株主メモ事
業
年度
定 時 株 主 総 会
基準日
配当金支払株主確定日
単 元 株 式 数
上場
市
場
公
告方
法

株主名簿管理人（特別口座の口座管理機関）
同連
絡
先

毎年8月1日から翌年7月31日まで
10月
7月31日
上記のほか必要があるときは、あらかじめ公告して定めます。
期末配当金 7月31日
中間配当金 1月31日
100株
東京証券取引所市場第一部
電子公告とし、当社ホームページ（https://www.samco.co.jp/）に掲載いたします。ただし、事故その他やむを得ない事由によって電子公告による公告ができない場合は、日本経済新聞に掲載いたします。
東京都千代田区丸の内一丁目4番5号
三菱UFJ信託銀行株式会社〒541-8502 大阪市中央区伏見町三丁目6番3号
三菱UFJ信託銀行株式会社 大阪証券代行部
電話 0120-094-777（通話料無料）※‌株式関係のお手続き用紙のご請求は、三菱UFJ信託銀行のホームページ（https://www.tr.mufg.jp/daikou/）でも承っております。

（ご注意）1．‌株主様の住所変更、買取請求その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることとなっております。口座を開設されている証券会社等にお問合せください。株主名簿管理人（三菱UFJ信託銀行）ではお取扱いできません
のでご注意ください。
2．‌特別口座に記録された株式に関する各種お手続きにつきましては、三菱UFJ信託銀行が口座管理機関となっておりますので、上記特別口座の口座管理機関（三菱UFJ信託銀行）にお問合せください。なお、三菱UFJ信託銀行本支店でもお取次ぎいたします。
3．‌未受領の配当金につきましては、三菱UFJ信託銀行本支店でお支払いいたします。

ホームページのご紹介
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第40期 年次報告書
2018.08.01▶ 2019.07.31
証券コード6387

株 主の皆様へ

決算ハイライト
株主の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお喜び申しあげます。
当社第40期（平成30年8月1日～令和元年7月31日）の報告書をお■ 売上高

上半期

通期

■ 営業利益

（百万円）

（百万円）

6,000

800

届けいたしますので、ご高覧賜りますようお願い申しあげます。

5,252

5,466

5,345

5,000

上半期

450

600

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。
このような状況の下、前期（平成30年7月期）に引き続き、オプトエ
レクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイ

3,000

左：代表取締役社長兼COO
右：代表取締役会長兼CEO215

02,000川史
辻 理

市場の需要低迷および米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速が、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資判断に影響していることにより、受注高は伸び悩みの傾向が続きました。その結果、国内売（前期比20.9%減）となりました。

以上の結果、当期における業績は、売上高が4,936百万円（前期比9.7%減）、営業利益は327百万円（前期比48.6%減）、経常利益は305百万円（前期比52.5%減）、当期純利益は215百万円（前期比47.1%減）となりました。

第41期の見通し

185
100

26

48077

△14

△842,923
1,000

1,829

2,772
1,719

2,053

△150

△200
△279

△4000
第36期 第37期 第38期 第39期 第40期

■ 売上高総利益率・営業利益率△300

第36期 第37期 第38期 第39期 第40期

50

電子部品分野ではパワーデバイス、各種センサー用途等で商談が進んでおります。また、実装・表面処理分野では引き続■ 自己資本比率・自己資本利益率
売上高総利益率営業利益率（%）

46.348.0

46.1

47.546.0△265
第36期 第37期 第38期 第39期 第40期

（%）

8075

■ 配当金・配当性向

自己資本比率
自己資本利益率78.679.075.940128.8%増）、経常利益は720百万円（前期比136.0%増）、当期純利益は490百万円（前期比127.3%増）となる見

（円）

10207074.5

185045.2
30.3

42065
12.8

1013.920△1020.0

20.0
1460

20.00

18.001255△8.9
第36期 第37期 第38期 第39期 第40期

25

162.6

11.7
6.6

75

39.4

5.04.5

（%）

873.0

5.8

配当性向

76.8

きアクアプラズマを重点製品として販売活動を推進しております。
以上の取り組みにより、第41期の売上高は6,200百万円（前期比25.6%増）、営業利益は750百万円（前期比（%）

