第89回講演会レーザ加工学会
1日目

大阪大学 銀杏会館（予告プログラム）2018年5月23日（水）ホール

10:00 開会の辞
10:05 ポスターショートプレゼンテーション(各2分間，ホール) + ポスタープレゼンテーション

塚本雅裕（大阪大学）

ポスター講演
1 品質工学（タグチメソッド）を用いたフェムト秒レーザによる加工条件最適化

舟山博人 （光産業創成大学院大学）

ポスター展示＆カタログ展示
レーザーライン株式会社

2 フェムト秒レーザピーニング処理を施した2024アルミニウム合金の材料特性

春日 仁希 （大阪大学）

ピーアイ・ジャパン株式会社

愛知産業株式会社

3 ガラスのフェムト秒レーザ穴あけ加工におけるダメージ形成メカニズム伊藤 佑介 （東京大学）

株式会社ワイ・イー・データ

IＰＧフォトニクスジャパン株式会社

4 2.8μm中赤外ファイバレーザ開発のための フェムト秒レーザ内部加工によるグレーティング構造の書込み

合谷 賢治 （大阪大学）

光産業創成大学院大学

株式会社 ナックイメージテクノロジー

5 Fabrication of Silver nanoparticles by Laser Ablation in Water

Htet Sui Wai （宮崎大学）

株式会社プロフィテット新東工業株式会社

6 高強度・高フルエンスパルスEUV光による材料プロセシング

田中 のぞみ （大阪大学）

Gentec EO Lapan 合同会社

トルンプ株式会社

7 真空紫外光照射によるアクリル樹脂の光脱離現象

松本 和也 （宮崎大学）

株式会社ナ・デックス

8 Co-Cr-W系超硬合金三次元積層造形とその微細組織および機械的特性

三宅 将史 （大阪大学）

9 SLMを用いたTi合金の造形におけるスパッタの影響

西 貴哉 （大阪大学）

10 青色半導体レーザを用いた純銅のアディティブマニュファクチャリング技術の開発

柴田知希 （大阪大学）

ジャパンセンサー株式会社

昼食休憩(12:00～13:00)
ホール
プレナリーセッション

佐野智一 （大阪大学）

13:00 【基調講演1】 レーザー加工のモニタリングと知的生産システム
13:50

小林 洋平 （東京大学）【基調講演2】 革新的イノベーション創造プログラム（ＳＩＰ）革新的設計生産技術 「高付加価値設計・製造を実現するレーザーコーティング技術の研究開発」 およびNEDOプ
塚本 雅裕 （大阪大学）
ロジェクト「高輝度・高効率次世代レーザー技術開発」 における高輝度青色半導体レーザ開発
総会 (14:40～15:10)
Coffee break (15:10～15:20)
ホール

23A1

レーザ加工の優位性－競合加工技術との比較

大会議室
木谷靖（JFEスチール㈱）23B1

短パルスレーザを駆使した細胞制御

細川陽一郎（奈良先端科学技術大学院大学）

15:20 【特別講演】レーザ・電子ビーム・アークによる３D金属積層造形技術の比較

木寺 正晃 （愛知産業㈱）15:20 【特別講演】短パルスレーザを応用した眼科医療機器開発

足立 宗之 （㈱ニデック）

16:00 溶断工場に用いられる各種切断機の性能と特長

上木原 洋丘 （日酸TANAKA㈱）16:00 短パルスレーザを駆使した細胞組織化・疾病メカニズムの解明

吉川 洋史 （埼玉大学）

16:30 レーザ溶接と電子ビーム溶接の比較

西原 啓三 （東成エレクトロビーム㈱）16:30 超短パルスレーザを用いた機能性ポリマーの３次元バイオチップデバイス作製

花田 修賢 （弘前大学）

17:00 レーザ焼入れと高周波焼入れの比較後藤 光宏 （富士高周波工業）

17:00 フェムト秒レーザ細胞制御による生体組織の治癒メカニズムの解明

松井 貴輝 （奈良先端科学技術大学院大学）

17:30 終了
懇親会 (17:45～19:30)

