TE Connectivity(TE) は、日々お客様に革新的な技術とノウハウを提供し、接続技術の将来の発展に寄与できるよう尽力しています。本アプリケーションガイドでは、お客様が抱えるさまざまな課題の解決のお手伝いをするTEの最新製品を紹介致します。

新製品

アプリケーションガイド
2019 年 10 月

携帯用デバイス
スマートホーム
ソリッドステートライティング
インテリジェントビルディング
VA（高付加価値）アセンブリ
ファクトリーオートメーション
データコミュニケーション
過酷な環境向けソリューション
常時接続に必要なパワーを提供

携帯用

デバイス

より持ち運びやすく、また、より小型、軽量、薄型であること、このようなお客様のニーズが、急速に成長するエレクトロニクス産業に於いて一層高まっています。TE は絶え間ない技術革新により、様々な小型インターコネクト製品をラインアップしています。変わりゆく産業のトレンドやニーズに対応する TE の最新製品をぜひご活用ください。

b

a

c

a. GNSS アンテナ標準製品
e. 3 in 2 カードコネクタ
シリーズ
カード挿抜時の損傷を防ぐ堅牢
個々のデバイス構成に合わせた性に優れたソリューションを提供
幅広いマルチバンドアンテナを使します。2 枚の SIM カード、ま用することにより、ワイヤレス接
たは 1 枚の SIM カードと 1 枚続による測位の信頼性を高めまのマイクロSDカードを挿入できす。
ます。

h. デジタルマイクロミラーデバイス（DMD）257 ソケット
作業工程中の端子の損傷を防ぎ、チップを確実に取り付けられる
アンチフックコンタクト設計を備え、高い信頼性を実現します。

b. ロック式フレキシブルプリント回 f. MS5837-02BA 超小型ゲル路（FPC）コネクタ
充填圧力・温度センサ
FPC ケーブルをコネクタに固定
超低消費電力で、高精度なし、過酷な環境での偶発的な抜
デジタル 24 ビットの圧力値
けを防ぎます。ZIF（Zeroと温度値を実現します。塩素Insertion Force）設計により、環境における耐久性を向上し
FPC コンタクトの摩耗を減らし、ます。
嵌合回数を増やします。
g. 低背型フレキシブルプリント
c. SpO2 サーフェスマウント型 光回路（FPC）コネクタ
学コンポーネント
アクチュエータの堅牢なデザイ
赤色 LED の波長公差が最大ンにより、組み立て中の破損を660nm ± 3nm で、高い精度を防ぎます。0.5mm のバック実現し、正確性を向上します。リ
フリップタイプにはデュアル
フローはんだ付けが可能な 設計
コンタクト設計が採用されておにより、全体的なコストを 抑り、2 方向でのコネクタとケー
え、品質を高めます。
ブルとの接続が可能です。

市場最小クラスの設置面積により、PCB のスペースを節約します。クローズループコンタクト
設計により、PCB への確実な接続、大電流容量（1.5A）を実現します。

d. MS5840-02BA 圧力センサ
3.3 × 3.3 × 1.7mm という市場最小クラスの低背型高度計で、スペースを節約できます。超低消費電力で、高精度なデジタル
24 ビットの圧力測定値と温度測定値を実現します。

1

TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

di. 超小型スプリングフィンガ

e

f

g

h

i

スマート

ホーム

世界的なエンジニアネットワークを持つ TE は、お客様のスマートホーム用途のアイデアの実現を支援します。生活家電、照明、HVAC、セキュリティなど、幅広い接続ソリューションとセンサソリューションを持つ TE は、お客様の製品の迅速な市場投入を支援する理想的なパートナーです。
a. GNSS アンテナ標準製品シリーズ
h. BUCHANAN WireMate
2 ピースポークインシリーズ
個々のデバイス構成に合わせた幅広いマルチバンドアンテナを使用することによ工具を必要としないポークイン電り、ワイヤレス接続による測位の信頼性
線の結線により、配線が簡単でを高めます。
す。ワイヤマーキング用に平らなコネクタ表面を用意しました（カb. ロック式フレキシブルプリント回路
ラーオプションあり）。
（FPC）コネクタ
FPC ケーブルをコネクタに固定し、過酷 i. フレックスグリップワイヤコネクタな環境での偶発的な抜けを防ぎます。
すばやく簡単な結線により、取りZIF（Zero Insertion Force）設計によ
付け時間を短縮します。柔軟性にり、FPC コンタクトの摩耗を減らし、嵌合優れ、配線の再加工やコネクタの回数を増やします。
再利用が可能です。

