Ｐ２００１７
２０２３年度実施方針
ＩｏＴ推進部
ポスト５Ｇプロジェクト推進室
１．件 名
ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業
２．根拠法
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構法第１５条第２号、３号及び９号
３. 事業の実施方針
本事業は、経済産業省が別途定める「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業研究開発計画」（以下「研究開発計画」という。
）に基づき、研究開発の実施に当たっての管理法人として、体制整備や進捗管理等を適切に行う。
４．実施内容及び進捗状況
４．１ ２０２０年度実施内容（１）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）研究開発計画で定める開発テーマ（ａ）コアネットワーク、（ｂ）伝送路、（ｃ）基地局について公募を行い、１２テーマを採択した。当該テーマに対して、進捗管理等を適切に実施した。
また、（ｄ）ＭＥＣについて、公募を実施した。
（２）先端半導体製造技術の開発（助成）研究開発計画で定める開発テーマ（ａ）先端半導体の前工程技術（ＭｏｒｅＭｏｏｒｅ技術）の開発について公募を行い、１テーマを採択した。また、（ｂ）先端半導体の後工程技術（Ｍｏｒｅ ｔｈａｎＭｏｏｒｅ 技術）の開発について、公募を実施した。

（３）先導研究（委託、助成）
前述の４．１（１）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）に関するものであり、ポスト５Ｇの後半から次の通信世代にかけて有望と考えられる技術課題について公募を実施し、２２テーマを採択した。当該テーマに対して、進捗管理等を適切に実施した。
また、４．１（１）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）の（ｄ）ＭＥＣ関連技術及び４．１（２）先端半導体製造技術の開発（助成）についても、公募を実施した。

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４．２ ２０２１年度実施内容（１）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）２０２０年度に採択した１２テーマについて、外部有識者で構成する技術推進委員会及びステージゲート審査委員会を組織し、外部有識者を含めた進捗管理や実施期間後半の継続可否等の判断を実施した。
また、研究開発計画で定める開発テーマ（ｂ）伝送路、（ｃ）基地局、（ｅ）端末について追加公募を行い、２０２０年度に公募した開発テーマ（ｄ）ＭＥＣを含めて１０テーマを採択した。当該テーマに対して、進捗管理等を適切に実施した。そのうち、開発テーマ（ｄ）ＭＥＣの２テーマに対して、外部有識者で構成する技術推進委員会を組織し、外部有識者を含めた進捗管理等も適切に実施した。
（２）先端半導体製造技術の開発（助成）２０２０年度に公募した開発テーマ（ｂ）先端半導体の後工程技術について、５テーマを採択した。当該テーマに加え、２０２０年度に採択した開発テーマ（ａ）先端半導体の前工程技術に関する１テーマに対して、進捗管理等を適切に実施した。
また、開発テーマ（ｂ）先端半導体の後工程技術の一部である（ｂ３）実装共通基盤技術について追加公募を実施した。
（３）先導研究（委託、助成）（ⅰ）先導研究（委託）２０２０年度に採択した２２テーマについて、外部有識者で構成する技術推進委員会を組織し、外部有識者を含めた進捗管理を実施した。そのうち、事業期間の中間地点を迎えた４テーマについては、ステージゲート審査委員会を組織し、事業後半の継続可否等の判断を実施した。
また、２０２０年度に公募した開発テーマ（ｄ）ＭＥＣ関連について２テーマを採択し、当該テーマに対して、外部有識者で構成する技術推進委員会を組織し、外部有識者を含めた進捗管理等を適切に実施した。
（ⅱ）先導研究（助成）
２０２０年度に公募した開発テーマ（ａ）先端半導体の前工程技術について１テーマ、（ｂ）先端半導体の後工程技術について４テーマを採択し、当該テーマに対して、外部有識者で構成する技術推進委員会を組織し、外部有識者を含めた進捗管理等を適切に実施した。
（４）調査（委託）（ⅰ）ポスト５Ｇ情報通信システム関連調査（委託）ポスト５Ｇ情報通信システムに関する技術動向調査及びポスト５Ｇの次の通信世代に向けた技術課題の調査を実施し、基金事業運営の参考とした。

