車載用プリント配線板（高機能化）
High Functional PWB Technology

高耐熱化の対応

高電圧化の対応For High-Heat-resistanceFor High voltage

基材のバリエーション

環境対応車（ＥＶ・ＨＥＶ・ＰＨＥＶ）の普及によるパワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせてプリント配線板の『高電圧化』 を実現します。

Types of PWB materials

High power electronics units in various EV, HEV, PHEV request PWB for High voltage spec. Our PWB for High voltage can be meet the spec.

PWB for high voltage

Optimum materials for high-heat resistance can be proposed according to customer's requests based on ourreliability test data of plated through holes in PWBs made with various types of materials.

温度サイクル試験 高温側150℃条件における信頼性結果

highHigh Tg Low CTE

HighTghigh continuity
FR-4

Low CTE

lowcoefficient of thermal expansion

10The setting of structure, material anddesign specification is important!

6L TH PWB
Thickness：1.6mm
Hole：Φ0.30mm

Conduction reliability of different materials.
The rate of change of electical conductive
resistance %glass transition temperature

Temperature cycling test result
Low CTE
FR-4
Testing condition ： -40℃（30min）⇔150℃（30min）/3000cycles
AFR- 4

Materialdifferences

FR- 4
Low CTE A
Low CTE BMiddle Tg Low CTE
High Tg Low CTE

Heat shock test result
Low
LowCTE B

insulation between through hole

general FR-4 material
hologen-free material
high Tg material/Low α material

hologen-free material

high Tg material/Low α material

general FR-4 material

gap between through hole

Low CTE A

5

耐マイグレーション性に優れる材料（ハロゲンフリー材）を推奨。
Materials (halogen-free) with anti-electrochemical migration
are recommended.

MiddleTg
Middle0High Tg

-505001000

1500
TEST cycle

2000

2500

3000

Circuit-design
difference

Layer structure
difference

Tg150℃以上の材料が必要
Materials need to have Tg = 150℃ or more.

層間の絶縁層厚（プリプレグ枚数）を増やすことで、絶縁性能を強化。

ソルダーレジストのバリエーション

PWB insulation performance for high voltage can be improvedby increasing insulation layer thickness (= the number of PP).

Types of Solder resist

高耐熱に対応したソルダーレジストをラインアップ(一般層構成でのＮＧ事例：層間)Possible to use Solder resist for High-heat resistance.

温度サイクル試験後においても高密着性を維持（試験条件：-40℃⇔150℃ 各30min、はんだレベラー処理品）

Failure example in general structure : Layer to layer

Good adhesives can be kept after temperature cycling tests (test condition : -40℃⇔150℃ dwell time 30min., surface finish : solderleveling)

New condition

insulation detorioration time

高耐熱環境へ対応するため、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、品質要求に応じた最適材料をご提案します。

After 1000cycles

After 2000cycles

After 3000cycles

要求特性（高電圧への耐性）に応じて、十分な絶縁間隙を確保することが重要。当社では豊富な試験データと実績に基づき設計仕様を提案。
It is necessary for High voltage to change the insulation distanceto adequate distance according to customer requested spec
(high voltage spec).
Our circuit design spec can be proposed based on various test
results and manufacturing experiences.

（一般材でのＮＧ事例：ＴＨ間）
Failure example in general material : TH to TH（Layer to layer：0.2mm/ DC1kV）

高放熱・大電流化の対応

表面処理のバリエーション『ＣＭＫ−ＣＯＭＰ シリーズ 』 にてプリント配線板の高放熱・大電流化を実現します。

0.10type)
1.50
3.70
7.30
耐熱向上タイプの水溶性プリフラックスをラインアップ耐熱向上タイプ (High-heat resistance（水溶性プリフラックスの耐熱性比較）

Possible to use OSP of high-heat resistance type.

耐熱性

平滑性環境

○

◎

◎

コスト 生産対応
costcapability○◎

水溶性フラックス（耐熱向上タイプ）

◎◎

◎

○

◎

無鉛はんだレベラー

◎

×

◎

××

Ni/Auめっき

◎

◎

○×

◎

Snめっき

◎

◎

○

×

○

OSP (high-heat resistance type）
Lead-free solder leveler
Ni-Au plating
Sn plating

総合的に判断して水溶性プリフラックス（耐熱向上タイプ）を推奨
OSP (High-heat resistance type) are recommended withour comprehensive way.

10.0
Copper oxide Thickness [nm]

OSP (Normal type）

Our PWBs called CMK-COMP series can have performances for High-heat radiation and High-current.

ＣＭＫ−ＣＯＭＰ シリーズ

(Figure of comparing heat resistances of 2 OSPs)

heat resistance smoothness environment

水溶性フラックス（一般タイプ）（TH to TH：2.05mm/ DC1kV）For High-heat radiation, High-current

Types of Surface ﬁnish

9.0
8.0
7.0

Copper oxide thickness（Baking temperature : 130oC )一般タイプ(General)

銅コア
Cu core内層厚銅
Inner circuit thick Cu

銅板にダイレクト放熱
Heat radiation directly
to Cu board.

基板全体に熱拡散
Heat-spread towhole PWB.

断面積拡大により大電流を許容
High-current can beallowed with thick Cu.

耐熱向上タイプ(High- heat resistance type)

6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.00.0銅ベース
Cu base

Start

1h
3h
Baking time [hours]

5h

耐熱向上タイプは熱負荷による酸化を抑制

OSP high-heat resistance type decrease copperoxide growth.

記載内容は予告なく変更する場合があります。
The contents are subject
to change without notice.
2022.10