみ、二日目も午データセンタの更なる高密度接続要求に応えるため、現状広

前中は地元関係者の挨拶のみであり、学術講演は実質一日半く使われている多心のMPO（Multi-Fiber Push On）コネクタ

で講演数は基調講演を含め31件にとどまった。

の 心 数 増 加 が 今 後 見 込まれ る。一方 で、P C（ P h y s i c a l

講演内容には特に目新しいものはなく、Bragg格子をコア内

contact）接続性の難易度が高まるのと同時に、ごみや汚れのに形成したGI形POFとそのセンサへの応用に関する発表が最

影響度が増すといった懸念も予想されている。これらの懸念にも多かった。建物内光配線関連は、homefibre社（オーストリ

対し、1本の光ファイバに複数のコアを持つ単心マルチコア光ア）によるSI形POFを用いた中規模ホテル等へのバックボーン

ファイバ（MCF）コネクタは有望な解決策のひとつであり、実施工事例等の紹介1件だけであった。また、中国のPOF市場に用化に向けた開発が進んでいる。

関する発表もなかった。

⒝⒝

フェールセーフ型ファイバカッタ

関連製品情報従来、メカスプ型の現地組立コネクタは、ファイバカッタの状

7月27日にリモートで開催された2021年度の第1回目となる態（特に刃の切れ味）が悪いために起こるカット不良が施工品

POFコンソーシアムで、マスプロ電工による同社の放送受信用

質不良を招いていた。新方式のファイバカッタは、従来型とは機器“VPOFシステム”が紹介された。基本構成は2019年度に異なり一定の引張応力を付与した状態でガラスに微小傷を入報告されたものと同様であり、GI形POF（放送用POF；VPOF

れることで、ファイバをカットする方式を採用している。これにと称する）と850 nm VCSELとを用いた、受信アンテナ直下により、微小傷が入らない状態ではファイバがカットされないた置かれるE/O送信器と各部屋に設置されるO/E受信機によるめ、従来型で発生していたカット不良を防ぐことができるフェー

伝送システムである。

ルセーフを達成している。

⑹

計測技術

⑶

施工

⒜

光ファイバ側方入出力技術⒜

地中化切替用BOX

光ファイバ心線対照における従来技術は、光ファイバからの地中化工事などにおいて、顧客ビルへ引き込まれている光

漏洩光として270 Hzの低速な心線対照光を受光する性能に限ケーブル等の張替え工事の効率化・コスト削減を図るため、ビ定されているのに対し、光ファイバ側方入出力技術では漏洩光

ル壁面付近にて既設ケーブル（ビル側）と新設ケーブル（地中として1 GHz級の高速な光通信信号を受光可能であるととも化側）の切替えを可能にするBOXである。光ファイバケーブルに、外部からの光信号もプローブファイバを介して測定対象のおよびドロップ光ファイバの切替え接続が可能であり、ビルの

光ファイバに入力することができる。

引込み口で切替えることにより、引込管路が不通過の場合でもこのような特徴は、光ファイバからの漏洩光の受光効率を極仮切替えが不要のため、切替え作業が1回で済む。また、切替限まで追求することで実現可能となる。

え時に顧客ビル内での作業がないため、顧客立会いが不要と本 技 術 の 応 用 例として、加 入 者 宅 に 設 置され るO N U

なる。

（Optical NetWork Unit）からの上り信号を光ファイバの漏洩⑷

光としてモニタリングすることで、回線利用状況を工事現場で

光システム
光ファイバを使用して紫外線を照射し、ウイルスを不活性化確認する技術が研究されている。

させる技術の研究が進められているが、さらに医療用としての

2.3

活用も検討されている。光ファイバ利用抗菌性紫外線治療シス

光ファイバセンサ専門部会

テムという名称で特許登録されている。これは、医療器具へ光光ファイバセンサの国際標準化は、IEC/TC 86/SC 86C/

ファイバを内蔵させ、その光ファイバへ紫外線を照射してそのWG 2（ファイバオプティクス/光ファイバセンサ）で審議が進め

紫外線を長手で分散させ医療器具自体を殺菌するというもの

られ、1998年にIEC 61757-1として光ファイバセンサの「総則」である。

がまとめられた。その後WG 2の活動は一時休眠状態となってまた手術や抗がん剤などに続く光免疫療法が臨床の場で広いたが、2012年3月に開催されたIEC/TC 86/SC 86C/WG 1

まりつつある。治療薬を投与した後、がんに光ファイバを挿入しサンルイスオピスポ会合でWG 2発足に向けた文書がドイツか

近赤外線のレーザ光を照射することで、がんを破壊する治療法

ら提案され、2012年秋のTC 86ケレタロ会合からWG 2の活動である。

が再開された。他方、国内にあってはTC 86は電子情報通信学会（IEICE）が審議団体を担当しているが、WG 2の活動に関しては、フィジビリティースタディを実施した当協会が2013（平成25）年度から、光ファイバセンサ標準化専門部会をファイバオ

技術情報レポート2021年度OITDA

47

標

準

化

プティクス標準化部会傘下の専門部会として設置し、IEC/TC

ンサの標準化活動を積極的に実施し、本分野の市場を活性化

86/SC 86C/WG 2の国内委員会（ミラーコミティ）としての活動させることを目指す。

を目的に、我が国の意見を国際規格作成に反映させるととも3.

に、我が国の技術を積極的に国際標準として発信することに努

光ファイバ標準化部会では、光ファイバ関連国際規格についめている。また、必要に応じてJISの素案検討が可能となるようて、IECおよびITU-Tにおける各種試験方法および各種製品に活動を実施している。

2.3.1
⑴

光ファイバ標準化部会

規格との整合を図り、国際規格の制定・改正の状況に合わせIEC会合での審議状況て、JISの見直しを進めている。また、国内外の状況を的確に捉IEC会合での審議内容（TC 86/SC 86C/WG 2）

え、必要に応じて時機を失することなく、JISの素案検討や改2021年度は、FBG（Fiber Bragg Grating）温度センサ、分正が可能となるように、新技術に対応するための調査研究を進布音響センサ（DAS）、FBG傾斜計の審議が進んだ。FBG温めている。

度センサ規格（IEC 61757-2-1）およびFBG傾斜計規格（IEC

具体的には、JIS C 6820「光ファイバ通則」、JIS C 6864「マ61757-5-1）は、それぞれ7月28日と7月7日に発行された。DAS

ルチモード光ファイバモード遅延時間差試験方法」、JIS C

規格（IEC 61757-3-2）は2022年5月に発行予定である。

6870-2-11「光ファイバケーブル－第2-11部：屋内ケーブル－構

また、韓国よりFBG変位計（IEC 61757-6-1）が提案される

内配線用1心及び2心光ファイバケーブル細則」、JIS C 6870-2-

予定である。

21「光ファイバケーブル－第2-21部：屋内ケーブル－構内配線
用多心光ファイバケーブル細則」、JIS C 6870-2-31「光ファイ表32021年度のIEC会合での審議文書

開催日／場所2021年10月／Web会議2022年3月／Web会議バケーブル－第2-31部：屋内ケーブル－構内配線用テープ形光ファイバコード細則」について国際規格内容を踏まえJIS改正審議文書の準備を開始した。

・IEC 61757-1-1
Fibre optic sensors-Part 1-1:
Strain measurement – Strain sensors based on
fibre Bragg gratings
・IEC 61757-1-2
Fibre optic sensors Part 1-2
Strain measurement - Distributed sensing

3.1

・IEC 61757-2-1
Fibre optic sensors Part 2-1:
Temperature measurement – Temperature sensors
based on fibre Bragg gratings

JISの改正と見直しの検討を行った。IECで改訂作業が進めら

2021年度の光ファイバに関する標準化活動として、既制定れている光ファイバ規格に関して、その改訂を反映して既存の・IEC 61757-2-2
Fibre optic sensors-Part 2-2:
Temperature measurement – Distributed sensing

JISを改正することを目的として活動を行った。具体的には、・IEC 61757-3-2
Fibre optic sensors Part 3-2:
Distributed acoustic sensing

IEC 60793-1-49の改訂に従い、JIS C 6864の改正を進めた。

・IEC 61757-4-3
Fibre optic sensors Part 4-2:
Electric current measurement – polarimetricmethodIEC 60793-1-60の規格制定に従い、JIS C 6872の改正を進めた。また、JIS C 6822は対応国際規格の改正に従い、2022年

Fibre optic sensors Part 5-1:
・IEC 61757-5-1
Tilt measurement – Tilt sensors based on fibre
Bragg gratings

度区分Dでの改正を検討している。
試験方法」改正JIS C 6864「マルチモード光ファイバモード遅延時間差試験
方法」の対応国際 規格 I EC 6 0 793 -1- 49 : Measurement

国内委員会での活動状況

methods and test procedures – Differential mode delayが・光電圧センサIEC規格の策定を目指し、OITDA規格案を作改定された。これを受け、改定作業を2021年度区分Dにて開始

成しWTO公開を行った。

した。
⑵

・I EC 61757シリーズに対応するJIS規格の策定を目指し、まずは、IEC 61757（総則）の翻訳作業を行った。2021年度区分

JIS C 6821「光ファイバ機械特性試験方法」改正
JIS C 6821「光ファイバ機械特性試験方法」の対応国際規DでJIS原案作成を行う予定である。

2.3.3

JIS C 6864「マルチモード光ファイバモード遅延時間差⑴

・IEC 61757-6-1
Fibre optic sensors Part 5-1:
Displacement measurement – Displacement
sensors based on fibre Bragg gratings

2.3.2

光ファイバの標準化に関する検討

格 I EC 6 0 793 -1- 3: Optica l fibres - Pa rt 1: G enericspeci f ic at ion－ S ect ion 3 Mea su r i ng met ho ds for

今後の標準化活動

mechanical characteristicsが取り下げられ、次の5つの文書で光ファイバセンサの活発な導入が予想され、標準化文書のあるIEC 60793 -1-30: Measurement methods and test

整備が加速している。2020年度の日本提案の光ファイバ電流

pr o c e du r e s – F i br e pr o o f t e s t ，I E C 6 0 7 9 3 -1- 3 1 :センサ規格のIS発行に続き、次の提案に向けて光電圧センサ

Measurement methods and test procedures – TensileのOITDA規格制定作業を進めている。また、海外から提案さstrength，IEC 60793-1-32: Measurement methods and test

れていたFBG温度センサ、分布音響センサ、FBG傾斜計がIS

procedures – Coating strippability，I EC 6 0793 -1-3 3:発行（予定を含む）され、さらに新たなNPも提案されようとしMeasurement methods and test procedures – Stressている。このような状況の中、本部会は引き続き、光ファイバセ

corrosion susceptibilityおよびIEC 60793-1-34: Measurement

ンサに関する国際標準化の状況を常に把握し、我が国の関連

methods and test procedures – Fibre curlに細分化され、取規格の整備に寄与するとともに、日本がリードする光ファイバセ

り替わった。これを受け、JIS原案作成公募制度の2020年度区

48

技術情報レポート2021年度OITDA分Dに応募し、改正作業を進めた。2021年度は、様式調整を経するJIS C 6839について、JIS原案作成公募制度の2020年度区

て2021年8月に原案をJSAに提出、2022年1月に経済産業大臣

分Dで応募を行い、廃止作業を進めた。JIS C 6870-2-30が制に申出を行い2022年2月官報公示された。

定された2022年2月、JIS C 6839の廃止が官報公示された。

⑶⑶ JIS C 6870-2-11「光ファイバケーブル－第2-11部：屋内

JIS C 6837「全プラスチックマルチモード光ファイバ素線」改正

ケーブル－構内配線用1心及び2心光ファイバケーブル細則」改正

JIS C 6837「全プラスチックマルチモード光ファイバ素線」の対応国際規格 IEC 60793-2-40: Optical fibres - Part 2-40:

2009年に制定されたJIS C 6870-2-11「光ファイバケーブル－

Product specifications－ Sectional specification for

第2-11部：屋内ケーブル－構内配線用1心及び2心光ファイバ

category A4 multimode fibresが改正の運びになり、無事承ケーブル細則」は、2 0 0 5 年に発行されたI EC 6 0 79 4 -2 -11

認された。これを受け、JIS原案作成公募制度の2020年度区分

Optical fibre cables - Part 2-11: Indoor cables - Detailed

Dに応募し、改正作業を進めた。2021年度は、様式調整を経てspecification for simplex and duplex cables for use in

2021年8月に原案をJSAに提出、2022年1月に経済産業大臣にpremises cablingを翻訳し、技術的内容を追加して作成した日申出を行い2022年2月に官報公示された。

本工業規格であるが、対応国際規格が2019年に改訂されたこ⑷とを受け、改正作業を2021年度区分Dにて開始した。

偏波保持光ファイバと関連する試験方法の改正
2008年に制定されたJIS C 6872「偏波面保存光ファイバビー⑷ J IS C 6870-2-21「光ファイバケーブル－第2-21部：屋内

ト長試験方法」は、対応国際規格 IEC 60793-1-60 Optical

ケーブル－構内配線用多心光ファイバケーブル細則」改正

fibres－Measurement methods and test procedures – Beat

2009年に制定されたJIS C 6870-2-21「光ファイバケーブル－

lengthの規格が制定されたことを受け、JIS原案作成公募制度

第2-21部：屋内ケーブル－構内配線用多心光ファイバケーブルの2020年度区分Dに応募し、改正作業を進めた。2021年度

細則」は、2005年に発行されたIEC 60794-2-21 Optical fibre

は、様式調整を経て2021年8月にJSAに提出、2022年1月に経

cables - Part 2-21: Indoor cables - Detailed specification for

済産業大臣に申出を行い2022年2月に官報公示された。JIS C

multi-fibre optical distribution cables for use in premises

6871は、JIS C 6873にて引用規格となっていたが、JIS C 6873

cablingを翻訳し、技術的内容を追加して作成した日本工業規の改正にともない、引用規格からの削除と同時にJIS C 6871自格であるが、対応国際規格が2019年に改訂されたことを受け、体の廃止が決定していた。2020年度区分AでJIS廃止手続きを改正作業を2021年度区分Dにて開始した。

進めることとなり、2021年5月に廃止が公示された。

⑸⑸

JIS C 6820「光ファイバ通則」改正

JIS C 6870-2-31「光ファイバケーブル－第2-31部：屋内
ケーブル－構内配線用テープ形光ファイバコード細則」
改正

JIS C 6820「光ファイバ通則」の対応国際規格 IEC 607932 Optical fibres - Part 2: Product specificationsが改定され2009年に制定されたJIS C 6870-2-31「光ファイバケーブル－た。これを受け、改正作業を2021年度区分Dにて開始した。

第2-31部：屋内ケーブル－構内配線用テープ形光ファイバコー
ド細則」は、2005年に発行されたIEC 60794-2-31 Optical

3.2 光ファイバケーブルの標準化に関する検討⑴

JIS C 6870-2-30「光ファイバケーブル

fibre cables - Part 1-31: Generic specification - Optical

第2-30部：屋内

cable elements - Optical fibre ribbonを翻訳し、技術的内容

ケーブル－成端用テープ形光ファイバケーブル品種別通を追加して作成した日本工業規格であるが、対応国際規格が則」制定

2019年に改訂されたことを受け、改正作業を2021年度区分Dに2008年に制定されたJIS C 6839「屋内用テープ形光ファイて開始した。

バコード」は、2003年に発行されたIEC 60794-2-30 Optical

3.3

fibre cables－Part 2-30: Indoor cables－family specification

国際標準化動向for optical fibre ribbon cablesを翻訳し、技術的内容を追加し光ファイバに関連する国際標準化 機関であるI E Cおよびて作成した日本工業規格であるが、対応国際規格が2019年にITU-Tでは、技術の進展にともない標準化作業も着々と進めら改訂されたことを受け、改正作業を進めた。

れており、タイムリなJISの制定・改正を行うため、当部会においては各機関における審議状況について適宜報告を行ってい改正に際して、屋内ケーブルの国際規格の体系が総則：IECる。

60794-2、品種別通則：2-10, 2-20, 2-30とあるのに対し、JISの体系は総則：JIS C 6870-2、品種別通則：2-10, 2-20, JIS C