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（ⅱ）先端半導体製造技術関連調査（委託）先端パッケージングに係る動向調査及びオープンイノベーション拠点に係る動向調査を実施し、基金事業運営の参考とした。
４．３ ２０２２年度実施内容（１）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託、助成）
２０２０～２１年度に採択した（ａ）コアネットワーク、（ｂ）伝送路、（ｃ）基地局、（ｅ）
端末の１９テーマについて、技術推進委員会を実施し、進捗管理等を実施した。事業期間の中間地点を迎えた（ｄ）ＭＥＣの２テーマについて、ステージゲート審査を実施し、事業後半の継続可否等の判断を実施した。２０２０年度に採択した（ａ）コアネットワークの１テーマについて、事業終了に伴い終了時評価を実施し、最終目標達成状況や今後の事業化の見通し等を確認した。
また、研究開発計画で定める開発テーマ（ｅ）端末及び（ｆ）超分散コンピューティングについて公募を実施し、それぞれ１テーマ及び２テーマを採択した。さらに開発テーマ（ｃ）基地局に関して、追加公募を実施した。
（２）先端半導体製造技術の開発（助成、委託）（ⅰ）先端半導体製造技術の開発（助成）２０２１年度に採択した（ａ）先端半導体の前工程技術の１テーマ、（ｂ）先端半導体の後工程技術の４テーマについて、技術推進委員会を実施し、進捗管理等を実施した。
また、研究開発計画で定める開発テーマ（ｂ）先端半導体の後工程技術及び（ｃ）露光周辺技術開発について公募を実施し、それぞれ４テーマ及び１テーマ採択した。

（ⅱ）先端半導体製造技術の開発（委託）研究開発計画で定める開発テーマ（ｄ）国際連携による次世代半導体製造技術開発について公募を実施し、１テーマ採択した。
（３）先導研究（委託、助成）（ⅰ）先導研究（委託）２０２０年度に採択した（ａ）ネットワーク関連技術、（ｂ）伝送路関連技術、（ｃ）基地局関連技術、（ｄ）革新的応用システム技術、（ｅ）ＭＥＣ関連技術の１９テーマについて、ステージゲート審査を実施し、事業後半の継続可否等の判断を実施した。
また、２０２０年度に採択した（ａ）ネットワーク関連技術、（ｂ）伝送路関連技術、（ｃ）基地局関連技術の３テーマについて、事業終了に伴い終了時評価を実施し、最終目標達成状
況や今後の事業化の見通し等を確認した。
（ⅱ）先導研究（助成）
２０２１年度に採択した（ａ）先端半導体の前工程技術の１テーマ、（ｂ）先端半導体の後３工程技術の４テーマについて、技術推進委員会を実施し、進捗管理等を実施した。また、これら５テーマについて、ステージゲート審査を実施し、事業後半の継続可否等の判断を実施した。
４．４ 実績推移
２０２０～２０２２年度
委託