c

g

d

h

a

e

I

b

f

j

c. ELCON Micro 電線対基板ソリュー
j. AmbiMate センサモジュール開発
ション
キット MS4 シリーズ
故意の誤嵌合を防ぐ設計であり、 3.0mm
予め加工されたセンサソリューの業界標準フットプリントでピンあたり最ションを組み込むことによって、大 12.5A の高電流を提供します。
市場投入までの時間を短縮しま
d. 低背型フレキシブルプリント回路（FPC）コネクタ
市場最小クラスの低背型コネクタで、省スペースを実現します。アクチュエータの堅牢なデザインにより、組み立て 中の破損を防ぎます。0.5mm のバックフリッ
プタイプにはデュアルコンタクト設計が採用されており、2 方向でのコネクタとケーブルの接続が可能です。

す。I 2C 通信プロトコルを使用して、AmbiMate センサモジュー
ルを簡単に統合できます。

e. 防水（IPX8）USB Type-C
リセプタクルIEC 60529 に準拠した業界トップクラスのIPX8 防水性能を実現します。水分が存在する過酷な環境アプリケーションに最適です。
f. SlimSeal コネクタミニチュアシリーズ
IP67 定格コネクタで、シールド
ソリューションを実現します。ポジティブ
ラッチ機構により、不慮のコネクタの 抜けを防止します。
g. 250 シリーズ Mini FASTON
リセプタクル
狭い空間に収まる、ミニチュアサイズのストレート構成を採用しました。標準的な 0.250 x 0.032 インチ タブと嵌合します。

2

ソリッドステート

ライティングTE は、次世代の固定照明（SSL）ソリューションの開発分野に於ける業界のリーディング
カンパニーです。屋外の照明器具から業務用冷蔵庫まで、新技術が照明分野の技術革新の推進のお手伝いをします。新規システムの創造、既存設計の強化等を問わず、TEは広範囲にわたって新しい省エネルギーソリューションを提供します。

