Create the future with会 社案内

ユ ニ ークな 発 想と技 術 で未 来 を 拓 くチ カ ラ にPioneering the future with unique ideas and technologies
新しく創り出す「発想力」とこれまで培われてきた「コア・コンピタンス」で、目まぐるしく変化する世の中の発展に貢献し、光り輝く未来を創造する企業を目指します。
JSW Aktina Syetem is contributing to development in a rapidly changing world
and creates a bright future by “ability to generate innovative ideas" and “core competencies"that has been evolved over the years.

私たちのミッション
1. お客様の課題解決に常に寄り添い、ベストパートナーであり続けるために、絶え間ない技術革新と持続可能な成長を目指します。
2. 多様性を尊重し、人と人とが繋がり、真に豊かで「ワクワクする社会」の実現に貢献します。

Our missions
1. JSW Aktina Syetem aims for continuous technological innovationand sustainable growth in order to be the best partner for all customers
by always providing solutions to their challenges.
2. JSW Aktina Syetem will contribute to the realization of a truly affluent andmotivated society by respecting diversity and connecting people with each other.

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M E S SAG E

求 め ら れ る モ ノを 、求 め ら れ る 時 に
Delivering what’s needed, when it’s needed
JSWアクティナシステム株式会社は、株式会社日本製鋼所（JSW）のフラットパネルディスプレイ事業部門が独立し、2021年10月1日に電子デバイス製造装置メーカーとして設立されました。
1995年より今日に至るまで、私たちは、
エキシマレーザアニール装置のパイオニアとして業界をリードし、世界の高精細フラットパネルディスプレイの発展に貢献し続けてまいりました。
その25年以上にわたる経験と実績をベースにさらなる飛躍を遂げるべく、
私たちは新しい船で新たな領域へと漕ぎ出しました。
技術革新のサイクルが非常に短い半導体・フラットパネルディスプレイ市場において、お客様との出会いと繋がりが私たちの生命線です。
その大切な繋がりの中で、個々のお客様のニーズを的確に把握し、確実にお応えすることが必須となります。私たちが果たすべきことは、「お客様が求めているモノ」を創造し、「お客様が必要なタイミング」で提供することにほかなりません。
これまで培ってきた技術、ノウハウそして人財など持てるリソースを最大限に活かし、これからも発想力や技術を磨いて、多様化・高度化するニーズに独自のソリューションを提供できるよう挑み続けます。
そして、「いざという時に頼っていただけるパートナーになる」という目標に向かい、まっすぐに突き進んでまいります。
何とぞ、お引き立てのほど、よろしくお願い申し上げます。
JSW Aktina System Co., Ltd. was established on October 1, 2021 as a provider of electronic device manufacturing
equipment as a result of the spin-off of The Japan Steel Works, Ltd. (JSW)’s flat-panel display business division.
From 1995 up to today, we have led the industry as a pioneer of excimer laser annealing systems, and havecontinued to contribute to the development of high-definition flat-panel display products around the world. Basedon our experience and achievements over the past 25 years, we have embarked on a voyage into a new realm tomake a further leap forward.
In the semiconductor and flat-panel display markets, where the cycle of technological innovation is extremely
short, our encounters and connections with customers serve as our lifeline. Through close communication withthem, it is essential for us to accurately understand the needs of each and every customer and respond to themwith confidence. We must create what the customer wants, and provide it at the right timing when the customer
needs it.
We will make the most of our resources, including the technology, expertise, and human resources that wehave cultivated over many years, and continue to hone our creativity and technology to offer unique solutions
to increasingly diverse and sophisticated needs. In addition, we will continue to forge ahead toward our goal of
becoming a partner that people can count on in times of need.
We look forward to your continued support and patronage.

代表取締役社長

谷川 貞夫
Sadao Tanigawa
Managing Director

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営業

最 先 端 の モ ノづ くり・価 値 づ くりを
ト ー タ ル・ソリュ ー ション で サ ポ ートしま す
We offer comprehensive solutions to support cutting-edge manufacturing and value creation.

Sales

We cater to the needs of our customers.
国内外の各拠点に常駐している営業がお客様のニーズやビジネス動向、どのような装置や技術が求められているかをヒアリングし、打合せやデモ試験などを通じて、ご要望に沿ったベスト・ソリューション
をご提案します。
Sales representatives stationed at each of our locations in Japan andabroad always pay attention to customer needs and business trends
and what kinds of systems and technologies are desired. Then, throughmeetings and demonstration tests, we materialize customer’s requests
to propose optimum solutions.

カスタマー
サービス

個々のニーズに的確に対応

Customer Ser vice
顧客・サービス拠点 Customer & Service Locations
顧客 Customer

お 客 様 に 寄り添 い 、課 題 解 決 に 尽 力

We work closely with our customers to solve their problems.
国内外の各拠点に常駐している経験豊富かつ高度な技術をもった多国籍のフィールドサービスエンジニアが、ICT/AI技術を活用し、お客様のご要求・課題解決に迅速にお応えします。
Experienced and highly skilled multinational field service engineers,
stationed at each of our domestic and overseas locations, use ICT/AI
technology to quickly respond to customers’ requests and solve theirproblems.
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営 業

高 信 頼 の 量 産 装 置を提 供
We offer highly reliable mass-production systems.

製 造

D e vel o p m e n t a n d D e s ig n

フラットパネルディスプレイおよび半導体向けレーザアニール装置をはじめ、電子デバイス製造装置の開発・設計に25年以上携わってきた知見と実績をベースに、高性能かつ安定稼働を実現する量産装置を提供します。
Based on our knowledge and experience of more than 25 years in the development and design of electronic device manufacturing
equipment, including laser annealing systems for flat-panel displays (FPDs) and semiconductors, we provide mass-production
systems that achieve high performance and stable operation.