助成

１８１，３８１

８１，７５０特許出願件数（件）４９９－

論文発表数（報）２８－

実績額推移（※）
特定公募型
研究開発業務勘定（百万円）（※）２０２３年３月末時点の採択決定額を記載（管理費は含まない。）
５.当該年度における実施内容
研究開発の実施に当たっての管理法人として、公募、契約締結・交付決定、資金管理及び進捗管理等を適切に行う。具体的な実施に当たっては、経済産業省に対して事前に相談の上で行う。
なお、プロジェクトマネージャー（ＰＭｇｒ）にポスト５Ｇプロジェクト推進室の大杉伸也、佐々木紘睦を任命し、本事業を運営する。
（１）公募
ＮＥＤＯの規程に基づき公募を実施し、適切な実施機関を採択する。採択に当たっては、経済産業省が一次採択審査を実施し、その結果を受けてＮＥＤＯが二次採択審査を実施する。
（２）契約の締結、交付の決定「委託事業」においては、実施機関と業務委託契約を締結する。
「助成事業」においては、実施機関からの交付申請を受け、交付決定を行う。
「調査事業」においては、実施機関と調査委託契約を締結する。
（３）資金の管理
本事業に関する予算の管理および執行を適切かつ効率的に行う。
（４）研究開発の進捗管理
事業の適正かつ円滑な実施を確保するために必要な報告を実施者に対して求め、実施状況の把握に努める。また把握した進捗状況について、適時適切に、経済産業省に報告する。
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また、事業の実施状況を踏まえ、実施者に対して、必要に応じて改善等の指導及び助言を行う。事業の適正かつ円滑な実施に重大な支障が生じ、又は生ずるおそれがあると認められる場
合には、経済産業省に速やかに報告するとともに、その指示を仰いだ上で、必要に応じて、実施者に対し改善等の指導を行うものとする。
（５）関連する調査・広報
本事業で取り組む技術分野について、国内外の技術動向、政策動向、市場動向等について調査を行い、研究開発成果の最大化に向けた方策を分析・検討する。また、シンポジウムの開催等を通じて、本事業の研究開発成果の普及に向けた広報に取り組む。
６．事業全体の予算規模
特定公募型研究開発業務勘定

７９５，０１２百万円（管理費含む。）
予算規模については、変動があり得る。

７．事業の実施方式
７．１ 公募（１）掲載する媒体「ＮＥＤＯウェブサイト」及び「e-Rad ポータルサイト」で行う。
（２）公募開始前の事前周知
公募開始の１か月以上前にＮＥＤＯウェブサイトで行う。本事業は、e-Rad 対象事業であり、e-Rad 参加の案内も併せて行う。
（３）公募時期・公募回数「研究開発計画」に従い公募を実施する。また、必要に応じて複数回の公募を実施する。
（４）公募期間
原則３０日間以上とする。ただし、調査事業についてはこの限りではない。
（５）公募説明会
川崎または東京近郊等にて開催する。
７．２ 採択方法（１） 審査方法
・ e-Radシステムへの応募基本情報の登録を必須とする。
・ 事業者の選定・審査は、公募要領に合致する応募を対象とし、経済産業省で一次採択審査、ＮＥＤＯで二次採択審査を行う（調査等に関する実施者を採択する際には、一次採択審査は行わない。）。
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・ 二次採択審査は、ＮＥＤＯもしくはＮＥＤＯが設置する採択審査委員会において、提案書の内容について技術及び事業化等の面から評価を行い、本事業の目的の達成に有効と認められる事業者を選定する。
・ ＮＥＤＯはその審査委員会の結果を経済産業省に報告し、経済産業省からの承認後、速やかに委託先・助成先を決定する。
・ 審査委員会では、提案者に対して、必要に応じてヒアリング等を実施する。
・ 審査委員会は非公開のため、審査経過に関する問い合わせには応じない。
（２）公募締切から採択決定までの審査等の期間原則５５日間以内とする。
（３）採択結果の通知
採択結果については、ＮＥＤＯから提案者に通知する。不採択の場合は、その旨を通知する。
（４）採択結果の公表
採択した案件はＮＥＤＯのウェブサイト等で公表する。
８. その他重要事項（１）評価の方法「研究開発計画」に従い実施する。
（２）知財マネジメントにかかる運用「ＮＥＤＯプロジェクトにおける知財マネジメント基本方針」に従い実施する。
（３）データマネジメントにかかる運用「ＮＥＤＯプロジェクトにおけるデータマネジメントに係る基本方針（委託者指定データを指定しない場合）」に従い実施する。
９．スケジュール
９．１ 本年度スケジュール（１）公募（※１）
２０２３年
１月中下旬頃：

