日本大学歯学部紀要 31, 25―34，2003

銀，銅，錫および歯科用銀合金のリン酸塩含有溶液中における電気化学的挙動野元 成晃1

湯浅 智2

名取 愛一郎3

横瀬 勝美4

Electrochemical behavior of silver, copper, tin
and dental silver alloys in phosphate solutions
Shigemitsu Nomoto1, Satoshi Yuasa2, Aiichiro Natori3 and Katsumi Yokose4

Abstract
This investigation was undertaken to elucidate the electrochemical reactions involved in the in―vitro corrosion of silver, copper, tin and dental silver alloys in phosphate containing solutions. The
galvanostatic method was used to compare the charging and discharging curves of silver, copper
and tin with those of the alloys in the phosphate solutions.
The formation of silver or cupric phosphate film on silver or copper in phosphate solutions occurred with anodic polarization and addition of chloride ions to the solution reduced the amountof film. The anodic polarization potential of tin or tin―containing dental silver alloy was very highand time dependent and greatly reduced by the addition of chloride ions, showing the inhibitionof chloride ion to passivation of tin.
Key words: silver, copper, tin, dental silver alloy, corrosion緒

反する成分ということになるが，唾液に含有さ言れる成分であることから，口腔内における腐食

リン酸塩は歯科用金属の腐食試験用溶液の構を再現するという意味では恐らく必須の成分で成成分という観点から考えると，唾液に含有さあり，リン酸塩の歯科用合金におよぼす影響にれている成分であることとともに，弱酸性からついては十分把握しておく必要があると考えら

中性域で pH 緩衝能を有し，しかも，炭酸水素れる。

塩のように気相との平衡を考慮する必要のない

近年，野元ら13）および鈴木14）は塩化物イオン

有用な緩衝剤である。しかし，リン酸塩は一般

含有溶液中において生理的濃度（15 mM）のリに歯科用銀合金および歯科用アマルガムの錫あ

ン酸塩が歯科用銀合金の電気化学的挙動に影響

るいは銅の溶液内における反応を抑制し，これすることを示した。本報では 15 mM リン酸塩

ら合金の口腔内（唾液内）
腐食を抑制する因子で含有溶液における銀，銅，錫および歯科用銀合

1―12）。したがって，リン酸塩は腐食の加速

金の電気化学的挙動を更に詳しく知るため繰返を目的とする腐食試験用溶液においては意図にし電流規制充放電曲線15―22）を測定し，塩化物イ1

日本大学総合科学研究所
湯浅歯科医院3
名取歯科医院

1

2

2

4

4

ある

日本大学歯学部化学教室〒101―8310 東京都千代田区神田駿河台 1―8―13（受理：2003 年 9 月 25 日）

Research Center of Nihon University
Yuasa Dental Clinic
3
Natori Dental Clinic
Department of Chemistry, Nihon University School of
Dentistry
1-8-13 Kanda-Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo 101-8310, Japan― 25 ―

