射出成形機連動型高速スパッタ・重合システム
SPP-202-H
Metal ﬁlms and protective ﬁlms on resin substrates
can be formed fully automatically!

【特樹脂基板への金属膜︑保護膜が全自動で成膜可能！

Injection molding machine linked high speed sputtering / polymerization system

徴】

１．全自動：射出成形された基板を全自動で真空成膜（スパッタリング及び重合）することが可能です
２．サイクルタイム：100秒（Al：100nm＋SiOx：20nm）
３．高い密着度：アンダーコート無しでも高い密着力が得られます[Features]
1. full automatic : Injection molded substrates can bevacuum-deposited (sputtering and polymerization) fully automatically.
2. Cycle time : 100seconds (Al: 100 nm + SiOx: 20 nm)3. High degree of adhesion : High adhesion can be obtained even without an undercoat.

【対象製品】
自動車ヘッドランプリフレクター／ミラー／金属装飾膜[Applications]
Car headlamp reﬂector / Mirror / Metal decorative ﬁlm

成型機と接続するタイプもございます
There is also a type that connects to a molding machineSPP-SERIES

金属膜 ＋ 保護膜成膜装置
Metal and protective ﬁlm coating system

射出成形機連動型高速スパッタ・重合システム
Injection molding machine linked high speed sputtering / polymerization system

Al単層膜及び、Al（100nm）+SiOx（20nm）反射率 Al single layer / Al（100nm）+SiOx（20nm）reﬂectance9594939291908988878685Reﬂectance[%]8483

PC基板 アンダーコート無し
Al成膜後クロスカットして剥離無し

82818079

PC substrate, under coating ﬁlm less.
After coating Al and cutting it to across, a ﬁlm donʼt peel oﬀ.

78
7776
75PC.AI

7473

PC AI+SiOx

7271
70
350

400

450

500

550

600

650

700

750

800

wavelength[nm]装置構成

Device conﬁguration

最大基板寸法Maximum substrate size

基板材質

Substrate material

スパッタレート

W250×L500×D150㎜

W250×L500×D150㎜

PC、PET、PP、PEなど

ご質問・詳細につきましては、営業部までお気軽にお問合せください。

PC,PET,PP,PE etc.

10nm/sec以上（Al）

お問合せ先【営業部】

Sputter rate

10nm or more / sec (Al)

重合rate1nm/sec〒252-0244 神奈川県相模原市中央区田名3062-10

0.1Paまで40sec（スパッタ室）、10Paまで40sec（重合室）

TEL. 042-764-0370

Polymerized rate

排気速度

Pumping speed

生産サイクルタイム
Cycle time of production

膜性能

本社・相模原工場

1nm/sec

40sec to 0.1Pa (sputtering chamber), 40sec to 10Pa (polymerization chamber)

FAX. 042-764-0377

E-mail. sales-pamphlet@showashinku.co.jp

基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下

from inputting substrate, through coating and polymerized, to output. Approx. 100sec or lesshttps://www.showashinku.co.jp/

反射率85%以上、KOH

昭和真空1%

10min

Reﬂectance

85% or High, KOH 1% 10min

ポンプ構成

スパッタ室：RP+MBP+TMP、重合室：RP+MBP（TMPオプション）

Vacuum system

SP室+重合室
Chamber system

スパッタ室

Sputtering chamber: RP + MBP + TMP, polymerization chamber: RP + MBP (TMP option)

ハイレートカソード（ターゲットサイズ540×240mm）、40kW

重合室

グロー放電式重合電極×１

重合ガス

HMDSO（SiOx用）等◇オプション◇ Option

RF電源

Al等

Al etc.

Polymerized

1kW

DC電源

Polymerized electrode using glow discharge×1 1kW RF power supply

Sputter Materials

HQ and Sagamihara Plant
TEL:+81-42-764-0370

2 chambers system(sputter chamber and polymerized chamber)High rate cathode（target size540×240mm）,40KW DC power supply

スパッタ材料

Inquiry [Sales Dep.]
3062-10 Tana, Chuo-ku, Sagamihara-city, Kanagawa 252-0244 Japan

2室構成

Sputter chamber

Polymerized chamber

検索

FAX：+81-42-764-0377

本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。
This product may be applicable to export control products such as strategic raw materials
which are regulated by the Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law. Accordingly
when you bring out the applicable products outside Japan, you should take a necessaryaction such as application of an export permit to the Government of Japan.

HMDSO（for SiOx）etc.

基板回転機構Board rotation mechanism

新しい成膜方法をお考えのお客様は、ぜひ当社へご相談ください！
※本仕様・外観については、改良のため予告なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください。
If you are looking for new ﬁlm coating technology, Please ask our company！

Web site

製品情報ページ

真空中で特定の基板に薄膜を形成させる装置を主とした、真空蒸着装置やスパッタリング装置等の真空技術応用装置（真空装置）を製造販売しております。

https://www.showashinku.co.jp/product/* For the improvement of the product, please understand in advance that the speciﬁcations and external views are subject to change without prior notice.

OEJE13701-1910