Publication「学術論文」
・K. Nagaya, H. Tanaka, Y. Kwase, Y. Akagami, “Effect of AC Electric Field Polishing on Motion ofSlurry and Tool Edge Surface”, The Japanese Journal of the Institute of Industrial Applications
Engineers, 12 (2024) p. 24-31.
・田中浩，長澤拓海，川原祐斗，“低濃度アルカリ液滴を用いたシリコン異方性エッチン
グ方法とその加工特性”，スマートプロセス学会誌，11(2022)p.209-214.
・田中浩，川原祐斗，“低濃度アルカリ液滴を用いたシリコン単結晶ウエットエッチングのグリーンプロセス検討”，第 28 回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術
シンポジウム論文集，28(2022) p.169-172.
・田中浩，長屋圭，千賀慶，太田英伸，河田哲明，“多種の切削工具形状に対応可能な低コスト刃先研磨装置の試作”，産業応用工学会論文誌，Vol.9, No.2, (2021), pp.146-152.
・P. Pal, V. Swarnalatha, A. V. Narasimha Rao, A. K. Pandey, H. Tanaka & K. Sato, “High speed
silicon wet anisotropic etching for applications in bulk micromachining: a review”, Micro andNano Systems Letters， volume 9, Article number: 4 (2021).
・E. Toma, H. Tanaka, T. Suda, “Optimization of Strength and Dimensional Characteristics ofElectron Beam Welds by Parameter Design”, The Japanese Journal of the Institute of Industrial
Applications Engineers, 8 (2020) p. 203-213.
・V. Swarnalatha, K. T. Vismaya, A. V. Narasimha Rao, P. Pal, A. K. Pandey, H. Tanaka, K. Sato,“Etching Mechanism Behind the High-Speed Etching of Silicon in NH2OH-added Alkaline
Solutions”, IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, 140 (2020) P. 24-30.
・V. Swarnalatha1, P. Pal, A. K. Pandey, A. V. Narasimha Rao, Y. Xing, H. Tanaka, K. Sato,“Systematic study of the etching characteristics of Si{111} in modified TMAH”, Micro & Nano
Letters, 15 (2020) P. 52-57.
・A. V. Narasimha Rao, P. Pal, A. K. Pandey, V. Swarnalatha, P. K. Menon, H. Tanaka, K.
Sato, ”Aging effects of KOH+NH2OH solution on the etching characteristics of silicon”, ECS
Journal of Solid State Science and Technology, 8 (2019) P.685-692.
・E. Toma, H. Tanaka and K. Kikuta, “Optimization of Flight Performance of PET Bottle Rocket byIntegrated Analysis of "Dynamics Simulation System" and "Parameter Design"”, J. of the Instituteof Industrial Applications Engineers, 7,(2019),59-71.
・E. Toma, H. Tanaka and K. Kikuta, “Research on High Efficiency and Optimization of Compact
Wind Power Generation System applying “Mahalanobis-Taguchi-System””, J. of the Institute ofIndustrial Applications Engineers, 7,(2019),1-8.

