※技術講習会のお知らせ／関連部署等へご回覧をお願いします。

Solution Forum 2024
機能部品、電子機器、セット機器等のESD規格と対策を基礎から解説

第3 0 回EMC
MC環境フォーラム
■ 開催日時／2024年11月28日㈭9：30〜16：00■

技術セッション

ESD規格の最終改正動向解説とESDに対する製品の回路対策〜検証ツールとシミュレーションを活用した設計・対策技術〜［チェアパーソン］株式会社ノイズ研究所

石田 武志 氏概要セッション

対策が難しいとされる ESD 試験は、規格の規定をクリアするために上流工程及び下流工程において様々な取り組みがされている。はじめに 15 年ぶりの改正となる国際規格の内容を把握し、今後必要な対応を検討する。
製品の ESD 対策においては設計、部品選定、実装を進めるうえで必要な事例、対策の考え方を学び、また ESD を印加した電子回路の振る舞いを実測する装置やシミュレーションなどのツールを活用した効率的な対策技術を学ぶ。

□ 講 演 概 要 □第１講演 最終段階となったESD試験の国際規格改正動向
株式会社ノイズ研究所9：30〜11：00

石田 武志 氏電子機器に対する ESD 試験の国際規格 IEC 61000-4-2 は、2008 年の改正発行から 15 年以上経過するが、多くの審議を経てようやく投票用原案（CDV 文書）が発行された。これまでの改正審議の内容と改正案を解説する。特に放電電流波形の規定については、審議が揺れて改悪される状況にも陥ったが、現時点では妥当な変更に落ち着いた。この放電電流波形の規定変更に伴い、放電電流波形校正時のセットアップも変更されている。また実際の ESD 試験に於いては、試験セットアップの変更や試験実施時の印加規定なども見直しがされてる。これら変更の詳細とその背景を解説する。
【講演目次】
1) ESD試験の基礎
3) ESD試験セットアップの変更点
2) ESD発生器の放電電流波形の規定見直し及び校正規定の変更 4) ESD試験の実施の変更点
受講者レベル ESD 試験の試験者、電子機器の EMC 設計を行う技術者

第２講演 ESD可視化装置を用いたESD対策部品の有効活用のための研究結果紹介〜医療で困るESD対策も考慮〜

11：00〜12：15

北川工業株式会社・サンリツオートメイション株式会社 高梨 哲行 氏
共同研究者：TDK株式会社 簗田 壮司 氏
マイクロウェーブファクトリー株式会社 菊池 美喜雄 氏
機器内に侵入した ESD が、マイコン等の機能部品に到達した場合、機器の誤動作や破壊が生じる。電子機器を構成する機能部品を安定して動作させるためには、ESD のトラブルから機器を守る ESD 対策が必須となる。医療の EMC 試験では ESD の印加レベルが上がっており、第一に、機器内に ESD が入り込まないよう設計する。入り込んだ ESD を回路に影響がないようにリリースすることが ESD 対策としては重要となる。また、機器内への ESD 侵入を想定し、侵入可能性のある経路に、チップバリスタのような ESD 対策部品を配置し、機能部品の動作に影響しない経路に ESD を導くことで、機器の誤動作や破壊の対策が可能となる。
本講座は、電子機器を ESD から守るためのチップバリスタなどの ESD 対策部品の有効活用について、ESD 可視化装置を用いた基礎研究を行い、その結果考察について説明する。

【講演目次】
1）医療機器で要求されるESD試験のレベルについて
2）ESD対策部品の抑制効果の検証
3）ESDを印加したときのESD抑制部品での比較とシミュレーションでのESDの振る舞いを可視化
4）ESD対策部品のコンビネーションの検討
5）ESD電流を抑制しながらESD電流の流れをコントロールできないかを検討
受講者レベル 機器の ESD 対策や EMI 対策での部品の選定、基板設計等を行う、幅広い方々へ□ 講 演 概 要 □第３講演 ESDガン試験を想定したSEED設計シミュレーションと製造工程で発生するESD波形（CBE）及びその対策案
パナソニック インダストリー株式会社 徳永 英晃 氏
共同研究者：パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社