a

b

c

d

e

af

b
g

c
h

i

j

d. Corcom MRI LED 照明用
g. LUMAWISE ドライブ LEDよるカバーとベースアセンブリの
a. LUMAWISE Endurance S
シールは、IP66 等級に適合していフィルタ
ホルダータイプ Z50 開発キット
ドームます。
業界標準である Zhaga Book 18に
価格志向型のスケーラブルな
16 × 19mm、
19 × 19mm、準拠し、過酷な環境での製品寿命
オプションを用意しました。差動20 × 24mm、
24 × 24mm の
j. 小型 Push グリップワイヤ
を延ばします。IP65 と IP66 に適モードとコモンモードの両方の
4 つのサイズの CoB への熱コネクタ
合し、直径 40mm と 80mmで提ノイズを除去します。
および電気接続に対応します。
ポークインワイヤ技術と工具不要供されます。
350mA、500mA、700mA、
e. LUMAWISE Endurance Nの導体終端により、取り付け時間
1050mA の 4 つの電流出力に対を短縮します。電圧試験用の試験
b. LUMAWISE Endurance S
短絡キャップ
応する LED ホルダーで、設計のスロットを装備し、工場や現場でのベース、ベント付き
IP66 の防水性を備え、屋外照明
柔軟性を高めます。
簡易な取り付けを可能にします。
業界標準である Zhaga Book 18にのメンテナンスを減らし、動作寿命準拠し、ベント機能で結露を最小を延ばします。照明器具を過渡ラ h. Corcom FBL 照明用シリーズ
限に抑えます。直径 80mm で提イン電圧から保護します。
標準 EMI 性能レベルが求められる供され、防水型ベースアセンブリ
アプリケーション向けで、これらのの内側の圧力均等化を実現しなが f. ユニバーサルメイテンロック
アプリケーションに対応する 10A
ワイヤシールらエンクロージャの防水性を維持
および 20A バージョンでは、さらします。
コネクタハウジングに取り付け、防 なる高電流を達成できます。
水性を実現します。AWG18 から
300VAC が要求される照明アプリ
c. LUMAWISE ドライブ LED
AWG10 までのワイヤに対応し、ケーションでの使用を想定して設計
ホルダータイプ Z50 DALI-2
ユニバーサルメイテンロックコネク されています。
オンボードドライバ採用のソリュー タを防水システムにアップグレード
i. LUMAWISE Endurance N
ションにより、美観に優れた照明します。
ベース、ベント付き
デザインを可能にします。Zhaga
Book 12 の要件を満たし、スポッフォトコントロールベースアセンブリ
ト照明やトラック照明のドライバ
は直径 76mm と 81mm で提供
ボックスが不要なため、照明デザされ、さまざまな高さのスリーブとイナーはより美しい照明ソリュー
カバーに対応します。ベースの周ションを実現できます。
囲に一体化された「O」リングに

3

TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

インテリジェント

ビルディング

今日の建物はますます効率化され、建物にはさまざまなケーブル接続が使用されています。
TE はお客様の複雑な接続に関する課題の解決をお手伝いすべく多くのソリューションを提供しています。弊社の新製品は、制御装置のシームレス統合を実現し、環境及び照明の制御から人の流れ、各種サービス機器に至る複数のビルシステム全体に電力とデータを確実に伝えることにより、より安全で確実な住居・作業空間を提供致します。

aba. BUCHANAN WireMate ITBモジュールポークイン
使いやすいポークイン機能とワイ
ヤ解放機能により、取り付け時間を短縮します。再利用やワイヤの交換に対応する優れた柔軟性を備えています。この低背型のコネ
タの PCB のトップ表面からの高さ
クはわずか 2mm で、水平方向のワ
イヤ挿入により、PCB 下のスペー
スの使用を最小限に抑えます。
b. SOLARLOK 2.0 コネクタ
圧接（IDC）技術を使用した、工具不要の現場で取り付け可能な製品です。PV ケーブルから PVパネ
ルにすばやく簡単に確実な接続を行えます。
c. 細線アルミニウムおよび
銅マグネットワイヤに対応した
MAG-MATE 端子
AWG33 から AWG27（0.18～ 0.36mm）のアルミニウムマグ
ネットワイヤ、AWG34 から
AWG28（0.16 ～ 0.32mm）の銅
マグネットワイヤに対応し、従来の MAG-MATE 端子では対応していなかった細線サイズのソリュー
ションを提供します。

cd. 多極マウント FASTIN-FASTON
ハウジング
3 つの同時接続が可能な 3 極ハウジングで、個々の接続を 3 回行う場合に比べ、組み立て工程を迅
速化できます。大きな押圧面、丸みのある縁、折れ防止機構により、作業性を向上します。
e. スロット ID 9 MAG-MATE 端子

AWG25 から AWG24（0.45～ 0.50mm）のアルミニウムマグ
ネットワイヤ、AWG27 から
AWG24（0.38 ～ 0.50mm）の銅マグネットワイヤに対応し、従来の MAG-MATE 端子では対応していなかったワイヤサイズのソ
リューションを提供します。ワイヤ
ストリップ技術により、マグネットワイヤの事前のワイヤストリップは必要ありません。

f. パワートリプルロックヘッダ

新しい単列のライトアングルおよび垂直ヘッダで、電線対基板オプ
ションを拡大しました。接続の信頼性を高める 3 重のロック機構を提供します。

dg. BUCHANAN WireMate
ツーピースポークインシリーズ
工具を必要としないポークイン電線の結線により、配線が簡単です。
ワイヤマーキング用に平らなコネ
クタ表面を用意しました（カラーオ
プションあり）。