3.3.1

6839と整合していないため、昨年度にJIS C 6870-2-30として

光ファイバに関する標準化動向

新規に制定する方針が策定された。 JIS原案作成公募制度

2021年10月に開催されたIEC/SC 86A/WG 1のオンライン

2020年区分Dに応募し、制定作業を進めた。本文および解説

会合において、IEC 60793-2-50 Ed.7.0（Bカテゴリ SMF製品

文を作成し、様式調整を経て2021年8月に原案をJSAに提出、規格）への200 µmファイバ追加に関して、米国提案のCカテゴ

2022年1月経済産業大臣に申出を行い2022年2月に官報公示さ

リのみへの追加に対し、日本のA、Bカテゴリへの追加提案もれた。

受け入れられ、コレスポンデンスグループを作って議論を進め⑵

JIS C 6839「屋内用テープ形光ファイバコード」廃止ていくことで合意がなされた。
A4プラスチック MMF製品規格IEC60793-2-40 Ed.5.0（A4

3.2⑴項記載のJIS C 6870-2-30制定にともない、内容が重複
技術情報レポート2021年度OITDA

49

標

準

化

プラスチックマルチモードファイバ製品規格）で、日本から提案

品規格IEC 60793-2-40 Ed.5.0（A4プラスチックマルチモー

したA4ファイバの早期改訂案が受け入れられ、日本がPLを担

ドファイバ製品規格）について、IEEE802.3での車載用イー

当してドラフトを提出することとなった。

サ規格化状況を考慮して、A4ファイバの早期改訂について日

3.3.2

本から提案し合意された。今後は、引き続き、それぞれ適切

光ファイバケーブルに関する標準化動向な規格となるようにIEC SC 86A/WG 1をサポートする。

2021年10月に開催されたIEC/SC 86A/WG 3のオンライン

・日本担当文書であるIEC 60794-1-302 Ed. 1.0（リボン寸法・会合結果において、IEC 60794-1-23（光ケーブルエレメント試

構造試験方法 – 断面観察法）、IEC 60794-1-303 Ed. 1.0

験方法）の分割にともない、日本が担当する3件のリボン試験（リボン寸法試験方法 – ゲージ通過法）、IEC 60794-1-305

方法に関する文書が審議された。その結果、2件はCD回覧に1

Ed. 1.0（リボン引き裂き力試験方法）のドラフトについてコメ

件はCDV回覧に進むことが合意された。同じく日本担当のIEC

ント解決がなされ改訂に向けて進捗した。引き続き規格文書

60794-3（屋外光ケーブル総則）についてはFDIS回覧に進ん

発行に向けてIEC/SC 86A/WG 3をサポートする。
⑶

だ。耐火ケーブル製品規格の新規作成についてはNP文書が承認され、コレスポンデンスグループで議論を継続することと新技術動向調査
IEC TC86の各SCやITU-T SG15においてもマルチコアファ

なった。

3.4

イバなど空間分割多重ファイバに関する議論が始まっており、
最新光ファイバ等に関する技術動向調査を適宜実施する。

今後の課題

⑷

IECで改訂が進められている規格に関して、その改訂を既存

国際標準化動向調査
引き続き、IEC/SC 86A/WG 1& 3およびITU-T SG15の動のJISへ反映して改正することを主として活動を継続する。2020

向を調査する。

年度区分Dで申請したJIS C 6872、JIS C 6837、JIS C 6821の4.

改正およびJIS C 6870-2-30制定について原案作成および標準

光コネクタ標準化部会

基幹系、メトロ系、アクセス系からデータセンタ系に至る通信化部会での審議を進め、それぞれ原案を提出した。JIS C 6871の廃止については2020年度区分Aで進めることとなり、2021年

ネットワークは、さらなる大規模化、大容量化が予想されている

5月に公示済となった。今後は、2021年度区分Dにて申請した5が、ネットワークを支える基盤設備における光ファイバコード／

文書を中心に原案作成を進めることとする。

ケーブルの接続を担う光ファイバコネクタ（以下、光コネクタ）

引き続き光ファイバ関連国際規格との整合化については、は、複数のメーカから複数の種類が供給されているため、同一

IECおよびITU-Tにおける各種試験方法および各種製品規格

種類の製品に関しては、メーカ間の接続互換性を確保・保証すの制改正の状況に合わせて、JISの見直しを進める。また、光る必要があり、そのための標準化には大きな意義がある。当標

ファイバケーブルの製品規格についても、IECでの動きが活発

準化部会では、1995年に発効されたWTO・TBT協定に基づ化していることから、JIS制定に向けた準備を進めることとすき、光コネクタに関するJISと対応国際規格であるIEC規格とのる。

整合を推進している。

新技術に対応するための調査も継続し、国内外の状況を的

4.1

確に捉え、必要に応じて時機を失することなく、JISの原案検討

部会調査方針や改正が可能となるように調査研究を進めて行く。

光コネクタに関わる経済・社会活動の利便性、効率、公正、今後の主要な検討課題は以下のとおりである。

進歩の確保、あるいは製造・使用における安全・衛生の保持、⑴

国際規格との整合を中心とする既制定JISの改正

環境の保護のために、光コネクタの規格制定を通じて少数化、（2021D）
・J IS C 6820改正（光ファイバ通則）

単純化、秩序化を行う。また、日本で開発された光コネクタ（技・J IS C 6864改正（マルチモード光ファイバ遅延時間差試験方術）が世界的に普及し、IEC 等の国際標準化の動きが見える
ものに関しては、IEC 規格化後にJIS 化を行うとともに、JIS法）（2021D）
・J IS C 6870-2-11改正（光ファイバケーブル－第2-11部：屋内がIEC規格と密接に関係するため、IEC/TC 86/SC 86B国内

ケーブル－構内配線用1心及び2心光ファイバケーブル細則）

委員会等と連携し、IECの審議動向に注目し、IEC審議文書（2021D）

へのコメント対応等を積極的に行う。

・J IS C 6870-2-21改正（光ファイバケーブル－第2-21部：屋内

4.2

ケーブル－構 内 配 線 用 多 心光ファイバケーブル 細 則 ）部会活動概要2021年度も2020度と同様、二つのWG（WG 1：多心光コネク（2021D）
・J IS C 6870-2-31改正（光ファイバケーブル－第2-31部：屋内

タ系、WG 2：単心光コネクタ系）構成を基本に、2020年度から

ケーブル－構内配 線 用テープ 型光ファイバコード細則）

審議を引き継いだ案件を中心にJISの改正および制定に向けた（2021D）

原案作成を行うとともに、OITDA-TP制定作業を進めた。ま⑵

IEC規格への提案

た、当部会との関連が深いIEC/TC 86/SC 86B（ファイバオプ

・I EC 60793-2-50 Ed.7.0（Bカテゴリ SMF製品規格）へのティクス）委員会、光受動部品標準化部会、マルチコアファイバ

200 µmファイバ追加に関して、技術的な懸念や製品実態を用光コネクタの光学互換に関する国際標準化提案委員会（以考慮した提案が合意された。また、A4プラスチック MMF製

下、MCプロ）との間においてリエゾン活動を行い、IEC回覧文50

技術情報レポート2021年度OITDA

書へのコメント対応も積極的に行った。
⑴⒜

が開催され、本標準化部会ではWG 4（試験・測定方法）およ試 験・測定方法の標準化検討（JIS C 61300規格群の制びWG 6（光ファイバ接続デバイス）の審議内容について概要

定及び改正）

報告がなされた。

JIS C 61300-3-30、光ファイバ接続デバイス及び光受動⒝

部品－基本試験及び測定手順－第3-30部：検査及び測光受動部品標準化部会におけるリエゾン活動
IECでは、TC 86/SC 86 Bが、光ファイバ接続部品および光定－角形フェルールの端面形状、改正

受動部品の標準化を担当しており、光コネクタおよび光受動部

2022年2月に原案をJSAに提出した。
⒝

品がひとつの文書体系に括られている。JISのIEC規格への整JIS C 61300-3-34、光ファイバ接続デバイス及び光受動合に向け、光受動部品標準化部会とのリエゾン活動は重要で部品－基本試験及び測定手順－第3-34部：検査及び測あり、2021年度の本部会にて5回のリエゾン報告が行われた。

定－ランダム接続時の挿入損失、追補改正⒞

MCプロにおけるリエゾン活動

JISの5年見直しにおいて、引用JISが改正されているとの指2 0 21年度から2 0 2 3 年度の3 年間のプロジェクトであり、摘があり、改正の要否を検討した。引用しているJIS C 61300-1

SMF4コア単心円筒形全ジルコニアフェルールのフェルールレ

の附属書B（励振条件）が2019年に改正され、引用する箇条番

ベルの光学互換標準を作成することを目的としている。2021年

号が変更されていることが分かった。変更箇所は、引用部分だ

度の本部会にて3回のリエゾン報告が行われた。

けのため、改正箇所は限定される。そこで追補改正を行うこと

5.

を部会で合意し、JIS原案作成公募制度2022年度区分Aに応光受動部品標準化部会では、光受動部品の新規JIS案およ募した。
⑵

光受動部品標準化部会

単 心円筒形フェルールのフェルール穴軸とフェルール軸

び既制定JIS改正案の作成、光受動部品の通則、試験・測定との角度ずれ測定方法の実験的検証

方法およびJIS個別規格に関する調査・検討、国際的な標準化

単心円筒形フェルールのフェルール穴軸とフェルール軸とのの動向調査などを行っている。今年度は、3つのワーキンググ

角度ずれ測定方法は、2019年にIEC 61300-3-54として発行さループ（WG）を編成し、標準化活動を行った。主な活動結果をれ、これを対応国際規格としてJIS C 61300-3-54を2020年に以下に示す。

制定した。本部会では、これらの発行・制定に先立って詳細な

5.1

測定方法および測定不確かさの実験的検証を行うため、2014

JIS通則およびIEC総則・信頼性に関する標準化

年度から国内のフェルールメーカ間でラウンドロビン測定を繰

JIS C 5860（空間ビーム光用受動部品通則）およびJIS C

り返し実施してきた。フェルール端面からのピンゲージの突出5916（光伝送用分散補償器通則）の追補改正試案の作成を進長さおよびピンゲージの直径を統一し、ピンゲージが回転しなめた。また、IEC規格の光伝送用光サーキュレータ総則（IECいように固定した状態で測定することによって、目標とする測定

62077）の改訂審議に対応した。

ばらつきを得られるに至ったことから、その結果をOITDA技

5.2

術資料として公開することとした。2021年9月から作成を進め、

JIS/IEC試験・測定方法に関する標準化

2022年3月にOITDA/TP 35/CN（2022 Ed.1）（円筒形フェ

JIS C 61300-3-53［基本試験及び測定手順－第3-53部：測ルールのフェルール穴軸とフェルール軸との角度ずれ測定に関定－マルチモード導波 路（光ファイバを含む）からの2次元するラウンドロビンテスト結果）として公表した。

ファーフィールドデータに基づくエンサークルドアンギュラフ⑶

ラックス（EAF）測定法］の試案を作成し、JSAに提出した。一

IEC回覧文書への対応
2021年度も多くの回覧文書に対し、当部会関係者により検方、昨年度に改正作業を進めたJIS C 61300-2-46（基本試験討を行い、コメントをIECに提出した。以下に対象規格群毎の及び測定手順－第2-46部：試験－湿熱サイクル）が、2021年9月

対応件数を記す。

21日に公示された。なお、JIS C 61300-2-46の改正作業を進め

・I EC 61300（試験測定方法）規格群回覧文書：15件

る中で、対応国際規格（IEC 61300-2-46）のグラフの記載に誤・I EC 61753（性能標準）規格群回覧文書：6件

誤りがあることが判明したことから、IECへ正誤表の発行を提・I EC 6175 4（かん合標準）のFDISの図面修正対応：I EC

案した。
また、試験・測定方法に関するIEC規格［IEC 61300-1（ガイ61754-4および61754-6 FDIS・I EC 61754（かん合標準）規格群回覧文書：5件

ダンス）、IEC 61300-2-22（温度サイクル試験）、IEC 61300-

・I EC 61755（SMF光学互換標準）規格群回覧文書：5件

2-21（混合温湿度サイクル試験）、IEC 61300 -2-18（高温試・I EC 63267（MMF光学互換標準）規格群回覧文書：1件

験）、IEC 61300-3-4（損失測定）、IEC 61300-2-26（塩水噴・I EC TRに対する回覧文書コメント対応：3件（NP提案1件含

霧試験）、IEC 61300-2-1（正弦波振動試験）］の文書審議に
対応した。

む）
⑸

リエゾン活動⒜

IECにおけるリエゾン活動

5.3

JIS個別規格・IEC性能標準に関する標準化IECでは、TC 86/SC 86Bにて光ファイバ接続デバイスおよ

シングルモード光ファイバビッグテール形CWDMデバイスおび光受動部品の標準化を審議している。2021年度は、web会

よびシングルモード光ファイバビッグテール形1×2／2×2スイッ

議にて4月～5月および9月～10月にかけて、SC 86BのWG審議

チについて、装置メーカなどへのアンケートを行い、JIS制定の技術情報レポート2021年度OITDA

51

標

準

化

必要性を検討した結果、CWDMデバイスのJIS化は不要と判断

改正等が行われた結果、現在は表1に示す43種類のJISが制定した。一方、1×2／2×2スイッチはIEC 61753-071-02：2020を（改正も含む）されている。このうち、JIS C 5952シリーズ基にしたJIS化を進めることとし、準備に着手した。

（パッケージおよびインタフェース標準）、JIS C 5953シリーズ

また、性能標準に関するIEC規格［IEC 61753-043-02（パッ（性能標準）、JIS C 5954シリーズ（試験および測定方法）

チコード形型波長選択デバイス）、IEC 61753-051-02（プラグは、IEC/SC 86Cにおける光ファイバ伝送用光能動部品の国際レセプタクル形固定光減衰器）、IEC 61753-053-02（電気式

規格体系に沿って制定されている。すなわち、製品ごとに「通可変光減衰器）、IEC 61753 - 071- 02（1×2／2×2光スイッ

則」と「測定方法」を規定する体系とは異なり、個々の具体的チ）、IEC 61753-081-02（中規模DWDMデバイスフィルタ）、

アプリケーションに沿って部品の性能、パッケージ形状および

IEC 61753 - 081- 03（屋外用1×N DWDMデバイス）、IEC

電気的・光学的インタフェース、試験および測定方法を規定す

61753-081-06（屋外用1×N DWDMデバイス）、IEC 61753-

るという体系である。光ファイバ伝送用光部品では、IEC規格

089-02（OTDR用WWDMデバイス）、IEC 61753-091-02（光の多くがこの考え方に沿って制定されており、そのほとんどがサーキュレータ）］の文書審議に対応した。

JISとしても必要であると考えられることから、IECの考え方に5.4整合した規格体系を採用することを原則としたものである。

IECにおける標準化動向調査

現 在、I E C に おける光 能 動 部 品 関 連 規 格で は、I E C /IEC/TC 86/SC 86Bでは光ファイバ接続デバイス（光コネク

SC 86C/WG 4において、WDM-PONやディジタルコヒーレント

タ、ファイバマネジメントシステム、クロージャ、スプライスなど）

伝送、高速LAN等の新しい光伝送システムの展開を視野に入および光受動部品に関する標準化を進めており、2021年度はれて、40 Gb/s帯光伝送用小型光トランシーバや面発光レー

COVID-19感染拡大の影響を受けて2021年4月～5月および9月

ザ、半導体光増幅器、波長可変レーザモジュールなどの規格案～10月にWeb会議形式で行われた。総則、性能標準、信頼性が提案・審議されている。また、個別の部品レベルの標準化に

文書、技術仕様および技術レポートを審議している。総則で加え、モバイルフロント用アナログ光トランシーバや光集積回路

は、機能、用語の定義および分類などが規定されている。性能（Photonic Integrated Circuits、PIC）のパッケージ標準・性標準では、光学特性ならびに、環境および機械的試験が規定

能標準等、集積機能デバイスとしての光能動部品の標準化にされている。信頼性文書は、規格としての信頼性評価基準を規ついても議論されるようになってきている。PICは、データセン

定した文書である。技術仕様は、規格に近い位置づけである

タにおけるIPトラフィックの急増に対応した高速・小型光トランが、規定を含まない文書である。技術レポートは技術情報を提シーバ実現のキーテクノロジとして重要性が高まっており、供した文書で、規格ではない。2022年2月現在、メンテナンス文

IEC/TC 86/JWG 9やIEC/TC 91等の関連グループとも連書を含め、9件の回覧文書がある（総則1件、性能標準8件）。

携・協調が必要な領域である。これらの新しい動きおよび標準

5.5

化ニーズについても、国際規格との整合を念頭に適切な時機に今後の取組みJIS化が図れるよう、常に情報収集を行いつつ活動を進める必JIS通則、試験・測定方法および個別規格について、IECで要があると考えている。

新規に発行された規格、改訂済みもしくは審議中の規格の状況

一方、既制定JISの見直しも重要な活動のひとつである。大部を見ながら、適切に制定、改正の必要性を判断し、必要と考え分のものは対応国際規格をはじめ引用規格等に関する改訂やられるものについては試案の作成を進める。さらに、JIS通則、統廃合があっても技術的内容に差異は無く有効なものである

試験・測定方法および個別規格の試案を作成する際に見出さが、必要に応じて反映するとともに最新技術のチェックも行い、れたIEC規格の問題点については、修正提案およびIECへの適宜見直しを図っていくことが不可欠であり、次回見直し時に新規提案などを積極的に行い、本部会の活動の成果を国際標必要な提案ができるよう検討を進めることが必要である。

準化に反映させることも重要である。引き続き、IEC国内委員

2021年度は、このような経緯とこれまでの検討結果を踏まえ会と連携を保ちながら、IECへの提案、日本の意見表明を行って活動を行った。以下に2021年度の当部会での審議経緯と結ていく。

果について報告する。

6.

