平成27年度 沼津工業高等専門学校シラバス
専２年

集積回路設計科目

全コース共通Design ofIntegrated Circuit

講義

後期

望月孔二担当必修

2単位

MOCHIZUKI Kouji

授業の概要
今日の社会は通信・情報技術・制御技術の高度な応用によって支えられている．その中で，集積回路が担う役割は非常に大きい．この講義では，集積回路を支える様々な技術を取り上げて解説する．学生は興味ある技術を選び，どのような経緯で現在の技術になったか調査して報告書にまとめることで，複数の技術の中から１つの技術を選び取る能力を身に付ける．

本校学習・教育目標（本科のみ）プログラム学習・教育目標（プログラム対象科目のみ）

C. 工学的な解析・分析力及びこれらを創造的に統合する能力

目標
説明
1
技術者の社会的役割と責任を自覚する態度
2
自然科学の成果を社会の要請に応えて応用する能力
3
工学技術の専門的知識を創造的に活用する能力
4
豊かな国際感覚とコミュニケーション能力
5
実践的技術者として計画的に自己研鑽を継続する姿勢
実践指針
実践指針のレベル（プログラム対象科目のみ）（プログラム対象科目のみ）(C1) 機械工学、電気電子工学、情報工学、応用化学、生物工学、材料工学などの専門的技術を身につ (C1-4）修得した専門知識を、環境エネルギー工学、新け、これらの技術を複合的に活用して、環境エネル
機能材料工学、医療福祉機器開発工学などの複合・融ギー工学、新機能材料工学、医療福祉機器開発工学 合領域の課題に応用できる。
等の分野に創造的に応用することができる。

授業目標(a)集積回路と社会の関わりについて１通以上の報告書にまとめることができる。
(b)学生自身の専門分野に関わる集積回路技術について１通以上の報告書にまとめることができる。
(c)集積回路を支える技術のうち，お互いにトレードオフの関係にある２つの技術について，それぞれの技術の概要と今日の使い方に至った理由を３通以上の報告書にまとめることができる。 報告書には，式が入ることを基本とする。
(d)上記(a)～(c)のうちのいずれかについて１回以上授業中に発表することができる。
授業計画
シラバスの説明，半導体関連年表

第3回
第4回
第5回

半導体産業の基礎
半導体産業の基礎(2)，
半導体産業の動向
半導体と社会
学生の発表と討論
半導体産業

第6回

素子分類とディスクリート素
ダイオード，トランジスタ，FET，その他
子， 高度なロジック回路

第7回
第8回
第9回
第10回
第11回
第12回
第13回
第14回
第15回

アナログIC
オペアンプ，AD変換・DA変換
論理回路
ロジック回路の概説，TTL，C-MOS，ゲートアレイ，スタンダードセル，FPGA，フルカスタム
メモリデバイス
DRAM，SRAM，ROM
マイクロプロセッサ
MPU，マイクロコントローラ，DSP
その他の素子パワー，撮像，光，ミックス型
ICの企画から完成まで 企画から製造，組み立て
設計とテスト
システムレベルの設計，IP再利用，低消費電力，DFM，DFT
プロセス技術セルフアライン，ウエハの口径，次世代技術
パッケージ技術と信頼性，総括 小型化・高信頼性，集積回路の設計に求められること