公募開始

２月中下旬頃：

公募締切

３月中下旬頃：採択決定

５月中下旬頃：

契約締結・交付決定

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（２） ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託、助成）（ⅰ）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）
２０２３年
４月頃

：

７月頃

： 終了時評価委員会（※３）

５月、９月頃：

９月頃

ステージゲート審査委員会（※２）
技術推進委員会
ステージゲート審査委員会（※２）

２０２４年
２月頃

：

技術推進委員会（ⅱ）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（助成）２０２３年度から事業開始予定。
（３） 先端半導体製造技術の開発（助成、委託）（ⅰ）先端半導体製造技術の開発（助成）２０２３年
５月、９月頃：技術推進委員会

５月、９月、１２月頃：

ステージゲート審査委員会（※２）：

技術推進委員会

２０２４年
２月頃（ⅱ）先端半導体製造技術の開発（委託）
２０２３年
９月頃

：

技術推進委員会

４月、９月頃：技術推進委員会

１０月頃：

終了時評価委員会（※３）：

終了時評価委員会（※３）：技術推進委員会（４）先導研究（委託、助成）（ⅰ）先導研究（委託）
２０２３年

２０２４年
３月頃
（ⅱ）先導研究（助成）
２０２３年
９月頃

（※１）「研究開発計画」に従い、必要に応じて複数回の公募を実施する。
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また、必要に応じて、調査等の公募も実施する。
（※２）事業期間の中間マイルストンを迎えるテーマを対象に実施する。
（※３）事業終了を迎えるテーマを対象に実施する。
１０．実施方針の改定履歴（１）２０２３年３月 制定

８（別紙）事業実施体制（１）（ⅰ）ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）
開発テーマ
委託先
(a) コ ア ネ （a1）クラウド型コア 日本電気株式会社ッ ト ワ の高度化技術の開発
ーク（a2）クラウド型ネッ 楽天モバイル株式会社
トワーク統合管理・自動最適化技術の開発※2022 年 9 月事業終了(b) 伝送路（b1）光伝送システムの高速化技術の開発（b2）光伝送用ＤＳＰの高速化技術の開発（b3）微細化の進展に対応した高速不揮発性メモリ技術の開発（共同実施先）Rakuten Symphony
Singapore Pte. Ltd.
（共同実施先）Rakuten India Enterprise
Private Limited（共同実施先）Rakuten Symphony India
Private Limited（共同実施先）Rakuten Mobile USA LLC
富士通株式会社（再委託先）
富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社（再委託先）
古河電気工業株式会社
NTT エレクトロニクス株式 －会社
富士通株式会社
日本電気株式会社
国立研究開発法人産業技術 －
総合研究所
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
日本電気株式会社－（b4）固定無線伝送システム大容量化技術の開発（b5）バス型伝送高度 日本電気株式会社
化技術の開発(c) 基地局

再委託先・共同実施先－－（b6）超高速光リンク 三菱電機株式会社
技術の開発

－

（b7）光スイッチ高度 株式会社 JVC ケンウッド
化技術の開発エピフォトニクス株式会社－（c1）仮想化基地局制 富士通株式会社
御部の高性能化技術の開発－※2023 年 3 月事業終了（c1）仮想化基地局制 楽天モバイル株式会社
御部の高性能化技術の開発（c2）基地局無線部の 富士通株式会社
高性能化技術の開発（c2）基地局無線部の 日本電気株式会社
高性能化技術の開発
９－－－

開発テーマ

委託先（c3）基地局装置間の 富士通株式会社
相互接続性等の評価・ 日本電気株式会社
検証技術の開発（c4）高周波デバイス 住友電気工業株式会社の高出力・小型化技術の開発（c5）高温動作可能な アイオーコア株式会社
光接続技術の開発