6.1 2021年度活動概要
6.1.1 JIS素案作成に向けた検討

光能動部品標準化部会

現在、種々の光能動部品が情報処理・光伝送システムなどの産業用機器をはじめ映像やオーディオなどの民生機器にも基

光能動部品の多様な標準化ニーズに対応した規格作成に向幹部品として幅広く使用されている。このような状況において、けて、昨年度（2020年度）具体化を図った項目に沿ってJIS素

光能動部品に関する標準化の推進は、機器の低コスト化への案化の検討を行い、本年度（2021年度）は以下の結果を得た。

貢献とともに世界的技術競争に勝ち残りつつ産業の一層の発⑴並列伝送型光モジュール
100 GbE関連の測定方法に関する標準化ニーズに対応して展を図り、技術の効率的利用の拡大を図るために必要不可欠

2018年度から継続して検討してきた「単心波長多重（WDM）である。
光能動部品関連のJISは、1981年度から光産業技術振興協

並列伝送リンク用光送受信モジュール」、「複心並列伝送リンク

会において実施された光伝送用光能動部品のJIS素案作成を用光送・受信モジュール」の性能標準テンプレートおよび試中心とした調査研究の成果を基として制定され、随時見直し・

験・測定方法について、2021年度 JIS原案作成公募制度区分A

52

技術情報レポート2021年度OITDA

（単心波長多重 並列伝送用光 送受信モジュール）、および

TC 86/JWG 9やIEC/TC 91等の関連グループとも連携・協調

2021年度 JIS原案作成公募制度区分B（複心並列伝送リンク用が必要な領域でもある。JISとしても、現在進行中の規格策

光送・受信モジュール）にJIS素案を提出した。2022年度は、早定・改訂作業に合わせて、新たな領域として今後の標準化にお期にJIS化が図れるようにフォローを行う。なお、「送・受信モいての大きな課題のひとつとして注視していく必要がある。

ジュール」は送信・受信・送受信の三種類のモジュールを含む

6.2

ことを表し、「送受信モジュール」は送信と受信を一体化した

現在、LANの高速化にともなって光送・受信モジュールの形

モジュールという意味で統一して用語を使用している。
⑵

今後の課題

半導体光増幅器

態が多様化しており、100 Gbit/s以上のLAN用光モジュールの

IEC/SC 86C/WG 3・WG 4国内委員会および光増幅器標準

特性測定方法等に関する標準化ニーズが高い。これに応える化部会と連携・協力してIEC/SC 86Cに提案していた半導体光ために、昨年度（2021年度）に素案を提出した「単心波長多重増幅器の利得リップル試験測定方法（IEC 61290-1-1 Ed.4.0）（WDM）並列伝送リンク用光送受信モジュール」、「複心並列

が、2020年9月にISとして正式に発行されたことにともない、関伝送リンク用光送・受信モジュール」の性能標準テンプレートお連するIEC規格（IEC 61291-2およびIEC TR 61292-9）の改訂

よび試験・測定方法について、JIS化のフォローを確実に行うこが必要となった。これについて、再度IEC/SC 86C/WG 3・WGととする。

4国内委員会および光増幅器標準化部会と連携・協力して改訂

一方、IECにおいては、WDM-PONやディジタルコヒーレント

案を作成し、IEC/SC 86Cに提案し現在審議中である。今後も伝送、高速LAN等の新しい光伝送システムの展開を視野に入関連するIEC文書について連携して対応するとともに、適切なれて、新たな部品への要求に沿った規格を策定する作業が進時期にJIS化を図ることも検討する必要がある。

みつつある。40 Gbit/s光伝送用小型光トランシーバ用パッケー⑶

「JIS C 5953-3

光伝送用能動部品―性能標準 ― 第ジ、波長可変レーザモジュール、面発光レーザ、半導体光増幅

3部：40 Gbit/s帯変調器集積形半導体レーザモジュー

器、光集積回路用パッケージなどの規格案が議論されており、ル」についてのJIS改正支援

モバイルフロント用アナログ光トランシーバ、光 集 積回 路
光伝送用能動部（Photonic Integrated Circuits、PIC）等の標準化が進んで品―性能標準―第3部：40 Gbit/s帯変調器集積形半導体レーいる。特に、データセンタにおけるIPトラフィックの急増に対応

ザモジュール」に関し、対応国際規格の内容の一部を変更する

した高速・小型光トランシーバ実現のキーテクノロジとしての重改訂が2018年10月にIECにおいて合意され、改訂された規格要性から、IEC/SC 86Cにおいて議論が行われてきている光（IEC 62149-3 Ed.3.0：2020）が2020年7月に発行された。し集積回路（PIC）は、IEC/TC 86/JWG 9やIEC/TC 91等の関

か し 、E d . 3 . 0 に お い て も 修 正 す べ き点 が 見 つ か り、連グループとも連携・協調が必要な領域でもあるが、光能動部

Corrigendumが2021年2月に発行された。2021年度は、IECで品関連のJISとしても、現在進行中の規格策定・改訂作業に合の改訂およびCorrigendumに従ったJIS改正案を提案する予定

わせて、新たな領域として今後の標準化においての大きな課題であったが、IECにおいて新たに修正点が見つかりIECでの審のひとつとして注視していく必要がある。これらの標準化ニー議が遅れたことから、JIS改正作業は一次中断しIECの審議状

ズおよび新しい動きについても、国際規格との整合を念頭に適況に合わせて適切な時期にJIS原案作成公募制度に応募するこ

切な時機にJIS化が図れるよう常に情報収集を行いつつ活動をとにした。

進める必要があると考えている。

2019年2月に公示された「JIS C 5953-3

6.1.2

また、既制定JISの見直しも重要な活動のひとつである。

既制定JIS見直しに向けた検討

2022年度は多くのJISについて定期見直しが予定されている。

本年度（2021年度）の既存JIS定期見直しは1件であり、「確

これについて、本年度（2021年度）の審議において明らかにし認」とする回答を提出した。一方、2017年度～2019年度に「暫た具体的な見直し方針に沿って、対象となるJISの改正案作成

定的確認」となった35件の既制定JISについて、次回の見直しを進めることとする。

に向けて、対象となったJISのほとんどについて、これまでの検7. 光 増幅器およびダイナミックモジュール標準化部会

討で修正すべき箇所の有無を明確化し今後の検討方針を明らかにしてきた。2022年度は、本年度（2021年度）の審議におい光増幅器の標準化に関する我が国の議論は、1992年度に光て明らかにした具体的な見直し方針に沿って、対象となるJISの

産業技術振興協会 光ユーザ情報システム標準化委員会におけ改正案作成を進めることとする。

6.1.3

る一検討テーマとして開始され、同委員会の提案により光ファ

光能動部品国際標準化動向調査

イバ標準化委員会および光部品標準化委員会を交えた三者でIEC/SC 86C/WG 4およびIEC/SC 47Eにおける光能動部

光ファイバ増幅器連絡会が結成された。1993年度には、各委

品国際標準化動向調査を引き続き実施し、国際標準化動向に

員会から独立した組織が必要との考えから、光産業技術標準即応できるよう情報交換・支援等を行った。なお、データセンタ

化技術委員会の下に光ファイバ増幅器標準化分科会が設けらにおけるIPトラフィックの急増に対応した高速・小型光トランれ、その活動を発展的に継承して1994年度に光ファイバ増幅

シーバ実現のキーテクノロジとしての重要性から、IEC/SC86 C

器標準化委員会が発足した。2001年度には、IECにおける審において議論が行われてきている光集積回路（PIC）は、IEC/

議対象が希土類添加光ファイバ増幅器以外の光増幅器（ファ技術情報レポート2021年度OITDA

53

標
7.1

イバラマン増幅器、半導体光増幅器など）へ拡張されたことを化

JIS等の原案作成活動⑴

受けて、委員会名称を光増幅器標準化委員会とし、2015年度

準JIS制定、JIS改正案に向けたフォローアップ

JIS制定および改正案に対するフォローアップを実施し、表4からは光産業技術振興協会 光標準化会の組織名変更により、光増幅器標準化部会として活動を行って来た。一方、ダイナに現在の申請状況を示す。

ミックモジュールに関する議論は、2002年にファイバオプティク⑵

JIS制定、JIS改正案
JIS制定および改正案に関する作成作業結果を表5に示す。

ス標準化委員会の下に設けられたダイナミックモジュール分科⑶

会で開始され、2015年度からは光産業技術振興協会 光標準JIS見直し調査対応
既存JISの5年見直し調査について検討し、表6に示す対応

化会の組織名変更により、ファイバオプティクス標準化部会ダ
イナミックモジュール専門部会として活動を行って来た。さらを行った。

に、IEC TC 86/SC 86Cにおいて、光増幅器のWG 3とダイナ⑷

OITDA規格・技術資料に関する成果

ミックモジュールのWG 5との統合が決定されたことを受け、我以下に示す1件のTPを公表した。

が国の標準化においても光増幅器標準化部会とファイバオプ

⑴

制定; OITDA/TP 37/AM（2022 Ed.1）、「光マルチ

ティクス標準化部会ダイナミックモジュール専門部会を統合しキャストスイッチのソフトウェア／ハードウェアインタ

て、2019年度から光増幅器およびダイナミックモジュール標準

フェースの 標 準 化 に 向 け た 検 討 経 緯 」（公 表 日：化部会を設立して活動を開始した。

2022/3/31）

当部会は、⑴IECの規格化審議状況と国情を考慮しながら

7.2

JIS案を翻訳作成する、⑵国際標準化動向を把握し国内委員

IEC動向調査とIEC活動への協力

本部会は、光増幅器およびダイナミックモジュール関連の国会経由で適宜提案する、という二つの活動を柱としている。

際標準化状況の調査、IEC会合におけるJISリエゾン報告を行うとともにIEC/TC 86/SC 86C/WG 3を中心としたIEC/TC
86国内委員会と協力を取り、積極的に以下の3項目を通じて国
表4

フォローアップしたJIS申請の状況

申請種類

公募年度区分

JIS番号

規格名称、および対応国際規格

状況

JIS改正

2020年度区分DJIS C
6122-10-5

光増幅器－測定方法－第10－5部：マルチチャネルパラメータ－分布
ラマン増幅器の利得及び雑音指数2022/2/21公示

JIS制定

2020年度区分AJIS C 6121-1

光増幅器－第1部：通則2021/5/20公示

表5
申請種類
JIS制定

新規JIS制定および改正案の概要および作業結果

規格名称、および/又は対応国際規格
IEC 62343 Ed2.0
Dynamic modules - General and guidance

表6

概要/改正内容

作業結果

概要：ダイナミックモジュールに関する用語、基本的な考慮事項等を記載する総則文書である。

2022年度区分B
応募済

既存JISの5年見直し案件とその対応方針

規格番号

規格名称

最新公示日

対応内容

JIS C 6122-43:2018

光増幅器―測定方法―
第4－3部：過渡パラメータ―パワー制御単一チャネ
ル光増幅器のパワーパラメータ測定

2018/2/20

対応国際規格は第2版が、初版中の図や数式の不明瞭な箇所を修正する目的で2018年に改訂された。現JISは対応国際規格の初版（2015年）を基に作成されたが、改訂内容は当該技術者であれば混乱せずに試験が可能であり、早急な改正は不要と考える。一方、規定項目の変更があるため、暫定確認を要望する。

JIS C 6122-104:2012

光増幅器―測定方法―
第10－4部：マルチチャネルパラメータ―光スペクト
ラムアナライザを用いた補間法

2017/10/20

引用JISであるJIS C 6121が改正され、JIS C 6121-1に規格番号が変更された。この規格では、JIS C 6121は、用語および定義を参照
する引用だけであり、技術的な影響はないため、確認を要望する。

表7

日本担当のIEC文書原案、技術標準報告書および調査・検討項目

文書番号他

区分

文書名他

IEC 61290-1
Ed.2.0

改訂

パワーパラメータ及び利得パラメータ
Optical amplifiers - Test methods - Part 1: Power and gain
parameters

CDV回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC TR 61292-1
Ed.3.0改訂

アンプ部品パラメータ
Optical amplifiers - Part 1: Parameters of amplifier components

DTR回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC TR 61292-4
Ed.4.0改訂

光増幅器における光損傷及び安全に関する光パワーの許容限界
Optical amplifiers - Part 4: Maximum permissible optical power
for the damage-free and safe use of optical amplifiers,
including Raman amplifiers

CD回覧および
同コメント審議完了予定。

54

状況

技術情報レポート2021年度OITDA

文書番号他

区分

文書名他

IEC TR 61292-6
Ed.2.0改訂

分布ラマン増幅Optical amplifiers - Part 6: Distributed Raman amplification

CD回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC TR 61292-10
Ed.1.0制定

遠隔励起光増幅器
Optical amplifiers - Part 10: Remote Optical Pumping Amplifiers

エキスパート不在でプロジェクトを保留する方針に決定。
（海底通信システムに限定されて使用されることから、具体的構成、特性についての公開情報に乏しく、技術文書制定するのは難しい
ため）

IEC TR 61292-12
Ed.1.0制定

SDMアンプ技術
Optical amplifiers Part 12: Optical fibre amplifiers for space
division multiplexing transmission

CD回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC 62343
Ed.3.0

改訂

ダイナミックモジュール総則
Dynamic modules - General and guidance

CD回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC TR 62343-6-12
Ed.1.0制定

1 x N波長選択スイッチの性能仕様に関する調査結果
Dynamic Modules Part 6-12: Design guideline - Survey resultson performance specifications for 1 x N wavelength selective
switches

CD回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC 61291-2
Ed.5.0

改訂

単一チャネル用光増幅器・性能仕様テンプレート
Optical amplifiers - Part 2: Single channel applications Performance specification template

WG4と共同
CD回覧および
同コメント審議完了予定。

IEC TR 61292-9
Ed.3.0改訂

半導体光増幅器
Optical amplifiers - Part 9: Semiconductor optical amplifiers（SOAs）

WG4と共同
CD回覧および
同コメント審議完了予定。

9.

際標準化活動を実施した。

9.1⑴

IEC回覧文書に対する検討⑵

日本担当のIEC文書原案、技術標準報告書（TR）に関す⑶

状況

光測定器に関する標準化

国際標準化（IEC/TC 86/WG4）動向

2021年10月に開催されたweb会合においては、IEC 61744

る検討

Ed.3：波長分散測定器校正方法の改訂について、2CDに対す

I EC動向調査等

る修正案が合意され、CDVに進むこととなった。
また、波長可変光源校正方法について改訂することで合意

日本担当のIEC文書原案、技術標準報告書（TR）および調査・検討項目と各々の状況を表7に示す。

した。

8.