efh. Corcom FBL 照明用シリーズ

標準 EMI 性能レベルが求められるアプリケーション向けで、これらのアプリケーションに対応する
10A および 20A バージョンでは、さらなる高電流を達成できます。
300VAC が要求される照明アプ
リケーションでの使用を想定して設計されています。

gi. Standard FASTON
リセプタクル端子、2D クリンプ付き
低挿入力により、作業性を向上します。アプリケータは 4 つの端子全てに標準対応し、何度もアプリ
ケータを交換することなく、生産性を高めます。
hi4VA（高付加価値）

アセンブリ

システム間の接続性能は極めて重要です。弊社の専門知識、ノウハウによりお客様の設計の向上、効率化および費用の低減をお手伝いいたします。制御盤、電源システム、ケーブル
アセンブリ、制御装置、タイマーまたはセンサを含む各種システム向けに、TE 製品は幅広い
ソリューションを提供します。

a

b

c

d

e

f

g

h

i

j

a. BATTU 二層構造熱収縮
チューブ
過酷な環境の電力ケーブル対端子用途向けに設計された、接着層を持つ難燃性のチューブ製品です。
ポリオレフィン製のジャケッ
トと熱可塑性の内部接着層で構成され、優れた電気絶縁性、機械的保護、耐湿性を実現します。
b. 細線アルミニウムおよび
銅マグネットワイヤに対応した
MAG-MATE 端子
AWG33 から AWG27（0.18～
0.36mm）のアルミニウムマグ
ネットワイヤ、AWG34 から
AWG28（0.16 ～ 0.32mm）の銅
マグネットワイヤに対応し、従来の MAG-MATE 端子では対応していなかった細線サイズのソリュー
ションを提供します。
c. 4.8mm シリーズ FASTON
リセプタクル
厚さ 0.5mm または 0.8mm のタブと嵌合し、デザインイン、調達、組み立てが簡単になります。長さわずか 15mm のコンパ
クトサイズです。

5d. アルミニウムマグネットワイヤ
向け AMPLIVAR スプライス
最大 3 本のアルミニウムマグネッ
トワイヤと 1 本の銅リードより線（全体で 400 ～ 1500CMA）
を 1 つのスプライスに同時に結線でき、効率的な接続を実現します。

g. TPA 付きスタンダードパワー
タイマーハウジング
さまざまなアプリケーションでプリント基板への一次電源供給をサポートします。
それぞれ結線するよりも迅速に組み立てることが可能で、作業性の良いソ
リューションを実現します。

e. Economy Power 2.5
コネクタ
端子ピッチが 2.5mm の小型コネクタです。オプションのダブル
ロックプレートで、最大 4.2A の定格を実現します（単列）。
カチッという音で確実な嵌合を簡単に確認できます。

h. 表面バーナー用コネクタ
システム
ハウジングの側面の保持用リブ
は、さまざまな構成のクリップに容易にはめ込むことができ、複数の設計要件に対応します。

f. GRACE INERTIA 2.5mm
コネクタ
組み立て中の人的ミスを減らします。慣性ロック機構により、半嵌合による製品の不具合を防ぎます。量産を行うメーカー
向けにフラットパッケージタイプも用意されています。

TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

i. 250 シリーズ Mini FASTON
リセプタクル
狭い空間に収まる、ミニチュア
サイズのストレート構成を採用しました。標準的な 0.250 ×
0.032 インチタブと嵌合します。

kbj. RZF パワーリレー

端子を含む基板上の取り付け高さがわずか 27.6mm の低背型設計で、端子を含まない高さは17.9mm です。

k. Standard FASTON リセプタ
クル端子、2D クリンプ付き
低挿入力により、作業性を向上します。アプリケータは 4 つの端子全てに標準対応し、何度もアプリケータを交換することなく、生産性を高めます。