再委託先・共同実施先－（共同実施先）国立大学法人東京工業大学（再委託先）
国立研究開発法人物質・材料研究機構（共同実施先）国立大学法人東北大学（共同実施先）国立大学法人鹿児島大学－（c6）高周波帯アンプ 富士通株式会社
一体型アレイアンテナ実装技術の開発（c7）ＲＡＮ制御高度 富士通株式会社
化技術の開発（再委託先）
国立大学法人東京工業大学（c7）ＲＡＮ制御高度 日本電気株式会社
化技術の開発－（d）ＭＥＣ （d1）ＭＥＣ向け大規模先端ロジックチップ設計技術の開発（d2）ＭＥＣサーバー
向け広帯域・大容量メモリモジュール設計技
術の開発
（e）端末
（e1）端末通信機能構成技術の開発－株式会社ソシオネクスト－

キオクシア株式会社（再委託先）
株式会社ソシオネクスト（再委託先）
株式会社モーデック－

株式会社エイビット
国立大学法人大阪大学
国立研究開発法人情報通信研究機構（e2）端末向け低消費 株式会社テクノアクセルネ －電力コンピューティン ットワークス
グ技術の開発（f）超分散 （f1）超分散コンピュ 国立研究開発法人産業技術 （再委託先）
コ ン ピ ーティング技術の開発 総合研究所
学校法人慶應義塾ューテ
（再委託先）
ィング
国立大学法人大阪大学（再委託先）
国立大学法人豊橋技術科学
大学（再委託先）
国立大学法人東京工業大学（再委託先）
国立大学法人東京大学（再委託先）
国立大学法人筑波大学
ソフトバンク株式会社

１０（再委託先）
国立大学法人東京大学（再委託先）
宇宙サービスイノベーショ
ンラボ事業協同組合

開発テーマ

委託先
再委託先・共同実施先（f2）高機密データ流 株式会社エヌ・ティ・ティ・ －通技術の開発
データ（２）（ⅰ）先端半導体製造技術の開発（助成）
開発テーマ

助成先

（ a ） 先 端 半 導 体 の 前 工 程 技 術 東京エレクトロン株式会社（More Moore 技術）の開発
株式会社 SCREEN セミコンダクターソリューションズ
キヤノン株式会社（b） 先端半導 （b1）高性能コ TSMC ジャパン 3DIC 研究開発センター株式会社
体の後工程技術 ンピューティン
（ More than グ向け実装技術
Moore 技術）の （b2）エッジコ 先端システム技術研究組合
開発
ンピューティン
グ向け実装技術（b2）エッジコ ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ンピューティン
グ向け実装技術（b3）実装共通 昭和電工マテリアルズ株式会社
基盤技術（b3）実装共通 住友ベークライト株式会社
基盤技術（b3）実装共通 新光電気工業株式会社
基盤技術（b3）実装共通 東レエンジニアリング株式会社
基盤技術（b3）実装共通 ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
基盤技術（b3）実装共通 東レエンジニアリング株式会社
基盤技術（c）露光周辺技 （c2）EUV 露光 ＪＳＲ株式会社
術開発
装置向け次世代フォトレジスト技術開発（２）（ⅱ）先端半導体製造技術の開発（委託）開発テーマ（d） 国際連携による次世代半導体製造技術開発（d1）高集積最先端ロジック半導体の製造技術開発

委託先

再委託先・共同実施先

Rapidus 株式会社

－委託先

再委託先・共同実施先（３）（ⅰ）先導研究（委託）開発テーマ(a) ネ ッ ト ネットワーク統合管 アラクサラネットワークス株 （再委託先）
ワ ー ク 関 理技術（超高信頼性） 式会社
学校法人慶應義塾連
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開発テーマ委託先
リアルタイム制御技 ソフトバンク株式会社
術（超低遅延性）

