第46期 第2四半期

株主通信（2020年4月1日から2020年9月30日）

財務ハイライト
売上高

53,236

連結貸借対照表

百万円（単位：百万円）

前期末

当第2四半期末

59,716
69,52062,997827
5,696
129,237

60,98371,55864,473887
6,196
132,541

52,06453,837
46,529100,367

2020年3月31日現在

固定資産
有形固定資産無形固定資産投資その他の資産
資産合計
負債の部

流動負債
固定負債
負債合計

純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
その他の包括利益累計額

その他有価証券評価差額金
繰延ヘッジ損益
為替換算調整勘定
退職給付に係る調整累計額
非支配株主持分純資産合計
負債純資産合計

44,69196,755
32,116
12,8886,464
13,159
△396
172
△830
375
△224
193
32,482
129,237

1,814連結損益計算書

32,15812,8886,464
13,202
△396
△130
0
129
△53
△206
145
32,173
132,541

百万円（単位：百万円）

194

連結キャッシュ・フロー計算書

前第2四半期（累計） 当第2四半期（累計）2019年4月1日〜
2019年9月30日

2020年9月30日現在

資産の部
流動資産

親会社株主に帰属する四半期純利益

営業利益

59,122

53,236

売上原価

49,96146,499

売上総利益

9,160

6,736

販売費及び一般管理費

5,749

4,921

営業利益

3,410

1,814

営業外収益

266

445

営業外費用

654

1,700

経常利益

3,022

560

特別利益

32

特別損失

182

290

2,842

272

476

120

2,366

152

―

△422,366

194

税金等調整前四半期純利益
法人税等
四半期純利益非支配株主に帰属する四半期純損失（△）
親会社株主に帰属する四半期純利益（単位：百万円）

前第2四半期（累計） 当第2四半期（累計）2020年4月1日〜
2020年9月30日

売上高百万円

2019年4月1日〜
2019年9月30日

2020年4月1日〜
2020年9月30日

営業活動によるキャッシュ・フロー

4,480

1,308

投資活動によるキャッシュ・フロー

△8,899△5,702

財務活動によるキャッシュ・フロー

5,828

4,753

現金及び現金同等物に係る換算差額

△382

△108

現金及び現金同等物の期首残高

11,41913,646−229

12,446

14,126連結の範囲の変更に伴う現金及び現金同等物の増減額

現金及び現金同等物の四半期末残高

財務のポイント●連結貸借対照表
・当第2四半期連結会計期間末の総資産は132,541百万円となり、前連結会計年度末比3,303百万円増加。
・その主な要因は、流動資産では現金及び預金482百万円の増加、受取手形及び売掛金533百万円の増加、たな卸資産381百万円の増加、固定資産では有形固定資産1,476百万円の増加、投資その他の資産500百万円の増加。
・当第2四半期連結会計期間末の負債は100,367百万円となり、前連結会計年度末比3,611百万円増加。

・その主な要因は、流動負債では支払手形及び買掛金1,624百万円の減少、短期借入金6,729百万円の増加、1年内返済予定の長期借入金2,782百万円の減少、流動負債のその他466百万円の減少、固定負債では長期借入金1,897百万円増の増加。
・当第2四半期連結会計期間末の純資産は32,173百万円となり、前連結会計年度末比308百万円減少。
・その主な要因は、利益剰余金42百万円の増加、為替換算調整勘定429百万円の減少。

トップインタビュー

株主の皆様へ
株主の皆様におかれましては、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
2020年3月期上期の業績についてご報告申し上げます。

代表取締役社長
2020年度上期 連結実績／通期予想

名屋佑一郎
上期の業績について（単位：億円）当第２四半期連結累計期間における電子部品業界は、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による景気の低迷を経て、緩やかな回復基調となりましたが、一方で新型コロナウイルス感染症拡大収束の目処が立たない地域もあり、先行きの不透明感は継続しております。
このような状況の中、当社グループでも、受注は徐々に回復基調となりました。
販売面では、車載向け基板は、世界的な自動車生産が回復し顧客の転注品も戻りつつありますが、前年同期比で減収となりました。
スマートフォン向け基板とＩ
ｏＴ/
ＡＩ家電向け基板は、新規案件が立ち上がりつつあるものの、前年同期比で減収となりました。一方、アミューズメント向け基板は好調を維持し前年同期比で増収となりました。
ＥＭＳ事業は、ベトナム工場の拡張などにより前年同期比で増収となりました。収益面では、全社的なコスト削減策を推進いたしましたが、銅や金などの資源価格の高騰や、営業外費用に為替差損933百万円を計上するとともに、特別損失に事業構造改善費用等で290百万円を計上し、前年同期比で減益となりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は、53,236百万円（前年同期比10.0％減）と前年同期に比べ5,885百万円の減収となりました。損益面では、営業利益が1,814百万円（同46.8％減）、経常利益が560百万円（同81.5％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益が194百万円（同91.8％減）となりました。