配当金

630

当期末の受注残高は2,077百万円（前期比2.8%増）であり、オプトエレクトロニクス分野では通信系レーザー用途、

1274472200

新製品の拡販に注力してまいりました。しかしながら、スマートフォン

上高は3,161百万円（前期比1.9%減）、輸出販売高は1,774百万円込みであります。

150

281

ス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動、

令和元年10月

407

300

327
3,124

通期

3484004,000

関わる化合物半導体および電子部品製造装置の販売マーケットにおいて、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいは上半期

417638

当期（第40期）の事業環境と経営成績
当期、当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、当社の■ 当期純利益（百万円）

7446714,936

通期5015.0△25△2△3.2第36期 第37期 第38期 第39期 第40期

△410△45.4△50

第36期 第37期 第38期 第39期 第40期

2サ ムコの事業内容
品目別販売状況

サムコの製品■ エッチング装置

■ 洗浄装置

売上高2,801百万円

売上高762百万円

前期比15.9%減

前期比52.0%増

56.8％

電子部品分野のセンサー向けとパワーデバイス向けの販売が拡大した一方で高周波フィルタ向けの販売が落ち込み、売上高は2,801百万円となりました。

当期売上高構成比■ CVD装置

エッチング装置

429百万円

前期比52.5%減

8.7％

前期に好調であったオプトエレクトロニクス分
野の生産用のLD向けの販売が振るわず、売上高は429百万円となりました。

当期売上高構成比

売上高

942百万円

前期比29.5%増

当期売上高構成比

19.1％

既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造作業などで、売上高は942百万円となりました。

当期売上高構成比

半導体基板上の薄膜を微細に加工する装置 で す。 反 応 性 の 気体 を プ ラ ズ マ 分 解 し、半導体基板の目的物と反応させて蝕刻して い く も の で す。 当社は複数の元素を材ICPエッチング装置料にしている化合物
半導体の加工を得意としており、次世代パワーデバイスの材料である窒化ガリウム（GaN）や炭化シリコン（SiC）などの加工が可能です。

反応性の気体を半導体基板上に供給し、プラズマなどで化学反応させることで薄い膜を堆積させる装置です。半導体を水分やほこりから保護したり、絶縁性を持たせたりする目的で使用されます。当社は液体ソースCVDⓇ装置独自の原料を用いた液体ソ ー スCVDⓇ（Chemical Vapor Deposition＝化学気相成長）法に特長があり、比較的低温での高速成膜が可能です。

液体を用いないドライ洗浄方式で、減圧下で反応性の気体をプラズマ放電させて半導体基板の表面を洗浄します。独自に開発したAqua
PlasmaⓇ は銀や銅の表面還元や樹脂の接合など幅広い分野に応用されています。まプラズマクリーナー
た、紫外線（UV）とオゾン（O3）を用いたUVオゾンクリーナーも取り揃えています。

微細加工分野

薄膜形成分野

洗浄・表面処理分野

売上高割合状況
売上高

洗浄装置

15.4％

オプトエレクトロニクス分野の生産用のLD向
けと電子部品分野の生産用のパワーデバイス向けの好調により、売上高は762百万円となりました。

■ その他

売上高

CVD装置

サムコの事業分野

4,936百万円■ 用途別売上高割合

前期比9.7%減■ 目的別売上高割合■ 地域別売上高割合

オプトエレクトロニクス分野

電子部品分野

実装・表面処理分野

照明や光通信に使われるLEDやLDなどの発光デバイスをIoT（Internet of Things）
支えるキーデバイス

電子機器の小型化、軽量化および高機能化を実現する重要なプロセス

電気信号を光信号に変換したり、逆に光信号を電気信号に変換したりするデバイスで、主に化合物半導体で作られています。自動車のヘッドライトに用いられる高輝度LEDやLD、データセンターで用いられる近距離通信用のLDや光導波路などのデバイスがあります。

各種センサー・MEMS（Micro Electro Mechanical
Systems＝微小電気機械素子）・高周波フィルタなどの分野です。スマートフォンに多数搭載される高周波フィルタは、IoT時代を迎えその応用製品が飛躍的に増加しています。