プロセス精度 Process accuracy（µm）

アニーリング（結晶化、活性化）
Annealing (Crystallization, Activation)

リフトオフ
（剥離）
Lift-off (Debonding)

カッティング（切断）
Cutting

ドリリング
（孔あけ）
Drilling (Piercing)1

半導体用µLA装置µLA system forsemiconductors

半導体用LA装置
LA system forsemiconductors

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レーザ微細穴加工装置
Laser micro-drilling system

FPD用LA装置
LA system for FPDs

製造

100

開発 設計
·

カスタマー
サービス

開発·設計

FPD用FLC装置
FLC system for FPDs
FPD用LLO装置
LLO system for FPDs

Manufact u r ing

多 種 多 様 なご 要 望 に 迅 速 に 対 応
We can quickly cater to a wide variety ofcustomer requests.

当社は、首都圏の主要な公共交通機関から近く、利便性の良い場所に位置しています。敷地内に装置製造用クリーンルーム設
備を保有しており、お客様の多種多様なご要望に対応します。
We have a clean room facility for systems manufacturing, conveniently
located close to major public transportation networks in the capitalarea, so we can easily respond to a wide variety of customer needs.

羽田空港
Haneda Airport

横浜駅
Yokohama Station5

Products
日々技術革新が進むフラットパネルディスプレイ・半導体をはじめとする最先端分野に向けて、レーザアニール装置やレーザ剥離装置など
高性能・高信頼の量産装置を確かな技術サポートとともに提供しています。
We provide high-performance, highly reliable mass production systems
such as laser annealing systems and laser lift-off systems,
along with trusted technical support,
for cutting-edge sectors including flat-panel displays and semiconductors,
where technological innovation is advancing day by day

6Products

エキシマレーザアニール装置
Excimer Laser Annealing System

エキシマレーザアニール
（ELA）
装置は、
レーザ照射によってガラス基板上に成膜されたアモルファス（非結晶）
シリコン膜をポリシリコンへと改質する装置です。高精細パネルの駆動部であるTFT（薄膜トランジスタ）には低温ポリシリコンが広く用いられており、スマートフォン、車載
モニタ、携帯型ゲーム機などの高精細パネルの製造に欠かせない装置です。

The Excimer Laser Annealing (EL A) system conver ts amorphoussilicon film on a glass substrate into a polycrystalline silicon one. The
low-temperature polycrystalline silicon is generally used in the TFT(Thin Flat Transistor) of the high-resolution panels. ELA System isessential for the production of high-resolution panels, such as
smartphones, automobile monitor and portable gaming devices.

大型エキシマレーザアニール装置（第6世代基板対応）
Excimer Laser Annealing System (Gen 6)

中型エキシマレーザアニール装置（第4世代基板対応）
Excimer Laser Annealing System (Gen 4)

Features特長■ Further increase process performance with our original substratetransport technology “StiFloat ™”■ Improved production capacity (25% up) and CoO (25% down) withmultiple cycle handling operation■ Self-monitoring of the system status with data integration anduser production support system (iSCAN™) contributes yield
improvement■ Expansion of process margin to improve nonuniformity (Mura) andmitigation of pulse fluctuation using a Pulse Extender■ Reduction of maintenance cost by extending a tube lifetime■ Anti-vibration design by vibration analysis■当社独自の基板搬送技術「StiFloat™」
により
プロセス性能を一段と向上■マルチサイクル搬送により、生産性向上（当社比25%向上）とCoO低減（当社比25%低減）を実現
により、■ユーザー生産支援システム（iSCAN™）
装置状態の自己監視を実現し、歩留りアップに貢献■プロセスマージンの拡大のため、Pulse Extenderにより、ムラの改善、パルス波形変動の緩和を実現■チューブの長寿命化によりメンテナンスコストを改善■振動解析による耐振動設計を実現

実績

Sales Records

1995年の販売以来、中国、
日本、韓国、台湾、
シンガポールのディスプレイメーカーに200台以上の装置を納入しています。

Since 1995, we have installed over 200 systems to display companies in China,
Japan, South Korea, Taiwan and Singapore, as one of the top manufacturers of
the ELA system.

■仕様 Specifications
G4.5

G6

G8.5

G10.5

アプリケーション Applications

Mobile, VR
Automotive or In-Vehicle

Mobile, VR, Foldable
Automotive or In-Vehicle

OLED Tablet & Foldable
8K TV & Monitor

8K TV

基板サイズ Substrate size

730×920 mm

1,500×1,850 mm

2,200×2,500 mm

2,940×3,370 mm

TFT

LTPS

LTPS

LTPS

BG-LTPS

レーザ Laser

Vyper

Twin-Vyper
Tri-Vyper

Tri-Vyper

Tri-Vyper

LB750.2

LB1000

LB1500

LB1500XL

StiFloat™ or Air bearing stage

StiFloat™ or Air bearing stage

StiFloat™

StiFloat™

光学系 Optical system
ステージ Stage

7

StiFloat™

独自の基板搬送技術 Our original substrate transport technology
メリット Advantages
大型基板(〜G10.5)対応可能、高性能かつ安定したELAプロセスを実現

Capable of handling large substrates (up to G10.5),
achieving a high-performance, stable ELA process

独自の基板搬送技術により、最適なELAプロセスを提供します。

Our original substrate-transfer technology provides the most optimal
ELA process.

基板搬送時の等速度向上による安定したレーザ照射プロセスの実現

Stable laser irradiation process byimproving velocity stability during substrate transport

非接触のフリクションレス搬送によりステージの速度安定性が得られるため、照射ムラが低減します。

Non-contact frictionless transport provides speed stability for the stage,
reducing uneven irradiation.

照射部基板平坦度の向上によるプロセスマージンの拡大

Expanding process margin by increasing flatness of
substrates in irradiation area

基板のみが搬送される構造により、レーザ照射部の限定されたエリア
のみを平坦化すればよいため、VC＊2 方式と比べて、照射エリアの平面度が向上しています。
そのため、レーザ照射時に基板はレーザ光の焦点範囲内の一定の高さにおいてプロセスされます。

The JSW-FLEA system structurally transports only a substrate andincreases the flatness of substrates in irradiation area compared with the
VC✽2 method since only a limited irradiation area needs to be planarized.
Therefore, during laser irradiation, the substrates are processed at aconstant height within the focal range of the laser beam.

照射ムラを抑制

Reduction of irradiation Mura

従来のシステムで課題であった、N2流れムラやVC起因によるムラの発生が抑制されます。

N 2 flow Mura and Mura caused by VCs, which have been issues withconventional ELA systems, are reduced.