日本大学歯学部紀要 31, 25―34，2003

電流の印加，遮断は関数発生器（HB―107 型，

オンの影響を検討した。

北斗電工）によった。電位―時間曲線の記録に材料および方法
1．電を用いた。
は X―Y 記録計（F―3 G 型，理研電子）

極4．測定操作

試料電極は銅を含有する市販歯科用銀合金

試料電極を研磨し，水洗の後，基礎溶液に浸（ニューシルバー 1 号，Lot No.9―49，三金工業，

漬する。浸漬後，直ちに電位記録を開始し，1製造者表示組成：銀 70％ 以上，銅 21％ 以上，分後から酸化電流を 2 分間印加し，1 分間開路

その他 5 %）および錫を含有する市販歯科用銀とする。次いで還元電流を 2 分間印加し，1 分

No.9―49，三金間開路にした。このような酸化還元を 4 回繰り工業，製造者表示組成：銀 65％，錫 20％，亜返し，電位−時間曲線を連続記録した。塩化ナ

鉛 15 %）と分光学的純度の銀（Batch No. W 184

トリウム溶液の添加は，2 回目の還元電流印加

A, Johnson Matthey），銅（Batch No. W 12760,

が終了した後，長さ 3 cm のテフロン被覆した

Johnson Matthey），錫（Batch No. 4630, Johnson

撹拌子を用い，30 秒間電磁式撹拌器（M―21 型，

合金（インレーシルバー，Lot

23）

Matthey）
を用い，菊池の方法 で調製した。試2

ヤマト科学）で撹拌する間に行った。酸化電流

料 電 極 の 表 面 積 は 0.22〜0.39 cm で あ る。以と還元電流は同一とし 4，2，1，および 0.5 mA

下，市販歯科用銀合金による電極は NS 1 極（銅/cm2 について測定した。

含有合金および）ISO 極（錫含有合金）と略す。

成

試料電極は供試直前に耐水研磨紙（#1200，
三共）

績

1．Ag 極を用い，注水下で研磨した。
，
対極として白金極（HP―105，東亜電波工業）

Ag 極に関する成績を図 1，2 に示す。pH 7.0

参照極として飽和カロメル極（HC―205 型，東の基礎溶液において Ag 極の陽分極電位は 0.4

亜電波工業）を用いた。以下，この参照極に対〜0.8 V（SCE）
で あ り，0.3〜−0.1 V
（SCE）
にリ

する電位を V
（SCE）と略記する。

ン酸銀の還元ステップが出現した。塩化ナトリ

2．溶

ウム添加によって陽分極電位は低下し，塩化銀液

基礎溶液として 15 mM リン酸塩と 5 mM 硫

還元ステップが出現した。

酸ナトリウムの混合溶液を用い，これに塩化ナ

pH 4.0 の基礎溶液において Ag 極の陽分極電

トリウム溶液の所定量を終末濃度 40 mM にな

位は 0.5〜0.9 V（SCE）であった。リン酸銀の還るように添加して実験した。ここで，リン酸塩

元ステップは pH 7.0 の場合よりも短く，これは pH 7.0 および pH 4.0 に水酸化ナトリウムでは酸性でリン酸銀の溶解度が大になるためであ調整した溶液である。

る。塩化ナトリウム添加によって陽分極電位は

試薬はすべて分析試薬一級である。溶液はと低下し，塩化銀還元ステップが出現した。塩化

くに脱酸素することなく，室温で実験した。電銀還元ステップは 4 mA/cm2 では短くなった。

解用セルは 100 ml 用硬質ガラス製ビーカーで2．Cu 極Cu 極に関する成績を図 3，4 に示す。pH 7.0あり，各測定に用いた基礎溶液の液量は 50 mlである。

の基礎溶液において Cu 極の陽分極電位波形は

3．測定装置鋭いオーバーシュートを示し，陽分極 2 分後の電流の印加はポテンショスタット（HA―201

電位は 0.2〜0.5 V（SCE）であった。低電流密度型，北斗電工）を電流規制モードにして行ない，の場合，−0.3 V（SCE）
付近にリン酸銅の還元― 26 ―

銀，銅，錫および歯科用銀合金のリン酸塩含有溶液中における電気化学的挙動

図 1 Ag 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
7.0）+ 40 mM NaCl

図 2 Ag 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
4.0）＋ 40 mM NaCl

図 3 Cu 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
7.0）＋ 40 mM NaCl

図 4 Cu 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
4.0）+ 40 mM NaCl

ステップが認められた。塩化ナトリウム添加に3．Sn 極Sn 極に関する成績を図 5，6 に示す。pH 7.0

よって陽分極電位は低下し，塩化銅還元ステッの基礎溶液において Sn 極の陽分極電位は著しプが出現した。
pH 4.0 の基礎溶液において Cu 極の陽分極電

く高く 0.7 V（SCE）
以上であり，陽分極回数に

位はオーバーシュートが中性溶液よりも緩和さよる変化も大きかった。塩化ナトリウム添加にれ 0.2〜0.6 V（SCE）であった。リン酸銅の還元

よって陽分極電位は低下し，陽分極電位の電流ス テ ッ プ は pH 7.0 の 場 合 と 同 様 に 認 め ら れ

密度依存性はほとんどなくなった。

た。塩化ナトリウム添加によって陽分極電位はpH 4.0 の基礎溶液において Sn 極の陽分極電低下し，塩化銅還元ステップが出現した。塩化

位は初回に著しく高く，陽分極 2 回目は 0.5 mAナトリウム添加後の充放電曲線は pH 7.0，pH（SCE）
付近になった。塩化/cm2 を除き，0.0 V