ファクトリー

オートメーション
生産環境の自動化と分散化が進むにつれて、最小の接続さえもが実は欠かすことができない
極めて重要な役割を担っています。TE は、生産のあらゆる箇所（回路基板のプロセスを最適化する各種機械から最も過酷な環境となる工場の現場）に於いて、電力を供給し、制御する革新的な接続ソリューションを提供します。

a

b

c

d

e

f

g

h

i

j

a. Z-PACK 2mm eHM コネクタ
CompactPCI Express 規格に準拠し、優れた電気的および機械的性能を低価格で実現します。
b. 一体型のマグネットと PoE を 備
えた Ethernet ジャック
260°C のリフローはんだ付けに対応し、製造を簡略化します。
工程段階を追加する必要はありません。めっきに厚みを持たせる
ことで、電気的問題と腐食を低減します。
c. Ethernet 用ディスクリート磁気製品
Ethernet インタフェースの設計の柔軟性を高め、最適化により、高い伝送特性と過電圧要件に対応します。260°C のリフローはんだに適合します。

d. AD-101 気泡検出器
g. デジタル熱電対列センサ
超音波技術を使用して、あらゆる物理的な接触を介さず、低消費種類の液体の流れの途切れ発生
電流で温度を測定します。EMIを確実に特定します。連続自己診
抵抗の改善と、低オフセット／低断とパッケージの柔軟性により、ノイズアンプ、関連フィルタなど
クリティカルな用途向けの設計にの必要部品の削減により、設計対応します。
の柔軟性を高めました。
e. FX29 圧縮ロードセル
h. KMXP シリーズ AMR 位置
ミリボルト、増幅、デジタル出力センサのオプションを備え、設計の柔軟
PCB への垂直はんだ付けが可能
性と簡略化を実現します。信頼性
な 3 つの新しい部品により、機の高い Microfused 技術を利用し械設計の選択肢を増やします。
て、ミニチュアサイズで、10 ～電子および機械サブアセンブリ
100lbf（50 ～ 500N）の範囲にの設計の自由度を高めます。垂対応します。
直とフラットはんだ付けの 2 つのバージョンで提供されます。
f. 820M1 ボードマウント圧電
加速度計
i. M12 PCB ／パネルコネクタ
広帯域幅と最大 10kHz を超える
（8/12 ピン）
周波数応答を実現し、–40°Cか
高密度接続によるコンパクト設ら +125°C の動作範囲でも出力計、取り付けをすばやく簡単にドリフトが発生せず、長期間安定行えるプラグアンドプレイ式によして動作します。
り、PCB やパネルマウントを手早
く確実に接続できます。

j. M12 パワー L コードパネル
マウント PCB コネクタ
コンパクトなハイパワーソリュー
ション向けに、標準的な M12 コ
ネクタの 4 倍の電力を供給します。PNO は、PROFINET 規格への即時実装と配電ボックスの小型化の採用を承認しました。

6

データ

コミュニケーション

世界を行き交う情報量が劇的に増加し、より高密度でより高速な通信に対応するデバイスとシステムに対するニーズが高まっています。TE はコネクタ及びケーブルのリーディングカンパニーとして、お客様の設計にお使いいただける製品を提供します。TE は、各種規格、プロトコル、シグナル
コネクティビティに関するノウハウ、データ通信に於ける接続にお使いいただける豊富な製品を取り揃えています。

a

b

c

d

e

f

g

h

i

j

k

gl

m

n

a. Z-PACK 2mm eHM コネクタ
CompactPCI Express 規格に準拠し、優れた電気的および機械的性能を低価格で実現します。
b. スライディングパワーコネクタ
システム全体の電源を切らずに、
サーバドロワ内のコンポーネントのホットスワップが可能な他に類をみないコネクタで、システムダウン
タイムに伴う多額のコストを節約できます。
c. Sliver SFF-TA-1002 コネクタ
SFF-TA-1002 の基準として採用され、EDSFF、PCIe、OCP NIC規格に対応し、断片化されたピン配列と速度の一体化により簡単なデザ
インインを実現します。
d. マイクロ同軸リセプタクル
優れた電気性能を備え、幅広い用
途で RF ケーブルアセンブリまたはアンテナをメイン PCB に接続します。