•流れムラ
フロート式の構造を生かし、気流制御技術を活用したレーザ照射部のN2気流の最適設計がされています。
•VC起因ムラ
VCとの接触がないため、VCの溝などによる基板裏面の影響を受けず、VC
起因の照射ムラが発生しません。

• Airflow Mura
The N 2 airflow in the laser irradiation area is optimally designed using
airflow control technology, taking advantage of the float-type structure.
• Mura caused by VCs
Due to the lack of contact with VCs, the backside of the substrate is notaffected by VC grooves, etc., and irradiation Mura caused by VCs does
not occur.

ESD＊3の発生を抑制

Reduction of ESD✽3

FELAシステム内では基板がほぼ非接触の状態で搬送されるため、
接触による静電気の発生はありません。
また、基板把持などの接触・剥離動作する部位には、静電気発生を考慮した部材の選定・構造設計がされています。

Since the substrate is transported in an almost non-contact state in the
JSW-FELA system, static electricity caused by contact is not generated.
In addition, components in contact with substrates such as
substrate-gripping parts are made of materials that prevent ESD generation.

パーティクルの抑制

Reduction of particle

FELAシステムは基板のみが非接触の状態で搬送されるため、
従来タ
イプと比較してパーティクルの飛散・付着が極めて少ないです。

In the JSW-FELA system, only substrates are transported in a state of
non-contact, so particles spread and adhered to the substrate are
extremely small compared to conventional systems.

＊1 FELA：フロート式ELA装置＊2 VC：真空吸着式の基板保持ステージ＊3 ESD：静電気放電

8✽1 FELA: Float-type ELA system✽2 VC: Substrate holding stage of vacuum-suction type
✽3 ESD: Electro-Static Discharge

フロートステージ

大型基板用フロートステージ

大型基板のハンドリング（社内設備）

Float-type stage

Float-type stage for large substrates

Large substrate handling equipment (in-house equipment)フロート式ステージを採用したJSW-FELA＊1システムの特長
基板をエアで浮上させることにより、基板裏面の接触を最小限のエリアに限定し、ほぼ非接触の搬送が実現しました。

Features of the JSW-FELA ✽1 system with a float-type stage
The glass substrate (substrate) is transported with almost no contact,
since the contact on the back of the substrate is limited to the minimum by floating the substrate with airflow.

キーテクノロジー Key Technologies■レーザ照射位置でのガラス基板浮上量の断面プロット
Cross-sectional plotting of levitation amount of glass substrate at laser irradiation position
レーザ光路 Laser beam path

FELAシステムで最重要な部分であるレーザ照射部の浮上プレートには、独自の浮上量制御技術
により、基板が平坦で、しかも浮上高さが一定になるように拘束力を与える工夫がされています。

The float plates at the laser irradiation area, which
are the most impor tant par ts of the JSW-FEL A
system, are designed to provide a restraining force
so that the substrates are kept flat and the float
height is constant, using our original floating
control technology.

レイアウト設計技術
大型基板用のフロート式ステージの原理的な課題である、基板中央部がドーム状に膨らみ基板角部の浮上高さが低下する現象を、浮上プレートのレイアウト設計技術によって克服し、基板の浮上
量をコントロールできます。ステージ上で基板の回転や縦横2方向の搬送も可能です。
工夫されたステージレイアウトによって基板の搬
出/入時間を短縮できます。従来型ELA装置に比べて、タクトタイムを短縮してレーザの消費も抑制できます。

Layout design technology
The layout design technology of the float plates
overcomes the phenomenon that the center of thesubstrate expands into a dome shape and the float
height of the corner of the substrate decreases,
which is the issue of the principle of the float-typestage for large substrates, and the float amount of
the substrate can be controlled. It is also possible
to rotate the substrate on the stage and transport itin two directions, horizontally and vertically.
The ingenious st age layout reduces the timerequired for loading and unloading of substrates.
Takt time and laser consumption can be minimized
compared to conventional ELA systems.

ガラス基板
Glass substrate

搬送方向Transfer direction
浮上エリア Floating area（d）
ガラス基板の中央位置（搬送の直交方向）
24µmCenter of glass substrate(Orthogonal totransfer direction)（c）
ガラス基板端部から1,505mm位置
1,505 mm from glass substrate edge

ガラス基板平坦度 Flatness of glass substrate（µm）

Suppression mechanism of
substrate height variationin the laser irradiation area

測定点 Measurement point

60
40
20
0

28µm

（b）
ガラス基板端部から755mm位置
755 mm from glass substrate edge

1,500
1,400

60

25µm

40

1,200

20

1,000

0

800

（a）
ガラス基板端部から5mm位置
5 mm from glass substrate edge

600

60

400

15µm

40

200

20
0

0

500

1,000

1,500

2,000

60 40 202,500 2,9000ガラス基板位置（搬送の直交方向）
Position of glass substrate (Orthogonal to transfer direction)（mm）

レーザ照射部の基板高さ変動の抑制機構

測定点でのガラス基板平坦度
Flatness of glass substrate
at measurement point(μm)

ガラス基板位置（搬送方向）
Position of glass substrate (Transfer direction)（mm）■F-ELAプロセスと従来型ELAプロセスのタクトタイムイメージ比較
Image of tact time comparison between FELA process and conventional ELA process

F-ELAプロセス FELA process
レーザ
照射

レーザ
照射

レーザ
照射

レーザ
照射

レーザ
照射

レーザ
照射

レーザ
照射

時刻
ガラス基板交換

従来型ELAプロセス Conventional ELA process
Laser
irradiation

Laser
irradiation

Laser
irradiation

Laser
irradiation

Laser
irradiation

Laser
irradiation

Time
Glass substrate exchange

9Products

レーザ剥離装置
Laser Lift-Off System

フレキシブルディスプレイは、薄くて軽い、曲げられる、
そして割れないという優れたメリットがあります。
レーザ剥離
（LLO）
装置は、
キャリアガラス状に形成されたフレキシブルディスプレイを、
レーザ照射によりストレ
スなく剥離する装置です。波長の短い紫外光レーザを使用しており、剥離用の樹脂層の表層のみで吸収されるため、デバイスへのダメー
ジを防ぐことができます。

Flexible displays have excellent advantages as thin and light, bendable
and unbreakable. The Laser Lift-Off (LLO) system detaches a flexible
display from a carrier glass substrate without applying stress to it. We
select a UV laser of short wavelength that can be absorbed at the only
surface of debonding layer, so that laser irradiation cannot affectflexible display.

