日本大学歯学部紀要 36，31‑41，2008

フッ化錫（Ⅱ）の歯科用合金におよぼす影響
吉沼

直人

名取愛一郎

湯浅

智

野元

成晃

伊藤

公一

Effects of stannous fluoride on dental alloys
Naoto Yoshinuma , Aiichiro Natori , Satoshi Yuasa , Shigemitsu Nomoto and Koichi Ito
Abstract
The effects of stannous fluoride on the polarization behavior ofdental Au‑Ag‑Pd alloyand
dental gold alloy in fluoride‑containing solutions were investigated using the potential sweep
method at a sweep rate of 100 mV/s. The addition of stannous fluoride to sodium chloride
solutions results in deposition,under potential deposition and dissolution oftin,and inhibitionof the reactions of dental alloys on the potential sweep polarization curves.
Key words: corrosion,dental alloy,polarization curve,stannous chloride,stannous fluoride

緒で検討されていない問題のひとつに金属修復物

言の腐食がある。フッ化錫（Ⅱ）溶液はフッ化物

歯周炎によって付着喪失が進行し，歯根面がイオンを含む酸性（pH３以下）の溶液であり，露出すると根面齲蝕および知覚過敏の発生が臨

金属修復物の種類によっては腐食が加速される

床上，問題となる 。この根面齲蝕と知覚過敏の可能性がある。一方，歯周炎は 40歳代以降の発予防と治療にはフッ化物の適用が推奨されてい

症率が高く

る

。なかでも，フッ化錫（Ⅱ）はエナメル質

特に多数の金属修復物が存在し，そのような患および象牙質の耐酸性を高め，プラーク生成と者が治療対象になる場合が多いからである。し齲蝕の発生および歯肉の出血を抑制し，さらにたがって，フッ化錫（Ⅱ）溶液の適用にあたっ

知覚過敏にも有効であるとされているては，その金属修復物の腐食におよぼす影響に。しか，その年代の患者の口腔内にはし，フッ化錫（Ⅱ）の利用は，その溶液が不安関する知見が必須と定であること，また不快な味などから広く一般

究では常用されている３種の市販歯科用合金，に用いられている現状ではなく，著者らの教室

金合金，白金加金および金・銀・パラジウム合ではその優れた効用に着目し用法の改善とその金の電気化学的挙動におよぼすフッ化錫（Ⅱ）

効果などに関して検討を重ねているの影響をフッ化ナトリウムおよび塩化錫（Ⅱ）

。

えられる。そこで，本研と比較して検討した。

フッ化錫（Ⅱ）溶液の適用にあたり，これま日本大学歯学部保存学教室歯周病学講座
日本大学歯学部総合歯学研究所高度先端医療研究部門
名取歯科医院

Department of Periodontology, Nihon University Schoolof Dentistry
Division of Advanced Dental Treatment, Dental
Research Center, Nihon University School of Dentistry
Natori Dental Clinic
Yuasa Dental Clinic

湯浅歯科医院
日本大学歯学部化学教室〒 101‑8310 東京都千代田区神田駿河台１‑８‑13(受理：2008年９月 30日)

Department of Chemistry, Nihon University School of
Dentistry
1‑8‑13 Kanda‑Surugadai, Chiyoda‑ku, Tokyo 101‑8310, Japan

31

日本大学歯学部紀要 36，31‑41，2008

実験した。電解用セルは 100ml 用硬質ガラス製

材料および方法
１. 電

ビーカーであり，各測定に用いた試料溶液の液量は 50ml である。溶液の撹拌は，長さ３cm の極

テフロン被覆した撹拌子を用い，電磁式撹拌器

供試電極は表に示す金合金（20K)，白金加金（PtAu）および金・銀・パラジウム合金（PdAg）（M ‑21型，ヤマト科学）で行った。

を用いて調製した。合金は製造者指示の条件で３. 電位走査曲線測定装置

直径約６mm の丸棒に鋳造し，導通用の銅線を

電位走査曲線の測定はポテンショスタット

ハンダ付けした後，エポキシ系樹脂（プラキャ（HA‑502，北斗電工）に電位走査装置（HB‑101，

スト，ニッシリ）に埋入して丸棒の円形下断面北斗電工）を付加して行い，記録には X‑Y 記録

のみが電極になるようにした。以下，各電極は計（F‑35，理研電子）を用いた。

表の合金略号で記す。

４. 測定操作

試料電極は供試直前に耐水研磨紙（#1200，三試料電極を研磨し，水洗の後，基礎溶液に浸共）を用い，注水下で研磨した。対極として白漬し，１分間溶液を撹拌した。撹拌を停止した