4.0 ともに，鈴木の成績14）に一致していた。

ナトリウム添加によって陽分極電位は低下し，陽分極電位の電流密度依存性も小さくなった。
― 27 ―

日本大学歯学部紀要 31, 25―34，2003

図 5 Sn 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
7.0）＋ 40 mM NaCl

図 6 Sn 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
4.0）＋ 40 mM NaCl

図 7 NS 1 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
7.0）＋ 40 mM NaCl

図 8 NS 1 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
4.0）＋ 40 mM NaCl

4．NS 1 極化ナトリウム添加によって陽分極電位は低下

NS 1 極に関する成績を図 7，8 に示す。pH 7.0

し，塩化銅還元ステップが出現した。

の基礎溶液において NS 1 極の陽分極電位はpH 4.0 の基礎溶液において NS 1 極の陽分極

0.5〜0.8 V（SCE）
であり，Ag 極（図 1）に類似 で電位は電流密度依存性が著しく大きく 0.2〜0.9あった。しかし，陽分極後の開路電位は Ag 極V
（SCE）であった。リン酸銅の還元ステップはよりも低く，0.0 V（SCE）付近になった。この

pH 7.0 の場合と同様に認められた。塩化ナト

陽分極後の開路電位は Cu 極（図 3）と同じであリウム添加によって陽分極電位は低下し，塩化2

り，4 mA/cm の場合陽分極後の開路電位が極

銅還元ステップが出現した。

小に達した後貴に移行するのも Cu 極と同じで5．ISO 極あった。低電流密 度 の 場 合，−0.3 V（SCE）付

ISO 極に関する成績を図 9，10 に示す。pH 7.0

近にリン酸銅の還元ステップが認められた。塩の基礎溶液において ISO 極の陽分極電位は 2― 28 ―

銀，銅，錫および歯科用銀合金のリン酸塩含有溶液中における電気化学的挙動

図 9 ISO 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
7.0）＋ 40 mM NaCl

図 10 ISO 極の充放電曲線
溶液：［15 mM Phosphate ＋ 5 mM Sulphate］（pH
4.0）+ 40 mM NaClmA/cm2 以 下 に つ い て は 約 0.6 V
（SCE）
にな

いるが3，6―8，11，12，24，25），塩化物イオンが共存すると類
り，4 mA/cm2 は著しく高く，NS 1 極（図 8）低い電位で塩化銀が生成し，より貴な電位で起似の陽分極電位になった。陽分極後の開路電位

こるリン酸銀生成は起こらなくなるので考察の

2

（SCE）
と な り，こ れ はは 4 mA/cm で は 0.5 V

対象になっていない。本測定では明確な還元ス

Ag 極（図 1）に同じであった。塩化ナトリウムテップが測定され（図 1，2）
，pH 7.0 では電流添加によって陽分極電位は低下し，陽分極電位

密度増加によって還元ステップの電位は卑になの電流密度依存性は小さくなった。

り，ステップ長さは短くなった。ステップ電位

pH 4.0 の基礎溶液において ISO 極の陽分極の大きな電流密度依存性はその陽分極電位と同電位は，陽分極回数による変化が激しく陽分極

様に溶液抵抗によるものである。電流密度増加

2 回目では 0.4〜0.7 V（SCE）付近になった。塩によってステップ長さが短くなることは，溶出化ナトリウム添加によって陽分極電位が低下し，する割合が電流密度増加によって大になること