・H. Tanaka, Y. Kawase and Y. Akagami, “Novel polishing method of cutting edge using AC electricfield for controlling Flank wear”, Key Engineering Materials, 767 (2018) 268-274,
DOI:10.4028/www.scientific.net/KEM.767.268.
・H. Tanaka, M. Takeda, K. Sato, “Si (100) and (110) etching properties in 5, 15, 30 and 48 wt%
KOH aqueous solution containing Triton-X-100”, Microsystem Technologies, (2017), Volume 23
Issue 12, December 2017, P. 5343-5350 , DOI: 10.1007/s00542-017-3368-y・ H. Tanaka, H. Hida and K. Sato, “Fabrication of curved sub-micron Si structures by a
combination of anisotropic etching using surfactant-added TMAH solution and FIB direct-drawnmask”, Microsystem Technologies, (2013) 19:1065–1067, DOI 10.1007/s00542-012-1700-0.
・田中浩，藤谷恭輔, 谷口智洋, 川瀬惠嗣，赤上陽一，“電界砥粒制御技術を用いた研磨によるスローアウェイ工具の長寿命化検討”，表面技術，63(2012) 456.
・T. Hynninen, M.A. Gosálvez, A.S. Foster, H. Tanaka, K. Sato, M. Uwaha and R.M. Nieminen,“Effect of Cu impurities on wet etching of Si(110): formation of trapezoidal hillocks”, New
Journal of Physics, 10(2008) 013033.
・ H. Tanaka, D. Cheng, M. Shikida, and K. Sato, “Effect of magnesium in KOH solution on theanisotropic wet etching of silicon”, Sensors and Actuators, A134-2, (2007) 465.
・M.A. Gosálvez, K. Sato, A.S. Foster and R.M. Nieminen and H. Tanaka, “An atomistic
introduction to anisotropic etching”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 17-4,(2007) S1.
・H. Tanaka, D. Cheng, M. Shikida and K. Sato, Characterization of anisotropic etching propertiesof single crystal silicon: Effects of ppb-level of Cu and Pb in KOH solution, Sensors and Actuators,
A128-1, (2006) 125.
・ T. Ando, X. Li, S. Nakao, T. Kasai, H. Tanaka, M. Shikida and K. Sato, “Fracture toughness
measurement of thin-film silicon”, Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures,
28 (2005) 687.
・ X. Li, T. Kasai, S. Nakao, H. Tanaka, M. Shikida and K. Sato, “Measurement for fracture
toughness of single crystal silicon film with tensile test”, Sensors and Actuators A, 119 (2005)
229.
・X. Li, T. Kasai, S. Nakao, T. Ando, M. Shikida, K. Sato and H. Tanaka, “Anisotropy in fracture of
single crystal silicon film characterized under uniaxial tensile condition”, Sensors and Actuators A,
117(2005)143.
・ H. Tanaka, S. Yamashita, Y. Abe, M. Shikida, and K. Sato,” Fast etching of silicon with a smoothsurface in high temperature ranges near the boiling point of KOH solution”, Sensors andActuators A, 114(2004)526.

・M. Shikida, K. Kawasaki, K. Sato, Y. Ishihara, H. Tanaka and A. Matsumuro, “Nano-mechanicalmethod for seeding circular-shaped etch pits on (100) silicon”, Sensors and Materials,
15(2003)21.
・ H. Tanaka, Y. Abe, K. Inoue, M. Shikida, and K. Sato, “Effects of ppb-level metal impurities inaqueous potassium hydroxide solution on the etching of Si{110} and {100}”, Sensors andMaterials, 15(2003)43.
・山下秀一, 田中浩, 阿部吉次, 山内毅, 竹中修, 井上和之,“KOH 水溶液を用いた電圧印加による n-Si (110)の等方性エッチング”,表面技術, 52(2001)783.
・ Tanaka, Y. Abe, T. Yoneyama, J. Ishikawa, O. Takenaka and K. Inoue, “Effects of small amountof impurities on etching of silicon in aqueous potassium hydroxide solution”, Sensors andActuators A, 82(2000)270.
・田中浩、井上和之、阿部吉次、米山孝夫、石川順次、竹中修、“ＫＯＨ水溶液による
Si{110} エッチング特性への微量 Cu の影響”, 電気学会論文誌Ｅ,118-E（1998）272.
・H. Saitoh, Y. Iijima and H. Tanaka, “Hydrogen diffusivity in Aluminum measured by a glow
discharge permeation method”, Acta Metallurgica et Materalia, 42(1994) p.2493-2498.
・Y. Iijima, S. Yoshida, H. Saitoh, H. Tanaka and K. Hirano, “Hydrogen trapping and repelling in Al6wt%Zn-2wt%Mg alloy”, J. of Mater. Sci., 27(1992) p.5735-5738.
・Y. Iiijima, S. Yoshida, H. Saitoh, H. Tanaka and K. Hirano, “Tritium electronmicroautoradiography of an Al-Zn-Mg Alloy”, Science and Engineering of light metals, ed. by K.
Hirano et al., Japan Institute of Light Metals, (1991), 935-940.

「著書」
・先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術，6 章１節分担執筆，
技術情報協会，2023 年 9 月
・マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術，監修、および 4, 5 章分担執筆，
シーエムシー出版、2009 年 10 月

「解説記事，講座，講演，等」
・山田俊英，田中浩，栗山昌孝，橋場博文，“解説74,(2023),525.

紙の打抜き加工”表面技術，

・田中 浩，長屋圭,“総説 切削工具の長寿命化技術-刃先摩耗低減技術の研究動向-”,
表面技術，73(2022) p.74-77.

