第73期 中間報告書（2014年4月1日▶2014年9月30日）

株主の皆様へコスト節減と売上増の取組みに努め、利益の最大化を目指します。

代表取締役兼執行役員社長（CEO）

黒江 真一郎株 主の 皆 様におかれましては、格別のご高 配を賜り厚く御礼申しあげます。

が開始されたことを契機として、中国向けＬＴＥスマートフォンに搭載される半導体需要が増加したほか、ハイエンド・スマーアドバンテストグループの2014年度上半期（2014年 4月1日

トフォン新製品用の半導体生産が本格化したことで、生産能から2014 年 9月30日まで）における事業の概況につきまして力増強に向けた設備投資が半導体メーカー各社で活発に進展ご報告申しあげます。

しました。
このような事業環境の中、当社はスマートフォン用半導体向

当上半期の世界経済は、米国経済においては堅調な回復軌

けを中心に事業の伸長に努めました。その結果、2014年度道を維持しましたが、欧州では経済活動の減速傾向が続きま

上半期の受注高は874億円（前年同期比43.6％増）、売上高はした。中国など新興国諸国は、引き続き世界経済成長の牽引789億円（同32.4％増）となりました。前年同期比での増収に役であるものの、成長に鈍化が見られました。日本 経済は、加え、採算性の高い製品の売上比率が向上したことなどによ

消費税増税に伴う景気の落ち込みから緩やかな回復を続けまり損益面は大きく改善し、営業利益は64億円、税引前当期純した。

利益は80億円、当期純利益は46億円となりました。海外売上

半導体関連市場においては、2013年末に中国でＬＴＥサービス

2高比率は92.8％（前年同期90.5％）です。

今後の市場環境につきましては、スマートフォンの低価格化、なお、テスタ需要の底堅さを踏まえて通期連結業績予想をＬＴＥ対応、および高性能化に伴う世界的な普及が、半導体関見直し、売 上高を1,450億円から1,520億円に、営業 利益は連市場の成長を牽引するものと見込まれます。この流れに沿っ100億円から120億円に、税引前当期純利益は営業外損益の上て、非メモリ半導体、メモリ半導体のいずれも堅調な市場成長

半期連結実績に基づき100億円から137億円に、当期純利益はが予想されていることから、半導体メーカー各社における当社75億円から80億円にそれぞれ変更しました。

テストシステムへの需要も一定水準が維持されるものと想定しています。

株主の皆様への中間配当金につきましては、1株につき5円と当社は、2013年度より進めている2つの構造転換、ひとつは外部環境の変化に左右されず確実に利益を創出できるコスト構し、本年12月1日を支払開始日とすることを2014年10月28日の取締役会において決議いたしました。

造への転換、もうひとつは経営資源を成長市場へ機動的に移す
事業構造の転換、これらの構造転換を確実に実行し、一層の収益基盤強化と高収益体質への変革を図ります。

株 主 の 皆 様 におかれましては、 今 後とも 一 層 のご 支 援、ご指導を賜りますようお願い申しあげます。

2014年11月

売上高
（連結）

当期純利益
（連結）

上半期億円

年度

1,500

上半期億円

1株当たり当社株主に帰属する
当期純利益（連結）年度

200100

上半期円

1,00007897265000596

2012年度 2013年度 2014年度

4615△3826.32

8.76

1,412
△53.65△355

2012年度 2013年度 2014年度

2,255-100-200-300

純資産

2,299

2,498

2,000

△22.03△93-200-400

0

総資産億円

3,000

1,329
1,119

年度

総資産・純資産
（連結）

1,000

1,163

1,268

△204.10

2012年度 2013年度 2014年度

0

2013年3月末 2014年3月末 2014年9月末3身近な製品とアドバンテスト
当社のテスト・システムは、スマートフォンやパソコンなど、身近な電子機器に組み込まれるさまざまな半導体をテストしています。

MPU / GPUHigh Speed
Interface ICLCD
Driver ICFlashMemory

CMOS
Image Sensor

Consumer
Mixed Signal

DRAM

Wireless:RF and Processors

Automotive / PowerMCU

T2000 テスト・システム

4

V93000 テスト・システム

T5503HS メモリ・テスト・システム

T6391 ディスプレイ・ドライバ IC・テスト・システム

［新製品］

ディスプレイ・ドライバIC向けテスト・システム「T6391」を発表
ディスプレイ・ドライバIC（DDI）は、スマートフォンやテレビなど、さまざまな電気製品に使用されるディスプレイの動作を制御するICです。
T6391は、次世代DDIの技術トレンドに応えた最新のテスト・プ
ラットフォームです。フルHDやWXGAといった高画質の映像規格向けDDIのテストをサポートしており、さらにモジュールの追加により、高速インタフェースが求められる4Kなどの次世代テレビ向けDDIにも対応可能です。また、パワー・マネジメント、タッチセンサー機能などのアナログ回路やメモリ回路のテスト機能も備えています。
本製品は、世界各地に1,500台以上導入されておりDDIテストの業界標準である「T6300シリーズ」の使用環境を継承しております。
お客様のこれまでのテスト環境を継承しつつ、データ処理や伝送速度の高速化によるテスト・スループットの向上が可能です。

