TDKIRイベント

技術説明会 2023

TDK株 式 会 社

IR・SRグループ

2023年11月29日

目次

1

ご挨拶

社長執行役員齋藤 昇

常務執行役員技術・知財本部長

2

TDKにおける技術開発

3

受動部品技術のご紹介

電子部品ビジネスカンパニー
技術開発グループG.M.

4センサ技術のご紹介

執行役員
センサシステムズビジネスカンパニーCEO

5

電池技術のご紹介

IR Tech Conference 2023

佐藤 茂樹
大石 昌弘
筒井 隆雄

エナジーソリューションズビジネスカンパニー
エナジーデバイスビジネスグループ部長

佐野 篤史© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  2

TDKにおける技術開発
常務執行役員技術・知財本部長

佐藤IR Tech Conference 2023
IR Tech Conference 2023

茂樹

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  3

TDKの歴史
受け継がれるベンチャー精神1930年 加藤与五郎博士と武井武博士が、鉄などの酸化物からなる磁性セラミック化合物、「フェライト」を発明。
1935年 「独創性のある工業こそが真の工業だ」という加藤博士の言葉に触発された齋藤憲三が、東京電気化学工業株式会社を設立。
1937年 世界に先駆けて「フェライトコア」として製品化し、国内の無線通信機やラジオ向けに応用。
IR Tech Conference 2023

加藤与五郎博士（左）武井武博士（右）

初代社長
齋藤憲三

フェライトコア© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  4

TDK製品カテゴリー
受動部品

磁気応用製品

インダクティブデバイス

高周波部品

セラミックコンデンサ

アルミ電解・フィルムコンデンサ

圧電材料部品・回路保護部品
IR Tech Conference 2023

センサ応用製品

センサ/MEMS

HDD用磁気ヘッド・サスペンション

マグネット

エナジーデバイス

電源

エナジー応用製品

その他

フラッシュメモリ
応用デバイス

EMC・電波技術

マイクロアクチュエータ
ソリューションズ・ ソフトウェア
その他© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  5

TDKフェライトツリー• 磁性材料「フェライト」の発明・実用化からスタートし、誘導体や圧電体、半導体へと広がり、現在は「フェライトツリー」と呼んでいる幅広い技術・製品として発展

IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  6

TDK Seven Seas
• “TDK Seven Seas”は、「テクノロジーですべての人を幸福に」というサステナビリティビジョンに基づいた長期戦略の重点分野を示します。

IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  7

5つのコアテクノロジー
素材技術

生産技術

プロセス技術

製品設計技術88年以上の歴史とノウハウの結集

ナノメートルオーダーをコントロール

優れた製造設備を自社で製造・開発蓄積されたノウハウと新しいアイデアで製品価値を創造

評価・シミュレーション技術
極限の超微細技術で正確に解析

IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  8TDKの強み- 材料・プロセス～製品 EXDX

薄膜・MEMS

積層・Roll to Rollプロセス

フィルムコンデンサ

有機材料

IR Tech Conference 2023

ハプティクス

圧電材料

高信頼性コンデンサ

誘電体材料

製品設計技術TFMコイル生産技術

TMR電流センサ

磁性材料

モーター用磁石© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  9磁性・スピントロニクス技術の追求と展開
HDD Suspension

ニューロモルフィックデバイス

GMR/TMR Sensor

HDD Head

カメラモジュール用アクチュエータ

スピンフォトディテクタ

フルカラーレーザーモジュール

生体磁気センサ

電流センサ

TMRセンサTMR head

スピントロニクス技術

Metal In Gap(MIG)
Ferrite head

IR Tech Conference 2023

AMR headThin film head

スピントロニクス技術

薄膜技術

Magnecomp
Corporation
アセンブリ技術

微細加工技術
めっき技術

GMR head

スピントロニクス技術
Hutchinson
Technology
アセンブリ技術

HAMR
MAMR

磁気回路設計技術© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  10

受動部品技術のご紹介
電子部品ビジネスカンパニー
技術開発グループG.M.