・田中 浩，川瀬惠嗣，赤上陽一 ，“切削工具刃先の電界砥粒制御技術を用いた研磨加工とその効果”，砥粒加工学会誌 63, (2019), 174・田中浩，“電界砥粒制御技術を用いた工具刃先研磨加工とその効果”，先端加工フォー
ラム 2018, 砥粒加工学会 北陸信越地区部会，2018 年 5 月，金沢工業大学
・田中浩，金尾寛人，“ MEMS 製作のためのエッチング加工の動向（シリコンを例として），表面技術，7 月号（2017）
・田中浩，“シリコンウェットエッチング基礎と応用”，電気学会センサ・マイクロマシ
ン部門，日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門共催 第 32 回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム MEMS 開発基礎講座, （2015.10）
・ 田中浩，“切削工具の長寿命化技術～工具刃先の電界砥粒制御研磨仕上げ方法と装置～” ＪＳＴ新技術説明会（国立高等専門学校機構） 2014 年 7 月，ＪＳＴ東京本部別館
ホール
・田中浩，“自動車部品の加工技術講座”，庄内産業振興センター
術者養成講座，(2013.9～10)．

次世代自動車産業技・H. Tanaka, “Sub-micron wet etching using a FIB micro-mask in surfactant added TMAH”,
Nagoya Okmetic International MEMS Seminar 2012, (2012.3), Nagoya.
・田中浩、“高速・高精度シリコン異方性ウエットエッチング技術”、技術情報協会セミナー、 2008 年 6 月、東京.

「学会発表」＜国際会議発表＞
・K. Nagaya, H. Tanaka, Y. Kawase and Y. Akagami, “Effect of AC Electric Field Polishing withAbrasives on cBN and Cermet Cutting Tool Wear”, The 10th IIAE International Conference on
Industrial Application Engineering (ICIAE2022), Matue and Online, March26-30, 2022
・H. Tanaka, Y. Kawase and Y. Akagami, “Novel polishing method of cutting edge using AC electricfield for controlling Flank wear”, The 8th International Conference on Tribology in Manufacturing
Processes (ICTMP2018), Elsinore, Denmark, June 24-26., 2018.
・ Y. Saito and H. Tanaka, “Suppress the generation of micro pyramid on Si (100) surface etched in
1wt%KOH solution using air bubbling”, The 8th Asia-Pacific Conference of Transducers andMicro/Nano Technologies (APCOT 2016) , Kanazawa, JAPAN, June 26-29, 2016.
・ H. Tanaka, “Development of high speed and precise Si anisotropic wet etching technology inmass production for automotive sensor”, Five Days Workshop cum Certificate Course on MEMS &NEMS - Design and Fabrication with Experimental Hands on Sessions, Indian Institute ofTechnology, Hyderabad, (2015.12). (Invited)・ M. Takeda, H. Tanaka, “Low cost and safe Si microstructure wet etching using a low
concentration alkaline solution with a ppb level of surfactant”, The Third International Symposiumon Technology for Sustainability (ISTS 2013), Tsing Yi, Hong Kong, Nov. 20-22, 2013, WB5-No.6.
・ H. Tanaka, N. Umeki, and K. Sato, “A Perfect adsorption of ppb-level surfactant in 5 wt% KOH
water solution on a silicon surface changing anisotropic etching properties”, Technical digest of
the 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems(Transducers 2013), Barcelona, SPAIN, June 16-20, 2013, p. 1978.
・C. Miyake, H. Tanaka, and K. Sato, “Two step etching process for accurately tilted 45-degree
micro-mirrors on Si {100}”, The 6th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano
Technologies (APCOT 2012), Nanjing, China, July 8-11, 2012.
・B. Tang, K. Sato, H. Tanaka and M.A. Gosálvez, Fabrication of sharp tips with high aspect ratio by
surfactant-modified wet etching for the AFM probe, The 24th IEEE International Conference on
Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2011), Cancun, Mexico, January 23-27, 2011.
・H. Tanaka, “Effect of impurities on the anisotropic etching of Si {110} and {100}”, 1stInternational Workshop on Progress in Anisotropic Wet Chemical Etching (PiAWCE), Levi, Finland,
Nov. 30 - Dec. 1, 2006.
・H. Tanaka, D. Cheng, K. Inoue, M. Shikida, K. Sato, “Effect of magnesium in KOH solution on theanisotropic wet etching of silicon”, 2004 International symposium on Micro-Nano Mechatronics
and Human Science (MHS 2004), Nagoya, Japan, Oct. 31-Nov. 3, 2004, p.121.
・ H. Tanaka, D. Cheng, M. Shikida and K. Sato, “Characterization of anisotropic etching propertiesof single crystal silicon: Effects of ppb-level of Cu and Pb in KOH solution”, 4th Workshop on
Physical Chemistry of Wet Etching of Silicon (PCWES 2004), Montreal, Canada, May 26-28, 2004,
paper no.5.
・X. Li, T. Kasai, S. Nakao, H. Tanaka, T. Ando, M. Shikida and K. Sato, “Measurement of thefracture toughness of micrometer scale single crystal silicon by tensile test method”, Proceedingsof Int. National Conf. on Advanced Tech. in the Experimental Mech., Nagoya, Japan, Sept., 2003,
OS06W0033.
・ X. Li, T. Kasai, S. Nakao, H. Tanaka, T. Ando, M. Shikida and K. Sato, “A method for measuring
the fracture toughness of micrometer-sized single crystal silicon by tensile test”, Technical digestof the 12th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems(Transducers 2003), Boston, USA, June, 2003, p. 444.
・H. Tanaka, S. Yamashita, Y. Abe, M. Shikida, K. Sato, “Fast wet anisotropic etching of Si {100} and{110} with a smooth surface in ultra-high temperature KOH solutions”, Technical digest of the 12th
International Conference on Solid- State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2003),
Boston, USA, June 8-12, 2003, p.1675.