7oe. zSFP+ スタック式相互接続SFP56
最大 56Gbps PAM-4 のデータ転送速度を実現し、ハイパースケー
ルデータセンタとネットワーキン
グスイッチ用途に対応する高フェースプレート密度を備えています。3列の両面基板用途に対応可能なスタック式で、密度を向上
し、PCBスペースを最大限に節約します。
f. Sliver SFF-TA-1002 ストラドルマ
ウントコネクタ
高速・高密度に対応した新しい標準となるフォームファクタを備え、シリコンおよびフェースプレートにプラグで接続可能な次世代のOCP
NIC 3.0 アプリケーションに適合します。
g. ELCON Micro 電線対基板
ソリューション
故意の誤嵌合を防ぐ設計であり、3.0mm の業界標準フットプリントでピンあたり最大 12.5A の高電流を提供します。

TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

h. QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケー m.高密度 + カードエッジパワー
コネクタ
ブルアセンブリ
既存の QSFP フォームファクタの
15A/2.54mm という市場最高ク
密度を高め、最大 400Gbps の速
ラスの高電流密度を備えたカード度を実現し、次世代のデータセン
エッジコネクタです。データセンタ
タのニーズに対応します。
機器用の 2,000 ～ 3,000W 電源に対応します。
i. LGA 4189 ソケットおよびハードウェアn. SFP56 および QSFP56
ケーブルアセンブリ
より高い性能、より優れたシステム
スケーリングで、次世代の CPU を
200Gbps までの総合データ速度実現します。PCIe Gen 4、プロセッをサポートします。最適化された構
サを 4 基または 8 基搭載したシス造により、挿入損失とクロストーク
テムアーキテクチャに対応します。
を最小限に抑えます。
j. Sliver プラグキット

リードタイムの短縮とコストの削減
により、ハイスピードインターナル
I/O マーケットへのすばやい参入が可能です。

k. 124 極 Sliver コネクタおよび
ケーブルアセンブリ
x16 PCIe から PCIe Gen 5、Ethernet 56G まで、さまざまなプロトコルに対応します。50 極コ
ネクタと 74 極コネクタを別々に使用する必要はありません。
l. OSFP プラガブル I/O コネクタ
およびケージ
400Gbps までの総合データ速度をサポートします。優れた熱性能およびシグナルインテグリティ性能を備えています。

o. 48V バスバーコネクタおよび
ケーブルアセンブリ
Open Rack Standard V2.0 に対応したコネクタおよびケーブルア
センブリは、ラック内で使用できる
単一の垂直バスバーにより、シス
テム全体のコストを削減します。

過酷な環境向けソリューション
これまでになく過酷な環境下での電子部品の使用が求められています。TE の新製品は、お客様がこうしたニーズにお応えし、振動、湿気、粉塵、紫外線等に対応する製品を提供します。

a

b

c

d

e

f

g

h

i

j

k

l

f. 鉄道用 M12 X コード直角コネクタ
嵌合時の高さが非常に低く（42.5mm）、限定された空間で直角コネクタを使用することにより、スペースを節約できます。
ジャケットクリンプ方式でケーブル破損を低減し、サービスコストを削減します。
mna. MULTIGIG RT 2-S および RT 3
コネクタ
次世代の軽量かつ堅牢な高速バックプ
レーンコネクタで、25Gbps 超までの帯域幅に対応します。VITA 46 VPX コネクタのインタフェース寸法に適合しています。
b. Raychem CANbus ケーブル
堅牢な構造で、ほとんどの過酷な環境への暴露に耐えられます。最大 1Mbps の速度に対応します。J1939 の要件に準拠
し、テープラップ仕様に比べて終端処理が簡単です。
c. スプリットバンディングリング
網組ソックや個々のまたは組み合わせたスクリーン網組の終端処理をバックシェルから離して行う必要がある場合に、軽量、堅牢、確実な終端を実現します。
d. HARTMAN スマート電流センサ
システムの現在のステータスとトリップス
テータスの両方を提供し、温度範囲全体でトリップ曲線を維持できます。必要に応じて、トリップ曲線を無効にすることもできます。
e. KILOVAC EV600 高電圧コンタクタ
双方向パワースイッチングと高い破断強度を備えた堅牢な 600A コンタクタです。
過酷な環境向けに設計され、高い連続電流容量を備えています。