9.2

光サブシステム標準化部会⑴

国際標準化機関のワーキンググループであるIEC/TC 86/

JIS化動向「測定用光減衰器試験方法」の改正

SC 86C/WG 1は、光通信システムおよびサブシステムの物理

JIS C 6188を「測定用光減衰器校正方法」として、2020年度

層に関する標準化を扱っており、光システムの設計ガイドラインに原案をJSAへ納品し2021年度は原案校正を経て2021年8月の制定および光システム（システム一般、デジタルシステム、光に経済産業大臣への申出が行われ、2021年9月21日付で公示

ケーブル設備や光リンク）の試験法の規格化を進めている。本された。

部会は、SC 86C/WG 1での標準化を支援するとともに、発行⑵「光反射減衰量測定器試験方法」の改正済みのIEC規格の中で国内ニーズの高いものから順次JIS化を

JIS原案公募（2021年度区分A）に応募したJIS C 6189「光進めてきた。また、日本が進んでいる技術の、より積極的な反射減衰量測定器試験方法」の改正について、2021年度は改IECへの提案を促進するため、新技術の調査と貢献文書作成

正JIS原案の作成が順調に進んだため、公募スケジュールをの支援を行ってきた。光サブシステムに関する標準化の活動を2020年度区分Dに前倒ししてJSAへの納品を完了した。その開始して16年目である2021年度も、引き続き光サブシステムの後、産業標準作成委員会での審議を経て2022年1月に経済産

JIS化および国際標準化への提案・支援において活発に活動を業大臣への申出が行われ、2022年2月21日付で公示された。

行った。

⑶

「光ファイバ用光源試験方法」の改正

2 021年度に得られた成果を要約すると以下のとおりであ

JIS原案公募（2021年度区分A）に応募したJIS C 6190「光る。

ファイバ用光源試験方法」の改正について、2021年度はJIS原①光 サブシステムに関する下記のIEC規格を選定し翻訳、JIS案、および解説の作成を完了させてJSAへの納品を完了した。

応募を進め、発行を完了した。
・J IS C 61281-1

光通信サブシステム通則

・J IS C 61280-1-4

今後、経済産業大臣への申出が行われ、2022年度に公示され改正る予定である。
⑷

光ファイバ通信サブシステム試験方法―第1−4部：光源エンサークルドフラックス測定法「光ファイバ波長分散測定器校正方法」の改正の検討

制定

JIS C 6829 「光ファイバ波長分散測定器校正方法」は、②I EC/TC 86/SC 86C/WG 1での標準化審議にメンバを派遣

IEC 61744: Calibration of fibre optic chromatic dispersion

し、国際標準作成に協力している。2021年度はリモート開催

test setsの翻訳JISである。2021年7月に2nd CDが回覧され、された2回の会合に参加した。

来年度中にIS化されることが予想される。IEC 61744の改正後

技術情報レポート2021年度OITDA

55

標

準

化

早期にJIS C 6829の改正を実施すべく検討を開始した。

催され、各WGの審議も行われた。各WGにおける審議状況を⑸

次に記載する。

「光ファイバ用光パワーメータ試験方法」の改正の検討
JIS C 6184「光ファイバ用光パワーメータ試験方法」は、制定

10.2

から既に四半世紀以上が経過している。他の光測定器の改正

各WGにおける審議状況を表8に記載する。

前の試験方法規格と同様に、測定精度の確度表記と不確かさ
表記との整合性の確保や、最新の引用規格、および計測用語へ

11.

の更新などが必要である。そのためJIS改正の検討を開始した。

10.

11.1

IEC/TC 76/レーザ安全性標準化部会

10.1

IEC/TC 76における各WGの審議状況

ISO/TC 172/SC 9国内対策部会
概要

本部会は、ISO/TC 172/SC 9（レーザおよび電気光学シス

概要テム）における WG 1（レーザの用語と試験方法）、WG 4（医本部会は、IEC/TC 76（レーザ製品の安全性に関する国際用応用レーザシステム）、WG 7（レーザ以外の電気光学システ

規格を審議・策定する技術委員会）に対して、国内の意見集ム）、JWG 3（レーザ機器の安全に関するISO/TC 172/SC 9

約・対応策の審議ならびにそのJIS化における原案作成の役割とIEC/TC 76の合同作業グループ）で審議される国際規格案を担っている。2021年度のTC 76全体会合は2021年11月に開に対し、国内の意見集約・対応策の審議ならびにそのJIS化に

表8
WG名

各WGにおける審議状況
規格番号・規格名称・進捗状況

WG 1

IEC TS 60825-19 ED1 CD（Moving platforms of laser sources）Progress Reportのみ
IEC TS 60825-20 ED1 WD（Safety requirements for products intentionally exposing face or eyes to laser radiation.）Progress
Reportのみ
IEC TS 60825-X ED1 NP（Automatic Emission Control（ AEC））Progress Reportのみ
IEC TS 60825-X ED1 NP（Adjusted measurement conditions for laser products operating under high ambient light levels）
Progress Reportのみ

WG 3

IEC TR 60825-13 ED3 2CD（Measurements for classification of laser products）コメント審議

WG 4

IEC TR 60825-8 ED3（Guidelines for the safe use of laser beams on humans）なし
IEC 60601-2-57 CD（Particular requirements for the basic safety and essential performance of non-laser light source equipment
intended for therapeutic, diagnostic, monitoring and cosmetic/aesthetic use）なし

WG 5

IEC 60825-2 AMD/ED4（Safety of optical fibre communication systems（OFCSs））なし
IEC 60825-12 ED3 CDV（Safety of free space optical communication systems used for transmission of information）なし

WG 7

IEC 60825-4 ED3 FDIS（Laser guards）Corrigendumの内容の審議
IEC 60825-18 ED1 2CD（Guided beam delivery systems）2CD/CDVの方針審議

WG 8

IEC TR 60825-3 ED3 DTR（Guidance for laser displays and shows）発行予定
IEC TR 60825-14 ED2 DTR（A user's guide）発行予定
IEC TS 60825-20 ED1 CD（Safety requirements for products intentionally exposing face or eyes to laser radiation.）Progress
Reportのみ

WG 9

IEC TR 62471-4 ED1 DTR（Photobiological Safety of Lamps and Lamp Systems - Part 4: Measuring Methods）なし
IEC 62471-6 ED1 CDV（Photobiological Safety of Ultraviolet Lamp Products）コメント審議

JTC 5

CIE S009/IEC 62471-1 ED1 WD（Photobiological safety of lamps and lamp systems）なし

JWG 10ISO/IEC 11553-2 WD（Laser processing machines - Part 2: Safety requirements for hand-held laser processing devices）方針の説明のみ

JWG 12

ISO/IEC 19818-1 ED2（Eye and face protection - Protection against laser radiation - Part 1: Requirements and test methods）
ISO/IEC 19818-2の審議

JWG 21

IEC 62471-7 NP（Photobiological safety of lamps and lamp systems - Part 7: Light sources and luminaires primarily emitting
visible light）Progress Reportのみ

表9

各WGにおける審議状況

WG名

規格番号

規格名称および進捗状況

1

ISO 12005 DIS

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser beam parameters — Polarization

1

ISO 11146-1 FDIS

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser beam widths, divergence angles and beam
propagation ratios — Part 1: Stigmatic and simple astigmatic beams 発行済み

1

ISO 11146-2 FDIS

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser beam widths, divergence angles and beam
propagation ratios — Part 2: General astigmatic beams 発行済み

1

ISO 21254-1 PWI

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser-induced damage threshold — Part 1: Definitions
and general principles 再登録1

ISO 21254-2 PWI

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser-induced damage threshold — Part 2: Thresholddetermination 再登録

56

FDISに進む

技術情報レポート2021年度OITDA

WG名

規格番号

規格名称および進捗状況

1

ISO 21254-3 PWI

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser-induced damage threshold — Part 3: Assurance oflaser power（energy）handling capabilities 再登録1

ISO 23701 WD

Optics and photonics — Laser and laser-related equipment — Photothermal technique for absorption
measurement and mapping of optical laser components DISに進む

1

ISO TS 22247 CD

Optics and Photonics — Effective numerical aperture of laser lenses — Definition and verification procedure
TSとして発行1

ISO 13142 FDIS

Optics and photonics — Lasers and laser-related equipment — Cavity ring-down method for high-reflectanceand high-transmittance measurements 発行済み

1

ISO 13696 DIS

Optics and photonics — Test method for total scattering by optical components

1

ISO 11670 PWI

Lasers and laser-related equipment — Test methods for laser beam parameters — Beam positional stability
内容審議1

ISO 24013 PWI

Optics and photonics — Lasers and laser-related equipment — Measurement of phase retardation of opticalcomponents for polarized laser radiation CDVへ進む

3

ISO 11553-2 WD（ISO/IEC JWG3）

Safety of machinery — Laser processing machines — Part 2: Safety requirements for hand-held laser processing
devices コメント募集中

7

ISO 11807-1 FDIS

Integrated optics — Vocabulary — Part 1: Optical waveguide basic terms and symbols

7

ISO 11807-2 FDIS

Integrated optics — Vocabulary — Part 2: Terms used in classification

7

ISO 14881 FDIS

Integrated optics — Interfaces — Parameters relevant to coupling properties

おける原案作成の役割を担っている。
2021年度のTC 172/SC 9全体会合は2021年9月に開催さ

発行済み

発行済み
発行済み

実施し、光ディスクユーザに対する最新情報の提供を行った。

12.1

記載する。

メディア専門部会

メディア専門部会では、光磁気形・相変化形・追記形・再生

ISO/TC 172/SC 9における各WGの審議状況

専用形の各光ディスクの物理フォーマット規格、応用規格、およ

各WGにおける審議状況を表9に示す。

12.

…

したのに加え、専門部会活動とは独立で国際標準化動向調査をれ、各WGの審議も行われた。各WGにおける審議状況を次に

11.2

FDISに進むび信頼性評価規格等の標準化に関する調査研究活動を実施している。

光ディスク標準化部会

Blu-ray Disc Association（BDA）において、4k/8k放送録

光ディスク標準化部会は、光ディスク関連技術の標準化を専画対応として記録形ディスクフォーマット仕様がアップデートさ門とする標準化グループであり、国内規格の原案作成、関連技

れ、対応する国際規格の改定作業がISO/IEC JTC 1/SC 23

術動向の調査研究等を主な活動内容としている。

で完了したことを受け、2021年度に下記の対応JIS改正作業を

部会は光ディスク標準化部会を親部会とし、その下に機能別実施した。

の専門部会を置き活動している。親部会は、各専門部会の活動

1

J IS X6230:2017

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録

方針の決定、活動の統括、作成したJIS原案の審議・承認を行

媒体－JIS X6230:2017

い、具体的な作業は専門部会が行うことで推進している。

ディスク）及び2層（50.0ギガバイト/ディスク）BDレコーダブ

専門部会は、光磁気形/相変化形/追記形/再生専用形の各

120 mm単層（25.0ギガバイト/

ルディスク

媒体の物理規格および光ディスク応用、信頼性評価等を担当

2

J IS X6231:2017

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録

するメディア専門部会と、論理フォーマットに関するフォーマッ

媒体－120 mm3層片面（100.0ギガバイト/ディスク）、3層

ト専門部会の2専門部会体制で構成している。

両面（200.0ギガバイト/ディスク）及び4層片面（128.0ギガ

2021年度はメディア専門部会において、記録形BDディスクのバイト/ディスク）BDレコーダブルディスク

物理規格4種類（JIS X 6230～6233）、および記録形CD/

3DVD/BDに保存したデータの移行方法を規定するアプリケー

J IS X6232:2017

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録

媒体－120 mm単層（25.0ギガバイト/ディスク）及び2層ション規格（JIS X 6255）について、原規格改定に対応した（50.0ギガバイト/ディスク）BD書換形ディスク

JIS改正作業を実施した。

4

JIS原案作成状況は、光ディスク標準化部会に設置するメン

J IS X6233:2017

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録

媒体－120 mm3層（100.0ギガバイト/ディスク）BD書換形

テナンスエキスパートグループにおいてJIS原案作成から公示

ディスクまでをモニタし、光産業技術振興協会のホームページ（http://

また応用規格に関しても、記録形CD/DVD/BDに保存した

www.oitda.or.jp/）で公開している。また、光産業技術振興協

データの移 行方法を規定するアプリケーション規格である会で作成したJISについて、原規格となる対応国際規格の更新

ISO/IEC 29121が改定されたことを受け、2021年度に下記の状況等を半年に一度確認し、メンテナンス表を更新している。

対応JIS改正作業を実施した。

調査研究では、メディア専門部会で将来技術動向調査を実施
技術情報レポート2021年度OITDA

557

J IS X 6255:2019

長期保存用光ディスクのためのデータ

標
移行方法

12.2

化

その拡張仕様であるJolietの規定内容の公表について、マイク
ロソフトからの許諾が得られたことを受け、Jolietの規定を含む

フォーマット専門部会

改定版として、ISO 9660/Amd.2の開発を行い、2020年4月にフォーマット専門部会では、光ディスクのボリュームおよび発行した。ISO 9660:1988にISO 9660/Amd 1および ISO

ファイルフォーマットに関する調査研究を実施している。

9660/Amd 2を統合したISO/IEC 9660 1st editionは2022年92021年度は前年度からの継続課題も含め、以下の項目につ

月発行見込み。

いて活動を行った。
⑴

準

13. 車
 載イーサネットのシステム完全性に関する国際標準化（Vプロ4）

大容量ファイルシステムの開発
多種多様なストレージに保存されたデータへのアクセス環境

13.1と長期保存の仕組み構築を目的に、記録したデータのボリュー

目的

ム構造およびファイル構造を将来にわたり保障するためのデー

車載通信は先進運転支援システムや自動運転の実現に向け

タ管理システムを対 象とした、TR “ St udy of Un iversa lて大容量化が見込まれているが、リアルタイム性とフェールセー

Archive & Preservation Disk Format”の開発を、Ecma

フを強化した車載イーサネット規格では、自動運転車の基幹ユ

TC31、IEC TC 100/TA 6とジョイントで推進している。2020

ニット間を繋ぐ通信バックボーンやセンサネットワークとして高年度に作成したTR 1stドラフトを元に要件整理を進め、2022

い信頼性を要求されている。特にEMCに関しては、EMC特性

年3月にIEC DTR（Draft Technical Report）を提出した。

に優れた通信ボードと、電磁ノイズの発生がなくその影響を受

2022年度にIEC TRおよび、Ecma TR発行を目指す。

けない光ハーネスとを組み合わせることにより、信頼性のある⑵

I SO/IEC 9 6 6 0 1st editionおよび 関連 規格（JIS,

車載通信システムが可能となる。本事業は、2020年度から第4ECMA）の開発

期目のプロジェクト（3年間）が立ち上がり2021年度はその2年目にあたる。プロジェクトでは、「IEC、ISOおよびIEEE規格の開CD-ROMの論理フォーマットを規定するISO 9660に関して、表10 国際標準化の進捗概略
国際規格発行
見込み年月

規格番号

提案の場

IEC 62228-5

IEC/TC 47/…
SC 47A/WG 9

2021年4月26日発行

IEC 62228-5
Amendment

IEC/TC 47/…
SC 47A/WG 9

2023年9月

当初予定通りに進行。2022年3月にCDを発行した。

IEC 62228-X（予定）

IEC/TC 47/…
SC 47A/WG 9

2025年6月

Unpowered ESD試験の全ての要求事項を実施。並行して ばらつき、 不安定要因の排除及ESDガン試験の不安定要因を改善する代替ESD試験器で び測定精度向上検討。限度値許のデータを取得。
容差の妥当性検討し、新規規定案を作成する。

ISO 11452-X（予定）

ISO/TC 22/SC
32/WG 3

2025年1月

TWC法で 妨 害 波 注 入特 性のハーネス依 存 性 検 討。 車 載 諸団体との共同実験継続。ワイ
Ethernet通信モジュールを対象にALSE法とリバブレーショ ヤーハーネス設置条件 確定と理ンチャンバー法の比較実験を実施。
論的補強。

ISO 24581

ISO/TC 22/SC
32/WG 102024年1月

当初目標通りWDの作成と修正を行い、3月にCD投票実施。 ドラフトのブラッシュアップを継続。8月、12月にWG 10 会 議 を予定。

ISO 21111-X

ISO/TC 22/SC
31/WG 3

2026年2月

IEEE802.3czの審議を通じてPHY仕様を把握。ISO化に向 IEEE802.3czでの仕様の技術的けた要素をリストアップした。
内容完成時点で、NP原案作成を開始する。