大石

IR Tech Conference 2023
IR Tech Conference 2023

昌弘

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  11

TDK フェライトツリーと受動部品技術のひろがり▌ TDK フェライトツリーと受動部品製品群
セラミックコンデンサ

インダクティブデバイス

圧電材料・回路保護部品

Al電解＆フィルムコンデンサ

Material Science
IR Tech Conference 2023

高周波部品

Process Technology© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  12

TDK電子部品事業の強み
Process

Material
Magnetic

Ceramic

Piezo

Multilayer

Winding

Plating

Film

Powder/Grain

Resin

Printing

Sintering

Molding

EmbeddedHigh power magnetics
into Substate

High-definition actuators

Sales
ICT
China

IR Tech Conference 2023

AutomotiveAsia

EuropeIntegrated
Magnetic and Ceramic

Ultrathin magnetic sheet andapplied products

Production
IndustrialAmerica

Quality
China

Logistics
AsiaEurope

VolumeAmerica© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  13

AI 市場のトレンド• AIコンピューティング市場はソフトウェアだけでなくハードウェア市場も大きく伸長
1,500

CAGR 36.8％

Services

CAGR 36.1%& others

Hardware

1,000

Bil USD▌生成AIの主なプレーヤー

1,345

CAGR 36.8%

Hardware in 2030
• 430 Bil USD• 60 Tri JPY

500

Software

▌技術分野
••
•

CAGR 38%▌用途150-2023

Software
IR Tech Conference 2023

Hardware

マシンラーニング
自然言語処理、文脈認識
画像情報処理（コンピュータビジョン）

2030
Services••••

銀行、金融サービス、保険電子取引
製造分野
ヘルスケア・ライフサイエンスなど© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  14

次世代給電方式のトレンド▌給電方式の変更により、インダクタへの新たなニーズ••

カスタム設計基板内蔵型インダクター
低背インダクター etc

IVR (Integrated Voltage Regulator)
2.5D Packaging

一般的なVoltage Regulator
LSiVR

Die

Package Substrate

ORL

CPCB

Si Interposer

LProcessor
VR

GaN or Si

垂直電源供給Discrete passive components

DieDieDie

Si Interposer
Package Substrate

PCBL
VR

IR Tech Conference 2023

Power Unit / Module© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  15

Loss Comparison for CPU• 給電方式にIntegrated Voltage Regulatorを採用する事により、電力ロスの削減につながる
水平電源供給VR

IVR (Integrated Voltage Regulator)

MBProcessor

Processor

VR

VR

PCB
12V

12V

0.6V▌CPU周辺回路における電力ロス削減量
40030010,000■ 電力ロス削減量

Δ149W
Δ65W

200100012,000■ 水平電源供給■ IVR電源供給

9484350A

IR Tech Conference 2023

Δ10W

238 173402 253

750A

1000A

CPU供給電流0.6V▌CPU総需要予測数と電力ロス総削減量予測
Energy Loss [MW]

500

3V

電力ロス削減量(MW)IVR電源供給電力量(MW)CPU需要予測数(K set)

60,000

8,000
6,000

40,0004,000

20,0002,000
080,000

Qty [K set]

PCB

Loss per CPU [Watt]

VR

VR

2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 20310© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  16

Loss Comparison for GPU• GPU周辺での電力ロスの削減効果の方が大きい
水平電源供給VRProcessorVRVR

Loss per GPU [Watt]

Δ662W

500700A

IR Tech Conference 2023

Δ165W
402

237

1,211 549

1000A2000A

GPU供給電流0.6V

12,000■ 垂直電源供給

Δ81W
238 158

VR▌GPU総需要予測数と電力ロス総削減量予測■ 水平電源供給■ 電力ロス削減量

5V

10,0008,000

電力ロス削減量(MW)
垂直電源供給電力量(MW)GPU需要予測数(K set)