パッケージ工程前のドライ洗浄分野です。最先端パッケージとして注目が高まるファンアウトウエ
ハーレベルパッケージ（FOWLP）をはじめ、高機能な電子機器を製造するための信頼性の高い洗浄が要求されます。

4.3%
19.1%

10.2%

19.1%
32.4%

5.0%
54.1%

4.8%
8.6%

21.5%

26.8%
30.1%

電子部品分野オプトエレクトロニクス分野
シリコン分野
実装・表面処理分野
その他分野
部品・メンテナンス

3

生産用
研究開発用
部品・メンテナンス

国内
アジア
北米
欧州

64.0%

4

財 務諸表
貸借対照表単位：千円（未満切り捨て）

科
（資流
現産の動

資

金

び

電

子売
た

卸

そ

固
有録

債

掛
な貸

預

手記

資の倒

引

当定

資産

形

固定

資建
構

築期

（平成30年7月31日現在）（
7,284,619

7,314,730

金4,807,657

4,201,150形

36,72091,768

権

98,900555,554

金

1,195,426

1,546,348

負

債

流

当目の動

（令和元年7月31日現在）

部

負買
期

未入

払

未払

未払

費

法

前

人

税

受

17,901

160,532

金

222,559

157,730

金

29,30747,250

金

24,60024,400

販売費及び一般管理費
営

業

利1,942,752

1,957,799

益327,749638,254

収

益

23,85815,862

費

利

営

業

外営

業

外用

46,49911,366

経常利益

305,108

642,751

特別損

失―78,811

税 引 前 当 期 純 利 益

305,108

563,939

法人税、住民税及び事業税

72,009134,690

法

額17,481

21,329益

215,617407,919

当金

3,106

9,672

3,499,439

3,593,746

製

品

保証

引

当金

25,70023,500産

3,035,084

3,065,870

他

21,592

9,018

824,848

812,498

物

332,387

364,172

金

428,374

420,441

役 員 退 職 慰 労 引 当 金

377,456

368,040

Point ▶ 売上高

そ19,01724,016スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済2,503,119

2,630,337の減速を背景に、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資

本8,220,347

8,165,462

国内の売上高は、前期比1.9%減の3,161,327千円。

その固定
退職

負給

債付

引

当株

地

2,530,836

2,530,836

ー

ス

資産

16,085

23,130

建

設

仮

勘定

43,62333,606

資産15,99913,985

投 資 そ の 他 の 資 産

448,355

513,890

投資有

価

証

券

147,971

217,839

関係

会社

株

式

25,20725,207

繰延税

金

資産130,268

124,860

他

144,907

145,983

計

10,784,058

10,908,476

合等

2,596,054

総引

25,191

産32,4422,270,501

上与

22,929の32,497

益

売

賞

工 具、 器 具 及 び 備 品

そ用2,870,429

原員（ 純 資 産 の 部 ）定105,448

2,665,630

上

役

8,164

固

107,824

価

売

△ 222

当

12,221形

金5,466,483

△ 138

引

具

無700,000

4,936,132

上

金り
与搬

運

700,000

高売賞

預79,625

両

金

期

77,601

76,102

車

547,843

前1日（自平成29年8月至平成30年7月31日）

50,819置

び1,817,839

493,182

期

1日（自平成30年8月
至令和 元 年7月31日）

他

装及

1,678,271

当目

842,529

1,143械（平成30年7月31日現在）

科

1,095,232

898

機

期

金

債

借前）

掛

短期

単位：千円（未満切り捨て）

産

リ

資科物

土5前）
産

取

期

（令和元年7月31日現在）

部

及

受

当目

損益計算書の負

債

他

合

主

計

資

資

本

金

1,663,687

1,663,687

余

金2,079,487

2,079,487

準備

2,079,487