17:30 終了
ポスター講演優秀賞発表

第89回講演会レーザ加工学会
2日目

大阪大学 銀杏会館（予告プログラム）2018年5月24日（木）
ホール

24A1

大会議室
門屋輝慶（LTF）

高効率・コンパクトレーザおよびモニタリング技術

24B1

ナノ・マイクロ加工、産業応用

渡邉歴（立命館大学）、岡本康寛（岡山大学）

9:30 【特別講演】トルンプの最新レーザー溶接システム

中村 強 （トルンプ㈱）9:30 超短パルスレーザによる金属加工プロセスの現象可視化

安田 浩一郎 （㈱デンソー）

10:10 ファイバレーザによる異種金属の接合

田村 悟 （住友重機械工業㈱）10:00 Beamshaping of High Power Single Mode UV Lasers

Matthew Currie (Power Photonic)

10:40 最新ファイバーレーザ及び周辺機器とその応用

水谷 重人 （コヒレント・ジャパン㈱）10:30 レーザによる繊維への微細マーキングと眼鏡レンズ染色

植田 浩安 （静岡県工業技術研究所）

Matthias Kuehnel （II-VI）

11:00 Ni基超々合金のレーザ肉盛

11:10 RLSK with Seam Tracking Easy, Flexible and Safe Welding Tool

山口 拓人 （大阪産業技術研究所）

昼食休憩 (11:40～12:40)
ホール
24A2

昼食休憩 (11:30～12:30)
大会議室
山﨑洋輔（日立造船㈱）レーザ加工応用・適用事例

24B2

ピーニング

佐野智一 （大阪大学）

12:40 100 kWファイバーレーザによるビード整形工法

住森 大地 （㈱ﾅ･ﾃﾞｯｸｽﾌﾟﾛﾀﾞｸﾂ）

12:30 【特別講演】レーザピーニングのこれまでとこれから

佐野 雄二 （科学技術振興機構）

13:10 超伝導トカマク装置JT-60SAにおける真空容器内機器保守に向けたレーザ溶接ツールの開発

林 孝夫 （量子科学技術研究開発機構）

13:10 携帯型装置の開発に向けたレーザピーニングの低出力化の検討

崎野 良比呂 （近畿大学）

13:40 レーザクラッドバルブシート開発

大石 悠佑 （トヨタ自動車㈱）13:40 ショットピーニングとレーザピーニングの効果の違いとそのアプリケーション

澁谷 紀仁、小林 祐次 （新東工業㈱）14:10 レーザ積層造形法により作製した析出型Cu-Cr合金の特性

内田 壮平 （大阪産業技術研究所）

新しいレーザピーニング技術
14:10～犠牲層を用いない大気中で施工可能なドライレーザピーニング～

佐野 智一 （大阪大学）

14:40 フォトニック結晶構造ファイバによるハイパワー伝送技術

藤谷 泰之 （三菱重工業㈱）Coffee break (15:10～15:30)
ホール

24A3

レーザ加工現象解析・シミュレーション

Coffee break (14:40～15:00)
大会議室
尾崎仁志（三重大学）

24B3

パターニング技術

溝尻瑞枝（長岡技術科学大学）、田中健一郎（パナソニック㈱）15:30 レーザ切断加工におけるダイナミック現象―熱源スポットの形成と切断への関与―

新井 武二 （中央大学）

16:00 【特別講演】計算科学シミュレーションコード SPLICE によるレーザー溶融・凝固プロセスの評価

村松 壽晴 （日本原子力研究開発機構）

15:40 【特別講演】レーザ転写技術を用いた強誘電体薄膜の圧電基板への集積化

平野 栄樹 （東北大学 ）16:40 SLM過程におけるレーザ照射部周りの温度分布と溶融池形状の予測

池庄司 敏孝 （近畿大学）

16:20 レーザ技術によるストレッチャブル配線パターニング

荒木 徹平 （大阪大学）

16:50 レーザー彫刻印刷版によるプリンテッドエレクトロニクスへの展開

西山 聡 （㈱プリントプロ）

17:10 終了

15:00 【特別講演】レーザ照射とグリオキシル酸銅錯体を用いた大気中での銅パターニング

17:20 終了

大石 知司 （芝浦工業大学）