20,00015,000

6,000

10,000

4,000

5,000

2,000
025,000

Qty [K set]

▌GPU周辺回路における電力ロス削減量

0VR

12V

0.6V

Energy Loss [MW]

12V

1000

Processor

PCB

PCB

1500

垂直電源供給MB2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031

0© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  17

用途に応じたマグネティクス製品の3つの工法• 用途(必要特性)に適した製品＝材料技術(フェライト、金属)＋最適なプロセス技術
巻線工法

インダクタ、EMCフィルター、トランス積層工法

積層インダクタ

薄膜工法

薄膜電源系インダクタ

ヘッドのマイクロコイルの技術転用

vs. 0.5mm tip of pencil• 精密成形技術• 巻線技術／端部電極形成技術
IR Tech Conference 2023

• 精密積層技術• 異材質同時焼成技術• めっき技術• 微細配線技術© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  18

次世代Voltage Regulator用インダクタ• 周波数特性、インダクタンス等の要求スペックに対応できる材料、プロセス、デザイン能力‐ Voltage Regulatorの種類に応じた最適なプロセスの選択

材料‐ 特性値要求に応じたフレキシブルな設計力‐ SESUB技術を用いたインダクタのコンセプト検証▍次世代 Voltage Regulatorで要求されるインダクタ

測定

Frequency vs Inductance (Buck converter topology)

1,000プロセスReference- - - - 3 Vin / 1 Vout /10 Aout (30% ripple)
Low current / power

Lout [nH]100
Hi current / power

コンセプト

10デザイン

10.1

110100Freq [MHz]IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  19

電源インダクタのご紹介
電源回路用インダクタ：VLBUCシリーズ
AIテクノロジの進化やIoTなどのデータ活用といったデジタルトランスフォーメーション(DX)時代に対応するため、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。
そこで使用される電源回路用インダクタの員数も増加傾向にあり、同時に小型化、高性能化も求められています。電源回路 の 負 荷 応 答 を 向 上 さ せ る TLVR (Trans-Inductor VoltageRegulators) 向けにデュアルコイルパワーインダクタVLBUCシリーズを開発中です孚

IR Tech Conference 2023電源回路用インダクタ：SPM6020T-R68M-LE

基地局用電源基板では実装面積低減を目的として、インダクタ下のスペースに他の部品を実装する需要が増加しています。本製品は、外部電極の形状を最適化し、インダクタを底上げすることで、実装基板の省スペース化に貢献します。

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  20

次世代電源におけるコンデンサの新たなニーズ• プロセッサー近傍への薄膜コンデンサの配置を検討

PCB

薄膜コンデンサ

MLCC
低背コンデンサ

T=~0.22mm

IR Tech Conference 2023

Package Substrate
PCB

基板内蔵薄膜コンデンサ

基板内蔵MLCC© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  21

薄膜コンデンサのご紹介

高電圧用低インダクタンス薄膜キャパシタ

高速スイッチング電源ラインにおけるサージ電圧やリンギン
グ電圧は、FETの破壊や外部へのノイズ発生の点で大きな問題となります。 特にSiCやGaNなどのパワー半導体アプリケーションでは、昇圧・降圧速度が以前よりも速くなっている
ため、EMC問題への対応が必須となっています。FETの近くに実装された低インダクタンスのスナバコンデンサは、電圧変動を低減し、パワー半導体アプリケーションの低ノイズと低消費電力に貢献します。
Top side 2 terminal type (Example)
Dielectric layer
Passivation

Ni foil

Vertical type (Example)

Surface finish
Terminal electrodevia
Top electrode

Dielectric layer(< 50umt typical)

Ni foil

金属箔を用いた薄膜コンデンサ (MFBC)
MFBCは、HDDヘッド製造などで培われた薄膜製造技術およびTDKのコア技術である素材技術を用いて作成されています。金属箔の上に誘電体を形成されており、低ESL、高静電容量密度および低背で基板に内蔵可能という特徴があります。
MFBCはIC直下に実装されるデカップリングキャパシタとして低ノイズ化および低消費電力に貢献します。
IC直下の積層基板内部に実装
MFBC
XPU