金極（HP‑105，東亜電波工業），参照極として後，−0.4〜0.5V（SCE）間の電位走査を走査速飽和カロメル極（HC‑205，東亜電波工業）を用

度 100mV/s で行い，電位走査開始３分後の電い た。以 下，こ の 参 照 極 に 対 す る 電 位 を V

位走査曲線を記録した。ついで，溶液を撹拌し（SCE）と略記する。

フッ化錫（Ⅱ），フッ化ナトリウムあるいは塩化

２. 溶

錫（Ⅱ）の所定量を添加し，１分後に撹拌を止液

め，基礎溶液の電位走査曲線測定終了し，４分

試料溶液として 0.1M 塩化ナトリウム溶液

後に添加溶液の電位走査曲線を記録した。

を基礎溶液とし，これに終末濃度２および８％になるようにフッ化錫（Ⅱ）を加えた溶液，おこの電位走査範囲を決定するために，20K によび同じく終末濃度２％になるようにフッ化ナ

ついては基礎溶液中で−1.2〜0.5V（SCE）間

トリウムあるいは塩化錫（Ⅱ）を加えた溶液をの電位走査を行った後，フッ化錫（Ⅱ）を添加用いた。

して錫の電解析出する電位を調べた。

これらの溶液の調製直後の pH は塩化ナトリ

成

ウム溶液 5.8，２％フッ化錫（Ⅱ）
添加溶液 3.0，
８％フッ化錫（Ⅱ）添加溶液 2.5，２％フッ化ナ

績

１. 錫の電解析出

トリウム添加溶液 7.9，２％塩化錫（Ⅱ）添加溶

図１に 20K の基礎溶液（0.1M 塩化ナトリ

液 2.2であった。

ウム溶液）中における広い電位走査範囲の電位

試料溶液は特に脱酸素することなく，室温で走査曲線と２％フッ化錫（Ⅱ）添加溶液の電位

供試合金と組成（mass％)
略号

合金

製造者

Pt

Au

Ag

Pd

Cu

Others20K

K 20

石福金属興業

―

83.5

6.0

―

9.0

1.5

PtAu

スーパークリスタル
KP‑５

山本貴金属地金

6.7 75.0

―

4.2

PdAg

パラトップ 12マルチ

三金工業

32

―

1.8 12.3

12.0 50.0 20.0 15.0

3.0

フッ化錫の歯科用合金におよぼす影響

図１

20K の電位走査曲線（広い電位走査範囲)
溶 液：0.1M 塩 化 ナ ト リ ウ ム 溶 液 お よ び

図２

フッ化錫（Ⅱ）添加溶液

20K の電位走査曲線
溶 液：0.1M 塩 化 ナ ト リ ウ ム 溶 液 お よ び
フッ化錫（Ⅱ）添加溶液

走査曲線を示す。錫は−0.5V（SCE）付近よりも卑な電位域で電解析出し，大きな還元電流（ic）を示す。アノード走査では電解析出した錫が溶出するために−0.4V（SCE）付近に酸化電流（ia）ピークを示した。このような電解析出お
よび溶出は他の電極でも同じであったが，その成績は省略する。
２. 20K
図２に 20K に関する成績を示した。基礎溶
液中で 20K は巾の広い酸化還元電流ピークを示すが，フッ化錫（Ⅱ）の添加によってその酸化還元電流は著しく低くなった。８％フッ化錫（Ⅱ）では 0.1V（SCE）に小さな酸化電流ピー
クが認められる場合もあったが，これは再現性に乏しかった。
図３には塩化錫（Ⅱ）およびフッ化ナトリウ
ムの影響を示す。フッ化ナトリウム添加でも基

図３

礎溶液の酸化還元電流は低下するが，塩化錫（Ⅱ）の添加による酸化還元電流の低下は顕著で
33

20K の電位走査曲線
溶液：0.1M 塩化ナトリウム溶液および塩
化錫（Ⅱ），フッ化ナトリウム添加溶液

日本大学歯学部紀要 36，31‑41，2008

あり，フッ化錫（Ⅱ）添加に類似の酸化還元電流になった。
３. PtAu
図４に PtAu に関する成績を示した。基礎溶
液中で PtAu は 0.0V（SCE）付近からの還元波を示すが，フッ化錫（Ⅱ）の添加によってその還元波はほとんど消失した。
図５には塩化錫（Ⅱ）およびフッ化ナトリウ
ムの影響を示す。フッ化ナトリウム添加でも基礎溶液の還元波が多少低下した。塩化錫（Ⅱ）
は還元波が増加し始める電位を卑に移行させた。
４. PdAg
図６に PdAg に関する成績を示した。基礎溶
液中で PdAg は 0.2V
（SCE）付近に鋭い酸化電流ピークを示し，0.0V（SCE）付近には還元電

