株式会社アドバンテスト
2022 年 3 月期（2021 年度）決算説明会 質疑応答要旨
2022 年 4 月 27 日（水）Q:

足元で民生用のパソコンやスマートフォンなどの需要が大減速しており、半導体などの部品の発注も大幅に減っている。一方で軍需やサーバー向けが好調。このようなミックスの変化が御社のビジネスに影響を与えていると感じているか。受注のキャンセルやプッシュアウト、その逆でさらに注文が盛り上がっていることなどはあるか。

A:

4Q 受注高が 3Q からさらに伸びている状況で、足元で大きく減速している感じはない。どちらかというと、当社の供給のほうが厳しい。高性能な半導体の開発を懸命に行っている顧客でのテスタ需要は非常に高い。そのような理由から減速感がない状況。
通期については強気の予想を開示している。その理由は、当社が供給責任を果たせないと世界の半導体の供給が増えないため、産業界のためにも必要な水準を供給していきたいという意思を込めた。

Q:

FPGA の供給が様々なエリアでボトルネックになっているが、複数の大手半導体メーカーがファウンドリに働きかけることにより、少しは供給制約も緩和されるのではないかという憶測もある。それについての感触はいかがか。

A:

半導体工場がフル生産している中で、FPGA など、特殊な半導体を作ってもらうのはそう簡単
ではない状況があるが、2022 年度は前半よりも後半には多少、部材調達での不安が緩んでくるのではないかという期待を持っている。上半期より下半期に売上が増加する計画を立てている。

Q:

暦年 2022 年の SoC テスタの市場サイズのレンジを前年より下方に広げた理由には、部材不足の調達リスク以外に織り込んだ要素はあるか。また、調達環境の厳しさが続いているとはいえ、2021 年度 4Ｑの売上高は計画を上回った。調達環境の厳しさは 3 カ月前よりも悪化しているのか。

A:

SoC テスタ市場規模の下限を下げた理由は部材不足による懸念のみ。その他の要素は織り込んでいない。3 カ月前と比べて調達環境が改善したかという点に関しては、当社の見方では全く改善していない。日々発生する諸課題に対応しながら供給を継続している。2021 年度
3Ｑから 4Ｑの売上の伸びは、ほぼ伸長していないように見えるが、これは当社の生産キャパシティ制約ではなくて、調達キャパシティの限界があることによる。

Q:

2022 年度の売上見通しの中で、SoC テスタの「コンピューター・コミュニケーション」における、スマートフォン向けとハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの構成比を、前期および今期でそれぞれ教えてほしい。また今後も HPC 向けが主軸として高い売上構成比が1
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継続する見通しなのか。そうであれば、御社にとって有利な事業環境になっていると捉えていいのか教えてほしい。
A:

2022 年度はスマートフォン向けアプリケーション・プロセッサ（APU）と HPC を比べると、HPCの占める率が大きくなると当社は見ている。暦年 2022 年の当社が認識している市場トレンドとして、コンピューター・コミュニケーションの中で、HPC 向けのテスタ需要が大きく伸びると見ている背景には、サーバー向けの需要の伸びや、性能向上に向けての最先端の半導体技術が採用されていること、加えて 3D パッケージなどの採用により、新しいテスト工程が増えてくることなど、技術進化がテストタイムを伸ばしていることがある。当社は HPC 向けテスタでは高いマーケットシェアを持っており、この領域での市場規模拡大は、当社にとって有利な事業環境ととらえている。

Q:

2022 年度上期、下期の売上バランスを説明してほしい。2022 年度の 1Q、2Q は部品調達の困難があるため、2021 年度 4Q のペースよりもそれほど大きく改善できないということはあるのか。SoC テスタの売上高についても、2022 年度 1Q から 4Q のペースを確認したい。

A:

売上高予想は通期のみの開示となっているが、足元、四半期あたり約 1,200 億円の売上規模になっている。これを 4 倍すると 4,800 億円で、5,100 億円に届かないのではと見られるかもしれないが、下期の部材の調達が改善すると見込んでいるので、年度では 5,100 億円の売上高を達成できると思っている。もし当社の想定よりさらに部材調達難の状況が改善できれば、上振れ余地もあるかもしれない。

Q:

利益率について。仮に、2022 年度の下期で半導体・部品テストシステムの四半期あたりの売上高が 1,000 億円を超えた場合、部材コストの上昇がある中でも営業利益率は上がるか。

A:

下期偏重の売上高ということで考えれば、当然上期よりも下期のほうが営業利益率は上がっていくと思う。

Q:

システムレベルテスト(SLT)事業が 2022 年度に 27%売上高が伸びる理由を教えてほしい。それは、新規顧客の案件を取ることによるものか、既存顧客からのニーズを取ることによるものか。

A:

2021 年度の売上は 2020 年度から約 38%の増加。2022 年度に 27%の成長を見込む理由の一つは、顧客の品種展開が増加していること。例えばスマートフォン向けの SLT は、今まで高級機種といわれるスマートフォン向けの APU、ベースバンド等で採用されていたが、それがさらに中級機種、一部では汎用機種等でも、SLT 需要が加速しているため、市場が伸びると考えている。さらに SLT でテストするデバイスの品種が増えることに伴い、当社が M&A を通じて広げているリカーリング系のビジネスの売上が増加していくことも成長の背景と想定している。

