○2015年度 通期業績概要• 受注高1,515億円前年度比 14.1%減• 売上高1,625億円前年度比 0.5%減• 営業利益119億円前年度比 18.6%減• 税引前当期純利益114億円前年度比 39.3%減• 当期純利益79億円前年度比 38.7%減• パソコンやスマホ減速など市況悪化を受け受注高は減少したが、前年度並みの売上高を確保○受注残340億円○事業セグメント別、地域別の通期受注実績○半導体・部品テストシステム事業• 前年度比18%減948億円• パソコン市場の縮小、ハイエンド・スマートフォン販売減速の影響を受けた• ミッド/ローエンドのスマートフォン関連需要や、中国などでの4G基地局網増強に関連した需要は堅調○メカトロニクス関連事業• 前年度比13%減273億円• ハイエンド・スマートフォン減速に伴いハンドラやデバイス・インタフェースへの需要も軟化○サービス他事業• 前年度横ばい○294億円地域別• パソコン、スマートフォンに関連深い半導体企業が多い米州、韓国、台湾で減少

○事業セグメント別、地域別の通期売上実績○半導体・部品テストシステム事業• 前年度比7%減 1,010億円• 年度前半にメモリテスタ投資が伸びたが、全体的にはパソコン、スマートフォン需要鈍化の影響を受けた○メカトロニクス関連事業• 前年度比12%増316億円• 半導体・部品テストシステム同様に、年度前半にメモリ・テスタ投資と連動しデバイス・インタフェース需要が伸びた○サービス他事業• 前年度比12%増299億円• SSDテスタ事業の増収○地域別• スマートフォンに関連深い半導体企業が特に多い台湾で目立って減少• メモリ・テスタ需要が伸びた中国で増加

○2015年度第4四半期の業績概要• 受注高406億円 前期比1.9％増• 売上高459億円 前期比52.8％増• 営業利益57億円 前期比63億円増加• 税引前純利益49億円 前期比31倍• 当期純利益43億円 前期比51億円増加• 非メモリ半導体用のテスタ需要が伸び、受注増、売上増• 受注残340億円前期比53億円減少

○2015年度第4四半期の事業セグメント別受注高○半導体・部品テストシステム事業• 前期比 12%増 295億円うち非メモリ・テスタメモリ・テスタ262億円33億円• 非メモリ・テスタは、ミッド/ローエンドスマートフォン関連の需要を取り込み、前期を超過• メモリ・テスタは、ハイエンド・スマートフォン販売に盛り上がりを欠いていることで、テスタ投資が伸びなかった○メカトロニクス関連事業• 前期比44%減34億円• メモリ・テスタ投資の伸び悩みを受け、デバイス・インタフェース事業の受注減少• ナノテクノロジー事業の新規受注も落ち込む○サービス他事業• 前期比3%増77億円○2015年度第4四半期の地域別受注高• 台湾アプリケーション・プロセッサ向けなど、非メモリ・テスタの需要が伸びた• 韓国メモリ・テスタ需要が減少○2015年度第4四半期の事業セグメント別売上高○半導体・部品テストシステム事業• 前期比 74%増 316億円うち非メモリ・テスタメモリ・テスタ270億円46億円• 非メモリ・テスタは、3Qから4Qにかけてのミッド/ローエンドスマートフォン関連の需要の伸びを受け、大きく伸長。とくに主力製品「V93000」が貢献• メモリ・テスタは伸び悩む○メカトロニクス関連事業• 前期比47%増67億円• ナノテクノロジー事業、ハンドラ事業が前期比増○サービス他事業• 前期比4%増75億円○2015年度第4四半期の地域別売上高• 台湾スマートフォン関連の半導体の需要が盛り上がる• 米州非メモリ・テスタやハンドラが伸びた• これらの結果、海外売上比率 90.3%

○2015年度第4四半期の営業損益等• 売上総利益前期比 90億円増270億円• 売上総利益率 前期比1ポイント悪化59.0%好結果だった3Qに引き続き、高水準を保てた2四半期連続60%近い水準• 営業費用前期比27億円増213億円4Qの利益回復に応じた賞与引当金の増加など• 営業利益前期比63億円改善57億円• 営業利益率 12.5%○ 2015年度通期の営業損益等• 売上総利益率前年度の55.4%から1.2ポイント改善 56.6%• 営業費用前年度比 43億円増801億円円安による販管費増、新規分野への研究開発投資増による• 営業利益• 営業利益率 7.3%前年度比 27億円減119億円○2015年度第4四半期の研究開発費等• 研究開発費84億円• 設備投資15億円• 減価償却費13億円○ 2015年度通期の研究開発費等• 研究開発費318億円先ほどのとおり、新規分野への研究開発投資増による• 設備投資40億円• 減価償却費53億円• 通期にわたり、不要不急の設備投資を抑制