2019年度 2020年度 前年同期比 2020年度 2020年度
上期実績 上期実績 増減額 増減率 下期予想 通期予想
売上高

591

532

営業利益

34

18

3.4%

5.1%

1.1%

4.0%

0.4%

30

経常利益

24

親会社株主に帰属する

当期純利益

為替

5.8%

YEN/USD-59-16-10.0%

628-46.8%

35

6-24-81.5%

2-22-91.8%

15円

4.6%

3.0%

4.0%

2.3%

35
27

106.00 106.150円

20円20円（単位 :億円）

売上高
564

4.6%

25

商品別売上高／営業利益の半期推移

591

53

5.6%

29

108.66 106.30

１株当たり配当金

1,160

営業利益
628

35

34532

1818

通期の見通しについて
車載

スマホ/タブレット

IoT/AI家電

アミューズメント

ストレージ

下期の業績の回復を受け、通期業績予想を上方修正することといたしました。
売上高は、116,000百万円で前年度比0.5％増収を予想しております。損益面
は、営業利益は5,300百万円で前年度比2.1％の増益、経常利益は3,500百万円で前年度比26.9％の減益、親会社株主に帰属する当期純利益は2,700百万円で前年度比4.4％の増益を予想しております。商品別販売見通しについては、車載は低迷していた自動車市場が回復基調となっており、売上高としては、前年度比9.5%減の49,800百万円を見込んでおります。
スマートフォン向け基板は、顧客内での当社シェアが高まるとともに、新モデルが順調に立ち上がっておリ、前年度比で19.3％増の29,700百万円を見込んでおります。
Ｉ
ｏＴ/ＡＩ家電向け基板とアミューズメント向け基板も顧客内で当社シェアが高まっており、前年度比で18.6％増の10,200百万円を見込んでおります。収益面では、車載向け基板が前年度比4.2%減の2,300百万円、スマートフォン向け基板は、前年度比で29.4%増の2,200百万円、Ｉ
ｏＴ/ＡＩ家電向け基板とアミューズメント向け基板は前年度並みの500百万円を見込んでおります。

その他商品

2020年度上期 仕様別販売実績/下期予想 （単位 :億円）
両面板

4層板

6層板以上

ビルドアップ

放熱基板

フレキ

その他

EMS

628

8億円

532億円

（（（＋3443-59（-10.0%）8591億円

主な市場の中期見通し

５G分野のプリント配線板

世界の産業動向は、社会および経済活動の不可逆的変化によりサイバー空間を通じた価値の提供が増え、リアル空間の価値が量から質へ変化する

10675045002250

6,000
4,000

50020202015

2,00002020

2025

02020

2025

2020

2025

■5Gスマートフォンが成長、ビックデータ量の増加によりSSDが成長■環境や自動運転への意識の高まりから、電気自動車やコネクテッドカーが成長■高速伝送対応の高密度ビルドアップ基板や多機能な車載基板の需要が拡大グローバル市場需要予測

設備投資の状況について

自動車需要予測（単位:百万台）

スマホ需要予測 （単位:億台）

IoT需要予測 （単位:10億ドル）

従来

当期の設備投資は、期初に計画した投資予定額の100億円を実行いたします。
これまでの投資は生産能力の拡大を中心に行ってまいりましたが、今後の投資としては、今後の事業展開の中心となる車載先端分野、スマートフォン先端分野、５Ｇ分野および、モジュール基板向けの投資を推進し、次年度以降の収益拡大に寄与する領域と省人化に重点投資してまいります。