図５ PtAu の電位走査曲線
溶液：0.1M 塩化ナトリウム溶液および塩
化錫（Ⅱ），フッ化ナトリウム添加溶液

流ピークを示した。フッ化錫（Ⅱ）の添加によってその酸化還元電流はほとんど消失した。
図７には塩化錫（Ⅱ）およびフッ化ナトリウ

図４ PtAu の電位走査曲線
溶 液：0.1M 塩 化 ナ ト リ ウ ム 溶 液 お よ び
フッ化錫（Ⅱ）添加溶液

図６ PdAg の電位走査曲線
溶 液：0.1M 塩 化 ナ ト リ ウ ム 溶 液 お よ び
フッ化錫（Ⅱ）添加溶液

34フッ化錫の歯科用合金におよぼす影響と，などを

慮すると平衡電位と一致した電位と み な せ る。こ の 電 位−0.5V（SCE）は 純
錫，従来型アマルガム

科用銀合金，錫含有の歯あるいは錫含有水銀プール極から錫が溶出し始める電位でもあり，また，錫（Ⅱ）イオン含有溶液から水銀プール極に錫が電解析出する電位 などとも一致し，⑴式の反応による錫の析出，溶解が起こる電位として妥当である。
唾液内にはこのような析出を起こす還元剤がなく，フッ化錫（Ⅱ）塗布によって自然にはこのような析出は起こりえないので，この反応を
避 け る た め 以 後 の 測 定 電 位 範 囲 は−0.4V（SCE）よりも貴な電位域に限定した。
なお，反応式⑴による電解析出は通常の錫の析出反応であり，これとは別に平衡電位あるい図７ PdAg の電位走査曲線
溶液：0.1M 塩化ナトリウム溶液および塩
化錫（Ⅱ），フッ化ナトリウム添加溶液

は−0.5V（SCE）よりも貴な電位域でも錫あるいは錫イオンが異種金属上に吸着あるいは析出
（under potential deposition, UPD）す る

ムの影響を示す。フッ化ナトリウム添加では基が，これについては後述する。

礎溶液の酸化還元電流ピークが著しく大となっ

２. フッ化錫（Ⅱ）溶液組成の推定
フッ化錫（Ⅱ）溶液の溶存種は複雑であり，た。一方，塩化錫（Ⅱ）はフッ化錫（Ⅱ）と同

正確な組成の算出は困難であるが，少なくとも様に酸化還元電流を著しく低下させた。

次のような平衡反応を察

慮する必要がある。

まず，フッ化錫（Ⅱ）を溶解して生じた錫（Ⅱ）
イオンは，次のように加水分解し，溶液 pH を低

１. 錫の電解析出

下させる。

２％および８％フッ化錫（Ⅱ）溶液は，各々

Sn ＋H O＝SnOH ＋H

0.13M および 0.52M である。次の析出反応⑵（配位水などは省略する，
以下の反応式も同じでこの反応の平衡定数を 10とすると，本測ある）の標準電極電位を−0.38V（SCE) とし，定の２％フッ化錫（Ⅱ）溶液（0.13M ，pH 3.0）⑴

では，Sn の約１/５が SnOH イオンになって活量係数を無視すると 0.13M および 0.52Mいる。次に，錫イオンは次のようにフルオロ錯の 平 衡 電 位 は 各々−0.41お よ び−0.39V体を形成する。

Sn ＋2e ＝Sn

Sn ＋3F ＝SnF

（SCE）になる。

この平衡定数 10

図１の成績では約−0.5V（SCE）から錫の電⑶によると，平衡は明かに

解析出に基づく還元電流が測定されたが，これ右に偏っているので，２％すなわち 0.13M のは活量係数と次項で察するフッ化錫（Ⅱ）のフッ化錫（Ⅱ）溶液であっても，錫（Ⅱ）イオ