g. CII FC-335 シリーズリレー
ハーメチックシールされたコンパクトな非ラッチ型リレーです。ほとんどの標準的なM83536 リレーを上回る容量定格を備え、機械ライフサイクルは 50,000 を上回ります。
h. Rayaten シールド付き INSTALITE
モールド成形ブーツ
EMI 性能を強化し、ハーネス編組からバックシェルまでの EMI 導通を実現します。ほとんどの丸形コネクタとバックシェ
ルに適合する汎用ブーツです。
i. DEUTSCH DMC-MD シールドケーブルク
ランプ
コンパクトで使いやすく、取り付けが簡単
な 2 ピースのスプリットシェル設計です。
2 つが同一形状になっているため、嵌合性の心配はありません。

l. CII FCC-360 シリーズコンタクタ

小型、軽量の環境的に密閉された 60A
コンタクタです。ダブルメーク接点設計により、すばやく確実な切り替えが可能です。

m.AMPLIMITE ステンレス鋼製 D サブ
ミニチュアコネクタ
有害なカドミウムめっきを使用せずに、不動態化ステンレス鋼製の高耐久性ハウジ
ングで 500 時間の耐塩水噴霧性を実現します。
n. M12 コネクティビティを備えた
イーサネットスイッチ
最大 1Gbps のデータ速度をサポートし、将来のネットワーク機能の拡張にも対応します。オプションの Power over
Ethernet（PoE）では電源ケーブルを別に用意する必要がなく、コストを節約できます。

j. NanoRF モジュールおよびコンタクトバッ
クプレーン側のフローティングインサートにより、接続前に RF コンタクトの位置を調整します。小型のコンタクトとさらに高い
RF コンタクト密度で、パッケージの小型化を実現できます。
k. Raychem Cat 5e ケーブル
高性能、高耐久性、軽量性、信頼性を備
え、高速データ通信に不可欠な最大
1Gbps のデータ速度に対応できます。

8インダストリー 4.0：次の産業革命を加速

世界中の産業設備、オフショアプラットフォームで、複雑な製造工程を自動化、統合する大胆な構想が具体化しています。メーカーは、柔軟性を高め、効率化を進め、予期せぬダウンタイムを防ぎ、生産を高速化するデジタル技術の統合に期待しており、その期待はますます高まっています。
インダストリー 4.0 と呼ばれるこの革命の中心にあるのは、相互運用性、つまり信頼できるマシ
ンツーマシン（M2M）機能、製造工程のディープラーニング、さらにはロボティックシステム、無人搬送車（AGV）を含む革新的な技術のコントロールの強化を実現することにより、顧客価値を生み出す機会です。