陽分極電位の電流密度依存性も小さくなった。

を示す。

考

本測定の pH 7.0 の成績は 20 mM 炭酸水素ナ

察

トリウム溶液に 5 mM リン酸塩を添加した成

従来の検討1―12）では歯科用合金の電気化学的績24）に類似であった。本成績では 0.5 および 4挙動の検討を主眼としたので，合金を構成する

mA/cm2 でリン酸銀生成量は 40 および 160 mC

純金属に関する考察はそれほど行なっていな/cm2 であり，溶出量は 20 および 320 mC/cm2，

い。特に，歯科用銀合金中の銀は直接反応しな

したがって，溶出した割合は 33 および 65％ でいため，考察の対象にならなかった。本実験である。

は純銀についてリン酸銀の生成が比較的明確に一方，リン酸塩溶液3）およびリン酸塩を添加認められ，また，その他純金属の電気化学的挙した乳酸塩溶液7，11）とクエン酸溶液12）ではリン酸動に興味深い成績が得られたので，純金属の電銀生成量は高電流密度の方が多く，高電流密度

気化学的挙動を中心に考察する。

ほど溶出割合が低下する成績であった。しか

1．リン酸銀の生成と還元

し，100 mM リン酸塩単独溶液における銀合金

リン酸銀還元ステップはしばしば測定されてについては，本測定の銀と同様に高電流密度で― 29 ―

日本大学歯学部紀要 31, 25―34，2003

はリン酸銀を生成しなくなる傾向があっ
た

3，
6，
25）

。溶出率（あるいはリン酸銀生成率）の電流密度依存性はリン酸塩濃度，共存イオン，合し，特記することはないが，4 mA/cm2 の陽分
極電位波形が 2 mA/cm2 以下と異なるので，以下これについて考察する。

金組成，陽分極電位などに依存すると考えられ

塩化ナトリウム添加後の 4 mA/cm2 の陽分極るが，その詳細については今後の検討を待つ必

電位は低電流密度と比較して特に高く，約 40

要がある。

秒後にさらに貴へ移行した。このような陽分極

本測定の基礎溶液中における陽分極電位は電電位の波形は塩化物イオン濃度 40〜50 mM 溶

流密度依存性が比較的大きく，これは溶液抵抗

液中の 4 mA/cm2 による陽分極でしばしば測定によるものと考えられる。陽分極電位の時間依され9，14，26，27），塩化物イオン濃度が低く，電流密存性はそれほど大きくなく，これはリン酸銀皮度が高いために，塩化物イオンの拡散律速にな膜に反応抑制作用がないことを示す。しかし，るためと考えられる。

3)

佐 々 木 に よ る と 100 mM リ ン 酸 塩 溶 液（pH

電流規制法において，拡散律速になる場合，

7.0）
中 で は 2 mA/cm2 以 上 で 銀 は 不 動 態 化 す

その遷移時間を τ とすると次式が成立する28）。
iτ1/2=π1/2nFD1/2C/2

る。これは，高濃度溶液で電流密度が高い場合は緻密なリン酸銀皮膜が形成されることを示す

ここで，電流密度 i を 4 mA/cm2，電荷授受数ものと考えられる。銀の反応し易い銀合金は

n を 1，塩 化 物 イ オ ン の 拡 散 係 数 D を 2.03×

2

100 mM リン酸塩溶液中で 1.0 mA/cm でも不10−5cm2/s29），濃度 C を 40 mM にすると，遷移動態化したが 6，25），合金では銀の電極表面にお時間は 15 秒になり，実測の遷移時間（40 秒）のける占有面積が低く，銀の単位面積当たりの電1/2 以下である。これは計算に拡散係数のイオ

流密度が高いためである。

ン強度による変化，輸率および表面粗さの影響

2．溶液抵抗を考慮してないためである。塩化銀が島状に生
2基 礎 溶 液 中 に お け る 0.5 mA/cm と 1 mA/

成すること30―34）を考慮すると表面粗さの影響も2

cm 陽 分 極 電 位 の 差 は pH に よ ら ず Ag 極（図大と考えられるが，横瀬らの成績 9）で塩化ナト

1，2）
では約 100 mV，Cu 極（図 3，4）
では約 60リウム溶液のみでは本測定のような陽分極波形

mV であった。抵抗分極が分極電位を越えるこにならず，リン酸塩を添加して始めて本成績にとがないことから，差の小さい Cu 極の陽分極

類似の波形になることから，輸率の影響が支配電位の差を溶液抵抗に基づくものとすると 120

的のように思われる。

2

2Ω・cm になる。これから 0.5 mA/cm と 4 mA

4 mA/cm2 の 実 測 の 遷 移 時 間 40 秒 を 用 い/cm2 の溶液抵抗に基づく陽分極電位の差を求て，上式から 2 mA/cm2 の遷移時間を求めると