ISO 21111-Y

ISO/TC 22/SC
32/WG 102025年12月

OPEN Alliance TC 7にて物理層規格開発作業を着手。ま NP原案作成を開始する。
た車載環境下での10G光トランシーバの測定評価を実施。

IEC 61280-1-4

IEC/TC 86/SC
86C/WG 1

2025年12月

光配線板WGでの実証実験を含めた検討を進め、矩形光導 スコープ拡張、 および最新測定
波路のEFを用いた表記のプレゼンを実施した。
技術追加の追補についてWG1での承認後、追 加・変更文書を提案する。

ISO 21111-Z

ISO/TC 22/…
SC 31/WG 3

2025年12月

OPEN Alliance/TC8の関連規格調査完了。ISO21111-5を D2.0 の 承 認 時 点 を 目 途 に、
最大50Gb/sのIEEE802.3czに適合させるために改訂すべき KDPOF社と、評価を担当する日
点とその方針調査準備中。
本企業（アサイン中）との分担協議に入る。

ISO 21111-ZZ

ISO・IEC/…
TC 22/SC 31/
WG 3

2025年12月

JASPARと連携しIEEE 802.1DGでプレゼン実施。ドラフト 来 年 度 中 盤 ま で に JASPARと1.4に日本提案のユースケースが検討アイテムとして記載され OPEN Alliance においてNP提た。
案に向けた国際連携の議論を始める。

IEEE P802.3cz

IEEE 802.3

IEEEで規格発行後2
年 以 内 にISO/IEC/IEEE 8802-3として国際規格化

スペイン主導でPCSに関するベースラインが提案されD1.2 新規格に関する実験データ取得。
のコメント処理を終えD1.3承認準備中。2022年3月に日本が推すPMDを用いた新規格IEEE P802.3dhが802.3czから分離。

IEEE 802.1DG

IEEE 802.1

IEEEで規格発行後2 TSN開発に必要な車載カメラの認識における伝送誤りの影 特になし。
年 以 内 にISO/IEC/ 響を実車による計測で入手。 そして、TSNを用いたQoSのIEEE 8802-1と して 評価を実施。さらに、車載SDNの課題調査を終了した。
国際規格化

2021年度実績

今後の予定

計画通りEd.1を発行。引き続き、Ed.2に向け、電気イーサネッ IEEE 規 格、OPEN Alliance 仕トの10BASE-T1Sおよびマルチギガ規格につき検討。
様時点での日本意見を反映する。

58

光MGbEへの対応。IEEEおよびOPEN Allianceでの審議への対応を継続する。

技術情報レポート2021年度OITDA

発」に加え、「システム完全性を目指した車載通信システムの評

ネットワークで使用するに当たり、複数の製造業者の光コネク価法開発」および「試験・認証機関の設立準備」を進めた。昨タが相互に接続する場合の性能保証に必要なインタフェースで年度に1件の国際規格を発行したことから本年度は、マルチギ

ある光学互換に関する標準化が求められる。そのため、我がガビットイーサネット（MGbE）関連を中心として、新規9件、継国で開発の進んでいるMCF用光コネクタの新技術の速やかな続・改訂2件、改訂1件の計12件に関する規格策定を行った。

普及を通じ、今後、世界中への市場拡大を目指す。本事業は、

13.2

2021年度から3年間のプロジェクトであり、IEC会合でMCF用

国際標準化に関する成果

光コネクタの国際 規格化に向けた技術プレゼンを実施し、表10に本事業の2021年度の実績と今後の予定をまとめた。

MCF用光コネクタの光学互換に関する国際標準原案を作成、2021年度の規格化に関しては、一部を除き概ね予定通り進捗

IEC/TC 86/SC 86B（光接続部品・光受動部品）に提案し、した。

2024年2月までの国際標準NP登録（20.00）を目標とする。なお、現在、MCF用光コネクタの測定法についてIECで議論が14. 長
 期データ保存用光ディスクの品質判別方法および長期保存システムの運用方法に関する国際標準化（Oプロ2）開始されており、2023年春に損失測定方法を盛り込んだ版が発行される見込みである。その後、対応国際規格の改訂を反映させ、JISの改正を行う予定である。

光ディスク分野においては、CD、DVDおよびBDの製品別の

具体的には、1本の光ファイバに4つのコアを持つ標準外径

物理、論理規格に加え、光ディスクの寿命推定規格やデータ（125 µm）のMCF用光コネクタについて、長期信頼性を確保

移行（マイグレーション）規格等、デジタルデータの信頼性に関できる端面形状とファイバ引込み量の規格値を求めるためのするJIS策定を行い、幅広い市場の開拓を行ってきた。特に、近近似式を導くべくシミュレーションおよび実験を行った。また、

年の情報爆発の急速な進展により光ディスクはデジタルデータ

本プロジェクトを進めるに当たり、年4回の会合を開催した。さの戦略的な保存媒体としてデータ蓄積基盤の構築とアーカイらに、最新情報収集と技術調査を主目的として表11に示す国

ブ市場の創造を促すことが期待されている。

際会議に委員会メンバが参加した。特に標準化に向けた雰囲一般財団法人光産業技術振興協会では、2017年に追記形

気を醸成するべく、多くの国際学会で講演等を行なった。

光ディスクを対象としたJIS X 6257「長期データ保存用光ディ
スクの品質判別方法および長期保存システムの運用方法」をさらに、国際標準化原案の提案に向けて、9月のIEC会合

アーカイブシステムの評価基準として策定した。当該JISは制定（Web開催）に委員会メンバが参加して、技術プレゼンを行っ
表11 MCプロ委員会メンバが参加した国際学会

以降、国立国会図書館での電子化文書作業の指標として活用され、デジタル資料の長期保存および電子図書館化の推進に開催期間寄与するとともに、新たな課題、ニーズの発掘を行ってきた。

6/6～6/11

OFC2021（Web開催）Web参加（聴講のみ）

7/3～7/7

26thOECC（Web開催）Web参加（聴講、発表1件）

9/13～9/16

ECOC2021
Web参加（仏ボルドー、ハイブリッド開催） （聴講、発表1件）

11/3～11/5

6thEXAT Symposium（Web開催）Web参加（聴講、招待講演）

11/10～11/12

10 thICSJ（京都、ハイブリッド開催）

現地参加
（聴講）

本事業においては、上記取り組みの次段階として、データ蓄積基盤のグローバル展開と光ディスクアーカイブシステム・メ
ディアの国際競争力強化を図ることを目標に、⑴運用を通じて明確になった新たな課題項目を取り込むためのJIS改正⑵国際標準規格への展開 を実施している。
2021年度は3年間の事業の2年目であり、下記の項目を実施したことで目標達成に向け計画通り進捗している。
JIS X 6257の改正⑴

国際会議（場所、開催方式）

参加形式

・ROM光ディスクの品質基準策定のための寿命評価試験
・アーカイブに使用する追記形光ディスク用欠陥管理方法のた。また、10月28日のTC 86/FOCI（Fibre Optics Common

規格への取り込みのための方式検証試験

I nterests）でも同様なプレゼンを行なった所、TC 8 6/S C・J IS原案のドラフト作成⑵

86B/WG 6コンビナより、IS（International Standard）を発行

国際規格への展開する前にPAS（Publicly Available Specification）の発行を勧・E cma規格策定に向けたプロジェクト提案および現行JISめられた。ISの場合には、その構成要素にMCF自体の規格がX 6257に対応したドラフト作成含まれるが、PASであれば、MCF自体の規格を含む必要がな
く、MCFの標準化進展状況に左右されずに目標を達成できる

15. マ
 ルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する国際標準化（MCプロ）

ため、予定通りに本プロジェクトを進めていく。

今後、伸び続ける通信需要に対応するために、伝送容量の増大を目指した空間分割多重（SDM）の実用化が現在の喫緊の課題となっている。SDMを実現する手法としてマルチコアファ
イバ（MCF）を用いるシステムが開発されており、このシステムを実現するためにはMCF用光コネクタが必須である。また、光技術情報レポート2021年度OITDA

59

人材育成・普及啓発
1.

はじめに

表1 第36回レーザ安全スクールコース別受講者数（単位：名）

当協会は、光技術を支える人材の育成、光技術関連情報の

コース名

今回

前々回
前回 （対面
・2期合計）

Iコース：光・レーザ概論

45

35

45

2021年度も人材育成分野では、技術開発・製造・販売等のS1コース：レーザ工学の基礎

120

83

122

現場で必要なレーザ技術の研修事業として、レーザ安全スクー

S2コース：レーザ安全の基礎

218

157

236

S3コース：レーザ応用機器の安全

78

41

91

S4コース：大出力レーザ機器の安全

81

74

105

賞の授与等の多彩な活動を展開し、さらにホームページやオプ

M1コース：レーザ安全管理者

84

70

96

トニューズ、国際会議速報等を通じ、光産業技術の啓発・普及

M2コース：レーザ安全技術者

48

30

51

674

490

746

広報・啓発・普及、さらには国際交流等、多くの事業を実施し
光産業技術の発展に寄与してきた。

ルを実施した。
広報・啓発・普及では、光産業技術に関するシンポジウム、
定期的なセミナーやインターオプトの開催、櫻井健二郎氏記念

活動を継続的に実施した。

2.

合計（各コース受講者数の累計）

レーザ安全スクール3.

当協会では、レーザ機器の普及にともなう機器取扱者の傷

3.1

害・事故の発生を未然に防止するため、レーザ機器の設計開シンポジウム

創立40周年記念シンポジウム

発、製造、加工、販売、運用、メンテナンス等に携わる方々を対

経済産業省の後援をいただき、「新時代への光イノベーショ

象に「レーザ安全スクール」を実施している。この「レーザ安全ン」と題した当協会創立40周年記念シンポジウムを2021年6月

スクール」は、昭和58年（1983年）に「レーザ機器導入・安全取

14日（月）にリーガロイヤルホテル東京において開催した。当日

扱い講習会」としてスタートして以降、光技術、レーザ光の人体は、当協会専務理事の小谷泰久の開会挨拶に続き、経済産業への影響、レーザ安全等の各テーマについて現在ご活躍中の省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の専門家を講師に招くとともに、講義内容も実務に即役立つもの

刀禰正樹氏より来賓のご挨拶として、創立40周年記念に対するとするよう、安全基準の見直し等に対応して継続的に充実を祝辞を頂いた。刀禰氏は次のような趣旨を述べられた。「2020図っている。

年代はサイバー空間とフィジカル空間の高度な融合が進むと予プログラムは、レーザ安全の基本を学ぶSコース群［レーザ

想され 、経 済 産 業 省（ 以下、経 産 省）と政 府 はいわ ゆる

工学の基礎（S1コース）、レーザ安全の基礎（S2コース）、レー

Society5.0の実現に向けて政策を総動員して取り組んでいる。

ザ応用機器の安全（S3コース）、大出力レーザ機器の安全（S4日本は光産業も含めて様々なデジタル産業が国際競争を勝ちコース）］、より専門的にレーザ安全管理や安全設計を学ぶM

抜かなければいけない。光通信技術の発展には5Gの普及を加コース群［レーザ安全管理者向けコース（M1コース）、レーザ

速していくことが重要である。基地局の整備を1日でも早く前倒安全技術者向けコース（M2コース）］に加えて、光・レーザの工しして日本中で進めるために経産省は2020年に高度情報通信

学的基礎知識を体系的に学ぶための、光・レーザ概論（Iコー

利用技術の促進に関する開発と利用を促す法律、いわゆる5Gス）も設けることにより、基礎から応用までの体系的なレーザ法を国会で通した。また2020年代半ばをターゲットに、多数同

安全教育を可能としている。

時接続、超低遅延等の機能を強化したいわゆるポスト5G技術

内容は日本工業規格であるJIS C 6802「レーザ製品の安全の開発を加速するため国立研究開発法人新エネルギー・産業基準」、関連規格および厚生労働省基発第0325002号「レー技術総合開発機構（NEDO）に2,000億円の基金を造成し研究

ザー光線による障害の防止対策について」等を網羅し、光加開発予算を投じている。これによって様々な産業利用あるいは工、光通信、レーザ医療等の各分野に従事するレーザ機器取工業インフラも含めた幅広い分野での活用を進めていくことが扱者等を対象とし、社会の要請に応えたものとしている。

重要である。さらに2030年代には6Gの時代が到来し、本格的

第36回レーザ安全スクールは新型コロナウィルス感染症再な光電融合技術が重要になる。これに向けて総務省は2020年

拡大の影響により、前年度と同様にオンラインによるe-ラーニンにロードマップを作成し、国立研究開発法人情報通信研究機

グ形式により2022年3月に実施した。実施概要を表1に示す。

構（NICT）に新しい基金を造成した。このように経産省と総務

今回はオンラインでの開催が周知されてきたこともあり、前省が一体となって、現下の5G普及加速、2020年代半ばのポス

回よりも大幅に受講申込数が増加し、前々回（対面形式で2期

ト5Gの社会実装、2030年代の6Gの実現といった3段構えの取に分けて開催）の90%にまで回復した。

り組みを加速している。

2022年度の第37回レーザ安全スクールは年内開催の予定とまた、今後の社会においてはデジタル化とグリーン化の両立するものの、開催方法はコロナ感染症の状況、オンライン形式が重要である。デジタル化の急速な進展にともない情報通信

での開催の反響や反省等も踏まえて決めていくことになる。

量は爆発的に増えている。世界中のデータセンタで消費される
電力はニュージーランド1国の電気通信にともなう電力消費量に匹敵するとのデータもある。国連においてもSDGsが謳われており、情報の大きなインフラであるデータセンタでいかに省エネを図っていくかが重要な課題である。こういった中で光技術

60

技術情報レポート2021年度OITDA

は電力消費を抑える重要な技術として期待される。データセン速に進展している。しかしながら、光信号を一方向にのみ通す

タへの光技術の導入は欧米でも着目されており、日本はその先機能を持つ光アイソレータを集積化したデバイスの実用化は未

頭を切っていかなければならない。

だ実現していない。光アイソレータは磁気光学材料を用いる

4年後の2025年に開催される大阪・関西万博は日本の技術が、基板となる石英ガラスやシリコンなどとは全く異なる物性をを世界にPRする絶好の機会であり、日本の技術開発を加速し持つため、これをいかに集積するかが長年の課題であった。そていく取り組みを産業界と一緒になって政府としても実現してのような中、表面活性化直接接合法という新しい技術によっいきたい。こういった取り組みの中で光通信技術、光産業の技て、単結晶磁性ガーネットをシリコン基板に貼り付けるという新術というのは大変重要なキーテクノロジーになってくると思ってしい手法を応用し、磁気光学材料による集積形光デバイスのいる」と期待を込めてご挨拶を締めくくられた。

実現に道を開いた。この手法では張り合わせ面をプラズマ処理

続いて、東京工業大学栄誉教授の細野秀雄氏により『目からで活性化した後、200～250℃に加熱し5 MPaで1時間程度圧

ウロコの新材料を求めて』と題して特別記念講演が行われた。

着して接合する。基板上の複数の場所に材質の異なる材料を本講演では、ありふれた物質を巧みに活用した新材料の創出

貼り付けることができるため、様々な応用の可能性がある技術について講演された。研究の根底には常に「固体中の電子をである。さらに、既存の光アイソレータの動作原理とは異なり、働かせて役に立つ機能を実現する」という狙いがあった。これ

磁気カー効果による光の位相変化を利用した新たなデバイスまで手掛けてきた、アモルファスシリコンを凌ぐ半導体材料や設計により、平面基板上でも優れたアイソレーション特性を発銅酸化物を凌ぐ新超電導物質、常圧で働く高性能アンモニア合揮する集積デバイスの実現を可能とした。またさらに磁気光学

成触媒、さらにはペロブスカイトLED等の研究では、いずれも

光スイッチ、磁性光メモリなど磁気光学材料を利用した新たなガラスやセメントや鉄などのありふれた物質から、それまでの高密度集積形光デバイスの研究も加速している。これらは磁常識を覆す新たな材料を創出することに成功しているが、これ

気光学材料の特徴を利用することにより、他の材料からなる光はそれらの構成元素の特徴を踏まえた明確な元素戦略によるスイッチや光メモリよりも低消費電力化が可能であると期待さことが述べられた。例えば、近年有機ELディスプレイ用のTFT

れ、実用化に向けた研究が進められていると論じられた。

などで実用化が進むインジウム・ガリウム・亜鉛・酸素から成る

続いての講演は、日本電信電話株式会社ＮＴＴ未来ねっと

酸化物半導体IGZOの研究では、1995年にそれまでの半導体研究所フェローの宮本裕氏により『スケーラブル光トランスポーの常識を覆す新しいモデルを提案し、2003年には結晶のIGZO