特長

Features■ 独自開発の基板搬送ステージにより、高生産性を実現（当社比50%アップ＊1）■搭載レーザの波長を選択可：
エキシマレーザ（308nm）
または固体レーザ（343nm）■プロセスモニタリング機能（剥離判定）
を搭載■ターンキー機能を搭載（AIによる自動条件出し機能＊2）■フットプリントの低減（当社比40%低減＊3）■ Our original substrate transport stage technology brings highproduction capacity. (50% up ✽1)■ Available Excimer laser (308 nm) and DPSS laser (343 nm)■ Process monitoring function (Judgment to detach or not)■ Turnkey operation (Automatic irradiation condition setting by AI✽2)■ Small footprint (40% reduction✽3)＊1 お客様が使用するラインビームのオーバーラップ率によります。
＊2 深層学習による判定のため、お客様のご協力の下、剥離結果画像を複数枚取得する必要があります。
＊3 フレキシブルディスプレイ対応（G6ハーフサイズ）。

✽1 Depends on the overlap rate of the line beam used by the customer.
✽2 Process judgment is made with deep learning,
so the customer is required to provide the pictures of their panel after LLO.
✽3 Compatible with flexible panels (G6 half size).

実績

Sales Records

量産用装置として日本、韓国、中国などのディスプレイメーカーに納入しています。

Delivered to display companies in Japan, South Korea and China, etc. formass-production system.

■仕様 Specifications
エキシマレーザ Excimer Laser

固体レーザ DPSS Laser

基板サイズ Substrate size

1,500×925 mm

1,500×925 mm

レーザ波長 Laser wavelength

308 nm343 nm

出力 Power

600 W

800 W

750×0.35 mm

750×0.03 mm

ビームサイズ Beam size / LA × SA

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Products

フィルムレーザカッティング装置
Film Laser Cutting System

フィルムレーザカッティング装置は、
フレキシブルデイスプレイの製造工程に使用され、フィルムやシートの切断、剥離、洗浄など複数プロセスの処理が可能です。2種類のレーザを搭載し、CO2レーザではフィルム切断を行うフルカット、複数層の上層のみ切断するハーフカットを行
い、UVレーザでは高精度な切断プロセスが可能です。
また、大型サイズの基板にも対応しており、量産設備として最適です。

特長■自社設計による光学システムとステージの同期制御による精密加工を実現■フィルムカットからピーリング、
エッジ洗浄まで
インラインプロセスに対応■大型基板（TVサイズ）のカッティングにも対応■複数種類の基板厚みに対応（ガラス付フィルムも可）実績

The Film Laser Cutting system handles multiple processes of cutting,peeling, and cleaning of a film or sheet. With two types of laser, it
processes full-cutting to cut films and half-cutting to cut only upper
layers from the multiple layers of films with CO 2 laser and higher
accuracy cut ting process with UV laser. Available for large-size
substrates, this system can meet the mass-production needs.

Features■ Precision machining by synchronized control of the optical system andstage designed in-house■ Inline process including film cutting, peeling and edge cleaning■ Available for cutting large panel sizes (TV)■ Cutting various types of works (available for film on glass)

Sales Records
It is used to manufacture flexible OLED displays.

フレキシブル有機ELディスプレイの製造用に使用されています。

■仕様 Specifications
レーザカット（フルカット、
ハーフカット、
パッドカット） Laser cut (Full/Half/Pad cuts)
ピーリング Peeling

対応プロセス Process

プラズマ洗浄 Plasma cleaning
外観検査 Visual inspection

レーザ種類 Laser type

CO2 Laser, UV Laser≤ ±50 µm

カット精度 Cutting accuracy■加工事例 Process examples
熱影響幅片側 160µm（CO2レーザ）
熱影響幅 HAZ

HAZ (one side) 160 µm (CO2 Laser)

消失した箇所のみ光が透過する
Light can pass through at disappearance area only

反射型顕微鏡像
Reflective microscope image

消失幅 Disappearance width
拡大
Enlarged

透過型顕微鏡像
Transmission microscope image

消失幅 12µm（CO2レーザ）
Disappearance width 12 µm（CO2 Laser）

11

Products

半導体用レーザアニール装置
Laser Annealing System for Semiconductors

近年、半導体デバイスの構造は複雑化しており、製造工程において、表面の局所のみの温度を高める熱処理プロセスが必要とされています。当社が開発した固体レーザアニール装置はこのようなニーズに対応しており、主に高機能イメージセンサ分野で量産装置として使用されています。
また、他分野への応用を目的とした研究開発活動にも取り組んでいます。

Due to the increasing complexity of semiconductor device structures,
there is a growing demand for heat-treatment processes that target the
local surface layer of the device. Our Laser Annealing system meetssuch demands, which are now mainly used for the mass production ofhigh-per formance image sensors. We are also engaging in R&D
activities in order to expand the application of our system.

特長■パルス制御により加熱時間を調整可能■深い領域の活性化■浅い領域の活性化■最大12インチ ウェハーサイズまで対応可能

実績
活性化プロセスの用途にて、半導体メーカーに採用されています。

Features■ The heating time can be adjusted by pulse control■ Deep area activation■ Shallow area activation■ Work size: up to 12-inch wafers

Sales Records
We have sold the system used for an activation process toa semiconductor manufacturing company.