新製品：

詳細：

型番詳細

型番

BUCHANAN WireMate ITB モジュールポークイン

8-2834334-2

M12 A コードオス R/A- メス R/A ケーブルアセンブリ

T4162224005-005

M8 メスライトアングルシングルエンドケーブルアセンブリ

T4051420003-001

GNSS GPS および GLONASS SMD アンテナ

2118900-1

ケージアセンブリ 1X6 QSFP DD HS EXTRUTION SAN

2342891-2

リセプタクルコネクタ R/A SMT 76 POSN QSFP D

2318579-1

BUCHANAN
WireMate ITBモジュールポークイン 8-2834334-2

M12 A コードオス
R/A- メス R/A
ケーブルアセンブリ T4162224005-005

製品システムを統合：

M8 メスライトアングル
シングルエンドケーブル
アセンブリ T4051420003-001•

GNSS アンテナ –GPS/GLONASS、
PCB、サーフェス
マウント - 2118900-1•

メーカーは、弊社の幅広いソリューションにより、プラットフォームでデー
タを共有できる工場の機械やオフショア機器の操作、保守の必要性の予測、複雑で繰り返し可能な工程の自動化、常時接続のオンデマンド
オペレーションの連携を行い、大量生産施設をカスタマイズされた製造工場に、海底プラットフォームをリアルタイムの探査・製造ネットワー
クに変えることができます。

工業生産における自動化、安全性、エネルギー効率の重要性はますま
す高まっています。TE は、お客様と連携して、製造工程のあらゆる面に対応したソリューションを開発し、これらの要件を満たします。TE は、
私たちの生活のあらゆる面で、電力、データ、信号をつなぎ、その流れを保護するソリューションを設計、製造しています。

ケージアセンブリ 1X6
QSFP DD HS
EXTRUTION SAN- 2342891-2

リセプタクルコネクタ
R/A SMT 76 POSNQSFP D - 2318579-1

9TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

革新的

ソリューションINNOVATIVE

SOLUTIONS

新規のシステム設計、既存設計の強化等を問わず、TE は電気機械部品および電子部品の課題に対するソリューションを提供します。

リレー

スマートホーム

最先端のドローン技術

アプリケーションの信頼性と生産性の向上に貢献

スマートホーム用途のビジョンを実現

ウェアラブルデバイス

コミュニケーション
I/O

モーション＆
ドライブ

端子＆スプライス

ドローン

コスト削減と生産性の向上に貢献する端子とスプライスパワー
TE の豊富なパワー製品で設計ソリューションを促進

サブシステム設計
主要産業の最終製品をサポート

ウェアラブルデバイスのエンド
ツーエンドの接続性

インダストリアル
コントロール

迅速に設置可能且つお客様にご評価いただいている高信頼性を有する製品

さまざまな市場のニーズに適合し、寸法やデータレート等の課題の解決をお手伝い

ビルディング
セーフティ＆セキュリティ

日々深化するインテリ
ジェントビルのトレンドを
先取り

マテリアル
ハンドリングシステムの信頼性を高めると同時に、動力をセーブして費用の削減に貢献システムのメンテナンス
タイムを抑え、ダウン
タイムを短縮ポータブル＆
ハンドヘルドデバイス
より速いデータ速度、強化された保護、より小さいパッケージングに
スムーズに移行10

© 2019 TE Connectivity Ltd. family of companies.
本文書に関する権利はすべて TE Connectivity に帰属します。
1-1773840-2 CM PL 10/2019 Rev 7
INSTALITE, DEUTSCH, ELCON, Corcom, FASTON, LUMAWISE, BUCHANAN
WireMate, POWER TRIPLE LOCK, AMPLIVAR, GRACE INERTIA, MAG-MATE,
Raychem, MULTIGIG RT, HARTMAN, KILOVAC, Z-PACK, SOLARLOK, TE
Connectivity および TE connectivity（ロゴ）は商標です。ZQSFP+ および zSFP+ は
ZXP® コネクタファミリーの一部で、ZXP 技術を使用しています。ZXP は Molex, LLC. の商標です。
本書で言及したその他のロゴ、製品および会社名は各社の商標である場合があります。
TE Connectivity は、本カタログに正確な情報を記載するべく可能な限りの努力を払っておりますが、情報に間違いがない
ことを保証するものではなく、また、情報が正確で、誤りがなく、信頼性があり、最新の内容であることを表明したり保証するものでもありません。本カタログに記載されている製品情報は、参照用のものであり、予告なく変更されることがあります。
これらの変更・更新により生じた、いかなる付随的、派生的または間接的な損害に関しても、当社は責任を負いかねます。
最新の寸法や設計上の仕様については、当社営業部までお問い合わせください。

11

TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド