■第6回電子デバイスフォーラム京都プログラム （KM-1 挨拶・基調講演：西地区4号館地下1階 バズホール、KM-2、A～Eコース：東地区1号館）
10月31日(木)10:00-12:30
[K-1]
ＫM-１

コース

挨拶・基調講演 10:00-12:30(受付・ウエルカムコーヒー 9:30 開始)

司会：中村 孝（大阪大学）◆来賓挨拶
京都府副知事京都市長【A】
次世代自動車

山下 晃正
門川 大作

◆基調講演 「 HPC(High Performance Computing)活用によるパナソニックのデジタライゼーション 」
パナソニック㈱ テクノロジーイノベーション本部
HPCプロモーションセンター 所長
宮嶋 浩志◆基調講演 「Society 5.0を支えるMRAMベース
AIアプリケーションプロセッサーの最前線」
東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター
センター長
遠藤 哲郎
◆基調講演 「 世界経済/政治の激動が続く中でニッポン電子デバイスはどう戦うのか 」㈱産業タイムズ社 代表取締役社長
泉谷 渉

【B】
5G・AI・センシング◆特別講演 「 フラットパネルディスプレイ業界：最終決戦へ～ 」
みずほ証券㈱エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/ シニアアナリスト
中根 康夫

[A-2]
Ａ-２ モビリティ進化を支える革新的キーデバイス◆自動運転の商業化㈱ZMP 代表取締役社長
谷口 恒◆自動車データを活用したサービス
本田技研工業㈱ 経営企画統括部 ビジネス開発部
ビジネス開発課 主任
福森 穣◆次世代自動車の世界市場展望～CASE戦略とイノベーションの動向～
カノラマジャパン㈱ 代表取締役
宮尾 健◆ 5G導入に向けたNTTドコモの取り組み㈱ＮＴＴドコモ 5G推進室 担当部長
浅井 孝浩
◆ SAW事業の市場変化に対する村田製作所の取組み～更なる小型化、高性能化、高周波化に向けて～㈱村田製作所 モジュール事業本部 高周波デバイス事業部
副事業部長
芝 雅裕
◆ Beyond 5Gに向けたミリ波・テラヘルツ通信の研究動向
早稲田大学 理工学術院 教授
川西 哲也

Ｃ-１ 世界をﾘｰﾄﾞする日本の半導体材料技術【C】
最先端半導体飛躍の時◆EUVリソグラフィとマスク技術の動向
大日本印刷㈱ファインオプトロニクス事業部 フェロー 林 直也
◆レジスト材料とEUVリソグラフィ技術の最新動向
富士フイルム㈱ R&D統括本部
エレクトロニクスマテリアルズ研究所 マネージャー
藤森 亨◆ シリコン基板をベースとした次世代パワーデバイスおよびイメージセンサ向け真空常温接合ウェーハの検討㈱SUMCO 評価・基盤技術部 製品基盤技術課担当課長
古賀 祥泰

大学ｾｯｼｮﾝ(無料)
ナノテクノロジープラットフォーム
戸所義博(イーセップ)/向井雅昭(京都工芸繊維大学)

Ｄ-１

【D】
特別セッション
①【E】
特別セッション
②

機器分解による電子部品市場の解析
木村匡雄（ソニー）/中村孝（大阪大学）◆分解解析から見る注目のミリ波使用電子機器
セミコンサルト 代表
上田 弘孝◆米Tesla社のModel Sを構成する電子デバイス：展示アテンドも実施㈱村田製作所 技術・事業開発本部 共通基盤技術センター
企画管理課 シニアマネージャー
興膳 義明