■活性化試験結果例 Activation test results example
SIMSとSTRによるBとPの深さ方向の濃度分布
Distribution of B and P concentrations in the depth direction by SIMS and STR

12浅い領域と深い領域の同時活性化（イオン注入条件：P/750keV、B/40keV）

深い領域のみの活性化（イオン注入条件：P/3MeV）

Simultaneous shallow and deep areas activation (Ion implantation condition: P/750 keV, B/40 keV)

Only deep-area activation (Ion implantation condition: P/3 MeV)

Products

マイクロレーザアニール装置
Micro Laser Annealing System

マイクロレーザアニール
（µLA）
装置は、
マスクパターンで制御された微小ビームを、基板上の特定の位置へ照射します。µLA装置により、ベース基板を高温にすることなく、
マクロメータオーダの微小領域の
薄膜を、
結晶化、
活性化、
高誘電化するなど改質することができます。

特長

The Micro Laser Annealing (µL A) system irradiates a microbeam
controlled area by a mask pat tern to a specific position on thesubstrate. With the µL A system, thin films of minute area in the
micro-meter order can be cr ystallized, activated, made highly
dielectric, etc. without affecting the base substrate with heat.

■ウェハーの特定位置へ±5µmの位置精度で照射■量産装置として稼働中■ウェハーハンドリング■トップフラットビーム■マスク投影光学系

実績
半導体量産工場で使用されています。

Features

ワークサイズ Workpiece size

■ A device that irradiates a specific position on awafer with an accuracy of ±5 µm■ In operation as a mass-production system■ Wafer auto handling■ Top Flat beam
■ Mask projection optical system

Sales Records
It is used in semiconductor mass-production factories.

Products■仕様 Specifications
位置決め精度レーザ
Laser

6 inch, 8 inch

Positioning accuracy±5 µm

波長 Wavelength

248 nm

パルス幅 Pulse width

20 ns

出力 Power

30 W

スループット Process throughput

3 min/wafer（6 inch）
Mask Projection, Top ﬂat beam, Min Sq 10 µm/
Max Sq 2.4 mm, Several pattern on 9 inch Mask

照射 Irradiation
装置寸法 System dimensions

W 3200×D 4000×H 2500mm（With automatic wafer handling）

レーザ微細穴加工装置
Laser Micro Drilling System

レーザ微細穴加工装置は、ポリイミドテープ、ガラスなどさまざまな材料に対し、
マイクロメータ単位での微細孔を形成することができます。
レーザによる加工のため局所的な熱処理ができ、電子デバイスの製造にも採用されています。当社は、本装置に最適な光学系、照射位置制御システムを開発し、産業界の要望に応えられる技術の蓄積を進めています。

特長■直径4µmの微細穴あけ加工■ 溝加工、パターニング■アニーリング

実績
医療・美容機器の製造用途に使用されています。

Features■ Micro drilling as small as 4 µm
■ Laser scribing and patterning■ Laser annealing

Sales Records

The Laser Micro Drilling system forms fine holes in the unit of a micrometerfor various materials such as polyimide tape, glass and others. This process
is using the laser annealing
technic on local position andis adopted in mass production
for electronic devices. We
have been developing optics
systems and irradiation
position control systems forlaser process and accumulatetechnology to meet industrial
request.

We have sold the system for
medical and beauty equipment.

■加工事例 Process example
20 µm

レーザ種類 Laser typeエキシマレーザ Excimer Laser

レーザ波長 Laser wavelength

248 nmビームサイズ Beam size

4×2 mm最大エネルギー密度 Maximum energy density

1.6 J/cm2

ビームスキャン Beam scan

XY Stage

50 µm■仕様 Specifications

4µm

LMD装置で作製した2段階加工の事例
Example of two-step machining made with the LMD system

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Customer Support

JSWアクティナシステムは『高稼働装置』による安心をお届けします。
JSW Aktina System is assuring a high productivity system for customers.
After-sales Service● 定期メンテナンス

Field
Support● Periodic maintenance● 修理●トラブルシューティング● Repair● Troubleshooting

トレーニングを受けたサービスエンジニアが、定期的な部品交換から緊急時の対応まで的確に行います。
緊急時には、蓄積されたデータベースをもとにエンジニアが迅速に対応します。
Well-trained service engineers support the smooth operation of systems from periodic parts replacement to emergencies.
In an emergency, our engineers provide rapid support based on our accumulated knowledge,
various experiences and proper solutions stored in our database.

アジアに広がるサービス拠点 Service locations in Asia
各拠点には経験豊富なエンジニアが配置されており、
安心・安全をモットーにサービスを提供します。
Experienced engineers in each location support systems safely.

Ordos

日制钢机电商贸（上海）有限公司
Wuhan
ChengduJSW Electromechanical Trading (Shanghai) Co., Ltd.
Kunshan

Shanghai
Jinshan
XiamenShenzhen

China

Yokohama

ShanghaiTaiwanSingapore

Local service location
ローカルサービス拠点
Sales & service location
営業・サービス拠点
サービス部品倉庫（保税倉庫） Service parts warehouse (Bonded warehouse)

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JSWアクティナシステム株式会社
JSW Aktina System Co., Ltd.

アフターサービスでは、
レーザーアニール装置を含めた量産装置の修理、移設、部品販売およびメンテナンスサービスを提供します。
営業・開発/設計・製造・サービスが四位一体となり、より高度な装置の課題解決・改造にご対応します。
We offer repair, relocation, parts sales, and maintenance service for mass-production systems including laser-annealing systems.
Our four groups of sales, RD/design, manufacturing, and service closely cooperate to provide higher level of solutions and improvements to your system.

Solution Service
Production
Support● 常駐サポート●トレーニング● 部品販売● マシンカルテ● オンコールサポート● On-site support● Parts sales● Training● Machine record● On call support
お客様が長く安心して装置をご利用いただけるよ
うに、装置トレーニングやサービスエンジニアの駐在サービスもご用意しています。
また、当社独自のマシンカルテシステム（装置処置記録）でお客様をサポートしています。
To improve uptime and efficiency we are pleased
to offer training and on-site engineer support
ser vice. We use our original machine record
system (to record all system trouble and events)
to support customers.

SystemUpdate● オーバーホール、
修理
● 移設

● 改良、
改造

● Overhaul and repair● Relocation● Upgrade and retrofit
お客様の装置の移設および品質改善のための修理・改造も承っています。解決したい課題がありましたら、
ぜひお気軽にお問い合わせください。
We offer system relocation and overhaul/upgradefor quality improvement. If there is a request or
issues with your system, please contact us.