・ M. Shikida, K. Kawasaki, K. Sato, Y. Ishihara, H. Tanaka and A. Matsumuro, “Nano-mechanicalmethod for seeding circular-shaped etch-pits on (100) silicon surface”, Proceedings of Physical
Chemistry of Wet Chemical Etching of Silicon (PCWES 2002), Nara, Japan, June, 2002, p.78.
・ H. Tanaka, Y. Abe, K. Inoue, “Effects of ppb-level metal impurities in aqueous potassiumhydroxide solution on the etching of Si{110} and {100}”, 3rd Workshop on Physical Chemistry of
Wet Etching of Silicon (PCWES 2002), Nara, Japan, June 4-6, 2002, p.58.
・ H. Tanaka, K. Inoue, Y. Abe, T. Yoneyama, J. Ishikawa and O. Takenaka,” Effects of small amountof impurities on etching of silicon in aqueous potassium hydroxide solutions”, 10 th International
Conference on Solid-State Sensors and Actuators (Transducers 99), Sendai, Japan, June 7-10, 1999,
p.539.

＜国内学会発表＞
・木村謙吾，田中浩，“シリコン異方性ウエットエッチング特性への黒鉛の影響－1%KOH水溶液での高速・平滑化効果－”，表面技術協会第 149 回講演大会，(2024.3)，（八王子）・加藤大登，田中浩，“切断刃物研ぎのメカニズム－包丁研ぎ前後の刃先におけるミクロ
観察－”，日本機械学会第 14 回マイクロ・ナノ工学シンポジウム(2023.11)，（熊本）・河原宏紀，田中浩，“低濃度液滴を用いたシリコンアルカリ異方性ウエットエッチング
方法-1％と 5%KOH 水溶液による加工特性-” 日本機械学会第 14 回マイクロ・ナノ工学
シンポジウム，(2023.11)，（熊本）・田中浩，河口大祐，“透過性パルスレーザによる内部改質部を利用したシリコン異方性
ウエットエッチング特性とそれを応用した微細３次元構造体形成”，2023 年度精密工学会秋季大会学術講演会 (2023.9)，（九州産業大学）
・田中浩，小松大騎，佐藤一雄“煤付着前処理及び黒鉛添加した極低濃度アルカリ水溶液
によるシリコン異方性ウエットエッチング加工”，表面技術協会第 148 回講演大会，(2023.9)（米沢）・長屋圭，田中浩，赤上陽一，川瀬恵嗣，“刃先形状に沿った研磨処理を行った工具刃先の逃げ面摩耗挙動”，２０２３年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2023），(2023.8)，（米子）・河原宏紀，田中浩，“低濃度液滴を用いたシリコンアルカリ異方性ウエットエッチング
方法ーエッチング加工特性に与える要因ー”，表面技術協会第 147 回講演大会,（2023.3）（千葉工大）