め る と，420 mV に な り，実 測 の 差 約 300 mV

160 秒となり，2 分間の陽分極時間では塩化物を越える。従って，妥当な溶液抵抗は 90 Ω・cm2

イオンの拡散律速にならないことが分かり，実程度と推定される。

測の成績と一致する。

3．塩化銀生成4．塩化銀還元

塩化銀生成反応は比較的卑な電位で起こる

4 mA/cm2 による塩化銀還元ではその陰分極が，歯科用銀合金ではこの反応が起こることは電位が低電流密度よりも低く，pH 4.0 では塩

2少ない。2 mA/cm 以下の電流密度では塩化銀

化銀還元ステップ長さも短くなった。このよう生成の陽分極電位の電流密度依存性が小さくな 4 mA/cm2 の特に低い還元電位は，これまで（図 1，2），ほぼ 100％ の効率で塩化銀が生成にも測定されている9，14，26，27）。陰分極電位が特に― 30 ―

銀，銅，錫および歯科用銀合金のリン酸塩含有溶液中における電気化学的挙動低くなる理由は，高電流密度では緻密な塩化銀

cm2 で陽分極するとき，彼らの成績（Fig.2）によ層が生成し，還元され難くなるためと考えられ

ると陽分極時間が長くなっても 4.5 mC/cm2 のる。皮膜の電気抵抗によって陰分極電位が低くリン酸銀で飽和する成績になっており，本成績も考えられるが，還元の進行（すなと良く一致している。彼ら36）はまた，クエン酸

わち，電気抵抗の低下）にともなう電位の上昇

塩あるいは EDTA などの錯化剤があるとリンがほとんどないので，その影響はないと考えら

酸銅（"）
が生成しないことを指摘している。これる。

れは同じような条件の乳酸塩溶液11）とクエン酸

なること

31，
33）

pH 4.0 で塩化銀還元ステップの長さが短く

塩溶液12）の成績を比較すると，乳酸塩溶液11）のなるのは陽分極で塩化物イオンが拡散律速にな方がリン酸銅（"）
生成が明確なことを説明してるため，塩化銀生成量が低下して，溶出する割

いる。

35）

合が大になるためと考えられる 。一方，pH 7.0

陽分極電位がオーバーシュートすることか

で還元ステップ長さが長いのは pH 4.0 よりもら，リン酸銅（"）の生成は核生成をともなうとリン酸塩の解離がすすみ，溶出する銀イオンを考えられるが，リン酸銀あるいは塩化銀などと塩化銀表面で捕捉し，それを塩化銀に変換する

異なり，緻密な薄い皮膜を形成し，銅溶出を抑9）ような機構が働くものと考えられる 。このよ

制すると考えられる。

うな傾向は酒石酸塩溶液の成績26）でも認められ

6．塩化銅（!）

る。本測定の成績を詳細に見ると，pH 7.0 の

これまで測定された塩化銅（!）
還元ステッ

陽分極後の開路電位低下には pH 4.0 と比較し

プ

15，
18，
27，
37―39）て遅れがあり，これが，上記機構による塩化銀〜0.5 mA/cm2 が銅溶出に消費されるため，本析出に関連していると推定される。この停滞は測定でも認められるように，低電流密度の還元9）から，既報 9）では陽分極電流の内 0.3

50 mM のリン酸塩を用いた横瀬ら の成績が本

ステップ長さが短くなるとした。

測定よりも明確である。

これには生成した塩化銅（!）
が次式のようにCuCl+Cl−→CuCl−25．リン酸銅（"）
リン酸銀と異なりリン酸銅（"）
は微量しか生
成しない

3，
7，
11，
36）

。本測定の還元ステップから推溶出することも，寄与すると考えられる。この溶解速度は溶液撹拌あるいは電極回転速度に依2算すると，約 5 mC/cm 以下である。電流密度