ト技術の最新動向』と題してリモート形式で行われた。本講演を作製して極めて高い移動度を示すことを実証した。その後、の概要は次のとおりである。世界に先駆けて1981年に導入されアモルファスIGZOでは移動度がアモルファスシリコンの約30倍た我が国の光通信ネットワークはこれまで波長多重方式やデジという優れた特性を示すことを確認した。この研究は学術的にタルコヒーレント方式の導入といった技術革新によって飛躍的も産業的にも大きなインパクトをもたらした。最初に報告した論な進化を遂げ、40年間で100万倍以上の伝送容量拡大を実現

文は1万回以上引用され、また現在市販されている有機ELパネ

し、現在は光ファイバ1本あたり数十Tbpsの超大容量光通信シルの駆動にはIGZOのTFTが不可欠といわれている。また、ア

ステム が 実 用 化 されて い る 。一方 、通 信 需 要 は 近 年 のンモニア合成触媒の研究ではセメントの原料でもあるC12A7とCOVID-19パンデミックの影響による人々の生活様式の変化をいうありふれた物質からC12A7エレクトライドという特異な物

受けて、ライブストリーミングやリモート会議が急速に普及し定質の合成に世界で初めて成功した。C12A7エレクトライドは他着するなどしたため、この1年で1.4倍の急速な伸びを見せておのエレクトライドとは異なり化学的・熱的に極めて安定であり、り、この流れは継続すると考えられる。今後もデジタル信号処

かつ電子を放出しやすいという特徴があることを確認した。こ

理技術の開発など、伝送容量拡大に向けた研究はますます加れを触媒として利用することにより、アンモニアを合成する際の速されていくが、近い将来、現行の光ファイバ1本で伝送可能な

温度や圧力の条件を大幅に緩和することが可能であると期待

物理的限界に達することが予想されている。この限界を超えてされ、現在、新たなアンモニア合成法の実用化に向けて産官学

さらなる光通信システムの拡張を実現するために、1本の光ファが一体となって開発を進めている。最後に今後の材料開発に

イバの中に光信号の通り道であるコアを複数備えたマルチコア

おいては、AIという新しいツールを駆使することと、研究への光ファイバを用いた次世代の空間多重光伝送技術の研究が近高いモチベーションを持ち続けつつ国際的な競争の中で共存

年活発に行われていると論じられた。

共栄を図っていくことが重要であると論じられた。

最後の講演は、技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

続いて、東京工業大学副学長の水本哲弥氏より『磁気光学（PETRA）専務理事の田原修一氏により『明日を拓く光電子材料による集積光デバイスの新展開』と題する講演があった。

融合技術－PETRAの10年を振り返って－』と題して実施され本講演の概略は以下のとおりである。光伝送技術は当初主に、た。本講演では、フォトニクスとエレクトロニクスを融合させた

都市内あるいは都市間などキロメートルから数千キロメートル

最先端のデバイスとそれらを集積・実装する技術を開発するこを超える情報通信に利用されてきた。近年では、高速かつ比較とを目的としてPETRAは2009年に発足したこと、また国家プ

的低消費電力という特徴から、スーパーコンピュータのチップ

ロジェクトでデジタルコヒーレントトランシーバ、シリコンフォト

やボード内部の信号伝送への活用が進んでいる。このため変ニクス超小型光I/Oコア、それらを支える変調器、受光器、光調や合分波など、光信号制御に必要な様々な機能をシリコン基

源などの基盤技術開発に注力するとともに、標準化や事業化な板の上に集積化したシリコンフォトニクスデバイスの開発が急

どにも積極的に取り組むことにより、光エレクトロニクス分野に

技術情報レポート2021年度OITDA

61

人材育成・普及啓発
おける我が国の国際優位性の維持にPETRAが貢献したこと

湾、韓国、シンガポールなどあらゆる国がデジタル領域に注力が述べられた。PETRAがこれまでに実施した、あるいは実施している。日本は光産業分野でのリードをさらに広げるととも中のプロジェクトは4件あり、光トランシーバ市場におけるキーに、積極的に投資を行い、社会実装を押し進めるといったこと

デバイスを提案してきた。プロジェクトで開発されたデバイスのをしっかりとやっていかなければいけない。政府はデジタル臨

多くは組合員企業において事業化に向けた検討が行われてい調やデジタル庁を設置したり、デジタル田園都市構想を打ち出るが、2017年には技術研究組合から新設分割された株式会社

すなどしているが、デジタル化を支える技術、インフラ、産業なの初めての事例となるアイオーコア株式会社を設立し、それまどを整備していくことは経済産業省の重要な役割である。例え

でに開発した超小型光トランシーバ「光I/Oコア」の事業化をばデータセンタなどではハイスピードでデータ処理しなければ実現した。今後、光電子融合技術のさらなる高性能化には革新ならない。もちろん省エネルギー化も重要な課題である。スー的技術や新概念の導入などによる不連続な進展が必要であ

パーコンピュータ、量子コンピュータなど、広い意味でのインフり、そのためには産学による連携が重要であると論じられた。

ラの整備も必要。またエッジではローパワーかつヒューマンセン

このシンポジウムは創立40周年記念事業として、コロナ禍のトリックなインタフェースやサービスを実現するための製品群なため万全の感染拡大防止対策を講じたうえで開催し、参加者

どを民間中心にしっかりと取り組んでいただく。データセンタと数は会場の収容能力の50%に迫る約140名に達した。参加者のエッジ等を繋ぐ通信技術、光ネットワーク等もしっかり用意しな

アンケート調査では、大半の方々から「非常に良かった」、ある

ければいけない。そして2025年までに、あるいは2030年までにいは、「良かった」との回答をいただき、成功裏に幕を閉じ

日本が何をどのように社会実装していくのかという工程表を今た。

年の6月までに描いて、しっかりやりたいと思っている。そのうえ
で光産業技術振興協会およびその会員の方々には本当に多くの期待をしており、こういうことをやるべきだとか、こういうとこ
ろが足りないといったことがあれば、どしどしとお寄せいただき
たい、と挨拶を締めくくられた。
続いて、午前に2件、午後に4件、合計6件の講演がなされた。
それぞれの講演の概要を以下に示す。第1番目は基調講演として、奈良先端科学技術大学院大学教授の清川清氏が、『光技術で拓くサイバー・フィジカル社会の未来』と題して講演された。2006年にアメリカ国立科学財団の研究開発支援プログラムの中でサイバー・フィジカル・システム（CPS）という言葉が初めて使用された。サイバーとは計算、通信、制御等を指し、フィジカルは物理法則に従い連続動作する自然および人工物のことをいい、これには人も含まれる。CPSはサイバーとフィジカル
があらゆるスケールとレベルにおいて高度に統合されたシステ
創立40周年記念シンポジウム会場風景

3.2

ムのことを指す。当時は心臓ペースメーカーや自動運転などの研究が対象であった。今から16年前のことであるがAI、IoT、ク

2021年度光産業技術シンポジウム

ラウド、ロボットなどの概念はあまり強く意識されていなかっ2021年度の光産業技術シンポジウムは、当協会と技術研究た。それ以来、CPSは米国の科学技術政策のキーワードとなっ組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）が主催し、「サイている。日本では2021年の第6期科学技術・イノベーション基

バー・フィジカル社会を切り拓く光技術」をテーマに、経済産業

本計画の中でSociety 5.0を実現するために「サイバー空間と省の後援を受けて2022年2月16日（水）、リーガロイヤルホテル

フィジカル空間の融合による新たな価値観の創出」が必要であ

東京にて約90名の参加者の下、開催された。

ると謳われている。このSociety 5.0の重要インフラである情報

当協会副理事長兼専務理事 小谷泰久の開会挨拶に始まり、処理、通信・セキュリティ、加工製造技術などの根幹部分で光経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 西川和見課長より技術は重要な役割を担っている。また人と情報、あるいは人と来賓のご挨拶を頂いた。西川氏は次のような趣旨を述べられ人とを繋ぐインタフェースとしても光技術は欠かせないものとた。日本はフォトニクスおよびエレクトロニクス等の分野で国際なっている。コロナ禍でデジタル化とリモート化が急速に進ん的な関心が高まる以前から相当な蓄積があったお陰で今世界だ。今後はリアルとバーチャルの融合が一層加速すると考えらをリードしている。他方で近年、経済安全保障におけるデジタ

れ、インタフェース技術としてのVR（仮想現実）やAR（拡張現ル技術の重要性への認識が高まり、各国がこの分野でテクノロ実）への期待は高まっている。今後これらに求められ5項目のジカル・ソブリン（技術主権）を確保しようとして競争が激化し

グランドチャレンジがある。①人らしさ・人と人のふれあいの再ている。例えば中国は五カ年計画で5Gの利用者人口やファクト

現、②完全な五感の再現、③完全なセンシング（ユーザも環境

リーオートメーションのIoT化などの数値目標を具体的に明確化も）、④ARからVRまでシームレスな切り替え、⑤一人も取り残して取り組みを始めており、国家としての意思を非常に強く感じさないインクルーシブ技 術、である。これらを踏まえてサイる。また、2022上期のEU議長国であるフランスやアメリカ、台バー・フィジカル社会の実現に向けて研究開発を加速していか62

技術情報レポート2021年度OITDAなければならない。

可能にすることを目指している。一人一人の人間的な価値観を2番目は、東京農工大学大学院教授の高木康博氏が、『サイ

理解し、それに寄り添っていかにテクノロジーを使っていくかとバーとフィジカルを繋ぐ新しいディスプレイ技術』と題して講演

いったことを考えるためにヒトの6つの特性、すなわち知覚、思された。本講演では、ホログラムコンタクトレンズと表情表示ラ

考、行動、身体、感性、環境について研究を行っている。特性ごイトフィールドディスプレイという2種類のディスプレイ技術につとに複数のテーマが設定されているが、例えば、知覚のテーマ

いて述べられた。講演概要は以下である。サイバー・フィジカルのひとつである「環世界の知覚」の研究では、人間が自然に認

社会のコミュニケーションにおいて、ディスプレイは極めて重要

識できる音や光の領域を超えたところではどのような見え方やなインタフェースデバイスである。近年特にVRやARといった技

感じ方をするのかを再現するために超知覚インタフェースの研術が急速に進展し、それにともない新しいディスプレイが次々と究を行い、将来的には人の環世界の拡張を目指している。ま開発されている。その究極の形としてホログラムコンタクトレン

た、感性に関するテーマのひとつに臨場感・一体感の研究があズがある。コンタクトレンズ型ディスプレイデバイスは2011年にる。遠隔地に居ながらあたかもその場で体験しているかのようワシントン大学から初めて報告され、その後もいくつか報告例

な臨場感と一体感を再現するために超低遅延・超高精細の情があるが、レンズ内あるいは網膜上に像を形成する方式だった

報伝送、入出力インタフェース、情報処理といった技術の研究ため、視覚的にピントを合わせるのが困難だったり、目の調整を行っている。2021年に開催された東京オリンピックのセーリ

によって像形成が影響を受けるなどの問題があった。これに対ング競技では、これらの技術を使ってあたかもクルーズ船の特してホログラムコンタクトレンズはレンズ内のディスプレイ部に等席から観戦しているかのようなリアルを越えた新しい表現の表示されたホログラムパターンによって空間に形成される立体実現を試みた。さらに、これら様々な方向から研究されたもの

像を見るため無理なくピントを合わせることが可能である。ホを統合してAnother Meという研究を行っている。これは自分ログラムパターンはレンズに実装された光源によって投影されのデジタルコピーがサイバー空間の中で自由に活動し、さらに、る。位相型ホログラムを用いることで、リアルの視界への影響そこで得た経験を自分にフィードバックして、自分もアバターもを最小限に抑えられるとのこと。コンピュータ・シミュレーショ

ともに成長して行くというもの。その実現のためには、かなり長ンと検証実験によって原理的には立体像の視認が可能である期的な研究が必要だが、少しずつユースケースを見つけながらことが確認されている。レンズのズレの影響等を考慮するとソ

取り組みを進めている。

フトコンタクトレンズが適しているが、実用化には消費電力削

午後の2番目は、長崎大学教授の高田英明氏が、『サイバー・

減、曲面ディスプレイ技術、防水構造化など、まだまだ多数のフィジカル社会の光コミュニケーション』と題して講演された。

課題がある。一方、ライトフィールドディスプレイは対象物から

光産業技術振興協会では毎年テーマを決めて光技術ロード

発せられる光線を再現することで立体像を表示するディスプレ

マップを策定しているが、2021年度は、人と人とのコミュニケー

イである。比較的低コストかつ取り扱いも容易でリアルな立体

ションという観点から、ユーザ目線あるいはアプリケーション側

像を得ることができる。例えば、人の表情を再現した時には顔から議論を進めている。ウィズコロナからアフターコロナへと環全体に明瞭に現れる表情だけでなく、無意識の内に現れるマイ

境が変化する中、モノからコトへ、所有から利用へ、リアルからクロジェスチャーと呼ばれる細かい表情まで再現できる可能性

バーチャルへと価値観が変化し、やがてはリアルかバーチャルがある。このことから、サイバー・フィジカル社会でのコミュニ

かさえ意識されなくなっていくと考えられる。この2020年代後

ケーションにおいて、face to faceに近い自然な感情の伝達が半には仮想空間での体験は一定のレベルに達し、物理空間の可能になると期待される。ライトフィールドディスプレイにはいく

データ化が進展することにより移動しなくてもある程度の疑似

つかの方式があるが、いずれも解像度や明るさなどの点で一長体験できるところまで技術レベルが上がっていく。そのうえで一短がある。しかしながら近年普及しつつある8Kパネルの利

現実空間にオンラインで再現不能な体験をいかに提供していく用で解像度の問題は改善が期待される。ホログラムコンタクトのかといったことが非常に強く意識されるようになると考えら

レンズもライトフィールドディスプレイも、他のディスプレイデバ

れる。さらに2030年代には物理空間の価値と仮想空間の価値

イスにはない特徴を有しており、今後のサイバー・フィジカル社

がシームレスに結合してくる。仮想空間を第一選択肢にする行会において、多様なコミュニケーションの実現に寄与すること動が非常に多くなり、仮想空間上で社会生活をするといったこが期待される。

とが日常的になったり、仮想空間上にあるモノの話題が自然に午後の最初の講演は、日本電信電話株式会社 NTT人間情なるといったことが考えられる。そこでロードマップ策定に向け

報研究所所長の木下真吾氏により、『人間性を高めるヒトのデて、ソーシャルコミュニケーション、ヘルスケア、教育、ショッピン

ジタル化に向けた研究開発』と題して講演された。本講演ではグ・エンタテイメントといったアプリケーション分野をピックアッ

最初に、2030年に向けたデジタル・コミュニケーションの基盤

プして、今後どのようなことが実現されるのか、そしてそのためとして、NTTが開発を進めるIOWNの概要を述べた後、次のよにはどのようなハードウェアやソフトウェアが求められるのかとうに講演を進められた。IOWNの構成要素のひとつにDigital

いったことについて検討を進めた。その先の2040年には、物理

Twin Computingがあり、これは一言で言うと、あらゆるモノや空間が仮想空間に従属するという大きな転換が進むと想定さヒトをまとめて世界をまるごとデジタルトランスフォーメーション

れ、それらに対応できる技術を開発するためには人の価値観やするということである。一方、NTT人間情報研究所では、人間心の変化、行動の変化をいち早く予測し先取りしていく必要が中心に基づくwell-beingの追求に向けて、ヒトを情報通信処理ある。また、プライバシー・倫理・セキュリティなどの人に頼る側

技術情報レポート2021年度OITDA

63

人材育成・普及啓発面も大きくなるため、それらに関わる技術開発やルール作りもて制御するというもので、プロジェクトではその管理制御メカニ重要である。そういったことを踏まえて、3月にはロードマップを

ズム、最適資源割り当て、伝送品質管理について研究開発を実取りまとめる予定である。

施する。異種材料集積技術開発では、具体的にはSOI（Silicon

午後3番目の講演は、技術研究組合光電子融合基盤技術研

on Insulator）上にシリコンの導波路やフィルタ等とⅢ-Ⅴ族化究所（PETRA）光エレクトロニクス実装研究開発センター研

合物半導体のレーザ、変調器、受光器等を作りこむ技術を開究統括部長の中村隆宏氏が、『超低消費電力型光エレクトロ発する。シリコンとⅢ-Ⅴ族化合物半導体はそれぞれ異なる特徴

ニクス実装システム技術開発プロジェクトの10年の成果』と題を持っているが、この両者を組み合わせたときに単純に双方のして講演された。このプロジェクトは2012年に経済産業省の未いいとこ取りではなく、動作電圧や集積性という点では1+1が2

来開拓プロジェクトのひとつとしてスタートし、2013年からは以上になるような効果が得られるという。プロジェクトではこうNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発

いった特徴を活かしたチップやデバイスの実用化を目指して設機構）の委託事業として通算10年間にわたり実施され、2022年

計・製造技術の研究を実施する。5年後の成果に期待していた2月をもって終了した。今日のICTの発展を支えるデータセンタ

だきたい。

のIPトラフィック量は年30%の増加を続け、エネルギー消費量は2030年に現在の10倍に増加すると言われており、低消費電力化は大きな課題である。プロジェクトでは当時のサーバー
ラック規模の機能を集約してボードサイズにまで小型化するとともに、その消費電力量を30%削減することを目標とした。研
究開発は3期に分けて推進された。第1期で光I/Oコアという小型トランシーバを開発し、第2期ではこの光I/OコアをLSI基板上に実装し、そして第3期ではこのLSIの直下に光のWDMチッ
プを埋め込んだ光電子集積インターポーザを開発した。このよ
うな技術をベースにデータセンタ向け光インタコネクションの構造を徹底的に見直し、小型化・高密度集積化の研究を行った。
10年間の成果として、300 mmライン活用による均一かつ再現性の高いシリコンフォトニクス技術を構築するとともに、5 mm
角で300 Gbpsの大容量・超小型光トランシーバ（光I/Oコア）
2021年度を開発し、消費電力を1/3に低減することに成功した。さらに接続方式やルーティング技術の最適化によりサーバの消費電力

4.