Process
Support● 生産支援システム（iSCAN™） ● User production support system (iSCAN™)● 品質改善調査● 分析（SEM、AFM）● Quality improvement survey● Analysis (SEM, AFM)

iSCAN™
各システムとAIを組み合わせたユーザー生産支援システム
User production support system combined each monitoring systems with AI

分析ツール

モニタリングシステム

装置データ

Analysis tool

Monitoring system

System data

AI
生産性向上、品質/歩留り改善のご To increase productivity and improve
要望にもお応えします。近年、AIを用 product quality/yield, we can provide
いた生産支援システム（iSCAN™）の technical solutions. Recently, wedeveloped a production suppor t
開発にも取り組んでいます。
system (iSCAN™) using AI.

iSCAN™
予防保全、ダウンタイム削減、不良低減へ
For preventive maintenance, downtime reduction, and process quality improvement

15

Technology
フラットパネルディスプレイの高精細化や半導体回路の高集積化が進み、量産装置に求められる性能もますます高度化しています。
お客様が必要とされるシステムに最適な光学設計はもちろん、微細を極める各種制御技術など、日々技術の研鑽に努めています。
As flat-panel displays become more high-definitionand semiconductor circuits more highly integrated, mass production systems are
increasingly required to provide a sophisticated performance.
We are constantly striving to improve our technological expertise by
developing optical designs optimized for the systems that customers need,and by creating various fine-tuned control technologies.

16Solution 1

Technology

光学設計技術
Optical Design Technology

JSWアクティナシステムは、各種レーザプロセスに適した光学系を提案できます。

We are able to make suggestions for suitable optical systems for various
laser processes.

■最適なレーザ光源の選定■集光光学系、投影光学系の構築■ビームプロファイラ、光パワーメータなど補器類の選定
光学素子、マウント類、計測機器などをシステムアップし、生産装置として運用できるレーザ装置を提供します。

■ Select optimal laser source■ Build condensing and projection optical systems■ Select auxiliary equipment including beam profilers and optical power
meters. We set up optical elements, mounts, measuring equipment,
and provide laser systems to operate as production systems.

特殊投影レンズの設計、製作例

Example of design and fabrication for special projection lens

ワーキングディスタンス
（WD）の長い縮小投影系用の投影レンズ

Projection lens for reduced-size projection system with long working distance (WD)長WD投影レンズ
Projection lens for long WD

投影レンズの波面収差測定例
Example of measuring wavefront aberration on projection lens

半導体ウェハー用LD光学系の例
複数の赤外レーザダイオードの出力を結合し、ラインビーム状に成形する光学系

Example of LD optical system for semiconductor wafers
Optical system that changes shape from several infrared laser diodes to line beam combining laser outputs
矩形光ファイバ
Rectangular optical fibers

4芯ファイバアレイ
4-core fiber arrays

投影面（ウェハー面）のビーム強度プロファイル
Beam intensity profiles of a plane of projection (wafer plane)

17Solution 2

高精度位置決め制御技術

Technology

High-Precision Positioning Control Technology
最先端のレーザプロセスには、ワークとなるガラス基板や半導体ウェ
ハーの精密搬送技術が欠かせません。
当社では、各種レーザプロセスや光学系の特性を考慮した最適なス
テージ搬送システムを構築し、お客様の工場への設置、立上げまで行います。
高精度ステージの精度保証に必要なレーザ干渉計、
オートコリメータ、
レベラーなどを保有しており、装置の安定運用に役立てています。
また、高精度ステージの性能を活かしきるには制御プログラムも重要です。モーション・コントローラーとアライメント光学系、変位センサなども組み合わせたトータルの制御技術を駆使して、安定運用できるス
テージ搬送システムを提供します。

The high-precision transport technology is necessary for workpiecesof glass substrates or semiconductor wafers with cutting-edge laser
processing.
We build an optimal stage transport system considered characteristics
for various laser processes and optical systems, and then set andlaunch our products at customers' manufacturing plants.
We have laser inter ferometers, auto-collimators and levelers toguarantee the accuracy of high-precision stages, and manage them forstable operation of our products. Also, a control program is essential
to take advantage of the performance of high-precision stages. We
provide stage transport systems with stable operation, using total
control technology combined with motion controllers, alignment
optical systems, and displacement sensors.

レーザアニールプロセスでは、ワーク搬送の等速性が重要です。
等速性の測定結果の一例を示します。
It is indispensable that the workpiece transport velocity remains stable in the laser annealing process.
Measurement result example of velocity stability is shown.
+0.4

速度安定性 Velocity stability（%）+0.3

ForwardBackward

+0.2
+0.1

レーザ照射エリア±0.18%以内

0.0

In irradiation area within ±0.18%

-0.1
-0.2

レーザ照射エリア

-0.3
-0.4
0

Irradiation area
20

40

60

80

100

120

時刻 Time（s）

X-Yステージの絶対位置決め精度の測定例
プロセス時間が長い場合でも、対策技術を施し、高い絶対位置決め精度を保ちます。

Measurement example of absolute positioning accuracy on X-Y stages

Even in a long-process time case, apply countermeasure technology to maintain high absolute positioning accuracy.

225mm
（X）
×80mm
（Y）

ドリフト Drift（µm）

X軸（対策なし）X axis (without CT）

Y軸（安定化対策）Y axis (with CT）
X軸（安定化対策）X axis (with CT）

位置ドリフト用測定点
Measurement points for position drift

Y軸（対策なし）Y axis (without CT）
X-Yステージ動作パターン
X-Y stages operating pattern

経過時間 Time（h）

18

Solution 3

Technology

照射雰囲気/パーティクル制御技術
Irradiation Atmosphere/Particle Control Technology

FPDの高精細化に伴い、さらに厳しいプロセス管理が重要となってきています。当社は、レーザ照射部雰囲気やプロセスチャンバー内の気流解析技術を基に、お客様の製品歩留まり向上に貢献していきます。

With the needs of high-resolution flat-display panels, stricter process
management is important. Our accumulated technology over analysis
of irradiation atmosphere and air flow in chamber assuredly improves
customer’s production yield.