解離，および異種金属上への電解析出であるこンおよび遊離のフッ化物イオンは数 mM 程度
35日本大学歯学部紀要 36，31‑41，2008

しか存在しないことになる。ただし，本測定のは，錫（Ⅱ）イオン数 10mM であり，クロロ錯

ように錫（Ⅱ）イオンに対してフッ化物イオン

体の SnCl がその３倍，SnCl が約２倍の組成が過剰に存在しない場合は Sn F のような錯になり，最多成分は SnCl であることが推定さイオンが存在するといわれている 。

れる。

また，本実験では 0.1M 塩化ナトリウム溶液

実際の溶液では，以上の他に，未解離分子 H

を基礎溶液としているので，次のようなクロロ

F の存在，塩基性錯体の生成，水酸化物の生成，錯体の生成を

コロイド粒子の生成，空気酸化による４価錫の慮する必要がある。

Sn → SnCl → SnCl → SnCl

生成などがあり，また，Sn F の生成定数が不⑷

この累積生成定数を左の反応から，10 ，10

明なため，正確な組成の推算は不可能である。

および 10とすると，Sn 数 mM ，塩化物イ

このようにフッ化錫（Ⅱ）溶液あるいは塩化錫

オン 0.1M の条件で，Sn に対し，SnCl は３（Ⅱ）溶液の溶存種は複雑であり，直接的に作用

倍，SnCl は２倍，SnCl は 0.1倍になり，結局，する溶存種が不明なので，以下，水和錫（Ⅱ）

クロロ錯体の濃度は錫（Ⅱ）イオンの５倍程度

イオンを含むすべての錫（Ⅱ）イオン含有の溶になる。

存種（コロイド粒子を含む）を総称して錫（Ⅱ）
イオンと略す。

以上から，２％フッ化錫（Ⅱ）添加溶液の大３. 基礎溶液（0.1M 塩化ナトリウム溶液）中に略の推定組成は SnF （あるいは Sn F ）が主おける供試合金

要イオンで，Sn および F イオンが数 mM ，20K
（図２，３）は合金中の銅の反応 に基づ

SnCl と SnCl が Sn イ オ ン の 数 倍 に なった
組成とく酸化還元電流ピークがあり，−0.2V（SCE）

えられる。

２％フッ化錫（Ⅱ）溶液は全フッ化物イオン

付近からは溶存酸素還元 に基づく還元電流の濃度として 0.26M すなわち 2470ppm になる増加があった。PtAu（図４，５）は銅を含有しが，上記のように大部分がフルオロ錯体生成にていないため，金属成分に基づく酸化還元電流消費されるので，遊離のフッ化物イオンは数は認められず，溶存酸素還元電流のみが 0.0V

mM であり，フルオロ錯体がフッ化物イオンの（SCE）付近から増加した。
PdAg（図６，７）では塩化銀の生成とその還貯蔵庫になっているとみなせる組成である。なお，フッ化水素の pKa を 3.20 とすると，未解元に基づく酸化還元電流ピーク

離分子 HF はフッ化物イオンの 1.6倍存在すれた。

ることになるので，例えば，フッ化物イオンが４. フッ化物イオンの影響が認めら

２mM （38ppm）であれば，未解離フッ化水素

フッ化物イオンは 20K の銅の反応を抑制し分子 HF は 3.2mM（64ppm）存在することにた（図３）。銅が激しく酸化されるような条件でなる。

低濃度（11.4mM ，220ppm）のフッ化物イオン

以上は２％フッ化錫（Ⅱ）添加溶液について

は銅の電気化学的挙動に影響しないが ，金合の推算であるが，８％フッ化錫（Ⅱ）添加溶液

金中の銅のように反応量が少ない場合は抑制的（0.52M ，pH 2.5）については pH が低下するのに働くものとで，多少異なるが大略組成としては各種についぼすフッ化物イオンの影響は，20K（図３）でて約４倍とはほとんどないようであるが，PtAu（図５）でえて良いと思われる。

えられる。溶存酸素還元におよは還元電流値が低くなる成績が得られた。

なお，本測定では２％塩化錫（Ⅱ）溶液（0.11

PdAg（図７）の塩化銀生成量はフッ化物イオ

M ，pH 2.1）を用いたが，⑷式の平衡定数から
36

フッ化錫の歯科用合金におよぼす影響

ンによって著しく増加した。これは塩化銀生成

ク抑制もその本質は錫（Ⅱ）イオンにあるといが一度溶解した後沈殿する機構 であるため，う

溶出した銀イオンがフルオロ錯体となり，沈殿

フッ化錫（Ⅱ）は歯面あるいは口腔内に比較的しなくなるためと長い期間残留する傾向えられる。20K（図３）のえもある。錫（Ⅱ）イオンあるいはがあるが，これは８％フッ化錫（Ⅱ）添加溶液で，塩化銀生成と歯面，ペリクル，プラークへの取り込み，難溶