Surface finish
Terminal electrodePassivation
Top electrode

PKG sub.
Motherboard

Discrete capacitor
IR Tech Conference 2023

XPUMLCCMotherboard© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  22

センサ技術のご紹介
執行役員
センサシステムズビジネスカンパニーCEO筒井

IR Tech Conference 2023
IR Tech Conference 2023

隆雄

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  23

Contribute to culture and industry
through creativity

IR Tech Conference 2023

センサテクノロジーですべての人を幸福に
Sensor Technology
for the well-being of all people© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  24

TDK フェライトツリーとセンサ技術のひろがり▌ TDK フェライトツリーとセンサ製品
温度センサ (NTC)・圧力センサMEMS IMUセンサ・マイクロフォン

Material Science
IR Tech Conference 2023

磁気センサ (TMR・ホール)

Process Technology© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  25

TDK 市場創出の歴史▌ ”磁気材料技術 ・プロセス技術” の進化による市場創出
1935

1968

1980~

1987~

世界初のフェライト磁気テープによる積層プロセス技術による

HDD磁気ヘッド技術による世界初フェライトコア

世界初メイドインジャパン
シンクロカセットテープ

積層チップインダクタ

HDD用超高記録密度磁気ヘッド

商業化

IR Tech Conference 2023

音楽ライフの革命

インダクタの小型化

世界最高記録密度の達成

2014~

TMR センサ
量産開始

世界初車載向けTMR搭載 磁気センサ(Tunnelling Magneto Resistance)© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  26

TDK TMR センサ製品の市場▌ 身の回りのTDK TMRセンサ搭載製品
自動車向け製品

基本性能: 走る・曲がる・止まる

eアクスル / トラクションモータ
• モーター用角度センサステアバイワイヤ EPS• ハンドル用角度センサ

民生機器向け製品

スマートフォン・ウェアラブルデバイス等

スマートフォンカメラ
• オートフォーカス用センサ• 手振れ補正用センサ

電子コンパス• 地磁気センサ

Magnet
TMR sensor(on PCB)

バッテリマネジメントシステム
オンボードチャージャ(OBC)
インバータ• 電流センサ
IR Tech Conference 2023

電気式ブレーキシステム• ブレーキモータ用角度センサ

サーモスタット• 回転エンコーダセンサ

クラウン (龍頭)• 角度センサ© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  27

eアクスル 向け角度センサ比較 – TMRセンサ vs レゾルバ
▌ TDK TMR センサ技術による部品簡素化・高性能化
eアクスル

TMR角度センサのe-Axleへの適用例

角度誤差

動作温度範囲
消費電流

最大回転スピード
冗長性

IR Tech Conference 2023

TDK TMR角度センサ(デジタル)

レゾルバ(z*VR Type, Stator 5X)-40 ~ 150 deg.C-40 ~ 150 deg.C

13 mA

45~55 mA

50,000 rpm

20,000 rpm±~ 0.2deg

高±~ 0.4deg

低© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  28

TDK センサ技術による新しい市場の創出▌ TDK TMR 電流センサ技術によるEX – Energy Transformation
TDK TMR 電流センサの特徴
4 mm

応答周波数~20 kHz(ホールセンサ)

5 mm~10 MHz

 高感度

 高速応答 高い温度安定性

 高い浮遊磁場耐性
 小型

EX のための高精度・高速応答 TMR 電流センサ: 電力変換ロスの改善

VVVF モータ

高精度トルク & 速度制御・過電流検出

産業向け電源

高精度インバータ制御 (再生可能電力向け電力ロス抑制)・過電流検出

電気自動車 (BEV)IR Tech Conference 2023

バッテリ制御・OBC (オンボードチャージャ) 制御・インバータ制御© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  29