存し40，41），著者ら16）も溶液撹拌で還元ステップによらず同量のリン酸銅（"）
が生成すると仮定の消失などを認めている。Brossard40）の無撹拌

すると，4 mA/cm2 で還元ステップは 1.25 秒に溶液の成績（Fig.4）から，溶解速度 v を読み取なる。高電流密度で還元ステップが認められなると，大略次の値になる。
v=2×10−8［Cl−］ （mol/cm2・s）

いのは，生成量がこのように少ないためと考え
3）

ら れ る。100 mM リ ン 酸 塩 溶 液 と 本 実 験（15この速度を 1 電子反応として，電流に換算する

mM）
で同程度の還元ステ ッ プ 長 さ で あ る こと，塩化物イオン 40 mM と 100 mM では 0.08と，弱酸の塩にもかかわらず酸性溶液（pH 4.0）と 0.2 mA/cm2 になる。これは，塩化物イオン

でも生成することなどは生成量が微量であるた

16，
21，
42）
の 0.5 mA/cm2 の 還
高 濃 度 溶 液（100 mM）

め，pH 4.0 の 15 mM リン酸塩でも十分量であ元ステップが低濃度溶液と比較して短くなるこ36）るためと考えられる。Lundquist ら はこのリとを良く説明する。

ン酸銅（"）
でリン酸塩の定電流ストリップ分析

NS 1 極（図 7，8）の塩化銅（!）
還元ステップを行なっている。リン酸塩 10 mM を 0.5 mA/

は Cu 極よりも短く，銅が溶出する割合が多い― 31 ―

日本大学歯学部紀要 31, 25―34，2003

ことを示す。陽分極電位が Cu 極よりも高けれ

2．銅は基礎溶液中で陽分極によってリン酸

ば，2 価としての溶出が考えられるが，陽分極銅（"）
を生成したが，塩化物イオンを添加する

電位は NS 1 極と Cu 極はほとんど同じであっと塩化銅（!）
を生成し，リン酸銅（"）
生成は起た。この理由は不明である。

こらなくなった。塩化銅（!）
還元ステップの長7．錫および錫含有銀合金

さは低電流密度の場合，短く，これには塩化銅

一般に錫および錫含有合金は，塩化物イオン（!）の溶解が関連していると考えられた。

を含有しない溶液中で不動態化し易く，陽分極

3．錫は基礎溶液中で容易に不動態化し，著

15，
26，
27，
43―47），

しく高い陽分極電位になった。塩化物イオン添

本成績も同じであった。この陽分極電位は酸化加によって著しく低い陽分極電位となり，溶出皮膜の破壊を示すものであり，再現性に乏しが容易になることを示した。

電位の分極回数による変化が激しいが4．銅を含有する歯科用銀合金は基礎溶液中

く，低電流密度の陽分極電位が高電流密度のそれよりも貴になることも多く

9，
15，
27，
45，
48―50），本測定でもその傾向が認められた。

で銀に類似の陽分極電位になったが，リン酸銀は生成せず，リン酸銅（"）
を生成した。塩化物

ISO 極の陽分極電位が Sn 極よりも低く，NS
1 極に類似となるのは，合金中の銀の反応する

イオン添加によって陽分極電位は低下し，塩化銅（!）
を生成した。

電位で錫が反応するからである。ここで，銀が5．錫を含有する歯科用銀合金は基礎溶液中反応していないことはリン酸銀還元ステップがで銀に類似の陽分極電位になったが，リン酸銀

ないことから明らかである。

は生成しなかった。塩化物イオン添加によって一般に錫の溶解は酸性の方が容易になる傾向があるが7，8，11，12，15，26，45），本測定ではそのような傾陽分極電位は低下し，卑な電位で錫が溶出した。

向は認められず，これはリン酸塩の錫溶出に対文する抑制効果1，3―9，11）を示すものと考えられる。

献１）勝又徳昭（1981）
錫含有の歯科用銀合金および結論

その組成金属の電気化学的挙動に及ぼすリン酸塩，炭酸塩の影響．日歯材料器械会誌 38, 538

錫あるいは銅を含有する歯科用銀合金およびそれを構成する純金属の銀，銅，錫について，基礎溶液として 15 mM リン酸塩と 5 mM 硫酸―548２）飯塚一郎（1982）
各種腐食研究用溶液中における歯科用アマルガムの電気化学的挙動．日大