えられる小さな酸化電流ピークが認められ性フッ化物の生成などとともに，あるいはそのた。これもフッ化物イオンの濃度が高くなったような現象の前段階として錫（Ⅱ）イオンの吸ために塩化銀が出来易くなったことを示す可能

着が関与するとえられる。

このような錫（Ⅱ）イオンの吸着あるいは性はあるが，基礎溶液における銅の反応と比べ

UPD は，金属表面処理の分野では無電解メッキ

ると，極微量の反応である。

におけるセンシタイジング処理として古くから塩化物イオンがない場合，フッ化物イオン含有溶液中の銀は 0.4V（SCE）付近まで反応しな利用されている現象でありいので，フッ化物イオンは銀の反応に対して不UPD による吸着錫に よって 白 金 な ど の ア ル

活性なイオンとしてコール酸化が促進されることから，燃料電池のえられてきた。塩化，近 年 で は観点からも着目されている現象である

銀生成は口腔内でも起こりうる反応であること。

から，ここでえられたフッ化物イオンによる塩錫（Ⅱ）イオンの吸着現象の応用は進んでい化銀生成過程の加速については，フッ化物塗布るが，その吸着形態は明かでなく，条件によっとの関連で今後さらに詳細に検討する必要があても異なるとると思われる。

有のコロイド粒子 あるいは SnOH

５. 錫（Ⅱ）イオンの影響推定されている。本実験では，溶存酸素がある

えられるが，錫（Ⅱ）イオン含などがフッ化錫（Ⅱ）と塩化錫（Ⅱ）はほとんど同こと，0.5V（SCE）迄分極していること，反応じ反応抑制挙動を示した。すなわち，両者は 20を良く抑制することなどから吸着した後酸化錫

K における銅の反応，20K および PtAu におけ（Ⅳ）になっているものと推定される。

る溶存酸素還元，PdAg における塩化銀生成を

６. フッ化錫（Ⅱ）と腐食

ほぼ完全に抑制した。その抑制挙動がフッ化物

以上のように本測定では UPD による錫が供

イオンとは異なるので，この反応抑制作用は錫試合金の電気化学的酸化を抑制する成績が得ら（Ⅱ）イオンに基づくことが明かである。実験はれ，フッ化錫（Ⅱ）溶液は，その低い pH にもか