再委託先・共同実施先（共同実施先）国立研究開発法人産業技術総合研究所

オープンソースソフ APRESIA Systems 株式会社 －トウェア技術（柔軟 富士通株式会社
性・低コスト）
株式会社インターネットイニ
シアティブ※2022 年 10 月事業 国立大学法人東京大学終了
セキュア通信技術（超 株式会社東芝（再委託先）安全性）
Toshiba Europe Limited
Cambridge ResearchLaboratory
クラウドサーバーや KDDI 株式会社－
ＭＥＣサーバーの低 国立大学法人東京大学
消費電力化技術 （超低消費電力性）
株式会社 Preferred Networks －(b) 伝送路 フロントホール（Ｒ 国立大学法人東京工業大学－関連
Ｕ、ＤＵ間）向け光リ 富士フイルムビジネスイノベ
ンク技術ーション株式会社
国立研究開発法人情報通信研
究機構
ＭＥＣ内通信向け光 国立研究開発法人産業技術総 －インターコネクト技 合研究所
術
京セラ株式会社※2022 年 10 月事業終了
メトロ・長距離網向け
光伝送ネットワークの大容量化技術
光アクセスネットワークの仮想化技術

富士通株式会社
株式会社 KDDI 総合研究所－

沖電気工業株式会社
国立大学法人東北大学－(c) 基地局 新規アンテナ技術
関連

国立研究開発法人産業技術総 －合研究所
TDK 株式会社
国立大学法人大阪大学
ルネサスエレクトロニクス株 －式会社
Renesas Electronics America Inc.
ミリ波・テラヘルツ帯 国立大学法人広島大学－
向け集積回路技術
三菱電機株式会社
国立研究開発法人産業技術総合研究所

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開発テーマ

委託先
新規基板材料等の高 株式会社ダイセル
機能材料技術基地局増幅器のため 三菱電機株式会社の広帯域化回路技術
学校法人湘南工科大学
ソフトウェア基地局 富士通株式会社の自動最適化技術

再委託先・共同実施先（再委託先）
株式会社いおう化学研究所（再委託先）
国立大学法人大阪大学（共同実施先）学校法人早稲田大学（共同実施先）国立大学法人東京大学－

基地局の仮想化、柔軟 楽天モバイル株式会社－化技術
日本電気株式会社
NEC ネッツエスアイ株式会※2022 年 10 月事業 社
終了
国立大学法人東京大学
デジタルツイン実現のための高精度測位・(d) (d) 革 新 的
同期制御技術応用シス
テム技術※2023 年 3 月事業終了

株式会社日立製作所

ＭＥＣ利用によるア 株式会社東芝
ダプティブロボット
群リアルタイム制御
技術
革新的応用システム 国立大学法人北海道大学
基盤技術

BIPROGY 株式会社株式会社テクノフェイス
株式会社エムスクエア・ラボ（再委託先）
学校法人慶應義塾（再委託先）
公立大学法人会津大学（再委託先）
学校法人五島育英会東京都
市大学（再委託先）
東芝インフラシステムズ株
式会社（再委託先）
モーションリブ株式会社（再委託先）
株式会社 Anchorz（再委託先）
学校法人慶應義塾（共同実施先）国立大学法人東京大学（共同実施先）学校法人静岡理工科大学（共同実施先）株式会社 GClue（共同実施先）株式会社 ON BOARD
国立研究開発法人情報通信研 －究機構
日本電波工業株式会社
国立大学法人東京大学
国立大学法人東北大学
国立大学法人広島大学

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開発テーマ(e) Ｍ Ｅ Ｃ ＭＥＣを構成する関連技術
半導体、周辺デバ
イス等 の高性能化・低遅延化

委託先
日本電気株式会社※2023 年 2 月事業終了
ＭＥＣを構成する
セイコーNPC 株式会社
半導体、周辺デバ
イス等 の高性能化・低遅延化（３）（ⅱ）先導研究（助成）
開発テーマ

助成先

（ a ） 先 端 半 導 体 の 前 工 程 技 術 東京エレクトロン株式会社（More Moore 技術）の開発（ b ） 先 端 半 導 体 の 後 工 程 技 術 株式会社創晶超光（More than Moore 技術）の開発
東レ株式会社
株式会社ダイセル
ギガフォトン株式会社

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再委託先・共同実施先－－