○2016年3月末時点のバランス・シート○資産の部• 現金預金前期末比45億円増854億円• 売上債権前期末比47億円増264億円• のれん前期末比35億円減円高によるもの512億円• 総資産前期末比○25億円減 2,495億円負債・資本の部• その他固定負債前期末比46億円増424億円長期国債利率の低下などに伴う退職給付積立金の増加• 株主資本1,321億円• 株主資本比率前期末比 3.5ポイント減 53.0%○ テストを取り巻く今後の市場変化• 今期の事業見通しを説明する前に、中期的な事業環境の動向を、どう判断しているか、説明したい。
• まず、携帯電話の高速データ通信が、新興国では2Gから3Gへ、日米欧や中韓では5Gへ移行し、WiFiもさらなる高速化が進むと予測しています。
• デジタルデータ増加に追随するため、クラウドストレージでは高速プロトコルに対応した大容量SSDの普及が進み、ストレージ・クラス・メモリ向け次世代メモリの採用拡大も始まり、高速メモリテスト、高速プロトコルテストに対するシェア拡大を見込んでいます。
• ウェアラブルデバイス、M2MやV2X用モジュール、バーチャル・リアリティ（VR）や拡張現実（AR)関連デバイスなど、多数のIoTデバイスがネットワーク接続され、デジタルデータ増加をもたらします。
その結果、デバイス全体のコネクティビティと信頼性を担保するために、IoTデバイスには、システムレベルテストなど、従来のチップテストの域を超える包括的なテストソリューション提供が求められ、事業拡大に貢献すると思われます。
• そしてIoT世界のクラウド環境を支えるネットワークに、技術革新が起き、高速データ伝送と消費電力削減のため、大規模データセンター内のデータ伝送はこれまでの電気信号から、シリコンフォトニクスを使った光ネットワークや光デバイス、光伝送が担うようになる。
• これらが、2020年までにテスト市場に起きそうな事業機会であり、それらに向けた差別化されたソリューションを提供すべく、R&Dマネジメントをしていく予定です。○ 2016年度の業績予想について• 2016年度の業績予想は、• 受注高1,580億円• 売上高1,560億円• 営業利益100億円• 当期純利益75億円• 2016年度業績予想の為替前提は1米ドル＝110円、1ユーロ＝120円 です。○半導体・部品テストシステム事業の見通し• 当社の非メモリ・テスタ事業の最大の強みは顧客ベースの幅広さであり、新規顧客の拡大が毎年継続しています。
• ここ数年同様、今期もスマートフォンの販売動向がテスタ需要を左右する構造が続くなか、幅広い顧客層により、ハイエンド・スマホ、ミッド/ローエンド・スマホの市場確保ができ、当社、非メモリ・テスタ事業には恩恵となります。
• 業績としては円高影響により前期比減収となる予想ですが、前期に続き今期も中国、インド、東南アジア、ブラジルのスマートフォン・マーケット関連のサプライチェーン中心に堅調な需要を見込んでいます。
• メモリ・テスタについては、DRAM/NANDで微細化、高速化、容量増が進展するなど、新規テスタ投資を見込める環境です。
• SSD市場をターゲットにした、NANDの新ファブ投資に期待しています。
• 今後伸びゆくNAND新プロトコル向けテスタビジネスについては、顧客攻略、プロトコル対応が着実に進んでいます。○メカトロニクス関連事業の見通し• ナノテクノロジー事業は、商談の引合い状況から今期は前期並みの業績を見込んでいます。
• 微細加工・計測ニーズが盛り上がるなか、当社のEB技術への関心や期待は引き続き高く、来期以降の成長に向け、半導体向け/非半導体向け問わず、マーケティングを強化していきます。
• デバイス・インタフェース事業は、メモリ市況悪化の影響を受け、売上減少を予想。
非メモリ・テスタ向けのビジネス拡大に拍車をかけ、メモリ向けの需要の落ち込みを補っていく計画です。
• ハンドラ市場では、デバイス発熱対応や高低温試験対応のための温度コントロール技術、微細なピッチのパッケージに対応する技術への要求が、ハイエンド・ロジック、ハイエンド・メモリ向けで強くなっています。○ サービス他事業の見通し• サービス他部門の中核のフィールド・サービス事業はここ数年、保守契約の拡大を基点に、収益を持続的に伸ばしてきています。
• 今後もポストセールス商材拡充の取り組みなど、収益基盤の強化を図っていきます。
• サービス以外の事業では、高速なプロトコルを採用したSSDが増え、SSDメーカーが行っている試験にも技術革新が求められているなか、SSDテスタ事業の成長に期待しています。
• この技術革新とSSDの生産増が連動し、品質要求が厳しいエンタープライズSSD向けを中心に、本格的な市場が立ち上がると予想しています。
• この流れに乗って、今年もSSDテスタの売上を伸ばしていきたい。
• また、新ハンドリング装置を昨年度から販売開始しています。
デバイスの高精度な狭ピッチ対応や、温度や圧力条件などのテスト負荷環境を提供するものです。
• 2015年度は、車載用圧力センサの温度・圧力印加装置が大手自動車部品メーカーに採用されました。
2016年度には、積層メモリ向け、狭ピッチ、高発熱デバイス対応を進めています。○ 最後に• 今年2016年は、当社の個展を開催します。
• これまで当社が培ってきた先端計測技術を幅広くご紹介する予定です。
• 様々な分野のイノベーションを支える弊社の姿を、ぜひご覧いただきたい。