ソフトウェア技術: TDK センサ技術による新しい市場の創出▌ 新しいポジションセンサ：システムレベルでのセンサ融合

高性能6軸IMUセンサ
 バランスジャイロ設計
 低消費電力 低ノイズ ファームウェア・オンチップシステムコント
ロールソフトウェア (IMU + Compass)

TMR Compass

TMR 電子コンパス

 超低消費電力
 高精度・低ノイズ
 頑強な外部磁場耐性

磁気マッピングを利用したインドアナビゲーションへの応用
 ナビゲーションシステム技術との融合
 アプリケーションソフトウェアへの展開

VENUE :TDK Trusted Positing (Calgary, Canada)が開発している磁気マッピングとIMUを使用したインドアポジショニングソリューション
IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  30

Beyond TMR, Beyond "Sensor"▌ TDK SSBC 各センサビジネスグループのコアコンピテンス－材料・プロセス・ソフトウェア技術－ を活かした新しい市場の創出
磁気センサ (TMR ・ホール)

温度センサ (NTC)・圧力センサ

サーミスタ材料技術
パッケージ・モジュール技術
IR Tech Conference 2023

磁性材料技術ウェハープロセス技術

ソフトウェア技術

MEMS IMUセンサ・マイクロフォン

センサ素子設計技術
システムインテグレーション技術
ファームウェア・ソフトウェア技術© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  31

電池技術のご紹介
エナジーソリューションズビジネスカンパニー
エナジーデバイスビジネスグループ部長

佐野IR Tech Conference 2023
IR Tech Conference 2023

篤史

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  32

EX（エネルギートランスフォーメーション）：
TDKのエナジー事業を推進する3つのビジネスグループ
エナジーソリューションズ
ビジネスカンパニー
エナジーデバイスビジネスグループ•リチウムイオン電池など

パワーシステムズビジネスグループ••

スイッチング電源

電源ライン用EMCフィルタ

エナジーシステムズビジネスグループ•xEV用DC-DCコンバータ

ATL社寧徳工場の全景写真
IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  33

EX（エネルギートランスフォーメーション）：
ミニセル市場とパワーセル市場で需要拡大するリチウムイオン電池▌ 世界の二次電池の需要予想（xEVを除く）

非ICT、産業機器
電動二輪車

低容量低電圧IR Tech Conference 2023

パワーツール

ウェアラブル・
小型機器など携帯電話

家庭用蓄電システム

ドローン

ノートパソコン
タブレット

安定市場

高成長市場

高容量高電圧

2025
2020

ICT

単位：MWh
出典：当社調べ© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  34

TDK技術の電池への展開（RtoR技術）▌ 磁気テープ製造技術を電極製造技術に展開
混錬・塗布

Mixing and Coating

TDKフェライトツリー

プレス・スリット

Calendering and Slitting

Li-ion Battery

テープと電池は、同じ製造プロセス高精度、高速塗布プロセスを電池に適用
IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  35

Full Range of Products*Cell

Be it tablets, smartphones, drones, AR/VR devices or household ESS, we are always switched on, and on thego. ATL is proud to design the batteries that power these electronic devices and empower the lives of© TDK株式会社 2023
countlesspeople
that have come to rely on them.
IR Tech Conference2023
IR・SRグループ 2023/11/29  36

TDK小型電池の特長と3つのコア技術
高エネルギー密度

シリコン負極技術

急速充電小型化・薄型化
長時間使用

異形状積層技術

小型化・薄型化
長時間使用
IR Tech Conference 2023

積層技術

マルチタブ技術

超急速充電

高出力積層技術

マルチタブ技術

長時間連続使用
長寿命© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  37

TDK小型電池のコア技術▌ シリコン負極による5％のエネルギー密度向上• 今後30～40％のエネルギー密度を向上させる
ポテンシャルエネルギー密度ロードマップ

シリコン負極技術▌ シリコン負極のイノベーション• 新構造のシリコンが充放電中の安定性を向上• 電極と電解液の設計

Schematic of silicon anode4,200 mAh/g(Theoretical)