Ａ-３ 次世代車載パワーデバイス
石田昌宏(パナソニック)/佐藤高史(京都大学)◆駐車支援/自動駐車システムのビューカメラ・イメージセンサの市場展望 ◆シリコンならびにSiCパワー半導体デバイスの最新技術動向㈱矢野経済研究所 自動車産業ｸﾞﾙｰﾌﾟ ﾏﾈｰｼﾞｬｰ 主任研究員 池山 智也 筑波大学 数理物質系 物理工学領域 教授
岩室 憲幸◆車の電動化・知能化に向けた実装技術動向と課題◆車載向け距離画像センシング技術の進展
日産自動車㈱ 電子技術・システム技術開発本部/エキスパートリーダー
パナソニック㈱ インダストリアルソリューションズ社
堀井 良和
技術本部・センシングソリューション開発センター 部長
小田川 明弘◆CMOS Image Sensor Packaging Technology for Automotive Applications ◆SiCMOSFETとIGBT使い分けUTAC Group Chief Technology Officer
Il Kwon Shim ｲﾝﾌｨﾆｵﾝ ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ ｼﾞｬﾊﾟﾝ㈱ ｲﾝﾀﾞｽﾄﾘｱﾙﾊﾟﾜｰｺﾝﾄﾛｰﾙ事業本部
ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞ&ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝｻﾎﾟｰﾄ部
ﾋﾞｼﾞﾈｽﾃﾞﾍﾞﾛｯﾌﾟﾒﾝﾄ&ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞﾏﾈｰｼﾞｬｰ[B-2]
Ｂ-２ AI向けデバイス
岡田吉生(GF)/石田昌宏(パナソニック)

Ｂ-３

藤森 正然

次世代センシング

泉谷渉（産業タイムズ社)/重松智志(NTTエレクトロニクス)/佐々木元(メガチップス)◆IoT時代の革新的製品製造を達成するためのトリリオンセンシング◆AIによる材料開発加速の最前線と、ﾆｭｰﾛﾓｰﾌｨｯｸﾁｯﾌﾟの研究進捗
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 製造技術研究部門
日本ｱｲ･ﾋﾞｰ･ｴﾑ㈱東京基礎研究所 ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ
坂田 義太朗部長
山道 新太郎 トリリオンセンサ研究グループ 主任研究員◆edge AIの最前線と、中小企業がAIを活用するためのシステム提案 ◆フレキシブルデバイスを用いた
ｼﾞﾙﾌｧﾙｺﾝ･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ㈱代表取締役会長 兼 CEO 西口 泰夫
生体信号・微小信号計測センサの開発◆ものづくり企業におけるAI/IoT活用について
大阪大学 産業科学研究所 教授
関谷 毅
パナソニック㈱ ビジネスイノベーション本部 AIソリューションセンター
デザインシンキングAI開発部 部長
井上 昭彦

Ｃ-２ 進化を続ける半導体プロセス･装置技術
森義弘(SCREEN)/廣田良浩(東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ)

5G･AI･IoT時代を支える半導体デバイ

Ｃ-３ ス・回路技術

廣田良浩（東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ）/三冨士道彦（ﾛｰﾑ）/山本浩之(ﾏｲｸﾛﾝﾒﾓﾘｼﾞｬﾊﾟﾝ)◆EUVパターニング技術と課題◆Spin-Orbitronicsを応用した新型MRAMの紹介
東京エレクトロン九州㈱ 開発本部 プロセス技術部
SPIN-ORBITRONICS TECHNOLOGIES㈱グループリーダー
村松 誠
CEO & CTO
與田 博明
◆最先端半導体製造を支える最新洗浄技術◆DRAM & Emerging Memory Technology：Process and Materials～先端ロジック/メモリーからパワーデバイスまで～
Techinsight Inc. Technology Intelligence/Senior Technical Fellow㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ
Jeongdong Choe
CCS製品統轄部 洗浄技術開発部 部長
高橋 弘明 ◆アナログ技術の粋を集めた革新的電源IC「Nano Series」の紹介◆ Specialty Markets & More-than-Moore(MtM) Technologies
ローム㈱ LSI開発本部 回路技術開発部 先行電源技術開発課
Applied Materials INC, Group Vice President, General Manager, ICAPS 統括係長
山口 雄平
GroupesSundar Ramamurthy

パッケージング市場動向と最新技術動向

Ｄ-２ (5G/μLED)