Solution 4

Technology

プロセス分析技術
Process Analysis Technology

レーザ照射によるSi結晶化プロセスの開発および解析技術の研究開発などを行っています。
さまざまな分析技術を基にお客様のご要望にお応えしていきます。

We have been developing a process for laser cr ystallization of
amorphous silicon and engaged in R&D ac tivities of analysis
technique. Our various analysis technique will provide customers withsolutions.

分析例
Analysis example

走査型プローブ顕微鏡による結晶化Si表面形状分析
Analysis of surface profile by scanning-probe microscope on crystalized silicon

レーザ照射の照射ピッチによる形状変化
Profile change associated withlaser irradiation pitch200µm

電界放出型走査型電子顕微鏡による結晶化Si2次電子像と結晶方位分析例
Analysis examples of secondary electron image and orientation of crystalized silicon by field emission SEM

2.5µm

2.5µm

19

装置開発の実績

Achievements of system development

レーザアニール装置
Laser Annealing System
JSWアクティナシステムは、主力のELA装置だけでなく、さまざまなタイプのレーザアニール装置を開発し、ディスプレイメーカーや半導体メーカーに納入しています。
JSWアクティナシステムは、プロセスに適したア
ニールプロセスと装置を提案しています。
JSW Aktina Syetem has developed not only the ELA
system but also various t ypes of laser annealing
systems used by end users.
JSW Aktina Syetem proposes annealing processes andsystem suitable for the process.

SLS装置

Sequential Lateral Solidification (SLS) System

aSi膜にレーザを照射して溶融・固化すると、Si膜は面内に沿って横方向に結晶成長します（Lateral solidiﬁcation）。SLSは、
マスクパターン
をレーザ照射することで、結晶成長の起点を制御し、基板全面に均一な粒径のpSi膜を形成する方法です。
JSWアクティナシステムは、SLS法のための装置を開発し、2004年にディスプレイメーカー向けに納入しました。SLS装置は、300Wのエ
キシマレーザを投影レンズでガラス基板上のaSi膜に照射します。大
出力レーザにおける光学系の安定化とステージ位置制御に、さまざまな機能とノウハウを搭載しています。
When the aSi film is melted and solidified by irradiating it with a laser,
the Si film grows laterally along the in-plane (Lateral solidification).
SLS is a method of controlling the starting point of crystal growth byirradiating a mask pattern with a laser to form a pSi film with a uniform
grain size on the whole surface of the substrate.
JSW Aktina System has developed a system for the SLS method anddelivered it to display manufactures in 2004. The SLS device irradiates
the aSi film on the glass substrate with a 300-W excimer laser using a
projection lens. It is equipped with various functions and know-how forstabilizing the optical system and controlling the stage position in
high-power lasers.

20

SLS装置
SLS system

SLS法の照射ビームパターンとpSi結晶（SEM）
Irradiation beam patterns using SLS method and pSi grain (SEM)SLA装置Solid state Laser Annealing (SLA) System

SLA装置は、aSi膜を一方向へ連続的に結晶化するために開発され、2007年にディスプレイメーカーへ納入されました。SLA装置は、パルス幅可変（300〜1200ns）の固体グリーンレーザを搭載し、ビーム幅8µｍのラインビームを一方向へスキャンしてアニールする
ことで、面方位の揃った大粒径のpSiを形成します。SLA装置は、半導体ウェハー用途へも展開し、現在もCMOSイメージセンサの製造に使用されています。
The SLA system was developed to continuously crystallize the aSi filmin one direction and was delivered to display manufacturers in 2007.
The SLA system is equipped with a solid-state green laser with variable
pulse width (300 to 1200 ns), and by scanning and annealing a line
beam with a beam width of 8 µm in one direction, a large particle size
pSi with uniform surface orientation is formed. SLA systems has also
been expanded to semiconductor applications and is still used in the
manufacture of CMOS image sensors.

半導体向け装置
SLA system for semiconductors

FPD向け装置
SLA system for FPD

pSi結晶
（SEM）
pSi grain (SEM)pSi結晶（EBSD）
pSi grain (EBSD)

R-SPC装置

Rapid Solid Phase Crystallization (R-SPC) System

R-SPCは、aSi膜を固相成長により結晶化するための装置で、2010
年にディスプレイメーカー向けに納入しました。R-SPC装置は、連続波（CW）のレーザ光を、aSi膜へ高速でスキャンします。
そのため、
マイ
クロ秒オーダで加熱時間を変えることができ、最適な加熱時間で、高品質の微細なpSi膜（粒サイズ10〜20nm、移動度2〜5cm2/V・s）
を、G2基板全面に形成します。
The R-SPC system is used for crystallizing aSi film by solid phasegrow th, and was delivered to display manufacturers in 2010. The
R-SPC system scans a continuous wave (CW) laser beam onto the aSi
film at high speed. Therefore, the heating time can be controlled in the
microseconds order, and a high-quality fine pSi film (grain size: 10 to
20 nm, mobility: 2 to 5 cm2 / V·s) can be applied to the whole surfaceof the G2 substrate at the optimum heating time.

R-SPCのpSi結晶（SEM）
pSi grain made by R-SPC system (SEM)

21

会社情報

Company Information

会社概要 Corporate Profile
社名

JSWアクティナシステム株式会社

Company Name

設立

2021年10月1日

JSW Aktina System Co., Ltd.

Incorporated

October 1, 2021

代表取締役社長 谷川 貞夫

Managing Director

Sadao Tanigawa

本社住所

神奈川県横浜市金沢区福浦二丁目2番地1

Head Office

資本金110百万円2-1, Fukuura 2-chome, Kanazawa-ku,
Yokohama-shi, Kanagawa 236-0004, Japan

事業内容

フラットパネルディスプレイおよび
電子デバイス関連機器・装置の製造、販売、修理、改造、移設、部品販売およびメンテナンス事業など

Share Capital

110 million yen

Business Lineup

Production, sales, repair, modification, relocation,
parts sales, and maintenance service for
equipment/systems related flat-panel displays
and electronic devices

沿革 Corporate History
1907年

北海道炭礦汽船（株）と英国アームストロング・ウイットウォース社

1907

The Japan Steel Works, Ltd. was founded as a joint venture by（Sir W.G. Armstrong, Whitworth & Co., Ltd.）、

three companies:

ビッカース社（Vickers Sons and Maxim, Ltd.）のHokkaido Colliery Steamship Company of Japan,

3社共同出資により株式会社日本製鋼所が設立

Armstrong Whitworth Co., Ltd., UK, and1936年

横浜市金沢区泥亀町に横浜製作所が竣工し操業開始

Vickers Sons and Maxim, Ltd., UK.