SiliconGraphite

11.3×
372 mAh/g(Theoretical)

Graphite

IR Tech Conference 2023

Silicon© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  38

TDK小型電池のコア技術█マルチタブ(MTW)技術

マルチタブ（MTW）技術の強み• 温度上昇の抑制• 高出力、長時間連続使用、長寿命化を実現

Multiple Tabs Winding Structure (MTW, ATLIP)

Single Tab Structure

IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  39

Full Range of Products*Non- ICT Pack

Dedicated on the battery of ESS, E-mobilities, Drones, Cleaners and Power Tools, Ampace provides
the total solution with super safety and high reliability, high power, long life to our customers.

IR Tech Conference 2023

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IR・SRグループ 2023/11/29  40

TDK中型電池の特長とコア技術
リン酸鉄正極の超長寿命化

ジャンボパワー（タブレス構造）エネルギー蓄電システム

産業機器向け電池（ESS：Energy Storage System）• 超長寿命（15年→25年）• 高い安全性

IR Tech Conference 2023

電動工具、電動二輪、ドローン等• 急速充電、高出力（20分充電）• 低温充電、低温放電（-10℃充電、-20℃放電）• 高い安全性© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  41

TDK中型電池のコア技術

容量維持率 / %▌ 家庭用ESS用LFPセル

リン酸鉄正極の超長寿命化

サイクル特性25℃

他社NCM25℃45℃

 長寿命・高サイクル特性→

LFP、セル設計

サイクル数（回）IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  42

TDK中型電池のコア技術

ジャンボパワー（タブレス構造）▌タブレス構造の特徴• 極めて低い内部抵抗 (平均.2.8mΩ)• 優れたレート特性

温度上昇シミュレーション
2タブ構成
タブレス

• 2タブ構成と比較した場合、タブレス構造は温度上昇が均一かつ、少ない事が特徴

高出力円筒リチウムイオン電池
Jumbo-Power 21700(JP40)••••

独自のタブレス技術により内部抵抗を大幅に低減
高出力でも600サイクル超の長寿命-20℃で利用可能 (8C連続放電時)
20分の急速充電 (25℃, 80%SOC)

主な用途• 電動工具、クリーナー、ロボット

Standard discharge capacity* [ mAh ]4,000

Nominal Voltage [ V ]3.7

Max. Charge Rate [ C ]2Max. ContinuousDischarge current [ A ]45(Without temperature cut)

Weight (Max.) [ g ]IR Tech Conference 2023

等60(With 80℃ temperature cut)70
© TDK株式会社 2023
IR・SRグループ 2023/11/29  43

将来に関する記述についての注意事項
この資料には、当社または当社グループ（以下、TDKグループといいます。）に関する業績見通し、計画、方針、経営戦略、目標、予定、認識、評価等といった、将来に関する記述があります。これらの将来に関する記述は、TDKグループが、現在入手している情報に基づく予測、期待、想定、計画、認識、評価等を基礎として作成しているものであり、既知または未知のリスク、不確実性、その他の要因を含んでいるものです。従って、これらのリスク、不確実性、その他の要因による影響を受けることがある
ため、TDKグループの将来の実績、経営成績、財務状態が、将来に関する記述に明示的または黙示的に示された内容と大幅に異なったものとなる恐れもあります。また、TDKグループはこの資料を発行した
後は、適用法令の要件に服する場合を除き、将来に関する記述を更新または修正して公表する義務を負うものではありません。
TDKグループの主たる事業活動領域であるエレクトロニクス市場は常に急激な変化に晒されています。
TDKグループに重大な影響を与え得る上記のリスク、不確実性、その他の要因の例として、技術の進化、需要、価格、金利、為替の変動、経済環境、競合条件の変化、法令の変更等があります。なお、かかるリスクや要因はこれらの事項に限られるものではありません。

IR Tech Conference 2023

© TDK株式会社 2023
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