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Q:

2022 年度は SLT においても HPC 向けの需要が拡大する可能性があるか。

A:

HPC 向け SLT もスマートフォン向けと同様に、今後の SLT 需要を伸ばす成長ドライバーとなると当社は見ている。

Q:

4Q 受注高の上振れの背景は何か？テスタのリードタイム長期化要因か、それとも想定よりも実需が良いということか、教えてほしい。

A:

4Q 受注高における社内計画からの上振れ額は、合計で 500 億円。内訳としては、まず SoC
テスタで 340 億円、コンピューター・コミュニケーションで 6 割、ディスプレイ・ドライバーIC 向けで 3 割、車載・産機・民生で 1 割の構成比となっている。先端プロセス採用品の伸びがテスタ需要を牽引した。メモリ・テスタは 60 億円、メカトロニクス関連はテスタビジネス連動で 70億円、サービス他が保守契約更新の季節性要因で 30 億円ほどとそれぞれ上振れ着地。
当社製品のリードタイムは、9-10 カ月程度と 3 か月前と比較して伸びている。多くの顧客は、今までより先の生産計画に基づき発注を行っている中、長いものでは 1 年先の必要なテスタの能力確保に向けた、前倒しの発注となっている。キャンセルリスクを懸念する声があるかもしれないが、顧客は現在の状況下、ウエハおよび必要な製造装置の確保を実需に基づいて長期的に行っており、キャンセルリスクは少ないと理解している。

Q:

部材不足の状況は、下期にかけて少し改善するのではないかとの見方について、どのような可能性を見ているのか説明してほしい。

A:

部材調達で一番大変なのは半導体の部品です。昨年から交渉を続けていますが、生産性を上げるために、当社のエンジニアを顧客の半導体工場に派遣し、歩留まりを上げるための取り組みを一緒に行ったり、半導体メーカー側では生産キャパシティ増加のため能力増強投資を行ったりと様々な取り組みを進めている。これらの成果が、今年年末から来年にかけて現れるものとみている。

Q:

4Q の受注高における顧客納期は、6-9 か月、長くて 1 年という傾向であると回答いただいたが、つまり、その 4Q 受注高は、2022 年度中に売上計上を予定していると解釈して良いか？
また、受注成約に至る前段階として、引き合いや商談が受注高の何倍かの規模があると思うが、その商談段階の規模感をもう少し教えてほしい。

A:

4Q 受注高の 1,990 億円を含む、2021 年度末の受注残 3,947 億円は、2022 年度中に売り上がることを想定している。先々の商談には、来年度に売り上がるものもどんどん入ってきている。今回、受注高の見通しは発表していないが、足元での受注の減速は起きていない。

Q:

2022 年度の設備投資計画や研究開発予算はかなり意欲的に見える。どのような方向に向かって投資予算増額を計画しているのかについて教えてほしい。

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A:

研究開発費については、基本的にはテスタを開発する人員の増加が主な施策となる。設備
投資は、去年発表した、アメリカのフェニックス工場におけるリカーリングビジネス拡大のための生産キャパシティ増強で、設備導入が本格化するため増加する。
また、ビジネス規模が拡大したことにより、全世界の顧客をローカルでサポートするシステム・アプリケーションエンジニアの拡充が必要な状態となっている。売上の伸びほど利益が伸びないと見えるかもしれないが、ビジネスチャンスを取りこぼさないよう一部先行投資的な面もあるが、各ローカルで十分な人材を確保することを施策としている。

Q:

2022 年度の計画、売上高 5,100 億円における販管費率、売上総利益率を教えてほしい。

A:

2022 年度の売上総利益率は約 58％。販管費は 2021 年度実績では、約 1,200 億円レベルであったが、その 2 割増程度と見ている。

Q:

4Q 売上高が 3Q 比で増加しているのに対し、4Q の売上総利益率は 56.7%と若干下がった理由は何か。また 2022 年度の売上総利益率 58％には部材コスト上昇分はどの程度想定しているのか。

A:

４Q の売上総利益率には部材コストの上昇の影響も出ている。2022 年度の売上総利益率には想定できる範囲内の部材上昇コストを通期予想に織り込んでいる。一方で、売上高の伸びによる収益性改善効果も見込めることから、58％程度を想定している。

Q:

部材コスト上昇分をテスタの販売に価格転嫁できるか。

A:

部材、物流、エネルギーコストの上昇は一般的に理解していただけることと思うが、当社の供給が顧客の要求納期に応えられていない中、今が値上げ交渉のタイミングではないと考えています。
以上※本資料に記載されている内容は、決算説明会の質疑をもとに当社の判断で要約したものです。また本資料には、将来の事象についての、当社の現時点における期待、見積りおよび予測に基づく記述が含まれております。
これらの将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているものまたは暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知および未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。

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