関係各位
ISSM 組織委員会委員長
株式会社デバイス＆システム・プラットフォーム開発センター
代表取締役会長兼社長 齋藤 昇三
ISSM 組織委員会副委員長
アトナープ株式会社
アドバイザー

井上修一

ISSM 運営委員会委員長
東芝ナノアナリシス株式会社
技師長 嶋崎 綾子

第 30 回半導体生産技術国際シンポジウム「ISSM2024」協賛募金のお願いについて

拝啓 ますますご清祥の段、心よりお慶び申し上げます。
平素は、ISSM（半導体生産技術国際シンポジウム）にご厚情を賜りまして誠に有難うございます。
ISSM は 1992 年発足以来、皆様のご支援を賜り、これまでの 29 回の実績から半導体生産技術に関する最も重要な国際会議の一つとして認知をいただき、半導体生産におけるメジャー会議としての位置づけを確立しております。
昨今、ISSM のテーマである半導体製造技術は、「作る技術」から「使う技術」へのシフトが益々重要となってきております。半導体製造技術全体を広く捉えて技術を評価し選択していくことが必要な今、ISSM は半導体製造全般の技術を網羅している特徴を活かし、異なる技術分野を統合化するシステム的なアプローチを評価できる唯一の国際会議として、半導体製造の発展に一層寄与していきたいと考えます。
技術面に加えまして、SCM 軸での地勢的な原材料の調達・リユース課題や、最終ユーザーからの脱炭素世界に準じた生産技術の対応課題なども、新たな変化として浸透しております。
第 30 回を迎える、ISSM2024 は、半導体生産技術の新たな課題にむけて、半導体産業界の有益な協調を推し進め、延いては半導体産業の新たな飛躍に資すること、また半導体産業の永続的な発展と繁栄に資することを目指して、2024 年 12 月 9 日（月）～10 日（火）に、KFC ホール（東京・両国）での開催を予定しております。
シンポジウムの開催は参加費にて運営されることが本来の姿と考え、参加者にとって魅力ある企画の推進に努めておりますが、半導体の将来を担う若手技術者並びに学生の参加を積極的に募るには、低めの参加費、もしくは無料の設定も必要と考えております。経費の大幅な節減を行いましても、参加費のみでシンポジウムを開催することは至難な状況です。
ISSM2024 に何卒、ご支援を頂きたく、ご寄付（協賛募金）にご協力賜りますようお願い申し上げます。
なお、講演論文の募集につきましてもあらためましてご依頼を申し上げますので、重ねましてよろしくお願い申し上げます。
敬 具ISSM2024 大綱
１． 会議の名称(和文名称)
第 30 回半導体生産技術国際シンポジウム 2024
(英文名称) International Symposium on Semiconductor Manufacturing 2024
(略 称)
ISSM2024
２． 支援機関などの名称（予定）Co-sponsored by:IEEE Electron Devices Society
Minimal Fab
Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ)
Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)
Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA)
Endorsement by：
The Japan Society of Applied Physics
３． 会期と開催地（予定）(１)会 期：2024 年 12 月 9 日（月）－10 日（火）(２)開催地：KFC ホール（東京・両国）
４． ISSM2024 会議の概要(ア) 会議日程 2024 年 12 月 9 日（月）－10 日（火）(イ) 会議内容（予定）① キーノートセッション（基調講演）② ハイライトセッション③ オーラルプレゼンテーションセッション（一般講演）④ インターラクティブ・ポスターセッション⑤ チュートリアルセッション(ウ) 会議の主題：半導体生産技術
Fab Management
・工場設計および搬送自動化（FD）
・製造ラインの戦略及び運営管理（MS）
・生産管理および制御（MC）
・環境・安全・健康（ES）
・工場データ管理（ID）

Process Integration
・プロセスおよび材料の最適化（PO）
・歩留まり向上（YE）
・汚染制御及びウルトラクリーンテクノロジ（UC）
・プロセス制御・モニタリング（PC）
・製造装置・測定装置（PE）
・生産性設計（DM）
・新規デバイス向け製造技術（VD）

3D, Chiplets & Advanced Packaging
・3D、チップレット、先端パッケージ技術(TP)(エ) 参加予定国：日本，米国，欧州諸国，アジア諸国，その他(オ) 参加予定者
日本、欧米、アジアなどから 250 名(カ) 会議公用語
講 演
英語
印刷物
英語