・田中浩，川原祐斗，“低濃度アルカリ液滴を用いたシリコン単結晶ウエットエッチングのグリーンプロセス検討”，第 28 回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技
術シンポジウム，mate2022 , オンライン，B-1-02.
・松井 涼，田中 浩，“2.38 wt.%TMAH 水溶液による Si｛100｝異方性ウェットエッチン
グ加工特性”，表面技術協会第 143 回講演大会，オンライン，(2021.3)
・田中 浩, 佐々木 智也, 川原 佑斗，“低濃度アルカリ水溶液の液滴を用いた局所・平滑エッチング”,化学とマイクロ・ナノシステム学会 第 42 回研究会, オンライン，(2020.10)
・長屋圭，田中浩，川瀬惠嗣，赤上陽一，”工具刃先の電界砥粒制御研磨による刃先摩耗低減効果の検討－被削材を軟鋼とした場合－”, ２０２０年度日本機械学会年次大会，
オンライン，(2020.9).
・田中浩，河田圭一，河口大祐，佐藤一雄, “透過性パルスレーザを照射した単結晶シリコ
ン基板の反り評価”, ２０２０年度日本機械学会年次大会，オンライン，(2020.9).
・加藤祐平，田中浩，川瀬恵嗣，赤上陽一, “切削工具刃先の摩耗現象基礎解析装置構築と種々の刃先の評価”, ２０２０年度日本機械学会年次大会，オンライン，(2020.9).
・田中 浩，川瀬惠嗣, 赤上陽一“切削工具刃先の電界砥粒制御技術を用いた研磨加工効果”，２０１９年度日本機械学会年次大会，秋田大学，(2019.9) , （秋田）・田中浩, 川瀬惠嗣, 赤上陽一,“cBN 工具刃先のダイヤモンド砥粒及び SiC 砥粒による研磨加工”, ２０１９年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）,(2019.8)，（埼玉）.
・田中浩, 川瀬惠嗣, 赤上陽一,“電界砥粒制御による工具刃先での砥粒の動きとその影響”, ２０１９年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）,(2019.8), ，（埼玉）.
・田中浩, 神藤暉，松岡孝幸，川瀬惠嗣，富摩栄治，“ディスク電極を用いた放電加工によるねじれ溝形成”，TOKAI ENGINEERING COMPLEX 2019 東海支部講演会（TEC19），(2019.3)，（岐阜）．
・田中浩, 川瀬惠嗣, 赤上陽一,“サーメット工具刃先の電界砥粒制御研磨”, ２０１８年度
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2018）,(2018.8), C27，（金沢）.
・大滝匠，宍戸道明，田中浩，矢吹益久，“Si の減圧下による液滴ウエットエッチング加工特性”，2017 年度精密工学会東北支部講演会，（郡山），（2017.10）
・佐藤健彦，宍戸道明，田中浩，矢吹益久，“レーザーマーキングによるマスクパターンを使用した Si ウェットエッチング加工の検討”，2017 年度精密工学会東北支部講演会，（郡山），（2017.10）

・遠藤樹，田中浩，遠田明広，増山知也，矢吹益久，“3D プリンタの造形方向による強度調査”日本設計工学会 東北支部 平成 28 年度研究発表講演会，（一関），(2016.11)
・今野峻，田中浩，“SiC 砥粒を使用した工具刃先研磨による工具コストの低減”，日本設計工学会 東北支部 平成 28 年度研究発表講演会，（一関），(2016.11)
・ 齋藤祐樹，田中 浩，“1wt%KOH 水溶液による Si 異方性ウエットエッチング加工特性”，日本機械学会第 7 回マイクロ・ナノ工学シンポジウム，朱鷺メッセ（新潟），（2015.10）
・田中 浩，齋藤祐樹，佐藤一雄“低濃度アルカリ水溶液によるシリコン異方性ウエット
エッチング加工特性”，２０１５年度日本機械学会年次大会，北海道大学，(2015.9)
・田中 浩,“電界砥粒制御技術を用いたスローアウェイ工具の刃先研磨による工具の長寿命化”，第 4 回表面創生工学の新展開，秋田高専，（2015.8）
・ 田中 浩，齋藤祐樹，”TMAH 水溶液によるシリコン異方性ウエットエッチングの高温および低濃度での加工特性”，日本機械学会第６回 マイクロ・ナノ工学シンポジウ
ム，(2014.10)
・武田将人，田中 浩，佐藤一雄，“ＫＯＨ水溶液に微量界面活性剤を添加した場合のシ
リコン 異方性エッチング加工特性”，日本機械学会第６回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム，(2014.10)
・田中 浩，川瀬惠嗣,久住 孝幸，赤上陽一“ＣＢＮ工具刃先の表面状態に及ぼす電界砥粒制御 研磨効果”,２０１４年度精密工学会秋季大会（2014.10）
・田中浩，齋藤翼，荒船博之，佐藤貴哉, 谷口智洋, 川瀬惠嗣，赤上陽一：電界砥粒制御技
術に より刃先を研磨した工具の切削抵抗と摩擦係数，2014 年度精密工学会春季大会学術講演会 (2014.3).
・田中浩, 齋藤 翼，谷口 智洋, 川瀬惠嗣，赤上陽一, “電界砥粒制御技術を用いたＴＡ工
具刃先の研磨加工と工具長寿命化効果”, 2013 年度精密工学会東北支部講演会，（2013.12）
・武田将人，田中浩，佐藤一雄，“シリコン異方性ウエットエッチング特性に及ぼすｐｐｂ オーダの界面活性剤の影響”，日本機械学会第５回 マイクロ・ナノ工学シンポジ
ウム，(2013.11)
・齋藤 翼， 田中浩, 谷口智洋, 川瀬惠嗣，赤上陽一, “電界砥粒制御技術を用いたーアウェイ工具の刃先研磨による長寿命化効果”, 砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2013）（2013.8）.