第1回
第2回

半導体関連年表（2），社会の発展を支える半導体（1）
社会の発展を支える半導体（2），未来を創る半導体
自分の研究と集積回路の関連
半導体ビジネス，世界と日本の半導体，関連産業(1)授業目標(a)の報告書を提出させ，この講義で学ぶ集積回路という技術と社会の関わりの理解度を判定する．
(2)授業目標(b)の報告書を提出させ，学生自身と集積回路の関わりの理解度を判定する．
(3)授業目標(c)の報告書を提出させ，技術に関する理解度と，複数の技術を対比しながら解析・分析力をつかって論ずる能力を判定する．
(4)授業目標(d)の発表により討論しあうことで，より深い理解を促す．
・報告書の数は，(a)１通，(b)１通，(c)３通が基本である．なお，学生によっては，(a)兼(b)１通，(c)４通というように，(a)と(b)と(c)の間で兼ねるレポートがあっても良い．
評価方法
・発表は，報告書1通に匹敵するものと計算する。と基準・報告書１通を17点満点で評価する。ただし，発表は15点満点とする。6通を超える提出があった場合，良好な報告書の上位5通で計算する。
・80点以上をA，70点以上をB，60点以上をC，60点未満を不合格とする。
・授業目標(a)～(d)の必要な数を満たしていない学生は，前項に依らず不合格とする。
・対比する技術の例を上げるが，これにこだわることなくチャレンジして欲しい：「SiとGaAsによるトランジスタ」，「バイポーラトランジスタとFET」，「TTLとC-MOS」，「DRAMとSRAM」，「EEPROMとマスクROM」，「FPGAとフルカスタムIC」，「マイクロコ
ントローラーを含んだ回路とランダムロジックによる回路」
教科書等 プリント。主な参考書籍は，「ICガイドブック，JEITA編集・著作，日経BP企画」 の最新版（３年ごとに改定）

備考

0.講義3回に1通の報告書を課す。
1.試験や課題レポート等は、JABEE 、大学評価・学位授与機構、文部科学省の教育実施検査に使用することがあります。
2.授業参観される教員は当該授業が行われる少なくとも1週間前に教科目担当教員へ連絡してください。

「 集積回路設計 」の成績評価基準表

Ａ：定期試験

学籍番号

Ｂ：課題レポート
氏名
Ｃ：その他（）評価割合(100%)
到達基準
A

授業目標
未到達基準

標準基準

優秀基準

B% 85% 15%

AND
１．集積回路と社 OR会の関わりにつ □集積回路と社会の関わりに □集積回路と社会の関わりに □集積回路の今後の更なる発展
いて報告書にまと ついて報告書にまとめることが ついて期限以内に報告書にま が社会にどう役立つか自分の視点で説明できる．
めることができできない．
とめる．
る．
□期限を守れなかった．
□引用をきちんと書く．

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２．学生自身の専ORAND□自分の研究が発展することに門分野に関わる□学生自身の専門分野に関わ □学生自身の専門分野に関わよって社会にどう寄与できるか納
集積回路技術にる集積回路技術について報告 る集積回路技術について期限得できる未来を示すことができついて報告書に書にまとめることができる．
以内に報告書にまとめる．
る．
まとめることがで□期限を守れなかった．
□引用をきちんと書く．
きる．

17

AND
３．項目１，２，４ OR□項目１，２，４のうちのいずれのうちのいずれ □項目１，２，４のうちのいずれかについて授業中に発表する □質問に対して議論を深めることかについて授業 かについて授業中に発表するができた．
ことができる．
中に発表すること ことができる．
□態度等が，人前で報告するができる．
□発表する日を守れなかった．
ことにふさわしいものである．
AND
４．集積回路を支□集積回路を支える技術のうえる技術のうち， ORち，お互いにトレードオフの関
お互いにトレード □集積回路を支える技術のう係にある２つの技術３組についオフの関係にあ ち，お互いにトレードオフの関て，それぞれの技術の概要とる２つの技術につ 係にある２つの技術について，今日の使い方に至った理由を□十分な解析や分析が伴う報告
いて，それぞれの それぞれの技術の概要と今日期限以内に報告書にまとめる書である．
技術の概要と今 の使い方に至った理由を報告ことができる．
日の使い方に書にまとめることができない．
□引用をきちんと書く．
至った理由を報 □まとめたのが3組に達しな□報告書には式が入ってい告書にまとめるこ かった．
る．（式を使いにくい技術の場とができる．（ C1 □期限を守れなかった．
合でも「解析，分析した」と言え- 4 ）る論じ方である．）
備考

学生が記載するレポートのテーマによって，パーセンテージが変動することがある．

C

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