ナトリウムの混合溶液，添加溶液として 40 mM

歯学 56, 760―767

塩化ナトリウム溶液を用い，その電気化学的挙

３）佐々木高憲（1991）
電流規制法による歯科用銀動を繰り返し充放電曲線を測定することによっ合金のリン酸塩溶液中における充放電曲線．
日大歯学 65, 724―731て塩化物イオンの影響を検討し，以下の結論を

４）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美，菊池道夫（1991）

得た。

リン酸塩溶液中における歯科用アマルガムの1．銀は基礎溶液中で陽分極によってリン酸

電流規制法による充放電曲線―繰り返し効果

銀を生成したが，塩化物イオンを添加すると塩化銀を生成し，リン酸銀生成は起こらなくなった。塩化物イオン 40 mM，陽分極電流密度 4および溶存酸素還元―．日大歯研紀 19, 53―60
５）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美，湯浅 智（1991）

mA/cm2 では，拡散律速に基づく陽分極波形を示した。

リン酸塩溶液中における歯科用アマルガムの充放電曲線におよぼす塩素イオンの影響．日大歯研紀 19, 61―66― 32 ―

銀，銅，錫および歯科用銀合金のリン酸塩含有溶液中における電気化学的挙動

電曲線．日大歯研紀 18, 75―80

６）武田弘人，松井暢孝，鈴木信雄，伊出和郎，
横瀬勝美，野元成晃（1993）
歯科用銀合金のリ

１９）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美，宮木 了（1991）ン酸塩水溶液中における電気化学的挙動．防歯科用アマルガムの充放電曲線におよぼす撹

衛衛生 40, 47―56

拌の影響．日大歯研紀 19, 39―46

７）脇野 仁（1994）
電流規制法による歯科用銀合２０）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美，武田弘人（1991）

金の乳酸塩，リン酸塩混合溶液中における充歯科用銀合金の繰り返し充放電曲線―塩素イ

放電曲線．日大歯学 68, 186―193

オンおよび撹拌の影響―．
日大歯研紀 19, 47―52

８）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美（1994）
電流規２１）野元成晃，秋葉雅裕，鈴木孝彦，松浦佳代子，

制法による歯科用銀合金の乳酸塩・リン酸塩

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銀，銅，錫，イ

混合溶液中における充放電曲線―低濃度リンンジウムの充電放電曲線におよぼすチオシア酸塩―．日大歯研紀 22, 67―73

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塩化ナトリウム，リン酸塩混合溶液中

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電流規制法による歯科用銀合

銀合金の電気化学的挙動におよぼすリン酸塩

金の炭酸水素塩，リン酸塩混合溶液中におけの影響．日大歯学 73, 122―128

る充放電曲線．日大歯学 69, 60―68

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科用銀合金の電気化学的挙動におよぼすリン

歯科用銀合金の電気化学的挙動―塩化ナトリ

酸塩の影響．日大歯学 74, 1―6

ウム，リン酸塩混合溶液および溶存酸素還元
挙動―．日大歯研紀 21, 47―53

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電流規制法による歯科用銀合

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40

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炭酸 水
素塩溶液中における歯科用アマルガムの充放

３８）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美，武田弘人（1990）

電曲線．日大歯研紀 21, 77―82

歯科用銀合金の充放電曲線―還元電流の変化―．日大歯研紀 18, 81―87４９）野元成晃，柴 忠一，横瀬勝美（1994）
歯科 用３９）野元成晃，横瀬勝美，湯浅 智（1994）
歯科 用

銀合金の塩化ナトリウム溶液中における分極

銀合金の塩化ナトリウム溶液中における分極挙動に及ぼす炭酸水素イオンの影響；日大歯研紀 22, 49―55

挙動に及ぼすリン酸イオンの影響．日大歯研
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５０）野元成晃，横瀬勝美，鈴木信雄（1995）
炭酸水

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素塩溶液中における歯科用アマルガムの充放

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電曲線―繰返し回数及び 100 mM 塩化ナトリ

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ウムの影響―．日大歯研紀 23, 31―38― 34 ―