スロ・齋藤 翼， 田中浩, 谷口智洋, 川瀬惠嗣，赤上陽一, “電界砥粒制御技術を用いた工具刃
先研磨によるスローアウェイ工具の長寿命化検討―CBN 工具での焼入鋼の旋削―”，
日本機械学会第９回生産加工・工作機械部門講演会（2012.10）．
・田中浩, 谷口智洋, 川瀬惠嗣, 藤谷恭輔, 赤上陽一,“電界砥粒制御技術を用いた刃先研磨によるＴＡ工具の長寿命化検討”、２０１２年度精密工学会春季大会（2012.3）
・田中浩, 肥田博隆, 佐藤一雄,“FIB を用いた微細マスク形成と界面活性剤入り TMAH 水溶液によるシリコン異方性ウエットエッチング”, 日本機械学会東北支部第 47 期秋季講演会, (2011.9), 904.
・ 田中浩, 谷口智洋, 川瀬惠嗣, 藤谷恭輔, 赤上陽一,“電界砥粒制御技術を用いた刃先研磨
による切削工具長寿命化検討”, ２０１１年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）,(2011.9), C47.
・山下秀一, 田中 浩, 阿部吉次, 井上和之,“Controlling of Isotropic and Anisotropic Etchings in
KOH Solution by Applying Voltage”, 第 21 回｢センサ･マイクロマシンと応用システム｣シンポジウム,（2004.10）, C4-3.
・田中浩, 山下秀一, 阿部吉次, 井上和之, 山内毅, 竹中修,“ppb オーダの Cu 混入 KOH 水溶液によるシリコンエッチング表面荒れの抑制”, 表面技術協会第１０４回講演大会予稿
集 26A-18,（2001.9）
・川崎浩司, 式田光宏, 佐藤一雄, 石原康生, 田中浩,“Si エッチングにおけるディンプル発生メカニズムとその応用, ”平成１３年１１月 電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会 マイクロマシン・センサシステム研究会資料（MSS-01-25）,（2001.11）.
・ 山下秀一, 田中浩, 阿部吉次, 井上和之, 山内毅, 竹中修, “KOH 水溶液による Si の等方性エッチング - pn 依存性”, 表面技術協会第１０４回講演大会予稿集 26A-17,（2001.9）.
・田中浩、阿部吉次、米山孝夫、“Ｐｐｂオーダの不純物量を制御したシリコン異方性エッチング”、平成１１年１１月 電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会 物理
センサ研究会資料（PS-99-12）、（1999.11）、p.61.
・ 田中浩, 井上和之, 阿部吉次, 米山孝夫, 石川純次, 竹中修,“シリコンダイヤフラムエッチ
ング加工に及ぼす極微量不純物の影響解析”, 自動車技術会１９９８年春季大会, 学術
講演会前刷集, (1998.5), p.249.
・田中浩, 井上和之, 米山孝夫, 石川純次, 竹中修,“Si 異方性エッチングに及ぼす微量不純物の影響”, 平成１０年電気学会全国大会論文集（1998.3）.

「特許」（近年の主たるもの）(1) 切削工具刃先の仕上げ方法及び装置，平成２９年１１月，特許 6244573(2) シリコンウェハのエッチング方法，平成１７年１０月，特許 3726473(3) シリコン材料のエッチング方法，平成１６年７月，特許 3570865(4) 半導体ウエハのエッチング装置およびその方法，平成１５年１２月，特許 3500814(5) 半導体ウエハのエッチング方法，平成１５年９月，特許 3470443
等，