藤原健典(東レ)/不破保博（ﾛｰﾑ）◆Techomimetic nanomachines：Molecular wheel,vehicles,rotors and motoros◆5Gネットワークインフラを実現する半導体パッケージの挑戦課題
Nara Institute of Science and Technology Full Professaor Gwénaël Rapenne㈱SBRテクノロジー 代表取締役
西尾 俊彦◆ナノフォトニクスによる光制御技術のデバイス応用◆5Gミリ波通信用基板材料およびパッケージング技術
パナソニック㈱ テクノロジーイノベーション本部 センサ・デバイス研究所㈱村田製作所 モジュール事業本部 技術統括部
スマートオプティクス研究部 部長
平澤 拓
ネットワーク技術開発部 技術開発4課 リサーチャー 須藤 薫
◆超高圧電子顕微鏡による化合物半導体デバイスの解析
三菱電機㈱ 高周波光デバイス製作所 品質保証部◆Manufacturing Solutions for miniLED Die transfer
信頼性技術課 専任井上 晃一
Kulicke & Soffa Industries Advanced Packaging & EA/APMR◆有機エレクトロニクスとNAIST-NPの研究支援～有機半導体研究に関連して～Business Unit
Chan Pin Chong奈良先端科学技術大学院大学 先端科学研究科
物質創成科学領域 特任教授
清水 洋

E-１

11月1日(金)15:35-17:50

松浦正純(ルネサス)/山崎治(ｼｬｰﾌﾟFITｵｰﾄﾓｰﾃｨﾌﾞ)

酒井滋樹(日新イオン機器)/藤原健典(東レ)

司会：松下晋司(㈱産業タイムズ社)◆特別講演 「 IoT時代で変わる生活とエレクトロニクス産
業 ～EV・IoT・AIが半導体産業を牽引する～ 」
IHS Markit
TMT Japan Research Director
南川 明

A-1 自動運転/コネクテッドカー実現の最前線
Ａ-１
松浦正純(ルネサス)/山崎治(ｼｬｰﾌﾟFITｵｰﾄﾓｰﾃｨﾌﾞ)

加藤千晴(村田製作所)/岡田吉生(GF)

マーケティングセッション
9:30-11:55 (受付 9:00 開始)◆特別講演 「 市況減速に直面する半導体デバイスと製造装置、電子部品市場の現状と今後の展望 」㈱産業タイムズ社 大阪支局
電子デバイス産業新聞 編集部
記者 中村 剛1１月1日(金)12:50-15:05

Ｂ-１ 5Gの最前線

11月1日(金)9:30-11:55ＫM-2

10月31日(木)14:00-16:40

(敬称略)

E-2

米中貿易戦争下の中国半導体動向
戸所義博(イーセップ)/神原弘之（ASTEM）◆中国半導体の方向性と展望㈱産業タイムズ社 上海支局長
黒政 典善◆日米中韓の貿易摩擦の行方(一財)日中経済協会 専務理事
東京工業大学 環境・社会理工学院 CBECプログラム 特任教授
杉田 定大

[D-3]
Ｄ-３ 最新FOパッケージング・材料・装置関連
森川泰宏（ULVAC）/酒井滋樹(日新イオン機器)◆ROHMの提案するRDL-first FOWLP
ローム㈱ LSI生産本部 RISPAC開発課 次席技術員
西村 勇◆FO-WLP/PLPの材料、プロセス課題/解決提案と JOINTコンソー
シアム
日立化成㈱情報通信事業本部パッケージングソリューションセンタ
開発担当部長 野中 敏央◆アルバックのPLP装置について㈱アルバック 電子機器事業部 第2技術部 部長
岩井 治憲

E-3

先進半導体によるがん治療・診断革命

松下晋司（産業タイムズ社）/中村孝（大阪大学）◆シリコン光電子増倍素子(SiPM)を用いたPET診断装置
浜松ホトニクス㈱ 中央研究所 第5研究室 副研究室長 大村 知秀◆SiCパワーデバイスを用いた革新的BNCTがん治療装置の開発
福島SiC応用技研㈱ 代表取締役 CEO古久保 雄二◆Metallo-balance 血液中の微量元素分析によりがんリスク・スクリーニングをおこなう方法㈱レナテック 最高顧問
稲垣 精一