ⓇTEPICは日産化学のエポキシ化合物のブランド名です。
トリアジン骨格を中央に有するTEPICは、汎用のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と比較して非常にユニークな特長を有しています。

TEPIC is a brand of epoxy compound from Nissan Chemical.
It contains a triazine structure at its center, which has superior characteristics,
as compared to conventional bisphenol A type epoxy resin.

What’s “TEPIC ”?
®

TEPICの特長

Characteristics of TEPIC

高い透明性High transparency

高い耐熱性High heat resistance

高い耐光性High light resistance

高いガラス転移温度（Tg）

TEPIC シリーズ®

TEPIC （テピック）とは・・・

TEPIC series

TEPICシリーズはトリアジン骨格を有する３官能エポキシ化合物です。
幅広いグレード展開により粉体塗料硬化剤、LED透明封止材、ソルダーレジストインキ原料などで実績をあげています。

TEPICシリーズの特長
Characteristics of TEPIC series

高弾性率High modulus

透明性、耐熱性、耐光性

High transparency, high heat resistance, and high light resistance

高Tg

High Tg

TEPICシリーズのグレード展開

TEPIC-G

グラニュール状の一般グレード

TEPIC series line-up

TEPIC-S

粉状、低塩素グレード＜電子材料向け基本グレード＞

TEPICシリーズは粒子形状および塩素量などにより下記のグレードを準備しております。

TEPIC-SP 微粉、低塩素グレード

Granule, general grade

Powder, low chlorine grade <Basic grade for electronics material>

Fine-powder, low chlorine grade

TEPIC-SS 粉状、超低塩素グレード

High glass transition temperature (Tg)

Powder, very low chroline grade

TEPIC-HP 粉状、低塩素、高融点グレード（新製品）

TEPICのトリアジン構造

Powder, low chlorine, high melting point grade (R&D stage)

Triazine structure of TEPIC

トリアジン構造とは、３個の炭素原子と３個の窒素原子からなる６員環構造の総称です。この特有な骨格を樹脂の中に導入することで、耐熱性（耐熱黄変性）および耐光性を大きく向上させます。
A triazine structure is a six-membered ring, consisting of threecarbon, and three nitrogen atoms.
Incorporation of this unique structure into this resin is
expected to increase both heat and light resistance.

1

グレード

TEPIC-GTEPIC-STEPIC-SPTEPIC-SSParticle style

グラニュール状 Granule4‒42 mesh＞99%

粉 状 Powder42 mesh pass＞99%

微粉状 Fine-powder＜10μm（Median particle size)

粉 状 Powder
42 mesh pass＞99%

90〜12595〜12595〜12595〜125

エポキシ当量（g/eq.）EEW＜110＜105＜105＜102

塩 素（％） Chlorine＜2＜0.15＜0.15＜0.03

性 状

溶融範囲（℃） mp range

2TEPIC-HP

潜在性硬化剤用途（高融点、高分散タイプ）

塩素量を低減した低塩素グレードです（1500ppm以下）。
電子材料向け基本グレードとして、LED透明封止材およびソルダーレジストインキ原料などで幅広い実績がございます。
Low chlorine grade (below 1500ppm)
Application: LED transparent encapsulant, solder resist ink material and so on.

TEPIC-S 物性

Application: Latent hardener(High melting point and high dispersibility)

TEPIC-HP 物性

Physical property of TEPIC-HP

Physical property of TEPIC-S

グレード

グレード

TEPIC-S
粉 状 Powder
42 mesh pass
＞99%

Particle style

溶融範囲（℃）

95〜125

mp range

エポキシ当量（g/eq.）EEW＜105

塩 素（％）＜0.15

Chlorine

TEPIC℃

245

％

89

透過率

Transparency

曲げ強度

Flexural strength

MPa

135

撓み量

Flexural lengthmm

9.0

曲げ弾性率

Flexural modulus

MPa

3840

線膨張係数

CTE

ppm/℃

71

＜Curing Condition＞
Accelerator: HISHIKOLIN PX-4ET (Nippon Chemical Industrial Co., Ltd.), 1phr

Heat resistance of TEPIC-S thermosetting resin (150ºC)

透過率保持率（％）＜0.03

溶解度（g/100g solvent） Solubility

Solvent

TEPIC-STEPIC-HP

メチルエチルケトン

MEK

1.1

0.3

ジメチルホルムアミド

DMF

6.41.8TEPICシリーズの汎用グレードです。
粉体塗料向け架橋材用途において世界中で幅広い実績がございます。
（カルボン酸との高い反応性および塗膜への耐候性付与）

TEPIC-G 物性100
Keeping ratio of transparency

塩 素（％）

General grade
Application: powder coating hardener

TEPIC-S硬化物の耐熱黄変性（150℃）

3156

Chlorine

TEPIC-G＜硬化条件＞

Physical property of TEPIC-G80

グレード

6040
TEPIC
Alicyclic epoxy
脂環式エポキシ
水添ビスフェノールA Hydrogenated BPA epoxy

200mp range

20℃

硬化剤：リカシッドMH-700（新日本理化株式会社） 硬化促進剤：ヒシコーリンPX-4ET（日本化学工業株式会社）、1phr
硬化温度：前硬化 100℃/2hr、後硬化 150℃/5hr
Hardener: RIKACID MH-700 (New Japan Chemical Co.,Ltd.)
Curing time: Pre-Curing 100℃/2hr, Post-Curing 150℃/5hr

溶融範囲（℃）

Solubility of TEPIC-HP (Comparison with TEPIC-S)

Property of TEPIC-S thermosetting resin

Tg（DMA）

Particle style

溶 媒

単 位

微粉状 Fine-powder
3〜6μm(Median particle size)

性 状

TEPIC-HP溶解度（TEPIC-Sとの比較）

TEPIC-S 硬化物物性
項 目

TEPIC-HP

TEPIC series

TEPIC series

性 状

TEPICシリーズ

TEPICシリーズ

TEPIC-S050100

150
時間（hr）

200

TEPIC-G性 状Particle style

溶融範囲（℃）

mp range

グラニュール状 granule4‒42 mesh＞99%
90〜125エポキシ当量（g/eq.） EEW＜110

塩 素（％）＜2Chlorine2504