［新製品］「E3640」10ナノメートル台対応 MASK MVM-SEM*
E3640は、 マスク用SEM市場で広く支持されている当社
E3600シリーズの最新機種です。測定再現性とスループットを大幅に高め、今後量産工程への普及が見込まれる10ナノメートル台のプロセスにも対応しております。
また、複数の検出器を利用することにより、従来機種と同様にパターンの幅、高さ、側壁角度をリアルタイムで3D観察および3D計測することができます。
*MVM-SEM： Multi Vision Metrology Scanning Electron
Microscope
多次元観察・測長走査型電子顕微鏡

5［新製品］

DDR4、LPDDR4向けメモリ・テスト・システム「T5503HS」
を発表
T5503HSは、主にモバイル機器に使われる次世代の低消費電力メモリ
LPDDR4-SDRAMや、パソコン、サーバに搭載されるDDR4-SDRAMなどのデバイスを対象としたシステムです。最高4.5Gbpsの速度で最大512個の同時測定を実現する業界トップクラスの性能を持ち、テスト・コストの面でも優れています。
また、T5503HSは従来機種T5503と同一のプラットフォームを使用しています。これにより、既存のT5503を最小限の設備投資でT5503HSへアップグレードすることが可能です。
アドバンテストのメモリ・テスト・システムは、世界各地に8,000台以上設置され、メモリ・デバイス試験の市場をリードしています。新たにT5503HSを加えることにより、当社プレゼンスのさらなる向上を目指します。

［新製品］

SoCデバイス向けテスト・ハンドラ 「M4871」
M4871は、高精度のハンドリング精度と、高レスポンスの温度制御を実現したテスト・ハンドラです。
当製品は、測定デバイスの両面を画像認識することで高精度な位置補正を行うことができ、最先端の高密度実装デバイスや両面実装デバイスのテストに最適です。
また、被測定デバイスへの高精度高レスポンスの温度印可を可能とすることで、システムのダウンタイムを大幅に削減できます。
当社テスト・システムやデバイス・インタフェースと組み合わせて使用することにより、微細化・高機能化が進む先端SoCデバイスのために高品質・高効率のテスト・ソリューションを提供します。

6

［新製品］

SSD（ソリッド・ステート・ドライブ）テスト・システム「MPT3000」
高い成長率とともに競争が激化しつつあるSSD市場においては、新たな機種や次世代機への速やかな移行のために多種多様なプロトコルへの対応が求められます。
当社では、SSDを試験可能な新製品「MPT3000」を開発し、SSDシステムレベル・テスト市場に参入いたしました。高性能で使い易さに優れたソフトウェアと、マルチ・プロトコル対応を特長とするハードウェアを備え、SSDのテスト・生産効率向上に貢献します。

［新製品］

アナログIC、ミクスド・シグナルIC向け計測システム「EVA100」
従来のアナログICやミクスド・シグナルICの開発環境では、アナログ電圧・電流源、パターン・ジェネレータ、オシロスコープなど、必要となるさまざまな計測器を組み上げてシステムを構築していました。
このEVA100は、それぞれの計測器の機能を、コンパクトな1台のボディに搭載しています。このため、個々の計測器間の煩雑な配線や接続設定が不要となり、また高精度なタイミング制御が可能となりました。

［新製品］

半導体非破壊検査 パッケージ厚解析装置「TS9000」
を販売開始
TS9000は、テラヘルツ波を用いて半導体パッケージの厚さを非破壊で測定する装置です。量産工程での使用に不可欠な高速・高精度での解析を実現し、スマートフォンの普及による小型化・高集積化が進む半導体デバイスの品質向上に大きく貢献します。

7連結財務諸表〔米国会計基準〕

記載金額は百万円未満を四捨五入して表示しております。

■連結貸借対照表
科（単位：百万円）

2013年度目〔資産の部〕

流動資産
現金および現金同等物
売上債権（貸倒引当金控除後）
棚
卸
資産
その 他 の 流 動 資 産
投 資 有 価 証 券
有 形 固 定 資 産（ 純 額 ）無 形 資 産（ 純 額 ）のれん
そ の 他 の 資 産