察 １ に 記 し た 錫 の 電 解 析 出 電 位−0.5V

かわらず口腔内金属の腐食抑制剤として機能することが示唆された。

（SCE）よりも貴な電位で行なっているので，こに一方，チタンあるいはチタン合金はフッ化ナ基づくものである。また，２％と８％のフッ化

トリウム溶液を酸性にすると腐食することが報錫（Ⅱ）添加溶液でほとんど同じ電位走査曲線

告されているになるので，この抑制効果は２％ですでに十分から量の錫（Ⅱ）イオンが溶液中に存在し，UPD し

タンあるいはチタン合金に対してフッ化錫（Ⅱ）

た量も飽和量に達しているものとは腐食を促進するものとの錫（Ⅱ）イオンの影響は UPD による錫えられる。

。フッ化物イオン濃度と pH

えると歯科インプラントに常用されるチえられる。しかし，

錫（Ⅱ）イオンはヒドロキシアパタイトのカ

ここで示されたように，チタンあるいはチタン

ルシウムイオンと容易に置換することが知ら

合金上に錫（Ⅱ）イオンが UPD すれば，フッ化

れ ，フッ化錫（Ⅱ）による齲蝕あるいはプラーナトリウム溶液とは異なり未解離 HF 分子の37

日本大学歯学部紀要 36，31‑41，2008

侵襲を防ぐこともえられ，インプラント周囲

文炎 の予防のためのプラーク抑制剤としても検献１) Newbrun E (1985)Impact offluorides on root

討する価値があると思われる。
ただし，前項に記したようにフッ化錫（Ⅱ）

caries and root dentinal sensitivity; ed.:が長期に残留する現象は齲蝕あるいはプラーク

Wei,SHY : Clinical uses of fluorides,Lea &Febiger, Philadelphia, 93‑102

抑制の観点からは有利であるが，着色あるいは

２) Arends J,Christoffersen J,Ruben J,Christof-

変色を助長する因子となるので，これについて
は臨床における用法を

fersen, MR (1987)Lesion progress in dentine

慮した検討が必要と

and the role of fluoride; eds.: Thylstrup A,

えられる。

Leach SA, Qvist V : Dentine and dentine

結reactions in the oral cavity, IRL Press, Oxford, 117‑125

論

0.1M 塩化ナトリウム溶液を基礎溶液とし，

３) Ellingsen JEE, Rφlla G, Afseth, J (1987)

歯科用金合金，白金加金および金・銀・パラジ

Exposure of dentin surfaces to metal fluo-

ウム合金の電気化学的挙動におよぼす２およびrides; eds.: Thylstrup, A., Leach, S.A. &Qvist, V.: Dentine and dentine reactions in
the oral cavity, IRL Press, Oxford, 189 ‑198

８％フッ化錫（Ⅱ），２％フッ化ナトリウムおよび２％塩化錫（Ⅱ）の影響を電位走査法によっ

４) Tinanoff N (1985)Stannous fluoride in clini-て検討し，次の結論を得た。

cal dentistry; ed.: Wei SHY : Clinical uses

１. ２％フッ化錫（Ⅱ）溶液は−0.5V（SCE）

of fluorides,Lea & Febiger,Philadelphia,25‑34

付近で錫の電解析出に基づく酸化還元電流を

５) Newman MG, Perry DA, Carranza, FAJr,

示した。
２. 基礎溶液中−0.4V（SCE）よりも貴な電位

Mazza JE (1985) Fluorides in periodontal

範囲で，金合金は銅の酸化還元波，溶存酸素

therapy; ed.: Wei SHY : Clinical uses offluorides,Lea & Febiger,Philadelphia,83‑92

還元波，白金加金は溶存酸素還元波，金・銀・

６) Jolkovsky DL, Cincio SC (1996) Antimi-

パラジウム合金は塩化銀生成および還元波を

crobial and other chemotherapeutic agents in示した。

periodontal therapy; eds: Carranza FAJr,

３. ２％フッ化ナトリウム溶液は金合金の銅のNewman MG : Clinical periodontology, 8th

酸化還元波を抑制し，金・銀・パラジウム合ed., W.B.Saunders Comp., Philadelphia, 511‑522

金の塩化銀生成を加速した。
４. ２％および８％フッ化錫（Ⅱ）と２％塩化７) 田中宏司（1988）各種洗口液のプラークの付着

錫（Ⅱ）は２. に記した全ての反応をほぼ完抑制効果に関する研究―走査電子顕微鏡によ全に抑制した。
したがって，
この抑制は錫（Ⅱ）
イオンに基づくものとえられた。

菌侵入に関する研究―とくにフッ化物による以上から，フッ化錫（Ⅱ）溶液の錫（Ⅱ）イ

根面処理の影響について．
日歯周誌 32，
482‑492

オンあるいはこれを含む溶存種は平衡電位より９) 伊藤公一，荒井法行，菅野直之，戸村真一，金も貴な電位域で供試合金に吸着あるいは析出
し，供試合金の反応を抑制するとる観察．日歯周誌 30，383‑398
８) 荒井法行（1990）露出歯根部象牙細管内への細子和夫，村井正大（1990）フッ化物塗布によるえられた。