2,079,487

余金

4,487,976

4,433,025

準備

金

59,50059,500そ の 他 利 益 剰 余 金

資

本
資

利剰
本

益
利剰
益

金

4,428,476

4,373,525

金3,867,000

3,867,000

繰 越 利 益 剰 余 金

561,476

506,525

式△ 10,803△ 10,737

評 価 ・ 換 算 差 額 等60,591

112,676

その他有価証券評価差額金

60,591

112,676

8,280,939

8,278,139

10,784,058

10,908,476

別自純途

己資積
株

産

合立

計

負 債 ・ 純 資 産 合 計

当人期

税等
純調
利

整意欲が低下。売上高は前期比9.7%減の4,936,132千円。
海外の売上高は、前期比20.9%減の1,774,805千円。

Point ▶ 販売費及び一般管理費賞与、試験研究費等の減少により前期比0.8%減の1,942,752千円となったが、販管費率は前期の35.8%から39.4%へ3.6ポイント増加。

キャッシュ・フロー計算書
科目

単位：千円（未満切り捨て）

当期

前期

1日
（自平成30年8月至令和 元 年7月31日）

1日（自平成29年8月至平成30年7月31日）

営業活動によるキャッシュ・フロー

857,760△ 223,892

投資活動によるキャッシュ・フロー

△ 396,899

23,240

財務活動によるキャッシュ・フロー

△ 171,176△ 228,264

現金及び現金同等物に係る換算差額△ 22,585△ 3,296

現金及び現金同等物の増減額

267,098△ 432,212

現金及び現金同等物の期首残高

2,486,070

2,918,283

現金及び現金同等物の期末残高

2,753,168

2,486,070

Point ▶ 営業活動によるキャッシュ・フロー
プラス要因：売上債権の減少862,622千円、税引前当期純利益305,108千円、減価償却費92,716千円、前受金の増加64,828千円。
マイナス要因：た な 卸 資 産 の 増 加239,148千 円、 法 人 税 等 の 支 払
202,474千円、仕入債務の減少54,660千円、預り金の減少17,943千円。

Point ▶ 投資活動によるキャッシュ・フロー
プラス要因：定 期預金の払戻による収入3,047,914千円、貸付金の回収による収入58,542千円。
マイナス要因：定 期預金の預入による支出3,398,147千円、有形固定資産の取得による支出69,896千円、貸付けによる支出33,522千円。

Point ▶ 営業外費用

Point ▶ 財務活動によるキャッシュ・フロー

前期は円高による為替差損が7,094千円発生、当期は円高がさらに進行し、マイナス要因：配 当金の支払160,667千円、リース債務の返済による為替差損は41,296千円へ拡大。

支出10,443千円。

Point ▶ 損益分岐点
損益分岐点売上高は4,222,421千円。

6

中 期経営計画
中期経営計画トピックス

当社は、化合物半導体および電子部品製造用の製造装置を主力製品とし、研究開発機市場と生産機市場それぞれで事業を展○国内外の展示会に積極的に出展開しております。当社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」という経営理念のもと、研究開発型企業として成長してき当社は世界各地のセミコンショーやオプた高度な技術力を維持すると同時に、蓄積した技術を生産機市場で活かすことで、事業規模の拡大を図っております。加えて、トエレクトロニクス分野などの展示会にほ当社のコアテクノロジーである「薄膜技術」は医療、バイオ、環境といったライフサイエンスおよびエネルギー分野に活かすぼ毎月出展しております。2019年7月期下ことが可能であり、中期的には当社の新規事業、新分野として成長させることを目指しております。
当社の主たる事業領域である化合物半導体および電子部品製造装置のマーケットでは、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT（モノのインターネット）、自動運転、ロボット、AI（人工知能）等の技術革新の時代が本格的な幕開けを迎えつつあり、関連企業は設備投資に対して前向きな姿勢を示しております。令和元年8月よりスタートさせた中期経営計
画において、当社の新たな成長に向けた中長期ビジョンを作成し、以下の課題に取り組んでおります。
課

題

1．海外販売の拡大
当社の事業を成長軌道に乗せるため、海外販売の拡大を最大の目標に掲げ、将来の成長期待の高い海外への事業展開を積極的に行っております。海外拠点、販売・サービス体制の整備と充実を図り、引き続き海外市場の開拓を図っていく方針で期には、セミコンショーでは3月に上海で開催されました『SEMICON China 2019』、5月にマレーシアのクアラルンプールで開催されました『SEMICON Southeast Asia2019』、7月にサンフランシスコで開催されました『SEMICON West 2019』に出