ISSM2024 委員会組織（敬称略）
組織委員会
組織委員会

氏名

所属機関名

組織委員長

齋藤 昇三

株式会社デバイス＆システム・プラットフォーム開発センター

部署

役職名
代表取締役会長兼社長

組織副委員長 井上 修一

アトナープ株式会社

和田 純一

キオクシア株式会社

井上 道弘

国立研究開発法人産業技術総合研究所

イノベーションコーディネータ

木村 徹

JSR株式会社

電子材料事業部長

奥野 泰利

株式会社SCREENホールディングス

執行役員 特命担当

岩元 勇人

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

第2/4研究部門 部門長

佐々木 智幸タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社

最高技術責任者 (CTO) 兼
プロセステクノロジーセンター所長

瀬川 澄江

東京エレクトロン株式会社

コーポレートイノベーション本部

執行役員 本部長代理

加藤 浩朗

東芝デバイス＆ストレージ株式会社

半導体事業部 先端半導体デバイス開発センター
先端半導体デバイス第一開発部

シニアマネジャー

多留谷 政良三菱電機株式会社

パワーデバイス製作所

主管技師長

小池 淳義

Rapidus株式会社

代表取締役社長

嶋崎 綾子

東芝ナノアナリシス株式会社

技師長

運営委員長

アドバイザー
メモリ技術研究所 プロセス技術研究開発センター

センター長

運営委員会
運営委員会

氏名

所属機関名

運営委員長

嶋崎 綾子

東芝ナノアナリシス株式会社

小澤 克敏

オムロン株式会社

姜 帥現キオクシア株式会社

部署

役職名
技師長

インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
企画室 IoTプロジェクト
先端技術研究所 デバイス・プロセス研究開発センター
先端プロセス研究開発部

部長
部長

内野 敏幸

会計委員長

奥野 泰利

株式会社SCREENホールディングス

執行役員 特命担当

浜島 雅彦

SEMIジャパン

代表取締役社長

岩元 勇人

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

第2/4研究部門 部門長

佐々木 智幸タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社

最高技術責任者 (CTO) 兼
プロセステクノロジーセンター所長

売賀 賢介

株式会社デュラシステムズ

守屋 剛

東京エレクトロン株式会社

Corporate Innovation本部 デジタルデザインセン
ター 先端技術開発二部

加藤 浩朗

東芝デバイス＆ストレージ株式会社

半導体事業部 先端半導体デバイス開発センター 先
シニアマネジャー
端半導体デバイス第一開発部

中馬 宏之

日清紡ホールディングス

赤堀 浩史

Rapidus株式会社

渡部 潔

一般社団法人日本半導体製造装置協会

服部 毅

Hattori Consulting

多留谷 政良三菱電機株式会社

パワーデバイス製作所

主管技師長

岡本 和也

大阪大学／日本工業大学

大阪大学 招聘教授 ナノデザインセンター、
日本工業大学 技術経営研究科 技術経営専攻

教授

森 啓之

ルネサス エレクトロニクス株式会社

前工程生産技術統括部 プロセス加工技術部

部長兼リソグラフィプロセス技術課課長

島根 誉

ローム株式会社

WP生産本部 WP統括

統括部長

代表取締役社長
部長

シニアアドバイザー

専務理事
国際ジャーナリスト テクニカルライター

プログラム委員会
プログラム委員会
委員長

今井 伸一

株式会社日立ハイテク

委員長代行

嶋崎 綾子

東芝ナノアナリシス株式会社

技師長

幹事会委員

加藤 凡典

エー・アイ・ティ

代表取締役

幹事会委員

南百瀬 勇

オムロン株式会社

インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー アドバンスドソリューション事業本部

マネージャー

幹事会委員

松川 和人

株式会社SUMCO

生産技術本部 副本部長 マーケティング技術部

常務執行役員 部長

山田 裕貴

JX金属株式会社

磯原工場 製品開発センター 半導体Gr.

守屋 剛

東京エレクトロン株式会社

Corporate Innovation本部 デジタルデザインセンター 先端技術開発二部部長

水野 晋介

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

PDCプロダクトマネージメント

マネージャー

三宅 賢治

オフィス三宅新保 正博

オン・セミコンダクター

技術統括部 プロセス技術開発部

主任技術員

IEEE TSM
Publication Chair

事業開発本部 Business Development Div.

主管技師 工学博士

井ノ本 実

キオクシア株式会社

先端技術研究所AI・システム研究開発センター AI・DX技術研究開発部

中川 聰子

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社

技術部基盤技術グループ

主事

青木 正身

ケーエルエー・テンコール株式会社

プロセス・コントロール・ソリューションズ

アジア・リージョナル・ディレクター

川上 峰規

JSR株式会社

久松 貴将

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

長崎TEC MIS製品部門 デバイス技術1部 技術2課

統括課長

安井 孝俊

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社

プロセステクノロジーセンター プロセス技術開発部 イールドマネジメント開発課

主幹技師

有馬 澄佳

筑波大学

システム情報系 社会工学域 ファカルティシステム情報工学研究科

電子材料事業部 リソグラフィー材料部部長

講師

大見 俊一郎 東京工業大学

工学院 電気電子系准教授

小西 敏雄

株式会社トッパンフォトマスク

事業戦略部課長

井上 弘之

日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

美浦ウエハーファブ プロダクトエンジニアグループ

TI上級主任技師 シニアプロフェッショナル

根本 和典

Hitachi High Technologies America, Inc.

Corporate Strategy

VP

松本 剛征

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

三重工場 生産技術部

渡邉 健二

Rapidus株式会社

デバイス技術部

シニアエンジニア

横田 和樹

ルネサス エレクトロニクス株式会社

生産本部 デバイス開発統括部 プロセス技術部 プロセス技術第二課

課長

竹井 祥司

ローム株式会社

LSI製造部 NVM技術課

技術員

eMDC (e-Manufacturing & Design Collaboration Conference)/TSIA 協力メンバー
Name
Dr. Nicky C.C. Lu
Dr. TY Wu
Ms. Celia ShihMr. Thomas Chen
Mr. Robert Chien
Dr. C. Hsu
Prof. SC Chang
Prof. Argon Chen

Affiliation
Chairman & CEO, Etron Technology, Inc./Managing Board Director, TSIA
President, TSIA
TSIA
Tsmc
Tsmc
Tsmc
National Taiwan University
National Taiwan University

【ISSM2024 協賛金特典内容】
種別
募集上限

プラチナゴールド

シルバー

ブロンズーーーー¥800,000 ¥600,000 ¥400,000 ¥200,000

協賛金(税別)

レセプション ストラップ2

1¥400,000¥200,000

ISSM 参加
ISSM2024への無料参加人数
ISSM2024参加費（予定）一般参加（早期申込割引）

40,000円

一般参加（通常・当日）

50,000円

学生（予稿集無し）

無料

学生（予稿集有り）

3,000円

6

4

2

1

1

1

Visibility
ISSM2024ウェブサイト

上段

中段（上）

中段（下）

下段

下段

下段

有有無無

無無

予稿集にロゴ掲載、ホームページへリンク

有有有有有有インターバルスクリーン上にロゴを表示

有有有有有有会場ポスターにロゴを表示

有有有有有有レセプション会場にロゴを表示

無無無無有無レセプションでのスピーチ

無無無無有無ストラップに企業名を表示

無無無無無有有有無無（ロゴから企業HPへリンク）
キーノート前に1分間のPR動画投影（希望ベース）

テーブルトップ展示
展示をご希望の場合下記をご用意いたします。
テーブル1800W×450D×720H
バックパネル（3つ折） 1800W×1800H
椅子1脚・電源(100V500W)をご希望の場合は、

有有5,500円（税込）の追加料金となります
展示期間：12月9日、10日
設営：12/9朝、撤去：12/10午後※テーブルトップ展示・ポスターへのロゴ掲載は 10 月末までが特典お申込みの期限となります。
■ISSM 事務局
株式会社セミコンダクタポータル〒105-0001 東京都港区虎ノ門 1-16-4 アーバン虎ノ門ビル 6F
Tel：03-6807-3970 Fax：03-6807-3960
E-mail：issm_2024@semiconportal.com