としても30%以上の削減が可能であることを確認した。また、

光産業技術シンポジウム会場風景

マンスリーセミナー

当協会では光産業・技術の普及事業の一環としてマンスリー

このような技術的な成果に加えて、2017年にPETRAから新設
分割によりアイオーコア株式会社を設立し、開発した技術を応セミナーを毎月1回開催している。このセミナーは光産業技術に用した製品の事業化を果たすに至った。

関連する幅広い専門家を講師に迎えて、内外のトピックスや最最後は、PETRA異種材料集積デバイス・分散コンピュー新の情報をわかりやすく解説していただくものである。表2にティング研究開発本部本部長の西山伸彦氏より、『分散コン

2021年度の開催概要を示す。COVID-19感染防止のため、全てピューティングに向けた異種材料集積光回路を利用した超広の回でオンライン開催とした。また第462回（11月）については、

帯域デジタルコヒーレントトランシーバヘの取り組み』と題して予定していた講師が開催日直前に入院されたため中止となっ講演された。本講演では、2021年7月からNEDO委託事業とした。

て新たにスタートした研究開発プロジェクトの狙いと取り組み
内容について次のように紹介された。現在の技術の延長線で

表22030年時点の分散コンピューティングの状況を考えると、サー

回
開催日

講演題目

講師（所属）

455
4/13

赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続の研究開発

杉原 興浩（宇都宮大学）456
5/18

第一原理計算による無機材料特性の系統的予測とデータ駆動型新材料探索
フォトニクスポリマーが支える5G,8K時代の
超高速プラスチック光ファイバーと高精細ディスプレイ

大場 史康（東京工業大学）

バのメモリ帯域に対するネットワーク帯域の不足は大きな課題である。また光トランシーバの低消費電力化は頭打ちになると考えられる。これらの問題を解決するためこのプロジェクトでは①多方路エラスティック・ネットワーク・アーキテクチャを開発

457
6/15

し、分散処理の効率化を図る、②10 Tbpsクラスの低消費電力

2021年度 光産業技術マンスリーセミナー

開催概要

小池 康博
（慶應義塾大学）

458
7/20

光電コパッケージにおける光実装技術

459
8/17

次世代太陽電池の主役となった有機金属ハ
ライドペロブスカイト太陽電池

瀬川 浩司（東京大学）

度まで取り組むこととしている。多方路エラスティック・ネット

460
9/28

産業用レーザー発振器・加工技術の進化と生産適用の拡大について

三瓶 和久（タマリ工業）

ワーク・アーキテクチャとは、個々のサーバの処理能力に応じて

461
10/19

高速光学デバイスによるダイナミックイメー
ジコントロール

奥 寛雅（群馬大学）

光トランシーバを開発する、③異種材料集積技術を利用した
光集積回路を開発する、さらに④10 Tbpsの先を見据えて革新的な技術の開発を行うといった4つのテーマを並行して2025年

ネットワークの帯域を割り当てる機能をトランシーバに持たせ

64

天野 建
（産業技術総合研究所）

技術情報レポート2021年度OITDA

回
開催日

講演題目

462
11/16

中止

463
12/21

車載イーサネット～標準化動向と評価技術～

464
1/11

テラヘルツ波パラメトリック発生検出システ
ムの進化
ハイパースケールデータセンタ向け400Gbps超級次世代イーサネット規格と光トラ
ンシーバの最新動向
半導体レーザ加工によるエンジン用金属積
層造形バルブシートの実現

465
2/22
466
3/29

5.

品を展示した。一方、当協会ブースでは、光産業・技術の概要

講師（所属）

を写真・パネルにて展示、特に光産業・技術に関する調査研究（直前に講師入院のため）に関しては、各種調査報告書の展示、技術情報レポート等の

各務 学（名古屋工業大学）

無料配布など、当協会の活動の紹介、光産業および光技術の川瀬 晃道（名古屋大学）

最新情報の提供など広報活動を行った。

平本 清久（CIG Photonics Japan）

6.

第37回櫻井健二郎氏記念賞（櫻井賞）

2021年度の櫻井賞は、光産業および光技術の分野において

大島 正（豊田中央研究所）

先駆的役割を果たした2011年度以降の業績を対象に、推薦応募6件の中から選考された。受賞題目「スペクトル解析型フロー

インターオプト

サイトメーター開発と実用化」に対して、ソニー株式会社の古木
基裕氏、二村 孝治氏、今西 慎悟氏、山崎 剛氏の4名に授与された。
櫻井健二郎氏記念賞は、当協会の理事であった故櫻井健二郎氏が光産業の振興に果たした功績を讃えるとともに、光産業および技術の振興と啓発を図ることを目的として創設したもの
で、今回の受賞を含め、合計69件、175名が受賞している。
ソニー株式会社の古木 基裕氏らの受賞理由を次に示す。
「受賞者らはブルーレイディスク装置で培った高速移動微小体の光検出技術をもとに、自ら開発した独立印加型32 ch光電子
増倍管と重み付最小二乗法アルゴリズムを組み合わせることにより、世界初のスペクトル解析型フローサイトメーターを実現

最先端光技術の展示会であるインターオプトを2021年10月

し、製品化した。この装置ではスペクトル アンミキシング方式

27日（水）～29日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催しを用いることで検出蛍光数を飛躍的に増加させ、また従来機た。インターオプトは当協会が主催し、株式会社JTBコミュニの欠点であった蛍光強度補正再現性を解決した。その結果、ケーションデザインが企画・推進、経済産業省ほか多数の団体

世界最高性能の7レーザ励起による44色以上の蛍光検出の実の後援・協賛を得て開催している。

現に成功した。この装置は極めて分解能が高いため国内外の今回のインターオプトは社会情勢およびマーケット動向を鑑

先端医療研究機関で利用され、がん免疫・感染症研究に大きみリブランディングを行い、「光＆次世代アプリケーション・ネッ

く貢献している。医薬分野での新たな光装置の実現は社会的

トワークシステム展示会」として、新たに「JPCA Show」を中心

貢献も大きい。自社の光ディスク装置の技術を全く新しい分野に構成される電子機器トータルソリューション展の中で開催すに展開し高性能な光装置を実現したことは、光の総合知の重ることとした。

要性を示したもので、今後の我が国の光産業の模範となる優れ

当初は2021年5月の開催を予定し準備を進めていたものの、た業績である。」

新型コロナウイルス感染の再拡大と緊急事態宣言の発出を受

上記、4氏（1グループ）に対する表彰式は、2022年2月16日にけて日程変更し、上記日程での開催となった。展示会場では、リーガロイヤルホテル東京で開催された2022年度光産業技術

2020年12月の前回展示会開催時と同様に、完全事前登録制による入場者数の制限、会場入口での検温・消毒の徹底、マスク着用の義務化など、コロナ感染症対策に万全を期す中での開催となった。
同時開催展示会は、光関連の「LED JAPAN」「Imaging
Japan」に加えて、電子機器・デバイス・実装機器の総合展示会
である「J P CA Show」の他、「Sma r t S ensi ng」「E dge
Computing」等の全12展示会で実施した。同時開催展全体では東京ビッグサイトの南1～3ホールを使用し、インターオプトは
南2ホールで実施した。出展規模はインターオプト単独で33社、33小間、また光関連3展示会合計では38社、38小間であった。開催期間3日間の登録来場者数は、電子機器ソリューショ
ン展を構成する全12展示会合計で16,699名となった。
展示ホールでは、恒例の「注目される光技術・特別展示ゾー「第37回櫻井健二郎氏記念賞受賞者」ン」も設置し、当協会の光技術動向調査委員会の分科会から（左から） 今西 慎悟氏推薦された2団体が当協会からの出展支援を受けて技術・商技術情報レポート2021年度OITDA

二村 孝治氏65

古木 基裕氏
山崎 剛氏

人材育成・普及啓発
シンポジウム終了後に、同会場にて行われた。

光 技術・産業動向セミナー案内、レーザ機器取扱技術者試

櫻井健二郎氏記念賞委員会、荒川泰彦委員長（東京大学名

験案内、2022年度研究会募集案内、光産業全出荷額・国内

誉教授）による選考経過報告の後、賞状、メダル、副賞が受賞

生産額調査結果、櫻井健二郎氏記念賞表彰、光産業技術シ者に手渡され、引き続き受賞グループを代表して、古木氏からンポジウム等報告、テノロジートレンド、リサーチ＆アナリシス

謝辞が述べられ、表彰式を終了した。

他

7.

7.1

普及啓発活動7.2 ホームページ・メールによる情報配信…
（http://www.oitda.or.jp）

オプトニューズ（賛助会員向け）

当協会の事業活動の他、光技術および光産業に関する動事業報告をはじめ、マンスリーセミナー、光産業技術シンポ

向・トピックスをテクノロジートレンドおよびリサーチ＆アナリシ

ジウム、レーザ安全スクール、各種研究会やフォーラムの開催

スとして隔月で紹介。2021年度の発行状況および主な内容は

案内等の各種情報をホームページに掲載するとともに、メール

下記のとおり。

配信により光技術関係者への情報提供を行っている。

①Vol.16，No.1（2021）（2021年5月25日Web掲載）

2021年度の主要なホームページ掲載情報：

4 0周年記念式典案内、櫻井健二郎氏記念賞募集、光技術・◦光産業全出荷額・国内生産額調査結果

産業動向セミナー案内、テクノロジートレンド、リサーチ＆ア◦技術情報レポート2020年度版

ナリシス 他◦Annual Technical Report 2019年度版◦標 準化活動（JISリスト、JIS原案進捗状況、OITDA規②Vol.16，No.2（2021）（2021年9月24日Web掲載）
4 0周年記念式典報告、櫻井健二郎氏記念賞募集、光技術・格、技術資料（TP）リスト）

産業動向セミナー報告テクノロジートレンド、リサーチ＆アナ◦賛助会員用のページ更新（オプトニューズ、報告書、国際

リシス 他

会議速報、プレスリリース）③Vol.16，No.3（2021）（2021年10月18日Web掲載）

7.3

インターオプト案内、テクノロジートレンド、リサーチ＆アナリ

国際会議速報（賛助会員向）国際会議速報は、光技術関連の主要国際会議における研究

シス 他

開発の先端動向を、執筆者の意見を交えて報告してもらい、会④Vol.16，No.4（2021）（2021年11月24日Web掲載）
光 産業技術シンポジウム案内、インターオプト特集、レーザ

議終了後にEメールと光協会HPで配信する情報提供サービス

安全スクール案内、ISOM'21他報告、テクノロジートレンド、である。COVID-19の影響により、本年度はほとんどの国際会

リサーチ＆アナリシス 他

議がオンラインまたはハイブリッド（リアルとオンライン）開催となった。昨年度の発行件数はCOVID-19による混乱のため29⑤Vol.16，No.5（2021）（2022年2月7日Web掲載）
年頭所感、光産業技術シンポジウム案内、レーザ安全スクー

件にとどまったが、オンラインによる聴講が可能となり、本年度

ル案内、特許フォーラム案内、テクノロジートレンド、リサーチの発行件数は47件と平年並みの件数まで回復した。
速報対象会議（略称）、速報テーマ、速報配信日、技術分野＆アナリシス 他

を表3に示す。

⑥Vol.16，No.6（2021）（2022年3月29日Web掲載）
表3
No.