95.2

15.0

13.7

110.6

12.4

92.2

71.6

77.3

88.7

今後の方針について
source: マークラインズ +SMBC日興証券予測

今後の方針ですが、売上は重点分野として車載先端分野、スマートフォン先端分野、５G・モジュール分野、ＥＭＳ事業を強化することにより拡大を見込んでおります。営業利益は、先端分野の拡大に加え、生産性の改善や固定費・販管費の削減に尽力いたします。
また、日本国内の収益性強化を推進いたします。
また、財務戦略として、有利子負債削減、自己資本比率の向上、ROICの向上に取り組んでまいります。
今年に入って蔓延した新型コロナウイルス感染症の影響により一時的な成長の停滞が発生いたしましたが、この影響も徐々に回復基調となりました。一方で、前期までに実施した設備投資はこうした影響によりまだ十分販売に寄与しておりません。今後の成長にあたりましては、まずは投資済設備のフル活用に努めてまいります。
当社の地域ごとの売上と投資についてご説明いたします。
日本国内においては、新型コロナウイルス感染症の影響があり、売上は小幅に減少する見通しです。中国においては、2019年度、当期予想は大きく減少いたしました。
これは当社武漢工場の操業停止とこれに伴う他社への転注が大きく影響いたしました。今後は徐々に改善に向かいます。ベトナムにおいては、重点的に投資を行った結果、売上は拡大傾向にあり、今後も同様の拡大を見込んでおります。
ESG経営については、環境負荷の低減を重視しており、生産設備の省エネ化などによる二酸化炭素排出の削減や、水資源の循環利用、廃棄物からの資源回収などを強力に推進しております。
また、SDGｓを踏まえた企業経営を積極的に推進するとともに、その活動についてはホームページや統合報告書として取りまとめてまいります。

source: IDC データを編集

今後の方針

国別売上と設備投資の推移
日本国内（仕入販売を含む）

中国

ベトナム

売上

配当金について投資

ESG経営

当期中間配当は、新型コロナウイルス感染症の影響により減収減益となりました。
この状況を受け検討を行った結果、当期の中間配当につきましては誠に遺憾ながら見送らせていただくことといたしました。期末の配当については、業績の回復を見込んでおり期末配当を１株当たり20円とし、年間配当を１株当たり20円とさせていただく予定です。

ソーラーパーク福島

企業内託児所

株主の皆様をはじめ、すべてのステークホルダーのご支援、ご期待に応えるべ
く、改善のための各々の施策に全力で取り組み、業績と企業価値の向上に努めてまいる所存です。今後とも一層のご支援・ご鞭撻を賜りますよう、お願い申し上げます。

技術開発ロードマップ

source: Markets and markets データを編集

電解法による銅リサイクルプラント

マスク寄付のびっこ

ESG/SDGs 評価融資実行証

農業事業（無農薬野菜）

自動車ECUの統合化に向けた開発事例

多機能統合パワー基板 Multi-function Integrated Power PWB

大電流・放熱・3D実装（小型化）の機能を組み合わせたパワー基板 3D-Assembly and Miniaturization

Power PWB with Combination of Larger Current, Heat Dissipation,

大電流 Larger Current

小型化 Miniaturization

Heavy-Cu PWB

Automotive HDI PWB

厚銅基板

車載ビルドアップ基板

2段ビルドアップ基板
ライン幅/スペース＝100/100μm

電流配線銅厚105μm

Cu Thickness for Current 105 μm

2 Layer HDI PWB, Line Width / Space = 100/100μm

パワーデバイス・大電流ユニットに対応

レーザービアによる高密度配線

Use for Power Device & Larger Current Unit

High-Density Wiring by Using Microvia

ビルドアップ基板断面

厚銅基板断面

X-section of HDI PWB

X-section of Heavy-Cu PWB

放熱 Heat Dissipation

3D実装 3D-Assembly

銅インレイ基板

FR4-Flex基板

Cu-Inlay PWB

Semi-ﬂex PWB

銅インレイφ6mm

曲げ角度180素子 ➡ 銅インレイ➡ヒートシンク
へ伝熱・放熱小型・省スペースに組み込み
FR-4.0, 4.1材料を使用

Cu-Inlay φ6 mm

Heat Dissipation from FET to Heat Sink
through Cu-Inlay

Bending Angle 180

銅インレイ基板断面

X-section of Cu-Inlay PWB

Assembly into a Limited SpeceUse of FR-4.0 & 4.1 Material

曲げ箇所
Flex Area

FR4-Flex基板断面

X-section of Semi-ﬂex PWBMANAGEMENT VOICE

社外取締役

原田隆

9VOL.

2020年６月の株主総会で社外取締役に選任されました。以前は当社社外監査役を４年間務めておりました。私が大切に思うのは、『会社のガバナンスを健全に保ちながら、事業拡大をする。
』ということです。企業の経営状態が厳しい時期や急成長を続けている時期には、業務執行が先行されガバナンスが機能不全を起こしがちです。社外取締役の立場から、戦略や執行を客観的に監督してガバナンスを保つことで、円滑な企業経営や中長期的な収益力を高め、企業価値向上に貢献していきたいと思います。
今、市場動向や産業構造はダイナミックに変化しています。
２０２３年にテスラ社が中型ＥＶ（モデル３）を２６０万円で発売するという大きなビジネス環境の変化や、米国ＧＡＦＡ、中国ＢＡＴＨ、台湾ＥＭＳの動向などを注意深く読み解き、予測する必要があると思います。
しっかりと日々、商機を獲得していくかが新たな成長において重要なカギとなります。
将来に向けた経営全般にも助言をすることで、会社とともに歩み、責務を果たしていきたいと思います。
引き続きご支援を賜りますよう、お願い申し上げます。