SEMICON China 2019

SEMICON West 2019

展いたしました。そのほか、4月に米国ミネアポリスで開催されました『CS Mantech』、5月に奈良で開催されました『化合物半導体週間』といった化合物半導体分野の展示会に出展いたしました。7月には東京で開催されました当社の新規事業分野であるヘルスケア分野の『ファーマラボ』に初出展いたしました。

あります。台湾、中国、韓国の既存主要顧客との繋がりを維持、強化しながら、北米、欧州、インド等の新たなマーケットの確立により、当面は海外売上高比率50%以上の達成を目指してまいります。
2．成膜装置販売の拡大
当社の属する半導体等電子部品製造装置市場は、常に技術開発の競争、顧客ニーズの多様化や高度化、グローバル化が加速しており、継続的な研究開発活動による高付加価値・高機能製品の開発、新製品の市場投入を進めることで、市場での競争力を維持し続けることが命題であります。
近年では、ドライエッチング装置のRIE－200iPNや、洗浄装置のアクアプラズマクリーナーの新製品を開発、販売をしてまいりましたが、今後は既存の製品群の中から、特に成膜装置（CVD装置、ALD装置等）の販売拡大を目的とした施策を行ってまいります。顧客ニーズに合わせた新製品の開発、成膜装置の性能向上による競争力の強化、製品ラインナップの見直し、本社研究開発センターのデモ拠点の整備等の施策を図ってまいります。
3．新規事業の立上げ
現在の製品群であるCVD装置、エッチング装置、洗浄装置を新たな事業領域へ展開し、新規事業として業績への寄与を目指しております。具体的には、第38期よりヘルスケア分野へ進出し、医療分野における滅菌装置の開発および医療計測分野におけるヘルスケアチップの加工装置の開発・販売を行っております。
また、新たなマーケット開拓のため、本社研究開発センター、米国オプトフィルムス研究所での研究開発、国内外の大学や各種クラスターとの共同研究の継続により、薄膜事業に関連する新規事業を創出し、成長を加速させてまいります。
以上の課題を克服し、第41期は売上高6,200百万円、第42期は7,400百万円、第43期は7,800百万円という中期経営計○個人投資家向け会社説明会を開催
去る6月18日、大阪・堺筋本町（ENDO堺筋会議室）で開催されましたマルサントレードIRセミナーにおきまして、当社は個人投資家を対象としました会社説明会を行いました。当社の事業内容や今後の見通し等について代表取締役社長兼COOの川邊史よりご説明いたしました。

○サムコ科学技術振興財団が2019年度 第3回研究助成者5名を決定
サムコ科学技術振興財団は、6月13日に第3回 薄膜技術に関する研究助成の対象者5名を決定いたしました。助成対象者5名には、9月6日に開催されました研究助成金贈呈式において、それぞれ200万円、総額1,000万円が贈呈されました。式典後には、理化学研究所理事長の松本紘先生（前京都大学総長）による記念講演が行われました。
※研 究助成対象者5名とその研究課題につきましては財団のホームページをご覧ください。
https://www.samco.co.jp/foundation/prize/

画の目標達成を目指します。

78サムコの40年の歩み

会社概要・株式の状況 （令和元年7月31日現在）■ 会社概要2018
2016

ICPエッチング装置RIE-200iPNを開発。

Aqua Plasma®
クリーナーAQ-2000を開発。

2016 マレーシア事務所を開設。
2016

第二生産技術棟を完成。

欧州リヒテンシュタインの洗浄装置メーカーUCP Processing Ltd.を子会社化（samco-ucp AGに社名変更）。 2014
東京証券取引所市場第一部銘柄へ指定。 2014
2013