2021年度 国際会議速報発行リスト

速報対象会議（略称）

速報テーマ

速報配信日

技術分野

1

CPV-17

集光型太陽光発電

2021/04/28

光エネルギー

2

SiliconPV 2021

結晶シリコン太陽電池

2021/05/11

光エネルギー

3

CLEO2021

光デバイス

2021/06/07

光材料・デバイス

4

SID Display Week 2021

トレンド，マイクロLEDなど

2021/06/11

光UI・IoT5

CSW-2021

化合物半導体光デバイス

2021/06/15

光材料・デバイス

6

LPM2021

レーザ加工

2021/06/16

光加工・計測7E-MRS

太陽光－エネルギー変換

2021/06/16

光エネルギー

8

HOPV21

ペロブスカイト太陽電池

2021/06/17

光エネルギー

9

OFC 2021

光ネットワーク

2021/06/23

光情報通信

10

OFC 2021

光アクセス

2021/07/22

光情報通信

11

OFC 2021

光ファイバ

2021/07/22

光情報通信

12

OFC 2021

基幹伝送

2021/07/22

光情報通信

13

OFC 2021

光インターコネクト

2021/07/23

情報処理フォトニクス

14

OFC 2021

パッシブデバイス

2021/07/28

光材料・デバイス

15

PVSC 48

結晶シリコン太陽電池関連

2021/07/28

光エネルギー66

技術情報レポート2021年度OITDA

No.
16

速報対象会議（略称）CLEO/EUROPE-EQEC
2021

速報テーマ

速報配信日

技術分野

レーザ加工

2021/07/29

光加工・計測17OECC 2021

光デバイス

2021/08/20

光材料・デバイス

18

META 2021

ナノフォトニクス

2021/09/06

情報処理フォトニクス

ナノフォトニクス

2021/09/06

情報処理フォトニクス

3Dプリンティング

2021/09/06

光加工・計測ODS 2021

2021/09/22

情報処理フォトニクス

19
20
21

SPIE Optics + Photonics
2021
SFFS2021
SPIE Optics + Photonics
2021

22

Biosensors 2021

センサ

2021/09/22

光加工・計測23

SSDM2021

光デバイス

2021/09/27

光材料・デバイス

24

IRMMW-THz 2021

赤外・ミリ波・テラヘルツ

2021/09/30

光材料・デバイス

25

ECOC 2021

光ネットワーク

2021/10/27

光情報通信

26

ECOC 2021

光インターコネクト

2021/10/28

情報処理フォトニクス

27

ECOC 2021

光ファイバ

2021/11/02

光情報通信

28

ECOC 2021

基幹光伝送

2021/11/02

光情報通信

29

ISOM'21

光メモリ

2021/11/15

情報処理フォトニクス

30

ISMAR 2021

MR・AR

2021/11/15

光UI・IoT31

ISLC2021

光デバイス

2021/11/18

光材料・デバイス

32

UbiComp2021/ISWC'21

ユビキタス技術と画像関連技術

2021/11/18

光UI・IoT33

ICALEO 2021

レーザ加工

2021/11/18

光加工・計測34

NFM21

光エネルギー

2021/12/02

光エネルギー35

ECOC 2021

光通信用デバイス

2021/12/02

光材料・デバイス

36

fNIRS 2021

脳血流計測

2021/12/02

光UI・IoT37

GFP2021

シリコンフォトニクスデバイスの集積技術

2021/12/20

光材料・デバイス

38

IDW '21

ディスプレイデバイス

2021/12/20

光UI・IoT39

PVSEC-31

化合物薄膜太陽電池

2022/01/07

光エネルギー40

IDW '21

ディスプレイとUI

2022/01/12

光UI・IoT

412021 MRS Fall Meeting

ナノフォトニクス

2022/03/01

情報処理フォトニクス

42

OFC 2022

光インターコネクト

2022/04/06

情報処理フォトニクス

43

OFC 2022

光ネットワーク

2022/04/06

光情報通信

44

OFC 2022

光ファイバ

2022/04/06

光情報通信

45

OFC 2022

光アクセス

2022/04/06

光情報通信

46

OFC 2022

基幹伝送

2022/04/06

光情報通信

47

OFC 2022

通信用光デバイスモジュール関連

2022/04/06

光材料・デバイス

技術情報レポート2021年度OITDA

67

2021年度の委員会・部会等
名

称（データは年度末時点・敬称略）
開催回数

人数

3

12

荒川

泰彦（東京大学）○榊、鈴木

スマートファクトリーフォトニクスロードマップ
策定専門委員会

112

奥寛雅（群馬大学）○榊、浅香、鈴木

サイバー・フィジカル社会の光コミュニケーショ
ンロードマップ策定専門委員会

8

7

高田

英明（長崎大学）○榊、新保、渋谷、鈴木

技術戦略策定委員会

光技術動向調査委員会

委員長・議長等（所属）

事務局（○印は主担当）

0

46

中野

義昭（東京大学）○間瀬、鈴木

光材料・デバイス分科会

3

8

土居

芳行（NTT）○大塚

光情報通信分科会

2

7

乾哲郎（NTT）○新保

情報処理フォトニクス分科会

3

8

的場

修（神戸大学）○渋谷

光加工・計測分科会

3

9

岡本

康寛（岡山大学）○綿貫光エネルギー分科会

2

8

山田

光UI・IoT分科会

3

5

大隈

隆史（産業技術総合研究所）○榊

特許動向調査委員会

5

6

児玉

泰治（産業技術総合研究所）○瀬戸山

光産業動向調査委員会

2

10

菊池

純一（知的資産活用センター）○綿貫、鈴木

情報通信調査専門委員会

3

6

木村

俊二（九州大学）○大塚、鈴木

情報記録調査専門委員会

3

6

粟野

博之（豊田工業大学）○渋谷、鈴木入出力調査専門委員会

3

5

鷲見

和彦（青山学院大学）○村谷、鈴木ディスプレイ・固体照明調査専門委員会

3

8

藤掛

英夫（東北大学）

太陽光発電調査専門委員会

4

14

一木

レーザ・光加工調査専門委員会

3

7

杉岡

幸次（理化学研究所）○新保、鈴木センシング・計測調査専門委員会

3

7

石井

勝弘（光産業創成大学院大学）○榊、鈴木明（東京工業大学）

修（資源総合システム）○村谷○間瀬、鈴木○浅香、鈴木

櫻井健二郎氏記念賞委員会

1

9

荒川

泰彦（東京大学）○新保、中山光産業技術標準化会総会

1

31

松井

隆（NTT）○井上、蓜島

ファイバオプティクス標準化部会

2

15

冨田

茂（NTTアドバンステクノロジ） ○井上、澤野

企画調整専門部会2

6

冨田

建物内光配線システム専門部会

5

8

片山

和典（NTT）○間瀬、村谷光ファイバセンサ専門部会

4

18

村山

英晶（東京大学）○村谷、浦野光ファイバ標準化部会

5

13

山田

裕介（NTT）○新保、大塚光コネクタ標準化部会

6

14

阿部

宜輝（NTT）○大塚、浦野光受動部品標準化部会

6

10

水本

哲弥（東京工業大学）○綿貫、新保光能動部品標準化部会

6

8

吉田

淳一（公立千歳科学技術大学）○浅香、渋谷光増幅器及びダイナミックモジュール標準化部会

4

16

山田

光サブシステム標準化部会

5

10

河合

伸悟（NTT）○渋谷、榊

光測定器標準化部会

5

9

野口

一博（東北工業大学）○榊、村谷

TC 76/レーザ安全性標準化部会

3

29

橋新

裕一（近畿大学）○澤野、高橋69

森邦彦（ファイバーラボ）

2

16

波多腰

玄一（エスシーティー）○澤野

光ディスク標準化部会

2

9

入江

満（大阪産業大学）○高橋、浅香メディア専門部会67谷口昭史（パイオニア）○高橋、浅香フォーマット専門部会

4

6

小町

祐史（国士舘大学）○浅香、高橋車載イーサネットのシステム完全性に関する国際標
準化：国際標準開発委員会

3

7

各務

学（名古屋工業大学）○浦野、○澤野、新保、
井上、蓜島

長期データ保存用光ディスクの品質判別法及び長期保存システムの運用方法に関する国際標準化：光ディスクアーカイブグレード標準化委員会

3

10

入江

満（大阪産業大学）○高橋、浅香、澤野、井上、蓜島

マルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する国際標準化提案委員会

4

9

長瀬

亮（千葉工業大学）○大塚、渋谷、澤野、井上、蓜島

異種材料集積による10テラビット級低消費電力光伝送デバイス技術開発研究開発推進委員会

1

18

山田

博仁（東北大学）…
○中山、浦野、浅香、新保、綿貫、澤野、小林、鈴木

光集積回路型LiDARのドローン・ロボット向け市場開拓に関する戦略策定委員会

3

6

小林

功郎（横浜国立大学）○浅香、中山、澤野、…
鈴木

レーザ安全スクール実行委員会

1

8

新井

武二（中央大学）○高橋、平島レーザ機器取扱技術者試験委員会

2

8

入江

宏定（日本溶接技術センター）○高橋、平島光通信専門部会
ISO/TC 172/SC 9国内対策部会

研究会名称

茂（NTTアドバンステクノロジ） ○井上、澤野誠（大阪府立大学）○澤野、高橋

開催回数

会員数

フォトニックデバイス・応用技術研究会

6

50

下村

和彦（上智大学）○浦野、綿貫光材料・応用技術研究会

4

33

山本

和久（大阪大学）○間瀬、榊

光ネットワーク産業・技術研究会

5

47

津田

裕之（慶應義塾大学）○渋谷、新保多元技術融合光プロセス研究会

5

47

杉岡

幸次（理化学研究所）○村谷、浅香自動車・モビリティフォトニクス研究会

5

37

西山

伸彦（東京工業大学）○瀬戸山、大塚68

代表幹事（所属）○瀬戸山、浦野事務局（○印は主担当）

技術情報レポート2021年度OITDA賛助会員名簿［化学］［ 2022年3月31日現在 ］［電子・電気機器］［精密機器］

信越化学工業株式会社

旭化成エレクトロニクス株式会社

オリンパス株式会社

住友ベークライト株式会社

アンリツ株式会社

コニカミノルタ株式会社

日産化学株式会社

ウシオ電機株式会社

シグマ光機株式会社

富士フイルム株式会社

NTTエレクトロニクス株式会社

駿河精機株式会社

三菱ケミカル株式会社

沖電気工業株式会社株式会社 精工技研

京セラ株式会社

株式会社トプコン［ガラス・窯業］

santec株式会社

株式会社ニコン

AGC株式会社

三和電気工業株式会社

株式会社リコーコーニングインターナショナル株式会社

シャープ株式会社

住友大阪セメント株式会社

セイコーエプソン株式会社［商業・広告］東洋製罐グループホールディングス
株式会社

星和電機株式会社

株式会社オプトロニクス社

ソニーグループ株式会社

株式会社JTBコミュニケーションデザイン

太陽誘電株式会社

丸文株式会社

日本板硝子株式会社［電線・ケーブル］
昭和電線ホールディングス株式会社
住友電気工業株式会社
株式会社フジクラ
株式会社フジクラ・ダイヤケーブル
古河電気工業株式会社

株式会社 東芝
日亜化学工業株式会社［電

日本電気株式会社

一般財団法人電力中央研究所

力］

日本航空電子工業株式会社
日本ルメンタム株式会社［その他製造］

パイオニア株式会社

アダマンド並木精密宝石株式会社

株式会社白山株式会社オプトクエスト

パナソニック株式会社

大日本印刷株式会社

浜松ホトニクス株式会社
株式会社日立製作所［その他］

華為技術日本株式会社

NTTアドバンステクノロジ株式会社

富士通株式会社

株式会社 グラノプト

本多通信工業株式会社

株式会社KDDI総合研究所

三菱電機株式会社

株式会社豊田中央研究所

横河電機株式会社

日本電信電話株式会社
一般社団法人日本オプトメカトロニクス協会
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
矢崎総業株式会社
株式会社UL Japan
公益財団法人レーザー技術総合研究所

技術情報レポート2021年度OITDA

69

賛助会員ご入会のおすすめ
一般財団法人光産業技術振興協会は、1980年に設立されて以来、光産業技術の振興に寄与する各般の事業を遂行しております。
当協会では、時代を先取りする光技術分野のテーマに挑戦して積極的な活動を繰り広げていることが大きな特徴であり、当協会の賛助会員の方々はいろいろな機会や情報を活用していただくことができます。

～賛助会員の主な特典～⑴

各種調査報告書、技術情報レポート等を入手することができます。

⑵ 「 オプトニューズ」（年６回発行）、各種「国際会議速報」のメール・Web配信により、最新の情報を得ることができます。
⑶‌技術指導制度により、光技術関連（例：レーザ安全、新技術関連等）の相談・質問を受け付け、専門の研究者・技術者による技術・情報指導を受けることができます。

⑷

当協会が主催するシンポジウム、セミナー、講演会・講習会などへ「ご招待又はご優待」にて参加することができます。

＊⑴、⑵は基本的に賛助会員限定です。

～賛助会費～

１口１事業年度（４月～３月）につき、36万円（月平均３万円）です（税別）。

～お問合せ～

入会手続きなどの詳細は、当協会 総務部までお問い合わせください。
一般財団法人光産業技術振興協会 総務部
TEL：03-5225-6431，FAX：03-5225-6435
E-mail：web@oitda.or.jp
http://www.oitda.or.jp

光産業技術標準化会ご入会のおすすめ
当協会の光産業技術標準化会（略称、光標準化会）は、各界の多くのご賛同およびご支援を得て1988年に設立されて以来、光技術の各般の標準化事業を推進しております。
この間、標準化の対象は、通信関連に加え情報関連、さらに国際標準関連にも拡大しています。これまでに作成した産業標
準素案のうち約200件がJISとして制定される一方、国際標準関連では、IEC、ISOに対応するそれぞれの国内対策部会を設け、国際規格への提案も積極的に行っています。光標準化会会員の方々はいろいろな機会や情報を活用していただけます。

～光標準化会会員の主な特典～⑴

光標準化会「総会」へ出席し、光標準化会の事業報告および事業計画をうけることができます。

⑵

光産業技術標準化各分野別部会の議事録、議事資料の閲覧ができます。

⑶

光標準化会が主催する光標準化シンポジウム等に優先的に無料で参加できます。

⑷

光産業技術標準化各分野別部会関係の報告書を入手できます。
（賛助会員のみの会員は入手できません。）～標準化会会費～

１口１事業年度（４月～３月）につき、13万円です（税別）。

～お問合せ～

入会手続きなどの詳細は、当協会 開発部標準化室までお問い合わせください。
一般財団法人光産業技術振興協会 標準化室
TEL：03-5225-6431，FAX：03-5225-6435
E-mail：web@oitda.or.jp
http://www.oitda.or.jp

70

技術情報レポート2021年度OITDA

研究会 会員募集
当協会では、光技術各分野の最新情報を交換することにより各分野での研究開発を促進し、産学官連携強化を図る場として下記の５つの研究会を設けております。研究会は、個人会員で構成され、講演と質疑応答の他、時に応じて見学会、説明会、公開討論会も開催しております。それぞれの光技術にご関心をお持ちの方のご参加をお待ちしております。
お問い合せ、お申し込み等詳細は下記ホームページをご覧下さい。

1.

フォトニックデバイス・応用技術研究会

2.

光材料・応用技術研究会

3.

光ネットワーク産業・技術研究会

4.

多元技術融合光プロセス研究会

5.

自動車・モビリティフォトニクス研究会「フォトニックデバイス」ならびに「その応用技術」の現状および動向・展望を話し合い、産学官会員相互の情報交換を通じて光技術の振興を図ることを目的として、毎回各種光デバイスから光通信システムに至る幅
広い最新の光技術に関する講演会を開催し、会員の皆様にご提供しています。
・年間講演回数：６回（内１回はワークショップとして一般公開講演会、一般参加費 8,000円／人）
・年
会
費：36,000円／人（年度途中入会割引あり）
・一 般 参 加 費：18,000円／人（会員と同一企業で会員の紹介のある方 8,000円／人 大学又は学生の方 1,500円／人）
詳細はこちら→ http://www.oitda.or.jp/main/study/pd/pdstudy.html
光学結晶・材料から光材料関連デバイス・システム応用に至る広範囲な分野に於きまして、専門講師をお招きして先端研究／レビュー／国際会議報告・会員コーナーなどホットなテーマを提供しています。また年４回の内１回は宿泊開催とし、会員相互の活発な交流・情報交換の場を提供しています。
・年間講演回数：４回（内１回宿泊開催）
・年 会 費：（企業）50,000円／人（年度途中入会割引あり）、（大学・公的機関）10,000円／人・特別聴講：一般 15,000円／人／回、会員と同一企業／大学等で会員に同伴の方 3,000円／人／回
詳細はこちら→ http:/www.oitda.or.jp/main/study/omat/omat.html
光ネットワークにおける光ノード・光スイッチ、次世代光ファイバ、アクセス系、光インタコネクション等の産業動向、技術動向に関する情報収集および意見交換を行うとともに、それらの将来展望について討論する
ことにより、光ネットワーク分野の産業育成と振興を図ります。
・年間講演回数：５回（内１回は公開ワークショップ）
・年
会
費：50,000円／人（年度途中入会割引あり）
・一 般 参 加 費：（光協会賛助会員）15,000円／人／回、（一般）20,000円／人／回※討論会への参加は、会員の代理出席も可能です。また、会員本人の紹介者に限り各討論会ごとに５名分まで無料でご参加いただけます。５名を超える場合、3,000円／人でご参加いただけます。
詳細はこちら→ http:/www.oitda.or.jp/main/study/pnstudy/pnstudy.html
レーザ光源から加工の基礎・周辺技術およびマイクロプロセスからマクロ加工まで、光プロセスに関する様々な話題を提供しています。
・年間講演回数：５回
・年
会
費：正会員（一般）50,000円／人、（大学・公的機関）30,000円／人、準会員30,000円／人・一 般 参 加 費：15,000円／人／回※正会員には８枚、準会員には４枚の参加票をお送りします。１回ごとに１枚ずつの参加票をご持参下さい。
また参加票は、会員以外の方に譲って参加いただくことも可能です。
詳細はこちら→ http:/www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp.html
自動車・モビリティフォトニクスに関わる光センシングおよびその処理技術、HMI技術、通信技術、ヘッドライト・ブレーキライト等に関連する技術動向および産業動向に関する情報収集および意見交換を行うことにより、今後の研究開発の方向付け、産業・社会への具体的な貢献への端緒を創出していくことを目的とします。
・年間研究会回数：５回
・年
会
費：20,000円／人（2021年度はコロナ禍による特別処置。年度途中入会割引あり）
・一 般 参 加 費：8,000円／人／回（回によって、会員のみ参加に限らせていただく場合があります）
詳細はこちら→ http://www.oitda.or.jp/main/study/am/amstudy.html
技術情報レポート2021年度OITDA

71

技術情報レポート
発

行

編集・発行

2021年度

2022年6月
一般財団法人光産業技術振興協会
OITDA

Optoelectronics Industry and Technology Development Association〒112-0014

東京都文京区関口一丁目20番10号
住友江戸川橋駅前ビル7階

電 話 ：03-5225-6431

FAX：03-5225-6435

U R L ：http://www.oitda.or.jp※本誌の無断転載を禁じます〒112-0014 東京都文京区関口一丁目20番10号 住友江戸川橋駅前ビル7階
電 話：03-5225-6431
U R L：http://www.oitda.or.jp