コーポレートデータ（2020年9月30日現在）
会社概要
商設
資本

従 業 員

株式情報号

株式会社メイコー

立

1975年11月25日

金12,888百万円

数

12,193名（連結）(国内871名・海外11,322名)

主な事業内容

役員名

屋

佑一郎

取締役専務執行役員
取締役常務執行役員
取締役常務執行役員
取

締

取

締

取
取
常監

役
役

締

勤監

締
監
査
査役

査役役役役

松和申

田田

土屋

西山

原
露
佐宮田
木藤内孝純

允奈
洋豊孝

広也

浩生
介
隆
彦
幸
弘関連会社
株式会社山形メイコー
電 子 関 連 事 業
電 子 関 連 事 業
株式会社メイコーテック
株式会社メイコーテクノ
電 子 関 連 事 業
名幸電子（広州南沙）有限公司
電 子 関 連 事 業
名幸電子（武漢）有限公司
電 子 関 連 事 業
名幸電子香港有限公司
電 子 関 連 事 業
Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.
電 子 関 連 事 業
Meiko Electronics Thang Long Co., Ltd. 電 子 関 連 事 業
Meiko Electronics America, Inc.
電 子 関 連 事 業
Meiko Electronics Europe GmbH
電 子 関 連 事 業
Meiko Towada Vietnam Co., Ltd.
電 子 関 連 事 業

本 社 〒252-1104 神奈川県綾瀬市大上5-14-15
TEL：0467（76）6001（大代表）70,000,000株

発行済株式の総数

26,173,893株（自己株式 629,427株を除く）

株主数

電子回路基板等の設計、製造および販売
ならびにこれらの付随業務に関する電子関連事業代表取締役社長執行役員

発行可能株式総数

4,407名

大株主
株主名

名屋

持株数
（千株） 持株比率
（％）

佑一郎

株 主メモ
事

業

年

度 毎年4月1日から翌年3月31日まで

定 時 株 主 総 会 毎年6月開催
基準

日 期末配当金
中間配当金

毎年3月31日
毎年9月30日

株主名簿管理人 東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
および特別口座 三井住友信託銀行株式会社の口座管理機関

4,703

17.97

CLEARSTREAM BANKING S.A.

1,459

5.57

株式会社日本カストディ銀行（信託口）

1,448

5.53

PICTET AND CIE (EUROPE) S.A.

1,333

5.10

（郵便物送付先）〒168-0063東京都杉並区和泉二丁目8番4号

BNP PARIBAS SECURITIES SERVICES LUXEMBOURG/JASDEC/FIM/LUXEMBOURG FUNDS/UCITS ASSETS

1,230

4.70

（電話照会先）株主名簿管理人 東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
事 務 取 扱 場 所 三井住友信託銀行株式会社 証券代行部

三井住友信託銀行株式会社 証券代行部
0120-782-031

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

924

3.53

上場証券取引所 東京証券取引所 JASDAQ（スタンダード）

名幸興産株式会社

608

2.32

有限会社ユーホー

521

1.99

STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505019

444

1.70

名屋435

1.66

公 告 の 方 法 電子公告により当社ウェブサイトに掲載
https：//ｗｗｗ.meiko-elec.com/ir/pa.shtml
ただし、事故その他やむを得ない事由によって電子公告をすることができない場合は、
日本経済新聞に掲載

精一※当社は、自己株式 629,427株を保有しておりますが、上記の大株主から除いております。
また、持株比率は自己株式を控除して計算しております。

所有者別株式分 布状 況（普通株式）
株式に関するお問合せ

個人・その他

40.33%

金融機関

19.14%

外国法人等

30.99%

その他の法人5.72%

金融商品取引業者

1.47%

自己名義

2.35%

ホームページ https://www.meiko-elec.com/

見通しに関する注意事項
本報告書に記載されている情報につきましては、当社の計画、業績など将来の見通しに関する記述が含まれており、これらの記述は、その時点で入手可能な情報および当社が合理的であると判断する一定の前提条件に基づいています。実際の業績は、さまざまな要素により、これらと異なる結果となり得ることをご承知おきください。

お取引の証券会社にお問合せください。のお手続きは、上記三井住友信託銀行証券代行部にお問合せください。