2014年度上半期（2014年3月末）（2014年9月末）

124,819
68,997
20,40430,2005,218
3,741
39,925
3,545
46,846
10,980144,170
83,50325,79430,476
4,397
2,423
38,9033,430
49,777
11,118

科

2013年度目（2014年3月末）〔負債の部 〕

2014年度上半期（2014年9月末）

流

動負債
買掛
金
未払費
用
未 払 法 人 税 等
製 品 保 証 引 当 金
1年以内償還社債
前
受金
その 他 の 流 動 負 債
社
債
転換社
債
未払退職および年金費用
その 他 の 固 定負債

26,607
12,353
6,775
1,089
1,589
−
2,488
2,313
25,00030,14928,641
3,207

46,793
15,613
9,583
3,741
1,492
10,0002,996
3,368
15,00030,13428,714
2,389

負債
合計
契約債務および偶発債務

113,604

123,030

32,36343,906
130,740
5,326△96,083

32,36343,895
134,387
12,148△96,002116,252
229,856

126,791
249,821〔資本の部〕

資本金
資 本 剰 余 金
利 益 剰 余 金
その他の包括利益累計額
自己株
式
資資産

合計

229,856■連結損益計算書
科
売

目

上高上
原
価
売 上 総 利 益
研 究 開 発 費
販売費および一般管理費
営 業 利 益（ △ 損 失 ）
そ の 他 収 益
税引前当期純利益（△損失）法
人税等
持分法投資利益
当 期 純 利 益（ △ 損 失 ）8

売249,821（単位：百万円）

2013年度上半期

2014年度上半期

59,63830,793
28,845
17,40819,431△7,994607△7,387
1,9542△9,339

78,94335,69743,24615,022
21,832
6,392
1,625
8,017
3,432
−
4,585

本合計

負債および資本合計■セグメント別売上高科

目

半導体・部品テストシステム事業
メカトロニクス関 連 事 業
サ ー ビ ス 他
内 部 取 引 消 去合計（単位：百万円）

2013年度上半期

2014年度上半期

41,304
6,787
11,638△91
59,63854,991
11,10012,918△66
78,943

■連結キャッシュ・フロー計算書
区（単位：百万円）

分

営 業 活 動 に よ る キ ャッシ ュ ･ フ ロ ー
投 資 活 動 に よ る キ ャッシ ュ ･ フ ロ ー
財 務 活 動 に よ る キ ャッシ ュ ･ フ ロ ー
現金および現金同等物に係る換算差額
現金および現金同等物の純増減額（△減少）
現 金 および 現 金 同 等 物 の 期 首 残 高
現 金 および 現 金 同 等 物 の 当 期 末 残 高

2013年度上半期

2014年度上半期

3,380△3,956△1,231
1,911
104
45,66845,772

13,392
△142
△809
2,065

株式の状況（2014年9月30日現在）
発行可能株式総数................. 440,000,000 株
発行済株式の総数................. 199,566,770 株
株主数................................................ 41,332 名

大株主（2014年9月30日現在）
株●所有者別株式数分布状況
金融機関・証券会社
98名
95,334千株（47.8%）
外国人
434名

14,506
68,997
83,503

42,663千株（21.4%）

個人・その他
40,478名 32,325千株（16.2%）
その他の法人・自己株式
322名
29,245千株（14.6%）

主名

持株数 持株比率
千株％

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 22,800
みずほ信託銀行株式会社 退職給付信託 富士通口
再信託受託者 資産管理サービス信託銀行株式会社 20,143
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 12,579
B N P パ リ バ 証 券 株 式 会 社
6,315
資産管理サービス信託銀行株式会社（証券投資信託口） 3,959
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口4） 3,617
Ｊ Ｐ モ ル ガ ン 証 券 株 式 会 社
3,085
ステート ストリート バンク ウェスト クライアント トリーティー
1,746
ＢＡＲＣＬＡＹＳ ＣＡＰＩＴＡＬ ＳＥＣＵＲＩ
Ｔ
ＩＥＳ Ｌ
ＩＭＩ
ＴＥＤ
1,737
エイチエスビーシー アジア エクイティー ファイナンス
ジャパン エクイティーズ（トレーディング）
1,670

13.09
11.56
7.22
3.63
2.27
2.08
1.77
1.00
1.00
0.96

（注） 1. 持株比率は、自己株式（25,367千株）を控除して計算しています。
2. みずほ信託銀行株式会社 退職給付信託 富士通口 再信託受託者 資産管理サービス信託銀行株式会社の所有株式数20,143千株は、富士通株式会社が所有していた当社株式を退職給付信託として委託した信託財産であり、議決権については富士通株式会社の指図により行使されることとなっております。
3.「 株券等の大量保有の状況に関する開示」制度に基づき、2014年9月4日付で提出された変更報告書により、野村證券株式会社他4社が2014年8月29日現在16,723千株を共同保有している
旨、2014年6月19日付で提出された変更報告書により、三井住友信託銀行株式会社他2社が2014年6月13日現在15,117千株を共同保有している旨、2014年3月3日付で提出された変更報告書により、株式会社三菱東京UFJ銀行他4社が2014年2月24日現在16,706千株を共同保有している旨の報告を受けておりますが、当社として実質所有株式数の確認ができない部分については上記表に含めておりません。