1983年

横浜製作所を現在の金沢区福浦に移転

1936

1995年 エキシマレーザアニール装置の生産を開始（初号機を出荷）2006年 ・エキシマレーザアニール装置ビジネスの

1983

2011年

G5/G6エキシマレーザアニール装置を上市

2014年

株式会社日本製鋼所中国法人である

1995
2006

• Delivery of the 100th Excimer Laser Annealing System.
2011
2014

中国現地法人 日製鋼機電商貿（上海）
有限公司を設立

G5/G6 Excimer Laser Annealing System was launched.
JSW Machinery Trading (Shanghai) Co., Ltd., a Chinese subsidiary of
The Japan Steel Works, Ltd., started system sales andafter-sales service business of Excimer Laser Annealing System

JSWアクティナシステム株式会社として発足
・JSWアクティナシステム株式会社の100%出資会社として• JSW IT SERVICE CO. was founded as an after-sales service companyof Excimer Laser Annealing System.

エキシマレーザアニール装置中国営業・サービス活動開始
2021年 ・JSW ITサービス（株）が株式会社日本製鋼所の10月 フラットパネルディスプレイ事業を承継し、Production of Excimer Laser Annealing System started(delivery of the first system).

JSW Machinery Trading（Shanghai）
Co., Ltd.による2019年 エキシマレーザアニール装置 200台出荷

Relocation of Yokohama Plant to the current Fukuura,
Kanazawa-ku, Yokohama-shi, is completed.

アフターサービス会社として、
JSW ITサービス（株）を設立
・エキシマレーザアニール装置 100台出荷

Construction of the Yokohama Plant is completed and goes into
operation at Deiki-cho, Kanazawa-ku, Yokohama-shi.

2019

Delivery of the 200th Excimer Laser Annealing System

Oct. 2021 • JSW IT SERVICE CO., Ltd. took over the manufacturing systembusiness for flat-panel display of The Japan Steel Works, Ltd. andestablished as JSW Aktina System Co., Ltd.
• JSW Electromechanical Trading (Shanghai) Co., Ltd. established in
China as a wholly owned subsidiary of JSW Aktina System Co., Ltd.

22

組織図 Organization Chart

株主総会

取締役会

代表取締役社長

General Meeting of
Shareholders

Board of Directors

Managing Director

監査役
Audit & Supervisory
Board Member

戦略立案室 Strategic Planning Office
営業部 Sales Department
管理部 Administration Department
管理G General Affairs Group
生産管理G Production Control Group
購買G Procurement Department

開発設計部 Development and Design Department
一G GroupⅠ
二G Group Ⅱ

品質管理G Quality Control Group
カスタマーサポート部 Customer Support Department
フィールドサービスG Field Service Group
ファクトリーサービスG Factory Service Group
テクニカルサービスG Technical Service Group23

Locations
日制钢机电商贸（上海）有限公司

営業・サービス拠点

JSW Electromechanical Trading (Shanghai) Co., Ltd.

Sales & service location

China

Yokohama

Shanghai

JSWアクティナシステム株式会社
JSW Aktina System Co., Ltd.

TaiwanSingapore

Head Quarter

JSW Aktina System Co., Ltd.

JSWアクティナシステム株式会社〒236-0004 神奈川県横浜市金沢区福浦2-2-1

2-1, Fukuura 2-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 236-0004, Japan
TEL: +81-(0)45-787-8462 FAX: +81-(0)45-785-1379

TEL：045-787-8462 FAX：045-785-1379

Sales Office日制钢机电商贸（上海）有限公司
JSW Electromechanical Trading (Shanghai) Co., Ltd.

304, Metro Plaza, 555 Loushanguan Road, Changning District, Shanghai, China
TEL: +86-21-5206-7031

JSW Plastics Machinery (Taiwan) Corp.

1F., No.21, Da Hu 1st Road, Guieshan Shiang, Taoyuan, Country 33373 Taiwan, R.O.C.
TEL: +886-3-396-2102

The Japan Steel Works (Singapore) Pte. Ltd.
17 Gul Lane, Singapore 629413
TEL: +65-6861-4511

Access Map〈電車ご利用の場合〉

海の公園

Umi no Koen
(Park)

至JR新杉田駅

to Shin Sugita

東京湾岸道路357号線

Tokyo Bayside Road (Route 357)

● JR新杉田駅経由「シーサイドライン」金沢八景行乗車／福浦駅下車（所要時間約12分）

海外研修
センター

玄関

JSW
アクティナシステム

Main entrance

JSW
Aktina System

Overseas
Training
Center

産業振興センター

Sangyo ShinkoCenter Station

金属団地

Kinzoku
Danchi(Metal-Processing
Association)
福浦駅

Fukuura Station

シーサイドライン

Seaside Line

至金沢八景駅to Kanazawa Hakkei● 京急
・金沢八景駅経由「シーサイドライン」新杉田行乗車／福浦駅下車（所要時間約12分）

産業振興
センター

SangyoShinkoCenter〈車ご利用の場合〉●

国道357号線を『八景島』方向に向かい「福浦2丁目」の信号を左折し、約50m先右手〈By train〉• Via Keikyu Kanazawa-hakkei Station
Take the Seaside Line bound for Shin-Sugita,
and get off at Fukuura Station (about 12 minutes)• Via JR Shin-Sugita Station
Take the Seaside Line bound for Kanazawa-hakkei,
and get off at Fukuura Station (about 12 minutes)〈By car〉
Head in the direction of Hakkeijima on Route 357,
turn left at the Fukuura 2-chome traffic signal,and drive about 50 meters before turning righthttps://www.jsw-aktina.co.jp/
Printed in Japan 100 MG 2021.10