Syllabus ID
Subject ID
更新履歴

授業科目名
担当教員名
対象クラス
単位数
必修／選択
開講時期
授業区分
授業形態
実施場所

syl-121613
sub-121301421
20130327新規
電子機械設計・製作Ⅱ Design and Manufacturing of Electro-Mechanical System II
出川智啓、牛丸真司、江上親宏、大沼巧、青木悠祐
電子制御工学科4年生
3学修単位（自学自習を含め135時間の学修をもって3単位とする）
必修
後期
基礎・専門工学系
実習
電子工学科棟４階 D4教室、同１階情報処理演習室および基礎工学実験室

授業の概要(本教科の工学的、社会的あるいは産業的意味)
国際社会における技術者への要求の一つに、エンジニアリングデザイン能力がある。エンジニアリングデザインとは『数学、基礎科学および専門知識などを集約し、社会的なニーズにあったシステム、エレメント（コンポーネント）、プロセスを開発することで、分野により異なる経済的、健康、安全、環境、社会的な制約などの制約のもとに行われる創造的、協同的でオープンエンドなプロセス』と認識されている。
本科目では、与えられた課題と制約のもと、チーム単位で、自律移動システムを企画、設計、製作することをとおして、エンジニアリングデザイン能力を涵養することを目的とする。特に、本科目では設計ドキュメントの作成を重視し、ドキュメントが品質、安全、技術の蓄積、進歩に大きく関わっていることを理解する。

準備学習(この授業を受講するときに前提となる知識)
電子回路、論理回路、C言語プログラミング、PICプログラミング、Linux操作、回路基盤加工、画像処理、PID
制御
Weight
目標 説明
工学倫理の自覚と多面的考察力の養成
A
社会要請に応えられる工学基礎学力の養成
B
工学専門知識の創造的活用能力の養成◎C
学習・教育目標
国際的な受信・発信能力の養成
D
産業現場における実務への対応能力と、自覚的に自己研鑽を継続できる能力の養成○E
C:工学的な解析・分析力、及びそれらを創造的に統合する能力を身につける。
1. 該当する学習・教育目標についての達成度検査を、年度末の目標達成度試験をもって行う。

学習・教育目標
2. プログラム教科目の修得と、目標達成度試験の合格をもって当該する学習・教育目標の達成とする。の達成度検査
3.目標達成度試験の実施要領は別に定める。

授業目標
1. 従来システムを分析し、問題点を抽出できる。
2. 上記1項の問題点を解決するための方法をいくつか提案できる。
3. 設計、製造作業を計画的に実行できる。
4. チーム内のメンバーが協調してプロジェクトが遂行できる。
5. 設計の検討過程、仕様書、製造図面などを文書として作成できる。
6. 本カリキュラムの文書管理体系にのっとって文書を作成したり登録することができる。
7. 設計・製作したロボットの構造や動作が説明できる。
8. 作業環境をいつも整理された状態に保つ。
授業計画 （プログラム授業は原則としてプログラム教員が自由に参観できますが、参観欄に×印がある回は参観できません。)

回

メインテーマ
第1回 後期オリエンテー
ション、詳細設計
第2回 システム提案
第3回 システム提案
第4回 システム提案
第5回 システム提案
第6回 基本設計
第7回 基本設計
第8回 基本設計

サブテーマ
プログラムの学習・教育目標、授業概要・目標、スケジュール、評価方法と基準、等の説明
システム提案の検討（技術調査）
システム提案の検討（技術調査）
要件定義、要求仕様
システム提案のレビュー
機能定義、機能分割
機能定義、機能分割
機能定義、機能分割

参観基本設計レビュー
第9回 基本設計
機構設計（メカ）、回路設計（エレキ）、ソフトウェア設計（ソフト）
第10回 詳細設計
機構設計（メカ）、回路設計（エレキ）、ソフトウェア設計（ソフト）
第11回 詳細設計
機構設計（メカ）、回路設計（エレキ）、ソフトウェア設計（ソフト）
第12回 詳細設計
機構設計（メカ）、回路設計（エレキ）、ソフトウェア設計（ソフト）
第13回 詳細設計
第14回 サブシステム製造 部品加工（メカ）、ボード製造（エレキ）、コーディング（ソフト）
第15回 サブシステム製造 部品加工（メカ）、ボード製造（エレキ）、コーディング（ソフト）
第16回 サブシステム製造 部品加工（メカ）、ボード製造（エレキ）、コーディング（ソフト）
第17回 サブシステム製造 部品加工（メカ）、ボード製造（エレキ）、コーディング（ソフト）
第18回 サブシステム試験 サブシステムレベルでの単体試験
第19回 サブシステム試験 サブシステムレベルでの単体試験
ソフトウェアとハードウェアの統合
第20回 システム統合
ソフトウェアとハードウェアの統合
第21回 システム統合
ソフトウェアとハードウェアの統合
第22回 システム統合
第23回 システム統合試験 統合試験仕様書に基づく統合試験
第24回 システム統合試験 統合試験仕様書に基づく統合試験
第25回 システム統合試験 統合試験仕様書に基づく統合試験（プレ競技会）
第26回 システム統合試験 統合試験仕様書に基づく統合試験
MIRS競技会
第27回 ＭＩＲＳ競技会
第28回 開発完了報告書
システム完了報告書作成
作成
第29回 開発完了報告書
システム完了報告書作成
作成
システム完了報告書提出、作業報告書提出、工具整理
第30回 工具整理等

課題
1.開発スケジュールの各フェーズでドキュメントの提出が要求される。
2.作業した日ごとに作業内容と作業時間を記載した作業報告書を作成する。
3.開発計画書作成後、適宜マネージャ会議にて進捗状況の報告を文書および口頭で報告する。
4.マネージャ会議の議事録をチーム持ち回りで作成する。
5. 競技会プロジェクトチームを結成し、MIRS競技会の企画・運営およびPR活動、競技場の設計・設置を担当する。

評価方法と基準
評価方法：(1) 従来システムの分析、問題点の抽出と改善案の提案能力をシステム提案書で評価する。
(2) 設計、製造の作業が計画的に実施できたかを開発計画書、設計ドキュメント、作業記録により判断する。
(3) 設計の検討過程、仕様書、製造図面などを文書として作成できるかどうか、およびドキュメント管理について作成されたドキュメントにより評価する。
(4) チーム内のメンバーが協調してプロジェクトが遂行できたかどうか、またチーム内での貢献度を開発実績および作業記録によって評価する。
(5) 安全で効率的な作業環境を維持しているかを、工作室を定期的にチェックして評価する。
評価基準：
チーム評価（75%）： システム提案書10%, 開発計画書5%, 基本設計書10%,
詳細設計書・製造仕様書10%, 統合試験報告書5%,
競技会プレゼンテーション5%, 競技会結果15%,システム開発完了報告書10%, 作業環境維持5%（ただし、競技会プロジェクトチームの評価はこれと別に行う）
個人評価(25%)： 作業報告書10%, チーム貢献度15%

教科書等
電子機械基礎、電子機械設計製作Ⅰ
先修科目
関連サイトの http://www2.denshi.numazu-ct.ac.jp/mirsdoc2/
URL
授業アンケー 授業の開始終了時刻を徹底する。それ以後の活動は時間外作業として別途管理する。
トへの対応
備考

1.試験や課題レポート等は、JABEE 、大学評価・学位授与機構、文部科学省の教育実施検査に使用することがあります。
2.授業参観されるプログラム教員は当該授業が行われる少なくとも1週間前に教科目担当教員へ連絡してください。