量産用ICPエッチング装置RIE-600iPC、RIE-800iPBCを開発。

東京証券取引所市場第二部へ上場市場を変更。 2013
2012

SiCパワーデバイス用ICPエッチング装置RIE-600iPを開発。

シンガポール支店を開設。 2011

化合物半導体デバイス用
ICPエッチング装置

アメリカ東部事務所、北京事務所を開設。 2010

RIE-２００iPN韓国事務所、台湾サムコグローバルサービスを開設。 2008
2008

LED量産用ICPエッチング装置RIE-330iPCを開発。

商■ 株式の状況号

サムコ株式会社

英文社名

SAMCO INC．

設

昭和54年（1979年）9月

立

事業内容

半導体等電子部品製造装置の製造、販売及び輸出入資1,663,687,288円

本

金

170名

本

〒612-8443 京都市伏見区竹田藁屋町36番地
TEL（075）621－7841 FAX（075）621－0936

国内拠点

本社（京都）、東日本営業部（東京）、東海支店（愛知）、つくば営業所（茨城）、福岡営業所（福岡）海外拠点

米国（カリフォルニア・ニュージャージー）、台湾、シンガポール、中国（上海・北京）、韓国、マレーシア

研究拠点

本社研究開発センター（京都）、オプトフィルムス研究所（米国）第2研究開発棟を完成。 2007
2006

MEMS用高速Siディープエッチング装置RIE-800iPBを開発。

上海事務所を開設。 2004
株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ株式会社へ社名変更。 2004
2003

化合物半導体デバイス量産用プラズマCVD装置PD-220LCを開発。

■ 役員

生産技術研究棟を完成。 2002
台湾事務所を開設。 2001
日本証券業協会店頭市場（ジャスダック）に上場。 2001
1998

量産用ICPエッチング装置RIE-101iPCを開発。

1997 セミ量産用ICPエッチング装置RIE-200iPを開発。
1996
1995

数百台の実績を誇るRIE-200iPの後継機種として開発した高性能装置。コンパクトな設計のため、省スペースに設置できます。

研究開発用ICPエッチング装置RIE-101iPを開発。

RIE装置RIE-10NRを開発。

東海営業所、つくば営業所を開設。 1993
研究開発センター、第2工場を完成。 1991
1990

液体ソースCVD®装置PD-240Dを開発。

シリコンバレーにオプトフィルムス研究所を開設。 1987
新社屋完成により、本社を移転。 1985
東京出張所を開設。 1984
1982 マルチチャンバーシステム®PDM-303型を開発。
1981
1980
1979

9

半導体プロセス用大型CVD装置を開発。

株式会社サムコインターナショナル研究所を設立。

創業者の辻理が1979年9月に京都市伏見区のガレージで設立。

発行済株式の総数

8,042,881株
7,398名

株主数

株
辻主名

1,005,907

12.5

サムコエンジニアリング㈱920,282

11.4㈶サムコ科学技術振興財団

800,000

9.9

日本マスタートラスト信託銀行㈱（信託口）

205,500

2.6

辻一美

201,465

2.5

サムコ従業員持株会

200,138

2.5

辻190,015

2.4

日本トラスティ・サービス信託銀行㈱（信託口）

猛

160,100

2.0㈱三菱UFJ銀行

129,600

1.6

京都中央信用金庫

120,000

1.5

辻代表取締役社長兼COO

川

邊

史

取 締 役 副 社 長

石川

詞念夫

■ 所有者別株式分布状況

取締役常務執行役員

竹之内

聡一郎

取締役執行役員

山

下

晴

彦

社

村

上

正

紀

小林

弘

明

金融商品取引業者
34名
1,932百株
2.4%

外

取締役

持株数（株） 持株比率（％）

理代表取締役会長兼CEO理

常勤監

査役

辻村社

外

監

査役

木村

隆

茂之

西尾執行

役

員

方宏

関仲修

久保川

泰

彦

ピーター・ウッド

化合物半導体製造用MOCVD装置を開発。

14,400,000株■ 大株主の状況

従業員数
社

発行可能株式総数

本

山

慎

一

佐

藤清

志

金融機関
25名
14,193百株
17.7%
その他の法人
50名
18,579百株
23.1%

外国法人等
29名
1,797百株
2.2%

80,428百株

個人・その他
7,260名43,926百株
54.6%10