S P R I N G

2 0 1 594号

2 0 1 5 年 3 月 期

第 3 四 半 期
決 算 報 告SCREEN NOW

株 主 通 信株主の皆さまへ平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
2015 年 3 月期第 3 四半期累計期間（2014 年 4 月1日〜 12 月31 日）における事業環境は、半導体業界においては、スマートフォンの需要拡大を背景に、半導体メーカーの設備投資は堅調に推移しました。印刷関連機器においては、欧州市場に需要回復の動きが見られました。FPD 業界においては、テレビ用液晶パネルの中国への生産シフトが進みました。
このような状況の中、当第 3 四半期累計期間の当社グループの売上高は 1,623 億円と前年同期に比べ 9 億円（0.6%）減少しました。利益面では、変動費の削減やセミコンダクターソリューション事業における製品構成の変化、たな卸資産評価
損 の 減 少 な ど に よ り、営 業 利 益 は 101 億 円（ 前 年 同 期 比122.2% 増）、経常利益は 93 億円（前年同期比 129.6% 増）となりました。四半期純利益は 78 億円（前年同期比 245.8% 増）となりました。
2015 年 3 月期の連結業績予想に関しましては、前回予想（2014 年11月10日発表）から売上高を2,380 億円に減額しまし
たが、一方、営業利益は固定費削減などにより3 億円増額し、150 億円を見込んでおります。配当につきましては、前回予想どおり1株当たり5円（期末配当金）を予定しております。
当社グループは、今後も、中期3カ年経営計画「Challenge2016」の達成に向けて、着実に高収益体質への変革を図ってまいります。
株主の皆さまにおかれましては、今後とも変わらぬご理解とご支援を賜りますようお願い申し上げます。

取締役社長

最高執行責任者（COO）
垣内 永次

クローズアップ：新規市場の開拓

SCREEN の「フロンティアプロジェクト」当社グループは、半導体業界において、世界シェアNo. 1の洗へのニーズが高まっていることに着目し、これらの市場を対象浄装置やコーターデベロッパーを中心に 300mm ウエハー にに半導体機器事業で培ったコア技術を生かして、販路を開拓す対応した最先端の半導体製造装置を提供しています。そしてる取り組みを、「 フロンティアプロジェクト 」として立ち上げま現在、新たなお客さま層への新たなアプローチとして、従来とした。本プロジェクトは 100 億円程度の売上高を狙って 2011は異なる製品・分野の販路拡大を推し進めています。

年に本格スタートして以降、製品ラインアップを拡充しつつ、こ※そこで、電子機器の環境負荷を軽減する「グリーンデバイス 」
ターゲットの数年順調に売上を伸ばしており、今後も成長が見込まれます。

半導体の需要をけん引するこれからの成長市場

主なアプリケーション（用途）① スマートフォン

当社の製品例

2018 年末には世界の携帯電話出荷台数は25 億台を超え、スマートフォンはそのうち90％近くを占めるとも言われています。

② カーエレクトロニクス
ハイブリッドカーや電気自動車、ADAS（先進運転支援システム）の普及など自動車の電装化に伴い、自動車向け半導体需要の拡大が見込まれます。

省電力・高性能・超小型化が進む電子デバイス製造に対応
パワーデバイス※、SAW デバイス※、MEMS ※、LED など③ IoT (Internet of Things) ※エアコンなどの家電製品の遠隔操作や通信・制御による省エネ技術、車載通信による渋滞緩和などのほか、農業、エネルギー、医療などあらゆる分野での開発や製品化が進んでいます。

用 語 解 説ウエハー：シリコンなどの半導体の材料を、薄い円盤状に加工したもの。この上に IC がつくられる。
IoT: ‌Internet of Things（モノのインターネット）の略。パソコンなどの IT機器以外の “ モノ ”（電化製品など）に通信機能を持たせ、インターネット接続することを指す。
パワーデバイス: 電力の制御や供給を行う半導体。ハイブリッドカーや家電、スマートフォンの電力制御など、省電力技術に活用される。

「80EX スプレーコータ」

2014 年10 月発売

スマートフォンや医療関連機器への需要が拡大している MEMS など立体構造を持つさまざまな電子デバイスの製造工程では、スプレー方式により、レジスト※などを基板に均一に塗布します。

SAW デバイス : ‌物 質 の 表 面 を 伝 搬 す る 弾 性 表 面 波（Surface AcousticWave）を利用し、携帯電話などの移動体通信に不可欠な高周波フィルターなどに使用される。
MEMS: ‌Micro Electro Mechanical Systems の略。半導体製造技術を応用した微細な電子機械システム、および関連技術の総称。スマートフォンでは、マイク、圧力センサーなど、幅広い用途に使用されている。
レジスト：半導体製造工程において、ウエハーに回路を形成するために使用される感光剤。

セグメント別業績 ( 第 3 四半期累計 : 2014 年 4 月 1 日〜 12 月 31 日 )セミコンダクターソリューション事業
売上高
営業利益

1,104 億円（前年同期比 1.8% 減）
103 億円（前年同期比 115.8% 増）	‌ロジックメーカー向けの売上は増加しましたが、ファウンドリー向けの売上は減少しました。	‌地域別の売上では、欧米向けは増加しましたが、台湾向けが減少しました。	‌営業利益は、変動費の削減や製品構成の変化、たな卸資産評価損の減少などにより、大幅に増加しました。

グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業
売上高394 億円（前年同期比 10.0% 増）

営業利益20 億円（前年同期比 36.8% 増）	‌印刷関連機器については、海外を中心に CTP 装置と POD 装置の需要が回復したことや、為替が円安に推移したことにより、前年同期に比べ売上が増加しました。	‌プリント基板関連機器については、主力の直接描画装置の売上が増加したことにより、前年同期に比べ売上が増加しました。	‌営業利益は、売上が増加したことなどにより、前年同期に比べ増加しました。

今後の 見 通 し と 取 り 組 み

今後の見通しと取り組み	‌第 4 四半期は、半導体メーカーの積極的な設備投資により、売上増加を予想しています。	‌印刷関連機器では、CTP 装置の国内入れ替え需要がしばらく継続する見込みです。POD 装置は北米で比較的安定している
ほか、欧州では需要が回復基調にあります。	‌受注高についても、半導体メーカーの投資が継続すると予想しています。	‌改造、保守サービスなどのポストセールスや、フロンティアプロジェクト※関連製品の売上拡大にも注力していきます。	‌プリント基板関連機器では、生産地のシフト（韓国・台湾から中国・東南アジアへ）に対応していきます。

※ 本誌「 クローズアップ 」をご覧ください。

ファインテックソリューション事業
売上高
営業損失

118 億円（前年同期比 17.1％減）
10 億円（前年同期は 2 億円の営業損失）	‌テレビ向けの大型パネル用製造装置の売上は増加しましたが、スマートフォン・タブレット向け（高精細）中小型パネル用製造装置の売上が減少したことから、前年同期に比べ売上が減少しました。	‌売上が減少したことなどにより、前年同期に比べ営業損失は拡大しました。
今後の 見 通 し と 取 り 組 み	‌一服感のあった第 2 四半期から受注高が大幅に改善し、第 4 四半期もこの水準が続くと見ています。	‌中国での投資は、大型パネル用製造装置から中小型用パネル製造装置へシフトしています。台湾でも中小型用装置を中心に投資が再開しています。

用 語 解 説ロジック：
半導体の一種で、演算や命令などを行う。
ファウンドリー：半導体の受託生産を行う企業。
CTP：
Computer to Plate（版）の略。印刷するデータをコンピューターから印刷用プレートに出力し、印刷版を作成する方法。
POD：
Print on Demand の略。必要なときに必要な部数を印刷すること。
直接描画装置：
回路パターンを高速・高精細に直接描画（露光）する装置。従来の露光方式に比べ、納期の短縮やコストの大幅な削減を可能にする。

2015 年 3 月期連結経営成績

TOPICS（単位：億円未満切捨）

第 3 四半期

2014 年 10 月 1 日から2014 年 12 月 31 日まで

第 3 四半期累計
前年同期 2014 年 4 月 1 日から 前年同期
2014 年 12 月 31 日まで

個人投資家さま向け Web サイトのご案内
2015 年3月中に、当社グループホーム

売上高498521

1,623

1,632

営業利益

331510145

経常利益

28149340

み、事業領域、強みやこれからの成長戦

四半期純利益31678

22

略などを一般の方に分かりやすいよう、ページに個人投資家さま向けサイトを立ち上げる予定です。当社グループの歩ご紹介します。ぜひ、ご覧ください。

売上高・営業利益■セミコンダクターソリューション事業
グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業（■印刷関連機器 ■プリント基板関連機器）■ファインテックソリューション事業 ■その他
営業利益
［右目盛］
（億円）
800

www.screen.co.jp/ir/indiv/

（億円）
80

498

600

102
12817104

400

33200

60

株価および出来高の推移

40

1,000

20

第 3 四半期

第 4 四半期

第 1 四半期

第 2 四半期

第 3 四半期

0

月別出来高（千株）

200,000
150,0002015 年 3 月期連結業績予想（単位：億円）

通期

50025002015 年 3 月期

2014 年 3 月期

株価チャート（円）7503460

下記URLからアクセスできます。

WEB売上高

営業利益

経常利益

当期純利益

2,380150

142

112

100,000
50,0000

2 3 4 5 6 7 8 9 10 1112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1112 1

20112015 年3月期の期末配当につきましては、1株当たり5円を予定しております。

2012

2013

2014

2015

見やすいユニバーサルデザイン
フォントを採用しております。

（注）財務数値につきましては、金額は表示単位未満を切り捨て、比率は四捨五入して表記しております。

セグメント名称の変更について2014 年 10 月 1 日付で持株会社体制へ移行したことに伴い、当第 3 四半期会計期間より、報告セグメント名称を下記のとおり変更しております。
・半導体機器事業

セミコンダクターソリューション事業（SE）

・‌メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業
グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業（GP）
・FPD機器事業

ファインテックソリューション事業（FT）〒 602-8585 京都市上京区堀川通寺之内上る 4 丁目天神北町 1 番地の 1
www.screen.co.jp

電話 075（414）7131

証券コード 7735

SCREEN NOW Vol.94

発行日：2015 年 3 月 13 日（発行は 3 月、6 月、9 月、12 月） 発行：広報・IR 室「SCREEN NOW」
（株主通信）は、当社のフォント「 ヒラギノ書体 」を使用しております。
IR-SN-94