露出歯根象牙質面に対するプラーク抑制効果について．日歯周誌 32，642‑651

38

フッ化錫の歯科用合金におよぼす影響

10) 金子和夫（1991）フッ化第一スズ含有 Paste にマルガムの錫酸化波．日大歯研紀 27，37‑44

関する研究―とくに象牙質面に対するプラー

22) 野元成晃，勝又徳昭，大越哲也，田村豊彦，横ク形成，細菌侵入および培養細胞の付着増殖に山勉，大塚吉兵衛，中村節子（1980）各種歯科

およぼす影響について―．
日大歯学 65，844‑850用合金の硫化ナトリウム含有溶液中における電位走査曲線．日大歯学 54，1059‑1064

11) 吉沼直人，尾崎哲朗，田中宏司，伊藤公二，伊藤公一，村井正大（1999）８％フッ化第一スズ

23) 野元成晃，横瀬勝美，名取愛一郎（1998）水銀

含有ジェルの象牙質の脱灰抑制に関する研究．

プール電極における金属イオンの酸化還元挙
動．日大歯研紀 26，13‑21

日歯周誌 41，173‑17912) 杉原直樹，大川由一，真木吉信，高江洲義矩，

24) 野元成晃，横瀬勝美，名取愛一郎（1995）希薄

武者良憲（1991）成人集団における根面齲蝕のアマルガムの電気化学的挙動．日大歯研紀 23，

有病状況．口腔衛生会誌 41，105‑107

39‑4513) 大川由一，杉原直樹，真木吉信，石原博人，高25) Horkans J (1984)Comparison of the activity

江洲義矩（1994）老年者における根面齲蝕の有of PdSn colloidal catalysts with the activity

病状況．口腔衛生会誌 44，２‑８

of pure metals for HCHO oxidation : Enhan-

14) Dean JA (1999)Langeʼ
s handbook of chemis-

cement of the activity by ionic tin.J Electrochem Soc 131, 1853‑1855

try; 15th ed.,; M cGraw‑Hill Book Comp.,
New York, 8.19 ‑8.124

26) Szabo S (1984)Investigation oftin adsorption

15) 野元成晃，古畑恒和，小林邦彦，赤石哲則，宮on a platinized platinum electrode in hydro-

島力，小野瀬英雄（1977）歯科用アマルガムのchloric acid media. J Electroanal Chem 172,359 ‑366

腐食傾向に関する研究―電位走査法による酸27) Stickney JL, Schardt BC, Stern DA, Wieck-

化量の算定―．日歯保存誌 20，157‑163
16) 勝又徳昭（1981）錫含有の歯科用銀合金およびowski A,Hubbard T (1986)Electrodepositionof tin onto a well‑defined Pt (111) surface

その組成金属の電気化学的挙動に及ぼすリン酸塩，炭酸塩の影響．日歯材料器械会誌 38，

from aqueous HBr solutions. J Electrochem
Soc 133, 648‑650

538‑548

28) Bittins‑Cattaneo B, Iwasita T17) 野元成晃，勝又徳昭，池谷健，石田昌也，横山(1987)

勉，大塚吉兵衛（1981）純金属電極における硫Electrocatalysis of methanol oxidation by

化物イオンの電気化学的挙動．日大歯学 55，

adsorbed tin on platinum. J Electroanal
Chem 238, 151‑161

102‑10718) 野元成晃，名取愛一郎，湯浅智（1999）錫およ

29) Wang S‑R, Fedkiw PS (1992) Pulsed‑poten-

び従来型球状アマルガムのリン酸溶液中における電気化学的挙動．日大歯研紀 27，45‑52

tial oxidation of methanol. J Electrochem
Soc 139, 2519 ‑2525

19) 野元成晃，古畑恒和，阿野満，陳正鴻，浅野紀30) Schaap WB, Davies JA, Nebergall WH

元，宮島力，小野瀬英雄（1977）歯科用アマル(1954) Polarographic study of the complex

ガムの腐食傾向に関する研究―電位走査曲線

ions of tin in fluoride solutions.J Amer Chem
Soc 76, 5226‑5229におよぼす塩素イオンの影響―．日歯保存誌

31) Donaldson JD, Grimes SM (1989) The in-

21，87‑93
20) 寺西誠治，吉井剛，野元成晃，宮木了，中村節

organic chemistry of tin ; ed : Harrison, P.

子（1981）弗化物含有歯科用アマルガムに関す

G.: Chemistry of tin, Blackie, Glasgow, 118‑144

る電気化学的検討．日大歯学 55，633‑63832) 西田哲也（1996）酸化水の口腔内金属修復物に

21) 野元成晃，宮木了，鈴木信雄（1999）歯科用ア39

日本大学歯学部紀要 36，31‑41，2008

およぼす影響―in vitro における酸化水の還元

inhibition of streptococcus mutans and

挙動―．日大歯学 70，552‑566

leuconostoc mesenteroides by sodium fluo-33) 勝又徳昭，前野正夫，大越哲也，藤井征朗，今泉凱久，大塚吉兵衛，野元成晃（1980）各種歯ride and ionic tin.Appl Environ Microbiol 35,
920‑924

科用合金の電位走査曲線におよぼす塩素イオ44) Mayhew RR, Brown LR (1981)Comparative

ンの影響．日大歯学 54，431‑438

effect of SnF ,NaF,and SnCl on the growth34) 勝又徳昭，田村豊彦，岡野保徳，吉井剛，竹内正，大塚吉兵衛，野元成晃（1980）銀，銅およof streptococcus mutans.J Dent Res 60,1809‑1814