9役 員（2014年9月30日現在）
商●取締役および監査役
代表取 締役会長代 表 取 締 役
取締役
取締役
取締役
取締役
取締役
取締役
常 勤 監 査 役
常 勤 監 査 役
監
査役
監
査役

会社の概要

丸
黒萩
唐吉
明
中吉
栗
畠
山
小山
江
尾津川
村
田
田
山
室
倉

利 雄
真一郎
保 繁
治 夢
誠 一
世 範 （ミョン セボン）
弘 志芳 明優 一彰
惠正 道

号 ： 株式会社アドバンテスト

ADVANTEST CORPORATION

本店 ： 東京都練馬区旭町1丁目32番1号

本 社 事 務 所 ： 〒100-0005
東京都千代田区丸の内1丁目6番2号
新丸の内センタービルディング
電話 03-3214-7500
設

立 ： 1954年12月2日

従 業 員 ： 4,608名（連結）●執行役員（2014年9月30日現在）※ 上記従業員には、派遣社員等を含んでおりません。
執行役員社長（CEO） 黒 江 真 一 郎
常務執行役員明世 範
上場 ： 東京証券取引所第1部（コード：6857）
常務執行役員中 村 弘 志ニューヨーク証券取引所（Ticker Symbol：ATE）
常務執行役員吉 田 芳 明常務執行役員今 田 英 明常務執行役員Hans-Juergen Wagner （ハンス ユルゲン ヴァーグナー）
当社ウェブサイト : http://www.advantest.com
執 行 役 員杉 浦孝
最新のニュースやIR情報などを掲載しておりますのでぜひご活用ください。
執 行 役 員関 野隆
執 行 役 員塚 越 聡 一執 行 役 員Josef Schraetzenstaller （ヨゼフ シュレッツェンスタラー）
執 行 役 員中 原 真 人執 行 役 員岡 安 俊 幸（シーエイチ ウー）
執 行 役 員CH Wu
執 行 役 員山 下 和 宏
執 行 役 員佐 藤 憲 二執 行 役 員中 村 隆 幸執 行 役 員Wilhelm Radermacher （ヴィルヘルム ラーデマハー）
執 行 役 員山 田 益 弘執 行 役 員南 雲
悟
執 行 役 員佐 々 木   
功執 行 役 員津 久 井    幸 一検索アドバンテスト
執 行 役 員Keit h H a rd wic k （キース ハードウィック）
執 行 役 員
Douglas Lefever （ダグラス ラフィーバ）

10

株主メモ事
定業
時株

基単

年
主総準

元株

度

毎年4月1日〜翌年3月31日

会

毎年6月日

式

数

定 時 株 主 総 会

毎年3月31日

期 末 配 当 金

毎年3月31日

中 間 配 当 金

毎年9月30日

100株

株 主 名 簿 管 理 人

三菱UFJ信託銀行株式会社

同三菱UFJ信託銀行株式会社 証券代行部〒137-8081 東京都江東区東砂七丁目10番11号
TEL. 0120-232-711（通話料無料）

公連

告絡の方

先

電子公告により行う
公告掲載 URL http://www.advantest.com/jp/investors/
法（ただし、電子公告によることができない事故、その他のやむを得ない事由が生じたときは、日本経済新聞に公告いたします。）（ご注意）1. 株主様の住所変更、買取請求その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることになっております。口座を開設されている証券会社等にお問い合わせください。株主名簿管理人（三菱UFJ信託銀行）
ではお取り扱いできませんのでご注意ください。
2. 特別口座に記録された株式に関する各種お手続きにつきましては、下記特別口座の口座管理機関にお問い合わせください。
3. 未受領の配当金につきましては、三菱UFJ信託銀行本支店でお支払いいたします。

特 別 口 座の口 座 管 理 機 関東京証券代行株式会社

同東京証券代行株式会社 事務センター〒168-8522 東京都杉並区和泉二丁目8番4号
TEL. 0120-49-7009（フリーダイヤル）連絡先11http://www.advantest.com〒100-0005 東京都千代田区丸の内1丁目6番2号 新丸の内センタービルディング

TEL：03-3214-7500
環境に配慮し、再生紙と植物油インクを使用しています。