13：15〜14：35

勝村 俊介 氏ESD ガンを用いた ESD 試験は OK/NG のみで判定されることが多く、従来より定量的な解析がなかなか成されてこなかった。
昨今『SEED 設計』という概念が取り入れられ、保護素子と被保護素子の挙動を明確にする取り組みがはじめられている。
本講座ではその『SEED 設計』についての解説に加えて、新たに提案する評価方法についても紹介する。
製造工程での ESD 対策は従来生産設備や工程管理で対策してきたが、基板からの放電についてはあまり論じられておらず、最近では『CBE（Charged Board Event）』として課題視されはじめている。今回は『CBE』発生時の波形やその対策方法案（回路部品による対策）の一例を紹介する。

【講演目次】
1）SEED設計の概要
2）ESD試験を想定したSEED設計シミュレーションと評価方法案
3）CBEによるストレス波形
4）回路部品を用いたCBE対策案
受講者レベル 回路設計者、デバイス開発者

第４講演 ESD試験等価回路シミュレーションの最新動向
株式会社モーデック

14：50〜16：00

櫻庭 養一 氏ESD 試験は、電子機器や部品が静電気の影響を受けないことを確認するために行われる。
また、ESD 試験を実施した電子機器は、製品の信頼性と安全性を保証し、将来の故障を防ぐ基盤となる。昨今は、機器の小型化、低コスト化の要求を理由に ESD 対策部品の小型化や性能マージンの減少があり、これらの対応のひとつとして期待されている解決案に機器設計時点におけるシミュレーションを用いた ESD 試験の再現がある。
本講座では、機器設計時点のシミュレーションの第一歩となる ESD 試験器の等価回路シミュレーションについて、モーデックの実績とそのモデリング手法の要素技術の一部を紹介する。
【講演目次】
1）モーデックのご紹介
2）ESDガンの等価回路モデリング結果の紹介
3）ESDガンモデリングの要素技術の紹介―伝送線路モデルを用いた多重反射の再現―スイッチモデルを用いた容量の充放電現象の再現
受講者レベル 機器の ESD 対策や EMI 対策での部品の選定、基板設計等を行う、幅広い方々へ

技術セッション／受講料（テキスト代を含みます）■ 各技術セッション定員50名（総合セッションへ無料で参加）＊優待受講料の方は、①月刊EMCの読者、②早期申込み（2024年9月末まで）、③講師からのご紹介者、④前回フォーラムを受講、の方となります。

特 典 技術セッション受講者は無料にて総合セッションを受講できますので申込書の□にをご記入下さい。
優待受講料

44,000円／名一般受講料

54,000円／名（テキスト代を含む）

テキスト販売／各セッション10,000円（税別）※本フォーラムにて使用されましたテキストを技術セッションごとに1冊単位で販売いたします。10,000円（税別）／冊（送料を含む）

お申込み要領
FAX申込書送付先 029-877-1030 または https://www.it-book.co.jp/EMC/forum/index.html■お問い合わせ〒300-2622

茨城県つくば市要443-14 ソリューションフォーラム事務局 TEL.029-877-0022

E-mail：kagaku-gijyutsu@it-book.co.jp

きりとり線

FAX申込書［029-877-1030］

お申込日：2024年月

お申込みセッション

総合セッションを

ESD規格の最終改正動向解説とESDに対する製品の回路対策
勤務先

お申込者（フリガナ）

日□受講する □受講しない
ご所属様
ご住所

TEL（ー）
ー（）ー（） E-mail＊優待受講料の方は必ずご記入下さい□月刊EMC読者No（） □講演者紹介（ご講演者氏名受講料円

テキスト代円様） 合計円