び歯科用銀合金の電気化学的挙動におよぼす

45) Attramadal A, Svatun B (1984) In vivo

ハロゲンイオンの影響．日大歯学 54，439‑44435) 野元成晃，横瀬勝美，湯浅智，鈴木信雄（1998）

antibacterial effect of tin on the oral microflora. Scand J Dent Res 92, 161‑164

歯科用金合金の前処理と電位走査曲線．日大歯46) Rykke M,Ellingsen JE,Sonju T (1991)Chem-

研紀 26，23‑27

ical analysis and scanning electron micros-36) Katan T,Szpak S,Bennion DN (1974)Silver/

copy of acquired pellicle formed in vivo on

silver chloride electrodes:surface morphol-stannous fluoride treated enamel. Scand J
Dent Res 99. 205‑211

ogy on charging and discharging. J Electrochem Soc 121, 757‑764
37) 野元成晃，横瀬勝美，湯浅智（1998）銀および47) Bonesvoll P, Rolla G (1978) Retention of Sn
after mouth rinses. Caries Res 12, 11248) 金属表面技術協会編（1976）金属表面技術便

歯科用金合金の電位走査曲線．日大歯研紀 26，
29‑37

覧；改訂新版，日刊工業新聞，東京，476‑47738) 鈴木喬（1991）リン酸塩―ヒドロキシアパナイ

49) Horkons J (1983) A cyclic voltammetricト（妹尾学，阿部光雄，鈴木喬編：イオン交換）

studyofPd‑Sn colloidal catalysis for electro-

講談社，東京．141‑15139) Muehler JC, Day HG (1950) Effects of stan-less deposition. J Electrochem Soc 130, 311‑317

nous fluoride,stannous chloride,and sodium50) Schlesinger M,Kisel J (1989)Effect ofSn (Ⅱ)

fluoride on the incidence of dental lesions inrats fed caries‑producing diet. J Am Dent

‑based sensitizer adsorption in electrolessdeposition.J Electrochem Soc 136,1658‑1661

Assoc 41, 528‑53551) Koenoenen MHO, Lavonius ET, Kivilaahti40) Andres CL, Shaeffer JC, Windeler AS (1974)

JK (1995) SEM obsrvations on stress corro-

Comparison of antibacterial properties ofsion cracking of commercially pure titanium

stannous fluoride and sodium fluoride mouthwashes. J Dent Res 53, 457‑460

in a topical fluoride solution.Dent Mater 11,
269 ‑272

41) Stookey GK, M cdonald JL (1974) Further

52) Toumelin‑Chemla F,Fouelle F,Burdairon G

studies ofthe cariostatic properties oftin (Ⅱ)(1996) Corrosive properties of fluoride‑containing odontologic gels against tita-

and oat hulls in the rat. J Dent Res 53, 1398
‑1403

nium. J Dent 24, 109 ‑115

42) Svatun B,Attramadal A (1978)The effect of53) Nakagawa M, Matsuya S, Shiraishi T,

stannous fluoride on human plaqueOhata M (1999)Effect of fluoride concentra-

acidogenicity in situ (Stephan curve). Acta
odontol scand 36, 211‑218

tion and pH on corrosion behavior of titanium for dental use.J Dent Res 78,1568‑1572

43) Yost KG, Van Demarke PJ (1978) Growth54) Proebster L, Lin W (1992) Effect of fluoride

40

フッ化錫の歯科用合金におよぼす影響

prophylactic agents on titanium surfaces.Int
J Oral M axillofac Imp 7, 390‑394

及ぼすフッ素イオン濃度の影響．歯科材料・器55) 三村博史，宮川行男（1996）チタン鋳造体の電57) Jovanovic SA (1996)Diagnosis and treatment

気化学的腐食挙動第１報

械 15，317‑322
of peri‑implant disease; eds: Carranza, F.

表面研磨の程度

および溶液の種類の影響．歯科材料・器械 15，

A.Jr. &

283‑295

iodontology, 8th ed., W.B. Saunders Comp.,
Philadelphia. 706‑716

56) 小田豊，河田英司，吉成正雄，長谷川晃嗣，岡部徹（1996）チタンおよびチタン合金の腐食に

41

Newman, M .G.: Clinical per-